JP5543796B2

JP5543796B2 - Light emitting device

Info

Publication number: JP5543796B2
Application number: JP2010025928A
Authority: JP
Inventors: 隆雄宮井; 雅男久保
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2010-02-08
Filing date: 2010-02-08
Publication date: 2014-07-09
Anticipated expiration: 2030-02-08
Also published as: JP2011165446A

Description

本発明は、発光装置に関するものである。 The present invention relates to a light emitting device.

従来から、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略称する）を利用した発光装置が各所で研究開発されている。 Conventionally, light emitting devices using organic electroluminescence elements (hereinafter abbreviated as organic EL elements) have been researched and developed in various places.

有機ＥＬ素子としては、例えば、透光性基板（透明基板）の一表面側に、陽極となる透明電極、ホール輸送層、発光層（有機発光層）、電子注入層、陰極となる電極の積層構造を備えたものが知られている。この種の有機ＥＬ素子では、陽極と陰極との間に電圧を印加することによって発光層で発光した光が、透明電極および透光性基板を通して取り出される。 As an organic EL element, for example, a transparent electrode serving as an anode, a hole transport layer, a light emitting layer (organic light emitting layer), an electron injecting layer, and an electrode serving as a cathode are laminated on one surface side of a translucent substrate (transparent substrate). Those with a structure are known. In this type of organic EL element, light emitted from the light emitting layer by applying a voltage between the anode and the cathode is taken out through the transparent electrode and the translucent substrate.

有機ＥＬ素子は、自発光型の発光素子であること、比較的高効率の発光特性を示すこと、各種の色調で発光可能であること、などの特徴を有するものであり、表示装置（例えば、フラットパネルディスプレイなどの発光体など）や、光源（例えば、液晶表示機器のバックライトや照明光源など）としての適用が期待されており、一部では既に実用化されている。 The organic EL element is a self-luminous light emitting element, has a relatively high light emission characteristic, and can emit light in various colors, and has a feature such as a display device (for example, Applications such as light emitters such as flat panel displays) and light sources (for example, backlights of liquid crystal display devices and illumination light sources) are expected, and some have already been put into practical use.

しかしながら、これらの用途に有機ＥＬ素子を応用展開するために、より高効率・長寿命・高輝度の有機ＥＬ素子の開発が望まれている。 However, in order to apply and deploy organic EL elements for these uses, development of organic EL elements with higher efficiency, longer life, and higher brightness is desired.

ここにおいて、有機ＥＬ素子を用いた発光装置の長寿命化を図るために、図７に示すように、第１のガラス基板からなる透光性基板１２０と、透光性基板１２０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子１０と、透光性基板１２０の上記一表面側で有機ＥＬ素子１０を被覆した光硬化性樹脂封止層１０７と、第２のガラス基板における透光性基板１２０との対向面に凹部１３１を設けることにより形成された封止キャップ１３０とを備えたものが提案されている（特許文献１）。ここで、図７に示した構成の発光装置は、封止キャップ１３０における凹部１３１の周部を透光性基板１２０の上記一表面側に熱硬化性樹脂接着層１０９を介して接着してある。 Here, in order to extend the lifetime of the light emitting device using the organic EL element, as shown in FIG. 7, a translucent substrate 120 made of a first glass substrate and one surface side of the translucent substrate 120 An organic EL element 10 formed on the surface, a photocurable resin sealing layer 107 covering the organic EL element 10 on the one surface side of the translucent substrate 120, and the translucent substrate 120 in the second glass substrate. There has been proposed one including a sealing cap 130 formed by providing a recess 131 on the opposite surface (Patent Document 1). Here, in the light emitting device having the configuration shown in FIG. 7, the peripheral portion of the recess 131 in the sealing cap 130 is bonded to the one surface side of the translucent substrate 120 via the thermosetting resin adhesive layer 109. .

しかしながら、上記特許文献１に開示された発光装置では、封止キャップ１３０を透光性基板１２０に対して熱硬化性樹脂接着層１０９により接着しているので、気密性が不十分であり、外部から侵入する水分や酸素の影響で寿命が短くなってしまう。図７に示した構成の発光装置において、封止キャップの凹部の内底面に、水分を捕捉して除去する吸湿シートを積層したものも提案されているが、外部からの水分や酸素が有機ＥＬ素子へ到達するのをより確実に防止することが可能な発光装置の開発が望まれている。また、図７の発光装置では、有機ＥＬ素子１０の陽極１２と陰極１４との間に有機ＥＬ層１３のみが介在する領域が発光部を構成するが、熱硬化性樹脂接着層１０９の接着代を３ｍｍ程度の幅で設ける必要があり、非発光部が大きくなり、単位面積当たりの光束が減少する。したがって、図７の構成の発光装置を複数個、並べて使用する照明器具では、隣り合う発光部間の距離が大きくなり、点灯時の見栄えが悪くなってしまう。 However, in the light emitting device disclosed in Patent Document 1, since the sealing cap 130 is bonded to the translucent substrate 120 by the thermosetting resin adhesive layer 109, the hermeticity is insufficient, and the external Life is shortened due to the influence of moisture and oxygen entering from. In the light emitting device having the configuration shown in FIG. 7, a laminate in which a moisture absorbing sheet that captures and removes moisture is stacked on the inner bottom surface of the recess of the sealing cap has been proposed. Development of a light-emitting device that can more reliably prevent reaching an element is desired. In the light emitting device of FIG. 7, the region where only the organic EL layer 13 is interposed between the anode 12 and the cathode 14 of the organic EL element 10 constitutes the light emitting portion. Need to be provided with a width of about 3 mm, the non-light emitting portion becomes large, and the luminous flux per unit area decreases. Therefore, in a lighting fixture that uses a plurality of light-emitting devices having the configuration shown in FIG. 7, the distance between adjacent light-emitting portions increases, and the appearance during lighting deteriorates.

一方、図８に示すように、有機ＥＬ素子１０をガラスパッケージ２００内に設けた有機ＥＬディスプレイが提案されている（特許文献２）。このガラスパッケージ２００は、一表面側に有機ＥＬ素子１０が形成された第１のガラス基板２２０と、第１のガラス基板２２０の上記一表面側に対向配置された第２のガラス基板２３０との間に配置したフリット２４０ａを溶融させることにより両ガラス基板２２０，２３０を接合する気密シール２４０を形成してある。ここで、上記特許文献２では、レーザ光や赤外線によりフリット２４０を溶融させるために、フリット２４０ａとして、少なくとも１種類の遷移金属がドープされたガラスから製造されたものを用いるようにしている。 On the other hand, as shown in FIG. 8, an organic EL display in which an organic EL element 10 is provided in a glass package 200 has been proposed (Patent Document 2). The glass package 200 includes a first glass substrate 220 on which the organic EL element 10 is formed on one surface side, and a second glass substrate 230 disposed to face the one surface side of the first glass substrate 220. An airtight seal 240 for joining the glass substrates 220 and 230 is formed by melting the frit 240a disposed therebetween. Here, in the said patent document 2, in order to fuse the frit 240 with a laser beam or infrared rays, what was manufactured from the glass doped with at least 1 type of transition metal is used as the frit 240a.

特開２００８−３４１４２号公報JP 2008-34142 A 特表２００６−５２４４１９号公報JP-T-2006-524419

しかしながら、上記特許文献２に開示されたものでは、フリット２４０をレーザ光や赤外線で溶融させる際に、加熱された部分のみが液化するので、両ガラス基板２２０，２３０間の間隔を一定間隔で保つことが難しく、接合信頼性が低下してしまう懸念がある。特に、上記特許文献２に開示されたガラスパッケージ２００を、有機ＥＬ素子を用いた発光装置に適用し、発光装置の発光部の大面積化を図る場合、接合信頼性が低下してしまう。 However, in the one disclosed in Patent Document 2, when the frit 240 is melted with laser light or infrared rays, only the heated portion is liquefied, so the distance between the glass substrates 220 and 230 is kept constant. This is difficult, and there is a concern that the bonding reliability is lowered. In particular, when the glass package 200 disclosed in Patent Document 2 is applied to a light-emitting device using an organic EL element to increase the area of the light-emitting portion of the light-emitting device, the bonding reliability is lowered.

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、有機ＥＬ素子の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる発光装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of extending the life of the organic EL element while increasing the area of the light emitting portion of the organic EL element. .

請求項１の発明は、有機ＥＬ素子が一表面側に配設され他表面側を光取り出し面側とする第１のガラス基板と、前記第１のガラス基板の前記一表面側で前記有機ＥＬ素子よりも離れて配置され前記第１のガラス基板に対向する第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に介在し前記有機ＥＬ素子を囲むスペーサとを備え、前記スペーサは、合金を用いて形成された枠体であり、前記第１のガラス基板および前記第２のガラス基板それぞれにフリットガラスにより形成された接合部を介して全周に亘って接合されてなり、前記スペーサは、前記合金により形成されて前記枠体の一部を構成し前記有機ＥＬ素子の陽極に電気的に接続される第１の合金部と、前記合金により形成されて前記枠体の他の一部を構成し前記有機ＥＬ素子の陰極に電気的に接続される第２の合金部と、前記第１の合金部と前記第２の合金部との互いの対向する対向面間に介在し前記第１の合金部と前記第２の合金部とを電気的に絶縁するフリットガラスにより形成された絶縁部とで構成されてなることを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a first glass substrate in which an organic EL element is disposed on one surface side and the other surface side is a light extraction surface side, and the organic EL element on the one surface side of the first glass substrate. A second glass substrate disposed away from the element and facing the first glass substrate; a spacer interposed between the first glass substrate and the second glass substrate and surrounding the organic EL element; The spacer is a frame formed using an alloy, and the entire circumference of the first glass substrate and the second glass substrate is joined to each other through a joint formed by frit glass. The spacer is formed of the alloy to form a part of the frame and is electrically connected to the anode of the organic EL element, and the spacer is formed of the alloy. Constituting another part of the frame The second alloy part electrically connected to the cathode of the organic EL element, and the first alloy interposed between the opposing surfaces of the first alloy part and the second alloy part. And an insulating part formed of frit glass that electrically insulates the second alloy part and the second alloy part .

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板と前記スペーサと前記フリットガラスとの熱膨張係数を揃えてあることを特徴とする。 The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, thermal expansion coefficients of the first glass substrate, the second glass substrate, the spacer, and the frit glass are aligned.

請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記合金が、コバールであることを特徴とする。 The invention of claim 3 is the invention of claim 2, characterized in that the alloy is Kovar.

請求項４の発明は、有機ＥＬ素子が一表面側に配設され他表面側を光取り出し面側とする第１のガラス基板と、前記第１のガラス基板の前記一表面側で前記有機ＥＬ素子よりも離れて配置され前記第１のガラス基板に対向する第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に介在し前記有機ＥＬ素子を囲むスペーサとを備え、前記スペーサは、合金を用いて形成された枠体であり、前記第１のガラス基板および前記第２のガラス基板それぞれにフリットガラスにより形成された接合部を介して全周に亘って接合されてなり、前記枠体は、前記合金からなり平坦部を有した長円状に開口された管を用いて枠状に形成されてなることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention , there is provided a first glass substrate having an organic EL element disposed on one surface side and having the other surface side as a light extraction surface side, and the organic EL element on the one surface side of the first glass substrate. A second glass substrate disposed away from the element and facing the first glass substrate; a spacer interposed between the first glass substrate and the second glass substrate and surrounding the organic EL element; The spacer is a frame formed using an alloy, and the entire circumference of the first glass substrate and the second glass substrate is joined to each other through a joint formed by frit glass. it is joined, prior Kiwakutai is characterized by comprising formed in a frame shape with an elliptical shape apertured tube which has a flat part made from said alloy.

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記スペーサは、前記第１の合金部および前記第２の合金部それぞれに一体形成され前記第２のガラス基板側で前記第２のガラス基板の厚み方向に沿う方向に突出した端子片を有し、各端子片は、前記第２のガラス基板における前記第１のガラス基板側とは反対側の表面を含む平面よりも突出していることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the first to third aspects of the present invention, the spacer is integrally formed with each of the first alloy portion and the second alloy portion, and the spacer is formed on the second glass substrate side. Terminal pieces protruding in a direction along the thickness direction of the glass substrate, and each terminal piece protrudes from a plane including the surface of the second glass substrate opposite to the first glass substrate side. It is characterized by.

請求項１の発明では、有機ＥＬ素子の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子の長寿命化を図れるという効果がある。 In the invention of claim 1, there is an effect that it is possible to extend the life of the organic EL element while increasing the area of the light emitting portion of the organic EL element.

実施形態１の発光装置に関し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）はスペーサの概略斜視図、（ｃ）はスペーサの一部破断した概略斜視図である。1A is a schematic cross-sectional view, FIG. 2B is a schematic perspective view of a spacer, and FIG. 3C is a schematic perspective view in which the spacer is partially broken. （ａ），（ｂ）は同上の発光装置におけるスペーサの他の構成例の一部破断した概略斜視図である。(A), (b) is the partially broken schematic perspective view of the other structural example of the spacer in the light-emitting device same as the above. 実施形態２の発光装置の概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施形態３の発光装置に関し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）はスペーサの概略斜視図、（ｃ）はスペーサの一部破断した概略斜視図である。Regarding the light emitting device of Embodiment 3, (a) is a schematic sectional view, (b) is a schematic perspective view of a spacer, and (c) is a schematic perspective view in which the spacer is partially broken. 実施形態４の発光装置の概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device according to Embodiment 4. FIG. 同上の発光装置の応用例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the application example of a light-emitting device same as the above. 従来例を示す発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which shows a prior art example. 他の従来例の有機ＥＬディスプレイを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。The organic electroluminescent display of another prior art example is shown, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing.

（実施形態１）
以下、本実施形態の発光装置について、図１に基づいて説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the light emitting device of this embodiment will be described with reference to FIG.

発光装置は、有機ＥＬ素子１０が一表面側に配設され他表面側を光取り出し面側とする第１のガラス基板２０と、第１のガラス基板２０の上記一表面側で有機ＥＬ素子１０よりも離れて配置され第１のガラス基板２０に対向する第２のガラス基板３０とを備える。また、発光装置は、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間に介在し有機ＥＬ素子１０を囲むスペーサ４０を備えており、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０とスペーサ４０とを用いて、有機ＥＬ素子１０が収納されるパッケージ１を形成してある。 The light emitting device includes a first glass substrate 20 in which the organic EL element 10 is disposed on one surface side and the other surface side is a light extraction surface side, and the organic EL element 10 on the one surface side of the first glass substrate 20. And a second glass substrate 30 that is disposed further away from the first glass substrate 20. In addition, the light emitting device includes a spacer 40 that is interposed between the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 and surrounds the organic EL element 10, and the first glass substrate 20 and the second glass substrate. The package 1 in which the organic EL element 10 is accommodated is formed using the spacer 30 and the spacer 40.

本実施形態では、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０の平面視形状を矩形状としてあるが、矩形状に限らず、例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。また、スペーサ４０は、両ガラス基板２０，３０の外周線に沿った枠状に形成することが好ましく、本実施形態では、矩形枠状に形成してある。 In the present embodiment, the planar view shape of the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 is a rectangular shape, but is not limited to a rectangular shape, and for example, a circular shape, a triangular shape, a pentagonal shape, a hexagonal shape, etc. Good. Moreover, it is preferable to form the spacer 40 in the frame shape along the outer peripheral line of both the glass substrates 20 and 30, and in this embodiment, it forms in the rectangular frame shape.

有機ＥＬ素子１０は、陽極１２と陰極１４との間に介在する有機ＥＬ層１３が、陽極１２側から順に、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。ここにおいて、有機ＥＬ素子１０は、陽極１２を第１のガラス基板２０の上記一表面側に積層してあり、陽極１２における第１のガラス基板２０側とは反対側で、陰極１４が陽極１２に対向している。 In the organic EL element 10, the organic EL layer 13 interposed between the anode 12 and the cathode 14 includes a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in this order from the anode 12 side. Here, in the organic EL element 10, the anode 12 is laminated on the one surface side of the first glass substrate 20, the cathode 12 is the anode 12 on the opposite side of the anode 12 from the first glass substrate 20 side. Opposite to.

上述の有機ＥＬ素子１０は、陽極１２を透明電極により構成するとともに、陰極１４を発光層からの光を反射する電極により構成してあり、陽極１２側から光を取り出すようになっている。ここで、有機ＥＬ素子１０については、陽極１２と陰極１４との配置を逆にし、陰極１４を透明電極により構成するとともに、陽極１２を発光層からの光を反射する電極により構成してもよい。いずれにしても、有機ＥＬ素子１０の陽極１２と陰極１４との間に有機ＥＬ層１３のみが介在する領域が発光部を構成する。 In the organic EL element 10 described above, the anode 12 is configured by a transparent electrode, and the cathode 14 is configured by an electrode that reflects light from the light emitting layer, and light is extracted from the anode 12 side. Here, regarding the organic EL element 10, the arrangement of the anode 12 and the cathode 14 may be reversed, the cathode 14 may be configured by a transparent electrode, and the anode 12 may be configured by an electrode that reflects light from the light emitting layer. . In any case, a region where only the organic EL layer 13 is interposed between the anode 12 and the cathode 14 of the organic EL element 10 constitutes a light emitting portion.

上述の有機ＥＬ層１３の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、陽極とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよく、例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。 The laminated structure of the organic EL layer 13 is not limited to the above-described example. For example, a single-layer structure of a light emitting layer, a laminated structure of a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, or a hole transport layer and a light emitting layer. Or a stacked structure of a light emitting layer and an electron transport layer. A hole injection layer may be interposed between the anode and the hole transport layer. Further, the light emitting layer may have a single layer structure or a multilayer structure. For example, when the desired light emission color is white, the light emission layer may be doped with three types of dopant dyes of red, green, and blue. Alternatively, a laminated structure of a blue hole transporting light emitting layer, a green electron transporting light emitting layer and a red electron transporting light emitting layer may be adopted, or a blue electron transporting light emitting layer and a green electron transporting light emitting layer may be employed. A laminated structure with a red electron transporting light emitting layer may be adopted.

陽極１２は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極１２の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＺＯなど、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、陽極１２は、第１の透光性基板１１の上記一表面側に、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。 The anode 12 is an electrode for injecting holes into the light emitting layer, and it is preferable to use an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, or a mixture thereof having a high work function, and HOMO (Highest Occupied Molecular). Orbital) It is preferable to use a work function of 4 eV or more and 6 eV or less so that the difference from the level does not become too large. Examples of the electrode material for the anode 12 include ITO, tin oxide, zinc oxide, and IZO, conductive polymers such as PEDOT and polyaniline, and conductive polymers doped with any acceptor, and conductive light such as carbon nanotubes. Mention may be made of permeable materials. Here, the anode 12 may be formed as a thin film on the one surface side of the first light-transmitting substrate 11 by a sputtering method, a vacuum evaporation method, a coating method, or the like.

なお、陽極１２のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、陽極１２の膜厚は、陽極１２の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。 The sheet resistance of the anode 12 is preferably several hundred Ω / □ or less, particularly preferably 100 Ω / □ or less. Here, the film thickness of the anode 12 varies depending on the light transmittance of the anode 12, the sheet resistance, and the like, but is set to 500 nm or less, preferably in the range of 10 nm to 200 nm.

また、陰極１４は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陰極１４の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、陰極１４側から光を取り出す場合には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを採用すればよい。 The cathode 14 is an electrode for injecting electrons into the light emitting layer, and it is preferable to use an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, and a mixture thereof having a low work function, and LUMO (Lowest Unoccupied It is preferable to use a material having a work function of 1.9 eV or more and 5 eV or less so that the difference from the molecular orbital level does not become too large. Examples of the electrode material of the cathode 14 include aluminum, silver, magnesium and the like, and alloys of these with other metals, such as a magnesium-silver mixture, a magnesium-indium mixture, and an aluminum-lithium alloy. Also, a metal conductive material, a metal oxide, etc., and a mixture of these and other metals, for example, an ultrathin film made of aluminum oxide (here, a thin film of 1 nm or less capable of flowing electrons by tunnel injection) A laminated film with a thin film made of aluminum can also be used. Moreover, when taking out light from the cathode 14 side, ITO, IZO, etc. should just be employ | adopted, for example.

発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。 As a material for the light emitting layer, any material known as a material for an organic EL element can be used. For example, anthracene, naphthalene, pyrene, tetracene, coronene, perylene, phthaloperylene, naphthaloperylene, diphenylbutadiene, tetraphenylbutadiene, coumarin, oxadiazole, bisbenzoxazoline, bisstyryl, cyclopentadiene, quinoline metal complex, tris (8-hydroxyxyl) Norinato) aluminum complex, tris (4-methyl-8-quinolinato) aluminum complex, tris (5-phenyl-8-quinolinato) aluminum complex, aminoquinoline metal complex, benzoquinoline metal complex, tri- (p-terphenyl- 4-yl) amine, 1-aryl-2,5-di (2-thienyl) pyrrole derivative, pyran, quinacridone, rubrene, distyrylbenzene derivative, distyrylarylene derivative, distili And amine derivatives, and various fluorescent pigments, but include those including a material system and its derivatives described above, not limited to these. In addition, it is also preferable to use a mixture of light emitting materials selected from these compounds as appropriate. Further, not only a compound that emits fluorescence, typified by the above compound, but also a material system that emits light from a spin multiplet, for example, a phosphorescent material that emits phosphorescence, and a part thereof are included in a part of the molecule. A compound can also be used suitably. The light emitting layer made of these materials may be formed by a dry process such as vapor deposition or transfer, or by a wet process such as spin coating, spray coating, die coating, or gravure printing. You may do.

上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、陽極１との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。 The material used for the hole injection layer can be formed using a hole injection organic material, a metal oxide, a so-called acceptor organic material or inorganic material, a p-doped layer, or the like. Examples of the hole-injecting organic material include a material having a hole transport property, a work function of about 5.0 to 6.0 eV, and a strong adhesiveness with the anode 1. Examples thereof include CuPc and starburst amine. The hole-injecting metal oxide is a metal oxide containing any of molybdenum, rhenium, tungsten, vanadium, zinc, indium, tin, gallium, titanium, and aluminum, for example. In addition, an oxide of a plurality of metals containing any one of the above metals, such as indium and tin, indium and zinc, aluminum and gallium, gallium and zinc, titanium and niobium, etc. It may be. The hole injection layer made of these materials may be formed by a dry process such as vapor deposition or transfer, or by a wet process such as spin coating, spray coating, die coating, or gravure printing. It may be a film.

また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。 The material used for the hole transport layer can be selected from, for example, a group of compounds having hole transport properties. Examples of this type of compound include 4,4′-bis [N- (naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl (α-NPD), N, N′-bis (3-methylphenyl)-(1 , 1′-biphenyl) -4,4′-diamine (TPD), 2-TNATA, 4,4 ′, 4 ″ -tris (N- (3-methylphenyl) N-phenylamino) triphenylamine (MTDATA) 4,4′-N, N′-dicarbazole biphenyl (CBP), spiro-NPD, spiro-TPD, spiro-TAD, TNB and the like, arylamine compounds, amine compounds containing carbazole groups, An amine compound containing a fluorene derivative can be exemplified, and any generally known hole transporting material can be used.

また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ_３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。 The material used for the electron transport layer can be selected from the group of compounds having electron transport properties. Examples of this type of compound include metal complexes known as electron transporting materials such as Alq ₃ and compounds having a heterocyclic ring such as phenanthroline derivatives, pyridine derivatives, tetrazine derivatives, oxadiazole derivatives, etc. Instead, any generally known electron transport material can be used.

また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、Ｓｉなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ_２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。 The material of the electron injection layer is, for example, a metal fluoride such as lithium fluoride or magnesium fluoride, a metal halide such as sodium chloride or magnesium chloride, aluminum, cobalt, zirconium, Titanium, vanadium, niobium, chromium, tantalum, tungsten, manganese, molybdenum, ruthenium, iron, nickel, copper, gallium, zinc, oxynitride, etc. of various metals such as oxide, nitride, carbide, oxynitride, etc. Any insulating material such as aluminum, magnesium oxide, iron oxide, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, silicon oxynitride, boron nitride, silicon compounds including SiO ₂ and SiO, carbon compounds, etc. It can be selected and used. These materials can be formed into a thin film by being formed by a vacuum deposition method or a sputtering method.

第１のガラス基板２０としては、例えば、無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、青ソーダガラス基板などを用いてもよい。 As the first glass substrate 20, for example, an alkali-free glass substrate is used, but not limited thereto, for example, a blue soda glass substrate or the like may be used.

ところで、本実施形態の発光装置は、第１のガラス基板２０の上記一表面においてスペーサ４０よりも外側の部位に、有機ＥＬ素子１０の陽極１２に電気的に接続された第１の外部接続電極１１２と、有機ＥＬ素子１０の陰極１４に電気的に接続された第２の外部接続電極１１４とを備えている。本実施形態では、第１の外部接続電極１１２および第２の外部接続電極１１４を陽極１２と同じ透明導電膜（例えば、ＩＴＯ膜、ＩＺＯ膜など）により構成し、陽極１２と同時に形成してある。ただし、第１の外部接続電極１１２および第２の外部接続電極１１４の材料は特に限定するものではなく、陽極１２と異なる材料により形成してもよい。また、第１の外部接続電極１１２および第２の外部接続電極１１４は、単層構造に限らず、多層構造でもよい。 By the way, the light emitting device of the present embodiment has a first external connection electrode that is electrically connected to the anode 12 of the organic EL element 10 at a site outside the spacer 40 on the one surface of the first glass substrate 20. 112 and a second external connection electrode 114 electrically connected to the cathode 14 of the organic EL element 10. In the present embodiment, the first external connection electrode 112 and the second external connection electrode 114 are formed of the same transparent conductive film (for example, ITO film, IZO film, etc.) as the anode 12 and are formed simultaneously with the anode 12. . However, the materials of the first external connection electrode 112 and the second external connection electrode 114 are not particularly limited, and may be formed of a material different from that of the anode 12. Further, the first external connection electrode 112 and the second external connection electrode 114 are not limited to a single layer structure, and may have a multilayer structure.

上述の有機ＥＬ素子１０の陽極１２と第１の外部接続電極１１２とは、第１のガラス基板２０の上記一表面側で陽極１２から延設された接続配線１２ａを介して電気的に接続されている。ここで、陽極１２と接続配線１２ａとは、同一の材料により同一厚さで同時に形成されているので、異種材料により別々に形成する場合に比べて、製造プロセスの簡略化、材料コストの低減などによる低コスト化を図れる。また、陰極１４と第２の外部接続電極１１４とは、第１のガラス基板２０の上記一表面側で陰極１４から延設された接続配線１４ａを介して電気的に接続されている。ここで、陽極１４と接続配線１４ａとは、同一の材料により同一厚さで同時に形成されているので、異種材料により別々に形成する場合に比べて、製造プロセスの簡略化、材料コストの低減などによる低コスト化を図れる。 The anode 12 of the organic EL element 10 and the first external connection electrode 112 are electrically connected via a connection wiring 12 a extending from the anode 12 on the one surface side of the first glass substrate 20. ing. Here, since the anode 12 and the connection wiring 12a are simultaneously formed of the same material with the same thickness, the manufacturing process is simplified and the material cost is reduced as compared with the case where they are formed of different materials separately. Can reduce the cost. The cathode 14 and the second external connection electrode 114 are electrically connected via a connection wiring 14 a extending from the cathode 14 on the one surface side of the first glass substrate 20. Here, since the anode 14 and the connection wiring 14a are simultaneously formed of the same material and with the same thickness, the manufacturing process is simplified and the material cost is reduced as compared with the case where the anode 14 and the connection wiring 14a are separately formed of different materials. Can reduce the cost.

第２のガラス基板３０としては、第１のガラス基板２０と熱膨張係数が同じ材料により形成されたものが好ましく、無アルカリガラス基板を用いているが、無アルカリガラス基板に限らず、例えば、青ソーダガラス基板などを用いてもよい。 As the 2nd glass substrate 30, what was formed with the material with the same thermal expansion coefficient as the 1st glass substrate 20 is preferable, and although the alkali free glass substrate is used, it is not restricted to an alkali free glass substrate, For example, A blue soda glass substrate or the like may be used.

ここで、スペーサ４０は、合金を用いて形成された枠体であり、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０それぞれにフリットガラス５１ａ，５２ａにより形成された接合部５１，５２を介して全周に亘って接合されている。要するに、スペーサ４０は、第１のガラス基板２０との対向面が接合部５１を介して全周に亘って接合されるとともに、第２のガラス基板３０との対向面が接合部５２を介して全周に亘って接合されている。 Here, the spacer 40 is a frame formed by using an alloy, and the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 are respectively connected to the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 through joint portions 51 and 52 formed of frit glass 51a and 52a. Are joined over the entire circumference. In short, the spacer 40 is bonded to the entire surface of the spacer 40 facing the first glass substrate 20 via the bonding portion 51, and the surface facing the second glass substrate 30 is bonded to the second glass substrate 30 via the bonding portion 52. It is joined over the entire circumference.

スペーサ４０の材料である合金としては、熱膨張係数が第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０の熱膨張係数に近いコバール（Kovar）を用いているが、コバールに限らず、例えば、４２合金などを用いてもよい。コバールは、鉄にニッケル、コバルトを配合した合金であり、常温付近での熱膨張係数が、金属の中で低いものの一つで、無アルカリガラス、青ソーダガラス、硼珪酸ガラスなどの熱膨張係数に近い値を有している。なお、コバールの成分比の一例は、重量％で、ニッケル：２９重量％、コバルト：１７重量％、シリコン：０．２重量％、マンガン：０．３重量％、鉄：５３．５重量％である。コバールの成分比は、特に限定するものではなく、コバールの熱膨張係数が、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０の熱膨張係数に揃うように適宜成分比のものを採用すればよい。 As an alloy that is a material of the spacer 40, Kovar having a thermal expansion coefficient close to the thermal expansion coefficients of the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 is used. For example, 42 alloy may be used. Kovar is an alloy in which nickel and cobalt are blended with iron and has a low coefficient of thermal expansion near normal temperatures. Among these metals, the coefficient of thermal expansion of alkali-free glass, blue soda glass, borosilicate glass, etc. It has a value close to. An example of the component ratio of Kovar is wt%, nickel: 29 wt%, cobalt: 17 wt%, silicon: 0.2 wt%, manganese: 0.3 wt%, iron: 53.5 wt% is there. The component ratio of Kovar is not particularly limited, so long as the Kovar thermal expansion coefficient is appropriately adjusted so that the thermal expansion coefficients of the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 are aligned. Good.

また、フリットガラス５１ａ，５２ａとしては、熱膨張係数をスペーサ４０の材料である合金の熱膨張係数に揃えることができる材料を採用することが好ましい。ここで、スペーサ４０の合金がコバールの場合には、フリットガラス５１ａ，５２ａの材料として、コバールガラスを用いることが好ましい。 Further, as the frit glasses 51a and 52a, it is preferable to employ a material that can make the thermal expansion coefficient uniform with the thermal expansion coefficient of the alloy that is the material of the spacer 40. Here, when the alloy of the spacer 40 is Kovar, it is preferable to use Kovar glass as the material of the frit glasses 51a and 52a.

要するに、本実施形態では、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０とスペーサ４０とフリットガラス５１ａ，５２ａとの熱膨張係数を揃えてある。ここにおいて、熱膨張係数を揃えるとは、完全に一致させることに限らず、略同一であることを意味し、熱膨張係数差ができるだけ小さくなるように材料を選択することを趣旨としている。 In short, in this embodiment, the thermal expansion coefficients of the first glass substrate 20, the second glass substrate 30, the spacer 40, and the frit glasses 51a and 52a are aligned. Here, to make the thermal expansion coefficients uniform is not limited to completely matching, but means that they are substantially the same, and the purpose is to select materials so that the difference in thermal expansion coefficients is as small as possible.

上述のスペーサ４０の形成にあたっては、例えば、コバールなどの合金からなる板材の厚み方向の両面に、フリットガラス５１ａ，５２ａを所定パターン（本実施形態では、矩形枠状のパターン）となるように塗布し、乾燥、焼成後、プレス抜き加工を行うことにより、フリットガラス５１ａ，５１ｂ付きのスペーサ４０を形成することができる。 In forming the spacer 40, for example, the frit glasses 51a and 52a are applied in a predetermined pattern (in this embodiment, a rectangular frame pattern) on both sides in the thickness direction of a plate made of an alloy such as Kovar. The spacer 40 with the frit glasses 51a and 51b can be formed by performing a punching process after drying and firing.

本実施形態の発光装置の製造にあたっては、まず、第１のガラス基板２０の上記一表面上に有機ＥＬ素子１０を形成する有機ＥＬ素子形成工程を行う。ここでは、有機ＥＬ素子形成工程において、各接続配線１２ａ，１４ａおよび各外部接続電極１１２，１１４も形成するが、有機ＥＬ素子形成工程の後に接続配線形成工程や外部接続電極形成工程を設けてもよい。上述の有機ＥＬ素子１０、各接続配線１２ａ，１４ａおよび各外部接続電極１１２，１１４を形成した後、第１のガラス基板２０を、低露点（例えば、露点−８６℃）に管理されたドライ窒素雰囲気のグローブボックス内に大気に曝すことなく移動させる。続いて、第１のガラス基板２０の上記一表面上にフリットガラス５１ａ，５１ｂ付きのスペーサ４０を載置する。続いて、第２のガラス基板３０をスペーサ４０上に載置し、第１のガラス基板２０とフリットガラス５１ａ，５１ｂ付きのスペーサ４０と第２のガラス基板３０との積層物を加圧して固定する。その後、第２のガラス基板３０におけるスペーサ４０側とは反対側からレーザ光を照射して合金からなるスペーサ４０を加熱し、フリットガラス５１ａ，５２ａを溶融させてスペーサ４０と第２のガラス基板３０および第１のガラス基板２０それぞれとを全周に亘って接合する気密封止工程を行う。ここにおいて、気密封止工程では、レーザ光の光源としては、例えば、ＹＡＧレーザなどを用いればよい。 In manufacturing the light emitting device according to the present embodiment, first, an organic EL element forming step for forming the organic EL element 10 on the one surface of the first glass substrate 20 is performed. Here, in the organic EL element formation process, the connection wirings 12a and 14a and the external connection electrodes 112 and 114 are also formed. However, the connection wiring formation process and the external connection electrode formation process may be provided after the organic EL element formation process. Good. After forming the organic EL element 10, the connection wirings 12a and 14a, and the external connection electrodes 112 and 114, the first glass substrate 20 is dry nitrogen controlled at a low dew point (for example, a dew point of −86 ° C.). Move in an atmosphere glove box without exposure to the atmosphere. Subsequently, the spacer 40 with the frit glasses 51 a and 51 b is placed on the one surface of the first glass substrate 20. Subsequently, the second glass substrate 30 is placed on the spacer 40, and the laminate of the first glass substrate 20, the spacer 40 with the frit glasses 51a and 51b, and the second glass substrate 30 is pressed and fixed. To do. Thereafter, the spacer 40 made of an alloy is heated by irradiating laser light from the opposite side of the second glass substrate 30 to the spacer 40 side to melt the frit glasses 51 a and 52 a to melt the spacer 40 and the second glass substrate 30. And the airtight sealing process which joins each of the 1st glass substrate 20 over a perimeter is performed. Here, in the hermetic sealing process, for example, a YAG laser or the like may be used as a laser light source.

以上説明した本実施形態の発光装置は、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間に介在し有機ＥＬ素子１０を囲むスペーサ４０を備え、スペーサ４０が、合金を用いて形成された枠体であり、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０それぞれにフリットガラス５１ａ，５２ａにより形成された接合部５１，５２を介して全周に亘って接合されている。しかして、気密封止工程においてフリットガラス５１ａ，５２ａが溶融した時も第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間隔を保つことができて安定して気密封止することができるから、パッケージ１の気密性を高めることができ、有機ＥＬ素子１０の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子１０の長寿命化を図れる。なお、本実施形態の発光装置では、封止代を１ｍｍ程度にしながらも気密性を確保することができる。 The light emitting device of the present embodiment described above includes the spacer 40 that is interposed between the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 and surrounds the organic EL element 10, and the spacer 40 is formed using an alloy. The frame body is joined to the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 through joint portions 51 and 52 formed of frit glass 51a and 52a, respectively. Thus, even when the frit glasses 51a and 52a are melted in the hermetic sealing step, the distance between the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 can be maintained, and stable hermetic sealing can be achieved. Therefore, the airtightness of the package 1 can be improved, and the life of the organic EL element 10 can be extended while the area of the light emitting portion of the organic EL element 10 is increased. In the light emitting device of this embodiment, airtightness can be ensured while the sealing margin is about 1 mm.

また、本実施形態の発光装置では、製造時に気密封止工程の歩留まりの向上を図れる。第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間の距離の設計自由度が高くなる。 Further, in the light emitting device of this embodiment, the yield of the hermetic sealing process can be improved during manufacture. The degree of freedom in designing the distance between the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 is increased.

また、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０とスペーサ４０とフリットガラス５１ａ，５２ａとの熱膨張係数を揃えてあるので、スペーサ４０と第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０との接合信頼性を高めることができる。ここにおいて、スペーサ４０の合金としてコバールを用いているので、合金を容易に入手することができ、低コスト化を図れる。また、フリットガラス５１ａ，５２ａの材料として、コバールガラスを用いているので、フリットガラス５１ａ，５２ａの材料についても容易に入手することができ、低コスト化を図れる。 Further, since the thermal expansion coefficients of the first glass substrate 20, the second glass substrate 30, the spacer 40, and the frit glass 51a, 52a are uniform, the spacer 40, the first glass substrate 20, and the second glass substrate. The bonding reliability with 30 can be improved. Here, since Kovar is used as the alloy of the spacer 40, the alloy can be easily obtained, and the cost can be reduced. Further, since Kovar glass is used as the material of the frit glasses 51a and 52a, the material of the frit glasses 51a and 52a can be easily obtained, and the cost can be reduced.

ところで、上述のフリットガラス５１ａ，５２ａ付きスペーサ４０は、スペーサ４０を構成する枠体の周方向に直交する断面が矩形状に形成されている（例えば、縦寸法が２００μｍ〜３００μｍ、横寸法が１ｍｍ〜２ｍｍ）が、スペーサ４０を構成する枠体として、図２（ａ）に示すように、合金からなる管を用いて枠状に形成されたものを用い、管の外周面を全周に亘ってフリットガラス５３ａにより覆われたフリットガラス５３ａ付きスペーサ４０を用いてもよい。 By the way, the above-mentioned spacer 40 with frit glass 51a, 52a has a rectangular cross section orthogonal to the circumferential direction of the frame constituting the spacer 40 (for example, the vertical dimension is 200 μm to 300 μm, and the horizontal dimension is 1 mm). 2 mm), as a frame constituting the spacer 40, as shown in FIG. 2A, a frame formed using a tube made of an alloy is used, and the outer peripheral surface of the tube extends over the entire circumference. Alternatively, the spacer 40 with the frit glass 53a covered with the frit glass 53a may be used.

図２（ａ）に示すフリットガラス付きスペーサ４０の形成にあたっては、合金の管を折曲して両端部同士を溶接することにより枠体からなるスペーサ４０を形成し、スペーサ４０を構成する管の外周面の全周に亘ってフリットガラス５３ａを付着させ、乾燥、焼成することですればよい。ここにおいて、フリットガラス５３ａの一部により、スペーサ４０と第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０それぞれとの接合部５１，５２が形成される。なお、この場合も、例えば、合金として、コバールを用い、フリットガラス５３ａとして、コバールガラスを用いればよい。 In forming the spacer 40 with frit glass shown in FIG. 2 (a), the alloy tube is bent and welded at both ends to form a spacer 40 made of a frame body. The frit glass 53a may be attached to the entire outer peripheral surface, dried, and fired. Here, joints 51 and 52 between the spacer 40 and the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 are formed by a part of the frit glass 53a. Also in this case, for example, Kovar may be used as the alloy, and Kovar glass may be used as the frit glass 53a.

スペーサ４０を構成する枠体として、図２（ａ）のような合金からなる管を用いて形成されたものを用いることにより、製造時に上記積層物への加圧により第２のガラス基板２０や第１のガラス基板３０に応力がかかっても、マイクロクラックなどの欠陥が発生するのを抑制することができる。 As the frame constituting the spacer 40, the second glass substrate 20 or the like is formed by pressurizing the laminate at the time of manufacture by using a frame formed using an alloy pipe as shown in FIG. Even if stress is applied to the first glass substrate 30, it is possible to suppress the occurrence of defects such as microcracks.

ところで、図２（ａ）に示したスペーサ４０は、円形状に開口された管を用いて形成されているので、スペーサ４０の外周面のフリットガラス５３ａと第１のガラス基板２０および各外部接続電極１１２，１１４とが線状に接触することとなり、製造時に、溶融したフリットガラス５３ａが流動してスペーサ４０と各外部接続電極１１２，１１４とが接触し、両外部接続電極１１２，１１４間が電気的に短絡してしまう懸念がある。 By the way, the spacer 40 shown in FIG. 2A is formed by using a circularly opened tube. Therefore, the frit glass 53a on the outer peripheral surface of the spacer 40, the first glass substrate 20, and each external connection. The electrodes 112 and 114 are brought into linear contact with each other, and at the time of manufacture, the melted frit glass 53a flows to contact the spacer 40 and the external connection electrodes 112 and 114, and between the external connection electrodes 112 and 114. There is a concern of electrical shorting.

そこで、スペーサ４０は、図２（ｂ）に示すように、長円状に開口された管を用いて形成することが好ましく、図２（ｂ）のような構成を採用すれば、スペーサ４０と各外部接続電極１１２，１１４との間に、フリットガラス５３ａにより形成された接合部５１をより確実に介在させることができるので、製造歩留まりの向上を図れる。 Therefore, as shown in FIG. 2B, the spacer 40 is preferably formed by using an oval-shaped tube. If the configuration as shown in FIG. Since the joint portion 51 formed of the frit glass 53a can be interposed between the external connection electrodes 112 and 114 more reliably, the production yield can be improved.

また、本実施形態では、上述のように、製造時に、フリットガラス５１ａ，５２ａ付きスペーサ４０やフリットガラス５３ａ付きスペーサ４０を用いることにより、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０にガラスフリット５１ａ，５２ａを配置する場合に比べて、スペーサ４０とガラスフリット５１ａ，５２ａとの位置精度が向上し、製造が容易になるとともに気密封止工程の歩留まりが向上する。 In the present embodiment, as described above, the first glass substrate 20 and the second glass substrate 30 are made of glass by using the spacer 40 with frit glass 51a, 52a or the spacer 40 with frit glass 53a at the time of manufacture. Compared with the case where the frits 51a and 52a are arranged, the positional accuracy between the spacer 40 and the glass frits 51a and 52a is improved, and the manufacturing is facilitated and the yield of the hermetic sealing process is improved.

（実施形態２）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図３に示すように、有機ＥＬ素子１０がプラスチック基板からなる透光性基板１１の一表面上に形成され、透光性基板１１の他表面の周部を全周に亘って第１のガラス基板２０と接合してある点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 2)
The basic configuration of the light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment. As shown in FIG. 3, the organic EL element 10 is formed on one surface of a translucent substrate 11 made of a plastic substrate. A difference is that the peripheral portion of the other surface of the conductive substrate 11 is joined to the first glass substrate 20 over the entire circumference. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

透光性基板１１の平面視形状は、矩形状としてあるが、矩形状に限らず、例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。 Although the planar view shape of the translucent board | substrate 11 is made into the rectangular shape, it is not restricted to a rectangular shape, For example, circular shape, triangular shape, pentagon shape, hexagonal shape, etc. may be sufficient.

透光性基板１１としては、無アルカリガラス基板や青ソーダガラス基板などの安価なガラス基板に比べて安価であり、且つ、当該ガラス基板よりも屈折率が大きなプラスチック基板の一種であるポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板を用いている。プラスチック基板のプラスチック材料としては、ＰＥＴに限らず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを採用してもよく、所望の用途や、屈折率、耐熱温度などに応じて適宜選択すればよい。なお、ＰＥＴは、非常に安価で安全性の高いプラスチック材料である。また、ＰＥＮは、ＰＥＴと比べて、屈折率が高く耐熱性も良好であるが、高価である。 The translucent substrate 11 is a polyethylene terephthalate which is a kind of plastic substrate which is cheaper than an inexpensive glass substrate such as an alkali-free glass substrate or a blue soda glass substrate and has a higher refractive index than the glass substrate. A (PET) substrate is used. The plastic material of the plastic substrate is not limited to PET, and for example, polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), and the like may be adopted. What is necessary is just to select suitably according to heat-resistant temperature etc. PET is a very inexpensive and highly safe plastic material. PEN has a higher refractive index and better heat resistance than PET, but is expensive.

ところで、透光性基板１１としてガラス基板を用いる場合には、透光性基板１１の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子１０のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子１０の劣化原因となることがある）。このため、透光性基板１１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意する必要があり、コストが高くなってしまう。なお、透光性基板１１の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳＢ０６０１−２００１（ＩＳＯ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。 By the way, when using a glass substrate as the translucent substrate 11, the unevenness | corrugation of the said one surface of the translucent substrate 11 may cause generation | occurrence | production of the leakage current of the organic EL element 10, etc. (of the organic EL element 10). May cause deterioration). For this reason, when a glass substrate is used as the translucent substrate 11, it is necessary to prepare a glass substrate for forming an element that is polished with high accuracy so that the surface roughness of the one surface is reduced, and the cost is reduced. It will be high. In addition, about the surface roughness of the said one surface of the translucent board | substrate 11, it is preferable to make arithmetic mean roughness Ra prescribed | regulated by JISB0601-2001 (ISO 4287-1997) below several nm.

これに対して、本実施形態では、透光性基板１１としてプラスチック基板を用いているので、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができる。 On the other hand, in this embodiment, since the plastic substrate is used as the translucent substrate 11, the arithmetic average roughness Ra of the one surface is several nm or less without particularly high-precision polishing. Can be obtained at low cost.

透光性基板１１と第１のガラス基板２０とを接合する接合部６０は、例えば、接着用フィルム、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂など）などにより構成すればよい。 The joint part 60 that joins the translucent substrate 11 and the first glass substrate 20 is, for example, an adhesive film, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an adhesive (for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, or the like). What is necessary is just to comprise by.

また、本実施形態の発光装置では、透光性基板１１の上記一表面上に、接続配線１２ａ，１４ａが形成されており、接続配線１２ａ，１４ａと外部接続電極１１２，１１４とがボンディングワイヤ１２２，１２４を介して電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ１１２，１１４としては、金線、アルミニウム線などの金属線を用いればよい。また、接続配線１２ａ，１４ａと外部接続電極１１２，１１４との電気接続手段はボンディングワイヤ１２２，１２４に限らず、例えば、導電性ペースト（例えば、銀ペーストなど）や、金属膜などにより構成してもよい。 In the light emitting device of this embodiment, connection wirings 12 a and 14 a are formed on the one surface of the translucent substrate 11, and the connection wirings 12 a and 14 a and the external connection electrodes 112 and 114 are bonded to the bonding wire 122. , 124 are electrically connected. The bonding wires 112 and 114 may be metal wires such as gold wires and aluminum wires. Further, the electrical connection means between the connection wirings 12a, 14a and the external connection electrodes 112, 114 is not limited to the bonding wires 122, 124. For example, the connection wirings 12a, 14a are made of a conductive paste (for example, silver paste) or a metal film. Also good.

また、本実施形態の発光装置は、透光性基板１１と第１のガラス基板２０とスペーサ４０と第２のガラス基板３０とで囲まれた１つの空間に、封止用の液体（例えば、シリコーンオイル、パラフィンオイルなど）９０を封入してある。しかして、外部からの有機ＥＬ素子１０への水分やガスの到達をより確実に防止することができ、信頼性が向上する。なお、液体９０を封入するために、第２のガラス基板３０には、液体９０の注入孔（図示せず）と、空気抜き孔（図示せず）とが形成されている。注入孔および空気抜き孔は、上記空間に液体９０を封入した後に接着剤などにより封止すればよい。 In addition, the light emitting device of the present embodiment has a sealing liquid (for example, in a space surrounded by the translucent substrate 11, the first glass substrate 20, the spacer 40, and the second glass substrate 30). (Silicone oil, paraffin oil, etc.) 90 is enclosed. Therefore, it is possible to more reliably prevent moisture and gas from reaching the organic EL element 10 from the outside, and the reliability is improved. In order to enclose the liquid 90, the second glass substrate 30 has an injection hole (not shown) for the liquid 90 and an air vent hole (not shown). The injection hole and the air vent hole may be sealed with an adhesive or the like after the liquid 90 is sealed in the space.

ここにおいて、本実施形態の発光装置では、ボンディングワイヤとパッド１２２，１２４や当該ボンディングワイヤ１２２，１２４の結線部から金属などの不純物が液体９０中へ溶出して信頼性が低下する懸念がある。そこで、本実施形態では、ボンディングワイヤ１２２，１２４を封止材料（例えば、シリコーン樹脂など）からなる被覆部１４０により覆ってある。しかして、ボンディングワイヤ１２２，１２４を被覆部１４０により覆ってあることにより、信頼性が向上する。また、本実施形態では、被覆部１４０が透光性基板１１の周部を全周に亘って覆うように形成してある（つまり、被覆部１４０の平面視形状は枠状である）ので、透光性基板１１と第１のガラス基板２０との間の空間８０へ液体９０が漏れるのをより確実に防止することが可能となる。 Here, in the light emitting device of the present embodiment, there is a concern that impurities such as metal are eluted into the liquid 90 from the bonding wires and the pads 122 and 124 and the connection portions of the bonding wires 122 and 124 and the reliability is lowered. Therefore, in this embodiment, the bonding wires 122 and 124 are covered with a covering portion 140 made of a sealing material (for example, silicone resin). Therefore, since the bonding wires 122 and 124 are covered with the covering portion 140, the reliability is improved. Moreover, in this embodiment, since the coating | coated part 140 is formed so that the peripheral part of the translucent board | substrate 11 may be covered over a perimeter (that is, the planar view shape of the coating | coated part 140 is frame shape), It is possible to more reliably prevent the liquid 90 from leaking into the space 80 between the translucent substrate 11 and the first glass substrate 20.

ただし、透光性基板１１と第１のガラス基板２０とスペーサ４０と第２のガラス基板３０とで囲まれた１つの空間に、必ずしも液体９０を封入する必要はなく、不活性ガス雰囲気や真空雰囲気としてもよい。この場合、上述の注入孔および空気抜き孔が不要となることは勿論である。 However, it is not always necessary to enclose the liquid 90 in one space surrounded by the translucent substrate 11, the first glass substrate 20, the spacer 40, and the second glass substrate 30. It may be an atmosphere. In this case, of course, the above-described injection hole and air vent hole are not necessary.

ところで、本実施形態の発光装置は、透光性基板１１の上記他表面と第１のガラス基板２０との間に設けられ有機ＥＬ素子１０の発光層から放射された光の透光性基板１１の上記他表面での反射を抑制する光取出し構造部７０を備えている。 By the way, the light emitting device of this embodiment is provided between the other surface of the light transmissive substrate 11 and the first glass substrate 20, and the light transmissive substrate 11 of light emitted from the light emitting layer of the organic EL element 10. The light extraction structure part 70 which suppresses the reflection in the said other surface is provided.

本実施形態の発光装置は、上述の光取出し構造部７０が、透光性基板１１の上記他表面側に設けられた凹凸構造部により構成され、当該凹凸構造部と第１のガラス基板２０との間に空間８０が存在している。しかして、発光層から放射され第１のガラス基板２０まで到達した光の反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。 In the light emitting device according to the present embodiment, the light extraction structure 70 described above is configured by a concavo-convex structure portion provided on the other surface side of the translucent substrate 11, and the concavo-convex structure portion, the first glass substrate 20, and the like. A space 80 exists between the two. Therefore, it is possible to reduce the reflection loss of the light emitted from the light emitting layer and reach the first glass substrate 20, and the light extraction efficiency can be improved.

ここにおいて、有機ＥＬ素子１０の発光層および透光性基板１１それぞれの屈折率は、光が取り出される外部雰囲気である空気の屈折率に比べて大きい。したがって、上述の光取出し構造部７０が設けられずに透光性基板１１と第１のガラス基板２０との間の空間が空気雰囲気となっている場合には、透光性基板１１からなる第１の媒質と空気からなる第２の媒質との界面で全反射が生じ、全反射角以上の角度で当該界面に入射する光は反射される。そして、第１の媒質と第２の媒質との界面で反射された光が有機ＥＬ層１３または透光性基板１１内部において多重反射し、外部に取り出されずに減衰するので、光取出し効率が低下する。また、第１の媒質と第２の媒質との界面に全反射角未満の角度で入射した光についても、フレネル反射が発生するため、さらに光取り出し効率が低下する。 Here, the refractive index of each of the light emitting layer of the organic EL element 10 and the translucent substrate 11 is larger than the refractive index of air which is an external atmosphere from which light is extracted. Therefore, in the case where the space between the translucent substrate 11 and the first glass substrate 20 is an air atmosphere without the above-described light extraction structure portion 70 being provided, the first made of the translucent substrate 11 is used. Total reflection occurs at the interface between the first medium and the second medium made of air, and light incident on the interface is reflected at an angle greater than the total reflection angle. Then, the light reflected at the interface between the first medium and the second medium is reflected multiple times inside the organic EL layer 13 or the translucent substrate 11 and attenuated without being extracted outside, so that the light extraction efficiency is lowered. To do. Also, light extraction efficiency is further reduced because Fresnel reflection occurs for light incident on the interface between the first medium and the second medium at an angle less than the total reflection angle.

これに対して、本実施形態では、透光性基板１１の上記他表面側に光取出し構造部７０を設けてあるので、有機ＥＬ素子１０の外部への光取り出し効率を向上させることができる。 On the other hand, in this embodiment, since the light extraction structure 70 is provided on the other surface side of the translucent substrate 11, the light extraction efficiency to the outside of the organic EL element 10 can be improved.

光取出し構造部７０を構成する凹凸構造部は、２次元周期構造を有している。ここで、当該２次元周期構造の周期は、発光層で発光する光の波長が３００〜８００ｎｍの範囲内にある場合、媒質内の波長をλ（真空中の波長を媒質の屈折率で除した値）とすれば、波長λの１／４〜１０倍の範囲で適宜設定することが望ましい。 The concavo-convex structure part constituting the light extraction structure part 70 has a two-dimensional periodic structure. Here, when the wavelength of light emitted from the light emitting layer is in the range of 300 to 800 nm, the period of the two-dimensional periodic structure is λ (wavelength in vacuum divided by the refractive index of the medium). Value), it is desirable to set appropriately within a range of 1/4 to 10 times the wavelength λ.

周期を例えば５λ〜１０λの範囲で設定した場合には、幾何光学的な効果、つまり、入射角が全反射角未満となる表面の広面積化により、光取り出し効率が向上する。また、周期を例えばλ〜５λの範囲で設定した場合には、回折光による全反射角以上の光を取り出す作用により、光の取り出し効率が向上する。また、周期をλ／４〜λの範囲で設定した場合には、凹凸構造部付近の有効屈折率が透光性基板１１の上記一表面からの距離が大きくなるにつれて徐々に低下することとなり、透光性基板１１と空間８０との間に、凹凸構造部の媒質の屈折率と空間８０の媒質の屈折率との中間の屈折率を有する薄膜層を介在させるのと同等となり、フレネル反射を低減させることが可能となる。要するに、周期をλ／４〜１０λの範囲で設定すれば、反射（全反射あるいはフレネル反射）を抑制することができ、有機ＥＬ素子１０の光取り出し効率が向上する。ただし、幾何光学的な効果による光取り出し効率の向上を図る際の周期の上限としては、１０００λまで適用可能である。また、凹凸構造部は、必ずしも２次元周期構造などの周期構造を有している必要はなく、凹凸のサイズがランダムな凹凸構造や周期性のない凹凸構造でも光取り出し効率の向上を図れる。なお、異なるサイズの凹凸構造が混在する場合（例えば、周期が１λの凹凸構造と５λ以上の凹凸構造とが混在する場合）には、その中で最も凹凸構造部における占有率の大きい凹凸構造の光取り出し効果が支配的になる。 When the period is set in a range of 5λ to 10λ, for example, the light extraction efficiency is improved due to the geometric optical effect, that is, the area of the surface where the incident angle is less than the total reflection angle. In addition, when the period is set in a range of λ to 5λ, for example, the light extraction efficiency is improved by the action of extracting light having a total reflection angle or more by diffracted light. When the period is set in the range of λ / 4 to λ, the effective refractive index near the concavo-convex structure portion gradually decreases as the distance from the one surface of the translucent substrate 11 increases. It is equivalent to interposing a thin film layer having a refractive index intermediate between the refractive index of the medium of the concavo-convex structure portion and the refractive index of the medium of the space 80 between the translucent substrate 11 and the space 80, so that Fresnel reflection occurs. It can be reduced. In short, if the period is set in the range of λ / 4 to 10λ, reflection (total reflection or Fresnel reflection) can be suppressed, and the light extraction efficiency of the organic EL element 10 is improved. However, the upper limit of the cycle when improving the light extraction efficiency by the geometric optical effect is applicable up to 1000λ. Further, the concavo-convex structure portion does not necessarily have a periodic structure such as a two-dimensional periodic structure, and the light extraction efficiency can be improved even in a concavo-convex structure having a random concavo-convex size or a concavo-convex structure having no periodicity. When uneven structures having different sizes are mixed (for example, when uneven structures having a period of 1λ and uneven structures having a length of 5λ or more are mixed), the uneven structure having the largest occupancy ratio in the uneven structure portion is included. The light extraction effect becomes dominant.

光取出し構造部７０を構成する凹凸構造部は、プリズムシート（例えば、株式会社きもと製のライトアップ（登録商標）ＧＭ３のような光拡散フィルムなど）により構成してあるが、これに限るものではない。例えば、透光性基板１１の上記他表面に凹凸構造部をインプリント法（ナノインプリント法）により形成してもよいし、透光性基板１１を射出成形により形成するようにし、適宜の金型を用いて透光性基板１１に凹凸構造部を直接形成してもよい。 The concavo-convex structure portion constituting the light extraction structure portion 70 is configured by a prism sheet (for example, a light diffusion film such as LIGHTUP (registered trademark) GM3 manufactured by Kimoto Co., Ltd.), but is not limited thereto. Absent. For example, the concavo-convex structure portion may be formed on the other surface of the translucent substrate 11 by imprinting (nanoimprinting), or the translucent substrate 11 may be formed by injection molding, The concavo-convex structure portion may be directly formed on the translucent substrate 11 by using.

ここで、インプリント法により、凹凸構造部を形成する方法の一例について簡単に説明する。 Here, an example of a method for forming the concavo-convex structure portion by the imprint method will be briefly described.

まず、ＰＥＴ基板からなる透光性基板１１の上記他表面上に、凹凸構造部の基礎となる高屈折率の透明材料（例えば、酸化チタンのナノ粒子を混入させた熱硬化性樹脂）からなる転写層をスピンコート法により形成する。次に、凹凸構造部の形状に応じてパターン設計した凹凸パターンを形成したモールドを、転写層に押し付けて当該転写層を変形させ硬化させる（例えば、熱硬化させる）ことにより凹凸構造部を形成し、モールドを凹凸構造部から離す。 First, on the other surface of the translucent substrate 11 made of a PET substrate, a transparent material having a high refractive index (for example, a thermosetting resin in which titanium oxide nanoparticles are mixed) is used as the basis of the concavo-convex structure portion. A transfer layer is formed by spin coating. Next, a concavo-convex structure portion is formed by pressing a mold having a concavo-convex pattern designed according to the shape of the concavo-convex structure portion against the transfer layer and deforming and curing the transfer layer (for example, thermosetting). Then, the mold is separated from the uneven structure portion.

なお、インプリント法としては、上述のように熱硬化性樹脂を転写層の透明材料として用いる熱インプリント法（熱ナノインプリント法）に限らず、転写層の材料として光硬化性樹脂を用いる光インプリント法（光ナノインプリント法）を採用してもよい。この場合には、粘度の低い光硬化性樹脂層からなる転写層をモールドにより変形させて、その後に紫外線を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、モールドを転写層から離すようにすればよい。インプリント法では、モールド用の金型さえ１度作れば、凹凸構造部を再現性良く形成することができ、低コスト化を図れる。 The imprinting method is not limited to the thermal imprinting method (thermal nanoimprinting method) using a thermosetting resin as a transparent material for the transfer layer as described above. A printing method (photo nanoimprint method) may be adopted. In this case, the transfer layer made of a low-viscosity photocurable resin layer is deformed by a mold, and thereafter, the photocurable resin is cured by irradiating with ultraviolet rays so that the mold is separated from the transfer layer. . In the imprint method, if the mold for molding is made once, the concavo-convex structure can be formed with good reproducibility, and the cost can be reduced.

また、本実施形態では、透光性基板１１と第１のガラス基板２０とを接合する接合部６０の厚み寸法などを適宜設定することにより、凹凸構造部の表面と第１のガラス基板２０との間に空間８０を確保することも可能である。ただし、この場合には、凹凸構造部の表面に傷が付くのを防止するためのハードコートを施すか、あるいは、硬度が十分に高いプリズムシートを用いるか、あるいは、硬化後の硬度が十分に高い透明材料を用いることが望ましい。ハードコートを施すためのハードコート剤としては、例えば、東洋インキ製のＴＹＺシリーズ（〔平成２１年１２月２２日検索〕、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.toyoink.co.jp/products/lioduras/index.html＞）などの高屈折率タイプ（屈折率が１．６３〜１．７４程度）のハードコート剤を採用することができる。なお、ＴＹＺシリーズは、エポキシ樹脂などにフィラーとしてジルコニアを混入させた紫外線硬化型のハードコート剤である。また、たとえ第１のガラス基板２０と凹凸構造部とが接触したとしても、第１のガラス基板２０と凹凸構造部との間に空間８０があれば、光取り出し効率の向上を図れる。 In the present embodiment, the surface of the concavo-convex structure portion, the first glass substrate 20, and the like are appropriately set by, for example, setting the thickness dimension of the joint portion 60 that joins the translucent substrate 11 and the first glass substrate 20. It is also possible to secure the space 80 between the two. However, in this case, a hard coat is applied to prevent the surface of the concavo-convex structure portion from being scratched, or a prism sheet having a sufficiently high hardness is used, or the hardness after curing is sufficient. It is desirable to use a highly transparent material. As a hard coat agent for applying a hard coat, for example, TYZ series manufactured by Toyo Ink ([searched on December 22, 2009], Internet <URL: http://www.toyoink.co.jp/products/ lioduras / index.html>) and other high refractive index type (refractive index of about 1.63 to 1.74) hard coating agents can be employed. The TYZ series is an ultraviolet curable hard coat agent in which zirconia is mixed as a filler in an epoxy resin or the like. Even if the first glass substrate 20 and the concavo-convex structure portion are in contact with each other, the light extraction efficiency can be improved if there is a space 80 between the first glass substrate 20 and the concavo-convex structure portion.

上述の光取出し構造部７０は、凹凸構造部の表面と第１のガラス基板２０との間に空間８０が存在することが重要である。仮に、凹凸構造部の表面が、当該凹凸構造部と第１のガラス基板２０との界面であるとすると、第１のガラス基板２０と外部の空気との屈折率界面が存在するため、当該屈折率界面で再び全反射が生じる。これに対して、本実施形態では、有機ＥＬ素子１０の光を一旦、空間８０へ取り出すことができるので、空間８０の空気と第１のガラス基板２０との界面、第１のガラス基板２０と外部の空気との界面で全反射ロスが生じなくなる。 In the above-described light extraction structure portion 70, it is important that a space 80 exists between the surface of the concavo-convex structure portion and the first glass substrate 20. If the surface of the concavo-convex structure portion is the interface between the concavo-convex structure portion and the first glass substrate 20, there is a refractive index interface between the first glass substrate 20 and the outside air, so that the refraction Total reflection occurs again at the index interface. On the other hand, in this embodiment, since the light of the organic EL element 10 can be once extracted into the space 80, the interface between the air in the space 80 and the first glass substrate 20, the first glass substrate 20 and Total reflection loss does not occur at the interface with external air.

しかしながら、発光装置の機械的強度や製造プロセスの簡易性を考慮して空間８０を透光性材料により充実させた方が好ましい場合がある。この場合には、当該凹凸構造部と第１のガラス基板２０との間に、第１のガラス基板２０の屈折率以下の屈折率の透光性材料からなる透光部を有するようにすれば、全反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。ここにおいて、透光部の透光性材料としては、例えば、シリカエアロゲル（ｎ＝１．０５）のような屈折率が極めて１に近いもの、つまり、屈折率が空気の屈折率と同等とみなせる程度に小さい低屈折率材料が特に好ましい。 However, it may be preferable to enrich the space 80 with a light-transmitting material in consideration of the mechanical strength of the light emitting device and the simplicity of the manufacturing process. In this case, a light-transmitting portion made of a light-transmitting material having a refractive index equal to or lower than the refractive index of the first glass substrate 20 is provided between the uneven structure portion and the first glass substrate 20. The total reflection loss can be reduced and the light extraction efficiency can be improved. Here, as the translucent material of the translucent portion, for example, a material having a refractive index very close to 1, such as silica airgel (n = 1.05), that is, the refractive index can be regarded as being equivalent to the refractive index of air. Low refractive index materials that are as small as are particularly preferred.

ところで、第１のガラス基板２０を光が透過する際にフレネル反射による損失（フレネルロス）が生じる。したがって、本実施形態の発光装置では、第１のガラス基板２０を透過する際のフレネルロスを低減することが望ましい。フレネルロスを抑制する手段としては、例えば、第１のガラス基板２０の厚み方向の少なくとも一面に、単層もしくは多層の誘電体膜からなるアンチリフレクションコート（anti-reflection coat：以下、ＡＲ膜と略称する）を設けることが考えられる。要するに、第１のガラス基板２０の上記一表面と上記他表面との少なくとも一面にＡＲ膜を設けることが考えられる。ここにおいて、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．３８のフッ化マグネシウム膜により構成する場合には、設計波長λ_０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ_０／４ｎ＝５５０／（４×１．３８）＝９９．６ｎｍとすればよい。同様に、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．５８の酸化アルミニウム膜により構成する場合には、設計波長λ_０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ_０／４ｎ＝５５０／（４×１．５８）＝８７．０ｎｍとすればよい。また、ＡＲ膜は、厚さが９９．６ｎｍのフッ化マグネシウム膜と厚さが８７．０ｎｍの酸化アルミニウム膜との積層膜（２層ＡＲ膜）としてもよい。なお、誘電体膜の材料は、フッ化マグネシウムや酸化アルミニウム以外の材料を採用してもよい。 By the way, when light passes through the first glass substrate 20, a loss due to Fresnel reflection (Fresnel loss) occurs. Therefore, in the light emitting device of the present embodiment, it is desirable to reduce the Fresnel loss when passing through the first glass substrate 20. As a means for suppressing the Fresnel loss, for example, an anti-reflection coat (hereinafter, abbreviated as an AR film) made of a single-layer or multilayer dielectric film on at least one surface in the thickness direction of the first glass substrate 20. ). In short, it is conceivable to provide an AR film on at least one of the one surface and the other surface of the first glass substrate 20. Here, when the AR film is formed of, for example, a magnesium fluoride film having a refractive index n of 1.38, if the design wavelength λ ₀ is 550 nm, the thickness of the AR film is λ ₀ / 4n = 550 / ( 4 × 1.38) = 99.6 nm. Similarly, when the AR film is composed of, for example, an aluminum oxide film having a refractive index n of 1.58, if the design wavelength λ ₀ is 550 nm, the thickness of the AR film is λ ₀ / 4n = 550 / (4 × 1.58) = 87.0 nm. The AR film may be a stacked film (two-layer AR film) of a magnesium fluoride film having a thickness of 99.6 nm and an aluminum oxide film having a thickness of 87.0 nm. Note that a material other than magnesium fluoride or aluminum oxide may be adopted as the material of the dielectric film.

本実施形態の発光装置では、第１のガラス基板２０の厚み方向の少なくとも一面、好ましくは両面にＡＲ膜を設けることにより、フレネルロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。 In the light emitting device of this embodiment, by providing an AR film on at least one surface, preferably both surfaces, in the thickness direction of the first glass substrate 20, Fresnel loss can be reduced and light extraction efficiency can be improved.

また、フレネルロスを抑制する他の手段としては、第１のガラス基板１０の厚み方向の少なくとも一面側にモスアイ（蛾の目）構造を設けることが考えられる。モスアイ構造は、先細り状の微細突起が２次元アレイ状に配列されて２次元周期構造を有しており、多数の微細突起と隣り合う微細突起間に入り込んだ媒質（例えば、空気）とで反射防止部が構成されることとなる。ここにおいて、第１のガラス基板をナノインプリント法により加工してモスアイ構造を形成した場合には、微細突起の屈折率が第１のガラス基板２０の屈折率と同じとなる。この場合、反射防止部の有効屈折率は、当該反射防止部の厚さ方向において第１のガラス基板２０の屈折率（＝１．５１）と媒質の屈折率（＝１）との間で連続的に変化し、フレネルロスの原因となる屈折率界面がなくなった状態が擬似的に得られる。したがって、モスアイ構造では、ＡＲ膜に比べて、波長や入射角に対する依存性を小さくでき、かつ、反射率も小さくすることができる。 As another means for suppressing the Fresnel loss, it is conceivable to provide a moth-eye structure on at least one surface side in the thickness direction of the first glass substrate 10. The moth-eye structure has a two-dimensional periodic structure in which tapered fine protrusions are arranged in a two-dimensional array, and is reflected by a medium (for example, air) that enters between the fine protrusions adjacent to each other. A prevention unit is configured. Here, when the moth-eye structure is formed by processing the first glass substrate by the nanoimprint method, the refractive index of the fine protrusions is the same as the refractive index of the first glass substrate 20. In this case, the effective refractive index of the antireflection portion is continuous between the refractive index (= 1.51) of the first glass substrate 20 and the refractive index of the medium (= 1) in the thickness direction of the antireflection portion. Thus, a state in which the refractive index interface causing the Fresnel loss is eliminated can be obtained in a pseudo manner. Therefore, in the moth-eye structure, the dependency on the wavelength and the incident angle can be reduced and the reflectance can be reduced as compared with the AR film.

モスアイ構造における微細突起の高さおよび微細突起の周期は、例えば、それぞれ２００ｎｍ、１００ｎｍに設定すればよいが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。 The height of the fine protrusions and the period of the fine protrusions in the moth-eye structure may be set to, for example, 200 nm and 100 nm, respectively, but these numerical values are examples and are not particularly limited.

上述のモスアイ構造は、例えば、ナノインプリント法により形成することができるが、ナノプリント法以外の方法（例えば、レーザ加工技術）で形成してもよい。また、モスアイ構造は、例えば、三菱レイヨン株式会社製のモスアイ型無反射フィルムにより構成してもよい。 The moth-eye structure described above can be formed by, for example, a nanoimprint method, but may be formed by a method other than the nanoprint method (for example, laser processing technology). Further, the moth-eye structure may be constituted by, for example, a moth-eye type non-reflective film manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.

（実施形態３）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図４に示すように、スペーサ４０の構造が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 3)
The basic configuration of the light emitting device of this embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, and the structure of the spacer 40 is different as shown in FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

本実施形態におけるスペーサ４０は、合金により形成されて枠体の一部を構成し有機ＥＬ素子１０の陽極１２に電気的に接続される第１の合金部４１と、合金により形成されて枠体の他の一部を構成し有機ＥＬ素子１０の陰極１４に電気的に接続される第２の合金部４２と、第１の合金部４１と第２の合金部４２との互いの対向する対向面間に介在し第１の合金部４１と第２の合金部４２とを電気的に絶縁するフリットガラスにより形成された絶縁部４３とで構成されている。ここにおいて、第１の合金部４１および第２の合金部４２の合金とは同じ合金を用いることが好ましく、コバールを用いることが好ましい。また、絶縁部４３のフリットガラスとしては、コバールガラスを用いることが好ましい。 The spacer 40 in the present embodiment is formed of an alloy, constitutes a part of the frame, and is electrically connected to the anode 12 of the organic EL element 10, and the frame 40 is formed of the alloy. The second alloy part 42 that constitutes another part and is electrically connected to the cathode 14 of the organic EL element 10, and the first alloy part 41 and the second alloy part 42 that face each other. The insulating portion 43 is formed of frit glass that is interposed between the surfaces and electrically insulates the first alloy portion 41 and the second alloy portion 42. Here, it is preferable to use the same alloy as the alloy of the first alloy part 41 and the second alloy part 42, and it is preferable to use Kovar. Further, as the frit glass of the insulating portion 43, it is preferable to use Kovar glass.

また、実施形態１では、第２のガラス基板３０の平面サイズを第１のガラス基板２０の平面サイズと同じにしてあるのに対して、本実施形態では、第２のガラス基板３０の平面サイズを第１のガラス基板２０の平面サイズよりもやや小さく設定してあり、第１の合金部４１および第２の合金部４２それぞれに一体形成され第２のガラス基板３０側で第２のガラス基板３０の厚み方向に沿う方向に突出した一対の端子片４１ａ，４２ａを有している。本実施形態では、各端子片４１ａ，４２ａの突出寸法を、各端子片４１ａ，４２ａの先端面が、第２のガラス基板３０における第１のガラス基板２０側とは反対側の表面と略面一となるように設定してある。なお、各端子片４１ａ，４２ａは、スペーサ４０の周方向において各合金部４１，４２の一部分のみに形成してあるが、各合金部４１，４２の全長に亘って形成してもよいし、周方向において離間して複数箇所に形成してもよい。 In the first embodiment, the planar size of the second glass substrate 30 is the same as the planar size of the first glass substrate 20, whereas in the present embodiment, the planar size of the second glass substrate 30 is set. Is set to be slightly smaller than the planar size of the first glass substrate 20, and is formed integrally with each of the first alloy part 41 and the second alloy part 42, and the second glass substrate on the second glass substrate 30 side. It has a pair of terminal pieces 41a and 42a protruding in the direction along the thickness direction of 30. In the present embodiment, the projecting dimensions of the terminal pieces 41a and 42a are such that the front end surfaces of the terminal pieces 41a and 42a are substantially the same as the surface of the second glass substrate 30 opposite to the first glass substrate 20 side. It is set to be one. In addition, although each terminal piece 41a, 42a is formed only in a part of each alloy part 41, 42 in the circumferential direction of the spacer 40, it may be formed over the entire length of each alloy part 41, 42, You may form in multiple places spaced apart in the circumferential direction.

本実施形態の発光装置では、有機ＥＬ素子１０の陽極１２が第１の合金部４１に電気的に接続されるとともに、陰極１４が第２の合金部４２に電気的に接続され、且つ、第１の合金部４１と第２の合金部４２とが絶縁部４３により電気的に絶縁されているので、スペーサ４０の第１の合金部４１および第２の合金部４２を外部接続用電極１１２，１１４として利用することができるから、第１のガラス基板２０の上記一表面上でスペーサ４０の外側に外部接続用電極１１２，１１４を設ける場合に比べて、スペーサ４０と第１のガラス基板２０との接合信頼性を高めることができるとともに、非発光部の面積を低減することができる。 In the light emitting device of this embodiment, the anode 12 of the organic EL element 10 is electrically connected to the first alloy part 41, the cathode 14 is electrically connected to the second alloy part 42, and the first Since the first alloy portion 41 and the second alloy portion 42 are electrically insulated by the insulating portion 43, the first alloy portion 41 and the second alloy portion 42 of the spacer 40 are connected to the external connection electrodes 112, 114, the spacer 40 and the first glass substrate 20 are compared with the case where the external connection electrodes 112 and 114 are provided outside the spacer 40 on the one surface of the first glass substrate 20. In addition to improving the bonding reliability, the area of the non-light emitting portion can be reduced.

（実施形態４）
図５に示す本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態３と略同じであり、スペーサ４０の端子片４１ａ，４２ａが、第２のガラス基板３０における第１のガラス基板２０側とは反対側の表面を含む平面から突出するように突出寸法を設定してある点が相違する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 4)
The basic configuration of the light emitting device of the present embodiment shown in FIG. 5 is substantially the same as that of the third embodiment, and the terminal pieces 41 a and 42 a of the spacer 40 are opposite to the first glass substrate 20 side in the second glass substrate 30. The difference is that the protruding dimensions are set so as to protrude from a plane including the surface on the side. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 3, and description is abbreviate | omitted.

しかして、本実施形態の発光装置では、外部電源などに接続されたコネクタ３１２，３１４の各端子片４１ａ，４２ａへの接続が容易になる。 Therefore, in the light emitting device of the present embodiment, it is easy to connect the connectors 312 and 314 connected to the external power source or the like to the terminal pieces 41a and 42a.

また、本実施形態の発光装置では、スペーサ４０の外形寸法を第１のガラス基板２０の外形寸法よりもやや小さく設定してあり、平面視において第１のガラス基板２０の外周線よりもスペーサ４０の外周線が内側に位置している。しかして、図６に示すように複数個の発光装置を一平面上に並べて配置してさらに大面積の発光モジュールを構成するような場合に、スペーサ４０同士が直接接触するのを防止することができる。 In the light emitting device of the present embodiment, the outer dimension of the spacer 40 is set slightly smaller than the outer dimension of the first glass substrate 20, and the spacer 40 is smaller than the outer peripheral line of the first glass substrate 20 in plan view. Is located on the inside. Therefore, when a plurality of light emitting devices are arranged on one plane to form a light emitting module with a larger area as shown in FIG. 6, it is possible to prevent the spacers 40 from directly contacting each other. it can.

１パッケージ
１０有機ＥＬ素子
１２陽極
１３有機ＥＬ層
１４陰極
２０第１のガラス基板
３０第２のガラス基板
４０スペーサ
５１接合部
５１ａフリットガラス
５２接合部
５２ａフリットガラス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Package 10 Organic EL element 12 Anode 13 Organic EL layer 14 Cathode 20 1st glass substrate 30 2nd glass substrate 40 Spacer 51 Joint part 51a Frit glass 52 Joint part 52a Frit glass

Claims

An organic EL element is disposed on one surface side and the other surface side is a light extraction surface side, and is disposed farther than the organic EL element on the one surface side of the first glass substrate. A second glass substrate facing the first glass substrate; a spacer interposed between the first glass substrate and the second glass substrate and surrounding the organic EL element; A frame formed by using an alloy , wherein the spacer is bonded to the first glass substrate and the second glass substrate through a bonding portion formed of frit glass , and the spacer. Is formed of the alloy to form a part of the frame and is electrically connected to the anode of the organic EL element; and the other of the frame formed of the alloy. Of the organic EL element A second alloy part electrically connected to the pole, and the first alloy part and the second alloy interposed between the opposing surfaces of the first alloy part and the second alloy part. A light emitting device comprising: an insulating portion formed of frit glass that electrically insulates the alloy portion of

2. The light emitting device according to claim 1, wherein coefficients of thermal expansion of the first glass substrate, the second glass substrate, the spacer, and the frit glass are uniform.

The light-emitting device according to claim 2, wherein the alloy is Kovar.

An organic EL element is disposed on one surface side and the other surface side is a light extraction surface side, and is disposed farther than the organic EL element on the one surface side of the first glass substrate. A second glass substrate facing the first glass substrate; a spacer interposed between the first glass substrate and the second glass substrate and surrounding the organic EL element; a frame formed with an alloy, it is joined over the entire circumference via the joint formed by the first glass substrate and the second glass substrate frit glass each, before Symbol frame is emitting light device you characterized by comprising formed in a frame shape with an elliptical shape apertured tube which has a flat part made from said alloy.

The spacer may have a pre-Symbol terminal pieces projecting in a direction along the thickness direction of the second glass substrate at a first alloy portion and the second alloy portion is formed integrally on each of the second glass substrate And each terminal piece protrudes rather than the plane containing the surface on the opposite side to the said 1st glass substrate side in a said 2nd glass substrate , The any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. 2. The light emitting device according to item 1 .