JP5491743B2 - オーバーコート光導電体 - Google Patents

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Description

本開示内容は、全般的に感光体及び光導電体等に関する。
米国特許第４，２６５，９９０号公報 米国特許第４、２９８，６９７号公報 米国特許第４，３３８，３９０号公報 米国特許第４、５６０，６３５号公報 米国特許第４，６５４，２８４号公報 米国特許第５，０２１，３０９号公報 米国特許第５，０６９，９９３号公報 米国特許第５，０９６，７９５号公報 米国特許第５，９１９，５９０号公報 米国特許第５，９３５，７４８号公報 米国特許第６，３０３，２５４号公報 米国特許第６，５２８，２２６号公報 米国特許第６，５６２，５３１号公報 米国特許第６，９３９，６５２号公報
より具体的には、本開示内容は、ドラム又は剛性の光導電体、及び可塑性の多層ベルト型画像形成部材又は装置に関し、該部材又は装置は、基体等の支持体を任意に含み、電荷発生層、電荷輸送層（電荷輸送層には第１の電荷輸送層及び第２の電荷輸送層といった複数の電荷輸送層が含まれる）、所望により設けてもよい接着層、所望により設けてもよいホールブロッキング層又は下引層、及び自己架橋性アクリル樹脂からなるオーバーコート層を含む。態様によっては、オーバーコーティングは、自己架橋性アクリル樹脂、電荷輸送成分、触媒及び表面エネルギーの低い成分から構成される。以下の実施形態中で、「少なくとも１つ」という表現は、例えば、１そのもの、１〜約１０、２〜約７、２〜約４、２以下を指す。
ある態様において、本明細書に例示される光導電体は、耐溶剤性であり、優れた耐摩耗性を有し、耐用期間が増加し、画像形成部材のキズが無いか、又は最小限度とする。このキズにより、望ましくない印刷不良を生じる場合があり、例えば、作製した最終印刷物にこのキズが視認されるような場合である。また、ある態様において、本明細書に開示される画像形成部材は、優れた、また多くの例で、低いＶｒ（残留電位）を有し、許容可能な、低い画像ゴースト発生特性を有し、バックグラウンドが低く及び/又は帯電不足領域（ＣＤＳ）が最小限であり、望ましいトナークリーニング性を有している。
また、本開示の範囲には、本明細書に例示される光応答性装置又は光導電体装置を用いた画像形成方法及び印刷方法も含まれる。これらの方法は、一般に、画像形成部材上に静電潜像を形成し、これに続いて、例えば、熱可塑性樹脂、染料等の着色剤、電荷付与剤、及び表面添加剤から構成されるトナー組成物を用いて現像し（米国特許第４,５６０,６３５号、同第４,２９８,６９７号及び同第４,３３８,３９０号を参照）、続いて適切な支持体にこの像を転写し、該支持体に像を永久に定着させることを含む。装置が印刷モードで用いられる場合、画像形成方法は、露光がレーザー装置又はイメージバーによりなされる点を除いて、同様の操作を含む。より具体的には、本明細書に開示される可塑性ベルトを、モデルによっては、１分間に１００枚以上を印刷するＸｅｒｏｘ社製のｉＧＥＮ３（登録商標）用に選択することも可能である。
本明細書に例示する数多くの長所を有する画像形成部材を開示する。 該長所は、例えば、約１,５００,０００枚の電子写真画像形成サイクルを超える延長された作動寿命、優れた電子的特性、安定した電気特性、画像ゴースト発生が低く、バックグラウンドが低く及び/又は帯電不足領域（ＣＤＳ）が最小限であり、特定の溶剤の蒸気に暴露することによる電荷輸送層のクラッキングに耐性であり、優れた表面特性を有し、向上した耐摩耗性を有し、数多くのトナー組成物と適合性があり、画像形成部材のキズの回避特性又は最小化特性を有し、アクリル樹脂、ポリアルキレングリコール、触媒、架橋成分及び電荷輸送成分のオーバーコーティングを含む同様の光導電体と比べてより低いＶｒ等の改善、既知のＰＩＤＣ（光減衰カーブ）を作成すると分かるように、多数の現像サイクルに渡って実質的に均一であるか又は変化しない一定のＶｒ（残留電位）を有し、サイクルに伴う残留電位の最小限の増加等が挙げられる。
また、主に数多くの画像形成サイクルを通じた感光体の老化により生じる、サイクルに伴うＶｒの増加を防止可能な層状剛性感光体ドラム、及び層状剛性ベルト感光体を開示する。これらの画像形成部材は、低いバックグラウンド及び/又は最小限のＣＤＳを示し、主に感光体の老化により生じる、サイクルに伴うＶｒの増加を、数多くの画像形成サイクルを通じて防止する。
本開示のある局面は、所望により設けてもよい支持基体、電荷発生層、及び少なくとも１層の電荷輸送層を含む光導電体に関し、少なくとも１層の電荷輸送層は、少なくとも１種類の電荷輸送成分を含む。
また、該電荷輸送層と接触して隣接するオーバーコート層に関し、該オーバーコート層は、自己架橋性アクリル樹脂、電荷輸送成分、及び低表面エネルギー添加剤から構成される。
また、基体、電荷発生層、電荷輸送層及び該電荷輸送層と接触して隣接するオーバーコート層を順に有する剛性光導電体に関し、該保護層は自己架橋性アクリル樹脂、電荷輸送成分、及び添加剤から構成される。
また、支持基体、電荷発生層、および、少なくとも１種類の電荷輸送成分、及び樹脂結着剤から構成される電荷輸送層とを含み、前記輸送層成分が、ホール輸送分子から構成され、電荷輸送層に接触する層が、自己架橋性アクリルポリマー、電荷輸送成分及び低表面エネルギー添加剤から構成され、前記オーバーコート層は、約０.５〜約２０ミクロンの厚さである、光導電体に関する。
また、基体、電荷発生層、および少なくとも１種類の電荷輸送層、少なくとも１層の電荷輸送層の及び最外層の電荷輸送層に接触して隣接するオーバーコート層を順に有する剛性光導電体に関し、該少なくとも１種類の電荷輸送層が、ホール輸送分子と、樹脂バインダーを含み、該オーバーコート層が、自己架橋性アクリル樹脂（即ち、例えば架橋成分が不要）、低表面エネルギー成分、電荷輸送成分、及び触媒から構成され、オーバーコートは、触媒の存在下で自己架橋性樹脂と電荷輸送化合物の反応により形成することができ、該反応により、主に架橋アクリル樹脂及び電荷輸送化合物を含むポリマーネットワークを生じる。前記オーバーコート層の電荷輸送成分は下記の式で表される。
式中、ｍは０又は１であり、Ｚは、以下の少なくとも１つから成る群から選択され、
ここで、ｎは０又は１であり、Ａｒは、以下の少なくとも１つから成る群から選択され、
ここで、Ｒは、-ＣＨ3、-Ｃ2Ｈ5、-Ｃ3Ｈ7及びＣ4Ｈ9の少なくとも１つから成る群から選択され、Ａｒ'は、以下の少なくとも１つから成る群から選択され、
ここで、Ｘは、以下の少なくとも１つから成る群から選択され、
ここで、Ｓは、０、１又は２である。
また、基体、該基体上に電荷発生層、該電荷発生層上に少なくとも１〜約３層の電荷輸送層を有し、またホールブロッキング層、接着層を含む光導電体部材に関し、ある態様では、接着層は、電荷発生層とホールブロッキング層の間に位置し、１層又は複数層の電荷輸送層は、抗酸化剤等の既知の添加剤を含み、例示したように、電荷輸送層の表面全体と接触する最外オーバーコート層を含んでいる。
低表面エネルギー添加剤が、ペルフルオロポリオキシアルカン類のヒドロキシ誘導体、ペルフルオロアルカン類のヒドロキシ誘導体、フルオロポリエーテル類のカルボン酸誘導体、ペルフルオロアルカン類のカルボン酸エステル誘導体、ペルフルオロアルカン類のスルホン酸誘導体、フルオロポリエーテル類のエトキシシラン誘導体、シリコーン変性ポリアクリレート類のヒドロキシ誘導体、ポリエーテル変性アクリルポリジメチルシロキサン類及びポリエーテル変性ヒドロキシルポリジメチルシロキサン類又はこれらの混合物の少なくとも１つである、光導電体に関する。
または、低表面エネルギー添加剤が、シリコーン変性ポリアクリレート類のヒドロキシル誘導体、又はペルフルオロアルカンのヒドロキシル誘導体であり、この成分が、約０.８ないし約４重量パーセントの量で存在する光導電体に関する。
本明細書に開示される光導電体には、通常、電荷輸送層と接触して隣接する保護オーバーコート層（ＰＯＣ）が含まれる。このＰＯＣ層は、自己架橋性アクリル樹脂、少なくとも１種類の輸送化合物、触媒残留物、及び低表面エネルギー成分を含み、全てが反応してポリマーネットワークを形成する成分から構成される。架橋の割合は、決定が困難で、理論的に限定することが望ましくない場合もあるが、オーバーコート層は、例えば、約３０〜約１００パーセント、及び約５０〜約９５パーセントといった適切な値で架橋する。また、例えば、約３０〜約１００パーセント、及び約５０〜約９５パーセントといった適切な架橋密度で架橋する。
光導電体オーバーコート層は、種々の方法により付与可能であり、その方法には、オーバーコート組成物を溶媒系に分散させること、及び得られたオーバーコート塗布液を受容表面、例えば、感光体の最外部の電荷輸送層に、例えば、約０.５ミクロン〜約２０ミクロン、又は約０.５ミクロン〜約１０ミクロンの厚さで付与することが含まれる。
また、オーバーコート層は、ブロッキング剤を含んでいてもよく、ブロッキング剤は、この酸性触媒機能が望まれるようになる時まで、酸性触媒作用を「妨害」又は実質的にブロックして、溶液安定性を付与することができる。従って、例えば、ブロッキング剤は、溶液温度が、閾値温度を超えるまで酸による効果をブロックできる。例えば、いくつかのブロッキング剤を用いて、溶液温度が約１００℃を超えるまで酸による効果をブロックすることが可能である。その際、ブロッキング剤は酸から解離して気化する。非結合状態の酸は、自由に重合を触媒することになる。このような適切なブロッキング剤の例としては、これらに限定されないが、ピリジンや、例えば、Ｃｙｔｅｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社から入手可能なＣＹＣＡＴ（登録商標）４０４５等のブロッキング剤を含有する市販の酸性溶液が挙げられる。
反応温度は、使用する具体的な触媒、触媒量、及び加熱時間によって変化する。一般的に、架橋の程度は、最終感光体の所望の可撓性に依存する。例えば、１００パーセントの完全な架橋は、剛性ドラム又はプレート状の感光体に使用できる。しかしながら、約２０パーセント〜約８０パーセントの部分架橋は、通常は、例えば、ウェブ又はベルト状の構造を有するフレキシブル感光体に選択される。酸触媒の濃度は、通常、自己架橋性アクリル樹脂の重量に対して約０.０１〜約５重量パーセントである。
オーバーコート層に電荷輸送物質を含ませて、例えば、オーバーコート層の電荷輸送性を向上させることもできる。種々の態様において、電荷輸送層又はオーバーコート層の電荷輸送材料は、（ｉ）フェノール置換芳香族アミン、（ｉｉ）第１級アルコール置換芳香族アミン及び（ｉｉｉ）これらの混合物の少なくとも１つから成る群から選択できる。ある態様では、電荷輸送材料は、例えば、アルコール溶解性ジヒドロキシテルフェニルジアミン（アルコール溶解性ジヒドロキシＴＰＤ）等のテルフェニルであってもよい。テルフェニル電荷輸送分子の例として、下記式で表される化合物が挙げられる。
式中、各Ｒ1は、-ＯＨであり、Ｒ2は、アルキル(ＣnＨ2n+1)であり、例えば、ｎは、１〜約１０、１〜約５又は、約１〜約６であり、また、例えば、炭素数が約６〜約３０、又は約６〜約２０のアラルキル基及びアリール基である。アラルキル基の適切な例としては、ＣnＨ2n+1-フェニル基が挙げられ、ここでｎは、例えば、約１〜約１０、又は約１〜約５である。アリール基の適切な例としては、フェニル、ナフチル、ビフェニル等が挙げられる。ある態様では、各Ｒが-ＯＨである、ジヒドロキシテルフェニルジアミンホール輸送分子が提供される。例えば、各Ｒ1が-ＯＨであって、各Ｒ2が-Ｈである場合、得られる化合物は、Ｎ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ジ[３-ヒドロキシフェニル]テルフェニルジアミンである。別の態様では、各Ｒ1が-ＯＨであり、各Ｒ2が、独立して上記に定義するアルキル基、アラルキル基又はアリール基である。種々の態様において、電荷輸送材料は、オーバーコート層の形成に用いるために選択された溶媒に可溶である。
触媒の非限定的な例としては、シュウ酸、マレイン酸、カルボン酸、アスコルビン酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸、クエン酸、ｐ-トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等及びこれらの混合物が挙げられる。
自己架橋性樹脂の例としては、平均分子量（Ｍｗ）が約１００,０００〜約５００,０００、又は約１２０,０００〜約２００,０００であり、多分散指数（ＰＤＩ）（ＭW/Ｍn）が約１.５〜約４、又は約２〜約３であり、そしてバルク抵抗（２０℃で湿度５０％）が約１０8〜約１０14Ωｃｍ、又は約１０9〜約１０12Ωｃｍである、自己架橋性アクリル樹脂が挙げられる。
自己架橋性アクリル樹脂の具体例としては、Ｌｕｂｒｉｚｏｌ Ｄｏｃｋ Ｒｅｓｉｎｓ（リンデン、ニュージャージー州）から入手可能なＤＯＲＥＳＣＯ（登録商標）ＴＡ２２-８が挙げられ、この樹脂は、約１６０,０００の重量平均分子量、約２.３の多分散指数、及び約１０11Ωｃｍのバルク抵抗（２０℃で湿度５０％）を有すると考えられる。
さらに、オーバーコート層には、低表面エネルギー成分、例えば、ヒドロキシル基末端を有するフッ素化添加剤、ヒドロキシルシリコーン変性ポリアクリレート、及びその混合物が含まれる。低表面エネルギー添加剤は、オーバーコート層の０.１〜２０重量パーセントで存在していてもよい。例えば、約０.１〜約２５重量％、約０.５〜約１５重量％、及び約１〜約１０重量％等の種々の有効量で存在する低表面エネルギー成分の例としては、ペルフルオロポリオキシアルカン類のヒドロキシル誘導体、例えば、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｄ（分子量（Ｍ．Ｗ．）約１,０００及びフッ素含有量約６２パーセント）、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｄ１０-Ｈ（分子量約７００及びフッ素含有量約６１パーセント）、及びＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｄ１０（分子量約５００及びフッ素含有量約６０パーセント）（官能基-ＣＨ2ＯＨ）、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｅ （分子量約１,０００及びフッ素含有量約５８パーセント）及びＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｅ１０（分子量約５００及びフッ素含有量約５６パーセント）（官能基-ＣＨ2(ＯＣＨ2ＣＨ2)nＯＨ)、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｔ（分子量約５５０及びフッ素含有量約５８パーセント）及びＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｔ１０（分子量約３３０及びフッ素含有量約５５パーセント）（官能基-ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ(ＯＨ)ＣＨ2ＯＨ)、並びにペルフルオロアルカン類のヒドロキシル誘導体（ＲfＣＨ2ＣＨ2ＯＨ、ここでＲf = Ｆ(ＣＦ2ＣＦ2)n）、例えば、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＢＡ（分子量約４６０及びフッ素含有量約７１パーセント）、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＢＡ-Ｌ（分子量約４４０及びフッ素含有量約７０パーセント）、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＢＡ-ＬＤ（分子量約４２０及びフッ素含有量約７０パーセント）及びＺＯＮＹＬ（登録商標）ＢＡ-Ｎ（分子量約５３０及びフッ素含有量約７１パーセント）、フルオロポリエーテル類のカルボン酸誘導体、例えば、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｃ（分子量約１,０００及びフッ素含有量約６１パーセント）、フルオロポリエーテル類のカルボン酸エステル誘導体、例えば、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｌ（分子量約１,０００及びフッ素含有量約６０パーセント）、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｌ１０（分子量約５００及びフッ素含有量約５８パーセント）、ペルフルオロアルカン類のカルボン酸エステル誘導体（ＲfＣＨ2ＣＨ2Ｏ(Ｃ=Ｏ)Ｒ、ここで、Ｒf= Ｆ(ＣＦ2ＣＦ2)n及びＲはアルキルである)、例えば、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＴＡ-Ｎ（アクリル酸フルオロアルキル、Ｒ = ＣＨ2 = ＣＨ-、分子量約５７０及びフッ素含有量約６４パーセント）、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＴＭ（メタクリル酸フルオロアルキル、Ｒ = ＣＨ2 = Ｃ(ＣＨ3)-、分子量約５３０及びフッ素含有量約６０パーセント）、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＦＴＳ（ステアリン酸フルオロアルキル、Ｒ = Ｃ17Ｈ35-、分子量約７００及びフッ素含有量約４７パーセント）、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＴＢＣ（クエン酸フルオロアルキル、分子量約１,５６０及びフッ素含有量約６３パーセント）、ペルフルオロアルカン類のスルホン酸誘導体（ＲfＣＨ2ＣＨ2 ＳＯ3Ｈ、ここでＲｆ= Ｆ(ＣＦ2ＣＦ2)n)、例えば、ＺＯＮＹＬ（登録商標）ＴＢＳ （分子量約５３０及びフッ素含有量約６２パーセント、フルオロポリエーテル類のエトキシシラン誘導体、例えば、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｓ１０（分子量約１,７５０〜約１,９５０）、フルオロポリエーテル類のリン酸塩誘導体、例えば、ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）Ｆ１０（分子量約２,４００〜約３,１００）、シリコーン変性ポリアクリレート類のヒドロキシル誘導体、例えば、ＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７００、ポリエーテル変性アクリルポリジメチルシロキサン類、例えば、ＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７１０、ポリエーテル変性ヒドロキシルポリジメチルシロキサン類、例えば、ＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７２０、が挙げられる。ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ（登録商標）はＡｕｓｉｍｏｎｔ社の商標であり、ＺＯＮＹＬ（登録商標）は、ＤｕＰｏｎｔ社の商標であり、ＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）は、ＢＹＫ社の商標である。
オーバーコート層を形成する膜の付与には、いずれの適切な、第１級、第２級又は第３級アルコール溶媒をも用いることもできる。典型的なアルコール溶媒としては、以下に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、ｔｅｒｔ-ブタノール、ｓｅｃ-ブタノール、２-プロパノール、１-メトキシ-２-プロパノール等、及びこれらの混合物が挙げられる。オーバーコート層の塗布液の作製に選択可能な他の適切な共溶媒としては、例えば、テトラヒドロフラン、モノクロロベンゼン及びこれらの混合物等が挙げられる。これらの共溶媒は、上記アルコール溶媒の希釈剤として用いてもよく、又は使用しなくてもよい。しかしながら、ある態様では、高沸点アルコール溶媒は、効果的な架橋形成を妨げる可能性があるために取り除く必要があり、そのため高沸点アルコール溶媒の使用は最小限度に留めるか又は避けた方が良い場合もある。
ある態様では、自己架橋可能ポリマー、電荷輸送材料、酸触媒、ブロッキング剤及び低表面エネルギー成分を含み、オーバーコーティング液に用いられる成分は、オーバーコート層に用いられる１種又は複数の溶媒に可溶であるか又は実質的に可溶である。
オーバーコート層の厚さは、用いる系の帯電（例えば、バイアス帯電ロール）、クリーニング（例えば、ブレード若しくはウェブ）、現像（例えば、ブラシ）、転写（例えば、バイアス転写ロール）等の摩損性に依存するであろうが、例えば、約１若しくは約２ミクロン〜約１０若しくは約１５ミクロン、又はこれ以上の厚さである。種々の態様において、オーバーコート層の厚さは、約０.５〜約２０ミクロン、１〜約１５ミクロン、３〜約１０ミクロンであってよい。オーバーコート層を光導電体層上に塗布するための典型的な塗布技術としては、スプレー、ディップコーティング、ロールコーティング、巻線ロッドコーティング等を挙げることができる。付与したオーバーコート層の乾燥は、オーブンを用いた乾燥、赤外線照射乾燥、風乾等の適切な従来技術を用いて行うことができる。本明細書に開示する乾燥オーバーコート層は、画像形成中、電荷を輸送するものである。
乾燥オーバーコート層において、その組成物には、約４０〜約９０重量パーセントの膜形成自己架橋性アクリル樹脂、及び約６０〜約１０重量パーセントの電荷輸送材料が含まれていてもよい。例えば、ある態様では、電荷輸送材料は、約２０〜約５０重量パーセントの量でオーバーコート層に含まれていてもよい。所望により、オーバーコート層には、他の材料、例えば、導電性填料、耐摩耗性填料等がいずれの適切な既知の量で含まれていてもよい。
上記の態様において、以下を開示する。支持基体、支持基体上に電荷発生層、電荷輸送層及びオーバーコートポリマー層を有する光導電性画像形成部材。約０.１〜約１０ミクロンの厚さを有する電荷発生層と、それぞれが約５〜約１００ミクロンの厚さを有する少なくとも１層の輸送層を有する光導電性画像形成部材。
前記電荷発生層が、電荷発生顔料を約１０〜約９５重量パーセント含有する部材。電荷発生層の厚さが約０.２〜約４ミクロンである部材。電荷発生層が不活性ポリマーバインダーを含む部材。バインダーが約３０〜約９０重量パーセントの量で存在し、全ての層の成分の合計が約１００パーセントとなる部材。電荷発生成分が、約３７０〜約９５０ナノメートルの波長の光を吸収するヒドロキシガリウムフタロシアニンである部材。支持基体が、金属を含む導電性基体から構成される画像形成部材。導電性基体が、アルミニウム、アルミメッキポリエチレンテレフタレート、又はチタンメッキポリエチレンテレフタレートである画像形成部材。電荷発生樹脂バインダーが、既知の適切なポリマー、例えば、ポリエステル、ポリビニルブチラル、ポリカーボネート、ポリスチレン-ｂ-ポリビニルピリジン、ポリ塩化ビニル-酢酸ビニル-マレイン酸共重合体、及びポリビニルホルマールから成る群から選択される画像形成部材。電荷発生顔料が金属不含フタロシアニンである画像形成部材。各電荷輸送層、具体的に第１及び第２の層、又は１層である電荷輸送層、及びオーバーコート層中の電荷輸送化合物が、以下を含む画像形成部材：
式中Ｘは、アルキル、アルコキシ及びハロゲンからなる群から選択され、例えばメチル及び塩化物である。アルキル及びアルコキシが約１〜約１５個の炭素原子を含む画像形成部材。アルキルが約１〜約５個の炭素原子を含む画像形成部材。アルキルがメチルである画像形成部材。電荷輸送層のそれぞれ又は少なくとも１つ、具体的に第１と第２の層、又は1層である電荷輸送層、及びオーバーコート層の電荷輸送化合物が、以下を含む画像形成部材：
式中、Ｘ及びＹは、独立してアルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン又はこれらの混合物である。例えば、アルキル及びアルコキシが約１〜約１５個の炭素原子を含む画像形成部材。アルキルが約１〜約５個の炭素原子を含む画像形成部材。樹脂バインダーがポリカーボネート及びポリスチレンからなる群から選択される画像形成部材。電荷発生層が、基体と電荷輸送層の間に位置する部材。電荷輸送層が、基体と電荷発生層の間に位置し、電荷輸送層の数が２つである部材。
バインダーが、約５０〜約９０重量パーセントの量で存在し、全ての層の成分の合計が約１００パーセントとなる部材。電荷発生樹脂バインダーが、ポリ塩化ビニル-酢酸ビニル-マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリカーボネート、ポリスチレン-ｂ-ポリビニルピリジン、及びポリビニルホルマールから成る群から選択される部材。電荷発生成分が、Ｖ型ヒドロキシガリウムフタロシアニン、Ｖ型チタニルフタロシアニン又はクロロガリウムフタロシアニンであり、前記電荷輸送層及び/又はオーバーコート層が、Ｎ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ-ビス(３-メチルフェニル)-１,１'-ビフェニル-４,４'-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ジ-ｐ-トリル-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ジ-ｍ-トリル-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ジ-ｏ-トリル-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ビス-(４-イソプロピルフェニル)-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ビス-(２-エチル-６-メチルフェニル)-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ビス-(２,５-ジメチルフェニル)-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス(３-クロロフェニル)-[ｐ-テルフェニル]-４,４"ジアミン分子のホール輸送材料を含み、ホール輸送樹脂バインダーは、ポリカーボネート及びポリスチレンから成る群から選択される画像形成部材。電荷発生層が、金属不含フタロシアニンを含む画像形成部材。
基体上のコーティングとして含有されるブロッキング層と、該ブロッキング層上に塗布した接着層を有する光導電性画像形成部材。接着層とホールブロッキング層を更に含む画像形成部材。
光導電体基体層の厚さは、経済事情、電気的特性等の多くの因子に依存しており、従って、該層の実質的な厚さは、例えば、３０００ミクロンを超えるか、例えば、約１０００〜約２０００ミクロン、約５００〜約９００ミクロン、約３００〜約７００ミクロン又は最少の厚さであってもよい。ある態様では、上記層の厚さは、約７５ミクロン〜約３００ミクロン、又は約１００ミクロン〜約１５０ミクロンである。
基体は、不透明又は実質的に透明であってもよく、適切な材料のいずれを含んでいてもよい。従って、基体は、非導電性又は導電性の物質、例えば、無機組成物又は有機組成物の層を含んでいてもよい。非導電性の材料としては、目的のために知られる種々の既知の樹脂、例えば、薄ウェブのようにフレキシブルなポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリウレタン等を用いることができる。導電性基体は、例えば、アルミニウム、ニッケル、スチール、銅等の適切な金属のいずれか、又はカーボン、金属粉末等の導電物質が充填された上記のポリマー材料、又は有機導電材料等であってよい。電気的に絶縁性又は導電性の基体は、無端フレキシブルベルト、ウェブ、剛性シリンダー、シート等の形態であってもよい。
ドラムの場合、上記の層の実質的な厚さは、例えば、最大で数センチメートル又は最少の厚さでミリメートル未満であってよい。同様に、フレキシブルベルトは、例えば、最大で約２５０マイクロメートル又は最少の厚さ約５０マイクロメートル未満であってよい。ただし、最終的な電子写真装置に悪影響を与えるものであってはならない。
基体が導電性ではない態様でも、導電性のオーバーコートによりその表面に導電性を付与することができる。導電性コーティングは、その厚さが、光透過性、所望の可撓性、及び経済的要因により、実質的に広範囲にわたって変化してもよい。
基体の例としては、例えば、市販のポリマーＭＹＬＡＲ（登録商標）、チタンを含有するＭＹＬＡＲ（登録商標）等の無機又は有機ポリマー材料を含む絶縁物質の層、有機又は無機材料の層であって、該層上にインジウムスズ酸化物若しくはアルミニウム等が配合された半導体表面層を有する層、又はアルミニウム、クロム、ニッケル、真鍮等の導電材料を含む層が挙げられる。基体は、フレキシブルで、継目がなく、又は剛性であってもよく、例えば、板状、円柱ドラム状、スクロール状、無端フレキシブルベルト等の種々の形態であってもよい。ある態様では、基体は、継目のないフレキシブルベルトの形態である。ある状況では、特に、基体がフレキシブルな有機ポリマー材料である場合には、基体の裏面に、例えば、ＭＡＫＲＯＬＯＮ（登録商標）といった市販のポリカーボネート材料等のアンチカール層をコーティングすることが望ましい場合がある。
ある態様における電荷発生層は、多数の既知の電荷発生顔料、例えば、約５０重量パーセントのＶ型ヒドロキシガリウムフタロシアニン若しくはクロロガリウムフタロシアニン、及び約５０重量パーセントの樹脂バインダー、例えばＶＭＣＨ（ダウケミカル社より市販）等のポリ塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体から構成される。一般的に、電荷発生層は、既知の電荷発生顔料、例えば、金属フタロシアニン、金属不含フタロシアニン、アルキルヒドロキシルガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ペリレン、特に、ビス（ベンズイミダゾ）ペリレン、チタニルフタロシアニン等、より具体的には、バナジルフタロシアニン、Ｖ型チタニルフタロシアニン、Ｖ型ヒドロキキシガリウムフタロシアニン、並びに無機成分、例えば、セレン、セレン合金、及び三方晶セレン等を含んでいてもよい。電荷発生顔料は、電荷輸送層用に選択される樹脂バインダーと同様のする樹脂バインダー中に分散されていてもよく、又は樹脂バインダーの存在は必要とされない。一般的に、電荷発生層の厚さは、他の層の厚さや電荷発生層中に含まれる電荷発生物質の量等の多数の要因に依存する。従って、電荷発生層は、約０.０５ミクロン〜約１０ミクロンの厚さ、より具体的には、例えば、電荷発生組成物が約３０〜約７５体積パーセントの量で存在する場合に、約０.２５ミクロン〜約２ミクロンの厚さであってもよい。ある態様における電荷発生層の最大の厚さは、主として、感光性、電気的特性及び機械的問題といった要因に依存する。電荷発生層バインダー樹脂は、例えば、約１〜約５０重量パーセント、より具体的には、約１〜約１０重量パーセント等の種々の適切な量で存在し、その樹脂は、例えば、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（ビニルカルバゾール）、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ（塩化ビニル）、ポリアクリレート及びメタクリレート、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリ（ビニルアルコール）、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン等の多数の既知のポリマーから選択できる。また、装置の、先にコーティングされた他の層に実質的に支障を来たさないか又はこれらに悪影響を及ぼさないコーティング溶媒を選択することが望ましい。電荷発生層用のコーティング溶媒の例としては、ケトン類、アルコール類、芳香族炭化水素類、ハロゲン化脂肪族炭化水素類、シラノール類、アミン類、アミド類、エステル類等が挙げられる。具体的な溶媒の例としては、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、ブタノール、アミルアルコール、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、四塩化炭素、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メトキシエチル等が挙げられる。
ある態様では、電荷発生層用のマトリックスとして選択可能なポリマーバインダー材料の例としては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂、例えば、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアリールシラノール、ポリアリールスルホン、ポリブタジエン、ポリスルホン、ポリシラノールスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリ(フェニレンスルフィド)、ポリ(酢酸ビニル)、ポリシロキサン、ポリアクリレート、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、アミノ樹脂、酸化フェニレン樹脂、テレフタル酸樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレンとアクリロニトリルの共重合体、ポリ(塩化ビニル)、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、アクリル酸共重合体、アルキド樹脂、セルロース膜形成剤、ポリ(アミドイミド)、スチレンブタジエン共重合体、塩化ビニリデン-塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル-塩化ビニリデン共重合体、スチレン‐アルキド樹脂、ポリ(ビニルカルバゾール)等が挙げられる。これらのポリマーは、ブロック共重合体、ランダム共重合体又はこれら以外の共重合体であってもよい。
電荷発生組成物又は電荷発生顔料は、種々の量で樹脂バインダー組成物中に存在する。しかしながら、一般的には、約５重量パーセント〜約９０重量パーセントの電荷発生顔料が、約１０重量パーセント〜約９５重量パーセントの樹脂バインダー中に分散しているか、又は約２０重量パーセント〜約５０重量パーセントの電荷発生顔料が約８０重量パーセント〜約５０重量パーセントの樹脂バインダー組成物中に分散している。ある態様では、約５０重量パーセントの電荷発生顔料が、約５０重量パーセントの樹脂バインダー組成物中に分散している。
種々の適切で従来から知られる方法を用いて電荷発生層コーティング用混合物を混合し、その後にスプレー、ディップコーティング、ロールコーティング、巻線ロッドコーティング、真空昇華等によって付与できる。ある付与形態では、電荷発生層は、ドットパターン又はラインパターン状に加工されていてもよい。溶媒オーバーコート層の溶媒の除去は、オーブンでの乾燥、赤外線照射乾燥、風乾等のいずれかの既知の従来技術によって行うことができる。
より具体的には、基体上又は基体と電荷輸送層の間の他方の表面等に、例えば、約０.１〜約３０ミクロン、又は約０.５〜約２ミクロンの厚さの電荷発生層を塗布又は蒸着することができる。所望により、電荷発生層の塗布より先に、電荷ブロッキング層又はホールブロッキング層を導電性の表面に塗布してもよい。所望の場合には、電荷ブロッキング層、ホールブロッキング層又は界面層と、電荷発生層との間に接着層が含まれていてもよい。通常は、電荷発生層はブロッキング層上に塗布され、電荷輸送層又は複数の電荷輸送層が電荷発生層上に形成される。この構造では、電荷輸送層の最上部又は下に電荷発生層が位置している。
ある態様では、適切な既知の接着層が、光導電体に含まれる場合がある。典型的な接着層材料としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン等が挙げられる。接着層の厚さは変化する可能性があり、ある態様では、例えば、約０.０５マイクロメートル（５００オングストローム）〜約０.３マイクロメートル（３０００オングストローム）である。接着層は、スプレー、ディップコーティング、ロールコーティング、巻線ロッドコーティング、グラビアコーティング、バードアプリケーターによるコーティング等によりホールブロッキング層上に形成可能である。形成したコーティングの乾燥は、例えば、オーブンを用いた乾燥、赤外線照射乾燥、風乾等により可能である。
ホールブロッキング層と電荷発生層の間に接触するか又は位置している接着層としては、例えば、エステル共重合体、ポリアミド、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリウレタン、及びポリアクリロニトリルなどの既知の物質を選択することができる。この接着層は、例えば、約０.００１ミクロン〜約１ミクロン、又は約０.１ミクロン〜約０.５ミクロンの厚さにある。この接着層は、所望により、例えば、約１〜約１０重量パーセント等の適切な有効量の導電性粒子及び非導電性粒子、例えば、酸化亜鉛、二酸化チタン、窒化シリコン、カーボンブラック等を含んでいてもよく、これにより、例えば、本開示に係る態様において、更に望ましい電気的特性及び光学的特性を付与することができる。
本明細書に開示する画像形成部材用に所望により使用できるホールブロッキング層又は下塗層は、既知のホールブロッキング成分、例えば、アミノシラン、ドープ金属酸化物、チタン、クロム、亜鉛、鈴等の金属酸化物；フェノール化合物とフェノール樹脂の混合物又は２種類のフェノール樹脂の混合物、並びに、所望によりＳｉＯ2等のドーパントといった多数の成分を含んでいてもよい。フェノール化合物は、通常、少なくとも２つのフェノール基を含んでおり、例えば、ビスフェノールＡ（４,４'-イソプロピリデンジフェノール）、Ｅ（４,４'-エチリデンビスフェノール）、Ｆ（ビス(４-ヒドロキシフェニル)メタン)、Ｍ（４,４'-(１,３-フェニレンジイソプロピリデン)ビスフェノール)、Ｐ（４,４'-(１,４-フェニレンジイソプロピリデン)ビスフェノール)、Ｓ（４,４'-スルホニルジフェノール)及びＺ（４,４'-シクロヘキシリデンビスフェノール）；ヘキサフルオロビスフェノールＡ（４,４'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフェノール)、レソルシノール、ヒドロキシキノン、カテキン等が挙げられる。
ホールブロッキング層は、例えば、約２０重量パーセント〜約８０重量パーセント、より具体的には、約５５重量パーセント〜約６５重量パーセントの適切な成分、例えば、ＴｉＯ2等の金属酸化物；約２０重量パーセント〜約７０重量パーセント、より具体的には、約２５重量パーセント〜約５０重量パーセントのフェノール樹脂；約２重量パーセント〜約２０重量パーセント、より具体的には、約５重量パーセント〜約１５重量パーセントの、好ましくは少なくとも２つのフェノール基を含む、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物；並びに、約２重量パーセント〜約１５重量パーセント、より具体的には、約４重量パーセント〜約１０重量パーセントの、ＳｉＯ2等の積層材抑制ドーパント（ｐｌｙｗｏｏｄ ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ ｄｏｐａｎｔ）で構成することができる。ホールブロッキング層コーティング分散物は、例えば、以下のように調製できる。最初に、金属酸化物/フェノール樹脂分散物を、該分散物中の金属酸化物の平均粒子径が約１０ナノメートル未満、例えば、約５〜約９ナノメートルになるまでボールミル又はディノミル（ｄｙｎｏｍｉｌｌｉｎｇ）で調製する。上記の分散物に、フェノール化合物とドーパントを添加して混合する。ホールブロッキング層コーティング分散物は、ディップコーティング又はウェブコーティングにより塗布可能であり、この層は、コーティング後に熱硬化可能である。得られるホールブロッキング層は、例えば、約０.０１ミクロン〜約３０ミクロン、より具体的には、約０.１ミクロン〜約８ミクロンの厚さにある。フェノール樹脂の例としては、フェノール、ｐ-ｔｅｒｔ-ブチルフェノール、クレゾールを含むホルムアルデヒドポリマー類、例えば、ＶＡＲＣＵＭ（登録商標）２９１５９及び２９１０１（ＯｘｙＣｈｅｍ Ｃｏｍｐａｎｙから市販）、並びにＤＵＲＩＴＥ（登録商標）９７（Ｂｏｒｄｅｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社から市販）が挙げられる。
ホールブロッキング層は、基体に塗布できる。隣接する光導電体層（又は電子写真画像形成層）とその下の基体の導電性表面間のホールに、電子障壁を形成可能な、適切で従来からのブロッキング層のいずれかを選択できる。
一般的に約５ミクロン〜約７５ミクロンの厚さ、より具体的には約１０ミクロン〜約４０ミクロンの厚さである電荷輸送層、電荷輸送成分及び電荷輸送分子には、多くの既知の物質が含まれ、例えば下記式で表されるアリールアミン類が挙げられる。
式中、Ｘは、アルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン又はこれらの混合物であり、又は各Ｘは、４つの各末端環上に存在する。そして特にこれらの置換基はＣｌ及びＣＨ3から成る群から選択される。また、下記式で表される分子が挙げられる。
式中、Ｘ、Ｙ及びＺの少なくとも１つは、独立してアルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン又はこれらの混合物であり、Ｙ若しくはＺのいずれか、又はＹ及びＺの両方が存在していてもよい。また、以下の式で表されるＮ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス(３-ヒドロキシフェニル)-[１,１'-ビフェニル]-４,４'-ジアミン（ＤＨＴＢＤ）が挙げられる。
また、以下の式で表わされるテルフェニルアリールアミン類が挙げられる。
式中、Ｒ1及びＲ2は各独立に、-Ｈ、-ＯＨ、-ＣnＨ2n+1（ｎは１〜約１２）、アラルキル基及びアリール基の少なくとも１つから成る群から選択され、該アラルキル基及びアリール基は、例えば、約６〜約３６個の炭素原子を有する。ジヒドロキシアリールアミン化合物は、-ＯＨ基と１又は２つ以上の芳香族環を介して最も近接する窒素原子の間に直接的な結合が存在していなくてもよい。「直接的な結合」とは、例えば、-ＯＨ基と最も近接する窒素原子との間に直接存在する１又は２個の芳香族環内に、式-(Ｃ=Ｃ)n-Ｃ=Ｃ-で表される部分が存在することを意味する。-ＯＨ基と１又は２つ以上の芳香族環を介して最も近接する窒素原子との間の直接的な結合の例としては、フェニレン基を有する化合物であって、該フェニレン基に結合した窒素原子に対してオルト若しくはパラの位置（すなわち２位若しくは４位の位置）に-ＯＨ基を有する、フェニレン基を有する化合物、又はポリフェニレン基を含む化合物であって、末端フェニレン基上に、該フェニレン基に結合した窒素原子に対してオルト若しくはパラの位置に-ＯＨ基を有するポリフェニレン基を含む化合物が挙げられる。アラルキル基の例としては、例えば、-ＣnＨ2n+1-フェニル基（ｎは約１〜約５又は約１〜約１０）が挙げられ；アリール基の例としては、フェニル、ナフチル、ビフェニル等が挙げられる。Ｒ1が-ＯＨであり、各Ｒ2がｎ-ブチルである態様においては、得られる化合物は、Ｎ,Ｎ'-ビス[４-ｎ-ブチルフェニル]-Ｎ,Ｎ'-ジ-[３-ヒドロキシフェニル]テルフェニルジアミン（ＤＨＴＥＲ）となる。また、ある態様では、ホール輸送成分が、オーバーコート層の形成に選択される溶媒に実質的に可溶である。
アルキル及びアルコキシは、例えば、１〜約２５個の炭素原子、より具体的には、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル及びこれらに相当するアルコキシド等の、１〜約１２個の炭素原子を含有する。アリールは、例えばフェニル等の、６〜約３６個の炭素原子を有していてもよい。ハロゲンには、塩化物、臭化物、ヨウ化物及びフッ化物が含まれる。ある態様では、置換アルキル、置換アルコキシ及び置換アリールを選択することが可能である。
具体的なアリールアミン類の例としては、Ｎ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス(アルキルフェニル)-１,１-ビフェニル-４,４'-ジアミン（アルキルは、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル等から成る群から選択される）；Ｎ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス(ハロフェニル)-１,１'-ビフェニル-４,４'-ジアミン（ハロ置換基はクロロ置換基である）；Ｎ,Ｎ'-ビス-(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ジ-ｐ-トリル-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ジ-ｍ-トリル-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス‐(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ジ-ｏ-トリル-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ビス-(４-イソプロピルフェニル)-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ビス-(２-エチル-６-メチルフェニル)-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ビス‐(４-ブチルフェニル)-Ｎ,Ｎ'-ビス-(２,５-ジメチルフェニル)-[ｐ-テルフェニル]-４,４'-ジアミン、Ｎ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス-(３-クロロフェニル)-[ｐ-テルフェニル]-４,４"-ジアミン等が挙げられる。
電荷輸送層成分は、光導電体最上部のオーバーコート層用の電荷輸送化合物としても選択できる。
電荷輸送層用に選択されるバインダー物質の例としては、ポリカーボネート、ポリアリレート、アクリレートポリマー、ビニルポリマー、セルロースポリマー、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ(シクロオレフィン)、エポキシ、及びこれらのランダム共重合体又は交互共重合体が挙げられる。より具体的には、ポリ(４,４'-イソプロピリデン-ジフェニレン)カーボネート（ビスフェノール-Ａ-ポリカーボネートとも称される)、ポリ(４,４'-シクロヘキシリジンジフェニレン)カーボネート（ビスフェノール-Ｚ-ポリカーボネートとも称される)、ポリ(４,４'-イソプロピリデン-３,３'-ジメチルジフェニル)カーボネート（ビスフェノール-Ｃ-ポリカーボネートとも称される)等のポリカーボネートが挙げられる。ある態様では、電気的に不活性なバインダーは、約２０,０００〜約１００,０００の分子量または約５０,０００〜約１００,０００の分子量Ｍｗを有するポリカーボネート樹脂から構成される。一般的に、輸送層は、約１０〜約７５重量パーセントの電荷輸送材料を含有し、より具体的には、電荷輸送材料を約３５〜約５０パーセント含有する。
数々の方法を用いて、電荷輸送層コーティング用混合物を混合し、その後、電荷発生層に塗布することができる。典型的な塗布技術としては、スプレー、ディップコーティング、ロールコーティング、巻線ロッドコーティング等が挙げられる。形成した電荷輸送コーティングの乾燥は、オーブンを用いた乾燥、赤外線照射乾燥、風乾等の適切な従来技術のいずれによっても行うことができる。
ある態様における各電荷輸送層の厚さは、約５〜約７５ミクロンであるが、しかしながら態様によっては、この範囲外の厚さが選択される場合もある。
一般的に、電荷発生層に対する電荷輸送層の厚さの比率は、約２：１ないし約２００：１であり、場合によっては４００：１である。電荷輸送層は、可視光又は意図する用途の波長領域の照射光を実質的に吸収しないが、光導電体層又は電荷発生層からの電荷発生正孔の注入が可能であるという点で電気的に「活性」であり、電荷輸送層は、これらの正孔を電荷輸送層を通じて輸送し、これにより活性層表面上の表面電荷を選択的に放電させる。
連続的な電荷輸送オーバーコート層の厚さは、用いる系の帯電（バイアス帯電ロール）、クリーニング（ブレード若しくはウェブ）、現像（ブラシ）、転写（バイアス転写ロール）等の摩損性に依存して選択するが、この厚さは最大で約１０マイクロメートルであってもよい。ある態様では、各層の上記の厚さは、約１マイクロメートル〜約５マイクロメートルである。種々の適切な従来の方法を用いてオーバーコート層コーティング用混合物を混合し、その後、これを電荷輸送層に塗布することができる。典型的な塗布技術としては、スプレー、ディップコーティング、ロールコーティング、巻線ロッドコーティング等が挙げられる。形成したコーティングの乾燥は、オーブンを用いた乾燥、赤外線照射乾燥、風乾等の適切な従来技術のいずれによっても行うことができる。本明細書に開示される乾燥オーバーコート層は、画像形成時に正孔を輸送することができ、過度に高い遊離キャリア濃度を有しないはずである。
最外部の電荷輸送層は、電荷輸送層と同様の成分を含んでいてもよいが、電荷輸送性小分子と適切な電気的に不活性な樹脂バインダーの重量比はより低く、例えば、約０/１００〜約６０/４０、又は約２０/８０〜約４０/６０であり、より具体的には、前記分子は以下の式で表すことができる。
式中、各Ｒ1は、-ＯＨであり；Ｒ2は、アルキル基(-ＣnＨ2n+1)、ｎは、例えば１〜約１０、１〜約５、又は約１〜約６であり、及び、炭素数が約６ないし約３０又は約６ないし約２０のアラルキル基及びアリール基である。
複数の電荷輸送層又は少なくとも１つの電荷輸送層に任意に組み込ませることにより、横方向電荷移動（ＬＣＭ）抵抗を向上させることが可能な成分又は材料の例としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、例えば、テトラキスメチレン（３,５-ジ-ｔｅｒｔ-ブチル-４-ヒドロキシヒドロシンナメート）メタン（ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０、Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社から市販）、ブチル化ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、及びその他のヒンダードフェノール系酸化防止剤、例えば、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ（商標）ＢＨＴ-Ｒ、ＭＤＰ-Ｓ、ＢＢＭ-Ｓ、ＷＸ-Ｒ、ＮＷ、ＢＰ-７６、ＢＰ-１０１、ＧＡ-８０、ＧＭ、及びＧＳ（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ., Ｌｔｄ.から市販）、ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０３５、１０７６、１０９８、１１３５、１１４１、１２２２、１３３０、１４２５ＷＬ、１５２０Ｌ、２４５、２５９、３１１４、３７９０、５０５７、及び５６５（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社から市販）、並びに、ＡＤＥＫＡ ＳＴＡＢ（商標）ＡＯ-２０、ＡＯ-３０、ＡＯ-４０、ＡＯ-５０、ＡＯ-６０、ＡＯ-７０、ＡＯ-８０、及びＡＯ-３３０（Ａｓａｈｉ Ｄｅｎｋａ Ｃｏ., Ｌｔｄ.から市販）；ヒンダードアミン系酸化防止剤、例えば、ＳＡＮＯＬ（商標）ＬＳ-２６２６、ＬＳ-７６５、ＬＳ-７７０、及びＬＳ-７４４（ＳＡＮＫＹＯ Ｃｏ., Ｌｔｄ.から市販）、ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）１４４及び６２２ＬＤ（Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社から市販）、ＭＡＲＫ（商標）ＬＡ５７、ＬＡ６７、ＬＡ６２、ＬＡ６８、及びＬＡ６３（Ａｓａｈｉ Ｄｅｎｋａ Ｃｏ., Ｌｔｄ.から市販）、並びにＳＵＭＩＬＩＺＥＲ（商標）ＴＰＳ（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ., Ｌｔｄ.から市販）；チオエーテル系酸化防止剤、例えば、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ（商標）ＴＰ-Ｄ（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ., Ｌｔｄ.から市販）、ホスファイト系酸化防止剤、例えば、ＭＡＲＫ（商標）２１１２、ＰＥＰ-８、ＰＥＰ-２４Ｇ、ＰＥＰ-３６、３２９Ｋ、及びＨＰ-１０（Ａｓａｈｉ Ｄｅｎｋａ Ｃｏ., Ｌｔｄ.から市販）；その他の分子、例えば、ビス(４-ジエチルアミノ-２-メチルフェニル)フェニルメタン（ＢＤＥＴＰＭ）、ビス-[２-メチル-４-(Ｎ-２-ヒドロキシエチル-Ｎ-エチル-アミノフェニル)]-フェニルメタン（ＤＨＴＰＭ）等が挙げられる。電荷輸送層の少なくとも１つに含まれる酸化防止剤の重量パーセントは、約０〜約２０重量パーセント、約１〜約１０重量パーセント、又は約３〜約８重量パーセントである。
実施例
（比較例１）
３成分ホールブロッキング層又は下引層を以下のように調製した。ジルコニウムアセチルアセトネートトリブトキシド（３５.５部）、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン（４.８部）及びポリ(ビニルブチラール) ＢＭ-Ｓ （２.５部）をｎ-ブタノール（５２.２部）に溶解した。コーティング溶液をディップコーターを用いてコーティングし、その層を、５９℃で１３分間予備加熱し、５８℃（露点=５４℃）で１７分間加湿し、１３５℃で８分間乾燥させた。この下引層の厚さは、約１.３ミクロンであった。
Ｖ型ヒドロキシガリウムフタロシアニンを含む約０.２ミクロンの厚さの電荷発生層を上記の約１.３ミクロンの厚さのホールブロッキング層又はアンダーコート層上に付与した。電荷発生層コーティング分散物は、以下のように調製した。Ｖ型顔料３グラムを、２グラムのポリマーバインダー（カルボキシル-変性ビニル共重合体、ＶＭＣＨ、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ社製）及び４５グラムの酢酸ｎ-ブチルと混合した。この混合物を、約２００ｇの１ミリメートルＨｉ-Ｂｅａホウケイ酸ガラスビーズと共にアトライターミル内で３時間かけて粉砕した。この分散物を２０ミクロンナイロン布フィルターでろ過し、分散物の固形成分を約６重量パーセントにまで希釈した。
続いて、Ｎ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ-ビス-(３-メチルフェニル)-１,１'-ビフェニル-４,４'-ジアミン（５グラム）、膜形成ポリマー結合剤ＰＣＺ ４００ [ポリ(４,４'-ジヒドロキシ-ジフェニル-１-１-シクロヘキサン、ＭW = ４０,０００)] （Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｇａｓ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ, Ｌｔｄ.から市販）(７.５グラム)を、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）３０グラム及びモノクロロベンゼン（ＭＣＢ）１０グラムを含む溶媒混合物中に混合して溶液を調製し、２６ミクロンの厚さの電荷輸送層を電荷発生層の最外部にコーティングした。電荷輸送層は、約１３５℃で約４０分間かけて乾燥させた。
（比較例２）
オーバーコート層を電荷輸送層に塗布する点を除いて、上記の比較例１の方法を繰り返すことにより光導電体を調製した。オーバーコート用溶液は、０.５グラムのＪＯＮＣＲＹＬ（登録商標）５８７（Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社から購入したアクリル化ポリオール）、０.７グラムのＣＹＭＥＬ（登録商標）３０３（Ｃｙｔｅｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ.から購入したメチル化、ブチル化メラミン-ホルムアルデヒド架橋剤）、０.６グラムのＮ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス-(３-ヒドロキシフェニル)-[１,１'-ビフェニル]-４,４'-ジアミン（ＤＨＴＢＤ）、０.０７２グラムのＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７００（ＢＹＫ-Ｃｈｅｍｉｅ ＵＳＡから購入したヒドロキシル化シリコーン変性ポリアクリレート）及び０.０９グラムのＮＡＣＵＲＥ（登録商標）ＸＰ３５７（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社から購入したブロック化酸触媒（ｂｌｏｃｋｅｄ ａｃｉｄ ｃａｔａｌｙｓｔ））を、７.２グラムのＤＯＷＡＮＯＬ（登録商標）ＰＭ（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ から購入した１-メトキシ-２-プロパノール)中に添加することにより作製した。
次いで、リングコーターを用いて上記で調製したオーバーコート用溶液を、光導電体、より具体的には、比較例１の電荷輸送層にオーバーコートした。得られたオーバーコート層を強制エアオーブン（ｆｏｒｃｅｄ ａｉｒ ｏｖｅｎ）中で４０分間１４０℃で乾燥させると、架橋度の高い３ミクロンの厚さのオーバーコート層が得られ、このオーバーコート層は、メタノール又はエタノールに実質的に不溶であった。
（実施例Ｉ）
オーバーコート溶液が、比較例２のアクリルポリオール樹脂及び架橋剤の両方に代えて自己架橋性アクリル樹脂を含み、電荷輸送性組成物、触媒及び低表面エネルギー添加剤から構成される点を除いて、比較例２の方法を繰り返すことにより光導電体を調製した。このオーバーコート層は、乾燥の後に実質的にメタノール又はエタノールに不溶性であった。
より具体的には、オーバーコート層は、以下のように調製した。４.６７グラムのＤＯＲＥＳＣＯ（登録商標）ＴＡ２２-８ (Ｌｕｂｒｉｚｏｌ Ｄｏｃｋ Ｒｅｓｉｎｓ から購入した自己架橋性アクリル樹脂、エタノール/アセトン中に約３０重量パーセント)、０.６グラムのＮ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス-(３-ヒドロキシフェニル)-[１,１'-ビフェニル]-４,４'-ジアミン（ＤＨＴＢＤ）、０.０７２グラムのＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７００ (ＢＹＫ-Ｃｈｅｍｉｅ ＵＳＡから購入したヒドロキシル化シリコーン変性ポリアクリレート )及び０.０９グラムのＮＡＣＵＲＥ（登録商標）ＸＰ３５７（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ 社から購入したブロック化酸触媒）を、４グラムのＤＯＷＡＮＯＬ（登録商標）ＰＭ(Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ から購入した１-メトキシ-２-プロパノール)に混合した。得られたオーバーコート層を強制エアオーブン中で４０分間１４０℃で乾燥させると、架橋度の高い３ミクロンの厚さのオーバーコート層が得られた。
（実施例ＩＩ）
オーバーコート溶液が、比較例２のアクリルポリオール樹脂及び架橋剤の両方に代えて自己架橋性アクリル樹脂を含み、電荷輸送性組成物、触媒及び低表面エネルギー添加剤から構成される点を除いて、比較例２の方法を繰り返すことにより光導電体を調製した。このオーバーコート層は、乾燥の後に実質的にメタノール又はエタノールに不溶性であった。
より具体的には、オーバーコート層は、以下のように調製した。０．８グラムのＮ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス-(３-ヒドロキシフェニル)-[１,１'-ビフェニル]-４,４'-ジアミン（ＤＨＴＢＤ）、０.０７２グラムのＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７００ (ＢＹＫ-Ｃｈｅｍｉｅ ＵＳＡから購入したヒドロキシル化シリコーン変性ポリアクリレート )及び０.０９グラムのＮＡＣＵＲＥ（登録商標）ＸＰ３５７（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ 社から購入したブロック化酸触媒）を、４グラムのＤＯＷＡＮＯＬ（登録商標）ＰＭ (Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ から購入した１-メトキシ-２-プロパノール)中に混合した。得られたオーバーコート層を強制エアオーブン中で４０分間１４０℃で乾燥させると、架橋度の高い３ミクロンの厚さのオーバーコート層が得られた。
（実施例ＩＩＩ）
オーバーコート溶液が、比較例２のアクリルポリオール樹脂及び架橋剤の両方に代えて自己架橋性アクリル樹脂を含み、電荷輸送性組成物、触媒及び低表面エネルギー添加剤から構成される点を除いて、比較例２の方法を繰り返すことにより光導電体を調製した。このオーバーコート層は、乾燥の後に実質的にメタノール又はエタノールに不溶性であった。
より具体的には、オーバーコート層は、以下のように調製した。３．３３グラムのＤＯＲＥＳＣＯ（登録商標）ＴＡ２２-８ (Ｌｕｂｒｉｚｏｌ Ｄｏｃｋ Ｒｅｓｉｎｓ から購入した自己架橋性アクリル樹脂、エタノール/アセトン中に約３０重量パーセント)、１グラムのＮ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス-(３-ヒドロキシフェニル)-[１,１'-ビフェニル]-４,４'-ジアミン（ＤＨＴＢＤ）、０.０７２グラムのＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７００ (ＢＹＫ-Ｃｈｅｍｉｅ ＵＳＡから購入したヒドロキシル化シリコーン変性ポリアクリレート )及び０.０９グラムのＮＡＣＵＲＥ（登録商標）ＸＰ３５７（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ 社から購入したブロック化酸触媒）を、４グラムのＤＯＷＡＮＯＬ（登録商標）ＰＭ (Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ から購入した１-メトキシ-２-プロパノール)中に混合した。得られたオーバーコート層を強制エアオーブン中で４０分間１４０℃で乾燥させると、架橋度の高い３ミクロンの厚さのオーバーコート層が得られた。
（実施例ＩＶ）
オーバーコート溶液が、比較例２のアクリルポリオール樹脂及び架橋剤の両方に代えて自己架橋性アクリル樹脂を含み、比較例２のＮ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ビス-(３-ヒドロキシフェニル)-[１,１'-ビフェニル]-４,４'-ジアミン（ＤＨＴＢＤ）に代えて、Ｎ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ジ-[３-ヒドロキシフェニル]テルフェニルジアミン（ＤＨＴＥＲ）を含み、比較例２の触媒及び低表面エネルギー添加剤から構成される点を除いて、比較例２の方法を繰り返すことにより光導電体を調製する。このオーバーコート層は、乾燥の後に実質的にメタノール又はエタノールに不溶である。
より具体的には、オーバーコート層は、以下のように調製した。４グラムのＤＯＲＥＳＣＯ（登録商標）ＴＡ２２-８ (Ｌｕｂｒｉｚｏｌ Ｄｏｃｋ Ｒｅｓｉｎｓ から購入した自己架橋性アクリル樹脂、エタノール/アセトン中に約３０重量パーセント)、０.８グラムのＮ,Ｎ'-ジフェニル-Ｎ,Ｎ'-ジ-[３-ヒドロキシフェニル]テルフェニルジアミン（ＤＨＴＥＲ）、０.０７２グラムのＢＹＫ-ＳＩＬＣＬＥＡＮ（登録商標）３７００ (ＢＹＫ-Ｃｈｅｍｉｅ ＵＳＡから購入したヒドロキシル化シリコーン変性ポリアクリレート )及び０.０９グラムのＮＡＣＵＲＥ（登録商標）ＸＰ３５７（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ 社から購入したブロック化酸触媒）を、４グラムのＤＯＷＡＮＯＬ（登録商標）ＰＭ (Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ から購入した１-メトキシ-２-プロパノール)に混合した。得られたオーバーコート層を強制エアオーブン中で１４０℃で４０分間乾燥させると、架橋度の高い３ミクロンの厚さのオーバーコート層が得られた。
（電気特性試験）
上記で調製した比較例１及び２並びに実施例Ｉ、ＩＩ及びＩＩＩの光導電体装置を、１回の帯電-除電サイクル（ｃｈａｒｇｅ-ｅｒａｓｅ ｃｙｃｌｅ）の次に１回の帯電-露光-除電サイクル（ｃｈａｒｇｅ-ｅｘｐｏｓｅ-ｅｒａｓｅ ｃｙｃｌｅ）の順番で光減衰サイクルが得られるようにセットしたスキャナーで試験した。光強度はサイクルを経るとともに少しずつ増加して一連の光減衰特性（ＰＩＤＣ）曲線を生じ、この曲線から、種々の露光強度における感光性と表面電位を測定した。電荷密度曲線に対して、数ボルトを生じさせる表面電位の上昇を伴う一連の帯電-除電サイクルにより、更なる電気特性が得られた。種々の表面電位に一定の電圧を付加するようにセットしたスコロトロンをスキャナーに装着した。発光ダイオードへの電流を調節することで異なる露光レベルを可能にするデータ獲得システムにより露光強度を次第に増加させながら、-７００ボルトの表面電位で装置を試験した。露光光源は、７８０ナノメートルの発光ダイオードであった。ゼログラフィックシミュレーション過程は、周囲条件で環境制御された耐光チャンバー内において完了させた（４０パーセントの相対湿度及び２２℃）。結果を表１にまとめる。
ある態様では、例えば、有意に迅速な輸送等、既知のＰＩＤＣ曲線の作成により測定される、実施例Ｉ、ＩＩ及びＩＩＩの光導電体の数々の改善された特性が開示されている。より具体的には、表１のＶ（２.８ ｅｒｇ/ｃｍ2）及びＶ（６.０ ｅｒｇ/ｃｍ2）は、それぞれ、露光が３.５ ｅｒｇ/ｃｍ2及び６.０ ｅｒｇ/ｃｍ2である場合の光導電体装置の表面電位を表しており、ＰＩＤＣの特徴付けに用いられる。
電荷輸送は、電荷輸送成分の充填率に依存し、ポリマーバインダーが同一の場合又は電荷輸送成分の充填率が同一の場合には、電荷輸送成分の充填率が高い程、輸送が速くなること；及び電荷輸送は、ポリマーバインダーのバルク抵抗に依存し、バルク抵抗が低い程、輸送が速いことが知られている。
開示される実施例Ｉ、ＩＩ及びＩＩＩの自己架橋性アクリル樹脂は、約１０11Ωｃｍのバルク抵抗（２０℃、湿度５０パーセント）を有する。対照的に、比較例２の調節されたアクリルポリオール樹脂及び架橋剤は、約１０14Ωｃｍのバルク抵抗（２０℃、湿度５０パーセント）を有し、比較例１のポリカーボネート樹脂は、約１０16Ωｃｍのバルク抵抗（２０℃、湿度５０パーセント）を有する。バルク抵抗の測定は、周囲条件下（２０℃、湿度５０パーセント）でＫｅｉｔｈｌｅｙ社製モデル２３７ Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｏｕｒｃｅ Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ Ｕｎｉｔを用いて行った。サンプルは、両端子と接触するように、その表面と底面に露出された基平面（ｇｒｏｕｎｄ ｐｌａｎｅ)上に金接点（ｇｏｌｄ ｄｏｔ）を用いて電極を取り付けた。電圧を約１０ボルトから１,２００Ｖまで変化させ、各サンプルについて電流を測定した。次いで、バルク抵抗を測定した。各サンプルにつき、同じ測定法を２ないし３回繰り返し、最終結果として平均値を求めた。
同一の電荷輸送成分（ＤＨＴＢＤ）を比較例２並びに実施例Ｉ、ＩＩ及びＩＩＩのオーバーコート層に用いた。比較例２（アクリレートポリオールと３３パーセントのＤＨＴＢＤを含む架橋剤）と比べて実施例Ｉの光導電体（３０パーセントのＤＨＴＢＤを含む本明細書に開示される自己架橋性アクリル樹脂）では、Ｖ (２.８ ｅｒｇ/ｃｍ2)とＶ (６.０ ｅｒｇ/ｃｍ2)の両方で５０Ｖの低下が認められた（表１参照）。従って、オーバーコート層中に、本明細書に開示される、より導電性の高い自己架橋性アクリル樹脂を用いることでより迅速な輸送が実現されたことになる。
電荷輸送成分の充填率を増加させることにより（実施例ＩＩでは４０パーセントのＤＨＴＢＤ、実施例ＩＩＩでは５０パーセントのＤＨＴＢＤ：各実施例を参照）、Ｖ (２.８ ｅｒｇ/ｃｍ2)とＶ (６.０ ｅｒｇ/ｃｍ2)は、両方とも更に低下し、実施例ＩＩＩでは、比較可能なＶ (２.８ ｅｒｇ/ｃｍ2)とＶ (６.０ ｅｒｇ/ｃｍ2)の特性を示していた比較例１（オーバーコート層無し）と比べて、ＰＩＤＣの観点からいうと、 オーバーコート層は殆ど不可視な状態となっていた。
（サイクル安定性試験）
温暖で湿潤な条件（相対湿度８０パーセント、８０°Ｆ）で、当実験室で作製した高速Ｈｙｐｅｒ Ｍｏｄｅ Ｔｅｓｔ（ＨＭＴ）を用いて、上記で調製した実施例Ｉの光導電体のサイクル安定性を試験した。ＨＭＴ装置を用いて、-７００ボルトに設定したスコロトロン下でドラム型光導電体を１５０ ｒｐｍで回転させ、次いで、このドラムをＬＥＤ消去ランプで露光した。２つの電圧プローブを９０°離して設置し、ノンストップで帯電/放電/除電を１００万回繰り返すことによりＶhigh（ＶH）とＶresidual（ＶL）を測定した。サイクルを繰り返す間に生成したオゾンは、エアーポンプとオゾンフィルターを用いてチャンバーの外に排出した。
ＨＭＴサイクルの結果を表２に示す。
連続して１００万回サイクルを繰り返した後、本明細書に開示する実施例Ｉの光導電体のＶHは、殆ど変化しなかった。本明細書に開示する実施例１の光導電体のＶLのサイクル後の上昇は、約２０ボルトに過ぎなかった。故に、本明細書に開示する光導電体は、抜群のサイクル安定性を有する。
（摩耗試験）
上記の３種類の光導電体（比較例１及び２、並びに実施例ＩＩ）について、ＦＸ４４０（Ｆｕｊｉ Ｘｅｒｏｘ社製）摩耗装置を用いて摩耗試験を行った。各摩耗試験を始める前に、各光導電体装置の全体の厚さをＰｅｒｍａｓｃｏｐｅで測定した。５０キロサイクル用摩耗装置内に光導電体装置を離してセットした。再度、全体の厚さを測定して、厚さの差によって光導電体の摩耗率（ナノメートル/キロサイクル）を計算した。摩耗率が低い程、光導電体の摩耗耐性が高いことになる。摩耗率のデータを表３に示す。
本明細書に開示する光導電体（オーバーコート層中に４０パーセントのＤＨＴＢＤを含む実施例ＩＩの光導電体）の摩耗率は、オーバーコート層を有しない比較例の光導電体（比較例１）の３分の１に過ぎなかった。本明細書に開示するオーバーコート層を添加することにより、光導電体の寿命が著しく延びた。更にまた、本明細書に開示するオーバーコート層（オーバーコート層中に４０パーセントのＤＨＴＢＤを含む実施例ＩＩ）では、オーバーコート層中に３３パーセントのＤＨＴＢＤを含む比較例２との比較において同程度の摩耗率が観察された。

Claims (5)

  1. 所望により設けてもよい支持基体、電荷発生層、及び少なくとも１層の電荷輸送層及び前記電荷輸送層と接触して隣接するオーバーコート層を含む光導電体であって、少なくとも１層の電荷輸送層が、少なくとも１種類の電荷輸送成分を含み、該オーバーコート層が、２０℃で湿度５０％におけるバルク抵抗が、１０８〜１０１４Ωcmである自己架橋性アクリル樹脂、電荷輸送成分、及び低表面エネルギー添加剤を含み、前記樹脂、前記添加剤及び前記電荷輸送成分が、酸触媒の存在下で反応して、架橋したポリマーのネットワーク構造を形成し、前記自己架橋性アクリル樹脂の平均分子量（Ｍ ｗ ）が、１００,０００〜５００,０００であり、多分散度（ＰＤＩ）（Ｍ ｗ /Ｍ ｎ ）が、１.５〜４である、前記光導電体。
  2. 前記オーバーコート電荷輸送成分が、下記式で表される化合物である、請求項１に記載の光導電体。


    ｍは、０又は１であり；ｚは、以下の少なくとも１つから成る群から選択され、


    ｎは、０又は１であり；Ａｒは、以下の少なくとも１つから成る群から選択され、


    Ｒは、-ＣＨ３、-Ｃ２Ｈ５、-Ｃ３Ｈ７及びＣ４Ｈ９の少なくとも１つから成る群から選択され、Ａｒ’は、以下の少なくとも１つから成る群から選択され、


    Ｘは、以下の少なくとも１つから成る群から選択され、


    Ｓは、０、１又は２である。
  3. 前記低表面エネルギー添加剤が、０.１〜２０重量パーセントで存在する、請求項１または請求項２に記載の光導電体。
  4. 前記電荷輸送層が、アリールアミン分子を含み、前記アリールアミンが、以下の式で表される、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の光導電体。


    Ｘは、アルキル、アルコキシ、アリール及びハロゲンの少なくとも１つから成る群から選択されるか、又は前記アリールアミンが、下記式で表され、


    Ｘ、Ｙ及びＺはそれぞれ独立に、アルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン及びこれらの混合物の少なくとも１つから成る群から選択される。
  5. 前記低表面エネルギー添加剤が、ペルフルオロポリオキシアルカンのヒドロキシ誘導体、ペルフルオロアルカンのヒドロキシ誘導体、フルオロポリエーテルのカルボン酸誘導体、ペルフルオロアルカンのカルボン酸エステル誘導体、ペルフルオロアルカンのスルホン酸誘導体、フルオロポリエーテルのエトキシシラン誘導体、シリコーン変性ポリアクリレートのヒドロキシ誘導体、ポリエーテル変性アクリルポリジメチルシロキサン及びポリエーテル変性ヒドロキシルポリジメチルシロキサンの少なくとも１つである、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の光導電体。
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