JP5554297B2 - Optical module and optical module manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、光学モジュールおよび光学モジュール製造方法に関する。   The present invention relates to an optical module and an optical module manufacturing method.

従来、光通信等に用いられる半導体レーザモジュールは、基板上に形成した光学部品の高さ位置を調整する接合層上に半導体レーザ素子を載置して、同じ基板上に固定されるレンズ、光ファイバ等と光学的に結合させていた(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1 特開2010−73758号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor laser module used for optical communication or the like has a lens, light, and the like fixed on the same substrate by placing a semiconductor laser element on a bonding layer that adjusts the height position of an optical component formed on the substrate. It was optically coupled to a fiber or the like (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-73758

しかしながら、基板上にこのような接合層を形成する段階で、接合層の厚さに製造上のバラツキ等があると、バラついた分だけ半導体レーザ素子の高さ位置がずれるので、当該半導体レーザ素子の光軸と基板上に固定されたレンズ、光ファイバ等との光軸がずれてしまうという問題があった。   However, if there is a manufacturing variation in the thickness of the bonding layer at the stage of forming such a bonding layer on the substrate, the height position of the semiconductor laser element is shifted by the amount of the variation. There is a problem that the optical axis of the element and the optical axis of the lens, optical fiber, etc. fixed on the substrate are shifted.

本発明の第1の態様においては、基板と、基板上に設けられた同一の厚みの第1および第2の調整部と、第1の調整部上に設けられた第1光学部品と、第2の調整部上に設けられた第2光学部品と、を備え、第1および第2の調整部の少なくとも一方は、第1光学部品と第2光学部品の光軸を一致させる形状を有する光学モジュールを提供する。   In the first aspect of the present invention, the substrate, the first and second adjustment portions of the same thickness provided on the substrate, the first optical component provided on the first adjustment portion, A second optical component provided on the second adjustment unit, and at least one of the first and second adjustment units has an optical shape that matches the optical axes of the first optical component and the second optical component. Provide modules.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。   It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.

本発明の第1の実施形態に係る光学モジュールの構成例を示す。1 shows a configuration example of an optical module according to a first embodiment of the present invention. 第1の実施形態に係る光部品搭載部の構成例を示す。The structural example of the optical component mounting part which concerns on 1st Embodiment is shown. 第1の実施形態に係る光部品搭載部の上面図を示す。The top view of the optical component mounting part which concerns on 1st Embodiment is shown. 図2におけるA−A'断面を示す。The AA 'cross section in FIG. 2 is shown. 第1の実施形態に係る光部品搭載部の変形例の上面図を示す。The top view of the modification of the optical component mounting part which concerns on 1st Embodiment is shown. 本発明の第2の実施形態に係る光部品搭載部の構成例を示す。The structural example of the optical component mounting part which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is shown. 第2の実施形態に係る光部品搭載部の上面図を示す。The top view of the optical component mounting part which concerns on 2nd Embodiment is shown. 本発明の第3の実施形態に係る光部品搭載部の構成例を示す。The structural example of the optical component mounting part which concerns on the 3rd Embodiment of this invention is shown. 本発明の第4の実施形態に係る光学モジュールの構成例を示す。The structural example of the optical module which concerns on the 4th Embodiment of this invention is shown. 第1の実施形態に係る光学モジュールの製造フローを示す。The manufacturing flow of the optical module which concerns on 1st Embodiment is shown.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る光学モジュール100の構成例を示す。図1は、光学モジュール100の筐体110を切り欠いて示した側面図の一例である。光学モジュール100は、基板上に形成されて光学部品の配置を調整する調整部に複数の光部品を載置して、当該複数の光部品同士を光学的に結合する。光学モジュール100は、光部品搭載部10と、筐体110と、底板部112と、筒状孔部114と、温度調節部120と、ベース部124と、光ファイバ150と、ファイバ被覆部152と、ファイバ固定部160と、受光部170とを備える。   FIG. 1 shows a configuration example of an optical module 100 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 is an example of a side view in which the casing 110 of the optical module 100 is cut away. The optical module 100 mounts a plurality of optical components on an adjustment unit that is formed on a substrate and adjusts the arrangement of the optical components, and optically couples the plurality of optical components. The optical module 100 includes an optical component mounting part 10, a casing 110, a bottom plate part 112, a cylindrical hole part 114, a temperature adjustment part 120, a base part 124, an optical fiber 150, and a fiber coating part 152. The fiber fixing unit 160 and the light receiving unit 170 are provided.

筐体110、底板部112、および筒状孔部114は、金属で形成される。筐体110、底板部112、および筒状孔部114は、一例として、アルミニウム(Al)で形成され、内部を密封する。これに代えて、筐体110、底板部112、および筒状孔部114は、樹脂で形成されるパッケージであってよい。これに代えて、筐体110および筒状孔部114は樹脂、底板部112は金属で形成されるパッケージであってよい。また、筐体110、底板部112、および筒状孔部114は、バタフライ型のパッケージを形成してよい。   The housing 110, the bottom plate portion 112, and the cylindrical hole portion 114 are made of metal. The housing 110, the bottom plate portion 112, and the cylindrical hole portion 114 are formed of aluminum (Al) as an example and seal the inside. Instead, the housing 110, the bottom plate portion 112, and the cylindrical hole portion 114 may be a package formed of resin. Alternatively, the housing 110 and the cylindrical hole portion 114 may be a package formed of resin, and the bottom plate portion 112 may be formed of metal. The casing 110, the bottom plate portion 112, and the cylindrical hole portion 114 may form a butterfly type package.

温度調節部120は、底板部112上に載置され、温度調節部120の上面の温度を一定に保つ。温度調節部120は、ペルチエ素子等を用いた電子冷却装置であってよい。ベース部124は、温度調節部120の上面に載置され、ベース部124の上面に温度調節部120が一定に保つ温度を伝達する。ベース部124は、窒化アルミニウム(AlN)、銅タングステン(CuW)、Si、またはダイヤモンドを含む材料から形成されてよい。   The temperature control unit 120 is placed on the bottom plate part 112 and keeps the temperature of the upper surface of the temperature control unit 120 constant. The temperature adjustment unit 120 may be an electronic cooling device using a Peltier element or the like. The base unit 124 is placed on the upper surface of the temperature control unit 120, and transmits a temperature that the temperature control unit 120 keeps constant to the upper surface of the base unit 124. The base portion 124 may be formed from a material including aluminum nitride (AlN), copper tungsten (CuW), Si, or diamond.

光部品搭載部10は、ベース部124の上面に載置され、光部品搭載部10の上面に温度調節部120が一定に保つ温度を伝達する。光部品搭載部10は、光部品搭載部10の上面に搭載される複数の光部品同士を光学的に結合して固定する。   The optical component mounting part 10 is placed on the upper surface of the base part 124, and transmits the temperature maintained by the temperature adjusting unit 120 to the upper surface of the optical component mounting part 10. The optical component mounting unit 10 optically couples and fixes a plurality of optical components mounted on the upper surface of the optical component mounting unit 10.

光ファイバ150は、筐体110の外部より筒状孔部114を介して筐体110内に挿入される。光ファイバ150は、筐体110の外部において、ファイバ被覆部152で覆われて保護される。ファイバ被覆部152は、直径250μmまたは400μmの樹脂を含んでよい。また、ファイバ被覆部152は、当該樹脂で光ファイバ150を覆ってから、更に繊維等で覆う構造を採ってよい。   The optical fiber 150 is inserted into the housing 110 from the outside of the housing 110 through the cylindrical hole portion 114. The optical fiber 150 is covered and protected by the fiber coating portion 152 outside the housing 110. The fiber coating portion 152 may include a resin having a diameter of 250 μm or 400 μm. The fiber covering portion 152 may have a structure in which the optical fiber 150 is covered with the resin and then covered with fibers or the like.

ファイバ固定部160は、筒状孔部114と光ファイバ150との間に設けられ、光ファイバ150を筒状孔部114に固定する。ファイバ固定部160は、樹脂、低融点ガラス、または接着剤等を用いて光ファイバ150を固定してよい。   The fiber fixing part 160 is provided between the cylindrical hole part 114 and the optical fiber 150, and fixes the optical fiber 150 to the cylindrical hole part 114. The fiber fixing unit 160 may fix the optical fiber 150 using resin, low melting point glass, adhesive, or the like.

受光部170は、光部品搭載部10に搭載される半導体レーザの光出力を受光して、当該半導体レーザの光出力をモニタする。受光部170は、フォトダイオードでよい。以上の本実施形態に係る光学モジュール100は、光部品搭載部10に搭載される光部品の周囲温度を一定に保ちつつ、光部品搭載部10に搭載される半導体レーザの光出力をモニタして安定かつ高出力なレーザ出力を得る。   The light receiving unit 170 receives the optical output of the semiconductor laser mounted on the optical component mounting unit 10 and monitors the optical output of the semiconductor laser. The light receiving unit 170 may be a photodiode. The optical module 100 according to this embodiment described above monitors the optical output of the semiconductor laser mounted on the optical component mounting unit 10 while keeping the ambient temperature of the optical component mounted on the optical component mounting unit 10 constant. Stable and high power laser output is obtained.

図2は、第1の実施形態に係る光部品搭載部10の構成例を示す。図3は、第1の実施形態に係る光部品搭載部10の上面図を示す。光部品搭載部10は、基板200と、第1の調整部210と、第2の調整部220と、第3の調整部230と、を備え、第1光学部品130と、第2光学部品140と、第3光学部品142とを搭載する。   FIG. 2 shows a configuration example of the optical component mounting unit 10 according to the first embodiment. FIG. 3 is a top view of the optical component mounting unit 10 according to the first embodiment. The optical component mounting unit 10 includes a substrate 200, a first adjustment unit 210, a second adjustment unit 220, and a third adjustment unit 230, and includes a first optical component 130 and a second optical component 140. And the third optical component 142 are mounted.

基板200は、光学部品の載置面を有する。基板200は、窒化アルミニウム(AlN)、銅タングステン(CuW)、Si、またはダイヤモンドを含む材料から形成されてよい。   The substrate 200 has a mounting surface for optical components. The substrate 200 may be formed from a material including aluminum nitride (AlN), copper tungsten (CuW), Si, or diamond.

第1〜第3の調整部210〜230は、基板200上に同一の厚みで設けられる。第1〜第3の調整部210〜230は、基板200上に金属を成長させたメタライズ層、または基板200上に金属を被覆させためっき層である。第1〜第3の調整部210〜230は、Au、Ag、Cu、Al、In、Ni、およびSnのうちの1つ以上の材料を含み、また、これらのうちの2つ以上の材料の合金であってよい。これに代えて、第1〜第3の調整部210〜230は、セラミック層であってよい。   The first to third adjustment units 210 to 230 are provided on the substrate 200 with the same thickness. The first to third adjustment units 210 to 230 are a metallized layer in which a metal is grown on the substrate 200 or a plating layer in which a metal is coated on the substrate 200. The first to third adjustment units 210 to 230 include one or more materials of Au, Ag, Cu, Al, In, Ni, and Sn, and two or more of these materials It may be an alloy. Instead, the first to third adjustment units 210 to 230 may be ceramic layers.

第1〜第3の調整部210〜230は、基板200上において、略同一の材料で、同一の手段で形成される。また、第1〜第3の調整部210〜230は、基板200上において、同時に形成されてよい。第1〜第3の調整部210〜230は、同一の材料で、同一の手段で、同時に形成されることにより、基板200上において、同一の厚さTで形成することができる。また、仮に製造上の誤差が生じても、第1〜第3の調整部210〜230は、厚みの誤差ΔTを同一にすることができるので、結局、同一の厚みT+ΔTで形成することができる。   The first to third adjustment units 210 to 230 are formed of substantially the same material and the same means on the substrate 200. Further, the first to third adjustment units 210 to 230 may be formed on the substrate 200 at the same time. The first to third adjustment units 210 to 230 can be formed on the substrate 200 with the same thickness T by being simultaneously formed of the same material and by the same means. Even if a manufacturing error occurs, the first to third adjustment units 210 to 230 can have the same thickness error ΔT, so that they can be formed with the same thickness T + ΔT. .

第1光学部品130は、第1の調整部210上に設けられる。第1の実施形態において、第1光学部品130は半導体レーザ素子である。一例として、半導体レーザ素子は、リッジ構造を有するリッジ型半導体レーザ素子である。半導体レーザ素子は、外部からの電流注入に応じて当該レーザ素子の端面より、図中の一点鎖線で示した光軸上にレーザ光を出射する。第1の実施形態において、第1光学部品130から出射されたレーザ光によって決められる光軸は、基板200上において、第1の調整部210の厚さTに第1光学部品130のレーザ出射位置の高さhを加えたT+hの高さに位置する。   The first optical component 130 is provided on the first adjustment unit 210. In the first embodiment, the first optical component 130 is a semiconductor laser element. As an example, the semiconductor laser element is a ridge type semiconductor laser element having a ridge structure. The semiconductor laser element emits laser light on the optical axis indicated by a one-dot chain line in the figure from the end face of the laser element in response to external current injection. In the first embodiment, the optical axis determined by the laser light emitted from the first optical component 130 is the laser emission position of the first optical component 130 at the thickness T of the first adjustment unit 210 on the substrate 200. It is located at the height of T + h with the height h of.

第2光学部品140は、第2の調整部220上に設けられる。第1の実施形態において、第2光学部品140は、球または円筒形である。また、第1の実施形態において、第2光学部品140は、半導体レーザ素子が出力するレーザ光を集光するレンズである。例えば、第2光学部品140は、中心軸がレーザ光によって決められた光軸と垂直に交わるように載置される、石英系ガラス等で形成された円柱型レンズである。   The second optical component 140 is provided on the second adjustment unit 220. In the first embodiment, the second optical component 140 is a sphere or a cylinder. In the first embodiment, the second optical component 140 is a lens that condenses the laser light output from the semiconductor laser element. For example, the second optical component 140 is a cylindrical lens formed of quartz glass or the like that is placed so that the central axis intersects perpendicularly with the optical axis determined by the laser light.

第3光学部品142は、第3の調整部230上に設けられる。第1の実施形態において、第3光学部品142は、基板200に固定される光ファイバ150である。即ち、第3光学部品142は、筐体110内部において基板200上で第3の調整部上で固定され、筐体110において筒状孔部114でファイバ固定部160により固定される光ファイバ150の一端である。光ファイバ150は、入射端面のコア中心部とレーザ光によって決められた光軸とが一致するように載置される。   The third optical component 142 is provided on the third adjustment unit 230. In the first embodiment, the third optical component 142 is an optical fiber 150 fixed to the substrate 200. That is, the third optical component 142 of the optical fiber 150 is fixed on the substrate 200 on the third adjustment unit inside the casing 110 and fixed by the fiber fixing unit 160 at the cylindrical hole 114 in the casing 110. One end. The optical fiber 150 is placed so that the core center portion of the incident end face coincides with the optical axis determined by the laser light.

第1光学部品130、第2光学部品140、および第3光学部品142は、それぞれ対応する調整部に載置されて、光結合された後に、当該調節部に固定される。第1光学部品130、第2光学部品140、および第3光学部品142は、接着剤等で固定される。ここで、接着剤は、紫外線を照射することによって固化する樹脂であってよい。また、接着剤は、光透過性であることが望ましい。   The first optical component 130, the second optical component 140, and the third optical component 142 are placed on the corresponding adjustment units, optically coupled, and then fixed to the adjustment unit. The first optical component 130, the second optical component 140, and the third optical component 142 are fixed with an adhesive or the like. Here, the adhesive may be a resin that is solidified by irradiation with ultraviolet rays. The adhesive is desirably light transmissive.

ここで、第1の調整部210および第2の調整部220の少なくとも一方は、第1光学部品130と第2光学部品140の光軸を一致させる形状を有する。第1の実施形態において、第2の調整部220が、第2光学部品140の光軸を一致させる形状を有する。また、第1の調整部210および第2の調整部220の少なくとも一方は、複数の保持部を有し、第1光学部品130または第2光学部品140を、複数の保持部のそれぞれが接して保持する。第1の実施形態において、第2の調整部220が、複数の保持部222を有し、第2光学部品140を当該複数の保持部222のそれぞれが接して保持する。   Here, at least one of the first adjustment unit 210 and the second adjustment unit 220 has a shape that matches the optical axes of the first optical component 130 and the second optical component 140. In the first embodiment, the second adjustment unit 220 has a shape that matches the optical axis of the second optical component 140. At least one of the first adjustment unit 210 and the second adjustment unit 220 has a plurality of holding units, and the first optical component 130 or the second optical component 140 is in contact with each of the plurality of holding units. Hold. In the first embodiment, the second adjustment unit 220 includes a plurality of holding units 222 and holds the second optical component 140 in contact with each of the plurality of holding units 222.

即ち、第2の調整部220は、第2光学部品140の基板200側の最下点の高さt1を、第1光学部品130の基板200側の最下点の高さTと異ならせて第1光学部品130と第2光学部品140の光軸の高さを同一に保持する。ここで、第2光学部品140の光軸高さがr1の場合、第2の調整部220は、t1+r1とT+hとを一致させるように、複数の保持部222のそれぞれが第2光学部品140に接して保持する。   That is, the second adjustment unit 220 makes the height t1 of the lowest point on the substrate 200 side of the second optical component 140 different from the height T of the lowest point on the substrate 200 side of the first optical component 130. The heights of the optical axes of the first optical component 130 and the second optical component 140 are kept the same. Here, when the optical axis height of the second optical component 140 is r1, the second adjustment unit 220 causes each of the plurality of holding units 222 to be in contact with the second optical component 140 so that t1 + r1 and T + h match. Hold in contact.

例えば、厚さTの2つの保持部222は、光軸と平行の間隔D1を空けて基板200上に形成される。ここで、間隔D1の半分の距離を底辺として、第1光学部品130の光軸高さhを高さとした直角三角形の斜辺が、第2光学部品140の光軸高さr1と一致すれば、t1+r1とT+hとは一致する。   For example, the two holding portions 222 having a thickness T are formed on the substrate 200 with a distance D1 parallel to the optical axis. Here, if the hypotenuse of the right triangle with the half distance D1 as the base and the optical axis height h of the first optical component 130 is the same as the optical axis height r1 of the second optical component 140, t1 + r1 and T + h match.

即ち、D1=2×(r1+h1/2とすることで、2つの保持部222は、第1光学部品130および第2光学部品140の光軸の高さを同一にして保持することができる。ここで、仮に、第1の調整部210および第2の調整部220に製造上の誤差が重畳したとしても、第1の調整部210および第2の調整部220の厚さが同一のT+ΔTで形成されるので、第1光学部品130および第2光学部品140の光軸の高さを同一にして保持できる。 That is, by setting D1 = 2 × (r1 2 + h 2 ) 1/2 , the two holding units 222 hold the first optical component 130 and the second optical component 140 with the same optical axis height. be able to. Here, even if manufacturing errors are superimposed on the first adjustment unit 210 and the second adjustment unit 220, the thicknesses of the first adjustment unit 210 and the second adjustment unit 220 are the same T + ΔT. Since it is formed, the optical axis heights of the first optical component 130 and the second optical component 140 can be kept the same.

このように、第1光学部品130が設けられる第1の調整部210と同一の厚さTの第2の調整部220に設けられ、第1光学部品130の光軸高さhとは異なる光軸高さr1を有する第2光学部品140は、第1光学部品130の光軸と一致して第1光学部品130と光結合する。第2光学部品140は、第1光学部品130が出射したレーザ光を集光して第3光学部品142へと伝達する。   In this way, the light that is provided in the second adjustment unit 220 having the same thickness T as the first adjustment unit 210 in which the first optical component 130 is provided and is different from the optical axis height h of the first optical component 130. The second optical component 140 having the axial height r1 coincides with the optical axis of the first optical component 130 and is optically coupled to the first optical component 130. The second optical component 140 condenses the laser light emitted from the first optical component 130 and transmits it to the third optical component 142.

図4は、図2におけるA−A'断面を示す。第3の調整部230は、第3光学部品142と第1光学部品130または第2光学部品140との光軸を一致させる形状を有する。また、第3の調整部230は、複数の保持部232を有し、第3光学部品142を当該複数の保持部232のそれぞれで接して保持する。   FIG. 4 shows an AA ′ cross section in FIG. The third adjustment unit 230 has a shape that matches the optical axes of the third optical component 142 and the first optical component 130 or the second optical component 140. The third adjustment unit 230 includes a plurality of holding units 232, and holds the third optical component 142 in contact with each of the plurality of holding units 232.

第3の調整部230は、第2の調整部220と同様に、第3光学部品142の光軸と、第1光学部品130および第2光学部品140の光軸とを同一にして保持する。即ち、第3の調整部230は、第3光学部品142の基板200側の最下点の高さt2を、第1光学部品130の基板200側の最下点の高さTと異ならせる。   Similar to the second adjustment unit 220, the third adjustment unit 230 holds the optical axis of the third optical component 142 and the optical axes of the first optical component 130 and the second optical component 140 in the same manner. That is, the third adjustment unit 230 makes the height t2 of the lowest point on the substrate 200 side of the third optical component 142 different from the height T of the lowest point on the substrate 200 side of the first optical component 130.

例えば、厚さTの2つの保持部232は、光軸と垂直の間隔D2を空けて基板200上に形成される。ここで、間隔D2の半分の距離を底辺として、第1光学部品130の光軸高さhを高さとした直角三角形の斜辺が、第3光学部品142の光軸高さr2と一致すれば、t2+r2とT+hとは一致する。即ち、D2=2×(r2+h1/2とすることで、2つの保持部232は、第1光学部品130および第3光学部品142の光軸の高さを同一にして保持することができる。 For example, the two holding portions 232 having the thickness T are formed on the substrate 200 with a distance D2 perpendicular to the optical axis. Here, if the hypotenuse of a right triangle with the half distance D2 as the base and the optical axis height h of the first optical component 130 is the same as the optical axis height r2 of the third optical component 142, t2 + r2 and T + h match. That is, by setting D2 = 2 × (r2 2 + h 2 ) 1/2 , the two holding units 232 hold the optical axes of the first optical component 130 and the third optical component 142 at the same height. be able to.

このように、第3光学部品142は、第1光学部品130および第2光学部品140の光軸と一致して第2光学部品140と光結合する。第3光学部品142は、第2光学部品140から伝達されたレーザ光を受け取って筐体110の外部へと伝達する。以上のように、第1光学部品130、第2光学部品140、および第3光学部品142は、基板200上に光軸をそれぞれ一致させて光結合される。また、各調整部に製造上の誤差が重畳したとしても、各調整部の厚さは同一のT+ΔTで形成され、各光学部品の光軸の高さを同一にすることができる。   As described above, the third optical component 142 is optically coupled to the second optical component 140 in alignment with the optical axes of the first optical component 130 and the second optical component 140. The third optical component 142 receives the laser beam transmitted from the second optical component 140 and transmits it to the outside of the housing 110. As described above, the first optical component 130, the second optical component 140, and the third optical component 142 are optically coupled on the substrate 200 with their optical axes aligned with each other. Further, even if manufacturing errors are superimposed on the respective adjustment units, the thicknesses of the respective adjustment units are formed with the same T + ΔT, and the optical axis height of each optical component can be made the same.

図5は、第1の実施形態に係る光部品搭載部10の変形例の上面図を示す。本変形例の光部品搭載部10において、図3に示された第1の実施形態に係る光部品搭載部10の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。   FIG. 5 shows a top view of a modified example of the optical component mounting unit 10 according to the first embodiment. In the optical component mounting unit 10 of the present modification, the same reference numerals are given to the substantially same operations as those of the optical component mounting unit 10 according to the first embodiment shown in FIG.

第1の実施形態において、第2の調整部220は、2つの保持部222を有して第2光学部品を保持する例を説明した。これに代えて、第1の調整部210、第2の調整部220、および第3の調整部230の少なくとも一つは、少なくとも3つの保持部を有し、第1光学部品130、第2光学部品140、または第3光学部品142を、当該少なくとも3つの保持部のそれぞれが接して保持する。   In the first embodiment, the example in which the second adjustment unit 220 has the two holding units 222 and holds the second optical component has been described. Instead, at least one of the first adjustment unit 210, the second adjustment unit 220, and the third adjustment unit 230 includes at least three holding units, and the first optical component 130 and the second optical unit. The component 140 or the third optical component 142 is held in contact with each of the at least three holding portions.

本変形例の光部品搭載部10において、第2の調整部220は、4つの保持部222を有して第2光学部品140を保持する。ここで、本変形例の第2光学部品140は、石英系ガラス等で形成された半径r3のボール型レンズである。   In the optical component mounting unit 10 of the present modification, the second adjustment unit 220 includes four holding units 222 and holds the second optical component 140. Here, the second optical component 140 of the present modification is a ball-type lens having a radius r3 made of quartz glass or the like.

図2で説明した方法と同様に、複数の保持部222の間隔を適切に決めることで、第2光学部品140の光軸を、第1光学部品130の光軸に合わせることができる。例えば、複数の保持部222の光軸と平行方向の間隔と、光軸に垂直方向の間隔を同一のD3として、D3=2×(r3+h1/2とすることで、4つの保持部222は、第1光学部品130および第2光学部品140の光軸の高さを同一にして保持することができる。 Similar to the method described in FIG. 2, the optical axis of the second optical component 140 can be aligned with the optical axis of the first optical component 130 by appropriately determining the intervals between the plurality of holding portions 222. For example, the distance in the direction parallel to the optical axis of the plurality of holding units 222 and the distance in the direction perpendicular to the optical axis are set to be the same D3, and D3 = 2 × (r3 2 + h 2 ) 1/2 is set. The holding unit 222 can hold the first optical component 130 and the second optical component 140 with the same optical axis height.

また、本変形例の第2光学部品140をボール型レンズとして説明したが、これに代えて、第2光学部品140は、水平軸と垂直軸で曲率の異なるバイコニックレンズであってもよい。このような楕円を含む形状の場合、4つの保持部222は、光軸と平行方向の間隔と、光軸に垂直方向の間隔を異ならせて、第1光学部品130と第2光学部品140の光軸の高さを同一に保持することができる。   Further, the second optical component 140 of the present modification has been described as a ball-type lens, but instead, the second optical component 140 may be a biconic lens having different curvatures on the horizontal axis and the vertical axis. In the case of a shape including such an ellipse, the four holding portions 222 are different in the interval between the first optical component 130 and the second optical component 140 by changing the interval in the direction parallel to the optical axis and the interval in the direction perpendicular to the optical axis. The height of the optical axis can be kept the same.

以上の第1の実施形態に係る光部品搭載部10の変形例によれば、第2の調整部220が3つ以上の保持部222を有することで、種々の形状の第2光学部品140は、第1光学部品130との光軸の高さを同一に保持して第1光学部品130と光結合することができる。本変形例において、第2の調整部220が3つ以上の保持部222を有することを説明したが、これに代えて、第1の調整部210および/または第3の調整部230が3つ以上の保持部を有してもよい。また、全ての調整部が3つ以上の保持部を有してもよい。   According to the modification of the optical component mounting unit 10 according to the first embodiment described above, the second adjusting unit 220 includes the three or more holding units 222, so that the second optical component 140 having various shapes can be obtained. The first optical component 130 can be optically coupled with the first optical component 130 while maintaining the same optical axis height. In the present modification, the second adjustment unit 220 has been described as having three or more holding units 222. Instead, the first adjustment unit 210 and / or the third adjustment unit 230 are three. You may have the above holding | maintenance part. Moreover, all the adjustment parts may have three or more holding parts.

図6は、本発明の第2の実施形態に係る光部品搭載部10の構成例を示す。図7は、第2の実施形態に係る光部品搭載部の上面図を示す。第2の実施形態に係る光部品搭載部10において、図2および図3に示された第1の実施形態に係る光部品搭載部10の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。   FIG. 6 shows a configuration example of the optical component mounting unit 10 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a top view of the optical component mounting portion according to the second embodiment. In the optical component mounting portion 10 according to the second embodiment, the same reference numerals are given to the substantially same operations as those of the optical component mounting portion 10 according to the first embodiment shown in FIGS. Description is omitted.

第1の実施形態において、第2の調整部220は、2つの保持部222を有して第2光学部品140を保持する例を説明した。これに代えて、第2の調整部220は、第2光学部品140を保持する溝状の保持部222を有し、第2光学部品140を溝状の保持部222に搭載して第2光学部品140の位置を溝方向に調整可能とする。   In the first embodiment, the example in which the second adjustment unit 220 has the two holding units 222 and holds the second optical component 140 has been described. Instead, the second adjustment unit 220 includes a groove-shaped holding unit 222 that holds the second optical component 140. The second optical component 140 is mounted on the groove-shaped holding unit 222 and the second optical component 140 is mounted. The position of the component 140 can be adjusted in the groove direction.

第2の実施形態において、第2の調整部220は、第2光学部品140を保持する溝状の保持部222を有し、第2光学部品140を溝状の保持部222に搭載して第2光学部品140の位置を溝方向に調整可能とする。例えば、第2光学部品140は、溝状の保持部222上を光軸に対して垂直となる溝方向に調整できる。   In the second embodiment, the second adjustment unit 220 includes a groove-shaped holding unit 222 that holds the second optical component 140, and the second optical component 140 is mounted on the groove-shaped holding unit 222 and is 2 The position of the optical component 140 can be adjusted in the groove direction. For example, the second optical component 140 can be adjusted in the groove direction perpendicular to the optical axis on the groove-shaped holding part 222.

また、溝状の保持部222は、基板200上の予め定められた位置で溝の形成が中断されてよい。そして、第2光学部品140は、溝方向に移動させて溝の形成が中断された位置に突き当たり、保持部222上で位置決めされてよい。この場合、第2光学部品140は、第1光学部品130と光結合される位置で位置決めされる。   In addition, the groove-shaped holding portion 222 may be interrupted at a predetermined position on the substrate 200. Then, the second optical component 140 may move in the groove direction and hit the position where the formation of the groove is interrupted, and may be positioned on the holding unit 222. In this case, the second optical component 140 is positioned at a position where it is optically coupled to the first optical component 130.

第2の実施形態において、第3の調整部230は、第3光学部品142を保持する溝状の保持部232を有し、第3光学部品142を溝状の保持部232に搭載して第3光学部品142の位置を溝方向に調整可能とする。例えば、第3光学部品142は、溝状の保持部232上を光軸に対して平行となる溝方向に調整できる。   In the second embodiment, the third adjustment unit 230 includes a groove-shaped holding unit 232 that holds the third optical component 142, and the third optical component 142 is mounted on the groove-shaped holding unit 232 and the third adjustment unit 230 is mounted. The position of the three optical components 142 can be adjusted in the groove direction. For example, the third optical component 142 can be adjusted in the groove direction parallel to the optical axis on the groove-shaped holding portion 232.

また、溝状の保持部232は、基板200上の予め定められた位置で溝の形成が中断されてよい。そして、第3光学部品142は、溝方向に移動させて溝の形成が中断された位置に突き当たり、保持部232上で位置決めされてよい。この場合、第3光学部品142は、第2光学部品140と光結合される位置で位置決めされる。   In addition, the groove-shaped holding portion 232 may be interrupted at a predetermined position on the substrate 200. Then, the third optical component 142 may move in the groove direction and hit the position where the formation of the groove is interrupted, and may be positioned on the holding portion 232. In this case, the third optical component 142 is positioned at a position where it is optically coupled to the second optical component 140.

また、第2の実施形態において、第1の調整部210、第2の調整部220、および第3の調整部230は、基板200上において、一体に形成される。例えば、図中の調整部は、説明の便宜上、第1〜第3の調整部に分けているが、基板200上に形成される1つの調整部として形成される。これにより、当該調整部は、製造過程においてバリ、割れ、ヒビ、または欠け等の製造不良の発生を低減させ、製造歩留まりを向上させることができる。   In the second embodiment, the first adjustment unit 210, the second adjustment unit 220, and the third adjustment unit 230 are integrally formed on the substrate 200. For example, the adjustment unit in the drawing is divided into first to third adjustment units for convenience of explanation, but is formed as one adjustment unit formed on the substrate 200. Thereby, the said adjustment part can reduce generation | occurrence | production of manufacturing defects, such as a burr | flash, a crack, a crack, or a chip | tip, in a manufacturing process, and can improve a manufacturing yield.

また、第2の実施形態において、基板200は、第1の調整部210および第2の調整部220が形成される第1面とは反対側の面に、第1の調整部210または第2の調整部220と略同一の材料で設けられる第4の調整部240を更に備える。第4の調整部240は、第1面に形成される複数の調整部と略同一の形状で形成されてよい。また、第4の調整部240は、第1面に形成される複数の調整部と略同一の厚さで形成されてよい。   In the second embodiment, the substrate 200 has a first adjustment portion 210 or a second adjustment surface on a surface opposite to the first surface on which the first adjustment portion 210 and the second adjustment portion 220 are formed. A fourth adjustment unit 240 provided with substantially the same material as the adjustment unit 220 is further provided. The fourth adjustment unit 240 may be formed in substantially the same shape as the plurality of adjustment units formed on the first surface. Moreover, the 4th adjustment part 240 may be formed in the substantially same thickness as the some adjustment part formed in a 1st surface.

このように、第4の調整部240は、第1面に形成される複数の調整部と略同一の材料、略同一の形状、および略同一の厚さで形成されるので、第1面に調整部が形成されたことによって生じる基板200の応力または歪みを緩和することができる。ここで、第4の調整部240は、基板200の応力または歪みを緩和する目的で形成されるので、第1面に形成される複数の調整部の材料、形状、および厚さと完全に一致させなくてもよい。第4の調整部240は、第1面に形成される複数の調整部の体積に略等しい体積を有する均一な厚さの層構造を採ってもよい。   As described above, the fourth adjustment portion 240 is formed with substantially the same material, substantially the same shape, and substantially the same thickness as the plurality of adjustment portions formed on the first surface. The stress or distortion of the substrate 200 caused by the formation of the adjustment portion can be relaxed. Here, since the fourth adjustment part 240 is formed for the purpose of relieving the stress or distortion of the substrate 200, the fourth adjustment part 240 is completely matched with the materials, shapes, and thicknesses of the plurality of adjustment parts formed on the first surface. It does not have to be. The fourth adjustment unit 240 may have a layer structure with a uniform thickness having a volume substantially equal to the volume of the plurality of adjustment units formed on the first surface.

図8は、本発明の第3の実施形態に係る光部品搭載部10の構成例を示す。第3の実施形態に係る光部品搭載部10において、図2および図3に示された第1の実施形態に係る光部品搭載部10の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。   FIG. 8 shows a configuration example of the optical component mounting unit 10 according to the third embodiment of the present invention. In the optical component mounting portion 10 according to the third embodiment, the same reference numerals are given to the substantially same operations as those of the optical component mounting portion 10 according to the first embodiment shown in FIGS. Description is omitted.

第1の実施形態において、第1の調整部210および第2の調整部220は、基板200の同一面上に形成される例を説明した。これに代えて、基板200は、第1の調整部210が設けられる第1面と、基板200上において第1面とは異なる高さに設けられ、第2の調整部220が設けられる第2面と、を有する。   In the first embodiment, the example in which the first adjustment unit 210 and the second adjustment unit 220 are formed on the same surface of the substrate 200 has been described. Instead, the substrate 200 is provided at a height different from the first surface on which the first adjustment unit 210 is provided and the first surface on the substrate 200, and the second adjustment unit 220 is provided on the second surface. And a surface.

第3の実施形態において、基板200は、第1の調整部210および第3の調整部230が形成される第1面と、第1面とは高さ方向にt4だけ異なり、第2の調整部220が形成される第2面とを有する。第1の調整部210、第2の調整部220、および第3の調整部230は、第1の実施形態と同様に、同一の厚さTでそれぞれ形成される。また、第2光学部品140は、円柱型レンズまたはボール型レンズである。   In the third embodiment, the substrate 200 is different from the first surface on which the first adjustment unit 210 and the third adjustment unit 230 are formed in the height direction by t4, and the second adjustment. A second surface on which the portion 220 is formed. The 1st adjustment part 210, the 2nd adjustment part 220, and the 3rd adjustment part 230 are each formed by the same thickness T similarly to 1st Embodiment. The second optical component 140 is a cylindrical lens or a ball type lens.

第3の実施形態において、第2光学部品140を第1光学部品130に光結合するべく、第2の調整部220は、第2光学部品140の基板200側の最下点の高さt3を、第1光学部品130の基板200側の最下点の高さTと異ならせて第1光学部品130と第2光学部品140の光軸の高さを同一に保持する。ここで、第2光学部品140の光軸高さがr1の場合、第2の調整部220は、t3+r1とT+h+t4とを一致させるように、複数の保持部222のそれぞれが第2光学部品140に接して保持する。   In the third embodiment, in order to optically couple the second optical component 140 to the first optical component 130, the second adjustment unit 220 sets the height t3 of the lowest point on the substrate 200 side of the second optical component 140. The heights of the optical axes of the first optical component 130 and the second optical component 140 are kept the same, differing from the height T of the lowest point on the substrate 200 side of the first optical component 130. Here, when the optical axis height of the second optical component 140 is r1, the second adjustment unit 220 causes each of the plurality of holding units 222 to be connected to the second optical component 140 so that t3 + r1 and T + h + t4 coincide with each other. Hold in contact.

例えば、厚さTの2つの保持部222は、光軸と平行の間隔D4を空けて基板200の第2面上に形成される。ここで、間隔D4の半分の距離を底辺として、基板の200の第1面と第2面の高さの差分であるt4と、第1光学部品130の光軸高さhとの和を高さとした直角三角形の斜辺が、第2光学部品140の光軸高さr1と一致すれば、t3+r1とT+h+t4とは一致する。即ち、D4=2×(r1+(h+t4)1/2とすることで、2つの保持部222は、第1光学部品130および第2光学部品140の光軸の高さを同一にして保持することができる。 For example, the two holding portions 222 having a thickness T are formed on the second surface of the substrate 200 with a distance D4 parallel to the optical axis. Here, the sum of t4 which is the difference in height between the first surface and the second surface of the substrate 200 and the optical axis height h of the first optical component 130 is set high with the half distance of the distance D4 as the base. If the hypotenuse of the right triangle matches the optical axis height r1 of the second optical component 140, t3 + r1 and T + h + t4 match. That is, by setting D4 = 2 × (r1 2 + (h + t4) 2 ) 1/2 , the two holding units 222 make the heights of the optical axes of the first optical component 130 and the second optical component 140 the same. Can be held.

このように、第1光学部品130が設けられる第1の調整部210と同一の厚さTで、第1光学部品130が設けられる第1面とは異なる第2面に形成された第2の調整部220に設けられる第2光学部品140は、第1光学部品130の光軸と一致して載置され、第1光学部品130と光結合する。第3の実施形態において、第2の調整部220は、第1面とはt4の高さだけ異なる第2面に形成されるので、第2光学部品140は、t4に応じて大きな光軸高さr1を有することができる。   As described above, the second thickness formed on the second surface different from the first surface on which the first optical component 130 is provided with the same thickness T as the first adjustment unit 210 on which the first optical component 130 is provided. The second optical component 140 provided in the adjustment unit 220 is placed in alignment with the optical axis of the first optical component 130 and is optically coupled to the first optical component 130. In the third embodiment, since the second adjustment unit 220 is formed on the second surface that differs from the first surface by a height of t4, the second optical component 140 has a large optical axis height according to t4. Can have r1.

図9は、本発明の第4の実施形態に係る光学モジュール100の構成例を示す。第4の実施形態に係る光学モジュール100において、図1に示された第1の実施形態に係る光学モジュール100の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。   FIG. 9 shows a configuration example of an optical module 100 according to the fourth embodiment of the present invention. In the optical module 100 according to the fourth embodiment, the same components as those of the optical module 100 according to the first embodiment shown in FIG.

第1の実施形態において、光ファイバ150は、第3光学部品142として、光部品搭載部10上の第3の調整部230に固定されることを説明した。これに代えて、光ファイバ150は、光部品搭載部10とは独立して筐体110に固定される。   In the first embodiment, it has been described that the optical fiber 150 is fixed to the third adjustment unit 230 on the optical component mounting unit 10 as the third optical component 142. Instead, the optical fiber 150 is fixed to the housing 110 independently of the optical component mounting unit 10.

第3の実施形態において、光部品搭載部10は、第1光学部品130が設けられる第1の調整部210と、第2光学部品140が設けられる第2の調整部220とを有する。第1光学部品130は、第1光学部品130の光軸が光ファイバ150の光軸と一致するように、第1の調整部210上に載置されて固定される。また、第2光学部品140は、第1光学部品130の光軸と一致するように、第2の調整部220上に載置されて固定される。ここで、第2光学部品140は、第1光学部品130と光結合しつつ、光ファイバ150とも光結合する。   In the third embodiment, the optical component mounting unit 10 includes a first adjustment unit 210 in which the first optical component 130 is provided, and a second adjustment unit 220 in which the second optical component 140 is provided. The first optical component 130 is placed and fixed on the first adjustment unit 210 so that the optical axis of the first optical component 130 coincides with the optical axis of the optical fiber 150. The second optical component 140 is placed and fixed on the second adjustment unit 220 so as to coincide with the optical axis of the first optical component 130. Here, the second optical component 140 is optically coupled to the first optical component 130 and is also optically coupled to the optical fiber 150.

このように、第3の実施形態に係る光部品搭載部10は、光部品搭載部10に搭載される複数の光部品の光軸を一致させて光結合させつつ、光部品搭載部10とは独立して固定される他の光部品とも光結合する。光部品搭載部10は、複数の光部品が載置される複数の調整部を、同一の材料、同一の手段、かつ、同時に形成することにより、基板200上において、同一の厚さTで正確に形成することで、このような複数の光部品を光結合させることができる。   As described above, the optical component mounting unit 10 according to the third embodiment is the same as the optical component mounting unit 10 while optically coupling the optical axes of a plurality of optical components mounted on the optical component mounting unit 10 to coincide with each other. It optically couples with other optical components that are fixed independently. The optical component mounting portion 10 is formed with the same thickness T on the substrate 200 by forming a plurality of adjustment portions on which a plurality of optical components are placed, with the same material, the same means, and simultaneously. By forming in this way, it is possible to optically couple such a plurality of optical components.

以上の説明において、光部品搭載部10上に形成される各調整部の形状を、矩形で形成して説明した。これに代えて、各調整部の形状は、それぞれの調整部に設けられる光学部品の形状に合わせて、曲率を持たせた形状等をそれぞれ有してよい。また、以上の説明において、第1光学部品130を半導体レーザ素子として説明したが、これに代えて、第1光学部品130は、フォトダイオードであってよい。この場合、光学モジュール100は、外部から光ファイバ150を介して伝送された光信号を受光する受光デバイスである。   In the above description, the shape of each adjustment unit formed on the optical component mounting unit 10 has been described as a rectangle. Instead of this, the shape of each adjustment unit may have a shape or the like having a curvature in accordance with the shape of the optical component provided in each adjustment unit. In the above description, the first optical component 130 has been described as a semiconductor laser element. Alternatively, the first optical component 130 may be a photodiode. In this case, the optical module 100 is a light receiving device that receives an optical signal transmitted from the outside via the optical fiber 150.

図10は、第1の実施形態に係る光学モジュール100の製造フローを示す。まず、基板200上に、同一の厚さの第1の調整部210、第2の調整部220、および第3の調整部230を形成する(S1000)。各調整部は、メッキまたはセラミックの堆積成長によって形成する。各調整部は、略同一の材料で、略同一の手段で、かつ、同時(同一バッチ)に形成することが望ましい。   FIG. 10 shows a manufacturing flow of the optical module 100 according to the first embodiment. First, the first adjustment unit 210, the second adjustment unit 220, and the third adjustment unit 230 having the same thickness are formed on the substrate 200 (S1000). Each adjusting portion is formed by plating or ceramic growth. It is desirable that each adjustment unit is made of substantially the same material, substantially the same means, and simultaneously (in the same batch).

これによって、基板200上に、同一の厚さTで各調整部を形成することができる。また、仮に製造上の誤差が生じても、形成される各調整部の厚みの誤差ΔTを同一にすることができるので、結局、各調整部を同一の厚さT+ΔTで形成することができる。また、各調整部は、各調整部にそれぞれ設けられる光学部品の光軸を一致させる形状を有する。   As a result, each adjustment portion can be formed on the substrate 200 with the same thickness T. Further, even if a manufacturing error occurs, the thickness error ΔT of each adjustment portion to be formed can be made the same, so that each adjustment portion can be formed with the same thickness T + ΔT. Each adjustment unit has a shape that matches the optical axes of the optical components provided in each adjustment unit.

次に、第1光学部品130、第2光学部品140、および第3光学部品142を、対応する調整部上に実装する(S1010)。即ち、第1の調整部210上に第1光学部品130を、第2の調整部220上に第2光学部品140を、第3の調整部230上に第3光学部品142を設ける。   Next, the first optical component 130, the second optical component 140, and the third optical component 142 are mounted on the corresponding adjustment units (S1010). That is, the first optical component 130 is provided on the first adjustment unit 210, the second optical component 140 is provided on the second adjustment unit 220, and the third optical component 142 is provided on the third adjustment unit 230.

ここで、第3光学部品142が光ファイバ150の場合、基板200を筐体110内に収容してから、第3の調整部230上に第3光学部品142を設けてもよい。ここで、各調整部の形状と配置は、各光学部品の光軸の高さを同一にして、隣り合う光学部品同士を光結合するように形成されるので、複雑な光軸あわせ等の作業無しに、各光学部品を実装することができる。   Here, when the third optical component 142 is the optical fiber 150, the third optical component 142 may be provided on the third adjustment unit 230 after the substrate 200 is accommodated in the housing 110. Here, the shape and arrangement of each adjustment unit are formed so that the optical axes of the respective optical components have the same height and the optical components adjacent to each other are optically coupled. Without being able to mount each optical component.

各光学部品の配置が決まった段階で、接着剤等を用いて調整部と光学部品とを固定する。この場合、接着剤を光学部品と調整部との接触箇所、または光学部品と調整部との隙間に接着剤を流し込んで固定する。これに代えて、予め紫外線を照射することで固化する樹脂を塗布してから各光学部品を配置して、各光学部品の配置が決まってから紫外線を照射して樹脂を固化させてよい。以上により、光部品搭載部10が形成される。   When the arrangement of each optical component is determined, the adjustment unit and the optical component are fixed using an adhesive or the like. In this case, the adhesive is poured into the contact portion between the optical component and the adjustment portion or the gap between the optical component and the adjustment portion and fixed. Instead of this, a resin to be solidified by irradiating with ultraviolet rays may be applied in advance, and then each optical component may be arranged. After the arrangement of each optical component is determined, the resin may be solidified by irradiating with ultraviolet rays. Thus, the optical component mounting part 10 is formed.

次に、光部品搭載部10を筐体110内に収容してパッケージングする(S1020)。筐体110には、予め温度調節部120およびベース部124を形成させ、ベース部124上に光部品搭載部10を固定する。第3光学部品142が光ファイバ150の場合、光部品搭載部10を固定した後に、第3の調整部230上に光ファイバ150を載置して固定してよい。また、ベース部124上に、受光部170を固定してよい。また、ベース部124上または光部品搭載部10上に、温度モニタ用の温度検出部を設けてもよい。   Next, the optical component mounting unit 10 is accommodated in the casing 110 and packaged (S1020). A temperature adjustment unit 120 and a base unit 124 are formed in the housing 110 in advance, and the optical component mounting unit 10 is fixed on the base unit 124. When the third optical component 142 is the optical fiber 150, the optical fiber 150 may be placed and fixed on the third adjustment unit 230 after the optical component mounting unit 10 is fixed. Further, the light receiving unit 170 may be fixed on the base unit 124. Further, a temperature detection unit for temperature monitoring may be provided on the base unit 124 or the optical component mounting unit 10.

筐体110内に収容すべき部品を固定した後に、筐体110の蓋を閉めて密封する。ここで、筐体110内部を窒素ガス等で満たしてしてから筐体110を封止してよい。以上の第1の実施形態に係る製造フローによれば、基板200上に形成する調節部に製造上のバラツキがあっても、光学部品の光軸をずらさずに載置できるので、基板200上に載置する複数の光学部品の光軸調整を容易にかつ安価に実施して光学モジュール100を形成することができる。   After fixing the parts to be housed in the housing 110, the lid of the housing 110 is closed and sealed. Here, the housing 110 may be sealed after the inside of the housing 110 is filled with nitrogen gas or the like. According to the manufacturing flow according to the first embodiment described above, even if there is a manufacturing variation in the adjustment unit formed on the substrate 200, the optical component can be placed without shifting the optical axis. The optical module 100 can be formed by easily and inexpensively adjusting the optical axes of a plurality of optical components placed on the optical module.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。   The order of execution of each process such as operations, procedures, steps, and stages in the apparatus, system, program, and method shown in the claims, the description, and the drawings is particularly “before” or “prior to”. It should be noted that the output can be realized in any order unless the output of the previous process is used in the subsequent process. Regarding the operation flow in the claims, the description, and the drawings, even if it is described using “first”, “next”, etc. for convenience, it means that it is essential to carry out in this order. It is not a thing.

10 光部品搭載部、100 光学モジュール、110 筐体、112 底板部、114 筒状孔部、120 温度調節部、124 ベース部、130 第1光学部品、140 第2光学部品、142 第3光学部品、150 光ファイバ、152 ファイバ被覆部、160 ファイバ固定部、170 受光部、200 基板、210 第1の調整部、220 第2の調整部、222 保持部、230 第3の調整部、232 保持部、240 第4の調整部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical component mounting part, 100 Optical module, 110 Case, 112 Bottom plate part, 114 Cylindrical hole part, 120 Temperature control part, 124 Base part, 130 1st optical part, 140 2nd optical part, 142 3rd optical part , 150 optical fiber, 152 fiber coating unit, 160 fiber fixing unit, 170 light receiving unit, 200 substrate, 210 first adjustment unit, 220 second adjustment unit, 222 holding unit, 230 third adjustment unit, 232 holding unit , 240 Fourth adjustment unit

Claims (15)

基板と、
前記基板上に設けられた同一の厚みの第1および第2の調整部と、
前記第1の調整部上に設けられた第1光学部品と、
前記第2の調整部上に設けられた第2光学部品と、
を備え、
前記第1および前記第2の調整部は、
前記基板上に金属を成長させたメタライズ層、前記基板上に金属を被覆させためっき層、またはセラミック層であり、
前記基板上において、同一の材料で、同一の手段で形成され、
前記第1光学部品および前記第2光学部品の光軸を一致させるように、前記第1および前記第2の調整部の上面において前記第1光学部品および前記第2光学部品にそれぞれ接して、前記第1光学部品および前記第2光学部品を保持する光学モジュール。
A substrate,
First and second adjustment portions of the same thickness provided on the substrate;
A first optical component provided on the first adjustment unit;
A second optical component provided on the second adjustment unit;
With
The first and second adjustment units are
A metallized layer in which a metal is grown on the substrate, a plating layer in which the metal is coated on the substrate, or a ceramic layer,
On the substrate, the same material, formed by the same means,
The first optical component and the second optical component are in contact with the first optical component and the second optical component on the top surfaces of the first and second adjustment parts, respectively, so that the optical axes of the first optical component and the second optical component coincide with each other. An optical module that holds the first optical component and the second optical component .
前記第2の調整部は、前記第2光学部品の前記基板側の最下点の高さを、前記第1光学部品の前記基板側の最下点の高さと異ならせて前記第1光学部品と前記第2光学部品の光軸の高さを同一に保持する請求項1に記載の光学モジュール。   The second adjustment unit is configured such that the height of the lowest point on the substrate side of the second optical component is different from the height of the lowest point on the substrate side of the first optical component. The optical module according to claim 1, wherein the height of the optical axis of the second optical component is kept the same. 前記第1および前記第2の調整部の少なくとも一方は、複数の保持部を有し、前記第1光学部品または前記第2光学部品を、前記複数の保持部のそれぞれの上面に接して保持する請求項1または2に記載の光学モジュール。 At least one of the first and second adjustment units includes a plurality of holding units, and holds the first optical component or the second optical component in contact with the upper surfaces of the plurality of holding units. The optical module according to claim 1 or 2. 前記第1および前記第2の調整部の少なくとも一方は、少なくとも3つの保持部を有し、前記第1光学部品または前記第2光学部品を、前記少なくとも3つの保持部のそれぞれの上面に接して保持する請求項3に記載の光学モジュール。 At least one of the first and second adjustment units has at least three holding units, and the first optical component or the second optical component is in contact with the upper surfaces of the at least three holding units. The optical module according to claim 3, which is held. 前記第2の調整部は、前記第2光学部品を保持する溝状の保持部を有し、前記第2光学部品を前記溝状の保持部に搭載して前記第2光学部品の位置を溝方向に調整可能とする請求項1から4のいずれか1項に記載の光学モジュール。   The second adjustment unit has a groove-shaped holding unit that holds the second optical component, and the second optical component is mounted on the groove-shaped holding unit to position the second optical component in the groove. The optical module according to claim 1, wherein the optical module can be adjusted in a direction. 前記第2光学部品は、球、円筒形、または楕円を含む形状である請求項1から5のいずれか1項に記載の光学モジュール。   The optical module according to any one of claims 1 to 5, wherein the second optical component has a shape including a sphere, a cylinder, or an ellipse. 前記第1光学部品は半導体レーザ素子であり、前記第2光学部品は前記半導体レーザ素子が出力するレーザ光を集光するレンズである請求項1から6のいずれか1項に記載の光学モジュール。   The optical module according to any one of claims 1 to 6, wherein the first optical component is a semiconductor laser element, and the second optical component is a lens that condenses laser light output from the semiconductor laser element. 前記基板は、
前記第1の調整部が設けられる第1面と、
前記基板上において第1面とは異なる高さに設けられ、前記第2の調整部が設けられる第2面と、を有する請求項1から7のいずれか1項に記載の光学モジュール。
The substrate is
A first surface on which the first adjustment unit is provided;
The optical module according to claim 1, further comprising: a second surface provided at a height different from the first surface on the substrate and provided with the second adjustment unit.
前記第1および前記第2の調整部は、前記基板上において、同時に形成される請求項1から8のいずれか一項に記載の光学モジュール。 The optical module according to any one of claims 1 to 8, wherein the first and second adjustment units are simultaneously formed on the substrate. 前記第1および前記第2の調整部は、前記基板上において、一体に形成される請求項1から9のいずれか一項に記載の光学モジュール。 The optical module according to any one of claims 1 to 9, wherein the first and second adjustment units are integrally formed on the substrate. 前記光学モジュールは、
前記基板上に設けられた前記第1および前記第2の調整部と同一の厚みの第3の調整部と、
前記第3の調整部上に設けられた第3光学部品と、
を更に備え、
前記第3の調整部は、前記第3光学部品と前記第1光学部品または前記第2光学部品との光軸を一致させるように、前記第3光学部品に接して、前記第3光学部品を保持する請求項1から10のいずれか1項に記載の光学モジュール。
The optical module is
A third adjustment unit having the same thickness as the first and second adjustment units provided on the substrate;
A third optical component provided on the third adjustment unit;
Further comprising
The third adjustment unit is in contact with the third optical component so that the optical axes of the third optical component and the first optical component or the second optical component coincide with each other, and the optical module according to claim 1, any one of 10 to hold.
前記第3光学部品は、前記基板に固定される光ファイバである請求項11に記載の光学モジュール。 The optical module according to claim 11 , wherein the third optical component is an optical fiber fixed to the substrate. 前記基板は、前記第1および前記第2の調整部が形成される面とは反対側の面に、前記第1または前記第2の調整部と一の材料で設けられる第4の調整部を更に備える請求項1から12のいずれか1項に記載の光学モジュール。 The substrate, the the surface opposite to the first and the second surface adjustment portion is formed, the first or the second adjustment unit and the fourth adjusting portion provided at the same material Furthermore the optical module according to claim 1, any one of 12 with a. 基板上に同一の厚み、同一の材料、および同一の手段で第1および第2の調整部を設ける調整部形成段階と、
前記第1の調整部上に第1光学部品を設け、前記第2の調整部上に第2光学部品を設ける光学部品搭載段階と、
を備え、
前記第1および前記第2の調整部は、
前記基板上に金属を成長させたメタライズ層、または前記基板上に金属を被覆させためっき層、またはセラミック層であり、
前記第1光学部品および前記第2光学部品の光軸を一致させるように、前記第1および前記第2の調整部の上面において前記第1光学部品および第2光学部品にそれぞれ接して、前記第1光学部品および前記第2光学部品を保持する光学モジュール製造方法。
An adjustment portion forming step of providing the first and second adjustment portions on the substrate with the same thickness , the same material, and the same means ;
An optical component mounting stage in which a first optical component is provided on the first adjustment unit and a second optical component is provided on the second adjustment unit;
With
The first and second adjustment units are
A metallized layer in which metal is grown on the substrate, or a plating layer in which metal is coated on the substrate, or a ceramic layer ,
The first optical component and the second optical component are respectively in contact with the first optical component and the second optical component on the top surfaces of the first and second adjustment units so that the optical axes of the first optical component and the second optical component are aligned with each other. An optical module manufacturing method for holding one optical component and the second optical component .
前記調整部形成段階は、前記第1および前記第2の調整部を、前記基板上において、同時に形成する請求項14に記載の光学モジュール製造方法。 The optical module manufacturing method according to claim 14 , wherein in the adjustment portion forming step, the first and second adjustment portions are simultaneously formed on the substrate.
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