JP5492490B2 - Release sheet and laser processing method - Google Patents
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Description
本発明は、離型シートおよびレーザ加工方法に関するものである。 The present invention relates to a release sheet and a laser processing method .
従来、炭酸ガスレーザを直接照射して貫通孔をあける方法が知られている(例えば特許文献1参照)が、この方法では、加工屑の表層への付着、孔形状が円形でない、孔があかない等の問題点があった。 Conventionally, a method of directly irradiating a carbon dioxide laser to make a through hole is known (see, for example, Patent Document 1). However, in this method, adhesion of processing waste to the surface layer, the hole shape is not circular, and there is no hole. There was a problem such as.
本発明の目的は、貫通孔を形成すべき樹脂シートに対して、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することが可能な離型シートおよびレーザ加工方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a release sheet and a laser processing method capable of forming a through hole with high dimensional accuracy and position accuracy with respect to a resin sheet in which the through hole is to be formed.
このような目的は、下記(1)〜(10)の本発明により達成される。
(1) 貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着され、前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成するのに用いる離型シートであって、
基材フィルムと、
前記基材フィルムの前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面とは反対の面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第1の樹脂層と、
前記基材フィルムの前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第2の樹脂層とを有し、
前記基材フィルムの熱機械分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される軟化温度Aが、180℃以上であり、
前記第1の樹脂層は、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、および脱水リシノレイン酸から選択される1種または2種以上の変性剤で変性されたアルキド樹脂、または、水酸基を有しているビスフェノールA型エポキシ樹脂、を主剤として含み、前記主剤が架橋された材料で構成されており、
前記第1の樹脂層の熱重量分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される10%質量減少温度Bが、180〜280℃であることを特徴とする離型シート。
(2) 前記軟化温度Aが、180〜500℃である上記(1)に記載の離型シート。
(3) 前記基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含む材料で構成されたものである上記(1)または(2)に記載の離型シート。
(4) 前記基材フィルムは、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の離型シート。
(5) 前記主剤を架橋させるために用いられる架橋剤が、アミノ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、およびフェノール樹脂の中から選択されたものである上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の離型シート。
(6) 前記主剤100質量部に対する前記架橋剤の配合割合は、10〜200質量部である上記(5)に記載の離型シート。
(7) 前記第2の樹脂層は、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を含む材料で構成されている上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の離型シート。
(8) 前記第1の樹脂層および前記第2の樹脂層は、シリコーン化合物を含まないものである上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の離型シート。
(9) 前記第1の樹脂層および前記第2の樹脂層の平均厚さは、0.1〜5.0μmである上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の離型シート。
(10) 上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の離型シートを用いてレーザ加工を行う方法であって、前記離型シートを貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着する工程と、前記離型シートの前記第1の樹脂層側からレーザを照射することにより、前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成する工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
Such an object is achieved by the present invention of the following (1) to ( 10 ).
(1) A release sheet that is temporarily attached to a resin sheet in which a through hole is to be formed, and is used to form a through hole in the resin sheet in which the through hole is to be formed,
A base film;
A first resin layer that is provided on a surface opposite to the surface temporarily attached to the resin sheet on which the through-hole of the base film is to be formed, and is mainly composed of a resin material;
Provided on the surface side temporarily attached to the resin sheet to form the through hole of the base film, and having a second resin layer mainly composed of a resin material,
The softening temperature A measured by thermomechanical analysis of the base film (measuring condition: in nitrogen, heating rate 5 ° C./min) is 180 ° C. or higher,
The first resin layer is one or two selected from octylic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, and dehydrated ricinoleic acid An alkyd resin modified with the above modifier, or a bisphenol A type epoxy resin having a hydroxyl group as a main agent, the main agent is made of a crosslinked material,
Mold release, wherein 10% mass reduction temperature B measured by thermogravimetric analysis (measuring condition: in nitrogen, temperature rising rate 5 ° C./min) of said first resin layer is 180-280 ° C. Sheet.
(2) The release sheet according to (1), wherein the softening temperature A is 180 to 500 ° C.
(3) The said base film is a release sheet as described in said (1) or (2) which is comprised with the material containing a polyester resin.
(4) The release sheet according to any one of (1) to (3), wherein the base film is a biaxially stretched polyethylene terephthalate film.
(5) The cross-linking agent used for cross-linking the main agent is selected from amino resins, urethane resins, acrylic resins, and phenol resins, as described in any one of (1) to (4) above Release sheet.
(6) The release sheet according to (5), wherein a mixing ratio of the crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of the main agent is 10 to 200 parts by mass.
(7) The release sheet according to any one of (1) to (6), wherein the second resin layer is made of a material containing an alkyd resin or an epoxy resin.
(8) The release sheet according to any one of (1) to (7), wherein the first resin layer and the second resin layer do not contain a silicone compound.
(9) The release sheet according to any one of (1) to (8), wherein an average thickness of the first resin layer and the second resin layer is 0.1 to 5.0 μm.
(10) A method of performing laser processing using the release sheet according to any one of (1) to (9), wherein the release sheet is temporarily attached to a resin sheet in which a through hole is to be formed. And a step of forming a through hole in the resin sheet where the through hole is to be formed by irradiating a laser from the first resin layer side of the release sheet.
本発明によれば、貫通孔を形成すべき樹脂シートに対して、高い寸法精度で貫通孔を形成することが可能な離型シートおよびレーザ加工方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the release sheet and laser processing method which can form a through-hole with high dimensional accuracy can be provided with respect to the resin sheet which should form a through-hole.
以下、本発明を好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
《離型シート》
まず、本発明の離型シートの好適な実施形態について説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on preferred embodiments.
<Release sheet>
First, a preferred embodiment of the release sheet of the present invention will be described.
本発明の離型シートは、貫通孔を形成すべき樹脂シートに熱圧着により仮着され、該樹脂シートに貫通孔を形成するのに用いるものである。貫通孔を形成すべき樹脂シートとしては、熱可塑性樹脂シート、接着性樹脂シートなどの樹脂シートが挙げられる。 The release sheet of the present invention is temporarily attached to a resin sheet in which a through hole is to be formed by thermocompression bonding, and is used to form a through hole in the resin sheet. Examples of the resin sheet on which the through hole is to be formed include resin sheets such as a thermoplastic resin sheet and an adhesive resin sheet.
図1は、本発明の離型シートの好適な実施形態を示す縦断面図である。
図1に示すように、離型シート1は、基材フィルム10と、基材フィルム10の貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面とは反対の面側に設けられた第1の樹脂層11と、基材フィルム10の貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面側に設けられた第2の樹脂層12とを備えている。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a preferred embodiment of the release sheet of the present invention.
As shown in FIG. 1, the
本発明の離型シートは、基材フィルムの貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面とは反対の面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第1の樹脂層11と、基材フィルムの貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第2の樹脂層12とを有し、基材フィルムの熱機械分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される軟化温度Aが、180℃以上であり、第1の樹脂層の熱重量分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される10%質量減少温度Bが、180〜280℃であることに特徴を有している。 The release sheet of the present invention is provided on the surface side opposite to the surface temporarily attached to the resin sheet on which the through hole of the base film is to be formed, and the first resin layer 11 mainly composed of a resin material And a second resin layer 12 which is provided on the surface side temporarily attached to the resin sheet on which the through hole of the base film is to be formed and is mainly composed of a resin material. Measurement condition: softening temperature A measured by nitrogen in a temperature rising rate of 5 ° C./min is 180 ° C. or higher, and thermogravimetric analysis of the first resin layer (measuring condition: temperature rising rate of 5 ° C. in nitrogen) 10% mass reduction temperature B measured by / min) is characterized by 180 to 280 ° C.
上記のような特徴を有することにより、効率よく貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成することができるとともに、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することができる。 By having the above features, the through holes can be efficiently formed in the resin sheet in which the through holes are to be formed, and the through holes can be formed with high dimensional accuracy and position accuracy.
以下、本発明の離型シートの各構成について詳細に説明する。
基材フィルム10は、第1の樹脂層11および第2の樹脂層12を支持する機能を有している。
Hereinafter, each structure of the release sheet of this invention is demonstrated in detail.
The base film 10 has a function of supporting the first resin layer 11 and the second resin layer 12.
上述したように、この基材フィルム10は、熱機械分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される軟化温度Aが、180℃以上であるが、180〜500℃であるのがより好ましく、200〜500℃であるのがさらに好ましい。 As described above, the base film 10 has a softening temperature A measured by thermomechanical analysis (measurement conditions: in nitrogen, at a heating rate of 5 ° C./min) of 180 ° C. or higher, but 180 to 500 ° C. It is more preferable that it is 200-500 degreeC.
基材フィルム10を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスルホン、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂等で構成されている。上述した中でも、加工のしやすさや、耐久性、耐熱性、コスト等の観点から、ポリエステル樹脂(特に、ポリエチレンテレフタレート)を用いるのが好ましい。 Examples of the material constituting the base film 10 include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polysulfone, nylon, polyether ether ketone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyether imide, polyimide, and polyamide. It is made of acrylic resin or the like. Among the above, it is preferable to use a polyester resin (particularly, polyethylene terephthalate) from the viewpoint of ease of processing, durability, heat resistance, cost, and the like.
また、基材フィルム10は、成膜時に延伸されたフィルムであることが好ましく、二軸延伸されたフィルムが好ましい。特に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適である。 The base film 10 is preferably a film stretched during film formation, and a biaxially stretched film is preferable. In particular, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is suitable.
基材フィルム10の平均厚さは、特に限定されないが、10〜60μmであるのが好ましく、12〜50μmであるのがより好ましい。 Although the average thickness of the base film 10 is not particularly limited, it is preferably 10 to 60 μm, and more preferably 12 to 50 μm.
第1の樹脂層11は、主として樹脂材料で構成されている。
上述したように、この第1の樹脂層11は、熱重量分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される10%質量減少温度Bが、180〜280℃である。
The first resin layer 11 is mainly composed of a resin material.
As described above, the first resin layer 11 has a 10% mass reduction temperature B of 180 to 280 ° C. measured by thermogravimetric analysis (measurement conditions: in nitrogen, temperature rising rate 5 ° C./min). .
このように第1の樹脂層11は、熱重量分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される10%質量減少温度Bが、180〜280℃であるが、190〜270℃であるのがより好ましく、200〜260℃であるのがさらに好ましい。これにより、本発明の効果をより顕著なものとすることができる。 As described above, the first resin layer 11 has a 10% mass reduction temperature B measured by thermogravimetric analysis (measurement condition: in nitrogen, temperature rising rate 5 ° C./min) of 180 to 280 ° C. More preferably, it is -270 degreeC, and it is further more preferable that it is 200-260 degreeC. Thereby, the effect of this invention can be made more remarkable.
第1の樹脂層11を構成する樹脂材料としては、基材フィルム10との密着性に優れ、かつ、ロール状で保管された際に、第2の樹脂層12とブロッキングを生じないものであれば、特に限定されないが、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を主剤として含む材料で構成されているのが好ましい。さらに、第1の樹脂層11を構成する樹脂材料がアルキド樹脂またはエポキシ樹脂である場合、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂は架橋されていることが好ましい。 The resin material constituting the first resin layer 11 is excellent in adhesion to the base film 10 and does not cause blocking with the second resin layer 12 when stored in a roll shape. For example, although not particularly limited, it is preferably made of a material containing an alkyd resin or an epoxy resin as a main agent. Furthermore, when the resin material which comprises the 1st resin layer 11 is an alkyd resin or an epoxy resin, it is preferable that the alkyd resin or the epoxy resin is bridge | crosslinked.
アルキド樹脂としては、特に限定されず、従来アルキド樹脂として知られている公知のものの中から適宜選択して用いることができる。このアルキド樹脂は、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂であって、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物または不乾性油脂肪酸で変性したものである不転化性アルキド樹脂、および二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性アルキド樹脂があり、本発明においては、いずれも使用することができる。 The alkyd resin is not particularly limited, and can be appropriately selected from known ones conventionally known as alkyd resins. This alkyd resin is a resin obtained by a condensation reaction of a polyhydric alcohol and a polybasic acid, and is a non-convertible alkyd which is modified with a condensate of a dibasic acid and a dihydric alcohol or a non-drying oil fatty acid. There are resins and convertible alkyd resins which are condensates of dibasic acids and trivalent or higher alcohols, and any of them can be used in the present invention.
アルキド樹脂の原料として用いられる多価アルコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、ソルビット等の四価以上の多価アルコールを用いることができ、これのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the polyhydric alcohol used as the raw material for the alkyd resin include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, and neopentyl glycol, glycerin, trimethylolethane, Trihydric alcohols such as methylolpropane, diglycerin, triglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, mannitol, sorbitol, etc. can be used. They can be used in combination.
また、多塩基酸としては、例えば無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、無水トリメット酸等の芳香族多塩基酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族飽和多塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸等の脂肪族不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン− 無水マレイン酸付加物、テルペン−無マレイン酸付加物、ロジン− 無水マレイン酸付加物等のディールズ・アルダー反応による多塩基酸等を挙げることができ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the polybasic acid include aromatic polybasic acids such as phthalic anhydride, terephthalic acid, isophthalic acid, and trimetic anhydride, aliphatic saturated polybasic acids such as succinic acid, adipic acid, and sebacic acid, maleic acid, Diels such as aliphatic unsaturated polybasic acids such as maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic anhydride, cyclopentadiene-maleic anhydride adduct, terpene-maleic anhydride adduct, rosin-maleic anhydride adduct -The polybasic acid by an alder reaction etc. can be mentioned, Among these, it can use 1 type or in combination of 2 or more types.
一方、変性剤としては、例えば、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、あるいは、ヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油およびこれらの脂肪酸等を用いることができ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 On the other hand, as the modifier, for example, octylic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, dehydrated ricinoleic acid, coconut oil, linseed oil, Kiri oil, castor oil, dehydrated castor oil, soybean oil, safflower oil and fatty acids thereof can be used, and one or more of these can be used in combination.
本発明においては、アルキド樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 In the present invention, the alkyd resin may be used alone or in combination of two or more.
エポキシ樹脂としては、特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂エステル、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂エステル等が挙げられ、これらのうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でもビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。さらに、分子内に開環反応により生じる水酸基を有しているエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。このようなエポキシ樹脂を選択することにより、後述する架橋剤との反応性を向上させることができ、架橋後の皮膜硬度が上昇し、基材フィルムとの密着性を向上させることができる。 The epoxy resin is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin ester, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol F type epoxy resin ester. A combination of more than one species can be used. Among these, it is preferable to use a bisphenol A type epoxy resin. Furthermore, it is preferable to use an epoxy resin having a hydroxyl group generated by a ring-opening reaction in the molecule. By selecting such an epoxy resin, the reactivity with a crosslinking agent described later can be improved, the film hardness after crosslinking is increased, and the adhesion with the substrate film can be improved.
上記エポキシ樹脂、アルキド樹脂等の主剤を架橋させるために用いられる架橋剤としては、特に制限は無く、公知のもの、例えばメラミン樹脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂の他、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂の中から適宜選択して用いることができる。これらの中でも、エポキシ樹脂またはアルキド樹脂との反応性や基材との密着性の点からアミノ樹脂が好ましい。アミノ樹脂の具体例としては、ヒドロキシル基又はアルコキシル基を有するメラミン樹脂、尿素樹脂、尿素−メラミン樹脂、グアナミン樹脂、グリコールウリル-ホルムアルデヒド樹脂、スクシニルアミド-ホルムアルデヒド樹脂、エチレン尿素-ホルムアルデヒド樹脂などを挙げることができる。これらの架橋剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The crosslinking agent used to crosslink the main component such as the epoxy resin and alkyd resin is not particularly limited, and known resins such as amino resins such as melamine resin and urea resin, urethane resin, acrylic resin, phenol It can be suitably selected from resins and used. Among these, amino resins are preferable from the viewpoints of reactivity with epoxy resins or alkyd resins and adhesion to substrates. Specific examples of amino resins include melamine resins having hydroxyl groups or alkoxyl groups, urea resins, urea-melamine resins, guanamine resins, glycoluril-formaldehyde resins, succinylamide-formaldehyde resins, ethyleneurea-formaldehyde resins, and the like. Can do. These crosslinking agents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
上記主剤100質量部に対する架橋剤の配合割合は、10〜200質量部が好ましく、20〜100質量部がより好ましい。 10-200 mass parts is preferable and, as for the mixture ratio of the crosslinking agent with respect to 100 mass parts of the said main ingredient, 20-100 mass parts is more preferable.
上記架橋剤に加えて、所望により塩酸、p-トルエンスルホン酸などの公知の酸性触媒を用いることができる。 In addition to the crosslinking agent, known acidic catalysts such as hydrochloric acid and p-toluenesulfonic acid can be used if desired.
このような第1の樹脂層11中には、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線防止剤などを含んでいてもよい。 Such a first resin layer 11 may contain an antioxidant, a filler, a colorant, an ultraviolet ray inhibitor and the like.
また、第1の樹脂層11中には、実質的にシリコーン化合物を含まないことが好ましい。これにより、本発明の離型シートをロール状にして保管した際に、第1の樹脂層11から第2の樹脂層12の表面にシリコーン化合物が移行することが防止される。その結果、接着性樹脂シートなどの樹脂シートを用いた加工製品に発生する接着不良などの不具合を防止することができる。 Moreover, it is preferable that the 1st resin layer 11 does not contain a silicone compound substantially. This prevents the silicone compound from transferring from the first resin layer 11 to the surface of the second resin layer 12 when the release sheet of the present invention is stored in the form of a roll. As a result, it is possible to prevent problems such as poor adhesion occurring in processed products using a resin sheet such as an adhesive resin sheet.
なお、実質的にシリコーン化合物を含まないとは、シリコーン化合物の量が、好ましくは、500μg/m2以下、より好ましくは、100μg/m2以下のことをいう。 The expression “substantially free of a silicone compound” means that the amount of the silicone compound is preferably 500 μg / m 2 or less, more preferably 100 μg / m 2 or less.
第1の樹脂層11中における樹脂材料の含有量は、60〜100質量%であるのが好ましく、70〜100質量%であるのがより好ましい。 The content of the resin material in the first resin layer 11 is preferably 60 to 100% by mass, and more preferably 70 to 100% by mass.
第1の樹脂層11の平均厚さは、0.1〜5.0μm程度であるのが好ましく、0.3〜3.0μm程度であるのがより好ましい。これにより、効率よく貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成することができるとともに、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することができる。 The average thickness of the first resin layer 11 is preferably about 0.1 to 5.0 μm, and more preferably about 0.3 to 3.0 μm. Thereby, while being able to form a through-hole in the resin sheet which should form a through-hole efficiently, a through-hole can be formed with high dimensional accuracy and position accuracy.
第2の樹脂層12は、貫通孔の形成に供される貫通孔を形成すべき樹脂シートと接する層であり、主として、樹脂材料で構成された層である。 The second resin layer 12 is a layer that is in contact with a resin sheet on which a through-hole to be used for forming a through-hole is to be formed, and is a layer mainly composed of a resin material.
この第2の樹脂層12は、離型シート1と貫通孔を形成すべき樹脂シートとの接合(仮着)に寄与する層で、具体的には、熱圧着することにより、離型シート1と貫通孔を形成すべき樹脂シートとを接合する機能を有する層である。
This 2nd resin layer 12 is a layer which contributes to joining (temporary attachment) with the
上述したような第2の樹脂層12を構成する樹脂材料としては、基材フィルム10との密着性に優れ、かつ、貫通孔を形成すべき樹脂シートとの適度な密着性および適度な離型性を備えたものであれば、特に限定されないが、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を含む材料で構成されているのが好ましい。さらには、第2の樹脂層12を構成する樹脂材料がアルキド樹脂またはエポキシ樹脂である場合、アルキド樹脂またはエポキシ樹脂は架橋されていることが好ましい。これにより、熱圧着によって、貫通孔を形成すべき樹脂シートと容易に接合させることができるとともに、使用後には容易に貫通孔を形成すべき樹脂シートから剥がすことができる。また、離型シート1の耐熱性および耐溶剤性をより高いものとすることができる。
As a resin material which comprises the 2nd resin layer 12 as mentioned above, it is excellent in adhesiveness with the base film 10, and is moderate adhesiveness and appropriate mold release with the resin sheet which should form a through-hole. Although it will not specifically limit if it has the property, It is preferable to comprise with the material containing an alkyd resin or an epoxy resin. Furthermore, when the resin material which comprises the 2nd resin layer 12 is an alkyd resin or an epoxy resin, it is preferable that the alkyd resin or the epoxy resin is bridge | crosslinked. Thereby, while being able to be easily joined with the resin sheet which should form a through-hole by thermocompression bonding, it can peel from the resin sheet which should form a through-hole easily after use. Moreover, the heat resistance and solvent resistance of the
上記アルキド樹脂またはエポキシ樹脂を含む材料としては、第1の樹脂層11を構成する樹脂材料として述べたものと同様のものが使用できる。 As the material containing the alkyd resin or the epoxy resin, the same materials as those described as the resin material constituting the first resin layer 11 can be used.
このような第2の樹脂層12中には、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線防止剤などを含んでいてもよい。 Such a second resin layer 12 may contain an antioxidant, a filler, a colorant, an ultraviolet ray inhibitor and the like.
また、第2の樹脂層12中には、実質的にシリコーン化合物を含まないことが好ましい。これにより、本発明の離型シートから、該離型フィルムと接合される接着性樹脂シートなどの樹脂シートにシリコーン化合物が移行することが防止される。その結果、接着性樹脂シートなどの樹脂シートを用いた加工製品に発生する接着不良などの不具合を防止することができる。 Further, it is preferable that the second resin layer 12 does not substantially contain a silicone compound. This prevents the silicone compound from transferring from the release sheet of the present invention to a resin sheet such as an adhesive resin sheet bonded to the release film. As a result, it is possible to prevent problems such as poor adhesion occurring in processed products using a resin sheet such as an adhesive resin sheet.
また、第2の樹脂層12を構成する樹脂材料としては、第1の樹脂層11の熱膨張率に近い値が得られる樹脂材料を用いるのが好ましく、同種材料でも異種材料でもよいが同種材料を用いるのが好ましい。これにより貫通孔を形成すべき樹脂シートに離型シートを熱ラミネートした際に離型シートの反りを防止することができ、孔開けの位置精度、寸法精度をより高いものとすることができる。 Further, as the resin material constituting the second resin layer 12, it is preferable to use a resin material having a value close to the coefficient of thermal expansion of the first resin layer 11, and the same kind of material may be used. Is preferably used. Thereby, when the release sheet is heat-laminated to the resin sheet on which the through hole is to be formed, the release sheet can be prevented from warping, and the position accuracy and dimensional accuracy of perforation can be made higher.
第2の樹脂層12中における樹脂材料の含有量は、60〜100質量%であるのが好ましく、70〜100質量%であるのがより好ましい。 The content of the resin material in the second resin layer 12 is preferably 60 to 100% by mass, and more preferably 70 to 100% by mass.
第2の樹脂層12の平均厚さは、0.1〜5.0μm程度であるのが好ましく、0.3〜3.0μm程度であるのがより好ましい。これにより、効率よく貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成することができるとともに、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することができる。 The average thickness of the second resin layer 12 is preferably about 0.1 to 5.0 μm, and more preferably about 0.3 to 3.0 μm. Thereby, while being able to form a through-hole in the resin sheet which should form a through-hole efficiently, a through-hole can be formed with high dimensional accuracy and position accuracy.
このように基材フィルム10の両面に、第1の樹脂層11および第2の樹脂層12をそれぞれ設けることにより、薄い基材であってもその耐熱性を向上させることができ、寸法安定性に優れた離型シートとすることができる。 Thus, by providing the first resin layer 11 and the second resin layer 12 on both surfaces of the base film 10, the heat resistance can be improved even for a thin base, and dimensional stability It is possible to obtain a release sheet excellent in the above.
《離型シートの製造方法》
次に、上述したような離型シートの製造方法について説明する。
<< Method for producing release sheet >>
Next, a method for manufacturing the release sheet as described above will be described.
まず、基材フィルム10を準備する(基材フィルム準備工程)。
次に、基材フィルム10の一方の面に第1の樹脂層11を形成するための第1の塗工液を、例えばグラビアコーター、バーコーター、ドクターブレードコーター等の公知の塗工装置を用いて塗工し、80〜150℃程度の温度で数十秒〜数分間加熱硬化させることにより、第1の樹脂層11を形成する(第1の樹脂層形成工程)。
First, the base film 10 is prepared (base film preparation process).
Next, a first coating liquid for forming the first resin layer 11 on one surface of the base film 10 is used by using a known coating apparatus such as a gravure coater, a bar coater, or a doctor blade coater. The first resin layer 11 is formed by heating and curing at a temperature of about 80 to 150 ° C. for several tens of seconds to several minutes (first resin layer forming step).
第1の塗工液中には、上述したような第1の樹脂層11を構成する材料および溶剤を含んでいる。 In the 1st coating liquid, the material and solvent which comprise the 1st resin layer 11 as mentioned above are included.
第1の塗工液の固形分濃度は、5〜50質量%であるのが好ましく、10〜40質量%であるのがより好ましい。これにより、第1の塗工液の塗工性を高いものとすることができる。 The solid content concentration of the first coating liquid is preferably 5 to 50% by mass, and more preferably 10 to 40% by mass. Thereby, the applicability | paintability of a 1st coating liquid can be made high.
第1の塗工液に用いる溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサノン、酢酸エチル等が挙げられる。 Examples of the solvent used for the first coating liquid include toluene, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), heptane, hexane, cyclohexanone, and ethyl acetate.
次に、基材フィルム10の他方の面に第2の樹脂層12を形成するための第2の塗工液を、例えばグラビアコーター、バーコーター、ドクターブレードコーター等の公知の塗工装置を用いて塗工し、80〜150℃程度の温度で数十秒〜数分間加熱硬化させることにより、第2の樹脂層12を形成する(第2の樹脂層形成工程)。これにより、離型シート1(本発明の離型シート)が得られる。 Next, a second coating liquid for forming the second resin layer 12 on the other surface of the base film 10 is used by using a known coating apparatus such as a gravure coater, a bar coater, or a doctor blade coater. The second resin layer 12 is formed by heating and curing at a temperature of about 80 to 150 ° C. for several tens of seconds to several minutes (second resin layer forming step). Thereby, the release sheet 1 (release sheet of the present invention) is obtained.
第2の塗工液は、上述したような第2の樹脂層12を構成する材料および溶剤を含んでいる。 The 2nd coating liquid contains the material and solvent which comprise the 2nd resin layer 12 as mentioned above.
第2の塗工液中に含まれる樹脂材料は、前述した第1の塗工液中に含まれる樹脂材料と同じものを用いるのが好ましい。これにより、最終的に得られる離型シート1の熱による反り等を容易に防止することができ、貫通孔を形成すべき樹脂シートに、より高い寸法精度、位置精度で貫通孔を形成することができる。
The resin material contained in the second coating liquid is preferably the same as the resin material contained in the first coating liquid described above. Thereby, the warp by the heat | fever of the
また、第2の樹脂層12を形成する基材フィルム表面のJIS−K6768による濡れ指数が30mN/m以上であるのが好ましく、40〜70mN/mであるのがより好ましい。 Moreover, it is preferable that the wetting index by JIS-K6768 of the base film surface which forms the 2nd resin layer 12 is 30 mN / m or more, and it is more preferable that it is 40-70 mN / m.
第2の塗工液の固形分濃度は、5〜50質量%であるのが好ましく、10〜40質量%であるのがより好ましい。これにより、第2の塗工液の粘度をより好適なものとすることができ、第2の塗工液の塗工性をより高いものとすることができる。 The solid content concentration of the second coating liquid is preferably 5 to 50% by mass, and more preferably 10 to 40% by mass. Thereby, the viscosity of a 2nd coating liquid can be made more suitable, and the coating property of a 2nd coating liquid can be made higher.
第2の塗工液に用いる溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサノン、酢酸エチル等が挙げられる。 Examples of the solvent used for the second coating liquid include toluene, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), heptane, hexane, cyclohexanone, and ethyl acetate.
以上、本発明の離型シートおよびその製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。 The preferred embodiments of the release sheet and the manufacturing method thereof of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these.
例えば、前述した実施形態では、第1の樹脂層を形成した後に、第2の樹脂層を形成するものとして説明したが、これに限定されず、第2の樹脂層を先に形成してもよい。 For example, in the above-described embodiment, the second resin layer is formed after the first resin layer is formed. However, the present invention is not limited to this, and the second resin layer may be formed first. Good.
《レーザ加工方法》
本発明の離型シートを用いてレーザ加工を行う方法としては、本発明の離型シートを、貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着する工程と、レーザを照射することにより、前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成する工程とを含むレーザ加工方法が挙げられる。
<Laser processing method>
As a method of performing laser processing using the release sheet of the present invention, a step of temporarily attaching the release sheet of the present invention to a resin sheet on which a through hole is to be formed, and by irradiating the laser, the through hole is formed. And a step of forming a through hole in the resin sheet to be formed.
具体的には、貫通孔を形成すべき樹脂シートの両面に、本発明の離型シートを通常50〜150℃の温度で加熱ラミネートして仮着させる工程と、炭酸ガスレーザなどを用いて貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成する工程とを含むレーザ加工方法である。 Specifically, a step of heating and laminating the release sheet of the present invention on both surfaces of a resin sheet on which a through-hole is to be formed, usually at a temperature of 50 to 150 ° C., and a through-hole using a carbon dioxide laser or the like Forming a through hole in a resin sheet to be formed.
このようなレーザ加工方法により、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成すべき樹脂シートに貫通孔を形成することができる。 Through such a laser processing method, the through hole can be formed in the resin sheet in which the through hole is to be formed with high dimensional accuracy and position accuracy.
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
[1]離型シートの作製
Next, specific examples of the present invention will be described.
[1] Production of release sheet
(実施例1)
主剤としての水酸基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂エステル樹脂溶液(固形分濃度60質量%):100質量部に、架橋剤としてのメチル化メラミン樹脂(固形分濃度100質量%):40質量部と、カーボン顔料の分散液(固形分濃度18質量%):15質量部と、触媒としてのp−トルエンスルホン酸メタノール溶液(固形分濃度50質量%)を5質量部添加攪拌し、固形分濃度15質量%の第1の塗工液を調製した。
Example 1
Bisphenol A type epoxy resin ester resin solution having a hydroxyl group as the main agent (solid content concentration 60% by mass): 100 parts by mass, methylated melamine resin as a crosslinking agent (solid content concentration 100% by mass): 40 parts by mass, Carbon pigment dispersion (solid content concentration 18% by mass): 15 parts by mass and 5 parts by mass of p-toluenesulfonic acid methanol solution (solid content concentration 50% by mass) as a catalyst were added and stirred, and the solid content concentration 15 masses. % Of the first coating solution was prepared.
一方、主剤としての水酸基を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂エステル樹脂溶液(固形分濃度60質量%):100質量部に、架橋剤としてのメチル化メラミン樹脂(固形分濃度100質量%):40質量部と、触媒としてのp−トルエンスルホン酸メタノール溶液(固形分濃度50質量%)5質量部とを添加し、トルエン/MEK混合溶媒(トルエン:MEK=50質量%:50質量%)で希釈、混合して固形分濃度30質量%の第2の塗工液を調製した。 On the other hand, bisphenol A type epoxy resin ester resin solution having a hydroxyl group as a main agent (solid content concentration 60% by mass): 100 parts by mass, methylated melamine resin as a crosslinking agent (solid content concentration 100% by mass): 40 parts by mass And 5 parts by mass of a p-toluenesulfonic acid methanol solution (solid content concentration: 50% by mass) as a catalyst, and diluted and mixed with a toluene / MEK mixed solvent (toluene: MEK = 50% by mass: 50% by mass). Thus, a second coating solution having a solid content concentration of 30% by mass was prepared.
次に、基材フィルムとしての厚さ25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(フィルム表面の濡れ指数:43mN/m)に、マイヤバー#4を用いて第1の塗工液を塗布し、150℃で40秒間乾燥させて、厚さ0.8μmの第1の樹脂層を形成した。 Next, a first coating liquid is applied to a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (film surface wetting index: 43 mN / m) as a base film using a Myer bar # 4, The film was dried at 150 ° C. for 40 seconds to form a first resin layer having a thickness of 0.8 μm.
次に、PETフィルムの第1の樹脂層を形成した面とは反対に、第2の塗工液を、マイヤバー#4を用いて塗布し、150℃で40秒間乾燥させて、厚さ0.8μmの第2の樹脂層を形成した。
以上の工程により、離型シートを得た。
Next, contrary to the surface on which the first resin layer of the PET film is formed, the second coating liquid is applied using a Myer bar # 4 and dried at 150 ° C. for 40 seconds to obtain a thickness of 0. An 8 μm second resin layer was formed.
A release sheet was obtained by the above process.
(実施例2)
主剤としてのステアリン酸変性アルキド樹脂溶液(固形分濃度60質量%):100質量部に、架橋剤としてのメチル化メラミン樹脂(固形分濃度100%):40質量部と、触媒としてのp−トルエンスルホン酸メタノール溶液(固形分濃度50質量%)10質量部とを添加し、トルエン/MEK混合溶媒(トルエン:MEK=50質量%:50質量%)で希釈、混合して固形分濃度30質量%の第2の塗工液を調製した以外は前記実施例1と同様にして離型シートを作製した。
(Example 2)
Stearic acid-modified alkyd resin solution (solid content concentration: 60% by mass) as a main agent: 100 parts by mass, methylated melamine resin as a crosslinking agent (solid content concentration: 100%): 40 parts by mass, and p-toluene as a catalyst Add 10 parts by mass of sulfonic acid methanol solution (solid content concentration 50% by mass), dilute and mix with toluene / MEK mixed solvent (toluene: MEK = 50% by mass: 50% by mass) and solid content concentration 30% by mass. A release sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the second coating solution was prepared.
(実施例3)
第1の塗工液中における主剤、架橋剤の含有量等を表1に示すように変更した以外は、前記実施例1と同様にして離型シートを作製した。
(Example 3)
A release sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the contents of the main agent and the crosslinking agent in the first coating solution were changed as shown in Table 1.
(実施例4)
基材フィルムとして、厚さ25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに代えて、厚さ25μmの二軸延伸ナイロンフィルムを用い、実施例1の第1の塗工液と実施例2の第2の塗工液とを用いた以外は、前記実施例1と同様にして離型シートを作製した。
(Example 4)
Instead of a 25 μm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film, a 25 μm thick biaxially stretched nylon film was used as the base film, and the first coating liquid of Example 1 and the second example of Example 2 were used. A release sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid No. 2 was used.
(比較例1)
基材フィルムとして、厚さ25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに代えて、厚さ30μmのポリプロピレンフィルムを用いた以外は、前記実施例1と同様にして離型シートを作製した。
(Comparative Example 1)
A release sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that a polypropylene film with a thickness of 30 μm was used in place of a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film with a thickness of 25 μm as the base film.
(比較例2)
第1の樹脂層を形成しなかった以外は、前記実施例1と同様にして離型シートを作製した。
(Comparative Example 2)
A release sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the first resin layer was not formed.
(比較例3)
第2の樹脂層を形成しなかった以外は、前記実施例1と同様にして離型シートを作製した。
(Comparative Example 3)
A release sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the second resin layer was not formed.
上記各実施例および各比較例における、第1の樹脂層および第2の樹脂層の構成成分およびその含有量等を表1に示した。 Table 1 shows the components of the first resin layer and the second resin layer, the contents thereof, and the like in each of the above Examples and Comparative Examples.
また、上記各実施例および各比較例で用いた、基材フィルムの軟化温度Aを、熱機械分析装置(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)を用いて測定し、次いで、第1の樹脂層の10%質量減少温度Bを、熱重量分析装置(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)を用いて測定し、基材フィルムの軟化温度A、第1の樹脂層の10%質量減少温度Bを表2に示した。 Moreover, the softening temperature A of the base film used in each of the above Examples and Comparative Examples was measured using a thermomechanical analyzer (measuring condition: in nitrogen, heating rate 5 ° C./min), The 10% mass reduction temperature B of the first resin layer was measured using a thermogravimetric analyzer (measuring condition: in nitrogen, at a heating rate of 5 ° C./min), the softening temperature A of the base film, the first Table 2 shows the 10% mass reduction temperature B of the resin layer.
[2]評価
[2−1]離型シートのラミネート後の反りの評価
各実施例および比較例で作製した離型シートを、貫通孔を形成すべき樹脂シートとしての接着性樹脂シート(繊維集合シートに半硬化エポキシ樹脂が含浸したもの)に、第2の樹脂層側が接着性樹脂シートに接するように、130℃にて19.6Nローラーでラミネートした。
[2] Evaluation [2-1] Evaluation of warpage after lamination of release sheet Adhesive resin sheet (fiber assembly) as a resin sheet in which through-holes are to be formed using the release sheets prepared in each Example and Comparative Example The sheet was impregnated with a semi-cured epoxy resin) and laminated with a 19.6 N roller at 130 ° C. so that the second resin layer side was in contact with the adhesive resin sheet.
離型シートをラミネートした接着性樹脂シートを目視により観察し、反りの発生の有無を評価した。 The adhesive resin sheet on which the release sheet was laminated was visually observed to evaluate the occurrence of warpage.
反りが生じていないか許容範囲であるものを合格「○」と評価し、反りが大きく生じているものを不合格「×」と評価した。 Those in which warpage did not occur or were within an allowable range were evaluated as acceptable “◯”, and those in which warpage was greatly generated were evaluated as unacceptable “x”.
[2−2]剥離力評価
[2−1]で作製した各実施例および比較例の離型シートをラミネートした接着性樹脂シートから、30mm幅×150mm長の試験片をそれぞれ採取した。次に、接着性樹脂シートと離型シートとの剥離力をJIS−Z0237に準拠して、23℃50%RHの雰囲気下で、引張試験機を用いて離型シートを180度方向に100mm/分の速度で剥離させることにより測定した。
[2-2] Evaluation of Peeling Force From the adhesive resin sheet obtained by laminating the release sheets of Examples and Comparative Examples prepared in [2-1], test pieces each having a width of 30 mm and a length of 150 mm were collected. Next, in accordance with JIS-Z0237, the peeling force between the adhesive resin sheet and the release sheet is 100 mm / 180 ° in a 180 ° direction using a tensile tester in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. It was measured by peeling at a rate of minutes.
上記で測定された剥離力が50mN/30mm以上になると、接着性樹脂シートの凝集破壊が生じるおそれがあるため、50mN/30mm以上を不合格「×」、50mN/30mm未満を合格「○」と評価した。 When the peel force measured above is 50 mN / 30 mm or more, cohesive failure of the adhesive resin sheet may occur. Therefore, 50 mN / 30 mm or more is rejected as “x”, and less than 50 mN / 30 mm is passed as “good”. evaluated.
[2−3]貫通孔を形成すべき樹脂シートに形成した貫通孔の寸法精度
各実施例および各比較例で作製した離型シートを、接着性樹脂シートに、第2の樹脂層側が接着性樹脂シートに接するように、130℃にて19.6Nローラーでラミネートした。
[2-3] Dimensional accuracy of through-holes formed in resin sheet in which through-holes are to be formed The release sheet prepared in each example and each comparative example is bonded to an adhesive resin sheet, and the second resin layer side is adhesive. Lamination was performed with a 19.6 N roller at 130 ° C. so as to contact the resin sheet.
離型シートの第1の樹脂層側から、炭酸ガスレーザを用いて、レーザの照射を行って貫通孔(目標値:φ100μm)を10個設け、接着性樹脂シートに形成した各貫通孔の実寸を測定し、平均値を求めた。 The carbon dioxide laser is used to irradiate the laser from the first resin layer side of the release sheet to provide 10 through holes (target value: φ100 μm), and the actual size of each through hole formed in the adhesive resin sheet The average value was obtained by measurement.
測定した実寸の目標値からのずれ(%)を算出し、以下の基準に従い評価した。
◎:目標値からのずれが10%以下であった。
○:目標値からのずれが10%よりも大きく、20%以下であった。
△:目標値からのずれが20%よりも大きく、30%以下であった。
×:目標値からのずれが30%よりも大きかった。
これらの結果を表3に示す。
Deviation (%) of the measured actual size from the target value was calculated and evaluated according to the following criteria.
A: Deviation from the target value was 10% or less.
○: Deviation from the target value was greater than 10% and 20% or less.
Δ: Deviation from the target value was greater than 20% and 30% or less.
X: The deviation from the target value was larger than 30%.
These results are shown in Table 3.
表3から明らかなように、本発明の離型シートでは、貫通孔を形成すべき樹脂シートに熱ラミネートを行っても反りが生ぜず、貫通孔を形成すべき樹脂シートからの剥離性が良好であり、さらに、高い寸法精度および位置精度で貫通孔を形成することが可能であった。これに対して、比較例では全てを満足するような結果が得られなかった。 As is apparent from Table 3, the release sheet of the present invention has good releasability from the resin sheet where the through hole is to be formed without causing warpage even when the resin sheet in which the through hole is to be formed is thermally laminated. Furthermore, it was possible to form the through hole with high dimensional accuracy and position accuracy. On the other hand, in the comparative example, a result satisfying all was not obtained.
1 離型シート
10 基材フィルム
11 第1の樹脂層
12 第2の樹脂層
DESCRIPTION OF
Claims (10)
基材フィルムと、
前記基材フィルムの前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面とは反対の面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第1の樹脂層と、
前記基材フィルムの前記貫通孔を形成すべき樹脂シートに仮着される面側に設けられ、主として樹脂材料で構成された第2の樹脂層とを有し、
前記基材フィルムの熱機械分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される軟化温度Aが、180℃以上であり、
前記第1の樹脂層は、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、および脱水リシノレイン酸から選択される1種または2種以上の変性剤で変性されたアルキド樹脂、または、水酸基を有しているビスフェノールA型エポキシ樹脂、を主剤として含み、前記主剤が架橋された材料で構成されており、
前記第1の樹脂層の熱重量分析(測定条件:窒素中、昇温速度5℃/分)により測定される10%質量減少温度Bが、180〜280℃であることを特徴とする離型シート。 A release sheet that is temporarily attached to a resin sheet in which a through hole is to be formed, and is used to form a through hole in the resin sheet in which the through hole is to be formed,
A base film;
A first resin layer that is provided on a surface opposite to the surface temporarily attached to the resin sheet on which the through-hole of the base film is to be formed, and is mainly composed of a resin material;
Provided on the surface side temporarily attached to the resin sheet to form the through hole of the base film, and having a second resin layer mainly composed of a resin material,
The softening temperature A measured by thermomechanical analysis of the base film (measuring condition: in nitrogen, heating rate 5 ° C./min) is 180 ° C. or higher,
The first resin layer is one or two selected from octylic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, and dehydrated ricinoleic acid An alkyd resin modified with the above modifier, or a bisphenol A type epoxy resin having a hydroxyl group as a main agent, the main agent is made of a crosslinked material,
Mold release, wherein 10% mass reduction temperature B measured by thermogravimetric analysis (measuring condition: in nitrogen, temperature rising rate 5 ° C./min) of said first resin layer is 180-280 ° C. Sheet.
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