JP5508828B2 - Optical element molding method and molding apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、不活性雰囲気下でガラス材料などの光学素材を加熱軟化させて押圧成形する光学素子成形方法および成形装置に関する。   The present invention relates to an optical element molding method and molding apparatus that heat soften an optical material such as a glass material under an inert atmosphere and perform pressure molding.

従来、例えばガラス材料などの光学素材を加熱軟化させ成形型にて押圧成形する光学素子成形方法が種々知られている。このような光学素子成形方法として、例えば、特許文献1には、光学素材であるガラス素材と成形型とを胴型に一体に納めてなる成形ブロック(金型組立体)を用い、この成形ブロックを予備加熱する二つのステージと、予備加熱された成形ブロックの成形型を介して、光学素材に加圧成形および加圧冷却が可能な加圧ステージと、加圧冷却された成形ブロック全体を室温付近まで冷却させる冷却ステージと、これら各ステージに上下に対向した加熱、加圧、冷却の各ブロックを具備し、これら各ステージとブロックとを同一のチャンバー内に配設して、成形ブロックを各ステージに所望時間待機させ、その後、次のステージに成形ブロックを移動させることを繰り返すことで、成形ブロックを加熱、押圧、冷却するガラスレンズ成形装置を用いた方法が記載されている。
このような光学素子成形方法は、一般的に循環式成形方法と呼ばれているが、成形機に金型組立体を投入した際、金型組立体内の大気を成形機内の不活性雰囲気下で拡散現象により自然置換させるには時間がかかる。
そのため、金型組立体によって成形工程を行う前に、金型を減圧可能なチャンバーである金型収容部に収容して金型収容部内を減圧した後に不活性ガスでパージする減圧ガス置換工程が行われる場合がある。
また、高精度の光学素子を得るためには、成形される成形素材、金型の成形面が清浄であることが求められる。このため、例えば特許文献2には、金型の成形面を覆って密閉空間を形成し、該密閉空間に清掃ガスを吹込んで前記成形面を清掃するとともに、該密閉空間内の清掃ガスを周囲に拡散させることなく排出することを特徴とする光学ガラス素子の金型清掃方法が提案されている。
Conventionally, various optical element molding methods are known in which an optical material such as a glass material is softened by heating and press-molded with a molding die. As such an optical element molding method, for example, Patent Document 1 uses a molding block (mold assembly) in which a glass material that is an optical material and a molding die are integrally stored in a body mold. Two stages that preheat the glass, a pressure stage that allows pressure molding and pressure cooling of the optical material through the mold of the preheated molding block, and the entire pressure block that has been cooled and cooled to room temperature A cooling stage for cooling to the vicinity, and heating, pressurization, and cooling blocks that are vertically opposed to each of these stages are provided, and each of these stages and the blocks are arranged in the same chamber, A glass lens molding apparatus that heats, presses, and cools a molding block by repeatedly waiting the stage for a desired time and then moving the molding block to the next stage. There was method is described.
Such an optical element molding method is generally called a circulation molding method, but when the mold assembly is put into the molding machine, the atmosphere in the mold assembly is kept under an inert atmosphere in the molding machine. It takes time to naturally substitute by the diffusion phenomenon.
Therefore, before performing the molding process by the mold assembly, there is a reduced pressure gas replacement process in which the mold is accommodated in a mold accommodating portion which is a chamber capable of depressurization and the inside of the mold accommodating portion is depressurized and then purged with an inert gas. It may be done.
Moreover, in order to obtain a highly accurate optical element, it is required that the molding material to be molded and the molding surface of the mold be clean. For this reason, for example, in Patent Document 2, a sealed space is formed so as to cover a molding surface of a mold, cleaning gas is blown into the sealed space to clean the molding surface, and the cleaning gas in the sealed space is surrounded by the surroundings. There has been proposed a mold cleaning method for an optical glass element which is characterized in that the glass glass is discharged without being diffused.

特公平7−64571号公報Japanese Examined Patent Publication No. 7-64571 特開2006−306643号公報JP 2006-306643 A

しかしながら、上記のような従来の光学素子成形方法および成形装置には、以下のような問題があった。
特許文献1に記載の循環式成形方法において、減圧ガス置換工程を行う場合、金型収容部では複数の金型組立体を入れ替えて、多数回の減圧ガス置換工程が繰り返されるため、長期間使用することにより金型収容部内部に塵埃が堆積していく。
堆積された塵埃は、減圧ガス置換工程における減圧時もしくはガス導入時の急激な気圧変動及び不活性ガスの流れによって、飛散して金型組立体の内部に侵入し、光学素材もしくは金型の成形面に付着し、成形品を外観不良にしてしまう場合があるという問題がある。
金型組立体の入れ替えとともに堆積される塵埃は、金型組立体とともに外部から持ち込まれる塵埃の他にも、成形装置内で金型組立体を搬送する際に金型組立体の底面がこすれて発生する塵埃や、成形装置内部の可動部で発生する塵埃も含まれる。
したがって、成形装置をクリーンルームのようなクリーン環境に設置しても塵埃の堆積を防止することができないため、定期的に成形装置内、特に、金型組立体内に塵埃が侵入しやすい減圧ガス置換工程を行う金型収容部内を清掃する必要がある。
しかしながら、このような清掃を行うには、成形動作を中断させることが必要となり、頻繁に清掃を行うと生産性が低下してしまうという問題がある。
また、特許文献2に記載の技術は、成形用素材を金型面に配置して金型組立体を構成する前に行う金型清掃方法であり、金型面に成形用素材を配置して金型組立体を形成した後に侵入する塵埃の付着を防止することはできないという問題がある。
However, the conventional optical element molding method and molding apparatus as described above have the following problems.
In the circulation molding method described in Patent Document 1, when performing a reduced pressure gas replacement step, a plurality of reduced pressure gas replacement steps are repeated by replacing a plurality of mold assemblies in the mold housing portion, so that it can be used for a long time. As a result, dust accumulates inside the mold housing.
The accumulated dust is scattered and penetrates into the mold assembly due to sudden pressure fluctuations during depressurization or gas introduction in the decompression gas replacement process and the flow of inert gas, and molding of the optical material or mold There exists a problem that it may adhere to a surface and may make a molded article into a poor appearance.
In addition to dust brought in from the outside together with the mold assembly, the dust accumulated when the mold assembly is replaced is rubbed on the bottom of the mold assembly when the mold assembly is transported in the molding apparatus. The generated dust and the dust generated in the movable part inside the molding apparatus are also included.
Therefore, even if the molding apparatus is installed in a clean environment such as a clean room, dust accumulation cannot be prevented. Therefore, the reduced-pressure gas replacement process in which dust easily enters the molding apparatus, particularly the mold assembly, on a regular basis. It is necessary to clean the inside of the mold housing part that performs the above.
However, in order to perform such cleaning, it is necessary to interrupt the molding operation, and there is a problem that productivity is reduced if frequent cleaning is performed.
Further, the technique described in Patent Document 2 is a mold cleaning method that is performed before the molding material is arranged on the mold surface to configure the mold assembly, and the molding material is arranged on the mold surface. There is a problem that it is impossible to prevent adhesion of dust entering after the mold assembly is formed.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができる光学素子成形方法および成形装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and can be used to keep the inside of the mold housing in the reduced-pressure gas replacement step clean and to produce an optical element molded product with a high yield. It is an object to provide a method and a molding apparatus.

上記の課題を解決するために、本発明の光学素子成形方法は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形方法であって、前記加熱押圧を行う前に、前記金型組立体を金型収容部の内部に収容し、前記金型収容部を減圧してから、前記金型収容部内に導入管路を通して不活性ガスを導入して、前記金型収容部および前記金型組立体の内部の雰囲気を前記不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程と、前記金型収容部に前記金型組立体を収容する前に、前記金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行う塵埃除去工程と、を備え、前記塵埃除去工程では、前記金型収容部の内面となる部位に、前記減圧ガス置換工程における前記導入管路とは異なる吹き付け管路を通して、前記不活性ガスを吹き付けて塵埃除去を行う方法とする。 In order to solve the above problems, the optical element molding method of the present invention sequentially conveys a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and is inactive. An optical element molding method in which an optical element is molded by heating and pressing in a gas atmosphere, and before performing the heating and pressing, the mold assembly is accommodated in a mold accommodating portion, and the mold Depressurization of depressurizing the accommodating portion and then introducing an inert gas through the introduction conduit into the mold accommodating portion to replace the atmosphere inside the mold accommodating portion and the mold assembly with the inert gas. A gas replacement step, and a dust removal step of removing dust from a portion that becomes an inner surface of the mold housing portion before housing the mold assembly in the mold housing portion, and the dust removing step In the reduced-pressure gas replacement step, the portion that becomes the inner surface of the mold housing portion Through kicking different spray conduit and the inlet conduit, said a method of performing dust removal by blowing inert gas.

また、本発明の吹き付け管路を通して不活性ガスを吹き付けて塵埃除去を行う光学素子成形方法では、前記塵埃除去工程は、前記吹き付け管路を通して吹き付けられた不活性ガスを吸引管路から吸引することが好ましい。   In the optical element molding method for removing dust by blowing inert gas through the blowing pipe of the present invention, the dust removing step sucks the inert gas blown through the blowing pipe from the suction pipe. Is preferred.

また、本発明の不活性ガスを吸引管路から吸引する光学素子成形方法では、前記吹き付け管路からの前記不活性ガスの吹き付けの強度および前記吸引管路からの前記不活性ガスの吸引の強度のうちの少なくともいずれかを、周期的に変動させることが好ましい。   Further, in the optical element molding method for sucking the inert gas from the suction pipe of the present invention, the strength of blowing the inert gas from the spray pipe and the strength of sucking the inert gas from the suction pipe It is preferable to periodically change at least one of them.

本発明の光学素子成形装置は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、前記金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部と、前記金型収容部の内部を減圧する減圧部と、前記金型収容部の内部の雰囲気を前記不活性ガスに置換するため、前記不活性ガスを導入する導入管路と、前記金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行う塵埃除去部と、を備え、前記塵埃除去部は、前記金型収容部の内面となる部位に、前記導入管路とは異なる吹き付け管路を通して不活性ガスを吹き付けるガス吹き付け部を備える構成とする。 The optical element molding apparatus of the present invention sequentially conveys a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and heats and presses it in an inert gas atmosphere. An optical element molding apparatus for molding an optical element, wherein a mold housing part that houses the mold assembly in a sealed state, a decompression part that decompresses the inside of the mold housing part, and the mold housing part In order to replace the atmosphere inside the gas with the inert gas, an introduction conduit for introducing the inert gas, and a dust removing unit that removes dust from a portion serving as an inner surface of the mold housing unit , The dust removing unit is configured to include a gas blowing unit that blows an inert gas through a blowing line different from the introduction line to a portion that is an inner surface of the mold housing part .

また、本発明のガス吹き付け部を備える光学素子成形装置では、前記塵埃除去部は、前記吹き付け管路を通して吹き付けられた不活性ガスを吸引管路から前記金型収容部の外部に吸引するガス吸引部を備えることが好ましい。   Moreover, in the optical element molding apparatus provided with the gas spraying portion of the present invention, the dust removing portion sucks the inert gas sprayed through the spray conduit from the suction conduit to the outside of the mold housing portion. It is preferable to provide a part.

また、本発明のガス吸引部を備える光学素子成形装置では、前記吹き付け管路および前記吸引管路は、前記金型収容部に設けられ、前記金型収容部が密閉された状態で、前記塵埃除去を行えるようにすることが好ましい。   Further, in the optical element molding apparatus including the gas suction unit according to the present invention, the spray pipe and the suction pipe are provided in the mold housing part, and the dust container is in a state where the mold housing part is sealed. It is preferable to allow removal.

本発明の光学素子成形方法および成形装置によれば、金型収容部に金型組立体を収容する前に、金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行うことができるので、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができるという効果を奏する。   According to the optical element molding method and molding apparatus of the present invention, it is possible to remove dust from the inner surface of the mold housing portion before housing the mold assembly in the mold housing portion. The inside of the mold housing part in the replacement process can be kept clean, and the optical element molded product can be produced with a high yield.

本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置の概略構成を示す正面視の模式的な部分断面図、および平面視の部分断面図である。It is the typical partial sectional view of front view which shows schematic structure of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and partial sectional drawing of planar view. 本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。It is the typical fragmentary sectional view which looked at the gas replacement chamber of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention from the conveyance direction near side. 本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法の塵埃除去工程の工程説明図である。It is process explanatory drawing of the dust removal process of the optical element shaping | molding method which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法の減圧ガス置換工程の工程説明図である。It is process explanatory drawing of the pressure reduction gas substitution process of the optical element shaping | molding method which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例(第1および第2変形例)に係る塵埃除去部の模式的な側面図である。It is a typical side view of the dust removal part which concerns on the modification (1st and 2nd modification) of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。It is the typical fragmentary sectional view which looked at the gas replacement chamber of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention from the conveyance direction near side. 本発明の第3の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。It is the typical fragmentary sectional view which looked at the gas substitution chamber of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention from the conveyance direction near side. 図7における模式的なA−A断面図である。It is typical AA sectional drawing in FIG. 本発明の第3の実施形態に係る光学素子成形方法におけるガス吹き付けおよびガス吸引のタイミングチャート、およびその変形例(第3および第4変形例)のタイミングチャートである。It is a timing chart of gas spraying and gas suction in an optical element fabrication method concerning a 3rd embodiment of the present invention, and a timing chart of the modification (the 3rd and 4th modification). 本発明の第3の実施形態の変形例(第5変形例)に係る光学素子成形方法におけるガス吹き付けおよびガス吸引のタイミングチャートである。It is a timing chart of gas spraying and gas suction in the optical element shaping method concerning the modification (5th modification) of the 3rd embodiment of the present invention.

以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In all the drawings, even if the embodiments are different, the same or corresponding members are denoted by the same reference numerals, and common description is omitted.

[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置の概略構成を示す正面視の模式的な部分断面図である。図1(b)は、図1(a)における平面視の部分断面図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。
なお、各図面は、模式図のため形状や寸法は誇張されている(以下の図面も同じ)。
[First Embodiment]
An optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.
Fig.1 (a) is typical fragmentary sectional view of the front view which shows schematic structure of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. FIG.1 (b) is a fragmentary sectional view of planar view in Fig.1 (a). FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the gas replacement chamber of the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention as viewed from the front side in the transport direction.
In addition, since each drawing is a schematic diagram, the shape and dimension are exaggerated (the following drawings are also the same).

本実施形態の光学素子成形装置50は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形するためのものである。
光学素子成形装置50の概略構成は、図1(a)、(b)に示すように、投入室51、ガス置換室52、成形室53、および排出室54が、この順に配列されてなる。
光学素子成形装置50では、投入室51に投入した金型組立体60を、投入室51から排出室54に向かって搬送方向Mに沿って搬送する過程で、後述する本発明の光学素子成形方法の各工程を順次行えるようになっている。
また、これら各室には不図示の配線によって各工程の動作を制御するための装置制御部55が接続されている。本実施形態の装置制御部55の装置構成は、CPU、メモリ、入出力インターフェース、外部記憶装置などを有するコンピュータを備え、これにより適宜の制御プログラムを実行することで各制御動作を実現できるようになっている。
The optical element molding apparatus 50 according to the present embodiment sequentially conveys a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and is heated and pressed in an inert gas atmosphere. Thus, the optical element is formed.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the schematic configuration of the optical element molding apparatus 50 includes an input chamber 51, a gas replacement chamber 52, a molding chamber 53, and a discharge chamber 54 arranged in this order.
In the optical element molding apparatus 50, an optical element molding method of the present invention, which will be described later, in the process of transporting the mold assembly 60 thrown into the input chamber 51 from the input chamber 51 toward the discharge chamber 54 along the transport direction M. These steps can be performed sequentially.
Further, an apparatus control unit 55 for controlling the operation of each process is connected to each of these chambers by wiring (not shown). The apparatus configuration of the apparatus control unit 55 of the present embodiment includes a computer having a CPU, a memory, an input / output interface, an external storage device, and the like so that each control operation can be realized by executing an appropriate control program. It has become.

光学素子成形装置50に用いる金型組立体60の一例としては、図1(a)、図4に示すように、光学素子の一方の素子面を成形する成形面61aが上端部に設けられ下端側にフランジ部を有する下型61(金型)と、光学素子の他方の素子面を成形する成形面62aが下端部に設けられ上端側にフランジ部を有する上型62(金型)と、下型61および上型62の側面を摺動可能に外嵌してそれぞれのフランジ部の間に挟まれた円筒状の胴型63(金型)と、成形面61a、62aの間に挟んで配置された成形用素材64とからなる構成を採用することができる。
図1(a)、図4では、成形面61a、62aは、一例として、光学素子が両凸レンズである場合に対応してそれぞれ凹球面形状に描いているが、光学素子の形状に応じて種々の面形状を採用することができる。
成形用素材64は、光学素子を成形するための適宜のガラス硝材を採用することができる。
As an example of the mold assembly 60 used in the optical element molding apparatus 50, as shown in FIGS. 1 (a) and 4, a molding surface 61a for molding one element surface of the optical element is provided at the upper end, and the lower end. A lower mold 61 (mold) having a flange portion on the side, and an upper mold 62 (mold) having a molding surface 62a for molding the other element surface of the optical element on the lower end portion and having a flange portion on the upper end side; The side surfaces of the lower die 61 and the upper die 62 are slidably fitted and sandwiched between the flange portions and sandwiched between the molding surfaces 61a and 62a. A configuration composed of the molding material 64 arranged can be employed.
In FIGS. 1A and 4, the molding surfaces 61 a and 62 a are depicted as concave spherical shapes corresponding to the case where the optical element is a biconvex lens, for example, but various shapes may be used depending on the shape of the optical element. The surface shape can be adopted.
As the molding material 64, an appropriate glass glass material for molding an optical element can be adopted.

投入室51は、光学素子成形装置50の外部から金型組立体60を受け入れて金型組立体60をガス置換室52に受け渡すためのものであり、直方体状のチャンバー51aの側面に装置制御部55によって開閉動作が制御されるシャッター1を備え、チャンバー51aの内部に、ステージ2、および搬送機構3が設けられている。
シャッター1は、開放時に金型組立体60より大きな開口部を形成し、閉止時にチャンバー51aを外部から気密に遮断できるようになっている。
ステージ2は、シャッター1の開口を通して投入された金型組立体60を水平方向に摺動可能に載置する低摩擦の板状部材である。
搬送機構3は、装置制御部55の制御によって、ステージ2上に載置された金型組立体60を搬送方向Mに移動させて、投入室51とガス置換室52の間に設けられ装置制御部55によって開閉動作が制御されるシャッター4の開放時に、金型組立体60をガス置換室52に移動させるものである。
搬送機構3の構成は、図1(b)に示すように、投入室51とガス置換室52との間を搬送方向Mに沿って往還可能に設けられた伸縮アーム3bと、金型組立体60の側面を搬送方向Mに押圧するため伸縮アーム3bの先端に設けられた搬送ヘッド3aとを備えている。
The input chamber 51 is for receiving the mold assembly 60 from the outside of the optical element molding apparatus 50 and delivering the mold assembly 60 to the gas replacement chamber 52, and controls the apparatus on the side surface of the rectangular parallelepiped chamber 51a. The shutter 1 whose opening / closing operation is controlled by the unit 55 is provided, and the stage 2 and the transport mechanism 3 are provided inside the chamber 51a.
The shutter 1 forms an opening larger than the mold assembly 60 when opened, and can shut the chamber 51a from the outside airtight when closed.
The stage 2 is a low friction plate-like member on which the mold assembly 60 inserted through the opening of the shutter 1 is slidably mounted in the horizontal direction.
The transport mechanism 3 moves between the mold assembly 60 placed on the stage 2 in the transport direction M under the control of the device control unit 55 and is provided between the input chamber 51 and the gas replacement chamber 52 and controls the device. When the shutter 4 whose opening / closing operation is controlled by the portion 55 is opened, the mold assembly 60 is moved to the gas replacement chamber 52.
As shown in FIG. 1B, the structure of the transfer mechanism 3 includes a telescopic arm 3b provided between the input chamber 51 and the gas replacement chamber 52 along the transfer direction M, and a mold assembly. In order to press the side surface of 60 in the transport direction M, a transport head 3a provided at the tip of the telescopic arm 3b is provided.

ガス置換室52は、投入室51から受け渡された金型組立体60に対して後述する減圧ガス置換工程を行うためのものであり、図2に示すように、ステージ5、不活性ガス導入口8、可動チャンバー6、不活性ガス導入管路9(導入管路)、塵埃除去部7、および搬送機構17を備える。   The gas replacement chamber 52 is used for performing a reduced pressure gas replacement process, which will be described later, on the mold assembly 60 delivered from the input chamber 51. As shown in FIG. A port 8, a movable chamber 6, an inert gas introduction line 9 (introduction line), a dust removing unit 7, and a transport mechanism 17 are provided.

ステージ5は、シャッター4の開口を通して搬送された金型組立体60を隣接する成形室53に向かう水平方向に摺動可能に載置する低摩擦のステージ上面5aを有する板状部材である。本実施形態のステージ上面5aは平面から構成されている。
なお、ステージ上面5aは、金型組立体60を円滑に摺動させるために、例えば、上端が水平面に整列された凸球面状などの多数の突起や、搬送方向Mに延ばされた櫛歯状などの凹凸構造が表面に設けられていてもよい。ただし、後述する可動チャンバー6のシール部材6eに当接する領域とその内側とからなる面領域5bは、凹凸構造を設けるとしても後述するシール部材6eやクリーニングローラ7aなどの弾性部材が密着できるような微細な凹凸面とする。
The stage 5 is a plate-like member having a low friction stage upper surface 5 a on which the mold assembly 60 conveyed through the opening of the shutter 4 is slidably mounted in the horizontal direction toward the adjacent molding chamber 53. The stage upper surface 5a of the present embodiment is configured from a plane.
In order to smoothly slide the mold assembly 60, the stage upper surface 5a has, for example, a large number of protrusions such as a convex spherical shape whose upper end is aligned with a horizontal plane, and comb teeth extended in the transport direction M. An uneven structure such as a shape may be provided on the surface. However, the surface region 5b composed of a region in contact with a seal member 6e of the movable chamber 6 described later and the inner side thereof can be in close contact with an elastic member such as a seal member 6e and a cleaning roller 7a described later even if an uneven structure is provided. A fine uneven surface.

不活性ガス導入口8は、チャンバー52a内に不活性ガスGを導入してチャンバー52aの内部を正圧に保つようにするものである。これによりシャッター4の開放時にも、投入室51に残留する大気雰囲気がチャンバー52aの内部に入りにくくなっている。
不活性ガスGは、成形用素材64と化学反応するなどして成形に影響を与えることがない不活性ガスであれば、適宜の不活性ガスを採用することができる。本実施形態では、窒素ガス(N)を採用している。また、不活性ガスGは光学素子の成形に影響を与える可能性のある塵埃が除去され、清浄化されたものが供給される。
本実施形態の不活性ガス導入口8は、チャンバー52aの天井部において内部側に開口して設けられ、チャンバー52aの外部で管路8aの一端部と接続されている。
管路8aの他端部は、チャンバー52a内を投入室51に対して正圧に保つための調整弁10を介して、不活性ガスGを供給する不活性ガス源11に接続されている。
The inert gas inlet 8 introduces an inert gas G into the chamber 52a to keep the inside of the chamber 52a at a positive pressure. Thereby, even when the shutter 4 is opened, the atmospheric atmosphere remaining in the charging chamber 51 is difficult to enter the chamber 52a.
As the inert gas G, an appropriate inert gas can be adopted as long as it is an inert gas that does not affect the molding by chemically reacting with the molding material 64. In the present embodiment, nitrogen gas (N 2 ) is employed. Further, the inert gas G is supplied after being cleaned from dust that may affect the molding of the optical element.
The inert gas inlet 8 of the present embodiment is provided so as to open on the inner side in the ceiling portion of the chamber 52a, and is connected to one end portion of the conduit 8a outside the chamber 52a.
The other end of the pipe line 8a is connected to an inert gas source 11 that supplies an inert gas G through a regulating valve 10 for keeping the inside of the chamber 52a at a positive pressure with respect to the charging chamber 51.

可動チャンバー6は、ステージ上面5a上に搬送された金型組立体60をステージ上面5aとの間に密閉状態に収容するためのもので、本実施形態では、中心軸が鉛直方向に配置された下向きに開口する有底円筒状部材からなる。
このため可動チャンバー6の内側面6aおよび天井面6bで構成される可動チャンバー6の内側には、内側面6aおよび天井面6bから間隔をあけて金型組立体60を収容できる大きさの円柱状の空間が形成されている。
可動チャンバー6の下端部には、開口を取り囲むフランジ部が設けられ、このフランジ部を含む下面6dは、ステージ上面5aに当接できる平面として形成されている。さらに下面6dには、周方向に沿って円環状の凹溝が形成され、この凹溝の内側に、例えばOリングなどの弾性部材からなるシール部材6eが、凹溝から下面6d側にわずかに突出するように取り付けられている。
これにより下面6dとステージ上面5aとが当接されたとき、シール部材6eは、ステージ上面5aと可動チャンバー6の凹溝との間で圧縮された状態で、ステージ上面5aと密着され、可動チャンバー6を密閉できるようになっている。
The movable chamber 6 is for accommodating the mold assembly 60 transported on the stage upper surface 5a in a sealed state between the stage upper surface 5a. In this embodiment, the central axis is arranged in the vertical direction. It consists of a bottomed cylindrical member that opens downward.
Therefore, a cylindrical shape having a size capable of accommodating the mold assembly 60 at an interval from the inner side surface 6a and the ceiling surface 6b inside the movable chamber 6 constituted by the inner side surface 6a and the ceiling surface 6b of the movable chamber 6. A space is formed.
A flange portion surrounding the opening is provided at a lower end portion of the movable chamber 6, and a lower surface 6 d including the flange portion is formed as a flat surface that can come into contact with the stage upper surface 5 a. Further, an annular groove is formed along the circumferential direction on the lower surface 6d, and a seal member 6e made of an elastic member such as an O-ring is slightly formed on the inner side of the groove from the groove to the lower surface 6d side. It is attached to protrude.
As a result, when the lower surface 6d and the stage upper surface 5a are brought into contact with each other, the seal member 6e is in close contact with the stage upper surface 5a in a compressed state between the stage upper surface 5a and the concave groove of the movable chamber 6. 6 can be sealed.

可動チャンバー6の上方におけるチャンバー52aの天井部には、装置制御部55の制御によって可動チャンバー6をステージ5の上方で昇降移動させる移動機構である昇降アーム14が設けられている。
本実施形態の昇降アーム14は、下端部が可動チャンバー6の上面6cに固定され、鉛直方向の長さを伸縮させる構成を採用している。
昇降アーム14による可動チャンバー6の昇降範囲は、最も下降された状態では、可動チャンバー6の下面6dとステージ上面5aとが当接するように設定される。また、上昇時には、少なくとも可動チャンバー6の下面6dをステージ5上に搬送される金型組立体60の上端面よりも高い位置に保持できるように設定される。
このため、ステージ上面5aに下面6dが当接するように下降された可動チャンバー6は、面領域5bの外周部にシール部材6eが押圧された状態でステージ上面5aと当接される。このため、可動チャンバー6とステージ5とは、金型組立体60を密閉状態で収容する金型収容部を構成している。
また、可動チャンバー6の内側面6a、天井面6b、および面領域5bは、金型収容部の内面となる部位になっている。
On the ceiling of the chamber 52 a above the movable chamber 6, an elevating arm 14, which is a moving mechanism for moving the movable chamber 6 up and down above the stage 5 under the control of the apparatus control unit 55, is provided.
The lifting arm 14 of the present embodiment employs a configuration in which the lower end portion is fixed to the upper surface 6c of the movable chamber 6 and the length in the vertical direction is expanded and contracted.
The raising / lowering range of the movable chamber 6 by the raising / lowering arm 14 is set so that the lower surface 6d of the movable chamber 6 and the stage upper surface 5a contact | abut in the lowest state. Further, at the time of ascent, it is set so that at least the lower surface 6 d of the movable chamber 6 can be held at a position higher than the upper end surface of the mold assembly 60 transported onto the stage 5.
For this reason, the movable chamber 6 lowered so that the lower surface 6d contacts the stage upper surface 5a is brought into contact with the stage upper surface 5a in a state where the seal member 6e is pressed against the outer peripheral portion of the surface region 5b. For this reason, the movable chamber 6 and the stage 5 constitute a mold housing part that houses the mold assembly 60 in a sealed state.
Further, the inner side surface 6a, the ceiling surface 6b, and the surface region 5b of the movable chamber 6 are portions that become the inner surface of the mold housing portion.

また、可動チャンバー6の上面6cの中心部には、不活性ガス導入管路9が貫通して設けられ、不活性ガス導入管路9の下端側の開口が可動チャンバー6の内部側に突出されている。
不活性ガス導入管路9は、可動チャンバー6とステージ5とによって形成された密閉空間内に不活性ガスGを導入するためのものである。
本実施形態では、チャンバー52aの天井部、および可動チャンバー6の上面6c、天井面6bに貫通して設けられている。そして、不活性ガス導入管路9の可動チャンバー6内部の端部は、天井面6bの中央部において下向きに開口されている。
また、可動チャンバー6の外側に延出されチャンバー52aの内部に配置された不活性ガス導入管路9の中間部分は、可動チャンバー6の最下降時における可動チャンバー6の上面6cとチャンバー52aの天井部との間の距離以上の長さを有するか、もしくは可動チャンバー6の昇降に合わせて鉛直方向に伸縮あるいは進退する構成を備える。これにより、可動チャンバー6は、不活性ガス導入管路9が接続された状態で円滑に昇降できるようになっている。
Further, an inert gas introduction line 9 is provided through the central portion of the upper surface 6 c of the movable chamber 6, and an opening on the lower end side of the inert gas introduction line 9 is projected to the inside of the movable chamber 6. ing.
The inert gas introduction line 9 is for introducing the inert gas G into the sealed space formed by the movable chamber 6 and the stage 5.
In the present embodiment, it is provided so as to penetrate the ceiling portion of the chamber 52a, the upper surface 6c of the movable chamber 6, and the ceiling surface 6b. And the edge part inside the movable chamber 6 of the inert gas introduction pipe line 9 is opened downward in the center part of the ceiling surface 6b.
Further, an intermediate portion of the inert gas introduction conduit 9 extending outside the movable chamber 6 and disposed inside the chamber 52a is the upper surface 6c of the movable chamber 6 and the ceiling of the chamber 52a when the movable chamber 6 is lowered. It has a length that is equal to or greater than the distance between the parts, or is configured to extend or retract in the vertical direction in accordance with the up and down movement of the movable chamber 6. Thereby, the movable chamber 6 can be moved up and down smoothly in a state where the inert gas introduction conduit 9 is connected.

また、チャンバー52aの上方の外部に延出された不活性ガス導入管路9は、装置制御部55によって開閉が制御される切替弁12を介して、可動チャンバー6内に不活性ガスGを導入するため不活性ガス源11に接続された管路9aと、可動チャンバー6内を減圧するために真空ポンプ13(減圧部)に接続された管路9bとに分岐されている。   In addition, the inert gas introduction pipe line 9 extending to the outside above the chamber 52 a introduces the inert gas G into the movable chamber 6 via the switching valve 12 whose opening and closing is controlled by the device control unit 55. For this purpose, the pipe 9a is connected to an inert gas source 11 and the pipe 9b is connected to a vacuum pump 13 (decompression unit) to depressurize the movable chamber 6.

塵埃除去部7は、金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行うもので、本実施形態では、図1(b)、図2に示すように、ステージ5の側方に配置された塵埃除去部本体7cと、塵埃除去部本体7cのステージ5側の側面から搬送方向Mに直交する方向に伸縮可能に設けられた可動アーム7bと、可動アーム7bの先端に回動可能に保持され、軸方向が搬送方向Mに沿うように配置されたクリーニングローラ7aとを備える。   The dust removing unit 7 removes dust from the inner surface of the mold housing unit. In this embodiment, the dust removing unit 7 is disposed on the side of the stage 5 as shown in FIGS. 1B and 2. The dust removing unit main body 7c, the movable arm 7b that is extendable in the direction orthogonal to the conveying direction M from the side surface on the stage 5 side of the dust removing unit main body 7c, and the tip of the movable arm 7b are rotatably held. , And a cleaning roller 7a disposed so that the axial direction is along the conveying direction M.

塵埃除去部本体7cの内部には、不図示の配線により装置制御部55に接続され、装置制御部55からの制御によって可動アーム7bを伸縮させる駆動機構を内部に備えている。
可動アーム7bは、ステージ5の一方の側面の側からステージ上面5aの上方に侵入し、他方の側面の近傍まで水平方向に進退できるようになっている。
可動アーム7bの配置高さは、可動アーム7bの先端に設けられたクリーニングローラ7aが、ステージ上面5aに当接して転動できる高さに設定されている。
Inside the dust removing unit main body 7c, there is provided a drive mechanism that is connected to the device control unit 55 through a wiring (not shown) and that expands and contracts the movable arm 7b under the control of the device control unit 55.
The movable arm 7b enters from above one side surface of the stage 5 to above the stage upper surface 5a, and can move forward and backward in the horizontal direction to the vicinity of the other side surface.
The arrangement height of the movable arm 7b is set to a height at which the cleaning roller 7a provided at the tip of the movable arm 7b can roll while contacting the stage upper surface 5a.

クリーニングローラ7aは、ステージ上面5aで転動して進退されることで、ステージ上面5a上に堆積した塵埃を、少なくとも面領域5bから除去する部材である。
このため、クリーニングローラ7aのローラ長さと進退範囲とは、クリーニングローラ7aが、少なくとも面領域5bを覆う範囲を転動できるように設定されている。
なお、クリーニングローラ7aの進退範囲には、金型組立体60が投入室51からガス置換室52へ搬送される際の搬送路に相当するステージ上面5aの範囲を含めてもよい。この場合、金型組立体60がガス置換室52に搬送されるのに先立って、搬送路上の塵埃も除去されるので、搬送路上に塵埃が堆積した場合でも、金型組立体60によって搬送路上の塵埃が押し出されて面領域5bに移動されることを防止することができる。
The cleaning roller 7a is a member that removes dust accumulated on the stage upper surface 5a from at least the surface region 5b by rolling on and retracting from the stage upper surface 5a.
For this reason, the roller length and the advance / retreat range of the cleaning roller 7a are set so that the cleaning roller 7a can roll over a range covering at least the surface region 5b.
The advance / retreat range of the cleaning roller 7 a may include the range of the stage upper surface 5 a corresponding to the transfer path when the mold assembly 60 is transferred from the charging chamber 51 to the gas replacement chamber 52. In this case, since the dust on the transfer path is also removed before the mold assembly 60 is transferred to the gas replacement chamber 52, even if dust accumulates on the transfer path, Can be prevented from being pushed out and moved to the surface region 5b.

クリーニングローラ7aの材質は、面領域5b上の塵埃を除去できれば適宜の材質を採用することができる。
本実施形態では、表面に粘着層を設けたシリコンゴムローラを採用している。他の好適な構成としては、静電気を帯電させた帯電ローラや帯電ブラシローラなどを挙げることができる。
また、クリーニングローラ7aには、塵埃を掻き取りやすくなるようにローラの周方向に凹凸が変化する凹凸面や溝形状などを設けてもよい。
As the material of the cleaning roller 7a, an appropriate material can be adopted as long as dust on the surface region 5b can be removed.
In this embodiment, a silicon rubber roller having an adhesive layer on the surface is employed. Other suitable configurations include a charging roller charged with static electricity, a charging brush roller, and the like.
In addition, the cleaning roller 7a may be provided with an uneven surface or a groove shape that changes unevenness in the circumferential direction of the roller so that dust can be easily scraped off.

搬送機構17は、装置制御部55の制御に基づいて、投入室51からステージ5上に搬送された金型組立体60を、面領域5b内に搬送するとともに、減圧ガス置換工程が終了した金型組立体60を、成形室53との境界に設けられたシャッター4と同様の構成のシャッター20の開口を通して、成形室53の内部に搬送するものである。
搬送機構17は、従来の光学素子成形装置において装置内で金型組立体を搬送する手段と同様の手段を採用することができる。本実施形態では、一例として、塵埃除去部7の上方の空間で、搬送方向Mに直交する方向に進退するとともに、金型組立体60の側面を押して金型組立体60を搬送方向Mに移動させる平面視L字状の搬送ヘッド17aを備える。
The transport mechanism 17 transports the mold assembly 60 transported from the loading chamber 51 onto the stage 5 into the surface region 5b based on the control of the device control unit 55, and completes the reduced pressure gas replacement process. The mold assembly 60 is conveyed into the molding chamber 53 through the opening of the shutter 20 having the same configuration as the shutter 4 provided at the boundary with the molding chamber 53.
The transport mechanism 17 can employ the same means as the means for transporting the mold assembly in the conventional optical element molding apparatus. In the present embodiment, as an example, in the space above the dust removing unit 7, the mold assembly 60 moves in the conveyance direction M while moving forward and backward in the direction orthogonal to the conveyance direction M and pushing the side surface of the mold assembly 60. An L-shaped transport head 17a is provided.

成形室53は、金型組立体60を用いて、不活性ガスG雰囲気下で、光学素子の成形工程を行うものである。
すなわち、成形室53には不活性ガス源11に接続された不図示の管路によって、常時、不活性ガスGが満たされており、装置制御部55の制御により搬送機構17によってシャッター20を通して搬入された金型組立体60を加熱して、金型組立体60内の成形用素材64を軟化させ、その状態で、下型61に対して上型62を上側から押圧して、軟化された成形用素材64を成形面61a、62aに沿ってプレス加工し、成形面61a、62aの形状が転写された後、除冷して、軟化された成形用素材64を固化させるものである。
The molding chamber 53 performs a molding process of the optical element using the mold assembly 60 under an inert gas G atmosphere.
That is, the molding chamber 53 is always filled with the inert gas G by a conduit (not shown) connected to the inert gas source 11, and is carried in through the shutter 20 by the transport mechanism 17 under the control of the device control unit 55. The formed mold assembly 60 is heated to soften the molding material 64 in the mold assembly 60. In this state, the upper mold 62 is pressed against the lower mold 61 from the upper side to be softened. The molding material 64 is pressed along the molding surfaces 61a and 62a. After the shapes of the molding surfaces 61a and 62a are transferred, the molding material 64 is cooled and solidified.

本実施形態の成形室53の概略の装置構成は、金型組立体60を順次搬送方向Mに沿って搬送させる搬送路を形成するとともに必要に応じて移送された金型組立体60を加熱もしくは冷却する成形ステージ21と、この成形ステージ21の上方に進退可能に設けられ成形ステージ21との間に金型組立体60を保持するとともに必要に応じて金型組立体60を加熱もしくは冷却する加圧板22と、この加圧板22を上下方向に進退させ必要に応じて金型組立体60をプレスする圧力を加える加圧シリンダー24とを備え、これらが搬送方向Mに沿って複数組配列されている。
また、成形ステージ21および加圧板22の内部には、図示しない加熱ヒータや冷却流路などの温度調整機構が設けられている。
The schematic apparatus configuration of the molding chamber 53 according to the present embodiment is to form a transport path for sequentially transporting the mold assembly 60 along the transport direction M and to heat the mold assembly 60 transferred as necessary. The mold assembly 60 is held between the molding stage 21 to be cooled and the molding stage 21 so as to be able to advance and retreat, and the mold assembly 60 is heated or cooled as necessary. A pressure plate 22 and a pressure cylinder 24 for applying pressure to press the mold assembly 60 as necessary by moving the pressure plate 22 up and down are provided. A plurality of pressure cylinders 24 are arranged along the conveyance direction M. Yes.
Further, inside the molding stage 21 and the pressure plate 22, a temperature adjusting mechanism such as a heater or a cooling channel (not shown) is provided.

また、特に図示しないが、成形室53の各成形ステージ21の側方には、成形室53に搬送された金型組立体60を、順次、隣接する成形ステージ21に搬送するための搬送機構が設けられている。この搬送機構も、搬送機構17と同様に従来の光学素子成形装置に用いられる適宜構成の搬送機構を採用することができる。
また、成形室53の搬送方向Mの端部には、排出室54との境界にシャッター4と同様な構成のシャッター23が設けられている。これにより、シャッター23に隣接する成形ステージ21まで搬送された金型組立体60は、不図示の搬送機構により、シャッター23の開口を通して、排出室54に搬送できるようになっている。
Although not particularly illustrated, a transport mechanism for sequentially transporting the mold assembly 60 transported to the molding chamber 53 to the adjacent molding stages 21 is provided on the side of each molding stage 21 in the molding chamber 53. Is provided. Similarly to the transport mechanism 17, this transport mechanism can employ a transport mechanism with an appropriate configuration used in a conventional optical element molding apparatus.
A shutter 23 having the same configuration as the shutter 4 is provided at the boundary with the discharge chamber 54 at the end of the molding chamber 53 in the transport direction M. Thus, the mold assembly 60 transported to the molding stage 21 adjacent to the shutter 23 can be transported to the discharge chamber 54 through the opening of the shutter 23 by a transport mechanism (not shown).

排出室54は、成形室53の不活性ガス雰囲気を維持したまま、成形工程が終了した金型組立体60を光学素子成形装置50の外部に取り出すためのもので、金型組立体60を摺動可能に載置するステージ26と、不図示の不活性ガス導入管路と、金型組立体60を装置外部に取り出すためシャッター4と同様の構成を有するシャッター25とを備えている。   The discharge chamber 54 is for taking out the mold assembly 60 that has been subjected to the molding process to the outside of the optical element molding apparatus 50 while maintaining the inert gas atmosphere of the molding chamber 53. A stage 26 movably mounted, an inert gas introduction pipe (not shown), and a shutter 25 having the same configuration as the shutter 4 for taking out the mold assembly 60 to the outside of the apparatus are provided.

次に、本実施形態の光学素子成形装置50の動作について、本実施形態の光学素子成形方法とともに説明する。
図3は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法の塵埃除去工程の工程説明図である。図4は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法の減圧ガス置換工程の工程説明図である。
Next, the operation of the optical element molding apparatus 50 of this embodiment will be described together with the optical element molding method of this embodiment.
FIG. 3 is a process explanatory diagram of a dust removing process of the optical element molding method according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a process explanatory diagram of a reduced-pressure gas replacement process of the optical element molding method according to the first embodiment of the present invention.

本実施形態の光学素子成形方法では、光学素子成形装置50の投入室51に投入した金型組立体60をガス置換室52に搬送して塵埃除去工程を行う。次に、ガス置換室52で減圧ガス置換工程を行い、その後、金型組立体60を成形室53に搬送して、複数の成形ステージ21上で、順次、成形工程を行う。
このため、光学素子成形装置50は、電源が投入されると、装置制御部55によってシャッター4、20、23が閉止され、これにより閉空間が構成されたガス置換室52および成形室53内を不活性ガスG雰囲気に置換する。このとき、ガス置換室52では不活性ガス導入口8を通して、成形室53では不図示の管路を通して、それぞれ不活性ガス源11からの不活性ガスGが導入される。これらの不活性ガスGは、以下の動作中でも常時供給され続ける。
In the optical element molding method according to the present embodiment, the mold assembly 60 put into the insertion chamber 51 of the optical element molding apparatus 50 is transferred to the gas replacement chamber 52 to perform the dust removal process. Next, a reduced pressure gas replacement process is performed in the gas replacement chamber 52, and then the mold assembly 60 is transferred to the molding chamber 53 and the molding process is sequentially performed on the plurality of molding stages 21.
For this reason, in the optical element molding apparatus 50, when the power is turned on, the shutters 4, 20, and 23 are closed by the apparatus control unit 55, and thereby the inside of the gas replacement chamber 52 and the molding chamber 53 in which the closed space is configured. Replace with inert gas G atmosphere. At this time, the inert gas G from the inert gas source 11 is introduced through the inert gas introduction port 8 in the gas replacement chamber 52 and through a conduit (not shown) in the molding chamber 53. These inert gases G are always supplied even during the following operations.

成形準備が整うと、作業者は、シャッター1を開放し、予め組み立てられた金型組立体60のうち、最初に成形を行う金型組立体60を投入室51のステージ2上に投入し、シャッター1を閉止する。
次に、装置制御部55はシャッター4を開放し、投入室51とガス置換室52とを連通させる。
そして、ガス置換室52において、塵埃除去工程を行う。
When the preparation for molding is completed, the operator opens the shutter 1 and, among the preassembled mold assemblies 60, puts the mold assembly 60 to be molded first onto the stage 2 in the charging chamber 51, Shutter 1 is closed.
Next, the device control unit 55 opens the shutter 4 to connect the charging chamber 51 and the gas replacement chamber 52.
In the gas replacement chamber 52, a dust removal process is performed.

塵埃除去工程は、金型収容部に金型組立体60を収容する前に、金型収容部の内側の塵埃除去を行う工程である。
本実施形態では、図3に示すように、装置制御部55からの制御により、昇降アーム14を収縮させて可動チャンバー6を上昇させた状態としておく。次に、装置制御部55は塵埃除去部7の塵埃除去部本体7cを制御して可動アーム7bを伸縮させ、クリーニングローラ7aをステージ上面5a上で転動させる動作を行う。
クリーニングローラ7aの転動は、面領域5bの範囲を1往復以上の所定数だけ往復させる。所定数の往復が済んだら、可動アーム7bを収縮させて、図2に示すように、クリーニングローラ7aをステージ5の側方に待機させる。
これにより、面領域5b上に付着した塵埃が、クリーニングローラ7aの転動とともに、クリーニングローラ7aの表面に吸着されて、クリーニングローラ7aの転動範囲に含まれる面領域5b上の塵埃が除去される。
以上で、塵埃除去工程が終了する。
The dust removing step is a step of removing dust inside the mold housing portion before housing the mold assembly 60 in the mold housing portion.
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the movable arm 6 is raised by contracting the elevating arm 14 under the control of the device control unit 55. Next, the apparatus control unit 55 performs an operation of controlling the dust removing unit body 7c of the dust removing unit 7 to expand and contract the movable arm 7b and roll the cleaning roller 7a on the stage upper surface 5a.
The rolling of the cleaning roller 7a reciprocates the surface area 5b by a predetermined number of one or more reciprocations. After the predetermined number of reciprocations, the movable arm 7b is contracted, and the cleaning roller 7a is placed on the side of the stage 5 as shown in FIG.
As a result, the dust adhering to the surface region 5b is attracted to the surface of the cleaning roller 7a along with the rolling of the cleaning roller 7a, and the dust on the surface region 5b included in the rolling range of the cleaning roller 7a is removed. The
Thus, the dust removal process is completed.

次に、装置制御部55は搬送機構3を制御して、伸縮アーム3bを搬送方向Mに伸長させる。これにより、伸縮アーム3bの先端に設けられた搬送ヘッド3aによって金型組立体60の側面が押圧される。このため、金型組立体60はステージ2上を摺動移動され、シャッター4の開口を通してステージ5上に搬送される。
搬送機構3は、金型組立体60がステージ5の面領域5bの略中央に位置すると、伸縮アーム3bの伸長を停止し、伸縮アーム3bを短縮させて搬送ヘッド3aを投入室51内に後退させる。
その後、装置制御部55はシャッター4を閉止する。
Next, the device control unit 55 controls the transport mechanism 3 to extend the telescopic arm 3b in the transport direction M. Thereby, the side surface of the mold assembly 60 is pressed by the transport head 3a provided at the tip of the telescopic arm 3b. For this reason, the mold assembly 60 is slid and moved on the stage 2 and is conveyed onto the stage 5 through the opening of the shutter 4.
When the mold assembly 60 is positioned approximately at the center of the surface area 5 b of the stage 5, the transfer mechanism 3 stops the extension of the extendable arm 3 b, shortens the extendable arm 3 b, and retracts the transfer head 3 a into the input chamber 51. Let
Thereafter, the device control unit 55 closes the shutter 4.

次に、ガス置換室52において減圧ガス置換工程を行う。
減圧ガス置換工程は、成形工程の加熱押圧を行う前に行う工程であり、金型組立体60を金型収容部の内部に収容し、金型収容部内を減圧してから、金型収容部内に不活性ガス導入口8を通して不活性ガスGを導入して、金型収容部および金型組立体60の内部の雰囲気を不活性ガスGに置換する工程である。
本実施形態では、図4に示すように、装置制御部55が昇降アーム14を制御して、可動チャンバー6を下降させ、ステージ上面5a上に下面6dを当接させる。これにより、下面6dに設けられたシール部材6eが面領域5bに密着し、面領域5b上に移動された金型組立体60が、ステージ5と可動チャンバー6とによって形成される密閉空間内に収容される。
Next, a reduced pressure gas replacement step is performed in the gas replacement chamber 52.
The depressurized gas replacement step is a step performed before performing the heating and pressing in the molding step. The mold assembly 60 is housed inside the mold housing portion, the inside of the mold housing portion is decompressed, and then the inside of the mold housing portion is stored. In this step, the inert gas G is introduced through the inert gas inlet 8 to replace the atmosphere inside the mold housing part and the mold assembly 60 with the inert gas G.
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the device controller 55 controls the elevating arm 14 to lower the movable chamber 6 and bring the lower surface 6d into contact with the stage upper surface 5a. As a result, the seal member 6e provided on the lower surface 6d is in close contact with the surface region 5b, and the mold assembly 60 moved onto the surface region 5b is placed in a sealed space formed by the stage 5 and the movable chamber 6. Be contained.

次に、装置制御部55は、切替弁12を制御して管路9aを閉じ、不活性ガス導入管路9と管路9bとを連通させ、真空ポンプ13を駆動する。これにより可動チャンバー6内の雰囲気が排気されて真空状態に減圧される。
この結果、金型組立体60内に残存していた大気も金型組立体60内の隙間を通して排気される。
Next, the device control unit 55 controls the switching valve 12 to close the pipe line 9a, connect the inert gas introduction pipe line 9 and the pipe line 9b, and drive the vacuum pump 13. Thereby, the atmosphere in the movable chamber 6 is exhausted and depressurized to a vacuum state.
As a result, the air remaining in the mold assembly 60 is also exhausted through the gap in the mold assembly 60.

可動チャンバー6内が真空状態に減圧されたら、装置制御部55は、切替弁12を制御して、管路9bを閉じ、不活性ガス導入管路9と不活性ガス源11に接続された管路9aとを連通させる。
これにより、不活性ガス導入管路9を通して可動チャンバー6の内部に不活性ガスGが導入される。不活性ガスGは可動チャンバー6内および金型組立体60内の隙間に満たされる。
このとき、導入初期には、可動チャンバー6内が低圧のため、不活性ガスGは不活性ガス導入管路9から下方に向かって噴射されることになる。もし面領域5b上に塵埃が堆積していると、この噴流によって塵埃が舞上がって金型組立体60の内部に侵入するおそれがあるが、本実施形態では、本工程を行う前に、塵埃除去工程を行って面領域5b上の塵埃を除去しているため、塵埃の舞上がりを防止できる。
可動チャンバー6内の不活性ガスGの圧力が、不活性ガス導入口8を通して常時供給される不活性ガスGによるガス圧と同じになったら、減圧ガス置換工程を終了する。
When the inside of the movable chamber 6 is depressurized to a vacuum state, the device control unit 55 controls the switching valve 12 to close the conduit 9b and connect the inert gas introduction conduit 9 and the inert gas source 11 to the tube. The road 9a is connected.
As a result, the inert gas G is introduced into the movable chamber 6 through the inert gas introduction conduit 9. The inert gas G is filled in the gaps in the movable chamber 6 and the mold assembly 60.
At this time, since the inside of the movable chamber 6 has a low pressure at the initial stage of introduction, the inert gas G is injected downward from the inert gas introduction conduit 9. If dust accumulates on the surface region 5b, there is a risk that the dust will rise by this jet and enter the mold assembly 60. In this embodiment, however, Since the dust on the surface region 5b is removed by performing the removing step, it is possible to prevent the dust from flying up.
When the pressure of the inert gas G in the movable chamber 6 becomes the same as the gas pressure of the inert gas G that is constantly supplied through the inert gas inlet 8, the reduced pressure gas replacement process is terminated.

なお、万一、塵埃除去工程において面領域5bの塵埃が完全には除去されなかったとしても、クリーニングローラ7aの所定数の転動を行った後に面領域5b上に残存している塵埃は、ステージ上面5aとの強固に密着している塵埃である。このため、不活性ガス導入管路9から一時的に噴射される噴射流程度では容易には舞い上がらないから、塵埃除去工程を行わない場合に比べて塵埃の飛散を格段に低減することができる。   Even if the dust in the surface region 5b is not completely removed in the dust removing step, the dust remaining on the surface region 5b after the predetermined number of rollings of the cleaning roller 7a is It is dust that is firmly adhered to the stage upper surface 5a. For this reason, since it does not rise easily with the jet flow temporarily injected from the inert gas introduction pipe line 9, it is possible to remarkably reduce dust scattering compared to the case where the dust removal step is not performed.

次に、装置制御部55は、昇降アーム14を制御して、可動チャンバー6を金型組立体60の上端よりも高く上昇させるとともに、シャッター20を開放する。
また、装置制御部55は、搬送機構17を制御して、搬送ヘッド17aを搬送方向Mと反対側の金型組立体60の側方に進出させ、金型組立体60を搬送方向Mに押し出す。これにより、金型組立体60は成形室53内の成形ステージ21に搬送される。
金型組立体60が成形室53に搬送されたら、装置制御部55は、シャッター20を閉止し、搬送ヘッド17aをステージ5上から退避させて、ガス置換室52を塵埃除去工程が行われる前の状態に復帰させる。
これにより、ガス置換室52は、次に投入室51に投入される金型組立体60に対して、上記と同様にして塵埃除去工程および減圧ガス置換工程を行える状態となる。
Next, the device controller 55 controls the elevating arm 14 to raise the movable chamber 6 higher than the upper end of the mold assembly 60 and open the shutter 20.
Further, the device control unit 55 controls the transport mechanism 17 to advance the transport head 17a to the side of the mold assembly 60 opposite to the transport direction M, and push the mold assembly 60 in the transport direction M. . Thereby, the mold assembly 60 is conveyed to the molding stage 21 in the molding chamber 53.
When the mold assembly 60 is transported to the molding chamber 53, the apparatus controller 55 closes the shutter 20, retracts the transport head 17a from the stage 5, and before the dust removal process is performed in the gas replacement chamber 52. Return to the state.
As a result, the gas replacement chamber 52 is in a state where the dust removal step and the reduced pressure gas replacement step can be performed in the same manner as described above with respect to the mold assembly 60 to be input into the input chamber 51 next.

成形室53に搬送された金型組立体60は、成形室53内に設けられた不図示の搬送機構によって、順次、成形ステージ21上に搬送され、不活性ガスGの雰囲気下で下型61および上型62に挟まれた成形用素材64を加熱押圧して、光学素子を成形する周知の成形工程が、成形室53に搬入された金型組立体60に対して、搬入された順に、順番をずらして並行的に行われていく。
すなわち、各成形ステージ21上では、加圧シリンダー24によって加圧板22が昇降され、成形ステージ21上に移動された金型組立体60を成形ステージ21と加圧板22との間に挟持して一定圧力を加えて保持したり、加圧したりすることができる。
これにより、下型61および上型62を加熱して、成形用素材64を昇温させ、成形用素材64を軟化させる加熱工程と、金型組立体60に上下方向から圧力を加えて軟化された成形用素材64を成形面61a、62aに沿ってプレス成形するプレス成形工程と、下型61および上型62に挟まれた成形済みの成形用素材64が固化するまで除冷する除冷工程とを、搬送経路に沿って順次行う。
これらの工程は、金型組立体60の搬送タクトができるだけ短くなるように、必要に応じて複数の成形ステージ21に分けて行うように設定される。
The mold assembly 60 transported to the molding chamber 53 is sequentially transported onto the molding stage 21 by a transport mechanism (not shown) provided in the molding chamber 53, and the lower mold 61 is placed in an inert gas G atmosphere. In addition, a known molding process for molding the optical element by heating and pressing the molding material 64 sandwiched between the upper mold 62 and the mold assembly 60 carried into the molding chamber 53 in the order of loading. It will be done in parallel, out of order.
That is, on each molding stage 21, the pressure plate 22 is moved up and down by the pressure cylinder 24, and the mold assembly 60 moved onto the molding stage 21 is sandwiched between the molding stage 21 and the pressure plate 22 to be constant. The pressure can be applied and held, or the pressure can be increased.
Accordingly, the lower mold 61 and the upper mold 62 are heated to raise the temperature of the molding material 64 and soften the molding material 64, and the mold assembly 60 is softened by applying pressure from above and below. Press molding process of press molding the molding material 64 along the molding surfaces 61a and 62a, and a cooling removal process of cooling until the molded molding material 64 sandwiched between the lower mold 61 and the upper mold 62 is solidified. Are sequentially performed along the transport path.
These steps are set so as to be divided into a plurality of molding stages 21 as necessary so that the conveyance tact of the mold assembly 60 is as short as possible.

このようにして、金型組立体60が、シャッター25に隣接する成形ステージ21まで搬送されると、金型組立体60に対してすべての成形工程が終了する。
金型組立体60がこの成形ステージ21に達すると、装置制御部55は、シャッター23を開放して、成形工程が終了した金型組立体60を排出室54内のステージ26に移動させた後、シャッター23を閉止する。
このとき、排出室54のシャッター25は閉止され、シャッター23の開放に先立って、排出室54内に不活性ガスGが満たされているようにしておく。
次に、シャッター25を開放させて、ステージ26上の金型組立体60を排出室54から外部に取り出し、適宜の保管場所で適宜温度まで放冷させた後、金型組立体60を分解して、成形された光学素子を取り出すことで、本実施形態の光学素子成形方法が終了する。
なお、投入室51には、1つの金型組立体60による光学素子の完成を待つことなく、投入室51が空き次第、順次、金型組立体60が投入され、上記各工程が、並行的に行われるので、光学素子成形装置50によって複数の光学素子が順次連続的に成形されていく。
In this way, when the mold assembly 60 is transported to the molding stage 21 adjacent to the shutter 25, all molding processes for the mold assembly 60 are completed.
When the mold assembly 60 reaches the molding stage 21, the apparatus control unit 55 opens the shutter 23 and moves the mold assembly 60 that has completed the molding process to the stage 26 in the discharge chamber 54. Then, the shutter 23 is closed.
At this time, the shutter 25 of the discharge chamber 54 is closed, and the inert gas G is filled in the discharge chamber 54 before the shutter 23 is opened.
Next, the shutter 25 is opened, the mold assembly 60 on the stage 26 is taken out from the discharge chamber 54 and allowed to cool to an appropriate temperature in an appropriate storage place, and then the mold assembly 60 is disassembled. Then, by removing the molded optical element, the optical element molding method of this embodiment is completed.
In addition, without waiting for completion of the optical element by one mold assembly 60, the mold assembly 60 is sequentially inserted into the input chamber 51 as soon as the input chamber 51 becomes empty, and the above steps are performed in parallel. Therefore, the optical element molding apparatus 50 sequentially molds a plurality of optical elements.

本実施形態の光学素子成形方法では、減圧ガス置換工程の前に、金型収容部の内面を構成する面領域5bの塵埃除去工程を行うため、減圧ガス置換工程で面領域5bに堆積した塵埃が飛散して金型組立体60の内部に付着することを防止できる。このため、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができる。
また、本実施形態の光学素子成形方法では、減圧ガス置換工程を複数回行い、それぞれの減圧ガス置換工程の前に必ず塵埃除去工程を行うようにしている。このため、ガス置換室52に繰り返し金型組立体60が搬送されることで、金型組立体60の表面などに付着して塵埃が持ち込まれたり、金型組立体60とステージ5との間の摩擦などによる塵埃が発生したりしても、次の塵埃除去工程によってその塵埃が除去されるので、面領域5b上に、経時的に塵埃が堆積していくことはない。したがって、光学素子成形品の歩留まりが経時的に悪化することを防止することができる。
In the optical element molding method of the present embodiment, since the dust removing process is performed on the surface area 5b constituting the inner surface of the mold housing portion before the reduced pressure gas replacement process, the dust accumulated in the surface area 5b in the reduced pressure gas replacement process. Can be prevented from being scattered and adhering to the inside of the mold assembly 60. For this reason, the inside of the mold accommodating portion in the reduced pressure gas replacement step can be kept clean, and an optical element molded product can be produced with a high yield.
Further, in the optical element molding method of the present embodiment, the reduced pressure gas replacement step is performed a plurality of times, and the dust removal step is always performed before each reduced pressure gas replacement step. For this reason, when the mold assembly 60 is repeatedly conveyed to the gas replacement chamber 52, dust adheres to the surface of the mold assembly 60 or the like, or between the mold assembly 60 and the stage 5. Even if dust is generated due to such friction, the dust is removed by the next dust removing step, so that dust does not accumulate over time on the surface region 5b. Therefore, it is possible to prevent the yield of the optical element molded product from deteriorating with time.

また、本実施形態の光学素子成形装置50の塵埃除去部7は、ガス置換室52に内蔵され、装置制御部55の制御によって不活性ガスG雰囲気下で自動的に塵埃除去を行うことができる。このため、人手によってガス置換室52内の清掃を行う場合のように、光学素子成形装置50の動作を停止させる必要がない。
作業者が入ってガス置換室52内を清掃する場合には、ガス置換室52を大気雰囲気に戻すとともに、成形室53の加熱を停止して、ガス置換室52内の温度を常温に下げる必要がある。したがって、光学素子成形装置50のダウンタイムが増大して、光学素子成形品の生産性が著しく低下する。
一方、本実施形態では、クリーニングローラ7aを面領域5b上で転動させるわずかな時間が増えるのみで、これに比べて格段に長い、光学素子成形装置50の温度や雰囲気を変えるためのダウンタイムが不要になるため、作業者が入って装置内部に入って清掃を行う場合に比べて、生産性を向上することができる。
Further, the dust removing unit 7 of the optical element molding apparatus 50 of the present embodiment is built in the gas replacement chamber 52 and can automatically remove dust under an inert gas G atmosphere under the control of the device control unit 55. . For this reason, it is not necessary to stop operation | movement of the optical element shaping | molding apparatus 50 like the case where the inside of the gas replacement chamber 52 is cleaned manually.
When an operator enters and cleans the inside of the gas replacement chamber 52, it is necessary to return the gas replacement chamber 52 to the atmosphere and stop the heating of the molding chamber 53 to lower the temperature in the gas replacement chamber 52 to room temperature. There is. Therefore, the down time of the optical element molding apparatus 50 is increased, and the productivity of the optical element molded product is significantly reduced.
On the other hand, in this embodiment, only a slight time for rolling the cleaning roller 7a on the surface region 5b is increased, and the downtime for changing the temperature and atmosphere of the optical element molding apparatus 50 is much longer than this. Therefore, productivity can be improved as compared with the case where an operator enters and cleans the apparatus.

次に、本実施形態の変形例について説明する。
図5(a)、(b)は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例(第1および第2変形例)に係る塵埃除去部の模式的な側面図である。
Next, a modification of this embodiment will be described.
5A and 5B are schematic side views of a dust removing unit according to modified examples (first and second modified examples) of the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention. .

[第1変形例]
本実施形態の第1変形例の塵埃除去部7Aは、図5(a)に示すように、上記第1の実施形態の塵埃除去部7のクリーニングローラ7aに代えて、クリーニングブレード15を備えるものである。塵埃除去部7Aは、塵埃除去部7と同様に、上記第1の実施形態の光学素子成形装置50に好適に用いることができる。
クリーニングブレード15は、クリーニングローラ7aと同様の長さを有する細長い板状の弾性部材を備えている。クリーニングブレード15の材質としては、例えば合成ゴムなどを採用することができる。
クリーニングブレード15は、長手方向が搬送方向Mに沿って図5(a)の紙面奥行き方向に延ばされ、短手方向の端部がステージ上面5aと搬送方向Mに沿う線状または細長い帯状に密着するように、可動アーム7bの先端に固定されている。
本実施形態のクリーニングブレード15は、ステージ上面5aの法線および搬送方向Mを含む平面に対して、塵埃除去部本体7c側に傾斜して取り付けられている。
なお、クリーニングブレード15の柔軟性が高いために、長手方向に沿うたわみ変形が大きくなりすぎる場合には、長手方向の真直性を維持するため、金属板などの補強部材を介して可動アーム7bに固定されていてもよい。
[First Modification]
As shown in FIG. 5A, the dust removing unit 7A of the first modification of the present embodiment includes a cleaning blade 15 instead of the cleaning roller 7a of the dust removing unit 7 of the first embodiment. It is. As with the dust removing unit 7, the dust removing unit 7A can be suitably used for the optical element molding apparatus 50 according to the first embodiment.
The cleaning blade 15 includes an elongated plate-like elastic member having the same length as the cleaning roller 7a. As a material of the cleaning blade 15, for example, synthetic rubber or the like can be used.
The cleaning blade 15 has a longitudinal direction extending in the depth direction of the paper surface of FIG. 5A along the transport direction M, and an end portion in the short direction in a linear or elongated strip shape along the stage upper surface 5a and the transport direction M. It is fixed to the tip of the movable arm 7b so as to be in close contact.
The cleaning blade 15 of the present embodiment is attached to the dust removing unit body 7c side with respect to a plane including the normal line of the stage upper surface 5a and the transport direction M.
When the deflection deformation along the longitudinal direction becomes too large due to the flexibility of the cleaning blade 15, the movable arm 7b is connected to the movable arm 7b via a reinforcing member such as a metal plate in order to maintain the straightness in the longitudinal direction. It may be fixed.

本変形例によれば、クリーニングブレード15は、ステージ上面5aに対して線状または細長い帯状に密着され、可動アーム7bの進退によって、搬送方向Mと直交する方向に摺動移動可能に設けられている。
このため、可動アーム7bを伸縮させて、クリーニングブレード15を進退させることで、クリーニングブレード15によって面領域5bの表面に付着した塵埃を面領域5b上から削ぎ落とすことができる。本実施形態では、クリーニングブレード15の傾斜方向から、可動アーム7bを伸長する方向で、特に効率的に塵埃を掻き取り、伸長方向の前方に塵埃を移動することができるようになっている。
クリーニングブレード15の傾斜方向は、一例であって、このような傾斜方向には限定されない。例えば、クリーニングブレード15を反対方向に傾斜させれば、可動アーム7bが短縮する方向で、特に効率的に塵埃を掻き取り、短縮方向側に塵埃を移動することができる。
また、クリーニングブレード15をステージ上面5aに垂直に設ければ、可動アーム7bの伸縮に伴って、クリーニングブレード15が伸長方向、短縮方向とそれぞれ反対側に撓んで塵埃を掻き取ることができる。
According to this modification, the cleaning blade 15 is in close contact with the stage upper surface 5a in a linear or elongated strip shape, and is provided so as to be slidable in a direction perpendicular to the transport direction M by moving the movable arm 7b back and forth. Yes.
Therefore, the dust attached to the surface of the surface region 5b by the cleaning blade 15 can be scraped off from the surface region 5b by extending and retracting the movable arm 7b and moving the cleaning blade 15 back and forth. In the present embodiment, dust can be scraped particularly efficiently in the direction in which the movable arm 7b extends from the inclination direction of the cleaning blade 15, and the dust can be moved forward in the extending direction.
The inclination direction of the cleaning blade 15 is an example, and is not limited to such an inclination direction. For example, if the cleaning blade 15 is inclined in the opposite direction, it is possible to scrape dust particularly efficiently in the direction in which the movable arm 7b is shortened and move the dust to the shortening direction side.
Further, if the cleaning blade 15 is provided perpendicular to the stage upper surface 5a, the cleaning blade 15 can be bent in the direction opposite to the extending direction and the shortening direction in accordance with the expansion and contraction of the movable arm 7b to scrape dust.

本変形例によれば、可動アーム7bを進退させることで、面領域5b上の塵埃を、搬送方向Mに対する側方のステージ上面5a上に移動して、面領域5bから除去することができる。このため、減圧ガス置換工程では、面領域5b上にあった塵埃は、面領域5bの外側に移動されているため、可動チャンバー6の内部で飛散して、金型組立体60内の隙間に侵入することがない。
このようにして、金型組立体60の成形を続けていくと、ステージ上面5a上の面領域5bの外部には徐々に塵埃が集積していく。しかしながら、これらの塵埃は、ステージ上面5aに密着した可動チャンバー6の外部にあり、減圧ガス置換工程で発生する気流によって飛散したり、金型組立体60の内部には侵入したりはしない。したがって、光学素子の歩留まりには影響しないため、適宜数の成形が終了した後に光学素子成形装置50の動作を止めて行う定期清掃時などの際に除去すればよい。
According to this modification, by moving the movable arm 7b back and forth, the dust on the surface region 5b can be moved to the side stage upper surface 5a with respect to the transport direction M and removed from the surface region 5b. For this reason, in the reduced pressure gas replacement step, the dust that has been on the surface region 5b has been moved to the outside of the surface region 5b, so that it is scattered inside the movable chamber 6 and into the gap in the mold assembly 60. There is no invasion.
In this way, when the molding of the mold assembly 60 is continued, dust gradually accumulates outside the surface region 5b on the stage upper surface 5a. However, these dusts are outside the movable chamber 6 that is in close contact with the stage upper surface 5 a, and are not scattered by the air flow generated in the reduced pressure gas replacement process or enter the mold assembly 60. Therefore, since it does not affect the yield of the optical elements, it may be removed at the time of periodic cleaning performed by stopping the operation of the optical element molding apparatus 50 after the appropriate number of moldings are completed.

本変形例によれば、クリーニングブレード15を用いて塵埃をステージ上面5a上で移動して除去するため、クリーニングローラ7aの表面に塵埃を吸着して塵埃を除去する上記第1の実施形態に比べて、クリーニングブレード15の塵埃除去性能を長期間にわたって維持しやすい。また、塵埃除去性能を維持するためのメンテナンスが容易となる。   According to this modification, since the dust is moved and removed on the stage upper surface 5a using the cleaning blade 15, the dust is adsorbed on the surface of the cleaning roller 7a to remove the dust as compared with the first embodiment. Thus, it is easy to maintain the dust removal performance of the cleaning blade 15 over a long period of time. In addition, maintenance for maintaining the dust removal performance is facilitated.

[第2変形例]
本実施形態の第2変形例の塵埃除去部7Bは、図5(b)に示すように、上記第1の実施形態の塵埃除去部7のクリーニングローラ7aに代えて、クリーニングパッド16を備えるものである。塵埃除去部7Bは、塵埃除去部7と同様に、上記第1の実施形態の光学素子成形装置50に好適に用いることができる。
[Second Modification]
As shown in FIG. 5B, the dust removing unit 7B of the second modified example of the present embodiment includes a cleaning pad 16 instead of the cleaning roller 7a of the dust removing unit 7 of the first embodiment. It is. As with the dust removing unit 7, the dust removing unit 7B can be suitably used for the optical element molding apparatus 50 according to the first embodiment.

クリーニングパッド16は、両端部が可動アーム7bの先端に固定され、クリーニングローラ7aと同様の長さを有する細長い板状の支持部材16cと、支持部材16cの下端に、断面円弧状で搬送方向Mに沿って延ばされた棒状のヘッド部16bと、ヘッド部16bの下端表面に交換可能に貼り付けられたクリーニング部材16aとを備える。
クリーニング部材16aの上下方向の取り付け位置は、クリーニング部材16aが可動アーム7bによってステージ5上に移動されるとき、クリーニング部材16aの下端部がステージ上面5aに接触するとともにステージ上面5a上で摺動可能な程度にステージ上面5aに押圧される位置関係に設定される。
クリーニング部材16aの材質は、ステージ上面5a上の塵埃をふき取ることができる材質であれば、特に限定されない。例えば、細かい繊維によって織られた布や、表面が起毛された布や、目の細かい不織布や、合成樹脂や合成ゴムなどで形成された柔軟性を有する多孔質部材などを採用することができる。
The cleaning pad 16 has both ends fixed to the tip of the movable arm 7b, an elongated plate-like support member 16c having the same length as the cleaning roller 7a, and a lower end of the support member 16c having a circular arc shape in the cross section in the transport direction M. And a cleaning member 16a pastably attached to the lower end surface of the head portion 16b.
The mounting position of the cleaning member 16a in the vertical direction is such that when the cleaning member 16a is moved onto the stage 5 by the movable arm 7b, the lower end portion of the cleaning member 16a contacts the stage upper surface 5a and can slide on the stage upper surface 5a. The positional relationship is set so as to be pressed against the stage upper surface 5a.
The material of the cleaning member 16a is not particularly limited as long as it is a material that can wipe off dust on the stage upper surface 5a. For example, a cloth woven with fine fibers, a cloth with a raised surface, a fine nonwoven fabric, a flexible porous member formed of a synthetic resin, synthetic rubber, or the like can be used.

本変形例によれば、可動アーム7bを伸縮させて、クリーニングパッド16を進退させることで、クリーニングパッド16によって面領域5bの表面に付着した塵埃を面領域5b上から擦り落とすことができる。
擦り落とされた塵埃は、少なくとも一部がクリーニング部材16aの内部に吸着される。吸着しきれない塵埃は、搬送方向Mに対する側方のステージ上面5a上に移動される。
このようにして、塵埃を面領域5bから除去することができる。このため、上記第1変形例と同様に、減圧ガス置換工程では、面領域5b上にあった塵埃は、面領域5bの外側に移動されているため、可動チャンバー6の内部で飛散して、金型組立体60内の隙間に侵入することがない。
According to this modification, the dust attached to the surface of the surface region 5b by the cleaning pad 16 can be scraped off from the surface region 5b by extending and retracting the movable arm 7b and moving the cleaning pad 16 back and forth.
At least a part of the dust removed is adsorbed inside the cleaning member 16a. The dust that cannot be adsorbed is moved onto the stage upper surface 5a on the side with respect to the transport direction M.
In this way, dust can be removed from the surface region 5b. For this reason, as in the first modified example, in the reduced pressure gas replacement step, the dust that has been on the surface region 5b has been moved to the outside of the surface region 5b, and thus scattered inside the movable chamber 6, There is no entry into the gap in the mold assembly 60.

本変形例によれば、クリーニングパッド16を用いて塵埃をステージ上面5a上で移動して除去するため、ステージ上面5aへの付着力が強い塵埃であっても、効率よく除去することができる。
吸着された塵埃が増えて塵埃除去性能が低下したクリーニング部材16aは、適宜交換することで、塵埃除去部7Bの塵埃除去性能を維持することができる。
According to the present modification, the dust is moved and removed on the stage upper surface 5a using the cleaning pad 16, so that even dust having strong adhesion to the stage upper surface 5a can be efficiently removed.
The dust removing performance of the dust removing unit 7B can be maintained by appropriately replacing the cleaning member 16a whose dust removing performance is reduced due to the increased amount of adsorbed dust.

[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。
[Second Embodiment]
Next, an optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view of the gas replacement chamber of the optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention as viewed from the front side in the transport direction.

本実施形態の光学素子成形装置50Aは、図1(a)に示すように、上記第1の実施形態の光学素子成形装置50のガス置換室52に代えて、ガス置換室52Aを備えるものである。以下、上記第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIG. 1A, the optical element molding apparatus 50A of this embodiment includes a gas replacement chamber 52A instead of the gas replacement chamber 52 of the optical element molding apparatus 50 of the first embodiment. is there. Hereinafter, a description will be given centering on differences from the first embodiment.

ガス置換室52Aは、図6に示すように、上記第1の実施形態のガス置換室52の塵埃除去部7に代えて、塵埃除去部30を備える。なお、図6では、見易さのため搬送機構17の図示は省略している。
塵埃除去部30は、不図示の不活性ガス源から供給される清浄な不活性ガスGを高圧で送出する不活性ガス圧送部31と、不活性ガス圧送部31に接続され不活性ガス圧送部31から供給される不活性ガスGを先端側の噴射口32aから噴射してステージ上面5a上に吹き付ける噴射ノズル32(吹き付け管路)と、チャンバー52a内の不活性ガスGを不活性ガスGに巻き込まれた塵埃とともに吸引する吸引ダクト35(吸引管路)とを備える。
不活性ガス圧送部31の構成としては、例えば、装置制御部55で制御されるコンプレッサおよび流量調整弁を備える構成を採用することができる。
As shown in FIG. 6, the gas replacement chamber 52 </ b> A includes a dust removal unit 30 instead of the dust removal unit 7 of the gas replacement chamber 52 of the first embodiment. In FIG. 6, the transport mechanism 17 is not shown for easy viewing.
The dust removing unit 30 includes an inert gas pumping unit 31 that delivers clean inert gas G supplied from an unillustrated inert gas source at a high pressure, and an inert gas pumping unit connected to the inert gas pumping unit 31. The inert gas G supplied from 31 is injected from the injection port 32a on the front end side and sprayed onto the stage upper surface 5a, and the inert gas G in the chamber 52a is turned into the inert gas G. A suction duct 35 (suction conduit) that sucks together with the dust that has been entrained.
As the configuration of the inert gas pumping unit 31, for example, a configuration including a compressor and a flow rate adjustment valve controlled by the device control unit 55 can be adopted.

噴射ノズル32は、搬送方向Mに対するステージ5の一方の側方(例えば、搬送方向Mに向いたときの右側)に設けられたノズル移動保持部33によって、ステージ5の一方の側部の上方に保持されている。
噴射ノズル32の姿勢は、噴射口32aを他方の側部に向けて、噴射方向を斜め下方に向けた姿勢とされている。
噴射ノズル32の噴射口32aの大きさは、ステージ上面5a上の塵埃を除去できる流量、流速の不活性ガスGを噴射できる大きさであれば適宜の大きさを採用することができる。
例えば、噴射ノズル32の噴射口32aの直径が、5mm程度のとき、不活性ガスGの噴射圧は、大気圧+0.3MPa〜大気圧+0.5MPaが好適である。
The ejection nozzle 32 is disposed above one side of the stage 5 by a nozzle movement holding unit 33 provided on one side of the stage 5 with respect to the transport direction M (for example, the right side when facing the transport direction M). Is retained.
The posture of the injection nozzle 32 is such that the injection port 32a is directed to the other side and the injection direction is directed obliquely downward.
As the size of the injection port 32a of the injection nozzle 32, an appropriate size can be adopted as long as the flow rate and flow rate of the inert gas G can be ejected from the stage upper surface 5a.
For example, when the diameter of the injection port 32a of the injection nozzle 32 is about 5 mm, the injection pressure of the inert gas G is preferably atmospheric pressure + 0.3 MPa to atmospheric pressure + 0.5 MPa.

ノズル移動保持部33は、噴射ノズル32から噴射される不活性ガスGを、少なくとも面領域5bの全面にわたって吹き付けるために、噴射ノズル32を移動可能に保持するものである。
本実施形態では、チャンバー52a底面上に搬送方向Mに沿って延ばして配置された保持台移動部33bと、噴射ノズル32を保持するとともに保持台移動部33b上を搬送方向Mに沿って往復移動するノズル保持台33aとからなる構成を採用している。
The nozzle movement holding unit 33 holds the injection nozzle 32 so as to be movable in order to spray the inert gas G injected from the injection nozzle 32 over at least the entire surface region 5b.
In the present embodiment, the holding table moving unit 33b arranged to extend along the transfer direction M on the bottom surface of the chamber 52a, and the injection nozzle 32 are held, and the holding table moving unit 33b is moved back and forth along the transfer direction M. The structure which consists of the nozzle holding stand 33a to employ | adopt is adopted.

吸引ダクト35は、ステージ5の他方の側方のチャンバー52aの側面に設けられ、不活性ガスGを吸引する吸引口35aが、ステージ上面5aの側方から上方側にかかる高さの範囲で噴射ノズル32と対向する方向に向けて設置されている。
本実施形態の吸引口35aの搬送方向Mに沿う方向の開口幅は、面領域5bの搬送方向Mに沿う幅よりもやや広い幅に開口されている。
吸引ダクト35は、チャンバー52aの外部側で、管路36aを介して吸引ダクト35から不活性ガスGの吸引を行う吸引ポンプ37に接続されている。
吸引ポンプ37の排気側には、吸引した不活性ガスG内に含まれる塵埃を捕集して除去する塵埃捕集器38が接続されている。
塵埃捕集器38としては、塵埃を捕集するためのフィルタが設けられているだけでもよいし、例えば電気集塵器などを用いてもよい。
この塵埃捕集器38の排気側に接続された管路36bは、ステージ5の一方の側方のチャンバー52a内に開口されている。
これにより、吸引ダクト35、管路36a、36bは、ガス置換室52内の不活性ガスGをチャンバー52aの外部で循環させる吸引管路を構成している。
The suction duct 35 is provided on the side surface of the chamber 52a on the other side of the stage 5, and the suction port 35a for sucking the inert gas G is ejected in a range from the side of the stage upper surface 5a to the upper side. It is installed in a direction facing the nozzle 32.
The opening width of the suction port 35a in the present embodiment in the direction along the transport direction M is opened to be slightly wider than the width of the surface region 5b along the transport direction M.
The suction duct 35 is connected to a suction pump 37 that sucks the inert gas G from the suction duct 35 via a pipe line 36a on the outside of the chamber 52a.
Connected to the exhaust side of the suction pump 37 is a dust collector 38 for collecting and removing dust contained in the suctioned inert gas G.
As the dust collector 38, a filter for collecting dust may be provided, or an electric dust collector or the like may be used, for example.
A pipe line 36 b connected to the exhaust side of the dust collector 38 is opened in a chamber 52 a on one side of the stage 5.
Thus, the suction duct 35 and the pipes 36a and 36b constitute a suction pipe for circulating the inert gas G in the gas replacement chamber 52 outside the chamber 52a.

本実施形態では、不活性ガス圧送部31およびノズル移動保持部33は、金型収容部の内面となる部位に、不活性ガス導入管路9とは異なる噴射ノズル32を通して不活性ガスGを吹き付けるガス吹き付け部を構成している。
また、管路36aおよび吸引ポンプ37は、噴射ノズル32を通して吹き付けられた不活性ガスGを吸引ダクト35から金型収容部の外部に吸引するガス吸引部を構成している。
In the present embodiment, the inert gas pressure feeding unit 31 and the nozzle movement holding unit 33 spray the inert gas G through the injection nozzles 32 different from the inert gas introduction pipe line 9 onto the portion that becomes the inner surface of the mold housing unit. The gas spraying part is constituted.
The pipe 36a and the suction pump 37 constitute a gas suction part that sucks the inert gas G blown through the injection nozzle 32 from the suction duct 35 to the outside of the mold housing part.

次に、本実施形態の光学素子成形装置50Aの動作について、本実施形態の光学素子成形方法を中心に説明する。
本実施形態の光学素子形成方法は、上記第1の実施形態と同様に、塵埃除去工程、減圧ガス置換工程、および成形工程を備える。ただし、本実施形態では、塵埃除去工程を、塵埃除去部7に代えて塵埃除去部30を用いて行う点のみが異なる。
Next, the operation of the optical element molding apparatus 50A of the present embodiment will be described focusing on the optical element molding method of the present embodiment.
The optical element forming method of the present embodiment includes a dust removing process, a reduced-pressure gas replacement process, and a molding process, as in the first embodiment. However, the present embodiment is different only in that the dust removing step is performed using the dust removing unit 30 instead of the dust removing unit 7.

本実施形態の塵埃除去工程は、金型収容部の内面となる部位に、減圧ガス置換工程における不活性ガス導入管路9とは異なる吹き付け管路である噴射ノズル32を通して、不活性ガスGを吹き付けて塵埃除去を行う工程である。さらに、本工程では、このようなに不活性ガスGの吹き付けるとともに、噴射ノズル32を通して吹き付けられた不活性ガスGを吸引ダクト35から吸引することも行う。   In the dust removing process of the present embodiment, the inert gas G is passed through the spray nozzle 32 which is a spraying pipe line different from the inert gas introduction pipe line 9 in the reduced pressure gas replacement process to the portion that is the inner surface of the mold housing part. This is a step of removing dust by spraying. Further, in this step, the inert gas G is blown as described above, and the inert gas G blown through the injection nozzle 32 is also sucked from the suction duct 35.

すなわち、投入室51に金型組立体60が投入されると、図6に示すように、装置制御部55から制御によって、昇降アーム14を収縮させて可動チャンバー6を上昇させるとともに、塵埃除去部7Aの不活性ガス圧送部31を制御して噴射ノズル32から不活性ガスGを噴射させて、ステージ上面5a上に吹き付ける。
このとき、装置制御部55は、ノズル移動保持部33を制御して、ノズル保持台33aを搬送方向Mに沿って往復駆動させる。これにより、噴射ノズル32から吹き付けられた不活性ガスGは、面領域5bの全面にわたって吹き付けられる。
That is, when the mold assembly 60 is loaded into the loading chamber 51, as shown in FIG. 6, the lifting arm 14 is contracted to raise the movable chamber 6 under the control of the apparatus control section 55, and the dust removing section. The inert gas pumping unit 31 of 7A is controlled to inject the inert gas G from the injection nozzle 32 and spray it onto the stage upper surface 5a.
At this time, the device control unit 55 controls the nozzle movement holding unit 33 to reciprocate the nozzle holding table 33a along the transport direction M. Thereby, the inert gas G sprayed from the injection nozzle 32 is sprayed over the whole surface area | region 5b.

このように不活性ガスGをステージ上面5a上に吹き付けることにより、ステージ上面5aの上方に浮遊する塵埃やステージ上面5a上に付着した塵埃が、不活性ガスGの気流に巻き込まれてステージ上面5a上から除去され、不活性ガスGの気流とともにステージ5の他方の側方側に搬送される。
一方、これと並行して、装置制御部55は吸引ポンプ37を制御し、吸引口35aから不活性ガスGの吸引を行う。このため、不活性ガスGの気流に巻き込まれた塵埃は、不活性ガスGとともに吸引口35aから吸引され、塵埃捕集器38によって捕集される。
なお、清浄化された不活性ガスGが管路36bを通してチャンバー52a内に還流される。
このようにして、面領域5bから十分に塵埃が除去されるまで一定時間、不活性ガスGの吹き付けおよび吸引を継続した後、塵埃除去工程を終了する。
その後、上記第1の実施形態と同様にして、減圧ガス置換工程および成形工程を行う。
By blowing the inert gas G onto the stage upper surface 5a in this way, the dust floating above the stage upper surface 5a and the dust adhering to the stage upper surface 5a are caught in the air flow of the inert gas G and the stage upper surface 5a. It is removed from above and conveyed to the other side of the stage 5 along with the air flow of the inert gas G.
On the other hand, in parallel with this, the apparatus control unit 55 controls the suction pump 37 to suck the inert gas G from the suction port 35a. For this reason, the dust trapped in the air flow of the inert gas G is sucked together with the inert gas G from the suction port 35 a and collected by the dust collector 38.
The cleaned inert gas G is refluxed into the chamber 52a through the conduit 36b.
In this way, after the dust and the suction of the inert gas G are continued for a certain period of time until the dust is sufficiently removed from the surface region 5b, the dust removal process is terminated.
Thereafter, the reduced-pressure gas replacement step and the molding step are performed in the same manner as in the first embodiment.

本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、減圧ガス置換工程を行う前に面領域5bの塵埃を除去することができるので、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができる。
また、本実施形態では、不活性ガスGの吹きつけにより塵埃を除去するため、ステージ上面5aに固体を接触させることなく塵埃を除去することができる。このため、固体の接触によって新たな塵埃が発生することを防止することができ、より効率的に塵埃を除去することができる。
また、本実施形態では、吸引ダクト35によって、噴射ノズル32から噴射された気流のみならず、チャンバー52a内の他の不活性ガスGも合わせて吸引するので、面領域5b上の塵埃以外にチャンバー52a内に浮遊する塵埃も同様に除去することができる。
また、本実施形態では、塵埃捕集器38がチャンバー52aの外部に設けられているため、塵埃捕集器38のメンテナンスが容易となる。
According to the present embodiment, as in the first embodiment, the dust in the surface region 5b can be removed before the decompression gas replacement step is performed, and thus the inside of the mold accommodating portion in the decompression gas replacement step is kept clean. Therefore, the optical element molded product can be produced with a high yield.
Moreover, in this embodiment, since dust is removed by blowing the inert gas G, dust can be removed without bringing solids into contact with the stage upper surface 5a. For this reason, it is possible to prevent new dust from being generated due to contact with the solid, and it is possible to more efficiently remove dust.
In the present embodiment, the suction duct 35 sucks not only the airflow jetted from the jet nozzle 32 but also other inert gas G in the chamber 52a. Dust floating in the 52a can be removed in the same manner.
In the present embodiment, since the dust collector 38 is provided outside the chamber 52a, the maintenance of the dust collector 38 is facilitated.

[第3の実施形態]
次に、本発明の第3の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図7は、本発明の第3の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。図8は、図7における模式的なA−A断面図である。
[Third Embodiment]
Next, an optical element molding apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view of the gas replacement chamber of the optical element molding apparatus according to the third embodiment of the present invention as viewed from the front side in the transport direction. FIG. 8 is a schematic AA sectional view in FIG.

本実施形態の光学素子成形装置50Bは、図1(a)に示すように、上記第1の実施形態の光学素子成形装置50のガス置換室52に代えて、ガス置換室52Bを備えるものである。以下、上記第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIG. 1A, the optical element molding apparatus 50B of the present embodiment includes a gas replacement chamber 52B instead of the gas replacement chamber 52 of the optical element molding apparatus 50 of the first embodiment. is there. Hereinafter, a description will be given centering on differences from the first embodiment.

ガス置換室52Bは、図7に示すように、上記第1の実施形態のガス置換室52の塵埃除去部7に代えて、塵埃除去部40を備える。なお、図7では、見易さのため搬送機構17の図示は省略している。
塵埃除去部40は、可動チャンバー6の下端側の側面に貫通して設けられた複数の噴射ノズル42(吹き付け管路)、複数の吸引ノズル43(吸引管路)、および、噴射ノズル42に接続された管路42bを介して複数の噴射ノズル42にそれぞれ清浄な不活性ガスGを供給する不活性ガス圧送部41と、吸引ノズル43に接続された管路42bを介して吸引ノズル43から可動チャンバー6の内部の不活性ガスGを吸引する吸引ポンプ44とを備える。
不活性ガス圧送部41の構成は、不活性ガス圧送部31と同様な構成を採用することができる。
As shown in FIG. 7, the gas replacement chamber 52 </ b> B includes a dust removal unit 40 instead of the dust removal unit 7 of the gas replacement chamber 52 of the first embodiment. In FIG. 7, the transport mechanism 17 is not shown for easy viewing.
The dust removing unit 40 is connected to the plurality of spray nozzles 42 (spraying conduits), the plurality of suction nozzles 43 (suction conduits), and the spray nozzles 42 provided so as to penetrate the side surface on the lower end side of the movable chamber 6. It is movable from the suction nozzle 43 via the inert gas pressure feeding part 41 that supplies clean inert gas G to each of the plurality of injection nozzles 42 through the pipeline 42 b and the pipeline 42 b connected to the suction nozzle 43. And a suction pump 44 for sucking the inert gas G inside the chamber 6.
The configuration of the inert gas pumping unit 41 can employ the same configuration as that of the inert gas pumping unit 31.

本実施形態の噴射ノズル42の水平方向の配置は、図8に示すように、可動チャンバー6を周方向に8等分する8箇所のうちの連続する4箇所に、ぞれぞれの噴射口42aが可動チャンバー6の中心側に向く放射状に配置されている。本実施形態では、一例として、搬送方向Mを見たときに左側に位置する4箇所に配置されている。
また、噴射ノズル42の鉛直面内の配置は、図7に示すように、下側に向けて傾斜されている。噴射ノズル42の傾斜角は、例えば水平面に対して0°より大きく30°より小さい程度の浅い角度とされている。
このため、下面6dがステージ上面5aに当接されたときに、ステージ上面5a上で、噴射口42aから噴射される不活性ガスGの気流が、可動チャンバー6の内周部から中心側に向かってステージ上面5aに沿って流れるようになっている。
As shown in FIG. 8, the horizontal arrangement of the injection nozzles 42 of the present embodiment is such that each of the four injection nozzles has four continuous nozzles out of eight parts that divide the movable chamber 6 into eight parts in the circumferential direction. 42 a is arranged radially toward the center side of the movable chamber 6. In the present embodiment, as an example, they are arranged at four positions located on the left side when the conveyance direction M is viewed.
Further, the arrangement of the injection nozzles 42 in the vertical plane is inclined downward as shown in FIG. The inclination angle of the injection nozzle 42 is a shallow angle, for example, greater than 0 ° and less than 30 ° with respect to the horizontal plane.
For this reason, when the lower surface 6d is brought into contact with the stage upper surface 5a, the airflow of the inert gas G injected from the injection port 42a on the stage upper surface 5a is directed toward the center from the inner peripheral portion of the movable chamber 6. And flows along the stage upper surface 5a.

また、本実施形態の吸引ノズル43の水平方向の配置は、図8に示すように、可動チャンバー6を周方向に8等分する8箇所のうちの連続する4箇所に、ぞれぞれの噴射口42aが可動チャンバー6の中心側に向く放射状に配置されている。本実施形態では、一例として、搬送方向Mを見たときに右側に位置する4箇所に配置されている。
このため、各吸引ノズル43は、それぞれ噴射ノズル42に対して径方向に対向して配置されている。
また、吸引ノズル43の鉛直面内の配置は、図7に示すように、下側に向けて、噴射ノズル42と略同様の傾斜角で傾斜されている。このため、下面6dがステージ上面5aに当接されたときに、ステージ上面5aに沿って流れ、可動チャンバー6の内側面6aの近傍で上側に舞い上がる気流を効率的に吸引できるようになっている。
また、噴射ノズル42の形状は、噴射ノズル32と同様の形状を採用することができる。
In addition, as shown in FIG. 8, the horizontal arrangement of the suction nozzles 43 of the present embodiment is such that each of the four positions that divide the movable chamber 6 into eight parts in the circumferential direction is continuous. The injection ports 42 a are arranged radially toward the center side of the movable chamber 6. In the present embodiment, as an example, they are arranged at four positions located on the right side when the transport direction M is viewed.
For this reason, each suction nozzle 43 is disposed so as to face the ejection nozzle 42 in the radial direction.
Moreover, as shown in FIG. 7, the arrangement | positioning in the vertical surface of the suction nozzle 43 is inclined by the substantially the same inclination angle as the injection nozzle 42 toward the downward side. For this reason, when the lower surface 6d is brought into contact with the stage upper surface 5a, the airflow flowing along the stage upper surface 5a and rising upward in the vicinity of the inner surface 6a of the movable chamber 6 can be efficiently sucked. .
Moreover, the shape of the injection nozzle 42 can employ the same shape as the injection nozzle 32.

管路42b、43bは、図7では模式的に直線で描いているが、可動チャンバー6の昇降に追従して移動できる適宜の長さおよび可撓性を有している。
また、不活性ガス圧送部41は図示しない不活性ガス源と接続されており、吸引ポンプ44は図示しない不活性ガス回収部に接続されている。
不活性ガス回収部は、上記第2の実施形態と同様に塵埃捕集器などを備え、不活性ガスGを浄化した後、不活性ガス源に導入する循環経路を形成していてもよい。
また、図7では、不活性ガス圧送部41と吸引ポンプ44をガス置換室52Bの外部に配置した場合の例で説明したが、不活性ガス源や不活性ガス回収部とともに、ガス置換室52Bの内部に配置した構成としてもよい。
The pipes 42b and 43b are schematically drawn as straight lines in FIG. 7, but have an appropriate length and flexibility that can move following the elevation of the movable chamber 6.
Further, the inert gas pumping unit 41 is connected to an inert gas source (not shown), and the suction pump 44 is connected to an inert gas recovery unit (not shown).
The inert gas recovery unit may include a dust collector and the like as in the second embodiment, and may form a circulation path for purifying the inert gas G and then introducing it into the inert gas source.
In FIG. 7, the example in which the inert gas pumping unit 41 and the suction pump 44 are disposed outside the gas replacement chamber 52 </ b> B has been described. However, the gas replacement chamber 52 </ b> B together with the inert gas source and the inert gas recovery unit. It is good also as a structure arrange | positioned inside.

本実施形態では、管路42bおよび不活性ガス圧送部41は、金型収容部の内面となる部位に、不活性ガス導入管路9とは異なる噴射ノズル42を通して不活性ガスGを吹き付けるガス吹き付け部を構成している。
また、管路43bおよび吸引ポンプ44は、噴射ノズル42を通して吹き付けられた不活性ガスGを吸引ノズル43から金型収容部の外部に吸引するガス吸引部を構成している。
In the present embodiment, the pipe line 42b and the inert gas pumping part 41 are sprayed with a gas that blows the inert gas G through the injection nozzle 42 different from the inert gas introduction pipe line 9 onto the inner surface of the mold housing part. Part.
Further, the pipe line 43b and the suction pump 44 constitute a gas suction part that sucks the inert gas G blown through the injection nozzle 42 from the suction nozzle 43 to the outside of the mold housing part.

次に、本実施形態の光学素子成形装置50Bの動作について、本実施形態の光学素子成形方法を中心に説明する。
図9(a)は、本発明の第3の実施形態に係る光学素子成形方法におけるガス吹き付けおよびガス吸引のタイミングチャートである。
Next, the operation of the optical element molding apparatus 50B of the present embodiment will be described focusing on the optical element molding method of the present embodiment.
FIG. 9A is a timing chart of gas blowing and gas suction in the optical element molding method according to the third embodiment of the present invention.

本実施形態の光学素子形成方法は、上記第1の実施形態と同様に、塵埃除去工程、減圧ガス置換工程、および成形工程を備える。ただし、本実施形態では、塵埃除去工程を、塵埃除去部7に代えて塵埃除去部40を用いて行う点と、可動チャンバー6の昇降動作のみが異なる。   The optical element forming method of the present embodiment includes a dust removing process, a reduced-pressure gas replacement process, and a molding process, as in the first embodiment. However, in the present embodiment, the point that the dust removing process is performed by using the dust removing unit 40 instead of the dust removing unit 7 is different from the raising / lowering operation of the movable chamber 6 only.

本実施形態の塵埃除去工程は、金型収容部の内面となる部位に、減圧ガス置換工程における不活性ガス導入管路9とは異なる吹き付け管路である噴射ノズル42を通して、不活性ガスGを吹き付けて塵埃除去を行う工程である。さらに、本工程では、このようなに不活性ガスGの吹き付けるとともに、噴射ノズル42を通して吹き付けられた不活性ガスGを吸引ノズル43から吸引することも行う。   In the dust removing process of the present embodiment, the inert gas G is passed through the injection nozzle 42, which is a spraying pipe line different from the inert gas introduction pipe line 9 in the reduced pressure gas replacement process, to the inner surface of the mold housing part. This is a step of removing dust by spraying. Further, in this step, the inert gas G is blown as described above, and the inert gas G blown through the spray nozzle 42 is also sucked from the suction nozzle 43.

すなわち、投入室51に金型組立体60が投入されると、図7に示すように、装置制御部55の制御によって、昇降アーム14を伸長させて、可動チャンバー6の下面6dがステージ上面5aと当接するまで下降させる。
これにより、可動チャンバー6の内側がステージ上面5aによって密閉される。装置制御部55は、この状態で、塵埃除去部40の不活性ガス圧送部41を制御して、各噴射ノズル42から不活性ガスGを噴射させて、ステージ上面5a上に吹き付ける。
また、装置制御部55は、吸引ポンプ44を制御して、各吸引ノズル43により、可動チャンバー6内の不活性ガスGを吸引させる。
例えば、噴射ノズル42の噴射口32aの直径が、5mm程度のとき、不活性ガスGの噴射圧は、大気圧+0.3MPa〜大気圧+0.5MPaが好適である。
また、吸引流量は、例えば、吸引ノズル43の吸引口43aの直径が、5mm程度のとき、150L/min程度が好適である。
このとき、塵埃を除去するための不活性ガスGは、噴射ノズル42から供給されるので、不活性ガス導入管路9は閉止しておくことができる。
That is, when the mold assembly 60 is loaded into the loading chamber 51, as shown in FIG. 7, the lifting arm 14 is extended under the control of the apparatus control unit 55, and the lower surface 6d of the movable chamber 6 becomes the stage upper surface 5a. Lower until it touches.
Thereby, the inside of the movable chamber 6 is sealed by the stage upper surface 5a. In this state, the apparatus control unit 55 controls the inert gas pumping unit 41 of the dust removing unit 40 to inject the inert gas G from each injection nozzle 42 and spray it onto the stage upper surface 5a.
Further, the device control unit 55 controls the suction pump 44 to suck the inert gas G in the movable chamber 6 by each suction nozzle 43.
For example, when the diameter of the injection port 32a of the injection nozzle 42 is about 5 mm, the injection pressure of the inert gas G is preferably atmospheric pressure + 0.3 MPa to atmospheric pressure + 0.5 MPa.
The suction flow rate is preferably about 150 L / min when the diameter of the suction port 43a of the suction nozzle 43 is about 5 mm, for example.
At this time, since the inert gas G for removing dust is supplied from the injection nozzle 42, the inert gas introduction line 9 can be closed.

このように噴射ノズル42から不活性ガスGを、ステージ上面5a上に吹き付けることにより、ステージ上面5aの上方に浮遊する塵埃やステージ上面5a上に付着した塵埃が、不活性ガスGの気流に巻き込まれてステージ上面5a上から除去され、径方向内側に搬送される。
一方、各噴射ノズル42の対向位置には、吸引ノズル43が配置されているため、径方向の中心に到達した塵埃を含む気流は、各吸引ノズル43によって吸い込まれて、径方向の反対側に向かい、いずれかの吸引ノズル43の吸引口43aから管路43b内に吸引され、可動チャンバー6の内部から除去される。
吸引ポンプ44から排気された不活性ガスGおよび塵埃は、不図示の不活性ガス回収部に回収される。不活性ガス回収部に塵埃捕集器が設けられている場合には、塵埃は、塵埃捕集器に捕集される。
By blowing the inert gas G from the injection nozzle 42 onto the stage upper surface 5a in this way, dust floating above the stage upper surface 5a or dust adhering to the stage upper surface 5a is caught in the air flow of the inert gas G. Then, it is removed from the stage upper surface 5a and conveyed radially inward.
On the other hand, since the suction nozzles 43 are arranged at positions opposite to the respective injection nozzles 42, the airflow including dust that has reached the center in the radial direction is sucked in by the respective suction nozzles 43 and on the opposite side in the radial direction. Opposite, it is sucked into the pipe line 43 b from the suction port 43 a of one of the suction nozzles 43 and removed from the inside of the movable chamber 6.
The inert gas G and dust exhausted from the suction pump 44 are recovered by an inert gas recovery unit (not shown). When a dust collector is provided in the inert gas recovery unit, the dust is collected in the dust collector.

このようにして、面領域5bから十分に塵埃が除去されるまで一定時間、不活性ガスGの吹き付けおよび吸引を継続した後、塵埃除去工程を終了する。
本実施形態では、一例として、図9(a)の折れ線200、201に示すように、時刻t1において、噴射ノズル42からの噴射と、吸引ノズル43の吸引を開始し、時刻t4(ただし、t4>t1)において、それぞれの噴射と吸引とを同時に終了するタイミングを採用している。
In this way, after the dust and the suction of the inert gas G are continued for a certain period of time until the dust is sufficiently removed from the surface region 5b, the dust removal process is terminated.
In the present embodiment, as an example, as indicated by the broken lines 200 and 201 in FIG. 9A, the injection from the injection nozzle 42 and the suction of the suction nozzle 43 are started at time t1, and time t4 (however, t4 > At t1), the timing at which the respective injections and suctions are simultaneously terminated is adopted.

塵埃除去工程の終了後、装置制御部55は、吸引ノズル43からの不活性ガスGの吹き付け、および吸引ノズル43からのガス吸引を停止し、昇降アーム14を伸縮させて、可動チャンバー6を金型組立体60の上部よりも高い位置に上昇させる。その後、上記第1の実施形態と同様にして、減圧ガス置換工程および成形工程を行う。   After completion of the dust removal process, the device control unit 55 stops the blowing of the inert gas G from the suction nozzle 43 and the gas suction from the suction nozzle 43, and extends and retracts the elevating arm 14, thereby moving the movable chamber 6 to the gold. Raise to a position higher than the upper part of the mold assembly 60. Thereafter, the reduced-pressure gas replacement step and the molding step are performed in the same manner as in the first embodiment.

本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、減圧ガス置換工程を行う前に面領域5bの塵埃を除去することができるので、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができる。
また、本実施形態では、不活性ガスGの吹き付けにより塵埃を除去するため、上記第2の実施形態と同様に、固体の接触によって新たな塵埃が発生することを防止して、効率的に塵埃を除去することができる。
According to the present embodiment, as in the first embodiment, the dust in the surface region 5b can be removed before the decompression gas replacement step is performed, and thus the inside of the mold accommodating portion in the decompression gas replacement step is kept clean. Therefore, the optical element molded product can be produced with a high yield.
Further, in the present embodiment, dust is removed by spraying the inert gas G. Therefore, as in the second embodiment, new dust is prevented from being generated due to solid contact, and the dust is efficiently collected. Can be removed.

また、本実施形態では、可動チャンバー6を下降させて、ステージ上面5aとの間で密閉空間を形成し、この密閉空間の内部で不活性ガスGの吹き付けおよび吸引を行うので、塵埃除去工程の間で、可動チャンバー6の外部から塵埃が新たに侵入することがないため、効率よく塵埃を除去することができる。   In the present embodiment, the movable chamber 6 is lowered to form a sealed space with the stage upper surface 5a, and the inert gas G is sprayed and sucked inside the sealed space. In the meantime, since dust does not enter from the outside of the movable chamber 6, dust can be efficiently removed.

また、本実施形態では、不活性ガス導入管路9とは異なる吹き付け管路である噴射ノズル42を通して、不活性ガスGを吹き付けて塵埃除去を行うので、噴射ノズル42と不活性ガス導入管路9を、それぞれ適切な位置に配置することができる。本実施形態では、噴射ノズル42は、可動チャンバー6の下端側の側面に貫通して設けられているので、面領域5bの粉塵を効率的に除去できる。また、本実施形態では、不活性ガス導入管路9は、可動チャンバー6の上面6cの中心部を貫通し、不活性ガス導入管路9の下端側の開口が可動チャンバー6の内部側に突出されるように設けられているので、不活性ガス導入時に塵埃の巻上げを防止できる。   Further, in the present embodiment, since the inert gas G is blown through the spray nozzle 42 which is a spray pipe different from the inert gas introduction pipe 9 to remove dust, the jet nozzle 42 and the inert gas introduction pipe are used. 9 can be arranged at appropriate positions. In this embodiment, since the injection nozzle 42 is provided so as to penetrate the side surface on the lower end side of the movable chamber 6, dust in the surface region 5b can be efficiently removed. In the present embodiment, the inert gas introduction conduit 9 passes through the center of the upper surface 6 c of the movable chamber 6, and the opening on the lower end side of the inert gas introduction conduit 9 protrudes to the inside of the movable chamber 6. Therefore, it is possible to prevent the dust from being rolled up when the inert gas is introduced.

また、本実施形態では、噴射ノズル42を通して吹き付けられた不活性ガスを、吸引ノズル43から吸引するので、吹き付けられた不活性ガスGの気流に巻き込まれた塵埃を、吸引ノズル43が吸引する。したがって、不活性ガスGの気流に巻き込まれた塵埃が可動チャンバーの内面に付着することを防止できる。   Moreover, in this embodiment, since the inert gas sprayed through the injection nozzle 42 is sucked from the suction nozzle 43, the suction nozzle 43 sucks dust trapped in the air flow of the sprayed inert gas G. Therefore, it is possible to prevent the dust trapped in the air flow of the inert gas G from adhering to the inner surface of the movable chamber.

また、本実施形態では、噴射ノズル42を通して吹き付けられた不活性ガスを、不活性ガス導入管路9とは異なる吹き付け管路である吸引ノズル43から吸引するので、塵埃除去工程において、不活性ガス導入管路9内に塵埃が付着することを防止できる。したがって、減圧ガス置換工程において、不活性ガス導入管路9内から、可動チャンバー6内に塵埃が供給され、可動チャンバー6内に塵埃が付着することを防止できる。   Further, in the present embodiment, the inert gas blown through the injection nozzle 42 is sucked from the suction nozzle 43 which is a blowing pipe line different from the inert gas introduction pipe line 9, so that the inert gas is used in the dust removing process. It is possible to prevent dust from adhering to the introduction conduit 9. Accordingly, it is possible to prevent dust from being supplied into the movable chamber 6 from the inside of the inert gas introduction conduit 9 and attaching dust to the movable chamber 6 in the reduced pressure gas replacement step.

また、本実施形態では、内側面6aの内周の半分を占める領域に4つの噴射ノズル42が設けられているため、これらから、同時に不活性ガスGを噴射することで、ステージ上面5aを一方の半円部から他方の半円部に向かう気流を同時に発生させ、他方の半円部では、複数の吸引ノズル43で吸引を行うため、面領域5bを一方側から他方側に全面的に掃いていく定常的な気流が発生し、面領域5b上の塵埃を全面的に除去できる。
このため、上記第2の実施形態の場合のように、吹き付け管路を移動させる必要がないため、迅速に塵埃を除去することができる。また吹き付け管路を移動させる可動部を設けないため、可動部の磨耗などによって新たな塵埃を発生させるおそれがなくなる。
In the present embodiment, since four injection nozzles 42 are provided in a region that occupies half of the inner circumference of the inner surface 6a, the inert gas G is simultaneously injected from the four injection nozzles 42. Since the air flow from the semicircular part to the other semicircular part is generated at the same time and suction is performed by the plurality of suction nozzles 43 in the other semicircular part, the surface region 5b is swept from one side to the other side entirely. A steady air flow is generated, and dust on the surface region 5b can be completely removed.
For this reason, unlike the case of the second embodiment, it is not necessary to move the spray conduit, so that dust can be quickly removed. In addition, since there is no movable part for moving the spray pipe, there is no possibility of generating new dust due to wear of the movable part.

次に、本実施形態の種々の変形例(第3〜第7変形例)について説明する。
図9(b)、(c)は、第3および第4変形例のタイミングチャートである。
Next, various modified examples (third to seventh modified examples) of the present embodiment will be described.
FIGS. 9B and 9C are timing charts of the third and fourth modified examples.

本実施形態では、密閉空間内で不活性ガスGの吹き付けと吸引とを行うため、塵埃を搬送する不活性ガスGの安定した気流を形成するには、吹き付け(噴射)と吸引とは、ある程度重なる時間帯で並行して行われる必要はあるが、図9(a)に示すように、噴射と吸引とのタイミングが完全に重なっていなくともよい。
例えば、第3変形例として、図9(b)に折れ線203で示すように、時刻t1で噴射を開始し、時刻t3で噴射を終了し、図9(b)に折れ線204で示すように時刻t2で吸引を開始し、時刻t4で吸引を終了するようにしてもよい。ただし、t1<t2<t3<t4とする(以下も同じ)。
本変形例では、噴射を先行してから吸引を行うため、噴射の衝撃によって塵埃を飛散させてから吸引が働くことになる。このため、塵埃をステージ上面5aの表面から剥離させやすくなる。
なお、図9(b)における噴射および吸引の終了タイミングは、一例であって、可動チャンバー6内が負圧にならなければ、どちらを先に終了させてもよい。
In this embodiment, since the inert gas G is sprayed and sucked in the sealed space, in order to form a stable air flow of the inert gas G carrying dust, the spraying (jetting) and the suction are performed to some extent. Although it is necessary to carry out in parallel in the overlapping time zone, as shown in FIG. 9A, the timing of injection and suction may not be completely overlapped.
For example, as a third modified example, as shown by a broken line 203 in FIG. 9B, the injection starts at time t1, ends at time t3, and as shown by a broken line 204 in FIG. 9B. Suction may be started at t2, and suction may be terminated at time t4. However, t1 <t2 <t3 <t4 (and so on).
In this modification, since suction is performed after jetting is performed, suction is performed after dust is scattered by the impact of jetting. For this reason, it becomes easy to separate dust from the surface of the stage upper surface 5a.
Note that the end timing of injection and suction in FIG. 9B is an example, and either may be ended first if the inside of the movable chamber 6 does not become negative pressure.

また、例えば、第4変形例として、図9(c)に折れ線205で示すように、時刻t2で噴射を開始し、時刻t4で噴射を終了し、図9(c)に折れ線206で示すように時刻t1で吸引を開始し、時刻t3で吸引を終了するようにしてもよい。
本変形例では、吸引を先行してから噴射を行うため、噴射後の気流が安定した気流になりやすく、塵埃をステージ上面5aの表面に沿って移動させやすい。このため、塵埃の飛散が抑制されるので効率的な塵埃除去を行うことができる。
なお、図9(c)における噴射および吸引の終了タイミングは、一例であって、可動チャンバー6内が負圧にならなければ、どちらを先に終了させてもよい。
Further, for example, as a fourth modification, as shown by a broken line 205 in FIG. 9C, the injection starts at time t2, ends the injection at time t4, and is shown by a broken line 206 in FIG. 9C. At this time, suction may be started at time t1, and suction may be terminated at time t3.
In this modification, since the injection is performed after the suction is performed in advance, the airflow after the injection is likely to be a stable airflow, and it is easy to move the dust along the surface of the stage upper surface 5a. For this reason, since dust scattering is suppressed, efficient dust removal can be performed.
Note that the end timing of the injection and suction in FIG. 9C is an example, and either may be ended first if the inside of the movable chamber 6 does not become negative pressure.

次に、本実施形態の第5変形例について説明する。
図10は、本発明の第3の実施形態の第5変形例に係る光学素子成形方法におけるガス吹き付けおよびガス吸引のタイミングチャートである。
Next, a fifth modification of the present embodiment will be described.
FIG. 10 is a timing chart of gas blowing and gas suction in the optical element molding method according to the fifth modification of the third embodiment of the present invention.

本変形例は、塵埃除去工程において、不活性ガスGの吹き付け(噴射)を間欠的に行い、これに併せて不活性ガスGの吸引も間欠的に行うようにした場合の例である。
すなわち、装置制御部55によって不活性ガス圧送部41を制御して、図10に折れ線207に示すように、時刻t1から時刻t4の間で、噴射のオンオフを繰り返すとともに、装置制御部55によって吸引ポンプ44を制御して、噴射タイミングに同期させて吸引のオンオフを繰り返す。
これにより、ステージ上面5a上にパルス状の噴射流が順次作用する。このため、ステージ上面5a上の塵埃には不活性ガスGを介して繰り返しの衝撃力が作用するため、塵埃がステージ上面5aから剥離しやすくなる。
すなわち、本変形例は、噴射ノズル42からの不活性ガスGの吹き付けの強度および吸引ノズル43からの不活性ガスGの吸引の強度を、周期的に変動させた場合の例となっている。
なお、塵埃に繰り返しの衝撃力を作用させるには、吹き付けおよび吸引を完全にオンオフさせなくてもよい。例えば、吹き付けの強度および吸引の強度が正弦波状に、山型状、ノコギリ波状などに変化されてもよい。また、周期的な変動は、正確に一定周期をもって変動する場合に限定されず、周期的な繰り返し変化であれば周期が変動してもよい。
This modification is an example of the case where the inert gas G is intermittently sprayed (injected) in the dust removing step, and the inert gas G is also suctioned intermittently.
That is, the inert gas pumping unit 41 is controlled by the device control unit 55, and as shown by the broken line 207 in FIG. 10, the injection is repeatedly turned on and off between the time t <b> 1 and the time t <b> 4 and the suction is performed by the device control unit 55. By controlling the pump 44, the suction is repeatedly turned on and off in synchronization with the injection timing.
As a result, a pulsed jet flow sequentially acts on the stage upper surface 5a. For this reason, since the repeated impact force acts on the dust on the stage upper surface 5a via the inert gas G, the dust is easily separated from the stage upper surface 5a.
That is, this modification is an example in which the strength of blowing the inert gas G from the injection nozzle 42 and the strength of suction of the inert gas G from the suction nozzle 43 are periodically changed.
In order to apply a repeated impact force to dust, it is not necessary to completely turn on and off the spraying and suction. For example, the strength of spraying and the strength of suction may be changed to a sine wave shape, a mountain shape, a sawtooth wave shape, or the like. Further, the periodic fluctuation is not limited to a case where the fluctuation varies accurately with a constant period, and the period may fluctuate as long as it is a periodic repetitive change.

次に、本実施形態の第6変形例について説明する。
本変形例は、複数の噴射ノズル42の吹き付けタイミングにそれぞれ時間差を設けるようにした場合の変形例である。
本変形例では、不活性ガス圧送部の流量調整弁を装置制御部55によって、各噴射ノズル42に接続する管路42bごとに噴射タイミングを制御できるように構成しておく。
そして、例えば、各噴射ノズル42からの噴射タイミングを、周方向に並んだ順に時計回りあるいは反時計回りに順次切り替えて噴射を行う。
このように噴射タイミングを切り替えることで、内側面6aに沿う半円上で、噴射ノズル42を周方向に移動したのと同様な吹き付けを行うことができる。
この場合、一定位置の塵埃に吹き付けられる不活性ガスGの気流の方向が時間的に変化するため、付着力の大きさに方向性がある塵埃の場合でも、容易に除去することができる。
また、新たな塵埃が発生しやすい機械的な可動部を備えることなく、噴射ノズル42を移動させたのと同様な吹き付けを行うことができる。
Next, a sixth modification of the present embodiment will be described.
This modification is a modification when a time difference is provided for each of the spray timings of the plurality of injection nozzles 42.
In this modification, the flow rate adjustment valve of the inert gas pressure feeding unit is configured so that the injection timing can be controlled for each pipe line 42 b connected to each injection nozzle 42 by the device control unit 55.
For example, the injection timings from the respective injection nozzles 42 are sequentially switched in the clockwise or counterclockwise order in the order in which they are arranged in the circumferential direction.
By switching the injection timing in this way, it is possible to perform the same spraying as when the injection nozzle 42 is moved in the circumferential direction on the semicircle along the inner surface 6a.
In this case, since the direction of the air flow of the inert gas G sprayed to the dust at a fixed position changes with time, even if the dust has directionality in the magnitude of the adhesive force, it can be easily removed.
Further, it is possible to perform the same spraying as when the injection nozzle 42 is moved without providing a mechanical movable part that easily generates new dust.

次に、本実施形態の第7変形例について説明する。
本変形例は、塵埃除去工程において、不活性ガス導入管路9からも、噴射ノズル42から噴射される不活性ガスGに比べて低速の不活性ガスGを流入させるようにした変形例である。
この場合、不活性ガス導入管路9からの不活性ガスGの流入量によっては、可動チャンバー6内が正圧となって、不活性ガス導入管路9からの導入が困難になるので、吸引ノズル43からの吸引流量を調整して、可動チャンバー6内が負圧にならない程度に吸引量を増加させておく。
本変形例によれば、不活性ガス導入管路9から導入される低速の不活性ガスGによって、可動チャンバー6の天井面6bや内側面6aに沿う方向の流れが発生する。
このため、天井面6bや内側面6aに付着した塵埃も除去しやすくなる。また、ステージ上面5a上から飛散した塵埃が、天井面6bや内側面6aに再付着しにくくなる。
不活性ガス導入管路9からの不活性ガスGの流速は、ステージ上面5a上を搬送される塵埃の流れがこの上方からの流れによって乱されて、塵埃の大部分が上方に舞い戻ったりしない程度の流速に設定する。
Next, a seventh modification of the present embodiment will be described.
This modified example is a modified example in which an inert gas G that is lower in speed than the inert gas G injected from the injection nozzle 42 is caused to flow from the inert gas introduction conduit 9 in the dust removing step. .
In this case, depending on the inflow amount of the inert gas G from the inert gas introduction pipe 9, the inside of the movable chamber 6 becomes a positive pressure and it becomes difficult to introduce from the inert gas introduction pipe 9. By adjusting the suction flow rate from the nozzle 43, the suction amount is increased to such an extent that the inside of the movable chamber 6 does not become a negative pressure.
According to this modification, the flow in the direction along the ceiling surface 6 b and the inner side surface 6 a of the movable chamber 6 is generated by the low-speed inert gas G introduced from the inert gas introduction conduit 9.
For this reason, it becomes easy to remove the dust adhering to the ceiling surface 6b and the inner surface 6a. Further, the dust scattered from the stage upper surface 5a is less likely to reattach to the ceiling surface 6b and the inner surface 6a.
The flow rate of the inert gas G from the inert gas introduction pipe 9 is such that the dust flow conveyed on the stage upper surface 5a is disturbed by the flow from above, and most of the dust does not return upward. Set the flow rate to.

なお、上記の各実施形態、各変形例は本発明の技術的思想の範囲で適宜変形して実施することができる。   It should be noted that each of the above-described embodiments and modifications can be appropriately modified and implemented within the scope of the technical idea of the present invention.

上記第1〜第3の実施形態の説明では、投入室51に金型組立体60を投入して、シャッター4を開放してから塵埃除去工程を行う場合の例で説明した。この場合にはシャッター4の開放によって投入室51から侵入する可能のある塵埃も含めて除去することができる。
ただし、例えば投入室51内の雰囲気の清浄度が高い場合には、塵埃除去工程は、金型組立体60を面領域5b上に配置して減圧ガス置換工程を行う前であればいつ行ってもよい。すなわち、投入室51に次の金型組立体60を投入する前に行ってもよいし、シャッター4を開放する前に行ってもよい。
In the description of the first to third embodiments, an example in which the dust removing process is performed after the mold assembly 60 is loaded into the loading chamber 51 and the shutter 4 is opened has been described. In this case, it is possible to remove dust that may enter from the charging chamber 51 by opening the shutter 4.
However, for example, when the cleanliness of the atmosphere in the charging chamber 51 is high, the dust removal process is performed any time before the reduced pressure gas replacement process is performed by placing the mold assembly 60 on the surface region 5b. Also good. That is, it may be performed before the next mold assembly 60 is loaded into the loading chamber 51 or may be performed before the shutter 4 is opened.

また、上記第1〜第3の実施形態の説明では、シャッター4が開放されたときに、可動チャンバー6が上昇されている場合の例で説明した。この場合には、シャッター4が開放されると、ただちに塵埃除去工程を行うことができ、塵埃除去工程後ただちに面領域5b上に金型組立体60を移送できるため効率的である。
ただし、シャッター4が開放されたときには可動チャンバー6を下降させておき、シャッター4の開放後、一定の時間を置いてから可動チャンバー6を上昇させて塵埃除去工程を開始してもよい。すなわち、可動チャンバー6は、塵埃除去工程を行う前に下降させてステージ上面5a上に当接させておいてもよい。
この場合には、塵埃除去工程を開始する直前まで、密閉空間が構成されているため、シャッター4が開いたときに塵埃がチャンバー52a内に流入しても、可動チャンバー6の内側面6aや天井面6bには付着しない。そして流入した塵埃が下降するのを待って塵埃除去工程を行うことができる。
In the description of the first to third embodiments, an example in which the movable chamber 6 is raised when the shutter 4 is opened has been described. In this case, when the shutter 4 is opened, the dust removing process can be performed immediately, and the mold assembly 60 can be transferred onto the surface region 5b immediately after the dust removing process, which is efficient.
However, the movable chamber 6 may be lowered when the shutter 4 is opened, and the dust removing process may be started by raising the movable chamber 6 after a certain period of time after the shutter 4 is opened. That is, the movable chamber 6 may be lowered before the dust removing step and brought into contact with the stage upper surface 5a.
In this case, since the sealed space is formed until just before the dust removing step is started, even if dust flows into the chamber 52a when the shutter 4 is opened, the inner side surface 6a or the ceiling of the movable chamber 6 It does not adhere to the surface 6b. Then, the dust removal process can be performed after the inflowing dust descends.

また、上記第2の実施形態の説明では、ノズル移動保持部33が、噴射ノズル32を搬送方向M方向に往復移動させる場合の例で説明したが、噴射ノズル32から噴射される不活性ガスGが面領域5bの全面にわたって噴射されるようにすれば、噴射ノズル32の移動形態はこれに限定されない。
例えば、噴射ノズル32を水平方向面内で回動可能に保持して、水平方向に首振り動作ができる構成を採用してもよい。また、これに併せて、あるいはノズル移動保持部33による搬送方向Mの移動と併せて、噴射ノズル32を鉛直面内で回動可能に保持して鉛直面で首振り動作ができる構成を採用してもよい。
また、より迅速に面領域5bの全面にわたって噴射できるように、噴射ノズル32を複数設けてもよい。
Further, in the description of the second embodiment, the example in which the nozzle movement holding unit 33 reciprocates the injection nozzle 32 in the transport direction M has been described, but the inert gas G injected from the injection nozzle 32 is described. Is jetted over the entire surface area 5b, the movement of the jet nozzle 32 is not limited to this.
For example, a configuration in which the spray nozzle 32 is rotatably held in a horizontal plane and can be swung in the horizontal direction may be employed. In addition to this, or in conjunction with the movement in the transport direction M by the nozzle movement holding unit 33, a configuration is adopted in which the ejection nozzle 32 is rotatably held in the vertical plane and can swing in the vertical plane. May be.
Further, a plurality of injection nozzles 32 may be provided so that the entire surface area 5b can be injected more quickly.

また、上記第2の実施形態の説明では、吸引ダクト35は1つの吸引口35aが搬送方向Mに沿って延びるように設けられた場合の例で説明したが、吸引ダクト35は、複数の吸引口35aが近接もしくは離間して設けられていてもよい。   In the description of the second embodiment, the suction duct 35 is described as an example in which one suction port 35a is provided so as to extend along the transport direction M. However, the suction duct 35 includes a plurality of suction ports. The mouth 35a may be provided close to or apart from the mouth 35a.

また、上記の第2の実施形態の説明では、吸引管路が、ガス置換室52A内の不活性ガスGを循環させる構成の場合の例で説明したが、吸引ダクト35で吸引した不活性ガスGは、適宜の不活性ガス回収部に回収し、ガス置換室52Aに戻さない構成としてもよい。   In the description of the second embodiment, the example in which the suction pipe is configured to circulate the inert gas G in the gas replacement chamber 52 </ b> A has been described. G may be recovered in an appropriate inert gas recovery unit and not returned to the gas replacement chamber 52A.

また、上記の第2および第3の実施形態の説明では、噴射ノズル32、42は、ステージ上面5a上に不活性ガスGを吹き付ける場合の例で説明したが、不活性ガスGを吹き付ける部位は、面領域5bには限定されない。金型収容部の内面において塵埃の付着しやすい部位であれば、どの部位に吹き付けてもよい。例えば、可動チャンバー6の天井面6bや内側面6aに沿う方向に不活性ガスGを吹き付けるように噴射ノズル32、42を設けてもよい。   In the above description of the second and third embodiments, the injection nozzles 32 and 42 have been described as an example in which the inert gas G is sprayed onto the stage upper surface 5a. The surface region 5b is not limited. Any part of the inner surface of the mold housing part may be sprayed as long as it easily adheres to dust. For example, you may provide the injection nozzles 32 and 42 so that the inert gas G may be sprayed in the direction in alignment with the ceiling surface 6b and the inner surface 6a of the movable chamber 6. FIG.

また、上記の第3の実施形態の第5変形例の説明では、不活性ガスGの吹き付けおよび吸引の強度を変動させる場合の例で説明したが、塵埃に不活性ガスGを介して繰り返しの衝撃力を作用させることができればよいので、吹き付けおよび吸引のいずれかの強度を変動させるようにしてもよい。すなわち、吹き付けおよび吸引の少なくともいずれかの強度を周期的に変動させればよい。   In the description of the fifth modification of the third embodiment, the example in which the strength of spraying and suction of the inert gas G is varied has been described. However, the dust is repeatedly passed through the inert gas G. Since it is sufficient if an impact force can be applied, the strength of either spraying or suction may be varied. That is, the intensity of at least one of spraying and suction may be periodically changed.

また、上記の第1〜第3の実施形態の説明では、すべての金型組立体60に対して、減圧ガス置換工程を行う前に塵埃除去工程を行う場合の例で説明したが、塵埃の侵入量や歩留まりの許容値によっては、塵埃除去工程を行う回数を減らしてもよい。   In the above description of the first to third embodiments, an example has been described in which a dust removing step is performed on all mold assemblies 60 before performing a reduced pressure gas replacement step. Depending on the amount of intrusion and the allowable yield, the number of dust removal steps may be reduced.

また、上記の各実施形態、各変形例に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。
例えば、塵埃除去工程では、金型収容部の内面から塵埃が除去できればよいので、上記第2の実施形態において、吸引管路およびガス吸引部を削除した構成としてもよい。この場合、噴射ノズル32による不活性ガスGの吹き付けによって、面領域5bから塵埃が除去されるため、面領域5b外のガス置換室52A内およびステージ上面5a上に塵埃が残存したとしても、減圧ガス置換工程において塵埃が金型組立体60内の隙間に入り込むことはない。
In addition, all the components described in the above embodiments and modifications can be implemented by appropriately changing or deleting combinations within the scope of the technical idea of the present invention.
For example, in the dust removal step, it is sufficient that dust can be removed from the inner surface of the mold housing portion. Therefore, in the second embodiment, the suction pipe and the gas suction portion may be omitted. In this case, since the dust is removed from the surface region 5b by blowing the inert gas G by the injection nozzle 32, the pressure is reduced even if dust remains in the gas replacement chamber 52A outside the surface region 5b and on the stage upper surface 5a. Dust does not enter the gap in the mold assembly 60 in the gas replacement process.

次に、上記第1〜第3の実施形態の光学素子成形方法の実施例1〜3について、比較例ともに説明する。
実施例1〜3、および比較例は、いずれも共通して、金型組立体60として、外形が、外径30mm×高さ30mmのものを用い、可動チャンバー6として、その内面の形状が、内径50mm×高さ70mmのものを用いて、レンズのガラスプレス成形を、20時間かけてそれぞれ1200個行った。不活性ガスGとしては、Nを採用している。
Next, Examples 1 to 3 of the optical element molding methods of the first to third embodiments will be described together with comparative examples.
Examples 1 to 3 and the comparative example are both in common, and the mold assembly 60 has an outer shape of an outer diameter of 30 mm × height of 30 mm, and the movable chamber 6 has an inner surface shape of Using a glass having an inner diameter of 50 mm and a height of 70 mm, 1200 glass lenses were molded over 20 hours. As the inert gas G, N 2 is adopted.

実施例1は、上記第1の実施形態の塵埃除去部7を用いて塵埃除去工程を行った。クリーニングローラ7aとしては、表面に粘着層を設けたシリコンゴムローラを採用した。
実施例2は、上記第2の実施形態の塵埃除去部30を用いて塵埃除去工程を行った。噴射ノズル32のノズル径は直径5mm、噴射圧は、大気圧+0.3MPaとした。
実施例3は、上記第3の実施形態の塵埃除去部40を用いて塵埃除去工程を行った。各噴射ノズル42のノズル径は直径5mm、噴射圧は、大気圧+0.5MPaとした。また各吸引ノズル43の吸引流量は、150L/minとした。吹き付けと吸引とのタイミングは、図9(a)に示すように、同期させて行い、吹き付け時間は、10秒とした。
また、比較例は、塵埃除去工程を行うことなく減圧ガス置換工程を行った。
In Example 1, a dust removing process was performed using the dust removing unit 7 of the first embodiment. As the cleaning roller 7a, a silicon rubber roller having an adhesive layer on the surface was adopted.
In Example 2, the dust removing process was performed using the dust removing unit 30 of the second embodiment. The nozzle diameter of the injection nozzle 32 was 5 mm in diameter, and the injection pressure was atmospheric pressure + 0.3 MPa.
In Example 3, the dust removing process was performed using the dust removing unit 40 of the third embodiment. The nozzle diameter of each injection nozzle 42 was 5 mm in diameter, and the injection pressure was atmospheric pressure + 0.5 MPa. The suction flow rate of each suction nozzle 43 was 150 L / min. As shown in FIG. 9A, the timing of spraying and suction was performed in synchronization, and the spraying time was 10 seconds.
Moreover, the comparative example performed the decompression gas substitution process, without performing a dust removal process.

そして、実施例1〜3、比較例において、それぞれ成形されたレンズの外観検査を行って、塵埃の付着に起因すると判断された外観不良率を算出した。
外観不良率は、実施例1では5%、実施例2では4%、実施例3では3%とそれぞれ良好な結果を得た。一方、比較例の外観不良率は15%であった。
このように、本発明の光学素子成形方法を用いた実施例1〜3では、比較例に比べて格段に外観不良率を低減することができた。
また、実施例1、2に比べて、特に実施例3が良好な結果が得られたのは、塵埃除去工程を密閉空間内で不活性ガスGの吹き付けと吸引とを行うため、塵埃をより確実に除去することができるためと考えられる。
And in Examples 1-3 and the comparative example, the external appearance test | inspection of each shape | molded lens was performed, and the external appearance defect rate judged to originate in adhesion of dust was computed.
The defective appearance rate was 5% in Example 1, 4% in Example 2, and 3% in Example 3, and good results were obtained. On the other hand, the appearance defect rate of the comparative example was 15%.
Thus, in Examples 1 to 3 using the optical element molding method of the present invention, it was possible to significantly reduce the appearance defect rate as compared with the comparative example.
In addition, compared with Examples 1 and 2, particularly good results were obtained in Example 3 because the dust removal process was performed by blowing and sucking inert gas G in the sealed space, so that more dust was removed. It is thought that it can be removed reliably.

4、20 シャッター
5 ステージ(金型収容部)
5a ステージ上面
5b 面領域(金型収容部の内面となる部位)
6 可動チャンバー(金型収容部)
6a 内側面(金型収容部の内面となる部位)
6b 天井面(金型収容部の内面となる部位)
6d 下面
6e シール部材
7、7A、7B、30、40 塵埃除去部
7a クリーニングローラ
7b 可動アーム
9 不活性ガス導入管路(導入管路)
13 真空ポンプ(減圧部)
14 昇降アーム
15 クリーニングブレード
16 クリーニングパッド
31、41 不活性ガス圧送部(ガス吹き付け部)
32、42 噴射ノズル(吹き付け管路)
33 ノズル移動保持部(ガス吹き付け部)
36a、43b 管路(ガス吸引部)
35 吸引ダクト(吸引管路)
37、44 吸引ポンプ(ガス吸引部)
42a 管路(ガス吹き付け部)
43 吸引ノズル(吸引管路)
50、50A、50B 光学素子成形装置
51 投入室
52、52A、52B ガス置換室
52a チャンバー
53 成形室
55 装置制御部
60 金型組立体
61 下型(金型)
61a、62a 成形面
62 上型(金型)
63 胴型(金型)
64 成形用素材
G 不活性ガス
M 搬送方向
4, 20 Shutter 5 Stage (mold receiving part)
5a Stage upper surface 5b Surface area (site to be the inner surface of the mold housing part)
6 Movable chamber (mold receiving part)
6a Inner side surface (site to be the inner surface of the mold housing part)
6b Ceiling surface (part which becomes the inner surface of the mold housing part)
6d Lower surface 6e Seal member 7, 7A, 7B, 30, 40 Dust removal part 7a Cleaning roller 7b Movable arm 9 Inert gas introduction line (introduction line)
13 Vacuum pump (decompression unit)
14 Lifting arm 15 Cleaning blade 16 Cleaning pads 31, 41 Inert gas pumping part (gas spraying part)
32, 42 spray nozzle (spraying pipeline)
33 Nozzle movement holding part (gas spraying part)
36a, 43b Pipe line (gas suction part)
35 Suction duct (suction line)
37, 44 Suction pump (gas suction part)
42a Pipe line (gas blowing part)
43 Suction nozzle (suction line)
50, 50A, 50B Optical element molding device 51 Input chamber 52, 52A, 52B Gas replacement chamber 52a Chamber 53 Molding chamber 55 Device controller 60 Mold assembly 61 Lower mold (mold)
61a, 62a Molding surface 62 Upper mold (mold)
63 Body type (mold)
64 Molding material G Inert gas M Conveying direction

Claims (6)

光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形方法であって、
前記加熱押圧を行う前に、前記金型組立体を金型収容部の内部に収容し、前記金型収容部を減圧してから、前記金型収容部内に導入管路を通して不活性ガスを導入して、前記金型収容部および前記金型組立体の内部の雰囲気を前記不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程と、
前記金型収容部に前記金型組立体を収容する前に、前記金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行う塵埃除去工程と、
を備え
前記塵埃除去工程では、
前記金型収容部の内面となる部位に、前記減圧ガス置換工程における前記導入管路とは異なる吹き付け管路を通して、前記不活性ガスを吹き付けて塵埃除去を行う
ことを特徴とする光学素子成形方法。
Optical element molding for sequentially molding a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and then heating and pressing in an inert gas atmosphere to mold the optical element A method,
Before performing the heating and pressing, the mold assembly is housed in a mold housing portion, the mold housing portion is decompressed, and an inert gas is introduced into the mold housing portion through an introduction pipe line. And a reduced pressure gas replacement step of replacing the atmosphere inside the mold housing part and the mold assembly with the inert gas,
Before removing the mold assembly in the mold housing portion, removing dust from a portion that becomes an inner surface of the mold housing portion; and
Equipped with a,
In the dust removal step,
The dust is removed by blowing the inert gas onto a portion that becomes an inner surface of the mold housing portion through a blowing pipe that is different from the introduction pipe in the reduced pressure gas replacement step. Optical element molding method.
前記塵埃除去工程は、
前記吹き付け管路を通して吹き付けられた不活性ガスを吸引管路から吸引する
ことを特徴とする請求項に記載の光学素子成形方法。
In the dust removal process,
2. The optical element molding method according to claim 1 , wherein the inert gas blown through the blowing pipe is sucked from the suction pipe.
前記吹き付け管路からの前記不活性ガスの吹き付けの強度および前記吸引管路からの前記不活性ガスの吸引の強度のうちの少なくともいずれかを、周期的に変動させることを特徴とする請求項に記載の光学素子成形方法。 3. The apparatus according to claim 2 , wherein at least one of the strength of blowing the inert gas from the blowing pipe and the strength of sucking the inert gas from the suction pipe is periodically changed. The optical element shaping | molding method of description. 光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、
前記金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部と、
前記金型収容部の内部を減圧する減圧部と、
前記金型収容部の内部の雰囲気を前記不活性ガスに置換するため、前記不活性ガスを導入する導入管路と、
前記金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行う塵埃除去部と、
を備え
前記塵埃除去部は、
前記金型収容部の内面となる部位に、前記導入管路とは異なる吹き付け管路を通して不活性ガスを吹き付けるガス吹き付け部を備える
ことを特徴とする光学素子成形装置。
Optical element molding for sequentially molding a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and then heating and pressing in an inert gas atmosphere to mold the optical element A device,
A mold housing part for housing the mold assembly in a sealed state;
A decompression section for decompressing the interior of the mold housing section;
Introducing the inert gas to replace the atmosphere inside the mold housing with the inert gas, and
A dust removing unit for removing dust from a portion that is an inner surface of the mold housing unit;
Equipped with a,
The dust removing unit is
An optical element molding apparatus , comprising: a gas spraying part for spraying an inert gas through a spraying line different from the introduction line on a portion which is an inner surface of the mold housing part .
前記塵埃除去部は、
前記吹き付け管路を通して吹き付けられた不活性ガスを吸引管路から前記金型収容部の外部に吸引するガス吸引部を備える
ことを特徴とする請求項に記載の光学素子成形装置。
The dust removing unit is
5. The optical element molding apparatus according to claim 4 , further comprising a gas suction unit that sucks the inert gas blown through the blowing pipe line from the suction pipe line to the outside of the mold housing part.
前記吹き付け管路および前記吸引管路は、前記金型収容部に設けられ、前記金型収容部が密閉された状態で、前記塵埃除去を行えるようにした
ことを特徴とする請求項に記載の光学素子成形装置。
The spraying pipe and the suction conduit is provided in the mold housing part, in a state where the mold accommodating portion is closed, according to claim 5, characterized in that so as to perform the dust removal Optical element molding apparatus.
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