JP5511697B2

JP5511697B2 - Laser processing equipment

Info

Publication number: JP5511697B2
Application number: JP2011008057A
Authority: JP
Inventors: 義幸宇野; 康寛岡本; 良二北田; 純岡本
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2011-01-18
Filing date: 2011-01-18
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2031-01-18
Also published as: JP2012148300A

Description

本発明は、被加工物が有する被加工面にレーザ光を照射してその被加工物を加工するレーザ加工装置に関するものである。 The present invention relates to a laser processing apparatus for processing a workpiece by irradiating a workpiece surface of the workpiece with laser light.

従来、レーザ光による加工が広く行われている。レーザ光による加工は、被加工物を照射してその被加工物を加熱溶融させることによって行われる熱加工が主体である。また、近年ではパルス発振レーザにおいて、そのパルス幅が短いものを用いることで熱影響を抑制した高精度の加工（非熱加工）も可能である。 Conventionally, processing using a laser beam has been widely performed. Processing by laser light is mainly thermal processing performed by irradiating the workpiece and heating and melting the workpiece. Further, in recent years, high-precision processing (non-thermal processing) in which a thermal effect is suppressed by using a pulsed laser having a short pulse width is also possible.

ところで、近年、異種材料から構成される複合部材を加工する場合や、光学系部材を加工する場合等において、高いレベルの加工品位が要求される場合が増えてきた。第１の例として、例えば、回路基板に実装された複数のメモリチップ等からなるチップ状素子（以下適宜「チップ」という。）を樹脂封止して樹脂封止体を形成し、これを切断して電子部品を製造する場合が挙げられる。特に、電子部品のうち持ち運び可能な外部記憶媒体であるメモリカードについては、ユーザーが直接指で持って取り扱うことから高いレベルの外観品位が要求される。第２の例として、透光性樹脂によって複数のＬＥＤチップを樹脂封止して樹脂封止体を形成し、その樹脂封止体を切断してＬＥＤパッケージを製造する場合が挙げられる。第３の例として、透光性樹脂を使用して樹脂封止体を形成し、その樹脂封止体を切断してレンズ等の光学系部材を製造する場合が挙げられる。 By the way, in recent years, there has been an increase in cases where a high level of processing quality is required when processing composite members made of different materials or when processing optical system members. As a first example, for example, a chip-like element (hereinafter referred to as “chip” as appropriate) composed of a plurality of memory chips mounted on a circuit board is resin-sealed to form a resin-sealed body, which is cut. Then, the case where an electronic component is manufactured is mentioned. In particular, a memory card that is a portable external storage medium among electronic components is required to have a high level of appearance quality because the user directly handles it with a finger. As a second example, there is a case where a plurality of LED chips are resin-sealed with a translucent resin to form a resin sealing body, and the resin sealing body is cut to manufacture an LED package. As a third example, a resin sealing body is formed using a translucent resin, and the resin sealing body is cut to manufacture an optical system member such as a lens.

上述した３つの例に代表される場合において、加工時に発生するドロス、スパッタ等やアウトガスの成分等（以下「ドロス等」という。）が被加工物に付着すると、被加工物の加工品位を大きく損なう。特に、電子部品のうちメモリカードにとってドロス等が付着することは、外観品位を損なうという点で致命的な欠陥になるおそれがある。また、記憶素子、ドライバ、トランジスタ等の一般的な電子部品のパッケージにとってドロス等が付着することは、パッケージが実装されるプリント基板との間において電極同士の電気的接続を妨げる接触不良を引き起こすおそれがある。また、電子部品であるＬＥＤパッケージを含む光学系部材にとってドロス等が付着することは、光学的特性を損なうという点で致命的な欠陥になるおそれがある。したがって、被加工物に対してドロス等が付着した場合を想定して、加工後の被加工物を洗浄するという工程が必要になる。そこで、レーザ加工装置の加工ヘッドの加工部近傍に設けられた筒状の粉塵吸引口を使用して、レーザ加工により発生した粉塵を吸引口より排気ダクトを経由して吸引排気集塵するという技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 In the case represented by the three examples described above, when dross generated during processing, spatter, or outgas components (hereinafter referred to as “dross etc.”) adheres to the workpiece, the processing quality of the workpiece is increased. To lose. In particular, the adhesion of dross or the like to a memory card among electronic components may be a fatal defect in that the appearance quality is impaired. In addition, adhesion of dross or the like to a package of a general electronic component such as a memory element, a driver, or a transistor may cause a contact failure that hinders electrical connection between electrodes with a printed circuit board on which the package is mounted. There is. In addition, adhesion of dross or the like to an optical system member including an LED package which is an electronic component may be a fatal defect in that optical characteristics are impaired. Therefore, assuming a case where dross or the like adheres to the workpiece, a process of cleaning the workpiece after processing is required. Therefore, a technology that uses a cylindrical dust suction port provided near the processing part of the processing head of the laser processing device to collect dust generated by laser processing by suction and exhaust dust from the suction port via the exhaust duct. Has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開平０７−０６０４７４号公報（第３頁、第１図）Japanese Unexamined Patent Publication No. 07-060474 (page 3, FIG. 1)

しかし、レーザ光による被加工物の加工中に発生する粉塵を回収する筒状の粉塵吸引口を被加工物の近傍に設けるという従来の技術では、アウトガスの成分を含むドロス等が切断後の被加工物に付着することを抑制することは困難であった。本発明が解決しようとする課題は、被加工物にドロス等が付着することを抑制することが困難であるという点である。 However, in the conventional technique in which a cylindrical dust suction port for collecting dust generated during processing of a workpiece by laser light is provided in the vicinity of the workpiece, dross containing an outgas component is removed after cutting. It was difficult to suppress adhesion to the workpiece. The problem to be solved by the present invention is that it is difficult to suppress dross and the like from adhering to a workpiece.

以下、「課題を解決するための手段」、「発明の効果」、及び、「発明を実施するための形態」の説明におけるかっこ内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号等は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語の意義を解釈すること」を意味するものではない。 Hereinafter, reference numerals in parentheses in the descriptions of “means for solving the problems”, “effects of the invention”, and “mode for carrying out the invention” are the terms used in the description and the components shown in the drawings. It is described for the purpose of facilitating comparison. Further, these symbols and the like do not mean that “the meaning of the terms in the description is limited to the components shown in the drawings”.

上述の課題を解決するために、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、レーザ光（９、１０）を発生させる光源（２、３）とノズル（２１）とを備え、該ノズル（２１）が有する第１の開口（２２）から被加工物（５）が有する被加工面（１９）に対してレーザ光（９、１０）を照射し、かつ、第１の開口（２２）から被加工面（１９）に向かってアシストガス（４０）を噴射することによって被加工物（５）に対する加工を行うレーザ加工装置であって、ノズル（２１）の周囲において該ノズル（２１）を取り囲むようにして設けられた吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）と、吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の底面（２７）に平面視して接するようにして設けられた吸引口（２８、３２、３６）と、吸引口（２８、３２、３６）から吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の外部につながるようにして設けられた吸引路（２４、３５）と、吸引路（２４、３５）につながるようにして設けられた吸引手段（２６）と、吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の底面（２７）において、吸引路（２４、３５）につながるとともにレーザ光（９、１０）と被加工物（５）とが相対的に移動する方向に沿って設けられた溝（３３）とを備えるとともに、加工を行う場合には、ノズル（２１）の底面（２９）及び吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の底面（２７）と被加工面（１９）との間の空間（３０）に存在する物質が吸引口（２８、３２、３６）と吸引路（２４、３５）とを順次経由して排出されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a laser processing apparatus (1) according to the present invention includes a light source (2, 3) that generates laser light (9, 10) and a nozzle (21). The laser beam (9, 10) is applied to the workpiece surface (19) of the workpiece (5) from the first aperture (22) of the A laser processing apparatus for processing a workpiece (5) by injecting an assist gas (40) toward a processing surface (19) so as to surround the nozzle (21) around the nozzle (21). The suction members (23A to 23E) provided in the above, and the suction ports (28, 32, 36) provided so as to contact the bottom surfaces (27) of the suction members (23A to 23E) in plan view. , Suction member from suction port (28, 32, 36) 23A-23E) the suction passage provided so as to lead to the outside of the (24, 35), suction means provided so as to lead to the suction passage (24, 35) and (26), suction members (23A ˜ 23E) on the bottom surface (27), the groove (24) is connected to the suction path (24, 35) and is provided along the direction in which the laser beam (9, 10) and the workpiece (5) move relatively. 33), and when processing, the space between the bottom surface (29) of the nozzle (21) and the bottom surface (27) of the suction members (23A to 23E) and the processing surface (19) ( 30) The substance present in 30) is discharged through the suction port (28, 32, 36) and the suction path (24, 35) sequentially.

また、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、上述のレーザ加工装置において、吸引路（２４）は吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｃ、２３Ｅ）の内部に設けられた管状の空間（２４）からなり、吸引口（２８、３２）は吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｃ、２３Ｅ）の底面（２７）において吸引路（２４）につながるようにして形成された第２の開口（２８、３２）からなることを特徴とする。 Further, the laser processing apparatus (1) according to the present invention is the above-described laser processing apparatus, wherein the suction path (24) is from a tubular space (24) provided inside the suction members (23A to 23C, 23E). The suction port (28, 32) is composed of a second opening (28, 32) formed so as to be connected to the suction path (24) in the bottom surface (27) of the suction member (23A-23C, 23E). It is characterized by that.

また、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、上述のレーザ加工装置において、吸引用部材（２３Ｂ）の底面（２７）から吸引路（２４）につながるようにして掘り込まれた凹部（３１）を備えるとともに、吸引用部材（２３Ｂ）の底面（２７）における凹部（３１）の投影面積が吸引路（２４）の投影面積よりも大きいことを特徴とする。 Further, the laser processing apparatus (1) according to the present invention is the above-described laser processing apparatus, in which the recess (31) is dug so as to be connected to the suction path (24) from the bottom surface (27) of the suction member (23B). ) And the projected area of the recess (31) on the bottom surface (27) of the suction member (23B) is larger than the projected area of the suction path (24).

また、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、上述のレーザ加工装置において、吸引口（２８、３２、３６）は、被加工面（１９）における加工された部分に平面視して重なるようにして設けられていることを特徴とする。 Further, in the laser processing apparatus (1) according to the present invention, in the laser processing apparatus described above, the suction port (28, 32, 36) overlaps the processed portion of the processing surface (19) in plan view. It is characterized by being provided.

また、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、上述のレーザ加工装置において、吸引口（３６）はノズル（２１）の底面（２９）と吸引用部材（２３Ｄ）の底面（２７）との間に存在する第１の間隙（３６）からなり、吸引路（３５）はノズル（２１）の外側面と吸引用部材（２３Ｄ）の内側面との間に存在する第２の間隙（３５）からなることを特徴とする。 Further, in the laser processing apparatus (1) according to the present invention, in the laser processing apparatus described above, the suction port (36) is formed by the bottom surface (29) of the nozzle (21) and the bottom surface (27) of the suction member (23D). The suction path (35) is a second gap (35) existing between the outer surface of the nozzle (21) and the inner surface of the suction member (23D). It is characterized by comprising.

また、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、上述のレーザ加工装置において、ノズル（２１）の底面（２９）が含まれる平面と吸引用部材（２３Ａ）の底面（２７）が含まれる平面とが異なることを特徴とする。 The laser processing apparatus (1) according to the present invention is the above-described laser processing apparatus, wherein the plane including the bottom surface (29) of the nozzle (21) and the plane including the bottom surface (27) of the suction member (23A). And are different.

また、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、上述のレーザ加工装置において、加工は切断、穴開け、又は、表面処理のうち少なくともいずれか１つを目的とすることを特徴とする。 Further, the laser processing apparatus (1) according to the present invention is characterized in that, in the above-described laser processing apparatus, the processing is aimed at at least one of cutting, drilling, and surface treatment.

また、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、上述のレーザ加工装置において、被加工物（５）は樹脂封止体又は光学系部材であることを特徴とする。 The laser processing apparatus (1) according to the present invention is characterized in that, in the laser processing apparatus described above, the workpiece (5) is a resin sealing body or an optical system member.

また、本発明に係るレーザ加工装置（１）は、レーザ光（９、１０）を発生させる光源（２、３）とノズル（２１）とを備え、該ノズル（２１）が有する第１の開口（２２）から被加工物（５）が有する被加工面（１９）に対してレーザ光（９、１０）を照射し、かつ、第１の開口（２２）から被加工面（１９）に向かってアシストガス（４０）を噴射することによって被加工物（５）に対する加工を行うレーザ加工装置であって、ノズル（２１）の周囲において該ノズル（２１）を取り囲むようにして設けられた吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）と、吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の底面（２７）に平面視して接するようにして設けられた吸引口（２８、３２、３６）と、吸引口（２８、３２、３６）から吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の外部につながるようにして設けられた吸引路（２４、３５）と、吸引路（２４、３５）につながるようにして設けられた吸引手段（２６）とを備えるとともに、加工を行う場合には、ノズル（２１）の底面（２９）及び吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の底面（２７）と被加工面（１９）との間の空間（３０）に存在する物質が吸引口（２８、３２、３６）と吸引路（２４、３５）とを順次経由して排出され、被加工物（５）は樹脂封止体であり、樹脂封止体は回路基板（７）と該回路基板（７）に実装された複数のチップと該複数のチップを一括して樹脂封止する封止樹脂（８）とを有し、樹脂封止体に対して加工を行うことによって樹脂封止体を個片化して１個又は複数個のパッケージが製造され、１個のパッケージは１個又は複数個の突起（３７）を有し、ノズル（２１）の先端と吸引用部材（２３Ｅ）の先端とは各々基部（３８）と先細部（３９）とを有し、先細部（３９）が突起（３７）に接触しないように先細部（３９）の幅が基部（３８）の幅よりも小さくなっていることを特徴とする。 The laser processing apparatus (1) according to the present invention includes a light source (2, 3) for generating laser light (9, 10) and a nozzle (21), and the first opening of the nozzle (21). The laser beam (9, 10) is irradiated from (22) to the workpiece surface (19) of the workpiece (5), and from the first opening (22) toward the workpiece surface (19). A laser processing apparatus for processing a workpiece (5) by injecting an assist gas (40) and for suction provided around the nozzle (21) so as to surround the nozzle (21) The suction ports (28, 32, 36) provided so as to come into contact with the members (23A-23E), the bottom surfaces (27) of the suction members (23A-23E) in plan view, and the suction ports (28, 32) 36) to the outside of the suction member (23A to 23E) The suction path (24, 35) provided so as to connect to the suction path and the suction means (26) provided so as to connect to the suction path (24, 35) are provided. Substances present in the space (30) between the bottom surface (29) of (21) and the bottom surface (27) of the suction members (23A to 23E) and the surface to be processed (19) are suction ports (28, 32, 36). ) And the suction path (24, 35) in sequence, the workpiece (5) is a resin sealing body, and the resin sealing body is attached to the circuit board (7) and the circuit board (7). It has a plurality of mounted chips and a sealing resin (8) that collectively seals the plurality of chips, and the resin sealing body is separated into pieces by processing the resin sealing body. One or more packages are manufactured, and one package has one or more protrusions. 37), the tip of the nozzle (21) and the tip of the suction member (23E) each have a base (38) and a taper (39), and the taper (39) is formed on the protrusion (37). The taper (39) has a width smaller than that of the base (38) so as not to come into contact.

本発明に係るレーザ加工装置によれば、ノズル（２１）の周囲において該ノズル（２１）を取り囲むようにして設けられた吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）と、吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の底面（２７）に平面視して接するようにして設けられた吸引口（２８、３２、３６）と、吸引口（２８、３２、３６）につながる吸引路（２４、３５）と、吸引路（２４、３５）につながる吸引手段（２６）とを備える。ノズル（２１）が有する第１の開口（２２）から被加工面（１９）に対してレーザ光（９、１０）を照射し、かつ、第１の開口（２２）から被加工面（１９）に向かってアシストガス（４０）を噴射することにより被加工物（５）に対する加工を行う。加工を行う際は、ノズル（２１）の底面（２９）及び吸引用部材（２３Ａ〜２３Ｅ）の底面（２７）と被加工面（１９）との間の空間（３０）に存在する物質が吸引口（２８、３２、３６）と吸引路（２４、３５）とを順次経由して排出される。したがって、レーザ光（９、１０）によって照射された被加工物（５）に起因して発生した物質が、吸引口（２８、３２、３６）と吸引路（２４、３５）とを順次経由して排出される。 According to the laser processing apparatus of the present invention, the suction member (23A to 23E) and the suction member (23A to 23E) provided so as to surround the nozzle (21) around the nozzle (21). A suction port (28, 32, 36) provided so as to come into contact with the bottom surface (27) in plan view, a suction path (24, 35) connected to the suction port (28, 32, 36), and a suction path ( And suction means (26) connected to 24, 35). The laser beam (9, 10) is irradiated to the processing surface (19) from the first opening (22) of the nozzle (21), and the processing surface (19) from the first opening (22). The workpiece (5) is processed by injecting the assist gas (40) toward the workpiece. When processing, the substance present in the space (30) between the bottom surface (29) of the nozzle (21) and the bottom surface (27) of the suction members (23A to 23E) and the processing surface (19) is sucked. The liquid is discharged through the mouth (28, 32, 36) and the suction path (24, 35) sequentially. Therefore, substances generated due to the workpiece (5) irradiated by the laser light (9, 10) sequentially pass through the suction ports (28, 32, 36) and the suction paths (24, 35). Discharged.

図１は、本発明に係るレーザ加工装置の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of a laser processing apparatus according to the present invention. 図２は、本発明の実施例１に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of a suction mechanism used in the laser machining apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 図３は、本発明の実施例２に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。FIG. 3 is a schematic view of a suction mechanism used in the laser machining apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. 図４は、本発明の実施例３に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。FIG. 4 is a schematic view of a suction mechanism used in the laser machining apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. 図５は、本発明の実施例４に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。FIG. 5 is a schematic view of a suction mechanism used in a laser processing apparatus according to Embodiment 4 of the present invention. 図６は、本発明の実施例５に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。FIG. 6 is a schematic view of a suction mechanism used in a laser processing apparatus according to Embodiment 5 of the present invention. 図７（１）は本発明の実施例６に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図、図７（２）は図７（１）に示された吸引機構の先端（下端）を図７（１）の右側から見て示す部分断面図である。FIG. 7 (1) is a schematic view of a suction mechanism used in a laser processing apparatus according to Embodiment 6 of the present invention, and FIG. 7 (2) is a front end (lower end) of the suction mechanism shown in FIG. 7 (1). FIG. 8 is a partial cross-sectional view seen from the right side of FIG.

レーザ加工装置に、ノズル（２１）の周囲において該ノズル（２１）を取り囲むようにして設けられた吸引用部材（２３Ａ）と、吸引用部材（２３Ａ）の底面（２７）に設けられた吸引口（２８）と、吸引口（２８）につながる吸引路（２４）と、吸引路（２４）に順次つながる吸引用配管（２５）及び吸引ポンプ（２６）とを備える。ノズル（２１）が有する第１の開口（２２）から被加工物（５）が有する被加工面（１９）に対してレーザ光（９、１０）を照射し、かつ、第１の開口（２２）から被加工面（１９）に向かってアシストガス（４０）を噴射することによって被加工物（５）に対する加工を行う。加工を行う際は、ノズル（２１）の底面（２９）及び吸引用部材（２３Ａ）の底面（２７）と被加工面（１９）との間の空間（３０）に存在する物質が吸引口（２８）と吸引路（２４）と吸引用配管（２５）とを順次経由して排出される。 A suction member (23A) provided in the laser processing apparatus so as to surround the nozzle (21) around the nozzle (21), and a suction port provided on the bottom surface (27) of the suction member (23A) (28), a suction path (24) connected to the suction port (28), a suction pipe (25) and a suction pump (26) sequentially connected to the suction path (24). Laser light (9, 10) is applied to the work surface (19) of the workpiece (5) from the first opening (22) of the nozzle (21), and the first opening (22). The workpiece (5) is machined by injecting an assist gas (40) from the workpiece to the workpiece surface (19). When processing, the substance present in the space (30) between the bottom surface (29) of the nozzle (21) and the bottom surface (27) of the suction member (23A) and the surface to be processed (19) is attracted to the suction port ( 28), the suction passage (24), and the suction pipe (25) are sequentially discharged.

本発明の実施例１に係るレーザ加工装置を、図１と図２とを参照して説明する。図１は、本発明に係るレーザ加工装置の概略図である。図２は、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。なお、本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。また、同一の構成要素には同一の符号を付して、説明を適宜省略する。 A laser processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic view of a laser processing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a schematic view of a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment. In addition, in order to make it easy to understand, all drawings in the present application document are schematically omitted and exaggerated as appropriate. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and description is abbreviate | omitted suitably.

本発明は、被加工物が有する被加工面にレーザ光を照射してその被加工物を加工するレーザ加工装置に関するものである。以下の説明においては、２種類のレーザ光を重畳させて被加工面に照射することによって被加工物を加工する場合を説明する。被加工面に対して１種類のレーザ光を照射することによって被加工物を加工する場合においても、本発明を適用することができる。 The present invention relates to a laser processing apparatus for processing a workpiece by irradiating a workpiece surface of the workpiece with laser light. In the following description, a case will be described in which a workpiece is processed by irradiating a processing surface with two types of laser beams superimposed. The present invention can also be applied to the case where a workpiece is processed by irradiating the workpiece surface with one type of laser light.

図１に示されたレーザ加工装置１は、本発明に係るレーザ加工装置である。レーザ加工装置１は、第１の光源２と第２の光源３と吸引機構４Ａとを備える。また、レーザ加工装置１は、被加工物５を固定するステージ６を備える。ステージ６は、図のＸ、Ｙ及びＺ方向に移動する。これによって、レーザ光に対して被加工物５を移動させることができる。ステージ６については、必要に応じて、図のθ方向に回転することができるようにしてもよい。なお、レーザ光と被加工物５とが、図のＸ、Ｙ及びＺ方向に沿って（必要であれば更にθ方向に沿って）、相対的に移動することができるようになっていればよい。 A laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a laser processing apparatus according to the present invention. The laser processing apparatus 1 includes a first light source 2, a second light source 3, and a suction mechanism 4A. In addition, the laser processing apparatus 1 includes a stage 6 that fixes the workpiece 5. The stage 6 moves in the X, Y, and Z directions in the figure. Thereby, the workpiece 5 can be moved with respect to the laser beam. About the stage 6, you may enable it to rotate to (theta) direction of a figure as needed. If the laser beam and the workpiece 5 can move relative to each other along the X, Y, and Z directions in the drawing (and further along the θ direction if necessary). Good.

被加工物５としては、異種材料から構成される複合部材が挙げられる。複合部材としては、例えば、セラミックス製の回路基板であるセラミックス基板７において格子状に設けられた複数の領域の上にそれぞれＬＥＤチップ（図示なし）が実装され、それらのＬＥＤチップがシリコーン樹脂８からなる封止樹脂によって一括して樹脂封止された樹脂封止体が挙げられる。本実施例では、シリコーン樹脂８を上にしてセラミックス基板７の面（図では下面）をステージ６に固定する。 The workpiece 5 includes a composite member made of different materials. As the composite member, for example, LED chips (not shown) are respectively mounted on a plurality of regions provided in a grid pattern on a ceramic substrate 7 which is a ceramic circuit board. The resin sealing body which was resin-sealed collectively with the sealing resin which becomes. In this embodiment, the surface of the ceramic substrate 7 (the lower surface in the figure) is fixed to the stage 6 with the silicone resin 8 facing upward.

第１の光源２は、例えばＣＯ_２レーザ発振器であって、集光レンズ（後述）に吸収されるという性質を有する第１のレーザ光であるＣＯ_２レーザ光９を発生させる。ＣＯ_２レーザ光９は、リングモードを有するレーザ光であることが好ましい。第２の光源３は、例えばファイバーレーザ発振器であって、第２のレーザ光であるファイバーレーザ光１０を発生させる。ファイバーレーザ光１０は、集光レンズに吸収されないという性質を有する。 The first light source 2 is, for example, a CO ₂ laser oscillator, and generates a CO ₂ laser beam 9 that is a first laser beam having a property of being absorbed by a condenser lens (described later). The CO ₂ laser beam 9 is preferably a laser beam having a ring mode. The second light source 3 is, for example, a fiber laser oscillator, and generates a fiber laser beam 10 that is a second laser beam. The fiber laser beam 10 has a property that it is not absorbed by the condenser lens.

ＣＯ_２レーザ光９は、９〜１１μｍ程度の波長を有する。ＣＯ_２レーザ光９のスポット径とエネルギーとについては，加工条件、発振のモード、被加工物５の特性等によって大きく変わる。例えば、スポット径は２０μｍ〜１ｍｍ程度、エネルギーは数百Ｗ程度が考えられる。ファイバーレーザ光１０についてパルス発振であるＱ−ＳＷ発振を使用する場合には、スポット径は１０〜１００μｍ程度、エネルギーは５０μＪ〜１Ｊ／Ｐｕｌｓｅが考えられる。また、ファイバーレーザ光１０について連続発振による連続波を使用することもできる。 The CO ₂ laser light 9 has a wavelength of about 9 to 11 μm. The spot diameter and energy of the CO ₂ laser light 9 vary greatly depending on the processing conditions, the oscillation mode, the characteristics of the workpiece 5 and the like. For example, the spot diameter may be about 20 μm to 1 mm, and the energy may be about several hundred W. When Q-SW oscillation, which is pulse oscillation, is used for the fiber laser beam 10, the spot diameter may be about 10 to 100 μm and the energy may be 50 μJ to 1 J / Pulse. Further, a continuous wave by continuous oscillation can be used for the fiber laser beam 10.

ＣＯ_２レーザ光９は、被加工物５を構成する材料のうちシリコーン樹脂８の切断に適したレーザ光である。ファイバーレーザ光１０は、被加工物５を構成する材料のうちセラミックス基板７の切断に適したレーザ光である。 The CO ₂ laser beam 9 is a laser beam suitable for cutting the silicone resin 8 among the materials constituting the workpiece 5. The fiber laser beam 10 is a laser beam suitable for cutting the ceramic substrate 7 among the materials constituting the workpiece 5.

ＣＯ_２レーザ光９を第１の光源２から被加工物５に導く第１の光路１１においては、集光レンズが設けられておらず、かつ、凹面反射鏡１２が設けられている。凹面反射鏡１２には、ファイバーレーザ光１０が通過するための開口１３が設けられている。凹面反射鏡１２は、モータ等からなる駆動装置１４によって図の矢印が示す両方向に、微小に回転（回動）する。これらのことによって、被加工物５に対してＣＯ_２レーザ光９を照射すること、及び、被加工物５に対してＣＯ_２レーザ光９を走査させることができる。 In the first optical path 11 that guides the CO ₂ laser light 9 from the first light source 2 to the workpiece 5, no condensing lens is provided and a concave reflecting mirror 12 is provided. The concave reflecting mirror 12 is provided with an opening 13 through which the fiber laser beam 10 passes. The concave reflecting mirror 12 is slightly rotated (rotated) in both directions indicated by arrows in the figure by a driving device 14 made of a motor or the like. By these, it is irradiated with CO ₂ laser beam 9 relative to the workpiece 5, and can be scanned CO ₂ laser beam 9 relative to the workpiece 5.

ファイバーレーザ光１０を第２の光源３から被加工物５に導く第２の光路１５が、凹面反射鏡１２よりも第２の光源３に近い側（図１では凹面反射鏡１２の上方）に、設けられている。第２の光路１５には、導光ケーブルである光ファイバー１６と、コリメータ１７と、集光レンズ１８とが設けられている。これにより、第２の光源３において発生したファイバーレーザ光１０は、光ファイバー１６によって導かれ、コリメータ１７によって光軸調整されるとともに平行に放射される。ファイバーレーザ光１０は、集光レンズ１８によって屈折することによって収束（集光）される。これにより、ファイバーレーザ光１０は、開口１３を通過して被加工物５の表面１９（必要に応じて被加工物５の内部を含む。以下同じ。）における被加工部２０に焦点を結んで被加工物５を照射する。焦点のＺ方向の位置は、光学的な手段又はステージ６の駆動によって適宜制御される。 The second optical path 15 for guiding the fiber laser beam 10 from the second light source 3 to the workpiece 5 is closer to the second light source 3 than the concave reflecting mirror 12 (above the concave reflecting mirror 12 in FIG. 1). , Provided. In the second optical path 15, an optical fiber 16 that is a light guide cable, a collimator 17, and a condenser lens 18 are provided. As a result, the fiber laser beam 10 generated in the second light source 3 is guided by the optical fiber 16, adjusted in optical axis by the collimator 17, and radiated in parallel. The fiber laser light 10 is converged (condensed) by being refracted by the condenser lens 18. As a result, the fiber laser beam 10 passes through the opening 13 and focuses on the workpiece 20 on the surface 19 of the workpiece 5 (including the inside of the workpiece 5 as necessary; the same applies hereinafter). The workpiece 5 is irradiated. The position of the focal point in the Z direction is appropriately controlled by optical means or driving of the stage 6.

被加工物５の表面１９付近にはノズル２１が設けられている。ノズル２１は、円形、Ｎ角形等からなる平面形状を有する（Ｎは３以上の自然数。以下同じ。）。ノズル２１は、ＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とを被加工部２０に向かって照射する照射用ノズル、及び、アシストガス（図示なし）を被加工部２０に向かって噴射する噴射用ノズルとして機能する。ノズル２１には、アシストガス（図示なし）を被加工部２０に向かって噴射するための噴射口２２が設けられている。ＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とは、いずれも噴射口２２を通過して被加工部２０に向かって照射される。 A nozzle 21 is provided in the vicinity of the surface 19 of the workpiece 5. The nozzle 21 has a planar shape formed of a circle, an N-gon, or the like (N is a natural number of 3 or more; the same applies hereinafter). The nozzle 21 is an irradiation nozzle that irradiates the CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 toward the workpiece 20, and an injection nozzle that jets an assist gas (not shown) toward the workpiece 20. Function as. The nozzle 21 is provided with an injection port 22 for injecting an assist gas (not shown) toward the workpiece 20. Both the CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 pass through the injection port 22 and are irradiated toward the workpiece 20.

ノズル２１の周囲には、ノズル２１を取り囲むようにして、ノズル２１とは別の部材である吸引用部材２３Ａが設けられている。吸引用部材２３Ａの内部には、管状の空間である吸引路２４が設けられている。吸引路２４は、吸引用部材２３Ａの外部に設けられた吸引用配管２５に接続されている。吸引用配管２５は、吸引用部材２３Ａの外部に設けられた吸引ポンプ２６に接続されている。吸引用部材２３Ａと吸引用配管２５と吸引ポンプ２６とは、吸引機構４Ａに含まれる。 Around the nozzle 21, a suction member 23 A that is a member different from the nozzle 21 is provided so as to surround the nozzle 21. A suction path 24 which is a tubular space is provided inside the suction member 23A. The suction path 24 is connected to a suction pipe 25 provided outside the suction member 23A. The suction pipe 25 is connected to a suction pump 26 provided outside the suction member 23A. The suction member 23A, the suction pipe 25, and the suction pump 26 are included in the suction mechanism 4A.

吸引用部材２３Ａの底面２７には、吸引路２４によって形成された開口からなる吸引口２８が設けられている。したがって、吸引口２８は、平面視して吸引用部材２３Ａの底面２７に含まれるようにして、言い換えれば底面２７に内接して、設けられている。本実施例では、吸引口２８は、ステージ６の進行方向（図では＋Ｘ方向であって太い右向きの矢印で示されている）に対して真後ろの方向（図では−Ｘ方向）に沿って設けられている。このことにより、吸引口２８は、被加工物５の表面１９における既に加工された部分（加工後の被加工部２０）の真上に位置する。 A suction port 28 formed of an opening formed by the suction path 24 is provided on the bottom surface 27 of the suction member 23A. Therefore, the suction port 28 is provided so as to be included in the bottom surface 27 of the suction member 23A in plan view, in other words, inscribed in the bottom surface 27. In the present embodiment, the suction port 28 is provided along a direction (−X direction in the drawing) directly behind the moving direction of the stage 6 (shown by a thick right-pointing arrow in the + X direction in the drawing). It has been. As a result, the suction port 28 is positioned directly above the already processed part (the processed part 20 after processing) on the surface 19 of the workpiece 5.

吸引用部材２３Ａの底面２７とノズル２１の底面２９とは、図のＺ方向においてほぼ同じ位置（同じ高さ位置）に存在しており、いずれも被加工物５の表面１９に相対向する。これにより、吸引用部材２３Ａの底面２７及びノズル２１の底面２９と被加工物５の表面１９との間には、ほぼ同じ高さの空間３０が形成される。したがって、空間３０は、吸引用部材２３Ａの底面２７及びノズル２１の底面２９と被加工物５の表面１９との間における限られた空間である。 The bottom surface 27 of the suction member 23A and the bottom surface 29 of the nozzle 21 exist at substantially the same position (same height position) in the Z direction in the figure, and both face the surface 19 of the workpiece 5. Thereby, a space 30 having substantially the same height is formed between the bottom surface 27 of the suction member 23 A and the bottom surface 29 of the nozzle 21 and the surface 19 of the workpiece 5. Therefore, the space 30 is a limited space between the bottom surface 27 of the suction member 23 A and the bottom surface 29 of the nozzle 21 and the surface 19 of the workpiece 5.

レーザ加工装置１の動作を、図１を参照して説明する。以下の動作において、ステージ６を使用して、それぞれ照射されるＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とに対して被加工物５を移動させる。第１に、リングモードを有するＣＯ_２レーザ光９は、凹面反射鏡１２によって反射されかつ集光される。これによって、ＣＯ_２レーザ光９は、集光レンズ１８を通過することなく被加工物５の被加工部２０に焦点を結んで被加工物５を照射する。リングモードを有するＣＯ_２レーザ光９によって被加工物５が照射される領域は、平面視して円環状の形状を有する。ここで、「円環」とは、トーラス（ｔｏｒｕｓ）を平面視した形状を意味する。 The operation of the laser processing apparatus 1 will be described with reference to FIG. In the following operations, the workpiece 5 is moved with respect to the irradiated CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 using the stage 6. First, the CO ₂ laser light 9 having a ring mode is reflected and collected by the concave reflecting mirror 12. As a result, the CO ₂ laser beam 9 irradiates the workpiece 5 while focusing on the workpiece 20 of the workpiece 5 without passing through the condenser lens 18. The region irradiated with the workpiece 5 by the CO ₂ laser beam 9 having the ring mode has an annular shape in plan view. Here, the “ring” means a shape of a torus in plan view.

第２に、コリメータ１７によって光軸調整されるとともに平行に放射されたファイバーレーザ光１０は、集光レンズ１８によって屈折することによって収束（集光）される。これにより、ファイバーレーザ光１０は、凹面反射鏡１２の開口１３を通過して被加工部２０に焦点を結んで、ＣＯ_２レーザ光９によって被加工物５が照射される領域の内側において被加工物５を照射する。これらのことによって、重畳されたＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とを被加工部２０に向かって照射することができる。これにより、被加工物５を加工することができる。 Secondly, the fiber laser light 10 whose optical axis is adjusted by the collimator 17 and emitted in parallel is converged (condensed) by being refracted by the condenser lens 18. As a result, the fiber laser beam 10 passes through the opening 13 of the concave reflecting mirror 12, focuses on the workpiece 20, and is processed inside the region irradiated with the workpiece 5 by the CO ₂ laser beam 9. Irradiate the object 5. By these things, the superimposed CO ₂ laser beam 9 and fiber laser beam 10 can be irradiated toward the workpiece 20. Thereby, the to-be-processed object 5 can be processed.

重畳されたＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とを被加工部２０に向かって照射することによって被加工物５を加工する。加工している間中、吸引ポンプ２６を使用して、吸引用配管２５と吸引路２４と吸引口２８とを順次経由して空間３０を吸引する。これにより、空間３０においてアシストガスの流れに含まれて存在する物質、例えば、照射された被加工物５に起因して発生した物質であるドロス等を空間３０から排出する。したがって、空間３０に存在する物質を効果的に除去することができるので、加工された被加工物５にドロス等が付着することを抑制することができる。 The workpiece 5 is processed by irradiating the overlapped CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 toward the workpiece 20. During processing, the suction pump 26 is used to suck the space 30 through the suction pipe 25, the suction path 24, and the suction port 28 in order. As a result, a substance present in the flow of the assist gas in the space 30, for example, dross that is a substance generated due to the irradiated workpiece 5 is discharged from the space 30. Therefore, since the substance which exists in the space 30 can be removed effectively, it can suppress that dross etc. adhere to the processed workpiece 5.

以上説明したレーザ加工装置１の動作によって、まず、シリコーン樹脂８の切断に適したＣＯ_２レーザ光９によって照射された円環状の領域において、被加工物５を構成する材料のうちシリコーン樹脂８が除去される。ＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とに対して被加工物５は移動しているので、その移動方向に沿った領域であって円環の外径にほぼ等しい幅を有する領域においてシリコーン樹脂８が除去される。 By the operation of the laser processing apparatus 1 described above, first, in the annular region irradiated with the CO ₂ laser light 9 suitable for cutting the silicone resin 8, the silicone resin 8 among the materials constituting the workpiece 5 is changed. Removed. Since the workpiece 5 is moving with respect to the CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10, the silicone resin is used in a region along the moving direction and having a width substantially equal to the outer diameter of the ring. 8 is removed.

次に、被加工物５を引き続いて移動させることによって、シリコーン樹脂８が除去された領域にファイバーレーザ光１０を照射する。これにより、セラミックス基板７の切断に適したファイバーレーザ光１０によって照射された円状の領域において、被加工物５を構成する材料のうちセラミックス基板７が除去される。したがって、被加工物５が完全に切断される。 Next, the workpiece 5 is continuously moved to irradiate the region from which the silicone resin 8 has been removed with the fiber laser beam 10. Thereby, in the circular area | region irradiated with the fiber laser beam 10 suitable for the cutting | disconnection of the ceramic substrate 7, the ceramic substrate 7 is removed among the materials which comprise the to-be-processed object 5. FIG. Therefore, the workpiece 5 is completely cut.

以上説明したように、本実施例によれば、被加工物５が完全に切断されるまでの過程において発生するとともにアシストガスの流れに含まれるドロス等が、吸引口２８を経由して空間３０から除去される。吸引口２８は、被加工物５の表面１９に相対向する吸引用部材２３Ａの底面２７に設けられている。加えて、吸引口２８は、ステージ６の進行方向に対して真後ろの方向に設けられている。これらによって、ドロス等の除去をいっそう効果的に行うことができる。したがって、加工された被加工物５にドロス等が付着することをいっそう抑制することができる。また、加工された被加工物５を洗浄する工程という余分な工程が不要になる。 As described above, according to the present embodiment, dross generated in the process until the workpiece 5 is completely cut and included in the flow of the assist gas flows into the space 30 via the suction port 28. Removed from. The suction port 28 is provided on the bottom surface 27 of the suction member 23 A that faces the surface 19 of the workpiece 5. In addition, the suction port 28 is provided in a direction directly behind the traveling direction of the stage 6. By these, dross etc. can be removed more effectively. Therefore, it is possible to further suppress the dross and the like from adhering to the processed workpiece 5. Further, an extra step of cleaning the processed workpiece 5 is not necessary.

また、本実施例によれば、ＣＯ_２レーザ光９が集光レンズ１８を通過することなく、重畳されたＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とを被加工物５における被加工部２０に向かって照射する。したがって、集光レンズに吸収されるという性質を有するＣＯ_２レーザ光９と、ファイバーレーザ光１０とを重畳して、被加工部２０に向かって照射することができる。これにより、集光レンズに吸収されるという性質を有するＣＯ_２レーザ光９を含む２つのレーザ光を重畳して被加工部２０に向かって照射することができる。したがって、集光レンズに吸収されるという性質を有するレーザ光を含む２つのレーザ光を被加工物５の特性に応じて選択して、それらのレーザ光を重畳させて被加工物５に向かって照射することによって、被加工物５を完全に切断することができる。 Further, according to this embodiment, the CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 are superimposed on the workpiece 20 in the workpiece 5 without passing the CO ₂ laser beam 9 through the condenser lens 18. Irradiate toward. Therefore, the CO ₂ laser beam 9 having the property of being absorbed by the condenser lens and the fiber laser beam 10 can be superimposed and irradiated toward the workpiece 20. Thereby, the _two laser beams including the CO ₂ laser beam 9 having the property of being absorbed by the condenser lens can be superimposed and irradiated toward the workpiece 20. Accordingly, two laser beams including a laser beam having the property of being absorbed by the condenser lens are selected according to the characteristics of the workpiece 5 and the laser beams are superimposed on each other toward the workpiece 5. By irradiating, the workpiece 5 can be completely cut.

なお、ここまでの説明では、レーザ光としてＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とを重畳させて使用する場合を説明した。これに限らず、レーザ光としてＣＯ_２レーザ光９及びファイバーレーザ光１０以外のレーザ光を使用することもできる。例えば、集光レンズ１８を経由して被加工物５を照射するレーザ光として、ファイバーレーザ光１０の基本波及び高調波、ＹＡＧレーザの基本波及び高調波等を使用することができる。また、ファイバーレーザ光１０として、パルス発振レーザ（超短パルスレーザを含む）によるレーザ光を使用してもよい。 In the above description, the case where the CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 are used in a superimposed manner as the laser beam has been described. Not limited to this, laser light other than the CO ₂ laser light 9 and the fiber laser light 10 can be used as the laser light. For example, the fundamental wave and harmonics of the fiber laser beam 10, the fundamental wave and harmonics of the YAG laser, and the like can be used as the laser light that irradiates the workpiece 5 via the condenser lens 18. Further, as the fiber laser beam 10, a laser beam from a pulsed laser (including an ultrashort pulse laser) may be used.

本発明の実施例２に係るレーザ加工装置を、図３を参照して説明する。図３は、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。 A laser processing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic view of a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment.

図３に示された吸引機構４Ｂは、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構である。吸引機構４Ｂには、ノズル２１を取り囲むようにして、ノズル２１とは別の部材である吸引用部材２３Ｂが設けられている。吸引用部材２３Ｂの内部には、管状の空間である吸引路２４が設けられている。吸引用部材２３Ｂの底面２７から吸引用部材２３Ｂの内側に向かって、底面２７から吸引路２４につながるようにして掘り込まれたざぐり部からなる凹部３１が設けられている。吸引用部材２３Ｂの底面２７には、凹部３１によって形成された開口からなる吸引口３２が設けられている。凹部３１は、吸引用部材２３Ｂの底面２７における凹部３１の投影面積が吸引路２４の投影面積よりも大きく、かつ、底面２７における凹部３１の投影範囲が吸引路２４の投影範囲を完全に含むようにして、設けられている。 The suction mechanism 4B shown in FIG. 3 is a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment. The suction mechanism 4 B is provided with a suction member 23 B that is a member different from the nozzle 21 so as to surround the nozzle 21. A suction path 24, which is a tubular space, is provided inside the suction member 23B. A concave portion 31 is provided that is formed of a spotted portion that is dug so as to be connected to the suction path 24 from the bottom surface 27 toward the inside of the suction member 23B from the bottom surface 27 of the suction member 23B. The bottom surface 27 of the suction member 23B is provided with a suction port 32 composed of an opening formed by the recess 31. The concave portion 31 is configured such that the projected area of the concave portion 31 on the bottom surface 27 of the suction member 23B is larger than the projected area of the suction path 24, and the projected range of the concave portion 31 on the bottom surface 27 completely includes the projected range of the suction path 24. , Provided.

本実施例においては、重畳されたＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とを被加工部２０に向かって照射することによって被加工物５を加工する。加工している間中、吸引ポンプ２６を使用して、吸引用配管２５と吸引路２４と凹部３１と吸引口３２とを順次経由して空間３０を吸引する。これにより、空間３０においてアシストガスの流れに含まれて存在する物質、例えば、照射された被加工物５に起因して発生した物質であるドロス等が空間３０から除去される。したがって、加工された被加工物５にドロス等が付着することが抑制される。 In the present embodiment, the workpiece 5 is processed by irradiating the overlapped CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 toward the workpiece 20. During processing, the suction pump 26 is used to suck the space 30 through the suction pipe 25, the suction path 24, the recess 31, and the suction port 32 in order. As a result, substances present in the flow of the assist gas in the space 30, such as dross that is generated due to the irradiated workpiece 5, are removed from the space 30. Accordingly, it is possible to suppress dross and the like from adhering to the processed workpiece 5.

特に、本実施例によれば、吸引口３２と吸引路２４との間に、底面２７から吸引路２４につながるようにして掘り込まれたざぐり部からなる凹部３１が設けられている。言い換えれば、凹部３１が延びる方向に沿った凹部３１の単位長さ当たりの体積が、吸引路２４が延びる方向に沿った吸引路２４の単位長さ当たりの体積よりも大きい。これにより、空間３０を吸引する際に、実施例１の場合に比較して、吸引路２４と吸引口３２との間の気体の流れを凹部３１によって安定させることができる。したがって、実施例１の場合に比較して安定した気体の流れを形成することができる。 In particular, according to the present embodiment, the concave portion 31 is provided between the suction port 32 and the suction path 24, which is a counterbore part dug so as to be connected to the suction path 24 from the bottom surface 27. In other words, the volume per unit length of the recess 31 along the direction in which the recess 31 extends is larger than the volume per unit length of the suction path 24 along the direction in which the suction path 24 extends. Thereby, when the space 30 is sucked, the gas flow between the suction path 24 and the suction port 32 can be stabilized by the recess 31 as compared with the case of the first embodiment. Therefore, a stable gas flow can be formed as compared with the case of the first embodiment.

以上説明したように、本実施例によれば、実施例１の場合に比較して、安定した気体の流れによって、空間３０に存在する物質（ドロス等）を排出する。これにより、空間３０に存在する物質をいっそう効果的に除去することができる。したがって、加工された被加工物５にドロス等が付着することをいっそう抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, compared to the case of the first embodiment, substances (such as dross) existing in the space 30 are discharged by a stable gas flow. Thereby, the substance which exists in the space 30 can be removed more effectively. Therefore, it is possible to further suppress the dross and the like from adhering to the processed workpiece 5.

なお、本実施例では、凹部３１としてざぐり部が形成される場合を説明した。ざぐり部に限らず、凹部３１は、次の２つの条件を満たすようにして設けられていればよい。第１の条件は、凹部３１が、底面２７から吸引路２４につながるようにして掘り込まれていることである。第２の条件は、凹部３１が、吸引用部材２３Ｂの底面２７における凹部３１の投影面積が吸引路２４の投影面積よりも大きくなるようにして設けられていることである。また、凹部３１は、吸引用部材２３Ｂの底面２７における凹部３１の投影範囲の少なくとも一部と吸引路２４の投影範囲の少なくとも一部とが重なるようにして設けられていてもよい。 In the present embodiment, the case where a spotted portion is formed as the recess 31 has been described. Not only the counterbore part but the recessed part 31 should just be provided so that the following two conditions may be satisfy | filled. The first condition is that the recess 31 is dug so as to be connected to the suction path 24 from the bottom surface 27. The second condition is that the recess 31 is provided such that the projected area of the recess 31 on the bottom surface 27 of the suction member 23 B is larger than the projected area of the suction path 24. Further, the recess 31 may be provided such that at least a part of the projection range of the recess 31 on the bottom surface 27 of the suction member 23B and at least a part of the projection range of the suction path 24 overlap.

本発明の実施例３に係るレーザ加工装置を、図４を参照して説明する。図４は、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。 A laser processing apparatus according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic view of a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment.

図４に示された吸引機構４Ｃは、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構である。吸引機構４Ｃには、ノズル２１を取り囲むようにして、ノズル２１とは別の部材である吸引用部材２３Ｃが設けられている。吸引用部材２３Ｃの内部には、管状の空間である吸引路２４が設けられている。吸引用部材２３Ｃの底面２７には、溝３３が設けられている。吸引用部材２３Ｃの底面２７においては、溝３３によって細長い開口が形成される。吸引路２４には、溝３３によって形成された開口からなる吸引口３４が設けられている。溝３３は、ＣＯ_２レーザ光９及びファイバーレーザ光１０と被加工物５とが相対的に移動する方向（以下「移動方向」といい、図では±Ｘ方向である。）に沿って、かつ、吸引用部材２３Ｃの底面２７において既に加工された部分（図では被加工部２０から−Ｘ方向に沿って延びる部分）に平面視して重なるようにして、設けられている。 A suction mechanism 4C shown in FIG. 4 is a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment. The suction mechanism 4 C is provided with a suction member 23 C that is a member different from the nozzle 21 so as to surround the nozzle 21. A suction path 24 which is a tubular space is provided inside the suction member 23C. A groove 33 is provided on the bottom surface 27 of the suction member 23C. An elongated opening is formed by the groove 33 on the bottom surface 27 of the suction member 23C. The suction path 24 is provided with a suction port 34 formed of an opening formed by the groove 33. The groove 33 is along a direction in which the CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 and the workpiece 5 move relative to each other (hereinafter referred to as “movement direction”, which is ± X direction in the drawing). The bottom surface 27 of the suction member 23C is provided so as to overlap with a part already processed (in the figure, a part extending along the −X direction from the processed part 20) in plan view.

本実施例においては、重畳されたＣＯ_２レーザ光９とファイバーレーザ光１０とを被加工部２０に向かって照射することによって被加工物５を加工する。加工している間中、吸引ポンプ２６を使用して、吸引用配管２５と吸引路２４と吸引口３４と溝３３とを順次経由して空間３０を吸引する。これにより、空間３０においてアシストガスの流れに含まれて存在する物質、例えば、照射された被加工物５に起因して発生した物質であるドロス等が空間３０から除去される。したがって、加工された被加工物５にドロス等が付着することが抑制される。 In the present embodiment, the workpiece 5 is processed by irradiating the overlapped CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 toward the workpiece 20. During processing, the suction pump 26 is used to suck the space 30 through the suction pipe 25, the suction path 24, the suction port 34, and the groove 33 in order. As a result, substances present in the flow of the assist gas in the space 30, such as dross that is generated due to the irradiated workpiece 5, are removed from the space 30. Accordingly, it is possible to suppress dross and the like from adhering to the processed workpiece 5.

特に、本実施例によれば、空間３０と吸引路２４との間に、底面２７において形成された溝３３が設けられている。溝３３は、ＣＯ_２レーザ光９及びファイバーレーザ光１０と被加工物５とが相対的に移動する方向に沿って、かつ、吸引用部材２３Ｃの底面２７において既に加工された部分に平面視して重なるようにして、設けられている。これらにより、実施例１の場合に比較して、溝３３の内部を流動するアシストガス（図示なし）に助けられることによって、空間３０に存在する気体をいっそう効果的に吸引する。したがって、溝３３の内部を流動するアシストガス（図示なし）によって、空間３０に存在する物質（ドロス等）をいっそう効果的に排出することができる。 In particular, according to the present embodiment, the groove 33 formed in the bottom surface 27 is provided between the space 30 and the suction path 24. The groove 33 is seen in a plan view along the direction in which the CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 and the workpiece 5 move relatively, and in a portion already processed on the bottom surface 27 of the suction member 23C. Are provided so as to overlap each other. As a result, compared to the case of the first embodiment, the gas present in the space 30 is more effectively sucked by being assisted by the assist gas (not shown) flowing in the groove 33. Therefore, a substance (such as dross) existing in the space 30 can be more effectively discharged by an assist gas (not shown) that flows inside the groove 33.

以上説明したように、本実施例によれば、実施例１の場合に比較して、溝３３の内部を流動するアシストガス（図示なし）によって、空間３０に存在する物質（ドロス等）を排出する。これによって、空間３０に存在する物質をいっそう効果的に除去することができる。したがって、加工された被加工物５にドロス等が付着することをいっそう抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, as compared with the case of the first embodiment, the assist gas (not shown) flowing in the groove 33 discharges substances (such as dross) existing in the space 30. To do. As a result, the substance existing in the space 30 can be more effectively removed. Therefore, it is possible to further suppress the dross and the like from adhering to the processed workpiece 5.

なお、溝３３は、移動方向に沿って、かつ、吸引用部材２３Ｃの底面２７においてこれから加工されるべき部分（図では被加工部２０から＋Ｘ方向に沿って延びる部分）に平面視して重なるようにして、設けられていてもよい。また、溝３３は、移動方向に沿って、かつ、吸引用部材２３Ｃの底面２７において既に加工された部分とこれから加工されるべき部分とに平面視して重なるようにして、設けられていてもよい。また、吸引路２４と溝３３とは、移動方向とは無関係に、被加工部２０から吸引用部材２３Ｃの外周方向に向かって設けられていてもよい。 The groove 33 overlaps in the moving direction and on the bottom surface 27 of the suction member 23C in a plan view (a portion extending in the + X direction from the processed portion 20 in the drawing). Thus, it may be provided. Further, the groove 33 may be provided along the moving direction and so as to overlap with a portion already processed on the bottom surface 27 of the suction member 23C and a portion to be processed in plan view. Good. Further, the suction path 24 and the groove 33 may be provided from the workpiece 20 toward the outer peripheral direction of the suction member 23C regardless of the moving direction.

また、ノズル２１の底面２９と吸引用部材２３Ｃの底面２７とが同じ高さ位置になるようにして構成した。これに代えて、ノズル２１の底面２９と溝３３の内底面（図では溝３３における上側の面）とが同じ高さ位置になるようにして構成してもよい。また、ノズル２１の底面２９の高さ位置を、吸引用部材２３Ｃの底面２７と溝３３の内底面との間の高さ位置になるようにして構成してもよい。また、ノズル２１の底面２９の高さ位置を、吸引用部材２３Ｃの底面２７の高さ位置よりも低くなるようにして構成してもよい。 Further, the bottom surface 29 of the nozzle 21 and the bottom surface 27 of the suction member 23C are configured to be at the same height position. Alternatively, the bottom surface 29 of the nozzle 21 and the inner bottom surface of the groove 33 (the upper surface of the groove 33 in the figure) may be configured to have the same height position. Further, the height position of the bottom surface 29 of the nozzle 21 may be configured to be a height position between the bottom surface 27 of the suction member 23 C and the inner bottom surface of the groove 33. The height position of the bottom surface 29 of the nozzle 21 may be configured to be lower than the height position of the bottom surface 27 of the suction member 23C.

本発明の実施例４に係るレーザ加工装置を、図５を参照して説明する。図５は、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。 A laser processing apparatus according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic view of a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment.

図５に示された吸引機構４Ｄは、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構である。吸引機構４Ｄには、ノズル２１を取り囲むようにして、ノズル２１とは別の部材である吸引用部材２３Ｄが設けられている。本実施例においては、ノズル２１の外側面と吸引用部材２３Ｄの内側面との間の間隙が吸引路３５として機能する。吸引路３５は、吸引用部材２３Ｄの外部に設けられた吸引用配管２５に接続されている。ノズル２１の外側面と吸引用部材２３Ｄの内側面との間の間隙の上端は、吸引用配管２５に接続されている部分を除いて、シール部材（図示なし）によって吸引用部材２３Ｄの上方の空間から密閉される。 A suction mechanism 4D shown in FIG. 5 is a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment. The suction mechanism 4 D is provided with a suction member 23 D that is a member different from the nozzle 21 so as to surround the nozzle 21. In the present embodiment, a gap between the outer surface of the nozzle 21 and the inner surface of the suction member 23D functions as the suction path 35. The suction path 35 is connected to a suction pipe 25 provided outside the suction member 23D. The upper end of the gap between the outer surface of the nozzle 21 and the inner surface of the suction member 23D is above the suction member 23D by a seal member (not shown) except for the portion connected to the suction pipe 25. Sealed from space.

吸引用部材２３Ｄの底面２７には、吸引路３５によって形成された開口からなる吸引口３６が設けられている。吸引口３６は、ノズル２１の底面２９と吸引用部材２３Ｄの底面２７との間の間隙によって構成されている。これにより、吸引口３６は、平面視して吸引用部材２３Ｄの底面２７に接するようにして、言い換えれば底面２７に外接して、設けられていることになる。したがって、吸引用部材２３Ｄの底面２７には、枠状（例えば、円状、楕円状、又は、Ｎ角形状）の平面形状を有する吸引口３６が、被加工部２０を取り囲むようにして設けられていることになる。 The bottom surface 27 of the suction member 23D is provided with a suction port 36 composed of an opening formed by the suction path 35. The suction port 36 is configured by a gap between the bottom surface 29 of the nozzle 21 and the bottom surface 27 of the suction member 23D. Thus, the suction port 36 is provided so as to be in contact with the bottom surface 27 of the suction member 23D in plan view, in other words, in contact with the bottom surface 27. Accordingly, a suction port 36 having a frame shape (for example, a circular shape, an elliptical shape, or an N-corner shape) is provided on the bottom surface 27 of the suction member 23D so as to surround the workpiece 20. Will be.

本実施例によれば、実施例１と同様の効果に加えて、次の効果が得られる。吸引用部材２３Ｄの底面２７には、枠状の平面形状を有する吸引口３６が、実施例１における吸引口２８（図２参照）よりも被加工部２０に近い位置において、かつ、被加工部２０を取り囲むようにして設けられている。これにより、実施例１の場合に比較して、空間３０を流動するアシストガス（図示なし）と被加工部２０を取り囲むようにして設けられた吸引口３６とによって、空間３０に存在する気体をいっそう効果的に吸引する。したがって、空間３０を流動するアシストガス（図示なし）と被加工部２０を取り囲むようにして設けられた吸引口３６とによって、空間３０においてアシストガスの流れに含まれて存在する物質（ドロス等）をいっそう効果的に排出することができる。 According to the present embodiment, in addition to the same effects as the first embodiment, the following effects can be obtained. On the bottom surface 27 of the suction member 23D, the suction port 36 having a frame-like planar shape is located closer to the workpiece 20 than the suction port 28 (see FIG. 2) in the first embodiment, and the workpiece 20 is provided so as to surround 20. Thereby, compared with the case of Example 1, the gas which exists in the space 30 by the assisting gas (not shown) which flows through the space 30 and the suction port 36 provided so as to surround the processed portion 20 are made to flow. Suction more effectively. Therefore, a substance (such as dross) included in the flow of the assist gas in the space 30 by the assist gas (not shown) flowing in the space 30 and the suction port 36 provided so as to surround the workpiece 20. Can be discharged more effectively.

なお、本実施例では、吸引用部材２３Ｄの底面２７とノズル２１の底面２９とが同じ高さ位置になるようにして構成した。この構成に代えて、ノズル２１の底面２９の高さ位置を、吸引用部材２３Ｄの底面２７の高さ位置よりも高くなるようにして構成してもよい。また、ノズル２１の底面２９の高さ位置を、吸引用部材２３Ｄの底面２７の高さ位置よりも低くなるようにして構成してもよい。 In the present embodiment, the bottom surface 27 of the suction member 23D and the bottom surface 29 of the nozzle 21 are configured to be at the same height position. Instead of this configuration, the height position of the bottom surface 29 of the nozzle 21 may be configured to be higher than the height position of the bottom surface 27 of the suction member 23D. Further, the height position of the bottom surface 29 of the nozzle 21 may be configured to be lower than the height position of the bottom surface 27 of the suction member 23D.

本発明の実施例５に係るレーザ加工装置を、図６を参照して説明する。図６は、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図である。 A laser processing apparatus according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic view of a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment.

図６に示された吸引機構４Ｅは、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構である。本実施例では、実施例１に示された構成に、ノズル２１の底面２９が吸引用部材２３Ａの底面２７よりも上に位置しているという構成が追加されている。したがって、ノズル２１の底面２９が含まれる平面と吸引用部材２３Ａの底面２７が含まれる平面とが異なる。 A suction mechanism 4E shown in FIG. 6 is a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment. In the present embodiment, a configuration in which the bottom surface 29 of the nozzle 21 is positioned above the bottom surface 27 of the suction member 23A is added to the configuration shown in the first embodiment. Therefore, the plane including the bottom surface 29 of the nozzle 21 is different from the plane including the bottom surface 27 of the suction member 23A.

本実施例によれば、実施例１と同様の効果に加えて、次の効果が得られる。ノズル２１の底面２９と被加工物５の表面１９との間が、吸引用部材２３Ａの底面２７と被加工物５の表面１９との間よりも広い。言い換えれば、ノズル２１の底面２９と被加工物５の表面１９との間において、空間３０よりも高い空間が形成されている。このことにより、被加工物５が加工されることによって発生したドロス等が、ノズル２１の底面２９と被加工物５の表面１９との間に形成された空間（空間３０よりも高い空間）に収容された後に、吸引口２８から吸引路２４へと吸引される。したがって、空間３０よりも高い空間に収容されたドロス等を吸引口２８から吸引路２４へと効果的に吸引することができる。 According to the present embodiment, in addition to the same effects as the first embodiment, the following effects can be obtained. The space between the bottom surface 29 of the nozzle 21 and the surface 19 of the workpiece 5 is wider than between the bottom surface 27 of the suction member 23 A and the surface 19 of the workpiece 5. In other words, a space higher than the space 30 is formed between the bottom surface 29 of the nozzle 21 and the surface 19 of the workpiece 5. As a result, dross or the like generated by processing the workpiece 5 is formed in a space (a space higher than the space 30) formed between the bottom surface 29 of the nozzle 21 and the surface 19 of the workpiece 5. After being accommodated, the air is sucked from the suction port 28 to the suction path 24. Therefore, dross or the like accommodated in a space higher than the space 30 can be effectively sucked from the suction port 28 to the suction path 24.

なお、本実施例では、ノズル２１の底面２９が吸引用部材２３Ａの底面２７よりも上に位置しているという構成と実施例１に示された構成（図２参照）とを組み合わせた。これに限らず、ノズル２１の底面２９が吸引用部材２３Ａの底面２７よりも上に位置しているという構成と、実施例２〜４のいずれか１つに示された構成とを組み合わせて使用することもできる。 In the present embodiment, the configuration in which the bottom surface 29 of the nozzle 21 is positioned above the bottom surface 27 of the suction member 23A is combined with the configuration shown in the first embodiment (see FIG. 2). Not limited to this, the configuration in which the bottom surface 29 of the nozzle 21 is positioned above the bottom surface 27 of the suction member 23A and the configuration shown in any one of Examples 2 to 4 are used in combination. You can also

本発明の実施例６に係るレーザ加工装置を、図７を参照して説明する。図７（１）は本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構の概略図、図７（２）は図７（１）に示された吸引機構の先端（下端）を図７（１）の右側から見て示す部分断面図である。 A laser processing apparatus according to Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7A is a schematic view of a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 7B is a front view (lower end) of the suction mechanism shown in FIG. It is a fragmentary sectional view seen from the right side of 1).

図７に示された吸引機構４Ｆは、本実施例に係るレーザ加工装置に使用される吸引機構である。本実施例では、実施例１に示された構成（図２参照）に、ノズル２１の先端と吸引用部材２３Ｅの先端とがそれぞれ２段構造を有するという構成が追加されている。 A suction mechanism 4F shown in FIG. 7 is a suction mechanism used in the laser processing apparatus according to the present embodiment. In the present embodiment, a configuration in which the tip of the nozzle 21 and the tip of the suction member 23E each have a two-stage structure is added to the configuration shown in the first embodiment (see FIG. 2).

本実施例は、被加工物５の表面１９に突起３７を有する被加工物５を加工する場合を対象としている。この場合には、突起３７に接触しないような形状をそれぞれ有するノズル２１と吸引用部材２３Ｅとを使用することができる。 The present embodiment is intended for the case where the workpiece 5 having the projections 37 on the surface 19 of the workpiece 5 is processed. In this case, it is possible to use the nozzle 21 and the suction member 23E each having a shape that does not contact the protrusion 37.

例えば、被加工物５が、回路基板（セラミックス基板７）に設けられた格子状の領域にそれぞれ配置された複数の発光素子のチップ（例えば、ＬＥＤチップ、レーザダイオード（ＬＤ）チップ等）が一括して樹脂封止された樹脂封止体である場合について考える。複数のＬＥＤチップが樹脂封止された場合には、本発明に係るレーザ加工装置１により被加工物５が個片化されることにより、複数個のＬＥＤパッケージが製造される。また、本発明に係るレーザ加工装置１により被加工物５における周辺部の不要な部分が切断され除去されることによって、被加工物５が個片化されて１個のＬＥＤパッケージが製造される。１個のＬＥＤパッケージはそれぞれ凸レンズとして機能する１個又は複数個の突起３７を有しており、被加工物５においても複数の突起３７が形成されている。これらの突起（凸レンズ）３７に傷がつくと、光学的特性を損なうという点において致命的な欠陥になる。そこで、突起（凸レンズ）３７に傷がつくことを防止する必要がある。 For example, a plurality of light emitting element chips (for example, an LED chip, a laser diode (LD) chip, etc.) each having a workpiece 5 disposed in a grid-like region provided on a circuit board (ceramic substrate 7) are collected. Then, consider the case of a resin-sealed resin-sealed body. When a plurality of LED chips are resin-sealed, the workpiece 5 is separated into pieces by the laser processing apparatus 1 according to the present invention, whereby a plurality of LED packages are manufactured. Further, unnecessary portions of the peripheral portion of the workpiece 5 are cut and removed by the laser processing apparatus 1 according to the present invention, so that the workpiece 5 is separated into one piece and one LED package is manufactured. . One LED package has one or a plurality of protrusions 37 each functioning as a convex lens, and a plurality of protrusions 37 are also formed on the workpiece 5. If these protrusions (convex lenses) 37 are scratched, it becomes a fatal defect in that optical characteristics are impaired. Therefore, it is necessary to prevent the protrusion (convex lens) 37 from being damaged.

本実施例においては、ノズル２１の先端（下端）と吸引用部材２３Ｅの先端（下端）とを、突起３７同士の間に入り込むことができる幅と形状、言い換えれば、突起３７に接触しないような寸法形状にする。図７（２）に示されているように、ノズル２１と吸引用部材２３とを、それぞれ基部３８と先細部３９とを有する構成とする。そして、Ｙ方向における幅に関して、ノズル２１と吸引用部材２３との形状を、それぞれ先細部３９が基部３８よりも小さいような形状にする。具体的には、先細部３９の縦断面形状を、図７（２）に示された段付の形状にする。また、先細部３９の縦断面形状をテーパ状の形状にしてもよい。 In the present embodiment, the tip (lower end) of the nozzle 21 and the tip (lower end) of the suction member 23E can have a width and shape that can enter between the projections 37, in other words, do not contact the projection 37. Dimensional shape. As shown in FIG. 7 (2), the nozzle 21 and the suction member 23 each have a base portion 38 and a tapered portion 39. And regarding the width | variety in a Y direction, the shape of the nozzle 21 and the member 23 for attraction | suction is made into a shape where the detail 39 is smaller than the base 38, respectively. Specifically, the longitudinal cross-sectional shape of the tapered portion 39 is set to a stepped shape shown in FIG. Further, the longitudinal cross-sectional shape of the tapered portion 39 may be a tapered shape.

本実施例によれば、これまで説明した各実施例と同様に、被加工物５を＋Ｘ方向に移動させる。そして、噴射口２２からアシストガス４０を噴射させるとともに、ＣＯ_２レーザ光９及びファイバーレーザ光１０を噴射口２２を通過させて被加工部２０に対して照射する。これにより、それぞれノズル２１と吸引用部材２３との先細部３９が被加工物５の突起３７に接触することなく、被加工物５を切断することができる。 According to the present embodiment, the workpiece 5 is moved in the + X direction as in the embodiments described above. Then, the assist gas 40 is ejected from the ejection port 22, and the CO ₂ laser beam 9 and the fiber laser beam 10 are passed through the ejection port 22 to irradiate the workpiece 20. Thus, the workpiece 5 can be cut without the tapered portions 39 of the nozzle 21 and the suction member 23 contacting the protrusions 37 of the workpiece 5.

また、本実施例は、ＬＥＤチップ以外のチップを樹脂封止することによって形成され表面１９に突起３７が形成された被加工物５を加工する場合においても適用される。被加工物５の例としては、第１に、回路基板に受光素子からなるチップが複数個実装され、それらのチップが樹脂封止されて形成され、凸レンズとして機能する複数個の突起を有する樹脂封止体が挙げられる。この樹脂封止体は、受光センサのパッケージを製造する際に中間体として使用される。第２に、回路基板にセンサ、ドライバ等からなるチップが複数個実装され、それらのチップが樹脂封止されて形成され、複数個の突起を有する樹脂封止体が挙げられる。この樹脂封止体は、例えば、制御用モジュールのパッケージを製造する際に中間体として使用される。第３に、回路基板にダイオード、パワートランジスタ等からなるチップが複数個実装され、それらのチップが樹脂封止されて形成され、複数個の突起を有する樹脂封止体が挙げられる。この樹脂封止体は、例えば、パワーモジュールのパッケージを製造する際に中間体として使用される。 The present embodiment is also applied to the case where the workpiece 5 formed by sealing a chip other than the LED chip and having the protrusions 37 formed on the surface 19 is processed. As an example of the workpiece 5, first, a resin in which a plurality of chips made of light receiving elements are mounted on a circuit board, these chips are sealed with a resin, and have a plurality of protrusions functioning as convex lenses A sealing body is mentioned. This resin sealing body is used as an intermediate when manufacturing a package of a light receiving sensor. Secondly, a resin sealing body in which a plurality of chips made of sensors, drivers, and the like are mounted on a circuit board, these chips are formed by resin sealing, and has a plurality of protrusions. This resin sealing body is used, for example, as an intermediate when a control module package is manufactured. Thirdly, there is a resin sealing body in which a plurality of chips made of diodes, power transistors, etc. are mounted on a circuit board, these chips are formed by resin sealing, and have a plurality of protrusions. This resin sealing body is used, for example, as an intermediate when a power module package is manufactured.

なお、ここまで説明した各実施例に示された構成を適宜組み合わせて使用することもできる。例えば、実施例２と実施例４とを組み合わせてもよい。この場合においては、図５に示された開口３６の近傍に、図３に示されたざぐり部からなる凹部３１を設ける。凹部３１は、枠状であって被加工部２０を取り囲む平面形状を有する。 It should be noted that the configurations shown in the embodiments described so far can be used in appropriate combinations. For example, Example 2 and Example 4 may be combined. In this case, a recess 31 made of a spotted portion shown in FIG. 3 is provided in the vicinity of the opening 36 shown in FIG. The recess 31 is frame-shaped and has a planar shape surrounding the workpiece 20.

また、例えば、実施例４と実施例５とを組み合わせてもよい。この場合には、図６に示された状態において、吸引路２４に代えてノズル２１の外側面と吸引用部材２３Ａの内側面との間の間隙を吸引路として機能させる。 Further, for example, Example 4 and Example 5 may be combined. In this case, in the state shown in FIG. 6, instead of the suction path 24, the gap between the outer side surface of the nozzle 21 and the inner side surface of the suction member 23A is caused to function as a suction path.

また、空間３０の高さ、言い換えれば吸引用部材２３Ａ〜２３Ｆの底面２７とノズル２１の底面２９とのＺ方向の位置については、レーザ光の種類、レーザ光のエネルギー、被加工物５の特性、吸引の強さ等に応じて、適宜調整することができる。 In addition, regarding the height of the space 30, in other words, the position in the Z direction between the bottom surface 27 of the suction members 23 A to 23 F and the bottom surface 29 of the nozzle 21, the type of laser light, the energy of the laser light, the characteristics of the workpiece 5. Depending on the strength of suction, etc., it can be appropriately adjusted.

また、被加工物５である樹脂封止体を完全に切断する加工（フルカット）を行う場合について説明した。これに限らず、被加工物５において厚さ方向の途中（厚さの半分程度）まで溝を形成する加工（ハーフカット）を行う場合においても本発明を適用することができる。また、被加工物５に浅い溝を形成する加工、貫通穴を形成する加工、止り穴を形成する加工、長穴を形成する加工等にも、本発明を適用することができる。また、加工としては、被加工物５の表面１９に対して表面処理を行う加工も含まれる。 Moreover, the case where the process (full cut) which cut | disconnects the resin sealing body which is the to-be-processed object 5 completely was demonstrated. The present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to the case where the workpiece 5 is processed (half cut) to form a groove halfway in the thickness direction (about half of the thickness). Further, the present invention can also be applied to a process for forming a shallow groove in the workpiece 5, a process for forming a through hole, a process for forming a blind hole, a process for forming a long hole, and the like. Further, the processing includes processing for performing surface treatment on the surface 19 of the workpiece 5.

また、被加工物５の種類と加工の種類とによっては、レーザ光と被加工物５とを相対的に移動させないという構成を採用することもできる。 Further, depending on the type of the workpiece 5 and the type of processing, a configuration in which the laser beam and the workpiece 5 are not relatively moved can be employed.

１レーザ加工装置
２第１の光源
３第２の光源
４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅ、４Ｆ吸引機構
５被加工物
６ステージ
７セラミックス基板（回路基板）
８シリコーン樹脂（封止樹脂）
９ＣＯ_２レーザ光（レーザ光）
１０ファイバーレーザ光（レーザ光）
１１第１の光路
１２凹面反射鏡
１３開口
１４駆動装置
１５第２の光路
１６光ファイバー
１７コリメータ
１８集光レンズ
１９表面（被加工面）
２０被加工部
２１ノズル
２２噴射口（第１の開口）
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ、２３Ｅ吸引用部材
２４吸引路
２５吸引用配管
２６吸引ポンプ（吸引手段）
２７、２９底面
２８、３２吸引口（第２の開口）
３０空間
３１凹部
３３溝
３４吸引口
３５吸引路（第２の間隙）
３６吸引口（第１の間隙）
３７突起
３８基部
３９先細部
４０アシストガス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 2 1st light source 3 2nd light source 4A, 4B, 4C, 4D, 4E, 4F Suction mechanism 5 Work piece 6 Stage 7 Ceramic substrate (circuit board)
8 Silicone resin (sealing resin)
9 CO ₂ laser light (laser light)
10 Fiber laser light (laser light)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 1st optical path 12 Concave reflecting mirror 13 Aperture 14 Drive apparatus 15 2nd optical path 16 Optical fiber 17 Collimator 18 Condensing lens 19 Surface (surface to be processed)
20 to-be-processed part 21 nozzle 22 injection port (first opening)
23A, 23B, 23C, 23D, 23E Suction member 24 Suction path 25 Suction pipe 26 Suction pump (suction means)
27, 29 Bottom 28, 32 Suction port (second opening)
30 Space 31 Recess 33 Groove 34 Suction port 35 Suction path (second gap)
36 Suction port (first gap)
37 Projection 38 Base 39 Tapered 40 Assist gas

Claims

A light source for generating laser light and a nozzle are provided, the laser beam is irradiated from a first opening of the nozzle to a workpiece surface of the workpiece, and the workpiece is processed from the first opening. A laser processing apparatus that performs processing on the workpiece by injecting an assist gas toward a surface,
A suction member provided to surround the nozzle around the nozzle;
A suction port provided to contact the bottom surface of the suction member in plan view;
A suction path provided so as to be connected to the outside of the suction member from the suction port;
Suction means provided to connect to the suction path ;
The bottom surface of the suction member includes a groove that is connected to the suction path and is provided along a direction in which the laser beam and the workpiece are relatively moved .
In the case of performing the processing, the substance existing in the space between the bottom surface of the nozzle and the bottom surface of the suction member and the surface to be processed is sequentially discharged through the suction port and the suction path. The laser processing apparatus characterized by the above-mentioned.

The laser processing apparatus according to claim 1,
The suction path consists of a tubular space provided inside the suction member;
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the suction port includes a second opening formed so as to be connected to the suction path on a bottom surface of the suction member.

In the laser processing apparatus according to claim 2,
While having a recess dug to connect to the suction path from the bottom surface of the suction member,
The laser processing apparatus, wherein a projected area of the concave portion on a bottom surface of the suction member is larger than a projected area of the suction path.

In the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The laser processing apparatus, wherein the suction port is provided so as to overlap with a processed portion of the processing surface in plan view.

The laser processing apparatus according to claim 1,
The suction port comprises a first gap that exists between the bottom surface of the nozzle and the bottom surface of the suction member;
The laser processing apparatus, wherein the suction path includes a second gap existing between an outer surface of the nozzle and an inner surface of the suction member.

In the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A laser processing apparatus, wherein a plane including a bottom surface of the nozzle is different from a plane including a bottom surface of the suction member.

In the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 6 ,
The laser processing apparatus is characterized in that the processing is aimed at at least one of cutting, drilling, and surface treatment.

In the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 7 ,
The laser processing apparatus, wherein the workpiece is a resin sealing body or an optical system member.

A light source for generating laser light and a nozzle are provided, the laser beam is irradiated from a first opening of the nozzle to a workpiece surface of the workpiece, and the workpiece is processed from the first opening. A laser processing apparatus that performs processing on the workpiece by injecting an assist gas toward a surface,
A suction member provided to surround the nozzle around the nozzle;
A suction port provided to contact the bottom surface of the suction member in plan view;
A suction path provided so as to be connected to the outside of the suction member from the suction port;
A suction means provided so as to be connected to the suction path,
When performing the processing, the substance present in the space between the bottom surface of the nozzle and the bottom surface of the suction member and the surface to be processed is discharged through the suction port and the suction path sequentially,
The workpiece is a resin sealing body,
The resin sealing body has a circuit board, a plurality of chips mounted on the circuit board, and a sealing resin that collectively seals the plurality of chips.
One or a plurality of packages are manufactured by dividing the resin sealing body into pieces by performing the processing on the resin sealing body,
The one package has one or a plurality of protrusions,
The tip of the nozzle and the tip of the suction member each have a base and a taper, and the width of the taper is smaller than the width of the base so that the taper does not contact the protrusion. The laser processing apparatus characterized by the above-mentioned.