JP5508828B2 - Optical element molding method and molding apparatus - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 185
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 108
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 236
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 198
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 116
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 65
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 27
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 24
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 20
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 11
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 8
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 75
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 75
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 61
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 36
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 31
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 31
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 19
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
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Description
本発明は、不活性雰囲気下でガラス材料などの光学素材を加熱軟化させて押圧成形する光学素子成形方法および成形装置に関する。 The present invention relates to an optical element molding method and molding apparatus that heat soften an optical material such as a glass material under an inert atmosphere and perform pressure molding.
従来、例えばガラス材料などの光学素材を加熱軟化させ成形型にて押圧成形する光学素子成形方法が種々知られている。このような光学素子成形方法として、例えば、特許文献1には、光学素材であるガラス素材と成形型とを胴型に一体に納めてなる成形ブロック(金型組立体)を用い、この成形ブロックを予備加熱する二つのステージと、予備加熱された成形ブロックの成形型を介して、光学素材に加圧成形および加圧冷却が可能な加圧ステージと、加圧冷却された成形ブロック全体を室温付近まで冷却させる冷却ステージと、これら各ステージに上下に対向した加熱、加圧、冷却の各ブロックを具備し、これら各ステージとブロックとを同一のチャンバー内に配設して、成形ブロックを各ステージに所望時間待機させ、その後、次のステージに成形ブロックを移動させることを繰り返すことで、成形ブロックを加熱、押圧、冷却するガラスレンズ成形装置を用いた方法が記載されている。
このような光学素子成形方法は、一般的に循環式成形方法と呼ばれているが、成形機に金型組立体を投入した際、金型組立体内の大気を成形機内の不活性雰囲気下で拡散現象により自然置換させるには時間がかかる。
そのため、金型組立体によって成形工程を行う前に、金型を減圧可能なチャンバーである金型収容部に収容して金型収容部内を減圧した後に不活性ガスでパージする減圧ガス置換工程が行われる場合がある。
また、高精度の光学素子を得るためには、成形される成形素材、金型の成形面が清浄であることが求められる。このため、例えば特許文献2には、金型の成形面を覆って密閉空間を形成し、該密閉空間に清掃ガスを吹込んで前記成形面を清掃するとともに、該密閉空間内の清掃ガスを周囲に拡散させることなく排出することを特徴とする光学ガラス素子の金型清掃方法が提案されている。
Conventionally, various optical element molding methods are known in which an optical material such as a glass material is softened by heating and press-molded with a molding die. As such an optical element molding method, for example,
Such an optical element molding method is generally called a circulation molding method, but when the mold assembly is put into the molding machine, the atmosphere in the mold assembly is kept under an inert atmosphere in the molding machine. It takes time to naturally substitute by the diffusion phenomenon.
Therefore, before performing the molding process by the mold assembly, there is a reduced pressure gas replacement process in which the mold is accommodated in a mold accommodating portion which is a chamber capable of depressurization and the inside of the mold accommodating portion is depressurized and then purged with an inert gas. It may be done.
Moreover, in order to obtain a highly accurate optical element, it is required that the molding material to be molded and the molding surface of the mold be clean. For this reason, for example, in Patent Document 2, a sealed space is formed so as to cover a molding surface of a mold, cleaning gas is blown into the sealed space to clean the molding surface, and the cleaning gas in the sealed space is surrounded by the surroundings. There has been proposed a mold cleaning method for an optical glass element which is characterized in that the glass glass is discharged without being diffused.
しかしながら、上記のような従来の光学素子成形方法および成形装置には、以下のような問題があった。
特許文献1に記載の循環式成形方法において、減圧ガス置換工程を行う場合、金型収容部では複数の金型組立体を入れ替えて、多数回の減圧ガス置換工程が繰り返されるため、長期間使用することにより金型収容部内部に塵埃が堆積していく。
堆積された塵埃は、減圧ガス置換工程における減圧時もしくはガス導入時の急激な気圧変動及び不活性ガスの流れによって、飛散して金型組立体の内部に侵入し、光学素材もしくは金型の成形面に付着し、成形品を外観不良にしてしまう場合があるという問題がある。
金型組立体の入れ替えとともに堆積される塵埃は、金型組立体とともに外部から持ち込まれる塵埃の他にも、成形装置内で金型組立体を搬送する際に金型組立体の底面がこすれて発生する塵埃や、成形装置内部の可動部で発生する塵埃も含まれる。
したがって、成形装置をクリーンルームのようなクリーン環境に設置しても塵埃の堆積を防止することができないため、定期的に成形装置内、特に、金型組立体内に塵埃が侵入しやすい減圧ガス置換工程を行う金型収容部内を清掃する必要がある。
しかしながら、このような清掃を行うには、成形動作を中断させることが必要となり、頻繁に清掃を行うと生産性が低下してしまうという問題がある。
また、特許文献2に記載の技術は、成形用素材を金型面に配置して金型組立体を構成する前に行う金型清掃方法であり、金型面に成形用素材を配置して金型組立体を形成した後に侵入する塵埃の付着を防止することはできないという問題がある。
However, the conventional optical element molding method and molding apparatus as described above have the following problems.
In the circulation molding method described in
The accumulated dust is scattered and penetrates into the mold assembly due to sudden pressure fluctuations during depressurization or gas introduction in the decompression gas replacement process and the flow of inert gas, and molding of the optical material or mold There exists a problem that it may adhere to a surface and may make a molded article into a poor appearance.
In addition to dust brought in from the outside together with the mold assembly, the dust accumulated when the mold assembly is replaced is rubbed on the bottom of the mold assembly when the mold assembly is transported in the molding apparatus. The generated dust and the dust generated in the movable part inside the molding apparatus are also included.
Therefore, even if the molding apparatus is installed in a clean environment such as a clean room, dust accumulation cannot be prevented. Therefore, the reduced-pressure gas replacement process in which dust easily enters the molding apparatus, particularly the mold assembly, on a regular basis. It is necessary to clean the inside of the mold housing part that performs the above.
However, in order to perform such cleaning, it is necessary to interrupt the molding operation, and there is a problem that productivity is reduced if frequent cleaning is performed.
Further, the technique described in Patent Document 2 is a mold cleaning method that is performed before the molding material is arranged on the mold surface to configure the mold assembly, and the molding material is arranged on the mold surface. There is a problem that it is impossible to prevent adhesion of dust entering after the mold assembly is formed.
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができる光学素子成形方法および成形装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and can be used to keep the inside of the mold housing in the reduced-pressure gas replacement step clean and to produce an optical element molded product with a high yield. It is an object to provide a method and a molding apparatus.
上記の課題を解決するために、本発明の光学素子成形方法は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形方法であって、前記加熱押圧を行う前に、前記金型組立体を金型収容部の内部に収容し、前記金型収容部を減圧してから、前記金型収容部内に導入管路を通して不活性ガスを導入して、前記金型収容部および前記金型組立体の内部の雰囲気を前記不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程と、前記金型収容部に前記金型組立体を収容する前に、前記金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行う塵埃除去工程と、を備え、前記塵埃除去工程では、前記金型収容部の内面となる部位に、前記減圧ガス置換工程における前記導入管路とは異なる吹き付け管路を通して、前記不活性ガスを吹き付けて塵埃除去を行う方法とする。 In order to solve the above problems, the optical element molding method of the present invention sequentially conveys a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and is inactive. An optical element molding method in which an optical element is molded by heating and pressing in a gas atmosphere, and before performing the heating and pressing, the mold assembly is accommodated in a mold accommodating portion, and the mold Depressurization of depressurizing the accommodating portion and then introducing an inert gas through the introduction conduit into the mold accommodating portion to replace the atmosphere inside the mold accommodating portion and the mold assembly with the inert gas. A gas replacement step, and a dust removal step of removing dust from a portion that becomes an inner surface of the mold housing portion before housing the mold assembly in the mold housing portion, and the dust removing step In the reduced-pressure gas replacement step, the portion that becomes the inner surface of the mold housing portion Through kicking different spray conduit and the inlet conduit, said a method of performing dust removal by blowing inert gas.
また、本発明の吹き付け管路を通して不活性ガスを吹き付けて塵埃除去を行う光学素子成形方法では、前記塵埃除去工程は、前記吹き付け管路を通して吹き付けられた不活性ガスを吸引管路から吸引することが好ましい。 In the optical element molding method for removing dust by blowing inert gas through the blowing pipe of the present invention, the dust removing step sucks the inert gas blown through the blowing pipe from the suction pipe. Is preferred.
また、本発明の不活性ガスを吸引管路から吸引する光学素子成形方法では、前記吹き付け管路からの前記不活性ガスの吹き付けの強度および前記吸引管路からの前記不活性ガスの吸引の強度のうちの少なくともいずれかを、周期的に変動させることが好ましい。 Further, in the optical element molding method for sucking the inert gas from the suction pipe of the present invention, the strength of blowing the inert gas from the spray pipe and the strength of sucking the inert gas from the suction pipe It is preferable to periodically change at least one of them.
本発明の光学素子成形装置は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、前記金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部と、前記金型収容部の内部を減圧する減圧部と、前記金型収容部の内部の雰囲気を前記不活性ガスに置換するため、前記不活性ガスを導入する導入管路と、前記金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行う塵埃除去部と、を備え、前記塵埃除去部は、前記金型収容部の内面となる部位に、前記導入管路とは異なる吹き付け管路を通して不活性ガスを吹き付けるガス吹き付け部を備える構成とする。 The optical element molding apparatus of the present invention sequentially conveys a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and heats and presses it in an inert gas atmosphere. An optical element molding apparatus for molding an optical element, wherein a mold housing part that houses the mold assembly in a sealed state, a decompression part that decompresses the inside of the mold housing part, and the mold housing part In order to replace the atmosphere inside the gas with the inert gas, an introduction conduit for introducing the inert gas, and a dust removing unit that removes dust from a portion serving as an inner surface of the mold housing unit , The dust removing unit is configured to include a gas blowing unit that blows an inert gas through a blowing line different from the introduction line to a portion that is an inner surface of the mold housing part .
また、本発明のガス吹き付け部を備える光学素子成形装置では、前記塵埃除去部は、前記吹き付け管路を通して吹き付けられた不活性ガスを吸引管路から前記金型収容部の外部に吸引するガス吸引部を備えることが好ましい。 Moreover, in the optical element molding apparatus provided with the gas spraying portion of the present invention, the dust removing portion sucks the inert gas sprayed through the spray conduit from the suction conduit to the outside of the mold housing portion. It is preferable to provide a part.
また、本発明のガス吸引部を備える光学素子成形装置では、前記吹き付け管路および前記吸引管路は、前記金型収容部に設けられ、前記金型収容部が密閉された状態で、前記塵埃除去を行えるようにすることが好ましい。 Further, in the optical element molding apparatus including the gas suction unit according to the present invention, the spray pipe and the suction pipe are provided in the mold housing part, and the dust container is in a state where the mold housing part is sealed. It is preferable to allow removal.
本発明の光学素子成形方法および成形装置によれば、金型収容部に金型組立体を収容する前に、金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行うことができるので、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができるという効果を奏する。 According to the optical element molding method and molding apparatus of the present invention, it is possible to remove dust from the inner surface of the mold housing portion before housing the mold assembly in the mold housing portion. The inside of the mold housing part in the replacement process can be kept clean, and the optical element molded product can be produced with a high yield.
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In all the drawings, even if the embodiments are different, the same or corresponding members are denoted by the same reference numerals, and common description is omitted.
[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置の概略構成を示す正面視の模式的な部分断面図である。図1(b)は、図1(a)における平面視の部分断面図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。
なお、各図面は、模式図のため形状や寸法は誇張されている(以下の図面も同じ)。
[First Embodiment]
An optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.
Fig.1 (a) is typical fragmentary sectional view of the front view which shows schematic structure of the optical element shaping | molding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. FIG.1 (b) is a fragmentary sectional view of planar view in Fig.1 (a). FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the gas replacement chamber of the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention as viewed from the front side in the transport direction.
In addition, since each drawing is a schematic diagram, the shape and dimension are exaggerated (the following drawings are also the same).
本実施形態の光学素子成形装置50は、光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した複数の金型組立体を順次搬送し、不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形するためのものである。
光学素子成形装置50の概略構成は、図1(a)、(b)に示すように、投入室51、ガス置換室52、成形室53、および排出室54が、この順に配列されてなる。
光学素子成形装置50では、投入室51に投入した金型組立体60を、投入室51から排出室54に向かって搬送方向Mに沿って搬送する過程で、後述する本発明の光学素子成形方法の各工程を順次行えるようになっている。
また、これら各室には不図示の配線によって各工程の動作を制御するための装置制御部55が接続されている。本実施形態の装置制御部55の装置構成は、CPU、メモリ、入出力インターフェース、外部記憶装置などを有するコンピュータを備え、これにより適宜の制御プログラムを実行することで各制御動作を実現できるようになっている。
The optical
As shown in FIGS. 1A and 1B, the schematic configuration of the optical
In the optical
Further, an
光学素子成形装置50に用いる金型組立体60の一例としては、図1(a)、図4に示すように、光学素子の一方の素子面を成形する成形面61aが上端部に設けられ下端側にフランジ部を有する下型61(金型)と、光学素子の他方の素子面を成形する成形面62aが下端部に設けられ上端側にフランジ部を有する上型62(金型)と、下型61および上型62の側面を摺動可能に外嵌してそれぞれのフランジ部の間に挟まれた円筒状の胴型63(金型)と、成形面61a、62aの間に挟んで配置された成形用素材64とからなる構成を採用することができる。
図1(a)、図4では、成形面61a、62aは、一例として、光学素子が両凸レンズである場合に対応してそれぞれ凹球面形状に描いているが、光学素子の形状に応じて種々の面形状を採用することができる。
成形用素材64は、光学素子を成形するための適宜のガラス硝材を採用することができる。
As an example of the
In FIGS. 1A and 4, the molding surfaces 61 a and 62 a are depicted as concave spherical shapes corresponding to the case where the optical element is a biconvex lens, for example, but various shapes may be used depending on the shape of the optical element. The surface shape can be adopted.
As the
投入室51は、光学素子成形装置50の外部から金型組立体60を受け入れて金型組立体60をガス置換室52に受け渡すためのものであり、直方体状のチャンバー51aの側面に装置制御部55によって開閉動作が制御されるシャッター1を備え、チャンバー51aの内部に、ステージ2、および搬送機構3が設けられている。
シャッター1は、開放時に金型組立体60より大きな開口部を形成し、閉止時にチャンバー51aを外部から気密に遮断できるようになっている。
ステージ2は、シャッター1の開口を通して投入された金型組立体60を水平方向に摺動可能に載置する低摩擦の板状部材である。
搬送機構3は、装置制御部55の制御によって、ステージ2上に載置された金型組立体60を搬送方向Mに移動させて、投入室51とガス置換室52の間に設けられ装置制御部55によって開閉動作が制御されるシャッター4の開放時に、金型組立体60をガス置換室52に移動させるものである。
搬送機構3の構成は、図1(b)に示すように、投入室51とガス置換室52との間を搬送方向Mに沿って往還可能に設けられた伸縮アーム3bと、金型組立体60の側面を搬送方向Mに押圧するため伸縮アーム3bの先端に設けられた搬送ヘッド3aとを備えている。
The
The
The stage 2 is a low friction plate-like member on which the
The transport mechanism 3 moves between the
As shown in FIG. 1B, the structure of the transfer mechanism 3 includes a
ガス置換室52は、投入室51から受け渡された金型組立体60に対して後述する減圧ガス置換工程を行うためのものであり、図2に示すように、ステージ5、不活性ガス導入口8、可動チャンバー6、不活性ガス導入管路9(導入管路)、塵埃除去部7、および搬送機構17を備える。
The
ステージ5は、シャッター4の開口を通して搬送された金型組立体60を隣接する成形室53に向かう水平方向に摺動可能に載置する低摩擦のステージ上面5aを有する板状部材である。本実施形態のステージ上面5aは平面から構成されている。
なお、ステージ上面5aは、金型組立体60を円滑に摺動させるために、例えば、上端が水平面に整列された凸球面状などの多数の突起や、搬送方向Mに延ばされた櫛歯状などの凹凸構造が表面に設けられていてもよい。ただし、後述する可動チャンバー6のシール部材6eに当接する領域とその内側とからなる面領域5bは、凹凸構造を設けるとしても後述するシール部材6eやクリーニングローラ7aなどの弾性部材が密着できるような微細な凹凸面とする。
The
In order to smoothly slide the
不活性ガス導入口8は、チャンバー52a内に不活性ガスGを導入してチャンバー52aの内部を正圧に保つようにするものである。これによりシャッター4の開放時にも、投入室51に残留する大気雰囲気がチャンバー52aの内部に入りにくくなっている。
不活性ガスGは、成形用素材64と化学反応するなどして成形に影響を与えることがない不活性ガスであれば、適宜の不活性ガスを採用することができる。本実施形態では、窒素ガス(N2)を採用している。また、不活性ガスGは光学素子の成形に影響を与える可能性のある塵埃が除去され、清浄化されたものが供給される。
本実施形態の不活性ガス導入口8は、チャンバー52aの天井部において内部側に開口して設けられ、チャンバー52aの外部で管路8aの一端部と接続されている。
管路8aの他端部は、チャンバー52a内を投入室51に対して正圧に保つための調整弁10を介して、不活性ガスGを供給する不活性ガス源11に接続されている。
The
As the inert gas G, an appropriate inert gas can be adopted as long as it is an inert gas that does not affect the molding by chemically reacting with the
The
The other end of the
可動チャンバー6は、ステージ上面5a上に搬送された金型組立体60をステージ上面5aとの間に密閉状態に収容するためのもので、本実施形態では、中心軸が鉛直方向に配置された下向きに開口する有底円筒状部材からなる。
このため可動チャンバー6の内側面6aおよび天井面6bで構成される可動チャンバー6の内側には、内側面6aおよび天井面6bから間隔をあけて金型組立体60を収容できる大きさの円柱状の空間が形成されている。
可動チャンバー6の下端部には、開口を取り囲むフランジ部が設けられ、このフランジ部を含む下面6dは、ステージ上面5aに当接できる平面として形成されている。さらに下面6dには、周方向に沿って円環状の凹溝が形成され、この凹溝の内側に、例えばOリングなどの弾性部材からなるシール部材6eが、凹溝から下面6d側にわずかに突出するように取り付けられている。
これにより下面6dとステージ上面5aとが当接されたとき、シール部材6eは、ステージ上面5aと可動チャンバー6の凹溝との間で圧縮された状態で、ステージ上面5aと密着され、可動チャンバー6を密閉できるようになっている。
The
Therefore, a cylindrical shape having a size capable of accommodating the
A flange portion surrounding the opening is provided at a lower end portion of the
As a result, when the
可動チャンバー6の上方におけるチャンバー52aの天井部には、装置制御部55の制御によって可動チャンバー6をステージ5の上方で昇降移動させる移動機構である昇降アーム14が設けられている。
本実施形態の昇降アーム14は、下端部が可動チャンバー6の上面6cに固定され、鉛直方向の長さを伸縮させる構成を採用している。
昇降アーム14による可動チャンバー6の昇降範囲は、最も下降された状態では、可動チャンバー6の下面6dとステージ上面5aとが当接するように設定される。また、上昇時には、少なくとも可動チャンバー6の下面6dをステージ5上に搬送される金型組立体60の上端面よりも高い位置に保持できるように設定される。
このため、ステージ上面5aに下面6dが当接するように下降された可動チャンバー6は、面領域5bの外周部にシール部材6eが押圧された状態でステージ上面5aと当接される。このため、可動チャンバー6とステージ5とは、金型組立体60を密閉状態で収容する金型収容部を構成している。
また、可動チャンバー6の内側面6a、天井面6b、および面領域5bは、金型収容部の内面となる部位になっている。
On the ceiling of the
The lifting
The raising / lowering range of the
For this reason, the
Further, the
また、可動チャンバー6の上面6cの中心部には、不活性ガス導入管路9が貫通して設けられ、不活性ガス導入管路9の下端側の開口が可動チャンバー6の内部側に突出されている。
不活性ガス導入管路9は、可動チャンバー6とステージ5とによって形成された密閉空間内に不活性ガスGを導入するためのものである。
本実施形態では、チャンバー52aの天井部、および可動チャンバー6の上面6c、天井面6bに貫通して設けられている。そして、不活性ガス導入管路9の可動チャンバー6内部の端部は、天井面6bの中央部において下向きに開口されている。
また、可動チャンバー6の外側に延出されチャンバー52aの内部に配置された不活性ガス導入管路9の中間部分は、可動チャンバー6の最下降時における可動チャンバー6の上面6cとチャンバー52aの天井部との間の距離以上の長さを有するか、もしくは可動チャンバー6の昇降に合わせて鉛直方向に伸縮あるいは進退する構成を備える。これにより、可動チャンバー6は、不活性ガス導入管路9が接続された状態で円滑に昇降できるようになっている。
Further, an inert
The inert
In the present embodiment, it is provided so as to penetrate the ceiling portion of the
Further, an intermediate portion of the inert
また、チャンバー52aの上方の外部に延出された不活性ガス導入管路9は、装置制御部55によって開閉が制御される切替弁12を介して、可動チャンバー6内に不活性ガスGを導入するため不活性ガス源11に接続された管路9aと、可動チャンバー6内を減圧するために真空ポンプ13(減圧部)に接続された管路9bとに分岐されている。
In addition, the inert gas
塵埃除去部7は、金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行うもので、本実施形態では、図1(b)、図2に示すように、ステージ5の側方に配置された塵埃除去部本体7cと、塵埃除去部本体7cのステージ5側の側面から搬送方向Mに直交する方向に伸縮可能に設けられた可動アーム7bと、可動アーム7bの先端に回動可能に保持され、軸方向が搬送方向Mに沿うように配置されたクリーニングローラ7aとを備える。
The
塵埃除去部本体7cの内部には、不図示の配線により装置制御部55に接続され、装置制御部55からの制御によって可動アーム7bを伸縮させる駆動機構を内部に備えている。
可動アーム7bは、ステージ5の一方の側面の側からステージ上面5aの上方に侵入し、他方の側面の近傍まで水平方向に進退できるようになっている。
可動アーム7bの配置高さは、可動アーム7bの先端に設けられたクリーニングローラ7aが、ステージ上面5aに当接して転動できる高さに設定されている。
Inside the dust removing unit
The
The arrangement height of the
クリーニングローラ7aは、ステージ上面5aで転動して進退されることで、ステージ上面5a上に堆積した塵埃を、少なくとも面領域5bから除去する部材である。
このため、クリーニングローラ7aのローラ長さと進退範囲とは、クリーニングローラ7aが、少なくとも面領域5bを覆う範囲を転動できるように設定されている。
なお、クリーニングローラ7aの進退範囲には、金型組立体60が投入室51からガス置換室52へ搬送される際の搬送路に相当するステージ上面5aの範囲を含めてもよい。この場合、金型組立体60がガス置換室52に搬送されるのに先立って、搬送路上の塵埃も除去されるので、搬送路上に塵埃が堆積した場合でも、金型組立体60によって搬送路上の塵埃が押し出されて面領域5bに移動されることを防止することができる。
The cleaning
For this reason, the roller length and the advance / retreat range of the cleaning
The advance / retreat range of the cleaning
クリーニングローラ7aの材質は、面領域5b上の塵埃を除去できれば適宜の材質を採用することができる。
本実施形態では、表面に粘着層を設けたシリコンゴムローラを採用している。他の好適な構成としては、静電気を帯電させた帯電ローラや帯電ブラシローラなどを挙げることができる。
また、クリーニングローラ7aには、塵埃を掻き取りやすくなるようにローラの周方向に凹凸が変化する凹凸面や溝形状などを設けてもよい。
As the material of the cleaning
In this embodiment, a silicon rubber roller having an adhesive layer on the surface is employed. Other suitable configurations include a charging roller charged with static electricity, a charging brush roller, and the like.
In addition, the cleaning
搬送機構17は、装置制御部55の制御に基づいて、投入室51からステージ5上に搬送された金型組立体60を、面領域5b内に搬送するとともに、減圧ガス置換工程が終了した金型組立体60を、成形室53との境界に設けられたシャッター4と同様の構成のシャッター20の開口を通して、成形室53の内部に搬送するものである。
搬送機構17は、従来の光学素子成形装置において装置内で金型組立体を搬送する手段と同様の手段を採用することができる。本実施形態では、一例として、塵埃除去部7の上方の空間で、搬送方向Mに直交する方向に進退するとともに、金型組立体60の側面を押して金型組立体60を搬送方向Mに移動させる平面視L字状の搬送ヘッド17aを備える。
The
The
成形室53は、金型組立体60を用いて、不活性ガスG雰囲気下で、光学素子の成形工程を行うものである。
すなわち、成形室53には不活性ガス源11に接続された不図示の管路によって、常時、不活性ガスGが満たされており、装置制御部55の制御により搬送機構17によってシャッター20を通して搬入された金型組立体60を加熱して、金型組立体60内の成形用素材64を軟化させ、その状態で、下型61に対して上型62を上側から押圧して、軟化された成形用素材64を成形面61a、62aに沿ってプレス加工し、成形面61a、62aの形状が転写された後、除冷して、軟化された成形用素材64を固化させるものである。
The
That is, the
本実施形態の成形室53の概略の装置構成は、金型組立体60を順次搬送方向Mに沿って搬送させる搬送路を形成するとともに必要に応じて移送された金型組立体60を加熱もしくは冷却する成形ステージ21と、この成形ステージ21の上方に進退可能に設けられ成形ステージ21との間に金型組立体60を保持するとともに必要に応じて金型組立体60を加熱もしくは冷却する加圧板22と、この加圧板22を上下方向に進退させ必要に応じて金型組立体60をプレスする圧力を加える加圧シリンダー24とを備え、これらが搬送方向Mに沿って複数組配列されている。
また、成形ステージ21および加圧板22の内部には、図示しない加熱ヒータや冷却流路などの温度調整機構が設けられている。
The schematic apparatus configuration of the
Further, inside the
また、特に図示しないが、成形室53の各成形ステージ21の側方には、成形室53に搬送された金型組立体60を、順次、隣接する成形ステージ21に搬送するための搬送機構が設けられている。この搬送機構も、搬送機構17と同様に従来の光学素子成形装置に用いられる適宜構成の搬送機構を採用することができる。
また、成形室53の搬送方向Mの端部には、排出室54との境界にシャッター4と同様な構成のシャッター23が設けられている。これにより、シャッター23に隣接する成形ステージ21まで搬送された金型組立体60は、不図示の搬送機構により、シャッター23の開口を通して、排出室54に搬送できるようになっている。
Although not particularly illustrated, a transport mechanism for sequentially transporting the
A
排出室54は、成形室53の不活性ガス雰囲気を維持したまま、成形工程が終了した金型組立体60を光学素子成形装置50の外部に取り出すためのもので、金型組立体60を摺動可能に載置するステージ26と、不図示の不活性ガス導入管路と、金型組立体60を装置外部に取り出すためシャッター4と同様の構成を有するシャッター25とを備えている。
The
次に、本実施形態の光学素子成形装置50の動作について、本実施形態の光学素子成形方法とともに説明する。
図3は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法の塵埃除去工程の工程説明図である。図4は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法の減圧ガス置換工程の工程説明図である。
Next, the operation of the optical
FIG. 3 is a process explanatory diagram of a dust removing process of the optical element molding method according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a process explanatory diagram of a reduced-pressure gas replacement process of the optical element molding method according to the first embodiment of the present invention.
本実施形態の光学素子成形方法では、光学素子成形装置50の投入室51に投入した金型組立体60をガス置換室52に搬送して塵埃除去工程を行う。次に、ガス置換室52で減圧ガス置換工程を行い、その後、金型組立体60を成形室53に搬送して、複数の成形ステージ21上で、順次、成形工程を行う。
このため、光学素子成形装置50は、電源が投入されると、装置制御部55によってシャッター4、20、23が閉止され、これにより閉空間が構成されたガス置換室52および成形室53内を不活性ガスG雰囲気に置換する。このとき、ガス置換室52では不活性ガス導入口8を通して、成形室53では不図示の管路を通して、それぞれ不活性ガス源11からの不活性ガスGが導入される。これらの不活性ガスGは、以下の動作中でも常時供給され続ける。
In the optical element molding method according to the present embodiment, the
For this reason, in the optical
成形準備が整うと、作業者は、シャッター1を開放し、予め組み立てられた金型組立体60のうち、最初に成形を行う金型組立体60を投入室51のステージ2上に投入し、シャッター1を閉止する。
次に、装置制御部55はシャッター4を開放し、投入室51とガス置換室52とを連通させる。
そして、ガス置換室52において、塵埃除去工程を行う。
When the preparation for molding is completed, the operator opens the
Next, the
In the
塵埃除去工程は、金型収容部に金型組立体60を収容する前に、金型収容部の内側の塵埃除去を行う工程である。
本実施形態では、図3に示すように、装置制御部55からの制御により、昇降アーム14を収縮させて可動チャンバー6を上昇させた状態としておく。次に、装置制御部55は塵埃除去部7の塵埃除去部本体7cを制御して可動アーム7bを伸縮させ、クリーニングローラ7aをステージ上面5a上で転動させる動作を行う。
クリーニングローラ7aの転動は、面領域5bの範囲を1往復以上の所定数だけ往復させる。所定数の往復が済んだら、可動アーム7bを収縮させて、図2に示すように、クリーニングローラ7aをステージ5の側方に待機させる。
これにより、面領域5b上に付着した塵埃が、クリーニングローラ7aの転動とともに、クリーニングローラ7aの表面に吸着されて、クリーニングローラ7aの転動範囲に含まれる面領域5b上の塵埃が除去される。
以上で、塵埃除去工程が終了する。
The dust removing step is a step of removing dust inside the mold housing portion before housing the
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
The rolling of the cleaning
As a result, the dust adhering to the
Thus, the dust removal process is completed.
次に、装置制御部55は搬送機構3を制御して、伸縮アーム3bを搬送方向Mに伸長させる。これにより、伸縮アーム3bの先端に設けられた搬送ヘッド3aによって金型組立体60の側面が押圧される。このため、金型組立体60はステージ2上を摺動移動され、シャッター4の開口を通してステージ5上に搬送される。
搬送機構3は、金型組立体60がステージ5の面領域5bの略中央に位置すると、伸縮アーム3bの伸長を停止し、伸縮アーム3bを短縮させて搬送ヘッド3aを投入室51内に後退させる。
その後、装置制御部55はシャッター4を閉止する。
Next, the
When the
Thereafter, the
次に、ガス置換室52において減圧ガス置換工程を行う。
減圧ガス置換工程は、成形工程の加熱押圧を行う前に行う工程であり、金型組立体60を金型収容部の内部に収容し、金型収容部内を減圧してから、金型収容部内に不活性ガス導入口8を通して不活性ガスGを導入して、金型収容部および金型組立体60の内部の雰囲気を不活性ガスGに置換する工程である。
本実施形態では、図4に示すように、装置制御部55が昇降アーム14を制御して、可動チャンバー6を下降させ、ステージ上面5a上に下面6dを当接させる。これにより、下面6dに設けられたシール部材6eが面領域5bに密着し、面領域5b上に移動された金型組立体60が、ステージ5と可動チャンバー6とによって形成される密閉空間内に収容される。
Next, a reduced pressure gas replacement step is performed in the
The depressurized gas replacement step is a step performed before performing the heating and pressing in the molding step. The
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the
次に、装置制御部55は、切替弁12を制御して管路9aを閉じ、不活性ガス導入管路9と管路9bとを連通させ、真空ポンプ13を駆動する。これにより可動チャンバー6内の雰囲気が排気されて真空状態に減圧される。
この結果、金型組立体60内に残存していた大気も金型組立体60内の隙間を通して排気される。
Next, the
As a result, the air remaining in the
可動チャンバー6内が真空状態に減圧されたら、装置制御部55は、切替弁12を制御して、管路9bを閉じ、不活性ガス導入管路9と不活性ガス源11に接続された管路9aとを連通させる。
これにより、不活性ガス導入管路9を通して可動チャンバー6の内部に不活性ガスGが導入される。不活性ガスGは可動チャンバー6内および金型組立体60内の隙間に満たされる。
このとき、導入初期には、可動チャンバー6内が低圧のため、不活性ガスGは不活性ガス導入管路9から下方に向かって噴射されることになる。もし面領域5b上に塵埃が堆積していると、この噴流によって塵埃が舞上がって金型組立体60の内部に侵入するおそれがあるが、本実施形態では、本工程を行う前に、塵埃除去工程を行って面領域5b上の塵埃を除去しているため、塵埃の舞上がりを防止できる。
可動チャンバー6内の不活性ガスGの圧力が、不活性ガス導入口8を通して常時供給される不活性ガスGによるガス圧と同じになったら、減圧ガス置換工程を終了する。
When the inside of the
As a result, the inert gas G is introduced into the
At this time, since the inside of the
When the pressure of the inert gas G in the
なお、万一、塵埃除去工程において面領域5bの塵埃が完全には除去されなかったとしても、クリーニングローラ7aの所定数の転動を行った後に面領域5b上に残存している塵埃は、ステージ上面5aとの強固に密着している塵埃である。このため、不活性ガス導入管路9から一時的に噴射される噴射流程度では容易には舞い上がらないから、塵埃除去工程を行わない場合に比べて塵埃の飛散を格段に低減することができる。
Even if the dust in the
次に、装置制御部55は、昇降アーム14を制御して、可動チャンバー6を金型組立体60の上端よりも高く上昇させるとともに、シャッター20を開放する。
また、装置制御部55は、搬送機構17を制御して、搬送ヘッド17aを搬送方向Mと反対側の金型組立体60の側方に進出させ、金型組立体60を搬送方向Mに押し出す。これにより、金型組立体60は成形室53内の成形ステージ21に搬送される。
金型組立体60が成形室53に搬送されたら、装置制御部55は、シャッター20を閉止し、搬送ヘッド17aをステージ5上から退避させて、ガス置換室52を塵埃除去工程が行われる前の状態に復帰させる。
これにより、ガス置換室52は、次に投入室51に投入される金型組立体60に対して、上記と同様にして塵埃除去工程および減圧ガス置換工程を行える状態となる。
Next, the
Further, the
When the
As a result, the
成形室53に搬送された金型組立体60は、成形室53内に設けられた不図示の搬送機構によって、順次、成形ステージ21上に搬送され、不活性ガスGの雰囲気下で下型61および上型62に挟まれた成形用素材64を加熱押圧して、光学素子を成形する周知の成形工程が、成形室53に搬入された金型組立体60に対して、搬入された順に、順番をずらして並行的に行われていく。
すなわち、各成形ステージ21上では、加圧シリンダー24によって加圧板22が昇降され、成形ステージ21上に移動された金型組立体60を成形ステージ21と加圧板22との間に挟持して一定圧力を加えて保持したり、加圧したりすることができる。
これにより、下型61および上型62を加熱して、成形用素材64を昇温させ、成形用素材64を軟化させる加熱工程と、金型組立体60に上下方向から圧力を加えて軟化された成形用素材64を成形面61a、62aに沿ってプレス成形するプレス成形工程と、下型61および上型62に挟まれた成形済みの成形用素材64が固化するまで除冷する除冷工程とを、搬送経路に沿って順次行う。
これらの工程は、金型組立体60の搬送タクトができるだけ短くなるように、必要に応じて複数の成形ステージ21に分けて行うように設定される。
The
That is, on each
Accordingly, the
These steps are set so as to be divided into a plurality of molding stages 21 as necessary so that the conveyance tact of the
このようにして、金型組立体60が、シャッター25に隣接する成形ステージ21まで搬送されると、金型組立体60に対してすべての成形工程が終了する。
金型組立体60がこの成形ステージ21に達すると、装置制御部55は、シャッター23を開放して、成形工程が終了した金型組立体60を排出室54内のステージ26に移動させた後、シャッター23を閉止する。
このとき、排出室54のシャッター25は閉止され、シャッター23の開放に先立って、排出室54内に不活性ガスGが満たされているようにしておく。
次に、シャッター25を開放させて、ステージ26上の金型組立体60を排出室54から外部に取り出し、適宜の保管場所で適宜温度まで放冷させた後、金型組立体60を分解して、成形された光学素子を取り出すことで、本実施形態の光学素子成形方法が終了する。
なお、投入室51には、1つの金型組立体60による光学素子の完成を待つことなく、投入室51が空き次第、順次、金型組立体60が投入され、上記各工程が、並行的に行われるので、光学素子成形装置50によって複数の光学素子が順次連続的に成形されていく。
In this way, when the
When the
At this time, the
Next, the
In addition, without waiting for completion of the optical element by one
本実施形態の光学素子成形方法では、減圧ガス置換工程の前に、金型収容部の内面を構成する面領域5bの塵埃除去工程を行うため、減圧ガス置換工程で面領域5bに堆積した塵埃が飛散して金型組立体60の内部に付着することを防止できる。このため、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができる。
また、本実施形態の光学素子成形方法では、減圧ガス置換工程を複数回行い、それぞれの減圧ガス置換工程の前に必ず塵埃除去工程を行うようにしている。このため、ガス置換室52に繰り返し金型組立体60が搬送されることで、金型組立体60の表面などに付着して塵埃が持ち込まれたり、金型組立体60とステージ5との間の摩擦などによる塵埃が発生したりしても、次の塵埃除去工程によってその塵埃が除去されるので、面領域5b上に、経時的に塵埃が堆積していくことはない。したがって、光学素子成形品の歩留まりが経時的に悪化することを防止することができる。
In the optical element molding method of the present embodiment, since the dust removing process is performed on the
Further, in the optical element molding method of the present embodiment, the reduced pressure gas replacement step is performed a plurality of times, and the dust removal step is always performed before each reduced pressure gas replacement step. For this reason, when the
また、本実施形態の光学素子成形装置50の塵埃除去部7は、ガス置換室52に内蔵され、装置制御部55の制御によって不活性ガスG雰囲気下で自動的に塵埃除去を行うことができる。このため、人手によってガス置換室52内の清掃を行う場合のように、光学素子成形装置50の動作を停止させる必要がない。
作業者が入ってガス置換室52内を清掃する場合には、ガス置換室52を大気雰囲気に戻すとともに、成形室53の加熱を停止して、ガス置換室52内の温度を常温に下げる必要がある。したがって、光学素子成形装置50のダウンタイムが増大して、光学素子成形品の生産性が著しく低下する。
一方、本実施形態では、クリーニングローラ7aを面領域5b上で転動させるわずかな時間が増えるのみで、これに比べて格段に長い、光学素子成形装置50の温度や雰囲気を変えるためのダウンタイムが不要になるため、作業者が入って装置内部に入って清掃を行う場合に比べて、生産性を向上することができる。
Further, the
When an operator enters and cleans the inside of the
On the other hand, in this embodiment, only a slight time for rolling the cleaning
次に、本実施形態の変形例について説明する。
図5(a)、(b)は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形装置の変形例(第1および第2変形例)に係る塵埃除去部の模式的な側面図である。
Next, a modification of this embodiment will be described.
5A and 5B are schematic side views of a dust removing unit according to modified examples (first and second modified examples) of the optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention. .
[第1変形例]
本実施形態の第1変形例の塵埃除去部7Aは、図5(a)に示すように、上記第1の実施形態の塵埃除去部7のクリーニングローラ7aに代えて、クリーニングブレード15を備えるものである。塵埃除去部7Aは、塵埃除去部7と同様に、上記第1の実施形態の光学素子成形装置50に好適に用いることができる。
クリーニングブレード15は、クリーニングローラ7aと同様の長さを有する細長い板状の弾性部材を備えている。クリーニングブレード15の材質としては、例えば合成ゴムなどを採用することができる。
クリーニングブレード15は、長手方向が搬送方向Mに沿って図5(a)の紙面奥行き方向に延ばされ、短手方向の端部がステージ上面5aと搬送方向Mに沿う線状または細長い帯状に密着するように、可動アーム7bの先端に固定されている。
本実施形態のクリーニングブレード15は、ステージ上面5aの法線および搬送方向Mを含む平面に対して、塵埃除去部本体7c側に傾斜して取り付けられている。
なお、クリーニングブレード15の柔軟性が高いために、長手方向に沿うたわみ変形が大きくなりすぎる場合には、長手方向の真直性を維持するため、金属板などの補強部材を介して可動アーム7bに固定されていてもよい。
[First Modification]
As shown in FIG. 5A, the
The
The
The
When the deflection deformation along the longitudinal direction becomes too large due to the flexibility of the
本変形例によれば、クリーニングブレード15は、ステージ上面5aに対して線状または細長い帯状に密着され、可動アーム7bの進退によって、搬送方向Mと直交する方向に摺動移動可能に設けられている。
このため、可動アーム7bを伸縮させて、クリーニングブレード15を進退させることで、クリーニングブレード15によって面領域5bの表面に付着した塵埃を面領域5b上から削ぎ落とすことができる。本実施形態では、クリーニングブレード15の傾斜方向から、可動アーム7bを伸長する方向で、特に効率的に塵埃を掻き取り、伸長方向の前方に塵埃を移動することができるようになっている。
クリーニングブレード15の傾斜方向は、一例であって、このような傾斜方向には限定されない。例えば、クリーニングブレード15を反対方向に傾斜させれば、可動アーム7bが短縮する方向で、特に効率的に塵埃を掻き取り、短縮方向側に塵埃を移動することができる。
また、クリーニングブレード15をステージ上面5aに垂直に設ければ、可動アーム7bの伸縮に伴って、クリーニングブレード15が伸長方向、短縮方向とそれぞれ反対側に撓んで塵埃を掻き取ることができる。
According to this modification, the
Therefore, the dust attached to the surface of the
The inclination direction of the
Further, if the
本変形例によれば、可動アーム7bを進退させることで、面領域5b上の塵埃を、搬送方向Mに対する側方のステージ上面5a上に移動して、面領域5bから除去することができる。このため、減圧ガス置換工程では、面領域5b上にあった塵埃は、面領域5bの外側に移動されているため、可動チャンバー6の内部で飛散して、金型組立体60内の隙間に侵入することがない。
このようにして、金型組立体60の成形を続けていくと、ステージ上面5a上の面領域5bの外部には徐々に塵埃が集積していく。しかしながら、これらの塵埃は、ステージ上面5aに密着した可動チャンバー6の外部にあり、減圧ガス置換工程で発生する気流によって飛散したり、金型組立体60の内部には侵入したりはしない。したがって、光学素子の歩留まりには影響しないため、適宜数の成形が終了した後に光学素子成形装置50の動作を止めて行う定期清掃時などの際に除去すればよい。
According to this modification, by moving the
In this way, when the molding of the
本変形例によれば、クリーニングブレード15を用いて塵埃をステージ上面5a上で移動して除去するため、クリーニングローラ7aの表面に塵埃を吸着して塵埃を除去する上記第1の実施形態に比べて、クリーニングブレード15の塵埃除去性能を長期間にわたって維持しやすい。また、塵埃除去性能を維持するためのメンテナンスが容易となる。
According to this modification, since the dust is moved and removed on the stage
[第2変形例]
本実施形態の第2変形例の塵埃除去部7Bは、図5(b)に示すように、上記第1の実施形態の塵埃除去部7のクリーニングローラ7aに代えて、クリーニングパッド16を備えるものである。塵埃除去部7Bは、塵埃除去部7と同様に、上記第1の実施形態の光学素子成形装置50に好適に用いることができる。
[Second Modification]
As shown in FIG. 5B, the
クリーニングパッド16は、両端部が可動アーム7bの先端に固定され、クリーニングローラ7aと同様の長さを有する細長い板状の支持部材16cと、支持部材16cの下端に、断面円弧状で搬送方向Mに沿って延ばされた棒状のヘッド部16bと、ヘッド部16bの下端表面に交換可能に貼り付けられたクリーニング部材16aとを備える。
クリーニング部材16aの上下方向の取り付け位置は、クリーニング部材16aが可動アーム7bによってステージ5上に移動されるとき、クリーニング部材16aの下端部がステージ上面5aに接触するとともにステージ上面5a上で摺動可能な程度にステージ上面5aに押圧される位置関係に設定される。
クリーニング部材16aの材質は、ステージ上面5a上の塵埃をふき取ることができる材質であれば、特に限定されない。例えば、細かい繊維によって織られた布や、表面が起毛された布や、目の細かい不織布や、合成樹脂や合成ゴムなどで形成された柔軟性を有する多孔質部材などを採用することができる。
The
The mounting position of the cleaning
The material of the cleaning
本変形例によれば、可動アーム7bを伸縮させて、クリーニングパッド16を進退させることで、クリーニングパッド16によって面領域5bの表面に付着した塵埃を面領域5b上から擦り落とすことができる。
擦り落とされた塵埃は、少なくとも一部がクリーニング部材16aの内部に吸着される。吸着しきれない塵埃は、搬送方向Mに対する側方のステージ上面5a上に移動される。
このようにして、塵埃を面領域5bから除去することができる。このため、上記第1変形例と同様に、減圧ガス置換工程では、面領域5b上にあった塵埃は、面領域5bの外側に移動されているため、可動チャンバー6の内部で飛散して、金型組立体60内の隙間に侵入することがない。
According to this modification, the dust attached to the surface of the
At least a part of the dust removed is adsorbed inside the cleaning
In this way, dust can be removed from the
本変形例によれば、クリーニングパッド16を用いて塵埃をステージ上面5a上で移動して除去するため、ステージ上面5aへの付着力が強い塵埃であっても、効率よく除去することができる。
吸着された塵埃が増えて塵埃除去性能が低下したクリーニング部材16aは、適宜交換することで、塵埃除去部7Bの塵埃除去性能を維持することができる。
According to the present modification, the dust is moved and removed on the stage
The dust removing performance of the
[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図6は、本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。
[Second Embodiment]
Next, an optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view of the gas replacement chamber of the optical element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention as viewed from the front side in the transport direction.
本実施形態の光学素子成形装置50Aは、図1(a)に示すように、上記第1の実施形態の光学素子成形装置50のガス置換室52に代えて、ガス置換室52Aを備えるものである。以下、上記第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。
As shown in FIG. 1A, the optical
ガス置換室52Aは、図6に示すように、上記第1の実施形態のガス置換室52の塵埃除去部7に代えて、塵埃除去部30を備える。なお、図6では、見易さのため搬送機構17の図示は省略している。
塵埃除去部30は、不図示の不活性ガス源から供給される清浄な不活性ガスGを高圧で送出する不活性ガス圧送部31と、不活性ガス圧送部31に接続され不活性ガス圧送部31から供給される不活性ガスGを先端側の噴射口32aから噴射してステージ上面5a上に吹き付ける噴射ノズル32(吹き付け管路)と、チャンバー52a内の不活性ガスGを不活性ガスGに巻き込まれた塵埃とともに吸引する吸引ダクト35(吸引管路)とを備える。
不活性ガス圧送部31の構成としては、例えば、装置制御部55で制御されるコンプレッサおよび流量調整弁を備える構成を採用することができる。
As shown in FIG. 6, the
The
As the configuration of the inert
噴射ノズル32は、搬送方向Mに対するステージ5の一方の側方(例えば、搬送方向Mに向いたときの右側)に設けられたノズル移動保持部33によって、ステージ5の一方の側部の上方に保持されている。
噴射ノズル32の姿勢は、噴射口32aを他方の側部に向けて、噴射方向を斜め下方に向けた姿勢とされている。
噴射ノズル32の噴射口32aの大きさは、ステージ上面5a上の塵埃を除去できる流量、流速の不活性ガスGを噴射できる大きさであれば適宜の大きさを採用することができる。
例えば、噴射ノズル32の噴射口32aの直径が、5mm程度のとき、不活性ガスGの噴射圧は、大気圧+0.3MPa〜大気圧+0.5MPaが好適である。
The
The posture of the
As the size of the
For example, when the diameter of the
ノズル移動保持部33は、噴射ノズル32から噴射される不活性ガスGを、少なくとも面領域5bの全面にわたって吹き付けるために、噴射ノズル32を移動可能に保持するものである。
本実施形態では、チャンバー52a底面上に搬送方向Mに沿って延ばして配置された保持台移動部33bと、噴射ノズル32を保持するとともに保持台移動部33b上を搬送方向Mに沿って往復移動するノズル保持台33aとからなる構成を採用している。
The nozzle
In the present embodiment, the holding
吸引ダクト35は、ステージ5の他方の側方のチャンバー52aの側面に設けられ、不活性ガスGを吸引する吸引口35aが、ステージ上面5aの側方から上方側にかかる高さの範囲で噴射ノズル32と対向する方向に向けて設置されている。
本実施形態の吸引口35aの搬送方向Mに沿う方向の開口幅は、面領域5bの搬送方向Mに沿う幅よりもやや広い幅に開口されている。
吸引ダクト35は、チャンバー52aの外部側で、管路36aを介して吸引ダクト35から不活性ガスGの吸引を行う吸引ポンプ37に接続されている。
吸引ポンプ37の排気側には、吸引した不活性ガスG内に含まれる塵埃を捕集して除去する塵埃捕集器38が接続されている。
塵埃捕集器38としては、塵埃を捕集するためのフィルタが設けられているだけでもよいし、例えば電気集塵器などを用いてもよい。
この塵埃捕集器38の排気側に接続された管路36bは、ステージ5の一方の側方のチャンバー52a内に開口されている。
これにより、吸引ダクト35、管路36a、36bは、ガス置換室52内の不活性ガスGをチャンバー52aの外部で循環させる吸引管路を構成している。
The suction duct 35 is provided on the side surface of the
The opening width of the
The suction duct 35 is connected to a
Connected to the exhaust side of the
As the
A
Thus, the suction duct 35 and the
本実施形態では、不活性ガス圧送部31およびノズル移動保持部33は、金型収容部の内面となる部位に、不活性ガス導入管路9とは異なる噴射ノズル32を通して不活性ガスGを吹き付けるガス吹き付け部を構成している。
また、管路36aおよび吸引ポンプ37は、噴射ノズル32を通して吹き付けられた不活性ガスGを吸引ダクト35から金型収容部の外部に吸引するガス吸引部を構成している。
In the present embodiment, the inert gas
The
次に、本実施形態の光学素子成形装置50Aの動作について、本実施形態の光学素子成形方法を中心に説明する。
本実施形態の光学素子形成方法は、上記第1の実施形態と同様に、塵埃除去工程、減圧ガス置換工程、および成形工程を備える。ただし、本実施形態では、塵埃除去工程を、塵埃除去部7に代えて塵埃除去部30を用いて行う点のみが異なる。
Next, the operation of the optical
The optical element forming method of the present embodiment includes a dust removing process, a reduced-pressure gas replacement process, and a molding process, as in the first embodiment. However, the present embodiment is different only in that the dust removing step is performed using the
本実施形態の塵埃除去工程は、金型収容部の内面となる部位に、減圧ガス置換工程における不活性ガス導入管路9とは異なる吹き付け管路である噴射ノズル32を通して、不活性ガスGを吹き付けて塵埃除去を行う工程である。さらに、本工程では、このようなに不活性ガスGの吹き付けるとともに、噴射ノズル32を通して吹き付けられた不活性ガスGを吸引ダクト35から吸引することも行う。
In the dust removing process of the present embodiment, the inert gas G is passed through the
すなわち、投入室51に金型組立体60が投入されると、図6に示すように、装置制御部55から制御によって、昇降アーム14を収縮させて可動チャンバー6を上昇させるとともに、塵埃除去部7Aの不活性ガス圧送部31を制御して噴射ノズル32から不活性ガスGを噴射させて、ステージ上面5a上に吹き付ける。
このとき、装置制御部55は、ノズル移動保持部33を制御して、ノズル保持台33aを搬送方向Mに沿って往復駆動させる。これにより、噴射ノズル32から吹き付けられた不活性ガスGは、面領域5bの全面にわたって吹き付けられる。
That is, when the
At this time, the
このように不活性ガスGをステージ上面5a上に吹き付けることにより、ステージ上面5aの上方に浮遊する塵埃やステージ上面5a上に付着した塵埃が、不活性ガスGの気流に巻き込まれてステージ上面5a上から除去され、不活性ガスGの気流とともにステージ5の他方の側方側に搬送される。
一方、これと並行して、装置制御部55は吸引ポンプ37を制御し、吸引口35aから不活性ガスGの吸引を行う。このため、不活性ガスGの気流に巻き込まれた塵埃は、不活性ガスGとともに吸引口35aから吸引され、塵埃捕集器38によって捕集される。
なお、清浄化された不活性ガスGが管路36bを通してチャンバー52a内に還流される。
このようにして、面領域5bから十分に塵埃が除去されるまで一定時間、不活性ガスGの吹き付けおよび吸引を継続した後、塵埃除去工程を終了する。
その後、上記第1の実施形態と同様にして、減圧ガス置換工程および成形工程を行う。
By blowing the inert gas G onto the stage
On the other hand, in parallel with this, the
The cleaned inert gas G is refluxed into the
In this way, after the dust and the suction of the inert gas G are continued for a certain period of time until the dust is sufficiently removed from the
Thereafter, the reduced-pressure gas replacement step and the molding step are performed in the same manner as in the first embodiment.
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、減圧ガス置換工程を行う前に面領域5bの塵埃を除去することができるので、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができる。
また、本実施形態では、不活性ガスGの吹きつけにより塵埃を除去するため、ステージ上面5aに固体を接触させることなく塵埃を除去することができる。このため、固体の接触によって新たな塵埃が発生することを防止することができ、より効率的に塵埃を除去することができる。
また、本実施形態では、吸引ダクト35によって、噴射ノズル32から噴射された気流のみならず、チャンバー52a内の他の不活性ガスGも合わせて吸引するので、面領域5b上の塵埃以外にチャンバー52a内に浮遊する塵埃も同様に除去することができる。
また、本実施形態では、塵埃捕集器38がチャンバー52aの外部に設けられているため、塵埃捕集器38のメンテナンスが容易となる。
According to the present embodiment, as in the first embodiment, the dust in the
Moreover, in this embodiment, since dust is removed by blowing the inert gas G, dust can be removed without bringing solids into contact with the stage
In the present embodiment, the suction duct 35 sucks not only the airflow jetted from the
In the present embodiment, since the
[第3の実施形態]
次に、本発明の第3の実施形態に係る光学素子成形装置について説明する。
図7は、本発明の第3の実施形態に係る光学素子成形装置のガス置換室を搬送方向手前側から見た模式的な部分断面図である。図8は、図7における模式的なA−A断面図である。
[Third Embodiment]
Next, an optical element molding apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view of the gas replacement chamber of the optical element molding apparatus according to the third embodiment of the present invention as viewed from the front side in the transport direction. FIG. 8 is a schematic AA sectional view in FIG.
本実施形態の光学素子成形装置50Bは、図1(a)に示すように、上記第1の実施形態の光学素子成形装置50のガス置換室52に代えて、ガス置換室52Bを備えるものである。以下、上記第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。
As shown in FIG. 1A, the optical
ガス置換室52Bは、図7に示すように、上記第1の実施形態のガス置換室52の塵埃除去部7に代えて、塵埃除去部40を備える。なお、図7では、見易さのため搬送機構17の図示は省略している。
塵埃除去部40は、可動チャンバー6の下端側の側面に貫通して設けられた複数の噴射ノズル42(吹き付け管路)、複数の吸引ノズル43(吸引管路)、および、噴射ノズル42に接続された管路42bを介して複数の噴射ノズル42にそれぞれ清浄な不活性ガスGを供給する不活性ガス圧送部41と、吸引ノズル43に接続された管路42bを介して吸引ノズル43から可動チャンバー6の内部の不活性ガスGを吸引する吸引ポンプ44とを備える。
不活性ガス圧送部41の構成は、不活性ガス圧送部31と同様な構成を採用することができる。
As shown in FIG. 7, the
The
The configuration of the inert
本実施形態の噴射ノズル42の水平方向の配置は、図8に示すように、可動チャンバー6を周方向に8等分する8箇所のうちの連続する4箇所に、ぞれぞれの噴射口42aが可動チャンバー6の中心側に向く放射状に配置されている。本実施形態では、一例として、搬送方向Mを見たときに左側に位置する4箇所に配置されている。
また、噴射ノズル42の鉛直面内の配置は、図7に示すように、下側に向けて傾斜されている。噴射ノズル42の傾斜角は、例えば水平面に対して0°より大きく30°より小さい程度の浅い角度とされている。
このため、下面6dがステージ上面5aに当接されたときに、ステージ上面5a上で、噴射口42aから噴射される不活性ガスGの気流が、可動チャンバー6の内周部から中心側に向かってステージ上面5aに沿って流れるようになっている。
As shown in FIG. 8, the horizontal arrangement of the
Further, the arrangement of the
For this reason, when the
また、本実施形態の吸引ノズル43の水平方向の配置は、図8に示すように、可動チャンバー6を周方向に8等分する8箇所のうちの連続する4箇所に、ぞれぞれの噴射口42aが可動チャンバー6の中心側に向く放射状に配置されている。本実施形態では、一例として、搬送方向Mを見たときに右側に位置する4箇所に配置されている。
このため、各吸引ノズル43は、それぞれ噴射ノズル42に対して径方向に対向して配置されている。
また、吸引ノズル43の鉛直面内の配置は、図7に示すように、下側に向けて、噴射ノズル42と略同様の傾斜角で傾斜されている。このため、下面6dがステージ上面5aに当接されたときに、ステージ上面5aに沿って流れ、可動チャンバー6の内側面6aの近傍で上側に舞い上がる気流を効率的に吸引できるようになっている。
また、噴射ノズル42の形状は、噴射ノズル32と同様の形状を採用することができる。
In addition, as shown in FIG. 8, the horizontal arrangement of the
For this reason, each
Moreover, as shown in FIG. 7, the arrangement | positioning in the vertical surface of the
Moreover, the shape of the
管路42b、43bは、図7では模式的に直線で描いているが、可動チャンバー6の昇降に追従して移動できる適宜の長さおよび可撓性を有している。
また、不活性ガス圧送部41は図示しない不活性ガス源と接続されており、吸引ポンプ44は図示しない不活性ガス回収部に接続されている。
不活性ガス回収部は、上記第2の実施形態と同様に塵埃捕集器などを備え、不活性ガスGを浄化した後、不活性ガス源に導入する循環経路を形成していてもよい。
また、図7では、不活性ガス圧送部41と吸引ポンプ44をガス置換室52Bの外部に配置した場合の例で説明したが、不活性ガス源や不活性ガス回収部とともに、ガス置換室52Bの内部に配置した構成としてもよい。
The
Further, the inert
The inert gas recovery unit may include a dust collector and the like as in the second embodiment, and may form a circulation path for purifying the inert gas G and then introducing it into the inert gas source.
In FIG. 7, the example in which the inert
本実施形態では、管路42bおよび不活性ガス圧送部41は、金型収容部の内面となる部位に、不活性ガス導入管路9とは異なる噴射ノズル42を通して不活性ガスGを吹き付けるガス吹き付け部を構成している。
また、管路43bおよび吸引ポンプ44は、噴射ノズル42を通して吹き付けられた不活性ガスGを吸引ノズル43から金型収容部の外部に吸引するガス吸引部を構成している。
In the present embodiment, the
Further, the
次に、本実施形態の光学素子成形装置50Bの動作について、本実施形態の光学素子成形方法を中心に説明する。
図9(a)は、本発明の第3の実施形態に係る光学素子成形方法におけるガス吹き付けおよびガス吸引のタイミングチャートである。
Next, the operation of the optical
FIG. 9A is a timing chart of gas blowing and gas suction in the optical element molding method according to the third embodiment of the present invention.
本実施形態の光学素子形成方法は、上記第1の実施形態と同様に、塵埃除去工程、減圧ガス置換工程、および成形工程を備える。ただし、本実施形態では、塵埃除去工程を、塵埃除去部7に代えて塵埃除去部40を用いて行う点と、可動チャンバー6の昇降動作のみが異なる。
The optical element forming method of the present embodiment includes a dust removing process, a reduced-pressure gas replacement process, and a molding process, as in the first embodiment. However, in the present embodiment, the point that the dust removing process is performed by using the
本実施形態の塵埃除去工程は、金型収容部の内面となる部位に、減圧ガス置換工程における不活性ガス導入管路9とは異なる吹き付け管路である噴射ノズル42を通して、不活性ガスGを吹き付けて塵埃除去を行う工程である。さらに、本工程では、このようなに不活性ガスGの吹き付けるとともに、噴射ノズル42を通して吹き付けられた不活性ガスGを吸引ノズル43から吸引することも行う。
In the dust removing process of the present embodiment, the inert gas G is passed through the
すなわち、投入室51に金型組立体60が投入されると、図7に示すように、装置制御部55の制御によって、昇降アーム14を伸長させて、可動チャンバー6の下面6dがステージ上面5aと当接するまで下降させる。
これにより、可動チャンバー6の内側がステージ上面5aによって密閉される。装置制御部55は、この状態で、塵埃除去部40の不活性ガス圧送部41を制御して、各噴射ノズル42から不活性ガスGを噴射させて、ステージ上面5a上に吹き付ける。
また、装置制御部55は、吸引ポンプ44を制御して、各吸引ノズル43により、可動チャンバー6内の不活性ガスGを吸引させる。
例えば、噴射ノズル42の噴射口32aの直径が、5mm程度のとき、不活性ガスGの噴射圧は、大気圧+0.3MPa〜大気圧+0.5MPaが好適である。
また、吸引流量は、例えば、吸引ノズル43の吸引口43aの直径が、5mm程度のとき、150L/min程度が好適である。
このとき、塵埃を除去するための不活性ガスGは、噴射ノズル42から供給されるので、不活性ガス導入管路9は閉止しておくことができる。
That is, when the
Thereby, the inside of the
Further, the
For example, when the diameter of the
The suction flow rate is preferably about 150 L / min when the diameter of the
At this time, since the inert gas G for removing dust is supplied from the
このように噴射ノズル42から不活性ガスGを、ステージ上面5a上に吹き付けることにより、ステージ上面5aの上方に浮遊する塵埃やステージ上面5a上に付着した塵埃が、不活性ガスGの気流に巻き込まれてステージ上面5a上から除去され、径方向内側に搬送される。
一方、各噴射ノズル42の対向位置には、吸引ノズル43が配置されているため、径方向の中心に到達した塵埃を含む気流は、各吸引ノズル43によって吸い込まれて、径方向の反対側に向かい、いずれかの吸引ノズル43の吸引口43aから管路43b内に吸引され、可動チャンバー6の内部から除去される。
吸引ポンプ44から排気された不活性ガスGおよび塵埃は、不図示の不活性ガス回収部に回収される。不活性ガス回収部に塵埃捕集器が設けられている場合には、塵埃は、塵埃捕集器に捕集される。
By blowing the inert gas G from the
On the other hand, since the
The inert gas G and dust exhausted from the
このようにして、面領域5bから十分に塵埃が除去されるまで一定時間、不活性ガスGの吹き付けおよび吸引を継続した後、塵埃除去工程を終了する。
本実施形態では、一例として、図9(a)の折れ線200、201に示すように、時刻t1において、噴射ノズル42からの噴射と、吸引ノズル43の吸引を開始し、時刻t4(ただし、t4>t1)において、それぞれの噴射と吸引とを同時に終了するタイミングを採用している。
In this way, after the dust and the suction of the inert gas G are continued for a certain period of time until the dust is sufficiently removed from the
In the present embodiment, as an example, as indicated by the
塵埃除去工程の終了後、装置制御部55は、吸引ノズル43からの不活性ガスGの吹き付け、および吸引ノズル43からのガス吸引を停止し、昇降アーム14を伸縮させて、可動チャンバー6を金型組立体60の上部よりも高い位置に上昇させる。その後、上記第1の実施形態と同様にして、減圧ガス置換工程および成形工程を行う。
After completion of the dust removal process, the
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、減圧ガス置換工程を行う前に面領域5bの塵埃を除去することができるので、減圧ガス置換工程における金型収容部内を清浄に保つことができ、光学素子成形品を歩留まり良く生産することができる。
また、本実施形態では、不活性ガスGの吹き付けにより塵埃を除去するため、上記第2の実施形態と同様に、固体の接触によって新たな塵埃が発生することを防止して、効率的に塵埃を除去することができる。
According to the present embodiment, as in the first embodiment, the dust in the
Further, in the present embodiment, dust is removed by spraying the inert gas G. Therefore, as in the second embodiment, new dust is prevented from being generated due to solid contact, and the dust is efficiently collected. Can be removed.
また、本実施形態では、可動チャンバー6を下降させて、ステージ上面5aとの間で密閉空間を形成し、この密閉空間の内部で不活性ガスGの吹き付けおよび吸引を行うので、塵埃除去工程の間で、可動チャンバー6の外部から塵埃が新たに侵入することがないため、効率よく塵埃を除去することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、不活性ガス導入管路9とは異なる吹き付け管路である噴射ノズル42を通して、不活性ガスGを吹き付けて塵埃除去を行うので、噴射ノズル42と不活性ガス導入管路9を、それぞれ適切な位置に配置することができる。本実施形態では、噴射ノズル42は、可動チャンバー6の下端側の側面に貫通して設けられているので、面領域5bの粉塵を効率的に除去できる。また、本実施形態では、不活性ガス導入管路9は、可動チャンバー6の上面6cの中心部を貫通し、不活性ガス導入管路9の下端側の開口が可動チャンバー6の内部側に突出されるように設けられているので、不活性ガス導入時に塵埃の巻上げを防止できる。
Further, in the present embodiment, since the inert gas G is blown through the
また、本実施形態では、噴射ノズル42を通して吹き付けられた不活性ガスを、吸引ノズル43から吸引するので、吹き付けられた不活性ガスGの気流に巻き込まれた塵埃を、吸引ノズル43が吸引する。したがって、不活性ガスGの気流に巻き込まれた塵埃が可動チャンバーの内面に付着することを防止できる。
Moreover, in this embodiment, since the inert gas sprayed through the
また、本実施形態では、噴射ノズル42を通して吹き付けられた不活性ガスを、不活性ガス導入管路9とは異なる吹き付け管路である吸引ノズル43から吸引するので、塵埃除去工程において、不活性ガス導入管路9内に塵埃が付着することを防止できる。したがって、減圧ガス置換工程において、不活性ガス導入管路9内から、可動チャンバー6内に塵埃が供給され、可動チャンバー6内に塵埃が付着することを防止できる。
Further, in the present embodiment, the inert gas blown through the
また、本実施形態では、内側面6aの内周の半分を占める領域に4つの噴射ノズル42が設けられているため、これらから、同時に不活性ガスGを噴射することで、ステージ上面5aを一方の半円部から他方の半円部に向かう気流を同時に発生させ、他方の半円部では、複数の吸引ノズル43で吸引を行うため、面領域5bを一方側から他方側に全面的に掃いていく定常的な気流が発生し、面領域5b上の塵埃を全面的に除去できる。
このため、上記第2の実施形態の場合のように、吹き付け管路を移動させる必要がないため、迅速に塵埃を除去することができる。また吹き付け管路を移動させる可動部を設けないため、可動部の磨耗などによって新たな塵埃を発生させるおそれがなくなる。
In the present embodiment, since four
For this reason, unlike the case of the second embodiment, it is not necessary to move the spray conduit, so that dust can be quickly removed. In addition, since there is no movable part for moving the spray pipe, there is no possibility of generating new dust due to wear of the movable part.
次に、本実施形態の種々の変形例(第3〜第7変形例)について説明する。
図9(b)、(c)は、第3および第4変形例のタイミングチャートである。
Next, various modified examples (third to seventh modified examples) of the present embodiment will be described.
FIGS. 9B and 9C are timing charts of the third and fourth modified examples.
本実施形態では、密閉空間内で不活性ガスGの吹き付けと吸引とを行うため、塵埃を搬送する不活性ガスGの安定した気流を形成するには、吹き付け(噴射)と吸引とは、ある程度重なる時間帯で並行して行われる必要はあるが、図9(a)に示すように、噴射と吸引とのタイミングが完全に重なっていなくともよい。
例えば、第3変形例として、図9(b)に折れ線203で示すように、時刻t1で噴射を開始し、時刻t3で噴射を終了し、図9(b)に折れ線204で示すように時刻t2で吸引を開始し、時刻t4で吸引を終了するようにしてもよい。ただし、t1<t2<t3<t4とする(以下も同じ)。
本変形例では、噴射を先行してから吸引を行うため、噴射の衝撃によって塵埃を飛散させてから吸引が働くことになる。このため、塵埃をステージ上面5aの表面から剥離させやすくなる。
なお、図9(b)における噴射および吸引の終了タイミングは、一例であって、可動チャンバー6内が負圧にならなければ、どちらを先に終了させてもよい。
In this embodiment, since the inert gas G is sprayed and sucked in the sealed space, in order to form a stable air flow of the inert gas G carrying dust, the spraying (jetting) and the suction are performed to some extent. Although it is necessary to carry out in parallel in the overlapping time zone, as shown in FIG. 9A, the timing of injection and suction may not be completely overlapped.
For example, as a third modified example, as shown by a
In this modification, since suction is performed after jetting is performed, suction is performed after dust is scattered by the impact of jetting. For this reason, it becomes easy to separate dust from the surface of the stage
Note that the end timing of injection and suction in FIG. 9B is an example, and either may be ended first if the inside of the
また、例えば、第4変形例として、図9(c)に折れ線205で示すように、時刻t2で噴射を開始し、時刻t4で噴射を終了し、図9(c)に折れ線206で示すように時刻t1で吸引を開始し、時刻t3で吸引を終了するようにしてもよい。
本変形例では、吸引を先行してから噴射を行うため、噴射後の気流が安定した気流になりやすく、塵埃をステージ上面5aの表面に沿って移動させやすい。このため、塵埃の飛散が抑制されるので効率的な塵埃除去を行うことができる。
なお、図9(c)における噴射および吸引の終了タイミングは、一例であって、可動チャンバー6内が負圧にならなければ、どちらを先に終了させてもよい。
Further, for example, as a fourth modification, as shown by a
In this modification, since the injection is performed after the suction is performed in advance, the airflow after the injection is likely to be a stable airflow, and it is easy to move the dust along the surface of the stage
Note that the end timing of the injection and suction in FIG. 9C is an example, and either may be ended first if the inside of the
次に、本実施形態の第5変形例について説明する。
図10は、本発明の第3の実施形態の第5変形例に係る光学素子成形方法におけるガス吹き付けおよびガス吸引のタイミングチャートである。
Next, a fifth modification of the present embodiment will be described.
FIG. 10 is a timing chart of gas blowing and gas suction in the optical element molding method according to the fifth modification of the third embodiment of the present invention.
本変形例は、塵埃除去工程において、不活性ガスGの吹き付け(噴射)を間欠的に行い、これに併せて不活性ガスGの吸引も間欠的に行うようにした場合の例である。
すなわち、装置制御部55によって不活性ガス圧送部41を制御して、図10に折れ線207に示すように、時刻t1から時刻t4の間で、噴射のオンオフを繰り返すとともに、装置制御部55によって吸引ポンプ44を制御して、噴射タイミングに同期させて吸引のオンオフを繰り返す。
これにより、ステージ上面5a上にパルス状の噴射流が順次作用する。このため、ステージ上面5a上の塵埃には不活性ガスGを介して繰り返しの衝撃力が作用するため、塵埃がステージ上面5aから剥離しやすくなる。
すなわち、本変形例は、噴射ノズル42からの不活性ガスGの吹き付けの強度および吸引ノズル43からの不活性ガスGの吸引の強度を、周期的に変動させた場合の例となっている。
なお、塵埃に繰り返しの衝撃力を作用させるには、吹き付けおよび吸引を完全にオンオフさせなくてもよい。例えば、吹き付けの強度および吸引の強度が正弦波状に、山型状、ノコギリ波状などに変化されてもよい。また、周期的な変動は、正確に一定周期をもって変動する場合に限定されず、周期的な繰り返し変化であれば周期が変動してもよい。
This modification is an example of the case where the inert gas G is intermittently sprayed (injected) in the dust removing step, and the inert gas G is also suctioned intermittently.
That is, the inert
As a result, a pulsed jet flow sequentially acts on the stage
That is, this modification is an example in which the strength of blowing the inert gas G from the
In order to apply a repeated impact force to dust, it is not necessary to completely turn on and off the spraying and suction. For example, the strength of spraying and the strength of suction may be changed to a sine wave shape, a mountain shape, a sawtooth wave shape, or the like. Further, the periodic fluctuation is not limited to a case where the fluctuation varies accurately with a constant period, and the period may fluctuate as long as it is a periodic repetitive change.
次に、本実施形態の第6変形例について説明する。
本変形例は、複数の噴射ノズル42の吹き付けタイミングにそれぞれ時間差を設けるようにした場合の変形例である。
本変形例では、不活性ガス圧送部の流量調整弁を装置制御部55によって、各噴射ノズル42に接続する管路42bごとに噴射タイミングを制御できるように構成しておく。
そして、例えば、各噴射ノズル42からの噴射タイミングを、周方向に並んだ順に時計回りあるいは反時計回りに順次切り替えて噴射を行う。
このように噴射タイミングを切り替えることで、内側面6aに沿う半円上で、噴射ノズル42を周方向に移動したのと同様な吹き付けを行うことができる。
この場合、一定位置の塵埃に吹き付けられる不活性ガスGの気流の方向が時間的に変化するため、付着力の大きさに方向性がある塵埃の場合でも、容易に除去することができる。
また、新たな塵埃が発生しやすい機械的な可動部を備えることなく、噴射ノズル42を移動させたのと同様な吹き付けを行うことができる。
Next, a sixth modification of the present embodiment will be described.
This modification is a modification when a time difference is provided for each of the spray timings of the plurality of
In this modification, the flow rate adjustment valve of the inert gas pressure feeding unit is configured so that the injection timing can be controlled for each
For example, the injection timings from the
By switching the injection timing in this way, it is possible to perform the same spraying as when the
In this case, since the direction of the air flow of the inert gas G sprayed to the dust at a fixed position changes with time, even if the dust has directionality in the magnitude of the adhesive force, it can be easily removed.
Further, it is possible to perform the same spraying as when the
次に、本実施形態の第7変形例について説明する。
本変形例は、塵埃除去工程において、不活性ガス導入管路9からも、噴射ノズル42から噴射される不活性ガスGに比べて低速の不活性ガスGを流入させるようにした変形例である。
この場合、不活性ガス導入管路9からの不活性ガスGの流入量によっては、可動チャンバー6内が正圧となって、不活性ガス導入管路9からの導入が困難になるので、吸引ノズル43からの吸引流量を調整して、可動チャンバー6内が負圧にならない程度に吸引量を増加させておく。
本変形例によれば、不活性ガス導入管路9から導入される低速の不活性ガスGによって、可動チャンバー6の天井面6bや内側面6aに沿う方向の流れが発生する。
このため、天井面6bや内側面6aに付着した塵埃も除去しやすくなる。また、ステージ上面5a上から飛散した塵埃が、天井面6bや内側面6aに再付着しにくくなる。
不活性ガス導入管路9からの不活性ガスGの流速は、ステージ上面5a上を搬送される塵埃の流れがこの上方からの流れによって乱されて、塵埃の大部分が上方に舞い戻ったりしない程度の流速に設定する。
Next, a seventh modification of the present embodiment will be described.
This modified example is a modified example in which an inert gas G that is lower in speed than the inert gas G injected from the
In this case, depending on the inflow amount of the inert gas G from the inert
According to this modification, the flow in the direction along the
For this reason, it becomes easy to remove the dust adhering to the
The flow rate of the inert gas G from the inert
なお、上記の各実施形態、各変形例は本発明の技術的思想の範囲で適宜変形して実施することができる。 It should be noted that each of the above-described embodiments and modifications can be appropriately modified and implemented within the scope of the technical idea of the present invention.
上記第1〜第3の実施形態の説明では、投入室51に金型組立体60を投入して、シャッター4を開放してから塵埃除去工程を行う場合の例で説明した。この場合にはシャッター4の開放によって投入室51から侵入する可能のある塵埃も含めて除去することができる。
ただし、例えば投入室51内の雰囲気の清浄度が高い場合には、塵埃除去工程は、金型組立体60を面領域5b上に配置して減圧ガス置換工程を行う前であればいつ行ってもよい。すなわち、投入室51に次の金型組立体60を投入する前に行ってもよいし、シャッター4を開放する前に行ってもよい。
In the description of the first to third embodiments, an example in which the dust removing process is performed after the
However, for example, when the cleanliness of the atmosphere in the charging
また、上記第1〜第3の実施形態の説明では、シャッター4が開放されたときに、可動チャンバー6が上昇されている場合の例で説明した。この場合には、シャッター4が開放されると、ただちに塵埃除去工程を行うことができ、塵埃除去工程後ただちに面領域5b上に金型組立体60を移送できるため効率的である。
ただし、シャッター4が開放されたときには可動チャンバー6を下降させておき、シャッター4の開放後、一定の時間を置いてから可動チャンバー6を上昇させて塵埃除去工程を開始してもよい。すなわち、可動チャンバー6は、塵埃除去工程を行う前に下降させてステージ上面5a上に当接させておいてもよい。
この場合には、塵埃除去工程を開始する直前まで、密閉空間が構成されているため、シャッター4が開いたときに塵埃がチャンバー52a内に流入しても、可動チャンバー6の内側面6aや天井面6bには付着しない。そして流入した塵埃が下降するのを待って塵埃除去工程を行うことができる。
In the description of the first to third embodiments, an example in which the
However, the
In this case, since the sealed space is formed until just before the dust removing step is started, even if dust flows into the
また、上記第2の実施形態の説明では、ノズル移動保持部33が、噴射ノズル32を搬送方向M方向に往復移動させる場合の例で説明したが、噴射ノズル32から噴射される不活性ガスGが面領域5bの全面にわたって噴射されるようにすれば、噴射ノズル32の移動形態はこれに限定されない。
例えば、噴射ノズル32を水平方向面内で回動可能に保持して、水平方向に首振り動作ができる構成を採用してもよい。また、これに併せて、あるいはノズル移動保持部33による搬送方向Mの移動と併せて、噴射ノズル32を鉛直面内で回動可能に保持して鉛直面で首振り動作ができる構成を採用してもよい。
また、より迅速に面領域5bの全面にわたって噴射できるように、噴射ノズル32を複数設けてもよい。
Further, in the description of the second embodiment, the example in which the nozzle
For example, a configuration in which the
Further, a plurality of
また、上記第2の実施形態の説明では、吸引ダクト35は1つの吸引口35aが搬送方向Mに沿って延びるように設けられた場合の例で説明したが、吸引ダクト35は、複数の吸引口35aが近接もしくは離間して設けられていてもよい。
In the description of the second embodiment, the suction duct 35 is described as an example in which one
また、上記の第2の実施形態の説明では、吸引管路が、ガス置換室52A内の不活性ガスGを循環させる構成の場合の例で説明したが、吸引ダクト35で吸引した不活性ガスGは、適宜の不活性ガス回収部に回収し、ガス置換室52Aに戻さない構成としてもよい。
In the description of the second embodiment, the example in which the suction pipe is configured to circulate the inert gas G in the
また、上記の第2および第3の実施形態の説明では、噴射ノズル32、42は、ステージ上面5a上に不活性ガスGを吹き付ける場合の例で説明したが、不活性ガスGを吹き付ける部位は、面領域5bには限定されない。金型収容部の内面において塵埃の付着しやすい部位であれば、どの部位に吹き付けてもよい。例えば、可動チャンバー6の天井面6bや内側面6aに沿う方向に不活性ガスGを吹き付けるように噴射ノズル32、42を設けてもよい。
In the above description of the second and third embodiments, the
また、上記の第3の実施形態の第5変形例の説明では、不活性ガスGの吹き付けおよび吸引の強度を変動させる場合の例で説明したが、塵埃に不活性ガスGを介して繰り返しの衝撃力を作用させることができればよいので、吹き付けおよび吸引のいずれかの強度を変動させるようにしてもよい。すなわち、吹き付けおよび吸引の少なくともいずれかの強度を周期的に変動させればよい。 In the description of the fifth modification of the third embodiment, the example in which the strength of spraying and suction of the inert gas G is varied has been described. However, the dust is repeatedly passed through the inert gas G. Since it is sufficient if an impact force can be applied, the strength of either spraying or suction may be varied. That is, the intensity of at least one of spraying and suction may be periodically changed.
また、上記の第1〜第3の実施形態の説明では、すべての金型組立体60に対して、減圧ガス置換工程を行う前に塵埃除去工程を行う場合の例で説明したが、塵埃の侵入量や歩留まりの許容値によっては、塵埃除去工程を行う回数を減らしてもよい。
In the above description of the first to third embodiments, an example has been described in which a dust removing step is performed on all
また、上記の各実施形態、各変形例に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。
例えば、塵埃除去工程では、金型収容部の内面から塵埃が除去できればよいので、上記第2の実施形態において、吸引管路およびガス吸引部を削除した構成としてもよい。この場合、噴射ノズル32による不活性ガスGの吹き付けによって、面領域5bから塵埃が除去されるため、面領域5b外のガス置換室52A内およびステージ上面5a上に塵埃が残存したとしても、減圧ガス置換工程において塵埃が金型組立体60内の隙間に入り込むことはない。
In addition, all the components described in the above embodiments and modifications can be implemented by appropriately changing or deleting combinations within the scope of the technical idea of the present invention.
For example, in the dust removal step, it is sufficient that dust can be removed from the inner surface of the mold housing portion. Therefore, in the second embodiment, the suction pipe and the gas suction portion may be omitted. In this case, since the dust is removed from the
次に、上記第1〜第3の実施形態の光学素子成形方法の実施例1〜3について、比較例ともに説明する。
実施例1〜3、および比較例は、いずれも共通して、金型組立体60として、外形が、外径30mm×高さ30mmのものを用い、可動チャンバー6として、その内面の形状が、内径50mm×高さ70mmのものを用いて、レンズのガラスプレス成形を、20時間かけてそれぞれ1200個行った。不活性ガスGとしては、N2を採用している。
Next, Examples 1 to 3 of the optical element molding methods of the first to third embodiments will be described together with comparative examples.
Examples 1 to 3 and the comparative example are both in common, and the
実施例1は、上記第1の実施形態の塵埃除去部7を用いて塵埃除去工程を行った。クリーニングローラ7aとしては、表面に粘着層を設けたシリコンゴムローラを採用した。
実施例2は、上記第2の実施形態の塵埃除去部30を用いて塵埃除去工程を行った。噴射ノズル32のノズル径は直径5mm、噴射圧は、大気圧+0.3MPaとした。
実施例3は、上記第3の実施形態の塵埃除去部40を用いて塵埃除去工程を行った。各噴射ノズル42のノズル径は直径5mm、噴射圧は、大気圧+0.5MPaとした。また各吸引ノズル43の吸引流量は、150L/minとした。吹き付けと吸引とのタイミングは、図9(a)に示すように、同期させて行い、吹き付け時間は、10秒とした。
また、比較例は、塵埃除去工程を行うことなく減圧ガス置換工程を行った。
In Example 1, a dust removing process was performed using the
In Example 2, the dust removing process was performed using the
In Example 3, the dust removing process was performed using the
Moreover, the comparative example performed the decompression gas substitution process, without performing a dust removal process.
そして、実施例1〜3、比較例において、それぞれ成形されたレンズの外観検査を行って、塵埃の付着に起因すると判断された外観不良率を算出した。
外観不良率は、実施例1では5%、実施例2では4%、実施例3では3%とそれぞれ良好な結果を得た。一方、比較例の外観不良率は15%であった。
このように、本発明の光学素子成形方法を用いた実施例1〜3では、比較例に比べて格段に外観不良率を低減することができた。
また、実施例1、2に比べて、特に実施例3が良好な結果が得られたのは、塵埃除去工程を密閉空間内で不活性ガスGの吹き付けと吸引とを行うため、塵埃をより確実に除去することができるためと考えられる。
And in Examples 1-3 and the comparative example, the external appearance test | inspection of each shape | molded lens was performed, and the external appearance defect rate judged to originate in adhesion of dust was computed.
The defective appearance rate was 5% in Example 1, 4% in Example 2, and 3% in Example 3, and good results were obtained. On the other hand, the appearance defect rate of the comparative example was 15%.
Thus, in Examples 1 to 3 using the optical element molding method of the present invention, it was possible to significantly reduce the appearance defect rate as compared with the comparative example.
In addition, compared with Examples 1 and 2, particularly good results were obtained in Example 3 because the dust removal process was performed by blowing and sucking inert gas G in the sealed space, so that more dust was removed. It is thought that it can be removed reliably.
4、20 シャッター
5 ステージ(金型収容部)
5a ステージ上面
5b 面領域(金型収容部の内面となる部位)
6 可動チャンバー(金型収容部)
6a 内側面(金型収容部の内面となる部位)
6b 天井面(金型収容部の内面となる部位)
6d 下面
6e シール部材
7、7A、7B、30、40 塵埃除去部
7a クリーニングローラ
7b 可動アーム
9 不活性ガス導入管路(導入管路)
13 真空ポンプ(減圧部)
14 昇降アーム
15 クリーニングブレード
16 クリーニングパッド
31、41 不活性ガス圧送部(ガス吹き付け部)
32、42 噴射ノズル(吹き付け管路)
33 ノズル移動保持部(ガス吹き付け部)
36a、43b 管路(ガス吸引部)
35 吸引ダクト(吸引管路)
37、44 吸引ポンプ(ガス吸引部)
42a 管路(ガス吹き付け部)
43 吸引ノズル(吸引管路)
50、50A、50B 光学素子成形装置
51 投入室
52、52A、52B ガス置換室
52a チャンバー
53 成形室
55 装置制御部
60 金型組立体
61 下型(金型)
61a、62a 成形面
62 上型(金型)
63 胴型(金型)
64 成形用素材
G 不活性ガス
M 搬送方向
4, 20
5a Stage
6 Movable chamber (mold receiving part)
6a Inner side surface (site to be the inner surface of the mold housing part)
6b Ceiling surface (part which becomes the inner surface of the mold housing part)
13 Vacuum pump (decompression unit)
14
32, 42 spray nozzle (spraying pipeline)
33 Nozzle movement holding part (gas spraying part)
36a, 43b Pipe line (gas suction part)
35 Suction duct (suction line)
37, 44 Suction pump (gas suction part)
42a Pipe line (gas blowing part)
43 Suction nozzle (suction line)
50, 50A, 50B Optical
61a,
63 Body type (mold)
64 Molding material G Inert gas M Conveying direction
Claims (6)
前記加熱押圧を行う前に、前記金型組立体を金型収容部の内部に収容し、前記金型収容部を減圧してから、前記金型収容部内に導入管路を通して不活性ガスを導入して、前記金型収容部および前記金型組立体の内部の雰囲気を前記不活性ガスに置換する減圧ガス置換工程と、
前記金型収容部に前記金型組立体を収容する前に、前記金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行う塵埃除去工程と、
を備え、
前記塵埃除去工程では、
前記金型収容部の内面となる部位に、前記減圧ガス置換工程における前記導入管路とは異なる吹き付け管路を通して、前記不活性ガスを吹き付けて塵埃除去を行う
ことを特徴とする光学素子成形方法。 Optical element molding for sequentially molding a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and then heating and pressing in an inert gas atmosphere to mold the optical element A method,
Before performing the heating and pressing, the mold assembly is housed in a mold housing portion, the mold housing portion is decompressed, and an inert gas is introduced into the mold housing portion through an introduction pipe line. And a reduced pressure gas replacement step of replacing the atmosphere inside the mold housing part and the mold assembly with the inert gas,
Before removing the mold assembly in the mold housing portion, removing dust from a portion that becomes an inner surface of the mold housing portion; and
Equipped with a,
In the dust removal step,
The dust is removed by blowing the inert gas onto a portion that becomes an inner surface of the mold housing portion through a blowing pipe that is different from the introduction pipe in the reduced pressure gas replacement step. Optical element molding method.
前記吹き付け管路を通して吹き付けられた不活性ガスを吸引管路から吸引する
ことを特徴とする請求項1に記載の光学素子成形方法。 In the dust removal process,
2. The optical element molding method according to claim 1 , wherein the inert gas blown through the blowing pipe is sucked from the suction pipe.
前記金型組立体を密閉状態に収容する金型収容部と、
前記金型収容部の内部を減圧する減圧部と、
前記金型収容部の内部の雰囲気を前記不活性ガスに置換するため、前記不活性ガスを導入する導入管路と、
前記金型収容部の内面となる部位の塵埃除去を行う塵埃除去部と、
を備え、
前記塵埃除去部は、
前記金型収容部の内面となる部位に、前記導入管路とは異なる吹き付け管路を通して不活性ガスを吹き付けるガス吹き付け部を備える
ことを特徴とする光学素子成形装置。 Optical element molding for sequentially molding a plurality of mold assemblies in which molding materials are arranged in a mold having a molding surface for molding an optical element, and then heating and pressing in an inert gas atmosphere to mold the optical element A device,
A mold housing part for housing the mold assembly in a sealed state;
A decompression section for decompressing the interior of the mold housing section;
Introducing the inert gas to replace the atmosphere inside the mold housing with the inert gas, and
A dust removing unit for removing dust from a portion that is an inner surface of the mold housing unit;
Equipped with a,
The dust removing unit is
An optical element molding apparatus , comprising: a gas spraying part for spraying an inert gas through a spraying line different from the introduction line on a portion which is an inner surface of the mold housing part .
前記吹き付け管路を通して吹き付けられた不活性ガスを吸引管路から前記金型収容部の外部に吸引するガス吸引部を備える
ことを特徴とする請求項4に記載の光学素子成形装置。 The dust removing unit is
5. The optical element molding apparatus according to claim 4 , further comprising a gas suction unit that sucks the inert gas blown through the blowing pipe line from the suction pipe line to the outside of the mold housing part.
ことを特徴とする請求項5に記載の光学素子成形装置。 The spraying pipe and the suction conduit is provided in the mold housing part, in a state where the mold accommodating portion is closed, according to claim 5, characterized in that so as to perform the dust removal Optical element molding apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009281636A JP5508828B2 (en) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | Optical element molding method and molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009281636A JP5508828B2 (en) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | Optical element molding method and molding apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011121825A JP2011121825A (en) | 2011-06-23 |
JP5508828B2 true JP5508828B2 (en) | 2014-06-04 |
Family
ID=44286104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009281636A Active JP5508828B2 (en) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | Optical element molding method and molding apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5508828B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6027864B2 (en) * | 2012-11-22 | 2016-11-16 | オリンパス株式会社 | Glass forming equipment |
JP6292835B2 (en) * | 2013-11-20 | 2018-03-14 | オリンパス株式会社 | Optical element manufacturing apparatus and optical element manufacturing method |
JP6329700B2 (en) * | 2016-03-09 | 2018-05-23 | バンドー化学株式会社 | Cleaning device |
JP7089422B2 (en) * | 2018-07-04 | 2022-06-22 | Hoya株式会社 | Lens molding equipment and filter equipment |
CN108863032B (en) * | 2018-09-14 | 2024-07-12 | 秦皇岛博硕光电设备股份有限公司 | Apparatus and method for thermoforming process |
-
2009
- 2009-12-11 JP JP2009281636A patent/JP5508828B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011121825A (en) | 2011-06-23 |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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