JP5489457B2 - Euv光源のための代替燃料 - Google Patents

Euv光源のための代替燃料 Download PDF

Info

Publication number
JP5489457B2
JP5489457B2 JP2008519480A JP2008519480A JP5489457B2 JP 5489457 B2 JP5489457 B2 JP 5489457B2 JP 2008519480 A JP2008519480 A JP 2008519480A JP 2008519480 A JP2008519480 A JP 2008519480A JP 5489457 B2 JP5489457 B2 JP 5489457B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tin
euv light
light source
source
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008519480A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009500795A5 (ja
JP2009500795A (ja
Inventor
ノルベルト エル ボーヴェリンク
オリー コーディキン
アレクサンダー エヌ ビカノフ
イゴー ヴィー フォーメンコフ
Original Assignee
サイマー インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/174,442 external-priority patent/US7196342B2/en
Priority claimed from US11/406,216 external-priority patent/US7465946B2/en
Application filed by サイマー インコーポレイテッド filed Critical サイマー インコーポレイテッド
Publication of JP2009500795A publication Critical patent/JP2009500795A/ja
Publication of JP2009500795A5 publication Critical patent/JP2009500795A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5489457B2 publication Critical patent/JP5489457B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
    • G21K1/062Devices having a multilayer structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • H05G2/005X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas containing a metal as principal radiation generating component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

関連出願への相互参照
本出願は、2006年4月17日出願の米国特許出願出願番号第11/406、216号に対する優先権を請求するものであり、かつ「EUV光源の内部構成要素に及ぼすプラズマ生成デブリの影響を低減するためのシステム及び方法」という名称の米国特許出願出願番号第11/174、442号の一部継続出願であり、これは、代理人整理番号第2004−0044−01号である、2004年7月27日出願の「EUV光源」という名称の米国特許出願出願番号第10/900、839号の一部継続出願であり、かつ代理人整理番号第2003−0125−01号である、2004年3月17日出願の「高繰返し数LPP、EUV光源」という名称の米国特許出願出願番号第10/803、526号の一部継続出願であり、かつ代理人整理番号第2003−0083−01号である、2004年3月10日出願の「EUV光のための集光装置」という名称の米国特許出願出願番号第10/798、740号の一部継続出願であり、各特許の開示内容は、この記載によって明細書において引用により組み込まれる。
本発明は、原料物質から作成され、集光され、かつ極紫外線(EUV)光源発生チャンバの外側での利用のために、例えば約50nm及びそれ未満の波長での例えば半導体集積回路製造フォトリソグラフィのために焦点に向けられるプラズマからのEUV光を供給するEUV光発生器に関する。
極紫外線(EUV)光、例えば、約50nm又はそれ未満の波長を有し(軟X線とも呼ばれる)、かつ約13.5nmの波長の光を含む電磁放射線をフォトリソグラフィ処理に使用して基板、例えばシリコンウェーハ内に極小形態を生成することができる。
EUV光を生成する方法としては、元素、例えば、キセノン、リチウム又は錫、インジウム、アンチモン、テルル、アルミニウムなどを有し、EUV範囲の輝線を有するプラズマ状態への材料の変換があるが、必ずしもこれらに限定されない。レーザ生成プラズマ(LPP)という場合が多い1つのこのような方法においては、必要なプラズマは、所要の線放出元素を有する材料の液滴、流れ、又はクラスターのようなターゲット材料をレーザビームで照射することによって生成することができる。
従来的に、線放出元素が照射/放電のために呈示されている様々なシステムが開示されている。元素を純粋な形態、例えば純粋な金属で呈示し、元素を化合物、例えば塩として、又は溶液中に、例えば水のような溶剤中に溶解させて呈示することを含む、多くの多岐にわたる形態及び状態が試行されている。更に、線放射物質が液体、気体、蒸気、及び/又は固体として呈示され、かつ液滴、流れ、移動式テープ、エーロゾル、液体流中の粒子、気体ジェットなどの形態とすることができるシステムが開示されている。
上述の原料物質/材料形態における大きな範囲に加えて、原料物質のプラズマを作成する多くの技術が開発されている。例えば、細管放電、zピンチ、高密度プラズマ集束、無電極zピンチ、スターピンチなどのようないくつかの放電プラズマ生成(DPP)技術が開発されている。同様に、レーザ生成プラズマシステムに対しては、レーザ形式、波長、パルスエネルギなどのような利用可能ないくつかの選択肢がある。
以上から、比較的多数の可能なEUV光源構成があることが明らかである。この点を念頭に置くと、EUV光源、特に、大量生産フォトリソグラフィのための光源を設計する時にいくつかの要素を考察することには正当性がある。1つのこのような要素は、一般的に、出力EUV電力Bと入力電力A(すなわち、駆動レーザを作動させるか又はガス放電を作成するために必要とされる電力)の比、C=B/Aとして定義される変換効率Cである。少なくとも一部のLPP設定条件に対しては、変換効率は、使用されるレーザの形式、線放出元素の性質、及びレーザビームとターゲットの間の結合の関数である。この結合は、次に、ターゲットの組成に依存する場合があり、一部のターゲット材料は、ターゲット内へのレーザビームの深い侵入を可能にし、比較的高い変換効率をもたらす。
大容量EUV光源の設計時に考慮されることが多い別の要素は、レーザ入力窓、集光ミラー、及び/又は測定機器のようなEUV光源光学器械を損傷する場合があるデブリの発生及び緩和である。すなわち、少なくとも一部の原料物質に対しては、プラズマ生成によって、様々なプラズマチャンバ光学要素の作動効率を潜在的に損ねるか又は低減する可能性があるチャンバ内の好ましくない副産物(例えば、デブリ)を発生する場合もある。このデブリは、プラズマ形成による帯域外光子、高エネルギイオン、及び散乱デブリ、例えば、原子及び/又は原料物質の塊/微小液滴を含むことができる。このデブリはまた、2次スパッタリングからのチャンバ材料、及び放電形式のシステムに対しては電極材料を含む場合がある。このような理由から、1つ又はそれよりも多くの技術を採用して、所定のEUV出力電力に対して形成されるデブリの種類、相対量、及び総量を最小にすることが望ましい場合が多い。デブリを最小にするためにターゲットサイズ、例えば液滴直径、及び/又はターゲット構造、例えば化学的性質が選択された時、ターゲットは、いわゆる「質量限定」ターゲットと呼ばれる。
高エネルギイオン及び原料物質デブリは、光学要素の加熱、光透過率を低減する材料による光学要素の被覆、光学要素内への侵入、及び例えば構造的一体性及び/又は光学特性、例えば、このような短波長で光を反射させるミラーの機能の損傷、光学要素の腐食又は侵蝕、及び/又は光学要素内への拡散を含むいくつかの方法で光学要素を損傷する場合がある。従って、デブリ低減及び/又はデブリの影響を低減する適切な技術を大容量EUV光源の設計において考慮すべきである。
原料物質を選択する時に考察することができる別の要素は、原料物質を処理する必要がある場合の温度である。例えば、純粋なリチウム及び錫は、両方とも比較的高い融点を有し、これは、一部の場合には、均一な原料物質液滴流れを生成するために圧電材料が使用される用途でのそれらの実際的な使用を禁じる場合がある。ターゲット材料の選択に影響を及ぼす場合がある他の要素としては、材料毒性及び原料物質ディスペンサとの材料適合性(例えば、腐食性など)がある。
EUV光源構成の特定的な例としては、デブリのないEUV放射を生成するために溶液中かつ室温での臭化錫の使用を開示する米国特許第6、831、963号、及び純粋な錫と比較して蒸気圧が高いことによる臭化錫の使用を開示し、ガス放電EUV光源のための原料物質としての錫ハロゲン化物蒸気の使用を主として説明する米国特許出願第2005/0167617号がある。EUV光源構成の別の例は、2005年2月27日の「SPIE EUV源研究会」で発表されたGuenther Derra他著「ガス放電源のための錫送出システム」という名称の論文に開示されている。Derra他の論文においては、ガス放電EUV光源におけるスタンナンガス(SnH4)の使用が開示されている。また、Zink他に付与された「少なくとも1つの光学構成要素を洗浄する方法及び装置」という名称のPCT出願WO2004/104707は、光学構成要素が放射線源によって導入された無機物質のために汚染され、装置が、堆積物を除去するための反応剤を導入する供給装置を含むEUV照射装置を開示している。WO2004/104707は、放射線源が錫を含むことができ、かつ反応剤がハロゲン又はハロゲン化合物を含むことができることを開示している。しかし、これらの開示にも関わらず、大容量EUVリソグラフィのための適切な光源構成は、まだ開発されていない。
上記を念頭に置いて、本出願人は、レーザ生成プラズマEUV光源及び対応する使用方法を開示する。
米国特許出願出願番号第11/406、216号 米国特許出願出願番号第11/174、442号 米国特許出願出願番号第10/900、839号 米国特許出願出願番号第10/803、526号 米国特許出願出願番号第10/798、740号 米国特許第6、831、963号 米国特許出願第2005/0167617号 PCT出願WO2004/104707 米国特許出願出願番号第11/174、299号 米国特許第6、625、191号 米国特許第6、549、551号 米国特許第6、567、450号 米国特許出願出願番号第11/067、124号 米国特許出願出願番号第11/174、443号 米国特許出願出願番号第11/358、983号 Guenther Derra他著「ガス放電源のための錫送出システム」、「SPIE EUV源研究会」、2005年2月27日
第1の態様では、多層集光ミラーのような表面を有する少なくとも1つの光学要素と、レーザビームを発生するレーザ源と、レーザビームによって照射されてプラズマを形成してEUV光を放出する原料物質とを含むことができるEUV光源を開示する。この態様に対しては、原料物質は、本質的に錫化合物から成ることができ、かつ光学要素上に堆積する錫デブリをプラズマ形成によって発生する場合があり、錫化合物は、光学要素表面から堆積錫をエッチングするのに有効な元素を含むことができる。錫化合物は、SnBr4、SnBr2、及びSnH4を含むことができる。
一実施形態では、EUV光源は、要素表面上に堆積した錫を150℃よりも高い温度まで加熱して堆積錫とエッチング液の間の化学反応速度を増大させる加熱器を含むことができる。例えば、加熱器は、オーム加熱器、放射加熱器、高周波加熱器、及び/又はマイクロ波加熱器とすることができる。
別の態様では、EUV光源は、原料物質の液滴を作成する液滴発生システムを含むことができる。1つの特定的な実施形態では、液滴発生システムは、室温よりも高い温度まで原料物質を加熱することができ、例えば、液滴発生システムは、35℃よりも高い温度までSnBr4を加熱して液滴を発生させることができ、及び/又は216℃よりも高い温度までSnBr2を加熱して液滴を発生させることができる。別の実施形態では、液滴発生システムは、室温よりも低い温度まで原料物質を冷却することができ、例えば、液滴発生システムは、−52℃よりも低い温度までSnH4を冷却して液滴を発生させることができる。
上述の実施形態の1つ又はそれよりも多くにおいて、レーザ源は、約10.6μmの波長を有する放射線を生成するCO2レーザ源を含むことができる。
実施形態の1つの態様では、EUV光源は、少なくとも1つの臭化錫を含む原料物質と、臭化錫の融点よりも高く原料物質を加熱するための加熱器と、液体原料物質を照射し、そこからプラズマを生成してEUV放射線を放出するためのレーザビームを発生するCO2レーザ源とを含むことができる。例えば、原料物質は、SnBr2又はSnBr4を含むことができる。
別の態様では、EUV光源は、SnH4を含む原料物質と、SnH4の沸点よりも低く原料物質を冷却するための冷却システムと、液体原料物質を照射し、そこからプラズマを生成してEUV放射線を放出するためのレーザビームを発生するCO2レーザ源とを含むことができる。
更に別の態様では、EUV光源は、レーザビームを発生するレーザ源と、錫及び少なくとも1つの他の金属を含み、かつ純粋な錫よりも低い融点を有し、レーザビームによって照射され、プラズマを形成してEUV光を放出する溶融原料物質とを含むことができる。例えば、溶融原料物質は、ガリウム、インジウム、又はガリウム及びインジウムと共に錫を含むことができる。1つのこのような合金は、13から19重量パーセントの範囲の錫、19から25重量パーセントの範囲のインジウム、及び59から65重量パーセントの範囲のガリウムを有する。一実施例においては、原料物質の融点は、150℃よりも低く、室温又は約室温とすることができる。
実施形態の1つの態様では、溶融原料物質は、本質的に金属から成る。また、溶融原料物質は、共晶錫合金を含むことができる。一実施形態では、レーザ源は、約10.6μmの波長を有する放射線を生成するCO2レーザ源を含むことができる。特定的な実施形態においては、EUV光源は、表面を有する少なくとも1つの光学要素を更に含むことができ、光源は、プラズマ形成によって錫デブリを発生する場合があり、光源は、表面から堆積錫をエッチングするのに有効な反応剤を供給するための反応剤供給源を含むことができる。加熱器を設けて、要素表面上の錫堆積物を150℃よりも高い温度まで加熱し、堆積錫とエッチング液の間の化学反応速度を増大させることができる。反応剤は、HBr、HI、I2、Br2、Cl2、HCl、H2、及びその組合せから成る反応剤の群から選択することができる。
ここで最初に図1を参照すると、例示的なEUV光源、例えば、本発明の実施例の1つの態様によるレーザ生成プラズマEUV光源20の概略図が示されている。図示のように、LPP光源20は、パルス式又は連続的レーザ源22、例えば、高電力及び高パルス繰返し数で作動する例えばDC又はRF励起で10.6μmの放射線を生成するパルス式ガス放電CO2レーザ源を含むことができる。例えば、MO−PA1−PA2−PA3構成を有する適切なCO2レーザ源は、代理人整理番号第2005−0044−01号である、2005年6月29日出願の「LPP、EUV光源駆動レーザシステム」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/174、299号に開示されており、この特許の内容全体は、この記述により本明細書において引用により組み込まれる。
用途によっては、他の形式のレーザも適切であろう。例えば、固体レーザ、エキシマ、分子フッ素レーザ、例えば、米国特許第6、625、191号、米国特許第6、549、551号、及び米国特許第6、567、450号に示すようなMOPA構成エキシマレーザシステム、単一チャンバを有するエキシマレーザ、2つよりも多いチャンバ、例えば、発振器チャンバ及び2つの増幅チャンバ(増幅チャンバは並列又は直列)、主発振器/電力発振器(MOPO)構成、電力発振器/電力増幅器(POPA)構成を有するエキシマレーザ、又は1つ又はそれよりも多くのCO2、エキシマ、又は分子フッ素増幅器又は発振器チャンバにシードを供給する固体レーザが適切であると考えられる。他の設計も可能である。
光源20は、液滴又は連続的な液体の流れの形でターゲット、例えば原料物質、例えばSnH4、SnBr2、SnBr4、又はその組合せのターゲットを送出するターゲット送出システム24を含むことができる。ターゲットは、照射サイト28に至るチャンバ26の内部にターゲット送出システム24によって送出することができ、照射サイト28でターゲットは照射され、プラズマを生成することになる。一部の場合には、ターゲットは、ターゲットを選択的に照射サイト28に向けて近づけたり、又は照射サイト28から遠ざけたりすることを可能にする電荷を含むことができる。
引き続き図1を参照すると、光源20は、集光装置30、例えば、通常の入射反射体、例えば、レーザ光が照射サイト28を通過して照射サイト28に到達することを可能にする開口を伴って長楕円の形である実質的に熱誘導層間拡散を妨げるために各々の境界面で付加的な薄い障壁層が堆積されたMo/Si多重層で被覆されたSiC基板のような1つ又はそれよりも多くの光学要素を含むことができる。集光装置30は、例えば、照射サイト28に第1の焦点、及びEUV光を光源20から出力し、例えば、集積回路リソグラフィツール(図示せず)に入力することができるいわゆる中間点40(中間焦点40とも呼ばれる)に第2の焦点を有する楕円体の形状とすることができる。
光源20は、例えば、レーザビーム位置決めシステム(図示せず)と共に、レーザ発射制御システム65を含むことができるEUV光源コントローラシステム60を含むことができる。光源20は、例えば、照射サイト28に対するターゲット液滴の位置を示す出力を供給すると共に、ターゲット位置検出フィードバックシステム62にこの出力を供給する1つ又はそれよりも多くの液滴撮像器70を含むことができるターゲット位置検出システムを含むことができ、ターゲット位置検出フィードバックシステム62は、例えば、液滴単位で又は平均でターゲット誤差を計算することができるターゲット位置及び軌道を計算することができる。次に、ターゲット誤差は、入力として光源コントローラ60に供給することができ、光源コントローラ60は、例えば、レーザタイミング回路を制御するために、及び/又は例えばレーザビーム位置及び成形システム(図示せず)を制御するために、例えば、チャンバ26内のレーザビーム焦点の場所及び/又は焦点力を変えるためにレーザビーム位置決めシステムが使用することができるレーザ位置、方向及びタイミング補正信号を例えばレーザビーム位置決めコントローラ(図示せず)に供給することができる。
図1で示すように、光源20は、例えば、ターゲット送出機構92によって放出される時のターゲット液滴の放出地点を修正し、望ましい照射サイト28に到達するターゲット液滴の誤差を補正するように、システムコントローラ60からの信号(一部の実施例においては、上述のターゲット誤差又はその誤差から導出された何らかの量を含むことができる)に応答して作動可能であるターゲット送出制御システム90を含むことができる。
図2は、プラズマを生成するために照射されるようにチャンバ26’内に例えば液体SnBr2、SnBr4、又はその組合せを有する原料物質のターゲットを送出するターゲット送出機構92’をより詳細に示している。例えば、約31℃で溶融する液体SnBr4の場合、機構92’は、SnBr4を約35℃から45℃の範囲まで加熱してSnBr4液滴の流れを生成するように機能することができる。約216℃で溶融する液体SnBr2が使用される時、機構92’は、SnBr2を約220℃から230℃の範囲まで加熱してSnBr2液滴の流れを生成するように機能することができる。
図2に示す特定的な実施形態の場合、ターゲット送出機構92’は、例えば、不活性ガス、例えば、アルゴンガスを使用して7ミクロン又はそれよりも大きい固体介在物、例えば、酸化物、窒化物のような固体化合物、金属不純物などを捕捉する、それぞれ、例えば、15ミクロン、7ミクロンとすることができる1組のフィルタ145に原料物質を通して、溶融原料物質、例えば、臭化錫(SnBr2又はSnBr4)を圧力が掛けられた状態に保持するカートリッジ143を含むことができる。フィルタ145から、原料物質は、開放/閉鎖熱弁147を通ってディスペンサ148に行くことができる。例えば、ペルチェ装置を採用して、フィルタ145とディスペンサ148の間で原料物質を凍結して弁147を閉じ、また、凍結原料物質を加熱して弁147を開く弁147を確立することができる。
機構92’に対しては、1つ又はそれよりも多くの調節式又は非調節式原料物質ディスペンサ148を使用することができる。例えば、オリフィスが形成された毛細管を有する調節式ディスペンサを使用することができる。ディスペンサ148は、1つ又はそれよりも多くの電子作動可能な要素、例えば、毛細管を変形させてディスペンサ148から原料物質の放出を調整するために選択的に拡張又は収縮させることができる圧電材料アクチュエータを含むことができる。加熱器150を使用して、ディスペンサ148を通過中に原料物質を溶融状態に維持することができる。調節式液滴ディスペンサの例は、代理人整理番号第2004−0008−01号である、2005年2月25日出願の「EUVプラズマ源ターゲット送出の方法及び装置」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/067、124号、代理人整理番号第2005−0003−01号である、2005年6月29日出願の「LPP、EUVプラズマ原料物質ターゲット送出システム」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/174、443号、及び代理人整理番号第2005−0102−01号である、2006年2月21日出願の「EUV光源のための原料物質ディスペンサ」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/174、443号に見ることができ、各々の特許の内容全体は、この記述によって本明細書において引用により組み込まれる。非調節式液滴ディスペンサの例は、代理人整理番号第2005−0085−01号である、2006年2月21日出願の「予備パルスを有するレーザ生成プラズマEUV光源」という名称の現在特許出願中の米国特許出願出願番号第11/358、983号に見ることができ、各々の特許の内容全体は、この記述によって本明細書において引用により組み込まれる。
図2に示す構成の場合、チャンバ26’は、臭化物ガスを洗浄するのに使用することができるポンプ、スクラバ(図示せず)までのポンプ管路のような全ての内側構成要素を含み約100℃の温度まで加熱することができる。図示のように、作動ポンピング及びゲート弁隔離式「残留ガス分析装置(RGA)」152を使用して、チャンバ26’を開ける前に臭化物ガスなしを保証することができる。また、図2は、臭化錫回収システム154を使用して、比較的揮発性である臭化錫を回収してチャンバ26において適切なガス圧を維持することができることを示している。図示のように、回収システム154は、隔離チャンバ158、臭化錫リザーバ160、及び冷却装置162、例えばペルチェ装置を確立して臭化錫を固化するために離間した1対のゲート弁156a、bを含むことができる。2弁システム154は、作動ポンピング式とすることができ、かつチャンバ26’圧力を破壊するか又は有害ガス、例えば臭化物を放出することなくリザーバ160が空にすることができるようにスクラバ(図示せず)を含むことができる。
図2は、上述のように、10.6μmで放射線を生成するCO2レーザ源とすることができるレーザビーム164による照射のための臭化錫、例えばSnBr2又はSnBr4液滴の生成を示している。臭化錫の照射によって、錫イオン及び臭化物イオンを含むことができるプラズマが作成され、一部の場合には、液滴の一部は、蒸発することになる(しかし、イオン化されない)。この気体未使用分は、ポンピングを通じてチャンバから排気することができ、従って、液滴の未使用分は、光学面汚濁の一因になる恐れはない。プラズマで形成された錫イオンは、光学要素の表面、例えば、集光ミラー表面に到達して金属錫として表面上に堆積する場合がある。一方、臭化物イオンは、利用可能なものになり、錫をエッチングする、すなわち、例えば、錫堆積物と反応して表面から錫堆積物を除去することができる。EUV光源は、光学要素、例えば、集光装置、レーザ入力窓、測定窓の表面上に堆積した錫を150℃よりも高い温度まで加熱して堆積錫とエッチング液、例えば、臭化物との間の化学反応速度を増大する1つ又はそれよりも多くの加熱器(図示せず)を含むことができる。例えば、加熱器は、オーム加熱器、放射加熱器、高周波加熱器、及び/又はマイクロ波加熱器とすることができる。
従って、臭化錫を使用すると、錫とレーザ、例えば10.6μmのCO2レーザ源との間の良好な結合を得ることができ、従って、良好な変換効率、錫と比較した液滴発生器、例えばSnBr4の作動温度低減、すなわち、固有デブリ低減機構(臭化物エッチング)が得られると共に、一部の場合には、質量限定原料物質として使用して、デブリと材料消費量を低減することができる。
図3は、プラズマを生成するための照射に向けて、例えば、液体SnH4を有する原料物質のターゲットをチャンバ26’’に送出するターゲット送出機構92’’をより詳細に示している。例えば、約−52℃で沸騰する液体SnH4の場合、機構92’’は、SnH4を約55℃から70℃の範囲まで冷却し、SnBr4液滴の流れを生成するように機能することができる。
図3に示す特定的な実施形態の場合、ターゲット送出機構92’’は、加圧ガス、例えば不活性ガス、例えばアルゴンガスを使用して、原料物質、例えば錫水素化物(SnH4)を液体状態かつ圧力が掛けられた状態に保持する極低温リザーバ300を含むことができる。例えば、液体窒素デュワーからの気体状窒素をリザーバ300に行き渡らせて、約−55℃から−70℃の温度にSnH4を維持することができる。ヘリウムのような他のガスを使用してSnH4を冷却することができる。代替的に又は追加的に、ペルチェ冷却システムを使用してSnH4を冷却することができる。アルゴンガス圧を使用して、7ミクロン又はそれよりも大きい固体介在物、例えば、酸化物、窒化物のような固体化合物、金属不純物などを捕捉する、それぞれ、例えば、15ミクロン、7ミクロンとすることができる1組のフィルタ145’に原料物質を通すことができる。フィルタ145から、原料物質は、開放/閉鎖弁147’を通ってディスペンサ148’に行くことができる。機構92’’に対しては、上述のような1つ又はそれよりも多くの調節式又は非調節式原料物質ディスペンサ148を使用することができる。図3に示す構成の場合、チャンバ26’’は、スクラバ(図示せず)を含むことができ、かつ作動ポンピング式とすることができる。図示のように、作動ポンピング及びゲート弁隔離式「残留ガス分析装置(RGA)」152’を使用して、チャンバ26’を開ける前に臭化物ガスなしを保証することができる。
図3は、上述のように、10.6μmで放射線を生成するCO2レーザ源とすることができるレーザビーム164’による照射のためのSnH4液滴の生成を示している。SnH4の照射によって、錫イオン及び水素イオンを含むことができるプラズマが作成され、一部の場合には、液滴の一部は、蒸発することになる(しかし、イオン化されない)。この未使用気体部分は、ポンピングを通じてチャンバから排気することができ、従って、液滴の未使用分は、光学面汚染の一因になる恐れはない。プラズマで形成された錫イオンは、光学要素の表面、例えば、集光ミラー表面に到達して、金属錫として表面上に堆積する場合がある。一方、水素イオンは、利用可能なものになり、錫をエッチングする、すなわち、例えば、錫堆積物と反応して表面から錫堆積物を除去することができる。EUV光源は、光学要素、例えば、集光装置、レーザ入力窓、測定窓の表面に堆積した錫を150℃よりも高い温度まで加熱して堆積錫とエッチング液、例えば、水素との間の化学反応の速度を増大する1つ又はそれよりも多くの加熱器(図示せず)を含むことができる。例えば、加熱器は、オーム加熱器、放射加熱器、高周波加熱器、及び/又はマイクロ波加熱器とすることができる。
従って、SnH4を使用すると、錫とレーザ、例えば、10.6μmのCO2レーザ源との間の良好な結合を得ることができ、従って、良好な変換効率、錫と比較した液滴発生器、例えば、SnH4の作動温度低減、すなわち、固有デブリ低減機構(水素エッチング)が得られると共に、一部の場合には、質量限定原料物質として使用し、デブリと材料消費量を低減することができる。
図4は、ガリウム錫合金の二元構成図を示している。図示のように、ガリウム錫の合金は、純粋な錫よりも低い融点を有し、150℃未満で処理することができ、かつ圧電アクチュエータの使用が可能である合金が利用可能であり、かつ室温で液体であって原料物質を加熱しなくても処理することができる合金が利用可能である。集光装置材料のような光学面上に堆積する錫デブリのようなガリウムデブリは、例えば、次のエッチング液、すなわち、HBr、HI、Br2、Cl2、HCl、H2の1つ又はそれよりも多くを使用することができる。熱を用いてガリウムと錫のエッチングを促進させることができる。例えば、HBrエッチング液は、300℃から400℃の範囲の温度までの光学構成要素表面の加熱の場合に使用することができる。約12.5重量パーセントSn、残りのGaの組成を有する共晶合金の使用は、低い融点及び原料物質ディスペンサ材料との適合性(例えば、腐食性)のために一部の用途において好ましい場合がある。
従って、ガリウム−錫合金の使用によって、錫とレーザ、例えば、10.6μmでのCO2レーザ源との間の良好な結合を得ることができ、従って、良好な変換効率、液滴発生器の作動温度低減、デブリ低減機構、例えば、錫とガリウムのエッチングが得られると共に、一部の場合には、質量限定原料物質として使用し、デブリと材料消費量を低減することができる。
図5は、インジウム錫合金の二元構成図を示している。図示のように、インジウム錫の合金は、純粋な錫よりも低い融点を有し、150℃未満で処理することができ、かつ圧電アクチュエータの使用が可能である合金が利用可能である。集光装置材料のような光学面上に堆積する錫デブリのようなインジウムデブリは、例えば、次のエッチング液、すなわち、HBr、HI、Br2、Cl2、HCl、H2の1つ又はそれよりも多くを使用することができる。熱を用いてインジウム及び錫のエッチングを促進させることができる。例えば、HBrエッチング液は、300℃から400℃の範囲の温度までの光学構成要素表面の加熱の場合に使用することができる。約49.1重量パーセントSn、残りのInの組成を有する共晶合金の使用は、低い融点及び原料物質ディスペンサ材料との適合性(例えば、腐食性)のために一部の用途において好ましい場合がある。
従って、インジウム錫合金の使用によって、錫とレーザ、例えば、10.6μmでのCO2レーザ源との間の良好な結合を得ることができ、従って、良好な変換効率、液滴発生器の作動温度低減、デブリ低減機構、例えば、錫及びインジウムのエッチングが得られると共に、一部の場合には、質量限定原料物質として使用し、デブリと材料消費量を低減することができる。
図6は、ガリウム錫インジウム合金の従来技術の三元液相線投影構成図を示している。図示のように、純粋な錫よりも低い融点を有するインジウムガリウム錫合金が利用可能であり、150℃未満で処理することができ、かつ圧電アクチュエータの使用が可能である合金が利用可能であり、更に、室温で液体であり、原料物質を加熱しなくても処理することができる合金が利用可能である。
上述のように、集光装置材料のような光学面上に堆積する錫デブリのようなガリウムデブリ、インジウムデブリのいずれも、例えば、次のエッチング液、HBr、HI、I2、Br2、Cl2、HCl、H2の1つ又はそれよりも多くを使用することができる。熱を用いてガリウム、インジウム、及び錫のエッチングを促進させることができる。例えば、HBrエッチング液は、300℃から400℃の範囲の温度までの光学構成要素表面の加熱の場合に使用することができる。約16±3重量パーセントのSn、22±3重量パーセントIn、残りのGaの組成を有する合金の使用は、低い融点及び原料物質ディスペンサ材料との適合性(例えば、腐食性)のために一部の用途において好ましい場合がある。
従って、ガリウム−錫−インジウム合金の使用によって、錫とレーザ、例えば、10.6μmでのCO22レーザ源との間の良好な結合を得ることができ、従って、良好な変換効率、液滴発生器の作動温度低減、デブリ低減機構、例えば、錫とガリウムの両方のエッチングが得られると共に、一部の場合には、質量限定原料物質として使用し、デブリと材料消費量を低減することができる。
本明細書で使用される時、「金属」という用語及びその派生語は、水素、ヘリウム、炭素、窒素、酸素、フッ素、ネオン、燐、硫黄、塩素、アルゴン、セレン、臭素、クリプトン、ヨウ素、キセノン、及びラドンを除く元素周期表の全ての元素を含む。
上記で開示した本発明の実施形態の態様は、好ましい実施形態であることのみを意図しており、いかなる点においても、本発明の開示内容を限定するものではなく、特に、特定の好ましい実施形態だけに限定するものではないことを意図していることは、当業者によって理解されるであろう。当業者によって理解及び認められるように、多くの変更及び修正を開示した本発明の実施形態の開示した態様に行うことができる。特許請求の範囲は、その範囲及び意味において、本発明の実施形態の開示した態様だけでなく、当業者に明らかであると思われる均等物及び他の修正及び変更を包含するように意図している。
本発明の態様によるレーザ生成プラズマEUV光源の全体的な広義の概念の縮尺通りではない概略図である。 SnBr4及びSnBr2のような原料物質の液滴を作成する液滴発生システムの縮尺通りではない概略図である。 SnH4のような原料物質の液滴を作成する液滴発生システムの縮尺通りではない概略図である。 ガリウム錫合金の従来技術の二元構成図である。 インジウム錫合金の従来技術の二元構成図である。 ガリウム錫インジウム合金の従来技術の三元構成図である。
符号の説明
20 レーザ生成プラズマEUV光源
24 ターゲット送出システム
28 照射サイト
40 中間焦点

Claims (5)

  1. 表面を有する少なくとも1つの光学要素と、
    レーザビームを発生するレーザ源と、
    前記レーザビームによって照射されてプラズマを形成し、かつEUV光を放出する原料物質であって、少なくとも臭化錫を含むと共に、プラズマの形成により前記光学要素の表面上に堆積する錫デブリを生成する原料物質と、ここで、前記原料物質はさらに前記表面から堆積錫をエッチングするのに有効である元素を含み、前記臭化錫及び前記堆積錫をエッチングするのに有効である元素を含む前記原料物質は単一の供給手段によって供給され
    前記原料物質を、前記臭化錫の融点よりも高い温度まで加熱する加熱器と、
    前記光学要素の表面上の錫堆積物を150℃よりも高い温度まで加熱し、前記堆積した錫と堆積錫をエッチングするのに有効である元素との間の化学反応の速度を増大させる加熱器と、
    を含むことを特徴とするEUV光源。
  2. 前記臭化錫は、SnBr4及びSnBr2からなる化合物のグループから選択されたものであることを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  3. 原料物質の液滴を作成するための液滴発生システムを更に含むことを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  4. 前記レーザ源は、CO2レーザ源を含むことを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
  5. 前記堆積した錫と堆積錫をエッチングするのに有効である元素は、HBr、HI、I 2 、Br 2 、Cl 2 、HCl、H 2 、及びこれらの組合せから成る群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のEUV光源。
JP2008519480A 2005-06-29 2006-06-27 Euv光源のための代替燃料 Expired - Fee Related JP5489457B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/174,442 2005-06-29
US11/174,442 US7196342B2 (en) 2004-03-10 2005-06-29 Systems and methods for reducing the influence of plasma-generated debris on the internal components of an EUV light source
US11/406,216 2006-04-17
US11/406,216 US7465946B2 (en) 2004-03-10 2006-04-17 Alternative fuels for EUV light source
PCT/US2006/024959 WO2007005414A2 (en) 2005-06-29 2006-06-27 Alternative fuels for euv light source

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009500795A JP2009500795A (ja) 2009-01-08
JP2009500795A5 JP2009500795A5 (ja) 2009-08-13
JP5489457B2 true JP5489457B2 (ja) 2014-05-14

Family

ID=37449908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008519480A Expired - Fee Related JP5489457B2 (ja) 2005-06-29 2006-06-27 Euv光源のための代替燃料

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7141806B1 (ja)
JP (1) JP5489457B2 (ja)
TW (1) TWI335777B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5277496B2 (ja) * 2007-04-27 2013-08-28 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置および極端紫外光源装置の光学素子汚染防止装置
JP5098019B2 (ja) * 2007-04-27 2012-12-12 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP5559562B2 (ja) 2009-02-12 2014-07-23 ギガフォトン株式会社 極端紫外光光源装置
NL2009358A (en) * 2011-09-23 2013-03-26 Asml Netherlands Bv Radiation source.
NL2020353A (en) 2017-04-11 2018-10-17 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus
JP7366341B2 (ja) * 2019-06-28 2023-10-23 株式会社Flosfia エッチング処理方法

Family Cites Families (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2740963A (en) 1951-01-29 1956-04-03 Gilfillan Bros Inc Automatic amplitude cancellation in moving target indicator
US2759106A (en) 1951-05-25 1956-08-14 Wolter Hans Optical image-forming mirror system providing for grazing incidence of rays
US3279176A (en) 1959-07-31 1966-10-18 North American Aviation Inc Ion rocket engine
US3150483A (en) 1962-05-10 1964-09-29 Aerospace Corp Plasma generator and accelerator
US3232046A (en) 1962-06-06 1966-02-01 Aerospace Corp Plasma generator and propulsion exhaust system
US3746870A (en) 1970-12-21 1973-07-17 Gen Electric Coated light conduit
US3969628A (en) 1974-04-04 1976-07-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Intense, energetic electron beam assisted X-ray generator
US4042848A (en) 1974-05-17 1977-08-16 Ja Hyun Lee Hypocycloidal pinch device
US3946332A (en) 1974-06-13 1976-03-23 Samis Michael A High power density continuous wave plasma glow jet laser system
US4009391A (en) 1974-06-25 1977-02-22 Jersey Nuclear-Avco Isotopes, Inc. Suppression of unwanted lasing in laser isotope separation
US3961197A (en) 1974-08-21 1976-06-01 The United States Of America As Represented By The United States Energy Research And Development Administration X-ray generator
US3960473A (en) 1975-02-06 1976-06-01 The Glastic Corporation Die structure for forming a serrated rod
US4223279A (en) 1977-07-18 1980-09-16 Mathematical Sciences Northwest, Inc. Pulsed electric discharge laser utilizing water dielectric blumlein transmission line
US4162160A (en) 1977-08-25 1979-07-24 Fansteel Inc. Electrical contact material and method for making the same
US4143275A (en) 1977-09-28 1979-03-06 Battelle Memorial Institute Applying radiation
US4203393A (en) 1979-01-04 1980-05-20 Ford Motor Company Plasma jet ignition engine and method
US4329664A (en) 1980-06-09 1982-05-11 Ali Javan Generation of stable frequency radiation at an optical frequency
JPS5756668A (en) 1980-09-18 1982-04-05 Nissan Motor Co Ltd Plasma igniter
US4364342A (en) 1980-10-01 1982-12-21 Ford Motor Company Ignition system employing plasma spray
USRE34806E (en) 1980-11-25 1994-12-13 Celestech, Inc. Magnetoplasmadynamic processor, applications thereof and methods
US4550408A (en) 1981-02-27 1985-10-29 Heinrich Karning Method and apparatus for operating a gas laser
US4538291A (en) 1981-11-09 1985-08-27 Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha X-ray source
US4455658A (en) 1982-04-20 1984-06-19 Sutter Jr Leroy V Coupling circuit for use with a transversely excited gas laser
US4504964A (en) 1982-09-20 1985-03-12 Eaton Corporation Laser beam plasma pinch X-ray system
US4536884A (en) 1982-09-20 1985-08-20 Eaton Corporation Plasma pinch X-ray apparatus
US4618971A (en) 1982-09-20 1986-10-21 Eaton Corporation X-ray lithography system
US4633492A (en) 1982-09-20 1986-12-30 Eaton Corporation Plasma pinch X-ray method
US4507588A (en) 1983-02-28 1985-03-26 Board Of Trustees Operating Michigan State University Ion generating apparatus and method for the use thereof
US4534035A (en) 1983-08-09 1985-08-06 Northrop Corporation Tandem electric discharges for exciting lasers
DE3332711A1 (de) 1983-09-10 1985-03-28 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Vorrichtung zur erzeugung einer plasmaquelle mit hoher strahlungsintensitaet im roentgenbereich
JPS60175351A (ja) 1984-02-14 1985-09-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> X線発生装置およびx線露光法
US4561406A (en) 1984-05-25 1985-12-31 Combustion Electromagnetics, Inc. Winged reentrant electromagnetic combustion chamber
US4837794A (en) 1984-10-12 1989-06-06 Maxwell Laboratories Inc. Filter apparatus for use with an x-ray source
US4626193A (en) 1985-08-02 1986-12-02 Itt Corporation Direct spark ignition system
US4774914A (en) 1985-09-24 1988-10-04 Combustion Electromagnetics, Inc. Electromagnetic ignition--an ignition system producing a large size and intense capacitive and inductive spark with an intense electromagnetic field feeding the spark
CA1239486A (en) 1985-10-03 1988-07-19 Rajendra P. Gupta Gas discharge derived annular plasma pinch x-ray source
CA1239487A (en) 1985-10-03 1988-07-19 National Research Council Of Canada Multiple vacuum arc derived plasma pinch x-ray source
US4891820A (en) 1985-12-19 1990-01-02 Rofin-Sinar, Inc. Fast axial flow laser circulating system
US5315611A (en) 1986-09-25 1994-05-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy High average power magnetic modulator for metal vapor lasers
US5189678A (en) 1986-09-29 1993-02-23 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Coupling apparatus for a metal vapor laser
US5023884A (en) 1988-01-15 1991-06-11 Cymer Laser Technologies Compact excimer laser
US4959840A (en) 1988-01-15 1990-09-25 Cymer Laser Technologies Compact excimer laser including an electrode mounted in insulating relationship to wall of the laser
US5142543A (en) 1988-01-27 1992-08-25 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Method and system for controlling narrow-band oscillation excimer laser
US5025446A (en) 1988-04-01 1991-06-18 Laserscope Intra-cavity beam relay for optical harmonic generation
US4928020A (en) 1988-04-05 1990-05-22 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Saturable inductor and transformer structures for magnetic pulse compression
IT1231783B (it) 1989-05-12 1992-01-14 Enea Testa laser per eccitazione a scarica trasversa con tre elettrodi
DE3927089C1 (ja) 1989-08-17 1991-04-25 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De
US5005180A (en) 1989-09-01 1991-04-02 Schneider (Usa) Inc. Laser catheter system
US5022033A (en) 1989-10-30 1991-06-04 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Ring laser having an output at a single frequency
US5102776A (en) 1989-11-09 1992-04-07 Cornell Research Foundation, Inc. Method and apparatus for microlithography using x-pinch x-ray source
US5025445A (en) 1989-11-22 1991-06-18 Cymer Laser Technologies System for, and method of, regulating the wavelength of a light beam
US5027076A (en) 1990-01-29 1991-06-25 Ball Corporation Open cage density sensor
US5175755A (en) 1990-10-31 1992-12-29 X-Ray Optical System, Inc. Use of a kumakhov lens for x-ray lithography
US5181135A (en) 1990-12-21 1993-01-19 Kaman Aerospace Corporation Optical underwater communications systems employing tunable and fixed frequency laser transmitters
US5091778A (en) 1990-12-21 1992-02-25 Kaman Aerospace Corporation Imaging lidar systems and K-meters employing tunable and fixed frequency laser transmitters
US5471965A (en) 1990-12-24 1995-12-05 Kapich; Davorin D. Very high speed radial inflow hydraulic turbine
US5126638A (en) 1991-05-13 1992-06-30 Maxwell Laboratories, Inc. Coaxial pseudospark discharge switch
US5142166A (en) 1991-10-16 1992-08-25 Science Research Laboratory, Inc. High voltage pulsed power source
US5157684A (en) 1991-10-23 1992-10-20 United Technologies Corporation Optically pulsed laser
US5425922A (en) 1991-12-27 1995-06-20 Vicor Company Of Japan, Ltd. Apparatus for manufacturing microcrystal particles and manufacturing method for the microcrystal particles
JPH0816720B2 (ja) 1992-04-21 1996-02-21 日本航空電子工業株式会社 軟x線多層膜反射鏡
US5463650A (en) 1992-07-17 1995-10-31 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Apparatus for controlling output of an excimer laser device
US5359620A (en) 1992-11-12 1994-10-25 Cymer Laser Technologies Apparatus for, and method of, maintaining a clean window in a laser
US5450436A (en) 1992-11-20 1995-09-12 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Laser gas replenishing apparatus and method in excimer laser system
US5534824A (en) 1993-03-26 1996-07-09 The Boeing Company Pulsed-current electron beam method and apparatus for use in generating and amplifying electromagnetic energy
US5411224A (en) 1993-04-08 1995-05-02 Dearman; Raymond M. Guard for jet engine
US5313481A (en) 1993-09-29 1994-05-17 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Copper laser modulator driving assembly including a magnetic compression laser
US5448580A (en) 1994-07-05 1995-09-05 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Air and water cooled modulator
US5504795A (en) 1995-02-06 1996-04-02 Plex Corporation Plasma X-ray source
AU4768596A (en) 1995-02-17 1996-09-04 Advanced Pulse Power Technologies, Inc. Pulse power generating circuit with energy recovery
US5830336A (en) 1995-12-05 1998-11-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sputtering of lithium
US5863017A (en) 1996-01-05 1999-01-26 Cymer, Inc. Stabilized laser platform and module interface
US5867305A (en) 1996-01-19 1999-02-02 Sdl, Inc. Optical amplifier with high energy levels systems providing high peak powers
US6031241A (en) 1997-03-11 2000-02-29 University Of Central Florida Capillary discharge extreme ultraviolet lamp source for EUV microlithography and other related applications
US5963616A (en) 1997-03-11 1999-10-05 University Of Central Florida Configurations, materials and wavelengths for EUV lithium plasma discharge lamps
US5936988A (en) 1997-12-15 1999-08-10 Cymer, Inc. High pulse rate pulse power system
US5982800A (en) 1997-04-23 1999-11-09 Cymer, Inc. Narrow band excimer laser
US5991324A (en) 1998-03-11 1999-11-23 Cymer, Inc. Reliable. modular, production quality narrow-band KRF excimer laser
US6128323A (en) 1997-04-23 2000-10-03 Cymer, Inc. Reliable modular production quality narrow-band high REP rate excimer laser
US5866871A (en) 1997-04-28 1999-02-02 Birx; Daniel Plasma gun and methods for the use thereof
US6172324B1 (en) 1997-04-28 2001-01-09 Science Research Laboratory, Inc. Plasma focus radiation source
US6064072A (en) 1997-05-12 2000-05-16 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source
US5763930A (en) 1997-05-12 1998-06-09 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source
US5856991A (en) 1997-06-04 1999-01-05 Cymer, Inc. Very narrow band laser
US6094448A (en) 1997-07-01 2000-07-25 Cymer, Inc. Grating assembly with bi-directional bandwidth control
US6018537A (en) 1997-07-18 2000-01-25 Cymer, Inc. Reliable, modular, production quality narrow-band high rep rate F2 laser
US5852621A (en) 1997-07-21 1998-12-22 Cymer, Inc. Pulse laser with pulse energy trimmer
US6067306A (en) 1997-08-08 2000-05-23 Cymer, Inc. Laser-illuminated stepper or scanner with energy sensor feedback
US5953360A (en) 1997-10-24 1999-09-14 Synrad, Inc. All metal electrode sealed gas laser
US6151346A (en) 1997-12-15 2000-11-21 Cymer, Inc. High pulse rate pulse power system with fast rise time and low current
US5978406A (en) 1998-01-30 1999-11-02 Cymer, Inc. Fluorine control system for excimer lasers
US6151349A (en) 1998-03-04 2000-11-21 Cymer, Inc. Automatic fluorine control system
US6016325A (en) 1998-04-27 2000-01-18 Cymer, Inc. Magnetic modulator voltage and temperature timing compensation circuit
US6067311A (en) 1998-09-04 2000-05-23 Cymer, Inc. Excimer laser with pulse multiplier
JP2000091095A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Nikon Corp X線発生装置
US6031598A (en) 1998-09-25 2000-02-29 Euv Llc Extreme ultraviolet lithography machine
US6104735A (en) 1999-04-13 2000-08-15 Cymer, Inc. Gas discharge laser with magnetic bearings and magnetic reluctance centering for fan drive assembly
US6164116A (en) 1999-05-06 2000-12-26 Cymer, Inc. Gas module valve automated test fixture
TW548524B (en) * 2000-09-04 2003-08-21 Asm Lithography Bv Lithographic projection apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
US6664554B2 (en) * 2001-01-03 2003-12-16 Euv Llc Self-cleaning optic for extreme ultraviolet lithography
DE10219173A1 (de) * 2002-04-30 2003-11-20 Philips Intellectual Property Verfahren zur Erzeugung von Extrem-Ultraviolett-Strahlung
DE10240002A1 (de) * 2002-08-27 2004-03-11 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag Optisches Teilsystem insbesondere für eine Projektionsbelichtungsanlage mit mindestens einem in mindestens zwei Stellungen verbringbaren optischen Element
TWI275325B (en) * 2003-03-08 2007-03-01 Cymer Inc Discharge produced plasma EUV light source
JP4052155B2 (ja) * 2003-03-17 2008-02-27 ウシオ電機株式会社 極端紫外光放射源及び半導体露光装置
US7217940B2 (en) * 2003-04-08 2007-05-15 Cymer, Inc. Collector for EUV light source
JP4613167B2 (ja) * 2003-05-22 2011-01-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 少なくとも一つの光学要素を洗浄する方法および装置
US7081992B2 (en) * 2004-01-16 2006-07-25 Euv Llc Condenser optic with sacrificial reflective surface

Also Published As

Publication number Publication date
TW200708206A (en) 2007-02-16
JP2009500795A (ja) 2009-01-08
TWI335777B (en) 2011-01-01
US7141806B1 (en) 2006-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7465946B2 (en) Alternative fuels for EUV light source
US9000404B2 (en) Systems and methods for optics cleaning in an EUV light source
EP2181448B1 (en) Gas management system for a laser-produced-plasma euv light source
US7812329B2 (en) System managing gas flow between chambers of an extreme ultraviolet (EUV) photolithography apparatus
US7476886B2 (en) Source material collection unit for a laser produced plasma EUV light source
EP2181449B1 (en) System managing gas flow between chambers of an extreme ultraviolet (euv) photolithography apparatus
JP5597993B2 (ja) レーザ生成プラズマeuv光源
US7365349B2 (en) EUV light source collector lifetime improvements
US7641349B1 (en) Systems and methods for collector mirror temperature control using direct contact heat transfer
JP5489457B2 (ja) Euv光源のための代替燃料

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090629

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121112

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130212

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130513

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5489457

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees