JP5695292B2

JP5695292B2 - Sensor device

Info

Publication number: JP5695292B2
Application number: JP2008320185A
Authority: JP
Inventors: 雅敬松永
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2008-12-16
Filing date: 2008-12-16
Publication date: 2015-04-01
Anticipated expiration: 2028-12-16
Also published as: JP2010145137A

Description

本発明は、センサデバイスに係り、特に角速度や加速度を検出するセンサ素子における検出軸の検出方向を傾ける場合に好適なセンサデバイスに関する。 The present invention relates to a sensor device, and more particularly to a sensor device suitable for tilting the detection direction of a detection axis in a sensor element that detects angular velocity and acceleration.

自動車等の車両に取り付けられるナビゲーションシステム等においては、電子機器の基板における実装面と、基板に実装されるセンサデバイスに搭載されたセンサ素子の検出軸における検出方向との間に角度差が生ずる場合がある。このような場合、検出される角速度や加速度の信号にも影響が生じ、検出感度の低下や検出誤差として現れる。従来、このような角度差による影響は、ソフトウェア上で補正されるように設定されているが、検出軸と実際の回転軸または加速度が加えられる方向との角度差が大きい場合には、ソフトウェアにより補正可能な範囲を超えてしまい、角速度や加速度の検出が困難になることがある。
このような問題に対しては、実装基板に対するセンサ素子の搭載角度を変え、検出軸と角速度や加速度の検出軸とを一致させるセンサデバイスが提案されている。 In a navigation system or the like attached to a vehicle such as an automobile, an angle difference is generated between the mounting surface of the board of the electronic device and the detection direction of the detection axis of the sensor element mounted on the sensor device mounted on the board. There is. In such a case, the detected angular velocity and acceleration signals are also affected and appear as a reduction in detection sensitivity and detection error. Conventionally, the effect of such an angle difference is set to be corrected by software. However, if the angle difference between the detection axis and the actual rotation axis or the direction in which the acceleration is applied is large, the software This may exceed the correctable range, making it difficult to detect angular velocity and acceleration.
For such a problem, a sensor device has been proposed in which the mounting angle of the sensor element with respect to the mounting substrate is changed to make the detection axis coincide with the detection axis of angular velocity or acceleration.

例えば本願出願人は特許文献１において、センサ素子を内蔵したセンサ部品を実装基板に対して傾けた状態で保持するように折り曲げ形成された実装用リードを有し、実装用リードに搭載したセンサ部品を樹脂で覆う形態のセンサデバイスを提案している。このような構成のセンサデバイスによれば、角度差により生じる検出感度の低下や検出誤差を抑えることができる。 For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228867, the applicant of the present application has a mounting lead that is bent so as to hold a sensor component with a built-in sensor element tilted with respect to the mounting substrate, and is mounted on the mounting lead. The sensor device of the form which covers resin with resin is proposed. According to the sensor device having such a configuration, it is possible to suppress a decrease in detection sensitivity and a detection error caused by an angle difference.

また、特許文献２には、複数のセンサ素子により多軸検出を可能とするセンサデバイスが開示されており、センサ素子を内蔵したセンサ部品の側面をベース基板に固定することでセンサ素子における検出軸の検出方向を変える技術が示されている。このような構成によれば、センサ素子の搭載角度を９０°変えることができ、ベース基板に対して平行に搭載されたセンサ素子では対応できない方向の角速度や加速度の検出にも対応することが可能となる。
特開２００８−９６４２０号公報特開２００８−５１６２９号公報 Patent Document 2 discloses a sensor device that enables multi-axis detection using a plurality of sensor elements, and the detection axis of the sensor element is fixed by fixing the side surface of a sensor component incorporating the sensor element to a base substrate. A technique for changing the detection direction is shown. According to such a configuration, the mounting angle of the sensor element can be changed by 90 °, and detection of angular velocity or acceleration in a direction that cannot be supported by the sensor element mounted in parallel to the base substrate is possible. It becomes.
JP 2008-96420 A JP 2008-51629 A

特許文献１に開示したようなセンサデバイスによれば、センサデバイスの実装状態を安定させつつセンサ素子の検出軸には傾きを持たせることができ、角速度や加速度の検出方向と実際の角度との検出誤差がソフトウェアによる補正の範囲を超えるという虞も少なくすることができる。しかし特許文献１に開示したセンサデバイスは、実装用リードの曲げの状態によりセンサ素子の搭載角度が定められるため、実装用リードの曲げ角度にバラツキが生じた場合にはセンサ素子の搭載角度にもバラツキが生じてしまうという虞がある。また、センサ素子の傾き角度が大きくなった場合には、実装用リードが樹脂部の頂点部分に露出することとなり、チャッキング等、移載の際における取り扱いがし難くなるといった問題がある。 According to the sensor device as disclosed in Patent Document 1, it is possible to provide a tilt to the detection axis of the sensor element while stabilizing the mounting state of the sensor device, and to detect the angular velocity and acceleration detection direction and the actual angle. The possibility that the detection error exceeds the range of correction by software can be reduced. However, in the sensor device disclosed in Patent Document 1, since the mounting angle of the sensor element is determined depending on the bending state of the mounting lead, if the bending angle of the mounting lead varies, the mounting angle of the sensor element also varies. There is a risk of variations. In addition, when the tilt angle of the sensor element is increased, the mounting lead is exposed at the apex portion of the resin portion, and there is a problem that handling during transfer such as chucking becomes difficult.

また、特許文献２に開示されているような技術では、センサ素子の搭載角度の選択肢が２つ（０°か９０°）だけであるため、搭載角度の細かな要求には対応することができない。また、再配置配線を施すための専用のベース基板を設計、製造する必要があり、製造コストが割高となるといった問題がある。 In addition, in the technique disclosed in Patent Document 2, since there are only two options (0 ° or 90 °) for the mounting angle of the sensor element, it is not possible to meet the detailed request for the mounting angle. . In addition, it is necessary to design and manufacture a dedicated base substrate for performing the relocation wiring, and there is a problem that the manufacturing cost becomes high.

そこで本発明は、センサデバイスの実装面（実装基板）に対するセンサ素子の搭載面の角度を精度良く定めることができるセンサデバイスを提供することを目的とする。また、当該角度が大きくなった場合であっても、実装用リードの取り回しが複雑とならず、センサ素子の搭載面の角度出しを容易に行うことができ、専用基板等を必要としないセンサデバイスを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a sensor device that can accurately determine the angle of the mounting surface of the sensor element with respect to the mounting surface (mounting substrate) of the sensor device. In addition, even when the angle is increased, the handling of the mounting lead is not complicated, the angle of the mounting surface of the sensor element can be easily determined, and a sensor device that does not require a dedicated substrate or the like The purpose is to provide.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
第１の形態のセンサデバイスは、検出軸を有するセンサ素子がパッケージの内部に収容され、前記パッケージの端子形成面に複数の接続端子を有するセンサ部品と、複数の実装用リードと、を備えているセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードは、前記センサデバイスの実装面に接続されている一端部と、前記センサ部品の前記端子形成面の外形を成す辺のうち前記実装面に対して傾斜又は垂直な状態になる一辺に沿って配置されている前記接続端子と電気的に接続されている他端部と、前記一端部と前記他端部との間に位置する中間部と、を備え、前記他端部と前記中間部との間に第１の曲げ部と、前記一端部と前記中間部との間に第２の曲げ部と、を有し、前記他端部のうち、前記端子形成面の平面視において前記端子形成面と重なる部分に、前記センサ部品が搭載されており、前記第１の曲げ部は、前記一端部が前記他端部より前記センサ部品が存在する側に位置するように曲がっており、前記センサ部品は、前記端子形成面を前記実装面に対して傾斜した状態又は垂直な状態で配されることを特徴とするセンサデバイス。
第２の形態のセンサデバイスは、第１の形態に記載のセンサデバイスであって、前記他端部の少なくとも一部は、前記端子形成面の平面視において前記接続端子と重なっていることを特徴とするセンサデバイス。
第３の形態のセンサデバイスは、第１または２の形態に記載のセンサデバイスであって、前記他端部は、前記接続端子と金属ワイヤによって接続され、前記接続端子のうち、前記端子形成面の平面視において前記他端部と重ならない部分に、前記金属ワイヤの一端が接続され、前記実装用リードに、前記金属ワイヤの他端が接続されていることを特徴とするセンサデバイス。
第４の形態のセンサデバイスは、第１乃至第３のいずれか一の形態に記載のセンサデバイスであって、前記中間部には、角度付け部が設けられていることを特徴とするセンサデバイス。
第５の形態のセンサデバイスは、第１乃至第３のいずれか一の形態に記載のセンサデバイスであって、前記中間部の形状が、円弧状であることを特徴とするセンサデバイス。
［適用例１］検出軸を有するセンサ素子がパッケージの内部に収容され、前記パッケージの端子形成面に複数の接続端子を有するセンサ部品と、前記センサ部品に接続された複数の実装用リードと、を備えたセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードは、一端部が折り曲げられて形成された実装端子と、前記実装端子から上方に伸びる中間部と、他端部が折り曲げられて形成され、前記センサ部品の前記端子形成面と相対する接続部と、を有し前記センサ部品は、前記端子形成面を前記センサデバイスの実装面に対して傾斜又は直交させた状態で配置され、前記複数の接続端子は、前記センサ部品の前記端子形成面の外形を成す辺のうち前記実装面に対して傾斜又は直交している一辺に沿って配置されており、前記複数の接続端子のそれぞれに、前記複数の実装用リードの前記接続部のそれぞれが電気的に接続されていることを特徴とするセンサデバイス。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
A sensor device according to a first aspect includes a sensor element having a detection axis accommodated in a package, a sensor component having a plurality of connection terminals on a terminal formation surface of the package, and a plurality of mounting leads. The plurality of mounting leads are connected to the mounting surface of one end connected to the mounting surface of the sensor device and the side forming the outer shape of the terminal forming surface of the sensor component. The other end portion that is electrically connected to the connection terminal that is disposed along one side that is inclined or vertical, and an intermediate portion that is located between the one end portion and the other end portion, A first bent portion between the other end portion and the intermediate portion, and a second bent portion between the one end portion and the intermediate portion, of the other end portion The terminal forming surface in plan view of the terminal forming surface The overlap, the sensor component is mounted, the first bent portion, the end portion is bent to be positioned on the side where there is than the sensor part the other end, the sensor component The sensor device is characterized in that the terminal forming surface is arranged in a state inclined or perpendicular to the mounting surface.
A sensor device according to a second aspect is the sensor device according to the first aspect, wherein at least a part of the other end overlaps the connection terminal in a plan view of the terminal formation surface. Sensor device.
A sensor device according to a third aspect is the sensor device according to the first or second aspect, wherein the other end is connected to the connection terminal by a metal wire, and the terminal forming surface of the connection terminals. A sensor device, wherein one end of the metal wire is connected to a portion that does not overlap the other end portion in a plan view, and the other end of the metal wire is connected to the mounting lead.
A sensor device according to a fourth aspect is the sensor device according to any one of the first to third aspects, wherein an angled portion is provided in the intermediate portion. .
A sensor device according to a fifth aspect is the sensor device according to any one of the first to third aspects, wherein the shape of the intermediate portion is an arc shape .
Application Example 1 A sensor element having a detection axis is housed in a package, a sensor component having a plurality of connection terminals on a terminal formation surface of the package, a plurality of mounting leads connected to the sensor component, The plurality of mounting leads are formed by mounting one end of the mounting terminal, an intermediate portion extending upward from the mounting terminal, and the other end of the mounting lead. The sensor component is disposed in a state where the terminal formation surface is inclined or orthogonal to the mounting surface of the sensor device, The connection terminals are arranged along one side that is inclined or orthogonal to the mounting surface among the sides forming the outer shape of the terminal forming surface of the sensor component, and the plurality of connection terminals To respectively, the sensor device, characterized in that each of said connecting portions of said plurality of mounting leads are electrically connected.

このような構成のセンサデバイスによれば、実装用リードの折り曲げ角度のバラツキによる実装基板とセンサ素子搭載面（端子形成面）との角度θへの影響を小さくすることができるため、角度θを精度良く定めることができる。また、設定する角度θが大きくなった場合であっても、実装用リードの取り回しが複雑になることは無い。また、実装用リードを用いていることより、センサ素子を搭載するためのベース基板等も不要となる。 According to the sensor device having such a configuration, the influence on the angle θ between the mounting substrate and the sensor element mounting surface (terminal forming surface) due to the variation in the bending angle of the mounting lead can be reduced. It can be determined with high accuracy. Further, even when the set angle θ is increased, the handling of the mounting lead is not complicated. In addition, since the mounting leads are used, a base substrate for mounting the sensor element is not required.

［適用例２］適用例１に記載のセンサデバイスであって、前記センサ部品は、前記端子形成面を前記センサデバイスの前記実装面に対して直交させた状態で配置され、前記複数の接続端子は、前記センサ部品の前記端子形成面の前記外形を成す前記辺のうち前記実装面に対して直交している前記一辺に沿って配置されていることを特徴とするセンサデバイス。 [Application Example 2] The sensor device according to Application Example 1, wherein the sensor component is arranged in a state where the terminal forming surface is orthogonal to the mounting surface of the sensor device, and the plurality of connection terminals Are arranged along the one side perpendicular to the mounting surface among the sides forming the outer shape of the terminal forming surface of the sensor component.

このような構成とすることにより、実装用リードの折り曲げ角度のバラツキによる実装基板とセンサ素子搭載面（端子形成面）との角度θへの影響をなくすことができるため、角度θを精度良く定めることができる。また、実装用リードの取り回しが複雑になることは無い。 By adopting such a configuration, it is possible to eliminate the influence on the angle θ between the mounting substrate and the sensor element mounting surface (terminal forming surface) due to the variation in the bending angle of the mounting leads, so that the angle θ is accurately determined. be able to. Also, the handling of the mounting lead is not complicated.

［適用例３］適用例１または適用例２に記載のセンサデバイスであって、前記中間部には、角度付け部が設けられていることを特徴とするセンサデバイス。
このような構成とすることにより、実装用リードの中間部の平面形状によりセンサデバイスの傾き（角度θ）が決まるため、実装用リードの曲げ角度によって角度θを出していた従来に比べ、角度θを精度良く定めることができる。 Application Example 3 The sensor device according to Application Example 1 or Application Example 2, wherein an angled portion is provided in the intermediate portion.
By adopting such a configuration, the inclination (angle θ) of the sensor device is determined by the planar shape of the intermediate portion of the mounting lead. Therefore, compared to the conventional case where the angle θ is determined by the bending angle of the mounting lead, Can be determined with high accuracy.

［適用例４］適用例１または適用例２に記載のセンサデバイスであって、前記中間部の形状が、円弧状であることを特徴とするセンサデバイス。
このような構成とした場合、実装用リードにおける中間部の長さを定めることにより角度θを定めることができる。 Application Example 4] The sensor device according to Application Example 1 or 2, the shape of the intermediate portion, the sensor device, which is a circular arc shape.
In such a configuration, the angle θ can be determined by determining the length of the intermediate portion of the mounting lead.

［適用例５］適用例１乃至適用例４のいずれかに記載のセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードの前記第１の曲げ部の曲げ方向は、前記端子形成面から前記パッケージの前記内部側に向かう第１の方向と、前記第１の方向とは反対方向の第２の方向とに分けられていることを特徴とするセンサデバイス。
このような構成とすることにより、実装面の面積を広げることができる。このため、センサデバイスを実装基板等に載置した時の安定性を向上させることができる。 Application Example 5 In the sensor device according to any one of Application Example 1 to Application Example 4, the bending direction of the first bent portion of the plurality of mounting leads may be changed from the terminal formation surface to the package. The sensor device is divided into a first direction toward the inner side and a second direction opposite to the first direction .
With such a configuration, the area of the mounting surface can be increased. For this reason, stability when the sensor device is mounted on a mounting substrate or the like can be improved.

［適用例６］適用例５に記載のセンサデバイスであって、前記複数の実装用リードの前記第１の曲げ部の曲げ方向は、互いに隣り合う実装用リードにおいて、前記第１の方向と前記第２の方向とに交互に曲げられていることを特徴とするセンサデバイス。
このような構成とすることにより、実装用リードの他端部の位置、すなわちセンサデバイスの実装端子間の間隔を広げることができ、実装端子間の短絡を防止することができる。 Application Example 6] The sensor device according to Application Example 5, the bending direction of the first bent portion of the plurality of mounting leads, in mounting leads adjacent to each other, the said first direction A sensor device, wherein the sensor device is alternately bent in a second direction .
With such a configuration, the position of the other end of the mounting lead, that is, the interval between the mounting terminals of the sensor device can be widened, and a short circuit between the mounting terminals can be prevented.

以下本発明のセンサデバイスに係る実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態では、センサデバイスとしてジャイロセンサ装置を例に挙げて説明するが、センサデバイスの態様はこれに限られるものではない。また、図１において、図１（Ａ）はセンサデバイスの正面図であり、図１（Ｂ）はセンサデバイスの背面図である。また、図２において、図２（Ａ）はセンサデバイスの右側面図であり、図２（Ｂ）はセンサデバイスの底面図である。 Hereinafter, embodiments of a sensor device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the embodiment described below, a gyro sensor device is described as an example of the sensor device, but the aspect of the sensor device is not limited to this. Moreover, in FIG. 1, FIG. 1 (A) is a front view of a sensor device, and FIG. 1 (B) is a rear view of the sensor device. 2A is a right side view of the sensor device, and FIG. 2B is a bottom view of the sensor device.

本実施形態に係るセンサデバイス１００は、センサ部品としてのジャイロセンサ１０と実装用リード５４（５４ａ〜５４ｊ）、及び樹脂部７０とを主な構成要素とする。
ジャイロセンサ１０は図３に示すように、水晶振動片１２と、支持基板３０、ＩＣ３８、パッケージ４０、及びリッド４６を主な構成要素としている。なお、図３において図３（Ａ）はジャイロセンサの断面図であり、図３（Ｂ）はジャイロセンサの底面図である。水晶振動片１２は、角速度を検出するセンサ素子としての役割を担う。実施形態に係る水晶振動片１２の具体的構成は、図４に示す通りである。 The sensor device 100 according to the present embodiment includes a gyro sensor 10 as a sensor component, mounting leads 54 (54a to 54j), and a resin portion 70 as main components.
As shown in FIG. 3, the gyro sensor 10 includes a crystal vibrating piece 12, a support substrate 30, an IC 38, a package 40, and a lid 46 as main components. 3A is a cross-sectional view of the gyro sensor, and FIG. 3B is a bottom view of the gyro sensor. The crystal vibrating piece 12 plays a role as a sensor element that detects angular velocity. A specific configuration of the crystal vibrating piece 12 according to the embodiment is as shown in FIG.

すなわち、基部１４と、基部１４から延設された一対の検出アーム１６ａ，１６ｂ、検出アーム１６ａ，１６ｂに直交する方向へ向けて基部１４から延設された接続部２０、接続部２０の先端から検出アーム１６ａ，１６ｂに平行に延設された２対の駆動アーム２２ａ〜２２ｄとを有する。図４に示す水晶振動片１２では、各検出アーム１６ａ，１６ｂ、各駆動アーム２２ａ〜２２ｄの先端には、重み付けの役割を担う重量部１８ａ，１８ｂ，２４ａ〜２４ｄが設けられている。また、検出アーム１６ａ，１６ｂ、駆動アーム２２ａ〜２２ｄにはそれぞれ、励振電極としての検出電極（不図示）と駆動電極（不図示）が形成され、基部１４に形成された入出力電極（不図示）に接続されている。なお、検出アーム１６ａ，１６ｂ、駆動アーム２２ａ〜２２ｄの断面形状に関しては、いわゆるＨ型断面を採用することで、屈曲性を向上させ、検出感度を上げるようにしても良い。 That is, the base 14, the pair of detection arms 16 a and 16 b extending from the base 14, the connection portion 20 extending from the base 14 toward the direction orthogonal to the detection arms 16 a and 16 b, and the tip of the connection portion 20 And two pairs of drive arms 22a to 22d extending in parallel to the detection arms 16a and 16b. In the quartz crystal vibrating piece 12 shown in FIG. 4, weight portions 18a, 18b, and 24a to 24d that play a weighting role are provided at the tips of the detection arms 16a and 16b and the drive arms 22a to 22d. Each of the detection arms 16a and 16b and the drive arms 22a to 22d has a detection electrode (not shown) and a drive electrode (not shown) as excitation electrodes, and input / output electrodes (not shown) formed on the base 14. )It is connected to the. In addition, regarding the cross-sectional shapes of the detection arms 16a and 16b and the drive arms 22a to 22d, a so-called H-shaped cross section may be adopted to improve flexibility and increase detection sensitivity.

支持基板３０は、詳細を後述するパッケージ４０の底面４１、あるいは段差部４３から浮かせた状態で、水晶振動片１２を支持する役割を担う。その構成としては、可撓性を有する導電性のワイヤ３６（３６ａ〜３６ｆ）と、当該ワイヤ３６を被覆する樹脂フィルム３２とより構成されるＴＡＢ基板である。支持基板３０の中心付近の樹脂フィルム３２には開口部３４が設けられ、ワイヤ３６が剥き出しにされている。開口部３４に位置するワイヤ３６は、水晶振動片１２を浮かせた状態で支持するために、支持基板３０の主面に対して水晶振動片１２を配置する側へオフセットさせるように屈曲している。ここで、オフセットさせたワイヤ３６の先端（一端）が、水晶振動片１２の入出力端子に接続される接続端子となる。また、各ワイヤ３６の他端は、詳細を後述するパッケージ４０の段差部４３に配された内部接続端子４２ａと接続される接続端子となる。 The support substrate 30 plays a role of supporting the crystal vibrating piece 12 in a state where the support substrate 30 is lifted from a bottom surface 41 of the package 40 or a stepped portion 43, the details of which will be described later. The configuration is a TAB substrate configured by a conductive wire 36 (36a to 36f) having flexibility and a resin film 32 covering the wire 36. An opening 34 is provided in the resin film 32 near the center of the support substrate 30, and the wire 36 is exposed. The wire 36 positioned in the opening 34 is bent so as to be offset to the side where the crystal vibrating piece 12 is disposed with respect to the main surface of the support substrate 30 in order to support the crystal vibrating piece 12 in a floating state. . Here, the tip (one end) of the offset wire 36 becomes a connection terminal connected to the input / output terminal of the crystal vibrating piece 12. The other end of each wire 36 serves as a connection terminal connected to an internal connection terminal 42a disposed in a stepped portion 43 of the package 40, which will be described in detail later.

ＩＣ３８は、上述した水晶振動片１２の駆動アーム２２ａ〜２２ｄを制御すると共に、水晶振動片１２の検出アーム１６ａ，１６ｂによって得られた信号を検出する役割等を担う集積回路である。なお、ＩＣ３８は、パッケージの底面４１に対して接着剤等を介して搭載される。また、能動面に形成された接続パッド（不図示）とパッケージ４０の底面４１に配された内部接続端子４１は、金属ワイヤ４５を介して電気的に接続される。 The IC 38 is an integrated circuit that controls the drive arms 22a to 22d of the crystal vibrating piece 12 described above and plays a role of detecting signals obtained by the detection arms 16a and 16b of the crystal vibrating piece 12. The IC 38 is mounted on the bottom surface 41 of the package via an adhesive or the like. Further, the connection pads (not shown) formed on the active surface and the internal connection terminals 41 disposed on the bottom surface 41 of the package 40 are electrically connected via the metal wire 45.

パッケージ４０は、上述した水晶振動片１２と支持基板３０、及びＩＣ３８を収容する箱体である。パッケージ４０の内側には、階段状の凹部が形成されている。なお、構成部材としては絶縁性を有するセラミックス等とすると良い。 The package 40 is a box that accommodates the crystal resonator element 12, the support substrate 30, and the IC 38 described above. A stepped recess is formed inside the package 40. Note that the constituent member may be an insulating ceramic or the like.

パッケージ４０の底面４１、及び段差部４３には、上述した支持基板３０やＩＣ３８を実装するための内部接続端子４２ａ，４２ｂが設けられている。また、パッケージ４０の外部底面（裏面）には、詳細を後述する実装用リード５４ａ〜５４ｊと電気的に接続される接続端子４４ａ〜４４ｊが設けられている。なお、内部接続端子４２ａ，４２ｂと接続端子４４ａ〜４４ｊとは、図示しないスルーホール等により、電気的に接続されている。 Internal connection terminals 42 a and 42 b for mounting the above-described support substrate 30 and IC 38 are provided on the bottom surface 41 and the stepped portion 43 of the package 40. Further, connection terminals 44 a to 44 j that are electrically connected to mounting leads 54 a to 54 j, which will be described in detail later, are provided on the outer bottom surface (back surface) of the package 40. The internal connection terminals 42a and 42b and the connection terminals 44a to 44j are electrically connected through a through hole or the like (not shown).

リッド４６は、上述したパッケージ４０の開口部を封止する蓋体である。一般的には、パッケージ４０と線膨張係数の近似する金属（合金：例えばコバール）の平板やガラス（例えばソーダガラス）の平板等が用いられる。パッケージ４０とリッド４６の接合に関しては、リッド４４６を金属とした場合には低融点金属が用いられ、リッドをガラスとした場合には低融点ガラスが、接続部材４７として用いられる。 The lid 46 is a lid that seals the opening of the package 40 described above. In general, a metal (alloy: for example, Kovar) flat plate or glass (for example, soda glass) flat plate whose linear expansion coefficient approximates that of the package 40 is used. Regarding the bonding between the package 40 and the lid 46, a low melting point metal is used when the lid 446 is made of metal, and a low melting point glass is used as the connecting member 47 when the lid is made of glass.

上記のような構成要素を有するジャイロセンサ１０は、パッケージ４０の底面４１にＩＣ３８を搭載し、ワイヤボンディングを行う。次に、支持基板３０に水晶振動片１２を搭載し、水晶振動片１２を搭載した支持基板３０をパッケージ４０の段差部４３に実装する。なお、パッケージ４０に対する支持基板３０の実装は、導電性接着剤やバンプを用いて行えば良い。支持基板３０を実装した後、パッケージ４０の開口部にリッド４６を接合する。リッド４６の接合は真空雰囲気中で行い、パッケージ４０の内部空間を真空とする。水晶振動子１２の励振を妨げないようにするためである。 The gyro sensor 10 having the above-described components has the IC 38 mounted on the bottom surface 41 of the package 40 and performs wire bonding. Next, the crystal vibrating piece 12 is mounted on the support substrate 30, and the support substrate 30 on which the crystal vibrating piece 12 is mounted is mounted on the stepped portion 43 of the package 40. The mounting of the support substrate 30 on the package 40 may be performed using a conductive adhesive or a bump. After mounting the support substrate 30, the lid 46 is joined to the opening of the package 40. The lid 46 is joined in a vacuum atmosphere, and the internal space of the package 40 is evacuated. This is so as not to disturb the excitation of the crystal unit 12.

実装用リード５４ａ〜５４ｊは、実装面（実装用リード５４ａ〜５４ｊが実装基板の上面と当接する部分を含む面）とジャイロセンサ１０における端子形成面との成す角度θ（図１１参照：図１１において、図１１（Ａ）は端子形成面と実装面との成す角度θが０°の場合を示し、図１１（Ｂ）は角度θが９０°の場合を示す）を設定、維持する役割、及びジャイロセンサ１０と実装面との電気的接続を図る役割を担う。実施形態に係る実装用リード５４ａ〜５４ｊは、図６に示すようなリードフレームユニット５０にジャイロセンサ１０を接合し、詳細を後述する樹脂部７０を形成した後に切断、及び曲げを施すことで構成される。なお、角度θを大きくした場合、重心Ｇの位置が高くなり、実装状態が不安定となるが、実施形態に係るような実装用リード５４ａ〜５４ｊを介して実装を行うことで、実装面の面積を広くすることができ、実装状態の安定化を図ることができる。 The mounting leads 54a to 54j have an angle θ (see FIG. 11: FIG. 11) formed by a mounting surface (a surface including a portion where the mounting leads 54a to 54j are in contact with the upper surface of the mounting substrate) and a terminal forming surface in the gyro sensor 10. 11A shows the case where the angle θ formed by the terminal formation surface and the mounting surface is 0 °, and FIG. 11B shows the role of setting and maintaining the case where the angle θ is 90 °. In addition, the gyro sensor 10 and the mounting surface are electrically connected. The mounting leads 54a to 54j according to the embodiment are configured by joining the gyro sensor 10 to a lead frame unit 50 as shown in FIG. 6, forming a resin portion 70 whose details will be described later, and then cutting and bending. Is done. When the angle θ is increased, the position of the center of gravity G becomes high and the mounting state becomes unstable. However, by mounting through the mounting leads 54a to 54j according to the embodiment, the mounting surface The area can be increased and the mounting state can be stabilized.

リードフレームユニット５０は、複数の実装用リード５４ａ〜５４ｊとダイパッド５２、及び枠部６４とから成る。実装用リード５４ａ〜５４ｊは、ジャイロセンサ１０の接続端子４４ａ〜４４ｊのいずれかに接続される接続部である他端部５６と、ジャイロセンサ装置１００の実装端子を担う一端部５８、及び他端部５６と一端部５８の間に位置する中間部６０とを有する。中間部６０は、ジャイロセンサ１０を実装する角度θを定める役割を担い、実施形態の場合には、他端部５６の延設方向と一端部５８の延設方向との成す角度が９０°となるように、角度付け部６２が形成されている。また、実施形態に係るリードフレームユニット５０では、一端部５８の先端側が枠部６４に接続され、複数の実装用リード５４ａ〜５４ｊが枠部６４を介して一体形成されている。 The lead frame unit 50 includes a plurality of mounting leads 54 a to 54 j, a die pad 52, and a frame portion 64. The mounting leads 54 a to 54 j include a second end 56 that is a connecting portion connected to any one of the connection terminals 44 a to 44 j of the gyro sensor 10, a first end 58 that serves as a mounting terminal for the gyro sensor device 100, and the other end. An intermediate portion 60 located between the portion 56 and the one end portion 58; The intermediate portion 60 plays a role of determining the angle θ at which the gyro sensor 10 is mounted. In the case of the embodiment, the angle formed by the extending direction of the other end portion 56 and the extending direction of the one end portion 58 is 90 °. An angled portion 62 is formed so as to be. In the lead frame unit 50 according to the embodiment, the tip end side of the one end portion 58 is connected to the frame portion 64, and a plurality of mounting leads 54 a to 54 j are integrally formed via the frame portion 64.

ダイパッド５２は、実装用リード５４ａ〜５４ｊの他端部５６とジャイロセンサ１０の接続端子４４ａ〜４４ｊとを電気的に接続する際の土台となる役割を担う。形態としては、枠部６４の上辺と下辺を結ぶように設けられた金属片である。 The die pad 52 serves as a foundation when the other ends 56 of the mounting leads 54a to 54j are electrically connected to the connection terminals 44a to 44j of the gyro sensor 10. As a form, it is the metal piece provided so that the upper side and lower side of the frame part 64 might be tied.

枠部６４は、実装用リード５４ａ〜５４ｊやダイパッド５２の外周に配された枠状部材であり、複数の実装用リード５４ａ〜５４ｊやダイパッド５２を一体物として繋ぎとめる役割を担う。枠部６４と実装用リード５４ａ〜５４ｊ、及び枠部６４とダイパッド５２は、詳細を後述する樹脂部７０を形成した後に切り離され、それぞれ独立した部品とされる。 The frame portion 64 is a frame-like member disposed on the outer periphery of the mounting leads 54a to 54j and the die pad 52, and plays a role of connecting the plurality of mounting leads 54a to 54j and the die pad 52 together. The frame portion 64 and the mounting leads 54a to 54j, and the frame portion 64 and the die pad 52 are separated after forming a resin portion 70, which will be described in detail later, to be independent components.

ここで、ダイパッド５２や実装用リード５４ａ〜５４ｊは、接着剤を介してジャイロセンサ１０と接合される。実装用リード５４ａ〜５４ｊの他端部５６と接続端子４４ａ〜４４ｊとの電気的接続は、金属ワイヤ６９を介したワイヤボンディングにより成される。なお、ダイパッド５２等とジャイロセンサ１０とを接合する接着剤は、導電性接着剤としても良い。 Here, the die pad 52 and the mounting leads 54a to 54j are joined to the gyro sensor 10 via an adhesive. Electrical connection between the other end portion 56 of the mounting leads 54 a to 54 j and the connection terminals 44 a to 44 j is made by wire bonding via a metal wire 69. The adhesive that joins the die pad 52 and the like and the gyro sensor 10 may be a conductive adhesive.

樹脂部７０は、上記のようにダイパッド５２、及び実装用リード５４ａ〜５４ｊに接合されたジャイロセンサ１０を覆い、気密性確保や接続部の保護といった役割を担う。樹脂部７０は、熱可塑性樹脂により構成される。なお、上述した複数の実装用リード５４ａ〜５４ｊは、樹脂部７０の外側に突出するように構成される。 The resin part 70 covers the gyro sensor 10 joined to the die pad 52 and the mounting leads 54a to 54j as described above, and plays a role of ensuring airtightness and protecting the connection part. The resin portion 70 is made of a thermoplastic resin. The plurality of mounting leads 54 a to 54 j described above are configured to protrude to the outside of the resin portion 70.

実施形態に係るジャイロセンサ装置１００は、樹脂部７０の外側に突出した実装用リード５４ａ〜５４ｊに、第１の曲げ部６４と第２の曲げ部６８を有する。第１の曲げ部６４は、他端部５６と中間部６０との間に設けられる。また、第２の曲げ部６８は、一端部５８と中間部６０との間に設けられる。第１の曲げ部６４、第２の曲げ部６８共に、実装用リード５４ａ〜５４ｊの曲げ方向を樹脂部７０に沿った方向としている。ジャイロセンサ装置１００におけるジャイロセンサ１０の傾きは実装用リード５４ａ〜５４ｊの中間部６０の平面形状により定められているため、第１の曲げ部６４、第２の曲げ部６８の曲げ角度による影響は殆ど無い。なお、本実施形態においては、第１の曲げ部６４、第２の曲げ部６８は双方とも、略９０°の曲げ角度を有する。 The gyro sensor device 100 according to the embodiment includes the first bent portion 64 and the second bent portion 68 on the mounting leads 54 a to 54 j protruding to the outside of the resin portion 70. The first bent portion 64 is provided between the other end portion 56 and the intermediate portion 60. The second bent portion 68 is provided between the one end portion 58 and the intermediate portion 60. In both the first bent portion 64 and the second bent portion 68, the bending direction of the mounting leads 54 a to 54 j is the direction along the resin portion 70. Since the inclination of the gyro sensor 10 in the gyro sensor device 100 is determined by the planar shape of the intermediate portion 60 of the mounting leads 54a to 54j, the influence of the bending angle of the first bent portion 64 and the second bent portion 68 is not affected. Almost no. In the present embodiment, both the first bent portion 64 and the second bent portion 68 have a bending angle of approximately 90 °.

このような構成のジャイロセンサ装置１００によれば、ジャイロセンサ１００の端子形成面（第１の面）とジャイロセンサ装置１００の実装面（第２の面）との間の角度θが９０度となった場合であっても、実装用リード５４ａ〜５４ｊの取り回し、すなわち曲げ角度が複雑とならない。 According to the gyro sensor device 100 having such a configuration, the angle θ between the terminal forming surface (first surface) of the gyro sensor 100 and the mounting surface (second surface) of the gyro sensor device 100 is 90 degrees. Even in this case, the handling of the mounting leads 54a to 54j, that is, the bending angle is not complicated.

また、ジャイロセンサ装置１００は、実装用リード５４ａ〜５４ｊの他端部５６である接続部の一方の主面および他方の主面がジャイロセンサ装置１００の実装面に対してほぼ垂直に配置され、且つ第１の曲げ部６４が実装面に対してほぼ鉛直な線で折り曲げられて形成されている。これにより、第１の曲げ部６４における曲げ角度にバラツキが生じる場合であっても、一端部５８である実装端子の最下端、すなわち実装端子のうち実装基板上面の実装パターンと接する部分が、実装基板の上面に対して平行な面内で移動する。よって、実装用リードの第１の曲げ部６４における折り曲げ角度のバラツキによる実装基板とセンサ素子搭載面（端子形成面）との角度θへの影響をなくすことができるため、角度θを精度良く定めることができる。 Further, in the gyro sensor device 100, one main surface and the other main surface of the connecting portion which are the other end portions 56 of the mounting leads 54a to 54j are arranged substantially perpendicular to the mounting surface of the gyro sensor device 100, The first bent portion 64 is formed by being bent along a line substantially perpendicular to the mounting surface. Thereby, even when the bending angle in the first bending portion 64 varies, the lowermost end of the mounting terminal that is the one end portion 58, that is, the portion of the mounting terminal that contacts the mounting pattern on the upper surface of the mounting substrate is mounted. It moves in a plane parallel to the upper surface of the substrate. Therefore, since the influence on the angle θ between the mounting substrate and the sensor element mounting surface (terminal forming surface) due to the variation in the bending angle at the first bending portion 64 of the mounting lead can be eliminated, the angle θ is determined with high accuracy. be able to.

また、第１の面と第２の面との間の角度の角度出しは、中間部６０の形状を定めることで成されるため曲げ角度の精度出し等を行うことなく、容易に行うことができる。また当然に、ジャイロセンサ１０を側面で固定するための、専用設計されたベース基板等も必要が無いため、製造コストも抑えることができる。 In addition, since the angle between the first surface and the second surface is determined by determining the shape of the intermediate portion 60, it can be easily performed without determining the accuracy of the bending angle. it can. Naturally, there is no need for a specially designed base substrate or the like for fixing the gyro sensor 10 on the side surface, so that the manufacturing cost can be reduced.

次に、上記のような構成のジャイロセンサ装置１００を製造する工程について説明する。まず、図６に示すようなリードフレームユニット５０のダイパッド５２若しくは、ダイパッド５２および他端部５６に、接着剤（不図示）を塗布する。接着剤を塗布したリードフレームユニット５０に対して端子形成面を対向させた状態で、ジャイロセンサを接合させる（図７参照）。 Next, a process for manufacturing the gyro sensor device 100 having the above configuration will be described. First, an adhesive (not shown) is applied to the die pad 52 of the lead frame unit 50 as shown in FIG. The gyro sensor is joined with the terminal forming surface facing the lead frame unit 50 to which the adhesive is applied (see FIG. 7).

端子形成面をリードフレームユニット５０に接合させたジャイロセンサ１０の接続端子４４ａ〜４４ｊと、実装用リード５４ａ〜５４ｊの他端部５６とを金属ワイヤ６９で接続し、接続端子４４ａ〜４４ｊと実装用リード５４ａ〜５４ｊとの電気的接続を図る（図８参照）。 The connection terminals 44a to 44j of the gyro sensor 10 having the terminal forming surface joined to the lead frame unit 50 and the other end portions 56 of the mounting leads 54a to 54j are connected by a metal wire 69, and the connection terminals 44a to 44j are mounted. Electrical connection to the leads 54a to 54j is attempted (see FIG. 8).

上記のようにして実装用リード５４ａ〜５４ｊに接合されたジャイロセンサ１０は、モールド加工用の金型７２（上型７２ａ、下型７２ｂ）に組み込まれる。ジャイロセンサ１０が組み込まれた金型７２には、加熱溶融された樹脂（不図示）が圧入され、樹脂部７０の外形形状が構成される（図９参照）。 The gyro sensor 10 joined to the mounting leads 54a to 54j as described above is assembled into a mold 72 (upper die 72a, lower die 72b) for molding. The mold 72 incorporating the gyro sensor 10 is press-fitted with heat-melted resin (not shown), and the outer shape of the resin portion 70 is configured (see FIG. 9).

金型７２に圧入された樹脂が硬化した後、樹脂部７０により覆われたジャイロセンサ１０を取り出す。金型７２から取り出されたジャイロセンサ１０は、図１０中において一点鎖線で示す箇所で実装用リード５４ａ〜５４ｊ、及びダイパッド５２を枠部６４から切断する。これにより、実装用リード５４ａ〜５４ｊ、及びダイパッド５２はそれぞれ独立した構成要素となる。 After the resin press-fitted into the mold 72 is cured, the gyro sensor 10 covered with the resin portion 70 is taken out. The gyro sensor 10 taken out from the mold 72 cuts the mounting leads 54a to 54j and the die pad 52 from the frame portion 64 at a position indicated by a one-dot chain line in FIG. As a result, the mounting leads 54a to 54j and the die pad 52 are independent components.

切断された実装用リード５４ａ〜５４ｊを樹脂部７０に沿ってジャイロセンサ１０の接合面側（例えば一方の主面側）に折り曲げ、第１の曲げ部６４を形成する。第１の曲げ部６４の形成により、樹脂部７０の下面側に一端部５８を突出させる形となった実装用リード５４ａ〜５４ｊを樹脂部７０の下面側に折り曲げ、第２の曲げ部６８を形成する。 The cut mounting leads 54 a to 54 j are bent along the resin portion 70 to the joint surface side (for example, one main surface side) of the gyro sensor 10 to form the first bent portion 64. Due to the formation of the first bent portion 64, the mounting leads 54 a to 54 j in which the one end portion 58 protrudes from the lower surface side of the resin portion 70 are bent to the lower surface side of the resin portion 70, and the second bent portion 68 is Form.

次に、本実施形態に係るセンサデバイスに関連する形態について図１２を参照して説明する。本関連形態に係るセンサデバイスとしてのジャイロセンサ装置１００ａは、樹脂部７０から突出させた実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける第１の曲げ部６４の曲げ方向が、上述した基本形態と異なる。 Next, the form relevant to the sensor device which concerns on this embodiment is demonstrated with reference to FIG. In the gyro sensor device 100a as the sensor device according to the present related embodiment, the bending direction of the first bent portion 64 in the mounting leads 54a to 54j protruded from the resin portion 70 is different from the basic form described above.

すなわち、基本形態に係るジャイロセンサ装置１００では、第１の曲げ部６４の曲げ方向は一律に、樹脂部７０に沿った方向（実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける一方の主面側）としていた。これに対し本形態に係るジャイロセンサ１００ａでは、隣り合う実装用リード５４における第１の曲げ部６４をそれぞれ一方の主面側と他方の主面側とに交互に折り曲げる構成としている。このような構成とすることにより、隣接する実装端子（実装用リードにおける一端部５８）間の間隔が広がるため、実装時の短絡等の危険性を低下させることができる。また、実装面の面積を広く採ることができるため、実装安定性を向上させることができる。さらに、ジャイロセンサ１０がジャイロセンサ装置１００ａの中心付近に位置することとなるため、載置状態での安定性が向上する。
なお、その他の構成、作用、効果等に関しては、上述した基本形態に係るジャイロセンサ装置１００と同様である。 That is, in the gyro sensor device 100 according to the basic form, the bending direction of the first bending portion 64 is uniformly the direction along the resin portion 70 (one main surface side in the mounting leads 54a to 54j). On the other hand, in the gyro sensor 100a according to the present embodiment, the first bent portions 64 of the adjacent mounting leads 54 are alternately bent to one main surface side and the other main surface side. By adopting such a configuration, the distance between adjacent mounting terminals (one end portion 58 of the mounting lead) is widened, so that the risk of a short circuit or the like during mounting can be reduced. In addition, since the mounting surface area can be increased, mounting stability can be improved. Furthermore, since the gyro sensor 10 is located near the center of the gyro sensor device 100a, the stability in the mounted state is improved.
In addition, about another structure, an effect | action, an effect, etc., it is the same as that of the gyro sensor apparatus 100 which concerns on the basic form mentioned above.

次に、本発明のセンサデバイスに係る第２の実施形態について図１３を参照して詳細に説明する。本実施形態に係るセンサデバイスの殆どの構成は、上述した第１の実施形態に係るセンサデバイスと同様である。従って、その機能を同一とする箇所には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 Next, a second embodiment according to the sensor device of the present invention will be described in detail with reference to FIG. Most configurations of the sensor device according to the present embodiment are the same as those of the sensor device according to the first embodiment described above. Accordingly, portions having the same function are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本実施形態に係るセンサデバイスとしてのジャイロセンサ装置１００ｂと、第１の実施形態に係るセンサデバイスとしてのジャイロセンサ装置１００との相違点は、実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける中間部の形態、および樹脂部７０の形態にある。 The difference between the gyro sensor device 100b as the sensor device according to the present embodiment and the gyro sensor device 100 as the sensor device according to the first embodiment is that the form of the intermediate portion of the mounting leads 54a to 54j and the resin It is in the form of part 70.

具体的には、第１の実施形態に係るジャイロセンサ装置１００では、角度θを設定するために、実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける中間部に角度付け部６２を設けていた。これに対して本実施形態に係るジャイロセンサ装置１００ｂでは角度付け部６２を設けず、第１の曲げ部６４と第２の曲げ部６８との間に位置する中間部６０の平面形状を円弧状とすることで、角度θを確保する形態としている。 Specifically, in the gyro sensor device 100 according to the first embodiment, the angled portion 62 is provided in the intermediate portion of the mounting leads 54a to 54j in order to set the angle θ. In contrast, in the gyro sensor device 100b according to the present embodiment, the angled portion 62 is not provided, and the planar shape of the intermediate portion 60 positioned between the first bent portion 64 and the second bent portion 68 is an arc shape. Thus, the angle θ is secured.

実装用リード５４ａ〜５４ｊの形態をこのようなものとした場合、中間部６０の長さ、換言すると第２の曲げ部６８の位置により、角度θを自在に変更することができる。このため、角度θの仕様によるリードフレームユニットの設計変更等を必要とせず、製造コストを抑えることができる。また、種々の仕様において同一のリードフレームユニットを使用することが可能となるため、在庫管理も容易となる。
なお、その他の構成、作用、効果については、上述した第１の実施形態に係るジャイロセンサ装置１００と同様である。 When the forms of the mounting leads 54a to 54j are as described above, the angle θ can be freely changed according to the length of the intermediate portion 60, in other words, the position of the second bent portion 68. Therefore, it is not necessary to change the design of the lead frame unit according to the specification of the angle θ, and the manufacturing cost can be suppressed. In addition, since the same lead frame unit can be used in various specifications, inventory management becomes easy.
In addition, about another structure, an effect | action, and an effect, it is the same as that of the gyro sensor apparatus 100 which concerns on 1st Embodiment mentioned above.

次に、本実施形態に係るセンサデバイスに関連する形態について、図１４を参照して説明する。本関連形態に係るセンサデバイスとしてのジャイロセンサ装置１００ｃは、実装用リード５４ａ〜５４ｊにおける第１の曲げ部６４の曲げ方向を、ジャイロセンサ１０の接合面（一方の面）と逆の面側（他方の面側）としている。このような構成とした場合であっても、上記第２の実施形態に係るジャイロセンサ装置１００ｂと同様な効果を奏することができる。 Next, the form relevant to the sensor device which concerns on this embodiment is demonstrated with reference to FIG. The gyro sensor device 100c as the sensor device according to this related embodiment is configured so that the bending direction of the first bending portion 64 in the mounting leads 54a to 54j is the surface side opposite to the bonding surface (one surface) of the gyro sensor 10 The other side). Even if it is a case where it is set as such a structure, there can exist an effect similar to the gyro sensor apparatus 100b which concerns on the said 2nd Embodiment.

第１の実施形態に係るセンサデバイスの正面図と背面図を示す図である。It is a figure which shows the front view and back view of a sensor device which concern on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るセンサデバイスの右側面図と底面図を示す図である。It is a figure which shows the right view and bottom view of the sensor device which concern on 1st Embodiment. 実施形態で採用するジャイロセンサの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the gyro sensor employ | adopted by embodiment. 実施形態で採用する水晶振動片の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the crystal vibrating piece employ | adopted by embodiment. 実施形態で採用する支持基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the support substrate employ | adopted by embodiment. 第１の実施形態に係るセンサデバイスで採用するリードフレームユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the lead frame unit employ | adopted with the sensor device which concerns on 1st Embodiment. リードフレームユニットに対してジャイロセンサを接合した様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the gyro sensor was joined with respect to the lead frame unit. ジャイロセンサを接合したリードフレームユニットを端子形成面側から示す図である。It is a figure which shows the lead frame unit which joined the gyro sensor from the terminal formation surface side. リードフレームユニットに接合したジャイロセンサを樹脂部形成用の金型に入れた様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the gyro sensor joined to the lead frame unit was put into the metal mold | die for resin part formation. 樹脂部形成後、枠部切断前のセンサデバイスの様子を示す図である。It is a figure which shows the mode of the sensor device after frame part cutting | disconnection after resin part formation. ジャイロセンサの実装状態と検出軸の傾きの様子を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the mounting state of a gyro sensor, and the mode of the inclination of a detection axis. 第１の実施形態に係るセンサデバイスに関連する形態を示す図である。It is a figure which shows the form relevant to the sensor device which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係るセンサデバイスの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the sensor device which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施形態に係るセンサデバイスに関連する形態を示す図である。It is a figure which shows the form relevant to the sensor device which concerns on 2nd Embodiment.

Explanation of symbols

１０………ジャイロセンサ、１２水晶振動片、３０………支持基板、３８………ＩＣ、４０………パッケージ、４１………底面、４２ａ，４２ｂ………内部接続端子、４３………段差部、４４ａ〜４４ｊ………接続端子、４６………リッド、４７………接続部在、５０………リードフレームユニット、５２………ダイパッド、５４ａ〜５４ｊ………実装用リード、５６………他端部、５８………一端部、６０………中間部、６２………角度付け部、６４………第１の曲げ部、６８………第２の曲げ部、７０………樹脂部、１００………ジャイロセンサ装置（センサデバイス）。 10 ......... Gyro sensor, 12 crystal resonator element, 30 ......... support substrate, 38 ......... IC, 40 ......... package, 41 ......... bottom surface, 42a, 42b ......... internal connection terminals, 43 ... ... Step part, 44a to 44j ......... Connecting terminal, 46 ......... Lid, 47 ......... Connecting part, 50 ......... Lead frame unit, 52 ......... Die pad, 54a-54j ......... Mounting lead , 56... The other end, 58... One end, 60... Intermediate portion, 62... Angled portion, 64 ... first bending portion, 68 ... second bending portion , 70... Resin part, 100... Gyro sensor device (sensor device).

Claims

A sensor element having a detection axis is housed in the package, and a sensor component having a plurality of connection terminals on the terminal forming surface of the package;
Multiple mounting leads;
A sensor device comprising:
The plurality of mounting leads are
One end connected to the mounting surface of the sensor device;
The other end portion that is electrically connected to the connection terminal disposed along one side that is inclined or perpendicular to the mounting surface among the sides that form the outer shape of the terminal forming surface of the sensor component. When,
An intermediate portion located between the one end and the other end;
With
A first bent part between the other end part and the intermediate part;
A second bent portion between the one end portion and the intermediate portion;
Have
The sensor component is mounted on a portion of the other end portion that overlaps the terminal forming surface in a plan view of the terminal forming surface,
The first bent portion is bent so that the one end portion is located on the side where the sensor component exists from the other end portion;
The sensor component is arranged in a state where the terminal formation surface is inclined or perpendicular to the mounting surface.

The sensor device according to claim 1,
At least a part of the other end portion overlaps with the connection terminal in a plan view of the terminal formation surface.

The sensor device according to claim 1 or 2,
The other end is connected to the connection terminal by a metal wire,
Of the connection terminals, one end of the metal wire is connected to a portion that does not overlap the other end portion in a plan view of the terminal forming surface,
The sensor device, wherein the other end of the metal wire is connected to the mounting lead.

The sensor device according to any one of claims 1 to 3,
The sensor device, wherein the intermediate portion is provided with an angled portion.

The sensor device according to any one of claims 1 to 3,
A sensor device characterized in that the intermediate portion has an arc shape.