JP5549632B2 - Circuit board - Google Patents

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Description

本発明は、コネクタを介して配線部材と接続される回路基板に関する。   The present invention relates to a circuit board connected to a wiring member via a connector.

従来から、様々な技術分野において、配線部材を接続するコネクタを有するリジッドの回路基板が知られている。   Conventionally, rigid circuit boards having connectors for connecting wiring members are known in various technical fields.

例えば、特許文献1には、複数のノズルからそれぞれインクを吐出させるインクジェットヘッドに設けられた回路基板(中継基板)について開示されている。このインクジェットヘッドは、複数のノズルが形成された流路ユニットの上面に圧電式のアクチュエータユニットが貼り付けられており、その上方にインクタンクが配置され、インクタンクの上方に回路基板がホルダに固定して配置されている。   For example, Patent Document 1 discloses a circuit board (relay board) provided in an inkjet head that discharges ink from a plurality of nozzles. In this inkjet head, a piezoelectric actuator unit is affixed to the upper surface of a flow path unit in which a plurality of nozzles are formed, an ink tank is disposed above it, and a circuit board is fixed to the holder above the ink tank. Are arranged.

そして、アクチュエータユニットの上面には、この上面を覆うようにフレキシブルプリント配線板(FPC)が貼り付けられている。このFPCは、アクチュエータユニットの縁を越えて、アクチュエータユニットの上面と平行な面方向に引き出されている。そして、FPCの引き出された端部にフレキシブルフラットケーブル(FFC)が接合されており、このFFCは、面方向と直交する方向(アクチュエータユニットとは反対側の方向)に折り曲げられて、インクタンクの側方を引き回されて、上方に配置された回路基板の基板本体に固定的に設けられたコネクタに接続されている。   And the flexible printed wiring board (FPC) is affixed on the upper surface of an actuator unit so that this upper surface may be covered. The FPC extends beyond the edge of the actuator unit in a plane direction parallel to the upper surface of the actuator unit. A flexible flat cable (FFC) is joined to the end of the FPC that is drawn out, and the FFC is bent in a direction perpendicular to the surface direction (the direction opposite to the actuator unit). The circuit board is pulled sideways and connected to a connector fixedly provided on the board body of the circuit board disposed above.

特開2005−288957号公報(図2)Japanese Patent Laying-Open No. 2005-288957 (FIG. 2)

ところで、特許文献1においては、アクチュエータユニットの上面へのFPCの貼り付けずれやFPCとFFCとの接合ずれ、ホルダへの回路基板の位置ずれなどにより、回路基板のコネクタにFFC(配線部材)を接続しようとしたときに、コネクタに対する正規の挿入方向に対して配線部材の向きがずれてしまっていることがある。これでは、コネクタに配線部材を接続させるのが困難になってしまうおそれがある。また、無理に接続しようとすると、接続不良や配線部材のねじれを生じさせてしまう。   By the way, in Patent Document 1, an FFC (wiring member) is attached to a connector of a circuit board due to an FPC sticking shift to the upper surface of the actuator unit, an FPC and FFC bonding shift, a circuit board position shift to a holder, or the like. When trying to connect, the direction of the wiring member may be deviated from the normal insertion direction with respect to the connector. This may make it difficult to connect the wiring member to the connector. In addition, if an attempt is made to connect forcefully, poor connection and twisting of the wiring member may occur.

そこで、本発明の目的は、コネクタが配置されたコネクタ配置部を傾かせることで、コネクタを配線部材の向きに一致させて、コネクタに配線部材を接続可能にした回路基板を提供することである。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a circuit board that allows a wiring member to be connected to a connector by tilting a connector placement portion on which the connector is placed, so that the connector matches the direction of the wiring member. .

本発明の回路基板は、可撓性材料からなるフレキシブル層と、前記フレキシブル層と積層され、非可撓性材料からなるリジッド層とを有する板状の基板本体と、前記基板本体に設けられており、前記基板本体に向かって引き回された配線部材と接続されるコネクタと、を備えており、前記リジッド層には、前記コネクタが配置されたコネクタ配置部と前記基板本体の前記コネクタ配置部以外の回路部とを分断する第1切り欠きが形成されており、
前記フレキシブル層には、前記コネクタ配置部及び前記回路部を連結する連結部を残して、前記コネクタ配置部の外周を取り囲む第2切り欠きが形成され、前記連結部は、前記フレキシブル層のみからなり、前記コネクタ配置部は、前記基板本体の表面と平行な面内で、前記回路部に対して傾き可能となっており、前記フレキシブル層の一方の面には、前記コネクタが配置されていると共に前記コネクタに接続された複数の配線が形成されており、前記リジッド層は、前記フレキシブル層の前記一方の面に積層された第1リジッド層と、前記フレキシブル層の前記一方の面と反対側の他方の面に積層された第2リジッド層とを含み、前記第1リジッド層には、前記複数の配線の中の一部の配線を、前記第1リジッド層の前記フレキシブル層と反対側の面である第1面に引き出すための第1スルーホールが形成され、前記フレキシブル層及び前記第2リジッド層には、前記複数の配線の中の残りの配線を、前記第2リジッド層の前記フレキシブル層と反対側の面である第2面に引き出すための第2スルーホールが形成され、前記第2スルーホールの径は、前記第1スルーホールの径よりも大きい
A circuit board according to the present invention is provided on a plate-like board body having a flexible layer made of a flexible material, and a rigid layer made of a non-flexible material laminated with the flexible layer. And a connector that is connected to a wiring member that is routed toward the board body, and the rigid layer includes a connector placement section in which the connector is placed and the connector placement section of the board body. A first notch is formed to divide the circuit portion other than
The flexible layer is formed with a second notch that surrounds the outer periphery of the connector placement portion, leaving a connection portion that connects the connector placement portion and the circuit portion, and the connection portion comprises only the flexible layer. The connector placement portion can be inclined with respect to the circuit portion in a plane parallel to the surface of the substrate body, and the connector is placed on one surface of the flexible layer. A plurality of wirings connected to the connector are formed, and the rigid layer includes a first rigid layer laminated on the one surface of the flexible layer, and a side opposite to the one surface of the flexible layer. A second rigid layer laminated on the other surface, wherein the first rigid layer includes a part of the plurality of wires, the flexible layer of the first rigid layer, and the second rigid layer. A first through hole is formed in the first surface that is the opposite surface, and the remaining wirings of the plurality of wirings are connected to the second rigid layer in the flexible layer and the second rigid layer. A second through hole is formed in the second surface which is the surface opposite to the flexible layer, and the diameter of the second through hole is larger than the diameter of the first through hole .

本発明の回路基板によると、コネクタ配置部と回路部との間が連結部を残して切り欠きで切り欠かれているため、コネクタ配置部が、基板本体の面方向と平行な面内で、回路部に対して傾き可能となっている。したがって、コネクタ配置部に設けられたコネクタと配線部材の向きがずれている場合でも、コネクタ配置部を傾かせて、コネクタの挿入口と配線部材の挿入端とを向かい合わせて、配線部材の向きにコネクタの向きを一致させて、コネクタに配線部材を接続させることができる。
また、これによると、コネクタ配置部が、可撓性を有するフレキシブル層からなる連結部においてのみ回路部とつながっている。そのため、連結部を撓ませることが可能となり、コネクタ配置部を回路部に対して簡単に大きな変位量で傾かせることができる。
さらに、 これによると、基板本体にコネクタ配置部と回路部とを分断する切り欠きを形成した場合、切り欠きを形成した部分には配線を引き回すことができず、全ての配線は連結部を通って引き回されることになり、配線の引き回し自由度は低くなる。しかしながら、本発明では、複数の配線が基板本体の互いに異なる面に分かれて引き回されているため、配線の引き回し自由度を高くして、複数の配線を引き回すことができる。
According to the circuit board of the present invention, between the connector placement portion and the circuit portion is cut out with a notch leaving a connecting portion, the connector placement portion is in a plane parallel to the surface direction of the board body, It can be tilted with respect to the circuit section. Therefore, even when the orientation of the connector and the wiring member provided in the connector placement portion is deviated, the connector placement portion is tilted so that the insertion port of the connector faces the insertion end of the wiring member so that the orientation of the wiring member The wiring member can be connected to the connector by matching the direction of the connector.
Moreover, according to this, the connector arrangement | positioning part is connected with the circuit part only in the connection part which consists of a flexible layer which has flexibility. Therefore, the connecting portion can be bent, and the connector placement portion can be easily tilted with a large displacement with respect to the circuit portion.
Further, according to this, when the notch for dividing the connector placement portion and the circuit portion is formed in the board body, the wiring cannot be routed to the portion where the notch is formed, and all the wiring passes through the connecting portion. Therefore, the degree of freedom in routing the wiring is reduced. However, in the present invention, since the plurality of wirings are routed separately on the different surfaces of the substrate body, the plurality of wirings can be routed with a high degree of freedom in wiring routing.

また、前記基板本体の厚み方向から見た前記コネクタの形状は矩形であり、前記コネクタ配置部は、その全周にわたって前記回路部に取り囲まれており、前記第2切り欠きは、前記基板本体の厚み方向から見て、前記コネクタの前記矩形の4辺のうち少なくとも3辺の外周に沿って連続的に延びていることが好ましい。
In addition, the shape of the connector viewed from the thickness direction of the board body is rectangular, the connector placement part is surrounded by the circuit part over the entire circumference, and the second notch is formed on the board body. As viewed from the thickness direction, it is preferable that the connector continuously extends along the outer periphery of at least three of the four sides of the rectangle.

これによると、コネクタ配置部の全周が回路部に囲まれており、コネクタの基板本体の厚み方向からみた形状が矩形である場合には、基板本体にコネクタの矩形の4辺のうち少なくとも3辺の外周に沿って連続的に延びた切り欠きを形成し、残りの1辺を連結部にすることにより、コネクタ配置部を、基板本体の面方向と平行な面内で、回路部に対して傾き可能なものとすることができる。   According to this, when the entire circumference of the connector placement portion is surrounded by the circuit portion and the shape of the connector viewed from the thickness direction of the board body is a rectangle, at least 3 of the four sides of the connector rectangle on the board body. A notch extending continuously along the outer periphery of the side is formed, and the remaining one side is used as a connecting portion, so that the connector placement portion can be connected to the circuit portion in a plane parallel to the surface direction of the board body. And tiltable.

加えて、前記連結部は、前記コネクタ配置部よりも前記コネクタの前記配線部材が挿入される側に配置されて、前記コネクタ配置部と前記回路部とをつなげていることが好ましい。   In addition, it is preferable that the connecting portion is arranged on the side where the wiring member of the connector is inserted with respect to the connector arranging portion, and connects the connector arranging portion and the circuit portion.

これによると、コネクタ配置部を傾かせたときに、コネクタ配置部が配線部材に近づく方向に移動することとなる。そのため、コネクタと配線部材の向きがずれつつ、配線部材がコネクタに届かない場合でも、コネクタ配置部を傾かせながら配線部材に近づけることで、コネクタに配線部材を接続させることができる。   According to this, when the connector placement portion is tilted, the connector placement portion moves in a direction approaching the wiring member. Therefore, even when the orientation of the connector and the wiring member is shifted and the wiring member does not reach the connector, the wiring member can be connected to the connector by bringing the connector placement portion closer to the wiring member while tilting.

また、前記複数の配線は、前記基板本体の厚み方向から見て、前記連結部を通って前記回路部から複数の方向に分かれて引き回されていることが好ましい。

The front Symbol plurality of wires, viewed from the thickness direction of the substrate main body, it is preferable that through the connecting portion is routed divided into a plurality of directions from said circuit portion.

これによると、基板本体にコネクタ配置部と回路部とを分断する切り欠きを形成した場合、切り欠きを形成した部分には配線を引き回すことができず、全ての配線は連結部を通って引き回されることになり、配線の引き回し自由度は低くなる。しかしながら、本発明では、複数の配線が、基板本体の厚み方向から見て、コネクタとの接続部分から複数方向に分かれて引き回されているため、配線の引き回し自由度を高くして、複数の配線を引き回すことができる。   According to this, when the notch that divides the connector placement portion and the circuit portion is formed in the board body, the wiring cannot be routed to the portion where the notch is formed, and all the wiring passes through the connecting portion. Therefore, the degree of freedom in routing the wiring is reduced. However, in the present invention, since the plurality of wirings are routed separately in a plurality of directions from the connection portion with the connector as viewed from the thickness direction of the substrate body, the wiring flexibility is increased, Wiring can be routed.

そして、電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、前記給電線と前記信号線とが、前記基板本体の厚み方向から見て、前記連結部を通って前記回路部から互いに異なる方向に分かれて引き回されていることが好ましい。   A circuit board that feeds power to the electronic device through the wiring member and sends a driving signal; and the plurality of wirings include a power feed line for feeding power to the electronic device, and the signal to the electronic device. And the power supply line and the signal line are separated from the circuit portion through the connecting portion in different directions as viewed from the thickness direction of the substrate body. It is preferable that it is drawn around.

これによると、給電線と信号線とが、互いに異なる方向に分かれて引き回されているので、給電線と信号線とが互いに離隔して配置されることとなり、信号線に沿って伝送される信号に給電線からノイズが入ってしまうのを防止することができる。   According to this, since the feeder line and the signal line are routed separately in different directions, the feeder line and the signal line are arranged apart from each other and transmitted along the signal line. It is possible to prevent noise from entering the signal from the feeder line.

そして、電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、前記給電線と前記信号線は、前記第1面と前記第2面のそれぞれ互いに異なる面を引き回されていてもよい。
A circuit board that feeds power to the electronic device through the wiring member and sends a driving signal; and the plurality of wirings include a power feed line for feeding power to the electronic device, and the signal to the electronic device. The power supply line and the signal line may be routed on different surfaces of the first surface and the second surface, respectively.

これによると、給電線と信号線とが、基板本体のそれぞれ互いに異なる面に分かれて引き回されているので、給電線と信号線とが、基材本体の厚み方向に互いに離隔して配置されることとなり、信号線に沿って伝送される信号に給電線からノイズが入ってしまうのを防止することができる。   According to this, since the power supply line and the signal line are separately routed on different surfaces of the board body, the power supply line and the signal line are arranged apart from each other in the thickness direction of the base body. As a result, it is possible to prevent noise from entering the signal transmitted along the signal line from the feeder line.

コネクタ配置部に設けられたコネクタと配線部材の向きがずれている場合でも、コネクタ配置部を傾かせて、コネクタの挿入口と配線部材の挿入端とを向かい合わせて、配線部材の向きにコネクタの向きを一致させて、コネクタに配線部材を接続させることができる。   Even if the orientation of the connector and the wiring member provided in the connector placement section is misaligned, the connector placement section is tilted so that the connector insertion opening faces the insertion end of the wiring member so that the connector faces the wiring member. The wiring members can be connected to the connector by matching the orientations.

本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成を示す平面図である。1 is a plan view illustrating a schematic configuration of an ink jet printer according to an embodiment. 図1に示すキャリッジの紙送り方向に沿った縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view along a paper feeding direction of the carriage shown in FIG. 1. 流路ユニット及びアクチュエータを含むインクジェットヘッドの要部の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the principal part of the inkjet head containing a flow path unit and an actuator. 中継基板の平面図である。It is a top view of a relay substrate. 図4のB−B線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. コネクタへのFFCの接続について説明する図である。It is a figure explaining connection of FFC to a connector. 変形例1における中継基板の平面図である。10 is a plan view of a relay board in Modification 1. FIG. 変形例2における中継基板の平面図である。10 is a plan view of a relay board in Modification 2. FIG. 変形例3における中継基板の平面図である。10 is a plan view of a relay board in Modification 3. FIG. 変形例4における中継基板について説明する図である。It is a figure explaining the relay substrate in the modification 4.

次に、本実施形態について説明する。本実施形態は、インクジェットヘッドのノズルから記録用紙に対してインクを吐出して記録用紙に文字や画像など記録するインクジェットプリンタに設けられた中継基板に本発明を適用した一例である。   Next, this embodiment will be described. This embodiment is an example in which the present invention is applied to a relay substrate provided in an inkjet printer that ejects ink from a nozzle of an inkjet head onto a recording sheet and records characters, images, and the like on the recording sheet.

まず、インクジェットプリンタについて説明する。図1は、本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成を示す平面図である。図1に示すように、インクジェットプリンタ1は、所定の走査方向(図1の左右方向)に沿って往復移動可能に構成されたキャリッジ2と、このキャリッジ2に搭載されたインクジェットヘッド3と、記録用紙Pを走査方向と直交する紙送り方向に搬送する搬送機構5などを備えている。   First, an ink jet printer will be described. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the ink jet printer according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, an inkjet printer 1 includes a carriage 2 configured to be reciprocally movable along a predetermined scanning direction (left and right direction in FIG. 1), an inkjet head 3 mounted on the carriage 2, a recording A transport mechanism 5 that transports the paper P in a paper feed direction orthogonal to the scanning direction is provided.

キャリッジ2は、走査方向(図1の左右方向)に平行に延びる2本のガイド軸13に沿って往復移動可能に構成されている。また、キャリッジ2には、無端ベルト18が連結されており、キャリッジ駆動モータ19によって無端ベルト18が走行駆動されたときに、キャリッジ2は、無端ベルト18の走行にともなって走査方向に移動するようになっている。   The carriage 2 is configured to be able to reciprocate along two guide shafts 13 extending in parallel with the scanning direction (left-right direction in FIG. 1). An endless belt 18 is connected to the carriage 2, and when the endless belt 18 is driven to travel by the carriage drive motor 19, the carriage 2 moves in the scanning direction as the endless belt 18 travels. It has become.

このキャリッジ2には、インクジェットヘッド3が搭載されており、キャリッジ2の走行にともなって走査方向に移動する。インクジェットヘッド3の複数のノズル15から、搬送機構5により図1の下方(紙送り方向)に搬送される記録用紙Pに対してインクを吐出することで、記録用紙Pに所望の文字や画像などが記録される。   An ink jet head 3 is mounted on the carriage 2 and moves in the scanning direction as the carriage 2 travels. By ejecting ink from a plurality of nozzles 15 of the inkjet head 3 onto the recording paper P that is transported downward (paper feeding direction) in FIG. Is recorded.

搬送機構5は、インクジェットヘッド3よりも紙送り方向上流側に配置された給紙ローラ7と、インクジェットヘッド3よりも紙送り方向下流側に配置された排紙ローラ8とを有している。給紙ローラ7と排紙ローラ8は、それぞれ、給紙モータ9と排紙モータ10により回転駆動される。そして、この搬送機構5は、給紙ローラ7により、記録用紙Pを図1の上方からインクジェットヘッド3へ搬送するとともに、排紙ローラ8により、インクジェットヘッド3のインクジェットヘッド3によって文字や画像などが記録された記録用紙Pを図1の下方へ排出する。   The transport mechanism 5 includes a paper feed roller 7 disposed on the upstream side in the paper feeding direction from the inkjet head 3 and a paper discharge roller 8 disposed on the downstream side in the paper feeding direction from the inkjet head 3. The paper feed roller 7 and the paper discharge roller 8 are rotationally driven by a paper feed motor 9 and a paper discharge motor 10, respectively. The transport mechanism 5 transports the recording paper P from above in FIG. 1 to the ink jet head 3 by the paper feed roller 7, and characters, images, etc. are ejected by the ink jet head 3 of the ink jet head 3 by the paper discharge roller 8. The recorded recording paper P is discharged downward in FIG.

次に、インクジェットヘッド3について説明する。図2は、図1に示すキャリッジの紙送り方向に沿った縦断面図である。図3は、流路ユニット及びアクチュエータを含むインクジェットヘッドの要部の分解斜視図である。図2、図3に示すように、キャリッジ2は、ホルダ23とホルダ23に着脱自在に取りつけられたヘッドカバー29を有しており、その内部にインクジェットヘッド3が収容されている。インクジェットヘッド3は、インクを貯留するインクタンク20と、このインクタンク20の下方に配置され、図示しないインク流路が形成された流路ユニット21と、この流路ユニット21の上面に接着されたアクチュエータ22とを有している。   Next, the inkjet head 3 will be described. FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along the paper feed direction of the carriage shown in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of the main part of the inkjet head including the flow path unit and the actuator. As shown in FIGS. 2 and 3, the carriage 2 has a holder 23 and a head cover 29 that is detachably attached to the holder 23, and the inkjet head 3 is accommodated therein. The ink-jet head 3 is bonded to the ink tank 20 for storing ink, a flow path unit 21 disposed below the ink tank 20 and having an ink flow path (not shown), and an upper surface of the flow path unit 21. And an actuator 22.

インクタンク20は、上方開放状のホルダ23内に固定的に設けられており、このインクタンク20の内部には、4色のインクをそれぞれ貯留する4つのインク室(図示省略)が形成されており、図示しない4つのインクカートリッジからそれぞれインクが供給される。   The ink tank 20 is fixedly provided in a holder 23 that is open upward, and four ink chambers (not shown) that store ink of four colors are formed inside the ink tank 20. Ink is supplied from four ink cartridges (not shown).

図2、図3に戻って、流路ユニット21は、複数枚の金属プレートが積層された構造を有しており、その上面に4色のインクにそれぞれ対応した平面視楕円形の4つのインク供給穴24が形成されている。また、流路ユニット21は、その内部に複数のノズル15に連通する複数のインク流路(図示せず)が形成されており、これら複数のインク流路にインクタンク20に形成されたインク室内のインクがインク供給穴24を介してそれぞれ供給されるようになっている。複数のノズル15は、紙送り方向に複数並べて配置されてノズル列を形成しているとともに、このノズル列が走査方向に4列配列されており、ノズル列ごとにシアン、イエロー、マゼンタ、ブラックのインクが吐出される。   2 and 3, the flow path unit 21 has a structure in which a plurality of metal plates are laminated, and four inks having an elliptical shape in plan view corresponding to the four color inks on the upper surface thereof, respectively. A supply hole 24 is formed. In addition, the flow path unit 21 has a plurality of ink flow paths (not shown) communicating with the plurality of nozzles 15 therein, and an ink chamber formed in the ink tank 20 in the plurality of ink flow paths. Are supplied through the ink supply holes 24, respectively. A plurality of nozzles 15 are arranged side by side in the paper feed direction to form a nozzle row, and this nozzle row is arranged in four rows in the scanning direction. For each nozzle row, cyan, yellow, magenta, and black are arranged. Ink is ejected.

また、流路ユニット21は、ホルダ23の下面に形成された開口部23aに、複数のノズル15が形成された面を露出するようにして装着されており、記録用紙Pに記録する際には、複数のノズル15から下方へインクが吐出される。 The flow path unit 21 is mounted in an opening 23 a formed on the lower surface of the holder 23 so that the surface on which the plurality of nozzles 15 are formed is exposed. Ink is ejected downward from the plurality of nozzles 15.

アクチュエータ22は、圧電式のアクチュエータであり、積層された複数枚の圧電シート25と、流路ユニット21内に形成された複数の圧力室にそれぞれ対応して圧電シート25の上面に設けられ、且つ、4列のノズル15にそれぞれ対応した4列の複数の個別電極26とを有している。アクチュエータ22の上面には、フレキシブルプリント配線板(FPC:Flexible Printed Circuit)30が接着され、このFPC30はアクチュエータ22からその上面と平行な一方向(図2の左方)に引き出されている。FPC30の上面には、ドライバIC28が実装されており、ドライバIC28と複数の個別電極26とがFPC30により電気的に接続されている。   The actuator 22 is a piezoelectric actuator, and is provided on the upper surface of the piezoelectric sheet 25 corresponding to each of the stacked piezoelectric sheets 25 and the plurality of pressure chambers formed in the flow path unit 21. 4 rows of individual electrodes 26 respectively corresponding to the 4 rows of nozzles 15 are provided. A flexible printed circuit (FPC) 30 is bonded to the upper surface of the actuator 22, and the FPC 30 is drawn from the actuator 22 in one direction parallel to the upper surface (left side in FIG. 2). A driver IC 28 is mounted on the upper surface of the FPC 30, and the driver IC 28 and the plurality of individual electrodes 26 are electrically connected by the FPC 30.

そして、ドライバIC28からFPC30を介して複数の個別電極26に対して、所定の駆動電位とGND電位からなるパルス状の駆動信号が選択的に供給されると、その個別電極26に対応する圧電シート25の部分が変形することにより流路ユニット21のインク流路内の圧力が上昇し、対応するノズル15から下方へインクが吐出される。   When a pulse-like drive signal composed of a predetermined drive potential and a GND potential is selectively supplied from the driver IC 28 to the plurality of individual electrodes 26 via the FPC 30, the piezoelectric sheet corresponding to the individual electrode 26. As the portion 25 is deformed, the pressure in the ink flow path of the flow path unit 21 increases, and ink is ejected downward from the corresponding nozzle 15.

このFPC30には、フレキシブルフラットケーブル(Flexible Flat Cable:FFC)31が接合されており、このFFC31により、FPC30に実装されたドライバIC28とホルダ23内に固定して設けられた中継基板32とが電気的に接続されている。この中継基板32は、インクジェットプリンタ1全体の制御を司る制御装置(図示省略)と電気的に接続されており、中継基板32は、制御装置から送信された画像データを例えばICなどの回路素子部59(図4参照)により、インクジェットヘッド3の吐出動作用のシリアル信号に変換して、ドライバIC28へ伝送する。また、中継基板32は、制御装置からドライバIC28へ給電する。すなわち、中継基板32に形成された配線70、71(図4参照)としては、ドライバIC28の駆動電源線、グランド線などの給電線、及び、記録データ信号線、転送クロック信号線及びラッチ信号線などの信号線が挙げられる。   A flexible flat cable (FFC) 31 is joined to the FPC 30, and the driver IC 28 mounted on the FPC 30 and the relay board 32 fixed in the holder 23 are electrically connected by the FFC 31. Connected. The relay board 32 is electrically connected to a control device (not shown) that controls the entire inkjet printer 1. The relay board 32 receives image data transmitted from the control device as a circuit element unit such as an IC. 59 (see FIG. 4) is converted into a serial signal for ejection operation of the inkjet head 3 and transmitted to the driver IC 28. The relay board 32 supplies power to the driver IC 28 from the control device. That is, as the wirings 70 and 71 (see FIG. 4) formed on the relay substrate 32, the driving power line of the driver IC 28, the power supply line such as the ground line, the recording data signal line, the transfer clock signal line, and the latch signal line. Signal lines.

ドライバIC28は、中継基板32から伝送されたシリアル信号をパラレル信号に変換して上述したパルス状の駆動信号を生成し、複数の個別電極26に対して生成した駆動信号を供給するものである。ドライバIC28や中継基板32は、上方開放状のホルダ23内に収容され、さらに、このホルダ23の上側はホルダ23に着脱自在に取りつけられたヘッドカバー29により覆われている。   The driver IC 28 converts the serial signal transmitted from the relay board 32 into a parallel signal, generates the pulse-shaped drive signal described above, and supplies the generated drive signal to the plurality of individual electrodes 26. The driver IC 28 and the relay substrate 32 are accommodated in a holder 23 that is open upward, and the upper side of the holder 23 is covered with a head cover 29 that is detachably attached to the holder 23.

次に、中継基板32について詳細に説明する。図4は、中継基板の平面図である。図5は、図4のB−B線断面図である。なお、図5においては、中継基板に形成された複数の配線のうち一部の配線のみを図示している。図4、図5に示すように、中継基板32(回路基板)は、いわゆるリジッドフレキシブル基板であり、フレキシブル層51及び2枚のリジッド層52、53からなる基板本体50と、フレキシブル層51に設けられた、平面視で矩形のコネクタ54とを有している。なお、本実施形態においては、リジッド層53は、設けられていても設けられていなくてもよい。   Next, the relay board 32 will be described in detail. FIG. 4 is a plan view of the relay board. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In FIG. 5, only some of the plurality of wirings formed on the relay substrate are illustrated. As shown in FIGS. 4 and 5, the relay board 32 (circuit board) is a so-called rigid flexible board, and is provided on the board body 50 including the flexible layer 51 and the two rigid layers 52 and 53, and the flexible layer 51. And a rectangular connector 54 in plan view. In the present embodiment, the rigid layer 53 may or may not be provided.

フレキシブル層51は、例えば、ポリイミドフィルムなどの電気絶縁性のフィルム材からなり、帯状をしている。2枚のリジッド層52、53は、例えば、ガラスエポキシ基板などの電気絶縁性の非可撓性基板からなり、フレキシブル層51を厚み方向両側から挟んでおり、帯状をしている。   The flexible layer 51 is made of an electrically insulating film material such as a polyimide film, and has a strip shape. The two rigid layers 52 and 53 are made of, for example, an electrically insulating non-flexible substrate such as a glass epoxy substrate, and the flexible layer 51 is sandwiched from both sides in the thickness direction, and has a strip shape.

2枚のリジッド層52、53には、長さ方向端部よりもやや中央寄りの領域に、コネクタ54の外形よりも一回り大きな矩形状の開口52a、53aが形成されており、開口52a、53aからフレキシブル層51の両面が露出している。   In the two rigid layers 52 and 53, rectangular openings 52a and 53a that are slightly larger than the outer shape of the connector 54 are formed in a region slightly closer to the center than the end in the length direction. Both surfaces of the flexible layer 51 are exposed from 53a.

また、フレキシブル層51の開口52aから露出した表面51bには、平面視で開口52aの略中央に、リジッド層52、53の開口52a、53aを形成する端面と隙間をあけて、コネクタ54が配置されている。さらに、フレキシブル層51には、コネクタ54が配置された部分及びその外周の一部を残して切り欠き51aが形成されている。切り欠き51aは、コネクタ54の矩形の4辺のうち3辺の外周及び残り1辺の残った部分を挟んだ両側に沿って連続的に延びている。   In addition, a connector 54 is disposed on the surface 51b exposed from the opening 52a of the flexible layer 51 with a gap from the end surface forming the openings 52a and 53a of the rigid layers 52 and 53 in the approximate center of the opening 52a in plan view. Has been. Further, the flexible layer 51 is formed with a notch 51a leaving a portion where the connector 54 is disposed and a part of the outer periphery thereof. The cutouts 51a continuously extend along both sides of the four sides of the connector 54 that sandwich the outer periphery of the three sides and the remaining one side.

すなわち、中継基板32は、フレキシブル層51のコネクタ54が配置された部分からなるコネクタ配置部61と、リジッド層52及びリジッド層52と重なったフレキシブル層51の部分からなる回路部62と、フレキシブル層51のコネクタ配置部61と回路部62をつなぐ部分からなり、コネクタ配置部61よりも狭い幅の連結部63とを有している。そして、中継基板32のコネクタ配置部61は、その周囲を回路部62に取り囲まれて切り欠き51aにより分断されており、連結部63によってのみ連結されている。   That is, the relay substrate 32 includes a connector placement portion 61 formed of a portion of the flexible layer 51 on which the connector 54 is disposed, a circuit portion 62 formed of the rigid layer 52 and the flexible layer 51 overlapping the rigid layer 52, and a flexible layer. The connecting portion 63 includes a connecting portion 63 having a width narrower than that of the connector arranging portion 61. The connector placement portion 61 of the relay board 32 is surrounded by the circuit portion 62 and divided by the notch 51a, and is connected only by the connecting portion 63.

そして、中継基板32のコネクタ54には、中継基板32の長さ方向に沿って図4の矢印方向から引き回されたFFC31が接続されている。また、連結部63は、平面視でFFC31と重なって配置されており、コネクタ配置部61は、コネクタ54へFFC31を挿入する側において連結部63により回路部62と連結されている。   4 is connected to the connector 54 of the relay board 32 along the length direction of the relay board 32. Further, the connecting portion 63 is disposed so as to overlap the FFC 31 in plan view, and the connector arranging portion 61 is connected to the circuit portion 62 by the connecting portion 63 on the side where the FFC 31 is inserted into the connector 54.

また、フレキシブル層51には、コネクタ54に接続された複数の配線70が形成されている。複数の配線70は、コネクタ54に接続されて、コネクタ配置部61から連結部63を介して回路部62との連結端を越えて延在している。そして、リジッド層52に形成されたスルーホール55に接続されて、フレキシブル層51の表面51b(フレキシブル層51とリジッド層52の間)からリジッド層52の表面52bに引き出されている。   The flexible layer 51 has a plurality of wirings 70 connected to the connector 54. The plurality of wires 70 are connected to the connector 54, and extend from the connector placement portion 61 through the connecting portion 63 and beyond the connecting end with the circuit portion 62. Then, it is connected to a through hole 55 formed in the rigid layer 52 and is drawn from the surface 51 b of the flexible layer 51 (between the flexible layer 51 and the rigid layer 52) to the surface 52 b of the rigid layer 52.

そして、リジッド層52の表面52bには、スルーホール55と接続された複数の配線71が形成されており、フレキシブル層51の配線70とリジッド層52の配線71とは、スルーホール55を介して電気的に接続されている。   A plurality of wirings 71 connected to the through holes 55 are formed on the surface 52 b of the rigid layer 52, and the wirings 70 of the flexible layer 51 and the wirings 71 of the rigid layer 52 are connected via the through holes 55. Electrically connected.

複数の配線71は、図4の上方と図4の下方の互いに逆方向に分かれて引き回されている。そして、図4の上方に引き回された配線71a、71bは、上述した給電線となっており、図4の下方に引き回された配線71c〜71fは、上述した信号線となっており、給電線と信号線とで互いに逆方向に分かれて引き回されている。   The plurality of wirings 71 are routed separately in opposite directions above and below in FIG. The wirings 71a and 71b routed upward in FIG. 4 are the above-described power supply lines, and the wirings 71c to 71f routed downward in FIG. 4 are the above-described signal lines. The feeder line and the signal line are routed separately in opposite directions.

ここで、例えば、アクチュエータ22へのFPC30の貼り付けずれやFPC30とFFC31との接合ずれ、中継基板32のホルダ23への位置ずれなどが生じていると、図6(a)に示すように、固定的に配置された中継基板32に設けられたコネクタ54にFFC31を接続しようとしたときに、コネクタ54とFFC31の向きがずれてしまっていることがある。   Here, for example, when the FPC 30 is attached to the actuator 22 and the FPC 30 is bonded to the FFC 31 and the relay board 32 is displaced to the holder 23, as shown in FIG. When the FFC 31 is to be connected to the connector 54 provided on the relay board 32 that is fixedly arranged, the orientation of the connector 54 and the FFC 31 may be shifted.

このような場合に、本実施形態では、フレキシブル層51のコネクタ配置部61が、その周囲の4辺のうち3辺を切り欠き51aにより連続的に回路部62と分断されており、1辺の一部のみが連結部63により回路部62と連結されている。したがって、コネクタ配置部61は、フレキシブル層51の表面51bと平行な面内で、回路部62に対して傾き可能となる。そのため、コネクタ配置部61に設けられたコネクタ54とFFC31の向きがずれている場合でも、図6(b)に示すように、コネクタ配置部61を傾かせて、コネクタ54の挿入口をFFC31の挿入端と向かい合わせることで、FFC31の向きにコネクタ配置部61の向きを一致させて、コネクタ54にFFC31を接続させることができる。   In such a case, in the present embodiment, the connector placement portion 61 of the flexible layer 51 is continuously divided from the circuit portion 62 by the cutout 51a on three sides of the four sides around the connector placement portion 61. Only a part is connected to the circuit part 62 by the connecting part 63. Therefore, the connector placement portion 61 can be inclined with respect to the circuit portion 62 in a plane parallel to the surface 51 b of the flexible layer 51. Therefore, even when the orientation of the connector 54 and the FFC 31 provided in the connector placement portion 61 is deviated, the connector placement portion 61 is tilted so that the insertion port of the connector 54 is connected to the FFC 31 as shown in FIG. By facing the insertion end, the FFC 31 can be connected to the connector 54 by matching the orientation of the connector placement portion 61 with the orientation of the FFC 31.

このとき、コネクタ配置部61が、可撓性を有するフレキシブル層51からなる連結部63においてのみ回路部62とつながっている。そのため、連結部63を撓ませることで、コネクタ配置部61を回路部62に対して簡単且つ大きな変位量で傾かせることができる。   At this time, the connector placement portion 61 is connected to the circuit portion 62 only at the connection portion 63 formed of the flexible layer 51 having flexibility. Therefore, by bending the connecting portion 63, the connector placement portion 61 can be inclined with respect to the circuit portion 62 easily and with a large amount of displacement.

また、コネクタ配置部61は、コネクタ54へFFC31を挿入する側において、連結部63を介して回路部62につながっている。そのため、コネクタ配置部61を傾かせたときに、コネクタ配置部61が図6(a)に示す破線の軌跡に沿ってFFC31に近づく方向に移動することとなる。したがって、FFC31の向きがコネクタ54に対してずれつつ、FFC31がコネクタ54に届かない場合でも、コネクタ配置部61を傾かさせながらFFC31に近づけることで、コネクタ54にFFC31を接続させることができる。   Further, the connector placement portion 61 is connected to the circuit portion 62 via the connecting portion 63 on the side where the FFC 31 is inserted into the connector 54. Therefore, when the connector arrangement part 61 is tilted, the connector arrangement part 61 moves in a direction approaching the FFC 31 along the locus of the broken line shown in FIG. Therefore, even when the orientation of the FFC 31 is shifted with respect to the connector 54 and the FFC 31 does not reach the connector 54, the FFC 31 can be connected to the connector 54 by moving the connector placement portion 61 closer to the FFC 31.

また、中継基板32にコネクタ配置部61と回路部62とを分断する切り欠き51aを形成した場合、切り欠き51aを形成した部分には配線を引き回すことができず、全ての配線は連結部63を通って引き回されることになり、配線の引き回し自由度は低くなる。しかしながら、本実施形態では、複数の配線が、基板本体の厚み方向から見て、コネクタ54との接続部分から図4の上方向と下方向の異なる方向に分かれて引き回されており、配線の引き回し自由度を高くして、複数の配線を引き回すことができる。   In addition, when the notch 51a that divides the connector placement portion 61 and the circuit portion 62 is formed on the relay substrate 32, the wiring cannot be routed to the portion where the notch 51a is formed, and all the wiring is connected to the connecting portion 63. Therefore, the degree of freedom of wiring is reduced. However, in the present embodiment, a plurality of wirings are routed separately from the connection portion with the connector 54 in different directions in the upper direction and the lower direction in FIG. A plurality of wirings can be routed with a high degree of freedom in routing.

このとき、給電線である配線71a、71bと信号線である配線71c〜71fが、連結部63から引き出された後、互いに異なる方向に引き回されているので、給電線である配線71a、71bと信号線である配線71c〜71fとが互いに離隔して配置されることとなり、信号線に沿って伝送される信号に給電線からノイズが入ってしまうのを防止することができる。   At this time, since the wirings 71a and 71b that are power supply lines and the wirings 71c to 71f that are signal lines are drawn out from the connecting portion 63, they are routed in different directions, and therefore the wirings 71a and 71b that are power supply lines. And the wirings 71c to 71f, which are signal lines, are spaced apart from each other, and it is possible to prevent noise from entering the signal transmitted along the signal line from the feeder line.

次に、上述した実施形態に種々の変形を加えた変更形態について説明する。ただし、上述した実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。   Next, modified embodiments in which various modifications are added to the above-described embodiment will be described. However, those having the same configuration as that of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted as appropriate.

本実施形態においては、中継基板32のコネクタ配置部61と回路部62は、コネクタ54へFFC31を挿入する側において連結部63を介してつながっているが、コネクタ配置部61と回路部62をつなげる位置は、コネクタ54へFFC31を挿入する側に限らずいなかる位置であってもよい(変形例1)。例えば、図7に示すように、中継基板132のコネクタ配置部161と回路部162は、コネクタ54へFFC31を挿入する側とは反対側に配置された連結部163を介してつながっていてもよい。   In the present embodiment, the connector placement portion 61 and the circuit portion 62 of the relay board 32 are connected via the connecting portion 63 on the side where the FFC 31 is inserted into the connector 54, but the connector placement portion 61 and the circuit portion 62 are connected. The position may be not limited to the side where the FFC 31 is inserted into the connector 54 (Modification 1). For example, as shown in FIG. 7, the connector placement portion 161 and the circuit portion 162 of the relay board 132 may be connected via a connecting portion 163 placed on the side opposite to the side where the FFC 31 is inserted into the connector 54. .

また、本実施形態においては、コネクタ配置部61は、その全周にわたって回路部62に取り囲まれていたが、外周の少なくとも一部が囲まれて、その一部に沿って連結部63を残して切り欠き51aが形成されていればよい(変形例2)。コネクタ54が平面視で矩形の場合を例に挙げて説明する。例えば、図8(a)に示すように、中継基板232のコネクタ配置部261は、平面視で矩形の基板本体250の一方端部に形成されており、回路部262に3方が囲まれて、連結部263を残して切り欠き251aが形成されていてもよい。   Further, in the present embodiment, the connector placement portion 61 is surrounded by the circuit portion 62 over the entire circumference, but at least a part of the outer periphery is surrounded, leaving the connecting portion 63 along the portion. The notch 51a should just be formed (modification 2). The case where the connector 54 is rectangular in plan view will be described as an example. For example, as shown in FIG. 8A, the connector placement portion 261 of the relay board 232 is formed at one end of the rectangular board body 250 in plan view, and is surrounded by the circuit part 262 on three sides. The notch 251a may be formed leaving the connecting portion 263.

また、図8(b)に示すように、中継基板332のコネクタ配置部361は、平面視で矩形の基板本体350の角に形成されており、回路部362に2方が囲まれて、連結部363を残して切り欠き351aが形成されていてもよい。さらに、図8(c)に示すように、中継基板432のコネクタ配置部461は、平面視で矩形の基板本体450の一方端部全域に形成されており、回路部462に1方のみが囲まれて、連結部463を残して切り欠き451aが形成されていてもよい。   Further, as shown in FIG. 8B, the connector placement portion 361 of the relay board 332 is formed at the corner of the rectangular board body 350 in a plan view, and the circuit part 362 is surrounded by two sides and connected. A cutout 351a may be formed leaving the portion 363. Further, as shown in FIG. 8C, the connector placement portion 461 of the relay board 432 is formed over the entire area of one end of the rectangular board body 450 in plan view, and only one side is surrounded by the circuit part 462. Thus, the notch 451a may be formed leaving the connecting portion 463.

さらに、本実施形態においては、中継基板32の回路部62はフレキシブル層51とリジッド層52、53とからなり、コネクタ配置部61及び連結部63はフレキシブル層51からなり、連結部63は可撓性を有しており、連結部63が撓んで回路部62に対してコネクタ配置部61を傾かせていたが、図9に示すように、中継基板532は、1枚のリジッド基板551からなり、コネクタ54が配置されたコネクタ配置部561と回路部562とは連結部563を残して切り欠き551aによって分断されていてもよい。この場合でも、コネクタ配置部561に対して力を加えると、コネクタ配置部561と回路部562との間には切り欠き551aが形成されているため、回路部562に対してコネクタ配置部561を傾かせることができる。   Furthermore, in the present embodiment, the circuit portion 62 of the relay board 32 includes the flexible layer 51 and the rigid layers 52 and 53, the connector placement portion 61 and the connection portion 63 include the flexible layer 51, and the connection portion 63 is flexible. However, as shown in FIG. 9, the relay board 532 is composed of one rigid board 551 as the connecting part 63 is bent and the connector placement part 61 is inclined with respect to the circuit part 62. The connector placement portion 561 where the connector 54 is placed and the circuit portion 562 may be separated by a notch 551a leaving the connection portion 563. Even in this case, when a force is applied to the connector placement portion 561, a notch 551a is formed between the connector placement portion 561 and the circuit portion 562. Therefore, the connector placement portion 561 is attached to the circuit portion 562. Can be tilted.

また、本実施形態においては、コネクタ配置部61から連結部63を介して引き回された全ての配線71をリジッド層52の表面52b内で図4の上方向と下方向の異なる方向に分かれて引き回していたが、例えば、図10(a)に示すように、回路部662の連結部663との連結端近傍におけるスペースが狭く、一表面内だけでは全ての配線を引き回すことが困難な場合には、異なる面に分かれて引き回してもよい(変形例4)。図10(a)は、変形例4における中継基板の平面図であり、図10(b)は、図10(a)のC−C線断面図である。   Further, in the present embodiment, all the wirings 71 routed from the connector placement portion 61 via the connecting portion 63 are divided into different directions, that is, an upper direction and a lower direction in FIG. 4 within the surface 52b of the rigid layer 52. For example, as shown in FIG. 10A, when the space in the vicinity of the connection end of the circuit portion 662 to the connection portion 663 is narrow, and it is difficult to route all the wiring only within one surface. May be divided into different planes (Modification 4). FIG. 10A is a plan view of the relay board in the fourth modification, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 10A.

具体的には、図10(a)、(b)に示すように、フレキシブル層651には、上述した実施形態と同様に、コネクタ54に接続された複数の配線670が形成されている。複数の配線670は、コネクタ54に接続されて、コネクタ配置部661から連結部663を介して回路部662との連結端を越えて延在している。そして、一部の配線670は、信号線となっており、リジッド層652に形成されたスルーホール655に接続されて、フレキシブル層651の表面651bからリジッド層652の表面652bに引き出されている。そして、リジッド層652の表面652bには、スルーホール655と接続された複数の配線671が形成されており、フレキシブル層651の一部の配線670とリジッド層652の配線671とは、スルーホール655を介して電気的に接続されている。   Specifically, as shown in FIGS. 10A and 10B, a plurality of wirings 670 connected to the connector 54 are formed in the flexible layer 651 as in the above-described embodiment. The plurality of wirings 670 are connected to the connector 54 and extend from the connector placement portion 661 through the connecting portion 663 and beyond the connecting end with the circuit portion 662. A part of the wiring 670 serves as a signal line, is connected to a through hole 655 formed in the rigid layer 652, and is drawn from the surface 651 b of the flexible layer 651 to the surface 652 b of the rigid layer 652. A plurality of wirings 671 connected to the through holes 655 are formed on the surface 652b of the rigid layer 652, and a part of the wirings 670 of the flexible layer 651 and the wirings 671 of the rigid layer 652 are connected to the through holes 655. It is electrically connected via.

また、残りの配線670は、給電線となっており、フレキシブル層651及びリジッド層653に形成されたスルーホール656に接続されて、フレキシブル層651の表面651bからリジッド層653の表面653bに引き出されている。そして、リジッド層653の表面653bには、スルーホール656と接続された複数の配線672が形成されており、フレキシブル層651の残りの配線670とリジッド層653の配線672とは、スルーホール656を介して電気的に接続されている。すなわち、信号線はリジッド層652の表面652bを引き回されており、給電線はリジッド層653の表面653bを引き回されており、信号線と給電線とで互いに異なる面に分かれて引き回されている。   The remaining wiring 670 serves as a power supply line, is connected to a through hole 656 formed in the flexible layer 651 and the rigid layer 653, and is drawn from the surface 651b of the flexible layer 651 to the surface 653b of the rigid layer 653. ing. A plurality of wirings 672 connected to the through holes 656 are formed on the surface 653b of the rigid layer 653, and the remaining wirings 670 of the flexible layer 651 and the wirings 672 of the rigid layer 653 are connected to the through holes 656. Is electrically connected. That is, the signal line is routed on the surface 652b of the rigid layer 652, and the feed line is routed on the surface 653b of the rigid layer 653. The signal line and the feed line are separately routed on different surfaces. ing.

なお、給電線を引き出すためのスルーホール656の径が、信号線を引き出すためのスルーホール655の径よりも大きくなっている。これによると、信号線を引き出すためのスルーホールについては、その径を小さくして、配線を引き回せる領域を大きくしつつ、一方、給電線を引き出すためのスルーホールについては、その径を大きくして、電気抵抗を小さくして、電位を安定させることができる。   Note that the diameter of the through hole 656 for drawing out the power supply line is larger than the diameter of the through hole 655 for drawing out the signal line. According to this, the diameter of the through hole for drawing out the signal line is reduced to increase the area where the wiring can be routed, while the diameter of the through hole for drawing out the power supply line is increased. Thus, the electric resistance can be reduced and the potential can be stabilized.

これによると、複数の配線が、基板本体の互いに異なる面に分かれて引き回されているため、配線の引き回し自由度を高くして、複数の配線を引き回すことができる。このとき、給電線と信号線が、連結部663から引き出された後、互いに異なる面に引き回されているので、給電線と信号線が互いに離隔して配置されることとなり、信号線に沿って伝送される信号に給電線からノイズが入ってしまうのを防止することができる。   According to this, since the plurality of wirings are routed separately on different surfaces of the substrate body, the plurality of wirings can be routed with a high degree of freedom in routing the wirings. At this time, since the power supply line and the signal line are drawn from the connecting portion 663 and then are drawn to different surfaces, the power supply line and the signal line are arranged apart from each other. Thus, it is possible to prevent noise from entering the signal transmitted from the feeder line.

また、本実施形態においては、コネクタ配置部61は、フレキシブル層51のみから形成されていたが、リジッド層52、53が積層されており、リジッド層52の上面にコネクタ54が配置されていてもよい。この場合、リジッド層52にスルーホールを形成して、コネクタに接続されて引き回された配線をスルーホールを介してフレキシブル層51の表面に引き出した上で、連結部63を介して回路部62に引き回す。   In the present embodiment, the connector placement portion 61 is formed only from the flexible layer 51, but the rigid layers 52 and 53 are laminated, and the connector 54 is disposed on the upper surface of the rigid layer 52. Good. In this case, a through hole is formed in the rigid layer 52, the wiring connected to the connector is drawn out to the surface of the flexible layer 51 through the through hole, and then the circuit portion 62 is connected via the connecting portion 63. Pull around.

さらに、本実施形態においては、フレキシブル層51に形成された切り欠き51aとリジッド層52、53に形成された開口52a、53aは、コネクタ54の外形に沿った矩形をしていたが、コネクタ配置部61を回路部62との間に、コネクタ配置部61が傾き可能な分だけ隙間があれば、その形状は任意の形状であってよい。   Further, in the present embodiment, the notches 51a formed in the flexible layer 51 and the openings 52a and 53a formed in the rigid layers 52 and 53 have a rectangular shape along the outer shape of the connector 54. If there is a gap between the portion 61 and the circuit portion 62 so that the connector placement portion 61 can be tilted, the shape may be any shape.

また、本実施形態においては、コネクタ54はフレキシブル層51の表面51bと平行な面方向を向いており、この面方向からFFC31が挿入されていたが、コネクタ54は例えばフレキシブル層51の表面51bと直交する方向を向いており、この直交する方向からFFC31が挿入されるなど任意の方向を向いていてもよい。この場合でも、コネクタ配置部61に設けられたコネクタ54に対してFFC31の向きがずれている場合でも、コネクタ配置部61を傾かせて、FFC31の向きにコネクタ配置部61の向きを一致させて、コネクタ54にFFC31を接続させることは可能である。   In the present embodiment, the connector 54 faces in a plane direction parallel to the surface 51b of the flexible layer 51, and the FFC 31 is inserted from this plane direction. However, the connector 54 is connected to the surface 51b of the flexible layer 51, for example. It may be directed in an orthogonal direction, and may be directed in an arbitrary direction such as the FFC 31 being inserted from the orthogonal direction. Even in this case, even when the orientation of the FFC 31 is shifted with respect to the connector 54 provided in the connector placement portion 61, the connector placement portion 61 is tilted so that the orientation of the connector placement portion 61 matches the orientation of the FFC 31. It is possible to connect the FFC 31 to the connector 54.

また、本実施形態においては、インクジェットプリンタに設けられ、制御基板とFFCをつなぐ中継基板に本発明を適用したが、本発明の適用対象は、このような中継基板に限らず、配線部材と接続されるコネクタを有する回路基板であれば、いかなるものであってもよい。   In the present embodiment, the present invention is applied to a relay board that is provided in an ink jet printer and connects the control board and the FFC. However, the application target of the present invention is not limited to such a relay board, and is connected to a wiring member. Any circuit board may be used as long as it has a connector.

1 インクジェットプリンタ
32 中継基板
54 コネクタ
61 コネクタ配置部
62 回路部
63 連結部
50 基板本体
30 FPC
31 FFC
51 フレキシブル層
52、53 リジッド層
51a 切り欠き
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inkjet printer 32 Relay board 54 Connector 61 Connector arrangement part 62 Circuit part 63 Connection part 50 Substrate body 30 FPC
31 FFC
51 Flexible layer 52, 53 Rigid layer 51a Notch

Claims (6)

可撓性材料からなるフレキシブル層と、前記フレキシブル層と積層され、非可撓性材料からなるリジッド層とを有する板状の基板本体と、
前記基板本体に設けられており、前記基板本体に向かって引き回された配線部材と接続されるコネクタと、を備えており、
前記リジッド層には、前記コネクタが配置されたコネクタ配置部と前記基板本体の前記コネクタ配置部以外の回路部とを分断する第1切り欠きが形成されており、
前記フレキシブル層には、前記コネクタ配置部及び前記回路部を連結する連結部を残して、前記コネクタ配置部の外周を取り囲む第2切り欠きが形成され、
前記連結部は、前記フレキシブル層のみからなり、
前記コネクタ配置部は、前記基板本体の表面と平行な面内で、前記回路部に対して傾き可能となっており、
前記フレキシブル層の一方の面には、前記コネクタが配置されていると共に前記コネクタに接続された複数の配線が形成されており、
前記リジッド層は、前記フレキシブル層の前記一方の面に積層された第1リジッド層と、前記フレキシブル層の前記一方の面と反対側の他方の面に積層された第2リジッド層とを含み、
前記第1リジッド層には、前記複数の配線の中の一部の配線を、前記第1リジッド層の前記フレキシブル層と反対側の面である第1面に引き出すための第1スルーホールが形成され、
前記フレキシブル層及び前記第2リジッド層には、前記複数の配線の中の残りの配線を、前記第2リジッド層の前記フレキシブル層と反対側の面である第2面に引き出すための第2スルーホールが形成され、
前記第2スルーホールの径は、前記第1スルーホールの径よりも大きいことを特徴とする回路基板。
A plate-like substrate body having a flexible layer made of a flexible material, and a rigid layer laminated with the flexible layer and made of an inflexible material ;
A connector that is provided on the substrate body and is connected to a wiring member that is routed toward the substrate body;
The rigid layer is formed with a first cutout that divides a connector placement portion where the connector is placed and a circuit portion other than the connector placement portion of the board body,
The flexible layer is formed with a second notch that surrounds the outer periphery of the connector placement portion, leaving a connecting portion that connects the connector placement portion and the circuit portion,
The connecting portion consists only of the flexible layer,
The connector placement portion can be tilted with respect to the circuit portion in a plane parallel to the surface of the substrate body ,
On one surface of the flexible layer, the connector is disposed and a plurality of wires connected to the connector are formed,
The rigid layer includes a first rigid layer laminated on the one surface of the flexible layer, and a second rigid layer laminated on the other surface opposite to the one surface of the flexible layer,
The first rigid layer is formed with a first through hole for drawing a part of the plurality of wirings to a first surface which is a surface opposite to the flexible layer of the first rigid layer. And
In the flexible layer and the second rigid layer, a second through for pulling out the remaining wiring of the plurality of wirings to a second surface of the second rigid layer opposite to the flexible layer. A hole is formed,
The circuit board according to claim 1, wherein a diameter of the second through hole is larger than a diameter of the first through hole .
前記基板本体の厚み方向から見た前記コネクタの形状は矩形であり、
前記コネクタ配置部は、その全周にわたって前記回路部に取り囲まれており、
前記第2切り欠きは、前記基板本体の厚み方向から見て、前記コネクタの前記矩形の4辺のうち少なくとも3辺の外周に沿って連続的に延びていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
The shape of the connector viewed from the thickness direction of the substrate body is a rectangle,
The connector placement portion is surrounded by the circuit portion over its entire circumference,
The said 2nd notch is continuously extended along the outer periphery of at least 3 sides among the 4 sides of the said rectangle of the said connector seeing from the thickness direction of the said board | substrate main body. Circuit board as described.
前記連結部は、前記コネクタ配置部よりも前記コネクタの前記配線部材が挿入される側に配置されて、前記コネクタ配置部と前記回路部とをつなげていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。 The coupling portion than said connector mounting portion is disposed on the side where the wiring member of the connector is inserted, according to claim 1 or 2, characterized in that by connecting the said connector mounting portion and the circuit portion Circuit board as described in. 記複数の配線は、前記基板本体の厚み方向から見て、前記連結部を通って前記回路部から複数の方向に分かれて引き回されていることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の回路基板。 Before SL plurality of wires are all the substrate when viewed from the thickness direction of the body, according to claim 1 to 3, characterized in that are routed divided into a plurality of directions from the circuit portion through said connecting portion The circuit board according to claim 1. 電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、
前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、
前記給電線と前記信号線とが、前記基板本体の厚み方向から見て、前記連結部を通って前記回路部から互いに異なる方向に分かれて引き回されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板。
A circuit board that feeds power to an electronic device through the wiring member and sends a driving signal,
The plurality of wirings include a power supply line for supplying power to the electronic device, and a signal line for transmitting the signal to the electronic device,
The power supply line and the signal line are routed separately in different directions from the circuit portion through the connecting portion when viewed from the thickness direction of the substrate body . 5. The circuit board according to any one of 4 above.
電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、
前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、
前記給電線と前記信号線は、前記第1面と前記第2面のそれぞれ互いに異なる面を引き回されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板。
A circuit board that feeds power to an electronic device through the wiring member and sends a driving signal,
The plurality of wirings include a power supply line for supplying power to the electronic device, and a signal line for transmitting the signal to the electronic device,
5. The circuit board according to claim 1, wherein the power supply line and the signal line are routed on different surfaces of the first surface and the second surface, respectively.
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