JP5549888B2 - Temperature control device - Google Patents

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Description

本発明は、目標温度範囲内の温度に調整した水を供給対象体に供給可能に構成された温度調整装置に関するものである。   The present invention relates to a temperature adjusting device configured to be able to supply water adjusted to a temperature within a target temperature range to a supply target body.

この種の温度調整装置として、出願人は、工作機械などの被冷却物に冷却液を供給する冷却装置を特開2010−29974号公報に開示している。この冷却装置は、被冷却物に供給した冷却液を回収して再び供給する循環型の冷却装置であって、冷却液を貯留する水槽と、冷却液を圧送する圧送ポンプと、冷却液を冷却するための冷凍サイクルとを備え、これらが装置筐体内に収容されて構成されている。また、装置筐体内には、空気吸い込み口から冷凍サイクルの凝縮器を経由して空気吹き出し口に至る凝縮器冷却用空気流路A(以下、単に「空気流路A」ともいう)、および冷凍サイクル等が配設された機械室から、配電盤が配設された配電盤室を経由して上記の空気流路Aに至る第1配電盤排熱用空気流路C(以下、単に「空気流路C」ともいう)などの各種空気流路が形成されている。   As this type of temperature control device, the applicant discloses a cooling device for supplying a coolant to an object to be cooled such as a machine tool in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-29974. This cooling device is a circulation type cooling device that collects and supplies the coolant supplied to the object to be cooled, and supplies it again. The water tank for storing the coolant, a pump for pumping the coolant, and the coolant are cooled. And a refrigeration cycle for carrying out the above, and these are housed in an apparatus housing. Further, in the apparatus housing, a condenser cooling air flow path A (hereinafter also simply referred to as “air flow path A”) from the air suction port to the air outlet through the condenser of the refrigeration cycle, and refrigeration A first heat distribution panel exhaust heat flow channel C (hereinafter simply referred to as “air flow channel C”) from the machine room in which the cycle or the like is disposed to the air flow path A through the distribution panel room in which the distribution panel is disposed. Various air flow paths are also formed.

この冷却装置では、空気流路A内に配置されている送風ファンを動作させることによって、空気流路A内に凝縮器冷却用空気流を生じさせ、かつ、空気流路C内に第1配電盤排熱用空気流を生じさせる構成が採用されている。これにより、この冷却装置では、配電盤を冷却するための空気流を生じさせるための専用の送風ファンを設けることなく、空気流路A内に配置されている送風ファンだけで装置筐体内に外気を導入して凝縮器および配電盤の双方を冷却することが可能となっている。したがって、この冷却装置では、凝縮器を冷却するための送風ファン、および配電盤を冷却するための送風ファンを別個に設ける構成と比較して、1つの送風ファンを凝縮器の冷却および配電盤の冷却に共用できる分だけ小型化できると共に、空気流路C内に空気流を生じさせることで配電盤室に熱が滞留する事態を回避できるため、配電盤室の容量を小さくして一層小型化することが可能となっている。   In this cooling device, by operating a blower fan disposed in the air flow path A, a condenser cooling air flow is generated in the air flow path A, and the first switchboard in the air flow path C. A configuration that generates an air flow for exhaust heat is employed. Thereby, in this cooling device, without providing a dedicated blower fan for generating an air flow for cooling the switchboard, the outside air is drawn into the device casing only by the blower fan arranged in the air flow path A. It can be introduced to cool both the condenser and the switchboard. Therefore, in this cooling device, compared to a configuration in which a blower fan for cooling the condenser and a blower fan for cooling the switchboard are separately provided, one blower fan is used for cooling the condenser and the switchboard. It is possible to reduce the size of the switchboard room by reducing the capacity of the switchboard room, because it is possible to reduce the size of the switchboard room by avoiding the situation where heat is accumulated in the switchboard room by generating an air flow in the air flow path C. It has become.

特開2010−29974号公報(第5−7頁、第1−3図)Japanese Patent Laying-Open No. 2010-29974 (page 5-7, FIG. 1-3)

ところが、出願人が開示している冷却装置には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示している冷却装置では、空気流路A内に配設した送風ファンによって装置筐体内に外気を導入して凝縮器および配電盤の双方を冷却する構成が採用されている。しかしながら、気温が上昇する夏期等においては、装置筐体内に導入される外気の温度も上昇する。また、冷却装置等が設置される部屋には冷却液の供給対象である工作機械等が設置されているため、冷却装置の運転時には、工作機械等からの排熱によって室温が上昇する結果、装置筐体に導入される外気の温度も上昇することとなる。このため、出願人が開示している冷却装置では、周囲温度が想定温度以上に上昇した場合に、その温度上昇に伴って配電盤を十分に冷却するのが困難となるおそれがある。したがって、配電盤に配設された機器の保護や誤作動の防止のために、配電盤からの電力供給を停止せざるを得ない状況を招くおそれがあるため、この点を改善するのが好ましい。   However, the cooling device disclosed by the applicant has the following problems to be improved. In other words, the cooling device disclosed by the applicant employs a configuration in which both the condenser and the switchboard are cooled by introducing the outside air into the device housing by the blower fan disposed in the air flow path A. However, in summer and the like when the temperature rises, the temperature of the outside air introduced into the apparatus housing also rises. In addition, since a machine tool or the like that is a supply target of the coolant is installed in a room where the cooling device or the like is installed, the room temperature rises due to exhaust heat from the machine tool or the like during operation of the cooling device. The temperature of the outside air introduced into the housing will also rise. For this reason, in the cooling device disclosed by the applicant, when the ambient temperature rises above the assumed temperature, it may be difficult to sufficiently cool the switchboard as the temperature rises. Therefore, it is preferable to improve this point because there is a risk that the power supply from the switchboard must be stopped in order to protect the devices disposed on the switchboard and prevent malfunction.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、周囲温度が上昇した場合においても配電盤からの電力供給を継続し得る温度調整装置を提供することを主目的とする。   This invention is made | formed in view of this subject, and it aims at providing the temperature control apparatus which can continue the electric power supply from a switchboard even when ambient temperature rises.

上記目的を達成すべく請求項1記載の温度調整装置は、冷凍サイクル、供給対象体に供給する水と前記冷凍サイクルにおける冷媒との間で熱交換させる第1の熱交換器、および少なくとも前記冷凍サイクルにおける圧縮機に電力を供給する配電盤を備えて、前記第1の熱交換器において目標温度範囲内の温度に調整した前記水を前記供給対象体に供給する温度調整装置であって、前記水および前記冷媒の少なくとも一方と周囲の空気との間で熱交換させる第2の熱交換器と、当該第2の熱交換器において前記少なくとも一方との間で熱交換させられて冷却された前記空気を前記配電盤に供給して当該配電盤を冷却する送風機とを備えている。   In order to achieve the above object, the temperature adjusting device according to claim 1 includes a refrigeration cycle, a first heat exchanger that exchanges heat between water supplied to a supply object and a refrigerant in the refrigeration cycle, and at least the refrigeration. A temperature adjusting device comprising a switchboard for supplying power to a compressor in a cycle, and supplying the water adjusted to a temperature within a target temperature range in the first heat exchanger to the supply object, wherein the water And the second heat exchanger for exchanging heat between at least one of the refrigerant and the surrounding air, and the air cooled by heat exchange between the at least one of the second heat exchanger and the at least one of the refrigerant And a blower for cooling the switchboard.

また、請求項2記載の温度調整装置は、請求項1記載の温度調整装置において、前記送風機は、前記配電盤に設けられたヒートシンクに向けて前記空気を送風可能に配設されている。   The temperature adjusting device according to claim 2 is the temperature adjusting device according to claim 1, wherein the blower is arranged so as to blow the air toward a heat sink provided in the switchboard.

さらに、請求項3記載の温度調整装置は、請求項1または2記載の温度調整装置において、前記第2の熱交換器は、前記水と前記空気との間で熱交換可能に配設されている。   Furthermore, the temperature regulating device according to claim 3 is the temperature regulating device according to claim 1 or 2, wherein the second heat exchanger is arranged so that heat can be exchanged between the water and the air. Yes.

また、請求項4記載の温度調整装置は、請求項1または2記載の温度調整装置において、前記第2の熱交換器は、前記冷媒と前記空気との間で熱交換可能に配設されている。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the temperature regulating device according to the first or second aspect, wherein the second heat exchanger is disposed so that heat can be exchanged between the refrigerant and the air. Yes.

請求項1,3,4記載の温度調整装置によれば、第2の熱交換器において水および冷媒の少なくとも一方との間で熱交換させられて冷却された空気を配電盤に供給して配電盤を冷却することにより、配電盤に搭載された各機器が過剰に温度上昇して誤作動や熱破壊を招く事態を回避することができると共に、過剰な温度上昇に伴う配電盤の動作停止を回避することができる結果、目標温度範囲内の温度に調整した水の供給対象体に対する安定的な供給を継続することができる。   According to the temperature control apparatus of Claim 1, 3, 4, it supplies the switchboard with the air which was heat-exchanged between at least one of water and a refrigerant | coolant in the 2nd heat exchanger, and was cooled. By cooling, it is possible to avoid the situation where each device mounted on the switchboard excessively rises in temperature and causes malfunction or thermal destruction, and it is possible to avoid the stoppage of the switchboard due to excessive temperature rise. As a result, stable supply of water adjusted to a temperature within the target temperature range can be continued.

また、請求項2記載の温度調整装置によれば、送風機が、配電盤に設けられたヒートシンクに向けて空気を送風することにより、第2の熱交換器において冷却した空気に接して送風対象部位において結露が生じたとしても、ヒートシンクに結露水が付着した状態となるだけで、配電盤の各機器に結露水が付着した状態となることがないため、結露水の付着に起因する各機器(配電盤)の誤作動や故障の発生を回避することができる。   Moreover, according to the temperature control apparatus of Claim 2, in a ventilation object site | part in contact with the air cooled in the 2nd heat exchanger, an air blower blows air toward the heat sink provided in the switchboard. Even if dew condensation occurs, only the condensed water adheres to the heat sink, and the condensed water does not adhere to each device on the switchboard. Malfunctions and failures can be avoided.

本発明の実施の形態に係る温度調整装置1Aの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of 1 A of temperature control apparatuses which concern on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る温度調整装置1Bの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the temperature control apparatus 1B which concerns on embodiment of this invention.

以下、添付図面を参照して、温度調整装置の実施の形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of a temperature adjustment device will be described with reference to the accompanying drawings.

図1に示す温度調整装置1Aは、「目標温度範囲内の温度(一例として、20℃±1℃)」に調整した水Wを、レーザー加工機や切削機等の各種工作機械、射出成形機および医療機器などの各種の「供給対象体」に供給可能な循環型の温度調整装置であって、貯水槽2、配管3a〜3c、圧送ポンプ4、冷凍サイクル5A、熱交換器6,7a、温度センサ8、コントローラ9および配電盤10を備えて、これらが図示しない筐体内に収容されて構成されている。   A temperature adjusting apparatus 1A shown in FIG. 1 is a water W adjusted to “temperature within a target temperature range (for example, 20 ° C. ± 1 ° C.)”, various machine tools such as a laser processing machine and a cutting machine, and an injection molding machine. And a circulation-type temperature adjusting device that can be supplied to various “suppliers” such as medical devices, and includes a water storage tank 2, pipes 3a to 3c, a pressure pump 4, a refrigeration cycle 5A, heat exchangers 6, 7a, The temperature sensor 8, the controller 9, and the switchboard 10 are provided, and these are accommodated and comprised in the housing | casing which is not shown in figure.

貯水槽2は、一例として、ステンレススチールの板材を溶接することによって上面開口箱形に形成した貯水槽本体21と、この貯水槽本体21の上面開口部を閉塞する蓋体22とを備えて構成されている。なお、実際の貯水槽2には、給水口、オーバーフロー口および排水口などが設けられているが、温度調整装置1Aの構成に関する理解を容易とするために、これらについての図示および説明を省略する。また、この温度調整装置1Aでは、貯水槽2から供給対象体に水Wを供給するための配管3aに圧送ポンプ4および熱交換器6が設けられている。この場合、圧送ポンプ4は、コントローラ9の制御に従い、貯水槽2に貯水されている水Wを供給対象体に圧送する(供給する)と共に、この圧送によって、供給対象体において温度上昇させられた水Wを供給対象体から貯水槽2に回収する。   As an example, the water tank 2 includes a water tank main body 21 formed into a top opening box shape by welding a stainless steel plate material, and a lid 22 that closes the upper surface opening of the water tank main body 21. Has been. In addition, although the actual water tank 2 is provided with a water supply port, an overflow port, a drain port, etc., in order to make an understanding regarding the structure of the temperature control apparatus 1A easy, illustration and description about these are omitted. . Moreover, in this temperature control apparatus 1A, the pressure pump 4 and the heat exchanger 6 are provided in the piping 3a for supplying the water W from the water storage tank 2 to a supply target body. In this case, the pressure feed pump 4 pumps (supplies) the water W stored in the water storage tank 2 to the supply target body according to the control of the controller 9, and the temperature of the supply target body is raised by this pressure feed. Water W is collected from the supply object into the water tank 2.

また、本例の温度調整装置1Aでは、圧送ポンプ4による圧送によって供給対象体に供給されて温度上昇させられた水Wを回収するための配管3bが貯水槽2に接続されている。さらに、本例の温度調整装置1Aでは、上記の配管3aが圧送ポンプ4と熱交換器6との間において分岐されて配管3cに接続されている。この配管3cは、配管3cを通過する水Wの流量を調整するための電磁弁31と、「第2の熱交換器」に相当する熱交換器7aとが配設されると共に、圧送ポンプ4によって熱交換器6に向けて圧送される水Wの一部が配管3aから電磁弁31および熱交換器7aをこの順で通過して貯水槽2に回収されるように接続されている。   Further, in the temperature adjusting device 1 </ b> A of the present example, a pipe 3 b for recovering the water W that has been supplied to the supply object by the pressure feeding by the pressure feeding pump 4 and has been raised in temperature is connected to the water tank 2. Furthermore, in the temperature control apparatus 1A of the present example, the pipe 3a is branched between the pressure feed pump 4 and the heat exchanger 6 and connected to the pipe 3c. The pipe 3c is provided with an electromagnetic valve 31 for adjusting the flow rate of the water W passing through the pipe 3c, and a heat exchanger 7a corresponding to a “second heat exchanger”, and a pressure pump 4 Thus, a part of the water W pumped toward the heat exchanger 6 is connected so as to pass through the solenoid valve 31 and the heat exchanger 7a in this order from the pipe 3a and be collected in the water tank 2.

冷凍サイクル5Aは、圧縮機41、凝縮器42および電子膨張弁43と、コントローラ9の制御下で周囲の空気を凝縮器42に送風するファン42aとを備えて構成されている。また、冷凍サイクル5Aの電子膨張弁43と圧縮機41との間には、熱交換器6が接続されている。なお、実際の冷凍サイクル5Aには、圧力センサ、温度センサ、アキュムレータおよびストレーナ等が設けられているが、冷凍サイクル5Aの構成に関する理解を容易とするために、これらについての図示および説明を省略する。この場合、本例の温度調整装置1Aでは、圧縮機41として、インバータ制御方式の圧縮機が採用されており、圧縮機41の運転状態を変更することで熱交換器6に対する冷媒の供給量を調整することができるように構成されている。   The refrigeration cycle 5 </ b> A includes a compressor 41, a condenser 42, and an electronic expansion valve 43, and a fan 42 a that blows ambient air to the condenser 42 under the control of the controller 9. Further, a heat exchanger 6 is connected between the electronic expansion valve 43 and the compressor 41 of the refrigeration cycle 5A. The actual refrigeration cycle 5A is provided with a pressure sensor, a temperature sensor, an accumulator, a strainer, and the like. However, in order to facilitate understanding of the configuration of the refrigeration cycle 5A, illustration and description thereof are omitted. . In this case, in the temperature control apparatus 1A of this example, an inverter control type compressor is adopted as the compressor 41, and the supply amount of the refrigerant to the heat exchanger 6 is changed by changing the operation state of the compressor 41. It is configured so that it can be adjusted.

熱交換器6は、「第1の熱交換器」の一例であって、電子膨張弁43を通過させられた気液混合状態の冷媒と配管3a内の水Wとの間で熱交換させることにより、配管3a内の水Wを冷却すると共に、冷媒を温度上昇させて気化させる。また、熱交換器7aは、後述する配電盤10の近傍に配設されると共に、圧送ポンプ4によって圧送されて配管3c内を通過させられる水Wと周囲の空気(筐体内の空気)との間で熱交換させることにより、周囲の空気を冷却する。具体的には、熱交換器7aは、一例として、配管3cの長手方向の一部を構成する銅パイプを葛折り状に折り曲げて形成されており、銅パイプ内を通過させられる水Wと、ファン32(「送風機」の一例)によって銅パイプの外面に吹き付けられる空気との間で熱交換させるように構成されている。温度センサ8は、熱交換器6において温度調整されて配管3aを介して供給対象体に供給される水Wの温度を検出してセンサ信号を出力する。   The heat exchanger 6 is an example of a “first heat exchanger”, and exchanges heat between the refrigerant in a gas-liquid mixed state passed through the electronic expansion valve 43 and the water W in the pipe 3a. As a result, the water W in the pipe 3a is cooled, and the temperature of the refrigerant is increased and vaporized. Further, the heat exchanger 7a is disposed in the vicinity of a switchboard 10 described later, and between the water W that is pumped by the pumping pump 4 and passed through the pipe 3c and the surrounding air (air in the housing). The surrounding air is cooled by exchanging heat at. Specifically, the heat exchanger 7a, as an example, is formed by bending a copper pipe that constitutes a part of the longitudinal direction of the pipe 3c in a twisted manner, and water W that is allowed to pass through the copper pipe; The fan 32 (an example of “blower”) is configured to exchange heat with air blown to the outer surface of the copper pipe. The temperature sensor 8 detects the temperature of the water W that is temperature-adjusted in the heat exchanger 6 and is supplied to the supply target body via the pipe 3a, and outputs a sensor signal.

コントローラ9は、温度調整装置1Aを総括的に制御する。具体的には、コントローラ9は、圧送ポンプ4を制御して貯水槽2から供給対象体に水Wを供給させる。また、コントローラ9は、温度センサ8からのセンサ信号に基づいて供給対象体に供給される水Wの温度を特定すると共に、特定した温度に応じて、冷凍サイクル5Aの運転状態を変更することで、水Wの温度を目標温度範囲内の温度に調整する。より具体的には、コントローラ9は、後述するように配電盤10に設けられたインバータを制御することで圧縮機41に必要量の冷媒を圧縮させ、かつ電子膨張弁43を制御して熱交換器6に向けて吐出する冷媒の量を調整すると共に、ファン42aを制御して周囲の空気を凝縮器42に向けて送風させる。さらに、コントローラ9は、電磁弁31を制御して配管3cを通過する水Wの流量を調整する。また、コントローラ9は、ファン32を制御して筐体内の空気を熱交換器7aに向けて吹き付けさせることにより、熱交換器7aにおいて冷却された空気を配電盤10に送風させる。   The controller 9 generally controls the temperature adjustment device 1A. Specifically, the controller 9 controls the pumping pump 4 to supply water W from the water storage tank 2 to the supply target body. Further, the controller 9 specifies the temperature of the water W supplied to the supply target body based on the sensor signal from the temperature sensor 8, and changes the operating state of the refrigeration cycle 5A according to the specified temperature. The temperature of the water W is adjusted to a temperature within the target temperature range. More specifically, the controller 9 controls the inverter provided in the switchboard 10 as will be described later, thereby causing the compressor 41 to compress a necessary amount of refrigerant and controlling the electronic expansion valve 43 to thereby heat exchanger. 6 adjusts the amount of refrigerant discharged toward the engine 6, and controls the fan 42a to blow ambient air toward the condenser 42. Further, the controller 9 controls the electromagnetic valve 31 to adjust the flow rate of the water W passing through the pipe 3c. Further, the controller 9 controls the fan 32 to blow the air in the housing toward the heat exchanger 7a, thereby blowing the air cooled in the heat exchanger 7a to the switchboard 10.

配電盤10は、コントローラ9の制御に従い、圧送ポンプ4や圧縮機41に必要量の電力を供給する。この場合、配電盤10には、その動作時に発熱して高温となるインバータや電源部等の機器が配設されており、これらの機器が過剰に高温になると、誤作動や熱破壊を招くおそれがある。したがって、この種の装置では、上記の各機器に生じた熱を排熱するためのヒートシンク(図示せず)が配電盤に設けられると共に、各機器の温度を検出するための温度センサ(図示せず)がヒートシンクに設けられており、発熱に起因する誤作動や熱破壊を回避するために、温度センサからのセンサ信号に基づいて特定されるヒートシンクの温度が予め規定された規定温度に達したときに動作を停止する保護回路(図示せず)が設けられている。   The switchboard 10 supplies a necessary amount of power to the pumping pump 4 and the compressor 41 according to the control of the controller 9. In this case, the switchboard 10 is provided with devices such as an inverter and a power source that generate heat during operation and become high temperature. If these devices become excessively hot, there is a risk of causing malfunction or thermal destruction. is there. Therefore, in this type of apparatus, a heat sink (not shown) for exhausting heat generated in each of the above devices is provided on the switchboard, and a temperature sensor (not shown) for detecting the temperature of each device. ) Is provided on the heat sink, and the heat sink temperature specified on the basis of the sensor signal from the temperature sensor reaches a predetermined temperature in order to avoid malfunction and thermal destruction due to heat generation. Is provided with a protective circuit (not shown) for stopping the operation.

しかしながら、誤作動や熱破壊を回避するために配電盤10の動作を停止させたときには、圧送ポンプ4や圧縮機41に対する電力供給が停止することによって、水Wや冷媒の圧送が停止することとなる。このため、配電盤10の各機器が過剰に高温となったときには、目標温度範囲内の温度に調整した水Wを供給対象体に対して供給することができなくなる結果、供給対象体における被冷却部位を正常に冷却することが困難となり、供給対象体において各種のトラブルを招くおそれがある。このため、本例の温度調整装置1Aでは、後述するように、熱交換器7aにおいて冷却した空気を配電盤10に設けられたヒートシンクに吹き付けることで、配電盤10に配設されている上記の各機器が過剰に高温となる事態を回避する構成が採用されている。   However, when the operation of the switchboard 10 is stopped in order to avoid malfunction and thermal destruction, the power supply to the pressure feed pump 4 and the compressor 41 is stopped, thereby stopping the water W and refrigerant pressure feed. . For this reason, when each apparatus of the switchboard 10 becomes excessively high temperature, it becomes impossible to supply the water W adjusted to the temperature within the target temperature range to the supply target body. As a result, the part to be cooled in the supply target body It is difficult to cool the battery normally, and various troubles may be caused in the supply object. For this reason, in the temperature control apparatus 1A of this example, as described later, each of the above-described devices disposed on the switchboard 10 by blowing air cooled in the heat exchanger 7a onto a heat sink provided on the switchboard 10 The structure which avoids the situation where becomes high temperature excessively is employ | adopted.

この温度調整装置1Aによる供給対象体への水Wの供給に際しては、まず、コントローラ9が、圧送ポンプ4を制御して貯水槽2内の水Wを供給対象体に供給させる。また、コントローラ9は、温度センサ8からのセンサ信号に基づいて特定される配管3a内の水Wの温度が目標温度範囲内の温度となるように、圧縮機41の運転状態および電子膨張弁43の開度を制御する。これにより、熱交換器6が蒸発器として機能して、圧送ポンプ4によって圧送される水Wと、供給された冷媒との間での熱交換が行われて、供給対象体に供給される水Wが冷却されると共に、冷媒が温度上昇させられて気化する。また、供給対象体を冷却することによって温度上昇させられた水Wは、配管3bを介して貯水槽2に回収されて貯水される。   When the water W is supplied to the supply target body by the temperature adjusting device 1A, first, the controller 9 controls the pressure pump 4 to supply the water W in the water storage tank 2 to the supply target body. In addition, the controller 9 operates the compressor 41 and the electronic expansion valve 43 so that the temperature of the water W in the pipe 3a specified based on the sensor signal from the temperature sensor 8 becomes a temperature within the target temperature range. To control the opening degree. Thereby, the heat exchanger 6 functions as an evaporator, heat exchange is performed between the water W pumped by the pumping pump 4 and the supplied refrigerant, and the water supplied to the supply target body As W is cooled, the temperature of the refrigerant is raised and vaporizes. Further, the water W whose temperature has been raised by cooling the supply target body is collected and stored in the water storage tank 2 via the pipe 3b.

この場合、コントローラ9は、温度センサ8からのセンサ信号に基づき、配管3aを介して供給対象体に供給する水Wの温度が目標温度範囲よりも低くなりそうであると判別したときに、配電盤10のインバータを制御することで圧縮機41の運転状態を低速運転に移行させると共に、電子膨張弁43を十分に絞ることにより、熱交換器6に供給される冷媒の量を減少させる。この際には、熱交換器6において水Wと熱交換される冷媒の量が減少する結果、熱交換器6において水Wが過剰に冷却されて目標温度範囲よりも低温の水Wが供給対象体に供給される事態が回避される。   In this case, when the controller 9 determines based on the sensor signal from the temperature sensor 8 that the temperature of the water W supplied to the supply target body via the pipe 3a is likely to be lower than the target temperature range, the switchboard By controlling the inverter 10, the operation state of the compressor 41 is shifted to the low speed operation, and the amount of refrigerant supplied to the heat exchanger 6 is reduced by sufficiently restricting the electronic expansion valve 43. At this time, the amount of refrigerant exchanged with the water W in the heat exchanger 6 is reduced. As a result, the water W is excessively cooled in the heat exchanger 6 and water W having a temperature lower than the target temperature range is supplied. The situation of being supplied to the body is avoided.

また、コントローラ9は、温度センサ8からのセンサ信号に基づき、配管3aを介して供給対象体に供給する水Wの温度が目標温度範囲よりも高くなりそうであると判別したときに、配電盤10のインバータを制御することで圧縮機41の運転状態を高速運転に移行させると共に、電子膨張弁43を十分に開放することにより、熱交換器6に供給される冷媒の量を増加させる。この際には、熱交換器6において水Wと熱交換される冷媒の量が増加する結果、熱交換器6において水Wが十分に冷却されて、目標温度範囲よりも高温の水Wが供給対象体に供給される事態が回避される。   When the controller 9 determines that the temperature of the water W supplied to the supply object via the pipe 3a is likely to be higher than the target temperature range based on the sensor signal from the temperature sensor 8, the switchboard 10 By controlling the inverter, the operating state of the compressor 41 is shifted to high speed operation, and the electronic expansion valve 43 is fully opened, thereby increasing the amount of refrigerant supplied to the heat exchanger 6. At this time, as a result of an increase in the amount of refrigerant heat-exchanged with the water W in the heat exchanger 6, the water W is sufficiently cooled in the heat exchanger 6 and water W having a temperature higher than the target temperature range is supplied. The situation of being supplied to the object is avoided.

一方、前述したように、圧送ポンプ4や圧縮機41を動作させているときには、これらに電力を供給している配電盤10の各機器が発熱して温度上昇する。したがって、コントローラ9は、配電盤10に設けられている温度センサからのセンサ信号に基づき、配電盤10の各機器が規定温度(一例として70℃)に達したと判別したときに、電磁弁31を開放させると共にファン32を制御して送風を開始させる。この際には、圧送ポンプ4によって貯水槽2から熱交換器6に向けて圧送されている水Wの一部が電磁弁31を通過して熱交換器7aに供給されると共に、筐体内の空気が熱交換器7aに向けて吹き付けられる。   On the other hand, as described above, when the pumping pump 4 and the compressor 41 are operated, each device of the switchboard 10 that supplies power to them generates heat and the temperature rises. Therefore, the controller 9 opens the solenoid valve 31 when it is determined that each device of the switchboard 10 has reached a specified temperature (70 ° C. as an example) based on a sensor signal from a temperature sensor provided in the switchboard 10. And the fan 32 is controlled to start blowing. At this time, a part of the water W pumped from the water storage tank 2 toward the heat exchanger 6 by the pumping pump 4 passes through the electromagnetic valve 31 and is supplied to the heat exchanger 7a. Air is blown toward the heat exchanger 7a.

これにより、熱交換器7aを構成する銅パイプ内の水Wとファン32によって吹き付けられた空気(熱交換器7aの周囲の空気)とが熱交換させられて、吹き付けられた空気が冷却されて、この冷却された低温の空気が配電盤10のヒートシンクに向けて送風される。この際には、吹き付けられた空気によってヒートシンクが冷却されるため、配電盤10の各機器が徐々に温度低下させられる。なお、熱交換器7aにおいて周囲の空気と熱交換させられて温度上昇した水Wは、配管3cを通って貯水槽2に回収される。   As a result, the water W in the copper pipe constituting the heat exchanger 7a and the air blown by the fan 32 (air around the heat exchanger 7a) are heat-exchanged, and the blown air is cooled. The cooled low-temperature air is blown toward the heat sink of the switchboard 10. At this time, since the heat sink is cooled by the blown air, the temperature of each device of the switchboard 10 is gradually lowered. In addition, the water W that has been subjected to heat exchange with the surrounding air in the heat exchanger 7a and has risen in temperature is collected in the water tank 2 through the pipe 3c.

また、コントローラ9は、配電盤10に設けられている温度センサからのセンサ信号に基づき、配電盤10の各機器が十分に温度低下したと判別したとき(一例として、センサ信号に基づいて特定されるヒートシンクの温度が60℃になったとき)に、電磁弁31を閉塞させると共にファン32を停止させる。これにより、配電盤10を冷却する必要がない状態において、供給対象体に供給すべき水Wの一部が熱交換器7aに供給される事態が回避されると共に、ファン32による電力の消費が回避される。   Further, when the controller 9 determines that each device of the switchboard 10 has sufficiently lowered in temperature based on a sensor signal from a temperature sensor provided in the switchboard 10 (as an example, a heat sink specified based on the sensor signal). When the temperature reaches 60 ° C.), the solenoid valve 31 is closed and the fan 32 is stopped. This avoids a situation where a part of the water W to be supplied to the supply target body is supplied to the heat exchanger 7a in a state where there is no need to cool the switchboard 10, and also avoids power consumption by the fan 32. Is done.

このように、この温度調整装置1Aによれば、熱交換器7aにおいて水Wとの間で熱交換させられて冷却された空気を配電盤10に供給して配電盤10を冷却することにより、配電盤10に搭載された各機器が過剰に温度上昇して誤作動や熱破壊を招く事態を回避することができると共に、過剰な温度上昇に伴う配電盤10の動作停止を回避することができる結果、目標温度範囲内の温度に調整した水Wの供給対象体に対する安定的な供給を継続することができる。   As described above, according to the temperature adjusting device 1A, the air that has been cooled by the heat exchange with the water W in the heat exchanger 7a is supplied to the switchboard 10 to cool the switchboard 10, whereby the switchboard 10 As a result, it is possible to avoid a situation in which each device mounted on the device excessively increases in temperature and causes malfunction or thermal destruction, and it is possible to avoid stoppage of operation of the switchboard 10 due to excessive temperature increase. Stable supply of the water W adjusted to a temperature within the range to the supply object can be continued.

また、この温度調整装置1Aによれば、ファン32が、配電盤10に設けられたヒートシンクに向けて空気を送風することにより、熱交換器7aにおいて冷却した空気に接して送風対象部位において結露が生じたとしても、ヒートシンクに結露水が付着した状態となるだけで、配電盤10の各機器に結露水が付着した状態となることがないため、結露水の付着に起因する各機器(配電盤10)の誤作動や故障の発生を回避することができる。   Moreover, according to this temperature control apparatus 1A, when the fan 32 blows air toward the heat sink provided in the switchboard 10, dew condensation occurs in the blow target area in contact with the air cooled in the heat exchanger 7 a. Even if the condensed water adheres only to the heat sink and does not cause the condensed water to adhere to each device of the switchboard 10, each device (the switchboard 10) caused by the adherence of condensed water does not. Malfunctions and failures can be avoided.

次に、温度調整装置の他の実施の形態について説明する。なお、上記の温度調整装置1Aと同様の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。   Next, another embodiment of the temperature adjusting device will be described. In addition, about the component which has the same function as said temperature control apparatus 1A, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図2に示す温度調整装置1Bは、前述した温度調整装置1Aにおける配管3c、電磁弁31および熱交換器7aが存在しない点、並びに、冷凍サイクル5Aに代えて冷凍サイクル5Bを備えている点を除き、温度調整装置1Aとほぼ同様に構成されている。   The temperature adjusting device 1B shown in FIG. 2 has the point that the pipe 3c, the electromagnetic valve 31, and the heat exchanger 7a in the temperature adjusting device 1A described above are not present, and the point that a refrigeration cycle 5B is provided instead of the refrigeration cycle 5A. Except for this, it is configured in substantially the same manner as the temperature adjustment device 1A.

冷凍サイクル5Bは、冷凍サイクル5Aと同様にして、圧縮機41、凝縮器42、ファン42aおよび電子膨張弁43を備えると共に、電子膨張弁43と圧縮機41との間に熱交換器6が接続されて構成されている。また、冷凍サイクル5Bでは、凝縮器42と電子膨張弁43との間の冷媒配管が分岐されており、一方の冷媒配管によって、凝縮器42からの冷媒の一部が電子膨張弁43を通過して熱交換器6に供給されると共に、他方の冷媒配管によって、凝縮器42からの冷媒の他の一部がキャピラリチューブ44を通過して熱交換器7bに供給される構成が採用されている。   The refrigeration cycle 5B includes a compressor 41, a condenser 42, a fan 42a, and an electronic expansion valve 43 in the same manner as the refrigeration cycle 5A, and a heat exchanger 6 is connected between the electronic expansion valve 43 and the compressor 41. Has been configured. Further, in the refrigeration cycle 5B, the refrigerant pipe between the condenser 42 and the electronic expansion valve 43 is branched, and a part of the refrigerant from the condenser 42 passes through the electronic expansion valve 43 by one refrigerant pipe. And the other refrigerant pipe passes through the capillary tube 44 to be supplied to the heat exchanger 7b by the other refrigerant pipe. .

なお、熱交換器7bの手前に配設する「膨張弁」は、キャピラリチューブ44のような「機械式膨張弁」に限定されず、熱交換器6の手前に配設されている電子膨張弁43と同様の「電子膨張弁」を採用することもできる。また、実際の冷凍サイクル5Bには、圧力センサ、温度センサ、アキュムレータおよびストレーナ等が設けられているが、冷凍サイクル5Bの構成に関する理解を容易とするために、これらについての図示および説明を省略する。   The “expansion valve” disposed in front of the heat exchanger 7 b is not limited to a “mechanical expansion valve” such as the capillary tube 44, and an electronic expansion valve disposed in front of the heat exchanger 6. An “electronic expansion valve” similar to 43 can also be employed. The actual refrigeration cycle 5B is provided with a pressure sensor, a temperature sensor, an accumulator, a strainer, and the like. However, in order to facilitate understanding of the configuration of the refrigeration cycle 5B, illustration and description thereof are omitted. .

熱交換器7bは、「第2の熱交換器」の他の一例であって、配電盤10の近傍に配設されている。この熱交換器7bは、冷凍サイクル5Bの動作時に凝縮器42から電子膨張弁43に向かって移動させられる冷媒の一部がキャピラリチューブ44を通過させられて気液混合状態で供給されることにより、供給された冷媒と、周囲の空気(筐体内の空気)との間で熱交換させて、周囲の空気を冷却すると共に、冷媒を温度上昇させて気化させる。具体的には、熱交換器7bは、一例として、冷媒配管の長手方向の一部を構成する銅パイプを葛折り状に折り曲げて形成されており、銅パイプ内を通過させられる冷媒と、ファン32によって銅パイプの外面に吹き付けられる空気との間で熱交換させるように構成されている。   The heat exchanger 7 b is another example of the “second heat exchanger” and is disposed in the vicinity of the switchboard 10. In the heat exchanger 7b, a part of the refrigerant moved from the condenser 42 toward the electronic expansion valve 43 during the operation of the refrigeration cycle 5B is passed through the capillary tube 44 and supplied in a gas-liquid mixed state. Then, heat is exchanged between the supplied refrigerant and the surrounding air (air in the housing) to cool the surrounding air and raise the temperature of the refrigerant to be vaporized. Specifically, as an example, the heat exchanger 7b is formed by bending a copper pipe constituting a part of the longitudinal direction of the refrigerant pipe in a twisted manner, and allows the refrigerant to pass through the copper pipe and the fan. It is comprised so that heat may be exchanged with the air sprayed on the outer surface of a copper pipe by 32.

この温度調整装置1Bでは、圧送ポンプ4や圧縮機41を動作させているときに、これらに電力を供給している配電盤10の各機器が発熱して温度上昇する。したがって、コントローラ9は、配電盤10に設けられている温度センサからのセンサ信号に基づき、配電盤10の各機器が規定温度(一例として70℃)に達したと判別したときに、ファン32を制御して送風を開始させる。この際には、凝縮器42から電子膨張弁43に向かって移動している冷媒の一部がキャピラリチューブ44を通過して熱交換器7bに供給されると共に、筐体内の空気が熱交換器7bに向けて吹き付けられる。   In this temperature adjusting device 1B, when the pumping pump 4 and the compressor 41 are operated, each device of the switchboard 10 supplying power to them generates heat and the temperature rises. Therefore, the controller 9 controls the fan 32 when it is determined that each device of the switchboard 10 has reached a specified temperature (70 ° C. as an example) based on a sensor signal from a temperature sensor provided in the switchboard 10. To start blowing. At this time, a part of the refrigerant moving from the condenser 42 toward the electronic expansion valve 43 passes through the capillary tube 44 and is supplied to the heat exchanger 7b, and the air in the housing is converted into the heat exchanger. Sprayed toward 7b.

これにより、熱交換器7bを構成する銅パイプ内に気液混合状態で供給された冷媒と、ファン32によって吹き付けられた空気(熱交換器7bの周囲の空気)との間で熱交換が行われて、吹き付けられた空気が冷却されると共に、冷媒が温度上昇させられて気化する。また、冷却された低温の空気は、配電盤10のヒートシンクに向けて送風される。この際には、吹き付けられた空気によってヒートシンクが冷却されるため、配電盤10の各機器が徐々に温度低下させられる。なお、熱交換器7bにおいて周囲の空気と熱交換させられて気化した冷媒は、冷媒配管を通って圧縮機41に吸入される。また、温度調整装置1Bに加わっている熱負荷が小さいときには、電子膨張弁43を全閉状態に制御することで熱交換器6において水Wが不要に冷却される事態を回避することができる。   Thereby, heat exchange is performed between the refrigerant supplied in a gas-liquid mixed state in the copper pipe constituting the heat exchanger 7b and the air blown by the fan 32 (air around the heat exchanger 7b). As a result, the blown air is cooled, and the temperature of the refrigerant is raised and vaporized. The cooled low-temperature air is blown toward the heat sink of the switchboard 10. At this time, since the heat sink is cooled by the blown air, the temperature of each device of the switchboard 10 is gradually lowered. Note that the refrigerant vaporized by heat exchange with ambient air in the heat exchanger 7b is sucked into the compressor 41 through the refrigerant pipe. Further, when the heat load applied to the temperature adjusting device 1B is small, the situation in which the water W is unnecessarily cooled in the heat exchanger 6 can be avoided by controlling the electronic expansion valve 43 to the fully closed state.

一方、コントローラ9は、配電盤10に設けられている温度センサからのセンサ信号に基づき、配電盤10の各機器が十分に温度低下したと判別したとき(一例として、センサ信号に基づいて特定されるヒートシンクの温度が60℃になったとき)にファン32を停止させる。これにより、配電盤10を冷却する必要がない状態においてファン32による電力の消費が回避される。   On the other hand, when the controller 9 determines that the temperature of each device of the switchboard 10 has sufficiently decreased based on a sensor signal from a temperature sensor provided in the switchboard 10 (as an example, a heat sink specified based on the sensor signal). The fan 32 is stopped when the temperature of the air reaches 60 ° C.). Thereby, power consumption by the fan 32 is avoided in a state where it is not necessary to cool the switchboard 10.

このように、この温度調整装置1Bによれば、熱交換器7bにおいて熱交換器6内の冷媒との間で熱交換させられて冷却された空気を配電盤10に供給して配電盤10を冷却することにより、前述した温度調整装置1Aと同様にして、配電盤10に搭載された各機器が過剰に温度上昇して誤作動や熱破壊を招く事態を回避することができると共に、過剰な温度上昇に伴う配電盤10の動作停止を回避することができる結果、目標温度範囲内の温度に調整した水Wの供給対象体に対する安定的な供給を継続することができる。   As described above, according to the temperature adjusting device 1B, the heat exchanged in the heat exchanger 7b with the refrigerant in the heat exchanger 6 is supplied to the switchboard 10 to cool the switchboard 10 by cooling it. Thus, in the same manner as the temperature adjusting device 1A described above, it is possible to avoid a situation in which each device mounted on the switchboard 10 excessively increases in temperature and causes malfunction or thermal destruction, and excessively increases in temperature. As a result of avoiding the accompanying operation stop of the switchboard 10, stable supply of the water W adjusted to a temperature within the target temperature range to the supply target body can be continued.

また、この温度調整装置1Bによれば、ファン32が、配電盤10に設けられたヒートシンクに向けて空気を送風することにより、前述した温度調整装置1Aと同様にして、熱交換器7bにおいて冷却した空気に接して送風対象部位において結露が生じたとしても、ヒートシンクに結露水が付着した状態となるだけで、配電盤10の各機器に結露水が付着した状態となることがないため、結露水の付着に起因する各機器(配電盤10)の誤作動や故障の発生を回避することができる。   Moreover, according to this temperature adjustment apparatus 1B, the fan 32 cooled in the heat exchanger 7b like the temperature adjustment apparatus 1A mentioned above by sending air toward the heat sink provided in the switchboard 10. Even if dew condensation occurs in the air blowing target part in contact with the air, the dew condensation water does not become a state where the dew condensation water adheres to each device of the switchboard 10 only because the dew condensation water adheres to the heat sink. It is possible to avoid malfunction and failure of each device (distribution panel 10) due to adhesion.

なお、「温度調整装置」の構成は、上記の温度調整装置1A,1Bの構成に限定されるものではない。例えば、圧送ポンプ4によって貯水槽2から熱交換器6に向けて圧送している水Wの一部を熱交換器7aに導入して周囲の空気と熱交換させる構成の温度調整装置1Aを例に挙げて説明したが、このような構成に代えて(または、この構成に加えて)、熱交換器6において冷却されて供給対象体に向けて圧送される水Wの一部を熱交換器7aに導入したり、供給対象体に向けて圧送する水Wとは別個に貯水槽2内の水Wを熱交換器7aに導入したりすることで周囲の空気と熱交換させる構成を採用することもできる。このような構成を採用した場合においても、前述した温度調整装置1Aと同様の効果を奏することができる。   The configuration of the “temperature adjusting device” is not limited to the configuration of the temperature adjusting devices 1A and 1B. For example, a temperature adjusting device 1A having a configuration in which a part of the water W being pumped from the water storage tank 2 toward the heat exchanger 6 by the pumping pump 4 is introduced into the heat exchanger 7a to exchange heat with the surrounding air is taken as an example. However, instead of (or in addition to) such a configuration, a part of the water W cooled in the heat exchanger 6 and pumped toward the supply object is used as the heat exchanger. A configuration is adopted in which heat is exchanged with the surrounding air by introducing the water W in the water storage tank 2 into the heat exchanger 7a separately from the water W to be introduced into the body 7a or pumped toward the supply object. You can also. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the temperature adjusting device 1A described above can be obtained.

また、熱交換器7a,7bを配電盤10の近傍に配設した構成を例に挙げて説明したが、配電盤10から離間した位置に熱交換器7a,7bを配設すると共に、熱交換器7a,7bにおいて冷却した空気を図示しないダクトを介して配電盤10に送風する構成を採用することもできる。このような構成を採用した場合においても、上記の温度調整装置1A,1Bと同様の効果を奏することができる。さらに、圧送ポンプ4に代えて(または、圧送ポンプ4に加えて)、「吸引ポンプ(図示せず)」を配管3bに配設して供給対象体から水Wを吸引して回収すると共に、この吸引によって、低温の水Wを供給対象体に供給する構成を採用することができる。このような構成を採用した場合においても、上記の温度調整装置1A,1Bと同様の効果を奏することができる。   In addition, the configuration in which the heat exchangers 7a and 7b are disposed in the vicinity of the switchboard 10 has been described as an example. However, the heat exchangers 7a and 7b are disposed at positions separated from the switchboard 10 and the heat exchanger 7a. , 7b can be used to blow the air cooled to the switchboard 10 through a duct (not shown). Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the temperature control devices 1A and 1B can be obtained. Further, instead of (or in addition to) the pressure pump 4, a “suction pump (not shown)” is disposed in the pipe 3 b to suck and collect the water W from the supply target, and The structure which supplies the low temperature water W to a supply target body by this attraction | suction is employable. Even when such a configuration is adopted, the same effects as those of the temperature control devices 1A and 1B can be obtained.

1A,1B 温度調整装置
2 貯水槽
3a〜3c 配管
4 圧送ポンプ
5A,5B 冷凍サイクル
6,7a,7b 熱交換器
8 温度センサ
9 コントローラ
10 配電盤
31 電磁弁
32,42a ファン
41 圧縮機
42 凝縮器
43 電子膨張弁
44 キャピラリチューブ
W 水
1A, 1B Temperature control device 2 Water storage tank 3a-3c Piping 4 Pressure pump 5A, 5B Refrigeration cycle 6, 7a, 7b Heat exchanger 8 Temperature sensor 9 Controller 10 Switchboard 31 Solenoid valve 32, 42a Fan 41 Compressor 42 Condenser 43 Electronic expansion valve 44 Capillary tube W Water

Claims (4)

冷凍サイクル、供給対象体に供給する水と前記冷凍サイクルにおける冷媒との間で熱交換させる第1の熱交換器、および少なくとも前記冷凍サイクルにおける圧縮機に電力を供給する配電盤を備えて、前記第1の熱交換器において目標温度範囲内の温度に調整した前記水を前記供給対象体に供給する温度調整装置であって、
前記水および前記冷媒の少なくとも一方と周囲の空気との間で熱交換させる第2の熱交換器と、当該第2の熱交換器において前記少なくとも一方との間で熱交換させられて冷却された前記空気を前記配電盤に供給して当該配電盤を冷却する送風機とを備えている温度調整装置。
A refrigeration cycle, a first heat exchanger that exchanges heat between water to be supplied to a supply object and a refrigerant in the refrigeration cycle, and a switchboard that supplies power to at least the compressor in the refrigeration cycle, A temperature adjusting device that supplies the water adjusted to a temperature within a target temperature range in one heat exchanger to the supply object,
The second heat exchanger that exchanges heat between at least one of the water and the refrigerant and ambient air, and the second heat exchanger is cooled by heat exchange between the at least one of the water and the refrigerant. A temperature control device comprising: a blower that supplies the air to the switchboard and cools the switchboard.
前記送風機は、前記配電盤に設けられたヒートシンクに向けて前記空気を送風可能に配設されている請求項1記載の温度調整装置。   The temperature adjusting device according to claim 1, wherein the blower is arranged so that the air can be blown toward a heat sink provided in the switchboard. 前記第2の熱交換器は、前記水と前記空気との間で熱交換可能に配設されている請求項1または2記載の温度調整装置。   The temperature adjusting device according to claim 1 or 2, wherein the second heat exchanger is disposed so that heat can be exchanged between the water and the air. 前記第2の熱交換器は、前記冷媒と前記空気との間で熱交換可能に配設されている請求項1または2記載の温度調整装置。   The temperature adjusting device according to claim 1 or 2, wherein the second heat exchanger is disposed so that heat can be exchanged between the refrigerant and the air.
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