JP5664353B2 - Electronic device and method for manufacturing electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、例えば、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the electronic device, for example.
従来、加速度や角速度などをセンシングする振動デバイスとしてのモーションセンサーにおいては、振動片としてのセンサー素子と、該センサー素子を駆動する機能を有する半導体回路素子とを備えたセンサーデバイスを用いた構成が知られている。そして、特許文献１のように、ジャイロセンサーや加速度センサーなどの電子部品をリードフレームのリード上にハンダを介して接続し、このリードを屈曲させることで所定の方向の角速度や加速度を検出できる電子デバイスが知られている。 Conventionally, in a motion sensor as a vibration device that senses acceleration, angular velocity, etc., a configuration using a sensor device including a sensor element as a vibration piece and a semiconductor circuit element having a function of driving the sensor element is known. It has been. Then, as in Patent Document 1, an electronic component such as a gyro sensor or an acceleration sensor is connected to the lead of the lead frame via solder, and the lead can be bent to detect an angular velocity or acceleration in a predetermined direction. The device is known.
図９（ａ）〜図９（ｅ）は従来技術の製造方法を示す工程図である。図９（ａ）〜（ｄ）は平面図であり、図９（ｅ）は図９（ｄ）の構造体に封止樹脂４００を設け、ダムバー１３３の所定の箇所を切断した後の断面図である。図１０（ａ）は、図９（ｂ）の裏側の平面図であり、電子部品２００とリード１１１ａ〜１１１ｄとの接続部を拡大した図面である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＢ２１−Ｂ´２１線の断面図である。 FIG. 9A to FIG. 9E are process diagrams showing a conventional manufacturing method. 9A to 9D are plan views, and FIG. 9E is a cross-sectional view after the sealing resin 400 is provided in the structure of FIG. 9D and a predetermined portion of the dam bar 133 is cut. It is. FIG. 10A is a plan view of the back side of FIG. 9B, and is an enlarged view of a connection portion between the electronic component 200 and the leads 111a to 111d. FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line B21-B′21 in FIG.
まず、図９（ａ）に示すようなリードフレーム１００を用意する。リードフレーム１００は電子部品の電極と接続されるリード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄと、ダムバー１３３と、を有する。ダムバー１３３はリード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄを固定し、所定の領域を囲む枠状となっている。このようなリードフレーム１００は、リード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄと、ダムバー１３３と１枚の銅板により一体的に形成されている。 First, a lead frame 100 as shown in FIG. 9A is prepared. The lead frame 100 includes leads 111a to 111d and 121a to 121d connected to electrodes of electronic components, and a dam bar 133. The dam bar 133 has a frame shape that fixes the leads 111a to 111d and 121a to 121d and surrounds a predetermined area. Such a lead frame 100 is integrally formed of leads 111a to 111d, 121a to 121d, a dam bar 133, and one copper plate.
次に、図９（ｂ）に示すように、リード１１１ａ〜１１１ｄ上に電子部品２００を搭載する。このとき、電子部品２００の第２の面２００ｂに設けられている電極２１１ａ〜２１１ｄと、リード１１１ａ〜１１１ｄとを、それぞれハンダ５００を介して接続する（図１０（ｂ）参照）。電子部品２００は例えば第１の面２００ａに垂直な方向の角速度を検出するジャイロセンサーである。そして、電子部品２００の搭載後、図９（ｃ）に示すように、リード１１１ａ〜１１１ｄの電子部品２００の被取付部に金型などを用いて力を加え、リード１１１ａ〜１１１ｄを屈曲させる。 Next, as shown in FIG. 9B, the electronic component 200 is mounted on the leads 111a to 111d. At this time, the electrodes 211a to 211d provided on the second surface 200b of the electronic component 200 are connected to the leads 111a to 111d via the solder 500 (see FIG. 10B). The electronic component 200 is, for example, a gyro sensor that detects an angular velocity in a direction perpendicular to the first surface 200a. Then, after mounting the electronic component 200, as shown in FIG. 9C, a force is applied to the attached portion of the electronic component 200 of the leads 111a to 111d using a mold or the like to bend the leads 111a to 111d.
リード１１１ａ〜１１１ｄを屈曲させた後、図９（ｄ）に示すように、リード１２１ａ〜１２１ｄ上に電子部品３００を搭載する。このとき、電子部品３００の電極（図示せず）と、リード１２１ａ〜１２１ｄと、をそれぞれハンダを介して接続する。電子部品３００は例えば第１の面３００ａに垂直な方向の角速度を検出するジャイロセンサーである。 After the leads 111a to 111d are bent, the electronic component 300 is mounted on the leads 121a to 121d as shown in FIG. At this time, the electrodes (not shown) of the electronic component 300 and the leads 121a to 121d are connected to each other through solder. The electronic component 300 is, for example, a gyro sensor that detects an angular velocity in a direction perpendicular to the first surface 300a.
電子部品２００及び電子部品３００をリードフレームに搭載した後、金型などを用いて、ダムバー１３３の内の領域に、電子部品２００及び電子部品３００、リード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄの一部を覆う封止樹脂４００を設ける。その後、ダムバー１３３の各リード１１１ａ〜１１１ｄ、１２１ａ〜１２１ｄ間の部分を除去し、リードを個片化して電子デバイスを完成させる。 After the electronic component 200 and the electronic component 300 are mounted on the lead frame, a part of the electronic component 200 and the electronic component 300 and the leads 111a to 111d and 121a to 121d are placed in an area within the dam bar 133 using a mold or the like. A covering sealing resin 400 is provided. Thereafter, the portions between the leads 111a to 111d and 121a to 121d of the dam bar 133 are removed, and the leads are separated to complete the electronic device.
従来技術では、各リード１１１ａ〜１１１ｄと各電極２１１ａ〜２１１ｄとを接続する際、ハンダ５００を溶融させるが、ハンダ５００溶融時にハンダ５００が各リードに沿って流れ、その影響で電子部品２００もハンダ５００の流れる方向に位置ズレや回転ズレを起こす可能性があった。特に、図１０（ａ）のように各電極２１１ａ〜２１１ｄに接続される各リード１１１ａ〜１１１ｄのうち、隣り合う電極（例えば電極２１１ａと２１１ｂ）に接続されるリード（例えばリード１１１ａとリード１１１ｂ）が同一方向（図１０（ａ）では第２の面２００ｂの第１の辺２０１に向かう方向）に延出する場合、位置ズレや回転ズレの可能性が大きくなる。 In the related art, when connecting each of the leads 111a to 111d and each of the electrodes 211a to 211d, the solder 500 is melted. There was a possibility of causing a positional deviation or a rotational deviation in the flowing direction of 500. In particular, among the leads 111a to 111d connected to the electrodes 211a to 211d as shown in FIG. 10A, the leads (for example, the leads 111a and 111b) connected to the adjacent electrodes (for example, the electrodes 211a and 211b). Are extended in the same direction (the direction toward the first side 201 of the second surface 200b in FIG. 10A), the possibility of positional deviation and rotational deviation increases.
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
〔適用例１〕
本適用例にかかる電子デバイスは、第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を含む複数の電極を有する電子部品と、前記第１の電極と第１の導電性接着剤を介して接続された第１のランド部と、前記第１のランド部に接続された第１のリード部と、を有する第１のリードと、前記第２の電極と第２の導電性接着剤を介して接続された第２のランド部と、前記第２のランド部に接続された第２のリード部と、を有する第２のリードと、を有し、前記第１のリード部及び前記第２のリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、前記第１のリード部は、前記第１の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、前記第１のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続する第２の辺側に延出し、前記第２のリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続し、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出することを特徴とする。
[Application Example 1]
The electronic device according to this application example includes an electronic component having a plurality of electrodes including a first electrode and a second electrode adjacent to the first electrode on a first surface, the first electrode, and the first electrode A first lead having a first land connected via the conductive adhesive, a first lead connected to the first land, the second electrode, and a second lead A second lead having a second land portion connected via a conductive adhesive and a second lead portion connected to the second land portion, and The first lead portion and the second lead portion overlap the first side of the first surface, and the first lead portion passes through the center of the first electrode to the first side. A first imaginary straight line extending from the first land portion to the second side connected to the first side of the first surface. The second lead portion extends from the second land portion to the first surface with respect to a second imaginary straight line that passes through the center of the second electrode and is perpendicular to the first side. It is connected to the first side and extends to the third side facing the second side.
この構成によれば、隣り合う第１の電極、第２の電極に接続する第１のリード及び第２のリードのリード部が、第１の電極、第２の電極から各々別な方向に向かって延出する。よって、第１の導電性接着剤を溶融させた際に電子部品に与える影響と、第２の導電性接着剤を溶融させた際に電子部品に与える影響とで打ち消しあう部分があるため、電子部品が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。 According to this configuration, the adjacent first electrode, the first lead connected to the second electrode, and the lead portion of the second lead are directed in different directions from the first electrode and the second electrode, respectively. Extend. Therefore, there is a portion that cancels out the influence on the electronic component when the first conductive adhesive is melted and the influence on the electronic component when the second conductive adhesive is melted. It is possible to reduce the possibility that the parts are displaced and rotated.
〔適用例２〕
上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記複数の電極は第３の電極を含み、前記第１のリード部の第１の部分は前記第３の電極とオーバーラップし、前記第１のリード部は前記第１のランド部との接続部と前記第１の部分との間で屈曲していることが好ましい。
[Application Example 2]
In the electronic device according to the application example, the plurality of electrodes include a third electrode, the first portion of the first lead portion overlaps the third electrode, and the first lead portion is It is preferable to bend between the connection part with the first land part and the first part.
電子部品を複数用いる場合には、製造コストの低減、不良率を抑えるためそれぞれの電子部品として同じ構造とすることがあるが、その際、第１のリード部とオーバーラップするように第３の電極が位置してしまう場合がある。第３の電極が第１のリード部とオーバーラップしている場合、第１の導電性接着剤を溶融させる際に、第１の導電性接着剤が第３の電極まで至ると、第１の導電性接着剤の移動量が第３の電極部分でその他の部分より急激に大きくなり、電子部品が大きく位置ズレ、回転ズレを起こす可能性がある。上記構成の電子デバイスでは、第１のランド部との接続部から第３の電極とオーバーラップする第１の部分までの間で第１のリード部が屈曲していることから、第１の導電性接着剤が第３の電極まで到達するまでの距離が長くなる。そのため、第１の導電性接着剤が第３の電極まで至る可能性が低下するので、電子部品が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。 When a plurality of electronic components are used, the same structure may be adopted as each electronic component in order to reduce the manufacturing cost and suppress the defect rate. In this case, the third lead is overlapped with the first lead portion. An electrode may be located. When the third electrode overlaps the first lead portion, when the first conductive adhesive reaches the third electrode when the first conductive adhesive is melted, the first electrode There is a possibility that the moving amount of the conductive adhesive is rapidly increased in the third electrode portion as compared with other portions, and the electronic component is largely displaced in position and rotated. In the electronic device having the above configuration, the first lead portion is bent between the connection portion with the first land portion and the first portion overlapping with the third electrode. The distance until the adhesive reaches the third electrode is increased. Therefore, since the possibility that the first conductive adhesive reaches the third electrode is reduced, it is possible to reduce the possibility that the electronic component is displaced or rotated.
〔適用例３〕
上記適用例の電子デバイスにおいて、前記第１のランド部は前記第１の電極よりも大きく、前記第２のランド部は前記第２の電極よりも大きいことが好ましい。
[Application Example 3]
In the electronic device according to the application example, it is preferable that the first land portion is larger than the first electrode, and the second land portion is larger than the second electrode.
この構成よれば、各ランド部が接続される各電極よりも大きいので、ランド部内で導電性接着剤が挙動し、リード部への流れ出しを少なくすることができる。 According to this configuration, since each land portion is larger than each electrode to which the land portion is connected, the conductive adhesive behaves in the land portion, and flow out to the lead portion can be reduced.
〔適用例４〕
本適用例の電子デバイスの製造方法は、第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を含む複数の電極を有する電子部品を用意する工程（ａ）と、第１のランド部と、前記第１のランド部に接続された第１のリード部と、を有する第１のリードの、前記第１のランド部と前記第１の電極を第１の導電接着剤を溶融させて接続し、第２のランド部と、前記第２のランド部に接続された第２のリード部と、を有する第２のリードの、前記第２のランド部と前記第２の電極を第２の導電接着剤を溶融させて接続する工程（ｂ）と、を有し、前記工程（ｂ）では、前記第１のリード部及び前記第２のリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、前記第１のリード部は、前記第１の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、前記第１のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続する第２の辺側に延出し、前記第２のリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続し、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出するように、前記電子部品を前記第１のリード及び前記第２のリードに搭載することを特徴とする。
[Application Example 4]
The electronic device manufacturing method of the application example includes a step (a) of preparing an electronic component having a plurality of electrodes including a first electrode and a second electrode adjacent to the first electrode on a first surface; The first land portion and the first electrode of the first lead having a first land portion and a first lead portion connected to the first land portion are electrically connected to the first land portion. The second land portion and the second land portion of the second lead having a second land portion and a second lead portion connected to the second land portion by melting and connecting the adhesive. (B) connecting the two electrodes by melting the second conductive adhesive, and in the step (b), the first lead portion and the second lead portion are the first lead portion. The first lead portion passes through the center of the first electrode and is perpendicular to the first side. The first imaginary straight line extends from the first land portion to a second side connected to the first side of the first surface, and the second lead portion is connected to the second imaginary straight line. A second imaginary straight line that passes through the center of the electrode and is perpendicular to the first side, and is connected from the second land portion to the first side of the first surface, and the second side The electronic component is mounted on the first lead and the second lead so as to extend to the third side opposite to the first side.
この方法によれば、隣り合う第１の電極、第２の電極に接続する第１のリード及び第２のリードのリード部が、第１の電極、第２の電極から各々別な方向に向かって延出する位置に電子部品を第１のリード及び前記第２のリードに搭載する。よって、工程（ｂ）で第１の導電性接着剤を溶融させた際に電子部品に与える影響と、第２の導電性接着剤を溶融させた際に電子部品に与える影響とで打ち消しあう部分があるため、電子部品が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。 According to this method, the adjacent first electrode, the first lead connected to the second electrode, and the lead portion of the second lead are directed in different directions from the first electrode and the second electrode, respectively. The electronic component is mounted on the first lead and the second lead at the extended position. Therefore, a portion that cancels out the influence on the electronic component when the first conductive adhesive is melted in step (b) and the influence on the electronic component when the second conductive adhesive is melted Therefore, it is possible to reduce the possibility that the electronic component is displaced or rotated.
〔適用例５〕
上記適用例にかかる電子デバイスの製造方法において、前記複数の電極は第３の電極を含み、前記第１のリード部は、前記第１のランド部との接続部と、第１の部分と、前記接続部と前記第１の部分との間に位置する屈曲部とを有し、前記（ｂ）工程では、前記第１の部分が前記第３の電極とオーバーラップするように、前記電子部品を前記第１のリード及び前記第２のリードに搭載することが好ましい。
[Application Example 5]
In the electronic device manufacturing method according to the application example, the plurality of electrodes include a third electrode, the first lead portion includes a connection portion with the first land portion, a first portion, The electronic component having a bent portion positioned between the connection portion and the first portion, and in the step (b), the first portion overlaps the third electrode. Is preferably mounted on the first lead and the second lead.
この方法によれば、第３の電極を第１のリード部とオーバーラップさせる場合、第１の導電性接着剤を溶融させる際に、第１の導電性接着剤が第３の電極まで至ると、第１の導電性接着剤の移動量が第３の電極部分でその他の部分より急激に大きくなり、電子部品が大きく位置ズレ、回転ズレを起こす可能性がある。上記構成の電子デバイスの製造方法では、第１のランド部との接続部から第３の電極とオーバーラップする第１の部分までの間で第１のリード部が屈曲していることから、第１の導電性接着剤が第３の電極まで到達するまでの距離が長くなる。そのため、第１の導電性接着剤が第３の電極まで至る可能性が低下するので、電子部品が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。 According to this method, when the third electrode is overlapped with the first lead portion, the first conductive adhesive reaches the third electrode when the first conductive adhesive is melted. The amount of movement of the first conductive adhesive becomes abruptly larger at the third electrode portion than at other portions, and the electronic component may be largely displaced and rotated. In the manufacturing method of the electronic device having the above configuration, the first lead portion is bent from the connection portion with the first land portion to the first portion overlapping the third electrode. The distance until one conductive adhesive reaches the third electrode is increased. Therefore, since the possibility that the first conductive adhesive reaches the third electrode is reduced, it is possible to reduce the possibility that the electronic component is displaced or rotated.
（第１実施形態）
図１に第１実施形態にかかる電子デバイス１を示す。図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る電子デバイス１の構成を示す図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＢ１−Ｂ´１断面図であり、図１（ｃ）は電子部品３０の第１の面３０ａとリード１２ａ〜１２ｄの平面図である。なお、図１（ｃ）では、図面の簡略化のため、ハンダ７０ａ〜７０ｄ、封止樹脂９０は省略している。
(First embodiment)
FIG. 1 shows an electronic device 1 according to the first embodiment. FIG. 1A is a diagram showing a configuration of an electronic device 1 according to the first embodiment of the present invention. 1B is a cross-sectional view along B1-B′1 of FIG. 1A, and FIG. 1C is a plan view of the first surface 30a of the electronic component 30 and the leads 12a to 12d. In FIG. 1C, the solders 70a to 70d and the sealing resin 90 are omitted for simplification of the drawing.
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係る電子デバイス１は、第１の面３０ａに設けられた、第１の電極としての電極３１ａと電極３１ａに隣り合う第２の電極としての電極３１ｂを有する電子部品３０及び電極３１ａと第１の導電性接着剤としてのハンダ７０ａを介して接続される第１のリードとしてのリード１２ａ、電極３１ｂと第２の導電性接着剤としてのハンダ７０ｂを介して接続される第２のリードとしてのリード１２ｂを備える。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the electronic device 1 according to this embodiment is adjacent to the electrode 31a and the electrode 31a as the first electrode provided on the first surface 30a. The lead 12a as the first lead connected to the electronic component 30 having the electrode 31b as the second electrode and the solder 31a as the first conductive adhesive, and the electrode 31b and the second conductive The lead 12b is provided as a second lead connected via the solder 70b as the adhesive.
電子デバイス１は更に電子部品４０及び電子部品４０の電極（図示せず）にハンダ（図示せず）を介して接続されるリード２２ａ〜２２ｄ（図１（ａ）では図示省略）、電子部品５０及び電子部品５０の電極（図示せず）にハンダ（図示せず）を介して接続されるリード２１ａ〜２１ｄ、電子部品６０及び電子部品６０の電極（図示せず）にハンダ（図示せず）を介して接続されるリード１１ａ〜１１ｄ、封止樹脂９０を備えてもよい。 The electronic device 1 further includes an electronic component 40 and leads 22a to 22d (not shown in FIG. 1A) connected to electrodes (not shown) of the electronic component 40 via solder (not shown), and an electronic component 50. And leads 21a to 21d connected to electrodes (not shown) of the electronic component 50 via solder (not shown), solder (not shown) to the electrodes (not shown) of the electronic component 60 and the electronic component 60. Leads 11a to 11d and sealing resin 90 may be provided via the vias.
電子部品３０、５０、６０は例えばジャイロセンサー（水晶振動子を使用し、角速度を検出するデバイス）であり、この場合の構成を以下に説明する。電子部品３０、５０、６０がジャイロセンサーである場合、電子部品３０、５０、６０はそれぞれ空洞部を有するセラミックパッケージと、空洞部内に設けられた水晶振動子、水晶振動子を駆動や、水晶振動子の動きの検出を行う半導体素子が配置されている。そして、電子部品３０、５０、６０は主面（例えば電子部品３０の場合、電子部品３０の第２の面３０ｂ）に対して垂直な方向の動きを検出してもよい。そして、電子部品５０、６０、３０の主面はそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ軸に直交するように配置されており、電子デバイス１はＸ，Ｙ，Ｚ軸の動きを検出できるようになっている。 The electronic components 30, 50, and 60 are, for example, gyro sensors (devices that use a crystal resonator and detect angular velocity), and the configuration in this case will be described below. When the electronic components 30, 50, 60 are gyro sensors, the electronic components 30, 50, 60 each drive a ceramic package having a hollow portion, a crystal resonator provided in the hollow portion, a crystal resonator, and a crystal vibration A semiconductor element for detecting the movement of the child is arranged. The electronic components 30, 50, 60 may detect movement in a direction perpendicular to the main surface (for example, in the case of the electronic component 30, the second surface 30 b of the electronic component 30). The main surfaces of the electronic components 50, 60, and 30 are arranged so as to be orthogonal to the X, Y, and Z axes, respectively, and the electronic device 1 can detect the movement of the X, Y, and Z axes. .
リード１１ａ〜１１ｄ、１２ａ〜１２ｂ、２１ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、銅（Ｃｕ）などの導電性を有する金属で形成されている。また、リード１１ａ〜１１ｄ、１２ａ〜１２ｂ、２１ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄには、銅（Ｃｕ）などの金属に、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）などの単層、若しくはこれらの２つ若しくは３つを組み合わせた複数層のメッキが施されていてもよい。 The leads 11a to 11d, 12a to 12b, 21a to 21d, and 22a to 22d are each formed of a conductive metal such as copper (Cu). The leads 11a to 11d, 12a to 12b, 21a to 21d, and 22a to 22d are made of a single layer of nickel (Ni), palladium (Pd), gold (Au), or the like, or a metal such as copper (Cu), or Plural layers of plating in which two or three of these are combined may be applied.
次に、図１（ｂ）、図１（ｃ）を参照して、電子部品３０及び電子部品３０の電極３１ａ〜３１ｆ、電極３１ａ〜３１ｄにハンダ７０ａ〜７０ｄをそれぞれ介して接続されるリード１２ａ〜１２ｄの構成について詳細に説明する。なお、他の電子部品４０、５０、６０の電極の構成、配置は、後述する電極３１ａ〜３１ｆの構成、配置と同様な構成、配置となっていてもよい。また、リード１２ａ〜１２ｄの構成、接続される電子部品３０との位置関係と、他のリード１１ａ〜１１ｄ、２１ａ〜２１ｄ、２２ａ〜２２ｄの構成及びこれらのリードが接続される電子部品との位置関係とが同様な構成、位置関係となっていてもよい。 Next, referring to FIG. 1B and FIG. 1C, the lead 12a connected to the electronic component 30 and the electrodes 31a to 31f and the electrodes 31a to 31d of the electronic component 30 via solders 70a to 70d, respectively. The configuration of ˜12d will be described in detail. The configuration and arrangement of the electrodes of the other electronic components 40, 50, and 60 may be the same configuration and arrangement as those of electrodes 31a to 31f described later. Further, the configuration of the leads 12a to 12d, the positional relationship with the electronic component 30 to be connected, the configuration of the other leads 11a to 11d, 21a to 21d, 22a to 22d, and the position with respect to the electronic component to which these leads are connected. The relationship may be the same configuration and positional relationship.
図１（ｂ）に示すように、電子部品３０の第１の面３０ａに位置する電極３１ａ〜３１ｄは、それぞれ導電性接着剤であるハンダ７０ａ〜７０ｄを介してリード１２ａ〜１２ｄと接続されている。導電性接着剤として、ハンダの代わりに、加熱により溶融する導電性樹脂を用いてもよい。例えば、導電性樹脂として銀（Ａｇ）粉をエポキシ樹脂などに混ぜたものを用いてもよい。 As shown in FIG.1 (b), the electrodes 31a-31d located in the 1st surface 30a of the electronic component 30 are each connected with the leads 12a-12d via the solders 70a-70d which are conductive adhesives. Yes. As the conductive adhesive, a conductive resin that melts by heating may be used instead of solder. For example, a conductive resin in which silver (Ag) powder is mixed with an epoxy resin or the like may be used.
図１（ｃ）を参照して、電極３１ａ〜３１ｆの構成、配置について説明する。電極３１ａ〜３１ｄは電子部品３０内にある半導体素子、水晶振動子と電気的に接続されている。電極３１ｅ、３１ｆは、電子部品３０においては、用いられない電極（例えば、電子部品３０内にある半導体素子、水晶振動子などと接続されていない電極）であってもよい。電極３１ａ〜３１ｆは、銅（Ｃｕ）などの導電性を有する金属で形成されている。また、電極３１ａ〜３１ｆは銅（Ｃｕ）にニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）などの単層、若しくはこれらの２つ若しくは３つを組み合わせた複数層のメッキが施されていてもよい。電極３１ａ〜電極３１ｄは、電子部品３０の第１の面３０ａの第１の辺である辺３２ｂと平行な線に沿って並んでいる。そして、電極３１ａと電極３１ｂは隣り合っている。言い換えると、電極３１ａ〜ｆのうち、電極３１ｂは電極３１ａに最も近くなっている。若しくは、電極３１ａと電極３１ｂの間には、電子部品３０の他の電極が設けられていない。電極３１ｅ、３１ｆは、電極３１ａ〜３１ｄが沿って並んでいる線と平行な別な線に沿って並んでいてもよい。 With reference to FIG.1 (c), the structure and arrangement | positioning of electrode 31a-31f are demonstrated. The electrodes 31 a to 31 d are electrically connected to a semiconductor element and a crystal resonator in the electronic component 30. The electrodes 31e and 31f may be electrodes that are not used in the electronic component 30 (for example, electrodes that are not connected to a semiconductor element, a crystal resonator, or the like in the electronic component 30). The electrodes 31a to 31f are made of a conductive metal such as copper (Cu). The electrodes 31a to 31f are plated with a single layer of copper (Cu) such as nickel (Ni), palladium (Pd), gold (Au), or a combination of two or three of these. May be. The electrodes 31 a to 31 d are arranged along a line parallel to the side 32 b that is the first side of the first surface 30 a of the electronic component 30. The electrode 31a and the electrode 31b are adjacent to each other. In other words, of the electrodes 31a to 31f, the electrode 31b is closest to the electrode 31a. Alternatively, no other electrode of the electronic component 30 is provided between the electrode 31a and the electrode 31b. The electrodes 31e and 31f may be arranged along another line parallel to the line along which the electrodes 31a to 31d are arranged.
図１（ｃ）を参照して、リード１２ａ〜１２ｄの構成について説明する。リード１２ａ〜１２ｄは、それぞれハンダ７０ａ〜７０ｄが設けられるランド部１５ａ〜１５ｄ（図１（ｃ）の点線で囲った部分）と、ランド部１５ａ〜１５ｄから延出するリード部１６ａ〜１６ｄを有する。リード部１６ａ〜１６ｄは、それぞれが延出するランド部１５ａ〜１５ｄよりも幅が狭くなっていてもよい。また、ランド部１５ａは接続される電極３１ａよりも大きく、ランド部１５ｂは接続される電極３１ｂよりも大きくなっていてもよい。更に、ランド部１５ｃは接続される電極３１ｃよりも大きく、ランド部１５ｄは接続される電極３１ｄよりも大きくなっていてもよい。これにより、各ランド部１５ａ〜１５ｄが接続される各電極３１ａ〜３１ｄよりも大きいので、ランド部１５ａ〜１５ｄ内でハンダ７０ａ〜７０ｄが挙動し、リード部１６ａ〜１６ｄへの流れ出しを少なくすることができる。 The configuration of the leads 12a to 12d will be described with reference to FIG. The leads 12a to 12d have land portions 15a to 15d (portions surrounded by dotted lines in FIG. 1C) where the solders 70a to 70d are respectively provided, and lead portions 16a to 16d extending from the land portions 15a to 15d. . The lead portions 16a to 16d may be narrower than the land portions 15a to 15d from which they extend. Further, the land portion 15a may be larger than the electrode 31a to be connected, and the land portion 15b may be larger than the electrode 31b to be connected. Furthermore, the land portion 15c may be larger than the electrode 31c to be connected, and the land portion 15d may be larger than the electrode 31d to be connected. Thereby, since each land part 15a-15d is larger than each electrode 31a-31d to which it is connected, solder 70a-70d behaves in land part 15a-15d, and the outflow to lead part 16a-16d is decreased. Can do.
次に、図１（ｃ）を参照して、リード１２ａ〜１２ｄと電子部品３０との位置関係につき、特にリード１２ａとリード１２ｂを用いて説明する。第１の電極３１ａの中心Ｃ１を通り、第１の辺３２ｂに垂直な仮想直線Ｌ１（図１（ｃ）中、角度αは９０°となっている）に対して、リード１２ａのリード部１６ａはランド部１５ａから、第２の辺３２ａ側に延出している。第２の辺３２ａは第１の辺３２ｂと接続している。それに対して、リード１２ｂのリード部１６ｂはランド部１５ｂから、リード部１６ａとは逆側に延出している。つまり、第２の電極３１ｂの中心Ｃ２を通り、第１の辺３２ｂに垂直な仮想直線Ｌ２（図１（ｃ）中、角度βは９０°となっている。また、仮想直線Ｌ１と仮想直線Ｌ２は平行となっている）に対して、リード１２ｂのリード部１６ｂはランド部１５ｂから、第３の辺３２ｃ側に延出している。第３の辺３２ｃは第１の辺３２ｂと接続しており、第２の辺３２ａが接続している第１の辺３２ｂの端部とは異なる端部と接続し、第２の辺３２ａと対向している。また、第１の辺３２ｂはリード部１６ａ及びリード部１６ｂとオーバーラップしている。更に、第１の辺３２ｂは、電子部品３０の第１の面３０ａに設けられた電極に接続される全てのリード（図１（ｃ）ではリード１２ａ〜１２ｄ）とオーバーラップしていてもよい。このように、隣り合う電極３１ａ、３１ｂにそれぞれ接続するリード１２ａ、１２ｂのリード部１６ａ、１６ｂをそれぞれランド部１５ａ、１５ｂから逆側に延出させることで、ハンダ７０ａを溶融させた際に電子部品３０に与える影響と、ハンダ７０ｂを溶融させた際に電子部品３０に与える影響とで打ち消しあう部分があるため、電子部品３０が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。なお、リード１２ｃとリード１２ｄも、リード１２ａとリード１２ｂの位置関係と同様な位置関係を有していてもよい。 Next, with reference to FIG. 1C, the positional relationship between the leads 12a to 12d and the electronic component 30 will be described using the lead 12a and the lead 12b in particular. A lead portion 16a of the lead 12a with respect to an imaginary straight line L1 passing through the center C1 of the first electrode 31a and perpendicular to the first side 32b (in FIG. 1C, the angle α is 90 °). Extends from the land portion 15a toward the second side 32a. The second side 32a is connected to the first side 32b. On the other hand, the lead portion 16b of the lead 12b extends from the land portion 15b to the opposite side to the lead portion 16a. In other words, a virtual straight line L2 that passes through the center C2 of the second electrode 31b and is perpendicular to the first side 32b (in FIG. 1C, the angle β is 90 °. Also, the virtual straight line L1 and the virtual straight line L2 is parallel), and the lead portion 16b of the lead 12b extends from the land portion 15b toward the third side 32c. The third side 32c is connected to the first side 32b, is connected to an end different from the end of the first side 32b to which the second side 32a is connected, and the second side 32a Opposite. Further, the first side 32b overlaps the lead portion 16a and the lead portion 16b. Furthermore, the first side 32b may overlap with all the leads (leads 12a to 12d in FIG. 1C) connected to the electrodes provided on the first surface 30a of the electronic component 30. . In this way, by extending the lead portions 16a and 16b of the leads 12a and 12b respectively connected to the adjacent electrodes 31a and 31b from the land portions 15a and 15b to the opposite side, the electrons are generated when the solder 70a is melted. Since there is a portion that cancels out due to the influence on the component 30 and the influence on the electronic component 30 when the solder 70b is melted, the possibility that the electronic component 30 is misaligned and rotated can be reduced. The lead 12c and the lead 12d may also have a positional relationship similar to the positional relationship between the lead 12a and the lead 12b.
更にリード１２ａのリード部１６ａは、第３の電極としての電極３１ｅとオーバーラップする、第１の部分１７ａを有していてもよい。この場合にリード部１６ａは、ランド部１５ａとの接続部１８ａと第１の部分１７ａとの間に屈曲している部分である屈曲部１９ａを有していてもよい。このように、ランド部１５ａとの接続部１８ａから電極３１ｅとオーバーラップする第１の部分１７ａまでの間でリード部１６ａが屈曲していることから、ハンダ７０ａが第３の電極３１ｅまで到達するまでの距離が長くなる。そのため、ハンダ７０ａが溶融時に第３の電極３１ｅまで至る可能性が低下するので、ハンダ７０ａが急激に移動することによる、電子部品３０が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。 Furthermore, the lead portion 16a of the lead 12a may have a first portion 17a that overlaps with the electrode 31e as the third electrode. In this case, the lead portion 16a may have a bent portion 19a that is a portion bent between the connecting portion 18a to the land portion 15a and the first portion 17a. Thus, since the lead portion 16a is bent between the connecting portion 18a with the land portion 15a and the first portion 17a overlapping with the electrode 31e, the solder 70a reaches the third electrode 31e. The distance to becomes longer. For this reason, the possibility that the solder 70a reaches the third electrode 31e at the time of melting is reduced, so that the possibility that the electronic component 30 is displaced or rotated due to the rapid movement of the solder 70a can be reduced. .
（第２実施形態）
第２実施形態として、上述した第１実施形態に係る電子デバイス１の製造方法を説明する。図１（ｃ）、図２〜図５は、第１実施形態に係る電子デバイス１の製造方法を示す平面図であり、図６〜図８は第１実施形態に係る電子デバイス１の製造方法を示す平面図及び断面図である。
(Second Embodiment)
As a second embodiment, a method for manufacturing the electronic device 1 according to the first embodiment will be described. 1C and 2 to 5 are plan views showing a method for manufacturing the electronic device 1 according to the first embodiment, and FIGS. 6 to 8 are methods for manufacturing the electronic device 1 according to the first embodiment. It is the top view and sectional drawing which show.
まず、図１（ｃ）に示すような、電極３１ａと電極３１ａに隣り合う電極３１ｂを含む複数の電極３１ａ〜３１ｆを有する電子部品３０を用意する。 First, as shown in FIG. 1C, an electronic component 30 having a plurality of electrodes 31a to 31f including an electrode 31a and an electrode 31b adjacent to the electrode 31a is prepared.
次に、図２（ａ）、（ｂ）に示すようなリードフレーム１０、２０を用意する。リードフレーム１０は、リード１１ａ〜１１ｄ、１２ａ〜１２ｄ及びこれらを連結しているダムバー１３、リード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄ、ダムバー１３が接続される支持体１４を有する。同様にリードフレーム２０は、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄ及びこれらを連結しているダムバー２３、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄ、ダムバー２３が接続される支持体２４を有する。このようなリードフレーム１０、２０は例えば１枚の銅板をエッチング、又は、金型を用いて打ち抜くことにより形成してもよい。 Next, lead frames 10 and 20 as shown in FIGS. 2A and 2B are prepared. The lead frame 10 includes leads 11a to 11d, 12a to 12d, a dam bar 13 connecting them, leads 11a to 11d, leads 12a to 12d, and a support body 14 to which the dam bar 13 is connected. Similarly, the lead frame 20 includes leads 21a to 21d, leads 22a to 22d, a dam bar 23 connecting them, leads 21a to 21d, leads 22a to 22d, and a support 24 to which the dam bar 23 is connected. Such lead frames 10 and 20 may be formed, for example, by etching a single copper plate or punching it using a mold.
次に、図３（ａ）に示すように、リード１１ａ〜１１ｄと電子部品６０の電極（図示せず）とを、ハンダを用いて接続する。同様に、図３（ｂ）に示すように、リード２１ａ〜２１ｄと電子部品５０の電極（図示せず）とを、ハンダを用いて接続する。具体的には、各リード１１ａ〜１１ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ上、若しくは電子部品５０、６０の電極にハンダ設けた状態で、電子部品５０及び電子部品６０をリード１１ａ〜１１ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ上にそれぞれ搭載し、ハンダを加熱して溶融させてリード１１ａ〜１１ｄ、リード２１ａ〜２１ｄと電子部品５０及び電子部品６０の電極とを接続する。なお、リードと電極の接続方法はハンダに限らず、加熱により溶融する導電性樹脂など、一度、加熱されることで溶融される導電性接着剤であれよい。 Next, as shown in FIG. 3A, the leads 11a to 11d and the electrodes (not shown) of the electronic component 60 are connected using solder. Similarly, as shown in FIG. 3B, the leads 21a to 21d and the electrodes (not shown) of the electronic component 50 are connected using solder. Specifically, the electronic component 50 and the electronic component 60 are placed on the leads 11a to 11d and the leads 21a to 21d in a state where solder is provided on the electrodes of the leads 11a to 11d and the leads 21a to 21d or the electronic components 50 and 60, respectively. And the solder is heated and melted to connect the leads 11a to 11d and the leads 21a to 21d with the electrodes of the electronic component 50 and the electronic component 60. In addition, the connection method of a lead | read | reed and an electrode is not restricted to a solder | pewter, The conductive adhesive melted by heating once, such as a conductive resin melted by heating, may be used.
次に、図４（ａ）に示すように、電子部品６０の主面（例えば電極が設けられている面とは反対側の面）が、リードフレーム１０の主面に対し、垂直となるように、リード１１ａ〜１１ｄを折り曲げてもよい。同様に、図４（ｂ）に示すように、電子部品５０の主面（例えば電極が設けられている面とは反対側の面）が、リードフレーム２０の主面に対し、垂直となるように、リード２１ａ〜２１ｄを折り曲げてもよい。具体的には、リード１１ａ〜１１ｄの電子部品６０が搭載されている部分に、金型などを用いて力を加え、同様にリード２１ａ〜２１ｄの電子部品５０が搭載されている部分に、金型などを用いて力を加えることで、各リードを折り曲げてもよい。 Next, as shown in FIG. 4A, the main surface of the electronic component 60 (for example, the surface opposite to the surface on which the electrodes are provided) is perpendicular to the main surface of the lead frame 10. In addition, the leads 11a to 11d may be bent. Similarly, as shown in FIG. 4B, the main surface of the electronic component 50 (for example, the surface opposite to the surface on which the electrodes are provided) is perpendicular to the main surface of the lead frame 20. In addition, the leads 21a to 21d may be bent. Specifically, a force is applied to a portion where the electronic components 60 of the leads 11a to 11d are mounted using a mold or the like, and similarly, a gold is applied to the portion where the electronic components 50 of the leads 21a to 21d are mounted. Each lead may be bent by applying a force using a mold or the like.
次に、図５（ａ）に示すように、リード１２ａ〜１２ｄと、電子部品３０の電極３１ａ〜３１ｄを、ハンダ７０ａ〜７０ｄを用いて接続する（図１（ｂ）（ｃ）も参照）。具体的には、リード１２ａ〜１２ｄのランド部１５ａ〜１５ｄ上、若しくは電子部品３０の電極３１ａ〜３１ｄにハンダ７０ａ〜７０ｄを設けた状態で、電子部品３０をリード１２ａ〜１２ｄ上に搭載し、ハンダ７０ａ〜７０ｄを加熱して溶融させて、リード１２ａ〜１２ｄと電極３１ａ〜３１ｄを接続する。なお、リードと電極の接続方法はハンダに限らず、加熱により溶融する導電性樹脂など、一度、加熱されることで溶融される導電性接着剤であれよい。 Next, as shown in FIG. 5A, the leads 12a to 12d and the electrodes 31a to 31d of the electronic component 30 are connected using solders 70a to 70d (see also FIGS. 1B and 1C). . Specifically, the electronic component 30 is mounted on the leads 12a to 12d in a state where the solders 70a to 70d are provided on the lands 15a to 15d of the leads 12a to 12d or the electrodes 31a to 31d of the electronic component 30. The solders 70a to 70d are heated and melted to connect the leads 12a to 12d and the electrodes 31a to 31d. In addition, the connection method of a lead | read | reed and an electrode is not restricted to a solder | pewter, The conductive adhesive melted by heating once, such as a conductive resin melted by heating, may be used.
このとき、電子部品３０とリード１２ａ〜１２ｂとが、図１（ｃ）に示すような位置関係となるように、電子部品３０を搭載する。具体的には、第１の電極３１ａの中心Ｃ１を通り、第１の辺３２ｂに垂直な仮想直線Ｌ１に対して、リード１２ａのリード部１６ａはランド部１５ａから、第２の辺３２ａ側に延出し、第２の電極３１ｂの中心Ｃ２を通り、第１の辺３２ｂに垂直な仮想直線Ｌ２に対して、リード１２ｂのリード部１６ｂはランド部１５ｂから、第３の辺３２ｃ側に延出するように、電子部品３０をリード１２ａ〜１２ｄ上に搭載する。また、第１の辺３２ｂはリード部１６ａ及びリード部１６ｂとオーバーラップしている。更にリード１２ａのリード部１６ａは、第３の電極としての電極３１ｅとオーバーラップする、第１の部分１７ａを有し、ランド部１５ａとの接続部１８ａと第１の部分１７ａとの間に、屈曲している部分である屈曲部１９ａが位置するように電子部品３０を搭載してもよい。 At this time, the electronic component 30 is mounted so that the electronic component 30 and the leads 12a to 12b have a positional relationship as shown in FIG. Specifically, the lead portion 16a of the lead 12a extends from the land portion 15a toward the second side 32a with respect to a virtual straight line L1 that passes through the center C1 of the first electrode 31a and is perpendicular to the first side 32b. The lead portion 16b of the lead 12b extends from the land portion 15b toward the third side 32c with respect to an imaginary straight line L2 that extends and passes through the center C2 of the second electrode 31b and is perpendicular to the first side 32b. As described above, the electronic component 30 is mounted on the leads 12a to 12d. Further, the first side 32b overlaps the lead portion 16a and the lead portion 16b. Furthermore, the lead portion 16a of the lead 12a has a first portion 17a that overlaps with the electrode 31e as the third electrode, and between the connecting portion 18a to the land portion 15a and the first portion 17a, You may mount the electronic component 30 so that the bending part 19a which is the bent part may be located.
同様に図５（ｂ）に示すように、リード２２ａ〜２２ｄと、電子部品４０の電極（図示せず）を、ハンダを用いて接続する。接続方法は、電子部品３０とリード１２ａ〜１２ｄとの接続方法と同様である。 Similarly, as shown in FIG. 5B, the leads 22a to 22d and the electrodes (not shown) of the electronic component 40 are connected using solder. The connection method is the same as the connection method between the electronic component 30 and the leads 12a to 12d.
なお、リードフレーム１０の主面（例えば電子部品３０が搭載される面）と、電子部品３０の主面（例えば、電極３１ａ〜３１ｆが設けられた面とは反対側の面である第２の面３０ｂ）とが平行となるように、電子部品３０をリードフレーム１０に搭載してもよい。また、リードフレーム２０の主面（例えば電子部品４０が搭載される面）と、電子部品４０の主面（例えば電極が設けられている面とは反対側の面）とが平行となるように電子部品４０をリードフレーム２０に搭載してもよい。 Note that a main surface of the lead frame 10 (for example, a surface on which the electronic component 30 is mounted) and a main surface of the electronic component 30 (for example, a surface opposite to the surface on which the electrodes 31a to 31f are provided) The electronic component 30 may be mounted on the lead frame 10 so that the surface 30b) is parallel to the surface 30b). Also, the main surface of the lead frame 20 (for example, the surface on which the electronic component 40 is mounted) and the main surface of the electronic component 40 (for example, the surface opposite to the surface on which the electrodes are provided) are parallel. The electronic component 40 may be mounted on the lead frame 20.
次に、図６（ａ）（ｂ）に示すように、電子部品３０と電子部品６０が搭載されたリードフレーム１０と、電子部品４０と電子部品５０が搭載されたリードフレーム２０とを重ね合わせ、平面視でダムバー１３、２３で囲まれた領域内に電子部品３０〜６０が位置するようにする。電子部品５０、６０の主面がそれぞれリードフレーム２０、１０の主面に対して垂直となるように、リード２１ａ〜２１ｄ、リード１１ａ〜１１ｄが折り曲げられ、電子部品３０の主面がリードフレーム１０の主面に対して平行となるように搭載されている時、リードフレーム１０とリードフレーム２０を重ね合わせた際、電子部品５０、６０、３０の主面はそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ軸に直交するように配置されることになる。これにより、電子部品３０、５０、６０がジャイロセンサーである場合、これらの電子部品でＸ，Ｙ，Ｚ軸の動きを検出できるようになっている。 Next, as shown in FIGS. 6A and 6B, the lead frame 10 on which the electronic component 30 and the electronic component 60 are mounted and the lead frame 20 on which the electronic component 40 and the electronic component 50 are mounted are overlapped. The electronic components 30 to 60 are positioned in a region surrounded by the dam bars 13 and 23 in plan view. The leads 21a to 21d and the leads 11a to 11d are bent so that the main surfaces of the electronic components 50 and 60 are perpendicular to the main surfaces of the lead frames 20 and 10, respectively, and the main surface of the electronic component 30 is the lead frame 10. When the lead frame 10 and the lead frame 20 are overlapped, the main surfaces of the electronic components 50, 60, 30 are orthogonal to the X, Y, and Z axes, respectively. Will be arranged to do. Thereby, when the electronic components 30, 50, and 60 are gyro sensors, the movements of the X, Y, and Z axes can be detected by these electronic components.
次に、図７（ａ）で示すように、上金型８０ａとした下金型８０ｂで挟まれる領域８２にダムバー１３、１４が位置するように、上金型８０ａと下金型８０ｂを配置し、図７（ｂ）に示すようにキャビティ８５を形成する。このキャビティ８５の内側には、電子部品３０、４０、５０、６０と、リード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄの少なくとも一部とが位置している。 Next, as shown in FIG. 7A, the upper mold 80a and the lower mold 80b are arranged so that the dam bars 13 and 14 are located in a region 82 sandwiched by the lower mold 80b which is the upper mold 80a. Then, the cavity 85 is formed as shown in FIG. Inside the cavity 85, electronic components 30, 40, 50, 60, and leads 11 a to 11 d, leads 12 a to 12 d, leads 21 a to 21 d, and leads 22 a to 22 d are positioned.
次に、図８（ｂ）に示すように、キャビティ８５内に封止樹脂９０を注入し硬化させる。これにより、電子部品３０、４０、５０、６０と、リード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄの少なくとも一部とが封止樹脂９０により樹脂封止される。封止樹脂９０は例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを用いてもよい。なお、このとき封止樹脂９０は図８（ａ）に示すように、ダムバー１３、２３で囲まれた領域内に設けられてもよい。 Next, as shown in FIG. 8B, the sealing resin 90 is injected into the cavity 85 and cured. As a result, the electronic components 30, 40, 50, 60 and at least a part of the leads 11 a to 11 d, the leads 12 a to 12 d, the leads 21 a to 21 d, and the leads 22 a to 22 d are sealed with the sealing resin 90. For example, an epoxy resin or a polyimide resin may be used as the sealing resin 90. At this time, the sealing resin 90 may be provided in a region surrounded by the dam bars 13 and 23 as shown in FIG.
次に、リード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄ、リード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄを個片化するようにダムバー１３、２３を除去する。また、支持体１４からリード１１ａ〜１１ｄ、リード１２ａ〜１２ｄを切断し、支持体２４からリード２１ａ〜２１ｄ、リード２２ａ〜２２ｄを切断する。 Next, the dam bars 13 and 23 are removed so that the leads 11a to 11d, the leads 12a to 12d, the leads 21a to 21d, and the leads 22a to 22d are separated. Further, the leads 11 a to 11 d and the leads 12 a to 12 d are cut from the support body 14, and the leads 21 a to 21 d and the leads 22 a to 22 d are cut from the support body 24.
以上の工程により、図１（ａ）〜（ｃ）に示す電子デバイス１を製造する。これにより、隣り合う電極３１ａ、３１ｂにそれぞれ接続するリード１２ａ、１２ｂのリード部１６ａ、１６ｂをそれぞれランド部１５ａ、１５ｂから逆側に延出させることで、ハンダ７０ａを溶融させた際に電子部品３０に与える影響と、ハンダ７０ｂを溶融させた際に電子部品３０に与える影響とで打ち消しあう部分があるため、電子部品３０が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。また、ランド部１５ａとの接続部１８ａから電極３１ｅとオーバーラップする第１の部分１７ａまでの間でリード部１６ａが屈曲していることから、ハンダ７０ａが第３の電極３１ｅまで到達するまでの距離が長くなり、ハンダ７０ａが第３の電極３１ｅまで至る可能性が低下するので、ハンダ７０ａが急激に移動することによる、電子部品３０が位置ズレ、回転ズレを起こす可能性を低減することができる。 The electronic device 1 shown in FIGS. 1A to 1C is manufactured through the above steps. As a result, the lead parts 16a and 16b of the leads 12a and 12b connected to the adjacent electrodes 31a and 31b respectively extend from the land parts 15a and 15b to the opposite side, so that the electronic component is melted when the solder 70a is melted. Since there is a portion that cancels out due to the influence on the electronic component 30 and the influence on the electronic component 30 when the solder 70b is melted, the possibility that the electronic component 30 will be misaligned and rotated can be reduced. In addition, since the lead portion 16a is bent between the connecting portion 18a with the land portion 15a and the first portion 17a overlapping with the electrode 31e, the solder 70a can reach the third electrode 31e. Since the distance becomes longer and the possibility that the solder 70a reaches the third electrode 31e is lowered, the possibility that the electronic component 30 is displaced or rotated due to the rapid movement of the solder 70a can be reduced. it can.
なお、上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば各実施形態は、複数を適宜組み合わせることが可能である。 The above-described embodiment is an example, and the present invention is not limited to these. For example, a plurality of embodiments can be combined as appropriate.
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention includes substantially the same configuration (for example, a configuration having the same function, method, and result, or a configuration having the same purpose and effect) as the configuration described in the embodiment. In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that exhibits the same operational effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. In addition, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.
１…電子デバイス、１０…リードフレーム、１１ａ〜１１ｄ…リード、１２ａ〜１２ｄ…リード、１３…ダムバー、１４…支持体、１５ａ〜１５ｄ…ランド部、１６ａ〜１６ｄ…リード部、１７ａ…第１の部分、１８ａ…接続部、１９ａ…屈曲部、２０…リードフレーム、２１ａ〜２１ｄ…リード、２３…ダムバー、２４…支持体、３０…電子部品、３０ａ…第１の面、３０ｂ…第２の面、３１ａ〜３１ｆ…電極、３２ａ…第２の辺、３２ｂ…第１の辺、３２ｃ…第３の辺、４０…電子部品、５０…電子部品、６０…電子部品、７０ａ〜７０ｄ…ハンダ、８０ａ…上金型、８０ｂ…下金型、８２…上金型８０ａと下金型８０ｂで挟まれる領域、８５…キャビティ、９０…封止樹脂。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic device, 10 ... Lead frame, 11a-11d ... Lead, 12a-12d ... Lead, 13 ... Dam bar, 14 ... Support body, 15a-15d ... Land part, 16a-16d ... Lead part, 17a ... First Part 18a ... Connection part 19a ... Bending part 20 ... Lead frame 21a-21d ... Lead 23 ... Dam bar 24 ... Supporting body 30 ... Electronic component 30a ... First surface 30b ... Second surface , 31a to 31f ... electrode, 32a ... second side, 32b ... first side, 32c ... third side, 40 ... electronic component, 50 ... electronic component, 60 ... electronic component, 70a-70d ... solder, 80a ... upper die, 80b ... lower die, 82 ... region sandwiched between upper die 80a and lower die 80b, 85 ... cavity, 90 ... sealing resin.
Claims (6)
前記複数の電子部品それぞれは、第１の面に第１の電極及び前記第１の電極と隣り合う第２の電極を含む複数の電極を有し、
前記第１の電極と第１の導電性接着剤を介して接続された第１のランド部と、前記第１のランド部に接続された第１のリード部と、を有する第１のリードを有し、
前記第２の電極と第２の導電性接着剤を介して接続された第２のランド部と、前記第２のランド部に接続された第２のリード部と、を有する第２のリードを有し、
前記第１のリード部及び前記第２のリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、
前記第１のリード部は、前記第１の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、前記第１のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続する第２の辺側に延出し、
前記第２のリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続し、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出し、
前記複数の電極に接続される全てのリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、
前記第１の面の第１の辺以外の辺とオーバーラップするリード部はないことを特徴とする電子デバイス。 An electronic device having a plurality of electronic components;
Wherein each of the plurality of electronic components, have a plurality of electrodes including a second electrode on the first surface adjacent to the first electrode and the first electrode,
A first land portion which is connected via the first electrode and the first conductive adhesive, a first lead portion connected to the first land portion, a first lead having a Have
Wherein the second electrode and the second land portion connected via a second conductive adhesive, a second lead having a second lead portion connected to the second land portion, a have,
The first lead portion and the second lead portion overlap the first side of the first surface;
The first lead portion extends from the first land portion to the first surface with respect to a first virtual line passing through the center of the first electrode and perpendicular to the first side. Extending to the second side connected to the side of
The second lead portion extends from the second land portion to the first surface of the first surface with respect to a second imaginary straight line that passes through the center of the second electrode and is perpendicular to the first side. of connecting the sides, and extending in a third side facing the second side,
All the lead portions connected to the plurality of electrodes overlap the first side of the first surface,
There is no lead part which overlaps with sides other than the 1st side of the 1st side , An electronic device characterized by things.
前記複数の電極は第３の電極を含み、
前記第１のリード部の第１の部分は前記第３の電極とオーバーラップし、
前記第１のリード部は前記第１のランド部との接続部と前記第１の部分との間で屈曲していることを特徴とする電子デバイス。 The electronic device according to claim 1.
The plurality of electrodes includes a third electrode;
A first portion of the first lead portion overlaps the third electrode;
The electronic device according to claim 1, wherein the first lead portion is bent between a connection portion with the first land portion and the first portion.
前記第１のランド部は前記第１の電極よりも大きく、
前記第２のランド部は前記第２の電極よりも大きいことを特徴とする電子デバイス。 The claim 1 or the electronic device according to claim 2,
The first land portion is larger than the first electrode,
The electronic device, wherein the second land portion is larger than the second electrode.
第１のランド部と、前記第１のランド部に接続された第１のリード部と、を有する第１のリードの、前記第１のランド部と前記第１の電極を第１の導電接着剤を溶融させて接続し、第２のランド部と、前記第２のランド部に接続された第２のリード部と、を有する第２のリードの、前記第２のランド部と前記第２の電極を第２の導電接着剤を溶融させて接続する工程（ｂ）と、
を有し、
前記工程（ｂ）では、前記第１のリード部及び前記第２のリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、
前記複数の電極に接続される全てのリード部は前記第１の面の第１の辺とオーバーラップし、
前記第１の面の第１の辺以外の辺とオーバーラップするリード部はなく、
前記第１のリード部は、前記第１電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第１の仮想直線に対して、前記第１のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続する第２の辺側に延出し、
前記第２のリード部は、前記第２の電極の中心を通り前記第１の辺に垂直な第２の仮想直線に対して、前記第２のランド部から前記第１の面の前記第１の辺に接続し、前記第２の辺と対向する第３の辺側に延出するように、前記複数の電子部品それぞれを前記第１のリード及び前記第２のリードに搭載することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 Comprising the steps of providing a plurality of electronic components, each of the plurality of electronic components that have a plurality of electrodes including a second electrode adjacent to the first electrode and the first electrode on the first surface as Engineering and (a),
The first land of the first lead having the first land portion and the first lead portion connected to the first land portion is bonded to the first electrode by the first conductive bonding. The second land portion and the second land portion of the second lead having a second land portion and a second lead portion connected to the second land portion by melting and connecting the agent (B) connecting the electrode of the second conductive adhesive by melting the second conductive adhesive;
Have
In the step (b), the first lead portion and the second lead portion overlap the first side of the first surface;
All the lead portions connected to the plurality of electrodes overlap the first side of the first surface,
There is no lead portion that overlaps with a side other than the first side of the first surface,
The first lead portion extends from the first land portion to the first surface with respect to a first imaginary straight line that passes through the center of the first electrode and is perpendicular to the first side. Extending to the second side connected to the side,
The second lead portion extends from the second land portion to the first surface of the first surface with respect to a second imaginary straight line that passes through the center of the second electrode and is perpendicular to the first side. Each of the plurality of electronic components is mounted on the first lead and the second lead so as to extend to a third side opposite to the second side. An electronic device manufacturing method.
前記工程（ｂ）では、前記第１のリード及び前記第２のリードがリードフレームに固定されており、In the step (b), the first lead and the second lead are fixed to a lead frame;
前記工程（ｂ）の後に、前記第１のリード及び前記第２のリードがリードフレームに固定された状態で、前記第１のリード及び前記第２のリードを折り曲げる工程（ｃ）を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。After the step (b), the method includes a step (c) of bending the first lead and the second lead in a state where the first lead and the second lead are fixed to a lead frame. A method for manufacturing an electronic device.
前記複数の電極は第３の電極を含み、
前記第１のリード部は、前記第１のランド部との接続部と、第１の部分と、前記接続部と前記第１の部分との間に位置する屈曲部とを有し、
前記（ｂ）工程では、前記第１の部分が前記第３の電極とオーバーラップするように、前記電子部品を前記第１のリード及び前記第２のリードに搭載することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device of Claim 4 or Claim 5 ,
The plurality of electrodes includes a third electrode;
The first lead portion has a connection portion with the first land portion, a first portion, and a bent portion positioned between the connection portion and the first portion,
In the step (b), the electronic component is mounted on the first lead and the second lead so that the first portion overlaps the third electrode. Manufacturing method.
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