JP5480117B2 - Radiation image capturing apparatus and radiation image capturing system - Google Patents

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本発明は、放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネル及び該放射線変換パネルを収容するパネル収容部を備えた複数の放射線検出ユニットを連結部で連結して構成される放射線画像撮影装置と、前記放射線画像撮影装置及び該放射線画像撮影装置を制御する制御装置を有する放射線画像撮影システムとに関する。   The present invention relates to a radiation image capturing apparatus configured by connecting a plurality of radiation detection units provided with a radiation conversion panel for converting radiation into a radiation image and a panel housing section for housing the radiation conversion panel at a coupling section; The present invention relates to a radiographic image capturing apparatus and a radiographic image capturing system having a control device for controlling the radiographic image capturing apparatus.

医療分野において、被写体に放射線を照射し、該被写体を透過した前記放射線を放射線変換パネルに導いて放射線画像を撮影する放射線画像撮影装置が広汎に使用されている。前記放射線変換パネルとしては、前記放射線画像が露光記録される従来からの放射線フイルムや、蛍光体に前記放射線画像としての放射線エネルギを蓄積し、励起光を照射することで前記放射線画像を輝尽発光光として取り出すことのできる蓄積性蛍光体パネルが知られている。これらの放射線変換パネルは、前記放射線画像が記録された放射線フイルムを現像装置に供給して現像処理を行い、あるいは、前記蓄積性蛍光体パネルを読取装置に供給して読取処理を行うことで、可視画像を得ることができる。   2. Description of the Related Art In the medical field, radiation image capturing apparatuses that irradiate a subject with radiation and guide the radiation transmitted through the subject to a radiation conversion panel to capture a radiation image are widely used. As the radiation conversion panel, a conventional radiation film in which the radiation image is exposed and recorded, or radiation energy as the radiation image is accumulated in a phosphor and irradiated with excitation light, thereby stimulating the radiation image. A storage phosphor panel that can be extracted as light is known. These radiation conversion panels supply the radiation film on which the radiation image is recorded to the developing device to perform development processing, or supply the storage phosphor panel to the reading device to perform reading processing, A visible image can be obtained.

一方、手術室等においては、患者に対して迅速且つ的確な処置を施すため、撮影後の放射線変換パネルから直ちに放射線画像を読み出して表示できることが必要である。このような要求に対応可能な放射線変換パネルとして、放射線を電気信号に直接変換する固体検出素子を用いた直接変換型の放射線変換パネル、あるいは、放射線を可視光に一旦変換するシンチレータと、前記可視光を電気信号に変換する固体検出素子とを用いた間接変換型の放射線変換パネルが開発されている。   On the other hand, in an operating room or the like, it is necessary to be able to immediately read out and display a radiation image from a radiation conversion panel after imaging in order to perform a quick and accurate treatment on a patient. As a radiation conversion panel that can meet such demands, a direct conversion type radiation conversion panel using a solid-state detection element that directly converts radiation into an electrical signal, or a scintillator that temporarily converts radiation into visible light, and the visible light. An indirect conversion type radiation conversion panel using a solid-state detection element that converts light into an electrical signal has been developed.

そして、上述した直接変換型又は間接変換型の放射線変換パネルをパネル収容部に収容することにより、電子カセッテと呼称される放射線検出ユニットが構成される。前記電子カセッテは、放射線フイルム又は蓄積性蛍光体パネルをパネル収容部に収容して構成される放射線検出ユニットと比較して高価ではあるが、高画質の放射線画像が得られると共に、該放射線画像の画像表示を速やかに行うことができるので、近年普及しつつある。   And the radiation detection unit called an electronic cassette is comprised by accommodating the direct conversion type or indirect conversion type radiation conversion panel mentioned above in a panel accommodating part. The electronic cassette is more expensive than a radiation detection unit configured by housing a radiation film or a storage phosphor panel in a panel housing portion, but a high-quality radiation image can be obtained. Since image display can be performed promptly, it has become popular in recent years.

ところで、被写体に対する撮影としては、該被写体の所定の撮影部位を透過した放射線を1つの放射線検出ユニットを用いて放射線画像に変換する通常の撮影と、1枚の画像に収まりきらない長尺な撮影部位(例えば、前記被写体の体全体)の放射線画像を得るための長尺撮影とがある(特許文献1〜3参照)。   By the way, as imaging for a subject, normal imaging in which radiation transmitted through a predetermined imaging region of the subject is converted into a radiographic image using one radiation detection unit, and long imaging that does not fit in one image. There is long imaging for obtaining a radiation image of a part (for example, the whole body of the subject) (see Patent Documents 1 to 3).

特許文献1には、複数の蓄積性蛍光体シートを部分的に重ね合わせて筐体内に収容した状態で長尺撮影を行うことが提案されている。特許文献2には、間接変換型の複数の放射線変換パネルを部分的に重ね合わせた状態で長尺撮影を行うことが提案されている。特許文献1及び2の場合には、各放射線変換パネルで得られた放射線画像を画像合成することにより、長尺な被写体の画像を得ることができる。特許文献3には、電子カセッテが他の放射線検出ユニットよりも高価で且つ厚みがあることに鑑みて、1つの電子カセッテを被写体の撮影部位に対して相対的に移動させ、移動した各位置で撮影を行った後に、各放射線画像を合成して1枚の長尺な放射線画像を得ることが提案されている。   Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228688 proposes to perform long photographing in a state where a plurality of stimulable phosphor sheets are partially overlapped and accommodated in a housing. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-133830 proposes to perform long photographing in a state where a plurality of indirect conversion type radiation conversion panels are partially overlapped. In Patent Documents 1 and 2, a long subject image can be obtained by synthesizing the radiation images obtained by the radiation conversion panels. In Patent Document 3, in view of the fact that the electronic cassette is more expensive and thicker than other radiation detection units, one electronic cassette is moved relative to the imaging region of the subject, and at each moved position. It has been proposed to synthesize each radiographic image after imaging to obtain a single long radiographic image.

特開2002−85392号公報JP 2002-85392 A 特開2000−292546号公報JP 2000-292546 A 特開2008−17965号公報JP 2008-17965 A

特許文献1の技術では、蓄積性蛍光体シートの厚みが比較的薄いので、複数の蓄積性蛍光体シートを部分的に重ね合わせても、重ね合わせた箇所(連結箇所)の段差が大きくならず、従って、筐体の厚みが大きくなるおそれはない。しかしながら、長尺な被写体の画像を速やかに表示できるためには、電子カセッテによる長尺撮影が望ましい。   In the technique of Patent Document 1, since the thickness of the stimulable phosphor sheet is relatively thin, even if a plurality of the stimulable phosphor sheets are partially overlapped, the step of the overlapped portion (connection portion) does not increase. Therefore, there is no possibility that the thickness of the housing increases. However, in order to be able to quickly display an image of a long subject, it is desirable to take a long image using an electronic cassette.

ところが、特許文献2の技術では、厚みのある電子カセッテの一部を重ね合わせるので、連結箇所での段差が大きくなり、この結果、複数の電子カセッテを収容する筐体の厚みが大きくなって、システム全体が大型化するおそれがある。一方、連結後の複数の電子カセッテを筐体に収容しない状態で長尺撮影に使用した場合、被写体は、撮影時に、段差の存在に違和感を感じるおそれがある。   However, in the technique of Patent Document 2, since a part of the thick electronic cassette is overlapped, the step at the connecting portion is increased, and as a result, the thickness of the housing that accommodates the plurality of electronic cassettes is increased. There is a risk that the entire system becomes large. On the other hand, when a plurality of connected electronic cassettes are used for long shooting without being housed in a casing, the subject may feel uncomfortable with the presence of a step during shooting.

また、特許文献3の技術では、電子カセッテが移動した各位置で被写体に対する放射線の照射(撮影)を行うので、上述した段差の問題は発生しないが、撮影開始から撮影終了までの長時間にわたり、前記被写体は、同じ姿勢を維持しなければならない。また、撮影中、前記被写体の体動が発生すれば、撮影後の画像合成に破綻が生じるおそれもある。   Moreover, in the technique of Patent Document 3, since the radiation (imaging) is performed on the subject at each position where the electronic cassette is moved, the above-described step problem does not occur, but over a long period from the start of imaging to the end of imaging, The subject must maintain the same posture. Further, if body movement of the subject occurs during shooting, there is a possibility that image composition after shooting may be broken.

本発明は、上記の課題を解消するためになされたものであり、連結箇所での段差を発生させることなく、複数の放射線検出ユニットを連結して長尺撮影を行うことが可能となる放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and a radiographic image that enables long imaging by connecting a plurality of radiation detection units without causing a step at the connection location. An object is to provide an imaging apparatus and a radiographic imaging system.

本発明は、放射線を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル及び該放射線変換パネルを収容するパネル収容部を備える複数の放射線検出ユニットと、前記各放射線検出ユニットを連結する連結部とを有する放射線画像撮影装置であって、
前記各パネル収容部には、前記放射線を透過可能な表面と、該表面に対向する裏面とがそれぞれ設けられ、
前記各パネル収容部の表面は、被写体を透過した前記放射線が照射される照射面であると共に、該照射面における前記放射線の照射領域は、前記放射線画像に変換可能な撮影領域であり、
前記各パネル収容部は、第1の照射面を有する第1のパネル収容部と、第2の照射面を有する第2のパネル収容部とであり、
前記各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、前記第1の照射面と前記第2の照射面との順に交互に繰り返されるように、前記各パネル収容部を前記連結部により連結することで、前記各撮影領域を含み構成される前記放射線画像撮影装置の撮影面を略平面状に維持することを特徴としている。
The present invention provides a radiation image having a radiation conversion panel capable of converting radiation into a radiation image, a plurality of radiation detection units including a panel housing portion that houses the radiation conversion panel, and a connecting portion that connects the radiation detection units. A photographing device,
Each panel accommodating portion is provided with a front surface through which the radiation can be transmitted and a back surface opposite to the front surface,
The surface of each panel housing portion is an irradiation surface irradiated with the radiation that has passed through the subject, and the irradiation region of the radiation on the irradiation surface is an imaging region that can be converted into the radiation image.
Each said panel accommodating part is the 1st panel accommodating part which has a 1st irradiation surface, and the 2nd panel accommodating part which has a 2nd irradiation surface,
By connecting the panel accommodating portions by the connecting portion so that a part of each of the radiation conversion panels overlaps and alternately repeating in order of the first irradiation surface and the second irradiation surface, The radiographic imaging apparatus including the radiographing areas is configured to maintain a radiographic imaging surface in a substantially flat shape.

また、本発明は、放射線を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル及び該放射線変換パネルを収容するパネル収容部を備える複数の放射線検出ユニットと、前記各放射線検出ユニットを連結する連結部とを有する放射線画像撮影装置と、
前記放射線画像撮影装置を制御する制御装置と、
を備える放射線画像撮影システムであって、
前記各パネル収容部には、前記放射線を透過可能な表面と、該表面に対向する裏面とがそれぞれ設けられ、
前記各パネル収容部の表面は、被写体を透過した前記放射線が照射される照射面であると共に、該照射面における前記放射線の照射領域は、前記放射線画像に変換可能な撮影領域であり、
前記各パネル収容部は、第1の照射面を有する第1のパネル収容部と、第2の照射面を有する第2のパネル収容部とであり、
前記各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、前記第1の照射面と前記第2の照射面との順に交互に繰り返されるように、前記各パネル収容部を前記連結部により連結することで、前記各撮影領域を含み構成される前記放射線画像撮影装置の撮影面を略平面状に維持することを特徴としている。
In addition, the present invention includes a radiation conversion panel capable of converting radiation into a radiation image, a plurality of radiation detection units including a panel housing unit that houses the radiation conversion panel, and a connection unit that connects the radiation detection units. A radiographic imaging device;
A control device for controlling the radiographic imaging device;
A radiographic imaging system comprising:
Each panel accommodating portion is provided with a front surface through which the radiation can be transmitted and a back surface opposite to the front surface,
The surface of each panel housing portion is an irradiation surface irradiated with the radiation that has passed through the subject, and the irradiation region of the radiation on the irradiation surface is an imaging region that can be converted into the radiation image.
Each said panel accommodating part is the 1st panel accommodating part which has a 1st irradiation surface, and the 2nd panel accommodating part which has a 2nd irradiation surface,
By connecting the panel accommodating portions by the connecting portion so that a part of each of the radiation conversion panels overlaps and alternately repeating in order of the first irradiation surface and the second irradiation surface, The radiographic imaging apparatus including the radiographing areas is configured to maintain a radiographic imaging surface in a substantially flat shape.

これらの発明によれば、2種類の複数の放射線検出ユニットを連結部により交互に繰り返し連結して1台の放射線画像撮影装置を構成し、該放射線画像撮影装置により被写体に対する長尺撮影を行う場合に、下記のようにして前記各放射線検出ユニットを前記連結部により連結する。   According to these inventions, when a plurality of two types of radiation detection units are alternately and repeatedly connected by a connecting portion to form a single radiographic image capturing apparatus, and the radiographic image capturing apparatus performs a long image capturing on a subject. In addition, the radiation detecting units are connected by the connecting portion as follows.

すなわち、各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、いずれも表面である第1の照射面と第2の照射面との順に交互に繰り返されるように、各パネル収容部を前記連結部を用いて連結することにより、連結箇所での段差を発生させることなく、各撮影領域を含み構成される前記放射線画像撮影装置の撮影面を略平面状に維持する。   In other words, each of the radiation conversion panels is overlapped and each panel housing portion is used by using the connecting portion so that the first irradiation surface and the second irradiation surface, which are surfaces, are alternately repeated in this order. By connecting, the imaging surface of the radiographic imaging device configured to include each imaging region is maintained substantially flat without generating a step at the connection location.

つまり、本発明では、前記撮影面を構成する各照射面が第1の照射面→第2の照射面→第1の照射面→第2の照射面→…の順(あるいは、第2の照射面→第1の照射面→第2の照射面→第1の照射面→…の順)に交互に繰り返す状態で、2種類の前記各放射線検出ユニットを前記連結部により順次連結することで、前記放射線画像撮影装置の全体的な厚みを、前記各放射線検出ユニットの厚みに抑えつつ、連結箇所での段差を発生させないようにしている。   In other words, in the present invention, each irradiation surface constituting the imaging surface is in the order of the first irradiation surface → the second irradiation surface → the first irradiation surface → the second irradiation surface →. By sequentially connecting the two types of the respective radiation detection units by the connecting portion in a state of repeating alternately in the order of surface → first irradiation surface → second irradiation surface → first irradiation surface →. While suppressing the overall thickness of the radiographic image capturing device to the thickness of each radiation detection unit, no step is generated at the connection location.

従って、本発明によれば、連結箇所での段差を発生させることなく複数の放射線検出ユニットを連結して長尺撮影を行うことが可能となる。すなわち、本発明では、前記各放射線検出ユニットを順次連結しても、該放射線画像撮影装置の大型化を回避できると共に、前記撮影面を確実に平面状にすることができる。   Therefore, according to the present invention, it is possible to perform long imaging by connecting a plurality of radiation detection units without causing a step at the connection location. That is, in the present invention, even if the radiation detection units are sequentially connected, it is possible to avoid an increase in the size of the radiation image capturing apparatus and to ensure that the capturing surface is flat.

しかも、前記連結部によって前記各パネル収容部を連結して前記放射線画像撮影装置を構成するので、前記被写体に対する1回の放射線の照射で長尺撮影を行うことが可能となり、撮影時間の短縮化も実現することができる。   In addition, since the radiation image capturing apparatus is configured by connecting the panel housing portions by the connecting portion, it is possible to perform long-time imaging with a single irradiation of radiation to the subject, and shorten the imaging time. Can also be realized.

また、本発明では、連結箇所での段差が発生しないように、前記各放射線検出ユニットを順次連結するので、特許文献2のように各電子カセッテの連結箇所に段差が発生する場合と比較して、該各電子カセッテの連結が外れたときに、連結箇所の段差に起因した衝撃(例えば、落下による衝撃)によって電子カセッテが故障するという問題を回避することができる。   Further, in the present invention, the radiation detection units are sequentially connected so as not to generate a step at the connection location. Therefore, as compared with the case where a step is generated at the connection location of each electronic cassette as in Patent Document 2. When the electronic cassettes are disconnected from each other, it is possible to avoid a problem that the electronic cassettes are broken due to an impact (for example, an impact caused by a drop) caused by a step at the connection location.

また、本発明では、例えば、前記第1のパネル収容部と前記第2のパネル収容部とを前記連結部により連結する場合に、前記第1のパネル収容部に収容された放射線変換パネルにおける前記第2のパネル収容部側の一部と、前記第2のパネル収容部に収容された放射線変換パネルにおける前記第1のパネル収容部側の一部とが重なり合うように、前記第1のパネル収容部と前記第2のパネル収容部とを連結させれば、前記各放射線変換パネルでそれぞれ得られた各放射線画像を画像合成して、1枚の長尺な被写体の放射線画像を得る際に、前記各放射線画像の連結箇所における画像が欠落することを防止することも可能となる。   In the present invention, for example, when the first panel housing portion and the second panel housing portion are connected by the connecting portion, the radiation conversion panel housed in the first panel housing portion is used. The first panel housing so that a part on the second panel housing part side and a part on the first panel housing part side in the radiation conversion panel housed in the second panel housing part overlap. When the unit and the second panel housing unit are connected, the respective radiographic images obtained by the respective radiation conversion panels are combined to obtain a radiographic image of one long subject. It is also possible to prevent an image from being lost at the connection location of the radiation images.

従って、本発明によれば、2種類の放射線検出ユニットを交互に連結し、連結箇所での段差を発生させることなく、前記放射線画像撮影装置の全体的な厚みを前記各放射線検出ユニットの厚みに抑制して前記撮影面を確実に平面状に維持することにより、撮影時での前記被写体の違和感を解消することができると共に、従来技術と比較して、該放射線画像撮影装置の薄型化も実現することも可能となる。また、前記放射線画像撮影装置は、2種類の前記各放射線検出ユニットを連結部で連結することにより構成されるので、撮影時間の短縮化も可能となる。   Therefore, according to the present invention, the two types of radiation detection units are alternately connected, and the overall thickness of the radiation imaging apparatus is made the thickness of each radiation detection unit without causing a step at the connection point. Suppressing and maintaining the imaging surface in a flat shape can eliminate the sense of incongruity of the subject at the time of imaging, and also realizes a thinner radiographic imaging device compared to the prior art. It is also possible to do. In addition, since the radiographic image capturing apparatus is configured by connecting the two types of the respective radiation detection units with a connecting unit, the imaging time can be shortened.

なお、上述した各放射線検出ユニットは、それぞれが単独でも通常撮影を行うことが可能な電子カセッテであり、本発明では、このような複数の電子カセッテを前記連結部で連結することにより上述した各効果が得られる。   Note that each of the radiation detection units described above is an electronic cassette that can perform normal imaging even when each is alone, and in the present invention, each of the above-described radiation cassettes is connected by connecting the plurality of electronic cassettes at the connection portion. An effect is obtained.

また、前記各パネル収容部の表面の外周部と裏面の外周部との間には、該各パネル収容部の側面がそれぞれ設けられ、前記連結部は、前記各パネル収容部の側面に形成された段差部であり、前記各段差部が嵌合することにより、前記各パネル収容部が連結されることが望ましい。   Further, a side surface of each panel housing portion is provided between an outer peripheral portion on the front surface and an outer peripheral portion on the back surface of each panel housing portion, and the connecting portion is formed on a side surface of each panel housing portion. It is desirable that the panel accommodating portions are connected by fitting the step portions.

これにより、前記各パネル収容部をより簡単に連結することができる。   Thereby, each said panel accommodating part can be connected more easily.

この場合、前記各パネル収容部は、略矩形状の筐体であり、前記各筐体の側部の一部分は、前記筐体から取り外し自在なブロックとしてそれぞれ構成され、前記筐体から前記ブロックを取り外すことにより、前記段差部がそれぞれ形成されてもよい。あるいは、前記各パネル収容部は、略矩形状の筐体であり、前記各筐体の側部の一部分は、前記筐体に対して回動可能なブロックとしてそれぞれ構成され、前記ブロックが前記筐体に対して回動することにより、前記段差部がそれぞれ形成されてもよい。   In this case, each panel housing portion is a substantially rectangular housing, and a part of the side portion of each housing is configured as a block that is removable from the housing, and the block is removed from the housing. Each of the step portions may be formed by detaching. Alternatively, each panel housing portion is a substantially rectangular housing, and a part of the side portion of each housing is configured as a block that can rotate with respect to the housing, and the block is configured as the housing. The step portions may be formed by rotating with respect to the body.

このように、前記ブロックを取り外すか、あるいは、回動させることにより、前記段差部が容易に形成されるので、前記各パネル収容部の連結を効率よく行うことが可能となる。また、前記ブロックを回動させて前記段差部を形成する場合には、当該ブロックが前記筐体から離間することがないので、前記ブロックの紛失等を防止することができる。   As described above, since the step portion is easily formed by removing or rotating the block, the panel housing portions can be efficiently connected. In addition, when the step is formed by rotating the block, the block is not separated from the housing, so that loss of the block or the like can be prevented.

さらに、前記第1のパネル収容部の段差部及び前記第2のパネル収容部の段差部のうち、一方の段差部に凸部を設け、他方の段差部に前記凸部に嵌合する凹部を設けると、前記各パネル収容部を連結する際に、該各パネル収容部を確実に且つ容易に連結することができる。   Further, of the step portion of the first panel housing portion and the step portion of the second panel housing portion, one of the step portions is provided with a convex portion, and the other step portion is provided with a concave portion that fits into the convex portion. When provided, the panel housing portions can be reliably and easily coupled when the panel housing portions are coupled.

なお、前記第1のパネル収容部においては、該第1のパネル収容部の段差部に近接する面を裏面とし、一方で、該裏面に対向し且つ前記段差部から離間した面を前記第1の照射面(表面)とすればよい。また、前記第2のパネル収容部においては、該第2のパネル収容部の段差部に近接する面を前記第2の照射面(表面)とし、一方で、該第2の照射面に対向し且つ前記段差部から離間した面を裏面とすればよい。このように表面(照射面)及び裏面を予め決めておくことで、各パネル収容部の連結を効率よく行うことができる。   In the first panel housing portion, a surface close to the step portion of the first panel housing portion is a back surface, while a surface facing the back surface and spaced apart from the step portion is the first panel housing portion. The irradiation surface (surface) may be used. In the second panel housing portion, a surface close to the stepped portion of the second panel housing portion is defined as the second irradiation surface (front surface), while facing the second irradiation surface. The surface separated from the stepped portion may be the back surface. As described above, by determining the front surface (irradiation surface) and the back surface in advance, it is possible to efficiently connect the panel housing portions.

前記放射線画像撮影装置は、前記連結部により連結された前記各パネル収容部の連結順番を検知し、検知結果を連結順番情報として生成する連結順番情報生成部をさらに有してもよい。   The radiographic imaging apparatus may further include a connection order information generation unit that detects a connection order of the panel storage units connected by the connection unit and generates a detection result as connection order information.

前述したように、前記撮影面を構成する各照射面が、第1の照射面→第2の照射面→第1の照射面→第2の照射面→…の順(あるいは、第2の照射面→第1の照射面→第2の照射面→第1の照射面→…の順)になるように、前記各パネル収容部が順次連結されているので、前記各放射線画像を画像合成して1枚の長尺な被写体の画像を形成する際、前記連結順番情報を参照することにより、得られた放射線画像が、第1の照射面における画像であるのか、あるいは、第2の照射面における画像であるのかを特定することができる。この結果、前記1枚の長尺な画像の形成を効率よく行うことができる。   As described above, each irradiation surface constituting the imaging surface is in the order of the first irradiation surface → the second irradiation surface → the first irradiation surface → the second irradiation surface →... (Or the second irradiation). Since the panel accommodating portions are sequentially connected in the order of plane → first irradiation surface → second irradiation surface → first irradiation surface →...), The radiation images are synthesized. When the image of one long subject is formed, the radiation image obtained by referring to the connection order information is an image on the first irradiation surface, or the second irradiation surface. It is possible to specify whether the image is in As a result, the one long image can be efficiently formed.

また、前記制御装置は、前記各放射線変換パネルで得られた放射線画像に基づいて前記被写体の画像を生成する画像処理部を有し、前記画像処理部は、前記連結順番情報生成部が生成した前記連結順番情報に基づいて、前記各放射線画像を補正した後に、補正後の各放射線画像を合成して前記被写体の画像を生成する。 The control device includes an image processing unit that generates an image of the subject based on a radiation image obtained by each radiation conversion panel, and the image processing unit is generated by the connection order information generation unit. based on the connection order information, the after correcting the respective radiation images, by combining the radiation ray image after correction to generate an image of the subject.

これにより、画質の均一な前記被写体の画像(長尺な画像)を得ることができる。   As a result, an image (long image) of the subject with uniform image quality can be obtained.

ここで、前記各放射線検出ユニットは、前記放射線変換パネルを制御する制御部をさらに有してもよい。   Here, each said radiation detection unit may further have a control part which controls the said radiation conversion panel.

この場合、前記各パネル収容部の内部には、前記表面から前記裏面に向かって、前記放射線変換パネル、前記放射線の透過を阻止する放射線遮蔽部材、及び、前記制御部が順に配置されてもよい。   In this case, the radiation conversion panel, the radiation shielding member that blocks the transmission of the radiation, and the control unit may be sequentially arranged from the front surface to the back surface in each panel housing portion. .

このように、前記放射線遮蔽部材を介して前記放射線変換パネルの背後に前記制御部を配置することにより、前記制御部に前記放射線が照射されるおそれを回避することができる。   Thus, by arranging the control unit behind the radiation conversion panel via the radiation shielding member, it is possible to avoid a possibility that the control unit is irradiated with the radiation.

また、前記制御部が平面視で前記放射線変換パネルよりも小さければ、該制御部に前記放射線が照射されるおそれを確実に阻止することができる。   Moreover, if the said control part is smaller than the said radiation conversion panel by planar view, a possibility that the said radiation will be irradiated to this control part can be prevented reliably.

あるいは、前記各放射線検出ユニットは、前記パネル収容部に対して前記制御部を回動可能な回動機構をそれぞれ有し、前記各制御部は、前記回動機構により前記パネル収容部に対して回動することで、前記放射線の照射時には、前記各パネル収容部と重ならないようにそれぞれ配置されてもよい。   Alternatively, each of the radiation detection units has a rotation mechanism that can rotate the control unit with respect to the panel housing portion, and each of the control units is moved relative to the panel housing portion by the rotation mechanism. By rotating, at the time of irradiation of the radiation, they may be arranged so as not to overlap each of the panel housing portions.

これにより、前記各制御部に対する前記放射線の照射を確実に回避することができる。   Thereby, irradiation of the radiation with respect to each control unit can be reliably avoided.

この場合、前記各制御部の厚みは、前記回動機構によって該制御部が前記各パネル収容部と重ならないようにそれぞれ配置された際に、前記撮影面と略面一になるような厚みであれば、撮影時に、前記被写体が前記制御部に接触しても、違和感を感じることはない。   In this case, the thickness of each control unit is such that the control unit is substantially flush with the imaging surface when the control unit is arranged so as not to overlap each panel housing unit by the rotation mechanism. If so, even when the subject touches the control unit at the time of shooting, there is no sense of incongruity.

また、前記各制御部は、前記表面における前記撮影領域以外の箇所に配置されてもよい。この場合でも、該各制御部に対する前記放射線の照射を回避することができる。   Moreover, each said control part may be arrange | positioned in places other than the said imaging | photography area | region on the said surface. Even in this case, irradiation of the radiation to the control units can be avoided.

すなわち、前記制御部が前記各撮影領域又は前記撮影面に配置された状態で前記放射線の照射が行われると、前記制御部が前記放射線で劣化したり、あるいは、前記制御部が前記放射線画像に写り込むという不都合がある。従って、上述した本発明の各構成により、前記各制御部に対する前記放射線の照射を回避して、これらの不都合の発生を防止することができる。   That is, when the radiation is performed in a state where the control unit is arranged in each imaging region or the imaging surface, the control unit deteriorates due to the radiation, or the control unit adds to the radiographic image. There is an inconvenience of being reflected. Therefore, according to each configuration of the present invention described above, it is possible to prevent the occurrence of these disadvantages by avoiding the irradiation of the radiation to the respective control units.

また、前記放射線画像撮影装置は、前記連結部によって連結された前記各パネル収容部間を接続する接続部をさらに有してもよい。   Moreover, the said radiographic imaging apparatus may further have a connection part which connects between each said panel accommodating part connected by the said connection part.

この場合、前記接続部による接続は、機械的接続、電気的接続、光学的接続(光結合)、又は、磁気結合を含むものである。前記各パネル収容部間が機械的に接続されていれば、前記各パネル収容部の間を確実に連結することができる。また、電気的接続、光学的接続又は磁気結合であれば、前記各パネル収容部間での信号の送受信が可能になる。   In this case, the connection by the connection part includes mechanical connection, electrical connection, optical connection (optical coupling), or magnetic coupling. If the panel housing portions are mechanically connected, the panel housing portions can be reliably coupled. Further, if the electrical connection, the optical connection, or the magnetic coupling is used, signals can be transmitted and received between the panel housing units.

なお、上述した放射線画像撮影装置において、前記各放射線変換パネルは、前記放射線を可視光に変換するシンチレータと、前記可視光を前記放射線画像を示す電気信号に変換する固体検出素子と、前記固体検出素子から前記電気信号を読み出すスイッチング素子と、前記固体検出素子及び前記スイッチング素子が形成される基板とをそれぞれ有し、少なくとも前記放射線の照射側に配置された放射線変換パネルにおいて、前記基板は、可撓性を有するプラスチック製の基板であり、前記固体検出素子は、有機光導電体からなり、前記スイッチング素子は、有機半導体材料からなることが望ましい。   In the radiographic imaging apparatus described above, each of the radiation conversion panels includes a scintillator that converts the radiation into visible light, a solid state detection element that converts the visible light into an electrical signal indicating the radiation image, and the solid state detection. In a radiation conversion panel that includes a switching element that reads out the electrical signal from an element, and a substrate on which the solid-state detection element and the switching element are formed, and is disposed at least on the radiation irradiation side, the substrate is acceptable. It is a plastic substrate having flexibility, and it is preferable that the solid-state detection element is made of an organic photoconductor, and the switching element is made of an organic semiconductor material.

これにより、少なくとも前記放射線の照射側に配置される放射線変換パネルにおいては、前記基板に前記固体検出素子及び前記スイッチング素子を低温成膜することが可能になると共に、該放射線変換パネル、及び、前記放射線変換パネルを収容するパネル収容部の薄型化や軽量化も可能となる。この結果、複数のパネル収容部を接続した際の接続箇所での段差を小さくすることができる。また、プラスチック及び有機系の材料は、前記放射線をほとんど吸収しないので、前記放射線の照射方向に沿った遠位側の放射線変換パネルに、少しでも多くの線量の放射線を到達させることができる。   Accordingly, at least in the radiation conversion panel disposed on the radiation irradiation side, the solid-state detection element and the switching element can be formed at a low temperature on the substrate, and the radiation conversion panel and It is possible to reduce the thickness and weight of the panel housing portion that houses the radiation conversion panel. As a result, it is possible to reduce the level difference at the connection location when a plurality of panel housing portions are connected. In addition, since plastic and organic materials hardly absorb the radiation, it is possible to cause a radiation of a large dose to reach the radiation conversion panel on the distal side along the irradiation direction of the radiation.

なお、全ての放射線変換パネルが共に上述のプラスチック及び有機系の材料を用いていれば、いずれの放射線検出ユニットも薄くなるので、接続箇所での段差が生じにくくなることは勿論である。   In addition, if all the radiation conversion panels use the above-mentioned plastic and organic materials, since any radiation detection unit will become thin, of course, it will become difficult to produce the level | step difference in a connection location.

この場合、前記放射線の照射方向に沿って、前記基板、前記スイッチング素子、前記固体検出素子、及び、CsIからなる前記シンチレータの順に配置すれば、高画質の放射線画像及び1枚の長尺な画像を得ることが可能になる。また、高価な電子カセッテ(放射線検出ユニット)を単体で使用した場合での使い勝手もよくなる。   In this case, if the scintillator composed of the substrate, the switching element, the solid state detection element, and the CsI is arranged in this order along the radiation direction of the radiation, a high-quality radiation image and one long image are obtained. Can be obtained. In addition, usability is improved when an expensive electronic cassette (radiation detection unit) is used alone.

本発明によれば、連結箇所での段差を発生させることなく複数の放射線検出ユニットを連結して長尺撮影を行うことが可能となる。すなわち、前記各放射線検出ユニットを順次連結しても、放射線画像撮影装置の大型化を回避できると共に、撮影面を確実に平面状にすることができる。   According to the present invention, it is possible to perform long imaging by connecting a plurality of radiation detection units without generating a step at the connection location. That is, even if the radiation detection units are sequentially connected, it is possible to avoid an increase in the size of the radiation image capturing apparatus and to ensure that the capturing surface is flat.

第1実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成図である。It is a block diagram of the radiographic imaging system which concerns on 1st Embodiment. 図1の放射線画像撮影装置の斜視図である。It is a perspective view of the radiographic imaging apparatus of FIG. 図1の放射線画像撮影装置の平面図である。It is a top view of the radiographic imaging apparatus of FIG. 図1の放射線画像撮影装置を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the radiographic imaging apparatus of FIG. 図5Aは、1つの放射線検出ユニットの斜視図であり、図5Bは、図5Aの放射線検出ユニットとは異なる他の1つの放射線検出ユニットの斜視図である。5A is a perspective view of one radiation detection unit, and FIG. 5B is a perspective view of another radiation detection unit different from the radiation detection unit of FIG. 5A. 図6Aは、図5Aの放射線検出ユニットから2つのブロックを離間させた状態を示す斜視図であり、図6Bは、図5Bの放射線検出ユニットから2つのブロックを離間させた状態を示す斜視図である。6A is a perspective view showing a state where two blocks are separated from the radiation detection unit of FIG. 5A, and FIG. 6B is a perspective view showing a state where two blocks are separated from the radiation detection unit of FIG. 5B. is there. 図7Aは、図6Aの放射線検出ユニットと図6Bの放射線検出ユニットとを連結させた状態を示す斜視図であり、図7Bは、2つの放射線検出ユニットの連結箇所の状態を示す断面図である。FIG. 7A is a perspective view showing a state in which the radiation detection unit of FIG. 6A and the radiation detection unit of FIG. 6B are connected, and FIG. 7B is a cross-sectional view showing a state of a connection portion of two radiation detection units. . 図1の放射線検出ユニットの一部を破断して図示した平面図である。It is the top view which fractured | ruptured and illustrated some radiation detection units of FIG. 図8のIX−IX線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the IX-IX line of FIG. 図8のX−X線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the XX line of FIG. 図6Bの放射線検出ユニットの内部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the inside of the radiation detection unit of FIG. 6B. 図6Bの放射線検出ユニットの内部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the inside of the radiation detection unit of FIG. 6B. 放射線変換パネルにおける画素の配列と、画素とカセッテ制御部との間の電気的接続とを模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the arrangement | sequence of the pixel in a radiation conversion panel, and the electrical connection between a pixel and a cassette control part. パネル収容部のブロック図である。It is a block diagram of a panel accommodating part. 制御部のブロック図である。It is a block diagram of a control part. 図1の放射線画像撮影システムの詳細なブロック図である。It is a detailed block diagram of the radiographic imaging system of FIG. 図1の放射線画像撮影装置を用いた長尺撮影を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating long imaging using the radiographic imaging apparatus of FIG. 図17のステップS2の処理の詳細を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the detail of the process of step S2 of FIG. 図19A及び図19Bは、放射線検出ユニット間の他の接続を示す説明図である。19A and 19B are explanatory views showing other connections between the radiation detection units. 2つのパネル収容部間の他の連結方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other connection method between two panel accommodating parts. 図1の放射線検出ユニットに対する充電処理の状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state of the charge process with respect to the radiation detection unit of FIG. 図22A及び図22Bは、1枚のシンチレータを筐体内に収容した状態を示す断面図である。22A and 22B are cross-sectional views showing a state in which one scintillator is housed in a housing. 図23A及び図23Bは、2枚のシンチレータを筐体内に収容した状態を示す断面図である。23A and 23B are cross-sectional views showing a state in which two scintillators are housed in a housing. 第2及び第3実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成図である。It is a block diagram of the radiographic imaging system which concerns on 2nd and 3rd embodiment. 図25Aは、1つの放射線検出ユニットの斜視図であり、図25Bは、図25Aの放射線検出ユニットとは異なる他の1つの放射線検出ユニットの斜視図である。25A is a perspective view of one radiation detection unit, and FIG. 25B is a perspective view of another radiation detection unit different from the radiation detection unit of FIG. 25A. 図26Aは、図25Aの放射線検出ユニットに対して2つのブロックを回動させた状態を示す斜視図であり、図26Bは、図25Bの放射線検出ユニットに対して2つのブロックを回動させた状態を示す斜視図である。26A is a perspective view showing a state in which two blocks are rotated with respect to the radiation detection unit of FIG. 25A, and FIG. 26B is a diagram in which two blocks are rotated with respect to the radiation detection unit of FIG. 25B. It is a perspective view which shows a state. 図24の放射線画像撮影装置の斜視図である。It is a perspective view of the radiographic imaging apparatus of FIG. 図28A及び図28Bは、第3実施形態に係る放射線画像撮影システムに用いられる1つの放射線検出ユニットの斜視図である。28A and 28B are perspective views of one radiation detection unit used in the radiation image capturing system according to the third embodiment. 図29Aは、1つの放射線検出ユニットに対して4つのブロックを回動させた状態を示す斜視図であり、図29Bは、図29Aの放射線検出ユニットとは異なる他の1つの放射線検出ユニットに対して4つのブロックを回動させた状態を示す斜視図である。FIG. 29A is a perspective view showing a state in which four blocks are rotated with respect to one radiation detection unit, and FIG. 29B shows another radiation detection unit different from the radiation detection unit of FIG. 29A. It is a perspective view which shows the state which rotated four blocks. 他の放射線画像撮影装置の斜視図である。It is a perspective view of another radiographic imaging device. 他の放射線画像撮影装置を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically another radiographic imaging apparatus. 変形例に係る放射線検出器の3画素分の構成を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the structure for 3 pixels of the radiation detector which concerns on a modification. 図32に示すTFT及び電荷蓄積部の概略構成図である。FIG. 33 is a schematic configuration diagram of a TFT and a charge storage section shown in FIG. 32.

本発明に係る放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムの好適な実施形態について、図1〜図33を参照しながら以下詳細に説明する。   A preferred embodiment of a radiographic imaging apparatus and a radiographic imaging system according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS.

先ず、第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10Aについて、図1〜図23Bを参照しながら説明する。   First, a radiographic imaging system 10A according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 23B.

図1に示すように、放射線画像撮影システム10Aは、ベッド等の撮影台12に横臥した患者等の被写体14に対して、撮影条件に従った線量からなる放射線16を照射する放射線照射装置18と、被写体14を透過した放射線16を検出して放射線画像に変換する放射線画像撮影装置20Aと、放射線照射装置18及び放射線画像撮影装置20Aを制御するコンソール(制御装置)22と、放射線画像を表示する表示装置24とを備える。   As shown in FIG. 1, a radiographic imaging system 10A includes a radiation irradiating device 18 that irradiates a subject 16 such as a patient lying on an imaging platform 12 such as a bed with radiation 16 having a dose according to imaging conditions. The radiation image capturing device 20A that detects the radiation 16 that has passed through the subject 14 and converts it into a radiation image, the console (control device) 22 that controls the radiation irradiation device 18 and the radiation image capturing device 20A, and the radiation image are displayed. And a display device 24.

コンソール22と、放射線照射装置18、放射線画像撮影装置20A及び表示装置24との間は、例えば、UWB(Ultra Wide Band)、IEEE802.11.a/g/n等の無線LAN(Local Area Network)又はミリ波等を用いた無線通信により信号の送受信が行われる。なお、ケーブルを用いた有線通信により信号の送受信を行ってもよいことは勿論である。   Between the console 22, the radiation irradiation device 18, the radiation image capturing device 20A, and the display device 24, for example, UWB (Ultra Wide Band), IEEE802.11. Signals are transmitted and received by wireless communication using a wireless LAN (Local Area Network) such as a / g / n or millimeter waves. It goes without saying that signals may be transmitted and received by wired communication using a cable.

また、コンソール22には、病院内の放射線科において取り扱われる放射線画像やその他の情報を統括的に管理する放射線科情報システム(RIS)26が接続され、また、RIS26には、病院内の医事情報を統括的に管理する医事情報システム(HIS)28が接続される。   The console 22 is connected to a radiology information system (RIS) 26 for comprehensively managing radiographic images and other information handled in the radiology department in the hospital, and the RIS 26 has medical information in the hospital. Is connected to a medical information system (HIS) 28 for overall management.

放射線画像撮影装置20Aは、撮影台12と被写体14との間に配置され、3つの放射線検出ユニット30a〜30cと、該放射線検出ユニット30a〜30c間を電気的に且つ機械的に接続する2つのコネクタ(接続部)32とを有する。   The radiographic image capturing apparatus 20A is disposed between the imaging table 12 and the subject 14, and includes three radiation detection units 30a to 30c and two electrical and mechanical connections between the radiation detection units 30a to 30c. And a connector (connection portion) 32.

放射線検出ユニット30a〜30cは、図1〜図7Aに示すように、同一形状且つ同じ厚みの2つの放射線検出ユニット30a、30cと、該放射線検出ユニット30a、30cとは異なる形状を有し且つ同じ厚みの1つの放射線検出ユニット30bとの2種類の電子カセッテを備え、種類の異なる電子カセッテを一列に沿って交互に連結すると共に、2つのコネクタ32によって電気的に且つ機械的に接続することにより1台の放射線画像撮影装置20Aを構成する。   As shown in FIGS. 1 to 7A, the radiation detection units 30a to 30c have two radiation detection units 30a and 30c having the same shape and the same thickness, and have the same shape as the radiation detection units 30a and 30c. By providing two types of electronic cassettes with one radiation detection unit 30b having a thickness, alternately connecting different types of electronic cassettes along one row, and electrically and mechanically connecting them by two connectors 32 One radiographic image capturing apparatus 20A is configured.

ここで、各放射線検出ユニット30a〜30cについて、より詳しく説明する。   Here, each radiation detection unit 30a-30c is demonstrated in detail.

放射線検出ユニット30a〜30cは、略矩形状の筐体(パネル収容部)34a〜34cをそれぞれ有する(図5A及び図5B参照)。筐体34a〜34cは、放射線16を透過可能であると共に、該放射線16を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル172a〜172cを収容する(図4参照)。そして、筐体34a〜34c内部における後述の制御部196a〜196c(図9〜図11参照)以外の構成要素によって、パネル部198a〜198cが構成される。   The radiation detection units 30a to 30c have substantially rectangular casings (panel housing portions) 34a to 34c, respectively (see FIGS. 5A and 5B). The casings 34a to 34c are capable of transmitting the radiation 16 and contain radiation conversion panels 172a to 172c capable of converting the radiation 16 into a radiation image (see FIG. 4). And the panel parts 198a-198c are comprised by components other than the below-mentioned control parts 196a-196c (refer FIGS. 9-11) in the housing | casing 34a-34c.

筐体34a〜34cの表面36a〜36cには、被写体14の撮影位置を示すガイド線38a〜38cがそれぞれ形成されている。ガイド線38a〜38cの外枠が、表面36a〜36cにおける放射線16の照射野(照射範囲)を示す撮影領域40a〜40cになる。また、ガイド線38a〜38cの中心位置(十字状に交差する2本のガイド線38a〜38cの交点)は、該撮影領域40a〜40cの中心位置となる。   Guide lines 38a to 38c indicating the shooting positions of the subject 14 are formed on the surfaces 36a to 36c of the casings 34a to 34c, respectively. The outer frames of the guide lines 38a to 38c become imaging regions 40a to 40c indicating the irradiation field (irradiation range) of the radiation 16 on the surfaces 36a to 36c. The center positions of the guide lines 38a to 38c (intersection points of the two guide lines 38a to 38c intersecting in a cross shape) are the center positions of the imaging areas 40a to 40c.

なお、これらの放射線検出ユニット30a〜30cにおいて、表面36a〜36cに対向する裏面42a〜42cには、ガイド線や撮影領域を設けない。すなわち、放射線検出ユニット30a〜30cは、外部から表面36a〜36cに対してのみ放射線16が照射されて、該放射線16を放射線画像に変換可能な電子カセッテである。   In these radiation detection units 30a to 30c, guide lines and imaging regions are not provided on the back surfaces 42a to 42c facing the front surfaces 36a to 36c. That is, the radiation detection units 30a to 30c are electronic cassettes that are capable of converting the radiation 16 into a radiation image by being irradiated with the radiation 16 only from the outside to the surfaces 36a to 36c.

また、図2及び図3に示すように、放射線検出ユニット30a〜30cを連結しても、各ガイド線38a〜38cは重ならない一方で、筐体34a〜34cに収容された放射線変換パネル172a〜172cは、その一部が重なり合う(図4参照)。   2 and 3, even if the radiation detection units 30a to 30c are connected, the guide lines 38a to 38c do not overlap, while the radiation conversion panels 172a to 172 accommodated in the casings 34a to 34c. 172c partially overlaps (see FIG. 4).

さらに、表面36a〜36cは、互いに略同じ面積であり、放射線16の照射野も本来は略同じ大きさである。しかしながら、筐体34a、34cの側部の裏面42a、42c側がブロック58a、58c、60a、60cとして筐体34a、34cからそれぞれ分離して、段差部120a、120c、122a、122を形成することが可能である(図6A参照)と共に、筐体34bの側部の表面36b側がブロック58b、60bとして筐体34bから分離して、段差部120b、122bを形成することが可能であるため(図6B参照)、撮影時には、表面36b(第2の照射面)の面積は、表面36a、36c(第1の照射面)の面積と比較して小さくなる。従って、表面36b中、筐体34bから分離しない領域にのみガイド線38b及び撮影領域40bがそれぞれ表示されている。 Further, the surfaces 36a to 36c have substantially the same area as each other, and the irradiation field of the radiation 16 is originally substantially the same size. However, the housing 34a, 34c of the side portions of the rear surface 42a, 42c side blocks 58a, 58c, 60a, housing 34a as 60c, separated from each 34c, to form stepped portions 120a, 120c, and 122a, 122 c (See FIG. 6A) and the side surface 36b side of the housing 34b can be separated from the housing 34b as blocks 58b and 60b to form stepped portions 120b and 122b (see FIG. 6). 6B), at the time of photographing, the area of the surface 36b (second irradiation surface) is smaller than the areas of the surfaces 36a and 36c (first irradiation surface). Accordingly, the guide line 38b and the imaging region 40b are displayed only in the region that is not separated from the housing 34b in the surface 36b.

すなわち、各筐体34a、34c(第1のパネル収容部)においては、段差部120a、120c、122a、122cに近接(連接)する面を裏面42a、42cとし、一方で、裏面42a、42cに対向し且つ段差部120a、120c、122a、122cから離間した面を表面36a、36c(照射面148a、148c)としている。一方、筐体34b(第2のパネル収容部)においては、段差部120b、122bに近接(連接)する面を表面36b(照射面148b)とし、一方で、表面36bに対向し且つ段差部120b、122bから離間した面を裏面42bとしている。   That is, in each case 34a, 34c (first panel housing portion), the surfaces close to (connected) to the stepped portions 120a, 120c, 122a, 122c are the back surfaces 42a, 42c, while the back surfaces 42a, 42c The surfaces that face each other and are separated from the stepped portions 120a, 120c, 122a, and 122c are the surfaces 36a and 36c (irradiated surfaces 148a and 148c). On the other hand, in the housing 34b (second panel housing portion), the surface close to (connected to) the stepped portions 120b and 122b is the surface 36b (irradiated surface 148b), while facing the surface 36b and the stepped portion 120b. , 122b is a back surface 42b.

さらにまた、筐体34a〜34cにおいて、表面36a〜36cの外周部と、裏面42a〜42cの外周部とは、4つの側面50a〜50c、52a〜52c、54a〜54c、56a〜56cによってそれぞれ連結されている。この場合、筐体34a〜34cの側面54a〜54c側には、該筐体34a〜34cから分離可能なブロック58a〜58cがそれぞれ設けられると共に、側面54a〜54cに対向する側面56a〜56c側には、筐体34a〜34cから分離可能なブロック60a〜60cがそれぞれ設けられる。なお、これらのブロック58a〜58c、60a〜60cの全長は、側面50a〜50cと、該側面50a〜50cに対向する側面52a〜52cとの間の距離に設定されている。   Furthermore, in the casings 34a to 34c, the outer peripheral portions of the front surfaces 36a to 36c and the outer peripheral portions of the rear surfaces 42a to 42c are connected by four side surfaces 50a to 50c, 52a to 52c, 54a to 54c, and 56a to 56c, respectively. Has been. In this case, blocks 58a to 58c that are separable from the casings 34a to 34c are respectively provided on the side surfaces 54a to 54c of the casings 34a to 34c, and on the side surfaces 56a to 56c that face the side surfaces 54a to 54c. Are provided with blocks 60a to 60c that are separable from the casings 34a to 34c, respectively. In addition, the full length of these blocks 58a-58c and 60a-60c is set to the distance between the side surfaces 50a-50c and the side surfaces 52a-52c facing the side surfaces 50a-50c.

ブロック58a〜58cの側面50a〜50c側には、凹部70a〜70cがそれぞれ設けられ、該凹部70a〜70cに手動操作部72a〜72cが配置されている。また、ブロック58a〜58cの側面52a〜52c側には、凹部70a〜70bと同一形状の凹部74a〜74cがそれぞれ設けられ、該凹部74a〜74cに手動操作部76a〜76cが配置されている。一方、ブロック60a〜60cにおいても、凹部70a〜70c、74a〜74cに対向するように凹部78a〜78c、82a〜82cがそれぞれ設けられ、該凹部78a〜78c、82a〜82cに手動操作部80a〜80c、84a〜84cが配置されている。   Concave portions 70a to 70c are respectively provided on the side surfaces 50a to 50c of the blocks 58a to 58c, and manual operation portions 72a to 72c are disposed in the concave portions 70a to 70c. Further, concave portions 74a to 74c having the same shape as the concave portions 70a to 70b are respectively provided on the side surfaces 52a to 52c of the blocks 58a to 58c, and manual operation portions 76a to 76c are disposed in the concave portions 74a to 74c, respectively. On the other hand, the blocks 60a to 60c are also provided with recesses 78a to 78c and 82a to 82c so as to face the recesses 70a to 70c and 74a to 74c, respectively. 80c and 84a to 84c are arranged.

ブロック58a〜58cの筐体34a〜34c側には、手動操作部72a〜72cに連結される爪部材90a〜90cが、孔部92a〜92cを貫通してそれぞれ配設され、筐体34a〜34cにおける孔部92a〜92cに対向する箇所には、爪部材90a〜90cと係合可能な孔部94a〜94cが形成されている(図6A及び図6B参照)。また、ブロック58a〜58cの筐体34a〜34c側には、前述した爪部材90a〜90cと同様に、手動操作部76a〜76cに連結される爪部材96a〜96cが孔部98a〜98cを貫通してそれぞれ配設され、筐体34a〜34cにおける孔部98a〜98cに対向する箇所には、爪部材96a〜96cと係合可能な孔部100a〜100cが形成されている。   On the housings 34a to 34c side of the blocks 58a to 58c, claw members 90a to 90c connected to the manual operation portions 72a to 72c are respectively disposed through the holes 92a to 92c, and the housings 34a to 34c. Hole portions 94a to 94c that can be engaged with the claw members 90a to 90c are formed at positions facing the hole portions 92a to 92c (see FIGS. 6A and 6B). Similarly to the above-described claw members 90a to 90c, claw members 96a to 96c connected to the manual operation portions 76a to 76c pass through the holes 98a to 98c on the housings 34a to 34c side of the blocks 58a to 58c. Thus, holes 100a to 100c that can be engaged with the claw members 96a to 96c are formed at locations facing the holes 98a to 98c in the casings 34a to 34c, respectively.

ブロック60a〜60cの筐体34a〜34c側においても、上述の爪部材90a〜90cと同様に、手動操作部80a〜80cに連結される爪部材102a〜102cが孔部104a〜104cを貫通してそれぞれ配設され、筐体34a〜34cにおける孔部104a〜104cに対向する箇所には、爪部材102a〜102cと係合可能な孔部106a〜106cが形成されている。また、ブロック60a〜60cの筐体34a〜34c側には、前述した爪部材96a〜96cと同様に、手動操作部84a〜84cに連結される爪部材108a〜108cが孔部110a〜110cを貫通してそれぞれ配設され、筐体34a〜34cにおける孔部110a〜110cに対向する箇所には、爪部材108a〜108cと係合可能な孔部112a〜112cが形成されている。   Also on the housings 34a to 34c side of the blocks 60a to 60c, like the above-described claw members 90a to 90c, the claw members 102a to 102c connected to the manual operation units 80a to 80c pass through the holes 104a to 104c. Hole portions 106a to 106c that can be engaged with the claw members 102a to 102c are formed at locations that are respectively disposed and face the hole portions 104a to 104c in the casings 34a to 34c. Similarly to the above-described claw members 96a to 96c, claw members 108a to 108c connected to the manual operation units 84a to 84c pass through the holes 110a to 110c on the housings 34a to 34c side of the blocks 60a to 60c. Thus, holes 112a to 112c that can be engaged with the claw members 108a to 108c are formed at locations of the casings 34a to 34c facing the holes 110a to 110c, respectively.

従って、図5A及び図5Bに示す状態で医師又は技師が手動操作部72a〜72c、76a〜76cを互いに近接する方向に変位させると、該手動操作部72a〜72c、76a〜76cに連動する爪部材90a〜90c、96a〜96cが移動し、この結果、爪部材90a〜90c、96a〜96cと孔部94a〜94c、100a〜100cとの係合状態が解除されて、筐体34a〜34cからブロック58a〜58cを分離することができる(図6A及び図6B参照)。また、医師又は技師が手動操作部80a〜80c、84a〜84cを互いに近接する方向に変位させると、該手動操作部80a〜80c、84a〜84cに連動する爪部材102a〜102c、108a〜108cが移動し、この結果、爪部材102a〜102c、108a〜108cと孔部106a〜106c、112a〜112cとの係合状態が解除されて、筐体34a〜34cからブロック60a〜60cを分離することができる。   Therefore, when the doctor or engineer displaces the manual operation units 72a to 72c and 76a to 76c in the directions close to each other in the state shown in FIGS. 5A and 5B, the nail interlocked with the manual operation units 72a to 72c and 76a to 76c. The members 90a to 90c and 96a to 96c move, and as a result, the engagement state between the claw members 90a to 90c and 96a to 96c and the holes 94a to 94c and 100a to 100c is released, and the housings 34a to 34c are released. Blocks 58a-58c can be separated (see FIGS. 6A and 6B). Further, when the doctor or engineer displaces the manual operation units 80a to 80c and 84a to 84c in directions close to each other, the claw members 102a to 102c and 108a to 108c interlocked with the manual operation units 80a to 80c and 84a to 84c are provided. As a result, the claw members 102a to 102c, 108a to 108c are disengaged from the holes 106a to 106c and 112a to 112c, and the blocks 60a to 60c are separated from the casings 34a to 34c. it can.

筐体34a〜34cからブロック58a〜58c、60a〜60cが分離されることにより、該筐体34a〜34cの側面54a〜54c、56a〜56c側には、段差部(連結部)120a〜120c、122a〜122cがそれぞれ形成されると共に、筐体34bの表面36bには、筐体34a、34cの照射面148a、148c(の撮影領域40a、40c)よりも面積の小さな照射面148b(の撮影領域40b)が形成される。   By separating the blocks 58a to 58c and 60a to 60c from the housings 34a to 34c, the side surfaces 54a to 54c and 56a to 56c of the housings 34a to 34c have stepped portions (connecting portions) 120a to 120c, 122a to 122c are respectively formed, and the irradiation surface 148b (the imaging region thereof) having a smaller area than the irradiation surfaces 148a and 148c (imaging regions 40a and 40c thereof) of the housings 34a and 34c is formed on the surface 36b of the housing 34b. 40b) is formed.

段差部120a、120cには、ブロック58a、58cの長手方向に沿って凹部370a、370cがそれぞれ形成され、ブロック58a、58cには、凹部370a、370cに嵌合可能な凸部372a、372cがそれぞれ形成されている。一方、段差部122a、122cにも、ブロック60a、60cの長手方向に沿って、凹部370a、370cと同一形状の凹部374a、374cがそれぞれ形成され、ブロック60a、60cには、凹部374a、374cに嵌合可能な凸部376a、376cがそれぞれ形成されている。   Concave portions 370a and 370c are respectively formed in the stepped portions 120a and 120c along the longitudinal direction of the blocks 58a and 58c. Convex portions 372a and 372c that can be fitted into the concave portions 370a and 370c are respectively formed in the blocks 58a and 58c. Is formed. On the other hand, in the stepped portions 122a and 122c, concave portions 374a and 374c having the same shape as the concave portions 370a and 370c are formed along the longitudinal direction of the blocks 60a and 60c, respectively, and the concave portions 374a and 374c are formed in the blocks 60a and 60c, respectively. Protrusions 376a and 376c that can be fitted are formed.

さらに、段差部120bには、ブロック58bの長手方向に沿って、凸部376a、376cと同一形状の凸部378bが形成され、ブロック58bには、凸部378bに嵌合可能な凹部380bが形成されている。一方、段差部122bにも、ブロック60bの長手方向に沿って、凸部376a、376cと同一形状の凸部382bが形成され、ブロック60bには、凸部382bに嵌合可能な凹部384cが形成されている。   Further, the step portion 120b is formed with a convex portion 378b having the same shape as the convex portions 376a and 376c along the longitudinal direction of the block 58b, and the block 58b is formed with a concave portion 380b that can be fitted to the convex portion 378b. Has been. On the other hand, convex portions 382b having the same shape as the convex portions 376a and 376c are formed in the stepped portion 122b along the longitudinal direction of the block 60b, and a concave portion 384c that can be fitted to the convex portion 382b is formed in the block 60b. Has been.

側面50a〜50cにおける段差部120a〜120c側の箇所には、コネクタ32に嵌合可能な接続端子124a〜124cがそれぞれ配設される。また、該側面50a〜50cにおける段差部122a〜122c側の箇所にも、接続端子124a〜124cと同一形状の接続端子126a〜126cがそれぞれ配設される。   Connection terminals 124a to 124c that can be fitted to the connector 32 are disposed at the positions on the side of the step portions 120a to 120c on the side surfaces 50a to 50c, respectively. In addition, connection terminals 126a to 126c having the same shape as the connection terminals 124a to 124c are also disposed at the positions on the side of the stepped portions 122a to 122c on the side surfaces 50a to 50c.

さらに、側面50a〜50cの中央部分には、凹部130a〜130cがそれぞれ形成され、該凹部130a〜130cには取手部132a〜132cが配設される。取手部132a〜132cの一端部には筐体34a〜34c内に進入する軸部134a〜134cが設けられると共に、他端部にも該軸部134a〜134cと同軸の軸部136a〜136cが筐体34a〜34c内に進入した状態で設けられている(図5A参照)。従って、医師又は技師が軸部134a〜134c、136a〜136cを中心に取手部132a〜132cを回動させることにより、該取手部132a〜132cを把持することが可能となる。   Further, concave portions 130a to 130c are formed in the central portions of the side surfaces 50a to 50c, respectively, and handle portions 132a to 132c are disposed in the concave portions 130a to 130c. Shaft portions 134a to 134c that enter the housings 34a to 34c are provided at one end portions of the handle portions 132a to 132c, and shaft portions 136a to 136c that are coaxial with the shaft portions 134a to 134c are also provided at the other end portions. It is provided in a state of entering the bodies 34a to 34c (see FIG. 5A). Therefore, a doctor or an engineer can grip the handle portions 132a to 132c by rotating the handle portions 132a to 132c around the shaft portions 134a to 134c, 136a to 136c.

また、側面52a〜52cの中央部分にも、前述した凹部130a〜130c及び取手部132a〜132cと同一形状の凹部140a〜140c及び取手部142a〜142cがそれぞれ設けられ、該取手部142a〜142cの一端部には筐体34a〜34c内に進入する軸部144a〜144cが設けられると共に、他端部にも該軸部144a〜144cと同軸の軸部146a〜146cが筐体34a〜34c内に進入した状態で設けられている(図5B参照)。   In addition, concave portions 140a to 140c and handle portions 142a to 142c having the same shapes as the concave portions 130a to 130c and the handle portions 132a to 132c described above are also provided in the central portions of the side surfaces 52a to 52c, respectively. Shaft portions 144a to 144c that enter the housings 34a to 34c are provided at one end, and shaft portions 146a to 146c that are coaxial with the shaft portions 144a to 144c are also provided in the housings 34a to 34c at the other end portion. It is provided in an approached state (see FIG. 5B).

従って、医師又は技師は、軸部144a〜144c、146a〜146cを中心に取手部142a〜142cを回動させることにより、該取手部142a〜142cを把持することが可能となる。従って、医師又は技師は、取手部132a〜132c、142a〜142cを把持して放射線検出ユニット30a〜30cを運搬することも可能となる。   Therefore, the doctor or engineer can grip the handle portions 142a to 142c by rotating the handle portions 142a to 142c around the shaft portions 144a to 144c and 146a to 146c. Accordingly, the doctor or engineer can also carry the radiation detection units 30a to 30c while holding the handle portions 132a to 132c and 142a to 142c.

ここで、3つの放射線検出ユニット30a〜30cを連結して1台の放射線画像撮影装置20Aを構成する場合、医師又は技師は、下記のようにして放射線画像撮影装置20Aの組立作業を行う。   Here, when three radiation detection units 30a to 30c are connected to constitute one radiation image capturing apparatus 20A, a doctor or an engineer performs assembly work of the radiation image capturing apparatus 20A as follows.

先ず、筐体34a〜34cからブロック58a〜58c、60a〜60cをそれぞれ分離して段差部120a〜120c、122a〜122cを形成する(図6A及び図6B参照)。この状態で、医師又は技師は、筐体34aの段差部122aと筐体34bの段差部120bとを嵌合させると共に、筐体34bの段差部122bと筐体34cの段差部120cとを嵌合させる(図7A及び図7B参照)。   First, the blocks 58a to 58c and 60a to 60c are separated from the casings 34a to 34c to form stepped portions 120a to 120c and 122a to 122c (see FIGS. 6A and 6B). In this state, the doctor or engineer fits the stepped portion 122a of the housing 34a and the stepped portion 120b of the housing 34b, and fits the stepped portion 122b of the housing 34b and the stepped portion 120c of the housing 34c. (See FIGS. 7A and 7B).

この場合、筐体34a側の凹部374aと筐体34b側の凸部378bとを嵌合させることにより、段差部122a及び段差部120bは、互いに位置決めされた状態で隙間なく且つ確実に嵌合される。また、筐体34b側の凸部382bと筐体34c側の凹部370cとを嵌合させることにより、段差部122b及び段差部120cは、互いに位置決めされた状態で隙間なく且つ確実に嵌合される。   In this case, by fitting the concave portion 374a on the housing 34a side and the convex portion 378b on the housing 34b side, the stepped portion 122a and the stepped portion 120b are securely fitted without any gaps while being positioned with respect to each other. The Further, by fitting the convex portion 382b on the housing 34b side and the concave portion 370c on the housing 34c side, the stepped portion 122b and the stepped portion 120c are securely fitted with no gap in a state of being positioned with respect to each other. .

次に、医師又は技師は、段差部122a、120b側の接続端子126a、124bに略U字状のコネクタ32を嵌合させると共に、段差部122b、120c側の接続端子126b、124cにも他のコネクタ32を嵌合させる。   Next, the doctor or engineer fits the substantially U-shaped connector 32 to the connection terminals 126a and 124b on the stepped portions 122a and 120b, and also connects the other connection terminals 126b and 124c on the stepped portions 122b and 120c. The connector 32 is fitted.

このように組み立てることで、放射線画像撮影装置20Aでは、図1〜図4の左側から右側に向かって、放射線検出ユニット30a→放射線検出ユニット30b→放射線検出ユニット30cの順に、種類の異なる電子カセッテが交互に連結される。そのため、放射線画像撮影装置20Aの上面は、表面36a(第1の照射面)→表面36b(第2の照射面)→表面36c(第1の照射面)の順となり、面積の異なる照射面が一方向に沿って交互に連結されることになる。   By assembling in this way, in the radiographic imaging apparatus 20A, different types of electronic cassettes are arranged in the order of the radiation detection unit 30a → the radiation detection unit 30b → the radiation detection unit 30c from the left side to the right side of FIGS. Alternately connected. Therefore, the upper surface of the radiographic imaging device 20A is in the order of the surface 36a (first irradiation surface) → the surface 36b (second irradiation surface) → the surface 36c (first irradiation surface), and irradiation surfaces having different areas are arranged. They are connected alternately along one direction.

また、前述したように、各筐体34a〜34cは、同じ厚みであるため、各放射線検出ユニット30a〜30cを連結して放射線画像撮影装置20Aを構成すると、各筐体34a〜34cの連結箇所(放射線画像撮影装置20Aの上面における各段差部122a、120bの嵌合箇所、及び、各段差部122b、120cの嵌合箇所)での段差を発生させることなく、該放射線画像撮影装置20Aの厚みを、各放射線検出ユニット30a〜30cと同じ厚みにすることができると共に、放射線画像撮影装置20Aの上面を略平面状とすることができる(図1〜図4参照)。   Further, as described above, since the casings 34a to 34c have the same thickness, when the radiation image capturing device 20A is configured by connecting the radiation detection units 30a to 30c, the connecting portions of the casings 34a to 34c are connected. The thickness of the radiographic imaging device 20A is generated without generating a step at the fitting positions of the stepped portions 122a and 120b and the fitting locations of the stepped portions 122b and 120c on the upper surface of the radiographic imaging device 20A. Can be made to have the same thickness as each of the radiation detection units 30a to 30c, and the upper surface of the radiographic image capturing apparatus 20A can be substantially planar (see FIGS. 1 to 4).

さらに、被写体14が横臥する放射線画像撮影装置20Aの上面に放射線16が照射される場合(図1及び図2参照)、表面36a〜36cは、放射線16が照射される照射面148a〜148cになると共に、放射線16の照射範囲(撮影領域40a〜40cを含む照射野)が放射線画像撮影装置20Aの撮影面(撮影領域)156として構成される。   Furthermore, when the radiation 16 is irradiated on the upper surface of the radiographic imaging apparatus 20A on which the subject 14 is lying (see FIGS. 1 and 2), the surfaces 36a to 36c become irradiation surfaces 148a to 148c to which the radiation 16 is irradiated. At the same time, an irradiation range of the radiation 16 (an irradiation field including the imaging regions 40a to 40c) is configured as an imaging surface (imaging region) 156 of the radiographic image capturing device 20A.

図4に示すように、筐体34a〜34cの内部における、段差部120a〜120c、122a〜122cが形成されていない幅広の部分に、シンチレータ150a〜150c及び光電変換層152a〜152cを有し、且つ、放射線16を放射線画像に変換する放射線変換パネル172a〜172cがそれぞれ収容されている。この場合、各筐体34a、34bにおいては、放射線変換パネル172aにおける放射線変換パネル172b側の一部と、放射線変換パネル172bにおける放射線変換パネル172a側の一部とが(平面視で)重なり合うように、段差部122aと段差部120bとが嵌合すると共に、凹部374aと凸部378bとが嵌合している。また、各筐体34b、34cにおいても、放射線変換パネル172bにおける放射線変換パネル172c側の一部と、放射線変換パネル172cにおける放射線変換パネル172b側の一部とが(平面視で)重なり合うように、段差部122bと段差部120cとが嵌合すると共に、凹部370cと凸部382bとが嵌合している。   As shown in FIG. 4, scintillators 150 a to 150 c and photoelectric conversion layers 152 a to 152 c are provided in wide portions where the stepped portions 120 a to 120 c and 122 a to 122 c are not formed inside the casings 34 a to 34 c, In addition, radiation conversion panels 172a to 172c that convert the radiation 16 into a radiation image are accommodated. In this case, in each case 34a, 34b, a part of the radiation conversion panel 172b on the radiation conversion panel 172b side and a part of the radiation conversion panel 172b on the radiation conversion panel 172a side overlap (in plan view). The step portion 122a and the step portion 120b are fitted, and the concave portion 374a and the convex portion 378b are fitted. Also, in each of the cases 34b and 34c, a part of the radiation conversion panel 172c side of the radiation conversion panel 172b and a part of the radiation conversion panel 172c on the side of the radiation conversion panel 172b are overlapped (in a plan view). The step portion 122b and the step portion 120c are fitted, and the concave portion 370c and the convex portion 382b are fitted.

さらに、各放射線検出ユニット30a〜30cは、1つの電子カセッテとして単独で使用する場合には、撮影領域40a〜40cに放射線16が照射される。これに対して、各放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結することで構成される放射線画像撮影装置20Aでは、前述したように、これらの撮影領域40a〜40cを含む撮影面156に放射線16が照射される。なお、撮影領域40a、40cは、図8に示すように、平面視で、シンチレータ150a、150c(及び光電変換層152a、152c)と略一致する。   Further, when each of the radiation detection units 30a to 30c is used alone as one electronic cassette, the radiation regions 16 are irradiated to the imaging regions 40a to 40c. On the other hand, in the radiographic imaging apparatus 20A configured by sequentially connecting the radiation detection units 30a to 30c, as described above, the radiation 16 is applied to the imaging surface 156 including these imaging areas 40a to 40c. Is done. As shown in FIG. 8, the imaging regions 40a and 40c substantially coincide with the scintillators 150a and 150c (and the photoelectric conversion layers 152a and 152c) in plan view.

図2、図5A及び図6A〜図7Aに示すように、側面50a〜50cには、外部の電源から放射線検出ユニット30a〜30cに対して充電を行なうためのACアダプタの入力端子160a〜160cと、外部機器との間で情報の送受信が可能なインターフェース手段としてのUSB(Universal Serial Bus)端子162a〜162cと、PCカード等のメモリカード164を装填するためのカードスロット166a〜166cと、放射線検出ユニット30a〜30cを起動させるための電源スイッチ168a〜168cとがそれぞれ設けられている。   As shown in FIGS. 2, 5A, and 6A to 7A, side surfaces 50a to 50c include AC adapter input terminals 160a to 160c for charging the radiation detection units 30a to 30c from an external power source. USB (Universal Serial Bus) terminals 162a to 162c as interface means capable of transmitting and receiving information to and from external devices, card slots 166a to 166c for loading memory cards 164 such as PC cards, and radiation detection Power switches 168a to 168c for starting the units 30a to 30c are provided, respectively.

図8〜図10に示すように、放射線検出ユニット30a、30cにおいて、筐体34a、34c内における幅狭の裏面42a、42c側に、放射線検出ユニット30a、30c内の各部に電力を供給するバッテリ等の電源部190a、190cと、放射線変換パネル172a、172cを制御するカセッテ制御部192a、192cと、コンソール22との間で無線による信号の送受信が可能であると共に、コネクタ32を介して他の放射線検出ユニットとの間での信号の送受信も可能な通信部194a、194cとが配置されている。電源部190a〜190cと、カセッテ制御部192a〜192cと、通信部194a〜194cとによって制御部196a、196cが構成される。   As shown in FIGS. 8 to 10, in the radiation detection units 30a and 30c, the batteries that supply power to the respective parts in the radiation detection units 30a and 30c to the narrow back surfaces 42a and 42c in the casings 34a and 34c. And the like, and the console 22 can wirelessly transmit and receive signals between the power supply units 190a and 190c and the cassette control units 192a and 192c for controlling the radiation conversion panels 172a and 172c. Communication units 194a and 194c capable of transmitting and receiving signals to and from the radiation detection unit are arranged. The power supply units 190a to 190c, the cassette control units 192a to 192c, and the communication units 194a to 194c constitute control units 196a and 196c.

また、制御部196a、196cの上方には、放射線16の透過を阻止する鉛板等の放射線遮蔽部材400a、400cが放射線変換パネル172a、172cと接触した状態で配置されている。放射線遮蔽部材400a、400cから表面36a、36cに向かって、放射線変換パネル172a、172c及び衝撃吸収部材174a、174cが順に積層されている。なお、前述した制御部196a、196cは、(平面視で)放射線遮蔽部材400a、400cよりも小さい。   In addition, radiation shielding members 400a and 400c such as lead plates that block the transmission of radiation 16 are arranged above the control units 196a and 196c in contact with the radiation conversion panels 172a and 172c. Radiation conversion panels 172a and 172c and impact absorbing members 174a and 174c are sequentially stacked from the radiation shielding members 400a and 400c toward the surfaces 36a and 36c. Note that the control units 196a and 196c described above are smaller than the radiation shielding members 400a and 400c (in plan view).

衝撃吸収部材174a、174cは、被写体14から表面36a、36cに荷重が付与されたときに、該荷重に起因した衝撃を吸収(緩和)する。   When a load is applied from the subject 14 to the surfaces 36a and 36c, the shock absorbing members 174a and 174c absorb (relax) the shock caused by the load.

放射線変換パネル172a〜172cは、放射線遮蔽部材400a、400cから衝撃吸収部材174a、174cの方向に向かって、ガラス基板等の光透過性及び放射線透過性の基板178a、178c、透明電極等が形成された光透過性のTFT層176a、176c、光電変換層152a、152c、シンチレータ150a、150cの順に積層することにより構成される。   In the radiation conversion panels 172a to 172c, light transmissive and radiation transmissive substrates 178a and 178c such as glass substrates and transparent electrodes are formed from the radiation shielding members 400a and 400c toward the shock absorbing members 174a and 174c. The transparent TFT layers 176a and 176c, the photoelectric conversion layers 152a and 152c, and the scintillators 150a and 150c are stacked in this order.

シンチレータ150a、150cは、表面36a、36cから衝撃吸収部材174a、174cを介して照射された放射線16を可視光に一旦変換する。   The scintillators 150a and 150c once convert the radiation 16 irradiated from the surfaces 36a and 36c through the shock absorbing members 174a and 174c into visible light.

なお、シンチレータ150a、150cは、例えば、ヨウ化セシウム(CsI)又はガドリニウム・オキサイド・サルファ(GOS)から構成される。また、放射線画像撮影装置20Aを用いて被写体14に対する長尺撮影を行う場合に、長尺な撮影部位(被写体14の体全体)のうち、注目したい特定部位を撮影する放射線検出ユニットのシンチレータ150a、150cをCsIで構成し、他の放射線検出ユニットのシンチレータ150a、150cをGOSで構成してもよい。   The scintillators 150a and 150c are made of, for example, cesium iodide (CsI) or gadolinium oxide sulfide (GOS). In addition, when performing long imaging with respect to the subject 14 using the radiographic imaging device 20A, a scintillator 150a of a radiation detection unit that captures a specific site to be noted among long imaging sites (the entire body of the subject 14), 150c may be composed of CsI, and the scintillators 150a and 150c of other radiation detection units may be composed of GOS.

光電変換層152a、152cは、アモルファスシリコン(a−Si)等の物質からなる固体検出素子(以下、画素という。)200a、200c(図13参照)を用いて前記可視光を信号電荷である電気信号に変換する。   The photoelectric conversion layers 152a and 152c use the solid detection elements (hereinafter referred to as pixels) 200a and 200c (see FIG. 13) made of a substance such as amorphous silicon (a-Si) to convert the visible light into an electric signal that is a signal charge. Convert to signal.

TFT層176a、176cは、一方の信号電極に信号線204a、204c又は信号線206a、206c(図14参照)が接続されると共に、ゲート電極にゲート線202a、202cが接続される薄膜トランジスタ(TFT)210a、210cを行列状に配列して構成されており、放射線16及び前記可視光を透過可能である。   The TFT layers 176a and 176c are thin film transistors (TFTs) in which signal lines 204a and 204c or signal lines 206a and 206c (see FIG. 14) are connected to one signal electrode, and gate lines 202a and 202c are connected to gate electrodes. 210a and 210c are arranged in a matrix and can transmit the radiation 16 and the visible light.

また、図11及び図12に示すように、放射線検出ユニット30bにおいて、筐体34b内における幅広の裏面42b側に、放射線検出ユニット30b内の各部に電力を供給するバッテリ等の電源部190bと、放射線変換パネル172bを制御するカセッテ制御部192bと、コンソール22との間で無線による信号の送受信が可能であると共に、コネクタ32を介して他の放射線検出ユニットとの間での信号の送受信も可能な通信部194bとが配置されている。この場合でも、電源部190b、カセッテ制御部192b及び通信部194bによって制御部196bが構成される。   Further, as shown in FIGS. 11 and 12, in the radiation detection unit 30b, a power supply unit 190b such as a battery that supplies power to each part in the radiation detection unit 30b on the wide back surface 42b side in the housing 34b; The console control unit 192b for controlling the radiation conversion panel 172b and the console 22 can transmit and receive signals wirelessly, and can also transmit and receive signals to and from other radiation detection units via the connector 32. The communication unit 194b is arranged. Even in this case, the power supply unit 190b, the cassette control unit 192b, and the communication unit 194b constitute the control unit 196b.

また、制御部196bの上方には、放射線16の透過を阻止する鉛板等の放射線遮蔽部材400bが放射線変換パネル172bに接触した状態で配置されている。放射線遮蔽部材400bから表面36bに向かって、放射線変換パネル172b及び衝撃吸収部材174bが順に積層されている。なお、前述した制御部196bは、(平面視で)放射線遮蔽部材400bよりも小さい。   In addition, a radiation shielding member 400b such as a lead plate that blocks transmission of the radiation 16 is disposed above the control unit 196b in contact with the radiation conversion panel 172b. A radiation conversion panel 172b and an impact absorbing member 174b are sequentially stacked from the radiation shielding member 400b toward the surface 36b. The control unit 196b described above is smaller than the radiation shielding member 400b (in plan view).

衝撃吸収部材174bは、筐体34b内部における幅狭の表面36b側の部分に配置された肉厚の部材であり、被写体14から表面36bに荷重が付与されたときに、該荷重に起因した衝撃を吸収(緩和)する。   The shock absorbing member 174b is a thick member disposed on the narrow surface 36b side inside the housing 34b. When a load is applied from the subject 14 to the surface 36b, the shock due to the load is applied. Is absorbed (relaxed).

放射線変換パネル172bは、放射線遮蔽部材400bから衝撃吸収部材174bの方向に向かって、ガラス基板等の光透過性及び放射線透過性の基板178b、透明電極等が形成された光透過性のTFT層176b、光電変換層152b、シンチレータ150bの順に積層することにより構成される。   The radiation conversion panel 172b includes a light transmissive TFT layer 176b on which a light transmissive and radiation transmissive substrate 178b such as a glass substrate, a transparent electrode, and the like are formed from the radiation shielding member 400b toward the shock absorbing member 174b. The photoelectric conversion layer 152b and the scintillator 150b are stacked in this order.

シンチレータ150bは、シンチレータ150a、150cと同様の機能を有する。従って、シンチレータ150bについても、CsI又はGOSで構成してもよい。また、注目したい特定部位を撮影するのであれば、シンチレータ150bをCsIで構成すればよい。光電変換層152bは、光電変換層152a、152cと同様の機能を有し、TFT層176bは、TFT層176a、176cと同様の機能を有する。   The scintillator 150b has the same function as the scintillators 150a and 150c. Therefore, the scintillator 150b may also be composed of CsI or GOS. Further, if a specific part to be noticed is photographed, the scintillator 150b may be made of CsI. The photoelectric conversion layer 152b has the same function as the photoelectric conversion layers 152a and 152c, and the TFT layer 176b has the same function as the TFT layers 176a and 176c.

上述のように、被写体14を透過した放射線16をシンチレータにより可視光に一旦変換し、変換した前記可視光を固体検出素子(画素)により電気信号に変換する間接変換型の放射線変換パネル(放射線検出器)には、表面読取方式の放射線検出器と裏面読取方式の放射線検出器とがある。このうち、表面読取方式であるISS(Irradiation Side Sampling)方式の放射線検出器は、放射線16の照射方向に沿って、固体検出素子及びシンチレータが順に配置された構成を有する。また、裏面読取方式であるPSS(Penetration Side Sampling)方式の放射線検出器は、放射線16の照射方向に沿って、シンチレータ及び固体検出素子が順に配置された構成を有する。   As described above, the radiation 16 transmitted through the subject 14 is temporarily converted into visible light by a scintillator, and the converted visible light is converted into an electrical signal by a solid-state detection element (pixel) (radiation detection panel). There are a surface reading type radiation detector and a back side reading type radiation detector. Among these, a radiation detector of an ISS (Irradiation Side Sampling) method that is a surface reading method has a configuration in which a solid detection element and a scintillator are sequentially arranged along the irradiation direction of the radiation 16. In addition, a PSS (Penetration Side Sampling) type radiation detector which is a back side reading system has a configuration in which a scintillator and a solid state detection element are sequentially arranged along the irradiation direction of the radiation 16.

図8〜図12に示す間接変換型の放射線変換パネル172a〜172cは、表面36a〜36bに対して、シンチレータ150a〜150cと、画素200a〜200cを用いた光電変換層152a〜152cとを順に配置したPSS方式の放射線検出器として構成されている。   The indirect conversion type radiation conversion panels 172a to 172c shown in FIGS. 8 to 12 sequentially arrange scintillators 150a to 150c and photoelectric conversion layers 152a to 152c using pixels 200a to 200c with respect to the surfaces 36a to 36b. It is configured as a PSS radiation detector.

なお、図8〜図12では、間接変換型の放射線変換パネル172a〜172cを図示しているが、放射線16の線量をアモルファスセレン(a−Se)等の物質からなる固体検出素子により電気信号に直接変換する直接変換型の放射線変換パネルを採用することも可能である。   8 to 12 show indirect conversion type radiation conversion panels 172a to 172c, the dose of the radiation 16 is converted into an electric signal by a solid-state detection element made of a substance such as amorphous selenium (a-Se). It is also possible to employ a direct conversion type radiation conversion panel for direct conversion.

基板178a〜178cは、(平面視で、)放射線変換パネル172a〜172cを構成する他の部材よりも大きく(図8〜図12参照)、基板178a〜178cの側面50a〜50c側には、放射線変換パネル172a〜172cを駆動するための駆動回路部182a〜182cが配置され、基板178a〜178cの側面54a〜54c側には、放射線変換パネル172a〜172cから電気信号を読み出すための読出回路部184a〜184cが配置され、基板178a〜178cの側面56a〜56c側には、電気信号を読み出すための読出回路部186a〜186cが配置されている。そして、放射線変換パネル172a〜172c、駆動回路部182a〜182c及び読出回路部184a〜184c、186a〜186cにより、放射線16を放射線画像に変換して出力するパネル部198a〜198cが構成される。   The substrates 178a to 178c are larger than other members constituting the radiation conversion panels 172a to 172c (in plan view) (see FIGS. 8 to 12), and the side surfaces 50a to 50c of the substrates 178a to 178c are exposed to radiation. Drive circuit units 182a to 182c for driving the conversion panels 172a to 172c are arranged, and on the side surfaces 54a to 54c side of the substrates 178a to 178c, a read circuit unit 184a for reading electric signals from the radiation conversion panels 172a to 172c. To 184c, and read circuit portions 186a to 186c for reading out electrical signals are arranged on the side surfaces 56a to 56c of the substrates 178a to 178c. The radiation conversion panels 172a to 172c, the drive circuit units 182a to 182c, and the readout circuit units 184a to 184c and 186a to 186c constitute panel units 198a to 198c that convert the radiation 16 into a radiation image and output it.

なお、前述したカセッテ制御部192a〜192cは、駆動回路部182a〜182c及び読出回路部184a〜184c、186a〜186cを介して放射線変換パネル172a〜172cを制御する。また、前述したように、制御部196a〜196cは、放射線遮蔽部材400a〜400cによって放射線16の透過が阻止されることにより、放射線16が照射されるパネル部198a〜198c以外の領域に配置されることになる。   The cassette control units 192a to 192c described above control the radiation conversion panels 172a to 172c via the drive circuit units 182a to 182c and the read circuit units 184a to 184c and 186a to 186c. Further, as described above, the control units 196a to 196c are arranged in regions other than the panel units 198a to 198c to which the radiation 16 is irradiated by blocking the transmission of the radiation 16 by the radiation shielding members 400a to 400c. It will be.

図13に模式的に示すように、各放射線検出ユニット30a〜30c内において、放射線変換パネル172a〜172cでは、前述のように、多数の画素200a〜200cがTFT層176a〜176c(図9〜図12参照)を介して基板178a〜178c上に配列され、さらに、これらの画素200a〜200cに対して駆動回路部182a〜182cから制御信号を供給する多数のゲート線202a〜202cと、多数の画素200a〜200cから出力される電気信号(信号電荷)を読み出して読出回路部184a〜184cに出力する多数の信号線204a〜204cと、多数の画素200a〜200cから出力される電気信号を読み出して読出回路部186a〜186cに出力する多数の信号線206a〜206cとが配列されている。   As schematically shown in FIG. 13, in each of the radiation detection units 30 a to 30 c, in the radiation conversion panels 172 a to 172 c, as described above, a large number of pixels 200 a to 200 c include TFT layers 176 a to 176 c (FIG. 9 to FIG. 9). 12) and a plurality of gate lines 202a to 202c for supplying control signals from the drive circuit units 182a to 182c to the pixels 200a to 200c, and a plurality of pixels. The electrical signals (signal charges) output from the signals 200a to 200c are read and output to the read circuit units 184a to 184c, and the electrical signals output from the pixels 200a to 200c are read and read. A large number of signal lines 206a to 206c output to the circuit units 186a to 186c are arranged. To have.

なお、図13の上方から下方に向かって、奇数行の画素200a〜200cの電気信号は、信号線204a〜204cを介して読出回路部184a〜184cに出力され、一方で、偶数行の画素200a〜200cの電気信号は、信号線206a〜206cを介して読出回路部186a〜186cに出力される。   From the upper side to the lower side of FIG. 13, the electric signals of the odd-numbered pixels 200a to 200c are output to the readout circuit portions 184a to 184c via the signal lines 204a to 204c, while the even-numbered pixels 200a. The electric signals of .about.200c are output to the reading circuit portions 186a to 186c through the signal lines 206a to 206c.

次に、放射線画像撮影装置20Aの回路構成及びブロック図に関し、図14及び図15を参照しながら詳細に説明する。   Next, a circuit configuration and a block diagram of the radiographic image capturing apparatus 20A will be described in detail with reference to FIGS.

放射線変換パネル172a〜172cは、可視光を電気信号に変換するa−Si等の物質からなる各画素200a〜200bが形成された光電変換層152a〜152c(図9〜図12参照)を、行列状のTFT210a〜210cのアレイの上に配置した構造を有する。この場合、駆動回路部182a〜182cを構成するバイアス回路214からバイアス電圧が供給される各画素200a〜200cでは、可視光を電気信号(アナログ信号)に変換することにより発生した電荷が蓄積され、各列毎にTFT210a〜210cを順次オンにすることにより前記電荷を画像信号として読み出すことができる。   The radiation conversion panels 172a to 172c are a matrix of photoelectric conversion layers 152a to 152c (see FIGS. 9 to 12) in which the respective pixels 200a to 200b made of a material such as a-Si that converts visible light into electric signals are formed. The TFTs 210a to 210c are arranged on an array. In this case, in each of the pixels 200a to 200c to which a bias voltage is supplied from the bias circuit 214 that configures the drive circuit units 182a to 182c, charges generated by converting visible light into an electric signal (analog signal) are accumulated. The charges can be read out as an image signal by sequentially turning on the TFTs 210a to 210c for each column.

各画素200a〜200cに接続されるTFT210a〜210cのうち、図14の上方から下方に向かって、奇数行に配列されたTFT210a〜210cは、列方向と平行に延びるゲート線202a〜202cと、行方向と平行に延びる信号線204a〜204cとに接続される。また、偶数行に配列されたTFT210a〜210cは、ゲート線202a〜202cと、行方向と平行に延びる信号線206a〜206cとに接続される。   Among the TFTs 210a to 210c connected to the pixels 200a to 200c, the TFTs 210a to 210c arranged in odd rows from the top to the bottom in FIG. 14 include gate lines 202a to 202c extending in parallel to the column direction and rows It is connected to signal lines 204a to 204c extending in parallel with the direction. The TFTs 210a to 210c arranged in even rows are connected to the gate lines 202a to 202c and signal lines 206a to 206c extending in parallel to the row direction.

この場合、各ゲート線202a〜202cは、ゲート駆動回路212に接続され、ゲート線202a〜202cには、列方向に配列されたTFT210a〜210cをオンオフ制御する制御信号がゲート駆動回路212から供給される。この場合、ゲート駆動回路212には、カセッテ制御部192a〜192cからアドレス信号が供給される。   In this case, each of the gate lines 202a to 202c is connected to the gate drive circuit 212, and a control signal for controlling on / off of the TFTs 210a to 210c arranged in the column direction is supplied from the gate drive circuit 212 to the gate lines 202a to 202c. The In this case, the gate drive circuit 212 is supplied with an address signal from the cassette control units 192a to 192c.

信号線204a〜204c、206a〜206cには、行方向に配列されたTFT210a〜210cを介して各画素200a〜200cに保持されている電荷がそれぞれ流出する。該電荷は、増幅器220a〜220c、230a〜230cによってそれぞれ増幅される。増幅器220a〜220c、230a〜230cには、サンプルホールド回路222a〜222c、232a〜232cを介してマルチプレクサ223a〜223c、233a〜233cがそれぞれ接続される。マルチプレクサ223a〜223c、233a〜233cは、信号線204a〜204c、206a〜206cを切り替えるFET(電界効果トランジスタ)スイッチ224a〜224c、234a〜234cと、1つのFETスイッチ224a〜224c、234a〜234cをオンにする選択信号を出力するマルチプレクサ駆動回路226a〜226c、236a〜236cとをそれぞれ備える。マルチプレクサ駆動回路226a〜226c、236a〜236cには、カセッテ制御部192a〜192c(図11及び図13参照)からアドレス信号が供給される。FETスイッチ224a〜224c、234a〜234cには、A/D変換器228a〜228c、238a〜238cが接続され、A/D変換器228a〜228c、238a〜238cによってデジタル信号に変換された放射線画像がカセッテ制御部192a〜192cに供給される。   The charges held in the pixels 200a to 200c flow out to the signal lines 204a to 204c and 206a to 206c through the TFTs 210a to 210c arranged in the row direction. The electric charges are amplified by the amplifiers 220a to 220c and 230a to 230c, respectively. Multiplexers 223a to 223c and 233a to 233c are connected to the amplifiers 220a to 220c and 230a to 230c via sample hold circuits 222a to 222c and 232a to 232c, respectively. The multiplexers 223a to 223c and 233a to 233c turn on the FET (field effect transistor) switches 224a to 224c and 234a to 234c for switching the signal lines 204a to 204c and 206a to 206c, and one FET switch 224a to 224c, 234a to 234c. Multiplexer driving circuits 226a to 226c and 236a to 236c for outputting selection signals to be respectively provided. Address signals are supplied from the cassette control units 192a to 192c (see FIGS. 11 and 13) to the multiplexer driving circuits 226a to 226c and 236a to 236c. A / D converters 228a to 228c and 238a to 238c are connected to the FET switches 224a to 224c and 234a to 234c, and radiation images converted into digital signals by the A / D converters 228a to 228c and 238a to 238c It is supplied to the cassette control units 192a to 192c.

なお、スイッチング素子として機能するTFT210a〜210cは、CMOS(Complementary Metal−Oxside Semiconductor)イメージセンサ等、他の撮像素子と組み合わせて実現してもよい。さらにまた、TFTで言うところのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するCCD(Charge−Coupled Device)イメージセンサに置き換えることも可能である。   Note that the TFTs 210a to 210c functioning as switching elements may be realized in combination with another imaging element such as a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) image sensor. Furthermore, it can be replaced with a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor that transfers charges while shifting them with a shift pulse corresponding to a gate signal referred to as a TFT.

カセッテ制御部192a〜192cは、図15に示すように、画像メモリ240a〜240cと、アドレス信号発生部242a〜242cと、カセッテIDメモリ244a〜244cと、同期制御部248a〜248cと、連結順番情報生成部250a〜250cとを備える。   As shown in FIG. 15, the cassette control units 192a to 192c include image memories 240a to 240c, address signal generation units 242a to 242c, cassette ID memories 244a to 244c, synchronization control units 248a to 248c, and connection order information. Generators 250a to 250c.

画像メモリ240a〜240cは、放射線変換パネル172a〜172cによって検出された放射線画像を記憶する。   The image memories 240a to 240c store the radiation images detected by the radiation conversion panels 172a to 172c.

アドレス信号発生部242a〜242cは、ゲート駆動回路212及びマルチプレクサ駆動回路226a〜226c、236a〜236cに対してアドレス信号を供給する。カセッテIDメモリ244a〜244cは、放射線検出ユニット30a〜30cを特定するためのカセッテID情報を記憶する。   The address signal generators 242a to 242c supply address signals to the gate driving circuit 212 and the multiplexer driving circuits 226a to 226c and 236a to 236c. The cassette ID memories 244a to 244c store cassette ID information for specifying the radiation detection units 30a to 30c.

同期制御部248a〜248cは、通信部194a〜194c及びコネクタ32を介して他の放射線検出ユニットとの間で、同期制御信号の送受信を行うことにより、撮影時における各放射線検出ユニット30a〜30cの同期を取る。具体的には、同期制御信号の示すタイミングで放射線照射装置18から被写体14を介して撮影面156に放射線16が照射される場合に、同期制御部248a〜248cは、前記タイミングの前に放射線変換パネル172a〜172cの各画素200a〜200cにおいて電荷蓄積が可能な状態となるように、放射線変換パネル172a〜172cを制御する。   The synchronization control units 248a to 248c transmit and receive synchronization control signals to and from other radiation detection units via the communication units 194a to 194c and the connector 32, so that each of the radiation detection units 30a to 30c at the time of imaging is transmitted. Take synchronization. Specifically, when the radiation 16 is irradiated from the radiation irradiation device 18 to the imaging surface 156 via the subject 14 at the timing indicated by the synchronization control signal, the synchronization control units 248a to 248c convert the radiation before the timing. The radiation conversion panels 172a to 172c are controlled so that charges can be accumulated in the pixels 200a to 200c of the panels 172a to 172c.

連結順番情報生成部250a〜250cは、通信部194a〜194c及びコネクタ32を介して、隣接する放射線検出ユニットとの間でカセッテID情報を送受信することにより、放射線画像撮影装置20Aにおける各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順を特定(検知)し、特定した連結順と、該連結順での各放射線検出ユニットのカセッテID情報とを示す連結順番情報を生成する。   The connection order information generation units 250a to 250c transmit and receive cassette ID information to and from the adjacent radiation detection units via the communication units 194a to 194c and the connector 32, whereby each radiation detection unit in the radiographic imaging apparatus 20A. The connection order of 30a to 30c is specified (detected), and connection order information indicating the specified connection order and the cassette ID information of each radiation detection unit in the connection order is generated.

コンソール22は、図16に示すように、通信部280、制御部282、撮影条件設定部284、IDメモリ286、画像処理部288、画像メモリ290、同期処理部292、連結順番情報管理部294、SID(線源受像画間距離)管理部296及び操作部298を有する。なお、図16では、放射線画像撮影装置20Aを模式的に図示する。   As shown in FIG. 16, the console 22 includes a communication unit 280, a control unit 282, an imaging condition setting unit 284, an ID memory 286, an image processing unit 288, an image memory 290, a synchronization processing unit 292, a connection order information management unit 294, It has a SID (distance between source image reception) management unit 296 and an operation unit 298. In FIG. 16, the radiographic image capturing apparatus 20A is schematically illustrated.

通信部280は、放射線画像撮影装置20A、表示装置24、RIS26及びHIS28との間で信号の送受信を行う。制御部282は、コンソール22を全体的に制御する。   The communication unit 280 transmits and receives signals to and from the radiographic image capturing device 20A, the display device 24, the RIS 26, and the HIS 28. The control unit 282 controls the console 22 as a whole.

この場合、制御部282は、RIS26から取得した撮影のオーダ情報を撮影条件設定部284に記憶する。また、制御部282は、RIS26から取得し、あるいは、医師又は技師がキーボードやマウス等の操作部298を操作して設定した被写体14に対する長尺撮影の撮影条件を撮影条件設定部284に記憶する。   In this case, the control unit 282 stores the imaging order information acquired from the RIS 26 in the imaging condition setting unit 284. Further, the control unit 282 stores in the imaging condition setting unit 284 long imaging conditions for the subject 14 acquired from the RIS 26 or set by the doctor or engineer by operating the operation unit 298 such as a keyboard or a mouse. .

なお、オーダ情報は、RIS26を用いて医師により作成されるものであり、被写体14の氏名、年齢、性別等、被写体14を特定するための被写体情報に加えて、撮影に使用する撮影装置、撮影部位、撮影条件が含まれる。また、撮影条件とは、例えば、放射線照射装置18を構成する放射線源264の管電圧、管電流、放射線16の照射時間等、被写体14に照射される放射線量を決定するための条件である。   Note that the order information is created by a doctor using the RIS 26, and in addition to subject information for specifying the subject 14, such as the name, age, and sex of the subject 14, a photographing device used for photographing, photographing The site and imaging conditions are included. The imaging conditions are conditions for determining the amount of radiation irradiated to the subject 14 such as, for example, the tube voltage of the radiation source 264 constituting the radiation irradiation apparatus 18, the tube current, the irradiation time of the radiation 16, and the like.

IDメモリ286には、各放射線検出ユニット30a〜30cのカセッテID情報が記憶される。同期処理部292は、同期制御信号を生成して通信部280を介し放射線照射装置18及び放射線画像撮影装置20Aに送信する。連結順番情報管理部294は、放射線画像撮影装置20Aから通信部280を介して受信した連結順番情報を記憶(管理)する。SID管理部296は、前記撮影条件に基づく、撮影時における放射線源264と放射線画像撮影装置20A(の各放射線変換パネル172a〜172c)との間の距離(SID)を記憶(管理)する。   The ID memory 286 stores cassette ID information of each of the radiation detection units 30a to 30c. The synchronization processing unit 292 generates a synchronization control signal and transmits the synchronization control signal to the radiation irradiation device 18 and the radiation image capturing device 20A via the communication unit 280. The connection order information management unit 294 stores (manages) the connection order information received from the radiographic image capturing apparatus 20A via the communication unit 280. The SID management unit 296 stores (manages) the distance (SID) between the radiation source 264 and the radiographic imaging device 20A (each of the radiation conversion panels 172a to 172c) based on the imaging conditions.

画像処理部288は、放射線画像撮影装置20Aから通信部280を介して受信された各放射線検出ユニット30a〜30cの放射線画像を画像合成し、画像合成後の被写体14の長尺な撮影部位に応じた画像(長尺撮影画像)と、画像合成に用いた各放射線画像とを画像メモリ290に記憶する。   The image processing unit 288 synthesizes the radiation images of the radiation detection units 30a to 30c received from the radiation image capturing apparatus 20A via the communication unit 280, and according to the long imaging part of the subject 14 after the image synthesis. The image memory (290) stores the image (long-length photographed image) and each radiographic image used for the image composition.

前述したように、放射線源264に対する各放射線変換パネル172a〜172cの距離は、互いに異なると共に、隣接する放射線変換パネル間は、その一部が互いに重なり合っている。そのため、単純に、放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番に従って前記各放射線画像を順次連結する画像合成を行っても、得られる合成画像は、画質が均一化されていない画像となるおそれがある。   As described above, the distances of the radiation conversion panels 172a to 172c with respect to the radiation source 264 are different from each other, and adjacent radiation conversion panels partially overlap each other. For this reason, even if image synthesis is performed in which the radiation images are sequentially connected in accordance with the connection order of the radiation detection units 30a to 30c, the resultant composite image may be an image whose image quality is not uniformized.

そこで、画像処理部288は、先ず、連結順番情報管理部294に記憶された連結順番情報と、IDメモリ286に記憶されたカセッテID情報とを参照して、各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番を把握すると共に、SID管理部296を参照して、放射線源264と各放射線変換パネル172a〜172cとの間のSIDを特定する。   Therefore, the image processing unit 288 first refers to the connection order information stored in the connection order information management unit 294 and the cassette ID information stored in the ID memory 286 to connect the radiation detection units 30a to 30c. While grasping the order, the SID management unit 296 is referred to, and the SID between the radiation source 264 and each of the radiation conversion panels 172a to 172c is specified.

次に、画像処理部288は、SIDに応じて放射線16の減弱率が異なることに鑑みて、前記各放射線画像に対して放射線16の減弱率を考慮した画像補正処理を行った後に、前記連結順番情報に従い前記各放射線画像を順次連結する画像合成を行う。前述のように、隣接する筐体のガイド線同士は重ならない一方で、隣接する放射線変換パネル間の一部が互いに重なり合っているので、前記放射線画像を連結すると、画像の一部が重なり合うことになるが、上記の画像補正処理を予め行うことで、画質が均一化された合成画像(長尺撮影に応じた被写体14の長尺撮影画像)を得ることができる。   Next, in view of the fact that the attenuation rate of the radiation 16 differs according to the SID, the image processing unit 288 performs an image correction process considering the attenuation rate of the radiation 16 on each radiation image, and then performs the connection. Image composition for sequentially connecting the radiation images is performed according to the order information. As described above, the guide lines of the adjacent housings do not overlap with each other, but the portions between the adjacent radiation conversion panels overlap with each other. However, by performing the above-described image correction processing in advance, it is possible to obtain a composite image (a long image of the subject 14 corresponding to the long image) with uniform image quality.

このようにして得られた長尺撮影画像と、画像合成に使用された各放射線画像とは、共に画像メモリ290に記憶される。   The long captured image thus obtained and each radiographic image used for image composition are both stored in the image memory 290.

制御部282は、画像メモリ290に記憶された長尺撮影画像を通信部280を介して表示装置24に送信し、該表示装置24は、受信した前記長尺撮影画像を表示する。   The control unit 282 transmits the long captured image stored in the image memory 290 to the display device 24 via the communication unit 280, and the display device 24 displays the received long captured image.

一方、放射線照射装置18は、通信部260と、制御部262と、放射線源264と、コリメータ266と、照射野ランプ268と、ミラー270と、SID検出部276とを有する。   On the other hand, the radiation irradiation apparatus 18 includes a communication unit 260, a control unit 262, a radiation source 264, a collimator 266, an irradiation field lamp 268, a mirror 270, and an SID detection unit 276.

通信部260は、通信部280との間で信号の送受信を行う。制御部262は、コンソール22からの指示に従って放射線照射装置18の各部を制御する。放射線源264は、コンソール22から通信部280、260を介して制御部262に同期制御信号が送信されたときに、前記同期制御信号の示すタイミングにて放射線16を出力する。コリメータ266は、制御部262からの制御に従って絞りを調整することで、放射線16の照射範囲を制御する。   The communication unit 260 transmits and receives signals to and from the communication unit 280. The control unit 262 controls each unit of the radiation irradiation apparatus 18 in accordance with an instruction from the console 22. When a synchronization control signal is transmitted from the console 22 to the control unit 262 via the communication units 280 and 260, the radiation source 264 outputs the radiation 16 at the timing indicated by the synchronization control signal. The collimator 266 controls the irradiation range of the radiation 16 by adjusting the diaphragm according to the control from the control unit 262.

照射野ランプ268は、放射線源264から放射線16が出力される前に図示しない照射光を出力する。前記照射光は、ミラー270でコリメータ266側に反射して該コリメータ266を通過し、撮影面156に投光される。   The irradiation field lamp 268 outputs irradiation light (not shown) before the radiation 16 is output from the radiation source 264. The irradiation light is reflected by the mirror 270 toward the collimator 266, passes through the collimator 266, and is projected onto the imaging surface 156.

この場合、放射線源264と各放射線変換パネル172a〜172cとの間の距離がSIDに調整されていれば、放射線画像撮影装置20Aの上面における前記照射光の投光範囲(放射線16の照射野)と、撮影面156の範囲(撮影領域40a〜40c)とが略一致する。従って、医師又は技師は、前記距離がSIDに一致するように、放射線画像撮影装置20Aと放射線照射装置18との位置関係を調整する。 In this case, if the distance between the radiation source 264 and each of the radiation conversion panels 172a to 172c is adjusted to SID, the projection range of the irradiation light (irradiation field of the radiation 16 ) on the upper surface of the radiation imaging apparatus 20A And the range of the imaging surface 156 (imaging areas 40a to 40c) substantially coincide with each other. Accordingly, the doctor or engineer adjusts the positional relationship between the radiographic imaging device 20A and the radiation irradiation device 18 so that the distance matches the SID.

SID検出部276は、超音波又は赤外線を利用した測距センサを含み、送信波272を放射線画像撮影装置20Aに送信してから、その反射波274が受信されるまでの時間に基づいて、放射線源264と放射線画像撮影装置20Aとの間の距離を検出する。この場合、コンソール22の制御部282は、通信部280、260を介して放射線照射装置18の制御部262に、SID管理部296に記憶されているSIDを送信する。従って、SID検出部276は、前記SIDに応じた放射線源264と放射線画像撮影装置20Aとの間の距離と、該SID検出部276で検出した距離とを比較し、両者が一致したときに、放射線源264と各放射線変換パネル172a〜172cとの間の距離がSIDに設定されたことを示す結果を制御部262に通知する。これにより、制御部262は、照射野ランプ268からの照射光の出力を停止させる。   The SID detection unit 276 includes a distance measurement sensor using ultrasonic waves or infrared rays, and based on the time from when the transmission wave 272 is transmitted to the radiographic imaging device 20A until the reflected wave 274 is received, the radiation is detected. The distance between the source 264 and the radiographic imaging device 20A is detected. In this case, the control unit 282 of the console 22 transmits the SID stored in the SID management unit 296 to the control unit 262 of the radiation irradiation apparatus 18 via the communication units 280 and 260. Therefore, the SID detection unit 276 compares the distance between the radiation source 264 corresponding to the SID and the radiographic imaging device 20A with the distance detected by the SID detection unit 276, and when both match, The control unit 262 is notified of the result indicating that the distance between the radiation source 264 and each of the radiation conversion panels 172a to 172c is set to the SID. Thereby, the control unit 262 stops the output of the irradiation light from the irradiation field lamp 268.

第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10Aは、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作について、図17及び図18のフローチャートを参照しながら説明する。   The radiographic imaging system 10A according to the first embodiment is basically configured as described above. Next, the operation thereof will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

ステップS1において、コンソール22の通信部280(図16参照)は、RIS26からオーダ情報を取得する。取得したオーダ情報は、撮影条件設定部284に記憶される。医師又は技師は、コンソール22の操作部298を操作して、撮影条件設定部284に記憶されたオーダ情報を表示装置24に表示させ、医師又は技師は、表示装置24に表示されたオーダ情報を見ながら操作部298を操作して、放射線検出ユニット30a〜30cのカセッテID情報を入力すると共に、長尺撮影に対応する撮影条件を選択する。これにより、選択された撮影条件が撮影条件設定部284に設定されると共に、入力されたカセッテID情報がIDメモリ286に記憶される。また、選択された撮影条件に応じたSIDもSID管理部296に記憶される。   In step S <b> 1, the communication unit 280 (see FIG. 16) of the console 22 acquires order information from the RIS 26. The acquired order information is stored in the imaging condition setting unit 284. The doctor or engineer operates the operation unit 298 of the console 22 to display the order information stored in the imaging condition setting unit 284 on the display device 24, and the doctor or engineer displays the order information displayed on the display device 24. While operating, the operation unit 298 is operated to input the cassette ID information of the radiation detection units 30a to 30c, and the imaging condition corresponding to the long imaging is selected. As a result, the selected photographing condition is set in the photographing condition setting unit 284, and the input cassette ID information is stored in the ID memory 286. The SID corresponding to the selected shooting condition is also stored in the SID management unit 296.

次のステップS2において、医師又は技師は、被写体14の長尺な撮影部位(例えば、被写体14の体全体)の放射線画像を撮影するための撮影準備を行う。   In the next step S <b> 2, the doctor or engineer prepares for imaging for imaging a radiographic image of a long imaging region of the subject 14 (for example, the entire body of the subject 14).

先ず、ステップS2のステップS21において、医師又は技師は、各放射線検出ユニット30a〜30cについて、手動操作部72a〜72c、76a〜76cを互いに近接する方向に変位させて爪部材90a〜90c、96a〜96cを移動させることにより、該爪部材90a〜90c、96a〜96cと孔部94a〜94c、100a〜100cとの係合状態を解除させて、筐体34a〜34cからブロック58a〜58cを分離させる(図5A〜図6B参照)。   First, in step S21 of step S2, the doctor or engineer displaces the manual operation units 72a to 72c and 76a to 76c in the directions approaching each other for each of the radiation detection units 30a to 30c, thereby claw members 90a to 90c, 96a to 96a. By moving 96c, the engagement state between the claw members 90a to 90c and 96a to 96c and the holes 94a to 94c and 100a to 100c is released, and the blocks 58a to 58c are separated from the casings 34a to 34c. (See FIGS. 5A-6B).

また、医師又は技師は、手動操作部80a〜80c、84a〜84cを互いに近接する方向に変位させて爪部材102a〜102c、108a〜108cを移動させることにより、該爪部材102a〜102c、108a〜108cと孔部106a〜106c、112a〜112cとの係合状態を解除させて、筐体34a〜34cからブロック60a〜60cを分離させる。   Further, the doctor or engineer moves the nail members 102a to 102c and 108a to 108c by displacing the manual operation units 80a to 80c and 84a to 84c toward each other, thereby moving the nail members 102a to 102c and 108a to 108a to 108c. 108c and the holes 106a to 106c and 112a to 112c are disengaged, and the blocks 60a to 60c are separated from the casings 34a to 34c.

ステップS22において、医師又は技師は、筐体34a側の凹部374aと筐体34b側の凸部378bとが嵌合するように、筐体34aの段差部122aと筐体34bの段差部120bとを嵌合させると共に、筐体34b側の凸部382bと筐体34c側の凹部370cとが嵌合するように、筐体34bの段差部122bと筐体34cの段差部120cとを嵌合させる(図7A及び図7B参照)。これにより、段差部122a及び段差部120bは、位置決めされた状態で隙間なく連結されると共に、段差部122b及び段差部120cも、位置決めされた状態で隙間なく連結される。   In step S22, the doctor or engineer sets the stepped portion 122a of the housing 34a and the stepped portion 120b of the housing 34b so that the concave portion 374a on the housing 34a side and the convex portion 378b on the housing 34b side are fitted. At the same time, the stepped portion 122b of the housing 34b and the stepped portion 120c of the housing 34c are fitted so that the convex portion 382b on the housing 34b side and the concave portion 370c on the housing 34c side are fitted (see FIG. FIG. 7A and FIG. 7B). As a result, the stepped portion 122a and the stepped portion 120b are connected without a gap in the positioned state, and the stepped portion 122b and the stepped portion 120c are also connected without a gap in the positioned state.

次に、医師又は技師は、段差部122a、120b側の接続端子126a、124bにコネクタ32を嵌合させると共に、段差部122b、120c側の接続端子126b、124cにも他のコネクタ32を嵌合させる。   Next, the doctor or technician fits the connector 32 to the connection terminals 126a and 124b on the stepped portions 122a and 120b, and fits another connector 32 to the connection terminals 126b and 124c on the stepped portions 122b and 120c. Let

このように、凹部374aと凸部378b、及び、凸部382bと凹部370cがそれぞれ嵌合するように、段差部122aと段差部120b、及び、段差部122bと段差部120cをそれぞれ嵌合させて、各放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結した後に、コネクタ32を接続端子124b、124c、126a、126bにさらに嵌合させることにより、各筐体34a〜34cの連結箇所での段差を発生させることなく、撮影面156が略平面状である1台の放射線画像撮影装置20Aを構成することができる(図1〜図4参照)。   In this manner, the stepped portion 122a and the stepped portion 120b, and the stepped portion 122b and the stepped portion 120c are fitted so that the recessed portion 374a and the projected portion 378b, and the projected portion 382b and the recessed portion 370c are fitted, respectively. After the radiation detection units 30a to 30c are sequentially connected, the connector 32 is further fitted to the connection terminals 124b, 124c, 126a, and 126b, thereby generating a step at the connection location of the housings 34a to 34c. However, it is possible to configure one radiographic image capturing apparatus 20A in which the imaging surface 156 is substantially planar (see FIGS. 1 to 4).

ステップS23において、医師又は技師は、撮影面156に被写体14を横臥させた後に、電源スイッチ168a〜168cを投入する。これにより、電源部190a〜190cから放射線検出ユニット30a〜30cの各部に対する電力供給が開始される。   In step S23, the doctor or engineer lays the subject 14 on the imaging surface 156, and then turns on the power switches 168a to 168c. Thereby, the power supply from the power supply units 190a to 190c to the respective units of the radiation detection units 30a to 30c is started.

ステップS24において、連結順番情報生成部250a〜250cは、通信部194a〜194c及びコネクタ32を介して、隣接する放射線検出ユニットとの間でカセッテIDメモリ244a〜244cに記憶されたカセッテID情報の送受信を行うことにより、隣接する放射線検出ユニットを特定する。これにより、放射線画像撮影装置20Aを構成する各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番を特定することができる。   In step S24, the connection order information generation units 250a to 250c transmit / receive the cassette ID information stored in the cassette ID memories 244a to 244c with the adjacent radiation detection units via the communication units 194a to 194c and the connector 32. To identify adjacent radiation detection units. Thereby, the connection order of each radiation detection unit 30a-30c which comprises 20 A of radiographic imaging apparatuses can be specified.

ステップS25において、連結順番情報生成部250a〜250cは、特定した連結順と、該連結順での各放射線検出ユニット30a〜30cのカセッテID情報とを示す連結順番情報を生成し、次に、生成した連結順番情報を通信部194a〜194cを介してコンソール22に送信する(ステップS26)。コンソール22の連結順番情報管理部294(図16参照)は、通信部280及び制御部282を介して受信された連結順番情報を記憶する。なお、連結順番情報は、放射線画像撮影装置20Aにおける放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番等を示す情報であるため、3つの放射線検出ユニット30a〜30cのうち、1つの放射線検出ユニットの通信部194a〜194cからコンソール22に対して送信すればよい。   In step S25, the connection order information generation units 250a to 250c generate connection order information indicating the specified connection order and the cassette ID information of the radiation detection units 30a to 30c in the connection order, and then generate the connection order information. The connected order information is transmitted to the console 22 via the communication units 194a to 194c (step S26). The connection order information management unit 294 (see FIG. 16) of the console 22 stores the connection order information received via the communication unit 280 and the control unit 282. In addition, since connection order information is information which shows the connection order etc. of radiation detection unit 30a-30c in 20 A of radiographic imaging apparatuses, among the three radiation detection units 30a-30c, the communication part 194a of one radiation detection unit. ˜194c may be transmitted to the console 22.

ステップS27において、制御部282は、連結順番情報管理部294に連結順番情報が記憶されたことを確認した後に、通信部280を介して放射線照射装置18に対し、SID管理部296に記憶されたSIDと、照射野の設定を指示する指示信号とを送信する。   In step S27, the control unit 282 confirms that the connection order information is stored in the connection order information management unit 294, and then stores the information in the SID management unit 296 for the radiation irradiation apparatus 18 via the communication unit 280. An SID and an instruction signal for instructing setting of an irradiation field are transmitted.

放射線照射装置18の制御部262は、通信部260を介して前記指示信号及び前記SIDを受信すると、コリメータ266の絞りを調整して照射野を制御すると共に、照射野ランプ268を駆動させる。これにより、照射野ランプ268は、照射光の出力を開始し、該照射光は、ミラー270でコリメータ266側に反射した後、該コリメータ266を通過して撮影面156に投光される。   When receiving the instruction signal and the SID via the communication unit 260, the control unit 262 of the radiation irradiation apparatus 18 controls the irradiation field by adjusting the aperture of the collimator 266 and drives the irradiation field lamp 268. As a result, the irradiation field lamp 268 starts to output the irradiation light. The irradiation light is reflected by the mirror 270 toward the collimator 266, passes through the collimator 266, and is projected onto the imaging surface 156.

医師又は技師は、放射線16の照射野に応じた照射光の照射範囲と、撮影面156とが一致するように、撮影面156に対する放射線照射装置18の位置を調整する。   The doctor or engineer adjusts the position of the radiation irradiation device 18 with respect to the imaging surface 156 so that the irradiation range of the irradiation light according to the irradiation field of the radiation 16 matches the imaging surface 156.

また、制御部262は、前記SIDをSID検出部276に出力して該SID検出部276を駆動させる。   In addition, the control unit 262 outputs the SID to the SID detection unit 276 to drive the SID detection unit 276.

SID検出部276は、撮影面156に対して送信波272を送信してから、その反射波274が受信されるまでの時間に基づいて、放射線源264と放射線画像撮影装置20Aとの間の距離を検出すると共に、検出した前記距離が前記SIDに応じた距離に一致するか否かを判定する。そして、照射光の投光範囲と撮影面156とが一致することにより、SID検出部276が検出した距離と、前記SIDに応じた距離とが一致した場合、SID検出部276は、両者が一致したことを制御部262に通知する。   The SID detection unit 276 transmits the transmission wave 272 to the imaging surface 156 and the distance between the radiation source 264 and the radiographic imaging device 20A based on the time from when the reflected wave 274 is received. Is detected, and it is determined whether or not the detected distance matches the distance according to the SID. If the distance detected by the SID detection unit 276 matches the distance corresponding to the SID because the projection range of the irradiated light and the imaging surface 156 match, the SID detection unit 276 matches both. This is notified to the control unit 262.

制御部262は、SID検出部276からの通知を受けて、照射野ランプ268の駆動を停止させる。これにより、放射線照射装置18からの照射光の出力が停止されるので、医師又は技師は、放射線源264と放射線変換パネル172a〜172cとの間の距離がSIDに設定されたことを直ちに把握することができる。さらに、制御部262は、前記距離がSIDに設定されたことを通信部260を介してコンソール22にも通知する。   In response to the notification from the SID detection unit 276, the control unit 262 stops driving the irradiation field lamp 268. Thereby, since the output of the irradiation light from the radiation irradiation apparatus 18 is stopped, the doctor or engineer immediately understands that the distance between the radiation source 264 and the radiation conversion panels 172a to 172c is set to the SID. be able to. Furthermore, the control unit 262 also notifies the console 22 via the communication unit 260 that the distance has been set to the SID.

このようにして撮影準備が完了した後の図17のステップS3において、医師又は技師は、操作部298(図16参照)に備わる図示しない曝射スイッチを投入する。   In step S3 of FIG. 17 after the preparation for imaging is completed in this way, the doctor or engineer turns on an exposure switch (not shown) provided in the operation unit 298 (see FIG. 16).

これにより、同期処理部292は、放射線源264からの放射線16の出力のタイミングを示す同期制御信号を、通信部280を介して放射線照射装置18及び放射線画像撮影装置20Aに送信する。   Accordingly, the synchronization processing unit 292 transmits a synchronization control signal indicating the timing of the output of the radiation 16 from the radiation source 264 to the radiation irradiation device 18 and the radiation image capturing device 20A via the communication unit 280.

各放射線検出ユニット30a〜30cの同期制御部248a〜248c(図15参照)は、通信部194a〜194cを介して前記同期制御信号を受信すると、駆動回路部182a〜182c(図13及び図14参照)のバイアス回路214から各画素200a〜200cへのバイアス電圧の供給を開始させる。これにより、各画素200a〜200cは、放射線16の照射前に、電荷蓄積が可能な状態に至る。   When the synchronization control units 248a to 248c (see FIG. 15) of the radiation detection units 30a to 30c receive the synchronization control signals via the communication units 194a to 194c, the drive circuit units 182a to 182c (see FIGS. 13 and 14). ) Starts supplying a bias voltage to the pixels 200a to 200c. As a result, each of the pixels 200a to 200c reaches a state where charges can be accumulated before the radiation 16 is irradiated.

一方、放射線照射装置18の制御部262は、通信部260を介して同期制御信号を受信すると、コンソール22に対して撮影条件の送信を要求し、該コンソール22は、制御部262からの送信要求に応じて、前記撮影条件を通信部280を介して放射線照射装置18に送信する。   On the other hand, when receiving the synchronization control signal via the communication unit 260, the control unit 262 of the radiation irradiation apparatus 18 requests the console 22 to transmit imaging conditions, and the console 22 transmits a transmission request from the control unit 262. In response, the imaging conditions are transmitted to the radiation irradiation device 18 via the communication unit 280.

制御部262が通信部260を介して前記撮影条件を受信すると、放射線源264は、前記同期制御信号の示すタイミングにて、前記撮影条件に従って、所定の線量からなる放射線16を所定の曝射時間だけ被写体14に照射する。放射線源264から出力された放射線16は、コリメータ266を通過して被写体14に照射され、該被写体14を透過して放射線検出ユニット30a〜30c内の放射線変換パネル172a〜172c(図4及び図7B〜図14参照)に至る。   When the control unit 262 receives the imaging condition via the communication unit 260, the radiation source 264 applies the radiation 16 having a predetermined dose according to the imaging condition at a timing indicated by the synchronization control signal for a predetermined exposure time. Only the subject 14 is irradiated. The radiation 16 output from the radiation source 264 passes through the collimator 266, is irradiated onto the subject 14, passes through the subject 14 and passes through the subject 14, and the radiation conversion panels 172a to 172c in the radiation detection units 30a to 30c (FIGS. 4 and 7B). To FIG. 14).

ステップS4において、各放射線検出ユニット30a〜30c内では、放射線変換パネル172a〜172cを構成するシンチレータ150a〜150cが、放射線16の強度に応じた強度の可視光を発光し、光電変換層152a〜152cを構成する各画素200a〜200cは、可視光を電気信号に変換し、電荷として蓄積する。次いで、各画素200a〜200cに保持された被写体14の放射線画像である電荷情報は、カセッテ制御部192a〜192cを構成するアドレス信号発生部242a〜242cからゲート駆動回路212及びマルチプレクサ駆動回路226a〜226c、236a〜236cに供給されるアドレス信号に従って読み出される。   In step S4, in each of the radiation detection units 30a to 30c, the scintillators 150a to 150c constituting the radiation conversion panels 172a to 172c emit visible light having an intensity corresponding to the intensity of the radiation 16, and the photoelectric conversion layers 152a to 152c. Each of the pixels 200a to 200c constituting the light converts visible light into an electric signal and accumulates it as an electric charge. Next, the charge information, which is a radiographic image of the subject 14 held in each of the pixels 200a to 200c, is transferred from the address signal generators 242a to 242c constituting the cassette controllers 192a to 192c to the gate driver circuit 212 and the multiplexer driver circuits 226a to 226c. 236a to 236c are read according to the address signal.

この場合、パネル部198a〜198cでは、奇数行の各画素200a〜200cの電荷情報を読出回路部184a〜184cにより読み出すと同時に、偶数行の各画素200a〜200cの電荷情報を読出回路部186a〜186cにより読み出し、制御部196a〜196cに出力する。   In this case, in the panel units 198a to 198c, the charge information of the pixels 200a to 200c in the odd-numbered rows is read by the readout circuit units 184a to 184c, and at the same time, the charge information of the pixels 200a to 200c in the even-numbered rows is read out. The data is read by 186c and output to the control units 196a to 196c.

先ず、奇数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しについて説明する。   First, reading of charge information from the pixels 200a to 200c in the odd rows will be described.

ゲート駆動回路212は、アドレス信号発生部242a〜242cから供給されるアドレス信号に対応するゲート線202a〜202cに接続されたTFT210a〜210cのゲートに制御信号を供給する。一方、マルチプレクサ駆動回路226a〜226cは、アドレス信号発生部242a〜242cから供給されるアドレス信号に従って、選択信号を出力してFETスイッチ224a〜224cを順次切り替え(順次オンオフして)、ゲート駆動回路212によって選択されたゲート線202a〜202cに接続される奇数行の各画素200a〜200cに保持された電荷情報としての放射線画像を信号線204a〜204cを介して順次読み出す。   The gate driving circuit 212 supplies a control signal to the gates of the TFTs 210a to 210c connected to the gate lines 202a to 202c corresponding to the address signals supplied from the address signal generators 242a to 242c. On the other hand, the multiplexer driving circuits 226a to 226c output selection signals in accordance with the address signals supplied from the address signal generation units 242a to 242c to sequentially switch (turn on and off) the FET switches 224a to 224c, and the gate driving circuit 212. The radiographic images as the charge information held in the odd-numbered pixels 200a to 200c connected to the gate lines 202a to 202c selected by the above are sequentially read out via the signal lines 204a to 204c.

選択されたゲート線202a〜202cに接続された各画素200a〜200cから読み出された放射線画像は、各増幅器220a〜220cによって増幅された後、各サンプルホールド回路222a〜222cによってサンプリングされ、FETスイッチ224a〜224cを介してA/D変換器228a〜228cに供給され、デジタル信号に変換される。デジタル信号に変換された放射線画像は、カセッテ制御部192a〜192cの画像メモリ240a〜240cに一旦記憶される(ステップS5)。   The radiographic images read out from the respective pixels 200a to 200c connected to the selected gate lines 202a to 202c are amplified by the respective amplifiers 220a to 220c, and then sampled by the respective sample hold circuits 222a to 222c, so that the FET switch The signals are supplied to A / D converters 228a to 228c via 224a to 224c and converted into digital signals. The radiographic image converted into the digital signal is temporarily stored in the image memories 240a to 240c of the cassette control units 192a to 192c (step S5).

同様にして、ゲート駆動回路212は、アドレス信号発生部242a〜242cから供給されるアドレス信号に従って、制御信号を出力するゲート線202a〜202cを順次切り替え、各ゲート線202a〜202cに接続されている奇数行の各画素200a〜200cに保持された電荷情報である放射線画像を信号線204a〜204cを介して読み出し、FETスイッチ224a〜224c及びA/D変換器228a〜228cを介してカセッテ制御部192a〜192cの画像メモリ240a〜240cに記憶させる(ステップS5)。   Similarly, the gate driving circuit 212 sequentially switches the gate lines 202a to 202c that output control signals according to the address signals supplied from the address signal generators 242a to 242c, and is connected to the gate lines 202a to 202c. Radiation images as charge information held in the odd-numbered pixels 200a to 200c are read out via the signal lines 204a to 204c, and the cassette controller 192a is connected via the FET switches 224a to 224c and the A / D converters 228a to 228c. Are stored in the image memories 240a to 240c of .about.192c (step S5).

以上が、奇数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しについての説明である。   The above is the description of reading of charge information from the pixels 200a to 200c in the odd-numbered rows.

次に、偶数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しについて説明する。   Next, reading of charge information from the pixels 200a to 200c in the even-numbered rows will be described.

偶数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しにおいては、基本的には、前述した奇数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しと同様の方法で読み出される。すなわち、読出回路部184a〜184cと読出回路部186a〜186cとは同じ回路構成であるため、上記の奇数行の各画素200a〜200cに関する説明において、信号線204a〜204c及び読出回路部184a〜184c内の各構成要素の文言を、信号線206a〜206c及び読出回路部186a〜186c内の各構成要素の文言にそれぞれ置き換えるだけで、偶数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出し方法の説明となる。従って、ここでは、その詳細な説明を省略する。   In the readout of the charge information from the pixels 200a to 200c in the even-numbered rows, the readout is basically performed in the same manner as the readout of the charge information from the respective pixels 200a to 200c in the odd-numbered rows. That is, since the readout circuit units 184a to 184c and the readout circuit units 186a to 186c have the same circuit configuration, the signal lines 204a to 204c and the readout circuit units 184a to 184c are described in the description of the pixels 200a to 200c in the odd rows. In the method of reading out charge information from the pixels 200a to 200c in the even-numbered rows, the wording of each component in the signal lines 206a to 206c and the wording of each component in the readout circuit units 186a to 186c are replaced. Explain. Therefore, detailed description thereof is omitted here.

上述のようにして各画像メモリ240a〜240cに記憶された放射線画像は、カセッテIDメモリ244a〜244cに記憶されたカセッテID情報と共に、通信部194a〜194を介して無線通信によりコンソール22に送信される。 Radiation image stored as described above in the image memory 240a~240c transmission, together with the cassette ID information stored in the cassette ID memory 244A~244c, the console 22 by wireless communication via the communication unit 194A~194 c Is done.

なお、ステップS4、S5の説明では、奇数行の各画素200a〜200cの電荷情報と、偶数行の各画素200a〜200cの電荷情報とを同時に読み出して画像メモリ240a〜240cに記憶する場合について説明した。この読出処理は、放射線16の照射のような、リアルタイムでの同期制御処理が要求されていないので、上述の読出処理に代えて、奇数行の各画素200a〜200c→偶数行の各画素200a〜200cの順に、あるいは、偶数行の各画素200a〜200c→奇数行の各画素200a〜200cの順に、読出処理を行ってもよい。   In the description of steps S4 and S5, the case where the charge information of the pixels 200a to 200c in the odd rows and the charge information of the pixels 200a to 200c in the even rows are simultaneously read and stored in the image memories 240a to 240c will be described. did. Since this readout process does not require a real-time synchronization control process such as irradiation of radiation 16, each pixel 200a to 200c in the odd row is replaced with each pixel 200a in the even row instead of the above readout process. The reading process may be performed in the order of 200c, or in the order of the pixels 200a to 200c in the even-numbered row → the pixels 200a to 200c in the odd-numbered row.

ステップS6において、コンソール22の画像処理部288は、通信部280及び制御部282を介して各放射線画像及びカセッテID情報を受信すると、連結順番情報管理部294に記憶された連結順番情報と、IDメモリ286に記憶されたカセッテID情報及び受信したカセッテID情報とを参照して、各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番を把握すると共に、SID管理部296を参照して、放射線源264と各放射線変換パネル172a〜172cとの間のSIDを特定する。次に、画像処理部288は、前記SIDに応じた放射線16の減弱率に基づいて前記各放射線画像に対する画像補正処理を行った後に、前記連結順番に従って前記各放射線画像を順次連結することにより、画像の一部が重なり合うような合成画像を生成する。そして、画像処理部288は、生成した合成画像(長尺撮影画像)と、画像合成に使用した各放射線画像とを画像メモリ290に記憶する。   In step S <b> 6, when the image processing unit 288 of the console 22 receives each radiation image and cassette ID information via the communication unit 280 and the control unit 282, the connection order information stored in the connection order information management unit 294, and the ID With reference to the cassette ID information stored in the memory 286 and the received cassette ID information, the connection order of the radiation detection units 30a to 30c is grasped, and the radiation source 264 and each The SID between the radiation conversion panels 172a to 172c is specified. Next, the image processing unit 288 performs image correction processing on each radiation image based on the attenuation rate of the radiation 16 according to the SID, and then sequentially connects the radiation images according to the connection order. A composite image in which a part of the image overlaps is generated. Then, the image processing unit 288 stores the generated composite image (long photographed image) and each radiographic image used for image synthesis in the image memory 290.

ステップS7において、制御部282は、画像メモリ290に記憶された長尺撮影画像を通信部280を介して表示装置24に送信し、表示装置24は、受信した前記長尺撮影画像を表示する。   In step S7, the control unit 282 transmits the long captured image stored in the image memory 290 to the display device 24 via the communication unit 280, and the display device 24 displays the received long captured image.

医師又は技師は、表示装置24に表示された放射線画像を視認して、適切な被写体14の長尺撮影画像が得られたことを確認する。被写体14に対する長尺撮影が完了した後のステップS8において、医師又は技師は、放射線検出ユニット30a〜30cの電源スイッチ168a〜168c(図1、図2、図5A、図6A〜図7A及び図15参照)をオフにする。これにより、電源部190a〜190cは、放射線検出ユニット30a〜30cの各部への電力供給を停止する。   The doctor or engineer visually confirms the radiographic image displayed on the display device 24 and confirms that an appropriate long image of the subject 14 has been obtained. In step S8 after the long photographing with respect to the subject 14 is completed, the doctor or engineer turns on the power switches 168a to 168c of the radiation detection units 30a to 30c (FIGS. 1, 2, 5A, 6A to 7A, and 15). Turn off. Thereby, the power supply parts 190a-190c stop the electric power supply to each part of the radiation detection units 30a-30c.

次に、医師又は技師は、接続端子124b、124c、126a、126bから各コネクタ32を取り外すと共に、各放射線検出ユニット30a〜30cを離間させて連結状態を解除させる。その後、凸部372a、372cと凹部370a、370c、凸部376a、376cと凹部374a、374c、凸部378bと凹部380b、及び、凸部382bと凹部384bがそれぞれ嵌合するように、筐体34a〜34cの段差部120a〜120c、122a〜122cに対して、ブロック58a〜58c、60a〜60cをそれぞれ取り付けることで、図5A及び図5Bに示す状態に戻す。   Next, the doctor or technician removes each connector 32 from the connection terminals 124b, 124c, 126a, 126b, and separates the radiation detection units 30a-30c to release the connected state. Thereafter, the housing 34a is fitted so that the convex portions 372a and 372c and the concave portions 370a and 370c, the convex portions 376a and 376c and the concave portions 374a and 374c, the convex portion 378b and the concave portion 380b, and the convex portion 382b and the concave portion 384b are fitted. The blocks 58a to 58c and 60a to 60c are attached to the step portions 120a to 120c and 122a to 122c of .about.34c, respectively, so that the state shown in FIGS. 5A and 5B is restored.

以上説明したように、第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10A及び放射線画像撮影装置20Aによれば、2種類の放射線検出ユニット30a〜30cを段差部120a〜120c、122a〜122cにより交互に繰り返し連結して1台の放射線画像撮影装置20Aを構成し、該放射線画像撮影装置20Aにより被写体14に対する長尺撮影を行う。   As described above, according to the radiographic imaging system 10A and the radiographic imaging apparatus 20A according to the first embodiment, the two types of radiation detection units 30a to 30c are alternately repeated by the stepped portions 120a to 120c and 122a to 122c. The radiographic imaging device 20A is connected to form a radiographic imaging device 20A, and the radiographic imaging device 20A performs long imaging on the subject 14.

具体的に、各放射線変換パネル172a〜172cの一部が重なり合うと共に、面積が互いに異なる照射面148a、148c(第1の照射面)と照射面148b(第2の照射面)とを、順に交互に繰り返されるように、各筐体34a〜34cを段差部120a〜120c、122a〜122cを用いて連結することにより、各放射線検出ユニット30a〜30c(の筐体34a〜34c)の連結箇所での段差を発生させることなく、各撮影領域40a〜40cを含み構成される放射線画像撮影装置20Aの撮影面156を略平面状に維持する。   Specifically, the radiation conversion panels 172a to 172c partially overlap each other, and the irradiation surfaces 148a and 148c (first irradiation surface) and the irradiation surface 148b (second irradiation surface) having different areas are alternately arranged in order. As described above, by connecting the casings 34a to 34c using the step portions 120a to 120c and 122a to 122c, the radiation detection units 30a to 30c (the casings 34a to 34c thereof) The imaging surface 156 of the radiographic imaging device 20A configured to include the imaging regions 40a to 40c is maintained in a substantially flat shape without causing a step.

すなわち、第1実施形態では、撮影面156を構成するために、第1の照射面(照射面148a)→第2の照射面(照射面148b)→第1の照射面(照射面148c)の順に交互に繰り返すように、段差部120a〜120c、122a〜122cにより2種類の放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結することで、放射線画像撮影装置20Aの全体的な厚みを、各放射線検出ユニット30a〜30cの厚みに抑えつつ、前記連結箇所での段差を発生させないようにしている。   That is, in the first embodiment, in order to configure the imaging surface 156, the first irradiation surface (irradiation surface 148a) → second irradiation surface (irradiation surface 148b) → first irradiation surface (irradiation surface 148c). By sequentially connecting the two types of radiation detection units 30a to 30c with the stepped portions 120a to 120c and 122a to 122c so as to be alternately repeated in order, the overall thickness of the radiographic imaging device 20A can be reduced to each radiation detection unit 30a. While suppressing to a thickness of ˜30c, a step at the connecting portion is not generated.

従って、第1実施形態によれば、前記連結箇所での段差を発生させることなく複数の放射線検出ユニット30a〜30cを連結して長尺撮影を行うことが可能となる。すなわち、第1実施形態では、各放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結しても、該放射線画像撮影装置20Aの大型化を回避できると共に、撮影面156を確実に平面状にすることができる。   Therefore, according to the first embodiment, it is possible to perform long imaging by connecting the plurality of radiation detection units 30a to 30c without generating a step at the connection location. That is, in the first embodiment, even if the radiation detection units 30a to 30c are sequentially connected, it is possible to avoid an increase in the size of the radiographic image capturing apparatus 20A and to ensure that the imaging surface 156 is planar.

しかも、段差部120a〜120c、122a〜122cによって各筐体34a〜34cを連結して放射線画像撮影装置20Aを構成するので、被写体14に対する1回の放射線16の照射で長尺撮影を行うことが可能となり、撮影時間の短縮化も実現することができる。   In addition, since the radiographic imaging apparatus 20A is configured by connecting the casings 34a to 34c with the step portions 120a to 120c and 122a to 122c, it is possible to perform long imaging by irradiating the subject 14 with the radiation 16 once. This makes it possible to reduce the shooting time.

また、第1実施形態では、前記連結箇所での段差が発生しないように、各放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結するので、特許文献2のように各電子カセッテの連結箇所に段差が発生する場合と比較して、該各電子カセッテの連結が外れたときに、連結箇所の段差に起因した衝撃(例えば、落下による衝撃)によって電子カセッテが故障するという問題を回避することができる。   Further, in the first embodiment, the radiation detection units 30a to 30c are sequentially connected so as not to generate a step at the connecting portion. Therefore, a step is generated at the connecting portion of each electronic cassette as in Patent Document 2. Compared to the case, when the electronic cassettes are disconnected from each other, it is possible to avoid a problem that the electronic cassettes are broken due to an impact (for example, an impact caused by a drop) caused by a step at the connection location.

また、第1実施形態では、例えば、一方の筐体と他方の筐体とを段差部120a〜120c、122a〜122cにより連結する場合に、一方の筐体に収容された放射線変換パネルにおける他方の筐体側の一部と、他方の筐体に収容された放射線変換パネルにおける一方の筐体側の一部とが重なり合うように、一方の筐体と他方の筐体とを連結させれば(図1〜図4参照)、各放射線変換パネル172a〜172cでそれぞれ得られた各放射線画像を画像合成して、1枚の長尺な被写体14の放射線画像を得る際に、各放射線画像の連結箇所における画像が欠落することを防止することも可能となる。   Moreover, in 1st Embodiment, when connecting one housing | casing and the other housing | casing by level | step-difference part 120a-120c, 122a-122c, the other in the radiation conversion panel accommodated in one housing | casing, for example. If one casing and the other casing are connected so that a part on the casing side and a part on one casing side of the radiation conversion panel accommodated in the other casing overlap (FIG. 1). (See FIG. 4), when the radiation images obtained by the radiation conversion panels 172a to 172c are combined to obtain a radiation image of a single long subject 14, at the connected portions of the radiation images. It is also possible to prevent missing images.

従って、第1実施形態によれば、2種類の放射線検出ユニット30a〜30cを交互に連結し、連結箇所での段差を発生させることなく、放射線画像撮影装置20Aの全体的な厚みを各放射線検出ユニット30a〜30cの厚みに抑制して撮影面156を確実に平面状に維持することにより、撮影時での被写体14の違和感を解消することができると共に、従来技術と比較して、該放射線画像撮影装置20Aの薄型化も実現することも可能となる。また、放射線画像撮影装置20Aは、2種類の各放射線検出ユニット30a〜30cを段差部120a〜120c、122a〜122cで連結することにより構成されるので、撮影時間の短縮化も可能となる。   Therefore, according to the first embodiment, the two types of radiation detection units 30a to 30c are alternately connected, and the overall thickness of the radiation imaging apparatus 20A can be detected without causing a step at the connection location. By suppressing the thickness of the units 30a to 30c and reliably maintaining the imaging surface 156 in a flat shape, it is possible to eliminate the uncomfortable feeling of the subject 14 at the time of imaging, and the radiographic image as compared with the conventional technique. It is also possible to reduce the thickness of the photographing apparatus 20A. Further, the radiographic image capturing apparatus 20A is configured by connecting the two types of radiation detection units 30a to 30c with the stepped portions 120a to 120c and 122a to 122c, so that the imaging time can be shortened.

なお、上述した各放射線検出ユニット30a〜30cは、それぞれが単独でも通常撮影を行うことが可能な電子カセッテであり、第1実施形態では、このような複数の電子カセッテを段差部120a〜120c、122a〜122cで連結することにより上述した各効果が得られる。   In addition, each radiation detection unit 30a-30c mentioned above is an electronic cassette which can perform normal imaging | photography individually, and in 1st Embodiment, such several electronic cassette is set to level | step-difference part 120a-120c, Each effect mentioned above is acquired by connecting with 122a-122c.

また、筐体34a〜34cからブロック58a〜58c、60a〜60cを取り外すことにより、段差部120a〜120c、122a〜122cが容易に形成されるので、各筐体34a〜34cの連結を効率よく行うことが可能となる。   Further, by removing the blocks 58a to 58c and 60a to 60c from the casings 34a to 34c, the stepped portions 120a to 120c and 122a to 122c are easily formed, so that the casings 34a to 34c are efficiently connected. It becomes possible.

さらに、段差部120a、120cに凹部370a、370c、374a、374cを設け、段差部120a、120cに嵌合する段差部120b、122bに凸部378b、382bを設け、凹部370a、370c、374a、374cと凸部378b、382bとが嵌合するように、段差部120a〜120c、122a〜122cを嵌合させると、該段差部120a〜120c、122a〜122cは、位置決めされた状態で隙間なく嵌合される。従って、凸部378b、382b及び凹部370a、370c、374a、374cを設けることにより、筐体34a〜34cを確実に且つ容易に連結することができる。   Further, the step portions 120a and 120c are provided with recesses 370a, 370c, 374a and 374c, and the step portions 120b and 122b fitted to the step portions 120a and 120c are provided with protrusions 378b and 382b, and the recess portions 370a, 370c, 374a and 374c are provided. When the step portions 120a to 120c and 122a to 122c are fitted so that the projection portions 378b and 382b are fitted to each other, the step portions 120a to 120c and 122a to 122c are fitted with no gap in a positioned state. Is done. Therefore, by providing the convex portions 378b and 382b and the concave portions 370a, 370c, 374a and 374c, the casings 34a to 34c can be reliably and easily connected.

さらに、段差部120a〜120c、122a〜122cが形成されていない側面50a〜50c、52a〜52cに取手部132a〜132c、142a〜142cをそれぞれ設けることにより、放射線検出ユニット30a〜30cを容易に運搬することも可能となる。   Furthermore, by providing the handle portions 132a to 132c and 142a to 142c on the side surfaces 50a to 50c and 52a to 52c where the step portions 120a to 120c and 122a to 122c are not formed, the radiation detection units 30a to 30c are easily transported. It is also possible to do.

なお、筐体34a、34cにおいては、該筐体34a、34cの段差部120a、120c、122a、122cに近接する面を裏面42a、42cとし、一方で、該裏面42a、42cに対向し且つ段差部120a、120c、122a、122cから離間した面を表面36a、36c(照射面148a、148c)としている。また、筐体34bにおいては、該筐体34bの段差部120b、122bに近接する面を表面36b(照射面148b)とし、一方で、該照射面148bに対向し且つ段差部120b、122bから離間した面を裏面42bとしている。このように、表面36a〜36c(照射面148a〜148c)及び裏面42a〜42cを予め決めておくことで、各筐体34a〜34cの連結を効率よく行うことができる。   In the casings 34a and 34c, the surfaces of the casings 34a and 34c that are close to the stepped portions 120a, 120c, 122a, and 122c are the back surfaces 42a and 42c. Surfaces separated from the portions 120a, 120c, 122a, and 122c are surfaces 36a and 36c (irradiation surfaces 148a and 148c). Further, in the housing 34b, a surface close to the stepped portions 120b and 122b of the housing 34b is a surface 36b (irradiation surface 148b), while facing the irradiation surface 148b and separated from the stepped portions 120b and 122b. The finished surface is the back surface 42b. Thus, by connecting the front surfaces 36a to 36c (irradiation surfaces 148a to 148c) and the back surfaces 42a to 42c in advance, the casings 34a to 34c can be efficiently connected.

さらに、連結順番情報生成部250a〜250cは、各筐体34a〜34cの連結順番を連結順番情報として生成する。これにより、各放射線画像を画像合成して1枚の長尺な被写体14の画像を形成する際、連結順番情報を参照することにより、各放射線画像がどの放射線変換パネル172a〜172cにより得られた放射線画像であるのかを特定することができる。この結果、1枚の長尺な画像の形成を効率よく行うことができる。   Furthermore, the connection order information generation units 250a to 250c generate the connection order of the casings 34a to 34c as connection order information. As a result, when each radiographic image is synthesized to form an image of one long subject 14, each radiographic image is obtained by which radiation conversion panel 172a to 172c by referring to the connection order information. Whether the image is a radiation image can be specified. As a result, it is possible to efficiently form a single long image.

また、コンソール22の画像処理部288は、連結順番情報に基づいて各放射線画像を補正し、補正後の各放射線画像を合成して長尺撮影画像を生成するので、画質の均一な長尺撮影画像を得ることができる。   Further, the image processing unit 288 of the console 22 corrects each radiographic image based on the connection order information, and synthesizes each radiographic image after correction to generate a long radiographic image. An image can be obtained.

また、放射線遮蔽部材400a〜400cを介して放射線変換パネル172a〜172cの背後(裏面42a〜42c側)に制御部196a〜196cを配置することにより、制御部196a〜196cに放射線16が照射されるおそれを回避することができる。   Further, by arranging the control units 196a to 196c behind the radiation conversion panels 172a to 172c (on the back surfaces 42a to 42c side) via the radiation shielding members 400a to 400c, the control units 196a to 196c are irradiated with the radiation 16. Fear can be avoided.

また、制御部196a〜196cが平面視で放射線変換パネル172a〜172c及び放射線遮蔽部材400a〜400cよりも小さければ、該制御部196a〜196cに放射線16が照射されるおそれを確実に阻止することができる。   Further, if the control units 196a to 196c are smaller than the radiation conversion panels 172a to 172c and the radiation shielding members 400a to 400c in plan view, it is possible to reliably prevent the radiation 16 from being applied to the control units 196a to 196c. it can.

すなわち、制御部196a〜196cが各撮影領域40a〜40c又は撮影面156に配置された状態で放射線16の照射が行われると、制御部196a〜196cが放射線16で劣化したり、あるいは、制御部196a〜196cが放射線画像に写り込むという不都合がある。従って、第1実施形態では、上記のように、各制御部196a〜196cに対する放射線16の照射を回避することで、これらの不都合の発生を防止することができる。   That is, if irradiation with radiation 16 is performed in a state where the control units 196a to 196c are arranged in the respective imaging regions 40a to 40c or the imaging surface 156, the control units 196a to 196c may be deteriorated by the radiation 16, or the control unit There is a disadvantage that 196a to 196c appear in the radiation image. Therefore, in the first embodiment, as described above, it is possible to prevent the occurrence of these disadvantages by avoiding the irradiation of the radiation 16 with respect to the respective control units 196a to 196c.

また、各筐体34a〜34c間は、コネクタ32により電気的に且つ機械的に接続されているので、各筐体34a〜34c間での信号の送受信が可能になると共に、各筐体34a〜34c間が確実に連結されることになる。   Moreover, since each housing | casing 34a-34c is electrically and mechanically connected by the connector 32, while transmission / reception of the signal between each housing | casing 34a-34c is attained, each housing | casing 34a-34. 34c will be connected reliably.

なお、上記の説明では、コンソール22から放射線画像撮影装置20Aに同期制御信号が送信される場合について説明したが、各放射線検出ユニット30a〜30cの同期制御部248a〜248cで同期制御信号を生成し、該各同期制御信号をコンソール22に送信してもよい。この場合、前記各同期制御信号の間では、放射線16の照射のタイミングが互いに異なる可能性があるため、コンソール22の同期処理部292は、例えば、前記各同期制御信号の示すタイミングのうち、最も遅いタイミングの同期制御信号を放射線照射装置18に送信する。これにより、各放射線変換パネル172a〜172cでの電荷蓄積が可能になった後に、放射線照射装置18から放射線16が照射されることになるので、放射線検出ユニット30a〜30cと放射線照射装置18との同期を確実に取ることができる。   In the above description, the case where the synchronization control signal is transmitted from the console 22 to the radiographic imaging apparatus 20A has been described. However, the synchronization control signals 248a to 248c of the radiation detection units 30a to 30c generate synchronization control signals. Each synchronization control signal may be transmitted to the console 22. In this case, since the irradiation timing of the radiation 16 may be different between the synchronization control signals, the synchronization processing unit 292 of the console 22 is, for example, the most of the timings indicated by the synchronization control signals. A synchronous control signal of late timing is transmitted to the radiation irradiation device 18. Thereby, after charge accumulation in each of the radiation conversion panels 172a to 172c becomes possible, the radiation 16 is irradiated from the radiation irradiation device 18, so that the radiation detection units 30a to 30c and the radiation irradiation device 18 are connected. Synchronization can be ensured.

また、注目したい特定部位がある場合には、その特定部位を放射線検出ユニット30bにより撮影することを決定すると共に、該放射線検出ユニット30bのシンチレータ150bをCsIで構成し、該放射線検出ユニット30bを中心とする連結順番の連結順番情報を予め連結順番情報管理部294に登録してもよい。この場合、制御部282は、放射線画像撮影装置20Aから送信される連結順番情報と、連結順番情報管理部294に予め登録されている連結順番情報とを比較して、両者が一致していれば撮影を許可し(同期制御信号を送信し)、異なっていれば、表示装置24を介して、放射線検出ユニット30a〜30cが間違って連結されていることを医師又は技師に通知することも可能となる。   If there is a specific part to be noticed, it is determined that the specific part should be imaged by the radiation detection unit 30b, and the scintillator 150b of the radiation detection unit 30b is made of CsI, and the radiation detection unit 30b is centered. The connection order information of the connection order may be registered in the connection order information management unit 294 in advance. In this case, the control unit 282 compares the connection order information transmitted from the radiographic image capturing apparatus 20A with the connection order information registered in advance in the connection order information management unit 294, and if both match, If imaging is permitted (synchronization control signal is transmitted) and they are different, it is possible to notify a doctor or a technician that the radiation detection units 30a to 30c are erroneously connected via the display device 24. Become.

この結果、特定部位の画像を含む所望の長尺撮影画像を確実に得ることができる。また、上述のように、各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順が予め分かっていれば、事前に連結順番情報を連結順番情報管理部294に登録しておくことで、実際の連結状態が所望の連結状態になっているか否かをコンソール22側で検査することが可能となり、所望の連結状態での長尺撮影を確実に遂行することができる。   As a result, a desired long photographic image including an image of a specific part can be obtained with certainty. As described above, if the connection order of the radiation detection units 30a to 30c is known in advance, the actual connection state is desired by registering the connection order information in the connection order information management unit 294 in advance. It is possible to check on the console 22 side whether or not it is in the connected state, and it is possible to reliably perform the long photographing in the desired connected state.

さらに、上記の説明では、放射線画像撮影装置20Aからコンソール22に対して連結順番情報の送信した後に、放射線画像を送信する場合について説明したが、連結順番情報と放射線画像とを同時に送信することも可能である。これにより、コンソール22では、受信した放射線画像が前記連結順番情報に関わる画像であることを容易に把握することができる。   Furthermore, in the above description, the case where the radiographic image is transmitted after transmitting the coupling order information from the radiographic imaging apparatus 20A to the console 22 has been described. However, the coupling order information and the radiographic image may be transmitted simultaneously. Is possible. Thereby, the console 22 can easily grasp that the received radiation image is an image related to the connection order information.

また、上記の説明では、表面36a(第1の照射面)→表面36b(第2の照射面)→表面36c(第1の照射面)の順になるように、3つの放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結することにより1台の放射線画像撮影装置20Aを構成する場合について説明したが、第1実施形態は、この説明に限定されることはなく、撮影面156が第1の照射面→第2の照射面→第1の照射面→第2の照射面→…の順、あるいは、第2の照射面→第1の照射面→第2の照射面→第1の照射面→…の順になるように複数の放射線検出ユニットを順次連結できればよい。   In the above description, the three radiation detection units 30a to 30c are arranged in the order of the surface 36a (first irradiation surface) → the surface 36b (second irradiation surface) → the surface 36c (first irradiation surface). However, the first embodiment is not limited to this description, and the imaging surface 156 is changed from the first irradiation surface to the first irradiation surface. 2 irradiation surface → first irradiation surface → second irradiation surface →..., Or second irradiation surface → first irradiation surface → second irradiation surface → first irradiation surface →. It is only necessary that a plurality of radiation detection units can be sequentially connected.

また、上記の説明では、一方向に沿って3つの放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結した場合について説明したが、側面50a〜50c、52a〜52cにも、段差部120a〜120c、122a〜122cと同様の段差部を形成し、平面方向(二方向)に沿って複数の放射線検出ユニットを順次連結することにより1台の放射線画像撮影装置20Aを構成してもよいことは勿論である。   In the above description, the case where the three radiation detection units 30a to 30c are sequentially connected along one direction has been described. However, the step portions 120a to 120c and 122a to 122c are also provided on the side surfaces 50a to 50c and 52a to 52c. Needless to say, one radiographic imaging apparatus 20A may be configured by forming the same stepped portion and sequentially connecting a plurality of radiation detection units along the planar direction (two directions).

第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10A及び放射線画像撮影装置20Aは、上述した説明に限定されることはなく、図19A〜図23Bに示す実施形態も実現可能である。   The radiographic image capturing system 10A and the radiographic image capturing apparatus 20A according to the first embodiment are not limited to the above description, and the embodiments shown in FIGS. 19A to 23B can also be realized.

図19Aは、接続端子126a、124b間を光ファイバケーブル300で光学的に接続し、光通信により信号の送受信を行う場合を図示したものである。この場合、接続端子126a、124bには、光コネクタ302、304がそれぞれ嵌合する。図19Bは、接続端子126aをコイル306に代替すると共に、接続端子124bをコイル308に代替し、コイル306、308に電流を流して磁束310を発生させることにより、該磁束310に起因したコイル306、308間での磁気結合により信号の送受信を行う場合を図示したものである。図19Aの光学的な結合であっても、あるいは、図19Bの磁気的な結合であっても、各放射線検出ユニット30a〜30c間で信号の送受信を行うことが可能である。   FIG. 19A illustrates a case where the connection terminals 126a and 124b are optically connected by an optical fiber cable 300 and signals are transmitted and received by optical communication. In this case, the optical connectors 302 and 304 are fitted into the connection terminals 126a and 124b, respectively. In FIG. 19B, the connection terminal 126 a is replaced with the coil 306, the connection terminal 124 b is replaced with the coil 308, and current is passed through the coils 306 and 308 to generate the magnetic flux 310, whereby the coil 306 resulting from the magnetic flux 310 is generated. , 308 shows a case where signals are transmitted and received by magnetic coupling. Even with the optical coupling of FIG. 19A or the magnetic coupling of FIG. 19B, signals can be transmitted and received between the radiation detection units 30a to 30c.

図20は、筐体34aの段差部122aに凸部375aを設けると共に、筐体34bの段差部120bに凹部379bを設け、凸部375aと凹部379bとが嵌合するように段差部122a、120bを嵌合させた場合を図示している。この場合でも、凸部375aと凹部379bとを嵌合させることにより、段差部122a、120bを隙間なく確実に嵌合させて筐体34a、34bを連結することができる。   In FIG. 20, the stepped portion 122a of the housing 34a is provided with a convex portion 375a, and the stepped portion 120b of the housing 34b is provided with a concave portion 379b so that the convex portion 375a and the concave portion 379b are fitted. The case where these are fitted is illustrated. Even in this case, by fitting the convex portion 375a and the concave portion 379b, the stepped portions 122a and 120b can be reliably fitted without any gap and the casings 34a and 34b can be connected.

図21は、医療機関内の必要な箇所に配置されたクレードル320による電源部190a、190c(図9参照)の充電処理を示す斜視図である。   FIG. 21 is a perspective view showing a charging process of the power supply units 190a and 190c (see FIG. 9) by the cradle 320 arranged at a necessary place in the medical institution.

この場合、例えば、放射線検出ユニット30a、30cとクレードル320との間をコネクタ324、326を有するUSBケーブル322で電気的に接続する。   In this case, for example, the radiation detection units 30 a and 30 c and the cradle 320 are electrically connected by a USB cable 322 having connectors 324 and 326.

クレードル320は、電源部190a、190cの充電だけでなく、クレードル320の無線通信機能又は有線通信機能を用いて、医療機関内のコンソール22やRIS26との間で必要な情報の送受信を行うようにしてもよい。送受信する情報には、放射線検出ユニット30a、30cの画像メモリ240a、240cに記録された放射線画像を含めることができる。   The cradle 320 transmits and receives necessary information to and from the console 22 and the RIS 26 in the medical institution using not only the charging of the power supply units 190a and 190c but also the wireless communication function or the wired communication function of the cradle 320. May be. The information to be transmitted and received can include radiation images recorded in the image memories 240a and 240c of the radiation detection units 30a and 30c.

また、クレードル320に表示部328を配設し、この表示部328に対して、放射線検出ユニット30a、30cの充電状態や、放射線検出ユニット30a、30cから取得した放射線画像を含む必要な情報を表示させるようにしてもよい。   In addition, a display unit 328 is provided in the cradle 320, and necessary information including the charged state of the radiation detection units 30a and 30c and the radiation images acquired from the radiation detection units 30a and 30c is displayed on the display unit 328. You may make it make it.

さらに、複数の放射線検出ユニット30a、30cをネットワークに接続し、各クレードル320に接続されている放射線検出ユニット30a、30cの充電状態をネットワークを介して収集し、使用可能な充電状態にある放射線検出ユニット30a、30cの所在を確認できるように構成することもできる。   Further, a plurality of radiation detection units 30a and 30c are connected to a network, and the charge states of the radiation detection units 30a and 30c connected to the respective cradles 320 are collected via the network to detect radiation in a usable charge state. It can also comprise so that the location of unit 30a, 30c can be confirmed.

さらにまた、上記の説明では、図4及び図9〜図12のように、1枚のシンチレータ150a〜150cを配置した構成とされているが、この構成に代えて、図22A及び図22Bに示すように、1枚の他のシンチレータ154a〜154cを筐体34a〜34c内に配置してもよい。この場合、シンチレータ154a〜154cは、表面36a〜36cから衝撃吸収部材174a〜174c、光電変換層152a〜152c、TFT層176a〜176c及び基板178a〜178cを介して照射された放射線16を可視光に一旦変換する。従って、この場合でも、光電変換層152a〜152cは、前記可視光を放射線画像に変換することができる。   Furthermore, in the above description, as shown in FIGS. 4 and 9 to 12, the scintillators 150 a to 150 c are arranged, but instead of this configuration, FIGS. 22A and 22B are shown. As described above, the other scintillators 154a to 154c may be arranged in the casings 34a to 34c. In this case, the scintillators 154a to 154c convert the radiation 16 irradiated from the surfaces 36a to 36c through the shock absorbing members 174a to 174c, the photoelectric conversion layers 152a to 152c, the TFT layers 176a to 176c, and the substrates 178a to 178c into visible light. Convert once. Accordingly, even in this case, the photoelectric conversion layers 152a to 152c can convert the visible light into a radiation image.

なお、図22A及び図22Bの場合、表面36a〜36cに対して光電変換層152a〜152c及びシンチレータ154a〜154cの順に配置されているため、放射線変換パネル172a〜172cは、ISS方式の放射線検出器として構成されている。   22A and 22B, since the photoelectric conversion layers 152a to 152c and the scintillators 154a to 154c are arranged in this order with respect to the surfaces 36a to 36c, the radiation conversion panels 172a to 172c are ISS radiation detectors. It is configured as.

また、図23A及び図23Bに示すように、2つのシンチレータ150a〜150c、154a〜154cで光電変換層152a〜152cを挟み込むような構成としてもよい。この場合、各シンチレータ150a〜150c、154a〜154cで放射線16が可視光に変換されることにより、放射線画像の感度及び鮮鋭度を向上させることができ、この結果、長尺撮影における被写体14の放射線16の被曝量を低減することができる。   23A and 23B, the photoelectric conversion layers 152a to 152c may be sandwiched between the two scintillators 150a to 150c and 154a to 154c. In this case, the radiation 16 is converted into visible light by each of the scintillators 150a to 150c and 154a to 154c, so that the sensitivity and sharpness of the radiation image can be improved. The exposure dose of 16 can be reduced.

さらに、図23A及び図23Bの場合、表面36a〜36cに対して、シンチレータ150a〜150c、光電変換層152a〜152c及びシンチレータ154a〜154cの順に配置されているため、放射線変換パネル172a〜172cのうち、シンチレータ150a〜150c及び光電変換層152a〜152cの配置関係は、PSS方式となる一方で、光電変換層152a〜152c及びシンチレータ154a〜154cの配置関係は、ISS方式となる。従って、図23A及び図23Bに示す放射線変換パネル172a〜172cは、ISS方式及びPSS方式の双方を含む放射線検出器として構成されている。   Furthermore, in the case of FIG. 23A and FIG. 23B, since it arrange | positions in order of the scintillators 150a-150c, the photoelectric converting layers 152a-152c, and the scintillators 154a-154c with respect to the surfaces 36a-36c, among radiation conversion panels 172a-172c The arrangement relationship between the scintillators 150a to 150c and the photoelectric conversion layers 152a to 152c is the PSS method, while the arrangement relationship between the photoelectric conversion layers 152a to 152c and the scintillators 154a to 154c is the ISS method. Therefore, the radiation conversion panels 172a to 172c shown in FIGS. 23A and 23B are configured as radiation detectors including both the ISS system and the PSS system.

なお、図23A及び図23Bの場合、シンチレータ150a〜150c、154a〜154cは、同じ材料で構成してもよいし、あるいは、異なる材料で構成してもよい。異なる材料で構成する場合、一方のシンチレータをCsIで構成し、他方のシンチレータをGOSで構成すればよい。長尺撮影を行う場合、長尺な撮影部位のうち、注目したい特定部位を撮影する放射線検出ユニットのシンチレータ150a〜150c、154a〜154cをCsIで構成し、他の放射線検出ユニットのシンチレータ150a〜150c、154a〜154cをGOSで構成してもよいことは勿論である。   In the case of FIGS. 23A and 23B, the scintillators 150a to 150c and 154a to 154c may be made of the same material, or may be made of different materials. In the case of using different materials, one scintillator may be made of CsI and the other scintillator may be made of GOS. When performing long imaging, the scintillators 150a to 150c and 154a to 154c of the radiation detection unit that images a specific part of interest that is desired to be taken out of the long imaging part are configured by CsI, and the scintillators 150a to 150c of other radiation detection units. Of course, 154a to 154c may be made of GOS.

さらに、第1実施形態は、光読出方式の放射線変換パネルを利用して放射線画像を取得する場合にも適用することが可能である。この光読出方式の放射線変換パネルでは、各固体検出素子に放射線が入射すると、その線量に応じた静電潜像が固体検出素子に蓄積記録される。静電潜像を読み取る際には、放射線変換パネルに読取光を照射し、発生した電流の値を放射線画像として取得する。なお、放射線変換パネルは、消去光を放射線変換パネルに照射することで、残存する静電潜像である放射線画像を消去して再使用することができる(特開2000−105297号公報参照)。   Furthermore, the first embodiment can also be applied to a case where a radiation image is acquired using a light conversion type radiation conversion panel. In this light readout type radiation conversion panel, when radiation is incident on each solid state detection element, an electrostatic latent image corresponding to the dose is accumulated and recorded in the solid state detection element. When reading the electrostatic latent image, the radiation conversion panel is irradiated with reading light, and the value of the generated current is acquired as a radiation image. In addition, the radiation conversion panel can erase and reuse a radiation image that is a remaining electrostatic latent image by irradiating the radiation conversion panel with erasing light (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-105297).

さらにまた、放射線画像撮影装置20Aでは、血液やその他の雑菌が付着するおそれを防止するために、例えば、装置全体を防水性、密閉性を有する構造とし、必要に応じて殺菌洗浄することにより、1台の放射線画像撮影装置20Aを繰り返し続けて使用することができる。   Furthermore, in the radiographic imaging device 20A, in order to prevent the risk of blood and other germs adhering, for example, the entire device has a waterproof and sealing structure, and is sterilized and washed as necessary. One radiographic imaging device 20A can be used repeatedly.

また、第1実施形態は、医療機関内での放射線画像の撮影に限らず、災害現場、在宅看護の現場、さらには、検診車に搭載して、健康診断における被写体の撮影にも適用することが可能である。さらに、第1実施形態は、このような医療関連の放射線画像の撮影に限定されるものではなく、例えば、各種の非破壊検査における放射線画像の撮影にも適用可能であることは勿論である。   In addition, the first embodiment is not limited to radiographic imaging in medical institutions, but is also applied to disaster scenes, home nursing scenes, and also to imaging of subjects in health examinations by being mounted on examination cars. Is possible. Furthermore, the first embodiment is not limited to the imaging of such medical-related radiographic images, and can of course be applied to radiographic imaging in various nondestructive inspections, for example.

次に、第2実施形態に係る放射線画像撮影システム10Bについて、図24〜図26Bを参照しながら説明する。   Next, a radiographic image capturing system 10B according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 24 to 26B.

なお、放射線画像撮影システム10Bにおいて、第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10(図1〜図23B参照)と同じ構成要素については、同じ参照符号を付けて、その詳細な説明を省略し、以下同様とする。 Incidentally, the radiation image capturing system 10B, the same components as the radiation image capturing system 10 A according to the first embodiment (see FIGS. 1 to 23B), with the same reference numerals, a detailed description thereof will be omitted The same shall apply hereinafter.

第2実施形態に係る放射線画像撮影システム10Bは、図25A〜図26Bに示すように、側面54a〜54cに筐体34a〜34cとブロック58a〜58cとを連結するヒンジ340がそれぞれ設けられると共に、側面56a〜56cに筐体34a〜34cとブロック60a〜60cとを連結するヒンジ342がそれぞれ設けられている点で、第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10Aとは異なる。   As shown in FIGS. 25A to 26B, the radiographic imaging system 10B according to the second embodiment is provided with hinges 340 that connect the casings 34a to 34c and the blocks 58a to 58c to the side surfaces 54a to 54c, respectively. This is different from the radiographic imaging system 10A according to the first embodiment in that hinges 342 for connecting the casings 34a to 34c and the blocks 60a to 60c are respectively provided on the side surfaces 56a to 56c.

この場合、爪部材90a〜90c、96a〜96cと孔部94a〜94c、100a〜100cとの係合状態が解除された状態で、ヒンジ340を中心としてブロック58a〜58cを筐体34a〜34cに対し回動させることで、段差部120a〜120cが形成される。また、爪部材102a〜102c、108a〜108cと孔部106a〜106c、112a〜112cとの係合状態が解除された状態で、ヒンジ342を中心としてブロック60a〜60cを筐体34a〜34cに対し回動させることで、段差部122a〜122cが形成される。   In this case, the blocks 58a to 58c with the hinge 340 as the center are mounted on the casings 34a to 34c in a state where the claw members 90a to 90c and 96a to 96c are engaged with the holes 94a to 94c and 100a to 100c. The step portions 120a to 120c are formed by rotating the steps. Further, the blocks 60a to 60c with respect to the casings 34a to 34c are centered on the hinge 342 in a state where the engagement state between the claw members 102a to 102c and 108a to 108c and the holes 106a to 106c and 112a to 112c is released. By turning, step portions 122a to 122c are formed.

このように、ブロック58a〜58c、60a〜60cを回動させることにより、段差部120a〜120c、122a〜122cが容易に形成されるので、各筐体34a〜34cの連結を効率よく行うことが可能となる。また、ブロック58a〜58c、60a〜60cが筐体34a〜34cから離間することがないので、該ブロック58a〜58c、60a〜60cの紛失等を防止することができる。   As described above, since the step portions 120a to 120c and 122a to 122c are easily formed by rotating the blocks 58a to 58c and 60a to 60c, the casings 34a to 34c can be efficiently connected. It becomes possible. Further, since the blocks 58a to 58c and 60a to 60c are not separated from the casings 34a to 34c, the loss of the blocks 58a to 58c and 60a to 60c can be prevented.

また、第2実施形態の場合には、第1実施形態とは異なり、段差部120b、122bに凹部380b、384bをそれぞれ形成する一方で、ブロック58b、60bに凸部378b、382bをそれぞれ形成する。   Further, in the case of the second embodiment, unlike the first embodiment, the concave portions 380b and 384b are formed in the step portions 120b and 122b, respectively, while the convex portions 378b and 382b are formed in the blocks 58b and 60b, respectively. .

これにより、筐体34aの段差部122aと筐体34bの段差部120bとを嵌合させる際には、凹部374aと凸部378bとが嵌合すると共に、凸部376aと凹部380bとが嵌合するので、段差部122aと段差部120bとを精度よく位置決めさせた状態で嵌合(連結)させることができる。   Accordingly, when the stepped portion 122a of the housing 34a and the stepped portion 120b of the housing 34b are fitted, the concave portion 374a and the convex portion 378b are fitted, and the convex portion 376a and the concave portion 380b are fitted. Therefore, the stepped portion 122a and the stepped portion 120b can be fitted (connected) in a state in which the stepped portion 122a and the stepped portion 120b are accurately positioned.

また、筐体34bの段差部122bと筐体34cの段差部120cとを嵌合させる際にも、凹部384bと凸部372cとが嵌合すると共に、凸部382bと凹部370cとが嵌合するので、段差部122bと段差部120cとを精度よく位置決めさせた状態で嵌合(連結)させることができる。   Further, when the stepped portion 122b of the housing 34b and the stepped portion 120c of the housing 34c are fitted, the concave portion 384b and the convex portion 372c are fitted, and the convex portion 382b and the concave portion 370c are fitted. Thus, the stepped portion 122b and the stepped portion 120c can be fitted (connected) in a state where the stepped portion 122b and the stepped portion 120c are accurately positioned.

なお、第2実施形態は、第1実施形態と比較して、段差部120a〜120c、122a〜122cを嵌合させたときに、接続端子124a〜124c、126a〜126c間の距離が長くなり、コネクタ32による接続が困難となる。そこで、例えば、図24に示すように、光ファイバケーブル300の光コネクタ302、304を接続端子124a〜124c、126a〜126cに嵌合させることにより、接続端子124a〜124c、126a〜126c間を光学的に結合させればよい。   In the second embodiment, when the step portions 120a to 120c and 122a to 122c are fitted, the distance between the connection terminals 124a to 124c and 126a to 126c is longer than the first embodiment. Connection by the connector 32 becomes difficult. Therefore, for example, as shown in FIG. 24, the optical connectors 302 and 304 of the optical fiber cable 300 are fitted to the connection terminals 124a to 124c and 126a to 126c, thereby optically connecting the connection terminals 124a to 124c and 126a to 126c. Can be combined.

次に、第3実施形態に係る放射線画像撮影システム10Cについて、図24及び図27〜図29Bを参照しながら説明する。   Next, a radiographic image capturing system 10C according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 24 and 27 to 29B.

第3実施形態に係る放射線画像撮影システム10Cは、ブロック状の制御部196a〜196cと、ブロック状のパネル部198a〜198cとを、ヒンジ(回動機構)348を介して連結することにより各放射線検出ユニット30a〜30cがそれぞれ構成される点で、第2実施形態に係る放射線画像撮影システム10Bとは異なる。従って、第3実施形態では、パネル部198a〜198cが放射線変換パネル172a〜172cを収容する筐体(パネル収容部)として機能する。   The radiographic image capturing system 10C according to the third embodiment connects each of the block-like control units 196a to 196c and the block-like panel units 198a to 198c via a hinge (rotation mechanism) 348, thereby providing each radiation. It differs from the radiographic imaging system 10B according to the second embodiment in that each of the detection units 30a to 30c is configured. Therefore, in 3rd Embodiment, panel part 198a-198c functions as a housing | casing (panel accommodating part) which accommodates the radiation conversion panels 172a-172c.

この場合、ブロック58a〜58cは、制御部196a〜196c側のブロック350と、パネル部198a〜198c側のブロック352とによって構成され、一方で、ブロック60a〜60cは、制御部196a〜196c側のブロック354と、パネル部198a〜198c側のブロック356とによって構成されている。   In this case, the blocks 58a to 58c are configured by a block 350 on the control unit 196a to 196c side and a block 352 on the panel unit 198a to 198c side, while the blocks 60a to 60c are on the control unit 196a to 196c side. The block 354 includes a block 356 on the panel portions 198a to 198c side.

従って、各ブロック350と各制御部196a〜196cとは、ヒンジ340(図25A〜図26B参照)の一部としてのヒンジ340dを介して連結され、各ブロック354と各制御部196a〜196cとは、ヒンジ342の一部としてのヒンジ342dを介して連結されている。また、各ブロック352と各パネル部198a〜198cとは、ヒンジ340の一部としてのヒンジ340eを介して連結され、各ブロック356と各パネル部198a〜198cとは、ヒンジ342の一部としてのヒンジ342eを介して連結されている。   Therefore, each block 350 and each control part 196a-196c are connected via the hinge 340d as a part of hinge 340 (refer FIG. 25A-FIG. 26B), and each block 354 and each control part 196a-196c are Are connected via a hinge 342d as a part of the hinge 342. Each block 352 and each panel part 198a to 198c are connected via a hinge 340e as a part of the hinge 340, and each block 356 and each panel part 198a to 198c are a part of the hinge 342. It is connected via a hinge 342e.

さらに、パネル部198a〜198cにおけるヒンジ348側の側面には凹部360が設けられ、該凹部360には取手部362が配設されている。なお、医師又は技師は、取手部362を把持した状態で放射線検出ユニット30a〜30cを運搬することができる。   Further, a concave portion 360 is provided on a side surface of the panel portions 198a to 198c on the hinge 348 side, and a handle portion 362 is disposed in the concave portion 360. The doctor or engineer can carry the radiation detection units 30a to 30c while holding the handle portion 362.

ここで、各放射線検出ユニット30a〜30cを連結させて、図24及び図27に示す1台の放射線画像撮影装置20Cを構成する場合、医師又は技師は、先ず、ヒンジ348を中心としてパネル部198a〜198cに対して制御部196a〜196cを回動させる。この場合、制御部196a〜196cの厚みを、パネル部198a〜198bと同じ厚みにすれば、各放射線検出ユニット30a〜30cの上面を略平面状にすることができる。   Here, when each radiation detection unit 30a-30c is connected and the one radiographic imaging device 20C shown in FIG.24 and FIG.27 is comprised, a doctor or an engineer first makes the panel part 198a centering on the hinge 348. FIG. The control units 196a to 196c are rotated with respect to ˜198c. In this case, if the thickness of the control units 196a to 196c is the same as that of the panel units 198a to 198b, the upper surfaces of the radiation detection units 30a to 30c can be made substantially planar.

次に、医師又は技師は、図29A及び図29Bに示すように、ヒンジ340dを中心としてブロック350を制御部196a〜196cに対し回動させると共に、ヒンジ340eを中心としてブロック352をパネル部198a〜198cに対し回動させることにより、段差部120a〜120cを形成させる。同様にして、医師又は技師は、ヒンジ342dを中心としてブロック354を制御部196a〜196cに対し回動させると共に、ヒンジ342eを中心としてブロック356をパネル部198a〜198cに対し回動させることにより、段差部122a〜122cを形成させる。   Next, as shown in FIGS. 29A and 29B, the doctor or engineer rotates the block 350 around the hinge 340d with respect to the control units 196a to 196c and moves the block 352 around the hinge 340e to the panel units 198a to 198a. Step portions 120a to 120c are formed by rotating with respect to 198c. Similarly, the doctor or engineer rotates the block 354 with respect to the control units 196a to 196c around the hinge 342d and rotates the block 356 with respect to the panel units 198a to 198c around the hinge 342e. Step portions 122a to 122c are formed.

そして、図24及び図27に示す順番に、放射線検出ユニット30a〜30cの各段差部120a〜120c、122a〜122cを嵌合させると共に、接続端子124b、124c、126a、126bに、光ファイバケーブル300の光コネクタ302、304をそれぞれ嵌合させることで、1台の放射線画像撮影装置20Cを構成する。   Then, in the order shown in FIGS. 24 and 27, the step portions 120a to 120c and 122a to 122c of the radiation detection units 30a to 30c are fitted, and the optical fiber cable 300 is connected to the connection terminals 124b, 124c, 126a, and 126b. Each of the optical connectors 302 and 304 is fitted to constitute one radiographic image capturing apparatus 20C.

この場合でも、第2実施形態と同様の効果が得られる。また、ヒンジ348を中心として制御部196a〜196cがパネル部198a〜198cに対し回動するので、撮影時に、制御部196a〜196cが放射線16に照射されることを確実に回避することができる。さらに、各制御部196a〜196cの厚みは、各パネル部198a〜198cの厚みと略同一であるため、連結箇所で段差が発生することはなく、撮影時には、撮影面156と制御部196a〜196cの上面とが略面一となり、この結果、被写体14が制御部196a〜196cに接触しても、違和感を感じることはない。   Even in this case, the same effect as the second embodiment can be obtained. Further, since the control units 196a to 196c rotate with respect to the panel units 198a to 198c around the hinge 348, it is possible to reliably avoid the control units 196a to 196c from being irradiated with the radiation 16 at the time of photographing. Furthermore, since the thickness of each control part 196a-196c is substantially the same as the thickness of each panel part 198a-198c, a level | step difference does not generate | occur | produce in a connection location, and the imaging | photography surface 156 and control part 196a-196c are taken at the time of imaging | photography. As a result, even if the subject 14 contacts the control units 196a to 196c, there is no sense of incongruity.

また、放射線画像撮影装置20Cを各放射線検出ユニット30a〜30cに分解する場合には、上述した組立作業とは逆の順序で分解作業を行えばよい。また、図27〜図29Bでは、手動操作部72a〜72c、76a〜76c等を配設していないが、該手動操作部72a〜72c、76a〜76c等を配設してもよいことは勿論である。   Further, when disassembling the radiographic image capturing device 20C into the radiation detection units 30a to 30c, the disassembly operation may be performed in the reverse order to the assembly operation described above. 27 to 29B, manual operation units 72a to 72c, 76a to 76c, and the like are not provided. However, the manual operation units 72a to 72c, 76a to 76c, and the like may be provided. It is.

さらに、第3実施形態では、図30に示すように、パネル部198a〜198c上に制御部196a〜196cをそれぞれ配置してもよい。この場合、制御部196a〜196cは、パネル部198a〜198cにおいて、放射線16が照射されない箇所に固着されている。この場合、制御部196a〜196cをヒンジ348等により回動させることはできないが、該制御部196a〜196cに対する放射線16の照射を確実に回避することができる。   Furthermore, in 3rd Embodiment, as shown in FIG. 30, you may arrange | position the control parts 196a-196c on the panel parts 198a-198c, respectively. In this case, the control units 196a to 196c are fixed to the portions of the panel units 198a to 198c where the radiation 16 is not irradiated. In this case, the control units 196a to 196c cannot be rotated by the hinge 348 or the like, but irradiation of the radiation 16 to the control units 196a to 196c can be reliably avoided.

なお、図30の場合、制御部196a〜196cがパネル部198a〜198cに配置されて、該パネル部198a〜198cの実質的な厚みが大きくなる。しかしながら、ヒンジ348等の複雑な機構が存在しないので、装置全体の構成を簡単化することができるという効果が得られる。   In the case of FIG. 30, the control units 196a to 196c are arranged in the panel units 198a to 198c, and the substantial thickness of the panel units 198a to 198c is increased. However, since there is no complicated mechanism such as the hinge 348, an effect that the configuration of the entire apparatus can be simplified can be obtained.

また、上記の説明では、段差部120a〜120c、122a〜122cに対して近接した面であるか、あるいは、離間した面であるかによって、表面36a〜36cとするか、又は、裏面42a〜42cとするかを決定していた。   Moreover, in said description, it is set as the surface 36a-36c depending on whether it is a surface close | similar to the level | step-difference part 120a-120c, 122a-122c, or a separated surface, or back surface 42a-42c. It was decided whether or not.

第1〜第3実施形態では、このような定義付けに限定されることはなく、側面54a〜54c、56a〜56cに段差部120a〜120c、122a〜122cが形成されている場合に、側面50a〜50c、52a〜52c、54a〜54c、56a〜56cに連接し且つ互いに対向する二面のうち、一方の面が表面36a〜36cとなり、他方の面が裏面42a〜42cとなればよい。   In 1st-3rd embodiment, it is not limited to such definition, When the level | step-difference part 120a-120c, 122a-122c is formed in the side surfaces 54a-54c, 56a-56c, the side surface 50a ˜50c, 52a to 52c, 54a to 54c, and 56a to 56c, one of the two surfaces facing each other may be one surface 36a to 36c and the other surface 42a to 42c.

従って、図31で模式的に示すように、放射線画像撮影装置20Dにおいて、放射線検出ユニット30a、30cの側面54a、54c、56a、56cの中間部分に水平方向に突出する突起を設けることにより、表面36a、36c側及び裏面42a、42c側に段差部120a、120c、122a、122cをそれぞれ形成し、一方で、放射線検出ユニット30bの側面54b、56bの中間部分に前記突起に嵌合可能な溝を設けることにより、段差部120b、122bを形成する構成も可能となる。   Therefore, as schematically shown in FIG. 31, in the radiographic imaging apparatus 20D, by providing a protrusion protruding in the horizontal direction at the intermediate portion of the side surfaces 54a, 54c, 56a, 56c of the radiation detection units 30a, 30c, Step portions 120a, 120c, 122a, and 122c are formed on the 36a and 36c sides and the back surfaces 42a and 42c, respectively, while grooves that can be fitted to the protrusions are formed in the intermediate portions of the side surfaces 54b and 56b of the radiation detection unit 30b. By providing, the structure which forms the level | step-difference part 120b, 122b is also attained.

この場合でも、前記突起と前記溝とを嵌合させることにより、段差部122aと段差部120b、及び、段差部122bと段差部120cがそれぞれ嵌合されるので、上述した第1〜第3実施形態での説明と同様に、筐体34a〜34cの連結箇所での段差を発生させることなく、放射線画像撮影装置20Dの厚みを、各放射線検出ユニット30a〜30cと同じ厚みにすることができると共に、該放射線画像撮影装置20Dの上面を略平面状とすることができる。従って、前記連結箇所での段差が発生しないことによる各効果を容易に得ることができる。   Even in this case, the stepped portion 122a and the stepped portion 120b and the stepped portion 122b and the stepped portion 120c are respectively fitted by fitting the protrusion and the groove. Similarly to the description in the embodiment, the thickness of the radiographic imaging device 20D can be made the same as that of each of the radiation detection units 30a to 30c without causing a step at the connection portion of the casings 34a to 34c. The upper surface of the radiographic image capturing apparatus 20D can be substantially planar. Therefore, each effect due to the fact that no step is generated at the connecting portion can be easily obtained.

なお、本発明は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.

例えば、放射線変換パネル172a〜172cは、図32及び図33に示す変形例に係る放射線検出器600であってもよい。なお、図32は、変形例に係る放射線検出器600の3つの画素部分の構成を概略的に示した断面模式図である。   For example, the radiation conversion panels 172a to 172c may be the radiation detector 600 according to the modification shown in FIGS. FIG. 32 is a schematic cross-sectional view schematically showing the configuration of three pixel portions of the radiation detector 600 according to the modification.

放射線検出器600は、絶縁性の基板602上に、スイッチング素子を含むTFT層176a〜176c(図7B、図9〜図12及び図22A〜図23B参照)に対応する信号出力部604、固体検出素子を含む光電変換層152a〜152cに対応するセンサ部606、及び、シンチレータ150a〜150c、154a〜154cに対応するシンチレータ608が順次積層して形成されており、信号出力部604及びセンサ部606により画素部が構成されている。画素部は、基板602上に行列状に配列されており、各画素部における信号出力部604とセンサ部606とが重なりを有するように構成されている。   The radiation detector 600 includes a signal output unit 604 corresponding to TFT layers 176a to 176c (see FIG. 7B, FIGS. 9 to 12 and FIGS. 22A to 23B) including switching elements on an insulating substrate 602, solid state detection. A sensor unit 606 corresponding to the photoelectric conversion layers 152 a to 152 c including the elements and a scintillator 608 corresponding to the scintillators 150 a to 150 c and 154 a to 154 c are sequentially stacked. The signal output unit 604 and the sensor unit 606 A pixel portion is configured. The pixel units are arranged in a matrix on the substrate 602, and the signal output unit 604 and the sensor unit 606 in each pixel unit are configured to overlap each other.

シンチレータ608は、センサ部606上に透明絶縁膜610を介して形成され、放射線16を光に変換して発光する蛍光体を成膜したものである。なお、図32において、例えば、上方(基板602が位置する側とは反対側)を表面36a〜36c(図2〜図12、図20〜図23B及び図25A〜図26B参照)側とし、下方を裏面42a〜42c側とした場合、上方から放射線16が入射してくれば、放射線検出器600は、PSS方式の放射線検出器として機能し、シンチレータ608の蛍光体は、入射した放射線16を光に変換して発光する。   The scintillator 608 is formed by forming a phosphor that is formed on the sensor unit 606 via the transparent insulating film 610 and emits light by converting the radiation 16 into light. 32, for example, the upper side (the side opposite to the side where the substrate 602 is located) is the surface 36a to 36c (see FIGS. 2 to 12, FIGS. 20 to 23B and FIGS. 25A to 26B), and the lower side. If the radiation 16 is incident from above, the radiation detector 600 functions as a PSS radiation detector, and the phosphor of the scintillator 608 uses the incident radiation 16 as light. The light is converted into light.

シンチレータ608が発する光の波長域は、可視光域(波長360nm〜830nm)であることが好ましく、この放射線検出器600によってモノクロ撮像を可能とするためには、緑色の波長域を含んでいることがより好ましい。   The wavelength range of light emitted by the scintillator 608 is preferably the visible light range (wavelength 360 nm to 830 nm), and in order to enable monochrome imaging by the radiation detector 600, the wavelength range of green is included. Is more preferable.

シンチレータ608に用いる蛍光体としては、具体的には、放射線16としてX線を用いて撮像する場合、CsIを含むものが好ましく、X線照射時の発光スペクトルが420nm〜600nmにあるCsI(Tl)(タリウムが添加されたヨウ化セシウム)を用いることが特に好ましい。なお、CsI(Tl)の可視光域における発光ピーク波長は565nmである。   Specifically, the phosphor used in the scintillator 608 preferably contains CsI when imaging using X-rays as the radiation 16, and CsI (Tl) having an emission spectrum of 420 nm to 600 nm during X-ray irradiation. It is particularly preferable to use (cesium iodide added with thallium). Note that the emission peak wavelength of CsI (Tl) in the visible light region is 565 nm.

シンチレータ608は、例えば、蒸着基体に柱状結晶構造のCsI(Tl)を蒸着して形成してもよい。このように蒸着によってシンチレータ608を形成する場合、蒸着基体は、X線の透過率、コストの面からAlがよく使用されるがこれに限定されるものではない。なお、シンチレータ608としてGOSを用いる場合、樹脂ベースにGOSを塗布し、その後、TFTアクティブマトリクス基板の表面に貼り合わせるとよい。これにより、万が一、GOSの塗布が失敗してもTFTアクティブマトリックス基板を温存することができる。   The scintillator 608 may be formed, for example, by vapor-depositing CsI (Tl) having a columnar crystal structure on a vapor deposition base. When the scintillator 608 is formed by vapor deposition as described above, Al is often used as the vapor deposition substrate from the viewpoint of X-ray transmittance and cost, but is not limited thereto. Note that in the case where GOS is used as the scintillator 608, GOS is preferably applied to a resin base and then bonded to the surface of the TFT active matrix substrate. As a result, the TFT active matrix substrate can be preserved even if GOS application fails.

センサ部606は、上部電極612、下部電極614、及び、該上部電極612と該下部電極614の間に配置された光電変換膜616を有している。   The sensor unit 606 includes an upper electrode 612, a lower electrode 614, and a photoelectric conversion film 616 disposed between the upper electrode 612 and the lower electrode 614.

上部電極612は、シンチレータ608により生じた光を光電変換膜616に入射させる必要があるため、少なくともシンチレータ608の発光波長に対して透明な導電性材料で構成することが好ましく、具体的には、可視光に対する透過率が高く、抵抗値が小さい透明導電性酸化物(TCO:Transparent Conducting Oxide)を用いることが好ましい。なお、上部電極612としてAu等の金属薄膜を用いることもできるが、透過率を90%以上得ようとすると抵抗値が増大し易いため、TCOの方が好ましい。例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO、AZO、FTO、SnO、TiO、ZnO等を好ましく用いることができ、プロセス簡易性、低抵抗性、透明性の観点からはITOが最も好ましい。なお、上部電極612は、全画素部で共通の一枚構成としてもよく、画素部毎に分割してもよい。 Since the upper electrode 612 needs to make the light generated by the scintillator 608 incident on the photoelectric conversion film 616, it is preferable that the upper electrode 612 is made of a conductive material that is transparent at least with respect to the emission wavelength of the scintillator 608. It is preferable to use a transparent conductive oxide (TCO) having a high transmittance for visible light and a small resistance value. Note that although a metal thin film such as Au can be used as the upper electrode 612, a resistance value tends to increase when the transmittance of 90% or more is obtained, so that the TCO is preferable. For example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO, AZO, FTO, SnO 2 , TiO 2 , ZnO 2 and the like can be preferably used, and ITO is most preferable from the viewpoint of process simplicity, low resistance, and transparency. Note that the upper electrode 612 may have a single configuration common to all the pixel portions, or may be divided for each pixel portion.

光電変換膜616は、有機光導電体(OPC:Organic Photo Conductors)を含み、シンチレータ608から発せられた光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する。有機光導電体(有機光電変換材料)を含む光電変換膜616であれば、可視光域にシャープな吸収スペクトルを持ち、シンチレータ608による発光以外の電磁波が光電変換膜616によって吸収されることが殆どなく、放射線16が光電変換膜616で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。なお、光電変換膜616は、有機光導電体に代えてa−Siを含むように構成してもよい。この場合、幅広い吸収スペクトルを持ち、シンチレータ608による発光を効率的に吸収することができる。   The photoelectric conversion film 616 includes an organic photoconductor (OPC), absorbs light emitted from the scintillator 608, and generates a charge corresponding to the absorbed light. If the photoelectric conversion film 616 includes an organic photoconductor (organic photoelectric conversion material), the photoelectric conversion film 616 has a sharp absorption spectrum in the visible light region, and electromagnetic waves other than light emitted by the scintillator 608 are almost absorbed by the photoelectric conversion film 616. In addition, noise generated when the radiation 16 is absorbed by the photoelectric conversion film 616 can be effectively suppressed. Note that the photoelectric conversion film 616 may be configured to include a-Si instead of the organic photoconductor. In this case, it has a wide absorption spectrum and can efficiently absorb light emitted by the scintillator 608.

光電変換膜616を構成する有機光導電体は、シンチレータ608で発光した光を最も効率よく吸収するために、そのピーク波長が、シンチレータ608の発光ピーク波長と近いほど好ましい。有機光導電体の吸収ピーク波長とシンチレータ608の発光ピーク波長とが一致することが理想的であるが、双方の差が小さければシンチレータ608から発せられた光を十分に吸収することが可能である。具体的には、有機光導電体の吸収ピーク波長と、シンチレータ608の放射線16に対する発光ピーク波長との差が、10nm以内であることが好ましく、5nm以内であることがより好ましい。   The organic photoconductor constituting the photoelectric conversion film 616 preferably has a peak wavelength closer to the emission peak wavelength of the scintillator 608 in order to absorb light emitted by the scintillator 608 most efficiently. Ideally, the absorption peak wavelength of the organic photoconductor coincides with the emission peak wavelength of the scintillator 608. However, if the difference between the two is small, the light emitted from the scintillator 608 can be sufficiently absorbed. . Specifically, the difference between the absorption peak wavelength of the organic photoconductor and the emission peak wavelength of the scintillator 608 with respect to the radiation 16 is preferably within 10 nm, and more preferably within 5 nm.

このような条件を満たすことが可能な有機光導電体としては、例えば、キナクリドン系有機化合物及びフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えば、キナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は560nmであるため、有機光導電体としてキナクリドンを用い、シンチレータ608の材料としてCsI(Tl)を用いれば、上記ピーク波長の差を5nm以内にすることが可能となり、光電変換膜616で発生する電荷量を略最大にすることができる。   Examples of organic photoconductors that can satisfy such conditions include quinacridone organic compounds and phthalocyanine organic compounds. For example, since the absorption peak wavelength of quinacridone in the visible region is 560 nm, if quinacridone is used as the organic photoconductor and CsI (Tl) is used as the material of the scintillator 608, the difference between the peak wavelengths may be within 5 nm. Thus, the amount of charge generated in the photoelectric conversion film 616 can be substantially maximized.

センサ部606は、電磁波を吸収する部位、光電変換部位、電子輸送部位、正孔輸送部位、電子ブロッキング部位、正孔ブロッキング部位、結晶化防止部位、電極、及び、層間接触改良部位等の積み重ね若しくは混合により形成される有機層を含んで構成される。前記有機層は、有機p型化合物(有機p型半導体)又は有機n型化合物(有機n型半導体)を含有することが好ましい。   The sensor unit 606 is a stack of a part that absorbs electromagnetic waves, a photoelectric conversion part, an electron transport part, a hole transport part, an electron blocking part, a hole blocking part, a crystallization prevention part, an electrode, an interlayer contact improvement part, or the like. An organic layer formed by mixing is included. The organic layer preferably contains an organic p-type compound (organic p-type semiconductor) or an organic n-type compound (organic n-type semiconductor).

有機p型半導体は、主に正孔輸送性有機化合物に代表されるドナー性有機半導体(化合物)であり、電子を供与しやすい性質がある有機化合物をいう。さらに詳しくは、2つの有機材料を接触させて用いたときにイオン化ポテンシャルの小さい方の有機化合物をいう。従って、ドナー性有機化合物としては、電子供与性のある有機化合物であれば、いずれの有機化合物も使用可能である。   An organic p-type semiconductor is a donor organic semiconductor (compound) typified by a hole-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily donating electrons. More specifically, an organic compound having a smaller ionization potential when two organic materials are used in contact with each other. Therefore, any organic compound can be used as the donor organic compound as long as it is an electron-donating organic compound.

有機n型半導体は、主に電子輸送性有機化合物に代表されるアクセプター性有機半導体(化合物)であり、電子を受容しやすい性質がある有機化合物をいう。さらに詳しくは、2つの有機化合物を接触させて用いたときに、電子親和力の大きい方の有機化合物をいう。従って、アクセプター性有機化合物は、電子受容性のある有機化合物であれば、いずれの有機化合物も使用可能である。   An organic n-type semiconductor is an acceptor organic semiconductor (compound) typified by an electron-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily accepting electrons. More specifically, the organic compound having the higher electron affinity when two organic compounds are used in contact with each other. Accordingly, as the acceptor organic compound, any organic compound can be used as long as it is an electron-accepting organic compound.

この有機p型半導体及び有機n型半導体として適用可能な材料、及び、光電変換膜616の構成については、特開2009−32854号公報において詳細に記載されているため説明を省略する。なお、光電変換膜616は、さらに、フラーレン若しくはカーボンナノチューブを含有させて形成してもよい。   The materials applicable as the organic p-type semiconductor and the organic n-type semiconductor and the configuration of the photoelectric conversion film 616 are described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, and thus the description thereof is omitted. Note that the photoelectric conversion film 616 may be formed to further contain fullerene or carbon nanotube.

光電変換膜616の厚みは、シンチレータ608からの光を吸収する点では膜厚は大きいほど好ましいが、ある程度以上厚くなると、光電変換膜616の両端から印加されるバイアス電圧により光電変換膜616に発生する電界の強度が低下して電荷が収集できなくなるため、30nm以上300nm以下が好ましく、より好ましくは、50nm以上250nm以下、特に好ましくは80nm以上200nm以下にするのがよい。   The thickness of the photoelectric conversion film 616 is preferably as large as possible in terms of absorbing light from the scintillator 608. However, when the thickness is more than a certain level, the photoelectric conversion film 616 is generated in the photoelectric conversion film 616 by a bias voltage applied from both ends of the photoelectric conversion film 616. In this case, the electric field strength is reduced and the charge cannot be collected. Therefore, the thickness is preferably 30 nm to 300 nm, more preferably 50 nm to 250 nm, and particularly preferably 80 nm to 200 nm.

光電変換膜616は、全画素部で共通の一枚構成であるが、画素部毎に分割してもよい。下部電極614は、画素部毎に分割された薄膜とする。但し、下部電極614は、全画素部で共通の一枚構成であってもよい。下部電極614は、透明又は不透明の導電性材料で構成することができ、Al、銀等を好適に用いることができる。なお、下部電極614の厚みは、例えば、30nm以上300nm以下とすることができる。   The photoelectric conversion film 616 has a single-layer configuration common to all the pixel portions, but may be divided for each pixel portion. The lower electrode 614 is a thin film divided for each pixel portion. However, the lower electrode 614 may have a single configuration common to all the pixel portions. The lower electrode 614 can be made of a transparent or opaque conductive material, and Al, silver, or the like can be suitably used. The thickness of the lower electrode 614 can be, for example, 30 nm or more and 300 nm or less.

センサ部606では、上部電極612と下部電極614との間に所定のバイアス電圧を印加することで、光電変換膜616で発生した電荷(正孔、電子)のうちの一方を上部電極612に移動させ、他方を下部電極614に移動させることができる。本変形例に係る放射線検出器600では、上部電極612に配線が接続され、この配線を介してバイアス電圧が上部電極612に印加されるものとする。また、バイアス電圧は、光電変換膜616で発生した電子が上部電極612に移動し、正孔が下部電極614に移動するように極性が決められているものとするが、この極性は逆であっても良い。   In the sensor unit 606, by applying a predetermined bias voltage between the upper electrode 612 and the lower electrode 614, one of charges (holes, electrons) generated in the photoelectric conversion film 616 is moved to the upper electrode 612. And the other can be moved to the lower electrode 614. In the radiation detector 600 according to this modification, a wiring is connected to the upper electrode 612, and a bias voltage is applied to the upper electrode 612 via the wiring. In addition, the polarity of the bias voltage is determined so that electrons generated in the photoelectric conversion film 616 move to the upper electrode 612 and holes move to the lower electrode 614, but this polarity is opposite. May be.

各画素部を構成するセンサ部606は、少なくとも下部電極614、光電変換膜616、及び、上部電極612を含んでいればよいが、暗電流の増加を抑制するため、電子ブロッキング膜618及び正孔ブロッキング膜620の少なくともいずれかを設けることが好ましく、両方を設けることがより好ましい。   The sensor unit 606 included in each pixel unit only needs to include at least the lower electrode 614, the photoelectric conversion film 616, and the upper electrode 612. In order to suppress an increase in dark current, the electron blocking film 618 and the hole are included. It is preferable to provide at least one of the blocking films 620, and it is more preferable to provide both.

電子ブロッキング膜618は、下部電極614と光電変換膜616との間に設けることができ、下部電極614と上部電極612との間にバイアス電圧を印加したときに、下部電極614から光電変換膜616に電子が注入されて暗電流が増加してしまうのを抑制することができる。   The electron blocking film 618 can be provided between the lower electrode 614 and the photoelectric conversion film 616. When a bias voltage is applied between the lower electrode 614 and the upper electrode 612, the electron blocking film 618 is exposed from the lower electrode 614 to the photoelectric conversion film 616. It is possible to prevent the dark current from being increased due to the injection of electrons.

電子ブロッキング膜618には、電子供与性有機材料を用いることができる。実際に電子ブロッキング膜618に用いる材料は、隣接する電極の材料及び隣接する光電変換膜616の材料等に応じて選択すればよく、隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上電子親和力(Ea)が大きく、且つ、隣接する光電変換膜616の材料のイオン化ポテンシャル(Ip)と同等のIp若しくはそれより小さいIpを持つものが好ましい。この電子供与性有機材料として適用可能な材料については、特開2009−32854号公報に詳細に記載されているため説明を省略する。   An electron-donating organic material can be used for the electron blocking film 618. The material actually used for the electron blocking film 618 may be selected according to the material of the adjacent electrode, the material of the adjacent photoelectric conversion film 616, and the like, and 1.3 eV or more from the work function (Wf) of the material of the adjacent electrode. Those having a large electron affinity (Ea) and an Ip equivalent to or smaller than the ionization potential (Ip) of the material of the adjacent photoelectric conversion film 616 are preferable. Since the material applicable as the electron donating organic material is described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, description thereof is omitted.

電子ブロッキング膜618の厚みは、暗電流抑制効果を確実に発揮させると共に、センサ部606の光電変換効率の低下を防ぐため、10nm以上200nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下にするのがよい。   The thickness of the electron blocking film 618 is preferably 10 nm or more and 200 nm or less, more preferably 30 nm or more and 150 nm or less, and particularly preferably, in order to surely exhibit the dark current suppressing effect and prevent a decrease in photoelectric conversion efficiency of the sensor unit 606. It is good to set it to 50 nm or more and 100 nm or less.

正孔ブロッキング膜620は、光電変換膜616と上部電極612との間に設けることができ、下部電極614と上部電極612との間にバイアス電圧を印加したときに、上部電極612から光電変換膜616に正孔が注入されて暗電流が増加してしまうのを抑制することができる。   The hole blocking film 620 can be provided between the photoelectric conversion film 616 and the upper electrode 612, and when a bias voltage is applied between the lower electrode 614 and the upper electrode 612, the photoelectric conversion film is formed from the upper electrode 612. An increase in dark current due to injection of holes into 616 can be suppressed.

正孔ブロッキング膜620には、電子受容性有機材料を用いることができる。正孔ブロッキング膜620の厚みは、暗電流抑制効果を確実に発揮させると共に、センサ部606の光電変換効率の低下を防ぐため、10nm以上200nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下にするのがよい。   An electron-accepting organic material can be used for the hole blocking film 620. The thickness of the hole blocking film 620 is preferably 10 nm or more and 200 nm or less, more preferably 30 nm or more and 150 nm or less, and particularly preferably, in order to reliably exhibit the dark current suppressing effect and prevent a decrease in photoelectric conversion efficiency of the sensor unit 606. Is preferably 50 nm to 100 nm.

実際に正孔ブロッキング膜620に用いる材料は、隣接する電極の材料及び隣接する光電変換膜616の材料等に応じて選択すればよく、隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上イオン化ポテンシャル(Ip)が大きく、且つ、隣接する光電変換膜616の材料の電子親和力(Ea)と同等のEa若しくはそれより大きいEaを持つものが好ましい。この電子受容性有機材料として適用可能な材料については、特開2009−32854号公報に詳細に記載されているため説明を省略する。   The material actually used for the hole blocking film 620 may be selected according to the material of the adjacent electrode, the material of the adjacent photoelectric conversion film 616, and the like, and 1.3 eV from the work function (Wf) of the material of the adjacent electrode. As described above, it is preferable that the ionization potential (Ip) is large and that the Ea is equal to or larger than the electron affinity (Ea) of the material of the adjacent photoelectric conversion film 616. Since the material applicable as the electron-accepting organic material is described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, description thereof is omitted.

なお、光電変換膜616で発生した電荷のうち、正孔が上部電極612に移動し、電子が下部電極614に移動するようにバイアス電圧を設定する場合には、電子ブロッキング膜618と正孔ブロッキング膜620との位置を逆にすれば良い。また、電子ブロッキング膜618と正孔ブロッキング膜620とは両方設けなくてもよく、いずれかを設けておけば、ある程度の暗電流抑制効果を得ることができる。   Note that, among the charges generated in the photoelectric conversion film 616, when a bias voltage is set so that holes move to the upper electrode 612 and electrons move to the lower electrode 614, the electron blocking film 618 and the hole blocking are set. The position relative to the film 620 may be reversed. Further, it is not necessary to provide both the electron blocking film 618 and the hole blocking film 620. If either of them is provided, a certain dark current suppressing effect can be obtained.

図33に示すように、信号出力部604は、各画素部の下部電極614に対応して基板602の表面に設けられており、下部電極614に移動した電荷を蓄積する蓄積容量622と、前記蓄積容量622に蓄積された電荷を電気信号に変換して出力するTFT624とを有している。蓄積容量622及びTFT624の形成された領域は、平面視において、下部電極614と重なる部分を有しており、このような構成とすることで、各画素部における信号出力部604とセンサ部606とが厚さ方向で重なりを有することとなる。蓄積容量622及びTFT624を下部電極614によって完全に覆うように信号出力部604を形成すれば、放射線検出器600(画素部)の平面積を最小にすることができる。   As shown in FIG. 33, the signal output unit 604 is provided on the surface of the substrate 602 corresponding to the lower electrode 614 of each pixel unit, and the storage capacitor 622 for storing the electric charge moved to the lower electrode 614, The TFT 624 converts the electric charge accumulated in the accumulation capacitor 622 into an electric signal and outputs the electric signal. The region where the storage capacitor 622 and the TFT 624 are formed has a portion that overlaps with the lower electrode 614 in plan view. With such a configuration, the signal output unit 604 and the sensor unit 606 in each pixel unit Will have an overlap in the thickness direction. If the signal output unit 604 is formed so as to completely cover the storage capacitor 622 and the TFT 624 with the lower electrode 614, the plane area of the radiation detector 600 (pixel unit) can be minimized.

蓄積容量622は、基板602と下部電極614との間に設けられた絶縁膜626を貫通して形成された導電性材料の配線を介して対応する下部電極614と電気的に接続されている。これにより、下部電極614で捕集された電荷を蓄積容量622に移動させることができる。   The storage capacitor 622 is electrically connected to the corresponding lower electrode 614 through a wiring made of a conductive material formed through an insulating film 626 provided between the substrate 602 and the lower electrode 614. Thereby, the charge collected by the lower electrode 614 can be moved to the storage capacitor 622.

TFT624は、ゲート電極628、ゲート絶縁膜630、及び、活性層(チャネル層)632が積層され、さらに、活性層632上にソース電極634とドレイン電極636とが所定の間隔を開けて形成されている。活性層632は、例えば、a−Siや非晶質酸化物、有機半導体材料、カーボンナノチューブ等により形成することができる。なお、活性層632を構成する材料は、これらに限定されるものではない。   The TFT 624 includes a gate electrode 628, a gate insulating film 630, and an active layer (channel layer) 632, and a source electrode 634 and a drain electrode 636 are formed on the active layer 632 at a predetermined interval. Yes. The active layer 632 can be formed of, for example, a-Si, amorphous oxide, organic semiconductor material, carbon nanotube, or the like. Note that the material forming the active layer 632 is not limited thereto.

活性層632を構成可能な非晶質酸化物としては、In、Ga及びZnのうちの少なくとも1つを含む酸化物(例えばIn−O系)が好ましく、In、Ga及びZnのうちの少なくとも2つを含む酸化物(例えばIn−Zn−O系、In−Ga−O系、Ga−Zn−O系)がより好ましく、In、Ga及びZnを含む酸化物が特に好ましい。In−Ga−Zn−O系非晶質酸化物としては、結晶状態における組成がInGaO(ZnO)(mは6未満の自然数)で表される非晶質酸化物が好ましく、特に、InGaZnOがより好ましい。なお、活性層632を構成可能な非晶質酸化物は、これらに限定されるものではない。 The amorphous oxide that can form the active layer 632 is preferably an oxide containing at least one of In, Ga, and Zn (for example, In—O-based), and at least two of In, Ga, and Zn. Oxides containing one (for example, In—Zn—O, In—Ga—O, and Ga—Zn—O) are more preferable, and oxides including In, Ga, and Zn are particularly preferable. As the In—Ga—Zn—O-based amorphous oxide, an amorphous oxide whose composition in a crystalline state is represented by InGaO 3 (ZnO) m (m is a natural number less than 6) is preferable, and InGaZnO is particularly preferable. 4 is more preferable. Note that the amorphous oxide that can form the active layer 632 is not limited thereto.

活性層632を構成可能な有機半導体材料としては、フタロシアニン化合物や、ペンタセン、バナジルフタロシアニン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。なお、フタロシアニン化合物の構成については、特開2009−212389号公報に詳細に記載されているため説明を省略する。   Examples of the organic semiconductor material that can form the active layer 632 include, but are not limited to, phthalocyanine compounds, pentacene, vanadyl phthalocyanine, and the like. In addition, about the structure of a phthalocyanine compound, since it describes in detail in Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-212389, description is abbreviate | omitted.

TFT624の活性層632を非晶質酸化物や有機半導体材料、カーボンナノチューブで形成したものとすれば、X線等の放射線16を吸収せず、あるいは、吸収したとしても極めて微量に留まるため、信号出力部604におけるノイズの発生を効果的に抑制することができる。   If the active layer 632 of the TFT 624 is formed of an amorphous oxide, an organic semiconductor material, or a carbon nanotube, the radiation 16 such as X-rays is not absorbed, or even if it is absorbed, a very small amount remains. Generation of noise in the output unit 604 can be effectively suppressed.

また、活性層632をカーボンナノチューブで形成した場合、TFT624のスイッチング速度を高速化することができ、また、可視光域での光の吸収度合の低いTFT624を形成できる。なお、カーボンナノチューブで活性層632を形成する場合、活性層632に極微量の金属性不純物の混入するだけで、TFT624の性能は著しく低下するため、遠心分離等により極めて高純度のカーボンナノチューブを分離・抽出して形成する必要がある。   In addition, when the active layer 632 is formed of carbon nanotubes, the switching speed of the TFT 624 can be increased, and a TFT 624 having a low light absorption in the visible light region can be formed. Note that when the active layer 632 is formed of carbon nanotubes, the performance of the TFT 624 is remarkably deteriorated only by mixing a very small amount of metallic impurities into the active layer 632, so that extremely high purity carbon nanotubes are separated by centrifugation or the like.・ It needs to be extracted and formed.

ここで、上述した非晶質酸化物、有機半導体材料、カーボンナノチューブや、有機光導電体は、いずれも低温での成膜が可能である。従って、基板602としては、半導体基板、石英基板、及び、ガラス基板等の耐熱性の高い基板に限定されず、プラスチック等の可撓性基板、アラミド、バイオナノファイバを用いることもできる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン等の可撓性基板を用いることができる。このようなプラスチック製の可撓性基板を用いれば、軽量化を図ることもでき、例えば持ち運び等に有利となる。   Here, any of the above-described amorphous oxide, organic semiconductor material, carbon nanotube, and organic photoconductor can be formed at a low temperature. Therefore, the substrate 602 is not limited to a substrate having high heat resistance such as a semiconductor substrate, a quartz substrate, and a glass substrate, and a flexible substrate such as plastic, aramid, or bio-nanofiber can also be used. Specifically, flexible substrates such as polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene phthalate, polyethylene naphthalate, polystyrene, polycarbonate, polyethersulfone, polyarylate, polyimide, polycycloolefin, norbornene resin, polychlorotrifluoroethylene, etc. Can be used. If such a plastic flexible substrate is used, it is possible to reduce the weight, which is advantageous for carrying around, for example.

また、有機光導電体から光電変換膜616を形成し、有機半導体材料からTFT624を形成することにより、プラスチック製の可撓性基板(基板602)に対して光電変換膜616及びTFT624を低温成膜することが可能となると共に、放射線検出器600全体の薄型化及び軽量化を図ることができる。これにより、放射線検出器600を収容する放射線検出ユニット30a〜30c(図1〜図14、図16及び図19B〜図31参照)の薄型化及び軽量化も可能となり、該放射線検出ユニット30a〜30cの連結が一層容易なものになると共に、連結箇所での段差も生じにくくなる。   In addition, the photoelectric conversion film 616 is formed from an organic photoconductor, and the TFT 624 is formed from an organic semiconductor material, whereby the photoelectric conversion film 616 and the TFT 624 are formed at a low temperature on a plastic flexible substrate (substrate 602). It is possible to reduce the thickness and weight of the radiation detector 600 as a whole. Accordingly, the radiation detection units 30a to 30c (see FIGS. 1 to 14, 16 and 19B to 31) that accommodate the radiation detector 600 can be reduced in thickness and weight, and the radiation detection units 30a to 30c can be reduced. Are more easily connected, and a step at the connecting portion is less likely to occur.

この場合、少なくとも放射線16の照射側の放射線変換パネル172a、172c(放射線検出器600)において、基板602をプラスチック製の可撓性基板から構成し、該可撓性基板に、有機光導電体からなる光電変換膜616と、有機半導体材料からなるTFT624とをそれぞれ形成すれば、プラスチック及び有機系の材料は、放射線16をほとんど吸収しないので、ISS方式又はPSS方式の別に関わりなく、放射線検出ユニット30bの放射線変換パネル172bに少しでも多くの線量の放射線16を到達させることができる。また、前述のように、プラスチック及び有機系の材料を用いれば、少なくとも放射線変換パネル172a、172cを薄型化することができるので、放射線検出ユニット30a〜30cの連結箇所での段差を小さくすることができる。   In this case, at least in the radiation conversion panels 172a and 172c (radiation detector 600) on the irradiation side of the radiation 16, the substrate 602 is formed of a plastic flexible substrate, and the flexible substrate is formed of an organic photoconductor. If the photoelectric conversion film 616 and the TFT 624 made of an organic semiconductor material are respectively formed, the plastic and organic materials hardly absorb the radiation 16, so the radiation detection unit 30b regardless of whether the ISS method or the PSS method is used. The radiation conversion panel 172b can be made to receive as much radiation 16 as possible. Further, as described above, if plastic and organic materials are used, at least the radiation conversion panels 172a and 172c can be thinned, so that the level difference at the connection location of the radiation detection units 30a to 30c can be reduced. it can.

上述の各効果についてさらに付言すると、本実施形態では、繋ぎ目の箇所(連結箇所)での画像欠落のない1枚の長尺な画像を得るために、放射線変換パネル172a〜172cの一部が重なり合うように、2種類の電子カセッテ(放射線検出ユニット30a〜30c)を交互に連結し、撮影面156を平坦にしている。この結果、放射線変換パネル172a〜172c間で段差が発生して、拡大倍率(放射線源264と放射線変換パネル172a〜172cとの距離)が異なったり、放射線16の照射方向に対して遠位の放射線変換パネル172bにおける放射線変換パネル172a、172cとの重なり部分での感度不足により、放射線画像の濃度(放射線変換パネル172a〜172cの感度)が異なってくることが懸念される。この場合、画像処理部288は、前記拡大倍率及び前記濃度に応じた画像補正処理を行った後に、各放射線画像を連結して1枚の長尺な画像を得る必要がある。   Further adding to the above-described effects, in the present embodiment, in order to obtain a single long image with no image loss at a joint portion (connection portion), a part of the radiation conversion panels 172a to 172c is provided. Two types of electronic cassettes (radiation detection units 30a to 30c) are alternately connected so as to overlap, and the imaging surface 156 is flattened. As a result, a step is generated between the radiation conversion panels 172a to 172c, the enlargement magnification (distance between the radiation source 264 and the radiation conversion panels 172a to 172c) is different, or the radiation distal to the irradiation direction of the radiation 16 is detected. There is a concern that the density of the radiation image (sensitivities of the radiation conversion panels 172a to 172c) may be different due to insufficient sensitivity at the overlapping portions of the conversion panel 172b with the radiation conversion panels 172a and 172c. In this case, the image processing unit 288 needs to obtain a single long image by connecting the radiation images after performing the image correction processing according to the enlargement magnification and the density.

このような場合、上述のように、少なくとも放射線16の照射側の放射線変換パネル172a、172cがプラスチック及び有機系の材料から構成されることにより、放射線変換パネル172a〜172c間での段差や放射線変換パネル172bでの感度不足を低減することができ、前記画像補正処理の軽減化又は不要化を実現することができる。   In such a case, as described above, at least the radiation conversion panels 172a and 172c on the irradiation side of the radiation 16 are made of plastic and an organic material, so that a step or radiation conversion between the radiation conversion panels 172a to 172c is achieved. Insufficient sensitivity in the panel 172b can be reduced, and the image correction process can be reduced or eliminated.

また、少なくとも1種類の放射線変換パネル(放射線変換パネル172a、172c又は放射線変換パネル172bのいずれかの種類)が、プラスチック及び有機系の材料から構成され、且つ、放射線16の照射方向に沿って、基板602、TFT624、光電変換膜616、及び、CsIのシンチレータ608の順に配置されたISS方式のパネルであれば、高画質の放射線画像及び1枚の長尺な画像が容易に得られる。勿論、全ての放射線変換パネル172a〜172cがプラスチック及び有機系の材料から構成され、且つ、CsIのシンチレータ150a〜150cを採用したISS方式のパネルであれば、各放射線変換パネル172a〜172cにおいて高画質の放射線画像が得られる。   Further, at least one type of radiation conversion panel (any kind of radiation conversion panel 172a, 172c or radiation conversion panel 172b) is made of a plastic and an organic material, and along the irradiation direction of the radiation 16, An ISS panel in which the substrate 602, the TFT 624, the photoelectric conversion film 616, and the CsI scintillator 608 are arranged in this order can easily obtain a high-quality radiation image and one long image. Of course, as long as all the radiation conversion panels 172a to 172c are made of plastics and organic materials and are ISS type panels adopting CsI scintillators 150a to 150c, the radiation conversion panels 172a to 172c have high image quality. A radiographic image is obtained.

さらに、放射線検出ユニット30a〜30cは、放射線変換パネル172a〜172cを備えた高価な電子カセッテであるため、互いに連結して使用する場合に限らず、単体で使用する場合もあり得る。上述のように、プラスチック及び有機系の材料とCsIのシンチレータとを用いたISS方式の放射線変換パネル172a〜172cであれば高画質の放射線画像が容易に得られるので、放射線検出ユニット30a〜30c(電子カセッテ)単体で使用した場合での使い勝手もよくなる。   Furthermore, since the radiation detection units 30a to 30c are expensive electronic cassettes including the radiation conversion panels 172a to 172c, the radiation detection units 30a to 30c are not limited to being connected to each other and may be used alone. As described above, high-quality radiation images can be easily obtained with the ISS radiation conversion panels 172a to 172c using plastic and organic materials and a CsI scintillator, so that the radiation detection units 30a to 30c ( Ease of use when using the electronic cassette alone is also improved.

なお、基板602には、絶縁性を確保するための絶縁層、水分や酸素の透過を防止するためのガスバリア層、平坦性あるいは電極等との密着性を向上するためのアンダーコート層等を設けてもよい。   Note that the substrate 602 is provided with an insulating layer for ensuring insulation, a gas barrier layer for preventing permeation of moisture and oxygen, an undercoat layer for improving flatness or adhesion to electrodes, and the like. May be.

また、アラミドは、200℃以上の高温プロセスを適用できるために,透明電極材料を高温硬化させて低抵抗化でき、また、ハンダのリフロー工程を含むドライバICの自動実装にも対応できる。また、アラミドは、ITOやガラス基板と熱膨張係数が近いため、製造後の反りが少なく、割れにくい。また、アラミドは、ガラス基板等と比べて薄く基板を形成できる。なお、超薄型ガラス基板とアラミドを積層して基板602を形成してもよい。   In addition, since aramid can be applied at a high temperature process of 200 ° C. or higher, the transparent electrode material can be cured at a high temperature to reduce the resistance, and can also be used for automatic mounting of a driver IC including a solder reflow process. Moreover, since aramid has a thermal expansion coefficient close to that of ITO or a glass substrate, warping after production is small and it is difficult to break. In addition, aramid can form a substrate thinner than a glass substrate or the like. Note that the substrate 602 may be formed by stacking an ultrathin glass substrate and an aramid.

バイオナノファイバは、バクテリア(酢酸菌、Acetobacter Xylinum)が産出するセルロースミクロフィブリル束(バクテリアセルロース)と透明樹脂との複合したものである。セルロースミクロフィブリル束は、幅50nmと可視光波長に対して1/10のサイズで、且つ、高強度、高弾性、低熱膨である。バクテリアセルロースにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸・硬化させることで、繊維を60%〜70%も含有しながら、波長500nmで約90%の光透過率を示すバイオナノファイバが得られる。バイオナノファイバは、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数(3ppm〜7ppm)を有し、鋼鉄並の強度(460MPa)、高弾性(30GPa)で、且つ、フレキシブルであることから、ガラス基板等と比べて基板602を薄く形成できる。   The bionanofiber is a composite of a cellulose microfibril bundle (bacterial cellulose) produced by bacteria (acetobacterium Xylinum) and a transparent resin. The cellulose microfibril bundle has a width of 50 nm and a size of 1/10 of the visible light wavelength, and has high strength, high elasticity, and low thermal expansion. By impregnating and curing a transparent resin such as acrylic resin and epoxy resin in bacterial cellulose, a bio-nanofiber having a light transmittance of about 90% at a wavelength of 500 nm can be obtained while containing 60% to 70% of the fiber. Bionanofiber has a low coefficient of thermal expansion (3-7 ppm) comparable to silicon crystals, is as strong as steel (460 MPa), has high elasticity (30 GPa), and is flexible, compared to glass substrates, etc. Thus, the substrate 602 can be formed thin.

本変形例では、基板602上に、信号出力部604、センサ部606及び透明絶縁膜610を順に形成し、当該基板602上に光吸収性の低い接着樹脂等を用いてシンチレータ608を貼り付けることにより放射線検出器600を形成している。   In this modification, the signal output unit 604, the sensor unit 606, and the transparent insulating film 610 are formed in order on the substrate 602, and the scintillator 608 is attached to the substrate 602 using an adhesive resin having low light absorption. Thus, the radiation detector 600 is formed.

上述した変形例に係る放射線検出器600では、光電変換膜616を有機光導電体により構成すると共に、TFT624の活性層632を有機半導体材料で構成しているので、該光電変換膜616及び信号出力部604で放射線16が吸収されることは殆どない。これにより、放射線16(図1、図2、図4及び図16参照)に対する感度の低下を抑えることができる。   In the radiation detector 600 according to the above-described modification, the photoelectric conversion film 616 is made of an organic photoconductor, and the active layer 632 of the TFT 624 is made of an organic semiconductor material. The part 604 hardly absorbs the radiation 16. Thereby, the fall of the sensitivity with respect to the radiation 16 (refer FIG.1, FIG.2, FIG.4 and FIG.16) can be suppressed.

TFT624の活性層632を構成する有機半導体材料や光電変換膜616を構成する有機光導電体は、いずれも低温での成膜が可能である。このため、基板602を放射線16の吸収が少ないプラスチック樹脂、アラミド、バイオナノファイバで形成することができる。これにより、放射線16に対する感度の低下を一層抑えることができる。   Both the organic semiconductor material constituting the active layer 632 of the TFT 624 and the organic photoconductor constituting the photoelectric conversion film 616 can be formed at a low temperature. Therefore, the substrate 602 can be formed of a plastic resin, aramid, or bionanofiber that absorbs less radiation 16. Thereby, the fall of the sensitivity with respect to the radiation 16 can be suppressed further.

また、例えば、放射線検出器600を筐体34a〜34c(図5A〜図7A、図8〜図12、図20〜図23B及び図25A〜図26B参照)内に配置し、基板602を剛性の高いプラスチック樹脂やアラミド、バイオナノファイバで形成した場合、放射線検出器600自体の剛性を高くすることができるため、筐体34a〜34cを薄く形成することができる。また、基板602を剛性の高いプラスチック樹脂やアラミド、バイオナノファイバで形成した場合、放射線検出器600自体が可撓性を有するため、筐体34a〜34cに衝撃が加わった場合でも放射線検出器600が破損しづらい。   Further, for example, the radiation detector 600 is disposed in the casings 34a to 34c (see FIGS. 5A to 7A, FIGS. 8 to 12, FIGS. 20 to 23B, and FIGS. 25A to 26B), and the substrate 602 is rigid. When formed of high plastic resin, aramid, or bio-nanofiber, the rigidity of the radiation detector 600 itself can be increased, so that the casings 34a to 34c can be formed thin. Further, when the substrate 602 is formed of a highly rigid plastic resin, aramid, or bionanofiber, the radiation detector 600 itself has flexibility, so that even when an impact is applied to the casings 34a to 34c, the radiation detector 600 is Hard to break.

なお、図32では、前述のように、一例として、シンチレータ608から発光された光を放射線照射装置18(図1及び図16参照)が位置する側とは反対側に位置するセンサ部606(光電変換膜616)で電荷に変換して放射線画像を読み取る、PSS方式の放射線検出器600を図示している。   In FIG. 32, as described above, as an example, as described above, the light emitted from the scintillator 608 is a sensor unit 606 (photoelectric sensor) positioned on the side opposite to the side where the radiation irradiation device 18 (see FIGS. 1 and 16) is positioned. A PSS radiation detector 600 that reads a radiation image after being converted into electric charge by a conversion film 616) is illustrated.

放射線検出器600は、この構成に限定されることはなく、ISS方式の放射線検出器として構成してもよい。この場合、放射線16の照射方向に沿って、基板602、信号出力部604、センサ部606及びシンチレータ608がこの順に積層され、シンチレータ608から発光された光を放射線照射装置18が位置する側のセンサ部606で電荷に変換して放射線画像を読み取る。そして、通常、シンチレータ608は、放射線16の照射面側が背面側よりも強く発光するため、ISS方式で構成した放射線検出器600では、PSS方式で構成された放射線検出器600と比較して、シンチレータ608で発光された光が光電変換膜616に到達するまでの距離を短縮させることができる。これにより、該光の拡散・減衰を抑えることができるので、放射線画像の分解能を高めることができる。   The radiation detector 600 is not limited to this configuration, and may be configured as an ISS radiation detector. In this case, the substrate 602, the signal output unit 604, the sensor unit 606, and the scintillator 608 are stacked in this order along the irradiation direction of the radiation 16, and the light emitted from the scintillator 608 is sensor on the side where the radiation irradiation device 18 is located. The radiation image is read by converting into electric charges in the unit 606. In general, the scintillator 608 emits light more strongly on the irradiation surface side of the radiation 16 than on the back side. Therefore, the radiation detector 600 configured by the ISS system is more scintillator than the radiation detector 600 configured by the PSS system. The distance until the light emitted in 608 reaches the photoelectric conversion film 616 can be shortened. Thereby, since the diffusion / attenuation of the light can be suppressed, the resolution of the radiation image can be increased.

また、本実施形態では、2つの放射線変換パネル172a、172cと、1つの放射線変換パネル172bとが同じ種類のパネルではなく、例えば、(1)プラスチック及び有機系の材料を用いた薄型のパネルと通常の厚みのパネルとの組み合わせ、(2)GOSのシンチレータを用いたパネルとCsIのシンチレータを用いたパネルとの組み合わせ、あるいは、(3)ISS方式のパネルとPSS方式のパネルとの組み合わせ等、パネルの種類が混在する場合もあり得る。そのため、パネルの種類により、拡大倍率(放射線源264とパネルとの距離)が異なったり、放射線画像の濃度(パネルの感度)が異なる場合があり得る。このような場合、各放射線変換パネル172a〜172cで得られた放射線画像に対して、パネルの種類に応じた画像補正処理を行った後に、これらの放射線画像を連結して1枚の長尺な画像を得ることが必要である。   In the present embodiment, the two radiation conversion panels 172a and 172c and the one radiation conversion panel 172b are not the same type of panel, but, for example, (1) a thin panel using plastic and organic materials; Combination with normal thickness panel, (2) Combination of panel using GOS scintillator and panel using CsI scintillator, or (3) Combination of ISS panel and PSS panel, etc. There may be a mixture of panel types. Therefore, the magnification (the distance between the radiation source 264 and the panel) may be different or the density of the radiation image (the panel sensitivity) may be different depending on the type of the panel. In such a case, after performing image correction processing corresponding to the type of panel on the radiation images obtained by the radiation conversion panels 172a to 172c, these radiation images are connected to form a single long sheet. It is necessary to obtain an image.

そこで、連結順番情報生成部250は、放射線変換パネル172a〜172cの種類(シンチレータ150a〜150c、608の材料、光電変換層152a〜152c又は光電変換膜616の材料、TFT210a〜210c、624の材料、基板178a〜178c、602の材料、ISS方式又はPSS方式の種別)に関する情報を連結順番情報に含め、該連結順番情報をコンソール22に送信してもよい。これにより、コンソール22の画像処理部288は、放射線変換パネル172a〜172cの種類に関する情報も含まれた連結順番情報に基づいて、放射線変換パネル172a〜172cで得られた放射線画像に対する画像補正処理を行った後に、画像補正処理後の3つの放射線画像を連結して1枚の長尺な画像を生成することができる。   Therefore, the connection order information generation unit 250 includes the types of radiation conversion panels 172a to 172c (materials of the scintillators 150a to 150c and 608, materials of the photoelectric conversion layers 152a to 152c or the photoelectric conversion film 616, materials of the TFTs 210a to 210c and 624, Information regarding the materials of the substrates 178a to 178c, 602, the type of the ISS system or the PSS system) may be included in the connection order information, and the connection order information may be transmitted to the console 22. Accordingly, the image processing unit 288 of the console 22 performs image correction processing on the radiation images obtained by the radiation conversion panels 172a to 172c based on the connection order information including information on the types of the radiation conversion panels 172a to 172c. After being performed, the three radiographic images after the image correction processing can be connected to generate one long image.

また、柱状結晶構造のCsI(Tl)からなるシンチレータを使用する場合、放射線変換パネル172bのシンチレータ150bとして使用することが望ましい。これは、放射線源264がある程度の広がりを有する放射線16を被写体14に照射するので、放射線16の中心軸から離れた箇所(例えば、放射線変換パネル172a又は172cの箇所)で柱状結晶構造のシンチレータを使用すれば、柱状部分に対して放射線16が斜め入射となり、この結果、該シンチレータ内では、各柱間にまたがって発光してしまい、クロストークの原因となるおそれがあるためである。   Moreover, when using the scintillator which consists of CsI (Tl) of columnar crystal structure, it is desirable to use it as the scintillator 150b of the radiation conversion panel 172b. This is because the radiation source 264 irradiates the subject 14 with radiation 16 having a certain extent, so that the columnar crystal structure scintillator is separated from the central axis of the radiation 16 (for example, the radiation conversion panel 172a or 172c). If used, the radiation 16 is obliquely incident on the columnar portion. As a result, the scintillator emits light between the columns, which may cause crosstalk.

10A〜10C…放射線画像撮影システム
14…被写体
16…放射線
20A〜20D…放射線画像撮影装置
22…コンソール
30a〜30c…放射線検出ユニット
32…コネクタ
34a〜34c…筐体
36a〜36c…表面
40a〜40c…撮影領域
50a〜50c、52a〜52c、54a〜54c、56a〜56c…側面
58a〜58c、60a〜60c、350〜356…ブロック
120a〜120c、122a〜122c…段差部
124a〜124c、126a〜126c…接続端子
148a〜148c…照射面
156…撮影面
172a〜172c…放射線変換パネル
192a〜192c…カセッテ制御部
196a〜196c…制御部
198a〜198c…パネル部
250a〜250c…連結順番情報生成部
288…画像処理部
340、340d、340e、342、342d、342e、348…ヒンジ
370a〜370c、374a〜374c、379b…凹部
372a〜372c、375a、376a〜376c…凸部
400a〜400c…放射線遮蔽部材
10A to 10C ... Radiation imaging system 14 ... Subject 16 ... Radiation 20A-20D ... Radiation imaging apparatus 22 ... Console 30a-30c ... Radiation detection unit 32 ... Connectors 34a-34c ... Housings 36a-36c ... Surfaces 40a-40c ... Imaging regions 50a to 50c, 52a to 52c, 54a to 54c, 56a to 56c ... Side surfaces 58a to 58c, 60a to 60c, 350 to 356 ... Blocks 120a to 120c, 122a to 122c ... Stepped portions 124a to 124c, 126a to 126c ... Connection terminals 148a to 148c ... irradiation surface 156 ... imaging surfaces 172a to 172c ... radiation conversion panels 192a to 192c ... cassette control units 196a to 196c ... control units 198a to 198c ... panel units 250a to 250c ... connection order information generation unit 288 ... image Processing unit 34 , 340d, 340e, 342,342d, 342e, 348 ... hinge 370a~370c, 374a~374c, 379b ... recess 372a~372c, 375a, 376a~376c ... protrusions 400a to 400c ... shielding member

Claims (19)

放射線を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル及び該放射線変換パネルを収容するパネル収容部を備える複数の放射線検出ユニットと、前記各放射線検出ユニットを連結する連結部とを有する放射線画像撮影装置において、
前記各パネル収容部には、前記放射線を透過可能な表面と、該表面に対向する裏面とがそれぞれ設けられ、
前記各パネル収容部の表面は、被写体を透過した前記放射線が照射される照射面であると共に、該照射面における前記放射線の照射領域は、前記放射線画像に変換可能な撮影領域であり、
前記各パネル収容部は、第1の照射面を有する第1のパネル収容部と、第2の照射面を有する第2のパネル収容部とであり、
前記各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、前記第1の照射面と前記第2の照射面との順に交互に繰り返されるように、前記各パネル収容部を前記連結部により連結することで、前記各撮影領域を含み構成される前記放射線画像撮影装置の撮影面を略平面状に維持することを特徴とする放射線画像撮影装置。
In a radiographic imaging apparatus, comprising: a radiation conversion panel capable of converting radiation into a radiation image; a plurality of radiation detection units including a panel housing portion that houses the radiation conversion panel; and a coupling portion that couples the radiation detection units.
Each panel accommodating portion is provided with a front surface through which the radiation can be transmitted and a back surface opposite to the front surface,
The surface of each panel housing portion is an irradiation surface irradiated with the radiation that has passed through the subject, and the irradiation region of the radiation on the irradiation surface is an imaging region that can be converted into the radiation image.
Each said panel accommodating part is the 1st panel accommodating part which has a 1st irradiation surface, and the 2nd panel accommodating part which has a 2nd irradiation surface,
By connecting the panel accommodating portions by the connecting portion so that a part of each of the radiation conversion panels overlaps and alternately repeating in order of the first irradiation surface and the second irradiation surface, A radiographic imaging apparatus characterized in that an imaging plane of the radiographic imaging apparatus configured to include each imaging area is maintained in a substantially flat shape.
請求項1記載の装置において、
前記各パネル収容部の表面の外周部と裏面の外周部との間には、該各パネル収容部の側面がそれぞれ設けられ、
前記連結部は、前記各パネル収容部の側面に形成された段差部であり、
前記各段差部が嵌合することにより、前記各パネル収容部が連結されることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 1.
Between the outer peripheral portion of the front surface of each panel housing portion and the outer peripheral portion of the back surface, side surfaces of the respective panel housing portions are provided, respectively.
The connecting portion is a stepped portion formed on a side surface of each panel housing portion,
The radiographic image capturing apparatus according to claim 1, wherein the panel accommodating portions are connected by fitting the step portions.
請求項2記載の装置において、
前記各パネル収容部は、略矩形状の筐体であり、
前記各筐体の側部の一部分は、前記筐体から取り外し自在なブロックとしてそれぞれ構成され、
前記筐体から前記ブロックを取り外すことにより、前記段差部がそれぞれ形成されることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 2.
Each of the panel housing portions is a substantially rectangular housing,
A part of the side portion of each casing is configured as a block that is removable from the casing, respectively.
The radiographic image capturing apparatus according to claim 1, wherein the step portions are formed by removing the block from the housing.
請求項2記載の装置において、
前記各パネル収容部は、略矩形状の筐体であり、
前記各筐体の側部の一部分は、前記筐体に対して回動可能なブロックとしてそれぞれ構成され、
前記ブロックが前記筐体に対して回動することにより、前記段差部がそれぞれ形成されることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 2.
Each of the panel housing portions is a substantially rectangular housing,
A part of the side portion of each casing is configured as a block that can rotate with respect to the casing,
The radiographic image capturing apparatus according to claim 1, wherein the step portions are formed by rotating the block with respect to the housing.
請求項2〜4のいずれか1項に記載の装置において、
前記第1のパネル収容部の段差部及び前記第2のパネル収容部の段差部のうち、一方の段差部には凸部が設けられ、他方の段差部には前記凸部に嵌合する凹部が設けられていることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The device according to any one of claims 2 to 4,
Of the step portion of the first panel housing portion and the step portion of the second panel housing portion, one step portion is provided with a convex portion, and the other step portion is a recess that fits into the convex portion. A radiographic imaging apparatus characterized in that is provided.
請求項2〜5のいずれか1項に記載の装置において、
前記第1のパネル収容部では、該第1のパネル収容部の段差部に近接する面が裏面であると共に、該裏面に対向し且つ前記段差部から離間した面が前記第1の照射面であり、
前記第2のパネル収容部では、該第2のパネル収容部の段差部に近接する面が前記第2の照射面であると共に、該第2の照射面に対向し且つ前記段差部から離間した面が裏面であることを特徴とする放射線画像撮影装置。
In the apparatus of any one of Claims 2-5,
In the first panel housing portion, the surface close to the stepped portion of the first panel housing portion is the back surface, and the surface facing the back surface and spaced from the stepped portion is the first irradiation surface. Yes,
In the second panel housing portion, a surface close to the stepped portion of the second panel housing portion is the second irradiation surface, and faces the second irradiation surface and is separated from the stepped portion. A radiographic imaging apparatus characterized in that the surface is a back surface.
請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置において、
前記連結部により連結された前記各パネル収容部の連結順番を検知し、検知結果を連結順番情報として生成する連結順番情報生成部をさらに有することを特徴とする放射線画像撮影装置。
In the apparatus of any one of Claims 1-6,
A radiographic imaging apparatus, further comprising: a connection order information generation unit that detects a connection order of the panel storage units connected by the connection unit and generates a detection result as connection order information.
請求項1〜7のいずれか1項に記載の装置において、
前記各放射線検出ユニットは、前記放射線変換パネルを制御する制御部をさらに有することを特徴とする放射線画像撮影装置。
In the apparatus of any one of Claims 1-7,
Each of the radiation detection units further includes a control unit that controls the radiation conversion panel.
請求項8記載の装置において、
前記各パネル収容部の内部には、前記表面から前記裏面に向かって、前記放射線変換パネル、前記放射線の透過を阻止する放射線遮蔽部材、及び、前記制御部が順に配置されていることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 8.
Inside each of the panel housing portions, the radiation conversion panel, a radiation shielding member for blocking the transmission of the radiation, and the control unit are sequentially arranged from the front surface to the back surface. A radiographic imaging device.
請求項9記載の装置において、
前記制御部は、平面視で、前記放射線変換パネルよりも小さいことを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 9.
The radiographic imaging apparatus, wherein the control unit is smaller than the radiation conversion panel in a plan view.
請求項8記載の装置において、
前記各放射線検出ユニットは、前記パネル収容部に対して前記制御部を回動可能な回動機構をそれぞれ有し、
前記各制御部は、前記回動機構により前記パネル収容部に対して回動することで、前記放射線の照射時には、前記各パネル収容部と重ならないようにそれぞれ配置されることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 8.
Each of the radiation detection units has a rotation mechanism capable of rotating the control unit with respect to the panel housing unit,
Each said control part is each arrange | positioned so that it may not overlap with each said panel accommodating part at the time of the irradiation of the said radiation by rotating with respect to the said panel accommodating part by the said rotation mechanism. Image shooting device.
請求項11記載の装置において、
前記各制御部の厚みは、前記回動機構によって該制御部が前記各パネル収容部と重ならないようにそれぞれ配置された際に、前記撮影面と略面一になるような厚みであることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 11.
The thickness of each control unit is such that when the control unit is arranged so as not to overlap each panel housing unit by the rotation mechanism, the control unit is substantially flush with the imaging surface. A radiographic imaging device as a feature.
請求項8記載の装置において、
前記各制御部は、前記表面における前記撮影領域以外の箇所に配置されることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 8.
Each said control part is arrange | positioned in places other than the said imaging area | region in the said surface, The radiographic imaging apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項1〜13のいずれか1項に記載の装置において、
前記連結部によって連結された前記各パネル収容部間を接続する接続部をさらに有することを特徴とする放射線画像撮影装置。
The device according to any one of claims 1 to 13,
The radiographic imaging apparatus further comprising a connecting portion that connects the panel accommodating portions connected by the connecting portion.
請求項1〜14のいずれか1項に記載の装置において、
前記各放射線変換パネルは、前記放射線を可視光に変換するシンチレータと、前記可視光を前記放射線画像を示す電気信号に変換する固体検出素子と、前記固体検出素子から前記電気信号を読み出すスイッチング素子と、前記固体検出素子及び前記スイッチング素子が形成される基板とをそれぞれ有し、
少なくとも前記放射線の照射側に配置された放射線変換パネルにおいて、前記基板は、可撓性を有するプラスチック製の基板であり、前記固体検出素子は、有機光導電体からなり、前記スイッチング素子は、有機半導体材料からなることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The device according to any one of claims 1 to 14,
Each of the radiation conversion panels includes a scintillator that converts the radiation into visible light, a solid-state detection element that converts the visible light into an electrical signal indicating the radiation image, and a switching element that reads the electrical signal from the solid-state detection element. Each having a substrate on which the solid state detection element and the switching element are formed,
In at least the radiation conversion panel disposed on the radiation irradiation side, the substrate is a flexible plastic substrate, the solid-state detection element is made of an organic photoconductor, and the switching element is organic A radiographic imaging apparatus comprising a semiconductor material.
請求項15記載の装置において、
前記放射線の照射方向に沿って、前記基板、前記スイッチング素子、前記固体検出素子、及び、CsIからなる前記シンチレータの順に配置されることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 15.
A radiographic imaging apparatus, wherein the substrate, the switching element, the solid state detection element, and the scintillator made of CsI are arranged in this order along the radiation direction.
放射線を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル及び該放射線変換パネルを収容するパネル収容部を備える複数の放射線検出ユニットと、前記各放射線検出ユニットを連結する連結部とを有する放射線画像撮影装置と、
前記放射線画像撮影装置を制御する制御装置と、
を備える放射線画像撮影システムにおいて、
前記各パネル収容部には、前記放射線を透過可能な表面と、該表面に対向する裏面とがそれぞれ設けられ、
前記各パネル収容部の表面は、被写体を透過した前記放射線が照射される照射面であると共に、該照射面における前記放射線の照射領域は、前記放射線画像に変換可能な撮影領域であり、
前記各パネル収容部は、第1の照射面を有する第1のパネル収容部と、第2の照射面を有する第2のパネル収容部とであり、
前記各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、前記第1の照射面と前記第2の照射面との順に交互に繰り返されるように、前記各パネル収容部を前記連結部により連結することで、前記各撮影領域を含み構成される前記放射線画像撮影装置の撮影面を略平面状に維持することを特徴とする放射線画像撮影システム。
A radiation image capturing apparatus comprising: a radiation conversion panel capable of converting radiation into a radiation image; a plurality of radiation detection units including a panel housing portion that houses the radiation conversion panel; and a coupling portion that couples the radiation detection units;
A control device for controlling the radiographic imaging device;
In a radiographic imaging system comprising:
Each panel accommodating portion is provided with a front surface through which the radiation can be transmitted and a back surface opposite to the front surface,
The surface of each panel housing portion is an irradiation surface irradiated with the radiation that has passed through the subject, and the irradiation region of the radiation on the irradiation surface is an imaging region that can be converted into the radiation image.
Each said panel accommodating part is the 1st panel accommodating part which has a 1st irradiation surface, and the 2nd panel accommodating part which has a 2nd irradiation surface,
By connecting the panel accommodating portions by the connecting portion so that a part of each of the radiation conversion panels overlaps and alternately repeating in order of the first irradiation surface and the second irradiation surface, A radiographic imaging system characterized in that an imaging plane of the radiographic imaging apparatus configured to include each imaging area is maintained in a substantially flat shape.
請求項17記載のシステムにおいて、
前記放射線画像撮影装置は、前記連結部により連結された前記各パネル収容部の連結順番を検知し、検知結果を連結順番情報として生成する連結順番情報生成部をさらに有することを特徴とする放射線画像撮影システム。
The system of claim 17, wherein
The radiographic image capturing apparatus further includes a connection order information generation unit that detects a connection order of the panel storage units connected by the connection unit and generates a detection result as connection order information. Shooting system.
請求項18記載のシステムにおいて、
前記制御装置は、前記各放射線変換パネルで得られた放射線画像に基づいて前記被写体の画像を生成する画像処理部を有し、
前記画像処理部は、前記連結順番情報生成部が生成した前記連結順番情報に基づいて、前記各放射線画像を補正した後に、補正後の各放射線画像を合成して前記被写体の画像を生成することを特徴とする放射線画像撮影システム。
The system of claim 18, wherein
The control device includes an image processing unit that generates an image of the subject based on a radiation image obtained by each radiation conversion panel,
Wherein the image processing part, based on the connection order information the connection order information generating unit has generated, the after correcting the respective radiation images, by combining the radiation ray image after correction to generate an image of the object A radiographic imaging system characterized by that.
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