JP5631377B2 - 接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法及び構造 - Google Patents

Description

本発明は接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法及び構造に係り、特に、一種の、熱圧成形工程に、プラスチック射出工程を組み合わせて、第１熱可塑性基材上に結合構造を形成するケーシング製造方法及びその構造に関する。

現代の工業製品は、卓越した作業性能を追求するほか、製品の識別度の向上のために製品の外観設計を行わないメーカーはなく、それは新しい設計の外観により製品の付加価値を増し、消費者の購入意欲をアップする。電子装置ケーシングについては、早期のケーシングは、いずれもプラスチック材料を射出成形して製造され、プラスチック材料は、材質が軽く、可塑性が高いという長所を有するが、放熱不良の問題も有し、且つ容易に消費者に品質が劣る印象をもたらしやすい。

これにより、一部のケーシングメーカーは、金属材料をプラスチック材料で製造したケーシングの代わりとしており、使用する材料は、たとえば、マグネシウム合金、アルミニウム合金、或いはチタン合金などである。しかし、金属材料を使用して製造されたケーシングは、直接ケーシング内に接合構造を形成して外部構造（たとえば、回路板、フレーム）等と組み合わせることはできず、接合或いは溶接の方式で、結合構造をケーシングに設置する必要があり、さらに具体的な実施方式は、たとえば、特許文献１、２及び特許文献３、４に開示されている。

上述の各文献に記載の実施方式は、直接接合構造を形成できないという問題を克服できるものの、接合構造の接着或いは溶接は、非常に正確な定位を行わねば、外部構造を確実にケーシング内に組み合わせることができない。このために、ケーシングの製造工程が相当に煩瑣となり、製造時間が増加した。

台湾実用新案第Ｍ３３１４４１号 台湾特許第４２０９６９号 台湾特許公開第２０１１３４３６６号 台湾特許公開第２０１１３４６５３号

本発明の主要な目的は、周知の金属材料で製造された電子装置ケーシングが、直接接合構造を形成できないために、製造工程が複雑となった問題を克服することにある。

上述の目的を達成するため、本発明は、接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法を提供し、この方法は、
ａ）ケーシング材料を提供するステップ：該ケーシング材料は、支持基材と、該支持基材の表面に重畳された第１熱可塑性基材とを包含する。
ｂ）熱圧成形ステップ：少なくとも一つの熱圧成形部を具えた第１熱圧成形型で、該第１熱可塑性基材に対して熱圧成形し、該第１熱可塑性基材を該支持基材に接合させ、並びに該熱圧成形部に対応する位置に、初級連接部を形成する。
ｃ）型内射出ステップ：熱圧成形ステップを完成した該ケーシング材料を、射出成形型内に置き、該射出成形型において、少なくとも該第１熱可塑性基材の該初級連接部に対して、成形プラスチック材料を射出し、射出した該成形プラスチック材料を該初級連接部に嵌合して接続部品の連接に供される次級連接部を形成する。
以上のステップを包含する。

本発明の製造方法のある実施例において、ケーシング材料を提供するステップでは、該ケーシング材料の、該第１熱可塑性基材を重畳した表面に背向する表面に、第２熱可塑性基材が重畳される。

さらに、該第２熱可塑性基材（１３）の厚さは、０．１ｍｍから０．５ｍｍの間とされる。

このほか、該熱圧成形ステップ中、さらに第２熱圧成形型で、該第２熱可塑性基材に対して熱圧成形し、該第２熱可塑性基材を、該支持基材に接合させる。

本発明の製造方法のある実施例において、該第１熱可塑性基材の厚さは、０．２ｍｍから０．５ｍｍの間とされ、該支持基材の厚さは、０．１ｍｍから１ｍｍの間とされる。

このほか、本発明は以上の製造方法で、接合構造を具えた電子装置ケーシングをさらに提供し、該電子装置ケーシングは、ケーシング材料で形成され、該ケーシング材料は、支持基材及び該支持基材の表面に接合された第１熱可塑性基材を包含し、該接合構造は、該第１熱可塑性基材より延伸されて突出する初級連接部と、該初級連接部に嵌合されて接続部品の連接に供される次級連接部と、を包含する。

さらに、該支持基材の厚さは、０．１ｍｍから１ｍｍの間とされる。

本発明の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法は、該熱圧成形ステップを利用し、該第１熱可塑性基材上に、該初級連接部を形成し、さらに、該型内射出ステップにおいて、該さらに、該初級連接部上に成形プラスチック材料を射出し、該成形プラスチック材料が冷却されることで、該初級連接部と嵌合して接合構造を形成する次級連接部を形成し、こうして、直接該電子装置ケーシングの製造過程中に、接合構造を形成し、余分の加工プロセスによって接合構造を設置する必要がなく、製造工程を簡易化し、製造時間を短縮し、大量生産に適する。

本発明の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法のケーシング材料構成の断面表示図である。 本発明の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法の熱圧成形の実施表示図である。 本発明の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法の熱圧成形後の断面表示図である。 本発明の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法の型内射出実施表示図である。 本発明の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法の型内射出後の断面表示図である。 本発明の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法の実施フローチャートである。 本発明の接合構造を具えた電子装置ケーシングの外観表示図である。

本発明の技術内容、構造特徴、達成する目的を詳細に説明するため、以下に実施例を挙げ並びに図面を組み合わせて説明する。

図１Ａ及び図２を参照されたい。本発明の、接合構造を具えた電子装置ケーシングは、電子装置中に回路板（図示せず）或いはフレーム板（図示せず）を取り付けるのに用いられ、本発明の電子装置ケーシング上の、該接合構造は、直接該電子装置ケーシングの表面に設けられ、周知の電子装置ケーシングが、溶接或いは接着により、該電子装置ケーシング上に、該接合構造を設置しなければならなかった問題を解決する。

該電子装置ケーシングは、ケーシング材料（１）で形成される。該ケーシング材料（１）は、支持基材（１１）、及び、該支持基材（１１）の表面に重畳された第１熱可塑性基材（１２）とを包含する。

そのうち、該支持基材（１１）は、金属材料、繊維材料或いはカーボン繊維材料とされ得て、該第１熱可塑性基材（１２）は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエチレンテレフタレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、非結晶化ポリエチエレンフタレート、ポリ塩化ビニル、アクリル、スチレン−メチルメタクリレート共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリスチレン、ポリアセタール、及びナイロンで組成される群より一つを選択できる。

さらに、該支持基材（１１）の厚さは、０．１ｍｍから１ｍｍの間とされ、該第１熱可塑性基材（１２）の厚さは、０．２ｍｍから０．５ｍｍの間とされる。

このほか、本発明の支持基材（１１）は上述の一般的材料のほかに、植物繊維或いは皮質材料とされ得て、植物繊維は、たとえば竹皮或いは樹皮とされ、該皮質材料は、たとえば、合成皮革とされる。

本発明の、該ケーシング材料（１）で該電子装置ケーシングを製造する具体的実施方法は以下のとおりである。
ａ）ケーシング材料を提供するステップ（Ｓ０１）：該支持基材（１１）と該第１熱可塑性基材（１２）を包含する該ケーシング材料（１）を提供する。
ｂ）熱圧成形ステップ（Ｓ０２）：図１Ｂを参照されたい。本発明は、第１熱圧成形型（２）で、該第１熱可塑性基材（１２）に対して熱圧成形する。該第１熱圧成形型（２）は、少なくとも一つの熱圧成形部（２１）を具え、該熱圧成形部（２１）の態様は、必要に応じて適宜調整され、並びに本発明の図１Ｂ中の記載に制限されない。熱圧成形の過程で、該第１熱可塑性基材（１２）は熱を受けて溶けて該支持基材（１１）に接合され、並びに熱と圧力を受けて該電子装置ケーシングの形態の外観を形成し、該第１熱可塑性基材（１２）の、該熱圧成形部（２１）に対応する位置に、延伸され突出する初級連接部（１２１）が形成される。該ケーシング材料（１）が該熱圧成形ステップを完成して型から取り出された状態は、図１Ｃに示されるようである。
ｃ）型内射出ステップ（Ｓ０３）：図１Ｄ、図１Ｅ及び図３を併せて参照されたい。熱圧成形ステップ（Ｓ０２）を終えた該ケーシング材料（１）は、射出成形型（３）中に置かれる。該射出成形型（３）において、少なくとも、該第１熱可塑性基材（１２）の該射出成形型（３）に対して、成形プラスチック材料を射出し、冷却後に、該成形プラスチック材料が、該初級連接部（１２１）上に、次級連接部（１２２）を形成する。該次級連接部（１２２）は、さらに、該初級連接部（１２１）と嵌合し、該接合構造を形成し、接続部品（図示せず）との接続に供される。該ケーシング材料（１）が、型内射出ステップ（Ｓ０３）を終えて型から取り出されると、すなわち、該電子装置ケーシングが形成される。

さらに、該次級連接部（１２２）は異なる接続部品により、対応する組合せの態様を形成し、該接続部品がネジ部品である時、該次級連接部（１２２）は螺合に供される螺合端とされ、該接続部品がかしめ部品であれば、該次級連接部（１２２）は、かしめ接合に供されるかしめ端とされる。

さらに、該接続部品が一つの接続部品とされるとき、該次級連接部（１２２）は挿入に供される挿入端とされる。

このほか、該初級連接部（１２１）は、該型内射出ステップ（Ｓ０３）を実行する前に、連接部品が該初級連接部（１２１）の上に置かれ、該型内射出ステップ（Ｓ０３）において、該成形プラスチック材料で該連接部品を被覆することで、該次級連接部（１２２）に該連接部品を包含させることで、該接続部品に組み合わせることができる。

ふたたび図１Ａから図１Ｅを参照されたい。本発明の該ケーシング材料（１）は、さらに、第２熱可塑性基材（１３）を具え得る。該第２熱可塑性基材（１３）は、該支持基材（１１）の、該第１熱可塑性基材（１２）が重畳された表面に背向する表面に重畳される。

さらに具体的には、該第２熱可塑性基材（１３）は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエチレンテレフタレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、非結晶化ポリエチエレンフタレート、ポリ塩化ビニル、アクリル、スチレン−メチルメタクリレート共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリスチレン、ポリアセタール、及びナイロンで組成される群より一つを選択できる。

さらに、該第２熱可塑性基材（１３）の厚さは、０．１ｍｍから０．５ｍｍの間とされる。

且つ該電子装置ケーシングを製造するとき、該第２熱可塑性基材（１３）は該熱圧成形ステップ（Ｓ０２）において、第２熱圧成形型（４）の熱圧成形を受け、溶融して該支持基材（１１）に接合される。こうして、該第１熱可塑性基材（１２）及び該第２熱可塑性基材（１３）がそれぞれ該電子装置ケーシングの装飾面と取付け面を形成し得る。

総合すると、本発明の該電子装置ケーシングの接合構造は、接着或いは溶接の方式で、電子装置ケーシング上に設けられる必要がなく、該熱圧成形ステップ及び該型内射出ステップで該第１熱可塑性基材上に直接接合構造が形成され、製造工程が簡易化され、大量生産に適合する。

以上述べたことは、本発明の実施例にすぎず、本発明の実施の範囲を限定するものではなく、本発明の特許請求の範囲に基づきなし得る同等の変化と修飾は、いずれも本発明の権利のカバーする範囲内に属するものとする。

１ ケーシング材料
１１ 支持基材
１２ 第１熱可塑性基材
１３ 第２熱可塑性基材
２１ 熱圧成形部
１２１ 初級連接部
３ 射出成形型
１２２ 次級連接部
４ 第２熱圧成形型

Claims (8)

1. 接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法において、
   ケーシング材料を提供するステップ（Ｓ０１）であって、該ケーシング材料（１）は、支持基材（１１）と、該支持基材（１１）の表面に重畳された第１熱可塑性基材（１２）とを包含するものとするステップ、
   熱圧成形ステップ（Ｓ０２）であって、少なくとも一つの熱圧成形部（２１）を具えた、第１熱圧成形型（２）で、該第１熱可塑性基材（１２）に対して熱圧成形し、該第１熱可塑性基材（１２）を該支持基材（１１）に接合させ、並びに該熱圧成形部（２１）に対応する位置に、初級連接部（１２１）を形成するステップ、
   型内射出ステップ（Ｓ０３）であって、熱圧成形ステップ（Ｓ０２）を完成した該ケーシング材料（１）を、射出成形型（３）内に置き、該射出成形型（３）は、少なくとも該第１熱可塑性基材（１２）の該初級連接部（１２１）に対して、成形プラスチック材料を射出し、射出した該成形プラスチック材料を該初級連接部（１２１）に嵌合して接続部品の連接に供される次級連接部（１２２）を形成するステップ、
   以上のステップを包含することを特徴とする、接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法。
2. 請求項１記載の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法において、該ケーシング材料を提供するステップ（Ｓ０１）では、該支持基材（１１）の、該第１熱可塑性基材（１２）を重畳した表面に背向する表面には、第２熱可塑性基材（１３）が重畳されていることを特徴とする、接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法。
3. 請求項２記載の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法において、該熱圧成形ステップ（Ｓ０２）では、第２熱圧成形型（４）で、該第２熱可塑性基材（１３）に対して熱圧成形し、該第２熱可塑性基材（１３）を、該支持基材（１１）に接合させることを特徴とする、接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法。
4. 請求項２記載の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法において、該第２熱可塑性基材（１３）の厚さは、０．１ｍｍから０．５ｍｍの間とされることを特徴とする、接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法。
5. 請求項１記載の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法において、該支持基材（１１）の厚さは、０．１ｍｍから１ｍｍの間とされることを特徴とする、接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法。
6. 請求項１記載の接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法において、該第１熱可塑性基材（１２）の厚さは、０．２ｍｍから０．５ｍｍの間とされることを特徴とする、接合構造を具えた電子装置ケーシングの製造方法。
7. 接合構造を具えた電子装置ケーシングにおいて、該電子装置ケーシングは、ケーシング材料（１）で形成され、該ケーシング材料（１）は、支持基材（１１）及び該支持基材（１１）の表面に接合された第１熱可塑性基材（１２）を包含し、その特徴は、該接合構造が、
   該第１熱可塑性基材（１２）に対して熱圧成形した後、該第１熱可塑性基材（１２）より延伸されて突出する初級連接部（１２１）と、
   成形プラスチック材料で該初級連接部（１２１）に対して射出成形を行った後、該初級連接部（１２１）と嵌合することで、接続部品の連接に供される次級連接部（１２２）と、
   を包含することにある、接合構造を具えた電子装置ケーシング。
8. 請求項７記載の接合構造を具えた電子装置ケーシングにおいて、該支持基材（１１）の厚さは、０．１ｍｍから１ｍｍの間とされることを特徴とする、接合構造を具えた電子装置ケーシング。

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