KR20200074849A

KR20200074849A - Back light unit and diplay including the same

Info

Publication number: KR20200074849A
Application number: KR1020190133034A
Authority: KR
Inventors: 윤혁준; 김기성; 권승주; 김동휘
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-12-17
Filing date: 2019-10-24
Publication date: 2020-06-25
Also published as: TWI727535B; TW202026730A

Abstract

Embodiments of the present invention provide a backlight unit and a display device including the same to improve image quality. The backlight unit includes: a light emitting unit including a plurality of light emitting devices having a flip chip structure; a phosphor film disposed on the light emitting unit; and a colored dam arranged around the light emitting unit.

Description

A backlight unit and a display device including the same{BACK LIGHT UNIT AND DIPLAY INCLUDING THE SAME}

본 발명의 실시예들은 백라이트 유닛 및 그를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a backlight unit and a display device including the same.

정보화 사회가 발전함에 따라, 화상을 표시하는 표시장치에 대한 요구가 증가하고 있으며, 액정 표시장치, 유기발광 표시장치 등과 같은 다양한 유형의 표시장치가 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing, and various types of display devices such as liquid crystal displays and organic light emitting displays are being used.

또한, 표시장치는 백라이트유닛을 포함하고, 백라이트 유닛에서 발광하는 광에 대응하여 영상을 표시할 수 있다. 이러한 표시장치는 백라이트 유닛의 광원으로 발광다이오드(Light Emitting Diode: 발광다이오드), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCLF(Hot Cathode Fluorescent Lamp) 등이 사용된다. 최근에는 광효율이 우수하고 색재현율이 높은 발광다이오드가 백라이트 유닛의 광원으로 널리 사용되고 있다. In addition, the display device includes a backlight unit, and can display an image in response to light emitted from the backlight unit. The display device includes a light emitting diode (Light Emitting Diode), a CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), and a HCLF (Hot Cathode Fluorescent Lamp). Recently, light-emitting diodes having excellent light efficiency and high color reproduction are widely used as light sources for backlight units.

백라이트유닛은 광원의 배치 및 광의 전달형태에 따라서 엣지형(Edge-Type) 또는 직하형(Direct-Type)으로 구분될 수 있다. 그 중 직하형 백라이트 유닛은 LED 등의 광원이 표시장치의 배면에 배치될 수 있다. 이러한 직하형 백라이트 유닛에 사용되는 광원장치는 발광다이오드와, 발광다이오드를 실장하고 그 구동을 위한 회로소자 등을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. The backlight unit may be divided into an edge-type or a direct-type according to the arrangement of the light source and the light transmission type. In the direct-type backlight unit, a light source such as an LED may be disposed on the rear surface of the display device. The light source device used in such a direct type backlight unit may include a light emitting diode, and a substrate including a light emitting diode and circuit elements for driving the light emitting diode.

최근에는 스마트폰, 테블릿 PC 등에 채용된 표시장치는 가볍고 소비전력이 적으며 광효율이 높아지는 것에 대한 요구가 높아지고 있다.Recently, display devices employed in smartphones, tablet PCs, and the like are increasing in demand for lightness, low power consumption, and high light efficiency.

본 발명의 실시예들의 목적은 화질을 개선할 수 있는 백라이트유닛 및 그를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다. An object of embodiments of the present invention is to provide a backlight unit capable of improving image quality and a display device including the same.

또한, 본 발명의 실시예들의 다른 목적은 광효율이 높은 백라이트유닛 및 그를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of embodiments of the present invention is to provide a backlight unit having a high light efficiency and a display device including the same.

일측면에서 본 발명의 실시예들은, 복수의 발광소자를 포함하는 발광부, 발광부 상에 배치되는 형광체 필름, 및 발광부 주위에 배치되며, 컬러를 갖는 댐을 포함하는 백라이트유닛을 제공하는 것이다.In one aspect, embodiments of the present invention provide a backlight unit including a light emitting unit including a plurality of light emitting devices, a phosphor film disposed on the light emitting unit, and a dam having a color disposed around the light emitting unit. .

다른 일측면에서 본 발명의 실시예들은, 디스플레이 패널, 디스플레이 패널의 하부에 배치되고 디스플레이 패널에 광을 조사하는 백라이트유닛을 포함하되, 백라이트유닛은, 플립칩 구조를 갖는 복수의 발광소자를 포함하는 발광부, 및 발광부 상에 배치되는 형광체 필름, 발광부 주위에 배치되며, 컬러를 갖는 댐을 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.In another aspect, embodiments of the present invention include a display panel, a backlight unit disposed under the display panel and irradiating light to the display panel, wherein the backlight unit includes a plurality of light emitting elements having a flip chip structure. It is to provide a display device including a light emitting unit, a phosphor film disposed on the light emitting unit, and a dam having a color disposed around the light emitting unit.

본 발명의 실시예들에 의하면, 화질을 개선할 수 있는 백라이트유닛 및 그를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다. According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a backlight unit capable of improving image quality and a display device including the same.

또한 본 발명의 실시예들에 의하면, 광효율이 높은 백라이트 유닛 및 그를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.Further, according to embodiments of the present invention, a backlight unit having high light efficiency and a display device including the same can be provided.

도 1은 본 발명에 따른 표시장치의 일 실시예를 나타내는 구조도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치 제1실시예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛의 기판을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 기판이 채용된 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치의 제1실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 기판이 채용된 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치의 제2실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 기판이 채용된 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치의 제3실시예를 나타내는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7e는 도 6에 도시된 백라이트 유닛의 구체적인 구조의 예시를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 백라이트 유닛에 채용딘 발광소자와 광변환시트의 구조를 상세히 나타낸 도면이다.
도 9a와 도 9b는 도 8에 도시된 백라이트 유닛에 포함된 광변환패턴의 위치에 따른 구조의 예시를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 6에 도시된 백라이트 유닛에 채용된 리플렉터의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 11은 댐이 배치되지 않은 경우와 댐이 배치되어 있는 경우를 비교한 도면이다. 1 is a structural diagram showing an embodiment of a display device according to the present invention.
2 is a view illustrating a first embodiment of a display device according to embodiments of the present invention.
3 is a plan view showing a substrate of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a first embodiment of a display device including a backlight unit in which the substrate shown in FIG. 3 is employed.
5 is a cross-sectional view illustrating a second embodiment of a display device including a backlight unit on which the substrate shown in FIG. 3 is employed.
6 is a cross-sectional view illustrating a third embodiment of a display device including a backlight unit on which the substrate shown in FIG. 3 is employed.
7A to 7E are views illustrating an example of a specific structure of the backlight unit illustrated in FIG. 6.
8 is a view showing in detail the structure of the light emitting element and the light conversion sheet employed in the backlight unit shown in FIG.
9A and 9B are views showing an example of a structure according to the position of the light conversion pattern included in the backlight unit shown in FIG. 8.
10 is a perspective view illustrating an embodiment of a reflector employed in the backlight unit shown in FIG. 6.
11 is a view comparing the case where the dam is not arranged and the case where the dam is arranged.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

또한, 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다. In addition, the shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining embodiments of the present invention are exemplary, and the present invention is not limited to the illustrated matters. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in the description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted. When'include','have','consist of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless'~man' is used. When a component is expressed as a singular number, it may include a case where the plural number is included, unless otherwise specified.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 구성 요소들을 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, in interpreting the components in the embodiments of the present invention, it should be interpreted as including an error range even if there is no explicit description.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, order, or number of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, but different components between each component It should be understood that the "intervenes" may be, or each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components. In the case of the description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as'~top','~upper','~bottom','~side', etc.,'right' Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless'direct' is used.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것일 뿐이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.In addition, components in the embodiments of the present invention are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 특징들(구성들)이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 또는 분리 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예는 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다. In addition, the features (configurations) in the embodiments of the present invention may be partially or wholly combined with each other or combined or separated, and technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment is independently implemented with respect to each other. It may be possible or it may be implemented together in an association relationship.

이하에서는, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 표시장치의 일 실시예를 나타내는 구조도이다. 1 is a structural diagram showing an embodiment of a display device according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(10)는, 액티브 영역(A/A)과 논-액티브 영역(N/A)을 포함하는 디스플레이 패널(100)과, 디스플레이 패널(100)을 구동하기 위한 게이트 구동 회로(120), 데이터 구동 회로(130) 및 컨트롤러(140) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a display device 10 according to embodiments of the present invention includes a display panel 100 including an active area A/A and a non-active area N/A, and a display panel It may include a gate driving circuit 120, a data driving circuit 130 and a controller 140 for driving the (100).

디스플레이 패널(100)에는, 다수의 게이트 라인(GL)과 다수의 데이터 라인(DL)이 배치되고, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 교차하는 영역에 서브픽셀(SP)이 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(100)은 액정패널일 수 있다. 액정패널은 화소전극, 공통전극 및 화소전극과 공통전극 사이에 배치되는 액정층을 포함할 수 있고, 액정층은 화소전극과 공통전극에 인가되는 전압에 대응하여 분자배열이 변형됨으로써 광을 차단 또는 투과시켜 영상을 표시할 수 있다. In the display panel 100, a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL are disposed, and a subpixel SP is disposed in a region where the gate line GL and the data line DL intersect. Can. Also, the display panel 100 may be a liquid crystal panel. The liquid crystal panel may include a pixel electrode, a common electrode, and a liquid crystal layer disposed between the pixel electrode and the common electrode, and the liquid crystal layer blocks light by changing the molecular arrangement in response to the voltage applied to the pixel electrode and the common electrode, or The image can be displayed by transmission.

게이트 구동 회로(120)는, 컨트롤러(140)에 의해 제어되며, 디스플레이 패널(100)에 배치된 다수의 게이트 라인(GL)으로 스캔 신호를 순차적으로 출력하여 다수의 서브픽셀(SP)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다. 게이트 구동 회로(120)는, 하나 이상의 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC, Gate Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있으며, 구동 방식에 따라 디스플레이 패널(100)의 일 측에만 위치할 수도 있고 양 측에 위치할 수도 있다. 각 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)는 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식으로 디스플레이 패널(100)의 본딩 패드에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 디스플레이 패널(100)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 디스플레이 패널(100)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또한, 각 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)는, 디스플레이 패널(100)과 연결된 필름 상에 실장되는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수도 있다.The gate driving circuit 120 is controlled by the controller 140 and sequentially outputs a scan signal to a plurality of gate lines GL arranged on the display panel 100 to drive timing of the plurality of subpixels SP Can be controlled. The gate driving circuit 120 may include one or more gate driver integrated circuits (GDIC), and may be located on one side of the display panel 100 or on both sides according to a driving method. It might be. Each gate driver integrated circuit (GDIC) is connected to a bonding pad of the display panel 100 by a tape automated bonding (TAB) method or a chip on glass (COG) method, or a GIP (Gate In) Panel) type, or may be directly disposed on the display panel 100, or in some cases, may be integrated and disposed on the display panel 100. In addition, each gate driver integrated circuit (GDIC) may be implemented by a chip on film (COF) method mounted on a film connected to the display panel 100.

데이터 구동 회로(130)는 컨트롤러(140)로부터 영상 데이터를 수신하고, 영상 데이터를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환할 수 있다. 데이터 구동 회로(130)는 게이트 라인(GL)을 통해 스캔 신호가 인가되는 타이밍에 맞춰 데이터 전압을 각각의 데이터 라인(DL)으로 출력하여 각각의 서브픽셀(SP)이 영상 데이터에 따른 밝기를 표현할 수 있다. 데이터 구동 회로(130)는, 하나 이상의 소스 드라이버 집적 회로(SDIC, Source Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있다. 각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 시프트 레지스터, 래치 회로, 디지털 아날로그 컨버터, 출력 버퍼를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The data driving circuit 130 may receive image data from the controller 140 and convert the image data into an analog data voltage. The data driving circuit 130 outputs a data voltage to each data line DL according to a timing at which a scan signal is applied through the gate line GL, so that each subpixel SP expresses brightness according to image data. Can. The data driving circuit 130 may include one or more source driver integrated circuits (SDICs). Each source driver integrated circuit (SDIC) may include a shift register, a latch circuit, a digital-to-analog converter, and an output buffer. However, it is not limited thereto.

각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 디스플레이 패널(100)의 본딩 패드에 연결되거나, 디스플레이 패널(100)에 직접 배치될 수 있으며, 경우에 따라, 디스플레이 패널(100)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또한, 각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현될 수 있으며, 이 경우, 각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 디스플레이 패널(100)에 연결된 필름 상에 실장되고, 필름 상의 배선들을 통해 디스플레이 패널(100)과 전기적으로 연결될 수 있다.Each source driver integrated circuit (SDIC) may be connected to a bonding pad of the display panel 100 by a tape automated bonding (TAB) method or a chip-on-glass (COG) method, or may be directly disposed on the display panel 100, In some cases, the display panel 100 may be integrated and disposed. Further, each source driver integrated circuit (SDIC) may be implemented in a chip-on-film (COF) method, in which case each source driver integrated circuit (SDIC) is mounted on a film connected to the display panel 100 , May be electrically connected to the display panel 100 through wires on the film.

컨트롤러(140)는 게이트 구동 회로(120)와 데이터 구동 회로(130)로 각종 제어 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로(120)와 데이터 구동 회로(130)의 동작을 제어할 수 있다. 컨트롤러(140)는 인쇄 회로 기판, 가요성 인쇄 회로 등 상에 실장되고, 인쇄 회로 기판, 가요성 인쇄 회로 등을 통해 게이트 구동 회로(120) 및 데이터 구동 회로(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 컨트롤러(140)는 각 프레임에서 구현하는 타이밍에 따라 게이트 구동 회로(120)가 스캔 신호를 출력하도록 하며, 외부에서 수신한 영상 데이터를 데이터 구동 회로(130)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 변환하여 변환된 영상 데이터를 데이터 구동 회로(130)로 출력할 수 있다. 컨트롤러(140)는 영상 데이터와 함께 수직 동기 신호(VSYNC), 수평 동기 신호(HSYNC), 입력 데이터 인에이블 신호(DE, Data Enable), 클럭 신호(CLK) 등을 포함하는 각종 타이밍 신호를 외부(예, 호스트 시스템)로부터 수신할 수 있다.The controller 140 supplies various control signals to the gate driving circuit 120 and the data driving circuit 130 and may control the operation of the gate driving circuit 120 and the data driving circuit 130. The controller 140 may be mounted on a printed circuit board, a flexible printed circuit, or the like, and may be electrically connected to the gate driving circuit 120 and the data driving circuit 130 through a printed circuit board, a flexible printed circuit, or the like. The controller 140 causes the gate driving circuit 120 to output a scan signal according to the timing implemented in each frame, and converts the externally received image data according to the data signal format used by the data driving circuit 130. The converted image data may be output to the data driving circuit 130. The controller 140 externally outputs various timing signals including vertical sync signal VSYNC, horizontal sync signal HSYNC, input data enable signal DE, data enable, clock signal CLK, and the like along with image data. Yes, it can be received from the host system).

컨트롤러(140)는 외부로부터 수신한 각종 타이밍 신호를 이용하여 각종 제어 신호를 생성하고 게이트 구동 회로(120) 및 데이터 구동 회로(130)로 출력할 수 있다. 예들 들면, 컨트롤러(140)는, 게이트 구동 회로(120)를 제어하기 위하여, 게이트 스타트 펄스(GSP, Gate Start Pulse), 게이트 시프트 클럭(GSC, Gate Shift Clock), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE, Gate Output Enable) 등을 포함하는 각종 게이트 제어 신호(GCS)를 출력할 수 있다. 여기서, 게이트 스타트 펄스(GSP)는 게이트 구동 회로(120)를 구성하는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)의 동작 스타트 타이밍을 제어할 수 있다. 게이트 시프트 클럭(GSC)은 하나 이상의 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)에 공통으로 입력되는 클럭 신호로서, 스캔 신호의 시프트 타이밍을 제어할 수 있다. 게이트 출력 인에이블 신호(GOE)는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적 회로(GDIC)의 타이밍 정보를 지정할 수 있다.The controller 140 may generate various control signals using various timing signals received from the outside and output them to the gate driving circuit 120 and the data driving circuit 130. For example, in order to control the gate driving circuit 120, the controller 140 may include a gate start pulse (GSP), a gate shift clock (GSC), and a gate output enable signal (GOE). Gate Output Enable), etc., can output various gate control signals (GCS). Here, the gate start pulse GSP may control the operation start timing of one or more gate driver integrated circuits GDIC constituting the gate driving circuit 120. The gate shift clock (GSC) is a clock signal commonly input to one or more gate driver integrated circuits (GDIC), and may control the shift timing of the scan signal. The gate output enable signal GOE may specify timing information of one or more gate driver integrated circuits (GDIC).

또한, 컨트롤러(140)는 데이터 구동 회로(130)를 제어하기 위하여, 소스 스타트 펄스(SSP, Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC, Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE, Source Output Enable) 등을 포함하는 각종 데이터 제어 신호(DCS)를 출력할 수 있다. 여기서, 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터 구동 회로(130)를 구성하는 하나 이상의 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)의 데이터 샘플링 스타트 타이밍을 제어할 수 있다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 각각에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭 신호일 수 있다. 소스 출력 인에이블 신호(SOE)는 데이터 구동 회로(130)의 출력 타이밍을 제어할 수 있다.In addition, the controller 140 may control the data driving circuit 130, source start pulse (SSP), source sampling clock (SSC), source output enable signal (SOE, source output) Enable) can output various data control signals (DCS). Here, the source start pulse SSP may control the data sampling start timing of one or more source driver integrated circuits SDICs constituting the data driving circuit 130. The source sampling clock SSC may be a clock signal that controls sampling timing of data in each of the source driver integrated circuits SDIC. The source output enable signal SOE may control the output timing of the data driving circuit 130.

이러한 디스플레이표시장치(10)는 디스플레이 패널(100), 게이트 구동 회로(120), 데이터 구동 회로(130) 등으로 각종 전압 또는 전류를 공급해주거나, 공급할 각종 전압 또는 전류를 제어하는 전원 관리 집적 회로를 더 포함할 수 있다.The display display device 10 supplies a variety of voltages or currents to the display panel 100, the gate driving circuit 120, and the data driving circuit 130, or a power management integrated circuit that controls various voltages or currents to be supplied. It may further include.

도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치의 제1실시예를 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a first embodiment of a display device according to embodiments of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(10)는, 디스플레이 패널(100)과, 디스플레이 패널(100)의 하부에 배치되고 디스플레이 패널(100)로 광을 공급하는 백라이트 유닛(200)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, a display device 10 according to embodiments of the present invention includes a display panel 100 and a backlight unit disposed under the display panel 100 and supplying light to the display panel 100 It may include 200.

백라이트 유닛(200)과 디스플레이 패널(100) 사이에는 여러 구조물이 배치될 수 있으며, 일 예로, 가이드 패널(400)과 폼 패드(500) 등에 의해 백라이트 유닛(200) 상에 디스플레이 패널(100)이 배치될 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.Various structures may be disposed between the backlight unit 200 and the display panel 100, and for example, the display panel 100 may be provided on the backlight unit 200 by the guide panel 400 and the foam pad 500. It may be arranged, but is not limited thereto.

백라이트 유닛(200)은, 백라이트 유닛(200)을 구성하는 광학 소자 등을 수납하는 커버버텀(300)을 포함할 수 있다.The backlight unit 200 may include a cover bottom 300 that houses optical elements or the like constituting the backlight unit 200.

커버버텀(300) 상에 기판(210)가 배치되고, 기판(210) 상에 복수의 발광소자(211)가 배치될 수 있다. 발광소자(211)는, 일 예로, 발광다이오드(LED)일 수 있으며, 소형의 미니 발광다이오드(Mini LED)나 초소형의 마이크로 발광다이오드(μLED)일 수도 있다. 그리고, 발광소자(211)는 플립칩 구조일 수 있다. 플립칩 구조의 발광소자(211)는 칩 형태의 발광소자(211)가 기판(210) 상에 실장되는 형태로 배치될 수 있어, 백라이트 유닛(200)의 두께를 감소시켜줄 수 있으며 또한 조사각이 넓고 광효율이 높은 광원을 제공할 수 있다. 또한, 기판(210) 상에는 반사막이 코팅되어 있을 수 있다. 반사막은 백색안료일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 반사막은 기판(210)으로 조사되는 광을 반사시켜 광효율이 더 높아지도록 할 수 있다. 또한, 기판(210) 상에는 하기의 도 6에 도시된 리플렉터(212)가 더 배치될 수 있다. The substrate 210 may be disposed on the cover bottom 300, and a plurality of light emitting devices 211 may be disposed on the substrate 210. The light emitting device 211 may be, for example, a light emitting diode (LED), or may be a small mini LED or a miniature micro light emitting diode (μLED). In addition, the light emitting device 211 may have a flip chip structure. The flip-chip structure of the light emitting device 211 may be disposed in a form in which the chip type light emitting device 211 is mounted on the substrate 210, thereby reducing the thickness of the backlight unit 200 and also having an irradiation angle. It is possible to provide a wide and light-efficient light source. In addition, a reflective film may be coated on the substrate 210. The reflective film may be a white pigment. However, it is not limited thereto. The reflective film may reflect light irradiated onto the substrate 210 to increase light efficiency. In addition, the reflector 212 illustrated in FIG. 6 below may be further disposed on the substrate 210.

발광소자(211)는, 백색 파장 대역의 광을 발산할 수도 있고, 경우에 따라, 특정 파장 대역(예, 청색 파장 대역)의 광을 발산할 수도 있다. 기판(210)은 인쇄회로기판일 수 있다. 그리고, 복수의 발광소자(211)가 배치되어 있는 기판(210)상에 레진층(205)이 배치될 수 있다. 레진층(205)은 레진을 포함할 수 있다. 레진층(205)은 복수의 발광소자(211)을 보호할 수 있으며, 발광소자(211)로부터 출사된 광을 확산시켜주는 기능을 제공할 수 있다. The light emitting element 211 may emit light in a white wavelength band, or in some cases, emit light in a specific wavelength band (eg, blue wavelength band). The substrate 210 may be a printed circuit board. In addition, the resin layer 205 may be disposed on the substrate 210 on which the plurality of light emitting elements 211 are disposed. The resin layer 205 may include resin. The resin layer 205 may protect a plurality of light emitting devices 211 and may provide a function of diffusing light emitted from the light emitting devices 211.

레진층(205) 상에 접착필름(215)이 배치될 수 있다. 접착필름(215)은 OCA(Optical Clear adhesive)필름일 수 있다. 접착필름(215) 상에는 하부에서 입사되는 광을 확산시켜주기 위한 확산판(217)이 배치될 수 있다. 그리고, 확산판(217) 상에 형광체 필름(218)과 광학시트(219)가 배치될 수 있다. 여기서, 형광체 필름(218)과 광학시트(219)는 각각 하나의 층인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. An adhesive film 215 may be disposed on the resin layer 205. The adhesive film 215 may be an optical clear adhesive (OCA) film. A diffusion plate 217 for diffusing light incident from the bottom may be disposed on the adhesive film 215. In addition, the phosphor film 218 and the optical sheet 219 may be disposed on the diffusion plate 217. Here, the phosphor film 218 and the optical sheet 219 are each shown as one layer, but are not limited thereto.

상기와 같이 구성된 백라이트유닛(200)에서 발광소자(211)가 발광하는 광의 조사각은 180도에 근접할 수 있다. 이러한, 발광소자(211)에서 방출되는 광 중 경로(a)를 갖는 광은 가이드패널(400)에서 반사되어 발광소자(211) 상에 배치되는 형광체 필름(218)을 통과하지 않고 디스플레이 패널(100)에 조사될 수 있다. 이러한 문제점으로 인해 디스플레이 패널(100)의 테두리부분과 중앙부분은 색차가 발생하게 되는 문제점이 있다. The irradiation angle of the light emitted from the light emitting element 211 in the backlight unit 200 configured as described above may be close to 180 degrees. The light having the path (a) among the light emitted from the light emitting device 211 is reflected by the guide panel 400 and does not pass through the phosphor film 218 disposed on the light emitting device 211, and the display panel 100 ). Due to this problem, there is a problem in that a color difference occurs between the edge portion and the center portion of the display panel 100.

또한, 백라이트 유닛(200)은 하기의 도 6에 설명되는 광변환시트(216)를 더 포함할 수 있다. 광변환시트(216)는 발광소자(211)에서 조사되는 광을 산란, 반사 또는 회절시킬 수 있다. 또한, 광변환시트(216)는 발광소자(211)에서 조사되는 광의 일부를 투과사킬 수 있다. 광변환시트(216)는 광의 일부를 투과시킬 수 있는 광제어시트일 수 있다. 광변환시트(216)는 백라이트 유닛(200)에 핫스팟이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 광변환시트(216)는 복수의 광변환패턴(216p)을 포함하며, 복수의 광변환패턴(216p)은 각각 복수의 발광소자(211)와 중첩되게 배치될 수 있다. In addition, the backlight unit 200 may further include a light conversion sheet 216 described in FIG. 6 below. The light conversion sheet 216 may scatter, reflect, or diffract light emitted from the light emitting device 211. In addition, the light conversion sheet 216 may transmit and transmit a part of light irradiated from the light emitting element 211. The light conversion sheet 216 may be a light control sheet capable of transmitting a portion of light. The light conversion sheet 216 may prevent hot spots from being generated in the backlight unit 200. The light conversion sheet 216 includes a plurality of light conversion patterns 216p, and the plurality of light conversion patterns 216p may be disposed to overlap each of the plurality of light emitting elements 211.

도 6에 도시된 광변환패턴(216p)은, 발광소자(211)로부터 출사되는 광의 일부를 산란, 반사 또는 회절시킬 수 있다. 또한, 광변환패턴(216p)은 발광소자(211)에서 출사되는 광의 일부를 투과시킬 수 있다. 광변환패턴(216p)은 광의 일부를 투과시킬 수 있는 광제어패턴일 수 있다. 광변환패턴(216p)에 의해 발광소자(211)에서 출사되는 광이 산란, 반사, 회절 또는 투과됨으로써, 백라이트 유닛(200)의 휘도를 균일하게 할 수 있다. 발광소자(211)로부터 출사된 광의 세기가 가장 강한 영역에 광변환패턴(216p)이 배치되게 함으로써, 발광소자(201)가 배치된 영역(광량이 큰 영역)과 발광소자(211) 사이의 영역(광량이 작은 영역) 간의 휘도 편차를 감소시킬 수 있다. 광변환시트(216)는 광변환물질을 포함할 수 있다. 또한, 광변환시트(216)의 광변환패턴(216p)은 광변환물질을 포함할 수 있다. 광변환물질은 이산화티타늄(TiO2)을 포함할 수 있다. 또한, 광변환물질은 백색일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The light conversion pattern 216p illustrated in FIG. 6 may scatter, reflect, or diffract a part of light emitted from the light emitting element 211. Also, the light conversion pattern 216p may transmit a part of light emitted from the light emitting element 211. The light conversion pattern 216p may be a light control pattern capable of transmitting a portion of light. The light emitted from the light emitting element 211 by the light conversion pattern 216p is scattered, reflected, diffracted, or transmitted, so that the luminance of the backlight unit 200 can be uniform. By placing the light conversion pattern 216p in an area where the intensity of light emitted from the light emitting device 211 is the strongest, the area between the light emitting device 201 is disposed (the area having a large amount of light) and the light emitting device 211. It is possible to reduce the luminance deviation between (areas having a small amount of light). The light conversion sheet 216 may include a light conversion material. In addition, the light conversion pattern 216p of the light conversion sheet 216 may include a light conversion material. The photoconversion material may include titanium dioxide (TiO2). In addition, the light conversion material may be white. However, it is not limited thereto.

또한, 광변환시트(216)에 의해 휘도 편차가 감소됨으로써, 백라이트 유닛(200)에서 발광소자(211)의 주변 영역에 화면의 특성이 균일하지 않고 얼룩진 상태와 같은 무라(mura)가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 백라이트 유닛(200)에서 조사되는 광의 휘도는 균일해질 수 있다.In addition, by reducing the luminance variation by the light conversion sheet 216, the backlight unit 200 in the peripheral area of the light emitting device 211 is not uniform in the characteristics of the screen, the occurrence of mura (mura), such as stained Can be suppressed. Due to this, the luminance of light emitted from the backlight unit 200 may be uniform.

광변환시트(216) 상에는 하부에서 입사되는 광을 확산시켜주기 위한 확산판(218)이 배치될 수 있다. 그리고, 확산판(218) 상에 형광체 필름(217)과 하나 이상의 광학시트(219)가 배치될 수 있다. 형광체 필름(217)에 입사되는 광이 블루광일 때, 광은 형광체 필름(217)을 통과하게 되면 백색광으로 변환될 수 있다.A diffusion plate 218 for diffusing light incident from the bottom may be disposed on the light conversion sheet 216. In addition, the phosphor film 217 and one or more optical sheets 219 may be disposed on the diffusion plate 218. When the light incident on the phosphor film 217 is blue light, the light may be converted into white light when passing through the phosphor film 217.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛의 기판을 나타내는 평면도이다. 3 is a plan view showing a substrate of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 백라이트유닛(200)은 기판(210)을 포함하며, 기판(210)의 테두리에 대응하여 댐(220)이 배치될 수 있다. 댐(220)은 컬러를 가지고 있을 수 있다. 기판(210)의 테두리는 도 2에 도시된 가이드패널(400)과 중첩되는 영역에 대응할 수 있다. 댐(220)은 형광체를 포함하고 있고, 댐(220)의 색은 댐(220)이 포함하고 있는 형광체의 색에 대응할 수 있다. 댐(220)이 색을 갖도록 하는 것은 형광체에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 3, the backlight unit 200 includes a substrate 210, and a dam 220 may be disposed in correspondence with an edge of the substrate 210. The dam 220 may have a color. The edge of the substrate 210 may correspond to an area overlapping with the guide panel 400 illustrated in FIG. 2. The dam 220 includes a phosphor, and the color of the dam 220 may correspond to the color of the phosphor included in the dam 220. It is not limited to the phosphor that the dam 220 has a color.

여기서, 기판(210)의 테두리에 배치되는 댐(220)은 기판(210)에 접촉하고 있을 수도 있고 기판(210)의 상에서 기판(210)과 일정한 거리로 이격되어 있을 수 있다. 댐(220)이 색을 가지고 있어 발광소자(211)에서 방출된 광 중에서 상기 도 2의 경로 (a)를 갖는 광이 댐(220)에 의해 광이 여기되어 댐(220)이 포함하고 있는 형광체가 가지고 있는 색을 가지게 될 수 있다. 즉, 발광소자(211)에서 방출되는 광의 색과 댐(220)이 가지고 있는 색이 혼색될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(100)의 테두리부분과 중앙부분의 색차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Here, the dam 220 disposed on the edge of the substrate 210 may be in contact with the substrate 210 or may be spaced apart at a constant distance from the substrate 210 on the substrate 210. Since the dam 220 has a color, light having the path (a) of FIG. 2 among light emitted from the light emitting element 211 is excited by the dam 220 and the phosphor included in the dam 220 Can have the color it has. That is, the color of the light emitted from the light emitting element 211 and the color of the dam 220 may be mixed. Therefore, it is possible to prevent the color difference between the edge portion and the center portion of the display panel 100.

도 4는 도 3에 도시된 기판이 채용된 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치의 제1실시예를 나타내는 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 기판이 채용된 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치의 제2실시예를 나타내는 단면도이다. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a display device including a backlight unit on which the substrate shown in FIG. 3 is employed, and FIG. 5 is a view of a display device including a backlight unit on which the substrate shown in FIG. 3 is employed. It is a sectional view showing a second embodiment.

도 4를 참조하면, 커버버텀(300) 상에 기판(210)이 배치되고 기판(210) 상에 발광소자(211)가 배치될 수 있다. 또한. 기판(210) 상에 가이드 패널(400)과 인접한 위치에 댐(220a)이 배치될 수 있다. 댐(220a)은 기판(210)과 동일 평면상에 배치될 수 있다. 댐(220a)이 배치된 후 댐(220a)과 기판(210)에 의해 형성된 공간에 레진층(205)을 배치하고 레진층(205)을 경화시킬 수 있다. 레진층(205) 상에 접착필름(215)이 배치될 수 있다. 접착필름(215)은 접착필름(215a)은 OCA(Optical Clear adhesive)필름일 수 있다. 접착필름(215) 상에는 하부에서 입사되는 광을 확산시켜주기 위한 확산판(217)이 배치될 수 있다. 그리고, 확산판(217) 상에 형광체 필름(218)이 배치될 수 있다. 그리고, 형광체 필름(218) 상에 광학시트(219)가 배치될 수 있다. 여기서, 확산판(217) 상에 형광체 필름(218)가 배치되는 것으로 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 형광체 필름(218) 상에 확산판(217)이 배치될 수 있다. 또한, 가이드패널(400)은 백라이트 유닛(200) 상에 디스플레이 패널(100)이 배치되는 위치를 가이드할 수 있다.Referring to FIG. 4, the substrate 210 may be disposed on the cover bottom 300 and the light emitting device 211 may be disposed on the substrate 210. Also. The dam 220a may be disposed on the substrate 210 in a position adjacent to the guide panel 400. The dam 220a may be disposed on the same plane as the substrate 210. After the dam 220a is disposed, the resin layer 205 may be disposed in a space formed by the dam 220a and the substrate 210 and the resin layer 205 may be cured. An adhesive film 215 may be disposed on the resin layer 205. The adhesive film 215 may be an adhesive film (215a) may be an OCA (Optical Clear adhesive) film. A diffusion plate 217 for diffusing light incident from the bottom may be disposed on the adhesive film 215. In addition, the phosphor film 218 may be disposed on the diffusion plate 217. In addition, the optical sheet 219 may be disposed on the phosphor film 218. Here, although the phosphor film 218 is illustrated as being disposed on the diffusion plate 217, the present invention is not limited thereto, and the diffusion plate 217 may be disposed on the phosphor film 218. Also, the guide panel 400 may guide a position where the display panel 100 is disposed on the backlight unit 200.

발광소자(211)에서 발생된 경로(b)를 갖는 광들은 댐(220a)을 통과한 후 가이드패널(400)에서 반사될 수 있다. 따라서, 형광체 필름 (218)를 통과하지 않더라도 댐(220a)에 의해 광이 여기될 수 있어 디스플레이 패널(100)의 테두리부분과 중앙부분의 색차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Light having a path b generated in the light emitting device 211 may be reflected by the guide panel 400 after passing through the dam 220a. Accordingly, even if the phosphor film 218 does not pass, light may be excited by the dam 220a to prevent color differences between the edge portion and the center portion of the display panel 100.

그리고, 도 5를 참조하면, 도 4와 달리 댐(220b)은 가이드패널(400)의 내측에 접촉하도록 배치될 수 있다. 댐(220b)은 기판(210)과 다른 평면상에 배치될 수 있다. 또한, 댐(220b)은 기판(210)의 상에서 기판(210)과 일정한 거리로 이격되도록 배치될 수 있다. 그리고, 발광소자(211)에서 발생된 경로 (c)를 갖는 광들은 가이드 패널(400)에서 반사된 후 댐(220b)을 통과할 수 있다. 따라서, 형광체 필름(218)를 통과하지 않더라도 댐(220b)에 의해 광이 여기될 수 있어 디스플레이 패널(100)의 테두리부분과 중앙부분의 색차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 도 4와 도 5에서 댐(220a,220b)은 각각 기판(210) 상에 배치되거나 가이드 패널(400)의 내측에 배치되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 댐(220a,220b)은 기판(210) 상과 가이드 패널(400)의 내측에 같이 배치될 수도 있다. 댐(220a,220b)이 기판(210) 상과 가이드 패널(400)의 내측에 같이 배치된 경우, 기판(210) 상에 배치된 댐(220a)은 형광체를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 그리고, 기판(210) 상에 댐(220a)를 형성한 후 기판(210)과 댐(220a)에 의해 형성된 공간에 레진층(205)이 배치되게 한 후 레진층(205)이 경화될 수 있다. And, referring to FIG. 5, unlike FIG. 4, the dam 220b may be arranged to contact the inside of the guide panel 400. The dam 220b may be disposed on a different plane from the substrate 210. Further, the dam 220b may be disposed on the substrate 210 to be spaced apart from the substrate 210 by a certain distance. Then, the light having the path (c) generated in the light emitting device 211 may pass through the dam 220b after being reflected by the guide panel 400. Accordingly, even if the phosphor film 218 does not pass, light may be excited by the dam 220b to prevent color differences between the edge portion and the center portion of the display panel 100. In FIGS. 4 and 5, dams 220a and 220b are shown as being disposed on the substrate 210 or disposed inside the guide panel 400, respectively, but are not limited thereto, and dams 220a and 220b The silver substrate 210 and the inside of the guide panel 400 may be disposed together. When the dams 220a and 220b are disposed on the substrate 210 and inside the guide panel 400, the dam 220a disposed on the substrate 210 may or may not include a phosphor. Then, after forming the dam 220a on the substrate 210, the resin layer 205 may be cured after the resin layer 205 is disposed in the space formed by the substrate 210 and the dam 220a. .

도 6은 도 3에 도시된 기판이 채용된 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치의 구조의 제3실시예를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a third embodiment of a structure of a display device including a backlight unit on which the substrate shown in FIG. 3 is employed.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 디스플레이 패널(100)과, 디스플레이 패널(100)의 하부에 배치되고 디스플레이 패널(100)로 광을 공급하는 백라이트 유닛(200)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the display device 100 according to embodiments of the present invention includes a display panel 100 and a backlight unit disposed under the display panel 100 and supplying light to the display panel 100 It may include 200.

백라이트 유닛(200)과 디스플레이 패널(100) 사이에는 여러 구조물이 배치될 수 있으며, 일 예로, 가이드 패널(400)과 폼 패드(500) 등에 의해 백라이트 유닛 상에 디스플레이 패널(100)이 고정될 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다.Various structures may be disposed between the backlight unit 200 and the display panel 100, and for example, the display panel 100 may be fixed on the backlight unit by the guide panel 400 and the foam pad 500. However, it is not limited thereto.

커버버텀(300) 상에 기판(210)가 배치되고, 기판(210) 상에 복수의 발광소자(211)가 배치될 수 있다. 발광소자(211)는, 일 예로, 발광다이오드(LED)일 수 있으며, 소형의 미니 발광다이오드(Mini LED)나 초소형의 마이크로 발광다이오드(μLED)일 수도 있다. 그리고, 발광소자(211)는 칩 형태의 발광소자(211)가 기판(210) 상에 실장되는 형태로 배치될 수 있어, 백라이트 유닛의 두께를 감소시켜줄 수 있으며 또한 조사각이 넓고 광효율이 높은 광원을 제공할 수 있다. 발광소자(211)는 칩 형태의 발광소자(211)가 기판(210) 상에 실장되는 형태를 갖는 것을 플립칩구조를 갖는 발광소자(211)가라고 칭할 수 있다. The substrate 210 may be disposed on the cover bottom 300, and a plurality of light emitting devices 211 may be disposed on the substrate 210. The light emitting device 211 may be, for example, a light emitting diode (LED), or may be a small mini LED or a miniature micro light emitting diode (μLED). In addition, the light emitting device 211 may be disposed in a form in which the chip type light emitting device 211 is mounted on the substrate 210, thereby reducing the thickness of the backlight unit, and also having a wide irradiation angle and a high light efficiency. Can provide The light emitting device 211 may be referred to as a light emitting device 211 having a flip chip structure, in which the light emitting device 211 in the form of a chip is mounted on the substrate 210.

발광소자(211)는 백색 파장 대역의 광을 발산할 수도 있고, 경우에 따라, 특정 파장 대역(예, 청색 파장 대역)의 광을 발산할 수도 있다. 기판(210)는 인쇄회로기판일 수 있으며, 기판(210) 상에서 발광소자(211)가 배치되지 않은 영역 중 적어도 일부 영역에 리플렉터(212)가 배치될 수 있다. 복수의 발광소자(211) 및 리플렉터(212) 상에 광원 보호부(205)가 배치될 수 있다. 이러한 광원 보호부(205)는, 복수의 발광소자(211)을 보호할 수 있으며, 발광소자(211)로부터 출사된 광을 확산시켜주는 기능을 제공할 수 있다.The light emitting device 211 may emit light in a white wavelength band, or in some cases, emit light in a specific wavelength band (eg, blue wavelength band). The substrate 210 may be a printed circuit board, and the reflector 212 may be disposed on at least some of the regions where the light emitting device 211 is not disposed on the substrate 210. The light source protection unit 205 may be disposed on the plurality of light emitting elements 211 and the reflector 212. The light source protection unit 205 may protect a plurality of light emitting elements 211 and may provide a function of diffusing light emitted from the light emitting elements 211.

광원 보호부(205) 상에 광변환시트(216)가 배치될 수 있다. 광변환시트(216)는 발광소자(211)와 마주보는 면에 배치되는 복수의 광변환패턴(216p)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 광변환패턴(216p)은, 광변환시트(216)의 하면에서 복수의 발광소자(211) 각각과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 그리고, 광변환패턴(216p)은, 발광소자(211)로부터 출사되는 광을 산란, 반사, 회절 또는 투과시켜줌으로써, 백라이트 유닛의 화상 품위를 높여줄 수 있다.The light conversion sheet 216 may be disposed on the light source protection unit 205. The light conversion sheet 216 may include a plurality of light conversion patterns 216p disposed on a surface facing the light emitting device 211. Here, the plurality of light conversion patterns 216p may be disposed at positions corresponding to each of the plurality of light emitting elements 211 on the lower surface of the light conversion sheet 216. In addition, the light conversion pattern 216p may enhance the image quality of the backlight unit by scattering, reflecting, diffracting, or transmitting light emitted from the light emitting element 211.

즉, 발광소자(211)로부터 출사된 광의 세기가 가장 강한 영역에 광변환패턴(216p)을 배치함으로써, 발광소자(211)가 배치된 영역(광량이 큰 영역)과 발광소자(211) 사이의 영역(광량이 작은 영역) 간의 휘도 편차 등을 감소시켜줄 수 있다. 발광소자(211)로부터 출사된 광의 세기가 가장 강한 영역에 광변환패턴(216p)이 배치되게 함으로써, 발광소자(201)가 배치된 영역(광량이 큰 영역)과 발광소자(211) 사이의 영역(광량이 작은 영역) 간의 휘도 편차를 감소시킬 수 있다. 광변환시트(216)는 광변환물질을 포함할 수 있다. 또한, 광변환시트(216)의 광변환패턴(216p)은 광변환물질을 포함할 수 있다. 광변환물질은 이산화티타늄(TiO2)을 포함할 수 있다. 또한, 광변환물질은 백색일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.That is, by arranging the light conversion pattern 216p in the region where the intensity of light emitted from the light emitting element 211 is the strongest, between the region where the light emitting element 211 is disposed (the region having a large amount of light) and the light emitting element 211 It is possible to reduce luminance variations and the like between regions (regions having a small amount of light). By placing the light conversion pattern 216p in an area where the intensity of light emitted from the light emitting device 211 is the strongest, the area between the light emitting device 201 is disposed (the area having a large amount of light) and the light emitting device 211. It is possible to reduce the luminance deviation between (areas having a small amount of light). The light conversion sheet 216 may include a light conversion material. In addition, the light conversion pattern 216p of the light conversion sheet 216 may include a light conversion material. The photoconversion material may include titanium dioxide (TiO2). In addition, the light conversion material may be white. However, it is not limited thereto.

또한, 광변환시트(216)에 의해 휘도 편차를 감소가 감소됨으로써, 백라이트 유닛(200)에서 발광소자(211)의 주변 영역에 화면의 특성이 균일하지 않고 얼룩진 상태와 같은 무라(mura)가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 이로 인해, 백라이트 유닛(200)에서 조사되는 광의 휘도는 균일해질 수 있다.In addition, the decrease in luminance variation is reduced by the light conversion sheet 216, whereby the characteristics of the screen in the peripheral area of the light emitting device 211 in the backlight unit 200 are not uniform and a mura such as a stained state occurs. Can be suppressed. Due to this, the luminance of light emitted from the backlight unit 200 may be uniform.

광변환시트(216) 상에는 하부에서 입사되는 광을 확산시켜주기 위한 확산판(217)이 배치될 수 있다. 그리고, 확산판(217) 상에 형광체 필름(218)나 하나 이상의 광학시트(219)가 배치될 수 있다. 형광체 필름(218)에 입사되는 광이 블루광일 때, 광은 형광체 필름(218)을 통과하게 되면 백색광으로 변환될 수 있다.A diffusion plate 217 for diffusing light incident from the bottom may be disposed on the light conversion sheet 216. In addition, the phosphor film 218 or one or more optical sheets 219 may be disposed on the diffusion plate 217. When the light incident on the phosphor film 218 is blue light, the light may be converted into white light when passing through the phosphor film 218.

또한, 광원보호부(205)의 측면에 댐(220a)을 배치할 수 있다. 댐(220a)은 형광체를 포함할 수 있다. 발광소자(211)에서 발산된 광이 커버버텀(300) 등에 부딪혀 반사되어 광원보호부(205) 상에 배치되어 있는 형광체 필름(218)를 통과하지 않고 디스플레이 패널(100)으로 조사될 수 있다. 이러한 광은 댐(220a)을 통과하게 되는데, 댐(220a)이 형광체를 포함하고 있으면, 발광소자(211)에서 발산된 광이 형광체 필름(218)를 통과하지 않더라도 댐(220a)에 의해 색이 혼색될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(100)의 테두리부분과 중앙부분의 색차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, a dam 220a may be disposed on the side surface of the light source protection unit 205. Dam 220a may include a phosphor. Light emitted from the light emitting device 211 may be reflected by hitting the cover bottom 300 or the like and irradiated to the display panel 100 without passing through the phosphor film 218 disposed on the light source protection unit 205. This light passes through the dam 220a. When the dam 220a includes a phosphor, the color emitted by the dam 220a is generated even if the light emitted from the light emitting element 211 does not pass through the phosphor film 218. May be mixed. Therefore, it is possible to prevent the color difference between the edge portion and the center portion of the display panel 100.

도 7a 내지 도 7e는 도 2에 도시된 백라이트 유닛의 구체적인 구조의 예시를 나타낸 도면이다.7A to 7E are views illustrating an example of a specific structure of the backlight unit illustrated in FIG. 2.

도 7a를 참조하면, 기판(210) 상에 복수의 발광소자(211)가 배치될 수 있다. 기판(210) 상에 코팅된 반사막이 배치될 수도 있다. 코딩된 반사막은 백색의 안료일 수 있다. 즉, 기판(210)에 백색의 안료가 도포되어 있을 수 있다. Referring to FIG. 7A, a plurality of light emitting devices 211 may be disposed on the substrate 210. A reflective film coated on the substrate 210 may be disposed. The coded reflective film may be a white pigment. That is, a white pigment may be applied to the substrate 210.

도 7b를 참조하면, 기판(210) 상에서 발광소자(211)가 배치된 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부 영역에 리플렉터(212)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7B, the reflector 212 may be disposed on at least some of the regions except the region in which the light emitting device 211 is disposed on the substrate 210.

이러한 리플렉터(212)는, 발광소자(211)와 대응되는 영역이 개구된 형태로 제작되고 기판(210) 상에 안착되어 배치될 수 있다. 그리고, 리플렉터(212)는, 발광소자(211)로부터 출사되는 광을 백라이트 유닛의 전면으로 반사시켜 백라이트 유닛의 광 효율을 높여줄 수 있다.The reflector 212 may be formed in an area in which an area corresponding to the light emitting device 211 is opened and may be disposed on the substrate 210. In addition, the reflector 212 may reflect light emitted from the light emitting device 211 to the front surface of the backlight unit, thereby improving light efficiency of the backlight unit.

여기서, 발광소자(211)가 칩 형태로 배치되는 경우, 발광소자(211)의 크기가 작으므로, 리플렉터(212)의 높이가 발광소자(211)의 높이보다 클 수 있다.Here, when the light emitting device 211 is disposed in a chip form, since the size of the light emitting device 211 is small, the height of the reflector 212 may be greater than the height of the light emitting device 211.

따라서, 발광소자(211)의 측 방향으로 출사되는 광이 리플렉터(212)의 측면에서 반사되어 백라이트 유닛(200)의 전면으로 출사될 수 있으며, 이를 통해 백라이트 유닛(200)의 광 효율을 더욱 높여줄 수 있다.Therefore, light emitted in the lateral direction of the light emitting device 211 may be reflected from the side of the reflector 212 and emitted to the front of the backlight unit 200, thereby further enhancing the light efficiency of the backlight unit 200 Can give.

도 7c를 참조하면, 복수의 발광소자(211) 및 리플렉터(212) 상에 레진층(205)이 배치될 수 있다. 레진층(205)은, 일 예로, 레진을 포함할 수 있다. 레진층(205)을 기판(210)의 외측 또는 기판(210) 상에서 복수의 발광소자(211)가 배치된 영역의 외곽 영역에 격벽을 배치하고, 격벽의 내부에 레진을 도포함으로써 레진층(205)은 배치될 수 있다. 레진층(205)은 기판(210) 상에 배치된 복수의 발광소자(211)을 보호하는 기능을 하며, 발광소자(211)로부터 출사된 광을 확산시켜 도광판의 기능을 제공할 수도 있다. 레진층(205)에 의해 발광소자(211)로부터 출사된 광은 레진층(205)의 상면으로 최대한 고르게 퍼져나갈 수 있다. 이때, 리플렉터(212)가 레진층(205) 등에 의해 광이 퍼져나가는 방향을 조절해주더라도, 발광소자(211)의 수직 방향으로 출사되는 광의 세기가 클 수 있으며, 이에 따라 화상의 균일도가 저하될 수 있다.Referring to FIG. 7C, a resin layer 205 may be disposed on the plurality of light emitting elements 211 and the reflector 212. The resin layer 205 may include, for example, resin. The resin layer 205 is formed by disposing the resin layer 205 on the outer side of the substrate 210 or on an outer region of the region where the plurality of light emitting elements 211 are disposed on the substrate 210 and applying resin to the inside of the partition wall. ) Can be deployed. The resin layer 205 serves to protect the plurality of light emitting elements 211 disposed on the substrate 210, and may diffuse light emitted from the light emitting elements 211 to provide a function of the light guide plate. The light emitted from the light emitting device 211 by the resin layer 205 may spread as evenly as possible to the top surface of the resin layer 205. At this time, even if the reflector 212 adjusts the direction in which light spreads by the resin layer 205 or the like, the intensity of light emitted in the vertical direction of the light emitting element 211 may be large, and accordingly, the uniformity of the image may be reduced. Can.

본 발명의 실시예들은, 레진층(205) 상에서 발광소자(211)와 대응되는 위치에 광학 특성을 갖는 광변환패턴(216p)이 배치되도록 함으로써, 백라이트 유닛(200)의 두께를 감소시키면서 화상의 균일도를 개선할 수 있도록 한다.In the embodiments of the present invention, the light conversion element 216p having optical characteristics is disposed on the resin layer 205 at a position corresponding to the light emitting element 211, thereby reducing the thickness of the backlight unit 200 and reducing the image. Make it possible to improve the uniformity.

도 7d를 참조하면, 레진층(205) 상에 광변환시트(216)이 배치될 수 있으며, 광변환시트(216)의 하면에 복수의 광변환패턴(216p)이 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 광변환패턴(216p)이 광변환시트(216)의 상면에 배치될 수 있다. 그리고, 광변환시트(216)는 접착필름(215)을 통해 레진층(205) 상에 접착될 수 있다. 접착필름(215)은 OCA(Optical Clear adhesive)필름일 수 있다. 또한, 광변환시트(216)는, 일 예로, PET 등으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지는 아니한다. Referring to FIG. 7D, a light conversion sheet 216 may be disposed on the resin layer 205, and a plurality of light conversion patterns 216p may be disposed on the lower surface of the light conversion sheet 216. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of light conversion patterns 216p may be disposed on the top surface of the light conversion sheet 216. Then, the light conversion sheet 216 may be adhered to the resin layer 205 through the adhesive film 215. The adhesive film 215 may be an optical clear adhesive (OCA) film. In addition, the light conversion sheet 216 may be formed of, for example, PET, but is not limited thereto.

광변환시트(216)의 하면 또는 상면에 배치된 복수의 광변환패턴(216p) 각각은 기판(210) 상에 배치된 복수의 발광소자(211) 각각과 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 광변환패턴(216p)은 적어도 일부분이 발광소자(211)와 중첩되도록 배치될 수 있으며, 광의 확산 특성을 고려할 때, 발광소자(211)가 배치된 영역을 포함하는 영역에 중첩되도록 배치될 수 있다. 광변환패턴(216p)은 발광소자(211)로부터 출사된 광을 산란, 반사, 회절 또는 투과시킬 수 있다. 예를 들면, 광변환패턴(216p)은, 발광소자(211)로부터 출사된 광을 산란시켜 광이 출사되도록 할 수 있다. 또한, 발광소자(211)로부터 수직 방향으로 출사된 광을 반사시키고 리플렉터(212)에 의해 다시 반사되도록 하여 발광소자(211) 사이의 영역으로 광이 출사되도록 할 수도 있다.Each of the plurality of light conversion patterns 216p disposed on the lower surface or the upper surface of the light conversion sheet 216 may be disposed to correspond to each of the plurality of light emitting elements 211 disposed on the substrate 210. For example, the light conversion pattern 216p may be disposed such that at least a portion overlaps with the light emitting element 211, and considering light diffusion characteristics, it overlaps the region including the region where the light emitting element 211 is disposed. Can be deployed. The light conversion pattern 216p may scatter, reflect, diffract, or transmit light emitted from the light emitting device 211. For example, the light conversion pattern 216p may scatter light emitted from the light emitting element 211 so that light is emitted. Further, the light emitted in the vertical direction from the light emitting element 211 may be reflected and reflected again by the reflector 212 so that light is emitted to the region between the light emitting elements 211.

이와 같이, 광변환패턴(216p)에 의해 발광소자(211)로부터 출사된 광은 산란, 반사, 회절 또는 투과됨으로써, 백라이트 유닛(200)의 화상 품위를 개선해줄 수 있다.As described above, light emitted from the light emitting element 211 by the light conversion pattern 216p is scattered, reflected, diffracted, or transmitted, thereby improving the image quality of the backlight unit 200.

도 7e를 참조하면, 광변환시트(216) 상에 확산판(217)이 배치되고, 확산판(217) 상에 형광체 필름(218)이 배치될 수 있다. 그리고, 형광체 필름(218) 상에 하나 이상의 광학시트(219)이 배치될 수 있다. 여기서, 확산판(217)과 형광체 필름(218)이 배치되는 위치는 서로 바뀔 수도 있다. 확산판(217)은 광변환시트(216)을 통해 출사된 광을 확산시킬 수 있다. Referring to FIG. 7E, a diffusion plate 217 may be disposed on the light conversion sheet 216, and a phosphor film 218 may be disposed on the diffusion plate 217. Also, one or more optical sheets 219 may be disposed on the phosphor film 218. Here, the positions in which the diffusion plate 217 and the phosphor film 218 are disposed may be interchanged. The diffusion plate 217 may diffuse light emitted through the light conversion sheet 216.

형광체 필름(218)은 특정 색을 갖는 형광체를 포함하고, 입사되는 광을 여기시켜 특정 파장 대역의 광이 발산되게 할 수 있다. 이로 인해, 형광체 필름(218)을 통과한 광은 형광체 필름 (218)에 포함된 특정 색 또는 특정 색과 혼합된 색이 될 수 있다. 예를 들면, 발광소자(211)가 제1파장 대역의 광(예, 청색 광)을 발산하는 경우, 형광체 필름(218)은 입사되는 광에 반응하여 제2파장 대역의 광(예, 녹색 광) 및 제3 파장 대역의 광(예, 적색 광)을 발산할 수 있다. 따라서, 발광소자(211)이 청색광을 발광하는 경우 발광소자(211)에서 방출된 광이 형광체 필름(218)을 통과하게 되면 백색광으로 변환되어 발산될 수 있다. The phosphor film 218 may include a phosphor having a specific color, and excite incident light so that light in a specific wavelength band is emitted. Due to this, light passing through the phosphor film 218 may be a specific color included in the phosphor film 218 or a color mixed with a specific color. For example, when the light emitting device 211 emits light in the first wavelength band (for example, blue light), the phosphor film 218 reacts to incident light to generate light in the second wavelength band (for example, green light). ) And a third wavelength band of light (eg, red light). Accordingly, when the light emitting device 211 emits blue light, when light emitted from the light emitting device 211 passes through the phosphor film 218, it may be converted into white light and be emitted.

또 다른 예로서 형광체 필름(218)에 포함된 형광체는 옐로우(Yellow) 또는 그린레드(GR_GreenRed) 또는 옐로우 레드(YellowRed) 일 수 있다. As another example, the phosphor included in the phosphor film 218 may be yellow (Yellow) or green red (GR_GreenRed) or yellow red (YellowRed).

이에 따라 발광소자(211)가 청색광을 발광하는 경우 청색광이 형광체 필름(218)을 통과하면 형광체 필름(218)의 형광체와 청색광이 혼합되어 백색광으로 변환되어 발산될 수 있다. Accordingly, when the light emitting device 211 emits blue light, when the blue light passes through the phosphor film 218, the phosphor and the blue light of the phosphor film 218 may be mixed and converted into white light to be emitted.

또한, 형광체 필름(218)은 경우에 따라, 확산판(217) 상의 일부 영역에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 발광소자(211)가 청색 파장 대역의 광을 발산하는 경우, 디스플레이 패널(100)에서 청색 서브픽셀(SP)이 배치된 영역과 대응되는 영역을 제외한 영역에만 형광체 필름(218)가 배치될 수도 있다. 즉, 디스플레이 패널(100)의 청색 서브픽셀(SP)로 형광체 필름(218)를 통과하지 않은 광이 도달될 수 있다. 또한, 형광체 필름(218)는, 발광소자(211)에 따라 디스플레이 패널(100)에 배치되지 않을 수도 있다. 예를 들면, 발광소자(211)가 백색 파장 대역의 광을 발산하거나, 청색 파장 대역의 광을 발산하는 발광소자(211)의 출사면에 녹색 파장 대역의 광과 적색 파장 대역의 광을 발산하는 색변환 막이 코팅되어 있는 경우 등에는 형광체 필름(218)이 배치되지 않을 수도 있다.In addition, the phosphor film 218 may be disposed in some areas on the diffusion plate 217, depending on the case. For example, when the light emitting device 211 emits light in the blue wavelength band, the phosphor film 218 is only in an area except the area corresponding to the area where the blue subpixel SP is disposed in the display panel 100. It may be deployed. That is, light that does not pass through the phosphor film 218 may reach the blue subpixel SP of the display panel 100. Further, the phosphor film 218 may not be disposed on the display panel 100 according to the light emitting device 211. For example, the light emitting device 211 emits light in the white wavelength band or emits light in the green wavelength band and light in the red wavelength band on the emission surface of the light emitting device 211 that emits light in the blue wavelength band. When the color conversion film is coated, the phosphor film 218 may not be disposed.

이와 같이, 본 발명의 실시예들은, 발광소자(211)와 대응되는 위치에 배치되는 광변환패턴(216p)을 포함하는 광변환시트(216)와, 여러 광학 소자들을 포함함으로써, 백라이트 유닛(200)의 두께를 감소시키면서 백라이트 유닛(200)이 나타내는 화상 품위를 개선할 수 있도록 한다.As described above, embodiments of the present invention include a light conversion sheet 216 including a light conversion pattern 216p disposed at a position corresponding to the light emitting device 211 and various optical elements, thereby making the backlight unit 200 ) It is possible to improve the image quality of the backlight unit 200 while reducing the thickness.

이하에서는, 광변환시트(216)에 배치된 광변환패턴(216p)의 구체적인 예시와 함께 본 발명의 실시예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described together with specific examples of the light conversion pattern 216p disposed on the light conversion sheet 216.

도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 백라이트 유닛의 구조의 제1실시예를 나타낸 도면이다.8 is a view showing a first embodiment of the structure of a backlight unit according to embodiments of the present invention.

도 8을 참조하면, 커버버텀(300) 상에 기판(210)가 배치되며, 커버버텀(300)과 기판(210) 사이에 배치되는 접착 테이프(210a)에 의해 기판(210)이 커버버텀(300)에 접착될 수 있다.Referring to FIG. 8, the substrate 210 is disposed on the cover bottom 300, and the substrate 210 is covered by the adhesive tape 210a disposed between the cover bottom 300 and the substrate 210. 300).

기판(210) 상에 복수의 발광소자(211)가 배치되고, 발광소자(211)가 배치된 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부 영역에 리플렉터(212)가 배치될 수 있다.A plurality of light emitting elements 211 may be disposed on the substrate 210, and the reflector 212 may be disposed in at least some of the regions except for the region in which the light emitting elements 211 are disposed.

여기서, 발광소자(211)는, 일 예로, 발광다이오드(LED)일 수 있으며, n형 반도체층, 활성화층 및 p형 반도체층을 포함하는 발광부(201a)와, 전극부(201b)를 포함할 수 있다. 복수의 발광소자(211) 및 리플렉터(212) 상에 레진층(205)이 배치된다. 레진층(205) 상에 발광소자(211)와 대응되는 위치에 광변환패턴(216p)이 배치된 광변환시트(216)이 배치될 수 있다. 그리고, 광변환시트(216) 상에 확산판(217), 형광체 필름(218) 및 광학시트(219) 등이 배치될 수 있다.Here, the light emitting device 211 may be, for example, a light emitting diode (LED), and includes a light emitting unit 201a including an n-type semiconductor layer, an activation layer, and a p-type semiconductor layer, and an electrode unit 201b. can do. The resin layer 205 is disposed on the plurality of light emitting elements 211 and the reflector 212. A light conversion sheet 216 in which the light conversion pattern 216p is disposed may be disposed on the resin layer 205 at a position corresponding to the light emitting device 211. In addition, a diffusion plate 217, a phosphor film 218 and an optical sheet 219 may be disposed on the light conversion sheet 216.

광변환시트(216)의 하면에 배치된 광변환패턴(216p)은, 차광 특성을 갖는 물질이 광변환시트(216)에 인쇄되어 구현될 수 있으며, 일 예로, 이산화티타늄(TiO2)을 포함하는 잉크를 광변환시트(216)에 인쇄하는 방식을 통해 광변환패턴(216p)이 배치될 수 있다. 또한, 광변환시트(216)의 하면에 배치된 광변환패턴(216p)은 1개 층으로 배치될 수도 있고, 다층 구조로 배치될 수도 있다. 즉, 도 8에 도시된 바왁 같이, 광변환시트(216)의 하면에 배치된 광변환패턴(216p)은 3개의 층으로 구성될 수 있다. 이러한 광변환패턴(216p)은, 광변환시트(216) 상에 차광 물질을 3차례 인쇄하는 방식을 통해 구현될 수 있으며, 인쇄되는 차광 물질의 면적은 점점 좁아질 수 있다. 그리고, 광변환패턴(216p)이 배치된 광변환시트(216)를 뒤집어 레진층(205) 상에 배치함으로써, 발광소자(211) 상에 광변환패턴(216p)이 배치될 수 있다.The light conversion pattern 216p disposed on the lower surface of the light conversion sheet 216 may be implemented by printing a material having light-shielding properties on the light conversion sheet 216, and includes, for example, titanium dioxide (TiO2). The light conversion pattern 216p may be disposed through a method of printing ink on the light conversion sheet 216. In addition, the light conversion pattern 216p disposed on the lower surface of the light conversion sheet 216 may be arranged in one layer or may be arranged in a multi-layer structure. That is, as shown in FIG. 8, the light conversion pattern 216p disposed on the lower surface of the light conversion sheet 216 may be composed of three layers. The light conversion pattern 216p may be implemented through a method of printing the light blocking material on the light conversion sheet 216 three times, and the area of the light blocking material to be printed may be gradually narrowed. In addition, the light conversion pattern 216p may be disposed on the resin layer 205 by inverting the light conversion sheet 216 on which the light conversion pattern 216p is disposed.

따라서, 광변환패턴(216p)의 면적은 광변환시트(216)에서 하부로 갈수록 점점 좁아질 수 있으며, 광변환패턴(216p)의 중앙 부분의 두께가 외곽 부분의 두께보다 클 수 있다.Therefore, the area of the light conversion pattern 216p may be gradually narrowed toward the bottom from the light conversion sheet 216, and the thickness of the central portion of the light conversion pattern 216p may be greater than the thickness of the outer portion.

즉, 발광소자(211)로부터 수직 방향으로 출사되는 광의 세기가 가장 크므로, 광변환패턴(216p)의 중앙 부분이 더 두껍게 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. That is, since the intensity of light emitted in the vertical direction from the light emitting element 211 is the largest, the central portion of the light conversion pattern 216p may be disposed thicker. However, it is not limited thereto.

이와 같이, 발광소자(211) 상에 광변환패턴(216p)이 배치되도록 함으로써, 발광소자(211)로부터 수직 방향으로 출사되는 광의 적어도 일부를 차단시켜 발광소자(211)가 배치된 영역에서 핫스팟이 나타나는 것을 방지할 수 있다. 광변환패턴(216p)이 배치된 광변환시트(216)는 접착필름(215)에 의해 레진층(205) 상에 접착될 수 있다. 이때, 접착필름(215)이 광변환시트(216)의 하면에서 광변환패턴(216p)이 배치된 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다.As described above, by allowing the light conversion pattern 216p to be disposed on the light emitting device 211, at least a portion of the light emitted in the vertical direction from the light emitting device 211 is blocked, and hot spots are generated in the area where the light emitting device 211 is disposed. It can be prevented from appearing. The light conversion sheet 216 on which the light conversion pattern 216p is disposed may be adhered to the resin layer 205 by an adhesive film 215. At this time, the adhesive film 215 may be disposed on at least some of the areas except the area where the light conversion pattern 216p is disposed on the lower surface of the light conversion sheet 216.

따라서, 광변환패턴(216p)이 배치된 영역에는 접착필름(215)이 배치되지 않을 수 있으며, 광변환패턴(216p)과 레진층(205) 사이에 에어 갭이 존재할 수 있다. 또한, 광변환패턴(216p)의 측부와 접착필름(215)은 서로 이격된 구조일 수 있다. 광변환패턴(216p)과 레진층(205) 사이에 에어 갭이 존재함에 따라, 광변환패턴(216p)의 측면 방향으로 출사되는 광이 에어 갭에 의해 반사될 수 있다. 즉, 광변환패턴(216p)의 측면 방향으로 출사되는 광이 굴절률이 낮은 에어 층에 의해 큰 굴절각으로 출사되거나, 에어 층에서 반사될 수 있다. 그리고, 에어 층에서 반사된 광이 리플렉터(212)에 의해 다시 반사되어 출사됨으로써, 광변환패턴(216p)의 차광 기능을 보조하면서 광 효율을 높여줄 수 있다.Therefore, the adhesive film 215 may not be disposed in the region where the light conversion pattern 216p is disposed, and an air gap may exist between the light conversion pattern 216p and the resin layer 205. Further, the side portion of the light conversion pattern 216p and the adhesive film 215 may be spaced apart from each other. As an air gap exists between the light conversion pattern 216p and the resin layer 205, light emitted in the lateral direction of the light conversion pattern 216p may be reflected by the air gap. That is, light emitted in the lateral direction of the light conversion pattern 216p may be emitted at a large refractive angle or reflected from the air layer by the air layer having a low refractive index. In addition, light reflected from the air layer is reflected and emitted again by the reflector 212, thereby improving light efficiency while assisting the light blocking function of the light conversion pattern 216p.

상기와 같이, 발광소자(211)와 대응되는 위치에 광변환패턴(216p)과 에어 갭이 배치된 구조를 통해 핫 스팟을 방지하면서 백라이트 유닛의 광 효율을 높여줄 수 있다. 또한, 광변환시트(216)의 하부에 배치된 광변환패턴(216p)은, 배치된 위치에 따라 상이한 구조로 배치될 수도 있다.As described above, through the structure in which the light conversion element 211 and the light conversion pattern 216p and the air gap are disposed at a position corresponding to the light emitting device 211, light efficiency of the backlight unit may be increased while preventing hot spots. Further, the light conversion pattern 216p disposed under the light conversion sheet 216 may be arranged in a different structure according to the position.

도 9a와 도 9b는 도 8에 도시된 백라이트 유닛에 포함된 광변환패턴의 위치에 따른 구조의 예시를 나타낸 도면이다.9A and 9B are views showing an example of a structure according to the position of the light conversion pattern included in the backlight unit shown in FIG. 8.

도 9a를 참조하면, 광변환패턴(311)의 구조에 따라 백라이트 유닛(200)을 통해 나타나는 휘도의 예시를 나타낸 것으로서, <EX1>은 광변환패턴(216p)이 일정한 구조로 배치된 경우에 측정된 휘도의 예시를 나타내고, <EX2>는 광변환패턴(216p)이 위치에 따라 다른 구조로 배치된 경우에 측정된 휘도의 예시를 나타낸다.Referring to FIG. 9A, as an example of luminance displayed through the backlight unit 200 according to the structure of the light conversion pattern 311, <EX1> is measured when the light conversion pattern 216p is disposed in a constant structure. Represents an example of the luminance, and <EX2> represents an example of the luminance measured when the light conversion pattern 216p is arranged in a different structure according to the position.

도 9a의 <EX1>에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216pa)과 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216pd)의 구조가 동일한 경우 백라이트 유닛의 외곽 영역의 휘도가 중앙 영역보다 낮게 나타날 수 있다.As shown in <EX1> of FIG. 9A, when the structure of the light conversion pattern 216pa disposed in the outer area of the backlight unit 200 and the light conversion pattern 216pd disposed in the central area are the same, the outer surface of the backlight unit The luminance of the region may appear lower than the center region.

즉, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역은 해당 영역으로 광을 공급하는 발광소자(211)의 수가 상대적으로 적으므로, 동일한 수준의 차광 특성을 갖는 광변환패턴(216p)이 배치될 경우 백라이트 유닛의 중앙 영역에 비하여 휘도가 저하될 수 있다.That is, since the number of light emitting elements 211 for supplying light to the area is relatively small in the outer region of the backlight unit 200, when the light conversion pattern 216p having the same level of light blocking characteristics is disposed, the backlight unit Luminance may be lowered compared to the central region.

따라서, 도 9a의 <EX2>에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216pa)과 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216pd)의 구조는 서로 상이하게 배치됨으로써, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역의 휘도 저하가 방지되고 전체적인 휘도가 균일해 질 수 있다.Therefore, as shown in <EX2> of FIG. 9A, the structures of the light conversion pattern 216pa disposed in the outer region of the backlight unit 200 and the light conversion pattern 216pd disposed in the central region are different from each other. By doing so, a decrease in luminance in the outer region of the backlight unit 200 is prevented and the overall luminance can be made uniform.

일 예로, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216pa)의 두께(T1)가 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216pd)의 두께(T2)보다 작도록 광변환패턴(216p)이 배치될 수 있다.For example, the light conversion pattern 216p such that the thickness T1 of the light conversion pattern 216pa disposed in the outer area of the backlight unit 200 is smaller than the thickness T2 of the light conversion pattern 216pd disposed in the central area. ) May be disposed.

또는, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역과 인접하게 배치된 광변환패턴(216pb)에서 가장 두꺼운 부분의 면적(W1)이 광변환패턴(216pd)에서 가장 두꺼운 부분의 면적(W2)보다 작도록 광변환패턴(216p)이 배치될 수도 있다. 즉, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역 또는 외곽 영역과 인접한 영역에 배치된 광변환패턴(216pa, 216pb)에서 차단 특성이 높은 부분의 면적이 적게 될 수 있다.또한, 백라이트 유닛(200)의 중앙 영역에서 외곽 영역으로 갈수록 광변환패턴(216p)의 두께가 점차적으로 감소하거나, 광변환패턴(216p)에서 가장 두꺼운 부분의 면적이 점차적으로 감소하도록 광변환패턴(216p)이 배치될 수도 있다. 즉, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역 또는 외곽 영역과 인접한 영역에 배치된 광변환패턴(216pa, 216pb)에서 차단 특성이 높은 부분의 면적이 작게될 수 있다.Alternatively, the light so that the area W1 of the thickest part in the light conversion pattern 216pb disposed adjacent to the outer area of the backlight unit 200 is smaller than the area W2 of the thickest part in the light conversion pattern 216pd. The conversion pattern 216p may be arranged. That is, the area of the portion having high blocking characteristics in the light conversion patterns 216pa and 216pb disposed in the outer region or the region adjacent to the outer region of the backlight unit 200 may be reduced. In addition, the center of the backlight unit 200 may be reduced. The light conversion pattern 216p may be arranged such that the thickness of the light conversion pattern 216p gradually decreases from the region to the outer area, or the area of the thickest portion of the light conversion pattern 216p gradually decreases. That is, the area of the portion having high blocking characteristics in the light conversion patterns 216pa and 216pb disposed in the outer region or the region adjacent to the outer region of the backlight unit 200 may be reduced.

또한, 백라이트 유닛(200)의 중앙 영역에서 외곽 영역으로 갈수록 광변환패턴(216p)의 두께가 점차적으로 감소하거나, 광변환패턴(216p)에서 가장 두꺼운 부분의 면적이 점차적으로 감소하도록 광변환패턴(216p)이 배치될 수도 있다.In addition, the thickness of the light conversion pattern 216p gradually decreases from the center area to the outer area of the backlight unit 200, or the light conversion pattern ( 216p) may be disposed.

또한, 경우에 따라, 백라이트 유닛(200)의 중앙 영역과 외곽 영역에서 발광소자(211)의 수나 발광소자(211) 사이의 간격이 다르게 배치되어, 광변환패턴(216p)이 상이하게 배치될 수도 있다.In addition, depending on the case, the number of light emitting elements 211 or the distance between the light emitting elements 211 in the central region and the outer region of the backlight unit 200 are differently arranged, so that the light conversion patterns 216p may be differently arranged. have.

도 9b를 참조하면, 광변환시트(216)의 하면에 광변환패턴(216p)이 배치된 구조의 다른 예시를 나타낸다.9B, another example of a structure in which the light conversion pattern 216p is disposed on the bottom surface of the light conversion sheet 216 is shown.

여기서, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 발광소자(211) 사이의 간격은 백라이트 유닛(200)의 중앙 영역에 배치된 발광소자(211) 사이의 간격보다 좁을 수 있다. 즉, 백라이트 유닛(200)의 중앙 영역과 외곽 영역의 휘도가 균일해지도록 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에서 발광소자(211)이 좀 더 밀집된 구조로 배치될 수 있다.Here, the distance between the light emitting elements 211 disposed in the outer region of the backlight unit 200 may be narrower than the distance between the light emitting elements 211 disposed in the central region of the backlight unit 200. That is, the light emitting device 211 may be disposed in a more dense structure in the outer region of the backlight unit 200 so that the luminance of the central region and the outer region of the backlight unit 200 is uniform.

그리고, 광변환시트(216)의 하면에 배치된 광변환패턴(216p)은 발광소자(211)과 대응되도록 배치되므로, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216p) 사이의 간격은 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216p) 사이의 간격과 다를 수 있다.In addition, since the light conversion pattern 216p disposed on the lower surface of the light conversion sheet 216 is disposed to correspond to the light emitting device 211, between the light conversion patterns 216p disposed in the outer region of the backlight unit 200 The spacing may be different from the spacing between the light conversion patterns 216p disposed in the central region.

일 예로, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216p)의 제1 방향으로의 간격(D1)은 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216p)의 제1 방향으로의 간격(D2)보다 작을 수 있다. 또한, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216p)의 제2 방향으로의 간격(D3)은 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216p)의 제2 방향으로의 간격(D4)보다 작을 수 있다.For example, the distance D1 of the light conversion pattern 216p disposed in the outer region of the backlight unit 200 in the first direction is the distance in the first direction of the light conversion pattern 216p disposed in the central region ( D2). In addition, the distance D3 in the second direction of the light conversion pattern 216p disposed in the outer area of the backlight unit 200 is the distance D4 in the second direction of the light conversion pattern 216p disposed in the central area. ).

이때, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216p)의 크기, 두께 등은 백라이트 유닛(200)의 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216p)의 크기, 두께 등과 다를 수 있다.At this time, the size and thickness of the light conversion pattern 216p disposed in the outer region of the backlight unit 200 may be different from the size and thickness of the light conversion pattern 216p disposed in the central region of the backlight unit 200. .

일 예로, 도 9b에 도시된 예시와 같이, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216pe, 216pf)의 크기(S1)는 백라이트 유닛(200)의 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216pg)의 크기(S2)보다 작을 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 9B, the size S1 of the light conversion patterns 216pe and 216pf disposed in the outer area of the backlight unit 200 is the light conversion arranged in the central area of the backlight unit 200. It may be smaller than the size (S2) of the pattern (216pg).

또는, 광변환패턴(216p)은 전술한 바와 같이 다층 구조일 수도 있으며, 이러한 경우, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216pe, 216pf)의 두께 또는 두께가 가장 큰 부분의 면적은 백라이트 유닛(200)의 중앙 영역에 배치된 광변환패턴(216pg)의 두께 또는 두께가 가장 큰 부분의 면적보다 작을 수 있다.Alternatively, the light conversion pattern 216p may have a multi-layer structure as described above, in which case, the thickness or thickness of the light conversion pattern 216pe or 216pf disposed in the outer region of the backlight unit 200 may be the highest. The area may be smaller than the thickness of the light conversion pattern 216pg disposed in the central region of the backlight unit 200 or the area of the largest portion.

즉, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에 배치된 광변환패턴(216pe, 216pf)의 크기를 작게 함으로써, 좁은 간격으로 배치된 발광소자(211)과 대응되어 배치될 수 있도록 한다. 따라서, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에서 발광소자(211)과 대응되는 위치에 핫스팟이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한다.That is, by reducing the size of the light conversion patterns 216pe and 216pf disposed in the outer region of the backlight unit 200, it can be arranged to correspond to the light emitting elements 211 disposed at a narrow interval. Therefore, it is possible to prevent a hot spot from being generated at a position corresponding to the light emitting element 211 in the outer region of the backlight unit 200.

또한, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에서 발광소자(211)으로부터 발산된 광이 차단되는 수준을 낮춰줌으로써, 출사되는 광량을 높여주고 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역의 휘도 저하를 방지하여 백라이트 유닛(200)의 전체 영역에서 균일한 휘도를 나타낼 수 있도록 한다.In addition, by lowering the level at which light emitted from the light emitting device 211 is blocked in the outer region of the backlight unit 200, the amount of light emitted is increased and the luminance of the outer region of the backlight unit 200 is prevented from deteriorating. It is possible to display uniform luminance in the entire region of (200).

이와 같이, 백라이트 유닛(200)의 영역별로 광변환패턴(216p)의 구조를 상이하게 배치함으로써, 백라이트 유닛(200)의 외곽 영역에서 휘도가 저하되는 것을 방지하며 휘도 균일도를 개선할 수 있다.As described above, by differently arranging the structure of the light conversion pattern 216p for each region of the backlight unit 200, it is possible to prevent luminance from being lowered in the outer region of the backlight unit 200 and improve luminance uniformity.

그리고, 전술한 광변환패턴(216p)이 배치된 구조를 통해 백라이트 유닛(200)의 핫스팟을 방지하고 휘도 균일도를 개선할 수 있다.In addition, a hot spot of the backlight unit 200 may be prevented and luminance uniformity may be improved through a structure in which the above-described light conversion pattern 216p is disposed.

또한, 본 발명의 실시예들은, 발광소자(216p)의 수직 방향으로 출사되는 광을 회절시켜줌으로써, 백라이트 유닛(200)의 화상 품위를 개선하며 광 효율을 높여줄 수 있는 방안을 제공할 수 있다.In addition, embodiments of the present invention, by diffracting the light emitted in the vertical direction of the light emitting element (216p), it is possible to provide a method to improve the image quality of the backlight unit 200 and improve the light efficiency. .

도 10은 도 6에 도시된 백라이트 유닛에 채용된 리플렉터의 일 실시예를 나타내는 사시도이다. 10 is a perspective view illustrating an embodiment of a reflector employed in the backlight unit shown in FIG. 6.

도 10을 참조하면, 리플렉터(212)는 기판(210)에 대응하여 배치될 수 있다. 리플렉터(212)는 복수 개의 홀을 포함할 수 있다. 홀(hole)의 중앙에는 발광소자가 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 홀(hole)의 형상은 원형인 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 10, the reflector 212 may be disposed corresponding to the substrate 210. The reflector 212 may include a plurality of holes. A light emitting element may be disposed in the center of the hole. However, it is not limited thereto. Here, the shape of the hole is shown as being circular, but is not limited thereto.

도 11은 댐이 배치되지 않은 경우와 댐이 배치되어 있는 경우를 비교한 도면이다. 11 is a view comparing the case where the dam is not arranged and the case where the dam is arranged.

도 11을 참조하면, 디스플레이 패널(100)을 투과하기 전의 백라이트 유닛(200)에서 방출된 광은 색온도가 일반적인 백색광보다 높기 때문에, 광 변환 시트(216) 및 형광체 필름(218)을 통과한 백색 광은 푸르스름한 색(Bluish)으로 시인될 수 있다. Referring to FIG. 11, since light emitted from the backlight unit 200 before passing through the display panel 100 has a higher color temperature than normal white light, white light passing through the light conversion sheet 216 and the phosphor film 218 Can be recognized as a bluish color.

(a)는 도 3에 도시된 댐(200)이 백라이트 유닛(200)에 배치되지 않은 경우를 나타내며 가이드패널(400)에 가려지는 부분(N/A)과 표시부분(A/A)의 경계(BA)부분에 얇은 띠가 표시된다. 반면, (b)는 댐(200)이 백라이트 유닛(200)에 배치된 경우를 나타내며, 가이드패널(400)에 가려지는 부분(NA)과 표시부분(A/A)의 경계(BA)에 띠가 표시되지 않아 경계(BA)가 명확하게 나타나는 것을 알 수 있다. 즉, 백라이이트 유닛(200)은 기판의 테두리에 대응하여 댐(200)이 배치됨으로써 표시부분(A/A)에서 광이 혼색되어 화질이 저하되는 것이 방지되는 것을 알 수 있다.(a) shows a case where the dam 200 shown in FIG. 3 is not disposed in the backlight unit 200, and the boundary between the portion (N/A) and the display portion (A/A) that is obscured by the guide panel 400 is shown. A thin band is displayed in the (BA) section. On the other hand, (b) shows the case where the dam 200 is disposed in the backlight unit 200, and is banded at the boundary BA between the portion NA and the display portion A/A that are obscured by the guide panel 400. It can be seen that the boundary BA is clearly displayed because is not displayed. That is, it can be seen that the backlight 200 is prevented from being deteriorated due to light mixing in the display portion A/A by disposing the dam 200 corresponding to the edge of the substrate.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description and the accompanying drawings are merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains combine combinations of configurations within a scope not departing from the essential characteristics of the present invention , Various modifications and variations such as separation, substitution and change will be possible. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical spirits within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 표시장치
100: 디스플레이 패널
200: 백라이트유닛
205: 레진층
210: 기판
211: 발광소자
212: 리플렉터
215: 접착필름
216: 광변환시트
217: 확산판
218: 형광체 필름
219: 광학시트10: display device
100: display panel
200: backlight unit
205: resin layer
210: substrate
211: light emitting element
212: Reflector
215: adhesive film
216: light conversion sheet
217: diffuser plate
218: phosphor film
219: Optical sheet

Claims

A light emitting unit including a plurality of light emitting elements;
A phosphor film disposed on the light emitting unit; And
A backlight unit including a dam disposed around the light emitting unit and having a color.

According to claim 1,
The dam is a backlight unit disposed on the same plane as the light emitting element.

According to claim 1,
The dam is a backlight unit disposed on a different plane from the light emitting element.

According to claim 1,
The light emitting unit
A substrate in which the light emitting element is disposed in one region and the dam is disposed around the one region; And
A backlight unit including a resin disposed in a space formed by the upper portion of the substrate and the dam.

According to claim 1,
A light conversion sheet is disposed between the phosphor film and the light emitting unit, and the light conversion sheet includes a light conversion pattern disposed at a position corresponding to the light emitting element.

According to claim 1,
The upper surface of the substrate is a backlight unit coated by a reflective film.

According to claim 1,
A backlight unit further comprising a guide panel including an upper surface portion that is covered with the dam and a side portion that is disposed on a side surface of the light emitting portion.

Display panel;
It is disposed under the display panel and includes a backlight unit for irradiating light to the display panel,
The backlight unit,
A light emitting unit including a plurality of light emitting elements;
A phosphor film disposed on the light emitting unit; And
A display device disposed around the light emitting part and including a dam having a color.

The method of claim 8,
The dam is a display device disposed on the same plane as the light emitting element.

The method of claim 8,
The dam is a display device disposed on a different plane from the light emitting element.

The method of claim 8,
The light emitting unit
A substrate in which the light emitting element is disposed in one region and the dam is disposed around the one region; And
A display device including a resin disposed in a space formed by the upper portion of the substrate and the dam.

The method of claim 8,
A display device including a light conversion pattern disposed between the phosphor film and the light emitting unit, the light conversion sheet being disposed at a position corresponding to the light emitting element.

The method of claim 8,
The upper surface of the substrate is a display device coated with a reflective film.