JP5495287B2 - Release film - Google Patents
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Description
本発明は離型フィルムに関する。さらに詳しくは、耐熱性、成形性、離型性を同時に備えた離型フィルムに関する。 The present invention relates to a release film. More specifically, the present invention relates to a release film having heat resistance, moldability, and release property at the same time.
表示材、建材、自動車部品、電子部品などで使用される、樹脂、金属、木材等を原料とする素材からなる部材の表面保護および／または加飾用には、各種のプラスチックフィルムが用いられている。かかる部材は、一般に様々な形状をしており、そのため表面保護および／または加飾用に用いられるプラスチックフィルムとしては、部材の形状に追随できるように、成形性を有する必要がある。このような成形性を有するプラスチックフィルムの代表的なものとして、ポリ塩化ビニルフィルムがあるが、かかるフィルムは、燃焼した際にダイオキシン等の有毒物質が発生する等の問題がある。また、耐熱性が低く、成形加工時に金型に張り付いてしまう等の問題がある。そこで、かかる問題を解決すべく、例えば特許文献１のようなフィルムが提案されている。 Various plastic films are used for surface protection and / or decoration of members made of materials made of resin, metal, wood, etc. used in display materials, building materials, automobile parts, electronic parts, etc. Yes. Such members generally have various shapes, and therefore, a plastic film used for surface protection and / or decoration needs to have formability so that the shape of the member can be followed. A typical plastic film having such moldability is a polyvinyl chloride film. However, such a film has a problem that a toxic substance such as dioxin is generated when burned. Moreover, heat resistance is low and there exists a problem of sticking to a metal mold | die at the time of a shaping | molding process. Therefore, in order to solve such a problem, for example, a film as in Patent Document 1 has been proposed.
上記特許文献１に開示されているフィルムは、耐熱性および成形性に優れ、また比較的融点も高いため、上述のような成形用途、とりわけ成形同時加飾用途に好適に用いられるものである。しかしながら、近年においては、成形部材のさらなる生産性向上の要求があり、上記特許文献１に開示されているフィルムでは不足の場合がある。 The film disclosed in Patent Document 1 is excellent in heat resistance and moldability, and has a relatively high melting point. Therefore, the film is suitably used for the above-described molding applications, particularly for molding simultaneous decoration applications. However, in recent years, there is a demand for further improvement in productivity of molded members, and the film disclosed in Patent Document 1 may be insufficient.
本発明は、上記要求を十分に満足すべく、耐熱性、成形性、離型性を同時に備えた離型フィルムを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the release film provided with heat resistance, a moldability, and mold release property simultaneously in order to fully satisfy the said request | requirement.
本発明者らは、特定の融点を有し、特定の配向の態様を有する基材フィルムに特定の離型層を設けた離型フィルムが、上記課題を解決することを見出し、本発明に到達した。 The present inventors have found that a release film provided with a specific release layer on a base film having a specific melting point and having a specific orientation solves the above problems, and has reached the present invention. did.
すなわち本発明は、基材フィルムの少なくとも金型側となる表面に離型層を有する離型フィルムであって、基材フィルムの融点が２１０℃以上２４５℃以下、面配向係数が０．１０以上０．１６以下であり、離型層が帯電防止性を有する成分と離型性を有する成分とを構成成分として含有し、該離型性を有する成分が、ポリビニルアルコール又はポリエチレンイミンを塩素化アルキロイル又はアルキルイソシアネートで長鎖アルキル化した共重合体であり、該帯電防止性を有する成分が、第四級アンモニウム塩型カチオン化合物である、金型用離型フィルムである。 That is, the present invention is a release film having a release layer on the front surface comprising at least a die side of the substrate film, the melting point of the base film 210 ° C. or higher 245 ° C. or less, plane orientation coefficient is 0.10 The release layer contains a component having antistatic properties and a component having releasability as constituent components, and the component having releasability chlorinates polyvinyl alcohol or polyethyleneimine. A mold release film which is a long-chain alkylated copolymer with alkyloyl or alkyl isocyanate, and the antistatic component is a quaternary ammonium salt cationic compound .
さらに本発明は、上記帯電防止性を有する成分と上記離型性を有する成分との固形分質量比が、５／９５〜９５／５であること、離型層がバインダーを含有すること、少なくとも片方の表面における表面粗さ（ＳＲｚ）が２４００ｎｍ以下であることのうち、少なくともいずれか１つの態様を具備することによって、さらに優れた金型用離型フィルムを提供することができる。
さらに本発明は、上記金型用離型フィルムを用いた成形用シートを包含する。
Further, the present invention provides that the solid content mass ratio of the antistatic component and the releasable component is 5/95 to 95/5 , the release layer contains a binder, By providing at least any one of the surface roughness (SRz) on one surface of 2400 nm or less, a further excellent mold release film can be provided.
The invention further encompasses molding sheet using the release film for the mold.
本発明によれば、耐熱性、成形性、離型性を同時に備えた離型フィルムを提供することができる。かかる離型フィルムを成形用として、とりわけ成形同時加飾用として用いることによって、成形加工時における金型等との貼り付きを従来よりもさらに好適に抑制することができ、成形部材の生産性を高くすることができる。 According to the present invention, it is possible to provide a release film having heat resistance, moldability, and release properties at the same time. By using such a release film for molding, especially for simultaneous decoration of molding, sticking with a mold or the like during molding can be more suitably suppressed than before, and the productivity of molded members can be reduced. Can be high.
更には、本発明の好ましい態様によると、離型フィルム表面の平滑性が適度であるため、成形部材表面への離型フィルムの表面形状の転写が生じたとしてもその影響が小さく、外観が良好な成形部材を得ることができると同時に、巻取り性等のフィルムの取り扱い性に優れる。
したがって、本発明の離型フィルムは、成形部材の表面保護用途、成形用途、とりわけ成形同時加飾用途に好適に用いることができる。
Furthermore, according to the preferred embodiment of the present invention, since the smoothness of the release film surface is moderate, even if the transfer of the surface shape of the release film to the surface of the molded member occurs, the influence is small and the appearance is good. In addition to being able to obtain a molded member, the film is easy to handle, such as rollability.
Therefore, the release film of the present invention can be suitably used for surface protection applications of molding members, molding applications, particularly molding simultaneous decoration applications.
以下、本発明の離型フィルムを構成する各構成成分について説明する。
＜基材フィルム＞
本発明における基材フィルムは、本発明が規定する融点の態様、および面配向係数の態様を有していれば、それを形成する材料は特に限定されないが、ポリエステル樹脂が好ましい。かかるポリエステル樹脂としては、共重合ポリエステル樹脂が好ましい。
Hereafter, each structural component which comprises the release film of this invention is demonstrated.
<Base film>
If the base film in this invention has the aspect of melting | fusing point which this invention prescribes | regulates, and the aspect of a plane orientation coefficient, the material which forms it will not be specifically limited, However, A polyester resin is preferable. As such a polyester resin, a copolyester resin is preferable.
（共重合ポリエステル樹脂）
本発明における共重合ポリエステル樹脂としては、共重合ポリエチレンテレフタレートが代表例として挙げられる。かかる共重合ポリエチレンテレフタレートにおける共重合成分としては、酸成分でも良いし、アルコール成分でも良い。酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の如き芳香族二塩基酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等を例示することができる。また、アルコール成分としては、ブタンジオ−ル、ヘキサンジオール等の如き脂肪族ジオール、シクロヘギサンジメタノールの如き脂環族ジオール等を例示することができる。これらは単独または二種以上を使用することができる。
(Copolymerized polyester resin)
A typical example of the copolyester resin in the present invention is copolyethylene terephthalate. The copolymer component in such copolymer polyethylene terephthalate may be an acid component or an alcohol component. Acid components include aromatic dibasic acids such as isophthalic acid, phthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid and decanedicarboxylic acid, and alicyclic rings such as cyclohexanedicarboxylic acid. A group dicarboxylic acid and the like can be exemplified. Examples of the alcohol component include aliphatic diols such as butanediol and hexanediol, and alicyclic diols such as cyclohegisandimethanol. These can be used alone or in combination of two or more.
共重合ポリエステル樹脂における共重合成分の割合（共重合量）は、その種類にもよるが、結果として共重合ポリエステル樹脂の融点が、好ましくは２１０℃以上２４５℃以下、さらに好ましくは２１５℃以上２４０℃以下、特に好ましくは２２０℃以上２３５℃以下となる範囲である。共重合ポリエステル樹脂の融点を上記数値範囲とすることによって、基材フィルムの融点を本発明が規定する範囲とすることが容易となる。 The proportion of the copolymerization component (copolymerization amount) in the copolymerized polyester resin depends on the type, but as a result, the melting point of the copolymerized polyester resin is preferably 210 ° C. or higher and 245 ° C. or lower, more preferably 215 ° C. or higher and 240 or higher. It is the range which becomes 220 degreeC or less and 235 degreeC or less especially preferably. By setting the melting point of the copolyester resin within the above numerical range, it becomes easy to set the melting point of the base film within the range specified by the present invention.
本発明においては、上記のような態様を満足する特に好ましい共重合ポリエステル樹脂として、イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートを例示することができる。かかるイソフタル酸成分の共重合量は、共重合ポリエステル樹脂における全酸成分１００モル％に対して、好ましくは１モル％以上２５モル％以下、さらに好ましくは５モル％以上２０モル％以下、特に好ましくは１０モル％以上１５モル％以下である。このような態様とすることによって、成形性をより高くすることができる。また、耐熱性と成形性とのバランスに優れる。また、基材フィルムの融点を、本発明が規定する範囲とすることが容易となる。また、基材フィルムの面配向係数を、本発明が規定する範囲とすることが容易となる。また、基材フィルムと離型層との密着性をより高くすることができ、得られる成形部材の外観を良好なものとすることができる。 In the present invention, isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate can be exemplified as a particularly preferable copolymerized polyester resin that satisfies the above-described embodiment. The copolymerization amount of the isophthalic acid component is preferably 1 mol% or more and 25 mol% or less, more preferably 5 mol% or more and 20 mol% or less, particularly preferably 100 mol% of the total acid component in the copolymerized polyester resin. Is 10 mol% or more and 15 mol% or less. By setting it as such an aspect, a moldability can be made higher. In addition, the balance between heat resistance and moldability is excellent. Moreover, it becomes easy to make melting | fusing point of a base film into the range prescribed | regulated by this invention. Moreover, it becomes easy to make the surface orientation coefficient of a base film into the range which this invention prescribes | regulates. Moreover, the adhesiveness of a base film and a mold release layer can be made higher, and the external appearance of the molded member obtained can be made favorable.
本発明における共重合ポリエステル樹脂は、その製法は限定されない。例えば、テレフタル酸、エチレングリコール及び共重合成分をエステル化反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応させて共重合ポリエステル樹脂とする方法、あるいは、ジメチルテレフタレート、エチレングリコール及び共重合成分をエステル交換反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応させて共重合ポリエステル樹脂とする方法等が好ましく用いられる。 The production method of the copolyester resin in the present invention is not limited. For example, a method in which terephthalic acid, ethylene glycol, and a copolymer component are esterified and then a reaction product obtained is polycondensed to form a copolymer polyester resin, or dimethyl terephthalate, ethylene glycol, and a copolymer component are esterified. A method in which an exchange reaction is performed, and then a reaction product obtained is subjected to a polycondensation reaction to obtain a copolymerized polyester resin is preferably used.
（粒子）
本発明における基材フィルムは、粒子を含有することが好ましい。粒子を含有することによって、巻取り性等のフィルムの取り扱い性を向上することができる。かかる粒子としては無機系粒子、有機系粒子の如何を問わない。無機系粒子としては、シリカ粒子、アルミナ粒子、二酸化チタン粒子、炭酸カルシウム粒子、硫酸バリウム等を例示することができ、有機系粒子としてはシリコーン粒子等を例示することができる。各種加工工程におけるシリコーン粒子のブリードアウト、およびそれによる工程汚染を考慮すると、無機系粒子が特に好ましい。
(particle)
The substrate film in the present invention preferably contains particles. By containing the particles, it is possible to improve the handleability of the film such as rollability. Such particles may be inorganic particles or organic particles. Examples of the inorganic particles include silica particles, alumina particles, titanium dioxide particles, calcium carbonate particles, and barium sulfate. Examples of the organic particles include silicone particles. In consideration of bleeding out of silicone particles in various processing steps and process contamination caused thereby, inorganic particles are particularly preferable.
かかる粒子の平均粒径は、０．０１μｍ以上２．５μｍ以下であることが好ましい。平均粒径が２．５μｍを越える場合は、成形加工により変形した部分において、粗大粒子（例えば１０μｍ以上の粒子）が起点となり、ピンホールが発生したり、場合によってはかかるピンホールによってフィルムが破断したりすることがある。又、粗大粒子によりフィルムの表面が粗くなりすぎると、成形部材表面にフィルムの表面形状が転写したり、フィルムのヘーズが高くなったりして、成形部材の外観が劣る傾向にある。このような観点から、粒子の平均粒径は、さらに好ましくは０．１μｍ以上２．３μｍ以下、特に好ましくは１．０μｍ以上２．０μｍ以下である。 The average particle diameter of such particles is preferably 0.01 μm or more and 2.5 μm or less. When the average particle diameter exceeds 2.5 μm, coarse particles (for example, particles of 10 μm or more) are the starting points in the deformed part due to the molding process, and pinholes are generated, and in some cases, the film is broken by such pinholes. Sometimes. On the other hand, if the surface of the film becomes too rough due to coarse particles, the surface shape of the film is transferred to the surface of the molded member or the haze of the film is increased, and the appearance of the molded member tends to be inferior. From such a viewpoint, the average particle size of the particles is more preferably 0.1 μm or more and 2.3 μm or less, and particularly preferably 1.0 μm or more and 2.0 μm or less.
本発明における粒子は、球状粒子であることが好ましく、粒径比（長径／短径）が１．０〜１．２であることが好ましい。かかる態様であると、ヘーズおよび表面性（平滑性）により優れる。また、これらの特性と取り扱い性とを両立することが容易となる。このような粒子としては、真球状シリカ粒子、真球状酸化チタン粒子、真球状ジルコニウム粒子、真球状シリコーン粒子等が例示できる。 The particles in the present invention are preferably spherical particles, and the particle size ratio (major axis / minor axis) is preferably 1.0 to 1.2. Such an embodiment is more excellent in haze and surface properties (smoothness). Moreover, it becomes easy to make these characteristics and handleability compatible. Examples of such particles include true spherical silica particles, true spherical titanium oxide particles, true spherical zirconium particles, and true spherical silicone particles.
また、本発明における粒子は、単分散であることが好ましく、粒径分布がシャープであることが好ましく、分布の急峻度を表わす相対標準偏差が、好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．３以下であることが好ましい。かかる態様であると、ヘーズおよび表面性（平滑性）により優れる。また、これらの特性と取り扱い性とを両立することが容易となる。 The particles in the present invention are preferably monodispersed, preferably have a sharp particle size distribution, and the relative standard deviation representing the steepness of the distribution is preferably 0.5 or less, more preferably 0.8. It is preferable that it is 3 or less. Such an embodiment is more excellent in haze and surface properties (smoothness). Moreover, it becomes easy to make these characteristics and handleability compatible.
ここで、粒子の平均粒径及び粒径比は、次のようにして求めることができる。すなわち、先ず粒子表面に金属を蒸着して、電子顕微鏡にて例えば１万〜３万倍に拡大して観測する。得られた像から、すくなくとも１００個の粒子について、長径、短径及び面積円相当径を求め、次いでこれらを次式にあてはめることによって算出される。
平均粒径（Ｄ）＝測定粒子の面積円相当径の総和／測定粒子の数
粒径比＝粒子の平均長径／該粒子の平均短径
Here, the average particle size and particle size ratio of the particles can be determined as follows. That is, first, a metal is vapor-deposited on the particle surface, and observed with an electron microscope, for example, at a magnification of 10,000 to 30,000 times. From the obtained image, for at least 100 particles, the major axis, minor axis, and area equivalent circle diameter are obtained, and then these are calculated by applying the following equation.
Average particle diameter (D) = total sum of area equivalent circle diameters of measured particles / number of measured particles Particle size ratio = average long diameter of particles / average short diameter of the particles
また、粒径の相対標準偏差は次式で表わされる。
Ｄｉ：個々の粒子の面積円相当径（μｍ）
Ｄ ：平均粒径（μｍ）
ｎ ：粒子の個数
The relative standard deviation of the particle size is expressed by the following formula.
Di: area equivalent circle diameter of individual particles (μm)
D: Average particle diameter (μm)
n: number of particles
粒子の含有量は、基材フィルムの質量を基準として、好ましくは０．００１質量％以上０．５質量％以下である。かかる含有量は、フィルムの取り扱い性、透明性、平滑性等を考慮して決める必要がある。粒子の含有量が多すぎると、フィルムが滑りすぎる傾向にあり、巻取り時にフィルムが横滑りしてしまう等、巻取り性に劣る傾向にある。また、ヘーズが高くなる傾向にあり、成形同時加飾用途において、とりわけその中でも成形部材にフィルムが残存する用途においては、成形部材の外観に劣る傾向にある。更には、フィルムの平滑性に劣る傾向にあり、成形部材表面への転写が起こりやすくなる傾向にある。他方、少なすぎると、フィルムの滑りが悪くなる傾向にあり、巻取り性に劣る傾向にある。このような観点から、含有量は、さらに好ましくは０．０１質量％以上０．３質量％以下、特に好ましくは０．０５質量％以上０．１５質量％以下である。
粒子の粒径および含有量の態様としては、一般に粒径の大きな粒子を用いる場合は少量、粒径の小さな粒子を用いる場合は多量添加するのが好ましい。
The content of the particles is preferably 0.001% by mass or more and 0.5% by mass or less based on the mass of the base film. Such content needs to be determined in consideration of the handleability, transparency, and smoothness of the film. When the content of the particles is too large, the film tends to slip too much, and the film tends to slip sideways at the time of winding. Further, the haze tends to be high, and in the simultaneous molding decoration application, particularly in the application where the film remains on the molding member, the appearance of the molding member tends to be inferior. Furthermore, the film tends to be inferior in smoothness and tends to easily transfer to the surface of the molded member. On the other hand, if the amount is too small, the slipping of the film tends to be poor, and the winding property tends to be poor. From such a viewpoint, the content is more preferably 0.01% by mass to 0.3% by mass, and particularly preferably 0.05% by mass to 0.15% by mass.
As for the particle diameter and content of the particles, it is generally preferable to add a small amount when using particles having a large particle size, and adding a large amount when using particles having a small particle size.
（その他の添加剤）
本発明における基材フィルム、あるいはそれを形成する共重合ポリエステル樹脂には、必要に応じ、また本発明の目的を損なわない範囲において、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等の添加剤を添加することができる。
(Other additives)
In the base film in the present invention or the copolymer polyester resin forming the base film, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, etc., if necessary and within a range not impairing the object of the present invention. Additives can be added.
（融点）
本発明における基材フィルムは、融点が２１０℃以上２４５℃以下である。ここで融点とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「ＤＳＣ２９２０ Ｍｏｄｕｌａｔｅｄ」）を用い、２５℃から２０℃／分の速度で昇温させて得られた結晶融解ピーク温度の値である。
(Melting point)
The base film in the present invention has a melting point of 210 ° C. or higher and 245 ° C. or lower. Here, the melting point is a crystal melting peak temperature obtained by using a differential scanning calorimeter (DSC) (product name “DSC2920 Modulated” manufactured by TA Instruments) at a rate of 25 ° C. to 20 ° C./min. Is the value of
融点が上記数値範囲にあると、耐熱性および成形性に同時に優れる。また、離型層との密着性に優れる。融点が高すぎる場合は、成形性に劣る傾向にある。他方、融点が低すぎる場合は、耐熱性に劣る傾向にあり、成形加工における押出樹脂の種類によっては、かかる押出樹脂の温度（溶融された樹脂の温度）や金型の温度によって基材フィルムが変形してしまう等の問題が生じやすくなる傾向にある。このような観点から、基材フィルムの融点は、好ましくは２１５℃以上２４０℃以下、さらに好ましくは２２０℃以上２３５℃以下である。 When the melting point is in the above numerical range, the heat resistance and the moldability are excellent at the same time. Moreover, it is excellent in adhesiveness with a release layer. When the melting point is too high, the moldability tends to be inferior. On the other hand, if the melting point is too low, the heat resistance tends to be inferior, and depending on the type of extruded resin in the molding process, the substrate film may vary depending on the temperature of the extruded resin (the temperature of the molten resin) or the temperature of the mold. Problems such as deformation tend to occur. From such a viewpoint, the melting point of the base film is preferably 215 ° C. or higher and 240 ° C. or lower, more preferably 220 ° C. or higher and 235 ° C. or lower.
（面配向係数）
本発明における基材フィルムは、面配向係数が０．１０以上０．１６以下である。ここで面配向係数は、以下の式により定義されるものである。
Ｐ＝［（ｎＭＤ＋ｎＴＤ）／２］−ｎＺ
上記式において、Ｐは面配向係数、ｎＭＤはフィルムの縦方向（長手方向、ＭＤ）の屈折率、ｎＴＤはフィルムの横方向（フィルム面内において長手方向と垂直な方向、ＴＤ）の屈折率、ｎＺはフィルムの厚み方向の屈折率を示す。なお、屈折率は以下のようにして測定する。すなわち、アッベ屈折率計の接眼側に偏光板アナライザーを取り付け、光線としてＮａＤ線を用い、マウント液としてヨウ化メチレンを用い、測定温度２５℃にて測定する。
(Plane orientation coefficient)
The base film in the present invention has a plane orientation coefficient of 0.10 or more and 0.16 or less. Here, the plane orientation coefficient is defined by the following equation.
P = [(nMD + nTD) / 2] −nZ
In the above formula, P is a plane orientation coefficient, nMD is a refractive index in the longitudinal direction (longitudinal direction, MD) of the film, nTD is a refractive index in the lateral direction of the film (direction perpendicular to the longitudinal direction in the film plane, TD), nZ represents the refractive index in the thickness direction of the film. The refractive index is measured as follows. That is, a polarizing plate analyzer is attached to the eyepiece side of the Abbe refractometer, NaD ray is used as a light beam, methylene iodide is used as a mounting liquid, and measurement is performed at a measurement temperature of 25 ° C.
面配向係数が上記数値範囲にあると、基材フィルムが適度に配向している態様を示し、耐熱性および成形性に同時に優れる。また、本発明における離型層との密着性に特に優れる。面配向係数が低すぎる場合は、フィルムの面方向における配向が低すぎる傾向にあり、成形性は高くなる傾向にあるものの、耐熱性に劣る傾向にある。また、経時により脆化しやすくなる傾向にある。他方、面配向係数が高すぎる場合は、フィルムの面方向における配向が高すぎる傾向にあり、耐熱性は高くなる傾向にあるものの、成形性が低くなる傾向にある。このような観点から、基材フィルムの面配向係数は、好ましくは０．１１以上０．１５以下、さらに好ましくは０．１１以上０．１４以下である。 When the plane orientation coefficient is in the above numerical range, it shows an aspect in which the base film is appropriately oriented, and is excellent in heat resistance and moldability at the same time. Moreover, it is especially excellent in adhesiveness with the mold release layer in this invention. When the plane orientation coefficient is too low, the orientation in the plane direction of the film tends to be too low, and the moldability tends to be high, but the heat resistance tends to be poor. Moreover, it tends to become brittle with time. On the other hand, when the plane orientation coefficient is too high, the orientation in the plane direction of the film tends to be too high, and the heat resistance tends to increase, but the moldability tends to decrease. From such a viewpoint, the plane orientation coefficient of the base film is preferably 0.11 or more and 0.15 or less, more preferably 0.11 or more and 0.14 or less.
（縦方向の屈折率、横方向の屈折率、厚み方向の屈折率）
本発明における基材フィルムの縦方向の屈折率は、好ましくは１．６１以上１．６６以下、さらに好ましくは１．６１５以上１．６５５以下である。また、本発明における基材フィルムの横方向の屈折率は、好ましくは１．６１以上１．６６以下、さらに好ましくは１．６１５以上１．６５５以下である。本発明においては、縦方向の屈折率および横方向の屈折率が同時に上記数値範囲にあることが好ましく、成形性の面内均一性に優れる。特に好ましくは、基材フィルムの面内において、全ての方向の屈折率が上記数値範囲にある態様であり、成形性の面内均一性に特に優れる。
(Vertical refractive index, horizontal refractive index, thickness refractive index)
The refractive index in the longitudinal direction of the base film in the present invention is preferably 1.61 or more and 1.66 or less, more preferably 1.615 or more and 1.655 or less. Further, the lateral refractive index of the base film in the present invention is preferably 1.61 or more and 1.66 or less, more preferably 1.615 or more and 1.655 or less. In the present invention, it is preferable that the vertical refractive index and the horizontal refractive index are simultaneously in the above numerical range, and the in-plane uniformity of formability is excellent. Particularly preferred is an embodiment in which the refractive index in all directions is within the above numerical range in the plane of the substrate film, and the in-plane uniformity of moldability is particularly excellent.
本発明における基材フィルムの厚み方向の屈折率は、好ましくは１．５０５以上１．５４５以下、さらに好ましくは１．５１０を越え１．５４０以下、特に好ましくは１．５１０を越え１．５３０以下である。厚み方向の屈折率が上記数値範囲にあると、成形性により優れる。厚み方向の屈折率が高すぎる場合は、成形性に劣る傾向にある。他方、低すぎる場合は、耐熱性に劣る傾向にある。 The refractive index in the thickness direction of the base film in the present invention is preferably 1.505 or more and 1.545 or less, more preferably more than 1.510 and 1.540 or less, particularly preferably more than 1.510 and 1.530 or less. It is. When the refractive index in the thickness direction is in the above numerical range, the moldability is more excellent. When the refractive index in the thickness direction is too high, the moldability tends to be inferior. On the other hand, when it is too low, it tends to be inferior in heat resistance.
本発明において上記のような面配向係数、および、縦方向、横方向、厚み方向の屈折率を得るためには、基材フィルムの製造工程において、特に縦延伸条件、横延伸条件、熱固定条件等の条件を適宜調整すればよい。例えば、縦延伸倍率、横延伸倍率を小さくしたり、縦延伸温度、横延伸温度を高くしたり、熱固定温度を基材フィルムを形成する樹脂の融点に近づけるべく高くしたりすることによって、縦方向および横方向の屈折率は低くなる傾向にあり、厚み方向の屈折率は高くなる傾向にあり、面配向係数は小さくなる傾向にある。 In the present invention, in order to obtain the above-mentioned plane orientation coefficient and the refractive index in the longitudinal direction, the transverse direction, and the thickness direction, in the production process of the base film, in particular, the longitudinal stretching condition, the transverse stretching condition, and the heat setting condition. These conditions may be adjusted as appropriate. For example, the longitudinal stretching ratio and the transverse stretching ratio are reduced, the longitudinal stretching temperature and the transverse stretching temperature are increased, or the heat setting temperature is increased so as to approach the melting point of the resin forming the base film. The refractive index in the direction and the lateral direction tends to decrease, the refractive index in the thickness direction tends to increase, and the plane orientation coefficient tends to decrease.
（基材フィルムの製造方法）
本発明における基材フィルムは、好ましくは上記粒子を含有した上記共重合ポリエステル樹脂を溶融し、ダイより吐出してフィルム状に成形し、縦方向および横方向に二軸延伸し、熱固定することにより得ることができる。
溶融および吐出の条件としては、用いる樹脂の融点や溶融粘度、目的とするフィルム厚みを考慮して適宜調整すれば良い。
(Manufacturing method of base film)
The base film in the present invention is preferably formed by melting the copolymerized polyester resin containing the particles, discharging it from a die, forming it into a film shape, biaxially stretching in the longitudinal and transverse directions, and heat-setting. Can be obtained.
The melting and discharging conditions may be appropriately adjusted in consideration of the melting point and melt viscosity of the resin used and the target film thickness.
本発明では、基材フィルムの製造方法においては、基材フィルムの配向の態様を本発明が既定する範囲とするために、特に延伸条件および熱固定条件が重要である。具体的には、本発明においては、縦延伸倍率は２．５〜３．６倍とすることが好ましく、２．８〜３．３倍とすることがさらに好ましい。同時に、横延伸倍率は２．７〜３．６倍とすることが好ましく、２．９〜３．５倍とすることがさらに好ましい。さらに、熱固定温度は１５０〜２３０℃とすることが好ましく、１９０℃以上２１０℃以下とすることがさらに好ましい。特に好ましくは、かかる条件の中から、厚さ方向の屈折率が１．５０５以上１．５４５以下、縦方向および横方向の屈折率が１．６１以上１．６６以下となるような延伸条件および熱固定条件とするのが良い。さらに、フィルムの密度が１．３８５ｇ／ｃｍ３未満、さらには１．３８０〜１．３８４ｇ／ｃｍ３となるような延伸条件および熱固定条件とすることが好ましい。 In this invention, in the manufacturing method of a base film, in order to make the orientation aspect of a base film into the range which this invention prescribes | regulates, especially drawing conditions and heat setting conditions are important. Specifically, in the present invention, the longitudinal draw ratio is preferably 2.5 to 3.6 times, more preferably 2.8 to 3.3 times. At the same time, the transverse draw ratio is preferably 2.7 to 3.6 times, more preferably 2.9 to 3.5 times. Furthermore, the heat setting temperature is preferably 150 to 230 ° C., more preferably 190 ° C. or more and 210 ° C. or less. Particularly preferably, among these conditions, stretching conditions such that the refractive index in the thickness direction is 1.505 or more and 1.545 or less, and the refractive indexes in the longitudinal direction and the transverse direction are 1.61 or more and 1.66 or less, and It is good to use heat setting conditions. Furthermore, it is preferable to set it as the extending | stretching conditions and heat setting conditions that the density of a film will be less than 1.385 g / cm < 3 >, Furthermore, 1.380-1.384 g / cm < 3 >.
本発明における基材フィルムの厚みは、好ましくは１０〜１００μｍである。さらに２０〜８０μｍ、特に４０〜６０μｍであることが好ましい。フィルム厚みが薄すぎる場合は、加工時に破れ等が生じやすくなるばかりでなく、離型フィルムとして使用する際に薄すぎてシワになりやすい等、取り扱い性に劣る傾向にある。他方、厚すぎる場合は、過剰品質であって不経済であるばかりでなく、離型フィルムとして使用する際にコシが強すぎて成形加工しづらくなる場合がある。 The thickness of the base film in the present invention is preferably 10 to 100 μm. Furthermore, it is preferable that it is 20-80 micrometers, especially 40-60 micrometers. When the film thickness is too thin, not only tearing is likely to occur during processing, but it tends to be inferior in handling properties, such as being too thin and likely to be wrinkled when used as a release film. On the other hand, if it is too thick, it is not only uneconomical and uneconomical, but it may be too strong to be molded when used as a release film.
＜離型層＞
本発明における離型層は、離型性を有する成分と帯電防止性を有する成分とを構成成分として含有するものである。
<Release layer>
The release layer in the present invention contains a component having releasability and a component having antistatic properties as constituent components.
（離型性を有する成分（離型剤））
離型性を有する成分（離型剤）としては、長いアルキル側鎖をもつポリマーが好ましく、炭素数１２以上、特に１６〜２０のアルキル鎖をもつアルキルアクリレートとアクリル酸とのコポリマーがさらに好ましい。アルキルアクリレートのアルキル鎖の炭素数が１２未満では十分な剥離性が得られないことがある。
(Components having releasability (release agent))
As the component having a releasability (release agent), a polymer having a long alkyl side chain is preferable, and a copolymer of an alkyl acrylate having 12 or more carbon atoms, particularly an alkyl chain having 16 to 20 carbon atoms, and acrylic acid is more preferable. If the alkyl chain of the alkyl acrylate has less than 12 carbon atoms, sufficient peelability may not be obtained.
これらの中、特に好ましくは、ポリビニルアルコール又はポリエチレンイミンを塩素化アルキロイルまたはアルキルイソシアネートで長鎖アルキル化した共重合体が好ましく、具体的には、ポリビニルアルコールとオクタデシルイソシアネートとの反応によって得られるポリビニル−Ｎ−オクタデシルカルバメートや、ポリエチレンイミンとオクタデシルイソシアネートとの反応によって得られるポリエチレンイミン−Ｎ−オクタデシルカルバメートなどが挙げられる。
本発明においては、離型剤としてフッ素系離型剤も用いることができる。
Of these, a copolymer obtained by long-chain alkylation of polyvinyl alcohol or polyethyleneimine with chlorinated alkyloyl or alkyl isocyanate is particularly preferable. Specifically, polyvinyl Examples thereof include N-octadecyl carbamate and polyethylene imine-N-octadecyl carbamate obtained by reaction of polyethylene imine and octadecyl isocyanate.
In the present invention, a fluorine-based mold release agent can also be used as the mold release agent.
（帯電防止性を有する成分（帯電防止剤））
帯電防止性を有する成分（帯電防止剤）としては、界面活性剤や導電性樹脂等任意の帯電防止能を持つ化合物を包含する。
(Antistatic component (antistatic agent))
The antistatic component (antistatic agent) includes any compound having an antistatic ability such as a surfactant or a conductive resin.
この帯電防止剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１〜３級アミノ基等のカチオン性基を有する各種のカチオン性帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性基を有するアニオン系帯電防止剤、アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性の帯電防止剤等の各種界面活性剤型帯電防止剤、更には上記の如き帯電防止剤を高分子量化した高分子型帯電防止剤等が挙げられ、又、第３級アミノ基や第４級アンモニウム基を有し、電離放射線により重合可能なモノマーやオリゴノマー、例えば、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートモノマー、それらの第４級化合物等の重合性帯電防止剤も使用できる。 Examples of the antistatic agent include various cationic antistatic agents having a cationic group such as a quaternary ammonium salt, a pyridinium salt, and a primary to tertiary amino group, a sulfonate group, a sulfate ester base, and phosphoric acid. Anionic antistatic agents having anionic groups such as ester bases and phosphonic acid bases, amphoteric antistatic agents such as amino acids and aminosulfuric acid esters, and nonionic antistatics such as amino alcohols, glycerols, and polyethylene glycols And various surfactant-type antistatic agents such as an agent, and polymer-type antistatic agents obtained by increasing the molecular weight of the antistatic agent as described above. Further, a tertiary amino group or a quaternary ammonium group can be used. Monomers and oligomers that can be polymerized by ionizing radiation, such as N, N-dialkylaminoalkyl (meth) acrylate monomers, Polymerizable antistatic agents such as quaternary compounds of al may also be used.
また、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどの導電性ポリマーや、スズ、アンチモン系フィラー、酸化インジウム系フィラーをバインダーに分散したものも使用できる。これらの中、第４級アンモニウム塩型カチオン性化合物が好ましい。 In addition, conductive polymers such as polyaniline, polypyrrole, and polythiophene, and those obtained by dispersing tin, antimony filler, and indium oxide filler in a binder can also be used. Of these, quaternary ammonium salt type cationic compounds are preferred.
本発明において、帯電防止剤と離型剤の量比（固形分質量比）は、５／９５〜９５／５の範囲が好ましく、２０／８０〜８０／２０の範囲がさらに好ましく、４０／６０〜６０／４０の範囲が特に好ましい。量比を上記数値範囲とすることによって、離型性と帯電防止性とのバランスがより良好となる。また、金型からの剥離性により優れる。 In the present invention, the amount ratio (solid content mass ratio) between the antistatic agent and the release agent is preferably in the range of 5/95 to 95/5, more preferably in the range of 20/80 to 80/20, and 40/60. A range of ˜60 / 40 is particularly preferred. By making the amount ratio in the above numerical range, the balance between the mold release property and the antistatic property becomes better. Moreover, it is excellent in the peelability from a metal mold | die.
（バインダー）
本発明においては、離型層の強度および成形性、基材フィルムへの密着性、耐水性、耐溶剤性、耐ブロッキング性などの特性を向上するために、離型層がバインダーを含有することが好ましい。
(binder)
In the present invention, the release layer contains a binder in order to improve properties such as strength and moldability of the release layer, adhesion to the base film, water resistance, solvent resistance, and blocking resistance. Is preferred.
上記バインダーとしては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニル樹脂などの熱可塑性樹脂および／または熱硬化性アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などの高分子化合物を好ましく例示できる。このうち、熱可塑性樹脂としてはポリエステル樹脂が特に好ましく、熱硬化性樹脂としてはメラミン樹脂が特に好ましく、上記特性をさらに向上させることができる。さらに架橋剤として、上記バインダーとは異なる、メラミン系化合物（例えば、メチロール化あるいはアルキロール化したメラミン系化合物）、尿素系化合物、グリオキザール系化合物、アクリルアミド系化合物、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物（例えば、ポリイソシアネート）からなる群より選ばれた少なくとも１種類を含有することが特に好ましい。かかる架橋剤を含有することによって、バインダーと架橋剤とか架橋した高分子体が形成される。これによって、上記特性、とりわけ成形性をさらに向上させることができる。このような観点においては、バインダーとして熱可塑性樹脂を用いた上で架橋剤を用いる態様が好ましく、かかる態様において、熱可塑性樹脂としてポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン系化合物を用いる態様が特に好ましい。 Preferred examples of the binder include polymer compounds such as thermoplastic resins such as polyester resins, acrylic resins and polyvinyl resins and / or thermosetting resins such as thermosetting acrylic resins, urethane resins, melamine resins and epoxy resins. . Among these, as the thermoplastic resin, a polyester resin is particularly preferable, and as the thermosetting resin, a melamine resin is particularly preferable, and the above characteristics can be further improved. Further, as a crosslinking agent, a melamine compound (for example, a methylolated or alkylolized melamine compound), a urea compound, a glyoxal compound, an acrylamide compound, an epoxy compound, an isocyanate compound (for example, different from the above binder) It is particularly preferable to contain at least one selected from the group consisting of polyisocyanates). By containing such a cross-linking agent, a polymer body in which a binder and a cross-linking agent are cross-linked is formed. This can further improve the above characteristics, particularly the moldability. In such a viewpoint, an embodiment using a crosslinking agent after using a thermoplastic resin as a binder is preferable, and in such an embodiment, an embodiment using a polyester resin as a thermoplastic resin and using a melamine compound as a crosslinking agent is particularly preferable. .
離型層を構成する帯電防止剤、離型剤及び必要に応じて配合されるバインダーの量比は用途によって異なるが、後述する表面固有抵抗、剥離力、ヘーズ等の特性を満足する量比とすることが好ましい。例えば、離型層にバインダーを配合する場合、その含有量は、離型層の固形分の質量を基準として１０質量％以上８０質量％以下が好ましく、３０質量％以上６０質量％以下がさらに好ましく、上述のバインダー含有による効果をより向上させることができる。また、架橋剤の含有量は、バインダー１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下が好ましく、４０質量％以上６０質量％以下がさらに好ましく、上述の架橋剤含有による効果をより向上させることができる。 The amount ratio of the antistatic agent constituting the release layer, the release agent, and the binder to be blended as necessary varies depending on the use, but the amount ratio satisfying characteristics such as surface resistivity, peeling force, haze, etc. described later It is preferable to do. For example, when a binder is blended in the release layer, the content is preferably 10% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, based on the mass of the solid content of the release layer. Further, the effect of containing the above-mentioned binder can be further improved. Further, the content of the crosslinking agent is preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 40% by mass or more and 60% by mass or less with respect to 100% by mass of the binder. Can be made.
（厚み）
本発明における離型層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ以上１μｍ以下、さらに好ましくは０．０２μｍ以上０．３μｍ以下である。厚みが０．０１μｍ未満であると十分な帯電防止効果や離型性が得られないことがあり、他方１μｍを超える離型層は、過剰品質であり不経済である。
(Thickness)
The thickness of the release layer in the present invention is preferably 0.01 μm or more and 1 μm or less, more preferably 0.02 μm or more and 0.3 μm or less. If the thickness is less than 0.01 μm, a sufficient antistatic effect and releasability may not be obtained. On the other hand, a release layer exceeding 1 μm is excessive in quality and uneconomical.
本発明においては、上述のような離型層を採用することによって、金型からの剥離性に特に優れた離型フィルムを得ることができる。これによって、成形部材の生産性を向上することができる。また、成形加工後においても、離型層のヒビ割れが生じにくく、曇りの少ない外観が良好な成形部材を製造することができる。 In the present invention, a release film that is particularly excellent in releasability from the mold can be obtained by adopting the release layer as described above. As a result, the productivity of the molded member can be improved. Further, even after the molding process, it is possible to produce a molded member that is hardly cracked in the release layer and has a good appearance with little cloudiness.
＜離型フィルム＞
本発明の離型フィルムは、上述した基材フィルムの少なくとも片方の面に、上述した離型層を有するものである。
<Release film>
The release film of the present invention has the release layer described above on at least one surface of the substrate film described above.
（表面粗さ（ＳＲｚ））
本発明の離型フィルムは、少なくとも片方の表面における表面粗さ（ＳＲｚ）が、好ましくは２４００ｎｍ以下、更に好ましくは２２００ｎｍ以下である。表面粗さ（ＳＲｚ）が上記数値範囲にあると、平滑性に優れ、フィルムの表面凹凸形状が成形部材表面へ転写したとしても、その影響を小さくすることができ、外観の良好な成形部材を得ることができる。表面粗さ（ＳＲｚ）が上記数値範囲を超えると、離型フィルム表面の凹凸形状が成形部材表面に転写し、成形部材の外観に劣る傾向にある。表面粗さ（ＳＲｚ）の下限は特に規定されるものではないが、５００ｎｍ程度である。又、巻き特性（取り扱い性）を考慮すると８００ｎｍ以上であることが好ましい。このような表面粗さ（ＳＲｚ）とするには、基材フィルムが含有する粒子の態様を適宜調整すればよく、例えば上述のような本発明における好ましい粒子の態様とすればよい。
(Surface roughness (SRz))
The release film of the present invention has a surface roughness (SRz) on at least one surface of preferably 2400 nm or less, more preferably 2200 nm or less. When the surface roughness (SRz) is in the above numerical range, even if the surface irregularity shape of the film is transferred to the surface of the molded member, the influence can be reduced, and a molded member having a good appearance can be obtained. Can be obtained. When the surface roughness (SRz) exceeds the above numerical range, the uneven shape on the surface of the release film is transferred to the surface of the molded member, and the appearance of the molded member tends to be inferior. The lower limit of the surface roughness (SRz) is not particularly specified, but is about 500 nm. In consideration of winding characteristics (handleability), the thickness is preferably 800 nm or more. In order to achieve such surface roughness (SRz), the aspect of the particles contained in the base film may be adjusted as appropriate, for example, the preferred aspect of the particles in the present invention as described above.
なお、このように本発明においては、離型フィルムの少なくとも片方の表面における表面粗さ（ＳＲｚ）が上記のような態様であることが好ましいが、いずれの表面を上記のような態様とするかは、用途によって適宜選択すれば良い。例えば、成形同時加飾用途において、成形加工後に意匠を有するフィルムが成形部材に残存する用途においては、意匠を設けない側の離型フィルム表面を上記のような態様とすることが好ましい。また、成形加工後に意匠を成形部材に残してフィルムは剥離して残存しない用途においては、意匠を設ける側の離型フィルム表面を上記のような態様とすることが好ましい。 As described above, in the present invention, the surface roughness (SRz) on at least one surface of the release film is preferably in the above-described manner, but which surface is to be in the above-described manner. May be appropriately selected depending on the application. For example, in a simultaneous molding decoration application, in a use in which a film having a design remains on a molded member after molding, the release film surface on the side where the design is not provided is preferably set as the above-described embodiment. In applications where the design remains on the molded member after molding and the film does not peel and remain, it is preferable that the release film surface on the side where the design is provided be in the above-described manner.
（剥離力）
本発明の離型フィルムは、離型層表面における剥離力が、好ましくは２０ｇ／２５ｍｍ以上４００ｇ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは３０ｇ／２５ｍｍ以上１５０ｇ／２５ｍｍ以下、特に好ましくは３０ｇ／２５ｍｍ以上５０ｇ／２５ｍｍ以下である。尚、ここで剥離力は、ポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製、品番：３１Ｂ）を測定面に貼り付け、３００ｍｍ／分の速度で１８０度の角度で剥離するときの剥離力を表す。剥離力が上記数値範囲にあると、金型との離型性に優れ、成形加工工程においてフィルムが金型へ貼り付いてしまうのを抑制することができ、成形部材の生産性をより向上することができる。また、離型フィルムを巻き取った際の耐ブロッキング性に優れる。それにより、離型層を有しない側の表面における離型成分等による汚染を抑制することができ、成形部材の外観をより良くすることができる。
(Peeling power)
In the release film of the present invention, the release force on the surface of the release layer is preferably 20 g / 25 mm or more and 400 g / 25 mm or less, more preferably 30 g / 25 mm or more and 150 g / 25 mm or less, and particularly preferably 30 g / 25 mm or more and 50 g / 25 mm. It is as follows. Here, the peel force represents a peel force when a polyester adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, product number: 31B) is attached to the measurement surface and peeled at an angle of 180 degrees at a speed of 300 mm / min. When the peeling force is in the above numerical range, it is excellent in releasability from the mold, can suppress the film from sticking to the mold in the molding process, and further improve the productivity of the molded member. be able to. Moreover, it is excellent in blocking resistance at the time of winding up a release film. Thereby, contamination by a release component or the like on the surface on the side having no release layer can be suppressed, and the appearance of the molded member can be improved.
（表面固有抵抗）
本発明の離型フィルムは、離型層表面における表面固有抵抗が、好ましくは１０７Ω／□以上１０１３Ω／□以下、さらに好ましくは１０７Ω／□以上１０１０Ω／□以下である。表面固有抵抗が上記数値範囲にあると、離型フィルムにゴミ等の異物が付着しにくくなり、それにより成形加工工程における成形不良やフィルム破断を抑制できる。また、外観のより良好な成形部材を得ることができる。また、金型からの剥離性に優れる。
(Surface resistivity)
In the release film of the present invention, the surface resistivity on the surface of the release layer is preferably 10 7 Ω / □ or more and 10 13 Ω / □ or less, more preferably 10 7 Ω / □ or more and 10 10 Ω / □ or less. . When the surface specific resistance is in the above numerical range, foreign substances such as dust are less likely to adhere to the release film, thereby suppressing molding defects and film breakage in the molding process. In addition, a molded member having a better appearance can be obtained. Moreover, it is excellent in peelability from the mold.
剥離力および表面固有抵抗は、上述の離型剤および帯電防止剤の含有量を適宜調整することによって達成することができる。例えば、これらの量比を上述した好ましい範囲とすれば良い。また、離型層におけるこれらの合計の含有量を、離型層の質量を基準として、２０質量％以上９０質量％以下とすることが好ましく、３０質量％以上６０質量％以下とすることがさらに好ましい。 The peeling force and the surface specific resistance can be achieved by appropriately adjusting the contents of the above-mentioned release agent and antistatic agent. For example, the ratio of these amounts may be set to the above-described preferable range. Further, the total content of the release layer is preferably 20% by mass or more and 90% by mass or less, and more preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, based on the mass of the release layer. preferable.
（ヘーズ）
本発明の離型フィルムは、ヘーズが２０％以下であることが好ましい。ヘーズが上記数値範囲にあると、成形同時加飾用途において、フィルムが成形部材に残存する用途では、意匠が見やすくなる、光沢感に優れる等の効果が得られ、結果として外観の優れた成形部材を得ることができる。また、フィルムが成形部材に残存しない用途においても、フィルムに意匠を印刷後、成形加工前に意匠の欠点を確認することが容易となり、結果として外観に優れた成形部材を得ることが容易となる。このような観点から、ヘーズは１５％以下であることがさらに好ましい。ヘーズの下限は低ければよく、特に限定されないが、実質的な下限は０．１％以上である。このようなヘーズとするには、基材フィルムが含有する粒子の態様を適宜調整すればよく、例えば上述のような本発明における好ましい粒子の態様とすればよい。
(Haze)
The release film of the present invention preferably has a haze of 20% or less. When the haze is in the above numerical range, in a molding simultaneous decoration application, in the application where the film remains on the molded member, effects such as easy-to-see design and excellent gloss are obtained, and as a result, a molded member with excellent appearance. Can be obtained. Even in applications where the film does not remain on the molded member, it is easy to check the defects of the design after the design is printed on the film and before the molding process, and as a result, it is easy to obtain a molded member with an excellent appearance. . From such a viewpoint, the haze is more preferably 15% or less. The lower limit of haze is not particularly limited as long as it is low, but the substantial lower limit is 0.1% or more. In order to obtain such a haze, the aspect of the particles contained in the base film may be adjusted as appropriate, and for example, the preferred aspect of the particles in the present invention as described above may be used.
＜離型フィルムの製造方法＞
本発明の離型フィルムは、上記離型剤、帯電防止剤、任意に配合してもよいバインダー等、離型層を構成する各構成成分を含有する塗液を調製して、かかる塗液を基材フィルムに塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより形成することができる。かかる塗液の調製に用いられる媒体としては、各構成成分の溶解性の観点から、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノールなどの有機溶剤を例示することができる。これらは単独で用いることもできるし、もしくは溶解性をさらに高めて、それにより離型層の外観をさらに良くするという観点から、複数を組み合わせた混合溶剤を用いることができ、好ましい。また、かかる媒体としては、上記のような有機溶剤が好ましいが、水性塗液（水を媒体とするもの）を用いることも可能である。
<Method for producing release film>
The release film of the present invention is prepared by preparing a coating solution containing each component constituting the release layer, such as the release agent, the antistatic agent, and a binder that may be optionally blended. It can form by apply | coating to a base film and drying the obtained coating film. As a medium used for the preparation of such a coating liquid, from the viewpoint of solubility of each component, methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexanone, n-hexane, toluene, xylene, methanol, ethanol, n-propanol An organic solvent such as isopropanol can be exemplified. These can be used alone, or from the viewpoint of further improving the solubility and thereby further improving the appearance of the release layer, it is possible to use a mixed solvent in which a plurality of them are combined, which is preferable. Further, as such a medium, the organic solvent as described above is preferable, but an aqueous coating liquid (one having water as a medium) can also be used.
本発明における塗液の固形分濃度は特に制約はないが、０．１〜３０質量％が好ましく、０．５〜３０質量％がさらに好ましい。固形分濃度が３０質量％を超えると塗布外観が悪化しやすくなる傾向にある。 Although there is no restriction | limiting in particular in the solid content concentration of the coating liquid in this invention, 0.1-30 mass% is preferable and 0.5-30 mass% is further more preferable. If the solid content concentration exceeds 30% by mass, the coating appearance tends to deteriorate.
本発明の離型フィルムは、上記の離型層を形成するための塗液を基材フィルムの少なくとも一方の面に塗布して得られるが、該基材フィルムとしては、例えばポリエステルフィルムの場合、前述の方法で延伸されて結晶配向が完了したポリエステルフィルム、あるいは結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムが好ましく挙げられる。 The release film of the present invention is obtained by applying the coating liquid for forming the release layer on at least one surface of the base film. As the base film, for example, in the case of a polyester film, A polyester film that has been stretched by the above-described method and has completed crystal orientation, or a polyester film before crystal orientation has been completed is preferred.
結晶配向が完了したポリエステルフィルムとしては、ポリエステルを熱溶融してそのままフィルム状とした未延伸フィルムを縦方向及び横方向に二軸延伸し、熱固定処理をしたものを例示することができる。結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムとしては、ポリエステルを熱溶融してそのままフィルム状とした未延伸フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向のいずれか一方に配向せしめた一軸延伸フィルム、縦方向および横方向の２方向に低倍率延伸配向させたもの（最終的に縦方向および横方向に再延伸させて配向結晶化を完了させる前の二軸延伸フィルム）を例示することができる。 Examples of the polyester film in which the crystal orientation has been completed include those obtained by biaxially stretching a non-stretched film in which the polyester is melted as it is in the form of a film as it is in the longitudinal direction and the transverse direction and heat-setting. As the polyester film before the crystal orientation is completed, an unstretched film in which the polyester is heated and melted as it is, a uniaxially stretched film in which the unstretched film is oriented in either the longitudinal direction or the transverse direction, the longitudinal direction In addition, a film obtained by stretching at low magnification in two directions in the transverse direction (a biaxially stretched film before being finally re-stretched in the longitudinal direction and the transverse direction to complete orientation crystallization) can be exemplified.
基材フィルムへの塗液の塗布方法としては、公知の任意の塗布方法が適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法およびカーテンコート法などを単独または組み合わせて適用するとよい。なお、水性塗液を用いる場合には、塗液の安定性を助ける目的で若干量の有機溶剤を含有させてもよい。 As a method for applying the coating solution to the base film, any known coating method can be applied. For example, a roll coating method, a gravure coating method, a micro gravure coating method, a reverse coating method, a roll brush method, a spray coating method, an air knife coating method, an impregnation method, and a curtain coating method may be applied alone or in combination. When an aqueous coating liquid is used, a slight amount of an organic solvent may be included for the purpose of assisting the stability of the coating liquid.
乾燥温度は５０℃以上１５０℃以下が好ましく、６０℃以上１２０℃以下がさらに好ましく、７０℃以上１１０℃以下が特に好ましい。乾燥時間は、１０秒以上３００秒以下が好ましく、６０秒以上２００秒以下がさらに好ましく、１００秒以上１５０秒以下が特に好ましい。このような乾燥条件を採用することによって、基材フィルムの平坦性を維持しながら塗膜の乾燥および架橋反応を好ましく進行させることができ、優れた塗膜を得ることができる。乾燥温度が高すぎる場合および乾燥時間が長すぎる場合は、基材フィルムが変形してしまい、平坦性に劣る傾向にある。他方、乾燥温度が低すぎる場合および乾燥時間が短すぎる場合は、架橋反応が進行しにくくなる傾向にある。 The drying temperature is preferably 50 ° C or higher and 150 ° C or lower, more preferably 60 ° C or higher and 120 ° C or lower, and particularly preferably 70 ° C or higher and 110 ° C or lower. The drying time is preferably 10 seconds to 300 seconds, more preferably 60 seconds to 200 seconds, and particularly preferably 100 seconds to 150 seconds. By adopting such drying conditions, it is possible to preferably advance the drying and crosslinking reaction of the coating film while maintaining the flatness of the base film, and to obtain an excellent coating film. When the drying temperature is too high and when the drying time is too long, the base film is deformed and tends to be inferior in flatness. On the other hand, when the drying temperature is too low and when the drying time is too short, the crosslinking reaction tends to hardly proceed.
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、各特性値は以下の方法によって測定、評価した。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. Each characteristic value was measured and evaluated by the following method.
（１）融点
樹脂サンプルの場合は１０ｍｇ、フィルムサンプル（離型フィルム）の場合は２０ｍｇサンプリングし、アルミニウムパンに充填したものを示差走査熱量計（ＤＳＣ）（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「ＤＳＣ２９２０ Ｍｏｄｕｌａｔｅｄ」）にセットし、２０℃／分の速度で２５℃から２９０℃まで昇温した。空のアルミニウムパンを対照として熱量変化を記録し、最も高温部の吸熱のピークに相当する温度を基材フィルムの融点（単位：℃）とした。なお、本発明においては、上記測定において離型層に由来するピークがあったとしても、離型層と基材フィルムとの質量の差が十分に大きいため、基材フィルムに由来する融解ピークを明確に判断することができる。
(1) Melting point 10 mg in the case of a resin sample, 20 mg in the case of a film sample (release film), and the one filled with an aluminum pan is a differential scanning calorimeter (DSC) (trade name “DSC2920 Modulated by TA Instruments”. The temperature was increased from 25 ° C. to 290 ° C. at a rate of 20 ° C./min. The amount of heat change was recorded using an empty aluminum pan as a control, and the temperature corresponding to the endothermic peak at the highest temperature part was defined as the melting point (unit: ° C) of the base film. In the present invention, even if there is a peak derived from the release layer in the above measurement, the difference in mass between the release layer and the base film is sufficiently large. Can be judged clearly.
（２）屈折率（面配向係数）
得られた離型フィルムについて、縦方向、横方向および厚み方向の各方向の屈折率をアッベ法にて測定し、得られた屈折率を基材フィルムの屈折率とした。また、面配向係数は前述の計算式によって計算し、基材フィルムの面配向係数とした。
(2) Refractive index (plane orientation coefficient)
About the obtained release film, the refractive index of each direction of the vertical direction, a horizontal direction, and the thickness direction was measured by the Abbe method, and the obtained refractive index was made into the refractive index of a base film. In addition, the plane orientation coefficient was calculated by the above-described calculation formula and used as the plane orientation coefficient of the base film.
（３）表面粗さ（ＳＲｚ）
基材フィルムの両面に離型層を有する場合は任意の離型層表面について、基材フィルムの一方の表面に離型層を有する場合は離型層を有しない側の表面について測定した。三次元粗さ測定機（小坂研究所製ＳＥ―３ＣＫ）を用いて、針径２μｍＲ、針圧３０ｍｇ、測定長１ｍｍ、サンプリングピッチ２μｍ、カットオフ０．２５ｍｍ、縦方向拡大率２万倍、横方向拡大率２００倍、走査本数１００本の条件にてフィルム表面の三次元表面プロファイルを得た。得られたプロファイルから、１０点平均表面粗さを求め、表面粗さ（ＳＲｚ）（単位：ｎｍ）とした。
(3) Surface roughness (SRz)
When having a release layer on both surfaces of the base film, the surface was measured for an arbitrary release layer surface, and when having a release layer on one surface of the base film, the surface on the side having no release layer was measured. Using a three-dimensional roughness measuring machine (SE-3CK manufactured by Kosaka Laboratory), needle diameter 2μmR, needle pressure 30mg, measurement length 1mm, sampling pitch 2μm, cut-off 0.25mm, longitudinal magnification 20,000 times, horizontal A three-dimensional surface profile of the film surface was obtained under the conditions of a direction magnification of 200 times and a scanning number of 100. From the obtained profile, the 10-point average surface roughness was determined and used as the surface roughness (SRz) (unit: nm).
（４）ヘーズ
ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じ、日本電色工業社製のヘーズ測定器（ＮＤＨ−２０００）を使用して離型フィルムのヘーズ（単位：％）を測定した。
(4) Haze According to JIS K7136, the haze (unit:%) of the release film was measured using a haze measuring device (NDH-2000) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
（５）剥離力
離型フィルムの離型層表面に、ポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製、型番：３１Ｂ、２５ｍｍ幅）を、２ｋｇのローラーを用いて均一な力で貼り合わせてサンプルを作成した。作成したサンプルから、引っ張り試験機機にて、ポリエステル粘着テープを速度３００ｍｍ／分、角度１８０度で剥離した時の剥離力を測定した。かかる測定を任意の５箇所について実施し、それらの平均値を剥離力（単位：ｇ／２５ｍｍ）とした。
(5) Peeling force A sample is prepared by bonding a polyester adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, model number: 31B, 25 mm width) to the release layer surface of the release film with a uniform force using a 2 kg roller. did. The peel force when the polyester adhesive tape was peeled off at a speed of 300 mm / min and an angle of 180 degrees was measured from the prepared sample with a tensile testing machine. Such measurement was carried out at arbitrary five locations, and the average value thereof was defined as the peel force (unit: g / 25 mm).
（６）表面固有抵抗
離型層表面について、タケダ理研社製の固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６５％ＲＨの雰囲気で、印加電圧１００Ｖで１分後の表面固有抵抗を測定した。かかる測定を任意の５箇所について実施し、それらの平均値を表面固有抵抗（単位：Ω／□）とした。
(6) Surface resistivity The surface resistivity of the release layer surface after 1 minute at an applied voltage of 100 V in a measurement temperature of 23 ° C. and a measurement humidity of 65% RH using a resistivity measuring device manufactured by Takeda Riken. Was measured. Such measurement was carried out at arbitrary five locations, and the average value thereof was defined as the surface specific resistance (unit: Ω / □).
（７）成形加工特性
金型に、得られた離型フィルムを、離型層側が金型側、反対側が射出側となるように設置し、１０ｃｍ角の大きさで、立ち上がり１５ｍｍ、コーナー部のＲが２ｍｍのトレー状成形品を射出成形した。この時、成形用の樹脂には、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂アロイを用い、樹脂温度２６０℃、金型温度５０℃、樹脂圧力約３５０ＭＰａとした。離型フィルムが被覆された状態で成形化工品の外観観察してから、フィルムを剥離し、成形部品を得た。
［成形状況評価基準］
本工程における成形状況を、以下の指標により評価した。
○：フィルムが破れず、シワも無い。
×：フィルムが破れた、もしくは大量のシワが発生した。
××：フィルムとトレー状成形品および／または金型と離型フィルムが融着した。
［剥離前外観評価基準］
離型フィルムが被覆された状態で成形加工品の外観を、以下の指標により評価した。
○：フィルムに曇りが見られず、成形加工品表面を明瞭に観察できる。
×：フィルムに曇りが見られ、成形加工品表面を観察しにくい。
［剥離後外観評価基準］
得られたトレー状成形品の外観を、以下の指標により評価した。
○：成形品表面に凹凸形状の転写が見られない。
×：成形品表面に凹凸形状の転写が見られる。
(7) Molding characteristics The mold release film is placed on the mold so that the mold release layer side is the mold side and the opposite side is the injection side. A tray-shaped molded product having an R of 2 mm was injection molded. At this time, polycarbonate / ABS resin alloy was used as the molding resin, and the resin temperature was 260 ° C., the mold temperature was 50 ° C., and the resin pressure was about 350 MPa. After observing the appearance of the molded product with the release film covered, the film was peeled off to obtain a molded part.
[Molding condition evaluation criteria]
The molding situation in this process was evaluated by the following indices.
○: The film is not torn and there is no wrinkle.
X: The film was torn or a large amount of wrinkles was generated.
XX: Film and tray-shaped molded product and / or mold and release film were fused.
[Appearance evaluation criteria before peeling]
The appearance of the molded product was evaluated according to the following index with the release film covered.
○: The film is not cloudy and the surface of the molded product can be clearly observed.
X: Cloudiness is seen on the film and it is difficult to observe the surface of the molded product.
[Appearance criteria after peeling]
The appearance of the obtained tray-like molded product was evaluated according to the following indices.
○: Concave and convex transfer is not seen on the surface of the molded product.
X: The uneven | corrugated shaped transcription | transfer is seen on the molded article surface.
［実施例１］
（基材フィルム）
共重合ポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体（イソフタル酸成分の共重合量：１２モル％（共重合ポリエステルの全酸成分１００モル％に対して）、融点２２６℃、固有粘度０．６０ｄｌ／ｇ）に、粒子として平均粒径１．５μｍの球状単分散シリカ（粒径比１．０７、相対標準偏差０．１）を、基材フィルム質量を基準として０．１質量％となるように添加した樹脂組成物を、溶融温度２８０℃でダイより溶融押出し、冷却ドラムに接触させて急冷固化して未延伸フィルムを得た。次いで、この未延伸フィルムを１００℃で予熱した後に縦方向に３．０倍に延伸し、更に１１０℃で予熱した後に横方向に３．１に延伸し、続いて２００℃で２秒間熱固定し、厚み５０μｍの二軸配向フィルムを得た。
[Example 1]
(Base film)
As a copolymer polyester resin, a polyethylene terephthalate-isophthalate copolymer (copolymerization amount of isophthalic acid component: 12 mol% (based on 100 mol% of all acid components of copolymer polyester), melting point 226 ° C., intrinsic viscosity 0. 60 dl / g) spherical monodispersed silica (particle size ratio 1.07, relative standard deviation 0.1) having an average particle size of 1.5 μm as particles, and 0.1% by mass based on the mass of the base film The resin composition thus added was melt extruded from a die at a melting temperature of 280 ° C., brought into contact with a cooling drum and rapidly cooled and solidified to obtain an unstretched film. Next, this unstretched film was preheated at 100 ° C. and then stretched 3.0 times in the machine direction, further preheated at 110 ° C. and then stretched to 3.1 in the transverse direction, followed by heat setting at 200 ° C. for 2 seconds. Thus, a biaxially oriented film having a thickness of 50 μm was obtained.
（離型層）
帯電防止性を有する成分として第四級アンモニウム塩型カチオン性高分子化合物（綜研科学株式会社製、エレコンドＰＱ−５０Ｂ）、離型性を有する成分としてポリエチレンイミンオクタデシルカルバメート（日本触媒株式会社製、ＲＰ−２０）、バインダーとしてポリエステル樹脂（日立化成工業株式会社製、エスペル１５１０）、及び架橋剤としてメラミン系化合物（三和ケミカル株式会社製、ニカラックＮＳ−１１）を、２０／２０／４０／２０（固形分質量比）の比率で混合し、酢酸エチルとトルエンとの５０：５０体積％混合溶剤で、塗液の固形分濃度が１質量％となるように希釈し塗液を調製した。
調製した塗液を、上記で得られた二軸配向フィルムの片面にグラビアコーターを用いて５ｇ／ｍ２のウェット塗布量となるように塗布し、１００℃で２分間乾燥、硬化させ、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。なお、離型フィルムにおける離型層の厚みは５μｍとなる。
(Release layer)
Quaternary ammonium salt type cationic polymer compound (manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd., Elecondo PQ-50B) as a component having antistatic properties, and polyethyleneimine octadecylcarbamate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., RP) as a component having releasability -20), polyester resin (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Espel 1510) as a binder, and melamine compound (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., Nicalac NS-11) as a crosslinking agent, 20/20/40/20 ( (Solid content mass ratio), and the mixture was diluted with a 50:50 vol% mixed solvent of ethyl acetate and toluene so that the solid content concentration of the coating solution was 1% by mass to prepare a coating solution.
The prepared coating solution is applied to one side of the biaxially oriented film obtained above using a gravure coater so that the wet coating amount is 5 g / m 2 , dried and cured at 100 ° C. for 2 minutes, and released. A film was obtained. Table 1 shows the evaluation results of the obtained release film. In addition, the thickness of the release layer in the release film is 5 μm.
［実施例２］
延伸倍率を３．１×３．２（縦延伸倍率×横延伸倍率）とした以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。
実施例１および２で得られた離型フィルムは、成形性に優れるものであった。また、金型からの剥離が非常に容易であった。また、基材フィルムと離型層との密着性に優れ、金型の汚染がなかった。
[Example 2]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the stretching ratio was 3.1 × 3.2 (longitudinal stretching ratio × lateral stretching ratio). Table 1 shows the evaluation results of the obtained release film.
The release films obtained in Examples 1 and 2 were excellent in moldability. Moreover, peeling from the mold was very easy. Moreover, it was excellent in the adhesiveness of a base film and a mold release layer, and there was no contamination of a metal mold | die.
［比較例１］
実施例１で用いたポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体の代わりに、ポリエチレンテレフタレートホモポリマー（融点２５６℃、固有粘度０．６５ｄｌ／ｇ）を使用した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。
比較例１で得られた離型フィルムは、基材フィルムが不適であり、成形加工できなかった。また、基材フィルムと離型層との密着性に若干劣り、僅かに金型の汚染が見られた。
[Comparative Example 1]
Mold release in the same manner as in Example 1 except that polyethylene terephthalate homopolymer (melting point: 256 ° C., intrinsic viscosity: 0.65 dl / g) was used instead of the polyethylene terephthalate-isophthalate copolymer used in Example 1. A film was obtained. Table 1 shows the evaluation results of the obtained release film.
The release film obtained in Comparative Example 1 was unsuitable for a base film, and could not be molded. Further, the adhesion between the base film and the release layer was slightly inferior, and the mold was slightly contaminated.
［比較例２］
離型層において、離型性を有する成分としてのポリエチレンイミンオクタデシルカルバメートを用いない以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表に示す。
比較例２で得られた離型フィルムは、離型層が不適であり、金型からの剥離が困難であった。
[Comparative Example 2]
In the release layer, a release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that polyethyleneimine octadecylcarbamate as a component having releasability was not used. The evaluation results of the obtained release film are shown in the table.
The release film obtained in Comparative Example 2 had an inadequate release layer and was difficult to peel from the mold.
［比較例３］
共重合ポリエステルとして、実施例１で用いたポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体の代わりに、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体（イソフタル酸の共重合量：２２モル％（共重合ポリエステルの全酸成分１００モル％に対して）、融点２０１℃、固有粘度０．６５ｄｌ／ｇ）を使用した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。
比較例３で得られた離型フィルムは、基材フィルムが不適であり、成形加工工程において一部フィルムが溶融してしまったような跡が見られた。
[Comparative Example 3]
As the copolymer polyester, instead of the polyethylene terephthalate-isophthalate copolymer used in Example 1, a polyethylene terephthalate-isophthalate copolymer (copolymerization amount of isophthalic acid: 22 mol% (total acid component of copolymer polyester) A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a melting point of 201 ° C. and an intrinsic viscosity of 0.65 dl / g) were used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained release film.
The release film obtained in Comparative Example 3 was unsuitable for the base film, and a trace that the film was partially melted in the molding process was observed.
［比較例４］
延伸倍率を３．５×３．８（縦延伸倍率×横延伸倍率）とし、熱固定温度を２２０℃とした以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。
比較例４で得られた離型フィルムは、基材フィルムが不適であり、成形加工できなかった。また、基材フィルムと離型層との密着性に若干劣り、僅かに金型の汚染が見られた。
[Comparative Example 4]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the draw ratio was 3.5 × 3.8 (longitudinal draw ratio × lateral draw ratio) and the heat setting temperature was 220 ° C. Table 1 shows the evaluation results of the obtained release film.
The release film obtained in Comparative Example 4 was unsuitable for a base film, and could not be molded. Further, the adhesion between the base film and the release layer was slightly inferior, and the mold was slightly contaminated.
［実施例３］
粒子として、平均粒径３μｍの塊状シリカ（相対標準偏差０．２）を用い、その添加量を０．０８質量％とした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。
[Example 3]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that bulk silica having an average particle diameter of 3 μm (relative standard deviation 0.2) was used as the particles, and the addition amount was 0.08% by mass. Table 1 shows the evaluation results of the obtained release film.
Claims (5)
該離型性を有する成分が、ポリビニルアルコール又はポリエチレンイミンを塩素化アルキロイル又はアルキルイソシアネートで長鎖アルキル化した共重合体であり、該帯電防止性を有する成分が、第四級アンモニウム塩型カチオン化合物である、
金型用離型フィルム。 A release film having a release layer on the front surface comprising at least a die side of the substrate film, the melting point of the base film 210 ° C. or higher 245 ° C. or less, plane orientation coefficient is 0.10 or more 0.16 or less And the release layer contains a component having antistatic properties and a component having releasability as constituent components ,
The component having releasability is a copolymer obtained by long-chain alkylating polyvinyl alcohol or polyethyleneimine with chlorinated alkyloyl or alkyl isocyanate, and the component having antistatic property is a quaternary ammonium salt type cationic compound. Is,
Mold release film.
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