JP5496969B2 - 最適化された純度による欠陥分類 - Google Patents
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Description
・欠陥48は、欠陥42の領域よりも欠陥40の領域に遥かに近く、従って、欠陥40の部類に属するより高い可能性を有する。多重部類分類子は、従って、欠陥48を欠陥40の部類に割り当てることになるであろうが、この部類に対する単一部類分類子は、欠陥48が境界44の外側に入ることに注目し、従って、欠陥48を未知として識別する可能性がある。
・欠陥50は、境界44と境界46間の重複領域に入る。欠陥40及び欠陥42のそれぞれの部類に対する単一部類分類子は、両方とも、欠陥50を既知の部類メンバとして識別することになるが、多重部類分類子は、欠陥50を決定不能として識別する可能性がある。
であるように定義される。その結果、所定の欠陥xに対する単一部類の信頼値は、
であることになり、上式で、{xi}は訓練ベクトルの集合であり、αiはラグランジュ乗数である。この種の計算及び計算パラメータ設定の詳細は、上の参考文献に記載されている。
によって与えられる対応する決定関数を有し、上式で、
及び
は、訓練工程中に求められる境界のサポートベクトルである。従って、例えば、決定関数は、部類Aを示す境界103の一方の側では正になり、部類Cを示す他方では負になることになる。
22 パターン化半導体ウェーハ
24 検査機械
26 ADC機械
28 プロセッサ
Claims (41)
- 欠陥解析のための方法であって、
コンピュータシステムにより、検査パラメータ値のそれぞれの範囲によって特徴付けられる複数の欠陥部類に対するそれぞれの単一部類分類子を識別する段階であって、各単一部類分類子が、それぞれの部類に対して該それぞれの部類に属する欠陥を該検査パラメータ値に基づいて識別し、一方で該それぞれの部類に入っていない欠陥を未知欠陥として識別するように構成された段階と、
前記コンピュータシステムにより、前記検査パラメータ値に基づいて各欠陥を前記複数の欠陥部類のうちの1つに割り当てるように構成された多重部類分類子を識別する段階と、
前記コンピュータシステムにより、サンプルに見出された欠陥に関する検査データを受信する段階と、
前記コンピュータシステムを用いて、前記単一部類及び多重部類分類子の両方を前記検査データに自動的に適用し、前記欠陥を前記欠陥部類のうちの1つに割り当てる段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記多重部類分類子は、前記欠陥部類のうちの少なくとも2つの前記それぞれの範囲間の重複領域内にある欠陥を決定不能な欠陥として識別するように構成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記未知欠陥及び前記決定不能な欠陥を分類から棄却する段階を含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記それぞれの単一部類及び多重部類分類子を指定する段階は、既知及び未知欠陥の間と決定可能及び決定不能欠陥の間を区別するためのそれぞれの信頼度閾値を共同で設定する段階を含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記それぞれの信頼度閾値を設定する段階は、前記欠陥の分類における指定の純度目標を達成するために該信頼度閾値を調節する段階を含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記単一部類及び多重部類分類子の両方を自動的に適用する段階は、該多重部類分類子を用いて所定の欠陥部類中の欠陥を分類する段階と、該所定の欠陥部類に対する該単一部類分類子によって該欠陥が既知欠陥として分類されていることを検証する段階とを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記多重部類分類子を指定する段階は、前記欠陥部類の異なる対に対するパラメータ超空間内の前記パラメータ値の前記それぞれの範囲の間を区別するための複数の決定平面を定義する段階を含み、前記多重部類分類子を適用する段階は、該決定平面に関して行われた複数の二分決定を集約する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記決定平面を定義する段階は、前記欠陥部類の各対に対して、該対における該部類の最大分離を与える平面を求めるために2値線形サポートベクトル機械を適用する段階を含むことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記それぞれの単一部類分類子を指定する段階は、所定の部類における欠陥と該所定の部類に関して未知欠陥として分類された欠陥との間を区別する1部類サポートベクトル機械を定義する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記1部類サポートベクトル機械を定義する段階は、パラメータ超空間内の超球に前記検査データをマップする段階と、前記所定の部類に属するとして分類される前記欠陥を収容する超球キャップを定義するために該超球を切断する超平面を求める段階とを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記それぞれの単一部類及び多重部類分類子を指定する段階は、前記検査データに該単一部類及び多重部類分類子を適用する時に用いるための前記検査パラメータ値の前記それぞれの範囲を定義するために該単一部類及び多重部類分類子を1組の訓練データに適用する段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 欠陥を解析するための方法であって、
コンピュータシステムにより、複数の欠陥部類を定義する段階と、
前記コンピュータシステムにより、それぞれの欠陥部類に属するとして分類された欠陥に関する検査データを含む訓練集合を受信する段階と、
前記コンピュータシステムにより、前記訓練集合を用いて複数の分類子を訓練して各欠陥部類を特徴付ける検査パラメータ値のそれぞれの範囲を定義し、かつ該パラメータ値を用いて信頼度のそれぞれのレベルを有するそれぞれの部類に属するとして各欠陥を分類する段階と、
前記コンピュータシステムにより、前記訓練集合の分類における指定の純度目標を達成するために、低レベルの信頼度を有する欠陥分類の棄却のための信頼度閾値を調節する段階と、
前記コンピュータシステムにより、前記調節された信頼度閾値を有する前記訓練された分類子を前記訓練集合以外の更に別の検査データに適用する段階と、
を含み、
前記複数の分類子は、
第1の信頼度閾値よりも小さいとして多重部類分類子によって分類された欠陥が決定不能な欠陥として識別されるような第1の信頼度閾値を有する多重部類分類子と、
第2の信頼度閾値よりも小さいとして少なくとも1つの単一部類分類子によって分類された欠陥が未知欠陥として識別されるような第2の信頼度閾値を有する少なくとも1つの単一部類分類子と、
を含む、
ことを特徴とする方法。 - 前記1つ又はそれよりも多くのコンピュータ化された分類子を訓練する段階は、棄却率に対して前記分類の純度を均衡させるために共同で調節されたそれぞれの信頼度閾値を有する複数の分類子を訓練する段階を含むことを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記信頼度閾値を調節する段階は、前記棄却率が所定の最大値よりも大きくならないように維持しながら前記訓練集合の前記分類の前記純度を最大にする段階を含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記1つ又はそれよりも多くのコンピュータ化された分類子を訓練する段階は、
前記訓練集合を複数のフォールドに分割する段階と、
前記フォールドの訓練部分集合に基づいて前記検査パラメータ値の範囲を導出する段階と、
前記訓練部分集合と互いに素な前記フォールドの試験部分集合に対して前記導出した範囲を試験する段階と、
前記フォールドの複数の異なる訓練部分集合及び試験部分集合にわたって前記導出する段階及び前記試験する段階を反復する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項12に記載の方法。 - 欠陥解析のための装置であって、
複数の欠陥部類に対する検査パラメータ値のそれぞれの範囲を格納するように構成されたメモリと、
サンプルに見出された欠陥に関する検査データを受信し、かつ前記検査パラメータ値に基づいて単一部類分類子及び多重部類分類子の両方を該検査データに適用して該欠陥を前記欠陥部類のうちの1つに割り当てるように構成されたプロセッサと、
を含み、
各単一部類分類子は、それぞれの部類に対して、該それぞれの部類に属する欠陥を識別し、一方で該それぞれの部類に入っていない欠陥を未知欠陥として識別するように構成され、前記多重部類分類子は、各欠陥を前記複数の欠陥部類のうちの1つに割り当てるように構成される、
ことを特徴とする装置。 - 前記多重部類分類子は、前記欠陥部類のうちの少なくとも2つの前記それぞれの範囲間の重複領域内にある欠陥を決定不能な欠陥として識別するように構成されることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 前記プロセッサは、前記未知欠陥及び前記決定不能な欠陥を分類から棄却するように構成されることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 既知及び未知欠陥の間と決定可能及び決定不能欠陥の間とを区別するための信頼度閾値が、前記単一部類及び多重部類分類子に対して共同で設定されることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記信頼度閾値は、前記欠陥の分類における指定の純度目標を達成するように調節されることを特徴とする請求項19に記載の装置。
- 前記プロセッサは、前記多重部類分類子を用いて所定の欠陥部類中の欠陥を分類し、かつ該所定の欠陥部類に対して前記単一部類分類子によって該欠陥が既知欠陥として分類されていることを検証するように構成されることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 前記多重部類分類子は、前記欠陥部類の異なる対に対するパラメータ超空間内の前記パラメータ値の前記それぞれの範囲の間を区別するために複数の決定平面を適用し、かつ該決定平面に関して行われた複数の二分決定を集約するように構成されることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 前記決定平面は、前記欠陥部類の各対に対して、該対内の該部類の最大分離を与える平面を求めるために2値線形サポートベクトル機械を適用することによって定義されることを特徴とする請求項22に記載の装置。
- 前記単一部類分類子の各々が、1部類サポートベクトル機械を適用して所定の部類中の欠陥と該所定の部類に関して未知欠陥として分類された欠陥の間を区別するように構成されることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 前記1部類サポートベクトル機械は、前記検査データをパラメータ超空間内の超球にマップし、かつ前記所定の部類に属するとして分類される欠陥を収容する超球キャップを定義するために該超球を切断する超平面を求めるように作動することを特徴とする請求項24に記載の装置。
- 前記単一部類及び多重部類分類子に対する前記検査パラメータ値の前記それぞれの範囲は、該単一部類及び多重部類分類子を1組の訓練データに適用することによって定義されることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 欠陥を解析するための装置であって、
複数の欠陥部類に関する情報を格納するように構成されたメモリと、
それぞれの欠陥部類に属するとして分類された欠陥に関する検査データを含む訓練集合を受信し、該訓練集合を用いて1つ又はそれよりも多くの分類子を訓練して各欠陥部類を特徴付ける検査パラメータ値のそれぞれの範囲を定義し、該パラメータ値を用いて各欠陥を信頼度のそれぞれのレベルを有するそれぞれの部類に属するとして分類し、該訓練集合の分類における指定の純度目標を達成するために低レベルの信頼度を有する欠陥分類の棄却に対する信頼度閾値を調節し、かつ該調節された信頼度閾値を有する該訓練された分類子を該訓練集合以外の更に別の検査データに適用するように構成されたプロセッサと、
を含み、
前記複数の分類子は、
第1の信頼度閾値よりも小さいとして多重部類分類子によって分類された欠陥が決定不能な欠陥として識別されるような第1の信頼度閾値を有する多重部類分類子と、
第2の信頼度閾値よりも小さいとして少なくとも1つの単一部類分類子によって分類された欠陥が未知欠陥として識別されるような第2の信頼度閾値を有する少なくとも1つの単一部類分類子と、
を含む、
ことを特徴とする装置。 - 前記1つ又はそれよりも多くの分類子は、棄却率に対して前記分類の純度を均衡させるために共同で調節されたそれぞれの信頼度閾値を有する複数の分類子を含むことを特徴とする請求項27に記載の装置。
- 前記プロセッサは、前記棄却率が所定の最大値よりも大きくならないように維持しながら前記訓練集合の前記分類の前記純度を最大にするように前記信頼度閾値を調節するように構成されることを特徴とする請求項28に記載の装置。
- 前記プロセッサは、前記訓練集合を複数のフォールドに分割し、該フォールドの訓練部分集合に基づいて前記検査パラメータ値の範囲を導出し、該訓練部分集合と互いに素な該フォールドの試験部分集合に対して該導出した範囲を試験し、かつ該フォールドの複数の異なる訓練部分集合及び試験部分集合にわたって該導出する段階及び該試験する段階を反復することにより、前記1つ又はそれよりも多くの分類子を訓練するように構成されることを特徴とする請求項27に記載の装置。
- コンピュータ可読ストレージ媒体であって、
処理デバイスによって実行された時に該処理デバイスをして欠陥解析の方法を実施させる命令、
を含み、
前記方法は、
コンピュータシステムにより、検査パラメータ値のそれぞれの範囲によって特徴付けられる複数の欠陥部類に対するそれぞれの単一部類分類子を識別する段階であって、各単一部類分類子が、それぞれの部類に対して該それぞれの部類に属する欠陥を該検査パラメータ値に基づいて識別し、一方で該それぞれの部類に入っていない欠陥を未知欠陥として識別するように構成された段階と、
前記コンピュータシステムにより、前記検査パラメータ値に基づいて各欠陥を前記複数の欠陥部類のうちの1つに割り当てるように構成された多重部類分類子を識別する段階と、
前記コンピュータシステムにより、サンプルに見出された欠陥に関する検査データを受信する段階と、
前記コンピュータシステムを用いて、前記単一部類及び多重部類分類子の両方を前記検査データに自動的に適用し、前記欠陥を前記欠陥部類のうちの1つに割り当てる段階と、
を含む、
ことを特徴とするコンピュータ可読ストレージ媒体。 - 前記多重部類分類子は、前記欠陥部類のうちの少なくとも2つの前記それぞれの範囲間の重複領域内にある欠陥を決定不能な欠陥として識別するように構成されることを特徴とする請求項31に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 前記方法は、前記未知欠陥及び前記決定不能な欠陥を分類から棄却する段階を更に含むことを特徴とする請求項32に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 既知及び未知欠陥の間と決定可能及び決定不能欠陥の間を区別するための信頼度閾値が、前記単一部類及び多重部類分類子に対して共同で設定されることを特徴とする請求項32に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 前記信頼度閾値は、前記欠陥の分類における指定の純度目標を達成するように調節されることを特徴とする請求項34に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 前記方法は、前記多重部類分類子を用いて所定の欠陥部類中の欠陥を分類する段階と、該所定の欠陥部類に対する前記単一部類分類子によって該欠陥が既知欠陥として分類されていることを検証する段階とを更に含むことを特徴とする請求項31に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 前記多重部類分類子は、前記欠陥部類の異なる対に対するパラメータ超空間内の前記パラメータ値の前記それぞれの範囲の間を区別するための複数の決定平面を適用し、かつ該決定平面に関して行われた複数の二分決定を集約するように構成されることを特徴とする請求項31に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 前記決定平面は、前記欠陥部類の各対に対して、該対における該部類の最大分離を与える平面を求めるために2値線形サポートベクトル機械を適用することによって定義されることを特徴とする請求項37に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 前記単一部類分類子の各々が、所定の部類における欠陥と該所定の部類に関して未知欠陥として分類された欠陥との間を区別する1部類サポートベクトル機械を適用するように構成されることを特徴とする請求項31に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 前記1部類サポートベクトル機械は、パラメータ超空間内の超球に前記検査データをマップし、かつ前記所定の部類に属するとして分類される前記欠陥を収容する超球キャップを定義するために該超球を切断する超平面を求めるように作動することを特徴とする請求項39に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
- 前記単一部類及び多重部類分類子に対する前記検査パラメータ値の前記それぞれの範囲は、該単一部類及び多重部類分類子を1組の訓練データに適用することによって定義されることを特徴とする請求項31に記載のコンピュータ可読ストレージ媒体。
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Cited By (1)
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JP4908995B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2012-04-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥分類方法及びその装置並びに欠陥検査装置 |
US9858658B2 (en) | 2012-04-19 | 2018-01-02 | Applied Materials Israel Ltd | Defect classification using CAD-based context attributes |
US9715723B2 (en) * | 2012-04-19 | 2017-07-25 | Applied Materials Israel Ltd | Optimization of unknown defect rejection for automatic defect classification |
US9595091B2 (en) | 2012-04-19 | 2017-03-14 | Applied Materials Israel, Ltd. | Defect classification using topographical attributes |
US10043264B2 (en) | 2012-04-19 | 2018-08-07 | Applied Materials Israel Ltd. | Integration of automatic and manual defect classification |
US9607233B2 (en) * | 2012-04-20 | 2017-03-28 | Applied Materials Israel Ltd. | Classifier readiness and maintenance in automatic defect classification |
US8948494B2 (en) * | 2012-11-12 | 2015-02-03 | Kla-Tencor Corp. | Unbiased wafer defect samples |
JP5800434B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2015-10-28 | Ckd株式会社 | 検査装置の監視システム |
JP5948262B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2016-07-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
US9275331B2 (en) * | 2013-05-22 | 2016-03-01 | International Business Machines Corporation | Document classification system with user-defined rules |
US10114368B2 (en) | 2013-07-22 | 2018-10-30 | Applied Materials Israel Ltd. | Closed-loop automatic defect inspection and classification |
US9489599B2 (en) | 2013-11-03 | 2016-11-08 | Kla-Tencor Corp. | Decision tree construction for automatic classification of defects on semiconductor wafers |
US9430743B2 (en) | 2014-03-06 | 2016-08-30 | Kla-Tencor Corp. | Composite defect classifier |
US10073424B2 (en) * | 2014-05-13 | 2018-09-11 | Autodesk, Inc. | Intelligent 3D printing through optimization of 3D print parameters |
US9582869B2 (en) * | 2014-10-19 | 2017-02-28 | Kla-Tencor Corp. | Dynamic binning for diversification and defect discovery |
US9286675B1 (en) | 2014-10-23 | 2016-03-15 | Applied Materials Israel Ltd. | Iterative defect filtering process |
US10726349B2 (en) | 2014-11-27 | 2020-07-28 | Longsand Limited | Calculating posterior probability of classes |
US10650508B2 (en) | 2014-12-03 | 2020-05-12 | Kla-Tencor Corporation | Automatic defect classification without sampling and feature selection |
US20160189055A1 (en) | 2014-12-31 | 2016-06-30 | Applied Materials Israel Ltd. | Tuning of parameters for automatic classification |
TWI608369B (zh) | 2016-11-23 | 2017-12-11 | 財團法人工業技術研究院 | 分類方法、分類模組及電腦程式產品 |
US10365617B2 (en) * | 2016-12-12 | 2019-07-30 | Dmo Systems Limited | Auto defect screening using adaptive machine learning in semiconductor device manufacturing flow |
US11084222B2 (en) | 2017-06-30 | 2021-08-10 | Autodesk, Inc. | Systems and methods for determining dynamic forces in a liquefier system in additive manufacturing |
US10360669B2 (en) * | 2017-08-24 | 2019-07-23 | Applied Materials Israel Ltd. | System, method and computer program product for generating a training set for a classifier |
US11037286B2 (en) | 2017-09-28 | 2021-06-15 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of classifying defects in a semiconductor specimen and system thereof |
US10558920B2 (en) * | 2017-10-02 | 2020-02-11 | Servicenow, Inc. | Machine learning classification with confidence thresholds |
US10748271B2 (en) | 2018-04-25 | 2020-08-18 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of defect classification and system thereof |
JP7102941B2 (ja) * | 2018-05-24 | 2022-07-20 | 株式会社ジェイテクト | 情報処理方法、情報処理装置、及びプログラム |
US11151706B2 (en) * | 2019-01-16 | 2021-10-19 | Applied Material Israel, Ltd. | Method of classifying defects in a semiconductor specimen and system thereof |
US11263496B2 (en) | 2019-02-25 | 2022-03-01 | D2S, Inc. | Methods and systems to classify features in electronic designs |
KR102240882B1 (ko) * | 2019-05-31 | 2021-04-15 | 에스케이텔레콤 주식회사 | 분류기 생성 장치, 방법 및 이에 의해 생성되는 분류 장치 |
US11138477B2 (en) * | 2019-08-15 | 2021-10-05 | Collibra Nv | Classification of data using aggregated information from multiple classification modules |
CN110910353B (zh) * | 2019-11-06 | 2022-06-10 | 成都数之联科技股份有限公司 | 一种工业假不良检测方法及系统 |
CN111223078B (zh) * | 2019-12-31 | 2023-09-26 | 富联裕展科技(河南)有限公司 | 瑕疵等级判定的方法及存储介质 |
US11430105B2 (en) | 2020-06-15 | 2022-08-30 | Mitutoyo Corporation | Workpiece inspection and defect detection system including monitoring of workpiece images |
US11150200B1 (en) | 2020-06-15 | 2021-10-19 | Mitutoyo Corporation | Workpiece inspection and defect detection system indicating number of defect images for training |
US11861286B2 (en) * | 2020-06-30 | 2024-01-02 | Synopsys, Inc. | Segregating defects based on computer-aided design (CAD) identifiers associated with the defects |
CN112834878B (zh) * | 2021-01-05 | 2022-07-01 | 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 | 一种变压器局部放电的缺陷类型识别方法及系统 |
US11216932B1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-01-04 | Minds AI Technologies Ltd | Electronic substrate defect detection |
US11756186B2 (en) | 2021-09-15 | 2023-09-12 | Mitutoyo Corporation | Workpiece inspection and defect detection system utilizing color channels |
KR102507273B1 (ko) * | 2022-07-21 | 2023-03-08 | (주)트루엔 | 객체를 검출 및 분류하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6256093B1 (en) | 1998-06-25 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | On-the-fly automatic defect classification for substrates using signal attributes |
US6650779B2 (en) * | 1999-03-26 | 2003-11-18 | Georgia Tech Research Corp. | Method and apparatus for analyzing an image to detect and identify patterns |
US6922482B1 (en) * | 1999-06-15 | 2005-07-26 | Applied Materials, Inc. | Hybrid invariant adaptive automatic defect classification |
US6999614B1 (en) * | 1999-11-29 | 2006-02-14 | Kla-Tencor Corporation | Power assisted automatic supervised classifier creation tool for semiconductor defects |
KR101387785B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2014-04-25 | 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 | 자동 결함 복구 시스템 |
KR101332786B1 (ko) * | 2005-02-18 | 2013-11-25 | 쇼오트 아게 | 결함 검출 및/또는 분류 방법 및 장치 |
JP4644613B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-03-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及びその装置 |
WO2008077100A2 (en) * | 2006-12-19 | 2008-06-26 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for creating inspection recipes |
JP5022174B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-09-12 | 株式会社日立製作所 | 欠陥分類方法及びその装置 |
-
2010
- 2010-07-27 US US12/844,724 patent/US8315453B2/en active Active
-
2011
- 2011-07-26 JP JP2011176369A patent/JP5496969B2/ja active Active
- 2011-07-27 KR KR1020110074642A patent/KR101391878B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-27 TW TW100126637A patent/TWI416346B/zh active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107820620A (zh) * | 2015-05-08 | 2018-03-20 | 科磊股份有限公司 | 用于缺陷分类的方法和系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012247409A (ja) | 2012-12-13 |
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KR101391878B1 (ko) | 2014-05-07 |
TWI416346B (zh) | 2013-11-21 |
KR20120010997A (ko) | 2012-02-06 |
US8315453B2 (en) | 2012-11-20 |
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