JP5646191B2 - Electroforming mold and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、電気めっき法による電鋳体を作製するために使用する電鋳型とその製造方法に関する。 The present invention relates to an electroforming mold used for producing an electroformed body by electroplating and a method for producing the same.
電鋳法によれば、精密に加工された電鋳型と呼ばれる部材を用いることにより、非常に高い転写性を有する部材を製造することが出来る。特に近年、シリコンプロセスにより感光性材料を用いて電鋳型形状に加工するＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ Ｇａｌｖａｎｏｆｏｍｕｎｇ Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）法によって電鋳型を製造し、合わせて微小な形状を有する部品や金型を製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 According to the electroforming method, it is possible to manufacture a member having very high transferability by using a member called an electromold that is precisely processed. In particular, in recent years, it has been proposed to manufacture an electroforming mold by the LIGA (Lithographie Galvanoforming Abforming) method, which uses a photosensitive material by a silicon process to process the electroforming mold, and to manufacture parts and molds having a minute shape. (For example, refer to Patent Document 1).
ＬＩＧＡ法による電鋳型の製造では、Ｘ線による露光方法と紫外線による露光方法が行われているが、通常のフォトリソグラフィーに使用する設備で対応できる紫外線による露光方法が広く用いられている。 In the production of an electroforming mold by the LIGA method, an exposure method using X-rays and an exposure method using ultraviolet rays are performed. However, an exposure method using ultraviolet rays that can be handled by equipment used in ordinary photolithography is widely used.
フォトリソグラフィー法により、電鋳型を作製する場合、電鋳時に電流を流すため基板に導電性を付与することが必要である。一般に、基板として平坦度を有する金属板や金属膜を形成したシリコン、ガラスや樹脂が用いられるが、いずれの場合も紫外線に対して、透過性を有せず、且つ、反射性を有する。このため、パターンを形成するためのフォトマスクをフォトレジストが塗布された基板上に設置して露光する際、斜め方向から紫外線を照射すると、基板からの反射が生じるため、基板に対して斜めのレジスト貫通孔を有する電鋳型を作製することが困難であり、基板に対して垂直な開口となる電鋳型しか作製することができなかった。 When producing an electroforming mold by photolithography, it is necessary to impart conductivity to the substrate in order to pass an electric current during electroforming. In general, a flat metal plate, silicon with a metal film, glass, or resin is used as a substrate. In either case, the substrate is not transmissive to ultraviolet rays and has reflectivity. For this reason, when a photomask for forming a pattern is placed on a substrate coated with a photoresist and exposed to light, irradiation from ultraviolet rays from an oblique direction causes reflection from the substrate. It was difficult to produce an electroforming mold having resist through-holes, and only an electroforming mold having an opening perpendicular to the substrate could be produced.
本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであり、紫外線による露光で作製されるフォトレジストを用いた電鋳型において、微細性に優れると同時に基板に対して角度を有する電鋳壁を有する電鋳型と、その製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has an electroformed wall that is excellent in fineness and at the same time has an angle with respect to a substrate in an electroforming mold using a photoresist produced by exposure to ultraviolet rays. An object is to provide an electroforming mold and a method for manufacturing the same.
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る電鋳型は、紫外線に対して透過性を有する基板と、前記基板の表面に形成され、導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜と、前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に形成され、前記基板に接する面と反対の面まで貫通する第１の貫通孔を有するとともに、前記基板の表面の垂直方向に対して傾斜を有する前記第１の貫通孔側の側面を有する第１のフォトレジスト層と、を備えることを特徴とする。
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
An electroforming mold according to the present invention includes a substrate that is permeable to ultraviolet rays, a conductive film that is formed on a surface of the substrate, has conductivity, and is transmissive to ultraviolet rays, and the conductive film includes: The first through hole formed on a surface opposite to the surface in contact with the substrate and penetrating to a surface opposite to the surface in contact with the substrate, and inclined with respect to a vertical direction of the surface of the substrate. And a first photoresist layer having a side surface on the through-hole side.
この電鋳型は、基板に対して傾斜を有する硬化したフォトレジスト壁による貫通孔を有し、基板上に形成されている紫外線に対して透過性を有し、導電性を有する膜を通して電気的な導通をとり電鋳を行うことにより、貫通孔に電鋳体を形成することができるので基板に対して、傾斜をもった断面を有する電鋳体を提供できるものとなる。 This electroforming mold has a through hole formed by a hardened photoresist wall having an inclination with respect to the substrate, is transparent to ultraviolet rays formed on the substrate, and is electrically passed through a conductive film. By conducting the electroforming by conducting electricity, an electroformed body can be formed in the through hole, and therefore, an electroformed body having an inclined cross section with respect to the substrate can be provided.
また、本発明に係る電鋳型は、前記基板側から前記第１の貫通孔の開口部側に向かって広がることを特徴とする。 In addition, the electroforming mold according to the present invention is characterized in that it spreads from the substrate side toward the opening side of the first through hole.
また、本発明に係る電鋳型は、前記第１のフォトレジスト層の前記導電膜と接する面と反対の面に第２のフォトレジスト層が形成され、前記第２のフォトレジスト層は、前記第１の貫通孔まで貫通する第２の貫通孔を有することを特徴とする。 In the electroforming mold according to the present invention, a second photoresist layer is formed on a surface of the first photoresist layer opposite to a surface in contact with the conductive film, and the second photoresist layer includes the first photoresist layer. It has the 2nd through-hole penetrated to one through-hole, It is characterized by the above-mentioned.
また、本発明に係る電鋳型は、前記第２のフォトレジスト層は、前記基板の表面の垂直方向に対して傾斜を有する前記第２の貫通孔側の側面で構成され、前記第１のフォトレジスト層の前記第１の貫通孔側の側面の傾斜角度と、前記第２のフォトレジスト層の前記第２の貫通孔の側面の傾斜角度とが異なることを特徴とする。 Further, in the electroforming mold according to the present invention, the second photoresist layer is configured by a side surface on the second through-hole side having an inclination with respect to a vertical direction of the surface of the substrate, The inclination angle of the side surface of the resist layer on the first through-hole side is different from the inclination angle of the side surface of the second through-hole of the second photoresist layer.
この電鋳型は、基板に対して傾斜を有する硬化した第１のフォトレジスト壁による貫通孔とこれとは異なる傾斜角を有する硬化した第２のフォトレジスト壁による貫通孔を有し、基板上に形成されている紫外線に対して透過性を有し、導電性を有する膜を通して電気的な導通をとり電鋳を行うことにより、貫通孔に電鋳体を形成することができるので基板に対して、複数の傾斜角からなる断面を有する電鋳体を提供できるものとなる。 The electroforming mold has a through hole formed by a hardened first photoresist wall having an inclination with respect to the substrate and a through hole formed by a hardened second photoresist wall having a different inclination angle. The electroformed body can be formed in the through-hole by performing electroforming by transmitting electric conduction through the conductive film and having transparency to the formed ultraviolet rays. An electroformed body having a cross section having a plurality of inclination angles can be provided.
また、本発明に係る電鋳型は、前記第２のフォトレジスト層の第２の貫通孔側の側面は、基板表面に対して垂直な側面で構成されることを特徴とする。 The electroforming mold according to the present invention is characterized in that a side surface on the second through hole side of the second photoresist layer is a side surface perpendicular to the substrate surface.
また、本発明に係る電鋳型は、前記第１の貫通孔及び第２の貫通孔の貫通孔は、平面視略円形又は平面視略方形に形成されることを特徴とする。
本発明に係る電鋳型の製造方法は、紫外線を透過する基板の表面に導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に第１のフォトレジスト層を形成する第１のフォトレジスト層形成工程と、前記第１のフォトレジスト層の前記導電膜に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、前記基板の表面の垂直方向から傾斜させて紫外線を照射し、露光を行う第１の露光工程と、前記第１のフォトレジスト層を現像して、前記第１のフォトレジスト層に第１の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、を備えることを特徴とする。
The electroforming mold according to the present invention is characterized in that the through holes of the first through hole and the second through hole are formed in a substantially circular shape in a plan view or a substantially rectangular shape in a plan view.
The method for producing an electroforming mold according to the present invention includes a conductive film forming step of forming a conductive film having conductivity on a surface of a substrate that transmits ultraviolet rays and having transparency to ultraviolet rays, A first photoresist layer forming step of forming a first photoresist layer on a surface opposite to the surface in contact with the substrate; and a photomask on a surface of the first photoresist layer opposite to the surface in contact with the conductive film. A first exposure step of irradiating and irradiating with ultraviolet rays while being inclined from a vertical direction of the surface of the substrate, developing the first photoresist layer, and forming a first photoresist layer on the first photoresist layer. And a through-hole forming step for forming one through-hole.
この電鋳型の製造方法は、ガラス、樹脂等の紫外線を透過する基板の一表面に導電性を有し、紫外線に対して透過性を有する膜を形成した後、電鋳型となるべきフォトレジストをコートし、この上に所望とするパターンが描かれたフォトマスクを配置し、フォトマスクに対して、適宜角度をつけて紫外線を照射することにより、フォトレジストの厚み方向に対して傾斜をつけた露光を行い、未露光部を現像により除去することにより、硬化したフォトレジストの開口断面部に傾斜を持たせることができるので、基板に導電性を有する層を備え、基板に対して傾斜をもった外形断面を有する電鋳型を提供できる。 In this method of manufacturing an electroforming mold, after forming a film having conductivity on one surface of a substrate such as glass or resin that transmits ultraviolet rays, and transmitting ultraviolet rays, a photoresist to be used as an electroforming mold is formed. A photomask on which a desired pattern was drawn was placed, and the photomask was tilted with respect to the thickness direction of the photoresist by irradiating ultraviolet rays at an appropriate angle with respect to the photomask. By exposing and removing the unexposed portions by development, the cross section of the opening of the cured photoresist can be inclined, so that the substrate is provided with a conductive layer and has an inclination with respect to the substrate. An electroforming mold having an outer cross section can be provided.
また、この発明に係る電鋳型の製造方法は、紫外線を透過する基板の表面に導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に第１のフォトレジスト層を形成する第１のフォトレジスト層形成工程と、前記第１のフォトレジスト層の前記導電膜に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、前記基板の表面の垂直方向から傾斜させて紫外線を照射し、露光を行う第１の露光工程と、前記第１のフォトレジスト層の前記導電膜に接する面と反対の面に第２のフォトレジスト層を形成する第２のフォトレジスト形成工程と、前記第２のフォトレジスト層の前記第１のフォトレジスト層に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、紫外線を照射し、露光を行う第２の露光工程と、前記第１のフォトレジスト層及び前記第２のフォトレジスト層を現像して、前記第１のフォトレジスト層に第１の貫通孔を形成し、前記第２のフォトレジスト層に第２の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、を備えることを特徴とする。 Further, the electroforming method according to the present invention includes a conductive film forming step of forming a conductive film having conductivity on a surface of a substrate that transmits ultraviolet rays and having transparency to ultraviolet rays, and the conductive film. A first photoresist layer forming step of forming a first photoresist layer on a surface opposite to the surface in contact with the substrate; and a photo resist on a surface opposite to the surface in contact with the conductive film of the first photoresist layer. A mask is disposed, and a first exposure step in which exposure is performed by irradiating with ultraviolet rays while being inclined from a direction perpendicular to the surface of the substrate, and a surface opposite to the surface in contact with the conductive film of the first photoresist layer. A second photoresist forming step for forming a second photoresist layer; a photomask is disposed on a surface of the second photoresist layer opposite to the surface in contact with the first photoresist layer; And exposure A second exposure step; developing the first photoresist layer and the second photoresist layer to form a first through hole in the first photoresist layer; and the second photoresist. And a through hole forming step of forming a second through hole in the layer.
この電鋳型の製造方法は、ガラス、樹脂等の紫外線を透過する基板の一表面に導電性を有し、紫外線に対して透過性を有する膜を形成した後、この一表面に第１のフォトレジスト層を形成し、この上に所望とするパターンが描かれたフォトマスクを配置し、フォトマスクに対して、適宜角度をつけて紫外線を照射することにより、フォトレジストの厚み方向に対して傾斜をつけた露光を行い、さらに、この表面に第２のフォトレジスト層を形成し、この上に所望とするパターンが描かれたフォトマスクを配置し、紫外線を照射することにより露光を行った後、現像により不要部分を除去することにより、基板に導電性を有する層を備え、基板に対して複数の傾斜をもった外形断面を有する電鋳型を提供できる。 In this method of manufacturing an electroforming mold, a conductive film is formed on one surface of a substrate that transmits ultraviolet light, such as glass and resin, and a film that is transparent to ultraviolet light is formed. A resist layer is formed, and a photomask on which a desired pattern is drawn is placed on the resist layer. By irradiating the photomask with ultraviolet rays at an appropriate angle, the photomask is inclined with respect to the thickness direction of the photoresist. After a second photoresist layer is formed on this surface, a photomask on which a desired pattern is drawn is placed, and exposure is performed by irradiating with ultraviolet rays. By removing unnecessary portions by development, it is possible to provide an electroforming mold having a conductive layer on the substrate and having an outer cross section having a plurality of inclinations with respect to the substrate.
また、この発明に係る電鋳型の製造方法は、前記第１の露光工程において、前記フォトマスクの遮光部が平面視略円形であり、前記遮光部の中心を軸として、前記基板を回転させて紫外線を照射することを特徴とする。 Further, in the electroforming method according to the present invention, in the first exposure step, the light shielding portion of the photomask is substantially circular in plan view, and the substrate is rotated about the center of the light shielding portion. It is characterized by irradiating with ultraviolet rays.
また、この発明に係る電鋳型の製造方法は、前記第１の露光工程において、前記フォトマスクの遮光部が平面視略方形であり、前記遮光部の各辺に向かって紫外線を照射することを特徴とする。 Further, in the electroforming method according to the present invention, in the first exposure step, the light-shielding portion of the photomask is substantially square in plan view, and ultraviolet rays are irradiated toward each side of the light-shielding portion. Features.
また、この発明に係る電鋳型の製造方法は、前記第２の露光工程において、前記基板の表面の垂直方向から前記第１の露光工程と異なる角度に傾斜させて紫外線を照射し、露光を行うことを特徴とする。 In the electroforming method according to the present invention, in the second exposure step, exposure is performed by irradiating ultraviolet rays at an angle different from that of the first exposure step from a direction perpendicular to the surface of the substrate. It is characterized by that.
また、この発明に係る電鋳型の製造方法は、前記第２の露光工程において、前記フォトマスクの遮光部が平面視略円形であり、前記遮光部の中心を軸として、前記基板を回転させることを特徴とする。 In the electroforming method according to the present invention, in the second exposure step, the light-shielding portion of the photomask is substantially circular in plan view, and the substrate is rotated about the center of the light-shielding portion. It is characterized by.
また、この発明に係る電鋳型の製造方法は、前記第２の露光工程において、前記フォトマスクの遮光部が平面視略方形であり、前記遮光部の各辺に向かって紫外線による露光を行うことを特徴とする。 In the electroforming method according to the present invention, in the second exposure step, the light-shielding portion of the photomask is substantially square in plan view, and exposure is performed with ultraviolet rays toward each side of the light-shielding portion. It is characterized by.
また、この発明に係る電鋳型の製造方法は、前記第２の露光工程において、基板表面に対して垂直に紫外線を照射し、露光を行うことを特徴とする。 The electroforming method according to the present invention is characterized in that in the second exposure step, exposure is performed by irradiating ultraviolet rays perpendicularly to the substrate surface.
この発明によれば、解像度が高く、基板に対して垂直方向に傾斜を持った外形形状を有する電鋳体を形成することができる電鋳型を提供することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide an electroforming mold that can form an electroformed body having a high resolution and having an outer shape that is inclined in a direction perpendicular to the substrate.
本発明に係る第１の実施形態について、図１から図４を参照して説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態の電鋳型の断面を示す図である。
A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a view showing a cross section of an electroforming mold according to a first embodiment of the present invention.
本実施例の電鋳型１は、紫外線に対して透過性を有する基板２と、基板の表面に導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜３と、導電膜の基板に接する面と反対の面に形成され、前記基板に接する面と反対の面まで貫通する第１の貫通孔を有するとともに、前記基板の表面の垂直方向に対して傾斜を有する前記第１の貫通孔側の側面を有する第１のフォトレジスト層４と、を備えている。
The
基板２は、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、無機ガラスなどのガラスなどで形成されている。また、後述するフォトレジスト層として、水系現像液を用いるものを使用すれば、アクリルやポリカーボネートを初めとする光透過性が高い樹脂を用いることができる。また、石英やサファイアなどの透明なセラミックなどでも形成することができる。
The
導電膜３は、例えば、酸化インジウムと酸化スズからなるＩＴО膜、酸化インジウムなどの透明導電膜を用いる。 For the conductive film 3, for example, an ITO film made of indium oxide and tin oxide, or a transparent conductive film such as indium oxide is used.
第１のフォトレジスト層４は、エポキシ系の化学増幅型のネガタイプフォトレジストを用いることができる。また、他にも、アクリル系のネガタイプのフォトレジストや、ドライフィルムフォトレジストなども用いることができる。また、化学増幅型以外のフォトレジストも用いることができる。
For the
第１の貫通孔の傾斜は、基板側から第１の貫通孔の開口部側に向かって広がっている。
以下に、本実施形態に係る電鋳型を製造する方法について図２から図４を用いて説明する。
The inclination of the first through hole spreads from the substrate side toward the opening side of the first through hole.
Hereinafter, a method for manufacturing the electroforming mold according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
図２（ａ）は、紫外線を透過する基板の第１の表面に導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜を形成する導電膜形成工程を示す図である。 FIG. 2A is a diagram showing a conductive film forming step of forming a conductive film having conductivity on the first surface of a substrate that transmits ultraviolet rays and having transparency to ultraviolet rays.
基板５は、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、無機ガラスなどのガラスなどで形成されている。また、アクリルやポリカーボなどの透明なプラスチックや、石英やサファイアなどの透明なセラミックなどでも形成することができる。
The
また、この工程では、基板５に導電膜６を形成する。導電膜６は、例えば、例えば、酸化インジウムと酸化スズからなるＩＴО膜、酸化インジウムなどの透明導電膜を用いる。導電膜６はスパッタリング法などで形成する。また、導電膜６の厚さは、１００Å〜１０μｍで形成する。１００Å以下の場合、必要な導電率が得られない。また、１０Å以上の場合、透過率が低下する問題が起きる。さらに、好ましくは、数百〜数千Åの厚さで形成する。なお、ガラス基板にあらかじめＩＴＯ膜が接合されているものを用いた場合、この工程は不要となる。
In this step, the
この工程において、基板５にソーダガラスを用いて、導電膜６としてＩＴＯ膜を１０００Åの厚さで形成した場合、紫外線の透過率は、基板５及び導電膜６を含めた値で６５％であり、表面電気抵抗は１３Ω／□である。また、無アルカリガラスを基板５として用いて、導電膜６としてＩＴＯ膜を１０００Åの厚さで形成した場合、紫外線の透過率は、基板５及び導電膜６を含めた値で７５％であり、表面電気抵抗は１３Ω／□である。なお、紫外線の透過率及び表面電気抵抗は、基板５及び導電膜６の材質、膜厚や、電鋳を行う面積によって調整することができる。
In this step, when soda glass is used for the
図２（ｂ）は、導電膜の基板に接する面と反対の面に第１のフォトレジスト層を形成する第１のフォトレジスト層形成工程を示す図である。この工程では、例えばエポキシ系の化学増幅型のネガタイプフォトレジストをスピンコートによりコートする。その後、加熱により溶剤成分を蒸発することにより約５０μｍ〜２ｍｍの厚みを有する第１のフォトレジスト層７を形成する。なお、化学増幅型のフォトレジストを用いない場合、加熱する必要がなくなる。
FIG. 2B is a diagram showing a first photoresist layer forming process for forming a first photoresist layer on the surface of the conductive film opposite to the surface in contact with the substrate. In this step, for example, an epoxy-based chemically amplified negative photoresist is coated by spin coating. Thereafter, the
図３は、第１のフォトレジスト層の導電膜に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、基板の表面の垂直方向から傾斜させて紫外線を照射し、露光を行う第１の露光工程を示す図である。 FIG. 3 shows a first exposure step in which a photomask is disposed on the surface of the first photoresist layer opposite to the surface in contact with the conductive film, and the exposure is performed by irradiating with ultraviolet rays inclined from the vertical direction of the surface of the substrate. FIG.
この工程に用いるフォトマスク８は、紫外線透過部９と紫外線遮光部１０からなる。紫外線遮光部１０には、電鋳型により形成する電鋳体の第１のフォトレジスト層側のパターンが描かれている。
The
このパターンが描かれたフォトマスク８を第１のフォトレジスト層の導電膜に接する面と反対の面に配置する。さらに、基板５の垂直方向から角度Ｃの傾斜となるように、紫外線１１を第１のフォトレジスト層に照射する。このとき、基板５の垂直方向から角度Ｃの傾斜となるように、紫外線透過部９及び第１のフォトレジスト層７の屈折率を考慮する。
A
図３では、紫外線１１を基板の垂直方向から角度Ａ傾斜させてフォトマスク８に照射する。このとき、紫外線１１は、フォトマスク８全体を照射するために必要な平行度を有するものとする。次に、角度Ａで入射する紫外線１１は紫外線透過部９の屈折率により、紫外線透過部９を基板５に対して垂直方向から角度Ｂ傾斜されて透過する。その結果、第１のフォトレジスト層７に角度Ｂで入射する紫外線１１は、第１のフォトレジスト層７の屈折率により、基板５の垂直方向から角度Ｃ傾斜されて透過する。このとき、第１のフォトレジスト層９において、紫外線遮光部１０が配置された部分は露光されない。その後、紫外線１１は、導電膜６及び基板５を透過する。
In FIG. 3, the
ここで、第１のフォトレジスト層７を透過する紫外線１１を基板５の垂直方向から角度Ｃの傾斜となる各方向から照射する。このとき、例えば基板５を回転させながら照射すると全方向から照射することができる。また、例えば１方向、２方向又は３方向などのような任意の方向からのみ照射することも可能である。
Here, the ultraviolet rays 11 that pass through the
図４は、第１のフォトレジスト層を現像して、第１のフォトレジスト層に第１の貫通孔を形成する貫通孔形成工程を示す図である。 FIG. 4 is a diagram showing a through hole forming step of developing the first photoresist layer to form a first through hole in the first photoresist layer.
図４（ａ）は、第１のフォトレジスト層７において、露光部１２と未露光部１３を形成する工程を示す図である。ここでは、第１の露光工程において、図３で行った照射方向に加え、少なくとも該照射方向と反対方向の２方向から露光を行っている状態である。
FIG. 4A is a diagram illustrating a process of forming the exposed
なお、エポキシ系の化学増幅型のネガタイプフォトレジストを用いた場合、露光による硬化を増幅させるため、部材全体を加熱することにより、層露光部１２と未露光部１３とを形成することができる。
In the case of using an epoxy-based chemically amplified negative type photoresist, the layer exposed
図４（ｂ）は、現像して第１の貫通孔を形成する工程を示す図である。図４（ａ）で形成した部材を現像液に浸漬する。これにより、フォトレジスト未露光部１３を除去され、導電膜６の基板に接する面と反対の面から第１の貫通孔の開口部に向かって広がる傾斜側面１４からなる第１の貫通孔１５を有する電鋳型１６が作製される。
FIG. 4B is a diagram showing a step of developing to form the first through hole. The member formed in FIG. 4A is immersed in the developer. Thereby, the photoresist
図５は、作製された電鋳型１６を用いて、電鋳体１７を作製した例を示した図である。
電鋳に際しては、電鋳型１６を目的とする材質の電鋳を行うための電鋳液に浸漬し、導電膜６により導通をとり通電を行う。これにより貫通孔１５内に電鋳体１７を形成し、必要に応じて、研磨等の後、加工を行い電鋳部材１８を得ることができる。
FIG. 5 is a view showing an example in which an
At the time of electroforming, the
このようにして作製された電鋳部材１８の厚み方向の断面は、上下面に対して、傾斜を有するものとなる。
The cross section in the thickness direction of the
本発明に係る第２の実施形態について、図６から図１１を参照して説明する。
図６（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る電鋳型を用いて作製したテーパー部を持つ円筒形状を有する電鋳部材１９の上面および断面を示した図である。
A second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIGS. 6A and 6B are views showing an upper surface and a cross section of an
次に、この電鋳部材１９を作製するための本実施形態に係る電鋳型を製造する方法について説明する。なお、第１実施形態と同様の工程を行う部分については、その詳細な説明を省略する。
Next, a method for manufacturing an electroforming mold according to this embodiment for producing the
図７（ａ）は、紫外線を透過する基板２０の第１の表面に導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜２１を形成する導電膜形成工程を示す図である。
FIG. 7A is a diagram showing a conductive film forming step of forming a
図７（ｂ）は、導電膜の基板に接する面と反対の面に第１のフォトレジスト層２２を形成する第１のフォトレジスト層形成工程を示す図である。この工程では、例えばエポキシ系の化学増幅型のネガタイプフォトレジストをスピンコートによりコートする。その後、加熱により溶剤成分を蒸発することにより約５０μｍ〜２ｍｍの厚みを有する第１のフォトレジスト層７を形成する。
FIG. 7B is a diagram showing a first photoresist layer forming step of forming the
図８は第１の露光工程を示した図である。第１の露光工程では、フォトマスク２３を第１のフォトレジスト層２２の表面に密着固定する。また、中心軸Ｈを中心にして回転しながら、ガラス基板２０の垂直方向に対して角度がＧとなるように、紫外線透過部２４および第１のフォトレジスト層２２の屈折率を考慮して、十分平行度を有する紫外線２６を照射する。さらに、紫外線遮光部２５により遮光される部分を除いて露光を行う。つぎに、露光による硬化を増幅させるため、部材全体を加熱する。これにより、フォトレジスト層において露光部２７と未露光部２８とを形成する。
FIG. 8 shows the first exposure process. In the first exposure step, the
図９は、第１のフォトレジスト層の導電膜に接する面と反対の面に第２のフォトレジスト層を形成する第２のフォトレジスト形成工程を示す図である。 FIG. 9 is a diagram illustrating a second photoresist formation process for forming a second photoresist layer on the surface of the first photoresist layer opposite to the surface in contact with the conductive film.
図９に示した第２のフォトレジスト層を形成する工程では、エポキシ系の化学増幅型のネガタイプフォトレジストをスピンコートによりコートした後、加熱により溶剤成分を蒸発することにより約５０μｍ〜２ｍｍの厚みを有するフォトレジスト層２９を形成する。なお、第２のフォトレジスト層２９は、第１のフォトレジスト層２７と同様に、エポキシ系の化学増幅型のネガタイプフォトレジストを用いることができる。また、他にも、アクリル系のネガタイプのフォトレジストや、ドライフィルムフォトレジストなども用いることができる。また、化学増幅型以外のフォトレジストも用いることができる。
In the step of forming the second photoresist layer shown in FIG. 9, an epoxy-type chemically amplified negative photoresist is coated by spin coating, and then the solvent component is evaporated by heating to a thickness of about 50 μm to 2 mm. A
図１０は、第２のフォトレジスト層の第１のフォトレジスト層に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、紫外線を照射し、露光を行う第２の露光工程を示す図である。 FIG. 10 is a diagram illustrating a second exposure process in which a photomask is arranged on the surface of the second photoresist layer opposite to the surface in contact with the first photoresist layer, and irradiation is performed by irradiating ultraviolet rays.
図１０に示した第２の露光工程では、第１の露光工程で用いたフォトマスク２３を用いて、基板側のパターンとフォトマスク側のパターンの位置あわせを行う。すなわち、第１のフォトレジスト層２７の導電膜に接する面と反対の面のパターンとフォトマスクの紫外線遮光部２５のパターンが一致するように位置合わせする。その後、ガラス基板２０の垂直方向から露光を行う。
In the second exposure step shown in FIG. 10, the pattern on the substrate side and the pattern on the photomask side are aligned using the
図１１は、第１のフォトレジスト層及び第２のフォトレジスト層を現像して、第１のフォトレジスト層に第１の貫通孔を形成し、第２のフォトレジスト層に第２の貫通孔を形成する貫通孔形成工程を示した図である。 FIG. 11 shows development of the first photoresist layer and the second photoresist layer to form a first through hole in the first photoresist layer, and a second through hole in the second photoresist layer. It is the figure which showed the through-hole formation process which forms.
図１１（ａ）に示したように、各フォトレジスト層は、第１のフォトレジスト層の露光部２７、第１のフォトレジスト層のうち２回露光された部分３１、第２のフォトレジスト層の露光部３０、第１のフォトレジスト層の未露光部２８および第２のフォトレジスト層の未露光部３２からなっている。
As shown in FIG. 11A, each photoresist layer includes an exposed
図１１（ｂ）は、現像して貫通孔を形成する工程である。図１１（ｂ）に示したように、不要部である第１のフォトレジスト層の未露光部２８および第２のフォトレジスト層の未露光部３２を除去することにより、傾斜側面を有する第１の貫通孔３３と垂直壁を有する第２の貫通孔３４からなる貫通孔３５を有する電鋳型３６が作製される。
FIG. 11B shows a process of developing to form a through hole. As shown in FIG. 11B, by removing the
図１２は、作製された電鋳型３６を用いて、電鋳体３７を作製した例を示した図である。
電鋳に際しては、電鋳型３６を目的とする材質の電鋳を行うための電鋳液に浸漬し、透明導電膜２１により導通をとり通電を行う。これにより貫通孔３５内に電鋳体３７を形成し、必要に応じて電鋳表面等の研磨・後加工等の後、電鋳部材３８を得ることができる。
FIG. 12 is a view showing an example in which an
At the time of electroforming, the
このようにして作製された電鋳部材３８の厚み方向の断面は、上下面の垂直方向に対して、角度Ｇの傾斜側面を有し、その上部に垂直壁を有するものとなっている。さらに、基板の平面方向の断面では、図６に示したように、円形となっている。
The cross section in the thickness direction of the
本発明に係る第３の実施形態について、図１３から図２０を参照して説明する。なお、第１実施形態、第２実施形態と同様の工程を行う部分については、その詳細な説明を省略する。 A third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the detailed description is abbreviate | omitted about the part which performs the process similar to 1st Embodiment and 2nd Embodiment.
図１３（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る電鋳型を用いて作製したテーパー穴を有する電鋳部材の上面および断面を示した図である。 FIGS. 13A and 13B are views showing an upper surface and a cross section of an electroformed member having a tapered hole manufactured using the electroforming mold according to the present embodiment.
次に、電鋳部材３９を作製するための本実施形態に係る電鋳型を製造工程について図１４から図１８を用いて説明する。
Next, the manufacturing process of the electroforming mold according to this embodiment for producing the
図１４（ａ）は、紫外線を透過する基板４０の第１の表面に導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜４１を形成する導電膜形成工程を示す図である。
FIG. 14A is a diagram showing a conductive film forming step of forming a
図１４（ｂ）は、導電膜の基板に接する面と反対の面に第１のフォトレジスト層４２を形成する第１のフォトレジスト層形成工程を示す図である。この工程では、例えばエポキシ系の化学増幅型のネガタイプフォトレジストをスピンコートによりコートする。その後、加熱により溶剤成分を蒸発することにより約５０μｍ〜２ｍｍの厚みを有する第１のフォトレジスト層４７を形成する。
FIG. 14B is a diagram showing a first photoresist layer forming step of forming the
図１５は第１の露光工程を示した図である。第１の露光工程では、フォトマスク４３を第１のフォトレジスト層４２の露出している表面に密着固定する。また、中心軸Ｉを中心にして回転しながら、第２の実施形態と同様にガラス基板４０の垂直方向に対して角度がＧとなるように、紫外線透過部４４および第１のフォトレジスト層４２の屈折率を考慮して、十分平行度を有する紫外線４６を照射する。第２の実施形態と異なる点は、紫外線遮光部４５がフォトマスク内において中央に配置されず、２つ配置されている点である。さらに、紫外線遮光部４５により遮光される部分を除いて露光を行う。つぎに、露光による硬化を増幅させるため、部材全体を加熱する。なお、化学増幅型のフォトレジストを用いない場合、加熱する必要がなくなる。
FIG. 15 shows the first exposure process. In the first exposure step, the
図１６（ａ）は、第１のフォトレジスト層において形成された露光部４７と未露光部４８とを示す図である。図１６（ａ）に示したように、第１のフォトレジスト層において、露光部４７と未露光部４８とを形成する。
FIG. 16A is a view showing an exposed
図１６（ｂ）は、第１のフォトレジスト層の導電膜に接する面と反対の面に第２のフォトレジスト層を形成する第２のフォトレジスト形成工程を示す図である。図１６（ｂ）に示した第２のフォトレジスト層４９を形成する工程では、例えば、エポキシ系の化学増幅型のネガタイプフォトレジストをスピンコートによりコートした後、加熱により溶剤成分を蒸発することにより約５０μｍ〜２ｍｍの厚みを有するフォトレジスト層４９を形成する。
FIG. 16B is a diagram showing a second photoresist forming step of forming a second photoresist layer on the surface of the first photoresist layer opposite to the surface in contact with the conductive film. In the step of forming the
図１７は、第２のフォトレジスト層の第１のフォトレジスト層に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、紫外線による露光を行う第２の露光工程を示す図である。 FIG. 17 is a diagram illustrating a second exposure process in which a photomask is disposed on the surface of the second photoresist layer opposite to the surface in contact with the first photoresist layer, and exposure with ultraviolet rays is performed.
図１７に示した第２の露光工程では、フォトマスク５０を用いて、基板側のパターンとフォトマスク側のパターンの位置あわせを行う。その後、ガラス基板４０の垂直方向から露光を行う。
In the second exposure step shown in FIG. 17, the
図１８（ａ）に示したように、各フォトレジスト層は、第１のフォトレジスト層の露光部４７、第１のフォトレジスト層のうち２回露光された部分５５、第２のフォトレジスト層の露光部５４、第１のフォトレジスト層の未露光部４８および第２のフォトレジスト層の未露光部５６からなっている。
As shown in FIG. 18A, each photoresist layer includes an exposed
図１８（ｂ）は、現像して貫通孔を形成する工程である。図１８（ｂ）に示したように、不要部である第１のフォトレジスト層の未露光部４８および第２のフォトレジスト層の未露光部５６を除去することにより、少なくとも１つの側壁が傾斜側面からなる第１の貫通孔と垂直壁を有する第２の貫通孔からなる貫通孔５９を有する電鋳型６０が作製される。
FIG. 18B shows a process of developing to form a through hole. As shown in FIG. 18B, at least one side wall is inclined by removing the
図１８（ｂ）では、基板４０の中央部に各フォトレジスト層が形成されている。また、第１のフォトレジスト層の第１の貫通孔において、中央部側の側壁が傾斜し、反対側の側壁は、垂直になっている。さらに、第２のフォトレジスト層の第２の貫通孔は、基板４０に対して垂直となっている。また、第１の貫通孔及び第２の貫通孔において、中央側と反対側の側面は略同一平面状に形成することができる。なお、各貫通孔の形状は、フォトマスクの位置あわせによる調節により所望の形状を形成することができる。
In FIG. 18B, each photoresist layer is formed at the center of the
図１９は、作製された電鋳型６０を用いて、電鋳体６１を作製した例を示した図である。
電鋳に際しては、電鋳型６０を目的とする材質の電鋳を行うための電鋳液に浸漬し、透明導電膜４１により導通をとり通電を行う。これにより、貫通孔５９内に電鋳体６０を形成しする。また、必要に応じて、研磨等の後、加工を行い、電鋳部材６１を得ることができる。図２０は、作製された電鋳部材６１の上面図及び断面図である。
FIG. 19 is a view showing an example in which an
At the time of electroforming, the
このようにして作製された電鋳部材６１の厚み方向の断面は、上下面の垂直方向に対して、角度Ｇの傾斜有するテーパー部と、その上部に垂直部を有する穴を有する。さらに、基板平行方向の断面では、図２０に示したように、平面視略円形となっている。
本発明に係る第４の実施形態について、図２１から図２７を参照して説明する。なお、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態と同様の工程を行う部分については、その詳細な説明を省略する。
The cross section in the thickness direction of the
A fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the detailed description is abbreviate | omitted about the part which performs the process similar to 1st Embodiment, 2nd Embodiment, and 3rd Embodiment.
図２１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る電鋳型を用いて作製したテーパー面と垂直面を有する電鋳部材の上面および断面図を示した図である。 FIGS. 21A and 21B are views showing an upper surface and a cross-sectional view of an electroformed member having a tapered surface and a vertical surface manufactured by using the electroforming mold according to the present embodiment.
次に、電鋳部材６３を作製するための本実施形態に係る電鋳型を製造工程について図２２から図２７を参照して説明する。
Next, the manufacturing process of the electroforming mold according to this embodiment for producing the
図２２は、第１の露光におけるフォトマスクの概略図を示したものである。フォトマスク６４のうち、紫外線遮光部６６のパターンは略方形をなしている。
FIG. 22 shows a schematic view of a photomask in the first exposure. Of the
紫外線を透過する基板の表面に導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜を形成する導電膜形成工程と、導電膜の基板に接する面と反対の面に第１のフォトレジスト層を形成する第１のフォトレジスト層形成工程と、は第１の実施形態と同様である。 A conductive film forming step of forming a conductive film having conductivity on the surface of the substrate that transmits ultraviolet light and transmitting ultraviolet light; and a first photo on the surface opposite to the surface in contact with the substrate of the conductive film. The first photoresist layer forming step for forming the resist layer is the same as in the first embodiment.
次に第１の露光工程を説明する。このフォトマスク６４を第１のフォトレジスト層６９の導電膜に接する面と反対の面にセットする。次に、フォトマスク６４の紫外線遮光部６６の方形の各辺に向かって紫外線による露光を行う。すなわち、紫外線遮光部６６の各辺に対して平行方向または直角方向から、基板の垂直方向から傾斜した状態で順次、露光を行う。図２２では、Ｗ、Ｘ、Ｙ、Ｚの４方向から照射を行う。
Next, the first exposure process will be described. The
図２３は、第１の露光工程後の露光状態を示す図である。図２３（ａ）は上面、図２３（ｂ）は断面を示す図である。図２３に示したように、紫外線遮光部６６の方形の辺にそって傾斜した露光部である第１のフォトレジスト層のうち傾斜をつけて露光された部分７１が形成されると同時に第１のフォトレジスト層のうち垂直に露光された部分７０も形成される。
FIG. 23 is a view showing an exposure state after the first exposure step. FIG. 23A is a top view, and FIG. 23B is a cross-sectional view. As shown in FIG. 23, at the same time as the first exposed
図２４は、第２の実施形態と同様に、第１のフォトレジスト層の導電膜に接する面と反対の面に第２のフォトレジスト層を形成する工程である。 FIG. 24 is a step of forming the second photoresist layer on the surface opposite to the surface in contact with the conductive film of the first photoresist layer, as in the second embodiment.
図２５は、第２の露光工程で使用する第２のフォトマスク７４を示す図である。紫外線透過部７５と紫外線遮光部７６を有している通常のフォトマスクである。
FIG. 25 is a diagram showing a
第２の露光工程では、第２のフォトマスク７４を用いて、第２の実施形態と同様の工程を行う。すなわち、基板側のパターンとフォトマスク側のパターンの位置あわせを行った後、基板６７に対して、垂直方向から紫外線を照射し露光を行う。
In the second exposure process, the same process as that of the second embodiment is performed using the
図２６は、第１のフォトレジスト層及び第２のフォトレジスト層を現像して、第１のフォトレジスト層に第１の貫通孔を形成し、第２のフォトレジスト層に第２の貫通孔を形成する貫通孔形成工程を示した図である。 In FIG. 26, the first photoresist layer and the second photoresist layer are developed to form a first through hole in the first photoresist layer, and the second through hole is formed in the second photoresist layer. It is the figure which showed the through-hole formation process which forms.
図２６（ａ）に示したように、各フォトレジスト層は、第１のフォトレジスト層の露光部７０、第１のフォトレジスト層のうち二回露光された部分７５、第２のフォトレジスト層の露光部７４、第１のフォトレジスト層の未露光部７２および第２のフォトレジスト層の未露光部７６が得られる。
As shown in FIG. 26 (a), each photoresist layer includes an exposed
図２６（ｂ）は、現像して貫通孔を形成する工程を示す。図２６（ｂ）に示したように、不要部である第１のフォトレジスト層の未露光部７２および第２のフォトレジスト層の未露光部７６を除去することにより、傾斜側面７７で構成された第１の貫通孔と垂直壁７８で構成された第２の貫通孔からなる貫通孔７９を有する電鋳型８０が作製される。本実施形態では、傾斜側面７７と垂直壁７８の間に基板に対して平行な面が形成されている。
FIG. 26B shows a process of developing to form a through hole. As shown in FIG. 26B, the
図２７は、作製された電鋳型８０を用いて、電鋳体８１を作製した例を示した図である。
電鋳に際しては、電鋳型８０を目的とする材質の電鋳を行うための電鋳液に浸漬し、透明導電膜６８により導通をとり通電を行う。これにより貫通孔７９内に電鋳体８１を形成する。また、必要に応じて、研磨等の後、加工を行い図２７（ｂ）に示した電鋳部材８２を得ることができる。
FIG. 27 is a view showing an example in which an
At the time of electroforming, the
このようにして作製された電鋳部材８２の厚み方向の断面は、上下面に対して、テーパー部と、その上部に垂直部を有する穴を有する。さらに、基板平行方向の断面では、第１のフォトレジスト層６９では略方形を有したものとなるが、この部分を略方形とすることにより、傾斜部と垂直部が作る稜線に対して垂直方向に平坦な傾斜面を有する電鋳とすることができる。
The cross section in the thickness direction of the
なお、本実施形態では、第２のフォトマスク７４のフォトマスク遮光部７６の形状を略方形としたが、露光を基板に対して垂直方向に行う場合においては、第２の露光工程により垂直面のみが得られるので、その形状は任意のものが適用できる。
In the present embodiment, the shape of the photomask
なお、第２の実施形態から第４の実施形態において、第２のフォトレジスト層は、基板の垂直方向から紫外線を照射したが、第１のフォトレジスト層と同様に、基板の垂直方向から傾斜させて紫外線を照射することができる。この場合、第２のフォトレジスト層についても傾斜側面で構成される貫通孔を有することになる。また、この場合、第１のフォトレジスト層の第１の貫通孔の傾斜角と第２のフォトレジスト層の第２の貫通孔の傾斜角とが異なって形成することが可能である。 In the second to fourth embodiments, the second photoresist layer is irradiated with ultraviolet rays from the vertical direction of the substrate. However, like the first photoresist layer, the second photoresist layer is inclined from the vertical direction of the substrate. And can be irradiated with ultraviolet rays. In this case, the second photoresist layer also has a through-hole constituted by inclined side surfaces. Further, in this case, the first through hole of the first photoresist layer can be formed with an inclination angle different from the inclination angle of the second through hole of the second photoresist layer.
また、第１の実施形態から第４の実施形態において、第１のフォトレジスト層及び第２のフォトレジスト層にネガタイプのフォトレジストを用いたが、ポジタイプのフォトレジストを用いることも可能である。その場合、貫通孔の傾斜が第１の実施形態から第４の実施形態と逆になる。すなわち、電鋳型において、貫通孔は、導電膜の上面からフォトレジスト層の上面に向かって狭くなる傾斜側面で構成される。 In the first to fourth embodiments, negative type photoresists are used for the first photoresist layer and the second photoresist layer. However, positive type photoresists can also be used. In that case, the inclination of the through hole is opposite to that of the first to fourth embodiments. That is, in the electroforming mold, the through hole is configured with an inclined side surface that becomes narrower from the upper surface of the conductive film toward the upper surface of the photoresist layer.
以上、本発明による電鋳型およびその製造方法によれば、電鋳型の外形を決定するフォトレジスト部に傾斜を持たせたものとすることができるので、この電鋳型を使用することによれば、微細性に優れ、且つ、傾斜部を有する電鋳部品を製造することが出来る。 As described above, according to the electroforming mold and the manufacturing method thereof according to the present invention, the photoresist portion that determines the outer shape of the electroforming mold can be provided with an inclination, so by using this electroforming mold, An electroformed part having excellent fineness and having an inclined portion can be produced.
１、１６、３６、６０、８０ 電鋳型
２、５、２０、４０、６７ ガラス基板
３、６、２１、４１、６８ 透明導電膜
４ 硬化したフォトレジスト
７ フォトレジスト層
８、２３、４３、６４ フォトマスク
９、２４、４４、５１、６５、７５ フォトマスク透過部
１０、２５、４５、５２、６６、７６ フォトマスク遮光部
１１、２６、４６、５３ 紫外線
１２ フォトレジスト層露光部
１３ フォトレジスト層未露光部
１４、３３、５７、７７ 傾斜側面
１５、３５、５９、７９ 貫通孔
１７、３７、６１、８１ 電鋳体
１８、１９、３８、３９、６２、６３、８２ 電鋳部材
２２、４２、６９ 第１のフォトレジスト層
２７、４７ 第１のフォトレジスト層露光部
２８、４８、７２ 第１のフォトレジスト層未露光部
２９、４９、７３ 第２のフォトレジスト層
３０、５４、７４ 第２のフォトレジスト露光部
３１、５５、７５ 第１のフォトレジストのうち二回露光された部分
３２、５６、７６ 第２のフォトレジスト未露光部
３４、５８、７８ 垂直壁
５０、７４ 第２のフォトマスク
７０ 第１のフォトレジスト層のうち垂直に露光された部分
７１ 第１のフォトレジスト層のうち傾斜をつけて露光された部分
1, 16, 36, 60, 80
Claims (15)
前記基板の表面に形成され、導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜と、
前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に形成され、前記基板に接する面と反対の面まで貫通する第１の貫通孔を有するとともに、前記基板の表面の垂直方向に対して傾斜を有する前記第１の貫通孔側の側面を有する第１のフォトレジスト層と、
を備えることを特徴とする電鋳型。 A substrate that is transparent to ultraviolet light;
A conductive film formed on the surface of the substrate, having conductivity and being permeable to ultraviolet rays;
The conductive film is formed on a surface opposite to the surface in contact with the substrate, has a first through hole penetrating to a surface opposite to the surface in contact with the substrate, and is inclined with respect to a vertical direction of the surface of the substrate. A first photoresist layer having a side surface on the first through-hole side,
An electric mold comprising:
前記第２のフォトレジスト層は、前記第１の貫通孔まで貫通する第２の貫通孔を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電鋳型。 A second photoresist layer is formed on the surface of the first photoresist layer opposite to the surface in contact with the conductive film;
3. The electroforming mold according to claim 1, wherein the second photoresist layer has a second through hole that penetrates to the first through hole. 4.
前記第１のフォトレジスト層の前記第１の貫通孔側の側面の傾斜角度と、前記第２のフォトレジスト層の前記第２の貫通孔の側面の傾斜角度とが異なることを特徴とする請求項３に記載の電鋳型。 The second photoresist layer is constituted by a side surface on the second through-hole side having an inclination with respect to a vertical direction of the surface of the substrate.
The inclination angle of the side surface of the first photoresist layer on the first through hole side is different from the inclination angle of the side surface of the second through hole of the second photoresist layer. Item 4. The electroforming mold according to item 3.
前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に第１のフォトレジスト層を形成する第１のフォトレジスト層形成工程と、
前記第１のフォトレジスト層の前記導電膜に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、前記基板の表面の垂直方向から傾斜させて紫外線を照射し、露光を行う第１の露光工程と、
前記第１のフォトレジスト層を現像して、前記第１のフォトレジスト層に第１の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
を備えることを特徴とする電鋳型の製造方法。 A conductive film forming step of forming a conductive film having conductivity on a surface of a substrate that transmits ultraviolet rays and having transparency to ultraviolet rays; and
A first photoresist layer forming step of forming a first photoresist layer on a surface of the conductive film opposite to a surface in contact with the substrate;
A first exposure step in which a photomask is disposed on a surface of the first photoresist layer opposite to the surface in contact with the conductive film, and is irradiated with ultraviolet rays while being inclined from a direction perpendicular to the surface of the substrate; ,
A through hole forming step of developing the first photoresist layer to form a first through hole in the first photoresist layer;
A method for producing an electroforming mold, comprising:
前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に第１のフォトレジスト層を形成する第１のフォトレジスト層形成工程と、
前記第１のフォトレジスト層の前記導電膜に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、前記基板の表面の垂直方向から傾斜させて紫外線を照射し、露光を行う第１の露光工程と、
前記第１のフォトレジスト層の前記導電膜に接する面と反対の面に第２のフォトレジスト層を形成する第２のフォトレジスト形成工程と、
前記第２のフォトレジスト層の前記第１のフォトレジスト層に接する面と反対の面にフォトマスクを配置し、紫外線を照射し、露光を行う第２の露光工程と、
前記第１のフォトレジスト層及び前記第２のフォトレジスト層を現像して、前記第１のフォトレジスト層に第１の貫通孔を形成し、前記第２のフォトレジスト層に第２の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
を備えることを特徴とする電鋳型の製造方法。 A conductive film forming step of forming a conductive film having conductivity on a surface of a substrate that transmits ultraviolet rays and having transparency to ultraviolet rays; and
A first photoresist layer forming step of forming a first photoresist layer on a surface of the conductive film opposite to a surface in contact with the substrate;
A first exposure step in which a photomask is disposed on a surface of the first photoresist layer opposite to the surface in contact with the conductive film, and is irradiated with ultraviolet rays while being inclined from a direction perpendicular to the surface of the substrate; ,
A second photoresist forming step of forming a second photoresist layer on a surface of the first photoresist layer opposite to the surface in contact with the conductive film;
A second exposure step of disposing a photomask on the surface of the second photoresist layer opposite to the surface in contact with the first photoresist layer, irradiating with ultraviolet rays, and performing exposure;
The first photoresist layer and the second photoresist layer are developed to form a first through hole in the first photoresist layer, and a second through hole is formed in the second photoresist layer. A through-hole forming step for forming
A method for producing an electroforming mold, comprising:
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