JP5545137B2 - Electronic device, control program, and shutdown control method - Google Patents
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Description
この明細書に開示された技術は、稼働中に発熱する発熱部とこの発熱部を冷却するための機構とを有する電子機器、制御プログラムおよびシャットダウン制御方法に関する。 The technology disclosed in this specification relates to an electronic apparatus, a control program, and a shutdown control method having a heat generating portion that generates heat during operation and a mechanism for cooling the heat generating portion.
パーソナルコンピュータなどの電子機器はその稼働に伴って発熱する発熱部を筐体内に有する。このような発熱部として例えば、電子機器全体の制御を司るＣＰＵ(Central Processing Unit)がある。電子機器では発熱部の温度を制御するために温度センサや送風ファンが設けられている。このような温度センサや送風ファンを使用した温度制御技術が知られている。 An electronic device such as a personal computer has a heat generating portion that generates heat during operation in the housing. As such a heat generating part, for example, there is a CPU (Central Processing Unit) that controls the entire electronic device. In an electronic device, a temperature sensor and a blower fan are provided to control the temperature of the heat generating portion. A temperature control technique using such a temperature sensor or a blower fan is known.
前述の電子機器では電子機器から発生する音を抑える、いわゆる静音化が求められている。送風ファンの稼働は騒音の一因とみなされている。このため、発熱部としてＣＰＵを内蔵する電子機器では、動作可能な温度範囲内でＣＰＵの温度が維持されるようにファンの回転数が抑制される。 In the above-described electronic device, what is called silence is required to suppress sound generated from the electronic device. The operation of the blower fan is regarded as a cause of noise. For this reason, in an electronic device incorporating a CPU as a heat generating portion, the number of rotations of the fan is suppressed so that the temperature of the CPU is maintained within an operable temperature range.
その一方で、近年では電子機器の小型化が図られており、小型化により携帯性が向上し、電子機器は多様な環境下で使用されまたはその環境下に置かれる。多様な環境には電子機器の稼働にとって好ましくない環境もある。例えば、図１５に示されるような閉じられた空間に、ディスプレイユニットがキーボードなどの入力部に重ね合わせられた状態（異なる筐体が重ね合わせられた状態）で電子機器が配置された場合である。電子機器が毛布で覆われたり、動作状態でカバンの中に置かれた場合にこのような閉じた空間となる。こうした環境下では、送風ファンによって筐体外部に排気された空気は十分に冷却されないまま再び筐体内に取り込まれる。 On the other hand, in recent years, electronic devices have been downsized, and the downsizing has improved portability, and electronic devices are used or placed in various environments. Various environments are not desirable for the operation of electronic devices. For example, this is a case where an electronic device is arranged in a closed space as shown in FIG. 15 in a state where a display unit is overlaid on an input unit such as a keyboard (in a state where different housings are overlaid). . Such a closed space is formed when the electronic device is covered with a blanket or placed in a bag in an operating state. Under such circumstances, the air exhausted to the outside of the casing by the blower fan is taken into the casing again without being sufficiently cooled.
ファン回転数が抑制されたまま、閉塞空間内に電子機器が置かれると、発熱部のみならず電子機器の他の構成要素の高温化が加速する。前述の温度制御技術は発熱部の温度に基づいて行われているため、電子機器の他の構成要素に対しても効果的な制御がなされているとは限らない。特に、電子機器には筐体を構成するプラスチックモールドなど、７０度〜８０度で熔解するような構成要素が含まれる。発熱部の温度に基づいてのみ温度制御が行われた場合、温度制御の遅れから前述のプラスチックモールドが変形したり溶けてしまったりすることが予想される。 When the electronic device is placed in the closed space while the fan rotation speed is suppressed, the temperature of not only the heat generating part but also other components of the electronic device is accelerated. Since the above-described temperature control technique is performed based on the temperature of the heat generating portion, effective control is not always performed for other components of the electronic device. In particular, electronic devices include components that melt at 70 to 80 degrees, such as plastic molds that form the casing. When the temperature control is performed only based on the temperature of the heat generating portion, it is expected that the above-described plastic mold is deformed or melts due to the delay of the temperature control.
この発明の目的は、相互に接続された異なる筐体が重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定する電子機器、制御プログラムおよびシャットダウン制御方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide an electronic device, a control program, and a shutdown control method that determine whether or not to execute shutdown in response to overlapping of mutually connected different housings.
開示の電子機器は、第１筐体と第２筐体とが接続された電子機器であって、前記電子機器の動作中に前記第１筐体と前記第２筐体とが重ね合わされたか否かを検出する検出部と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重ね合わされたことの検出に従って、前記第１筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する判定部とを含む。 Electronics disclosure includes a first housing and the second housing is a connected electronic equipment, or the said first housing during operation of the electronic device and the second housing are superimposed A cooling unit provided in the first housing is changed in accordance with detection of whether or not the detection unit detects whether or not the first housing and the second housing are overlapped, and after the change And a determination unit that determines whether to perform shutdown based on the degree of change in temperature of the cooling target of the cooling unit.
開示の電子機器、制御プログラムおよびシャットダウン制御方法は、第１筐体と第２筐体とが重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定することができる。 The disclosed electronic device, control program, and shutdown control method can determine whether or not to execute shutdown in response to the first casing and the second casing being overlapped.
以下、本発明の各種実施形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
＜第１実施形態＞
先ず、この発明の第１実施形態を図面を参照して説明する。
<First Embodiment>
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
この第１実施形態では、可搬型の情報処理装置であるラップトップタイプのパーソナルコンピュータに本発明を適用する。この第１実施形態にかかるパーソナルコンピュータのハードウェア構成を図１を参照して説明する。 In the first embodiment, the present invention is applied to a laptop personal computer that is a portable information processing apparatus. A hardware configuration of the personal computer according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
パーソナルコンピュータ１００は、ＣＰＵ１、メモリコントローラ２、ディスプレイコントローラ３、メインメモリ４およびＩ／Ｏ(Input/Output)コントローラ５を含む。ＣＰＵ１にはメモリコントローラ２が接続されている。メモリコントローラ２にはディスプレイコントローラ３、メインメモリ４およびＩ／Ｏコントローラ５が接続されている。ディスプレイコントローラ３にはディスプレイ６が接続されている。
The
ＣＰＵ１はメインメモリ４に展開されるＯＳ(Operating System)、ＢＩＯＳ(Basic Input/Output System)等の各種プログラムを実行する。ＣＰＵ１にはＣＰＵ１の温度を検出するための温度センサ７が内蔵されている。メモリコントローラ２はＣＰＵ１、ディスプレイコントローラ３、メインメモリ４およびＩ／Ｏコントローラ５の間の信号の送受を制御する。メインメモリ４はいわゆるＲＡＭ(Random Access Memory)などの揮発性のメモリを含む。メインメモリ４はＣＰＵ１により実行されるプログラムの作業領域としても利用される。
The
ディスプレイコントローラ３には、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)等のディスプレイ６が接続されている。ディスプレイコントローラ３はＶＲＡＭ(Video RAM)を内蔵する。ディスプレイコントローラ３はＣＰＵ１による制御のもと、ディスプレイ６に表示するためのデータをＶＲＡＭ(Video RAM)に保持する。ディスプレイ６はＶＲＡＭに保持されるデータにしたがって画面上に情報を表示する。
A
Ｉ／Ｏコントローラ５にはＬＩＤ ＳＷ（開閉検出スイッチ）８およびファンコントローラ９が接続されている。ＬＩＤ ＳＷ８は、パーソナルコンピュータ１００の動作中に、ディスプレイ６を含んだディスプレイユニットが本体部に重ね合わされたことや、重ね合わされた状態からディスプレイ６の画面が露出するように開かれたことを検出する。ファンコントローラ９は特定のバス１０を介してＩ／Ｏコントローラ５に接続されている。バス１０はインテル社により規定されているＳＭ(System Management)バスであり、例えば、フィリップス社により開発されたＩ2Ｃ(Inter-Integrated Circuit、登録商標)バスを適用することができる。ファンコントローラ９にはファン１１が接続されている。ファン１１はＣＰＵ１近傍の空気を本体部（筐体）の外部に排出する。ファンコントローラ９はＩ／Ｏコントローラ５およびバス１０を介してＣＰＵ１から送られる指示にしたがってファン１１を駆動制御する。
An LID SW (open / close detection switch) 8 and a
さらに、Ｉ／Ｏコントローラ５には、前述のファンコントローラ９に加えて、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)１２、ＥＰＲＯＭ(Erasable Programmable Read-Only Memory)１３、ＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)１４、キーボードコントローラ１５、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)コントローラ１６、および、電源コントローラ１７が、バス１８を介して接続されている。Ｉ／Ｏコントローラ５は接続されている各構成要素および前述のメモリコントローラ２との間のデータの送受を制御する。
The I /
ＨＤＤ１２はハードディスクを記憶媒体として備えている。ＨＤＤ１２には計測テーブル１２ａのための記憶領域が確保されている。計測テーブル１２ａには、温度センサ７を用いて計測されたＣＰＵ１の温度を少なくとも２回分登録することができる。ＥＰＲＯＭ１３はＥＥＰＲＯＭ(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)などの不揮発性メモリを含む。ＥＰＲＯＭ１３にはＢＩＯＳ１３ａが記憶されている。このＢＩＯＳ１３ａはシャットダウン制御部１３ｂを含んでいる。ＣＭＯＳ１４はＳＲＡＭ(Static Random Access Memory)などの揮発性メモリを含む。ＣＭＯＳ１４はＢＩＯＳで設定されている各種データを記憶する。
The
キーボードコントローラ１５はユーザによるキーボードやポインティングデバイスの操作を検出する。この実施形態では、キーボードコントローラ１５にはキーボード１９とポインティングデバイス２０とが接続されている。キーボードコントローラ１５はキーボード１９やポインティングデバイス２０の操作に応じた信号を受け取る。
The
ＵＳＢコントローラ１６はＵＳＢコネクタに挿入されたＵＳＢメモリに対してデータの書き込みおよび読み出しを行う。ＵＳＢコネクタはパーソナルコンピュータ１００の本体部に複数設けられている。電源コントローラ１７には電源２１が接続されている。電源２１からはパーソナルコンピュータ１００の各構成要素に動作用の電力が供給される。電源コントローラ１７は電源２１の制御を行う。
The
次に、この第１実施形態のパーソナルコンピュータ１００の外観を図２〜図４を参照して説明する。
Next, the appearance of the
パーソナルコンピュータ１００は本体部１０１とこの本体部１０１に回動可能に接続されたディスプレイユニット１０２とを含む。図２〜図３に示されるように、ディスプレイユニット１０２は本体部１０１の筐体の一辺に沿って接続され、この一辺に平行な仮想軸を中心に回動することができる。パーソナルコンピュータ１００が使用されないときまたは携帯時には、ディスプレイユニット１０２の画面側を本体１０１のキーボードに向けて重ね合わせることができる。ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられると、本体部１０１に設けられているラッチ１０３がディスプレイユニット１０２を本体部１０１に固定する。本体部１０１は第１筐体の一例であり、ディスプレイユニット１０２は第２筐体の一例である。
The
パーソナルコンピュータ１００の使用時、ユーザはラッチ１０３を解除し、ディスプレイユニット１０２を図２に示される矢印方向に回動させてパーソナルコンピュータ１００を開いた状態にすることができる。図３はパーソナルコンピュータ１００が開かれた状態を示す。本体部１０１の側面には、ＵＳＢメモリ１０５を挿入するための複数のＵＳＢコネクタ１０４が設けられている。前述のＵＳＢコントローラ１６はＵＳＢコネクタ１０４に挿入されたＵＳＢメモリ１０５にアクセスし、データのリード／ライトを行うことができる。
When using the
図４に示されるように、本体部１０１の側面にはファン１１により本体部１０１の筐体内から外部に空気を排出するための排気口１０６が設けられている。ファン１１は、本体部１０１の筐体内において例えば図５に示されるような場所に配置される。図５は、本体部１０１表面の一部を透過にした部分透視図であり、ファン１１の配置される位置を示す。ファン１１が稼働すると本体部１０１内部の空気は排気口１０６を介して本体部１０１の外に送り出される。送り出された空気に替わって、例えばキーボード１９のキーの間隙から本体部１０１外部の空気が本体部内に流入する。
As shown in FIG. 4, an
次に、図６を参照してファン１１の制御に関連した構成を説明する。
ＣＰＵ１は電源２１から供給される電圧に基づいて稼働する。稼働に伴ってＣＰＵ１は発熱する。ＣＰＵ１の温度は温度センサ７により随時検出され、検出された温度を示す信号（温度検出信号）がファンコントローラ９に送られる。ファンコントローラ９は後述するタイミングで、温度検出信号に基づいてＣＰＵ１の温度を検知し、検知された温度（温度センス情報）をＩ／Ｏコントローラ５に送る。ファンコントローラ９は、この他、ファン１１の送風機能（回転数）を制御するためのＰＷＭ信号を出力する。
Next, a configuration related to the control of the
The
ＬＩＤ ＳＷ８は、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられているか否かを示す信号（LID SW信号）をＩ／Ｏコントローラ５に送る。ＬＩＤ ＳＷ８はラッチ１０３がディスプレイユニット１０２を固定したときに閉じ、ラッチ１０３からディスプレイユニット１０２が開放されると開く。ＬＩＤ ＳＷ８の一端には抵抗Ｒ２を介して電圧５Ｖが供給されており、他端は接地されている。ＬＩＤ ＳＷ８が閉じているときには、Ｉ／Ｏコントローラ５に供給されるLID SW信号は“Low”となる。ＬＩＤ ＳＷ８が開いているときにはLID SW信号は“High”となる。
The
Ｉ／Ｏコントローラ５は、ファンコントローラ９から送られる温度センス情報がある条件を満たす場合、ＣＰＵ１にPROCHOT信号を出力する。PROCHOT信号はＣＰＵ１に対して性能を低下させることを指示する。ＣＰＵ１はPROCHOT信号が入力されると、動作周波数を５０％に下げて動作する。Ｉ／Ｏコントローラ５は温度センス情報がある条件を満たす場合、FAN Full信号を出力する。
If the temperature sense information sent from the
Ｉ／Ｏコントローラ５およびファンコントローラ９とファン１１との間には、３つのＦＥＴ(Field Effect Transistor)Ｑ１、Ｑ２およびＱ３と抵抗Ｒ１が配置されている。Ｉ／Ｏコントローラ５から出力されるFAN Full信号はＦＥＴＱ２のゲート端子に供給される。ＦＥＴＱ２のソース端子は接地されている。ファンコントローラ９から出力されるＰＷＭ信号はＦＥＴＱ１のゲート端子に供給されている。ＦＥＴＱ１のソース端子は接地されている。
Between the I /
ＦＥＴＱ１およびＱ２のドレイン端子はＦＥＴＱ３のゲート端子に接続されていると共に、抵抗Ｒ１の一端に接続されている。抵抗Ｒ１の他端には電圧５Ｖが供給されている。電圧５Ｖはこの抵抗Ｒ１の一端に供給されると共に、ＦＥＴＱ３のドレイン端子にも供給されている。ＦＥＴＱ３のソース端子はファン１１に接続されている。
The drain terminals of the FETs Q1 and Q2 are connected to the gate terminal of the FET Q3 and to one end of the resistor R1. A voltage of 5 V is supplied to the other end of the resistor R1. The
ファンコントローラ９はＰＷＭ信号のデューティ比を制御する。これにより、ファン１１はＦＥＴＱ３のソース端子から供給される信号のパルス幅にしたがってフィンを回転させる。一方、FAN Full信号がＩ／Ｏコントローラ５から出力されると、ＦＥＴＱ２のドレイン端子とソース端子とが導通し、ＦＥＴＱ３のソース端子から供給される信号はファン１１のフル稼働を指示する。ファン１１はフィンを最高回転数で回転させる。
The
次に、ファンコントローラ９のモジュール構成について図７を参照して説明する。
Next, the module configuration of the
ファンコントローラ９は温度計測ブロック９１、ＰＷＭ制御ブロック９２、ＳＭbusインターフェイス９３およびロジック部９４を含む。温度計測ブロック９１は温度センサ７から温度検出信号（DXP,DXN）を受け取る。ＰＷＭ制御ブロック９２は温度センサ７により検出された温度に基づいてデューティ比が調整されたＰＷＭ信号を出力する。
The
ＳＭbusインターフェイス９３はバス１０を介してＩ／Ｏコントローラ５と通信を行う。バス１０は２本の信号線（シリアルデータ（ＳＤＡ）およびシリアルクロック（ＳＣＬ））から構成される。ロジック部９４は各種信号（ＯＴ＃、ＴＨＥＲＭ＃、ＦＡＮＦＡＩＬ＃、ＡＬＥＲＴ＃）をバス１８に出力する。ロジック部９４にはファン１１から現在の回転数を示すＴＡＣＨ信号が入力される。
次に、この第１実施形態における機能を図８を参照して説明する。
The
Next, functions in the first embodiment will be described with reference to FIG.
検出部２０１はパーソナルコンピュータ１００の動作中にディスプレイユニット１０２が、本体部１０１に備えられた入力部（キーボードなど）に重ね合わされたことを検出する。判定部２０２は検出部２０１による検出に応じて、本体部１０１内に設けられた冷却部の冷却能力（駆動電力）を変更し、変更後の冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する。
The
検出部２０１は、ＬＩＤ ＳＷ８、Ｉ／Ｏコントローラ５およびＣＰＵ１が協働して動作することで実現することができる。入力部にはキーボード１９およびポインティングデバイス２０の少なくとも一方を適用することができる。冷却部にはファン１１を適用することができる。冷却対象にはＣＰＵ１を適用することができる。判定部２０２はＣＰＵ１、Ｉ／Ｏコントローラ５およびファンコントローラ９が協働して動作することで実現することができる。
The
判定部２０２は、冷却部の冷却能力を変更する冷却能力変更部２０３、温度センサ７からＣＰＵ１の温度を検出する温度検出部２０４、および、温度検出部２０４により取得された温度に基づいてパーソナルコンピュータ１００のシャットダウンを実行するか否かを判定するシャットダウン判定部２０５を含んでもよい。
The
ファン１１は汎用的な携帯型パーソナルコンピュータに冷却機構として広く用いられている。したがって、冷却部にファン１１が適用されることで、汎用的な携帯型パーソナルコンピュータのシャットダウンの実行の是非を判定することができる。但し、冷却部にはファン以外の冷却機構を有する構成要素を適用してもよい。例えば、ペルチエ素子を使用した機構が適用された冷却部であってもよい。冷却能力変更部２０３は冷却部の冷却能力が最大限になるように変更してもよい。
The
シャットダウン処理部２０６は、判定部２０２がシャットダウンを実行すると判定した場合、パーソナルコンピュータ１００のシャットダウンを行う。待機モード設定部２０７は、判定部２０２がシャットダウンを実行しないと判定した場合、パーソナルコンピュータ１００を待機電源モードに設定する。待機電源モードには、いわゆる、スリープモード、リジュームモードおよびハイバネーションモードなどが含まれる。シャットダウン処理部２０６や待機モード設定部２０７は、ＣＰＵ１やメインメモリ４が協働で動作することで実現される。
The
判定部２０２、シャットダウン処理部２０６および待機モード設定部２０７は、ＣＰＵ１が特定のプログラムを実行することで実現することもできる。例えば、ＢＩＯＳ１３ａ内に内蔵されるシャットダウン実行部１３ｂをＣＰＵ１が実行することで判定部２０２、シャットダウン処理部２０６および待機モード設定部２０７の機能を実現してもよい。
The
次に、この第１実施形態にかかるパーソナルコンピュータ１００のシャットダウン制御処理を図９を参照して説明する。
Next, a shutdown control process of the
パーソナルコンピュータ１００が動作している状態で、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられると、ＬＩＤ ＳＷ８が閉じる（ステップＳ１０１，閉）。検出部２０１は、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられたことを検出し、これを冷却能力変更部２０３および温度検出部２０４に通知する。
When the
冷却能力変更部２０３は、検出部２０１からの通知に応じてファン１１を全速回転するように制御する（ステップＳ１０２）。前述したように、ＦＥＴＱ３のソース端子からファン１１に供給される信号がフル稼働（全速回転）を示すような信号となるように、Ｉ／Ｏコントローラ５から出力される信号が制御される。これにより、冷却部であるファン１１の冷却能力は最大限に設定される。その一方で、温度検出部２０４は温度センサ７を用いてＣＰＵ１の温度を検出する（ステップＳ１０３）。検出された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔ１として記憶される。
The cooling
判定部２０２は、ファン１１が全速回転に設定された後の経過時間を計る（ステップＳ１０４）。経過時間の計測には図示しないＲＴＣ(Real Time Clock)が用いられてもよい。ファン１１が全速回転に設定されてからの経過時間が予め定められた時間に達した場合（ステップＳ１０４，ＹＥＳ）、温度検出部２０４は温度センサ７を用いて再びＣＰＵ１の温度を検出する（ステップＳ１０５）。検出された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔ２として記憶される。
The
シャットダウン判定部２０５は、計測テーブル１２ａに記憶された計測温度Ｔ１と計測温度Ｔ２とを比較する（ステップＳ１０６）。計測温度Ｔ２が計測温度Ｔ１より小さい（低い）場合（ステップＳ１０６，ＹＥＳ）、冷却能力変更部２０３は全速回転に設定されているファン１１を全速回転に設定される前の回転速度に戻す（ステップＳ１０７）。
The
ステップＳ１０６において計測温度Ｔ２が計測温度Ｔ１より小さい（低い）場合、パーソナルコンピュータ１００は前述の図１５に示されるような閉じた環境に置かれていないと判断することができる。従って、ステップＳ１０７以降、パーソナルコンピュータ１００では、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられる前の動作が継続される。
If the measured temperature T2 is lower (lower) than the measured temperature T1 in step S106, it can be determined that the
計測温度Ｔ２が計測温度Ｔ１以上の場合（ステップＳ１０６，ＮＯ）、判定部２０２はＣＰＵ１の動作速度（動作周波数）を下げる。例えば、Ｉ／Ｏコントローラ５からＣＰＵ１に供給されるPROCHOT信号がアサートされる（ステップＳ１０８）。ＣＰＵ１はPROCHOT信号のアサートに応じて動作周波数を５０％に下げて動作する。
When the measured temperature T2 is equal to or higher than the measured temperature T1 (step S106, NO), the
判定部２０２は、ＣＰＵ１が動作周波数を下げた後の経過時間を計る（ステップＳ１０９）。ＣＰＵ１が動作周波数を下げた後の経過時間が予め定められた時間に達した場合（ステップＳ１０９，ＹＥＳ）、温度検出部２０４は温度センサ７を用いて再びＣＰＵ１の温度を検出する（ステップＳ１１０）。検出された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔ３として記憶される。計測テーブル１２ａでは、計測温度Ｔ３は計測温度Ｔ１に上書してもよい。
The
シャットダウン判定部２０５は、計測テーブル１２ａに記憶された計測温度Ｔ２と計測温度Ｔ３とを比較する（ステップＳ１１１）。計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２より小さい（低い）場合（ステップＳ１１１，ＹＥＳ）、冷却能力変更部２０３はファン１１の全速回転を維持する。ＣＰＵ１は動作周波数を５０％にしたまま動作を継続する。
The
ステップＳ１１１において計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２より小さい（低い）場合、冷却部の冷却能力とＣＰＵの処理能力とを制御することでパーソナルコンピュータ１００の動作が継続可能であると判断される。
If the measured temperature T3 is lower (lower) than the measured temperature T2 in step S111, it is determined that the operation of the
計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２以上の場合（ステップＳ１１１，ＮＯ）、判定部２０２はファン１１の回転を停止する（ステップＳ１１２）。ステップＳ１１１において計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２以上である場合、パーソナルコンピュータ１００は前述の図１５に示されるような閉じた環境に置かれていると判断することができる。ファン１１の回転が停止することでＣＰＵ１の温度は上昇する。
When the measured temperature T3 is equal to or higher than the measured temperature T2 (step S111, NO), the
ＣＰＵ１の温度が所定値以上に上がると、シャットダウン処理部２０６はパーソナルコンピュータ１００のシャットダウン処理を実行する。例えば、ＣＰＵ１の温度が所定値以上に上がると、ファンコントローラ９からＣＰＵ１にその旨が通知される。ＣＰＵ１はＢＩＯＳ１３ａのシャットダウン実行部１３ｂに従ってパーソナルコンピュータ１００のシャットダウン処理を実行する。
When the temperature of the
なお、ステップＳ１０７の処理の後や、ステップＳ１１１において計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２より小さい（低い）場合、待機モード設定部２０７は待機電源モードの設定の有無およびそのモードの種類に基づいてパーソナルコンピュータ１００を待機電源モードに設定する。
Note that after the process of step S107 or when the measured temperature T3 is lower (lower) than the measured temperature T2 in step S111, the standby
以上の処理によって、パーソナルコンピュータ１００では、ディスプレイユニットが入力部に重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定することができる。
With the above processing, the
前述のＣＰＵ１以外に、高温により機能または形状に不具合を来す構成要素がパーソナルコンピュータ１００に含まれている場合、こういった構成要素に不具合が発生する前にパーソナルコンピュータ１００をシャットダウンすることができる。例えば、プラスチックモールドの変形を防止することができる。
In addition to the
＜第２実施形態＞
次に、この発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、前述の第１実施形態と同様に、ラップトップタイプのパーソナルコンピュータに本発明が適用される。以降の説明のため、第２実施形態のパーソナルコンピュータには符号２００を付す。
Second Embodiment
Next explained is the second embodiment of the invention. In the second embodiment, the present invention is applied to a laptop personal computer, as in the first embodiment. For the following description, reference numeral 200 is given to the personal computer of the second embodiment.
このパーソナルコンピュータ２００のハードウェア構成や外観は図１〜図５を参照して説明された第１実施形態と同様であるので構成の詳細な説明は省略する。但し、図１に示されるＨＤＤ１２には新たに計測条件１２ｂが記憶される。すなわち、図１０に示されるように第２実施形態のパーソナルコンピュータ２００のＨＤＤ１２Ａには計測テーブル１２ａと計測条件１２ｂが記憶される。計測条件１２ｂには、ファン回転数増加率Ｘ［％］、待ち時間Ｔａ［sec］、動作周波数減少率Ｙ［％］、および、待ち時間Ｔｂ［sec］が含まれる。ＨＤＤ１２Ａを除く構成要素は前述の第１実施形態の構成と同様であるので以降の説明では同じ参照符号を用いる。
Since the hardware configuration and appearance of the personal computer 200 are the same as those of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 5, a detailed description of the configuration is omitted. However, the
次に、第２実施形態にかかる機能について説明する。
第２実施形態の機能は、図８を参照して説明した第１実施形態の機能と概ね同様である。但し、判定部２０２の機能が多少異なる。例えば、判定部２０２の冷却能力変更部２０３は、計測条件１２ｂのファン回転数増加率Ｘに従ってファン１１の回転数を変更する。判定部２０２の温度検出部２０４は、ファンの回転数が変更された後、計測条件１２ｂの待ち時間Ｔａが経過した後に温度センサ７からＣＰＵ１の温度を取得する。
Next, functions according to the second embodiment will be described.
The function of the second embodiment is substantially the same as the function of the first embodiment described with reference to FIG. However, the function of the
判定部２０２は、ＣＰＵ１の動作速度（動作周波数）を変更する際、計測条件１２ｂの動作周波数減少率Ｙに従って動作周波数を減少させる。温度検出部２０４は、動作周波数が変更された後、計測条件１２ｂの待ち時間Ｔｂが経過した後に温度センサ７からＣＰＵ１の温度を取得する。
When changing the operating speed (operating frequency) of the
判定部２０２のシャットダウン判定部２０５は、温度センサから取得された温度の変化度合いに加えて、冷却能力の変更度合いおよび変更からの経過時間の少なくとも一方に基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する。
次に、この第２実施形態のシャットダウン制御処理を図１１を参照して説明する。
The
Next, the shutdown control process of the second embodiment will be described with reference to FIG.
第２実施形態のパーソナルコンピュータ２００が動作している状態で、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられると、ＬＩＤ ＳＷ８が閉じる（ステップＳ２０１，閉）。検出部２０１は、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられたことを検出し、これを冷却能力変更部２０３および温度検出部２０４に通知する。
If the
冷却能力変更部２０３は、検出部２０１からの通知に応じ、計測条件１２ｂのファン回転数増加率Ｘに従ってファン１１の回転数を変更する（ステップＳ２０２）。具体的には、ファン１１の現在の回転数を増加率Ｘに従って増加させる。これにより、冷却部であるファン１１の冷却能力が変更される。その一方で、温度検出部２０４は温度センサ７を用いてＣＰＵ１の温度を検出する（ステップＳ２０３）。検出された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔ１として記憶される。
The cooling
判定部２０２の温度検出部２０４は、ファンの回転数が変更された後、計測条件１２ｂの待ち時間Ｔａが経過した後にセンサ７からＣＰＵ１の温度を取得する（ステップＳ２０４，２０５）。検出された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔ２として記憶される。
The
シャットダウン判定部２０５は、計測温度Ｔ１，Ｔ２、ファン回転数増加率Ｘおよび待ち時間Ｔａに基づいて、シャットダウンの実行要否の第１判定を行う（ステップＳ２０６）。具体体には、計測温度Ｔ１と計測温度Ｔ２から求められる温度の変化度合いと、ファン回転数増加率Ｘおよび待ち時間Ｔａとからシャットダウンの実行の要否を判定する。
Based on the measured temperatures T1, T2, the fan rotation speed increase rate X, and the waiting time Ta, the
ファン回転数増加率Ｘや待ち時間Ｔａに比較して、計測温度Ｔ２が計測温度Ｔ１に対して十分に下がっている場合、パーソナルコンピュータ２００は前述の図１５に示されるような閉じた環境に置かれていないと判断することができる（ステップＳ２０６，ＮＯ）。冷却能力変更部２０３はステップＳ２０２で変更されたファン１１の回転数を変更前の回転速度に戻す（ステップＳ２０７）。従って、ステップＳ２０７以降、パーソナルコンピュータ１００では、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられる前の動作が継続される。
When the measured temperature T2 is sufficiently lower than the measured temperature T1 compared to the fan rotation speed increase rate X and the waiting time Ta, the personal computer 200 is placed in a closed environment as shown in FIG. It can be determined that it is not (step S206, NO). The cooling
ファン回転数増加率Ｘや待ち時間Ｔａに比較して（ファン回転数増加率Ｘが大きく且つ待ち時間Ｔａが十分であるにも拘わらず）、計測温度Ｔ２が計測温度Ｔ１に対して十分に下がっていない場合、シャットダウンを実行する必要があると判定される（ステップＳ２０６，ＹＥＳ）。こういった場合、パーソナルコンピュータ２００は前述の図１５に示されるような閉じた環境に置かれている可能性があると判定することができる。 Compared to the fan rotation speed increase rate X and the waiting time Ta (although the fan rotation speed increase rate X is large and the waiting time Ta is sufficient), the measured temperature T2 is sufficiently lower than the measured temperature T1. If not, it is determined that the shutdown needs to be executed (step S206, YES). In such a case, it can be determined that the personal computer 200 may be placed in a closed environment as shown in FIG.
この第２実施形態では、ステップＳ２０６においてシャットダウンを実行する必要があると判定された場合、シャットダウンの実行の要否をさらに他の要因から判定する。具体的には、シャットダウンを実行する必要があると判定された場合（ステップＳ２０６，ＹＥＳ）、判定部２０２は計測条件１２ｂの動作周波数減少率Ｙに従ってＣＰＵ１の動作周波数を減少させる（ステップＳ２０８）。
In the second embodiment, when it is determined in step S206 that the shutdown needs to be executed, whether or not the shutdown needs to be executed is further determined from other factors. Specifically, when it is determined that the shutdown needs to be executed (step S206, YES), the
温度検出部２０４は、動作周波数が変更された後、計測条件１２ｂの待ち時間Ｔｂが経過した後に温度センサ７からＣＰＵ１の温度を取得する。（ステップＳ２０９，Ｓ２１０）。検出された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔ３として記憶される。計測テーブル１２ａでは、計測温度Ｔ３は計測温度Ｔ１に上書してもよい。
The
シャットダウン判定部２０５は、計測温度Ｔ２，Ｔ３、動作周波数減少率Ｙおよび待ち時間Ｔｂに基づいて、シャットダウンの実行要否の第２判定を行う（ステップＳ２１１）。具体体には、計測温度Ｔ２と計測温度Ｔ３から求められる温度の変化度合いと、動作周波数減少率Ｙおよび待ち時間Ｔｂとからシャットダウンの実行の要否を判定する。動作周波数減少率Ｙおよび待ち時間Ｔｂに比較して、計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２に対して十分に下がっている場合、冷却部の冷却能力とＣＰＵの処理能力（動作周波数、動作速度）とを制御することでパーソナルコンピュータ２００の動作が継続可能であると判断される（ステップＳ２１１，ＮＯ）。パーソナルコンピュータ２００では、ファンの回転数が増加率Ｘに基づいて増加された状態で、且つ、動作周波数が減少率Ｙに基づいて減少された状態のまま動作が継続される。
The
動作周波数の減少率Ｙや待ち時間Ｔｂに比較して（動作周波数減少率Ｙが大きく且つ待ち時間Ｔｂが十分であるにも拘わらず）、計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２に対して十分に下がっていない場合、シャットダウンを実行する必要があると判定される（ステップＳ２１１，ＹＥＳ）。判定部２０２はファン１１の回転を停止する（ステップＳ２１２）。ステップＳ２１１において計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２に対して十分に下がっていない場合、パーソナルコンピュータ２００は前述の図１５に示されるような閉じた環境に置かれていると判断することができる。ファン１１の回転が停止することでＣＰＵ１の温度は上昇する。
The measured temperature T3 is sufficiently lower than the measured temperature T2 compared to the operating frequency reduction rate Y and the waiting time Tb (although the operating frequency decreasing rate Y is large and the waiting time Tb is sufficient). If not, it is determined that the shutdown needs to be executed (step S211, YES). The
ＣＰＵ１の温度が所定値以上に上がると、シャットダウン処理部２０６はパーソナルコンピュータ２００のシャットダウン処理を実行する。例えば、ＣＰＵ１の温度が所定値以上に上がると、ファンコントローラ９からＣＰＵ１にその旨が通知される。ＣＰＵ１はＢＩＯＳ１３ａのシャットダウン実行部１３ｂに従ってパーソナルコンピュータ２００のシャットダウン処理を実行する。
When the temperature of the
なお、ステップＳ２０７の処理の後や、ステップＳ２１１において計測温度Ｔ３が計測温度Ｔ２より小さい（低い）場合、待機モード設定部２０７は待機電源モードの設定の有無およびそのモードの種類に基づいてパーソナルコンピュータ２００を待機電源モードに設定する。
Note that after the process of step S207 or when the measured temperature T3 is lower (lower) than the measured temperature T2 in step S211, the standby
以上の処理によって、パーソナルコンピュータ２００では、ディスプレイユニットが入力部に重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定することができる。 With the above processing, the personal computer 200 can determine whether or not to execute shutdown in response to the display unit being superimposed on the input unit.
この第２実施形態によれば、前述の第１実施形態と同様に、前述のＣＰＵ１以外に、高温により機能または形状に不具合を来す構成要素がパーソナルコンピュータ２００に含まれている場合、こういった構成要素に不具合が発生する前にパーソナルコンピュータ２００をシャットダウンすることができる。例えば、プラスチックモールドの変形を防止することができる。
According to the second embodiment, in the same way as the first embodiment described above, when the personal computer 200 includes components other than the above-described
なお、この第２実施形態では、ステップＳ２０６とステップＳ２１１との２度にわたってシャットダウンの実行の要否が判断されている。しかしながら、こういった２重の判断に限られず、例えば、ステップＳ２０６またはステップＳ２１１のいずれかの判断にのみ基づいてシャットダウンを実行してもよい。 In the second embodiment, it is determined whether or not the shutdown needs to be executed twice in steps S206 and S211. However, the determination is not limited to such a double determination, and for example, the shutdown may be executed based only on the determination in either step S206 or step S211.
計測条件１２ｂに含まれる、ファン回転数増加率Ｘ［％］、待ち時間Ｔａ［sec］、動作周波数減少率Ｙ［％］、および、待ち時間Ｔｂ［sec］は、パーソナルコンピュータ２００に適用される機種毎に設定してもよい。
The fan rotation speed increase rate X [%], waiting time Ta [sec], operating frequency decrease rate Y [%], and waiting time Tb [sec] included in the
前述のステップＳ２０６では、ファン回転数増加率Ｘおよび待ち時間Ｔａの双方が判定に際して参照されている。しかしながら、ファン回転数増加率Ｘおよび待ち時間Ｔａのいずれか一方と、計測温度Ｔ１と計測温度Ｔ２から求められる温度の変化度合いとに基づいてシャットダウンの実行の要否を判断してもよい。 In step S206 described above, both the fan rotation speed increase rate X and the waiting time Ta are referred to in the determination. However, the necessity of execution of the shutdown may be determined based on any one of the fan rotation speed increase rate X and the waiting time Ta and the degree of temperature change obtained from the measured temperature T1 and the measured temperature T2.
前述のステップＳ２１１では、動作周波数減少率Ｙおよび待ち時間Ｔｂの双方が判定に際して参照されている。しかしながら、動作周波数減少率Ｙおよび待ち時間Ｔｂのいずれか一方と、計測温度Ｔ２と計測温度Ｔ３から求められる温度の変化度合いとに基づいてシャットダウンの実行の要否を判断してもよい。 In step S211, both the operating frequency reduction rate Y and the waiting time Tb are referred to in the determination. However, the necessity of execution of the shutdown may be determined based on one of the operating frequency reduction rate Y and the waiting time Tb and the degree of temperature change obtained from the measured temperature T2 and the measured temperature T3.
＜第３実施形態＞
次に、この発明の第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、前述の第１実施形態と同様に、ラップトップタイプのパーソナルコンピュータに本発明が適用される。以降の説明のため、第３実施形態のパーソナルコンピュータには符号３００を付す。
<Third Embodiment>
Next explained is the third embodiment of the invention. In the third embodiment, the present invention is applied to a laptop personal computer, as in the first embodiment. For the following description, reference numeral 300 is attached to the personal computer of the third embodiment.
このパーソナルコンピュータ３００のハードウェア構成や外観は図１〜図５を参照して説明された第１実施形態と同様であるので構成の詳細な説明は省略する。以降の説明では、各構成要素については第１実施形態と同様の参照符号を用いる。 Since the hardware configuration and appearance of the personal computer 300 are the same as those of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 5, a detailed description of the configuration is omitted. In the following description, the same reference numerals as those in the first embodiment are used for the respective components.
この第３実施形態では、前述の第１および第２実施形態で使用されるタイマ（ＲＴＣなど）の代わりに、デバイスコントローラのアクティビティの検出を利用する。通常、キーボードやマウスのコントローラのアクティビティは、操作を行わないときには一定間隔（例えば１０ミリsec）で発生し操作を行うと間隔が短くなる。このような事象を利用して、デバイスコントローラは、キーボードやマウスのアクティビティによりクリアされるアクティビティフラグを管理する。フラグは、イベントが発生したときには０を設定し、イベントが無ければ１にセットされる。なお、こうしたデバイスコントローラには、図１に示されるキーボードコントローラ１５を適用することができる。
In the third embodiment, the detection of the activity of the device controller is used instead of the timer (such as RTC) used in the first and second embodiments described above. Normally, keyboard and mouse controller activities occur at regular intervals (for example, 10 milliseconds) when no operation is performed, and the intervals are shortened when the operation is performed. Using such an event, the device controller manages an activity flag that is cleared by keyboard or mouse activity. The flag is set to 0 when an event occurs, and is set to 1 when there is no event. Note that the
図１２にキーボードコントローラ１５に管理されるフラグテーブルの例を示す。ここではエントリ０〜１５までの１６個のエントリが可能で、エントリ０からエントリ１５までが循環するように使用される。図１２に示される例では、エントリ６の時点から以降、アクティビティは発生していない。
FIG. 12 shows an example of a flag table managed by the
図１２に示されるフラグテーブルでは、エントリに対応してＰＷＭの欄が設けられている。このＰＭＷは、図１３に示される変換テーブルを用いてＣＰＵの温度から換算される。図１３のテーブルは例えば、ファンコントローラ９に保持されてよい。
In the flag table shown in FIG. 12, a PWM column is provided corresponding to the entry. This PMW is converted from the temperature of the CPU using the conversion table shown in FIG. The table shown in FIG. 13 may be held in the
第３実施形態の機能は、図８を参照して説明した第１実施形態の機能と概ね同様である。但し、判定部２０２の機能が多少異なる。判定部２０２は、デバイスコントローラのアクティビティの検出に応じて前記温度の変化度合いを検出し、検出された温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する。
The functions of the third embodiment are substantially the same as the functions of the first embodiment described with reference to FIG. However, the function of the
次に、第３実施形態のシャットダウン制御処理を図１４を参照して説明する。
パーソナルコンピュータ３００が動作している状態で、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられると、ＬＩＤ ＳＷ８が閉じる（ステップＳ３０１，閉）。検出部２０１は、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられたことを検出し、これを冷却能力変更部２０３および温度検出部２０４に通知する。
Next, the shutdown control process of the third embodiment will be described with reference to FIG.
If the
冷却能力変更部２０３は、検出部２０１からの通知に応じてファン１１を全速回転するように制御する（ステップＳ３０２）。その一方で、温度検出部２０４は温度センサ７を用いてＣＰＵ１の温度を検出する（ステップＳ３０３）。検出された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔ１として記憶される。
The cooling
判定部２０２は、ファン１１の回転数が変更された後、アクティビティフラグが変化するまで温度計測を繰り返す。計測された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔｎとして上書き記憶される（ステップＳ３０４，ＮＯ、ステップＳ３０５〜Ｓ３０７）。アクティビティフラグの変化が検出されると（ステップＳ３０４，ＹＥＳ）、シャットダウン判定部２０５は、計測テーブル１２ａに記憶された計測温度Ｔ１と計測温度Ｔｎとを比較する（ステップＳ３０８）。
The
計測温度Ｔｎが計測温度Ｔ１より小さい（低い）場合（ステップＳ３０８，ＹＥＳ）、冷却能力変更部２０３は全速回転に設定されているファン１１を全速回転に設定される前の回転速度に戻す（ステップＳ３０９）。この後、図１３に示される変換テーブルを用いたＰＷＭ変換処理が実行される（ステップＳ３１０，Ｓ３１１）。ここでは、変換テーブルに基づいて、計測されたＣＰＵ温度に対応するファン回転数になるようにファン１１が制御される。この回転数制御はファンの回転数の変動を滑らかにするため、ＰＷＭテーブルのＰＷＭ値を目標値として指定された、ステップ、間隔でＰＷＭ値を小刻みに増減させてＰＷＭ信号がファンコントローラに出力されてもよい。
When the measured temperature Tn is lower (lower) than the measured temperature T1 (step S308, YES), the cooling
ステップＳ３０８において計測温度Ｔｎが計測温度Ｔ１より小さい（低い）場合、パーソナルコンピュータ３００は前述の図１５に示されるような閉じた環境に置かれていないと判断することができる。従って、ステップＳ３１１以降、パーソナルコンピュータ３００では、ディスプレイユニット１０２が本体部１０１に重ね合わせられる前の動作が継続される。
If the measured temperature Tn is lower (lower) than the measured temperature T1 in step S308, it can be determined that the personal computer 300 is not placed in a closed environment as shown in FIG. Therefore, after step S311, in the personal computer 300, the operation before the
計測温度Ｔｎが計測温度Ｔ１以上の場合（ステップＳ３０８，ＮＯ）、判定部２０２はＣＰＵ１の動作速度（動作周波数）を下げる。（ステップＳ３１２）。ＣＰＵ１はPROCHOT信号のアサートに応じて動作周波数を５０％に下げて動作する。
When the measured temperature Tn is equal to or higher than the measured temperature T1 (step S308, NO), the
判定部２０２は、ＣＰＵ１が動作周波数を下げた後、アクティビティフラグが変化するまで温度計測を繰り返す。計測された温度は、計測テーブル１２ａに計測温度Ｔｍとして上書き記憶される（ステップＳ３１３，ＮＯ、ステップＳ３１４〜Ｓ３１６）。アクティビティフラグの変化が検出されると（ステップＳ３１３，ＹＥＳ）、シャットダウン判定部２０５は、計測テーブル１２ａに記憶された計測温度Ｔｎと計測温度Ｔｍとを比較する（ステップＳ３１７）。
The
計測温度Ｔｍが計測温度Ｔｎより小さい（低い）場合（ステップＳ３１７，ＹＥＳ）、冷却能力変更部２０３はファン１１の全速回転を維持する。ＣＰＵ１は動作周波数を５０％にしたまま動作を継続する。
When the measured temperature Tm is lower (lower) than the measured temperature Tn (step S317, YES), the cooling
ステップＳ３１７において計測温度Ｔｍが計測温度Ｔｎより小さい（低い）場合、冷却部の冷却能力とＣＰＵの処理能力とを制御することでパーソナルコンピュータ３００の動作が継続可能であると判断される。 If the measured temperature Tm is lower (lower) than the measured temperature Tn in step S317, it is determined that the operation of the personal computer 300 can be continued by controlling the cooling capacity of the cooling unit and the processing capacity of the CPU.
計測温度Ｔｍが計測温度Ｔｎ以上の場合（ステップＳ３１７，ＮＯ）、判定部２０２はファン１１の回転を停止する（ステップＳ３１８）。ステップＳ３１７において計測温度Ｔｍが計測温度Ｔｎ以上である場合、パーソナルコンピュータ３００は前述の図１５に示されるような閉じた環境に置かれていると判断することができる。ファン１１の回転が停止することでＣＰＵ１の温度は上昇する。
When the measured temperature Tm is equal to or higher than the measured temperature Tn (step S317, NO), the
ＣＰＵ１の温度が所定値以上に上がると、シャットダウン処理部２０６はパーソナルコンピュータ３００のシャットダウン処理を実行する。例えば、ＣＰＵ１の温度が所定値以上に上がると、ファンコントローラ９からＣＰＵ１にその旨が通知される。ＣＰＵ１はＢＩＯＳ１３ａのシャットダウン実行部１３ｂに従ってパーソナルコンピュータ３００のシャットダウン処理を実行する。
When the temperature of the
なお、ステップＳ３１１の処理の後や、ステップＳ３１７において計測温度Ｔｍが計測温度Ｔｎより小さい（低い）場合、待機モード設定部２０７は待機電源モードの設定の有無およびそのモードの種類に基づいてパーソナルコンピュータ３００を待機電源モードに設定する。
Note that, after the process of step S311, or when the measured temperature Tm is lower (lower) in step S317 than the measured temperature Tn, the standby
以上の処理によって、パーソナルコンピュータ３００では、ディスプレイユニットが入力部に重ね合わされたことに応じてシャットダウンを実行するか否かを判定することができる。 With the above processing, the personal computer 300 can determine whether or not to execute shutdown in response to the display unit being superimposed on the input unit.
前述のＣＰＵ１以外に、高温により機能または形状に不具合を来す構成要素がパーソナルコンピュータ３００に含まれている場合、こういった構成要素に不具合が発生する前にパーソナルコンピュータ３００をシャットダウンすることができる。例えば、プラスチックモールドの変形を防止することができる。
In addition to the above-described
前述した第１〜第３実施形態では、シャットダウン処理部２０６はＣＰＵ１の温度が所定温度以上になった場合を契機としてシャットダウン処理を実行している。しかしながらこのような構成に限られず、シャットダウン判定部２０５がシャットダウンを行うことを判定した場合に、シャットダウン判定部２０５からの通知に応じてシャットダウン処理部２０６がシャットダウン処理を実行してもよい。例えば、前述のステップＳ１１２においてＣＰＵ１がシャットダウン実行部１３ｂに基づくシャットダウン処理を実行するように構成することができる。
In the first to third embodiments described above, the
この第１〜第３実施形態で説明されたパーソナルコンピュータ１００（２００，３００）では、図２〜図４に示されるようにディスプレイユニット１０２が本体部１０１に回動可能に接続されている。しかしながらこのような構成に限られず、例えばディスプレイユニット１０２が本体部１０１に摺動可能に接続されてもよい。ユーザが本体部１０１またはディスプレイユニット１０２をスライドすることで、本体部１０１の入力部が露出する構成であってもよい。この場合、ディスプレイユニット１０２がユーザによって摺動されて本体部１０１に重ね合わされた場合、ＬＩＤ ＳＷ８がこれを検出すればよい。このように構成されたパーソナルコンピュータでは、ディスプレイユニット１０２のディスプレイ６は本体部１０１に隠されることなく、常に外部に露出するように配置することができる。
In the personal computer 100 (200, 300) described in the first to third embodiments, the
この第１〜第３実施形態で説明されたパーソナルコンピュータ１００（２００，３００）では、第１筐体の一例である本体部１０１に本実施形態の制御を行うための構成要素（ＣＰＵ１、温度センサ７、ファンコントローラ９、ファン１１等）が内蔵されている。しかしながらこのような構成に限られず、第２筐体の一例であるディスプレイユニット１０２にそれらのうちの一部または全部が内蔵される構成であってもよい。
In the personal computer 100 (200, 300) described in the first to third embodiments, the components (CPU1, temperature sensor) for performing control of the present embodiment on the
前述した第１〜第３実施形態における各種ステップを実行するプログラムを、情報処理プログラムとして提供することができる。このプログラムは、コンピュータシステムにより読み取り可能な記録媒体に記憶させることによって、情報処理装置を構成するコンピュータシステムに実行させることが可能となる。上述した各ステップを実行するプログラムは、図３に示されるＵＳＢメモリ１０５などの可搬型記録媒体に格納されるか、外部機器を介して他のコンピュータシステムの記録媒体からダウンロードされる。また、コンピュータシステムに少なくとも情報処理機能を持たせる情報処理プログラムは、コンピュータシステムに入力されてコンパイルされる。また、このプログラムは、例えばＵＳＢメモリ１０５などのコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納されていてもよい。ここで、コンピュータシステムにより読み取り可能な記録媒体としては、ＲＯＭやＲＡＭ等のコンピュータに内部実装される内部記憶装置、ディスクやフレキシブルディスク、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカード等の可搬型記憶媒体や、コンピュータプログラムを保持するデータベース、或いは、他のコンピュータシステム並びにそのデータベースや、外部機器のような通信手段を介して接続されるコンピュータシステムでアクセス可能な各種記録媒体を含む。
A program for executing the various steps in the first to third embodiments described above can be provided as an information processing program. By storing this program in a recording medium readable by the computer system, the program can be executed by the computer system constituting the information processing apparatus. The program for executing the above steps is stored in a portable recording medium such as the
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他の様々な形で実施することができる。そのため、前述の実施の形態は、あらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、何ら拘束されない。更に、特許請求の範囲の均等範囲に属する全ての変形、様々な改良、代替および改質は、全て本発明の範囲内のものである。 The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is shown by the scope of claims, and is not restricted by the text of the specification. Moreover, all modifications, various improvements, substitutions and modifications belonging to the equivalent scope of the claims are all within the scope of the present invention.
以上、実施の形態によれば、以下の付記で示す技術的思想が開示されている。
（付記１） 第１筐体と第２筐体が接続された電子機器であって、
前記電子機器の動作中に前記第１筐体と前記第２筐体が重ね合わされたことを検出する検出部と、
前記検出部による検出に応じて、前記第１筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する判定部と
を備える電子機器。
（付記２） 前記判定部は前記温度の変化度合いに加えて、前記冷却能力の変更度合いおよび変更からの経過時間の少なくとも一方に基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する、付記１記載の電子機器。
（付記３） 前記冷却部は前記第１筐体内の空気を筐体外に排出するファンである、付記１または２記載の電子機器。
（付記４） 前記判定部は前記冷却部の冷却能力が最大限になるように変更する、付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記５） 前記判定部は、デバイスコントローラのアクティビティの検出に応じて前記温度の変化度合いを検出し、検出された温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する、付記１、３、４のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記６） 前記判定部によりシャットダウンを実行しないと判定された場合、前記電子機器を待機電源モードに設定するモード設定部
をさらに備える付記１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記７） 前記第１筐体は、入力部としてキーボードおよびポインティングデバイスの少なくとも一方を含む付記１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記８） 前記第２筐体は前記第１筐体に回動可能に接続されている、付記１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記９） 前記第２筐体は前記第１筐体に摺動可能に接続されている、付記１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１０） 前記第１筐体は本体部であり、前記第２筐体は前記本体部の処理部によって生成された画像を表示するディスプレイユニットである、付記１乃至９のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１１） 第１筐体と第２筐体が接続されたコンピュータにおいて、
前記コンピュータの動作中に前記第１筐体と前記第２筐体が重ね合わされたことを検出し、
前記検出に応じて、前記第１筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する
ことを前記コンピュータに実行させる制御プログラム。
（付記１２） 前記判定は前記温度の変化度合いに加えて、前記冷却能力の変更度合いおよび変更からの経過時間の少なくとも一方に基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する、付記１１記載の制御プログラム。
（付記１３） 前記冷却部は前記第１筐体内の空気を筐体外に排出するファンである、付記１１または１２記載の制御プログラム。
（付記１４） 前記判定は前記冷却部の冷却能力が最大限になるように変更する、付記１１乃至１３のいずれか１項に記載の制御プログラム。
（付記１５） 前記判定は、前記コンピュータに備えられたデバイスコントローラのアクティビティの検出に応じて前記温度の変化度合いを検出し、検出された温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する、付記１１、１３、１４のいずれか１項に記載の制御プログラム。
（付記１６） シャットダウンを実行しないと判定された場合、前記コンピュータを待機電源モードに設定する、ことをコンピュータにさらに実行させる付記１１乃至１５記載の制御プログラム。
（付記１７） 前記第１筐体は、入力部としてキーボードおよびポインティングデバイスの少なくとも一方を含む付記１１乃至１６記載の制御プログラム。
（付記１８） 前記第２筐体は前記第１筐体に回動可能に接続されている、付記１１乃至１７のいずれか１項に記載の制御プログラム。
（付記１９） 前記第２筐体は前記第１筐体に摺動可能に接続されている、付記１１乃至１７のいずれか１項に記載の制御プログラム。
（付記２０） 前記第１筐体は本体部であり、前記第２筐体は前記本体部の処理部によって生成された画像を表示するディスプレイユニットである、付記１１乃至１９のいずれか１項に記載の制御プログラム。
（付記２１） 第１筐体と第２筐体が接続された電子機器において、
前記電子機器の動作中に前記第１筐体と前記第２筐体が重ね合わされたことを検出し、
前記検出に応じて、前記第１筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する
ことを含むシャットダウン制御方法。
As mentioned above, according to embodiment, the technical idea shown with the following additional remarks is indicated.
(Appendix 1) An electronic device in which a first housing and a second housing are connected,
A detection unit for detecting that the first casing and the second casing are overlapped during operation of the electronic device;
Whether to change the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing in accordance with the detection by the detection unit, and to perform shutdown based on the degree of change in temperature of the cooling target of the cooling unit after the change An electronic device comprising a determination unit for determining whether or not.
(Additional remark 2) The said determination part determines whether shutdown is performed based on at least one of the change degree of the said cooling capability, and the elapsed time from a change in addition to the change degree of the said temperature. Electronics.
(Additional remark 3) The said cooling part is an electronic device of
(Additional remark 4) The said determination part is an electronic device of any one of
(Additional remark 5) The said determination part detects the change degree of the said temperature according to detection of the activity of a device controller, and determines whether shutdown is performed based on the detected change degree of the temperature,
(Supplementary note 6) The electronic device according to any one of
(Supplementary note 7) The electronic device according to any one of
(Supplementary note 8) The electronic device according to any one of
(Supplementary note 9) The electronic device according to any one of
(Supplementary note 10) In any one of
(Additional remark 11) In the computer with which the 1st housing | casing and the 2nd housing | casing were connected,
Detecting that the first casing and the second casing are overlapped during operation of the computer;
In response to the detection, the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing is changed, and it is determined whether or not to execute the shutdown based on the change in temperature of the cooling target of the cooling unit after the change. A control program for causing the computer to execute.
(Supplementary note 12) The control according to
(Additional remark 13) The said cooling part is a control program of
(Supplementary note 14) The control program according to any one of
(Additional remark 15) Whether the said determination detects whether the said temperature change degree is detected according to the detection of the activity of the device controller with which the said computer was equipped, and performs shutdown based on the detected temperature change degree. The control program according to any one of
(Additional remark 16) The control program of
(Supplementary note 17) The control program according to
(Supplementary note 18) The control program according to any one of
(Supplementary note 19) The control program according to any one of
(Supplementary note 20) In any one of
(Supplementary Note 21) In the electronic device in which the first housing and the second housing are connected,
Detecting that the first casing and the second casing are overlapped during operation of the electronic device;
In response to the detection, the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing is changed, and it is determined whether or not to execute the shutdown based on the change in temperature of the cooling target of the cooling unit after the change. A shutdown control method including:
１ ＣＰＵ、２ メモリコントローラ、３ ディスプレイコントローラ、４ メインメモリ、５ Ｉ／Ｏコントローラ、６ ディスプレイ、７ 温度センサ、８ ＬＩＤ ＳＷ、９ ファンコントローラ、１０ Ｉ2Ｃバス、１１ ファン、１２ ＨＤＤ、１２ａ 計測テーブル、１３ ＥＰＲＯＭ、１３ａ ＢＩＯＳ、１３ｂ シャットダウン実行部、１４ ＣＭＯＳ、１５ キーボードコントローラ、１６ ＵＳＢコントローラ、１７ 電源コントローラ、１８ バス、１９ キーボード、２０ ポインティングデバイス、２１ 電源、１００ パーソナルコンピュータ、１０１ 本体部、１０２ ディスプレイユニット、２００ パーソナルコンピュータ、２０１ 検出部、２０２ 判定部、２０３ 冷却能力変更部、２０４ 温度検出部、２０５ シャットダウン判定部、２０６ シャットダウン処理部、２０７ 待機モード設定部、３００ パーソナルコンピュータ。
1 CPU, 2 memory controller, 3 display controller, 4 main memory, 5 I / O controller, 6 display, 7 temperature sensor, 8 LID SW, 9 fan controller, 10 I 2 C bus, 11 fan, 12 HDD, 12a measurement Table, 13 EPROM, 13a BIOS, 13b Shutdown execution unit, 14 CMOS, 15 Keyboard controller, 16 USB controller, 17 Power supply controller, 18 Bus, 19 Keyboard, 20 Pointing device, 21 Power supply, 100 Personal computer, 101 Main unit, 102 Display unit 200
Claims (6)
前記電子機器の動作中に前記第１筐体と前記第２筐体とが重ね合わされたか否かを検出する検出部と、
前記第１筐体と前記第２筐体とが重ね合わされたことの検出に従って、前記第１筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する判定部と
を備える電子機器。 A first housing and the second housing is a connected electronic equipment,
A detection unit for detecting whether the first housing during operation of the electronic device and the second housing are superimposed,
According to detection that the first casing and the second casing are overlapped , the cooling capacity of the cooling unit provided in the first casing is changed, and the temperature of the cooling target of the cooling unit after the change is changed An electronic device comprising: a determination unit that determines whether to perform shutdown based on a degree of change in
前記コンピュータの動作中に前記第１筐体と前記第２筐体とが重ね合わされたことの検出に従って、前記第１筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する
ことを前記コンピュータに実行させる制御プログラム。 In a first case and a computer and the second housing are connected,
According to the detection of said first housing during operation of the computer and the second housing are superimposed, to change the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing, wherein the cooling after the change The control program which makes the said computer perform determining whether shutdown is performed based on the change degree of the temperature of the cooling target of a part.
前記電子機器の動作中に前記第１筐体と前記第２筐体とが重ね合わされたことの検出に従って、前記第１筐体内に設けられた冷却部の冷却能力を変更し、変更後の前記冷却部の冷却対象の温度の変化度合いに基づいてシャットダウンを実行するか否かを判定する
ことを含むシャットダウン制御方法。 An electronic apparatus in which the first casing and the second casing are connected,
Wherein according to the detection of said first housing during operation of the electronic device to said second housing are superimposed, to change the cooling capacity of the cooling unit provided in the first housing, wherein the modified A shutdown control method including determining whether to perform shutdown based on a degree of change in temperature of a cooling target of a cooling unit.
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