JP5488244B2 - パワー半導体モジュール - Google Patents
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Description
VCE(peak)=Edp+(L1+L2+L3)・di/dt ・・・(1)
サージ電圧ΔV=(L1+L2+L3)・di/dt ・・・(2)
Edp :直流電源1の直流電圧
di/dt :IGBTターンオフ時のIGBTの電流変化率
L1、L2、L3 : 各配線のインダクタンス値
一例として100AクラスのIGBTの場合、そのdi/dtは最大で2000A/μs程度となるため、L1+L2+L3=30nHとすると、(1)式によるサージ分((L1+L2+L3)・di/dt)は60Vとなる。
従って、本発明は、配線インダクタンスを小さくできる3レベル用パワー半導体モジュールを提供することを課題とする。
図3(a)、(d)がIGBTT1がオンしている状態の電流経路図で、端子P→IGBTT1→端子Uの経路で電流が流れている。次にIGBTT1がターンオフすると、電流は端子M→IGBTT4を通る経路に転流する。その転流中は、図3(b)、(e)に示すようにIGBTT1の電流は急峻なdi/dtで減少し、IGBTT4の電流は急峻なdi/dtで増加する。このため、図9におけるL1、L2、L3に電圧が発生し、IGBTT1には図11に示すようなサージ電圧が印加される。図3(b)において、P端子用銅はくパターン、M端子用銅はくパターン、及びU端子用銅はくパターンは近接しているため、L1とL2とL3には相互インダクタンスが発生し、L1+L2+L3のトータルのインダクタンスは従来のモジュールに比べて減少する。その結果、図11に示すサージ電圧も減少する。図3(c)、(f)はターンオフ後の電流経路図で、端子M→IGBTT4→端子Uの経路となる。
またスイッチング素子としてIGBTを使用した例を示したが、MOSFETやGTOなどの自己消弧機能を有するパワー半導体でも同様に実現できる。
Lo;フィルタリアクトル LD;負荷
T1、T2;IGBT T3、T4;逆阻止型IGBT
D1、D2;ダイオード P、M、N、U;外部出力端子
18、19、20、21;銅はくパターン
L1〜L6;配線インダクタンス
Claims (3)
- 電圧形の3レベル電力変換装置に適用するパワー半導体モジュールであって、直流回路の正側電位にコレクタが接続されるダイオードが逆並列接続された第1のIGBTと、直流回路の負側電位にエミッタが接続されるダイオードが逆並列接続された第2のIGBTと、第1のIGBTのエミッタと第2のIGBTのコレクタとの接続点に一端が接続される第3のIGBTと第4のIGBTとの逆並列接続回路からなる双方向スイッチ素子とを内蔵し、前記第3のIGBTのエミッタ電位と前記第4のIGBTのコレクタ電位となる第1の銅はくパターンを絶縁基板上の概ね中央部に配置し、前記第1のパターンを3方又は4方から囲むように、前記第1のIGBTのコレクタ電位となる第2の銅はくパターンと、前記第1のIGBTのエミッタ電位と前記第2のIGBTのコレクタ電位となる第3の銅はくパターンと、前記第2のIGBTのエミッタ電位となる第4の銅はくパターンとを前記絶縁基板上に配置し、さらに前記第3の銅はくパターンはU字形又はJ字形の形状とすることを特徴とするパワー半導体モジュール。
- 電圧形の3レベル電力変換装置に適用するパワー半導体モジュールであって、直流回路の正側電位にコレクタが接続されるダイオードが逆並列接続された第1のIGBTと、直流回路の負側電位にエミッタが接続されるダイオードが逆並列接続された第2のIGBTと、第1のIGBTのエミッタと第2のIGBTのコレクタとの接続点に一端が接続される第3のIGBTと第4のIGBTとの逆並列接続回路からなる双方向スイッチ素子とを内蔵し、前記第3のIGBTのエミッタ電位と前記第4のIGBTのコレクタ電位となる第1の銅はくパターンを絶縁基板上の概ね中央部に配置し、前記第1のパターンを3方または4方から囲むように、前記第1のIGBTのエミッタ電位と前記第2のIGBTのコレクタ電位となる第3の銅はくパターンと、前記第2のIGBTのエミッタ電位となる第4の銅はくパターンとを前記絶縁基板上に配置し、前記第1のIGBTのコレクタ電位となる第2の銅はくパターンは、前記第1の銅はくパターンと前記第3の銅はくパターンが隣接している箇所に設置し、前記第3の銅はくパターンからみて前記第1の銅はくパターンの反対側に配置し、さらに前記第3の銅はくパターンはU字形又はJ字形の形状とすることを特徴とするパワー半導体モジュール。
- 前記パワー半導体モジュールの各外部出力端子と各銅はくパターンとの接続位置を、前記第1のIGBTのコレクタ電位用第2の銅はくパターンと、前記第3のIGBTのエミッタ電位と前記第4のIGBTのコレクタ電位用第1の銅はくパターンと、前記第2のIGBTのエミッタ電位用第4の銅はくパターンとし、概ねモジュールの同一辺上に配置することを特徴とする請求項1又は2に記載のパワー半導体モジュール。
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- 2010-06-18 JP JP2010139654A patent/JP5488244B2/ja active Active
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