JP5595317B2 - ブッシング及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係るブッシングの縦断面図、図2は、図1のA−A線による断面図である。
2,4 モールド部材
3 内部シールド
5 外周バリアシールド
6 埋金
7 金属タンク
8 計器用変流器
18 絶縁ヒダ
20 端部
25 開口部
Claims (9)
- 導体と、
この導体と一体にモールド成形され、前記導体を覆うエポキシ樹脂により形成された第1のモールド部材と、
この第1のモールド部材の表面にシランカップリング剤が塗布された後、前記導体を覆う前記第1のモールド部材と一体にモールド成形され、前記第1のモールド部材を覆うとともに主剤及び硬化剤からなる二液性の付加型液状シリコーンゴムにより形成された第2のモールド部材と、
を備え、
前記第2のモールド部材は、前記シランカップリング剤の塗布後に前記シランカップリング剤が遷移状態となるまで放置されさらに予熱された後に前記シリコーンゴムにより前記第1のモールド部材と一体にモールド成形されたものであることを特徴とするブッシング。 - 前記導体の一端部はガス絶縁機器の母線部が接続可能な環状形状であり、
当該一端部の外周は、前記第1及び第2のモールド部材により覆われていることを特徴とする請求項1に記載のブッシング。 - 前記導体の周方向に環状に配置された計器用変流器を備え、
前記第1のモールド部材で覆われた前記導体と前記計器用変流器とが前記第2のモールド部材により一体にモールド成形されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のブッシング。 - 前記計器用変流器の表面にもシランカップリング剤が塗布された後、前記第1のモールド部材で覆われた前記導体と前記計器用変流器とが前記第2のモールド部材により一体にモールド成形されていることを特徴とする請求項3に記載のブッシング。
- 前記計器用変流器と前記導体との間には前記第1のモールド部材と前記第2のモールド部材が埋設されていることを特徴とする請求項3または4に記載のブッシング。
- 前記第1のモールド部材の外表面の全体が前記第2のモールド部材で覆われていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のブッシング。
- 前記二液性の付加型液状シリコーンゴムは、70〜80℃の範囲における粘度が1,000〜3,000mPa・sであり、
前記第2のモールド部材は、モールド成形時に、70〜80℃の温度範囲の前記二液性の付加型液状シリコーンゴムを金型に注入することにより形成されたものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のブッシング。 - 導体の周囲にエポキシ樹脂からなる第1のモールド部材をモールド成形する工程と、
前記第1のモールド部材の表面にシランカップリング剤を塗布する工程と、
前記シランカップリング剤が遷移状態となるまで前記第1のモールド部材で覆われた前記導体を所定時間放置する工程と、
前記所定時間経過後、前記第1のモールド部材で覆われた前記導体を70〜80℃の温度範囲で予熱する工程と、
この予熱後、70〜80℃の温度範囲で予熱された金型内に前記第1のモールド部材で覆われた前記導体を配置し、70〜80℃の温度範囲で主剤及び硬化剤からなる二液性の付加型液状シリコーンゴムを注入することによりシリコーンゴムからなる第2のモールド部材をモールド成形する工程と、
を含むことを特徴とするブッシングの製造方法。 - 前記第2のモールド部材をモールド成形する工程では、前記金型内に前記第1のモールド部材で覆われた前記導体と計器用変流器を配置し、前記二液性の付加型液状シリコーンゴムを注入することにより、前記第1のモールド部材で覆われた前記導体と前記計器用変流器を一体に覆うシリコーンゴムからなる前記第2のモールド部材をモールド成形することを特徴とする請求項8に記載のブッシングの製造方法。
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