JP5563645B2 - 防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置 - Google Patents
防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5563645B2 JP5563645B2 JP2012251473A JP2012251473A JP5563645B2 JP 5563645 B2 JP5563645 B2 JP 5563645B2 JP 2012251473 A JP2012251473 A JP 2012251473A JP 2012251473 A JP2012251473 A JP 2012251473A JP 5563645 B2 JP5563645 B2 JP 5563645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- substrate
- element module
- housing
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 330
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 133
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 33
- 238000003556 assay Methods 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 12
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010068 moulding (rubber) Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V25/00—Safety devices structurally associated with lighting devices
- F21V25/02—Safety devices structurally associated with lighting devices coming into action when lighting device is disturbed, dismounted, or broken
- F21V25/04—Safety devices structurally associated with lighting devices coming into action when lighting device is disturbed, dismounted, or broken breaking the electric circuit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2101/00—Point-like light sources
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
(光素子モジュールの第1実施形態)
(光素子モジュールの第2実施形態)
に対応して整合するように構成される。
(面光源装置)
10 光素子モジュール
101 第1光素子モジュール
102 第2光素子モジュール
103 組立孔
20 フレーム
30 放熱板
100 基板
150 第1基板
160 第2基板
110 ワイヤー
111 接続ワイヤー
120 ヒューズ
130 AC入力端子部
140 AC出力端子部
170 DC入力端子部
180 DC出力端子部
200 光素子
210 第1光素子
220 第2光素子
300 ハウジング
301 締結突起
302 位置整合溝
303 位置整合突起
304 注入口
305 排気口
310 内部空間
312 第1内部空間
314 第2内部空間
320 結合ホール
330 パッキング部材
340 ワイヤー固定溝
350 締結ネジ
400 光制御部
401 ボディー
402 底面
403 組立突起
410 出射面
420 平面部
430 収容部
440 凹部
500 防水部材
600 シーリング部材
601 締結溝
602 締結孔
603 締結環
700 光素子モジュールアッセイ
800 整流回路部
T 両面テープ
Claims (22)
- 板状の基板と、
前記基板の上面に結合する光素子と、
前記基板の上面に結合して前記光素子を収容し、前記基板とともに内部空間を形成するハウジングと、
前記ハウジングの上面に結合されて、前記光素子から発生する光の出射を制御する光制御部と、
前記内部空間が、前記光制御部及び前記ハウジングにより前記光素子に近い第1内部空間と前記光素子から遠い第2内部空間とに分けられて、前記第2内部空間に備えられる防水部材と、を備え、
前記第1内部空間と第2内部空間との境界にパッキング部材がさらに設けられ、
前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置し、前記ワイヤーの一側には過電流を遮断するためのヒューズがさらに設けられ、
前記ハウジングの上面の一側には、防水部材を充填するための注入口が形成され、前記注入口の反対側には、防水部材の充填中に内部の空気を排出するための排気口が形成され、
前記ハウジング及び基板の底面全体には両面テープが付着して構成され、前記両面テープによって前記第2内部空間が密閉構造を有する状態で、前記防水部材を前記注入口を介して注入し、その内部の空気は排気口を介して排出させる、
ことを特徴とする防水機能を有する光素子モジュール。 - 前記光制御部は、
半球状に形成され、前記光素子から発生した光が外部に放出される出射面と、
前記出射面の下部に平坦に形成された平面部が設けられ、前記平面部の中心領域に形成されて前記光素子を収容する収容部と、
前記光素子から発生した光が直進して出射される光軸と隣接した前記出射面の領域に、下側方向に凹状に形成された凹部と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の防水機能を有する光素子モジュール。 - 前記ハウジングとワイヤーとの間にはシーリング部材がさらに設けられて、前記防水部材の漏れを防止することを特徴とする請求項1に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記シーリング部材は、合成樹脂またはゴム材で形成されて、前記ワイヤーとともにインサート射出成形されて、その両端部に一対の締結溝が形成されており、前記ハウジングには、前記締結溝に対応して組み立てられる締結突起が設けられることを特徴とする請求項3に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記シーリング部材及び前記ハウジングは、透明な合成樹脂材で形成されて、前記光素子から発生する光が前記シーリング部材及びハウジングに拡散することを特徴とする請求項3に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記シーリング部材の外側面には、締結ネジの組立孔を有する締結環がさらに形成されることを特徴とする請求項3に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記基板は、外側の端部に前記ワイヤーがそれぞれ連結されるAC入力端子部及びAC出力端子部を有する第1基板及び第2基板を備え、前記光素子は、第1光素子及び第2光素子を備えて第1光素子モジュール及び第2光素子モジュールをそれぞれ構成し、
前記第1光素子モジュールと第2光素子モジュールには、前記第1基板と第2基板に分割されて実装され、前記AC入力端と並列回路を構成して、AC電源を供給されてDC電源に変換して第1光素子及び第2光素子を発光させる整流回路部が設けられ、
前記整流回路部と前記AC入力電源端及びAC出力電源端とを電気的に連結するために、前記第1基板と第2基板に備えられたDC入力端子部とDC出力端子部を連結する接続ワイヤーを備えることを特徴とする請求項3に記載の防水機能を有する光素子モジュール。 - 前記ハウジングと前記基板は、四つの角部で締結ネジによって組み立てられることを特徴とする請求項3に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記光制御部は、半球状のボディーの内部の中央には、前記光素子を収容する前記第1内部空間が形成され、その周縁部の底面は前記基板と密着し、前記底面には組立突起が形成されて、前記光素子を中心に前記基板に放射状に形成された複数の組立孔に対応して整合し、前記ハウジングの中央に形成された結合ホールには位置整合溝が形成されて、前記光制御部の外周面の一側に形成された位置整合突起と対応するように組み立てられて、前記光制御部が前記ハウジングの定位置に組み立てられることを特徴とする請求項1または3に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記整流回路部は、前記第1基板の一側に実装されるフューズ及びブリッジダイオードが前記AC入力端子部と並列に接続され、前記ブリッジダイオードは、前記第1基板に実装される第1光素子と接続され、前記第2基板の一側に実装される一対の抵抗及び第2光素子は、前記第1光素子及び前記ブリッジダイオードと前記接続ワイヤー部によって直列回路を構成し、前記抵抗と第2光素子との間には一対のダイオードが並列に連結されることを特徴とする請求項7に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成することを特徴とする請求項7に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記出射面は、前記光素子から最大の強度の光が出射される方向と、最大強度の半分の光が出射される方向との刃先角が82.5゜になるように形成されることを特徴とする請求項2に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
- 前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記複数の光素子モジュールアッセイを収容するフレームと、前記光素子モジュールアッセイ同士を連結して電源を供給するワイヤーを備えることを特徴とする請求項7に記載の光素子モジュール。
- 板状の基板と、
前記基板の上面に結合する光素子と、
前記基板の上面に結合して前記光素子を収容し、前記基板とともに内部空間を形成するハウジングと、
前記ハウジングの上面に結合されて、前記光素子から発生する光の出射を制御する光制御部と、
前記内部空間が前記光制御部及び前記ハウジングにより前記光素子に近い第1内部空間と前記光素子から遠い第2内部空間とに分けられて、前記第2内部空間に備えられる防水部材と、を備え、
前記第1内部空間と第2内部空間との境界にパッキング部材がさらに設けられ、
前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置し、前記ワイヤーの一側には過電流を遮断するためのヒューズがさらに設けられ、
前記ハウジングの上面の一側には、防水部材を充填するための注入口が形成され、前記注入口の反対側には、防水部材の充填中に内部の空気を排出するための排気口が形成され、
前記ハウジング及び基板の底面全体には両面テープが付着して、前記両面テープによって前記第2内部空間が密閉構造を有する状態で、前記防水部材を前記注入口を介して注入し、その内部の空気は排気口を介して排出させるように構成される複数の光素子モジュールと、
前記複数の光素子モジュールを収容するフレームと、
前記光素子モジュール同士を連結して電源を供給するワイヤーと、
を備えることを特徴とする面光源装置。 - 前記ワイヤーの一側には、過電流を遮断するためのヒューズがさらに設けられることを特徴とする請求項14に記載の面光源装置。
- 前記光素子モジュールと前記フレームとの間に放熱板がさらに設けられることを特徴とする請求項14に記載の面光源装置。
- 前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置し、前記ハウジングとワイヤーとの間にはシーリング部材がさらに設けられて、前記防水部材の充填作業中に前記防水部材が流出することを防止することを特徴とする請求項14に記載の面光源装置。
- 前記シーリング部材は、透明な合成樹脂またはゴム材で形成されて、前記ワイヤーにインサート射出成形され、その両端部には一対の締結溝が形成されており、前記ハウジングには、前記締結溝に組み立てられる締結突起が設けられることを特徴とする請求項17に記載の面光源装置。
- 前記基板は、外側の端部に前記ワイヤーがそれぞれ連結されるAC入力端子部及びAC出力端子部を有する第1基板及び第2基板を備え、前記光素子は、第1光素子及び第2光素子を備えて第1光素子モジュール及び第2光素子モジュールをそれぞれ構成し、
前記第1光素子モジュールと第2光素子モジュールには、前記第1基板と第2基板に分割されて実装され、前記AC入力端と並列回路を構成して、AC電源を供給されてDC電源に変換して第1光素子及び第2光素子をそれぞれ発光させる整流回路部と、
前記整流回路部と前記AC入力電源端及びAC出力電源端とを電気的に連結するように、前記第1基板と第2基板との間に設けられた複数の連結端子部に連結される接続ワイヤーと、を備えることを特徴とする請求項14に記載の面光源装置。 - 前記整流回路部は、前記第1基板に実装されて、前記入力電源端と接続されるフューズ及びブリッジダイオードが前記AC入力電源端と並列に接続され、前記ブリッジダイオードと第1光素子とが連結され、
前記整流回路部は、前記第2基板に実装されて、前記第1光素子及び前記ブリッジダイオードに前記接続ワイヤー部によって直列回路を構成する一対の抵抗及び第2光素子を備え、前記第2光素子と抵抗との間には一対のダイオードが並列に連結されることを特徴とする請求項19に記載の面光源装置。 - 前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記光素子モジュールアッセイは、長手方向に複数個が連続的に配列されて形成されることを特徴とする請求項19に記載の面光源装置。
- 前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記光素子モジュールアッセイは、幅方向に複数個が配列されて、前記基板の底面全体に幅方向に付着する両面テープによって一体型の光源装置を構成することを特徴とする請求項19に記載の面光源装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2011-0121965 | 2011-11-22 | ||
KR1020110121965A KR101145418B1 (ko) | 2011-11-22 | 2011-11-22 | 방수기능을 구비한 광소자 모듈 및 이를 이용한 면광원장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013110411A JP2013110411A (ja) | 2013-06-06 |
JP5563645B2 true JP5563645B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=46272003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012251473A Expired - Fee Related JP5563645B2 (ja) | 2011-11-22 | 2012-11-15 | 防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5563645B2 (ja) |
KR (1) | KR101145418B1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6243162B2 (ja) * | 2013-08-05 | 2017-12-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 発光素子モジュール |
KR101497278B1 (ko) * | 2014-07-02 | 2015-02-27 | 최영철 | 방수기능을 구비한 엘이디모듈 |
KR101691597B1 (ko) * | 2016-03-03 | 2017-01-03 | 서울바이오시스 주식회사 | 자외선 발광다이오드를 이용한 살균기 |
CN107708745A (zh) | 2015-06-26 | 2018-02-16 | 首尔伟傲世有限公司 | 杀菌装置 |
KR101707143B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2017-02-15 | 한국단자공업 주식회사 | 가스켓이 구비된 기판조립체 및 그 제조방법 |
JP6956370B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2021-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及び、照明装置 |
JP6823804B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2021-02-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及び、照明装置 |
KR101937176B1 (ko) * | 2016-12-12 | 2019-01-11 | 서울바이오시스 주식회사 | 자외선 발광다이오드를 이용한 살균기 |
JP7291904B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2023-06-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置及び照明器具 |
JP6890270B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2021-06-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 非常用照明装置及び照明器具 |
KR101839965B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2018-03-19 | 디비라이텍 주식회사 | 방열성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구 |
KR101887114B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2018-08-13 | 디비라이텍 주식회사 | 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구 |
CN108870339A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-11-23 | 厦门通士达照明有限公司 | 固定导线的装置、光源模组及灯具 |
KR102022661B1 (ko) * | 2019-01-03 | 2019-09-18 | 서울바이오시스 주식회사 | 자외선 발광다이오드를 이용한 살균기 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3049081U (ja) * | 1997-11-21 | 1998-05-29 | 舶用電球株式会社 | ヒューズ付きledランプ |
KR101080355B1 (ko) * | 2004-10-18 | 2011-11-04 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드와 그 렌즈 |
US20060262533A1 (en) | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Para Light Electronics Co., Ltd. | Modular light emitting diode |
JP4888233B2 (ja) * | 2006-07-04 | 2012-02-29 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
JP5279133B2 (ja) | 2009-01-13 | 2013-09-04 | 株式会社エンプラス | 発光装置及び照明装置 |
JP2010278381A (ja) | 2009-06-01 | 2010-12-09 | O-Well Corp | Led回路 |
KR100981334B1 (ko) | 2010-06-09 | 2010-09-10 | (주)대신엘이디 | 경관조명용 led 조명등 |
-
2011
- 2011-11-22 KR KR1020110121965A patent/KR101145418B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-11-15 JP JP2012251473A patent/JP5563645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013110411A (ja) | 2013-06-06 |
KR101145418B1 (ko) | 2012-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5563645B2 (ja) | 防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置 | |
US9529141B2 (en) | Lighting module | |
JP5643356B2 (ja) | 光半導体照明装置 | |
US10234103B2 (en) | Lighting apparatus | |
US7637628B2 (en) | LED light pod with modular optics and heat dissipation structure | |
US9964696B2 (en) | Lighting module | |
US20090168441A1 (en) | Illumination device and car with same | |
US8496349B2 (en) | Uniform light emitting lamp structure | |
US20060220046A1 (en) | Led | |
US9115874B2 (en) | Optical semiconductor illuminating apparatus | |
US20110180832A1 (en) | Light emitting device package | |
KR20130022606A (ko) | 조명 장치 | |
KR101894905B1 (ko) | 조명 램프 | |
KR20130098128A (ko) | 방수기능을 구비한 광소자 모듈 및 이를 이용한 면광원장치 | |
KR101998762B1 (ko) | 발광 소자 패키지 | |
JP2012216305A (ja) | ランプ装置および照明器具 | |
KR101876901B1 (ko) | 조명 모듈 | |
JP3150934U (ja) | 発光ダイオードランプ | |
KR101252689B1 (ko) | 발광다이오드 조명 장치 | |
KR20150072600A (ko) | 조명 장치 | |
CN106895270B (zh) | 光源模块及包含此光源模块的灯具 | |
JP2016134260A (ja) | レンズユニットとこれを用いた照明装置 | |
KR101735310B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR20140018704A (ko) | 발광모듈 및 이를 포함하는 조명장치 | |
KR20150108252A (ko) | 엘이디 조명장치 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140529 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140612 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5563645 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |