JP5679743B2 - Electronics - Google Patents

Electronics Download PDF

Info

Publication number
JP5679743B2
JP5679743B2 JP2010203147A JP2010203147A JP5679743B2 JP 5679743 B2 JP5679743 B2 JP 5679743B2 JP 2010203147 A JP2010203147 A JP 2010203147A JP 2010203147 A JP2010203147 A JP 2010203147A JP 5679743 B2 JP5679743 B2 JP 5679743B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display unit
substrate
metal plate
holding member
lcd substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010203147A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012060508A (en
Inventor
知樹 高橋
知樹 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2010203147A priority Critical patent/JP5679743B2/en
Publication of JP2012060508A publication Critical patent/JP2012060508A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5679743B2 publication Critical patent/JP5679743B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、表示部を有する可動部が機器本体に対して回動自在に支持される電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic apparatus in which a movable part having a display unit is supported so as to be rotatable with respect to the apparatus body.

従来、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話機等の電子機器では、液晶ディスプレイ等の表示部を有する可動部としての表示ユニットが機器本体に対して回動(開閉)可能に支持されるものがある。さらに表示ユニットを全開状態で開閉方向とは異なる方向に回動(回転)可能に構成することで、様々な角度から表示部を見ることを可能にしたものもある。   2. Description of the Related Art Conventionally, some electronic devices such as a digital camera, a video camera, and a mobile phone are supported so that a display unit as a movable unit having a display unit such as a liquid crystal display can be rotated (opened / closed) with respect to the device main body. Further, there is a display unit that can be viewed from various angles by configuring the display unit so that the display unit can be rotated (rotated) in a direction different from the opening / closing direction in a fully opened state.

このような表示ユニットのバリアングル開閉機構を備えた電子機器は、表示ユニットの開閉状態及び回転状態によって、表示部に表示される画像を上下、左右に反転する等の表示の切り替えや点灯及び消灯を行い、操作者に違和感を与えないようにしている。一般的に表示ユニットに内蔵された電子回路基板と、機器本体に納められた電子回路基板(以下、単に「回路基板」もしくは「基板」とも言う)は、ケーブルハーネスやFPC(フレキシブルプリント基板)等で接続される。   An electronic device equipped with such a vari-angle opening / closing mechanism of a display unit switches the display such as reversing the image displayed on the display unit up and down, left and right, and turns on and off depending on the opening and closing state and rotation state of the display unit. To prevent the operator from feeling uncomfortable. Generally, an electronic circuit board built in a display unit and an electronic circuit board (hereinafter also simply referred to as “circuit board” or “board”) housed in a device main body are a cable harness, an FPC (flexible printed circuit board), etc. Connected with.

近年、電子回路の動作周波数が高まっており、不要輻射ノイズの漏洩の対策が課題となっている。さらに、様々な電子機器のデジタル化が進み、それらの機器からの不要輻射ノイズの機器への侵入も誤動作の要因となり、その対策の重要性が高まっている。不要輻射ノイズの漏れ及び浸入を低減させるには、導電性を有する構造体や外装ケース(シャーシ)等と電子回路基板のグランドパターンとを、同電位化を狙い電気的に導通させると効果が大きいことが周知である。特にバリアングル開閉機構を備えた電子機器のように、電子回路基板が機器内部に複数ある場合には、各電子回路基板のグランドパターンと導電性を有する構造体や外装ケースとを同電位にすることが望ましい。   In recent years, the operating frequency of electronic circuits has increased, and countermeasures against leakage of unnecessary radiation noise have become a problem. Furthermore, digitalization of various electronic devices has progressed, and intrusion of unwanted radiation noise from these devices into devices has also become a cause of malfunction, and the importance of countermeasures is increasing. In order to reduce the leakage and intrusion of unnecessary radiation noise, it is more effective to electrically connect the conductive structure, the exterior case (chassis), etc. and the ground pattern of the electronic circuit board with the same potential. It is well known. In particular, when there are a plurality of electronic circuit boards inside the equipment, such as an electronic equipment equipped with a vari-angle opening / closing mechanism, the ground pattern of each electronic circuit board and the conductive structure or exterior case are set to the same potential. It is desirable.

従来の電子機器に適用される電子回路基板の固定方法においては、例えば長方形形状の電子回路基板の場合、四隅に設けた孔とシャーシ等の構造体に設けた基板取り付け部をネジ等により固定する。電子回路基板の孔の周囲に、その基板のグランドパターンと電気的に繋がったグランドパッド(グランドパターン露呈部)を設ける。そのグランドパッドと導電性のある構造体の基板取り付け部とを接触させ、ネジにより締結することにより接触状態を確実にしている。   In a method of fixing an electronic circuit board applied to a conventional electronic device, for example, in the case of a rectangular electronic circuit board, holes provided at four corners and a board mounting portion provided at a structure such as a chassis are fixed with screws or the like. . Around the hole of the electronic circuit board, a ground pad (ground pattern exposing portion) electrically connected to the ground pattern of the board is provided. The ground pad and the substrate mounting portion of the conductive structure are brought into contact with each other and fastened with screws to ensure the contact state.

また、部品点数削減及び組立工数削減の観点から、電子回路基板を筐体にスライドして取り付ける方法も提案されている(下記特許文献1)。しかしこの方法によると、基板をスライドさせて筐体に取り付けるために、基板に開口部を設ける必要があり、穴を設けることで基板の強度が低下する懸念があった。また開口部を設けることで基板の有効面積が減少してしまうという問題もあった。そのため、基板の大きさが大きくなる傾向があり、コストアップや機器そのものが大型化するという問題があった。   Further, from the viewpoint of reducing the number of parts and the number of assembly steps, a method of sliding and mounting an electronic circuit board on a housing has also been proposed (Patent Document 1 below). However, according to this method, in order to slide the substrate and attach it to the housing, it is necessary to provide an opening in the substrate, and there is a concern that the strength of the substrate is reduced by providing the hole. There is also a problem that the effective area of the substrate is reduced by providing the opening. Therefore, there is a tendency that the size of the substrate tends to increase, and there is a problem that the cost is increased and the device itself is increased in size.

一方、特に近年、バリアングル開閉機構を備えた電子機器では、表示ユニットの薄型化が求められているため、電子回路基板の筐体へのネジ締結による固定は行わず、半田(はんだ)による固定が行われている例がある。図10は、第1の従来の電子機器において、半田により電子回路基板をホルダー板金に固定する手法を採用した場合の斜視図である。   On the other hand, in recent years, especially in electronic devices equipped with a vari-angle opening / closing mechanism, since the display unit is required to be thin, the electronic circuit board is not fixed to the housing by screw fastening, but is fixed by solder (solder). There is an example that has been done. FIG. 10 is a perspective view in the case of adopting a technique of fixing an electronic circuit board to a holder metal plate with solder in the first conventional electronic device.

この電子機器においては、バリアングル表示ユニットに内蔵された電子回路基板110と、LCD(Liquid Crystal Display)等の表示装置を保持するための導電性を有するホルダー板金116を備える。ホルダー板金116はLCD及びそのバックライトを保持し、その裏面側に電子回路基板110を保持する。電子回路基板110にはLCDやバックライトを駆動するための回路が実装されている。   This electronic apparatus includes an electronic circuit board 110 built in a vari-angle display unit and a conductive holder metal plate 116 for holding a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display). The holder metal plate 116 holds the LCD and its backlight, and holds the electronic circuit board 110 on the back side thereof. A circuit for driving an LCD and a backlight is mounted on the electronic circuit board 110.

電子回路基板110の保持固定においては、ホルダー板金116から切り起こされた切り起こし部116a、116bが、電子回路基板110に設けられた2つの挿通穴(不図示)に挿通される。これにより電子回路基板110がホルダー板金116に対して位置決めされる。そして、挿通穴の周囲に設けられたグランドパッドと切り起こし部116a、116bとを半田にて固定することで、電子回路基板110をホルダー板金116に固定する。こうすることで、電子回路基板110のグランドパターンとホルダー板金116とが電気的にも接続される。   In holding and fixing the electronic circuit board 110, the cut-and-raised portions 116 a and 116 b cut and raised from the holder metal plate 116 are inserted into two insertion holes (not shown) provided in the electronic circuit board 110. Thereby, the electronic circuit board 110 is positioned with respect to the holder metal plate 116. Then, the electronic circuit board 110 is fixed to the holder metal plate 116 by fixing the ground pad provided around the insertion hole and the cut-and-raised portions 116 a and 116 b with solder. By doing so, the ground pattern of the electronic circuit board 110 and the holder metal plate 116 are also electrically connected.

図11は、第2の従来の電子機器における表示ユニットの分解斜視図である。図12(a)は、組み立て後の同表示ユニットの背面図である。図12(b)、(c)は、それぞれ図12(a)のE−E、F−F線に沿う断面図である。   FIG. 11 is an exploded perspective view of a display unit in a second conventional electronic device. FIG. 12A is a rear view of the display unit after assembly. 12B and 12C are cross-sectional views taken along lines EE and FF in FIG. 12A, respectively.

この第2の従来の電子機器は、デジタルカメラとして構成され、不図示の機器本体に対して2軸ヒンジ部208を介して表示ユニット202が開閉動作可能なバリアングル開閉機構を備える。まず、構成を説明する。   The second conventional electronic device is configured as a digital camera, and includes a vari-angle opening / closing mechanism that allows the display unit 202 to be opened / closed via a biaxial hinge unit 208 with respect to an unillustrated device body. First, the configuration will be described.

図11に示すように、表示ユニット202は、前ケース202b、LCDモジュール202a、ホルダー板金216、電子回路基板210、補助板金251、後ケース202c等を有する。表示部であるLCDモジュール202aは、LCD及びバックライトから構成される。このLCDモジュール202aからFPC(Flexible Printed Circuits:フレキシブルプリント基板)が2つ延出している。2つのFPCのうち1つがLCD−FPC212で、もう1つがバックライトFPC211である。   As shown in FIG. 11, the display unit 202 includes a front case 202b, an LCD module 202a, a holder metal plate 216, an electronic circuit board 210, an auxiliary metal plate 251, a rear case 202c, and the like. The LCD module 202a, which is a display unit, includes an LCD and a backlight. Two FPCs (Flexible Printed Circuits) extend from the LCD module 202a. One of the two FPCs is an LCD-FPC 212, and the other is a backlight FPC 211.

FPC211、212は、それぞれ、電子回路基板210にコネクタを介して電気的に接続される。電子回路基板210には、LCD及びバックライトを駆動するためのドライバや周辺回路が搭載されている。電子回路基板210は、導電性を有する金属からなる2軸ヒンジ部208の孔部に挿通されるケーブルハーネス213を経由して、機器本体のメイン基板(不図示)へと電気的に接続されている。ケーブルハーネス213により、機器本体のメイン基板(図示せず)から電子回路基板210へ、電源供給及び表示内容の信号供給が行われる。   Each of the FPCs 211 and 212 is electrically connected to the electronic circuit board 210 via a connector. The electronic circuit board 210 is mounted with drivers and peripheral circuits for driving the LCD and the backlight. The electronic circuit board 210 is electrically connected to a main board (not shown) of the device main body via a cable harness 213 inserted through the hole of the biaxial hinge part 208 made of conductive metal. Yes. The cable harness 213 supplies power and signals for display contents from the main board (not shown) of the apparatus body to the electronic circuit board 210.

ホルダー板金216は導電性を有し、前面側においてLCDモジュール202aをその側面を包むように保持し、背面側には電子回路基板210が取り付けられる。ホルダー板金216には、切り起こしにより、2つの係合片216i、216j、及び2つの位置決め部216e、216fが背面方向に突設形成されている。   The holder metal plate 216 has conductivity, and holds the LCD module 202a so as to wrap the side surface on the front side, and the electronic circuit board 210 is attached to the back side. The holder metal plate 216 is formed with two engaging pieces 216i and 216j and two positioning portions 216e and 216f protruding in the rear direction by cutting and raising.

前ケース202bは絶縁性を有する樹脂部材からなり、後ケース202cは導電性を有するアルミ部材からなる。補助板金251は導電性を有する金属からなり、電子回路基板210と接触するべく延設された接触部251a、251bのほか、タッピング処理を施したネジの螺合部が一体的に形成されている。   The front case 202b is made of an insulating resin member, and the rear case 202c is made of a conductive aluminum member. The auxiliary sheet metal 251 is made of a conductive metal, and in addition to the contact portions 251a and 251b extended so as to come into contact with the electronic circuit board 210, a screwed portion of a tapped screw is integrally formed. .

電子回路基板210には回路のグランドパターンと電気的に接続されたグランドパッド210a、210bが背面側に露呈しており、前述の補助板金251の接触部251a、251bと接触し電気的に導通するよう構成されている。電子回路基板210にはまた、孔部210c、210dが形成されている。   The electronic circuit board 210 has ground pads 210a and 210b electrically connected to the ground pattern of the circuit exposed on the back side, and is in contact with and electrically conductive with the contact portions 251a and 251b of the auxiliary sheet metal 251 described above. It is configured as follows. The electronic circuit board 210 is also formed with holes 210c and 210d.

次に、表示ユニット202及び2軸ヒンジ部208の組立て手順を説明する。まず、ホルダー板金216にLCDモジュール202aを前側から嵌め込み、それらを前ケース202bに背面側から挿入する。次に、絶縁シート221をホルダー板金216に背面側から不図示の位置決め部を用いて載せる。さらにその上(背面側)に電子回路基板210をホルダー板金216の係合片216i、216jに引っ掛けながら載せる。ホルダー板金216と電子回路基板210の面方向における位置決めは、ホルダー板金216の位置決め部216e、216fが電子回路基板210の孔部210c、210dに挿入嵌合されることによって行われる。   Next, the assembly procedure of the display unit 202 and the biaxial hinge unit 208 will be described. First, the LCD module 202a is fitted into the holder metal plate 216 from the front side, and they are inserted into the front case 202b from the back side. Next, the insulating sheet 221 is placed on the holder metal plate 216 from the back side using a positioning unit (not shown). Further, the electronic circuit board 210 is placed on the back (side) while being hooked on the engaging pieces 216i and 216j of the holder metal plate 216. Positioning of the holder metal plate 216 and the electronic circuit board 210 in the surface direction is performed by inserting and fitting the positioning portions 216e and 216f of the holder metal plate 216 into the holes 210c and 210d of the electronic circuit board 210.

電子回路基板210が係合片216i、216jに係合すると共に、位置決め部216e、216fが孔部210c、210dに嵌合されて、電子回路基板210の前面がホルダー板金216に対向当接すると、電子回路基板210は仮装着状態となる。この状態で、FPC212、211を電子回路基板210のコネクタ部に接続し、補助板金251を前ケース202bに挿入する。すると、補助板金251の接触部251a、251bが電子回路基板210のグランドパッド210a、210bを押さえ込み、電子回路基板210はホルダー板金216に保持固定される。   When the electronic circuit board 210 is engaged with the engaging pieces 216i and 216j, the positioning portions 216e and 216f are fitted into the holes 210c and 210d, and the front surface of the electronic circuit board 210 is opposed to the holder sheet metal 216, The electronic circuit board 210 is temporarily mounted. In this state, the FPCs 212 and 211 are connected to the connector portion of the electronic circuit board 210, and the auxiliary sheet metal 251 is inserted into the front case 202b. Then, the contact portions 251a and 251b of the auxiliary sheet metal 251 press the ground pads 210a and 210b of the electronic circuit board 210, and the electronic circuit board 210 is held and fixed to the holder sheet metal 216.

次に、ケーブルハーネス213が予め挿通された状態の2軸ヒンジ部208を、前ケース202bに取り付け、電子回路基板210のコネクタにケーブルハーネス213を接続する。そして、内装ネジであるネジ219a、219bにて、ホルダー板金216、補助板金251及び2軸ヒンジ部208を、前ケース202bにネジ止めして仮固定する。これらに後ケース202cを被せた後に、外装ネジであるネジ219c、219d、219e、219fでネジ止めして固定することで、前ケース202b、後ケース202c、及びこれらの間の内蔵物のすべてが完全に固定状態とされる。   Next, the biaxial hinge 208 having the cable harness 213 inserted in advance is attached to the front case 202b, and the cable harness 213 is connected to the connector of the electronic circuit board 210. Then, the holder metal plate 216, the auxiliary metal plate 251 and the biaxial hinge portion 208 are screwed and temporarily fixed to the front case 202b with screws 219a and 219b which are interior screws. After covering these with the rear case 202c, the front case 202b, the rear case 202c, and all the built-in parts between them are secured by fixing them with screws 219c, 219d, 219e, and 219f, which are external screws. It is completely fixed.

図12のうち、図12(a)では、内部が分かるように後カバー202cの表示を省略している。図12(b)に示すように、電子回路基板210のグランドパッド210bに、補助板金251の接触部251bが弾性的に接触し、電気的に接続されていることがわかる。補助板金251に設けられたタップ部にネジ219cが螺合され、後カバー202c、前カバー202b、ホルダー板金216を挟んで締結固定されるため、補助板金251とホルダー板金216との電気的な接続がなされる。   In FIG. 12, in FIG. 12A, the display of the rear cover 202c is omitted so that the inside can be seen. As shown in FIG. 12B, it can be seen that the contact portion 251 b of the auxiliary metal plate 251 is in elastic contact with and electrically connected to the ground pad 210 b of the electronic circuit board 210. Since the screw 219c is screwed into the tap portion provided in the auxiliary sheet metal 251 and is fastened and fixed with the rear cover 202c, the front cover 202b, and the holder sheet metal 216 interposed therebetween, the electrical connection between the auxiliary sheet metal 251 and the holder sheet metal 216 is achieved. Is made.

図12(c)に示されるように、電子回路基板210の2軸ヒンジ部208側の端部がホルダー板金216の係合片216i、216jに係合し、容易には外れないようになっている。一方、ホルダー板金216は、ネジ219bにより、2軸ヒンジ部208の一部を構成する板金にネジ止め固定されるため、ホルダー板金216と2軸ヒンジ部208とは電気的に安定的に接続されている状態である。従って、2軸ヒンジ部208から電子回路基板210のグランドパッド210a、210bまでの電気的な経路には、ホルダー板金216及び補助板金251の2部品が介在している。   As shown in FIG. 12C, the end portion of the electronic circuit board 210 on the biaxial hinge portion 208 side engages with the engagement pieces 216i and 216j of the holder metal plate 216 so that they are not easily detached. Yes. On the other hand, since the holder metal plate 216 is screwed and fixed to the metal plate constituting a part of the biaxial hinge portion 208 by the screw 219b, the holder metal plate 216 and the biaxial hinge portion 208 are electrically connected stably. It is in a state. Accordingly, two parts of the holder metal plate 216 and the auxiliary metal plate 251 are interposed in the electrical path from the biaxial hinge portion 208 to the ground pads 210 a and 210 b of the electronic circuit board 210.

特開2005−12096号公報JP-A-2005-12096

しかしながら、上記第1の従来の電子機器は、LCDやバックライトを保持するホルダー板金116に電子回路基板110を半田で固定する構成であるため、LCDやバックライトに熱が加わる。そのため、バックライトを構成する反射シートや光学シートを熱で侵してしまい、表示部がダメージを受けるおそれがある。また、一度、半田にて取り付けた電子回路基板110を何らかの理由で取り外す必要が生じた場合、半田を溶融させて分解を行わなければならないため、電子回路基板110の着脱作業が煩わしい。   However, since the first conventional electronic device has a configuration in which the electronic circuit board 110 is fixed to the holder metal plate 116 that holds the LCD and the backlight with solder, heat is applied to the LCD and the backlight. For this reason, the reflective sheet and the optical sheet constituting the backlight may be damaged by heat, and the display unit may be damaged. In addition, once it becomes necessary to remove the electronic circuit board 110 attached with solder for some reason, the solder must be melted and disassembled, so that the operation of attaching and detaching the electronic circuit board 110 is troublesome.

一方、上記第2の従来の電子機器は、2軸ヒンジ部208から電子回路基板210のグランドパッド210a、210bまでに2部品が介在するため、部品点数が多い。それだけでなく、それぞれの接触部での接触抵抗が増えてしまい、不要輻射ノイズの対策の観点で改善の余地がある。   On the other hand, the second conventional electronic device has a large number of components because two components are interposed from the biaxial hinge portion 208 to the ground pads 210a and 210b of the electronic circuit board 210. In addition, the contact resistance at each contact portion increases, and there is room for improvement in terms of measures against unwanted radiation noise.

本発明は上記従来技術の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、可動部の厚みを抑えると共に基板の着脱を容易化し、且つ少ない部品数で不要輻射ノイズの影響を抑えることができる電子機器を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and its purpose is to reduce the thickness of the movable part, facilitate the attachment / detachment of the substrate, and suppress the influence of unnecessary radiation noise with a small number of components. It is to provide an electronic device capable of performing the above.

上記目的を達成するために本発明の電子機器は、第1の基板と導電性のあるシャーシとを有する機器本体に、導電性のあるヒンジ部を介して、表示部と該表示部を保持する導電性のある保持部材と第2の基板とを有する可動部が回動自在に支持され、前記保持部材が前記ヒンジ部及び前記シャーシを介して前記第1の基板に電気的に接続された電子機器であって、前記保持部材に形成された押さえ部と、前記保持部材に形成された1対の爪部と、前記保持部材に形成された突部と、前記突部に対応した、前記第2の基板に形成された嵌合部と、前記第2の基板の第1の面に設けられたグランドパターン露呈部とを有し、前記第2の基板は、前記第1の面に垂直な方向から見た形状が、互いに対辺の関係となる第1、第3の辺部と、前記第1の辺部に連接し互いに対辺の関係となる第2、第4の辺部とを有した略矩形形状に構成され、前記グランドパターン露呈部は、前記第3の辺部よりも前記第1の辺部に近い位置に配置され、前記押さえ部は、前記第1の辺部と対向する位置に配置されるとともに、押さえ方向とは逆の方向に弾性変形し、前記1対の爪部は、それぞれ前記第2及び第4の辺部と対向する位置に配置され、互いに離れる方向に弾性変形し、前記第1の面の反対側の第2の面が前記保持部材に対向すると共に前記押さえ部が前記グランドパターン露呈部に接触するように、前記第2の基板が前記押さえ部によって前記保持部材に圧接保持されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electronic device of the present invention holds a display unit and the display unit on a device body having a first substrate and a conductive chassis via a conductive hinge. An electronic device in which a movable part having a conductive holding member and a second substrate is rotatably supported, and the holding member is electrically connected to the first substrate via the hinge part and the chassis. a device, said holding member holding portion made form in, the claw portions of the pair formed in the holding member, and a projection formed on the holding member, corresponding to said projection, said A fitting portion formed on the second substrate; and a ground pattern exposing portion provided on the first surface of the second substrate , wherein the second substrate is perpendicular to the first surface. The first and third sides that are opposite to each other in the shape viewed from various directions, and the first The ground pattern exposed portion is configured to have the first side portion more than the third side portion. The second side portion is configured to have a second side portion and a fourth side portion which are opposite to each other and connected to each other. The pressing portion is disposed at a position facing the first side portion, and elastically deforms in a direction opposite to the pressing direction. It is arranged at a position facing the second and fourth sides, elastically deforms in a direction away from each other , the second surface opposite to the first surface is opposed to the holding member, and the pressing portion is The second substrate is pressed against and held by the holding member by the pressing portion so as to be in contact with the ground pattern exposing portion.

本発明によれば、可動部の厚みを抑えると共に基板の着脱を容易化し、且つ少ない部品数で不要輻射ノイズの影響を抑えることができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the thickness of the movable portion, facilitate the attachment / detachment of the substrate, and suppress the influence of unnecessary radiation noise with a small number of components.

本発明の一実施の形態に係る電子機器を表示ユニットを全閉状態にして背面側から見た外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which looked at the electronic device which concerns on one embodiment of this invention from the back side by making a display unit into a fully-closed state. 表示ユニットを全開状態にした電子機器を背面側から見た外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which looked at the electronic device which made the display unit the full open state from the back side. 本デジタルカメラの底面図、左側面図である。It is the bottom view and left view of this digital camera. 表示ユニットを全開状態とした本デジタルカメラを背面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at this digital camera which made the display unit a full open state from the back side. 2軸ヒンジ部及びその近傍を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows a biaxial hinge part and its vicinity. 表示ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a display unit. LCD基板をホルダー板金に装着する行程の遷移図である。It is a transition diagram of the process of mounting an LCD substrate on a holder metal plate. 組み立て後の表示ユニット及び2軸ヒンジ部の背面側の斜視図である。It is a perspective view of the back side of the display unit after assembly and a biaxial hinge part. 組み立て後の表示ユニット及び2軸ヒンジ部の背面図、A−A線、B−B線、C−C線、D−D線に沿う部分断面図である。It is a rear view of a display unit after assembling and a biaxial hinge part, and a partial sectional view which meets an AA line, a BB line, a CC line, and a DD line. 第1の従来の電子機器において、半田により電子回路基板をホルダー板金に固定する手法を採用した場合の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view in a case where a technique of fixing an electronic circuit board to a holder metal plate with solder in the first conventional electronic device is adopted. 第2の従来の電子機器における表示ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the display unit in the 2nd conventional electronic equipment. 組み立て後の同表示ユニットの背面図、E−E、F−F線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the rear view of the display unit after an assembly, and the EE and FF line.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1、図2は、本発明の一実施の形態に係る電子機器を背面側から見た外観斜視図である。この電子機器は、一例としてバリアングル開閉機構を備えたデジタルカメラとして構成される。このデジタルカメラは、カメラ本体(機器本体)1に2軸ヒンジ部8を介して表示ユニット(可動部)2が開閉可能に連結されてなる。図1は、表示ユニット2の全閉状態、図2は表示ユニット2の全開状態を示す。   1 and 2 are external perspective views of an electronic device according to an embodiment of the present invention as seen from the back side. As an example, this electronic apparatus is configured as a digital camera including a vari-angle opening / closing mechanism. In this digital camera, a display unit (movable part) 2 is connected to a camera body (equipment body) 1 via a biaxial hinge part 8 so as to be opened and closed. FIG. 1 shows a fully closed state of the display unit 2, and FIG. 2 shows a fully opened state of the display unit 2.

以降、被写体側を前側、操作者側を後側とし、左右方向については操作者から見た方向を基準とする(図3も参照)。また、表示ユニット2の構成部品に対する前後、左右方向の呼称については、全閉状態(図1)における方向で呼称する。   Hereinafter, the subject side is the front side, the operator side is the rear side, and the horizontal direction is based on the direction seen from the operator (see also FIG. 3). In addition, the front-rear and left-right directions for the components of the display unit 2 are referred to as directions in the fully closed state (FIG. 1).

図2に示すように、カメラ本体(機器本体)1には、電源を入り切りする本体電源スイッチ31、レリーズスイッチ32、各種操作を行う操作釦群33が設けられる。カメラ本体1にはまた、CVF(ビューファインダ)34が設けられる。カメラ本体1の外装であるリアカバー3及びフロントカバー4は、いずれも非磁性もしくは弱磁性の部材で構成されている。   As shown in FIG. 2, the camera body (equipment body) 1 is provided with a body power switch 31 for turning on / off the power, a release switch 32, and an operation button group 33 for performing various operations. The camera body 1 is also provided with a CVF (viewfinder) 34. Both the rear cover 3 and the front cover 4 that are the exterior of the camera body 1 are made of nonmagnetic or weakly magnetic members.

表示ユニット2は、撮影及び再生画像表示・シャッタ速度や絞り数値、撮影枚数、及びメニュー等を表示するための表示部2aを有する。表示部2aは、例えば液晶ディスプレイ:LCD(Liquid Crystal Display)及びバックライトから構成されたLCDモジュールである。   The display unit 2 includes a display unit 2a for displaying captured / reproduced image display / shutter speed, aperture value, number of captured images, menu, and the like. The display unit 2a is an LCD module including, for example, a liquid crystal display: LCD (Liquid Crystal Display) and a backlight.

詳細は図示しないが、カメラ本体1の内部の前部には、CCD等の撮像素子や撮影光学系が配置され、光軸方向より入光した被写体像が、撮像光学系により撮像素子に結像されるよう構成されている。   Although details are not shown, an imaging element such as a CCD and a photographing optical system are arranged in the front part of the camera body 1, and a subject image incident from the optical axis direction is formed on the imaging element by the imaging optical system. It is configured to be.

表示ユニット2において、撮影モード時には、表示部2aにライブビュースルー画像が表示され、操作者が任意のタイミングでレリーズスイッチ32を押下すると、撮像素子により撮像された画像データに各種画像処理が行われ、記憶部へ記憶される。再生モード時には、記憶された画像データが読み出され、表示部2aに画像や情報を表示させるように制御される。CVF34には、電源ON状態で表示部2aが消灯された際に、ライブビュースルー画像等が表示されるよう構成されている。これらの制御を含むカメラ本体1及び表示ユニット2の各制御はCPU9c(図4)によってなされる。   In the display unit 2, in the shooting mode, a live view through image is displayed on the display unit 2 a, and when the operator presses the release switch 32 at an arbitrary timing, various image processing is performed on the image data captured by the image sensor. Is stored in the storage unit. In the reproduction mode, the stored image data is read out and controlled to display images and information on the display unit 2a. The CVF 34 is configured to display a live view-through image or the like when the display unit 2a is turned off with the power turned on. Each control of the camera body 1 and the display unit 2 including these controls is performed by the CPU 9c (FIG. 4).

図3(a)、(b)は、本デジタルカメラの底面図、左側面図である。   3A and 3B are a bottom view and a left side view of the digital camera.

2軸ヒンジ部8は、カメラ本体1の後部左端部に対して、表示ユニット2を、鉛直方向に平行な開閉軸C1を中心に0°〜約180°の範囲で開閉可能にする(図3(a)参照)。図2では、表示ユニット2は全開状態(開閉角度約180°)である。図1では、表示ユニット2は、表示部2aを前向きにした全閉状態(開閉角度0°)であり、カメラ本体1の背面側に配置されるリアカバー3に形成された凹部に収納されている。   The biaxial hinge portion 8 allows the display unit 2 to be opened and closed in the range of 0 ° to about 180 ° around the opening / closing axis C1 parallel to the vertical direction with respect to the rear left end portion of the camera body 1 (FIG. 3). (See (a)). In FIG. 2, the display unit 2 is in a fully opened state (opening / closing angle is about 180 °). In FIG. 1, the display unit 2 is in a fully closed state (opening / closing angle 0 °) with the display unit 2 a facing forward, and is housed in a recess formed in the rear cover 3 disposed on the back side of the camera body 1. .

全開状態において、表示ユニット2はさらに、開閉軸C1に直交する回転軸C2を中心として2軸ヒンジ部8に対して回転できる。回転軸C2は、2軸ヒンジ部8を基端とする表示ユニット2の長手方向に沿った軸である。全開状態において、表示ユニット2は、2軸ヒンジ部8に対して、+側(表示部2aが操作者側〜上側〜被写体側を向く側)に約180°、−側(表示部2aが操作者側〜下側を向く側)に約90°の範囲で回転可能である(図3(b)参照)。   In the fully open state, the display unit 2 can be further rotated with respect to the biaxial hinge portion 8 about a rotational axis C2 orthogonal to the opening / closing axis C1. The rotation axis C2 is an axis along the longitudinal direction of the display unit 2 with the biaxial hinge portion 8 as a base end. In the fully open state, the display unit 2 is about 180 ° on the + side (the display unit 2a faces the operator side to the upper side to the subject side) with respect to the biaxial hinge unit 8, and the − side (the display unit 2a is operated by the display unit 2a). It is possible to rotate within a range of about 90 ° (see FIG. 3B).

回転軸C2を中心とした表示ユニット2の回転角度については、図2に示す内向きの状態を「回転角度0°」とする。表示ユニット2は、全開状態だけでなく、全閉から全開までの途中の状態であっても、カメラ本体1に干渉しない限りにおいては回転軸C2を中心に約−90°〜+180°の範囲で回転可能である(図3(b)参照)。   As for the rotation angle of the display unit 2 around the rotation axis C2, the inward state shown in FIG. 2 is defined as “rotation angle 0 °”. The display unit 2 is not only in the fully open state but also in the middle from fully closed to fully open as long as the display unit 2 does not interfere with the camera body 1 in the range of about −90 ° to + 180 ° around the rotation axis C2. It can rotate (refer FIG.3 (b)).

次に、電源ON状態の撮影モード時に、表示ユニット2が2軸ヒンジ部8を介してカメラ本体1に対して可動する際の状態遷移を詳細に説明する。   Next, the state transition when the display unit 2 is movable with respect to the camera body 1 via the biaxial hinge unit 8 in the power-on shooting mode will be described in detail.

全閉状態(図1)では、表示部2aは消灯され、何も表示されていない。表示ユニット2が全閉状態(図1)から全開状態(図2)に遷移する途中で、図4で後述する第1の磁気センサ6aが表示ユニット2の開動作を検知すると、表示部2aが点灯される。表示部2aには、撮影光学系を通して撮像素子に結像された画像が表示される。   In the fully closed state (FIG. 1), the display unit 2a is turned off and nothing is displayed. When the first magnetic sensor 6a described later with reference to FIG. 4 detects the opening operation of the display unit 2 in the middle of the transition of the display unit 2 from the fully closed state (FIG. 1) to the fully open state (FIG. 2), the display unit 2a Illuminated. The display unit 2a displays an image formed on the image sensor through the photographing optical system.

表示ユニット2が−45°程度回転した状態では、ハイアングル撮影時に被写体を狙いやすい。また、表示ユニット2を+90°程度回転させた状態では、ローアングル撮影時に無理なく被写体を捕らえることができる。また、表示ユニット2を回転軸C2を中心に+方向に回転させていくと、+180°に達する手前で、図4で後述する第2の磁気センサ6bが回転を検知し、表示部2aの画像が上下反転する。この状態では、表示ユニットの表示部2aと撮像光学系の光軸とがほぼ同一方向を向くため、自分自身を撮影(自分撮り)するのに適している。   When the display unit 2 is rotated by about −45 °, it is easy to aim at the subject during high-angle shooting. In addition, when the display unit 2 is rotated by about + 90 °, the subject can be captured without difficulty during low-angle shooting. When the display unit 2 is rotated in the + direction around the rotation axis C2, the second magnetic sensor 6b described later with reference to FIG. 4 detects the rotation before reaching + 180 °, and the image of the display unit 2a is detected. Flips upside down. In this state, the display unit 2a of the display unit and the optical axis of the imaging optical system are oriented in substantially the same direction, which is suitable for photographing oneself (self-photographing).

表示ユニット2の回転角度が+180°である状態から、表示ユニット2が開閉軸C1を中心に閉じていく途中で第1の磁気センサ6a(図4)により閉動作が検知されると、表示部2aの左右画像反転が機器の指令により行われる。さらに表示ユニット2が完全に閉じられると、不図示の弾性ロック機構により表示ユニット2はカメラ本体1にロックされる。この表示部2aが外向きの閉状態(開閉角度0°で回転角度が+180°)では、表示部が可動でない一般のデジタルカメラと同様に撮影光学系の光軸と表示部2aの軸がほぼ一致するため、被写体を追いかけやすい。   When the closing operation is detected by the first magnetic sensor 6a (FIG. 4) while the display unit 2 is closing around the opening / closing axis C1 from the state where the rotation angle of the display unit 2 is + 180 °, the display unit The left / right image inversion 2a is performed in accordance with a device command. Further, when the display unit 2 is completely closed, the display unit 2 is locked to the camera body 1 by an elastic lock mechanism (not shown). When the display unit 2a is closed outward (opening / closing angle 0 ° and rotation angle + 180 °), the optical axis of the imaging optical system and the axis of the display unit 2a are almost the same as in a general digital camera whose display unit is not movable. Since they match, it is easy to follow the subject.

このように、本デジタルカメラは、表示ユニット2がカメラ本体1に対し、2軸ヒンジ部8によって、開閉及び回転自在に支持されているバリアングル機構を有している。また、各状態において、表示ユニット2の開閉及び回転をそれぞれの検知センサにより検知し、表示部2aの状態を点灯、消灯、上下反転、左右反転のように適宜遷移させていくよう構成されている。   As described above, this digital camera has a vari-angle mechanism in which the display unit 2 is supported by the biaxial hinge portion 8 so as to be opened and closed and rotated with respect to the camera body 1. In each state, the opening and closing and rotation of the display unit 2 are detected by the respective detection sensors, and the state of the display unit 2a is changed as appropriate, such as turning on, turning off, upside down, and sideways. .

次に、図2、図4、図5を参照して、表示ユニット2開閉及び回転を検知する機構について説明する。   Next, a mechanism for detecting opening / closing and rotation of the display unit 2 will be described with reference to FIGS.

図4は、表示ユニット2を全開状態とした本デジタルカメラを背面側から見た斜視図である。カメラ本体1の内部構成を説明するために、リアカバー3を外し、表示ユニット2は外郭を破線で表示してある。図5は、2軸ヒンジ部8及びその近傍を示す図4の拡大図であり、カメラ本体1の外装カバー類を一切非表示としている。   FIG. 4 is a perspective view of the digital camera with the display unit 2 fully opened as viewed from the back side. In order to explain the internal configuration of the camera body 1, the rear cover 3 is removed, and the display unit 2 displays the outline with broken lines. FIG. 5 is an enlarged view of FIG. 4 showing the biaxial hinge portion 8 and the vicinity thereof, and the exterior covers of the camera body 1 are not displayed at all.

第1の磁気センサ6a、第2の磁気センサ6bは、カメラ本体1内に配設され、それぞれ、表示ユニット2の開閉動作、回転動作の検知を行う。第2の磁気センサ6bは、開閉軸C1に貫かれるように開閉軸C1の中心上に配置される。磁気センサ6a、6bは共に、開閉軸C1に平行な磁界を検出するように、2軸ヒンジ部8の近傍に配置されている。図4、図5に示すように、カメラ本体1の後部上部には、上面FPC(フレキシブルプリント基板)7が配設される。磁気センサ6a、6bは、この上面FPC7に実装配置されている。   The first magnetic sensor 6a and the second magnetic sensor 6b are disposed in the camera body 1, and detect the opening / closing operation and the rotation operation of the display unit 2, respectively. The second magnetic sensor 6b is disposed on the center of the opening / closing axis C1 so as to penetrate the opening / closing axis C1. The magnetic sensors 6a and 6b are both disposed in the vicinity of the biaxial hinge portion 8 so as to detect a magnetic field parallel to the opening / closing axis C1. As shown in FIGS. 4 and 5, an upper surface FPC (flexible printed circuit board) 7 is disposed on the rear upper part of the camera body 1. The magnetic sensors 6a and 6b are mounted on the upper surface FPC7.

図2、図4、図5に示すように、マグネット5a、5bが、回転軸C2に対し等距離になるように表示ユニット2の内部の2軸ヒンジ部8側において上下に配置されている。マグネット5a、5bは同形状でかつ同じ磁力を持ち、直方体形状の磁石片からなる。このマグネットとして、小型でも高い磁力が得られるネオジウム、鉄、ボロン等を主成分とした異方性焼結磁石を用いている。   As shown in FIGS. 2, 4, and 5, the magnets 5 a and 5 b are arranged vertically on the biaxial hinge portion 8 side inside the display unit 2 so as to be equidistant from the rotation axis C <b> 2. The magnets 5a and 5b have the same shape and the same magnetic force, and are formed of rectangular parallelepiped magnet pieces. As this magnet, an anisotropic sintered magnet mainly composed of neodymium, iron, boron or the like that can obtain a high magnetic force even in a small size is used.

マグネット5a、5bは共に、開閉軸C1と平行な方向に磁界が発生するように、表示ユニット2の回転角度が0°である状態で、上側がN極、下側がS極となるように配置されている(図5)。言い換えれば、マグネット5a、5bの着磁方向が開閉軸C1と平行であり、マグネット5a、5bのN極とS極の臨界面が開閉軸C1と直交している。前述の2つの磁気センサ6a、6bに対して2つのマグネット5a、5bが接近及び離間することで、表示ユニット2の状態が検出され、表示部2aに表示する内容が変更されるようになっている。   The magnets 5a and 5b are both arranged so that the upper side is an N pole and the lower side is an S pole so that a magnetic field is generated in a direction parallel to the opening / closing axis C1 and the rotation angle of the display unit 2 is 0 °. (FIG. 5). In other words, the magnetizing directions of the magnets 5a and 5b are parallel to the opening / closing axis C1, and the critical surfaces of the N and S poles of the magnets 5a and 5b are orthogonal to the opening / closing axis C1. As the two magnets 5a and 5b approach and separate from the two magnetic sensors 6a and 6b, the state of the display unit 2 is detected, and the content displayed on the display unit 2a is changed. Yes.

表示ユニット2は、絶縁性を有する樹脂からなる前ケース2bと導電性を有するアルミ部材からなる後ケース2cとを有し(図2)、これらはどちらも非磁性の性質を有している。マグネット5a、5bは前ケース2bに設けられた凹部(不図示)に位置決め精度良く挿入され接着剤により固定され、後ケース2cに覆われることにより抜け落ちないよう配設されている。このため、表示ユニット2が開閉や回転をするとマグネット5a、5bも連動して移動する。また、前ケース2bに設けられた凸部(不図示)が2軸ヒンジ部8の構成部材の凹部8d(図5)に精度良く係合し、ネジにより固定され、表示部2a及びマグネット5a、5bを含む表示ユニット2は一体的に開閉、回転動作する。   The display unit 2 includes a front case 2b made of an insulating resin and a rear case 2c made of a conductive aluminum member (FIG. 2), both of which have nonmagnetic properties. The magnets 5a and 5b are inserted in a recess (not shown) provided in the front case 2b with a high positioning accuracy, fixed by an adhesive, and disposed so as not to fall off when covered by the rear case 2c. For this reason, when the display unit 2 opens / closes and rotates, the magnets 5a and 5b also move in conjunction with each other. Further, a convex portion (not shown) provided in the front case 2b is accurately engaged with the concave portion 8d (FIG. 5) of the constituent member of the biaxial hinge portion 8, and is fixed by screws, and the display portion 2a and the magnet 5a, The display unit 2 including 5b is integrally opened / closed and rotated.

図4に示すように、カメラ本体1にはメイン基板(第1の基板)9が配設される。メイン基板9はCPU9cを備える。CPU9cは、上述した各種制御を行い、第1、第2の磁気センサ6a、6bの出力信号を受けて、表示部2aでの表示の切り替えやモードの切り替え等の演算も行う。   As shown in FIG. 4, the camera body 1 is provided with a main board (first board) 9. The main board 9 includes a CPU 9c. The CPU 9c performs the above-described various controls, receives output signals from the first and second magnetic sensors 6a and 6b, and performs calculations such as display switching and mode switching on the display unit 2a.

カメラ本体1において、メインシャーシ14、上面シャーシ15は、カメラ本体1の主筐体として強度が必要なことから金属材からなっており、導電材でもある。本実施の形態では、これらが磁気センサ6a、6bの近傍に配置されることから、磁場の乱れや帯磁の影響を考慮し、非磁性のステンレス鋼を採用している。上面FPC7は上面シャーシ15に位置決め固定され、上面シャーシ15はメインシャーシ14へ位置決め固定される。この上面FPC7には操作スイッチやストロボ用の回路や電気部品等が共に実装され、フレキコネクタ9aを介して、メイン基板9へ接続される。その結果、メインシャーシ14とメイン基板9とは、上面シャーシ15、上面FPC7、フレキコネクタ9aを介して電気的に導通する。   In the camera body 1, the main chassis 14 and the upper chassis 15 are made of a metal material because they require strength as the main housing of the camera body 1, and are also conductive materials. In the present embodiment, since these are arranged in the vicinity of the magnetic sensors 6a and 6b, nonmagnetic stainless steel is adopted in consideration of the disturbance of the magnetic field and the influence of magnetization. The upper surface FPC 7 is positioned and fixed to the upper surface chassis 15, and the upper surface chassis 15 is positioned and fixed to the main chassis 14. Operation switches, strobe circuits, electrical components, and the like are mounted on the upper surface FPC 7 and connected to the main board 9 via the flexible connector 9a. As a result, the main chassis 14 and the main board 9 are electrically connected via the upper surface chassis 15, the upper surface FPC 7, and the flexible connector 9a.

メイン基板9上にはケーブルハーネスコネクタ9bが配設される。表示ユニット2に内蔵された電子回路基板であるLCD基板(第2の基板)10には、細線同軸線群からなるケーブルハーネス13が不図示のコネクタにより接続されている。ケーブルハーネス13が、LCD基板10とケーブルハーネスコネクタ9bを電気的に接続している。これにより、LCD基板10とメイン基板9とが電気的に導通する。ケーブルハーネス13は、2軸ヒンジ部8に設けられた2つの孔部8e、8f(図5も参照)に挿通されるよう、配線本数は最小限になるように工夫され、孔部8e、8fを極力小さくし、2軸ヒンジ部8の小型化を達成している。   A cable harness connector 9 b is disposed on the main board 9. A cable harness 13 composed of a thin coaxial line group is connected to an LCD substrate (second substrate) 10 which is an electronic circuit board built in the display unit 2 by a connector (not shown). A cable harness 13 electrically connects the LCD substrate 10 and the cable harness connector 9b. Thereby, the LCD substrate 10 and the main substrate 9 are electrically connected. The cable harness 13 is devised so that the number of wirings is minimized so as to be inserted into the two holes 8e and 8f (see also FIG. 5) provided in the biaxial hinge 8 and the holes 8e and 8f. Is reduced as much as possible, and the miniaturization of the biaxial hinge 8 is achieved.

表示部2aからFPC(フレキシブルプリント基板)が2つ延出している。2つのFPCのうち1つがLCD−FPC12で、もう1つがバックライトFPC11である(図4参照)。   Two FPCs (flexible printed circuit boards) extend from the display unit 2a. One of the two FPCs is the LCD-FPC 12, and the other is the backlight FPC 11 (see FIG. 4).

ケーブルハーネス13は、第1の磁気センサ6a及び第2の磁気センサ6bの回転軸C2に対し対向する位置を通過させるようにレイアウトされているため、ケーブルハーネス13と磁気センサ6a、6bが重なり合うことなく、スペース効率が高くなっている。   Since the cable harness 13 is laid out so as to pass a position facing the rotation axis C2 of the first magnetic sensor 6a and the second magnetic sensor 6b, the cable harness 13 and the magnetic sensors 6a and 6b overlap each other. There is no space efficiency.

図5に示すように、上面シャーシ15には、非磁性の樹脂部材からなるセンサ固定部材15aが位置決め固定されている。ここに別途、樹脂部材を設けたのは、高感度な第2の磁気センサ6bの直下(直前)であることから、磁界の乱れによる誤検知を防ぐためである。本来ならばセンサを固定する部位を上面シャーシ15にZ曲げ加工等で一体的に形状することは可能である。しかし、曲げ加工や絞り加工により、上面シャーシ15の素材であるステンレス鋼がマルテンサイト化して磁性を帯びやすくなってしまう。それにより、第2の磁気センサ6b近傍の磁界が乱れ、誤検知を発生させる可能性がある。こうした弊害を未然に防ぐ目的で、非磁性の樹脂部材を用いている。   As shown in FIG. 5, a sensor fixing member 15 a made of a nonmagnetic resin member is positioned and fixed on the upper surface chassis 15. The reason why the resin member is separately provided is to prevent erroneous detection due to the disturbance of the magnetic field because it is directly under (immediately before) the high-sensitivity second magnetic sensor 6b. Originally, it is possible to integrally form the portion for fixing the sensor on the upper surface chassis 15 by Z bending or the like. However, the stainless steel, which is the material of the upper surface chassis 15, becomes martensite and becomes magnetic easily by bending or drawing. As a result, the magnetic field in the vicinity of the second magnetic sensor 6b is disturbed, which may cause erroneous detection. A non-magnetic resin member is used for the purpose of preventing such harmful effects.

第1の磁気センサ6aと第2の磁気センサ6bとは互いに隣接しているため、上面FPC7の平面展開時の形状を小さくすることが可能になり、コスト面でもメリットがある。   Since the first magnetic sensor 6a and the second magnetic sensor 6b are adjacent to each other, it is possible to reduce the shape of the upper surface FPC 7 when developed on a plane, which is advantageous in terms of cost.

次に2軸ヒンジ部8の構成を説明する。図5に示すように、2軸ヒンジ部8は主として、ベース板金8a、開閉板金8b、回転板金8cとから構成されており、強度の高い導電性を有する金属部材からなっている。その他、表示ユニット2の開閉、回転時に摺動トルクを発生させるトルクバネや、開閉、回転を規制するためのストッパ部材等を有している。これらのヒンジ構成部材は、磁性体からなるものもあるが、磁界を乱さないよう配慮して配置しなければならない。   Next, the configuration of the biaxial hinge portion 8 will be described. As shown in FIG. 5, the biaxial hinge 8 is mainly composed of a base sheet metal 8a, an opening / closing sheet metal 8b, and a rotating sheet metal 8c, and is made of a metal member having high strength and conductivity. In addition, the display unit 2 includes a torque spring that generates a sliding torque when the display unit 2 is opened and closed and rotated, and a stopper member that regulates opening and closing and rotation. Some of these hinge members are made of a magnetic material, but they must be arranged so as not to disturb the magnetic field.

回転板金8cには凹部8dが設けられ、この凹部8dが前述した表示ユニット2の前ケース2bの凸部に係合する。2軸ヒンジ部8は概ね、導電性を有する金属部品から構成されており、特にベース板金8a、開閉板金8b、回転板金8cはトルクを発生させる強力なバネを介して接触しており、電気的に接続され、互いにほぼ同電位になるようになっている。   The rotating sheet metal 8c is provided with a concave portion 8d, and the concave portion 8d engages with the convex portion of the front case 2b of the display unit 2 described above. The biaxial hinge portion 8 is generally composed of conductive metal parts. In particular, the base sheet metal 8a, the opening and closing sheet metal 8b, and the rotating sheet metal 8c are in contact with each other via a powerful spring that generates torque. Are connected to each other so that they have substantially the same potential.

2軸ヒンジ部8は、ベース板金8aに設けられた孔部とメインシャーシ14に設けられた凸部を用いて高精度に位置決めされ、ネジ18a、18bにより強固に固定されている。これにより、2軸ヒンジ部8はメインシャーシ14と電気的に接続され、ほぼ同電位になるようになっている。   The biaxial hinge portion 8 is positioned with high accuracy using a hole provided in the base metal plate 8a and a convex portion provided in the main chassis 14, and is firmly fixed by screws 18a and 18b. Thereby, the biaxial hinge part 8 is electrically connected to the main chassis 14 so as to have substantially the same potential.

ここまで説明してきたように、メインシャーシ14と2軸ヒンジ部8の構成部品である回転板金8cとは電気的に接続されており、なおかつ電位差はほぼ0に等しい。   As described so far, the main chassis 14 and the rotating sheet metal 8c, which is a component part of the biaxial hinge unit 8, are electrically connected, and the potential difference is substantially equal to zero.

次に表示ユニット2について詳細に説明する。   Next, the display unit 2 will be described in detail.

図6は表示ユニット2の分解斜視図である。図6に示すように、表示ユニット2は、前ケース2b、表示部2a、ホルダー板金(保持部材)16、LCD基板10、樹脂スペーサ20、後ケース2c等を有する。FPC12は、コネクタを介して表示ユニット2のLCDとLCD基板10とを電気的に接続する。FPC11は、コネクタを介して表示ユニット2のバックライトとLCD基板10とを電気的に接続する。   FIG. 6 is an exploded perspective view of the display unit 2. As shown in FIG. 6, the display unit 2 includes a front case 2b, a display unit 2a, a holder metal plate (holding member) 16, an LCD substrate 10, a resin spacer 20, a rear case 2c, and the like. The FPC 12 electrically connects the LCD of the display unit 2 and the LCD substrate 10 via a connector. The FPC 11 electrically connects the backlight of the display unit 2 and the LCD substrate 10 via a connector.

LCD基板10には、LCD及びバックライトを駆動するためのドライバや周辺回路が搭載されている。LCD基板10は、導電性を有する金属からなる2軸ヒンジ部8の孔部に挿通されるケーブルハーネス13を経由して、カメラ本体1のメイン基板9へと電気的に接続されている。ケーブルハーネス13により、メイン基板9からLCD基板10へ、電源供給及び表示内容の信号供給が行われる。   A driver and peripheral circuits for driving the LCD and the backlight are mounted on the LCD substrate 10. The LCD substrate 10 is electrically connected to the main substrate 9 of the camera body 1 via a cable harness 13 inserted through a hole of the biaxial hinge portion 8 made of a conductive metal. The cable harness 13 supplies power and signals for display contents from the main board 9 to the LCD board 10.

ホルダー板金16は導電性を有し、前面側において表示部2aをその側面を包むように保持し、背面側にはLCD基板10が取り付けられる。ホルダー板金16の背面側には、切り起こしにより、右側から順に、それぞれ2つの押さえ部16a、16b、ガイド部16g、16h、位置決め突部16e、16f、係合爪部16c、16dが形成されている。これら切り起こされた部分はいずれもホルダー板金16と一体に形成されており、それぞれが1対となっている。ホルダー板金16に一体に形成するので、構成が複雑化しない。   The holder metal plate 16 has conductivity, holds the display unit 2a so as to wrap the side surface on the front side, and the LCD substrate 10 is attached to the back side. On the back side of the holder metal plate 16, two pressing portions 16a and 16b, guide portions 16g and 16h, positioning protrusions 16e and 16f, and engaging claw portions 16c and 16d are formed in order from the right side by cutting and raising. Yes. These cut and raised portions are all formed integrally with the holder metal plate 16, and each of them forms a pair. Since it is formed integrally with the holder sheet metal 16, the configuration is not complicated.

押さえ部16a、16bが、LCD基板10の後述するグランドパッド10a、10bに弾性的に接触する部分である。ガイド部16g、16hは、LCD基板10をホルダー板金16に装着する際の動作ガイドとなる部分である。位置決め突部16e、16fは、ホルダー板金16に対するLCD基板10の位置決めをする部分である。係合爪部16c、16dは、LCD基板10とスナップフィット係合する部分である。   The holding portions 16a and 16b are portions that elastically contact later-described ground pads 10a and 10b of the LCD substrate 10. The guide portions 16 g and 16 h are portions that serve as operation guides when the LCD substrate 10 is mounted on the holder metal plate 16. The positioning protrusions 16 e and 16 f are portions for positioning the LCD substrate 10 with respect to the holder metal plate 16. The engaging claws 16c and 16d are portions that snap-fit with the LCD substrate 10.

LCD基板10は、背面(第1の面)10Rに垂直な方向から見た形状が、左右方向に長い略長方形に構成される。LCD基板10は、装着される際には、背面10Rの反対側の面である前面(第2の面)10F(図9(b)〜(d)参照)がホルダー板金16の背面に対向するように、ホルダー板金16に積層配置される。装着状態において右縁となる第1の辺部10s1と左縁となる第3の辺部10s3とが互いに対辺の関係となっている。また、上縁となる第2の辺部10s2と下縁となる第4の辺部10s4とが、第1の辺部10s1と第3の辺部10s3とに連接し、互いに対辺の関係となっている。   The shape of the LCD substrate 10 viewed from a direction perpendicular to the back surface (first surface) 10R is formed in a substantially rectangular shape that is long in the left-right direction. When the LCD substrate 10 is mounted, the front surface (second surface) 10F (see FIGS. 9B to 9D), which is the surface opposite to the back surface 10R, faces the back surface of the holder metal plate 16. As described above, they are stacked on the holder metal plate 16. In the mounted state, the first side portion 10s1 serving as the right edge and the third side portion 10s3 serving as the left edge are opposite to each other. Further, the second side portion 10s2 serving as the upper edge and the fourth side portion 10s4 serving as the lower edge are connected to the first side portion 10s1 and the third side portion 10s3, and are in a relationship of opposite sides. ing.

LCD基板10の背面10Rには、電子回路のグランドパターンに電気的に接続されたグランドパターン露呈部であるグランドパッド10a、10bが露呈している。グランドパッド10a、10bは、ホルダー板金16の押さえ部16a、16bと接触して電気的に導通するように構成されている。グランドパッド10a、10bは、半田を載せることで強化されており、ホルダー板金16のエッジ部等で擦っても容易に削れてしまうことがない。グランドパッド10a、10bは、第1の辺部10s1の近傍に設けられる。LCD基板10にはまた、位置決め突部16e、16fに対応して、位置決め用の嵌合穴10c、10dが形成されている。   On the back surface 10 </ b> R of the LCD substrate 10, ground pads 10 a and 10 b which are ground pattern exposing portions electrically connected to the ground pattern of the electronic circuit are exposed. The ground pads 10 a and 10 b are configured to be in electrical contact with the pressing portions 16 a and 16 b of the holder metal plate 16. The ground pads 10a and 10b are strengthened by placing solder, and even if they are rubbed by the edge portion of the holder metal plate 16, they are not easily scraped. The ground pads 10a and 10b are provided in the vicinity of the first side portion 10s1. The LCD substrate 10 also has positioning fitting holes 10c and 10d corresponding to the positioning protrusions 16e and 16f.

2軸ヒンジ部8の孔部8e(図5)に挿通されたケーブルハーネス13の端部は、LCD基板10に半田付け固定されて、紫外線硬化樹脂で固められ補強されて強化部22となっている。ケーブルハーネス13のカメラ本体1側の端部には、ケーブルハーネスコネクタ9b(図4、図7(a)参照)が取り付けられており、ケーブルハーネスコネクタ9bがメイン基板9に接続される。   The end portion of the cable harness 13 inserted through the hole 8e (FIG. 5) of the biaxial hinge portion 8 is soldered and fixed to the LCD substrate 10, and is hardened and reinforced with an ultraviolet curable resin to form a reinforced portion 22. Yes. A cable harness connector 9b (see FIGS. 4 and 7A) is attached to an end of the cable harness 13 on the camera body 1 side, and the cable harness connector 9b is connected to the main board 9.

ホルダー板金16の背面に載せられた絶縁シート21(破線表示)は、LCD基板10とホルダー板金16との間の意図しないショートを防止する。絶縁性を有する樹脂部材からなる樹脂スペーサ20は、LCD基板10と後ケース2cとの間に配設され、これらの間のショート防止と、後ケース2cが受ける外圧による変形を抑制する役割とを果たす。   The insulating sheet 21 (shown by a broken line) placed on the back surface of the holder metal plate 16 prevents an unintended short circuit between the LCD substrate 10 and the holder metal plate 16. The resin spacer 20 made of an insulating resin member is disposed between the LCD substrate 10 and the rear case 2c, and serves to prevent a short circuit between them and to suppress deformation due to external pressure received by the rear case 2c. Fulfill.

次に、図6〜図9を参照して、表示ユニット2及び2軸ヒンジ部8の組み立て手順と組み立て後の構造を説明する。図7は、LCD基板10をホルダー板金16に装着する行程の遷移図である。図7(a)はLCD基板10の装着開始直後、図7(b)は途中、図7(c)は装着完了の状態を示す。図8は、組み立て後の表示ユニット2及び2軸ヒンジ部8の背面側の斜視図である。図9(a)は、組み立て後の表示ユニット2及び2軸ヒンジ部8の背面図である。図9(b)、(c)、(d)、(e)は、それぞれ、図9(a)のA−A線、B−B線、C−C線、D−D線に沿う部分断面図である。図8、図9(a)においては、後ケース2cを取り外した状態で示している。   Next, with reference to FIGS. 6-9, the assembly procedure of the display unit 2 and the biaxial hinge part 8 and the structure after an assembly are demonstrated. FIG. 7 is a transition diagram of the process of mounting the LCD substrate 10 on the holder metal plate 16. FIG. 7A shows a state immediately after the mounting of the LCD substrate 10 is started, FIG. 7B shows a halfway state, and FIG. FIG. 8 is a rear perspective view of the display unit 2 and the biaxial hinge 8 after assembly. FIG. 9A is a rear view of the display unit 2 and the biaxial hinge portion 8 after assembly. 9 (b), (c), (d), and (e) are partial cross sections along the lines AA, BB, CC, and DD in FIG. 9 (a), respectively. FIG. 8 and FIG. 9A, the rear case 2c is removed.

ここで、図9(b)に示すように、押さえ部16bは、ホルダー板金16から背面側に立ち上がって、立ち上がった部分から斜め前方(図9(b)の下側)且つ左方に向かって延び、先端がやや後方(図9(b)の上側)に屈曲している。押さえ部16aも同様である。また、図9(d)に示すように、係合爪部16dは、ホルダー板金16から背面側の斜め上方(図9(d)の上側)に立ち上がって、その後、斜め下方にくの字状に屈曲している。係合爪部16cは、係合爪部16dと上下対称に同様に構成される。係合爪部16c、16dには、半抜き加工が施されている。ガイド部16hは、ホルダー板金16から背面側に真っ直ぐに延設されている(図9(e)参照)。ガイド部16gは、ガイド部16hと上下対称に同様に構成される。   Here, as shown in FIG. 9B, the pressing portion 16b rises from the holder metal plate 16 to the back side, and obliquely forwards (below the lower side of FIG. 9B) and leftward from the raised portion. It extends and the tip is bent slightly rearward (upper side in FIG. 9B). The same applies to the pressing portion 16a. Further, as shown in FIG. 9 (d), the engaging claw portion 16d rises diagonally upward on the back side (upper side of FIG. 9 (d)) from the holder metal plate 16, and then has a dogleg shape diagonally downward. Is bent. The engaging claw portion 16c is configured similarly to the engaging claw portion 16d in a vertically symmetrical manner. The engagement claw portions 16c and 16d are half-punched. The guide portion 16h extends straight from the holder metal plate 16 to the back side (see FIG. 9 (e)). The guide portion 16g is configured similarly symmetrically with the guide portion 16h.

組み立て手順において、まず、予め、ケーブルハーネス13をLCD基板10に取り付けると共に、ケーブルハーネス13を2軸ヒンジ部8に挿通取り付けしておく。そして、ホルダー板金16に表示部2aを前側から嵌め込み、それらを前ケース2bに背面側から挿入する。次に、絶縁シート21をホルダー板金16に背面側から貼り付ける。絶縁シート21を配設したホルダー板金16の背面に、LCD基板10を積層載置する。その際、図7(a)に示すように、LCD基板10を斜めにした状態で、LCD基板10の第1の辺部10s1をホルダー板金16の押さえ部16a、16bの内側(前側)に入れ込むように、右方(X方向)にスライドさせながら挿入していく。この挿入の開始時点では、LCD基板10はガイド部16g、16hに係合していない。   In the assembly procedure, first, the cable harness 13 is attached to the LCD substrate 10 in advance, and the cable harness 13 is inserted and attached to the biaxial hinge portion 8 in advance. Then, the display portion 2a is fitted into the holder metal plate 16 from the front side, and they are inserted into the front case 2b from the back side. Next, the insulating sheet 21 is attached to the holder metal plate 16 from the back side. The LCD substrate 10 is stacked on the back surface of the holder metal plate 16 on which the insulating sheet 21 is disposed. At that time, as shown in FIG. 7A, with the LCD substrate 10 inclined, the first side portion 10s1 of the LCD substrate 10 is placed inside (front side) the pressing portions 16a and 16b of the holder metal plate 16. Insert it while sliding it to the right (X direction). At the start of the insertion, the LCD substrate 10 is not engaged with the guide portions 16g and 16h.

さらにX方向へのスライド移動を継続しながら、LCD基板10の第3の辺部10s3をホルダー板金16に近づける方向(図7(a)に示すQ方向)に回動させる。やがて、図7(b)に示すように、第1の辺部10s1が押さえ部16a、16bの内側に係合し始める。それとほぼ同時に、LCD基板10がガイド部16g、16hに係合し始める。その後は、第2の辺部10s2、第4の辺部10s4が、ガイド部16g、16hに動作をガイドされながら移動するので、LCD基板10はX方向と左右方向とに直交する方向(上下方向)への移動が規制される。   Further, while continuing the sliding movement in the X direction, the third side portion 10s3 of the LCD substrate 10 is rotated in the direction approaching the holder metal plate 16 (Q direction shown in FIG. 7A). Eventually, as shown in FIG. 7B, the first side portion 10s1 starts to engage with the inside of the holding portions 16a and 16b. At substantially the same time, the LCD substrate 10 starts to engage with the guide portions 16g and 16h. After that, the second side portion 10s2 and the fourth side portion 10s4 move while the operation is guided by the guide portions 16g and 16h, so that the LCD substrate 10 is orthogonal to the X direction and the horizontal direction (vertical direction). ) Is restricted.

ガイド部16g、16hにガイドされつつLCD基板10のX方向へのスライド及びQ方向への回動をさらに継続すると、やがて、LCD基板10の第2の辺部10s2、第4の辺部10s4が係合爪部16c、16dに係合し始める。これらの係合初期には、図9(b)に破線で示すように、第1の辺部10s1によって押さえ部16a、16bが弾性変形して前側(図9(b)の上側)に一旦開かれる。その後、グランドパッド10a、10bが押さえ部16a、16bの内側に潜り込んで弾性的に接触した状態となり、ほどなく第1の辺部10s1が押さえ部16a、16bの根本(背面側に立ち上がった部分;図9(b)参照)に当接する。ただし、移動動作の態様によっては第1の辺部10s1が押さえ部16a、16bの根本に当接しないこともあり、当接することは必須でない。それとほぼ同時にLCD基板10をQ方向へ回動させると、LCD基板10によって係合爪部16c、16dが外側(上下)に弾性的に押し開かれ、そのまま回動を続けるとスナップフィットする(図7(c)、図9(d)参照)。   If the LCD substrate 10 is further slid in the X direction and rotated in the Q direction while being guided by the guide portions 16g and 16h, the second side portion 10s2 and the fourth side portion 10s4 of the LCD substrate 10 will eventually be formed. Engagement with the engaging claws 16c and 16d begins. At the initial stage of these engagements, as shown by a broken line in FIG. 9B, the pressing portions 16a and 16b are elastically deformed by the first side portion 10s1, and are temporarily opened to the front side (the upper side in FIG. 9B). It is. Thereafter, the ground pads 10a and 10b sink into the inner sides of the pressing portions 16a and 16b to be in elastic contact with each other, and the first side portion 10s1 soon becomes the root of the pressing portions 16a and 16b (the portion rising to the back side; (See FIG. 9B). However, the first side portion 10s1 may not come into contact with the roots of the holding portions 16a and 16b depending on the mode of the moving operation, and it is not essential to make contact. At substantially the same time, when the LCD substrate 10 is rotated in the Q direction, the engagement claw portions 16c and 16d are elastically pushed and opened outward (up and down) by the LCD substrate 10, and snap-fit when the rotation continues (see FIG. 7 (c) and FIG. 9 (d)).

すなわち、係合爪部16c、16dは、互いに向き合う側に凸のく字状であるため、第2の辺部10s2、第4の辺部10s4が係合爪部16c、16dの先端側の半部と係合すると係合爪部16c、16dが弾性的に一旦押し開かれる。これを、図9(d)に破線で示している。しかし、第2の辺部10s2、第4の辺部10s4が係合爪部16c、16dの凸部分を過ぎて根本側の半部に到達すると、係合爪部16c、16dが弾性により元の形状に復帰する。すると、第2の辺部10s2、第4の辺部10s4は、図9(d)に示すように、係合爪部16c、16dの凸部分より根本の内側に収まる。これにより、LCD基板10は、スナップフィットによりホルダー板金16に装着され、LCD基板10の前面10Fが、絶縁シート21を介してホルダー板金16の背面に対向当接する。   That is, since the engaging claw portions 16c and 16d are convex in the shape facing each other, the second side portion 10s2 and the fourth side portion 10s4 are half of the front end side of the engaging claw portions 16c and 16d. When engaged with the portion, the engaging claw portions 16c and 16d are once elastically pushed open. This is indicated by a broken line in FIG. However, when the second side portion 10s2 and the fourth side portion 10s4 pass through the convex portions of the engaging claw portions 16c and 16d and reach the half portion on the root side, the engaging claw portions 16c and 16d are elastically restored to the original. Return to shape. Then, as shown in FIG. 9D, the second side portion 10s2 and the fourth side portion 10s4 are accommodated inside the root from the convex portions of the engaging claw portions 16c and 16d. As a result, the LCD substrate 10 is mounted on the holder metal plate 16 by snap fit, and the front surface 10F of the LCD substrate 10 abuts against the back surface of the holder metal plate 16 via the insulating sheet 21.

LCD基板10は、押さえ部16a、16bによって右方の変位が規制され、且つ、ガイド部16g、16h及び係合爪部16c、16dによって上下方向の変位が規制されつつスナップフィットされる。そのため、スナップフィットされる際、ホルダー板金16の位置決め突部16e、16fがLCD基板10の嵌合穴10c、10dに自然に挿入嵌合される(図9(c))。両者が嵌合状態になることで、LCD基板10のホルダー板金16に対する背面10Rに平行な方向の位置決めがなされる。嵌合箇所が2箇所であるので、背面10Rに平行な回転方向の位置姿勢も正確に規制されることになる。   The LCD substrate 10 is snap-fit while the rightward displacement is restricted by the pressing portions 16a and 16b, and the vertical displacement is restricted by the guide portions 16g and 16h and the engaging claw portions 16c and 16d. Therefore, when snap-fitting, the positioning protrusions 16e and 16f of the holder metal plate 16 are naturally inserted and fitted into the fitting holes 10c and 10d of the LCD substrate 10 (FIG. 9C). By being in the fitted state, the LCD substrate 10 is positioned in the direction parallel to the back surface 10R with respect to the holder metal plate 16. Since there are two fitting locations, the position and orientation in the rotational direction parallel to the back surface 10R are also accurately regulated.

それと共に、押さえ部16a、16bはグランドパッド10a、10bを弾性的に押さえ付けた状態となり(図9(b))、接触状態が安定維持される。これにより、LCD基板10のグランドパターンとホルダー板金16とが電気的に接続され、ほぼ同電位となる。   At the same time, the holding portions 16a and 16b elastically hold the ground pads 10a and 10b (FIG. 9B), and the contact state is stably maintained. As a result, the ground pattern of the LCD substrate 10 and the holder metal plate 16 are electrically connected to have substantially the same potential.

ここで、位置決め突部16e、16fの突設高さは、LCD基板10の厚み程度しかないため(図9(c)参照)、嵌合穴10c、10dとの係合が始まるのは、LCD基板10がホルダー板金16にスナップフィットされる直前である。そのため、LCD基板10の装着途中において、嵌合穴10c、10dと位置決め突部16e、16fとの位置がずれていても、LCD基板10の移動に支障がない。なおかつ、装着完了時には、位置決め突部16e、16fと嵌合穴10c、10dとを円滑に嵌合することができる。この観点からは、位置決め突部16e、16fの突設高さは、LCD基板10の厚みと略同一であるのが好ましい。少なくとも、LCD基板10の厚みより多少高くてもよいが、嵌合穴10c、10dとの適切な嵌合状態及び位置決め機能を確保できる範囲で、LCD基板10の厚みより低くしてもよい。   Here, since the protruding heights of the positioning protrusions 16e and 16f are only about the thickness of the LCD substrate 10 (see FIG. 9C), the engagement with the fitting holes 10c and 10d starts. Immediately before the substrate 10 is snap-fit to the holder sheet metal 16. Therefore, even if the positions of the fitting holes 10c and 10d and the positioning protrusions 16e and 16f are shifted during the mounting of the LCD substrate 10, the movement of the LCD substrate 10 is not hindered. In addition, when the mounting is completed, the positioning protrusions 16e and 16f and the fitting holes 10c and 10d can be smoothly fitted. From this viewpoint, it is preferable that the protruding heights of the positioning protrusions 16e and 16f are substantially the same as the thickness of the LCD substrate 10. Although it may be at least slightly higher than the thickness of the LCD substrate 10, it may be lower than the thickness of the LCD substrate 10 as long as an appropriate fitting state with the fitting holes 10 c and 10 d and a positioning function can be secured.

その後、2軸ヒンジ部8を前ケース2bに取り付け、FPC12、11をLCD基板10のコネクタ部に接続する。そして、内装ネジであるネジ19a、19b(図6)にて、前ケース2b、ホルダー板金16及び2軸ヒンジ部8をネジ止めで仮固定する(図9(b)参照)。さらに樹脂スペーサ20を配設し、後ケース2cを被せた後に、外装ネジであるネジ19c、19d、19e、19fでネジ止め固定する。ネジ19b等のネジ締結により、ホルダー板金16と2軸ヒンジ部8の回転板金8cが確実に接触するようになり(図9(c))、ホルダー板金16と2軸ヒンジ部8の電気的な接続が行われる。   Thereafter, the biaxial hinge portion 8 is attached to the front case 2b, and the FPCs 12 and 11 are connected to the connector portion of the LCD substrate 10. Then, the front case 2b, the holder metal plate 16, and the biaxial hinge portion 8 are temporarily fixed with screws 19a and 19b (FIG. 6) which are interior screws (see FIG. 9B). Further, a resin spacer 20 is disposed, and after covering the rear case 2c, screws are fixed with screws 19c, 19d, 19e, and 19f that are exterior screws. By fastening the screws such as screws 19b, the holder metal plate 16 and the rotating metal plate 8c of the biaxial hinge portion 8 come into contact with each other reliably (FIG. 9C). A connection is made.

図8では、LCD基板10がホルダー板金16に完全に取り付けられた状態が示されている。ケーブルハーネス13のLCD基板10側の端部は、係合爪部16c、16dのほぼ中間位置でLCD基板10に半田にて固定され、その各電線がLCD基板10の各パターンに接続されている。紫外線硬化樹脂で固められた強化部22により、半田付け部にメカ的ストレスが加わらないようになっている。   FIG. 8 shows a state in which the LCD substrate 10 is completely attached to the holder metal plate 16. The end of the cable harness 13 on the LCD board 10 side is fixed to the LCD board 10 by soldering at an approximately middle position between the engaging claws 16c and 16d, and the respective electric wires are connected to the patterns of the LCD board 10. . The reinforced portion 22 hardened with an ultraviolet curable resin prevents mechanical stress from being applied to the soldered portion.

組み立て完了後においては、図9(b)に示すように、LCD基板10のグランドパッド10bに、ホルダー板金16の押さえ部16bが弾性的に接触し、電気的に接続されている。破線で示す押さえ部16bは、LCD基板10の装着行程において一時的に弾性変形している状態を示している。グランドパッド10aと押さえ部16aとの関係も同様である。ホルダー板金16と後ケース2cとの間には樹脂スペーサ20が介在し、ホルダー板金16とアルミ部材からなる後ケース2cとのショートが抑制される。   After completion of the assembly, as shown in FIG. 9B, the pressing portion 16b of the holder metal plate 16 is in elastic contact with and electrically connected to the ground pad 10b of the LCD substrate 10. A holding portion 16b indicated by a broken line indicates a state in which the holding portion 16b is temporarily elastically deformed in the mounting process of the LCD substrate 10. The relationship between the ground pad 10a and the pressing portion 16a is the same. A resin spacer 20 is interposed between the holder metal plate 16 and the rear case 2c, and short-circuiting between the holder metal plate 16 and the rear case 2c made of an aluminum member is suppressed.

また、図9(c)に示すように、LCD基板10の嵌合穴10dに、ホルダー板金16の位置決め突部16fが嵌合され、LCD基板10が位置決めされている。嵌合穴10cと位置決め突部16eとの関係も同様である。一方、ホルダー板金16はネジ19bにより2軸ヒンジ部8の構成部材である回転板金8cに前ケース2bと共にネジ止め固定される。そのため、ホルダー板金16と2軸ヒンジ部8とは強固に圧接され、ホルダー板金16と2軸ヒンジ部8は電気的に安定的に接続される。   Further, as shown in FIG. 9C, the positioning projection 16f of the holder metal plate 16 is fitted into the fitting hole 10d of the LCD substrate 10, and the LCD substrate 10 is positioned. The relationship between the fitting hole 10c and the positioning protrusion 16e is the same. On the other hand, the holder metal plate 16 is screwed and fixed together with the front case 2b to the rotary metal plate 8c which is a component member of the biaxial hinge 8 by screws 19b. Therefore, the holder metal plate 16 and the biaxial hinge portion 8 are firmly pressed against each other, and the holder metal plate 16 and the biaxial hinge portion 8 are electrically connected stably.

図9(d)では、係合爪部16c、16dによってLCD基板10がスナップフィットされている状態が示されている。LCD基板10の装着行程において係合爪部16dが一時的に弾性的に変形している状態が破線で示されている。係合爪部16cも同様である。LCD基板10の装着行程において、主に係合爪部16c、16dに施された半抜き部分にLCD基板10が接触するので、係合爪部16c、16dのエッジに発生しているバリがLCD基板10の端部を削ってしまうことが回避される。   FIG. 9D shows a state in which the LCD substrate 10 is snap-fitted by the engaging claws 16c and 16d. A state in which the engaging claw portion 16d is temporarily elastically deformed in the mounting process of the LCD substrate 10 is indicated by a broken line. The same applies to the engaging claw portion 16c. In the mounting process of the LCD substrate 10, the LCD substrate 10 comes into contact with the half-cut portions mainly applied to the engaging claw portions 16 c and 16 d, so that burrs generated at the edges of the engaging claw portions 16 c and 16 d are generated on the LCD. It is avoided that the edge part of the board | substrate 10 is shaved.

本実施の形態によれば、LCD基板10の前面10Fがホルダー板金16に対向すると共に押さえ部16a、16bがグランドパッド10a、10bに弾性的に接触するように、LCD基板10がホルダー板金16に積層配置される。これにより、LCD基板10とホルダー板金16とが電気的に接続されると共に、グランドパッド10a、10bを介して押さえ部16a、16bによってLCD基板10がホルダー板金16に圧接保持される。   According to the present embodiment, the LCD substrate 10 contacts the holder metal plate 16 so that the front surface 10F of the LCD substrate 10 faces the holder metal plate 16 and the pressing portions 16a and 16b elastically contact the ground pads 10a and 10b. Laminated. Thereby, the LCD substrate 10 and the holder metal plate 16 are electrically connected, and the LCD substrate 10 is held in pressure contact with the holder metal plate 16 by the pressing portions 16a and 16b via the ground pads 10a and 10b.

従って、LCD基板10は、ホルダー板金16に対してネジ固定や半田固定を行わずに導通状態と保持状態とを確保できる。従って、表示ユニット2の厚みを抑えると共にLCD基板10の着脱を容易化し、且つ少ない部品数で不要輻射ノイズの影響を抑えることができる。   Therefore, the LCD substrate 10 can ensure a conductive state and a holding state without screw fixing or solder fixing to the holder metal plate 16. Therefore, the thickness of the display unit 2 can be reduced, the LCD substrate 10 can be easily attached and detached, and the influence of unnecessary radiation noise can be suppressed with a small number of components.

すなわち、ホルダー板金16は2軸ヒンジ部8を経由してメインシャーシ14に電気的に導通がとられ、メインシャーシ14はメイン基板9のグランドパターンに導通している。そして、LCD基板10とホルダー板金16とは上記のように導通するので、メイン基板9とLCD基板10のグランドパターン同士は、少ない部品を介して電気的に導通することで接触抵抗も増えすぎず、電位差がほぼなくなることになる。これにより、対策部品の追加をすることなく、不要輻射ノイズの漏洩や侵入を防ぎ、誤動作を抑制することができる。しかも、LCD基板10は、ホルダー板金16に対して、ネジ固定や半田固定を用いず、スナップフィットで装着されるので、表示部2aがダメージを受けにくいと共に、表示ユニット2の組み立て及び分解が容易である。   That is, the holder metal plate 16 is electrically connected to the main chassis 14 via the biaxial hinge portion 8, and the main chassis 14 is connected to the ground pattern of the main board 9. Since the LCD substrate 10 and the holder metal plate 16 are electrically connected as described above, the ground patterns of the main substrate 9 and the LCD substrate 10 are electrically connected via a small number of components so that the contact resistance does not increase too much. The potential difference is almost eliminated. Thereby, without adding countermeasure parts, leakage and intrusion of unnecessary radiation noise can be prevented, and malfunction can be suppressed. Moreover, since the LCD substrate 10 is attached to the holder metal plate 16 by a snap fit without using screw fixing or solder fixing, the display unit 2a is not easily damaged and the display unit 2 can be easily assembled and disassembled. It is.

また、押さえ部16a、16bは、装着状態にあるLCD基板10の第3の辺部10s3よりも第1の辺部10s1の近くに形成された。他方、係合爪部16c、16dは、装着状態にあるLCD基板10の第1の辺部10s1よりも第3の辺部10s3の近く形成された。すなわち、押さえ部16a、16bと係合爪部16c、16dとは、LCD基板10の左右方向における離れた位置と係合するので、LCD基板10を安定して保持することができる。   In addition, the holding portions 16a and 16b are formed closer to the first side portion 10s1 than the third side portion 10s3 of the LCD substrate 10 in the mounted state. On the other hand, the engaging claws 16c and 16d were formed closer to the third side 10s3 than the first side 10s1 of the LCD substrate 10 in the mounted state. In other words, the holding portions 16a and 16b and the engaging claws 16c and 16d engage with the distant positions in the left-right direction of the LCD substrate 10, so that the LCD substrate 10 can be stably held.

また、LCD基板10の装着行程において、ガイド部16g、16hが第2の辺部10s2、第4の辺部10s4の動きを案内するので、LCD基板10の装着作業が一層容易になる。   Further, in the mounting process of the LCD substrate 10, the guide portions 16g and 16h guide the movement of the second side portion 10s2 and the fourth side portion 10s4, so that the mounting operation of the LCD substrate 10 is further facilitated.

また、LCD基板10とホルダー板金16とは、2つずつの嵌合穴10c、10dと位置決め突部16e、16fとの嵌合によって位置決めされるので、配設位置が正確である。   Further, since the LCD substrate 10 and the holder metal plate 16 are positioned by fitting the two fitting holes 10c and 10d and the positioning protrusions 16e and 16f, the arrangement positions are accurate.

本実施の形態では、メイン基板9とLCD基板10という2つの電子回路基板を有する機器を例示した。しかし、3つ以上の電子回路基板を有する機器においても、同様な構成により導通を図り、同様の効果を得ることができる。例えば、機器本体に2つ以上の可動部を有した機器にも適用可能である。   In the present embodiment, an apparatus having two electronic circuit boards, ie, a main board 9 and an LCD board 10 is illustrated. However, even in a device having three or more electronic circuit boards, conduction can be achieved with the same configuration and the same effect can be obtained. For example, the present invention can be applied to a device having two or more movable parts in the device main body.

本実施の形態では、グランドパッド10a、10bをLCD基板10の第1の辺部10s1の近傍に配置した。しかし、押さえ部16a、16bが弾性的に接触して導通し、且つLCD基板10をホルダー板金16に圧接保持できるという観点に限れば、グランドパッド10a、10bの配置位置は問わない。   In the present embodiment, the ground pads 10a and 10b are arranged in the vicinity of the first side portion 10s1 of the LCD substrate 10. However, the arrangement positions of the ground pads 10a and 10b are not limited as long as the pressing parts 16a and 16b are brought into elastic contact with each other and the LCD substrate 10 can be held in pressure contact with the holder metal plate 16.

本実施の形態では、LCD基板10は長方形であったが、スナップフィットで装着される構成とする上では、略矩形形状であればよい。また、押さえ部16a、16bによって圧接される側の端部は、長方形としたLCD基板10の短手方向の端部であってもよい。   In the present embodiment, the LCD substrate 10 has a rectangular shape. However, in the configuration in which the LCD substrate 10 is attached by snap-fit, it may have a substantially rectangular shape. Further, the end portion on the side pressed by the pressing portions 16a and 16b may be an end portion in the short-side direction of the rectangular LCD substrate 10.

本実施の形態では、嵌合穴10c、10dは貫通穴であったが、位置決め突部16e、16fの突接高さをLCD基板10の厚みよりも低くすれば、貫通していない凹部であってもよい。   In the present embodiment, the fitting holes 10c and 10d are through holes. However, if the height of the protrusions of the positioning protrusions 16e and 16f is lower than the thickness of the LCD substrate 10, the recesses are not through. May be.

また、押さえ部16a、16bの数は1つでもよく、3つ以上でもよい。また、グランドパッド10a、10b、ガイド部16g、16h、位置決め突部16e、16f、係合爪部16c、16dはそれぞれ1対設けられたが、2対以上であってもよい。   Further, the number of the holding portions 16a and 16b may be one, or may be three or more. Moreover, although one pair of the ground pads 10a and 10b, the guide parts 16g and 16h, the positioning protrusions 16e and 16f, and the engaging claw parts 16c and 16d are provided, two or more pairs may be provided.

以上のように、本発明は、表示部を有する可動部が機器本体に対して回動自在に支持される各種の電子機器に適用できる。従って、撮像装置や携帯電話機だけでなく、映像再生機、表示部付き端末装置のほか、将来登場する各種の電子機器に適用可能である。   As described above, the present invention can be applied to various electronic devices in which the movable portion having the display portion is rotatably supported with respect to the device main body. Therefore, the present invention can be applied not only to imaging devices and mobile phones, but also to various types of electronic devices that will appear in the future, in addition to video players and terminal devices with display units.

1 カメラ本体
2 表示ユニット
2a 表示部
8 2軸ヒンジ部
9 メイン基板
10 LCD基板
10a、10b グランドパッド
14 メインシャーシ
16 ホルダー板金
16a、16b 押さえ部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Camera body 2 Display unit 2a Display part 8 Biaxial hinge part 9 Main board 10 LCD board 10a, 10b Ground pad 14 Main chassis 16 Holder sheet metal 16a, 16b Holding part

Claims (2)

第1の基板と導電性のあるシャーシとを有する機器本体に、導電性のあるヒンジ部を介して、表示部と該表示部を保持する導電性のある保持部材と第2の基板とを有する可動部が回動自在に支持され、前記保持部材が前記ヒンジ部及び前記シャーシを介して前記第1の基板に電気的に接続された電子機器であって、
前記保持部材に形成された押さえ部と、
前記保持部材に形成された1対の爪部と、
前記保持部材に形成された突部と、
前記突部に対応した、前記第2の基板に形成された嵌合部と、
前記第2の基板の第1の面に設けられたグランドパターン露呈部とを有し、
前記第2の基板は、前記第1の面に垂直な方向から見た形状が、互いに対辺の関係となる第1、第3の辺部と、前記第1の辺部に連接し互いに対辺の関係となる第2、第4の辺部とを有した略矩形形状に構成され、
前記グランドパターン露呈部は、前記第3の辺部よりも前記第1の辺部に近い位置に配置され、
前記押さえ部は、前記第1の辺部と対向する位置に配置されるとともに、押さえ方向とは逆の方向に弾性変形し、
前記1対の爪部は、それぞれ前記第2及び第4の辺部と対向する位置に配置され、互いに離れる方向に弾性変形し、
前記第1の面の反対側の第2の面が前記保持部材に対向すると共に前記押さえ部が前記グランドパターン露呈部に接触するように、前記第2の基板が前記押さえ部によって前記保持部材に圧接保持されることを特徴とする電子機器。
An apparatus main body having a first substrate and a conductive chassis has a display portion, a conductive holding member for holding the display portion, and a second substrate via a conductive hinge portion. An electronic device in which a movable part is rotatably supported, and the holding member is electrically connected to the first substrate via the hinge part and the chassis,
A pressing portion made form the holding member,
A pair of claws formed on the holding member;
A protrusion formed on the holding member;
A fitting portion formed on the second substrate corresponding to the protrusion;
A ground pattern exposed portion provided on the first surface of the second substrate,
The second substrate has a shape viewed from a direction perpendicular to the first surface, and the first and third sides that are opposite to each other and the first side that are connected to each other and opposite to each other. It is configured in a substantially rectangular shape having second and fourth sides that are related,
The ground pattern exposure part is disposed at a position closer to the first side part than the third side part,
The pressing portion is disposed at a position facing the first side portion, and elastically deforms in a direction opposite to the pressing direction,
The pair of claw portions are disposed at positions facing the second and fourth side portions, respectively, and elastically deform in a direction away from each other,
The second substrate is attached to the holding member by the pressing portion so that the second surface opposite to the first surface faces the holding member and the pressing portion contacts the ground pattern exposing portion. An electronic device characterized by being held in pressure contact.
前記保持部材は、前記押さえ部と前記1対の爪部との間に、前記第2及び第4の辺部の動きをガイドするための1対のガイド部を有することを特徴とする請求項記載の電子機器。 The said holding member has a pair of guide part for guiding the movement of the said 2nd and 4th edge part between the said holding | suppressing part and said pair of nail | claw part, It is characterized by the above-mentioned. 1. The electronic device according to 1 .
JP2010203147A 2010-09-10 2010-09-10 Electronics Expired - Fee Related JP5679743B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010203147A JP5679743B2 (en) 2010-09-10 2010-09-10 Electronics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010203147A JP5679743B2 (en) 2010-09-10 2010-09-10 Electronics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012060508A JP2012060508A (en) 2012-03-22
JP5679743B2 true JP5679743B2 (en) 2015-03-04

Family

ID=46057033

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010203147A Expired - Fee Related JP5679743B2 (en) 2010-09-10 2010-09-10 Electronics

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5679743B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6168845B2 (en) * 2013-05-22 2017-07-26 キヤノン株式会社 IMAGING DEVICE, IMAGING DEVICE CONTROL METHOD, PROGRAM, AND STORAGE MEDIUM
JP6236998B2 (en) * 2013-08-28 2017-11-29 株式会社ニコン Portable device
JP7091166B2 (en) * 2018-06-27 2022-06-27 キヤノン株式会社 How to assemble electronic devices and their boards

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140779A (en) * 1992-10-23 1994-05-20 Nec Corp Microwave integrated circuit
JP3130849B2 (en) * 1997-11-28 2001-01-31 埼玉日本電気株式会社 Hinge conduction structure
JP3739641B2 (en) * 2000-04-19 2006-01-25 富士通株式会社 Folding portable machine
KR100539935B1 (en) * 2003-08-08 2005-12-28 삼성전자주식회사 Ground connecting apparatus for mobile phone
JP2006101332A (en) * 2004-09-30 2006-04-13 Sanyo Electric Co Ltd Folding type portable information terminal
JP4554331B2 (en) * 2004-10-22 2010-09-29 京セラ株式会社 Electronic equipment connection structure and electronic equipment
US7408786B2 (en) * 2005-06-13 2008-08-05 Research In Motion Limited Electrical connector and system for a component in an electronic device
JP3985168B2 (en) * 2005-10-21 2007-10-03 船井電機株式会社 Panel television and LCD television
JP4563943B2 (en) * 2006-01-30 2010-10-20 京セラ株式会社 Mobile phone

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012060508A (en) 2012-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9787903B2 (en) Stage apparatus, image-shake correction apparatus and electronic apparatus
TWI518396B (en) Slimed lens module
JP4924351B2 (en) Imaging device
JP2007243550A (en) Electronic apparatus
JP5679743B2 (en) Electronics
JP2007013618A (en) Electronic camera
JP5039572B2 (en) Electronic equipment, imaging device
JP2019191405A (en) Imaging device
JP4264555B2 (en) Imaging device
JP5665415B2 (en) Electronics
US8456587B2 (en) Electronic apparatus
CN110233912B (en) Camera shooting assembly and electronic device
JP6265762B2 (en) Electronics
CN110233911B (en) Imaging module, camera shooting assembly and electronic device
US8169722B2 (en) Flexible printed circuit, image pickup device, and electronic equipment
JP2007212775A (en) Portable apparatus
JP2013206662A (en) Information setting device
JP5630347B2 (en) Electronics
JP2013130797A (en) Electronic apparatus
JP4981533B2 (en) Digital still camera
JP2008192362A (en) Electronic equipment
JP2016186563A (en) Electronic apparatus
JP2009147477A (en) Camera module and imaging apparatus
JP2009211895A (en) Electronic equipment
JP2008022438A (en) Imaging apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130903

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140623

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150106

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5679743

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees