JP5523977B2 - 真空処理装置およびプラズマ処理方法 - Google Patents
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Description
即ち、本発明に係る真空処理装置は、互いに平行に対向して配置され、その間にプラズマが生成される一方および他方のリッジ電極を有したリッジ導波管からなる放電室と、前記放電室の両端に隣接して配置され、互いに平行に対向して配置された一対の平板状のリッジ部を有したリッジ導波管からなり、高周波電源から供給された高周波電力を方形導波管の基本伝送モードに変換して前記放電室に伝送し、前記一方および他方のリッジ電極の間にプラズマを発生させる一対の変換器と、高周波電力を前記リッジ部に供給する電源手段と、を有し、前記変換器における前記リッジ部の対向間隔よりも、前記放電室における前記リッジ電極の対向間隔の方が狭く設定されて前記リッジ部と前記リッジ電極との境界部にリッジ段差が存在し、前記リッジ段差の部分に、前記一対のリッジ部と前記一方および他方のリッジ電極の間を、それら各々の対向間隔を漸減させて接続する漸減部を有し、前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことを特徴とする。
しかも、漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことにより、漸減部からリッジ電極に移行する部分において、対向間隔の変化がより緩やかになり、反射波の発生を一層効果的に防止することができる。このようにR形状を設けることにより、漸減部の傾斜角度をある程度急な角度に設定しても、緩やかな角度に設定したのと同様な反射波抑制効果が得られるため、漸減部の傾斜角度を急勾配にしてその長さを短くし、反射波の抑制と、真空処理装置のコンパクト化とを両立させることができる。
以下、本発明の参考実施形態について、図1〜図5を参照して説明する。本実施形態においては、本発明を、一辺が1mを越える大面積な基板に対して、アモルファス太陽電池や微結晶太陽電池等に用いられる非晶質シリコン、微結晶シリコン等の結晶質シリコン、窒化シリコン等からなる膜の製膜処理をプラズマCVD法によって行うことが可能な製膜装置(真空処理装置)1に適用した場合について説明する。
次に、本発明の第1実施形態について、図6を参照して説明する。本実施形態において、図5に示す参考実施形態の構成と異なるのは、漸減部32a,32bとリッジ電極21a,21bとの接続部にR形状が設けられている点と、漸減部32a,32bの傾斜角度θが参考実施形態の場合よりも大きな角度で設置されて漸減部32a,32bが急角度に立っている点であり、他の部分の構成は参考実施形態と同一である。
次に、本発明の第2実施形態について、図7を参照して説明する。本実施形態において、図6に示す第1実施形態の構成と異なるのは、漸減部32a,32bとリッジ電極21a,21bとの接続部にR形状(R1)が設けられていることに加えて、漸減部32a,32bと変換器3A,3Bのリッジ部31a,31bとの接続部にもR形状(R2)が設けられている点である。R1とR2の大きさの関係は、R1>R2に設定するのが好ましい。
2 放電室(プロセス室)
3A,3B 変換器
5A,5B 高周波電源(電源手段)
9 排気部
21a,21b リッジ電極
31a,31b リッジ部
32a,32b 漸減部
d1 リッジ電極対向間隔
d2 リッジ部対向間隔
D リッジ段差
R,R1,R2 R形状
S 基板
θ 漸減部の傾斜角度
Claims (6)
- 互いに平行に対向して配置され、その間にプラズマが生成される一方および他方のリッジ電極を有したリッジ導波管からなる放電室と、
前記放電室の両端に隣接して配置され、互いに平行に対向して配置された一対の平板状のリッジ部を有したリッジ導波管からなり、高周波電源から供給された高周波電力を方形導波管の基本伝送モードに変換して前記放電室に伝送し、前記一方および他方のリッジ電極の間にプラズマを発生させる一対の変換器と、
高周波電力を前記リッジ部に供給する電源手段と、を有し、
前記変換器における前記リッジ部の対向間隔よりも、前記放電室における前記リッジ電極の対向間隔の方が狭く設定されて前記リッジ部と前記リッジ電極との境界部にリッジ段差が存在し、
前記リッジ段差の部分に、前記一対のリッジ部と前記一方および他方のリッジ電極の間を、それら各々の対向間隔を漸減させて接続する漸減部を有し、
前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことを特徴とする真空処理装置。 - 前記漸減部は、前記一対のリッジ部と前記一方および他方のリッジ電極の間を一定の傾斜率で前記対向間隔が狭くなる斜面状に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の真空処理装置。
- 前記漸減部の傾斜率は、前記リッジ部の面方向に対する前記漸減部の傾斜角度が30度以上60度以下の角度であることを特徴とする請求項2に記載の真空処理装置。
- 前記漸減部と前記一対のリッジ部との接続部、および前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部にR形状を設けたことを特徴とする請求項2または3に記載の真空処理装置。
- 前記漸減部と前記一方および他方のリッジ電極との接続部に設けたR形状の半径は、前記漸減部と前記一対のリッジ部との接続部に設けたR形状の半径よりも大きく設定されたことを特徴とする請求項4に記載の真空処理装置。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の真空処理装置を用いて基板にプラズマ処理を施すことを特徴とするプラズマ処理方法。
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JP2010178109A JP5523977B2 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 真空処理装置およびプラズマ処理方法 |
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JP2010178109A JP5523977B2 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 真空処理装置およびプラズマ処理方法 |
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