JP5545137B2 - Electronic device, control program, and shutdown control method - Google Patents
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Description
この明細書に開示された技術は、稼働中に発熱する発熱部とこの発熱部を冷却するための機構とを有する電子機器、制御プログラムおよびシャットダウン制御方法に関する。 The technology disclosed in this specification relates to an electronic apparatus, a control program, and a shutdown control method having a heat generating portion that generates heat during operation and a mechanism for cooling the heat generating portion.
パーソナルコンピュータなどの電子機器はその稼働に伴って発熱する発熱部を筐体内に有する。このような発熱部として例えば、電子機器全体の制御を司るCPU(Central Processing Unit)がある。電子機器では発熱部の温度を制御するために温度センサや送風ファンが設けられている。このような温度センサや送風ファンを使用した温度制御技術が知られている。 An electronic device such as a personal computer has a heat generating portion that generates heat during operation in the housing. As such a heat generating part, for example, there is a CPU (Central Processing Unit) that controls the entire electronic device. In an electronic device, a temperature sensor and a blower fan are provided to control the temperature of the heat generating portion. A temperature control technique using such a temperature sensor or a blower fan is known.
前述の電子機器では電子機器から発生する音を抑える、いわゆる静音化が求められている。送風ファンの稼働は騒音の一因とみなされている。このため、発熱部としてCPUを内蔵する電子機器では、動作可能な温度範囲内でCPUの温度が維持されるようにファンの回転数が抑制される。 In the above-described electronic device, what is called silence is required to suppress sound generated from the electronic device. The operation of the blower fan is regarded as a cause of noise. For this reason, in an electronic device incorporating a CPU as a heat generating portion, the number of rotations of the fan is suppressed so that the temperature of the CPU is maintained within an operable temperature range.
その一方で、近年では電子機器の小型化が図られており、小型化により携帯性が向上し、電子機器は多様な環境下で使用されまたはその環境下に置かれる。多様な環境には電子機器の稼働にとって好ましくない環境もある。例えば、図15に示されるような閉じられた空間に、ディスプレイユニットがキーボードなどの入力部に重ね合わせられた状態(異なる筐体が重ね合わせられた状態)で電子機器が配置された場合である。電子機器が毛布で覆われたり、動作状態でカバンの中に置かれた場合にこのような閉じた空間となる。こうした環境下では、送風ファンによって筐体外部に排気された空気は十分に冷却されないまま再び筐体内に取り込まれる。 On the other hand, in recent years, electronic devices have been downsized, and the downsizing has improved portability, and electronic devices are used or placed in various environments. Various environments are not desirable for the operation of electronic devices. For example, this is a case where an electronic device is arranged in a closed space as shown in FIG. 15 in a state where a display unit is overlaid on an input unit such as a keyboard (in a state where different housings are overlaid). . Such a closed space is formed when the electronic device is covered with a blanket or placed in a bag in an operating state. Under such circumstances, the air exhausted to the outside of the casing by the blower fan is taken into the casing again without being sufficiently cooled.
ファン回転数が抑制されたまま、閉塞空間内に電子機器が置かれると、発熱部のみならず電子機器の他の構成要素の高温化が加速する。前述の温度制御技術は発熱部の温度に基づいて行われているため、電子機器の他の構成要素に対しても効果的な制御がなされているとは限らない。特に、電子機器には筐体を構成するプラスチックモールドなど、70度〜80度で熔解するような構成要素が含まれる。発熱部の温度に基づいてのみ温度制御が行われた場合、温度制御の遅れから前述のプラスチックモールドが変形したり溶けてしまったりすることが予想される。 When the electronic device is placed in the closed space while the fan rotation speed is suppressed, the temperature of not only the heat generating part but also other components of the electronic device is accelerated. Since the above-described temperature control technique is performed based on the temperature of the heat generating portion, effective control is not always performed for other components of the electronic device. In particular, electronic devices include components that melt at 70 to 80 degrees, such as plastic molds that form the casing. When the temperature control is performed only based on the temperature of the heat generating portion, it is expected that the above-described plastic mold is deformed or melts due to the delay of the temperature control.
この発明の目的は、相互に接続された異なる筐体が重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定する電子機器、制御プログラムおよびシャットダウン制御方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide an electronic device, a control program, and a shutdown control method that determine whether or not to execute shutdown in response to overlapping of mutually connected different housings.
開示の電子機器は、第1筐体と第2筐体とが接続された電子機器であって、前記電子機器の動作中に前記第1筐体と前記第2筐体とが重ね合わされたか否かを検出する検出部と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重ね合わされたことの検出に従って、前記第1筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する判定部とを含む。 Electronics disclosure includes a first housing and the second housing is a connected electronic equipment, or the said first housing during operation of the electronic device and the second housing are superimposed A cooling unit provided in the first housing is changed in accordance with detection of whether or not the detection unit detects whether or not the first housing and the second housing are overlapped, and after the change And a determination unit that determines whether to perform shutdown based on the degree of change in temperature of the cooling target of the cooling unit.
開示の電子機器、制御プログラムおよびシャットダウン制御方法は、第1筐体と第2筐体とが重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定することができる。 The disclosed electronic device, control program, and shutdown control method can determine whether or not to execute shutdown in response to the first casing and the second casing being overlapped.
以下、本発明の各種実施形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<第1実施形態>
先ず、この発明の第1実施形態を図面を参照して説明する。
<First Embodiment>
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
この第1実施形態では、可搬型の情報処理装置であるラップトップタイプのパーソナルコンピュータに本発明を適用する。この第1実施形態にかかるパーソナルコンピュータのハードウェア構成を図1を参照して説明する。 In the first embodiment, the present invention is applied to a laptop personal computer that is a portable information processing apparatus. A hardware configuration of the personal computer according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
パーソナルコンピュータ100は、CPU1、メモリコントローラ2、ディスプレイコントローラ3、メインメモリ4およびI/O(Input/Output)コントローラ5を含む。CPU1にはメモリコントローラ2が接続されている。メモリコントローラ2にはディスプレイコントローラ3、メインメモリ4およびI/Oコントローラ5が接続されている。ディスプレイコントローラ3にはディスプレイ6が接続されている。
The
CPU1はメインメモリ4に展開されるOS(Operating System)、BIOS(Basic Input/Output System)等の各種プログラムを実行する。CPU1にはCPU1の温度を検出するための温度センサ7が内蔵されている。メモリコントローラ2はCPU1、ディスプレイコントローラ3、メインメモリ4およびI/Oコントローラ5の間の信号の送受を制御する。メインメモリ4はいわゆるRAM(Random Access Memory)などの揮発性のメモリを含む。メインメモリ4はCPU1により実行されるプログラムの作業領域としても利用される。
The
ディスプレイコントローラ3には、LCD(Liquid Crystal Display)等のディスプレイ6が接続されている。ディスプレイコントローラ3はVRAM(Video RAM)を内蔵する。ディスプレイコントローラ3はCPU1による制御のもと、ディスプレイ6に表示するためのデータをVRAM(Video RAM)に保持する。ディスプレイ6はVRAMに保持されるデータにしたがって画面上に情報を表示する。
A
I/Oコントローラ5にはLID SW(開閉検出スイッチ)8およびファンコントローラ9が接続されている。LID SW8は、パーソナルコンピュータ100の動作中に、ディスプレイ6を含んだディスプレイユニットが本体部に重ね合わされたことや、重ね合わされた状態からディスプレイ6の画面が露出するように開かれたことを検出する。ファンコントローラ9は特定のバス10を介してI/Oコントローラ5に接続されている。バス10はインテル社により規定されているSM(System Management)バスであり、例えば、フィリップス社により開発されたI2C(Inter-Integrated Circuit、登録商標)バスを適用することができる。ファンコントローラ9にはファン11が接続されている。ファン11はCPU1近傍の空気を本体部(筐体)の外部に排出する。ファンコントローラ9はI/Oコントローラ5およびバス10を介してCPU1から送られる指示にしたがってファン11を駆動制御する。
An LID SW (open / close detection switch) 8 and a
さらに、I/Oコントローラ5には、前述のファンコントローラ9に加えて、HDD(Hard Disk Drive)12、EPROM(Erasable Programmable Read-Only Memory)13、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)14、キーボードコントローラ15、USB(Universal Serial Bus)コントローラ16、および、電源コントローラ17が、バス18を介して接続されている。I/Oコントローラ5は接続されている各構成要素および前述のメモリコントローラ2との間のデータの送受を制御する。
The I /
HDD12はハードディスクを記憶媒体として備えている。HDD12には計測テーブル12aのための記憶領域が確保されている。計測テーブル12aには、温度センサ7を用いて計測されたCPU1の温度を少なくとも2回分登録することができる。EPROM13はEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)などの不揮発性メモリを含む。EPROM13にはBIOS13aが記憶されている。このBIOS13aはシャットダウン制御部13bを含んでいる。CMOS14はSRAM(Static Random Access Memory)などの揮発性メモリを含む。CMOS14はBIOSで設定されている各種データを記憶する。
The
キーボードコントローラ15はユーザによるキーボードやポインティングデバイスの操作を検出する。この実施形態では、キーボードコントローラ15にはキーボード19とポインティングデバイス20とが接続されている。キーボードコントローラ15はキーボード19やポインティングデバイス20の操作に応じた信号を受け取る。
The
USBコントローラ16はUSBコネクタに挿入されたUSBメモリに対してデータの書き込みおよび読み出しを行う。USBコネクタはパーソナルコンピュータ100の本体部に複数設けられている。電源コントローラ17には電源21が接続されている。電源21からはパーソナルコンピュータ100の各構成要素に動作用の電力が供給される。電源コントローラ17は電源21の制御を行う。
The
次に、この第1実施形態のパーソナルコンピュータ100の外観を図2〜図4を参照して説明する。
Next, the appearance of the
パーソナルコンピュータ100は本体部101とこの本体部101に回動可能に接続されたディスプレイユニット102とを含む。図2〜図3に示されるように、ディスプレイユニット102は本体部101の筐体の一辺に沿って接続され、この一辺に平行な仮想軸を中心に回動することができる。パーソナルコンピュータ100が使用されないときまたは携帯時には、ディスプレイユニット102の画面側を本体101のキーボードに向けて重ね合わせることができる。ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられると、本体部101に設けられているラッチ103がディスプレイユニット102を本体部101に固定する。本体部101は第1筐体の一例であり、ディスプレイユニット102は第2筐体の一例である。
The
パーソナルコンピュータ100の使用時、ユーザはラッチ103を解除し、ディスプレイユニット102を図2に示される矢印方向に回動させてパーソナルコンピュータ100を開いた状態にすることができる。図3はパーソナルコンピュータ100が開かれた状態を示す。本体部101の側面には、USBメモリ105を挿入するための複数のUSBコネクタ104が設けられている。前述のUSBコントローラ16はUSBコネクタ104に挿入されたUSBメモリ105にアクセスし、データのリード/ライトを行うことができる。
When using the
図4に示されるように、本体部101の側面にはファン11により本体部101の筐体内から外部に空気を排出するための排気口106が設けられている。ファン11は、本体部101の筐体内において例えば図5に示されるような場所に配置される。図5は、本体部101表面の一部を透過にした部分透視図であり、ファン11の配置される位置を示す。ファン11が稼働すると本体部101内部の空気は排気口106を介して本体部101の外に送り出される。送り出された空気に替わって、例えばキーボード19のキーの間隙から本体部101外部の空気が本体部内に流入する。
As shown in FIG. 4, an
次に、図6を参照してファン11の制御に関連した構成を説明する。
CPU1は電源21から供給される電圧に基づいて稼働する。稼働に伴ってCPU1は発熱する。CPU1の温度は温度センサ7により随時検出され、検出された温度を示す信号(温度検出信号)がファンコントローラ9に送られる。ファンコントローラ9は後述するタイミングで、温度検出信号に基づいてCPU1の温度を検知し、検知された温度(温度センス情報)をI/Oコントローラ5に送る。ファンコントローラ9は、この他、ファン11の送風機能(回転数)を制御するためのPWM信号を出力する。
Next, a configuration related to the control of the
The
LID SW8は、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられているか否かを示す信号(LID SW信号)をI/Oコントローラ5に送る。LID SW8はラッチ103がディスプレイユニット102を固定したときに閉じ、ラッチ103からディスプレイユニット102が開放されると開く。LID SW8の一端には抵抗R2を介して電圧5Vが供給されており、他端は接地されている。LID SW8が閉じているときには、I/Oコントローラ5に供給されるLID SW信号は“Low”となる。LID SW8が開いているときにはLID SW信号は“High”となる。
The
I/Oコントローラ5は、ファンコントローラ9から送られる温度センス情報がある条件を満たす場合、CPU1にPROCHOT信号を出力する。PROCHOT信号はCPU1に対して性能を低下させることを指示する。CPU1はPROCHOT信号が入力されると、動作周波数を50%に下げて動作する。I/Oコントローラ5は温度センス情報がある条件を満たす場合、FAN Full信号を出力する。
If the temperature sense information sent from the
I/Oコントローラ5およびファンコントローラ9とファン11との間には、3つのFET(Field Effect Transistor)Q1、Q2およびQ3と抵抗R1が配置されている。I/Oコントローラ5から出力されるFAN Full信号はFETQ2のゲート端子に供給される。FETQ2のソース端子は接地されている。ファンコントローラ9から出力されるPWM信号はFETQ1のゲート端子に供給されている。FETQ1のソース端子は接地されている。
Between the I /
FETQ1およびQ2のドレイン端子はFETQ3のゲート端子に接続されていると共に、抵抗R1の一端に接続されている。抵抗R1の他端には電圧5Vが供給されている。電圧5Vはこの抵抗R1の一端に供給されると共に、FETQ3のドレイン端子にも供給されている。FETQ3のソース端子はファン11に接続されている。
The drain terminals of the FETs Q1 and Q2 are connected to the gate terminal of the FET Q3 and to one end of the resistor R1. A voltage of 5 V is supplied to the other end of the resistor R1. The
ファンコントローラ9はPWM信号のデューティ比を制御する。これにより、ファン11はFETQ3のソース端子から供給される信号のパルス幅にしたがってフィンを回転させる。一方、FAN Full信号がI/Oコントローラ5から出力されると、FETQ2のドレイン端子とソース端子とが導通し、FETQ3のソース端子から供給される信号はファン11のフル稼働を指示する。ファン11はフィンを最高回転数で回転させる。
The
次に、ファンコントローラ9のモジュール構成について図7を参照して説明する。
Next, the module configuration of the
ファンコントローラ9は温度計測ブロック91、PWM制御ブロック92、SMbusインターフェイス93およびロジック部94を含む。温度計測ブロック91は温度センサ7から温度検出信号(DXP,DXN)を受け取る。PWM制御ブロック92は温度センサ7により検出された温度に基づいてデューティ比が調整されたPWM信号を出力する。
The
SMbusインターフェイス93はバス10を介してI/Oコントローラ5と通信を行う。バス10は2本の信号線(シリアルデータ(SDA)およびシリアルクロック(SCL))から構成される。ロジック部94は各種信号(OT#、THERM#、FANFAIL#、ALERT#)をバス18に出力する。ロジック部94にはファン11から現在の回転数を示すTACH信号が入力される。
次に、この第1実施形態における機能を図8を参照して説明する。
The
Next, functions in the first embodiment will be described with reference to FIG.
検出部201はパーソナルコンピュータ100の動作中にディスプレイユニット102が、本体部101に備えられた入力部(キーボードなど)に重ね合わされたことを検出する。判定部202は検出部201による検出に応じて、本体部101内に設けられた冷却部の冷却能力(駆動電力)を変更し、変更後の冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する。
The
検出部201は、LID SW8、I/Oコントローラ5およびCPU1が協働して動作することで実現することができる。入力部にはキーボード19およびポインティングデバイス20の少なくとも一方を適用することができる。冷却部にはファン11を適用することができる。冷却対象にはCPU1を適用することができる。判定部202はCPU1、I/Oコントローラ5およびファンコントローラ9が協働して動作することで実現することができる。
The
判定部202は、冷却部の冷却能力を変更する冷却能力変更部203、温度センサ7からCPU1の温度を検出する温度検出部204、および、温度検出部204により取得された温度に基づいてパーソナルコンピュータ100のシャットダウンを実行するか否かを判定するシャットダウン判定部205を含んでもよい。
The
ファン11は汎用的な携帯型パーソナルコンピュータに冷却機構として広く用いられている。したがって、冷却部にファン11が適用されることで、汎用的な携帯型パーソナルコンピュータのシャットダウンの実行の是非を判定することができる。但し、冷却部にはファン以外の冷却機構を有する構成要素を適用してもよい。例えば、ペルチエ素子を使用した機構が適用された冷却部であってもよい。冷却能力変更部203は冷却部の冷却能力が最大限になるように変更してもよい。
The
シャットダウン処理部206は、判定部202がシャットダウンを実行すると判定した場合、パーソナルコンピュータ100のシャットダウンを行う。待機モード設定部207は、判定部202がシャットダウンを実行しないと判定した場合、パーソナルコンピュータ100を待機電源モードに設定する。待機電源モードには、いわゆる、スリープモード、リジュームモードおよびハイバネーションモードなどが含まれる。シャットダウン処理部206や待機モード設定部207は、CPU1やメインメモリ4が協働で動作することで実現される。
The
判定部202、シャットダウン処理部206および待機モード設定部207は、CPU1が特定のプログラムを実行することで実現することもできる。例えば、BIOS13a内に内蔵されるシャットダウン実行部13bをCPU1が実行することで判定部202、シャットダウン処理部206および待機モード設定部207の機能を実現してもよい。
The
次に、この第1実施形態にかかるパーソナルコンピュータ100のシャットダウン制御処理を図9を参照して説明する。
Next, a shutdown control process of the
パーソナルコンピュータ100が動作している状態で、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられると、LID SW8が閉じる(ステップS101,閉)。検出部201は、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられたことを検出し、これを冷却能力変更部203および温度検出部204に通知する。
When the
冷却能力変更部203は、検出部201からの通知に応じてファン11を全速回転するように制御する(ステップS102)。前述したように、FETQ3のソース端子からファン11に供給される信号がフル稼働(全速回転)を示すような信号となるように、I/Oコントローラ5から出力される信号が制御される。これにより、冷却部であるファン11の冷却能力は最大限に設定される。その一方で、温度検出部204は温度センサ7を用いてCPU1の温度を検出する(ステップS103)。検出された温度は、計測テーブル12aに計測温度T1として記憶される。
The cooling
判定部202は、ファン11が全速回転に設定された後の経過時間を計る(ステップS104)。経過時間の計測には図示しないRTC(Real Time Clock)が用いられてもよい。ファン11が全速回転に設定されてからの経過時間が予め定められた時間に達した場合(ステップS104,YES)、温度検出部204は温度センサ7を用いて再びCPU1の温度を検出する(ステップS105)。検出された温度は、計測テーブル12aに計測温度T2として記憶される。
The
シャットダウン判定部205は、計測テーブル12aに記憶された計測温度T1と計測温度T2とを比較する(ステップS106)。計測温度T2が計測温度T1より小さい(低い)場合(ステップS106,YES)、冷却能力変更部203は全速回転に設定されているファン11を全速回転に設定される前の回転速度に戻す(ステップS107)。
The
ステップS106において計測温度T2が計測温度T1より小さい(低い)場合、パーソナルコンピュータ100は前述の図15に示されるような閉じた環境に置かれていないと判断することができる。従って、ステップS107以降、パーソナルコンピュータ100では、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられる前の動作が継続される。
If the measured temperature T2 is lower (lower) than the measured temperature T1 in step S106, it can be determined that the
計測温度T2が計測温度T1以上の場合(ステップS106,NO)、判定部202はCPU1の動作速度(動作周波数)を下げる。例えば、I/Oコントローラ5からCPU1に供給されるPROCHOT信号がアサートされる(ステップS108)。CPU1はPROCHOT信号のアサートに応じて動作周波数を50%に下げて動作する。
When the measured temperature T2 is equal to or higher than the measured temperature T1 (step S106, NO), the
判定部202は、CPU1が動作周波数を下げた後の経過時間を計る(ステップS109)。CPU1が動作周波数を下げた後の経過時間が予め定められた時間に達した場合(ステップS109,YES)、温度検出部204は温度センサ7を用いて再びCPU1の温度を検出する(ステップS110)。検出された温度は、計測テーブル12aに計測温度T3として記憶される。計測テーブル12aでは、計測温度T3は計測温度T1に上書してもよい。
The
シャットダウン判定部205は、計測テーブル12aに記憶された計測温度T2と計測温度T3とを比較する(ステップS111)。計測温度T3が計測温度T2より小さい(低い)場合(ステップS111,YES)、冷却能力変更部203はファン11の全速回転を維持する。CPU1は動作周波数を50%にしたまま動作を継続する。
The
ステップS111において計測温度T3が計測温度T2より小さい(低い)場合、冷却部の冷却能力とCPUの処理能力とを制御することでパーソナルコンピュータ100の動作が継続可能であると判断される。
If the measured temperature T3 is lower (lower) than the measured temperature T2 in step S111, it is determined that the operation of the
計測温度T3が計測温度T2以上の場合(ステップS111,NO)、判定部202はファン11の回転を停止する(ステップS112)。ステップS111において計測温度T3が計測温度T2以上である場合、パーソナルコンピュータ100は前述の図15に示されるような閉じた環境に置かれていると判断することができる。ファン11の回転が停止することでCPU1の温度は上昇する。
When the measured temperature T3 is equal to or higher than the measured temperature T2 (step S111, NO), the
CPU1の温度が所定値以上に上がると、シャットダウン処理部206はパーソナルコンピュータ100のシャットダウン処理を実行する。例えば、CPU1の温度が所定値以上に上がると、ファンコントローラ9からCPU1にその旨が通知される。CPU1はBIOS13aのシャットダウン実行部13bに従ってパーソナルコンピュータ100のシャットダウン処理を実行する。
When the temperature of the
なお、ステップS107の処理の後や、ステップS111において計測温度T3が計測温度T2より小さい(低い)場合、待機モード設定部207は待機電源モードの設定の有無およびそのモードの種類に基づいてパーソナルコンピュータ100を待機電源モードに設定する。
Note that after the process of step S107 or when the measured temperature T3 is lower (lower) than the measured temperature T2 in step S111, the standby
以上の処理によって、パーソナルコンピュータ100では、ディスプレイユニットが入力部に重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定することができる。
With the above processing, the
前述のCPU1以外に、高温により機能または形状に不具合を来す構成要素がパーソナルコンピュータ100に含まれている場合、こういった構成要素に不具合が発生する前にパーソナルコンピュータ100をシャットダウンすることができる。例えば、プラスチックモールドの変形を防止することができる。
In addition to the
<第2実施形態>
次に、この発明の第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、前述の第1実施形態と同様に、ラップトップタイプのパーソナルコンピュータに本発明が適用される。以降の説明のため、第2実施形態のパーソナルコンピュータには符号200を付す。
Second Embodiment
Next explained is the second embodiment of the invention. In the second embodiment, the present invention is applied to a laptop personal computer, as in the first embodiment. For the following description, reference numeral 200 is given to the personal computer of the second embodiment.
このパーソナルコンピュータ200のハードウェア構成や外観は図1〜図5を参照して説明された第1実施形態と同様であるので構成の詳細な説明は省略する。但し、図1に示されるHDD12には新たに計測条件12bが記憶される。すなわち、図10に示されるように第2実施形態のパーソナルコンピュータ200のHDD12Aには計測テーブル12aと計測条件12bが記憶される。計測条件12bには、ファン回転数増加率X[%]、待ち時間Ta[sec]、動作周波数減少率Y[%]、および、待ち時間Tb[sec]が含まれる。HDD12Aを除く構成要素は前述の第1実施形態の構成と同様であるので以降の説明では同じ参照符号を用いる。
Since the hardware configuration and appearance of the personal computer 200 are the same as those of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 5, a detailed description of the configuration is omitted. However, the
次に、第2実施形態にかかる機能について説明する。
第2実施形態の機能は、図8を参照して説明した第1実施形態の機能と概ね同様である。但し、判定部202の機能が多少異なる。例えば、判定部202の冷却能力変更部203は、計測条件12bのファン回転数増加率Xに従ってファン11の回転数を変更する。判定部202の温度検出部204は、ファンの回転数が変更された後、計測条件12bの待ち時間Taが経過した後に温度センサ7からCPU1の温度を取得する。
Next, functions according to the second embodiment will be described.
The function of the second embodiment is substantially the same as the function of the first embodiment described with reference to FIG. However, the function of the
判定部202は、CPU1の動作速度(動作周波数)を変更する際、計測条件12bの動作周波数減少率Yに従って動作周波数を減少させる。温度検出部204は、動作周波数が変更された後、計測条件12bの待ち時間Tbが経過した後に温度センサ7からCPU1の温度を取得する。
When changing the operating speed (operating frequency) of the
判定部202のシャットダウン判定部205は、温度センサから取得された温度の変化度合いに加えて、冷却能力の変更度合いおよび変更からの経過時間の少なくとも一方に基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する。
次に、この第2実施形態のシャットダウン制御処理を図11を参照して説明する。
The
Next, the shutdown control process of the second embodiment will be described with reference to FIG.
第2実施形態のパーソナルコンピュータ200が動作している状態で、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられると、LID SW8が閉じる(ステップS201,閉)。検出部201は、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられたことを検出し、これを冷却能力変更部203および温度検出部204に通知する。
If the
冷却能力変更部203は、検出部201からの通知に応じ、計測条件12bのファン回転数増加率Xに従ってファン11の回転数を変更する(ステップS202)。具体的には、ファン11の現在の回転数を増加率Xに従って増加させる。これにより、冷却部であるファン11の冷却能力が変更される。その一方で、温度検出部204は温度センサ7を用いてCPU1の温度を検出する(ステップS203)。検出された温度は、計測テーブル12aに計測温度T1として記憶される。
The cooling
判定部202の温度検出部204は、ファンの回転数が変更された後、計測条件12bの待ち時間Taが経過した後にセンサ7からCPU1の温度を取得する(ステップS204,205)。検出された温度は、計測テーブル12aに計測温度T2として記憶される。
The
シャットダウン判定部205は、計測温度T1,T2、ファン回転数増加率Xおよび待ち時間Taに基づいて、シャットダウンの実行要否の第1判定を行う(ステップS206)。具体体には、計測温度T1と計測温度T2から求められる温度の変化度合いと、ファン回転数増加率Xおよび待ち時間Taとからシャットダウンの実行の要否を判定する。
Based on the measured temperatures T1, T2, the fan rotation speed increase rate X, and the waiting time Ta, the
ファン回転数増加率Xや待ち時間Taに比較して、計測温度T2が計測温度T1に対して十分に下がっている場合、パーソナルコンピュータ200は前述の図15に示されるような閉じた環境に置かれていないと判断することができる(ステップS206,NO)。冷却能力変更部203はステップS202で変更されたファン11の回転数を変更前の回転速度に戻す(ステップS207)。従って、ステップS207以降、パーソナルコンピュータ100では、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられる前の動作が継続される。
When the measured temperature T2 is sufficiently lower than the measured temperature T1 compared to the fan rotation speed increase rate X and the waiting time Ta, the personal computer 200 is placed in a closed environment as shown in FIG. It can be determined that it is not (step S206, NO). The cooling
ファン回転数増加率Xや待ち時間Taに比較して(ファン回転数増加率Xが大きく且つ待ち時間Taが十分であるにも拘わらず)、計測温度T2が計測温度T1に対して十分に下がっていない場合、シャットダウンを実行する必要があると判定される(ステップS206,YES)。こういった場合、パーソナルコンピュータ200は前述の図15に示されるような閉じた環境に置かれている可能性があると判定することができる。 Compared to the fan rotation speed increase rate X and the waiting time Ta (although the fan rotation speed increase rate X is large and the waiting time Ta is sufficient), the measured temperature T2 is sufficiently lower than the measured temperature T1. If not, it is determined that the shutdown needs to be executed (step S206, YES). In such a case, it can be determined that the personal computer 200 may be placed in a closed environment as shown in FIG.
この第2実施形態では、ステップS206においてシャットダウンを実行する必要があると判定された場合、シャットダウンの実行の要否をさらに他の要因から判定する。具体的には、シャットダウンを実行する必要があると判定された場合(ステップS206,YES)、判定部202は計測条件12bの動作周波数減少率Yに従ってCPU1の動作周波数を減少させる(ステップS208)。
In the second embodiment, when it is determined in step S206 that the shutdown needs to be executed, whether or not the shutdown needs to be executed is further determined from other factors. Specifically, when it is determined that the shutdown needs to be executed (step S206, YES), the
温度検出部204は、動作周波数が変更された後、計測条件12bの待ち時間Tbが経過した後に温度センサ7からCPU1の温度を取得する。(ステップS209,S210)。検出された温度は、計測テーブル12aに計測温度T3として記憶される。計測テーブル12aでは、計測温度T3は計測温度T1に上書してもよい。
The
シャットダウン判定部205は、計測温度T2,T3、動作周波数減少率Yおよび待ち時間Tbに基づいて、シャットダウンの実行要否の第2判定を行う(ステップS211)。具体体には、計測温度T2と計測温度T3から求められる温度の変化度合いと、動作周波数減少率Yおよび待ち時間Tbとからシャットダウンの実行の要否を判定する。動作周波数減少率Yおよび待ち時間Tbに比較して、計測温度T3が計測温度T2に対して十分に下がっている場合、冷却部の冷却能力とCPUの処理能力(動作周波数、動作速度)とを制御することでパーソナルコンピュータ200の動作が継続可能であると判断される(ステップS211,NO)。パーソナルコンピュータ200では、ファンの回転数が増加率Xに基づいて増加された状態で、且つ、動作周波数が減少率Yに基づいて減少された状態のまま動作が継続される。
The
動作周波数の減少率Yや待ち時間Tbに比較して(動作周波数減少率Yが大きく且つ待ち時間Tbが十分であるにも拘わらず)、計測温度T3が計測温度T2に対して十分に下がっていない場合、シャットダウンを実行する必要があると判定される(ステップS211,YES)。判定部202はファン11の回転を停止する(ステップS212)。ステップS211において計測温度T3が計測温度T2に対して十分に下がっていない場合、パーソナルコンピュータ200は前述の図15に示されるような閉じた環境に置かれていると判断することができる。ファン11の回転が停止することでCPU1の温度は上昇する。
The measured temperature T3 is sufficiently lower than the measured temperature T2 compared to the operating frequency reduction rate Y and the waiting time Tb (although the operating frequency decreasing rate Y is large and the waiting time Tb is sufficient). If not, it is determined that the shutdown needs to be executed (step S211, YES). The
CPU1の温度が所定値以上に上がると、シャットダウン処理部206はパーソナルコンピュータ200のシャットダウン処理を実行する。例えば、CPU1の温度が所定値以上に上がると、ファンコントローラ9からCPU1にその旨が通知される。CPU1はBIOS13aのシャットダウン実行部13bに従ってパーソナルコンピュータ200のシャットダウン処理を実行する。
When the temperature of the
なお、ステップS207の処理の後や、ステップS211において計測温度T3が計測温度T2より小さい(低い)場合、待機モード設定部207は待機電源モードの設定の有無およびそのモードの種類に基づいてパーソナルコンピュータ200を待機電源モードに設定する。
Note that after the process of step S207 or when the measured temperature T3 is lower (lower) than the measured temperature T2 in step S211, the standby
以上の処理によって、パーソナルコンピュータ200では、ディスプレイユニットが入力部に重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定することができる。 With the above processing, the personal computer 200 can determine whether or not to execute shutdown in response to the display unit being superimposed on the input unit.
この第2実施形態によれば、前述の第1実施形態と同様に、前述のCPU1以外に、高温により機能または形状に不具合を来す構成要素がパーソナルコンピュータ200に含まれている場合、こういった構成要素に不具合が発生する前にパーソナルコンピュータ200をシャットダウンすることができる。例えば、プラスチックモールドの変形を防止することができる。
According to the second embodiment, in the same way as the first embodiment described above, when the personal computer 200 includes components other than the above-described
なお、この第2実施形態では、ステップS206とステップS211との2度にわたってシャットダウンの実行の要否が判断されている。しかしながら、こういった2重の判断に限られず、例えば、ステップS206またはステップS211のいずれかの判断にのみ基づいてシャットダウンを実行してもよい。 In the second embodiment, it is determined whether or not the shutdown needs to be executed twice in steps S206 and S211. However, the determination is not limited to such a double determination, and for example, the shutdown may be executed based only on the determination in either step S206 or step S211.
計測条件12bに含まれる、ファン回転数増加率X[%]、待ち時間Ta[sec]、動作周波数減少率Y[%]、および、待ち時間Tb[sec]は、パーソナルコンピュータ200に適用される機種毎に設定してもよい。
The fan rotation speed increase rate X [%], waiting time Ta [sec], operating frequency decrease rate Y [%], and waiting time Tb [sec] included in the
前述のステップS206では、ファン回転数増加率Xおよび待ち時間Taの双方が判定に際して参照されている。しかしながら、ファン回転数増加率Xおよび待ち時間Taのいずれか一方と、計測温度T1と計測温度T2から求められる温度の変化度合いとに基づいてシャットダウンの実行の要否を判断してもよい。 In step S206 described above, both the fan rotation speed increase rate X and the waiting time Ta are referred to in the determination. However, the necessity of execution of the shutdown may be determined based on any one of the fan rotation speed increase rate X and the waiting time Ta and the degree of temperature change obtained from the measured temperature T1 and the measured temperature T2.
前述のステップS211では、動作周波数減少率Yおよび待ち時間Tbの双方が判定に際して参照されている。しかしながら、動作周波数減少率Yおよび待ち時間Tbのいずれか一方と、計測温度T2と計測温度T3から求められる温度の変化度合いとに基づいてシャットダウンの実行の要否を判断してもよい。 In step S211, both the operating frequency reduction rate Y and the waiting time Tb are referred to in the determination. However, the necessity of execution of the shutdown may be determined based on one of the operating frequency reduction rate Y and the waiting time Tb and the degree of temperature change obtained from the measured temperature T2 and the measured temperature T3.
<第3実施形態>
次に、この発明の第3実施形態について説明する。この第3実施形態では、前述の第1実施形態と同様に、ラップトップタイプのパーソナルコンピュータに本発明が適用される。以降の説明のため、第3実施形態のパーソナルコンピュータには符号300を付す。
<Third Embodiment>
Next explained is the third embodiment of the invention. In the third embodiment, the present invention is applied to a laptop personal computer, as in the first embodiment. For the following description, reference numeral 300 is attached to the personal computer of the third embodiment.
このパーソナルコンピュータ300のハードウェア構成や外観は図1〜図5を参照して説明された第1実施形態と同様であるので構成の詳細な説明は省略する。以降の説明では、各構成要素については第1実施形態と同様の参照符号を用いる。 Since the hardware configuration and appearance of the personal computer 300 are the same as those of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 5, a detailed description of the configuration is omitted. In the following description, the same reference numerals as those in the first embodiment are used for the respective components.
この第3実施形態では、前述の第1および第2実施形態で使用されるタイマ(RTCなど)の代わりに、デバイスコントローラのアクティビティの検出を利用する。通常、キーボードやマウスのコントローラのアクティビティは、操作を行わないときには一定間隔(例えば10ミリsec)で発生し操作を行うと間隔が短くなる。このような事象を利用して、デバイスコントローラは、キーボードやマウスのアクティビティによりクリアされるアクティビティフラグを管理する。フラグは、イベントが発生したときには0を設定し、イベントが無ければ1にセットされる。なお、こうしたデバイスコントローラには、図1に示されるキーボードコントローラ15を適用することができる。
In the third embodiment, the detection of the activity of the device controller is used instead of the timer (such as RTC) used in the first and second embodiments described above. Normally, keyboard and mouse controller activities occur at regular intervals (for example, 10 milliseconds) when no operation is performed, and the intervals are shortened when the operation is performed. Using such an event, the device controller manages an activity flag that is cleared by keyboard or mouse activity. The flag is set to 0 when an event occurs, and is set to 1 when there is no event. Note that the
図12にキーボードコントローラ15に管理されるフラグテーブルの例を示す。ここではエントリ0〜15までの16個のエントリが可能で、エントリ0からエントリ15までが循環するように使用される。図12に示される例では、エントリ6の時点から以降、アクティビティは発生していない。
FIG. 12 shows an example of a flag table managed by the
図12に示されるフラグテーブルでは、エントリに対応してPWMの欄が設けられている。このPMWは、図13に示される変換テーブルを用いてCPUの温度から換算される。図13のテーブルは例えば、ファンコントローラ9に保持されてよい。
In the flag table shown in FIG. 12, a PWM column is provided corresponding to the entry. This PMW is converted from the temperature of the CPU using the conversion table shown in FIG. The table shown in FIG. 13 may be held in the
第3実施形態の機能は、図8を参照して説明した第1実施形態の機能と概ね同様である。但し、判定部202の機能が多少異なる。判定部202は、デバイスコントローラのアクティビティの検出に応じて前記温度の変化度合いを検出し、検出された温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する。
The functions of the third embodiment are substantially the same as the functions of the first embodiment described with reference to FIG. However, the function of the
次に、第3実施形態のシャットダウン制御処理を図14を参照して説明する。
パーソナルコンピュータ300が動作している状態で、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられると、LID SW8が閉じる(ステップS301,閉)。検出部201は、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられたことを検出し、これを冷却能力変更部203および温度検出部204に通知する。
Next, the shutdown control process of the third embodiment will be described with reference to FIG.
If the
冷却能力変更部203は、検出部201からの通知に応じてファン11を全速回転するように制御する(ステップS302)。その一方で、温度検出部204は温度センサ7を用いてCPU1の温度を検出する(ステップS303)。検出された温度は、計測テーブル12aに計測温度T1として記憶される。
The cooling
判定部202は、ファン11の回転数が変更された後、アクティビティフラグが変化するまで温度計測を繰り返す。計測された温度は、計測テーブル12aに計測温度Tnとして上書き記憶される(ステップS304,NO、ステップS305〜S307)。アクティビティフラグの変化が検出されると(ステップS304,YES)、シャットダウン判定部205は、計測テーブル12aに記憶された計測温度T1と計測温度Tnとを比較する(ステップS308)。
The
計測温度Tnが計測温度T1より小さい(低い)場合(ステップS308,YES)、冷却能力変更部203は全速回転に設定されているファン11を全速回転に設定される前の回転速度に戻す(ステップS309)。この後、図13に示される変換テーブルを用いたPWM変換処理が実行される(ステップS310,S311)。ここでは、変換テーブルに基づいて、計測されたCPU温度に対応するファン回転数になるようにファン11が制御される。この回転数制御はファンの回転数の変動を滑らかにするため、PWMテーブルのPWM値を目標値として指定された、ステップ、間隔でPWM値を小刻みに増減させてPWM信号がファンコントローラに出力されてもよい。
When the measured temperature Tn is lower (lower) than the measured temperature T1 (step S308, YES), the cooling
ステップS308において計測温度Tnが計測温度T1より小さい(低い)場合、パーソナルコンピュータ300は前述の図15に示されるような閉じた環境に置かれていないと判断することができる。従って、ステップS311以降、パーソナルコンピュータ300では、ディスプレイユニット102が本体部101に重ね合わせられる前の動作が継続される。
If the measured temperature Tn is lower (lower) than the measured temperature T1 in step S308, it can be determined that the personal computer 300 is not placed in a closed environment as shown in FIG. Therefore, after step S311, in the personal computer 300, the operation before the
計測温度Tnが計測温度T1以上の場合(ステップS308,NO)、判定部202はCPU1の動作速度(動作周波数)を下げる。(ステップS312)。CPU1はPROCHOT信号のアサートに応じて動作周波数を50%に下げて動作する。
When the measured temperature Tn is equal to or higher than the measured temperature T1 (step S308, NO), the
判定部202は、CPU1が動作周波数を下げた後、アクティビティフラグが変化するまで温度計測を繰り返す。計測された温度は、計測テーブル12aに計測温度Tmとして上書き記憶される(ステップS313,NO、ステップS314〜S316)。アクティビティフラグの変化が検出されると(ステップS313,YES)、シャットダウン判定部205は、計測テーブル12aに記憶された計測温度Tnと計測温度Tmとを比較する(ステップS317)。
The
計測温度Tmが計測温度Tnより小さい(低い)場合(ステップS317,YES)、冷却能力変更部203はファン11の全速回転を維持する。CPU1は動作周波数を50%にしたまま動作を継続する。
When the measured temperature Tm is lower (lower) than the measured temperature Tn (step S317, YES), the cooling
ステップS317において計測温度Tmが計測温度Tnより小さい(低い)場合、冷却部の冷却能力とCPUの処理能力とを制御することでパーソナルコンピュータ300の動作が継続可能であると判断される。 If the measured temperature Tm is lower (lower) than the measured temperature Tn in step S317, it is determined that the operation of the personal computer 300 can be continued by controlling the cooling capacity of the cooling unit and the processing capacity of the CPU.
計測温度Tmが計測温度Tn以上の場合(ステップS317,NO)、判定部202はファン11の回転を停止する(ステップS318)。ステップS317において計測温度Tmが計測温度Tn以上である場合、パーソナルコンピュータ300は前述の図15に示されるような閉じた環境に置かれていると判断することができる。ファン11の回転が停止することでCPU1の温度は上昇する。
When the measured temperature Tm is equal to or higher than the measured temperature Tn (step S317, NO), the
CPU1の温度が所定値以上に上がると、シャットダウン処理部206はパーソナルコンピュータ300のシャットダウン処理を実行する。例えば、CPU1の温度が所定値以上に上がると、ファンコントローラ9からCPU1にその旨が通知される。CPU1はBIOS13aのシャットダウン実行部13bに従ってパーソナルコンピュータ300のシャットダウン処理を実行する。
When the temperature of the
なお、ステップS311の処理の後や、ステップS317において計測温度Tmが計測温度Tnより小さい(低い)場合、待機モード設定部207は待機電源モードの設定の有無およびそのモードの種類に基づいてパーソナルコンピュータ300を待機電源モードに設定する。
Note that, after the process of step S311, or when the measured temperature Tm is lower (lower) in step S317 than the measured temperature Tn, the standby
以上の処理によって、パーソナルコンピュータ300では、ディスプレイユニットが入力部に重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定することができる。 With the above processing, the personal computer 300 can determine whether or not to execute shutdown in response to the display unit being superimposed on the input unit.
前述のCPU1以外に、高温により機能または形状に不具合を来す構成要素がパーソナルコンピュータ300に含まれている場合、こういった構成要素に不具合が発生する前にパーソナルコンピュータ300をシャットダウンすることができる。例えば、プラスチックモールドの変形を防止することができる。
In addition to the above-described
前述した第1〜第3実施形態では、シャットダウン処理部206はCPU1の温度が所定温度以上になった場合を契機としてシャットダウン処理を実行している。しかしながらこのような構成に限られず、シャットダウン判定部205がシャットダウンを行うことを判定した場合に、シャットダウン判定部205からの通知に応じてシャットダウン処理部206がシャットダウン処理を実行してもよい。例えば、前述のステップS112においてCPU1がシャットダウン実行部13bに基づくシャットダウン処理を実行するように構成することができる。
In the first to third embodiments described above, the
この第1〜第3実施形態で説明されたパーソナルコンピュータ100(200,300)では、図2〜図4に示されるようにディスプレイユニット102が本体部101に回動可能に接続されている。しかしながらこのような構成に限られず、例えばディスプレイユニット102が本体部101に摺動可能に接続されてもよい。ユーザが本体部101またはディスプレイユニット102をスライドすることで、本体部101の入力部が露出する構成であってもよい。この場合、ディスプレイユニット102がユーザによって摺動されて本体部101に重ね合わされた場合、LID SW8がこれを検出すればよい。このように構成されたパーソナルコンピュータでは、ディスプレイユニット102のディスプレイ6は本体部101に隠されることなく、常に外部に露出するように配置することができる。
In the personal computer 100 (200, 300) described in the first to third embodiments, the
この第1〜第3実施形態で説明されたパーソナルコンピュータ100(200,300)では、第1筐体の一例である本体部101に本実施形態の制御を行うための構成要素(CPU1、温度センサ7、ファンコントローラ9、ファン11等)が内蔵されている。しかしながらこのような構成に限られず、第2筐体の一例であるディスプレイユニット102にそれらのうちの一部または全部が内蔵される構成であってもよい。
In the personal computer 100 (200, 300) described in the first to third embodiments, the components (CPU1, temperature sensor) for performing control of the present embodiment on the
前述した第1〜第3実施形態における各種ステップを実行するプログラムを、情報処理プログラムとして提供することができる。このプログラムは、コンピュータシステムにより読み取り可能な記録媒体に記憶させることによって、情報処理装置を構成するコンピュータシステムに実行させることが可能となる。上述した各ステップを実行するプログラムは、図3に示されるUSBメモリ105などの可搬型記録媒体に格納されるか、外部機器を介して他のコンピュータシステムの記録媒体からダウンロードされる。また、コンピュータシステムに少なくとも情報処理機能を持たせる情報処理プログラムは、コンピュータシステムに入力されてコンパイルされる。また、このプログラムは、例えばUSBメモリ105などのコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納されていてもよい。ここで、コンピュータシステムにより読み取り可能な記録媒体としては、ROMやRAM等のコンピュータに内部実装される内部記憶装置、ディスクやフレキシブルディスク、DVDディスク、光磁気ディスク、ICカード等の可搬型記憶媒体や、コンピュータプログラムを保持するデータベース、或いは、他のコンピュータシステム並びにそのデータベースや、外部機器のような通信手段を介して接続されるコンピュータシステムでアクセス可能な各種記録媒体を含む。
A program for executing the various steps in the first to third embodiments described above can be provided as an information processing program. By storing this program in a recording medium readable by the computer system, the program can be executed by the computer system constituting the information processing apparatus. The program for executing the above steps is stored in a portable recording medium such as the
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他の様々な形で実施することができる。そのため、前述の実施の形態は、あらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、何ら拘束されない。更に、特許請求の範囲の均等範囲に属する全ての変形、様々な改良、代替および改質は、全て本発明の範囲内のものである。 The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is shown by the scope of claims, and is not restricted by the text of the specification. Moreover, all modifications, various improvements, substitutions and modifications belonging to the equivalent scope of the claims are all within the scope of the present invention.
以上、実施の形態によれば、以下の付記で示す技術的思想が開示されている。
(付記1) 第1筐体と第2筐体が接続された電子機器であって、
前記電子機器の動作中に前記第1筐体と前記第2筐体が重ね合わされたことを検出する検出部と、
前記検出部による検出に応じて、前記第1筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する判定部と
を備える電子機器。
(付記2) 前記判定部は前記温度の変化度合いに加えて、前記冷却能力の変更度合いおよび変更からの経過時間の少なくとも一方に基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する、付記1記載の電子機器。
(付記3) 前記冷却部は前記第1筐体内の空気を筐体外に排出するファンである、付記1または2記載の電子機器。
(付記4) 前記判定部は前記冷却部の冷却能力が最大限になるように変更する、付記1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
(付記5) 前記判定部は、デバイスコントローラのアクティビティの検出に応じて前記温度の変化度合いを検出し、検出された温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する、付記1、3、4のいずれか1項に記載の電子機器。
(付記6) 前記判定部によりシャットダウンを実行しないと判定された場合、前記電子機器を待機電源モードに設定するモード設定部
をさらに備える付記1乃至5のいずれか1項に記載の電子機器。
(付記7) 前記第1筐体は、入力部としてキーボードおよびポインティングデバイスの少なくとも一方を含む付記1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器。
(付記8) 前記第2筐体は前記第1筐体に回動可能に接続されている、付記1乃至7のいずれか1項に記載の電子機器。
(付記9) 前記第2筐体は前記第1筐体に摺動可能に接続されている、付記1乃至7のいずれか1項に記載の電子機器。
(付記10) 前記第1筐体は本体部であり、前記第2筐体は前記本体部の処理部によって生成された画像を表示するディスプレイユニットである、付記1乃至9のいずれか1項に記載の電子機器。
(付記11) 第1筐体と第2筐体が接続されたコンピュータにおいて、
前記コンピュータの動作中に前記第1筐体と前記第2筐体が重ね合わされたことを検出し、
前記検出に応じて、前記第1筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する
ことを前記コンピュータに実行させる制御プログラム。
(付記12) 前記判定は前記温度の変化度合いに加えて、前記冷却能力の変更度合いおよび変更からの経過時間の少なくとも一方に基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する、付記11記載の制御プログラム。
(付記13) 前記冷却部は前記第1筐体内の空気を筐体外に排出するファンである、付記11または12記載の制御プログラム。
(付記14) 前記判定は前記冷却部の冷却能力が最大限になるように変更する、付記11乃至13のいずれか1項に記載の制御プログラム。
(付記15) 前記判定は、前記コンピュータに備えられたデバイスコントローラのアクティビティの検出に応じて前記温度の変化度合いを検出し、検出された温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する、付記11、13、14のいずれか1項に記載の制御プログラム。
(付記16) シャットダウンを実行しないと判定された場合、前記コンピュータを待機電源モードに設定する、ことをコンピュータにさらに実行させる付記11乃至15記載の制御プログラム。
(付記17) 前記第1筐体は、入力部としてキーボードおよびポインティングデバイスの少なくとも一方を含む付記11乃至16記載の制御プログラム。
(付記18) 前記第2筐体は前記第1筐体に回動可能に接続されている、付記11乃至17のいずれか1項に記載の制御プログラム。
(付記19) 前記第2筐体は前記第1筐体に摺動可能に接続されている、付記11乃至17のいずれか1項に記載の制御プログラム。
(付記20) 前記第1筐体は本体部であり、前記第2筐体は前記本体部の処理部によって生成された画像を表示するディスプレイユニットである、付記11乃至19のいずれか1項に記載の制御プログラム。
(付記21) 第1筐体と第2筐体が接続された電子機器において、
前記電子機器の動作中に前記第1筐体と前記第2筐体が重ね合わされたことを検出し、
前記検出に応じて、前記第1筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する
ことを含むシャットダウン制御方法。
As mentioned above, according to embodiment, the technical idea shown with the following additional remarks is indicated.
(Appendix 1) An electronic device in which a first housing and a second housing are connected,
A detection unit for detecting that the first casing and the second casing are overlapped during operation of the electronic device;
Whether to change the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing in accordance with the detection by the detection unit, and to perform shutdown based on the degree of change in temperature of the cooling target of the cooling unit after the change An electronic device comprising a determination unit for determining whether or not.
(Additional remark 2) The said determination part determines whether shutdown is performed based on at least one of the change degree of the said cooling capability, and the elapsed time from a change in addition to the change degree of the said temperature. Electronics.
(Additional remark 3) The said cooling part is an electronic device of
(Additional remark 4) The said determination part is an electronic device of any one of
(Additional remark 5) The said determination part detects the change degree of the said temperature according to detection of the activity of a device controller, and determines whether shutdown is performed based on the detected change degree of the temperature,
(Supplementary note 6) The electronic device according to any one of
(Supplementary note 7) The electronic device according to any one of
(Supplementary note 8) The electronic device according to any one of
(Supplementary note 9) The electronic device according to any one of
(Supplementary note 10) In any one of
(Additional remark 11) In the computer with which the 1st housing | casing and the 2nd housing | casing were connected,
Detecting that the first casing and the second casing are overlapped during operation of the computer;
In response to the detection, the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing is changed, and it is determined whether or not to execute the shutdown based on the change in temperature of the cooling target of the cooling unit after the change. A control program for causing the computer to execute.
(Supplementary note 12) The control according to
(Additional remark 13) The said cooling part is a control program of
(Supplementary note 14) The control program according to any one of
(Additional remark 15) Whether the said determination detects whether the said temperature change degree is detected according to the detection of the activity of the device controller with which the said computer was equipped, and performs shutdown based on the detected temperature change degree. The control program according to any one of
(Additional remark 16) The control program of
(Supplementary note 17) The control program according to
(Supplementary note 18) The control program according to any one of
(Supplementary note 19) The control program according to any one of
(Supplementary note 20) In any one of
(Supplementary Note 21) In the electronic device in which the first housing and the second housing are connected,
Detecting that the first casing and the second casing are overlapped during operation of the electronic device;
In response to the detection, the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing is changed, and it is determined whether or not to execute the shutdown based on the change in temperature of the cooling target of the cooling unit after the change. A shutdown control method including:
1 CPU、2 メモリコントローラ、3 ディスプレイコントローラ、4 メインメモリ、5 I/Oコントローラ、6 ディスプレイ、7 温度センサ、8 LID SW、9 ファンコントローラ、10 I2Cバス、11 ファン、12 HDD、12a 計測テーブル、13 EPROM、13a BIOS、13b シャットダウン実行部、14 CMOS、15 キーボードコントローラ、16 USBコントローラ、17 電源コントローラ、18 バス、19 キーボード、20 ポインティングデバイス、21 電源、100 パーソナルコンピュータ、101 本体部、102 ディスプレイユニット、200 パーソナルコンピュータ、201 検出部、202 判定部、203 冷却能力変更部、204 温度検出部、205 シャットダウン判定部、206 シャットダウン処理部、207 待機モード設定部、300 パーソナルコンピュータ。
1 CPU, 2 memory controller, 3 display controller, 4 main memory, 5 I / O controller, 6 display, 7 temperature sensor, 8 LID SW, 9 fan controller, 10 I 2 C bus, 11 fan, 12 HDD, 12a measurement Table, 13 EPROM, 13a BIOS, 13b Shutdown execution unit, 14 CMOS, 15 Keyboard controller, 16 USB controller, 17 Power supply controller, 18 Bus, 19 Keyboard, 20 Pointing device, 21 Power supply, 100 Personal computer, 101 Main unit, 102 Display unit 200
Claims (6)
前記電子機器の動作中に前記第1筐体と前記第2筐体とが重ね合わされたか否かを検出する検出部と、
前記第1筐体と前記第2筐体とが重ね合わされたことの検出に従って、前記第1筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する判定部と
を備える電子機器。 A first housing and the second housing is a connected electronic equipment,
A detection unit for detecting whether the first housing during operation of the electronic device and the second housing are superimposed,
According to detection that the first casing and the second casing are overlapped , the cooling capacity of the cooling unit provided in the first casing is changed, and the temperature of the cooling target of the cooling unit after the change is changed An electronic device comprising: a determination unit that determines whether to perform shutdown based on a degree of change in
前記コンピュータの動作中に前記第1筐体と前記第2筐体とが重ね合わされたことの検出に従って、前記第1筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する
ことを前記コンピュータに実行させる制御プログラム。 In a first case and a computer and the second housing are connected,
According to the detection of said first housing during operation of the computer and the second housing are superimposed, to change the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing, wherein the cooling after the change The control program which makes the said computer perform determining whether shutdown is performed based on the change degree of the temperature of the cooling target of a part.
前記電子機器の動作中に前記第1筐体と前記第2筐体とが重ね合わされたことの検出に従って、前記第1筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する
ことを含むシャットダウン制御方法。 An electronic apparatus in which the first casing and the second casing are connected,
Wherein according to the detection of said first housing during operation of the electronic device to said second housing are superimposed, to change the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing, wherein the modified A shutdown control method including determining whether to perform shutdown based on a degree of change in temperature of a cooling target of a cooling unit.
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