JP5494175B2 - Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device - Google Patents

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Description

本発明は、圧電振動片及びこの圧電振動片を備えた圧電デバイスに関する。   The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric device including the piezoelectric vibrating piece.

特許文献１には、基部と基部の一端から延びてなる振動腕部とを有する圧電振動片本体と、基部に接続して設けられ基部の他端に沿って形成された短辺部と短辺部の端部から圧電振動片本体の長手方向に沿って延設された長辺部とを備えた支持部（以下、保持部という）と、長辺部の先端側と短辺部とに設けられたマウント部（以下、支持部という）と、を有する圧電振動片が開示されている。   In Patent Document 1, a piezoelectric vibrating reed main body having a base and a vibrating arm portion extending from one end of the base, and a short side and a short side provided along the other end of the base provided to be connected to the base Provided on a support portion (hereinafter referred to as a holding portion) having a long side portion extending along the longitudinal direction of the piezoelectric vibrating reed body from the end portion of the piezoelectric portion, and on the distal end side and the short side portion of the long side portion There is disclosed a piezoelectric vibrating piece having a mounted portion (hereinafter referred to as a support portion).

特開２００４−３４３５４１号公報（図１、図４）JP 2004-343541 A (FIGS. 1 and 4)

特許文献１によれば、圧電振動片は、従来構成より小型化を図るために、保持部が圧電振動片本体に対して非対称形状に形成されている（特許文献１の図１、図４参照）。
そして、圧電振動片は、圧電振動片が収納されるパッケージの内底面に、保持部における長辺部の先端側と短辺部とに設けられた支持部を接合することによって、パッケージの内底面との平行度を保ちながら、パッケージに実装されることが可能とされている。 According to Patent Literature 1, the piezoelectric vibrating piece is formed in an asymmetric shape with respect to the piezoelectric vibrating piece main body in order to reduce the size of the piezoelectric vibrating piece compared to the conventional configuration (see FIGS. 1 and 4 of Patent Literature 1). ).
The piezoelectric vibrating piece is joined to the inner bottom surface of the package in which the piezoelectric vibrating piece is accommodated by joining support portions provided on the front end side and the short side portion of the long side portion of the holding portion. It is possible to be mounted on a package while maintaining parallelism.

特許文献１には、圧電振動片の支持部と圧電振動片の重心との位置関係について、記載も示唆もされていないことから、特許文献１の従来技術では、この点に関して考慮されていないものと考えられる。
しかしながら、上記圧電振動片は、平面視において、非対称形状である保持部の各支持部を結んだ領域内に圧電振動片の重心が位置しない場合、自重によって重心側に傾く力が発生することから、パッケージの内底面との平行度を保った状態で、パッケージに実装されることが困難になる虞がある。 In Patent Document 1, since the positional relationship between the support portion of the piezoelectric vibrating piece and the center of gravity of the piezoelectric vibrating piece is neither described nor suggested, the prior art of Patent Document 1 does not consider this point. it is conceivable that.
However, in the piezoelectric vibrating piece, when the center of gravity of the piezoelectric vibrating piece is not located in a region connecting the support portions of the holding portion having an asymmetric shape in plan view, a force that tilts toward the center of gravity is generated by its own weight. There is a possibility that it is difficult to mount the package in a state in which the parallelism with the inner bottom surface of the package is maintained.

この結果、この圧電振動片を備えた圧電デバイスは、パッケージの内底面と圧電振動片とが干渉しないように、圧電振動片の傾斜を考慮して両者の隙間を広めに設定しておく必要があることから、圧電振動片を収容するパッケージが厚くなり、総厚の薄型化が困難になるという問題がある。   As a result, the piezoelectric device including the piezoelectric vibrating piece needs to be set with a wider gap in consideration of the inclination of the piezoelectric vibrating piece so that the inner bottom surface of the package and the piezoelectric vibrating piece do not interfere with each other. For this reason, there is a problem that the package for accommodating the piezoelectric vibrating piece becomes thick and it is difficult to reduce the total thickness.

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係る圧電振動片は、基部と、前記基部から延びている少なくとも１本の振動腕と、前記基部に接続されている保持部と、を備えた圧電振動片であって、前記保持部は、少なくとも一部が前記振動腕の一方の側に沿って延びている第１腕部と、前記振動腕の他方の側に沿って延び、且つ前記第１腕部より長さの短い第２腕部とを有し、前記第１腕部の先端側に外部部材により支持される第１支持部が配置され、前記第１腕部の根元側に外部部材により支持される第２支持部が配置され、前記第２腕部に外部部材により支持される第３支持部が配置され、平面視において、前記第１支持部、前記第２支持部、及び前記第３支持部を結んだ領域内に前記圧電振動片の重心が位置し、前記第１腕部は、前記先端側に前記振動腕の延びている方向と略直交する方向に沿って前記振動腕側に延びている折り曲げ部を有し、前記第１支持部が、前記折り曲げ部に配置されていることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る圧電振動片は、前記振動腕を複数本備え、前記複数本の振動腕と、前記基部と、を含んで音叉を構成している。
本発明のある別の形態に係る圧電デバイスは、前記圧電振動片と、前記圧電振動片が収容されているパッケージと、を備え、前記支持部が、前記パッケージに取り付けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る圧電デバイスは、前記パッケージには、平面視において、前記圧電振動片と重ならない位置に、前記パッケージの内部を封止している封止部が設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る圧電デバイスは、前記封止部が、平面視において、前記圧電振動片の前記振動腕と前記第２腕部と前記パッケージの内壁とに囲まれた領域に設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る圧電デバイスは、前記圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することを特徴とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
A piezoelectric vibrating piece according to an aspect of the present invention is a piezoelectric vibrating piece including a base, at least one vibrating arm extending from the base, and a holding unit connected to the base. The holding portion includes a first arm portion at least partially extending along one side of the vibrating arm, a length extending from the other side of the vibrating arm, and a length longer than the first arm portion. A first support portion that is supported by an external member on the distal end side of the first arm portion, and is supported by an external member on the base side of the first arm portion. A support part is disposed, and a third support part supported by an external member is disposed on the second arm part, and the first support part, the second support part, and the third support part are connected in plan view. The center of gravity of the piezoelectric vibrating piece is located within the area, and the first arm portion extends to the tip side of the vibrating arm. It has a bent portion that extends the vibrating arm side along the direction substantially perpendicular to the direction that the first supporting part, characterized in that it is arranged on the bent portion.
A piezoelectric vibrating piece according to another embodiment of the present invention includes a plurality of the vibrating arms, and includes the plurality of vibrating arms and the base portion to form a tuning fork .
A piezoelectric device according to another embodiment of the present invention includes the piezoelectric vibrating piece and a package in which the piezoelectric vibrating piece is accommodated, and the support portion is attached to the package. To do.
In a piezoelectric device according to another embodiment of the present invention, the package is provided with a sealing portion that seals the interior of the package at a position that does not overlap the piezoelectric vibrating piece in a plan view. It is characterized by being.
In the piezoelectric device according to another embodiment of the present invention, the sealing portion is in a region surrounded by the vibrating arm, the second arm portion, and the inner wall of the package of the piezoelectric vibrating piece in a plan view. It is provided.
A piezoelectric device according to another embodiment of the present invention further includes a circuit element that oscillates the piezoelectric vibrating piece, and constitutes an oscillator.

［適用例１］本適用例にかかる圧電振動片は、基部と、前記基部から延びる少なくとも１本の振動腕と、前記基部に接続された保持部と、を備えた圧電振動片であって、前記保持部は、少なくとも一部が前記振動腕の一方の側に沿って延びる第１腕部と、前記振動腕の他方の側に沿って延び、且つ前記第１腕部より短い第２腕部と、を有し、前記第１腕部の先端側及び根元側と前記第２腕部とに、外部部材に支持される支持部が設けられ、平面視において、前記各支持部を結んだ領域内に前記圧電振動片の重心が位置することを特徴とする。   [Application Example 1] A piezoelectric vibrating piece according to this application example is a piezoelectric vibrating piece including a base, at least one vibrating arm extending from the base, and a holding part connected to the base. The holding portion includes a first arm portion at least partially extending along one side of the vibrating arm, and a second arm portion extending along the other side of the vibrating arm and shorter than the first arm portion. A support portion supported by an external member on the distal end side and the base side of the first arm portion and the second arm portion, and a region connecting the support portions in plan view The center of gravity of the piezoelectric vibrating piece is located inside.

これによれば、圧電振動片は、保持部の第１腕部の先端側及び根元側と第２腕部とに、支持部が設けられ、平面視において、各支持部を結んだ領域内に圧電振動片の重心が位置する。
この結果、圧電振動片は、外部部材に支持される際に、自重による傾斜が回避されることから、外部部材の支持面との平行度を保った状態で、外部部材に接合されることが可能となる。 According to this, the piezoelectric vibrating reed is provided with support portions on the distal end side and the base side and the second arm portion of the first arm portion of the holding portion, and in a region connecting the support portions in plan view. The center of gravity of the piezoelectric vibrating piece is located.
As a result, when the piezoelectric vibrating piece is supported by the external member, inclination due to its own weight is avoided, so that the piezoelectric vibrating piece can be joined to the external member while maintaining parallelism with the support surface of the external member. It becomes possible.

［適用例２］上記適用例にかかる圧電振動片において、前記第１腕部は、前記先端側に前記振動腕の延びる方向と略直交する方向に沿って前記振動腕側に延びる折り曲げ部を有し、前記第１腕部の前記先端側の前記支持部が、前記折り曲げ部に設けられていることが好ましい。   Application Example 2 In the piezoelectric vibrating piece according to the application example described above, the first arm portion has a bent portion extending toward the vibrating arm along a direction substantially orthogonal to the extending direction of the vibrating arm on the tip side. And it is preferable that the said support part of the said front end side of the said 1st arm part is provided in the said bending part.

これによれば、圧電振動片は、第１腕部の先端側の支持部が、振動腕側に延びる折り曲げ部に設けられていることから、平面視において、各支持部を結んだ領域と振動腕との重なる範囲が広くなり、各支持部を結んだ領域内に圧電振動片の重心を位置させることが容易となる。   According to this, in the piezoelectric vibrating piece, the support portion on the distal end side of the first arm portion is provided in the bent portion extending to the vibrating arm side. The overlapping range with the arm is widened, and it becomes easy to position the center of gravity of the piezoelectric vibrating piece within the region connecting the support portions.

［適用例３］上記適用例にかかる圧電振動片において、前記振動腕を複数本備え、前記複数本の振動腕と、前記基部とを含んで音叉を構成することが好ましい。   Application Example 3 In the piezoelectric vibrating piece according to the application example described above, it is preferable that a plurality of the vibrating arms are provided, and the tuning fork is configured to include the plurality of vibrating arms and the base portion.

これによれば、圧電振動片は、複数本の振動腕と基部とを含んで音叉を構成し、優れた振動特性を得やすい音叉型圧電振動片となることから、振動特性を向上させることができる。   According to this, since the piezoelectric vibrating piece includes a plurality of vibrating arms and a base, and constitutes a tuning fork, and becomes a tuning fork type piezoelectric vibrating piece that easily obtains excellent vibration characteristics, the vibration characteristics can be improved. it can.

［適用例４］本適用例にかかる圧電デバイスは、上記適用例のいずれかに記載の圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するパッケージと、を備え、前記圧電振動片の前記支持部が、前記パッケージに支持されていることを特徴とする。   Application Example 4 A piezoelectric device according to this application example includes the piezoelectric vibrating piece according to any one of the application examples described above and a package that accommodates the piezoelectric vibrating piece, and the support portion of the piezoelectric vibrating piece includes It is supported by the package.

これによれば、圧電デバイスは、上記適用例のいずれかに記載の圧電振動片を備えていることから、外部部材としてのパッケージの支持面との平行度を保った状態で、圧電振動片をパッケージに接合することができる。
この結果、圧電デバイスは、両者の隙間を広めに設定する必要がないことから、総厚の薄型化を図ることができる。 According to this, since the piezoelectric device includes the piezoelectric vibrating piece according to any one of the above application examples, the piezoelectric vibrating piece is held in a state where the parallelism with the support surface of the package as the external member is maintained. Can be joined to the package.
As a result, the piezoelectric device does not need to have a wide gap between the two, so that the total thickness can be reduced.

［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記パッケージには、平面視において、前記圧電振動片と重ならない位置に、前記パッケージの内部を封止する封止部が設けられていることが好ましい。   Application Example 5 In the piezoelectric device according to the application example, the package is provided with a sealing portion that seals the inside of the package at a position that does not overlap the piezoelectric vibrating piece in a plan view. Is preferred.

これによれば、圧電デバイスは、平面視において、パッケージの圧電振動片と重ならない位置に、パッケージの内部を封止する封止部が設けられていることから、封止部が圧電振動片と重なる場合と比較して、封止時における封止部からの飛散物、放熱などによる圧電振動片に対する悪影響を低減することができる。   According to this, since the piezoelectric device is provided with the sealing portion that seals the inside of the package at a position that does not overlap with the piezoelectric vibrating piece of the package in plan view, the sealing portion is separated from the piezoelectric vibrating piece. Compared with the case of overlapping, adverse effects on the piezoelectric vibrating piece due to scattered matter, heat dissipation, etc. from the sealing portion during sealing can be reduced.

［適用例６］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記封止部が、平面視において、前記圧電振動片の前記振動腕と前記第２腕部と前記パッケージの内壁とに囲まれた領域に設けられていることが好ましい。   Application Example 6 In the piezoelectric device according to the application example described above, the sealing portion is in a region surrounded by the vibrating arm, the second arm portion, and the inner wall of the package of the piezoelectric vibrating piece in plan view. It is preferable to be provided.

これによれば、圧電デバイスは、封止部が、平面視において、振動腕と第２腕部とパッケージの内壁とに囲まれた領域に設けられていることから、パッケージのスペースの効率的利用を図ることができる。
この結果、圧電デバイスは、封止部の配置に起因する平面サイズの拡大を抑制できる。 According to this, in the piezoelectric device, since the sealing portion is provided in a region surrounded by the vibrating arm, the second arm portion, and the inner wall of the package in a plan view, the package space can be efficiently used. Can be achieved.
As a result, the piezoelectric device can suppress an increase in the planar size due to the arrangement of the sealing portion.

［適用例７］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することが好ましい。   Application Example 7 In the piezoelectric device according to the application example described above, it is preferable that the piezoelectric device further includes a circuit element that oscillates the piezoelectric vibrating piece to constitute an oscillator.

これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することから、上記適用例１ないし適用例６のいずれかに記載の効果を奏する発振器を提供することができる。   According to this, since the piezoelectric device further includes the circuit element that oscillates the piezoelectric vibrating piece and constitutes the oscillator, the oscillator having the effect described in any one of Application Example 1 to Application Example 6 is provided. Can do.

第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は（ａ）の断面図。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the crystal oscillator of 1st Embodiment, (a) is a top view, (b), (c), (d) is sectional drawing of (a). 第２の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the crystal oscillator of 2nd Embodiment, (a) is a top view, (b) is sectional drawing of (a). 第３の実施形態の発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the oscillator of 3rd Embodiment, (a) is a top view, (b) is sectional drawing of (a).

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の圧電デバイスとしての水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図、図１（ｄ）は、図１（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a crystal resonator as a piezoelectric device according to the first embodiment. 1A is a plan view seen from the lid (lid) side, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1A, and FIG. 1C is FIG. FIG. 1A is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1A, and FIG. 1D is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. In the plan view, the lid is omitted for convenience.

図１に示すように、水晶振動子１は、圧電振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０が支持されると共に収容される外部部材としてのパッケージ２０とを備えている。
水晶振動片１０は、基部１１と、基部１１の一端から互いに略並行に延びる一対の振動腕１２と、基部１１の一端側に対して振動腕１２の延びる方向において反対側になる他端側に接続された保持部１３と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the crystal resonator 1 includes a crystal vibrating piece 10 as a piezoelectric vibrating piece and a package 20 as an external member that supports and accommodates the crystal vibrating piece 10.
The quartz crystal resonator element 10 includes a base portion 11, a pair of vibrating arms 12 extending substantially in parallel with each other from one end of the base portion 11, and the other end side opposite to the one end side of the base portion 11 in the extending direction of the vibrating arm 12. Connected holding unit 13.

水晶振動片１０の基部１１の他端側には、振動腕１２の延びる方向（長手方向）と略直交する方向に切り欠かれた一対の切り欠き部１４が形成されている。
水晶振動片１０の振動腕１２は、基部１１側に位置する腕部１５と、腕部１５より先端側に位置し、腕部１５より幅が広いハンマーヘッド部１６と、振動腕１２の長手方向に沿って主面１７，１８に形成され、振動腕１２の長手方向と直交する面に沿って切断した断面形状がＨ字状となる溝部１９と、を有している。
水晶振動片１０は、一対（２本）の振動腕１２と、基部１１とを含んで音叉を構成する音叉型水晶振動片である。 On the other end side of the base portion 11 of the crystal vibrating piece 10, a pair of cutout portions 14 that are cut out in a direction substantially orthogonal to the extending direction (longitudinal direction) of the vibrating arm 12 is formed.
The vibrating arm 12 of the crystal vibrating piece 10 includes an arm portion 15 positioned on the base 11 side, a hammer head portion 16 positioned on the distal end side of the arm portion 15 and wider than the arm portion 15, and the longitudinal direction of the vibrating arm 12. Are formed on the main surfaces 17 and 18, and have a groove portion 19 having an H-shaped cross section cut along a plane orthogonal to the longitudinal direction of the vibrating arm 12.
The quartz crystal vibrating piece 10 is a tuning fork type quartz crystal vibrating piece that includes a pair (two) of vibrating arms 12 and a base 11 to constitute a tuning fork.

水晶振動片１０の保持部１３は、保持部本体（基部１１に隣接し振動腕１２の長手方向と略直交する方向に延びている部分）から、一対の振動腕１２の一方の側（紙面下側）に沿ってハンマーヘッド部１６近傍まで延びる第１腕部１３ａと、一対の振動腕１２の他方の側（紙面上側）に沿って延び、且つ第１腕部１３ａより短い第２腕部１３ｂと、を有している。
ここで、第２腕部１３ｂは、保持部本体から振動腕１２の根元部近傍まで延びている。 The holding portion 13 of the quartz crystal vibrating piece 10 is provided on one side of the pair of vibrating arms 12 (under the plane of the drawing) from the holding portion main body (a portion adjacent to the base portion 11 and extending in a direction substantially orthogonal to the longitudinal direction of the vibrating arm 12). A first arm portion 13a extending to the vicinity of the hammer head portion 16 along the second side), and a second arm portion 13b extending along the other side (upper side of the sheet) of the pair of vibrating arms 12 and shorter than the first arm portion 13a. And have.
Here, the second arm portion 13 b extends from the holding portion main body to the vicinity of the root portion of the vibrating arm 12.

保持部１３には、第１腕部１３ａの先端側及び根元側と、第２腕部１３ｂとに、パッケージ２０に支持される支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅが設けられている。
詳述すると、保持部１３には、第１腕部１３ａの先端部近傍に支持部１３ｃが設けられ、第１腕部１３ａの根元寄りに支持部１３ｄが設けられ、第２腕部１３ｂの先端部近傍に支持部１３ｅが設けられている。
水晶振動片１０は、平面視において、各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを結んだ領域内（図１（ａ）の２点鎖線で囲まれた三角形状の範囲内）に水晶振動片１０の重心Ｇが位置するように形成されている。 The holding portion 13 is provided with support portions 13c, 13d, and 13e supported by the package 20 on the distal end side and the root side of the first arm portion 13a and the second arm portion 13b.
Specifically, the holding portion 13 is provided with a support portion 13c in the vicinity of the distal end portion of the first arm portion 13a, a support portion 13d is provided near the root of the first arm portion 13a, and the distal end of the second arm portion 13b. A support portion 13e is provided in the vicinity of the portion.
The crystal vibrating piece 10 has a center of gravity of the crystal vibrating piece 10 in a region connecting the support portions 13c, 13d, and 13e (within a triangular range surrounded by a two-dot chain line in FIG. 1A) in plan view. It is formed so that G is located.

パッケージ２０は、水晶振動片１０を内部に収容する凹部を有するパッケージベース２２と、パッケージベース２２の凹部を覆うリッド２３などから構成されている。
パッケージベース２２には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体などが用いられている。また、リッド２３には、コバールなどの金属、ガラスなどが用いられている。 The package 20 includes a package base 22 having a recess that accommodates the crystal resonator element 10 therein, a lid 23 that covers the recess of the package base 22, and the like.
For the package base 22, an aluminum oxide sintered body obtained by forming, laminating and firing ceramic green sheets is used. The lid 23 is made of a metal such as Kovar, glass or the like.

パッケージベース２２の内底面（内側の底面）２１には、水晶振動片１０の各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅに対向する位置に、各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを支持する各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅが形成されている。
詳述すると、内底面２１には、水晶振動片１０の支持部１３ｃに対向する位置に内部電極２４ｃが形成され、支持部１３ｄに対向する位置に内部電極２４ｄが形成され、支持部１３ｅに対向する位置に内部電極２４ｅが形成されている。 On the inner bottom surface (inner bottom surface) 21 of the package base 22, internal electrodes 24c that support the support portions 13c, 13d, and 13e at positions facing the support portions 13c, 13d, and 13e of the quartz crystal vibrating piece 10, 24d and 24e are formed.
More specifically, on the inner bottom surface 21, an internal electrode 24c is formed at a position facing the support portion 13c of the quartz crystal vibrating piece 10, an internal electrode 24d is formed at a position facing the support portion 13d, and facing the support portion 13e. The internal electrode 24e is formed at the position where

パッケージベース２２の外底面（外側の底面）２５には、一対の外部端子２６が形成されている。
一対の外部端子２６は、図示しない内部配線によって一方が内部電極２４ｄと接続され、他方が内部電極２４ｅと接続されている。
なお、内部電極２４ｃは、外部端子２６と接続されていなくてもよい。
なお、各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ、外部端子２６は、タングステンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。 A pair of external terminals 26 are formed on the outer bottom surface (outer bottom surface) 25 of the package base 22.
One of the pair of external terminals 26 is connected to the internal electrode 24d by an internal wiring (not shown), and the other is connected to the internal electrode 24e.
The internal electrode 24c may not be connected to the external terminal 26.
Each of the internal electrodes 24c, 24d, 24e and the external terminal 26 is made of a metal film in which a film of nickel, gold or the like is laminated on a metallized layer of tungsten or the like by plating.

パッケージ２０には、平面視において、水晶振動片１０と重ならない位置に、パッケージ２０の内部を封止する封止部２７が設けられている。
封止部２７は、平面視において、水晶振動片１０の振動腕１２と、第２腕部１３ｂと、パッケージ２０の内壁２２ａ，２２ｂとに囲まれた領域に設けられている。
封止部２７は、パッケージベース２２に形成された貫通孔（段付き貫通孔）２８に、金／ゲルマニウム合金、はんだなどの封止材２９を加熱し、溶融状態にして充填し、パッケージ２０の内部を封止する構成となっている。 The package 20 is provided with a sealing portion 27 that seals the inside of the package 20 at a position that does not overlap the crystal vibrating piece 10 in a plan view.
The sealing portion 27 is provided in a region surrounded by the vibrating arm 12, the second arm portion 13b, and the inner walls 22a and 22b of the package 20 in plan view.
The sealing part 27 heats a sealing material 29 such as a gold / germanium alloy or solder into a through hole (stepped through hole) 28 formed in the package base 22 to fill the package 20 in a molten state. The inside is sealed.

水晶振動片１０は、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤３０を介して、保持部１３の各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅがパッケージベース２２の各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅに接合されている。
これにより、水晶振動片１０は、図示しない励振電極が内部電極２４ｄ，２４ｅを介して外部端子２６と電気的に接続されている。
なお、外部端子２６と電気的に接続されていない内部電極２４ｃに対向する支持部１３ｃは、内部電極２４ｃに支持されているだけで接合されていなくてもよい。
なお、この場合には、内部電極２４ｃの厚さを導電性接着剤３０の分を考慮して補正し（厚くして）、水晶振動片１０の接合時の若干の傾斜を回避することが好ましい。 The quartz crystal resonator element 10 has the support portions 13c, 13d, and 13e of the holding portion 13 via a conductive adhesive 30 such as an epoxy type, a silicone type, or a polyimide type that is mixed with a conductive material such as a metal filler. It is joined to each internal electrode 24c, 24d, 24e of the package base 22.
Thereby, in the quartz crystal vibrating piece 10, an excitation electrode (not shown) is electrically connected to the external terminal 26 via the internal electrodes 24 d and 24 e.
The support portion 13c facing the internal electrode 24c that is not electrically connected to the external terminal 26 may be supported by the internal electrode 24c but not joined.
In this case, it is preferable to correct (thicken) the thickness of the internal electrode 24c in consideration of the amount of the conductive adhesive 30 to avoid a slight inclination when the crystal vibrating piece 10 is joined. .

水晶振動子１は、パッケージベース２２の各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅに水晶振動片１０が接合された後、リッド２３がパッケージベース２２に接合される。
なお、リッド２３とパッケージベース２２との接合は、低融点ガラス、シームリングを用いたシーム溶接などで行われる。
そして、水晶振動子１は、リッド２３の接合後、パッケージ２０の内部が減圧された状態（真空度の高い状態）で、封止部２７の貫通孔２８に封止材２９が充填され、パッケージ２０の内部が気密に封止される。 In the crystal resonator 1, the crystal vibrating piece 10 is bonded to the internal electrodes 24 c, 24 d, 24 e of the package base 22, and then the lid 23 is bonded to the package base 22.
The lid 23 and the package base 22 are joined by low melting glass, seam welding using a seam ring, or the like.
Then, in the crystal resonator 1, after the lid 23 is joined, the through hole 28 of the sealing portion 27 is filled with the sealing material 29 in a state where the inside of the package 20 is decompressed (high vacuum state). The inside of 20 is hermetically sealed.

水晶振動子１は、外部から外部端子２６、内部電極２４、導電性接着剤３０、励振電極を経由して駆動信号が印加されることにより、水晶振動片１０が所定の周波数（例えば、３２ｋＨｚ）で矢印Ｄ方向に屈曲振動する。
この際、水晶振動子１は、パッケージ２０の内部が減圧された状態（真空度の高い状態）であることから、減圧されない場合と比較して水晶振動片１０の屈曲振動が阻害され難くなっており、安定した屈曲振動を得ることが可能となっている。 In the crystal resonator 1, when a drive signal is applied from the outside via the external terminal 26, the internal electrode 24, the conductive adhesive 30, and the excitation electrode, the crystal resonator element 10 has a predetermined frequency (for example, 32 kHz). To bend and vibrate in the direction of arrow D.
At this time, since the quartz resonator 1 is in a state where the inside of the package 20 is decompressed (a state with a high degree of vacuum), the bending vibration of the quartz crystal resonator element 10 is less likely to be inhibited compared to the case where the decompression is not performed. Therefore, it is possible to obtain a stable bending vibration.

上述したように、第１の実施形態の水晶振動子１は、水晶振動片１０の保持部１３の第１腕部１３ａの先端側及び根元側と、第２腕部１３ｂとに、支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅが設けられ、平面視において、各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを結んだ領域内に水晶振動片１０の重心Ｇが位置する。
この結果、水晶振動片１０は、パッケージ２０に支持される際に、自重による傾斜が回避されることから、パッケージ２０の支持面であるパッケージベース２２の内底面２１との平行度を保った状態で、パッケージ２０に接合されることが可能となる。
これにより、水晶振動子１は、水晶振動片１０とパッケージベース２２の内底面２１との隙間Ｌ（図１（ｂ）参照）を、自重による傾斜が発生しやすい従来構成（重心Ｇが各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを結んだ領域外に位置している構成）より少なく設定することが可能なことから、総厚の薄型化を図ることができる。 As described above, the crystal resonator 1 according to the first embodiment includes the support portion 13c on the distal end side and the root side of the first arm portion 13a of the holding portion 13 of the crystal vibrating piece 10 and the second arm portion 13b. , 13d, 13e are provided, and the center of gravity G of the quartz crystal vibrating piece 10 is located in a region connecting the support portions 13c, 13d, 13e in plan view.
As a result, when the quartz crystal resonator element 10 is supported by the package 20, inclination due to its own weight is avoided, so that the parallelism with the inner bottom surface 21 of the package base 22 that is the support surface of the package 20 is maintained. Thus, it can be joined to the package 20.
As a result, the quartz crystal resonator 1 has a conventional configuration in which the gap L (see FIG. 1B) between the quartz crystal vibrating piece 10 and the inner bottom surface 21 of the package base 22 is likely to be inclined due to its own weight (the center of gravity G is supported by each). Since the configuration can be set to be less than the configuration in which the portions 13c, 13d, and 13e are located outside the region, the total thickness can be reduced.

また、水晶振動子１は、水晶振動片１０の支持部１３ｃが内部電極２４ｃに支持されているだけで接合されていない場合、支持部１３ｃに起因する水晶振動片１０の屈曲振動の阻害を低減できる。   Further, when the support portion 13c of the crystal resonator element 10 is supported by the internal electrode 24c but not joined, the crystal resonator 1 reduces the inhibition of the bending vibration of the crystal resonator element 10 caused by the support portion 13c. it can.

また、水晶振動子１は、水晶振動片１０が一対（２本）の振動腕１２と基部１１とを含んで音叉を構成し、優れた振動特性を得やすい音叉型水晶振動片となることから、振動特性を向上させることができる。   Further, in the crystal resonator 1, the crystal resonator element 10 includes a pair (two) of vibrating arms 12 and the base portion 11 to form a tuning fork, and becomes a tuning fork crystal resonator element that easily obtains excellent vibration characteristics. The vibration characteristics can be improved.

また、水晶振動子１は、平面視において、パッケージ２０の水晶振動片１０と重ならない位置に、パッケージ２０の内部を封止する封止部２７が設けられていることから、封止部２７が水晶振動片１０と重なる場合と比較して、封止時における封止部２７からの飛散物、放熱などによる水晶振動片１０に対する悪影響を低減することができる。加えて、水晶振動子１は、封止部２７が水晶振動片１０と重なる場合と比較して、総厚の薄型化を図ることができる。   Further, since the crystal unit 1 is provided with a sealing unit 27 that seals the inside of the package 20 at a position that does not overlap the crystal vibrating piece 10 of the package 20 in plan view, the sealing unit 27 Compared with the case of overlapping with the quartz crystal vibrating piece 10, it is possible to reduce adverse effects on the quartz crystal vibrating piece 10 due to scattered matter, heat dissipation, etc. from the sealing portion 27 during sealing. In addition, the crystal resonator 1 can be reduced in total thickness as compared with the case where the sealing portion 27 overlaps the crystal vibrating piece 10.

また、水晶振動子１は、封止部２７が、平面視において、振動腕１２と第２腕部１３ｂとパッケージ２０の内壁２２ａ，２２ｂとに囲まれた領域に設けられていることから、パッケージ２０のスペースの効率的利用を図ることができる。
この結果、水晶振動子１は、封止部２７の配置に起因する平面サイズの拡大を抑制できる。 Further, the crystal unit 1 has the sealing portion 27 provided in a region surrounded by the vibrating arm 12, the second arm portion 13b, and the inner walls 22a and 22b of the package 20 in a plan view. Efficient use of 20 spaces can be achieved.
As a result, the crystal unit 1 can suppress an increase in the planar size due to the arrangement of the sealing portion 27.

なお、上記実施形態では、支持部１３ｃと内部電極２４ｃとが、接合されなくてもよいとしたが、これに限定するものではなく、支持部１３ｃと内部電極２４ｃとが接合され、支持部１３ｄと内部電極２４ｄまたは支持部１３ｅと内部電極２４ｅとが、接合されないようにしてもよい。なお、この場合には、外部端子２６との接続も併せて変更される。   In the above embodiment, the support portion 13c and the internal electrode 24c do not have to be joined. However, the present invention is not limited to this, and the support portion 13c and the internal electrode 24c are joined and the support portion 13d. The internal electrode 24d or the support portion 13e and the internal electrode 24e may not be joined. In this case, the connection with the external terminal 26 is also changed.

（第２の実施形態）
図２は、第２の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。 (Second Embodiment)
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the crystal resonator according to the second embodiment. 2A is a plan view seen from the lid side, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line EE of FIG. 2A. In the plan view, the lid is omitted for convenience. Moreover, about the common part with 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted and it demonstrates centering on a different part from 1st Embodiment.

図２に示すように、水晶振動子２は、水晶振動片１１０の保持部１１３の第１腕部１１３ａが、先端側に振動腕１２の延びる方向と略直交する方向（パッケージ２０の短辺に沿った方向）に沿って振動腕１２側に延びる折り曲げ部１１３ｆを有している。
ここで、折り曲げ部１１３ｆは、パッケージ２０の短辺に沿った方向において、一方の振動腕１２と他方の振動腕１２との中間近傍まで延びている。
そして、水晶振動子２は、第１腕部１１３ａの先端側の支持部１１３ｃが、折り曲げ部１１３ｆの先端部近傍に設けられている。 As shown in FIG. 2, in the crystal resonator 2, a direction in which the first arm portion 113 a of the holding portion 113 of the crystal vibrating piece 110 extends substantially perpendicular to the extending direction of the vibrating arm 12 on the tip side (on the short side of the package 20). A bent portion 113f extending to the vibrating arm 12 side in the direction along the horizontal direction).
Here, the bent portion 113 f extends to the vicinity of the middle between the one vibrating arm 12 and the other vibrating arm 12 in the direction along the short side of the package 20.
In the crystal resonator 2, a support portion 113c on the distal end side of the first arm portion 113a is provided in the vicinity of the distal end portion of the bent portion 113f.

他の支持部１１３ｄ，１１３ｅは、第１の実施形態と同様に、第１腕部１１３ａの根元寄りに支持部１１３ｄが設けられ、第２腕部１１３ｂの先端部近傍に支持部１１３ｅが設けられている。
また、パッケージベース２２の内底面２１には、水晶振動片１１０の各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅに対向する位置に、各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅを支持する各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅが形成されている。 As in the first embodiment, the other support portions 113d and 113e are provided with a support portion 113d near the base of the first arm portion 113a and a support portion 113e in the vicinity of the distal end portion of the second arm portion 113b. ing.
Further, on the inner bottom surface 21 of the package base 22, the internal electrodes 24c, 24d, and 24e that support the support portions 113c, 113d, and 113e at positions facing the support portions 113c, 113d, and 113e of the quartz crystal vibrating piece 110, respectively. Is formed.

水晶振動片１１０は、導電性接着剤３０を介して、保持部１１３の各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅがパッケージベース２２の各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅに接合されている。
なお、外部端子２６と電気的に接続されていない内部電極２４ｃに対向する支持部１１３ｃは、内部電極２４ｃに支持されているだけで接合されていなくてもよい。
この場合には、内部電極２４ｃの厚さを導電性接着剤３０の分を考慮して補正し（厚くして）、水晶振動片１１０の接合時の若干の傾斜を回避することが好ましい。 In the quartz crystal vibrating piece 110, the support portions 113 c, 113 d, and 113 e of the holding portion 113 are joined to the internal electrodes 24 c, 24 d, and 24 e of the package base 22 through the conductive adhesive 30.
Note that the support portion 113c facing the internal electrode 24c that is not electrically connected to the external terminal 26 is only supported by the internal electrode 24c and may not be joined.
In this case, it is preferable to correct (thicken) the thickness of the internal electrode 24c in consideration of the amount of the conductive adhesive 30, and to avoid a slight inclination when the crystal vibrating piece 110 is joined.

上述したように、第２の実施形態の水晶振動子２は、第１腕部１１３ａの先端側の支持部１１３ｃが、折り曲げ部１１３ｆの先端部近傍に設けられていることから、平面視において、各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅを結んだ領域と振動腕１２との重なる範囲が広くなり、各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅを結んだ領域内（図２（ａ）の２点鎖線で囲まれた三角形状の範囲内）に水晶振動片１１０の重心Ｇを位置させることが容易となる。
これにより、水晶振動子２は、パッケージベース２２の内底面２１との平行度を保った状態で、水晶振動片１１０を支持し、パッケージ２０に接合することが容易に行える。 As described above, in the crystal resonator 2 of the second embodiment, the support portion 113c on the distal end side of the first arm portion 113a is provided in the vicinity of the distal end portion of the bent portion 113f. The range where the region connecting the support portions 113c, 113d, 113e and the vibrating arm 12 overlap is widened, and the region connecting the support portions 113c, 113d, 113e is surrounded by a two-dot chain line in FIG. It becomes easy to position the center of gravity G of the quartz crystal vibrating piece 110 within the triangular range.
As a result, the crystal resonator 2 can easily support the crystal resonator element 110 and be bonded to the package 20 while maintaining parallelism with the inner bottom surface 21 of the package base 22.

なお、上記実施形態では、支持部１１３ｃと内部電極２４ｃとが、接合されなくてもよいとしたが、これに限定するものではなく、支持部１１３ｃと内部電極２４ｃとが接合され、支持部１１３ｄと内部電極２４ｄまたは支持部１１３ｅと内部電極２４ｅとが、接合されないようにしてもよい。なお、この場合には、外部端子２６との接続も併せて変更される。   In the above embodiment, the support part 113c and the internal electrode 24c do not have to be joined. However, the present invention is not limited to this, and the support part 113c and the internal electrode 24c are joined and the support part 113d. The internal electrode 24d or the support portion 113e and the internal electrode 24e may not be joined. In this case, the connection with the external terminal 26 is also changed.

（第３の実施形態）
図３は、第３の実施形態の圧電デバイスとしての発振器の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。 (Third embodiment)
FIG. 3 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an oscillator as a piezoelectric device of the third embodiment. 3A is a plan view seen from the lid side, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line FF in FIG. 3A. In the plan view, the lid is omitted for convenience. Moreover, about the common part with 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted and it demonstrates centering on a different part from 1st Embodiment.

図３に示すように、発振器３は、第１の実施形態の水晶振動子１に、水晶振動片１０を発振させる回路素子としてのＩＣチップ４０をさらに備えて構成されている。
詳述すると、発振器３は、ＩＣチップ４０がパッケージベース２２の内底面２１に接着剤などで接合され、ＩＣチップ４０とパッケージベース２２の図示しない内部端子とが、金、アルミニウムなどの金属ワイヤー４１で接続されている。 As shown in FIG. 3, the oscillator 3 is configured by further including an IC chip 40 as a circuit element that oscillates the crystal resonator element 10 in the crystal resonator 1 of the first embodiment.
More specifically, in the oscillator 3, the IC chip 40 is bonded to the inner bottom surface 21 of the package base 22 with an adhesive or the like, and the IC chip 40 and an internal terminal (not shown) of the package base 22 are connected to a metal wire 41 such as gold or aluminum. Connected with.

なお、通常ＩＣチップ４０は、パッケージ２０内のスペース効率を考慮して、平面視において水晶振動片１０と重なるように配置される。
このことから、パッケージ２０の各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅは、水晶振動片１０とＩＣチップ４０との隙間Ｌ１を確保するために、パッケージベース２２の内底面２１から１段高い段部２１ａに設けられている。
また、パッケージ２０の外部端子２６の数は、ＩＣチップ４０が備えられていることから、第１の実施形態より増えている。 Note that the normal IC chip 40 is disposed so as to overlap with the crystal vibrating piece 10 in plan view in consideration of space efficiency in the package 20.
Therefore, the internal electrodes 24c, 24d, and 24e of the package 20 are formed on the stepped portion 21a that is one step higher than the inner bottom surface 21 of the package base 22 in order to secure a gap L1 between the crystal vibrating piece 10 and the IC chip 40. Is provided.
Further, the number of external terminals 26 of the package 20 is larger than that of the first embodiment because the IC chip 40 is provided.

上述したように、第３の実施形態の発振器３は、水晶振動子１に水晶振動片１０を発振させるＩＣチップ４０をさらに備えている。
そして、発振器３は、水晶振動片１０がパッケージベース２２の内底面２１との平行度を保った状態で、パッケージ２０に接合されていることから、水晶振動片１０とＩＣチップ４０との隙間Ｌ１を、上記平行度を保てない従来構成と比較して少なくできる。
これにより、発振器３は、総厚の薄型化を図ることができる。
また、発振器３は、第１の実施形態と同様の効果を奏する発振器を提供することができる。 As described above, the oscillator 3 according to the third embodiment further includes the IC chip 40 that causes the crystal resonator 1 to oscillate the crystal resonator element 10.
The oscillator 3 is bonded to the package 20 in a state in which the crystal vibrating piece 10 is kept parallel to the inner bottom surface 21 of the package base 22, so that the gap L <b> 1 between the crystal vibrating piece 10 and the IC chip 40. Can be reduced as compared with the conventional configuration which cannot maintain the parallelism.
Thereby, the oscillator 3 can reduce the total thickness.
Further, the oscillator 3 can provide an oscillator having the same effect as that of the first embodiment.

なお、発振器３は、第２の実施形態の水晶振動子２に、水晶振動片１１０を発振させるＩＣチップ４０をさらに備えて構成されていてもよい。
これによれば、発振器３は、総厚の薄型化を図ることができると共に、第２の実施形態と同様の効果を奏する発振器を提供することができる。 The oscillator 3 may be configured by further including an IC chip 40 that oscillates the crystal resonator element 110 in the crystal resonator 2 of the second embodiment.
According to this, the oscillator 3 can reduce the total thickness, and can provide an oscillator that exhibits the same effect as the second embodiment.

なお、上記各実施形態では、水晶振動片（１０など）の支持部（１３ｃなど）を３つとしたが、これに限定するものではなく、例えば、保持部本体の略中央に追加して設けるなど４つ以上でもよい。
また、上記各実施形態では、水晶振動片（１０など）の振動腕１２の数を２本としたが、これに限定するものではなく、１本、または３本以上でもよい。また、ハンマーヘッド部１６、溝部１９、切り欠き部１４は、なくてもよい。 In each of the above-described embodiments, the number of support portions (13c, etc.) of the quartz crystal vibrating piece (10, etc.) is three. However, the present invention is not limited to this. There may be four or more.
Further, in each of the above embodiments, the number of the vibrating arms 12 of the quartz crystal vibrating piece (such as 10) is two, but is not limited to this, and may be one or three or more. Moreover, the hammer head part 16, the groove part 19, and the notch part 14 do not need to be provided.

なお、上記各実施形態では、圧電振動片を水晶としたが、これに限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を被膜として備えたシリコンなどであってもよい。 In each of the above embodiments, the piezoelectric vibrating piece is made of quartz, but is not limited to this. For example, lithium tantalate (LiTaO 3 ), lithium tetraborate (Li 2 B 4 O 7 ), niobic acid A piezoelectric material such as lithium (LiNbO 3 ), lead zirconate titanate (PZT), zinc oxide (ZnO), or aluminum nitride (AlN), or a piezoelectric material such as zinc oxide (ZnO) or aluminum nitride (AlN) is used as a coating. It may be silicon provided.

１，２…圧電デバイスとしての水晶振動子、３…圧電デバイスとしての発振器、１０…圧電振動片としての水晶振動片、１１…基部、１２…振動腕、１３…保持部、１３ａ…第１腕部、１３ｂ…第２腕部、１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ…支持部、１４…切り欠き部、１５…腕部、１６…ハンマーヘッド部、１７，１８…主面、１９…溝部、２０…外部部材としてのパッケージ、２１…内底面、２１ａ…段部、２２…パッケージベース、２２ａ，２２ｂ…内壁、２３…リッド、２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ…内部電極、２５…外底面、２６…外部端子、２７…封止部、２８…貫通孔、２９…封止材、３０…導電性接着剤、４０…回路素子としてのＩＣチップ、４１…金属ワイヤー、１１０…水晶振動片、１１３…保持部、１１３ａ…第１腕部、１１３ｂ…第２腕部、１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅ…支持部、１１３ｆ…折り曲げ部、Ｇ…重心、Ｌ，Ｌ１…隙間。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 ... Quartz crystal | crystallization vibrator as a piezoelectric device, 3 ... Oscillator as a piezoelectric device, 10 ... Quartz vibrating piece as a piezoelectric vibrating piece, 11 ... Base part, 12 ... Vibrating arm, 13 ... Holding part, 13a ... 1st arm Part, 13b ... second arm part, 13c, 13d, 13e ... support part, 14 ... notch part, 15 ... arm part, 16 ... hammer head part, 17,18 ... main surface, 19 ... groove part, 20 ... external member 21 ... inner bottom surface, 21a ... stepped portion, 22 ... package base, 22a, 22b ... inner wall, 23 ... lid, 24c, 24d, 24e ... internal electrode, 25 ... outer bottom surface, 26 ... external terminal, 27 ... Sealing portion 28 ... through hole 29 ... sealing material 30 ... conductive adhesive 40 ... IC chip as circuit element 41 ... metal wire 110 ... crystal vibrating piece 113 ... holding portion 113a ... first One arm, 113b The second arm portion, 113c, 113d, 113e ... support portion, 113f ... bent portion, G ... centroid, L, L1 ... gap.

Claims (6)

基部と、
前記基部から延びている少なくとも１本の振動腕と、
前記基部に接続されている保持部と、
を備えた圧電振動片であって、
前記保持部は、
少なくとも一部が前記振動腕の一方の側に沿って延びている第１腕部と、
前記振動腕の他方の側に沿って延び、且つ前記第１腕部より長さの短い第２腕部と
を有し、
前記第１腕部の先端側に外部部材により支持される第１支持部が配置され、
前記第１腕部の根元側に外部部材により支持される第２支持部が配置され、
前記第２腕部に外部部材により支持される第３支持部が配置され、
平面視において、前記第１支持部、前記第２支持部、及び前記第３支持部を結んだ領域内に前記圧電振動片の重心が位置し、
前記第１腕部は、前記先端側に前記振動腕の延びている方向と略直交する方向に沿って前記振動腕側に延びている折り曲げ部を有し、
前記第１支持部が、前記折り曲げ部に配置されていることを特徴とする圧電振動片。 The base,
At least one vibrating arm Ru Tei extending from said base portion,
A holding part connected to the base part;
A piezoelectric vibrating piece with
The holding part is
A first arm portion Ru at least partially extending along one side of the vibrating arm Tei,
A second arm portion extending along the other side of the vibrating arm and having a shorter length than the first arm portion;
A first support portion supported by an external member is disposed on a distal end side of the first arm portion ;
A second support portion supported by an external member is disposed on a root side of the first arm portion ;
The third supporting part which is more supported by the outer member is disposed on the second arm portion,
In plan view, the center of gravity of the piezoelectric vibrating piece is located in a region connecting the first support portion, the second support portion, and the third support portion ,
The first arm portion has a bent portion extending toward the vibrating arm along a direction substantially orthogonal to a direction in which the vibrating arm extends on the distal end side,
The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the first support portion is disposed in the bent portion . 請求項１において、
前記振動腕を複数本備え、
前記複数本の振動腕と、前記基部と、を含んで音叉を構成していることを特徴とする圧電振動片。 In claim 1,
A plurality of the vibrating arms,
A piezoelectric vibrating piece comprising a plurality of vibrating arms and the base portion to constitute a tuning fork . 請求項１または２に記載の圧電振動片と、The piezoelectric vibrating piece according to claim 1 or 2,
前記圧電振動片が収容されているパッケージと、A package containing the piezoelectric vibrating piece;
を備え、With
前記支持部が、前記パッケージに取り付けられていることを特徴とする圧電デバイス。The piezoelectric device, wherein the support portion is attached to the package. 請求項３において、
前記パッケージには、平面視において、前記圧電振動片と重ならない位置に、前記パッケージの内部を封止している封止部が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。 In claim 3,
A piezoelectric device , wherein the package is provided with a sealing portion that seals the interior of the package at a position that does not overlap the piezoelectric vibrating piece in a plan view . 請求項４において、
前記封止部が、平面視において、前記圧電振動片の前記振動腕と前記第２腕部と前記パッケージの内壁とに囲まれた領域に設けられていることを特徴とする圧電デバイス。 In claim 4,
The piezoelectric device, wherein the sealing portion is provided in a region surrounded by the vibrating arm, the second arm portion, and the inner wall of the package in a plan view . 請求項３乃至５のいずれか一項において、
前記圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することを特徴とする圧電デバイス。 In any one of Claims 3 thru | or 5,
A piezoelectric device further comprising a circuit element that oscillates the piezoelectric vibrating piece, and constituting an oscillator .
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