JP5642377B2 - Substrate storage container and transport container for transporting the container - Google Patents

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Description

本発明は、ウエハなどの基板を収納するための容器と、当該容器を搬送するための搬送容器に関する。   The present invention relates to a container for storing a substrate such as a wafer and a transport container for transporting the container.

従来のウエハ搬送に用いられる容器は、その容器形状によらず、回路が形成されているウエハ表面を汚染することなく搬送するために設計されている。したがって、回路が形成されていないウエハのエッジ部分を、例えば容器に設けられた溝に挿入したり、容器に取り付けられたバネなどに接触させたりすることで、ウエハを固定し、容器内に保持している。このような思想に基づいた技術は、市販品のＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）やＦＯＳＢ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｓｈｉｐｐｉｎｇ Ｂｏｘ）や、枚葉ケースなどがある。   A container used for conventional wafer transfer is designed to transfer a wafer surface on which a circuit is formed without being contaminated, regardless of the shape of the container. Therefore, the wafer is fixed and held in the container by inserting the edge portion of the wafer on which no circuit is formed, for example, into a groove provided in the container or by contacting with a spring attached to the container. doing. Technologies based on this concept include commercially available FOUP (Front Opening Unified Pod), FOSB (Front Opening Shipping Box), and single-wafer cases.

ところが、これらの構成は、何れも、ウエハエッジを汚染してしまう虞が高く、且つ、ウエハを容器から取り出すプロセスが煩雑であるという問題がある。また、ウエハに搭載する回路の微細化に伴い、ウエハエッジに加え、ウエハ外周部端面であるウエハベベルの状態が半導体製造プロセスに影響を与え、液浸リソグラフィー工程ではウエハエッジに付着した汚染物質が露光に影響を及ぼす虞がある。   However, any of these configurations has a problem that the wafer edge is likely to be contaminated, and the process of taking out the wafer from the container is complicated. As the circuit mounted on the wafer is miniaturized, the wafer bevel, which is the wafer peripheral edge, affects the semiconductor manufacturing process in addition to the wafer edge, and contaminants attached to the wafer edge affect the exposure in the immersion lithography process. There is a risk of affecting.

そこで、これらの問題を解消させた容器が、例えば、特許文献１〜４に開示されている。特許文献１〜４の各技術について、簡単に説明する。   Then, the container which solved these problems is disclosed by patent documents 1-4, for example. Each technique of patent documents 1-4 is demonstrated easily.

特許文献１には、ウエハ製造後からチップ切断までの工程でウエハが割れてしまうことを防止することを目的とした、ウエハを搬送する容器について記載している。特許文献１の容器は、図１６が示すように、ウエハ保持部１０１上の数箇所に配置した導電性粘着材１０２により、ウエハ１０３を固定する、また剥離の際は剥離用穴１０４下からウエハ１０３を突き上げて剥離するように構成されている。また容器の外周部には、ウエハの向きを認識するための切り欠き等の目印を付けて、これを自動で検査するための自動検査装置での位置合わせを容易にし、機械式固定ができるよう溝１０５が設けられている。   Patent Document 1 describes a container for transporting a wafer for the purpose of preventing the wafer from being broken in the processes from wafer manufacture to chip cutting. As shown in FIG. 16, the container of Patent Document 1 fixes the wafer 103 with conductive adhesive materials 102 arranged at several positions on the wafer holding unit 101, and the wafer from below the peeling hole 104 at the time of peeling. 103 is pushed up and peeled off. In addition, a mark such as a notch for recognizing the orientation of the wafer is attached to the outer peripheral portion of the container so that the position can be easily fixed by an automatic inspection apparatus for automatically inspecting this, and can be mechanically fixed. A groove 105 is provided.

特許文献２〜４には、基材２０１に設けられた複数の突起２０４が、保持層２１０を介して、ウエハ２２０を間接的に支持する基板収納容器２３０について記載されている。具体的には、図１７および図１８に示すように、基材２０１の周縁部２０２を除く表面２０３は浅く凹み形成され、この凹んだ表面２０３から複数の突起２０４が間隔をおき上方に突出してその平坦な先端面を保持層２１０の裏面２１１に接触させており、これら複数の突起２０４と保持層２１０の裏面２１１との間には、空気流動用の区画空間２０５が形成される。複数の突起２０４は、基材２０１の周縁部２０２と略同じ高さに揃えられ、各突起２０４が剛性の円柱形あるいは円錐台形に形成されており、ウエハ２２０を、保持層２１０を介し間接的に支持する。基材２０１の厚さ方向には、区画空間２０５に連通するウエハ２２０取り外し用の給排孔２０６が穿孔され、この複数の突起２０４間に位置する給排孔２０６には、バキューム装置２０７が着脱自在に接続される。そして、このバキューム装置２０７が動作し、保持層２１０が複数の突起２０４のパターンに応じて凸凹に変形するとともに、この凸凹の保持層２１０とウエハ２２０との間に空気流入用の隙間が生じることにより、保持層２１０に粘着保持されたウエハ２２０が取り外し可能となる。   Patent Documents 2 to 4 describe a substrate storage container 230 in which a plurality of protrusions 204 provided on a base material 201 indirectly support a wafer 220 via a holding layer 210. Specifically, as shown in FIGS. 17 and 18, the surface 203 excluding the peripheral edge portion 202 of the base material 201 is formed to be shallowly recessed, and a plurality of protrusions 204 protrude upward at intervals from the recessed surface 203. The flat front end surface is in contact with the back surface 211 of the holding layer 210, and a partition space 205 for air flow is formed between the plurality of protrusions 204 and the back surface 211 of the holding layer 210. The plurality of protrusions 204 are aligned at substantially the same height as the peripheral edge 202 of the base material 201, and each protrusion 204 is formed in a rigid columnar shape or a truncated cone shape, and the wafer 220 is indirectly attached via the holding layer 210. To support. In the thickness direction of the base material 201, a supply / discharge hole 206 for removing the wafer 220 communicating with the partition space 205 is drilled, and a vacuum device 207 is attached to / detached from the supply / discharge hole 206 positioned between the plurality of protrusions 204. Connect freely. Then, the vacuum device 207 operates, and the holding layer 210 is deformed into irregularities according to the pattern of the plurality of protrusions 204, and a gap for air inflow is generated between the irregular holding layer 210 and the wafer 220. As a result, the wafer 220 adhesively held on the holding layer 210 can be removed.

特開平５−１０９８７９号公報（１９９３年４月３０日公開）JP-A-5-109879 (published April 30, 1993) 特開２００６−３１９０１２号公報（２００６年１１月２４日公開）Japanese Patent Laying-Open No. 2006-31912 (released on November 24, 2006) 特開２００６−３１５６９５号公報（２００６年１１月２４日公開）JP 2006-315695 A (published on November 24, 2006) 特開２００６−３１８９８４号公報（２００６年１１月２４日公開）JP 2006-318984 A (published on November 24, 2006)

しかしながら、上述した従来技術では、例えば図１６に示すように、容器に固定したウエハ１０３のエッジ部分（ウエハエッジおよびウエハベベル）が、溝１０５が形成されたウエハ保持部１０１の周縁部が接近しているため、特許文献１に記載のように、ウエハ１０３を取り外す際には、剥離用穴１０４を利用しなければならず、プロセスが煩雑であるとともに、仮に、ウエハ１０３のエッジ部分とウエハ保持部１０１の周縁部との間に治具を差し込んでウエハ１０３を剥離しようとしても、治具がウエハ１０３のエッジ部分に接触し、エッジ部分を汚染してしまう。また、剥離用穴１０４が容器内部と外部とを連通するように設けられていることから、図１６の容器は、ウエハを収納して外部に持ち出すための収納容器としては適さない。   However, in the above-described prior art, for example, as shown in FIG. 16, the edge portion (wafer edge and wafer bevel) of the wafer 103 fixed to the container is close to the peripheral portion of the wafer holding portion 101 in which the groove 105 is formed. Therefore, as described in Patent Document 1, when the wafer 103 is removed, the peeling hole 104 must be used, and the process is complicated, and the edge portion of the wafer 103 and the wafer holding unit 101 are temporarily assumed. Even if the jig is inserted between the peripheral edge of the wafer 103 and the wafer 103 is peeled off, the jig contacts the edge portion of the wafer 103 and contaminates the edge portion. Further, since the peeling hole 104 is provided so as to communicate the inside and outside of the container, the container of FIG. 16 is not suitable as a storage container for storing a wafer and taking it out to the outside.

また、図１７に示した技術においても、ウエハ２２０のエッジ部分まで、基材２０１の周縁部２０２上に設けられた保持層２１０が密着しており、ウエハを取り外す際には、給排孔２０６およびバキューム装置２０７が必須構成である。また、保持層２１０の粘着物質が、ウエハ２２０のエッジ部分を汚染する虞がある。また、給排孔２０６が設けられていることから、図１６の場合と同様に、ウエハ２２０を外部に持ち出すための収納容器としては適さない。   In the technique shown in FIG. 17 as well, the holding layer 210 provided on the peripheral edge portion 202 of the base material 201 is in close contact with the edge portion of the wafer 220. The vacuum device 207 is an essential component. Further, the adhesive material of the holding layer 210 may contaminate the edge portion of the wafer 220. Further, since the supply / discharge hole 206 is provided, as in the case of FIG. 16, it is not suitable as a storage container for taking out the wafer 220 to the outside.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板（ウエハ）を密閉した状態で輸送することが可能で、且つ、基板の表面およびエッジ部分を汚染することなく、容易に容器への着脱を可能にした基板収納容器およびそれを搬送するための搬送容器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and the object thereof is to transport the substrate (wafer) in a sealed state without contaminating the surface and the edge portion of the substrate. Another object of the present invention is to provide a substrate storage container that can be easily attached to and detached from the container, and a transport container for transporting the same.

すなわち、上記の課題を解決するために、本発明に係る基板収納容器は、
周縁に位置する周縁部同士を対向配置することによって、基板を収納するための中空体を形成することができる一対のプレート体と、
対向配置させたプレート体同士を互いに固定するクランプとを備えており、
一方の上記プレート体における他方の上記プレート体と対向する側の面には、上記基板の片面における外周部分よりも内側において貼着して当該基板を支持固定する台座であって、当該一方のプレート体の上記周縁部よりも、対向配置させた他方の上記プレート体に向けて突出している台座を有していることを特徴としている。 That is, in order to solve the above problems, the substrate storage container according to the present invention is:
A pair of plate bodies capable of forming a hollow body for housing the substrate by arranging the peripheral edge portions located at the peripheral edges to face each other;
It has a clamp that fixes the plate bodies arranged opposite to each other,
The one plate body is a pedestal that is attached to the inner surface of the outer surface of the one surface of the substrate on the surface facing the other plate body and supports and fixes the substrate. It has the base which protrudes toward the other said plate body arranged oppositely rather than the said peripheral part of a body.

上記の構成によれば、一方の上記プレート体における他方の上記プレート体と対向する側の面に、対向配置させた上記他方のプレート体に向けて突出した台座が設けられており、基板の片面に貼着することによって当該基板を支持固定することができることから、片面保持型の基板（ウエハ）収納容器として用いることができる。そのため、基板の表面に接触することなく容器に収納することができるので、当該表面を汚染することがない。   According to said structure, the base which protruded toward the said other plate body arrange | positioned facing is provided in the surface of the said one plate body in the side facing the said other plate body, and the one side of a board | substrate is provided. Since the substrate can be supported and fixed by being attached to the substrate, it can be used as a single-sided holding type substrate (wafer) storage container. Therefore, since it can be accommodated in a container without contacting the surface of the substrate, the surface is not contaminated.

また、特に、この台座が、基板の片面における外周部分よりも内側に貼着するように構成されており、一方のプレート体の上記周縁部よりも、他方の上記プレート体に向けて突出していることから、一方のプレート体の周縁部と基板の外周部分（エッジ部分）との間に比較的広い隙間ができる。そのため、貼着させた基板を取り外す際に、適切な治具を、その隙間から当該貼着させた面に容易に挿入することができ、当該面を支持することにより、基板を容易に台座から取り外すことができる。すなわち、従来構成のように、剥離用穴や給排孔を設けることなく、従来構成に比べて基板の台座への着脱を簡易な操作によって実施することができる。   In particular, the pedestal is configured to be adhered to the inner side of the outer peripheral portion on one side of the substrate, and protrudes toward the other plate body from the peripheral portion of the one plate body. Therefore, a relatively wide gap is formed between the peripheral edge portion of one plate body and the outer peripheral portion (edge portion) of the substrate. Therefore, when removing the adhered substrate, an appropriate jig can be easily inserted into the adhered surface from the gap, and the substrate can be easily removed from the base by supporting the surface. Can be removed. That is, unlike the conventional configuration, the substrate can be attached to and detached from the pedestal by a simple operation without providing the peeling holes and the supply / discharge holes.

また、上記の構成によれば、プレート体に剥離用穴や給排孔を設ける必要がない。そのため、中空部分を密閉できるので、ウエハを収納して外部に持ち出す場合であっても、当該ウエハが外部にある物質によって汚染されることがない。   Moreover, according to said structure, it is not necessary to provide the peeling hole and the supply / discharge hole in a plate body. Therefore, since the hollow portion can be sealed, even when the wafer is stored and taken outside, the wafer is not contaminated by substances outside.

また、クランプを設けることによって、一方のプレート体と他方のプレート体とを対向配置させた際に、その対向構造を確実に維持することができる。   Further, by providing the clamp, when the one plate body and the other plate body are arranged to face each other, the facing structure can be reliably maintained.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
上記周縁部は、対向配置させた上記他方のプレート体に向けて突出していることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
It is preferable that the said peripheral part protrudes toward the said other plate body arrange | positioned facing.

上記の構成によれば、上記周縁部が突出した構造となっているため、上記クランプを上記周縁部に取り付ける場合であっても、周縁部の強度を補強し、プレート体に耐久性を付与することができる。   According to said structure, since it has the structure where the said peripheral part protruded, even if it is a case where the said clamp is attached to the said peripheral part, the intensity | strength of a peripheral part is reinforced and durability is provided to a plate body. be able to.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
対向配置させた上記一方のプレートと上記他方のプレートとの接合部分には、上記中空体を密閉するための弾性体が設けられていることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
It is preferable that an elastic body for sealing the hollow body is provided at a joint portion between the one plate and the other plate arranged to face each other.

上記の構成によれば、上記中空体をより確実に密閉することができ、当該ウエハが外部による汚染に曝されることがない。   According to said structure, the said hollow body can be sealed more reliably and the said wafer is not exposed to the contamination by the outside.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
上記一方のプレート体の上記周縁部は、上記台座を中心として円形に構成されており、
上記他方のプレート体の上記周縁部は、上記一方のプレート体の上記周縁部と合致する形状を有しており、
上記弾性体は、上記円形の周縁部の上に配置されるＯリングであることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
The peripheral portion of the one plate body is configured in a circle around the pedestal,
The peripheral portion of the other plate body has a shape that matches the peripheral portion of the one plate body,
The elastic body is preferably an O-ring disposed on the circular peripheral edge.

上記の構成によれば、Ｏリングという比較的シンプルな部材によって、中空体をより確実に密閉することができる。   According to said structure, a hollow body can be sealed more reliably by the comparatively simple member called an O-ring.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
上記円形の周縁部の上には、上記Ｏリングに沿って、凹溝が形成されていることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
It is preferable that a concave groove is formed along the O-ring on the circular peripheral edge.

上記の構成によれば、上記凹溝に上記Ｏリングを嵌めることによって、Ｏリングが所定位置から外れることを防ぐことができるため、操作性を更に容易にすることができる。   According to said structure, since it can prevent that an O-ring remove | deviates from a predetermined position by fitting the said O-ring in the said recessed groove, operativity can be made still easier.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
上記台座は、上記一方のプレートの中央に配置されていることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
The pedestal is preferably disposed in the center of the one plate.

上記の構成によれば、台座を一方のプレートの中央に配置することにより、台座に支持固定された基板の貼着面の外周領域を広く確保することができ、台座への着脱操作性をより一層簡便なものとすることができる。   According to said structure, by arrange | positioning a base in the center of one plate, the outer periphery area | region of the sticking surface of the board | substrate supported and fixed to the base can be ensured widely, and the attachment or detachment operativity to a base is more. It can be made simpler.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
上記台座における当該基板との対向面の一部分が基板に対して貼着性を有するように、上記基板の片面を貼着する粘着シートが、当該対向面に散在していることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
It is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet for sticking one side of the substrate is scattered on the facing surface so that a part of the facing surface of the pedestal facing the substrate has sticking property to the substrate.

上記の構成によれば、台座の全面に粘着シートが設けられている場合と比較して、台座から基板を容易に取り外すことができる。   According to said structure, compared with the case where the adhesive sheet is provided in the whole surface of a base, a board | substrate can be easily removed from a base.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
上記粘着シートは、上記基板の側の面が、上記台座の側の面に比べて弱い粘着力を示すシートであることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
The pressure-sensitive adhesive sheet is preferably a sheet whose surface on the substrate side exhibits weaker adhesive strength than the surface on the pedestal side.

上記の構成によれば、基板を取り外す際に粘着シートが基板に粘着して台座から剥がれることを防ぐことができる。   According to said structure, when removing a board | substrate, it can prevent that an adhesive sheet adheres to a board | substrate and peels from a base.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
上記クランプは、対向配置させた上記一対のプレート体の外周部分を挟持することによって、プレート体同士を互いに固定するように構成されていることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
It is preferable that the clamp is configured to fix the plate bodies to each other by sandwiching the outer peripheral portions of the pair of plate bodies arranged to face each other.

上記の構成によれば、周縁部が設けられているプレート体の外周部分を挟持するという簡易な構成によって、上記中空体の形状を維持することができる。   According to said structure, the shape of the said hollow body can be maintained with the simple structure of pinching the outer peripheral part of the plate body in which the peripheral part is provided.

また、本発明に係る基板収納容器は、上記の構成に加えて、
上記他方のプレート体における上記一方のプレート体と対向する側の面には、対向配置させた上記一方のプレートの上記台座に貼着された上記基板を当該台座に向けて押さえる押さえ治具が設けられていることが好ましい。 Moreover, in addition to the above configuration, the substrate storage container according to the present invention includes:
On the surface of the other plate body on the side facing the one plate body, a holding jig is provided for pressing the substrate attached to the pedestal of the one plate arranged to face the pedestal toward the pedestal. It is preferable that

上記の構成によれば、収納する基板の表面に対して分析処理などを行なう必要がない場合には、基板の表面に、他方のプレート体に設けた上記押さえ治具を接触させて、基板を台座に向けて押さえつけることができるので、中空体の内部において基板を台座に確実に固定させることができる。   According to the above configuration, when it is not necessary to perform analysis processing or the like on the surface of the substrate to be stored, the substrate is attached by bringing the holding jig provided on the other plate body into contact with the surface of the substrate. Since it can hold down toward a base, a board | substrate can be reliably fixed to a base inside a hollow body.

また、本発明には、上述した構成の基板収納容器を複数個収納することが可能な搬送用の搬送容器も含まれる。   In addition, the present invention includes a transport container that can store a plurality of substrate storage containers having the above-described configuration.

以上のように、本発明に係る基板収納容器は、
周縁に位置する周縁部同士を対向配置することによって、基板を収納するための中空体を形成することができる一対のプレート体と、
対向配置させたプレート体同士を互いに固定するクランプとを備えており、
一方の上記プレート体における他方の上記プレート体と対向する側の面には、上記基板の片面における外周部分よりも内側において貼着して当該基板を支持固定する台座であって、当該一方のプレート体の上記周縁部よりも、対向配置させた他方の上記プレート体に向けて突出している台座を有していることを特徴としている。 As described above, the substrate storage container according to the present invention is:
A pair of plate bodies capable of forming a hollow body for housing the substrate by arranging the peripheral edge portions located at the peripheral edges to face each other;
It has a clamp that fixes the plate bodies arranged opposite to each other,
The one plate body is a pedestal that is attached to the inner surface of the outer surface of the one surface of the substrate on the surface facing the other plate body and supports and fixes the substrate. It has the base which protrudes toward the other said plate body arranged oppositely rather than the said peripheral part of a body.

これにより、基板（ウエハ）を密閉した状態で輸送することが可能で、且つ、基板の表面およびエッジ部分を汚染することなく、容易に容器への着脱を可能にした基板収納容器およびそれを搬送するための搬送容器を提供することができる。   As a result, it is possible to transport the substrate (wafer) in a sealed state and transport the substrate storage container that can be easily attached to and detached from the container without contaminating the surface and edge portion of the substrate. A transport container can be provided.

本発明の一実施形態に係る基板収納容器の構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the substrate storage container which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に示した基板収納容器の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the board | substrate storage container shown in FIG. 図中の（ａ）は図１に示した基板収納容器の一部の構成を示す上面図であり、図中の（ｂ）は（ａ）に示した構成の断面図である。(A) in the drawing is a top view showing a partial configuration of the substrate storage container shown in FIG. 1, and (b) in the drawing is a cross-sectional view of the configuration shown in (a). 図１に示した基板収納容器の一部の構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of a part of board | substrate storage container shown in FIG. 図１に示した基板収納容器の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the board | substrate storage container shown in FIG. 図１に示した基板収納容器の一部の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a part of board | substrate storage container shown in FIG. 図中の（ａ）は図１に示した基板収納容器の一部の構成を示す上面図であり、図中の（ｂ）は（ａ）に示した構成の断面図である。(A) in the drawing is a top view showing a partial configuration of the substrate storage container shown in FIG. 1, and (b) in the drawing is a cross-sectional view of the configuration shown in (a). 図中の（ａ）は図１に示した基板収納容器の一部の別例の構成を示す上面図であり、図中の（ｂ）は（ａ）に示した構成の断面図である。(A) in a figure is a top view which shows the structure of a part of another example of the board | substrate storage container shown in FIG. 1, (b) in the figure is sectional drawing of the structure shown to (a). 図中の（ａ）および（ｂ）は図１に示した基板収納容器の一部の構成を示す上面図であり、図中の（ｃ）はその断面図である。(A) and (b) in the figure is a top view showing a partial configuration of the substrate storage container shown in FIG. 1, and (c) in the figure is a sectional view thereof. 本発明に係る基板収納容器の別例の構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the other example of the substrate storage container which concerns on this invention. 図１に示した基板収納容器を搬送するために収納する搬送容器の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conveyance container accommodated in order to convey the board | substrate storage container shown in FIG. 本実施形態における汚染評価機構の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the contamination evaluation mechanism in this embodiment. 図１２に示した汚染評価機構の一部の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of structure of the pollution evaluation mechanism shown in FIG. 図１２に示した汚染評価機構の一部の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of structure of the pollution evaluation mechanism shown in FIG. 実施例に用いた基板収納容器の構成および寸法を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure and dimension of the substrate storage container used for the Example. 従来構成の図である。It is a figure of a conventional structure. 従来構成の図である。It is a figure of a conventional structure. 従来構成の図である。It is a figure of a conventional structure.

本発明に係る一実施形態について、図１から図１４を参照して以下に説明する。なお、以下の説明では、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲が以下の実施形態及び図面に限定されるものではない。   An embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In the following description, various technically preferable limitations for carrying out the present invention are given, but the scope of the present invention is not limited to the following embodiments and drawings.

本発明に係る基板収納容器は、半導体回路を実装するウエハなどの基板を収納するための容器として使用することができる。特に、本発明の基板収納容器によれば、基板のエッジ部分（ウエハの場合、ウエハエッジおよびウエハベベル）を汚染することがない。そこで以下では、まず基板収納容器の構成について説明し、続いて、エッジ部分の汚染の有無および汚染の度合いを評価する方法についても触れておく。   The substrate storage container according to the present invention can be used as a container for storing a substrate such as a wafer on which a semiconductor circuit is mounted. In particular, according to the substrate storage container of the present invention, the edge portion of the substrate (in the case of a wafer, the wafer edge and the wafer bevel) is not contaminated. Therefore, in the following, the configuration of the substrate storage container will be described first, and then a method for evaluating the presence / absence of contamination of the edge portion and the degree of contamination will be mentioned.

［基板収納容器の構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る基板収納容器５０の構成を示した上面図である。また、図２は、図１に示す切断線Ａ−Ａ´において基板収納容器５０を切断した状態を示した矢視断面図である。基板収納容器５０は、図２に示すように、対をなす２枚のプレート体（図１では片方のプレート体が示されている）１１・１２と、クランプ２とをその基本構成としている。本発明は、下側プレート体１１の構造に特徴を有している。以下、一対のプレート体１、およびクランプ２の構成について詳述する。 [Configuration of substrate storage container]
FIG. 1 is a top view showing a configuration of a substrate storage container 50 according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG. 1 and showing a state in which the substrate storage container 50 is cut. As shown in FIG. 2, the substrate storage container 50 has two plate bodies 11 and 12 (one plate body is shown in FIG. 1) 11 and 12 and a clamp 2 as a basic configuration. The present invention is characterized by the structure of the lower plate body 11. Hereinafter, the configuration of the pair of plate bodies 1 and the clamp 2 will be described in detail.

（一対のプレート体）
図２に示すように、一対のプレート体１は、下側プレート体１１（一方のプレート体）と、上側プレート体１２（他方のプレート体）とによって構成されている。 (A pair of plate bodies)
As shown in FIG. 2, the pair of plate bodies 1 includes a lower plate body 11 (one plate body) and an upper plate body 12 (the other plate body).

下側プレート体１１と上側プレート体１２とは円形であって、その大きさが合致しており、下側プレート体１１と上側プレート体１２とを対向配置することによって、円形を有した基板収納容器５０の外形が構成されている。   The lower plate body 11 and the upper plate body 12 are circular and have the same size. By arranging the lower plate body 11 and the upper plate body 12 so as to face each other, the substrate storage having a circular shape is accommodated. The outer shape of the container 50 is configured.

下側プレート体１１と上側プレート体１２として用いられる材料としては、収納する基板を汚染しない素材であればよく、収納する基板によって適宜選択すればよい。   The material used for the lower plate body 11 and the upper plate body 12 may be a material that does not contaminate the substrate to be stored, and may be appropriately selected depending on the substrate to be stored.

下側プレート体１１の周縁には下側周縁部１１ａ（一方のプレート体の周縁部）が設けられており、上側プレート体１２の周縁には上側周縁部１２ａ（他方のプレート体の周縁部）が設けられている。そのため、下側周縁部１１ａと上側周縁部１２ａとを対向させて接合することによって、下側プレート体１１と上側プレート体１２との対向部分に、下側プレート体１１と上側プレート体１２と下側周縁部１１ａと上側周縁部１２ａとによって囲まれた中空部１３を形成することができる。   A lower peripheral edge portion 11a (peripheral edge portion of one plate body) is provided on the peripheral edge of the lower plate body 11, and an upper peripheral edge portion 12a (peripheral edge portion of the other plate body) is provided on the peripheral edge of the upper plate body 12. Is provided. Therefore, by joining the lower peripheral edge portion 11a and the upper peripheral edge portion 12a facing each other, the lower plate body 11 and the upper plate body 12 A hollow portion 13 surrounded by the side peripheral edge portion 11a and the upper peripheral edge portion 12a can be formed.

この中空部１３には、基板（不図示）を収納することができる。中空部１３の大きさとしては、基板の規格に併せて適宜設計すればよい。   A substrate (not shown) can be accommodated in the hollow portion 13. The size of the hollow portion 13 may be appropriately designed according to the standard of the substrate.

以下、下側プレート体１１および上側プレート体１２それぞれについて、その構成の詳細を説明する。   Hereinafter, the details of the configuration of each of the lower plate body 11 and the upper plate body 12 will be described.

（下側プレート体）
図３の（ａ）は下側プレート体１１の上面図であり、図３の（ｂ）は（ａ）に示す切断線Ａ−Ａ´において下側プレート体１１を切断した状態を示した矢視断面図である。図３の（ｂ）において紙面上側が上側プレート体１２との対向側に相当し、紙面下側が基板収納容器５０の外面の一部に相当する。 (Lower plate body)
3A is a top view of the lower plate body 11, and FIG. 3B is an arrow showing a state in which the lower plate body 11 is cut along a cutting line AA ′ shown in FIG. FIG. In FIG. 3B, the upper side of the paper corresponds to the side facing the upper plate body 12, and the lower side of the paper corresponds to a part of the outer surface of the substrate storage container 50.

下側プレート体１１には、図３の（ｂ）に示すように、上述した下側周縁部１１ａに加えて、台座１４が設けられている。   As shown in FIG. 3B, the lower plate body 11 is provided with a pedestal 14 in addition to the lower peripheral edge portion 11 a described above.

台座１４は、下側プレート体１１の中心部にあり、対向配置させる上側プレート体１２に向けて突出した構造を有している。   The pedestal 14 is located at the center of the lower plate body 11 and has a structure that protrudes toward the upper plate body 12 to be opposed.

なお、本実施形態では、図２および図３の（ｂ）に示すように、台座１４が下側プレート体１１の一体的に構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、それぞれが別体から構成されていてもよい。   In this embodiment, as shown in FIG. 2 and FIG. 3B, the pedestal 14 is integrally formed with the lower plate body 11, but the present invention is not limited to this. , Each may be composed of a separate body.

また、本実施形態では、図２および図３の（ｂ）に示すように、下側プレート体１１における台座１４の背面部分が凹構造になっているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、台座１４の背面部分に凹構造を設けず、下側プレート体１１の外面が平面になっていてもよい。   Moreover, in this embodiment, as shown to FIG. 2 and FIG.3 (b), although the back surface part of the base 14 in the lower side plate body 11 has a concave structure, this invention is limited to this. is not. That is, a concave structure may not be provided on the back surface portion of the pedestal 14, and the outer surface of the lower plate body 11 may be a flat surface.

台座１４が下側プレート体１１とは別体から構成されている場合、台座１４は下側プレート体１１と同一材料から構成されていてもよいが、別材料から構成してもよい。別材料から構成する場合も、台座１４は、収納する基板を汚染しない素材であればよく、収納する基板によって適宜選択すればよい。   In the case where the pedestal 14 is configured from a separate body from the lower plate body 11, the pedestal 14 may be configured from the same material as the lower plate body 11, but may be configured from a different material. Even when the base 14 is made of another material, the base 14 may be any material that does not contaminate the substrate to be stored, and may be appropriately selected depending on the substrate to be stored.

台座１４の上面形状は、例えば図３の（ａ）に示すように円形とすることができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、後述するように、粘着シートを介して基板を支持固定することができれば良く、例えば、楕円であっても矩形であってもよく、リング状（環状）であってもよい。   The top surface shape of the pedestal 14 can be circular, for example, as shown in FIG. 3A, but the present invention is not limited to this, and the substrate is interposed via an adhesive sheet as will be described later. For example, it may be oval or rectangular, and may be ring-shaped (annular).

台座１４の上面（円形）の直径は、収納する基板の直径の２分の１〜５分の１とすることができるが、これに限定されるものではなく、基板より小さく、基板をのせたときに基板を水平に保つことができればよい。   The diameter of the upper surface (circular shape) of the pedestal 14 can be set to one-half to one-fifth of the diameter of the substrate to be accommodated, but is not limited thereto, and is smaller than the substrate and placed on the substrate. Sometimes it is sufficient to keep the substrate level.

台座１４の上面図を、図４に示す。図４に示すように、台座１４の上面には、粘着シート１８が貼り付けられている。粘着シート１８は、台座１４の上面の全面に配設されているのではなく、散在するように構成されている。例えば、５ｍｍ角の粘着シート１８を４枚、図４に示すように、台座１４の上面貼り付けることができる。これにより、台座１４の全面に粘着シート１８が設けられている場合と比較して、台座１４から基板（不図示）を容易に取り外すことができる。しかし、粘着シート１８の大きさ、散在数、および散在位置については、これに限定されるものではなく、粘着シート１８を構成する粘着材の粘着強度などによって適宜設定することができる。   A top view of the pedestal 14 is shown in FIG. As shown in FIG. 4, an adhesive sheet 18 is attached to the upper surface of the base 14. The adhesive sheet 18 is not disposed on the entire upper surface of the pedestal 14, but is configured to be scattered. For example, four 5 mm square pressure-sensitive adhesive sheets 18 can be attached to the upper surface of the base 14 as shown in FIG. Thereby, a board | substrate (not shown) can be easily removed from the base 14 compared with the case where the adhesive sheet 18 is provided in the whole surface of the base 14. FIG. However, the size, the number of scattered sheets, and the scattered positions of the pressure-sensitive adhesive sheet 18 are not limited to this, and can be appropriately set depending on the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive material constituting the pressure-sensitive adhesive sheet 18.

粘着シート１８としては、基材と、当該基材における基板に接触する側の面に設けられた基板側粘着材と、当該基材における台座１４に接触する側の面に設けられた台座側粘着材とによって構成されている。ここで、基板側粘着材は台座側粘着材に比べて弱い粘着力を示す粘着材から構成されている。これにより、基板を取り外す際に粘着シート１８が基板に粘着して台座１４から剥がれたり、基板側粘着材が基板に移行したりすることを防ぐことができる。   As the adhesive sheet 18, a base material, a substrate-side adhesive material provided on the surface of the base material that contacts the substrate, and a pedestal-side adhesive provided on the surface of the base material that contacts the pedestal 14. It is composed of materials. Here, the substrate-side adhesive material is composed of an adhesive material that exhibits weaker adhesive strength than the pedestal-side adhesive material. Thereby, when removing a board | substrate, it can prevent that the adhesive sheet 18 adheres to a board | substrate, and peels from the base 14, or a board | substrate side adhesive material transfers to a board | substrate.

下側周縁部１１ａは、図３の（ａ）に示すように、円形を有する下側プレート体１１の外周において、台座１４と同じく、対向配置させる上側プレート体１２に向けて突出した構造を有している。すなわち、下側周縁部１１ａを上面からみると、図３の（ａ）に示すように、リング状に設けられている。   As shown in FIG. 3A, the lower peripheral edge portion 11a has a structure that protrudes toward the upper plate body 12 to be disposed opposite to the outer periphery of the circular lower plate body 11 like the base 14. doing. That is, when the lower peripheral edge portion 11a is viewed from the upper surface, it is provided in a ring shape as shown in FIG.

下側周縁部１１ａは、下側プレート体１１と上側プレート体１２とを対向配置させた際に、上側プレート体１２に設けられた上側周縁部１２ａと対向するように構成されており、各々の対向面は接合できる構造となっている。下側周縁部１１ａの当該対向面は、後述する凹溝１５を除いて平面であってもよいが、図２に示すように、上側プレート体１２の上側周縁部１２ａとの接合を容易にするべく、ガイドとなるような構造を有していてもよい。例えば、図３の（ｂ）では、下側周縁部１１ａにおける台座１４に近い側の端部がガイド構造１７となっている。このガイド構造１７は、上側プレート体１２との対向配置時に、上側周縁部１２ａの台座１４に近い側の端部よりも台座１４側に位置し、対向配置を容易におこなうことができるように構成されており、基板収納容器５０の操作性を簡便なものとしている。   The lower peripheral edge portion 11a is configured to face the upper peripheral edge portion 12a provided in the upper plate body 12 when the lower plate body 11 and the upper plate body 12 are arranged to face each other. The opposing surface has a structure that can be joined. The opposing surface of the lower peripheral edge portion 11a may be a flat surface except for a concave groove 15 described later, but facilitates joining with the upper peripheral edge portion 12a of the upper plate body 12 as shown in FIG. Therefore, you may have a structure used as a guide. For example, in FIG. 3B, the end of the lower peripheral edge 11 a close to the pedestal 14 is the guide structure 17. The guide structure 17 is configured to be positioned on the pedestal 14 side with respect to the end portion of the upper peripheral edge portion 12a closer to the pedestal 14 at the time of opposing placement with the upper plate body 12, and can be easily arranged to face each other. Therefore, the operability of the substrate storage container 50 is simplified.

下側周縁部１１ａが下側プレート体１１とは別体から構成されている場合、下側周縁部１１ａは下側プレート体１１と同一材料から構成されていてもよいが、別材料から構成してもよい。別材料から構成する場合、下側周縁部１１ａとして用いられる材料は、収納する基板を汚染しない素材であればよく、収納する基板によって適宜選択すればよい。   In the case where the lower peripheral edge portion 11a is made of a material separate from the lower plate body 11, the lower peripheral edge portion 11a may be made of the same material as the lower plate body 11, but is made of a different material. May be. In the case of using a different material, the material used for the lower peripheral edge 11a may be a material that does not contaminate the substrate to be stored, and may be appropriately selected depending on the substrate to be stored.

下側周縁部１１ａにおける、台座１４に近い側の端部とは反対側の端部は、後述するクランプ２の構造に併せた構造となっている。   The end of the lower peripheral edge 11a opposite to the end close to the pedestal 14 has a structure combined with the structure of the clamp 2 described later.

また、下側周縁部１１ａにおける上側周縁部１２ａとの対向面には、凹溝１５が形成されている。この凹溝１５は、図３の（ａ）に示すように、下側周縁部１１ａに沿ってリング状に設けられており、内部にはＯリング１６（弾性体）が挿入されている。このように凹溝１５を設けることによって、Ｏリング１６が所定位置から外れることを防ぐことができるため、操作性を更に容易にすることができる。   Further, a concave groove 15 is formed on a surface of the lower peripheral edge portion 11a facing the upper peripheral edge portion 12a. As shown in FIG. 3A, the concave groove 15 is provided in a ring shape along the lower peripheral edge 11a, and an O-ring 16 (elastic body) is inserted therein. By providing the concave groove 15 in this way, it is possible to prevent the O-ring 16 from being removed from a predetermined position, and thus operability can be further facilitated.

Ｏリング１６は、下側プレート体１１と上側プレート体１２とを対向配置させた際に、中空部１３を密閉するために設けられている。Ｏリング１６としては、耐薬品性、耐熱性、シール性に優れたものと用いることが好ましく、具体的には、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどを用いることができる。   The O-ring 16 is provided to seal the hollow portion 13 when the lower plate body 11 and the upper plate body 12 are arranged to face each other. As the O-ring 16, it is preferable to use a material excellent in chemical resistance, heat resistance, and sealing properties, and specifically, silicone rubber, fluorine rubber, or the like can be used.

本発明の特徴的構成は、台座１４が、下側周縁部１１ａよりも、対向配置させた上側プレート体１２に向けて突出している点にある。換言すれば、台座１４の上記上面が、下側周縁部１１ａの上記上面よりも、対向配置させた上側プレート体１２の側に近い位置にある。図３の（ｂ）は、この点を明示している。図３の（ｂ）に示すように、台座１４の上記上面は、下側周縁部１１ａの端部１７の上端よりも、図中にＣで示した高さほど、上側プレート体１２の側に位置している。高さＣとしては、収納した基板を取り出す際に取り出し用の治具を挿入することができる程度であればよい。   The characteristic configuration of the present invention is that the pedestal 14 protrudes toward the upper plate body 12 disposed opposite to the lower peripheral edge portion 11a. In other words, the upper surface of the pedestal 14 is located closer to the side of the upper plate body 12 disposed to face the upper surface of the lower peripheral edge portion 11a. FIG. 3B clearly shows this point. As shown in FIG. 3B, the upper surface of the pedestal 14 is positioned closer to the upper plate body 12 by a height indicated by C in the drawing than the upper end of the end 17 of the lower peripheral edge 11a. doing. The height C may be such that a removal jig can be inserted when the stored substrate is removed.

このように、台座１４が下側周縁部１１ａよりも、対向配置させた上側プレート体１２に向けて突出している構成とすることにより、基板を台座１４に支持固定した際に、基板のエッジ部分４０ａが上側プレート体１２の上側周縁部１２ａに対向する位置となる。この状態を図５に示す。図５は、図２に示した断面構造において、基板４０を台座１４に支持固定した状態を示す。   Thus, when the base 14 is supported and fixed to the base 14 by the configuration in which the base 14 protrudes toward the upper plate body 12 disposed opposite to the lower peripheral edge portion 11a, the edge portion of the board is formed. 40 a is a position facing the upper peripheral edge 12 a of the upper plate body 12. This state is shown in FIG. FIG. 5 shows a state in which the substrate 40 is supported and fixed to the pedestal 14 in the cross-sectional structure shown in FIG.

ここで「基板のエッジ部分」とは、基板の外周部端面と、それに隣接する基板表面および裏面の外周部分に相当し、ウエハではウエハエッジおよびウエハベベルをさす。   Here, the “edge portion of the substrate” corresponds to the outer peripheral end surface of the substrate and the outer peripheral portions of the substrate front and back surfaces adjacent to the end surface, and refers to the wafer edge and wafer bevel in the wafer.

基板４０と下側周縁部１１ａとを、図５に示す位置関係で実現することによって、基板４０のエッジ部分と下側周縁部１１ａとの間に、治具を挿入するスペースが充分に確保される。そのため、図６に示すような、治具３０を、基板４０のエッジ部分と下側周縁部１１ａとの間から挿入することができる。これにより、治具３０を用いて、基板４０の台座１４側の面に吸着するなどして、基板４０を台座１４から容易に取り外すことができ、取り外しの際に、下側周縁部１１ａが基板４０のエッジ部分に接触したり、治具３０が基板４０のエッジ部分に接触したりする虞がなく、基板４０のエッジ部分を汚染する虞がない。   By realizing the substrate 40 and the lower peripheral edge portion 11a in the positional relationship shown in FIG. 5, a sufficient space for inserting a jig is secured between the edge portion of the substrate 40 and the lower peripheral edge portion 11a. The Therefore, the jig 30 as shown in FIG. 6 can be inserted from between the edge portion of the substrate 40 and the lower peripheral edge portion 11a. Thereby, the board | substrate 40 can be easily removed from the base 14 by adsorb | sucking to the surface by the side of the base 14 of the board | substrate 40 using the jig | tool 30, and the lower peripheral part 11a is a board | substrate at the time of removal. There is no possibility of contacting the edge portion of 40 or the jig 30 contacting the edge portion of the substrate 40, and there is no possibility of contaminating the edge portion of the substrate 40.

（上側プレート体）
図７の（ａ）は上側プレート体１２の上面図であり、図７の（ｂ）は（ａ）に示す切断線Ａ−Ａ´において上側プレート体１２を切断した状態を示した矢視断面図である。図７の（ｂ）において紙面下側が下側プレート体１１との対向側に相当し、紙面上側が基板収納容器５０の外面の一部に相当する。 (Upper plate body)
(A) of FIG. 7 is a top view of the upper plate body 12, and (b) of FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the upper plate body 12 is cut along a cutting line AA ′ shown in (a). FIG. In FIG. 7B, the lower side of the paper corresponds to the side facing the lower plate body 11, and the upper side of the paper corresponds to a part of the outer surface of the substrate storage container 50.

上側プレート体１２は下側プレート体１１と同径を有している。上側プレート体１２における下側プレート体１１との対向側の外周部分には、上側周縁部１２ａは設けられているが、下側プレート体１１にあるような台座１４はなく、図５に示すように、下側プレート体１１の台座１４に支持固定された基板４０を覆う空間が設けられていればよい。   The upper plate body 12 has the same diameter as the lower plate body 11. The upper peripheral edge 12a is provided on the outer peripheral portion of the upper plate body 12 facing the lower plate body 11, but there is no pedestal 14 as in the lower plate body 11, and as shown in FIG. In addition, it is only necessary to provide a space for covering the substrate 40 supported and fixed to the base 14 of the lower plate body 11.

また、上側プレート体１２における上面（下側プレート体１１との対向側とは反対側の面）には、図７の（ａ）および（ｂ）に示すようにリング状の突起部１２ｂが設けられていてもよい。このリング状の突起部１２ｂは、下側プレート体１１の台座１４の裏側に凹部分に挿入できる径のリングであり、収納容器を複数個重ね合わせたときの位置合わせ部として機能する。   Further, as shown in FIGS. 7A and 7B, a ring-shaped protrusion 12b is provided on the upper surface of the upper plate body 12 (the surface opposite to the side facing the lower plate body 11). It may be done. The ring-shaped protrusion 12b is a ring having a diameter that can be inserted into the recessed portion on the back side of the base 14 of the lower plate body 11, and functions as an alignment portion when a plurality of storage containers are stacked.

なお、本実施形態では、上側周縁部１２ａには下側周縁部１１ａに設けられている凹溝１５はないが、本発明はこれに限定されるものではなく、凹溝が上側周縁部１２ａにもあってもよく、下側周縁部１１ａの代わりに上側周縁部１２ａのみに凹溝が設けられていてもよい。   In the present embodiment, the upper peripheral edge 12a does not have the concave groove 15 provided in the lower peripheral edge 11a, but the present invention is not limited to this, and the concave groove is formed in the upper peripheral edge 12a. Alternatively, a concave groove may be provided only in the upper peripheral edge 12a instead of the lower peripheral edge 11a.

上側プレート体１２としては、下側プレート体１１と同一材料から構成されていてもよいが、別材料から構成してもよい。   The upper plate body 12 may be made of the same material as the lower plate body 11, but may be made of a different material.

（上側プレート体の別例）
ここで、上側プレート体１２の変形例を説明する。 (Another example of upper plate body)
Here, a modified example of the upper plate body 12 will be described.

図８は、上側プレート体の変形形態を示した断面図である。図８に示す上側プレート体１２´は、その下側プレート体１１との対向側に、台座１４に支持固定した基板４０の表面に接触して、基板４０を台座１４に向けて押さえる押さえ治具１９が設けられている点で、上述した上側プレート体１２とは異なっている。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modified form of the upper plate body. The upper plate body 12 ′ shown in FIG. 8 is in contact with the surface of the substrate 40 supported and fixed to the pedestal 14 on the side facing the lower plate body 11, and holds down the substrate 40 toward the pedestal 14. It differs from the above-mentioned upper plate body 12 in that 19 is provided.

この変形例は、基板４０の表面が汚染されることを問わない場合、すなわち基板４０のうち、汚染を回避しなければならない箇所がエッジ部分のみの場合、に適用することができる。   This modification can be applied to the case where the surface of the substrate 40 is not polluted, that is, the case where only the edge portion of the substrate 40 should avoid the contamination.

押さえ治具１９は、図８に示すように、弾性体から構成される複数の羽部１９ａを有しており、この羽部１９ａの一端である自由端が、基板４０の表面に接触する構造となっている。   As shown in FIG. 8, the holding jig 19 has a plurality of wings 19 a made of an elastic body, and a structure in which a free end that is one end of the wings 19 a is in contact with the surface of the substrate 40. It has become.

押さえ治具１９は、上側プレート体の中央、すなわち、台座１４の上面に対向する位置に設けられていれば、効果的に基板４０を押さえることができるので好ましい。なお、図８では、中央に１つの押さえ治具１９が設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば台座１４の対向領域に複数個設けられてもよい。   If the holding jig 19 is provided at the center of the upper plate body, that is, at a position facing the upper surface of the pedestal 14, it is preferable because the board 40 can be effectively pressed. In FIG. 8, one pressing jig 19 is provided at the center. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of pressing jigs 19 may be provided, for example, in the opposing region of the base 14.

押さえ治具１９を構成する材料としては、耐摩耗性、耐薬品性などが優れており、且つ、基板を汚染しない素材のものを用いる。   As a material constituting the holding jig 19, a material that is excellent in wear resistance, chemical resistance, and the like and that does not contaminate the substrate is used.

（クランプ）
クランプ２は、対向配置させた下側プレート体１１と上側プレート体１２とを固定するために設けられている。 (Clamp)
The clamp 2 is provided in order to fix the lower plate body 11 and the upper plate body 12 that are arranged to face each other.

図９の（ａ）および図９の（ｂ）は、クランプ２の上面図であり、図９の（ｃ）は、図９の（ａ）に示す切断線Ａ−Ａ´においてクランプ２を切断した状態を示した矢視断面図である。   9 (a) and 9 (b) are top views of the clamp 2, and FIG. 9 (c) is a sectional view taken along the cutting line A-A 'shown in FIG. 9 (a). It is arrow sectional drawing which showed the state which carried out.

図９の（ａ）および図９の（ｂ）に示すように、クランプ２は開裂可能な環状の固定具である。図９の（ａ）は開裂した状態のクランプ２であり、中央にヒンジ２ａを設けることによって、クランプ２が開閉自在になっている。図９の（ｂ）は環状のクランプ２を示しており、端部同士を固定するための固定部２ｂが設けられている。   As shown in FIGS. 9A and 9B, the clamp 2 is a cleavable annular fixture. FIG. 9A shows the clamp 2 in a cleaved state, and the clamp 2 can be opened and closed by providing a hinge 2a at the center. FIG. 9B shows an annular clamp 2, which is provided with a fixing portion 2b for fixing the ends.

図９の（ｃ）に示す断面図には、説明の便宜上、下側プレート体１１の下側周縁部１１ａおよび上側プレート体１２の上側周縁部１２ａとを破線で示している。クランプ２における下側周縁部１１ａおよび上側周縁部１２ａとの接続部分は、図９の（ｃ）に示すように、下側周縁部１１ａおよび上側周縁部１２ａの端部構造に合致する構造とすればよい。図９の（ｃ）では、クランプ２の上記接続部分には、下側周縁部１１ａおよび上側周縁部１２ａの端部構造に合致する凹溝が設けられている。   In the cross-sectional view shown in FIG. 9C, for convenience of explanation, the lower peripheral edge portion 11a of the lower plate body 11 and the upper peripheral edge portion 12a of the upper plate body 12 are indicated by broken lines. As shown in FIG. 9C, the connecting portion of the clamp 2 with the lower peripheral edge portion 11a and the upper peripheral edge portion 12a has a structure that matches the end structure of the lower peripheral edge portion 11a and the upper peripheral edge portion 12a. That's fine. In FIG. 9C, the connecting portion of the clamp 2 is provided with a groove that matches the end structure of the lower peripheral edge portion 11a and the upper peripheral edge portion 12a.

クランプ２を、対向配置させた下側プレート体１１および上側プレート体１２に固定するためには、図９の（ａ）に示すようにクランプ２を開裂させた状態で、対向配置させた下側プレート体１１および上側プレート体１２の外周部に配置し、クランプ２の上記凹溝に、下側周縁部１１ａおよび上側周縁部１２ａの端部構造を挿入しながら、クランプ２を環状に変形させ、最後に固定部２ｂで固定すればよい。   In order to fix the clamp 2 to the lower plate body 11 and the upper plate body 12 arranged to face each other, the lower side arranged to face each other with the clamp 2 being cleaved as shown in FIG. Disposed on the outer periphery of the plate body 11 and the upper plate body 12, while inserting the end structure of the lower peripheral edge portion 11 a and the upper peripheral edge portion 12 a into the concave groove of the clamp 2, the clamp 2 is annularly deformed, Finally, it may be fixed by the fixing portion 2b.

［基板収納容器の構成による作用効果］
以上のような基板収納容器の構成によれば、下側プレート体１１に台座１４を設けることにより、基板４０と下側周縁部１１ａとを、図５に示す位置関係で実現することによって、基板４０のエッジ部分と下側周縁部１１ａとの間に、比較的広い隙間を形成することができる。これにより、この隙間に図６に示すような治具を挿入し、基板４０の台座１４側の面に治具を接触させたり、吸着させたりするなどして、基板４０を台座１４から容易に取り外すことができる。この取り外しの際に、台座１４によって基板４０のエッジ部分が下側周縁部１１ａから離された位置に支持されるので、下側周縁部１１ａが基板４０のエッジ部分に接触したり、治具３０が基板４０のエッジ部分に接触したりする虞がなく、基板４０のエッジ部分を汚染する虞がない。 [Effects of substrate storage container configuration]
According to the configuration of the substrate storage container as described above, by providing the pedestal 14 on the lower plate body 11, the substrate 40 and the lower peripheral edge portion 11a are realized by the positional relationship shown in FIG. A relatively wide gap can be formed between the 40 edge portions and the lower peripheral edge portion 11a. Accordingly, a jig as shown in FIG. 6 is inserted into the gap, and the board 40 can be easily removed from the pedestal 14 by bringing the jig into contact with or adsorbing the surface of the board 40 on the side of the pedestal 14. Can be removed. During this removal, the pedestal 14 supports the edge portion of the substrate 40 at a position separated from the lower peripheral edge portion 11a, so that the lower peripheral edge portion 11a contacts the edge portion of the substrate 40 or the jig 30. There is no possibility of contacting the edge portion of the substrate 40, and there is no possibility of contaminating the edge portion of the substrate 40.

また、上記の構成によれば、下側プレート体１１にも上側プレート体１２にも従来構成にあるような剥離用穴や給排孔を設ける必要がない。すなわち、対向配置された下側プレート体１１と上側プレート体１２とによって密閉された中空部分を形成することができるので、基板収納容器５０ごと基板４０を外部に持ち出す場合であっても、基板４０が外気に触れることはなく、基板４０が汚染される虞がない。   Moreover, according to said structure, it is not necessary to provide the peeling hole and supply / exhaust hole which are in a conventional structure in the lower plate body 11 and the upper plate body 12 either. That is, since the sealed hollow portion can be formed by the lower plate body 11 and the upper plate body 12 arranged to face each other, even when the substrate 40 is taken out together with the substrate storage container 50, the substrate 40 Does not come into contact with the outside air, and there is no possibility that the substrate 40 is contaminated.

また、クランプ２を設けることによって、下側プレート体１１と上側プレート体１２とを対向配置させた際に、その対向構造を確実に維持することができ、信頼性のある基板収納容器５０を提供することができる。   In addition, by providing the clamp 2, when the lower plate body 11 and the upper plate body 12 are disposed to face each other, the facing structure can be reliably maintained, and a reliable substrate storage container 50 is provided. can do.

［基板収納容器の別例］
上述した実施形態では、下側プレート体１１に、対向させた上側プレート体１２に向けて突出した下側周縁部１１ａが設けられた構成を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１０に示す下側プレート体１１´と上側プレート体１２´との組み合わせであってもよい。図１０に示す形態では、下側プレート体１１´は、台座１４以外は、面一となっており、下側周縁部１１ａ´は突出していない。一方、上側プレート体１２´の上側周縁部１２ａ´は、上述した実施形態の上側周縁部１２ａに比べて対向させた下側プレート体１１に向けてより大きく突出した構造となっている。上側周縁部１２ａ´の突出量は、上述した実施形態の下側周縁部１１ａの突出量と上側周縁部１２ａの突出量とを合わせた長さがある。 [Another example of substrate storage container]
In the above-described embodiment, the configuration in which the lower peripheral edge portion 11a that protrudes toward the upper plate body 12 opposed to the lower plate body 11 has been described, but the present invention is not limited thereto. Instead, a combination of the lower plate body 11 ′ and the upper plate body 12 ′ shown in FIG. 10 may be used. In the form shown in FIG. 10, the lower plate body 11 ′ is flush except for the pedestal 14, and the lower peripheral edge portion 11a ′ does not protrude. On the other hand, the upper peripheral edge 12a ′ of the upper plate body 12 ′ has a structure that protrudes larger toward the lower plate body 11 opposed to the upper peripheral edge 12a of the above-described embodiment. The protrusion amount of the upper peripheral edge portion 12a 'has a length obtained by combining the protrusion amount of the lower peripheral edge portion 11a with the protrusion amount of the upper peripheral edge portion 12a.

図１０の基板収納容器であっても、従来構成の課題を解決することができ、上述した実施形態と同様の効果を奏する。   Even the substrate storage container of FIG. 10 can solve the problems of the conventional configuration, and has the same effect as the above-described embodiment.

以下に、上述した基板収納容器５０を複数個収納することが可能な搬送用の搬送容器について説明する。   Below, the conveyance container for conveyance which can accommodate two or more substrate storage containers 50 mentioned above is demonstrated.

［搬送容器］
図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、基板収納容器５０を複数個収納することが可能な搬送用の搬送容器を示した図であり、図１１（ａ）は搬送容器の蓋が開封された状態の図であり、図１１（ｂ）は搬送容器の蓋が閉じられている状態の図である。 [Transport container]
11 (a) and 11 (b) are diagrams showing a transport container that can store a plurality of substrate storage containers 50, and FIG. 11 (a) shows that the cover of the transport container is opened. FIG. 11B is a diagram showing a state where the lid of the transport container is closed.

搬送容器２０は、開口している本体２０ａと、その開口部分を覆う蓋２０ｂとを有している。   The transport container 20 includes a main body 20a that is open and a lid 20b that covers the opening.

図１１（ａ）に示すように、搬送容器２０の本体２０ａには、基板収納容器５０を収納するスペースである窪み２１ａが設けられた梱包部２１が設けられている。図１１（ａ）では窪み２１ａが１つだけ示されており基板収納容器５０を１つだけ収納することしかできないようにみえるが、本実施形態の搬送容器２０では、１つの窪み２１ａに１つの基板収納容器５０（図１）を収納したものが搬送容器２０の本体２０ａ内で複数積み重なっている。   As shown in FIG. 11A, the main body 20 a of the transport container 20 is provided with a packing portion 21 provided with a recess 21 a that is a space for storing the substrate storage container 50. In FIG. 11A, only one recess 21a is shown, and it seems that only one substrate storage container 50 can be stored. However, in the transport container 20 of the present embodiment, one recess 21a has one recess 21a. A plurality of substrates containing the substrate storage containers 50 (FIG. 1) are stacked in the main body 20a of the transport container 20.

窪み２１ａは、基板収納容器５０の外形と略合致しており、窪み２１ａに収納した基板収納容器５０が搬送中に振動することを防いでいる。   The recess 21a substantially matches the outer shape of the substrate storage container 50, and prevents the substrate storage container 50 stored in the recess 21a from vibrating during transportation.

梱包部２１としては、振動吸収性などが優れているものが好ましい。   The packing part 21 is preferably one having excellent vibration absorption.

搬送容器２０の蓋２０ｂは、図１１（ｂ）に示すように本体２０ａの開口部分を覆うことができる。また、蓋２０ｂが不都合に開かないように、搬送容器２０には、ベルト２２が本体２０ａと蓋２０ｂとに渡って設けられている。   The lid 20b of the transport container 20 can cover the opening of the main body 20a as shown in FIG. Further, a belt 22 is provided over the main body 20a and the lid 20b in the transport container 20 so that the lid 20b does not open undesirably.

また、搬送容器２０の本体２０ａの側面には、図１１（ｂ）に示すように袋取手部２３を設けることができる。これにより、人が搬送容器２０を持ち上げたりする際に、その作業がおこない易い。   Moreover, as shown in FIG.11 (b), the bag handle part 23 can be provided in the side surface of the main body 20a of the conveyance container 20. As shown in FIG. Thereby, when a person lifts the conveyance container 20, it is easy to perform the work.

最後に、基板収納容器５０（図１）に収納される基板のエッジ部分の汚染評価方法の一例について説明する。   Finally, an example of the contamination evaluation method for the edge portion of the substrate stored in the substrate storage container 50 (FIG. 1) will be described.

［汚染評価機構］
汚染評価機構の一形態について図１２から図１４に基づいて説明する。図１２は、本実施形態における汚染物回収機構の構成を示した図である。 [Contamination assessment mechanism]
One embodiment of the contamination evaluation mechanism will be described with reference to FIGS. FIG. 12 is a diagram showing the configuration of the contaminant recovery mechanism in the present embodiment.

本実施形態の汚染物回収装置６０は、図１に示すように、ウエハ回転体６１と、回収治具７０とを備えており、基板４０のエッジ部分に付着または含有した汚染物を、回収用の液体を、基板４０のエッジ部分のみに接触させることによって回収することができる。   As shown in FIG. 1, the contaminant recovery apparatus 60 of this embodiment includes a wafer rotating body 61 and a recovery jig 70, and recovers contaminants attached to or contained in the edge portion of the substrate 40. The liquid can be recovered by contacting only the edge portion of the substrate 40.

ウエハ回転体６１は、基板４０の表面が水平になるように基板４０の下面（基板収納容器５０の台座１４と接触する面）を下方から保持し、垂直方向の回転中心軸を中心として、基板４０の表面を水平に維持した状態で回転させることができる。   The wafer rotating body 61 holds the lower surface of the substrate 40 (the surface in contact with the pedestal 14 of the substrate storage container 50) from below so that the surface of the substrate 40 is horizontal, and the substrate rotates about the vertical rotation center axis. It can be rotated with the surface of 40 kept horizontal.

回収治具７０は、基板４０のエッジ部分に付着または含有した汚染物を捕集することができる液体を、内部に貯留させることができるように構成されている。   The collection jig 70 is configured so that a liquid capable of collecting contaminants attached to or contained in the edge portion of the substrate 40 can be stored therein.

ここで、汚染物とは、ナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、カリウム、マンガン、亜鉛などの金属元素が挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではなく、液体に捕集されるのことが可能な物質であれば適用することができる。   Here, the contaminants include metal elements such as sodium, magnesium, aluminum, potassium, manganese, and zinc, but the present invention is not limited to this, and can be collected in a liquid. Any material can be applied.

回収治具７０は、このような液体を、基板４０のエッジ部分に接触させるのとと同時に回収することができるように構成されている。   The collection jig 70 is configured to collect such a liquid simultaneously with the contact with the edge portion of the substrate 40.

以下に、図１３を用いて、回収治具７０の具体的な構成について説明する。図１３は、図１２に示す切断線Ａ−Ａ´において回収治具７０を切断した状態を示した矢視断面図である。   Below, the specific structure of the collection | recovery jig | tool 70 is demonstrated using FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view showing the state where the recovery jig 70 is cut along the cutting line AA ′ shown in FIG. 12.

回収治具７０は、図１３に示すように、回収本体７１と、制御手段７２とから構成されている。   As shown in FIG. 13, the collection jig 70 includes a collection main body 71 and a control means 72.

回収本体７１は、内径が互いに異なる円筒構造であって、互いに連通した本体下部７１ａと本体上部７１ｂとから構成されている。   The recovery main body 71 has a cylindrical structure with different inner diameters, and includes a main body lower portion 71a and a main body upper portion 71b communicating with each other.

本体下部７１ａと本体上部７１ｂとは、各々の軸心が、水平に対して垂直である軸Ｘに沿って並んだ構成となっている。本体下部７１ａと本体上部７１ｂとの境界部分には、その外形が、当該軸心から放射状に突出しているフランジ部７３が形成されている。   The main body lower portion 71a and the main body upper portion 71b are configured such that the respective axis centers are aligned along an axis X that is perpendicular to the horizontal. At the boundary portion between the main body lower portion 71a and the main body upper portion 71b, a flange portion 73 whose outer shape projects radially from the axis is formed.

本体下部７１ａ、本体上部７１ｂ、および、フランジ部７３の材質は、耐薬品性を考慮するとともに、後述する液体を貯留可能な貯留部を制御手段によって密閉する際の密閉性を確保することを考慮すればよく、また、汚染物の分析処理において分析に影響を与えない材料であれば、特に限定されるものではない。また、製造方法も特に限定されるものではないが、例えば、射出成型によって一体成型することができほか、押し出し成型や圧縮成型等を用いることもできる。   The material of the main body lower portion 71a, the main body upper portion 71b, and the flange portion 73 considers chemical resistance and secures sealing properties when a storage portion capable of storing a liquid, which will be described later, is sealed by the control means. The material is not particularly limited as long as it is a material that does not affect the analysis in the analysis processing of contaminants. Also, the manufacturing method is not particularly limited, and for example, it can be integrally formed by injection molding, or extrusion molding, compression molding, or the like can be used.

本体下部７１ａには、上記液体を貯留可能な貯留部７４と、貯留部７４に貯留されている液体の一部を外部に露出させるための、貯留部７４と外部とを連通する貫通部７５とが設けられている。   In the main body lower portion 71a, a storage portion 74 capable of storing the liquid, and a through portion 75 that communicates the storage portion 74 and the outside for exposing a part of the liquid stored in the storage portion 74 to the outside, Is provided.

貯留部７４は、円筒構造の中空部に相当し、液体を、本体下部７１ａの下端から、フランジ部７３の高さの水位まで貯留することができる。特に限定されるものではないが、５００μＬ程度の容積とすることができる。   The storage portion 74 corresponds to a hollow portion having a cylindrical structure, and can store liquid from the lower end of the main body lower portion 71a to the water level at the height of the flange portion 73. Although not particularly limited, the volume can be about 500 μL.

上記貫通部７５は、上記円筒構造の曲面部に形成されており、図１３に示すように、貯留部７４と外部とを水平方向に連通しており、後述するように基板４０のエッジ部分を挿入させることができる。貫通部７５の大きさは、貯留部７４に貯留した液体が漏れ出ない程度の大きさを有している。貫通部７５の形成位置としては、特に限定されないが、本体下部７１ａの高さの中間位置に配置することができる。   The penetrating portion 75 is formed in the curved surface portion of the cylindrical structure, and as shown in FIG. 13, communicates the storage portion 74 and the outside in the horizontal direction. Can be inserted. The size of the penetrating part 75 has such a size that the liquid stored in the storing part 74 does not leak. Although the formation position of the penetration part 75 is not specifically limited, It can arrange | position to the intermediate position of the height of the main body lower part 71a.

上記本体上部７１ｂは、図１３に示すように、軸Ｘに沿って、本体下部７１ａの上方に設けられており、本体上部７１ｂの上端は、後述する制御手段７２を挿入することができるように開口している。また、上記円筒構造の中空部に相当する空間の内径は、上記貯留部７４の内径よりも大きく構成されており、且つ、内壁の曲面部分の少なくとも一部分には、図１３に示すようにネジ山７６が形成されている。また、一例はネジ式であるが、注射器状のピストン式でも同様の効果を得ることができる。   The main body upper portion 71b is provided above the lower main body portion 71a along the axis X, as shown in FIG. 13, and the upper end of the main body upper portion 71b can be inserted with a control means 72 described later. It is open. Further, the inner diameter of the space corresponding to the hollow portion of the cylindrical structure is configured to be larger than the inner diameter of the storage portion 74, and at least a part of the curved surface portion of the inner wall is threaded as shown in FIG. 76 is formed. Moreover, although an example is a screw type, the same effect can be acquired also with a syringe-like piston type.

制御手段７２は、上記本体上部７１ｂの内壁に形成されたネジ山７６に螺合するネジ山７７を外面に有しており、螺合することによって、本体上部７１ｂの所定の位置に螺着することができる。また、制御手段７２は、軸心が、本体上部７１ｂの軸心と一致しており、外面にネジ山７７を有し、且つ軸心部分が雌ネジ７８となっている枠部７２ａと、当該雌ネジ７８のネジ山に螺合するネジ山を有した雄ネジ構造を有した芯部７２ｂとを有している。   The control means 72 has a thread 77 screwed to a thread 76 formed on the inner wall of the main body upper portion 71b on the outer surface, and is screwed into a predetermined position of the main body upper portion 71b by screwing. be able to. Further, the control means 72 includes a frame portion 72a having an axial center coinciding with the axial center of the main body upper portion 71b, a thread 77 on the outer surface, and an axial center portion serving as a female screw 78; And a core portion 72b having a male thread structure having a thread threadedly engaged with the thread thread of the female thread 78.

上記枠部７２ａは、その底面７９の外径は、貯留部７４の径よりも大きく構成されている。そのため、芯部７２ｂを枠部７２ａの雌ネジ７８に螺着させた状態で、ネジ山７７とネジ山７６とを螺合させて底面７９を本体上部７１ｂの内側の底面８０に接触させることにより、貯留部７４は、貫通部７５を除いて閉鎖空間となる。すなわち、ここに、貫通部７５を覆う高さまで貯留部７４に液体が貯留されていれば、貯留部７４の液体の液面と、底面７９との間に形成された密閉状態となる。   The frame portion 72 a is configured such that the outer diameter of the bottom surface 79 is larger than the diameter of the storage portion 74. Therefore, with the core portion 72b screwed to the female screw 78 of the frame portion 72a, the screw thread 77 and the screw thread 76 are screwed together to bring the bottom surface 79 into contact with the bottom surface 80 inside the main body upper portion 71b. The storage part 74 is a closed space except for the penetration part 75. That is, if the liquid is stored in the storage part 74 to a height that covers the penetration part 75, a sealed state is formed between the liquid level of the liquid in the storage part 74 and the bottom surface 79.

上記芯部７２ｂは、雌ネジ７８と完全に螺着した状態で、底面が、枠部７２ａの底面７９と面一になるように構成されているが、雌ネジ７８との螺合の程度を変化させることによって、底面を、底面７９よりも上昇させることができる。芯部７２ｂと雌ネジ７８との螺合の調節は、芯部７２ｂを軸心を回転軸として回転させることによって行なうことができ、回転は、図示しない機器が行なってもよく、手動で行なってもよい。   The core portion 72b is configured such that the bottom surface is flush with the bottom surface 79 of the frame portion 72a in a state where the core portion 72b is completely screwed with the female screw 78. By changing, the bottom surface can be raised from the bottom surface 79. The adjustment of the screw connection between the core portion 72b and the female screw 78 can be performed by rotating the core portion 72b about the axis thereof as a rotation axis. The rotation may be performed by a device (not shown) or manually. Also good.

枠部７２ａ及び芯部７２ｂの材質は、耐薬品性を考慮するとともに、後述するように貯留部７４を密閉した際に密閉性を確保することを考慮すればよく、また、汚染物の分析処理において分析に影響を与えない材料であれば、特に制限されるものではない。   As for the material of the frame part 72a and the core part 72b, in addition to taking into consideration chemical resistance, it is only necessary to consider securing sealing when the storage part 74 is sealed, as will be described later. Any material that does not affect the analysis is not particularly limited.

本実施形態の汚染物回収装置６０（図１２）は、このような構成を具備した制御手段７２を回収治具７０に設けたことにより、貫通部７５に露出した液体を、基板４０のエッジ部分のみに接触させることができる。以下、図１４の（ａ）〜（ｃ）を用いて、制御手段７２の作用を詳述する。なお、図１４の（ａ）〜（ｃ）は、何れも、図１３に示した回収治具７０の断面に相当する。   The contaminant recovery apparatus 60 (FIG. 12) of the present embodiment provides the control means 72 having such a configuration to the recovery jig 70, thereby allowing the liquid exposed to the penetrating portion 75 to be removed from the edge portion of the substrate 40. Can only be contacted. Hereinafter, the operation of the control means 72 will be described in detail with reference to (a) to (c) of FIG. 14A to 14C correspond to the cross section of the recovery jig 70 shown in FIG.

図１４の（ａ）は、基板４０に液体を接触させる接触工程の前の工程を示している。図１４の（ａ）の状態は、本体上部７１ｂの開口端に制御手段７２が挿入されて、本体上部７１ｂのネジ山７６と、制御手段７２のネジ山７７との螺合が開始された状態である。ここでの制御手段７２は、芯部７２ｂが枠部７２ａの雌ネジ７８と完全に螺着している。   FIG. 14A shows a process before the contact process in which the liquid is brought into contact with the substrate 40. FIG. 14A shows a state in which the control means 72 is inserted into the open end of the main body upper portion 71b and the screw thread 76 of the main body upper portion 71b and the screw thread 77 of the control means 72 are started to be engaged. It is. In the control means 72 here, the core portion 72b is completely screwed with the female screw 78 of the frame portion 72a.

なお、この図１４の（ａ）の段階で、貯留部７４には、既に液体が貯留されている。貯留させる液体は、基板４０のエッジ部分に付着している汚染物、またはエッジ部分を構成している膜の内部に含まれている汚染物を回収できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、希王水溶液、フッ化水素酸溶液を挙げることができる。特に注目すべきは、回収治具７０が、膜（エッジ部分を構成している膜）に対して溶解性のある薬液を用いることができる点にある。具体的には、回収治具７０であれば、ＳｉＯ２膜に対してはフッ過水素酸、Ｃｕ膜に対しては硝酸や王水を、回収液として用いることができる。 Note that the liquid is already stored in the storage portion 74 at the stage of FIG. The liquid to be stored is not particularly limited as long as it can collect the contaminants attached to the edge portion of the substrate 40 or the contaminants contained in the film constituting the edge portion. Examples thereof include a dilute aqueous solution and a hydrofluoric acid solution. It should be particularly noted that the recovery jig 70 can use a chemical solution that is soluble in the film (film constituting the edge portion). Specifically, with the recovery jig 70, hydrofluoric acid can be used as the recovery liquid for the SiO 2 film and nitric acid or aqua regia for the Cu film.

また、本体上部７１ｂと制御手段７２とを螺合させる前に、各部材を適切な方法で洗浄しておく。これにより、各部材からの対象の汚染物の溶出を抑えることができる。特に、評価対象成分が金属元素であれば適切な酸及び超純水などで洗浄する。   Further, before the main body upper portion 71b and the control means 72 are screwed together, each member is cleaned by an appropriate method. Thereby, the elution of the target contaminant from each member can be suppressed. In particular, if the evaluation target component is a metal element, it is washed with an appropriate acid and ultrapure water.

ここで、図１４の（ａ）では、一見すると、制御手段７２が螺合を開始して回収本体７１の中空部の容積が徐々に減少していくのに伴って、貯留部７４の液体の液面と、制御手段７２の底面（底面７９、及び芯部７２ｂの底面）との間に形成された空間の圧力が圧縮されることによって、当該液面を押し下げて、貫通部７５から液体が流出する虞が懸念されるところである。しかしながら、この制御手段７２には、図１４の（ａ）に示すように、枠部７２ａに通気孔８１が設けられている。そのため、制御手段７２の螺合によって上記空間の容積が徐々に減少しても、中空部の空気は通気孔８１を通じて外部に排出されるため、述したような流出の虞はない。   Here, in FIG. 14A, at first glance, as the volume of the hollow portion of the recovery body 71 gradually decreases as the control means 72 starts screwing, the liquid in the reservoir 74 is reduced. By compressing the pressure in the space formed between the liquid level and the bottom surface of the control means 72 (the bottom surface 79 and the bottom surface of the core portion 72b), the liquid surface is pushed down, so that the liquid is supplied from the through portion 75. There is concern about the risk of leakage. However, as shown in FIG. 14A, the control means 72 is provided with a vent hole 81 in the frame portion 72a. Therefore, even if the volume of the space is gradually reduced by the screwing of the control means 72, the air in the hollow portion is discharged to the outside through the vent hole 81, so that there is no possibility of the outflow as described above.

ここで、図１４の（ａ）に示す状態では、貫通部７５にて外部に露出している液体は、露出部分の表面張力と、貫通部７５から流出しようとする圧力とがつり合った状態となっているだけで、その他の圧力は何ら受けていない。従って、仮に、この状態のもとで基板４０を貫通部７５に挿入して、貫通部７５の液体を基板４０のエッジ部分のみに接触させようとしても、基板４０の表面の比較的高い濡れ性の影響によって、貫通部７５の液体に対してかかる‘貫通部７５から流出しようとする圧力’が高くなるので、液体が半導体ウエハの表面に流れてしまい、基板４０のエッジ部分のみに接触させることはできない。そこで、図１４の（ｂ）は、図１４の（ａ）の状態から、本体上部７１ｂのネジ山７６と、制御手段７２のネジ山７７との螺合を更に進めて、制御手段７２の底面を本体上部７１ｂの内側の底面８０に接触させて螺着を完了させている。   Here, in the state shown in FIG. 14A, the liquid exposed to the outside through the penetrating portion 75 is in a state where the surface tension of the exposed portion and the pressure to flow out from the penetrating portion 75 are balanced. It is only, and no other pressure is received. Therefore, even if the substrate 40 is inserted into the penetrating portion 75 under this state and the liquid in the penetrating portion 75 is brought into contact with only the edge portion of the substrate 40, the surface of the substrate 40 has a relatively high wettability. Because of this, the “pressure to flow out of the through portion 75” is increased with respect to the liquid in the through portion 75, so that the liquid flows on the surface of the semiconductor wafer and contacts only the edge portion of the substrate 40. I can't. 14 (b), from the state of FIG. 14 (a), the screw thread 76 of the main body upper portion 71b and the screw thread 77 of the control means 72 are further advanced, and the bottom surface of the control means 72 is obtained. Is brought into contact with the bottom surface 80 inside the main body upper portion 71b to complete the screwing.

図１４の（ｂ）の工程では、枠部７２ａの通気孔８１は、底面８０によって封止されており、よって、液面から底面７９までの空間が完全な密閉状態となっている。   In the process of FIG. 14B, the vent hole 81 of the frame portion 72a is sealed by the bottom surface 80, and thus the space from the liquid level to the bottom surface 79 is completely sealed.

このように液面から底面７９までの空間が完全な密閉状態となっていると、貫通部７５に露出している液体に対して、貯留部７４の液体からかかる圧力が、図１４の（ａ）の段階のそれと比較して、小さくなっている。そのため、図１４の（ｂ）の段階で基板４０を貫通部７５に挿入した場合、基板４０への液体の接触範囲を基板４０のエッジ部分に限定するように制御することができる場合がある。しかしながら、例えば基板４０表面に厚さ１００ｎｍのＳｉＯ２の膜が形成され、当該膜の基板４０のエッジ部分の汚染物をフッ化水素酸溶液などを用いて接触溶解させる場合には、ＳｉＯ２によってフッ化水素酸溶液がウエハの表裏面に引き出される虞が高い。従って、このような場合は、図１４の（ｂ）の段階であっても基板４０への液体の接触範囲を正確に制御することは困難である。そこで、本実施形態では、図１４の（ｂ）の段階に続けて、図１４の（ｃ）に示すように、芯部７２ｂを、枠部７２ａの雌ネジ７８との螺合を解除させる方向に回転させて、芯部７２ｂの底部を引き上げることができる。 Thus, when the space from the liquid surface to the bottom surface 79 is in a completely sealed state, the pressure applied from the liquid in the reservoir 74 to the liquid exposed to the penetrating portion 75 is as shown in FIG. ) Is smaller than that of the stage. Therefore, when the substrate 40 is inserted into the penetrating portion 75 in the stage of FIG. 14B, it may be possible to control the range of contact of the liquid with the substrate 40 so as to be limited to the edge portion of the substrate 40. However, for example, formed of SiO 2 film having a thickness of 100nm on the substrate 40 surface, the contamination of the edge portion of the substrate 40 of the film when contacting dissolved by using a hydrofluoric acid solution, the SiO 2 There is a high possibility that the hydrofluoric acid solution is drawn to the front and back surfaces of the wafer. Therefore, in such a case, it is difficult to accurately control the contact range of the liquid to the substrate 40 even at the stage of FIG. Therefore, in the present embodiment, following the stage of FIG. 14 (b), as shown in FIG. 14 (c), the direction in which the core part 72b is unscrewed from the female screw 78 of the frame part 72a is released. The bottom part of the core part 72b can be pulled up.

この図１４の（ｃ）の工程によって、上述した密閉された空間が減圧され、これに伴って、貯留部７４の液体の液面が制御手段７２の底面のほうへ引き上げられて、図１４の（ｂ）の段階で貫通部７５に露出した液体の露出液面が、貯留部７４側に引き込まれる。   By the step (c) of FIG. 14, the above-described sealed space is depressurized, and accordingly, the liquid level of the reservoir 74 is pulled up toward the bottom surface of the control means 72, and FIG. The exposed liquid surface of the liquid exposed to the penetrating part 75 in the stage (b) is drawn into the storage part 74 side.

この図１４の（ｃ）の状態とすることで、図１４の（ｂ）の状態と比較して、貫通部７５に露出している液体が貯留部７４側に強く引き込まれている。そのため、上述したようなＳｉＯ２の膜が形成された基板４０を貫通部７５に挿入した場合であっても、貫通部７５に露出している液体をＳｉＯ２の膜の表面に引き出そうとする力に比べて、制御手段７２による、貫通部７５に露出している液体を貯留部７４側に留めようとする力のほうが上回っている状態を実現することができる。 In the state shown in FIG. 14C, the liquid exposed to the penetrating portion 75 is strongly drawn toward the storage portion 74 as compared with the state shown in FIG. Therefore, even when the substrate 40 on which the SiO 2 film as described above is formed is inserted into the penetration part 75, the force to draw the liquid exposed in the penetration part 75 to the surface of the SiO 2 film. As compared with the above, it is possible to realize a state in which the force by the control means 72 to keep the liquid exposed to the penetrating portion 75 on the storage portion 74 side is higher.

この図１４の（ｃ）の状態を実現した後、または実現している間に、基板４０を貫通部７５に挿入すると、基板４０の表面状態に影響を受けることなく、基板４０のエッジ部分のみに液体を接触させることができる。このように貫通部７５に露出している液体を基板４０に接触させている間、制御手段７２の枠部７２ａ及び芯部７２ｂの位置を変化させる必要はない。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、基板４０と液体とが接触している最中に、制御手段７２の枠部７２ａを回転させて、貫通部７５への液体の露出状態を制御してもよい。   When the substrate 40 is inserted into the penetrating portion 75 after or during the state shown in FIG. 14C, only the edge portion of the substrate 40 is not affected by the surface state of the substrate 40. Can be contacted with liquid. Thus, while the liquid exposed to the penetrating portion 75 is in contact with the substrate 40, it is not necessary to change the positions of the frame portion 72 a and the core portion 72 b of the control means 72. However, the present invention is not limited to this, and while the substrate 40 and the liquid are in contact with each other, the frame 72 a of the control means 72 is rotated so that the liquid is exposed to the through portion 75. You may control.

図１４の（ｃ）の状態で実現することができる基板４０のエッジ部分への液体の接触範囲は、液体の種類や、貫通部７５の大きさ、基板４０の表面の性質にもよるが、後述する実施例に示すように、基板４０のエッジ部分の端部から、基板４０の中心に向けて、例えば長さ３００μｍで示される範囲を実現することができる。   The range of contact of the liquid with the edge portion of the substrate 40 that can be realized in the state of FIG. 14C depends on the type of the liquid, the size of the penetrating portion 75, and the nature of the surface of the substrate 40. As shown in the examples described later, for example, a range indicated by a length of 300 μm from the end of the edge portion of the substrate 40 toward the center of the substrate 40 can be realized.

このように、本実施形態の汚染物回収機構によれば、制御手段７２が回収治具７０に設けられたことによって、貫通部７５にて基板４０と貫通部７５に露出した液体とが接触したときの、基板４０への液体の接触範囲を限定することができる。また、接触させた液体を効率良く回収することができる。このような回収治具７０を具備することによって、汚染物回収機構は、基板４０のエッジ部分のみから汚染物の有無などを分析することができる。   As described above, according to the contaminant collection mechanism of the present embodiment, the control means 72 is provided in the collection jig 70, so that the substrate 40 and the liquid exposed to the penetration part 75 come into contact with each other through the penetration part 75. In some cases, the contact range of the liquid to the substrate 40 can be limited. Moreover, the contacted liquid can be efficiently recovered. By providing such a recovery jig 70, the contaminant recovery mechanism can analyze the presence or absence of contaminants only from the edge portion of the substrate 40.

回収治具７０によって回収された液体は、貯留部７４から取り出され、適切な測定装置を用いて汚染物を定量することにより、汚染状況の評価、判定をすればよい。定量操作は、評価対象成分毎に異なるが、特に評価対象成分が金属元素であれば、一般的には誘導結合プラズマ発光分析装置、誘導結合プラズマ質量分析装置、黒鉛炉原子吸光分析装置などにより測定する方法が用いられる。イオン成分、有機酸等についても、適切な溶解液（例えば超純水）の選択、イオンクロマトグラフ法などによって測定することができる。   The liquid recovered by the recovery jig 70 is taken out from the storage unit 74, and the contamination state may be evaluated and determined by quantifying the contaminant using an appropriate measuring device. The quantitative operation differs depending on the component to be evaluated. However, if the component to be evaluated is a metal element, it is generally measured by an inductively coupled plasma emission spectrometer, an inductively coupled plasma mass spectrometer, a graphite furnace atomic absorption spectrometer, or the like. Is used. Ionic components, organic acids, and the like can also be measured by selecting an appropriate solution (for example, ultrapure water), ion chromatography, or the like.

以下、実施例に基づいて、本発明に係る基板収納容器の効果について説明する。   Hereinafter, based on an Example, the effect of the substrate storage container concerning the present invention is explained.

（本発明の基板収納容器）
図１５に、本実施例で用いた基板収納容器の断面とその寸法を示す。上側プレート体１２および下側プレート体１１は、ポリプロピレンによって構成されており、台座１４は下側プレート体１１と一体的に構成されている。クランプは、ポリアセタール製のものを用いた。 (Substrate storage container of the present invention)
FIG. 15 shows a cross section and dimensions of the substrate storage container used in this example. The upper plate body 12 and the lower plate body 11 are made of polypropylene, and the base 14 is formed integrally with the lower plate body 11. A clamp made of polyacetal was used.

この基板収納容器内に、３００ｍｍ径のシリコンウエハを基板として収納し、ウエハのエッジ部分が容器および容器中の気体によって金属元素に汚染されるか否かを評価した。ここで、収納前に、容器内の汚染を洗浄するために、台座１４上に粘着シート１８を配設する前の基板収納容器を希塩酸溶液中に１晩浸漬した後、超純水で洗浄し、クリーンルーム内で乾燥させた。粘着シート１８は、洗浄後にクリーンルーム内で台座１４上に配設した。   In this substrate storage container, a silicon wafer having a diameter of 300 mm was stored as a substrate, and it was evaluated whether or not the edge portion of the wafer was contaminated with metal elements by the container and the gas in the container. Here, in order to clean the contamination in the container before storage, the substrate storage container before disposing the adhesive sheet 18 on the pedestal 14 is immersed in dilute hydrochloric acid solution overnight and then cleaned with ultrapure water. And dried in a clean room. The adhesive sheet 18 was disposed on the pedestal 14 in the clean room after washing.

基板は、この基板収納容器に収納した状態で、１週間、陸送輸送および空輸を複数回繰り返した。   The substrate was stored in this substrate storage container, and land transportation and air transportation were repeated several times for one week.

１週間経過後、真空ピンセットを取り外し用の治具３０（図６）を用いて、クリーンルーム内で、基板収納容器に収納した基板を取り外し、汚染の評価をおこなった。汚染の評価にあたっては、上述した汚染評価機構に基づいて評価をおこなった。   After one week, the substrate stored in the substrate storage container was removed in a clean room using the jig 30 (FIG. 6) for removing the vacuum tweezers, and the contamination was evaluated. In the evaluation of contamination, evaluation was performed based on the above-described contamination evaluation mechanism.

（評価結果）
実施例の基板収納容器に収納した基板の汚染評価結果は、基板のエッジ部分の金属元素汚染が不検出（０．０２ｎｇ以下）であった。 (Evaluation results)
As a result of evaluating the contamination of the substrate stored in the substrate storage container of the example, the metal element contamination of the edge portion of the substrate was not detected (0.02 ng or less).

これにより、実施例の基板収納容器は、非接触、且つ、汚染に曝すことなく、基板を収納することができることが示された。   Thereby, it was shown that the board | substrate storage container of an Example can hold | maintain a board | substrate, without exposing to a non-contact and contamination.

本発明は、半導体ウエハといった基板の収納容器として利用することができる。   The present invention can be used as a storage container for a substrate such as a semiconductor wafer.

１ 一対のプレート体
２ クランプ
２ａ ヒンジ
２ｂ 固定部
１１、１１´ 下側プレート体
１１ａ、１１ａ´ 下側周縁部
１２、１２´ 上側プレート体
１２ａ、１２ａ´ 上側周縁部
１２ｂ リング状の突起部
１３ 中空部
１４ 台座
１５ 凹溝
１６ Ｏリング
１７ 端部（ガイド構造）
１８ 粘着シート
１９ 治具
１９ａ 羽部
２０ 搬送容器
２０ａ 本体
２１ 梱包部
２２ ベルト
２３ 袋取手部
３０ 治具
４０ 基板
４０ａ エッジ部分
５０ 基板収納容器
６０ 汚染物回収装置
６１ ウエハ回転体
７０ 回収治具
７１ 回収本体
７１ａ 本体下部
７１ｂ 本体上部
７２ 制御手段
７２ａ 枠部
７２ｂ 芯部
７３ フランジ部
７４ 貯留部
７５ 貫通部
７６ ネジ山
７７ ネジ山
７８ 雌ネジ
７９ 底面
８０ 底面
８１ 通気孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 A pair of plate body 2 Clamp 2a Hinge 2b Fixed part 11, 11 'Lower plate body 11a, 11a' Lower peripheral part 12, 12 'Upper plate body 12a, 12a' Upper peripheral part 12b Ring-shaped projection part 13 Hollow Part 14 Pedestal 15 Concave groove 16 O-ring 17 End (guide structure)
18 Adhesive sheet 19 Jig 19a Feather 20 Transport container 20a Main body 21 Packing part 22 Belt 23 Bag handle part 30 Jig 40 Substrate 40a Edge part 50 Substrate storage container 60 Contaminant recovery device 61 Wafer rotating body 70 Recovery jig 71 Recovery Main body 71a Main body lower part 71b Main body upper part 72 Control means 72a Frame part 72b Core part 73 Flange part 74 Storage part 75 Through part 76 Screw thread 77 Screw thread 78 Female screw 79 Bottom face 80 Bottom face 81 Vent

Claims (9)

周縁に位置する周縁部同士を対向配置することによって、基板を収納するための中空体を形成することができる一対のプレート体と、
対向配置させたプレート体同士を互いに固定するクランプとを備えており、
一方の上記プレート体における他方の上記プレート体と対向する側の面には、上記基板の片面における外周部分よりも内側において貼着して当該基板を支持固定する台座であって、当該一方のプレート体の上記周縁部よりも、対向配置させた他方の上記プレート体に向けて突出している台座を有しており、
上記台座は、上記一方のプレートの中央のみに配置されており、該台座の直径は、上記基板の直径の２分の１〜５分の１であり、
上記一方のプレート体は、上記台座のみによって上記基板を支持するものであり、
上記他方のプレート体における上記一方のプレート体と対向する側の面には、対向配置させた上記一方のプレートの上記台座に貼着された上記基板を当該台座に向けて押しつける押さえ治具が設けられており、
上記押さえ治具は、上記他方のプレート体の中央の、上記台座の上面に対向する位置に設けられており、
上記一対のプレート体は、密閉された上記中空体を形成しており、
上記台座および上記押さえ治具のみが、上記中空体に収容される上記基板と接触することを特徴とする基板収納容器。 A pair of plate bodies capable of forming a hollow body for housing the substrate by arranging the peripheral edge portions located at the peripheral edges to face each other;
It has a clamp that fixes the plate bodies arranged opposite to each other,
The one plate body is a pedestal that is attached to the inner surface of the outer surface of the one surface of the substrate on the surface facing the other plate body and supports and fixes the substrate. It has a pedestal that protrudes toward the other plate body arranged opposite to the peripheral edge of the body,
The pedestal is disposed only in the center of the one plate, and the diameter of the pedestal is 1/2 to 1/5 of the diameter of the substrate,
The one plate body supports the substrate only by the pedestal ,
On the surface of the other plate body on the side facing the one plate body, a pressing jig is provided for pressing the substrate attached to the pedestal of the one plate arranged to face the pedestal toward the pedestal. And
The pressing jig is provided at a position opposite to the upper surface of the pedestal in the center of the other plate body,
The pair of plate bodies form the sealed hollow body,
Only the base and the pressing jig are in contact with the substrate accommodated in the hollow body. 上記周縁部は、対向配置させた上記他方のプレート体に向けて突出していることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。   The substrate storage container according to claim 1, wherein the peripheral edge protrudes toward the other plate body arranged to face the other. 上記周縁部同士の対向部分には、上記中空体を密閉するための弾性体が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板収納容器。   3. The substrate storage container according to claim 1, wherein an elastic body for sealing the hollow body is provided at a portion where the peripheral edge portions are opposed to each other. 上記一方のプレート体の上記周縁部は、上記台座を中心として円形に構成されており、
上記他方のプレート体の上記周縁部は、上記一方のプレート体の上記周縁部と合致する形状を有しており、
上記弾性体は、上記円形の周縁部の上に配置されるＯリングであることを特徴とする請求項３に記載の基板収納容器。 The peripheral portion of the one plate body is configured in a circle around the pedestal,
The peripheral portion of the other plate body has a shape that matches the peripheral portion of the one plate body,
The substrate storage container according to claim 3, wherein the elastic body is an O-ring disposed on the circular peripheral edge. 上記円形の周縁部の上には、上記Ｏリングに沿って、凹溝が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板収納容器。   The substrate storage container according to claim 4, wherein a concave groove is formed on the circular peripheral edge along the O-ring. 周縁に位置する周縁部同士を対向配置することによって、基板を収納するための中空体を形成することができる一対のプレート体と、A pair of plate bodies capable of forming a hollow body for housing the substrate by arranging the peripheral edge portions located at the peripheral edges to face each other;
対向配置させたプレート体同士を互いに固定するクランプとを備えており、It has a clamp that fixes the plate bodies arranged opposite to each other,
一方の上記プレート体における他方の上記プレート体と対向する側の面には、上記基板の片面における外周部分よりも内側において貼着して当該基板を支持固定する台座であって、当該一方のプレート体の上記周縁部よりも、対向配置させた他方の上記プレート体に向けて突出している台座を有しており、The one plate body is a pedestal that is attached to the inner surface of the outer surface of the one surface of the substrate on the surface facing the other plate body and supports and fixes the substrate. It has a pedestal that protrudes toward the other plate body arranged opposite to the peripheral edge of the body,
上記台座は、上記一方のプレートの中央のみに配置されており、該台座の直径は、上記基板の直径の２分の１〜５分の１であり、The pedestal is disposed only in the center of the one plate, and the diameter of the pedestal is 1/2 to 1/5 of the diameter of the substrate,
上記一方のプレート体は、上記台座のみによって上記基板を支持するものであり、The one plate body supports the substrate only by the pedestal,
上記台座における当該基板との対向面の一部分が基板に対して貼着性を有するように、上記基板の片面を貼着する粘着シートが、当該対向面に散在していることを特徴とする基板収納容器。The adhesive sheet for adhering one side of the substrate is scattered on the opposing surface so that a part of the opposing surface of the pedestal facing the substrate has adhesiveness to the substrate. Storage container. 上記粘着シートは、上記基板の側の面が、上記台座の側の面に比べて弱い粘着力を示すシートであることを特徴とする請求項６に記載の基板収納容器。   The substrate storage container according to claim 6, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is a sheet whose surface on the substrate side exhibits weaker adhesive force than the surface on the pedestal side. 上記クランプは、対向配置させた上記一対のプレート体の外周部分を挟持することによって、プレート体同士を互いに固定するように構成されていることを特徴とする請求項１から７までの何れか１項に記載の基板収納容器。   8. The clamp according to any one of claims 1 to 7, wherein the clamps are configured to fix the plate bodies to each other by sandwiching the outer peripheral portions of the pair of plate bodies arranged to face each other. The substrate storage container according to Item. 請求項１から８までの何れか１項に記載の基板収納容器を複数個収納することができる搬送容器。 A transport container capable of storing a plurality of substrate storage containers according to claim 1 .
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