JP5489529B2 - Information processing apparatus and information processing apparatus control method - Google Patents

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本発明は、プリント基板の設計支援のための情報処理に関する。   The present invention relates to information processing for printed circuit board design support.

電気回路を構成するプリント基板上には、半導体集積回路(Integrated Circuit:IC)や大規模半導体集積回路(Large−Scale Integration:LSI)が実装されている。以下、半導体集積回路と大規模半導体集積回路をICと称する。この電気回路を正常に動作させるためには、IC間を伝送する電気信号波形の歪み(以下、ノイズ)を一定の範囲まで小さくし、伝送先のIC(以下、レシーバIC)でノイズの小さい波形が入力されることが好ましい。このためには、部品配置や配線に様々な工夫が必要となる。例えば、伝送元のIC(以下、ドライバIC)から複数のレシーバICへとデジタル信号を伝送する場合、理想的には図12(a)の波形を入力することが好ましい。しかしながら、実際には図12(b)のようにオーバーシュートやアンダーシュート、リンギング、または段付きと呼ばれるノイズが発生する。例えば図13のような接続関係を考える。この場合、図13(a)のように分岐点AからレシーバIC181またはレシーバIC182までの配線長が短い場合、レシーバIC180の入力波形には段付きが発生しない。一方で、図13(b)のように分岐点AからレシーバIC181またはレシーバIC182までの配線長が長い場合、段付きが発生することが知られている。これは、ドライバICが出力した電気信号(以下、信号1)と該電気信号がレシーバIC181またはレシーバIC182で反射した電気信号(以下、信号2)の分岐点Aへの到達時間の差が信号1の遷移時間よりも大きいためである。すなわち、分岐点Aにて信号1と信号2の波形が合成されてレシーバIC180の入力波形となるが、その合成波形が図12(b)のように段付きの発生した波形となるのである。したがって、図13(a)のように分岐点AとレシーバIC181およびレシーバIC182までの配線長、すなわち分岐長を短くする工夫が施される。   A semiconductor integrated circuit (Integrated Circuit: IC) or a large-scale semiconductor integrated circuit (Large-Scale Integration: LSI) is mounted on a printed circuit board constituting the electric circuit. Hereinafter, the semiconductor integrated circuit and the large-scale semiconductor integrated circuit are referred to as IC. In order for this electric circuit to operate normally, the distortion (hereinafter referred to as noise) of the waveform of the electric signal transmitted between the ICs is reduced to a certain range, and the waveform with low noise at the destination IC (hereinafter referred to as the receiver IC). Is preferably input. For this purpose, various devices are required for component arrangement and wiring. For example, when a digital signal is transmitted from a transmission source IC (hereinafter referred to as a driver IC) to a plurality of receiver ICs, it is ideal to input the waveform of FIG. However, actually, noise called overshoot, undershoot, ringing, or stepping occurs as shown in FIG. For example, consider the connection relationship shown in FIG. In this case, when the wiring length from the branch point A to the receiver IC 181 or the receiver IC 182 is short as shown in FIG. 13A, the input waveform of the receiver IC 180 is not stepped. On the other hand, when the wiring length from the branch point A to the receiver IC 181 or the receiver IC 182 is long as shown in FIG. This is because the difference in arrival time of the electrical signal output from the driver IC (hereinafter referred to as signal 1) and the electrical signal reflected by the receiver IC 181 or the receiver IC 182 (hereinafter referred to as signal 2) to the branch point A is signal 1. This is because the transition time is longer. That is, the waveforms of the signal 1 and the signal 2 are synthesized at the branch point A to be an input waveform of the receiver IC 180, and the synthesized waveform is a waveform having a step as shown in FIG. Therefore, as shown in FIG. 13A, a device for shortening the wiring length from the branch point A to the receiver IC 181 and the receiver IC 182, that is, the branch length is taken.

一方で、近年の回路の大規模化により、プリント基板上の信号配線の高密度化や複雑化は加速する一方である。このため、前述の部品配置や配線の工夫を回路設計者が波形や信号の同期のタイミングを予測しながら人手のみで行うのは困難となり、現在では、電気回路の信号波形解析ソフトが利用されるようになった。これにより、回路設計者は動作検証を行いながら、すなわち想定される信号波形を見ながら部品配置や配線を検討できるようになった。一方で、信号波形解析に必要なシミュレーションは、モデルの入手や作成が困難な場合があり、また解析の条件を設定するのに多大な時間を要する。このため、波形解析が必要なすべての配線上の信号を解析しようとすると膨大な設計時間が必要となっていた。   On the other hand, with the recent increase in circuit scale, the increase in density and complexity of signal wiring on a printed circuit board is accelerating. For this reason, it becomes difficult for circuit designers to manually devise the above-described component arrangement and wiring while predicting the timing of waveform and signal synchronization. Currently, signal waveform analysis software for electric circuits is used. It became so. As a result, circuit designers can examine component placement and wiring while performing operation verification, that is, while looking at an assumed signal waveform. On the other hand, in the simulation necessary for signal waveform analysis, it may be difficult to obtain or create a model, and it takes a long time to set analysis conditions. For this reason, an enormous design time is required to analyze signals on all wirings that require waveform analysis.

これらの問題を解決するために、特許文献1には、電気信号が入力されてからインピーダンス不整合箇所で反射して戻ってくる時の反射時間が該電気信号の遷移時間以内となるようにドライバICと反射箇所の配線長をチェックする技術が開示されている。また、同様にレシーバICとレシーバICに対する並列終端部品間を電気信号が往復する時間が該電気信号の遷移時間以内となるようにレシーバICと並列終端部品間の配線長をチェックする技術が開示されている。   In order to solve these problems, Patent Document 1 discloses a driver in which the reflection time when the electric signal is reflected and returned at the impedance mismatched portion is within the transition time of the electric signal. A technique for checking the wiring length of an IC and a reflection portion is disclosed. Similarly, a technique for checking the wiring length between the receiver IC and the parallel termination component so that the time for the electrical signal to reciprocate between the receiver IC and the parallel termination component for the receiver IC is within the transition time of the electrical signal is disclosed. ing.

特許文献2には、電子部品と分岐点間の配線長、または分岐点間の配線長を画面表示し、所定線長と比較チェックする技術が開示されている。   Patent Document 2 discloses a technique for displaying a wiring length between an electronic component and a branching point, or a wiring length between branching points on a screen, and performing a comparison check with a predetermined line length.

特開2002−63225号公報JP 2002-63225 A 特開2002−230074号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-230074

しかしながら、上記特許文献1では、前述のように複数のレシーバICが接続される分岐配線経路における分岐長に関しては、考慮されていない。   However, Patent Document 1 does not consider the branch length in the branch wiring path to which a plurality of receiver ICs are connected as described above.

上記特許文献2では、電気信号の反射箇所を特定しない。また、電気信号の往復時間については考慮されていない。   In the said patent document 2, the reflective location of an electric signal is not specified. Further, the round trip time of the electric signal is not taken into consideration.

このため、回路設計者は配線長が長いと判定された電子部品−分岐点間または分岐点−分岐点間の配線が本当に修正すべきかどうかをチェックする必要があった。そして、誤って修正の不要な配線を修正した場合は、その周囲の部品や配線を再配置し、回路設計期間が不要に延長される可能性があった。   For this reason, the circuit designer has to check whether the wiring between the electronic component and the branch point or the branch point and the branch point determined to have a long wiring length should be corrected. If a wiring that does not need to be corrected is mistakenly corrected, the surrounding parts and wiring may be rearranged to unnecessarily extend the circuit design period.

上記問題点を解決するためには、信号分岐配線上における電気信号の経路が適切かどうかを判定する必要がある。   In order to solve the above problem, it is necessary to determine whether or not the path of the electric signal on the signal branch wiring is appropriate.

上記課題を解決するために、請求項1に記載の情報処理装置は、プリント基板上のレイアウト情報と前記プリント基板上のドライバ半導体集積回路の電気特性情報とを入力する入力手段と、前記ドライバ半導体集積回路を選択する選択手段と、前記レイアウト情報に基づき、前記プリント基板上において前記選択されたドライバ半導体集積回路に接続する複数のレシーバ半導体集積回路と前記選択されたドライバ半導体集積回路とを結ぶ経路を示す経路情報を取得する経路情報取得手段と、前記経路上の分岐位置に合成点を設定する設定手段と、前記経路情報に基づき、前記合成点と前記レシーバ半導体集積回路の各々との距離を取得する距離取得手段と、前記電気特性情報に基づき、前記選択されたドライバ集積回路から出力される電気信号の遷移時間を取得する遷移時間取得手段と、前記距離のうち、前記合成点と前記レシーバ半導体集積回路との距離が最大となる距離と前記遷移時間とに基づき前記経路が適切かどうかを判定する判定手段とを有し、前記設定手段は、前記ドライバ集積回路からの配線距離が最も短い分岐位置または前記レシーバ半導体集積回路からの配線距離が最も長い分岐位置に前記合成点を設定するIn order to solve the above-described problem, an information processing apparatus according to claim 1, input means for inputting layout information on a printed circuit board and electrical characteristic information of a driver semiconductor integrated circuit on the printed circuit board, and the driver semiconductor A path connecting a selection means for selecting an integrated circuit and a plurality of receiver semiconductor integrated circuits connected to the selected driver semiconductor integrated circuit on the printed circuit board and the selected driver semiconductor integrated circuit based on the layout information Path information acquisition means for acquiring path information indicating, a setting means for setting a synthesis point at a branch position on the path, and a distance between the synthesis point and each of the receiver semiconductor integrated circuits based on the path information. A distance acquisition means for acquiring and an electrical signal output from the selected driver integrated circuit based on the electrical characteristic information; A transition time acquisition means for acquiring a transition time of the signal, and determining whether or not the route is appropriate based on a distance that maximizes a distance between the synthesis point and the receiver semiconductor integrated circuit among the distances and the transition time Determining means, and the setting means sets the composite point at a branch position with the shortest wiring distance from the driver integrated circuit or a branch position with the longest wiring distance from the receiver semiconductor integrated circuit .

本発明によれば、信号分岐配線上における電気信号の経路が適切かどうかを自動的に判定することができる。   According to the present invention, it is possible to automatically determine whether or not an electrical signal path on a signal branch wiring is appropriate.

実施形態に係るプリント基板の設計支援を実現するためのシステム構成図である。1 is a system configuration diagram for realizing design support of a printed circuit board according to an embodiment. 実施形態に係るプリント基板の設計支援を実現するための機能構成図である。It is a functional block diagram for implement | achieving the design support of the printed circuit board which concerns on embodiment. 実施形態に係るプリント基板設計支援プログラムのフローチャートである。It is a flowchart of the printed circuit board design support program which concerns on embodiment. 実施形態に係るプリント基板設計支援プログラムのフローチャートである。It is a flowchart of the printed circuit board design support program which concerns on embodiment. レシーバICの終端方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the termination | terminus method of receiver IC. ドライバICとレシーバICの配線接続状況の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the wiring connection condition of driver IC and receiver IC. 実施形態に係る電気特性情報の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the electrical property information which concerns on embodiment. 実施例1に係るプリント基板設計支援プログラムにおいてユーザがチェック条件を入力するための入力画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the input screen for a user to input check conditions in the printed circuit board design assistance program which concerns on Example 1. FIG. 実施形態に係るプリント基板設計支援プログラムで出力した表形式によるチェック結果の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the check result by the table format output with the printed circuit board design assistance program which concerns on embodiment. 実施形態に係るプリント基板設計支援プログラムで出力したチェック結果に対応して配線分岐状況を修正した後の配線接続状況の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the wiring connection condition after correcting a wiring branch condition corresponding to the check result output with the printed circuit board design support program which concerns on embodiment. 実施例2に係るプリント基板設計支援プログラムのフローチャートである。10 is a flowchart of a printed circuit board design support program according to the second embodiment. 理想的な電気信号波形とノイズの載った電気信号波形の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an ideal electrical signal waveform and an electrical signal waveform with noise. 図12の電気信号波形を伝送するそれぞれの配線接続状況の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of each wiring connection condition which transmits the electric signal waveform of FIG.

以下、添付の図面を参照しながら、本発明による情報処理装置の実施の形態の好適な一例を詳細に説明する。尚、本発明は、以下の説明及び実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨の範囲において適宜変形、組み合わせが可能である。また、図面中の同一の構成には、適宜同一符号を用いて説明する。   Hereinafter, a preferred example of an embodiment of an information processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the following description and examples, and can be appropriately modified and combined within the scope of the gist of the present invention. The same components in the drawings will be described using the same reference numerals as appropriate.

図1は本実施形態にかかるプリント基板設計支援プログラムを含むコンピュータ装置の概略的構成を説明するための装置構成図である。図1において、中央処理装置(CPU)10は装置全体を制御する。主記憶装置11は読み出し専用記憶装置(ROM)やCPU10が計算処理時に一時的な読み書きを行う記憶装置(RAM)を含む。表示装置12はブラウン管や液晶ディスプレイなどである。入力装置13はマウスやキーボード等である。外部記憶装置14はハードディスク、フロッピー(登録商標)ディスク、CD、DVD、MD等の記録媒体へのデータの読み書きに利用される。出力装置15は表示装置12に出力された計算結果等を印刷するためのプリンタである。バス16はアドレスバス、データバス、制御バスなど情報を伝達する。プリント基板設計支援プログラム14aはコンピュータ装置内にインストールされた処理プログラムである。レイアウト情報14bはプリント基板に関わり、詳細は後述する。電気特性情報14cは電子部品に関わり、詳細は後述する。中央処理装置(CPU)10、主記憶装置11、表示装置12、入力装置13、外部記憶装置14及び出力装置15はそれぞれバス16を介して互いに接続されている。そして、CPU10の制御によりバス16を介して各装置間で制御情報やデータ情報など必要な情報の授受が出来るように構成されている。本実施形態に係る処理プログラム14a、レイアウト情報14bおよび電気特性情報14cは外部記憶装置15にあらかじめ記憶されている。   FIG. 1 is an apparatus configuration diagram for explaining a schematic configuration of a computer apparatus including a printed circuit board design support program according to the present embodiment. In FIG. 1, a central processing unit (CPU) 10 controls the entire apparatus. The main storage device 11 includes a read-only storage device (ROM) and a storage device (RAM) on which the CPU 10 temporarily reads and writes during calculation processing. The display device 12 is a cathode ray tube or a liquid crystal display. The input device 13 is a mouse, a keyboard, or the like. The external storage device 14 is used for reading / writing data from / to a recording medium such as a hard disk, a floppy (registered trademark) disk, a CD, a DVD, or an MD. The output device 15 is a printer for printing calculation results and the like output to the display device 12. The bus 16 transmits information such as an address bus, a data bus, and a control bus. The printed circuit board design support program 14a is a processing program installed in the computer device. The layout information 14b relates to the printed circuit board, and details will be described later. The electrical characteristic information 14c relates to an electronic component, and details will be described later. A central processing unit (CPU) 10, a main storage device 11, a display device 12, an input device 13, an external storage device 14 and an output device 15 are connected to each other via a bus 16. And, it is configured such that necessary information such as control information and data information can be exchanged between the devices via the bus 16 under the control of the CPU 10. The processing program 14a, layout information 14b, and electrical characteristic information 14c according to the present embodiment are stored in advance in the external storage device 15.

ここで、レイアウト情報とは、プリント基板の層構成、材料の特性に関する情報を含む。さらに、レイアウト情報は、プリント基板に実装される部品の位置座標や端子が接続される導電体部分の形状および大きさ等の部品情報、部品間配線の配線名および配線図形を構成する各点の位置座標等の配線情報を含む。   Here, the layout information includes information regarding the layer configuration of the printed circuit board and the characteristics of the material. Furthermore, the layout information includes component information such as the position coordinates of components mounted on the printed circuit board and the shape and size of the conductor portion to which the terminals are connected, the wiring names of the wiring between components, and the points constituting the wiring figures. Includes wiring information such as position coordinates.

電気特性情報は、各ICの出力の立ち上がり時間、立ち下がり時間、閾値電圧、入力容量、入力抵抗、出力抵抗や抵抗の抵抗値、コンデンサの容量、抵抗値など、各部品の電気的な特性情報を含む。   The electrical characteristics information is the electrical characteristics information of each component such as the output rise time, fall time, threshold voltage, input capacitance, input resistance, output resistance and resistance value of the capacitor, capacitor capacitance, resistance value, etc. including.

図2は、本発明にかかるプリント基板設計支援プログラムの機能の関係の好適な一例を概略的に説明するための機能構成図である。図2において、入力部20は、ユーザが入力装置12を用いて入力したレイアウト情報14bおよび電気特性情報14cの読み出しや、処理プログラム14aの実行などの指示情報をコンピュータ装置内に入力する。また、処理プログラム14aなどの実行に使用される条件(以下、チェック条件)に関する情報をコンピュータ装置内に入力する。さらに、入力された情報をCPU10の制御により、必要に応じて処理あるいは制御して主記憶装置11に記憶する。   FIG. 2 is a functional configuration diagram for schematically explaining a preferred example of the functional relationship of the printed circuit board design support program according to the present invention. In FIG. 2, an input unit 20 inputs instruction information such as reading of layout information 14b and electrical characteristic information 14c input by the user using the input device 12 and execution of the processing program 14a into the computer device. Further, information relating to conditions (hereinafter referred to as check conditions) used for execution of the processing program 14a and the like is input into the computer apparatus. Furthermore, the input information is processed or controlled as necessary under the control of the CPU 10 and stored in the main storage device 11.

外部記憶情報抽出部21は、入力部20から処理プログラムの実行が入力されると、その入力に従ってCPU10からの制御命令により外部記憶装置14中に記憶された処理プログラム14aを抽出し、主記憶装置11内に格納する。また、入力部20からレイアウト情報読み出しまたは電気特性情報読み出しの指示が出されると、CPU10の制御により、外部記憶装置14内のレイアウト情報14bまたは電気特性情報14cを抽出し、主記憶装置11に格納する。   When the execution of the processing program is input from the input unit 20, the external storage information extraction unit 21 extracts the processing program 14 a stored in the external storage device 14 by a control command from the CPU 10 according to the input, and the main storage device 11 is stored. When an instruction to read layout information or electrical characteristic information is issued from the input unit 20, the layout information 14 b or electrical characteristic information 14 c in the external storage device 14 is extracted and stored in the main storage device 11 under the control of the CPU 10. To do.

分岐状況チェック部22は3つの機能部分である、分岐配線経路探索部22a、信号反射点・合成点設定部22b、判定部22cを有する。   The branch status check unit 22 includes a branch wiring path search unit 22a, a signal reflection point / combination point setting unit 22b, and a determination unit 22c, which are three functional parts.

分岐配線経路探索部22aは、外部記憶情報抽出部21で抽出した電気特性情報14cからCPU10の制御によりドライバICの出力端子を特定する。そして、外部記憶情報抽出部21で抽出したレイアウト情報14bをもとに、ドライバICの出力端子からの配線分岐経路を探索し、主記憶装置11に記憶する。   The branch wiring path search unit 22a specifies the output terminal of the driver IC from the electrical characteristic information 14c extracted by the external storage information extraction unit 21 under the control of the CPU 10. Then, based on the layout information 14 b extracted by the external storage information extraction unit 21, a wiring branch path from the output terminal of the driver IC is searched and stored in the main storage device 11.

信号反射点・合成点設定部22bは、CPU10の制御により、各配線分岐経路から未終端のレシーバICの入力端子を特定し、電気信号の反射点である信号反射点に設定する。そして、信号反射点を含む配線分岐経路上の他のレシーバICへと続く分岐位置のうち、ドライバICの出力端子からの配線距離が最も短い分岐位置を特定し、配線分岐経路上で信号が合成される信号合成点に設定する。ここで、信号反射点からの配線距離が最も長い分岐位置を信号合成点に設定しても同等である。その場合は、後述する判定部22cにおいて、信号反射点と信号合成点間の配線距離の最も短い組み合わせを特定すればよい。なお、信号反射点と信号合成点の組み合わせの特定は、各配線分岐経路に対して実行する。   The signal reflection point / composite point setting unit 22b specifies the input terminal of the unterminated receiver IC from each wiring branch path under the control of the CPU 10, and sets it as a signal reflection point that is a reflection point of the electric signal. Then, the branch position with the shortest wiring distance from the output terminal of the driver IC is identified from among the branch positions that continue to other receiver ICs on the wiring branch path including the signal reflection point, and the signal is synthesized on the wiring branch path. Set to the signal synthesis point. Here, it is equivalent even if the branch position having the longest wiring distance from the signal reflection point is set as the signal synthesis point. In that case, the determination unit 22c described later may specify the shortest combination of wiring distances between the signal reflection point and the signal synthesis point. The combination of the signal reflection point and the signal synthesis point is specified for each wiring branch path.

判定部22cは、CPU10の制御により、信号反射点・合成点設定部22bで特定した組み合わせから信号反射点と信号合成点間の配線距離の最も長い組み合わせを特定し、最も長い組み合わせに特定した信号合成点と信号反射点の間の配線長を算出する。そして、CPU10の制御により、電気信号が最も長い組み合わせに特定した信号反射点と信号合成点を往復する時間(以下、往復時間)を算出する。さらに、主記憶装置11内の電気特性情報14cから信号反射経路上のドライバICの信号遷移時間(立ち上がり時間と立ち下がり時間のうち小さい時間)を取得し、該往復時間と比較する。そして、該往復時間が該信号遷移時間よりも大きくなった場合を「NG」、該往復時間が該信号遷移時間以下となった場合「OK」と判定し、判定情報を主記憶装置11に記憶する。   The determination unit 22c specifies the longest combination of the wiring distances between the signal reflection point and the signal combination point from the combination specified by the signal reflection point / combination point setting unit 22b under the control of the CPU 10, and the signal specified as the longest combination The wiring length between the synthesis point and the signal reflection point is calculated. Then, under the control of the CPU 10, a time for reciprocating between the signal reflection point specified for the combination having the longest electrical signal and the signal synthesis point (hereinafter referred to as a reciprocation time) is calculated. Further, the signal transition time of the driver IC on the signal reflection path (smaller time between the rise time and the fall time) is obtained from the electrical characteristic information 14c in the main memory device 11, and compared with the round trip time. When the round trip time is longer than the signal transition time, it is determined as “NG”, and when the round trip time is equal to or shorter than the signal transition time, it is determined as “OK”, and the determination information is stored in the main storage device 11. To do.

チェック結果出力部23は、CPU10の制御により、表示装置12に表示する、外部記憶装置14に記録する、または出力装置15を用いて出力するなどの方法で、主記憶装置11内の判定情報を出力し、警告としてユーザに報知する。   The check result output unit 23 displays the determination information in the main storage device 11 by a method such as display on the display device 12, recording in the external storage device 14, or output using the output device 15 under the control of the CPU 10. Output and notify the user as a warning.

以下、本実施形態にかかるプリント基板設計支援プログラムの動作を、図3および図4のフローチャートと図5から図9までの図面を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, the operation of the printed circuit board design support program according to the present embodiment will be described in detail with reference to the flowcharts of FIGS. 3 and 4 and the drawings of FIGS.

なお、図3および図4のフローチャートについて説明する。特に記載が無い限り、各フローチャートにおける各ステップは、CPU10によって処理・制御される。なお、図3および図4に示すステップAからステップEは、フローチャートの進行の矢印が図面を見難くするのを避けるために設けられたステップであり、同じ符号のステップの前後が接続されている。   The flowcharts of FIGS. 3 and 4 will be described. Unless otherwise specified, each step in each flowchart is processed and controlled by the CPU 10. Note that steps A to E shown in FIGS. 3 and 4 are steps provided to prevent the progress arrow in the flowchart from obscuring the drawing, and the steps before and after the step with the same reference numerals are connected. .

ステップS300では、入力部20を介してプログラムの開始指示を受け付けると、外部記憶情報抽出部21で処理プログラム14aを外部記憶装置14から主記憶装置11へと転送して読み出し、処理プログラム14aを開始する。   In step S300, when an instruction to start the program is received via the input unit 20, the external storage information extraction unit 21 transfers the processing program 14a from the external storage device 14 to the main storage device 11, reads it, and starts the processing program 14a. To do.

ステップS301では、外部記憶情報抽出部21で外部記憶装置14内のレイアウト情報14bおよび電気特性情報14cを主記憶装置11へと転送する。   In step S <b> 301, the external storage information extraction unit 21 transfers the layout information 14 b and the electrical characteristic information 14 c in the external storage device 14 to the main storage device 11.

ステップS302では、入力部20を介してユーザからのチェック条件を受け付ける。ここでのチェック条件とは、ドライバICのレフデス(プリント基板上の部品を特定するために付される番号などの情報)であるとする。ドライバICのレフデスの入力方法としては、以下のような方法が考えられる。1つ目の方法は、チェック対象のプリント基板に実装されるすべてのICを特定できる情報(レフデスなど)をレイアウト情報14bから読み出して、表示装置12で入力画面に表示し、ユーザの選択によるユーザ指示のICのレフデスを取得する方法である。2つ目の方法は、回路図面またはプリント基板設計図面上でICを直接ユーザが選択して、選択されたICのレフデスを取得する方法である。3つ目の方法は、ユーザがドライバICを特定できる情報をファイルに予め記述したファイルを外部記憶装置14に記憶しておき、その情報をCPU10が外部記憶情報抽出部21で外部記憶装置14から主記憶装置11へと転送して読み出す方法である。上記の3つの方法はドライバICのレフデスを取得する手法の一部の例であり、ドライバICのレフデスを取得できれば、その他の方法を採用してもよい。   In step S302, a check condition from the user is accepted via the input unit 20. Here, it is assumed that the check condition is a refdes of the driver IC (information such as a number assigned to identify a component on the printed circuit board). The following method is conceivable as a method for inputting the driver IC's Lefdes. In the first method, information (such as Lefdes) that can identify all ICs mounted on the printed circuit board to be checked is read from the layout information 14b and displayed on the input screen by the display device 12, and the user selects by the user. This is a method for acquiring the refde of the indicated IC. The second method is a method in which an IC is directly selected by a user on a circuit diagram or a printed circuit board design drawing, and a reflex of the selected IC is obtained. In the third method, a file in which information that allows the user to specify the driver IC is previously stored in a file is stored in the external storage device 14, and the CPU 10 stores the information in the external storage information extraction unit 21 from the external storage device 14. In this method, the data is transferred to the main storage device 11 and read. The above three methods are some examples of the method for acquiring the driver IC's reflex, and other methods may be adopted as long as the driver IC's reflex can be acquired.

ステップS303では、ステップS302でチェック条件を取得した後、未チェックのチェック対象ドライバICがあるかどうか判定する。ここで、ステップS303で未チェックのチェック対象ドライバICがあると判定した場合、ステップS304へ進み、未チェックの対象ドライバICがないと判定した場合、処理プログラム14aを終了する。   In step S303, after acquiring the check conditions in step S302, it is determined whether there is an unchecked driver IC to be checked. If it is determined in step S303 that there is an unchecked target driver IC, the process proceeds to step S304. If it is determined that there is no unchecked target driver IC, the processing program 14a is terminated.

ステップS304からステップS308までは、分岐配線経路探索部22aで実行される処理である。ステップS304では、ステップS303で未チェックのチェック対象ドライバICがあると判定した場合、未チェックのチェック対象のドライバICのうちの一つ(以下、IC−A)を選択する。   Steps S304 to S308 are processes executed by the branch wiring route search unit 22a. In step S304, if it is determined in step S303 that there is an unchecked driver IC to be checked, one of the unchecked driver ICs to be checked (hereinafter referred to as IC-A) is selected.

ステップS305では、主記憶装置11内の電気特性情報14cからIC−Aの出力端子を特定する。   In step S305, the output terminal of IC-A is specified from the electrical characteristic information 14c in the main storage device 11.

ステップS306では、未チェックのIC−Aの出力端子があるかどうかを判定する。ここで、ステップS306で未チェックのIC−Aの出力端子があると判定した場合、ステップS307へ進み、未チェックのドライバICの出力端子がないと判定した場合、ステップS303へ戻る。   In step S306, it is determined whether there is an unchecked IC-A output terminal. If it is determined in step S306 that there is an unchecked IC-A output terminal, the process proceeds to step S307. If it is determined that there is no unchecked driver IC output terminal, the process returns to step S303.

ステップS307では、ステップS306で未チェックのIC−Aの出力端子があると判定した場合、IC−Aの出力端子から一つ(以下、出力端子B)を選択する。   In step S307, if it is determined in step S306 that there is an unchecked IC-A output terminal, one (hereinafter, output terminal B) is selected from the IC-A output terminals.

ステップS308では、主記憶装置11内のレイアウト情報14bを参照しながら、出力端子Bを始点とするすべての配線分岐経路を示す経路情報を取得する。ただし、取得する対象の配線分岐経路は信号配線に関わる経路のみであり、電源やグラウンドに接続される経路は取得対象としなくともよい。   In step S308, route information indicating all wiring branch routes starting from the output terminal B is acquired while referring to the layout information 14b in the main storage device 11. However, the wiring branch path to be acquired is only the path related to the signal wiring, and the path connected to the power source or the ground may not be the acquisition target.

次のステップS309からステップS315までは、信号反射点・合成点設定部22bで実行される処理である。ステップS309では、出力端子Bを始点とする配線分岐経路の経路情報をすべて取得すると、各配線分岐経路上のレシーバICの入力端子に終端処理が施されているか否かを判定し、主記憶装置11に各レシーバICの入力端子の終端処理判定情報を記憶する。ここでのレシーバICの特定方法としては、配線分岐経路上のドライバICとは異なるICをレシーバICとする方法を採用している。一方で、主記憶装置11内の電気特性情報14cから配線分岐経路上のICの端子が入力端子であるかどうかを判定することで、レシーバICを特定する処理としてもよい。また、各レシーバICの入力端子に対する終端処理の有無は、例えば、図5の(a)、(b)に示す終端部品の端子と該レシーバICの入力端子間の配線距離が一定の所定値よりも短いかどうかで判定することが可能である。図5はあくまでレシーバ側の終端処理の一例であり、その他の終端処理方法の場合も、一般に終端部品が使用されるので上記と同様の方法で判定することが可能である。また、配線方法が一筆書きなどでレシーバICの入力端子が配線から分岐していないような場合は、終端処理の有無判定の対象としなくてよい。   The next steps S309 to S315 are processes executed by the signal reflection point / composite point setting unit 22b. In step S309, when all the routing information of the wiring branch path starting from the output terminal B is acquired, it is determined whether or not termination processing has been performed on the input terminal of the receiver IC on each wiring branch path. 11 stores termination processing determination information of the input terminal of each receiver IC. As a method for specifying the receiver IC here, a method is adopted in which an IC different from the driver IC on the wiring branch path is used as the receiver IC. On the other hand, it is good also as a process which specifies receiver IC by determining whether the terminal of IC on a wiring branch path | route is an input terminal from the electrical property information 14c in the main memory device 11. FIG. The presence / absence of termination processing for the input terminal of each receiver IC is determined, for example, by the wiring distance between the terminal of the termination component shown in FIGS. 5A and 5B and the input terminal of the receiver IC being a predetermined value. It is possible to determine whether it is too short. FIG. 5 is merely an example of termination processing on the receiver side, and in the case of other termination processing methods, since termination components are generally used, determination can be made by the same method as described above. Further, when the wiring method is one-stroke writing or the like and the input terminal of the receiver IC is not branched from the wiring, it is not necessary to determine whether or not to perform termination processing.

ステップS310では、ステップS309で各配線分岐経路上のレシーバICの入力端子が終端されているかどうかを判定し終えると、未終端のレシーバICの入力端子を信号反射点に設定する。   In step S310, when it is determined in step S309 whether the input terminal of the receiver IC on each wiring branch path is terminated, the input terminal of the unterminated receiver IC is set as a signal reflection point.

ステップS311では、設定されている信号反射点があるかどうかを判定する。ステップS311で信号反射点があると判定した場合、ステップS312へ進み、信号反射点がないと判定した場合、ステップS322へ進む。   In step S311, it is determined whether there is a set signal reflection point. If it is determined in step S311 that there is a signal reflection point, the process proceeds to step S312. If it is determined that there is no signal reflection point, the process proceeds to step S322.

ステップS312では、ステップS311で信号反射点があると判定した場合、信号合成点との組み合わせを設定していない信号反射点があるかどうかを判定する。ステップS312で信号反射点があると判定した場合、ステップS313へ進み、信号反射点がないと判定した場合、ステップS316へ進む。   In step S312, if it is determined in step S311 that there is a signal reflection point, it is determined whether there is a signal reflection point for which a combination with a signal synthesis point is not set. If it is determined in step S312 that there is a signal reflection point, the process proceeds to step S313. If it is determined that there is no signal reflection point, the process proceeds to step S316.

ステップS313では、ステップS312で信号反射点があると判定した場合、信号反射点を1つ(以下、信号反射点C)選択する。   In step S313, when it is determined in step S312 that there is a signal reflection point, one signal reflection point (hereinafter, signal reflection point C) is selected.

ステップS314では、信号反射点Cを含む配線分岐経路上の信号反射点Cに設定されたレシーバICの入力端子とは異なるレシーバICの入力端子へと接続される分岐位置(以下、分岐位置D)を特定する。   In step S314, the branch position connected to the input terminal of the receiver IC different from the input terminal of the receiver IC set at the signal reflection point C on the wiring branch path including the signal reflection point C (hereinafter referred to as branch position D). Is identified.

ステップS315では、分岐位置Dのうち、出力端子Bからの配線距離が最も短い分岐位置を信号合成点に設定する。ステップS315で信号合成点を設定すると、ステップS312へ戻る。ステップS312からステップS315までのループ処理を、ステップS312で信号合成点を設定していない信号反射点がなくなるまで実行する。ステップS312で信号合成点を設定していない信号合成点がないと判定すると、ステップS316へ進む。   In step S315, among the branch positions D, the branch position with the shortest wiring distance from the output terminal B is set as the signal synthesis point. When the signal synthesis point is set in step S315, the process returns to step S312. The loop processing from step S312 to step S315 is executed until there is no signal reflection point for which no signal synthesis point is set in step S312. If it is determined in step S312 that there is no signal synthesis point for which no signal synthesis point is set, the process proceeds to step S316.

以下、ステップS316からステップS322までの処理は、判定部22cで実行される処理である。ステップS316では、信号反射点と信号合成点の各組み合わせのうち、2点間の配線距離が最も長い組み合わせを特定する。   Hereinafter, the processing from step S316 to step S322 is processing executed by the determination unit 22c. In step S316, the combination having the longest wiring distance between two points is specified from the combinations of the signal reflection point and the signal synthesis point.

ステップS317では、特定した組み合わせの信号反射点から信号合成点までの配線距離(d)を取得する。   In step S317, the wiring distance (d) from the signal reflection point of the specified combination to the signal synthesis point is acquired.

ステップS318では、主記憶装置11内のレイアウト情報14bと信号反射点と信号合成点の間の配線距離dから、信号が信号反射点と信号合成点の間を往復する際の往復伝播遅延時間(t)を算出する。 In step S318, the round-trip propagation delay time (when the signal reciprocates between the signal reflection point and the signal synthesis point) (from the layout information 14b in the main storage device 11 and the wiring distance d between the signal reflection point and the signal synthesis point). t p ) is calculated.

ステップS319では、主記憶装置11内の電気特性情報14cから出力端子Bに出力される信号の立ち上がり時間と立ち下がり時間のうち、短い方(t)を取得する。 In step S319, the shorter one (t c ) of the rise time and fall time of the signal output from the electrical characteristic information 14c in the main storage device 11 to the output terminal B is acquired.

ステップS320では、伝播遅延時間tと信号の遷移時間tを比較する。ステップS320でt>tの場合、ステップS321へ進み、t≦tの場合、ステップS322へ進む。 In step S320, it compares the transition time t c of the propagation delay time t p and the signal. If t p > t c in step S320, the process proceeds to step S321. If t p ≦ t c , the process proceeds to step S322.

ステップS321では、チェック結果出力部23を介して、警告としてNG(不適切を示す)情報を出力する。   In step S321, NG (indicating inappropriateness) information is output as a warning via the check result output unit 23.

ステップS322では、チェック結果出力部23を介して、OK(適切を示す)情報を出力する。ただし、チェック対象の配線が非常に多い場合を考慮して、ステップS322の処理を実行しないことも可能である。ステップS321またはステップS322の処理を実行すると、ステップS306へ戻る。   In step S322, OK (indicating appropriate) information is output via the check result output unit 23. However, in consideration of the case where the number of wirings to be checked is very large, it is possible not to execute the process of step S322. When the process of step S321 or step S322 is executed, the process returns to step S306.

ここで、ステップS318の計算において必要な信号の単位長さあたりの伝播遅延時間tplh[ns/m]は、次式で算出することができる。 Here, the propagation delay time t plh [ns / m] per unit length of the signal required in the calculation in step S318 can be calculated by the following equation.

上式内のεは絶縁層の比誘電率であり、レイアウト情報14bに含まれている。なお、数1は伝播遅延時間の算出方法の一例であり、その他の計算方法により伝播遅延時間を算出しても実質的な実行処理は同様である。 Ε r in the above formula is the relative dielectric constant of the insulating layer and is included in the layout information 14b. Equation 1 is an example of a method for calculating the propagation delay time, and even if the propagation delay time is calculated by other calculation methods, the substantial execution process is the same.

以上が、本実施形態にかかるプリント基板設計支援プログラムのフローチャートの一例の詳細な説明である。次に、プリント基板設計支援プログラムの動作を図6から図9を用いて詳細に説明する。   The above is the detailed description of an example of the flowchart of the printed circuit board design support program according to the present embodiment. Next, the operation of the printed circuit board design support program will be described in detail with reference to FIGS.

図6は、プリント基板上におけるドライバICからレシーバICまでの配線接続状況の一例を示す模式図である。一般に、プリント基板は、複数の導電層を絶縁層を介して積層した多層構造となっており、積層したうちの最も外側の二つの層(以下、表層)に集積回路や受動部品などの部品が実装される。図6では、説明を簡潔に行うために、片側の表層にのみ部品実装および配線が行われている場合の例を示している。   FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of a wiring connection state from the driver IC to the receiver IC on the printed circuit board. In general, a printed circuit board has a multilayer structure in which a plurality of conductive layers are stacked via an insulating layer, and components such as integrated circuits and passive components are placed on the outermost two layers (hereinafter referred to as surface layers) of the stacked layers. Implemented. FIG. 6 shows an example in which component mounting and wiring are performed only on one surface layer for the sake of brevity.

まず、図6の配線接続状況について説明する。ドライバIC800のレフデスはIC1である。そして、出力端子810はドライバIC800の出力端子であり、端子番号は6番である。レシーバIC801から804のレフデスはそれぞれIC2からIC5である。そして、入力端子821から824は、それぞれレシーバIC801、802、803、804の入力端子の一つであり、いずれも端子番号は3番である。抵抗805のレフデスはR1であり、R1のIC1の6番端子に近い方の端子が1番端子、IC1の6番端子から遠い方が2番端子である。配線830から837は、部品の端子と配線上の分岐点との間または配線の分岐点同士の間を結ぶ配線(以下、ライン)である。ここで、各ラインの配線長は、830が50mm、831が150mm、832が50mm、833が50mm、834が60mm、835が10mm、836が10mm、837が10mmであるとする。分岐点840、841、842は配線の分岐点である。   First, the wiring connection status of FIG. 6 will be described. The driver IC 800 has a reference of IC1. The output terminal 810 is an output terminal of the driver IC 800, and the terminal number is 6. Reflexes of the receiver ICs 801 to 804 are IC2 to IC5, respectively. The input terminals 821 to 824 are each one of the input terminals of the receiver ICs 801, 802, 803, and 804, and the terminal numbers are all three. The reflex of the resistor 805 is R1, the terminal closer to the 6th terminal of IC1 of R1 is the 1st terminal, and the terminal far from the 6th terminal of IC1 is the 2nd terminal. The wirings 830 to 837 are wirings (hereinafter referred to as lines) connecting between the terminal of the component and the branch point on the wiring or between the branch points of the wiring. Here, it is assumed that the wiring length of each line is 50 mm for 830, 150 mm for 831, 50 mm for 832, 50 mm for 833, 60 mm for 834, 10 mm for 835, 10 mm for 836, and 10 mm for 837. Branch points 840, 841, and 842 are wiring branch points.

以下、図6に示す接続状況の配線に対して、本実施形態のプログラムを適用した際の処理動作を詳細に説明する。   Hereinafter, the processing operation when the program of this embodiment is applied to the wiring in the connection state shown in FIG. 6 will be described in detail.

ステップS300でプログラムが開始されると、ステップS301でレイアウト情報14bおよび電気特性情報14cが取得される。図7に電気特性情報14cの一例を示す。図7の例では、図7(a)にレフデスとメーカおよび型番の関係、図7(b)にメーカおよび型番とその部品の端子名および種類、図7(c)にメーカおよび型番と電源電圧、立ち上がり時間および立ち下がり時間などの電気特性に関する情報などが示される。ここでは、一部の電気特性の情報のみを例に出しているが、実際にはより多くの情報が電気特性情報として示される。また、電気特性情報のデータの保存方法に関しては、これに限るものではなく、その他にも様々な保存方法としてもよい。   When the program is started in step S300, layout information 14b and electrical characteristic information 14c are acquired in step S301. FIG. 7 shows an example of the electrical characteristic information 14c. In the example of FIG. 7, FIG. 7A shows the relationship between Lefdes, the manufacturer, and the model number, FIG. 7B shows the manufacturer, the model number, and the terminal name and type of the component, and FIG. 7C shows the manufacturer, model number, and power supply voltage. Information on electrical characteristics such as rise time and fall time is shown. Here, only a part of the electrical characteristic information is taken as an example, but more information is actually shown as the electrical characteristic information. Further, the method for storing the electrical property information data is not limited to this, and various other storage methods may be used.

ステップS302では、チェック条件が取得される。ここでは、前述したように、ドライバICのレフデスを取得するものとする。なお、例えば、図8に示すような画面においてICのレフデスをユーザが選択し、その結果が入力部20で受け付けられるような形式でもよい。ユーザがIC選択リスト1010からチェック対象のドライバICとして登録する必要のあるICのレフデスを選択し、追加ボタン1020を押下する。その時、IC選択リスト1010からユーザの選択したICのレフデスが削除され、ドライバIC登録リスト1011に選択したICのレフデスが追加される。また、ユーザがドライバIC登録リスト1011からチェック対象のドライバICから解除するICのレフデスを選択し、削除ボタン1021を押下する。その時、ドライバIC登録リスト1011からユーザの選択したICのレフデスが削除され、IC選択リスト1010に該ICのレフデスが追加される。ユーザは、これを繰り返し、チェック対象のドライバICとするすべてのICのレフデスをドライバIC登録リストに登録して出力ボタン1022を押下する。その時、ドライバIC登録リストに登録されているICのレフデスが主記憶装置11に記憶される。以上が、図8のドライバIC選択画面を用いた場合のチェック条件の入力方法である。この入力方法はあくまで一例であり、前述のようにその他の入力方法を用いることも可能である。ここでは、ステップS302でユーザがIC1のみをチェック対象のドライバICのレフデスとして入力した場合を考える。   In step S302, a check condition is acquired. Here, as described above, it is assumed that the reflex of the driver IC is acquired. For example, the format may be such that the user selects the IC reflex on the screen as shown in FIG. 8 and the result is received by the input unit 20. The user selects an IC reflex that needs to be registered as a driver IC to be checked from the IC selection list 1010, and presses an add button 1020. At that time, the refdes of the IC selected by the user are deleted from the IC selection list 1010, and the refdes of the selected IC are added to the driver IC registration list 1011. In addition, the user selects the IC ref to be released from the driver IC to be checked from the driver IC registration list 1011 and presses the delete button 1021. At that time, the refdes of the IC selected by the user are deleted from the driver IC registration list 1011, and the refdes of the IC are added to the IC selection list 1010. The user repeats this, registers the refdes of all ICs to be checked as driver ICs in the driver IC registration list, and presses the output button 1022. At that time, the refdes of the IC registered in the driver IC registration list are stored in the main storage device 11. The above is the method for inputting check conditions when the driver IC selection screen of FIG. 8 is used. This input method is merely an example, and other input methods can be used as described above. Here, consider a case where the user inputs only IC1 as the ref des of the driver IC to be checked in step S302.

ステップS303では、未チェックのチェック対象ドライバICとしてIC1があると判定され、ステップS304でチェック対象のドライバICとしてIC1が選択される。   In step S303, it is determined that IC1 is an unchecked driver IC to be checked. In step S304, IC1 is selected as a driver IC to be checked.

そして、ステップS305で図7(a)および(b)を参照にIC1の出力端子として、6番端子が特定される。ステップS306ではドライバICの出力端子としてIC1の6番端子があると判定され、ステップS307でIC1の6番端子が選択される。   In step S305, the sixth terminal is specified as the output terminal of IC1 with reference to FIGS. 7A and 7B. In step S306, it is determined that there is a sixth terminal of IC1 as an output terminal of the driver IC, and in step S307, the sixth terminal of IC1 is selected.

そして、ステップS308でIC1の6番端子から接続される配線分岐経路の経路情報がすべて取得される。ステップS308で取得されるすべての配線分岐経路は経路111から経路114の4つである。例えば、経路111は、IC1の6番端子から経路が開始され、ライン830、抵抗R1の1番端子、抵抗R1の2番端子、ライン831、分岐点840、ライン835をこの順に経由してIC2の3番端子へと到達する。   In step S308, all the route information of the wiring branch route connected from the sixth terminal of IC1 is acquired. All the wiring branch paths acquired in step S308 are the four paths 111 to 114. For example, the path 111 starts from the 6th terminal of the IC1, and passes through the line 830, the 1st terminal of the resistor R1, the 2nd terminal of the resistor R1, the line 831, the branch point 840, and the line 835 in this order. To No. 3 terminal.

ステップS309では、各配線分岐経路上のレシーバICの端子が終端されているか否かが判定される。例えば、経路111の場合、経路上でドライバICであるIC1と異なるICの端子(以下、レシーバICの入力端子)はIC2の3番端子である。そして、このIC2の3番端子には終端処理がされていないと判定される。これは、経路111の終点であるIC2の3番端子から逆方向に経路を辿り、経路111上および分岐点840の分岐先で、かつIC2の3番端子から一定の距離以内に終端部品がないことから判定することが可能である。ここでの一定の距離とは、ユーザが入力部20で入力する形式などが考えられる。以下、同様にして経路112、113、114上のそれぞれIC3の3番端子、IC4の3番端子、IC5の3番端子にも終端部品がないと判定される。   In step S309, it is determined whether the terminal of the receiver IC on each wiring branch path is terminated. For example, in the case of the path 111, an IC terminal (hereinafter referred to as an input terminal of the receiver IC) different from IC1 that is a driver IC on the path is the third terminal of IC2. And it is determined that the terminal 3 of this IC2 is not terminated. This traces the path in the reverse direction from the third terminal of IC2, which is the end point of the path 111, and there is no termination component on the path 111 and at the branch destination of the branch point 840 and within a certain distance from the third terminal of IC2. It is possible to judge from this. Here, the constant distance may be a format that the user inputs with the input unit 20. Similarly, it is determined that there are no termination components at the third terminal of IC3, the third terminal of IC4, and the third terminal of IC5 on the paths 112, 113, and 114, respectively.

ステップS310では、IC2の3番端子、IC3の3番端子、IC4の3番端子、IC5の3番端子が信号反射点に設定される。   In step S310, the third terminal of IC2, the third terminal of IC3, the third terminal of IC4, and the third terminal of IC5 are set as signal reflection points.

ステップS311およびステップS312では信号反射点としてIC2の3番端子、IC3の3番端子、IC4の3番端子、IC5の3番端子があると判定され、ステップS313では、上記4つの端子のうちの1つが選択される。例えば、IC2の3番端子が選択される。   In step S311 and step S312, it is determined that the signal reflection point includes the third terminal of IC2, the third terminal of IC3, the third terminal of IC4, and the third terminal of IC5, and in step S313, of the above four terminals. One is selected. For example, the third terminal of IC2 is selected.

ステップS314では、IC2の3番端子を含む経路、すなわち経路111上の分岐点840が取得され、分岐点840の分岐先にIC2の3番端子とは異なるレシーバICの入力端子があるかどうかが判定される。具体的には、経路112を順に探索し、分岐点840が取得される。そして、経路112上で、分岐点840からさらに経路を順に探索し、IC3の3番端子が取得される。IC3の3番端子はステップS309でレシーバICの入力端子に判定されているので、経路111上の分岐点840は他のレシーバICへの分岐位置であると判定される。ステップS314では、分岐位置として分岐点840のみが取得されているので、IC2の3番端子に対する信号合成点として分岐点840が設定される。そして、ステップS312に戻り、再び信号合成点を設定していない信号反射点としてIC3の3番端子、IC4の3番端子、IC5の3番端子があると判定される。そして、ステップS313で上記3つの端子のうちの1つが選択される。例えば、IC5の3番端子が選択される。ステップS314では、前述と同様の方法により、経路114上のIC5の3番端子とは異なるレシーバICの入力端子へと接続される分岐位置として分岐点840、分岐点841、分岐点842が取得される。   In step S314, the path including the third terminal of IC2, that is, the branch point 840 on the path 111 is acquired, and whether or not the branch terminal of the branch point 840 has an input terminal of the receiver IC different from the third terminal of IC2. Determined. Specifically, the route 112 is searched in order, and the branch point 840 is acquired. Then, a route is further searched in order from the branch point 840 on the route 112, and the third terminal of IC3 is acquired. Since the third terminal of IC3 is determined as the input terminal of the receiver IC in step S309, it is determined that the branch point 840 on the path 111 is a branch position to another receiver IC. In step S314, since only the branch point 840 is acquired as the branch position, the branch point 840 is set as the signal synthesis point for the third terminal of IC2. Then, the process returns to step S312, and it is determined that there are the third terminal of IC3, the third terminal of IC4, and the third terminal of IC5 as signal reflection points for which no signal combining point is set again. In step S313, one of the three terminals is selected. For example, the third terminal of IC5 is selected. In step S314, a branch point 840, a branch point 841, and a branch point 842 are acquired as branch positions connected to the input terminal of the receiver IC different from the third terminal of IC5 on the path 114 by the same method as described above. The

ステップS315では、まずIC1の6番端子から各分岐点840、分岐点841、分岐点842までの配線距離が算出される。例えば、IC1の6番端子から分岐点840までの配線長は、ライン830およびライン831の配線長の和に等しいので、200mmと算出される。IC1の6番端子から分岐点841までの配線距離は、ライン830、ライン831およびライン832の配線長の和に等しいので、250mmと算出される。同様に、IC1の6番端子から分岐点842までの配線距離は、300mmと算出される。そして、IC5の3番端子に対する信号合成点として、IC1の6番端子からの配線距離が最も短い分岐点840が設定される。そして、ステップS312へ戻る。その後、同様にしてステップS312からステップS315までの処理がステップS312で信号合成点を設定していない信号反射点がなくなるまで、順次繰り返される。本実施例では、IC3の3番端子およびIC4の3番端子に対する信号合成点としていずれも分岐点840が設定される。そして、ステップS312で信号合成点を設定していない信号反射点がなくなると、ステップ316へ進む。   In step S315, first, wiring distances from the sixth terminal of IC1 to each branch point 840, branch point 841, and branch point 842 are calculated. For example, since the wiring length from the sixth terminal of IC1 to the branch point 840 is equal to the sum of the wiring lengths of the line 830 and the line 831, it is calculated as 200 mm. Since the wiring distance from the sixth terminal of IC1 to the branch point 841 is equal to the sum of the wiring lengths of the line 830, the line 831 and the line 832, it is calculated as 250 mm. Similarly, the wiring distance from the sixth terminal of IC1 to the branch point 842 is calculated as 300 mm. A branch point 840 having the shortest wiring distance from the sixth terminal of IC1 is set as a signal synthesis point for the third terminal of IC5. Then, the process returns to step S312. Thereafter, similarly, the processing from step S312 to step S315 is sequentially repeated until there is no signal reflection point for which no signal combining point is set in step S312. In this embodiment, a branch point 840 is set as a signal synthesis point for the third terminal of IC3 and the third terminal of IC4. Then, when there is no signal reflection point for which no signal combining point is set in step S312, the process proceeds to step 316.

ステップS316では、まずステップS312からステップ315で設定した信号反射点と信号合成点の各配線距離を算出する。まず、IC2の3番端子から分岐点840までの配線距離は、経路111よりライン835の配線長に等しいので、10mmである。次に、IC5の3番端子から分岐点840までの配線距離は、経路114よりライン834、ライン833、ライン832の配線長の和に等しいので、160mmである。同様に、IC4の3番端子から分岐点840までの配線距離は110mm、IC3の3番端子から分岐点840までの配線距離は60mmと算出される。そして、これら信号反射点と信号合成点の間の配線距離が最も長いのは、IC5の3番端子と分岐点840と判定されるので、IC5の3番端子と分岐点840が最も配線距離の長い組み合わせとして特定される。   In step S316, first, each wiring distance between the signal reflection point and the signal synthesis point set in steps S312 to 315 is calculated. First, since the wiring distance from the third terminal of IC2 to the branch point 840 is equal to the wiring length of the line 835 from the path 111, it is 10 mm. Next, the wiring distance from the third terminal of IC5 to the branch point 840 is 160 mm because it is equal to the sum of the wiring lengths of line 834, line 833, and line 832 from path 114. Similarly, the wiring distance from the third terminal of IC4 to the branch point 840 is calculated as 110 mm, and the wiring distance from the third terminal of IC3 to the branch point 840 is calculated as 60 mm. The wiring distance between the signal reflection point and the signal combining point is the longest in the wiring distance between the third terminal of IC5 and the branching point 840 since it is determined that the third terminal of IC5 is at the branching point 840. Identified as a long combination.

ステップS317では、ステップS316で最も配線距離の長い組み合わせに特定した信号反射点と信号合成点であるそれぞれIC5の3番端子と分岐点840の配線距離d(=160mm)が取得される。   In step S317, the wiring distance d (= 160 mm) between the third terminal of IC5 and the branch point 840, which is the signal reflection point and signal combining point specified as the combination having the longest wiring distance in step S316, is acquired.

ステップS318では、数1で算出されるtplh[ns/m]と配線距離d[mm]から、往復伝播遅延時間t[ns](=tplh×2d×10−3)が算出される。例えば、プリント基板の絶縁層の比誘電率が4.4であるとすると、数1よりtplh=5.48[ns/m]となる。したがって、IC5の3番端子と分岐点840の間の往復伝播遅延時間は、t=5.48×2×160×10−3=1.75[ns]となる。 In step S318, the round-trip propagation delay time t p [ns] (= t plh × 2d × 10 −3 ) is calculated from t plh [ns / m] calculated in Equation 1 and the wiring distance d [mm]. . For example, if the relative dielectric constant of the insulating layer of the printed circuit board is 4.4, t plh = 5.48 [ns / m] from Equation 1. Therefore, the round-trip propagation delay time between the third terminal of IC5 and the branch point 840 is t p = 5.48 × 2 × 160 × 10 −3 = 1.75 [ns].

ステップS319では、図7(a)および(c)を参照に、IC1の出力の立ち上がり時間(1.5[ns])および立ち下がり時間(1.5[ns])が取得され、遷移時間としてt=1.5[ns]が取得される。 In step S319, referring to FIGS. 7A and 7C, the output rise time (1.5 [ns]) and fall time (1.5 [ns]) of the output of IC1 are acquired, and the transition time is obtained. t c = 1.5 [ns] is acquired.

ステップS320では、t>tと判定され、ステップS321へ進む。 In step S320, it is determined that t p > t c and the process proceeds to step S321.

ステップS321では、IC5の3番端子と分岐点840の配線距離が冗長であるとして、NG情報を出力する。ここでは、NG情報の出力方法に関する一例を挙げる。ただし、NG情報の出力方法には、様々な方法が考えられるため、その方法はここに挙げる例に限らない。図9は、NG情報をファイル出力した場合の出力内容の一例である。出力ファイルには、ドライバICの出力端子、信号合成点、信号反射点、判定結果、分岐配線長、許容配線長が示されている。信号合成点としては、ここでは分岐点840の座標を用いたが、例えば、分岐先のレシーバICの入力端子を表記することも可能である。許容配線長は、ドライバICの出力信号の遷移時間により決まる分岐配線の配線距離の最大許容値である。また、ここでは表形式で出力を行っているが、カンマなど、特定の記号を用いて区切ったテキスト形式で出力することも可能である。また、表の判定結果に応じて表の各欄を色分けする、または網掛けすることも可能である。図9(b)は設計データ上にNG情報を出力する場合の一例である。図9(b)では、信号反射点であるIC5の3番端子から信号合成点である分岐点840の間の配線が一点鎖線で示されている。このように、分岐配線が冗長であるとしてNGと判定された部分がユーザに見分けられるように表示されればよい。また、分岐配線の長さに関するNGを含む配線全体を修正が必要であるとして、ユーザに見分けられるように表示してもよい。ここでは、一点鎖線で表示するようにしたが、通常の配線とは別の色で表示する、または点線などの別の種類の線で表示するなどが考えられる。また、NGと判定された分岐位置とレシーバICの入力端子の位置を強調的に表示する、さらにその間を直線で結ぶなど様々な表示方法が考えられる。   In step S321, NG information is output assuming that the wiring distance between the third terminal of IC5 and the branch point 840 is redundant. Here, an example regarding the output method of NG information is given. However, since there are various methods for outputting NG information, the method is not limited to the example given here. FIG. 9 shows an example of output contents when NG information is output as a file. The output file shows the output terminal of the driver IC, the signal synthesis point, the signal reflection point, the determination result, the branch wiring length, and the allowable wiring length. Here, the coordinates of the branch point 840 are used as the signal synthesis point. However, for example, the input terminal of the receiver IC at the branch destination can also be described. The allowable wiring length is a maximum allowable value of the wiring distance of the branch wiring determined by the transition time of the output signal of the driver IC. Here, output is performed in a table format, but it is also possible to output in a text format delimited using specific symbols such as commas. Further, each column of the table can be color-coded or shaded according to the determination result of the table. FIG. 9B is an example when NG information is output on the design data. In FIG. 9B, the wiring between the third terminal of the IC 5 that is the signal reflection point and the branch point 840 that is the signal synthesis point is indicated by a one-dot chain line. In this way, it is only necessary to display so that the portion determined to be NG because the branch wiring is redundant can be recognized by the user. Further, the entire wiring including NG regarding the length of the branch wiring may be displayed so as to be recognized by the user on the assumption that correction is necessary. Here, the display is made with a one-dot chain line, but it may be displayed with a color different from that of the normal wiring or with another type of line such as a dotted line. Various display methods are conceivable, such as highlighting the branch position determined to be NG and the position of the input terminal of the receiver IC, and further connecting them with a straight line.

以上が、本実施例におけるプリント基板設計支援プログラムの処理動作である。ユーザは、図9(a)または図9(b)に示される出力結果を確認することで、容易に修正が必要な配線を認識することが可能になる。そして、分岐配線の配線長が小さくなるように部品配置または配線を変更する。例えば、図10のように可能であれば配線構造を変更して分岐点1440からの分岐にすることで、分岐配線の配線長を小さくすることが好ましい。これは配線変更の一例であり、チェック対象になっている分岐配線周囲の配線の状況にも左右されて配線を変更する必要があるため、配線変更方法はこの限りではない。   The above is the processing operation of the printed circuit board design support program in the present embodiment. By confirming the output result shown in FIG. 9A or 9B, the user can easily recognize the wiring that needs to be corrected. Then, the component arrangement or wiring is changed so that the wiring length of the branch wiring is reduced. For example, as shown in FIG. 10, it is preferable to reduce the wiring length of the branch wiring by changing the wiring structure and branching from the branch point 1440 if possible. This is an example of the wiring change, and the wiring changing method is not limited to this because the wiring needs to be changed depending on the state of the wiring around the branch wiring to be checked.

本実施例では、信号の単位長さあたりの伝播遅延時間の算出をステップS318で実行する例を挙げた。一方で、上記算出にあたり必要なレイアウト情報14bはステップS301で既に取得済みである。すなわち、上記算出は、ステップS301からステップS318の間のどこで実行してもよい。同様に、ドライバICの出力信号の遷移時間の取得をステップS319で実行する例を挙げた。一方で、上記取得にあたり必要な電気特性情報14cはステップS301で既に取得済みである。すなわち、上記取得は、ステップS301からステップS319のどこで実行してもよい。すなわち、信号の単位長さあたりの伝播遅延時間の算出、およびドライバICの出力信号の遷移時間の取得が異なっている場合にも、本実施例の範囲内である。   In the present embodiment, an example is given in which the calculation of the propagation delay time per unit length of the signal is executed in step S318. On the other hand, the layout information 14b necessary for the calculation has already been acquired in step S301. That is, the above calculation may be executed anywhere between step S301 and step S318. Similarly, an example is given in which the transition time of the output signal of the driver IC is acquired in step S319. On the other hand, the electrical characteristic information 14c necessary for the acquisition has already been acquired in step S301. That is, the acquisition may be executed anywhere from step S301 to step S319. That is, the case where the calculation of the propagation delay time per unit length of the signal and the acquisition of the transition time of the output signal of the driver IC are different are also within the scope of the present embodiment.

実施例1では、ユーザがチェック条件を入力する例として、ドライバICを指定する場合について説明した。一方で、近年のICの多端子化を考慮すると、ユーザが所望の配線のみについてチェックを行う場合がある。これは、チェックの必要がないとユーザが判断する結果が多く出力されると、ユーザが出力結果からチェックの必要な結果を探索する手間が発生するのを防ぐためである。また、一般に設計者は電気信号の特徴や役割を配線名に反映することが多いので、ユーザが信号配線の配線名を指定する方法が望ましい。そこで、本実施例ではユーザがチェック条件として配線名を指定する場合の実例を示す。   In the first embodiment, the case where the driver IC is specified is described as an example in which the user inputs the check condition. On the other hand, considering the recent increase in the number of IC terminals, the user may check only the desired wiring. This is to prevent the user from having to search for a result that needs to be checked from the output result when a lot of results that the user determines that the check is not necessary are output. In general, since designers often reflect the characteristics and roles of electrical signals in the wiring names, it is desirable that the user specify the wiring names of the signal wirings. Therefore, in this embodiment, an example is shown in which the user designates a wiring name as a check condition.

図11は、本実施例によるプリント基板設計支援方法およびプログラムにおける処理手順の好適な一例を説明するためのフローチャートの一部である。ユーザが配線名を指定した場合でも、ステップS308で配線分岐経路の経路情報を取得するためにはドライバICの出力端子が取得されていることが好ましい。したがって、図11のフローチャートは、図3のフローチャートにおけるステップS303からステップS305までの処理をステップS1500からステップS1505に置き換えている。そして、ステップS301以前およびステップS307以降の処理動作は実施例1と同様である。したがって、以下、ステップS302からステップS306までの処理動作について説明する。   FIG. 11 is a part of a flowchart for explaining a preferred example of the processing procedure in the printed circuit board design support method and program according to this embodiment. Even when the user designates a wiring name, it is preferable that the output terminal of the driver IC is acquired in order to acquire the routing information of the wiring branch path in step S308. Accordingly, the flowchart of FIG. 11 replaces the processing from step S303 to step S305 in the flowchart of FIG. 3 with step S1500 to step S1505. The processing operations before step S301 and after step S307 are the same as those in the first embodiment. Accordingly, the processing operation from step S302 to step S306 will be described below.

まず、図11のフローチャートについて説明する。ステップS302では、CPU10は、ステップS301において外部記憶情報抽出部21でレイアウト情報14bおよび電気特性情報14cを主記憶装置11へと転送すると、入力部20でチェック条件を受け付ける。ここでのチェック条件とは、チェック対象となる信号配線の配線名である。ユーザが信号配線の配線名を指定する方法としては、例えば、表示装置12上に表示されたウィンドウ上に配線名の一覧を表示させておき、ユーザが入力装置13を用いて選択した配線名を主記憶装置11に記憶する方法が考えられる。その他にも、表示装置12上に表示された回路図またはプリント基板設計図面上でユーザが入力装置13を用いて選択した信号配線の配線名を主記憶装置11内のレイアウト情報14bを参照して取得し、主記憶装置11に記憶する方法が考えられる。また、あらかじめ外部記憶装置に記憶しておいたテキストファイルなどの情報を読み取り、主記憶装置11に記憶する方法などが考えられる。   First, the flowchart of FIG. 11 will be described. In step S302, when the CPU 10 transfers the layout information 14b and the electrical characteristic information 14c to the main storage device 11 in the external storage information extraction unit 21 in step S301, the input unit 20 receives the check condition. The check condition here is a wiring name of a signal wiring to be checked. As a method for designating the wiring name of the signal wiring by the user, for example, a list of wiring names is displayed on a window displayed on the display device 12 and the wiring name selected by the user using the input device 13 is displayed. A method of storing in the main storage device 11 is conceivable. In addition, referring to the layout information 14 b in the main storage device 11, the wiring name of the signal wiring selected by the user using the input device 13 on the circuit diagram or printed circuit board design drawing displayed on the display device 12 is referred to. A method of acquiring and storing in the main storage device 11 is conceivable. Further, a method of reading information such as a text file stored in advance in an external storage device and storing it in the main storage device 11 can be considered.

以下、ステップS1500からステップS1505はすべて分岐配線経路取得部22aで実行される処理である。ステップS1500では、ステップS302でチェック条件を受け付けると、CPU10は部品端子を未取得のチェック対象の配線名があるかどうかを判定する。ステップS1500で部品端子を未取得のチェック対象配線名がある場合、ステップS1501へ進み、部品端子を未取得のチェック対象配線名がない場合、ステップS306へ進む。   Hereinafter, steps S1500 to S1505 are all executed by the branch wiring route acquisition unit 22a. In step S1500, upon receiving the check condition in step S302, the CPU 10 determines whether there is a wiring name to be checked for which no component terminal has been acquired. If there is a check target wiring name for which the component terminal has not been acquired in step S1500, the process proceeds to step S1501, and if there is no check target wiring name for which the component terminal has not been acquired, the process proceeds to step S306.

ステップS1501では、ステップS1500で部品端子を未取得のチェック対象配線名がある場合、CPU10はチェック対象の配線名から1つ(以下、配線名E)を選択する。   In step S1501, if there is a check target wiring name for which no component terminal has been acquired in step S1500, the CPU 10 selects one of the check target wiring names (hereinafter referred to as a wiring name E).

ステップS1502では、CPU10は、主記憶装置11内のレイアウト情報14bに含まれるネットリストを参照し、配線名Eに属する信号配線に直接接続されている部品端子を取得する。ここで、ネットリストとは、回路上で各配線名に属する配線に接続されている部品端子のレフデスと端子名が配線ごとに記載された一覧表のことである。ここでは、ネットリストを利用したが、レイアウト情報14bやプリント基板に対応する回路図から各部品端子のレフデスおよび端子名とその属する配線名を取得した一覧情報を代用することも可能である。   In step S1502, the CPU 10 refers to the netlist included in the layout information 14b in the main storage device 11, and acquires a component terminal directly connected to the signal wiring belonging to the wiring name E. Here, the net list is a list in which a component terminal connected to a wiring belonging to each wiring name on the circuit and a terminal name are described for each wiring. Here, the net list is used, but it is also possible to substitute the list information obtained from the layout information 14b and the circuit diagram corresponding to the printed circuit board for the reflexes and terminal names of each component terminal and the wiring names to which they belong.

ステップS1503では、ステップS1502で部品端子を取得すると、CPU10は、電気特性情報14cを参照し、取得した部品端子の中にICの出力端子があるかどうかを判定し、あればドライバICの出力端子として特定する。   In step S1503, when the component terminal is acquired in step S1502, the CPU 10 refers to the electrical characteristic information 14c, determines whether there is an IC output terminal in the acquired component terminal, and if so, outputs the driver IC output terminal. As specified.

ステップS1504では、CPU10は、ステップS1503で取得した部品の中にノイズを対策するための部品(以下、対策部品)の端子があるかどうかを判定する。ここで、対策部品とは、例えばダンピング抵抗と呼ばれる抵抗(抵抗アレイを含む)やコイルなどのノイズフィルタの役割を果たす部品のことである。部品情報や電気特性情報14cにこれらの部品を対策部品として特定できる情報を持たせてもよい。しかし実際には、対策部品にかかわらず抵抗やコイル、ノイズフィルタなどは対策部品の可能性があるので、それらの部品をすべて仮に対策部品として判定するようにしてもよい。ステップS1504で対策部品の端子がある場合、ステップS1505へ進み、対策部品の端子がない場合、ステップS1500へ戻る。   In step S1504, the CPU 10 determines whether or not the component acquired in step S1503 has a terminal for a component for countermeasures against noise (hereinafter, countermeasure component). Here, the countermeasure component is a component serving as a noise filter such as a resistor (including a resistor array) or a coil, for example, called a damping resistor. Information that can identify these parts as countermeasure parts may be included in the part information and the electrical characteristic information 14c. However, in reality, resistances, coils, noise filters, and the like may be countermeasure parts regardless of countermeasure parts, and all of these parts may be temporarily determined as countermeasure parts. If there is a countermeasure component terminal in step S1504, the process proceeds to step S1505. If there is no countermeasure component terminal, the process returns to step S1500.

ステップS1505では、ステップS1504で対策部品の端子がある場合、CPU10は、レイアウト情報14b、電気特性情報14cまたは部品情報をもとに対策部品の端子の逆側端子が属する配線名を取得し、チェック対象の配線名に追加する。ただし、電源やグラウンドの配線名およびその他のチェック対象の配線名と同じ場合は取得しないようにする。そして、ステップS1500へ戻る。以下、同様にステップS1500からステップS1505までのループ処理をステップS1500で部品端子を未取得のチェ久対象配線名がないと判定されるまで実行する。   In step S1505, if there is a countermeasure component terminal in step S1504, the CPU 10 acquires and checks the wiring name to which the opposite terminal of the countermeasure component terminal belongs based on the layout information 14b, the electrical characteristic information 14c, or the component information. Add to the target wiring name. However, if it is the same as the wiring name of the power source or ground and other wiring names to be checked, it is not acquired. Then, the process returns to step S1500. Similarly, the loop processing from step S1500 to step S1505 is executed until it is determined in step S1500 that there is no check target wiring name for which no component terminal has been acquired.

ステップS306では、ステップS1500で部品端子を未取得のチェック対象配線名がないと判定された場合、未チェックのドライバICの出力端子があるかどうかを判定する。ステップS306で未チェックのドライバICの出力端子があると判定された場合、ステップS307へ進み、未チェックのドライバICの出力端子がないと判定された場合、プログラムを終了する。ステップS307以降の処理は実施例1と同様である。以上の処理により、ユーザが配線名を指定した場合にもその信号配線に接続されているドライバICの出力端子を取得し、実施例1と同様のチェックを行うことができる。   In step S306, if it is determined in step S1500 that there is no name of a wiring to be checked for which no component terminal has been acquired, it is determined whether there is an output terminal for an unchecked driver IC. If it is determined in step S306 that there is an unchecked driver IC output terminal, the process proceeds to step S307. If it is determined that there is no unchecked driver IC output terminal, the program is terminated. The processes after step S307 are the same as those in the first embodiment. With the above processing, even when the user designates a wiring name, the output terminal of the driver IC connected to the signal wiring can be acquired and the same check as in the first embodiment can be performed.

次に、図6に示す配線接続状況の模式図を用いて、図11のフローチャートのステップS302からステップS306までの処理動作を詳細に説明する。尚、一般に各ラインの配線名はライン同士が直接接続されている限り同じである。すなわち、ICや直列部品などの部品を介さない限り、各ラインの属する配線名が異なることはない。例えば、図6の場合、ライン830とライン831の配線名は異なるが、ライン831、832、833、834、835、836、837は同じ配線名を持つ。ここで、ライン830の配線名をLINE_AAA、ライン831の配線名をLINE_BBBとする。この場合、図6の図面の部分のみのネットリストはLINE_AAAおよびLINE_BBBの2つになる。   Next, the processing operation from step S302 to step S306 in the flowchart of FIG. 11 will be described in detail using the schematic diagram of the wiring connection situation shown in FIG. In general, the wiring names of the respective lines are the same as long as the lines are directly connected. That is, the name of the wiring to which each line belongs does not differ unless a part such as an IC or a series part is used. For example, in the case of FIG. 6, the wiring names of the line 830 and the line 831 are different, but the lines 831, 832, 833, 834, 835, 836, and 837 have the same wiring name. Here, the line name of the line 830 is LINE_AAA, and the line name of the line 831 is LINE_BBB. In this case, there are two netlists, LINE_AAA and LINE_BBB, only in the portion of FIG.

まず、ステップS302でチェック条件が受け付けられる。ここでは、ユーザがLINE_BBBのみを指定したとする。   First, check conditions are accepted in step S302. Here, it is assumed that the user designates only LINE_BBB.

ステップS1500では、部品端子を未取得のチェック対象配線名としてLINE_BBBがあると判定され、ステップS1501で配線名LINE_BBBが選択される。   In step S1500, it is determined that there is LINE_BBB as a check target wiring name for which no component terminal has been acquired, and in step S1501, a wiring name LINE_BBB is selected.

ステップS1502では、ネットリストから配線名LINE_BBBに直接接続されている部品端子が取得される。すなわち、IC2の3番端子、IC3の3番端子、IC4の3番端子、IC5の3番端子、抵抗R1の2番端子が取得される。   In step S1502, a component terminal directly connected to the wiring name LINE_BBB is acquired from the net list. That is, the third terminal of IC2, the third terminal of IC3, the third terminal of IC4, the third terminal of IC5, and the second terminal of resistor R1 are acquired.

ステップS1503では、電気特性情報14cからIC2の3番端子、IC3の3番端子、IC4の3番端子、IC5の3番端子はいずれもICの出力端子ではないので、そのままステップS1504へ進む。   In step S1503, since the third terminal of IC2, the third terminal of IC3, the third terminal of IC4, and the third terminal of IC5 are not output terminals of the IC from the electrical characteristic information 14c, the process proceeds to step S1504.

ステップS1504では、抵抗R1が仮に対策部品と判定できるので、対策部品があると判定され、ステップS1505へ進む。   In step S1504, since the resistance R1 can be temporarily determined as a countermeasure component, it is determined that there is a countermeasure component, and the process proceeds to step S1505.

ステップS1505では、抵抗R1の2番端子の逆側端子である1番端子が取得され、さらにネットリストから抵抗R1の1番端子の属する配線名LINE_AAAがチェック対象の配線名として追加される。そして、ステップS1500では、部品端子を未取得のチェック対象配線として配線名LINE_AAAがあると判定され、ステップS1501で配線名LINE_AAAが選択される。ステップS1502では、ネットリストから配線名LINE_AAAに接続されている部品端子が取得される。すなわち、IC1の6番端子と抵抗R1の1番端子が取得される。ステップS1503では、電気特性情報14cが参照されてIC1の6番端子がドライバICの出力端子として特定される。ステップS1504では、抵抗R1の1番端子が仮に対策部品の端子と判定される。ステップS1505では、抵抗R1の2番端子の属する配線名であるLINE_BBBが取得されるが、LINE_BBBはチェック対象の配線名として既に登録されているので、追加されることはない。ステップS1500に戻ると、部品端子を未取得のチェック対象の配線名はないと判定されるので、ステップS306へ進む。   In step S1505, the first terminal which is the opposite terminal of the second terminal of the resistor R1 is acquired, and the wiring name LINE_AAA to which the first terminal of the resistor R1 belongs is added as a wiring name to be checked from the net list. In step S1500, it is determined that there is a wiring name LINE_AAA as a check target wiring that has not been acquired, and a wiring name LINE_AAA is selected in step S1501. In step S1502, a component terminal connected to the wiring name LINE_AAA is acquired from the net list. That is, the sixth terminal of IC1 and the first terminal of resistor R1 are acquired. In step S1503, the electrical characteristic information 14c is referred to, and the sixth terminal of IC1 is specified as the output terminal of the driver IC. In step S1504, it is temporarily determined that the first terminal of the resistor R1 is a countermeasure component terminal. In step S1505, LINE_BBB, which is the wiring name to which the second terminal of the resistor R1 belongs, is acquired. However, since LINE_BBB is already registered as the wiring name to be checked, it is not added. Returning to step S1500, since it is determined that there is no wiring name to be checked for which no component terminal has been acquired, the process proceeds to step S306.

ステップS306では、未チェックのドライバICの出力端子としてIC1の6番端子が取得される。   In step S306, the 6th terminal of IC1 is acquired as the output terminal of the unchecked driver IC.

ステップS307以降は、実施例1と同様の処理が実行される。そして、IC1の6番端子に接続された配線経路で分岐配線の長さのチェックが終了する、すなわちステップS320またはステップS321が終了すると、ステップS306へ戻る。最後に、ステップS306で未チェックのドライバICの出力端子がないと判定され、プログラムが終了される。   After step S307, the same processing as in the first embodiment is executed. Then, when the check of the length of the branch wiring is completed in the wiring path connected to the sixth terminal of IC1, that is, when step S320 or step S321 is completed, the process returns to step S306. Finally, it is determined in step S306 that there is no unchecked driver IC output terminal, and the program is terminated.

以上が本実施形態におけるプリント基板設計支援プログラムの処理動作である。ユーザは、実施例1と同様に、本実施例におけるおけるプリント基板設計支援プログラムの出力結果を確認し、修正が必要な分岐配線を簡易に認識することが可能となる。そして、分岐配線が短くなるように部品配置または配線を変更する。   The above is the processing operation of the printed circuit board design support program in the present embodiment. As in the first embodiment, the user can check the output result of the printed circuit board design support program in the present embodiment and easily recognize the branch wiring that needs to be corrected. Then, the component arrangement or wiring is changed so that the branch wiring is shortened.

なお、上記実施形態においては遷移時間と往復伝播遅延時間とを比較したが、遷移時間に対する距離を算出し、配線距離と比較してもよい。   In the above embodiment, the transition time and the round trip propagation delay time are compared. However, a distance with respect to the transition time may be calculated and compared with the wiring distance.

また、本発明は、上述した実施例の機能(例えば、上記のフローチャートにより示される機能)を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、システム或いは装置に供給することによっても実現できる。この場合、そのシステム或いは装置のコンピュータ(又はCPUやMPU)がコンピュータが読み取り可能に記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することにより、上述した実施例の機能を実現する。   The present invention can also be realized by supplying a storage medium storing software program codes for realizing the functions of the above-described embodiments (for example, the functions shown in the above flowchart) to a system or apparatus. In this case, the function of the above-described embodiment is realized by the computer (or CPU or MPU) of the system or apparatus reading and executing the program code stored in the storage medium so that the computer can read it.

Claims (9)

プリント基板上のレイアウト情報と前記プリント基板上のドライバ半導体集積回路の電気特性情報とを入力する入力手段と、
前記ドライバ半導体集積回路を選択する選択手段と、
前記レイアウト情報に基づき、前記プリント基板上において前記選択されたドライバ半導体集積回路に接続する複数のレシーバ半導体集積回路と前記選択されたドライバ半導体集積回路とを結ぶ経路を示す経路情報を取得する経路情報取得手段と、
前記経路上の分岐位置に合成点を設定する設定手段と、
前記経路情報に基づき、前記合成点と前記レシーバ半導体集積回路の各々との距離を取得する距離取得手段と、
前記電気特性情報に基づき、前記選択されたドライバ集積回路から出力される電気信号の遷移時間を取得する遷移時間取得手段と、
前記距離のうち、前記合成点と前記レシーバ半導体集積回路との距離が最大となる距離と前記遷移時間とに基づき前記経路が適切かどうかを判定する判定手段と
を有し
前記設定手段は、前記ドライバ集積回路からの配線距離が最も短い分岐位置または前記レシーバ半導体集積回路からの配線距離が最も長い分岐位置に前記合成点を設定することを特徴とする情報処理装置。
Input means for inputting layout information on the printed circuit board and electrical characteristic information of the driver semiconductor integrated circuit on the printed circuit board;
Selecting means for selecting the driver semiconductor integrated circuit;
Based on the layout information, path information for acquiring path information indicating a path connecting a plurality of receiver semiconductor integrated circuits connected to the selected driver semiconductor integrated circuit on the printed circuit board and the selected driver semiconductor integrated circuit. Acquisition means;
Setting means for setting a composite point at a branch position on the route;
Based on the path information, distance acquisition means for acquiring a distance between the synthesis point and each of the receiver semiconductor integrated circuits;
Transition time acquisition means for acquiring a transition time of an electrical signal output from the selected driver integrated circuit based on the electrical characteristic information;
Determination means for determining whether or not the route is appropriate based on a distance between the combined point and the receiver semiconductor integrated circuit, and the transition time, among the distances ,
The information processing apparatus , wherein the setting means sets the synthesis point at a branch position where the wiring distance from the driver integrated circuit is shortest or a branch position where the wiring distance from the receiver semiconductor integrated circuit is longest .
前記判定手段による判定の結果、前記経路が不適切である場合は、警告を報知する報知手段をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 1, further comprising a notification unit that notifies a warning when the route is inappropriate as a result of the determination by the determination unit. 前記判定手段は、前記距離における電気信号の往復に要する往復時間を算出する算出手段を有し、
前記遷移時間と前記往復時間とを比較することで前記経路が適切かどうかを判定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の情報処理装置。
The determination means includes a calculation means for calculating a round trip time required for a round trip of the electrical signal at the distance,
The information processing apparatus according to claim 1 , wherein the information processing apparatus determines whether the route is appropriate by comparing the transition time and the round-trip time.
前記判定手段は、前記往復時間が前記遷移時間より大きい場合、前記経路が不適切であると判定することを特徴とする請求項に記載の情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 3 , wherein the determination unit determines that the route is inappropriate when the round trip time is greater than the transition time. 前記経路情報取得手段は、前記レイアウト情報を用いて終端処理のされていない前記複数のレシーバ半導体集積回路を特定する特定手段を有することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の情報処理装置。 The route information obtaining means, according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it comprises a specifying means for specifying said plurality of receiver semiconductor integrated circuit which has not been terminated with the layout information Information processing device. 前記選択手段は、ユーザ指示により前記ドライバ半導体集積回路を選択することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の情報処理装置。 It said selection means, the information processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, characterized in that selecting the driver semiconductor integrated circuit by a user instruction. 情報処理装置の制御方法であって、
入力手段が、プリント基板上のレイアウト情報と前記プリント基板上のドライバ半導体集積回路の電気特性情報とを入力する入力工程と、
選択手段が、前記ドライバ半導体集積回路を選択する選択工程と、
経路情報取得手段が、前記レイアウト情報に基づき、前記プリント基板上において前記選択されたドライバ半導体集積回路に接続する複数のレシーバ半導体集積回路と前記選択されたドライバ半導体集積回路とを結ぶ経路を示す経路情報を取得する経路情報取得工程と、
設定手段が、前記経路上の分岐位置に合成点を設定する設定工程と、
距離取得手段が、前記経路情報に基づき、前記合成点と前記レシーバ半導体集積回路の各々との距離を取得する距離取得工程と、
遷移時間取得手段が、前記電気特性情報に基づき、前記選択されたドライバ集積回路の遷移時間を取得する遷移時間取得工程と、
判定手段が、前記距離のうち、前記合成点と前記レシーバ半導体集積回路との距離が最大となる距離と前記遷移時間とに基づき前記経路が適切かどうかを判定する判定工程と
を有し、
前記設定工程は、前記ドライバ集積回路からの配線距離が最も短い分岐位置または前記レシーバ半導体集積回路からの配線距離が最も長い分岐位置に前記合成点を設定することを特徴とする情報処理装置の制御方法。
A method for controlling an information processing apparatus,
An input means, an input step of inputting an electrical characteristic information of the driver semiconductor integrated circuit layout information and on the printed circuit board on the printed board,
A selection step in which the selection means selects the driver semiconductor integrated circuit; and
A path indicating a path connecting a plurality of receiver semiconductor integrated circuits connected to the selected driver semiconductor integrated circuit on the printed circuit board and the selected driver semiconductor integrated circuit based on the layout information. A route information acquisition process for acquiring information;
A setting step in which a setting means sets a composite point at a branch position on the route;
A distance acquisition unit that acquires a distance between the synthesis point and each of the receiver semiconductor integrated circuits based on the path information;
A transition time acquiring unit acquires a transition time of the selected driver integrated circuit based on the electrical characteristic information; and
Determining means, among the distance, the distance between said combining point the receiver semiconductor integrated circuit is closed and a determination step of determining whether the route is appropriately based on the distance which maximizes the transition time,
The information processing apparatus control is characterized in that the setting step sets the composite point at a branch position where the wiring distance from the driver integrated circuit is shortest or a branch position where the wiring distance from the receiver semiconductor integrated circuit is longest. Method.
請求項1乃至のいずれか1項に記載の各手段をコンピュータに実現させるための、コンピュータ実行可能なプログラム。 For realizing each means according to the computer in any one of claims 1 to 6, computer-executable program. 請求項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。 A computer-readable recording medium on which the program according to claim 8 is recorded.
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