JP5563645B2 - 防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置 - Google Patents

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Description

本発明は、防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置に係り、さらに詳細には、防水性及び広範な指向角を有して耐久性や経済性に優れており、一対の光素子モジュールの基板に分割されて実装され、AC電源をDC電源に変換して光素子を発光させる整流回路を備える光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置に関する。
近来、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)は、低い消費電力により駆動され、発熱量が少なく、多様な技術分野で光源として使用されている。このような点光源であるLEDを利用して、明暗の差が小さく、均一な輝度を示す照明を具現しようとする多様な努力が行われてきた。また、室内・室外に関係なく長期間安定的に使用できる耐久性のあるLEDを製作するための努力が行われている。
したがって、特許文献は、構成要素を最小化し、構成要素同士の結合も容易に具現するが、上部に防水シリコーンを形成することによって、電気的な接続部位の外部への露出を遮断して耐久性を向上させようとした。
しかし、前記特許文献は、LEDチップの上部に、光を拡散させるためのレンズが備えられておらず、狭い範囲で光を放出するものであるため、光の効用性が低下するという問題があった。さらに、従来の光拡散レンズを備えた発光装置においても、被照明部材に対する光指向角が約120゜に過ぎず、光軸Aの周辺に光が集中して、前記指向角の範囲内でも光の分散が円滑に行われないという問題があった。
また、LEDチップ上に防水シリコーンをそのまま塗布して形成した場合、LEDの使用により発生する熱を効果的に冷却させることができなかった。それは、LEDモジュールの耐久性をかえって阻害してしまうという問題があった。
さらに、LEDチップ上に防水シリコーンを形成する場合、LEDチップから発生した光が通過できるように、防水シリコーンを透明な材質で形成せねばならなかった。それは、塗布する防水シリコーンの厚さ、塗布の均一度またはシリコーン内に含まれた不純物の量によって多様な光均一度を示す。それは、LEDモジュールの光品質を一定に維持することができないという問題がある。
また、従来の大部分のLEDモジュールは、DC(Direct Current)電源を使用するために、SMPS(Switching Mode Power Supply)を用いてAC(Alternating Current)電源をDC電源に変換した後、それぞれの多数のLEDモジュールに電源を供給するようになっている。
しかし、SMPSは、多数のLEDモジュールを発光させるために使用される電力の消耗による制約条件を伴うことによって、LEDモジュールの仕様によって大容量のSMPSを交替しつつ使用せねばならないという煩雑さがある。また、電力の消耗量が多く、SMPSに過度に多いLEDモジュールを連結する場合、SMPSの過負荷による不良がよく発生するという問題があった。
さらに、SMPSを代替するために、AC電源が直接供給されて発光するAC用LEDモジュールが開発されて使用されているが、部品が非常に高価であり、主に単独照明用として使用される仕様をもって開発されたため、汎用として使用され得ないという限界があった。
したがって、SMPSを使用せずに、LEDモジュールにAC電源が直接的に印加されて、LEDモジュールそのものでAC電源をDC電源に変換して発光させることができるLEDモジュールが切実に要求されている実情にある。
韓国特許公開第2010−0127895号公報
したがって、本発明は、前記問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、ハウジングと基板との間の内部空間と、ハウジングとワイヤーとの接続部位に防水部材及びシーリング部材を備えて、空気中に含まれた湿気や水分による漏電を防止することができる、防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置を提供するところにある。
また、ハウジングの上端面に光制御部が結合されることによって、光素子の広範な光指向角(165゜)を具現することができ、凹部を通じて光均一度を具現することができる、防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置を提供するところにある。
また、光素子モジュールとフレームとの間に放熱板を備えることによって、光素子モジュールの使用により発生する熱を効果的に除去することができる、防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置を提供するところにある。
また、光素子モジュールの基板にAC電源を印加し、AC電源をDC電源に変換して光素子を発光させる整流回路を備える光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置を提供するところにある。
本発明の解決しようとする課題は、以上で言及されたものに限定されず、言及されていない他の解決課題は、当業者ならば下記の記載から明確に理解できるであろう。
本発明に係る光素子モジュールは、板状の基板と、前記基板の上面に結合する光素子と、前記基板の上面に結合して前記光素子を収容し、前記基板とともに内部空間を形成するハウジングと、前記ハウジングの上面に結合されて、前記光素子から発生する光の出射を制御する光制御部と、前記内部空間が、前記光制御部及び前記ハウジングにより前記光素子に近い第1内部空間と前記光素子から遠い第2内部空間とに分けられて、前記第2内部空間に備えられる防水部材と、を備えることを特徴とする。
また、前記第1内部空間と第2内部空間との境界にパッキング部材がさらに設けられることを特徴とする。
また、前記光制御部は、半球状に形成され、前記光素子から発生した光が外部に放出される出射面と、前記出射面の下部に平坦に形成された平面部が設けられ、前記平面部の中心領域に形成されて前記光素子を収容する収容部と、前記光素子から発生した光が直進して出射される光軸と隣接した前記出射面の領域に、下側方向に凹状に形成された凹部と、を備えることを特徴とする。
また、前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置することを特徴とする。
また、前記ワイヤーの一側には過電流を遮断するためのヒューズがさらに設けられることを特徴とする。
また、前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置し、前記ハウジングとワイヤーとの間にはシーリング部材がさらに設けられて、前記防水部材の漏れを防止することを特徴とする。
また、前記シーリング部材は、合成樹脂またはゴム材で形成されて、前記ワイヤーとともにインサート射出成形されて、その両端部に一対の締結溝が形成されており、前記ハウジングには、前記締結溝に対応して組み立てられる締結突起が設けられることを特徴とする。
また、前記シーリング部材及び前記ハウジングは、透明な合成樹脂材で形成されて、前記光素子から発生する光が前記シーリング部材及びハウジングに拡散することを特徴とする。
また、前記シーリング部材の外側面には、締結ネジの組立孔を有する締結環がさらに形成されることを特徴とする。
また、前記基板は、外側の端部に前記ワイヤーがそれぞれ連結されるAC入力端子部及びAC出力端子部を有する第1基板及び第2基板を備え、前記光素子は、第1光素子及び第2光素子を備えて第1光素子モジュール及び第2光素子モジュールをそれぞれ構成し、前記第1光素子モジュールと第2光素子モジュールには、前記第1基板と第2基板に分割されて実装され、前記AC入力端と並列回路を構成して、AC電源を供給されてDC電源に変換して第1光素子及び第2光素子を発光させる整流回路部が設けられ、前記整流回路部と前記AC入力電源端及びAC出力電源端とを電気的に連結するために、前記第1基板と第2基板に備えられたDC入力端子部とDC出力端子部を連結する接続ワイヤーを備えることを特徴とする。
また、前記ハウジングと前記基板は、四つの角部で締結ネジによって組み立てられることを特徴とする。
また、前記光制御部は、半球状のボディーの内部の中央には、前記光素子を収容する前記第1内部空間が形成され、その周縁部の底面は前記基板と密着し、前記底面には組立突起が形成されて、前記光素子を中心に前記基板に放射状に形成された複数の組立孔に対応して整合し、前記ハウジングの中央に形成された結合ホールには位置整合溝が形成されて、前記光制御部の外周面の一側に形成された位置整合突起と対応するように組み立てられて、前記光制御部が前記ハウジングの定位置に組み立てられることを特徴とする。
また、前記ハウジングの上面の一側には、防水部材を充填するための注入口が形成され、前記注入口の反対側には、防水部材の充填中に内部の空気を排出するための排気口が形成されることを特徴とする。
また、前記ハウジング及び基板の底面全体には両面テープが付着して、前記両面テープによって前記第2内部空間が密閉構造を有する状態で、前記防水部材を前記注入口を介して注入し、その内部の空気は排気口を介して排出させることを特徴とする。
また、前記整流回路部は、前記第1基板の一側に実装されるフューズ及びブリッジダイオードが前記AC入力端子部と並列に接続され、前記ブリッジダイオードは、前記第1基板に実装される第1光素子と接続され、前記第2基板の一側に実装される一対の抵抗及び第2光素子は、前記第1光素子及び前記ブリッジダイオードと前記接続ワイヤー部によって直列回路を構成し、前記抵抗と第2光素子との間には一対のダイオードが並列に連結されることを特徴とする。
前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成することを特徴とする。
前記出射面は、前記光素子から最大の強度の光が出射される方向と、最大強度の半分の光が出射される方向との刃先角が82.5゜になるように形成されることを特徴とする。
また、前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記複数の光素子モジュールアッセイを収容するフレームと、前記光素子モジュールアッセイ同士を連結して電源を供給するワイヤーを備えることを特徴とする。
一方、板状の基板と、前記基板の上面に結合する光素子と、前記基板の上側に結合して前記光素子を収容し、前記基板とともに内部空間を形成するハウジングと、前記ハウジングの上面に結合されて、前記光素子から発生する光の出射を制御する光制御部と、前記内部空間が前記光素子に近い第1内部空間と前記光素子から遠い第2内部空間とに分けられて、前記第2内部空間に備えられる防水部材とを備える複数の光素子モジュールと、前記複数の光素子モジュールを収容するフレームと、前記光素子モジュール同士を連結して電源を供給するワイヤーと、を備えることを特徴とする。
また、前記ワイヤーの一側には、過電流を遮断するためのヒューズがさらに設けられ、前記光素子モジュールと前記フレームとの間に放熱板がさらに設けられることを特徴とする。
また、前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置し、前記ハウジングとワイヤーとの間にはシーリング部材がさらに設けられて、前記防水部材の充填作業中に前記防水部材が流出することを防止することを特徴とする。
また、前記シーリング部材は、透明な合成樹脂またはゴム材で形成されて、前記ワイヤーにインサート射出成形され、その両端部には一対の締結溝が形成されており、前記ハウジングには、前記締結溝に組み立てられる締結突起が設けられることを特徴とする。
また、前記基板は、外側の端部に前記ワイヤーがそれぞれ連結されるAC入力端子部及びAC出力端子部を有する第1基板及び第2基板を備え、前記光素子は、第1光素子及び第2光素子を備えて第1光素子モジュール及び第2光素子モジュールをそれぞれ構成し、前記第1光素子モジュールと第2光素子モジュールには、前記第1基板と第2基板に分割されて実装され、前記AC入力端と並列回路を構成して、AC電源を供給されてDC電源に変換して第1光素子及び第2光素子をそれぞれ発光させる整流回路部と、前記整流回路部と前記AC入力電源端及びAC出力電源端とを電気的に連結するように、前記第1基板と第2基板との間に設けられた複数の連結端子部に連結される接続ワイヤーと、を備えることを特徴とする。
また、前記整流回路部は、前記第1基板に実装されて、前記入力電源端と接続されるフューズ及びブリッジダイオードが前記AC入力電源端と並列に接続され、前記ブリッジダイオードと第1光素子とが連結され、前記整流回路部は、前記第2基板に実装されて、前記第1光素子及び前記ブリッジダイオードに前記接続ワイヤー部によって直列回路を構成する一対の抵抗及び第2光素子を備え、前記第2光素子と抵抗との間には一対のダイオードが並列に連結されることを特徴とする。
前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記光素子モジュールアッセイは、長手方向に複数個が連続的に配列されて形成されることを特徴とする。
前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記光素子モジュールアッセイは、幅方向に複数個が配列されて、前記基板の底面全体に幅方向に付着する両面テープによって一体型の光源装置を構成することを特徴とする。
本発明によれば、ハウジングと基板とが螺合した後、ハウジングと基板との間の内部空間に充填方式により防水部材を備え、ワイヤーとハウジングとは、インサート射出成形されたシーリング部材によって前記ハウジングと密閉した組立構造を有することによって、防水機能を有する光素子モジュールの量産効率性を図り、特に、高い水分含量及び湿度を有する照明用として使用する場合、空気中に含まれた湿気や水分による漏電を防止することができるため、室内・室外で安定的に使用することができる。
また、ハウジングの上端面に光制御部が結合されることによって、光素子の広範かつ均一な光指向角(165゜)を具現することができるため、少数の光素子モジュールを使用しても、従来の発光装置と同一の輝度を具現することができ、凹部を通じて光指向角の範囲内で暗部を形成せずに円滑な光分散を行うことができる。
また、光素子モジュールとフレームとの間に放熱板を備えることによって、光素子モジュールの使用により発生する熱を効果的に除去することができるため、安定性及び耐久性を向上させることができる。
また、光素子モジュールの基板にAC電源を直接印加しても、整流回路によってAC電源がDC電源に変換されて光素子を発光させるように構成されているため、従来の光素子モジュールのように、高価なSMPSを使用する代わりに、AC電源を直接連結して使用することができる。
本発明の効果は、以上で言及されたものに限定されず、言及されていない他の効果は、当業者ならば以下の記載から明確に理解することができるであろう。
本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの斜視図である。 本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの分解斜視図である。 (a)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの正断面図である。(b)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの平面図である。(c)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの背面図である。 (a)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの光制御部の正面図である。(b)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの光制御部の平面図である。 本発明の他の実施形態による光素子モジュールの分解斜視図である。 本発明の他の実施形態による光素子モジュールの平面図である。 本発明の他の実施形態による光モジュールアッセイの回路図である。 本発明の第1実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置の正面図である。 本発明の第1実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置の分解斜視図である。 本発明の第2実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置の分解斜視図である。 本発明の第1実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置の連結構成を示す正面図である。 本発明の第2実施形態の光素子モジュールに締結環が適用された面光源装置の連結構成を示す正面図である。 本発明のさらに他の実施形態による面光源装置の連結構成を示す平面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態による防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置の構成について詳細に説明し、本発明の多様な実施形態で使用された同じ名称や符号は区分せずにそのまま使用する。
(光素子モジュールの第1実施形態)
図1は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの斜視図であり、図2は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの分解斜視図であり、図3(a)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの正断面図であり、図3(b)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの平面図であり、図3(c)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの背面図であり、図4(a)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの光制御部の正面図であり、図4(b)は本発明の一つの実施形態による光素子モジュールの光制御部の平面図である。
本発明による防水機能を有する光素子モジュール10は、広範かつ均一な光指向角を具現することができ、円滑な光分散を行うことができ、また、優れた防水機能を有する。
図1ないし図4に示されるように、本発明による防水機能を有する光素子モジュール10は、基板100、光素子200、ハウジング300、光制御部400及び防水部材500を備える。
まず、基板100は、板状の部材で形成されて、光素子モジュール10の下部領域をなす。前記基板100の上面には、光素子200が設置される領域が形成され、前記光素子200に駆動電源を供給するように配線が形成される。このとき、配線(図示せず)は、薄い電線で形成され得るが、印刷回路基板(Printed Circuit Board:PCB)を形成して駆動電源を供給することが好ましい。
そして、基板100上に形成された配線と外部の電源(図示せず)とはワイヤー110を介して電気的に連結され、複数の光素子モジュール10がワイヤー110を介して直列及び並列に連結される。このとき、ワイヤー110と基板100とはの電気的な連結部は半田付けなどの方法により形成されることができる。
さらに、ワイヤー110の一側には、過電流を遮断するためのヒューズ120が備えられることができる。前記ヒューズ120が備えられることによって、規定値以上の過度な電流が継続的に流れることを防止することができる。したがって、光素子モジュール10の安定的な動作を図ることができる。
本発明の実施形態は、ワイヤー110をシリコーン材で形成することによって、後述する防水部材500を充填するときに相互の結合力を向上させることができる。
一方、基板100には、光素子200の安定的な動作のために、入力電源を平滑または降圧させる素子、電源を整流する素子、抵抗またはキャパシターなどが取り付けられることができる。
そして、基板100をPCBで形成する場合、基板100の母材である板状の部材は、熱伝導率の高いアルミニウムなどで製作して、光素子200の使用によって発生した熱を外部に効率的に放出させることが好ましい。
光素子200は、光を発生させる発光体であって、本発明による光素子200としては、ガリウム砒素などの化合物に電流を流して光を発散させる半導体素子であるLEDが使用されることができる。
このような光素子200は、配線の形成された前記基板100の上面に結合されて、外部の電源から駆動電源を供給されて光を発生させる。
ハウジング300は、本発明による光素子モジュール10の外観をなす構成要素であって、前記基板100の上部に位置する。このようなハウジング300は、下側の開放された筒状に形成されることができる。そして、ハウジング300の下側の開口部は、光素子200及び基板100などがハウジング300の内部空間310に収容されるように、基板100より大きく形成されることができる。
ハウジング300は前記基板100を収容するが、相互に離隔された状態で基板100の上面と結合する。それにより、ハウジング300の内側面と基板100との間には所定の内部空間310が形成される。このとき、前記ハウジング300と基板100の上面とは、少なくとも対称になる二つの地点をネジ350により締結する方式により結合されることができる。
一方、ハウジング300と基板100のうち少なくとも一つには、前記ワイヤー110を固定させて支持するように、ワイヤー110が連結された位置にワイヤー固定溝340を形成することができる。
そして、ハウジング300は、光素子200及び基板100を収容可能な形状に成形できるものなら、いずれの材質で製作しても関係ない。
ただし、本発明の実施形態では、前記ハウジング300は透光性の透明な合成樹脂で製作される。
光制御部400は、前記光素子200から発生した光の出射を制御して光を拡散させる構成要素であって、光素子200から発生した光は、光制御部400を通過しつつ、所定の範囲の広範かつ均一な光指向角を有する。
このような光制御部400は、出射される光の特徴を決定するものであって、光素子200の使用目的及び用途によって多様に変形可能な部分である。
本発明による光制御部400は、前記ハウジング300の上面に結合するが、前記ハウジング300と一体に形成されるか、または別に製作して前記ハウジング300に形成された結合ホール320に嵌合する方式により形成されることができる。
このように形成された光制御部400は、前記光素子200の上部に位置する。
光制御部400の形状について具体的に説明すれば、光制御部400は、出射面410、平面部420、収容部430及び凹部440を備えることができる。
出射面410は、光制御部400を通過した光が被照明部材(図示せず、図4(a)の上部に位置する)に向かって出射される表面であって、図4(a)に示されるように、正面図では半球状に形成され、図4(b)に示されるように、平面図では円状に形成されることができる。
このような半球状の出射面410は、出射面410の曲率半径によって可変することによって、下部に位置した光素子200から放射状に放出される光をして被照明部材に対して多様な指向角を有させる。
本発明の実施形態における出射面410の曲率は、光素子200から最大強度の光が出射する方向A(光軸)と最大強度の半分の光が出射される方向Bとの刃先角θ1が約82.5゜になるように形成される。(光制御部がn=1.49の屈折率を有する透明樹脂材で形成される場合)
それにより、被照明部材に対して光素子200が放出する光の指向角は、全体として165゜であり、従来の発光装置の光の指向角と確実に区別される。
このとき、光軸Aは、図4に示されるように、光素子200から放射状に放出される光のうち中心に位置する光の進行方向を言い、また、光素子200から発生した光が直進して出射される方向(すなわち、最大強度の光を出射する方向)を言う。
収容部430は、光素子200を収容するための構成要素であって、出射面410と連結されて、光制御部400の下部をなす平面部420の中心領域に形成される。
このような収容部430は、光素子200を収容するために光素子200の形状に対応する形状に形成される。
一方、平面部420は、基板100と密着するように形成することができるが、基板100と離隔させて内部空間を通じて放熱が行われるようにすることが好ましい。
このとき、平面部420と基板100との間には後述するパッキング部材330を設けて、防水部材500が光素子200が位置する内部空間に充填されないようにする。
凹部440は、光軸A方向(最大強度の光を出射する方向)の出射光量は減少させ、光軸Aから遠い位置の出射光量は増大させるために、光軸Aを中心に下側に凹状に形成される。
このような凹部440の形状は、光軸A方向の光量と光軸Aから遠い位置の光量との差を減少させて、均一な輝度の光を被照明部材に放出する。
このような凹部440の曲率及び光軸Aからの刃先角θ2は、広範な指向角と均一な輝度の具現を妨害しない範囲内で多様に変形することができる。
ただし、本発明の実施形態における凹部440は、光軸Aからの刃先角θ2が左右にそれぞれ約16゜の範囲内で形成される。
すなわち、凹部440は、光軸Aを中心にした状態で、左右に全体32゜の範囲内で広範な光指向角と均一な輝度の具現を妨害しない曲率の範囲内で下側に凹状に形成される。
このような光制御部400を通過した出射光は、広範かつ均一な光の指向角をもって被照明部材を照明し、暗部を形成せずに円滑な光分散を行う。
一方、光制御部400は透光性の材質で形成される。具体的に、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)、PC(ポリカーボネート)、EP(エポキシ樹脂)などの透明樹脂または透明なガラスで形成されることができる。
防水部材500は、空気中に含まれた湿気や水分による光素子モジュール10の漏電を防止するための構成要素であって、前記ハウジング300と基板100とがなす内部空間310に備えられる。
具体的に、前記内部空間310は、第1内部空間312と第2内部空間314とに分けられる。ここで、第1内部空間312は、前記光素子200に近い領域に形成された内部空間、すなわち、光制御部400と基板100とが隣接してなす空間を言う。
そして、第2内部空間314は、前記光素子200と遠い領域に形成された内部空間、すなわち、前記第1内部空間312以外の領域において、前記ハウジング300と基板100とが隣接してなす空間を言う。
このとき、防水部材500は、光素子200の光出射を妨害しない範囲以内であれば、第1内部空間312及び第2内部空間314両方に防水部材500が備えられることができる。
ただし、本発明の実施形態では、光素子200の光出射により発生する熱を円滑に放出するために、第2内部空間314にのみ防水部材500が備えられるように形成する。
前記防水部材500は、まず、ハウジング300と基板100とを結合した後、図3(c)に示すように、内部空間310、314を介して、液状のエポキシまたはシリコーンなどの防水部材500を充填して硬化させる方式により形成されることができる。
このとき、前記防水部材500として透明な材質を使用するが、反射粒子を含ませて光効率を増大させることができる。
または、内部空間310に対応する形状を有する防水部材500を軟質の合成樹脂などであらかじめ形成し、ハウジング300と基板100との間に位置させた後に結合する方式により製作してもよい。
ただし、効果的な防水のために、液状の防水部材500を内部空間310に充填する方式が好ましい。
一方、第1内部空間312への液状の防水部材500の流れ込みを防止するために、前記第1内部空間312と第2内部空間314との境界にパッキング部材330を備えることができる。このようなパッキング部材330は、基板100と光制御部400との間に位置する。
半田付けなどの方法により形成されたワイヤー110と基板100との電気的連結部は、このような防水部材500の内部に位置することによって、空気中に含まれた湿気や水分に露出しない。したがって、光素子モジュール10の漏電を完璧に防止することができる。
(光素子モジュールの第2実施形態)
図5は本発明の他の実施形態による光素子モジュールの分解斜視図であり、図6は本発明の他の実施形態による光素子モジュールの平面図であり、図7は本発明の他の実施形態による光モジュールアッセイの回路図である。
以下、図5ないし図7を参照して、本発明の第2実施形態による光素子モジュールの構成を詳細に説明する。
まず、前記基板100は、前述のような第1実施形態と同様に、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤー110をさらに備え、前記ワイヤー110と基板100との連結部は前記防水部材500の内部に位置する。
そして、第2実施形態では、第1実施形態のパッキング部材330を備えず、さらに防水機能を有する構成要素として、前記ハウジング300とワイヤー110との間にはシーリング部材600がさらに備えられて、前記防水部材500、例えば、エポキシ樹脂を充填する過程において、ワイヤー110とハウジング300との間でエポキシ樹脂の漏れを防止することを最大の特徴とする。
このようなシーリング部材600は多様な形状に形成されることができるが、本実施形態では、射出成形を行った後、高い耐久性及び透明度を有するポリカーボネートPCまたは透明または不透明(ホワイト色)のPVC軟質でシーリング部材600を形成して、ワイヤー110と共にインサート射出成形されることが好ましい。
そして、シーリング部材600はゴム材で形成されることができる。ゴム材のシーリング部材は、ゴム成形金型によってワイヤー110と共にインサート射出成形されることが好ましい。
また、前記シーリング部材600と前記ハウジング300とは嵌合方式によって組み立てられるか、またはワイヤー110と共にインサート成形されたシーリング部材600をハウジング300の射出金型に2次的にインサート成形することによって、前記シーリング部材600と前記ハウジング300とを一体に形成することも可能である。
本実施形態では、前記シーリング部材600と前記ハウジング300とが嵌合方式により組み立てられる場合を一例として説明する。
すなわち、シーリング部材600の両端部には一対の締結溝601が形成され、それに対応するハウジング300の両側端には、前記締結溝601に対応して組み立てられる締結突起301が備えられていることを特徴とする。
したがって、前記締結突起301と締結溝601とは、前記防水部材500(エポキシ樹脂)を充填する過程において、その組立部位の隙間にエポキシ樹脂が漏れることを防止するために、強制嵌合方式により組み立てられることが好ましい。
また、前記シーリング部材600及び前記ハウジング300は、透明な材質で形成されることができるが、本実施形態では、射出成形以後にも高い耐久性及び透明度を有するポリカーボネートPCまたはABS材質で形成されることができる。
それは、光素子200から発生する光が光制御部400を介して放出されるだけでなく、透明材質からなるハウジング300とシーリング部材600に全体的に拡散して面発光効率を極大化させるように構成されることができる。
このように透明材質からなる光素子モジュールは、外部に露出させて使用する室外景観の照明用として好ましく活用されることができる。
また、前記シーリング部材600の外側面には、外部のフレーム20などに光素子モジュール10を締結ネジ350などにより固定するための締結孔602を有する締結環603がさらに形成されることができる。このような締結環603は、シーリング部材600をワイヤー110とともにインサート射出成形するときに一体に形成される。
前記締結環603が形成される位置は、前記ワイヤー110の間、すなわち、光素子モジュール10の中心線上に配置されて締結ネジ350により組み立てられるとき、安定的に固定されるように形成されることが好ましい。
一方、本発明の第2実施形態によれば、複数の光素子モジュール10を、従来のように、SMPSを介してAC電源をDC電源に変換して使用せずに、AC電源を光素子モジュール10に直接的に印加して、一対の第1基板150及び第2基板160上に分割されるように実装された整流回路部800を介してDC電源に変換して光素子200を駆動させる。
まず、前記基板100は、外側の端部に前記ワイヤー110がそれぞれ連結されるAC入力端子部130及びAC出力端子部140を有する一対の第1基板150及び第2基板160を備える。
そして、前記光素子200は、第1基板150及び第2基板160にそれぞれ取り付けられる第1光素子210及び第2光素子220を備え、第1光素子モジュール101と第2光素子モジュール102とをそれぞれ構成する。
したがって、前記第1光素子モジュール101と第2光素子モジュール102には、整流回路部800が分割されて形成される。そのために、整流回路部800は、図7に示されるように、前記第1基板150と第2基板160とに分割されて実装され、前記AC入力端子部130と並列回路を構成してAC電源を供給されてDC電源に変換して、第1光素子210及び第2光素子220をそれぞれ発光させる。
また、前記整流回路部800と前記AC入力端子部130及びAC出力端子部140を電気的に連結するために、前記第1基板150及び第2基板160には、前記AC入力端子部130とAC出力端子部140との間に備えられたDC入力端子部170及びDC出力端子部180がさらに備えられ、それらに連結される接続ワイヤー111がさらに備えられる。前記ワイヤー110は、前記AC入力端子部130とAC出力端子部140とに連結される。
そして、前記接続ワイヤー111及びワイヤー110には、前述のような実施形態と同様に、シーリング部材600がインサート射出成形によってワイヤー110と一体に形成されることができる。
また、前記整流回路部800は、第1基板150及び第2基板160に分割されて実装されるが、その構成を以下で説明する。
すなわち、図7に示されるように、前記第1基板150には、フューズF及びブリッジダイオードBDが前記AC入力端子部130と並列に接続されるように実装され、ブリッジダイオードBDと第1光素子210が連結される。
また、前記第2基板には、前記第1光素子210及び前記ブリッジダイオードBDに前記接続ワイヤー111を介して直列回路を構成する一対の抵抗R1、R2及び第2光素子220を備え、前記第2光素子220と抵抗R1、R2との間には一対のダイオードD1、D2が並列に連結されて整流回路部800を構成する。
結局、前記整流回路部800を基準に説明すれば、第1光素子モジュール101及び第2光素子モジュール102が一対として構成され、第1基板150及び第2基板160上に整流回路部800が分割されて構成されることによって、一対の第1光素子モジュール101及び第2光素子モジュール102が光素子モジュールアッセイ700を構成する。
したがって、AC電源を直接印加すれば、第1光素子モジュール101及び第2光素子モジュール102に備えられた整流回路部800を介してAC電源がDC電源に変換されて、それぞれの第1光素子210及び第2光素子220を発光させることができる。
このように、図7及び図10に示されるように、前記第1光素子モジュール101、第2光素子モジュール102、及び整流回路部800を備えて一つの光素子モジュールアッセイ700を構成することによって、このような前記光素子モジュールアッセイ700が左右に連続的に配列された照明装置を構成する。
このような構成によれば、光素子モジュールアッセイ700そのものでAC電源をDC電源に変換するため、従来のように、SMPSが全く不要となり、連結される複数の光素子モジュールアッセイ700の全体的な電気的仕様及び容量に制限されずに、必要なだけ連続的に連結して照明装置を具現することができる。
また、何れか一つの光素子モジュールアッセイ700、光素子200、または基板100上に取り付けられた整流回路部800の部品の一部が破損するか、作動不良が発生しても、AC電源はそのままそれぞれの光素子モジュールアッセイ700に供給されることによって、破損していない残りの光素子モジュールアッセイ700は光を持続的に発生させることができる。
一方、前記ハウジング300と基板100との間に備えられる防水部材500をエポキシ樹脂などで充填して構成する場合、充填過程においてエポキシ樹脂が外部に流出することを防止するように構成される。
まず、前記ハウジング300と前記基板100とは四つの角部で締結ネジ350によって組み立てられる。
このような構成によれば、基板100とハウジング300とが四つの締結ネジ350によって組み立てられた状態でエポキシ樹脂を充填することができるため、基板100とハウジング300との境界の隙間にエポキシ樹脂が流れ出ず、量産の際に連続的かつ迅速な充填作業により防水部材500を構成することができる。
また、本発明は、半球状に形成されたボディーを有する前記光制御部400の内部の中央に、前記光素子200を収容するための前記第1内部空間312が形成される。
そして、前記第1内部空間312の周縁部の底面402は前記基板100と密着し、底面には組立突起403が形成されて、前記光素子200を中心に放射状に前記基板100に形成された複数の組立孔103
に対応して整合するように構成される。
さらに、前記ハウジング300の中央に形成された結合ホール320には、位置整合溝302が形成されることによって、前記光制御部400の外周面の一側に形成された位置整合突起303と対応するように組み立てられて、前記光制御部400を前記ハウジング300に対して常に定位置に組立てるように構成されている。
このような構成によれば、前記光制御部400の底面402が前記基板100と密着する構造に組み立てられるため、前述のようにエポキシ樹脂の充填過程において、光制御部400の第1内部空間312にエポキシが流れ込まず、エポキシ樹脂は、光制御部400の外部全体が密閉した状態で防水部材500を構成することによって、外部の湿気や水分が光素子200に流入しない。
また、光制御部400は、基板100に実装された光素子200の位置に対応して正確な位置に組み立てられることによって、光素子200から発生した光の拡散作用が正確に行われて、均一な面発光輝度を有することができる。
本実施形態にも、前述のような第1実施形態による光制御部400の面発光のための構成が同様に適用されることができる。
また、前記ハウジング300の上面の一側には、防水部材500を充填するための注入口304が形成され、前記注入口304の反対側には、防水部材500の充填中に内部の空気を排出するための排気口305が形成される。
すなわち、前記第2内部空間314が密閉構造を有する状態で、前記防水部材500を前記注入口304を介して注入し、その内部の空気は排気口305を介して排出することができる。
このような構成によれば、防水部材500を構成するエポキシを充填する作業中に、ハウジング300の内部の空気が外部に排出されなければ、内部にエポキシ樹脂が完全に充填されなくなり、防水部材500とハウジング300との間に隙間や空間が生じて、外部の水分や湿気が流入するなど、防水部材500の充填作業の際に不良現象が発生するが、前記排気口305はそのような不良現象を防止するための重要な構成要素である。
一方、本発明によれば、前記ハウジング300及び基板100の底面全体には両面テープTが付着する。
すなわち、前記両面テープTによって前記第2内部空間314が密閉構造を有する状態で、前記防水部材500を前記注入口304を介して注入し、その内部の空気は、排気口305を介して排出される。
このような前記両面テープTは、基板100及びハウジング300の底面全体の外郭のサイズと同一であるか、またはやや大きいサイズを有することが好ましい。
したがって、両面テープTをエポキシを充填する作業以前に付着すれば、エポキシを充填する作業の際にエポキシが流出することをさらに防止し、量産された光素子モジュール10を照明装置のフレーム20などに容易に付着させて固定することができるなど、多様な用途として活用されることができる。
(面光源装置)
図8は本発明の第1実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置の正面図であり、図9は本発明の第1実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置の分解斜視図であり、図10は本発明の第2実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置の分解斜視図であり、図11は本発明の第1実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置の連結構成を示す正面図であり、図12は本発明の第2実施形態の光素子モジュールに締結環が適用された面光源装置の連結構成を示す正面図であり、図13は本発明のさらに他の実施形態による面光源装置の連結構成を示す平面図である。
図8及び図9に示されるように、本発明の第1実施形態の光素子モジュールが適用された面光源装置1は、複数の光素子モジュール10、フレーム20、ワイヤー110及び放熱板30などを備えることができる。
面光源装置1に使用される光素子モジュール10及びワイヤー110は、前述のような“光素子モジュール”で記述した構成と同じ構成を有するため、以下ではその外の構成要素と複数の光素子モジュール10との連結に関する内容のみを記述する。
まず、本発明による面光源装置1は複数の光素子モジュール10を備える。図8に示されるように、面光源装置1は、6個の光素子モジュール10が直列に連結されて上部を構成し、同数の光素子モジュール10で中間部及び下部を構成して、平行に配列された形状を有する。
ただし、必要によっては、さらに効率的な光素子モジュール10を運用するために、上部の光素子モジュール10が中間部の光素子モジュール10の間に位置するように、光素子モジュール10をジグザグ状に配置することが好ましい。
本発明の実施形態では、広範かつ均一な指向角を有する光素子モジュール10の技術的な特徴を考慮して、面光源装置1に使用される光素子モジュール10の間の距離を約24cmに形成した。それにより、少数の光素子モジュール10を使用しても、同一の輝度を具現することができ、暗部を形成せずに円滑な光分散を行うことができる。
フレーム20は、複数の光素子モジュール10を収容することができる内部空間を有する構成要素であって、複数の光素子モジュール10を外部の衝撃から保護する。また、複数の光素子モジュール10が水や水蒸気に露出することを一次的に防止する役割を行う。
このようなフレーム20は、使用目的によって多様なサイズに製作されることができ、また、前記フレーム20は、光を反射することができる金属で形成するか、または内側面に反射塗料などを塗布する方式により光反射処理が施されることができる。このように、フレーム20が出射された光を反射するように形成されることによって、光指向角以外の方向に放出された光までも反射によって被照明部材を照明することができる。したがって、光素子モジュール10の光効率が大幅に向上することができる。
本発明による面光源装置1において、ワイヤー110は、光素子モジュール10間の電気的な連結及び外部の電源と光素子モジュール10との間の電気的な連結のために備えられる構成要素であり、このような電気的な連結により外部の電源が面光源装置1に供給される。
ワイヤー110の一側には、過電流を遮断するためのヒューズ120が備えられることができるが、面光源装置1には複数の光素子モジュール10が備えられるため、それぞれの光素子モジュール10にヒューズ120が設けられることができる。
ただし、本発明の実施形態では、過電流を防止する安定性を図るとともに、面光源装置1を円滑に運用するために、3つの光素子モジュール10ごとに一つのヒューズ120が設けられる。
放熱板30は、光素子モジュール10を使用することによって発生する熱を外部に放出するために備えられる構成要素であって、前記フレーム20の内部空間に形成され、前記放熱板30の上面には光素子モジュール10が載置される。
放熱板30は、フレーム20の長手方向または幅方向に長く形成するか、または光素子モジュール10が位置する領域ごとに個別に形成されることによって、光素子モジュール10が載置されるように形成されてもよい。
このような放熱板30は、放熱効率を向上させるために、光素子モジュール10と隣接する上面に、放熱板30の長手方向または幅方向に長く形成される突起や溝を形成することによって放熱ピンの役割を行うことができる。一方、放熱板30は、熱伝導率の高いアルミニウムなどの材質で形成されることが好ましい。
一方、本発明のさらに他の実施形態によれば、前述のような第2実施形態の構成が面光源装置にも同様に適用されることができるが、面光源装置に備えられる光素子及び光モジュールの構成要素が前述のような第2実施形態と同一の構成及び作用効果を有するため、その詳細な説明を第2実施形態の説明で代替し、その構成は特許請求の範囲に準じて保護されることができることは言うまでもない。
また、図10ないし図13に示されるように、面光源装置1を形成するに当って、前記第1光素子モジュール101、第2光素子モジュール102、及び前記整流回路部800は一つの光素子モジュールアッセイ700を構成する。
このような前記光素子モジュールアッセイ700は、長手方向に複数個が連続的に配列されて面光源装置1を構成する。
そして、他の実施形態として、前記第1光素子モジュール101、第2光素子モジュール102、及び前記整流回路部800は一つの光素子モジュールアッセイ700を構成し、前記光素子モジュールアッセイ700は、幅方向に複数個が配列されて、前記基板100の底面全体に幅方向に付着する両面テープTなどによって一体型の光源装置を構成することができる。
したがって、連続的な配列形態を有する面光源装置を、両面テープTを利用してパッケージタイプの面光源装置に構成することができるため、量産の際に、または現場で面光源装置を設置する際に、両面テープの保護紙(図示せず)だけを除去した状態で容易かつ迅速に照明装置を具現することができる。
このように、本発明の詳細な説明では具体的な実施形態について説明したが、本発明の範囲を逸脱しない範囲内で多様な変形が可能であることは言うまでもない。したがって、本発明の範囲は説明された実施形態に限って定められてはならず、特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものによって定められねばならない。
1 面光源装置
10 光素子モジュール
101 第1光素子モジュール
102 第2光素子モジュール
103 組立孔
20 フレーム
30 放熱板
100 基板
150 第1基板
160 第2基板
110 ワイヤー
111 接続ワイヤー
120 ヒューズ
130 AC入力端子部
140 AC出力端子部
170 DC入力端子部
180 DC出力端子部
200 光素子
210 第1光素子
220 第2光素子
300 ハウジング
301 締結突起
302 位置整合溝
303 位置整合突起
304 注入口
305 排気口
310 内部空間
312 第1内部空間
314 第2内部空間
320 結合ホール
330 パッキング部材
340 ワイヤー固定溝
350 締結ネジ
400 光制御部
401 ボディー
402 底面
403 組立突起
410 出射面
420 平面部
430 収容部
440 凹部
500 防水部材
600 シーリング部材
601 締結溝
602 締結孔
603 締結環
700 光素子モジュールアッセイ
800 整流回路部
T 両面テープ

Claims (22)

  1. 板状の基板と、
    前記基板の上面に結合する光素子と、
    前記基板の上面に結合して前記光素子を収容し、前記基板とともに内部空間を形成するハウジングと、
    前記ハウジングの上面に結合されて、前記光素子から発生する光の出射を制御する光制御部と、
    前記内部空間が、前記光制御部及び前記ハウジングにより前記光素子に近い第1内部空間と前記光素子から遠い第2内部空間とに分けられて、前記第2内部空間に備えられる防水部材と、を備え
    前記第1内部空間と第2内部空間との境界にパッキング部材がさらに設けられ
    前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置し、前記ワイヤーの一側には過電流を遮断するためのヒューズがさらに設けられ
    前記ハウジングの上面の一側には、防水部材を充填するための注入口が形成され、前記注入口の反対側には、防水部材の充填中に内部の空気を排出するための排気口が形成され
    前記ハウジング及び基板の底面全体には両面テープが付着して構成され、前記両面テープによって前記第2内部空間が密閉構造を有する状態で、前記防水部材を前記注入口を介して注入し、その内部の空気は排気口を介して排出させる、
    ことを特徴とする防水機能を有する光素子モジュール。
  2. 前記光制御部は、
    半球状に形成され、前記光素子から発生した光が外部に放出される出射面と、
    前記出射面の下部に平坦に形成された平面部が設けられ、前記平面部の中心領域に形成されて前記光素子を収容する収容部と、
    前記光素子から発生した光が直進して出射される光軸と隣接した前記出射面の領域に、下側方向に凹状に形成された凹部と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  3. 記ハウジングとワイヤーとの間にはシーリング部材がさらに設けられて、前記防水部材の漏れを防止することを特徴とする請求項1に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  4. 前記シーリング部材は、合成樹脂またはゴム材で形成されて、前記ワイヤーとともにインサート射出成形されて、その両端部に一対の締結溝が形成されており、前記ハウジングには、前記締結溝に対応して組み立てられる締結突起が設けられることを特徴とする請求項に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  5. 前記シーリング部材及び前記ハウジングは、透明な合成樹脂材で形成されて、前記光素子から発生する光が前記シーリング部材及びハウジングに拡散することを特徴とする請求項に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  6. 前記シーリング部材の外側面には、締結ネジの組立孔を有する締結環がさらに形成されることを特徴とする請求項に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  7. 前記基板は、外側の端部に前記ワイヤーがそれぞれ連結されるAC入力端子部及びAC出力端子部を有する第1基板及び第2基板を備え、前記光素子は、第1光素子及び第2光素子を備えて第1光素子モジュール及び第2光素子モジュールをそれぞれ構成し、
    前記第1光素子モジュールと第2光素子モジュールには、前記第1基板と第2基板に分割されて実装され、前記AC入力端と並列回路を構成して、AC電源を供給されてDC電源に変換して第1光素子及び第2光素子を発光させる整流回路部が設けられ、
    前記整流回路部と前記AC入力電源端及びAC出力電源端とを電気的に連結するために、前記第1基板と第2基板に備えられたDC入力端子部とDC出力端子部を連結する接続ワイヤーを備えることを特徴とする請求項に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  8. 前記ハウジングと前記基板は、四つの角部で締結ネジによって組み立てられることを特徴とする請求項に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  9. 前記光制御部は、半球状のボディーの内部の中央には、前記光素子を収容する前記第1内部空間が形成され、その周縁部の底面は前記基板と密着し、前記底面には組立突起が形成されて、前記光素子を中心に前記基板に放射状に形成された複数の組立孔に対応して整合し、前記ハウジングの中央に形成された結合ホールには位置整合溝が形成されて、前記光制御部の外周面の一側に形成された位置整合突起と対応するように組み立てられて、前記光制御部が前記ハウジングの定位置に組み立てられることを特徴とする請求項1またはに記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  10. 前記整流回路部は、前記第1基板の一側に実装されるフューズ及びブリッジダイオードが前記AC入力端子部と並列に接続され、前記ブリッジダイオードは、前記第1基板に実装される第1光素子と接続され、前記第2基板の一側に実装される一対の抵抗及び第2光素子は、前記第1光素子及び前記ブリッジダイオードと前記接続ワイヤー部によって直列回路を構成し、前記抵抗と第2光素子との間には一対のダイオードが並列に連結されることを特徴とする請求項に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  11. 前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成することを特徴とする請求項に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  12. 前記出射面は、前記光素子から最大の強度の光が出射される方向と、最大強度の半分の光が出射される方向との刃先角が82.5゜になるように形成されることを特徴とする請求項に記載の防水機能を有する光素子モジュール。
  13. 前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記複数の光素子モジュールアッセイを収容するフレームと、前記光素子モジュールアッセイ同士を連結して電源を供給するワイヤーを備えることを特徴とする請求項に記載の光素子モジュール。
  14. 板状の基板と、
    前記基板の上面に結合する光素子と、
    前記基板の上面に結合して前記光素子を収容し、前記基板とともに内部空間を形成するハウジングと、
    前記ハウジングの上面に結合されて、前記光素子から発生する光の出射を制御する光制御部と、
    前記内部空間が前記光制御部及び前記ハウジングにより前記光素子に近い第1内部空間と前記光素子から遠い第2内部空間とに分けられて、前記第2内部空間に備えられる防水部材とを備え
    前記第1内部空間と第2内部空間との境界にパッキング部材がさらに設けられ、
    前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置し、前記ワイヤーの一側には過電流を遮断するためのヒューズがさらに設けられ、
    前記ハウジングの上面の一側には、防水部材を充填するための注入口が形成され、前記注入口の反対側には、防水部材の充填中に内部の空気を排出するための排気口が形成され、
    前記ハウジング及び基板の底面全体には両面テープが付着して、前記両面テープによって前記第2内部空間が密閉構造を有する状態で、前記防水部材を前記注入口を介して注入し、その内部の空気は排気口を介して排出させるように構成される複数の光素子モジュールと、
    前記複数の光素子モジュールを収容するフレームと、
    前記光素子モジュール同士を連結して電源を供給するワイヤーと、
    を備えることを特徴とする面光源装置。
  15. 前記ワイヤーの一側には、過電流を遮断するためのヒューズがさらに設けられることを特徴とする請求項14に記載の面光源装置。
  16. 前記光素子モジュールと前記フレームとの間に放熱板がさらに設けられることを特徴とする請求項14に記載の面光源装置。
  17. 前記基板は、電源を供給されるために電気的に連結されたワイヤーをさらに備え、前記ワイヤーと基板との連結部は前記防水部材の内部に位置し、前記ハウジングとワイヤーとの間にはシーリング部材がさらに設けられて、前記防水部材の充填作業中に前記防水部材が流出することを防止することを特徴とする請求項14に記載の面光源装置。
  18. 前記シーリング部材は、透明な合成樹脂またはゴム材で形成されて、前記ワイヤーにインサート射出成形され、その両端部には一対の締結溝が形成されており、前記ハウジングには、前記締結溝に組み立てられる締結突起が設けられることを特徴とする請求項17に記載の面光源装置。
  19. 前記基板は、外側の端部に前記ワイヤーがそれぞれ連結されるAC入力端子部及びAC出力端子部を有する第1基板及び第2基板を備え、前記光素子は、第1光素子及び第2光素子を備えて第1光素子モジュール及び第2光素子モジュールをそれぞれ構成し、
    前記第1光素子モジュールと第2光素子モジュールには、前記第1基板と第2基板に分割されて実装され、前記AC入力端と並列回路を構成して、AC電源を供給されてDC電源に変換して第1光素子及び第2光素子をそれぞれ発光させる整流回路部と、
    前記整流回路部と前記AC入力電源端及びAC出力電源端とを電気的に連結するように、前記第1基板と第2基板との間に設けられた複数の連結端子部に連結される接続ワイヤーと、を備えることを特徴とする請求項14に記載の面光源装置。
  20. 前記整流回路部は、前記第1基板に実装されて、前記入力電源端と接続されるフューズ及びブリッジダイオードが前記AC入力電源端と並列に接続され、前記ブリッジダイオードと第1光素子とが連結され、
    前記整流回路部は、前記第2基板に実装されて、前記第1光素子及び前記ブリッジダイオードに前記接続ワイヤー部によって直列回路を構成する一対の抵抗及び第2光素子を備え、前記第2光素子と抵抗との間には一対のダイオードが並列に連結されることを特徴とする請求項19に記載の面光源装置。
  21. 前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記光素子モジュールアッセイは、長手方向に複数個が連続的に配列されて形成されることを特徴とする請求項19に記載の面光源装置。
  22. 前記第1光素子モジュール、第2光素子モジュール、及び前記整流回路部は一つの光素子モジュールアッセイを構成し、前記光素子モジュールアッセイは、幅方向に複数個が配列されて、前記基板の底面全体に幅方向に付着する両面テープによって一体型の光源装置を構成することを特徴とする請求項19に記載の面光源装置。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6243162B2 (ja) * 2013-08-05 2017-12-06 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 発光素子モジュール
KR101497278B1 (ko) * 2014-07-02 2015-02-27 최영철 방수기능을 구비한 엘이디모듈
KR101691597B1 (ko) * 2016-03-03 2017-01-03 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광다이오드를 이용한 살균기
CN107708745A (zh) 2015-06-26 2018-02-16 首尔伟傲世有限公司 杀菌装置
KR101707143B1 (ko) * 2015-09-23 2017-02-15 한국단자공업 주식회사 가스켓이 구비된 기판조립체 및 그 제조방법
JP6956370B2 (ja) * 2016-12-05 2021-11-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
JP6823804B2 (ja) * 2016-12-05 2021-02-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
KR101937176B1 (ko) * 2016-12-12 2019-01-11 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광다이오드를 이용한 살균기
JP7291904B2 (ja) * 2017-03-01 2023-06-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置及び照明器具
JP6890270B2 (ja) * 2017-03-01 2021-06-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 非常用照明装置及び照明器具
KR101839965B1 (ko) * 2017-12-12 2018-03-19 디비라이텍 주식회사 방열성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구
KR101887114B1 (ko) * 2017-12-12 2018-08-13 디비라이텍 주식회사 방수성능 개선형 엘이디 조명유닛 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구
CN108870339A (zh) * 2018-08-21 2018-11-23 厦门通士达照明有限公司 固定导线的装置、光源模组及灯具
KR102022661B1 (ko) * 2019-01-03 2019-09-18 서울바이오시스 주식회사 자외선 발광다이오드를 이용한 살균기

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3049081U (ja) * 1997-11-21 1998-05-29 舶用電球株式会社 ヒューズ付きledランプ
KR101080355B1 (ko) * 2004-10-18 2011-11-04 삼성전자주식회사 발광다이오드와 그 렌즈
US20060262533A1 (en) 2005-05-18 2006-11-23 Para Light Electronics Co., Ltd. Modular light emitting diode
JP4888233B2 (ja) * 2006-07-04 2012-02-29 パナソニック電工株式会社 発光装置
JP5279133B2 (ja) 2009-01-13 2013-09-04 株式会社エンプラス 発光装置及び照明装置
JP2010278381A (ja) 2009-06-01 2010-12-09 O-Well Corp Led回路
KR100981334B1 (ko) 2010-06-09 2010-09-10 (주)대신엘이디 경관조명용 led 조명등

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