JP5517271B2 - 透明導電フイルム、及びその製造方法 - Google Patents
透明導電フイルム、及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5517271B2 JP5517271B2 JP2012173515A JP2012173515A JP5517271B2 JP 5517271 B2 JP5517271 B2 JP 5517271B2 JP 2012173515 A JP2012173515 A JP 2012173515A JP 2012173515 A JP2012173515 A JP 2012173515A JP 5517271 B2 JP5517271 B2 JP 5517271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- transparent conductive
- conductive
- film
- deactivation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 claims description 56
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 145
- 239000010408 film Substances 0.000 description 67
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 230000000415 inactivating effect Effects 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 6
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 6
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical class OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical class CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005708 Sodium hypochlorite Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical class OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical class ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical class OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000414 polyfuran Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Description
本発明は、基材に少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層が形成されている透明導電フイルムの製造方法に関し、生産性の向上とコストダウンを同時に達成した透明導電フイルムの製造方法に関する。
従来から、基材の片面又は両面に、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層が形成された透明導電フイルムの製造方法が知られている。
特許文献１には、導電性ポリマーを不活化（失活）する不活化剤（失活剤）による膜パターンを形成し、該膜パターンを導電性ポリマーを含む導電性ポリマー膜（透明導電層）に接触させ、該膜パターンに対応する部分を不活化させて、導電パターンを形成した導電パターン形成方法が記載されている。
また、不活化剤による膜パターンの形成方法としては、酸化性化合物や塩基性化合物の不活化剤と樹脂とを混合したものを、樹脂等のフイルム状の基材上にパターン状にコーティング等で形成して、基材上に膜パターンを形成する方法が記載され、また導電性ポリマー膜の形成方法としては、導電性ポリマーをフイルム状の絶縁性基材上にコーティング等で形成して、絶縁性基材上に導電性ポリマー膜を形成する方法が記載されている。
さらに、不活化剤による膜パターンを導電性ポリマーを含む導電性ポリマー膜に接触させ、該膜パターンに対応する部分を不活化させて、導電パターンを形成する方法としては、膜パターンと導電性ポリマー膜を接触させる工程、所定の温度、圧力、及び時間をかけて、加圧と加熱する工程を経ることにより、膜パターンに対応する部分を不活化させた後、基材と膜パターンを除去する工程を経て、導電パターンを形成する旨が記載されている。
また、不活化剤による膜パターンの形成方法としては、酸化性化合物や塩基性化合物の不活化剤と樹脂とを混合したものを、樹脂等のフイルム状の基材上にパターン状にコーティング等で形成して、基材上に膜パターンを形成する方法が記載され、また導電性ポリマー膜の形成方法としては、導電性ポリマーをフイルム状の絶縁性基材上にコーティング等で形成して、絶縁性基材上に導電性ポリマー膜を形成する方法が記載されている。
さらに、不活化剤による膜パターンを導電性ポリマーを含む導電性ポリマー膜に接触させ、該膜パターンに対応する部分を不活化させて、導電パターンを形成する方法としては、膜パターンと導電性ポリマー膜を接触させる工程、所定の温度、圧力、及び時間をかけて、加圧と加熱する工程を経ることにより、膜パターンに対応する部分を不活化させた後、基材と膜パターンを除去する工程を経て、導電パターンを形成する旨が記載されている。
しかし、導電性ポリマーを含む透明導電層が形成された透明導電フイルムの上記製造方法には以下に示す欠点があった。
１．不活化剤による膜パターンを形成する際に、基本的に、膜パターンを形成するための支持体である基材が必須であり、しかも導電性ポリマー膜を不活化（失活）させた後は、基材は膜パターンとともに除去され不要となるものであり、透明導電フイルムのコストが上昇する要因となっていた。
２．導電性ポリマー膜を不活化させるためには、加圧工程、及び加熱工程が必須であり、工程が多く、生産性が悪いという欠点があった。
２．導電性ポリマー膜を不活化させるためには、加圧工程、及び加熱工程が必須であり、工程が多く、生産性が悪いという欠点があった。
本発明は、上記全ての欠点を除去したものであり、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層が形成されている透明導電フイルムの製造方法において、生産性の向上とコストダウンを同時に達成する透明導電フイルムの製造方法を提供することを目的とする。
［１］本発明は、基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む厚さ０．０５〜０．５μｍの透明導電層が全面に形成された透明導電フイルムであって、透明導電層が、パターン状の導電性の導電部、及び非導電性の非導電部とからなる透明導電フイルムを、下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を順次行う製造方法で製造することを特徴とする透明導電フイルムの製造方法である。
（Ａ）基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む厚さ０．０５〜０．５μｍの透明導電層を全面に形成する
（Ｂ）透明導電層上に、透明導電層を失活させる失活剤及び樹脂を少なくとも含み、樹脂に対する失活剤の割合が２〜３０重量％で、厚さが２〜５０μｍである失活層を、非導電性の非導電部となる部分のみに形成する
（Ｃ）失活層を形成した部分の透明導電層が失活するまで放置する
（Ｄ）プラスチックフイルム基材に粘着剤又は接着剤からなる粘着層又は接着層を形成した粘着フイルム又は接着フイルムを使用して、当該粘着層又は接着層を失活層に密着させた後、失活層を粘着フイルム又は接着フイルムとともに剥離除去することにより、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成する
［２］本発明は、失活剤が、酸化性化合物又は塩基性化合物である上記［１］記載の透明導電フイルムの製造方法である。
（Ａ）基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む厚さ０．０５〜０．５μｍの透明導電層を全面に形成する
（Ｂ）透明導電層上に、透明導電層を失活させる失活剤及び樹脂を少なくとも含み、樹脂に対する失活剤の割合が２〜３０重量％で、厚さが２〜５０μｍである失活層を、非導電性の非導電部となる部分のみに形成する
（Ｃ）失活層を形成した部分の透明導電層が失活するまで放置する
（Ｄ）プラスチックフイルム基材に粘着剤又は接着剤からなる粘着層又は接着層を形成した粘着フイルム又は接着フイルムを使用して、当該粘着層又は接着層を失活層に密着させた後、失活層を粘着フイルム又は接着フイルムとともに剥離除去することにより、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成する
［２］本発明は、失活剤が、酸化性化合物又は塩基性化合物である上記［１］記載の透明導電フイルムの製造方法である。
（１）本発明の透明導電フイルムの製造方法は、基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層上に、透明導電層を失活させる失活剤及び樹脂を少なくとも含む失活層を、非導電性の非導電部となる部分のみに直接形成するため、別途、基材に失活層を形成したものを製造する必要がないため、透明導電フイルムの製造コストを低く（コストダウン）することができる。
尚、本明細書において、失活とは、透明導電層の導電性を失わせること、すなわち、透明導電層の導電性を非導電性に変化させることをいう。
（２）透明導電層を失活させるために、加圧工程、及び加熱工程を設ける必要がなく、生産性が向上する。
（３）また、失活剤を酸化性化合物又は塩基性化合物導電性としておけばより好ましく、さらに、導電性ポリマーをポリエチレンジオキシチオフェンとし、ドーパントをポリスチレンスルホン酸としておけば、導電性、透明性、化学的安定性（経時による導電性の劣化に対する安定性）、及び塗料化の安定性の点から万全である。
尚、本明細書において、失活とは、透明導電層の導電性を失わせること、すなわち、透明導電層の導電性を非導電性に変化させることをいう。
（２）透明導電層を失活させるために、加圧工程、及び加熱工程を設ける必要がなく、生産性が向上する。
（３）また、失活剤を酸化性化合物又は塩基性化合物導電性としておけばより好ましく、さらに、導電性ポリマーをポリエチレンジオキシチオフェンとし、ドーパントをポリスチレンスルホン酸としておけば、導電性、透明性、化学的安定性（経時による導電性の劣化に対する安定性）、及び塗料化の安定性の点から万全である。
まず、本発明の製造方法により製造される透明導電フイルムについて説明する。
本発明の製造方法により製造される透明導電フイルムは、基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層が全面に形成された透明導電フイルムであって、透明導電層が、パターン状の導電性の導電部、及び非導電性の非導電部とからなる透明導電フイルムである。
本発明の製造方法により製造される透明導電フイルムは、基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層が全面に形成された透明導電フイルムであって、透明導電層が、パターン状の導電性の導電部、及び非導電性の非導電部とからなる透明導電フイルムである。
本発明の製造方法により製造される透明導電フイルムの基材の片面又は両面に形成される透明導電層は、導電性ポリマーとドーパントを含む層であり、これら以外の例えば、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等のバインダー樹脂、イソシアネート等の硬化剤、金属粒子、界面活性剤等の添加剤が添加されていても構わない。
上記導電性ポリマーとドーパントの相互作用により、すなわち、電子供与体であるドーパントが導電性ポリマーに電子を供給する役割を果たすことにより、導電性が発現する。
また、後述するが、透明導電層上に、パターン状の導電性の導電部を形成したい部分以外の部分、すなわち非導電性の非導電部を形成したい部分のみに失活層を直接形成して、当該部分を失活させた後に失活層を除去することにより、非導電性の非導電部を形成するとともに、失活層を形成しなかった部分にパターン状の導電性の導電部を形成した透明導電フイルムを製造することができるものである。
上記導電性ポリマーとドーパントの相互作用により、すなわち、電子供与体であるドーパントが導電性ポリマーに電子を供給する役割を果たすことにより、導電性が発現する。
また、後述するが、透明導電層上に、パターン状の導電性の導電部を形成したい部分以外の部分、すなわち非導電性の非導電部を形成したい部分のみに失活層を直接形成して、当該部分を失活させた後に失活層を除去することにより、非導電性の非導電部を形成するとともに、失活層を形成しなかった部分にパターン状の導電性の導電部を形成した透明導電フイルムを製造することができるものである。
次に本発明の透明導電フイルムの製造方法における前記工程（Ａ）〜（Ｄ）について詳細に説明する。
［工程（Ａ）］
工程（Ａ）は、基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層を全面に形成する工程である。
工程（Ａ）は、基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層を全面に形成する工程である。
基材としては、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のプラスチック、ガラス、セラミック等が使用でき、透明、半透明、不透明の何れでも構わない。
また、形状はフイルム状、板状等、所望の形状が使用できる。
取り扱いのし易さ等から、プラスチックフイルムやプラスチック板等を使用するのが特に好ましい。
また、基材の保護や基材と透明導電層等との密着性を向上等する目的で、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂からなる樹脂薄膜層を、基材の片面又は両面に形成しておいても構わない。
このように、基材の片面又は両面に樹脂薄膜層を形成したものも、本発明でいう基材に含まれる。
基材に使用する材料の種類、形状等は、所望の目的に応じて適宜決定すればよい。
また、形状はフイルム状、板状等、所望の形状が使用できる。
取り扱いのし易さ等から、プラスチックフイルムやプラスチック板等を使用するのが特に好ましい。
また、基材の保護や基材と透明導電層等との密着性を向上等する目的で、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂からなる樹脂薄膜層を、基材の片面又は両面に形成しておいても構わない。
このように、基材の片面又は両面に樹脂薄膜層を形成したものも、本発明でいう基材に含まれる。
基材に使用する材料の種類、形状等は、所望の目的に応じて適宜決定すればよい。
透明導電層は、前記の通り、導電性ポリマーとドーパントを含むものであり、これら以外の例えば、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等のバインダー樹脂、イソシアネート等の硬化剤、金属粒子、界面活性剤等の添加剤が添加されていても構わない。
上記導電性ポリマーとドーパントの相互作用により、すなわち、電子供与体であるドーパントが導電性ポリマーに電子を供給する役割を果たすことにより、導電性が発現する。
上記導電性ポリマーとドーパントの相互作用により、すなわち、電子供与体であるドーパントが導電性ポリマーに電子を供給する役割を果たすことにより、導電性が発現する。
導電性ポリマーとしては、透明導電層の目的を達成することができるものであれば特に制限はなく、ポリアニリン、ポリピロール、ポリフラン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリパラフェニレンスルフィド、ポリエチレンジオキシチオフェン等が使用できる。
中でも、ポリエチレンジオキシチオフェンが、導電性、透明性、及び化学的安定性の点から特に好ましい。
中でも、ポリエチレンジオキシチオフェンが、導電性、透明性、及び化学的安定性の点から特に好ましい。
ドーパントとしては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸等が使用できる。
中でも、ポリスチレンスルホン酸が耐湿性の点から特に好ましい。
中でも、ポリスチレンスルホン酸が耐湿性の点から特に好ましい。
また、導電性ポリマーとドーパントの好ましい組み合わせとしては、導電性ポリマーをポリエチレンジオキシチオフェンとし、ドーパントをポリスチレンスルホン酸としておくのが、導電性、透明性、化学的安定性、及び塗料化の安定性の点から特に好ましい。
また、透明導電層の厚さは、０．０５〜０．５μｍが好ましい。
厚さが、０．０５μｍより薄いと、透明導電層（特に導電部）の導電性が所望の導電性を得ることができない場合があるので好ましくない。
厚さが、０．５μｍより厚いと透明性が低下するため好ましくない。
厚さが、０．０５μｍより薄いと、透明導電層（特に導電部）の導電性が所望の導電性を得ることができない場合があるので好ましくない。
厚さが、０．５μｍより厚いと透明性が低下するため好ましくない。
導電性ポリマー、ドーパント、添加剤の種類やこれらの割合、透明導電の厚さは、所望の導電性等、目的に応じて適宜決定すればよい。
基材に、透明導電層を全面に形成する方法としては、導電性ポリマー、ドーパント、溶剤、必要により所望の添加剤等を混合した塗料を用いて、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法、スクリーン印刷法等の従来公知のコーティング方法で形成できる。
［工程（Ｂ）］
工程（Ｂ）は、透明導電層上に、透明導電層を失活させる失活剤及び樹脂を少なくとも含む失活層を、非導電性の非導電部となる部分のみに形成する工程である。
工程（Ｂ）は、透明導電層上に、透明導電層を失活させる失活剤及び樹脂を少なくとも含む失活層を、非導電性の非導電部となる部分のみに形成する工程である。
透明導電層上に失活層を形成する部分は、失活層を形成した結果、非導電性としたい透明導電層の部分であり、結果的に失活層を形成しない部分がパターン状の導電性の導電部となるように、透明導電層上に部分的に形成する必要がある。
失活層は、上記の通り、透明導電層の導電性を失活させる失活剤及び樹脂を少なくとも含む層であり、これら以外の例えば、シリカ、アルミナ等の無機粒子や界面活性剤等の添加剤が添加されていてももちろん構わない。
失活剤は、導電性ポリマーの主鎖を切断するか、あるいは導電性ポリマーとドーパントとの関係を断ち切ることにより、透明導電層を失活させるものである。
失活剤としては、透明導電層を失活させることができるものであれば特に制限はなく、酸化性化合物、又は塩基性化合物が使用できる。
酸化性化合物としては、過酸化水素系化合物、過塩素酸系化合物、次亜塩素酸栄化合物、過酢酸系化合物、メタクロロ安息香酸系化合物、亜硫酸系化合物等が使用できる。
また、塩基性化合物としては、アンモニア、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン、４−メチルピリジン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が使用できる。
失活剤は、導電性ポリマーの主鎖を切断するか、あるいは導電性ポリマーとドーパントとの関係を断ち切ることにより、透明導電層を失活させるものである。
失活剤としては、透明導電層を失活させることができるものであれば特に制限はなく、酸化性化合物、又は塩基性化合物が使用できる。
酸化性化合物としては、過酸化水素系化合物、過塩素酸系化合物、次亜塩素酸栄化合物、過酢酸系化合物、メタクロロ安息香酸系化合物、亜硫酸系化合物等が使用できる。
また、塩基性化合物としては、アンモニア、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン、４−メチルピリジン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が使用できる。
また、失活層に使用する樹脂は、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、オレフィン樹脂、塩化ビニル樹脂等の従来公知の樹脂が使用できる。
樹脂に対する失活剤の割合は、２〜３０重量％が好ましい。
２重量％より少ないと、透明導電層を失活させることが困難となる場合があるので好ましくない。
３０重量％より多いと放置後の失活層が硬く脆くなり、失活層の除去が困難になるため好ましくない。
２重量％より少ないと、透明導電層を失活させることが困難となる場合があるので好ましくない。
３０重量％より多いと放置後の失活層が硬く脆くなり、失活層の除去が困難になるため好ましくない。
また、失活層の厚さは、２〜５０μｍが好ましい。
厚さが、２μｍより薄いと、透明導電層を失活させることが困難となる場合があるので好ましくない。
厚さが、５０μｍより厚いと導電部のパターン精度が低下するため好ましくない。
厚さが、２μｍより薄いと、透明導電層を失活させることが困難となる場合があるので好ましくない。
厚さが、５０μｍより厚いと導電部のパターン精度が低下するため好ましくない。
失活層の厚さ、失活剤や樹脂の種類、失活剤と樹脂の割合等は、透明導電層の厚さ、導電性ポリマーやドーパントの種類、導電部の所望のパターン状等に応じて適宜決定すればよい。
透明導電層上に、失活層を部分的に形成する方法としては、失活剤、樹脂、溶剤、必要により所望の添加剤等を混合した塗料を用いて、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等の従来公知の印刷方法で形成できる。
以上の通り、本発明の透明導電フイルムの製造方法においては、失活層を、透明導電層上の非導電性の非導電部となる部分のみに直接形成するため、別途、基材に失活層を形成したものを製造する必要がないため、透明導電フイルムの製造コストを低く（コストダウン）することができる。
以上の通り、本発明の透明導電フイルムの製造方法においては、失活層を、透明導電層上の非導電性の非導電部となる部分のみに直接形成するため、別途、基材に失活層を形成したものを製造する必要がないため、透明導電フイルムの製造コストを低く（コストダウン）することができる。
［工程（Ｃ）］
工程（Ｃ）は、失活層を形成した部分の透明導電層が失活するまで放置する工程である。
工程（Ｃ）は、失活層を形成した部分の透明導電層が失活するまで放置する工程である。
すなわち、失活層を形成した部分の透明導電層の導電性が非導電性に変化するまで放置する工程である
工程（Ｂ）で説明した通り、本発明においては、失活層を透明導電上に直接形成するため、失活剤による失活の効果が早く確実に進行するため、従来の透明導電フイルムの製造方法のように、基本的には、加圧工程、及び加熱工程を設ける必要がなく、生産性が向上する。
失活層を形成した後、放置するときの温度は、基本的に室温で十分である。
但し、より失活の効果を促進する目的や、失活剤による失活の進行を確実に止める目的で、必要最低限の加熱工程を設けることはもちろん構わない。この場合においても加圧工程は必要ない。
工程（Ｂ）で説明した通り、本発明においては、失活層を透明導電上に直接形成するため、失活剤による失活の効果が早く確実に進行するため、従来の透明導電フイルムの製造方法のように、基本的には、加圧工程、及び加熱工程を設ける必要がなく、生産性が向上する。
失活層を形成した後、放置するときの温度は、基本的に室温で十分である。
但し、より失活の効果を促進する目的や、失活剤による失活の進行を確実に止める目的で、必要最低限の加熱工程を設けることはもちろん構わない。この場合においても加圧工程は必要ない。
透明導電層が失活する（透明導電層の導電性が非導電性に変化する）まで放置する時間は、失活層の厚さ、失活剤や樹脂の種類、失活剤と樹脂の割合、透明導電層の厚さ、導電性ポリマーやドーパントの種類、所望のパターン状等に応じて適宜決定すればよい。
尚、図１の［工程（Ｃ）］において、透明導電層２のうち、導電部２ａと非導電部２ｂの図柄が異なって描かれてあるが、これは導電部２ａと非導電部２ｂとを図面上わかりやく区別するためのものであり、実際には、導電部２ａと非導電部２ｂは目視によっては、ほとんど区別がつかないものである。
［工程（Ｄ）］
工程（Ｄ）は、失活層を除去することにより、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成する工程である。
工程（Ｄ）は、失活層を除去することにより、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成する工程である。
失活層を除去する方法としては、洗浄剤で洗浄除去する方法、プラスチックフイルム等の基材に粘着剤や接着剤からなる粘着層や接着層を形成した粘着フイルムや接着フイルム等を使用して、該粘着層や接着層を失活層に密着させた後、失活層を粘着フイルムや接着フイルム等とともに剥離除去する方法が使用できる。
失活層を除去することにより、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成する。
失活層を除去することにより、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成する。
以上、上記工程（Ａ）〜（Ｄ）を順次行う本発明の透明導電フイルムの製造方法により製造された透明導電フイルムは、基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む透明導電層が全面に形成された透明導電フイルムであって、透明導電層が、パターン状の導電性の導電部、及び非導電性の非導電部とからなる透明導電フイルムとなる。
透明導電層がＩＴＯ薄膜層等で形成されている一般的な透明導電フイルムは、透明導電層を全面に形成した後、いわゆるエッチング加工等により透明導電層を部分的に除去することにより、パターン状の透明導電層として残存する部分と、透明導電層が除去された部分が形成される。
そして、パターン状の透明導電層は、通常わずかに着色（例えば、透明導電層がＩＴＯ層である場合にはわずかに黄色に着色）している。
従って、上記一般的な透明導電フイルムは、パターン状に透明導電層が形成されている部分と透明導電層が形成されていない部分とが、目視により区別できてしまい、いわゆる視認性が悪いものであった。
しかし、本発明の製造方法により製造される透明導電フイルムは、透明導電層が全面に形成され、かつパターン状の導電性の導電部と導電部以外の部分が非導電性の非導電部となっているものであり、目視によっても該導電部と非導電部の区別がほとんどつかず、視認性に優れたものとなる。
そして、パターン状の透明導電層は、通常わずかに着色（例えば、透明導電層がＩＴＯ層である場合にはわずかに黄色に着色）している。
従って、上記一般的な透明導電フイルムは、パターン状に透明導電層が形成されている部分と透明導電層が形成されていない部分とが、目視により区別できてしまい、いわゆる視認性が悪いものであった。
しかし、本発明の製造方法により製造される透明導電フイルムは、透明導電層が全面に形成され、かつパターン状の導電性の導電部と導電部以外の部分が非導電性の非導電部となっているものであり、目視によっても該導電部と非導電部の区別がほとんどつかず、視認性に優れたものとなる。
下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を順次行う本発明の透明導電フイルムの製造方法により、透明導電フイルムを製造した。
［工程（Ａ）］
厚さ１００μｍのポリカーボネートフイルムの片面に、グラビアコート法により、アクリル樹脂からなる厚さ５μｍの樹脂薄膜層を全面に形成して、ポリカーボネートフイルムの片面にアクリル樹脂からなる樹脂薄膜層を形成した基材を製造した。
次に、基材の樹脂薄膜層上に、グラビアコート法により、導電性ポリマーであるポリエチレンジオキシチオフェン、及びドーパントであるポリスチレンスルホン酸とからなる、厚さ０．１μｍの透明導電層を全面に形成した。
厚さ１００μｍのポリカーボネートフイルムの片面に、グラビアコート法により、アクリル樹脂からなる厚さ５μｍの樹脂薄膜層を全面に形成して、ポリカーボネートフイルムの片面にアクリル樹脂からなる樹脂薄膜層を形成した基材を製造した。
次に、基材の樹脂薄膜層上に、グラビアコート法により、導電性ポリマーであるポリエチレンジオキシチオフェン、及びドーパントであるポリスチレンスルホン酸とからなる、厚さ０．１μｍの透明導電層を全面に形成した。
［工程（Ｂ）］
上記透明導電層上に、グラビアコート法により、アクリル樹脂、及び失活剤である次亜塩素酸ナトリウムからなる厚さ２０μｍの失活層（アクリル樹脂に対する失活剤の重量割合：１０重量％）を部分的に形成した。
尚、失活層を形成した部分は、後に非導電性の非導電部となる部分であり、失活層を形成しなかった部分は、所望のパターン状の導電性の導電部となる部分である。
上記透明導電層上に、グラビアコート法により、アクリル樹脂、及び失活剤である次亜塩素酸ナトリウムからなる厚さ２０μｍの失活層（アクリル樹脂に対する失活剤の重量割合：１０重量％）を部分的に形成した。
尚、失活層を形成した部分は、後に非導電性の非導電部となる部分であり、失活層を形成しなかった部分は、所望のパターン状の導電性の導電部となる部分である。
［工程（Ｃ）］
失活層を形成した部分の透明導電層が失活する（透明導電層の導電性が非導電性に変化する）まで、室温で３０分間放置した。
失活層を形成した部分の透明導電層が失活する（透明導電層の導電性が非導電性に変化する）まで、室温で３０分間放置した。
［工程（Ｄ）］
透明導電層上に部分的に形成した失活層を、セロハンフイルムに粘着剤からなる粘着層を形成した粘着テープの粘着層面を失活層表面に密着させた後、失活層を粘着テープとともに剥離して、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成した。
以上工程（Ａ）〜（Ｄ）を順次行う本発明の透明導電フイルムの製造方法により製造された透明導電フイルムは、ポリカーボネートフイルムの片面にアクリル樹脂薄膜層が全面に形成された基材の該アクリル樹脂薄膜層上に、導電性ポリマーであるポリエチレンジオキシチオフェン、及びドーパントであるポリスチレンスルホン酸とからなる透明導電層が全面に形成され、透明導電層が、パターン状の導電性の導電部、及び非導電性の非導電部とからなるものであった。
また、上記本発明の透明導電フイルムの製造方法によれば、別途、基材に失活層を形成したものを製造する必要がないため、透明導電フイルムの製造コストを低く（コストダウン）することができた。
さらに、透明導電層を失活させるために、加圧工程、及び加熱工程を設ける必要がなく、生産性が向上した。
透明導電層上に部分的に形成した失活層を、セロハンフイルムに粘着剤からなる粘着層を形成した粘着テープの粘着層面を失活層表面に密着させた後、失活層を粘着テープとともに剥離して、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成した。
以上工程（Ａ）〜（Ｄ）を順次行う本発明の透明導電フイルムの製造方法により製造された透明導電フイルムは、ポリカーボネートフイルムの片面にアクリル樹脂薄膜層が全面に形成された基材の該アクリル樹脂薄膜層上に、導電性ポリマーであるポリエチレンジオキシチオフェン、及びドーパントであるポリスチレンスルホン酸とからなる透明導電層が全面に形成され、透明導電層が、パターン状の導電性の導電部、及び非導電性の非導電部とからなるものであった。
また、上記本発明の透明導電フイルムの製造方法によれば、別途、基材に失活層を形成したものを製造する必要がないため、透明導電フイルムの製造コストを低く（コストダウン）することができた。
さらに、透明導電層を失活させるために、加圧工程、及び加熱工程を設ける必要がなく、生産性が向上した。
１ 基材
２ 透明導電層
２ａ導電部
２ｂ非導電部
３ 失活層
２ 透明導電層
２ａ導電部
２ｂ非導電部
３ 失活層
Claims (2)
- 基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む厚さ０．０５〜０．５μｍの透明導電層が全面に形成された透明導電フイルムであって、透明導電層が、パターン状の導電性の導電部、及び非導電性の非導電部とからなる透明導電フイルムを、下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を順次行う製造方法で製造することを特徴とする透明導電フイルムの製造方法。
（Ａ）基材の片面又は両面に、少なくとも、導電性ポリマーとドーパントを含む厚さ０．０５〜０．５μｍの透明導電層を全面に形成する
（Ｂ）透明導電層上に、透明導電層を失活させる失活剤及び樹脂を少なくとも含み、樹脂に対する失活剤の割合が２〜３０重量％で、厚さが２〜５０μｍである失活層を、非導電性の非導電部となる部分のみに形成する
（Ｃ）失活層を形成した部分の透明導電層が失活するまで放置する
（Ｄ）プラスチックフイルム基材に粘着剤又は接着剤からなる粘着層又は接着層を形成した粘着フイルム又は接着フイルムを使用して、当該粘着層又は接着層を失活層に密着させた後、失活層を粘着フイルム又は接着フイルムとともに剥離除去することにより、失活層を形成しなかった部分の透明導電層にパターン状の導電性の導電部を形成するとともに、失活層を形成した部分の透明導電層に非導電性の非導電部を形成する - 失活剤が、酸化性化合物又は塩基性化合物である請求項１記載の透明導電フイルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012173515A JP5517271B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | 透明導電フイルム、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012173515A JP5517271B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | 透明導電フイルム、及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014032884A JP2014032884A (ja) | 2014-02-20 |
| JP5517271B2 true JP5517271B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=50282541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012173515A Active JP5517271B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | 透明導電フイルム、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5517271B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1054414B1 (en) * | 1999-05-20 | 2003-03-12 | Agfa-Gevaert | Method for patterning a layer of conductive polymer |
| JP5913777B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2016-04-27 | 富士通株式会社 | 導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置 |
-
2012
- 2012-08-06 JP JP2012173515A patent/JP5517271B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014032884A (ja) | 2014-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10562273B2 (en) | Cover glass lamination structure and manufacturing method thereof | |
| US10526237B2 (en) | Cover glass lamination structure and manufacturing method thereof | |
| KR100902862B1 (ko) | 투명 전광판 및 그 제조방법 | |
| JP5854996B2 (ja) | 光電気装置及びその製造方法 | |
| WO2008105480A1 (ja) | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 | |
| US10002726B2 (en) | Membrane switch and method of manufacturing the same | |
| JP5805799B2 (ja) | タッチセンサおよびタッチセンサモジュール | |
| CN105552225B (zh) | 用于制造柔性基板的方法、柔性基板和显示装置 | |
| JP2019503065A5 (ja) | ||
| JP2015505639A5 (ja) | ||
| CN107336490B (zh) | 一种uv型抗氢氟酸膜及用其进行玻璃减薄的方法 | |
| CN103430133A (zh) | 触摸面板用垫板的制造方法及通过该制造方法制造的触摸面板用垫板 | |
| TW200741770A (en) | Production method of multilayer ceramic electronic device | |
| JP5517271B2 (ja) | 透明導電フイルム、及びその製造方法 | |
| KR20160094621A (ko) | 수전사용 전도성 전사필름, 이를 이용한 코팅 방법 | |
| TW200730041A (en) | Circuit board with embeded passive component and fabricating process thereof | |
| Kim et al. | Etchant-free patterning of silver nanowire transparent electrode using dry-film photoresists for organic light-emitting diodes | |
| WO2012013214A3 (en) | Method for marking a solar cell, and solar cell | |
| CN112908520B (zh) | 银纳米线的蚀刻方法、透明导电电极及其制备方法 | |
| JP2008262981A (ja) | フレキシブルプリント基板、およびその製造方法 | |
| CN104063107A (zh) | 一种基于塑料薄膜的触感电路层的制造方法 | |
| CN108055769B (zh) | 非金属化孔的加工工艺及线路板 | |
| JP2007128280A (ja) | 座標入力装置用導電シート並びにその製造方法及び座標入力装置 | |
| JP6578104B2 (ja) | 銀ナノワイヤパターンを有する部材およびその製造方法 | |
| CN105517347B (zh) | 一种电路板表面涂覆的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131119 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140121 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140311 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140327 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5517271 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |