JP5522860B2 - Etching solution management device - Google Patents

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Description

本発明は、半導体製造工程や液晶基板製造工程においてアルミニウム膜（例えばアルミニウムあるいはアルミニウム合金の薄膜、モリブデンあるいはモリブデン合金の第１薄膜とアルミニウムあるいはアルミニウム合金の第２薄膜；以下アルミニウム膜という）のエッチングに用いられるエッチング液の管理装置、詳しくは、エッチング液の循環使用における連続自動補給機構、酸濃度調整機構を併せて有する装置に関する。   The present invention can be used for etching an aluminum film (for example, an aluminum or aluminum alloy thin film, a molybdenum or molybdenum alloy first thin film and an aluminum or aluminum alloy second thin film; hereinafter referred to as an aluminum film) in a semiconductor manufacturing process or a liquid crystal substrate manufacturing process. More particularly, the present invention relates to an apparatus that has both a continuous automatic replenishment mechanism and an acid concentration adjustment mechanism in the circulating use of the etching liquid.

液晶基板製造工程のアルミニウム膜エッチング工程においては、エッチング液として硝酸と燐酸の混合水溶液、硝酸と燐酸と酢酸の混合水溶液、硝酸と燐酸とマロン酸の混合水溶液などの酸を主成分とした混酸水溶液が、スプレー方式あるいはディップ方式などで使用されている。主として、硝酸と燐酸と酢酸の混合水溶液が多用されている。例えば、燐酸濃度が７０.０％、酢酸濃度が１０.０％、硝酸濃度が４.０％、残りの水分濃度が１６.０％の水溶液が挙げられる。   In the aluminum film etching process of the liquid crystal substrate manufacturing process, a mixed acid aqueous solution mainly composed of an acid such as a mixed aqueous solution of nitric acid and phosphoric acid, a mixed aqueous solution of nitric acid, phosphoric acid and acetic acid, a mixed aqueous solution of nitric acid, phosphoric acid and malonic acid is used However, it is used by spray method or dip method. A mixed aqueous solution of nitric acid, phosphoric acid and acetic acid is mainly used. For example, an aqueous solution having a phosphoric acid concentration of 70.0%, an acetic acid concentration of 10.0%, a nitric acid concentration of 4.0%, and a remaining water concentration of 16.0% can be mentioned.

従来法では、エッチング処理槽へ所定濃度の一定量のエッチング新液を充填してスタートし、経験等にもとづく基板処理枚数などを指標として、エッチング液が減量しつつ所定劣化濃度域に達したとき、予め用意した新液と一挙に全量交換するバッチ操業の形態をとっている。この液交換時期は槽容量や基板の種類、枚数等により一定ではないが、およそ４時間に１回の頻度で行なわれている。   In the conventional method, when an etching treatment tank is filled with a predetermined amount of a new etching solution at a predetermined concentration, the number of substrate treatments based on experience, etc. is used as an index, and the etching solution reaches a predetermined deterioration concentration range while reducing the amount. It takes the form of a batch operation in which the entire amount is exchanged with a new solution prepared in advance. The liquid replacement time is not constant depending on the tank capacity, the type of the substrate, the number of sheets, and the like, but is approximately once every 4 hours.

アルミニウム薄膜のエッチング液として用いられる混酸水溶液は、使用中にエッチング槽からの排気に同伴して硝酸や酢酸が蒸発することで、硝酸濃度や酢酸濃度が下降して濃度変動を生じる。また、エッチング反応により、硝酸が消費されて硝酸濃度が下降する。また、燐酸はアルミニウム塩として消費されるが、硝酸、酢酸、水分の蒸発により濃縮され燐酸濃度が上昇する（例えば特許文献１参照）。   A mixed acid aqueous solution used as an etching solution for an aluminum thin film causes concentration fluctuations due to a decrease in nitric acid concentration and acetic acid concentration due to evaporation of nitric acid and acetic acid accompanying the exhaust from the etching tank during use. Further, nitric acid is consumed by the etching reaction, and the nitric acid concentration decreases. Moreover, although phosphoric acid is consumed as an aluminum salt, it is concentrated by evaporation of nitric acid, acetic acid, and moisture, and the phosphoric acid concentration increases (see, for example, Patent Document 1).

特開２００４−３１９５６８号公報JP 2004-319568 A

そのため逐次エッチング性能が低下するが、従来は各々の酸濃度をリアルタイムで正確に測定することがほとんど行なわれず、かつ一定濃度に制御することが困難であった。   For this reason, the sequential etching performance is deteriorated, but it has been difficult to accurately measure each acid concentration in real time and to control the acid concentration to a constant concentration.

一部では、非水中和滴定法により間歇的に測定して濃度管理する装置があるが、装置が複雑であること、滴定試薬を使用する必要があること、間歇的な測定であるため制御性が良くないことなど多くの問題がある。   In some cases, there is a device that controls the concentration by measuring intermittently by the non-water neutralization titration method, but it is complicated because the device is complex, it is necessary to use a titration reagent, and control is possible because of intermittent measurement. There are many problems such as not being good.

また、硝酸濃度を紫外線吸光光度法により測定する濃度管理装置があるが、エッチング反応により生成したＮＯｘ成分が硝酸濃度測定の波長域に吸光度を有して妨害するという問題がある。   Further, there is a concentration management device that measures the nitric acid concentration by the ultraviolet absorption photometry method, but there is a problem that the NOx component generated by the etching reaction has an absorbance in the wavelength region of nitric acid concentration measurement and interferes with it.

さらに、モリブデンがエッチングにより溶解されると硝酸濃度測定の波長域に吸光度を有して妨害するという問題もある。   Furthermore, when molybdenum is dissolved by etching, there is also a problem that it interferes with having absorbance in the wavelength range of nitric acid concentration measurement.

また、近赤外線吸光光度法と多変量解析法とを組み合わせて測定する濃度管理装置があるが、最も重要と考えられる硝酸濃度の測定精度が不十分などの問題がある。   In addition, there is a concentration management device that measures by combining the near-infrared absorptiometry and the multivariate analysis method.

従って、エッチングの基板処理に伴うエッチング液の酸濃度は経時的に変化して一定でないため、エッチング速度が変化して、エッチングによるアルミニウム薄膜の高精細寸法の精度制御が困難であり、またアルミニウム薄膜のテーパー角度の制御も困難であり、製品の品質を不安定にし、歩留りを低下させていた。   Therefore, the acid concentration of the etchant accompanying the substrate treatment of the etching changes with time and is not constant. Therefore, the etching rate changes, and it is difficult to control the precision of the high-definition dimension of the aluminum thin film by etching. It is also difficult to control the taper angle, making the product quality unstable and reducing the yield.

また液交換時の操業停止（ダウンタイム）により大幅な稼動率低下をきたし、エッチング液の交換作業に伴う労務コストが必要であった。   In addition, the operation rate (downtime) at the time of exchanging the liquid caused a significant reduction in operating rate, and labor costs associated with exchanging the etching liquid were required.

本発明は上記の諸点に鑑みなされたもので、本発明の目的は、液晶基板製造工程の大量生産に適した簡便な従来技術によるライン搬送方式の利点を生かしながら、前述した従来技術の問題点を解消するものである。   The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and the object of the present invention is to solve the problems of the above-described conventional technology while taking advantage of the simple line transport method suitable for mass production of the liquid crystal substrate manufacturing process. Is to eliminate.

すなわち、本発明の目的は、所定の原液を用意しておけばエッチング液を所定の硝酸濃度、酢酸濃度及び燐酸濃度に自動制御し、かつエッチング処理槽の液補給に対して適切な管理を行ない、もってエッチング性能を常時一定化するとともに、使用原液量を削減し、操業停止時間を大幅に短縮して総合的な製造コストの低減を可能とすることにある。   That is, the object of the present invention is to automatically control the etching solution to a predetermined nitric acid concentration, acetic acid concentration and phosphoric acid concentration if a predetermined stock solution is prepared, and to perform appropriate management for the replenishment of the etching treatment tank. Therefore, the etching performance is always made constant, the amount of the stock solution used is reduced, the operation stop time is greatly shortened, and the overall manufacturing cost can be reduced.

請求項１に記載の発明は、エッチング液を貯留するエッチング処理槽と、前記エッチング処理槽に貯留されたエッチング液を循環させるエッチング液循環機構と、前記エッチング液循環機構により循環させられるエッチング液によりエッチングされるアルミニウム膜を含む基板を搬送するエッチング処理機構と、を備えるエッチング処理装置において用いられるエッチング液管理装置において、エッチング液をサンプリングするエッチング液サンプリング手段と、前記エッチング液サンプリング手段によりサンプリングされたエッチング液の吸光度を１９２０〜１９６０ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と水分濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の水分濃度に相関する吸光度値を得る吸光光度計と、前記吸光光度計により得られた吸光度値に基づいて、前記エッチング処理槽に補充液を供給する補充液供給手段と、を備えることを特徴とする。   The invention according to claim 1 includes an etching treatment tank for storing an etching solution, an etching solution circulation mechanism for circulating the etching solution stored in the etching treatment tank, and an etching solution circulated by the etching solution circulation mechanism. In an etching liquid management apparatus used in an etching processing apparatus comprising an etching processing mechanism for transporting a substrate including an aluminum film to be etched, an etching liquid sampling means for sampling the etching liquid, and the sampling by the etching liquid sampling means By measuring the absorbance of the etching solution using a specific measurement wavelength in the range of 1920-1960 nm, based on the linear relationship between the absorbance of the etching solution measured using the specific measurement wavelength and the water concentration And An absorptiometer that obtains an absorbance value that correlates with the moisture concentration of the etching solution, and a replenisher supply unit that supplies the replenisher to the etching bath based on the absorbance value obtained by the absorptiometer. It is characterized by that.

請求項１に記載の発明によれば、吸光光度計により得られた吸光度値に基づいて、エッチング処理槽に補充液を供給する補充液供給手段を備えているので、例えば、エッチング液の吸光度（水分濃度に相関する）が目標値より低下し（すなわち、エッチング液の水分濃度が低下し）エッチング性能が低下したとしても、エッチング処理槽に補充液を供給することができるので、エッチング液の吸光度（水分濃度に相関する）が予め定められた目標値となるように、すなわち、エッチング液の水分濃度が一定となるように管理することが可能となる。   According to the first aspect of the present invention, since the replenisher supply means for supplying the replenisher to the etching treatment tank is provided based on the absorbance value obtained by the absorptiometer, for example, the absorbance of the etchant ( Since the replenisher can be supplied to the etching tank even if the etching performance is reduced (ie, the moisture concentration of the etching solution is reduced) and the etching performance is reduced. It can be managed so that (correlated to the moisture concentration) becomes a predetermined target value, that is, the moisture concentration of the etching solution is constant.

これにより、エッチング性能の常時一定化、使用原液量の削減、操業停止時間の大幅短縮が達成されるので、総合的な製造コストの低減が可能となる。   As a result, the etching performance can be constantly fixed, the amount of the stock solution used can be reduced, and the operation stop time can be greatly shortened, so that the total manufacturing cost can be reduced.

請求項２に記載の発明は、燐酸を含むエッチング液を貯留するエッチング処理槽と、前記エッチング処理槽に貯留されたエッチング液を循環させるエッチング液循環機構と、前記エッチング液循環機構により循環させられるエッチング液によりエッチングされるアルミニウム膜を含む基板を搬送するエッチング処理機構と、を備えるエッチング処理装置において用いられるエッチング液管理装置において、エッチング液をサンプリングするエッチング液サンプリング手段と、前記エッチング液サンプリング手段によりサンプリングされたエッチング液の吸光度を２０５０〜２３００ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と燐酸濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の燐酸濃度に相関する吸光度値を得る吸光光度計と、前記吸光光度計により得られた吸光度値に基づいて、前記エッチング処理槽に補充液を供給する補充液供給手段と、を備えることを特徴とする。   The invention according to claim 2 is circulated by an etching treatment tank for storing an etching solution containing phosphoric acid, an etching solution circulation mechanism for circulating the etching solution stored in the etching treatment tank, and the etching solution circulation mechanism. In an etching liquid management apparatus used in an etching processing apparatus comprising an etching processing mechanism that transports a substrate including an aluminum film that is etched by an etching liquid, an etching liquid sampling means that samples the etching liquid, and the etching liquid sampling means A straight line between the absorbance of the etching solution measured using the specific measurement wavelength and the phosphoric acid concentration by measuring the absorbance of the sampled etching solution using a specific measurement wavelength in the range of 2050 to 2300 nm. In relation Then, an absorptiometer that obtains an absorbance value that correlates with the phosphoric acid concentration of the etching solution, and a replenisher supply unit that supplies the replenisher to the etching tank based on the absorbance value obtained by the absorptiometer. It is characterized by providing.

請求項２に記載の発明によれば、吸光光度計により得られた吸光度値（燐酸濃度に相関する）に基づいて、エッチング処理槽に補充液を供給する補充液供給手段を備えているので、例えば、エッチング液の吸光度値（燐酸濃度に相関する）が目標値より低下し（すなわち、エッチング液の燐酸濃度が低下し）エッチング性能が低下したとしても、エッチング処理槽に補充液を供給することができるので、エッチング液の吸光度値（燐酸濃度に相関する）が予め定められた目標値となるように、すなわち、エッチング液の燐酸濃度が一定となるように管理することが可能となる。   According to the invention described in claim 2, since the replenisher supplying means for supplying the replenisher to the etching tank is provided based on the absorbance value (correlated with the phosphoric acid concentration) obtained by the absorptiometer, For example, even if the absorbance value (correlating to the phosphoric acid concentration) of the etching solution is lower than the target value (that is, the phosphoric acid concentration of the etching solution is lowered) and the etching performance is lowered, the replenisher is supplied to the etching treatment tank. Therefore, it is possible to manage the absorbance value (correlating with the phosphoric acid concentration) of the etching solution to be a predetermined target value, that is, the phosphoric acid concentration of the etching solution is constant.

これにより、エッチング性能の常時一定化、使用原液量の削減、操業停止時間の大幅短縮が達成されるので、総合的な製造コストの低減が可能となる。   As a result, the etching performance can be constantly fixed, the amount of the stock solution used can be reduced, and the operation stop time can be greatly shortened, so that the total manufacturing cost can be reduced.

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記エッチング液は、燐酸、硝酸を含む水溶液であることを特徴とする。   The invention described in claim 3 is the invention described in claim 1 or 2, characterized in that the etching solution is an aqueous solution containing phosphoric acid and nitric acid.

これは、エッチング液の例示である。   This is an example of an etchant.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記エッチング液は、さらに有機酸、塩酸、硫酸、過塩素酸の少なくとも一つを含む水溶液であることを特徴とする。   The invention described in claim 4 is the invention described in claim 3, wherein the etching solution is an aqueous solution further containing at least one of an organic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, and perchloric acid.

これもエッチング液の例示である。   This is also an example of the etching solution.

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記有機酸は、酢酸、マロン酸であることを特徴とする。   The invention according to claim 5 is the invention according to claim 4, wherein the organic acid is acetic acid or malonic acid.

請求項６、８に記載の発明は、エッチング液の吸光度を吸光光度計で１９２０〜１９６０ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と水分濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の水分濃度に相関する吸光度値を得ることを特徴とする。   The invention according to claims 6 and 8 measures the absorbance of the etching solution using the specific measurement wavelength by measuring the absorbance of the etching solution using a specific measurement wavelength in the range of 1920 to 1960 nm with an absorptiometer. Based on the linear relationship between the absorbance of the etching solution and the moisture concentration, an absorbance value correlated with the moisture concentration of the etching solution is obtained.

請求項６、８に記載の発明によれば、従来測定が困難であったエッチング液の水分濃度の測定を、エッチング液の吸光度を吸光光度計で測定することのみで行うことが可能となる。   According to the sixth and eighth aspects of the present invention, it is possible to measure the moisture concentration of the etching solution, which has been difficult to measure conventionally, only by measuring the absorbance of the etching solution with an absorptiometer.

請求項７、９に記載の発明は、燐酸を含むエッチング液の吸光度を吸光光度計で２０５０〜２３００ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と燐酸濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の燐酸濃度に相関する吸光度値を得ることを特徴とする。   The invention according to claims 7 and 9 uses the specific measurement wavelength by measuring the absorbance of the etching solution containing phosphoric acid with a spectrophotometer using a specific measurement wavelength in the range of 2050 to 2300 nm. Based on the measured linear relationship between the absorbance of the etching solution and the phosphoric acid concentration, an absorbance value correlated with the phosphoric acid concentration of the etching solution is obtained.

請求項７、９に記載の発明によれば、従来測定が困難であったエッチング液の燐酸濃度の測定を、エッチング液の吸光度を吸光光度計で測定することのみで行うことが可能となる。   According to the seventh and ninth aspects of the invention, it is possible to measure the phosphoric acid concentration of the etching solution, which has been difficult to measure in the past, only by measuring the absorbance of the etching solution with an absorptiometer.

本発明によれば、エッチング液を所定の硝酸濃度、酢酸濃度及び燐酸濃度に自動制御し、かつエッチング処理槽の液補給に対して適切な管理を行ない、もってエッチング性能を常時一定化するとともに、使用原液量を削減し、操業停止時間を大幅に短縮して総合的な製造コストの低減が可能となる。   According to the present invention, the etching solution is automatically controlled to a predetermined nitric acid concentration, acetic acid concentration and phosphoric acid concentration, and appropriate management is performed for the liquid replenishment of the etching treatment tank, so that the etching performance is always constant, The amount of stock solution used can be reduced, the operation stoppage time can be greatly shortened, and the overall production cost can be reduced.

本発明の第一実施形態であるエッチング液管理装置の系統図である。It is a systematic diagram of the etching liquid management device which is the first embodiment of the present invention. エッチング液の硝酸濃度と希釈液の導電率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the nitric acid concentration of etching liquid, and the electrical conductivity of dilution liquid. 本発明の第二実施形態であるエッチング液管理装置の系統図である。It is a systematic diagram of the etching liquid management apparatus which is 2nd embodiment of this invention. エッチング液の水分濃度と吸光度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the water concentration of an etching liquid, and a light absorbency. 本発明の第三実施形態であるエッチング液管理装置の系統図である。It is a systematic diagram of the etching liquid management apparatus which is 3rd embodiment of this invention. エッチング液の燐酸濃度と吸光度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the phosphoric acid concentration of an etching liquid, and a light absorbency. 本発明の第四実施形態であるエッチング液管理装置の系統図である。It is a systematic diagram of the etching liquid management apparatus which is 4th embodiment of this invention. 本発明の第五実施形態であるエッチング液管理装置の系統図である。It is a systematic diagram of the etching liquid management apparatus which is 5th embodiment of this invention. 本発明の第六実施形態であるエッチング液管理装置の系統図である。It is a systematic diagram of the etching liquid management apparatus which is 6th embodiment of this invention. エッチング液の燐酸濃度と密度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the phosphoric acid concentration of an etching liquid, and a density.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。ただし、これらの実施の形態に記載されている構成機器の形状、その相対配置などは、とくに特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれらのみに限定するものではなく、単なる説明例にすぎない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the shape of the component devices described in these embodiments, the relative arrangement thereof, and the like are not intended to limit the scope of the present invention unless otherwise specified, and are merely illustrative examples. Only.

〔第一実施形態〕
図１は、本発明の第一実施形態であるエッチング液管理装置を説明するための装置系統図である。 [First embodiment]
FIG. 1 is an apparatus system diagram for explaining an etching solution management apparatus according to the first embodiment of the present invention.

本実施形態のエッチング液管理装置は、主として、エッチング処理においてエッチング液の硝酸濃度の管理が重要な場合などに適用されるものであり、エッチング液処理部Ａ、エッチング液撹拌部Ｂ、補充液供給部Ｃ、導電率測定部Ｄ、エッチング液面レベル制御器２９、及び、硝酸濃度制御部３０等を備えている。   The etching solution management apparatus according to the present embodiment is mainly applied to the case where it is important to manage the nitric acid concentration of the etching solution in the etching process. The etching solution processing unit A, the etching solution stirring unit B, the replenishing solution supply Part C, conductivity measuring part D, etching liquid level controller 29, nitric acid concentration controller 30 and the like.

〔エッチング液処理部Ａ〕
エッチング液処理部Ａは、搬送される基板表面にエッチング液を噴射し、これにより基板表面をエッチングするためのものである。 [Etching solution processing part A]
The etching liquid processing unit A is for injecting an etching liquid onto the surface of the substrate to be conveyed, thereby etching the substrate surface.

図１に示すように、エッチング液処理部Ａは、エッチング液が貯留されるエッチング処理槽１、エッチング処理槽１からオーバーフローしたエッチング液を受けるためのオーバーフロー槽２、エッチング室フード４、エッチング処理槽１上方に配置された、基板６を搬送するためのローラーコンベアー５、及び、エッチング液スプレー７等を備えている。   As shown in FIG. 1, an etching solution processing unit A includes an etching treatment tank 1 in which an etching solution is stored, an overflow tank 2 for receiving an etching solution overflowed from the etching treatment tank 1, an etching chamber hood 4, and an etching treatment tank. 1 is provided with a roller conveyor 5 for conveying the substrate 6, an etching solution spray 7, and the like disposed above.

エッチング処理槽１とエッチング液スプレー７とは、途中に送液ポンプ８及びエッチング液の微細粒子等を除去するためのフィルター９が設けられた循環管路１０により接続されている。   The etching treatment tank 1 and the etching solution spray 7 are connected to each other by a circulation pipe 10 provided with a liquid feeding pump 8 and a filter 9 for removing fine particles of the etching solution in the middle.

送液ポンプ８を作動させると、エッチング処理槽１に貯留されたエッチング液は、循環管路１０を介してエッチング液スプレー７に供給され、このエッチング液スプレー７から噴射させられる。これにより、ローラーコンベアー５により搬送される基板６表面がエッチングされる。なお、基板６の表面はアルミニウム膜（例えばアルミニウムあるいはアルミニウム合金の薄膜、モリブデンあるいはモリブデン合金の第１薄膜とアルミニウムあるいはアルミニウム合金の第２薄膜；以下アルミニウム膜という）で覆われている。   When the liquid feed pump 8 is operated, the etching solution stored in the etching processing tank 1 is supplied to the etching solution spray 7 through the circulation pipe 10 and is jetted from the etching solution spray 7. Thereby, the substrate 6 surface conveyed by the roller conveyor 5 is etched. The surface of the substrate 6 is covered with an aluminum film (for example, an aluminum or aluminum alloy thin film, a molybdenum or molybdenum alloy first thin film and an aluminum or aluminum alloy second thin film; hereinafter referred to as an aluminum film).

エッチング後のエッチング液は、エッチング処理槽１に落下し再び貯留され、上記と同様、循環管路１０を介してエッチング液スプレー７に供給され、このエッチング液スプレー７から噴射させられる。   The etching solution after etching falls into the etching treatment tank 1 and is stored again, and is supplied to the etching solution spray 7 through the circulation line 10 and sprayed from the etching solution spray 7 as described above.

〔エッチング液撹拌部Ｂ〕
エッチング液撹拌部Ｂは、主として、エッチング処理槽１内に貯留されたエッチング液を撹拌するためのものである。 [Etching solution stirring part B]
The etching liquid stirring part B is mainly for stirring the etching liquid stored in the etching treatment tank 1.

エッチング処理槽１の底部と側部とは、途中に循環ポンプ１１及び微細粒子除去用フィルター１３が設けられた循環管路１２により接続されている。   The bottom part and the side part of the etching treatment tank 1 are connected to each other by a circulation pipe 12 provided with a circulation pump 11 and a fine particle removing filter 13 in the middle.

循環ポンプ１１を作動させると、エッチング処理槽１に貯留されたエッチング液は、循環管路１２を介して循環する。これにより、エッチング処理槽１に貯留されたエッチング液の清浄化と撹拌が行われる。   When the circulation pump 11 is operated, the etching solution stored in the etching processing tank 1 circulates through the circulation line 12. Thereby, cleaning and agitation of the etching solution stored in the etching treatment tank 1 are performed.

また、合流管路２８を介して循環管路１２に補充液が流入した場合、この流入した補充液は、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。   When the replenisher flows into the circulation line 12 via the junction line 28, the replenisher that has flowed in is supplied to the etching tank 1 while being mixed with the etching liquid circulating in the circulation line 12. Is done.

〔補充液供給部Ｃ〕
補充液供給部Ｃは、エッチング処理槽１内に補充液を供給するためのものである。補充液としては、エッチング原液、硝酸原液、エッチング新液及び純水がある。必ずしも全て必要というのではなく、エッチング液の組成、濃度変化の程度、設備条件、運転条件、補充液の入手条件などにより、最適な補充液及び供給装置が選択される。エッチング原液としては、酢酸、燐酸などの単酸原液、硝酸と酢酸を含む混酸原液などがある。 [Replenisher supply unit C]
The replenisher supply unit C is for supplying a replenisher into the etching tank 1. As the replenisher, there are an etching stock solution, a nitric acid stock solution, an etching fresh solution, and pure water. Not all of them are necessarily required, and an optimal replenisher and supply device are selected according to the composition of the etchant, the degree of concentration change, equipment conditions, operating conditions, conditions for obtaining the replenisher, and the like. Etching stock solutions include monoacid stock solutions such as acetic acid and phosphoric acid, and mixed acid stock solutions containing nitric acid and acetic acid.

補充液供給部Ｃは、各補充液を貯留するための、エッチング原液供給缶２０、硝酸原液供給缶２１、エッチング新液供給缶２２、及び、純水供給用の既設の配管等を備えている。   The replenisher supply unit C includes an etching stock solution supply can 20, a nitric acid stock solution supply can 21, an etching fresh solution supply can 22, and existing pipes for supplying pure water and the like for storing each replenisher solution. .

各缶２０〜２２及び純水供給用の既設の配管には、循環管路１２に接続された合流管路２８からパラレルに分岐した分岐管路がそれぞれ接続されている。各分岐管路の途中にはそれぞれ、液面レベル制御器２９（又は導電率制御器３０）により開閉制御される流量調節弁２４〜２７が設けられている。また、各缶２０〜２２にはＮ2ガス供給用の配管２３が接続されており、この配管２３から供給されるＮ2ガスにより各缶２０〜２２は０．１〜０．２ＭＰａ に加圧されている。このため、液面レベル制御器２９（又は導電率制御器３０）により流量調節弁２４〜２６のうちの少なくとも１つを開くように制御すると、その制御された流量調節弁に対応する補充液が、分岐管路、合流管路２８、及び循環管路１２を介してエッチング処理槽１内に圧送される。 Branch pipes branched in parallel from the merging pipe line 28 connected to the circulation pipe line 12 are connected to the cans 20 to 22 and the existing pipes for supplying pure water, respectively. In the middle of each branch pipe, flow control valves 24 to 27 that are controlled to be opened and closed by a liquid level controller 29 (or conductivity controller 30) are provided. Further, a pipe 23 for supplying N 2 gas is connected to each can 20 to 22, and each can 20 to 22 is pressurized to 0.1 to 0.2 MPa by N 2 gas supplied from this pipe 23. Has been. For this reason, when the liquid level controller 29 (or the conductivity controller 30) controls to open at least one of the flow control valves 24 to 26, the replenisher corresponding to the controlled flow control valve is supplied. The pressure is fed into the etching tank 1 through the branch line, the merge line 28 and the circulation line 12.

例えば、液面レベル制御器２９（又は導電率制御器３０）により流量調節弁２４を開くように制御すると、エッチング原液供給缶２０に貯留されているエッチング原液が、分岐管路、合流管路２８、及び循環管路１２を介してエッチング処理槽１内に圧送される。同様に、液面レベル制御器２９（又は導電率制御器３０）により流量調節弁２７を開くように制御すると、既設配管から純水が、分岐管路、合流管路２８、及び循環管路１２を介してエッチング処理槽１内に供給される。   For example, when the flow level control valve 24 is controlled to be opened by the liquid level controller 29 (or the conductivity controller 30), the etching stock solution stored in the etching stock solution supply can 20 is branched and joined. , And the pressure is fed into the etching processing tank 1 through the circulation line 12. Similarly, when the flow level control valve 27 is controlled to be opened by the liquid level controller 29 (or the conductivity controller 30), pure water is supplied from the existing pipe to the branch pipe, the merge pipe 28, and the circulation pipe 12. Is supplied into the etching treatment tank 1 via

なお、各補充液は、各分岐管路及び合流管路２８を介して循環管路１２に流入し、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。なお、合流管路２８を介することなく、各分岐管路を循環管路１２又はエッチング処理槽１に直接接続することも可能である。   Each replenisher flows into the circulation line 12 via each branch line and the merge line 28 and is supplied into the etching tank 1 while being mixed with the etching liquid circulating in the circulation line 12. The In addition, it is also possible to directly connect each branch pipe to the circulation pipe 12 or the etching treatment tank 1 without using the junction pipe 28.

各補充液のエッチング処理槽１への供給量は、例えば、液面レベル制御器２９（又は導電率制御器３０）により各流量調節弁２４〜２７を開く時間を制御することで調整される。   The supply amount of each replenisher to the etching treatment tank 1 is adjusted by controlling the time during which the flow rate control valves 24 to 27 are opened by the liquid level controller 29 (or the conductivity controller 30), for example.

なお、エッチング処理槽１内に貯留されたエッチング液を排出するための液排出ポンプ１９が設けられている。   A liquid discharge pump 19 for discharging the etching liquid stored in the etching treatment tank 1 is provided.

〔導電率測定部Ｄ〕
本発明者は、実験により、エッチング処理槽１内に貯留されたエッチング液の硝酸濃度と、純水で所定比率に希釈したエッチング液（以下、希釈液ともいう）の導電率と、の間に相関関係があることを見出した。 [Conductivity measuring part D]
The present inventor has found, by experiment, between the nitric acid concentration of the etching solution stored in the etching treatment tank 1 and the conductivity of the etching solution diluted in a predetermined ratio with pure water (hereinafter also referred to as a diluted solution). We found that there is a correlation.

図２は、縦軸が希釈液の導電率、横軸が硝酸濃度である座標系に、実際に測定した希釈液の導電率とその希釈液の導電率に対応する硝酸濃度とをプロットしたグラフである。図２から明らかなように、希釈液の導電率とその希釈液の導電率に対応する硝酸濃度とは、右肩上がりの直線に沿ってプロットされている。すなわち、希釈液の導電率と希釈液の硝酸濃度との間には直線関係があること、及び、この関係に基づけば、希釈液の導電率を検出することにより、硝酸濃度に相関する導電率値が得られること、が理解される。   FIG. 2 is a graph in which the conductivity of the diluted solution actually measured and the concentration of nitric acid corresponding to the conductivity of the diluted solution are plotted in a coordinate system in which the vertical axis represents the conductivity of the diluted solution and the horizontal axis represents the nitric acid concentration. It is. As apparent from FIG. 2, the conductivity of the diluent and the nitric acid concentration corresponding to the conductivity of the diluent are plotted along a straight line that rises to the right. That is, there is a linear relationship between the conductivity of the diluent and the nitric acid concentration of the diluent, and based on this relationship, the conductivity correlated to the nitric acid concentration by detecting the conductivity of the diluent. It is understood that a value is obtained.

導電率測定部Ｄは、上記発明者の知見に基づき、エッチング液処理部Ａにおいて循環させられているエッチング液の導電率を測定することにより、硝酸濃度に相関する導電率値を得る。   The conductivity measuring unit D obtains a conductivity value correlating with the nitric acid concentration by measuring the conductivity of the etching solution circulated in the etching solution processing unit A based on the knowledge of the inventor.

導電率測定部Ｄは、循環管路１０が接続されており途中にサンプリングポンプ３８が設けられたサンプリング管路３４、純水源（図示せず）が接続されており途中に純水ポンプ３９が設けられた純水供給管路３５、サンプリング管路３４及び純水供給管路３５が接続されておりサンプリング管路３４及び純水供給管路３５からエッチング液及び純水が流入する合流管路３６、及び、合流管路３６が接続されており合流管路３６に流入し所定比率に希釈されたエッチング液の導電率を測定するための導電率計１５を備えている。   The conductivity measuring unit D is connected to a circulation line 10 and a sampling line 34 provided with a sampling pump 38 in the middle, a pure water source (not shown) is connected, and a pure water pump 39 is provided in the middle. The pure water supply pipe 35, the sampling pipe 34, and the pure water supply pipe 35 are connected, and a confluence pipe 36 into which the etching solution and pure water flow from the sampling pipe 34 and the pure water supply pipe 35, In addition, a confluence pipe line 36 is connected, and a conductivity meter 15 is provided for measuring the electric conductivity of the etching solution flowing into the confluence pipe line 36 and diluted to a predetermined ratio.

サンプリングポンプ３８及び純水ポンプ３９を作動させると、循環管路１０からサンプリング管路３４を介してサンプリングされるエッチング液、及び、純水供給管路３５から供給される純水は、合流管路３６に流入し、合流管路３６内において所定比率に希釈され（混合撹拌され）た後、導電率計１５に供給される。   When the sampling pump 38 and the pure water pump 39 are operated, the etching solution sampled from the circulation pipe 10 through the sampling pipe 34 and the pure water supplied from the pure water supply pipe 35 are joined together. 36, is diluted to a predetermined ratio (mixed and stirred) in the merge pipe 36, and then supplied to the conductivity meter 15.

希釈の比率は、例えば、サンプリングポンプ３８及び純水ポンプ３９の送液流量を調節することで調整される。   The ratio of dilution is adjusted, for example, by adjusting the flow rates of the pumps of the sampling pump 38 and the pure water pump 39.

導電率計１５は、希釈液の導電率を連続測定する。これにより、硝酸濃度に相関する導電率値が得られる。なお、測定済みの希釈液は管路３７からドレンされる。   The conductivity meter 15 continuously measures the conductivity of the diluted solution. This provides a conductivity value that correlates with the nitric acid concentration. The measured diluted solution is drained from the pipe line 37.

導電率計１５では希釈後のエッチング液の導電率を測定するが、所定比率（例えば１０倍）に希釈されることは予め判明しているので、希釈前のエッチング液の硝酸濃度を測定できる。なお、導電率計１５は、測定誤差を最小限とするための諸補償機能を有している。   The conductivity meter 15 measures the conductivity of the diluted etching solution, but it has been previously known that the etching solution is diluted to a predetermined ratio (for example, 10 times), so that the nitric acid concentration in the etching solution before dilution can be measured. The conductivity meter 15 has various compensation functions for minimizing measurement errors.

〔エッチング液面レベル制御器２９〕
エッチング液面レベル制御器２９は、エッチング処理槽１内のエッチング液の液量を一定範囲に管理するためのものである。 [Etching liquid level controller 29]
The etching liquid level controller 29 is for managing the amount of the etching liquid in the etching treatment tank 1 within a certain range.

液面レベル制御器２９には、液面レベル計３、及び、流量調節弁２４〜２７が接続されている。液面レベル計３は、エッチング処理槽１に設けられたエッチング液の液面レベルを検出するためのものであり、エッチング処理中に基板６に付着して系外に持ち出されることで自然減量することによる液面レベル低下、あるいは、エッチング性能が劣化した液を強制排出したときの液面レベル低下等を検出する。   The liquid level controller 29 is connected to the liquid level meter 3 and the flow rate adjusting valves 24 to 27. The liquid level meter 3 is for detecting the liquid level of the etching solution provided in the etching processing tank 1, and is naturally reduced by being attached to the substrate 6 and being taken out of the system during the etching process. The liquid level is lowered or the liquid level is lowered when the liquid whose etching performance is deteriorated is forcibly discharged.

液面レベル制御器２９は、液面レベル計３から入力される液面レベルが予め定められた目標値となるように、流量調節弁２４〜２７のうちの少なくとも１つを開閉制御する。これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液がエッチング処理槽１内に供給される。通常、エッチング処理槽１の液面レベルはオーバーフロー未満の液面レベル計３付近の位置となるように制御される。なお、目標値については、予め制御器２９等に設定しておく。   The liquid level controller 29 controls opening / closing of at least one of the flow rate control valves 24 to 27 so that the liquid level input from the liquid level meter 3 becomes a predetermined target value. As a result, the replenisher corresponding to the controlled flow control valve is supplied into the etching processing tank 1. Normally, the liquid level in the etching treatment tank 1 is controlled to be near the liquid level meter 3 below the overflow. Note that the target value is set in advance in the controller 29 or the like.

〔導電率制御器３０〕
導電率制御器３０は、エッチング処理槽１内のエッチング液の硝酸濃度を一定範囲に管理するためのものである。 [Conductivity controller 30]
The conductivity controller 30 is for managing the nitric acid concentration of the etching solution in the etching treatment tank 1 within a certain range.

導電率制御器３０には、導電率計１５、及び、流量調節弁２４〜２７が接続されている。導電率制御器３０は、導電率計１５から入力される導電率が予め定められた目標値となるように、流量調節弁２４〜２７のうちの少なくとも１つを開閉制御する。これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液をエッチング処理槽１内に供給し、導電率（すなわち硝酸濃度）を調整する。なお、硝酸濃度（製品基板の品質管理上で必要なエッチング液の硝酸濃度）の目標値については、操業実績又は計算に基づき予め制御器３０等に設定しておく。   The conductivity controller 15 is connected to the conductivity meter 15 and the flow rate adjusting valves 24 to 27. The conductivity controller 30 controls opening and closing of at least one of the flow rate control valves 24 to 27 so that the conductivity input from the conductivity meter 15 becomes a predetermined target value. As a result, a replenisher corresponding to the controlled flow control valve is supplied into the etching treatment tank 1 to adjust the conductivity (ie, nitric acid concentration). The target value of the nitric acid concentration (the nitric acid concentration of the etching solution necessary for quality control of the product substrate) is set in advance in the controller 30 or the like based on the operation results or calculation.

〔動作例〕
次に、上記構成のエッチング処理装置の動作について説明する。以下、エッチング液として硝酸と燐酸と酢酸と純水を混合した溶液（例えば、約４０℃の一定液温に保持されている）を使用した例について説明する。 [Operation example]
Next, the operation of the etching apparatus configured as described above will be described. Hereinafter, an example in which a solution (for example, maintained at a constant liquid temperature of about 40 ° C.) in which nitric acid, phosphoric acid, acetic acid, and pure water are mixed will be described.

エッチング液面レベル制御器２９は、液面レベル計３から入力される液面レベルが予め定められた目標値に達していない場合（例えばエッチング処理槽１が空の場合）、液面レベル計３から入力される液面レベルが予め定められた目標値となるように、流量調節弁２４〜２７のうちの少なくとも１つを開くように制御する。   When the liquid level input from the liquid level meter 3 does not reach a predetermined target value (for example, when the etching tank 1 is empty), the etching liquid level controller 29 Control is performed so that at least one of the flow rate adjusting valves 24 to 27 is opened so that the liquid level input from the above reaches a predetermined target value.

これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液は、各分岐管路及び合流管路２８を介して循環管路１２に流入し、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。   As a result, the replenisher corresponding to the controlled flow rate control valve flows into the circulation line 12 via each branch line and the merge line 28 and is mixed with the etching liquid circulating in the circulation line 12. However, it is supplied into the etching treatment tank 1.

例えば、エッチング液面レベル制御器２９は、液面レベル計３から入力される液面レベルが予め定められた目標値に達していない場合（例えばエッチング処理槽１が空の場合）、流量調節弁２６を開くように制御する。これにより、その制御された流量調節弁２６に対応する予め調合したエッチング新液は、分岐管路及び合流管路２８を介して循環管路１２に流入し、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。あるいは、各流量調節弁２４、２５、２７を開くように制御し、エッチング新液とほぼ同等の濃度となるように、エッチング原液、硝酸原液、純水をエッチング処理槽１内に供給するようにしてもよい。   For example, when the liquid level input from the liquid level meter 3 does not reach a predetermined target value (for example, when the etching tank 1 is empty), the etching liquid level controller 29 controls the flow rate adjustment valve. 26 is controlled to open. As a result, the pre-prepared etching solution corresponding to the controlled flow control valve 26 flows into the circulation line 12 via the branch line and the merge line 28 and circulates in the circulation line 12. While being mixed with the liquid, it is supplied into the etching treatment tank 1. Alternatively, the flow control valves 24, 25, and 27 are controlled to open so that the etching stock solution, the nitric acid stock solution, and the pure water are supplied into the etching treatment tank 1 so that the concentration is almost equal to that of the new etching solution. May be.

そして、エッチング液面レベル制御器２９は、液面レベル計３から入力される液面レベルが予め定められた目標値に達した場合、先ほど開くように制御した流量調節弁を閉じるように制御する。   Then, when the liquid level input from the liquid level meter 3 reaches a predetermined target value, the etching liquid level controller 29 controls to close the flow rate control valve that has been controlled to open earlier. .

以上のエッチング液面レベル制御器２９による制御により、エッチング処理槽１内のエッチング液の液量を一定範囲に管理することが可能となる。このエッチング液面レベル制御器２９による制御は、エッチング液処理部Ａによるエッチング開始後も継続して行われる。このため、エッチング液処理部Ａによるエッチング中に基板６に付着して系外に持ち出されることでエッチング処理槽１内のエッチング液が減量したとしても、エッチング処理槽１内のエッチング液の液量を一定範囲に管理することが可能となる。その結果、新鮮な補充液が補給され、溶解アルミニウム濃度が希釈されることでエッチング性能が回復する。なお、排出ポンプ１９を作動させることによりエッチング劣化液はドレン用配管を介して排出される。なお、ドレン用配管を経由させずにエッチング劣化液を直接系外に抜き出す場合もある。   By the control by the etching liquid level controller 29 described above, the amount of the etching liquid in the etching treatment tank 1 can be managed within a certain range. The control by the etching liquid level controller 29 is continuously performed after the etching processing unit A starts etching. Therefore, even if the etching solution in the etching treatment tank 1 is reduced by being attached to the substrate 6 and being taken out of the system during the etching by the etching treatment unit A, the amount of the etching solution in the etching treatment tank 1 is reduced. Can be managed within a certain range. As a result, the fresh replenisher is replenished, and the dissolved aluminum concentration is diluted to restore the etching performance. Note that the etching deterioration liquid is discharged through the drain pipe by operating the discharge pump 19. In some cases, the etching deterioration solution may be directly taken out of the system without passing through the drain pipe.

次に、エッチング液処理部Ａによるエッチングを開始する。すなわち、送液ポンプ８を作動させると、エッチング処理槽１に貯留されたエッチング液は、循環管路１０を介してエッチング液スプレー７に供給され、このエッチング液スプレー７から噴射させられる。これにより、ローラーコンベアー５により搬送される基板６表面がエッチングされる。   Next, etching by the etching solution processing unit A is started. That is, when the liquid feed pump 8 is operated, the etching solution stored in the etching processing tank 1 is supplied to the etching solution spray 7 through the circulation pipe 10 and is jetted from the etching solution spray 7. Thereby, the substrate 6 surface conveyed by the roller conveyor 5 is etched.

エッチング後のエッチング液は、エッチング処理槽１に落下し再び貯留され、上記と同様、循環管路１０を介してエッチング液スプレー７に供給され、このエッチング液スプレー７から噴射させられる。   The etching solution after etching falls into the etching treatment tank 1 and is stored again, and is supplied to the etching solution spray 7 through the circulation line 10 and sprayed from the etching solution spray 7 as described above.

このようにエッチング液処理部Ａによるエッチングが行われている間、主として、基板６の処理枚数が増加するにつれて、硝酸が排ガスに同伴して蒸発することによりエッチング液の硝酸濃度が減少するので、エッチング液のエッチング性能が徐々に低下する。また、エッチング反応により硝酸が消費され硝酸濃度が減少するので、これによってもエッチング液のエッチング性能が徐々に低下する。   While the etching by the etching solution processing unit A is performed in this way, mainly as the number of substrates 6 processed increases, the nitric acid concentration in the etching solution decreases due to the evaporation of nitric acid accompanying the exhaust gas. The etching performance of the etching solution gradually decreases. In addition, nitric acid is consumed by the etching reaction and the nitric acid concentration is reduced, so that the etching performance of the etching solution is gradually lowered.

そこで、エッチング液の硝酸濃度減少に起因するエッチング性能低下を防止するべく、下記の制御を行う。   Therefore, the following control is performed to prevent a decrease in etching performance due to a decrease in the nitric acid concentration of the etching solution.

すなわち、サンプリングポンプ３８及び純水ポンプ３９を作動させると、循環管路１０からサンプリング管路３４を介してサンプリングされるエッチング液、及び、純水供給管路３５から供給される純水は、合流管路３６に流入し、合流管路３６内において所定比率に希釈され（混合撹拌され）た後、導電率計１５に供給される。   That is, when the sampling pump 38 and the pure water pump 39 are operated, the etching solution sampled from the circulation pipe 10 through the sampling pipe 34 and the pure water supplied from the pure water supply pipe 35 are merged. It flows into the pipe line 36, is diluted to a predetermined ratio (mixed and stirred) in the merging pipe line 36, and then supplied to the conductivity meter 15.

希釈の比率は、例えば、サンプリングポンプ３８及び純水ポンプ３９の送液流量を調節することで調整される。   The ratio of dilution is adjusted, for example, by adjusting the flow rates of the pumps of the sampling pump 38 and the pure water pump 39.

なお、サンプリングポンプ３８をエッチング処理槽１に接続してサンプリングすることも可能である。   It is also possible to perform sampling by connecting the sampling pump 38 to the etching processing tank 1.

導電率計１５は、希釈液の導電率を連続測定する。これにより、硝酸濃度に相関する導電率値が得られる。なお、測定済みの希釈液は管路３７からドレンされる。   The conductivity meter 15 continuously measures the conductivity of the diluted solution. This provides a conductivity value that correlates with the nitric acid concentration. The measured diluted solution is drained from the pipe line 37.

導電率制御器３０は、導電率計１５から入力される導電率が予め定められた目標値（例えば４．０±１.０％）となるように、流量調節弁２４、２５、２７のうちの少なくとも
１つの流量調節弁を開くように制御する。 The conductivity controller 30 includes the flow rate control valves 24, 25, and 27 so that the conductivity input from the conductivity meter 15 becomes a predetermined target value (for example, 4.0 ± 1.0%). The at least one flow control valve is controlled to open.

例えば、導電率制御器３０は、エッチング液の導電率が目標値より低下したことを検出した場合、導電率計１５から入力される導電率が予め定められた目標値となるように、流量調節弁２５を開くように制御する。なお、硝酸濃度が低下すると酢酸濃度も低下するので、エッチング原液として缶２０に酢酸を貯留しておけば、導電率制御器３０は、流量調節弁２４を開くことで、所定範囲の酢酸濃度となるよう制御できる。   For example, when the conductivity controller 30 detects that the conductivity of the etching solution is lower than the target value, the flow rate adjustment is performed so that the conductivity input from the conductivity meter 15 becomes a predetermined target value. The valve 25 is controlled to open. Since the acetic acid concentration decreases when the nitric acid concentration decreases, if acetic acid is stored in the can 20 as an etching stock solution, the conductivity controller 30 opens the flow rate control valve 24 to set the acetic acid concentration within a predetermined range. Can be controlled.

これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液は、各分岐管路及び合流管路２８を介して循環管路１２に流入し、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。   As a result, the replenisher corresponding to the controlled flow rate control valve flows into the circulation line 12 via each branch line and the merge line 28 and is mixed with the etching liquid circulating in the circulation line 12. However, it is supplied into the etching treatment tank 1.

そして、導電率制御器３０は、導電率計１５から入力される導電率が予め定められた目標値に達した場合、先ほど開くように制御した流量調節弁を閉じるように制御する。   Then, when the conductivity input from the conductivity meter 15 reaches a predetermined target value, the conductivity controller 30 controls to close the flow rate control valve that has been controlled to open earlier.

以上の導電率制御器３０による制御により、エッチング処理槽１内のエッチング液の硝酸濃度を一定範囲に管理することが可能となる。例えば、エッチング液処理部Ａによるエッチング中に、硝酸濃度の下降、酢酸濃度の下降、燐酸濃度の上昇、基板６に付着して系外に持ち出されることによるエッチング処理槽１内のエッチング液の減量及びアルミニウムイオンの濃縮が進行したとしても、エッチング処理槽１内のエッチング液の硝酸濃度を一定範囲に管理することが可能となる。   With the control by the conductivity controller 30 described above, the nitric acid concentration of the etching solution in the etching treatment tank 1 can be managed within a certain range. For example, during the etching by the etching solution processing unit A, the concentration of the etching solution in the etching processing tank 1 is reduced by dropping the nitric acid concentration, decreasing the acetic acid concentration, increasing the phosphoric acid concentration, and being attached to the substrate 6 and taken out of the system. Even if the concentration of aluminum ions proceeds, the nitric acid concentration of the etching solution in the etching treatment tank 1 can be managed within a certain range.

なお、本実施形態では、通常において、エッチング処理槽１の液面レベルは、オーバーフロー未満の液面レベル計付近の位置で運転される。   In the present embodiment, the liquid level of the etching tank 1 is normally operated at a position near the liquid level meter below the overflow.

〔第二実施形態〕
図３は、本発明の第二実施形態であるエッチング液管理装置を説明するための装置系統図である。 [Second Embodiment]
FIG. 3 is an apparatus system diagram for explaining an etching solution management apparatus according to the second embodiment of the present invention.

本実施形態のエッチング液管理装置は、主として、エッチング処理においてエッチング液の硝酸濃度の管理が重要な場合、水分濃度の管理が重要な場合などに適用されるものであり、第一実施形態であるエッチング液管理装置に、吸光度測定部Ｅ、及び、吸光度制御器３１を付加したものである。他の構成については第一実施形態と同様であるのでその説明を省略する。   The etching solution management apparatus of the present embodiment is mainly applied to the case where the management of the nitric acid concentration of the etching solution is important in the etching process, the case where the management of the moisture concentration is important, and the first embodiment. An absorbance measuring unit E and an absorbance controller 31 are added to the etching solution management device. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.

〔吸光度測定部Ｅ〕
本発明者は、エッチング液の水分濃度と吸光度との関係を実験により検討した結果、吸光度の測定波長は、近赤外線領域の１９２０nmから１９６０nmの範囲が適切であること、特に１９３１nm付近の感度が大きく特に良好であること、を見出した。 [Absorbance measurement part E]
As a result of examining the relationship between the water concentration of the etching solution and the absorbance by experiments, the present inventor has found that the measurement wavelength of the absorbance is appropriately in the range of 1920 nm to 1960 nm in the near infrared region, in particular, the sensitivity near 1931 nm is large. It was found to be particularly good.

図４は、縦軸が吸光度、横軸が水分濃度である座標系に、実際に測定した吸光度（測定波長λ＝１９３１nm）とその吸光度に対応する水分濃度とをプロットしたグラフである。図４から明らかなように、吸光度（測定波長λ＝１９３１nm）とその吸光度に対応する水分濃度とは、右肩上がりの直線に沿ってプロットされている。すなわち、吸光度（測定波長λ＝１９３１nm）と水分濃度との間には直線関係があること、及び、この関係に基づけば、吸光度を検出することにより、水分濃度に相関する吸光度値が得られること、が理解される。   FIG. 4 is a graph in which the actually measured absorbance (measurement wavelength λ = 1931 nm) and the moisture concentration corresponding to the absorbance are plotted on a coordinate system in which the vertical axis represents absorbance and the horizontal axis represents water concentration. As is clear from FIG. 4, the absorbance (measurement wavelength λ = 1931 nm) and the water concentration corresponding to the absorbance are plotted along a straight line that rises to the right. That is, there is a linear relationship between the absorbance (measurement wavelength λ = 1931 nm) and the water concentration, and based on this relationship, the absorbance value correlated with the water concentration can be obtained by detecting the absorbance. Is understood.

吸光度測定部Ｅは、上記発明者の知見に基づき、エッチング液処理部Ａにおいて循環させられているエッチング液の吸光度を測定することにより、水分濃度に相関する吸光度値を得る。   The absorbance measuring unit E obtains an absorbance value that correlates with the moisture concentration by measuring the absorbance of the etching solution circulated in the etching solution processing unit A based on the knowledge of the inventor.

吸光度測定部Ｅは、循環管路１０から分岐した管路１４を介して流入するエッチング液の吸光度を測定（例えば測定波長λ＝１９３１nm）するための吸光光度計１６を備えている。   The absorbance measurement unit E includes an absorptiometer 16 for measuring the absorbance of the etching solution flowing in via the pipeline 14 branched from the circulation pipeline 10 (for example, measurement wavelength λ = 1931 nm).

循環管路１０から管路１４を介してサンプリングされるエッチング液は、吸光光度計１６に供給される。なお、測定用の循環ポンプを使用してエッチング処理槽１の試料液を吸光光度計１６に導入することも可能である。   The etching solution sampled from the circulation line 10 through the line 14 is supplied to the absorptiometer 16. It is also possible to introduce the sample solution in the etching processing tank 1 into the absorptiometer 16 using a measurement circulation pump.

吸光光度計１６は、エッチング液の吸光度を連続測定する。これにより、水分濃度に相関する吸光度値が得られる。なお、測定済みのエッチング液は管路１８を介して循環管路１０に戻される。   The absorptiometer 16 continuously measures the absorbance of the etching solution. This provides an absorbance value that correlates to the moisture concentration. Note that the measured etching solution is returned to the circulation line 10 via the line 18.

なお、吸光光度計１６は、測定誤差を最小限とするための諸補償機能を有している。   The absorptiometer 16 has various compensation functions for minimizing measurement errors.

〔吸光度制御器３１〕
吸光度制御器３１は、エッチング処理槽１内のエッチング液の水分濃度を一定範囲に管理するためのものである。 [Absorbance controller 31]
The absorbance controller 31 is for managing the moisture concentration of the etching solution in the etching treatment tank 1 within a certain range.

吸光度制御器３１には、吸光光度計１６、及び、流量調節弁２４〜２７が接続されている。吸光度制御器３１は、吸光光度計１６から入力される吸光度が予め定められた目標値（例えば１６.０±２.０％）となるように、流量調節弁２４〜２７のうちの少なくとも１つを開閉制御する。これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液をエッチング処理槽１内に供給し、吸光度（すなわち水分濃度）を調整する。なお、水分濃度の目標値については、操業実績又は計算に基づき予め制御器３１等に設定しておく。   The absorbance controller 31 is connected to the absorptiometer 16 and the flow control valves 24 to 27. The absorbance controller 31 is at least one of the flow rate control valves 24 to 27 so that the absorbance input from the absorptiometer 16 becomes a predetermined target value (for example, 16.0 ± 2.0%). Open / close control. As a result, a replenisher corresponding to the controlled flow control valve is supplied into the etching tank 1 to adjust the absorbance (that is, the water concentration). In addition, about the target value of moisture concentration, it sets to the controller 31 grade | etc., Beforehand based on an operation performance or calculation.

〔動作例〕
次に、上記構成のエッチング処理装置の動作について説明する（なお、第一実施形態と重複する動作についてはその説明を省略する）。 [Operation example]
Next, the operation of the etching processing apparatus having the above configuration will be described (note that the description of the same operation as that of the first embodiment is omitted).

エッチング液処理部Ａによるエッチングが行われている間、主として、水分が排ガスに同伴して蒸発することにより、あるいは、硝酸、酢酸、燐酸の成分バランスにより、エッチング液の水分濃度が減少する。   While etching is performed by the etching solution processing unit A, the moisture concentration of the etching solution decreases mainly due to evaporation of water accompanying the exhaust gas or due to the balance of components of nitric acid, acetic acid, and phosphoric acid.

そこで、エッチング液の水分濃度減少に起因するエッチング性能低下を防止するべく、下記の制御を行う。   Therefore, the following control is performed in order to prevent a decrease in etching performance due to a decrease in the moisture concentration of the etching solution.

すなわち、循環管路１０から管路１４を介してサンプリングされるエッチング液は、吸光光度計１６に供給される。   That is, the etching solution sampled from the circulation line 10 through the line 14 is supplied to the absorptiometer 16.

吸光光度計１６は、エッチング液の吸光度を連続測定する。これにより、水分濃度に相関する吸光度値が得られる。なお、測定済みのエッチング液は管路１８を介して循環管路１０に戻される。   The absorptiometer 16 continuously measures the absorbance of the etching solution. This provides an absorbance value that correlates to the moisture concentration. Note that the measured etching solution is returned to the circulation line 10 via the line 18.

吸光度制御器３１は、吸光光度計１６から入力される吸光度値が予め定められた目標値（例えば１６.０±２.０％）となるように、流量調節弁２４、２５、２７のうちの少なくとも１つを開くように制御する。   The absorbance controller 31 is used to adjust the absorbance value input from the absorptiometer 16 to a predetermined target value (for example, 16.0 ± 2.0%). Control to open at least one.

例えば、吸光度制御器３１は、エッチング液の吸光度値が目標値より低下したことを検出した場合（例えば、水分の蒸発により水分濃度が目標値より低下した場合）、吸光光度計１６から入力される吸光度値が予め定められた目標値（例えば１６.０±２.０％）となるように、流量調節弁２７を開くように制御する。また、例えば、吸光度制御器３１は、エッチング液の吸光度値が目標値より上昇したことを検出した場合（例えば、酢酸の蒸発により水分濃度が目標値より上昇した場合）、吸光光度計１６から入力される吸光度値が予め定められた目標値（例えば１６.０±２.０％）となるように、流量調節弁２４及び２５のうちの少なくとも一方の流量調節弁を開くように制御する。   For example, the absorbance controller 31 receives an input from the absorptiometer 16 when detecting that the absorbance value of the etching solution has decreased below the target value (for example, when the moisture concentration has decreased below the target value due to evaporation of moisture). The flow rate control valve 27 is controlled to open so that the absorbance value becomes a predetermined target value (for example, 16.0 ± 2.0%). Further, for example, when the absorbance controller 31 detects that the absorbance value of the etching solution has risen from the target value (for example, when the moisture concentration has risen from the target value due to evaporation of acetic acid), the absorbance controller 31 inputs from the absorptiometer 16. Control is performed such that at least one of the flow rate control valves 24 and 25 is opened so that the absorbance value to be achieved becomes a predetermined target value (for example, 16.0 ± 2.0%).

これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液は、各分岐管路及び合流管路２８を介して循環管路１２に流入し、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。   As a result, the replenisher corresponding to the controlled flow rate control valve flows into the circulation line 12 via each branch line and the merge line 28 and is mixed with the etching liquid circulating in the circulation line 12. However, it is supplied into the etching treatment tank 1.

そして、吸光度制御器３１は、吸光光度計１６から入力される吸光度値が予め定められた目標値に達した場合、先ほど開くように制御した流量調節弁を閉じるように制御する。   Then, when the absorbance value input from the absorptiometer 16 reaches a predetermined target value, the absorbance controller 31 controls to close the flow rate control valve that has been controlled to open earlier.

以上の吸光度制御器３１による制御により、エッチング処理槽１内のエッチング液の水分濃度を一定範囲に管理することが可能となる。例えば、エッチング液の水分濃度が、主として排気ガスに同伴して水分が蒸発することにより、あるいは硝酸、酢酸、燐酸の成分バランスにより変化してエッチング性能が変動したとしても、エッチング処理槽１内のエッチング液の水分濃度を一定範囲に管理することが可能となる。   By the control by the absorbance controller 31 described above, it becomes possible to manage the moisture concentration of the etching solution in the etching treatment tank 1 within a certain range. For example, even if the etching performance varies due to the moisture concentration of the etchant mainly evaporating with the exhaust gas or changing due to the balance of components of nitric acid, acetic acid and phosphoric acid, It becomes possible to manage the moisture concentration of the etching solution within a certain range.

なお、本実施形態では、通常において、エッチング処理槽１の液面レベルは、オーバーフロー用の堰の位置付近にあり、補充液が補給されたときは、オーバーフロー用の堰から劣化したエッチング液がオーバーフローする。なお、基板６に付着して系外に持ち出されることでエッチング処理槽１内のエッチング液が減量した場合、液面レベル計オーバーフロー用の堰の位置より若干低下する。   In this embodiment, normally, the liquid level in the etching tank 1 is near the position of the overflow weir, and when the replenisher is replenished, the deteriorated etchant overflows from the overflow weir. To do. In addition, when the amount of the etching liquid in the etching treatment tank 1 is reduced by being attached to the substrate 6 and taken out of the system, it is slightly lowered from the position of the weir for overflowing the liquid level gauge.

〔第三実施形態〕
図５は、本発明の第三実施形態であるエッチング液管理装置を説明するための装置系統図である。 [Third embodiment]
FIG. 5 is a system diagram for explaining the etching solution management apparatus according to the third embodiment of the present invention.

本実施形態のエッチング液管理装置は、主として、エッチング処理においてエッチング液の水分濃度の管理が重要な場合、燐酸濃度の管理が重要な場合などに適用されるものであり、第二実施形態であるエッチング液管理装置に、吸光度測定部Ｆ、及び、吸光度制御器３２を付加し、導電率測定部Ｄを省略したものである。他の構成については第二実施形態と同様であるのでその説明を省略する。   The etching solution management apparatus according to the present embodiment is mainly applied to the case where the management of the moisture concentration of the etching solution is important in the etching process, and the case where the management of the phosphoric acid concentration is important. The absorbance measuring unit F and the absorbance controller 32 are added to the etching solution management apparatus, and the conductivity measuring unit D is omitted. Since other configurations are the same as those of the second embodiment, description thereof is omitted.

〔吸光度測定部Ｆ〕
本発明者は、エッチング液の燐酸濃度と吸光度との関係を実験により検討した結果、吸光度の測定波長は、近赤外線領域の２０５０nmから２３００nmの範囲が適切であること、特に２１０１nm付近の感度が大きく特に良好であること、を見出した。 [Absorbance measurement part F]
As a result of examining the relationship between the phosphoric acid concentration of the etching solution and the absorbance, the present inventor has found that the absorbance measurement wavelength is appropriately in the range of 2050 nm to 2300 nm in the near infrared region, in particular, the sensitivity near 2101 nm is large. It was found to be particularly good.

図６は、縦軸が吸光度、横軸が燐酸濃度である座標系に、実際に測定した吸光度（測定波長λ＝２１０１nm）とその吸光度に対応する燐酸濃度とをプロットしたグラフである。図６から明らかなように、吸光度（測定波長λ＝２１０１nm）とその吸光度に対応する燐酸濃度とは、右肩上がりの直線に沿ってプロットされている。すなわち、吸光度（測定波長λ＝２１０１nm）と燐酸濃度との間には直線関係があること、及び、この関係に基づけば、吸光度を検出することにより、燐酸濃度に相関する吸光度値が得られること、が理解される。   FIG. 6 is a graph in which the actually measured absorbance (measurement wavelength λ = 2101 nm) and the phosphoric acid concentration corresponding to the absorbance are plotted in a coordinate system in which the vertical axis represents the absorbance and the horizontal axis represents the phosphoric acid concentration. As is clear from FIG. 6, the absorbance (measurement wavelength λ = 2101 nm) and the phosphoric acid concentration corresponding to the absorbance are plotted along a straight line rising to the right. That is, there is a linear relationship between the absorbance (measurement wavelength λ = 2101 nm) and the phosphoric acid concentration, and based on this relationship, the absorbance value correlated with the phosphoric acid concentration can be obtained by detecting the absorbance. Is understood.

吸光度測定部Ｆは、上記発明者の知見に基づき、エッチング液処理部Ａにおいて循環させられているエッチング液の吸光度を測定することにより、燐酸濃度に相関する吸光度値を得る。   The absorbance measuring unit F obtains an absorbance value that correlates with the phosphoric acid concentration by measuring the absorbance of the etching solution circulated in the etching solution processing unit A based on the knowledge of the inventor.

吸光度測定部Ｆは、循環管路１０から分岐した管路１４を介して流入するエッチング液の吸光度を測定（例えば測定波長λ＝２１０１nm）するための吸光光度計１７を備えている。なお、吸光光度計１７は、吸光光度計１６と一体的に構成してもよいし別体で構成してもよい。   The absorbance measurement unit F includes an absorptiometer 17 for measuring the absorbance of the etching solution flowing in through the pipeline 14 branched from the circulation pipeline 10 (for example, measurement wavelength λ = 2101 nm). The absorptiometer 17 may be configured integrally with the absorptiometer 16 or may be configured separately.

循環管路１０から管路１４を介してサンプリングされるエッチング液は、吸光光度計１６に供給されるとともに吸光光度計１７にも供給される。なお、測定用の循環ポンプを使用してエッチング処理槽１の試料液を吸光光度計１６及び吸光光度計１７に導入することも可能である。   The etching solution sampled from the circulation line 10 through the line 14 is supplied to the absorptiometer 16 and also to the absorptiometer 17. In addition, it is also possible to introduce the sample solution of the etching treatment tank 1 into the absorptiometer 16 and the absorptiometer 17 using a circulation pump for measurement.

吸光光度計１７は、エッチング液の吸光度を連続測定する。これにより、燐酸濃度に相関する吸光度値が得られる。なお、測定済みのエッチング液は管路１８を介して循環管路１０に戻される。   The absorptiometer 17 continuously measures the absorbance of the etching solution. This gives an absorbance value that correlates to the phosphoric acid concentration. Note that the measured etching solution is returned to the circulation line 10 via the line 18.

なお、吸光光度計１７は、測定誤差を最小限とするための諸補償機能を有している。   The absorptiometer 17 has various compensation functions for minimizing measurement errors.

〔吸光度制御器３２〕
吸光度制御器３２は、エッチング処理槽１内のエッチング液の燐酸濃度を一定範囲に管理するためのものである。 [Absorbance controller 32]
The absorbance controller 32 is for managing the phosphoric acid concentration of the etching solution in the etching treatment tank 1 within a certain range.

吸光度制御器３２には、吸光光度計１７、及び、流量調節弁２４〜２７が接続されている。吸光度制御器３２は、吸光光度計１７から入力される吸光度が予め定められた目標値（例えば７０.０±２.０％）となるように、流量調節弁２４〜２７のうちの少なくとも１つを開閉制御する。これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液をエッチング処理槽１内に供給し、吸光度（すなわち燐酸濃度）を調整する。なお、燐酸濃度の目標値については、操業実績又は計算に基づき予め制御器３２等に設定しておく。   The absorptiometer 17 and the flow control valves 24 to 27 are connected to the absorbance controller 32. The absorbance controller 32 is at least one of the flow rate control valves 24-27 so that the absorbance input from the absorptiometer 17 becomes a predetermined target value (for example, 70.0 ± 2.0%). Open / close control. As a result, a replenisher corresponding to the controlled flow control valve is supplied into the etching treatment tank 1 to adjust the absorbance (that is, phosphoric acid concentration). The target value of the phosphoric acid concentration is set in advance in the controller 32 or the like based on the operation results or calculation.

〔動作例〕
次に、上記構成のエッチング処理装置の動作について説明する（なお、第二実施形態等と重複する動作についてはその説明を省略する）。 [Operation example]
Next, the operation of the etching processing apparatus having the above-described configuration will be described (note that the description of the same operations as those in the second embodiment will be omitted).

エッチング液処理部Ａによるエッチングが行われている間、燐酸は、アルミニウム塩として消費されるが、硝酸、酢酸、及び、水分の蒸発により濃縮され、燐酸濃度が上昇する。   While etching is performed by the etching solution processing unit A, phosphoric acid is consumed as an aluminum salt, but is concentrated by evaporation of nitric acid, acetic acid, and moisture, and the phosphoric acid concentration increases.

そこで、エッチング液の燐酸濃度減少に起因するエッチング性能低下を防止するべく、下記の制御を行う。   Therefore, the following control is performed to prevent a decrease in etching performance due to a decrease in the phosphoric acid concentration of the etching solution.

すなわち、循環管路１０から管路１４を介してサンプリングされるエッチング液は、吸光光度計１６に供給されるとともに吸光光度計１７にも供給される。   That is, the etching solution sampled from the circulation line 10 through the line 14 is supplied to the absorptiometer 16 and also to the absorptiometer 17.

吸光光度計１７は、エッチング液の吸光度を連続測定する。これにより、燐酸濃度に相関する吸光度値が得られる。なお、測定済みのエッチング液は管路１８を介して循環管路１０に戻される。   The absorptiometer 17 continuously measures the absorbance of the etching solution. This gives an absorbance value that correlates to the phosphoric acid concentration. Note that the measured etching solution is returned to the circulation line 10 via the line 18.

吸光度制御器３２は、吸光光度計１７から入力される吸光度値が予め定められた目標値（例えば７０.０±２.０％）となるように、流量調節弁２４、２５、２７のうちの少なくとも１つを開くように制御する。   The absorbance controller 32 is one of the flow rate control valves 24, 25, 27 so that the absorbance value input from the absorptiometer 17 becomes a predetermined target value (for example, 70.0 ± 2.0%). Control to open at least one.

例えば、吸光度制御器３２は、エッチング液の吸光度値が目標値より低下したことを検出した場合、吸光光度計１７から入力される吸光度値が予め定められた目標値（例えば７０.０±２.０％）となるように、流量調節弁２４、２５、２７のうちの少なくとも一つの流量調節弁を開くように制御する。   For example, when the absorbance controller 32 detects that the absorbance value of the etching solution has decreased below the target value, the absorbance value input from the absorptiometer 17 is a predetermined target value (for example, 70.0 ± 2. 0%), at least one of the flow control valves 24, 25, 27 is controlled to open.

これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液は、各分岐管路及び合流管路２８を介して循環管路１２に流入し、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。   As a result, the replenisher corresponding to the controlled flow rate control valve flows into the circulation line 12 via each branch line and the merge line 28 and is mixed with the etching liquid circulating in the circulation line 12. However, it is supplied into the etching treatment tank 1.

そして、吸光度制御器３２は、吸光光度計１７から入力される吸光度値が予め定められた目標値に達した場合、先ほど開くように制御した流量調節弁を閉じるように制御する。   Then, when the absorbance value input from the absorptiometer 17 reaches a predetermined target value, the absorbance controller 32 controls to close the flow rate control valve that has been controlled to open earlier.

以上の吸光度制御器３２による制御により、エッチング処理槽１内のエッチング液の燐酸濃度を一定範囲に管理することが可能となる。例えば、燐酸はアルミニウム塩として消費されるとともに、硝酸、酢酸および水分の蒸発により濃縮され燐酸濃度が上昇したとしても、エッチング処理槽１内のエッチング液の燐酸濃度を一定範囲に管理することが可能となる。   By the control by the absorbance controller 32 described above, the phosphoric acid concentration of the etching solution in the etching treatment tank 1 can be managed within a certain range. For example, phosphoric acid is consumed as an aluminum salt, and even if the concentration of phosphoric acid is increased by evaporation of nitric acid, acetic acid and moisture, the concentration of phosphoric acid in the etching solution in the etching treatment tank 1 can be controlled within a certain range. It becomes.

なお、本実施形態では、エッチング処理槽１の液面レベルはオーバーフローの堰の位置付近で運転される。補充液が補給されたときは、オーバーフロー用の堰から劣化したエッチング液がオーバーフローする。なお、基板６に付着して系外に持ち出されることでエッチング処理槽１内のエッチング液が減量した場合、液面レベル計オーバーフロー用の堰の位置より若干低下する。   In this embodiment, the liquid level of the etching tank 1 is operated near the overflow weir position. When the replenisher is supplied, the deteriorated etchant overflows from the overflow weir. In addition, when the amount of the etching liquid in the etching treatment tank 1 is reduced by being attached to the substrate 6 and taken out of the system, it is slightly lowered from the position of the weir for overflowing the liquid level gauge.

〔第四実施形態〕
図７は、本発明の第四実施形態であるエッチング液管理装置を説明するための装置系統図である。 [Fourth embodiment]
FIG. 7 is an apparatus system diagram for explaining an etching solution management apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

本実施形態のエッチング液管理装置は、主として、燐酸濃度及び硝酸濃度が重要な管理項目の場合などに適用されるものであり、第一実施形態であるエッチング液管理装置に、第三実施形態で説明した吸光度測定部Ｆ、及び、吸光度制御器３２を付加したものである。他の構成及び動作については第一実施形態等と同様であるのでその説明を省略する。   The etching solution management apparatus according to the present embodiment is mainly applied to cases where the phosphoric acid concentration and the nitric acid concentration are important management items. The etching solution management apparatus according to the first embodiment is applied to the etching solution management apparatus according to the third embodiment. The described absorbance measuring unit F and absorbance controller 32 are added. Since other configurations and operations are the same as those in the first embodiment, the description thereof is omitted.

〔第五実施形態〕
図８は、本発明の第五実施形態であるエッチング液管理装置を説明するための装置系統図である。 [Fifth embodiment]
FIG. 8 is an apparatus system diagram for explaining an etching solution management apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.

本実施形態のエッチング液管理装置は、主として、硝酸濃度、水分濃度及び燐酸濃度のいずれもが重要な管理項目の場合などに適用されるものであり、第二実施形態であるエッチング液管理装置に、第三実施形態で説明した吸光度測定部Ｆ、及び、吸光度制御器３２を付加したものである。   The etching solution management apparatus according to the present embodiment is mainly applied to cases where all of the nitric acid concentration, the water concentration, and the phosphoric acid concentration are important management items. The etching solution management apparatus according to the second embodiment is applied to the etching solution management apparatus according to the second embodiment. The absorbance measuring unit F and the absorbance controller 32 described in the third embodiment are added.

他の構成及び動作については第二実施形態等と同様であるのでその説明を省略する。   Since other configurations and operations are the same as those in the second embodiment, the description thereof is omitted.

〔第六実施形態〕
図９は、本発明の第六実施形態であるエッチング液管理装置を説明するための装置系統図である。 [Sixth embodiment]
FIG. 9 is an apparatus system diagram for explaining an etching solution management apparatus according to the sixth embodiment of the present invention.

本実施形態のエッチング液管理装置は、主として、硝酸濃度、水分濃度、燐酸濃度及び酢酸濃度のいずれもが重要な管理項目の場合や硝酸濃度、水分濃度、燐酸濃度及び酢酸濃度を正確に測定して管理する場合などに適用されるものであり、第五実施形態であるエッチング液管理装置に、多成分演算器３３を付加したものである。他の構成については第五実施形態と同様であるのでその説明を省略する。   The etching liquid management apparatus of this embodiment mainly measures the nitric acid concentration, water concentration, phosphoric acid concentration, and acetic acid concentration accurately when all of the management items are important and the nitric acid concentration, water concentration, phosphoric acid concentration, and acetic acid concentration are measured accurately. The multi-component arithmetic unit 33 is added to the etching solution management apparatus according to the fifth embodiment. Since other configurations are the same as those of the fifth embodiment, description thereof is omitted.

〔多成分演算器３３〕
本発明者は、実験により、硝酸、燐酸、さらには酢酸が共存する場合、硝酸濃度の希釈水溶液の導電率、水分濃度の吸光度、燐酸濃度の吸光度、燐酸濃度の密度の測定値は、それぞれ一つの成分だけに感応するわけでなく、相互に相関するので、重回帰分析によらなければより正確な濃度を求められないことを知見した。 [Multi-component computing unit 33]
The present inventor has shown that, when nitric acid, phosphoric acid, and acetic acid coexist, the measured values of the conductivity of the diluted aqueous solution of nitric acid, the absorbance of the water concentration, the absorbance of the phosphoric acid concentration, and the density of the phosphoric acid concentration are one. It was found that a more accurate concentration could not be obtained by multiple regression analysis because it was not sensitive to only one component but correlated with each other.

また、本発明者は、相関関係による研究、及び、解析の結果、３種類の特性値（アルミニウム膜用エッチング処理槽内のエッチング液を純水で希釈した液の硝酸濃度を測定する導電率計の導電率値、エッチング液の水分濃度を測定する吸光光度計の吸光度値、エッチング液の燐酸濃度を測定する吸光光度計の吸光度値（または密度計の密度値））から、線形重回帰分析法（ＭＬＲ−ＩＬＳ）によりさらに正確なエッチング液の成分濃度（硝酸濃度、水分濃度、及び、燐酸濃度）を演算できること、この演算された硝酸濃度、水分濃度、及び、燐酸濃度を１００％から差し引くことにより酢酸濃度を算出すること、を見出した。   In addition, as a result of research and analysis by the correlation, the present inventor has obtained three kinds of characteristic values (a conductivity meter that measures the nitric acid concentration of a solution obtained by diluting an etching solution in an etching treatment tank for aluminum film with pure water). The linear multiple regression analysis from the conductivity value, the absorbance value of the absorptiometer that measures the moisture concentration of the etching solution, and the absorbance value (or the density value of the density meter) that measures the phosphoric acid concentration of the etching solution (MLR-ILS) can calculate the more accurate component concentration (nitric acid concentration, water concentration, and phosphoric acid concentration) of the etching solution, and subtract the calculated nitric acid concentration, water concentration, and phosphoric acid concentration from 100%. To calculate the acetic acid concentration.

ここで、重回帰分析の演算式について例示する。重回帰分析は校正と予測の二段階からなる。n成分系の重回帰分析において、校正標準溶液をm個用意したとする。i 番目の溶液中に存在するj 番目の成分の濃度をCijと表す。ここで、i = 1〜m、j = 1〜nである。m個の標準溶液について、それぞれ、p個の特性値（例えば、ある波長における吸光度とか導電率）Aik (k = 1〜p )を測定する。濃度データと特性値データは、それぞれ、まとめて行列の形（C, A）に表すことができる。 Here, an example of an arithmetic expression for multiple regression analysis will be described. Multiple regression analysis consists of two stages: calibration and prediction. Assume that m calibration standard solutions are prepared in the n-component multiple regression analysis. The concentration of the j th component present in the i th solution is denoted as C ij . Here, i = 1 to m and j = 1 to n. For each of m standard solutions, p characteristic values (for example, absorbance or conductivity at a certain wavelength) A ik (k = 1 to p) are measured. The density data and the characteristic value data can be collectively represented in matrix form (C, A).

これらの行列を関係づける行列を校正行列といい、ここでは記号S（Skj ; k = 1〜p、j = 1〜n）で表す。 A matrix relating these matrices is called a calibration matrix, and is represented by a symbol S (S kj ; k = 1 to p, j = 1 to n) here.

既知のCとA（Aの内容は同質の測定値のみならず異質の測定値が混在しても構わない。
例えば、吸光度と導電率。）からSを行列演算により算出するのが校正段階である。この時、p>=n、且つ、m>=np でなければならない。Sの各要素は全て未知数であるから、m>npであることが望ましく、その場合は次のように最小二乗演算を行う。 Known C and A (The contents of A may include not only the same measurement value but also different measurement values.
For example, absorbance and conductivity. ) To calculate S by matrix calculation is the calibration stage. At this time, p> = n and m> = np must be satisfied. Since all elements of S are unknown, it is desirable that m> np. In this case, the least squares operation is performed as follows.

ここで、上付きのTは転置行列を、上付きの−1は逆行列を意味する。   Here, the superscript T means a transposed matrix, and the superscript -1 means an inverse matrix.

濃度未知の試料液についてp個の特性値を測定し、それらをAu（Auk; k =1〜p）とすれば、それにSを乗じて求めるべき濃度Cu（C uj ; j = 1〜n）を得ることができる。 P characteristic values are measured for a sample solution of unknown concentration, and these are measured by Au (Au k ; If k = 1 to p), the concentration Cu (C u j ; j = 1 to n) to be obtained can be obtained by multiplying it by S.

これが予測段階である。   This is the prediction stage.

校正標準１２（１２個の校正標準溶液）のうち、一つを未知試料に見立てて、残り１１標準で校正行列を求め、仮定した未知試料の濃度を算出して既知の値（重量調製整値）と比べる手法Leave-One-Out法によって、MLR-ILS計算を行った計算結果を表１に示す。表１は、近赤外２波長（1931,2101nm)と１０倍希釈導電率から求めた燐酸、硝酸、水分の濃度である。   Of the calibration standards 12 (12 calibration standard solutions), one is regarded as an unknown sample, a calibration matrix is obtained with the remaining 11 standards, the concentration of the assumed unknown sample is calculated, and a known value (weight preparation adjustment value) is obtained. Table 1 shows the calculation results of the MLR-ILS calculation by the method Leave-One-Out method compared with (1). Table 1 shows the concentrations of phosphoric acid, nitric acid, and water determined from two near-infrared wavelengths (1931, 2101 nm) and 10-fold diluted conductivity.

多成分演算器３３は、上記発明者の知見に基づき、多変量解析法（例えば重回帰分析法）により、正確なエッチング液の成分濃度を演算して調整、制御する。   Based on the knowledge of the inventor, the multi-component calculator 33 calculates and adjusts and controls an accurate component concentration of the etching solution by a multivariate analysis method (for example, multiple regression analysis method).

多成分演算器３３には、導電率計１５、吸光光度計１６、及び、吸光光度計１７が接続されている。   A conductivity meter 15, an absorptiometer 16, and an absorptiometer 17 are connected to the multicomponent calculator 33.

多成分演算器３３は、導電率計１５、吸光光度計１６、及び、吸光光度計１７から入力される導電率、各吸光度から、多変量解析法（例えば重回帰分析法）によりさらに正確なエッチング液の成分濃度（硝酸濃度、水分濃度、及び、燐酸濃度）を演算し、さらに、この演算された硝酸濃度、水分濃度、及び、燐酸濃度を、１００％から差し引くことにより酢酸濃度を算出し、これらの各濃度が予め定められた目標値となるように、流量調節弁２４、２５、２７のうちの少なくとも１つの流量調節弁を開閉制御する。これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液をエッチング処理槽１内に供給し、各成分濃度を調整する。   The multi-component calculator 33 performs more accurate etching from the conductivity and each absorbance input from the conductivity meter 15, the absorptiometer 16, and the absorptiometer 17 by a multivariate analysis method (for example, multiple regression analysis method). Calculate the component concentration (nitric acid concentration, water concentration, and phosphoric acid concentration) of the liquid, and further calculate the acetic acid concentration by subtracting the calculated nitric acid concentration, water concentration, and phosphoric acid concentration from 100%, At least one of the flow control valves 24, 25, and 27 is controlled to open and close so that each of these concentrations becomes a predetermined target value. Thereby, the replenisher corresponding to the controlled flow control valve is supplied into the etching tank 1 to adjust the concentration of each component.

〔動作例〕
次に、上記構成のエッチング処理装置の動作について説明する（なお、第一実施形態等と重複する動作についてはその説明を省略する）。 [Operation example]
Next, the operation of the etching processing apparatus having the above configuration will be described (note that the description of the same operation as that of the first embodiment will be omitted).

エッチング液処理部Ａによるエッチングが行われている間、主として、基板６の処理枚数が増加するにつれて、酢酸が排ガスに同伴して蒸発することにより、エッチング液のエッチング性能が徐々に低下する。   While etching is performed by the etching solution processing unit A, the etching performance of the etching solution gradually decreases mainly due to evaporation of acetic acid accompanying the exhaust gas as the number of substrates 6 processed increases.

そこで、エッチング液の酢酸濃度減少に起因するエッチング性能低下を防止するべく、下記の制御を行う。   Therefore, the following control is performed to prevent a decrease in etching performance due to a decrease in the acetic acid concentration of the etching solution.

多成分演算器３３は、導電率計１５、吸光光度計１６、及び、吸光光度計１７から入力される導電率、各吸光度から、多変量解析法（例えば重回帰分析法）によりさらに正確なエッチング液の成分濃度（硝酸濃度、水分濃度、及び、燐酸濃度）を演算し、さらに、この演算された硝酸濃度、水分濃度、及び、燐酸濃度を、１００％から差し引くことにより酢酸濃度を算出し、これらの各濃度が予め定められた目標値（例えば酢酸濃度については目標値１０.０±１.０％）となるように、流量調節弁２４、２５、２７のうちの少なくとも１つの流量調節弁を開くように制御する。   The multi-component calculator 33 performs more accurate etching from the conductivity and each absorbance input from the conductivity meter 15, the absorptiometer 16, and the absorptiometer 17 by a multivariate analysis method (for example, multiple regression analysis method). Calculate the component concentration (nitric acid concentration, water concentration, and phosphoric acid concentration) of the liquid, and further calculate the acetic acid concentration by subtracting the calculated nitric acid concentration, water concentration, and phosphoric acid concentration from 100%, At least one of the flow control valves 24, 25, and 27 is set so that each of these concentrations becomes a predetermined target value (for example, the target value 10.0 ± 1.0% for the acetic acid concentration). Control to open.

これにより、その制御された流量調節弁に対応する補充液は、各分岐管路及び合流管路２８を介して循環管路１２に流入し、循環管路１２内において循環するエッチング液と混合されながら、エッチング処理槽１内に供給される。   As a result, the replenisher corresponding to the controlled flow rate control valve flows into the circulation line 12 via each branch line and the merge line 28 and is mixed with the etching liquid circulating in the circulation line 12. However, it is supplied into the etching treatment tank 1.

そして、多成分演算器３３は、演算された各濃度が予め定められた目標値に達した場合、先ほど開くように制御した流量調節弁を閉じるように制御する。   Then, the multi-component calculator 33 performs control so that the flow rate control valve that has been controlled to open is closed when each calculated concentration reaches a predetermined target value.

以上の多成分演算器３３による制御により、例えば、エッチング液の水分濃度が、主として排気ガスに同伴して水分が蒸発することにより、あるいは硝酸、酢酸、燐酸の成分バランスにより変化してエッチング性能が変動したとしても、エッチング処理槽１内のエッチング液の水分濃度を一定範囲に管理することが可能となる。   By the above-described control by the multi-component calculator 33, for example, the water concentration of the etching solution changes mainly due to the evaporation of water accompanying the exhaust gas or the balance of the components of nitric acid, acetic acid, and phosphoric acid. Even if it fluctuates, it becomes possible to manage the moisture concentration of the etching solution in the etching treatment tank 1 within a certain range.

なお、本実施形態では、通常において、エッチング処理槽１の液面レベルはオーバーフローの堰の位置付近で運転される。   In the present embodiment, the liquid level of the etching tank 1 is normally operated near the position of the overflow weir.

以上の各実施形態から明らかなように、本発明者は、各制御機能に基づく結果を相互補完的な関連で運用することによって、総合的にエッチング液組成の一定化、エッチング性能の一定化、連続操業、及びエッチング液使用量の削減を容易に実現することができることを実験により知見している。   As is clear from each of the above embodiments, the present inventor operates the results based on each control function in a mutually complementary relationship, thereby making the etching solution composition constant, etching performance constant, Experiments have shown that continuous operation and reduction in the amount of etchant used can be easily realized.

なお、上記各実施形態では、エッチング液として硝酸と酢酸と燐酸及び純水の溶液を使用した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、エッチング液として燐酸と硝酸と純水の溶液、燐酸と硝酸にさらに有機酸、塩酸、硫酸、過塩素酸の少なくとも１種を含む水溶液、前記の有機酸が、酢酸、マロン酸である水溶液を使用することもできる。   In each of the above embodiments, an example in which a solution of nitric acid, acetic acid, phosphoric acid, and pure water is used as an etchant has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a solution of phosphoric acid, nitric acid and pure water as an etchant, an aqueous solution further containing at least one of organic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid and perchloric acid in phosphoric acid and nitric acid, and an aqueous solution in which the organic acid is acetic acid or malonic acid Can also be used.

以上説明したように、上記各実施形態のエッチング液管理装置によれば、エッチング液を所定の硝酸濃度、酢酸濃度及び燐酸濃度に自動制御し、かつエッチング処理槽の液補給に対して適切な管理を行ない、もってエッチング性能を常時一定化するとともに、使用原液量を削減し、操業停止時間を大幅に短縮して総合的な製造コストの低減が可能となる。   As described above, according to the etching solution management apparatus of each of the above embodiments, the etching solution is automatically controlled to a predetermined nitric acid concentration, acetic acid concentration, and phosphoric acid concentration, and appropriate management is performed for the replenishment of the etching treatment tank. Therefore, the etching performance can be made constant at all times, the amount of the stock solution used can be reduced, the operation stop time can be greatly shortened, and the total manufacturing cost can be reduced.

上記各実施形態のエッチング液管理装置によれば、さらに、次の効果を奏する。   According to the etching solution management apparatus of each of the above embodiments, the following effects are further achieved.

（１）上記各実施形態のエッチング液管理装置を半導体や液晶基板のエッチング工程に適用することにより、エッチング液の硝酸濃度、水分濃度、燐酸濃度、及び、酢酸濃度を、リアルタイムで連続的に監視することができるので、エッチング液を一定濃度に精度よく制御することが可能となる。   (1) By applying the etching solution management apparatus of each of the above embodiments to a semiconductor or liquid crystal substrate etching process, the nitric acid concentration, water concentration, phosphoric acid concentration, and acetic acid concentration of the etching solution are continuously monitored in real time. Therefore, the etching solution can be accurately controlled to a constant concentration.

（２）エッチング液を一定濃度に精度よく制御することが可能となるので、アルミニウム薄膜の高精細寸法の制御が一定化し、またアルミニウム薄膜のテーパー角度の制御も一定化して製品の歩留りが大幅に向上する。さらに、安定した液面レベルにおいて長時間の連続操業が可能となる。   (2) Since the etching solution can be accurately controlled to a constant concentration, the control of the high-definition dimensions of the aluminum thin film is made constant, and the taper angle control of the aluminum thin film is also made constant, resulting in a significant increase in product yield. improves. Furthermore, continuous operation for a long time is possible at a stable liquid level.

（３）エッチング液の品質を一定に制御すること及び連続操業が可能になるので、液交換のダウンタイムと無駄な廃棄が無くなり、液使用量とエッチング液コストの大幅削減、稼動率の向上による生産性の大幅な向上、無人化による労務コストの低減など総合的効果が達成される。   (3) Since the quality of the etching solution can be controlled to be constant and continuous operation becomes possible, there is no need for downtime and wasteful disposal of the solution, greatly reducing the amount of solution used and the cost of the etching solution, and improving the operating rate. Comprehensive effects such as a significant improvement in productivity and a reduction in labor costs due to unmanned operations are achieved.

次に、変形例について説明する。   Next, a modified example will be described.

本発明者は、エッチング液の燐酸濃度と密度との関係を実験により検討した結果、燐酸濃度の上昇により、密度が高くなることを見出した。図１０は、縦軸が密度、横軸が燐酸濃度である座標系に、実際に測定した密度とその密度に対応する燐酸濃度とをプロットしたグラフである。図１０から明らかなように、密度とその密度に対応する燐酸濃度とは、右肩上がりの直線に沿ってプロットされている。すなわち、密度と燐酸濃度との間には直線関係があること、及び、この関係に基づけば、密度を測定することで、燐酸濃度の測定が可能なこと、が理解される。   As a result of examining the relationship between the phosphoric acid concentration and the density of the etching solution through experiments, the present inventor has found that the density increases as the phosphoric acid concentration increases. FIG. 10 is a graph in which the actually measured density and the phosphoric acid concentration corresponding to the density are plotted on a coordinate system in which the vertical axis represents density and the horizontal axis represents phosphoric acid concentration. As is apparent from FIG. 10, the density and the phosphoric acid concentration corresponding to the density are plotted along a straight line rising upward. That is, it is understood that there is a linear relationship between density and phosphoric acid concentration, and that based on this relationship, the phosphoric acid concentration can be measured by measuring the density.

この発明者の知見に基づけば、上記各実施形態における吸光光度計１７に代えて密度計１７´を採用することが可能である。これによっても、上記各実施形態の効果を奏することが可能である。   Based on the knowledge of this inventor, it is possible to employ a density meter 17 ′ instead of the absorptiometer 17 in each of the above embodiments. Also by this, it is possible to achieve the effects of the above embodiments.

１…エッチング処理槽、３…液面レベル計、５…ローラーコンベアー、６…基板、７…エッチング液スプレー、８…送液ポンプ、１１…循環ポンプ、１５…導電率計、１６…吸光光度計、１７…吸光光度計、１７´…密度計、１９…排出ポンプ、２０…エッチング原液供給缶、２１…硝酸原液供給缶、２２…エッチング新液供給缶、２４…原液流量調節弁、２５…硝酸流量調節弁、２６…新液流量調節弁、２７…純水流量調節弁、２９…液面レベル制御器、３０…導電率制御器、３１…吸光度制御器、３２…吸光度制御器、３３…多成分演算器   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Etching processing tank, 3 ... Liquid level meter, 5 ... Roller conveyor, 6 ... Substrate, 7 ... Etch solution spray, 8 ... Liquid feed pump, 11 ... Circulation pump, 15 ... Conductivity meter, 16 ... Absorbance photometer 17 ... Absorptiometer, 17 '... Density meter, 19 ... Drain pump, 20 ... Etching stock solution supply can, 21 ... Nitric acid stock solution supply can, 22 ... Etching fresh solution supply can, 24 ... Stock solution flow control valve, 25 ... Nitric acid Flow control valve, 26 ... new liquid flow control valve, 27 ... pure water flow control valve, 29 ... liquid level controller, 30 ... conductivity controller, 31 ... absorbance controller, 32 ... absorbance controller, 33 ... multiple Component calculator

Claims (9)

エッチング液を貯留するエッチング処理槽と、前記エッチング処理槽に貯留されたエッチング液を循環させるエッチング液循環機構と、前記エッチング液循環機構により循環させられるエッチング液によりエッチングされるアルミニウム膜を含む基板を搬送するエッチング処理機構と、を備えるエッチング処理装置において用いられるエッチング液管理装置において、
エッチング液をサンプリングするエッチング液サンプリング手段と、
前記エッチング液サンプリング手段によりサンプリングされたエッチング液の吸光度を１９２０〜１９６０ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と水分濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の水分濃度に相関する吸光度値を得る吸光光度計と、
前記吸光光度計により得られた吸光度値に基づいて、前記エッチング処理槽に補充液を供給する補充液供給手段と、
を備えることを特徴とするエッチング液管理装置。 An etching treatment tank for storing an etching solution, an etching solution circulation mechanism for circulating the etching solution stored in the etching treatment tank, and a substrate including an aluminum film etched by the etching solution circulated by the etching solution circulation mechanism. In an etching solution management device used in an etching processing apparatus comprising an etching processing mechanism for transporting,
Etching solution sampling means for sampling the etching solution;
The absorbance and moisture of the etching solution measured using the specific measurement wavelength by measuring the absorbance of the etching solution sampled by the etching solution sampling means using a specific measurement wavelength in the range of 1920-1960 nm. An absorptiometer that obtains an absorbance value that correlates to the moisture concentration of the etchant, based on a linear relationship between the concentration,
Replenisher supply means for supplying a replenisher to the etching tank based on the absorbance value obtained by the absorptiometer;
An etching solution management apparatus comprising: 燐酸を含むエッチング液を貯留するエッチング処理槽と、前記エッチング処理槽に貯留されたエッチング液を循環させるエッチング液循環機構と、前記エッチング液循環機構により循環させられるエッチング液によりエッチングされるアルミニウム膜を含む基板を搬送するエッチング処理機構と、を備えるエッチング処理装置において用いられるエッチング液管理装置において、
エッチング液をサンプリングするエッチング液サンプリング手段と、
前記エッチング液サンプリング手段によりサンプリングされたエッチング液の吸光度を２０５０〜２３００ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と燐酸濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の燐酸濃度に相関する吸光度値を得る吸光光度計と、
前記吸光光度計により得られた吸光度値に基づいて、前記エッチング処理槽に補充液を供給する補充液供給手段と、
を備えることを特徴とするエッチング液管理装置。 An etching treatment tank storing an etching solution containing phosphoric acid, an etching solution circulation mechanism for circulating the etching solution stored in the etching treatment tank, and an aluminum film etched by the etching solution circulated by the etching solution circulation mechanism In an etching solution management apparatus used in an etching processing apparatus comprising an etching processing mechanism for transporting a substrate including:
Etching solution sampling means for sampling the etching solution;
The absorbance of the etching solution and phosphoric acid measured using the specific measurement wavelength by measuring the absorbance of the etching solution sampled by the etching solution sampling means using a specific measurement wavelength in the range of 2050 to 2300 nm. An absorptiometer that obtains an absorbance value that correlates to the phosphoric acid concentration of the etchant, based on a linear relationship between the concentration,
Replenisher supply means for supplying a replenisher to the etching tank based on the absorbance value obtained by the absorptiometer;
An etching solution management apparatus comprising: 前記エッチング液は、燐酸、硝酸を含む水溶液であることを特徴とする請求項１又は２に記載のエッチング液管理装置。   The etching solution management apparatus according to claim 1, wherein the etching solution is an aqueous solution containing phosphoric acid and nitric acid. 前記エッチング液は、さらに有機酸、塩酸、硫酸、過塩素酸の少なくとも一つを含む水溶液であることを特徴とする請求項３に記載のエッチング液管理装置。   The etching solution management apparatus according to claim 3, wherein the etching solution is an aqueous solution further containing at least one of an organic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, and perchloric acid. 前記有機酸は、酢酸、マロン酸であることを特徴とする請求項４に記載のエッチング液管理装置。   The etching solution management apparatus according to claim 4, wherein the organic acid is acetic acid or malonic acid. エッチング液の吸光度を吸光光度計で１９２０〜１９６０ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と水分濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の水分濃度に相関する吸光度値を得ることを特徴とするエッチング液の水分濃度測定方法。   By measuring the absorbance of the etching solution with a spectrophotometer using a specific measurement wavelength in the range of 1920-1960 nm, the absorbance between the etching solution measured using the specific measurement wavelength and the water concentration A method for measuring the moisture concentration of an etching solution, wherein an absorbance value correlated with the moisture concentration of the etching solution is obtained based on a linear relationship. 燐酸を含むエッチング液の吸光度を吸光光度計で２０５０〜２３００ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と燐酸濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の燐酸濃度に相関する吸光度値を得ることを特徴とするエッチング液の燐酸濃度測定方法。   By measuring the absorbance of the etching solution containing phosphoric acid with a spectrophotometer using a specific measurement wavelength in the range of 2050 to 2300 nm, the absorbance and phosphoric acid concentration of the etching solution measured using the specific measurement wavelength An absorbance value correlating with the phosphoric acid concentration of the etching solution is obtained on the basis of the linear relationship between the two values. １９２０〜１９６０ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いてエッチング液の吸光度を測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と水分濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の水分濃度に相関する吸光度値を得る吸光光度計を備えることを特徴とするエッチング液の水分濃度測定装置。   Based on the linear relationship between the absorbance of the etching solution measured using the specific measurement wavelength and the moisture concentration by measuring the absorbance of the etching solution using a specific measurement wavelength in the range of 1920-1960 nm. An apparatus for measuring the moisture concentration of an etching solution, comprising an absorptiometer for obtaining an absorbance value correlated with the moisture concentration of the etching solution. ２０５０〜２３００ｎｍの範囲のうち特定の測定波長を用いて燐酸を含むエッチング液の吸光度を測定することにより、前記特定の測定波長を用いて測定した前記エッチング液の吸光度と燐酸濃度との間の直線関係に基づいて、前記エッチング液の燐酸濃度に相関する吸光度値を得る吸光光度計を備えることを特徴とするエッチング液の燐酸濃度測定装置。   A straight line between the absorbance of the etching solution measured using the specific measurement wavelength and the phosphoric acid concentration by measuring the absorbance of the etching solution containing phosphoric acid using a specific measurement wavelength in the range of 2050 to 2300 nm. An apparatus for measuring the phosphoric acid concentration of an etching solution, comprising: an absorptiometer that obtains an absorbance value correlated with the phosphoric acid concentration of the etching solution based on the relationship.
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