JP5561187B2 - Angular velocity sensor device - Google Patents

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Description

本発明は、駆動振動および角速度印加に伴う検出振動を行う可動部を備える角速度センサ素子と、この角速度センサ素子を封止するパッケージとを備える角速度センサ装置に関するものである。   The present invention relates to an angular velocity sensor device including an angular velocity sensor element including a movable portion that performs driving vibration and detection vibration accompanying application of angular velocity, and a package that seals the angular velocity sensor element.

従来より、駆動振動および角速度印加に伴う検出振動を行う可動部を備える角速度センサ素子と、この角速度センサ素子を封止するパッケージと、角速度センサ素子にて検出された検出信号を処理すると共に可動部の駆動振動を制御する回路基板と、を有する角速度センサ装置が知られている。   Conventionally, an angular velocity sensor element including a movable portion that performs drive vibration and detection vibration accompanying angular velocity application, a package that seals the angular velocity sensor element, a detection signal detected by the angular velocity sensor element, and a movable portion There is known an angular velocity sensor device having a circuit board for controlling the driving vibration.

具体的には、角速度センサ素子は、第１の方向へ駆動振動が可能であって、当該第１の方向と直交する第２の方向へ検出振動が可能な振動子しての可動部と、当該可動部を静電駆動させる固定部と、可動部に対向して固定された角速度検出用の固定電極とを有して構成されている。   Specifically, the angular velocity sensor element can be driven to vibrate in a first direction, and a movable part as a vibrator capable of detecting vibration in a second direction orthogonal to the first direction; The movable portion is configured to include a fixed portion that electrostatically drives the movable portion, and a fixed electrode for angular velocity detection that is fixed to face the movable portion.

そして、上記角速度センサ素子は、検出時には、回路基板から固定部に所定の駆動信号が印加されて可動部が静電駆動等により第１の方向に沿って駆動振動され、この可動部の駆動振動中に角速度が印加されたとき、可動部はコリオリ力によって第２の方向に沿って検出振動を行う。このとき、検出振動によって可動部と固定電極との間の容量が変化する。つまり検出振動によって固定電極の電位が変化する。このため、回路基板は、固定電極の電位の変化から印加された角速度を示す角速度信号を生成して出力する。   When the angular velocity sensor element is detected, a predetermined drive signal is applied from the circuit board to the fixed portion, and the movable portion is driven and vibrated along the first direction by electrostatic driving or the like. When an angular velocity is applied, the movable part performs detection vibration along the second direction by Coriolis force. At this time, the capacitance between the movable part and the fixed electrode changes due to the detected vibration. That is, the potential of the fixed electrode changes due to the detected vibration. Therefore, the circuit board generates and outputs an angular velocity signal indicating the applied angular velocity from the change in the potential of the fixed electrode.

また、このような角速度センサ素子は、周囲に存在する気体の粘性によるエアダンピング（気体の流動抵抗）によって角速度センサ素子の振動動作が妨げられないように、パッケージ内は真空もしくは減圧状態とされている。すなわち、角速度センサ素子は、エアダンピングの影響を受けにくい環境下でパッケージ内に収納されている。   In addition, such an angular velocity sensor element has a vacuum or reduced pressure inside the package so that the vibration operation of the angular velocity sensor element is not hindered by air damping (gas flow resistance) due to the viscosity of the gas existing in the surroundings. Yes. That is, the angular velocity sensor element is accommodated in the package in an environment that is not easily affected by air damping.

しかしながら、このような角速度センサ装置では、パッケージは、例えば、セラミック層が複数積層された積層基板を用いて構成されており、各セラミック層の間から外気（大気）が浸入してパッケージ内の圧力が経時変化してしまう。この場合、経時的にエアダンピングの大きさが変化して振動動作の状態が変化してしまうという問題がある。   However, in such an angular velocity sensor device, the package is configured by using, for example, a laminated substrate in which a plurality of ceramic layers are laminated, and the outside air (atmosphere) enters between the ceramic layers and the pressure in the package. Will change over time. In this case, there is a problem that the magnitude of the air damping changes with time and the state of the vibration operation changes.

この問題を解決するため、可動部の駆動振動状態を検出し、駆動振動の共振倍率（大きさ）が所望の値となるように、固定部に印加する駆動信号をフィードバック制御することが開示されている（例えば、特許文献１参照）。これによれば、駆動信号をフィードバック制御しているため、パッケージ内の圧力が経時的に変化しても駆動振動の共振倍率を一定に維持することができる。   In order to solve this problem, it is disclosed that the drive vibration state of the movable part is detected, and the drive signal applied to the fixed part is feedback-controlled so that the resonance magnification (magnitude) of the drive vibration becomes a desired value. (For example, refer to Patent Document 1). According to this, since the drive signal is feedback-controlled, the resonance magnification of the drive vibration can be kept constant even if the pressure in the package changes with time.

特開２００６−９８１６８号公報JP 2006-98168 A

しかしながら、このような角速度センサ装置では、パッケージ内の圧力が経時変化した場合には、駆動振動の共振倍率のみならず検出振動の共振倍率も変動することになるが、駆動振動の共振倍率のみしか制御することができないため、経時変化に対して十分に対応することができず、経時的に検出精度が低下してしまうという問題がある。   However, in such an angular velocity sensor device, when the pressure in the package changes with time, not only the resonance magnification of the drive vibration but also the resonance magnification of the detected vibration changes, but only the resonance magnification of the drive vibration. Since it cannot be controlled, there is a problem in that it cannot sufficiently cope with a change with time, and the detection accuracy decreases with time.

本発明は上記点に鑑みて、経時的に検出精度が低下することを抑制することができる角速度センサ装置を提供することを目的とする。   In view of the above points, an object of the present invention is to provide an angular velocity sensor device that can suppress a decrease in detection accuracy over time.

本発明者らは、上記目的を達成するため、駆動振動を一定に維持する場合には、回路基板で生成される角速度信号は、次式で示される関数から導き出されることに着目した。   In order to achieve the above object, the present inventors have focused on the fact that the angular velocity signal generated by the circuit board is derived from a function represented by the following equation when the drive vibration is maintained constant.

Figure 0005561187
上記数式１において、ｙは可動部の第２の方向における変位（検出変位）であり角速度センサ素子で検出された検出信号から求められる値、Ｑｓは検出振動の共振倍率、Ａは駆動振動の共振倍率を含む定数、δはωＳ／ωＤ、ωＤは駆動振動の共振周波数、ωＳは検出振動の共振周波数、βは次式の通りである。
Figure 0005561187
 In the above Equation 1, y is the displacement (detected displacement) of the movable part in the second direction and is a value obtained from the detection signal detected by the angular velocity sensor element, Qs is the resonance magnification of the detected vibration, and A is the resonance of the drive vibration. A constant including a magnification, δ is ω S / ω D , ω D is a resonance frequency of drive vibration, ω S is a resonance frequency of detection vibration, and β is as follows.

Figure 0005561187
上記数式１より角速度信号Ωは、検出振動の共振倍率Ｑｓに関する関数で示されることが確認される。このため、本発明者らは、次に、検出振動の共振倍率Ｑｓはパッケージ内の圧力に依存することに着目し、検出信号の共振倍率Ｑｓがパッケージ内の圧力に依存する関数として表されることを見出した。
Figure 0005561187
 From the above formula 1, it is confirmed that the angular velocity signal Ω is represented by a function related to the resonance magnification Qs of the detected vibration. For this reason, the present inventors next focused on the fact that the resonance magnification Qs of the detection vibration depends on the pressure in the package, and the resonance magnification Qs of the detection signal is expressed as a function depending on the pressure in the package. I found out.

図５は、パッケージ内に窒素を封入した場合の圧力と検出振動の共振倍率Ｑｓとの関係を示すシミュレーション結果であり、両対数グラフで示している。図５に示されるように、パッケージ内に窒素を封入した場合には、パッケージ内の圧力をＰとすると、Ｑｓ＝（２．１×１０４）／Ｐで示される。なお、ここでは、パッケージ内に窒素を封入した場合を例に挙げて説明するが、パッケージ内に他の気体を封入した場合についても検出振動の共振倍率Ｑｓはパッケージ内の圧力に依存する所定の関数で示されることになり、例えば、パッケージ内にヘリウムを封入した場合には、Ｑｓ＝（１．４×１０５）／Ｐで表される。 FIG. 5 is a simulation result showing the relationship between the pressure when nitrogen is sealed in the package and the resonance magnification Qs of the detected vibration, and is shown as a log-log graph. As shown in FIG. 5, when nitrogen is enclosed in the package, Qs = (2.1 × 10 4 ) / P, where P is the pressure in the package. Here, the case where nitrogen is enclosed in the package will be described as an example. However, even when another gas is enclosed in the package, the resonance magnification Qs of the detected vibration is a predetermined value depending on the pressure in the package. For example, when helium is sealed in the package, Qs = (1.4 × 10 5 ) / P.

このため、本発明者らは、パッケージ内の圧力から検出振動の共振倍率Ｑｓを演算し、演算した検出振動の共振倍率Ｑｓと角速度センサ素子で検出された検出信号から角速度を示す角速度信号を生成することにより、パッケージ内の圧力が経時変化しても検出精度が低下することを抑制することができることを見出した。   For this reason, the present inventors calculate the resonance magnification Qs of the detected vibration from the pressure in the package, and generate an angular velocity signal indicating the angular velocity from the calculated resonance magnification Qs of the detected vibration and the detection signal detected by the angular velocity sensor element. As a result, it has been found that the detection accuracy can be prevented from being lowered even when the pressure in the package changes with time.

したがって、請求項１に記載の発明では、駆動信号に応じて第１の方向（ｘ）へ駆動振動が可能であって第１の方向と直交する第２の方向（ｙ）へ検出振動が可能な可動部（３ａ、４ａ）を備え、可動部（３ａ、４ａ）が駆動振動している際に角速度が印加されたとき、可動部（３ａ、４ａ）が検出振動を行うことによって印加された角速度に応じた容量変化が生じる角速度センサ素子（１００）と、可動部（３ａ、４ａ）の駆動振動を制御する駆動信号を角速度センサ素子（１００）に出力し、駆動振動を一定に維持する駆動回路（２１０）と、角速度センサ素子（１００）における容量変化に基づいて検出信号を出力する検出回路（２２０）と、角速度センサ素子（１００）を収納するパッケージ（４００）と、パッケージ（４００）に収納され、パッケージ（４００）内の圧力を検出する圧力センサ（３００）と、圧力センサ（３００）で検出された圧力から可動部（３ａ、４ａ）における検出振動の共振倍率を演算し、検出信号および演算した共振倍率を用いて、印加された角速度を示す角速度信号を生成して出力する補正演算回路（２３４）と、を有し、パッケージ（４００）には、不活性ガスが封入されており、補正演算回路（２３４）は、圧力センサ（３００）で検出された圧力をＰ、可動部（３ａ、４ａ）における第２の方向（ｙ）への共振倍率をＱｓとしたとき、ＱｓＰ＝一定から共振倍率を演算することを特徴としている。 Therefore, in the first aspect of the present invention, drive vibration is possible in the first direction (x) according to the drive signal, and detection vibration is possible in the second direction (y) orthogonal to the first direction. When the angular velocity is applied when the movable part (3a, 4a) is driven and vibrated, the movable part (3a, 4a) is applied by performing the detection vibration. The angular velocity sensor element (100) in which the capacitance change according to the angular velocity and the drive signal for controlling the driving vibration of the movable parts (3a, 4a) are output to the angular velocity sensor element (100) to drive the driving vibration to be constant. A circuit (210), a detection circuit (220) that outputs a detection signal based on a capacitance change in the angular velocity sensor element (100), a package (400) that houses the angular velocity sensor element (100), and a package (400). A pressure sensor (300) for detecting the pressure in the package (400), and calculating the resonance magnification of the detected vibration in the movable part (3a, 4a) from the pressure detected by the pressure sensor (300), and detecting signal and using the calculated resonance magnification, the applied correction calculation circuit generates an angular velocity signal indicating the angular velocity output (234), have a, the package (400), an inert gas is sealed When the pressure detected by the pressure sensor (300) is P and the resonance magnification in the second direction (y) of the movable parts (3a, 4a) is Qs, the correction arithmetic circuit (234) is QsP = constant. The resonance magnification is calculated from the above.

このような角速度センサ装置では、パッケージ（４００）内の圧力を検出し、検出した圧力から検出振動の共振倍率を演算すると共に、演算した共振倍率および検出回路（２２０）から出力された検出信号を用いて角速度を示す角速度信号を生成して出力している。すなわち、従来の角速度センサ装置では、定数とされていた検出振動の共振倍率を圧力に関する変数とし、当該共振倍率をパッケージ（４００）内の圧力に基づいて演算している。このため、パッケージ（４００）内の圧力が経時変化したとしても、検出精度が低下することを抑制することができる。   In such an angular velocity sensor device, the pressure in the package (400) is detected, the resonance magnification of the detected vibration is calculated from the detected pressure, and the calculated resonance magnification and the detection signal output from the detection circuit (220) are calculated. It is used to generate and output an angular velocity signal indicating the angular velocity. That is, in the conventional angular velocity sensor device, the resonance magnification of the detected vibration, which is a constant, is used as a variable relating to pressure, and the resonance magnification is calculated based on the pressure in the package (400). For this reason, even if the pressure in a package (400) changes with time, it can suppress that detection accuracy falls.

例えば、請求項２に記載の発明のように、パッケージ（４００）内が減圧されているものとすることができる。   For example, the interior of the package (400) may be decompressed as in the invention described in claim 2.

また、請求項３に記載の発明のように、駆動回路（２１０）および検出回路（２２０）を回路基板（２００）に形成し、パッケージ（４００）に、回路基板（２００）、角速度センサ素子（１００）、圧力センサ（３００）を順に積層して配置することができる。   Further, as in the invention described in claim 3, the drive circuit (210) and the detection circuit (220) are formed on the circuit board (200), and the circuit board (200), the angular velocity sensor element ( 100) and the pressure sensor (300) can be stacked in order.

これによれば、回路基板（２００）、角速度センサ素子（１００）、圧力センサ（３００）を順に積層して配置しているため、それぞれをパッケージ（４００）に固定した場合と比較して、平面方向の大きさを小さくすることができる。   According to this, since the circuit board (200), the angular velocity sensor element (100), and the pressure sensor (300) are stacked in this order, the plane is compared with the case where each is fixed to the package (400). The size of the direction can be reduced.

また、請求項４に記載の発明のように、請求項３に記載の発明において、回路基板（２００）をパッケージ（４００）に接着剤（７００）を介して接合することができる。すなわち、上記のように、パッケージ（４００）内の圧力を用いて角速度信号を生成するため、経時的にパッケージ（４００）内の圧力を変動させる気泡等を内部に有する接着剤を利用することができ、材料の自由度を向上させることができる。   As in the invention described in claim 4, in the invention described in claim 3, the circuit board (200) can be bonded to the package (400) via the adhesive (700). That is, as described above, since the angular velocity signal is generated by using the pressure in the package (400), it is possible to use an adhesive having bubbles or the like that fluctuate the pressure in the package (400) over time. And the degree of freedom of the material can be improved.

そして、請求項５に記載の発明のように、パッケージ（４００）内の温度を検出する温度センサ（９００）と、圧力センサ（３００）で検出された圧力の温度補正を行う調整回路（２４３）と、を備え、補正演算回路（２３４）を検出信号に対して温度補正も行うものとすることができる。   As in the invention described in claim 5, the temperature sensor (900) for detecting the temperature in the package (400) and the adjustment circuit (243) for correcting the temperature of the pressure detected by the pressure sensor (300). The correction arithmetic circuit (234) can also perform temperature correction on the detection signal.

これによれば、パッケージ（４００）内の温度が変化して角速度センサ素子（１００）や圧力センサ（３００）のオフセット値にズレが生じたとしても、調整回路（２４３）や補正演算回路（２３４）で温度補正を行うため、さらに検出精度が低下することを抑制することができる。   According to this, even if the temperature in the package (400) changes and the offset value of the angular velocity sensor element (100) or the pressure sensor (300) shifts, the adjustment circuit (243) and the correction arithmetic circuit (234) ) To perform temperature correction, it is possible to further suppress a decrease in detection accuracy.

そして、請求項６に記載の発明のように、パッケージ（４００）をセラミック層が複数積層されてなる多層基板を用いて構成することができる。すなわち、上記のように、パッケージ（４００）内の圧力を用いて角速度信号を生成するため、経時的にパッケージ（４００）内の圧力を変動させる多層基板を利用することができ、材料の自由度を向上させることができる。
And like invention of Claim 6 , a package (400) can be comprised using the multilayer substrate by which multiple ceramic layers are laminated | stacked. That is, as described above, since the angular velocity signal is generated using the pressure in the package (400), a multilayer substrate that varies the pressure in the package (400) over time can be used, and the degree of freedom of materials. Can be improved.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態における角速度センサ装置の断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the angular velocity sensor apparatus in 1st Embodiment of this invention. 図１に示す角速度センサ素子の平面図である。It is a top view of the angular velocity sensor element shown in FIG. 図１に示す角速度センサ装置の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the angular velocity sensor apparatus shown in FIG. 本発明の第２実施形態における角速度センサ装置の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the angular velocity sensor apparatus in 2nd Embodiment of this invention. パッケージ内に窒素を封入した場合の圧力と検出振動の共振倍率Ｑｓとの関係を示すシミュレーション結果である。It is a simulation result which shows the relationship between the pressure at the time of sealing nitrogen in a package, and the resonance magnification Qs of a detection vibration.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。図１は、本実施形態における角速度センサ装置の断面構成を示す図である。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of the angular velocity sensor device according to the present embodiment.

図１に示されるように、本実施形態の角速度センサ装置は、角速度センサ素子１００と、回路基板２００と、圧力センサ３００と、これらを収納するパッケージ４００とを備えて構成されており、パッケージ４００に回路基板２００、角速度センサ素子１００、圧力センサ３００が順に積層されて構成されている。   As shown in FIG. 1, the angular velocity sensor device according to the present embodiment includes an angular velocity sensor element 100, a circuit board 200, a pressure sensor 300, and a package 400 that accommodates these elements. The circuit board 200, the angular velocity sensor element 100, and the pressure sensor 300 are sequentially stacked.

まず、角速度センサ素子１００の構造について、図２を参照して説明する。図２は図１に示す角速度センサ素子１００の平面図であり、回路基板２００側から視た図である。ここで、図２において、紙面左右方向を第１の方向ｘ、紙面上下方向を第２の方向ｙ、紙面垂直方向を角速度Ωの回転軸ｚとする。   First, the structure of the angular velocity sensor element 100 will be described with reference to FIG. 2 is a plan view of the angular velocity sensor element 100 shown in FIG. 1, and is a view seen from the circuit board 200 side. Here, in FIG. 2, the left-right direction on the paper surface is the first direction x, the vertical direction on the paper surface is the second direction y, and the vertical direction on the paper surface is the rotation axis z of the angular velocity Ω.

本実施形態における角速度センサ素子１００は、半導体基板を用い、これにマイクロマシニング技術を適用して作製される静電駆動・容量検出型のマイクロジャイロセンサとして形成された一般的なものである。   The angular velocity sensor element 100 in the present embodiment is a general element formed as an electrostatic drive / capacitance detection type micro gyro sensor manufactured by applying a micromachining technology to a semiconductor substrate.

図２に示されるように、角速度センサ素子１００は、半導体からなる支持基板２上において、２つのセンシング部３、４を備えて構成されている。図２における紙面左側のセンシング部が左側センシング部３、紙面右側のセンシング部が右側センシング部４であり、これら各センシング部３、４が左右対称構造で構成されている。   As shown in FIG. 2, the angular velocity sensor element 100 includes two sensing units 3 and 4 on a support substrate 2 made of a semiconductor. The sensing unit on the left side of FIG. 2 is the left side sensing unit 3, the sensing unit on the right side of the page is the right sensing unit 4, and each of these sensing units 3 and 4 has a bilaterally symmetric structure.

以下、左右センシング部３、４の構造について説明するが、各センシング部３、４の構造は全く同じであるため、ここでは左側センシング部３の構造に関して説明し、右側センシング部４の構造に関しては省略する。   Hereinafter, the structure of the left and right sensing units 3 and 4 will be described. However, since the structures of the sensing units 3 and 4 are exactly the same, the structure of the left sensing unit 3 will be described here, and the structure of the right sensing unit 4 will be described. Omitted.

左側センシング部３は、駆動用の固定電極３０および可動電極３１、振動検出用の固定電極３２および可動電極３３、錘部３４、検出梁３５、駆動梁３６、角速度検出用の固定電極３７および可動電極３８を有し、これら各構成要素が枠部３９によって囲まれた構成となっている。そして、これら各構成要素が紙面左半分と右半分とで対称となる左右対称構造で構成されている。   The left sensing unit 3 includes a fixed electrode 30 and a movable electrode 31 for driving, a fixed electrode 32 and a movable electrode 33 for vibration detection, a weight 34, a detection beam 35, a driving beam 36, a fixed electrode 37 for detecting angular velocity and a movable An electrode 38 is included, and these components are surrounded by a frame 39. Each of these constituent elements has a left-right symmetric structure that is symmetric between the left half and the right half of the drawing.

これら各構成要素のうち、駆動用の固定電極３０、駆動振動検出用の固定電極３２、角速度検出用の固定電極３７および枠部３９は、支持基板２に対して固定された固定部に相当するものである。   Among these components, the fixed electrode 30 for driving, the fixed electrode 32 for detecting driving vibration, the fixed electrode 37 for detecting angular velocity, and the frame portion 39 correspond to a fixed portion fixed to the support substrate 2. Is.

また、駆動用の可動電極３１、駆動振動検出用の可動電極３３、錘部３４、検出梁３５、駆動梁３６および角速度検出用の可動電極３８は、支持基板２の基板面に平行な方向すなわち図２中の第１の方向ｘおよび第２の方向ｙに対して動くことができる可動部３ａに相当するものである。   The driving movable electrode 31, the driving vibration detecting movable electrode 33, the weight 34, the detection beam 35, the driving beam 36, and the angular velocity detecting movable electrode 38 are parallel to the substrate surface of the support substrate 2, that is, This corresponds to the movable portion 3a capable of moving in the first direction x and the second direction y in FIG.

駆動用の固定電極３０は、左側センシング部３の略中央位置において、上下２つずつ、合計４つ備えられている。各駆動用の固定電極３０は、支持基板２に対して固定されるように支持されており、枠部３９より内側において二股に別れた形状とされている。そして、二股に別れた各部に、基体部３０ａと櫛歯部３０ｂが備えられた構成となっている。   A total of four fixed electrodes 30 for driving are provided, two at the upper and lower sides at a substantially central position of the left sensing unit 3. Each driving fixed electrode 30 is supported so as to be fixed to the support substrate 2, and has a shape divided into two forks inside the frame portion 39. And it has the structure by which the base part 30a and the comb-tooth part 30b were provided in each part divided into two parts.

駆動用の固定電極３０において、基体部３０ａは、図２中の紙面上下方向すなわち第２の方向ｙを長手方向として左側センシング部３の中央部に向けて延設されており、櫛歯部３０ｂは、基体部３０ａの一側面において基体部３０ａの長手方向と垂直な方向すなわち第１の方向ｘに複数本突き出した状態で設けられている。   In the fixed electrode 30 for driving, the base portion 30a is extended toward the center of the left sensing portion 3 with the vertical direction in FIG. 2, that is, the second direction y as the longitudinal direction, and a comb tooth portion 30b. Are provided on one side surface of the base portion 30a so as to protrude in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the base portion 30a, that is, in the first direction x.

また、各駆動用の固定電極３０は、枠部３９に備えられた駆動用パッド３０ｃに電気的に接続されており、この駆動用パッド３０ｃを通じて、各駆動用の固定電極３０に駆動用電圧が印加されるようになっている。   Further, each driving fixed electrode 30 is electrically connected to a driving pad 30c provided in the frame portion 39, and a driving voltage is applied to each driving fixed electrode 30 through this driving pad 30c. It is to be applied.

駆動用の可動電極３１は、左側センシング部３の略中央位置において、駆動用の固定電極３０の各基体部３０ａと対向するように、上下４つずつ、合計８つ備えられている。この駆動用の可動電極３１は、支持基板２に対してフローティング状態とされ、錘部３４と一体化されている。各駆動用の可動電極３１は、基体部３１ａと櫛歯部３１ｂを備えた構成となっている。   A total of eight movable electrodes 31 for driving are provided in the upper and lower four positions so as to face each base portion 30a of the fixed electrode 30 for driving at a substantially central position of the left sensing unit 3. The driving movable electrode 31 is in a floating state with respect to the support substrate 2 and integrated with the weight portion 34. Each driving movable electrode 31 includes a base portion 31a and a comb portion 31b.

駆動用の可動電極３１において、基体部３１ａは、図２中の第２の方向ｙを長手方向として錘部３４から左側センシング部３の上下に向けて延設されており、櫛歯部３１ｂは、基体部３１ａの一側面、具体的には固定電極３０における櫛歯部３０ｂと対向する面において基体部３１ａの長手方向と垂直な第１の方向ｘに複数本突き出した状態で設けられている。   In the driving movable electrode 31, the base portion 31 a extends from the weight portion 34 to the upper and lower sides of the left sensing portion 3 with the second direction y in FIG. 2 as the longitudinal direction, and the comb tooth portion 31 b A plurality of protrusions are provided in one side surface of the base portion 31a, specifically, a surface facing the comb tooth portion 30b of the fixed electrode 30 in a first direction x perpendicular to the longitudinal direction of the base portion 31a. .

このため、各駆動用の固定電極３０および各駆動用の可動電極３１において、各可動電極３１の櫛歯部３１ｂと各固定電極３０の櫛歯部３０ｂとが、所定間隔を空けて交互に配置された状態となっている。   Therefore, in each driving fixed electrode 30 and each driving movable electrode 31, the comb teeth 31 b of each movable electrode 31 and the comb teeth 30 b of each fixed electrode 30 are alternately arranged at a predetermined interval. It has become a state.

駆動振動検出用の固定電極３２は、駆動用の固定電極３０および駆動用の可動電極３１よりも外側の位置において、上下２つずつ、合計４つ備えられている。各駆動振動検出用の固定電極３２は、支持基板２に対して固定されるように支持されている。そして、各駆動振動検出用の固定電極３２は、基体部３２ａと櫛歯部３２ｂを備えて構成されている。   A total of four fixed electrodes 32 for driving vibration detection are provided, two at the upper and lower positions at positions outside the fixed electrode 30 for driving and the movable electrode 31 for driving. Each driving vibration detection fixed electrode 32 is supported so as to be fixed to the support substrate 2. Each driving vibration detection fixed electrode 32 includes a base portion 32a and a comb portion 32b.

駆動振動検出用の固定電極３２において、基体部３２ａは、図２中の第２の方向ｙを長手方向として左側センシング部３の中央部に向けて延設されており、櫛歯部３２ｂは、基体部３２ａの先端部の一側面において基体部３２ａの長手方向と垂直な第１の方向ｘに複数本突き出した状態で設けられている。   In the fixed electrode 32 for driving vibration detection, the base portion 32a is extended toward the central portion of the left sensing portion 3 with the second direction y in FIG. 2 as the longitudinal direction, and the comb tooth portion 32b is A plurality of protrusions are provided on one side surface of the distal end portion of the base portion 32a so as to protrude in a first direction x perpendicular to the longitudinal direction of the base portion 32a.

また、各駆動振動検出用の固定電極３２は、枠部３９に備えられた振動検出用パッド３２ｃに電気的に接続されており、この振動検出用パッド３２ｃを通じて、駆動振動検出用の固定電極３２の電位を測ることができるようになっている。   Each drive vibration detection fixed electrode 32 is electrically connected to a vibration detection pad 32c provided in the frame portion 39, and the drive vibration detection fixed electrode 32 is passed through the vibration detection pad 32c. Can be measured.

駆動振動検出用の可動電極３３は、錘部３４の両側に配置され、駆動振動検出用の固定電極３２の各基体部３２ａと対向するように、上下２つずつ、合計４つ備えられている。この駆動振動検出用の各可動電極３３は、支持基板２に対してフローティング状態とされ、錘部３４と一体化されている。そして、各駆動振動検出用の可動電極３３は、基体部３３ａと櫛歯部３３ｂを備えた構成となっている。   A total of four movable electrodes 33 for detecting drive vibrations are arranged on both sides of the weight part 34, two above and below so as to face each base part 32a of the fixed electrode 32 for detecting drive vibrations. . Each movable electrode 33 for detecting drive vibration is in a floating state with respect to the support substrate 2 and integrated with the weight portion 34. Each driving vibration detecting movable electrode 33 has a base portion 33a and a comb tooth portion 33b.

駆動振動検出用の可動電極３３において、基体部３３ａは、図２中の第２の方向ｙを長手方向として錘部３４から左側センシング部３の上下に向けて延設されており、櫛歯部３３ｂは、基体部３３ａの一側面、具体的には固定電極３２における櫛歯部３２ｂと対向する面において基体部３３ａの長手方向と垂直な第１の方向ｘに複数本突き出した状態で設けられている。   In the movable electrode 33 for detecting drive vibration, the base portion 33a extends from the weight portion 34 to the upper and lower sides of the left sensing portion 3 with the second direction y in FIG. 33b is provided in a state where a plurality of protrusions 33b protrude in a first direction x perpendicular to the longitudinal direction of the base portion 33a on one side of the base portion 33a, specifically, the surface of the fixed electrode 32 facing the comb teeth portion 32b. ing.

このため、各駆動振動検出用の固定電極３２および各駆動振動検出用の可動電極３３において、各可動電極３３の櫛歯部３３ｂと各固定電極３２の櫛歯部３２ｂとが、所定間隔を空けて交互に配置された状態となっている。   For this reason, in each fixed electrode 32 for detecting drive vibration and each movable electrode 33 for detecting drive vibration, the comb tooth portion 33b of each movable electrode 33 and the comb tooth portion 32b of each fixed electrode 32 are spaced apart from each other by a predetermined distance. Are alternately arranged.

錘部３４は、駆動用の各固定電極３０の間に配置されている。この錘部３４は、図２中の第１の方向ｘを長手方向として延設されており、支持基板２に対してフローティング状態とされている。   The weight 34 is disposed between the driving fixed electrodes 30. The weight 34 is extended with the first direction x in FIG. 2 as the longitudinal direction, and is in a floating state with respect to the support substrate 2.

検出梁３５は、左側センシング部３における略四隅に配置されている。この検出梁３５は、支持基板２に対する片持梁とされ、枠部３９側から延設された支持部３５ｂによって支持基板２に支持されている。   The detection beams 35 are arranged at substantially four corners in the left sensing unit 3. The detection beam 35 is a cantilever beam with respect to the support substrate 2, and is supported on the support substrate 2 by a support portion 35 b extending from the frame portion 39 side.

これにより、可動部３ａを構成する各要素、すなわち駆動用の可動電極３１、駆動振動検出用の可動電極３３、錘部３４、検出梁３５、駆動梁３６および角速度検出用の可動電極３８が支持基板２に対して支持されている。そして、検出梁３５によって、これら可動部３ａを構成する各要素は、図２中の第２の方向ｙに沿って移動できるようになっている。   Thus, each element constituting the movable portion 3a, that is, the movable electrode 31 for driving, the movable electrode 33 for detecting driving vibration, the weight portion 34, the detecting beam 35, the driving beam 36, and the movable electrode 38 for detecting angular velocity are supported. The substrate 2 is supported. And each element which comprises these movable parts 3a by the detection beam 35 can move now along the 2nd direction y in FIG.

この検出梁３５は、支持部３５ｂを介して角速度検出用のパッド３５ａと電気的に接続されている。この角速度検出用のパッド３５ａを通じて、駆動用の可動電極３１、駆動振動検出用の可動電極３３、および、角速度検出用の可動電極３８に対して所定電圧が印加できるようになっている。   The detection beam 35 is electrically connected to an angular velocity detection pad 35a via a support portion 35b. A predetermined voltage can be applied to the movable electrode 31 for driving, the movable electrode 33 for detecting driving vibration, and the movable electrode 38 for detecting angular velocity through the angular velocity detecting pad 35a.

駆動梁３６は、振動検出用の可動電極３３と角速度検出用の可動電極３８とを接続するもので、図２中の第２の方向ｙを長手方向とする複数本の梁部を備えて構成されている。そして、複数本の梁部によって紙面左右方向に振動検出用の可動電極３３を移動させられるようになっている。   The drive beam 36 connects the movable electrode 33 for vibration detection and the movable electrode 38 for angular velocity detection, and includes a plurality of beam portions whose longitudinal direction is the second direction y in FIG. Has been. The movable electrode 33 for vibration detection can be moved in the left-right direction on the paper surface by a plurality of beam portions.

このため、振動検出用の可動電極３３と一体化された錘部３４、さらにはこの錘部３４と一体化された駆動用の可動電極３１が、駆動梁３６によって、図２中の第１の方向ｘに移動できるようになっている。   For this reason, the weight part 34 integrated with the movable electrode 33 for vibration detection, and further the movable electrode 31 for driving integrated with the weight part 34 are connected to the first beam in FIG. It can move in the direction x.

角速度検出用の固定電極３７は、左側センシング部３における左右両側において、上下２つずつ、合計４つ備えられている。各角速度検出用の固定電極３７は、支持基板２に対して固定されるように支持されている。そして、各角速度検出用の固定電極３７は、基体部３７ａと櫛歯部３７ｂを備えて構成されている。   A total of four fixed electrodes 37 for angular velocity detection are provided on the left and right sides of the left sensing unit 3, two on the top and two on the left. Each angular velocity detection fixed electrode 37 is supported so as to be fixed to the support substrate 2. Each angular velocity detecting fixed electrode 37 includes a base portion 37a and a comb tooth portion 37b.

角速度検出用の固定電極３７において、基体部３７ａは、図２中の第２の方向ｙを長手方向として左側センシング部３の中央部に向けて延設されており、櫛歯部３７ｂは、基体部３７ａの一側面において基体部３７ａの長手方向と垂直な第１の方向ｘに複数本突き出した状態で設けられている。   In the fixed electrode 37 for detecting the angular velocity, the base portion 37a is extended toward the center of the left sensing portion 3 with the second direction y in FIG. 2 as the longitudinal direction, and the comb tooth portion 37b A plurality of protrusions are provided in one side surface of the portion 37a so as to protrude in a first direction x perpendicular to the longitudinal direction of the base portion 37a.

また、各角速度検出用の固定電極３７は、枠部３９に備えられた角速度検出用パッド３７ｃに電気的に接続されており、この角速度検出用パッド３７ｃを通じて、角速度検出用の固定電極３７の電位が測れるようになっている。   Each angular velocity detection fixed electrode 37 is electrically connected to an angular velocity detection pad 37c provided in the frame 39, and the potential of the angular velocity detection fixed electrode 37 is passed through the angular velocity detection pad 37c. Can be measured.

角速度検出用の可動電極３８は、錘部３４の両側において、角速度検出用の各固定電極３７と対向するように１つずつ配置され、合計２つ備えられている。各角速度検出用の可動電極３８は、支持基板２に対してフローティング状態とされ、錘部３４や駆動梁３６等と一体化されている。各角速度検出用の可動電極３８は、基体部３８ａと櫛歯部３８ｂを備えた構成となっている。   One of the movable electrodes 38 for detecting angular velocity is arranged on both sides of the weight portion 34 so as to face each fixed electrode 37 for detecting angular velocity, and a total of two are provided. The movable electrodes 38 for detecting each angular velocity are in a floating state with respect to the support substrate 2 and are integrated with the weight portion 34, the driving beam 36, and the like. Each of the angular velocity detecting movable electrodes 38 includes a base portion 38a and a comb tooth portion 38b.

角速度検出用の可動電極３８において、基体部３８ａは、図２中の第２の方向ｙを長手方向として枠部３９における上側位置から下側位置に至るように延設されており、櫛歯部３８ｂは、基体部３８ａの一側面、具体的には固定電極３７における櫛歯部３７ｂと対向する面において基体部３８ａの長手方向と垂直な第１の方向ｘに複数本突き出した状態で設けられている。   In the movable electrode 38 for detecting the angular velocity, the base portion 38a extends from the upper position to the lower position in the frame portion 39 with the second direction y in FIG. 38b are provided in a state where a plurality of protrusions 38b protrude in a first direction x perpendicular to the longitudinal direction of the base portion 38a on one side of the base portion 38a, specifically, the surface of the fixed electrode 37 facing the comb teeth portion 37b. ing.

このため、各角速度検出用の固定電極３７および各角速度検出用の可動電極３８において、各可動電極３８の櫛歯部３８ｂと各固定電極３７の櫛歯部３７ｂとが、所定間隔を空けて交互に配置された状態となっている。   For this reason, in the fixed electrode 37 for detecting each angular velocity and the movable electrode 38 for detecting each angular velocity, the comb teeth 38b of each movable electrode 38 and the comb teeth 37b of each fixed electrode 37 are alternately arranged with a predetermined interval. It is in the state where it is arranged.

枠部３９は、左右センシング部３、４を囲むように構成されたもので、支持基板２に固定されている。この枠部３９は、パッド３９ａを介して一定電位に保持されるようになっている。このような構成により、本実施形態の角速度センサ素子１００が構成されている。   The frame portion 39 is configured to surround the left and right sensing portions 3 and 4 and is fixed to the support substrate 2. The frame portion 39 is held at a constant potential via a pad 39a. With such a configuration, the angular velocity sensor element 100 of the present embodiment is configured.

なお、右側センシング部４に関しては、左側センシング部３と全く同じ構成となっており、それぞれ、以下の対応関係となっている。左側センシング部３の駆動用の固定電極３０および駆動用の可動電極３１は、右側センシング部４の駆動用の固定電極４０および駆動用の可動電極４１に対応する。左側センシング部３の駆動振動検出用の固定電極３２および駆動振動検出用の可動電極３３は、右側センシング部４の駆動振動検出用の固定電極４２および駆動振動検出用の可動電極４３に対応する。左側センシング部３の錘部３４は、右側センシング部４の錘部４４に対応し、左側センシング部３の検出梁３５は、右側センシング部４の検出梁４５に対応する。左側センシング部３の駆動梁３６は、右側センシング部４の駆動梁４６に対応する。左側センシング部３の角速度検出用の固定電極３７および角速度検出用の可動電極３８は、右側センシング部４の角速度検出用の固定電極４７および角速度検出用の可動電極４８に対応する。そして、左側センシング部３の枠部３９は、右側センシング部４の枠部４９に対応する。   The right sensing unit 4 has the same configuration as the left sensing unit 3 and has the following correspondence relationship. The driving fixed electrode 30 and the driving movable electrode 31 of the left sensing unit 3 correspond to the driving fixed electrode 40 and the driving movable electrode 41 of the right sensing unit 4. The fixed electrode 32 for detecting drive vibration and the movable electrode 33 for detecting drive vibration of the left sensing unit 3 correspond to the fixed electrode 42 for detecting drive vibration and the movable electrode 43 for detecting drive vibration of the right sensing unit 4. The weight 34 of the left sensing unit 3 corresponds to the weight 44 of the right sensing unit 4, and the detection beam 35 of the left sensing unit 3 corresponds to the detection beam 45 of the right sensing unit 4. The drive beam 36 of the left sensing unit 3 corresponds to the drive beam 46 of the right sensing unit 4. The angular velocity detection fixed electrode 37 and the angular velocity detection movable electrode 38 of the left sensing unit 3 correspond to the angular velocity detection fixed electrode 47 and the angular velocity detection movable electrode 48 of the right sensing unit 4. The frame 39 of the left sensing unit 3 corresponds to the frame 49 of the right sensing unit 4.

また、右側検出部４においては、駆動用の可動電極４１、駆動振動検出用の可動電極４３、錘部４４、検出梁４５、駆動梁４６および角速度検出用の可動電極４８は、支持基板２の基板面に平行な方向すなわち図２中の第１の方向ｘおよび第２の方向ｙに対して動くことができる可動部４ａに相当するものである。そして、右側センシング部４の各部を構成する基体部４０ａや櫛歯部４０ｂ等の詳細構成に関しても、図２中において、左側センシング部３に関して付した参照符号の３０番代のものを４０番代に変更したものとして示してある。以上が、本実施形態における角速度センサ素子１００の構成である。   In the right-side detection unit 4, the movable electrode 41 for driving, the movable electrode 43 for detecting driving vibration, the weight 44, the detection beam 45, the driving beam 46, and the movable electrode 48 for detecting angular velocity are provided on the support substrate 2. This corresponds to the movable portion 4a that can move in the direction parallel to the substrate surface, that is, in the first direction x and the second direction y in FIG. Further, regarding the detailed configuration of the base portion 40a, the comb teeth portion 40b, and the like constituting each part of the right sensing unit 4, the reference number 30 of the reference numeral attached to the left sensing unit 3 in FIG. Are shown as modified. The above is the configuration of the angular velocity sensor element 100 in the present embodiment.

そして、本実施形態では、図２に示されるように、角速度センサ素子１００における上記各パッド３０ｃ、４０ｃ、３２ｃ、４２ｃ、３５ａ、４５ａ、３７ｃ、４７ｃ、３９ａ、４９ａは、角速度センサ素子１００の周辺部に設けられており、図１に示されるように、金等のバンプ５００を介して回路基板２００と接続されている。すなわち、角速度センサ素子１００は、センシング部３、４が設けられている一面が回路基板２００と対向した状態で回路基板２００上に配置されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the pads 30c, 40c, 32c, 42c, 35a, 45a, 37c, 47c, 39a, and 49a in the angular velocity sensor element 100 are arranged around the angular velocity sensor element 100. As shown in FIG. 1, it is connected to the circuit board 200 via bumps 500 such as gold. That is, the angular velocity sensor element 100 is disposed on the circuit board 200 with one surface on which the sensing units 3 and 4 are provided facing the circuit board 200.

なお、角速度センサ素子１００は、上記各パッド３０ｃ、４０ｃ、３２ｃ、４２ｃ、３５ａ、４５ａ、３７ｃ、４７ｃ、３９ａ、４９ａが存在しない部分は回路基板２００に対してリリースされた部分となっている。すなわち、角速度センサ素子１００と回路基板２００との間は密閉されていない。   In the angular velocity sensor element 100, the portions where the pads 30 c, 40 c, 32 c, 42 c, 35 a, 45 a, 37 c, 47 c, 39 a, 49 a are not present are portions released from the circuit board 200. That is, the space between the angular velocity sensor element 100 and the circuit board 200 is not sealed.

回路基板２００は、具体的には後述するが、駆動回路や検出回路等を有するものであり、角速度センサ素子１００へ駆動信号を印加したり、角速度センサ素子１００からの電気信号を処理して外部へ出力する等の機能を有するものである。   Although specifically described later, the circuit board 200 includes a drive circuit, a detection circuit, and the like. The circuit board 200 applies a drive signal to the angular velocity sensor element 100 or processes an electrical signal from the angular velocity sensor element 100 to externally. And the like.

また、角速度センサ素子１００におけるセンシング部３、４が設けられている一面と反対側の一面には圧力センサ３００が接着剤６００等を介して接続されている。接着剤としては、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の樹脂からなる接着剤等が用いられる。そして、この圧力センサ３００は、回路基板２００とボンディングワイヤ３１０を介して電気的に接続されている。   In addition, a pressure sensor 300 is connected to one surface of the angular velocity sensor element 100 opposite to the surface on which the sensing units 3 and 4 are provided via an adhesive 600 or the like. As the adhesive, an adhesive made of silicone, epoxy, polyimide, or the like is used. The pressure sensor 300 is electrically connected to the circuit board 200 via a bonding wire 310.

圧力センサ３００は、特に限定されるものではないが、例えば、薄肉のダイヤフラムを有し、ダイヤフラムに当該ダイヤフラムの歪みによって抵抗値が変化するピエゾ抵抗素子がホイートストンブリッジ回路を構成するように形成された周知のものが用いられる。   The pressure sensor 300 is not particularly limited. For example, the pressure sensor 300 includes a thin diaphragm, and a piezoresistive element whose resistance value changes due to distortion of the diaphragm is formed so as to form a Wheatstone bridge circuit. A well-known thing is used.

そして、角速度センサ素子１００および圧力センサ３００を搭載した回路基板２００は、パッケージ４００を構成するケース４１０上に接着剤７００を介して接合固定されている。なお、接着剤７００としては、例えば、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の樹脂からなる接着剤等が用いられる。   The circuit board 200 on which the angular velocity sensor element 100 and the pressure sensor 300 are mounted is bonded and fixed to the case 410 constituting the package 400 via an adhesive 700. As the adhesive 700, for example, an adhesive made of a resin such as silicone, epoxy, or polyimide is used.

パッケージ４００は、開口部を有するケース４１０と蓋４２０とを有するものであり、内部もしくは表面等に配線４３０が形成されている。そして、回路基板２００と上記配線４３０とが、金やアルミニウム等よりなるボンディングワイヤ８００により結線されて電気的に接続されている。そして、回路基板２００からの出力信号はボンディングワイヤ８００を介して配線４３０から外部へ送られるようになっている。   The package 400 includes a case 410 having an opening and a lid 420, and wiring 430 is formed inside or on the surface. And the circuit board 200 and the said wiring 430 are connected by the bonding wire 800 which consists of gold | metal | money, aluminum, etc., and are electrically connected. An output signal from the circuit board 200 is sent from the wiring 430 to the outside via the bonding wire 800.

ケース４１０は、例えば、アルミナ等のセラミック層が複数積層された積層基板を用いて構成されており、上記配線４３０は各層の間に形成されてスルーホール等により互いに導通されている。また、蓋４２０は、特に限定されるものではないが、金属や樹脂、セラミック等を用いて構成され、パッケージ４００とは、接着やロウ付け等により接合されている。そして、この蓋４２０によって、パッケージ４００の内部が封止されている。   The case 410 is configured by using a laminated substrate in which a plurality of ceramic layers such as alumina are laminated, for example, and the wiring 430 is formed between the layers and is electrically connected to each other through a through hole or the like. The lid 420 is not particularly limited, and is configured using metal, resin, ceramic, or the like, and is bonded to the package 400 by adhesion, brazing, or the like. The lid 420 seals the inside of the package 400.

また、本実施形態の角速度センサ装置では、パッケージ４００内には窒素が充填されており、パッケージ４００内の圧力が初期状態で１００Ｐａとされている。なお、本実施形態では、パッケージ４００に封入される気体として窒素を用いた例を説明するが、例えば、ヘリウムや空気等を用いることができる。   In the angular velocity sensor device of this embodiment, the package 400 is filled with nitrogen, and the pressure in the package 400 is 100 Pa in the initial state. In the present embodiment, an example in which nitrogen is used as the gas sealed in the package 400 will be described. However, for example, helium or air can be used.

次に、本実施形態における角速度センサ装置の回路構成について説明する。図３は、本実施形態における角速度センサ装置の回路構成を示すブロック図である。   Next, a circuit configuration of the angular velocity sensor device in the present embodiment will be described. FIG. 3 is a block diagram illustrating a circuit configuration of the angular velocity sensor device according to the present embodiment.

図３に示されるように、回路基板２００は、第１，第２ＣＶ変換回路２１１、２１２と、第１差動増幅回路２１３と、フィルタ回路２１４と、第１位相同期回路（ＰＬＬ）２１５と、ＡＧＣ（Ａｕｔｏ Ｇａｉｎ Ｃｏｎｔｒｏｌ）回路２１６と、を含む駆動回路２１０と、第３、第４ＣＶ変換回路２２１、２２２と、第２差動増幅回路２２３と、フィルタ回路２２４と、を含む検出回路２２０と、を有し、さらに、第２位相同期回路２３１、同期検波回路２３２、ＡＤ変換回路２３３、補正演算回路２３４を備えている。また、第３差動増幅回路２４１とＡＤ変換回路２４２とも有している。   As shown in FIG. 3, the circuit board 200 includes first and second CV conversion circuits 211 and 212, a first differential amplifier circuit 213, a filter circuit 214, a first phase locked loop (PLL) 215, A detection circuit 220 including a drive circuit 210 including an AGC (Auto Gain Control) circuit 216, third and fourth CV conversion circuits 221, 222, a second differential amplifier circuit 223, and a filter circuit 224; And a second phase synchronization circuit 231, a synchronous detection circuit 232, an AD conversion circuit 233, and a correction operation circuit 234. Further, both the third differential amplifier circuit 241 and the AD conversion circuit 242 are included.

第１ＣＶ変換回路２１１は角速度センサ素子１００のうち振動検出用パッド３２ｃに接続され、第２ＣＶ変換回路２１２は角速度センサ素子１００のうち振動検出用パッド４２ｃに接続されている。そして、第１、第２ＣＶ変換回路２１１、２１２は共に、第１差動増幅回路２１３にも接続されている。また、第１差動増幅回路２１３は、フィルタ回路２１４、第１位相同期回路２１５を介してＡＧＣ回路２１６に接続されていると共にフィルタ回路２１４、第２位相同期回路２３１を介して同期検波回路２３２に接続されている。ＡＧＣ回路２１６は、駆動用パッド３０ｃ、４０ｃに接続されている。   The first CV conversion circuit 211 is connected to the vibration detection pad 32c in the angular velocity sensor element 100, and the second CV conversion circuit 212 is connected to the vibration detection pad 42c in the angular velocity sensor element 100. The first and second CV conversion circuits 211 and 212 are both connected to the first differential amplifier circuit 213. The first differential amplifier circuit 213 is connected to the AGC circuit 216 via the filter circuit 214 and the first phase synchronization circuit 215, and at the same time the synchronous detection circuit 232 via the filter circuit 214 and the second phase synchronization circuit 231. It is connected to the. The AGC circuit 216 is connected to the driving pads 30c and 40c.

第３ＣＶ変換回路２２１は角速度センサ素子１００のうち角速度検出用パッド３７ｃに接続され、第４ＣＶ変換回路２２２は角速度センサ素子１００のうち角速度検出用パッド４７ｃに接続されている。そして、第３、第４ＣＶ変換回路２２１、２２２は共に第２差動増幅回路２２３に接続されている。第２差動増幅回路２２３は、フィルタ回路２２４を介して同期検波回路２３２に接続されている。同期検波回路２３２はＡＤ変換回路２３３を介して補正演算回路２３４に接続されている。   The third CV conversion circuit 221 is connected to the angular velocity detection pad 37c in the angular velocity sensor element 100, and the fourth CV conversion circuit 222 is connected to the angular velocity detection pad 47c in the angular velocity sensor element 100. The third and fourth CV conversion circuits 221 and 222 are both connected to the second differential amplifier circuit 223. The second differential amplifier circuit 223 is connected to the synchronous detection circuit 232 via the filter circuit 224. The synchronous detection circuit 232 is connected to the correction arithmetic circuit 234 via the AD conversion circuit 233.

第３差動増幅回路２４１は、圧力センサ３００と接続されている。具体的には、本実施形態の圧力センサ３００はホイートストンブリッジ回路を形成するピエゾ抵抗素子を有する構成とされているため、第３差動増幅回路２４１は、ホイートストンブリッジ回路における所定の二つの中点と接続されている。また、第３差動増幅回路２４１はＡＤ変換回路２４２を介して補正演算回路２３４と接続されている。   The third differential amplifier circuit 241 is connected to the pressure sensor 300. Specifically, since the pressure sensor 300 of the present embodiment is configured to include a piezoresistive element that forms a Wheatstone bridge circuit, the third differential amplifier circuit 241 includes two predetermined midpoints in the Wheatstone bridge circuit. Connected with. The third differential amplifier circuit 241 is connected to the correction operation circuit 234 via the AD conversion circuit 242.

次に、本実施形態の補正演算回路２３４について説明する。   Next, the correction arithmetic circuit 234 of this embodiment will be described.

補正演算回路２３４は、圧力（パッケージ４００内の真空度）Ｐと、可動部３ａ、４ａにおける検出振動の共振倍率Ｑｓとの関係を示す関数が記憶されたＲＯＭ等の記憶部と、当該関数を用いて検出振動の共振倍率Ｑｓを演算すると共に、演算した検出振動の共振倍率Ｑｓと角速度センサ素子１００で検出された検出信号を用いて角速度を演算する演算部と、を有して構成されている。   The correction calculation circuit 234 includes a storage unit such as a ROM in which a function indicating the relationship between the pressure (degree of vacuum in the package 400) P and the resonance magnification Qs of the detected vibration in the movable units 3a and 4a is stored, and the function And a calculation unit for calculating the resonance magnification Qs of the detected vibration and calculating an angular velocity using the calculated resonance magnification Qs of the detected vibration and the detection signal detected by the angular velocity sensor element 100. Yes.

記憶部は、例えば、パッケージ内４００に窒素が封入されている場合には、上記図５に示されるように、Ｑｓ＝（２．１×１０４）／Ｐとなるため、この関数を記憶している。   For example, when nitrogen is sealed in the package 400, the storage unit stores this function because Qs = (2.1 × 104) / P as shown in FIG. Yes.

演算部は、圧力センサ３００で検出された圧力Ｐから共振倍率Ｑｓを演算すると共に検出回路２２０から出力された検出信号から角速度検出用の可動電極３８、４８における櫛歯部３８ｂ、４８ｂの移動距離ｙを演算し、これらの値を用いて角速度を示す角速度信号Ωを生成して出力する。具体的には、角速度信号Ωは、上記数式１で示されるため、共振倍率Ｑｓ、移動距離ｙを代入して角速度Ωを生成して出力する。   The calculation unit calculates the resonance magnification Qs from the pressure P detected by the pressure sensor 300 and moves the comb teeth 38b, 48b in the angular velocity detection movable electrodes 38, 48 from the detection signal output from the detection circuit 220. y is calculated, and an angular velocity signal Ω indicating the angular velocity is generated and output using these values. Specifically, since the angular velocity signal Ω is expressed by Equation 1, the angular magnification Ω is generated and output by substituting the resonance magnification Qs and the movement distance y.

次に上記構成の角速度センサ装置の作動について図３を参照しつつ説明する。   Next, the operation of the angular velocity sensor device having the above configuration will be described with reference to FIG.

本角速度センサ装置においては、駆動用の固定電極３０、４０が電気的に接続された駆動用パッド３０ｃ、４０ｃに対して、回路基板２００から所望の駆動信号を印加して可動部３ａ、４ａを駆動する。   In this angular velocity sensor device, a desired drive signal is applied from the circuit board 200 to the drive pads 30c, 40c to which the drive fixed electrodes 30, 40 are electrically connected, so that the movable parts 3a, 4a are moved. To drive.

具体的には、駆動信号を駆動用パッド３０ｃ、４０ｃに印加すると、駆動信号の交流成分の周期的な変動に伴って、駆動用の固定電極３０、４０と可動電極３１、４１との間に形成される容量による静電引力が発生する。これにより、駆動梁３６、４６が撓み、錘部３４、４４と共に駆動用の可動電極３１、４１等が図２中の第１の方向ｘに振動する。そして、駆動信号の交流成分の周期変化に伴って、可動部のうちの錘部３４、４４と共に駆動用の可動電極３１、４１等が第１の方向ｘに周期的に駆動振動する。ここで左右のセンシング部３、４において、駆動信号の交流成分を互いに逆相とすることにより、左右のセンシング部３、４では互いに逆方向へ可動部としての駆動用および駆動振動検出用の可動電極３１、３３、４１、４３が駆動振動する。   Specifically, when a drive signal is applied to the drive pads 30c and 40c, the drive signal is moved between the fixed electrodes 30 and 40 and the movable electrodes 31 and 41 in accordance with periodic fluctuations in the AC component of the drive signal. An electrostatic attractive force is generated due to the formed capacitance. As a result, the driving beams 36 and 46 are bent, and the movable electrodes 31 and 41 for driving together with the weight portions 34 and 44 vibrate in the first direction x in FIG. As the AC component of the drive signal changes periodically, the movable parts 31 and 41 for driving and the weight parts 34 and 44 among the movable parts periodically drive and vibrate in the first direction x. Here, in the left and right sensing units 3 and 4, the AC components of the drive signals are reversed in phase, so that the left and right sensing units 3 and 4 are movable as drive units and drive vibration detections in opposite directions. The electrodes 31, 33, 41, 43 are driven to vibrate.

このとき、この周期的な振動に応じて振動検出用の固定電極３２、４２における櫛歯部３２ｂ、４２ｂと可動電極３３、４３における櫛歯部３３ｂ、４３ｂとのオーバラップ量が変動することから、これらによって形成される容量が変化する。   At this time, the amount of overlap between the comb teeth 32b and 42b in the vibration detection fixed electrodes 32 and 42 and the comb teeth 33b and 43b in the movable electrodes 33 and 43 varies according to the periodic vibration. The capacitance formed by these changes.

そして、固定電極３２、４２が接続された振動検出用のパッド３２ｃ、４２ｃの電位が変化するため、この電位変化から第１、第２ＣＶ変換回路２１１、２１２によって容量変化に対応した電圧レベルをもつモニタ信号Ｓ１１、Ｓ１２が生成される。これらモニタ信号Ｓ１１、Ｓ１２は、互いに逆相の信号であるため、差動増幅回路で一つのモニタ信号Ｓ１に変換される。   Since the potentials of the vibration detection pads 32c and 42c to which the fixed electrodes 32 and 42 are connected change, the first and second CV conversion circuits 211 and 212 have a voltage level corresponding to the capacitance change. Monitor signals S11 and S12 are generated. Since these monitor signals S11 and S12 are signals having opposite phases to each other, they are converted into one monitor signal S1 by the differential amplifier circuit.

次に、このモニタ信号Ｓ１は、フィルタ回路２１４で不要なノイズ成分が除かれ、第１位相同期回路２１５で自発発信に必要な位相調整が行われた後、ＡＧＣ回路２１６に入力される。そして、ＡＧＣ回路２１６は、入力信号振幅が一定となるように増幅率を自動的に調整するため、各駆動用パッド３０ｃ、４０ｃには、常に適切な振幅をもつ駆動信号が加えられることになる。   Next, the monitor signal S1 is input to the AGC circuit 216 after unnecessary noise components are removed by the filter circuit 214 and phase adjustment necessary for spontaneous transmission is performed by the first phase synchronization circuit 215. Since the AGC circuit 216 automatically adjusts the amplification factor so that the input signal amplitude becomes constant, a drive signal having an appropriate amplitude is always applied to each of the drive pads 30c and 40c. .

以上のようにして、駆動検出用のパッド３２ｃ、４２ｃの電位変化から所望の駆動信号を生成して駆動用パッド３０ｃ、４０ｃに印加するため、駆動用の可動電極３１、４１等は同じ周波数の共振周波数の振動が持続される。   As described above, since the desired drive signal is generated from the potential change of the drive detection pads 32c and 42c and applied to the drive pads 30c and 40c, the drive movable electrodes 31 and 41 have the same frequency. The vibration at the resonance frequency is sustained.

この状態において、図２中の回転軸ｚ回りに角速度Ωが入力されると、コリオリ力が発生し、検出梁３５、４５の撓みにより、可動部のうちの錘部３４、４４および角速度検出用の可動電極３８、４８等が第２の方向ｙに検出振動する。   In this state, when an angular velocity Ω is input around the rotation axis z in FIG. 2, a Coriolis force is generated, and due to the bending of the detection beams 35 and 45, the weight portions 34 and 44 of the movable portion and the angular velocity detection The movable electrodes 38, 48 and the like vibrate in the second direction y.

ここで、角速度センサ素子１００が非共振型の場合、角速度センサ素子１００の構造的な第２の方向ｙの共振周波数が駆動信号により第１の方向ｘに駆動される際の振動周波数と十分に離れているので、コリオリ力により生じる第２の方向ｙの振動と駆動信号によって駆動される第１の方向ｘの駆動振動とは９０°の位相差を有している。このため、第１の方向ｘに駆動振動している状態で、第２の方向ｙの検出振動が生じると、駆動振動に伴う駆動検出用のパッド３２ｃ、４２ｃの電位変化と、コリオリ力による検出振動に伴う角速度検出用パッド３７ｃ、４７ｃの電位変化とは９０°の位相差が生じることになる。   Here, when the angular velocity sensor element 100 is a non-resonant type, the resonance frequency in the structural second direction y of the angular velocity sensor element 100 is sufficiently equal to the vibration frequency when driven in the first direction x by the drive signal. Since they are separated, the vibration in the second direction y caused by the Coriolis force and the driving vibration in the first direction x driven by the driving signal have a phase difference of 90 °. For this reason, when the detection vibration in the second direction y occurs in the state where the drive vibration is in the first direction x, the potential change of the drive detection pads 32c and 42c due to the drive vibration and the detection by the Coriolis force. A phase difference of 90 ° is generated from the potential change of the angular velocity detection pads 37c and 47c accompanying the vibration.

また、コリオリ力による検出振動に伴って角速度検出用パッド３７ｃの電位が変化するため、第３ＣＶ変換回路２２１によって電位の変化から容量変化に対応した電圧レベルをもつ検出信号Ｓ２１が生成される。同様に、コリオリ力による検出振動に伴って角速度検出用パッド４７ｃの電位が変化するため、第４ＣＶ変換回路２２２によって電位の変化から容量変化に対応した電圧レベルをもつ検出信号Ｓ２２が生成される。   Further, since the potential of the angular velocity detection pad 37c changes with the detection vibration caused by the Coriolis force, the third CV conversion circuit 221 generates a detection signal S21 having a voltage level corresponding to the capacitance change from the potential change. Similarly, since the potential of the angular velocity detection pad 47c changes with the detection vibration due to the Coriolis force, the fourth CV conversion circuit 222 generates a detection signal S22 having a voltage level corresponding to the capacitance change from the potential change.

この場合、第３、第４ＣＶ変換回路２２１、２２２からそれぞれ出力される検出信号Ｓ２１、Ｓ２２はコリオリ力に依存する成分に関しては互いに逆相の信号であるので、次段の第２差動増幅回路２２３で一つの検出信号Ｓ２に増幅変換される。この検出信号Ｓ２はフィルタ回路２１４で不要なノイズ成分が除かれた後、同期検波回路２３２に入力される。   In this case, the detection signals S21 and S22 output from the third and fourth CV conversion circuits 221 and 222, respectively, are signals that are out of phase with respect to the component that depends on the Coriolis force. At 223, the signal is amplified and converted into one detection signal S2. This detection signal S 2 is input to the synchronous detection circuit 232 after unnecessary noise components are removed by the filter circuit 214.

また、第１差動増幅回路２１３から出力されるモニタ信号Ｓ２は、フィルタ回路２１４で不要なノイズ成分が除かれた後、第２位相同期回路２３１に入力される。フィルタ回路２１４、２２４は、その位相回転量が同一となるように予め設計されている。第２位相同期回路２３１は、このフィルタ回路２２４の出力信号の位相を９０°ずらして検波参照信号Ｓ３として出力する。前述のように、非共振型の角速度センサ素子１００においては、モニタ信号Ｓ１と検出信号Ｓ２とは元々９０°の位相差をもって出力される。また、フィルタ回路２１４とフィルタ回路２２４の位相回転は同一となるように設計されている。したがって、第２位相同期回路２３１から出力される検波参照信号Ｓ３は、フィルタ回路２２４から出力される信号のコリオリ成分と同相（あるいは逆相）になり、この検波参照信号Ｓ３が同期検波回路２３２に入力される。   The monitor signal S2 output from the first differential amplifier circuit 213 is input to the second phase synchronization circuit 231 after unnecessary noise components are removed by the filter circuit 214. The filter circuits 214 and 224 are designed in advance so that their phase rotation amounts are the same. The second phase synchronization circuit 231 shifts the phase of the output signal of the filter circuit 224 by 90 ° and outputs it as the detection reference signal S3. As described above, in the non-resonant angular velocity sensor element 100, the monitor signal S1 and the detection signal S2 are originally output with a phase difference of 90 °. The filter circuit 214 and the filter circuit 224 are designed to have the same phase rotation. Therefore, the detection reference signal S3 output from the second phase synchronization circuit 231 is in phase (or out of phase) with the Coriolis component of the signal output from the filter circuit 224, and this detection reference signal S3 is sent to the synchronous detection circuit 232. Entered.

そして、同期検波回路２３２は、検波参照信号Ｓ３によって検出信号Ｓ２を同期検波する。この場合、上記の両信号Ｓ２、Ｓ３は同相（あるいは逆相）になっているので、同期検波回路２３２で同期検波された後の検出信号Ｓ４は半波整流された形となる。このため、検出信号Ｓ４は、図示しない平滑回路で平滑化され、第１ＡＤ変換回路２３３で検出信号Ｓ５に変換された後、補正演算回路２３４に入力される。   Then, the synchronous detection circuit 232 synchronously detects the detection signal S2 with the detection reference signal S3. In this case, since both the signals S2 and S3 are in phase (or in reverse phase), the detection signal S4 after being synchronously detected by the synchronous detection circuit 232 has a half-wave rectified form. For this reason, the detection signal S4 is smoothed by a smoothing circuit (not shown), converted into the detection signal S5 by the first AD conversion circuit 233, and then input to the correction arithmetic circuit 234.

また、圧力センサ３００は、ダイヤフラムにブリッジ回路を構成するように形成されたピエゾ抵抗素子を有するものであり、ダイヤフラムに圧力が印加されるとピエゾ抵抗素子の抵抗値が変化する。このため、所定の二つの中点電位の変化を第３差動増幅回路２４１によって差動増幅し、増幅された検出信号Ｓ６がＡＤ変換回路２４２に入力される。そして、検出信号Ｓ６は、ＡＤ変換回路２４２で検出信号Ｓ７に変換された後、補正演算回路２３４に入力される。   The pressure sensor 300 includes a piezoresistive element formed so as to form a bridge circuit in the diaphragm. When pressure is applied to the diaphragm, the resistance value of the piezoresistive element changes. For this reason, the change of the predetermined two midpoint potentials is differentially amplified by the third differential amplifier circuit 241, and the amplified detection signal S 6 is input to the AD conversion circuit 242. The detection signal S6 is converted into the detection signal S7 by the AD conversion circuit 242, and then input to the correction arithmetic circuit 234.

補正演算回路２３４は、検出信号Ｓ５および検出信号Ｓ７を用いて角速度信号を生成・出力する。具体的には、記憶部に記憶されている関数Ｑｓ＝（２．１×１０４）／Ｐを読み出し、検出信号Ｓ７をＰに代入して検出振動の共振倍率Ｑｓを演算する。また、検出された検出信号Ｓ５から角速度検出用の可動電極３８における櫛歯部３８ｂの移動距離ｙを演算する。そして、上記数式１に共振倍率Ｑｓ、移動距離ｙを代入して角速度信号Ωを生成して出力する。   The correction calculation circuit 234 generates and outputs an angular velocity signal using the detection signal S5 and the detection signal S7. Specifically, the function Qs = (2.1 × 104) / P stored in the storage unit is read, and the detection signal S7 is substituted into P to calculate the resonance magnification Qs of the detected vibration. Further, the movement distance y of the comb tooth portion 38b in the movable electrode 38 for detecting the angular velocity is calculated from the detected signal S5. Then, by substituting the resonance magnification Qs and the movement distance y into the above equation 1, the angular velocity signal Ω is generated and output.

以上説明したように、本実施形態の角速度センサ装置では、パッケージ４００内の圧力を検出し、検出した圧力から検出振動の共振倍率Ｑｓを演算すると共に、演算した検出振動の共振倍率Ｑｓおよび角速度センサ素子１００で検出された検出信号を用いて角速度を示す角速度信号Ωを生成して出力している。すなわち、従来の角速度センサ装置では、定数とされていた検出振動の共振倍率Ｑｓを圧力に関する変数とし、当該共振倍率Ｑｓをパッケージ４００内の圧力に基づいて演算している。このため、パッケージ４００内の圧力が経時変化したとしても検出精度が低下することを抑制することができる。   As described above, in the angular velocity sensor device of the present embodiment, the pressure in the package 400 is detected, and the resonance magnification Qs of the detected vibration is calculated from the detected pressure, and the calculated resonance magnification Qs of the detected vibration and the angular velocity sensor are calculated. Using the detection signal detected by the element 100, an angular velocity signal Ω indicating the angular velocity is generated and output. That is, in the conventional angular velocity sensor device, the resonance magnification Qs of the detected vibration, which has been a constant, is used as a variable relating to pressure, and the resonance magnification Qs is calculated based on the pressure in the package 400. For this reason, even if the pressure in the package 400 changes with time, it can suppress that detection accuracy falls.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の角速度センサ装置は、上記第１実施形態に対して温度センサを備えたものであり、その他に関しては上記第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図４は、本実施形態における角速度センサ装置の回路構成を示すブロック図である。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. The angular velocity sensor device of the present embodiment is provided with a temperature sensor with respect to the first embodiment, and the other aspects are the same as those of the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here. FIG. 4 is a block diagram illustrating a circuit configuration of the angular velocity sensor device according to the present embodiment.

図４に示されるように、本実施形態の角速度センサ装置は、温度センサ９００を有しており、さらに、回路基板２００に調整回路２４３およびＡＤ変換回路２５１が形成されている。   As shown in FIG. 4, the angular velocity sensor device of this embodiment includes a temperature sensor 900, and an adjustment circuit 243 and an AD conversion circuit 251 are formed on the circuit board 200.

温度センサ９００は、パッケージ４００内の温度を検出するものであり、ＡＤ変換回路２５１と接続されている。そして、ＡＤ変換回路２５１は、調整回路２４３および補正演算回路２３４と接続されている。   The temperature sensor 900 detects the temperature in the package 400 and is connected to the AD conversion circuit 251. The AD conversion circuit 251 is connected to the adjustment circuit 243 and the correction arithmetic circuit 234.

調整回路２４３は、例えば、圧力センサ３００の温度特性に関するデータが記憶された記憶部と、検出された温度から温度特性を補正する演算部とを有するものであり、検出信号Ｓ７の補正を行うものである。圧力センサ３００は、ダイヤフラムに印加される圧力（歪み）のみならず、周囲の温度によっても抵抗値が変化したり、角速度センサ素子１００との熱膨張係数の違いによって発生する熱応力等によっても抵抗値が変化したりしてオフセット値が変動するためである。そして、この調整回路２４３は、補正演算回路２４３と接続されている。   The adjustment circuit 243 includes, for example, a storage unit that stores data related to the temperature characteristics of the pressure sensor 300, and a calculation unit that corrects the temperature characteristics from the detected temperature, and corrects the detection signal S7. It is. The pressure sensor 300 is not only resistant to pressure (strain) applied to the diaphragm, but also changes in resistance value depending on the ambient temperature, and is not resistant to thermal stress generated due to a difference in thermal expansion coefficient from the angular velocity sensor element 100. This is because the offset value fluctuates as the value changes. The adjustment circuit 243 is connected to the correction arithmetic circuit 243.

また、補正演算回路２３４は、角速度センサ素子１００に対する温度特性に関するデータが記憶された記憶部をさらに有しており、演算部にて、検出振動Ｓ５を用いて角速度信号Ωを生成する前に、検出信号Ｓ５の温度補正を行うものとされている。上記圧力センサ３００と同様に、温度が変化すると熱応力によって櫛歯部３７ｂと櫛歯部３８ｂとの初期間隔、櫛歯部４７ｂと櫛歯部４８ｂとの初期間隔が変動してしまい、オフセット値が変動するためである。   Further, the correction calculation circuit 234 further includes a storage unit in which data regarding temperature characteristics for the angular velocity sensor element 100 is stored. Before the calculation unit generates the angular velocity signal Ω using the detected vibration S5, The temperature of the detection signal S5 is corrected. Similar to the pressure sensor 300, when the temperature changes, the initial interval between the comb tooth portion 37b and the comb tooth portion 38b and the initial interval between the comb tooth portion 47b and the comb tooth portion 48b vary due to thermal stress, and the offset value. This is because of fluctuations.

上記角速度センサ装置では、温度センサ９００で検出された温度がＡＤ変換回路２５１でパッケージ４００内の温度を示す検出信号Ｓ８に変換された後、調整回路２４３および補正演算回路２３４に入力される。そして、調整回路２４３では、入力された検出信号Ｓ８に基づいて検出信号Ｓ７に温度補正を行って検出信号Ｓ９とした後、補正演算回路２３４に検出信号Ｓ９を入力する。また、補正演算回路２３４は、ＡＤ変換回路２５１で変換された検出信号Ｓ８が入力されると、検出信号Ｓ８に基づいて検出信号Ｓ５の温度補正を行った後、補正した検出信号Ｓ５を用いて検出振動の共振倍率Ｑｓを演算し、その後は上記第１実施形態と同様に、角速度検出信号Ωを生成して出力する。   In the angular velocity sensor device, the temperature detected by the temperature sensor 900 is converted into the detection signal S8 indicating the temperature in the package 400 by the AD conversion circuit 251 and then input to the adjustment circuit 243 and the correction calculation circuit 234. The adjustment circuit 243 performs temperature correction on the detection signal S7 based on the input detection signal S8 to obtain the detection signal S9, and then inputs the detection signal S9 to the correction calculation circuit 234. Further, when the detection signal S8 converted by the AD conversion circuit 251 is input, the correction arithmetic circuit 234 performs temperature correction of the detection signal S5 based on the detection signal S8, and then uses the corrected detection signal S5. The resonance magnification Qs of the detected vibration is calculated, and thereafter, the angular velocity detection signal Ω is generated and output as in the first embodiment.

このような角速度センサ装置では、パッケージ４００内の温度を検出し、角速度センサ素子１００で検出された検出信号Ｓ５および圧力センサ３００で検出された検出信号Ｓ７に対して温度補正を行うようにしている。このため、上記第１実施形態と比較して、さらに、検出精度が低下することを抑制することができる。   In such an angular velocity sensor device, the temperature in the package 400 is detected, and temperature correction is performed on the detection signal S5 detected by the angular velocity sensor element 100 and the detection signal S7 detected by the pressure sensor 300. . For this reason, compared with the said 1st Embodiment, it can suppress that detection accuracy falls further.

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、角速度信号Ωは移動距離ｙを含む関数として説明したが、角速度信号Ωは容量を含む関数として表されたものを用いてもよい。すなわち、補正演算回路２３４において、角速度センサ素子１００で検出された検出信号を移動距離ｙに変換することなく、そのまま利用することができるようにしてもよい。また、補正演算回路２３４は、角速度検出用パッド３７ｃ、４７ｃの電位変化（容量変化）と櫛歯部３８ｂ、４８ｂの移動距離ｙとの対応を示すデータを記憶した記憶部を有し、検出信号Ｓ６が入力された際に、記憶部から移動距離ｙを読み出すようにしてもよい。 (Other embodiments)
In the first embodiment, the angular velocity signal Ω is described as a function including the moving distance y. However, the angular velocity signal Ω may be expressed as a function including a capacitance. That is, the correction calculation circuit 234 may be used as it is without converting the detection signal detected by the angular velocity sensor element 100 into the movement distance y. The correction calculation circuit 234 includes a storage unit that stores data indicating the correspondence between the potential change (capacitance change) of the angular velocity detection pads 37c and 47c and the movement distance y of the comb teeth 38b and 48b. The movement distance y may be read from the storage unit when S6 is input.

また、上記第１実施形態では、圧力センサ３００としてピエゾ抵抗素子が形成されたものを例に挙げて説明したが、もちろんこれに限定されるものではない。例えば、圧力センサ３００として、容量型のものを用いることができる。   In the first embodiment, the pressure sensor 300 formed with a piezoresistive element has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, a capacitive sensor can be used as the pressure sensor 300.

上記第１実施形態では、回路基板２００がパッケージ４００内に収納されている例について説明したが、回路基板２００はパッケージ４００の外に備えられていてもよい。さらに、駆動回路２１０、検出回路２２０、補正演算回路２３４が同一の回路基板２００に形成されている例について説明したが、これらはそれぞれ別々の回路基板に形成されていてもよい。そして、別々の回路基板に形成されている場合には、例えば、駆動回路２１０および検出回路２２０が形成された回路基板がパッケージ４００内に収納され、補正演算回路２３４が形成された回路基板がパッケージ４００外に備えられていてもよい。   In the first embodiment, the example in which the circuit board 200 is housed in the package 400 has been described. However, the circuit board 200 may be provided outside the package 400. Furthermore, although the example in which the drive circuit 210, the detection circuit 220, and the correction arithmetic circuit 234 are formed on the same circuit board 200 has been described, these may be formed on separate circuit boards. When formed on separate circuit boards, for example, the circuit board on which the drive circuit 210 and the detection circuit 220 are formed is housed in the package 400, and the circuit board on which the correction arithmetic circuit 234 is formed is packaged. 400 may be provided outside.

１００ 角速度センサ素子
２００ 回路基板
２１０ 駆動回路
２２０ 検出回路
２３４ 補正演算回路
３００ 圧力センサ
４００ パッケージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Angular velocity sensor element 200 Circuit board 210 Drive circuit 220 Detection circuit 234 Correction arithmetic circuit 300 Pressure sensor 400 Package

Claims (6)

駆動信号に応じて第１の方向（ｘ）へ駆動振動が可能であって前記第１の方向と直交する第２の方向（ｙ）へ検出振動が可能な可動部（３ａ、４ａ）を備え、前記可動部（３ａ、４ａ）が前記駆動振動している際に角速度が印加されたとき、前記可動部（３ａ、４ａ）が前記検出振動を行うことによって印加された前記角速度に応じた容量変化が生じる角速度センサ素子（１００）と、
前記可動部（３ａ、４ａ）の駆動振動を制御する前記駆動信号を前記角速度センサ素子（１００）に出力し、前記駆動振動を一定に維持する駆動回路（２１０）と、
前記角速度センサ素子（１００）における前記容量変化に基づいて検出信号を出力する検出回路（２２０）と、
前記角速度センサ素子（１００）を収納するパッケージ（４００）と、
前記パッケージ（４００）に収納され、前記パッケージ（４００）内の圧力を検出する圧力センサ（３００）と、
前記圧力センサ（３００）で検出された圧力から前記可動部（３ａ、４ａ）における前記検出振動の共振倍率を演算し、前記検出信号および演算した前記共振倍率を用いて、印加された前記角速度を示す角速度信号を生成して出力する補正演算回路（２３４）と、を有し、
前記パッケージ（４００）には、不活性ガスが封入されており、
前記補正演算回路（２３４）は、前記圧力センサ（３００）で検出された圧力をＰ、前記可動部（３ａ、４ａ）における前記第２の方向（ｙ）への共振倍率をＱｓとしたとき、ＱｓＰ＝一定から前記共振倍率を演算することを特徴とする角速度センサ装置。 There are provided movable parts (3a, 4a) capable of driving vibration in a first direction (x) according to a driving signal and capable of detecting vibration in a second direction (y) orthogonal to the first direction. When the angular velocity is applied when the movable part (3a, 4a) is in the driving vibration, the capacitance according to the angular velocity applied by the movable part (3a, 4a) performing the detection vibration. An angular velocity sensor element (100) where the change occurs;
A drive circuit (210) for outputting the drive signal for controlling the drive vibration of the movable part (3a, 4a) to the angular velocity sensor element (100) and maintaining the drive vibration constant;
A detection circuit (220) that outputs a detection signal based on the capacitance change in the angular velocity sensor element (100);
A package (400) for housing the angular velocity sensor element (100);
A pressure sensor (300) housed in the package (400) for detecting the pressure in the package (400);
The resonance magnification of the detected vibration in the movable part (3a, 4a) is calculated from the pressure detected by the pressure sensor (300), and the applied angular velocity is calculated using the detection signal and the calculated resonance magnification. possess a correction operation circuit that generates and outputs an angular velocity signal (234), the indicated,
The package (400) is filled with an inert gas,
When the correction arithmetic circuit (234) is P, the pressure detected by the pressure sensor (300), and the resonance magnification in the second direction (y) in the movable part (3a, 4a) is Qs, An angular velocity sensor device that calculates the resonance magnification from QsP = constant . 前記パッケージ（４００）内は、減圧されていることを特徴とする請求項１に記載の角速度センサ装置。   The angular velocity sensor device according to claim 1, wherein the inside of the package (400) is depressurized. 前記駆動回路（２１０）および前記検出回路（２２０）は回路基板（２００）に形成されており、
前記パッケージ（４００）には、前記回路基板（２００）、前記角速度センサ素子（１００）、前記圧力センサ（３００）が順に積層されて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の角速度センサ装置。 The drive circuit (210) and the detection circuit (220) are formed on a circuit board (200),
The circuit board (200), the angular velocity sensor element (100), and the pressure sensor (300) are sequentially stacked on the package (400). Angular velocity sensor device. 前記回路基板（２００）は、前記パッケージ（４００）に接着剤（７００）を介して接合されていることを特徴とする請求項３に記載の角速度センサ装置。   The angular velocity sensor device according to claim 3, wherein the circuit board (200) is bonded to the package (400) via an adhesive (700). 前記パッケージ（４００）内の温度を検出する温度センサ（９００）と、
前記圧力センサ（３００）で検出された圧力の温度補正を行う調整回路（２４３）と、を有し、
前記補正演算回路（２３４）は、前記検出信号に対して温度補正を行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の角速度センサ装置。 A temperature sensor (900) for detecting a temperature in the package (400);
An adjustment circuit (243) for performing temperature correction of the pressure detected by the pressure sensor (300),
The angular velocity sensor device according to any one of claims 1 to 4, wherein the correction arithmetic circuit (234) performs temperature correction on the detection signal. 前記パッケージ（４００）は、セラミック層が複数積層されてなる多層基板を用いて構成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の角速度センサ装置。 The angular velocity sensor device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the package (400) is configured using a multilayer substrate in which a plurality of ceramic layers are laminated.
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