JP5523977B2 - 真空処理装置およびプラズマ処理方法 - Google Patents

真空処理装置およびプラズマ処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5523977B2
JP5523977B2 JP2010178109A JP2010178109A JP5523977B2 JP 5523977 B2 JP5523977 B2 JP 5523977B2 JP 2010178109 A JP2010178109 A JP 2010178109A JP 2010178109 A JP2010178109 A JP 2010178109A JP 5523977 B2 JP5523977 B2 JP 5523977B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ridge
gradually decreasing
discharge chamber
plasma
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010178109A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012036448A (ja
Inventor
浩 真島
良昭 竹内
禎子 中尾
英四郎 笹川
直之 宮園
栄一郎 大坪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP2010178109A priority Critical patent/JP5523977B2/ja
Publication of JP2012036448A publication Critical patent/JP2012036448A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5523977B2 publication Critical patent/JP5523977B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、真空処理装置に関し、特にプラズマを用いて基板に処理を行う真空処理装置およびプラズマ処理方法に関する。
一般的に、薄膜太陽電池の生産性を向上させるためには、高品質なシリコン薄膜を、高速に、かつ、大面積で製膜することが重要である。このような高速かつ大面積な製膜を行う方法としては、プラズマCVD(化学気相成長)法による製膜方法が知られている。
プラズマCVD法による製膜を行うためには、プラズマを発生させるプラズマ生成装置(真空処理装置)が必要であり、効率良く製膜を行うプラズマ生成装置として、例えば特許文献1に開示されているリッジ導波管を利用したプラズマ生成装置が知られている。この種のプラズマ生成装置は、特許文献1の図10に示されるように、高周波電源(RF電源)を強い電界に変換させる左右一対の変換器(分配室40)と、これらの変換器の間に接続される放電室(有効空間1)とを備えて構成されている。
変換器は、互いに対向する上下一対の平板状のリッジ部を有するリッジ導波管からなる。また、放電室も、互いに対向する上下一対の平坦なリッジ電極板を有するリッジ導波管であり、変換器に連結されている。このように構成されたプラズマ生成装置において、変換器と放電室の内部を減圧し、この中に、プラズマの生成と薄膜の形成に必要な母ガスを供給し、電源から高周波電力を供給すると、放電室内にて近接対向するリッジ電極板の間にプラズマを発生させることができる。そして、このプラズマを利用してガラス基板等に製膜処理を施すことができる。基板は、放電室におけるリッジ電極板の間に配置されるのが一般的である。具体的には、上下のリッジ電極が水平になるように装置全体を設置し、上下の電極の間に基板を搬入して、この基板を下側のリッジ電極の上面に載置する。
従来のこのようなプラズマ生成装置では、リッジ導波管に対して、横方向からマイクロ波電力を供給する構造になっていて、リッジ導波管に沿った長手方向における電界強度分布に偏りが生じていた。即ち、リッジ導波管に沿った長手方向における電界強度分布は、分配室と称されるリッジ導波管に併設された部分および分配室からリッジ導波管にマイクロ波を供給するための結合穴の構成により定まる。そのため、リッジ導波管と分配室は同じ長さが必要であり、かつ分配室や結合穴における取りうる構成が制限されると、電界強度分布の均一性も制限されることからプラズマの均一化が困難になるという問題があった(特許文献1参照)。
また、従来のこのようなプラズマ生成装置では、変換器のリッジ部のリッジ対向間隔に対して、放電室のリッジ電極のリッジ対向間隔が狭く設定されており、リッジ部からリッジ電極にかけて上記リッジ対向間隔が急激に狭まっていたため、この部分にリッジ段差が存在していた。このリッジ段差を繋ぐ板材とリッジ部面とのなす角度である段差角度(傾斜角度)は、これまでほぼ直角(90度)とされてきたが、従来は基板サイズが小さくプラズマ供給電力も限られていたため、課題が顕在化しなかった。
特表平4−504640号公報
しかしながら、1mを越える大きな面積の基板へ製膜を行うにあたっては、変換器におけるリッジ部の対向間隔が凡そ50〜200mm程度に設定され、放電室におけるリッジ電極板の対向間隔が凡そ3〜30mm程度に設定されるため、変換器から放電室へと移行する境界部においては、数十〜百数十mmの大きなリッジ段差が存在し、且つこのリッジ段差の段差角度がほぼ直角にされていたため、変換器から放電室にかけての特性インピーダンスが急激に減少または増加するする傾向が生じ、これまでは高周波電源から整合器で調整する対応が実施されていたが、インピーダンス不整合に伴う反射波発生の抑制は十分ではなかった。
さらに、製膜処理等でプラズマ発生付近に膜が付着成長し始めると、特性インピーダンスがさらに変動し、これによって特性インピーダンスの変動箇所からの反射波の発生が増加することが懸念されていた。特に、1mを越える大きな面積の製膜を行うにあたっては、1mあたり1kWを越える大電力が投入されるため、反射波に起因して高周波電源系統の変調、故障の発生や、場合によっては高周波電源系統の一部の焼損に至る場合があり、このような反射波の抑制対策の確立は非常に重要な課題として急務になっていた。一方では、電源周波数の高高周波化に伴い、反射波は極短時間に急速に大きくなることがあり、この反射波の発生を抑制するような電気的な構成をプラズマ生成装置に付加することは、技術的にも難しいだけでなく、装置構成の複雑化および価格上昇を招来するため、好ましくない。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、対向するリッジ電極板を有するリッジ導波管を利用してプラズマを発生させる真空処理装置において、簡素かつコンパクトで安価な構造により、変換器と放電室との境界部における反射波の発生を抑制し、高品質なプラズマ処理を行うことのできる真空処理装置およびプラズマ処理方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
即ち、本発明に係る真空処理装置は、互いに平行に対向して配置され、その間にプラズマが生成される一方および他方のリッジ電極を有したリッジ導波管からなる放電室と、前記放電室の両端に隣接して配置され、互いに平行に対向して配置された一対の平板状のリッジ部を有したリッジ導波管からなり、高周波電源から供給された高周波電力を方形導波管の基本伝送モードに変換して前記放電室に伝送し、前記一方および他方のリッジ電極の間にプラズマを発生させる一対の変換器と、高周波電力を前記リッジ部に供給する電源手段と、を有し、前記変換器における前記リッジ部の対向間隔よりも、前記放電室における前記リッジ電極の対向間隔の方が狭く設定されて前記リッジ部と前記リッジ電極との境界部にリッジ段差が存在し、前記リッジ段差の部分に、前記一対のリッジ部と前記一方および他方のリッジ電極の間を、それら各々の対向間隔を漸減させて接続する漸減部を有し、前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことを特徴とする。
本発明によれば、リッジ導波管からなる変換器のリッジ部と、同じくリッジ導波管からなる放電室のリッジ電極との接続部に存在するリッジ段差の部分に設けられた漸減部により、対向間隔の大きな変換器の一対のリッジ部と、対向間隔の小さな放電室の一対のリッジ電極とを接続する部分において、対向間隔が一定の傾斜率でなだらかに狭くなるように接続される。このため、変換器から放電室にかけての特性インピーダンスが急激に減少または増加変化することがなく、変換器と放電室との境界部における急激な特性インピーダンス変化に伴う不整合による反射波の発生を抑制し、高周波電源系統の変調や故障等を有効に防止して、高品質なプラズマ製膜処理を行うことができる。
しかも、漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことにより、漸減部からリッジ電極に移行する部分において、対向間隔の変化がより緩やかになり、反射波の発生を一層効果的に防止することができる。このようにR形状を設けることにより、漸減部の傾斜角度をある程度急な角度に設定しても、緩やかな角度に設定したのと同様な反射波抑制効果が得られるため、漸減部の傾斜角度を急勾配にしてその長さを短くし、反射波の抑制と、真空処理装置のコンパクト化とを両立させることができる。
また、本発明に係る真空処理装置は、前記漸減部が、前記一対のリッジ部と前記一方および他方のリッジ電極の間を一定の傾斜率で前記対向間隔が狭くなる斜面状に形成されたことを特徴とする。こうすることにより、変換器から放電室にかけての特性インピーダンスの急激な変化に伴う不整合による反射波の発生を抑制し、漸減部の構造を簡素かつ安価なものにして、真空処理装置の価格上昇を抑えることができる。
さらに、本発明に係る真空処理装置は、前記漸減部の傾斜率が、前記リッジ部の面方向に対する前記漸減部の傾斜角度で30度以上60度以下の角度であることを特徴とする。漸減部の角度は緩やかな方が特性インピーダンスの変化を小さくすることができるが、30度以下の角度にしてしまうと、傾斜角度が小さくなることで漸減部のサイズが長くなり、真空処理装置全体のコンパクト性が損なわれてしまう。このため、漸減部の角度を30度以上60度以下の角度にすることにより、反射波の抑制と、真空処理装置のコンパクト化とを両立させることができる。
そして、本発明に係る真空処理装置は、前記漸減部と前記一対のリッジ部との接続部、および前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことを特徴とする。こうすれば、変換器のリッジ部から漸減部に接続する部分と、漸減部から放電室のリッジ電極に接続する部分との両方において対向間隔の変化を緩やかにし、反射波の発生を最も効果的に防止することができる。これにより、漸減部の傾斜角度をより急角度に設定し、その分さらに漸減部の長さを短くして、反射波の抑制と、真空処理装置のコンパクト化とを高次元で両立させることができる。
また、本発明に係る真空処理装置は、前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部に設けたR形状の半径は、前記漸減部と前記一対のリッジ部との接続部に設けたR形状の半径よりも大きく設定されたことを特徴とする。こうすることにより、変換器から放電室のリッジ電極に向って滑らかにリッジ対向間隔を狭めて反射波を抑制するとともに、プラズマ発生領域の境界をより明確にし、高品質なプラズマ製膜処理を行うことができる。
さらに、本発明に係るプラズマ処理方法は、前記各態様における真空処理装置を用いて基板にプラズマ処理を施すことを特徴とする。これにより、高品質なプラズマ処理を行うことができる。
以上のように、本発明に係る真空処理装置およびプラズマ処理方法によれば、対向する一対のリッジ電極板を有するリッジ導波管を利用してプラズマを発生させる真空処理装置において、簡素かつコンパクトで安価な構造により、変換器と放電室との境界部における反射波の発生を抑制し、高品質なプラズマ処理を行うことができるという効果を奏する。
本発明の実施形態に係るダブルリッジ型の製膜装置の概略構成を説明する模式図である。 図1に示す製膜装置の斜視図である。 図1の放電室の構成を示すIII-III断面視図である。 図1の変換器の構成を示すIV-IV断面視図である。 図1のV部を拡大して本発明の参考実施形態を示す縦断面図である。 本発明の第実施形態を示す縦断面図である。 本発明の第実施形態を示す縦断面図である。 シングルリッジ型の製膜装置の放電室を示す斜視図である。
参考実施形態〕
以下、本発明の参考実施形態について、図1〜図5を参照して説明する。本実施形態においては、本発明を、一辺が1mを越える大面積な基板に対して、アモルファス太陽電池や微結晶太陽電池等に用いられる非晶質シリコン、微結晶シリコン等の結晶質シリコン、窒化シリコン等からなる膜の製膜処理をプラズマCVD法によって行うことが可能な製膜装置(真空処理装置)1に適用した場合について説明する。
図1は製膜装置1の概略構成を説明する模式図であり、図2は製膜装置1の斜視図である。製膜装置1は、放電室(プロセス室)2と、この放電室2の両端に隣接して配置された変換器3A,3Bと、これらの変換器3A,3Bに一端が接続される同軸ケーブル4A,4Bと、これらの同軸ケーブル4A,4Bの他端に接続される高周波電源5A,5B(電源手段)と、同軸ケーブル4A,4Bの中間部に接続されたサーキュレータ7A,7Bを介して接続された整合器6A,6Bと、排気部9およびガス供給部10を主な構成要素として備えている。
サーキュレータ7A,7Bは、それぞれ高周波電源5A,5Bから供給された高周波電力を放電室(プロセス室)2に導くとともに、高周波電源5A,5Bに対して進行方向が違う高周波電力が入力されることを防止するものである。なお、図2では、構造を判り易くするために、一方の変換器3Aが放電室2から切り離された状態が示されている。
図1に示すように、放電室2および変換器3A,3Bは、函状の真空容器8に収納されている。真空容器8には排気部9が接続され、真空容器8および放電室2、変換器3A,3Bの内部が排気部9により0.1kPaから10kPa程度の真空状態とされる。このため、放電室2および変換器3A,3Bならびに真空容器8は内外の圧力差に耐え得る構造とされる。排気部9としては、本発明において特に限定されることはなく、たとえば公知の真空ポンプ、圧力調整弁と真空排気配管等を用いることができる。
真空容器8の材質としては、例えばステンレス鋼(JIS規格におけるSUS材)や、一般構造用圧延材(JIS規格におけるSS材)等から形成し、リブ材等で補強された構成を用いることができる。また、放電室2は、非磁性または弱磁性を有し、且つ導電性を有する、アルミニウム合金材料等の材料から形成された容器状の部品であって、所謂ダブルリッジ型の導波管状に形成されたものである。
図1〜図3に示すように、放電室2には、上下方向(後述のE方向)に配列された上下一対のリッジ電極21a(一方のリッジ電極)とリッジ電極21b(他方のリッジ電極)が設けられている。これら一対のリッジ電極21a,21bは、ダブルリッジ導波管である放電室2における主要部分となるリッジ形状を構成するものであり、互いに平行に対向配置された平板状の部分である。そして、この放電室2に、プラズマ製膜処理が施される基板Sが収容される。この基板Sは、例えば下側のリッジ電極21bの上に載置される。
また、下側のリッジ電極21bにおいて、上側のリッジ電極21aと反対側の面にあたるリッジ電極21bの外側面には、図示しない均熱温調器を設けて、基板Sの温度を制御してもよい。なお、基板Sは必ずしも一対の放電用のリッジ電極21a,21bの間に配置する必要はなく、例えば下側のリッジ電極21bに製膜ガスが通過できる多数の通気孔を設け、この下側のリッジ電極21bの下面から所定の間隔を空けて上述の均熱温調器を設け、その上面に基板Sを載置して、基板Sの温度を制御しながら製膜処理を行ってもよい。
本実施形態では、放電室2が延びる方向をL方向(図1における左右方向)とし、リッジ電極21a,21bの面に直交してプラズマ放電時の電界が生じる方向をE方向(図1における上下方向)とし、一対のリッジ電極21a,21bに沿い、かつE方向と直交する方向をH方向(図1における紙面に対して直交する方向)とする。さらに、図5に示すように、一方のリッジ電極21aから他方のリッジ電極21bまでの距離がリッジ電極対向間隔d1(mm)と定められる。このリッジ電極対向間隔d1は、高周波電源5A,5Bの周波数、基板Sの大きさやプラズマ製膜処理の種類等に応じて、凡そ3〜30mm程度の範囲に設定される。
基板Sとしては透光性ガラス基板を例示することができる。例えば、太陽電池パネルに用いられるものでは、縦横の大きさが1.4m×1.1m、厚さが3.0mmから4.5mmのものを挙げることができる。
図4は、変換器3A,3Bの構成を説明する模式図である。変換器3A,3Bは、放電室2と同様に、アルミニウム合金材料等の導電性を有し非磁性または弱磁性を有する材料から形成された容器状の部品であって、放電室2と同様にダブルリッジ導波管状に形成されている。
図1に示すように、変換器3A,3Bは、それぞれ高周波電源5A,5Bから供給される高周波電力が導入される部分であって、供給された高周波電力を放電室2側に伝送する役割を担っている。これらの変換器3A,3Bは、放電室2の、L方向の端部に連結され、電気的に接続されている。なお、変換器3A,3Bを放電室2に対して一体的に設けてもよい。
変換器3A,3Bには、図1、図2および図4に示すように、それぞれ上下一対の平板状のリッジ部31a,31bが設けられている。これらのリッジ部31a,31bは、ダブルリッジ導波管である変換器3A,3Bにおけるリッジ形状を構成するものであり、互いに平行に対向して配置されている。変換器3A,3Bは、高周波電力の伝送モードを同軸伝送モードであるTEMモードから方形導波管の基本伝送モードであるTEモードに変換して、放電室(プロセス室)2に伝送する。
変換器3A,3Bにおける一方のリッジ部31aから他方のリッジ部31bまでの距離がリッジ部対向間隔d2(mm)と定められる(図5参照)。このリッジ部対向間隔d2は、高周波電源5A,5Bの周波数、基板Sの大きさやプラズマ製膜処理の種類等に応じて、凡そ50〜200mm程度の範囲に設定される。
図1、図2および図4に示すように、変換器3A,3Bに接続されている同軸ケーブル4A,4Bは、例えばその外部導体41が上側のリッジ部31aに電気的に接続され、内部導体42が下側のリッジ部31bに電気的に接続されている。同軸ケーブル4A,4Bは、それぞれ、高周波電源5A,5Bから供給された高周波電力を、変換器3A,3Bに導くものである。なお、高周波電源5A,5Bとしては、公知のものを用いることができる。
本発明において、高周波電源5A,5Bは、周波数が13.56MHz以上、好ましくは30MHzから400MHz(VHF帯からUHF帯)に設定されている。これは、13.56MHzよりも周波数が低いと、ダブルリッジ導波管である放電室2と変換器3A,3Bのサイズが基板Sのサイズに対して大型化するために装置設置スペースが増加し、逆に周波数が400MHzより高いと、放電室(プロセス室)2が延びる方向(L方向)に生じる定在波の影響が増大してプラズマの均一性が低下するためである。さらに、リッジ導波管の特性により、リッジ電極21a,21bの間ではリッジ電極に沿う方向(H方向)の電界強度分布がほぼ均一になる。そして、リッジ電極21a,21bの間ではプラズマを生成可能な程度の強い電界強度を得ることができる。
その一方で、放電室2には、高周波電源5Aから供給された高周波電力と、高周波電源5Bから供給された高周波電力により、定在波が形成される。このとき、電源5Aおよび電源5Bから供給される高周波電力の位相が固定されていると、定在波の位置(位相)が固定され、リッジ電極21a,21bにおける放電室2の長さ方向(L方向)の電界強度の分布に偏りが生じる。そこで、高周波電源5Aおよび高周波電源5Bの少なくとも一方から供給される高周波電力の位相を調節することにより、放電室2に形成される定在波の位置の調節が行われる。これにより、リッジ電極21a,21bにおけるL方向の電界強度の分布が時間平均的に均一化される。
具体的には、定在波の位置が、時間の経過に伴いL方向に、sin波状や、三角波状や、階段(ステップ)状に移動するように高周波電源5Aおよび高周波電源5Bから供給される高周波電力の位相が調節される。定在波が移動する範囲や、定在波を移動させる方式(sin波状、三角波状、階段状等)や、位相調整の周期の適正化は、電力の分布や、プラズマからの発光の分布や、プラズマ密度の分布や、製膜された膜に係る特性の分布等に基づいて行われる。膜に係る特性としては、膜厚や、膜質や、太陽電池等の半導体としての特性等を挙げることができる。リッジ部を形成したリッジ導波管の特性と、高周波電源5A,5Bから供給された高周波電力の位相変調により、基板Sに対してH方向とL方向のいずれの方向にも均一なプラズマを広い範囲に生成することができ、大面積基板へ製膜するにあたり、高品質な膜を均一に製膜することができる。
一方、ガス供給部10は、放電室2等から離れた位置に配置され、基板Sの表面にプラズマ製膜処理を施すのに必要な原料ガスを含む材料ガス(例えば、SiHガス等)を、放電室2の内部においてリッジ電極21a,21bの間に供給するものである。
図5に示すように、変換器3A,3Bにおけるリッジ部31a,31b間のリッジ部対向間隔d2(凡そ50〜200mm)よりも、放電室2におけるリッジ電極21a,21b間のリッジ電極対向間隔d1(凡そ3〜30mm)の方が狭く設定されているため、リッジ部31a,31bとリッジ電極21a,21bとの境界部に数十〜百数十ミリのリッジ段差Dが存在している。そして、このリッジ段差Dの部分には漸減部32a,32bが設けられている(図1、図2も参照)。この漸減部32a,32bは、リッジ部31a,31bからリッジ電極21a,21bにかけて、そのリッジ対向間隔を漸減させて接続するものである。
本実施形態において、漸減部32a,32bは、リッジ部31a,31bからリッジ電極21a,21bに向って一定の傾斜率でリッジ対向間隔を狭くする斜面状に形成されている。漸減部32a,32bが、リッジ部31a,31bの面方向(本実施形態ではL方向とH方向に広がる水平面)に対してなす角度である傾斜角度θは、30度以上60度以下の角度に設定するのが望ましい。ここでは漸減部32a,32bの傾斜角度θが35度程度に設定されている。
傾斜角度θが30度以下では、反射波を小さく抑えられる反面、漸減部32a,32bのL方向の長さ(図5のL1)が長くなるため製膜装置1が大型化するとともに、リッジ電極21a,21bと漸減部32a,32bとの境界部においてプラズマの発生範囲の境界部分が曖昧になり、プラズマの不安定要因になってしまう。一方、傾斜角度θが60度以上になると、リッジ段差Dが大きくなるほど漸減部32a,32bで発生する反射波成分が高周波電源5A,5Bへと戻る反射波として加わり、全体の反射波が増大するために好ましくない。
以上のように構成された製膜装置1において、放電室2の内部に設置された基板Sには、以下の手順によりプラズマ製膜処理が施される。
まず、図1および図3に示すように、図示しない基板搬送装置により、基板Sが、放電室2におけるリッジ電極21bの上に配置される。その後、図1に示す排気部9により真空容器8、放電室2、変換器3A,3Bの内部から空気等の気体が排気される。
さらに、高周波電源5A,5Bから、周波数が13.56MHz以上、好ましくは30MHzから400MHzの高周波電力が変換器3A,3Bを経て放電室2のリッジ電極21a,21bに供給されるとともに、ガス供給部10からリッジ電極21a,21bの間に、例えばSiHガス等の母ガスが供給される。この時、真空容器8内を排気する排気部9の排気量が制御されて、放電室2等の内部、即ちリッジ電極21a,21bの間の気圧が0.1kPaから10kPa程度の真空状態に保たれる。
一方、高周波電源5A,5Bから供給された高周波電力は、同軸ケーブル4A,4Bと整合器6A,6Bを介して変換器3A,3Bに伝送される。整合器6A,6Bでは高周波電力を伝送する系統におけるインピーダンス等の値が調節される。そして、変換器3A,3Bにおいて、高周波電力の伝送モードが、同軸伝送モードであるTEMモードから方形導波管の基本伝送モードであるTEモードに変換され、変換部3A,3Bから放電室2のリッジ電極21a,21bに伝送される。リッジ電極21a,21bでは、そのリッジ電極対向間隔d1が狭く設定されたことで強い電界が発生し、このリッジ電極21a,21bの間に母ガスを導入することで母ガスが電離されてプラズマが生成される。
このような状態において、リッジ電極21a,21bの間で材料ガスが分解や活性化して製膜種が発生する。材料ガスにSiHとHを主成分に用い、このプラズマを基板Sの面内において均一に形成することにより、基板Sの上に均一な膜、例えばアモルファスシリコン膜や結晶質シリコン膜が形成される。
放電室2は、リッジ部(リッジ電極21a,21b)を形成したリッジ導波管であるため、その特性により、リッジ電極21a,21bの間ではH方向の電界強度分布がほぼ均一になる。さらに、高周波電源5Aおよび高周波電源5Bの少なくとも一方から供給される高周波電力の位相を時間的に変調することにより、放電室2に形成される定在波の位置を変化させ、リッジ電極21a,21bにおけるL方向の電界強度の分布が時間平均的に均一化される。リッジ導波管を用いることにより、伝送損出が小さい効果も加わり、H方向とL方向ともに電界強度分布がほぼ均一化された領域を容易に大面積化できる。
そして、先述した通り、変換器3A,3Bのリッジ部31a,31bと、放電室2のリッジ電極21a,21bとの境界部に存在するリッジ段差Dの部分に漸減部32a,32bが設けられており、この漸減部32a,32bがリッジ部31a,31bからリッジ電極21a,21bにかけてのリッジ対向間隔を漸減させる斜面状に形成されているため、この部分におけるリッジ対向間隔が一定の傾斜率でなだらかに狭くなっている。
このため、変換器3A,3Bから放電室2にかけて特性インピーダンスが急激に大きく減少あるいは増加することがなく、変換器3A,3Bと放電室2との境界部における急激な特性インピーダンス不整合による反射波の発生を抑制することができる。その結果、高周波電源5A,5Bの系統における変調や故障、焼損等を有効に防止するとともに、リッジ電極21a,21b間の、放電室2の長さ方向(L方向)の電界の伝送の減衰を抑制して時間平均的に均一化することができ、基板Sに対してプラズマを均一かつ広範囲に分布させて、大面積基板へ製膜するにあたり、均一かつ高品質なプラズマ製膜処理を行うことができる。
また、漸減部32a,32bが、リッジ部31a,31bからリッジ電極21a,21bに向って一定の傾斜率でリッジ対向間隔が狭くなる斜面状に形成されているため、漸減部32a,32bの構造を簡素かつ安価なものにして、製膜装置1の価格上昇を抑えるとともに、漸減部32a,32bを強度的に堅固なものにして、内外の圧力差にも変形しにくいものにすることができる。
しかも、漸減部32a,32bの傾斜角度θを、リッジ部31a,31bの面方向(本実施形態ではL方向とH方向に広がる水平面)に対して30度以上60度以下の角度に設定したため、上述した反射波の抑制と、製膜装置1のコンパクト化とを両立させることができる。即ち、漸減部32a,32bの傾斜角度θは緩やかな方が特性インピーダンスの変化を小さくして反射波の発生を抑制することができるが、30度以下の角度に寝かせてしまうと、リッジ電極21a,21bと漸減部32a,32bとの境界部においてプラズマの発生する範囲が曖昧化してプラズマの不安定要因になってしまう。しかも、漸減部32a,32bのL方向の長さL1(=D/tanθ)は、傾斜角度θが小さくなるとともに長くなり、これによって製膜装置1全体のコンパクト性が損なわれてしまう。このため、漸減部32a,32bの傾斜角度θを30度以上60度以下の角度にすることにより、反射波の抑制と、製膜装置1のコンパクト化とを両立させることができる。
〔第実施形態〕
次に、本発明の第実施形態について、図6を参照して説明する。本実施形態において、図5に示す参考実施形態の構成と異なるのは、漸減部32a,32bとリッジ電極21a,21bとの接続部にR形状が設けられている点と、漸減部32a,32bの傾斜角度θが参考実施形態の場合よりも大きな角度で設置されて漸減部32a,32bが急角度に立っている点であり、他の部分の構成は参考実施形態と同一である。
R形状の半径寸法は、製膜装置1の大きさや用途等によって異なるが、半径10mm以上であることが望ましい。また、R形状の半径寸法の上限値は、R<(d2−d1)/2の式により導き出すことができる。例えば、リッジ電極21aと21bとのリッジ電極対向間隔d1が10mmに設定され、リッジ部31aと31bとの対向間隔d2が80mmに設定されている場合には、(80−10)/2=35mmとなる。したがって、Rの値を10mm以上35mm未満に設定するのが好ましい。
このようなR形状を設けることにより、漸減部32a,32bからリッジ電極21a,21bに移行する部分において、リッジ対向間隔の変化(リッジ段差の変化)がより緩やかになり、特性インピーダンスの増加または減少による不整合による反射波の発生を一層効果的に防止することができる。しかも、このR形状を設けることにより、漸減部32a,32bの傾斜角度θを参考実施形態で示した30度〜60度よりも大きな角度に設定しても、緩やかな角度に設定したのと同様な反射波抑制効果が得られる。
このため、漸減部32a,32bの傾斜角度θを30度〜60度よりも大きな範囲、例えば40度〜70度の間に設定でき、その分L方向の長さL2(=D/tanθ)は傾斜角度θが大きくなるとともに短くなるため、反射波の抑制と、製膜装置1のコンパクト化とを両立させることができる。この第実施形態では、漸減部32a,32bの傾斜角度θを45度に設定している。こうすれば、傾斜角度θを35度に設定した参考実施形態における漸減部32a,32bのL方向の長さL1に比べて、漸減部32a,32bのL方向の長さL2を短縮することができ、製膜装置1がコンパクト化する。
〔第実施形態〕
次に、本発明の第実施形態について、図7を参照して説明する。本実施形態において、図6に示す第実施形態の構成と異なるのは、漸減部32a,32bとリッジ電極21a,21bとの接続部にR形状(R1)が設けられていることに加えて、漸減部32a,32bと変換器3A,3Bのリッジ部31a,31bとの接続部にもR形状(R2)が設けられている点である。R1とR2の大きさの関係は、R1R2に設定するのが好ましい。
このように、漸減部32a,32bの両端にそれぞれR形状(R1,R2)を設けたことにより、変換器3A,3Bのリッジ部31a,31bから漸減部32a,32bに移行する部分と、漸減部32a,32bから放電室2のリッジ電極21a,21bに移行する部分との両方においてリッジ対向間隔の変化(リッジ段差の変化)を緩やかにし、特性インピーダンスの増加または減少による不整合による反射波の発生を最も効果的に防止することができる。
その上、漸減部32a,32bの傾斜角度θを、参考実施形態で例示した30度〜60度よりもさらに急角度な範囲、例えば45度〜75度の間に設定して、漸減部32a,32bのL方向の長さL3を、第実施形態における長さL2に比べてさらに短縮し、製膜装置1のL方向の長さをよりコンパクト化することができる。因みにここでは漸減部32a,32bの傾斜角度θが60度程度に設定されている。
そして、R1とR2の寸法関係を、R1R2としたことにより、変換器3A,3Bから放電室2のリッジ電極21a,21bに向って滑らかにリッジ対向間隔(リッジ段差)を狭めて反射波を抑制するとともに、リッジ電極21a,21bと漸減部32a,32bとの境界部におけるR形状(R)を小さくすることでリッジ対向間隔(リッジ段差)を急速に所定値まで狭め、プラズマ発生領域の境界をより明確にし、プラズマを安定化させ、基板Sに対してプラズマを均一かつ広範囲に分布させて、大面積基板へ製膜するにあたり、均一かつ高品質なプラズマ製膜処理を行うことができる。この第実施形態では、Rを10mm〜15mmの間に設定し、Rを20mm〜35mmの間に設定している。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記の実施形態においては、本発明をダブルリッジ導波管状に形成された放電室2および変換器3A,3Bを備えた製膜装置1に適用した例について説明したが、図8に示すように、所謂シングルリッジ導波管状に形成された放電室2および変換器を備えた製膜装置にも本発明を適用することができる。
また、上記の各実施形態においては、基板Sを水平に設置する横型の製膜装置1に適用した構成例を説明したが、基板Sを鉛直上下方向に傾斜させて設置する縦型の製膜装置にも適用することができる。この場合は、基板Sを鉛直方向から7°〜12°傾斜させることで、基板自重のsin(θ)成分により基板を安定して支持させるとともに、基板搬送時のゲート弁通過幅や製膜装置の設置床面積を少なく出来るので、好ましい。
また、上記の実施形態においては、本発明をプラズマCVD法による製膜装置1に適用して説明したが、この発明は製膜装置に限られることなく、プラズマエッチング等のプラズマ処理を行う装置等、その他各種の装置にも広範囲に適用可能なものである。
1 製膜装置(真空処理装置)
2 放電室(プロセス室)
3A,3B 変換器
5A,5B 高周波電源(電源手段)
9 排気部
21a,21b リッジ電極
31a,31b リッジ部
32a,32b 漸減部
d1 リッジ電極対向間隔
d2 リッジ部対向間隔
D リッジ段差
R,R1,R2 R形状
S 基板
θ 漸減部の傾斜角度

Claims (6)

  1. 互いに平行に対向して配置され、その間にプラズマが生成される一方および他方のリッジ電極を有したリッジ導波管からなる放電室と、
    前記放電室の両端に隣接して配置され、互いに平行に対向して配置された一対の平板状のリッジ部を有したリッジ導波管からなり、高周波電源から供給された高周波電力を方形導波管の基本伝送モードに変換して前記放電室に伝送し、前記一方および他方のリッジ電極の間にプラズマを発生させる一対の変換器と、
    高周波電力を前記リッジ部に供給する電源手段と、を有し、
    前記変換器における前記リッジ部の対向間隔よりも、前記放電室における前記リッジ電極の対向間隔の方が狭く設定されて前記リッジ部と前記リッジ電極との境界部にリッジ段差が存在し、
    前記リッジ段差の部分に、前記一対のリッジ部と前記一方および他方のリッジ電極の間を、それら各々の対向間隔を漸減させて接続する漸減部を有し、
    前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことを特徴とする真空処理装置。
  2. 前記漸減部は、前記一対のリッジ部と前記一方および他方のリッジ電極の間を一定の傾斜率で前記対向間隔が狭くなる斜面状に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の真空処理装置。
  3. 前記漸減部の傾斜率は、前記リッジ部の面方向に対する前記漸減部の傾斜角度が30度以上60度以下の角度であることを特徴とする請求項2に記載の真空処理装置。
  4. 前記漸減部と前記一対のリッジ部との接続部、および前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことを特徴とする請求項2または3に記載の真空処理装置。
  5. 前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部に設けたR形状の半径は、前記漸減部と前記一対のリッジ部との接続部に設けたR形状の半径よりも大きく設定されたことを特徴とする請求項4に記載の真空処理装置。
  6. 請求項1〜5のいずれかに記載の真空処理装置を用いて基板にプラズマ処理を施すことを特徴とするプラズマ処理方法。
JP2010178109A 2010-08-06 2010-08-06 真空処理装置およびプラズマ処理方法 Active JP5523977B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010178109A JP5523977B2 (ja) 2010-08-06 2010-08-06 真空処理装置およびプラズマ処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010178109A JP5523977B2 (ja) 2010-08-06 2010-08-06 真空処理装置およびプラズマ処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012036448A JP2012036448A (ja) 2012-02-23
JP5523977B2 true JP5523977B2 (ja) 2014-06-18

Family

ID=45848745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010178109A Active JP5523977B2 (ja) 2010-08-06 2010-08-06 真空処理装置およびプラズマ処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5523977B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9812295B1 (en) 2016-11-15 2017-11-07 Lyten, Inc. Microwave chemical processing
WO2019126196A1 (en) 2017-12-22 2019-06-27 Lyten, Inc. Structured composite materials
WO2019143559A1 (en) 2018-01-16 2019-07-25 Lyten, Inc. Microwave transparent pressure barrier

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3912569A1 (de) * 1989-04-17 1990-10-18 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines elektrischen hochfrequenzfeldes in einem nutzraum
JPH03111577A (ja) * 1989-09-26 1991-05-13 Idemitsu Petrochem Co Ltd マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012036448A (ja) 2012-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101199994B1 (ko) 플라즈마 생성장치, 플라즈마 제어방법 및 기판 제조방법
US7728251B2 (en) Plasma processing apparatus with dielectric plates and fixing member wavelength dependent spacing
JP5324026B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の制御方法
WO2015037508A1 (ja) プラズマ処理装置
US7880392B2 (en) Plasma producing method and apparatus as well as plasma processing apparatus
US20150144265A1 (en) Plasma processing apparatus and microwave introduction device
WO2007020810A1 (ja) プラズマ処理装置
JP5199962B2 (ja) 真空処理装置
US20150108897A1 (en) Microwave plasma processing apparatus and microwave supply method
KR20200136048A (ko) 주기적인 고전압 바이어스를 갖는 플라즈마 강화 cvd
JP5523977B2 (ja) 真空処理装置およびプラズマ処理方法
WO2011042949A1 (ja) 表面波プラズマcvd装置および成膜方法
JP5484375B2 (ja) プラズマ成膜装置及びプラズマ成膜方法
JP2003273027A (ja) 高周波電力供給構造およびそれを備えたプラズマcvd装置
JP2006286705A (ja) プラズマ成膜方法及び成膜構造
WO2010090058A1 (ja) プラズマ処理装置
JP2662219B2 (ja) プラズマ処理装置
JP5656504B2 (ja) 真空処理装置およびプラズマ処理方法
JP5822658B2 (ja) 真空処理装置
JP3637291B2 (ja) プラズマ化学蒸着装置における高周波プラズマの大面積均一化方法及び装置
JP3611309B2 (ja) プラズマ化学蒸着装置における放電電極の構造
US20210020406A1 (en) Plasma processing apparatus
CN108243550B (zh) 线性电磁波等离子体源及使用其的等离子体处理装置
KR20230069553A (ko) 멀티 포트 sspa 소스 기반의 표면파 플라즈마 여기장치
JP2012104559A (ja) プラズマ成膜装置及びプラズマ成膜方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131119

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131121

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140311

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140409

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250