JP5601081B2 - Imaging element unit and imaging apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、撮像素子ユニットおよび撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging element unit and an imaging apparatus.
プレート状の支持部材が撮像素子を含む撮像素子パッケージを支持し、撮像装置の構造体が支持部材を支持することによって、間接的に撮像素子の位置決めが行われる撮像素子の保持構造が知られている。
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1]特開2005−65015号公報
An image sensor holding structure is known in which an image sensor is indirectly positioned by a plate-like support member supporting an image sensor package including an image sensor and a structure of an image pickup apparatus supporting the support member. Yes.
[Prior art documents]
[Patent Literature]
[Patent Document 1] JP-A-2005-65015
撮像素子は被写体光束に対して厳密に位置調整された上でその位置を維持することが要請されており、したがって、撮像素子を支持する支持部材は高い剛性を備えるべく一定の厚さを有している。撮像素子パッケージは、撮像素子の信号を外部の回路に出力するリードフレーム、撮像素子を密封する保護ガラスなどの要素を含み、やはり一定の厚さを有している。これまで行われてきたように支持部材と撮像素子パッケージを単に積層して一体化すると、全体としての撮像素子ユニットの厚さが増大し、ひいてはこれを利用する撮像装置全体の厚さを増大させてしまっていた。 The image sensor is required to maintain its position after being precisely positioned with respect to the subject luminous flux. Therefore, the support member that supports the image sensor has a certain thickness to provide high rigidity. ing. The image pickup device package includes elements such as a lead frame that outputs a signal of the image pickup device to an external circuit and a protective glass that seals the image pickup device, and also has a constant thickness. If the support member and the image pickup device package are simply stacked and integrated as has been done so far, the thickness of the image pickup device unit as a whole increases, and as a result, the thickness of the entire image pickup apparatus using this increases. It was.
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様における撮像素子ユニットは、光学像を光電変換する撮像素子を内部に有し、かつ、外周部に段差部が設けられた撮像素子パッケージと、撮像素子パッケージを支持する支持部材とを備え、支持部材は、撮像素子の受光面に垂直な段差部の垂直面との間に間隙を有しつつ受光面に平行な段差部の平行面と接し、間隙に接着剤が充填されて撮像素子パッケージを支持する。 In order to solve the above-described problem, an image sensor unit according to a first aspect of the present invention includes an image sensor package that includes an image sensor that photoelectrically converts an optical image and has a stepped portion on the outer periphery. A support member that supports the imaging device package, and the support member includes a parallel surface of the stepped portion parallel to the light receiving surface while having a gap between the vertical surface of the stepped portion perpendicular to the light receiving surface of the image pickup device. The gap is filled with an adhesive to support the image sensor package.
上記課題を解決するために、本発明の第2の態様における撮像装置は、上記の撮像素子ユニットを備える。 In order to solve the above-described problem, an imaging apparatus according to a second aspect of the present invention includes the above-described imaging element unit.
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。 It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.
図1は、本実施形態に係る撮像装置としてのカメラ10を構成する主要構造物の分解斜視図である。カメラ10は、本体部20に対して、外装部材が組み付けられて形成される。外装部材は、主に前面外装部材11、上面外装部材12および背面外装部材13から構成され、図示するように、それぞれの方向から本体部20へ組み付けられる。
FIG. 1 is an exploded perspective view of main structures constituting a
本体部20は、カメラ10全体の骨格構造体としてのフレーム部30と、ボックス状の支持体であるボックス部40が組み合わされて形成されている。ボックス部40は、交換レンズが透過する被写体光束を後述する撮像素子へ導く光路を形成し、その内面は、反射等による迷光を防止すべく、反射防止剤の塗装、植毛紙の貼付などの反射防止対策が施されている。ボックス部40自体は、例えばエンジニアリングプラスチックにより樹脂成形される。
The
カメラ10はレンズ交換式カメラであり、ボックス部40には、交換レンズを装着するカメラマウント41が固定されている。カメラマウント41は、例えば、いわゆるバヨネット方式を採用する。カメラマウント41のマウント面は、フランジバックの基準面としての役割を担う。交換レンズがマウント面に接してバヨネットによりカメラマウント41に装着されると、交換レンズからボックス部40の内部を通過して撮像素子に至る被写体光束の光路が完成する。
The
ボックス部40には、カメラマウント41が固定される他に、ミラー部42、ペンタプリズム43およびファインダ部44も取り付けられている。ミラー部42は、ボックス部40に揺動自在に軸支されており、交換レンズを透過した被写体光束中に斜設される状態と、被写体光束から退避する状態を取り得る。ミラー部42は、被写体光束を斜設状態においてファインダ部44へ導き、退避状態において撮像素子へ導く。
In addition to the
なお、本実施形態におけるカメラ10は光学ファインダを備える一眼レフ形態を採用するが、光学ファインダを備えないレンズ交換式カメラであっても良い。その場合、ミラー部42、ペンタプリズム43およびファインダ部44が省略される。
In addition, although the
図2は、ボックス部40に撮像素子ユニット50を組み付ける様子を示す分解斜視図である。また、図3は、ボックス部40と撮像素子ユニット50が一体となった様子を示す斜視図である。なお、これらの図においては、上述のミラー部42、ペンタプリズム43およびファインダ部44を省略して示す。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing how the
撮像素子ユニット50は、ボックス部40の背面側に設けられた開口部に撮像素子の受光面が面するように、図3の矢印方向に沿ってボックス部40に固定される。撮像素子ユニット50に対する固定作業においては、受光面が撮影光軸に対して面倒れおよび偏心が無いように、6軸調整が施される。つまり、撮像素子ユニット50は、ユニットを構成する後述の各要素が組み付けられてユニット化された後に、ユニットとして6軸調整を受けつつボックス部40へ固定される。
The image
図4は、撮像素子ユニット50の分解斜視図である。撮像素子ユニット50は、ボックス部40に固定されたときにマウント側から、押圧枠押圧枠110、LPFホルダ130、センサホルダ150、撮像素子パッケージ170およびセンサ基板190となるように配列されてユニット化される。
FIG. 4 is an exploded perspective view of the
LPFホルダ130は、光学ローパスフィルタ140を保持する保持枠である。光学ローパスフィルタ140は、被写体像の空間周波数を抑制する光学フィルタである。LPFホルダ130は、光学ローパスフィルタ140を保持した状態でセンサホルダ150のマウント側である表面側に載置される。押圧枠110は、プレス加工により成形された薄板金属であり、LPFホルダ130を挟んでセンサホルダ150に対して位置決めされたときに、LPFホルダ130をマウント側からセンサホルダ150の表面へ向かって付勢する付勢力を発揮する。
The
撮像素子パッケージ170は、センサ基板190に対して電気的に接続された状態でセンサ基板190と一体的に、センサホルダ150の裏面側からセンサホルダ150へ固定される。つまり、センサホルダ150は、撮像素子パッケージ170を支持する支持部材としての機能を担う。したがって、センサホルダ150は、支持部材として高い剛性を備える。センサホルダ150は、例えば、プレス機により打ち抜き加工等を施された金属板として成形される。金属板としては、ステンレス鋼などが用いられる。センサホルダ150と撮像素子パッケージ170の具体的な構成については後述する。このように、センサホルダ150をベースとして各々の要素が組み付けられ、全体として撮像素子ユニット50が形成される。
The image
図5は、撮像素子ユニット50の断面図である。以下においては、センサホルダ150に対する撮像素子パッケージ170の取り付け構造について説明する。したがって、以下の説明および図面においては、上述の押圧枠110、LPFホルダ130、光学ローパスフィルタ140およびセンサホルダ150を省略する。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the
撮像素子パッケージ170は、保護ガラス171によって内部空間が密封されており、密封された内部空間には、撮像素子172が配設されている。撮像素子172は、例えばCMOSセンサであり、保護ガラス171を透過して受光面173で結像する被写体光学像を電気信号に変換する。変換された電気信号は、リードフレーム178を介してセンサ基板190の電気回路に伝達される。なお、保護ガラス171は、赤外光をカットするIRフィルタなどの機能性を備えても良い。
The image
撮像素子パッケージ170は、例えばセラミックにより成形されている。そして、撮像素子パッケージ170の表面側における外周部には、段差部174が設けられている。つまり、保護ガラス171を受ける面に対して一段低い面が、外周に沿って形成されている。
The
センサホルダ150は、被写体光束を撮像素子172へ導く開口部151を有する。撮像素子パッケージ170は、段差部174においてセンサホルダ150の開口部151の周囲と接して固定される。固定に関する具体的な構造については後述する。
The
段差部174を利用してセンサホルダ150が撮像素子パッケージ170を支持すると、図示すように、センサホルダ150の厚さは、撮像素子パッケージ170の厚さに収まる。すなわち、撮像素子パッケージ170の厚さに対して、センサホルダ150が突出しないように段差部174の高さが設定されている。このように段差部174の高さを設定することにより、撮像素子ユニット50の全体の厚さを低減することができ、ひいては、これを利用するカメラ10全体の厚さを低減させることにも寄与する。また、開口部151の端面が保護ガラス171に対して突出することがないので、開口部151の端面で反射した迷光が受光面173に入射しにくいという効果も期待できる。
When the
特に、図示するように、撮像素子パッケージ170を、受光面173側に設けられた段差部174でセンサホルダ150と接するように構成すると、保護ガラス171の表面とセンサホルダ150の表面をほぼ同一面上に配置することができる。このように配置すると、製造工程において組み立てが容易となる。
In particular, as shown in the figure, when the
図6は、撮像素子ユニット50の要部拡大図である。図示するように、段差部174は、受光面173に対して垂直な垂直面175と、平行な平行面としての突き当て面176とを含むように形成されている。
FIG. 6 is an enlarged view of a main part of the
突き当て面176は、周辺面177よりも若干隆起して形成されており、外周部において連続する周辺面177に3箇所設けられている。突き当て面176は、研磨面として高い面精度をもって加工されており、センサホルダ150の開口部151に隣接する裏面領域でセンサホルダ150と接触する。なお、突き当て面176は、センサホルダ150の開口部151が直上に位置せず、突き当て面176の周囲が開口部151から離間するように配置される。すなわち、開口部151の稜線は、周辺面177と対向している。
The
開口部151は、段差部174の垂直面175と間隙をもって対向している。そして、この間隙に接着剤160が充填されて、センサホルダ150と撮像素子パッケージ170が互いに固定される。なお、開口部151と垂直面175には、接着面積を増大させるべく、粗面加工が施されている。打ち抜き加工によって成形される開口部151は、表面仕上げを施すことなく、打ち抜きによって形成された粗面をそのまま用いても良い。
The
接着剤160は、例えばエポキシ系の硬質硬化接着剤が用いられる。特に、硬化したときに中心部に向かって体積が減少する硬化収縮性を備える接着剤が好ましい。硬化収縮性を備える接着剤を利用することにより、センサホルダ150と撮像素子パッケージ170が互いに引き合う力を生じさせ、密着性を高めることができる。
For example, an epoxy hard curing adhesive is used as the adhesive 160. In particular, an adhesive having a curing shrinkage that decreases in volume toward the center when cured is preferable. By using an adhesive having curing shrinkage, the
また、突き当て面176の周囲が開口部151から離間するように配置されており、開口部151の稜線と周辺面177の間には空間が存在する。この空間は、充填された接着剤160が回り込んだときに接着剤溜めの役割を担う。したがって、突き当て面176とセンサホルダ150の裏面領域との間に接着剤160が進入することを防止して、センサホルダ150と撮像素子パッケージ170の位置精度を保つことができる。
The periphery of the
図7は、撮像素子ユニット50の正面図である。この図においても、押圧枠110、LPFホルダ130、光学ローパスフィルタ140およびセンサホルダ150を省略している。
FIG. 7 is a front view of the
上述のように、撮像素子172の受光面173に垂直な光軸方向に対しては、周辺面177に対して隆起して設けられた突き当て面176がセンサホルダ150の裏面と接して、センサホルダ150と撮像素子パッケージ170が互いに位置決めされる。接着剤160は、開口部151と垂直面175の間隙において、少なくとも3箇所で充填される。特に、硬化収縮性を備える接着剤を利用する場合は、突き当て面176とセンサホルダ150の裏面との接触性を高めるべく、突き当て面176に隣接する間隙を含むように接着剤160を充填することが好ましい。
As described above, with respect to the optical axis direction perpendicular to the
撮像素子172の受光面173に平行な面方向に対しては、垂直面175が開口部151に設けられた接触部152と接して、センサホルダ150と撮像素子パッケージ170が互いに位置決めされる。接触部152は、開口部151から開口中心に向かって隆起した突き当て部として成形されており、開口部151周りに3箇所設けられている。接着剤160が充填される間隙に面する開口部151は粗面加工が施されているが、垂直面175と接する接触部152の接触面は、研磨されて高い面精度を有する。同様に、接触部152と接する垂直面175の領域も研磨されて高い面精度を有する。
With respect to the surface direction parallel to the
すなわち、光軸方向に対しては、突き当て面176をセンサホルダ150の裏面に突き当て、光軸に垂直な方向に対しては、段差部174の垂直面175をセンサホルダ150の接触部152に突き当てて、センサホルダ150と撮像素子パッケージ170を互いに位置決めする。そして、対向する垂直面175と開口部151の間に生じた間隙に接着剤160を充填することにより、互いを固定する。
That is, the abutting
なお、突き当て面176は撮像素子パッケージ170の周辺面177から隆起させて形成し、接触部152は開口部151から開口中心に向かって隆起させて形成したが、もちろん対向する面側を隆起させて形成しても構わない。また、両側から隆起させても良い。
The
図8は、他の実施例としての撮像素子ユニット50の要部拡大図である。この図においても、押圧枠110、LPFホルダ130、光学ローパスフィルタ140およびセンサホルダ150を省略している。
FIG. 8 is an enlarged view of a main part of an
図6を用いて説明した上述の構造と異なるのは、段差部184を撮像素子パッケージ170の裏面側に設けた点である。この場合、受光面173と平行な突き当て面186は、センサホルダ150の開口部151に隣接する表面領域でセンサホルダ150と接触する。
A difference from the above-described structure described with reference to FIG. 6 is that a stepped
開口部151は、段差部184の垂直面185と間隙をもって対向している。そして、この間隙に接着剤160が充填されて、センサホルダ150と撮像素子パッケージ170が互いに固定される。
The
このような構成においても、撮像素子ユニット50の全体の厚さを低減することができ、ひいては、これを利用するカメラ10全体の厚さを低減させることにも寄与する。また、開口部151で被写体光束が反射する恐れが無いので、迷光対策としても有効である。
Even in such a configuration, it is possible to reduce the overall thickness of the
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.
10 カメラ、11 前面外装部材、12 上面外装部材、13 背面外装部材、20 本体部、30 フレーム部、40 ボックス部、41 カメラマウント、42 ミラー部、43 ペンタプリズム、44 ファインダ部、50 撮像素子ユニット、110 押圧枠、130 LPFホルダ、140 光学ローパスフィルタ、150 センサホルダ、151 開口部、152 接触部、160 接着剤、170 撮像素子パッケージ、171 保護ガラス、172 撮像素子、173 受光面、174 段差部、175 垂直面、176 突き当て面、177 周辺面、178 リードフレーム、184 段差部、185 垂直面、186 突き当て面、190 センサ基板
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記撮像素子パッケージを支持する支持部材と
を備え、
前記支持部材は、前記撮像素子の受光面に垂直な前記第2段差部の垂直面との間に間隙を有しつつ前記受光面に平行な前記第2段差部の平行面と接し、前記間隙に接着剤が充填されて前記撮像素子パッケージを支持する撮像素子ユニット。 Imaging in which a first step portion for installing an image pickup device that photoelectrically converts an optical image and a second step portion that is different from the first step portion are provided on the outer peripheral portion on the light receiving surface side of the image pickup device. An element package;
A support member that supports the imaging device package;
The support member is in contact with the parallel surface of the second step portion parallel to the light receiving surface while having a gap between the support member and the vertical surface of the second step portion perpendicular to the light receiving surface of the image sensor, and the gap An image sensor unit that is filled with an adhesive and supports the image sensor package.
前記支持部材が前記平行面と接したときに、前記支持部材の表面と前記透過部材の表面は同一面上に位置する請求項1に記載の撮像素子ユニット。 The image sensor package has a transmission member on the light receiving surface side of the image sensor,
Wherein when the support member is in contact with the parallel surfaces, the surface of the surface and the transmitting member of said support member capturing device unit according to claim 1 positioned on the same plane.
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