JP5686518B2 - Photo-curable adhesive composition suitable for assembly of camera modules - Google Patents

Photo-curable adhesive composition suitable for assembly of camera modules Download PDF

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本発明は、光硬化性接着組成物、特にカメラモジュール組立用の光硬化性接着組成物、及び該光硬化性接着組成物を用いて組立てたカメラモジュール、並びに該光硬化性接着組成物を用いるカメラモジュールの組立て方法に関するものである。   The present invention uses a photocurable adhesive composition, particularly a photocurable adhesive composition for assembling a camera module, a camera module assembled using the photocurable adhesive composition, and the photocurable adhesive composition. The present invention relates to a method for assembling a camera module.

携帯電話等に使用されるカメラモジュールは、携帯電話の薄型化に伴い小型化になってきている。その為、カメラモジュールの接着固定する部位も微細になってきている。たとえば、レンズバレルと呼ばれるレンズユニットと台座(筐体)との接着部位、フィルター(IRカットフィルター)と台座(筺体)の接着部位などがあげられる(特許文献1)。   Camera modules used for mobile phones and the like are becoming smaller as the mobile phones become thinner. Therefore, the part where the camera module is bonded and fixed is becoming finer. For example, there are an adhesion site between a lens unit called a lens barrel and a pedestal (housing), an adhesion site between a filter (IR cut filter) and a pedestal (housing), and the like (Patent Document 1).

微細な部位に接着剤を微量塗布する方法として、針の先に接着剤を付け塗布するピン転写法があるが、塗付量を安定的にコントロールするのが難しい。このため、微細な部位に接着剤を微量塗布するには、ノズルを用いるディスペンサー、特に狭ノズルを用いるディスペンサーの使用が望ましい。   As a method for applying a small amount of adhesive to a fine site, there is a pin transfer method in which an adhesive is applied to the tip of a needle for application, but it is difficult to stably control the application amount. For this reason, it is desirable to use a dispenser that uses a nozzle, particularly a dispenser that uses a narrow nozzle, in order to apply a small amount of adhesive to a fine site.

従来、カメラモジュール組立用の光硬化性接着組成物として、主成分がアクリル系樹脂又はエポキシ系樹脂の紫外線硬化性や熱硬化性の接着剤が好ましいこと(特許文献2)や、紫外線硬化性や熱硬化性の接着剤が使用されること(特許文献3)が報告されている。しかし、これらの特許文献には、接着剤の組成に関する具体的な記載はない。   Conventionally, as a photocurable adhesive composition for assembling a camera module, an ultraviolet curable or thermosetting adhesive whose main component is an acrylic resin or an epoxy resin is preferable (Patent Document 2), It has been reported that a thermosetting adhesive is used (Patent Document 3). However, these patent documents do not specifically describe the composition of the adhesive.

携帯電話等に用いるカメラモジュールにとって、落下に対する耐衝撃性は非常に重要であり、これを満足するには接着剤の接着力が大きいことが必要となる。接着力が小さいと落下衝撃で接着面に剥がれが生じ易い。カメラモジュールが小型になり、接着面積が小さくなると、接着面が剥がれやすくなるので、接着剤の接着力つまり落下衝撃性の向上がより必要とされる。   For camera modules used in mobile phones and the like, impact resistance against dropping is very important, and in order to satisfy this, the adhesive must have a large adhesive force. If the adhesive force is small, the adhesive surface is easily peeled off by a drop impact. If the camera module is reduced in size and the adhesion area is reduced, the adhesion surface is easily peeled off, so that it is necessary to improve the adhesive strength of the adhesive, that is, the drop impact property.

特開2009−186756号公報JP 2009-186756 A 特開2009−3073号公報JP 2009-3073 A 特開2008−141364号公報JP 2008-141364 A

接着性を向上するには、光硬化時の接着剤の収縮応力を低減する必要があり、そして、光硬化時の収縮応力を低減するには、接着剤にフィラーを添加することが有効である。しかし、フィラーを加えた光硬化性接着剤は、ノズル、特に狭ノズルを用いるディスペンサーを使用した塗布が困難となるという問題がある。狭ノズルで塗布する場合は、フィラーを添加しない光硬化性接着剤が使用されていた。フィラーを添加しない光硬化性樹脂は、上述の通り、狭ノズルによる塗布はできるが、接着性が低く、落下衝撃性が劣るという問題がある(後述の比較例1参照)。   In order to improve adhesiveness, it is necessary to reduce the shrinkage stress of the adhesive during photocuring, and to reduce the shrinkage stress during photocuring, it is effective to add a filler to the adhesive . However, the photocurable adhesive added with a filler has a problem that it is difficult to apply using a dispenser using a nozzle, particularly a narrow nozzle. In the case of coating with a narrow nozzle, a photo-curable adhesive without adding a filler has been used. As described above, the photo-curing resin to which no filler is added can be applied with a narrow nozzle, but has a problem that the adhesiveness is low and the drop impact property is inferior (see Comparative Example 1 described later).

したがって、本発明の目的は、ノズルを用いるディスペンサーを使用しても問題なく塗布でき、かつ接着性を高めた、カメラモジュール組立用に適した光硬化性接着組成物を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a photocurable adhesive composition suitable for camera module assembly, which can be applied without problems even if a dispenser using a nozzle is used and has improved adhesion.

第1の本発明は、(メタ)アクリレートオリゴマー(a)及び(メタ)アクリレートモノマー(b)からなる(メタ)アクリレート混合物(A)と球状ナノシリカ(B)とを含む光硬化性接着組成物である。   1st this invention is a photocurable adhesive composition containing the (meth) acrylate mixture (A) which consists of a (meth) acrylate oligomer (a) and a (meth) acrylate monomer (b), and spherical nano silica (B). is there.

第2の本発明は、球状ナノシリカ(B)の粒径が30〜500nmである、第1の発明の光硬化性接着組成物である。   2nd this invention is a photocurable adhesive composition of 1st invention whose particle size of spherical nano silica (B) is 30-500 nm.

第3の本発明は、(メタ)アクリレートオリゴマー(a)が、ポリエーテル骨格、ポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有する(メタ)アクリレートオリゴマーである、第1又は第2の発明の光硬化性接着組成物である。     The third aspect of the present invention is the photocurable adhesive composition according to the first or second aspect, wherein the (meth) acrylate oligomer (a) is a (meth) acrylate oligomer having a polyether skeleton, a polycarbonate skeleton or a polyester skeleton. It is.

第4の発明は、(メタ)アクリレート混合物(A)80重量部に対して、5〜40重量部の球状ナノシリカ(B)を含む、第1〜第3のいずれかの発明の光硬化性接着組成物。   4th invention contains 5-40 weight part spherical nano silica (B) with respect to 80 weight part of (meth) acrylate mixture (A), The photocurable adhesion | attachment of the invention in any one of 1st-3rd invention Composition.

第5の発明は、(メタ)アクリレート混合物(A)が、10〜90重量%の(メタ)アクリレートオリゴマー(a)と90〜10重量%の(メタ)アクリレートモノマー(b)とからなる、第1〜第4のいずれかの発明の光硬化性接着組成物である。   In a fifth aspect, the (meth) acrylate mixture (A) comprises 10 to 90% by weight of the (meth) acrylate oligomer (a) and 90 to 10% by weight of the (meth) acrylate monomer (b). It is the photocurable adhesive composition of any one of 1st-4th invention.

第6の発明は、カメラモジュールの組立用である、第1〜第5のいずれかの発明の光硬化性接着組成物である。   A sixth invention is a photocurable adhesive composition according to any one of the first to fifth inventions, which is used for assembling a camera module.

第7の発明は、第6の発明の光硬化性接着組成物を用いて組立てたカメラモジュールである。   7th invention is the camera module assembled using the photocurable adhesive composition of 6th invention.

第8の発明は、第6の発明の光硬化性接着組成物を接着部位に塗布し、接着部位を接着する工程を含むカメラモジュールの組立て方法である。   The eighth invention is a method for assembling a camera module including the steps of applying the photocurable adhesive composition of the sixth invention to an adhesion site and adhering the adhesion site.

第9の発明は、光硬化性接着組成物の塗布を狭ノズルのディスペンサーにより行う、第8の発明のカメラモジュールの組立て方法である。   A ninth invention is an assembling method of the camera module according to the eighth invention, wherein the photocurable adhesive composition is applied by a dispenser having a narrow nozzle.

本発明によれば、ノズルディスペンサーを使用しても問題なく塗布でき、かつ接着性を高めた光硬化性接着組成物、特にカメラモジュール組立用に適した光硬化性接着組成物が得られる。
また、本発明によれば、接着性が高く、落下衝撃性が向上したカメラモジュールが得られる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it uses a nozzle dispenser, it can apply | coat without a problem and the photocurable adhesive composition which improved adhesiveness, especially the photocurable adhesive composition suitable for camera module assembly is obtained.
Further, according to the present invention, a camera module having high adhesiveness and improved drop impact property can be obtained.

図1は、接着強度測定用の試験片の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of a test piece for measuring adhesive strength.

本発明における「(メタ)アクリレート混合物(A)」は、(メタ)アクリレートオリゴマー(a)と(メタ)アクリレートモノマー(b)とからなる。(メタ)アクリレートオリゴマー(a)としては、任意の(メタ)アクリレートオリゴマーが使用できる。(メタ)アクリレートモノマー(b)としては、任意の(メタ)アクリレートモノマー(b)が使用できる。   The “(meth) acrylate mixture (A)” in the present invention comprises a (meth) acrylate oligomer (a) and a (meth) acrylate monomer (b). Any (meth) acrylate oligomer can be used as the (meth) acrylate oligomer (a). As the (meth) acrylate monomer (b), any (meth) acrylate monomer (b) can be used.

(メタ)アクリレート混合物(A)における(メタ)アクリレートオリゴマー(a):(メタ)アクリレートモノマー(b)の比率は、(メタ)アクリレート混合物(A)の粘度のよって変化し得るが、好ましくは10〜90重量%:90〜10重量%、より好ましくは20〜80重量%:80〜20重量%、特に好ましくは30〜70重量%:70〜30重量%である。粘度が高い(メタ)アクリレートオリゴマー(a)と粘度の低い(メタ)アクリレートモノマー(b)の配合比率を変えることにより(メタ)アクリレート混合物(A)の粘度を調整できる。   The ratio of (meth) acrylate oligomer (a) :( meth) acrylate monomer (b) in the (meth) acrylate mixture (A) can vary depending on the viscosity of the (meth) acrylate mixture (A), but preferably 10 -90 wt%: 90-10 wt%, more preferably 20-80 wt%: 80-20 wt%, particularly preferably 30-70 wt%: 70-30 wt%. The viscosity of the (meth) acrylate mixture (A) can be adjusted by changing the blending ratio of the (meth) acrylate oligomer (a) having a high viscosity and the (meth) acrylate monomer (b) having a low viscosity.

(メタ)アクリレートオリゴマー(a)は、公知のものが使用でき、(メタ)アクリレートオリゴマー(a)としては、ポリエーテル骨格、ポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有する(メタ)アクリレートオリゴマーが挙げられる。市販されている製品としては、根上工業株式会社製のポリカーボネート系アクリレートオリゴマー(製品名:UN5500)、ポリエステル系アクリレートオリゴマー(製品名:UN7700)、日本合成化学工業株式会社製のポリエーテル系アクリレートオリゴマー(製品名:UV3700B)等が挙げられる。(メタ)アクリレートオリゴマー(a)として好ましいのは、上記のうち、ポリエステル骨格を有する(メタ)アクリレートオリゴマーである。   As the (meth) acrylate oligomer (a), known ones can be used, and examples of the (meth) acrylate oligomer (a) include (meth) acrylate oligomers having a polyether skeleton, a polycarbonate skeleton, or a polyester skeleton. Commercially available products include polycarbonate acrylate oligomers (product name: UN5500) manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., polyester acrylate oligomers (product name: UN7700), polyether acrylate oligomers manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. ( Product name: UV3700B) and the like. Among the above, a (meth) acrylate oligomer having a polyester skeleton is preferable as the (meth) acrylate oligomer (a).

(メタ)アクリレートモノマー(b)としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレ−ト、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレ−ト、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレ−ト、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオール(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオール(メタ)アクリレート、アクリロイルモルフォリン、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステル、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、1,3−ビス(ヒドロキシエチル)−5、5−ジメチルヒダントイン、3−メチルペンタンジオール(メタ)アクリレート、α,ω−ジアクリルビスジエチレングリコールフタレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリトリット(メタ)アクリレート、ペンタエリトリットヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリトリットモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートのトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、及びこれらのEO及び/又はPO付加物、α,ω−テトラアリルビストリメチロールプロパンテトラヒドロフタレート、2−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジアクリロキシエチルフォスフェート、N−ビニルピロリドン及びこれらの光反応性官能基を有するものが例示できる。(メタ)アクリレートモノマー(b)として好ましいのは、上記のうち、イソボルニルアクリレート(製品名 日本化薬株式会社製KAYARAD RM−1002)である。   As the (meth) acrylate monomer (b), methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) ) Acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, di Cyclopentanyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxy Chill (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethoxy Ethyl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N , N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, 1,3-butanediol (meth) acrylate, 1,4-butanediol (meta Acrylate, acryloylmorpholine, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, Tripropylene glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalate ester, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, 1,3-bis (hydroxyethyl) -5, 5-dimethylhydantoin, 3 -Methylpentanediol (meth) acrylate, α, ω-diacrylbisdiethylene glycol phthalate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol Tri (meth) acrylate, pentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, trihydroxyethyl isocyanurate tri (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and their EO and / or PO adducts, α, ω-tetraallylbistrimethylolpropane tetrahydrophthalate, 2-hydroxyethylacryloyl phosphate, trimethylolpropane tri ( (Meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) Acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth) acrylate, diacryloxyethyl phosphate, N-vinylpyrrolidone and their light What has a reactive functional group can be illustrated. Of the above, isobornyl acrylate (product name: KAYARAD RM-1002 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) is preferable as the (meth) acrylate monomer (b).

本発明における「球状ナノシリカ」は、ナノレベルの粒径を有する実質的に球状の形状を有するシリカをいう。球状ナノシリカの粒径は30nm〜500nmが好ましく、より好ましくは30nm〜150nm、特に好ましくは50nm〜100nmである。フィラーとして球状ナノシリカを用いると、粘度上昇が抑えられ、かつ、ディスペンサーのノズルの詰まりもなく安定した塗布ができ、接着力も向上させることができる。配合する球状ナノシリカの粒径により光硬化性接着組成物の粘度が調整できる。ナノレベルよりも大きい粒径のシリカを使うと粘度上昇は抑えられるが、ノズルが詰まる場合があり、好ましくない。   The “spherical nanosilica” in the present invention refers to silica having a substantially spherical shape having a nano-level particle size. The particle size of the spherical nanosilica is preferably 30 nm to 500 nm, more preferably 30 nm to 150 nm, and particularly preferably 50 nm to 100 nm. When spherical nanosilica is used as a filler, an increase in viscosity can be suppressed, a stable application can be performed without clogging the nozzle of the dispenser, and the adhesive force can be improved. The viscosity of the photocurable adhesive composition can be adjusted by the particle size of the spherical nanosilica to be blended. When silica having a particle size larger than the nano level is used, an increase in viscosity can be suppressed, but the nozzle may be clogged, which is not preferable.

球状ナノシリカの添加量は、(メタ)アクリレート混合物(A)80重量部に対して、5〜40重量部が好ましく、より好ましくは10〜30重量部、特に好ましくは10〜20重量部である。球状ナノシリカの添加量が少なすぎると、接着性の向上効果が劣る。球状ナノシリカの添加量は多すぎると、粘度が高くなりすぎる上に、接着性の向上効果が得られない。球状ナノシリカの添加量により光硬化性接着組成物の粘度が調整できる。   The addition amount of the spherical nanosilica is preferably 5 to 40 parts by weight, more preferably 10 to 30 parts by weight, and particularly preferably 10 to 20 parts by weight with respect to 80 parts by weight of the (meth) acrylate mixture (A). When there is too little addition amount of spherical nano silica, the adhesive improvement effect will be inferior. If the amount of spherical nanosilica added is too large, the viscosity becomes too high and the effect of improving adhesiveness cannot be obtained. The viscosity of the photocurable adhesive composition can be adjusted by adding the spherical nanosilica.

球状ナノシリカとして、信越化学工業株式会社製X−24−9163A、X−24−9404、エルケンジャパン製R300、T100、扶桑化学工業製SP−03F、KCM corporation製SG−SO100、日本触媒製KE−P10、KE−P30、KE−P50、KE−P100、KE−P150が市場から入手できる。   As spherical nanosilica, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. X-24-9163A, X-24-9404, Elken Japan R300, T100, Fuso Chemical Industry SP-03F, KCM Corporation SG-SO100, Nippon Shokubai KE- P10, KE-P30, KE-P50, KE-P100, and KE-P150 are commercially available.

本発明の光硬化性接着組成物は、特にノズルを用いるディスペンサーを使用する、各種の装置やモジュールの組立用に使用できる。装置又はモジュールとしては、カメラモジュール、スピーカーユニット等が挙げられる。本発明における「カメラモジュール」としては、携帯電話、監視用カメラ等に搭載されるカメラモジュールがある。カメラモジュールの大きさは特に問わないが、小型のカメラモジュールが好ましい。スピーカーユニットにおいては、例えば、スピーカーの振動板とコイルの固定用に使用できる。   The photocurable adhesive composition of the present invention can be used for assembling various devices and modules, particularly using a dispenser using a nozzle. Examples of the device or module include a camera module and a speaker unit. The “camera module” in the present invention includes a camera module mounted on a mobile phone, a surveillance camera, or the like. The size of the camera module is not particularly limited, but a small camera module is preferable. In the speaker unit, for example, it can be used for fixing the diaphragm and coil of the speaker.

本発明における「カメラモのジュール組立用」とは、カメラモジュールにおいて、部位間を接着することを意味する。すなわち、接着部位に光硬化性樹脂を塗布し、塗布層を光硬化して部位間を接着することを意味する。接着する部位としては、レンズバレルと呼ばれるレンズユニットと台座(筐体)との接着、フィルター(IRカットフィルター)と台座(筺体)との接着、オートフォーカスにおけるフラットスプリングとレンズバレルとの接着などが挙げられる。   In the present invention, “for camera module assembly” means that the parts of the camera module are bonded. That is, it means that a photo-curing resin is applied to the adhesion site, the application layer is photo-cured, and the sites are bonded. Adhesive parts include lens unit called lens barrel and pedestal (housing), filter (IR cut filter) and pedestal (housing), autofocus flat spring and lens barrel. Can be mentioned.

本発明の光硬化性接着組成物は、光開始剤を含有することができる。光開始剤の添加量は、(メタ)アクリレート混合物(A)80重量部に対して、0.1から10重量部、好ましくは0.5〜5重量部、特に好ましくは1〜3重量部である。   The photocurable adhesive composition of the present invention can contain a photoinitiator. The addition amount of the photoinitiator is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight, particularly preferably 1 to 3 parts by weight with respect to 80 parts by weight of the (meth) acrylate mixture (A). is there.

光開始剤としては、以下の化合物が例示できる。
アセトフェノン系化合物:アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルアセトフェノン、4−フェノキシジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−ジクロロアセトフェノン又は4−t−ブチルトリクロロアセトフェノン;
ベンゾフェノン系化合物:ベンゾフェノン、ベンゾフェノンオキシム又は4,4‘−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン;
ベンゾインエーテル系化合物:ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル又はベンゾインイソブチルエーテル;
チオキサントン系化合物:チオキサントン又はジエチルチオキサントン;
ケトン系化合物:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4−(2−アクリロイルオキシ)フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン又はα−ヒドロキシイソブチルフェニルケトン;及び
その他の化合物:2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノプロパン−1、ベンジルジメチルケタール、ベンジル、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、メチルイソブチロイル−メチルホスフィネート、メチルイソブチロイル−フェニルホスフィネート、ジフェニル−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フォスフィンオキシド、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]、ホスフィンオキサイドとしては、ビスフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−ホスフィンオキサイド又はビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルベンチルホスフィンオキサイド等。
Examples of the photoinitiator include the following compounds.
Acetophenone compounds: acetophenone, diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylacetophenone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone or 4-t-butyltrichloroacetophenone;
Benzophenone compounds: benzophenone, benzophenone oxime or 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone;
Benzoin ether compounds: benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether or benzoin isobutyl ether;
Thioxanthone compounds: thioxanthone or diethyl thioxanthone;
Ketone compounds: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4- (2-acryloyloxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone or α-hydroxyisobutylphenyl ketone; and other compounds: 2-methyl-1- [ 4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, benzyldimethyl ketal, benzyl, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, methylisobutyroyl-methylphosphinate, methyliso Butyroyl-phenylphosphinate, diphenyl- (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone], phosphine As oxide, bisphenyl 2,4,6-trimethylbenzoyl) - phosphine oxide or bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl ventile phosphine oxide, and the like.

本発明の光硬化性接着組成物は、さらに、シランカップリング剤、酸化防止剤、重合禁止剤、有機過酸化物、可塑剤、タッキファイヤーなどを含有してもよい。   The photocurable adhesive composition of the present invention may further contain a silane coupling agent, an antioxidant, a polymerization inhibitor, an organic peroxide, a plasticizer, a tackifier, and the like.

本発明の光硬化性接着組成物の粘度は、好ましくは80000mPa・s以下、より好ましくは40000mPa・s以下、さらに好ましくは30000mPa・s以下、特に好ましくは20000mPa・s以下であり、下限値は1000mPa・sであることが好ましい。本発明の光硬化性接着組成物の粘度は、最適には、1000mPa・s〜20000mPa・sである。粘度が低すぎる場合は、塗布後で硬化前の接着組成物の形状保持性が劣るので、好ましくない。また、粘度が高すぎると、ノズル、特に狭ノズルを用いた場合の塗布性が劣り、好ましくない。   The viscosity of the photocurable adhesive composition of the present invention is preferably 80000 mPa · s or less, more preferably 40000 mPa · s or less, further preferably 30000 mPa · s or less, particularly preferably 20000 mPa · s or less, and the lower limit is 1000 mPa. -It is preferable that it is s. The viscosity of the photocurable adhesive composition of the present invention is optimally 1000 mPa · s to 20000 mPa · s. If the viscosity is too low, the shape retention of the adhesive composition after coating and before curing is inferior, which is not preferable. On the other hand, if the viscosity is too high, the applicability when using a nozzle, particularly a narrow nozzle, is inferior, which is not preferable.

本発明の光硬化樹脂組成物は、下記実施例記載の方法で測定した接着強度が好ましくは15N以上、より好ましくは18N以上、特に好ましくは20N以上である。このような接着強度を有すれば、落下衝撃性において優れる。   The photocurable resin composition of the present invention preferably has an adhesive strength measured by the method described in the following examples of 15 N or more, more preferably 18 N or more, and particularly preferably 20 N or more. If it has such adhesive strength, it is excellent in drop impact property.

本発明のカメラモジュールは、上記の光硬化性接着組成物を用いて接着部位を接着して組立てたカメラモジュールである。   The camera module of the present invention is a camera module assembled by adhering the adhesion sites using the above-mentioned photocurable adhesive composition.

本発明は、上記の光硬化性接着組成物をカメラモジュールの接着部位に塗布し、次いで、塗布層を光硬化して接着部位を接着する工程を含むカメラモジュールの組立て方法である。カメラモジュールの接着部位は前記した通りである。   The present invention is a method for assembling a camera module, comprising the steps of applying the above-mentioned photocurable adhesive composition to an adhesion site of a camera module, and then photocuring the coating layer to adhere the adhesion site. The adhesion part of the camera module is as described above.

本発明の組立て方法において、光硬化性接着組成物の接着部位への塗布方法は従来から公知の方法が使用できる。ディスペンサーを用いて塗布する方法が、塗布量を安定的に調整できる点で好ましい。ディスペンサーのノズルは、広い(太い)もの(例えば、内径0.7mmのもの)から狭い(細い)もの(内径が100〜300μmのノズル、例えば、内径150又は190μmのもの)までの任意のノズルが使える。小型のカメラモジュールの組立ての場合には、狭ノズルのディスペンサーにより塗布を行うことが特に好ましい。狭ノズルのディスペンサーの例として、武蔵エンジニアリング社製SN−27G:内径190μmやSN−28G:内径150μmが挙げられる。塗布された光硬化性接着組成物は、光硬化されることによりカメラモジュールの部位を接着する。光硬化は、エネルギー線、特に紫外線を用いる通常の方法で行うことができる。   In the assembling method of the present invention, a conventionally known method can be used as a method for applying the photocurable adhesive composition to the adhesion site. A method of applying using a dispenser is preferable in that the amount of application can be stably adjusted. The nozzle of the dispenser can be any nozzle from wide (thick) (for example, having an inner diameter of 0.7 mm) to narrow (thin) (for nozzles having an inner diameter of 100 to 300 μm, for example, having an inner diameter of 150 or 190 μm). It can be used. In the case of assembling a small camera module, it is particularly preferable to perform application using a dispenser having a narrow nozzle. Examples of narrow nozzle dispensers include Musashi Engineering SN-27G: Inner Diameter 190 μm and SN-28G: Inner Diameter 150 μm. The applied photocurable adhesive composition is photocured to bond the parts of the camera module. Photocuring can be performed by an ordinary method using energy rays, particularly ultraviolet rays.

以下に、本発明を実施例により詳しく説明する。
(実施例1〜4及び比較例1)
表1に記載された配合量比に基づいて、(メタ)アクリレートオリゴマーUN7700、(メタ)アクリレートモノマーRM1002と光開始剤イルガキュアー127を均一な液体になるまで30分攪拌し、そこにX−24−9163Aを加え60分攪拌し光硬化性接着組成物を調製した。攪拌機は、攪拌中の温度上昇を抑えることが出来るジャケット式の攪拌容器を用いてプラネタリーミキサー(機種名PRIMIX社製 T.K.HIVISMIX 2P−1)で回転数30r/minで攪拌した。攪拌中は、ジャケット内に25℃の冷却水を流しておこなった。表2に各成分の原材料名及びメーカーを示す。
得られた光硬化性接着組成物の粘度、接着強度及び吐出試験を以下の方法で測定した。測定結果を表1に示す。
[粘度]:
東機産業社製RE−115Uを用いて、R14,10r/minにて測定を行った(但し、実施例4のみ、R14,5r/minにて測定した。)。
[接着強度]:
・接着強度の測定方法(被着体の種類、形状、硬化条件)
LCP :新日本石油製 CM301B、abt.100 mm × 100 mm × 2.8 mmt
青ガラス :10 mm × 10 mm × 1.8 mmt
ディスペンサー調整器:武蔵エンジニアリング製 ML-606 ノズル:0.19mm
使用ニードル :26 G
塗布量 :(0.1 mg/ 点) × 4 点
UV 照射器 :浜松ホトニクス製 LC5
UV 照度計 :浜松ホトニクス製 C6080-13
UV 照度 :200 mW/cm2
照射距離 :40 mm
押し抜き試験機 :島津製作所製 AGS-500D
押し抜き速度 :10 mm/min
・接着強度の試験片の調製法
試験片を図1に示す。青ガラス(3)の中央部に、スペーサー(2)としてセロハンテープ(50μmのギャップ)を貼る。次に、青ガラス(3)の4つの角のそれぞれに、0.1mgの光硬化性接着組成物(5)を塗布し、その後、これをLCP(1)上に載せた後、青ガラス(3)越しにUV光を照射してLCP(1)と青ガラス(3)を接着する。LCP(1)の直径4mmの穴(7)を通じて、押し抜き試験機を用いる押し抜き(6)により接着強度を測定する。
[吐出試験]:
武蔵エンジニアリング社製SN−27G(内径190μm)を用い、吐出圧0.5MPaで光硬化性接着組成物10mlの吐出試験をおこなった。
評価は、○:塗布性が良好
△:塗布性がやや良好
×:塗布性不良(塗布量が少ないか、ノズル詰まりが起こる)
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
(Examples 1-4 and Comparative Example 1)
Based on the blending ratio described in Table 1, (meth) acrylate oligomer UN7700, (meth) acrylate monomer RM1002 and photoinitiator Irgacure 127 were stirred for 30 minutes until a uniform liquid was obtained, and then X-24 -9163A was added and stirred for 60 minutes to prepare a photocurable adhesive composition. The stirrer was stirred at a rotational speed of 30 r / min with a planetary mixer (T.K.HIVISMIX 2P-1 manufactured by PRIMIX) using a jacket-type stirring vessel capable of suppressing a temperature rise during stirring. During stirring, cooling water at 25 ° C. was allowed to flow through the jacket. Table 2 shows the raw material names and manufacturers of each component.
The viscosity, adhesive strength, and discharge test of the obtained photocurable adhesive composition were measured by the following methods. The measurement results are shown in Table 1.
[viscosity]:
Measurement was performed at R14, 10 r / min using RE-115U manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. (however, only Example 4 was measured at R14, 5 r / min).
[Adhesive strength]:
・ Measurement method of adhesive strength (type of adherend, shape, curing conditions)
LCP: Nippon Oil Corporation CM301B, abt.100 mm x 100 mm x 2.8 mmt
Blue glass: 10 mm x 10 mm x 1.8 mmt
Dispenser adjuster: Musashi engineering ML-606 Nozzle: 0.19mm
Use needle: 26 G
Application amount: (0.1 mg / point) x 4 points
UV irradiator: LC5 made by Hamamatsu Photonics
UV illuminance meter: C6080-13 made by Hamamatsu Photonics
UV illuminance: 200 mW / cm 2
Irradiation distance: 40 mm
Punching tester: Shimadzu AGS-500D
Punching speed: 10 mm / min
-Preparation method of test piece of adhesive strength The test piece is shown in FIG. A cellophane tape (50 μm gap) is applied as a spacer (2) to the center of the blue glass (3). Next, 0.1 mg of the photocurable adhesive composition (5) is applied to each of the four corners of the blue glass (3), and then placed on the LCP (1). 3) The LCP (1) and the blue glass (3) are bonded by irradiating with UV light. The adhesive strength is measured by punching (6) using a punching tester through a hole (7) having a diameter of 4 mm of LCP (1).
[Discharge test]:
Using SN-27G (inner diameter 190 μm) manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd., a discharge test of 10 ml of the photocurable adhesive composition was performed at a discharge pressure of 0.5 MPa.
Evaluation: ○: Applicability is good △: Applicability is slightly good ×: Applicability is poor (coating amount is small or nozzle clogging occurs)


(RM−1002:日本化薬株式会社製 イソボルニルアクリレートKAYARAD RM−1002)

(RM-1002: Isobornyl acrylate KAYARAD RM-1002 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

(実施例5及び比較例2〜3)
表3に記載された配合に基づいて、(メタ)アクリレートオリゴマーUN7700、(メタ)アクリレートモノマーRM1002と光開始剤イルガキュアー127を均一な液体になるまで30分攪拌し、そこにX−24−9404、SG95SKまたはTG308Fを加え60分攪拌し光硬化性接着組成物を調製した。攪拌機は、攪拌中の温度上昇を抑えることが出来るジャケット式の攪拌容器を用いてプラネタリーミキサー(機種名PRIMIX社製 T.K.HIVISMIX 2P−1)で回転数30r/minで攪拌した。攪拌中は、ジャケット内に25℃の冷却水を流しておこなった。表2に各成分の原材料名及びメーカーを示す。得られた光硬化性接着組成物の粘度、接着強度及び吐出試験を測定した。測定結果を表3に示す。
(Example 5 and Comparative Examples 2-3)
Based on the formulation described in Table 3, (Meth) acrylate oligomer UN7700, (Meth) acrylate monomer RM1002 and photoinitiator Irgacure 127 were stirred for 30 minutes until a uniform liquid was obtained, where X-24-9404 was added. SG95SK or TG308F was added and stirred for 60 minutes to prepare a photocurable adhesive composition. The stirrer was stirred at a rotational speed of 30 r / min with a planetary mixer (T.K.HIVISMIX 2P-1 manufactured by PRIMIX) using a jacket-type stirring vessel capable of suppressing a temperature rise during stirring. During stirring, cooling water at 25 ° C. was allowed to flow through the jacket. Table 2 shows the raw material names and manufacturers of each component. The viscosity, adhesive strength, and discharge test of the obtained photocurable adhesive composition were measured. Table 3 shows the measurement results.

本発明によれば、接着強度が大きい光硬化性接着組成物が得られ、これを使用すれば、落下衝撃性が向上したカメラモジュール等を得ることができる。   According to the present invention, a photocurable adhesive composition having a high adhesive strength can be obtained, and by using this, a camera module having an improved drop impact property can be obtained.

1 LCP
2 スペーサー(セロハンテープ、50μm)
3 青ガラス
4 穴(直径4mm)
5 光硬化性接着組成物(0.1mg)
6 押し抜き(10mm/min)
1 LCP
2 Spacer (cellophane tape, 50μm)
3 Blue glass 4 Hole (diameter 4mm)
5 Photocurable adhesive composition (0.1 mg)
6 Punching (10mm / min)

Claims (7)

(メタ)アクリレートオリゴマー(a)及び(メタ)アクリレートモノマー(b)からなる(メタ)アクリレート混合物(A)と球状ナノシリカ(B)とを含み、(メタ)アクリレートオリゴマー(a)が、ポリエーテル骨格、ポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有する(メタ)アクリレートオリゴマーであり、球状ナノシリカ(B)の粒径が30〜500nmである、光硬化性接着組成物(但し、ポリイミドを含む光硬化性接着組成物を除く)。 (Meth) acrylate oligomer (a) and the only free consisting (meth) acrylate monomer (b) (meth) acrylate mixture (A) a spherical nanosilica (B), the (meth) acrylate oligomer (a), polyether A photocurable adhesive composition that is a (meth) acrylate oligomer having a skeleton, a polycarbonate skeleton, or a polyester skeleton, and the spherical nanosilica (B) has a particle size of 30 to 500 nm (however, a photocurable adhesive composition containing polyimide) except for). (メタ)アクリレート混合物(A)80重量部に対して、5〜40重量部の球状ナノシリカ(B)を含む、請求項記載の光硬化性接着組成物。 (Meth) acrylate mixture (A) with respect to 80 parts by weight, 5 to 40 parts by weight of spherical nanosilica (B), claim 1 photocurable adhesive composition. (メタ)アクリレート混合物(A)が、10〜90重量%の(メタ)アクリレートオリゴマー(a)と90〜10重量%の(メタ)アクリレートモノマー(b)とからなる、請求項1又は2記載の光硬化性接着組成物。 (Meth) acrylate mixture (A) is composed of 10-90% by weight (meth) acrylate oligomer (a) 90 to 10% by weight of the (meth) acrylate monomer (b), according to claim 1 or 2, wherein Photocurable adhesive composition. カメラモジュールの組立用である、請求項1〜のいずれか1項記載の光硬化性接着組成物。 Is for the assembly of the camera module, any one photocurable adhesive composition according to claim 1-3. 請求項記載の光硬化性接着組成物を用いて組立てたカメラモジュール。 A camera module assembled using the photocurable adhesive composition according to claim 4 . 請求項記載の光硬化性接着組成物を接着部位に塗布し、接着部位を接着する工程を含むカメラモジュールの組立て方法。 A method for assembling a camera module, comprising: applying the photocurable adhesive composition according to claim 4 to an adhesion site and adhering the adhesion site. 光硬化性接着組成物の塗布を内径が100〜300μmのノズルのディスペンサーにより行う、請求項記載のカメラモジュールの組立て方法。 The camera module assembling method according to claim 6 , wherein the photocurable adhesive composition is applied by a dispenser having a nozzle having an inner diameter of 100 to 300 μm.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0339378A (en) * 1989-07-05 1991-02-20 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive composition, method for fixing electronic component to print substrate and production of integrated circuit board
JP3023065B2 (en) * 1995-07-26 2000-03-21 サンメディカル株式会社 Amorphous inorganic oxide aggregated particles, method for producing the same and dental filling composition
JP3691931B2 (en) * 1997-03-11 2005-09-07 三菱化学株式会社 Binder resin for toner, toner for developing electrostatic charge, and image forming method
EP1375617A1 (en) * 2002-06-19 2004-01-02 3M Innovative Properties Company Radiation-curable, solvent-free and printable precursor of a pressure-sensitive adhesive
KR100996780B1 (en) * 2005-07-05 2010-11-25 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part
JP2007258508A (en) * 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd Adhesive for semiconductor, semiconductor device using the same, and manufacturing method of semiconductor device
JP2008181981A (en) * 2007-01-24 2008-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor and its manufacturing method
JP2009017370A (en) * 2007-07-06 2009-01-22 Alps Electric Co Ltd Camera module, and manufacturing method thereof
JP2009229472A (en) * 2008-02-25 2009-10-08 Kyocera Corp Optical component, and optical device using the same

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