JP5527784B2 - インテリジェントカードを有する電子製品 - Google Patents

Description

本発明は、通信技術に関し、詳細にはスマートカードを有する電子製品に関する。

スマートカードは、マイクロチップを埋め込んだプラスチックカードに対する一般的な用語である。スマートカードは、カード所有者を特定できるユーザ情報を含む。例えば、様々な使用場面により、現行のスマートカードには、加入者識別モジュール(SIM)カード、ユーザ識別モジュール(UIM)カード、および汎用加入者識別モジュール(USIM)カードが含まれうる。

これらの中で、SIMカードは、Global System for Mobile Communications (GSM：登録商標)の個人用データカードであり、GSMシステムがユーザの身元を認識するために使用される。ユーザは、SIMカードを介して、システムにアクセスし、情報を交換することができる。UIMカードは、携帯通信端末用のユーザ識別および暗号化技法であり、China Unicomによって主唱され、CDMA Development Group(CDG)によって支持されている。UIMカードは、GSM携帯電話のSIMカードとして機能し、ユーザ識別のために使用されうる。UIMカードは、SIMカードをアップグレードしたものである。

一般に、スマートカードは、ユーザの識別を必要とする電子製品内に組み込まれるべきである。図1に示すように、従来技術におけるスマートカードの装着方式の1つは、スマートカードのトレイ11内にスロット12を、およびスロット12内にスマートカード2を、さらにスロット12の底部上にスマートカード2と電気的な接触をする接点13を配置することである。図1に示す位置で、スマートカード2の上方向の動きを制限するために、トレイ11にはその上にバッフル14も設けられている。

設計者は、上記の装着を実施する中で、少なくとも以下の従来技術における問題点を発見した。

スマートカードは、電子製品の動作過程で容易に熱を生成する。スマートカードに対する制限が十分でないこと、および材料の熱膨張係数が異なることによって、図2に示すように、接点から加わる力によってスマートカードが2つの端部で反り、バッフルから加わる力によってスマートカードが中央部でくぼむ可能性がある。したがって、スマートカードは、過熱により変形する傾向がある。

本発明の実施形態は、過熱によるスマートカードの変形をよりうまく防止する、スマートカードを有する電子製品を提供する。

上記の目的を達成するために、以下の技術的な解決策を提供する。

スマートカードを有する電子製品は、ハウジングと、ハウジング内の回路基板と、回路基板上のトレイと、トレイ内のスロットと、スロット内のスマートカードと、スマートカードを制限するためのハウジング上の変形対抗部、またはスマートカードを完全に制限するためのトレイ上の変形対抗部であって、過熱によるスマートカードの変形を防ぐ変形対抗部とを含む。

スマートカードを有する電子製品において、スマートカードを制限することができる変形対抗部は、ハウジングまたはトレイ上に配置され、スマートカード上の変形対抗部の制限効果によって、加熱されたスマートカードが変形しようとするのを抑止することができ、したがって、過熱によるスマートカードの変形が、変形対抗部によってもたらされる制限効果によってよりうまく回避されうる。

本発明の実施形態において技術的な解決策をより明確に示すために、実施形態を説明するために必要な添付図面を以下に簡単に紹介する。以下の説明における添付図面は、単に、本発明の実施形態の一部を示しており、当業者は、創造的な努力なしに添付図面によって他の図面を得ることが可能であることは明らかである。

従来技術におけるスマートカードの装着方式の構造図である。 図1に示す装着方式を使用することによって加熱されたスマートカードが変形した図である。 本発明の実施形態におけるスマートカードを有する電子製品の構造図である。 図3に示す本体の構造の分解図である。 図3に示すカバーの構造図である。 本発明の実施形態におけるスマートカードを有する電子製品の別の構造図である。 図6に示す本体の構造の分解図である。 図6に示すカバーの構造図である。 本発明の実施形態におけるスマートカードを有する電子製品のさらに別の構造図である。 本発明の実施形態におけるスマートカードを有する電子製品のさらにまた別の構造図である。 本発明の実施形態におけるスマートカードを有する電子製品のさらに別の分解図である。 図11に示すカバーの構造図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態におけるスマートカードを有する電子製品について詳細に説明する。

説明する実施形態は、単なる例示であって、本発明の実施形態全てを含むものではないことは明らかであろう。当業者は、創造的な努力なしに、本明細書で提示する実施形態から他の実施形態を導き出すことが可能であり、全てのそうした実施形態は、本発明の範囲に含まれる。

本発明の実施形態におけるスマートカードを有する電子製品は、ハウジングと、ハウジング内の回路基板と、回路基板上のトレイと、トレイ内のスロットと、スロット内のスマートカードと、スマートカードを制限するためのハウジング上の変形対抗部、またはスマートカードを完全に制限するためのトレイ上の変形対抗部であって、過熱によるスマートカードの変形を防ぐ変形対抗部とを含む。

スマートカードを有する電子製品において、スマートカードを制限することができる変形対抗部は、ハウジングまたはトレイ上に配置され、スマートカード上の変形対抗部の制限効果によって、加熱されたスマートカードが変形しようとするのを抑止することができ、したがって、過熱によるスマートカードの変形が、変形対抗部によりもたらされる制限効果によってよりうまく回避されうる。

具体的には、図3および図4に示す実施形態におけるスマートカードを有する電子製品は、ハウジング31と、ハウジング31内の回路基板32と、回路基板32上のトレイ33と、トレイ33内のスロット34と、スロット34内のスマートカード2とを含む。本実施形態において、ハウジング31は、本体311と本体311に装着されるカバー312とを含み、変形対抗部はカバー312上に配置され、カバー312を本体311に被せたときにスマートカード2と直接対向する制限リブ35である。したがって、図3に示す位置において、加熱されたスマートカードは、下方向に変形しようとするとスロット34の底部によってブロックされ、上方向に変形しようとすると制限リブ35によってブロックされるようになる。本実施形態では、制限リブ35はスマートカード2に対して一定の制限効果を提供し、その結果過熱による変形がよりうまく回避される。

一方、このことは、スマートカード2の実際の変形温度を上昇させることにもなる。現在、スマートカードは、一般的に規定されているように、70℃では長時間動作し、80℃では短時間動作することができる。しかし、現実には、一部の製品は、金属とプラスチックの材料が異なる熱膨張係数を有し、スマートカード2に対して十分な制限部を有していないので、70℃未満でおそらく変形することになる。本実施形態における制限リブ35によってスマートカード2をさらに制限した後は、スマートカード2の実際の変形温度は、70℃から95℃を超えるまでに増加しうる。

よりよい制限効果のために、制限リブ35とスマートカード2は、互いにサイズを適合させて、スマートカードを完全に制限することが可能であることに留意されたい。または、制限リブ35が、スマートカード2よりも明らかに小さい場合は、複数の制限リブ35をスマートカード2の装着位置に対応してカバー312上に分散させて、スマートカード2を完全に制限することができる。

本実施形態において、制限リブ35とスマートカード2の間の距離は、0〜0.4mmの範囲にある。距離0mmは、制限リブ35がスマートカード2に直接当たって支えられる（propped against）ことを意味する。0mmを除く距離は、制限リブ35とスマートカード2の間のギャップを意味する。このギャップにおいて、スマートカード2の変形が、制限された範囲内で許容され、この制限範囲を超えると制限リブ35によって制限されることになる。実際に、0mmを超える距離によって、スマートカード2に対して一定の変形余地が残される。

図5から、本実施形態における制限リブ35の断面が、I形またはH形であることがわかり、その理由は、この形状が材料を節約し、また重量を低減するのみならず強度の要求も満たすからである。しかしこの形状に限られることはなく、本発明の他の実施形態では、制限リブ35の断面はスロット形または板形であってよい。

さらに、本実施形態では、機械加工性を改善するために、制限リブ35およびカバー312を一体化することが可能である。

さらに、図6および図7に示す実施形態は、スマートカードを有する電子製品も提供する。本実施形態における電子製品は、ハウジング61と、ハウジング61内の回路基板62と、回路基板62上のトレイ63と、トレイ63内のスロット64と、スロット64内のスマートカード2とを含む。本実施形態では、ハウジング61は、本体611と本体611に装着されるカバー612とを含み、変形対抗部は、カバー612上に配置され、カバー612を本体611に被せたときにスマートカード2に当たって支えられる、弾性制限パッド65である。したがって、図6に示す位置において、加熱されたスマートカードは、下方向に変形しようとするとスロット64の底部によってブロックされ、上方向に変形しようとすると弾性制限パッド65によってブロックされるようになる。本実施形態では、弾性制限パッド65は、スマートカード2に対して一定の制限効果を提供し、その結果過熱による変形がよりうまく回避される。

よりよい制限効果のためには、弾性制限パッド65とスマートカード2は、互いにサイズを適合させてスマートカード2を完全に制限することが可能であることに留意されたい。または、弾性制限パッド65がスマートカード2よりも明らかに小さい場合は、複数の弾性制限パッド65を、スマートカード2の装着位置に対応してカバー612上に分散させて、スマートカード2を完全に制限することができる。

図8から、弾性制限パッド65は、金属またはプラスチック材料からできているバネであることがわかる。しかしそうした材料に限定されず、本発明の他の実施形態では、弾性制限パッドは、ゴム、スポンジ、または発泡樹脂であってもよい。本実施形態では、弾性制限パッド65で、スマートカード2の変形が制限された範囲内で許容され、この制限範囲を超えると弾性制限パッド65によって制限されるようになる。したがって、弾性制限パッド65の利用によって、スマートカード2に対して一定の変形余地が残される。

さらに、本実施形態では、弾性制限パッド65とカバー612間の接続には、それだけには限らないが、ネジ接続、リベット接続、留め金接続、接着接続、または継手接続が含まれる。具体的な接続は、弾性制限パッド65およびカバー612の材料に依存する。

図9に示す実施形態もスマートカードを有する電子製品を提供する。本実施形態における電子製品の構造は、図3または図6に示した実施形態における電子製品の構造と実質的に同じである。唯一の違いが以下に述べられ、図9に示す実施形態は、より明確に説明するために、スマートカード2を組み込むために使用されるトレイ93の構造のみを示している。具体的には、図9において、トレイ93にはスロット94が設けられ、変形対抗部は、スロット94の上部に配置され、スロット94の底部と並行で、スロット94の内部に延在するフランジ状縁部95である。

スマートカード2がトレイ93上で動作するとき、スマートカード2の各エッジが完全に制限されるように、スマートカード2の2つのエッジは、フランジ状縁部95によって完全に制限され、これによって、スマートカード2のエッジの反り変形をよりうまく抑止する。制限効果をよりよくするために、フランジ状縁部95は、スマートカード2のより大きな領域をカバーするようにさらに大きくてよい。

図10に示す実施形態もスマートカードを有する電子製品を提供する。本実施形態における電子製品の構造は、図3または図6に示した実施形態における電子製品の構造と実質的に同じである。唯一の違いが以下に述べられ、図10に示す実施形態は、より明確に説明するために、スマートカード2を組み込むために使用されるトレイ103の構造のみを示している。具体的には、図10において、トレイ103にはスロット104が設けられ、変形対抗部は、スロット104の上部に、スロット104の底部と平行に配置され、装着位置およびサイズがスマートカード2に適合されたバッフル105である。

したがって、バッフル105は、スマートカード2を完全に制限して、スマートカード2の反り変形をよりうまく抑止できる。

本実施形態におけるスマートカードには、それだけには限らないが、SIMカード、UIMカード、USIMカード、およびUSIM集積回路カード(UICC)が含まれることに留意されたい。

さらに、上記の説明から、本実施形態におけるスマートカードは、携帯電話において使用されうるのみならず、ユーザの身元の識別を必要とするデータカードなどの電子製品においても使用されうることがわかる。したがって、本実施形態におけるスマートカードを有する電子製品は、それだけには限らないが、携帯電話およびデータカードを含む。

さらに、本発明の実施形態は、球面のデータカードに限定されず、他の形状のデータカードにも適用可能であることが理解されるべきである。例えば、図11に示す棒形のデータカードには、本体1111およびカバー1112からなるハウジング111内にあるスマートカード2が設けられている。図12に示すように、変形対抗部は、カバー1112上に配置され、過熱による変形を効果的に防ぐためにスマートカード2をさらに制限することが可能な棒状制限リブ115である。さらに、図12において、棒状制限リブ115は弾性制限パッドと置き換えられうる。

まとめると、スマートカードを有する電子製品において、スマートカードを制限することが可能な変形対抗部が、ハウジングまたはトレイ上に配置され、スマートカード上の変形対抗部の制限効果により加熱されたカードが変形しようとするのを抑止することができ、したがって、過熱によるスマートカードの変形が変形対抗部によりもたらされる一定の制限効果によって、よりうまく回避されうる。

本発明は、いくつかの例示的な実施形態および添付図面によって説明したが、本発明は、そうした実施形態に限定されない。当業者が、本発明の範囲から逸脱することなく、これら実施形態に対する様々な変更形態および変形形態を作製しうることは明らかである。本発明は、これら変更形態および変形形態が添付の特許請求の範囲またはその等価物によって定義される保護の範囲内にあるならば、これら変更形態および変形形態を含むものとする。

上記の具体的な実施形態は、本発明を限定することが意図されているものではない。普通の当業者にとって、本発明の原理から逸脱することなくなしうる、いかなる変更、等価な置き換え、および改善は、本発明の保護範囲の範囲内にあるものとする。

2 スマートカード
11 トレイ
12 スロット
13 接点
14 バッフル
31 ハウジング
32 回路基板
33 トレイ
34 スロット
35 制限リブ
61 ハウジング
62 回路基板
63 トレイ
64 スロット
65 弾性制限パッド
93 トレイ
94 スロット
95 フランジ状縁部
103 トレイ
104 スロット
105 バッフル
111 ハウジング
115 棒状制限リブ
311 本体
312 カバー
611 本体
612 カバー
1111 本体
1112 カバー

Claims (9)

1. ハウジングと、前記ハウジング内の回路基板と、前記回路基板上のトレイと、前記トレイ内のスロットと、前記スロット内のスマートカードと、前記スマートカードを制限するための前記ハウジング上の変形対抗部、または前記スマートカードを完全に制限する前記トレイ上の変形対抗部であって、過熱による前記スマートカードの変形を防ぐ変形対抗部とを備える、スマートカードを有する電子製品において、
   前記ハウジングが、本体と前記本体に装着されるカバーとを備え、前記変形対抗部が、前記カバー上に配置され、前記カバーを前記本体に被せたときに前記スマートカードに対向する制限リブである、電子製品。
2. 前記制限リブが、前記スマートカードから0〜0.4mm離れている、請求項1に記載の電子製品。
3. 前記制限リブの断面が、I形、H形、スロット形、または板形である、請求項1または2に記載の電子製品。
4. 前記制限リブと前記カバーとが一体化されている、請求項3に記載の電子製品。
5. ハウジングと、前記ハウジング内の回路基板と、前記回路基板上のトレイと、前記トレイ内のスロットと、前記スロット内のスマートカードと、前記スマートカードを制限するための前記ハウジング上の変形対抗部、または前記スマートカードを完全に制限する前記トレイ上の変形対抗部であって、過熱による前記スマートカードの変形を防ぐ変形対抗部とを備える、スマートカードを有する電子製品において、
   前記ハウジングが、本体と前記本体に装着されるカバーを備え、前記変形対抗部が、前記カバー上に配置され、前記カバーを前記本体に被せたときに前記スマートカードに当たって支えられる弾性制限パッドである、電子製品。
6. 前記弾性制限パッドが、バネ、ゴム、スポンジ、または発泡樹脂である、請求項5に記載の電子製品。
7. 前記弾性制限パッドおよび前記カバーが、互いに、ネジ止め、リベット止め、留め金止め、接着、またはホットメルト接着されている、請求項5または6に記載の電子製品。
8. ハウジングと、前記ハウジング内の回路基板と、前記回路基板上のトレイと、前記トレイ内のスロットと、前記スロット内のスマートカードと、前記スマートカードを制限するための前記ハウジング上の変形対抗部、または前記スマートカードを完全に制限する前記トレイ上の変形対抗部であって、過熱による前記スマートカードの変形を防ぐ変形対抗部とを備える、スマートカードを有する電子製品において、
   前記変形対抗部が、前記スロットの底部と平行にして前記スロットの上部に配置され、前記スロットの内側に向かって延在するフランジ状縁部である、電子製品。
9. ハウジングと、前記ハウジング内の回路基板と、前記回路基板上のトレイと、前記トレイ内のスロットと、前記スロット内のスマートカードと、前記スマートカードを制限するための前記ハウジング上の変形対抗部、または前記スマートカードを完全に制限する前記トレイ上の変形対抗部であって、過熱による前記スマートカードの変形を防ぐ変形対抗部とを備える、スマートカードを有する電子製品において、
   前記変形対抗部が、前記スロットの底部と平行にして前記スロットの上部に配置され、装着位置およびサイズが前記スマートカードに適合されたバッフルである、電子製品。

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