JP5702741B2 - Lighting device, display device, and television receiver - Google Patents

Lighting device, display device, and television receiver Download PDF

Info

Publication number
JP5702741B2
JP5702741B2 JP2012003181A JP2012003181A JP5702741B2 JP 5702741 B2 JP5702741 B2 JP 5702741B2 JP 2012003181 A JP2012003181 A JP 2012003181A JP 2012003181 A JP2012003181 A JP 2012003181A JP 5702741 B2 JP5702741 B2 JP 5702741B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
light
led
reflection
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012003181A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013143273A (en
Inventor
泰守 黒水
泰守 黒水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2012003181A priority Critical patent/JP5702741B2/en
Publication of JP2013143273A publication Critical patent/JP2013143273A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5702741B2 publication Critical patent/JP5702741B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Description

本発明は、照明装置、表示装置及びテレビ受信装置に関する。   The present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.

例えば、液晶テレビなどの液晶表示装置に用いる液晶パネルは、自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置を必要としている。このバックライト装置は、液晶パネルの裏側（表示面とは反対側）に設置されるようになっており、液晶パネル側の面が開口したシャーシと、シャーシ内に収容される光源と、光源と対向するようシャーシの開口部を覆う形で配されて光源が発する光を効率的に液晶パネル側へ放出させるための光学部材（拡散シート等）とを備える。上記したバックライト装置の構成部品のうち、光源として例えばＬＥＤを用いる場合があり、その場合には、シャーシ内にＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を収容することになる。なお、光源としてＬＥＤを用いたバックライト装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。   For example, since a liquid crystal panel used for a liquid crystal display device such as a liquid crystal television does not emit light, a backlight device is separately required as a lighting device. The backlight device is installed on the back side of the liquid crystal panel (the side opposite to the display surface). The liquid crystal panel side surface is open, a light source accommodated in the chassis, a light source, And an optical member (such as a diffusion sheet) that is disposed so as to cover the opening of the chassis so as to be opposed to efficiently emit light emitted from the light source to the liquid crystal panel side. Among the components of the backlight device described above, for example, an LED may be used as a light source. In that case, an LED substrate on which the LED is mounted is accommodated in the chassis. In addition, what was described in following patent document 1 is known as an example of the backlight apparatus which used LED as a light source.

特開２０１１−３５４９号公報JP 2011-3549 A

ところで、ＬＥＤ基板におけるＬＥＤの実装面には、ＬＥＤに給電するための配線パターンが形成されるのに加えて、その配線パターンの酸化を防止したり、配線パターン間の短絡を防止するなどのためにソルダーレジストがさらに塗布されている。このソルダーレジストとして表面が白色を呈するものを用いれば、ＬＥＤからの光をＬＥＤ基板の実装面によって効率的に反射させることができる。ここで、ソルダーレジストにおける光反射率は、膜厚に応じて変動し得るのであるが、その膜厚を一定にするのは製造上の理由から難しくなっていた。このため、ソルダーレジストによる反射光量にはばらつきが生じ易くなっており、その結果輝度ムラが発生するおそれがあった。   By the way, in addition to forming a wiring pattern for supplying power to the LED on the LED mounting surface of the LED board, the wiring pattern is prevented from being oxidized or short-circuited between the wiring patterns. Further, a solder resist is applied. If the solder resist having a white surface is used, light from the LED can be efficiently reflected by the mounting surface of the LED substrate. Here, the light reflectance in the solder resist can vary depending on the film thickness, but it has been difficult for manufacturing reasons to keep the film thickness constant. For this reason, the amount of light reflected by the solder resist is likely to vary, and as a result, there is a risk of uneven brightness.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、輝度ムラを抑制することを目的とする。   The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to suppress luminance unevenness.

本発明の照明装置は、光源と、前記光源が実装される実装面と、前記実装面上に形成され、前記光源からの光を反射し、前記実装面とは光反射率が異なる反射層とを有する光源基板と、前記反射層を貫通して前記実装面を露出させる孔からなり、前記光源の周辺に配される反射パターンと、前記光源からの光を反射すると共に前記光源基板の前記反射層側に被せられるシート状の反射部と、この反射部を貫通する孔からなり、前記光源、前記光源の周辺に配される前記反射層、及び前記反射パターンをそれぞれ露出させる開口部とを有する反射部材と、を備える。   The illumination device of the present invention includes a light source, a mounting surface on which the light source is mounted, a reflective layer that is formed on the mounting surface, reflects light from the light source, and has a light reflectance different from that of the mounting surface. A light source substrate having a hole that exposes the mounting surface through the reflective layer, and reflects the light from the light source and reflects the light from the light source substrate. A sheet-like reflective portion that covers the layer side, and a hole that penetrates the reflective portion, and has an opening that exposes the light source, the reflective layer disposed around the light source, and the reflective pattern, respectively. A reflection member.

光源から発せられた光は、反射部材によって反射等され、光源基板における反射層側の表面のうち開口部内となる部分に形成された反射層、及び反射パターンをなす孔から露出した実装面によって反射されることで、当該照明装置における出射光として有効に利用される。ここで、反射層は、その光反射率が厚さに応じて変動し得るのであるが、その厚さが製造上の理由からばらつくおそれがある。これに対して前記孔から露出する実装面は、反射層とは光反射率が異なっていて、前記開口部内に形成されているから、反射パターンの形成範囲（反射層が開口部から露出する範囲）や前記孔から露出する実装面の光反射率などを適切に設定することで、反射層の厚さ及び反射層の光反射率が多少ばらついたとしても、光源基板の反射層側の表面における光反射率を安定化させることが可能とされる。これにより、光源基板における反射層側の表面にて反射される反射光量が安定したものとなり、もって当該照明装置の出射光に輝度ムラが生じ難くなる。   The light emitted from the light source is reflected by the reflecting member and reflected by the reflection layer formed on the portion of the surface on the reflection layer side of the light source substrate that is inside the opening, and the mounting surface exposed from the hole forming the reflection pattern. As a result, the light is effectively used as emitted light in the illumination device. Here, although the light reflectance of the reflective layer may vary depending on the thickness, the thickness may vary for manufacturing reasons. On the other hand, the mounting surface exposed from the hole has a light reflectance different from that of the reflective layer and is formed in the opening. Therefore, the reflection pattern formation range (the range in which the reflective layer is exposed from the opening). ) Or the light reflectance of the mounting surface exposed from the hole, even if the thickness of the reflective layer and the light reflectance of the reflective layer vary somewhat, It is possible to stabilize the light reflectance. As a result, the amount of reflected light reflected by the surface on the reflective layer side of the light source substrate becomes stable, so that unevenness in luminance is less likely to occur in the emitted light of the illumination device.

本発明の実施形態として、次の構成が好ましい。
（１）前記反射パターンをなす前記孔から露出する前記実装面は、光反射率が前記反射層よりも相対的に低いものとされる。例えば、反射層の厚さを一定程度まで厚くすると、厚さの変動に伴う反射層の光反射率の変化量が少なくなる傾向を示す場合には、反射層の厚さをそのような厚さに設定して、反射層の光反射率に生じ得るばらつきを極力小さくするのが好ましい。このとき、反射層は、厚さが一定程度まで厚くされることで、その光反射率が過剰に高くなるおそれがあるものの、本発明によれば、光反射率が反射層よりも相対的に低い実装面が反射パターンをなす前記孔から露出しているから、反射パターンの形成範囲や前記反射パターンをなす前記孔から露出する前記実装面の光反射率などを適切に設定することで、過剰に高くなりがちな光源基板の前記反射層側の表面における光反射率を抑制することができる。これにより、輝度ムラをより好適に抑制することができる。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
(1) The mounting surface exposed from the hole forming the reflective pattern has a light reflectance that is relatively lower than that of the reflective layer. For example, when the thickness of the reflective layer is increased to a certain level, if the amount of change in the light reflectance of the reflective layer due to the variation in thickness tends to decrease, the thickness of the reflective layer is set to such a thickness. It is preferable that the variation that may occur in the light reflectance of the reflective layer is set as small as possible. At this time, although the reflection layer may be thickened to a certain degree, the light reflectance may be excessively high. However, according to the present invention, the light reflectance is relatively lower than that of the reflection layer. Since the mounting surface is exposed from the hole forming the reflective pattern, by appropriately setting the formation range of the reflective pattern, the light reflectance of the mounting surface exposed from the hole forming the reflective pattern, etc., excessively The light reflectance at the surface of the light source substrate, which tends to be high, on the reflective layer side can be suppressed. Thereby, luminance unevenness can be suppressed more suitably.

（２）前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内における単位面積当たりの面積比率が前記光源から遠ざかる方向へ向けて小さくなるように形成されている。このようにすれば、光反射率が、前記開口部から露出する前記反射層の面積比率が光源から遠ざかる方向へ向けて大きくなるので、光源基板の反射層側の表面における光反射率が光源から遠ざかる方向へ向けて高くなる。光源基板の反射層側の表面において光源に相対的に近い位置では、光量が相対的に多くなっているものの、上記した構成により光反射率が相対的に低くされることで過剰になりがちな反射光量が抑制される。一方、光源基板の反射層側の表面において光源から相対的に遠い位置では、光量が相対的に少なくなっているものの、上記した構成により光反射率が相対的に高くされることで不足しがちな反射光量が十分に補われる。これにより、光源基板の反射層側における表面の面内において反射光量が均一化され、もって輝度ムラを一層好適に抑制することができる。 (2) The hole forming the reflection pattern is formed such that an area ratio per unit area in the surface of the light source substrate on the reflection layer side decreases in a direction away from the light source. In this way, the light reflectance increases in the direction in which the area ratio of the reflective layer exposed from the opening is away from the light source, so that the light reflectance on the surface on the reflective layer side of the light source substrate is from the light source. It gets higher in the direction of going away. Reflection that tends to be excessive due to relatively low light reflectivity due to the above configuration, although the amount of light is relatively large at a position relatively close to the light source on the reflective layer side surface of the light source substrate. The amount of light is suppressed. On the other hand, at the position relatively far from the light source on the surface of the light source substrate on the reflective layer side, the amount of light is relatively small, but the above-described configuration tends to be insufficient because the light reflectance is relatively high. The amount of reflected light is sufficiently compensated. As a result, the amount of reflected light is made uniform in the surface of the light source substrate on the reflective layer side, so that luminance unevenness can be more suitably suppressed.

（３）前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、前記孔の径寸法が前記光源から遠ざかる方向へ向けて小さくなるものとされる。このようにすれば、前記反射パターンをなす前記孔を、多数のドット状のものに構成し、そのドット状の前記孔の径寸法を光源からの距離に応じて変化させることで、光源基板の反射層側の表面における光反射率をなだらかに変化させることができ、もって光源基板の反射層側の表面による反射光量をより均一なものとすることができる。 (3) The holes forming the reflection pattern are formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface of the light source substrate on the reflection layer side, and the diameter dimension of the holes is away from the light source. It is supposed to become smaller toward. According to this configuration, the hole forming the reflection pattern is configured in a number of dots, and the diameter of the dot-shaped hole is changed in accordance with the distance from the light source. The light reflectance on the surface on the reflective layer side can be changed gently, and the amount of light reflected by the surface on the reflective layer side of the light source substrate can be made more uniform.

（４）前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、隣り合う前記孔間の配列間隔が前記光源から遠ざかる方向へ向けて大きくなるものとされる。このようにすれば、前記反射パターンをなす前記孔を、多数のドット状のものにより構成し、それらの孔間の配列間隔を光源からの距離に応じて変化させることで、光源基板の反射層側における光反射率をなだらかに変化させることができ、もって光源基板の実装面による反射光量をより均一なものとすることができる。 (4) The holes forming the reflective pattern are formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface of the light source substrate on the reflective layer side, and an arrangement interval between adjacent holes is the light source. It is supposed to grow in the direction away from the distance. In this way, the hole forming the reflection pattern is configured by a large number of dots, and the arrangement interval between the holes is changed according to the distance from the light source, whereby the reflection layer of the light source substrate The light reflectance on the side can be changed gently, so that the amount of light reflected by the mounting surface of the light source substrate can be made more uniform.

（５）前記光源は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において点状をなす点状光源とされるのに対し、前記反射パターンをなす前記孔は、平面に視て前記点状光源を取り囲む形で配されている。このようにすれば、点状光源から発せられた光は、平面に視て点状光源を中心にした放射方向に広がる傾向とされるが、その光が点状光源を取り囲む形で配される反射パターン、及び反射層によって反射されることで、その反射光が周方向について特定の指向性を持ち難くなっている。これにより、光源基板の反射層側における表面による反射光にムラがより生じ難くなる。 (5) The light source is a point light source having a point shape in the surface of the light source substrate on the reflection layer side, whereas the hole forming the reflection pattern is the point light source when viewed in a plane. It is arranged in the form surrounding the light source. In this way, the light emitted from the point light source tends to spread in the radiation direction centered on the point light source when viewed in plan, but the light is arranged in a form surrounding the point light source. Reflected by the reflective pattern and the reflective layer, the reflected light hardly has a specific directivity in the circumferential direction. Thereby, unevenness is less likely to occur in the reflected light from the surface of the light source substrate on the reflective layer side.

（６）前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、前記孔が前記点状光源を取り囲む周方向に沿って並列して配されると共に前記周方向について隣り合う前記孔における面積及び配列間隔が略等しいものとされる。このようにすれば、点状光源から放射方向に広がる光は、周方向について面積及び配列間隔がほぼ等しいドット状の孔からなる反射パターン、及び反射層によって反射されることで、その反射光が周方向について特定の指向性をより持ち難くなっている。これにより、光源基板の反射層側の表面による反射光にムラが一層生じ難くなる。 (6) The hole forming the reflection pattern is formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface of the light source substrate on the reflection layer side, and the hole surrounds the point light source in the circumferential direction. And the area and the arrangement interval of the holes adjacent to each other in the circumferential direction are substantially equal. In this way, the light that spreads in the radial direction from the point light source is reflected by the reflective pattern consisting of dot-shaped holes having substantially the same area and arrangement interval in the circumferential direction, and the reflected light is reflected. It is more difficult to have specific directivity in the circumferential direction. Thereby, unevenness is less likely to occur in the reflected light from the surface of the light source substrate on the reflective layer side.

（７）前記光源基板には、前記光源と対向状に配されると共に前記光源から入射される光に光学作用を付与しつつ出射させる光学レンズが設けられているのに対して、前記反射部材における前記開口部が前記光源と共に前記光学レンズを挿通可能となる大きさとされており、前記反射パターンをなす前記孔は、少なくとも前記光学レンズと平面に視て重畳する範囲に形成されている。このようにすれば、光源から発せられた光は、光学レンズに入射してから所定の光学作用を付与されつつ出射される。光源からの光は、全てが光学レンズに入射されてそのまま出射されるとは限らず、光学レンズによって光源基板側に向けて反射されるものも存在している。このような光学レンズによる反射光は、光源基板の反射層側の表面に形成された反射層及び反射パターンをなす孔から露出する実装面によって反射されることで、再び光学レンズに入射される。従って、反射パターンをなす孔から露出する実装面によって光源基板の反射層側の表面にて反射される反射光量が安定したものとされることで、光学レンズへの入射光量も安定し、もって輝度ムラの抑制に一層好適となる。 (7) The light source substrate is provided with an optical lens that is arranged to face the light source and emits light while applying an optical action to the light incident from the light source. The size of the opening is such that the optical lens can be inserted through the optical lens together with the light source, and the hole forming the reflection pattern is formed in a range that overlaps at least the optical lens in plan view. In this way, the light emitted from the light source is emitted while being given a predetermined optical action after entering the optical lens. Not all light from the light source is incident on the optical lens and emitted as it is, but there is also light reflected by the optical lens toward the light source substrate. The light reflected by the optical lens is reflected by the mounting surface exposed from the reflection layer formed on the surface of the light source substrate on the reflection layer side and the hole forming the reflection pattern, and is incident on the optical lens again. Therefore, the amount of reflected light reflected by the surface on the reflective layer side of the light source substrate is stabilized by the mounting surface exposed from the hole forming the reflection pattern, so that the amount of incident light to the optical lens is also stabilized, and the luminance This is more suitable for suppressing unevenness.

（８）前記反射パターンをなす前記孔は、平面に視て前記光学レンズよりも広範囲に亘って形成されている。このようにすれば、光学レンズによる反射光は、光源基板の反射層側の表面に対して、平面に視て光学レンズよりも広範囲にわたって照射される場合があるが、その場合でも上記反射光を反射パターンをなす孔から露出する実装面によって光学レンズ側に反射させることができるから、光学レンズへの入射光量をより安定したものとすることができる。 (8) The hole forming the reflection pattern is formed over a wider range than the optical lens in a plan view. In this case, the reflected light from the optical lens may be irradiated over a wider range than the optical lens when viewed in plan on the surface on the reflective layer side of the light source substrate. Since the mounting surface exposed from the hole forming the reflection pattern can be reflected toward the optical lens, the amount of light incident on the optical lens can be made more stable.

（９）前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側の表面における光反射率が前記光源から遠ざかる方向へ向けて高くなるように形成されている。このようにすれば、光源基板の反射層側の表面において光源に相対的に近い位置では、光量が相対的に多くなっているものの、光反射率が相対的に低くされることで過剰になりがちな反射光量が抑制される。一方、光源基板の反射層側の表面において光源から相対的に遠い位置では、光量が相対的に少なくなっているものの、光反射率が相対的に高くされることで不足しがちな反射光量が十分に補われる。これにより、光源基板の反射層側における表面の面内において反射光量が均一化され、もって輝度ムラを一層好適に抑制することができる。 (9) The hole forming the reflection pattern is formed such that the light reflectance on the surface of the light source substrate on the reflection layer side increases in a direction away from the light source. In this way, the light amount is relatively large at a position relatively close to the light source on the surface of the light source substrate on the reflective layer side, but the light reflectance is relatively low, which is excessive. The amount of reflected light is suppressed. On the other hand, the light amount is relatively small at a position relatively far from the light source on the surface on the reflective layer side of the light source substrate, but the reflected light amount that tends to be insufficient due to the relatively high light reflectance is sufficient. Supplemented by As a result, the amount of reflected light is made uniform in the surface of the light source substrate on the reflective layer side, so that luminance unevenness can be more suitably suppressed.

（１０）前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側の表面における面内において分散配置された多数のドット状のものからなる。このようにすれば、反射パターンをなす孔を、多数のドット状のものにより構成することで、そのドットパターンの態様（数、面積等）によって前記孔から露出する実装面の形成範囲（開口部から露出する反射層の範囲）をきめ細かく調整することができ、もって輝度の均一化を図る上で一層有用となる。 (10) The holes forming the reflection pattern are formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in a plane on the surface of the light source substrate on the reflection layer side. In this way, by forming the hole forming the reflection pattern with a large number of dot-shaped holes, the mounting surface formation range (opening portion) exposed from the hole depending on the mode (number, area, etc.) of the dot pattern The range of the reflective layer exposed from (1) to (5) can be finely adjusted, which is more useful for achieving uniform brightness.

（１１）前記光源基板の前記実装面は、絶縁層と、この絶縁層上に配されると共に前記光源に接続される配線部とが形成されており、前記反射層は、前記配線部を覆うように前記絶縁層上に形成されるソルダーレジストからなる。ソルダーレジストより反射層が構成され、実装面が絶縁層及び配線部から構成されていると、仮にソルダーレジストとは別途に反射層を形成し、実装面として配線部の下側に敷かれている絶縁層とは別途に層を形成した場合に比べると、構造の簡素化を図ることができるとともに製造コストを低減できる。 (11) The mounting surface of the light source substrate includes an insulating layer and a wiring portion disposed on the insulating layer and connected to the light source, and the reflective layer covers the wiring portion. Thus, it consists of a solder resist formed on the insulating layer. If the reflective layer is composed of the solder resist and the mounting surface is composed of the insulating layer and the wiring part, a reflective layer is formed separately from the solder resist and is laid under the wiring part as the mounting surface Compared to the case where a layer is formed separately from the insulating layer, the structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

（１２）前記反射パターンをなす前記孔は、前記実装面のうち前記絶縁層のみが露出するように形成される。このように、前記孔が、前記実装面のうち前記絶縁層のみが露出するように形成されていると、前記配線部を露出させることなく反射パターンを形成することができる。つまり、配線パターンの酸化や短絡を確実に防止することができる。 (12) The hole forming the reflective pattern is formed so that only the insulating layer is exposed on the mounting surface. Thus, when the hole is formed so that only the insulating layer of the mounting surface is exposed, a reflective pattern can be formed without exposing the wiring portion. That is, it is possible to reliably prevent the wiring pattern from being oxidized or short-circuited.

次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルとを備える。   Next, in order to solve the above problem, a display device of the present invention includes the above-described illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.

このような表示装置によると、表示パネルに対して光を供給する照明装置が、輝度ムラが生じ難いものであるため、表示品質の優れた表示を実現することが可能となる。   According to such a display device, since the illumination device that supplies light to the display panel is less likely to cause luminance unevenness, it is possible to realize display with excellent display quality.

前記表示パネルとしては液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのディスプレイ等に適用でき、特に大型画面用として好適である。   An example of the display panel is a liquid crystal panel. Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses such as a display of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.

本発明によれば、輝度ムラを抑制することができる。   According to the present invention, luminance unevenness can be suppressed.

本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention. 液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図Exploded perspective view showing schematic configuration of liquid crystal display device 液晶パネルの長辺方向に沿った断面構成を示す断面図Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the long side direction of a liquid crystal panel アレイ基板の平面構成を示す拡大平面図Enlarged plan view showing the planar configuration of the array substrate ＣＦ基板の平面構成を示す拡大平面図Enlarged plan view showing the planar configuration of the CF substrate 照明装置を構成するシャーシにおける拡散レンズ、ＬＥＤ基板、保持部材及び反射シート等の配置構成を示す平面図The top view which shows arrangement | positioning structure, such as a diffuser lens in a chassis which comprises an illuminating device, an LED board, a holding member, and a reflective sheet. 液晶表示装置の短辺方向（図６のvii−vii線）に沿った断面構成を示す断面図Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction (vii-vii line | wire of FIG. 6) of a liquid crystal display device. 液晶表示装置の長辺方向（図６のviii−viii線）に沿った断面構成を示す断面図Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the long side direction (viii-viii line of FIG. 6) of a liquid crystal display device 照明装置を構成するＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図An enlarged plan view of the vicinity of the LED on the LED substrate constituting the illumination device 図８におけるＬＥＤ及び拡散レンズ付近の拡大断面図FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the LED and the diffusion lens 図９のxi−xi線断面図Xi-xi sectional view of FIG. 反射層における膜厚に対する光反射率の変化を表すグラフGraph showing the change in light reflectivity with respect to film thickness in the reflective layer ＬＥＤからの距離に対するＬＥＤ基板の表面における光反射率の変化を表すグラフThe graph showing the change of the light reflectance in the surface of the LED substrate with respect to the distance from LED 実施形態１の変形例１に係るＬＥＤからの距離に対するＬＥＤ基板の表面における光反射率の変化を表すグラフThe graph showing the change of the light reflectance in the surface of the LED board with respect to the distance from LED which concerns on the modification 1 of Embodiment 1 実施形態１の変形例２に係るＬＥＤからの距離に対するＬＥＤ基板の表面における光反射率の変化を表すグラフThe graph showing the change of the light reflectivity in the surface of the LED board with respect to the distance from LED which concerns on the modification 2 of Embodiment 1. 本発明の実施形態２に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view of LED vicinity in the LED substrate which concerns on Embodiment 2 of this invention 本発明の実施形態３に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view of LED vicinity in the LED board which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施形態４に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view of LED vicinity in the LED board which concerns on Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施形態５に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view of LED vicinity in the LED board which concerns on Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施形態６に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view of LED vicinity in the LED board which concerns on Embodiment 6 of this invention. 本発明の実施形態７に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view of LED vicinity in the LED board concerning Embodiment 7 of this invention 本発明の実施形態８に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view of LED vicinity in the LED board which concerns on Embodiment 8 of this invention. 本発明の実施形態９に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view near LED in the LED board concerning Embodiment 9 of this invention 本発明の実施形態１０に係るＬＥＤ基板におけるＬＥＤ付近の拡大平面図The enlarged plan view of LED vicinity in the LED substrate which concerns on Embodiment 10 of this invention.

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１から図１１を参照しつつ説明する。本実施形態では、照明装置１２、液晶表示装置１０及びテレビ受信装置ＴＶについて例示する。なお、各図面の一部には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が示されており、各軸方向が各図面において共通の方向となるように描かれている。また、図７及び図８に示される上側を表側とし、同図下側を裏側として、照明装置１２等について説明する。 <Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 11. In this embodiment, the illumination device 12, the liquid crystal display device 10, and the television receiver TV are illustrated. A part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis is drawn so as to be a common direction in each drawing. Further, the lighting device 12 and the like will be described with the upper side shown in FIGS. 7 and 8 as the front side and the lower side of the figure as the back side.

（テレビ受信装置）
本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示されるように、表示装置である液晶表示装置１０と、この液晶表示装置１０を挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電力供給のための電源回路基板Ｐと、テレビ画像信号を受信可能なチューナー（受信部）Ｔと、チューナーＴから出力されたテレビ画像信号を液晶表示装置１０用の画像信号に変換する画像変換回路基板ＶＣと、スタンドＳとを備えている。液晶表示装置１０は、全体として横長（長手）の方形状（矩形状）をなし、長辺方向を水平方向（Ｘ軸方向）と、短辺方向を垂直方向（Ｙ軸方向、鉛直方向）とそれぞれほぼ一致させた状態で収容されている。この液晶表示装置１０は、図２に示されるように、表示パネルである液晶パネル１１と、外部光源である照明装置（バックライト装置）１２とを備え、これらが枠状のベゼル１３等により一体的に保持されるようになっている。 (TV receiver)
As shown in FIG. 1, the television receiver TV according to the present embodiment includes a liquid crystal display device 10 that is a display device, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated with the liquid crystal display device 10 interposed therebetween, and power supply. Power supply circuit board P, a tuner (receiver) T capable of receiving a television image signal, and an image conversion circuit board VC for converting the television image signal output from the tuner T into an image signal for the liquid crystal display device 10 And a stand S. The liquid crystal display device 10 has a horizontally long (longitudinal) rectangular shape (rectangular shape) as a whole, the long side direction is the horizontal direction (X-axis direction), and the short side direction is the vertical direction (Y-axis direction, vertical direction). They are housed in a state of almost matching each other. As shown in FIG. 2, the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel 11 that is a display panel and an illumination device (backlight device) 12 that is an external light source, and these are integrated by a frame-like bezel 13 or the like. It is designed to be retained.

（液晶パネル）
液晶表示装置１０における液晶パネル１１の構成について説明する。液晶パネル１１は、全体として横長（長手）の方形状（矩形状）をなしており、図３に示されるように、一対の透明な（透光性を有する）ガラス製の基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶を含む液晶層１１ｃとを備え、両基板１１ａ，１１ｂが液晶層の厚さ分のギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。また、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板１１ｄ，１１ｅが貼り付けられている。なお、液晶パネル１１における長辺方向がＸ軸方向と一致し、短辺方向がＹ軸方向と一致している。 (LCD panel)
The configuration of the liquid crystal panel 11 in the liquid crystal display device 10 will be described. The liquid crystal panel 11 has a horizontally long (longitudinal) rectangular shape (rectangular shape) as a whole, and, as shown in FIG. 3, a pair of transparent (translucent) glass substrates 11a and 11b and And a liquid crystal layer 11c including a liquid crystal that is a substance that changes in optical characteristics when an electric field is applied, and the substrates 11a and 11b maintain a gap corresponding to the thickness of the liquid crystal layer. In this state, they are bonded together with a sealing agent (not shown). Further, polarizing plates 11d and 11e are attached to the outer surface sides of both the substrates 11a and 11b, respectively. Note that the long side direction of the liquid crystal panel 11 coincides with the X-axis direction, and the short side direction coincides with the Y-axis direction.

両基板１１ａ，１１ｂのうち表側（正面側）がカラーフィルタ（以下、ＣＦ）基板１１ａであり、裏側（背面側）がアレイ基板１１ｂである。アレイ基板１１ｂの内面（つまり、液晶層１１ｃ側（ＣＦ基板１１ａとの対向面側）の面）には、図４に示されるように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１４及び画素電極１５がマトリクス状（行列状）に多数個並列して設けられるとともに、これらＴＦＴ１４及び画素電極１５の周りには、格子状をなすゲート配線１６及びソース配線１７が取り囲むようにして配設されている。画素電極１５は、長辺方向をＹ軸方向に、短辺方向をＸ軸方向にそれぞれ一致させた縦長（長手）の方形状（矩形状）をなしており、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等からなる。ゲート配線１６とソース配線１７とがそれぞれＴＦＴ１４のゲート電極とソース電極とに接続され、画素電極１５がＴＦＴ１４のドレイン電極に接続されている。また、ＴＦＴ１４及び画素電極１５の液晶層１１ｃ側には、図３に示されるように、液晶分子を配向するための配向膜１８が設けられている。アレイ基板１１ｂにおける端部には、ゲート配線１６及びソース配線１７から引き回された端子部が形成されており、この端子部には、図示しない液晶駆動用のドライバ部品が異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して圧着接続され、さらにはその液晶駆動用のドライバ部品が各種配線基板などを介して図示しない表示制御回路基板に電気的に接続されている。この表示制御回路基板は、テレビ受信装置ＴＶにおける画像変換回路基板ＶＣ（図１参照）に接続されるとともに同画像変換回路基板ＶＣからの出力信号に基づいてドライバ部品を介して各配線１６，１７に駆動信号を供給する。   Of both the substrates 11a and 11b, the front side (front side) is a color filter (hereinafter referred to as CF) substrate 11a, and the back side (back side) is an array substrate 11b. On the inner surface of the array substrate 11b (that is, the surface on the liquid crystal layer 11c side (the surface facing the CF substrate 11a)), as shown in FIG. 4, a TFT (Thin Film Transistor) 14 that is a switching element and a pixel electrode 15 are provided in parallel in a matrix form (matrix form), and around the TFT 14 and the pixel electrode 15, a gate wiring 16 and a source wiring 17 are arranged so as to surround the grid. . The pixel electrode 15 has a vertically long (longitudinal) rectangular shape (rectangular shape) in which the long side direction coincides with the Y-axis direction and the short side direction coincides with the X-axis direction, and includes ITO (Indium Tin Oxide), ZnO (Zinc Oxide). The gate wiring 16 and the source wiring 17 are connected to the gate electrode and the source electrode of the TFT 14, respectively, and the pixel electrode 15 is connected to the drain electrode of the TFT 14. Further, as shown in FIG. 3, an alignment film 18 for aligning liquid crystal molecules is provided on the TFT 14 and the pixel electrode 15 on the liquid crystal layer 11c side. A terminal portion led out from the gate wiring 16 and the source wiring 17 is formed at an end portion of the array substrate 11b, and a driver component for driving a liquid crystal (not shown) is connected to the anisotropic conductive film (not shown). Crimp connection is performed via an ACF (Anisotropic Conductive Film), and further, driver components for driving the liquid crystal are electrically connected to a display control circuit board (not shown) via various wiring boards. This display control circuit board is connected to an image conversion circuit board VC (see FIG. 1) in the television receiver TV, and each wiring 16, 17 via a driver component based on an output signal from the image conversion circuit board VC. A drive signal is supplied to.

一方、ＣＦ基板１１ａの内面（つまり、液晶層１１ｃ側（アレイ基板１１ｂとの対向面側）の面）には、図５に示されるように、アレイ基板１１ｂ側の各画素に対応して多数個の着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙをマトリクス状（行列状）に配列してなるカラーフィルタ１９が設けられている。そして、本実施形態に係るカラーフィルタ１９は、光の三原色である赤色の着色部Ｒ，緑色の着色部Ｇ，青色の着色部Ｂに加えて、黄色の着色部Ｙを有する。各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙは、対応した各色（各波長）の光を選択的に透過する。各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙは、画素電極１５と同様に長辺方向をＹ軸方向に、短辺方向をＸ軸方向にそれぞれ一致させた縦長（長手）の方形状（矩形状）をなしている。各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙ間には、混色を防ぐため、格子状の遮光層（ブラックマトリクス）ＢＭが設けられている。ＣＦ基板１１ａにおけるカラーフィルタ１９の液晶層１１ｃ側には、図３に示されるように、対向電極２０及び配向膜２１が順次積層して設けられている。   On the other hand, on the inner surface of the CF substrate 11a (that is, the surface on the liquid crystal layer 11c side (the surface facing the array substrate 11b)), as shown in FIG. 5, there are many corresponding to each pixel on the array substrate 11b side. A color filter 19 is provided in which the colored portions R, G, B, and Y are arranged in a matrix (matrix). The color filter 19 according to the present embodiment includes a yellow colored portion Y in addition to the red colored portion R, the green colored portion G, and the blue colored portion B that are the three primary colors of light. Each colored portion R, G, B, Y selectively transmits light of each corresponding color (each wavelength). Each colored portion R, G, B, Y has a vertically long (longitudinal) rectangular shape (rectangular shape) in which the long side direction coincides with the Y-axis direction and the short side direction coincides with the X-axis direction, like the pixel electrode 15. I am doing. Between the colored portions R, G, B, and Y, a lattice-shaped light shielding layer (black matrix) BM is provided to prevent color mixing. As shown in FIG. 3, the counter electrode 20 and the alignment film 21 are sequentially stacked on the color filter 19 side of the color filter 19 in the CF substrate 11 a.

ここで、カラーフィルタ１９を構成する各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙの配置及び大きさについて詳しく説明する。各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙは、図５に示されるように、Ｘ軸方向を行方向とし、Ｙ軸方向を列方向とする行列状に配列されている。各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙにおける列方向（Ｙ軸方向）の寸法は、全て同一とされるものの、行方向（Ｘ軸方向）の寸法については各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙによって異なる。詳しくは、各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙは、図５に示される左側から赤色の着色部Ｒ、緑色の着色部Ｇ、青色の着色部Ｂ、黄色の着色部Ｙの順で行方向に沿って並べられている。これらの赤色の着色部Ｒ及び青色の着色部Ｂの行方向の寸法が、黄色の着色部Ｙ及び緑色の着色部Ｇの行方向の寸法よりも相対的に大きく設定されている。つまり、行方向の寸法が相対的に大きな着色部Ｒ，Ｂと、行方向の寸法が相対的に小さな着色部Ｇ，Ｙとが行方向について交互に繰り返し配されている。これにより、赤色の着色部Ｒ及び青色の着色部Ｂの面積は、緑色の着色部Ｇ及び黄色の着色部Ｙの面積よりも大きくなっている。青色の着色部Ｂと赤色の着色部Ｒとの面積は、互いに等しく設定されている。同様に緑色の着色部Ｇと黄色の着色部Ｙとの面積は、互いに等しく設定されている。なお、図３及び図５では、赤色の着色部Ｒ及び青色の着色部Ｂの面積が、黄色の着色部Ｙ及び緑色の着色部Ｇの面積の約１．６倍程度とされる場合が示されている。   Here, the arrangement and size of the colored portions R, G, B, and Y constituting the color filter 19 will be described in detail. As shown in FIG. 5, the colored portions R, G, B, and Y are arranged in a matrix having the X-axis direction as the row direction and the Y-axis direction as the column direction. Although the dimensions in the column direction (Y-axis direction) in each colored portion R, G, B, Y are all the same, the dimensions in the row direction (X-axis direction) are the same for each colored portion R, G, B, Y. It depends on. Specifically, the colored portions R, G, B, and Y are arranged in the row direction from the left side shown in FIG. 5 in the order of the red colored portion R, the green colored portion G, the blue colored portion B, and the yellow colored portion Y. It is arranged along. The dimension in the row direction of the red colored portion R and the blue colored portion B is set to be relatively larger than the dimension in the row direction of the yellow colored portion Y and the green colored portion G. That is, the colored portions R and B having a relatively large size in the row direction and the colored portions G and Y having a relatively small size in the row direction are alternately and repeatedly arranged in the row direction. Thereby, the area of the red coloring part R and the blue coloring part B is larger than the areas of the green coloring part G and the yellow coloring part Y. The areas of the blue colored portion B and the red colored portion R are set to be equal to each other. Similarly, the areas of the green colored portion G and the yellow colored portion Y are set equal to each other. 3 and 5 show a case where the areas of the red colored portion R and the blue colored portion B are about 1.6 times the areas of the yellow colored portion Y and the green colored portion G. Has been.

カラーフィルタ１９が上記のような構成とされるのに伴い、アレイ基板１１ｂにおいては、図４に示されるように、画素電極１５における行方向（Ｘ軸方向）の寸法が列によって異なるように設定されている。すなわち、各画素電極１５のうち、赤色の着色部Ｒ及び青色の着色部Ｂと重畳するものの行方向の寸法及び面積は、黄色の着色部Ｙ及び緑色の着色部Ｇと重畳するものの行方向の寸法及び面積よりも相対的に大きく設定されている。また、ゲート配線１６については、全て等ピッチで配列されているのに対し、ソース配線１７については、画素電極１５の行方向の寸法に応じて２通りのピッチで配列されている。   As the color filter 19 is configured as described above, the array substrate 11b is set so that the dimension of the pixel electrode 15 in the row direction (X-axis direction) varies depending on the column, as shown in FIG. Has been. That is, among the pixel electrodes 15, the size and area in the row direction of the pixel electrode 15 that overlaps with the red color portion R and the blue color portion B are the same as those in the row direction of the pixel electrode 15 that overlaps with the yellow color portion Y and the green color portion G. It is set to be relatively larger than the size and area. The gate wirings 16 are all arranged at an equal pitch, while the source wirings 17 are arranged at two different pitches depending on the dimensions of the pixel electrodes 15 in the row direction.

上記のように本実施形態に係る液晶表示装置１０は、４色の着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙからなるカラーフィルタ１９を備える液晶パネル１１を用いていることから、図１に示されるように、テレビ受信装置ＴＶにおいては専用の画像変換回路基板ＶＣを備えるものとされる。すなわち、この画像変換回路基板ＶＣは、チューナーＴから出力されたテレビ画像信号を青色、緑色、赤色、黄色の各色の画像信号に変換し、生成された各色の画像信号を表示制御回路基板に出力することができる。この画像信号に基づいて表示制御回路基板は、各配線１６，１７を介して液晶パネル１１における各色の画素に対応したＴＦＴ１４を駆動し、各色の着色部Ｒ，Ｇ，Ｂ，Ｙを透過する透過光量を適宜制御できるものとされる。   As described above, since the liquid crystal display device 10 according to the present embodiment uses the liquid crystal panel 11 including the color filter 19 including the four colored portions R, G, B, and Y, as shown in FIG. In addition, the television receiver TV is provided with a dedicated image conversion circuit board VC. That is, the image conversion circuit board VC converts the TV image signal output from the tuner T into an image signal of each color of blue, green, red, and yellow, and outputs the generated image signal of each color to the display control circuit board. can do. Based on this image signal, the display control circuit board drives the TFTs 14 corresponding to the pixels of each color in the liquid crystal panel 11 via the wirings 16 and 17, and transmits the colored portions R, G, B, and Y of each color. The amount of light can be appropriately controlled.

（照明装置）
続いて、液晶表示装置１０における照明装置（バックライト装置）１２の構成について説明する。照明装置１２は、図２に示されるように、光出射面側（液晶パネル１１側）に開口部を有した略箱型をなすシャーシ２２と、シャーシ２２の開口部を覆うようにして配される光学部材２３群と、シャーシ２２の外縁部に沿って配され光学部材２３群の外縁部をシャーシ２２との間で挟んで保持するフレーム２６とを備える。さらに、シャーシ２２内には、光学部材２３（液晶パネル１１）の直下となる位置に対向状に配されるＬＥＤ２４と、ＬＥＤ２４が実装されたＬＥＤ基板２５と、ＬＥＤ基板２５においてＬＥＤ２４に対応した位置に取り付けられる拡散レンズ２７とが備えられる。このように、本実施形態に係る照明装置１２は、いわゆる直下型である。その上、シャーシ２２内には、ＬＥＤ基板２５をシャーシ２２との間で保持することが可能な保持部材２８と、シャーシ２２内の光を光学部材２３側に反射させる反射シート２９とが備えられている。続いて、照明装置１２の各構成部品について詳しく説明する。 (Lighting device)
Next, the configuration of the illumination device (backlight device) 12 in the liquid crystal display device 10 will be described. As shown in FIG. 2, the illuminating device 12 is arranged so as to cover the chassis 22 having a substantially box shape having an opening on the light emitting surface side (the liquid crystal panel 11 side), and the opening of the chassis 22. And a frame 26 that is disposed along the outer edge of the chassis 22 and holds the outer edge of the group of optical members 23 between the chassis 22 and the chassis 22. Further, in the chassis 22, the LED 24 arranged opposite to the position directly below the optical member 23 (the liquid crystal panel 11), the LED board 25 on which the LED 24 is mounted, and a position corresponding to the LED 24 on the LED board 25. And a diffusing lens 27 attached to the lens. Thus, the illumination device 12 according to the present embodiment is a so-called direct type. In addition, in the chassis 22, a holding member 28 that can hold the LED substrate 25 between the chassis 22 and a reflection sheet 29 that reflects the light in the chassis 22 toward the optical member 23 are provided. ing. Then, each component of the illuminating device 12 is demonstrated in detail.

（シャーシ）
シャーシ２２は、金属製であり、図６から図８に示されるように、液晶パネル１１と同様に横長な矩形状をなす底板２２ａと、底板２２ａの各辺（一対の長辺及び一対の短辺）の外端からそれぞれ表側（光出射側）に向けて立ち上がる側板２２ｂと、各側板２２ｂの立ち上がり端から外向きに張り出す受け板２２ｃとからなり、全体としては表側に向けて開口した浅い略箱型（略浅皿状）をなしている。シャーシ２２は、その長辺方向がＸ軸方向（水平方向）と一致し、短辺方向がＹ軸方向（鉛直方向）と一致している。シャーシ２２における各受け板２２ｃには、表側からフレーム２６及び次述する光学部材２３が載置可能とされる。各受け板２２ｃには、フレーム２６がねじ止めされている。シャーシ２２の底板２２ａには、保持部材２８を取り付けるための取付孔が開口して設けられている。取付孔は、底板２２ａにおいて保持部材２８の取付位置に対応して複数分散配置されている。 (Chassis)
The chassis 22 is made of metal, and as shown in FIGS. 6 to 8, the bottom plate 22a has a horizontally long rectangular shape as in the liquid crystal panel 11, and each side of the bottom plate 22a (a pair of long sides and a pair of short plates). Side plate 22b rising from the outer end of each side plate toward the front side (light emission side) and a receiving plate 22c projecting outward from the rising end of each side plate 22b. It is almost box-shaped (substantially shallow dish). The long side direction of the chassis 22 coincides with the X-axis direction (horizontal direction), and the short side direction coincides with the Y-axis direction (vertical direction). A frame 26 and an optical member 23 to be described below can be placed on each receiving plate 22c in the chassis 22 from the front side. A frame 26 is screwed to each receiving plate 22c. An attachment hole for attaching the holding member 28 is provided in the bottom plate 22 a of the chassis 22. A plurality of mounting holes are arranged in a distributed manner corresponding to the mounting position of the holding member 28 on the bottom plate 22a.

（光学部材）
光学部材２３は、図２に示されるように、液晶パネル１１及びシャーシ２２と同様に平面に視て横長の方形状をなしている。光学部材２３は、図７及び図８に示されるように、その外縁部が受け板２２ｃに載せられることで、シャーシ２２の開口部を覆うとともに、液晶パネル１１とＬＥＤ２４（ＬＥＤ基板２５）との間に介在して配される。光学部材２３は、裏側（ＬＥＤ２４側、光出射側とは反対側）に配される拡散板２３ａと、表側（液晶パネル１１側、光出射側）に配される光学シート２３ｂとから構成される。拡散板２３ａは、所定の厚みを持つほぼ透明な樹脂製で板状をなす基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート２３ｂは、拡散板２３ａと比べると板厚が薄いシート状をなしており、２枚が積層して配されている。具体的な光学シート２３ｂの種類としては、例えば拡散シート、レンズシート、反射型偏光シートなどがあり、これらの中から適宜に選択して使用することが可能である。 (Optical member)
As shown in FIG. 2, the optical member 23 has a horizontally long rectangular shape when viewed in a plane, like the liquid crystal panel 11 and the chassis 22. As shown in FIGS. 7 and 8, the optical member 23 covers the opening of the chassis 22 by placing the outer edge of the optical member 23 on the receiving plate 22 c, and the liquid crystal panel 11 and the LED 24 (LED substrate 25). Arranged between them. The optical member 23 includes a diffusion plate 23a disposed on the back side (the LED 24 side, opposite to the light emitting side) and an optical sheet 23b disposed on the front side (the liquid crystal panel 11 side, the light emitting side). . The diffusing plate 23a has a structure in which a large number of diffusing particles are dispersed in a substrate made of a substantially transparent resin having a predetermined thickness and has a function of diffusing transmitted light. The optical sheet 23b has a sheet shape that is thinner than the diffusion plate 23a, and two optical sheets 23b are laminated. Specific types of the optical sheet 23b include, for example, a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, which can be appropriately selected and used.

（フレーム）
フレーム２６は、図２に示されるように、液晶パネル１１及び光学部材２３の外周縁部に沿う枠状をなしている。このフレーム２６と各受け板２２ｃとの間で光学部材２３における外縁部を挟持可能とされている（図７及び図８参照）。また、このフレーム２６は、液晶パネル１１における外縁部を裏側から受けることができ、表側に配されるベゼル１３との間で液晶パネル１１の外縁部を挟持可能とされる（図７及び図８参照）。 (flame)
As shown in FIG. 2, the frame 26 has a frame shape along the outer peripheral edge portions of the liquid crystal panel 11 and the optical member 23. An outer edge portion of the optical member 23 can be sandwiched between the frame 26 and each receiving plate 22c (see FIGS. 7 and 8). The frame 26 can receive the outer edge portion of the liquid crystal panel 11 from the back side, and can sandwich the outer edge portion of the liquid crystal panel 11 with the bezel 13 arranged on the front side (FIGS. 7 and 8). reference).

（ＬＥＤ）
ＬＥＤ２４は、図８に示されるように、ＬＥＤ基板２５上に実装されるとともにＬＥＤ基板２５に対する実装側とは反対側にある頂面が発光面となる、いわゆる頂面発光型とされる。ＬＥＤ２４は、発光源として青色光を発するＬＥＤチップを備えるとともに、青色光により励起して発光する蛍光体として、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを備えている。詳しくは、ＬＥＤ２４は、ＬＥＤ基板２５に固着される基板部上に例えばＩｎＧａＮ系の材料からなるＬＥＤチップを樹脂材により封止した構成とされる。基板部に実装されるＬＥＤチップは、主発光波長が４２０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲、つまり青色の波長領域に存するものとされ、色純度に優れた青色光（青色の単色光）を発することが可能とされる。具体的なＬＥＤチップの主発光波長としては、例えば４５１ｎｍが好ましい。その一方、ＬＥＤチップを封止する樹脂材には、ＬＥＤチップから発せられた青色光により励起されることで緑色光を発する緑色蛍光体と、ＬＥＤチップから発せられた青色光により励起されることで赤色光を発する赤色蛍光体とが所定の割合でもって分散配合されている。これらＬＥＤチップから発せられる青色光（青色成分の光）と、緑色蛍光体から発せられる緑色光（緑色成分の光）と、赤色蛍光体から発せられる赤色光（赤色成分の光）とにより、ＬＥＤ２４は、全体として所定の色、例えば白色や青色味を帯びた白色などの光を発することが可能とされる。なお、緑色蛍光体からの緑色成分の光と、赤色蛍光体からの赤色成分の光との合成により黄色光が得られることから、このＬＥＤ２４は、ＬＥＤチップからの青色成分の光と、黄色成分の光とを併せ持っている、とも言える。このＬＥＤ２４の色度は、例えば緑色蛍光体及び赤色蛍光体における含有量の絶対値や相対値に応じて変化するものとされるため、これら緑色蛍光体及び赤色蛍光体の含有量を適宜調整することでＬＥＤ２４の色度を調整することが可能とされる。なお、本実施形態では、緑色蛍光体は、５００ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の緑色波長領域に主発光ピークを有するものとされ、赤色蛍光体は、６００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の赤色波長領域に主発光ピークを有するものとされる。 (LED)
As shown in FIG. 8, the LED 24 is a so-called top-emitting type in which the LED 24 is mounted on the LED substrate 25 and the top surface on the side opposite to the mounting side with respect to the LED substrate 25 is the light emitting surface. The LED 24 includes an LED chip that emits blue light as a light emission source, and includes a green phosphor and a red phosphor as phosphors that emit light when excited by blue light. Specifically, the LED 24 has a configuration in which an LED chip made of, for example, an InGaN-based material is sealed with a resin material on a substrate portion fixed to the LED substrate 25. The LED chip mounted on the substrate unit has a main emission wavelength in the range of 420 nm to 500 nm, that is, in the blue wavelength region, and can emit blue light (blue monochromatic light) with excellent color purity. Is done. As a specific main emission wavelength of the LED chip, for example, 451 nm is preferable. On the other hand, the resin material that seals the LED chip is excited by the blue phosphor emitted from the LED chip and the green phosphor that emits green light by being excited by the blue light emitted from the LED chip. And a red phosphor emitting red light is dispersed and blended at a predetermined ratio. The LED 24 is made up of blue light (blue component light) emitted from these LED chips, green light (green component light) emitted from the green phosphor, and red light (red component light) emitted from the red phosphor. Is capable of emitting light of a predetermined color as a whole, for example, white or blueish white. Since yellow light is obtained by synthesizing the green component light from the green phosphor and the red component light from the red phosphor, the LED 24 includes the blue component light and the yellow component from the LED chip. It can be said that it also has the light of. The chromaticity of the LED 24 varies depending on, for example, the absolute value or relative value of the content of the green phosphor and the red phosphor, and accordingly the content of the green phosphor and the red phosphor is adjusted as appropriate. Thus, the chromaticity of the LED 24 can be adjusted. In this embodiment, the green phosphor has a main emission peak in the green wavelength region of 500 nm to 570 nm, and the red phosphor has a main emission peak in the red wavelength region of 600 nm to 780 nm. It is said.

続いて、ＬＥＤ２４に備えられる緑色蛍光体及び赤色蛍光体について詳しく説明する。緑色蛍光体としては、サイアロン系蛍光体の一種であるβ−ＳｉＡｌＯＮを用いるのが好ましい。サイアロン系蛍光体は、窒化ケイ素のシリコン原子の一部がアルミニウム原子に、窒素原子の一部が酸素原子に置換された物質、つまり窒化物である。窒化物であるサイアロン系蛍光体は、例えば硫化物や酸化物などからなる他の蛍光体に比べると、発光効率に優れるとともに耐久性に優れている。ここで言う「耐久性に優れる」とは、具体的には、ＬＥＤチップからの高いエネルギーの励起光に曝されても経時的に輝度低下が生じ難いことなどを意味する。サイアロン系蛍光体には、付活剤として希土類元素（例えばＴｂ，Ｙｇ，Ａｇなど）が用いられる。サイアロン系蛍光体の一種であるβ−ＳｉＡｌＯＮは、β型窒化ケイ素結晶にアルミニウムと酸素とが固溶した一般式Ｓｉ６−ＺＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（ｚは固溶量を示す）または（Ｓｉ，Ａｌ）６（Ｏ，Ｎ）８：Ｅｕにより表される物質である。本実施形態に係るβ−ＳｉＡｌＯＮには、付活剤として例えばＥｕ（ユーロピウム）が用いられており、それにより発光光である緑色光の色純度が特に高いものとされるので、ＬＥＤ２４の色度を調整する上で極めて有用である。一方、赤色蛍光体としては、カズン系蛍光体の一種であるカズンを用いるのが好ましい。カズン系蛍光体は、カルシウム原子（Ｃａ）、アルミニウム原子（Ａｌ）、ケイ素原子（Ｓｉ）、窒素原子（Ｎ）を含む窒化物であり、例えば硫化物や酸化物などからなる他の蛍光体に比べると、発光効率に優れるとともに耐久性に優れている。カズン系蛍光体は、付活剤として希土類元素（例えばＴｂ，Ｙｇ，Ａｇなど）が用いられる。カズン系蛍光体の一種であるカズンは、付活剤としてＥｕ（ユーロピウム）が用いられるとともに、組成式ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕにより示される。 Next, the green phosphor and the red phosphor provided in the LED 24 will be described in detail. As the green phosphor, β-SiAlON, which is a kind of sialon phosphor, is preferably used. The sialon-based phosphor is a substance in which a part of silicon atoms of silicon nitride is replaced with aluminum atoms and a part of nitrogen atoms with oxygen atoms, that is, a nitride. A sialon-based phosphor that is a nitride is superior in luminous efficiency and durability as compared with other phosphors made of, for example, sulfides or oxides. Here, “excellent in durability” specifically means that, even when exposed to high-energy excitation light from an LED chip, the luminance does not easily decrease over time. For sialon phosphors, rare earth elements (eg, Tb, Yg, Ag, etc.) are used as activators. Β-SiAlON, which is a kind of sialon-based phosphor, has a general formula Si 6-Z Al z O z N 8 -z : Eu (z is a solid solution amount) in which aluminum and oxygen are dissolved in β-type silicon nitride crystal. Or (Si, Al) 6 (O, N) 8 : a substance represented by Eu. In the β-SiAlON according to the present embodiment, for example, Eu (europium) is used as an activator, and thereby the color purity of green light that is emitted light is particularly high. It is extremely useful in adjusting On the other hand, as the red phosphor, it is preferable to use casoon, which is a kind of cadmium-based phosphor. Cousin-based phosphors are nitrides containing calcium atoms (Ca), aluminum atoms (Al), silicon atoms (Si), and nitrogen atoms (N). For example, other phosphors made of sulfides, oxides, etc. In comparison, it is excellent in luminous efficiency and durability. The cascading phosphor uses rare earth elements (for example, Tb, Yg, Ag, etc.) as an activator. Casun, which is a kind of cousin phosphor, uses Eu (europium) as an activator and is represented by the composition formula CaAlSiN 3 : Eu.

（ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板（光源基板）２５は、図６に示されるように、平面に視て細長く延びた矩形状（帯状、長尺状）をなす基材部２５ａを有しており、長辺方向がＸ軸方向と一致し、短辺方向がＹ軸方向と一致する状態でシャーシ２２内において底板２２ａに沿って延在しつつ収容されている。この基材部２５ａは、アルミニウム製である。基材部２５ａの板面のうち、表側を向いた板面（光学部材２３側を向いた面）上には、合成樹脂からなる絶縁層２５ａ１が形成されている。そして、この絶縁層２５ａ１上に、ＬＥＤ２４が表面実装されている。このようにＬＥＤ２４が実装されている面（絶縁層２５ａ１の表面）が、実装面２５ａ２となっている。実装されたＬＥＤ２４は、その発光面が光学部材２３（液晶パネル１１）と対向状をなすとともに、その光軸がＺ軸方向（つまり、液晶パネル１１の表示面と直交する方向）と一致している。ＬＥＤ基板２５には、その長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って複数（例えば、図６では１５個）のＬＥＤ２４が一列に並んで配されている。そして、ＬＥＤ基板２５の絶縁層２５ａ１上には、ＬＥＤ２４に接続される配線パターン（配線部）２５ｃが形成されている（図９参照）。この配線パターン２５ｃは、銅箔等の金属膜からなる。ＬＥＤ基板２５上における各ＬＥＤ２４の配列ピッチは、ほぼ一定となっており、つまり各ＬＥＤ２４は、Ｘ軸方向についてほぼ等間隔に配列されている。 (LED board)
As shown in FIG. 6, the LED substrate (light source substrate) 25 includes a base material portion 25 a that has a rectangular shape (strip shape, long shape) elongated in a plan view, and the long side direction is X. It is accommodated while extending along the bottom plate 22a in the chassis 22 in a state where it coincides with the axial direction and the short side direction coincides with the Y-axis direction. The base material portion 25a is made of aluminum. An insulating layer 25a1 made of a synthetic resin is formed on the plate surface facing the front side (the surface facing the optical member 23 side) among the plate surfaces of the base material portion 25a. The LED 24 is surface-mounted on the insulating layer 25a1. Thus, the surface on which the LED 24 is mounted (the surface of the insulating layer 25a1) is the mounting surface 25a2. The mounted LED 24 has a light emitting surface facing the optical member 23 (the liquid crystal panel 11), and its optical axis coincides with the Z-axis direction (that is, a direction orthogonal to the display surface of the liquid crystal panel 11). Yes. A plurality of (for example, 15 in FIG. 6) LEDs 24 are arranged in a row along the long side direction (X-axis direction) of the LED substrate 25. A wiring pattern (wiring portion) 25c connected to the LED 24 is formed on the insulating layer 25a1 of the LED substrate 25 (see FIG. 9). The wiring pattern 25c is made of a metal film such as a copper foil. The arrangement pitch of the LEDs 24 on the LED substrate 25 is substantially constant, that is, the LEDs 24 are arranged at substantially equal intervals in the X-axis direction.

上記した構成のＬＥＤ基板２５は、図６に示されるように、シャーシ２２内においてＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ複数ずつ、互いに長辺方向及び短辺方向を揃えた状態で並列して配置されている。つまり、ＬＥＤ基板２５及びそれに実装されたＬＥＤ２４は、シャーシ２２内において共にＸ軸方向（シャーシ２２及びＬＥＤ基板２５の長辺方向）を行方向とし、Ｙ軸方向（シャーシ２２及びＬＥＤ基板２５の短辺方向）を列方向として行列状に配置（マトリクス状に配置、平面配置）されている。より具体的には、ＬＥＤ基板２５は、シャーシ２２内においてＸ軸方向（行方向）に２枚ずつ、Ｙ軸方向（列方向）に１４枚ずつ、合計２８枚が行列状に並列して配置されている。Ｙ軸方向について並列するＬＥＤ基板２５は、その位置に応じて配列ピッチが変化する、いわゆる不等ピッチ配列とされており、具体的にはシャーシ２２（液晶表示装置１０）におけるＹ軸方向の中央側ほど配列ピッチが狭く、Ｙ軸方向の両端側ほど配列ピッチが広くなるような配列とされる。なお、各ＬＥＤ基板２５上に実装された各ＬＥＤ２４におけるＹ軸方向についての配列も上記と同様に不等ピッチ配列とされる。各ＬＥＤ基板２５の長辺方向の両端部のうち、シャーシ２２の長辺方向の外縁側の端部（Ｘ軸方向について隣り合うＬＥＤ基板２５側とは反対側の端部）には、配線パターン２５ｃの端部に接続されたコネクタ部２５ｄが設けられており（図８参照）、このコネクタ部２５ｄが外部のＬＥＤ駆動回路側のコネクタに電気的に接続されることで、ＬＥＤ基板２５上の各ＬＥＤ２４の駆動を制御することが可能とされる。また、ＬＥＤ基板２５のうち保持部材２８の取付位置に対応する位置には、保持部材２８を通すための貫通孔２５ｂが形成されている（図７及び図８参照）。   As shown in FIG. 6, the LED substrate 25 having the above-described configuration is arranged in parallel in the chassis 22 in a state where the long side direction and the short side direction are aligned with each other in the X-axis direction and the Y-axis direction. Has been. That is, the LED substrate 25 and the LED 24 mounted thereon are both set in the X-axis direction (the long side direction of the chassis 22 and the LED substrate 25) in the chassis 22 and the Y-axis direction (the short sides of the chassis 22 and the LED substrate 25). The side direction is arranged in a matrix with the column direction (arranged in a matrix, planar arrangement). More specifically, a total of 28 LED substrates 25 are arranged in parallel in a matrix in the chassis 22, two in the X-axis direction (row direction) and 14 in the Y-axis direction (column direction). Has been. The LED boards 25 arranged in parallel in the Y-axis direction have a so-called unequal pitch arrangement in which the arrangement pitch changes according to the position. Specifically, the center of the chassis 22 (liquid crystal display device 10) in the Y-axis direction. The arrangement pitch is narrower toward the side, and the arrangement pitch is wider toward both ends in the Y-axis direction. In addition, the arrangement | sequence about the Y-axis direction in each LED24 mounted on each LED board 25 is also made into an unequal pitch arrangement | sequence similarly to the above. Of both end portions of each LED substrate 25 in the long side direction, an end portion on the outer edge side in the long side direction of the chassis 22 (an end portion on the opposite side to the LED substrate 25 side adjacent in the X-axis direction) has a wiring pattern. A connector portion 25d connected to the end of 25c is provided (see FIG. 8), and this connector portion 25d is electrically connected to an external LED drive circuit side connector, thereby It is possible to control the driving of each LED 24. Further, a through hole 25b through which the holding member 28 is passed is formed at a position corresponding to the mounting position of the holding member 28 in the LED substrate 25 (see FIGS. 7 and 8).

（拡散レンズ）
拡散レンズ２７は、略透明で（高い透光性を有し）且つ屈折率が空気よりも高い合成樹脂材料（例えばポリカーボネートやアクリル）からなる。拡散レンズ２７は、図６及び図８に示されるように、所定の厚みを有するとともに、平面に視て略円形状に形成されており、ＬＥＤ基板２５における実装面２５ａ１に対して各ＬＥＤ２４を表側から個別に覆うように（つまり、平面に視て各ＬＥＤ２４と重畳するように）それぞれ取り付けられている。そして、この拡散レンズ２７は、ＬＥＤ２４から発せられた指向性の強い光を拡散させつつ出射させることができる。つまり、ＬＥＤ２４から発せられた光は、拡散レンズ２７を介することにより指向性が緩和されるので、隣り合うＬＥＤ２４間の間隔を広くとってもその間の領域が暗部として視認され難くなる。これにより、ＬＥＤ２４の設置個数を少なくすることが可能となっている。この拡散レンズ２７は、平面に視てＬＥＤ２４と略同心となる位置に配されている。なお、図７では、保持部材２８の断面構成を図示しているため、拡散レンズ２７については紙面奥側に配されたものの側面が図示されている。 (Diffusion lens)
The diffusing lens 27 is made of a synthetic resin material (for example, polycarbonate or acrylic) that is substantially transparent (having high translucency) and has a refractive index higher than that of air. As shown in FIGS. 6 and 8, the diffusion lens 27 has a predetermined thickness and is formed in a substantially circular shape when viewed from above, and each LED 24 is placed on the front side with respect to the mounting surface 25 a 1 of the LED substrate 25. To be individually covered (that is, so as to overlap each LED 24 in a plan view). The diffusing lens 27 can emit light having strong directivity emitted from the LED 24 while diffusing. That is, since the directivity of the light emitted from the LED 24 is relaxed through the diffusion lens 27, the area between the adjacent LEDs 24 is difficult to be visually recognized as a dark part even if the interval between the adjacent LEDs 24 is wide. Thereby, it is possible to reduce the number of installed LEDs 24. The diffusing lens 27 is disposed at a position that is substantially concentric with the LED 24 in a plan view. In FIG. 7, since the cross-sectional configuration of the holding member 28 is illustrated, the side surface of the diffusing lens 27 disposed on the back side of the drawing is illustrated.

拡散レンズ２７は、図９に示されるように、その径寸法がＬＥＤ２４の外形寸法よりも十分に大きいものの、ＬＥＤ基板２５の短辺寸法よりは、幾分、小さく設定されている。拡散レンズ２７のうち、裏側を向いてＬＥＤ２４と対向する面が、図１０に示されるように、ＬＥＤ２４からの光が入射される光入射面２７ａとなっている。これに対して、表側を向いて光学部材２３と対向する面が、光を出射する光出射面２７ｂとなっている。光入射面２７ａは、全体としてはＬＥＤ基板２５の板面（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に沿って平行に配される平面状をなすものの、平面に視てＬＥＤ２４と重畳する領域には特に光入射側凹部２７ｃが形成されることでＬＥＤ２４の光軸に対して傾斜した傾斜面を有している。光入射側凹部２７ｃは、断面逆Ｖ字型の略円錐状をなすとともに拡散レンズ２７において略中心位置に配されている。ＬＥＤ２４から発せられて光入射側凹部２７ｃ内に入った光は、傾斜面によって広角に屈折されつつ拡散レンズ２７に入射する。また、光入射面２７ａの外縁部付近からは、ＬＥＤ基板２５に対する取付構造である取付脚部２７ｄが突設されており、この取付脚部２７ｄがＬＥＤ基板２５の実装面２５ａ２に対して接着剤等によって固着されている。光出射面２７ｂは、表側に膨出する扁平な略球面状に形成されており、それにより、拡散レンズ２７から出射する光を広角に屈折させつつ出射させることが可能とされる。この光出射面２７ｂのうち平面に視てＬＥＤ２４と重畳する領域には、略擂鉢状をなす光出射側凹部２７ｅが形成されている。この光出射側凹部２７ｅにより、ＬＥＤ２４からの光の多くを広角に屈折させつつ出射させたり、或いはＬＥＤ２４からの光の一部をＬＥＤ基板２５側に反射させることができる。   As shown in FIG. 9, the diffusing lens 27 is set to be somewhat smaller than the short side dimension of the LED substrate 25, although the diameter dimension thereof is sufficiently larger than the outer dimension of the LED 24. A surface of the diffusing lens 27 facing the LED 24 facing the back side is a light incident surface 27a on which light from the LED 24 is incident, as shown in FIG. On the other hand, the surface facing the optical member 23 facing the front side is a light emitting surface 27b that emits light. Although the light incident surface 27a has a planar shape arranged in parallel along the plate surface (X-axis direction and Y-axis direction) of the LED substrate 25 as a whole, the light incident surface 27a is particularly in a region overlapping with the LED 24 when viewed in plan. By forming the light incident side concave portion 27 c, it has an inclined surface inclined with respect to the optical axis of the LED 24. The light incident side concave portion 27 c has a substantially conical shape with an inverted V-shaped cross section and is disposed at a substantially central position in the diffusing lens 27. The light emitted from the LED 24 and entering the light incident side concave portion 27 c enters the diffusion lens 27 while being refracted at a wide angle by the inclined surface. Further, from the vicinity of the outer edge portion of the light incident surface 27a, a mounting leg portion 27d which is a mounting structure for the LED substrate 25 is projected, and this mounting leg portion 27d is an adhesive with respect to the mounting surface 25a2 of the LED substrate 25. It is fixed by etc. The light emission surface 27b is formed in a flat and substantially spherical shape that bulges to the front side, and thereby allows light emitted from the diffusion lens 27 to be emitted while being refracted at a wide angle. A light emitting side concave portion 27e having a substantially bowl shape is formed in a region of the light emitting surface 27b that overlaps the LED 24 when seen in a plan view. By this light emitting side concave portion 27e, most of the light from the LED 24 can be emitted while being refracted at a wide angle, or a part of the light from the LED 24 can be reflected to the LED substrate 25 side.

（保持部材）
保持部材２８は、ポリカーボネート等の合成樹脂からなる成型品であり、表面が光の反射性に優れた白色を呈する。保持部材２８は、図６から図８に示されるように、ＬＥＤ基板２５の板面に沿った本体部２８ａと、この本体部２８ａから裏側（つまり、シャーシ２２側）に向けて突出してシャーシ２２に固定される固定部２８ｂとを備える。本体部２８ａは、平面に視て略円形の板状をなすとともに、シャーシ２２の底板２２ａとの間で少なくともＬＥＤ基板２５を挟持可能に設定されている。固定部２８ｂは、ＬＥＤ基板２５及びシャーシ２２の底板２２ａにおける保持部材２８の取付位置に対応してそれぞれ形成された挿通孔２５ｂ及び取付孔を貫通しつつ底板２２ａに対して係止可能とされる。この保持部材２８は、図６に示されるように、ＬＥＤ基板２５の面内において複数が適宜に分散配置されており、Ｘ軸方向について拡散レンズ２７（ＬＥＤ２４）に対して隣り合う位置に配されている。 (Holding member)
The holding member 28 is a molded product made of a synthetic resin such as polycarbonate and has a white surface with excellent light reflectivity. As shown in FIGS. 6 to 8, the holding member 28 protrudes toward the back side (that is, the chassis 22 side) from the main body 28a along the plate surface of the LED board 25 and protrudes from the main body 28a to the chassis 22. And a fixing portion 28b fixed to the head. The main body 28 a has a substantially circular plate shape when seen in a plan view, and is set so that at least the LED substrate 25 can be sandwiched between the main body 28 a and the bottom plate 22 a of the chassis 22. The fixing portion 28b can be locked to the bottom plate 22a while penetrating the insertion holes 25b and the attachment holes respectively formed corresponding to the mounting positions of the holding member 28 on the LED board 25 and the bottom plate 22a of the chassis 22. . As shown in FIG. 6, a plurality of the holding members 28 are appropriately distributed in the plane of the LED substrate 25, and are arranged at positions adjacent to the diffusion lens 27 (LED 24) in the X-axis direction. ing.

なお、保持部材２８には、図６及び図８に示されるように、本体部２８ａとシャーシ２２の底板２２ａとの間で反射シート２９の底部２９ａを介することなくＬＥＤ基板２５を挟持するもの（第１保持部材）と、本体部２８ａとシャーシ２２の底板２２ａとの間でＬＥＤ基板２５と共に反射シート２９の底部２９ａを挟持するもの（第２保持部材）との２種類が含まれている。このうち、ＬＥＤ基板２５と共に反射シート２９の底部２９ａを挟持する保持部材２８（第２保持部材）には、本体部２８ａから表側に突出する支持部２８ｃが設けられたものと、支持部２８ｃを有さないものとの２種類が含まれている。この支持部２８ｃは、光学部材２３（直接的には拡散板２３ａ）を裏側から支持することが可能とされ、それによりＬＥＤ２４と光学部材２３とのＺ軸方向の位置関係を一定に維持することができるとともに光学部材２３の不必要な変形を規制することができる。   6 and 8, the holding member 28 sandwiches the LED substrate 25 between the main body 28a and the bottom plate 22a of the chassis 22 without the bottom 29a of the reflection sheet 29 ( Two types are included: a first holding member) and a member (second holding member) that holds the bottom portion 29a of the reflection sheet 29 together with the LED substrate 25 between the main body portion 28a and the bottom plate 22a of the chassis 22. Of these, the holding member 28 (second holding member) that holds the bottom 29a of the reflection sheet 29 together with the LED substrate 25 is provided with a support portion 28c that protrudes from the main body portion 28a to the front side, and the support portion 28c. Two types are included. The support portion 28c can support the optical member 23 (directly the diffusion plate 23a) from the back side, thereby maintaining a constant positional relationship between the LED 24 and the optical member 23 in the Z-axis direction. In addition, unnecessary deformation of the optical member 23 can be restricted.

（反射シート）
反射シート（反射）２９は、発泡プラスチックシート（例えば、発泡ポリエチレンテレフタレートシート）からなり、表面が光反射性に優れた白色を呈するものとされる。反射シート２９は、図６から図８に示されるように、シャーシ２２の内面の略全域にわたって敷設される大きさを有しているので、シャーシ２２内に並列して配された全ＬＥＤ基板２５を表側から一括して覆うことが可能とされる。この反射シート２９によりシャーシ２２内の光を光学部材２３側に向けて効率的に立ち上げることができる。反射シート２９は、シャーシ２２の底板２２ａに沿って延在するとともに底板２２ａの大部分を覆う大きさの底部２９ａと、底部２９ａの各外端から表側に立ち上がるとともに底部２９ａに対して傾斜状をなす４つの立ち上がり部２９ｂと、各立ち上がり部２９ｂの外端から外向きに延出するとともにシャーシ２２の受け板２２ｃに載せられる延出部２９ｃとから構成されている。この反射シート２９の底部２９ａが各ＬＥＤ基板２５における表側（つまり、ＬＥＤ２４の実装面２５ａ２側）に重なるよう配される。反射シート２９の底部２９ａには、図１０に示されるように、各拡散レンズ２７及び各ＬＥＤ２４と平面視重畳する位置に各拡散レンズ２７及び各ＬＥＤ２４を挿通するレンズ挿通孔（開口部）２９ｄが開口して設けられている。このレンズ挿通孔２９ｄは、その径寸法が拡散レンズ２７の外径寸法よりも大きくなっており、それにより製造上の寸法誤差や組み付け誤差が生じた場合でも拡散レンズ２７を確実に挿通することができるものとされる。従って、ＬＥＤ基板２５の表側の板面には、反射シート２９の底部２９ａによって覆われない部分、つまりレンズ挿通孔２９ｄを通して表側に露出する部分が存在することになる。 (Reflective sheet)
The reflection sheet (reflection) 29 is made of a foamed plastic sheet (for example, a foamed polyethylene terephthalate sheet), and has a white surface with excellent light reflectivity. As shown in FIGS. 6 to 8, the reflection sheet 29 has a size that is laid over substantially the entire inner surface of the chassis 22, so that all the LED boards 25 arranged in parallel in the chassis 22. Can be collectively covered from the front side. The reflection sheet 29 can efficiently raise the light in the chassis 22 toward the optical member 23 side. The reflection sheet 29 extends along the bottom plate 22a of the chassis 22 and covers a large portion of the bottom plate 22a. The reflection sheet 29 rises from each outer end of the bottom portion 29a to the front side and is inclined with respect to the bottom portion 29a. The four rising portions 29b are formed, and the extending portions 29c that extend outward from the outer ends of the respective rising portions 29b and are placed on the receiving plate 22c of the chassis 22 are configured. The bottom 29a of the reflection sheet 29 is disposed so as to overlap the front side of each LED substrate 25 (that is, the mounting surface 25a2 side of the LED 24). As shown in FIG. 10, the bottom 29a of the reflection sheet 29 has lens insertion holes (openings) 29d through which the diffusion lenses 27 and the LEDs 24 are inserted in positions overlapping with the diffusion lenses 27 and the LEDs 24 in plan view. An opening is provided. The diameter of the lens insertion hole 29d is larger than the outer diameter of the diffusing lens 27, so that the diffusing lens 27 can be surely inserted even when a dimensional error or assembly error occurs in manufacturing. It is supposed to be possible. Therefore, there is a portion that is not covered by the bottom 29a of the reflection sheet 29, that is, a portion that is exposed to the front side through the lens insertion hole 29d, on the front surface of the LED substrate 25.

また、底部２９ａには、図７及び図８に示されるように、各保持部材２８と平面視重畳する位置に固定部２８ｂを通すための保持部材挿通孔が開口して設けられており、特に底部２９ａを介することなくＬＥＤ基板２５を保持する保持部材２８（第１保持部材）に対応する保持部材挿通孔については、その本体部２８ａをも通すことが可能な大きさとされている。これにより、シャーシ２２内に収容したＬＥＤ基板２５を予め上記保持部材２８（第１保持部材）によってシャーシ２２の底板２２ａに保持させることができ、その後反射シート２９をシャーシ２２内に敷設する際に、底部２９ａが上記保持部材２８（第１保持部材）の本体部２８ａに乗り上げることが回避される。なお、底部２９ａは、シャーシ２２内に敷設された後に取り付けられる保持部材２８（第２保持部材）によってＬＥＤ基板２５と共にシャーシ２２に保持されて浮きや撓みが生じ難いものとされる。   Further, as shown in FIGS. 7 and 8, the bottom portion 29a is provided with a holding member insertion hole for passing the fixing portion 28b at a position overlapping with each holding member 28 in plan view. The holding member insertion hole corresponding to the holding member 28 (first holding member) that holds the LED substrate 25 without passing through the bottom portion 29a has a size that allows the main body portion 28a to pass therethrough. Thereby, the LED board 25 accommodated in the chassis 22 can be held in advance on the bottom plate 22a of the chassis 22 by the holding member 28 (first holding member), and then when the reflective sheet 29 is laid in the chassis 22 The bottom 29a is prevented from riding on the main body 28a of the holding member 28 (first holding member). The bottom 29a is held on the chassis 22 together with the LED board 25 by a holding member 28 (second holding member) attached after being laid in the chassis 22, and is unlikely to float or bend.

（液晶パネルの４原色化、及びカラーフィルタの着色部の面積比率を異ならせることの意義）
なお、既述した通り本実施形態に係る液晶パネル１１のカラーフィルタ１９は、図３及び図５に示されるように、光の３原色である各着色部Ｒ，Ｇ，Ｂに加えて黄色の着色部Ｙを有しているので、透過光により表示される表示画像の色域が拡張されており、もって色再現性に優れた表示を実現できるものとされる。しかも、黄色の着色部Ｙを透過した光は、視感度のピークに近い波長を有することから、人間の目には少ないエネルギーでも明るく知覚される傾向とされる。これにより、照明装置１２が有するＬＥＤ２４の出力を抑制しても十分な輝度を得ることができることとなり、ＬＥＤ２４の消費電力を低減でき、もって環境性能にも優れる、といった効果が得られる。 (Significance of making the liquid crystal panel four primary colors and changing the area ratio of the colored part of the color filter)
As described above, the color filter 19 of the liquid crystal panel 11 according to this embodiment has a yellow color in addition to the colored portions R, G, and B, which are the three primary colors of light, as shown in FIGS. Since the colored portion Y is provided, the color gamut of the display image displayed by the transmitted light is expanded, so that it is possible to realize display with excellent color reproducibility. In addition, since the light transmitted through the yellow colored portion Y has a wavelength close to the peak of visibility, the human eye tends to perceive brightly even with a small amount of energy. Thereby, even if it suppresses the output of LED24 which the illuminating device 12 has, sufficient brightness | luminance can be obtained, and the effect that the power consumption of LED24 can be reduced and it is excellent also in environmental performance is acquired.

その一方、上記のような４原色タイプの液晶パネル１１を用いると、液晶パネル１１の表示画像が全体として黄色味を帯び易くなる傾向とされる。これを回避するため、本実施形態に係る照明装置１２では、ＬＥＤ２４における色度が黄色の補色である青色気味に調整されており、それにより表示画像における色度を補正するようにしている。このこともあって、既述したように照明装置１２が有するＬＥＤ２４は、主発光波長が青色の波長領域に存するものとされ、青色の波長領域に存する光の発光強度が最も高いものとされている。   On the other hand, when the four primary color type liquid crystal panel 11 as described above is used, the display image of the liquid crystal panel 11 tends to be yellowish as a whole. In order to avoid this, in the illuminating device 12 according to the present embodiment, the chromaticity of the LED 24 is adjusted to a blue color that is a complementary color of yellow, thereby correcting the chromaticity in the display image. For this reason, as described above, the LED 24 of the illuminating device 12 has the main emission wavelength in the blue wavelength region, and has the highest light emission intensity in the blue wavelength region. Yes.

上記のようにＬＥＤ２４における色度を調整するに際しては、その色度を白色から青色に近づけるほど、その発光光の輝度が低下する傾向にあることが判明している。そこで、本実施形態においては、カラーフィルタ１９を構成する青色の着色部Ｂの面積比率を緑色の着色部Ｇ及び黄色の着色部Ｙよりも相対的に大きくするようにしており、それによりカラーフィルタ１９の透過光に、黄色の補色である青色光をより多く含ませることができる。これにより、表示画像の色度を補正すべくＬＥＤ２４の色度を調整する上で、ＬＥＤ２４の色度をそれほど青色気味に調整する必要がなくなり、もって色度調整に伴うＬＥＤ２４の輝度低下が抑制することが可能とされる。   When adjusting the chromaticity of the LED 24 as described above, it has been found that the brightness of the emitted light tends to decrease as the chromaticity is made closer to white from blue. Therefore, in the present embodiment, the area ratio of the blue colored portion B constituting the color filter 19 is set to be relatively larger than that of the green colored portion G and the yellow colored portion Y, whereby the color filter The 19 transmitted light can contain more blue light, which is a complementary color of yellow. Thereby, in adjusting the chromaticity of the LED 24 to correct the chromaticity of the display image, it is not necessary to adjust the chromaticity of the LED 24 so as to be blue so that the luminance reduction of the LED 24 due to the chromaticity adjustment is suppressed. It is possible.

更に、４原色タイプの液晶パネル１１を用いると、液晶パネル１１の出射光のうち特に赤色光の明度が低下することが判明している。これは、４原色タイプの液晶パネル１１では、３原色タイプのものに比べると、１つの画素を構成するサブ画素が３つから４つに増加するため、個々のサブ画素の面積は減少し、それに起因して特に赤色光の明度が低下している、と推考される。そこで、本実施形態においては、カラーフィルタ１９を構成する赤色の着色部Ｒの面積比率を緑色の着色部Ｇ及び黄色の着色部Ｙよりも相対的に大きくするようにしており、それによりカラーフィルタ１９の透過光に赤色光をより多く含ませることができ、もってカラーフィルタ１９の４色化に伴って生じる赤色光の明度低下を抑制することができる。   Furthermore, it has been found that when the four-primary-color type liquid crystal panel 11 is used, the brightness of the red light, in particular, of the light emitted from the liquid crystal panel 11 is lowered. This is because, in the four primary color type liquid crystal panel 11, compared to the three primary color type, the number of subpixels constituting one pixel increases from three to four, so the area of each subpixel decreases. It is presumed that the brightness of the red light is particularly lowered due to this. Therefore, in the present embodiment, the area ratio of the red colored portion R constituting the color filter 19 is set to be relatively larger than that of the green colored portion G and the yellow colored portion Y, whereby the color filter The transmitted light of 19 can contain a larger amount of red light, so that it is possible to suppress a decrease in lightness of the red light caused by the color filter 19 having four colors.

（本実施形態の要部に係る構成についての説明）
本実施形態に係るＬＥＤ基板２５の実装面２５ａ２のうち、少なくともレンズ挿通孔（開口部）２９ｄ内となる部分には、図９から図１１に示されるように、配線パターン２５ｃを覆う形で反射層３０が形成されている。配線パターン２５ｃは、基材部２５ａ上に形成されている絶縁層２５ａ１上に形成されている。そのため、反射層３０は、配線パターン２５ｃを覆うと共に、絶縁層２５ａ１に積層される形で、基材部２５ａ上に形成されている。なお、反射層３０の光反射率は、絶縁層２５ａよりも高く設定されている。レンズ挿通孔２９ｄ内に収まっている反射層３０には、その反射層３０には、下側にある絶縁層２５ａ１が部分的に露出するように、複数個の貫通孔３１ａからなる反射パターン３１が形成されている。なお、図９ではＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおいて、反射パターン３１の各貫通孔３１ａから露出する絶縁層２５ａ１（実装面２５ａ２）が、網掛け状に図示されている。また、図９において、網掛け状になっていない無地の領域（ＬＥＤ２４を除く）が、反射層３０の表面となっている。 (Description of the configuration according to the main part of the present embodiment)
Of the mounting surface 25a2 of the LED substrate 25 according to the present embodiment, at least a portion within the lens insertion hole (opening) 29d is reflected so as to cover the wiring pattern 25c as shown in FIGS. Layer 30 is formed. The wiring pattern 25c is formed on the insulating layer 25a1 formed on the base material portion 25a. Therefore, the reflective layer 30 covers the wiring pattern 25c and is formed on the base material portion 25a so as to be laminated on the insulating layer 25a1. The light reflectance of the reflective layer 30 is set higher than that of the insulating layer 25a. The reflective layer 30 accommodated in the lens insertion hole 29d has a reflective pattern 31 composed of a plurality of through holes 31a so that the lower insulating layer 25a1 is partially exposed to the reflective layer 30. Is formed. In FIG. 9, on the surface 25e of the LED substrate 25, the insulating layer 25a1 (mounting surface 25a2) exposed from each through hole 31a of the reflective pattern 31 is illustrated in a shaded shape. Further, in FIG. 9, a plain area (except for the LED 24) that is not shaded is the surface of the reflective layer 30.

反射層３０は、図９から図１１に示されるように、ＬＥＤ基板２５の実装面２５ａ２のうち、ＬＥＤ２４やコネクタ部２５ｄ等の実装部品の実装領域を除いた概ね全域に亘って設けられている。したがって、反射層３０は、その一部がＬＥＤ２４の周囲にも配されていて反射シート２９を敷設した状態においてレンズ挿通孔２９ｄ内に配される。この反射層３０は、上記したように配線パターン２５ｃを覆うことで、配線パターン２５ｃの酸化や配線パターン２５ｃ間の短絡を防止するなどの機能を有しており、所謂ソルダーレジストとされる。ソルダーレジストである反射層３０は、光硬化性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料からなるものとされており、ＬＥＤ基板２５の製造工程において、液体状態でＬＥＤ基板２５の実装面２５ａ２に塗布された後、特定の波長の光（例えばＵＶ光など）が照射され、或いは熱を加えられることによって硬化されることで形成されている。なお、液体状態の反射層３０をＬＥＤ基板２５の実装面２５ａ２に塗布する際には、例えば、スクリーン印刷、スプレー法、カーテンコート法、静電塗布法等を採ることができる。このように液体状材料を塗布し、硬化させることでソルダーレジストである反射層３０を形成するに際して、その仕上がり膜厚（厚さ）を厳密に管理するのは困難であり、一定の範囲において膜厚にばらつきが生じるのは避けられないものとされる。   As shown in FIGS. 9 to 11, the reflective layer 30 is provided over almost the entire area of the mounting surface 25 a 2 of the LED substrate 25 except for the mounting area of mounting components such as the LED 24 and the connector portion 25 d. . Therefore, a part of the reflective layer 30 is also disposed around the LED 24 and is disposed in the lens insertion hole 29d in a state where the reflective sheet 29 is laid. The reflection layer 30 has a function of preventing the oxidation of the wiring pattern 25c and the short circuit between the wiring patterns 25c by covering the wiring pattern 25c as described above, and is a so-called solder resist. The reflective layer 30 that is a solder resist is made of a photocurable resin material or a thermosetting resin material, and is applied to the mounting surface 25a2 of the LED substrate 25 in a liquid state in the manufacturing process of the LED substrate 25. Then, it is formed by being irradiated with light of a specific wavelength (for example, UV light) or being cured by applying heat. In addition, when apply | coating the reflective layer 30 of a liquid state to the mounting surface 25a2 of LED board 25, screen printing, a spray method, a curtain coat method, an electrostatic application method etc. can be taken, for example. When the reflective layer 30 as the solder resist is formed by applying and curing the liquid material in this way, it is difficult to strictly control the finished film thickness (thickness), and the film is in a certain range. Variations in thickness are inevitable.

そして、反射層３０は、その表面の色が例えば白色を呈するものとされることで、優れた光反射性を有しており、それによりＬＥＤ２４からの光をＬＥＤ基板２５上にて効率的に反射して光の利用効率を高めることができる。この反射層３０には、酸化チタン等の白色顔料が分散配合されている。この反射層３０は、その膜厚（厚さ）に応じて光反射率が変動し得るものとされている。具体的には、反射層３０は、図１２に示されるように、膜厚が厚くなるほど光反射率が高くなり、逆に膜厚が薄くなるほど光反射率が低くなる傾向とされる。なお、図１２に示されるグラフの横軸は、反射層３０の膜厚を表し、縦軸は、反射層３０の光反射率を表しており、横軸における最も左側のプロットが反射層３０の膜厚の下限値とされ、最も右側のプロットが反射層の膜厚の上限値とされる。ここで、本願発明者の研究によれば、反射層３０は、膜厚の変動量に対する光反射率の変化量の比率（つまり、図１２に示されるグラフの傾き）が膜厚（横軸の位置）によって変化しており、膜厚が薄くなるほどグラフの傾きが急になって上記比率が高くなるのに対して、膜厚が厚くなるほどグラフの傾きが緩やかになって上記比率が低くなることが判明した。このことから本願発明者は、反射層３０の膜厚を一定以下に薄くした場合に上記した製造上の理由から膜厚にばらつきが生じると、それに伴う光反射率の変化量が大きくなるのに対し、膜厚を一定以上に厚くすれば、上記した製造上の理由から膜厚にばらつきが生じても、それに伴う光反射率の変化量が小さくて済む、ということを見出した。そこで、本実施形態では、反射層３０の膜厚を一定以上に厚く設定することで、膜厚のばらつきに伴う光反射率の変化を極力小さくなるように抑制し、それにより反射層３０による反射光量にばらつきが生じ難くしている。なお、このときの反射層３０の光反射率は、反射シート２９の光反射率と概ね同等とされている。   The reflective layer 30 has excellent light reflectivity because the color of the surface thereof is, for example, white, and thereby efficiently emits light from the LED 24 on the LED substrate 25. It can reflect and can raise the utilization efficiency of light. The reflective layer 30 is mixed with a white pigment such as titanium oxide. The reflective layer 30 is configured such that the light reflectance can vary depending on the film thickness (thickness). Specifically, as shown in FIG. 12, the reflective layer 30 has a tendency that the light reflectance increases as the film thickness increases, and conversely, the light reflectance decreases as the film thickness decreases. The horizontal axis of the graph shown in FIG. 12 represents the film thickness of the reflective layer 30, the vertical axis represents the light reflectance of the reflective layer 30, and the leftmost plot on the horizontal axis represents the reflective layer 30. The lower limit value of the film thickness is set, and the rightmost plot is set as the upper limit value of the film thickness of the reflective layer. Here, according to the study of the present inventor, the reflection layer 30 has a ratio of the change amount of the light reflectance to the change amount of the film thickness (that is, the slope of the graph shown in FIG. 12). The slope of the graph becomes steeper and the ratio becomes higher as the film thickness becomes thinner, whereas the ratio becomes lower and the slope of the graph becomes gentler as the film thickness becomes thicker. There was found. Therefore, when the thickness of the reflective layer 30 is reduced below a certain level, the inventor of the present application has a large amount of change in the light reflectivity when the thickness varies due to the manufacturing reasons described above. On the other hand, it has been found that if the film thickness is increased to a certain level or more, even if the film thickness varies due to the manufacturing reasons described above, the amount of change in the light reflectivity associated therewith can be reduced. Therefore, in the present embodiment, by setting the thickness of the reflective layer 30 to be greater than a certain value, the change in the light reflectance due to the variation in film thickness is suppressed to be as small as possible, thereby reflecting by the reflective layer 30. Variations in the amount of light are less likely to occur. Note that the light reflectance of the reflective layer 30 at this time is approximately equal to the light reflectance of the reflective sheet 29.

ところが、上記したように反射層３０の膜厚を一定以上に厚く設定すると、今度はその光反射率が過剰に高くなってしまい、それが原因となって輝度ムラが生じるおそれがある、という問題がある。すなわち、反射層３０は、図９及び図１０に示されるように、ＬＥＤ基板２５の実装面２５ａ２の概ね全域に亘って形成されているものの、その大部分が反射シート２９の底部２９ａによって覆われており、実質的に光反射機能を発揮するのはレンズ挿通孔２９ｄ内に配される部分（レンズ挿通孔２９ｄを通して露出する部分）に限られている。反射層３０のうちレンズ挿通孔２９ｄ内に配される部分は、主に拡散レンズ２７から反射された光を再び拡散レンズ２７に向けて反射させて拡散レンズ２７に光を供給しているのであるが、この拡散レンズ２７には設計上供給される光量の最適値が存在しており、その最適値を超える光量が供給されると、出射光にムラが生じるおそれがあった。従って、反射層３０の膜厚を一定以上としてそれに伴って光反射率が高くなると、拡散レンズ２７に供給される光量が過剰になり、結果として輝度ムラが生じる可能性があったのである。   However, if the thickness of the reflective layer 30 is set to be larger than a certain value as described above, the light reflectivity becomes excessively high, which may cause uneven brightness. There is. That is, as shown in FIGS. 9 and 10, the reflective layer 30 is formed over almost the entire area of the mounting surface 25 a 2 of the LED substrate 25, but most of the reflective layer 30 is covered with the bottom 29 a of the reflective sheet 29. The light reflecting function is substantially limited to the portion disposed in the lens insertion hole 29d (the portion exposed through the lens insertion hole 29d). A portion of the reflective layer 30 disposed in the lens insertion hole 29d mainly reflects light reflected from the diffusing lens 27 toward the diffusing lens 27 again to supply the diffusing lens 27 with light. However, the diffusing lens 27 has an optimum value of the amount of light supplied by design, and if the amount of light exceeding the optimum value is supplied, the emitted light may be uneven. Therefore, if the film thickness of the reflective layer 30 is set to a certain value and the light reflectance increases accordingly, the amount of light supplied to the diffusing lens 27 becomes excessive, and as a result, uneven brightness may occur.

そこで、本実施形態では、図９及び図１０に示されるように、ＬＥＤ基板２５の実装面２５ａ２のうち、レンズ挿通孔２９ｄ内となる部分に、反射層３０を部分的に貫通する複数個の貫通孔３１ａを設ける形で、反射層３０よりも光反射率の低い絶縁層２５ａ１を部分的に露出させている。絶縁層２５ａ１は、一般的に絶縁層として利用されている合成樹脂材料からなり、反射層３０よりも光反射率が低くなっている。絶縁層２５ａ１としては、例えば、黒色を呈するものが利用される。各貫通孔３１ａは、全体として、反射パターン３１をなしている。本実施形態の場合、貫通孔３１ａは、予め反射層３０を形成する部分と反射層３０を形成しない部分（貫通孔３１ａに相当する部分）とを設定した上で、スクリーン印刷等を利用して反射層３０を実装面２５ａ２上に形成することにより得られる。なお、本実施形態の場合、大半の貫通孔３１ａは、円形状をなしているものの、配線パターン２５ｃ近傍に配されている貫通孔３１ａは、配線パターン２５ｃと重ならないように、形状が適宜、設定されている。つまり、本実施形態の場合、貫通孔３１ａから配線パターン２５ｃが露出しないように、一部の貫通孔３１ａの形状が適宜、が設定されている。なお、他の実施形態のおいては、一端、すべてドット状（円形状）の貫通孔３１ａを形成しておき、その貫通孔３１ａから配線パターン２５ｃが露出する場合は、その配線パターン２５ｃを覆うように、反射層３０と同じ材料からなる膜、若しくは他の材料からなる膜を形成して、配線パターン２５ｃを保護してもよい。すべての貫通孔３１ａのうち、配線パターン２５ｃを回避するために形状が設定されている貫通孔３１ａは、ごく少数である。したがって、このようなドット状（円形状）ではなく、本来のものよりも小さく設定されている貫通孔３１ａが、反射パターンに含まれていても、それらは実質的に、反射パターンの光反射率に影響を与えるものではない。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, a plurality of partially penetrating the reflective layer 30 is formed in the portion of the mounting surface 25a2 of the LED substrate 25 that is in the lens insertion hole 29d. In the form of providing the through hole 31a, the insulating layer 25a1 having a light reflectance lower than that of the reflective layer 30 is partially exposed. The insulating layer 25 a 1 is made of a synthetic resin material that is generally used as an insulating layer, and has a light reflectance lower than that of the reflective layer 30. As the insulating layer 25a1, for example, a layer exhibiting black is used. Each through-hole 31a forms a reflective pattern 31 as a whole. In the case of the present embodiment, the through hole 31a is set in advance by using a screen printing or the like after setting a portion where the reflective layer 30 is formed and a portion where the reflective layer 30 is not formed (a portion corresponding to the through hole 31a). It is obtained by forming the reflective layer 30 on the mounting surface 25a2. In the case of this embodiment, most of the through holes 31a have a circular shape, but the through holes 31a arranged in the vicinity of the wiring pattern 25c are appropriately shaped so as not to overlap with the wiring pattern 25c. Is set. That is, in the present embodiment, the shape of some of the through holes 31a is appropriately set so that the wiring pattern 25c is not exposed from the through holes 31a. In other embodiments, a dot-like (circular) through-hole 31a is formed at one end, and when the wiring pattern 25c is exposed from the through-hole 31a, the wiring pattern 25c is covered. As described above, the wiring pattern 25c may be protected by forming a film made of the same material as the reflective layer 30 or a film made of another material. Among all the through holes 31a, the number of through holes 31a whose shape is set in order to avoid the wiring pattern 25c is very small. Therefore, even if the reflection pattern includes the through-hole 31a that is set to be smaller than the original one instead of such a dot shape (circular shape), the light reflectance of the reflection pattern is substantially reduced. It does not affect.

貫通孔３１ａから露出する絶縁層２５ａ１は、その光反射率が反射層３０よりも相対的に低くなっている。従って、既述した事情から反射層３０における光反射率が過剰に高くなっていても、レンズ挿通孔２９ｄ内に配されている反射層３０において、相対的に光反射率が低い絶縁層２５ａ１が貫通孔３１ａから露出されることによって、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおける全体の光反射率を抑制することができ、それによりＬＥＤ基板２５の表面２５ｅによる反射光量並びに拡散レンズ２７に供給される光量を適切なものとすることができる。なお、絶縁層２５ａ１の光反射率は、反射層３０の膜厚が設計上の最小値となった場合における反射層３０の光反射率よりも更に低いものとされるのが好ましい。   The insulating layer 25 a 1 exposed from the through hole 31 a has a light reflectance that is relatively lower than that of the reflective layer 30. Therefore, even if the light reflectance in the reflective layer 30 is excessively high due to the above-described circumstances, the insulating layer 25a1 having a relatively low light reflectance is provided in the reflective layer 30 disposed in the lens insertion hole 29d. By exposing from the through hole 31a, the overall light reflectance on the surface 25e of the LED substrate 25 can be suppressed, and thereby the amount of light reflected by the surface 25e of the LED substrate 25 and the amount of light supplied to the diffusion lens 27 can be reduced. Can be appropriate. Note that the light reflectance of the insulating layer 25a1 is preferably lower than the light reflectance of the reflective layer 30 when the thickness of the reflective layer 30 reaches the minimum design value.

その上で、反射パターン３１をなす貫通孔３１ａは、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅの面内における単位面積当たりの面積比率がＬＥＤ２４から遠ざかる方向に向けて小さくなるように形成されている。具体的には、貫通孔３１ａは、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅ（反射層３０）の面内において分散配置された多数のドット状に形成されており、貫通孔３１ａの径寸法がＬＥＤ２４から遠ざかる方向に向けて小さくなるものとされている。このようにすれば、光反射率が相対的に高い反射層３０の面積比率がＬＥＤ２４から遠ざかる方向へ向けて大きくなるので、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおける全体の光反射率は、図１３に示されるように、ＬＥＤ２４から遠ざかる方向へ向けて高くなっている。詳しくは、反射パターン３１を構成する各貫通孔３１ａは、図９に示されるように、ＬＥＤ２４に最も近いものが最大の面積を有するのに対し、ＬＥＤ２４の中心Ｃから放射方向に沿って中心Ｃから遠ざかるに従って、面積が連続的に漸次小さくなるようなパターンで形成されている。これにより、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおける全体の光反射率は、図１３に示されるように、ＬＥＤ２４の中心Ｃからの距離に比例するように、スロープ状に変化している。なお、図１３において、光反射率がスロープ状に変化する領域が、反射パターン３１（貫通孔３１ａ）の形成範囲であり、左右両端の光反射率が平坦になる部分が反射層３０単独の光反射率を表している。   In addition, the through hole 31 a forming the reflective pattern 31 is formed so that the area ratio per unit area in the surface 25 e of the LED substrate 25 decreases in the direction away from the LED 24. Specifically, the through holes 31a are formed in a number of dots dispersedly arranged in the surface 25e (reflective layer 30) of the LED substrate 25, and the diameter of the through holes 31a is away from the LEDs 24. It is supposed to become smaller toward In this way, since the area ratio of the reflective layer 30 having a relatively high light reflectance increases toward the direction away from the LED 24, the overall light reflectance on the surface 25e of the LED substrate 25 is shown in FIG. As shown in the figure, the height increases in the direction away from the LED 24. Specifically, as shown in FIG. 9, each through-hole 31 a constituting the reflective pattern 31 has the largest area while the one closest to the LED 24 has a maximum area, while the center C extends along the radial direction from the center C of the LED 24. The pattern is formed such that the area continuously decreases gradually as the distance from the center increases. Thereby, the overall light reflectance on the surface 25e of the LED substrate 25 changes in a slope shape so as to be proportional to the distance from the center C of the LED 24, as shown in FIG. In FIG. 13, the region where the light reflectance changes in a slope shape is the formation range of the reflection pattern 31 (through hole 31 a), and the portions where the light reflectance at the left and right ends are flat are the light of the reflective layer 30 alone. It represents the reflectance.

ここで、点状光源であるＬＥＤ２４は、その中心から放射状に光を発するものとされているから、ＬＥＤ２４の周囲に存在する光量は、ＬＥＤ２４からの距離が大きくなるほど少なくなり、上記距離が小さくなるほど多くなる傾向にある。従って、上記した構成によれば、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおいて、光量が多くなりがちなＬＥＤ２４に相対的に近い位置では、貫通孔３１ａから露出する絶縁層２５ａ１の面積比率が高くて（反射層３０の面積比率が低くて）光反射率が低くなっているから、光の反射が抑制されるのに対し、光量が少なくなりがちなＬＥＤ２４から相対的に遠い位置では、貫通孔３１ａから露出する絶縁層２５ａ１の面積比率が低くて（反射層３０の面積比率が高くて）光反射率が高くなっているから、光の反射が促進される。これにより、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅの面内における反射光量が均一化され、拡散レンズ２７に供給される光量もＬＥＤ２４からの距離に拘わらず均一なものとなる。   Here, since the LED 24 that is a point light source emits light radially from the center thereof, the amount of light existing around the LED 24 decreases as the distance from the LED 24 increases, and as the distance decreases. It tends to increase. Therefore, according to the above-described configuration, the area ratio of the insulating layer 25a1 exposed from the through hole 31a is high (reflection layer) at a position relatively close to the LED 24 on the surface 25e of the LED substrate 25 where the amount of light tends to increase. Since the light reflectivity is low (because the area ratio of 30 is low), the reflection of light is suppressed, whereas at a position relatively far from the LED 24 where the amount of light tends to decrease, the light is exposed from the through hole 31a. Since the area ratio of the insulating layer 25a1 is low (the area ratio of the reflective layer 30 is high) and the light reflectance is high, reflection of light is promoted. Thereby, the amount of reflected light in the surface 25e of the LED substrate 25 is made uniform, and the amount of light supplied to the diffusing lens 27 is also uniform regardless of the distance from the LED 24.

反射パターン３１を構成するドット状の貫通孔３１ａは、図９に示されるように、ＬＥＤ２４を取り囲む形で配されており、詳しくはＬＥＤ２４の中心Ｃと同心となる円周に沿う形で並列配置されている。貫通孔３１ａは、ＬＥＤ２４の中心Ｃからの距離が等しいもの、つまり同一円周上にて周方向に並列するもの同士については、面積及び周方向についての配列間隔が等しいものとされる。さらには、ＬＥＤ２４から放射方向（径方向）についての距離が異なる貫通孔３１ａに関しては、既述した通り互いの面積は相違しているものの、放射方向について隣り合う貫通孔３１ａ間の配列間隔については等しいものとされている。つまり、貫通孔３１ａは、ＬＥＤ２４の中心Ｃと同心となる円における周方向について等ピッチ配列されると共に、中心Ｃからの放射方向について等ピッチ配列されている。   As shown in FIG. 9, the dot-shaped through holes 31 a constituting the reflection pattern 31 are arranged so as to surround the LED 24, and in detail, arranged in parallel along a circumference concentric with the center C of the LED 24. Has been. The through holes 31a having the same distance from the center C of the LED 24, that is, those arranged in parallel in the circumferential direction on the same circumference, are assumed to have the same area and arrangement interval in the circumferential direction. Furthermore, regarding the through holes 31a having different distances in the radial direction (radial direction) from the LED 24, although the areas of each other are different as described above, the arrangement interval between the adjacent through holes 31a in the radial direction is as follows. It is supposed to be equal. That is, the through holes 31a are arranged at an equal pitch in the circumferential direction in a circle concentric with the center C of the LED 24 and are arranged at an equal pitch in the radial direction from the center C.

貫通孔３１ａは、図９及び図１０に示されるように、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおいて、拡散レンズ２７と平面に視て重畳する範囲に加えて、その外側の領域、つまり拡散レンズ２７の外周縁とレンズ挿通孔２９ｄの孔縁との間の領域にまで拡張して配されている。すなわち、貫通孔３１ａは、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅのうち、レンズ挿通孔２９ｄを通して表側に露出する部分（レンズ挿通孔２９ｄの内側の領域）の略全域に亘って形成されている。これにより、拡散レンズ２７によって反射された光が、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅのうち拡散レンズ２７よりも外側の領域に達した場合や、拡散レンズ２７外の光が上記外側の領域に照射された場合においても、その光を貫通孔３１ａから露出する絶縁層２５ａ１によって反射させることができるから、拡散レンズ２７への入射光量をより安定したものとすることができる。   As shown in FIGS. 9 and 10, the through-hole 31 a has a region on the surface 25 e of the LED substrate 25 that overlaps with the diffusion lens 27 in a plan view, in addition to a region outside the diffusion lens 27, that is, outside the diffusion lens 27. It extends to the area between the peripheral edge and the hole edge of the lens insertion hole 29d. That is, the through hole 31a is formed over substantially the entire portion of the surface 25e of the LED substrate 25 that is exposed to the front side through the lens insertion hole 29d (a region inside the lens insertion hole 29d). Thereby, when the light reflected by the diffusing lens 27 reaches a region outside the diffusing lens 27 on the surface 25e of the LED substrate 25, or the light outside the diffusing lens 27 is irradiated to the outer region. Even in this case, since the light can be reflected by the insulating layer 25a1 exposed from the through hole 31a, the amount of light incident on the diffusion lens 27 can be made more stable.

（本実施形態の要部に係る作用及び効果についての説明）
本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。液晶表示装置１０の電源をＯＮすると、照明装置１２に供えられたＬＥＤ駆動回路から各ＬＥＤ基板２５に電力が供給されることで、各ＬＥＤ２４が点灯されると共に、図示されない表示制御回路基板により液晶パネル１１の駆動が制御され、それにより液晶パネル１１の表示面に所定の画像が表示されるようになっている。 (Description of functions and effects according to the main part of the present embodiment)
This embodiment has the structure as described above, and the operation thereof will be described subsequently. When the power supply of the liquid crystal display device 10 is turned on, power is supplied from the LED drive circuit provided to the illumination device 12 to each LED substrate 25, so that each LED 24 is turned on, and the display control circuit substrate (not shown) displays liquid crystal. The driving of the panel 11 is controlled, whereby a predetermined image is displayed on the display surface of the liquid crystal panel 11.

詳しくは、ＬＥＤ２４から発せられた光は、図１０に示されるように、まず拡散レンズ２７の光入射面２７ａに入射される。このとき、光の大半は、光入射面２７ａのうち光入射側凹部２７ｃにおける傾斜面に入射することで、その傾斜角度に応じて広角に屈折されつつ拡散レンズ２７内に入射する。そして、入射した光は、拡散レンズ２７内に伝播した後、光出射面２７ｂから出射されるのであるが、この光出射面２７ｂは、扁平な略球面状をなしているので、外部の空気層との界面にて光がさらに広角に屈折されつつ出射される。しかも、光出射面２７ｂのうちＬＥＤ２４からの光量が最も多くなる領域には、略擂鉢状をなす光出射側凹部２７ｅが形成され、且つその周面が扁平な略球面状をなしているので、光出射側凹部２７ｅの周面にて光を広角に屈折させつつ出射させ、或いはＬＥＤ基板２５側に反射させることができる。拡散レンズ２７から出射された光は、光学部材２３に対して直接的にまたは反射シート２９によって反射されて間接的に照射される。光学部材２３に照射された光は、光学部材２３を透過する過程で所定の光学作用（拡散作用や集光作用など）を付与される。そして、光学部材２３を透過した光が液晶パネル１１に照射されることで、液晶パネル１１の表示面に所定の画像が表示されるようになっている。   Specifically, the light emitted from the LED 24 first enters the light incident surface 27a of the diffusion lens 27 as shown in FIG. At this time, most of the light is incident on the inclined surface of the light incident side concave portion 27c of the light incident surface 27a, and is incident on the diffuser lens 27 while being refracted at a wide angle according to the inclination angle. The incident light propagates into the diffusing lens 27 and then exits from the light exit surface 27b. Since the light exit surface 27b has a flat and substantially spherical shape, an external air layer is formed. Light is emitted while being refracted at a wider angle at the interface. In addition, in the light emitting surface 27b, the region where the amount of light from the LED 24 is the largest is formed with a light emitting side concave portion 27e having a substantially bowl shape, and the peripheral surface has a flat and substantially spherical shape. Light can be emitted while being refracted at a wide angle on the peripheral surface of the light emitting side recess 27e, or reflected to the LED substrate 25 side. The light emitted from the diffusing lens 27 is applied to the optical member 23 directly or indirectly by being reflected by the reflection sheet 29. The light irradiated to the optical member 23 is given a predetermined optical action (such as a diffusing action or a condensing action) in the process of passing through the optical member 23. A predetermined image is displayed on the display surface of the liquid crystal panel 11 by irradiating the liquid crystal panel 11 with light transmitted through the optical member 23.

ここで、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅのうち、反射シート２９のレンズ挿通孔２９ｄ内となる部分には、図９及び図１０に示されるように、反射層３０と共に、反射パターン３１が形成されることで、その表面２５ｅにおける全体の光反射率が、反射層３０に生じ得る膜厚のばらつきに拘わらず安定したものとなるとともに、反射層３０の膜厚を一定以上に厚く設定した場合でも光反射率が過剰に高くなるのが抑制される。従って、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおける反射層３０及び反射パターン３１による反射光量が安定すると共に適切なものとなり、拡散レンズ２７に供給される入射光量も安定し且つ適切なものとなり、もって拡散レンズ２７からの出射光量も安定化することで輝度ムラを抑制することができる。ＬＥＤ２４から遠ざかる方向へ向けて貫通孔３１ａから露出する絶縁層２５ａ１の面積比率（貫通孔３１ａの径寸法）が小さくなっており、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおける光反射率がＬＥＤ２４から遠ざかる方向へ向けて高くなっているから、ＬＥＤ２４に近い位置では過剰になりがちな反射光量を抑制し、ＬＥＤ２４から遠い位置では不足しがちな反射光量を十分に補うことができる。これにより、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅの面内における反射光量が均一化されると共に、拡散レンズ２７の入射光量も均一化され、もって輝度ムラの抑制に一層好適である。   Here, in the portion of the surface 25e of the LED substrate 25 that is inside the lens insertion hole 29d of the reflection sheet 29, a reflection pattern 31 is formed together with the reflection layer 30, as shown in FIGS. As a result, the overall light reflectance on the surface 25e becomes stable regardless of variations in the film thickness that may occur in the reflective layer 30, and even when the film thickness of the reflective layer 30 is set to be greater than a certain level, An excessive increase in reflectance is suppressed. Accordingly, the amount of light reflected by the reflective layer 30 and the reflective pattern 31 on the surface 25e of the LED substrate 25 is stabilized and appropriate, and the amount of incident light supplied to the diffusion lens 27 is also stable and appropriate. By stabilizing the amount of light emitted from the light source, luminance unevenness can be suppressed. The area ratio (diameter dimension of the through hole 31a) of the insulating layer 25a1 exposed from the through hole 31a is reduced in the direction away from the LED 24, and the light reflectance at the surface 25e of the LED substrate 25 is directed away from the LED 24. Therefore, the amount of reflected light that tends to be excessive at a position close to the LED 24 can be suppressed, and the amount of reflected light that tends to be insufficient at a position far from the LED 24 can be sufficiently compensated. Thereby, the amount of reflected light in the surface 25e of the LED substrate 25 is made uniform, and the amount of incident light of the diffusion lens 27 is also made uniform, which is more suitable for suppressing luminance unevenness.

以上説明したように本実施形態の照明装置１２は、ＬＥＤ（光源）２４と、ＬＥＤ（光源）２４が実装される実装面２５ａ２と、実装面２５ａ２上に形成され、ＬＥＤ（光源）２４からの光を反射し、実装面２５ａ２とは光反射率が異なる反射層３０とを有するＬＥＤ基板（光源基板）２５と、反射層３０を貫通して実装面２５ａ２を露出させる孔３１ａからなり、ＬＥＤ（光源）２４の周辺に配される反射パターン３１と、ＬＥＤ（光源）２４からの光を反射すると共にＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側に被せられるシート状の底部（反射部）２９ａと、この反射部２９ａを貫通する孔からなり、ＬＥＤ（光源）２４、ＬＥＤ（光源）２４の周辺に配される反射層３０、及び反射パターン３１をそれぞれ露出させるレンズ挿通孔（開口部）２９ｄとを有する反射シート（反射部材）２９とを備える。   As described above, the illumination device 12 according to the present embodiment is formed on the LED (light source) 24, the mounting surface 25 a 2 on which the LED (light source) 24 is mounted, and the mounting surface 25 a 2. An LED substrate (light source substrate) 25 that reflects light and has a reflective layer 30 having a light reflectance different from that of the mounting surface 25a2, and a hole 31a that penetrates the reflective layer 30 and exposes the mounting surface 25a2, A reflection pattern 31 disposed around the light source 24, a sheet-like bottom portion (reflection portion) 29 a that reflects light from the LED (light source) 24 and covers the LED substrate (light source substrate) 25 on the reflection layer side; The lens insertion hole (opening) is formed of a hole penetrating the reflecting portion 29a and exposes the LED (light source) 24, the reflective layer 30 disposed around the LED (light source) 24, and the reflective pattern 31, respectively. Part) and a reflective sheet (reflective member) 29 and a 29d.

ＬＥＤ（光源）２４から発せられた光は、反射シート（反射部材）２９によって反射等され、ＬＥＤ基板（光源基板）２５における反射層側の表面２５ｅのうちレンズ挿通孔（開口部）２９ｄ内となる部分に形成された反射層３０、及び反射パターン３１をなす孔３１ａから露出した実装面２５ａ２によって反射されることで、当該照明装置１２における出射光として有効に利用される。ここで、反射層３０は、その光反射率が厚さに応じて変動し得るのであるが、その厚さが製造上の理由からばらつくおそれがある。これに対して前記孔３１ａから露出する実装面２５ａ２は、反射層３０とは光反射率が異なっていて、前記レンズ挿通孔（開口部）２９ｄ内に形成されているから、反射パターン３１の形成範囲（反射層３０がレンズ挿通孔（開口部）２９ｄから露出する範囲）や前記孔３１ａから露出する実装面２５ａ２の光反射率などを適切に設定することで、反射層３０の厚さ及び反射層３０の光反射率が多少ばらついたとしても、ＬＥＤ基板（光源基板）の反射層側の表面２５ｅにおける光反射率を安定化させることが可能とされる。これにより、ＬＥＤ基板（光源基板）２５における反射層側の表面２５ｅにて反射される反射光量が安定したものとなり、もって当該照明装置１２の出射光に輝度ムラが生じ難くなる。   Light emitted from the LED (light source) 24 is reflected by a reflective sheet (reflective member) 29, and the inside of the lens insertion hole (opening) 29d of the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25 By being reflected by the mounting surface 25a2 exposed from the hole 31a forming the reflection layer 30 and the reflection pattern 31 formed in the part, it is effectively used as emitted light in the illumination device 12. Here, although the light reflectance of the reflective layer 30 may vary depending on the thickness, the thickness may vary for manufacturing reasons. On the other hand, the mounting surface 25a2 exposed from the hole 31a has a light reflectance different from that of the reflective layer 30, and is formed in the lens insertion hole (opening) 29d. By appropriately setting the range (the range in which the reflective layer 30 is exposed from the lens insertion hole (opening) 29d) and the light reflectance of the mounting surface 25a2 exposed from the hole 31a, the thickness and the reflection of the reflective layer 30 are reflected. Even if the light reflectance of the layer 30 varies somewhat, it is possible to stabilize the light reflectance on the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate). As a result, the amount of reflected light reflected by the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25 becomes stable, so that unevenness in luminance is less likely to occur in the emitted light of the illumination device 12.

また、反射パターン３１をなす孔３１ａから露出する実装面２５ａ２は、光反射率が反射層３０よりも相対的に低いものとされる。例えば、反射層３０の厚さを一定程度まで厚くすると、厚さの変動に伴う反射層３０の光反射率の変化量が少なくなる傾向を示す場合には、反射層３０の厚さをそのような厚さに設定して、反射層３０の光反射率に生じ得るばらつきを極力小さくするのが好ましい。このとき、反射層３０は、厚さが一定程度まで厚くされることで、その光反射率が過剰に高くなるおそれがあるものの、本発明によれば、光反射率が反射層３０よりも相対的に低い実装面２５ａ２が反射パターン３１をなす前記孔３１ａから露出しているから、反射パターン３１の形成範囲や反射パターン３１をなす前記孔３１ａから露出する実装面２５ａ２の光反射率などを適切に設定することで、過剰に高くなりがちなＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅにおける光反射率を抑制することができる。これにより、輝度ムラをより好適に抑制することができる。   In addition, the mounting surface 25 a 2 exposed from the holes 31 a forming the reflective pattern 31 has a light reflectance that is relatively lower than that of the reflective layer 30. For example, when the thickness of the reflective layer 30 is increased to a certain level, when the amount of change in the light reflectance of the reflective layer 30 due to the variation in thickness tends to decrease, the thickness of the reflective layer 30 is set as such. It is preferable to set the thickness to be as small as possible to minimize the variation that may occur in the light reflectance of the reflective layer 30. At this time, although the reflective layer 30 is thickened to a certain level, its light reflectance may be excessively increased. However, according to the present invention, the light reflectance is relatively higher than that of the reflective layer 30. The lower mounting surface 25a2 is exposed from the hole 31a forming the reflective pattern 31, so that the formation range of the reflective pattern 31 and the light reflectance of the mounting surface 25a2 exposed from the hole 31a forming the reflective pattern 31 are appropriately set. By setting, the light reflectance at the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25 that tends to be excessively high can be suppressed. Thereby, luminance unevenness can be suppressed more suitably.

また、反射パターン３１をなす孔３１ａは、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側における表面２５ｅの面内における単位面積当たりの面積比率がＬＥＤ（光源）２４から遠ざかる方向へ向けて小さくなるように形成されている。このようにすれば、光反射率が、レンズ挿通孔（開口部）２９ｄから露出する反射層３０の面積比率がＬＥＤ（光源）２４から遠ざかる方向へ向けて大きくなるので、ＬＥＤ基板（光源基板）の反射層側の表面２５ｅにおける光反射率がＬＥＤ（光源）２４から遠ざかる方向へ向けて高くなる。ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅにおいてＬＥＤ（光源）２４に相対的に近い位置では、光量が相対的に多くなっているものの、上記した構成により光反射率が相対的に低くされることで過剰になりがちな反射光量が抑制される。一方、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅにおいてＬＥＤ（光源）２４から相対的に遠い位置では、光量が相対的に少なくなっているものの、上記した構成により光反射率が相対的に高くされることで不足しがちな反射光量が十分に補われる。これにより、ＬＥＤ基板（光源基板）の反射層側における表面２５ｅの面内において反射光量が均一化され、もって輝度ムラを一層好適に抑制することができる。   In addition, the hole 31 a forming the reflective pattern 31 is such that the area ratio per unit area in the surface 25 e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25 becomes smaller in the direction away from the LED (light source) 24. Is formed. In this way, the light reflectance increases in the direction in which the area ratio of the reflective layer 30 exposed from the lens insertion hole (opening) 29d is away from the LED (light source) 24, and thus the LED substrate (light source substrate). The light reflectivity at the surface 25e on the reflective layer side increases toward the direction away from the LED (light source) 24. At the position relatively close to the LED (light source) 24 on the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25, although the amount of light is relatively large, the light reflectance is relatively high due to the above configuration. The amount of reflected light that tends to be excessive by being lowered is suppressed. On the other hand, although the amount of light is relatively small at a position relatively far from the LED (light source) 24 on the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25, the light reflectance is relatively low due to the above-described configuration. Therefore, the amount of reflected light that tends to be insufficient is sufficiently compensated. Thereby, the amount of reflected light is made uniform within the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate), and thus uneven luminance can be more suitably suppressed.

また、反射パターン３１をなす孔３１ａは、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側における表面２５ｅの面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、孔３１ａの径寸法がＬＥＤ（光源）２４から遠ざかる方向へ向けて小さくなるものとされる。このようにすれば、反射パターン３１をなす孔３１ａを、多数のドット状のものに構成し、そのドット状の孔３１ａの径寸法をＬＥＤ（光源）２４からの距離に応じて変化させることで、ＬＥＤ基板（光源基板）２４の反射層側の表面２５ｅにおける光反射率をなだらかに変化させることができ、もってＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅによる反射光量をより均一なものとすることができる。   The holes 31a forming the reflective pattern 31 are made up of a large number of dots that are dispersedly arranged within the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25, and the diameter of the holes 31a is LED ( The light source is reduced in the direction away from the light source 24. In this way, the hole 31a forming the reflective pattern 31 is formed into a number of dot-like shapes, and the diameter of the dot-like hole 31a is changed according to the distance from the LED (light source) 24. The light reflectance on the reflective layer side surface 25e of the LED substrate (light source substrate) 24 can be gently changed, so that the amount of light reflected by the reflective layer side surface 25e of the LED substrate (light source substrate) 25 can be made more uniform. Can be.

また、ＬＥＤ（光源）２４は、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側における表面２５ｅの面内において点状をなす点状光源とされるのに対し、反射パターン３１をなす孔３１ａは、平面に視て点状光源を取り囲む形で配されている。このようにすれば、点状光源から発せられた光は、平面に視て点状光源を中心にした放射方向に広がる傾向とされるが、その光が点状光源を取り囲む形で配される反射パターン３１、及び反射層３０によって反射されることで、その反射光が周方向について特定の指向性を持ち難くなっている。これにより、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側における表面２５ｅによる反射光にムラがより生じ難くなる。   In addition, the LED (light source) 24 is a point light source having a point shape within the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25, whereas the hole 31a forming the reflection pattern 31 is It is arranged so as to surround the point light source when viewed in a plane. In this way, the light emitted from the point light source tends to spread in the radiation direction centered on the point light source when viewed in plan, but the light is arranged in a form surrounding the point light source. By being reflected by the reflective pattern 31 and the reflective layer 30, the reflected light is less likely to have a specific directivity in the circumferential direction. Thereby, unevenness is less likely to occur in the reflected light from the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25.

また、反射パターン３１をなす孔３１ａは、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側における表面２５ｅの面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、孔３１ａが点状光源を取り囲む周方向に沿って並列して配されると共に前記周方向について隣り合う孔３１ａにおける面積及び配列間隔が略等しいものとされる。このようにすれば、点状光源から放射方向に広がる光は、周方向について面積及び配列間隔がほぼ等しいドット状の孔３１ａからなる反射パターン３１、及び反射層３０によって反射されることで、その反射光が周方向について特定の指向性をより持ち難くなっている。これにより、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅによる反射光にムラが一層生じ難くなる。   The holes 31a forming the reflective pattern 31 are formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25, and the holes 31a surround the point light source. It is arranged in parallel along the circumferential direction, and the areas and arrangement intervals in the adjacent holes 31a in the circumferential direction are substantially equal. In this way, the light spreading in the radial direction from the point light source is reflected by the reflective pattern 31 including the dot-shaped holes 31a having substantially the same area and arrangement interval in the circumferential direction, and the reflective layer 30. The reflected light is less likely to have a specific directivity in the circumferential direction. As a result, the light reflected by the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25 is less likely to be uneven.

また、ＬＥＤ基板（光源基板）２５には、ＬＥＤ（光源）２４と対向状に配されると共にＬＥＤ（光源）２４から入射される光に光学作用を付与しつつ出射させる拡散レンズ（光学レンズ）２７が設けられているのに対して、反射シート（反射部材）２９におけるレンズ挿通孔（開口部）２９ｄがＬＥＤ（光源）２４と共に拡散レンズ（光学レンズ）２７を挿通可能となる大きさとされており、反射パターン３１をなす孔３１ａは、少なくとも拡散レンズ（光学レンズ）２７と平面に視て重畳する範囲に形成されている。このようにすれば、ＬＥＤ（光源）２４から発せられた光は、拡散レンズ（光学レンズ）２７に入射してから所定の光学作用を付与されつつ出射される。ＬＥＤ（光源）２４からの光は、全てが拡散レンズ（光学レンズ）２７に入射されてそのまま出射されるとは限らず、拡散レンズ（光学レンズ）２７によってＬＥＤ基板（光源基板）２５側に向けて反射されるものも存在している。このような拡散レンズ（光学レンズ）２７による反射光は、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅに形成された反射層３０及び反射パターン３１をなす孔３１ａから露出する実装面２５ａ２によって反射されることで、再び拡散レンズ（光学レンズ）２７に入射される。従って、反射パターン３１をなす孔３１ａから露出する実装面２５ａ２によってＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅにて反射される反射光量が安定したものとされることで、拡散レンズ（光学レンズ）２７への入射光量も安定し、もって輝度ムラの抑制に一層好適となる。   Further, the LED substrate (light source substrate) 25 is arranged to face the LED (light source) 24 and emits light incident from the LED (light source) 24 while applying an optical action (optical lens). 27, the lens insertion hole (opening) 29 d in the reflection sheet (reflection member) 29 has a size that allows the diffusion lens (optical lens) 27 to be inserted together with the LED (light source) 24. In addition, the holes 31a forming the reflection pattern 31 are formed in a range that overlaps at least the diffusing lens (optical lens) 27 in a plan view. In this way, the light emitted from the LED (light source) 24 enters the diffusion lens (optical lens) 27 and is emitted while being given a predetermined optical action. The light from the LED (light source) 24 is not always incident on the diffuser lens (optical lens) 27 and emitted as it is, but is directed toward the LED substrate (light source substrate) 25 by the diffuser lens (optical lens) 27. Some things are reflected. The reflected light from such a diffusing lens (optical lens) 27 is mounted on a surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25 and the mounting surface 25a2 exposed from the holes 31a forming the reflective pattern 31. Then, the light is incident on the diffusion lens (optical lens) 27 again. Therefore, the amount of reflected light reflected by the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25 is stabilized by the mounting surface 25a2 exposed from the hole 31a forming the reflective pattern 31, thereby allowing the diffusion lens ( The amount of light incident on the optical lens 27 is also stable, which is more suitable for suppressing luminance unevenness.

また、反射パターン３１をなす孔３１ａは、平面に視て拡散レンズ（光学レンズ）２７よりも広範囲に亘って形成されている。このようにすれば、拡散レンズ（光学レンズ）２７による反射光は、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅに対して、平面に視て拡散レンズ（光学レンズ）２７よりも広範囲にわたって照射される場合があるが、その場合でも上記反射光を反射パターン３１をなす孔３１ａから露出する実装面２５ａ２によって拡散レンズ（光学レンズ）２７側に反射させることができるから、拡散レンズ（光学レンズ）２７への入射光量をより安定したものとすることができる。   Further, the holes 31 a forming the reflection pattern 31 are formed over a wider range than the diffusion lens (optical lens) 27 in a plan view. In this way, the reflected light from the diffusing lens (optical lens) 27 is wider than the diffusing lens (optical lens) 27 in a plan view with respect to the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25. Even in that case, the reflected light can be reflected toward the diffusion lens (optical lens) 27 side by the mounting surface 25a2 exposed from the hole 31a forming the reflection pattern 31, so that the diffusion lens (optical) The amount of light incident on the lens 27 can be made more stable.

また、反射パターン３１をなす孔３１ａは、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅにおける光反射率がＬＥＤ（光源）２４から遠ざかる方向へ向けて高くなるように形成されている。このようにすれば、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅにおいてＬＥＤ（光源）２４に相対的に近い位置では、光量が相対的に多くなっているものの、光反射率が相対的に低くされることで過剰になりがちな反射光量が抑制される。一方、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅにおいてＬＥＤ（光源）２４から相対的に遠い位置では、光量が相対的に少なくなっているものの、光反射率が相対的に高くされることで不足しがちな反射光量が十分に補われる。これにより、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側における表面２５ｅの面内において反射光量が均一化され、もって輝度ムラを一層好適に抑制することができる。   The holes 31 a forming the reflective pattern 31 are formed so that the light reflectance at the surface 25 e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25 increases in a direction away from the LED (light source) 24. In this way, although the amount of light is relatively large at a position relatively close to the LED (light source) 24 on the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25, the light reflectance is relatively high. Therefore, the amount of reflected light that tends to be excessive is reduced. On the other hand, at the position relatively far from the LED (light source) 24 on the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25, the light reflectance is relatively high, although the light amount is relatively small. This sufficiently compensates for the amount of reflected light that tends to be insufficient. As a result, the amount of reflected light is made uniform within the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25, so that uneven brightness can be more suitably suppressed.

また、反射パターン３１をなす孔３１ａは、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の反射層側の表面２５ｅにおける面内において分散配置された多数のドット状のものからなる。このようにすれば、反射パターン３１をなす孔３１ａを、多数のドット状のものにより構成することで、そのドットパターンの態様（数、面積等）によって孔３１ａから露出する実装面２５ａ２の形成範囲（レンズ挿通孔（開口部）２９ｄから露出する反射層３０の範囲）をきめ細かく調整することができ、もって輝度の均一化を図る上で一層有用となる。   The holes 31a forming the reflective pattern 31 are formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface 25e on the reflective layer side of the LED substrate (light source substrate) 25. In this way, by forming the hole 31a forming the reflection pattern 31 with a large number of dots, the formation range of the mounting surface 25a2 exposed from the hole 31a depending on the mode (number, area, etc.) of the dot pattern (A range of the reflective layer 30 exposed from the lens insertion hole (opening) 29d) can be finely adjusted, which is more useful for achieving uniform luminance.

また、ＬＥＤ基板（光源基板）２５の実装面２５ａ２は、絶縁層２５ａ１と、この絶縁層２５ａ１上に配されると共にＬＥＤ（光源）２４に接続される配線パターン（配線部）２５ｃとが形成されており、反射層３０は、配線パターン（配線部）２５ｃを覆うように絶縁層２５ａ１上に形成されるソルダーレジストからなる。ソルダーレジストにより反射層３０が構成され、実装面２５ａ２が絶縁層２５ａ１及び配線パターン（配線部）２５ｃから構成されていると、仮にソルダーレジストとは別途に反射層を形成し、実装面として配線部の下側に敷かれている絶縁層とは別途に層を形成した場合に比べると、構造の簡素化を図ることができるとともに製造コストを低減できる。   The mounting surface 25a2 of the LED substrate (light source substrate) 25 is formed with an insulating layer 25a1 and a wiring pattern (wiring portion) 25c that is disposed on the insulating layer 25a1 and connected to the LED (light source) 24. The reflective layer 30 is made of a solder resist formed on the insulating layer 25a1 so as to cover the wiring pattern (wiring portion) 25c. When the reflective layer 30 is configured by the solder resist and the mounting surface 25a2 is configured by the insulating layer 25a1 and the wiring pattern (wiring portion) 25c, the reflective layer is formed separately from the solder resist, and the wiring portion is used as the mounting surface. Compared with the case where a layer is formed separately from the insulating layer laid on the lower side, the structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

また、反射パターン３１をなす孔３１ａは、実装面２５ａ２のうち絶縁層２５ａ１のみが露出するように形成される。このように、孔３１ａが、実装面２５ａ２のうち絶縁層２５ａ１のみが露出するように形成されていると、配線パターン（配線部）２５ｃを露出させることなく反射パターン３１を形成することができる。つまり、配線パターン２５ｃの酸化や短絡を確実に防止することができる。   Further, the hole 31a forming the reflective pattern 31 is formed so that only the insulating layer 25a1 is exposed in the mounting surface 25a2. Thus, when the hole 31a is formed so that only the insulating layer 25a1 of the mounting surface 25a2 is exposed, the reflective pattern 31 can be formed without exposing the wiring pattern (wiring part) 25c. That is, it is possible to reliably prevent the wiring pattern 25c from being oxidized or short-circuited.

以上、本発明の実施形態１を示したが、本発明は上記実施の形態に限られるものではなく、例えば以下のような変形例を含むこともできる。なお、以下の各変形例において、上記実施形態と同様の部材には、上記実施形態と同符号を付して図示及び説明を省略するものもある。   As mentioned above, although Embodiment 1 of this invention was shown, this invention is not restricted to the said embodiment, For example, the following modifications can also be included. In the following modifications, members similar to those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment, and illustration and description thereof may be omitted.

［実施形態１の変形例１］
実施形態１の変形例１について図１４を用いて説明する。ここでは、第２光反射層３１の分布を変更したものを示す。 [Modification 1 of Embodiment 1]
A first modification of the first embodiment will be described with reference to FIG. Here, the distribution of the second light reflecting layer 31 is changed.

本変形例に係る反射パターン３１は、図１４に示されるように、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅに占める面積比率がＬＥＤ２４からの距離に応じて曲線状に変化し、それによってＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおける光反射率がＬＥＤ２４からの距離に応じて曲線状に変化するものとされている。   As shown in FIG. 14, in the reflective pattern 31 according to this modification, the area ratio of the LED substrate 25 to the surface 25 e changes in a curved shape according to the distance from the LED 24, and thereby the surface 25 e of the LED substrate 25. The light reflectance in the curve changes in a curved line according to the distance from the LED 24.

［実施形態１の変形例２］
実施形態１の変形例２について図１５を用いて説明する。ここでは、反射パターン３１の分布を変更したものを示す。 [Modification 2 of Embodiment 1]
A second modification of the first embodiment will be described with reference to FIG. Here, the reflection pattern 31 is changed in distribution.

本変形例に係る反射パターン３１は、図１５に示されるように、ＬＥＤ基板２５の表面２５ｅに占める面積比率がＬＥＤ２４からの距離に応じてストライプ状に変化し、それによってＬＥＤ基板２５の表面２５ｅにおける光反射率がＬＥＤ２４からの距離に応じてストライプ状に変化するものとされている。つまり、反射パターン３１は、ＬＥＤ２４を中心とした放射方向についてＬＥＤ２４から遠ざかる方向へ向けて上記面積比率が段階的に逐次低くなり、それによって表面２５ｅにおける光反射率が段階的に逐次高くなるものとされる。   As shown in FIG. 15, in the reflective pattern 31 according to this modification, the area ratio of the LED substrate 25 to the surface 25 e changes in a stripe shape according to the distance from the LED 24, and thereby the surface 25 e of the LED substrate 25. The light reflectivity in is changed in a stripe shape according to the distance from the LED 24. That is, in the reflection pattern 31, the area ratio decreases stepwise in the direction away from the LED 24 in the radiation direction centered on the LED 24, and thereby the light reflectance on the surface 25e increases stepwise. Is done.

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１６によって説明する。この実施形態２では、反射パターン１３１を構成するドット状の貫通孔１３１ａの分布を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 2>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the second embodiment, the distribution of the dot-like through holes 131a constituting the reflection pattern 131 is changed. In addition, the overlapping description about the same structure, an effect | action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る反射パターン１３１を構成する多数のドット状の貫通孔１３１ａは、図１６に示されるように、径寸法が全てほぼ等しくされるとともに、ＬＥＤ１２４の中心Ｃと同心となる円の周方向についての配列間隔がほぼ等しくされているものの、ＬＥＤ１２４の中心Ｃからの放射方向（径方向）についての配列間隔が、ＬＥＤ１２４からの距離によって変化するように、分散配置されている。すなわち、ＬＥＤ１２４の中心Ｃからの放射方向について隣り合う貫通孔１３１ａ間の配列間隔は、ＬＥＤ１２４から遠ざかる方向へ向けて大きくなるものとされている。詳しくは、貫通孔１３１ａは、ＬＥＤ１２４からの距離が大きくなるに従って放射方向についての配列間隔が連続的に漸次大きくなるパターンで形成されている。従って、貫通孔１３１ａのうち、ＬＥＤ１２４に最も近いものと２番目に近いものとの間の配列間隔が最小となり、ＬＥＤ１２４から最も遠いものと２番目に遠いものとの間の配列間隔が最大となっている。貫通孔１３１ａをこのような分布とした場合であっても、ＬＥＤ基板１２５の表面１２５ｅにおける光反射率の分布を上記した実施形態１と同様にすることができる（図１３を参照）。   As shown in FIG. 16, the large number of dot-shaped through holes 131 a constituting the reflective pattern 131 according to the present embodiment have the same diameter, and the circumference of a circle that is concentric with the center C of the LED 124. Although the arrangement intervals in the direction are substantially equal, the arrangement intervals in the radiation direction (radial direction) from the center C of the LED 124 are distributed so as to change according to the distance from the LED 124. That is, the arrangement interval between the adjacent through holes 131 a in the radiation direction from the center C of the LED 124 is increased in the direction away from the LED 124. Specifically, the through holes 131a are formed in a pattern in which the arrangement interval in the radial direction increases continuously and gradually as the distance from the LED 124 increases. Therefore, among the through holes 131a, the arrangement interval between the one closest to the LED 124 and the one closest to the second LED 124 is minimized, and the arrangement interval between the one farthest from the LED 124 and the one second nearest is the maximum. ing. Even when the through holes 131a have such a distribution, the light reflectance distribution on the surface 125e of the LED substrate 125 can be made the same as that of the first embodiment (see FIG. 13).

以上説明したように本実施形態によれば、反射パターン１３１は、ＬＥＤ基板１２５の表面１２５ｅの面内において分散配置された多数のドット状の貫通孔１３１ａからなるものとされ、隣り合う貫通孔１３１ａ間の配列間隔がＬＥＤ１２４から遠ざかる方向へ向けて大きくなるものとされる。このようにすれば、実装面１２５ａ２をなす絶縁層１２５ａ１を露出させるための反射パターン１３１を、多数のドット状の貫通孔１３１ａにより構成し、その貫通孔１３１ａ間の配列間隔をＬＥＤ１２４からの距離に応じて変化させることで、ＬＥＤ基板１２５の表面１２５ｅにおける光反射率をなだらかに変化させることができ、もってＬＥＤ基板１２５の表面１２５ｅによる反射光量をより均一なものとすることができる。   As described above, according to the present embodiment, the reflective pattern 131 is composed of a large number of dot-like through holes 131a arranged in a distributed manner in the surface 125e of the LED substrate 125, and adjacent through holes 131a. It is assumed that the array interval increases in the direction away from the LED 124. In this way, the reflection pattern 131 for exposing the insulating layer 125a1 forming the mounting surface 125a2 is configured by a large number of dot-like through holes 131a, and the arrangement interval between the through holes 131a is set to a distance from the LED 124. By changing it accordingly, the light reflectance on the surface 125e of the LED substrate 125 can be gently changed, and the amount of light reflected by the surface 125e of the LED substrate 125 can be made more uniform.

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図１７によって説明する。この実施形態３では、反射パターン２３１を構成するドット状の貫通孔２３１ａの分布を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 3>
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the third embodiment, the distribution of the dot-like through holes 231a constituting the reflection pattern 231 is changed. In addition, the overlapping description about the same structure, an effect | action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る反射パターン２３１を構成する多数のドット状の貫通孔２３１ａは、図１７に示されるように、径寸法が全てほぼ等しくされるとともに、ＬＥＤ２２４の中心Ｃからの放射方向（径方向）についての配列間隔がほぼ等しくされているものの、ＬＥＤ２２４の中心Ｃと同心となる円の周方向についての配列間隔が、ＬＥＤ２２４からの距離によって変化するように、分散配置されている。すなわち、ＬＥＤ２２４の中心Ｃと同心となる円の周方向について隣り合う貫通孔２３１ａ間の配列間隔は、ＬＥＤ２２４から遠ざかる方向へ向けて大きくなるものとされている。詳しくは、貫通孔２３１ａは、ＬＥＤ２２４からの距離が大きくなるに従って周方向についての配列間隔が連続的に漸次大きくなるパターンで形成されている。なお、貫通孔２３１ａからは、実装面２２５ａ２をなす絶縁層２２５ａ１が露出している。従って、貫通孔２３１ａのうち、ＬＥＤ２２４に最も近いもの同士の配列間隔が最小となり、ＬＥＤ２２４から最も遠いもの同士配列間隔が最大となっている。貫通孔２３１ａをこのような分布とした場合であっても、ＬＥＤ基板２２５の表面２２５ｅにおける光反射率の分布を上記した実施形態１と同様にすることができる（図１３を参照）。   As shown in FIG. 17, the large number of dot-shaped through holes 231 a constituting the reflective pattern 231 according to the present embodiment have almost the same diameter, and the radial direction (radial direction) from the center C of the LED 224. ) Are arranged so that the arrangement interval in the circumferential direction of the circle concentric with the center C of the LED 224 varies depending on the distance from the LED 224. That is, the arrangement interval between the adjacent through holes 231a in the circumferential direction of the circle concentric with the center C of the LED 224 is increased in the direction away from the LED 224. Specifically, the through-holes 231a are formed in a pattern in which the arrangement interval in the circumferential direction increases continuously and gradually as the distance from the LED 224 increases. Note that the insulating layer 225a1 forming the mounting surface 225a2 is exposed from the through hole 231a. Therefore, among the through holes 231a, the arrangement interval between the ones closest to the LED 224 is the minimum, and the arrangement interval farthest from the LED 224 is the maximum. Even when the through-holes 231a have such a distribution, the light reflectance distribution on the surface 225e of the LED substrate 225 can be made the same as in the first embodiment (see FIG. 13).

＜実施形態４＞
本発明の実施形態４を図１８によって説明する。この実施形態４では、反射パターン３３１の形成範囲及びＬＥＤ基板３２５の短辺寸法を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 4>
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the fourth embodiment, the formation range of the reflection pattern 331 and the short side dimension of the LED substrate 325 are changed. In addition, the overlapping description about the same structure, an effect | action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る反射パターン３３１は、図１８に示されるように、その形成範囲が拡散レンズ３２７の設置領域とほぼ一致している。つまり、反射パターン３３１を構成するドット状の貫通孔３３１ａは、拡散レンズ３２７と平面に視て重畳する領域においてはほぼ全域にわたって配置されているのに対し、拡散レンズ３２７よりも外側の領域には配されていない点で、上記した実施形態１とは異なっている。また、本実施形態に係るＬＥＤ基板３２５は、その短辺寸法が拡散レンズ３２７の外径寸法と概ね同じ程度とされている。なお、貫通孔３３１ａからは、実装面３２５ａ２をなす絶縁層３２５ａ１が露出している。   As shown in FIG. 18, the reflection pattern 331 according to the present embodiment has a formation range that substantially coincides with the installation area of the diffusion lens 327. That is, the dot-shaped through-holes 331a constituting the reflection pattern 331 are arranged over almost the entire area in the area overlapping the diffusing lens 327 when viewed in a plane, but in the area outside the diffusing lens 327. This is different from the first embodiment described above in that it is not arranged. In addition, the LED substrate 325 according to the present embodiment has a short side dimension substantially equal to the outer diameter dimension of the diffusion lens 327. Note that the insulating layer 325a1 forming the mounting surface 325a2 is exposed from the through hole 331a.

＜実施形態５＞
本発明の実施形態５を図１９によって説明する。この実施形態５では、反射パターン４３１の形成範囲及びＬＥＤ基板４２５の短辺寸法を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 5>
Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG. In the fifth embodiment, the formation range of the reflection pattern 431 and the short side dimension of the LED substrate 425 are changed. In addition, the overlapping description about the same structure, an effect | action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る反射パターン４３１は、図１９に示されるように、その形成範囲が拡散レンズ４２７の設置領域よりもさらに狭くなっている。つまり、反射パターン４３１を構成するドット状の貫通孔４３１ａは、拡散レンズ４２７と平面に視て重畳する領域において部分的にしか配置されていない点で、上記した実施形態１とは異なっている。貫通孔４３１ａは、拡散レンズ４２７と平面に視て重畳する領域のうち、ＬＥＤ４２４に相対的に近い部分（内周側部分）にのみ配されており、ＬＥＤ４２４から相対的に遠い部分（外周側部分）には配されていない。なお、貫通孔４３１ａからは、実装面４２５ａ２をなす絶縁層４２５ａ１が露出している。また、本実施形態に係るＬＥＤ基板４２５は、その短辺寸法が拡散レンズ４２７の外径寸法よりも小さくなる程度とされている。   As shown in FIG. 19, the reflection pattern 431 according to this embodiment has a narrower formation range than the area where the diffusion lens 427 is installed. That is, the dot-like through-holes 431a constituting the reflection pattern 431 are different from the above-described first embodiment in that the dot-like through holes 431a are only partially arranged in a region overlapping the diffusing lens 427 when seen in a plane. The through-hole 431a is arranged only in a portion (inner peripheral side portion) relatively close to the LED 424 in a region overlapping with the diffusion lens 427 in a plan view, and a portion relatively far from the LED 424 (outer peripheral side portion). ) Is not arranged. Note that the insulating layer 425a1 forming the mounting surface 425a2 is exposed from the through hole 431a. In addition, the LED substrate 425 according to the present embodiment has a short side dimension that is smaller than the outer diameter dimension of the diffusion lens 427.

＜実施形態６＞
本発明の実施形態６を図２０によって説明する。この実施形態６では、反射パターン５３１を構成するドット状の貫通孔５３１ａの分布を変更するとともに、貫通孔５３１ａから露出する実装面５２５ａ２（絶縁層５２５ａ１）の材料（色度）を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 6>
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the sixth embodiment, the distribution of the dot-like through-holes 531a constituting the reflective pattern 531 is changed, and the material (chromaticity) of the mounting surface 525a2 (insulating layer 525a1) exposed from the through-hole 531a is changed. Show. In addition, the overlapping description about the same structure, an effect | action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る反射パターン５３１を構成する多数のドット状の貫通孔５３１ａは、図２０に示されるように、径寸法が全てほぼ等しくされるとともに、ＬＥＤ５２４の中心Ｃからの放射方向（径方向）についての配列間隔がほぼ等しくされ、さらにはＬＥＤ５２４の中心Ｃと同心となる円の周方向についての配列間隔もほぼ等しくされるように、分散配置されている。つまり、貫通孔５３１ａは、ＬＥＤ基板５２５の表面５２５ｅの面内における単位面積当たりの面積比率が、ＬＥＤ５２４からの距離に拘わらず概ね一定となる分布とされる。一方、反射パターン５３１は、各貫通孔５３１ａから露出する絶縁層５２５ａ１の色度（黒色度）がＬＥＤ５２４からの距離に応じて変化するよう形成されており、具体的にはＬＥＤ５２４から遠ざかる方向へ向けて色度（黒色度）が低くなるものとされている。詳しくは、貫通孔５３１ａから露出する絶縁層５２５ａ１は、ＬＥＤ５２４からの距離が大きくなるに従って色度（黒色度）が連続的に漸次小さくなるパターンで形成されている。なお、色度（黒色度）が低下するにつれて、光反射率が低下する。貫通孔５３１ａから露出する絶縁層５２５ａ１の色度（黒色度）をこのような分布とした場合であっても、ＬＥＤ基板５２５の表面５２５ｅにおける光反射率の分布を上記した実施形態１と同様にすることができる（図１３を参照）。   As shown in FIG. 20, the large number of dot-shaped through-holes 531a constituting the reflective pattern 531 according to the present embodiment are all substantially equal in diameter, and the radiation direction (radial direction) from the center C of the LED 524 ) Are substantially equal, and further, the arrangement intervals in the circumferential direction of the circle concentric with the center C of the LED 524 are also substantially equal. That is, the through-hole 531a has a distribution in which the area ratio per unit area in the surface of the surface 525e of the LED substrate 525 is substantially constant regardless of the distance from the LED 524. On the other hand, the reflective pattern 531 is formed such that the chromaticity (blackness) of the insulating layer 525a1 exposed from each through-hole 531a changes according to the distance from the LED 524, and specifically, in a direction away from the LED 524. Therefore, the chromaticity (blackness) is supposed to be low. Specifically, the insulating layer 525a1 exposed from the through hole 531a is formed in a pattern in which the chromaticity (blackness) decreases gradually and gradually as the distance from the LED 524 increases. In addition, light reflectance falls as chromaticity (blackness) falls. Even when the chromaticity (blackness) of the insulating layer 525a1 exposed from the through-hole 531a has such a distribution, the distribution of light reflectance on the surface 525e of the LED substrate 525 is the same as in Embodiment 1 described above. (See FIG. 13).

＜実施形態７＞
本発明の実施形態７を図２１によって説明する。この実施形態７では、反射パターン６３０及び反射パターン６３０をなす孔６３１ａから露出する実装面６２５ａ２（絶縁層６２５ａ１）の光反射率を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 7>
A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the seventh embodiment, the reflection pattern 630 and the light reflectance of the mounting surface 625a2 (insulating layer 625a1) exposed from the hole 631a forming the reflection pattern 630 are changed. In addition, the overlapping description about the same structure, an effect | action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る前記孔６３１ａから露出する実装面６２５ａ２は、図２１に示されるように、反射率が反射膜６３０に比べて相対的に高いものとされる。詳しくは、前記反射パターン６３０をなす前記孔６３０ａ１は、ＬＥＤ基板６２５の反射層側における表面６２５ｅの面内における単位面積当たりの面積比率がＬＥＤ６２４から遠ざかる方向へ向けて大きくなるよう形成されている。具体的には、実装面６２５ａ２を露出させると共に反射パターン６３０を構成する多数のドット状の孔６３１ａは、その径寸法がＬＥＤ６２４から遠ざかる方向へ向けて大きくなるものとされている。このようにすれば、光反射率が相対的に高い反射層６３０の面積比率がＬＥＤ６２４から遠ざかる方向へ向けて小さくなるので、ＬＥＤ基板６２５の反射層側の表面６２５ｅにおける全体の光反射率は、上記した実施形態１と同様にＬＥＤ６２４から遠ざかる方向へ向けて高くなっている（図１３参照）。詳しくは、実装面６２５ａ２を露出させると共に反射パターン６３０を構成する多数のドット状の孔６３１ａは、ＬＥＤ６２４に最も近いものが最小の面積を有するのに対し、ＬＥＤ６２４の中心Ｃから放射方向に沿って中心Ｃから遠ざかるに従って、面積が連続的に漸次大きくなるようなパターンで形成されている。上記ような構成は、反射層６３０の膜厚を一定以下に薄く設定せざるを得ない状況が生じた場合や、反射層６３０の膜厚を一定以下に薄くしたときに反射層６３０の光反射率の変化量が小さくなるような材料を用いた場合などに適用するのが有用である。   As shown in FIG. 21, the mounting surface 625 a 2 exposed from the hole 631 a according to the present embodiment has a relatively higher reflectance than the reflective film 630. Specifically, the hole 630 a 1 forming the reflective pattern 630 is formed so that the area ratio per unit area in the surface 625 e on the reflective layer side of the LED substrate 625 increases in a direction away from the LED 624. Specifically, the mounting surface 625a2 is exposed and the large number of dot-like holes 631a constituting the reflective pattern 630 has a diameter that increases in a direction away from the LED 624. In this way, since the area ratio of the reflective layer 630 having a relatively high light reflectance decreases toward the direction away from the LED 624, the overall light reflectance on the surface 625e on the reflective layer side of the LED substrate 625 is: Similar to Embodiment 1 described above, the height increases in the direction away from the LED 624 (see FIG. 13). Specifically, the dot-like holes 631a that expose the mounting surface 625a2 and constitute the reflective pattern 630 have the smallest area closest to the LED 624, whereas the center C of the LED 624 extends along the radial direction. As the distance from the center C increases, the pattern is formed so that the area continuously increases gradually. In the above configuration, when there is a situation in which the thickness of the reflective layer 630 must be set to a certain value or less, or when the thickness of the reflective layer 630 is reduced to a certain value or less, the light reflection of the reflective layer 630 is reduced. It is useful to apply to the case where a material whose rate change is small is used.

＜実施形態８＞
本発明の実施形態８を図２２によって説明する。この実施形態８では、実装面７２５ａ２（絶縁層７２５ａ１）を露出させると共に反射パターン７３１をなす孔７３１ａの形態を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Eighth embodiment>
An eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the eighth embodiment, the mounting surface 725a2 (insulating layer 725a1) is exposed and the shape of the hole 731a forming the reflective pattern 731 is changed. In addition, the overlapping description about the same structure, an effect | action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る実装面７２５ａ２を露出させる孔７３１ａ１は、図２２に示されるように、ＬＥＤ７２４の中心Ｃと同心をなす円の周方向に沿って延在する複数の環状をなしたものにより構成されている。前記孔７３１ａは、ＬＥＤ７２４の中心Ｃと同心をなすドーナツ型に形成されるとともに全周にわたって一定幅とされる。そして、各孔７３１ａは、その幅寸法がＬＥＤ７２４から遠ざかる方向へ向けて小さくなるよう形成されている。従って、各孔７３１ａのうち、ＬＥＤ７２４に最も近いものの幅寸法が最大となり、ＬＥＤ７２４から最も遠いものの幅寸法が最小となっている。実装面７２５ａ２（絶縁層７２５ａ１）を露出させるための孔７３１ａが、ドット状ではない、ドーナツ型の環状をなしたものにより構成した場合であっても、ＬＥＤ基板７２５の反射層側の表面７２５ｅにおける光反射率の分布を上記した実施形態１と同様にすることができる（図１３参照）。   The hole 731a1 that exposes the mounting surface 725a2 according to the present embodiment is configured by a plurality of annular shapes extending along the circumferential direction of a circle concentric with the center C of the LED 724, as shown in FIG. Has been. The hole 731a is formed in a donut shape concentric with the center C of the LED 724 and has a constant width over the entire circumference. And each hole 731a is formed so that the width dimension may become small toward the direction away from LED724. Therefore, among the holes 731a, the width dimension of the one closest to the LED 724 is the largest, and the width dimension of the one furthest from the LED 724 is the smallest. Even in the case where the hole 731a for exposing the mounting surface 725a2 (insulating layer 725a1) is formed in a donut-shaped ring shape that is not dot-shaped, the surface 725e on the reflective layer side of the LED substrate 725 The light reflectance distribution can be made the same as in the first embodiment (see FIG. 13).

＜実施形態９＞
本発明の実施形態９を図２３によって説明する。この実施形態９では、実装面８２５ａ２（絶縁層８２５ａ１）を露出させると共に反射パターン８３１をなす孔８３１ａの形態を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Ninth Embodiment>
Embodiment 9 of the present invention will be described with reference to FIG. In the ninth embodiment, the mounting surface 825a2 (insulating layer 825a1) is exposed and the shape of the hole 831a forming the reflection pattern 831 is changed. In addition, the overlapping description about the same structure, operation | movement, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る実装面８２５ａ２を露出させる孔８３１ａは、図２３に示されるように、ＬＥＤ８２４の中心Ｃからの放射方向に沿って延在する複数の線状をなしたものにより構成されている。反射パターン８３１を構成する孔８３１ａは、ＬＥＤ８２４側を向いた辺を底辺とした二等辺三角形状に形成されている。そして、各線状をなした孔８３１ａは、ＬＥＤ８２４から遠ざかる方向へ向けて先細りとなる形状に形成されている。従って、各孔８３１ａのうち、ＬＥＤ８２４に最も近い部分の幅寸法が最大となり、ＬＥＤ８２４から最も遠い部分の幅寸法が最小となっている。実装面８２５ａ２（絶縁層８２５ａ１）を露出させるための孔８３１ａが、ドット状ではない、線状をなしたものにより構成した場合であっても、ＬＥＤ基板８２５の反射層側の表面８２５ｅにおける光反射率の分布を上記した実施形態１と同様にすることができる（図１３参照）。   The hole 831a exposing the mounting surface 825a2 according to the present embodiment is configured by a plurality of linear shapes extending along the radial direction from the center C of the LED 824, as shown in FIG. . The holes 831a constituting the reflection pattern 831 are formed in an isosceles triangle shape with the side facing the LED 824 side as the base. Each linear hole 831 a is formed in a shape that tapers in a direction away from the LED 824. Therefore, in each hole 831a, the width dimension of the portion closest to the LED 824 is the maximum, and the width dimension of the portion farthest from the LED 824 is the minimum. Even if the hole 831a for exposing the mounting surface 825a2 (insulating layer 825a1) is formed of a linear shape that is not a dot shape, light reflection on the surface 825e on the reflective layer side of the LED substrate 825 The rate distribution can be the same as that of the first embodiment (see FIG. 13).

＜実施形態１０＞
本発明の実施形態１０を図２４によって説明する。この実施形態１０では、反射パターン９３１をなす孔９３１ａの一部から、実装面９２５ａ２（絶縁層９２５ａ１）と共に、配線パターン２５ｃの一部が露出する場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 10>
A tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the tenth embodiment, a case where a part of the wiring pattern 25c is exposed together with the mounting surface 925a2 (insulating layer 925a1) from a part of the hole 931a forming the reflective pattern 931 is shown. In addition, the overlapping description about the same structure, operation | movement, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

本実施形態の係る反射パターン９３１をなす孔９３１ａは、図２４に示されるように、概ね実施形態１と同様である。つまり、反射パターン９３１をなす孔９３１ａは、ＬＥＤ基板９２５の反射層側における表面９２５ｅの面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、孔９３１ａの径寸法がＬＥＤ９２４から遠ざかる方向へ向けて小さくなるものとされる。そして、複数個の孔９３１ａのうち、配線パターン９２５ｃ上に重なって形成されている孔９３１ａからは、絶縁層９２５ａ１と共に配線パターン９２５ｃの一部が露出している。つまり、反射パターン９３１をなす孔９３１ａのうち、全てのものがドット状をなしている。このように、孔９３１ａから配線パターン９２５の一部が露出した状態であっても、ＬＥＤ基板９２５の反射層側の表面９２５ｅにおける光反射率の分布を上記した実施形態１と概ね同様にすることができる（図１３参照）。このように反射パターン９３１をなす全ての孔９３１ａの形状を、同じ（ドット状）とすることによって、反射パターン９３１をＬＥＤ基板９２５が備える反射層９３０の所定個所に形成し易くなる。ひいては、反射パターン９３１の製造効率、製造コストを抑制することが可能となる。   The holes 931a forming the reflection pattern 931 according to the present embodiment are substantially the same as those of the first embodiment as shown in FIG. In other words, the holes 931 a forming the reflective pattern 931 are made of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface 925 e on the reflective layer side of the LED substrate 925, and the diameter of the holes 931 a is directed away from the LEDs 924. And become smaller. Of the plurality of holes 931a, a part of the wiring pattern 925c is exposed together with the insulating layer 925a1 from the hole 931a formed on the wiring pattern 925c. That is, all of the holes 931a forming the reflection pattern 931 are dot-shaped. In this way, even when a part of the wiring pattern 925 is exposed from the hole 931a, the light reflectance distribution on the surface 925e on the reflective layer side of the LED substrate 925 is made substantially the same as that of the first embodiment. (See FIG. 13). Thus, by making the shape of all the holes 931a forming the reflective pattern 931 the same (dot shape), the reflective pattern 931 can be easily formed at a predetermined position of the reflective layer 930 provided in the LED substrate 925. As a result, the manufacturing efficiency and manufacturing cost of the reflective pattern 931 can be suppressed.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、反射パターンをなすドット状の孔の面積をＬＥＤからの距離に応じて変化させるものを、実施形態２では、放射方向についての孔間の配列間隔をＬＥＤからの距離に応じて変化させるものを、実施形態３では、周方向についての孔間の配列間隔をＬＥＤからの距離に応じて変化させるものをそれぞれ示したが、これらの技術事項の２つまたは３つを自由に組み合わせることが可能である。つまり、反射パターンをなすドット状の孔の面積及び放射方向についての配列間隔をＬＥＤからの距離に応じて共に変化させたり、孔の面積及び周方向についての配列間隔をＬＥＤからの距離に応じて共に変化させたり、ドット状の孔の面積、放射方向についての配列間隔、及び周方向についての配列間隔をＬＥＤからの距離に応じて共に変化させるようにしても構わない。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the above embodiment, the area of the dot-shaped holes forming the reflection pattern is changed according to the distance from the LED. In the second embodiment, the arrangement interval between the holes in the radial direction is the distance from the LED. In the third embodiment, the change in the arrangement interval between the holes in the circumferential direction according to the distance from the LED is shown in the third embodiment, but two or three of these technical matters are described. It is possible to combine freely. In other words, the area of the dot-shaped holes forming the reflection pattern and the arrangement interval in the radiation direction are both changed according to the distance from the LED, or the arrangement area in the hole area and the circumferential direction is changed according to the distance from the LED. It is also possible to change both the area of the dot-shaped holes, the arrangement interval in the radial direction, and the arrangement interval in the circumferential direction according to the distance from the LED.

（２）上記した（１）に、実施形態６に記載した技術事項、つまり反射パターンをなすドット状の孔から露出する実装面（絶縁層）の色度（黒色度）をＬＥＤからの距離に応じて変化させる技術を適用することも可能である。   (2) In the above (1), the technical matter described in the sixth embodiment, that is, the chromaticity (blackness) of the mounting surface (insulating layer) exposed from the dot-shaped hole forming the reflection pattern is the distance from the LED. It is also possible to apply a technique that changes in response.

（３）上記した実施形態６の変形例として、例えば反射パターンをなすドット状の孔から露出する実装面（絶縁層）の材料を、ＬＥＤからの距離に応じて異ならせるようにし、ＬＥＤに相対的に近いドットについては光反射率が相対的に高い材料を用い、ＬＥＤから相対的に遠いドットについては光反射率が相対的に低い材料を用いるようにしても構わない。   (3) As a modification of the above-described sixth embodiment, for example, the material of the mounting surface (insulating layer) exposed from the dot-shaped holes forming the reflection pattern is made different depending on the distance from the LED, and the relative to the LED A material having a relatively high light reflectivity may be used for dots that are close to each other, and a material having a relatively low light reflectivity may be used for dots that are relatively far from the LED.

（４）上記した実施形態６のさらなる変形例として、例えば反射パターンをなすドット状の孔から露出する実装面（絶縁層）に用いる材料については共通化するものの、その濃度をＬＥＤからの距離に応じて異ならせるようにし、ＬＥＤに相対的に近いドットについては濃度が相対的に濃い材料を用い、ＬＥＤから相対的に遠いドットについては濃度が相対的に薄い材料を用いるようにしても構わない。   (4) As a further modification of the above-described embodiment 6, for example, the material used for the mounting surface (insulating layer) exposed from the dot-shaped hole forming the reflection pattern is shared, but the concentration is set to the distance from the LED. It is possible to use different materials depending on the density, and use a relatively dark material for dots that are relatively close to the LED, and use a relatively light material for dots that are relatively far from the LED. .

（５）上記した（３）及び（４）に記載した技術事項を上記した（１）に適用することも勿論可能である。   (5) It is of course possible to apply the technical matters described in the above (3) and (4) to the above (1).

（６）上記した実施形態８，９に実施形態２〜７に記載した技術事項を適用することも勿論可能である。   (6) It is of course possible to apply the technical matters described in the second to seventh embodiments to the eighth and ninth embodiments.

（７）上記した実施形態２〜１０に実施形態１の変形例１，２に記載した技術事項を適用することも勿論可能である。   (7) Needless to say, the technical matters described in the first and second modifications of the first embodiment can be applied to the above-described second to tenth embodiments.

（８）上記した実施形態１〜７及び９では、反射パターンを構成するドット状の孔として、円形状をなすものを例示したが、他にも例えば楕円形状、菱形形状、三角形状、四角形状などの多角形状などとすることが可能である。   (8) In Embodiments 1 to 7 and 9 described above, the dot-shaped holes constituting the reflection pattern are exemplified as those having a circular shape, but other shapes such as an elliptical shape, a rhombus shape, a triangular shape, and a quadrangular shape are also exemplified. It is possible to use a polygonal shape such as

（９）上記した各実施形態では、反射パターンが所定個所に形成された反射層をスクリーン印刷によって形成した場合を示したが、例えばインクジェット装置によってインクジェット印刷することで、前記反射層を形成することも可能である。また、反射層が光硬化性樹脂材料からなる場合、反射層を形成する部分と反射層３０を形成せずに下側の絶縁層を露出させる部分とにおいて、露光条件を異ならせて貫通孔を反射層中に形成してもよい。   (9) In each of the above-described embodiments, the case where the reflection layer having the reflection pattern formed at a predetermined position is formed by screen printing. However, for example, the reflection layer is formed by inkjet printing using an inkjet apparatus. Is also possible. Further, when the reflective layer is made of a photo-curing resin material, the through hole is formed by changing the exposure condition between the portion where the reflective layer is formed and the portion where the lower insulating layer is exposed without forming the reflective layer 30. You may form in a reflection layer.

（１０）上記した各実施形態では、反射層の表面の色を白色とし、実装面（絶縁層）の表面の色を黒色とした場合を示したが、これらの表面の色については、目的に応じて、適宜、乳白色や銀色としてもよい。   (10) In each of the above-described embodiments, the case where the color of the surface of the reflective layer is white and the color of the surface of the mounting surface (insulating layer) is black is shown. Depending on the situation, milky white or silver may be used as appropriate.

（１１）上記した各実施形態では、反射層が液体状材料をＬＥＤ基板の実装面に塗布し硬化させることで形成されるものを示したが、フィルム状の材料をＬＥＤ基板の実装面に貼り付けることで反射パターンが所定個所に形成された反射層を形成するようにしたものも本発明に含まれる。   (11) In each of the embodiments described above, the reflective layer is formed by applying a liquid material to the mounting surface of the LED substrate and curing it, but the film-like material is pasted on the mounting surface of the LED substrate. The present invention includes a reflective layer in which a reflective pattern is formed at a predetermined location by attaching.

（１２）上記した各実施形態では、反射層がＬＥＤ基板の実装面を概ね全域にわたって覆うソルダーレジストとされるものを示したが、反射層をソルダーレジストとは別途に形成するようにしても構わない。その場合、反射層の形成範囲は、ＬＥＤ基板の実装面のうち反射シートのレンズ挿通孔内となる部分のみとすることができる。なお、この場合であっても、組み付け誤差などを考慮して反射層の形成範囲をレンズ挿通孔外に多少拡張した大きさとするのが好ましい。   (12) In each of the above-described embodiments, the reflective layer is a solder resist that covers the entire mounting surface of the LED substrate. However, the reflective layer may be formed separately from the solder resist. Absent. In that case, the formation range of the reflective layer can be limited to only the portion of the mounting surface of the LED substrate that is within the lens insertion hole of the reflective sheet. Even in this case, it is preferable that the formation range of the reflective layer is slightly expanded outside the lens insertion hole in consideration of assembly errors and the like.

（１３）上記した各実施形態では、点状光源としてＬＥＤを用いた場合を例示したが、ＬＥＤ以外の種類の点状光源を用いることも勿論可能である。   (13) In each of the above-described embodiments, the case where the LED is used as the point light source is exemplified, but it is of course possible to use a point light source other than the LED.

（１４）上記した各実施形態では、光学レンズとしてＬＥＤからの光を拡散させる拡散レンズを用いたものを示したが、拡散レンズ以外の光学レンズ（例えば、集光作用を有する集光レンズなど）を用いたものも本発明に含まれる。   (14) In each of the above-described embodiments, an optical lens using a diffusion lens that diffuses light from an LED is shown. However, an optical lens other than the diffusion lens (for example, a condensing lens having a condensing function). Those using are also included in the present invention.

（１５）上記した各実施形態では、拡散レンズを用いたものを示したが、拡散レンズを省略したものにも本発明は適用可能である。その場合には、反射シートには、ＬＥＤを挿通可能な程度の大きさのＬＥＤ挿通孔を形成し、第１光反射層及び第２光反射層を、ＬＥＤ基板の実装面のうち少なくともＬＥＤ挿通孔内となる部分に形成すればよい。   (15) In each of the embodiments described above, the example using the diffusion lens is shown, but the present invention can also be applied to the case where the diffusion lens is omitted. In that case, the reflective sheet is formed with an LED insertion hole large enough to allow the LED to be inserted, and the first light reflection layer and the second light reflection layer are at least inserted into the LED substrate mounting surface. What is necessary is just to form in the part used as the inside of a hole.

（１６）上記した各実施形態では、ＬＥＤ基板の基材部に用いる材料を金属材料とした場合を示したが、ＬＥＤ基板の基材部に用いる材料としては、セラミックなどの絶縁材料を用いることも可能である。   (16) In each of the above-described embodiments, the case where the material used for the base portion of the LED substrate is a metal material has been shown. However, as the material used for the base portion of the LED substrate, an insulating material such as ceramic is used. Is also possible.

（１７）上記した各実施形態以外にも、ＬＥＤ基板の設置数や配置、ＬＥＤ基板におけるＬＥＤの実装数や配置などは適宜に変更可能である。   (17) In addition to the above-described embodiments, the number and arrangement of LED substrates, the number and arrangement of LEDs mounted on the LED substrate, and the like can be changed as appropriate.

（１８）上記した実施形態１に示したもの以外にも、液晶パネルにおけるカラーフィルタをなす各着色部の配置や大小関係などは適宜に変更可能である。   (18) In addition to those described in the first embodiment, the arrangement and size relationship of the colored portions forming the color filter in the liquid crystal panel can be appropriately changed.

（１９）上記した実施形態１に示したもの以外にも、液晶パネルにおけるカラーフィルタをなす着色部として、（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）に、シアン色（Ｃ）を加えるようにしてもよい。   (19) In addition to those described in the first embodiment, cyan (C) is added to (R), green (G), and blue (B) as colored portions forming a color filter in the liquid crystal panel. It may be.

（２０）上記した実施形態１に示したもの以外にも、液晶パネルにおけるカラーフィルタをなす着色部を、光の三原色である赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）のみとしたものも本発明に含まれる。   (20) In addition to those described in the first embodiment, the colored portions forming the color filter in the liquid crystal panel are only red (R), green (G), and blue (B) that are the three primary colors of light. Are also included in the present invention.

（２１）上記した各実施形態では、ＬＥＤに用いる蛍光体として、緑色光を発光する緑色蛍光体及び赤色光を発光する赤色蛍光体を用いた場合を示したが、例えば黄色光を発光する黄色蛍光体を単独で用いたものも本発明に含まれる。黄色蛍光体としては、例えばＳｉＡｌＯＮ系蛍光体の一種であるα−ＳｉＡｌＯＮを用いるのが好ましい。それ以外にも、緑色蛍光体及び赤色蛍光体に、黄色蛍光体を加えて３種類の蛍光体を用いることも可能である。さらには、緑色蛍光体及び黄色蛍光体を用い、赤色蛍光体を用いない構成とすることも可能である。なお、各色の蛍光体の具体的な物質名については、既述したもの以外にも適宜に変更可能である。   (21) In each of the above-described embodiments, the case where the green phosphor that emits green light and the red phosphor that emits red light is used as the phosphor used in the LED is shown. For example, yellow that emits yellow light is used. What used the fluorescent substance independently is also contained in this invention. As the yellow phosphor, for example, α-SiAlON, which is a kind of SiAlON phosphor, is preferably used. In addition, it is also possible to use three types of phosphors by adding a yellow phosphor to a green phosphor and a red phosphor. Furthermore, it is possible to employ a configuration in which a green phosphor and a yellow phosphor are used and no red phosphor is used. In addition, the specific substance names of the phosphors of the respective colors can be appropriately changed other than those already described.

（２２）上記した各実施形態では、青色光を単色発光するＬＥＤチップを内蔵し、蛍光体によって略白色光を発光するタイプのＬＥＤを用いた場合を示したが、可視光線における紫色光または近紫外線を発するＬＥＤチップを内蔵し、蛍光体によって略白色光を発光するタイプのＬＥＤを用いたものも本発明に含まれる。この場合、蛍光体としては、青色光を発光する青色蛍光体、緑色光を発光する緑色蛍光体、赤色光を発光する赤色蛍光体の３色を用いるのが好ましいが、それ以外にも使用する蛍光体の色は適宜に変更可能である。   (22) In each of the above-described embodiments, an LED chip that emits blue light in a single color is incorporated, and an LED of a type that emits substantially white light with a phosphor is used. The present invention includes an LED chip that incorporates an LED chip that emits ultraviolet light and that emits substantially white light using a phosphor. In this case, as the phosphor, it is preferable to use three colors: a blue phosphor that emits blue light, a green phosphor that emits green light, and a red phosphor that emits red light. The color of the phosphor can be changed as appropriate.

（２３）上記した各実施形態では、青色光を単色発光するＬＥＤチップを内蔵し、蛍光体によって略白色光を発光するタイプのＬＥＤを用いた場合を示したが、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ単色発光する３種類のＬＥＤチップを内蔵したタイプのＬＥＤを用いたものも本発明に含まれる。それ以外にも、Ｃ（シアン），Ｍ（マゼンタ），Ｙ（イエロー）をそれぞれ単色発光する３種類のＬＥＤチップを内蔵したタイプのＬＥＤを用いたものも本発明に含まれる。この場合、点灯に際して各ＬＥＤチップへの電流量を適宜制御することで、ＬＥＤの色度を調整することができる。   (23) In each of the above-described embodiments, an LED chip that emits blue light in a single color and a type of LED that emits substantially white light with a phosphor is used. However, red light, green light, and blue light are used. The present invention also includes an LED using a type of LED that incorporates three types of LED chips each emitting light in a single color. In addition, the present invention includes an LED using a type of LED in which three types of LED chips each emitting C (cyan), M (magenta), and Y (yellow) are monochromatic. In this case, the chromaticity of the LED can be adjusted by appropriately controlling the amount of current to each LED chip during lighting.

（２４）上記した各実施形態では、液晶パネル及びシャーシがその短辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものを例示したが、液晶パネル及びシャーシがその長辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものも本発明に含まれる。   (24) In each of the above-described embodiments, the liquid crystal panel and the chassis are illustrated in a vertically placed state in which the short side direction coincides with the vertical direction, but the liquid crystal panel and the chassis have the long side direction in the vertical direction. Those that are in a vertically placed state matched with are also included in the present invention.

（２５）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。   (25) In each of the embodiments described above, the TFT is used as the switching element of the liquid crystal display device. However, the present invention can be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than the TFT (for example, a thin film diode (TFD)). In addition to the liquid crystal display device for display, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device for monochrome display.

（２６）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。   (26) In each of the above embodiments, a liquid crystal display device using a liquid crystal panel as an example of the display panel has been illustrated. However, the present invention can also be applied to display devices using other types of display panels.

（２７）上記した各実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。   (27) In each of the above-described embodiments, the television receiver provided with the tuner has been exemplified. However, the present invention can also be applied to a display device that does not include the tuner.

１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…照明装置（バックライト装置）、２４…ＬＥＤ（光源、点状光源）、２５…ＬＥＤ基板（光源基板）、２５ａ１…絶縁層、２５ａ２…実装面、２５ｃ…配線パターン（配線部）、２７…拡散レンズ（光学レンズ）、２９…反射シート（反射部材）、２９ｄ…レンズ挿通孔（開口部）、３０…反射層、３１…反射パターン、３１ａ…孔、ＴＶ…テレビ受信装置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12 ... Illumination device (backlight device), 24 ... LED (light source, point light source), 25 ... LED substrate (light source substrate), 25a1 ... Insulating layer, 25a2 ... Mounting surface, 25c ... Wiring pattern (wiring part), 27 ... Diffusion lens (optical lens), 29 ... Reflective sheet (reflective member), 29d ... Lens insertion hole (opening), 30 ... Reflective layer 31 ... Reflection pattern, 31a ... Hole, TV ... TV receiver

Claims (13)

光源と、
前記光源が実装される実装面と、前記実装面上に形成され、前記光源からの光を反射し、前記実装面とは光反射率が異なる反射層とを有する光源基板と、
前記反射層を貫通して前記実装面を露出させる孔からなり、前記光源の周辺に配される反射パターンと、
前記光源からの光を反射すると共に前記光源基板の前記反射層側に被せられるシート状の反射部と、この反射部を貫通する孔からなり、前記光源、前記光源の周辺に配される前記反射層、及び前記反射パターンをそれぞれ露出させる開口部とを有する反射部材と、を備えており、
前記反射パターンをなす前記孔から露出する前記実装面は、光反射率が前記反射層よりも相対的に低いものとされ、
前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内における単位面積当たりの面積比率が前記光源から遠ざかる方向へ向けて小さくなるように形成されている照明装置。 A light source;
A light source substrate having a mounting surface on which the light source is mounted, a reflective layer that is formed on the mounting surface, reflects light from the light source, and has a light reflectance different from that of the mounting surface;
A reflection pattern penetrating the reflection layer to expose the mounting surface, and a reflection pattern disposed around the light source;
The light source includes a sheet-like reflection portion that reflects light from the light source and covers the reflection layer side of the light source substrate, and a hole that passes through the reflection portion, and the light source and the reflection disposed around the light source. A reflective member having a layer and an opening that exposes each of the reflective patterns .
The mounting surface exposed from the hole forming the reflective pattern has a light reflectance that is relatively lower than that of the reflective layer.
The said hole which makes the said reflection pattern is an illuminating device currently formed so that the area ratio per unit area in the surface of the surface in the said reflection layer side of the said light source substrate may become small toward the direction away from the said light source. 前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、前記孔の径寸法が前記光源から遠ざかる方向へ向けて小さくなるものとされる請求項１に記載の照明装置。   The holes forming the reflection pattern are formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface of the light source substrate on the reflection layer side, and the diameter of the holes is directed away from the light source. The lighting device according to claim 1, wherein the lighting device is reduced. 前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、隣り合う前記孔間の配列間隔が前記光源から遠ざかる方向へ向けて大きくなるものとされる請求項１又は請求項２に記載の照明装置。   The holes forming the reflection pattern are formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface of the light source substrate on the reflection layer side, and the arrangement interval between the adjacent holes is away from the light source. The illuminating device according to claim 1, wherein the illuminating device becomes larger toward the front. 前記光源は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において点状をなす点状光源とされるのに対し、前記反射パターンをなす前記孔は、平面に視て前記点状光源を取り囲む形で配されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の照明装置。   The light source is a point light source having a point shape within the surface of the light source substrate on the reflective layer side, whereas the hole forming the reflection pattern is a point light source when viewed in plan. The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the lighting device is arranged in a surrounding shape. 光源と、
前記光源が実装される実装面と、前記実装面上に形成され、前記光源からの光を反射し、前記実装面とは光反射率が異なる反射層とを有する光源基板と、
前記反射層を貫通して前記実装面を露出させる孔からなり、前記光源の周辺に配される反射パターンと、
前記光源からの光を反射すると共に前記光源基板の前記反射層側に被せられるシート状の反射部と、この反射部を貫通する孔からなり、前記光源、前記光源の周辺に配される前記反射層、及び前記反射パターンをそれぞれ露出させる開口部とを有する反射部材と、を備えており、
前記光源は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において点状をなす点状光源とされるのに対し、前記反射パターンをなす前記孔は、平面に視て前記点状光源を取り囲む形で配され、
前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側における表面の面内において分散配置された多数のドット状のものからなり、前記孔が前記点状光源を取り囲む周方向に沿って並列して配されると共に前記周方向について隣り合う前記孔における面積及び配列間隔が略等しいものとされる照明装置。 A light source;
A light source substrate having a mounting surface on which the light source is mounted, a reflective layer that is formed on the mounting surface, reflects light from the light source, and has a light reflectance different from that of the mounting surface;
A reflection pattern penetrating the reflection layer to expose the mounting surface, and a reflection pattern disposed around the light source;
The light source includes a sheet-like reflection portion that reflects light from the light source and covers the reflection layer side of the light source substrate, and a hole that passes through the reflection portion, and the light source and the reflection disposed around the light source. A reflective member having a layer and an opening that exposes each of the reflective patterns .
The light source is a point light source having a point shape within the surface of the light source substrate on the reflective layer side, whereas the hole forming the reflection pattern is a point light source when viewed in plan. It is arranged in a surrounding form ,
The hole forming the reflection pattern is formed of a large number of dots that are dispersedly arranged in the surface of the light source substrate on the reflection layer side, and the hole surrounds the point light source along a circumferential direction. An illumination device arranged in parallel and having substantially the same area and arrangement interval in the holes adjacent in the circumferential direction. 前記光源基板には、前記光源と対向状に配されると共に前記光源から入射される光に光学作用を付与しつつ出射させる光学レンズが設けられているのに対して、前記反射部材における前記開口部が前記光源と共に前記光学レンズを挿通可能となる大きさとされており、
前記反射パターンをなす前記孔は、少なくとも前記光学レンズと平面に視て重畳する範囲に形成されている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の照明装置。 The light source substrate is provided with an optical lens that is arranged opposite to the light source and emits light that is incident from the light source while applying an optical action, whereas the opening in the reflecting member is provided. The portion is sized so that the optical lens can be inserted together with the light source,
The illumination device according to any one of claims 1 to 5, wherein the hole that forms the reflection pattern is formed in a range that overlaps at least the optical lens in a plan view. 前記反射パターンをなす前記孔は、平面に視て前記光学レンズよりも広範囲に亘って形成されている請求項６に記載の照明装置。   The illumination device according to claim 6, wherein the hole forming the reflection pattern is formed over a wider range than the optical lens in a plan view. 光源と、
前記光源が実装される実装面と、前記実装面上に形成され、前記光源からの光を反射し、前記実装面とは光反射率が異なる反射層とを有する光源基板と、
前記反射層を貫通して前記実装面を露出させる孔からなり、前記光源の周辺に配される反射パターンと、
前記光源からの光を反射すると共に前記光源基板の前記反射層側に被せられるシート状の反射部と、この反射部を貫通する孔からなり、前記光源、前記光源の周辺に配される前記反射層、及び前記反射パターンをそれぞれ露出させる開口部とを有する反射部材と、を備えており、
前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側の表面における光反射率が前記光源から遠ざかる方向へ向けて高くなるように形成されている照明装置。 A light source;
A light source substrate having a mounting surface on which the light source is mounted, a reflective layer that is formed on the mounting surface, reflects light from the light source, and has a light reflectance different from that of the mounting surface;
A reflection pattern penetrating the reflection layer to expose the mounting surface, and a reflection pattern disposed around the light source;
The light source includes a sheet-like reflection portion that reflects light from the light source and covers the reflection layer side of the light source substrate, and a hole that passes through the reflection portion, and the light source and the reflection disposed around the light source. A reflective member having a layer and an opening that exposes each of the reflective patterns .
The said hole which makes the said reflection pattern is an illuminating device currently formed so that the light reflectance in the surface by the side of the said reflection layer of the said light source substrate may become high toward the direction away from the said light source. 前記反射パターンをなす前記孔は、前記光源基板の前記反射層側の表面における面内において分散配置された多数のドット状のものからなる請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の照明装置。   The said hole which makes the said reflection pattern consists of many dot-shaped things distributedly arranged in the surface in the surface at the side of the said reflection layer of the said light source substrate. Lighting device. 前記光源基板の前記実装面は、絶縁層と、この絶縁層上に配されると共に前記光源に接続される配線部とが形成されており、
前記反射層は、前記配線部を覆うように前記絶縁層上に形成されるソルダーレジスト層からなる請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の照明装置。 The mounting surface of the light source substrate is formed with an insulating layer and a wiring portion disposed on the insulating layer and connected to the light source,
The lighting device according to any one of claims 1 to 9, wherein the reflective layer includes a solder resist layer formed on the insulating layer so as to cover the wiring portion. 前記反射パターンをなす前記孔は、前記実装面のうち前記絶縁層のみが露出するように形成される請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の照明装置。   The lighting device according to any one of claims 1 to 10, wherein the hole forming the reflective pattern is formed so that only the insulating layer is exposed on the mounting surface. 請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルとを備える表示装置。   A display device comprising: the illumination device according to any one of claims 1 to 11; and a display panel that performs display using light from the illumination device. 請求項１２に記載された表示装置を備えるテレビ受信装置。   A television receiver comprising the display device according to claim 12.
JP2012003181A 2012-01-11 2012-01-11 Lighting device, display device, and television receiver Expired - Fee Related JP5702741B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012003181A JP5702741B2 (en) 2012-01-11 2012-01-11 Lighting device, display device, and television receiver

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012003181A JP5702741B2 (en) 2012-01-11 2012-01-11 Lighting device, display device, and television receiver

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013143273A JP2013143273A (en) 2013-07-22
JP5702741B2 true JP5702741B2 (en) 2015-04-15

Family

ID=49039738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012003181A Expired - Fee Related JP5702741B2 (en) 2012-01-11 2012-01-11 Lighting device, display device, and television receiver

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5702741B2 (en)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102139675B1 (en) * 2013-12-20 2020-07-30 엘지디스플레이 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device having the same
WO2016068590A1 (en) 2014-10-31 2016-05-06 Lg Electronics Inc. Backlight unit and display device including backlight unit
US12000582B2 (en) 2014-10-31 2024-06-04 Lg Electronics Inc. Display device having reflecting sheet with plurality of dot areas reducing reflectivity of the reflecting sheet
KR102426038B1 (en) 2014-10-31 2022-07-27 엘지전자 주식회사 Back light unit and display device comprising it
KR102389604B1 (en) * 2014-11-14 2022-04-22 엘지전자 주식회사 Backlight unit and display apparatus using the same
US10698256B2 (en) 2014-11-14 2020-06-30 Lg Electronics Inc. Display device
KR102426035B1 (en) * 2014-11-14 2022-07-27 엘지전자 주식회사 Backlight unit and display apparatus using the same
KR102362197B1 (en) * 2015-02-02 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 Backlight assembly and liquid crystal display device comprising the same
JP6538195B2 (en) * 2015-12-02 2019-07-03 シャープ株式会社 Lighting device, display device and television receiver
US20170175956A1 (en) * 2015-12-16 2017-06-22 Au Optronics Corporation Backlight modules
WO2021190399A1 (en) 2020-03-25 2021-09-30 海信视像科技股份有限公司 Display device
CN113777826B (en) * 2020-06-10 2022-08-19 海信视像科技股份有限公司 Display device
WO2021218478A1 (en) 2020-04-28 2021-11-04 海信视像科技股份有限公司 Display apparatus
WO2022149653A1 (en) 2021-01-05 2022-07-14 삼성전자주식회사 Display device
KR102552031B1 (en) * 2021-04-20 2023-07-06 주식회사클라인즈 Reflective sheet for blu and direct type backlight unit using the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102667311B (en) * 2009-12-15 2014-10-01 夏普株式会社 Illumination device, display device, and television receiver
JP2011165434A (en) * 2010-02-08 2011-08-25 Panasonic Corp Light source, backlight unit, and liquid crystal display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013143273A (en) 2013-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5702741B2 (en) Lighting device, display device, and television receiver
WO2013024713A1 (en) Illumination device, display device, television receiving device
JP2013143219A (en) Lighting system, display device and television receiver
US8031292B2 (en) Liquid crystal display comprising first and second point light source assemblies wherein a first support substrate is larger than the second support substrate, and a first groove of a lower container is deeper than a second groove
JP5416270B2 (en) Display device and television receiver
CN103629627A (en) Nanophosphor sheet and backlight device
JP5133458B2 (en) Lighting device, display device, and television receiver
WO2011142170A1 (en) Illumination device, display device, television receiving device
US10948645B2 (en) Backlight unit with light-modifying portion and display including the same
US20090146159A1 (en) Light-emitting device, method of manufacturing the light-emitting device and liquid crystal display having the light-emitting device
US10634952B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display device including the same
KR20170083248A (en) Display device
WO2011077863A1 (en) Illumination device, display device and television reception device
JP4862667B2 (en) Light source module and light source device
KR20200071651A (en) Back light unit and diplay including the same
KR20210067512A (en) Back light unit and display device including the same
KR20170026883A (en) Light Emitting Diode Lamp And Liquid Crystal Display Device Including The Same
KR20220076825A (en) Liquid crysatl display device
WO2013024715A1 (en) Illumination device, display device, television receiving device
US9476577B2 (en) Lighting device, display device, and television reception device
KR20200074849A (en) Back light unit and diplay including the same
KR101946263B1 (en) Liquid crystal display device
KR102012387B1 (en) Backlight device and liquid display device including the same
KR102633934B1 (en) Back light unit and display device using the same
WO2012133036A1 (en) Illumination device, display device, and television reception device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141113

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150220

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5702741

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees