JP5672719B2 - Manufacturing method of semiconductor device provided with power element - Google Patents
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Description
本発明は、表面電極がセル領域の全域を覆うように構成される縦型パワー素子を備えた半導体装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device including a vertical power element configured such that a surface electrode covers the entire cell region.
従来より、縦型のIGBTやパワーMOSFET等の縦型のパワー素子を備えた半導体装置では、パワー素子が形成されたセル領域の表面を全域覆うように表面電極(エミッタ電極もしくはソース電極)が形成される。この表面電極の電極材料としては、主にアルミニウム(Al)等が用いられる。しかしながら、アルミニウムを直接シリコン上に形成すると、アロイスパイク、すなわちアルミニウムとシリコンとの固相拡散による突起状の反応物が生成され、良好なオーミック接触が行えなくなる。このため、シリコンとアルミニウムとの間にバリアメタルを配置することでアロイスパイクが形成されることを防止している。バリアメタルとしては、一般的にはチタンと窒化チタンの二層構造(Ti/TiN)等のようにチタンを含有する金属材料が採用されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, in a semiconductor device having a vertical power element such as a vertical IGBT or power MOSFET, a surface electrode (emitter electrode or source electrode) is formed so as to cover the entire surface of the cell region where the power element is formed. Is done. As the electrode material of the surface electrode, aluminum (Al) or the like is mainly used. However, when aluminum is formed directly on silicon, alloy spikes, that is, protrusion-like reactants due to solid phase diffusion between aluminum and silicon are generated, and good ohmic contact cannot be performed. For this reason, an alloy spike is prevented from being formed by disposing a barrier metal between silicon and aluminum. As the barrier metal, generally, a metal material containing titanium such as a two-layer structure (Ti / TiN) of titanium and titanium nitride is employed (see, for example, Patent Document 1).
スイッチング素子等が備えられる半導体装置では、ライフタイム調整を行ってデバイス特性を制御するために、デバイス形成後に電子線照射やHe(ヘリウム)線照射、もしくはX線照射が行われる。このとき、電子線照射等によってシリコン表面にダメージを与え、デバイス特性に影響を与えるため、電子線照射等を行った後に、水素(H2)アニールを行うことでダメージ回復を行っている。 In a semiconductor device provided with a switching element or the like, electron beam irradiation, He (helium) beam irradiation, or X-ray irradiation is performed after device formation in order to adjust lifetime and control device characteristics. At this time, the silicon surface is damaged by electron beam irradiation or the like, and the device characteristics are affected. Therefore, hydrogen (H 2 ) annealing is performed after electron beam irradiation or the like to recover the damage.
しかしながら、パワー素子のように、表面電極がセル領域の表面を全域覆うように形成された構造では、水素アニール時に水素がシリコン中のダメージ部に十分に届かず、十分にダメージ回復を行うことができない。これについて、図4を参照して説明する。 However, in a structure in which the surface electrode is formed so as to cover the entire surface of the cell region like a power element, hydrogen does not reach the damaged part in the silicon sufficiently during hydrogen annealing, and the damage can be sufficiently recovered. Can not. This will be described with reference to FIG.
図4は、水素アニール時の様子を示した表面電極部分の断面図である。この図に示されるように、シリコンJ1の表面にTi膜J2とTiN膜J3およびAl膜J4が順に積層されることで表面電極J5が構成されている。水素アニール時には、水素がAl膜J4上からTiN膜J3およびTi膜J2を通過することでシリコンJ1に到達する。ところがシリコンJ1の表面に形成されたTi膜J2中のTiと水素とが結合してTiHを形成するため、Ti膜J2中に水素が吸蔵され、水素がシリコンJ1まで十分に到達しなくなる。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the surface electrode portion showing a state during hydrogen annealing. As shown in this figure, the surface electrode J5 is configured by sequentially laminating a Ti film J2, a TiN film J3, and an Al film J4 on the surface of the silicon J1. At the time of hydrogen annealing, hydrogen reaches the silicon J1 by passing through the TiN film J3 and the Ti film J2 from above the Al film J4. However, since Ti and hydrogen in the Ti film J2 formed on the surface of the silicon J1 are combined to form TiH, hydrogen is occluded in the Ti film J2, and the hydrogen does not reach the silicon J1 sufficiently.
このため、シリコンJ1中のダメージを十分に回復することができなくなる。また、水素が吸蔵されたTi膜J2は、TiHとなることで脆化し、機械的強度が劣化してしまうという問題も発生する。 For this reason, the damage in the silicon J1 cannot be sufficiently recovered. Further, the Ti film J2 in which hydrogen is occluded becomes brittle when it becomes TiH, and the mechanical strength deteriorates.
本発明は上記点に鑑みて、電子線照射等の後に行う水素アニール時に水素が十分にデバイスを構成する半導体のダメージ部分まで到達し、ダメージ回復が行えるようにすると共に、表面電極の劣化を抑制することができるパワー素子を備えた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 In view of the above points, the present invention enables hydrogen to sufficiently reach the damaged portion of the semiconductor constituting the device during hydrogen annealing after electron beam irradiation, etc., and to prevent damage to the surface electrode. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a semiconductor device including a power element that can be used.
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、不純物領域(3、5、6)に接触させられるバリアメタル(12)を形成する工程と、バリアメタル(12)を介して不純物領域(3、5、6)の上に形成されるアルミニウムを含む金属にて構成される電極膜(13)を形成する工程とを行うことにより、バリアメタル(12)および電極膜(13)を有する表面電極(11)を形成する工程と、表面電極(11)を形成したのち、電子線照射、ヘリウム照射もしくはX線照射を行う照射工程と、照射工程の後で水素アニールを行う工程とを含み、バリアメタル(12)を形成する工程では、不純物領域(3、5、6)に接触させられるVIII族の金属材料で構成される第1金属膜(12a)を形成する工程を行うことを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the step of forming a barrier metal (12) brought into contact with the impurity region (3, 5, 6), and the impurity region via the barrier metal (12) A barrier metal (12) and an electrode film (13) are formed by performing the step of forming an electrode film (13) made of a metal containing aluminum formed on (3, 5, 6). A step of forming the surface electrode (11), an irradiation step of performing electron beam irradiation, helium irradiation or X-ray irradiation after forming the surface electrode (11), and a step of performing hydrogen annealing after the irradiation step. The step of forming the barrier metal (12) includes the step of forming a first metal film (12a) made of a Group VIII metal material that is brought into contact with the impurity regions (3, 5, 6). It is said.
このように、縦型のパワー素子が形成されたセル領域全面に形成された表面電極(11)に含まれるバリアメタル(12)の第1金属膜(12a)をチタン(Ti)ではなく、VIII族の金属材料により構成している。このため、水素アニールの際に、電子線照射等によってダメージを受けたシリコン表面に水素が到達するようにできる。また、バリアメタル(12)の第1金属膜(12a)を構成する金属材料が水素と結合しないようにできる。したがって、電子線照射等の後に行う水素アニール時に水素が十分にシリコン表面のダメージ部分まで到達し、ダメージ回復が行えるようにすることができると共に、表面電極(11)の劣化を抑制することができる縦型のパワー素子を備えた半導体装置を製造することができる。 Thus, the first metal film (12a) of the barrier metal (12) included in the surface electrode (11) formed on the entire cell region where the vertical power element is formed is not titanium (Ti) but VIII. It is made of a group metal material. For this reason, at the time of hydrogen annealing, hydrogen can reach the silicon surface damaged by electron beam irradiation or the like. In addition, the metal material constituting the first metal film (12a) of the barrier metal (12) can be prevented from bonding with hydrogen. Therefore, hydrogen can sufficiently reach the damaged portion of the silicon surface during hydrogen annealing performed after electron beam irradiation, etc., and damage recovery can be performed, and deterioration of the surface electrode (11) can be suppressed. A semiconductor device having a vertical power element can be manufactured.
具体的には、請求項1に記載の発明では、第1金属膜(12a)を形成する工程では、VIII族の金属材料として、ニッケルもしくはコバルトを用いている。
Specifically, in the invention according to
また、請求項1に記載の発明では、第1金属膜(12a)を形成する工程の後、第1金属膜(12a)をシリサイド化するための熱処理工程を行うようにしている。これにより、より表面電極(11)と不純物領域(3、5、6)との間の接触抵抗の低抵抗化を図ることが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, after the step of forming the first metal film (12a), a heat treatment step for siliciding the first metal film (12a) is performed . Thereby , the contact resistance between the surface electrode (11) and the impurity regions (3, 5, 6) can be further reduced.
さらに、バリアメタル(12)を単層構造とするのではなく、請求項2に記載したように、第1金属膜(12a)の上に、窒化チタンにて構成される第2金属膜(12b)を形成することで多層構造としても良い。このように、窒化チタンにて構成される第2金属膜(12b)を備えることにより、バリアメタル(12)の緻密性を向上させ、機械的強度を高くすることが可能となる。
Furthermore, the barrier metal (12) does not have a single layer structure, but, as described in
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態について説明する。図1に、本実施形態にかかる縦型のパワー素子を備えた半導体装置として、IGBTを備えた半導体装置の断面図を示す。以下、この図を参照して、本実施形態にかかるIGBTを備えた半導体装置について説明する。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view of a semiconductor device including an IGBT as a semiconductor device including a vertical power element according to the present embodiment. Hereinafter, a semiconductor device including the IGBT according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
図1に示す半導体装置は、IGBT等が備えられたセル領域とその外周を囲む外周領域に備えられた耐圧構造により構成されるが、図1ではセル領域の一部についてのみ図示してある。 The semiconductor device shown in FIG. 1 includes a cell region provided with an IGBT and the like and a breakdown voltage structure provided in an outer peripheral region surrounding the outer periphery thereof. In FIG. 1, only a part of the cell region is illustrated.
図1に示されるように、p+型コレクタ層1の表面に、p+型コレクタ層1よりも低不純物濃度で構成されたn-型ドリフト層2が備えられている。例えば、p+型コレクタ層1は、p型不純物濃度が1×1017〜1×1020cm-3程度、n-型ドリフト層2は、n型不純物濃度が1×1014cm-3程度に設定されている。
As shown in FIG. 1, the surface of the p + -
また、n-型ドリフト層2の表層部には、p型ベース領域3が形成されている。このp型ベース領域3は、例えば厚さが5μm程度、不純物濃度が1×1017〜1×1018cm-3程度とされている。
A p-
そして、このp型ベース領域3を貫通してn-型ドリフト層2まで達するように、複数個のゲート用トレンチ4が形成され、このゲート用トレンチ4によってp型ベース領域3が複数個に分離されている。具体的には、ゲート用トレンチ4は複数所定のピッチ(間隔)で形成されており、例えば、図1の奥行き方向(紙面垂直方向)において各ゲート用トレンチ4が平行に延設されたストライプ構造、もしくは並行に延設されたのちその先端部において引き回されることで環状構造とされている。
Then, a plurality of
隣接するゲート用トレンチ4によってp型ベース領域3が複数に分割され、分割された各p型ベース領域3の表層部において、ゲート用トレンチ4の側面に接するようにn+型エミッタ領域5が形成されていると共に、ゲート用トレンチ4の側面から離間した位置にボデーp層6が形成されている。n+型エミッタ領域5は、p型ベース領域3の最表面に形成されることで露出させられており、表面でのn型不純物濃度が1×1020cm-3程度とされている。ボデーp層6は、n+型エミッタ領域5よりも深い位置に形成されているが、表面でのp型不純物濃度が1×1020cm-3程度とされている。これらn+型エミッタ領域5とボデーp層6はp型ベース領域3よりも高濃度とされている。
The p-
n+型エミッタ領域5は、n-型ドリフト層2よりも高不純物濃度で構成され、p型ベース領域3内において終端しており、かつ、ゲート用トレンチ4の側面に接するように配置されている。より詳しくは、ゲート用トレンチ4の長手方向に沿って棒状に延設され、ゲート用トレンチ4の先端よりも内側で終端した構造とされている。
The n + -
各ゲート用トレンチ4内は、各ゲート用トレンチ4の内壁表面を覆うように形成されたゲート絶縁膜7と、このゲート絶縁膜7の表面に形成されたドープトPoly−Si等により構成されるゲート電極8とにより埋め込まれている。
Each
これらのうち、各ゲート電極8は、図1とは別断面において互いに電気的に接続され、BPSGなどで構成される層間絶縁膜9上に形成されたドープトPoly−Si層(図示せず)などを通じてゲート配線(図示せず)に電気的に接続されている。
Among these, each
また、IGBT形成領域に形成されたゲート用トレンチ4とは異なる位置、具体的には各ゲート用トレンチ4の間には、コンタクト用トレンチ10が形成されている。このコンタクト用トレンチ10は、ゲート用トレンチ4よりも浅く、かつ、n+型エミッタ領域5およびボデーp層6を貫通してボデーp層6の下方に位置しているp型ベース領域3に達する深さとされている。例えば、コンタクト用トレンチ10は、深さが1〜1.5μm、幅が1〜1.5μmとされる。
Further,
また、層間絶縁膜9やn+型エミッタ領域5の表面上およびコンタクト用トレンチ10内を埋め込むように表面電極11が形成されている。この表面電極11は、IGBTにおけるエミッタ電極として機能するものであり、n+型エミッタ領域5に電気的に接続されていると共に、コンタクト用トレンチ10を通じてボデーp層6およびp型ベース領域3とも電気的に接続されている。表面電極11は、不純物濃度が高濃度であるn+型エミッタ領域5およびボデーp層6とはオーミック接触させられ、不純物濃度が低濃度であるp型ベース領域3とはショットキー接触させられている。
A
表面電極11は、縦型のIGBTが形成されたセル領域全域を覆うように形成され、複数の金属膜の多層構造によって構成されている。具体的には、表面電極11は、第1金属膜12aとこの表面に形成した第2金属膜12bとによって構成されるバリアメタル12と、バリアメタル12を介してn+型エミッタ領域5およびボデーp層6に電気的に接続された第3金属膜13とによって構成されている。第1金属膜12aは、VIII族の金属原子、例えばニッケル(Ni)やコバルト(Co)等によって構成されている。第2金属膜12bは、バリアメタル12の緻密性を向上させ、機械的強度を高めるために備えられ、窒化チタン(TiN)によって構成されている。第3金属膜13は、アルミニウム(Al)によって構成されている。
The
さらに、p+型コレクタ層1の裏面側には、裏面電極14が形成されている。裏面電極14は、IGBTにおけるコレクタ電極として機能するものであり、p+型コレクタ層1aに対して共にオーミック接触させられている。
Further, a
なお、図1中には示していないが、IGBTが形成されたセル領域の周囲を囲む外周領域に備えられる耐圧構造としては、リサーフ層やガードリングなどがある。これらの耐圧構造が構成される外周領域の上には、上述したゲート電極8から引き回された配線およびパッド部等が形成され、これらの領域の内側に表面電極11が備えられた構造となっている。このような構造により、本実施形態にかかるIGBTを備えた半導体装置が構成されている。
Although not shown in FIG. 1, examples of the withstand voltage structure provided in the outer peripheral region surrounding the periphery of the cell region where the IGBT is formed include a RESURF layer and a guard ring. On the outer peripheral region in which these withstand voltage structures are formed, the wiring and the pad portion led out from the
そして、IGBTが形成されたセル領域におけるp型ベース領域3内やn-型ドリフト層2内に、電子線照射等によってライフタイムキラーが形成されることでライフタイム調整が行われている。また、第1金属膜12aに接触しているシリコン(n+型エミッタ領域5、ボデーp層6およびp型ベース領域3等)にも水素アニール時に水素が到達しており、電子線照射等によるダメージが回復させられた状態となっている。
The lifetime adjustment is performed by forming a lifetime killer by electron beam irradiation or the like in the p-
続いて、図1に示した本実施形態の縦型のIGBTを備えた半導体装置の製造方法について、図2に示す製造工程を示した断面図に基づいて説明する。なお、本実施形態のIGBTを備えた半導体装置の製造工程のうち、素子部における不純物層の形成工程やトレンチゲート構造の形成工程等、つまり表面電極形成工程よりも前の工程までは従来と同様であるため、素子部における不純物層の形成工程やトレンチゲート構造の形成工程終了後からの工程に関して主に説明する。 Next, a method for manufacturing a semiconductor device including the vertical IGBT according to this embodiment shown in FIG. 1 will be described based on the cross-sectional view showing the manufacturing process shown in FIG. Note that, in the manufacturing process of the semiconductor device including the IGBT of this embodiment, the process up to the process before forming the impurity layer and the trench gate structure in the element portion, that is, the process before the surface electrode forming process is the same as the conventional process Therefore, the process after the end of the process of forming the impurity layer in the element portion and the process of forming the trench gate structure will be mainly described.
まず、従来と同様の手法によって、n-型ドリフト層2の裏面にp+型コレクタ領域1を形成した半導体基板を用いて、n-型ドリフト層2の表面にp型ベース領域3を形成したのち、イオン注入および活性化処理などによってn+型エミッタ領域5、ボデーp層6を形成する。そして、マスクを用いた選択エッチングによってゲート用トレンチ4を形成したのち、ゲート絶縁膜7およびゲート電極8の形成工程を行ったり、層間絶縁膜9の形成工程やコンタクト用トレンチ10の形成工程を行う。そして、層間絶縁膜9の表面の丸め処理等を行う。これにより、図2(a)に示すように、表面電極11が形成される前の段階まで完了する。そして、図2(b)に示す表面電極形成工程を行う。
First, a p-
具体的には、まず、メタルスパッタによって第1金属膜12aを形成する。例えば、図示しないスパッタ装置のチャンバー内に層間絶縁膜6まで形成した試料を設置し、チャンバー内を室温としてアルゴン(Ar)ガスを導入する。そして、アルゴンガスの圧力を7mtorr(0.93Pa)の減圧雰囲気とし、DCパワーを3kWとして、ニッケル(Ni)ターゲットとしたスパッタを行う。これにより、例えば50nmの膜厚でニッケル(Ni)で構成される第1金属膜12aを成膜することができる。
Specifically, first, the
続いて、同じチャンバー内でのメタルスパッタによって第2金属膜12bを形成する。例えば、チャンバー内における基板温度を250℃とし、アルゴンガスに加えて窒素(N2)を導入し、DCパワーを6kWとして、チタン(Ti)ターゲットとしたスパッタを行う。これにより、ターゲットとなるチタン表面がチャンバー内に発生した窒化ラジカルによって窒化された状態となるため、スパッタによって窒化チタン(TiN)が打ち出され、第2金属膜12bとして成膜される。これにより、例えば100nmの膜厚で窒化チタン(TiN)で構成される第2金属膜12bを成膜することができる。
Subsequently, the
さらに、同じチャンバー内でのメタルスパッタによって第3金属膜13を成膜する。例えば、アルゴンガスを導入し、DCパワーを調整すると共に基板温度を高温にし、アルミニウム(Al)をターゲットとしたスパッタを行う。例えば、まず基板温度を150℃、DCパワーを10kWとして2μm成膜したのち、今度は基板温度を420℃、DCパワーを2kWとして1μm成膜し、さらに基板温度を420℃、DCパワーを10kWとして2μm成膜することで、合計5μmの膜厚で第3金属膜13を成膜することができる。
Further, a
このようにして、第1〜第3金属膜12a、12b、13にて構成された表面電極11が形成される。次に、第3金属膜13の表面にレジスト(図示せず)を成膜したのち、ホト工程によってレジストのうちの不要部分を開口させる。そして、レジストでマスクした状態で第1〜第3金属膜12a、12b、13をウェットエッチングによりパターニングする。その後、表面電極11の表面のレジストを除去したのち、450℃、30分間の熱処理を行うことでAlシンターを行う。
In this manner, the
この後、図示しないが、ポリイミド等で構成される保護膜を表面電極11の表面に成膜したのち保護膜をパターニングして表面電極11のうちのパッド部を露出させる。そして、図2(c)に示すように、電子線照射装置などを用いて、表面電極11の上から電子線照射、He線照射もしくはX線照射を行うことで、IGBTのライフタイム調整を行う。この電子線照射等によって表面電極11の下地となるシリコン表面にダメージが与えられることになる。
Thereafter, although not shown, a protective film made of polyimide or the like is formed on the surface of the
このため、電子線照射等を行った後、アニール装置を用いて水素(H2)アニールを行うことでダメージ回復を行う。例えば、アニール装置内を380℃、水素ガスのみを導入しつつ2〜3Paの減圧雰囲気とし、60分間の水素アニールを行う。 For this reason, after performing electron beam irradiation etc., damage recovery is performed by performing hydrogen (H 2 ) annealing using an annealing apparatus. For example, hydrogen annealing is performed for 60 minutes in an annealing apparatus at 380 ° C. and a reduced pressure atmosphere of 2 to 3 Pa while introducing only hydrogen gas.
図3は、この水素アニール時の様子を示した表面電極部分の断面図である。この図に示されるように、表面電極11が形成された上から水素が入り込むことになるため、表面電極11を構成する各種金属材料を経てシリコン表面に水素が到達することになる。しかしながら、本実施形態では、バリアメタル12の第1金属膜12aをチタン(Ti)ではなくニッケル(Ni)やコバルト(Co)等のVIII族の金属原子にて構成している。このため、第1金属膜12a内に水素が吸蔵されることはなく、確実にシリコン表面まで水素が到達するようにできる。そして、第1金属膜12aを構成する金属材料と水素とが結合してしまわないため、第1金属膜12aを構成する金属材料が脆化してしまうことを抑制することも可能となる。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the surface electrode portion showing the state during the hydrogen annealing. As shown in this figure, since hydrogen enters from above the
なお、この後、スパッタ装置内に半導体基板の裏面側を上方に向けた状態で設置したのち、アルミニウムをスパッタによって成膜することにより裏面電極14を形成し、さらに例えば450℃、30分間の熱処理を行うことでAlシンターを行う。これにより、図1に示したIGBTを備えた半導体装置が完成する。
After this, the
以上説明したように、本実施形態の縦型のIGBTを備えた半導体装置では、IGBTが形成されたセル領域全面に形成された表面電極11に含まれるバリアメタル12の第1金属膜12aをチタン(Ti)ではなく、ニッケル(Ni)やコバルト(Co)等のVIII族の金属材料により構成している。このため、水素アニールの際に、電子線照射等によってダメージを受けたシリコン表面に水素が到達するようにできる。また、バリアメタル12の第1金属膜12aを構成する金属材料が水素と結合しないようにできる。
As described above, in the semiconductor device including the vertical IGBT according to this embodiment, the
したがって、電子線照射等の後に行う水素アニール時に水素が十分にシリコン表面のダメージ部分まで到達し、ダメージ回復が行えるようにすることができると共に、表面電極11の劣化を抑制することができる縦型のパワー素子を備えた半導体装置を製造することができる。
Therefore, during the hydrogen annealing performed after the electron beam irradiation or the like, the hydrogen can sufficiently reach the damaged portion of the silicon surface so that the damage can be recovered, and deterioration of the
(他の実施形態)
上記実施形態では、表面電極11における電極膜を構成する第3金属膜13の構成材料としてアルミニウムを用いているが、純粋なアルミニウムである必要は無く、アルミニウムに対してシリコンや銅などの添加物を含んだ材料であっても構わない。つまり、アルミニウム合金や純粋なアルミニウムなど、アルミニウムを含む金属材料によって電極膜となる第3金属膜13が構成されていれば構わない。
(Other embodiments)
In the above embodiment, aluminum is used as a constituent material of the
また、上記実施形態では、表面電極11のうちシリコン表面に形成される第1金属膜12aをニッケル(Ni)やコバルト(Co)等のVIII族の金属材料により構成している場合について説明したが、熱処理によってこれらをシリコンと化合させ、金属シリサイドとしても構わない。
Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the
また、上記実施形態では、表面電極11がセル領域全域に形成されるパワー素子の一例としてIGBTを例に挙げて説明したが、コレクタ領域1の導電型をn型にした縦型のパワーMOSFETに対しても本発明を適用することができる。
In the above embodiment, the IGBT is described as an example of the power element in which the
さらに、上記実施形態では、第1導電型をn型とし、第2導電型をp型とする半導体装置について説明したが、各導電型を反転させた構造としても良い。つまり、上記実施形態では、nチャネル型のIGBTを例に挙げたが、pチャネル型のIGBTであっても構わない。勿論、縦型のパワーMOSFETに関しても、nチャネル型とpチャネル型のいずれに対して本発明が適用されても良い。 Further, in the above embodiment, the semiconductor device in which the first conductivity type is n-type and the second conductivity type is p-type has been described, but a structure in which each conductivity type is inverted may be used. That is, in the above embodiment, an n-channel type IGBT is taken as an example, but a p-channel type IGBT may be used. Of course, the present invention may be applied to either the n-channel type or the p-channel type for the vertical power MOSFET.
1 p+型コレクタ層
2 n-型ドリフト層
3 p型ベース領域
4 ゲート用トレンチ
5 n+型エミッタ領域
6 ボデーp層
7 ゲート絶縁膜
8 ゲート電極
9 層間絶縁膜
10 コンタクト用トレンチ
11 表面電極
12 バリアメタル
12a 第1金属膜
12b 第2金属膜
13 第3金属膜(電極膜)
14 下部電極
1 p + type collector layer 2 n − type drift layer 3 p
14 Lower electrode
Claims (2)
前記不純物領域(3、5、6)に接触させられる前記バリアメタル(12)を形成する工程と、前記バリアメタル(12)を介して前記不純物領域(3、5、6)の上に形成されるアルミニウムを含む金属にて構成される電極膜(13)を形成する工程とを行うことにより、前記バリアメタル(12)および前記電極膜(13)を有する前記表面電極(11)を形成する工程と、
前記表面電極(11)を形成したのち、電子線照射、ヘリウム照射もしくはX線照射を行う照射工程と、
前記照射工程の後で水素アニールを行う工程とを含み、
前記バリアメタル(12)を形成する工程では、前記不純物領域(3、5、6)に接触させられるVIII族の金属材料で構成される第1金属膜(12a)を形成する工程を行い、
前記第1金属膜(12a)を形成する工程では、前記VIII族の金属材料として、ニッケルもしくはコバルトを用い、
前記第1金属膜(12a)を形成する工程の後、前記第1金属膜(12a)をシリサイド化するための熱処理工程を行うことを特徴とする縦型のパワー素子を備えた半導体装置の製造方法。 Impurity regions (3, 5, 6) constituting vertical power elements are formed on the semiconductor substrate (1, 2) made of silicon, and then formed on the surface side of the semiconductor substrate (1, 2). A front electrode (11) electrically connected to the impurity regions (3, 5, 6) is formed, and a back electrode (14) is formed on the back side of the semiconductor substrate (1, 2). In a manufacturing method of a semiconductor device provided with a vertical power element,
Forming the barrier metal (12) in contact with the impurity region (3, 5, 6), and being formed on the impurity region (3, 5, 6) through the barrier metal (12). Forming the surface electrode (11) having the barrier metal (12) and the electrode film (13) by performing the step of forming an electrode film (13) composed of a metal containing aluminum. When,
An irradiation step of performing electron beam irradiation, helium irradiation or X-ray irradiation after forming the surface electrode (11);
And a step of performing hydrogen annealing after the irradiation step,
Wherein in the barrier forming metal (12), have lines forming a first metal film formed (12a) in Group VIII of the metallic material is brought into contact with the impurity region (3, 5, 6),
In the step of forming the first metal film (12a), nickel or cobalt is used as the group VIII metal material,
After the step of forming the first metal film (12a), a heat treatment step for siliciding the first metal film (12a) is performed. Method.
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