JP5581158B2 - Semiconductor device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

この発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor device and a manufacturing method thereof.

従来の半導体装置には、例えば図１９のように、端子板２０１，２０２の長手方向の一端部２１１，２２１と半導体チップ２０３とを電気接続した上で、端子板２０１，２０２の一端部２１１，２２１及び半導体チップ２０３をモールド樹脂２０５により封止し、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２をモールド樹脂２０５から突出させたものがある（特許文献１参照）。また、この半導体装置では、モールド樹脂２０５の上面２０５ａに形成されたネジ止め部２５１、及び、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２の突出方向先端に形成されてネジを挿通させる挿通孔２１３，２２３を利用して、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２と外部の電気配線（不図示）とをネジ止めにより接続・固定するように構成されている。
具体的に説明すれば、上記構成の半導体装置では、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２がモールド樹脂２０５の上面２０５ａの周縁から上面２０５ａに沿って外側に突出している。そして、端子板２０１，２０２と外部の電気配線とをネジ止めする際には、他端部２１２，２２２に形成された挿通孔２１３，２２３がモールド樹脂２０５のネジ止め部２５１に対向するように、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２を一端部２１１，２２１に対して折り曲げる加工を施す。 In the conventional semiconductor device, for example, as shown in FIG. 19, one end portions 211 and 221 in the longitudinal direction of the terminal plates 201 and 202 and the semiconductor chip 203 are electrically connected, and then one end portions 211 and 211 of the terminal plates 201 and 202 are connected. 221 and the semiconductor chip 203 are sealed with a mold resin 205, and the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 are protruded from the mold resin 205 (see Patent Document 1). Further, in this semiconductor device, an insertion hole that is formed at the front end in the protruding direction of the screw fastening portion 251 formed on the upper surface 205a of the mold resin 205 and the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 and allows the screw to pass therethrough. 213 and 223 are used to connect and fix the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 and external electrical wiring (not shown) by screwing.
Specifically, in the semiconductor device configured as described above, the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 protrude outward along the upper surface 205a from the periphery of the upper surface 205a of the mold resin 205. When the terminal plates 201 and 202 and external electric wiring are screwed, the insertion holes 213 and 223 formed in the other end portions 212 and 222 are opposed to the screwing portion 251 of the mold resin 205. The other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 are processed to bend the end portions 211 and 221.

特開２００９−２３８８０４号公報JP 2009-238804 A

しかしながら、上記従来の半導体装置では、上述した折り曲げ加工を施す際に、他端部２１２，２２２を大きな角度で折り曲げる（図１９においては逆向きに折り曲げている）必要があるため、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２とモールド樹脂２０５との境界部分に大きな応力がかかってしまう。なお、従来では、この応力が少しでも軽減されるように、多数回（例えば４回）に分けて端子板２０１，２０２の折り曲げ加工を実施しているが、他端部２１２，２２２の折り曲げ箇所がモールド樹脂２０５との境界部分に集中しているため、応力は十分には軽減されていない。
また、端子板２０１，２０２と外部の電気配線とをネジ止めする際には、挿通孔２１３，２２３の軸線を中心として端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２を回転させようとする外力が端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２にかかるため、この外力に基づいても、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２とモールド樹脂２０５との境界部分に大きな応力が生じてしまう。 However, in the conventional semiconductor device, when the above-described bending process is performed, the other end portions 212 and 222 need to be bent at a large angle (bent in the opposite direction in FIG. 19). A large stress is applied to the boundary portion between the other end portions 212 and 222 of the 202 and the mold resin 205. Conventionally, the terminal plates 201 and 202 are bent many times (for example, four times) so that the stress is reduced as much as possible, but the other end portions 212 and 222 are bent. Is concentrated at the boundary with the mold resin 205, the stress is not sufficiently reduced.
Further, when the terminal plates 201 and 202 are screwed to the external electrical wiring, an external force that tries to rotate the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 around the axis of the insertion holes 213 and 223 is used. Is applied to the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202, so that a large stress is generated at the boundary between the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 and the mold resin 205 even based on this external force. End up.

このように、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２とモールド樹脂２０５との境界部分に大きな応力がかかると、この境界部分における端子板２０１，２０２とモールド樹脂２０５との密着性が低下してしまう。その結果として、端子板２０１，２０２とモールド樹脂２０５との間から内部に水分が浸入しやすくなり、半導体装置の電気的な信頼性が低下する、という問題がある。
また、上記従来の半導体装置においては、端子板２０１，２０２の他端部２１２，２２２を折り曲げる回数が多いことから半導体装置の製造効率が低い、という問題もある。 As described above, when a large stress is applied to the boundary portion between the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 and the mold resin 205, the adhesion between the terminal plates 201 and 202 and the mold resin 205 at the boundary portion decreases. Resulting in. As a result, there is a problem that moisture can easily enter from between the terminal plates 201 and 202 and the mold resin 205, and the electrical reliability of the semiconductor device is lowered.
Further, the conventional semiconductor device has a problem that the manufacturing efficiency of the semiconductor device is low because the other end portions 212 and 222 of the terminal plates 201 and 202 are bent many times.

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、モールド樹脂から突出する端子板に対して折り曲げ加工を施しても、端子板とモールド樹脂との密着性低下を抑制でき、かつ、半導体装置の製造効率向上を図ることが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and even if the terminal plate protruding from the mold resin is subjected to a bending process, a decrease in adhesion between the terminal plate and the mold resin can be suppressed, and the semiconductor device An object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of improving the manufacturing efficiency of the semiconductor device and the manufacturing method thereof.

この課題を解決するために、本発明の半導体装置は、端子板の長手方向の一端部と半導体チップとを電気接続した上で、前記一端部及び前記半導体チップをモールド樹脂により封止し、前記端子板の他端部を前記モールド樹脂の外面から突出させてなる半導体装置であって、前記モールド樹脂の平坦な第一外面には、前記端子板の他端部の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部が形成され、前記端子板の他端部は、前記第一外面に隣り合うと共に当該第一外面と異なる向きに面する前記モールド樹脂の第二外面から略垂直に突出し、前記端子板の他端部は、前記一端部との間の第一折曲線において折り曲げられることで前記第二外面上に配される突出方向の基端板部と、当該基端板部との間の第二折曲線において折り曲げられることで前記ネジ止め部に対向するように前記第一外面上に配される先端板部とを備え、当該先端板部には、その厚さ方向に貫通して前記ネジを挿通させる挿通孔が形成され、前記他端部の突出方向に沿う前記第一折曲線と前記第二折曲線との間隔が、前記端子板の幅方向の一方側から他方側に向かうにしたがって狭くなっていることを特徴とする。 In order to solve this problem, the semiconductor device according to the present invention electrically connects the one end of the terminal plate in the longitudinal direction and the semiconductor chip, and then seals the one end and the semiconductor chip with a mold resin. A semiconductor device in which the other end portion of the terminal plate is protruded from the outer surface of the mold resin, and the tip of the other end portion of the terminal plate in the protruding direction is screwed to the flat first outer surface of the mold resin. A screwing portion for fixing is formed, and the other end of the terminal plate protrudes substantially perpendicularly from the second outer surface of the mold resin that is adjacent to the first outer surface and faces in a direction different from the first outer surface. The other end portion of the terminal plate is bent at a first folding line between the one end portion and the base end plate portion in the protruding direction arranged on the second outer surface, and the base end plate portion, Folded in the second fold curve between A front end plate portion disposed on the first outer surface so as to face the screw fastening portion, and the front end plate portion penetrates in the thickness direction and allows the insertion of the screw. And the distance between the first fold line and the second fold line along the protruding direction of the other end is narrowed from one side to the other side in the width direction of the terminal board. It is characterized by.

また、本発明の半導体装置は、端子板の長手方向の一端部と半導体チップとを電気接続した上で、前記一端部及び前記半導体チップをモールド樹脂により封止し、前記端子板の他端部を前記モールド樹脂の外面から突出させてなる半導体装置であって、前記モールド樹脂の平坦な第一外面には、前記端子板の他端部の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部が形成され、前記端子板の他端部は、前記第一外面に隣り合うと共に当該第一外面と異なる向きに面する前記モールド樹脂の第二外面から略垂直に突出し、前記端子板の他端部は、前記一端部との間の第一折曲線において折り曲げられることで前記第二外面上に配される突出方向の基端板部と、当該基端板部との間の第二折曲線において折り曲げられることで前記ネジ止め部に対向するように前記第一外面上に配される先端板部とを備え、当該先端板部には、その厚さ方向に貫通して前記ネジを挿通させる挿通孔が形成され、前記第二折曲線における前記他端部の幅方向の少なくとも一方の側端部が、前記第一折曲線における前記他端部の幅方向の前記側端部に対して前記幅方向にずれて位置していることを特徴とする。In addition, the semiconductor device of the present invention electrically connects one end of the terminal plate in the longitudinal direction and the semiconductor chip, and then seals the one end and the semiconductor chip with a mold resin, and the other end of the terminal plate Is a semiconductor device that protrudes from the outer surface of the mold resin, and is fixed to the flat first outer surface of the mold resin with a screw for fixing the tip in the protruding direction of the other end of the terminal board with a screw. And the other end of the terminal plate protrudes substantially perpendicularly from the second outer surface of the mold resin that is adjacent to the first outer surface and faces in a direction different from the first outer surface. The end portion is bent at a first folding line between the one end portion and the second end portion between the base end plate portion in the protruding direction arranged on the second outer surface and the base end plate portion. Screwed by being bent along a curve A distal end plate portion disposed on the first outer surface so as to face the first portion, and the distal end plate portion is formed with an insertion hole through which the screw penetrates in the thickness direction. At least one side end portion in the width direction of the other end portion in the second folding curve is positioned so as to be shifted in the width direction with respect to the side end portion in the width direction of the other end portion in the first folding curve. It is characterized by being.

上記構成の半導体装置では、端子板の他端部がモールド樹脂の第二外面から略垂直に突出していることで、従来の場合と比較して、端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分における他端部の折曲角度が小さくなる（例えば９０度となる）ため、端子板の一端部に対して他端部（基端板部）を折り曲げる際に、端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分にかかる応力を低減することができる。
また、端子板の基端板部をモールド樹脂の第二外面上に配するための折曲げ箇所（第一折曲線）と、先端板部をモールド樹脂の第一外面上に配するための折曲げ箇所（第二折曲線）とが互いに離れているため、先端板部を基端板部に対して折り曲げる際に、端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分にかかる応力を非常に小さく抑えることができる。 In the semiconductor device having the above configuration, the other end portion of the terminal plate protrudes substantially perpendicularly from the second outer surface of the mold resin, so that the boundary between the other end portion of the terminal plate and the mold resin is compared with the conventional case. Since the bending angle of the other end portion in the portion is small (for example, 90 degrees), when the other end portion (base end plate portion) is bent with respect to one end portion of the terminal plate, The stress applied to the boundary portion with the mold resin can be reduced.
Also, a bent portion (first folding line) for arranging the base end plate portion of the terminal board on the second outer surface of the mold resin, and a fold for arranging the tip plate portion on the first outer surface of the mold resin. Since the bending part (second folding curve) is separated from each other, when the tip plate is bent with respect to the base plate, the stress applied to the boundary between the other end of the terminal plate and the mold resin is very high. It can be kept small.

さらに、先端板部に対して折り曲げられた基端板部がモールド樹脂の第二外面上に配されていることで、ネジにより先端板部をネジ止め部に固定する際に、挿通孔の軸線を中心として端子板の先端板部を回転させようとする外力（回転力）が先端板部にかかっても、基端板部の幅方向の少なくとも一方側がモールド樹脂の第二外面に押し付けられるため、ネジ止めの際に端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分にかかる応力を抑制することができる。
また、上記構成の半導体装置では、端子板の折曲げ回数が２回となり、従来と比較してこの折曲げ回数を減らすことができるため、半導体装置の製造効率を向上させることもできる。 Furthermore, the base plate portion bent with respect to the tip plate portion is disposed on the second outer surface of the mold resin, so that when the tip plate portion is fixed to the screw fastening portion with a screw, the axis of the insertion hole Even if an external force (rotational force) that tries to rotate the distal end plate portion of the terminal plate is applied to the distal end plate portion, at least one side in the width direction of the proximal end plate portion is pressed against the second outer surface of the mold resin. The stress applied to the boundary portion between the other end portion of the terminal board and the mold resin at the time of screwing can be suppressed.
Further, in the semiconductor device having the above configuration, the terminal plate is bent twice, and the number of bending can be reduced as compared with the conventional case. Therefore, the manufacturing efficiency of the semiconductor device can be improved.

ネジ止めの際には先端板部に前述した回転力が作用することで、基端板部にはその幅方向の力がかかり、この力によって端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分に応力が生じる。
このことに対し、前記他端部の突出方向に沿う前記第一折曲線と前記第二折曲線との間隔が、前記端子板の幅方向の一方側から他方側に向かうにしたがって狭くなっている前記半導体装置では、ネジ止めの際に、基端板部にその幅方向の一方側から他方側に向かう方向に力がかかっても、基端板部の長手方向の寸法が、端子板の幅方向の一方側から他方側に向かうにしたがって狭くなっていることで、この方向の力に対する基端板部の剛性が高められるため、ネジ止め時の回転力に基づいて基端板部の幅方向にかかる力が端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分に伝わることを抑えることができる。
したがって、この境界部分にかかる応力をさらに抑制することができる。 When the screw is fastened, the rotational force described above acts on the distal end plate portion, so that a force in the width direction is applied to the proximal end plate portion, and this force causes a boundary portion between the other end portion of the terminal plate and the mold resin. Stress is generated.
On the other hand, the distance between the first fold line and the second fold line along the protruding direction of the other end portion becomes narrower from the one side in the width direction of the terminal board toward the other side. In the semiconductor device , even when a force is applied to the base end plate portion from one side of the width direction to the other side when screwing, the length in the longitudinal direction of the base end plate portion is the width of the terminal plate. Since the rigidity of the base end plate part with respect to the force in this direction is increased by narrowing from one side of the direction to the other side, the width direction of the base end plate part based on the rotational force at the time of screwing Can be prevented from being transmitted to the boundary portion between the other end of the terminal board and the mold resin.
Therefore, the stress applied to the boundary portion can be further suppressed.

そして、前記第二折曲線における前記他端部の幅方向の少なくとも一方の側端部が、前記第一折曲線における前記他端部の幅方向の前記側端部に対して前記幅方向にずれて位置している前記半導体装置においては、前記側端部が前記他端部の突出方向に対して傾斜しているとなおよい。

 Then, at least one side end portion in the width direction of the other end portion in the second folding curve is displaced in the width direction with respect to the side end portion in the width direction of the other end portion in the first folding curve. In the semiconductor device, the side end portion is more preferably inclined with respect to the protruding direction of the other end portion.

なお、前記半導体装置においては、前記側端部のうち前記第二折曲線における部分が、他の部分に対して前記端子板の幅方向に突出していてもよいし、他の部分に対して前記端子板の幅方向に窪んでいてもよい。   In the semiconductor device, a portion of the side folding portion in the second folding line may protrude in the width direction of the terminal plate with respect to the other portion, or the portion with respect to the other portion. It may be recessed in the width direction of the terminal board.

これらの構成では、ネジ止めの際に先端板部に作用する回転力に基づいて基端板部にかかる力の方向が、他端部の側端部のうち第二折曲線における部分が第一折曲線における部分に対して端子板の幅方向に沿ってずれる方向と逆向きになっているときに、基端板部の幅方向にかかる力が端子板の長手方向に分散されることになる。特に、他端部の側端部が他端部の突出方向に対して傾斜している場合には、基端板部の幅方向にかかる力を効率よく分散することができる。このため、基端板部の幅方向にかかる力が、端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分に作用することを抑えることができる。したがって、端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分にかかる応力をさらに抑制することができる。   In these configurations, the direction of the force applied to the proximal end plate portion based on the rotational force acting on the distal end plate portion during screwing is the first folding portion of the side end portion of the other end portion. The force applied in the width direction of the base end plate portion is dispersed in the longitudinal direction of the terminal plate when it is in the direction opposite to the direction shifted along the width direction of the terminal plate with respect to the portion in the folding line. . In particular, when the side end portion of the other end portion is inclined with respect to the protruding direction of the other end portion, the force applied in the width direction of the base end plate portion can be efficiently dispersed. For this reason, it can suppress that the force applied to the width direction of a base end board part acts on the boundary part of the other end part of a terminal board and mold resin. Therefore, the stress applied to the boundary portion between the other end portion of the terminal board and the mold resin can be further suppressed.

さらに、前記半導体装置において、前記モールド樹脂の前記第二外面は、前記基端板部を収容して当該基端板部の側端部を支持する収容凹部を有して形成されているとよい。
この構成では、ネジ止めの際に、基端板部にその幅方向の力がかかっても、基端板部の側端部が収容凹部の内側面に当接するため、端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分にかかる応力をさらに緩和することができる。 Furthermore, in the semiconductor device, the second outer surface of the mold resin may be formed to have an accommodation recess that accommodates the base end plate portion and supports a side end portion of the base end plate portion. .
In this configuration, even when a force in the width direction is applied to the base end plate when screwing, the side end of the base end plate abuts against the inner side surface of the receiving recess, so the other end of the terminal plate The stress applied to the boundary portion between the resin and the mold resin can be further relaxed.

また、前記半導体装置においては、前記モールド樹脂の前記第一外面と前記第二外面との角部に、当該角部に配される前記他端部の幅方向の側端部に当接する球状突起が形成されているとよい。
ネジ止めの際には、前述した基端板部の場合と同様に、モールド樹脂の第一外面と第二外面との角部に配される他端部にもその幅方向に力がかかる。これに対し、上記構成では、ネジ止めの際に角部に位置する他端部にその幅方向への力がかかっても、他端部の側端部が球状突起に当接するため、端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分にかかる応力をさらに抑制することができる。
また、他端部の側端部が球状突起に当接する際、球状突起にかかる応力が分散されるため、モールド樹脂自体の剛性が低くても端子板の他端部を十分に支持することができる。 Further, in the semiconductor device, a spherical protrusion that contacts a side end portion in the width direction of the other end portion arranged at the corner portion at the corner portion of the first outer surface and the second outer surface of the mold resin. Is good to be formed.
When screwing, as in the case of the base end plate portion described above, a force is also applied in the width direction to the other end portion arranged at the corner portion between the first outer surface and the second outer surface of the mold resin. On the other hand, in the above configuration, even when a force in the width direction is applied to the other end located at the corner when screwing, the side end of the other end abuts against the spherical protrusion, so the terminal plate The stress applied to the boundary portion between the other end of the mold and the mold resin can be further suppressed.
Also, when the side end of the other end abuts against the spherical protrusion, the stress applied to the spherical protrusion is dispersed, so that the other end of the terminal board can be sufficiently supported even if the mold resin itself has low rigidity. it can.

そして、本発明の製造方法は、前記半導体装置を製造する方法であって、前記半導体装置に対し、前記基端板部と前記先端板部とのなす角度が前記第二外面と前記第一外面とのなす角度となるように、前記第二折曲線において前記他端部を折り曲げた後に、前記基端板部が前記第二外面上に配されるように、前記第一折曲線において前記他端部を前記一端部に対して折り曲げることを特徴とする。   The manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing the semiconductor device, wherein an angle formed by the base end plate portion and the tip end plate portion with respect to the semiconductor device is the second outer surface and the first outer surface. In the first folding curve, the other end portion is bent on the second outer surface so that the base plate portion is disposed on the second outer surface after the other folding portion is bent in the second folding curve. The end portion is bent with respect to the one end portion.

この製造方法によれば、先に第二折曲線において他端部を折り曲げることで、モールド樹脂の第二外面から離れるように突出する基端板部を容易に支持できるため、この折り曲げの際に、端子板の基端板部とモールド樹脂との境界部分にかかる応力を非常に小さく抑えることができる。   According to this manufacturing method, by bending the other end portion first in the second folding curve, the base end plate portion protruding away from the second outer surface of the mold resin can be easily supported. The stress applied to the boundary portion between the base end plate portion of the terminal plate and the mold resin can be kept very small.

本発明によれば、端子板の他端部を折り曲げる際、あるいは、ネジにより端子板の他端部をモールド樹脂のネジ止め部に固定する際に、端子板の他端部とモールド樹脂との境界部分にかかる応力を抑制することができるため、境界部分における端子板とモールド樹脂との密着性低下を抑制できる。その結果として、モールド樹脂内部への水分浸入を抑えて、半導体装置の電気的な信頼性を向上させることができる。
また、従来と比較して、端子板の折曲げ回数を減らすことができるため、半導体装置の製造効率を向上させることもできる。 According to the present invention, when the other end portion of the terminal plate is bent, or when the other end portion of the terminal plate is fixed to the screw fastening portion of the mold resin with a screw, the other end portion of the terminal plate and the mold resin Since the stress applied to the boundary portion can be suppressed, it is possible to suppress a decrease in adhesion between the terminal board and the mold resin at the boundary portion. As a result, moisture permeation into the mold resin can be suppressed and the electrical reliability of the semiconductor device can be improved.
In addition, since the number of times of bending the terminal plate can be reduced as compared with the conventional case, the manufacturing efficiency of the semiconductor device can be improved.

本発明の第一実施形態に係る半導体装置であって端子板に折曲加工を施す前の状態を示す斜視図である。It is a semiconductor device concerning a first embodiment of the present invention, and is a perspective view showing a state before bending a terminal board. 図１の半導体装置を示す概略上面図である。FIG. 2 is a schematic top view showing the semiconductor device of FIG. 1. 図１，２の半導体装置を示す概略側断面図である。It is a schematic sectional side view which shows the semiconductor device of FIG. 図１の半導体装置において、端子板をモールド樹脂の上面側から見た状態を示す要部拡大図である。In the semiconductor device of FIG. 1, it is a principal part enlarged view which shows the state which looked at the terminal board from the upper surface side of mold resin. 図１の半導体装置において端子板に折曲加工を施す半導体装置の製造方法を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a semiconductor device in which a terminal plate is bent in the semiconductor device of FIG. 1. 図５の製造方法を経た半導体装置をなす折曲加工後の端子板を示しており、（ａ）は拡大上面図、（ｂ）は拡大側面図である。FIGS. 6A and 6B show a bent terminal board forming a semiconductor device that has undergone the manufacturing method of FIGS. 5A and 5B, wherein FIG. 本発明の第二実施形態に係る半導体装置をなす折曲加工前の端子板を、モールド樹脂の上面側から見た状態を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the state which looked at the terminal board before the bending process which makes the semiconductor device which concerns on 2nd embodiment of this invention from the upper surface side of mold resin. 図７の端子板に折曲加工を施した後の状態を示しており、（ａ）は拡大上面図、（ｂ）は拡大側面図である。The state after performing the bending process to the terminal board of FIG. 7 is shown, (a) is an enlarged top view, (b) is an enlarged side view. 本発明の第三実施形態に係る半導体装置をなす折曲加工前の端子板を、モールド樹脂の上面側から見た状態を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the state which looked at the terminal board before the bending process which makes the semiconductor device which concerns on 3rd embodiment of this invention from the upper surface side of mold resin. 図９の端子板に折曲加工を施した後の状態を示しており、（ａ）は拡大上面図、（ｂ）は拡大側面図である。The state after performing the bending process to the terminal board of FIG. 9 is shown, (a) is an enlarged top view, (b) is an enlarged side view. 本発明の第四実施形態に係る半導体装置をなす折曲加工前の端子板を、モールド樹脂の上面側から見た状態を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the state which looked at the terminal board before the bending process which makes the semiconductor device which concerns on 4th embodiment of this invention from the upper surface side of mold resin. 図１１の端子板に折曲加工を施した後の状態を示しており、（ａ）は拡大上面図、（ｂ）は拡大側面図である。The state after performing the bending process to the terminal board of FIG. 11 is shown, (a) is an enlarged top view, (b) is an enlarged side view. 本発明の第五実施形態に係る半導体装置をなす折曲加工前の端子板を、モールド樹脂の上面側から見た状態を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the state which looked at the terminal board before the bending process which makes the semiconductor device which concerns on 5th embodiment of this invention from the upper surface side of mold resin. 図１３の端子板に折曲加工を施した後の状態を示しており、（ａ）は拡大上面図、（ｂ）は拡大側面図である。The state after performing the bending process to the terminal board of FIG. 13 is shown, (a) is an enlarged top view, (b) is an enlarged side view. 本発明の第六実施形態に係る半導体装置をなす折曲加工前の端子板を、モールド樹脂の上面側から見た状態を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the state which looked at the terminal board before the bending process which comprises the semiconductor device which concerns on 6th embodiment of this invention from the upper surface side of mold resin. 図１５の端子板に折曲加工を施した後の状態を示しており、（ａ）は拡大上面図、（ｂ）は拡大側面図である。The state after performing the bending process to the terminal board of FIG. 15 is shown, (a) is an enlarged top view, (b) is an enlarged side view. 本発明の第七実施形態に係る半導体装置のうち、モールド樹脂から突出する端子板に折曲加工を施した後の状態を示しており、（ａ）は拡大上面図、（ｂ）は拡大側面図である。The semiconductor device which concerns on 7th embodiment of this invention has shown the state after giving the bending process to the terminal board which protrudes from mold resin, (a) is an enlarged top view, (b) is an enlarged side view FIG. 本発明の他の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する概略上面図である。It is a schematic top view explaining the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on other embodiment of this invention. 従来の半導体装置の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the conventional semiconductor device.

〔第一実施形態〕
以下、図１〜６を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１〜３に示すように、この実施形態に係る半導体装置１は、ヒートシンク２と、ヒートシンク２の上面２ａ上に間隔をあけて配されるダイパッド３及び複数の端子板４，５と、ダイパッド３の上面３ａに搭載される半導体チップ６と、端子板４，５と半導体チップ６とを電気接続する接続子７とを、モールド樹脂８により封止して大略構成されている。
ヒートシンク２は、半導体チップ６において生じた熱を効率よく放熱するものであり、厚板状に形成されている。このヒートシンク２は、少なくとも銅（Ｃｕ）、タングステン、モリブデン等の放熱性の高い材料によって形成されていればよいが、例えばこれに加えてＮｉメッキを施したものでもよい。 [First embodiment]
The first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor device 1 according to this embodiment includes a heat sink 2, a die pad 3 and a plurality of terminal plates 4, 5 arranged on the upper surface 2 a of the heat sink 2 at intervals, and a die pad. The semiconductor chip 6 mounted on the upper surface 3a of the board 3 and the connector 7 that electrically connects the terminal plates 4 and 5 and the semiconductor chip 6 are sealed with a molding resin 8 to be generally configured.
The heat sink 2 efficiently dissipates heat generated in the semiconductor chip 6 and is formed in a thick plate shape. The heat sink 2 may be formed of at least a material having high heat dissipation such as copper (Cu), tungsten, molybdenum, etc., but may be Ni plated in addition to this, for example.

ダイパッド３及び複数の端子板４，５は、それぞれ銅材等の導電性を有する材料を平板状に形成して構成されており、これらの間で電気的な短絡が生じないように、その面方向に互いに間隔をあけて配されている。
そして、ダイパッド３に搭載される半導体チップ６は、板状に形成され、その上面６ａ及び下面６ｂに電極を有して構成されている。この半導体チップ６は、ダイオード等のように通電により発熱するものであり、半田等のように導電性を有する導電性接合剤を介してダイパッド３の上面３ａに固定されている。これにより、半導体チップ６がダイパッド３に電気接続されている。 The die pad 3 and the plurality of terminal plates 4 and 5 are each formed by forming a conductive material such as a copper material into a flat plate shape, and the surfaces thereof are formed so as not to cause an electrical short circuit therebetween. They are spaced apart from each other in the direction.
The semiconductor chip 6 mounted on the die pad 3 is formed in a plate shape, and has an upper surface 6a and a lower surface 6b having electrodes. The semiconductor chip 6 generates heat when energized like a diode or the like, and is fixed to the upper surface 3a of the die pad 3 via a conductive bonding agent having conductivity such as solder. Thereby, the semiconductor chip 6 is electrically connected to the die pad 3.

各端子板４，５は、平面視矩形の帯板状に形成されており、その長手方向の一端部をなす内部接続部４１，５１と、長手方向の他端部をなす外部接続部４２，５２とを有している。
内部接続部４１，５１は、接続子７の一端を接合して半導体チップ６に電気接続される部分である。この内部接続部４１，５１は、ヒートシンク２の上面２ａ上においてダイパッド３に隣り合う位置に配され、モールド樹脂８内に埋設されている。
一方、外部接続部４２，５２は、半導体チップ６を外部に電気接続するための部分である。この外部接続部４２，５２は、内部接続部４１，５１よりもダイパッド３から離れるように、また、ヒートシンク２の上面２ａの周縁から突出するように位置している。 Each terminal plate 4, 5 is formed in a rectangular strip shape in plan view, and has internal connection portions 41, 51 forming one end in the longitudinal direction and external connection portions 42, forming the other end in the longitudinal direction. 52.
The internal connection portions 41 and 51 are portions that are electrically connected to the semiconductor chip 6 by joining one end of the connector 7. The internal connection portions 41 and 51 are arranged at positions adjacent to the die pad 3 on the upper surface 2 a of the heat sink 2 and are embedded in the mold resin 8.
On the other hand, the external connection portions 42 and 52 are portions for electrically connecting the semiconductor chip 6 to the outside. The external connection portions 42 and 52 are positioned so as to be farther from the die pad 3 than the internal connection portions 41 and 51 and project from the periphery of the upper surface 2 a of the heat sink 2.

複数の端子板４，５は、一対の端子板４，５がダイパッド３側から互いに離れる方向に延びるように配されている。
そして、ダイパッド３と、一対の端子板４，５の一方（第一端子板４）をなす内部接続部４１との間に、導電性を有するボンディングワイヤや接続板等の接続子７を配することで、第一端子板４と半導体チップ６とが電気接続されている。また、他方の端子板（第二端子板５）の内部接続部５１と半導体チップ６の上面６ａとの間に接続子７を配することで、第二端子板５と半導体チップ６とが電気接続されている。 The plurality of terminal boards 4 and 5 are arranged so that the pair of terminal boards 4 and 5 extend in a direction away from the die pad 3 side.
And between the die pad 3 and the internal connection part 41 which makes one of the pair of terminal plates 4 and 5 (first terminal plate 4), a connector 7 such as a bonding wire or a connection plate having conductivity is arranged. Thus, the first terminal plate 4 and the semiconductor chip 6 are electrically connected. Further, by arranging the connector 7 between the internal connection portion 51 of the other terminal plate (second terminal plate 5) and the upper surface 6a of the semiconductor chip 6, the second terminal plate 5 and the semiconductor chip 6 are electrically connected. It is connected.

なお、本実施形態では、一つのダイパッド３、一つの半導体チップ６、一対の端子板４，５からなるユニットが二組形成され、これら二組のユニットによって一つの半導体装置１が構成されている。これら二組のユニットは、二つの第一端子板４がその幅方向に間隔をあけて隣り合うように配列されている。   In this embodiment, two sets of units each including one die pad 3, one semiconductor chip 6, and a pair of terminal plates 4 and 5 are formed, and one semiconductor device 1 is configured by these two sets. . These two sets of units are arranged so that the two first terminal boards 4 are adjacent to each other at an interval in the width direction.

モールド樹脂８は、ヒートシンク２の下面２ｂが露出するように、また、各端子板４，５の外部接続部４２，５２が外方に突出するように、ヒートシンク２の上面２ａ、ダイパッド３、各端子板４，５の内部接続部４１，５１、半導体チップ６及び接続子７を封止している。すなわち、ダイパッド３、各端子板４，５の内部接続部４１，５１、半導体チップ６及び接続子７は、モールド樹脂８の内部に埋設されている。
より詳細に説明すれば、モールド樹脂８は、ヒートシンク２の上面２ａのうち端子板４，５の幅方向に沿うヒートシンク２の長手方向の両端が露出するように形成されている。また、モールド樹脂８は、端子板４，５の外部接続部４２，５２がモールド樹脂８の側面（第二外面）８ｃから略垂直に突出するように形成されている。 The mold resin 8 is formed so that the lower surface 2b of the heat sink 2 is exposed and the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 protrude outward. The internal connection portions 41 and 51 of the terminal plates 4 and 5, the semiconductor chip 6 and the connector 7 are sealed. That is, the die pad 3, the internal connection portions 41 and 51 of the terminal plates 4 and 5, the semiconductor chip 6 and the connector 7 are embedded in the mold resin 8.
If it demonstrates in detail, the mold resin 8 is formed so that the both ends of the longitudinal direction of the heat sink 2 along the width direction of the terminal boards 4 and 5 among the upper surfaces 2a of the heat sink 2 may be exposed. The mold resin 8 is formed such that the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 protrude substantially perpendicularly from the side surface (second outer surface) 8 c of the mold resin 8.

そして、本実施形態の半導体装置１は、図５（ｃ）に示すように、端子板４，５の外部接続部４２，５２が、内部接続部４１，５１に対して折り曲げ加工されることで、モールド樹脂８の側面８ｃ及び上面（第一外面）８ａに配されるように構成されている。なお、モールド樹脂８の側面８ｃは、図１，３，４に示すように、外部接続部４２，５２を収容してその幅方向の側端部４２ａ，４２ｂ，５２ａ，５２ｂを支持する収容凹部８２を有して形成されている。収容凹部８２は、モールド樹脂８の上面８ａ側に開口するように形成されている。また、端子板４，５の幅方向に沿う収容凹部８２の幅寸法は、端子板４，５の幅寸法に対して同等あるいは微小に大きく設定されている。
さらに、モールド樹脂８の上面８ａには、端子板４，５の外部接続部４２，５２の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部８１が形成されている。なお、本実施形態におけるネジ止め部８１は、ナットを挿入する孔であるが、例えばモールド樹脂８自体に直接形成されて、端子板４，５固定用のネジを螺合するための雌ネジであってもよい。 In the semiconductor device 1 of the present embodiment, the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 are bent with respect to the internal connection portions 41 and 51 as shown in FIG. The mold resin 8 is arranged on the side surface 8c and the upper surface (first outer surface) 8a. As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the side surface 8 c of the mold resin 8 accommodates the external connection portions 42 and 52 and supports the side end portions 42 a, 42 b, 52 a, and 52 b in the width direction. 82 is formed. The housing recess 82 is formed so as to open to the upper surface 8 a side of the mold resin 8. The width dimension of the accommodating recess 82 along the width direction of the terminal plates 4 and 5 is set to be equal to or slightly larger than the width dimension of the terminal plates 4 and 5.
Further, on the upper surface 8a of the mold resin 8, a screwing portion 81 for fixing the distal ends of the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 in the protruding direction with screws is formed. In addition, although the screwing part 81 in this embodiment is a hole which inserts a nut, it is a female screw for screwing together the screw for fixing the terminal boards 4 and 5 directly formed in the mold resin 8 itself, for example. There may be.

このように構成されるモールド樹脂８に対し、各端子板４，５の外部接続部４２，５２は、図４，５に示すように、内部接続部４１，５１との間の第一折曲線Ｌ１において折り曲げられることでモールド樹脂８の側面８ｃ上に配される突出方向の基端板部４３，５３と、基端板部４３，５３との間の第二折曲線Ｌ２において折り曲げられることでモールド樹脂８のネジ止め部８１に対向するようにモールド樹脂８の上面８ａ上に配される先端板部４４，５４とを備えている。なお、本実施形態においては、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２が、共に端子板４，５の外部接続部４２，５２の突出方向に直交し、互いに平行している。
そして、先端板部４４，５４には、その厚さ方向に貫通して端子板４，５固定用のネジを挿通させるための挿通孔４５，５５が形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the first folding line between the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 and the internal connection portions 41 and 51 with respect to the mold resin 8 configured as described above. By being bent at L1, it is bent at the second folding line L2 between the base end plate portions 43 and 53 in the protruding direction and the base end plate portions 43 and 53 arranged on the side surface 8c of the mold resin 8. End plate portions 44 and 54 are provided on the upper surface 8a of the mold resin 8 so as to face the screwing portions 81 of the mold resin 8. In the present embodiment, the two folding lines L1 and L2 are both orthogonal to the protruding direction of the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5, and are parallel to each other.
The front end plate portions 44 and 54 are formed with insertion holes 45 and 55 through which the screws for fixing the terminal plates 4 and 5 are inserted in the thickness direction.

以上のように構成される半導体装置１を製造する場合には、例えば、ダイパッド３及び端子板４，５の相対的な位置決めを治具等により行い、また、半導体チップ６をダイパッド３に搭載した上で、接続子７により端子板４，５と半導体チップ６とを電気接続すればよい（接続工程）。
その後、モールド樹脂８を形成する樹脂封止工程においては、例えばヒートシンク２の上面２ａ上にダイパッド３及び端子板４，５が間隔をあけて位置するように、モールド成形用の金型等により、ヒートシンク２、ダイパッド３及び端子板４，５の相対的な位置決めを実施すればよい。 When manufacturing the semiconductor device 1 configured as described above, for example, the relative positioning of the die pad 3 and the terminal plates 4 and 5 is performed with a jig or the like, and the semiconductor chip 6 is mounted on the die pad 3. Above, the terminal plates 4 and 5 and the semiconductor chip 6 may be electrically connected by the connector 7 (connection process).
Thereafter, in the resin sealing step for forming the mold resin 8, for example, by using a mold for molding so that the die pad 3 and the terminal plates 4, 5 are positioned at an interval on the upper surface 2 a of the heat sink 2, The relative positioning of the heat sink 2, the die pad 3, and the terminal boards 4 and 5 may be performed.

そして、半導体装置１の製造をさらに進める際には、はじめに図５（ａ）、（ｂ）に示すように、各端子板４，５のうち基端板部４３，５３と先端板部４４，５４とのなす角度がモールド樹脂８の側面８ｃと上面８ａとのなす角度（図示例では９０度）となるように、第二折曲線Ｌ２において先端板部４４，５４を基端板部４３，５３に対して折り曲げる（第一折曲工程）。この工程においては、モールド樹脂８の側面８ｃから離れるように突出する基端板部４３，５３を容易に支持することができるため、先端板部４４，５４を折り曲げる際に、端子板４，５の基端板部４３，５３とモールド樹脂８との境界部分にかかる応力を非常に小さく抑えることができる。   When the manufacturing of the semiconductor device 1 is further advanced, first, as shown in FIGS. 5A and 5B, the base end plate portions 43 and 53 and the front end plate portion 44 of the terminal plates 4 and 5 are provided. 54, the distal end plate portions 44, 54 are connected to the proximal end plate portion 43, at the second folding line L2, so that the angle formed by the side surface 8c of the mold resin 8 and the upper surface 8a (90 degrees in the illustrated example) is formed. 53 is bent (first bending step). In this process, since the base end plate portions 43 and 53 protruding away from the side surface 8c of the mold resin 8 can be easily supported, the terminal plates 4 and 5 are bent when the front end plate portions 44 and 54 are bent. The stress applied to the boundary portion between the base end plate portions 43 and 53 and the mold resin 8 can be kept very small.

最後に、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、示すように、基端板部４３，５３がモールド樹脂８の側面８ｃ上に配されるように、第一折曲線Ｌ１において基端板部４３，５３を内部接続部４１，５１に対して折り曲げる（第二折曲工程）ことで、半導体装置１の製造が完了する。
そして、第二折曲工程を経た半導体装置１では、図５（ｃ），６に示すように、端子板４，５の基端板部４３，５３が、モールド樹脂８に形成された収容凹部８２内に配されている。なお、図示例では、各端子板４，５の内部接続部４１，５１と基端板部４３，５３とのなす角度が９０度となっている。また、端子板４，５の先端板部４４，５４は、その挿通孔４５がネジ止め部８１に対向するようにモールド樹脂８の上面８ａ上に配されている。 Finally, as shown in FIGS. 5B and 5C, the base end plate portions 43 and 53 are arranged on the side surface 8 c of the mold resin 8 as shown in FIG. By bending the end plate portions 43 and 53 with respect to the internal connection portions 41 and 51 (second bending step), the manufacture of the semiconductor device 1 is completed.
In the semiconductor device 1 that has undergone the second bending step, the base end plate portions 43 and 53 of the terminal plates 4 and 5 are formed in the molding recess 8 as shown in FIGS. 82. In the illustrated example, the angle formed between the internal connection portions 41 and 51 of the terminal plates 4 and 5 and the base end plate portions 43 and 53 is 90 degrees. Further, the end plate portions 44 and 54 of the terminal plates 4 and 5 are arranged on the upper surface 8 a of the mold resin 8 so that the insertion holes 45 face the screwing portions 81.

以上説明したように第一実施形態の半導体装置１及びその製造方法によれば、端子板４，５の外部接続部４２，５２がモールド樹脂８の側面８ｃから略垂直に突出していることで、従来の場合と比較して、外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分における外部接続部４２，５２の折曲角度が小さくなるため、内部接続部４１，５１に対して外部接続部４２，５２の基端板部４３，５３を折り曲げる際に、外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分にかかる応力を低減することができる。
特に、端子板４，５の外部接続部４２，５２を折り曲げる二つの第一折曲線Ｌ１と第二折曲線Ｌ２が互いに離れているため、先端板部を基端板部に対して折り曲げる際に、外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分にかかる応力を非常に小さく抑えることができる。 As described above, according to the semiconductor device 1 and the manufacturing method thereof according to the first embodiment, the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 protrude substantially vertically from the side surface 8c of the mold resin 8, Compared to the conventional case, the bending angle of the external connection portions 42 and 52 at the boundary portion between the external connection portions 42 and 52 and the mold resin 8 is reduced, so that the external connection portion is compared with the internal connection portions 41 and 51. When the base end plate portions 43 and 53 of 42 and 52 are bent, the stress applied to the boundary portion between the external connection portions 42 and 52 and the mold resin 8 can be reduced.
In particular, when the first and second folding lines L1 and L2 that bend the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 are separated from each other, when the distal end plate portion is bent with respect to the proximal end plate portion. The stress applied to the boundary portion between the external connection portions 42 and 52 and the mold resin 8 can be kept very small.

また、ネジにより先端板部４４，５４をネジ止め部８１に固定する際には、図６に示すように、挿通孔４５，５５の軸線を中心として先端板部４４，５４を回転させようとする外力（回転力；図６（ａ）における矢印ｒ方向の力）が先端板部４４，５４にかかる。これに対し、本実施形態では、端子板４，５の先端板部４４，５４に対して折り曲げられた基端板部４３，５３が、モールド樹脂８の側面８ｃ上に配されているため、ｒ方向の回転力が先端板部４４，５４にかかっても、基端板部４３，５３の幅方向の一方側がモールド樹脂８の側面８ｃ（図示例では収容凹部８２の底面）に押し付けられることになる。   Further, when the front end plate portions 44 and 54 are fixed to the screw fixing portion 81 with screws, the front end plate portions 44 and 54 are rotated about the axes of the insertion holes 45 and 55 as shown in FIG. External force (rotational force; force in the direction of arrow r in FIG. 6A) is applied to the tip plate portions 44 and 54. On the other hand, in this embodiment, since the base end plate parts 43 and 53 bent with respect to the front end plate parts 44 and 54 of the terminal plates 4 and 5 are arranged on the side surface 8c of the mold resin 8, Even if the rotational force in the r direction is applied to the distal end plate portions 44 and 54, one side in the width direction of the proximal end plate portions 43 and 53 is pressed against the side surface 8c of the mold resin 8 (the bottom surface of the housing recess 82 in the illustrated example). become.

さらに、先端板部にｒ方向の回転力が先端板部４４，５４が作用すると、基端板部４３，５３にはその幅方向の一方側（一方の側端部４２ａ，５２ａ側）から他方側（他方の側端部４２ｂ，５２ｂ側）に向かう力（図６における矢印ｗ方向の力）がかかる。これに対し、本実施形態では、収容凹部８２が形成されていることで、基端板部４３，５３の他方の側端部４２ｂ，５２が収容凹部８２の内側面に当接することになる。
したがって、ネジ止めの際に端子板４，５の外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分にかかる応力を抑制・緩和することができる。 Further, when the distal end plate portions 44 and 54 act on the distal end plate portion in the r direction, the proximal end plate portions 43 and 53 are moved from one side in the width direction (one side end portion 42a, 52a side) to the other. A force (force in the direction of arrow w in FIG. 6) is applied toward the side (the other side end portion 42b, 52b side). On the other hand, in this embodiment, since the accommodation recessed part 82 is formed, the other side edge part 42b, 52 of the base end plate parts 43 and 53 will contact | abut to the inner surface of the accommodation recessed part 82. FIG.
Therefore, the stress applied to the boundary portion between the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 and the mold resin 8 at the time of screwing can be suppressed / relieved.

以上のように、本実施形態の半導体装置１では、端子板４，５の外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分にかかる応力を抑制することができるため、この境界部分における端子板４，５とモールド樹脂８との密着性低下を抑制できる。その結果として、モールド樹脂８内部への水分浸入を抑えて、半導体装置１の電気的な信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態の半導体装置１では、端子板４，５の折曲げ回数が２回となり、従来と比較してこの折曲げ回数を減らすことができるため、半導体装置１の製造効率を向上させることもできる。 As described above, in the semiconductor device 1 according to the present embodiment, the stress applied to the boundary portion between the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 and the mold resin 8 can be suppressed. A decrease in adhesion between the plates 4 and 5 and the mold resin 8 can be suppressed. As a result, moisture permeation into the mold resin 8 can be suppressed and the electrical reliability of the semiconductor device 1 can be improved.
Further, in the semiconductor device 1 of the present embodiment, the number of times the terminal plates 4 and 5 are bent is two times, and the number of times of bending can be reduced as compared with the conventional case, so that the manufacturing efficiency of the semiconductor device 1 is improved. You can also.

〔第二実施形態〕
次に、図７，８を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態に係る半導体装置は、図７，８に示すように、第一実施形態の半導体装置１と比較して、端子板４，５を折り曲げる方法のみが異なっている。
図７に示すように、この実施形態の半導体装置では、第一実施形態と同様に、端子板４，５が平面視矩形の帯状に形成され、その外部接続部４２，５２がモールド樹脂８の側面８ｃから突出している。ただし、外部接続部４２，５２の突出方向に沿う第一折曲線Ｌ１と第二折曲線Ｌ２との間隔が、端子板４，５の一方の側端部４２ａ，５２ａ側から他方の側端部４２ｂ，５２ｂ側に向かうにしたがって狭くなっている。言い換えれば、基端板部４３，５３の長手方向の寸法が、端子板４，５の幅方向の一方側から他方側に向かうにしたがって狭くなっている。そして、本実施形態において、第一折曲線Ｌ１及び第二折曲線Ｌ２は、外部接続部４２，５２の突出方向に対して互いに異なる方向に傾斜している。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 7 and 8, the semiconductor device according to this embodiment is different from the semiconductor device 1 according to the first embodiment only in the method of bending the terminal plates 4 and 5.
As shown in FIG. 7, in the semiconductor device of this embodiment, the terminal plates 4 and 5 are formed in a rectangular band shape in plan view, and the external connection portions 42 and 52 are formed of the mold resin 8 as in the first embodiment. It protrudes from the side surface 8c. However, the distance between the first fold line L1 and the second fold line L2 along the protruding direction of the external connection parts 42, 52 is such that the one side end 42a, 52a side of the terminal plate 4, 5 is the other side end. It becomes narrower toward 42b and 52b side. In other words, the longitudinal dimension of the base end plate portions 43 and 53 becomes narrower from the one side in the width direction of the terminal plates 4 and 5 toward the other side. In the present embodiment, the first fold line L1 and the second fold line L2 are inclined in different directions with respect to the protruding direction of the external connection portions 42 and 52.

このように設定された二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２において外部接続部４２，５２を折り曲げた状態においては、図８に示すように、外部接続部４２，５２をなす基端板部４３，５３のうち先端板部４４，５４側の端部が、内部接続部４１，５１側の端部よりもネジ止め時に基端板部４３，５３にかかる力の方向（矢印ｗ方向）にずれて位置するように、基端板部４３，５３がモールド樹脂８の厚さ方向に対して傾斜している。また、基端板部４３，５３は、その一方の側端部４２ａ，５２ａ側から他方の側端部４２ｂ，５２ｂ側に向かうにしたがってモールド樹脂８の側面８ｃから離れるように、モールド樹脂８の側面８ｃに対して傾斜して配されている。   In a state where the external connection portions 42 and 52 are bent at the two folding lines L1 and L2 set as described above, the base end plate portions 43 and 53 forming the external connection portions 42 and 52 are formed as shown in FIG. Of these, the end portions on the distal end plate portions 44 and 54 side are positioned more shifted than the end portions on the internal connection portions 41 and 51 side in the direction of the force applied to the proximal end plate portions 43 and 53 (arrow w direction) when screwed. Thus, the base end plate portions 43 and 53 are inclined with respect to the thickness direction of the mold resin 8. In addition, the base end plate portions 43 and 53 are separated from the side surface 8c of the mold resin 8 from the one side end portion 42a and 52a side toward the other side end portion 42b and 52b side. Inclined with respect to the side surface 8c.

一方、先端板部４４，５４は、その一方の側端部４２ａ，５２ａ側から他方の側端部４２ｂ，５２ｂ側に向かうにしたがって、モールド樹脂８の上面８ａに近づくように、モールド樹脂８の上面８ａに対して傾斜して配されている。
そして、本実施形態では、外部接続部４２，５２の突出方向に対する二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２の傾斜角度の大きさが同等であるため、モールド樹脂８の上面側から見て、端子板４，５の基端板部４３，５３に対する内部接続部４１，５１及び先端板部４４，５４の延出方向が互いに平行している。 On the other hand, the tip plate portions 44 and 54 are made of the mold resin 8 so as to approach the upper surface 8a of the mold resin 8 from the one side end portion 42a and 52a side toward the other side end portion 42b and 52b side. Inclined with respect to the upper surface 8a.
And in this embodiment, since the magnitude | size of the inclination angle of the two folding lines L1 and L2 with respect to the protrusion direction of the external connection parts 42 and 52 is equivalent, seeing from the upper surface side of the mold resin 8, terminal board 4, The extending directions of the internal connection portions 41 and 51 and the distal end plate portions 44 and 54 with respect to the base end plate portions 43 and 53 of the fifth plate are parallel to each other.

なお、本実施形態の図示例には記載されていないが、例えば第一実施形態と同様に、モールド樹脂８の側面８ｃには、端子板４，５の基端板部４３，５３を収容する収容凹部８２が形成されていてもよい。なお、本実施形態において収容凹部８２を形成する場合には、本実施形態の基端板部４３，５３の配置に対応するように、モールド樹脂８の厚さ方向に対して傾斜するように形成されていることが好ましい。   Although not described in the illustrated example of the present embodiment, for example, as in the first embodiment, the base plate portions 43 and 53 of the terminal plates 4 and 5 are accommodated on the side surface 8c of the mold resin 8. An accommodation recess 82 may be formed. In addition, when forming the accommodation recessed part 82 in this embodiment, it forms so that it may incline with respect to the thickness direction of the mold resin 8 so as to correspond to arrangement | positioning of the base end board parts 43 and 53 of this embodiment. It is preferable that

本実施形態の半導体装置によれば、第一実施形態の場合と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態では、基端板部４３，５３の長手方向の寸法が、端子板４，５の幅方向の一方側から他方側に向かうにしたがって狭くなっていることで、ネジ止めの際に基端板部４３，５３に作用するｗ方向の力に対する基端板部４３，５３の剛性が高められている。このため、基端板部４３，５３に作用するｗ方向の力が端子板４，３の外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分に伝わることを抑えることができる。したがって、第一実施形態の場合と比較して、この境界部分にかかる応力をさらに抑制することができる。
また、この構成では、先端板部４４，５４がモールド樹脂８の上面８ａに対して傾斜した状態で配されるため、ネジ止めの際にはこの先端板部４４，５４がバネワッシャの役割を果たし、ネジによる締結力を向上させることもできる。 According to the semiconductor device of the present embodiment, the same effects as in the case of the first embodiment can be obtained.
Furthermore, in this embodiment, the longitudinal dimension of the base end plate portions 43 and 53 is narrowed from one side to the other side in the width direction of the terminal plates 4 and 5, so that when screwing Further, the rigidity of the base end plate portions 43 and 53 against the force in the w direction acting on the base end plate portions 43 and 53 is enhanced. For this reason, it can suppress that the force of the w direction which acts on the base end board parts 43 and 53 is transmitted to the boundary part of the external connection parts 42 and 52 of the terminal boards 4 and 3 and the mold resin 8. FIG. Therefore, compared with the case of 1st embodiment, the stress concerning this boundary part can further be suppressed.
Further, in this configuration, since the front end plate portions 44 and 54 are arranged in an inclined state with respect to the upper surface 8a of the mold resin 8, the front end plate portions 44 and 54 serve as spring washers when screwed. Moreover, the fastening force by a screw can also be improved.

〔第三実施形態〕
次に、図９，１０を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体装置は、図９，１０に示すように、第一実施形態の半導体装置１と比較して、端子板４，５の形状のみが異なっている。
この実施形態の半導体装置では、図９に示すように、端子板４，５が、第一実施形態と同様に、モールド樹脂８の側面８ｃから垂直に突出する帯状に形成されている。また、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２が、共に端子板４，５の外部接続部４２，５２の突出方向に直交し、互いに平行している。ただし、本実施形態の端子板４，５では、その外部接続部４２，５２の一方の側端部４２ａ，５２ａのうち第二折曲線Ｌ２における部分が、第一折曲線Ｌ１における部分に対してずれて位置している。 [Third embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 9 and 10, the semiconductor device according to the present embodiment differs from the semiconductor device 1 of the first embodiment only in the shapes of the terminal plates 4 and 5.
In the semiconductor device of this embodiment, as shown in FIG. 9, the terminal plates 4 and 5 are formed in a strip shape that protrudes vertically from the side surface 8c of the mold resin 8 as in the first embodiment. Further, the two folding lines L1, L2 are both orthogonal to the protruding direction of the external connection portions 42, 52 of the terminal plates 4, 5, and are parallel to each other. However, in the terminal boards 4 and 5 of this embodiment, the part in the second folding line L2 of the one side end parts 42a and 52a of the external connection parts 42 and 52 is relative to the part in the first folding line L1. The position is shifted.

詳細に説明すれば、内部接続部４１，５１及び先端板部４４，５４の先端部分における端子板４，５の幅寸法は、互いに等しく設定されている。また、一方の側端部４２ａ，５２ａのうち第二折曲線Ｌ２における部分は、他の部分に対して端子板４，５の幅方向に突出しており、この部分における端子板４，５の幅寸法は、内部接続部４１，５１や先端板部４４，５４の先端部分よりも大きく設定されている。
そして、一方の側端部４２ａ，５２ａは、第二折曲線Ｌ２の部分から第一折曲線Ｌ１の部分あるいは先端板部４４，５４の先端部分に向かうにしたがって、他方の側端部４２ｂ，５２ｂに近づくように端子板４，５の突出方向に対して傾斜している。
このように形成された端子板４，５の外部接続部４２，５２を、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２において折り曲げた状態においては、図１０に示すように、外部接続部４２，５２をなす基端板部４３，５３が、内部接続部４１，５１側から先端板部４４，５４側に向かうにしたがって幅寸法が大きくなる台形状に形成されている。そして、基端板部４３，５３のうち一方の側端部４２ａ，５２ａのみが、台形状の斜辺をなしている。 If it demonstrates in detail, the width dimension of the terminal plates 4 and 5 in the front-end | tip part of the internal connection parts 41 and 51 and the front-end | tip board parts 44 and 54 is set mutually equal. Moreover, the part in the 2nd folding line L2 of one side edge part 42a, 52a protrudes in the width direction of the terminal boards 4 and 5 with respect to another part, The width | variety of the terminal boards 4 and 5 in this part The dimensions are set to be larger than the distal end portions of the internal connection portions 41 and 51 and the distal end plate portions 44 and 54.
And one side edge part 42a, 52a is the other side edge part 42b, 52b as it goes to the part of the 1st folding line L1, or the front-end | tip part of the front-end | tip board parts 44 and 54 from the part of the 2nd folding line L2. Is inclined with respect to the protruding direction of the terminal plates 4 and 5.
In a state where the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 formed in this way are bent along the two folding lines L1 and L2, the bases forming the external connection portions 42 and 52 are formed as shown in FIG. The end plate portions 43 and 53 are formed in a trapezoidal shape whose width dimension increases from the internal connection portions 41 and 51 side toward the front end plate portions 44 and 54 side. And only one side edge part 42a, 52a among the base end board parts 43 and 53 has comprised the trapezoid-shaped hypotenuse.

本実施形態の半導体装置によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、この半導体装置では、ネジ止めの際に基端板部４３，５３にかかる力の方向（ｗ方向）が、一方の側端部４２ａ，５２ａのうち第二折曲線Ｌ２における部分が第一折曲線Ｌ１における部分あるいは先端板部４４，５４の先端部分に対して端子板４，５の幅方向に沿ってずれる方向と逆向きになっている。このため、基端板部４３，５３に対してｗ方向にかかる力が、端子板４，５の長手方向に分散されることになる。
なお、図９，１０における符号ｗ１，ｗ２は、ｗ方向の力が斜辺とされた外部接続部４２，５２の一方の側端部４２ａ，５２ａに沿って分散された力の方向を示している。すなわち、外部接続部の一方の側端部４２ａ，５２ａが外部接続部４２，５２の突出方向に対して傾斜していることで、基端板部４３，５３の幅方向にかかる力を特に効率よく分散することができる。このため、ネジ止め時に基端板部４３，５３にかかる力が、端子板４，３の外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分に作用することを抑えることができる。したがって、第一実施形態の場合と比較して、この境界部分にかかる応力をさらに抑制することができる。 According to the semiconductor device of the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
Furthermore, in this semiconductor device, the direction of the force applied to the base end plate portions 43 and 53 (w direction) during screwing is such that the portion on the second folding line L2 of the one side end portions 42a and 52a is the first. It is in the direction opposite to the direction along the width direction of the terminal plates 4 and 5 with respect to the portion in the folding line L1 or the tip portions of the tip plate portions 44 and 54. For this reason, the force applied to the base end plate portions 43 and 53 in the w direction is dispersed in the longitudinal direction of the terminal plates 4 and 5.
9 and 10 indicate the direction of the force distributed along one side end portion 42a, 52a of the external connection portion 42, 52 in which the force in the w direction is a hypotenuse. . That is, since the one side end portions 42a and 52a of the external connection portion are inclined with respect to the protruding direction of the external connection portions 42 and 52, the force applied in the width direction of the base end plate portions 43 and 53 is particularly efficient. Can be well dispersed. For this reason, it can suppress that the force applied to the base end plate parts 43 and 53 at the time of screwing acts on the boundary part between the external connection parts 42 and 52 of the terminal plates 4 and 3 and the mold resin 8. Therefore, compared with the case of 1st embodiment, the stress concerning this boundary part can further be suppressed.

〔第四実施形態〕
次に、図１１，１２を参照して本発明の第四実施形態について説明する。
この実施形態に係る半導体装置は、図１１，１２に示すように、第三実施形態の半導体装置と比較して、端子板４，５の形状のみが異なっている。
この実施形態の半導体装置では、図１１に示すように、端子板４，５が、第一実施形態と同様に、モールド樹脂８の側面８ｃから垂直に突出する帯状に形成されている。また、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２が、共に端子板４，５の外部接続部４２，５２の突出方向に直交し、互いに平行している。そして、本実施形態の端子板４（５）では、その外部接続部４２（５２）の両方の側端部４２ａ，４２ｂ（５２ａ，５２ｂ）のうち第二折曲線Ｌ２における各部分が、第一折曲線Ｌ１における各部分に対してずれて位置している。 [Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 11 and 12, the semiconductor device according to this embodiment differs from the semiconductor device according to the third embodiment only in the shapes of the terminal plates 4 and 5.
In the semiconductor device of this embodiment, as shown in FIG. 11, the terminal plates 4 and 5 are formed in a strip shape that protrudes vertically from the side surface 8c of the mold resin 8 as in the first embodiment. Further, the two folding lines L1, L2 are both orthogonal to the protruding direction of the external connection portions 42, 52 of the terminal plates 4, 5, and are parallel to each other. And in the terminal board 4 (5) of this embodiment, each part in the 2nd folding line L2 among the side end parts 42a and 42b (52a, 52b) of the external connection part 42 (52) is 1st. It is shifted from each part in the folding line L1.

具体的には、内部接続部４１（５１）及び先端板部４４（５４）の先端部分における端子板４，５の幅寸法は、互いに等しく設定されている。また、両方の側端部４２ａ，４２ｂ（５２ａ，５２ｂ）のうち第二折曲線Ｌ２における部分は、他の部分に対して端子板４（５）の幅方向に突出し、この部分における端子板４（５）の幅寸法は、内部接続部４１（５１）や先端板部４４（５４）の先端部分よりも大きく設定されている。
そして、一方の側端部４２ａ（５２ａ）は、第二折曲線Ｌ２の部分から第一折曲線Ｌ１の部分あるいは先端板部４４（５４）の先端部分に向かうにしたがって、他方の側端部４２ｂ（５２ｂ）に近づくように端子板４，５の突出方向に対して傾斜している。また、他方の側端部４２ｂ（５２ｂ）は、第二折曲線Ｌ２の部分から第一折曲線Ｌ１の部分あるいは先端板部４４（５４）の先端部分に向かうにしたがって、一方の側端部４２ａ（５２ａ）に近づくように端子板４，５の突出方向に対して傾斜している。 Specifically, the width dimensions of the terminal plates 4 and 5 at the tip portions of the internal connection portion 41 (51) and the tip plate portion 44 (54) are set to be equal to each other. Moreover, the part in 2nd folding line L2 protrudes in the width direction of the terminal board 4 (5) with respect to another part among both side edge part 42a, 42b (52a, 52b), and the terminal board 4 in this part The width dimension of (5) is set to be larger than the distal end portions of the internal connection portion 41 (51) and the distal end plate portion 44 (54).
And one side edge part 42a (52a) is the other side edge part 42b as it goes from the part of the 2nd folding line L2 to the part of the 1st folding line L1, or the front-end | tip part of the front-end | tip board part 44 (54). It is inclined with respect to the protruding direction of the terminal plates 4 and 5 so as to approach (52b). Further, the other side end portion 42b (52b) extends from the portion of the second fold line L2 toward the portion of the first fold line L1 or the tip portion of the tip plate portion 44 (54). It is inclined with respect to the protruding direction of the terminal plates 4 and 5 so as to approach (52a).

このように形成された端子板４（５）の外部接続部４２（５２）を、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２において折り曲げた状態においては、図１０に示すように、外部接続部４２（５２）をなす基端板部４３（５３）が、内部接続部４１（５１）側から先端板部４４（５４）側に向かうにしたがって幅寸法が大きくなる台形状に形成されている。そして、基端板部４３（５３）のうち両方の側端部４２ａ，４２ｂ（５２ａ，５２ｂ）が、台形状の斜辺をなしている。   In the state where the external connection portion 42 (52) of the terminal plate 4 (5) formed in this way is bent along the two folding lines L1 and L2, as shown in FIG. 10, the external connection portion 42 (52) The base end plate portion 43 (53) is formed in a trapezoidal shape in which the width dimension increases from the internal connection portion 41 (51) side toward the distal end plate portion 44 (54) side. And both side edge part 42a, 42b (52a, 52b) of the base end board part 43 (53) has comprised the trapezoid-shaped hypotenuse.

本実施形態の半導体装置によれば、第三実施形態と同様の効果を奏する。
すなわち、この半導体装置では、端子板４（５）の一方の側端部４２ａ（５２ａ）の形状が第三実施形態と同様であるため、ネジ止めの際に基端板部４３（５３）に対してｗ方向にかかる力を、端子板４（５）の長手方向（ｗ１方向及びｗ２方向）に分散することができる。
さらに、本実施形態の半導体装置では、端子板４（５）の他方の側端部４２ｂ（５２ｂ）の形状が一方の側端部４２ａ（５２ａ）と逆向きとなっているため、例えばネジ止めの際に先端板部４４（５４）を回転させる向きがｒ方向と逆向きとなり（逆ネジであっても）、基端板部４３（５３）にｗ方向と逆向きの力がかかっても、この力を端子板４，５の長手方向に分散することもできる。 According to the semiconductor device of the present embodiment, the same effects as those of the third embodiment can be obtained.
That is, in this semiconductor device, since the shape of one side end portion 42a (52a) of the terminal plate 4 (5) is the same as that of the third embodiment, the base end plate portion 43 (53) is fixed when screwed. On the other hand, the force applied in the w direction can be dispersed in the longitudinal direction (the w1 direction and the w2 direction) of the terminal plate 4 (5).
Furthermore, in the semiconductor device of this embodiment, the shape of the other side end portion 42b (52b) of the terminal plate 4 (5) is opposite to that of the one side end portion 42a (52a). In this case, the direction of rotating the distal end plate portion 44 (54) is opposite to the r direction (even if it is a reverse screw), and even if a force opposite to the w direction is applied to the proximal end plate portion 43 (53). This force can also be distributed in the longitudinal direction of the terminal plates 4 and 5.

〔第五実施形態〕
次に、図１３，１４を参照して本発明の第五実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体装置は、図１３，１４に示すように、第一実施形態の半導体装置と比較して、端子板４，５の形状のみが異なっている。
この実施形態の半導体装置では、図１３に示すように、端子板４，５が、第一実施形態と同様に、モールド樹脂８の側面８ｃから垂直に突出する帯状に形成されている。また、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２が、共に端子板４，５の外部接続部４２，５２の突出方向に直交し、互いに平行している。そして、本実施形態の端子板４，５では、その外部接続部４２，５２の他方の側端部４２ｂ，５２ｂのうち第二折曲線Ｌ２における部分が、第一折曲線Ｌ１における部分に対してずれて位置している。 [Fifth embodiment]
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 13 and 14, the semiconductor device according to the present embodiment is different from the semiconductor device according to the first embodiment only in the shapes of the terminal plates 4 and 5.
In the semiconductor device of this embodiment, as shown in FIG. 13, the terminal plates 4 and 5 are formed in a belt shape that protrudes vertically from the side surface 8c of the mold resin 8 as in the first embodiment. Further, the two folding lines L1, L2 are both orthogonal to the protruding direction of the external connection portions 42, 52 of the terminal plates 4, 5, and are parallel to each other. And in the terminal boards 4 and 5 of this embodiment, the part in the 2nd folding line L2 among the other side edge parts 42b and 52b of the external connection parts 42 and 52 is with respect to the part in the 1st folding line L1. The position is shifted.

詳細に説明すれば、内部接続部４１，５１及び先端板部４４，５４の先端部分における端子板４，５の幅寸法は、互いに等しく設定されている。また、他方の側端部４２ｂ，５２ｂのうち第二折曲線Ｌ２における部分は、他の部分に対して端子板４，５の幅方向に窪んでおり、この部分における端子板４，５の幅寸法は、内部接続部４１，５１や先端板部４４，５４の先端部分よりも小さく設定されている。
そして、他方の側端部４２ｂ，５２ｂは、第二折曲線Ｌ２の部分から第一折曲線Ｌ１の部分あるいは先端板部４４，５４の先端部分に向かうにしたがって、一方の側端部４２ａ，５２ａから離れるように端子板４，５の突出方向に対して傾斜している。
このように形成された端子板４，５の外部接続部４２，５２を、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２において折り曲げた状態においては、図１４に示すように、外部接続部４２，５２をなす基端板部４３，５３が、内部接続部４１，５１側から先端板部４４，５４側に向かうにしたがって幅寸法が小さくなる台形状に形成されている。そして、基端板部４３，５３のうち他方の側端部４２ｂ，５２ｂのみが、台形状の斜辺をなしている。 If it demonstrates in detail, the width dimension of the terminal plates 4 and 5 in the front-end | tip part of the internal connection parts 41 and 51 and the front-end | tip board parts 44 and 54 is set mutually equal. Moreover, the part in 2nd folding line L2 among the other side edge parts 42b and 52b is depressed in the width direction of the terminal boards 4 and 5 with respect to another part, The width | variety of the terminal boards 4 and 5 in this part The dimensions are set smaller than the front end portions of the internal connection portions 41 and 51 and the front end plate portions 44 and 54.
And the other side edge part 42b, 52b is one side edge part 42a, 52a as it goes to the part of the 1st folding line L1, or the front-end | tip part of the front-end | tip board parts 44 and 54 from the part of the 2nd folding line L2. It inclines with respect to the protrusion direction of the terminal boards 4 and 5 so that it may leave | separate from.
In the state where the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 formed in this way are bent along the two folding lines L1 and L2, the bases forming the external connection portions 42 and 52 are formed as shown in FIG. The end plate portions 43 and 53 are formed in a trapezoidal shape whose width dimension decreases from the internal connection portions 41 and 51 side toward the tip plate portions 44 and 54 side. And only the other side edge part 42b, 52b among the base end board parts 43 and 53 has comprised the trapezoid-shaped hypotenuse.

本実施形態の半導体装置によれば、第三実施形態と同様の効果を奏する。
すなわち、ネジ止めの際に基端板部４３，５３にかかる力の方向（ｗ方向）が、他方の側端部４２ｂ，５２ｂのうち第二折曲線Ｌ２における部分が第一折曲線Ｌ１における部分あるいは先端板部４４，５４の先端部分に対して端子板４，５の幅方向に沿ってずれる方向と逆向きになっている。このため、基端板部４３，５３に対してｗ方向にかかる力が、端子板４，５の長手方向に分散されることになる。
なお、図１３，１４における符号ｗ３，ｗ４は、ｗ方向の力が斜辺とされた外部接続部４２，５２の他方の側端部４２ｂ，５２ｂに沿って分散された力の方向を示している。すなわち、外部接続部の他方の側端部４２ｂ，５２ｂが外部接続部４２，５２の突出方向に対して傾斜していることで、基端板部４３，５３の幅方向にかかる力を特に効率よく分散することができる。したがって、第一実施形態の場合と比較して、端子板４，３の外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分にかかる応力をさらに抑制することができる。 According to the semiconductor device of the present embodiment, the same effects as those of the third embodiment can be obtained.
That is, the direction (w direction) of the force applied to the base end plate portions 43 and 53 during screwing is such that the portion on the second folding line L2 of the other side end portions 42b and 52b is the portion on the first folding line L1. Alternatively, it is opposite to the direction shifted along the width direction of the terminal plates 4 and 5 with respect to the tip portions of the tip plate portions 44 and 54. For this reason, the force applied to the base end plate portions 43 and 53 in the w direction is dispersed in the longitudinal direction of the terminal plates 4 and 5.
13 and 14 indicate the direction of the force distributed along the other side end portions 42b and 52b of the external connection portions 42 and 52 in which the force in the w direction is the hypotenuse. . That is, since the other side end portions 42b and 52b of the external connection portion are inclined with respect to the protruding direction of the external connection portions 42 and 52, the force applied in the width direction of the base end plate portions 43 and 53 is particularly efficient. Can be well dispersed. Therefore, compared with the case of 1st embodiment, the stress concerning the boundary part of the external connection parts 42 and 52 of the terminal boards 4 and 3 and the mold resin 8 can further be suppressed.

〔第六実施形態〕
次に、図１５，１６を参照して本発明の第六実施形態について説明する。
図８に示すように、この実施形態に係る半導体装置は、図１５，１６に示すように、第三〜第五実施形態の半導体装置と比較して、端子板４，５の形状のみが異なっている。
この実施形態の半導体装置では、図１５に示すように、端子板４，５が、第一実施形態と同様に、モールド樹脂８の側面８ｃから垂直に突出する帯状に形成されている。また、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２が、共に端子板４，５の外部接続部４２，５２の突出方向に直交し、互いに平行している。 [Sixth embodiment]
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 8, the semiconductor device according to this embodiment differs from the semiconductor devices of the third to fifth embodiments only in the shapes of the terminal plates 4 and 5, as shown in FIGS. ing.
In the semiconductor device of this embodiment, as shown in FIG. 15, the terminal plates 4 and 5 are formed in a belt shape that protrudes vertically from the side surface 8c of the mold resin 8 as in the first embodiment. Further, the two folding lines L1, L2 are both orthogonal to the protruding direction of the external connection portions 42, 52 of the terminal plates 4, 5, and are parallel to each other.

そして、本実施形態の端子板４，５では、第三実施形態と同様に、その外部接続部４２，５２の一方の側端部４２ａ，５２ａのうち第二折曲線Ｌ２における部分が、第一折曲線Ｌ１における部分や先端板部４４，５４の先端部分に対して、端子板４，５の幅方向に突出している。さらに、この端子板４，５では、第五実施形態と同様に、その外部接続部４２，５２の他方の側端部４２ｂ，５２ｂのうち第二折曲線Ｌ２における部分が、第一折曲線Ｌ１における部分や先端板部４４，５４の先端部分に対して、端子板４，５の幅方向に窪んでいる。
さらに、本実施形態では、一方の側端部４２ａ，５２ａのうち第二折曲線Ｌ２の部分の端子板４，５の幅方向への突出長さと、他方の側端部４２ｂ，５２ｂのうち第二折曲線Ｌ２の部分の幅方向への窪み長さが等しく設定されている。このため、端子板４，５の幅寸法は、端子板４，５の長手方向にわたって一定とされ、端子板４，５の外部接続部４２，５２が端子板４，５の幅方向に蛇行している。 And in the terminal boards 4 and 5 of this embodiment, the part in the 2nd folding line L2 among the one side edge parts 42a and 52a of the external connection part 42 and 52 is 1st like 3rd embodiment. It protrudes in the width direction of the terminal plates 4 and 5 with respect to the portion in the folding line L1 and the tip portions of the tip plate portions 44 and. Further, in the terminal plates 4 and 5, as in the fifth embodiment, the portion of the other side end portions 42b and 52b of the external connection portions 42 and 52 in the second folding line L2 is the first folding line L1. Are recessed in the width direction of the terminal plates 4 and 5 with respect to the portions of the terminal plates 4 and 54.
Further, in the present embodiment, the length of the terminal plate 4 and 5 in the width direction of the portion of the second folding line L2 in one of the side end portions 42a and 52a and the first of the other side end portions 42b and 52b. The indentation length in the width direction of the part of the double folding line L2 is set equal. For this reason, the width dimension of the terminal plates 4 and 5 is constant over the longitudinal direction of the terminal plates 4 and 5, and the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 meander in the width direction of the terminal plates 4 and 5. ing.

以上のように形成された端子板４，５の外部接続部４２，５２を、二つの折曲線Ｌ１，Ｌ２において折り曲げた状態においては、図１６に示すように、外部接続部４２，５２をなす基端板部４３，５３が、内部接続部４１，５１側から先端板部４４，５４側に向かうにしたがって、ネジ止めの際に基端板部４３，５３にかかる力の方向（ｗ方向）と逆向きに傾く平行四辺形に形成されている。   In the state where the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 formed as described above are bent along the two folding lines L1 and L2, the external connection portions 42 and 52 are formed as shown in FIG. The direction of the force applied to the base end plate portions 43, 53 during screwing as the base end plate portions 43, 53 move from the internal connection portions 41, 51 side to the front end plate portions 44, 54 side (w direction). It is formed in a parallelogram inclined in the opposite direction.

本実施形態の半導体装置によれば、第三、第五実施形態と同様の効果を奏する。
すなわち、この半導体装置では、端子板４，５の一方の側端部４２ａ，５２ａの形状が第三実施形態と同様であるため、ネジ止めの際に基端板部４３，５３に対してｗ方向にかかる力を、一方の側端部４２ａ，５２ａに沿って端子板４，５の長手方向（ｗ１方向及びｗ２方向）に分散することができる。また、端子板４，５の他方の側端部４２ｂ，５２ｂの形状が第五実施形態と同様であるため、ネジ止めの際に基端板部４３，５３に対してｗ方向にかかる力を、他方の側端部４２ｂ，５２ｂに沿って端子板４，５の長手方向（ｗ３方向及びｗ４方向）に分散することができる。
なお、この第六実施形態において、端子板４，５の外部接続部４２，５２は、少なくとも端子板４，５の幅方向に蛇行していればよく、例えば、外部接続部４２，５２の幅寸法はその突出方向に変化していてもよい。 According to the semiconductor device of this embodiment, the same effects as those of the third and fifth embodiments can be obtained.
That is, in this semiconductor device, since the shape of one side end portion 42a, 52a of the terminal plates 4, 5 is the same as that of the third embodiment, the screw is fixed with respect to the base end plate portions 43, 53 when screwing. The force applied in the direction can be distributed in the longitudinal direction (the w1 direction and the w2 direction) of the terminal plates 4 and 5 along the one side end portions 42a and 52a. Moreover, since the shape of the other side end portions 42b and 52b of the terminal plates 4 and 5 is the same as that of the fifth embodiment, a force applied in the w direction to the base end plate portions 43 and 53 at the time of screwing is applied. The terminal plates 4 and 5 can be dispersed in the longitudinal direction (w3 direction and w4 direction) along the other side end portions 42b and 52b.
In the sixth embodiment, the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 need only meander in the width direction of the terminal plates 4 and 5, for example, the width of the external connection portions 42 and 52. The dimension may change in the protruding direction.

〔第七実施形態〕
次に、図１７を参照して本発明の第六実施形態について説明する。
この実施形態に係る半導体装置は、図１７に示すように、第一実施形態の半導体装置と比較して、モールド樹脂８の形状のみが異なっている。
すなわち、この実施形態の半導体装置では、図１７に示すように、モールド樹脂８の上面８ａと側面８ｃとの角部に、この角部に配される端子板４（５）の外部接続部４２（５２）の両方の側端部４２ａ，４２ｂ（５２ａ，５２ｂ）に当接する球状突起８３が一対形成されている。そして、これら一対の球状突起８３には、外部接続部４２（５２）のうち第二折曲線Ｌ２に位置する部分が当接する。
なお、本実施形態においては、収容凹部８２の両側壁部をモールド樹脂８の上面８ａから突出させるように延長した上で、この両側壁部の内側面から収容凹部８２の幅方向内側に突出させるように球状突起８３を形成しているが、これに限ることはない。 [Seventh embodiment]
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 17, the semiconductor device according to this embodiment differs from the semiconductor device according to the first embodiment only in the shape of the mold resin 8.
That is, in the semiconductor device of this embodiment, as shown in FIG. 17, the external connection portion 42 of the terminal plate 4 (5) disposed at the corner portion between the upper surface 8 a and the side surface 8 c of the mold resin 8. A pair of spherical protrusions 83 that are in contact with both side end portions 42a and 42b (52a and 52b) of (52) are formed. And a part located in the 2nd folding line L2 among the external connection parts 42 (52) contact | abuts these pair of spherical protrusion 83. FIG.
In the present embodiment, the both side walls of the housing recess 82 are extended so as to protrude from the upper surface 8a of the mold resin 8, and then protruded inward in the width direction of the housing recess 82 from the inner surface of the both side walls. The spherical protrusion 83 is formed as described above, but is not limited thereto.

この実施形態の半導体装置によれば、ネジ止めの際にはモールド樹脂８の上面８ａと側面８ｃとの角部に配される外部接続部４２（５２）にもその幅方向（ｗ方向）に力がかかるが、この際には角部に位置する外部接続部４２（５２）の他方の側端部４２ｂ（５２ｂ）に球状突起８３が当接することで、端子板４，３の外部接続部４２，５２とモールド樹脂８との境界部分にかかる応力をさらに抑制することができる。
また、外部接続部４２，５２の側端部４２ａ，４２ｂ（５２ａ，５２ｂ）が球状突起８３に当接する際、球状突起８３にかかる応力は分散されるため、例えばモールド樹脂８自体の剛性が低くてもネジ止めの際に端子板４（５）の外部接続部４２（５２）を十分に支持することができる。
なお、この第七実施形態の構成は、前述した第二〜第六実施形態のいずれにも適用することが可能である。 According to the semiconductor device of this embodiment, the external connection portion 42 (52) disposed at the corner between the upper surface 8a and the side surface 8c of the mold resin 8 is also provided in the width direction (w direction) when screwing. At this time, the spherical protrusion 83 abuts on the other side end portion 42b (52b) of the external connection portion 42 (52) located at the corner, so that the external connection portions of the terminal plates 4 and 3 are connected. The stress applied to the boundary portion between 42 and 52 and the mold resin 8 can be further suppressed.
Further, when the side end portions 42a and 42b (52a and 52b) of the external connection portions 42 and 52 are in contact with the spherical protrusion 83, the stress applied to the spherical protrusion 83 is dispersed, so that, for example, the rigidity of the mold resin 8 itself is low. However, the external connection portion 42 (52) of the terminal plate 4 (5) can be sufficiently supported during screwing.
The configuration of the seventh embodiment can be applied to any of the second to sixth embodiments described above.

以上、第一〜第七実施形態により本発明の詳細を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、全ての実施形態では、半導体装置１を製造する際に使用するダイパッド３及び端子板４，５が、個別に構成されるとしたが、例えば図１８に示すように、銅材をはじめとする導電性板材にプレス加工やエッチング加工等を施してなるリードフレーム１００によって一体に形成されてもよい。
このリードフレーム１００は、第一実施形態の半導体装置１と同様の位置にダイパッド３及び端子板４，５を配置した上で、これらダイパッド３及び端子板４，５を同一の枠体部９に連結して構成されている。ここで、端子板４，５は、モールド樹脂８の外側に配される外部接続部４２，５２を枠体部９に直接接続することで、枠体部９に連結されている。一方、ダイパッド３は、モールド樹脂８の内側から外側まで延びる連結リード１０を介して枠体部９に連結されている。 The details of the present invention have been described above with reference to the first to seventh embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Is possible.
For example, in all the embodiments, the die pad 3 and the terminal plates 4 and 5 used when manufacturing the semiconductor device 1 are individually configured. For example, as shown in FIG. It may be integrally formed by a lead frame 100 formed by subjecting the conductive plate material to be pressed or etched.
In the lead frame 100, the die pad 3 and the terminal plates 4, 5 are arranged at the same position as the semiconductor device 1 of the first embodiment, and then the die pad 3 and the terminal plates 4, 5 are placed on the same frame body portion 9. Concatenated. Here, the terminal plates 4 and 5 are connected to the frame body portion 9 by directly connecting the external connection portions 42 and 52 arranged outside the mold resin 8 to the frame body portion 9. On the other hand, the die pad 3 is connected to the frame body portion 9 via a connecting lead 10 extending from the inside to the outside of the mold resin 8.

このリードフレーム１００を用いて第一実施形態の半導体装置１を製造する場合には、接続工程や樹脂封止工程においてダイパッド３及び端子板４，５の相対的な位置決めを行う必要が無いため、半導体装置１の製造効率の向上を図ることができる。
また、第一、第二折曲工程を行う際には、少なくとも端子板４，５の外部接続部４２，５２のみを枠体部９から切り離せばよいため、半導体装置１を枠体部９に支持させておくことができる。特に、一つの半導体装置１の製造に要するダイパッド３及び端子板４，５のユニットを同一のリードフレーム１００に複数形成した場合には、第一、第二折曲工程において複数の半導体装置１を同一の枠体部９に支持させた状態で、複数の端子板４，５の折り曲げ加工を一度にまとめて実施することが可能となる。また、第一、第二折曲工程において複数の半導体装置１が同一の枠体部９に支持されていることで、複数の半導体装置１を別個の治具等により個別に支持する必要がなくなり、半導体装置１の製造効率の向上を図ることができる。 When manufacturing the semiconductor device 1 of the first embodiment using this lead frame 100, it is not necessary to perform relative positioning of the die pad 3 and the terminal plates 4 and 5 in the connection process and the resin sealing process. The manufacturing efficiency of the semiconductor device 1 can be improved.
Further, when performing the first and second bending steps, at least only the external connection portions 42 and 52 of the terminal plates 4 and 5 have to be separated from the frame body portion 9, so that the semiconductor device 1 is attached to the frame body portion 9. Can be supported. In particular, when a plurality of units of the die pad 3 and the terminal plates 4 and 5 required for manufacturing one semiconductor device 1 are formed on the same lead frame 100, the plurality of semiconductor devices 1 are formed in the first and second bending steps. It is possible to collectively perform the bending processing of the plurality of terminal plates 4 and 5 at a time while being supported by the same frame body portion 9. In addition, since the plurality of semiconductor devices 1 are supported by the same frame portion 9 in the first and second bending steps, it is not necessary to individually support the plurality of semiconductor devices 1 with separate jigs or the like. Thus, the manufacturing efficiency of the semiconductor device 1 can be improved.

また、全ての実施形態において、ヒートシンク２とダイパッド３及び端子板４，５との間には、モールド樹脂８が介在するとしたが、少なくともヒートシンク２とダイパッド３及び端子板４，５とが電気的に絶縁されていればよく、例えば別個の絶縁性部材を介在させてもよい。
さらに、全ての実施形態においては、ダイパッド３が、一対の端子板４，５と間隔をあけて配されるとしたが、例えば第一端子板４の内部接続部４１に一体に形成されてもよい。この場合、ダイパッド３と第一端子板４とを電気接続する接続子７が不要となるため、半導体装置１の製造コスト削減及び製造効率向上を図ることができる。 In all the embodiments, the mold resin 8 is interposed between the heat sink 2 and the die pad 3 and the terminal plates 4 and 5, but at least the heat sink 2 and the die pad 3 and the terminal plates 4 and 5 are electrically connected. For example, a separate insulating member may be interposed.
Furthermore, in all the embodiments, the die pad 3 is arranged with a distance from the pair of terminal plates 4, 5. However, for example, the die pad 3 may be formed integrally with the internal connection portion 41 of the first terminal plate 4. Good. In this case, since the connector 7 for electrically connecting the die pad 3 and the first terminal plate 4 is not required, the manufacturing cost of the semiconductor device 1 can be reduced and the manufacturing efficiency can be improved.

１ 半導体装置
２ ヒートシンク
３ ダイパッド
４ 第一端子板
４１ 内部接続部（一端部）
４２ 外部接続部（他端部）
４２ａ，４２ｂ 側端部
４３ 基端板部
４４ 先端板部
４５ 挿通孔
５ 第二端子板
５１ 内部接続部（一端部）
５２ 外部接続部（他端部）
５２ａ，５２ｂ 側端部
５３ 基端板部
５４ 先端板部
５５ 挿通孔
６ 半導体チップ
７ 接続子
８ モールド樹脂
８ａ 上面（第一外面）
８ｃ 側面（第二外面）
８１ ネジ止め部
８２ 収容凹部
８３ 球状突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor device 2 Heat sink 3 Die pad 4 First terminal board 41 Internal connection part (one end part)
42 External connection (other end)
42a, 42b Side end portion 43 Base end plate portion 44 Front end plate portion 45 Insertion hole 5 Second terminal plate 51 Internal connection portion (one end portion)
52 External connection (other end)
52a, 52b Side end 53 Base end plate 54 Front end plate 55 Insertion hole 6 Semiconductor chip 7 Connector 8 Mold resin 8a Upper surface (first outer surface)
8c Side surface (second outer surface)
81 Screwing part 82 Accommodating recess 83 Spherical protrusion

Claims (8)

端子板の長手方向の一端部と半導体チップとを電気接続した上で、前記一端部及び前記半導体チップをモールド樹脂により封止し、前記端子板の他端部を前記モールド樹脂の外面から突出させてなる半導体装置であって、
前記モールド樹脂の平坦な第一外面には、前記端子板の他端部の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部が形成され、
前記端子板の他端部は、前記第一外面に隣り合うと共に当該第一外面と異なる向きに面する前記モールド樹脂の第二外面から略垂直に突出し、
前記端子板の他端部は、前記一端部との間の第一折曲線において折り曲げられることで前記第二外面上に配される突出方向の基端板部と、当該基端板部との間の第二折曲線において折り曲げられることで前記ネジ止め部に対向するように前記第一外面上に配される先端板部とを備え、
当該先端板部には、その厚さ方向に貫通して前記ネジを挿通させる挿通孔が形成され、
前記他端部の突出方向に沿う前記第一折曲線と前記第二折曲線との間隔が、前記端子板の幅方向の一方側から他方側に向かうにしたがって狭くなっていることを特徴とする半導体装置。 After electrically connecting one end of the terminal plate in the longitudinal direction and the semiconductor chip, the one end and the semiconductor chip are sealed with a mold resin, and the other end of the terminal plate is projected from the outer surface of the mold resin. A semiconductor device comprising:
On the flat first outer surface of the mold resin, a screwing portion for fixing the tip in the protruding direction of the other end of the terminal board with a screw is formed,
The other end of the terminal plate protrudes substantially perpendicularly from the second outer surface of the mold resin that is adjacent to the first outer surface and faces in a direction different from the first outer surface ,
The other end portion of the terminal plate is bent at a first folding line between the one end portion and a base end plate portion in a protruding direction arranged on the second outer surface, and the base end plate portion A tip plate disposed on the first outer surface so as to be opposed to the screwing portion by being bent at a second folding curve therebetween,
The tip plate portion is formed with an insertion hole through which the screw penetrates in the thickness direction,
An interval between the first fold curve and the second fold curve along the protruding direction of the other end is narrowed from one side to the other side in the width direction of the terminal board. Semiconductor device. 端子板の長手方向の一端部と半導体チップとを電気接続した上で、前記一端部及び前記半導体チップをモールド樹脂により封止し、前記端子板の他端部を前記モールド樹脂の外面から突出させてなる半導体装置であって、
前記モールド樹脂の平坦な第一外面には、前記端子板の他端部の突出方向の先端をネジにより固定するためのネジ止め部が形成され、
前記端子板の他端部は、前記第一外面に隣り合うと共に当該第一外面と異なる向きに面する前記モールド樹脂の第二外面から略垂直に突出し、
前記端子板の他端部は、前記一端部との間の第一折曲線において折り曲げられることで前記第二外面上に配される突出方向の基端板部と、当該基端板部との間の第二折曲線において折り曲げられることで前記ネジ止め部に対向するように前記第一外面上に配される先端板部とを備え、
当該先端板部には、その厚さ方向に貫通して前記ネジを挿通させる挿通孔が形成され、
前記第二折曲線における前記他端部の幅方向の少なくとも一方の側端部が、前記第一折曲線における前記他端部の幅方向の前記側端部に対して前記幅方向にずれて位置していることを特徴とする半導体装置。 After electrically connecting one end of the terminal plate in the longitudinal direction and the semiconductor chip, the one end and the semiconductor chip are sealed with a mold resin, and the other end of the terminal plate is projected from the outer surface of the mold resin. A semiconductor device comprising:
On the flat first outer surface of the mold resin, a screwing portion for fixing the tip in the protruding direction of the other end of the terminal board with a screw is formed,
The other end of the terminal plate protrudes substantially perpendicularly from the second outer surface of the mold resin that is adjacent to the first outer surface and faces in a direction different from the first outer surface ,
The other end portion of the terminal plate is bent at a first folding line between the one end portion and a base end plate portion in a protruding direction arranged on the second outer surface, and the base end plate portion A tip plate disposed on the first outer surface so as to be opposed to the screwing portion by being bent at a second folding curve therebetween,
The tip plate portion is formed with an insertion hole through which the screw penetrates in the thickness direction,
At least one side end portion in the width direction of the other end portion in the second folding line is shifted in the width direction with respect to the side end portion in the width direction of the other end portion in the first folding curve. A semiconductor device characterized by that . 前記側端部が前記他端部の突出方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2 , wherein the side end portion is inclined with respect to a protruding direction of the other end portion. 前記側端部のうち前記第二折曲線における部分が、他の部分に対して前記端子板の幅方向に突出していることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2 or claim 3 portions in said second folding lines of the side end portion, characterized in that protrudes in the width direction of the terminal board with respect to other portions. 前記側端部のうち前記第二折曲線における部分が、他の部分に対して前記端子板の幅方向に窪んでいることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2 or claim 3 portions in said second folding lines of the side end, characterized in that recessed in a width direction of the terminal board with respect to other portions. 前記モールド樹脂の前記第二外面は、前記基端板部を収容して当該基端板部の側端部を支持する収容凹部を有して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。 Said second outer surface of the mold resin from claim 1, characterized in that to accommodate the proximal end plate portion is formed with a receiving recess for supporting the side end portion of the base end plate portion The semiconductor device according to claim 5 . 前記モールド樹脂の前記第一外面と前記第二外面との角部に、当該角部に配される前記他端部の幅方向の側端部に当接する球状突起が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置。 Spherical protrusions are formed at the corners of the first outer surface and the second outer surface of the mold resin so as to come into contact with the side end portions in the width direction of the other end portions arranged at the corner portions. the semiconductor device according to any one of claims 1 to 6 to. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置に対し、
前記基端板部と前記先端板部とのなす角度が前記第二外面と前記第一外面とのなす角度となるように、前記第二折曲線において前記他端部を折り曲げた後に、
前記基端板部が前記第二外面上に配されるように、前記第一折曲線において前記他端部を前記一端部に対して折り曲げることを特徴とする半導体装置の製造方法。 The semiconductor device according to any one of claims 1 to 7 ,
After bending the other end portion in the second folding curve so that an angle formed by the base end plate portion and the tip end plate portion is an angle formed by the second outer surface and the first outer surface,
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: bending the other end portion with respect to the one end portion in the first folding line so that the base end plate portion is disposed on the second outer surface.
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