JP5569802B2 - セラミック誘電体及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は誘電共振器(DR),特に共振周波数(f)で高い無負荷時Q値(quality factor, Q-factor)を示すとともに共振周波数の温度係数(Τ)を抑制することができるDRに使用できるセラミック誘電体に関する。
低誘電損失(つまり高Q)の誘電体は、マイクロ波フィルタ、DRベースの共振器、携帯電話基地局のデュープレクサ及びマルチプレクサ、また通信衛星の入力マルチプレクサ中のDRとして使用されている。
誘電体共振器のための材料の最近のレビューは非特許文献1で与えられている。
DR用の市販のセラミック材料はその誘電特性によって以下の3つのグループに分類される。
(1)高ε材料:ε>60、Q*f>10THz、かつ−5<Τ<6ppm/℃
(2)中ε材料:33<ε<45、Q*f>50THz、かつ−5<Τ<6ppm/℃
(3)高Q材料:10<ε<30、Q*f>100THz、かつ−5<Τ<6ppm/℃
本発明はグループ3の分類に入るので、以下ではグループ3のDR材料に関する技術の現状についてのみ焦点を当てる。
高Q(グループ3)材料の大多数はペロブスカイト型構造を有するセラミック、特に夫々200THz及び100THzを上回るQ*fを持つBaMgTa及びBaZnTaに基づいている。高Q値のDRは割り当てられた周波数帯域を有効に利用してより多数の通信チャネルを収容できるようにするために重要である。高Q DRを使えば、マイクロ波バンドバスフィルタの挿入損失が低減される。これにより、マイクロ波デバイスを過熱させることなく、より大きなマイクロ波出力電力を取り扱うことができる。この大きなマイクロ波出力電力により、携帯電話基地局及び直接放送衛星の動作距離がより大きくなる。BaMgTa及びBaZnTaセラミックは卓越した誘電特性を有していて、これによりこれらのセラミックが高性能の民生用及び軍用の無線通信やナビゲーションシステムのために選ばれた材料となっているが、上述の材料はいくつかを欠点を有する。第1に、これらのセラミックは高価且つ希少な金属であるTaを最大40重量%まで使用する。第2に、BaMgTa及びBaZnTaセラミックは1550〜1620℃もの高い焼結温度及び焼結温度における長い均熱時間を必要とする。従って、BaMgTa及びBaZnTaセラミックに基づくDRは大衆消費用途としては非常に高価である(例えば、特許文献1〜4を参照)。
特許文献5,6などのいくつかの特許がTaベースのDRが高価であるという問題に取り組んでおり、その結果、Ta、Ga、Sb、KやNaを添加物としたNbベースのBaCoNb−BaZnNbペロブスカイトを使用したDRが開発された。32<ε<35でQ*f≦80であるこれらのセラミックは多くのマイクロ波受動デバイス中のTaベースDRに取って代わることができた。しかしながら、BaCoNb−BaZnNbベースDRのQ値はTaベースDRのQ値よりもかなり低く、これにより周波数と電力用途の範囲が狭くなっていた。これに加えて、これらのセラミックを製造するには依然として1450〜1500℃という高温が必要とされ、製造コストが比較的高止まりしていた。
最近、Q*f>200THzと比較的高い値を持つ0.9Al−0.1TiO複合セラミックが開発された(非特許文献2を参照)。Q値が高いことに加えて、このセラミックは高い熱伝導度を持っているので大電力分野に有用である。残念なことに、0.9Al−0.1TiO複合セラミックは、Τが温度範囲+20〜+100℃の範囲で+3ppm/℃から−2ppm/℃まで変化し、Τの非線形性が大きい。この複合材料の他の欠点として、ε≒13と、誘電率が比較的低いことが挙げられる。加えて、この複合セラミックの誘電特性は作成条件、とりわけ派生的な相であるAlTiOの残留濃度に非常に敏感である。
従って、本発明の課題は上述の問題点を解決し、以下の重要な要求を満足する新規な誘電体及びその作製方法を提供することである。
(1)この新規なDR材料は簡単に入手可能であって安価な材料から成り、特にTaを含まない。
(2)この材料は処理コストが低い。特に、焼結温度が1360℃以下と、比較的低い。
(3)この材料は共振周波数の温度係数が−5≦Τ≦+6ppm/oCという、調節可能な値を持つ。
(4)この材料は高いQ値をもつ(すなわち、Q*f≧130THz)。
(5)この材料は好ましくは22≦ε≦32と、BaMgTa及びBaZnTaセラミックに匹敵する誘電率を有する。
本発明の一側面によれば、BaとMgとNbとを含み、組成式Ba4−5xMg5xNb2+yで表されるセラミック材料であって、0.35<x≦0.47及び−0.05≦y≦0.01であるとともに、共振周波数の温度係数が−5から+6ppm/℃の範囲内にあるセラミック材料が与えられる。
前記セラミック材料の誘電係数は22から32の範囲内にあってよい。前記セラミック材料のQ*f値は130THz以上であってよい。
本発明の他の側面によれば、上述の何れかに記載のセラミック材料から形成された共振器本体を設けた誘電体共振器が与えられる。
本発明の更に他の側面によれば、以下のステップ(a)〜(c)を設けた、請求項1から3の何れかに記載のセラミック材料を作成する方法が与えられる。
(a)Ba、Mg及びNbを含む前駆物質を混合する。
(b)前記混合された前駆物質をか焼する(calcine)。
(c)前記混合されか焼された前駆物質を1360℃未満で焼結する。
前記焼結するステップは1300から1320℃の範囲内の温度で行われてよい。前記前駆物質は酸化物、炭酸塩、塩化物または窒化物であってよい。前記か焼するステップは1000から1100℃の範囲内の温度で行われてよい。上述の方法は以下のステップ(d)〜(f)を設けてよい。
(d)前記か焼された前駆物質を粉砕する。
(e)前記粉砕された前駆物質をバインダーと混合する。
(f)前記バインダーと混合された前記前駆物質を前記焼結の前に所望の形にモールドする。
本発明の更に他の側面によれば、BaとMgとZnとNbとOとを含み、組成式Ba4−5x(Mg1−bZn5xNb2+yで表されるセラミック誘電体であって、0.35<x≦0.47、−0.05≦y≦0.01及び0≦b≦0.2であるセラミック誘電体が与えられる。
BaとMgとZnとNbとVとOとを含み、組成式Ba4−5x(Mg1−bZn5x(Nb1−c2+yで表されるセラミック誘電体であって、
0.35<x≦0.47、−0.05≦y≦0.01、0≦b≦0.2及び0≦c≦0.05であるセラミック誘電体。
本発明の更に他の側面によれば、BaとMgとZnとNbとVとSbとOとを含み、組成式Ba4−5x(Mg1−bZn5x(Nb1−c−dSb2+yで表されるセラミック誘電体であって、0.35<x≦0.47、−0.05≦y≦0.01、0≦b≦0.2、0≦c≦0.05及び0≦d≦0.1であるセラミック誘電体が与えられる。
ここで、共振周波数の温度係数は−5から+6ppm/℃の範囲内にあってよい。誘電係数は22から32の範囲内にあってよい。Q*f値は130THz以上であってよい。
本発明の更に他の側面によれば、上記何れかのセラミック誘電体から形成された共振器本体を設けた誘電共振器が与えられる。
本発明により、例えばマイクロ波DRに好適な誘電体が、Taを使用することなく、また従来技術による同等の性能を有する材料よりも低温で焼結して提供される。
マイクロ波誘電共振器用の商用のセラミック及び本発明のセラミック誘電体のQ値及び誘電率の概略を示す図。 1320℃で焼結したBa4−5xMg5xNb組成の誘電率をxの関数として示す図。 1320℃で焼結したBa4−5xMg5xNb組成の共振周波数の温度係数をxの関数として示す図。 1320℃で焼結したBa4−5xMg5xNb組成のQ値と周波数の積Q*fをxの関数として示す図。
本発明は誘電共振器(DR)、とりわけ共振周波数(f)において高い無負荷時Q値を示し、また共振周波数の温度係数(Τ)を抑制することができるDRに関する。図1は、本発明の典型的な実施例におけるQ値と誘電率を、比較のために各種の従来技術によるセラミック誘電体とともに示す。
本発明で示される材料は、誘電率ε=25〜35、f=10GHzにおける無負荷時Q>13,000、また−5ppm/℃≦Τ≦+6ppm/℃である。本発明の材料はDRへの応答に限定されるものではなく、誘電率の温度係数(Τε)が小さくまたマイクロ波周波数での誘電損失の値が小さい、マイクロ波集積回路用の高温焼成多層セラミック(HTCC)用誘電体基板として、また潜在的には低温焼成積層セラミック(LTCC)用誘電体基板として、使用できる。
以下の項では本発明のセラミック誘電体のいくつかの例を説明する。以下の例は例示の目的だけで提示されたものであり、可能な材料や方法の網羅的なリストであると考えてはならないことに注意すべきである。
商用品でありまた99.9%あるいはもっと高い純度の炭酸バリウム(BaCO)粉末、酸化マグネシウム(MgO)粉末、及び酸化ニオブ(Nb)粉末を、表1中の各々の実験に対応する組成式に従って所定の量だけ計量した。これによりできた混合物を、高温ポリエチレン(HTPE)プラスチックボトル中でエタノールとY安定化ZrO粉砕ボール(Y-stabilized ZrO2 grinding balls)を使用して10時間湿式ミルにかけた。
その結果の混合物を60℃で乾燥させ、1050℃で10時間処理して、か焼粉末(calcined powder)を得た。か焼した生産物はAl乳鉢で粉砕して粉末とし、次いで10時間湿式ミルにかけた。この粉末に2重量%のポリビニルアルコールバインダーを加え、これをプレスにより直径7mm、厚さ4mmの成形体にモールドした。この成形体を空気中において500℃で熱処理してバインダーを除去し、次いで1300〜1500で5時間焼成した。
焼結したままのセラミックは直径が5.9mmであった。焼結したままのセラミックの厚さをSiC研磨剤を使用して2.6mmに調節して、第1共振モードがTE01δ型となるようにした。このようにして得られたDRを、内径24mmで高さが16mmの市販の円柱状共振キャビティ(QWED)の中央にある直径5mmで厚さが4.3mmの低損失水晶支持体上に置いた。伝送モード(S21パラメーター)にあるマイクロ波電力の共振を、HP8719Cベクトルネットワークアナライザーを使用して観測した。誘電率ε及び無負荷時Q値はQWEDソフトウエアを使用して計算した。共振周波数の温度係数Τを、+20℃から+90℃の温度範囲にわたって測定した。
表1は上述のようにして作製した、Ba4−5xMg5xNb2+yの組成を持つセラミックの例を示し、表1中の試料7,8が実施例に属する。それ以外の全ての試料は比較例である。
表1中で「焼結せず」とあるのは、出来上がったセラミックが低密度且つ多孔質のものであったことを示す。
図2は、本発明に従って1320℃で焼結したセラミック誘電体Ba4−5xMg5xNbの10GHzで測定した誘電率が組成の変化に従ってどのように制御できるかを示す。図2中の例では、xを0.8から0.2に変化させることによって、誘電率は13から32まで変化させることができる。
図3は、図2と同じセラミック誘電体の10GHzで測定したΤが、図2に示すグラフと同じxの変化により+25から−70ppm/℃の範囲内で制御できることを示す。
図4は、図2及び図3と同じ誘電体を図2及び図3に示すグラフと同じ範囲内でxを変化させて10GHzで測定したQ*fのグラフを示す。図4から判るように、Q*fは150THzから190THzの範囲内で変化し、x=0.4の時最小値150を取った。
本発明は高価かつ希少であるTaを使用せずに既存の高Q材料と同等の性能を有する誘電体を与えるので、これに限定されるわけではないが、マイクロ波DR及びマイクロ波集積回路用の誘電体基板を含む広い範囲の適用分野が見込まれる。
米国特許6,995,106 米国特許4,752,594 米国特許4,968,649 米国特許5,023,219 米国特許6,995,106 米国特許7,094,720
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Claims (9)

  1. BaとMgとNbとを含み、組成式Ba4−5xMg5xNb2+yで表されるセラミック材料であって、
    0.35<x≦0.47及び−0.05≦y≦−0.001であるとともに、
    共振周波数の温度係数が−5から+6ppm/℃の範囲内にある
    セラミック材料。
  2. 誘電係数が22から32の範囲内にある、請求項1に記載のセラミック材料。
  3. Q*f値が130THz以上である、請求項1または2に記載のセラミック材料。
  4. 請求項1から3の何れかに記載のセラミック材料から形成された共振器本体を設けた誘電共振器。
  5. 以下のステップ(a)〜(c)を設けた、請求項1から3の何れかに記載のセラミック材料を作成する方法。
    (a)Ba、Mg及びNbを含む前駆物質を混合する。
    (b)前記混合された前駆物質をか焼する(calcine)。
    (c)前記混合されか焼された前駆物質を1360℃未満で焼結する。
  6. 前記焼結するステップは1300から1320℃の範囲内の温度で行われる、請求項5に記載の方法。
  7. 前記前駆物質は酸化物、炭酸塩、塩化物または窒化物である、請求項5または6に記載の方法。
  8. 前記か焼するステップは1000から1100℃の範囲内の温度で行われる、請求項5から7の何れかに記載の方法。
  9. 以下のステップ(d)〜(f)を設けた、請求項5から8の何れかの方法。
    (d)前記か焼された前駆物質を粉砕する。
    (e)前記粉砕された前駆物質をバインダーと混合する。
    (f)前記バインダーと混合された前記前駆物質を前記焼結の前に所望の形にモールドする。





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