JP5532934B2

JP5532934B2 - Image sensor unit, lens barrel

Info

Publication number: JP5532934B2
Application number: JP2010000965A
Authority: JP
Inventors: 賢寛中野
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2010-01-06
Filing date: 2010-01-06
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2030-01-06
Also published as: JP2011141348A

Description

本発明は撮像素子ユニット若しくはレンズ鏡筒に関する。 The present invention relates to an image sensor unit or a lens barrel.

特許文献１は、カメラを開示する。このカメラにおいて、撮像素子はフレームに固定されている。この撮像素子は、フレーム内の開口にはめ込まれることにより固定されている。これにより、撮像素子をフレームで固定できる。 Patent document 1 discloses a camera. In this camera, the image sensor is fixed to the frame. This image sensor is fixed by being fitted into an opening in the frame. Thereby, an image sensor can be fixed with a frame.

特開２００７−１４８０２０号公報JP 2007-148020 A

しかしながら、上記構成によれば、フレームと撮像素子との距離等の位置関係を精度良く決めることができない。 However, according to the above configuration, the positional relationship such as the distance between the frame and the image sensor cannot be determined with high accuracy.

本発明は、撮像素子と固定基板との位置関係を精度よく決められた撮像素子ユニット及びレンズ鏡筒を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide an image sensor unit and a lens barrel in which the positional relationship between the image sensor and a fixed substrate is determined with high accuracy.

上記課題を解決するために、本発明にかかる撮像素子ユニットは、撮像面を有する撮像素子と、撮像素子の前記撮像面と反対側の面に実装された実装基板と、実装基板の裏面に固定された固定基板と、を備え、実装基板は、撮像素子の略中央領域に開口する開口部を有し、固定基板は突起部を有し、突起部は開口部に挿通され、撮像素子と点接触している。 In order to solve the above-described problems, an image sensor unit according to the present invention includes an image sensor having an imaging surface, a mounting substrate mounted on a surface opposite to the imaging surface of the image sensor, and a rear surface of the mounting substrate. The mounting substrate has an opening that opens in a substantially central region of the image sensor, the fixed substrate has a protrusion, the protrusion is inserted through the opening, In contact.

また、本発明にかかるレンズ鏡筒は、被写体像を結像する光学系と撮像素子ユニットとを備えるレンズ鏡筒であって、撮像素子ユニットは、撮像面を有する撮像素子と、撮像素子の撮像面と反対側の面に実装された実装基板と、実装基板の裏面に固定された固定基板と、を備え、実装基板は、撮像素子の略中央領域に開口する開口部を有し、固定基板は突起部を有し、突起部は前記開口部に挿通され、撮像素子と点接触している。 The lens barrel according to the present invention is a lens barrel that includes an optical system that forms a subject image and an imaging element unit, and the imaging element unit includes an imaging element having an imaging surface, and imaging of the imaging element. A mounting substrate mounted on a surface opposite to the surface, and a fixed substrate fixed to the back surface of the mounting substrate, the mounting substrate having an opening that opens in a substantially central region of the imaging element, Has a protrusion, and the protrusion is inserted into the opening and is in point contact with the image sensor.

本発明によれば、撮像素子と固定基板との位置関係を精度よく決められた撮像素子ユニット及びレンズ鏡筒を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide an imaging element unit and a lens barrel in which the positional relationship between the imaging element and the fixed substrate is determined with high accuracy.

本実施の形態にかかるレンズ鏡筒の斜視図The perspective view of the lens-barrel concerning this Embodiment 本実施の形態にかかるレンズ鏡筒の部分分解斜視図Partially exploded perspective view of lens barrel according to the present embodiment 本実施の形態にかかる撮像ユニットの分解斜視図Exploded perspective view of an imaging unit according to the present embodiment 本実施の形態にかかるＭＯＳの半田付け面の模式図Schematic diagram of the soldering surface of the MOS according to this embodiment 本実施の形態にかかる撮像ユニットの断面図Sectional drawing of the imaging unit concerning this Embodiment 本実施の形態にかかる撮像ユニットの組み立て方法を説明するための模式図Schematic diagram for explaining a method of assembling the imaging unit according to the present embodiment

〔１．実施の形態１〕
〔１−１．レンズ鏡筒の構成〕
本実施の形態にかかるレンズ鏡筒１００の構成について図１及び図２を用いて説明する。図１は、レンズ鏡筒１００の斜視図である。図２は、レンズ鏡筒１００の部分分解斜視図である。 [1. Embodiment 1]
[1-1. Lens barrel configuration)
A configuration of the lens barrel 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a perspective view of the lens barrel 100. FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the lens barrel 100.

レンズ鏡筒１００は、光学ユニット部１１０と撮像ユニット部１２０を有する。光学ユニット部１１０は、被写体像をＣＭＯＳイメージセンサー上に結像する。撮像ユニット部１２０は、結像された被写体像を撮像し、画像データを生成する。 The lens barrel 100 includes an optical unit 110 and an imaging unit 120. The optical unit 110 forms a subject image on the CMOS image sensor. The imaging unit 120 captures the imaged subject image and generates image data.

撮像ユニット１２０は、ビスにより光学ユニット１１０に固定されている。また、光学ユニット１１０と撮像ユニット１２０は、光学フィルター１３０とゴムクッション１４０とを挟んで固定している。 The imaging unit 120 is fixed to the optical unit 110 with screws. The optical unit 110 and the imaging unit 120 are fixed with the optical filter 130 and the rubber cushion 140 interposed therebetween.

〔１−２．撮像ユニットの構成〕
撮像ユニット１２０の構成について図３、図４及び図５を用いて説明する。図３は、撮像ユニット１２０の分解斜視図である。図４は、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０の半田付け面の模式図である。図５は、撮像ユニット１２０の断面図である。 [1-2. Configuration of imaging unit)
The configuration of the imaging unit 120 will be described with reference to FIGS. 3, 4, and 5. FIG. 3 is an exploded perspective view of the imaging unit 120. FIG. 4 is a schematic diagram of the soldering surface of the CMOS image sensor 150. FIG. 5 is a cross-sectional view of the imaging unit 120.

撮像ユニット１２０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０、ＭＯＳプリント基板１６０及びＭＯＳ取り付け板１７０を有する。ＭＯＳプリント基板１６０は、略中央部に開口部２６０を有する。ＭＯＳ取り付け板１７０は、開口部２６０に挿通可能な突起部２５０を有する。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０と、ＭＯＳプリント基板１６０とは、半田付けにより取り付けられている。また、ＭＯＳプリント基板１６０と、ＭＯＳ取り付け板１７０とは、接着により取り付けられている。 The imaging unit 120 includes a CMOS image sensor 150, a MOS printed board 160, and a MOS mounting plate 170. The MOS printed circuit board 160 has an opening 260 at a substantially central portion. The MOS attachment plate 170 has a protrusion 250 that can be inserted into the opening 260. The CMOS image sensor 150 and the MOS printed circuit board 160 are attached by soldering. Further, the MOS printed circuit board 160 and the MOS attachment plate 170 are attached by adhesion.

次に、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０の詳細について説明する。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、ＢＧＡタイプの撮像素子である。従って、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、図４に示す通り、半田付け面に半田端子を有しない。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、半田端子の代わりに半田のランド１８０及びランド１９０を有する。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、撮像した画像信号をランド１８０を介して、ＭＯＳプリント基板１６０に送る。一方、ランド１９０は、特に信号のやりとりをしない。ＣＭＯＳイメージセンサー１５０は、リフロー半田工法によりＭＯＳプリント基板に半田付けされる。 Next, details of the CMOS image sensor 150 will be described. The CMOS image sensor 150 is a BGA type image sensor. Therefore, the CMOS image sensor 150 does not have a solder terminal on the soldering surface as shown in FIG. The CMOS image sensor 150 includes solder lands 180 and lands 190 instead of solder terminals. The CMOS image sensor 150 sends the captured image signal to the MOS printed circuit board 160 via the land 180. On the other hand, the land 190 does not particularly exchange signals. The CMOS image sensor 150 is soldered to the MOS printed circuit board by a reflow soldering method.

また、図５に示すように、撮像ユニット１２０において、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳ取り付け板１７０の突起部２５０とは、点接触している。 Further, as shown in FIG. 5, in the imaging unit 120, the CMOS image sensor 150 and the protrusion 250 of the MOS attachment plate 170 are in point contact.

このように、本実施の形態にかかるレンズ鏡筒１００が有する撮像ユニット１２０において、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳ取り付け板１７０とは点接触している。これにより、半田付け面の大部分にランドが存在するようなＢＧＡタイプの撮像素子を板金に取り付ける際にも、撮像素子と板金との距離を決めることができる。また、このように撮像ユニット１２０は、板金により撮像素子と板金との距離を決めるので、環境変化に伴う接着剤の伸縮による影響を受けにくい。具体的には、撮像ユニット１２０は、ＭＯＳ面の傾きや、前後の距離の変化について影響を受けにくい。 Thus, in the imaging unit 120 included in the lens barrel 100 according to the present embodiment, the CMOS image sensor 150 and the MOS attachment plate 170 are in point contact. Thus, even when a BGA type image pickup device having a land on the most part of the soldering surface is attached to the sheet metal, the distance between the image pickup element and the sheet metal can be determined. In addition, since the imaging unit 120 determines the distance between the imaging element and the sheet metal by the sheet metal as described above, the imaging unit 120 is hardly affected by the expansion and contraction of the adhesive accompanying the environmental change. Specifically, the imaging unit 120 is less susceptible to changes in the inclination of the MOS surface and the distance between the front and rear.

〔１−３．撮像ユニットの組み立て方法〕
撮像ユニット１２０の組み立て方法について図６を用いて説明する。図６は、撮像ユニット１２０の組み立て方法を説明するための模式図である。 [1-3. (Assembly method of imaging unit)
A method for assembling the imaging unit 120 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic diagram for explaining an assembling method of the imaging unit 120.

まず、図６（ａ）に示すように、治具ベース２００に、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳプリント基板１６０とからなるユニットを設置する。この時点でＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳプリント基板１６０とは既に半田付けされている。次に、ＭＯＳ取り付け板１７０をＭＯＳ治具２１０に乗せ、上からビット２２０で押さえる。 First, as shown in FIG. 6A, a unit composed of a CMOS image sensor 150 and a MOS printed circuit board 160 is installed on the jig base 200. At this point, the CMOS image sensor 150 and the MOS printed circuit board 160 are already soldered. Next, the MOS mounting plate 170 is placed on the MOS jig 210 and pressed by the bit 220 from above.

次に、図６（ｂ）に示すように、突起部２５０を開口部２６０を通し、ＭＯＳ取り付け板１７０をＣＭＯＳイメージセンサー１５０に点接触させる。次に、治具２１０及び治具２２０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０の撮像面と、ＭＯＳ取り付け板１７０の取り付け面との傾きを調整する。次に、治具２３０は、ＭＯＳプリント基板１６０の平面方向（Ｘ−Ｙ方向）の位置合わせを行う。 Next, as shown in FIG. 6B, the protrusion 250 is passed through the opening 260, and the MOS attachment plate 170 is brought into point contact with the CMOS image sensor 150. Next, the jig 210 and the jig 220 adjust the inclination between the imaging surface of the CMOS image sensor 150 and the mounting surface of the MOS mounting plate 170. Next, the jig 230 performs alignment of the MOS printed circuit board 160 in the planar direction (XY direction).

次に、図６（ｃ）に示すように、ＭＯＳプリント基板１６０とＭＯＳ取り付け板１７０との位置が決まった状態で、ＭＯＳプリント基板１６０とＭＯＳ取り付け板１７０とを接着剤２４０で固定する。 Next, as shown in FIG. 6C, the MOS printed circuit board 160 and the MOS mounting plate 170 are fixed with an adhesive 240 in a state where the positions of the MOS printed circuit board 160 and the MOS mounting plate 170 are determined.

以上の工法により、図６（ｄ）に示すように、撮像ユニット１５０の撮像面とＭＯＳ取り付け板１７０の平行度を調整した状態で、かつ平面方向（Ｘ−Ｙ方向）の精度を出した状態で接着が完了する。 With the above method, as shown in FIG. 6D, the parallelism between the imaging surface of the imaging unit 150 and the MOS mounting plate 170 is adjusted, and the accuracy in the planar direction (XY direction) is obtained. Bonding is completed.

このように、本実施の形態にかかるレンズ鏡筒１００の撮像ユニット１２０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳ取り付け板１７０とを点接触した後に、この二つの部材を接着することにより組み立てられている。これにより、二つの部材を接着する前に、二つ部材の傾き調整や、平面方向（Ｘ−Ｙ方向）の位置合わせをすることができる。その結果、ＣＭＯＳイメージセンサー１５０とＭＯＳ取り付け板１７０との傾き及び平面方向の位置精度を確保した撮像ユニット１２０を組み立てることができる。 As described above, the imaging unit 120 of the lens barrel 100 according to the present embodiment is assembled by bonding the two members after making point contact between the CMOS image sensor 150 and the MOS mounting plate 170. Thereby, before bonding the two members, it is possible to adjust the inclination of the two members and to adjust the position in the plane direction (XY direction). As a result, it is possible to assemble the imaging unit 120 that ensures the inclination of the CMOS image sensor 150 and the MOS mounting plate 170 and the positional accuracy in the planar direction.

本発明は、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等に用いられる撮像素子ユニットやレンズ鏡筒に適用できる。 The present invention can be applied to an image sensor unit and a lens barrel used for a digital still camera, a digital video camera, and the like.

１００レンズ鏡筒
１１０光学ユニット部
１２０撮像ユニット部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Lens barrel 110 Optical unit part 120 Imaging unit part

Claims

An optical unit;
  An imaging unit fixed to the optical unit;
With
  The imaging unit is
    An imaging device having an imaging surface;
    A mounting substrate that has an opening and is mounted on a surface opposite to the imaging surface of the imaging element;
    A fixed substrate having a protrusion that is inserted into the opening and makes point contact with the surface of the image sensor opposite to the imaging surface;
  With
  The fixed substrate is adjusted with the mounting substrate by an adhesive after the inclination of the image sensor and the position in the plane direction are adjusted in a state where the surface of the image sensor opposite to the imaging surface is in point contact with the protrusion. Fixed,
  The fixed substrate is fixed to the optical unit;
Lens barrel.

The mounting board is a BGA (Ball Grit Array) mounting board.
The lens barrel according to claim 1.