JP5604402B2 - 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査方法及び欠陥検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5604402B2 JP5604402B2 JP2011234583A JP2011234583A JP5604402B2 JP 5604402 B2 JP5604402 B2 JP 5604402B2 JP 2011234583 A JP2011234583 A JP 2011234583A JP 2011234583 A JP2011234583 A JP 2011234583A JP 5604402 B2 JP5604402 B2 JP 5604402B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- defect inspection
- optical system
- irradiation
- scattered light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
線状照明を行うことで、2つ以上の欠陥が照明範囲内に同時に存在するというケースが増加することは考えられる。複数画素を有するセンサを利用し、照明範囲を分割して検出することでそれぞれの欠陥を独立に検出することができる。
一度の検査で得られた複数の散乱光に対し、アナログ回路で増幅・ノイズ除去などの適切な処理を施し、信号処理部で被検査試料の概略同一領域から発生した散乱光を加算することで欠陥の検出感度を向上させる。
(1)試料表面の欠陥検査方法であって、前記試料表面の同一領域にレーザビームを複数回照射する工程と、前記同一領域からの散乱光をそれぞれの回において検出する工程と、前記検出された複数の信号を加算する工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法である。これにより試料表面の温度上昇を抑えつつ検出感度を向上させることができる。
(2)(1)記載の欠陥検査方法であって、前記試料表面の同一領域にレーザビームを複数回照射する工程では、前記試料表面で線状となるようにレーザビームを照明し、前記線状照明領域の長手方向に、前記線状照明領域の長手方向の長さよりも短いピッチで、前記線状照明領域を移動させることで同一領域への複数回照射をすることを特徴とする欠陥検査方法である。これにより、良好なスループットを維持しつつ、同一領域への複数回照射・検出が可能となり、検出感度の向上を図ることができる。
(3)試料表面を検査する欠陥検査装置であって、前記試料を保持するステージと、前記試料にレーザビームで線状照明を行う照明光学系と、前記試料における線状照明領域から散乱された光を検出する検出光学系と、前記検出光学系で検出された散乱光を電気信号に変換する検出ユニットと、を備え、前記照明光学系は、前記試料表面上の線状照明領域の長手方向に、前記線状照明領域の長手方向の長さよりも短いピッチで前記レーザ光を移動させることで、前記試料表面上の同一領域を複数回照射するように構成されていることを特徴とする欠陥検査装置である。
(4)(3)記載の欠陥検査装置であって、さらに、前記試料表面上の同一領域から散乱された光を加算する信号処理部を有することを特徴とする欠陥検査装置である。
また、ホモジナイザ4は、照明強度を均一にする目的で使用しているが、例えば回折光学素子やフライアイレンズを使用することで照度分布を均一にしても構わない。さらには、ホモジナイザ4を使用せずに照明を行っても構わない。ホモジナイザを省略することでレーザビーム強度の減衰を抑え、強い照度で照明を行うことができる。
また、シリンドリカルレンズ7は、線状照明を行うために用いているものであるが、例えば複数のプリズムから構成されるアナモフィック光学系を用い、光軸に互いに垂直な平面内における一方向のみに関してビーム径の変化させ、集光レンズを使って試料に線状照明を行っても構わない。アナモフィック光学系を用いた場合は、光軸調整が容易になる点で有効である。
また、フォトダイオードアレイ9は、散乱光を受光し光電変換するために用いるものであり、TVカメラ、CCDリニアセンサ、TDI、フォトダイオードアレイ、マルチアノードPMTなどを使用しても構わない。例えば二次元センサを用いることで、広い領域を一度に検査することが可能になる。
ここで、ミラー5は、レーザビーム100の進路方向を変更することができ、斜方照明光学系101a、垂直照明光学系102bの2つを必要に応じて切り替えることが可能である。
また、これらの照明光学系、検出光学系の組合せを利用することで欠陥分類の精度を向上させることが可能になる。例えば凸欠陥に対しては、斜方から照明を行った時に低角度検出光学系で大きな散乱光を検出することが可能であり、凹欠陥に対しては、垂直方向から照明を行った時に高角度検出光学系で大きな散乱光を検出可能である。
図5は照野20の長さが送りピッチ26の4倍の長さであり、欠陥25に対し4回照明を行った場合の説明図であり、これを用いて複数回照明の説明を行う。時刻t1に欠陥25に対し一回目の照明を行う。時刻t2でウエハが概略一回転し、照野は概略送りピッチ26の距離だけ半径方向に進み、欠陥25を再度照明する。以後時刻t3、時刻t4でウエハが概略一回転し、欠
陥25に対し照明を行う。つまり図5の場合では欠陥25を4回照明することができ、該検出された光はアナログ回路または信号処理部で加算処理を行われる。なお、照明回数は4回である必要はなく、複数回照明であれば何回でも構わない。
図6でSN比の定義を行い、それを用いて検出感度が向上する理由の説明を行う。図6のグラフの縦軸は検出光量を示しており、横軸は時間を示している。照野内に欠陥が存在しなくても、常に試料表面に照明を行うため、ウエハラフネスの凹凸の大きさに応じて発生する散乱光30を検出し続ける。そのウエハラフネスからの散乱光の大きさの平均値をN0とすると、センサ受光面における光電変換で発生する揺らぎのために検出光量は√N0の振幅で変動し、これがノイズとなる。照野内に欠陥が侵入した場合には欠陥から散乱光31が発生する。N0を基準とした場合の欠陥からの散乱光の大きさをS0とすると、SN比は「S0/√N0」で定義される。
同一欠陥からの散乱光をn回加算することで、欠陥からの散乱光は、S0→n×S0に、ウエハラフネスからの散乱光はN0→n×N0に増加する。つまりSN比は「n×S0/√(n×N0)」になり、検出感度は√n倍に向上することになる。
欠陥25a、欠陥25bに対し、照野20で同時に照明を行った場合、結像系8によって、フォトダイオードアレイ9の受光部35a、35dで分割して検出することが可能となる。また照野を分割して検出することで、ウエハラフネスからのノイズを低減することが可能になり、検出感度向上にも効果が期待できる。
例えば、図8のように照野20aの強度分布がガウス分布40aを有している場合には、照野20aで欠陥25aを照明すると散乱光41aが発生し、欠陥25bを照明すると散乱光41aより大きな散乱光41bが発生する。図9のように照野20bの強度分布が均一分布40bを有している場合には、照野20bで欠陥25a、欠陥25bのどちらを照明しても、ともに概略同じ大きさの散乱光41cが発生する。
ウエハステージは検査中には高速回転を行っており、また高さ方向・半径方向に対して振動も発生するため、試料の高さ変動やうねりの発生頻度は高く、欠陥と照野の位置関係にずれが生じることは多いが、照明強度が均一分布であれば照明位置のずれによる検出散乱光量の変動を小さくすることができ、欠陥検出感度・座標精度に関して、再現性・安定性が向上すると考えられる。
図10を用いてレーザビーム分割方法を説明する。レーザ光源2から発振されたレーザビーム100は一般的に直線偏光となっているため、ビームエキスパンダ3、ホモジナイザ4を通過した後に、1/4波長板42aで円偏光にし、ウォラストンプリズム43で互いに直交する2本の直線偏光ビームに分割する。該分割されたレーザビームは1/4波長板42bで再度円偏光にされ、集光レンズ44によって該試料表面を照野20c、20dで照明する。このように照野を複数生成し、照野を並べて照明することで、上記した長い照野を生成しても構わない。
分割されたレーザビームの強度は、レーザビーム100の直線偏光の振動方向と1/4波長板42aの遅相軸がなす角度を調節することで円偏光の楕円率・楕円長軸の方位角を調節することができ、該楕円率・楕円長軸方位角の調節によってウォラストンプリズム43で分割された該照野20c、20dの照明強度を任意で調整することができる。これによって検出可能な欠陥のダイナミックレンジを拡大することが可能になる(本明細書にて後述する)。なお、照野20c、20dの強度は概略同一でも、異なる強度にしても構わない。
さらに、分割されたレーザビームを概略同一方向から並べて照明するだけでなく、例えば斜方照明光学系、垂直照明光学系で同時に照明を行い、二つの照野を並べて照明を行っても構わない。これによって一回の検査で同一欠陥が概略垂直・斜方から照明されることになり、検出仰角・検出方位角方向の違いを利用することで欠陥分類性能の向上を図ることができる。
図11(b)は照野、フォトダイオードアレイ受光部、アナログ回路の拡大図である。フォトダイオード9cで照野20を分割検出し、各受光部での検出信号は回路45a〜45dで増幅、ノイズ除去を施される。同様にフォトダイオード9dで照野20を分割検出し、各受光部での検出信号は回路46a〜46dで増幅、ノイズ除去を施される。加算部47a〜47dにおいて被照明部の概略同じ領域からの散乱光を検出している受光部の出力同士を加算する。回路45aの出力と回路46aの出力が被照明部における概略同じ領域の信号であるため、加算部47aにて加算する。同様に回路45bの出力と回路46bの出力、回路45cの出力と回路46cの出力、回路45dの出力と回路46dの出力、それぞれが被照明部における概略同じ領域の信号であるため、加算部47b〜47dで加算し、検出感度を向上させる。
なお、ここではフォトダイオードアレイの受光部数が4つの場合を挙げたが、これに限られるものではなく、いくつ設けても構わない。また、フォトダイオードアレイ9cとフォトダイオードアレイ9dの受光部数は同じである必要もない。異なる受光部数とする場合は概略同じ領域を検出している受光部同士の信号を加算する。
さらに、検出光学系の個数については、ここで例示した2つである必要はなく、複数の方位角・仰角方向に多数存在しても構わない。検出光学系が複数存在する場合には各検出光学系において概略同じ領域を検出している受光部同士の信号を加算する。
図12(b)は照野、フォトダイオードアレイ、PMT、アナログ回路の拡大図である。PMT62での検出信号は回路63で増幅、ノイズ除去を施される。回路63の出力と回路45cの出力は被照明部の概略同じ領域の信号であるため、加算部64にて加算することで検出感度を向上させる。回路45a、45b、45dの信号は加算せずに使用する。
また、検出光学系の個数に関しては、ここで例示した2つである必要はなく、複数の方位角・仰角方向に多数存在しても構わない。またフォトダイオードアレイが使用されている検出光学系とPMTが使用されている検出光学系の比率が1:1である必要もない。
さらに、検出光学系の配置について、フォトダイオードアレイを使用している検出光学系とPMTを使用している検出光学系を配置する方位角に制限はないが、フォトダイオードアレイの少なくとも一つは照明方向と概略平行な位置に配置されていることが望ましい。
図13(a)、13(b)は縦軸に検出光量、横軸に時間をとったグラフである。図13(a)の場合では、検出光量70は飽和せずに検出できている。図13(b)の場合では検出光量71は飽和してしまい、正確な散乱光量を測定できない。欠陥判定におけるサイズ判定は検出光量の大きさに基づいて行われるため、飽和させずに散乱光を検出することは重要である。
検出光量の飽和を防ぐ方法に関して、図14(a)、14(b)を用いて説明する。欠陥25に対して照野20で1回目の照明を行った時に発生する散乱光は結像系8を介しフォトダイオードアレイ9の受光部35aで検出する。その時の検出光量が図13(b)のように飽和していた場合はセンサ感度を下げて、2回目の照明を行う。2回目の照明では欠陥25からの散乱光はフォトダイオードアレイ9の受光部35bで検出し、図13(a)のように散乱光を飽和させずに検出することが可能となる。
信号処理部における散乱光の加算方法については、図15の一定範囲111内において検出された複数の検出光量を加算することで、最終的な検出光量とし、この検出光量に基づいて欠陥サイズを判定する。なお、複数の検出光量を加算して最終的な検出光量にするだけではなく、複数の検出光量の平均値を取り、該検出光量の平均値を最終的な検出光量としても構わない。大きな検出光量である場合には加算を行わず、平均化することで検出光量のばらつきを低減し、欠陥サイズ判定の再現性・安定性を向上させることが可能になる。ここで、図15では4回しか欠陥が検出されていない例を示したが、何回検出しても構わない。
従来技術では図16(a)のように螺旋状に走査を行い、最外周部まで照野が到達すると試料の検査は終了する。本発明では図16(b)のように最外周部まで照野が到達すると、半径方向へのステージ移動をストップさせ、同心円状に走査する。これによって、外周部でも内周部と同様に概略同一領域を複数回照明することが可能になり、外周部における検出感度低下を防ぐことが可能になる。
ここで、照明回数は、外周部においては同心円走査を行うため照明回数を自由に設定することが可能である。内周部においては照野長と送りピッチの長さの関係で概略同一領域を照明できる回数は決定されるが、外周部における照明回数を内周部における照明回数と同じにする必要はなく、内周部における照明回数より多くしても構わない。
Claims (11)
- 試料表面の欠陥検査方法であって、
前記試料表面で線状となるようにレーザビームを照射し、前記試料を回転移動させつつ、前記試料が1回転する間に前記線状照射領域の長手方向の長さよりも短い長さ分だけ、前記線状となるようにレーザビームを照射した領域である線状照射領域の長手方向に前記試料を並進移動させることにより、前記試料表面の同一領域へ複数回照射する工程と、
それぞれの回において、複数画素を検出可能な検出器により前記同一領域からの散乱光を検出する工程と、
前記検出する工程で検出された複数の散乱光のうち、前記照射する工程により照射された前記試料表面の照射領域内の同一領域から散乱した散乱光を検出した検出器の受光部の出力同士を加算処理する工程と、を有し、
前記試料が1回転する間に前記線状照射領域の長手方向に並進移動する距離である送りピッチは可変であることを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1記載の欠陥検査方法であって、
前記照射する工程では、前記試料表面の線状照射領域において照射強度がほぼ均一となるように調整して照射することを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1または2に記載の欠陥検査方法であって、
前記検出する工程において、前記検出器として複数の画素を検出可能な検出器およびポイントセンサの両方を用いて前記同一領域からの散乱光を検出することを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の欠陥検査方法であって、
前記照射する工程において、前記検出する工程により検出された散乱光の検出光量の大きさに基づいて、それ以降の照射時に用いる前記検出器の感度を調整する工程を有することを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項4記載の欠陥検査方法であって、
前記検出器の感度を調整する工程において、前記検出器の印加電圧を変化させる、または、前記検出器における散乱光の蓄積時間を変化させる、または、前記照射する工程における照射強度を変化させることを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の欠陥検査方法であって、
前記加算処理する工程では、前記検出する工程において前記試料表面に対してそれぞれ異なる複数の方位角方向に配置された複数の検出器により検出された散乱光のうち、前記試料表面の照射領域内の同一領域から散乱した散乱光を検出した検出器の受光部の出力同士を加算処理することを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項2記載の欠陥検査方法であって、
前記照射する工程では、前記試料の送りピッチを変化させることで、照射回数を調節し、前記線状照射領域は、前記レーザビームを複数に分割し、これらを前記試料上において略同一方向に並べて照射することで形成することを特徴とする欠陥検査方法。 - 試料表面を検査する欠陥検査装置であって、
前記試料を保持し、前記試料を回転移動させつつ並進移動させるステージと、
前記試料にレーザビームで線状照射を行う照射光学系と、
それぞれの回において、前記試料における線状照射領域の同一領域から散乱された散乱光を、複数画素で検出可能な検出器により検出する検出光学系と、
前記検出光学系で検出された散乱光を電気信号に変換して加算処理を行う検出ユニットと、を備え、
前記ステージは、前記試料が1回転する間に前記線状照射領域の長手方向の長さよりも短い長さ分だけ、前記線状照射領域の長手方向に前記試料を並進移動させ、前記試料が回転している間、前記試料を前記線状照射領域の長手方向に並進移動させ続け、前記照明光学系は、前記試料が1回転する間に前記線状照射領域の長手方向の長さよりも短い長さ分だけ、前記線状照射領域の長手方向に前記試料を並進移動させることで、前記試料上の同一領域を複数回照射するように構成されており、
前記ステージの並進移動の速さは可変であることを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項8記載の欠陥検査装置であって、
前記レーザビームは紫外光源または真空紫外光源から発振されたものであり、
前記照射光学系は、前記試料上の前記線状照射領域において照射強度がほぼ均一となるように調整して照射し、
前記照射光学系は、レーザビームを分割し、前記分割されたレーザビームを前記試料上に略同一方向に並べて照射するように構成されており、
前記検出光学系の前記検出器は、複数の画素を検出可能な検出器およびポイントセンサの両方であることを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項8または9記載の欠陥検査装置であって、
前記検出器の感度は、前記検出光学系により検出された散乱光の検出光量の大きさに基づいて、前記検出器の印加電圧を変化させる、または、前記検出器における散乱光の蓄積時間を変化させる、または、前記照射光学系における照射強度を変化させることにより調整されることを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項8乃至10のいずれかに記載の欠陥検査装置であって、
前記検出光学系の検出器は、前記試料の表面に対してそれぞれ異なる複数の方位角方向に複数設けられており、前記検出ユニットでは、前記試料の表面に対してそれぞれ異なる複数の方位角方向に複数設けられた検出器により検出された散乱光のうち、前記試料の表面の照射領域内の同一領域から散乱した散乱光を検出した検出器の受光部の出力同士を加算処理することを特徴とする欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011234583A JP5604402B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011234583A JP5604402B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007115004A Division JP4857174B2 (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014170047A Division JP5965952B2 (ja) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012027038A JP2012027038A (ja) | 2012-02-09 |
JP5604402B2 true JP5604402B2 (ja) | 2014-10-08 |
Family
ID=45780082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011234583A Expired - Fee Related JP5604402B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5604402B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10416087B2 (en) * | 2016-01-01 | 2019-09-17 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for defect detection using image reconstruction |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0572145A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-23 | Nec Yamagata Ltd | 異物検査装置 |
JP2696640B2 (ja) * | 1992-06-08 | 1998-01-14 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 光電子増倍管の保護機構 |
JPH06317533A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-11-15 | Toshiba Corp | 異物検査方法及び異物検査装置 |
JP2004040060A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Applied Materials Inc | 基体検査方法及び装置 |
JP2006138754A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | ディスク表面検査方法及びその装置 |
JP4988223B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2012-08-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置およびその方法 |
-
2011
- 2011-10-26 JP JP2011234583A patent/JP5604402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012027038A (ja) | 2012-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4857174B2 (ja) | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 | |
US7710557B2 (en) | Surface defect inspection method and apparatus | |
JP5156413B2 (ja) | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 | |
US10254235B2 (en) | Defect inspecting method and defect inspecting apparatus | |
JP5417205B2 (ja) | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
JP5349742B2 (ja) | 表面検査方法及び表面検査装置 | |
JP6452694B2 (ja) | ダイツーダイ検査のためのオートフォーカスシステム及び方法 | |
US20120092656A1 (en) | Defect Inspection Method and Defect Inspection Apparatus | |
JP2013061185A (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
US11703460B2 (en) | Methods and systems for optical surface defect material characterization | |
JP2008020362A (ja) | 表面検査方法及び検査装置 | |
JP5604402B2 (ja) | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 | |
JP5760066B2 (ja) | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
JP5965952B2 (ja) | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 | |
JP5581343B2 (ja) | 欠陥検査方法およびその装置 | |
US20220357285A1 (en) | Defect inspection apparatus and defect inspection method | |
JP2009109281A (ja) | 照明装置及び外観検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111026 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140729 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140825 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5604402 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |