JP5490963B2 - 衣類のしみを処理するための器具 - Google Patents
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Description
衣類のしみの処理。
多くの消費者は、観劇の前の外食時に発生するなど、外出時に衣類に付いたしみを経験する。衣類のしみを付けて人前に出ることは、着用者には恥ずかしいことであり得る。このようなしみが家で発生するような場合には、着用者は、別の衣装を選ぶことができるであろうし、又はしみ処理システムによりしみを効果的に処理することができるかもしれない。外出時には、選択肢は制限されるであろう。
現時点では、しみにしみ処理流体を塗布して、しみをこすり洗いするために使用可能なペン及びワイプなどのしみ処理システムが存在する。この種のデバイスに関連する問題の1つは、公知のように、時折しみは布地に素早く固着するため、時間が経つと処理が困難になることである。しみによっては、ほんの2、3秒である程度布地に固着する場合さえある。このため、デバイスを即座に得てしみを処理できる、且つそのデバイスの使用法を即座に理解してしみを処理できることが消費者にとって重要となる。更に、しみ処理デバイスが小売環境で提示される場合、そのデバイスの全ての属性は、選択した時点で直ちに消費者に見えるとは限らない。例えば、しみ用のワイプは、不透明なフォイルラッパーに包装され、しみ処理流体及び/又はワイプを光分解から保護する場合が多い。消費者は、ワイプ又はしみ処理流体を見ることができない。しみ処理ペン(多くの場合、こすり洗い用の先端部)には時折キャップが被せてあり、しみ処理流体が不透明な容器に収容されている場合も多い。このような構成により、消費者は、しみ処理システムを積極的に使おうとする前に、しみ処理デバイスの使用方法を想定する手立てがない。
これらの制約に対する懸念から、使用に先立ち、またデバイスの即座展開が必要なときに消費者が容易に理解できる、しみ処理デバイスに対する継続的な、まだ取り組まれてないニーズが存在する。更には、小売環境で消費者に提示されたときに、消費者がデバイスの意図された機能を即座に理解できると共に、しみ処理の助けとなる属性を識別でき、衣類にしみが付いた時点でその属性を思い出す十分な機会をもたらす、しみ処理デバイスに対する継続的な、まだ取り組まれてないニーズも存在する。
しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。パッケージは支持体層を備えることができる。支持体層は、第2の面に対向する第1の面を有することができる。支持体層は脆弱線を有することができる。第2の面は、脆弱線の両側に第1の平面領域及び第2の平面領域を有することができる。パウチ層は支持体層の第2の面に連結され得ることによって、パウチを形成する。パウチは、しみ処理流体を含むことができる。パッケージは、脆弱線に近位で支持体層の第1の面に連結された流体透過性接触基材を更に備えることができる。パッケージは、第1の平面領域及び第2の平面領域が互いに実質的に同一面内にあるという第1の位置を有することができる。パッケージは、第1の平面領域及び第2の平面領域が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にあるという第2の位置を有することができる。しみ処理流体は、しみ処理流体の0.001重量%〜約99.99重量%の界面活性剤を含むことができる。接触基材は第1の色を有することができ、支持体層の第1の面は第2の色を有することができ、第1の色及び第2の色は、色L*、a*、及びb*についてハンター反射率計試験により測定され、L*、a*、及びb*は、支持体層の第1の面から離れる方向に向けられた接触基材の表面上で測定される。接触基材は、脆弱線の両側の1対の対向する幅方向縁部の間に延在し得る。パッケージが第1の位置にあるとき、それぞれの幅方向縁部の約25%超が、第2の色を有する支持体層の一部に当接し得る。第1の色及び第2の色は、L*値、a*値、及びb*値を使用して式ΔE=[(L* X−L* Y)2+(a* X−a* Y)2+(b* X−b* Y)2]1/2にて計算される色の違いを有することができ、第1の色と第2の色との間のΔEは、約10超である。
本明細書で使用するとき、用語「連結された」は、第1の部材が、第2の部材に直接又は間接に取り付けられている又は接続され、ここでは第1の部材が、第2の部材に直接又は間接に取り付けられている又は接続されている中間の部材に、取り付けられている又は接続されている状態を指す。
図1に布地のしみを処理するためのパッケージ10の切欠き図を示す。パッケージ10は、長方形、正方形、円形、卵形、三角形、五角形、六角形、台形、又は任意の他の人間工学的に好ましい形状を含む、任意の概ね平面的な形状を有してもよい。パッケージ10の平面的な形状は、収蔵に便利で、使用前及び使用時にしっかり握るのに容易なパッケージ10を提供することができる。パッケージ10は、支持体層20の同一面内に長さ方向L及び幅方向Wを有することができ、長さ方向L及び幅方向Wに直交してZ方向を有することができる。パッケージ10の寸法は、長さ方向L及び幅方向Wにおいてパッケージが、普通の札入れサイズのクレジットカード又は札入れサイズの写真の、又はそれらよりも小さい平面的な寸法を有するようなものであることができる。
パッケージ10は支持体層20を有することができる。支持体層20は、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、又は他のポリマー材料などの薄いプラスチック材料を含む任意の好適に剛性のある材料から作製可能である。支持体層20は、貯蔵及び輸送時にパッケージ10を実質的に平らな形に維持するのに充分に剛直であることができる。ある実施形態では、パッケージ10は、札入れ、財布、おむつ袋、又はポケットに便利に適合するようなサイズ及び寸法とされる。
支持体層20は、第2の面30と反対側の第1の面40を有し、第1の面はパッケージ10の底面に向いている。支持体層20は脆弱線130を有する。支持体層20の第1の面40は、脆弱線130を有することができる。脆弱線130は、支持体層20を充分な曲げモーメントにかけた場合、支持体層20が脆弱線130に沿って破壊するのを可能にすることができる。支持体層20は第1の弾性限界を有することができる。
脆弱線130は、充分な曲げモーメントを脆弱線130周辺に加えたとき、支持体層20中に制御された破壊をもたらす任意の数の構造体であることができる。脆弱線130は、折り線、壊れやすい部分、打ち抜き穴、スリット、アパーチャ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。パッケージ10が使用前の状態にあるとき、支持体層20の構造は、脆弱線130にわたって構造完全性を有することができる。折り線は、支持体層20を構造的に弱化する、引っ掻き、溝、圧縮部分、又は他の構造であることができる。壊れやすい部分は、支持体層20を構造的に弱化して、歪みを加えたとき制御可能なように破壊される脆弱線130を作る一連の引っ掻き又は圧縮部分であることができる。脆弱線130は、支持体層20中の打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴であることができる。支持体層20を穿刺して、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を形成することにより、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を形成することができる。脆弱線130は、支持体層20から材料を選択的に除去することにより形成される、アパーチャであることができる。脆弱線130は、支持体層20を切断することにより形成される、スリットであることができる。使用においては、支持体層20を脆弱線130の周りに折り畳んだとき、脆弱線130を破裂させることができる。
このような構造を使用する場合、このような構造、又は他の構造を使用するとしても、例えば、折り線の深さ、打ち抜き穴の間隔、アパーチャの寸法、スリットの寸法により、脆弱線の破壊に必要とされる曲げモーメントの大きさを制御することができる。折り線を使用する場合、折り線は、Z方向で測定した厚さの支持体層20の約8%〜約10%だけ支持体層20の中に入り込むことができる。使用される場合、折り線は、支持体層20の厚さの約15%未満だけ支持体層20の中に入り込むことができる。
脆弱線130は、図1に示すように支持体層20の縁の間で延在することができる。脆弱線130は、支持体層20の縁の間で部分的に延在することができる。
支持体層20は、硬質スチレン、箔、BAREX(BP Chemicals Inc.(Naperville,IL,USA)から入手可能)、ポリエチレン、ナイロン、ポリプロピレン、及び前述の材料の共押し出し物及び積層物、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される材料であることができる。支持体層20の厚さは、約2mm未満であることができ、可能性としては約1mm未満であることができ、可能性としては約0.1mm〜約0.5mmであることができる。支持体層は、約3cm〜約10cmの間の長さ及び約2cm〜約6cmの間の幅を有することができる。より大きな支持体層20を、家庭で使用するために設計されたパッケージ10に使用してもよい。
パッケージ10は、脆弱線130の近位で支持体層20の第1の面40に連結された接触基材200を有することができる。パッケージ10の使用時に、接触基材200を処理対象の布地と強制的に接触させることができる。パッケージ10の底部は、使用中は処理対象の布地に向けて配置されるパッケージ10の面であると考えられる。
被覆層50を第2の面30に連結され、対向することができる。被覆層50はポリマーフィルムであり、第2の弾性限界を有することができる。第2の弾性限界は、第1の弾性限界よりも大きくてもよい。言い換えれば、支持体層20を破壊する歪みは、被覆層50を破壊する歪みよりも小さくてもよい。被覆層50は、一方の層が支持体層20に向いたエタノールビニルアルコールフィルムなどのバリア層であり、他方の層が線状低密度ポリエチレンフィルムである、共押し出しフィルムであることができる。被覆層50は、一方の層が支持体層20に向いたポリビニルアルコールフィルム(可能性としては、エチレン及びビニルアセテートのコポリマーであるEVAフィルム)などのバリア層であり、他方の層が線状低密度ポリエチレンフィルムである、共押し出しフィルムであることができる。
被覆層50は伝達部分60を有することができる。伝達部分60を、支持体層20中で脆弱線130と実質的に整列させることができる。伝達部分60は、パッケージ20を使用するときに被覆層50から量を計る開口をもたらす、任意の数の構造体であることができる。伝達部分60は、折り線、壊れやすい部分、打ち抜き穴、スリット、アパーチャ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。パッケージ10が使用前の状態にあるときは、伝達部分60は液体不透過性であることができる。折り線は、被覆層50を構造的に弱化する、引っ掻き、溝、又は圧縮部分であることができる。壊れやすい部分は、被覆層を構造的に弱化して、歪みを加えたとき伝達部分60を破壊可能とせしめる、一連の引っ掻き、又は圧縮部分であることができる。伝達部分60は、被覆層50を穿刺して、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を作り出す、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴であることができる。伝達部分60は、被覆層50から材料を選択的に除去することにより形成される、アパーチャであることができる。伝達部分60は、被覆層50を切断するか又は引き裂くことにより形成されるスリットであることができる。被覆層は、1つ以上の伝達部分60を有することができる。例えば、被覆層50中に少なくとも1つ、少なくとも2つ、少なくとも3つ以上の伝達部分60が存在することができる。複数の伝達部分60は、しみ処理流体300を接触基材200により広く分配するのに実用的であることができる。脆弱線130を、支持体層20の第1の面40の上、支持体層20の第2の面30の上、支持体層20の第1の面40及び第2の面30の両方の上に設けることができる。脆弱線130は、支持体層20の構造の内部又は支持体層20の表面の上の物理的及び/又は化学的な不連続部であることができる。
被覆層50の周辺縁を支持体層20に連結することができる。支持体層20の第2の面30に対向する被覆層50の一部の表面の約75%超が支持体層20の第2の面30に連結されているということにおいて、被覆層50を、支持体層20に実質的に連続的に連結することができる。支持体層20の第2の面30に対向する被覆層50の一部分の全表面は、支持体層20の第2の面に連結され得る。
パッケージ10は、それらの間にパウチ80を形成するために、被覆層50と連結されたパウチ層70を含んでもよく、パウチ80は、パウチ層70と被覆層50との間の閉じた容積により定義される。パウチ層70は支持体層20に直接に連結されて、パウチをその間に形成することができる。パウチ80はしみ処理流体300を含むことができる。パウチ層70を、被覆層50にヒートシールすることができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、化学的接着、熱接着、及び融解接合を含む、2つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を使用して、パウチ層70は被覆層50に連結され得る。
パウチ層70は、ブローフィルム又はキャストフィルムであることができる。パウチ層70は、液体不透過性であることができ、パウチ層70の浸透又は破壊の防止に充分に耐久性であることができる。パウチ層70及び被覆層50も、パウチ80内に含まれるしみ処理流体300と化学的に適合性であることができる。すなわち、被覆層50及びパウチ層70は、パッケージが製造されたときから、パッケージ10がしみ処理に使用されたときまでの化学的及び機械的安定性を提供する長い期間、その中に含まれるしみ処理流体300及び外部環境に対して実質的に不活性であることができる。パウチ80は、ある容積のしみ処理流体300を含むことができる。
パウチ層70は、単一層又は多数層の積層物であることができる。パウチ層70は箔を含むことができる。パウチ層70は、12μmの厚さのシート材料の層、接着剤層、及び0.06mmの厚さの線状低密度ポリエチレンの層であることができる。パウチ層70は白色であることができる。パウチ層70に、デザイン、使用方法、又は装飾的な特徴を印刷又は他の方法で貼り付けることができる。パウチ層70は透明であることができる。パウチ層70は、12μmの厚さの金属蒸着ポリエチレンテレフタレートシート材料の層、接着剤層、及び線状低密度ポリエチレンの層であることができる。パウチ層70は、12μmの厚さの銀又はアルミニウム箔の層、接着剤、0.009mmの厚さの銀又はアルミニウム箔、及び0.05mmの線状低密度ポリエチレンシート材料であることができる。
1つの実施形態では、パウチ層70は支持体層20に連結され、パウチ80をその間に形成することができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、化学的接着、熱接着、及び融解接合を含む、2つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を使用して、パウチ層70は支持体層20に連結され得る。
図1で図示したパッケージ10の断面を図2に示す。図2に示すように、支持体層20の第2の面30は、脆弱線130の両側に第1の平面領域22及び第2の平面領域24を有する。図2に示すように、伝達部分60は、脆弱線130と実質的に整列することができる。支持体層20が壊されると、パウチ80は、接触基材200と流体連通し、しみ処理流体300は、脆弱線130に近位の伝達部分60及び支持体層20中の割れ目から接触基材200の中に流れ込む。被覆層50は、支持体層20と又は支持体層20の周辺内で同一の広がりを持つことができる。被覆層50は、支持体層20の周辺と少なくとも同一の広がりを持つことができる。
パッケージ10の底面図を図3に図示する。図3に示すように、支持体層20が破壊されたとき、パウチ80内からのしみ処理流体300を支持体層20中の割れ目から接触基材200の中に輸送することができるように、脆弱線130を、接触基材200と少なくとも部分的に空間的に整列させることができる。図3に示すように、脆弱線は、支持体層20の縁の間で部分的に延在することができる。
パッケージ10は、支持体層20の第1の平面領域22及び第2の平面領域24が互いに実質的に同一面内にある、第1の位置を有することができる。図4に示すように、パッケージ10を、第1の平面領域22及び第2の平面領域24が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある、第2の位置に遷位することができる。実質的に角度の付いた状態で対向する関係にあるとは、第1の平面領域22及び第2の平面領域24が、支持体層20の第2の面30上で第1の平面領域22と第2の平面領域24との間で測定した内角βが約90度未満で、互いに対して配設されているという意味である。
第1の位置では、第1の平面領域22及び第2の平面領域24の少なくとも一部は互いに一体であることができる。支持体層20は、脆弱線130にわたって少なくとも部分的に無傷であることができる。第2の位置では、支持体層20の少なくとも一部は、脆弱線130にわたって不連続であることができる。第2の位置では、支持体層20を、パウチ80が接触基材200と流体連通になるように、脆弱線130で、脆弱線130に近位で、又は脆弱線130に沿って壊すことができる。
パッケージ10が第1の位置にあるときは、パッケージ10を、ポケット、札入れのポケット、財布のポケット、又はダッシュボードの小物入れ中で簡便に持ち歩くことができる。パッケージ10の概ね平らな性状は、かさ高でなく、簡便に収蔵可能な形状をもたらす。
図4に示すように、第2の位置では、伝達部分60は流体透過性であることができる。伝達部分60は、例えば、被覆層50中にスリットを入れた結果として流体透過性であることができる。図4に示すように、伝達部分60は、若干延伸して開いた状態とすることができる、スリットであることができる。第2の位置では、第1の平面領域22と第2の平面領域24との間で測定して約45度未満の内角βで、第1の平面領域22及び第2の平面領域24を配設する。伝達部分60は、被覆層50を通る流体連通をもたらす、様々な実施形態を有することができる。第2の位置では、約10度未満の内角β、あるいは約5度未満の内角β、あるいは約1度未満の内角βで、第1の平面領域22及び第2の平面領域24を配設することができる。第2の位置では、約0度〜約5度の内角βで、第1の平面領域22及び第2の平面領域24を配設することができる。
第2の位置では、パウチ80は、折り畳み可能であり、第1の平面領域22及び第2の平面領域24から加えられる圧力によって、パウチ80内に含まれているしみ処理流体300を押し出すことができる。第1の平面領域22及び第2の平面領域24をより近接した角度の付いた状態で対向する関係まで動かすと、パウチ80内に含まれているしみ処理流体300のより多くを、搾り出すか又は押し出すことができる。使用者が有効な搾り出し力を加えると、第1の平面領域22及び第2の平面領域24が互いに加圧されて、しみ処理流体300を、パウチ80から伝達部分60経由で接触基材200の中に押し出す。折り畳まれた支持体層20は、処理対象の布地のしみの上で接触基材200(存在する場合には)を往復ラビングするときに、パッケージ10の使用者が握るのに好都合な握り構造を提供することができる。
第2の位置では、折り畳まれた支持体層20によりもたらされる握り構造によって、消費者は、しみ処理流体300又は接触基材200に手を触れずに、しみの処理にパッケージ10を有効に使用することができるようになる。更に、このような握り構造は、消費者が激しく往復ラビングすることができる、しっかりした構造体を提供することができ、それにより接触基材が存在しない場合には、接触基材200又は壊した支持体層20の縁をしみに押し付けてラビングできる。
被覆層50の第2の弾性限界は、支持体層20の第1の弾性限界より大きくてもよい。このような設計物は、一緒に連結された被覆層50及び支持体層20を歪ませたとき、支持体層20が被覆層50の前に壊れることができる、機械的な装置を提供することができる。支持体層20を壊すと、被覆層50が、パッケージ10の構造完全性を維持することができ、しみ処理流体300が伝達部分60から計量可能なように、被覆層50の伝達部分60が、被覆層50により結合状態を保つことができるために、このような装置は望ましいものであることができる。伝達部分60は、制御された流体流れをその中に提供する形状を有することができる。
支持体層20を脆弱線130の周りに曲げて、第1の平面領域22及び第2の平面領域24を実質的に対向する関係まで移動し、それにより支持体層の一部分を脆弱線130にわたって不連続とせしめることにより、パッケージ10を用いてしみの付いた布地を処理することができる。使用者が第1の平面領域22及び第2の平面領域24を互いに押し付けるとき、しみ処理流体300は、脆弱線130にわたって不連続である支持体層20の一部分から接触基材200に分注される。支持体層20を例えば図5に示す方法に類似の方法で握り、使用者はしみの付いた布地を接触基材200によりラビングする。
より多くの接触基材200をしみの付いた布地と接触させるために、図6に示すように、接触基材200を1つ以上のヒンジ100により支持体層20に連結することができる。ヒンジ付きの装置を使用することにより、支持体層20を脆弱線130の周りに曲げる又は折り畳んだときでも、接触基材を比較的平らに保つことができる。各ヒンジ100は可撓性材料から形成され、それによって、可変距離を支持体層20と接触基材200との間で規定することが可能となる。各ヒンジ100を、第1の面40に部分的に連結し、接触基材200に部分的に連結することができる。支持体層20がしみの処理に使用される前に平面条件にあるときは、例えば関連するヒンジ100での一回の曲げ又は多数回の折り畳みにより、各ヒンジ100を閉じることができる。各ヒンジ100を閉じたとき、接触基材200を支持体層20と対向する関係とすることができ、コンパクトなパッケージ10をもたらすことができる。パッケージを第1の位置から第2の位置まで遷位する前にほぼ平面的な形状を有するように、折り畳まれた可撓性材料片から各ヒンジ100を作製することができる。
図7に示すように、支持体層20を壊し、第1の平面領域22及び第2の平面領域24を実質的に角度の付いた状態で対向する関係まで動かすことにより、パッケージ10を第1の位置から第2の位置まで遷位させたとき、各ヒンジ100を開いて、接触基材200の一部分を支持体層から間隔をあけるようにすることができる。パッケージが第2の位置にあるとき、各ヒンジ100は、図7に示すように断面において概ね「U」又は「V」形状を有することができる。このような装置は、パッケージ10の他の構成要素中のしみ処理流体300の蓄積を制限しながら、しみ処理流体300をパウチ80から接触基材200まで流す、導管を提供することができる。各ヒンジ100は、一方が支持体層20に連結され、一方が接触基材200に連結されている、2つの脚を有すると考えられる。接触基材200に連結されている各ヒンジ100の脚は、支持体層に対向する接触基材200の面の約90%超がヒンジ100に連結されているということにおいて、接触基材200と実質的に同一の広がりを持つことができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、2つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を用いて、各ヒンジ100の脚を、接触基材200又は支持体層20に連結することができる。より耐久性のあるパッケージ10を提供するために、各ヒンジ100を連結するための方法は、しみ処理流体300と化学的適合性であることができる。各ヒンジ100は、3Mから入手可能な3M 3560などの、ポリプロピレンをベースとするテープであることができる。
各ヒンジ100は、接触基材200の一体の延長物であり、図8に図示するように接触基材200と同一の構成材料を含むことができる。このような装置は、パッケージ10の形成に組立を要する部品数を減らすことにより、製造を容易とすることもできる。
図9に示すように、基盤層110が接触基材200と支持体層20との間に存在し、且つヒンジ100(存在するならば)が基盤層110に連結されるように、基盤層110を接触基材200及び支持体層20に連結することができる。接触基材200をしみの付いた布地に対して激しくラビングするとき、基盤層110は、パッケージ10の増強された構造安定性をもたらすことができる。基盤層110は、例えば、流体透過性材料のウェブ、又は長さ方向L及び幅方向Wで接触基材200とほぼ同一の広がりを持つものであるか、又は接触基材200内で横方向に同一の広がりを持つものである、脆弱線130の近位で選択的に流体透過性とされた材料であることができる。基盤層110は、長さ方向L及び幅方向Wで接触基材200と同一の広がりを持つものである、流体透過性材料のウェブであることができる。
限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、化学的接着、及び融解接合を含む、2つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、基盤層110を各ヒンジ100により支持体層20に連結することができる。同様に、限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、化学的接着、及び融解接合を含む、2つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、基盤層110を接触基材200に直接に連結することができる。基盤層110を、1つ以上の中間層により接触基材200に連結することができる。基盤層110は、多孔質フィルム、スリットフィルム、穴開きフィルム、不織布、織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される材料のウェブであることができる。基盤層110は、高密度ポリエチレンをベースとする基材の、DelStar Technologies,Incから入手可能な18g/m2の坪量及び0.12mmの厚さを有するDELNET AC 530−NAT−Eなどのポリエチレンをベースとする材料であることができる。
ある実施形態では、図10に示すように、分配層120を、例えば、接触基材200と対向する関係及び支持体層20と接触基材200との間に配設することができる。分配層120は、長さ方向L及び幅方向Wで、接触基材200の中に及び/又は接触基材200中でしみ処理流体300を広範に分配させることができる。処理対象の布地へのしみ処理流体300の送達を促進するために、分配層120は、パウチ80中に含まれるしみ処理流体300の容積よりも小さい、自由吸収能力を有することができる。分配層120は、炭化水素をベースとするファイバー材料を含むことができる。分配層120は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レーヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるファイバー材料を含むことができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、化学的接着、及び融解接合を含む、2つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を用いて、分配層120を接触基材200に連結することができる。分配層120は、ニードルパンチされたファイバー材料であることができる。分配層120は、150g/m2の坪量を有する、ポリプロピレンのニードルパンチされた不織布であることができる。坪量は、単位面積当たりの重量に対する標準試験方法のEDANA標準試験WSP 130.1(05)に従って、0.0001gの精度の秤りを用いて、1cm×1cmの試料について定量可能である。坪量は、5個の試料を一体化し、且つ一体化された重量/面積から平均を計算することに基づいて求められる。分配層120及び基盤層110は複合材料であることができる。DelStar Technologies,Inc.により作製された複合基材のSTRATEX 5.0NP5−Eは、分配層120及び基盤層110の両方を含む単一の製品を提供することができる。この分配層120は、1.5mmの厚さであることができる。分配層の厚さを、不織布厚さ(30.5−99)のEDANA推奨試験方法に従って定量することができる。
分配層120の自由吸収能力を次のように測定する。必要とされる器具は、約120mm×120mmのISO 565に従った公称2mmのメッシュサイズステンレススチール試験篩及び試験試料と共に細目金網を入れた皿を含む。皿は、20mmの試験液体深さが可能な、充分な容積のものでなければならない。試験液体は、蒸留水中の10%ドデシル硫酸ナトリウム溶液である。好適な秤量ガラス及びカバーを使用する。プラス・マイナス0.01gの精度を有する秤り及びストップウオッチも必要である。
試験は、室温25.0±0.2℃且つ相対湿度50±5%の実験室中で行う。全ての器具及び試料を、試験環境中で2時間平衡化する。過剰な蒸発を防止するために、試験皿をカバーする。構造物を圧縮したり又は他の方法で擾乱を加えたりしないように注意しながら、重量1.00±0.05グラムの分配層120の代表的な長方形試料を、分配層材料から切り出す。試料の幅で割った長さは2未満でなければならず、長さは試料の長い方の面である。個々の分配層120がこのような試験片の作製に充分な寸法のものでない場合には、1つ以上のパッケージ10からの1つ以上の分配層120を一体化して、必要とされる重量及びアスペクト比を有する長方形試験片のスタックを準備することができる。それぞれの試験片、又は試験片のスタックを、0.01gの精度を有する秤りで秤量する。試験片(又はスタック)を細目金網上に置き、好適なクリップにより幅縁に沿って(すなわち、材料平面中の短い方の寸法に沿った材料の縁の1mm以内で)固定する。ワイヤメッシュ及び取り付けた試料を、試験液体の中に斜めの角度で、試料を上に向けて導入する。沈めたならば、細目金網を試験液体表面の20mm下に水平に置く。皿が平らな底面を有し、試験流体が20mmの深さであれば、これは好都合に行われる。60プラス・マイナス1秒後、細目金網及び試験片(又はスタック)を試験液体から取り出し、自由にぶらさげて、120プラス・マイナス3秒間液を切る。液切り工程時クリップが試料の頂部の水平縁にくるように、試料を向ける。液切り後、試験片(又はスタック)を、試験片又はスタックから流体を絞らずに細目金網から分離する。次いで、試験片(又はスタック)の重量を±0.1グラム内で計量する。濡らす前の試験片又はスタックの重量と濡らした後の試験片又はスタックの重量との差は、材料1グラム当たりに吸収される流体のグラム数での材料の自由吸収能力である。これは、1g/cm3を試験液体の密度として使用することにより、材料1グラム当たり吸収される流体の容積に変換される。自由吸収能力は、この手順に従って行われる5回の測定値の平均として得られる。5回の測定の各組に対して新しく条件付けした試験液体を使用する。
図11に示すように、パッケージ10が接触基材200を欠くパッケージ10の実施形態も意図されている。支持体層20を脆弱線130に沿って壊すことにより、パッケージ10を第2の位置で位置決めすると、しみ処理流体300は、支持体層20中に作られた不連続部から流れることができる。言い換えれば、第2の位置で、パウチ80は、支持体層の第1の面40と流体連通となることができる。第2の位置で、しみ処理流体300を、脆弱線130にわたって不連続である支持体層20の一部分から排除することができる。このような実施形態では、しみ処理流体300は、ゲルであって、しみ処理流体300の塗布の改善された制御をもたらすことができる。流体を処理対象の布地に塗布したとき又はその後で、支持体層20の壊された縁を処理対象の布地に往復してこすり付け、それによりしみ処理流体300をしみに塗布及び分配し、潜在的にはしみの集塊/小球を除去し、しみを漂白し、及び/又は布地を増白することができる。
図11に図示したパッケージ10を使用することにより、支持体層20を脆弱線130の周りに曲げて、第1の平面領域22及び第2の平面領域24を実質的に対向する関係に移動して、支持体層の一部分が脆弱線130にわたって不連続となるようにせしめることによって、しみの付いた布地を処理することができる。使用者が第1の平面領域22及び第2の平面領域24を相互に押し付けるにつれて、しみ処理流体300は、脆弱線130にわたって不連続である、支持体層20の一部分から支持体層20の第1の面40に分注される。使用者は、支持体層20を例えば図5に示す方法に類似の方法で握り、脆弱線130にわたって不連続である、支持体層20の一部分によりしみの付いた布地をラビングする。
図12は、第1のしみ処理流体301及び第2のしみ処理流体302を分注することができるパッケージを提供する、パッケージ10の別の実施形態の切欠き透視図である。この装置は、好ましい相互作用をするか、又は異なるタイプのしみに対して処理効果をもたらす2つの材料が分注可能であるということにおいて実用的であることもできる。例えば、第1のしみ処理流体301が疎水性のグリースしみの有効な処理をもたらし、第2のしみ処理流体302が、例えば漂白により親水性のワインしみの有効な処理をもたらしてもよい。第1のしみ処理流体301が洗剤であり、第2のしみ処理流体302が漂白剤化合物であってもよい。このような装置は、安定でないか又は長期間一緒に収蔵すると効力を失う、しみ処理流体成分に有利である。このような装置は、異なる局所的な条件(例えば、pH)下で最適な効力を有する、しみ処理流体成分に有利である。パウチ層70は、支持体層20と、又は被覆層50(存在するならば)に連結され、第1のパウチ81及び第2のパウチ82を形成することができる。第1のパウチ81及び第2のパウチ82を、分離部分83により分離することができる。分離部分83を、脆弱線130に平行に、概ね脆弱線130に直交して整列させることができるか、又は他の方法で脆弱線130と概ね整列させることができる。第1のパウチ81は、第1のしみ処理流体301を含むことができ、第2のパウチ82は第2のしみ処理組成物302を含むことができる。分離部分83の一部分は、脆弱線130の一部分を横切ることができる。
例えば、図13及び14に示すように、パッケージ10を剥離型保護材400により被覆することができる。支持体層20の第1の面40を、剥離型保護材400により少なくとも部分的に被覆することができる。剥離型保護材400は、支持体層20の周りを包み、接触基材200を実質的に被覆するラップ、パッケージ10を少なくとも部分に包むスリップ裏打ち材、パッケージ10を包むエンベロープ、パッケージ10を包む密封されたパケット、及び支持体層20に剥離可能なように連結された剥離細片からなる群から選択され得る。接触基材200は、支持体層20の第1の面40から離れる方向に向けられた、接触基材200の表面の約75%超が被覆される場合には、実質的に被覆されていると考えられる。保護材400は、例えば、フィルム、紙、ファイバー質不織布、箔、又は、パッケージ10を含む、このような保護材400に使用する前に発生する可能性がある摩耗及び引き裂きに耐えることができる、任意の他の好適な耐久性のある材料から構成され得る。保護材400は、札入れ、財布、ポケット、おむつ袋、ダッシュボードの小物入れ、又は使用前にパッケージ10を置いた他のこのような場所中でパッケージ10が持ち運びされることによる、パッケージ10への損傷を制限し得る。保護材400を、支持体層20の第1の面40に接着剤により剥離可能なように連結してもよい。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、化学的接着、及び融解接合を含む、2つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を用いて、保護材400を支持体層20に剥離可能なように連結してもよい。
パッケージ10は、米国特許第7,506,762(B2)号で開示されているものなどの、分注パッケージであることができる。パッケージ10は、米国特許出願公開第2009/0074502(A1)号で開示されているものなどの、分注パッケージであることができる。
1つの実施形態では、接触基材200は、0.244g/km(2.2デニール)のファイバー直径、51mmのファイバー長さ、及び60g/m2の坪量を有する、コード020と称される、ES Fibervisions/Chissoからのポリプロピレン/ポリエチレン70/30の中空16セグメント化パイマイクロファイバーであることができる。1つの実施形態では、接触基材は、発泡体、ファイバー材料、フィルム、ブラシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。理論により拘束されるものではないが、処理対象の布地に粗表面を与える接触基材200は、粗表面が布地からしみの除去を促進することができるために、しみ処理を改善することができると考えられる。
マイクロファイバーを含む接触基材200は、有効なしみ除去をもたらすことができる。理論により拘束されるものではないが、マイクロファイバーは、接触基材を構成するファイバーの間に、大きいファイバーからなる接触基材200よりも脂性材料を効果的に保持する能力がある、より小さい隙間空間をもたらすと考えられる。1つの実施形態では、接触基材200は、約0.1マイクロメートル〜約5マイクロメートルの直径を有する、マイクロファイバーを含むことができる。1つの実施形態では、接触基材200は、約5マイクロメートル未満の直径を有する、マイクロファイバーを含むことができる。マイクロファイバーは、このようなマイクロファイバーの形成時に生じる鋭いファイバー縁を有する、刻み目付きパイマイクロファイバーであることができる。マイクロファイバーは、ステープルファイバー又は連続スプリットファイバーであることができる。マイクロファイバーは、スプリットポリプロピレン−ポリエチレンマイクロファイバーであることができる。
接触基材200は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レーヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。このようなファイバーのタイプは、恐らくその分子構成によりしみの浮き上がりをもたらすと考えられる。マイクロファイバーは上述のように実用的であり、接触基材は、マイクロファイバーを含む不織布、マイクロファイバーを含む織布、マイクロファイバーを含むループ状の織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。
しみ処理流体300の組成物は、米国特許第6,846,332号で開示されている、キレート化剤、ラジカル掃去剤及び好ましくは漂白剤を含有する組成物などのしみ処理用の当該技術分野で既知のものであってよい。
しみ処理流体300の組成物は、水性又は非水性であることができる。1つの実施形態では、組成物は、0重量%〜約99.99重量%、あるいは約70重量%〜約99.99重量%、あるいは約90重量%〜約99.9重量%、あるいは約94.0重量%〜約99.0重量%の水を含み、それゆえ、水溶液であることができる。
しみ処理流体300の組成物は、漂白剤、界面活性剤、溶剤、キレート化剤、ラジカル掃去剤、及びこれらの混合物などの追加の成分を含むことができる。
接触基材200は、淡く着色した少なくとも1つの面を有することができる。淡く着色した接触基材200は、処理対象のしみが処理対象の布地から効果的に浮き上がり、接触基材200への移行の指示物として機能することができる。接触基材200がしみを捕捉すると、接触基材の色は濃くなる傾向がある。しみが生じる可能性のあるレストランなどの暗い照明の場所で見えにくいことがある、模様付きの布地上のしみに対しては、使用時に濃くなる淡く着色した接触基材200を有することは、接触基材の使用者が除去対象のしみをモニターする助けとなることができる。
接触基材200は、約80超のL*値を有することができる。接触基材200は、約85超のL*値を有することができる。接触基材200は、約90超のL*値を有することができる。接触基材200は、約95超のL*値を有することができる。接触基材200は、約90超のL*値及び約−5〜約5のa*値及び約−5〜約5のb*値を有することができる。
接触基材200の色は、反射率分光光度計により色L*値、a*値、及びb*値に従って測定される。接触基材200が支持体層20に連結されている場合、接触基材200のL*値、a*値、及びb*値は、支持体層20から離れる方向に向けられた接触基材200の面の上で測定される。
反射色は、バージニア州レストン(Reston)のハンター・アソシエーツ・ラボラトリー(Hunter Associates Laboratory)から入手されたハンター・ラブ・ラブスキャンXE(Hunter Lab LabScan XE)反射分光光度計を使った方法を採用した、ハンター反射率計試験を用いて測定される。接触基材200を、18.3℃(65°F)〜23.9℃(75°F)の室温、及び50%〜80%の相対湿度で試験する。
分光光度計をCIELab色スケールに設定し、D65照明を用いる。観察者(Observer)を10°に設定し、モード(Mode)を45/0°に設定する。エリアビューを0.318cm(0.125”)に設定し、ポートサイズを0.508cm(0.20”)に設定する。分光光度計を較正してから、供給業者から機器と共に供給される黒のガラス及び白の参照用タイルを用いて試料を分析する。較正をLabScan XEユーザーズマニュアル、マニュアルバージョン1.1(2001年8月、A60−1010−862)に記載されているように製造業者の取扱説明書に従って実施する。参照用タイル又は試料のクリーニングが必要な場合、エンボス加工、ローション、又は光沢剤を含まないティッシュ(例えば、PUFFSティッシュ)のみを使用する。支持体層20の第1の面40から離れて対向する接触基材200上の任意の試料点を選択することができる。
パッケージ10の、しみ処理の使用に適した部分をユーザーが識別する能力を向上させるために、図15に示すように、接触基材200が第1の色520を有し、支持体層20の第1の面40が第2の色530を有するようにしてもよい。パッケージ10は長手方向軸LAと横断方向軸Tとを有すると考えられ、横断方向軸Tは長手方向軸LAに直交し、且つそれと交差している。長手方向軸LAは、長さ方向Lと一方向に概ね整列されている。
第1の色520及び第2の色530は、色L*、a*、及びb*についてハンター反射率計試験により測定され、L*、a*、及びb*は、支持体層20の第1の面40から離れる方向に向けられた接触基材200の表面上で測定される。
第1の色520及び第2の色530は、L*値、a*値、及びb*値を使用して式ΔE=[(L* X−L* Y)2+(a* X−a* Y)2+(b* X−b* Y)2]1/2にて計算される色の違いを有することができ、第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約10超である。ここで、方程式中の「X」は、接触基材200、又は支持体層20の第1の面40を表し得る。方程式中の「Y」は、接触基材200、又は支持体層20の第1の面40を表し得る。「X」及び「Y」は、同じオブジェクトであってはならない。換言すれば、いずれの特定の色の違いの評価でも、「X」の位置は「Y」の位置と同じではない。
ΔEの色の違いが約10超である場合、観測者にはっきり区別できる色の違いをもたらす。第1の色520と第2の色530との間のΔEが増すほど、2つの色がより区別しやすくなる。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約20超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約30超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約40超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約50超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約55超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約60超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約65超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約70超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約80超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEは、約90超であってもよい。第1の色520と第2の色530との間のΔEの色の違いは、10超の任意の整数より大きい値であってよい。
第1の色520と第2の色530との間のΔEを有することにより、接触基材200は支持体層20の第1の面40よりも視覚的に際立ち、それにより、ユーザーは基材の位置を容易に認識することができる。支持体層20及び接触基材200の両方を鮮やかな白に設定することにより衛生的に見える一実施形態が想定され得る。鮮やかな白は、パッケージ10が布地に付いたしみを処理するように設計されているということを考慮すると、望ましい場合がある。このような実施形態では、ユーザーは、しみをこすり洗いするための接触基材200がパッケージ10上にある場所を即座に識別できない可能性がある。更に、この種のパッケージ10が小売環境で消費者に提示される場合、特にパッケージ10から1m又はそれより遠く離れた距離から見たときに、接触基材200の所在を認識し、またパッケージ10がどう機能するように設計されているかを認識することが消費者にとって難しいことがある。
図15に示すように、接触基材は、脆弱線130の両側で1対の対向する幅方向縁部500の間に延在し得る。矩形接触基材200において幅方向縁部500は、横断方向軸Tに対して実質的に平行であってよい。接触基材には、1対の対向する長さ方向縁部510を有することができる。接触基材200の周辺を、1対の幅方向縁部500及び1対の長さ方向縁部510で取り囲んでもよい。
接触基材200の可視性を向上させるには、パッケージ10が第1の位置にあるときに、それぞれの幅方向縁部500の25%超が、第2の色530を有する支持体層20の一部に当接してもよい。第1の位置は、支持体層20の第1の平面領域22及び第2の平面領域24が互いに実質的に同一面内にある場合の位置であり、パッケージ10を使用する前の状態である。第2の色530を有する支持体層20の一部に当接する、かなりの部分のそれぞれの幅方向縁部500を有することにより、第1の色520を有する接触基材200と支持体層20の第1の面40との間に相当な視覚的コントラストを持たせることができる。可視性を更により向上させるには、パッケージ10が第1の位置にあるときに、それぞれの幅方向縁部500の約50%超、約75%超、約90%超、又は約100%が、第2の色530を有する支持体層20の一部に当接してもよい。
一実施形態では、第1の色520が約80超のL*値を有するようにすると、実用的となり得る。処理対象の布地から取り除いたしつこいしみが接触基材200上で可視であり得るように、接触基材200のこのような第1の色520は十分に淡く着色されてもよく、それによって、しみ処理の成果が効を奏したという視覚的な手掛りをユーザーに提供する。接触基材200の第1の色520は、約80超のL*値、約−5〜約5のa*値、及び約−5〜約5のb*値を有することができる。接触基材200の第1の色520は、約50超のL*値を有することができ、ある種のしみに対しては、布地から取り除いたしみが接触基材200上で視覚的に明らかなほど十分に淡くてよい。第1の色520は、白であってもよい。白色は、約80超のL*値、0±2に等しいa*値、0±2に等しいb*値を有する色として定義される。接触基材200全体が、概ね均一な白い色を有していてもよい。
支持体層20の第2の色530は、約80未満のL*値を有することができる。支持体層20の第2の色530は、約60未満のL*値を有することができる。このような約80未満又は約60未満のL*値は、第1の色520が比較的淡い場合、接触基材200の第1の色520と比較して比較的濃いと知覚される傾向があり得る。支持体層の第2の色530は、橙色にしてもよい。橙色は、約54±10のL*値、約61±10のa*値、約70±10のb*値を有する色として定義される。
第2の色530が延在する、接触基材200と支持体層20との間の境界から離れる距離が長くなるほど、特に1m又はそれ以上離れた距離から見たとき、接触基材200がより区別しやすくなる。第2の色530は、接触基材200の幅方向縁部500に当接する、直線、実線、破線、点線、又は任意の模様であってもよい。第2の色は、第2の色530に当接する幅方向縁部500に沿った場所において、接触基材200の長さ寸法540の約10%超だけ幅方向縁部500を越えて延在することができる。接触基材200は、この長さ寸法は幅方向縁部500間に延び、且つ脆弱線130と同じ全体的方向へ配向された横断方向軸Tに直交する長さ寸法540を有すると考えられる。例えば、接触基材200が約10mmの長さ寸法540を有する場合、第2の色は、約1mm超だけ幅方向縁部500を越えて延在することができる。第2の色530は、約2mm超だけ幅方向縁部を越えて延在することができる。
接触基材200の向上された視覚的区別を提供するために、第2の色530は、幅方向縁部500に沿った場所において、接触基材200の長さ寸法540の約20%超だけ幅方向縁部500を越えて延在することができる。第2の色530は、幅方向縁部500に沿った場所において、接触基材200の長さ寸法540の約30%超だけ幅方向縁部500を越えて延在することができる。第2の色530は、幅方向縁部500に沿った場所において、接触基材200の長さ寸法540の約40%超だけ幅方向縁部500を越えて延在することができる。支持体層20の第1の面40全体を、第2の色530としてもよい。
インクジェット印刷、印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、リソグラフ印刷、及びスクリーン印刷によって、接触基材200に第1の色520を提供してもよい。色素又は染料を使用して、接触基質200に第1の色520を提供してもよい。例えば、接触基質200が繊維状材料である場合、その繊維は、例えば、構成繊維の製造時に繊維状材料に含まれる二酸化チタンなどの漂白剤を含んでいてもよい。インクジェット印刷、印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、リソグラフ印刷、及びスクリーン印刷によって、支持体層20の第1の面40に第2の色を提供してもよい。第2の色530を有する別の層材料を、支持体層20の第1の面40に付着させことで、支持体層20の第1の面40に第2の色530を提供してもよい。支持体層20は、支持体層に第2の色530を付与するための染料又は色素を含んでいてもよい。
ハンター反射率計試験を用い、フェースパッケージ(米国ニューヨーク州ニューヨーク市10016地区のCoty US LLCから入手可能)の6種類のサリーハンセン(SALLY HANSEN)INSTA−SMOOTH PODS Creme脱毛剤に対して色測定を実施した。評価対象の6種類のパッケージについては、脱毛剤パッケージに搭載された接触基材の色と印刷されなかった接触基材に当接する支持体層の一部の色との間の平均ΔEが、7.04であった。評価対象の6種類のパッケージ上の接触基材については、平均L*値が86.10、平均a*値が−0.43、平均b*値が0.05であった。印刷されなかった接触基材に当接する支持体層の一部については、平均L*値が93.03、平均a*値が−1.14、平均b*値が−0.92であった。
図16は本パッケージの実施形態の斜視図であり、パッケージ各部のクロスハッチングの差異は、パッケージ各部のそれぞれの色を示す。図17は、図16のパッケージの正面図である。図18は、図16のパッケージの背面図である。図19は、図16のパッケージの側面図である。図20は、図19に示す側面図の反対側から見た、図16のパッケージの側面図である。図21は、図16のパッケージの上面図である。図22は、図16のパッケージの底面図である。図23は本パッケージの代替実施形態の斜視図であり、パッケージ各部のクロスハッチングの差異は、パッケージ各部のそれぞれの色を示す。この側面図は図19及び図20と同じであり、上面図は図21と同じであり、底面図は図22と同じである。図24は、図23のパッケージの正面図である。図23及び図24中の破線は、想像線である。
本明細書で記述されるようなパッケージ10を、しみの付いた布地を処理するための方法で使用することができる。この方法の工程は、支持体層20を脆弱線130の周りで曲げて、第1の平面領域22及び第2の平面領域24を実質的に対向する関係に動かすことによって、支持体層20の一部分が脆弱線130にわたって不連続になるようにする工程を含む。しみ処理流体300を、脆弱線130にわたって不連続である支持体層20の一部分から支持体層20の第1の面40に分注することができる。次いで、使用者は、支持体層を握り、しみの付いた布地を脆弱線130にわたって不連続である支持体層20の一部分でラビングする。この方法の一部として、接触基材200がパッケージ10の一部である場合、しみ処理流体300を、脆弱線130に近位の支持体層20の第1の面40に連結された流体透過性の接触基材200に分注する。分配層120が存在する場合、しみ処理流体300を分配層120から接触基材200に輸送することができる。
この方法は、パッケージ10の使用者が衣装を着ているときに、衣装上で実施可能である。しみの付いた布地は、繊維質の織布又は不織布ウェブであることができる。例えば、しみの付いた布地は衣装の一部であることができる。1つの実施形態では、この方法を使用して、布地上のグリース又はオイルしみを処理することができる。
別段の指定がない限り、本明細書において使用する全ての百分率及び比率は、組成物全体の重量によるものであり、また、全ての測定は25℃でなされるものとする。1角度は、完全回転の1/360に等しい大きさの角度指標の平面単位である。
本発明の特定の実施形態が例示され記載されてきたが、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく他の様々な変更及び修正を実施できることが、当業者には自明であろう。したがって、本発明の範囲内にあるそのような全ての変更及び修正を添付の特許請求の範囲で扱うものとする。
引用される全ての文献は、その関連部分において参照により本明細書に組み込まれるが、いずれの文献の引用も、それが本発明に関連する先行技術であることの容認として解釈されるべきではない。
Claims (15)
- しみの付いた布地を処理するためのパッケージ(10)であって、前記パッケージは、
第2の面(30)に対向する第1の面(40)を有する支持体層(20)であって、前記支持体層が脆弱線(130)を有し、前記第2の面が前記脆弱線の両側に第1の平面領域(22)及び第2の平面領域(24)を有しているという支持体層(20)と、
前記支持体層の前記第2の面に連結され、それによってパウチ(80)を形成しているパウチ層(70)であって、前記パウチ(80)がしみ処理流体(300)を含んでいるというパウチ層(70)と、
前記脆弱線に近位で前記支持体層の前記第1の面に連結された流体透過性接触基材(200)と、
を備え、
前記パッケージは、前記第1の平面領域及び前記第2の平面領域が互いに実質的に同一面内にあるという第1の位置を有し、
前記しみ処理流体は、前記しみ処理流体の約0.001重量%〜約99.99重量%の界面活性剤を含んでおり、
前記接触基材は、第1の色(520)を有しており、
前記支持体層の前記第1の面は、第2の色(530)を有しており、
前記第1の色及び前記第2の色は、色L*、a*、及びb*についてハンター反射率計試験により測定され、
前記第1の色のL*、a*、及びb*は、前記支持体層の前記第1の面から離れる方向に向けられた前記接触基材の表面上で測定され、
前記接触基材は、前記脆弱線の両側の1対の対向する幅方向縁部(500)の間に延在しており、
前記パッケージが前記第1の位置にあるときに、それぞれの前記幅方向縁部の約25%超が、前記第2の色を有する前記支持体層の前記第1の面の一部に当接しており、
前記第1の色及び前記第2の色は、L*値、a*値、及びb*値を使用して式ΔE=[(L* X−L* Y)2+(a* X−a* Y)2+(b* X−b* Y)2]1/2にて計算される色の違いを有しており、
前記第1の色と前記第2の色との間の前記ΔEは、約10超である、パッケージ。 - 前記ΔEは、約30超である、請求項1に記載のパッケージ。
- 前記ΔEは、約50超である、請求項1に記載のパッケージ。
- 前記ΔEは、約65超である、請求項1に記載のパッケージ。
- 前記第1の色は、約80超のL*値を有している、請求項1〜4のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記第1の色は、約50超のL*値を有している、請求項1〜4のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記第2の色は、約80未満のL*値を有している、請求項1〜6のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記第2の色は、約60未満のL*値を有している、請求項1〜6のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記接触基材は、前記幅方向縁部間に延び、且つ、前記脆弱線と同じ全体的方向へ配向された横断方向軸(T)に直交する、長さ寸法(540)を有しており、
前記第2の色に当接する前記幅方向縁部に沿った場所において、前記第2の色は、前記幅方向縁部に沿った前記場所において、前記接触基材の前記長さ寸法の約10%超だけ前記幅方向縁部を越えて延在している、請求項1〜8のいずれか一項に記載のパッケージ。 - 前記第2の色は、前記幅方向縁部に沿った前記場所において、前記接触基材の前記長さ寸法の約20%超だけ前記幅方向縁部を越えて延在している、請求項9に記載のパッケージ。
- 前記第2の色は、前記幅方向縁部に沿った前記場所において、前記接触基材の前記長さ寸法の約50%超だけ前記幅方向縁部を越えて延在している、請求項9に記載のパッケージ。
- 前記パッケージが前記第1の位置にあるときに、それぞれの前記幅方向縁部の約50%超が、前記第2の色を有する前記支持体層の一部に当接している、請求項1〜11のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記パッケージが前記第1の位置にあるときに、それぞれの前記幅方向縁部の約75%超が、前記第2の色を有する前記支持体層の一部に当接している、請求項1〜11のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記第2の色は、約2mm超だけ前記幅方向縁部を越えて延在している、請求項1〜13のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記第1の色は、白である、請求項1〜14のいずれか一項に記載のパッケージ。
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