JP5568571B2 - レーザーヘッド部品を製造するための方法および装置ならびに製造されたレーザーヘッド部品 - Google Patents

Description

本発明は、レーザーヘッド部品を製造するための方法および装置ならびに製造されたレーザーヘッド部品に関する。

可動式ブレードを備えた機械式シェーバーはこれまでに長く使用されてきた。これらのいくつかは、レーザーヘッド自身をレーザーヘッド内においてガイドされるＬ字形状サポートに固定することを意図している。この解決策は、レーザーブレードの要求が幾何形状の精密さおよび材料特性の要素において非常に硬度であり、一方で単純に独立したサポートがレーザーヘッド内においてブレードをガイドする機能を備えているために便利である。

これらのサポートをラインにおいて製造する提案も長い間行われていた。一例は近年公開された特許文献１であり、その文献はサポートを形成するように構成されたプレスを具備している。

しかしながら、そのようなプレスの使用は面に有害な衝撃を与える。なぜならば、プレスは押圧される材料の大規模な潤滑を必要とし、さらなる大量のスクラップを発生する。

国際公開第２００８／０５９４３６号パンフレット 国際公開第２００６／０２７０１８号パンフレット

本発明は、とりわけそれらの欠点を軽減することを目的としている。

この目的のために、本発明によればレーザーヘッド部品の製造方法が提供されており、その方法は、
（ａ）第１方向に沿って延伸された材料のストリップであって、ストリップは第１方向に平行な第１および第２端部を備え、第１端部を具備した第１部分と第２端部を具備した第２部分と、第１および第２部分の中間の中間部と、を備えたストリップを供給するステップと、
（ｂ）ストリップの一部の中間部を第１方向に平行な曲げ軸に関して曲げるステップと、
（ｃ）部分の第２部分上にレーザーブレードを固定するステップと、
を含んでいる。

これらの特徴を伴って、ストリップ全体のほとんどは有用な材料となる。さらに、切断動作が必要とされるので、高速の動作が可能である。

別の態様によれば、本発明はレーザーヘッド部品の製造装置に関し、その装置は、
（Ａ）第１方向に沿って延伸された材料のストリップを供給するための供給ステーションであって、ストリップは第１方向に平行な第１および第２端部を備え、第１端部を具備した第１部分と第２端部を具備した第２部分と、第１および第２部分の中間の中間部と、を備えたストリップを供給する供給ステーションと、
（Ｂ）ストリップの一部の中間部を第１方向に平行な曲げ軸に関して曲げるように構成された曲げステーションと、
（Ｃ）部分の第２部分上にレーザーブレードを固定するように構成された接合ステーションと、
を具備している。

別の態様によれば、本発明は第１方向に沿って延伸した材料のストリップに関し、
ストリップは第１方向に平行な第１および第２端部を備え、第１端部を具備した第１部分と第２端部を具備した第２部分と、第１および第２部分の中間の中間部と、を備え、
ストリップの第１部分の中間部は、第１軸に平行な曲げ軸に関して曲げられ、
ストリップの第２部分は直線状であり、第２部分は第１部分と一体である。

別の態様によれば、本発明は要素のセットに関し、その要素のセットは、
− そのようなストリップと、
− ストリップの第１部分の断面プロファイルと同一の断面プロファイルを備えた個々のブレードサポートであって、ブレードサポートはブレードサポートに固定されるレーザーブレードを備えていないブレードサポートと、
− ブレードと個々のブレードサポートとの第１アセンブリであって、サポートはストリップの第１部分の断面プロファイルと同一の断面プロファイルを備え、レーザーブレードは処理部とヘッド部とを備え、ヘッド部は固定部と切断エッジとを具備し、固定部はサポートに固定される第１アセンブリと、
− ブレードと個々のブレードサポートとの第２アセンブリであって、処理部のない第１アセンブリと同一である第２アセンブリと、
を具備し、
要素は第１方向に沿って順番に一列に配置されている。

いくつかの実施形態において、当業者は従属請求項において定義された１つ以上の特徴を使用してもよい。

本発明の他の特徴および利点は以下のいくつかの実施形態の記載から明らかになるだろう。それらは非限定的な実施例であり、図が添付されている。

第１実施形態による部品の製造設備の概略を示した図である。 図１の溝形成ステーションの、図３の線ＩＩ−ＩＩに沿った概略的な断面を示した図である。 矯正ステーションにおけるストリップの概略的な側面を示した図である。 図１の設備のノッチステーションの詳細の斜視図である。 ノッチステーションの図４の線Ｖ−Ｖに沿った部分断面を示した図である。 図１の設備の曲げステーションの斜視図である。 曲げステーションの図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った断面を示した図である。 図７のＶＩＩＩに示された部分における曲げステーションの拡大断面を示した図である。 図１の設備の移動ステーションおよび分離ステーションの詳細な斜視図である。 図９の部分的な斜視図である。 図１０の線ＸＩ−ＸＩに沿った部分断面を示した図である。 図９の別の部分を示した図である。 図１５の詳細を示した図である。 図１３の線ＸＩＶ−ＸＩＶに沿った断面を示した図である。 図１の設備の組み立てステーションの斜視図である。 図１の設備の接合ステーションの斜視図である。 図１の設備の破壊ステーションおよび蓄積ステーションの斜視図である。 供給ステーションから出たストリップの一部の概略的な斜視図である。 溝形成ステーションを出たストリップの概略的な断面を示した図である。 ノッチステーションを出たストリップの図２１の線ＸＸ−ＸＸに沿った断面を示した図である。 ノッチステーションを出たストリップの一部の平面図である。 曲げステーションにおけるストリップの部分的な斜視図である。 図２２の部分拡大図である。 分離ステーションを出たサポートの概略的な斜視図である。 接合ステーションにおけるブレードサポート上のブレードのアセンブリの側面を示した図である。 破壊ステーションを出たブレードとブレードサポートとのアセンブリの斜視図である。 ブレードとサポートとのアセンブリの部分拡大図である。 第２実施形態によるブレードサポートの断面を示した図である。 第３実施形態によるブレードサポートの断面を示した図である。 レーザーヘッドの実施例の分解斜視図である。

異なった図において、同一の参照符号は同種のまたは同様の要素を示している。

図１はブレードおよびブレードサポートのアセンブリの生産のための生産装置１を概略的に示した図である。そのような装置は、以下に詳細に記載されるであろう複数のステーションを具備し、それらは図１の実線および破線の双方によって図示されたパス２に沿って配置されており、特に直線の、より詳細にはブレードサポート材料のための直線的なパスである。

本実施例において、装置１は、ブレードサポート材料の細長いストリップを供給する供給ステーション３を具備し、以下のステーションはパス２に沿って次の順で配置されている。
− ループ制御ステーション４：ループ制御ステーションはこの分野においては古典的であり、供給ステーションへのストリップ材料の供給速度を制御するために使用されており、以下には詳細に示されていない。
− 溝形成ステーション５：溝形成ステーションはストリップ内に長手方向の溝を形成するように構成されており、図２に関連して詳細に記載されている。
− ストリップ矯正ステーション６：ストリップ矯正ステーションはこの分野においては古典的であり、例えば、サポートストリップ高さに平行に延在した平行な回転軸を備えた２つのローラ列を具備し、ローラは回転軸に対して横方向に離間され、ストリップの移動方向に対して横向きであり、ストリップの面と接触してストリップを移動方向に沿って矯正する。
− ノッチステーション７：ノッチステーションはストリップ内にノッチを形成する（図３および４参照）。
− 曲げステーション８：曲げステーションはストリップを曲げるように構成されている（図５および６参照）。
− 移動ステーション（図７参照）：移動ステーションは、パスに沿ってストリップを移動するように形成された第１移動ポスト９ａ（図８参照）と、パスに沿って個々のサポートを移動するように形成された第２移動ポスト９ｂ（図１０参照）と、を具備している。
− 分離ステーション１０（図７参照）：分離ステーションは個々のサポートをストリップから分離するように構成され、第１移動ポスト９ａと第２移動ポスト９ｂとの間に配置されている。
− ブレード供給ステーション１１：ブレード供給ステーションはサポートに対応したブレードを供給するように構成されている（図１１参照）。
− ブレード組み立てステーション１２：ブレードサポートにブレードを組み付けるように構成されている（図１２および１３参照）。
− ブレード−ブレードサポート接合ステーション１３：ブレード−ブレードサポート接合ステーションはブレードとブレードサポートとを強固に一体に接合するように構成されている（図１４参照）。
− 破壊ステーション１４：破壊ステーションはブレードの一部を破壊するように構成されている（図１５参照）。
− アセンブリ蓄積ステーション１５：アセンブリ蓄積ステーションはアセンブリの蓄積を形成するように構成されている。

これらのステーションの大部分はボード１６上に配置され、１つ以上の個々のアクチュエータ５´、７´、８´、９ａ´、１０´、９ｂ´、１２´、１４´、１５´によって作動されている。例えば、ステーションの同期は、これら全てのアクチュエータをサーボモータ１８によって駆動された共有回転シャフト１７に接続することによって保証されている。

さらに、図１には示されていないが、検査装置（たとえば光学センサまたはそのようなもの）がステーション間に配置され、特定のステーションにおける製造工程を制御することが可能である。そのような制御機器は例えばマイクロコンピュータのような遠隔監視ステーション１９に接続されて、モータ１８の動作も制御する。例えば接合ステーションのようないくつかのステーションはシャフト１７によって直接的に制御される必要はないが、監視ステーション１９によって直接的に監視されることが可能である。

供給ステーション３は、例えば回転軸Ｙ_３に関して回転可能であり且つ材料のストリップを供給するリールを具備し、そのストリップはレーザーブレードヘッドのためのブレードサポートになる。

図１８に示されたように、ストリップ３４は剛体材料の細長く平坦な薄い部品であり、それは金属のような材料であり、特にステンレス鋼である。例えば、ストリップは冷間圧延、焼鈍およびベース材料からの適切な幅への切断（slit）によって得られ、材料の成分は以下の通りである（重量パーセント）。
Ｃ＝ ［０．０７； ０．１５］，
Ｃｒ＝ ［１７ ５； １９．５］，
Ｍｎ＝ ［５ ０； ７ ５］，
Ｎｉ ＝ ［６．５； ８．５］，
Ｎ＝ ［０．２０； ０．３０］，
Ｓｉ＝ ［０ ５０； １．００］，
Ｐ＝ ［０； ０．０３０］，
Ｓ＝ ［０； ０ ０１５］．

そのような材料は約２００〜２５０Ｈｖ１ｋｇｆの硬さであり、引張強さは約７６０〜９６０Ｎ／ｍｍ^２である。幾何形状特性に関しては、その厚さｔ（図２７参照）は約０．２７ｍｍ（例えば０．２２〜０．３２ｍｍを含み、好適に０．２７５〜０．２８５ｍｍの間）であり、高さｈは約２．５８ｍｍ例えば２．５３〜２．６３ｍｍの間を含む）である。

以下の記載において、符号Ｘ−Ｙ−Ｚのフレームはストリップの幾何形状を記載するために使用されている。Ｘは長さ（引き伸ばされた方向）を指定し、Ｙはストリップが最小（厚さ）となる方向を参照しており、Ｚは高さとして参照されるストリップの第３の方向に対応している。符号Ｘ−Ｙ−Ｚのフレームはストリップに当てはめられた参照の局所的なフレームであり、例えば２つのステーションの間で部屋全体においてストリップが回転された場合、例えば部屋全体における参照のフレーム（図示略）内において回転される。

平坦な薄い材料であるので、ストリップは、高さに沿って（Ｚ方向に沿って）上部３９、下部３５および上部３９と下部３５との間の中間部３６に任意に分割されることが可能である。上部３９は上側４６から下向きに延在し、下部３５は底側４７から上向きに延在している。ストリップ３４は２つの対向面４８、４９を備え、それらの面はＹ方向に関して向かい合っており、工程のこの段階では例えば差別化されていない。

ストリップ３４は、リールの連続回転によっておよび第１移動ポスト９ａの段階的動作によって供給ステーション３の外で駆動されており、詳細は以下に記載されている。したがって、ストリップは、リール３の回転速度を制御するために使用されているループ制御ステーション４を通過する。その後、ストリップ３４は溝形成ステーション５を通過し、詳細は図２および３に示されている。

図２および３に示されたように、溝形成ステーション５において、ストリップ３４は溝形成ローラ２０と対向ローラ２１との間で長手軸方向Ｘに沿って移動される。それらのローラはストリップの中間位置３６に配置されており、軸Ｚ_２０とＺ_２１とに関して回転するように制御されており、それら双方の軸は軸Ｚに平行である。一方で、外側面２２は単純にストリップの面４９に向かってその面を変形させず、溝形成ローラ２０の外面２３は、中間位置においてストリップ３４の面４８に溝５０を形成するように配置されている。溝５０は例えば材料の押圧によってストリップ３４に連続的におよび途切れることなく形成されている。溝は例えば三角形断面を有し、Ｘ−Ｙ平面に関して対称な傾斜面５０_１および５０_２を備えている。多の幾何形状が可能である。材料の切断は別の溝形成オプションである。

溝形成ステーション５から出るストリップの幾何形状は、Ｙ−Ｚ平面において図１９に概略的に示されている。

アクチュエータ５´は溝形成ステーション５の動作、特に軸Ｚ_２０に関するローラ２０の回転を制御している。

その後、ストリップはパス２に沿って前術の通り矯正ステーションへと移動し、その後ノッチステーション７へと移動する。それは図４に示されている。アクチュエータ７´は、ノッチ装置２４に与えられたリズムでストリップ３４を介してノッチを生成するように形成されている。本実施形態によれば、このリズムは、以後の個々のブレードサポート１３４がストリップ内において２つの連続したノッチ５１の間に延在するように選択されている。図５に見られているように、ノッチ装置２４はストリップの面４８、４９の１つ（例えば面４８）に面した端部２５´を備えた円筒シート２５と、アクチュエータ７´によってシート２５に対して方向Ｙ７に沿って前後の動作でスライドすることが可能なピストン２６と、を具備している。ピストン２６は、ノッチヘッド２６´において、ストリップ３４が配置されたときにストリップを介して穴を開けるように形成されたノッチ部２７を具備している。特に図２０および２１に見られているように、ノッチ５１は２つの面４８および４９の間においてストリップの厚さにわたって延在している。ノッチは上側４６から下向きに延在しているが、底側４７の上に到達していない。さらに、ノッチ５１は上側４６から下向きに延在した短部５２と、長底部５３と、を具備し、長底部はＸ軸に沿って短部５２よりも長く、上短部５２から下向きにストリップ３４の中間部３６まで延在している。

図６〜８に示されたように、その後、ストリップ３４は曲げステーション８へと移動される。曲げステーション８は固定受容部２８を具備し、固定受容部はストリップ３４の下部３５を受容するスロット２９を具備している（図８参照）。ストリップの中間部３６と上部３９とはスロット２９の外側に突出している。

曲げステーション８は、回転軸Ｘ８に関して回転化可能にアクチュエータ８´に組み付けられた曲げ工具３０をさらに具備している。アクチュエータ８´はサポート７９に対して軸Ｘ_８´に関して移動し、曲げ工具３０を回転軸Ｘ_８に関して中立位置（図示略）と図７に示された曲げ位置との間において回転させる。（図７の面に対して横となる）軸Ｘに沿った曲げ工具３０の長さは、おおよそ２つの離間したノッチ５１の距離である。曲げ工具３０はストリップ３４に面した曲げ面３１を具備し、２つの連続したノッチ５１の間において軸Ｘに関してストリップを曲げる。

本実施形態において、溝５０を担持したストリップの面４８がストリップの内面となる一方で、外面４９が外面となるように、曲げは実施される。しかしながら、代替的に実施形態において、曲げはストリップの外面に溝を備えるように実施され得る。曲げは主にストリップ３４の中間部３６において実施され、下部３５は実質的に平坦なままであり、上部３９も平坦なままであり且つ約６０〜７０°（約６８°）で下部に対して傾いている。ストリップの結果として生じる部分図２２に示されている。

図２２は、縦に軸Ｘに沿って３つの部分に分割することが可能なストリップ３４の一部を示している。部分的にのみ示された左側部３４_１は将来のブレードサポートに対応しており、曲げステーションにまだ入っていない将来のブレードサポートに対応している。中央部３４_２は、このステーションの曲げ動作を受けた後、曲げステーションに配置された将来の個々のブレードサポートとなる。右側部３４_３は将来の個々のブレードサポートとなり、まもなく曲げステーションを出る。

変形の実施形態において、曲げ工具３０は受容部２８に対して入れ替わり前後に移動する。

参照の別の枠組みは、曲げステーションの後の装置の幾何形状を記載するために使用されている。長手方向Ｘは上述の方向と同じである。方向Ｕまたは「深さ」方向は、方向Ｘと共に曲げストリップ３４の上部３９の上面７３の平面を定義している。方向Ｖは平面Ｘ−Ｕの法線方向である。したがって、このステージにおいて、ノッチ５１も曲げられ、最も低いノッチ部７１がストリップのより低い部分３５のＸ−Ｚ平面内に残り、一方で、最も高いノッチ５１は部分５２の全体を含み、上部３９のＸ−Ｕ平面内に配置される。縦長の溝５０はこのステージにおいてほとんど閉じられ、その２つの傾斜面５０_１、５０_２は曲げた後に互いに面している。

図９は第１移動ポスト９ａ分離ステーション１０および第２移動ポスト９ｂを概略的に示した図である。

第１移動ポスト９ａは溝３３（図１１参照）を具備した溝付きベース３２ａを具備し、溝３３内にストリップの下部３５が配置され、軸Ｘに沿って曲げステーションの受容部２８のスロット２９と整列される（図８参照）。ベース３２ａは、固定された受容レール３８上で図１０の矢印３７によって特定された前後の動作において軸Ｘ_９ａに沿って移動される。さらに、ベース３２ａは方向Ｙに沿って延在した長穴４０を備えている。接続デバイス４１ａは細長い本体４２と２つのサイドアーム４３とを具備し（図１１参照）、各々のアームはベース３２ａの個々の穴４０に延在している。これらの各々のアームは、その端部において、ストリップの曲げ部のノッチ５１、特にその長底部５３と相補的な形状のピン４４を備えている。接続デバイス４１ａは方向Ｙ_９ａに沿ってベース３２ａに組み付けられており、方向Ｙ_９ａに沿ってアクチュエータによって前後移動を行うことが可能であり、その移動は、エンドピン４４（ガイドデバイス）がストリップのノッチ５１（ガイド部）内に延在することによってベース３２ａとストリップ３４とが一体に接続される位置と、エンドピン４４がストリップのノッチ５１から除去される第２位置と、の間で行われる。

特に図１０において見られているように、アクチュエータ４５ａは作動アーム５４を具備することが可能であり、そのアームは矢印５５によって示された方向Ｙ_９ａに沿って、例えば軸Ｗ_９ａに関して回転する回転アーム９ａ´によって作動されて、前後移動を行うように形成されている。作動アームはアーム４３の短部をノッチ５１に入れるための細長い本体４２の押し付け、または本体の解放を交互に行う。作動アーム５４は方向Ｘに沿って十分に長く、方向Ｙに沿った必要な動作を、接続デバイス４１ａにＸ_９ａ方向に沿ってこの装置の変位の全体にわたって伝えている。動作の上で、端部ピン４４はストリップ３４の２つの連続したノッチ５１内に方向Ｙ_９ａに沿って移動される。その後、ベース３２ａは方向Ｘ_９ａにおいてレール３８に沿って移動され、これによってストリップを方向Ｘ_９ａに沿って、２つの連続したノッチの間の間隔に一致した一ストロークによってストリップを運搬する。その後、接続デバイス４１ａのアーム４３は方向Ｙ_９ａに沿って反対に移動され、ストリップをベース３２ａから解放し、ベース３２ａはストリップ３４を運搬することなく反対方向に向かってその初期位置に移動される。

図９に示されたように、これによってストリップは分離ステーション１０に移動される。分離ステーションはレール３８に固定的に組み付けられた溝付きベース５６を具備し、溝付きベース５６は、その内部にストリップの下部３５を受容する、類似した形状の溝５７と、切断デバイス５８と、を具備している。切断デバイス５８はアクチュエータ１０´によって作動され、要求されたときにストリップを切断する。ストリップの分離部５９が図２３において２つのサポートの間の破線によって示されたように形成され、ノッチ５１の底部の中間から、（方向Ｚ_１０に沿って）ストリップの底側４７まで下向きに延在している。したがって、切断デバイス５８は装置と同期して、個別のサポート１３４を、分離部５９を破壊することによってノッチ５１においてストリップ３４から分離する。個々のサポート１３４のこの切断の結果は、図２４に見られている。

図２４は個々のサポートの斜視図を示している。

個々の曲げサポート１３４は、
− 略平坦な下部１３５と、
− 略平坦な上部１３９と、を具備している。

曲げサポート１３４の下部１３５は２つの側部１４０の間において長手方向に延在している。各々の側部は分離ステーション１０において得られたサイドエッジ１４１を含んでいる。

上部はノッチステーションにおいて得られたサイドエッジが含まれている。曲げサポートの上部１３９は２つの側端部の間で長手方向に延在し、各々の側端部は丸められた突起１４２を含み、その突起は上部１３９から側方に突出する周角を伴った側方翼によって構成されている。

さらに、丸められたインデント１４３は丸められた突起１４２を下部のサイドエッジ１４１から分離している。

したがって、曲げサポートの下部のサイドエッジ１４１は丸められた突起１４２から側方に突出している。

個々のサポート１３４は素材のストリップ１３４から分離ステーションにおいて解放され、このステージにおいて第２移動ポスト９ｂによって単独で運搬される。それは部分的に図９に示されており（図１２参照）それは第１移動ポスト９ａに類似している。したがって、第２移動ポストも溝付きベース３２ａに類似した溝付きベース３２ｂを具備し、そのベースは個々のサポートの下部１３５を受容する溝を備え、接続デバイス４１ｂおよびアクチュエータ４５ｂの機構に類似している。さらに、第１および第２移動ポストは回転軸Ｗ_９に関して回転するコモンディスク６０の動作によって同期されることが可能である。

ベース３２ｂは個々のサポート１３４を方向Ｘに沿って組み立てステーション１２へと移動させ、そのステーションにおいて個々のサポート１３４は個々の対応したレーザーブレード６６へと組み立てられ、それは図１２に示されている。組み立てステーション１２はこれまでに記載された溝に類似した溝を備えた溝付きベース６１を具備し、溝は個々のサポート１３４の下部１３５を受容する。

図１３に示されたように、個々のレーザーブレード６６は、例えばブレードの束を具備した供給ステーション１１から供給される。

図１４に示されたように、ベース６１はＵ−Ｘ平面に平行に延在した平坦な需要面６１ａを具備し、これによってサポート１３４の上部を受容する。

溝付きベース６１は、方向Ｖに沿って延在し且つブレード位置決めピン６３を受容するために適切な穴６２を具備している。ブレード位置決めピン６３は、作動機構１２´によって、図１４の矢印６４に示された方向Ｖ_１２に沿って前後に動作するように形成されることが可能である。図１２に示されたように、作動機構１２´は、ピン作動デバイス８２を作動させるために軸Ｗ_１２に関して回転可能な作動アーム８１を具備し、ピン作動デバイス８２は移動軸Ｔ_１２に沿って前後に移動するベース６１に対してスライド可能であり、ブレード位置決めピンの相補的な面８４と係合される接続面８３を備え、軸Ｖ_１２に沿ってブレード位置決めピン６３の動作を発生させている。例えば、ブレード位置決めピン６３も、その上下動作の際に軸Ｖ_１２に関するカムの動作において回転される。

図１５に示されたように、ブレード供給ステーション１１は取り出し配置装置６５を具備し、その装置は例えば真空を使用して、レーザーブレード６６を供給ステーションから取り出して、溝付きベース６１にブレードを配置する。これはいずれの図にも図示されていないが、真空は穴６２に平行に延在した穴を通じて溝付きベース６１にも提供されることが可能であり、穴６２はブレード位置決めピン６３を受容して、所定の位置にブレード６６を維持する。

図１３に戻ると、個々のブレード６６はフロントエッジ６８を含んだフロントヘッド部６７と、後方処理部６９と、を具備している。後方処理部は平行上面６９ａおよび下面６９ｂを備えている。下面６９ｂはベース６１の受容面６１ａに配置される。後部６９には２つの位置決め穴７０が設けられており、それらの穴は例えばブレード６６の両側部に配置される。位置決め穴７０の幾何形状はブレード位置決めピン６３の幾何形状と相補的である。図１４に示されたように、作動中に、ブレード６６はベース６１の溝７１の実際の位置によって個々のブレードサポート１３４に対して正確に位置決めされ、ブレード位置決めピン６３の位置は比較的正確に知られる。ブレード６６は、ブレード位置決めピン６３へのブレードの位置決め穴７０の挿入によって、サポートのプラットフォーム部の上面のフロント部６７とともに正確に配置される。ブレードのフロント部６７の下面２２８は、サポート１３４の上部の上面に置かれる固定部を提供している。

このステージにおいて、図１６に見られているように、ブレードとブレードサポートとは接合ステーション１３内に配置される。接合ステーションはレーザーブレードと個々のレーザーブレードサポート１３４とを一体に恒久的に接合するための手段を具備している。例えば、レーザー７２はスポットレーザー溶接によって組み立てられており、レーザーブレードと個々のブレードサポート１３４とは接合ステーション１３の真下に位置している。

図２５はこのステージにおけるブレード６６とブレードサポート１３４とのアセンブリ８０の断面を示した図である。ブレード６６は、下面２２８と、上面２２７と、略平坦な後部と、切断エッジ２２６に収束した（面２３１、２３２を具備した）テーパと、を具備したフロント部６７を具備している。ブレードの下面２２８は個々のサポート１３４の上部１３９の上面７３に接触し、スポット溶接部７４によってそこに固定されている。小平面はサポートのエッジ１４６を超えて延在している。

図１７に示されたように、個々のブレード６６と個々のサポート１３４とのアセンブリ８０は、方向Ｘに沿って、第２移動ポスト９ｂによって接合ステーション１３に移動された次の個々のサポート１３によって、次の破壊ステーション１４に押される。

破壊ステーション１４はブレード６６の後部６９を破壊して、ここのサポート１３４のアセンブリから成る切断部材１２４と、ブレード６６のフロント部６１によく一致した切断ブレード１２５と、を切り離すように形成されている。したがって、破壊ステーションはアクチュエータ１４´の動作によって軸Ｘ_１４に関して回転移動するように形成されることが可能な破壊工具７６を具備し、アセンブリからブレード６６の後部を破壊して離す。吸引デバイス７７はこれらの後部６９を吸引して廃棄するために設けられることが可能である。

結果として生じる切断部材１２４は図２６および２７に斜視図において示されている。それは下部１３５と、中間部（図示略）においてこの下部に対して曲げられた上部１３９と、を備えた個々のサポート１３４を具備している。それはさらにレーザーブレード１２５も具備している。ブレード１２５はその平坦部において、約０．１ｍｍの厚さ（例えば０．０４（好適に０．０９）から０．１１ｍｍの間の厚さ）であり、軸Ｕに沿って切断エッジ１２６から反対の後方エッジまで約１．３ｍｍの長さ（例えば１．１から１．５ｍｍの間の長さ）である。軸Ｕに沿ったブレードの一部はブレードサポートの上部サポート１３９の後面に接触しており、約０．９ｍｍ±０．１５ｍｍの長さである。このように、サポート上のブレードの良好な保持が確保されている。切断エッジ１２６はサポートから少なくとも０．３５ｍｍ離れており、サポートは隣接したレーザーブレードの髭剃りの性能を妨げていない。ブレードの上面１２７および下面１２８は個々に２つの主平面１２９、１３０および切断エッジ１２６に向かったテーパとされたテーパ小面１３１、１３２と平行である。

一方で、曲げサポートの上部１３９は２つの側部の間で長手方向に延在し、各々の側部は丸められた突起１４２を含み、その突起は上部ブレードからおよびブレードの対応した側端部１３３から側方に突出した周角を伴った側方翼によって構成されている。

さらに、丸められたインデント１４３はブレードサポートを形成した金属シートから切り出され、丸められた突起１４２を下部のサイドエッジ１４１から分離している。

曲げサポートの下部のサイドエッジ１４１は、ブレードの側端部１３３からおよび丸められた突起１４２から側方に突出している。

結果として生じた切断部材１２４は蓄積ステーション１５（図１７参照）に移動され、そこでそれらはレーザーヘッドの製造のために、レーザーヘッド組み立て工程において使用されるためにバイオネット（bayonet）７８に格納される。

そのような装置の変形の実施形態において、分離ステーション１０は接合ステーション１３の後、または破壊ステーション１４の後であって蓄積ステーション１５の前に設けられることが可能である。

そのような装置の変形の実施形態において、１つ以上のステーションが後の装置と共に一列に設けられる必要はない。例えば、工程の第１部分はストリップで実施されることが可能であり、ストリップは図１の供給ステーション３のような供給ステーションによって供給され、巻き取りステーションに再巻取りされることが可能である。部分的に形成されたストリップを運搬するリールは、その後製造工程の他のステップを実施するために第２装置に移動されることが可能である。これは、例えば溝形成ステップの場合に可能である。

上述の記載はブレードサポートの第１実施形態を提供している。図２８に示されたように、第２実施形態によれば、ブレードサポート１３４はこれまでに記載されたサポートとは異なっており、中間曲げ部３６において外面４９上に凹部１７９を具備してもよい。この凹部は凹形状を備えることが可能である。この凹部は内面４８内に形成された溝５０に加えて設けられることが可能である。別に実施形態によれば、そのような溝５０がなくてもよい。凹部１７９は、例えばストリップの別の側部４９に溝５１と類似した溝を形成することによって溝形成ステーション５において製造され、材料切断またはプレスのいずれかによって、同時にまたはＸ軸に沿って移動されたローラによって形成されてもよい。

図２９は本発明によるブレードサポート１３４に関するさらに別の実施形態を示している。この実施形態によれば、中間部３６はサポートの上部１３９とサポートの下部１３５との間のヒンジとして実施されている。例えば、内面４８は中間曲げ部１３６において約０．２ｍｍの曲率半径を有し、外面４９は約０．３８ｍｍの凸の曲率半径を有する。ヒンジは、図２８の実施形態に関連して上述されたように、溝形成ステーションにおいて形成される。ここで、外面４９の凹部はＵ形状の断面を備え、その形状はベース１８０を備え、サポートの上部１３９および底部１３５の各々の端部から延在したウィング１８１ａ、１８１ｂがそれぞれ外面４９に接続されている。凸状のベースを備えた類似の幾何形状２８０、２８１ａ、２８１ｂが内面４８に見られる。

図３０は安全かみそり（ウェットシェーバーとも称される）のためのブレードユニット１０５を示しており、すなわち、ブレードユニットに対してモータによって駆動されないブレードのシェーバーである。

そのようなシェーバーは近位部と遠位部との間において長手方向に延在し、ブレードユニット１０５またはシェービングヘッドを支持したハンドルを一般的に含んでいる。長手方向Ｌは湾曲されてもよく、または１つまたは複数の直線部を含んでいてもよい。

ブレードユニット１０５は１つまたは複数の切断部材１２４が備わった上面と、接続機構によってハンドルの遠位部に接続された下面と、を含んでいる。接続機構は例えば回動軸に関して回動するためのブレードユニット１０５とすることが可能であり、それは長手方向Ｌに略直交している。その接続機構はブレードユニットの交換の目的のためにブレードユニットを選択的に解放することがさらに可能とされてもよい。本発明において使用可能な接続機構の１つの特別な例は特許文献２に記載されており、全ての目的に関してその全体は参照することによって本願に含められている。

図３０に示されたように、ブレードユニット１０５は単一の合成材料、すなわち熱可塑性プラスチック（例えばポリスチレンまたはＡＢＳ）および弾性材料によって形成されたフレーム１１０を含んでいる。

より正確には、フレーム１１０は接続機構によってハンドルに接続されたプラスチック製のプラットフォーム部材１１１を含み、そのプラットフォーム部材は、
− 回動軸に平行に延在したガード１１２と、
− シェービングの方向においてガード１１２の後方に配置されたブレード受容セクション１１３と、
− 回動軸に平行に延在し、且つシェービングの方向においてブレード受容セクション１１３の後方に配置されたキャップ部１１４と、
− ガード１１２およびキャップ部１１４の長手方向端部に共に結合された２つの側部１１５と、を備えている。

図示された実施例において、ガード１１２は回動軸に平行に延在した複数のフィン１１７を形成したエラストマ層１１６によって覆われている。

さらにこの特別な実施例において、プラットフォーム部材１１１の下部は２つのシェルベアリング１１８を含み、それらのシェルベアリングは接続機構に属しており、例えば上述の特許文献２に記載されたようなものであってもよい。

フレーム１１０はプラスチックカバー１１９をさらに含んでいる。カバー１１９は全体的にＵ字形状を示し、プラットフォームのキャップ部１１４を部分的に覆ったキャップ部１２０と、プラットフォームの２つの側部１１５を覆った２つの側方部材１２１と、を備えている。本実施形態においては、カバー１１９はプラットフォームのガード１１２を覆っていない。

カバー１１９のキャップ部１２０は、上方に向けられて且つシェービングの際にユーザの皮膚を接触する潤滑ストリップ１２３を含んでもよい。潤滑ストリップはカバーの残りの部分と共に例えば一体成型によって形成されてもよい。

図２７を参照すると、少なくとも１つの切断部材１２４はプラットフォームのブレード受容セクション１１３内に可動式に組み付けられている。ブレード受容セクション１１３はいくつかの切断部材、例えば図示された実施例における４つの切断部位材を含んでいてもよい。

各々の切断部材１２４は、シェービングの方向において前方に向けられた切断エッジ１２６を備えたブレード１２５を含んでいる。各々のブレード１２５は剃られる皮膚に向けられた上面１２７と、ハンドルに向けられた下面１２８と、を備えている。

各々のブレード１２５は２つの側端部１３３の間で回動軸に平行に長手方向に延在している。

各々のブレード１２５は個々の曲げサポート１３４によって支持されている。曲げサポート１３４は、
− （例えばシェービング面に略直交した）略平坦な下部１３５と、
− ブレード１２５に平行に延在した略平坦な上部１３９と、を具備している。

上部１３９およびブレード１２５のシェービング面に対する角度αは約２２°である。曲げサポート１３４の下部１３５は２つの側部１４０の間で回動軸に平行に長手方向に延在している。

図３０に示されたように、各々の切断部材１３４は２つの弾性フィンガ１４４によって支持されており、弾性フィンガはプラットフォーム１１１と一部品として成型されており、プラットフォームの双方の側部１１５から互いに向かって且つ上向きに延在している。

一方で、図３０に示されたように、曲げサポートの端部１４０は、プラットフォームの各々の側部１１５の内面に設けられた垂直スロット１４５（すなわち、シェービング面に略直交したスロット）内にスライド可能に設けられている。

ブレード部材１２４は静止位置に向かって弾性アーム１４４によって弾性的に付勢されている。この静止位置において、ブレードの各々の側方端部におけるブレードの上面１２７は対応した上部停止部に対して位置しており、停止部はカバーの各々の側方部材１２１の底面に設けられ、その側方部材１２１はスロット１４５を覆っている（図示略）。したがって、ブレード部材１２４の静止位置は十分に画定され、したがって、高精度のシェービングを可能としている。

１ ・・・生産装置、 ２ ・・・パス、 ３ ・・・供給ステーション、 ４ ・・・ループ制御ステーション、 ５ ・・・溝形成ステーション、 ６ ・・・ストリップ矯正ステーション、７ ・・・ノッチステーション、 ８・・・曲げステーション、 ９ａ ・・・第１移動ポスト、 ９ｂ ・・・第２移動ポスト、 １０ ・・・分離ステーション、 １１ ・・・ブレード供給ステーション、 １２ ・・・ブレード組み立てステーション、 １３ ・・・ブレード−ブレードサポート接合ステーション、 １４ ・・・破壊ステーション、 １５ ・・・アセンブリ蓄積ステーション、 １６ ・・・ボード、 １７ ・・・回転シャフト、 １８ ・・・サーボモータ、 １９ ・・・遠隔監視ステーション、 ２０ ・・・溝形成ローラ、 ２１ ・・・対向ローラ、 ２４ ・・・ノッチ装置、 ２５ ・・・円筒シート、 ２６ ・・・ピストン、 ２７ ・・・ノッチ部、 ２８ ・・・固定受容部、 ２９ ・・・スロット、 ３０ ・・・曲げ工具、 ３２ａ，３２ｂ ・・・溝付きベース、 ３３ ・・・溝、 ３４ ・・・ストリップ、 ４０ ・・・長穴、 ４１ａ，４１ｂ ・・・接続デバイス、 ４４ ・・・端部ピン、 ５０ ・・・溝、 ５１ ・・・ノッチ、 ５４ ・・・作動アーム、 ５６ ・・・溝付きベース、 ５８ ・・・切断デバイス、 ６０ ・・・コモンディスク、 ６１ ・・・溝付きベース、 ６２ ・・・穴、 ６３ ・・・ブレード位置決めピン、 ６５ ・・・取り出し配置装置、 ６６ ・・・レーザーブレード、 ７２ ・・・レーザー、 ７６ ・・・破壊工具、 ７７ ・・・吸引デバイス、 ８０ ・・・アセンブリ、 ８１ ・・・作動アーム、 ８２ ・・・ピン作動デバイス、 １０５ ・・・ブレードユニット、 １１０ ・・・フレーム、 １１１ ・・・プラットフォーム部材、 １１２ ・・・ガード、 １１３ ・・・ブレード受容セクション、 １１４ ・・・キャップ部、 １１５ ・・・側部、 １１６ ・・・エラストマ層、 １１７ ・・・フィン、 １１８ ・・・シェルベアリング、 １１９ ・・・プラスチックカバー、 １２０ ・・・キャップ部、 １２１ ・・・側方部材、 １２３ ・・・潤滑ストリップ、 １２４ ・・・切断部材、 １２５ ・・・切断ブレード、 １２６ ・・・切断エッジ、 １３４ ・・・ブレードサポート、 １４１ ・・・サイドエッジ、 １４２ ・・・突起、 １４３ ・・・インデント、 １４４ ・・・弾性フィンガ、 １４５ ・・・垂直スロット

Claims (19)

1. レーザーヘッド部品の製造方法であって、
   （ａ）第１方向（Ｘ）に沿って延伸された材料のストリップ（３４）であって、該ストリップは前記第１方向に平行な第１および第２端部（４７，４６）を備え、前記第１端部を具備した第１部分（３５）と前記第２端部を具備した第２部分（３９）と、前記第１および第２部分の中間の中間部（３６）と、を備えたストリップを供給するステップと、
   （ｂ）前記ストリップの一部の前記中間部（３６）を前記第１方向（Ｘ）に平行な曲げ軸に関して曲げるステップと、
   （ｃ）前記ステップ（ｂ）において曲げられた前記ストリップ（３４）の前記一部の前記第２部分（３９）上にレーザーブレード（６６）を固定するステップと、
   を含んでいることを特徴とする製造方法。
2. 前記ステップ（ｂ）に先立って、
   （ｄ）ストリップ（３４）内に前記第１方向（Ｘ）に沿って２つに分離された位置にノッチ（５１）を形成するステップを含み、
   前記２つの位置の間に部品が形成されることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
3. 前記位置は、前記第２端部（４６）から前記第１端部（４７）に向かって延在し、双方の位置が前記第２部分（３９）および前記中間部（３６）内にあることを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
4. （ｅ）前記ストリップ（３４）から個々のブレードサポート（１３４）を分離するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
5. 分離部が前記ノッチ（５１）から前記第１端部（４７）へと延在し、前記ステップ（ｅ）は前記分離部の破壊を含んでいることを特徴とする請求項２または３に記載の製造方法。
6. 前記ステップ（ｅ）は前記ステップ（ｃ）の前に実施され、前記部品は前記個々のサポート（１３４）に対応していることを特徴とする請求項４または５に記載の製造方法。
7. 前記ステップ（ｃ）は、
   （ｃ１）処理部（６９）とヘッド部（６７）とを具備したレーザーブレード（６６）であって、前記ヘッド部が固定部（２２８）と切断エッジ（６８）とを具備したレーザーブレード（６６）を供給するステップと、
   （ｃ２）固定部を前記部品の第２部分と対応させて配置するステップと、
   （ｃ３）前記固定部を前記第２部分に接合するステップと、
   を含んでいることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の製造方法。
8. 前記ステップ（ｃ）の後に、
   （ｆ）前記処理部（６９）を除去するステップを含んでいることを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
9. 工程パス（２）に沿って前記ストリップ（１３４）を移動させ、前記ストリップの異なった部品のために少なくとも前記ステップ（ｂ）および（ｃ）を繰り返すことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
10. 前記工程パス（２）は少なくとも前記ステップ（ｂ）から前記ステップ（ｃ）までにおいて前記第１方向（Ｘ）に沿って延在していることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に従属した請求項９に記載の製造方法。
11. 前記ストリップを移動する工程は、
    （ｇ１）前記ストリップの相補的なガイド部（５１）と機械的に協働するためのガイドデバイス（４４）を備えるステップと、
    （ｇ２）前記工程パスに沿って前記ガイドデバイスを移動させて、これによって前記ストリップを移動するステップと、
    （ｇ３）前記ガイドデバイスと前記ガイド部との協働を解除するステップと、
    （ｇ４）前記ストリップを移動することなく、前記ガイドデバイスを前記工程パスと反対方向に移動するステップと、を含んでいることを特徴とする請求項９または１０に記載の製造方法。
12. 前記ガイド部は前記ストリップの厚さの少なくとも一部を通って延在したノッチ（５１）と具備し、該ノッチは前記ステップ（ｄ）において形成されることを特徴とする請求項２に従属した請求項９に記載の製造方法。
13. 切断部材の束を製造するための方法であって、
    請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法を実施してバイオネット内に複数のブレードとサポートとのアセンブリを蓄積することを特徴とする製造方法。
14. レーザーヘッド部品を製造するための装置であって、
    （Ａ）第１方向（Ｘ）に沿って延伸された材料のストリップ（１３４）を供給するための供給ステーション（３）であって、前記ストリップは前記第１方向に平行な第１および第２端部を備え、前記第１端部を具備した第１部分と前記第２端部を具備した第２部分と、
    前記第１および第２部分の中間の中間部と、を備えたストリップを供給する供給ステーション（３）と、
    （Ｂ）前記ストリップの一部の前記中間部を前記第１方向に平行な曲げ軸に関して曲げるように構成された曲げステーション（８）と、
    （Ｃ）前記曲げステーション（８）において曲げられた前記ストリップ（３４）の前記一部の前記第２部分上にレーザーブレード（６６）を固定するように構成された接合ステーション（１３）と、
    を具備していることを特徴とする製造装置。
15. 前記ステーションは前記第１方向に沿って延在した工程パス（２）に沿って設けられ、少なくとも前記供給ステーション（３）から前記曲げステーション（８）まで前記ストリップ（１３４）を移動するように構成された変位ステーション（９）をさらに具備していることを特徴とする請求項１４に記載の製造装置。
16. 前記製造装置は、
    （Ｅ）個々の部品（３４）を前記ストリップ（１３４）から分離するように構成された分離ステーション（１０）をさらに具備していることを特徴とする請求項１４または１５に記載の製造装置。
17. 第１方向に沿って延伸し且つレーザーヘッド部品の製造に使用するための材料のストリップであって、
    該ストリップは前記第１方向に平行な第１および第２端部（４７，４６）を備え、前記第１端部を具備した第１部分と前記第２端部を具備した第２部分と、前記第１および第２部分の中間の中間部（３６）と、を備え、
    前記ストリップの第１部分の前記中間部は、前記第１軸（Ｘ）に平行な曲げ軸に関して曲げられ、
    前記ストリップの第２部分は直線状であり、前記第２部分は前記第１部分と一体であることを特徴とするストリップ。
18. 前記第１部分と第２部分との間にノッチ（５１）をさらに具備し、該ノッチは前記第２端部（４６）から前記第１端部に向かって延在しており、分離部が前記ノッチ（５１）から前記第２端部まで延在していることを特徴とする請求項１７に記載のストリップ。
19. 要素のセットであって、
    − 請求項１７または１８のいずれか一項に記載のストリップ（３４）と、
    − 該ストリップの第１部分の断面プロファイルと同一の断面プロファイルを備えた個々のブレードサポート（１３４）であって、該ブレードサポートは該ブレードサポートに固定されるレーザーブレードを備えていないブレードサポートと、
    − ブレード（６６）と個々のブレードサポート（１３４）との第１アセンブリ（８０）であって、前記サポートは前記ストリップの第１部分の断面プロファイルと同一の断面プロファイルを備え、前記レーザーブレードは処理部（６９）とヘッド部（６７）とを備え、該ヘッド部は固定部（２２８）と切断エッジとを具備し、前記固定部（２２８）は前記サポートに固定される第１アセンブリと、
    − ブレードと個々のブレードサポートとの第２アセンブリであって、前記処理部のない前記第１アセンブリと同一である第２アセンブリと、
    を具備し、
    前記要素は第１方向に沿って順番に一列に配置されていることを特徴とする要素のセット。

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