JP5560693B2 - Hard coat film for molding and molded body - Google Patents

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Description

本発明は、成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムに関する。部材、成型体などの前面に装着して、ハードコート層との高温高湿下での密着性に優れる成型用ポリエステルフィルムおよびそれを用いた成型用ハードコートフィルムに関する。   The present invention relates to a molding polyester film and a molding hard coat film. The present invention relates to a molding polyester film which is attached to a front surface of a member, a molded body, etc. and has excellent adhesion to a hard coat layer under high temperature and high humidity, and a molding hard coat film using the same.

従来、成型用フィルムとしては、ポリ塩化ビニルフィルムが代表的である。しかし、近年の耐環境性のニーズにより、環境負荷が小さいポリエステル、ポリカーボネートおよびアクリル系樹脂よるなるフィルムが使用されている。中でも、共重合ポリエステルを含むポリエステルフィルムは低い温度や低い圧力下での成型性に優れた特性を有する(特許文献1)。   Conventionally, a polyvinyl chloride film is typical as a film for molding. However, in recent years, a film made of polyester, polycarbonate and acrylic resin having a small environmental load is used due to the need for environmental resistance. Especially, the polyester film containing copolyester has the characteristic excellent in the moldability in low temperature and low pressure (patent document 1).

例えば、家電、自動車の銘板用または建材用部材など、成型用フィルムを外部に触れる位置に装着する場合、キズつき防止のため、成型用フィルムの表面硬度を補い、耐擦傷性を向上させる目的で、表面にハードコート層を設けることが行われる。また、基材のポリエステルフィルムとハードコート層との密着性を向上させるために、これらの中間層として易接性を有する接着性改質層を設ける場合が多い。   For example, when a molding film is attached to a position where it touches the outside, such as a home appliance, a car nameplate or a building material member, in order to prevent scratches, the surface hardness of the molding film is supplemented and the scratch resistance is improved. A hard coat layer is provided on the surface. Moreover, in order to improve the adhesiveness of the polyester film of a base material and a hard-coat layer, the adhesive property modification layer which has easy-contact property in many cases is provided as these intermediate | middle layers.

例えば、基材のポリエステルフィルムの表面に、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、アクリルグラフトポリエステルなどの各種樹脂を主たる構成成分とする接着性改質層を設けることにより、に易接着性を付与する方法が一般的に知られている。   For example, a method of imparting easy adhesion to the surface of a polyester film as a base material by providing an adhesive modified layer mainly composed of various resins such as polyester, acrylic, polyurethane, and acrylic graft polyester is generally used. Known.

近年、ハードコートフィルムを部材とする携帯用機器などは、屋内、屋外を問わず種々の環境で用いられる。特に、携帯用機器では、浴室、高温多湿地域などにも耐えうる耐湿熱性が要求される場合がある。このような用途に使用される場合、高温高湿下でも層間剥離がおきないような高い密着性が求められる。そのため下記特許文献では、塗布液に架橋剤を添加し、インラインコート法による接着性改質層形成時に接着性改質層樹脂中に架橋構造を形成させることで、耐湿熱性を付与した易接着性熱可塑性樹脂フィルムが開示されている(特許文献1〜4)。   In recent years, portable devices using a hard coat film as a member are used in various environments, both indoors and outdoors. In particular, portable devices may require moisture and heat resistance that can withstand a bathroom, a hot and humid area, and the like. When used in such applications, high adhesion is required so that delamination does not occur even under high temperature and high humidity. Therefore, in the following patent document, a cross-linking agent is added to the coating solution, and a cross-linking structure is formed in the adhesive modified layer resin when forming the adhesive modified layer by the in-line coating method. Thermoplastic resin films are disclosed (Patent Documents 1 to 4).

一方、熱可塑性樹脂フィルムは絶縁性であるため、帯電による塵埃の付着やハンドリング性の悪化の問題がある。このため、従来から二軸配向熱可塑性樹脂フィルム表面に種々の方法で帯電防止性を付与する方法が提案されてきた。   On the other hand, since the thermoplastic resin film is insulative, there is a problem of dust adhesion due to electrification and deterioration of handling properties. For this reason, methods for imparting antistatic properties to the surface of a biaxially oriented thermoplastic resin film by various methods have been proposed.

例えば、特許文献5、6では、基材の熱可塑性樹脂フィルムの表面にイオン導電性の帯電防止剤を含有する塗布層を設けることにより、基材フィルムに帯電防止性を付与する方法が提案されている。しかしながら、これらの方法は、空気中の水分の吸着に依存する導電メカニズムのため、湿度依存性が大きい。帯電防止層に機能層を設けた場合、十分な帯電防止性能を得られない。   For example, Patent Documents 5 and 6 propose a method of imparting antistatic properties to a substrate film by providing a coating layer containing an ion conductive antistatic agent on the surface of the thermoplastic resin film of the substrate. ing. However, these methods are highly dependent on humidity because of the conductive mechanism that depends on the adsorption of moisture in the air. When a functional layer is provided on the antistatic layer, sufficient antistatic performance cannot be obtained.

また、特許文献7、8では、湿度依存性のない導電性高分子を含有する塗布層を設けることが提案されている。しかしながら、十分な帯電防止性能は有するものの、高温高湿下で十分な密着性を得るには至っていない。   Patent Documents 7 and 8 propose providing an application layer containing a conductive polymer that does not depend on humidity. However, although it has sufficient antistatic performance, it has not yet achieved sufficient adhesion under high temperature and high humidity.

特開2000−141574号公報JP 2000-141574 A 特許第3737738号公報Japanese Patent No. 3773738 特許第3900191号公報Japanese Patent No. 3900191 特開2007−253512号公報JP 2007-253512 A 特開昭60−141525号公報JP-A-60-141525 特開昭61−204240号公報JP-A-61-204240 特許第3966171号公報Japanese Patent No. 3966171 特開2006−294532号公報JP 2006-294532 A

地球環境負荷の低減のため家電製品などで、従来以上の長寿命化が期待されている。そのため、部材として用いられる成形用ポリエステルフィルムにおいても、高温高湿下でも長期間、密着性を保持することが必要であると考えられた。しかしながら、上記特許文献に開示されるような接着性改質層は、当初は良好な密着性を示すものの、高温高湿下の長期間の使用においては密着強度の低下は避けられないものであった。このような密着性の低下のため、初期性能が長期間維持しないという問題があった。   Longer life expectancy is expected for home appliances and other products to reduce the global environmental impact. Therefore, it was considered that the molding polyester film used as a member also needs to maintain adhesion for a long time even under high temperature and high humidity. However, although the adhesion modified layer as disclosed in the above-mentioned patent document initially shows good adhesion, a decrease in adhesion strength is inevitable in long-term use under high temperature and high humidity. It was. Due to such a decrease in adhesion, there is a problem that the initial performance is not maintained for a long time.

本発明は上記課題に鑑み、従来避けられないと考えられてきた高温高湿下での塗布層の劣化、換言すれば高温高湿下における密着性の低下をほとんど引き起こさない成型用ポリエステルフィルムを提供するものである。   In view of the above-mentioned problems, the present invention provides a molding polyester film that hardly causes deterioration of the coating layer under high temperature and high humidity, which has been conventionally considered to be unavoidable, in other words, hardly causes a decrease in adhesion under high temperature and high humidity. To do.

本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂とカルボジイミド化合物および/またはオキサゾリン基を有する樹脂とπ電子共役系導電性高分子を含む塗布層を用いることにより、十分な帯電防止性能を有した状態で、高温高湿下で密着性が向上するという従来の技術常識を覆す事実を見出し、本発明に至ったものである。上記特許文献にもあるように、これまでの技術常識では塗布層の密着性を向上させるために、架橋剤とそれに反応しうる官能基を有する樹脂と混合し、塗布層形成時に高度に架橋構造を形成させることが望ましいと考えられてきた。しかしながら、本発明は、カルボジイミド基および/またはオキサゾリン基と反応する官能基であるカルボン酸基を実質的に有さないポリエステル樹脂を用いることで、高温高湿下で密着性が向上するという、従来技術に反する新しい技術思想に基づく易接着フィルムである。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has found that a coating layer containing a urethane resin containing a polycarbonate polyol as a constituent, a carbodiimide compound and / or a resin having an oxazoline group, and a π-electron conjugated conductive polymer. As a result, the present inventors have found the fact that the conventional technical common sense that adhesiveness is improved under high temperature and high humidity with sufficient antistatic performance has been achieved, and the present invention has been achieved. As described in the above-mentioned patent document, in order to improve the adhesion of the coating layer in the conventional technical common sense, it is mixed with a crosslinking agent and a resin having a functional group capable of reacting with it, and a highly crosslinked structure is formed when the coating layer is formed. It has been considered desirable to form. However, the present invention uses a polyester resin that does not substantially have a carboxylic acid group that is a functional group that reacts with a carbodiimide group and / or an oxazoline group, thereby improving adhesion at high temperatures and high humidity. It is an easy-adhesion film based on a new technical idea that goes against technology.

前記の課題は、以下の解決手段により達成することができる。
(1)共重合成分を有するポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂と架橋剤を含有する接着性改質層を有し、前記ウレタン樹脂がポリオキシアルキレン基を有し、前記架橋剤が、カルボジイミド化合物、および/または、オキサゾリン基を有する樹脂である、成型用ポリエステルフィルムの前記接着性改質層面に塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムであって、前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下である成型用ハードコートフィルム。
(2)前記接着性改質層がさらにπ電子共役系導電性高分子を含有する前記成型用ハードコートフィルム
(3)前記π電子共役系導電性高分子が、チオフェンまたはチオフェン誘導体を繰り返し単位とする前記成型用ハードコートフィルム
)前記ハードコート層中に平均粒子径10nm以上300nm以下の粒子を含み、前記粒子のハードコート層中の含有量が5質量%以上70質量%以下である前記成型用ハードコートフィルム。
)前記塗布液に含まれる電離放射線硬化化合物の少なくとも1種がアミノ基を有する電離放射線硬化化合物である前記成型用ハードコートフィルム。
)前記ハードコート層中に電離放射線硬化型シリコーン樹脂を含み、前記電離放射線硬化型シリコーン樹脂のハードコート層中の含有量が前記電離放射線硬化型化合物100質量部に対して0.15質量部以上15質量部以下である前記成型用ハードコートフィルム。
)前記成型用ハードコートフィルムを成型してなる成型体。
The above-described problem can be achieved by the following solution means.
(1) At least one surface of a polyester film having a copolymer component has an adhesive modified layer containing a urethane resin having a polycarbonate polyol as a constituent component and a crosslinking agent, and the urethane resin has a polyoxyalkylene group. The molding hard coat having a hard coat layer formed by coating and curing a coating solution on the surface of the adhesive modified layer of the molding polyester film , wherein the crosslinking agent is a resin having a carbodiimide compound and / or an oxazoline group. It is a film, and the coating solution contains at least an ionizing radiation curable compound having three or more functional groups and a monofunctional and / or bifunctional ionizing radiation curable compound, and the ionizing radiation curable contained in the coating solution. The content of mono- and / or bifunctional ionizing radiation-curable compounds in the mold compound is 5% by mass or more and 9 Molding the hard coat film is less mass%.
(2) The hard coat film for molding, wherein the adhesion modified layer further contains a π-electron conjugated conductive polymer.
(3) The hard coating film for molding, wherein the π-electron conjugated conductive polymer has thiophene or a thiophene derivative as a repeating unit.
( 4 ) The hard coat film for molding comprising particles having an average particle diameter of 10 nm or more and 300 nm or less in the hard coat layer, and the content of the particles in the hard coat layer is 5 mass% or more and 70 mass% or less.
( 5 ) The hard coating film for molding, wherein at least one ionizing radiation curable compound contained in the coating solution is an ionizing radiation curable compound having an amino group.
( 6 ) The hard coat layer contains an ionizing radiation curable silicone resin, and the content of the ionizing radiation curable silicone resin in the hard coat layer is 0.15 mass relative to 100 parts by mass of the ionizing radiation curable compound. The hard coat film for molding which is at least 15 parts by mass.
( 7 ) A molded body formed by molding the molding hard coat film.

本発明の成型用ポリエステルフィルムは機能層との高温高湿下での密着性(耐湿熱性)に優れる。そのため、好ましい実施態様としては、上記高温、高湿処理での密着性が、当初の密着性と同等、もしくは向上する。本発明の好ましい実施態様としては、本発明の成型用ポリエステルフィルムを成型用ハードコートフィルムの基材として用いた場合、高温高湿下での成型用ハードコート層との密着性が良好である。また、本発明の好ましい実施態様においては上記効果を有しながら、さらに十分な帯電防止性能を有する。そのため、ハンドリング性や防塵性に優れる。さらに、本発明の好ましい実施態様においては、上記効果を有しながら、成型用ハードコートフィルムとして優れた表面硬度と成型時の変形に追随可能な成型性の両方の特性を高度に両立する。そのため、銘板用や建材用などの部材に好適に使用しうる。   The molding polyester film of the present invention is excellent in adhesiveness (moisture heat resistance) with the functional layer under high temperature and high humidity. Therefore, as a preferred embodiment, the adhesion at the high temperature and high humidity treatment is equal to or improved from the initial adhesion. As a preferred embodiment of the present invention, when the molding polyester film of the present invention is used as a base material for a molding hard coat film, the adhesion with the molding hard coat layer under high temperature and high humidity is good. Further, in a preferred embodiment of the present invention, it has further sufficient antistatic performance while having the above effects. Therefore, it is excellent in handling property and dustproof property. Furthermore, in a preferred embodiment of the present invention, while having the above-mentioned effects, both the properties of excellent surface hardness as a molding hard coat film and moldability capable of following deformation during molding are highly compatible. Therefore, it can be suitably used for members for nameplates and building materials.

(接着性改質層)
本発明の成型用ポリエステルフィルムには、共重合成分を有するポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂と、カルボジイミド化合物および/またはオキサゾリン基を有する樹脂を含む接着性改質層を設けることが重要である。
(Adhesive modified layer)
The polyester film for molding according to the present invention includes an adhesive modified layer containing a urethane resin having a polycarbonate polyol as a constituent component and a resin having a carbodiimide compound and / or an oxazoline group on at least one side of a polyester film having a copolymer component. It is important to provide

従来、接着性改質層の耐湿熱性を向上させる点からは架橋構造を積極的に導入することが望ましいと考えられていた。しかし、本発明では接着性改質層を上記のような構成にすることにより耐湿熱性が向上することを見出した。このような構成により、高温高湿下での密着性が向上することの機序はよくわからないが、本発明者は以下のように考えている。本発明の接着性改質層には、未反応のカルボジイミド基および/またはオキサゾリン基が残存する。その後の高温高湿の環境下で、基材を構成するポリエステル樹脂が加水分解を起し、エステル結合が分断され、カルボン酸基末端が発生する。ここで、接着性改質層中に残存した未反応のカルボジイミド基および/またはオキサゾリン基が、発生したカルボン酸末端と反応し、架橋を形成する。いわば、加水分解による密着性の低下を自己修復により防止することができると考えている。さらに、本発明では、耐久性に優れたポリカーボネート系ウレタン樹脂を用いることでより優れた耐湿熱性を発揮することができる。   Conventionally, it has been considered desirable to positively introduce a crosslinked structure from the viewpoint of improving the heat-and-moisture resistance of the adhesive modified layer. However, in the present invention, it has been found that the heat-and-moisture resistance is improved by configuring the adhesive modified layer as described above. Although the mechanism by which the adhesiveness under high temperature and high humidity is improved by such a configuration is not well understood, the present inventor thinks as follows. Unreacted carbodiimide groups and / or oxazoline groups remain in the adhesion modified layer of the present invention. Thereafter, the polyester resin constituting the base material is hydrolyzed under a high temperature and high humidity environment, the ester bond is broken, and a carboxylic acid group terminal is generated. Here, the unreacted carbodiimide group and / or oxazoline group remaining in the adhesion modified layer reacts with the generated carboxylic acid terminal to form a crosslink. In other words, it is believed that a decrease in adhesion due to hydrolysis can be prevented by self-healing. Furthermore, in this invention, the more excellent heat-and-moisture resistance can be exhibited by using the polycarbonate-type urethane resin excellent in durability.

また、上記接着性改質層中にさらにπ電子共役系導電性高分子を含有させることで、低湿度下でも安定な帯電防止性能を付与することができる。このような態様により、本発明は、十分な帯電防止性能を有した状態で、成型用ハードコート層、さらに他の機能層との高温高湿下での密着性(耐湿熱性)を向上させることができる。さらに、本発明の構成を以下に詳細する。   Further, by containing a π-electron conjugated conductive polymer in the adhesive modified layer, stable antistatic performance can be imparted even under low humidity. By such an embodiment, the present invention improves the adhesion (humidity heat resistance) under high temperature and high humidity with the molding hard coat layer and further functional layers in a state having sufficient antistatic performance. Can do. Further, the configuration of the present invention will be described in detail below.

本発明の接着性改質層にはウレタン樹脂を含有させる必要がある。ウレタン樹脂を含有させることで、密着性を向上させることができる。   The adhesion modified layer of the present invention needs to contain a urethane resin. Adhesion can be improved by including a urethane resin.

本発明のウレタン樹脂は、構成成分として、少なくともポリオール成分、ポリイソシアネート成分を含み、さらに必要に応じて鎖延長剤を含む。本発明のウレタン樹脂は、これら構成成分が主としてウレタン結合により共重合された高分子化合物である。本発明では、ウレタン樹脂の構成成分としてポリカーボネートポリオールを有することを特徴とする。本発明の塗布層にポリカーボネートを構成成分とするウレタン樹脂を含有させることで、耐湿熱性を向上させることができる。なお、これらウレタン樹脂の構成成分は、核磁気共鳴分析などにより特定することが可能である。   The urethane resin of the present invention includes at least a polyol component and a polyisocyanate component as constituent components, and further includes a chain extender as necessary. The urethane resin of the present invention is a polymer compound in which these constituent components are mainly copolymerized by urethane bonds. In this invention, it has the polycarbonate polyol as a structural component of a urethane resin, It is characterized by the above-mentioned. Moisture heat resistance can be improved by including a urethane resin containing polycarbonate as a constituent component in the coating layer of the present invention. The components of these urethane resins can be specified by nuclear magnetic resonance analysis or the like.

本発明のウレタン樹脂の構成成分であるポリカーボネートポリオールとしては、ポリカーボネートジオール、ポリカーボネートトリオールなどが挙げられるが、好適にはポリカーボネートジオールを用いることができる。本発明のウレタン樹脂の構成成分であるポリカーボネートジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、3−メチルー1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、1,8−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノール−Aなどのジオール類の1種または2種以上と、例えば、ジメチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、ホスゲンなどのカーボネート類とを反応させることにより得られるポリカーボネートジオールなどが挙げられる。ポリカーボネートジオールの数平均分子量としては、好ましくは300〜5000であり、より好ましくは500〜3000である。   Examples of the polycarbonate polyol which is a constituent component of the urethane resin of the present invention include polycarbonate diol and polycarbonate triol. Polycarbonate diol can be preferably used. Examples of the polycarbonate diol that is a constituent component of the urethane resin of the present invention include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and 3-methyl-1,5. -Pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 1,8-nonanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, A polycarbonate diol obtained by reacting one or more diols such as bisphenol-A with carbonates such as dimethyl carbonate, diphenyl carbonate, ethylene carbonate, and phosgene. , And the like. The number average molecular weight of the polycarbonate diol is preferably 300 to 5000, and more preferably 500 to 3000.

本発明において、ウレタン樹脂の構成成分であるポリカーボネートポリオールの組成モル比は、ウレタン樹脂の全ポリイソシアネート成分を100モル%とした場合、3〜100モル%であることが好ましく、5〜50モル%であることがより好ましく、6〜20モル%であることがさらに好ましい。前記組成モル比が低い場合は、ポリカーボネートポリオールによる耐久性の効果が得られない場合がある。また、前記組成モル比が高い場合は、初期密着性が低下する場合がある。   In the present invention, the composition molar ratio of the polycarbonate polyol which is a constituent component of the urethane resin is preferably 3 to 100 mol%, and preferably 5 to 50 mol% when the total polyisocyanate component of the urethane resin is 100 mol%. More preferably, it is 6 to 20 mol%. When the composition molar ratio is low, the durability effect by the polycarbonate polyol may not be obtained. Moreover, when the said composition molar ratio is high, initial adhesiveness may fall.

本発明のウレタン樹脂の構成成分であるポリイソシアネートとしては、例えば、トルイレンジイソシアネートの異性体類、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類、キシリレンジイソシアネート等の芳香族脂肪族ジイソシアネート類、イソホロンジイソシアネート及び4,4−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等の脂環式ジイソシアネート類、ヘキサメチレンジイソシアネート、および2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート類、あるいはこれらの化合物を単一あるいは複数でトリメチロールプロパン等とあらかじめ付加させたポリイソシアネート類が挙げられる。   Examples of the polyisocyanate that is a constituent component of the urethane resin of the present invention include isomers of toluylene diisocyanate, aromatic diisocyanates such as 4,4-diphenylmethane diisocyanate, aromatic aliphatic diisocyanates such as xylylene diisocyanate, Aliphatic diisocyanates such as isophorone diisocyanate and 4,4-dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, and 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate Or polyisocyanates obtained by adding these compounds in advance with trimethylolpropane or the like alone or in plural.

鎖延長剤としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール及び1,6−ヘキサンジオール等のグリコール類、グリセリン、トリメチロールプロパン、およびペンタエリスリトール等の多価アルコール類、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、およびピペラジン等のジアミン類、モノエタノールアミンおよびジエタノールアミン等のアミノアルコール類、チオジエチレングルコール等のチオジグリコール類、あるいは水が挙げられる。   Chain extenders include glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol and 1,6-hexanediol, polyhydric alcohols such as glycerin, trimethylolpropane, and pentaerythritol, ethylenediamine Diamines such as hexamethylenediamine and piperazine, aminoalcohols such as monoethanolamine and diethanolamine, thiodiglycols such as thiodiethylene glycol, and water.

本発明の塗布層は、水系の塗布液を用い後述のインラインコート法により設けることが好ましい。そのため、本発明のウレタン樹脂は水溶性であることが望ましい。水溶性ウレタン樹脂を用いると、カルボジイミド化合物との相溶性が増し、透明性が向上することができる。なお、前記の「水溶性」とは、水、または水溶性の有機溶剤を50質量%未満含む水溶液に対して溶解することを意味する。   The coating layer of the present invention is preferably provided by an in-line coating method described later using an aqueous coating solution. Therefore, it is desirable that the urethane resin of the present invention is water-soluble. When a water-soluble urethane resin is used, compatibility with a carbodiimide compound increases, and transparency can be improved. The “water-soluble” means that it dissolves in water or an aqueous solution containing less than 50% by mass of a water-soluble organic solvent.

ウレタン樹脂に水溶性を付与させるためには、ウレタン分子骨格中にスルホン酸(塩)基又はカルボン酸(塩)基を導入(共重合)することができる。スルホン酸(塩)基は強酸性であり、その吸湿性能により耐湿性を維持するのが困難な場合があるので、弱酸性であるカルボン酸(塩)基を導入するのが好適である。   In order to impart water solubility to the urethane resin, a sulfonic acid (salt) group or a carboxylic acid (salt) group can be introduced (copolymerized) into the urethane molecular skeleton. Since the sulfonic acid (salt) group is strongly acidic and it may be difficult to maintain moisture resistance due to its hygroscopic performance, it is preferable to introduce a weakly acidic carboxylic acid (salt) group.

ウレタン樹脂にカルボン酸(塩)基を導入するためには、例えば、ポリオール成分として、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸などのカルボン酸基を有するポリオール化合物を共重合成分として導入し、塩形成剤により中和する。塩形成剤の具体例としては、アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミンなどのトリアルキルアミン類、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリンなどのN−アルキルモルホリン類、N−ジメチルエタノールアミン、N−ジエチルエタノールアミンなどのN−ジアルキルアルカノールアミン類が挙げられる。これらは単独で使用できるし、2種以上併用することもできる。   In order to introduce a carboxylic acid (salt) group into a urethane resin, for example, as a polyol component, a polyol compound having a carboxylic acid group such as dimethylolpropionic acid or dimethylolbutanoic acid is introduced as a copolymer component to form a salt. Neutralize with an agent. Specific examples of the salt forming agent include trialkylamines such as ammonia, trimethylamine, triethylamine, triisopropylamine, tri-n-propylamine, tri-n-butylamine, N such as N-methylmorpholine and N-ethylmorpholine. -N-dialkylalkanolamines such as alkylmorpholines, N-dimethylethanolamine, N-diethylethanolamine and the like. These can be used alone or in combination of two or more.

水溶性を付与するために、カルボン酸(塩)基を有するポリオール化合物を共重合成分として用いる場合は、ウレタン樹脂中のカルボン酸(塩)基を有するポリオール化合物の組成モル比は、ウレタン樹脂の全ポリイソシアネート成分を100モル%としたときに、3〜60モル%であることが好ましく、10〜40モル%であることが好ましい。前記組成モル比が3モル%未満の場合は、水分散性が困難になる場合がある。また、前記組成モル比が60モル%を超える場合は、塗布層形成時の残存カルボジイミド基および/またはオキサゾリン基が減少するため耐湿熱性が低下する場合がある。   In order to impart water solubility, when a polyol compound having a carboxylic acid (salt) group is used as a copolymerization component, the composition molar ratio of the polyol compound having a carboxylic acid (salt) group in the urethane resin is the same as that of the urethane resin. When the total polyisocyanate component is 100 mol%, it is preferably 3 to 60 mol%, more preferably 10 to 40 mol%. If the composition molar ratio is less than 3 mol%, water dispersibility may be difficult. Moreover, when the said composition molar ratio exceeds 60 mol%, since the residual carbodiimide group and / or oxazoline group at the time of coating layer formation reduce, heat-and-moisture resistance may fall.

しかしながら、上記のようにウレタン樹脂としてカルボン酸を導入したウレタン樹脂を用いる場合、塗布液中でカルボジイミド基および/またはオキサゾリン基と反応し、塗布層形成時の未反応のカルボジイミド基および/またはオキサゾリン基が低下する場合がある。そのため、塗布層中にカルボン酸(塩)基が実質的に有さないことが望ましい。そこで、ウレタン樹脂に水溶性を付与するため、カルボン酸塩基の代わりに、ポリオキシアルキレン基を導入することは、本発明の好ましい実施態様である。ウレタン樹脂としてポリオキシアルキレン基を導入したウレタン樹脂を用いる場合、塗布層中には実質的にカルボキシル基を有さない。そのため、未反応のカルボジイミド基および/またはオキサゾリン基が安定的に残存し、より優れた耐湿熱性を発揮することができる。   However, when a urethane resin into which a carboxylic acid is introduced as described above is used, it reacts with a carbodiimide group and / or an oxazoline group in the coating solution, and unreacted carbodiimide group and / or oxazoline group at the time of forming a coating layer. May decrease. Therefore, it is desirable that the coating layer has substantially no carboxylic acid (salt) group. Therefore, in order to impart water solubility to the urethane resin, it is a preferred embodiment of the present invention to introduce a polyoxyalkylene group instead of the carboxylate group. When using the urethane resin which introduce | transduced the polyoxyalkylene group as a urethane resin, a coating layer does not have a carboxyl group substantially. Therefore, unreacted carbodiimide groups and / or oxazoline groups remain stably, and more excellent wet heat resistance can be exhibited.

ウレタン樹脂に導入するポリオキシアルキレン基としては、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、ポリテトラメチレングリコール鎖などが挙げられ、これらは単独で使用できるし、2種以上併用することもできる。中でも、ポリオキシエチレン基が好適に用いることができる。   Examples of the polyoxyalkylene group introduced into the urethane resin include a polyoxyethylene group, a polyoxypropylene group, and a polytetramethylene glycol chain. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, a polyoxyethylene group can be preferably used.

ウレタン樹脂にポリオキシエチレン基を導入するには、例えば、ポリイソシアネートと片末端封鎖ポリオキシエチレングリコール(炭素数1〜20のアルキル基で片末端封止したアルコキシエチレングリコール)とを、片末端封鎖ポリオキシエチレングリコールのヒドロキシル基に対してジイソシアネートのイソシアネート基が過剰となる割合でウレタン化反応させた後、必要により未反応のポリイソシアネートを除去することにより、ポリオキシエチレン鎖含有モノイソシアネートを得て、次いで、得られたポリオキシエチレン鎖含有モノイソシアネートとジイソシアネートをアロファネート化反応させることにより、得ることができる。   In order to introduce a polyoxyethylene group into a urethane resin, for example, polyisocyanate and one-end blocked polyoxyethylene glycol (alkoxyethylene glycol having one end sealed with an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms) are blocked at one end. After the urethanation reaction at an excess ratio of the isocyanate group of the diisocyanate with respect to the hydroxyl group of the polyoxyethylene glycol, the polyoxyethylene chain-containing monoisocyanate was obtained by removing the unreacted polyisocyanate if necessary. Then, the obtained polyoxyethylene chain-containing monoisocyanate and diisocyanate can be obtained by an allophanatization reaction.

水溶性を付与するために、ウレタン樹脂にポリオキシエチレン基を導入する場合は、ウレタン樹脂中のポリオキシエチレン基の組成モル比は、ウレタン樹脂の全ポリイソシアネート成分を100モル%とした場合、3モル%以上であることが好ましく、10モル%以上であることがより好ましく、20モル%以上であることがさらに好ましい。前記組成モル比が3モル%未満の場合は、水分散性が困難になる場合がある。   In order to impart water solubility, when introducing polyoxyethylene groups into the urethane resin, the composition molar ratio of the polyoxyethylene groups in the urethane resin is 100 mol% of the total polyisocyanate component of the urethane resin. It is preferably 3 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, and further preferably 20 mol% or more. If the composition molar ratio is less than 3 mol%, water dispersibility may be difficult.

前記ウレタン樹脂は塗布層中に30質量%以上90質量%以下、またπ電子共役系導電性高分子を含有する場合は30質量%以上85質量%以下含有することが好ましい。特に、ハードコート層のように高い密着性が求められる場合、より好ましくは40%質量%以上70質量%以下である。ウレタン樹脂の含有量が多い場合には、高温高湿下での密着性が低下し、逆に、含有量が少ない場合には、初期での密着性が低下する。   The urethane resin is preferably contained in the coating layer in an amount of 30% by mass to 90% by mass, and when it contains a π-electron conjugated conductive polymer, it is preferably contained in an amount of 30% by mass to 85% by mass. In particular, when high adhesion is required as in a hard coat layer, it is more preferably 40% by mass or more and 70% by mass or less. When the content of the urethane resin is large, the adhesiveness under high temperature and high humidity is lowered, and conversely, when the content is small, the initial adhesiveness is lowered.

本発明では、ウレタン樹脂以外の樹脂でも、密着性を向上させるために含有させても良い。例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。好ましくは、カルボン酸基の含有量が少ないものである。より好ましくは、カルボン酸基を含有していないものである。カルボン酸基が多い場合は、カルボジイミド基および/またはオキサゾリン基と反応してしまい、高温高湿下でポリエステル基材から発生するカルボン酸基と反応するカルボジイミド基および/またはオキサゾリン基が減少してしまう。   In the present invention, a resin other than the urethane resin may be contained in order to improve adhesion. For example, an acrylic resin, a polyester resin, etc. are mentioned. Preferably, the carboxylic acid group content is low. More preferably, it does not contain a carboxylic acid group. When there are many carboxylic acid groups, it reacts with the carbodiimide group and / or oxazoline group, and the carbodiimide group and / or oxazoline group reacts with the carboxylic acid group generated from the polyester substrate under high temperature and high humidity. .

本発明では、カルボジイミド化合物および/またはオキサゾリン基を有する樹脂を含有させる必要がある。カルボジイミド化合物としては、モノカルボジイミド化合物やポリカルボジイミド化合物が挙げられる。   In the present invention, it is necessary to contain a carbodiimide compound and / or a resin having an oxazoline group. Examples of the carbodiimide compound include a monocarbodiimide compound and a polycarbodiimide compound.

モノカルボジイミド化合物としては、例えばジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、t−ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ−t−ブチルカルボジイミド、ジ−6−ナフチルカルボジイミド等を挙げることができる。   Examples of the monocarbodiimide compound include dicyclohexylcarbodiimide, diisopropylcarbodiimide, dimethylcarbodiimide, diisobutylcarbodiimide, dioctylcarbodiimide, t-butylisopropylcarbodiimide, diphenylcarbodiimide, di-t-butylcarbodiimide, di-6-naphthylcarbodiimide, and the like. .

ポリカルボジイミド化合物としては、従来公知の方法で製造したものを使用することができる。例えば、ジイソシアネートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応によりイソシアネート末端ポリカルボジイミドを合成することにより製造することができる。   As the polycarbodiimide compound, those produced by a conventionally known method can be used. For example, it can be produced by synthesizing an isocyanate-terminated polycarbodiimide by a condensation reaction involving decarbonization of diisocyanate.

ポリカルボジイミド化合物の合成原料であるジイソシアネートとしては、例えばトルイレンジイソシアネートの異性体類、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類、キシリレンジイソシアネート等の芳香族脂肪族ジイソシアネート類、イソホロンジイソシアネート及び4,4−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等の脂環式ジイソシアネート類、ヘキサメチレンジイソシアネート、および2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート類が挙げられる。黄変の問題から、芳香族脂肪族ジイソシアネート類、脂環式ジイソシアネート類、脂肪族ジイソシアネート類が好ましい。   Examples of the diisocyanate that is a raw material for synthesizing a polycarbodiimide compound include isomers of toluylene diisocyanate, aromatic diisocyanates such as 4,4-diphenylmethane diisocyanate, aromatic aliphatic diisocyanates such as xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate and 4 , 4-dicyclohexylmethane diisocyanate, alicyclic diisocyanates such as 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, hexamethylene diisocyanate, and aliphatic diisocyanates such as 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate. From the problem of yellowing, aromatic aliphatic diisocyanates, alicyclic diisocyanates, and aliphatic diisocyanates are preferred.

また、上記ジイソシアネートは、モノイソシアネート等の末端イソシアネートと反応する化合物を用いて分子を適当な重合度に制御して使用しても差し支えない。このようにポリカルボジイミドの末端を封止してその重合度を制御するためのモノイソシアネートとしては、例えばフェニルイソシアネート、トルイレンイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等が挙げられる。また、この他にも末端封止剤としてOH基、−NH2基、COOH基、SO3H基を有する化合物を使用することができる。 The diisocyanate may be used with a molecule controlled to an appropriate degree of polymerization using a compound that reacts with a terminal isocyanate such as monoisocyanate. Examples of monoisocyanates for sealing the ends of polycarbodiimide and controlling the degree of polymerization thereof include phenyl isocyanate, toluylene isocyanate, dimethylphenyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, butyl isocyanate, and naphthyl isocyanate. In addition, a compound having an OH group, —NH 2 group, COOH group, or SO 3 H group can be used as a terminal blocking agent.

ジイソシアネートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行する。触媒としては、例えば1−フェニル−2−ホスホレン−1−オキシド、3−メチル−2−ホスホレン−1−オキシド、1−エチル−2−ホスホレン−1−オキシド、3−メチル−1−フェニル−2−ホスホレン−1−オキシドや、これらの3−ホスホレン異性体等のホスホレンオキシドなどが挙げられ、反応性の面から3−メチル−1−フェニル−2−ホスホレン−1−オキシドが好ましい。なお、上記触媒の使用量は触媒量とすることができる。   The condensation reaction involving decarbonization of diisocyanate proceeds in the presence of a carbodiimidization catalyst. Examples of the catalyst include 1-phenyl-2-phospholene-1-oxide, 3-methyl-2-phospholene-1-oxide, 1-ethyl-2-phospholene-1-oxide, and 3-methyl-1-phenyl-2. -Phosphorene-1-oxide, phospholene oxides such as these 3-phospholene isomers and the like can be mentioned, and 3-methyl-1-phenyl-2-phospholene-1-oxide is preferable from the viewpoint of reactivity. The amount of the catalyst used can be a catalyst amount.

上記したモノ又はポリカルボジイミド化合物は、水性塗料への配合時に均一な分散状態に保たれることが望ましく、このために適切な乳化剤を用いて乳化加工して乳濁液として使用したり、ポリカルボジイミド化合物の分子構造内に親水性のセグメントを付加して自己乳化物の形態で、あるいは自己溶解物の形態で塗料に配合することが好ましい   The mono- or polycarbodiimide compound described above is desirably kept in a uniform dispersed state when blended with an aqueous coating material. For this purpose, it is emulsified with an appropriate emulsifier and used as an emulsion, or a polycarbodiimide compound. It is preferable to add a hydrophilic segment in the molecular structure of the compound and mix it with the paint in the form of a self-emulsified product or in the form of a self-dissolved product.

本発明で用いられるカルボジイミド化合物は、水分散性、水溶性が挙げられる。他の水溶性樹脂との相溶性がよく、接着性改質層の透明性や架橋反応効率を向上させることから、水溶性が好ましい。   Examples of the carbodiimide compound used in the present invention include water dispersibility and water solubility. Water solubility is preferred because it is highly compatible with other water-soluble resins and improves the transparency and cross-linking reaction efficiency of the adhesive modified layer.

カルボジイミド化合物を水溶性にするためには、イソシアネートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応によりイソシアネート末端ポリカルボジイミドを合成した後、更にイソシアネート基との反応性を有する官能基を持つ親水性部位を付加することにより製造することができる。   In order to make a carbodiimide compound water-soluble, an isocyanate-terminated polycarbodiimide is synthesized by a condensation reaction involving decarbonization of isocyanate, and then a hydrophilic part having a functional group having reactivity with an isocyanate group is added. Can be manufactured.

親水性部位としては、(1)ジアルキルアミノアルコールの四級アンモニウム塩やジアルキルアミノアルキルアミンの四級アンモニウム塩など、(2)反応性ヒドロキシル基を少なくとも1個有するアルキルスルホン酸塩など、(3)アルコキシ基で末端封鎖されたポリ(エチレンオキサイド)、ポリ(エチレンオキサイド)とポリ(プロピレンオキサイド)との混合物などが挙げられる。カルボジイミド化合物は上記親水性部位を導入した場合は(1)カチオン性、(2)アニオン性、(3)ノニオン性となる。なかでも、他の水溶性樹脂のイオン性に関係なく、相溶できるノニオン性が好ましい。また、耐湿熱性を向上させるためにも、イオン性の親水基を導入する必要がないノニオン性が好ましい。   Examples of hydrophilic sites include (1) quaternary ammonium salts of dialkylamino alcohols and quaternary ammonium salts of dialkylaminoalkylamines, (2) alkyl sulfonates having at least one reactive hydroxyl group, and the like (3) Examples thereof include poly (ethylene oxide) end-capped with an alkoxy group, a mixture of poly (ethylene oxide) and poly (propylene oxide), and the like. The carbodiimide compound is (1) cationic, (2) anionic, and (3) nonionic when the above hydrophilic moiety is introduced. Especially, the nonionic property which can be compatible regardless of the ionicity of other water-soluble resin is preferable. Moreover, in order to improve heat-and-moisture resistance, nonionic property which does not need to introduce | transduce an ionic hydrophilic group is preferable.

オキサゾリン基を有する樹脂としては、水分散性、水溶性が挙げられる。他の水溶性樹脂との相溶性がよく、塗布層の透明性や架橋反応効率を向上させることから、オキサゾリン基を有する樹脂は水溶性であることが好ましい。前記の水溶性とは、水、または水溶性の有機溶剤を50質量%未満含む水溶液、に対して溶解することを意味する。   Examples of the resin having an oxazoline group include water dispersibility and water solubility. The resin having an oxazoline group is preferably water-soluble because it has good compatibility with other water-soluble resins and improves the transparency of the coating layer and the crosslinking reaction efficiency. The above water-soluble means to dissolve in water or an aqueous solution containing less than 50% by mass of a water-soluble organic solvent.

オキサゾリン基を有する樹脂を水溶性にするために、親水性単量体を含有させるのが好ましい。親水性単量体としては、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸メトキシポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸とポリエチレングリコールのモノエステル化合物等のポリエチレングリコール鎖を有する単量体、(メタ)アクリル酸2−アミノエチルおよびその塩、(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロニトリル、スチレンスルホン酸ナトリウム等が挙げられる。なかでも、水への溶解性の高い(メタ)アクリル酸メトキシポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸とポリエチレングリコールのモノエステル化合物等のポリエチレングリコール鎖を有する単量体を含有していることが好ましい。   In order to make the resin having an oxazoline group water-soluble, it is preferable to contain a hydrophilic monomer. As the hydrophilic monomer, a monomer having a polyethylene glycol chain such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, a monoester compound of (meth) acrylic acid and polyethylene glycol, (Meth) acrylic acid 2-aminoethyl and its salts, (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N- (2-hydroxyethyl) (meth) acrylamide, (meth) acrylonitrile, sodium styrenesulfonate, etc. Can be mentioned. Especially, it is preferable to contain the monomer which has polyethyleneglycol chains, such as (meth) acrylic-acid methoxypolyethylene glycol with high solubility to water, and the monoester compound of (meth) acrylic acid and polyethyleneglycol.

前記カルボジイミド化合物および/またはオキサゾリン基を有する樹脂は接着性改質層中に5質量%以上90質量%以下、またπ電子共役系導電性高分子を含有する場合は5質量%以上50質量%以下含有することが好ましい。特に、ハードコート層のように高い密着性が求められる場合、より好ましくは10%質量%以上40質量%以下である。カルボジイミド化合物および/またはオキサゾリン基を有する樹脂の含有量が多い場合には、機能層との密着性が低下し、逆に、含有量が少ない場合には、高温高湿下でポリエステル樹脂から発生するカルボン酸基と反応するカルボジイミド基および/またはオキサゾリン基が減少してしまうため、塗膜の修復機能が低下し、密着性が低下してしまう。   The resin having a carbodiimide compound and / or an oxazoline group is 5% by mass or more and 90% by mass or less in the adhesive modified layer, and 5% by mass or more and 50% by mass or less when a π-electron conjugated conductive polymer is contained. It is preferable to contain. In particular, when high adhesion is required like a hard coat layer, it is more preferably 10% by mass or more and 40% by mass or less. When the content of the carbodiimide compound and / or the resin having an oxazoline group is large, the adhesion to the functional layer is lowered, and conversely, when the content is small, it is generated from the polyester resin under high temperature and high humidity. Since the carbodiimide group and / or the oxazoline group that reacts with the carboxylic acid group decreases, the restoration function of the coating film decreases and the adhesion decreases.

本発明において、塗膜強度を向上させるために、接着性改質層中にカルボジイミド化合物および/またはオキサゾリン基を有する樹脂とは別の架橋剤、または、架橋基を有する樹脂を含有させても良い。架橋剤としては、尿素系、エポキシ系、メラミン系、イソシアネート系、シラノール系等が挙げられる。また、架橋反応を促進させるため、触媒等を必要に応じて適宜使用される。   In the present invention, in order to improve the coating film strength, a cross-linking agent different from the carbodiimide compound and / or the resin having an oxazoline group or a resin having a cross-linking group may be contained in the adhesive modified layer. . Examples of the crosslinking agent include urea, epoxy, melamine, isocyanate, and silanol. Moreover, in order to promote a crosslinking reaction, a catalyst etc. are used suitably as needed.

本発明では、安定で優れた帯電防止性を奏する保持させるため、π電子共役系導電性高分子を含有させることが好ましい。π電子共役系導電性高分子としては、その繰り返し単位が、アニリン及び/又はその誘導体、ピロール及び/又はその誘導体、イソチアナフテン及び/又はその誘導体、アセチレン及び/又はその誘導体、チオフェン及び/又はその誘導体等であることが好ましい。それらの中でも着色が少なく、高い全光線透過率が得られる点から、チオフェン及び/又はその誘導体が特に好ましい   In the present invention, a π-electron conjugated conductive polymer is preferably contained in order to maintain stable and excellent antistatic properties. As the π-electron conjugated conductive polymer, the repeating unit is aniline and / or a derivative thereof, pyrrole and / or a derivative thereof, isothianaphthene and / or a derivative thereof, acetylene and / or a derivative thereof, thiophene and / or A derivative thereof or the like is preferable. Among them, thiophene and / or its derivatives are particularly preferable because they are less colored and can provide a high total light transmittance.

前記チオフェン及び/又はその誘導体としては、チオフェン環の3位と4位の位置が置換された構造を有する化合物が挙げられる。上記、3位と4位の炭素原子に酸素原子が結合したものが好ましい。炭素原子に直接、水素原子や炭素原子が結合したものは、水溶性が不十分なものがある。   Examples of the thiophene and / or derivatives thereof include compounds having a structure in which the positions of the 3-position and 4-position of the thiophene ring are substituted. Those in which an oxygen atom is bonded to the 3rd and 4th carbon atoms are preferred. Some hydrogen atoms or carbon atoms bonded directly to carbon atoms have insufficient water solubility.

また、前記チオフェン及び/又はその誘導体ポリ陰イオンの存在下で重合されるものが挙げられる。ポリ陰イオンとしては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸、ポリスチレンスルホン酸などが挙げられ、ポリスチレンスルホン酸が導電性の点から好ましい。   Moreover, what is polymerized in presence of the said thiophene and / or its derivative polyanion is mentioned. Examples of the polyanion include polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polymaleic acid, polystyrene sulfonic acid, and the like, and polystyrene sulfonic acid is preferable from the viewpoint of conductivity.

また、高沸点溶剤を使用することで、チオフェンが溶解し、乾燥後の塗膜表層のチオフェン及び/又はその誘導体密度が高くなり、導電性を向上させることができる。高沸点溶剤としては、100度以上の沸点を有するものが好ましい。極性の高い水混和性溶媒としては、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキサイド、フルフラール、アセトニトリル、プロピレンカーボネート、及びテトラヒドロチオフエン−1,1−ジオキサイド(スルホラン)、糖類及びその誘導体としては、例えば、ショ糖、グルコース、フラクトース、ラクトース、ソルビトール、マンニトール、及びこれらの誘導体、アルコール類及びその誘導体としては、(ポリ)エチレングリコール、(ポリ)プロピレングリコール、(ポリ)グリセリン、及びこれらの誘導体があり、乾燥温度によって、最適なものが選択される。   Moreover, by using a high-boiling solvent, thiophene dissolves, and the density of thiophene and / or its derivative on the coating surface layer after drying increases, and the conductivity can be improved. As the high boiling point solvent, those having a boiling point of 100 degrees or more are preferable. Examples of the highly polar water-miscible solvent include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, furfural, acetonitrile, propylene carbonate, and tetrahydrothiophene-1,1-dioxide. (Sulfolane), sugars and derivatives thereof include, for example, sucrose, glucose, fructose, lactose, sorbitol, mannitol, and derivatives thereof, and alcohols and derivatives thereof include (poly) ethylene glycol, (poly) propylene glycol , (Poly) glycerin, and derivatives thereof, and the most suitable one is selected depending on the drying temperature.

帯電防止性を付与する場合、前記チオフェン及び/又はその誘導体は接着性改質層中に10質量%以上70質量%以下含有することが好ましい。より好ましくは、20質量%以上50質量%以下である。含有量が多い場合には、機能層との密着性が低下し、逆に、含有量が少ない場合には、十分な帯電防止性能が得られない。   In the case of imparting antistatic properties, the thiophene and / or derivative thereof is preferably contained in the adhesive property modified layer in an amount of 10% by mass to 70% by mass. More preferably, it is 20 mass% or more and 50 mass% or less. When the content is large, the adhesion to the functional layer is lowered, and conversely, when the content is small, sufficient antistatic performance cannot be obtained.

本発明において、接着性改質層中に粒子を含有させることもできる。粒子は(1)シリカ、カオリナイト、タルク、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、ゼオライト、アルミナ、硫酸バリウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、硫酸亜鉛、炭酸亜鉛、二酸化チタン、サチンホワイト、珪酸アルミニウム、ケイソウ土、珪酸カルシウム、水酸化アルミニウム、加水ハロイサイト、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、等の無機粒子、(2)アクリルあるいはメタアクリル系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、ナイロン、スチレン/アクリル系、スチレン/ブタジエン系、ポリスチレン/アクリル系、ポリスチレン/イソプレン系、ポリスチレン/イソプレン系、メチルメタアクリレート/ブチルメタアクリレート系、メラミン系、ポリカーボネート系、尿素系、エポキシ系、ウレタン系、フェノール系、ジアリルフタレート系、ポリエステル系等の有機粒子が挙げられる。   In the present invention, particles can also be contained in the adhesive modification layer. Particles are (1) silica, kaolinite, talc, light calcium carbonate, heavy calcium carbonate, zeolite, alumina, barium sulfate, carbon black, zinc oxide, zinc sulfate, zinc carbonate, titanium dioxide, satin white, aluminum silicate, diatomaceous earth Inorganic particles such as soil, calcium silicate, aluminum hydroxide, hydrous halloysite, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, (2) acrylic or methacrylic, vinyl chloride, vinyl acetate, nylon, styrene / acrylic, styrene / Butadiene, polystyrene / acrylic, polystyrene / isoprene, polystyrene / isoprene, methyl methacrylate / butyl methacrylate, melamine, polycarbonate, urea, epoxy, urethane, phenol, di Rirufutareto systems include organic particles of polyester or the like.

前記粒子の平均粒子径は特に限定されないが、フィルムの透明性を維持する点から、前記粒子の平均粒径が1〜500nmのものが好適であり、1〜100nmであればより好ましい。なお、前記の平均粒径はコールターカウンター(ベックマン・コールター製、マルチサイザーII型)を用いて、粒子を膨潤させない溶媒に分散させて測定した平均粒径である。   The average particle diameter of the particles is not particularly limited, but from the viewpoint of maintaining the transparency of the film, the average particle diameter of the particles is preferably 1 to 500 nm, and more preferably 1 to 100 nm. The average particle diameter is an average particle diameter measured by using a Coulter Counter (manufactured by Beckman Coulter, Multisizer II type) dispersed in a solvent that does not swell.

前記粒子としては、平均粒径の異なる粒子を2種類以上を用いても良い。   Two or more kinds of particles having different average particle diameters may be used as the particles.

粒子の接着性改質層中の含有量としては、0.5質量%以上20質量%以下が好ましい。少ない場合は、十分な耐ブロッキング性を得ることができない。また、対スクラッチ性が悪化してしまう。多い場合は、塗布層の透明性が悪くなるだけでなく、塗膜強度が低下する。   The content of the particles in the modified adhesive layer is preferably 0.5% by mass or more and 20% by mass or less. When the amount is small, sufficient blocking resistance cannot be obtained. Further, scratch resistance is deteriorated. When the amount is large, not only the transparency of the coating layer is deteriorated, but also the coating strength is lowered.

接着性改質層には、コート時のレベリング性の向上、コート液の脱泡を目的に界面活性剤を含有させることもできる。界面活性剤は、カチオン系、アニオン系、ノニオン系などいずれのものでも構わないが、シリコン系、アセチレングリコール系又はフッ素系界面活性剤が好ましい。これらの界面活性剤は、機能層との密着性を損なわない程度の範囲で塗布層に含有させることが好ましい。   The adhesive property modifying layer may contain a surfactant for the purpose of improving leveling properties during coating and defoaming the coating solution. The surfactant may be any of cationic, anionic and nonionic surfactants, but is preferably a silicon-based, acetylene glycol-based or fluorine-based surfactant. These surfactants are preferably contained in the coating layer within a range that does not impair the adhesion to the functional layer.

本発明において帯電防止性を付与する場合、接着性改質層の表面抵抗は、1×105〜1×1012Ω/□であることが好ましい。1×1012Ω/□より表面抵抗が低い場合には、ロール・ツウ・ロール方式を用いて機能層を設ける際に、ロールからフィルムを巻出す際の帯電(巻き出し帯電)、フィルムと金属ロールやゴムロールとの摩擦による帯電(摩擦帯電)を大幅に低減することができる。そのため、機能層を形成する塗液を塗布する前に、異物等の付着が大幅に低減する。塗布層の表面抵抗は低いほど、異物の付着量を低減できるとともに、微小な異物の付着も防止することができる。しかしながら、1×105Ω/□より表面抵抗を下げるには、コスト的な問題だけでなく、フィルムの透明性が悪化するという問題もある。 In the present invention, when the antistatic property is imparted, the surface resistance of the adhesive modified layer is preferably 1 × 10 5 to 1 × 10 12 Ω / □. When the surface resistance is lower than 1 × 10 12 Ω / □, when a functional layer is provided using a roll-to-roll method, charging (unwinding charging) when unwinding the film from the roll, film and metal Charging (friction charging) due to friction with a roll or rubber roll can be greatly reduced. For this reason, the adhesion of foreign matter or the like is greatly reduced before the coating liquid for forming the functional layer is applied. As the surface resistance of the coating layer is lower, the amount of foreign matter attached can be reduced, and the attachment of minute foreign matter can also be prevented. However, lowering the surface resistance below 1 × 10 5 Ω / □ has not only a cost problem but also a problem that the transparency of the film deteriorates.

本発明の成型用ポリエステルフィルムは、ヘイズ値が2.0%以下であることが好ましく、より好ましくは1.5%以下である。このような易接着性熱可塑性樹脂フィルムは前記記載の接着性改質層中に含まれるカルボジイミド化合物および/またはオキサゾリン基を有する樹脂を水溶性にすることで他の樹脂との相溶性が向上し得られる。   The molding polyester film of the present invention preferably has a haze value of 2.0% or less, more preferably 1.5% or less. Such an easily-adhesive thermoplastic resin film improves the compatibility with other resins by making the carbodiimide compound and / or the resin having an oxazoline group contained in the above-mentioned adhesive modified layer water-soluble. can get.

接着性改質層に他の機能性を付与するために、機能層との密着性を損なわない程度の範囲で、各種の添加剤を含有させても構わない。前記添加剤としては、例えば、蛍光染料、蛍光増白剤、可塑剤、紫外線吸収剤、顔料分散剤、抑泡剤、消泡剤、防腐剤等が挙げられる。   In order to impart other functionality to the adhesion modified layer, various additives may be contained within a range that does not impair the adhesion to the functional layer. Examples of the additive include fluorescent dyes, fluorescent brighteners, plasticizers, ultraviolet absorbers, pigment dispersants, foam suppressors, antifoaming agents, and preservatives.

本発明において、ポリエステルフィルム上に接着性改質層を設ける方法としては、溶媒、粒子、樹脂を含有する接着性改質層形成用塗布液をポリエステルフィルムに塗布、乾燥する方法が挙げられる。溶媒として、トルエン等の有機溶剤、水、あるいは水と水溶性の有機溶剤の混合系が挙げられるが、好ましくは、環境問題の点から水単独あるいは水に水溶性の有機溶剤を混合したものが好ましい。   In the present invention, examples of the method for providing the adhesive modified layer on the polyester film include a method in which a coating liquid for forming an adhesive modified layer containing a solvent, particles and a resin is applied to the polyester film and dried. Examples of the solvent include organic solvents such as toluene, water, and a mixed system of water and a water-soluble organic solvent. Preferably, water alone or a mixture of a water-soluble organic solvent and water is used from the viewpoint of environmental problems. preferable.

(基材ポリエステルフィルム)
(共重合ポリエステル)
本発明の基材フィルムとしては、高度な成型性を奏する点から、共重合ポリエステルを構成成分とする。ここで成型性とは、金型成型や圧空成型、真空成型などの成型加工により成型体を形成しうることをいう。具体的には成型によって局部的に伸長された部分において、部分的に高い応力が発生した際にも基材フィルムが破断せずに成型体を形成可能なフィルム応力特性を有するものである。
(Base polyester film)
(Copolymerized polyester)
As the base film of the present invention, a copolymer polyester is used as a constituent component from the viewpoint of high moldability. Here, moldability means that a molded body can be formed by a molding process such as mold molding, pressure molding, or vacuum molding. Specifically, it has a film stress characteristic that can form a molded body without breaking the base film even when a high stress is partially generated in a portion that is locally elongated by molding.

共重合ポリエステルとしては、(a)芳香族ジカルボン酸成分と、エチレングリコールと、分岐状脂肪族グリコール又は脂環族グリコールを含むグリコール成分から構成される共重合ポリエステル、あるいは(b)テレフタル酸及びイソフタル酸を含む芳香族ジカルボン酸成分と、エチレングリコールを含むグリコール成分から構成される共重合ポリエステルが好適である。また、ポリエステルフィルムを構成するポリエステルが、さらにグリコール成分として1,3−プロパンジオール単位または1,4−ブタンジオール単位を含むことが成型性を向上させる点から好ましい。本発明に用いられる共重合ポリエステルは、上記(a)の場合は、全グリコール成分に占めるエチレングリコールの割合が20モル%〜95モル%になるように共重合成分を添加することが好ましい。なお、前記の全グリコール成分に占めるエチレングリコールの割合の下限としては好ましくは30モル%、より好ましくは40モル%であり、上限としては好ましくは90モル%、より好ましくは80モル%、さらに好ましくは70モル%である。また、本発明に用いられる共重合ポリエステルは、上記(b)の場合は、全芳香族ジカルボン酸成分に占めるテレフタル酸の割合が50モル%〜95モル%になるように共重合成分を添加することが好ましい。なお、前記の全芳香族ジカルボン酸成分に占めるテレフタル酸の割合の下限としては好ましくは60モル%、より好ましくは70モル%であり、上限としては好ましくは90モル%である。   Examples of the copolyester include (a) a copolyester composed of an aromatic dicarboxylic acid component, ethylene glycol, and a glycol component containing a branched aliphatic glycol or alicyclic glycol, or (b) terephthalic acid and isophthalic acid. A copolyester composed of an aromatic dicarboxylic acid component containing an acid and a glycol component containing ethylene glycol is preferred. Moreover, it is preferable from the point which improves the moldability that the polyester which comprises a polyester film contains a 1, 3- propanediol unit or a 1, 4- butanediol unit as a glycol component further. In the case of (a) above, the copolymerization polyester used in the present invention is preferably added with a copolymerization component so that the proportion of ethylene glycol in the total glycol component is 20 mol% to 95 mol%. The lower limit of the proportion of ethylene glycol in the total glycol component is preferably 30 mol%, more preferably 40 mol%, and the upper limit is preferably 90 mol%, more preferably 80 mol%, still more preferably. Is 70 mol%. In the case of the above (b), the copolymerized polyester used in the present invention is added with a copolymer component such that the proportion of terephthalic acid in the total aromatic dicarboxylic acid component is 50 mol% to 95 mol%. It is preferable. The lower limit of the proportion of terephthalic acid in the total aromatic dicarboxylic acid component is preferably 60 mol%, more preferably 70 mol%, and the upper limit is preferably 90 mol%.

本発明において、フィルム原料としては、共重合ポリエステル単独、1種類以上のホモポリエステルまたは共重合ポリエステルのブレンド、またはホモポリエステルと共重合ポリエステルの組合せのいずれの方法も可能である。これらの中でも、ブレンド法が融点の低下を抑制する点から好適である。   In the present invention, as the film raw material, any method of copolymerized polyester alone, one or more homopolyesters or a blend of copolymerized polyesters, or a combination of homopolyester and copolymerized polyester is possible. Among these, the blending method is preferable from the viewpoint of suppressing the lowering of the melting point.

前記の共重合ポリエステルとして、芳香族ジカルボン酸成分と、エチレングリコールと、分岐状脂肪族グリコール又は脂環族グリコールを含むグリコール成分から構成される共重合ポリエステルを用いる場合、芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸又はそれらのエステル形成性誘導体が好適であり、全ジカルボン酸成分に対するテレフタル酸および/またはナフタレンジカルボン酸成分の量は70モル%以上、好ましくは85モル%以上、特に好ましくは95モル%以上、とりわけ好ましくは100モル%である。   When using a copolymer polyester composed of an aromatic dicarboxylic acid component, ethylene glycol, and a glycol component containing a branched aliphatic glycol or alicyclic glycol as the copolymer polyester, the aromatic dicarboxylic acid component is Terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid or ester-forming derivatives thereof are suitable, and the amount of terephthalic acid and / or naphthalenedicarboxylic acid component relative to the total dicarboxylic acid component is 70 mol% or more, preferably 85 mol% or more. Particularly preferred is 95 mol% or more, and particularly preferred is 100 mol%.

また、分岐状脂肪族グリコールとしては、例えば、ネオペンチルグリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオールなどが例示される。脂環族グリコールとしては、1,4−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメチロールなどが例示される。   Examples of branched aliphatic glycols include neopentyl glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, and the like. Examples of the alicyclic glycol include 1,4-cyclohexanedimethanol and tricyclodecane dimethylol.

これらの中でも、ネオペンチルグリコールや1,4−シクロヘキサンジメタノールが特に好ましい。さらに、本発明においては、上記のグリコール成分に加えて1,3−プロパンジオールや1,4−ブタンジオールを共重合成分とすることが、より好ましい実施態様である。これらのグリコールを共重合成分として使用することは、前記の特性を付与するために好適であり、さらに、透明性や耐熱性にも優れ、接着性改質層との接着性を向上させる点からも好ましい。   Among these, neopentyl glycol and 1,4-cyclohexanedimethanol are particularly preferable. Furthermore, in the present invention, it is a more preferable embodiment that 1,3-propanediol or 1,4-butanediol is used as a copolymerization component in addition to the glycol component. Use of these glycols as a copolymerization component is suitable for imparting the above-mentioned properties, and is also excellent in transparency and heat resistance, and from the viewpoint of improving the adhesion with the adhesion modified layer. Is also preferable.

また、前記の共重合ポリエステルとして、テレフタル酸及びイソフタル酸を含む芳香族ジカルボン酸成分と、エチレングリコールを含むグリコール成分から構成される共重合ポリエステルを用いる場合、エチレングリコールの量は全グリコール成分に対し70モル%以上、好ましくは85モル%以上、特に好ましくは95モル%以上、とりわけ好ましくは100モル%である。エチレングリコール以外のグリコール成分としては、前記の分岐状脂肪族グリコールや脂環族グリコール、またはジエチレングリコールが好適である。   When the copolymer polyester is composed of an aromatic dicarboxylic acid component containing terephthalic acid and isophthalic acid and a glycol component containing ethylene glycol, the amount of ethylene glycol is based on the total glycol component. It is 70 mol% or more, preferably 85 mol% or more, particularly preferably 95 mol% or more, and particularly preferably 100 mol%. As the glycol component other than ethylene glycol, the above-mentioned branched aliphatic glycol, alicyclic glycol, or diethylene glycol is preferable.

フィルム原料とするポリエステルは、製膜安定性の点から、固有粘度が0.50dl/g以上であることが好ましく、さらに好ましくは0.55dl/g以上、特に好ましくは0.60dl/g以上である。固有粘度が0.50dl/g未満では、成型性が低下する傾向がある。また、メルトラインに異物除去のためのフィルターを設けた場合、溶融樹脂の押出時における吐出安定性の点から、固有粘度の上限を1.0dl/gとすることが好ましい。   The polyester used as a film raw material preferably has an intrinsic viscosity of 0.50 dl / g or more, more preferably 0.55 dl / g or more, particularly preferably 0.60 dl / g or more from the viewpoint of film formation stability. is there. If the intrinsic viscosity is less than 0.50 dl / g, the moldability tends to decrease. In addition, when a filter for removing foreign substances is provided in the melt line, the upper limit of the intrinsic viscosity is preferably 1.0 dl / g from the viewpoint of ejection stability during extrusion of the molten resin.

(共重合ポリエステルを含むポリエステルフィルム)
本発明では、共重合ポリエステル単独、若しくは1種類以上のホモポリエステルまたは共重合ポリエステルをブレンドしたポリエステル系樹脂をフィルム原料とする。本発明に用いるポリエステル系樹脂は、共重合成分を5〜50質量%含むことが好ましい。ここで、ホモポリエステルは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどがあげられる。
(Polyester film containing copolymer polyester)
In the present invention, the film raw material is a polyester resin obtained by blending a copolyester alone or one or more homopolyesters or copolyesters. It is preferable that the polyester-type resin used for this invention contains 5-50 mass% of copolymerization components. Here, examples of the homopolyester include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytetramethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate.

前記のポリエステル樹脂の融点は、耐熱性及び成型性の点から、180〜250℃であることが好ましい。使用するポリマーの種類や組成などを前記融点の範囲内に制御することにより、成型性に優れた高品位の成型品を経済的に生産することができる。ここで、融点とは、いわゆる示差走査熱量測定(DSC)の1次昇温時に検出される融解時の吸熱ピーク温度のことである。該融点は、示差走査熱量分析装置(セイコーインスツルメンツ株式会社製、DSC6200)を使用して、昇温速度20℃/分で測定して求めた。融点の下限値は、190℃がよりに好ましく、200℃がさらに好ましく、210℃以上が特に好ましい。融点が180℃未満であると、耐熱性が悪化する傾向がある。そのため、成型時や成型品の使用時に高温にさらされた際に、問題となる場合がある。   The melting point of the polyester resin is preferably 180 to 250 ° C. from the viewpoint of heat resistance and moldability. By controlling the type and composition of the polymer used within the range of the melting point, it is possible to economically produce a high-quality molded product having excellent moldability. Here, the melting point is an endothermic peak temperature at the time of melting, which is detected at the time of primary temperature rise in so-called differential scanning calorimetry (DSC). The melting point was determined by measuring at a heating rate of 20 ° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC6200, manufactured by Seiko Instruments Inc.). The lower limit of the melting point is more preferably 190 ° C, further preferably 200 ° C, and particularly preferably 210 ° C or higher. If the melting point is less than 180 ° C, the heat resistance tends to deteriorate. Therefore, it may become a problem when exposed to high temperature during molding or use of a molded product.

前記融点の上限値は、耐熱性の点からは高いほうが良いが、ポリエチレンテレフタレート単位を主体とした場合、融点が250℃を超えるフィルムでは、成型性が悪化する傾向がある。また、透明性も悪化する傾向がある。さらに、高度な成型性や透明性を得るためには、融点の上限を250℃に制御することが好ましい。   The upper limit of the melting point is preferably higher from the viewpoint of heat resistance, but when the polyethylene terephthalate unit is the main component, the film having a melting point exceeding 250 ° C. tends to deteriorate moldability. In addition, transparency tends to deteriorate. Furthermore, in order to obtain high moldability and transparency, it is preferable to control the upper limit of the melting point to 250 ° C.

本発明で用いる基材フィルムは、単層フィルムであっても、表層と中心層を積層した2層以上の複合フィルムであっても構わない。複合フィルムの場合、表層と中心層の機能を独立して設計することができる利点がある。例えば、厚みの薄い表層にのみ粒子を含有させて表面に凹凸を形成することでハンドリング性を維持しながら、厚みの厚い中心層には粒子を実質上含有させないことで、複合フィルム全体として透明性をさらに向上させることができる。   The base film used in the present invention may be a single layer film or a composite film having two or more layers in which a surface layer and a center layer are laminated. In the case of a composite film, there is an advantage that the functions of the surface layer and the center layer can be designed independently. For example, by containing particles only on the thin surface layer and forming irregularities on the surface, the handling property is maintained, but the thick central layer does not substantially contain particles, so that the composite film as a whole is transparent. Can be further improved.

本発明で用いる基材フィルムの厚みは素材により異なるが、ポリエステルフィルムを用いる場合には、下限は35μm以上が好ましく、より好ましくは50μm以上である。一方、厚みの上限は500μm以下が好ましく、より好ましくは300μm以下である。厚みが薄い場合には、ハンドリング性が不良となる。一方、厚みが厚い場合にはコスト面で問題があるだけでなく、ロール状に巻き取って保存した場合に巻き癖による平面性不良が発生しやすくなる。   The thickness of the substrate film used in the present invention varies depending on the material, but when a polyester film is used, the lower limit is preferably 35 μm or more, more preferably 50 μm or more. On the other hand, the upper limit of the thickness is preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less. When the thickness is small, the handling property is poor. On the other hand, when the thickness is large, not only is there a problem in terms of cost, but flatness due to curling tends to occur when the material is wound and stored in a roll shape.

(成型用ポリエステルフィルムの製造)
本発明の成型用ポリエステルフィルムは、耐溶剤性や寸法安定性の点から、逐次二軸延伸もしくは同時二軸延伸により得られた二軸延伸ポリエステルが望ましい。以下、最も好んで用いられる逐次二軸延伸方法について説明する。
(Manufacture of polyester film for molding)
The polyester film for molding of the present invention is preferably a biaxially stretched polyester obtained by sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching from the viewpoint of solvent resistance and dimensional stability. Hereinafter, the most preferred sequential biaxial stretching method will be described.

まず、原料のペレットを十分に真空乾燥する。次に押出機を用いて融点以上の温度で溶融し、ダイスから共押出し法によりポリエステルシートを層状に押出し、回転式冷却ロールに密着固化させて未延伸ポリエステルフィルムを得る。未延伸ポリエステルフィルムをロール方式の縦延伸機に導き、80〜125℃に加熱した後、ロールの周速差により縦方向に2.5〜5.0倍延伸して一軸延伸フィルムを得る。   First, the raw material pellets are sufficiently vacuum-dried. Next, the polyester sheet is melted at a temperature equal to or higher than the melting point using an extruder, the polyester sheet is extruded from a die by a co-extrusion method, and is closely adhered to a rotary cooling roll to obtain an unstretched polyester film. The unstretched polyester film is guided to a roll-type longitudinal stretching machine and heated to 80 to 125 ° C., and then stretched 2.5 to 5.0 times in the longitudinal direction due to the peripheral speed difference of the roll to obtain a uniaxially stretched film.

その後、一軸延伸ポリエステルフィルムを横延伸機に導き、80〜180℃に加熱した後、横方向に2.5〜5.0倍延伸し、次いで、200〜240℃で熱固定処理した後、必要に応じて縦方向および/または横方向に1〜10%緩和処理し、次いで、フィルムワインダーで巻き取って成型用ポリエステルフィルムを得る。   Thereafter, the uniaxially stretched polyester film is guided to a transverse stretching machine, heated to 80 to 180 ° C., then stretched 2.5 to 5.0 times in the transverse direction, and then heat set at 200 to 240 ° C., then necessary. In accordance with the above, 1-10% relaxation treatment is carried out in the longitudinal direction and / or the transverse direction, and then wound up with a film winder to obtain a polyester film for molding.

接着性改質層の塗布する段階としては、フィルムの延伸前に塗布する方法、縦延伸後に塗布する方法、配向処理の終了したフィルム表面に塗布する方法などのいずれの方法も可能であるが中でも、基材ポリエステルフィルムの結晶配向が完了する前に塗布し、その後、少なくとも1方向に延伸した後、ポリエステルフィルムの結晶配向を完了させる、インラインコート法が本発明の効果をより顕著に発現させることができるので好ましい方法である   As the step of applying the adhesive modification layer, any method such as a method of applying before stretching of the film, a method of applying after longitudinal stretching, and a method of applying to the film surface after the orientation treatment can be used. The in-line coating method is applied before the crystal orientation of the base polyester film is completed, and then stretched in at least one direction, and then the crystal orientation of the polyester film is completed. Is the preferred method

接着性改質層を設ける方法としては、グラビアコート方式、キスコート方式、ディップ方式、スプレイコート方式、カーテンコート方式、エアナイフコート方式、ブレードコート方式、リバースロールコート方式など通常用いられている方法が適用できる   As a method for providing an adhesion modified layer, a conventionally used method such as a gravure coating method, a kiss coating method, a dip method, a spray coating method, a curtain coating method, an air knife coating method, a blade coating method, a reverse roll coating method is applied. it can

(成型用ハードコートフィルム)
本発明の別の形態としては、成型用ポリエステルフィルムの接着性改質層を介してハードコート層を設けられた成型用ハードコートフィルムである。本発明におけるハードコート層は、成型用ポリエステルフィルムの接着性改質層面に塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を形成する。なお、本発明においてハードコート層とは、基材フィルムからなる基材の表面硬度を補い、耐擦傷性を向上せしめるべく、基材よりも高硬度な被膜を有し、かつ、成型時の伸張変形にも追随可能な優れた成型性を有する層を示す。つまり、成型用ハードコートフィルムとは、従来のように基材フィルムを成型後にハードコート層を付与するのではなく、成型加工前に予めハードコート層を有する成型フィルムである。これにより、ハードコート成型体としての品質の安定が図られるだけでなく、連続して安定したハードコート層を形成することができるので、ハードコート層の変動などによる干渉縞の発生を抑制することができ、好適である。
(Hard coat film for molding)
Another embodiment of the present invention is a molding hard coat film provided with a hard coat layer via an adhesive property modification layer of the molding polyester film. The hard coat layer in the present invention forms a hard coat layer formed by coating and curing a coating solution on the surface of the adhesion-modified layer of the molding polyester film. In the present invention, the hard coat layer has a coating film having a hardness higher than that of the base material in order to supplement the surface hardness of the base material made of the base film and improve the scratch resistance, and is stretched during molding. The layer which has the outstanding moldability which can also follow a deformation | transformation is shown. That is, the hard coat film for molding is a molded film having a hard coat layer in advance before molding processing, instead of providing a hard coat layer after molding a base film as in the prior art. This not only stabilizes the quality of the hard coat molded body, but also enables continuous formation of a stable hard coat layer, thereby suppressing the occurrence of interference fringes due to fluctuations in the hard coat layer, etc. This is preferable.

本発明で使用可能なハードコート性を有する層は、特に限定するものではなく、メラミン系、アクリル系、シリコーン系の電離放射線硬化型化合物が挙げられるが、なかでも高い表面硬度を得る点でアクリレート系電離放射線硬化型化合物が好ましい。ここで、電離放射線硬化型化合物とは、電子線、放射線、紫外線のいずれかを照射することによって重合、および/または反応する化合物のことを指し、かかる化合物が重合、および/または反応することによりハードコート層を構成する。なお、本発明で電離放射線硬化型化合物とは、単量体、前駆体だけでなく、それらが重合、および/または反応した電離放射線硬化型樹脂も当然に含まれる   The layer having a hard coat property that can be used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include melamine-based, acrylic-based, and silicone-based ionizing radiation curable compounds. Ionizing radiation curable compounds are preferred. Here, the ionizing radiation curable compound refers to a compound that is polymerized and / or reacted by irradiating any one of electron beam, radiation, and ultraviolet rays, and the compound is polymerized and / or reacted. A hard coat layer is formed. In the present invention, the ionizing radiation curable compound includes naturally not only monomers and precursors but also ionizing radiation curable resins obtained by polymerization and / or reaction thereof.

本発明において、ハードコート層を形成するための前記塗布液中に含まれる電離放射線硬化型化合物中には、1または2官能の電離放射線硬化型化合物の他に3官能以上の電離放射線硬化型化合物が1種以上を含まれることが好ましい。このように官能数の異なる2種類以上の電離放射線硬化型化合物を特定の濃度範囲で調整することで、ハードコート層にへテロな架橋構造を導入し、ハードセグメントによって表面硬度、耐擦傷性が付与し、かつ、ソフトセグメントの伸縮性により、成型性も好適に付与される。   In the present invention, the ionizing radiation curable compound contained in the coating solution for forming the hard coat layer includes a trifunctional or higher functional ionizing radiation curable compound in addition to the mono- or bifunctional ionizing radiation curable compound. It is preferable that 1 or more types are included. Thus, by adjusting two or more types of ionizing radiation curable compounds having different functional numbers within a specific concentration range, a hetero-crosslinked structure is introduced into the hard coat layer, and the surface hardness and scratch resistance are improved by the hard segment. The moldability is suitably imparted by the stretchability of the soft segment.

本発明では、高い表面硬度と優れた成型性とを両立するために、前記塗布液中に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下であることが好ましい。上記含有量が5質量%未満の場合には、成型時にハードコート層にクラックが発生するので好ましくない。また、上記含有量が95質量%を超える場合は、十分な表面硬度、耐擦傷性を有する硬化被膜が得られ難くい。上記含有量の下限は、10質量%以上がより好ましく、20質量%以上がさらに好ましい。また、上記含有量の上限は90質量%以下がより好ましく、80質量%以下がさらに好ましく、70質量%以下がよりさらに好ましい。   In the present invention, in order to achieve both high surface hardness and excellent moldability, the content of the mono- and / or bifunctional ionizing radiation-curable compound in the ionizing radiation-curable compound contained in the coating solution is 5 It is preferable that they are mass% or more and 95 mass% or less. When the content is less than 5% by mass, cracks occur in the hard coat layer during molding, which is not preferable. Moreover, when the said content exceeds 95 mass%, it is difficult to obtain the cured film which has sufficient surface hardness and abrasion resistance. The lower limit of the content is more preferably 10% by mass or more, and further preferably 20% by mass or more. Moreover, 90 mass% or less is more preferable, as for the upper limit of the said content, 80 mass% or less is more preferable, and 70 mass% or less is more preferable.

電離放射線硬化型化合物としてアクリレート系電離放射線硬化型化合物を用いる場合、本発明における1官能(単官能)のアクリレート系電離放射線硬化型化合物としては、分子内に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を含有する化合物であれば特に制限されるものではない。例えば、アクリルアミド、(メタ)アクリロイルモルホリン、7−アミノ−3,7−ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、イソボルニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、エチルジエチレングリコール(メタ)アクリレート、t−オクチル(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエン(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミドテトラクロロフェニル(メタ)アクリレート、2−テトラクロロフェノキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、テトラブロモフェニル(メタ)アクリレート、2−テトラブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−トリクロロフェノキシエチル(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、2−トリブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ビニルカプロラクタム、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタクロロフェニル(メタ)アクリレート、ペンタブロモフェニル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、メチルトリエチレンジグリコール(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ノニルフェニル(メタ)アクリレート、およびそのカプロラクトン変成物などの誘導体、アクリル酸等及びそれらの混合物等が挙げられる。   When an acrylate ionizing radiation curable compound is used as the ionizing radiation curable compound, the monofunctional (monofunctional) acrylate ionizing radiation curable compound in the present invention has at least one (meth) acryloyl group in the molecule. If it is a compound to contain, it will not restrict | limit in particular. For example, acrylamide, (meth) acryloylmorpholine, 7-amino-3,7-dimethyloctyl (meth) acrylate, isobutoxymethyl (meth) acrylamide, isobornyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2 -Ethylhexyl (meth) acrylate, ethyl diethylene glycol (meth) acrylate, t-octyl (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, di Cyclopentadiene (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, N, N-dimethyl (meth) Kurylamide tetrachlorophenyl (meth) acrylate, 2-tetrachlorophenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, tetrabromophenyl (meth) acrylate, 2-tetrabromophenoxyethyl (meth) acrylate, 2-trichloro Phenoxyethyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate, 2-tribromophenoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, vinyl caprolactam, N-vinyl Pyrrolidone, N-vinylformamide, phenoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, pentachlorophenyl (meth) acrylate, Tabromophenyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, methyltriethylene diglycol (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, nonylphenyl (meth) ) Derivatives such as acrylate and its modified caprolactone, acrylic acid and the like, and mixtures thereof.

電離放射線硬化型化合物としてアクリレート系電離放射線硬化型化合物を用いる場合、本発明における2官能のアクリレート系電離放射線硬化型化合物としては、1分子中に2個以上のアルコール性水酸基を有する多価アルコールの該水酸基が2個の(メタ)アクリル酸のエステル化物となっている化合物などを用いることができる。具体的には、(a)炭素数2〜12のアルキレングリコールの(メタ)アクリル酸ジエステル類:エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレートなど、(b)ポリオキシアルキレングリコールの(メタ)アクリレート酸ジエステル類:ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートなど、(c)多価アルコールの(メタ)アクリル酸ジエステル類:ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレートなど、(d)ビスフェノールAあるいはビスフェノールAの水素化物のエチレンオキシド及びプロピレンオキシド付加物の(メタ)アクリル酸ジエステル類:2,2'−ビス(4−アクリロキシエトキシフェニル)プロパン、2,2'−ビス(4−アクリロキシプロポキシフェニル)プロパンなど、(e)多価イソシアネート化合物と2個以上のアルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物に、更にアルコール性水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させて得られる分子内に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレタン(メタ)アクリレート類、(f)分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸又はメタクリル酸を反応させて得られる分子内に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するエポキシ(メタ)アクリレート類、などが挙げられる。   When an acrylate ionizing radiation curable compound is used as the ionizing radiation curable compound, the bifunctional acrylate ionizing radiation curable compound in the present invention is a polyhydric alcohol having two or more alcoholic hydroxyl groups in one molecule. A compound in which the hydroxyl group is an esterified product of two (meth) acrylic acids can be used. Specifically, (a) C2-C12 alkylene glycol (meth) acrylic acid diesters: ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) ) Acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, etc. (b) (meth) acrylate diesters of polyoxyalkylene glycol: diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol Di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate (C) (meth) acrylic acid diesters of polyhydric alcohols: (e) pentaerythritol di (meth) acrylate, etc. (d) bisphenol A or bisphenol A hydride ethylene oxide and propylene oxide adduct (meth) acrylic acid diester Class: 2,2′-bis (4-acryloxyethoxyphenyl) propane, 2,2′-bis (4-acryloxypropoxyphenyl) propane, etc. (e) a polyvalent isocyanate compound and two or more alcoholic hydroxyl groups Urethane (meth) acrylate having two (meth) acryloyloxy groups in the molecule obtained by further reacting an alcoholic hydroxyl group-containing (meth) acrylate with a terminal isocyanate group-containing compound obtained by reacting the containing compound in advance (F) two or more epoxies in the molecule Epoxy (meth) acrylates having two (meth) acryloyloxy groups in the resulting molecule to a compound having a sheet group by reacting acrylic acid or methacrylic acid, and the like.

電離放射線硬化型化合物としてアクリレート系電離放射線硬化型化合物を用いる場合、本発明における3官能以上のアクリレート系電離放射線硬化型化合物としては、(a)具体的には、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートなど、(b)多価イソシアネート化合物と2個以上のアルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物に、更にアルコール性水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させて得られる分子内に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレタン(メタ)アクリレート類、(c)分子内に3個以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸又はメタクリル酸を反応させて得られる分子内に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するエポキシ(メタ)アクリレート類、などが挙げられる。   When an acrylate ionizing radiation curable compound is used as the ionizing radiation curable compound, the trifunctional or higher functional acrylate ionizing radiation curable compound in the present invention includes (a) specifically pentaerythritol tri (meth) acrylate, Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meta) ) Such as acrylate, (b) a terminal isocyanate group-containing compound obtained by previously reacting a polyvalent isocyanate compound with two or more alcoholic hydroxyl group-containing compounds, and further containing an alcoholic hydroxyl group Urethane (meth) acrylates having 3 or more (meth) acryloyloxy groups in the molecule obtained by reacting (meth) acrylate, (c) Acrylic acid or a compound having 3 or more epoxy groups in the molecule Examples thereof include epoxy (meth) acrylates having 3 or more (meth) acryloyloxy groups in the molecule obtained by reacting methacrylic acid.

また本発明では、前記塗布液に含まれる少なくとも1種の電離放射線硬化化合物がアミノ基を有することが、高い表面硬度と優れた成型性とをより良く両立する上で好ましい。電離放射線硬化化合物としてアミノ基を有する化合物を用いた場合、アミノ基がラジカル酸素をトラップし、ハードコート層の表層部の硬化反応に及ぼす酸素阻害の影響が小さくなるため、層全体で均一な硬化反応が進行する。これにより成型時にハードコート層にかかる応力が層全体に分散され、成型時のクラックの発生が抑制されるやすくなる。   In the present invention, it is preferable that at least one ionizing radiation curable compound contained in the coating solution has an amino group in order to better achieve both high surface hardness and excellent moldability. When a compound having an amino group is used as the ionizing radiation curing compound, the amino group traps radical oxygen, and the influence of oxygen inhibition on the curing reaction of the surface layer portion of the hard coat layer is reduced. The reaction proceeds. Thereby, the stress applied to the hard coat layer at the time of molding is dispersed throughout the layer, and the generation of cracks at the time of molding is easily suppressed.

前記塗布液中に含まれる電離放射線硬化型化合物中のアミノ基を含む電離放射線硬化型化合物の含有量は2.5質量%以上95質量%以下であること好ましい。前記塗布液中に含まれる電離放射線硬化型化合物中のアミノ基を含む電離放射線硬化型化合物の含有量の下限は5質量%以上であることがより好ましく、10質量%以上であることがさらに好ましい。また上記含有量の上限は92.5質量%以下であることがより好ましく、90質量%以下であることがさらに好ましく、50質量%以下であることがよりさらに好ましい。前記塗布液中に含まれる電離放射線硬化型化合物中のアミノ基を含む電離放射線硬化型化合物の含有量が2.5質量%未満の場合、ハードコート層全体で均一に硬化され難くため、成型時のクラックに対する耐性が得られにくくなる。また、アミノ基を含む電離放射線硬化型化合物が高濃度になると、アミノ基に起因してハードコート層の黄変が強くなるため、上記含有量が95質量%を超えると、高透明性が損なわれる場合がある。例えば、ハードコート層を積層しない面に印刷加工を施す場合、フィルムのカラーb値として2以下であることが好ましく、この場合、上記アミノ基を含む電離放射線硬化型化合物は92.5質量%以下であることが好ましい。   The content of the ionizing radiation curable compound containing an amino group in the ionizing radiation curable compound contained in the coating solution is preferably 2.5% by mass or more and 95% by mass or less. The lower limit of the content of the ionizing radiation curable compound containing an amino group in the ionizing radiation curable compound contained in the coating solution is more preferably 5% by mass or more, and further preferably 10% by mass or more. . The upper limit of the content is more preferably 92.5% by mass or less, further preferably 90% by mass or less, and further preferably 50% by mass or less. When the content of the ionizing radiation curable compound containing an amino group in the ionizing radiation curable compound contained in the coating solution is less than 2.5% by mass, it is difficult to uniformly cure the entire hard coat layer. It becomes difficult to obtain resistance to cracks. Further, when the ionizing radiation curable compound containing an amino group becomes high in concentration, yellowing of the hard coat layer becomes strong due to the amino group. Therefore, when the content exceeds 95% by mass, high transparency is impaired. May be. For example, when printing is performed on the surface on which the hard coat layer is not laminated, the color b value of the film is preferably 2 or less. In this case, the ionizing radiation curable compound containing the amino group is 92.5% by mass or less. It is preferable that

本発明において前記塗布液には、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物、および3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物が含まれるが、上記実施態様においては、このうちの一部の電離放射線硬化型化合物がアミノ基を含むものであればよい。また、1官能の電離放射線硬化型化合物、もしくは2官能の電離放射線硬化型化合物、もしくは3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物のいずれかがアミノ基を含む電離放射線硬化型化合物であることも好ましい実施態様である。   In the present invention, the coating solution contains a monofunctional and / or bifunctional ionizing radiation curable compound and an ionizing radiation curable compound having three or more functional groups. The ionizing radiation curable compound of the part may be any one containing an amino group. Further, any one of a monofunctional ionizing radiation curable compound, a bifunctional ionizing radiation curable compound, or an ionizing radiation curable compound having three or more functional groups is an ionizing radiation curable compound containing an amino group. Is also a preferred embodiment.

アミノ基を有する電離放射線硬化型化合物としてアクリレート系電離放射線硬化型化合物を用いる場合、例えば、アミノ基を有するアクリレート系電離放射線硬化型化合物としては、アクリルアミド、7−アミノ−3,7−ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、t−オクチル(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミドテトラクロロフェニル(メタ)アクリレート、N−ビニルホルムアミドなどがあげられる。   When an acrylate ionizing radiation curable compound is used as the ionizing radiation curable compound having an amino group, examples of the acrylate ionizing radiation curable compound having an amino group include acrylamide, 7-amino-3,7-dimethyloctyl ( (Meth) acrylate, isobutoxymethyl (meth) acrylamide, t-octyl (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethyl (meth) acrylamide Examples include tetrachlorophenyl (meth) acrylate and N-vinylformamide.

また本発明では、ハードコート層に粒子を含有することが、高い表面硬度と優れた成型性とをより良く両立する上で好ましい。ハードコート層内に粒子が存在することで、成型時にハードコート層にかかる内部応力を電離放射線硬化型化合物と粒子の界面で緩和し、クラックの発生が抑制されるほか、ハードコート層に外観を損ねない程度の目視では確認できない微小なクラックが先行して発生する効果があり、ハードコート層の致命的な割れ(全層クラック)が抑制される。   Further, in the present invention, it is preferable to contain particles in the hard coat layer in order to better achieve both high surface hardness and excellent moldability. Due to the presence of particles in the hard coat layer, the internal stress applied to the hard coat layer during molding is relaxed at the interface between the ionizing radiation curable compound and the particles, cracks are suppressed, and the appearance of the hard coat layer is improved. There is an effect that fine cracks that cannot be visually confirmed to the extent that they are not damaged are generated in advance, and fatal cracks (all-layer cracks) in the hard coat layer are suppressed.

ハードコート層に含有させる粒子としては、例えば、アモルファスシリカ、結晶性シリカ、シリカ−アルミナ複合酸化物、カオリナイト、タルク、炭酸カルシウム(カルサイト型、バテライト型)、ゼオライト、アルミナ、ヒドロキシアパタイト等の無機粒子、架橋アクリル粒子、架橋PMMA粒子、架橋ポリスチレン粒子、ナイロン粒子、ポリエステル粒子、ベンゾグアナミン・ホルマリン縮合物粒子、ベンゾグアナミン・メラミン・ホルムアルデヒド縮合物粒子メラミン・ホルムアルデヒド縮合物粒子等の耐熱性高分子粒子、シリカ・アクリル複合化合物のような有機・無機ハイブリッド微粒子が挙げられるが、本発明では、粒子の種類は特に限定されない。   Examples of the particles included in the hard coat layer include amorphous silica, crystalline silica, silica-alumina composite oxide, kaolinite, talc, calcium carbonate (calcite type, vaterite type), zeolite, alumina, hydroxyapatite, and the like. Heat-resistant polymer particles such as inorganic particles, crosslinked acrylic particles, crosslinked PMMA particles, crosslinked polystyrene particles, nylon particles, polyester particles, benzoguanamine / formalin condensate particles, benzoguanamine / melamine / formaldehyde condensate particles, melamine / formaldehyde condensate particles, Organic / inorganic hybrid fine particles such as silica / acrylic composite compounds may be mentioned, but in the present invention, the type of particles is not particularly limited.

本発明では、粒子の平均粒子径が10nm以上300nm以下であることが好ましく、さらに下限は40nm以上、上限は200nm以下であることが好ましく、特に下限は50nm以上、上限は100nm以下であることが好ましい。粒子の平均粒子径が10nmより小さい場合、平均粒子径が小さすぎるため、前述した粒子添加による表面硬度、耐擦傷性、成型性の向上効果のいずれも、もしくはいずれかが少ない場合がある。また、300nmを超える場合、ハードコート層が脆弱となり、成型性が低下する場合がある。なお、前記の平均粒子径はコールターカウンター(ベックマン・コールター製、マルチサイザーII型)を用いて、粒子を膨潤させない溶媒に分散させて測定した平均粒子径である。   In the present invention, the average particle diameter of the particles is preferably 10 nm or more and 300 nm or less, the lower limit is preferably 40 nm or more, and the upper limit is preferably 200 nm or less, particularly the lower limit is 50 nm or more and the upper limit is 100 nm or less. preferable. When the average particle diameter of the particles is smaller than 10 nm, the average particle diameter is too small, and therefore, any or all of the effects of improving the surface hardness, scratch resistance, and moldability described above may be small. Moreover, when it exceeds 300 nm, a hard-coat layer becomes weak and a moldability may fall. The average particle diameter is an average particle diameter measured by dispersing the particles in a solvent that does not swell using a Coulter counter (manufactured by Beckman Coulter, Multisizer II type).

本発明では、ハードコート層に含有させる粒子の含有量はハードコート層中の固形成分として5質量%以上70質量%以下であることが好ましく、特に好ましくは、前記含有量の下限は15質量%以上、上限は50質量%以下である。粒子の含有量が5質量%より少ない場合、前述した粒子添加による表面硬度、耐擦傷性、成型性の向上効果いずれも、もしくはいずれかが少なくなる場合がある。一方、粒子の含有量が70質量%を超える場合、成型時に前述した微小なクラックが多量に発生し、ヘーズが上昇(白化)し成型体の透明性を損ねてしまう。   In the present invention, the content of the particles to be contained in the hard coat layer is preferably 5% by mass or more and 70% by mass or less as a solid component in the hard coat layer, and particularly preferably, the lower limit of the content is 15% by mass. The upper limit is 50% by mass or less. When the content of the particles is less than 5% by mass, any of the above-described effects of improving the surface hardness, scratch resistance, and moldability due to the addition of the particles may be reduced. On the other hand, when the content of the particles exceeds 70% by mass, a large amount of the fine cracks described above are generated at the time of molding, and haze increases (whitens), thereby impairing the transparency of the molded body.

さらに本発明では、ハードコート層に電離放射線硬化型シリコーン樹脂を含有することが好ましい。これにより、滑り性が付与され、表面の耐擦傷性が向上し、さらに高度に表面硬度と成型性を両立しえる。   Furthermore, in the present invention, it is preferable that the hard coat layer contains an ionizing radiation curable silicone resin. Thereby, slipperiness is imparted, the scratch resistance of the surface is improved, and both surface hardness and moldability can be achieved at a high level.

電離放射線硬化型シリコーン樹脂とは、例えば分子内に、アルケニル基とメルカプト基を有するラジカル付加型、アルケニル基と水素原子を有するヒドロシリル化反応型、エポキシ基を有するカチオン重合型、(メタ)アクリル基を有するラジカル重合型のシリコーン樹脂等が挙げられる。これらの中でエポキシ基を有するカチオン重合型や(メタ)アクリル基を有するラジカル重合型が好ましい。   The ionizing radiation curable silicone resin is, for example, a radical addition type having an alkenyl group and a mercapto group, a hydrosilylation reaction type having an alkenyl group and a hydrogen atom, a cationic polymerization type having an epoxy group, and a (meth) acryl group. A radical polymerization type silicone resin having Among these, a cationic polymerization type having an epoxy group and a radical polymerization type having a (meth) acryl group are preferable.

分子内にエポキシ基や(メタ)アクリル基を有するシリコーン樹脂としては、例えば、エポキシプロポキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン、(エポキシシクロヘキシルエチル)メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、メタクリロキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン、アクリロキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。また、分子内にビニル基を有するシリコーン樹脂として、例えば、末端ビニルポリジメチルシロキサン、ビニルメチルシロキサンホモポリマー等を挙げることができる。   Examples of silicone resins having an epoxy group or (meth) acryl group in the molecule include epoxypropoxypropyl-terminated polydimethylsiloxane, (epoxycyclohexylethyl) methylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, methacryloxypropyl-terminated polydimethylsiloxane, and acryloxy. And propyl-terminated polydimethylsiloxane. Examples of the silicone resin having a vinyl group in the molecule include terminal vinyl polydimethylsiloxane and vinylmethylsiloxane homopolymer.

本発明では、ハードコート層に含有させる電離放射線硬化型シリコーン樹脂の添加量は、ハードコート層を構成するための前記電離放射線硬化型化合物100質量部に対し、好ましくは0.15〜15質量部、より好ましくは0.3〜13質量部、さらに好ましくは0.5〜5質量部を配合することが望ましい。電離放射線硬化型シリコーン樹脂の配合量が下限未満であると、成型体にした際の耐擦傷性の向上効果が乏しくなり、また、上限を超えると、ハードコート層形成時に、硬化が充分に行なわれない場合がある。なお、ハードコート層に含有させる電離放射線硬化型シリコーン樹脂は1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。   In the present invention, the addition amount of the ionizing radiation curable silicone resin to be contained in the hard coat layer is preferably 0.15 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ionizing radiation curable compound for constituting the hard coat layer. More preferably, 0.3 to 13 parts by mass, and still more preferably 0.5 to 5 parts by mass are blended. When the blending amount of the ionizing radiation curable silicone resin is less than the lower limit, the effect of improving the scratch resistance when formed into a molded product is poor, and when it exceeds the upper limit, the hard coat layer is sufficiently cured when formed. It may not be possible. The ionizing radiation curable silicone resin contained in the hard coat layer may be used alone or in combination of two or more.

本願発明では、上記のように成型用フィルムの用途に応じて、電離放射線硬化化合物にアミノ基を有する化合物を用いること、ハードコート層への粒子の添加すること、およびハードコート層に電離放射線硬化型シリコーン樹脂を含有することを適宜選択もしくは組み合わせることが望ましい。   In the present invention, depending on the use of the film for molding as described above, a compound having an amino group is used as the ionizing radiation curable compound, particles are added to the hard coat layer, and ionizing radiation curing is performed on the hard coat layer. It is desirable to appropriately select or combine containing a type silicone resin.

本発明では、前記塗布液を重合、および/または反応させる方法として、電子線、放射線、紫外線を照射する方法が挙げられるが、紫外線照射する場合には前記塗布液に光重合開始剤を加えることが望ましい。   In the present invention, as a method of polymerizing and / or reacting the coating solution, a method of irradiating with an electron beam, radiation, or ultraviolet rays may be mentioned. When ultraviolet rays are irradiated, a photopolymerization initiator is added to the coating solution. Is desirable.

光重合開始剤の具体的な例としては、アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、p−ジメチルアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、4,4'−ジクロロベンゾフェノン、4,4'−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォメート、p−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等のパーオキサイド化合物が挙げられる。これらの光重合開始t−ブチルパーオキサイド等のパーオキサイド化合物が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、2種以上組み合わせてもよい。光重合開始剤の添加量は、前記塗布液中に含まれる電離放射線硬化型化合物100質量部当たり0.01質量部以上15質量部以下が適当であり、使用量が少ない場合は反応が遅く生産性が不良になるだけでなく、残存する未反応物により十分な表面硬度、耐擦傷性が得られない。逆に添加量が多い場合には、光重合開始剤によりハードコート層が黄変する問題が発生する。   Specific examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, Michler's ketone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, methylbenzoyl formate, p-isopropyl-α-hydroxyisobutylphenone, α-hydroxyisobutylphenone, 2, Carbonyl compounds such as 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, tetramethylthiuram monosulfide, tetramethylthiuramdis Examples thereof include sulfur compounds such as rufide, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2-methylthioxanthone, and peroxide compounds such as benzoyl peroxide and di-t-butyl peroxide. Examples of these photopolymerization-initiated peroxide compounds such as t-butyl peroxide. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of the photopolymerization initiator is suitably 0.01 parts by weight or more and 15 parts by weight or less per 100 parts by weight of the ionizing radiation curable compound contained in the coating solution, and the reaction is slow when the amount used is small. In addition to the poor quality, the remaining unreacted material does not provide sufficient surface hardness and scratch resistance. On the other hand, when the addition amount is large, there is a problem that the hard coat layer is yellowed by the photopolymerization initiator.

本発明では、前記塗布液には、塗工時の作業性の向上、塗工膜厚のコントロールを目的として、本発明の目的を損なわない範囲において、有機溶剤を配合することができる。また、本発明のハードコート層には、必要に応じて種々の添加剤を配合することができる。例えば、撥水性を付与する為のフッ素やシリコン系の化合物、塗工性や外観向上の為の消泡剤、更には、帯電防止剤や着色用の染料や顔料が挙げられる。   In the present invention, an organic solvent can be blended in the coating solution for the purpose of improving workability during coating and controlling the coating film thickness as long as the object of the present invention is not impaired. Moreover, various additives can be mix | blended with the hard-coat layer of this invention as needed. Examples thereof include fluorine and silicon compounds for imparting water repellency, antifoaming agents for improving coatability and appearance, and antistatic agents and coloring dyes and pigments.

ハードコート層を積層する方法としては、公知の方法が挙げられるが、前記塗布液を基材フィルム上に塗布乾燥後、硬化させる方法が好適である。塗布法としては、グラビアコート方式、キスコート方式、ディップ方式、スプレイコート方式、カーテンコート方式、エアナイフコート方式、ブレードコート方式、リバースロールコート方式、バーコート方式、リップコート方式などの公知の塗布方法が挙げられる。これらのなかで、ロール・トゥ・ロール方式で塗工可能で、均一に塗布することのできるグラビアコート方式、特にリバースグラビア方式が好ましい。   As a method for laminating the hard coat layer, a known method may be mentioned, and a method in which the coating liquid is applied and dried on a base film and then cured is preferable. As a coating method, there are known coating methods such as a gravure coating method, a kiss coating method, a dip method, a spray coating method, a curtain coating method, an air knife coating method, a blade coating method, a reverse roll coating method, a bar coating method, and a lip coating method. Can be mentioned. Among these, a gravure coating method, particularly a reverse gravure method, which can be applied by a roll-to-roll method and can be applied uniformly, is preferable.

前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物、粒子、光重合開始剤等の固形分の濃度は、5質量%以上70質量%が好ましい。塗布液の固形分の濃度を5質量%以上に調整することにより、塗布後の乾燥時間が長くなることによる生産性の低下を抑えることができる。一方、塗布液の固形分の濃度を70質量%以下に調整することにより、塗布液の粘度の上昇によるレベリング性の悪化、及びそれにともなう塗布外観の悪化を防ぐことができる。また、塗布外観の点から、塗布液の粘度を0.5cps以上300cps以下の範囲になるように、塗布液の固形分濃度、あるいは有機溶剤の種類、界面活性剤の種類は配合量を調整することが好ましい。   The concentration of the solid content of the ionizing radiation curable compound, particles, photopolymerization initiator and the like contained in the coating solution is preferably 5% by mass or more and 70% by mass. By adjusting the concentration of the solid content of the coating liquid to 5% by mass or more, it is possible to suppress a decrease in productivity due to a long drying time after coating. On the other hand, by adjusting the concentration of the solid content of the coating solution to 70% by mass or less, it is possible to prevent deterioration in leveling properties due to an increase in the viscosity of the coating solution and accompanying deterioration in coating appearance. From the viewpoint of coating appearance, the solid content concentration of the coating liquid, the type of organic solvent, and the type of surfactant are adjusted so that the viscosity of the coating liquid is in the range of 0.5 cps to 300 cps. It is preferable.

塗布、硬化後のハードコート層の厚みは、成型時の伸長の程度によるが、成型後のハードコート層の厚みが0.5μm以上50μm以下になるようにすることが好ましい。具体的には、成型前のハードコート層の厚みの下限は0.6μm以上が好ましく、1.0μm以上がさらに好ましい。また、成型前のハードコート層の厚みの上限は100μm以下が好ましく、80μm以下がより好ましく、60μm以下がさらに好ましく、20μm以下がよりさらに好ましい。ハードコート層の厚みが0.6μmより薄い場合はハードコート性が得られ難く、逆に100μmを超える場合は、ハードコート層の硬化不良や硬化収縮によるカールが悪い傾向を示す。   The thickness of the hard coat layer after coating and curing depends on the degree of elongation during molding, but it is preferable that the thickness of the hard coat layer after molding be 0.5 μm or more and 50 μm or less. Specifically, the lower limit of the thickness of the hard coat layer before molding is preferably 0.6 μm or more, and more preferably 1.0 μm or more. Further, the upper limit of the thickness of the hard coat layer before molding is preferably 100 μm or less, more preferably 80 μm or less, further preferably 60 μm or less, and further preferably 20 μm or less. When the thickness of the hard coat layer is less than 0.6 μm, it is difficult to obtain hard coat properties. Conversely, when the thickness exceeds 100 μm, the hard coat layer tends to be poorly cured or curled due to cure shrinkage.

本発明の成型用ハードコートフィルムは、表面硬度に優れるフィルムである。具体的には、鉛筆硬度の測定値がH以上であることが好ましく、さらに2H以上であることが特に好ましい。ここで鉛筆硬度の評価はJIS−K5600に準拠して行った。   The molding hard coat film of the present invention is a film having excellent surface hardness. Specifically, the measured value of pencil hardness is preferably H or more, and more preferably 2H or more. Here, the pencil hardness was evaluated according to JIS-K5600.

表面硬度を調整する方法としては、ハードコート層を形成する塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量やアミノ基を有する電離放射線硬化型化合物の含有量、ハードコート層中の粒子の存在量、ハードコート層の厚みにより変更することができる。   As a method for adjusting the surface hardness, the content of mono- or bifunctional ionizing radiation-curable compounds in the ionizing radiation-curable compound contained in the coating solution for forming the hard coat layer and the ionizing radiation-curable compound having an amino group The content can be changed depending on the amount of particles, the amount of particles present in the hard coat layer, and the thickness of the hard coat layer.

また、本発明の成型用ハードコートフィルムは、耐擦傷性に優れる。具体的には、JIS−K5600に準拠し、荷重500gfで#0000のスチールウールで表面を20往復し、傷の発生の有無及び傷の程度を目視により観察し、深いキズが10本以下の少量であることが好ましく、さらに深いキズが全く無いことが特に好ましい。   Further, the molding hard coat film of the present invention is excellent in scratch resistance. Specifically, in accordance with JIS-K5600, the surface is reciprocated 20 times with # 0000 steel wool at a load of 500 gf, the presence or absence of scratches and the degree of scratches are visually observed, and a small amount of deep scratches of 10 or less It is particularly preferable that there is no deep scratch.

耐擦傷性を調整する方法としては、ハードコート層を形成する塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量やアミノ基を有する電離放射線硬化型化合物の含有量、ハードコート層中の粒子の存在量により変更することができる。   As a method for adjusting the scratch resistance, the content of the monofunctional or bifunctional ionizing radiation curable compound in the ionizing radiation curable compound contained in the coating solution for forming the hard coat layer or the ionizing radiation curable type having an amino group. It can be changed depending on the content of the compound and the amount of particles present in the hard coat layer.

さらに、本発明の成型用ハードコートフィルムは、成型性に優れる。具体的には、室温、フィルム実温が160℃時ともに伸度が10%以上であることが好ましく、20%以上であることがさらに好ましく、30%以上であることが特に好ましい。ここで伸度とは、長さ10mm、幅150mmの短冊状に成型用ハードコートフィルムを切り出し、フィルム実温が160℃時のそれぞれで引っ張った時に、ハードコート層にクラック、または白化が発生した時の延伸率を伸度(%)とした。   Furthermore, the hard coat film for molding of the present invention is excellent in moldability. Specifically, the elongation is preferably 10% or more at room temperature and the actual film temperature of 160 ° C., more preferably 20% or more, and particularly preferably 30% or more. Here, the elongation means that a hard coat film for molding was cut into a strip shape having a length of 10 mm and a width of 150 mm, and when the actual film temperature was pulled at 160 ° C., cracks or whitening occurred in the hard coat layer. The stretching ratio at the time was defined as the degree of elongation (%).

成型性(伸度)を調整する方法としては、ハードコート層を形成する塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量やアミノ基を有する電離放射線硬化型化合物の含有量、ハードコート層中の粒子の存在量により変更することができる。   As a method for adjusting the moldability (elongation), the content of mono- or bifunctional ionizing radiation-curable compound in the ionizing radiation-curable compound contained in the coating solution for forming the hard coat layer or ionization having an amino group It can be changed depending on the content of the radiation curable compound and the amount of particles present in the hard coat layer.

(成型体)
本発明の成型用ハードコートフィルムは、真空成型、圧空成型、金型成型、プレス成型、インモールド成型、絞り成型、延伸成型などの成型方法を用いて成型する成型用材料として好適である。本発明の成型用ハードコートフィルムを用いて成型した場合、成型時の変形にハードコート層が追随しクラックが発生せず、かつ、表面硬度、耐擦傷性を維持することができる。
(Molded body)
The molding hard coat film of the present invention is suitable as a molding material to be molded using a molding method such as vacuum molding, pressure molding, mold molding, press molding, in-mold molding, draw molding, or stretch molding. In the case of molding using the molding hard coat film of the present invention, the hard coat layer follows the deformation during molding and no cracks are generated, and the surface hardness and scratch resistance can be maintained.

このように成型された成型体は、ハードコート層を有することにより表面硬度を補っているため、外部に触れる位置に装着され、耐擦傷性が要求される用途に好適である。このような成型体は、たとえば、自動車用の内装や外装の加飾材、パソコン、テレビ、冷蔵庫、洗濯機、ステレオ、携帯機器などの家電製品、化粧用コンパクト鏡などの鏡製品、自動車等の車両、船舶、航空機、建造物、遊具(スキー用ゴーグル等)、アミューズメント装置、その他各種機械装置類などに使用される銘板(表示板及びパネルを含む)として好適である。   Since the molded body molded in this way has a hard coat layer to supplement the surface hardness, it is mounted at a position where it touches the outside and is suitable for applications that require scratch resistance. Such molded articles are, for example, interior decorations and exterior decorations for automobiles, personal computers, televisions, refrigerators, washing machines, stereos, home appliances such as portable devices, mirror products such as compact mirrors for makeup, automobiles, etc. It is suitable for nameplates (including display plates and panels) used in vehicles, ships, aircraft, buildings, play equipment (ski goggles, etc.), amusement devices, and other various mechanical devices.

次に、実施例および比較例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明は当然以下の実施例に限定されるものではない。また、本発明で用いた評価方法は以下の通りである。   EXAMPLES Next, although this invention is demonstrated in detail using an Example and a comparative example, naturally this invention is not limited to a following example. The evaluation method used in the present invention is as follows.

(1)固有粘度
JIS K 7367−5に準拠し、溶媒としてフェノール(60質量%)と1,1,2,2−テトラクロロエタン(40質量%)の混合溶媒を用い、30℃で測定した。
(1) Intrinsic viscosity Based on JIS K7367-5, it measured at 30 degreeC, using the mixed solvent of phenol (60 mass%) and 1,1,2,2-tetrachloroethane (40 mass%) as a solvent.

(2)ガラス転移温度
JIS K7121に準拠し、示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ製、DSC6200)を使用して、25〜300℃の温度範囲にわたって20℃/minで昇温させ
、DSC曲線から得られた補外ガラス転移開始温度をガラス転移温度とした。
(2) Glass transition temperature In accordance with JIS K7121, using a differential scanning calorimeter (Seiko Instruments, DSC6200), the temperature was raised at a rate of 20 ° C / min over a temperature range of 25 to 300 ° C, and obtained from a DSC curve. The extrapolated glass transition start temperature was defined as the glass transition temperature.

(3)数平均分子量
樹脂0.03gをテトラヒドロフラン 10ml に溶かし、GPC−LALLS装置低角度光散乱光度計 LS−8000(東ソー株式会社製、テトラヒドロフラン溶媒、リファレンス:ポリスチレン)を用い、カラム温度30℃、流量1ml/分、カラム(昭和電工社製shodex KF−802、804、806)を用い、数平均分子量を測定した。
(3) Number average molecular weight 0.03 g of resin was dissolved in 10 ml of tetrahydrofuran, and a GPC-LALLS apparatus low-angle light scattering photometer LS-8000 (manufactured by Tosoh Corporation, tetrahydrofuran solvent, reference: polystyrene) was used at a column temperature of 30 ° C. The number average molecular weight was measured using a flow rate of 1 ml / min and a column (showex KF-802, 804, 806 manufactured by Showa Denko KK).

(4)樹脂組成
樹脂を重クロロホルムに溶解し、ヴァリアン社製核磁気共鳴分析計(NMR)ジェミニ−200を用いて、1H−NMR分析を行ってその積分比より各組成のモル%比を決定した。
(4) Resin composition The resin is dissolved in deuterated chloroform, and 1 H-NMR analysis is performed using a nuclear magnetic resonance analyzer (NMR) Gemini-200 manufactured by Varian, and the mol% ratio of each composition is determined from the integral ratio. Were determined.

(5)酸価
1g(固形分)の試料を30mlのクロロホルムまたはジメチルホルムアミドに溶解し、フェノールフタレインを指示薬として0.1Nの水酸化カリウムエタノール溶液で滴定して、試料1g当たりのカルボキシル基を中和するのに必要なKOHの量(mg)を求めた。
(5) Acid value 1 g (solid content) of a sample was dissolved in 30 ml of chloroform or dimethylformamide, and titrated with 0.1 N potassium hydroxide ethanol solution using phenolphthalein as an indicator to determine the carboxyl groups per gram of the sample. The amount (mg) of KOH required for neutralization was determined.

(6)屈折率
ハードコート層の屈折率は、ハードコート層に用いる各樹脂を硬化させた膜について、JIS K 7142に基づき、アッベ屈折率計を用いて測定を行った。
粒子Aの屈折率は、90℃で乾固させた粒子Aを、屈折率の異なる種々の25℃の液体に懸濁させ、懸濁液が最も透明にみえる液の屈折率をアッべ屈折率計によって測定した。
(6) Refractive index The refractive index of the hard coat layer was measured using an Abbe refractometer based on JIS K 7142 for a film obtained by curing each resin used in the hard coat layer.
The refractive index of the particles A is such that the particles A dried at 90 ° C. are suspended in various liquids of 25 ° C. having different refractive indexes, and the refractive index of the liquid in which the suspension looks most transparent is the Abbe refractive index. It was measured by a meter.

(7)成型用ポリエステルフィルムの表面抵抗
得られた成型用ポリエステルフィルムの塗布層面の表面抵抗は表面抵抗計(三菱化学製、ロレスターUP MCP―HT450)を用いて、印加電圧500V、20℃、55%RHの条件下で測定した。
(7) Surface resistance of polyester film for molding The surface resistance of the coating layer surface of the obtained polyester film for molding was measured using a surface resistance meter (manufactured by Mitsubishi Chemical, Lorester UP MCP-HT450), applied voltage 500 V, 20 ° C., 55 It was measured under the condition of% RH.

(8)接着性
具体的には、隙間間隔2mmのカッターガイドを用いて、ハードコート層を貫通して基材フィルムに達する100個のマス目状の切り傷をハードコート層面につける。次に、セロハン粘着テープ(ニチバン社製、405番;24mm幅)をマス目状の切り傷面に貼り付け、消しゴムでこすって完全に密着させた。その後、垂直にセロハン粘着テープを成型用ハードコートフィルムのハードコート層面から引き剥がして、基材フィルムのハードコート層面から剥がれたマス目の数を目視で数え、下記の式からハードコート層と基材フィルムとの密着性を求めた。なお、マス目の中で部分的に剥離しているものも剥がれたマス目として数え、下記の基準でランク分けをした。
密着性(%)=(1−剥がれたマス目の数/100)×100
◎:100%
○:99〜90%
△:90〜70%
×:69〜0%
(8) Adhesiveness Specifically, 100 grid-shaped cuts that penetrate the hard coat layer and reach the base film are made on the hard coat layer surface using a cutter guide with a gap interval of 2 mm. Next, a cellophane adhesive tape (manufactured by Nichiban Co., Ltd., No. 405; 24 mm width) was attached to the cut surface of the grid, and rubbed with an eraser for complete adhesion. Thereafter, the cellophane adhesive tape is peeled off from the hard coat layer surface of the molding hard coat film vertically, and the number of squares peeled off from the hard coat layer surface of the base film is visually counted. The adhesion with the material film was determined. In addition, what peeled partially among squares was also counted as the square which peeled, and was ranked according to the following references | standards.
Adhesiveness (%) = (1−number of peeled squares / 100) × 100
A: 100%
○: 99-90%
Δ: 90-70%
X: 69 to 0%

(9)耐湿熱性
得られた成型用ハードコートフィルムを、高温高湿槽中で80℃、95%RHの環境下48時間放置した。次いで、成型用ハードコートフィルムを取りだし、室温常湿で12時間放置した。その後、前記(8)と同様の方法でハードコート層と基材フィルムの接密着性を求め、下記の基準でランク分けをした。
◎:100%、または、ハードコート層の材破
○:99〜90%
△:89〜70%
×:69〜0%
(9) Moisture and heat resistance The obtained hard coat film for molding was left in an environment of 80 ° C. and 95% RH for 48 hours in a high-temperature and high-humidity tank. Next, the molding hard coat film was taken out and allowed to stand at room temperature and humidity for 12 hours. Thereafter, contact adhesion between the hard coat layer and the substrate film was determined in the same manner as in (8) above, and ranked according to the following criteria.
A: 100%, or material breakage of hard coat layer B: 99-90%
Δ: 89-70%
X: 69 to 0%

(10)伸度
成型用ハードコートフィルムから長さ10mm、幅150mmの短冊状の試料片に切り出した。フィルム試料片の実温が160℃の環境下で、外観を目視観察しながら、フィルム両端を把持して試験速度250mm/分で引張り、ハードコート層にクラック、または白化が発生した時のフィルムの長さを測定した。
試験前のフィルム試料片長をa、試験後のフィルム試料片長をbとしたとき、下記式により伸度を算出した。
伸度(%)=(b−a)×100/a
ここで伸度が10%以上のものを成型性に優れているとし、30%以上のものを特に成型性に優れていると判断した。
(10) Elongation A strip-shaped sample piece having a length of 10 mm and a width of 150 mm was cut out from the molding hard coat film. In an environment where the actual temperature of the film sample piece is 160 ° C., while visually observing the appearance, the film is gripped at both ends and pulled at a test speed of 250 mm / min, and when the hard coat layer is cracked or whitened, The length was measured.
When the length of the film sample piece before the test was a and the length of the film sample piece after the test was b, the elongation was calculated by the following formula.
Elongation (%) = (b−a) × 100 / a
Here, it was judged that those having an elongation of 10% or more were excellent in moldability, and those having an elongation of 30% or more were particularly excellent in moldability.

(11)鉛筆硬度
成型用ハードコートフィルムのハードコート層の鉛筆硬度をJIS−K5600に準拠して測定した。圧こん(痕)は目視で判定した。
ここで鉛筆硬度がH以上のものを優れた表面硬度があるものとし、2H以上であるものを特に優れた表面硬度があるものと判断した。
(11) Pencil hardness The pencil hardness of the hard coat layer of the molding hard coat film was measured according to JIS-K5600. The indentation (scratch) was judged visually.
Here, those having a pencil hardness of H or higher were judged to have excellent surface hardness, and those having a pencil hardness of 2H or higher were judged to have particularly excellent surface hardness.

(12)耐擦傷性
成型用ハードコートフィルムのハードコート層の耐擦傷性をJIS−K5600に準拠して測定した。ハードコート層表面を荷重500gfで#0000のスチールウールで20往復し、傷の発生の有無及び傷の程度を目視により観察した。観察結果をもとに以下の判定基準に従ってランクを判定した。この耐擦傷性のランクがC以上で耐擦傷性があるとし、B以上のものを耐擦傷性が良好と判断した。
A:傷の発生が無い、もしくは細い傷が少量程度観察される。
B:細い傷が観察されるが、深い傷は観察されない。
C:細い傷が観察され、深い傷も少量程度観察される。
D:深い傷が多量に観察される。
(12) Scratch resistance The scratch resistance of the hard coat layer of the molding hard coat film was measured according to JIS-K5600. The hard coat layer surface was reciprocated 20 times with # 0000 steel wool at a load of 500 gf, and the presence or absence of scratches and the extent of the scratches were visually observed. The rank was determined according to the following criteria based on the observation results. The scratch resistance rank was C or higher, and there was scratch resistance, and those of B or higher were judged to have good scratch resistance.
A: There is no generation of scratches or thin scratches are observed in a small amount.
B: Although a thin wound is observed, a deep wound is not observed.
C: Narrow scratches are observed, and a small amount of deep scratches are also observed.
D: A lot of deep scratches are observed.

(13)成型用ハードコートフィルムの成型性
成型用ハードコートフィルムに5mm四方のマス目印刷を施した後、500℃に加熱した赤外線ヒーターでフィルムを10〜15秒加熱した後、金型温度100℃以下で真空成型を行った。金型の形状はカップ型で、開口部は直径が50mmであり、底面部は直径が45mmで、深さが5mmであり、全てのコーナーは直径0.5mmの湾曲をつけたものを用いた。
(13) Moldability of molding hard coat film After 5 mm square printing was performed on the molding hard coat film, the film was heated with an infrared heater heated to 500 ° C. for 10 to 15 seconds, and then the mold temperature was 100. Vacuum molding was performed at a temperature of ℃ or lower. The shape of the mold was a cup shape, the opening had a diameter of 50 mm, the bottom part had a diameter of 45 mm, the depth was 5 mm, and all corners were curved with a diameter of 0.5 mm. .

(ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂の重合)
撹拌機、ジムロート冷却器、窒素導入管、シリカゲル乾燥管、及び温度計を備えた4つ口フラスコに、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン72.96質量部、ジメチロールプロピオン酸12.60質量部、ネオペンチルグリコール11.74質量部、数平均分子量2000のポリカーボネートジオール112.70質量部、及び溶剤としてアセトニトリル85.00質量部、N−メチルピロリドン5.00質量部を投入し、窒素雰囲気下、75℃において3時間撹拌し、反応液が所定のアミン当量に達したことを確認した。次に、この反応液を40℃にまで降温した後、トリエチルアミン9.03質量部を添加し、ポリウレタンプレポリマーD溶液を得た。次に、高速攪拌可能なホモディスパーを備えた反応容器に、水450gを添加して、25℃に調整して、2000min-1で攪拌混合しながら、イソシアネート基末端プレポリマーを添加して水分散した。その後、減圧下で、アセトニトリルおよび水の一部を除去することにより、固形分35%の水溶性ポリウレタン樹脂(A−1)を調製した。
(Polymerization of urethane resin containing polycarbonate polyol)
In a four-necked flask equipped with a stirrer, a Dimroth cooler, a nitrogen inlet tube, a silica gel drying tube, and a thermometer, 72.96 parts by mass of 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 12.60 dimethylolpropionic acid. Mass part, 11.74 parts by mass of neopentyl glycol, 112.70 parts by mass of polycarbonate diol having a number average molecular weight of 2000, and 85.00 parts by mass of acetonitrile and 5.00 parts by mass of N-methylpyrrolidone as a solvent were added, and a nitrogen atmosphere Under stirring at 75 ° C. for 3 hours, it was confirmed that the reaction solution reached a predetermined amine equivalent. Next, after lowering the temperature of the reaction solution to 40 ° C., 9.03 parts by mass of triethylamine was added to obtain a polyurethane prepolymer D solution. Next, 450 g of water was added to a reaction vessel equipped with a homodisper capable of high-speed stirring, adjusted to 25 ° C., and mixed with stirring at 2000 min −1 while adding an isocyanate group-terminated prepolymer to disperse in water. did. Then, water-soluble polyurethane resin (A-1) with a solid content of 35% was prepared by removing a portion of acetonitrile and water under reduced pressure.

同様の方法で、別の組成の水溶性ポリウレタン樹脂(A−2)〜(A−3)を得た。これらの水溶性ポリウレタン樹脂に対し、1H−NMRで測定した組成(モル%比)及びその他特性を表1に示す。 In the same manner, water-soluble polyurethane resins (A-2) to (A-3) having different compositions were obtained. Table 1 shows the composition (mole% ratio) and other characteristics measured by 1 H-NMR for these water-soluble polyurethane resins.

Figure 0005560693
Figure 0005560693

(ポリカーボネートポリオールを構成成分とし、ポリオキシエチレン基を有するウレタン樹脂の重合)
温度計、窒素ガス導入管および攪拌機を備えた反応器中で、窒素ガスを導入しながら、ヘキサメチレンジイソシアネート627.1質量部、50℃に加温した数平均分子量1000のメトキシポリエチレングリコール372.9質量部を仕込み、80℃で6時間反応させた。所定のイソシアネート基含有量に到達した後、スミス式薄膜蒸留器にて未反応のヘキサメチレンジイソシアネートを取り除き、ポリオキシエチレン基含有モノイソシアネート(A)を得た。このポリオキシエチレン鎖含有モノイソシアネート(A)の計算上の数平均分子量は、1168g/モルであった。
(Polymerization of polycarbonate resin and polyoxyethylene group urethane resin)
In a reactor equipped with a thermometer, a nitrogen gas inlet tube and a stirrer, while introducing nitrogen gas, 627.1 parts by mass of hexamethylene diisocyanate and methoxypolyethylene glycol 372.9 having a number average molecular weight of 1000 heated to 50 ° C. A mass part was charged and reacted at 80 ° C. for 6 hours. After reaching a predetermined isocyanate group content, unreacted hexamethylene diisocyanate was removed with a Smith type thin film distiller to obtain a polyoxyethylene group-containing monoisocyanate (A). The calculated number average molecular weight of this polyoxyethylene chain-containing monoisocyanate (A) was 1168 g / mol.

次いで、温度計、窒素ガス導入管、攪拌機を備えた反応器中で、室温下、窒素ガスを導入しながら、ジエタノールアミン83.9質量部を仕込んだ。冷却しながら、ポリオキシエチレン鎖含有モノイソシアネートA916.1質量部を添加し、60℃で3時間反応させた。赤外スペクトルにて尿素結合の生成を確認し、ポリオキシエチレン基含有ポリオール(A)を得た。   Next, 83.9 parts by mass of diethanolamine was charged while introducing nitrogen gas at room temperature in a reactor equipped with a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a stirrer. While cooling, 916.1 parts by mass of polyisocyanate chain-containing monoisocyanate A was added and reacted at 60 ° C. for 3 hours. Formation of urea bonds was confirmed by infrared spectrum, and a polyoxyethylene group-containing polyol (A) was obtained.

還流冷却管、窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた4つ口フラスコ中に、ポリイソシアネートとして、1,3−シクロヘキサンビス(メチルイソシアネート)53.69質量部と、疎水性マクロポリオールとして、数平均分子量2000のポリカーボネートジオール88.6質量部と、ネオペンチルグリコール14.97質量部と、上記ポリオキシエチレン基含有ポリオール(A)52.87質量部と、有機溶媒として、アセトニトリル60質量部、N−メチルピロリドン30質量部とを仕込み、窒素雰囲気下で、反応液温度を75〜78℃に調整して、反応触媒としてオクチル酸第1錫を0.06質量部加え、7時間で反応率99%以上まで反応させた。次いで、これを30℃まで冷却し、イソシアネート基末端プレポリマーを得た。次に、高速攪拌可能なホモディスパーを備えた反応容器に、水450gを添加して、25℃に調整して、2000min-1で攪拌混合しながら、イソシアネート基末端プレポリマーを添加して水分散した。その後、減圧下で、アセトニトリルおよび水の一部を除去することにより、固形分35%の水溶性ポリウレタン樹脂(A−4)を調製した。   In a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a nitrogen inlet tube, a thermometer, and a stirrer, 53.69 parts by mass of 1,3-cyclohexanebis (methyl isocyanate) as a polyisocyanate and several as a hydrophobic macropolyol Polycarbonate diol having an average molecular weight of 2000, 88.6 parts by mass, 14.97 parts by mass of neopentyl glycol, 52.87 parts by mass of the polyoxyethylene group-containing polyol (A), 60 parts by mass of acetonitrile as an organic solvent, N -30 parts by mass of methylpyrrolidone was charged, the temperature of the reaction solution was adjusted to 75 to 78 ° C under a nitrogen atmosphere, 0.06 parts by mass of stannous octylate was added as a reaction catalyst, and the reaction rate was 99 in 7 hours. It was made to react to more than%. Subsequently, this was cooled to 30 degreeC and the isocyanate group terminal prepolymer was obtained. Next, 450 g of water was added to a reaction vessel equipped with a homodisper capable of high-speed stirring, adjusted to 25 ° C., and mixed with stirring at 2000 min −1 while adding an isocyanate group-terminated prepolymer to disperse in water. did. Then, water-soluble polyurethane resin (A-4) with a solid content of 35% was prepared by removing a portion of acetonitrile and water under reduced pressure.

(ポリエステルポリオールを構成成分とするウレタン樹脂の重合)
撹拌機、ジムロート冷却器、窒素導入管、シリカゲル乾燥管、及び温度計を備えた4つ口フラスコに、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン72.96質量部、ジメチロールプロピオン酸12.60質量部、ネオペンチルグリコール11.74質量部、数平均分子量2000のポリエステルジオール112.70質量部、及び溶剤としてアセトニトリル85.00質量部、N−メチルピロリドン5.00質量部を投入し、窒素雰囲気下、75℃において3時間撹拌し、反応液が所定のアミン当量に達したことを確認した。次に、この反応液を40℃にまで降温した後、トリエチルアミン9.03質量部を添加し、ポリウレタンプレポリマー溶液を得た。次に、高速攪拌可能なホモディスパーを備えた反応容器に、水450gを添加して、25℃に調整して、2000min-1で攪拌混合しながら、イソシアネート基末端プレポリマーを添加して水分散した。その後、減圧下で、アセトニトリルおよび水の一部を除去することにより、固形分35%の水溶性ポリウレタン樹脂(A−5)を調製した。
(Polymerization of urethane resin with polyester polyol as a constituent)
In a four-necked flask equipped with a stirrer, a Dimroth cooler, a nitrogen inlet tube, a silica gel drying tube, and a thermometer, 72.96 parts by mass of 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 12.60 dimethylolpropionic acid. Mass part, neopentyl glycol 11.74 parts by mass, number average molecular weight 2000 polyester diol 112.70 parts by mass, acetonitrile 85.00 parts by mass, N-methylpyrrolidone 5.00 parts by mass as a solvent, nitrogen atmosphere Under stirring at 75 ° C. for 3 hours, it was confirmed that the reaction solution reached a predetermined amine equivalent. Next, after lowering the temperature of the reaction solution to 40 ° C., 9.03 parts by mass of triethylamine was added to obtain a polyurethane prepolymer solution. Next, 450 g of water was added to a reaction vessel equipped with a homodisper capable of high-speed stirring, adjusted to 25 ° C., and mixed with stirring at 2000 min −1 while adding an isocyanate group-terminated prepolymer to disperse in water. did. Thereafter, a part of acetonitrile and water was removed under reduced pressure to prepare a water-soluble polyurethane resin (A-5) having a solid content of 35%.

(ポリエーテルポリオールを構成成分とするウレタン樹脂の重合)
撹拌機、ジムロート冷却器、窒素導入管、シリカゲル乾燥管、及び温度計を備えた4つ口フラスコに、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン72.96質量部、ジメチロールプロピオン酸12.60質量部、ネオペンチルグリコール11.74質量部、数平均分子量2000のポリエーテルジオール112.70質量部、及び溶剤としてアセトニトリル85.00質量部、N−メチルピロリドン5.00質量部を投入し、窒素雰囲気下、75℃において3時間撹拌し、反応液が所定のアミン当量に達したことを確認した。次に、この反応液を40℃にまで降温した後、トリエチルアミン9.03質量部を添加し、ポリウレタンプレポリマー溶液を得た。次に、高速攪拌可能なホモディスパーを備えた反応容器に、水450gを添加して、25℃に調整して、2000min-1で攪拌混合しながら、イソシアネート基末端プレポリマーを添加して水分散した。その後、減圧下で、アセトニトリルおよび水の一部を除去することにより、固形分35%の水溶性ポリウレタン樹脂(A−6)を調製した。
(Polymerization of urethane resin containing polyether polyol)
In a four-necked flask equipped with a stirrer, a Dimroth cooler, a nitrogen inlet tube, a silica gel drying tube, and a thermometer, 72.96 parts by mass of 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 12.60 dimethylolpropionic acid. Mass part, 11.74 parts by mass of neopentyl glycol, 112.70 parts by mass of polyether diol having a number average molecular weight of 2000, and 85.00 parts by mass of acetonitrile and 5.00 parts by mass of N-methylpyrrolidone as a solvent, The mixture was stirred at 75 ° C. for 3 hours under an atmosphere, and it was confirmed that the reaction solution reached a predetermined amine equivalent. Next, after lowering the temperature of the reaction solution to 40 ° C., 9.03 parts by mass of triethylamine was added to obtain a polyurethane prepolymer solution. Next, 450 g of water was added to a reaction vessel equipped with a homodisper capable of high-speed stirring, adjusted to 25 ° C., and mixed with stirring at 2000 min −1 while adding an isocyanate group-terminated prepolymer to disperse in water. did. Thereafter, a part of acetonitrile and water was removed under reduced pressure to prepare a water-soluble polyurethane resin (A-6) having a solid content of 35%.

(水溶性カルボジイミド化合物の重合)
温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器、滴下ロート、および攪拌機を備えたフラスコにイソホロンジイソシアネート200質量部、カルボジイミド化触媒の3−メチル−1−フェニル−2−ホスホレン−1−オキシド4質量部を投入し、窒素雰囲気下、180℃において10時間撹拌し、イソシアネート末端イソホロンカルボジイミド(重合度=5)を得た。次いで、得られたカルボジイミド111.2g、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル(分子量400)80gを100℃で24時間反応させた。これに水を50℃で徐々に加え、固形分40質量%の黄色透明な水溶性カルボジイミド化合物(B)を得た。
(Polymerization of water-soluble carbodiimide compounds)
In a flask equipped with a thermometer, nitrogen gas introduction tube, reflux condenser, dropping funnel, and stirrer, 200 parts by mass of isophorone diisocyanate and 4 parts by mass of 3-methyl-1-phenyl-2-phospholene-1-oxide as a carbodiimidization catalyst And stirred at 180 ° C. for 10 hours under a nitrogen atmosphere to obtain an isocyanate-terminated isophorone carbodiimide (degree of polymerization = 5). Next, 111.2 g of the obtained carbodiimide and 80 g of polyethylene glycol monomethyl ether (molecular weight 400) were reacted at 100 ° C. for 24 hours. Water was gradually added thereto at 50 ° C. to obtain a yellow transparent water-soluble carbodiimide compound (B) having a solid content of 40% by mass.

(オキサゾリン系架橋剤の重合)
温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器、滴下ロート、および攪拌機を備えたフラスコに水性媒体としてのイオン交換水58質量部とイソプロパノール58質量部との混合物、および、重合開始剤(2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)・二塩酸塩)4質量部を投入した。一方、滴下ロートに、オキサゾリン基を有する重合性不飽和単量体としての2−イソプロペニル−2−オキサゾリン16質量部、メトキシポリエチレングリコールアクリレート(エチレングリコールの平均付加モル数・9モル、新中村化学製)32質量部、およびメタクリル酸メチル32質量部の混合物を投入し、窒素雰囲気下、70℃において1時間にわたり滴下した。滴下終了後、反応溶液を9時間攪拌し、冷却することで固形分濃度40質量%のオキサゾリン基を有する水溶性樹脂(C)を得た。
(Polymerization of oxazoline crosslinking agent)
A mixture of 58 parts by mass of ion-exchanged water and 58 parts by mass of isopropanol as an aqueous medium in a flask equipped with a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, a reflux condenser, a dropping funnel, and a stirrer, and a polymerization initiator (2, 2 4 parts by mass of '-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride) was added. On the other hand, in a dropping funnel, 16 parts by mass of 2-isopropenyl-2-oxazoline as a polymerizable unsaturated monomer having an oxazoline group, methoxypolyethylene glycol acrylate (average number of moles of ethylene glycol added: 9 moles, Shin Nakamura Chemical) A mixture of 32 parts by mass and 32 parts by mass of methyl methacrylate was added, and the mixture was added dropwise at 70 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. After completion of dropping, the reaction solution was stirred for 9 hours and cooled to obtain a water-soluble resin (C) having an oxazoline group with a solid content concentration of 40% by mass.

(ポリアニリン系樹脂の重合)
滴下ロート、および攪拌機を備えたフラスコに2−アミノアニソール−4−スルホン酸100mモルを4モル/リットルのアンモニア水溶液に撹拌溶解し、24℃でペルオキソ二硫酸アンモニウム100mモルの水溶液を滴下した。滴下終了後24℃で10時間さらに撹拌した後、濾別洗浄、乾燥し、粉末状のポリアニリン樹脂を14g得た。0.3モル/リットルの硫酸水溶液を加え、固形分濃度3%のポリアニリン樹脂の水分散体(D)を得た。
(Polyaniline resin polymerization)
In a flask equipped with a dropping funnel and a stirrer, 100 mmol of 2-aminoanisole-4-sulfonic acid was stirred and dissolved in an aqueous ammonia solution of 4 mol / liter, and an aqueous solution of 100 mmol of ammonium peroxodisulfate was added dropwise at 24 ° C. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred at 24 ° C. for 10 hours, washed by filtration and dried to obtain 14 g of a powdered polyaniline resin. A 0.3 mol / liter sulfuric acid aqueous solution was added to obtain an aqueous dispersion (D) of a polyaniline resin having a solid content concentration of 3%.

以降、実施例1〜7および9〜21はそれぞれ参考例1〜7および9〜21と読み替える。
実施例1
(1)接着性改質層形成用塗布液の調整
下記の塗剤を混合し、接着性改質層形成用塗布液を作成した。
水 16.97質量%
イソプロパノール 21.96質量%
ソルビトール 5.00質量%
チオフェン系樹脂 51.02質量%
(スタルク社製Bytron P AG、固形分濃度1.2質量%)
水溶性ポリウレタン樹脂(A−1) 3.27質量%
水溶性カルボジイミド化合物(C) 1.22質量%
粒子 0.51質量%
(平均粒径40nmのシリカゾル、固形分濃度40質量%)
界面活性剤 0.05質量%
(シリコン系、固形分濃度100質量%)
Hereinafter, Examples 1-7 and 9-21 are read as Reference Examples 1-7 and 9-21, respectively.
Example 1
(1) Adjustment of Adhesive Modified Layer Forming Coating Solution The following coating agent was mixed to prepare an adhesive modified layer forming coating solution.
16.97% by mass of water
Isopropanol 21.96 mass%
Sorbitol 5.00% by mass
Thiophene resin 51.02 mass%
(Bytron P AG manufactured by Starck, solid content concentration 1.2% by mass)
Water-soluble polyurethane resin (A-1) 3.27% by mass
Water-soluble carbodiimide compound (C) 1.22% by mass
0.51% by mass of particles
(Silica sol with an average particle size of 40 nm, solid content concentration of 40% by mass)
Surfactant 0.05% by mass
(Silicon, solid content concentration of 100% by mass)

(2)フィルム原料の製造
芳香族ジカルボン酸成分としてテレフタル酸単位100モル%、ジオール成分としてエチレングリコール単位40モル%及びネオペンチルグリコール単位60モル%を構成成分とする、固有粘度が0.69dl/gの共重合ポリエステルのチップ(A)と、固有粘度が0.69dl/gで、かつ平均粒子径(SEM法、以下同じ)が2.7μmのシリカを0.04質量%含有するポリエチレンテレフタレートのチップ(B)をそれぞれ乾燥させた。さらに、チップ(A)とチップ(B)を25:75の質量比となるように混合した。
(2) Manufacture of film raw material The intrinsic viscosity is 0.69 dl / with 100 mol% of terephthalic acid unit as an aromatic dicarboxylic acid component and 40 mol% of ethylene glycol unit and 60 mol% of neopentyl glycol unit as diol components. g of copolymer polyester chip (A) and polyethylene terephthalate containing 0.04% by mass of silica having an intrinsic viscosity of 0.69 dl / g and an average particle diameter (SEM method, the same applies hereinafter) of 2.7 μm. Each chip (B) was dried. Furthermore, the chip (A) and the chip (B) were mixed so as to have a mass ratio of 25:75.

(3)成型用ポリエステルフィルムの製造
次いで、これらのチップ混合物を押出し機によりTダイのスリットから270℃で溶融押出し、表面温度40℃のチルロール上で急冷固化させ、同時に静電印加法を用いてチルロールに密着させながら無定形の未延伸シートを得た。
(3) Manufacture of polyester film for molding Next, these chip mixtures were melt-extruded at 270 ° C. from a slit of a T-die by an extruder, rapidly solidified on a chill roll having a surface temperature of 40 ° C., and simultaneously using an electrostatic application method. An amorphous unstretched sheet was obtained in close contact with the chill roll.

得られた未延伸シートを加熱ロールと冷却ロールの間で縦方向に90℃で3.3倍に延伸した。   The obtained unstretched sheet was stretched 3.3 times at 90 ° C. in the longitudinal direction between the heating roll and the cooling roll.

続いて、得られた一軸延伸フィルムに上記に示す接着性改質層形成用塗布液をロールコート法でフィルムの片面に塗布し、130℃で3秒間乾燥し水分を除去した。   Subsequently, the above-described coating solution for forming an adhesive modification layer was applied to one side of the film by a roll coating method and dried at 130 ° C. for 3 seconds to remove moisture.

次いで、前記塗布液をロールコート法で得られた一軸延伸フィルムの片面に塗布した後、80℃で20秒間乾燥した。なお、最終(二軸延伸後)の乾燥後の塗布量が0.10g/m2になるように調整した。引続いてテンターで、100℃の設定で加熱して3.8倍に横延伸し、幅固定しながら230℃で5秒間の熱処理を施し、更に205℃で幅方向に5%緩和させることにより、厚みが100μmの成型用ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表2に示す。 Subsequently, after apply | coating the said coating liquid to the single side | surface of the uniaxially stretched film obtained by the roll coat method, it dried at 80 degreeC for 20 second. The coating amount after drying (after biaxial stretching) was adjusted to 0.10 g / m 2 . Subsequently, by heating with a tenter at a setting of 100 ° C. and transversely stretching 3.8 times, heat treatment at 230 ° C. for 5 seconds while fixing the width, and further relaxing by 5% in the width direction at 205 ° C. A polyester film for molding having a thickness of 100 μm was obtained. The evaluation results are shown in Table 2.

(4)成型用ハードコートフィルムの製造
得られた基材フィルムに下記のハードコート塗布液Aをワイヤーバーを用いて乾燥後の塗工厚が2μmになるように塗布し、温度80℃の熱風で60秒乾燥し、出力120W/cmの高圧水銀灯下20cmの位置を10m/minのスピードで通過させて成型用ハードコートフィルムを得た。ハードコート層の屈折率は1.48であった。
(ハードコート塗布液A)
下記の材料を下記に示す質量比で混合し、30分以上攪拌して溶解させた。次いで、公称ろ過精度が1μmのフィルターを用いて未溶解物を除去して、ハードコート塗布液Aを作成した。
メチルエチルケトン 64.48質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 11.45質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 5.73質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 5.72質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
(4) Production of hard coat film for molding The following hard coat coating solution A was applied to the obtained base film using a wire bar so that the coating thickness after drying was 2 μm, and hot air at a temperature of 80 ° C. Was dried for 60 seconds, and passed through a 20 cm position under a high pressure mercury lamp with an output of 120 W / cm at a speed of 10 m / min to obtain a hard coat film for molding. The refractive index of the hard coat layer was 1.48.
(Hard coat coating solution A)
The following materials were mixed at the mass ratio shown below, and dissolved by stirring for 30 minutes or more. Subsequently, the undissolved material was removed using a filter having a nominal filtration accuracy of 1 μm to prepare a hard coat coating solution A.
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Pentaerythritol triacrylate 11.45% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 5.73% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 5.72% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

得られた成型用ハードコートフィルムを前記(13)の成型法に従い成型性を評価した。得られた成型品には破れは認められなかった。その他、得られた結果を表1に示す。   The moldability of the obtained molding hard coat film was evaluated according to the molding method of (13). The resulting molded product was not broken. In addition, the obtained results are shown in Table 1.

比較例1
水溶性ポリウレタン樹脂をA−5に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Comparative Example 1
A molding polyester film and a molding hard coat film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the water-soluble polyurethane resin was changed to A-5.

比較例2
水溶性ポリウレタン樹脂をA−6に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Comparative Example 2
A molding polyester film and a molding hard coat film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the water-soluble polyurethane resin was changed to A-6.

比較例3
水溶性カルボジイミド化合物(B)をエポキシ化合物(ナガセケムテックス社製 デナコールEX−521 固形分濃度100%)に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Comparative Example 3
A polyester film for molding and a hard coat film for molding were obtained in the same manner as in Example 1 except that the water-soluble carbodiimide compound (B) was changed to an epoxy compound (Denacol EX-521 solid concentration 100% manufactured by Nagase ChemteX Corporation). It was.

比較例4
水溶性カルボジイミド化合物(B)をメラミン化合物(DIC社製 ベッカミンM−3 固形分濃度60%)に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Comparative Example 4
A polyester film for molding and a hard coat film for molding were obtained in the same manner as in Example 1 except that the water-soluble carbodiimide compound (B) was changed to a melamine compound (Beccamin M-3 solid content concentration 60% manufactured by DIC).

実施例2
チオフェン系樹脂を除いた以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Example 2
A polyester film for molding and a hard coat film for molding were obtained in the same manner as in Example 1 except that the thiophene resin was removed.

実施例3
チオフェン系樹脂をイオン導電性の帯電防止剤(三洋化成製 ケミスタット3500 固形分濃度100%)に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Example 3
A polyester film for molding and a hard coat film for molding were obtained in the same manner as in Example 1 except that the thiophene resin was changed to an ion conductive antistatic agent (Semiyo Kasei Chemistat 3500 solid content concentration 100%).

実施例4
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液B)
メチルエチルケトン 64.48質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 22.90質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャリティー製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 4
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution B)
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Pentaerythritol triacrylate 22.90 mass%
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 made by Ciba Specialty)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例5
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液C)
メチルエチルケトン 64.48質量%
トリプロピレングリコールジアクリレート 11.45質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 11.45質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャリティー製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 5
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution C)
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Tripropylene glycol diacrylate 11.45% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 11.45% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 made by Ciba Specialty)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例6
水溶性ポリウレタン樹脂をA−2に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Example 6
A molding polyester film and a molding hard coat film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the water-soluble polyurethane resin was changed to A-2.

実施例7
水溶性ポリウレタン樹脂をA−3に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Example 7
A molding polyester film and a molding hard coat film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the water-soluble polyurethane resin was changed to A-3.

実施例8
水溶性ポリウレタン樹脂をA−4に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Example 8
A molding polyester film and a molding hard coat film were obtained in the same manner as in Example 1 except that the water-soluble polyurethane resin was changed to A-4.

実施例9
水溶性カルボジイミド化合物(B)をオキサゾリン基を有する水溶性樹脂(C)に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Example 9
A polyester film for molding and a hard coat film for molding were obtained in the same manner as in Example 1 except that the water-soluble carbodiimide compound (B) was changed to the water-soluble resin (C) having an oxazoline group.

実施例10
チオフェン系樹脂をポリアニリン樹脂の水分散体(D)に変更した以外は実施例1と同様にして成型用ポリエステルフィルムおよび成型用ハードコートフィルムを得た。
Example 10
A polyester film for molding and a hard coat film for molding were obtained in the same manner as in Example 1 except that the thiophene resin was changed to an aqueous dispersion (D) of a polyaniline resin.

実施例11
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液D)
メチルエチルケトン 64.48質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 17.18質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 2.86質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 2.86質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 11
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution D)
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Pentaerythritol triacrylate 17.18% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 2.86% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 2.86% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例12
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液E)
メチルエチルケトン 64.48質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 8.02質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 7.44質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 7.44質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 12
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution E)
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Pentaerythritol triacrylate 8.02 mass%
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 7.44% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 7.44% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例13
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液F)
メチルエチルケトン 64.48質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 21.75質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 0.58質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 0.57質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 13
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution F)
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Pentaerythritol triacrylate 21.75% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 0.58% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 0.57% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例14
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液G)
メチルエチルケトン 64.48質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 1.15質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 0.58質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 21.17質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 14
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution G)
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Pentaerythritol triacrylate 1.15% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 0.58% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 21.17% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例15
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液H)
メチルエチルケトン 64.48質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 21.75質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 1.15質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 15
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution H)
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Pentaerythritol triacrylate 21.75% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 1.15% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例16
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液I)
メチルエチルケトン 64.48質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 1.15質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 21.75質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 16
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution I)
Methyl ethyl ketone 64.48% by mass
Pentaerythritol triacrylate 1.15% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 21.75% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例17
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液J)
メチルエチルケトン 67.93質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 11.58質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 5.79質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 5.79質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 7.72質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 1.16質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 17
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution J)
Methyl ethyl ketone 67.93 mass%
Pentaerythritol triacrylate 11.58 mass%
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 5.79% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 5.79% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 7.72% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 1.16% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例18
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液K)
メチルエチルケトン 4.24質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 6.22質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 3.12質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 3.12質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 82.73質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
光重合開始剤 0.55質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.02質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 18
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution K)
Methyl ethyl ketone 4.24% by mass
Pentaerythritol triacrylate 6.22% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 3.12% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 3.12% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 82.73 mass%
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Photopolymerization initiator 0.55% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.02% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例19
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液L)
メチルエチルケトン 75.08質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 11.85質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 5.93質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 5.92質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
光重合開始剤 1.19質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 19
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution L)
Methyl ethyl ketone 75.08% by mass
Pentaerythritol triacrylate 11.85% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 5.93% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 5.92% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Photopolymerization initiator 1.19% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例20
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液M)
メチルエチルケトン 63.62質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 11.45質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 5.73質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 5.72質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
電離放射線硬化型シリコーン化合物ポリエーテルアクリレート 0.86質量%
(ドイツケミーサービス社製、TEGO Rad2200N)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 20
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution M)
Methyl ethyl ketone 63.62% by mass
Pentaerythritol triacrylate 11.45% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 5.73% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 5.72% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Ionizing radiation curable silicone compound polyether acrylate 0.86% by mass
(Germany Chemie Service, TEGO Rad2200N)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

実施例21
実施例1において、ハードコート層を形成する塗布液を下記ハードコート塗布液に変更すること以外は実施例1と同様にして、成型用ハードコートフィルムを得た。
(ハードコート塗布液N)
メチルエチルケトン 61.62質量%
ペンタエリスリトールトリアクリレート 11.45質量%
(新中村化学製、NKエステル A−TMM−3LM−N、官能基数3)
トリプロピレングリコールジアクリレート 5.73質量%
(新中村化学製、NKエステル APG−200、官能基数2)
ジメチルアミノエチルメタクリレート 5.72質量%
(共栄社化学製、ライトエステルDM、官能基数1)
シリカ微粒子 11.45質量%
(日産化学工業製、MEK−ST−L、固形分濃度30%、平均粒子径:50nm)
電離放射線硬化型シリコーン化合物ポリエーテルアクリレート 2.86質量%
(ドイツケミーサービス社製、TEGO Rad2200N)
光重合開始剤 1.14質量%
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製イルガキュア184)
シリコーン系界面活性剤 0.03質量%
(東レ・ダウコーニング製、DC57)
Example 21
In Example 1, a molding hard coat film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for forming the hard coat layer was changed to the following hard coat coating liquid.
(Hard coat coating solution N)
Methyl ethyl ketone 61.62% by mass
Pentaerythritol triacrylate 11.45% by mass
(Manufactured by Shin-Nakamura Chemical, NK ester A-TMM-3LM-N, functional group number 3)
Tripropylene glycol diacrylate 5.73% by mass
(Shin Nakamura Chemical, NK Ester APG-200, 2 functional groups)
Dimethylaminoethyl methacrylate 5.72% by mass
(Kyoeisha Chemical Co., Ltd., light ester DM, functional group number 1)
Silica fine particles 11.45% by mass
(Nissan Chemical Industries, MEK-ST-L, solid content concentration 30%, average particle size: 50 nm)
Ionizing radiation curable silicone compound polyether acrylate 2.86% by mass
(Germany Chemie Service, TEGO Rad2200N)
Photopolymerization initiator 1.14% by mass
(Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
Silicone surfactant 0.03% by mass
(Toray Dow Corning DC57)

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本発明の成型用ポリエステルフィルムは、該フィルムの接着性改質層にハードコート層を積層した際に外観品質、密着性及び高温高湿下での密着性(耐湿熱性)に優れるため、本発明の成型用ハードコートフィルムを成型してなる成型体は、耐擦傷性が要求される家電、自動車の銘板用または建材用部材、携帯電話、オーディオ、ポータブルプレーヤー/レコーダー、ICレコーダー、カーナビ、PDAなどの携帯機器やノートPCなどの筐体として好適である。また、好ましい態様においては十分な帯電防止性が付与されているため塵の付着が少なく、加工性が良好である。さらに、成型加工の製造面でも、成型前に基材フィルムにハードコート層を加工、積層させることで、生産性、品質の安定性を向上に寄与することができ、産業界への寄与は大きい。   The polyester film for molding of the present invention is excellent in appearance quality, adhesion and adhesion under high temperature and high humidity (moisture and heat resistance) when a hard coat layer is laminated on the adhesion modified layer of the film. Molded hard coat film for molding of home appliances that require scratch resistance, automotive nameplate or building material members, mobile phones, audio, portable players / recorders, IC recorders, car navigation systems, PDAs, etc. It is suitable as a housing for portable devices and notebook PCs. In a preferred embodiment, since sufficient antistatic properties are imparted, there is little adhesion of dust and workability is good. Furthermore, on the manufacturing side of the molding process, processing and laminating the hard coat layer on the base film before molding can contribute to improving the productivity and stability of the quality, contributing greatly to the industry. .

Claims (7)

共重合成分を有するポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂と架橋剤を含有する接着性改質層を有し、前記ウレタン樹脂がポリオキシアルキレン基を有し、前記架橋剤が、カルボジイミド化合物、および/または、オキサゾリン基を有する樹脂である成型用ポリエステルフィルムの前記接着性改質層面に、塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムであって、前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下である成型用ハードコートフィルム。 At least one surface of the polyester film having a copolymer component has an adhesive reforming layer containing a urethane resin having a polycarbonate polyol as a constituent component and a crosslinking agent, the urethane resin has a polyoxyalkylene group, and the crosslinking The molding agent is a molding hard coat film having a hard coat layer obtained by coating and curing a coating solution on the surface of the adhesive modified layer of the molding polyester film which is a resin having a carbodiimide compound and / or an oxazoline group. In the ionizing radiation curable compound contained in the coating liquid, the coating liquid contains at least an ionizing radiation curable compound having three or more functional groups and a monofunctional and / or bifunctional ionizing radiation curable compound. The content of the monofunctional and / or bifunctional ionizing radiation curable compound is 5% by mass or more and 95% by mass. The hard coat film for molding is less than or equal to. 前記接着性改質層がさらにπ電子共役系導電性高分子を含有する請求項1に記載の成型用ハードコートフィルムThe hard coat film for molding according to claim 1, wherein the adhesive modification layer further contains a π-electron conjugated conductive polymer. 前記π電子共役系導電性高分子が、チオフェンまたはチオフェン誘導体を繰り返し単位とする請求項2に記載の成型用ハードコートフィルムThe hard coat film for molding according to claim 2, wherein the π-electron conjugated conductive polymer contains thiophene or a thiophene derivative as a repeating unit. 前記ハードコート層中に平均粒子径10nm以上300nm以下の粒子を含み、前記粒子のハードコート層中の含有量が5質量%以上70質量%以下である請求項1〜3のいずれかに記載の成型用ハードコートフィルム。 Wherein comprises a hard coat layer average particle diameter 10nm or 300nm or less of the particles during the according to claim 1, the content of the hard coat layer is not more than 5 wt% to 70 wt% of said particles Hard coat film for molding. 前記塗布液に含まれる電離放射線硬化化合物の少なくとも1種がアミノ基を有する電離放射線硬化化合物である請求項1〜4のいずれかに記載の成型用ハードコートフィルム。 The hard coat film for molding according to claim 1 , wherein at least one ionizing radiation curable compound contained in the coating solution is an ionizing radiation curable compound having an amino group. 前記ハードコート層中に電離放射線硬化型シリコーン樹脂を含み、前記電離放射線硬化型シリコーン樹脂のハードコート層中の含有量が前記電離放射線硬化型化合物100質量部に対して0.15質量部以上15質量部以下である請求項1〜5のいずれかに記載の成型用ハードコートフィルム。 The hard coat layer contains an ionizing radiation curable silicone resin, and the content of the ionizing radiation curable silicone resin in the hard coat layer is 0.15 parts by mass or more and 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ionizing radiation curable compound. The hard coat film for molding according to any one of claims 1 to 5 , wherein the hard coat film is not more than part by mass. 請求項1〜6のいずれかに記載の成型用ハードコートフィルムを成型してなる成型体。
The molded object formed by shape | molding the hard-coat film for shaping | molding in any one of Claims 1-6 .
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