JP5557857B2 - 異種計算機システムにおけるプロセッサブリッジ - Google Patents
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Description
従って、その巨大な数のためにデスクトップによる大幅なエネルギー節約の大きな余地が存在する。
また、演算消費電力を最小化し、1回の充電でバッテリーで1日以上動作する実用的なx86系スマート携帯装置を実現する異種計算機システムのためのブリッジ論理デバイスが必要とされている。
また、様々なOSのソフトウェアアプリケーションへの同時の、統合された、継ぎ目のないアクセスを提供するクロスOS異種計算機システムのためのブリッジ論理デバイスが必要とされている。
上記及び他の目的を達成する本発明の別のブリッジ論理デバイスによって、前記1つ以上の高性能プロセッサと前記ハイパーバイザプロセッサとが、前記高速バススイッチが前記第1、第2、及び第3ポート間を対応して接続しながら、全てのプロセッサの結合された処理能力を必要とする前記ソフトウェアのタスクを同時に実行する。
システムハードウェア・アーキテクチャの観点から、本発明の異種計算機システムは、標準x86アーキテクチャのローカル(前側)バスに存在するハイパーバイザプロセッサを有する。図1〜図4を参照。これは上記した特許文献1の電子装置(システムプロセッサをシステムバスを介してx86アーキテクチャのノースブリッジに接続する)とは基本的に異なる。
図8は本異種計算機システムにおけるハイパーバイザプロセッサ610と主x86プロセッサ620とのブリッジ論理回路6400によるx86チップセット662の前側バス(FSB)への接続を概略的に示す。本発明の異種計算機システムの基本概念は監督マイクロプロセッサ、即ちハイパーバイザプロセッサを高能力のマイクロプロセッサ、即ちx86プロセッサを既に有する高性能コンピュータに導入することである。この概念はハイパーバイザプロセッサは出来るだけ少ない電力を消費して、本異種計算機システムの電源がONの間、常時活性であり高性能x86サブシステムの計算処理を管理する。この異種計算機システムでは、ハイパーバイザプロセッサが割り当てられた演算タスクが低電力ハイパーバイザプロセッサの能力を超えていると判断した時だけ、高性能x86サブシステムを休止から抜け出させて働かせる。
1.コマンド待ち行列管理とコマンド解析
2.x86コマンドの対応するARMコマンドへの翻訳
3.ARMコマンドの対応するx86コマンドへの翻訳
4.x86ステータス保守
5.周辺装置への直接又は間接アクセス
1.ARMプロセッサのための周辺装置マッピング
2.周辺装置ステータスの保守
1.高速FSB(インテル、AMD、又はVia−Cyrix高性能プロセッサの)と比較的低速AMBAバス(ARMの)間のブリッジ
2.x86アーキテクチャへのx86直接又は間接アクセスのためのブリッジ
図8〜図12を用いて上記で説明した異種計算機システムの全実施形態は、図13〜図15に示す3つのモードの1つで動作する。図13に示す第1モードは従来のデスクトップコンピュータの動作とかなり類似する。高性能x86プロセッサ620に複雑で処理能力が必要なCAD又は迫真のゲームジョブ(x86プロセッサ620はフル動作する)が割り当てられる場合がある。一方、ハイパーバイザプロセッサ610も活性で、計算機システムステータスを監視し保守して高性能x86プロセッサをいつでも休止させられるようにする。
図16〜図19は本異種計算機システムを起動するための制御アルゴリズムを示す。電源切断状態から本計算機システムを起動する4つのルートが可能である。
モードA:低電力ハイパーバイザプロセッサシステムだけが起動される。
モードB:ハイパーバイザプロセッサシステムが活性化された後、高性能x86プロセッサが起動する。
モードC:高性能x86プロセッサシステムだけが起動される。
モードD:高性能x86システムが活性化された後、ハイパーバイザプロセッサシステムが起動する。
ハイパーバイザプロセッサだけを起動するシーケンスを図16に示す。
ステップ1:
1a:第1に周辺装置ステータス保守部(PSM)がBIOSをアクセスする。
1b:次に周辺装置リスト及びマップテーブルがシステムBIOS情報に基づいて更新される。
1c:次に低電力ハイパーバイザが起動し、内部バス上の周辺装置を起動し、周辺装置割込みサービスを開始する。
ステップ2:
2a:第1にPSMがIRQを低電力ハイパーバイザプロセッサへ送信する。
2b:次に低電力ハイパーバイザプロセッサは周辺装置保守サービスを開始する。
ステップ3:
3a:低電力ハイパーバイザプロセッサは本システムに接続された全周辺装置を起動する。
ハイパーバイザプロセッサシステムが活性化された後、高性能x86プロセッサが起動するシーケンスを図17に示す。
ステップ1:
1a:低電力ハイパーバイザが起動信号をFSBコマンドハンドラーに送信する。
1b:FSBコマンドハンドラーはリセット命令を高性能x86に送信する。
ステップ2:
2a:FSBコマンドハンドラーはPSMに必要なシステム情報を要求する(PSMはx86プロセッサにとってBIOS)。
2b:FSBコマンドハンドラーは必要な情報を高性能x86プロセッサの起動中に高性能x86プロセッサに提供する。
ステップ3‐1:間接アクセス
3‐1a:高性能x86は間接アクセスのためのFSBコマンドを送信する。
3‐1b:低電力ハイパーバイザプロセッサはプロクシとして働き、高速x86間接アクセスコマンドを実行する。
ステップ3‐2:直接アクセス
3‐2a:高性能x86は直接アクセスのためのFSBコマンドを送信する。
3‐2b:PSMは直接アクセスを監視する。
高性能x86プロセッサだけを起動するシーケンスを図18に示す。これは本異種計算機システムが高性能x86だけを起動させる場合、起動のデフォルトモードであり、ファームウェア制御なしで純粋なハードウェアで実現できる。
ステップ1:
1a:高速データスイッチはモードをリセットしバイパス混成ブリッジサブシステムとして働く(これは本異種システムが高性能x86だけを起動させる場合のデフォルトモードであり、ファームウェア制御なしで純粋なハードウェアで実現できる)。
ステップ2:
2a:高性能x86は通常どおり起動する。
高性能x86システムが活性化された後、ハイパーバイザプロセッサシステムが起動するシーケンスを図19に示す。
ステップ1:
1a:PSMはBIOSと情報を同期する。
1b:PSMは周辺装置リスト及びマップテーブルを更新する。
ステップ2:
2a:低電力ハイパーバイザが起動し、内部バスに接続された周辺装置を起動し、割込みサービスを開始する。
ステップ3:
3a:PSMがIRQを低電力ハイパーバイザへ送信する。
3b:低電力ハイパーバイザは周辺装置保守サービスを開始する。
ステップ4:
4a:低電力ハイパーバイザはブリッジ論理回路に通知し、システムサービスを引き継ぐよう要求する。
ソフトウェアの観点から、本発明の異種計算機システムの実施形態は、x86‐OS(例えばWindows又はLinux)とARM‐OS(例えばAndroid)の両方の元のバージョンをソフトウェアシステム内の異種ハイパーバイザ層上で実行する。この異種ハイパーバイザ層の機能は、本計算機システムのハードウェア上の2つの活性なOSの共存を可能にし、両方のアプリケーションの同時実行のために2つのOS間の継ぎ目のない通信を可能にする事である。
モードA:低電力ハイパーバイザプロセッサシステムだけが起動される。
モードB:ハイパーバイザプロセッサシステムが活性化された後、高性能x86プロセッサが起動する。
モードC:高性能x86プロセッサシステムだけが起動される。
モードD:高性能x86システムが活性化された後、ハイパーバイザプロセッサシステムが起動する。
1.ハイパーバイザプロセッサ(ARM)を電源投入する。
2.ブリッジは自身に直接接続された全周辺装置、例えば作業RAM(x86チップセットのサウスブリッジに通常接続されるコンピュータ周辺装置と区別される)を初期化する。
3.ハイパーバイザプロセッサ(ARM)がブートローダーをロードする。
4.ブートローダーが異種ハイパーバイザ層パートAをロードする。
5.異種ハイパーバイザ層パートAがOS1をロードする。
1.ハイパーバイザプロセッサを電源投入する。
2.ブリッジは自身に直接接続された全周辺装置を起動する。
3.ハイパーバイザプロセッサがブートローダーをロードする。
4.ブートローダーが異種ハイパーバイザ層パートAをロードする。
5.異種ハイパーバイザ層パートAがOS1をロードする。
6.異種ハイパーバイザ層パートAが高速x86を電源投入する。
7.高速x86が異種ハイパーバイザ層パートBをロードする。
8.異種ハイパーバイザ層パートBがOS2をロードする。
1.高性能x86を電源投入する。
2.ブリッジがバイパス混成ブリッジサブシステムとして働く。
3.高性能x86がBIOS、EFI、又はUEFIをロードする。
4.高性能x86が異種ハイパーバイザ層パートBをロードする。
5.異種ハイパーバイザ層パートBがOS2をロードする。
1.高性能x86を電源投入する。
2.ブリッジがバイパス混成ブリッジサブシステムとして働く。
3.高性能x86がBIOS又はEFI又はUEFIをロードする。
4.高性能x86が異種ハイパーバイザ層パートBをロードする。
5.異種ハイパーバイザ層パートBがOS2をロードする。
6.ブリッジ(PSM)はBIOSと同期し自身に接続されたx86チップセットを除く全周辺装置を起動する。
7.異種ハイパーバイザ層パートBがハイパーバイザプロセッサを電源投入する。
8.ハイパーバイザプロセッサがブートローダーをロードする。
9.ブートローダーが異種ハイパーバイザ層パートAをロードする。
10.異種ハイパーバイザ層パートAが異種ハイパーバイザ層パートBにハイパーバイザサービスを引き継ぐよう知らせる。
11.異種ハイパーバイザ層パートAがOS1をロードする。
12.OS1がシステムサービスを引き継ぐ。
110、210、310 ハイパーバイザプロセッサ
120、220、320 高性能プロセッサ
134、234、334 ローカルプロセッサバス(FSB)
140、240、340 ブリッジ論理回路
162、262、362 プロセッサ支援論理回路
6407 高速バススイッチ
6410 ハイパーバイザ動作論理回路
6430 プロセッサ言語翻訳論理回路
Claims (11)
- 1つ以上の第1プロセッサと、該1つ以上の第1プロセッサがソフトウェアのタスクを実行するのを支援するx86チップセットと、該1つ以上の第1プロセッサより少ない電力を消費する第2プロセッサとを有し、該x86チップセットはノースブリッジを備える、該ソフトウェアを実行するための異種計算機システムにおいて、
該1つ以上の第1プロセッサの下の該システムのステータスを保守するハイパーバイザ動作論理回路と、
該1つ以上の第1プロセッサと該第2プロセッサとのプロセッサ言語間の翻訳をするプロセッサ言語翻訳論理回路と、
第1、第2、及び第3ポートを有し該3つのポートのうち任意2つの間でデータを双方向に中継する高速バススイッチであって、該1つ以上の第1プロセッサに該第1ポートが接続され、該第2プロセッサに該プロセッサ言語翻訳論理回路を介して該第2ポートが接続され、該x86チップセットの該ノースブリッジに該第3ポートが接続された高速バススイッチと
を備えるブリッジ論理デバイス。 - 前記x86チップセットに支援された前記第2プロセッサは、前記高速バススイッチが前記第2と第3ポート間を接続した状態で、自身が処理するのに十分な処理能力を有する前記ソフトウェアのタスクを前記プロセッサ言語翻訳論理回路により翻訳された固有言語を使用して実行し、前記1つ以上の第1プロセッサを電力節約状態にする請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。
- 前記保守されたシステムステータスを使用して前記第2プロセッサは、前記高速バススイッチが前記第1と第3ポート間を接続した状態で、前記1つ以上の第1プロセッサを電力節約状態から抜け出させて、自身が処理するのに不十分な処理能力を有する前記ソフトウェアのタスクを実行させる請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。
- 前記1つ以上の第1プロセッサと前記第2プロセッサとが、前記高速バススイッチが前記第1、第2、及び第3ポート間を対応して接続しながら、全てのプロセッサの結合された処理能力を必要とする前記ソフトウェアのタスクを同時に実行する請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。
- 前記プロセッサ言語翻訳論理回路は
前記異種計算機システムに取り付けられた周辺装置による割込み要求を制御する周辺装置割込み要求制御部と、
該周辺装置のステータスを保持する周辺装置ステータステーブルと、
該周辺装置ステータステーブルに保持された該ステータスを該周辺装置割込み要求制御部による制御に基づいて更新する周辺装置ステータス保守部と
を更に備える請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。 - 前記ハイパーバイザ動作論理回路は
前記1つ以上の第1プロセッサにより実行される計算機コマンドを監視し前記システムステータスを保守する前側バスコマンドハンドラーと、
前記1つ以上の第1プロセッサと前記第2プロセッサとの言語間の翻訳をして前記ソフトウェアのタスクを実行するために該第2プロセッサによる前記x86チップセットへの直接アクセスを可能にするバスラッパーと
を更に備える請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。 - 前記1つ以上の第1プロセッサのそれぞれと、前記第2プロセッサはx86プロセッサであり、同じ半導体チップ上に存在する請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。
- 前記1つ以上の第1プロセッサのそれぞれはx86プロセッサであり、前記第2プロセッサはARMプロセッサであり、全て同じ半導体チップ上に存在する請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。
- 該ブリッジ論理デバイスは独立した半導体チップ上に存在する請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。
- 該ブリッジ論理デバイスは前記第2プロセッサと同じ半導体チップ上に存在する請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。
- 該ブリッジ論理デバイス、前記第2プロセッサ、及び前記1つ以上の第1プロセッサは同じ半導体チップ上に存在する請求項1に記載のブリッジ論理デバイス。
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