JP5482846B2 - Melting equipment - Google Patents
Melting equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP5482846B2 JP5482846B2 JP2012177257A JP2012177257A JP5482846B2 JP 5482846 B2 JP5482846 B2 JP 5482846B2 JP 2012177257 A JP2012177257 A JP 2012177257A JP 2012177257 A JP2012177257 A JP 2012177257A JP 5482846 B2 JP5482846 B2 JP 5482846B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- alloy particles
- solder alloy
- solder paste
- melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、ソルダペーストのリサイクルに用いる溶融装置に関するものである。 The present invention relates to a melting apparatus used for recycling solder paste.
電子部品のはんだ付け方法としては、鏝付け法、フロー法、リフロー法等がある。このうち、リフロー法では、プリント基板の必要箇所にソルダペーストを印刷塗布し、電子部品を実装した後、リフロー炉のような加熱装置で熱を加えてソルダペーストを溶融し、はんだ付けする。 As a method for soldering electronic components, there are a brazing method, a flow method, a reflow method, and the like. Among them, in the reflow method, a solder paste is printed and applied to a necessary portion of a printed circuit board, an electronic component is mounted, heat is applied by a heating device such as a reflow furnace, and the solder paste is melted and soldered.
リフロー法に用いるソルダペーストは、微細なはんだ合金粒子とペースト状のフラックス成分及び有機溶剤とを混錬して生成したものである。一般にソルダペーストは円筒状のプラスチック容器に充填されて流通している。使用者は容器からソルダペーストをヘラですくい取り、プリント基板へ印刷塗布する。 The solder paste used in the reflow method is produced by kneading fine solder alloy particles, a paste-like flux component, and an organic solvent. In general, the solder paste is distributed in a cylindrical plastic container. The user scoops out the solder paste from the container with a spatula, and prints it on the printed circuit board.
ソルダペーストは、含有成分である有機溶剤の揮発により粘度が高くなると、印刷状態が劣化してしまう。従って、容器内のソルダペーストを全て使い切ることなく、開蓋から一定時間が経過したものについては廃却処分していた。しかし、産業廃棄物の削減の要請や金属市場の価格高騰等を背景として、廃棄するソルダペーストから再利用可能なはんだ合金粒子を抽出してソルダペーストをリサイクルする方法が注目されている。 When the viscosity of the solder paste increases due to the volatilization of the organic solvent that is a component, the printing state deteriorates. Therefore, all the solder paste in the container has been used up and discarded after a certain period of time has elapsed since opening. However, a method of extracting solder alloy particles that can be reused from the solder paste to be discarded and recycling the solder paste has attracted attention against the background of the demand for reduction of industrial waste and the rising price of the metal market.
ここで、ソルダペーストリサイクル方法としては、溶融法がある。溶融法とは、鉄製の大きな釜にソルダペースト及びプラスチック容器等を投入し、釜の下部からバーナーで加熱して釜の中に投入されたソルダペースト等を400〜500℃で溶融させるものである。400〜500℃で加熱すると、プラスチック容器及びソルダペーストはともに溶融するが、比重の違いを利用してはんだ合金成分だけを回収し、インゴット合金としてリサイクルしている。 Here, the solder paste recycling method includes a melting method. In the melting method, a solder paste and a plastic container are put into a large iron kettle, and the solder paste etc. charged into the kettle is melted at 400 to 500 ° C. by heating with a burner from the bottom of the kettle. . When heated at 400 to 500 ° C., both the plastic container and the solder paste are melted, but only the solder alloy component is recovered by utilizing the difference in specific gravity and recycled as an ingot alloy.
また、ソルダペーストに含まれるフラックス成分は800℃以上の温度で焼却すればダイオキシンの発生を抑制できるため、加熱手段を用いて800℃以上でソルダペーストを溶融してリサイクルしている(例えば、特許文献1参照)。 In addition, if the flux component contained in the solder paste is incinerated at a temperature of 800 ° C. or higher, the generation of dioxins can be suppressed. Reference 1).
しかし、従来のソルダペーストリサイクル方法では、フラックス成分等を含有した状態のソルダペーストを溶融していたため、ソルダペーストに混錬されているフラックス成分(重量比10%前後含有)が燃焼し、炭化して黒煙を発生したり、悪臭を発するという問題点があった。 However, in the conventional solder paste recycling method, the solder paste containing the flux component is melted, so the flux component kneaded in the solder paste (containing about 10% by weight) burns and carbonizes. There is a problem that black smoke is generated and a bad odor is generated.
本発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、黒煙や悪臭を発することなくソルダペーストをリサイクルする溶融装置を得るものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a melting apparatus that recycles solder paste without generating black smoke or bad odor.
本発明に係る溶融装置は、加熱によりはんだ合金粒子を溶融するはんだ槽と、はんだ槽を覆うフードと、はんだ槽において溶融したはんだ合金粒子の表面に近接する部分に窒素をはんだ合金粒子の溶融温度以下の所定の温度に加熱して注入する窒素注入口とを備えることを特徴とする。
The melting apparatus according to the present invention includes a solder bath that melts solder alloy particles by heating, a hood that covers the solder bath, and a temperature near the surface of the solder alloy particles melted in the solder bath. And a nitrogen inlet that is heated to a predetermined temperature and injected.
本発明に係る溶融装置は、はんだ合金粒子を溶融してソルダペーストをリサイクルするため、黒煙や悪臭の発生なくソルダペーストをリサイクルできる。 Since the melting apparatus according to the present invention melts the solder alloy particles and recycles the solder paste, the solder paste can be recycled without generating black smoke and bad odor.
本発明に係るソルダペーストリサイクル方法及び装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。以下の各図において、同一符号は、同一または相当の構成を示す。 Embodiments of a solder paste recycling method and apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding configurations.
実施の形態1.
図1は本発明の実施の形態1におけるソルダペーストを再生はんだとしてリサイクルする方法を示すフローチャートである。図2は本発明の実施の形態1におけるソルダペーストが急速冷凍により自己粉砕する様子を模式化した図である。図2(a)は急速冷凍前のソルダペーストを示しており、図2(b)は急速冷凍後のソルダペーストを示している。図3は本発明の実施の形態1におけるソルダペーストからはんだ合金粒子を分離する工程を説明する図である。
FIG. 1 is a flowchart showing a method of recycling solder paste as recycled solder in
本実施の形態1におけるソルダペーストリサイクル方法では、まず、ソルダペースト1を急速冷凍する(ステップS10)。急速冷凍することにより、ソルダペースト1に混錬されていたフラックス成分2及び有機溶剤10が急激に固体化及び膨張することで、混錬状態が崩壊し、はんだ合金粒子3が部分的に分離される(図2(b)参照)。急速冷凍により部分的にはんだ合金粒子3が分離された状態のソルダペーストを冷凍ソルダペースト1aと称する。
In the solder paste recycling method according to the first embodiment, first, the
次に、冷凍ソルダペースト1aを細かく粉砕する(ステップS20)。ハンマーで砕く等冷凍ソルダペースト1aに物理的な衝撃を加えることや冷凍ソルダペースト1aを圧力容器に封入して高圧力を加えることで粉砕する。ステップS20では、冷凍ソルダペースト1aよりもはんだ合金粒子3が更に分離した状態のソルダペースト1bを生成する。このソルダペーストを粉砕ソルダペースト1bと称する。 Next, the frozen solder paste 1a is finely pulverized (step S20). The frozen solder paste 1a is crushed by applying a physical impact to the frozen solder paste 1a, such as being crushed with a hammer, or by applying the high pressure by sealing the frozen solder paste 1a in a pressure vessel. In step S20, the solder paste 1b in which the solder alloy particles 3 are further separated from the frozen solder paste 1a is generated. This solder paste is referred to as pulverized solder paste 1b.
次に、表面に溝のある分離板40を有する分離装置4を用いて、粉砕ソルダペースト1bからはんだ合金粒子3を分離して抽出する(ステップS30)。分離装置4は、分離板40を所定の角度に傾斜させて、所定の振動数・振幅で揺動させる。図3(a)に示すように、粉砕ソルダペースト1bを分離板40の上に配置する。このとき、分離板40の傾斜角度は15°〜30°が最適である。次に、図3(b)に示すように、分離装置4は分離板40を矢印の方向に揺動させて、はんだ合金粒子3とその他の成分(フラックス成分2及び有機溶剤10)とを分離する。はんだ合金粒子3はその他の成分と比較すると比重が大きいため、分離板40の傾斜面に沿って下方へと移動する。
Next, the solder alloy particles 3 are separated and extracted from the pulverized solder paste 1b using the separation device 4 having the
分離板40の揺動について、振動数は10〜240Hz、振幅は1〜5mmの範囲で設定する。具体的な数値は、はんだ合金粒子3の粒径、フラックス成分2及び有機溶剤10の含有量によって決定する。例えば、はんだ合金粒子3の粒径が大きいほど、振動数を低く設定する。なお、分離板40の揺動の方向は、図3(b)の矢印で示す方向に限られたものではなく、上下方向や紙面に対して鉛直方向に分離板40を揺動させてもよい。
Regarding the oscillation of the
図4は本発明の実施の形態1における分離板40の表面形状を示す平面図である。粉砕ソルダペースト1bと接触する面にある溝の形状を示している。図4(a)は直線状の溝を示し、図4(b)は波状の溝を示し、図4(c)は鏃状の溝を示している。溝の形状及び寸法については、粉砕ソルダペースト1bの種類に基づき、最適なものを選択する。
FIG. 4 is a plan view showing the surface shape of
図5は本発明の実施の形態1におけるはんだ合金粒子3を溶融してはんだ合金インゴット9を生成する工程を説明する図である。ステップS30においてはんだ合金粒子3を分離した後、抽出したはんだ合金粒子3をはんだ槽6に投入して溶融する(ステップS40)。はんだ槽6は、下部に出湯口7を有する加熱槽で、槽内には分離抽出したはんだ合金粒子3と同じ合金組成のはんだを溶融させている。溶融温度はその合金の融点より30〜70℃程高い温度である。例えば、鉛入り共晶はんだの場合、溶融温度は250℃に設定する。
FIG. 5 is a diagram for explaining a process of producing
はんだ槽6に投入されたはんだ合金粒子3は、溶融はんだ5と同様に完全に溶融した状態となる。出湯口7から完全溶融したはんだをインゴット型8に流し込み、適度な冷却をすることではんだ合金インゴット9を生成する(ステップS50)。 The solder alloy particles 3 put into the solder bath 6 are completely melted in the same manner as the molten solder 5. Solder completely melted from the hot water outlet 7 is poured into the ingot mold 8 and appropriately cooled to produce the solder alloy ingot 9 (step S50).
本発明の実施の形態1によれば、ソルダペースト1からフラックス成分2及び有機溶剤10を除去後に、はんだ合金粒子3を溶融してはんだ合金インゴット9を生成するため、黒煙の発生や悪臭の発生なくソルダペーストをリサイクルできる。
According to
実施の形態2.
はんだ合金粒子3を溶融する工程において、実施の形態1でははんだ槽6を用いたが、本実施の形態2では溶融の環境条件を設定可能な溶融装置を用いる。図6は本発明の実施の形態2におけるはんだ合金粒子3を溶融する工程を説明する図である。
Embodiment 2. FIG.
In the process of melting the solder alloy particles 3, the solder tank 6 is used in the first embodiment. However, in the second embodiment, a melting apparatus capable of setting environmental conditions for melting is used. FIG. 6 is a diagram illustrating a process of melting the solder alloy particles 3 in the second embodiment of the present invention.
ソルダペースト1を急速冷凍する工程、はんだ合金粒子3を分離する工程、及び溶融はんだ5からはんだ合金インゴット9を生成する工程は、実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。以下では、はんだ合金粒子3を溶融する工程について説明する。
Since the process of rapidly freezing the
溶融装置20は、はんだ槽6をフード21で覆い、溶融する物質を投入する投入口22、窒素を注入する窒素注入口23、フード21内部を排気するための排気穴24、及び出湯口7を備えている。溶融装置20は、窒素注入口23から窒素を注入することで、フード21内部の酸素濃度を調整することができる。溶融はんだ5の表面部分(空気接触面)は、酸化による不純物が発生し易い。そこで、溶融はんだ5の表面付近の酸素濃度を下げるため、窒素注入口23からフード21内に窒素を注入して、酸素濃度を500ppm以下にすることが望ましい。窒素注入口23を溶融はんだ5の表面に近い高さに設けることで、溶融はんだ5の表面付近の窒素濃度を高くする、即ち、溶融はんだ5の表面付近の酸素濃度を低くすることができる。
The
なお、窒素注入口23は、注入する窒素を加熱する構造を有する。この構造により、窒素注入口23から注入される窒素が、溶融はんだ5の表面部分の温度を低下させることがなくなり、溶融はんだ5の表面部分に不純物が発生するのを抑制することができる。窒素の加熱温度としては、80〜150℃くらいが適当である。
The
分離抽出したはんだ合金粒子3に微量ながらフラックス成分2が付着している場合には、はんだ合金粒子3の溶融により微量ながら黒煙や悪臭を発生することが考えられる。このような場合、排気穴24からフード21内に滞留する気体を排気することができる。
When the flux component 2 is adhered to the separated and extracted solder alloy particles 3 in a small amount, it is considered that black smoke and odor are generated in a small amount due to melting of the solder alloy particles 3. In such a case, the gas staying in the
本発明の実施の形態2によれば、実施の形態1と同様に、ソルダペースト1からフラックス成分2及び有機溶剤10を除去後に、はんだ合金粒子3を溶融してはんだ合金インゴット9を生成するため、黒煙の発生や悪臭の発生なくソルダペーストをリサイクルできる。
According to the second embodiment of the present invention, as in the first embodiment, after the flux component 2 and the organic solvent 10 are removed from the
また、本発明の実施の形態2によれば、溶融装置20を用いることで大気中よりも低酸素濃度の環境下においてはんだ合金粒子3の溶融を実施できるので、不純物の混入の少ない純度の高いはんだ合金インゴット9を生成することができる。
In addition, according to the second embodiment of the present invention, the melting of the solder alloy particles 3 can be performed in an environment having a lower oxygen concentration than in the atmosphere by using the
実施の形態3.
実施の形態1では、分離装置4の分離板40は単数であったが、本実施の形態3では、分離装置4は複数の分離板40a、40bを有し、各々の分離板40a、40bについて傾斜角度、振動数、振幅等を設定することができる。図7は本発明の実施の形態3におけるはんだ合金粒子3を分離する工程を説明する図である。
Embodiment 3 FIG.
In the first embodiment, the
ソルダペースト1を急速冷凍する工程、はんだ合金粒子3を溶融する工程、及び溶融はんだ5からはんだ合金インゴット9を生成する工程は、実施の形態1または実施の形態2と同様であるため、説明を省略する。以下では、はんだ合金粒子3を分離する工程について説明する。
The step of rapidly freezing the
分離装置4は複数の分離板40a、40bを連結して備えている。分離板40a、40bは表面の溝形状が異なる組み合わせでもよい。また、分離装置4は複数の分離板40a、40bの傾斜角度、振動数、振幅を各々設定することができる。また、振動方向についても、各々設定することができる。
The separation device 4 includes a plurality of
粉砕ソルダペースト1bに含まれるはんだ合金粒子3の粒径は一様ではない。分離装置4の各種パラメータ(分離板の振動数、振幅等)をはんだ合金粒子3の粒径に応じて最適な値に設定することが望まれる。例えば、分離板40aでは粒径が比較的大きなはんだ合金粒子3を分離するのに適した値に各種パラメータを設定し、分離板40bでは粒径が比較的小さなははんだ合金粒子3を分離するのに適した値に各種パラメータを設定する。これにより、異なる粒径のはんだ合金粒子3を的確に分離することができる。
The particle diameter of the solder alloy particles 3 contained in the pulverized solder paste 1b is not uniform. It is desirable to set various parameters of the separation device 4 (frequency, amplitude, etc. of the separation plate) to optimum values according to the particle size of the solder alloy particles 3. For example, in the
なお、本実施の形態3では、分離装置4は複数の分離板40a、40bを備え、分離板40a、40bの傾斜角度等をそれぞれ設定可能としたが、必ずしも複数枚の分離板40a、40bが必要である訳ではない。分離板40a、40bの溝形状が同一のものを選択する場合は、分離装置4は複数枚の分離板40a、40bを備える必要はない。複数の分離板40a、40bの各々について各種パラメータを設定するのではなく、1枚の分離板40を用いて、はんだ合金粒子3を分離抽出する際に、異なる粒径に対応した各種パラメータに設定が変更できる構成であればよい。
In the third embodiment, the separation device 4 includes a plurality of
本発明の実施の形態3によれば、実施の形態1と同様に、ソルダペースト1からフラックス成分2及び有機溶剤10を除去後に、はんだ合金粒子3を溶融してはんだ合金インゴット9を生成するため、黒煙の発生や悪臭の発生なくソルダペーストをリサイクルできる。
According to the third embodiment of the present invention, as in the first embodiment, after the flux component 2 and the organic solvent 10 are removed from the
また、本発明の実施の形態3によれば、分離板の振動数、振幅、溝形状等を1種類ではなく複数種類設定可能であるため、異なる粒径のはんだ合金粒子3を的確に分離することができる。 Further, according to the third embodiment of the present invention, it is possible to set not only one type of frequency, amplitude, groove shape and the like of the separation plate, but also accurately separate the solder alloy particles 3 having different particle sizes. be able to.
1 ソルダペースト
1a 冷凍ソルダペースト
3 はんだ合金粒子
4 分離装置
6 はんだ槽
9 はんだ合金インゴット
20 溶融装置
21 フード
23 窒素注入口
40、40a、40b 分離板
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記はんだ槽を覆うフードと、
前記はんだ槽において溶融したはんだ合金粒子の表面に近接する部分に窒素を前記はんだ合金粒子の溶融温度以下の所定の温度に加熱して注入する窒素注入口とを備え、
前記窒素を注入することにより、大気よりも低酸素濃度の環境下で前記はんだ合金粒子を溶融することを特徴とする溶融装置。 A solder bath for melting the solder alloy particles by heating;
A hood covering the solder bath;
A nitrogen inlet for heating and injecting nitrogen to a predetermined temperature lower than the melting temperature of the solder alloy particles in a portion close to the surface of the solder alloy particles melted in the solder bath;
A melting apparatus that melts the solder alloy particles in an environment having a lower oxygen concentration than the atmosphere by injecting the nitrogen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012177257A JP5482846B2 (en) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | Melting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012177257A JP5482846B2 (en) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | Melting equipment |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009057952A Division JP5067389B2 (en) | 2009-03-11 | 2009-03-11 | Solder paste recycling method and apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013013938A JP2013013938A (en) | 2013-01-24 |
JP5482846B2 true JP5482846B2 (en) | 2014-05-07 |
Family
ID=47687138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012177257A Expired - Fee Related JP5482846B2 (en) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | Melting equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5482846B2 (en) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0841509A (en) * | 1994-07-27 | 1996-02-13 | Kuroda Denki Kk | Method for generating fine particle from liquid |
JP2003053527A (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder melting device and jet type soldering device using the same |
-
2012
- 2012-08-09 JP JP2012177257A patent/JP5482846B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013013938A (en) | 2013-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101695705B (en) | Equipment capable of industrially implementing entire dismantlement of waste and old circuit board component | |
CN100496192C (en) | Method and device for desoldering and separating device in printed circuit board liquid state heat-conducting medium | |
CN107222982B (en) | A kind of SMT paster technique | |
CN203462108U (en) | Device for refining copper concentrate | |
JP5067389B2 (en) | Solder paste recycling method and apparatus | |
JP6378683B2 (en) | Plasma induced transpiration | |
Wang et al. | Visualization study on the droplet evolution behaviors in electroslag remelting process by superimposing a transverse static magnetic field | |
CN101695706A (en) | Equipment capable of industrially implementing entire dismantlement of waste and old circuit board component | |
JP5482846B2 (en) | Melting equipment | |
WO2005095657A3 (en) | Method and apparatus for reducing segregation in metallic ingots | |
KR20180134333A (en) | Method, apparatus and system for treating a composite waste source | |
EP2750489A1 (en) | Method for dismantling electronic components on a circuit board by fine sand | |
CN103567455A (en) | Metal powder production method and metal powder production equipment | |
JP2005343780A (en) | Method for recycling scrap silicon | |
RU2014145417A (en) | METHOD FOR EXTRACTING TIN-LEAD SANDS FROM SCRAP OF ELECTRONIC PRINTED CIRCUIT BOARDS AND DEVICE FOR ITS IMPLEMENTATION | |
TW201406967A (en) | Purification and recovery method for tin slag and apparatus for performing the same | |
CN104625285A (en) | Waste circuit board recovery processing method | |
JP3733362B2 (en) | Solder recovery method and solder recovery device | |
JP4903753B2 (en) | Method for recovering valuable metals from waste | |
JP2007024396A (en) | Induction heating melting furnace | |
KR101006936B1 (en) | Tin alloy refining method | |
CN106566939A (en) | Smelting and degassing method for alloy liquid of alloy bush | |
JP2009212107A (en) | Method and device for removing residual dross | |
JP2011058039A (en) | Method for separating flux and solder and apparatus for recycling solder-containing material | |
JP2003033869A (en) | Method for separating oxide and separating tool for oxide |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140203 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5482846 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |