JP5622541B2 - Radiation image capturing apparatus and radiation image capturing system - Google Patents

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    • A61B6/00Apparatus for radiation diagnosis, e.g. combined with radiation therapy equipment

Description

本発明は、放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネル及び該放射線変換パネルを収容するパネル収容部を備えた複数の放射線検出ユニットを連結部で連結して構成される放射線画像撮影装置と、前記放射線画像撮影装置及び該放射線画像撮影装置を制御する制御装置を有する放射線画像撮影システムとに関する。   The present invention relates to a radiation image capturing apparatus configured by connecting a plurality of radiation detection units provided with a radiation conversion panel for converting radiation into a radiation image and a panel housing section for housing the radiation conversion panel at a coupling section; The present invention relates to a radiographic image capturing apparatus and a radiographic image capturing system having a control device for controlling the radiographic image capturing apparatus.

医療分野において、被写体に放射線を照射し、該被写体を透過した前記放射線を放射線変換パネルに導いて放射線画像を撮影する放射線画像撮影装置が広汎に使用されている。前記放射線変換パネルとしては、前記放射線画像が露光記録される従来からの放射線フイルムや、蛍光体に前記放射線画像としての放射線エネルギを蓄積し、励起光を照射することで前記放射線画像を輝尽発光光として取り出すことのできる蓄積性蛍光体パネルが知られている。これらの放射線変換パネルは、前記放射線画像が記録された放射線フイルムを現像装置に供給して現像処理を行い、あるいは、前記蓄積性蛍光体パネルを読取装置に供給して読取処理を行うことで、可視画像を得ることができる。   2. Description of the Related Art In the medical field, radiation image capturing apparatuses that irradiate a subject with radiation and guide the radiation transmitted through the subject to a radiation conversion panel to capture a radiation image are widely used. As the radiation conversion panel, a conventional radiation film in which the radiation image is exposed and recorded, or radiation energy as the radiation image is accumulated in a phosphor and irradiated with excitation light, thereby stimulating the radiation image. A storage phosphor panel that can be extracted as light is known. These radiation conversion panels supply the radiation film on which the radiation image is recorded to the developing device to perform development processing, or supply the storage phosphor panel to the reading device to perform reading processing, A visible image can be obtained.

一方、手術室等においては、患者に対して迅速且つ的確な処置を施すため、撮影後の放射線変換パネルから直ちに放射線画像を読み出して表示できることが必要である。このような要求に対応可能な放射線変換パネルとして、放射線を電気信号に直接変換する固体検出素子を用いた直接変換型の放射線変換パネル、あるいは、放射線を可視光に一旦変換するシンチレータと、前記可視光を電気信号に変換する固体検出素子とを用いた間接変換型の放射線変換パネルが開発されている。   On the other hand, in an operating room or the like, it is necessary to be able to immediately read and display a radiation image from a radiation conversion panel after imaging in order to perform a quick and accurate treatment on a patient. As a radiation conversion panel that can meet such demands, a direct conversion type radiation conversion panel using a solid-state detection element that directly converts radiation into an electrical signal, or a scintillator that temporarily converts radiation into visible light, and the visible light. An indirect conversion type radiation conversion panel using a solid-state detection element that converts light into an electrical signal has been developed.

そして、上述した直接変換型又は間接変換型の放射線変換パネルをパネル収容部に収容することにより、電子カセッテと呼称される放射線検出ユニットが構成される。前記電子カセッテは、放射線フイルム又は蓄積性蛍光体パネルをパネル収容部に収容して構成される放射線検出ユニットと比較して高価ではあるが、高画質の放射線画像が得られると共に、該放射線画像の画像表示を速やかに行うことができるので、近年普及しつつある。   And the radiation detection unit called an electronic cassette is comprised by accommodating the direct conversion type or indirect conversion type radiation conversion panel mentioned above in a panel accommodating part. The electronic cassette is more expensive than a radiation detection unit configured by housing a radiation film or a storage phosphor panel in a panel housing portion, but a high-quality radiation image can be obtained. Since image display can be performed promptly, it has become popular in recent years.

ところで、被写体に対する撮影としては、該被写体の所定の撮影部位を透過した放射線を1つの放射線検出ユニットを用いて放射線画像に変換する通常の撮影と、1枚の画像に収まりきらない長尺な撮影部位(例えば、前記被写体の体全体)の放射線画像を得るための長尺撮影とがある(特許文献1〜3参照)。   By the way, as imaging for a subject, normal imaging in which radiation transmitted through a predetermined imaging region of the subject is converted into a radiographic image using one radiation detection unit, and long imaging that does not fit in one image. There is long imaging for obtaining a radiation image of a part (for example, the whole body of the subject) (see Patent Documents 1 to 3).

特許文献1には、複数の蓄積性蛍光体シートを部分的に重ね合わせて筐体内に収容した状態で長尺撮影を行うことが提案されている。特許文献2には、間接変換型の複数の放射線変換パネルを部分的に重ね合わせた状態で長尺撮影を行うことが提案されている。特許文献1及び2の場合には、各放射線変換パネルで得られた放射線画像を画像合成することにより、長尺な被写体の画像を得ることができる。特許文献3には、電子カセッテが他の放射線検出ユニットよりも高価で且つ厚みがあることに鑑みて、1つの電子カセッテを被写体の撮影部位に対して相対的に移動させ、移動した各位置で撮影を行った後に、各放射線画像を合成して1枚の長尺な放射線画像を得ることが提案されている。   Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228688 proposes to perform long photographing in a state where a plurality of stimulable phosphor sheets are partially overlapped and accommodated in a housing. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-133830 proposes to perform long photographing in a state where a plurality of indirect conversion type radiation conversion panels are partially overlapped. In Patent Documents 1 and 2, a long subject image can be obtained by synthesizing the radiation images obtained by the radiation conversion panels. In Patent Document 3, in view of the fact that the electronic cassette is more expensive and thicker than other radiation detection units, one electronic cassette is moved relative to the imaging region of the subject, and at each moved position. It has been proposed to synthesize each radiographic image after imaging to obtain a single long radiographic image.

特開2002−85392号公報JP 2002-85392 A 特開2000−292546号公報JP 2000-292546 A 特開2008−17965号公報JP 2008-17965 A

長尺な被写体の画像を速やかに表示できるためには、特許文献1のような複数の蓄積性蛍光体シートによる長尺撮影ではなく、特許文献2及び3のような電子カセッテによる長尺撮影が望ましい。   In order to be able to quickly display an image of a long subject, long photographing using electronic cassettes such as Patent Documents 2 and 3 is not used, instead of long photographing using a plurality of storage phosphor sheets as in Patent Document 1. desirable.

ところで、電子カセッテには、放射線変換パネルを制御する制御部が備わっている。該制御部は、放射線の検出(放射線画像への変換)に寄与しない構成要素であるため、前記放射線が照射されないように、前記電子カセッテにおける撮影領域以外の箇所に配置されている。   By the way, the electronic cassette includes a control unit that controls the radiation conversion panel. Since the control unit is a component that does not contribute to the detection of radiation (conversion to a radiation image), the control unit is disposed at a location other than the imaging region in the electronic cassette so that the radiation is not irradiated.

しかしながら、撮影領域の一部が互いに重なるように複数の電子カセッテを連結すると、平面視で、制御部が他の電子カセッテの撮影領域と重なり、この結果、長尺撮影時に、放射線が前記制御部に照射されると、前記放射線によって前記制御部が劣化すると共に、放射線画像に前記制御部が写り込むおそれがある。   However, when a plurality of electronic cassettes are connected so that a part of the imaging region overlaps each other, the control unit overlaps with the imaging region of other electronic cassettes in plan view, and as a result, during long imaging, radiation is emitted from the control unit. , The control unit is degraded by the radiation, and the control unit may be reflected in a radiographic image.

また、特許文献3の技術では、電子カセッテが移動した各位置で被写体に対する放射線の照射(撮影)が行うので、撮影開始から撮影終了までの長時間にわたり、前記被写体は、同じ姿勢を維持しなければならない。また、撮影中、前記被写体の体動が発生すれば、撮影後の画像合成に破綻が生じるおそれもある。   In the technique disclosed in Patent Document 3, radiation (imaging) is performed on the subject at each position where the electronic cassette is moved. Therefore, the subject must maintain the same posture for a long time from the start of imaging to the end of imaging. I must. Further, if body movement of the subject occurs during shooting, there is a possibility that image composition after shooting may be broken.

本発明は、上記の課題を解消するためになされたものであり、制御部を撮影領域に重ねることなく、放射線の照射による前記制御部の劣化や放射線画像への前記制御部の写り込みを防止して長尺撮影を行うことが可能となる放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and prevents deterioration of the control unit due to irradiation of radiation and reflection of the control unit in a radiographic image without overlapping the control unit on an imaging region. It is an object of the present invention to provide a radiographic image capturing apparatus and a radiographic image capturing system that can perform long imaging.

本発明に係る放射線画像撮影装置は、放射線を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル、該放射線変換パネルを収容するパネル収容部、及び、前記放射線変換パネルを制御する制御部を備える複数の放射線検出ユニットと、
前記各放射線検出ユニットを連結する連結部と、
を有し、
前記連結部は、前記各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、前記各制御部が重ならないように、前記各パネル収容部を順次連結することを特徴としている。
A radiation image capturing apparatus according to the present invention includes a radiation conversion panel capable of converting radiation into a radiation image, a panel storage unit that stores the radiation conversion panel, and a plurality of radiation detection units that include a control unit that controls the radiation conversion panel. Unit,
A connecting part for connecting the radiation detection units;
Have
The connecting portion is characterized in that the panel accommodating portions are sequentially connected so that a part of each of the radiation conversion panels overlaps and the control portions do not overlap.

また、本発明に係る放射線画像撮影システムは、放射線を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル、該放射線変換パネルを収容するパネル収容部、及び、前記放射線変換パネルを制御する制御部を備える複数の放射線検出ユニットと、前記各放射線検出ユニットを連結する連結部とを有する放射線画像撮影装置と、
前記放射線画像撮影装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記連結部は、前記各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、前記各制御部が重ならないように、前記各パネル収容部を順次連結することを特徴としている。
The radiation image capturing system according to the present invention includes a plurality of radiation conversion panels that can convert radiation into radiation images, a panel storage unit that stores the radiation conversion panel, and a control unit that controls the radiation conversion panel. A radiographic imaging device having a radiation detection unit and a connecting portion for connecting the radiation detection units;
A control device for controlling the radiographic imaging device;
With
The connecting portion is characterized in that the panel accommodating portions are sequentially connected so that a part of each of the radiation conversion panels overlaps and the control portions do not overlap.

これらの発明によれば、連結部は、各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、各制御部が重ならないように、各パネル収容部を順次連結する。すなわち、撮影領域の一部は重なり合っても、放射線の検出(放射線画像への変換)に寄与しない制御部と、各放射線検出ユニットの撮影領域とが重ならないようにしている。これにより、前記制御部を前記撮影領域に重ねることなく、放射線の照射による前記制御部の劣化や、前記放射線画像への前記制御部の写り込みを防止して長尺撮影を行うことが可能となる。また、各放射線検出ユニットを前記連結部で連結して1台の放射線画像撮影装置を構成するので、被写体に対する1回の放射線の照射で長尺撮影を行うことが可能となり、撮影時間の短縮化も実現することができる。   According to these inventions, the connecting portion sequentially connects the panel accommodating portions so that the radiation conversion panels partially overlap and the control portions do not overlap. That is, even if a part of the imaging region overlaps, the control unit that does not contribute to the detection of radiation (conversion to a radiation image) and the imaging region of each radiation detection unit do not overlap. As a result, it is possible to perform long imaging while preventing deterioration of the control unit due to radiation irradiation and reflection of the control unit on the radiation image without overlapping the control unit on the imaging region. Become. In addition, since each radiation detection unit is connected by the connecting portion to form one radiation image capturing apparatus, it is possible to perform long image capturing with one irradiation of the subject, and to shorten the image capturing time. Can also be realized.

また、本発明では、例えば、一方のパネル収容部と他方のパネル収容部とを連結部により連結する場合に、前記一方のパネル収容部に収容された放射線変換パネルにおける前記他方のパネル収容部側の一部と、前記他方のパネル収容部に収容された放射線変換パネルにおける前記一方のパネル収容部側の一部とが重なり合うと共に、前記各制御部が重ならないように、前記一方のパネル収容部と前記他方のパネル収容部とを連結させれば、前記各放射線変換パネルでそれぞれ得られた各放射線画像を画像合成して、1枚の長尺な被写体の放射線画像を得る際に、前記各放射線画像の連結箇所における画像が欠落することを防止することも可能となる。   In the present invention, for example, when one panel housing part and the other panel housing part are connected by a connecting part, the other panel housing part side in the radiation conversion panel housed in the one panel housing part Part of the panel and the part on the one panel housing part side of the radiation conversion panel housed in the other panel housing part overlap, and the one panel housing part does not overlap each other. And the other panel housing portion, the respective radiographic images respectively obtained by the respective radiation conversion panels are combined to obtain a radiographic image of one long subject. It is also possible to prevent an image from being lost at the connection portion of the radiation image.

なお、上述した各放射線検出ユニットは、それぞれが単独でも通常撮影を行うことが可能な電子カセッテであり、本発明では、このような複数の電子カセッテを前記連結部で連結することにより上述した各効果が得られる。   Note that each of the radiation detection units described above is an electronic cassette that can perform normal imaging even when each is alone, and in the present invention, each of the above-described radiation cassettes is connected by connecting the plurality of electronic cassettes at the connection portion. An effect is obtained.

ここで、前記各パネル収容部には、前記放射線を透過可能な表面と、該表面に対向する裏面とがそれぞれ設けられ、前記各パネル収容部の表面は、被写体を透過した前記放射線が照射される照射面であると共に、該照射面における前記放射線の照射領域は、前記放射線画像に変換可能な撮影領域であり、前記連結部は、一方のパネル収容部と他方のパネル収容部とを連結する場合に、前記一方のパネル収容部の裏面における前記他方のパネル収容部側と、前記他方のパネル収容部の表面における前記一方のパネル収容部側とを連結する。   Here, each panel housing portion is provided with a front surface through which the radiation can be transmitted and a back surface opposite to the front surface, and the surface of each panel housing portion is irradiated with the radiation transmitted through the subject. The radiation area on the radiation surface is an imaging area that can be converted into the radiation image, and the connecting portion connects one panel housing portion and the other panel housing portion. In this case, the other panel housing portion side on the back surface of the one panel housing portion is connected to the one panel housing portion side on the surface of the other panel housing portion.

これにより、前記各放射線画像を画像合成して1枚の長尺な画像を得る際に、前記各放射線画像の連結箇所における画像が欠落することを確実に防止することができる。   Thus, when the radiographic images are combined to obtain a single long image, it is possible to reliably prevent an image from being lost at the connection portion of the radiographic images.

また、前記各パネル収容部の表面の外周部と裏面の外周部との間には、該各パネル収容部の側面がそれぞれ設けられ、前記連結部は、前記表面における一方の側面側に設けられた凸部と、前記裏面における前記一方の側面に対向する他方の側面側に設けられた凹部とであり、前記一方のパネル収容部の裏面に設けられた凹部と、前記他方のパネル収容部の表面に設けられた凸部とを嵌合することにより、前記一方のパネル収容部と前記他方のパネル収容部側とを連結してもよい。   Further, a side surface of each panel housing portion is provided between the outer peripheral portion of the front surface and the outer peripheral portion of the back surface of each panel housing portion, and the connecting portion is provided on one side surface side of the front surface. A convex portion and a concave portion provided on the other side surface facing the one side surface on the back surface, a concave portion provided on the back surface of the one panel housing portion, and the other panel housing portion. The one panel housing portion and the other panel housing portion side may be connected by fitting a convex portion provided on the surface.

これにより、前記各パネル収容部を確実に且つ容易に連結することができる。なお、前記各放射線検出ユニットは、それぞれが単独でも撮影を行うことが可能であるため、前記表面に前記凸部を設け、且つ、前記裏面に前記凹部を設ければ、単独で使用した場合での前記パネル収容部のがたつきを防止することができる。   Thereby, each said panel accommodating part can be connected reliably and easily. In addition, since each said radiation detection unit can perform imaging | photography individually, if the said convex part is provided in the said surface and the said concave part is provided in the said back surface, it is the case where it uses independently. It is possible to prevent the panel housing portion from rattling.

また、前記各パネル収容部の連結時における前記各制御部の長さを、平面視又は側面視で、前記各パネル収容部の幅よりも短く設定すれば、前記各パネル収容部を確実に連結することができる。   In addition, if the length of each control unit at the time of connection of the panel storage units is set to be shorter than the width of the panel storage units in plan view or side view, the panel storage units are securely connected. can do.

そして、前記各放射線検出ユニットにおける前記制御部の具体的な配置、及び、前記制御部と前記パネル収容部との関係としては、下記(1)〜(4)のいずれかであることが望ましい。   And as specific arrangement | positioning of the said control part in each said radiation detection unit, and the relationship between the said control part and the said panel accommodating part, it is desirable that it is either of following (1)-(4).

(1)前記各制御部は、前記パネル収容部の表面における前記撮影領域以外の領域で且つ、側面視で、前記凸部と前記凹部との間、又は、前記凸部と前記他方の側面との間に配置され、前記一方のパネル収容部の凹部と、前記他方のパネル収容部の凸部とが嵌合したときに、前記一方のパネル収容部における前記他方のパネル収容部側が、該他方のパネル収容部に配置された制御部に当接する。   (1) Each said control part is an area | region other than the said imaging | photography area | region in the surface of the said panel accommodating part, and between the said convex part and the said recessed part, or the said convex part and said other side surface by side view. When the concave portion of the one panel housing portion and the convex portion of the other panel housing portion are fitted together, the other panel housing portion side of the one panel housing portion is It contacts the control part arranged in the panel housing part.

これにより、前記凹部及び前記凸部の嵌合と同時に、前記一方のパネル収容部と前記他方のパネル収容部の制御部とが当接して位置決めされる。従って、前記各制御部と前記各撮影領域との重なり合いを確実に回避できると共に、前記各パネル収容部の連結を精度よく行うことができる。   Thereby, simultaneously with the fitting of the concave portion and the convex portion, the one panel housing portion and the control portion of the other panel housing portion are brought into contact with each other and positioned. Therefore, it is possible to reliably avoid the overlap between the control units and the imaging regions, and it is possible to accurately connect the panel storage units.

(2)前記各制御部は、前記パネル収容部の側面で、且つ、側面視で、前記凸部と前記他方の側面との間に配置され、前記一方のパネル収容部の凹部と、前記他方のパネル収容部の凸部とが嵌合したときに、前記一方のパネル収容部に配置された制御部と、前記他方のパネル収容部に配置された制御部とが当接する。   (2) Each of the control units is disposed between a side surface of the panel housing portion and between the convex portion and the other side surface in a side view, and the concave portion of the one panel housing portion and the other side When the convex part of the panel housing part is fitted, the control part arranged in the one panel housing part comes into contact with the control part arranged in the other panel housing part.

これにより、前記凹部及び前記凸部の嵌合と同時に、前記一方のパネル収容部の制御部と前記他方のパネル収容部の制御部とが当接して位置決めされる。この場合でも、前記各制御部と前記各撮影領域との重なり合いを確実に回避できると共に、前記各パネル収容部の連結を精度よく行うことができる。   Thereby, simultaneously with the fitting of the concave portion and the convex portion, the control portion of the one panel housing portion and the control portion of the other panel housing portion are contacted and positioned. Even in this case, it is possible to reliably avoid the overlap between the control units and the imaging regions, and it is possible to accurately connect the panel storage units.

その際、前記各放射線検出ユニットは、前記パネル収容部の側面に配置された第1の制御部と、該第1の制御部が配置される側面に対向する側面に配置された第2の制御部とをそれぞれ有し、前記一方のパネル収容部の凹部と、前記他方のパネル収容部の凸部とが嵌合したときに、前記一方のパネル収容部に配置された第1の制御部と、前記他方のパネル収容部に配置された第1の制御部とが当接すると共に、前記一方のパネル収容部に配置された第2の制御部と、前記他方のパネル収容部に配置された第2の制御部とが当接してもよい。   At that time, each of the radiation detection units includes a first control unit disposed on a side surface of the panel housing unit, and a second control disposed on a side surface opposite to the side surface on which the first control unit is disposed. A first control portion disposed in the one panel housing portion when the concave portion of the one panel housing portion and the convex portion of the other panel housing portion are fitted to each other. The first control unit disposed in the other panel housing unit abuts, the second control unit disposed in the one panel housing unit, and the second control unit disposed in the other panel housing unit. Two control units may be in contact with each other.

この場合、前記各放射線検出ユニットには、2つの制御部(前記第1の制御部及び前記第2の制御部)が備わっているので、前記凹部と前記凸部とを嵌合した際には、前記第1の制御部同士が当接して位置決めされると共に、前記第2の制御部同士も当接して位置決めされる。従って、前記各パネル収容部の連結を一層精度よく行うことができる。   In this case, since each of the radiation detection units includes two control units (the first control unit and the second control unit), when the concave portion and the convex portion are fitted, The first control units are positioned in contact with each other, and the second control units are also positioned in contact with each other. Accordingly, the connection of the panel housing portions can be performed with higher accuracy.

(3)前記各放射線検出ユニットは、前記パネル収容部に対して前記制御部を回動可能な回動機構をそれぞれ有し、前記各制御部は、前記回動機構により前記パネル収容部に対して回動することで、前記放射線の照射時には、前記各パネル収容部と重ならないようにそれぞれ配置される。   (3) Each of the radiation detection units has a rotation mechanism capable of rotating the control unit with respect to the panel housing unit, and each of the control units is moved relative to the panel housing unit by the rotation mechanism. And rotating so that they do not overlap with each of the panel housing portions when irradiated with the radiation.

これにより、撮影時における前記各制御部と前記各撮影領域との重なり合いを確実に防止することができる。   Thereby, it is possible to reliably prevent the respective control units and the respective imaging regions from overlapping at the time of shooting.

この場合、前記各制御部における前記一方の側面側と前記他方の側面側とは、該制御部から取り外し自在なブロックとしてそれぞれ構成され、前記制御部から前記各ブロックを取り外すことにより、前記一方のパネル収容部の凹部と、前記他方のパネル収容部の凸部とが嵌合可能になる。   In this case, the one side surface side and the other side surface side of each control unit are each configured as a block that is detachable from the control unit, and by removing each block from the control unit, the one side surface side The concave portion of the panel housing portion and the convex portion of the other panel housing portion can be fitted.

このように、前記各制御部から前記ブロックを取り外すことにより、前記凹部と前記凸部との嵌合が許可されるので、前記各パネル収容部の連結を効率よく行うことが可能となる。   As described above, since the fitting between the concave portion and the convex portion is permitted by removing the block from the respective control portions, it becomes possible to efficiently connect the respective panel housing portions.

(4)前記各パネル収容部の内部には、前記表面から前記裏面に向かって、前記放射線変換パネル、及び、前記放射線の透過を阻止する放射線遮蔽部材が順に配置され、前記各パネル収容部の裏面側は、前記制御部がそれぞれ配置され、前記各制御部は、側面視で、前記凸部と前記凹部との間に配置され、前記一方のパネル収容部の凹部と、前記他方のパネル収容部の凸部とが嵌合したときに、前記制御部と、前記他方のパネル収容部とが当接する。 (4) The radiation conversion panel and a radiation shielding member for blocking the transmission of the radiation are sequentially arranged from the front surface to the back surface in each panel housing portion. On the back side, the control unit is arranged, and each control unit is arranged between the convex part and the concave part in a side view, and the concave part of the one panel housing part and the other panel housing When the convex part of a part fits, the said control part and said other panel accommodating part contact | abut.

このように、前記放射線遮蔽部材を介して前記放射線変換パネルの背後に前記制御部を配置することにより、前記制御部に前記放射線が照射されるおそれを回避することができる。   Thus, by arranging the control unit behind the radiation conversion panel via the radiation shielding member, it is possible to avoid a possibility that the control unit is irradiated with the radiation.

また、前記制御部が平面視で前記放射線変換パネルよりも小さければ、該制御部に前記放射線が照射されるおそれを確実に阻止することができる。   Moreover, if the said control part is smaller than the said radiation conversion panel by planar view, a possibility that the said radiation will be irradiated to this control part can be prevented reliably.

そして、前記放射線画像撮影装置は、前記連結部により連結された前記各パネル収容部の連結順番を検知し、検知結果を連結順番情報として生成する連結順番情報生成部をさらに有してもよい。   And the said radiographic imaging apparatus may further have a connection order information generation part which detects the connection order of each said panel accommodating part connected by the said connection part, and produces | generates a detection result as connection order information.

前記各パネル収容部が順次連結されているので、前記各放射線画像を画像合成して1枚の長尺な被写体の画像を形成する際、前記連結順番情報を参照することにより、得られた放射線画像が、どの放射線変換パネルにより得られた画像であるのかを特定することができる。この結果、前記1枚の長尺な画像の形成を効率よく行うことができる。   Since each of the panel accommodating portions is sequentially connected, the radiation obtained by referring to the connection order information when forming an image of one long subject by synthesizing the radiation images. It is possible to specify which radiation conversion panel the image is obtained from. As a result, the one long image can be efficiently formed.

また、前記制御装置は、前記各放射線変換パネルで得られた前記各放射線画像に基づいて被写体の画像を生成する画像処理部を有し、前記画像処理部は、前記連結順番情報生成部が生成した前記連結順番情報に基づいて、前記各放射線画像を補正した後に、補正後の各放射線画像を合成して前記被写体の画像を生成する。   The control device includes an image processing unit that generates an image of a subject based on the radiographic images obtained by the radiation conversion panels, and the image processing unit is generated by the connection order information generating unit. After correcting each radiographic image based on the connection order information, the radiographic images after correction are combined to generate an image of the subject.

これにより、画質の均一な前記被写体の画像(長尺な画像)を得ることができる。   As a result, an image (long image) of the subject with uniform image quality can be obtained.

また、前記放射線画像撮影装置は、前記連結部によって連結された前記各パネル収容部間を接続する接続部をさらに有してもよい。   Moreover, the said radiographic imaging apparatus may further have a connection part which connects between each said panel accommodating part connected by the said connection part.

この場合、前記接続部による接続は、機械的接続、電気的接続、光学的接続(光結合)、又は、磁気結合を含むものである。前記各パネル収容部間が機械的に接続されていれば、前記各パネル収容部の間を確実に連結することができる。また、電気的接続、光学的接続又は磁気結合であれば、前記各パネル収容部間での信号の送受信が可能になる。   In this case, the connection by the connection part includes mechanical connection, electrical connection, optical connection (optical coupling), or magnetic coupling. If the panel housing portions are mechanically connected, the panel housing portions can be reliably coupled. Further, if the electrical connection, the optical connection, or the magnetic coupling is used, signals can be transmitted and received between the panel housing units.

なお、上述した放射線画像撮影装置において、前記各放射線変換パネルは、前記放射線を可視光に変換するシンチレータと、前記可視光を前記放射線画像を示す電気信号に変換する固体検出素子と、前記固体検出素子から前記電気信号を読み出すスイッチング素子と、前記固体検出素子及び前記スイッチング素子が形成される基板とをそれぞれ有し、少なくとも前記放射線の照射側に配置された放射線変換パネルにおいて、前記基板は、可撓性を有するプラスチック製の基板であり、前記固体検出素子は、有機光導電体からなり、前記スイッチング素子は、有機半導体材料からなることが望ましい。   In the radiographic imaging apparatus described above, each of the radiation conversion panels includes a scintillator that converts the radiation into visible light, a solid state detection element that converts the visible light into an electrical signal indicating the radiation image, and the solid state detection. In a radiation conversion panel that includes a switching element that reads out the electrical signal from an element, and a substrate on which the solid-state detection element and the switching element are formed, and is disposed at least on the radiation irradiation side, the substrate is acceptable. It is a plastic substrate having flexibility, and it is preferable that the solid-state detection element is made of an organic photoconductor, and the switching element is made of an organic semiconductor material.

これにより、少なくとも前記放射線の照射側に配置される放射線変換パネルにおいては、前記基板に前記固体検出素子及び前記スイッチング素子を低温成膜することが可能になると共に、該放射線変換パネル、及び、前記放射線変換パネルを収容するパネル収容部の薄型化や軽量化も可能となる。この結果、複数のパネル収容部を接続した際の接続箇所での段差を小さくすることができる。また、プラスチック及び有機系の材料は、前記放射線をほとんど吸収しないので、前記放射線の照射方向に沿った遠位側の放射線変換パネルに、少しでも多くの線量の放射線を到達させることができる。   Accordingly, at least in the radiation conversion panel disposed on the radiation irradiation side, the solid-state detection element and the switching element can be formed at a low temperature on the substrate, and the radiation conversion panel and It is possible to reduce the thickness and weight of the panel housing portion that houses the radiation conversion panel. As a result, it is possible to reduce the level difference at the connection location when a plurality of panel housing portions are connected. In addition, since plastic and organic materials hardly absorb the radiation, it is possible to cause a radiation of a large dose to reach the radiation conversion panel on the distal side along the irradiation direction of the radiation.

なお、全ての放射線変換パネルが共に上述のプラスチック及び有機系の材料を用いていれば、いずれの放射線検出ユニットも薄くなるので、接続箇所での段差が生じにくくなることは勿論である。   In addition, if all the radiation conversion panels use the above-mentioned plastic and organic materials, since any radiation detection unit will become thin, of course, it will become difficult to produce the level | step difference in a connection location.

この場合、前記放射線の照射方向に沿って、前記基板、前記スイッチング素子、前記固体検出素子、及び、CsIからなる前記シンチレータの順に配置すれば、高画質の放射線画像及び1枚の長尺な画像を得ることが可能になる。また、高価な電子カセッテ(放射線検出ユニット)を単体で使用した場合での使い勝手もよくなる。   In this case, if the scintillator composed of the substrate, the switching element, the solid state detection element, and the CsI is arranged in this order along the radiation direction of the radiation, a high-quality radiation image and one long image are obtained. Can be obtained. In addition, usability is improved when an expensive electronic cassette (radiation detection unit) is used alone.

本発明によれば、連結部は、各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、各制御部が重ならないように、各パネル収容部を順次連結する。すなわち、撮影領域の一部は重なり合っても、放射線の検出(放射線画像への変換)に寄与しない制御部と、各放射線検出ユニットの撮影領域とが重ならないようにしている。これにより、前記制御部を前記撮影領域に重ねることなく、放射線の照射による前記制御部の劣化や、前記放射線画像への前記制御部の写り込みを防止して長尺撮影を行うことが可能となる。また、各放射線検出ユニットを前記連結部で連結して1台の放射線画像撮影装置を構成するので、被写体に対する1回の放射線の照射で長尺撮影を行うことが可能となり、撮影時間の短縮化も実現することができる。   According to the present invention, the connecting portion sequentially connects the panel accommodating portions so that the radiation conversion panels partially overlap and the control portions do not overlap. That is, even if a part of the imaging region overlaps, the control unit that does not contribute to the detection of radiation (conversion to a radiation image) and the imaging region of each radiation detection unit do not overlap. As a result, it is possible to perform long imaging while preventing deterioration of the control unit due to radiation irradiation and reflection of the control unit on the radiation image without overlapping the control unit on the imaging region. Become. In addition, since each radiation detection unit is connected by the connecting portion to form one radiation image capturing apparatus, it is possible to perform long image capturing with one irradiation of the subject, and to shorten the image capturing time. Can also be realized.

第1実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成図である。It is a block diagram of the radiographic imaging system which concerns on 1st Embodiment. 図1の放射線画像撮影装置の斜視図である。It is a perspective view of the radiographic imaging apparatus of FIG. 図1の放射線画像撮影装置の平面図である。It is a top view of the radiographic imaging apparatus of FIG. 図4A及び図4Bは、1つの放射線検出ユニットの斜視図である。4A and 4B are perspective views of one radiation detection unit. 図5Aは、図4A及び図4Bの放射線検出ユニットの制御部から2つのブロックを離間させた状態を示す斜視図であり、図5Bは、2つの放射線検出ユニットを連結させる状態を示す斜視図である。5A is a perspective view showing a state in which two blocks are separated from the control unit of the radiation detection unit in FIGS. 4A and 4B, and FIG. 5B is a perspective view showing a state in which the two radiation detection units are connected. is there. 図6Aは、2つの放射線検出ユニットの連結箇所の状態を示す断面図であり、図6Bは、図1の放射線画像撮影装置を模式的に示す側面図である。FIG. 6A is a cross-sectional view showing a state of a connection portion of two radiation detection units, and FIG. 6B is a side view schematically showing the radiographic image capturing apparatus of FIG. 図1の放射線検出ユニットの一部を破断して図示した平面図である。It is the top view which fractured | ruptured and illustrated some radiation detection units of FIG. 図7のXIII−XIII線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the XIII-XIII line of FIG. 図7のIX−IX線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the IX-IX line of FIG. 放射線変換パネルにおける画素の配列と、画素と制御部との間の電気的接続とを模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the arrangement | sequence of the pixel in a radiation conversion panel, and the electrical connection between a pixel and a control part. パネル収容部のブロック図である。It is a block diagram of a panel accommodating part. 制御部のブロック図である。It is a block diagram of a control part. 図1の放射線画像撮影システムの詳細なブロック図である。It is a detailed block diagram of the radiographic imaging system of FIG. 図1の放射線画像撮影装置を用いた長尺撮影を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating long imaging using the radiographic imaging apparatus of FIG. 図14のステップS2の処理の詳細を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the detail of the process of step S2 of FIG. 図16A及び図16Bは、放射線検出ユニット間の他の接続を示す説明図である。16A and 16B are explanatory views showing other connections between the radiation detection units. 図1の放射線検出ユニットに対する充電処理の状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state of the charge process with respect to the radiation detection unit of FIG. 図18Aは、1枚のシンチレータを筐体内に収容した状態を示す断面図であり、図18Bは、2枚のシンチレータを筐体内に収容した状態を示す断面図である。FIG. 18A is a cross-sectional view showing a state in which one scintillator is housed in the housing, and FIG. 18B is a cross-sectional view showing a state in which two scintillators are housed in the housing. 第2実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成図である。It is a block diagram of the radiographic imaging system which concerns on 2nd Embodiment. 図19の放射線画像撮影装置の平面図である。It is a top view of the radiographic imaging apparatus of FIG. 放射線画像撮影装置の他の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the other structure of a radiographic imaging apparatus. 放射線画像撮影装置の他の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the other structure of a radiographic imaging apparatus. 放射線画像撮影装置の他の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the other structure of a radiographic imaging apparatus. 放射線画像撮影装置の他の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the other structure of a radiographic imaging apparatus. 変形例に係る放射線検出器の3画素分の構成を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the structure for 3 pixels of the radiation detector which concerns on a modification. 図25に示すTFT及び電荷蓄積部の概略構成図である。FIG. 26 is a schematic configuration diagram of a TFT and a charge storage unit shown in FIG. 25.

本発明に係る放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システムの好適な実施形態について、図1〜図26を参照しながら以下詳細に説明する。   Preferred embodiments of a radiographic imaging apparatus and a radiographic imaging system according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS.

先ず、第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10Aについて、図1〜図18Bを参照しながら説明する。   First, a radiographic imaging system 10A according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 18B.

図1に示すように、放射線画像撮影システム10Aは、ベッド等の撮影台12に横臥した患者等の被写体14に対して、撮影条件に従った線量からなる放射線16を照射する放射線照射装置18と、被写体14を透過した放射線16を検出して放射線画像に変換する放射線画像撮影装置20Aと、放射線照射装置18及び放射線画像撮影装置20Aを制御するコンソール(制御装置)22と、放射線画像を表示する表示装置24とを備える。なお、撮影台12は、放射線画像撮影装置20Aを収容するので、放射線16を透過可能に構成されていることが望ましい。   As shown in FIG. 1, a radiographic imaging system 10A includes a radiation irradiating device 18 that irradiates a subject 16 such as a patient lying on an imaging platform 12 such as a bed with radiation 16 having a dose according to imaging conditions. The radiation image capturing device 20A that detects the radiation 16 that has passed through the subject 14 and converts it into a radiation image, the console (control device) 22 that controls the radiation irradiation device 18 and the radiation image capturing device 20A, and the radiation image are displayed. And a display device 24. In addition, since the imaging | photography stand 12 accommodates the radiographic imaging apparatus 20A, it is desirable to be comprised so that the radiation 16 can be permeate | transmitted.

コンソール22と、放射線照射装置18、放射線画像撮影装置20A及び表示装置24との間は、例えば、UWB(Ultra Wide Band)、IEEE802.11.a/g/n等の無線LAN(Local Area Network)又はミリ波等を用いた無線通信により信号の送受信が行われる。なお、ケーブルを用いた有線通信により信号の送受信を行ってもよいことは勿論である。   Between the console 22, the radiation irradiation device 18, the radiation image capturing device 20A, and the display device 24, for example, UWB (Ultra Wide Band), IEEE802.11. Signals are transmitted and received by wireless communication using a wireless LAN (Local Area Network) such as a / g / n or millimeter waves. It goes without saying that signals may be transmitted and received by wired communication using a cable.

また、コンソール22には、病院内の放射線科において取り扱われる放射線画像やその他の情報を統括的に管理する放射線科情報システム(RIS)26が接続され、また、RIS26には、病院内の医事情報を統括的に管理する医事情報システム(HIS)28が接続される。   The console 22 is connected to a radiology information system (RIS) 26 for comprehensively managing radiographic images and other information handled in the radiology department in the hospital, and the RIS 26 has medical information in the hospital. Is connected to a medical information system (HIS) 28 for overall management.

放射線画像撮影装置20Aは、撮影台12の内部に配置され、1種類且つ同一形状の3つの放射線検出ユニット30a〜30cと、該放射線検出ユニット30a〜30c間を電気的に且つ機械的に接続する2つのコネクタ(接続部)32とを有する。   The radiographic image capturing apparatus 20A is disposed inside the imaging table 12, and electrically and mechanically connects three radiation detection units 30a to 30c of one type and the same shape with the radiation detection units 30a to 30c. Two connectors (connection portions) 32 are provided.

すなわち、1種類且つ同一形状の電子カセッテである放射線検出ユニット30a〜30cについて、図1〜図6Bに示すように、放射線検出ユニット30aの一部と放射線検出ユニット30bの一部とを重ね合わせて連結すると共に、放射線検出ユニット30bの一部と放射線検出ユニット30cの一部とを重ね合わせて連結することにより、放射線検出ユニット30a→放射線検出ユニット30b→放射線検出ユニット30cの順に連結され、さらに、2つのコネクタ32によって電気的に且つ機械的に接続することにより1台の放射線画像撮影装置20Aが構成される。   That is, with respect to the radiation detection units 30a to 30c which are one type and the same shape of the electronic cassette, as shown in FIGS. 1 to 6B, a part of the radiation detection unit 30a and a part of the radiation detection unit 30b are overlapped. In addition to being connected, a part of the radiation detection unit 30b and a part of the radiation detection unit 30c are overlapped and connected to each other so that the radiation detection unit 30a → the radiation detection unit 30b → the radiation detection unit 30c are connected in this order. A single radiographic imaging apparatus 20A is configured by electrical and mechanical connection by two connectors 32.

ここで、各放射線検出ユニット30a〜30cについて、より詳しく説明する。   Here, each radiation detection unit 30a-30c is demonstrated in detail.

放射線検出ユニット30a〜30cは、略矩形状の筐体(パネル収容部)34a〜34cをそれぞれ有する。筐体34a〜34cは、放射線16を透過可能であると共に、該放射線16を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル172a〜172cを収容する(図6B参照)。放射線検出ユニット30a〜30cにおいて、放射線変換パネル172a〜172cの配置される部分がパネル部198a〜198cとして構成される。すなわち、第1実施形態では、筐体34a〜34c及び該筐体34a〜34cの内部がパネル部198a〜198cとなる。   The radiation detection units 30a to 30c have substantially rectangular casings (panel housing portions) 34a to 34c, respectively. The casings 34a to 34c are capable of transmitting the radiation 16 and contain radiation conversion panels 172a to 172c capable of converting the radiation 16 into a radiation image (see FIG. 6B). In the radiation detection units 30a to 30c, portions where the radiation conversion panels 172a to 172c are arranged are configured as panel portions 198a to 198c. That is, in the first embodiment, the casings 34a to 34c and the insides of the casings 34a to 34c become the panel portions 198a to 198c.

筐体34a〜34cの表面36a〜36cには、被写体14の撮影位置を示すガイド線38a〜38cがそれぞれ形成されている。ガイド線38a〜38cの外枠が、表面36a〜36cにおける放射線16の照射野(照射範囲)を示す撮影領域40a〜40cになる。また、ガイド線38a〜38cの中心位置(十字状に交差する2本のガイド線38a〜38cの交点)は、該撮影領域40a〜40cの中心位置となる。さらに、撮影領域40a〜40cを示す外枠の一辺(側面54a〜54c側の一辺)には、凸部410a〜410cがそれぞれ形成されている。   Guide lines 38a to 38c indicating the shooting positions of the subject 14 are formed on the surfaces 36a to 36c of the casings 34a to 34c, respectively. The outer frames of the guide lines 38a to 38c become imaging regions 40a to 40c indicating the irradiation field (irradiation range) of the radiation 16 on the surfaces 36a to 36c. The center positions of the guide lines 38a to 38c (intersection points of the two guide lines 38a to 38c intersecting in a cross shape) are the center positions of the imaging areas 40a to 40c. Further, convex portions 410a to 410c are formed on one side of the outer frame (one side on the side surfaces 54a to 54c) indicating the imaging regions 40a to 40c, respectively.

これに対して、表面36a〜36cに対向する裏面42a〜42cにおいて、その側面56a〜56c側には、平面視で撮影領域40a〜40cの内方の箇所に、凸部410a〜410cに対して平行に形成されると共に、該凸部410a〜410cに嵌合可能な凹部412a〜412cがそれぞれ設けられている(図3及び図6A参照)。   On the other hand, on the back surfaces 42a to 42c facing the front surfaces 36a to 36c, the side surfaces 56a to 56c are on the inner side of the imaging regions 40a to 40c in plan view with respect to the convex portions 410a to 410c. Concave portions 412a to 412c that are formed in parallel and can be fitted to the convex portions 410a to 410c are provided (see FIGS. 3 and 6A).

なお、裏面42a〜42cには、ガイド線や撮影領域を設けない。すなわち、放射線検出ユニット30a〜30cは、表面36a〜36cを放射線16の照射面148a〜148cとし、外部から該照射面148a〜148cに対してのみ放射線16が照射されて、該放射線16を放射線画像に変換可能な電子カセッテである。   It should be noted that no guide lines or photographing areas are provided on the back surfaces 42a to 42c. That is, the radiation detection units 30a to 30c have the surfaces 36a to 36c as irradiation surfaces 148a to 148c of the radiation 16, and the radiation 16 is irradiated only from the outside to the irradiation surfaces 148a to 148c. It is an electronic cassette that can be converted into

また、図2、図3及び図6Bに示すように、放射線検出ユニット30a〜30cを連結すると、各ガイド線38a〜38cの一部が重なり合うと共に、筐体34a〜34cに収容された放射線変換パネル172a〜172cも、その一部が重なり合う。一方、長尺撮影時には、制御部196a〜196cとパネル部198a〜198c(の撮影領域40a〜40c)とが重なり合っていない。   As shown in FIGS. 2, 3 and 6B, when the radiation detection units 30a to 30c are connected, the guide lines 38a to 38c partially overlap and the radiation conversion panels accommodated in the casings 34a to 34c. 172a to 172c also partially overlap. On the other hand, at the time of long shooting, the control units 196a to 196c and the panel units 198a to 198c (the shooting areas 40a to 40c thereof) do not overlap.

さらに、筐体34a〜34cにおいて、表面36a〜36cの外周部と、裏面42a〜42cの外周部とは、4つの側面50a〜50c、52a〜52c、54a〜54c、56a〜56cによってそれぞれ連結されている。   Further, in the casings 34a to 34c, the outer peripheral portions of the front surfaces 36a to 36c and the outer peripheral portions of the rear surfaces 42a to 42c are connected by four side surfaces 50a to 50c, 52a to 52c, 54a to 54c, and 56a to 56c, respectively. ing.

側面50a〜50cの中央部分には、凹部420a〜420cがそれぞれ形成され、該凹部420a〜420cには取手部422a〜422cが配設される(図4A参照)。医師又は技師は、取手部422a〜422cの基端部側を回動させることにより、該取手部422a〜422cを把持して、放射線検出ユニット30a〜30cを運搬することが可能となる。   Concave portions 420a to 420c are respectively formed in the central portions of the side surfaces 50a to 50c, and handle portions 422a to 422c are disposed in the concave portions 420a to 420c (see FIG. 4A). A doctor or an engineer can grip the handle portions 422a to 422c and carry the radiation detection units 30a to 30c by rotating the proximal end portions of the handle portions 422a to 422c.

また、側面50a〜50cにおける側面54a〜54c側の箇所には、コネクタ32に嵌合可能な接続端子124a〜124cがそれぞれ配設され、一方で、側面50a〜50cにおける側面56a〜56c側の箇所には、コネクタ32に嵌合可能な接続端子126a〜126cがそれぞれ配設される。   In addition, connection terminals 124a to 124c that can be fitted to the connector 32 are disposed at the positions on the side surfaces 50a to 54c on the side surfaces 54a to 54c, respectively, while the side surfaces 50a to 50c are on the side surfaces 56a to 56c side. Are provided with connection terminals 126a to 126c that can be fitted to the connector 32, respectively.

表面36a〜36cにおける側面50a〜50c側には、ヒンジ部(回動機構)415a〜415cが設けられ、該ヒンジ部415a〜415cを介して、放射線変換パネル172a〜172cを制御するブロック状の制御部196a〜196cがパネル部198a〜198c(筐体34a〜34c)にそれぞれ連結されている。   Hinge portions (rotating mechanisms) 415a to 415c are provided on the side surfaces 50a to 50c of the surfaces 36a to 36c, and block-like controls for controlling the radiation conversion panels 172a to 172c via the hinge portions 415a to 415c. The parts 196a to 196c are connected to the panel parts 198a to 198c (casings 34a to 34c), respectively.

この場合、ヒンジ部415a〜415cは、表面36a〜36cにそれぞれ配設された2つの突出部414a〜414cと、該2つの突出部414a〜414cを貫通する軸部416a〜416とを有する。2つの突出部414a〜414間の軸部416a〜416の中央部分に制御部196a〜196cが軸支されている。また、ヒンジ部415a〜415cの全長は、撮影領域40a〜40cの横幅(図1〜図5Bの左右方向に沿った幅)よりも短く設定されている。すなわち、図1及び6Bの側面視、並びに、図3の平面視で、各筐体34a〜34cの連結時における各ヒンジ部415a〜415cの長さは、該各筐体34a〜34cの幅よりも短く設定されており、従って、凸部410a〜410cと凹部412a〜412cとの間に、ヒンジ部415a〜415cがそれぞれ配置されている。 In this case, the hinge portion 415a~415c has two protrusions 414a to 414c disposed respectively on the surface 36 a - 36 c, and a shaft portion 416A~416 c penetrating the two protrusions 414a to 414c. Controller 196a~196c is pivotally supported in a central portion of the shaft portion 416A~416 c between two projections 414a~414 c. In addition, the total length of the hinge portions 415a to 415c is set to be shorter than the lateral width of the imaging regions 40a to 40c (the width along the left-right direction in FIGS. 1 to 5B). That is, in the side view of FIGS. 1 and 6B and the plan view of FIG. 3, the lengths of the hinge portions 415a to 415c at the time of connecting the housings 34a to 34c are larger than the widths of the housings 34a to 34c. Therefore, the hinge portions 415a to 415c are arranged between the convex portions 410a to 410c and the concave portions 412a to 412c, respectively.

制御部196a〜196cの横幅は、ヒンジ部415a〜415cの全長と略同じ長さの幅に設定されている。すなわち、図1及び6Bの側面視、並びに、図3の平面視で、各筐体34a〜34cの連結時における制御部196a〜196cの横幅も、ヒンジ部415a〜415cと同様に、該各筐体34a〜34cの幅よりも短く設定されている。従って、制御部196a〜196cは、図6Bの側面視で、凸部410a〜410cと凹部412a〜412cとの間にそれぞれ配置されている。   The lateral widths of the control units 196a to 196c are set to a width that is substantially the same as the entire length of the hinge units 415a to 415c. That is, in the side view of FIGS. 1 and 6B and the plan view of FIG. 3, the horizontal widths of the control units 196a to 196c when the casings 34a to 34c are connected are the same as the hinge units 415a to 415c. It is set shorter than the width of the bodies 34a to 34c. Therefore, the control units 196a to 196c are disposed between the convex portions 410a to 410c and the concave portions 412a to 412c, respectively, in the side view of FIG. 6B.

また、制御部196a〜196cの高さは、軸部416a〜416cを中心として該制御部196a〜196cを図4Aの位置から図4Bの位置にまで回動させたときに、筐体34a〜34cの裏面42a〜42cから軸部416a〜416cの上側の位置までの高さと略同じ高さに設定されている。   Further, the height of the control units 196a to 196c is such that when the control units 196a to 196c are rotated from the position of FIG. 4A to the position of FIG. 4B around the shafts 416a to 416c, the casings 34a to 34c. Are set to substantially the same height as the height from the back surfaces 42a to 42c to the upper positions of the shaft portions 416a to 416c.

制御部196a〜196cの側面54a〜54c側には、ブロック350a〜350cが取り外し自在に取り付けられ、一方で、制御部196a〜196cの側面56a〜56c側にはブロック354a〜354cが取り外し自在に取り付けられている(図4A〜図5A参照)。   The blocks 350a to 350c are detachably attached to the side surfaces 54a to 54c of the control units 196a to 196c, while the blocks 354a to 354c are detachably attached to the side surfaces 56a to 56c of the control units 196a to 196c. (See FIGS. 4A to 5A).

この場合、ブロック350a〜350cには、凹部74a〜74cがそれぞれ設けられ、該凹部74a〜74cに手動操作部76a〜76cが配置されている。また、ブロック350a〜350cの制御部196a〜196c側には、手動操作部76a〜76cに連結される爪部材96a〜96cが、孔部98a〜98cを貫通してそれぞれ配設され、制御部196a〜196cにおける孔部98a〜98cに対向する箇所には、爪部材96a〜96cと係合可能な孔部100a〜100cが形成されている。   In this case, the blocks 350a to 350c are respectively provided with recesses 74a to 74c, and the manual operation portions 76a to 76c are disposed in the recesses 74a to 74c. Further, claw members 96a to 96c connected to the manual operation portions 76a to 76c are respectively disposed through the holes 98a to 98c on the control portions 196a to 196c side of the blocks 350a to 350c. Hole portions 100a to 100c that can be engaged with the claw members 96a to 96c are formed at positions facing the hole portions 98a to 98c in ˜196c.

一方、ブロック354a〜354cにおいても、凹部74a〜74cに対向するように凹部78a〜78cがそれぞれ設けられ、該凹部78a〜78cに手動操作部80a〜80cが配置されている。また、ブロック354a〜354cの制御部196a〜196c側には、前述した爪部材96a〜96cと同様に、手動操作部80a〜80cに連結される爪部材108a〜108cが孔部110a〜110cを貫通してそれぞれ配設され、制御部196a〜196cにおける孔部110a〜110cに対向する箇所には、爪部材108a〜108cと係合可能な孔部112a〜112cが形成されている。   On the other hand, also in the blocks 354a to 354c, recesses 78a to 78c are provided so as to face the recesses 74a to 74c, respectively, and manual operation portions 80a to 80c are disposed in the recesses 78a to 78c. Also, the claw members 108a to 108c connected to the manual operation units 80a to 80c penetrate the holes 110a to 110c on the control units 196a to 196c side of the blocks 354a to 354c, similarly to the claw members 96a to 96c described above. Thus, holes 112a to 112c that can be engaged with the claw members 108a to 108c are formed at locations facing the holes 110a to 110c in the control portions 196a to 196c, respectively.

また、制御部196a〜196cにおいて、軸部416a〜416cに軸支される側面に対向する側面には、その中央部分に、凹部130a〜130cがそれぞれ形成され、該凹部130a〜130cには取手部132a〜132cが配設される。医師又は技師は、取手部132a〜132cの基端部側を回動させることにより、該取手部132a〜132cを把持して、制御部196a〜196cを軸部416a〜416cを中心として容易に回動させることが可能となる。   Further, in the control units 196a to 196c, concave portions 130a to 130c are respectively formed in the central portions of the side surfaces opposed to the side surfaces pivotally supported by the shaft portions 416a to 416c, and handle portions are formed in the concave portions 130a to 130c. 132a to 132c are disposed. A doctor or an engineer can easily rotate the control portions 196a to 196c around the shaft portions 416a to 416c by rotating the proximal end side of the handle portions 132a to 132c to grip the handle portions 132a to 132c. It can be moved.

さらに、制御部196a〜196cの前記側面には、凹部130a〜130c及び取手部132a〜132c以外にも、外部の電源から放射線検出ユニット30a〜30cに対して充電を行なうためのACアダプタの入力端子160a〜160cと、外部機器との間で情報の送受信が可能なインターフェース手段としてのUSB(Universal Serial Bus)端子162a〜162cと、PCカード等のメモリカード164(図12参照)を装填するためのカードスロット166a〜166cと、放射線検出ユニット30a〜30cを起動させるための電源スイッチ168a〜168cとがそれぞれ設けられている。   Further, on the side surfaces of the control units 196a to 196c, in addition to the recesses 130a to 130c and the handle units 132a to 132c, an input terminal of an AC adapter for charging the radiation detection units 30a to 30c from an external power source 160a to 160c and USB (Universal Serial Bus) terminals 162a to 162c as interface means capable of transmitting and receiving information between external devices, and a memory card 164 such as a PC card (see FIG. 12) Card slots 166a to 166c and power switches 168a to 168c for activating the radiation detection units 30a to 30c are provided, respectively.

ここで、3つの放射線検出ユニット30a〜30cを連結して1台の放射線画像撮影装置20Aを構成する場合、医師又は技師は、下記のようにして放射線画像撮影装置20Aの組立作業を行う。   Here, when three radiation detection units 30a to 30c are connected to constitute one radiation image capturing apparatus 20A, a doctor or an engineer performs assembly work of the radiation image capturing apparatus 20A as follows.

先ず、図4Aに示すように、筐体34a〜34cの表面36a〜36cに制御部196a〜196cが配置されていると共に、該制御部196a〜196cにブロック350a〜350c、354a〜354cがそれぞれ取り付けられている状態において、医師又は技師は、取手部132a〜132cを把持しながら軸部416a〜416cを中心として制御部196a〜196cを図4Bの位置にまで回動させる。これにより、平面視で、パネル部198a〜198cの外側に制御部196a〜196cが配置されることになる。なお、制御部196a〜196cの回動により、接続端子124a〜124c、126a〜126cが外部から一時的に視認できない状況になる。   First, as shown in FIG. 4A, control units 196a to 196c are arranged on the surfaces 36a to 36c of the casings 34a to 34c, and blocks 350a to 350c and 354a to 354c are attached to the control units 196a to 196c, respectively. In this state, the doctor or engineer rotates the control units 196a to 196c around the shafts 416a to 416c to the position shown in FIG. 4B while gripping the handle units 132a to 132c. Thereby, control part 196a-196c is arrange | positioned on the outer side of panel part 198a-198c by planar view. Note that the connection terminals 124a to 124c and 126a to 126c cannot be temporarily visually recognized from the outside due to the rotation of the control units 196a to 196c.

次に、医師又は技師は、制御部196a〜196cからブロック350a〜350c、354a〜354cをそれぞれ分離する(図5A参照)。これにより、接続端子124a〜124c、126a〜126cは、外部に再度露呈して、視認可能な状態となる。   Next, the doctor or engineer separates blocks 350a to 350c and 354a to 354c from the control units 196a to 196c, respectively (see FIG. 5A). Thereby, the connection terminals 124a to 124c and 126a to 126c are exposed again to the outside and become visible.

この状態で、医師又は技師は、筐体34aの凹部412aと筐体34bの凸部410bとを嵌合させると共に、筐体34bの凹部412bと筐体34cの凸部410cとを嵌合させる(図5B及び図6A参照)。   In this state, the doctor or engineer fits the concave portion 412a of the housing 34a and the convex portion 410b of the housing 34b and also fits the concave portion 412b of the housing 34b and the convex portion 410c of the housing 34c ( FIG. 5B and FIG. 6A).

凹部412aと凸部410bとの嵌合により、筐体34aと筐体34bとが連結し、この連結部分で段差が発生すると共に、凹部412bと凸部410cとの嵌合により、筐体34bと筐体34cとが連結して、この連結部分で段差が発生する。その際、筐体34aと筐体34bとの段差部分を構成する該筐体34aの側面56aと、ヒンジ部415bの側部とが接触(当接)し、一方で、筐体34bと筐体34cとの段差部分を構成する該筐体34bの側面56bと、ヒンジ部415cの側部とが接触(当接)する(図2及び図6B参照)。   The housing 34a and the housing 34b are connected by fitting the concave portion 412a and the convex portion 410b, and a step is generated at the connecting portion, and the housing 34b and the convex portion 410c are fitted by fitting. The housing 34c is connected, and a step is generated at the connecting portion. At that time, the side surface 56a of the casing 34a constituting the step portion between the casing 34a and the casing 34b and the side portion of the hinge portion 415b are in contact (contact), while the casing 34b and the casing 34 The side surface 56b of the housing 34b constituting the step portion with respect to 34c and the side portion of the hinge portion 415c come into contact (contact) (see FIGS. 2 and 6B).

そのため、筐体34aの裏面42aと筐体34bの表面36bとは互いに位置決めされた状態で隙間なく且つ確実に嵌合(連結)される。また、筐体34bの裏面42b及び筐体34cの表面36cも、互いに位置決めされた状態で隙間なく且つ確実に嵌合(連結)される。   Therefore, the back surface 42a of the housing 34a and the front surface 36b of the housing 34b are fitted (coupled) reliably without any gaps while being positioned with respect to each other. Further, the back surface 42b of the housing 34b and the front surface 36c of the housing 34c are also fitted (coupled) securely without any gaps while being positioned with respect to each other.

次に、医師又は技師は、接続端子126a、124bに略U字状のコネクタ32を嵌合させると共に、接続端子126b、124cにも他のコネクタ32を嵌合させる。   Next, the doctor or technician fits the substantially U-shaped connector 32 to the connection terminals 126a and 124b, and also fits another connector 32 to the connection terminals 126b and 124c.

このように組み立てることで、放射線画像撮影装置20Aでは、図1及び図3の左側から右側に向かって、放射線検出ユニット30a→放射線検出ユニット30b→放射線検出ユニット30cの順に、1種類の電子カセッテが順に連結され、放射線画像撮影装置20Aの上面は、表面36a→表面36b→表面36c(第1の照射面)の順となる。   By assembling in this way, in the radiographic imaging apparatus 20A, one type of electronic cassette is arranged in the order of the radiation detection unit 30a → the radiation detection unit 30b → the radiation detection unit 30c from the left side to the right side in FIGS. The radiographic imaging device 20A is connected in order, and the upper surface of the radiographic imaging device 20A is in the order of the surface 36a → the surface 36b → the surface 36c (first irradiation surface).

また、前述したように、制御部196a〜196cは、ヒンジ部415a〜415cによって、平面視で、パネル部198a〜198cの外側に配置されるので(図2及び図3参照)、放射線画像撮影装置20Aでは、撮影領域40a〜40c及び撮影面156と制御部196a〜196cとを重ねることなく、放射線検出ユニット30a〜30cの一部を重ね合わせて連結することで、被写体14に対する長尺撮影を行うことが可能な状態にすることができる。   Further, as described above, the control units 196a to 196c are arranged outside the panel units 198a to 198c in a plan view by the hinge units 415a to 415c (see FIG. 2 and FIG. 3). In 20A, long imaging | photography with respect to the to-be-photographed object 14 is performed by not overlapping the imaging | photography area | regions 40a-40c and the imaging | photography surface 156, and control part 196a-196c, but overlapping and connecting a part of radiation detection unit 30a-30c. Can be made possible.

さらに、被写体14が横臥する撮影台12を介して放射線画像撮影装置20Aの上面に放射線16が照射される場合(図1及び図2参照)、表面36a〜36cは、放射線16が照射される照射面148a〜148cになると共に、放射線16の照射範囲(撮影領域40a〜40cを含む照射野)が放射線画像撮影装置20Aの撮影面(撮影領域)156として構成される。上述のように、撮影面156と制御部196a〜196cとが重なり合っていないので、制御部196a〜196cに放射線16が照射されることはなく、この結果、該放射線16による制御部196a〜196cの劣化や、放射線画像への制御部196a〜196cの写り込みを回避することができる。   Furthermore, when the radiation 16 is irradiated on the upper surface of the radiographic image capturing apparatus 20A via the imaging table 12 on which the subject 14 is lying (see FIGS. 1 and 2), the surfaces 36a to 36c are irradiated with the radiation 16. In addition to the surfaces 148a to 148c, an irradiation range of the radiation 16 (an irradiation field including the imaging regions 40a to 40c) is configured as an imaging surface (imaging region) 156 of the radiographic imaging device 20A. As described above, since the imaging surface 156 and the control units 196a to 196c are not overlapped, the control unit 196a to 196c is not irradiated with the radiation 16, and as a result, the control unit 196a to 196c by the radiation 16 is not irradiated. Degradation and reflection of the control units 196a to 196c in the radiation image can be avoided.

なお、図6Bに示すように、筐体34a〜34cの内部には、シンチレータ150a〜150c及び光電変換層152a〜152cを有し、且つ、放射線16を放射線画像に変換する放射線変換パネル172a〜172cがそれぞれ収容されている。   As shown in FIG. 6B, radiation conversion panels 172 a to 172 c that have scintillators 150 a to 150 c and photoelectric conversion layers 152 a to 152 c inside the casings 34 a to 34 c and convert the radiation 16 into a radiation image. Each is housed.

撮影領域40a〜40cは、平面視で、シンチレータ150a〜150c(及び光電変換層152a〜152c)と略一致する(図7参照)。また、前述したように、撮影領域40a〜40cを構成するガイド線38a〜38cの一辺に凸部410a〜410cが形成され、平面視で撮影領域40a〜40cの内方の箇所に、凹部412a〜412cが設けられている。   The imaging regions 40a to 40c substantially coincide with the scintillators 150a to 150c (and the photoelectric conversion layers 152a to 152c) in plan view (see FIG. 7). In addition, as described above, the convex portions 410a to 410c are formed on one side of the guide lines 38a to 38c constituting the imaging regions 40a to 40c, and the concave portions 412a to 412 are formed at positions inside the imaging regions 40a to 40c in a plan view. 412c is provided.

そのため、凹部412aと凸部410bとを嵌合させると、放射線変換パネル172aにおける放射線変換パネル172b側の一部と、放射線変換パネル172bにおける放射線変換パネル172a側の一部とが(平面視で)重なり合うように、筐体34aと筐体34bとが連結される。また、凹部412bと凸部410cとを嵌合させると、放射線変換パネル172bにおける放射線変換パネル172c側の一部と、放射線変換パネル172cにおける放射線変換パネル172b側の一部とが(平面視で)重なり合うように、筐体34bと筐体34cとが連結される。   Therefore, when the concave portion 412a and the convex portion 410b are fitted, a part of the radiation conversion panel 172b on the side of the radiation conversion panel 172b and a part of the radiation conversion panel 172b on the side of the radiation conversion panel 172a are (in plan view). The casing 34a and the casing 34b are connected so as to overlap each other. Further, when the concave portion 412b and the convex portion 410c are fitted, a part of the radiation conversion panel 172b on the side of the radiation conversion panel 172c and a part of the radiation conversion panel 172c on the side of the radiation conversion panel 172b are (in plan view). The casing 34b and the casing 34c are connected so as to overlap each other.

さらに、各放射線検出ユニット30a〜30cは、1つの電子カセッテとして単独で使用する場合には、撮影領域40a〜40cに放射線16が照射される。これに対して、各放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結することで構成される放射線画像撮影装置20Aでは、前述したように、これらの撮影領域40a〜40cを含む撮影面156に放射線16が照射される。   Further, when each of the radiation detection units 30a to 30c is used alone as one electronic cassette, the radiation regions 16 are irradiated to the imaging regions 40a to 40c. On the other hand, in the radiographic imaging apparatus 20A configured by sequentially connecting the radiation detection units 30a to 30c, as described above, the radiation 16 is applied to the imaging surface 156 including these imaging areas 40a to 40c. Is done.

図7〜図9に示すように、制御部196a〜196cの内部には、放射線検出ユニット30a〜30c内の各部に電力を供給するバッテリ等の電源部190a〜190cと、放射線変換パネル172a〜172cを制御するカセッテ制御部192a〜192cと、コンソール22との間で無線による信号の送受信が可能であると共に、コネクタ32を介して他の放射線検出ユニットとの間での信号の送受信も可能な通信部194a〜194cとが配置されている。なお、制御部196a〜196cとパネル部198a〜198c(筐体34a〜34c)とは、例えば、突出部414a〜414c及び軸部416a〜416cを貫通する図示しないケーブルを介して信号の送受信が行われている。   As shown in FIGS. 7 to 9, inside the control units 196a to 196c, there are power supply units 190a to 190c such as batteries for supplying power to the respective units in the radiation detection units 30a to 30c, and radiation conversion panels 172a to 172c. Is capable of wirelessly transmitting / receiving signals between the cassette control units 192a to 192c for controlling the console 22 and the console 22, and also capable of transmitting / receiving signals to / from other radiation detection units via the connector 32. Parts 194a to 194c are arranged. The control units 196a to 196c and the panel units 198a to 198c (casings 34a to 34c) transmit and receive signals via cables (not shown) penetrating the protruding portions 414a to 414c and the shaft portions 416a to 416c, for example. It has been broken.

一方、パネル部198a〜198cを構成する筐体34a〜34cの内部には、裏面42a〜42cから表面36a〜36cに向かって、衝撃吸収部材170a〜170c、放射線変換パネル172a〜172c及び衝撃吸収部材174a〜174cが順に積層されている。   On the other hand, inside the casings 34a to 34c constituting the panel portions 198a to 198c, the shock absorbing members 170a to 170c, the radiation conversion panels 172a to 172c, and the shock absorbing members are directed from the back surfaces 42a to 42c toward the front surfaces 36a to 36c. 174a to 174c are sequentially stacked.

衝撃吸収部材170a〜170cは、外部から筐体34a〜34cに荷重が付与されたときに、該荷重に起因した衝撃を吸収(緩和)する。衝撃吸収部材174a〜174cは、放射線検出ユニット30a〜30cを単独で使用した場合、被写体14から表面36a〜36cに荷重が付与されたときに、該荷重に起因した衝撃を吸収(緩和)する。   The impact absorbing members 170a to 170c absorb (relax) the impact caused by the load when a load is applied to the casings 34a to 34c from the outside. When the radiation detection units 30a to 30c are used alone, the shock absorbing members 174a to 174c absorb (relax) the shock caused by the load when the load is applied from the subject 14 to the surfaces 36a to 36c.

放射線変換パネル172a〜172cは、衝撃吸収部材170a〜170cから衝撃吸収部材174a〜174cの方向に向かって、ガラス基板等の光透過性及び放射線透過性の基板178a〜178c、透明電極等が形成された光透過性のTFT層176a〜176c、光電変換層152a〜152c、シンチレータ150a〜150cの順に積層することにより構成される。   The radiation conversion panels 172a to 172c are formed with light transmissive and radiation transmissive substrates 178a to 178c such as glass substrates, transparent electrodes, and the like from the shock absorbing members 170a to 170c toward the shock absorbing members 174a to 174c. The transparent TFT layers 176a to 176c, the photoelectric conversion layers 152a to 152c, and the scintillators 150a to 150c are stacked in this order.

シンチレータ150a〜150cは、表面36a〜36cから衝撃吸収部材174a〜174cを介して照射された放射線16を可視光に一旦変換する。   The scintillators 150a to 150c temporarily convert the radiation 16 irradiated from the surfaces 36a to 36c through the impact absorbing members 174a to 174c into visible light.

なお、シンチレータ150a〜150cは、例えば、ヨウ化セシウム(CsI)又はガドリニウム・オキサイド・サルファ(GOS)から構成される。また、放射線画像撮影装置20Aを用いて被写体14に対する長尺撮影を行う場合に、長尺な撮影部位(被写体14の体全体)のうち、注目したい特定部位を撮影する放射線検出ユニットのシンチレータ150a〜150cをCsIで構成し、他の放射線検出ユニットのシンチレータ150a〜150cをGOSで構成してもよい。   The scintillators 150a to 150c are made of, for example, cesium iodide (CsI) or gadolinium oxide sulfide (GOS). In addition, when performing long imaging with respect to the subject 14 using the radiographic image capturing apparatus 20A, the scintillators 150a to 150c of the radiation detection unit that captures a specific region to be noticed out of a long imaging region (the entire body of the subject 14). 150c may be composed of CsI, and the scintillators 150a to 150c of other radiation detection units may be composed of GOS.

光電変換層152a〜152cは、アモルファスシリコン(a−Si)等の物質からなる固体検出素子(以下、画素という。)200a〜200c(図10参照)を用いて前記可視光を信号電荷である電気信号に変換する。   The photoelectric conversion layers 152a to 152c use the solid detection elements (hereinafter referred to as pixels) 200a to 200c (see FIG. 10) made of a material such as amorphous silicon (a-Si) to convert the visible light into an electric signal that is a signal charge. Convert to signal.

TFT層176a〜176cは、一方の信号電極に信号線204a〜204c又は信号線206a〜206c(図11参照)が接続されると共に、ゲート電極にゲート線202a〜202cが接続される薄膜トランジスタ(TFT)210a〜210cを行列状に配列して構成されており、放射線16及び前記可視光を透過可能である。   The TFT layers 176a to 176c are thin film transistors (TFTs) in which signal lines 204a to 204c or signal lines 206a to 206c (see FIG. 11) are connected to one signal electrode, and gate lines 202a to 202c are connected to gate electrodes. 210a to 210c are arranged in a matrix and can transmit the radiation 16 and the visible light.

上述のように、被写体14を透過した放射線16をシンチレータにより可視光に一旦変換し、変換した前記可視光を固体検出素子(画素)により電気信号に変換する間接変換型の放射線変換パネル(放射線検出器)には、表面読取方式の放射線検出器と裏面読取方式の放射線検出器とがある。このうち、表面読取方式であるISS(Irradiation Side Sampling)方式の放射線検出器は、放射線16の照射方向に沿って、固体検出素子及びシンチレータが順に配置された構成を有する。また、裏面読取方式であるPSS(Penetration Side Sampling)方式の放射線検出器は、放射線16の照射方向に沿って、シンチレータ及び固体検出素子が順に配置された構成を有する。   As described above, the radiation 16 transmitted through the subject 14 is temporarily converted into visible light by a scintillator, and the converted visible light is converted into an electrical signal by a solid-state detection element (pixel) (radiation detection panel). There are a surface reading type radiation detector and a back side reading type radiation detector. Among these, a radiation detector of an ISS (Irradiation Side Sampling) method that is a surface reading method has a configuration in which a solid detection element and a scintillator are sequentially arranged along the irradiation direction of the radiation 16. In addition, a PSS (Penetration Side Sampling) type radiation detector which is a back side reading system has a configuration in which a scintillator and a solid state detection element are sequentially arranged along the irradiation direction of the radiation 16.

図8〜図11に示す間接変換型の放射線変換パネル172a〜172cは、表面36a〜36cに対して、シンチレータ150a〜150cと、画素200a〜200cを用いた光電変換層152a〜152cとを順に配置したPSS方式の放射線検出器として構成されている。   The indirect conversion type radiation conversion panels 172a to 172c shown in FIGS. 8 to 11 sequentially arrange scintillators 150a to 150c and photoelectric conversion layers 152a to 152c using the pixels 200a to 200c with respect to the surfaces 36a to 36c. It is configured as a PSS radiation detector.

なお、図8及び図9では、間接変換型の放射線変換パネル172a〜172cを図示しているが、放射線16の線量をアモルファスセレン(a−Se)等の物質からなる固体検出素子により電気信号に直接変換する直接変換型の放射線変換パネルを採用することも可能である。   8 and 9, the indirect conversion type radiation conversion panels 172a to 172c are illustrated, but the dose of the radiation 16 is converted into an electric signal by a solid-state detection element made of a substance such as amorphous selenium (a-Se). It is also possible to employ a direct conversion type radiation conversion panel for direct conversion.

基板178a〜178cは、(平面視で、)放射線変換パネル172a〜172cを構成する他の部材よりも大きく(図7〜図9参照)、基板178a〜178cの側面50a〜50c側には、放射線変換パネル172a〜172cを駆動するための駆動回路部182a〜182cが配置され、基板178a〜178cの側面54a〜54c側には、放射線変換パネル172a〜172cから電気信号を読み出すための読出回路部184a〜184cが配置され、基板178a〜178cの側面56a〜56c側には、電気信号を読み出すための読出回路部186a〜186cが配置されている。そして、放射線変換パネル172a〜172c、駆動回路部182a〜182c及び読出回路部184a〜184c、186a〜186cと、該放射線変換パネル172a〜172cを収容する筐体34a〜34cとによって、放射線16を放射線画像に変換して出力するパネル部198a〜198cが構成される。   The substrates 178a to 178c are larger than other members constituting the radiation conversion panels 172a to 172c (in plan view) (see FIGS. 7 to 9), and the side surfaces 50a to 50c of the substrates 178a to 178c are exposed to radiation. Drive circuit units 182a to 182c for driving the conversion panels 172a to 172c are arranged, and on the side surfaces 54a to 54c side of the substrates 178a to 178c, a read circuit unit 184a for reading electric signals from the radiation conversion panels 172a to 172c. To 184c, and read circuit portions 186a to 186c for reading out electrical signals are arranged on the side surfaces 56a to 56c of the substrates 178a to 178c. The radiation conversion panels 172a to 172c, the drive circuit units 182a to 182c, the readout circuit units 184a to 184c, and 186a to 186c, and the casings 34a to 34c that house the radiation conversion panels 172a to 172c, Panel portions 198a to 198c that convert to an image and output are configured.

図10に模式的に示すように、各放射線検出ユニット30a〜30c内において、放射線変換パネル172a〜172cでは、前述のように、多数の画素200a〜200cがTFT層176a〜176c(図8及び図9参照)を介して基板178a〜178c上に配列され、さらに、これらの画素200a〜200cに対して駆動回路部182a〜182cから制御信号を供給する多数のゲート線202a〜202cと、多数の画素200a〜200cから出力される電気信号(信号電荷)を読み出して読出回路部184a〜184cに出力する多数の信号線204a〜204cと、多数の画素200a〜200cから出力される電気信号を読み出して読出回路部186a〜186cに出力する多数の信号線206a〜206cとが配列されている。   As schematically shown in FIG. 10, in each of the radiation detection units 30a to 30c, in the radiation conversion panels 172a to 172c, as described above, a large number of pixels 200a to 200c are TFT layers 176a to 176c (FIGS. 8 and 9) and a plurality of gate lines 202a to 202c for supplying control signals from the drive circuit portions 182a to 182c to the pixels 200a to 200c, and a plurality of pixels. The electrical signals (signal charges) output from the signals 200a to 200c are read and output to the read circuit units 184a to 184c, and the electrical signals output from the pixels 200a to 200c are read and read. A large number of signal lines 206a to 206c output to the circuit units 186a to 186c are arranged. To have.

なお、図10の上方から下方に向かって、奇数行の画素200a〜200cの電気信号は、信号線204a〜204cを介して読出回路部184a〜184cに出力され、一方で、偶数行の画素200a〜200cの電気信号は、信号線206a〜206cを介して読出回路部186a〜186cに出力される。   Note that the electric signals of the odd-numbered pixels 200a to 200c are output to the readout circuit units 184a to 184c through the signal lines 204a to 204c from the upper side to the lower side of FIG. 10, while the even-numbered pixels 200a. The electric signals of .about.200c are output to the reading circuit portions 186a to 186c through the signal lines 206a to 206c.

次に、放射線画像撮影装置20Aの回路構成及びブロック図に関し、図11及び図12を参照しながら詳細に説明する。   Next, a circuit configuration and a block diagram of the radiographic image capturing apparatus 20A will be described in detail with reference to FIGS.

放射線変換パネル172a〜172cは、可視光を電気信号に変換するa−Si等の物質からなる各画素200a〜200bが形成された光電変換層152a〜152c(図8及び図9参照)を、行列状のTFT210a〜210cのアレイの上に配置した構造を有する。この場合、駆動回路部182a〜182cを構成するバイアス回路214からバイアス電圧が供給される各画素200a〜200cでは、可視光を電気信号(アナログ信号)に変換することにより発生した電荷が蓄積され、各列毎にTFT210a〜210cを順次オンにすることにより前記電荷を画像信号として読み出すことができる。   The radiation conversion panels 172a to 172c are a matrix of photoelectric conversion layers 152a to 152c (see FIGS. 8 and 9) in which the respective pixels 200a to 200b made of a substance such as a-Si that converts visible light into electric signals are formed. The TFTs 210a to 210c are arranged on an array. In this case, in each of the pixels 200a to 200c to which a bias voltage is supplied from the bias circuit 214 that configures the drive circuit units 182a to 182c, charges generated by converting visible light into an electric signal (analog signal) are accumulated. The charges can be read out as an image signal by sequentially turning on the TFTs 210a to 210c for each column.

各画素200a〜200cに接続されるTFT210a〜210cのうち、図11の上方から下方に向かって、奇数行に配列されたTFT210a〜210cは、列方向と平行に延びるゲート線202a〜202cと、行方向と平行に延びる信号線204a〜204cとに接続される。また、偶数行に配列されたTFT210a〜210cは、ゲート線202a〜202cと、行方向と平行に延びる信号線206a〜206cとに接続される。   Among the TFTs 210a to 210c connected to the pixels 200a to 200c, the TFTs 210a to 210c arranged in odd rows from the top to the bottom in FIG. 11 include gate lines 202a to 202c extending in parallel to the column direction, It is connected to signal lines 204a to 204c extending in parallel with the direction. The TFTs 210a to 210c arranged in even rows are connected to the gate lines 202a to 202c and signal lines 206a to 206c extending in parallel to the row direction.

この場合、各ゲート線202a〜202cは、ゲート駆動回路212に接続され、ゲート線202a〜202cには、列方向に配列されたTFT210a〜210cをオンオフ制御する制御信号がゲート駆動回路212から供給される。この場合、ゲート駆動回路212には、カセッテ制御部192a〜192cからアドレス信号が供給される。   In this case, each of the gate lines 202a to 202c is connected to the gate drive circuit 212, and a control signal for controlling on / off of the TFTs 210a to 210c arranged in the column direction is supplied from the gate drive circuit 212 to the gate lines 202a to 202c. The In this case, the gate drive circuit 212 is supplied with an address signal from the cassette control units 192a to 192c.

信号線204a〜204c、206a〜206cには、行方向に配列されたTFT210a〜210cを介して各画素200a〜200cに保持されている電荷がそれぞれ流出する。該電荷は、増幅器220a〜220c、230a〜230cによってそれぞれ増幅される。増幅器220a〜220c、230a〜230cには、サンプルホールド回路222a〜222c、232a〜232cを介してマルチプレクサ223a〜223c、233a〜233cがそれぞれ接続される。マルチプレクサ223a〜223c、233a〜233cは、信号線204a〜204c、206a〜206cを切り替えるFET(電界効果トランジスタ)スイッチ224a〜224c、234a〜234cと、1つのFETスイッチ224a〜224c、234a〜234cをオンにする選択信号を出力するマルチプレクサ駆動回路226a〜226c、236a〜236cとをそれぞれ備える。マルチプレクサ駆動回路226a〜226c、236a〜236cには、カセッテ制御部192a〜192c(図7及び図12参照)からアドレス信号が供給される。FETスイッチ224a〜224c、234a〜234cには、A/D変換器228a〜228c、238a〜238cが接続され、A/D変換器228a〜228c、238a〜238cによってデジタル信号に変換された放射線画像がカセッテ制御部192a〜192cに供給される。   The charges held in the pixels 200a to 200c flow out to the signal lines 204a to 204c and 206a to 206c through the TFTs 210a to 210c arranged in the row direction. The electric charges are amplified by the amplifiers 220a to 220c and 230a to 230c, respectively. Multiplexers 223a to 223c and 233a to 233c are connected to the amplifiers 220a to 220c and 230a to 230c via sample hold circuits 222a to 222c and 232a to 232c, respectively. The multiplexers 223a to 223c and 233a to 233c turn on the FET (field effect transistor) switches 224a to 224c and 234a to 234c for switching the signal lines 204a to 204c and 206a to 206c, and one FET switch 224a to 224c, 234a to 234c. Multiplexer driving circuits 226a to 226c and 236a to 236c for outputting selection signals to be respectively provided. Address signals are supplied from the cassette control units 192a to 192c (see FIGS. 7 and 12) to the multiplexer driving circuits 226a to 226c and 236a to 236c. A / D converters 228a to 228c and 238a to 238c are connected to the FET switches 224a to 224c and 234a to 234c, and radiation images converted into digital signals by the A / D converters 228a to 228c and 238a to 238c It is supplied to the cassette control units 192a to 192c.

なお、スイッチング素子として機能するTFT210a〜210cは、CMOS(Complementary Metal−Oxside Semiconductor)イメージセンサ等、他の撮像素子と組み合わせて実現してもよい。さらにまた、TFTで言うところのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するCCD(Charge−Coupled Device)イメージセンサに置き換えることも可能である。   Note that the TFTs 210a to 210c functioning as switching elements may be realized in combination with another imaging element such as a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) image sensor. Furthermore, it can be replaced with a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor that transfers charges while shifting them with a shift pulse corresponding to a gate signal referred to as a TFT.

カセッテ制御部192a〜192cは、図12に示すように、画像メモリ240a〜240cと、アドレス信号発生部242a〜242cと、カセッテIDメモリ244a〜244cと、同期制御部248a〜248cと、連結順番情報生成部250a〜250cとを備える。   As shown in FIG. 12, the cassette control units 192a to 192c include image memories 240a to 240c, address signal generation units 242a to 242c, cassette ID memories 244a to 244c, synchronization control units 248a to 248c, and connection order information. Generators 250a to 250c.

画像メモリ240a〜240cは、放射線変換パネル172a〜172cによって検出された放射線画像を記憶する。   The image memories 240a to 240c store the radiation images detected by the radiation conversion panels 172a to 172c.

アドレス信号発生部242a〜242cは、ゲート駆動回路212及びマルチプレクサ駆動回路226a〜226c、236a〜236cに対してアドレス信号を供給する。カセッテIDメモリ244a〜244cは、放射線検出ユニット30a〜30cを特定するためのカセッテID情報を記憶する。   The address signal generators 242a to 242c supply address signals to the gate driving circuit 212 and the multiplexer driving circuits 226a to 226c and 236a to 236c. The cassette ID memories 244a to 244c store cassette ID information for specifying the radiation detection units 30a to 30c.

同期制御部248a〜248cは、コネクタ32を介して他の放射線検出ユニットとの間で、同期制御信号の送受信を行うことにより、撮影時における各放射線検出ユニット30a〜30bの同期を取る。具体的には、同期制御信号の示すタイミングで放射線照射装置18から被写体14を介して撮影面156に放射線16が照射される場合に、同期制御部248a〜248cは、前記タイミングの前に放射線変換パネル172a〜172cの各画素200a〜200cにおいて電荷蓄積が可能な状態となるように、放射線変換パネル172a〜172cを制御する。   The synchronization control units 248a to 248c synchronize the radiation detection units 30a to 30b at the time of imaging by transmitting and receiving synchronization control signals to and from other radiation detection units via the connector 32. Specifically, when the radiation 16 is irradiated from the radiation irradiation device 18 to the imaging surface 156 via the subject 14 at the timing indicated by the synchronization control signal, the synchronization control units 248a to 248c convert the radiation before the timing. The radiation conversion panels 172a to 172c are controlled so that charges can be accumulated in the pixels 200a to 200c of the panels 172a to 172c.

連結順番情報生成部250a〜250cは、コネクタ32を介して、隣接する放射線検出ユニットとの間でカセッテID情報を送受信することにより、放射線画像撮影装置20Aにおける各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順を特定(検知)し、特定した連結順と、該連結順での各放射線検出ユニットのカセッテID情報とを示す連結順番情報を生成する。   The connection order information generation units 250a to 250c transmit and receive cassette ID information to and from the adjacent radiation detection units via the connector 32, thereby connecting the radiation detection units 30a to 30c in the radiographic imaging apparatus 20A. Is identified (detected), and connection order information indicating the specified connection order and cassette ID information of each radiation detection unit in the connection order is generated.

なお、図1、図2及び図6Bに示すように、放射線画像撮影装置20Aでは、各放射線検出ユニット30a〜30cの一部を互いに重ねて順次連結することにより、各放射線検出ユニット30a〜30c間では、上下方向に沿って互いに異なる高さになっている。そこで、前記連結順番情報には、連結順番と共に、上下方向の高さの順(例えば、放射線検出ユニット30aについては連結順番が1番であると共に、最も高い順を示す情報)を含めてもよい。 As shown in FIGS. 1, 2 and 6B, in the radiographic imaging apparatus 20A, a part of each of the radiation detection units 30a to 30c is overlapped and sequentially connected to each other, thereby connecting the radiation detection units 30a to 30c. Then, the heights are different from each other along the vertical direction. Therefore, the said connection order number information, together with the linking order, the height in the vertical direction of the order (e.g., the connection order is # 1 for radiation detection unit 30a, information indicating the highest order) be included Good.

コンソール22は、図13に示すように、通信部280、制御部282、撮影条件設定部284、IDメモリ286、画像処理部288、画像メモリ290、同期処理部292、連結順番情報管理部294、SID(線源受像画間距離)管理部296及び操作部298を有する。なお、図13では、放射線画像撮影装置20Aを模式的に図示する。   As shown in FIG. 13, the console 22 includes a communication unit 280, a control unit 282, an imaging condition setting unit 284, an ID memory 286, an image processing unit 288, an image memory 290, a synchronization processing unit 292, a connection order information management unit 294, It has a SID (distance between source image reception) management unit 296 and an operation unit 298. In FIG. 13, the radiographic image capturing apparatus 20A is schematically illustrated.

通信部280は、放射線画像撮影装置20A、表示装置24、RIS26及びHIS28との間で信号の送受信を行う。制御部282は、コンソール22を全体的に制御する。   The communication unit 280 transmits and receives signals to and from the radiographic image capturing device 20A, the display device 24, the RIS 26, and the HIS 28. The control unit 282 controls the console 22 as a whole.

この場合、制御部282は、RIS26から取得した撮影のオーダ情報を撮影条件設定部284に記憶する。また、制御部282は、RIS26から取得し、あるいは、医師又は技師がキーボードやマウス等の操作部298を操作して設定した被写体14に対する長尺撮影の撮影条件を撮影条件設定部284に記憶する。   In this case, the control unit 282 stores the imaging order information acquired from the RIS 26 in the imaging condition setting unit 284. Further, the control unit 282 stores in the imaging condition setting unit 284 long imaging conditions for the subject 14 acquired from the RIS 26 or set by the doctor or engineer by operating the operation unit 298 such as a keyboard or a mouse. .

なお、オーダ情報は、RIS26を用いて医師により作成されるものであり、被写体14の氏名、年齢、性別等、被写体14を特定するための被写体情報に加えて、撮影に使用する撮影装置、撮影部位、撮影条件が含まれる。また、撮影条件とは、例えば、放射線照射装置18を構成する放射線源264の管電圧、管電流、放射線16の照射時間等、被写体14に照射される放射線量を決定するための条件である。   Note that the order information is created by a doctor using the RIS 26, and in addition to subject information for specifying the subject 14, such as the name, age, and sex of the subject 14, a photographing device used for photographing, photographing The site and imaging conditions are included. The imaging conditions are conditions for determining the amount of radiation irradiated to the subject 14 such as, for example, the tube voltage of the radiation source 264 constituting the radiation irradiation apparatus 18, the tube current, the irradiation time of the radiation 16, and the like.

IDメモリ286には、各放射線検出ユニット30a〜30cのカセッテID情報が記憶される。同期処理部292は、同期制御信号を生成して通信部280を介し放射線照射装置18及び放射線画像撮影装置20Aに送信する。連結順番情報管理部294は、放射線画像撮影装置20Aから通信部280を介して受信した連結順番情報を記憶(管理)する。SID管理部296は、前記撮影条件に基づく、撮影時における放射線源264と放射線画像撮影装置20A(の各放射線変換パネル172a〜172c)との間の距離(SID)を記憶(管理)する。   The ID memory 286 stores cassette ID information of each of the radiation detection units 30a to 30c. The synchronization processing unit 292 generates a synchronization control signal and transmits the synchronization control signal to the radiation irradiation device 18 and the radiation image capturing device 20A via the communication unit 280. The connection order information management unit 294 stores (manages) the connection order information received from the radiographic image capturing apparatus 20A via the communication unit 280. The SID management unit 296 stores (manages) the distance (SID) between the radiation source 264 and the radiographic imaging device 20A (each of the radiation conversion panels 172a to 172c) based on the imaging conditions.

画像処理部288は、放射線画像撮影装置20Aから通信部280を介して受信された各放射線検出ユニット30a〜30cの放射線画像を画像合成し、画像合成後の被写体14の長尺な撮影部位に応じた画像(長尺撮影画像)と、画像合成に用いた各放射線画像とを画像メモリ290に記憶する。   The image processing unit 288 synthesizes the radiation images of the radiation detection units 30a to 30c received from the radiation image capturing apparatus 20A via the communication unit 280, and according to the long imaging part of the subject 14 after the image synthesis. The image memory (290) stores the image (long-length photographed image) and each radiographic image used for the image composition.

前述したように、放射線源264に対する各放射線変換パネル172a〜172cの距離は、互いに異なると共に、隣接する放射線変換パネル間は、その一部が互いに重なり合っている。そのため、単純に、放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番に従って前記各放射線画像を順次連結する画像合成を行っても、得られる合成画像は、画質が均一化されていない画像となるおそれがある。   As described above, the distances of the radiation conversion panels 172a to 172c with respect to the radiation source 264 are different from each other, and adjacent radiation conversion panels partially overlap each other. For this reason, even if image synthesis is performed in which the radiation images are sequentially connected in accordance with the connection order of the radiation detection units 30a to 30c, the resultant composite image may be an image whose image quality is not uniformized.

そこで、画像処理部288は、先ず、連結順番情報管理部294に記憶された連結順番情報と、IDメモリ286に記憶されたカセッテID情報とを参照して、各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番を把握すると共に、SID管理部296を参照して、放射線源264と各放射線変換パネル172a〜172cとの間のSIDを特定する。   Therefore, the image processing unit 288 first refers to the connection order information stored in the connection order information management unit 294 and the cassette ID information stored in the ID memory 286 to connect the radiation detection units 30a to 30c. While grasping the order, the SID management unit 296 is referred to, and the SID between the radiation source 264 and each of the radiation conversion panels 172a to 172c is specified.

次に、画像処理部288は、SIDに応じて放射線16の減弱率が異なることに鑑みて、前記各放射線画像に対して放射線16の減弱率を考慮した画像補正処理を行った後に、前記連結順番情報に従い前記各放射線画像を順次連結する画像合成を行う。前述のように、隣接する放射線変換パネル間の一部が互いに重なり合っているので、前記放射線画像を連結すると、画像の一部が重なり合うことになるが、上記の画像補正処理を予め行うことで、画質が均一化された合成画像(長尺撮影に応じた被写体14の長尺撮影画像)を得ることができる。   Next, in view of the fact that the attenuation rate of the radiation 16 differs according to the SID, the image processing unit 288 performs an image correction process considering the attenuation rate of the radiation 16 on each radiation image, and then performs the connection. Image composition for sequentially connecting the radiation images is performed according to the order information. As described above, since a part between adjacent radiation conversion panels overlap each other, when the radiation image is connected, a part of the image overlaps, but by performing the image correction process in advance, A composite image with uniform image quality (a long image of the subject 14 corresponding to the long image) can be obtained.

このようにして得られた長尺撮影画像と、画像合成に使用された各放射線画像とは、共に画像メモリ290に記憶される。   The long captured image thus obtained and each radiation image used for image synthesis are both stored in the image memory 290.

制御部282は、画像メモリ290に記憶された長尺撮影画像を通信部280を介して表示装置24に送信し、該表示装置24は、受信した前記長尺撮影画像を表示する。   The control unit 282 transmits the long captured image stored in the image memory 290 to the display device 24 via the communication unit 280, and the display device 24 displays the received long captured image.

一方、放射線照射装置18は、通信部260と、制御部262と、放射線源264と、コリメータ266と、照射野ランプ268と、ミラー270と、SID検出部276とを有する。   On the other hand, the radiation irradiation apparatus 18 includes a communication unit 260, a control unit 262, a radiation source 264, a collimator 266, an irradiation field lamp 268, a mirror 270, and an SID detection unit 276.

通信部260は、通信部280との間で信号の送受信を行う。制御部262は、コンソール22からの指示に従って放射線照射装置18の各部を制御する。放射線源264は、コンソール22から通信部280、260を介して制御部262に同期制御信号が送信されたときに、前記同期制御信号の示すタイミングにて放射線16を出力する。コリメータ266は、制御部262からの制御に従って絞りを調整することで、放射線16の照射範囲を制御する。   The communication unit 260 transmits and receives signals to and from the communication unit 280. The control unit 262 controls each unit of the radiation irradiation apparatus 18 in accordance with an instruction from the console 22. When a synchronization control signal is transmitted from the console 22 to the control unit 262 via the communication units 280 and 260, the radiation source 264 outputs the radiation 16 at the timing indicated by the synchronization control signal. The collimator 266 controls the irradiation range of the radiation 16 by adjusting the diaphragm according to the control from the control unit 262.

照射野ランプ268は、放射線源264から放射線16が出力される前に図示しない照射光を出力する。前記照射光は、ミラー270でコリメータ266側に反射して該コリメータ266を通過し、撮影面156に投光される。この場合、撮影台12の上面には、撮影面156に前記照射光を投光できるように、光透過性で且つ被写体14の荷重に耐えることのできる耐荷重性のガラス板を配設することが望ましい。   The irradiation field lamp 268 outputs irradiation light (not shown) before the radiation 16 is output from the radiation source 264. The irradiation light is reflected by the mirror 270 toward the collimator 266, passes through the collimator 266, and is projected onto the imaging surface 156. In this case, a load-bearing glass plate that is light transmissive and can withstand the load of the subject 14 is disposed on the upper surface of the imaging table 12 so that the irradiation light can be projected onto the imaging surface 156. Is desirable.

ここで、放射線源264と各放射線変換パネル172a〜172cとの間の距離がSIDに調整されていれば、放射線画像撮影装置20Aの上面における前記照射光の投光範囲(放射線16の照射野)と、撮影面156の範囲(撮影領域40a〜40c)とが略一致する。従って、医師又は技師は、前記距離がSIDに一致するように、放射線画像撮影装置20Aと放射線照射装置18との位置関係を調整する。 Here, if the distance between the radiation source 264 and each of the radiation conversion panels 172a to 172c is adjusted to SID, the projection range of the irradiation light (irradiation field of the radiation 16 ) on the upper surface of the radiation imaging apparatus 20A. And the range of the imaging surface 156 (imaging areas 40a to 40c) substantially coincide with each other. Accordingly, the doctor or engineer adjusts the positional relationship between the radiographic imaging device 20A and the radiation irradiation device 18 so that the distance matches the SID.

SID検出部276は、超音波又は赤外線を利用した測距センサを含み、送信波272を放射線画像撮影装置20Aに送信してから、その反射波274が受信されるまでの時間に基づいて、放射線源264と放射線画像撮影装置20Aとの間の距離を検出する。なお、撮影台12の上面には、送信波272及び反射波274が通過可能な程度の孔部が形成されていることが望ましい。   The SID detection unit 276 includes a distance measurement sensor using ultrasonic waves or infrared rays, and based on the time from when the transmission wave 272 is transmitted to the radiographic imaging device 20A until the reflected wave 274 is received, the radiation is detected. The distance between the source 264 and the radiographic imaging device 20A is detected. In addition, it is desirable that a hole is formed on the upper surface of the imaging table 12 so that the transmission wave 272 and the reflected wave 274 can pass therethrough.

この場合、コンソール22の制御部282は、通信部280、260を介して放射線照射装置18の制御部262に、SID管理部296に記憶されているSIDを送信する。従って、SID検出部276は、前記SIDに応じた放射線源264と放射線画像撮影装置20Aとの間の距離と、該SID検出部276で検出した距離とを比較し、両者が一致したときに、放射線源264と各放射線変換パネル172a〜172cとの間の距離がSIDに設定されたことを示す結果を制御部262に通知する。これにより、制御部262は、照射野ランプ268からの照射光の出力を停止させる。   In this case, the control unit 282 of the console 22 transmits the SID stored in the SID management unit 296 to the control unit 262 of the radiation irradiation apparatus 18 via the communication units 280 and 260. Therefore, the SID detection unit 276 compares the distance between the radiation source 264 corresponding to the SID and the radiographic imaging device 20A with the distance detected by the SID detection unit 276, and when both match, The control unit 262 is notified of the result indicating that the distance between the radiation source 264 and each of the radiation conversion panels 172a to 172c is set to the SID. Thereby, the control unit 262 stops the output of the irradiation light from the irradiation field lamp 268.

第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10Aは、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作について、図14及び図15のフローチャートを参照しながら説明する。   The radiographic imaging system 10A according to the first embodiment is basically configured as described above. Next, the operation thereof will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

ステップS1において、コンソール22の通信部280(図13参照)は、RIS26からオーダ情報を取得する。取得したオーダ情報は、撮影条件設定部284に記憶される。医師又は技師は、コンソール22の操作部298を操作して、撮影条件設定部284に記憶されたオーダ情報を表示装置24に表示させ、医師又は技師は、表示装置24に表示されたオーダ情報を見ながら操作部298を操作して、放射線検出ユニット30a〜30cのカセッテID情報を入力すると共に、長尺撮影に対応する撮影条件を選択する。これにより、選択された撮影条件が撮影条件設定部284に設定されると共に、入力されたカセッテID情報がIDメモリ286に記憶される。また、選択された撮影条件に応じたSIDもSID管理部296に記憶される。   In step S <b> 1, the communication unit 280 (see FIG. 13) of the console 22 acquires order information from the RIS 26. The acquired order information is stored in the imaging condition setting unit 284. The doctor or engineer operates the operation unit 298 of the console 22 to display the order information stored in the imaging condition setting unit 284 on the display device 24, and the doctor or engineer displays the order information displayed on the display device 24. While operating, the operation unit 298 is operated to input the cassette ID information of the radiation detection units 30a to 30c, and the imaging condition corresponding to the long imaging is selected. As a result, the selected photographing condition is set in the photographing condition setting unit 284, and the input cassette ID information is stored in the ID memory 286. The SID corresponding to the selected shooting condition is also stored in the SID management unit 296.

次のステップS2において、医師又は技師は、被写体14の長尺な撮影部位(例えば、被写体14の体全体)の放射線画像を撮影するための撮影準備を行う。   In the next step S <b> 2, the doctor or engineer prepares for imaging for imaging a radiographic image of a long imaging region of the subject 14 (for example, the entire body of the subject 14).

先ず、ステップS2のステップS21において、医師又は技師は、各放射線検出ユニット30a〜30cについて、取手部132a〜132cを把持しながら軸部416a〜416cを中心として制御部196a〜196cを図4Aの位置から図4Bの位置にまで回動させる。これにより、パネル部198a〜198cの外側に制御部196a〜196cが配置される。   First, in step S21 of step S2, a doctor or an engineer controls the control units 196a to 196c with respect to each of the radiation detection units 30a to 30c while holding the handle portions 132a to 132c with the shaft portions 416a to 416c as the center. To the position of FIG. 4B. Thereby, the control units 196a to 196c are arranged outside the panel units 198a to 198c.

次に、医師又は技師は、回動後の制御部196a〜196cについて、手動操作部76a〜76cを変位させて爪部材96a〜96cを移動させることにより、該爪部材96a〜96cと孔部100a〜100cとの係合状態を解除させて、制御部196a〜196cからブロック350a〜350cを分離させる(図5A参照)。同様にして、医師又は技師は、手動操作部80a〜80cを変位させて爪部材108a〜108cを移動させることにより、該爪部材108a〜108cと孔部112a〜112cとの係合状態を解除させて、制御部196a〜196cからブロック354a〜354cを分離させる。   Next, the doctor or engineer displaces the manual operation units 76a to 76c and moves the claw members 96a to 96c in the rotated control units 196a to 196c, thereby moving the claw members 96a to 96c and the hole 100a. ˜100c is released, and the blocks 350a to 350c are separated from the controllers 196a to 196c (see FIG. 5A). Similarly, the doctor or engineer disengages the nail members 108a to 108c and the holes 112a to 112c by moving the nail members 108a to 108c by displacing the manual operation portions 80a to 80c. Thus, the blocks 354a to 354c are separated from the control units 196a to 196c.

ステップS22において、医師又は技師は、筐体34aの凹部412aと筐体34bの凸部410bとが嵌合するように、筐体34aの裏面42aと筐体34bの表面36bとを嵌合させると共に、筐体34bの凹部412bと筐体34cの凸部410cとが嵌合するように、筐体34bの裏面42bと筐体34cの表面36cとを嵌合させる(図5B及び図6A参照)。これにより、筐体34aの側面56aとヒンジ部415bの側面54b側とが当接すると共に、筐体34bの側面56bとヒンジ部415cの側面54c側とが当接するため、筐体34aの裏面42aと筐体34bの表面36bとは、位置決めされた状態で隙間なく連結されると共に、筐体34bの裏面42bと筐体34cの表面36cとについても、位置決めされた状態で隙間なく連結される。   In step S22, the doctor or engineer fits the back surface 42a of the housing 34a and the front surface 36b of the housing 34b so that the concave portion 412a of the housing 34a and the convex portion 410b of the housing 34b are fitted. Then, the back surface 42b of the housing 34b and the front surface 36c of the housing 34c are fitted so that the concave portion 412b of the housing 34b and the convex portion 410c of the housing 34c are fitted (see FIGS. 5B and 6A). As a result, the side surface 56a of the housing 34a and the side surface 54b side of the hinge portion 415b come into contact with each other, and the side surface 56b of the housing 34b and the side surface 54c side of the hinge portion 415c come into contact with each other. The front surface 36b of the housing 34b is connected without a gap in a positioned state, and the back surface 42b of the housing 34b and the front surface 36c of the housing 34c are also connected without a gap in a positioned state.

次に、医師又は技師は、接続端子126a、124bにコネクタ32を嵌合させると共に、接続端子126b、124cにも他のコネクタ32を嵌合させる。   Next, the doctor or technician fits the connector 32 to the connection terminals 126a and 124b, and fits another connector 32 to the connection terminals 126b and 124c.

このように、凹部412aと凸部410b、及び、凹部412bと凸部410cをそれぞれ嵌合させると共に、側面56aとヒンジ部415b、及び、側面56bとヒンジ部415cをそれぞれ当接させるように、各放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結した後に、コネクタ32を接続端子124b、124c、126a、126bにさらに嵌合させることにより、照射面148a〜148cに撮影面156が形成されると共に、撮影領域40a〜40c及び撮影面156と制御部196a〜196cとが重なり合うことのない、1台の放射線画像撮影装置20Aを構成することができる(図1〜図3及び図6B参照)。   As described above, the concave portion 412a and the convex portion 410b, the concave portion 412b and the convex portion 410c are fitted, and the side surface 56a and the hinge portion 415b, and the side surface 56b and the hinge portion 415c are brought into contact with each other. After sequentially connecting the radiation detection units 30a to 30c, the connector 32 is further fitted to the connection terminals 124b, 124c, 126a, and 126b, thereby forming the imaging surface 156 on the irradiation surfaces 148a to 148c and the imaging region 40a. ˜40c and the imaging surface 156 and the control units 196a to 196c can be configured as one radiographic imaging device 20A (see FIGS. 1 to 3 and 6B).

ステップS23において、医師又は技師は、放射線画像撮影装置20Aを撮影台12に収容し、且つ、被写体14を撮影台12に横臥させた後に、電源スイッチ168a〜168cを投入する。これにより、電源部190a〜190c(図7及び図12参照)から放射線検出ユニット30a〜30cの各部に対する電力供給が開始される。   In step S <b> 23, the doctor or engineer places the radiographic image capturing apparatus 20 </ b> A on the imaging table 12 and lies the subject 14 on the imaging table 12, and then turns on the power switches 168 a to 168 c. Thereby, the power supply to each part of the radiation detection units 30a to 30c is started from the power supply units 190a to 190c (see FIGS. 7 and 12).

ステップS24において、連結順番情報生成部250a〜250cは、コネクタ32を介して、隣接する放射線検出ユニットとの間でカセッテIDメモリ244a〜244cに記憶されたカセッテID情報の送受信を行うことにより、隣接する放射線検出ユニットを特定する。これにより、放射線画像撮影装置20Aを構成する各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番を特定することができる。   In step S24, the connection order information generation units 250a to 250c transmit and receive the cassette ID information stored in the cassette ID memories 244a to 244c to and from the adjacent radiation detection units via the connector 32. Identify the radiation detection unit to be used. Thereby, the connection order of each radiation detection unit 30a-30c which comprises 20 A of radiographic imaging apparatuses can be specified.

ステップS25において、連結順番情報生成部250a〜250cは、特定した連結順と、該連結順での各放射線検出ユニット30a〜30cのカセッテID情報とを示す連結順番情報を生成し、次に、生成した連結順番情報を通信部194a〜194cを介してコンソール22に送信する(ステップS26)。コンソール22の連結順番情報管理部294(図13参照)は、通信部280及び制御部282を介して受信された連結順番情報を記憶する。なお、連結順番情報は、放射線画像撮影装置20Aにおける放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番等を示す情報であるため、3つの放射線検出ユニット30a〜30cのうち、1つの放射線検出ユニットの通信部194a〜194cからコンソール22に対して送信すればよい。   In step S25, the connection order information generation units 250a to 250c generate connection order information indicating the specified connection order and the cassette ID information of the radiation detection units 30a to 30c in the connection order, and then generate the connection order information. The connected order information is transmitted to the console 22 via the communication units 194a to 194c (step S26). The connection order information management unit 294 (see FIG. 13) of the console 22 stores the connection order information received via the communication unit 280 and the control unit 282. In addition, since connection order information is information which shows the connection order etc. of radiation detection unit 30a-30c in 20 A of radiographic imaging apparatuses, among the three radiation detection units 30a-30c, the communication part 194a of one radiation detection unit. ˜194c may be transmitted to the console 22.

ステップS27において、制御部282は、連結順番情報管理部294に連結順番情報が記憶されたことを確認した後に、通信部280を介して放射線照射装置18に対し、SID管理部296に記憶されたSIDと、照射野の設定を指示する指示信号とを送信する。   In step S27, the control unit 282 confirms that the connection order information is stored in the connection order information management unit 294, and then stores the information in the SID management unit 296 for the radiation irradiation apparatus 18 via the communication unit 280. An SID and an instruction signal for instructing setting of an irradiation field are transmitted.

放射線照射装置18の制御部262は、通信部260を介して前記指示信号及び前記SIDを受信すると、コリメータ266の絞りを調整して照射野を制御すると共に、照射野ランプ268を駆動させる。これにより、照射野ランプ268は、照射光の出力を開始し、該照射光は、ミラー270でコリメータ266側に反射した後、該コリメータ266を通過して撮影面156に投光される。   When receiving the instruction signal and the SID via the communication unit 260, the control unit 262 of the radiation irradiation apparatus 18 controls the irradiation field by adjusting the aperture of the collimator 266 and drives the irradiation field lamp 268. As a result, the irradiation field lamp 268 starts to output the irradiation light. The irradiation light is reflected by the mirror 270 toward the collimator 266, passes through the collimator 266, and is projected onto the imaging surface 156.

医師又は技師は、放射線16の照射野に応じた照射光の照射範囲と、撮影面156とが一致するように、撮影面156に対する放射線照射装置18の位置を調整する。   The doctor or engineer adjusts the position of the radiation irradiation device 18 with respect to the imaging surface 156 so that the irradiation range of the irradiation light according to the irradiation field of the radiation 16 matches the imaging surface 156.

また、制御部262は、前記SIDをSID検出部276に出力して該SID検出部276を駆動させる。   In addition, the control unit 262 outputs the SID to the SID detection unit 276 to drive the SID detection unit 276.

SID検出部276は、撮影面156に対して送信波272を送信してから、その反射波274が受信されるまでの時間に基づいて、放射線源264と放射線画像撮影装置20Aとの間の距離を検出すると共に、検出した前記距離が前記SIDに応じた距離に一致するか否かを判定する。そして、照射光の投光範囲と撮影面156とが一致することにより、SID検出部276が検出した距離と、前記SIDに応じた距離とが一致した場合、SID検出部276は、両者が一致したことを制御部262に通知する。   The SID detection unit 276 transmits the transmission wave 272 to the imaging surface 156 and the distance between the radiation source 264 and the radiographic imaging device 20A based on the time from when the reflected wave 274 is received. Is detected, and it is determined whether or not the detected distance matches the distance according to the SID. If the distance detected by the SID detection unit 276 matches the distance corresponding to the SID because the projection range of the irradiated light and the imaging surface 156 match, the SID detection unit 276 matches both. This is notified to the control unit 262.

制御部262は、SID検出部276からの通知を受けて、照射野ランプ268の駆動を停止させる。これにより、放射線照射装置18からの照射光の出力が停止されるので、医師又は技師は、放射線源264と放射線変換パネル172a〜172cとの間の距離がSIDに設定されたことを直ちに把握することができる。さらに、制御部262は、前記距離がSIDに設定されたことを通信部260を介してコンソール22にも通知する。   In response to the notification from the SID detection unit 276, the control unit 262 stops driving the irradiation field lamp 268. Thereby, since the output of the irradiation light from the radiation irradiation apparatus 18 is stopped, the doctor or engineer immediately understands that the distance between the radiation source 264 and the radiation conversion panels 172a to 172c is set to the SID. be able to. Furthermore, the control unit 262 also notifies the console 22 via the communication unit 260 that the distance has been set to the SID.

このようにして撮影準備が完了した後の図14のステップS3において、医師又は技師は、操作部298(図13参照)に備わる図示しない曝射スイッチを投入する。   In step S3 of FIG. 14 after the preparation for imaging is completed in this way, the doctor or engineer turns on an exposure switch (not shown) provided in the operation unit 298 (see FIG. 13).

これにより、同期処理部292は、放射線源264からの放射線16の出力のタイミングを示す同期制御信号を、通信部280を介して放射線照射装置18及び放射線画像撮影装置20Aに送信する。   Accordingly, the synchronization processing unit 292 transmits a synchronization control signal indicating the timing of the output of the radiation 16 from the radiation source 264 to the radiation irradiation device 18 and the radiation image capturing device 20A via the communication unit 280.

各放射線検出ユニット30a〜30cの同期制御部248a〜248c(図12参照)は、通信部194a〜194cを介して前記同期制御信号を受信すると、駆動回路部182a〜182c(図10及び図11参照)のバイアス回路214から各画素200a〜200cへのバイアス電圧の供給を開始させる。これにより、各画素200a〜200cは、放射線16の照射前に、電荷蓄積が可能な状態に至る。   When the synchronization control units 248a to 248c (see FIG. 12) of the radiation detection units 30a to 30c receive the synchronization control signals via the communication units 194a to 194c, the drive circuit units 182a to 182c (see FIGS. 10 and 11). ) Starts supplying a bias voltage to the pixels 200a to 200c. As a result, each of the pixels 200a to 200c reaches a state where charges can be accumulated before the radiation 16 is irradiated.

一方、放射線照射装置18の制御部262は、通信部260を介して同期制御信号を受信すると、コンソール22に対して撮影条件の送信を要求し、該コンソール22は、制御部262からの送信要求に応じて、前記撮影条件を通信部280を介して放射線照射装置18に送信する。   On the other hand, when receiving the synchronization control signal via the communication unit 260, the control unit 262 of the radiation irradiation apparatus 18 requests the console 22 to transmit imaging conditions, and the console 22 transmits a transmission request from the control unit 262. In response, the imaging conditions are transmitted to the radiation irradiation device 18 via the communication unit 280.

制御部262が通信部260を介して前記撮影条件を受信すると、放射線源264は、前記同期制御信号の示すタイミングにて、前記撮影条件に従って、所定の線量からなる放射線16を所定の曝射時間だけ被写体14に照射する。放射線源264から出力された放射線16は、コリメータ266を通過して被写体14に照射され、該被写体14を透過して放射線検出ユニット30a〜30c内の放射線変換パネル172a〜172c(図6B〜図11参照)に至る。   When the control unit 262 receives the imaging condition via the communication unit 260, the radiation source 264 applies the radiation 16 having a predetermined dose according to the imaging condition at a timing indicated by the synchronization control signal for a predetermined exposure time. Only the subject 14 is irradiated. The radiation 16 output from the radiation source 264 passes through the collimator 266, is irradiated onto the subject 14, passes through the subject 14 and passes through the subject 14, and the radiation conversion panels 172a to 172c (FIGS. 6B to 11) in the radiation detection units 30a to 30c. To see).

ステップS4において、各放射線検出ユニット30a〜30c内では、放射線変換パネル172a〜172cを構成するシンチレータ150a〜150cが、放射線16の強度に応じた強度の可視光を発光し、光電変換層152a〜152cを構成する各画素200a〜200cは、可視光を電気信号に変換し、電荷として蓄積する。次いで、各画素200a〜200cに保持された被写体14の放射線画像である電荷情報は、カセッテ制御部192a〜192cを構成するアドレス信号発生部242a〜242cからゲート駆動回路212及びマルチプレクサ駆動回路226a〜226c、236a〜236cに供給されるアドレス信号に従って読み出される。   In step S4, in each of the radiation detection units 30a to 30c, the scintillators 150a to 150c constituting the radiation conversion panels 172a to 172c emit visible light having an intensity corresponding to the intensity of the radiation 16, and the photoelectric conversion layers 152a to 152c. Each of the pixels 200a to 200c constituting the light converts visible light into an electric signal and accumulates it as an electric charge. Next, the charge information, which is a radiographic image of the subject 14 held in each of the pixels 200a to 200c, is transferred from the address signal generators 242a to 242c constituting the cassette controllers 192a to 192c to the gate driver circuit 212 and the multiplexer driver circuits 226a to 226c. 236a to 236c are read according to the address signal.

この場合、パネル部198a〜198cでは、奇数行の各画素200a〜200cの電荷情報を読出回路部184a〜184cにより読み出すと同時に、偶数行の各画素200a〜200cの電荷情報を読出回路部186a〜186cにより読み出し、制御部196a〜196cに出力する。   In this case, in the panel units 198a to 198c, the charge information of the pixels 200a to 200c in the odd-numbered rows is read by the readout circuit units 184a to 184c, and at the same time, the charge information of the pixels 200a to 200c in the even-numbered rows is read out. The data is read by 186c and output to the control units 196a to 196c.

先ず、奇数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しについて説明する。   First, reading of charge information from the pixels 200a to 200c in the odd rows will be described.

ゲート駆動回路212は、アドレス信号発生部242a〜242cから供給されるアドレス信号に対応するゲート線202a〜202cに接続されたTFT210a〜210cのゲートに制御信号を供給する。一方、マルチプレクサ駆動回路226a〜226cは、アドレス信号発生部242a〜242cから供給されるアドレス信号に従って、選択信号を出力してFETスイッチ224a〜224cを順次切り替え(順次オンオフして)、ゲート駆動回路212によって選択されたゲート線202a〜202cに接続される奇数行の各画素200a〜200cに保持された電荷情報としての放射線画像を信号線204a〜204cを介して順次読み出す。   The gate driving circuit 212 supplies a control signal to the gates of the TFTs 210a to 210c connected to the gate lines 202a to 202c corresponding to the address signals supplied from the address signal generators 242a to 242c. On the other hand, the multiplexer driving circuits 226a to 226c output selection signals in accordance with the address signals supplied from the address signal generation units 242a to 242c to sequentially switch (turn on and off) the FET switches 224a to 224c, and the gate driving circuit 212. The radiographic images as the charge information held in the odd-numbered pixels 200a to 200c connected to the gate lines 202a to 202c selected by the above are sequentially read out via the signal lines 204a to 204c.

選択されたゲート線202a〜202cに接続された各画素200a〜200cから読み出された放射線画像は、各増幅器220a〜220cによって増幅された後、各サンプルホールド回路222a〜222cによってサンプリングされ、FETスイッチ224a〜224cを介してA/D変換器228a〜228cに供給され、デジタル信号に変換される。デジタル信号に変換された放射線画像は、カセッテ制御部192a〜192cの画像メモリ240a〜240cに一旦記憶される(ステップS5)。   The radiographic images read out from the respective pixels 200a to 200c connected to the selected gate lines 202a to 202c are amplified by the respective amplifiers 220a to 220c, and then sampled by the respective sample hold circuits 222a to 222c, so that the FET switch The signals are supplied to A / D converters 228a to 228c via 224a to 224c and converted into digital signals. The radiographic image converted into the digital signal is temporarily stored in the image memories 240a to 240c of the cassette control units 192a to 192c (step S5).

同様にして、ゲート駆動回路212は、アドレス信号発生部242a〜242cから供給されるアドレス信号に従って、制御信号を出力するゲート線202a〜202cを順次切り替え、各ゲート線202a〜202cに接続されている奇数行の各画素200a〜200cに保持された電荷情報である放射線画像を信号線204a〜204cを介して読み出し、FETスイッチ224a〜224c及びA/D変換器228a〜228cを介してカセッテ制御部192a〜192cの画像メモリ240a〜240cに記憶させる(ステップS5)。   Similarly, the gate driving circuit 212 sequentially switches the gate lines 202a to 202c that output control signals according to the address signals supplied from the address signal generators 242a to 242c, and is connected to the gate lines 202a to 202c. Radiation images as charge information held in the odd-numbered pixels 200a to 200c are read out via the signal lines 204a to 204c, and the cassette controller 192a is connected via the FET switches 224a to 224c and the A / D converters 228a to 228c. Are stored in the image memories 240a to 240c of .about.192c (step S5).

以上が、奇数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しについての説明である。   The above is the description of reading of charge information from the pixels 200a to 200c in the odd-numbered rows.

次に、偶数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しについて説明する。   Next, reading of charge information from the pixels 200a to 200c in the even-numbered rows will be described.

偶数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しにおいては、基本的には、前述した奇数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出しと同様の方法で読み出される。すなわち、読出回路部184a〜184cと読出回路部186a〜186cとは同じ回路構成であるため、上記の奇数行の各画素200a〜200cに関する説明において、信号線204a〜204c及び読出回路部184a〜184c内の各構成要素の文言を、信号線206a〜206c及び読出回路部186a〜186c内の各構成要素の文言にそれぞれ置き換えるだけで、偶数行の各画素200a〜200cからの電荷情報の読み出し方法の説明となる。従って、ここでは、その詳細な説明を省略する。   In the readout of the charge information from the pixels 200a to 200c in the even-numbered rows, the readout is basically performed in the same manner as the readout of the charge information from the respective pixels 200a to 200c in the odd-numbered rows. That is, since the readout circuit units 184a to 184c and the readout circuit units 186a to 186c have the same circuit configuration, the signal lines 204a to 204c and the readout circuit units 184a to 184c are described in the description of the pixels 200a to 200c in the odd rows. In the method of reading out charge information from the pixels 200a to 200c in the even-numbered rows, the wording of each component in the signal lines 206a to 206c and the wording of each component in the readout circuit units 186a to 186c are replaced. Explain. Therefore, detailed description thereof is omitted here.

上述のようにして各画像メモリ240a〜240cに記憶された放射線画像は、カセッテIDメモリ244a〜244cに記憶されたカセッテID情報と共に、通信部194a〜194を介して無線通信によりコンソール22に送信される。 Radiation image stored as described above in the image memory 240a~240c transmission, together with the cassette ID information stored in the cassette ID memory 244A~244c, the console 22 by wireless communication via the communication unit 194A~194 c Is done.

なお、ステップS4、S5の説明では、奇数行の各画素200a〜200cの電荷情報と、偶数行の各画素200a〜200cの電荷情報とを同時に読み出して画像メモリ240a〜240cに記憶する場合について説明した。この読出処理は、放射線16の照射のような、リアルタイムでの同期制御処理が要求されていないので、上述の読出処理に代えて、奇数行の各画素200a〜200c→偶数行の各画素200a〜200cの順に、あるいは、偶数行の各画素200a〜200c→奇数行の各画素200a〜200cの順に、読出処理を行ってもよい。   In the description of steps S4 and S5, the case where the charge information of the pixels 200a to 200c in the odd rows and the charge information of the pixels 200a to 200c in the even rows are simultaneously read and stored in the image memories 240a to 240c will be described. did. Since this readout process does not require a real-time synchronization control process such as irradiation of radiation 16, each pixel 200a to 200c in the odd row is replaced with each pixel 200a in the even row instead of the above readout process. The reading process may be performed in the order of 200c, or in the order of the pixels 200a to 200c in the even-numbered row → the pixels 200a to 200c in the odd-numbered row.

ステップS6において、コンソール22の画像処理部288は、通信部280及び制御部282を介して各放射線画像及びカセッテID情報を受信すると、連結順番情報管理部294に記憶された連結順番情報と、IDメモリ286に記憶されたカセッテID情報及び受信したカセッテID情報とを参照して、各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順番を把握すると共に、SID管理部296を参照して、放射線源264と各放射線変換パネル172a〜172cとの間のSIDを特定する。次に、画像処理部288は、前記SIDに応じた放射線16の減弱率に基づいて前記各放射線画像に対する画像補正処理を行った後に、前記連結順番に従って前記各放射線画像を順次連結することにより、画像の一部が重なり合うような合成画像を生成する。そして、画像処理部288は、生成した合成画像(長尺撮影画像)と、画像合成に使用した各放射線画像とを画像メモリ290に記憶する。   In step S <b> 6, when the image processing unit 288 of the console 22 receives each radiation image and cassette ID information via the communication unit 280 and the control unit 282, the connection order information stored in the connection order information management unit 294, and the ID With reference to the cassette ID information stored in the memory 286 and the received cassette ID information, the connection order of the radiation detection units 30a to 30c is grasped, and the radiation source 264 and each The SID between the radiation conversion panels 172a to 172c is specified. Next, the image processing unit 288 performs image correction processing on each radiation image based on the attenuation rate of the radiation 16 according to the SID, and then sequentially connects the radiation images according to the connection order. A composite image in which a part of the image overlaps is generated. Then, the image processing unit 288 stores the generated composite image (long photographed image) and each radiographic image used for image synthesis in the image memory 290.

ステップS7において、制御部282は、画像メモリ290に記憶された長尺撮影画像を通信部280を介して表示装置24に送信し、表示装置24は、受信した前記長尺撮影画像を表示する。   In step S7, the control unit 282 transmits the long captured image stored in the image memory 290 to the display device 24 via the communication unit 280, and the display device 24 displays the received long captured image.

医師又は技師は、表示装置24に表示された放射線画像を視認して、適切な被写体14の長尺撮影画像が得られたことを確認する。被写体14に対する長尺撮影が完了した後のステップS8において、医師又は技師は、被写体14を撮影から解放すると共に、放射線検出ユニット30a〜30cの電源スイッチ168a〜168c(図1、図4B及び図12参照)をオフにする。これにより、電源部190a〜190cは、放射線検出ユニット30a〜30cの各部への電力供給を停止する。   The doctor or engineer visually confirms the radiographic image displayed on the display device 24 and confirms that an appropriate long image of the subject 14 has been obtained. In step S8 after the long photographing for the subject 14 is completed, the doctor or the engineer releases the subject 14 from the photographing, and power switches 168a to 168c of the radiation detection units 30a to 30c (FIGS. 1, 4B, and 12). Turn off. Thereby, the power supply parts 190a-190c stop the electric power supply to each part of the radiation detection units 30a-30c.

次に、医師又は技師は、撮影台12から放射線画像撮影装置20Aを取り出した後に、接続端子124b、124c、126a、126bから各コネクタ32を取り外すと共に、各放射線検出ユニット30a〜30cを離間させて連結状態を解除させる。その後、医師又は技師は、制御部196a〜196cに対してブロック350a〜350c、354a〜354cをそれぞれ取り付け、次に、取手部132a〜132cを把持した状態で、軸部416a〜416cを中心として制御部196a〜196cを図4Bの位置から図4Aの位置にまで回動させる。   Next, the doctor or technician removes each connector 32 from the connection terminals 124 b, 124 c, 126 a, and 126 b after removing the radiation image capturing apparatus 20 </ b> A from the imaging table 12, and separates the radiation detection units 30 a to 30 c from each other. Release the connected state. Thereafter, the doctor or engineer attaches the blocks 350a to 350c and 354a to 354c to the control units 196a to 196c, respectively, and then controls the shaft units 416a to 416c as the center while holding the handle units 132a to 132c. The parts 196a to 196c are rotated from the position of FIG. 4B to the position of FIG. 4A.

以上説明したように、第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10A及び放射線画像撮影装置20Aによれば、各放射線変換パネル172a〜172cの一部が重なり合うと共に、各制御部196a〜196cが重ならないように、各筐体34a〜34cを順次連結する。すなわち、撮影領域40a〜40cの一部は重なり合っても、放射線16の検出(放射線画像への変換)に寄与しない制御部196a〜196cと、各放射線検出ユニット30a〜30cの撮影領域40a〜40cとが重ならないようにしている。これにより、制御部196a〜196cを撮影領域40a〜40c(撮影面156)に重ねることなく、放射線16の照射による制御部196a〜196cの劣化や、放射線画像への制御部196a〜196cの写り込みを防止して長尺撮影を行うことが可能となる。また、凸部410a〜410c及び凹部412a〜412cを用いて各筐体34a〜34cを連結して1台の放射線画像撮影装置20Aを構成するので、被写体14に対する1回の放射線16の照射で長尺撮影を行うことが可能となり、撮影時間の短縮化も実現することができる。   As described above, according to the radiographic image capturing system 10A and the radiographic image capturing apparatus 20A according to the first embodiment, the radiation conversion panels 172a to 172c partially overlap and the controllers 196a to 196c do not overlap. As described above, the casings 34a to 34c are sequentially connected. That is, even if a part of the imaging regions 40a to 40c overlaps, the control units 196a to 196c that do not contribute to the detection of the radiation 16 (conversion to the radiation image), and the imaging regions 40a to 40c of the radiation detection units 30a to 30c, To avoid overlapping. Thereby, without superimposing control part 196a-196c on imaging region 40a-40c (imaging surface 156), degradation of control part 196a-196c by irradiation of radiation 16, or reflection of control part 196a-196c to a radiographic image is carried out. This makes it possible to perform long shooting. Further, since each of the housings 34a to 34c is connected using the convex portions 410a to 410c and the concave portions 412a to 412c to constitute one radiographic image capturing apparatus 20A, the subject 14 is irradiated with a single radiation 16 for a long time. It is possible to carry out a length photography and to shorten the photographing time.

また、第1実施形態では、例えば、一方の筐体と他方の筐体とを凸部410a〜410c及び凹部412a〜412cにより連結する場合に、一方の筐体に収容された放射線変換パネルにおける他方の筐体側の一部と、他方の筐体に収容された放射線変換パネルにおける一方の筐体側の一部とが重なり合うと共に、各制御部196a〜196cが重ならないように、一方の筐体と他方の筐体とを連結させれば(図1〜図3及び図6B参照)、各放射線変換パネル172a〜172cでそれぞれ得られた各放射線画像を画像合成して、1枚の長尺な被写体14の放射線画像を得る際に、各放射線画像の連結箇所における画像が欠落することを防止することも可能となる。   In the first embodiment, for example, when one casing and the other casing are connected by the convex portions 410a to 410c and the concave portions 412a to 412c, the other in the radiation conversion panel accommodated in the one casing. One housing and the other so that each control unit 196a to 196c does not overlap, while a part on the other side of the housing and a part on one side of the radiation conversion panel housed in the other housing overlap. (See FIG. 1 to FIG. 3 and FIG. 6B), the radiation images respectively obtained by the radiation conversion panels 172a to 172c are combined to form one long subject 14. When obtaining the radiographic image, it is possible to prevent the image at the connection portion of the radiographic images from being lost.

また、各筐体34a〜34cの連結時における各制御部196a〜196cの横幅を、平面視又は側面視で、各筐体34a〜34cの横幅よりも短く設定すれば、各筐体34a〜34cを確実に連結することができる。   Moreover, if the horizontal width of each control part 196a-196c at the time of connection of each housing | casing 34a-34c is set shorter than the horizontal width of each housing | casing 34a-34c by planar view or side view, each housing | casing 34a-34c Can be reliably connected.

なお、上述した各放射線検出ユニット30a〜30cは、それぞれが単独でも通常撮影を行うことが可能な電子カセッテであり、第1実施形態では、このような複数の電子カセッテを凸部410a〜410c及び凹部412a〜412cで連結することにより上述した各効果が得られる。   In addition, each radiation detection unit 30a-30c mentioned above is an electronic cassette which can perform normal imaging | photography independently, respectively, In 1st Embodiment, such several electronic cassette is made into convex part 410a-410c and convex part 410a-410c. Each effect mentioned above is acquired by connecting with crevice 412a-412c.

また、凸部410a〜410cは、筐体34a〜34cの照射面148a〜148cとしての表面36a〜36cに設けられ、一方で、凹部412a〜412cは、裏面42a〜42c側に設けられ、凸部410a〜410cと凹部412a〜412cとを嵌合することにより、各筐体34a〜34cが連結されるので、各放射線画像を画像合成して1枚の長尺な画像を得る際に、各放射線画像の連結箇所における画像が欠落することを確実に防止することができると共に各筐体34a〜34cを確実に且つ容易に連結することができる。   The convex portions 410a to 410c are provided on the front surfaces 36a to 36c as the irradiation surfaces 148a to 148c of the casings 34a to 34c, while the concave portions 412a to 412c are provided on the back surfaces 42a to 42c side. Since each housing | casing 34a-34c is connected by fitting 410a-410c and recessed part 412a-412c, when combining each radiographic image and obtaining one elongate image, each radiation | emission is carried out. It is possible to reliably prevent the image from being lost at the image connection location, and to reliably and easily connect the housings 34a to 34c.

しかも、表面36a〜36cに凸部410a〜410cを設け、且つ、裏面42a〜42cに凹部412a〜412cを設けることにより、各放射線検出ユニット30a〜30cを単独で使用した場合での筐体34a〜34cのがたつきを防止することができる。   In addition, by providing the convex portions 410a to 410c on the front surfaces 36a to 36c and providing the concave portions 412a to 412c on the back surfaces 42a to 42c, the housings 34a to 34c when the radiation detection units 30a to 30c are used alone are used. The rattling of 34c can be prevented.

さらに、各放射線検出ユニット30a〜30cは、筐体34a〜34cに対して制御部196a〜196cを回動可能なヒンジ部415a〜415cをそれぞれ有し、各制御部196a〜196cは、ヒンジ部415a〜415cにより筐体34a〜34cに対して回動することで、放射線16の照射時には、各筐体34a〜34cと重ならないようにそれぞれ配置される。これにより、撮影時における各制御部196a〜196cと各撮影領域40a〜40c(撮影面156)との重なり合いを確実に防止することができる。   Further, each of the radiation detection units 30a to 30c includes hinge portions 415a to 415c that can rotate the control portions 196a to 196c with respect to the casings 34a to 34c, respectively, and each of the control portions 196a to 196c includes a hinge portion 415a. By rotating with respect to the casings 34a to 34c by ˜415c, they are arranged so as not to overlap with the respective casings 34a to 34c when the radiation 16 is irradiated. Thereby, it is possible to reliably prevent the respective control units 196a to 196c and the respective imaging regions 40a to 40c (imaging surface 156) from overlapping at the time of imaging.

この場合、各制御部196a〜196cには、該各制御部196a〜196cから取り外し自在なブロック350a〜350c、354a〜354cが設けられ、各制御部196a〜196cから各ブロック350a〜350c、354a〜354cを取り外すことにより、凸部410a〜410cと凹部412a〜412cとの嵌合が可能となる(許可される)ので、各筐体34a〜34cの連結を効率よく行うことが可能となる。   In this case, the respective control units 196a to 196c are provided with blocks 350a to 350c and 354a to 354c which are removable from the respective control units 196a to 196c, and the respective blocks 350a to 350c, 354a to 354a to 354c are provided from the respective control units 196a to 196c. By removing 354c, the projections 410a to 410c and the recesses 412a to 412c can be fitted (allowed), so that the casings 34a to 34c can be efficiently connected.

さらにまた、連結順番情報生成部250a〜250cは、各筐体34a〜34cの連結順番等を連結順番情報として生成する。これにより、各放射線画像を画像合成して1枚の長尺な被写体14の画像を形成する際、連結順番情報を参照することにより、各放射線画像がどの放射線変換パネル172a〜172cにより得られた放射線画像であるのかを特定することができる。この結果、1枚の長尺な画像の形成を効率よく行うことができる。   Furthermore, the connection order information generation parts 250a-250c generate | occur | produce the connection order etc. of each housing | casing 34a-34c as connection order information. As a result, when each radiographic image is synthesized to form an image of one long subject 14, each radiographic image is obtained by which radiation conversion panel 172a to 172c by referring to the connection order information. Whether the image is a radiation image can be specified. As a result, it is possible to efficiently form a single long image.

また、コンソール22の画像処理部288は、連結順番情報に基づいて各放射線画像を補正し、補正後の各放射線画像を合成して長尺撮影画像を生成するので、画質の均一な長尺撮影画像を得ることができる。   Further, the image processing unit 288 of the console 22 corrects each radiographic image based on the connection order information, and synthesizes each radiographic image after correction to generate a long radiographic image. An image can be obtained.

また、各筐体34a〜34c間は、コネクタ32により電気的に且つ機械的に接続されているので、各放射線検出ユニット30a〜30c間での信号の送受信が可能になると共に、各筐体34a〜34c間が確実に連結されることになる。   Moreover, since each housing | casing 34a-34c is electrically and mechanically connected by the connector 32, while transmitting / receiving the signal between each radiation detection unit 30a-30c, it becomes possible each housing | casing 34a. -34c will be connected reliably.

なお、上記の説明では、撮影台12に放射線画像撮影装置20Aを収容する場合について説明したが、筐体34a〜34cが薄肉で、且つ、可撓性を有する程度の厚みであれば、被写体14と撮影台12との間に放射線画像撮影装置20Aを直接配置することも可能となる。この場合、前述した筐体34a〜34c間の段差が小さくなるので、撮影時における被写体14が感じる違和感を緩和することができる。   In the above description, the case where the radiographic imaging device 20A is accommodated in the imaging table 12 has been described. However, if the casings 34a to 34c are thin and flexible enough, the subject 14 can be used. It is also possible to directly arrange the radiographic image capturing apparatus 20A between the radiographing table 12 and the imaging table 12. In this case, the level difference between the casings 34a to 34c described above is reduced, so that the sense of discomfort felt by the subject 14 at the time of shooting can be alleviated.

また、上記の説明では、コンソール22から放射線画像撮影装置20Aに同期制御信号が送信される場合について説明したが、各放射線検出ユニット30a〜30cの同期制御部248a〜248cで同期制御信号を生成し、該各同期制御信号をコンソール22に送信してもよい。この場合、前記各同期制御信号の間では、放射線16の照射のタイミングが互いに異なる可能性があるため、コンソール22の同期処理部292は、例えば、前記各同期制御信号の示すタイミングのうち、最も遅いタイミングの同期制御信号を放射線照射装置18に送信する。これにより、各放射線変換パネル172a〜172cでの電荷蓄積が可能になった後に、放射線照射装置18から放射線16が照射されることになるので、放射線検出ユニット30a〜30cと放射線照射装置18との同期を確実に取ることができる。   In the above description, the case where the synchronization control signal is transmitted from the console 22 to the radiographic imaging apparatus 20A has been described. However, the synchronization control signals 248a to 248c of the radiation detection units 30a to 30c generate synchronization control signals. Each synchronization control signal may be transmitted to the console 22. In this case, since the irradiation timing of the radiation 16 may be different between the synchronization control signals, the synchronization processing unit 292 of the console 22 is, for example, the most of the timings indicated by the synchronization control signals. A synchronous control signal of late timing is transmitted to the radiation irradiation device 18. Thereby, after charge accumulation in each of the radiation conversion panels 172a to 172c becomes possible, the radiation 16 is irradiated from the radiation irradiation device 18, so that the radiation detection units 30a to 30c and the radiation irradiation device 18 are connected. Synchronization can be ensured.

さらに、注目したい特定部位がある場合には、その特定部位を放射線検出ユニット30bにより撮影することを決定すると共に、該放射線検出ユニット30bのシンチレータ150bをCsIで構成し、該放射線検出ユニット30bを中心とする連結順番の連結順番情報を予め連結順番情報管理部294に登録してもよい。この場合、制御部282は、放射線画像撮影装置20Aから送信される連結順番情報と、連結順番情報管理部294に予め登録されている連結順番情報とを比較して、両者が一致していれば撮影を許可し(同期制御信号を送信し)、異なっていれば、表示装置24を介して、放射線検出ユニット30a〜30cが間違って連結されていることを医師又は技師に通知することも可能となる。   Further, if there is a specific part to be noticed, it is determined that the specific part is imaged by the radiation detection unit 30b, and the scintillator 150b of the radiation detection unit 30b is configured by CsI, and the radiation detection unit 30b is centered. The connection order information of the connection order may be registered in the connection order information management unit 294 in advance. In this case, the control unit 282 compares the connection order information transmitted from the radiographic image capturing apparatus 20A with the connection order information registered in advance in the connection order information management unit 294, and if both match, If imaging is permitted (synchronization control signal is transmitted) and they are different, it is possible to notify a doctor or a technician that the radiation detection units 30a to 30c are erroneously connected via the display device 24. Become.

この結果、特定部位の画像を含む所望の長尺撮影画像を確実に得ることができる。また、上述のように、各放射線検出ユニット30a〜30cの連結順や上下方向の高さの順番が予め分かっていれば、事前に連結順番情報を連結順番情報管理部294に登録しておくことで、実際の連結状態が所望の連結状態になっているか否かをコンソール22側で検査することが可能となり、所望の連結状態での長尺撮影を確実に遂行することができる。   As a result, a desired long photographic image including an image of a specific part can be obtained with certainty. In addition, as described above, if the connection order of the radiation detection units 30a to 30c and the height order in the vertical direction are known in advance, the connection order information is registered in the connection order information management unit 294 in advance. Thus, it is possible to inspect whether or not the actual connection state is the desired connection state on the console 22 side, and it is possible to reliably perform long photographing in the desired connection state.

さらに、上記の説明では、放射線画像撮影装置20Aからコンソール22に対して連結順番情報の送信した後に、放射線画像を送信する場合について説明したが、連結順番情報と放射線画像とを同時に送信することも可能である。これにより、コンソール22では、受信した放射線画像が前記連結順番情報に関わる画像であることを容易に把握することができる。   Furthermore, in the above description, the case where the radiographic image is transmitted after transmitting the coupling order information from the radiographic imaging apparatus 20A to the console 22 has been described. However, the coupling order information and the radiographic image may be transmitted simultaneously. Is possible. Thereby, the console 22 can easily grasp that the received radiation image is an image related to the connection order information.

また、上記の説明では、表面36a→表面36b→表面36cの順になるように、3つの放射線検出ユニット30a〜30cを順次連結することにより1台の放射線画像撮影装置20Aを構成する場合について説明したが、第1実施形態は、この説明に限定されることはなく、複数の放射線検出ユニットを順次連結できればよい。   In the above description, the case where one radiation image capturing apparatus 20A is configured by sequentially connecting the three radiation detection units 30a to 30c so as to be in the order of the surface 36a → the surface 36b → the surface 36c has been described. However, 1st Embodiment is not limited to this description, A several radiation detection unit should just be connected sequentially.

第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10A及び放射線画像撮影装置20Aは、上述した説明に限定されることはなく、図16A〜図18Bに示す実施形態も実現可能である。   The radiographic image capturing system 10A and the radiographic image capturing apparatus 20A according to the first embodiment are not limited to the above description, and the embodiments illustrated in FIGS. 16A to 18B can also be realized.

図16Aは、接続端子126a、124b間を光ファイバケーブル300で光学的に接続し、光通信により信号の送受信を行う場合を図示したものである。この場合、接続端子126a、124bには、光コネクタ302、304がそれぞれ嵌合する。図16Bは、接続端子126aをコイル306に代替すると共に、接続端子124bをコイル308に代替し、コイル306、308に電流を流して磁束310を発生させることにより、該磁束310に起因したコイル306、308間での磁気結合により信号の送受信を行う場合を図示したものである。図16Aの光学的な結合であっても、あるいは、図16Bの磁気的な結合であっても、各放射線検出ユニット30a〜30c間で信号の送受信を行うことが可能である。   FIG. 16A illustrates a case where the connection terminals 126a and 124b are optically connected by an optical fiber cable 300, and signals are transmitted and received by optical communication. In this case, the optical connectors 302 and 304 are fitted into the connection terminals 126a and 124b, respectively. In FIG. 16B, the connection terminal 126 a is replaced with the coil 306, the connection terminal 124 b is replaced with the coil 308, and current is passed through the coils 306, 308 to generate the magnetic flux 310, thereby generating the coil 306 resulting from the magnetic flux 310. , 308 shows a case where signals are transmitted and received by magnetic coupling. Even with the optical coupling of FIG. 16A or the magnetic coupling of FIG. 16B, signals can be transmitted and received between the radiation detection units 30a to 30c.

図17は、医療機関内の必要な箇所に配置されたクレードル320による電源部190a〜190c(図7参照)の充電処理を示す斜視図である。   FIG. 17 is a perspective view showing a charging process of the power supply units 190a to 190c (see FIG. 7) by the cradle 320 arranged at a necessary place in the medical institution.

この場合、放射線検出ユニット30a〜30cとクレードル320との間をコネクタ324、326を有するUSBケーブル322で電気的に接続する。   In this case, the radiation detection units 30 a to 30 c and the cradle 320 are electrically connected by a USB cable 322 having connectors 324 and 326.

クレードル320は、電源部190a〜190cの充電だけでなく、クレードル320の無線通信機能又は有線通信機能を用いて、医療機関内のコンソール22やRIS26との間で必要な情報の送受信を行うようにしてもよい。送受信する情報には、放射線検出ユニット30a〜30cの画像メモリ240a〜240cに記録された放射線画像を含めることができる。   The cradle 320 transmits and receives necessary information to and from the console 22 and the RIS 26 in the medical institution using not only the charging of the power supply units 190a to 190c but also the wireless communication function or the wired communication function of the cradle 320. May be. The information to be transmitted / received can include radiation images recorded in the image memories 240a to 240c of the radiation detection units 30a to 30c.

また、クレードル320に表示部328を配設し、この表示部328に対して、放射線検出ユニット30a〜30cの充電状態や、放射線検出ユニット30a〜30cから取得した放射線画像を含む必要な情報を表示させるようにしてもよい。   In addition, a display unit 328 is provided in the cradle 320, and necessary information including the charged state of the radiation detection units 30a to 30c and the radiation images acquired from the radiation detection units 30a to 30c is displayed on the display unit 328. You may make it make it.

さらに、複数の放射線検出ユニット30a〜30cをネットワークに接続し、各クレードル320に接続されている放射線検出ユニット30a〜30cの充電状態をネットワークを介して収集し、使用可能な充電状態にある放射線検出ユニット30a〜30cの所在を確認できるように構成することもできる。   Further, a plurality of radiation detection units 30a to 30c are connected to the network, and the charging states of the radiation detection units 30a to 30c connected to the respective cradles 320 are collected via the network, and radiation detection in a usable charging state is performed. It can also comprise so that the location of unit 30a-30c can be confirmed.

さらにまた、上記の説明では、図6B、図8及び図9のように、1枚のシンチレータ150a〜150cを配置した構成とされているが、この構成に代えて、図18Aに示すように、1枚の他のシンチレータ154a〜154cを筐体34a〜34c内に配置してもよい。この場合、シンチレータ154a〜154cは、表面36a〜36cから衝撃吸収部材174a〜174c、光電変換層152a〜152c、TFT層176a〜176c及び基板178a〜178cを介して照射された放射線16を可視光に一旦変換する。従って、この場合でも、光電変換層152a〜152cは、前記可視光を放射線画像に変換することができる。   Furthermore, in the above description, the scintillators 150a to 150c are arranged as shown in FIGS. 6B, 8 and 9, but instead of this configuration, as shown in FIG. 18A, One other scintillator 154a to 154c may be arranged in the casings 34a to 34c. In this case, the scintillators 154a to 154c convert the radiation 16 irradiated from the surfaces 36a to 36c through the shock absorbing members 174a to 174c, the photoelectric conversion layers 152a to 152c, the TFT layers 176a to 176c, and the substrates 178a to 178c into visible light. Convert once. Accordingly, even in this case, the photoelectric conversion layers 152a to 152c can convert the visible light into a radiation image.

なお、図18Aの場合、表面36a〜36cに対して光電変換層152a〜152c及びシンチレータ154a〜154cの順に配置されているため、放射線変換パネル172a〜172cは、ISS方式の放射線検出器として構成されている。   In the case of FIG. 18A, since the photoelectric conversion layers 152a to 152c and the scintillators 154a to 154c are arranged in this order with respect to the surfaces 36a to 36c, the radiation conversion panels 172a to 172c are configured as ISS radiation detectors. ing.

また、図18Bに示すように、2つのシンチレータ150a〜150c、154a〜154cで光電変換層152a〜152cを挟み込むような構成としてもよい。この場合、各シンチレータ150a〜150c、154a〜154cで放射線16が可視光に変換されることにより、放射線画像の感度及び鮮鋭度を向上させることができ、この結果、長尺撮影における被写体14の放射線16の被曝量を低減することができる。   Further, as shown in FIG. 18B, the photoelectric conversion layers 152a to 152c may be sandwiched between the two scintillators 150a to 150c and 154a to 154c. In this case, the radiation 16 is converted into visible light by each of the scintillators 150a to 150c and 154a to 154c, so that the sensitivity and sharpness of the radiation image can be improved. The exposure dose of 16 can be reduced.

さらに、図18Bの場合、表面36a〜36cに対して、シンチレータ150a〜150c、光電変換層152a〜152c及びシンチレータ154a〜154cの順に配置されているため、放射線変換パネル172a〜172cのうち、シンチレータ150a〜150c及び光電変換層152a〜152cの配置関係は、PSS方式となる一方で、光電変換層152a〜152c及びシンチレータ154a〜154cの配置関係は、ISS方式となる。従って、図18Bに示す放射線変換パネル172a〜172cは、ISS方式及びPSS方式の双方を含む放射線検出器として構成されている。   Further, in the case of FIG. 18B, since the scintillators 150a to 150c, the photoelectric conversion layers 152a to 152c, and the scintillators 154a to 154c are arranged in this order with respect to the surfaces 36a to 36c, the scintillator 150a among the radiation conversion panels 172a to 172c. -150c and the photoelectric conversion layers 152a-152c are in the PSS system, while the photoelectric conversion layers 152a-152c and the scintillators 154a-154c are in the ISS system. Therefore, the radiation conversion panels 172a to 172c shown in FIG. 18B are configured as radiation detectors including both the ISS system and the PSS system.

なお、図18Bの場合、シンチレータ150a〜150c、154a〜154cは、同じ材料で構成してもよいし、あるいは、異なる材料で構成してもよい。異なる材料で構成する場合、一方のシンチレータをCsIで構成し、他方のシンチレータをGOSで構成すればよい。長尺撮影を行う場合、長尺な撮影部位のうち、注目したい特定部位を撮影する放射線検出ユニットのシンチレータ150a〜150c、154a〜154cをCsIで構成し、他の放射線検出ユニットのシンチレータ150a〜150c、154a〜154cをGOSで構成してもよいことは勿論である。   In the case of FIG. 18B, the scintillators 150a to 150c and 154a to 154c may be made of the same material or different materials. In the case of using different materials, one scintillator may be made of CsI and the other scintillator may be made of GOS. When performing long imaging, the scintillators 150a to 150c and 154a to 154c of the radiation detection unit that images a specific part of interest that is desired to be taken out of the long imaging part are configured by CsI, and the scintillators 150a to 150c of other radiation detection units. Of course, 154a to 154c may be made of GOS.

さらに、第1実施形態は、光読出方式の放射線変換パネルを利用して放射線画像を取得する場合にも適用することが可能である。この光読出方式の放射線変換パネルでは、各固体検出素子に放射線が入射すると、その線量に応じた静電潜像が固体検出素子に蓄積記録される。静電潜像を読み取る際には、放射線変換パネルに読取光を照射し、発生した電流の値を放射線画像として取得する。なお、放射線変換パネルは、消去光を放射線変換パネルに照射することで、残存する静電潜像である放射線画像を消去して再使用することができる(特開2000−105297号公報参照)。   Furthermore, the first embodiment can also be applied to a case where a radiation image is acquired using a light conversion type radiation conversion panel. In this light readout type radiation conversion panel, when radiation is incident on each solid state detection element, an electrostatic latent image corresponding to the dose is accumulated and recorded in the solid state detection element. When reading the electrostatic latent image, the radiation conversion panel is irradiated with reading light, and the value of the generated current is acquired as a radiation image. In addition, the radiation conversion panel can erase and reuse a radiation image that is a remaining electrostatic latent image by irradiating the radiation conversion panel with erasing light (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-105297).

さらにまた、放射線画像撮影装置20Aでは、血液やその他の雑菌が付着するおそれを防止するために、例えば、装置全体を防水性、密閉性を有する構造とし、必要に応じて殺菌洗浄することにより、1台の放射線画像撮影装置20Aを繰り返し続けて使用することができる。   Furthermore, in the radiographic imaging device 20A, in order to prevent the risk of blood and other germs adhering, for example, the entire device has a waterproof and sealing structure, and is sterilized and washed as necessary. One radiographic imaging device 20A can be used repeatedly.

また、第1実施形態は、医療機関内での放射線画像の撮影に限らず、災害現場、在宅看護の現場、さらには、検診車に搭載して、健康診断における被写体の撮影にも適用することが可能である。さらに、第1実施形態は、このような医療関連の放射線画像の撮影に限定されるものではなく、例えば、各種の非破壊検査における放射線画像の撮影にも適用可能であることは勿論である。   In addition, the first embodiment is not limited to radiographic imaging in medical institutions, but is also applied to disaster scenes, home nursing scenes, and also to imaging of subjects in health examinations by being mounted on examination cars. Is possible. Furthermore, the first embodiment is not limited to the imaging of such medical-related radiographic images, and can of course be applied to radiographic imaging in various nondestructive inspections, for example.

次に、第2実施形態に係る放射線画像撮影システム10Bについて、図19及び図20を参照しながら説明する。   Next, a radiographic image capturing system 10B according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.

なお、放射線画像撮影システム10Bにおいて、第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10(図1〜図18B参照)と同じ構成要素については、同じ参照符号を付けて、その詳細な説明を省略し、以下同様とする。 Incidentally, the radiation image capturing system 10B, the same components as the radiation image capturing system 10 A according to the first embodiment (see FIGS. 1 to 18B), with the same reference numerals, a detailed description thereof will be omitted The same shall apply hereinafter.

第2実施形態に係る放射線画像撮影システム10Bは、図19及び図20に示すように、放射線画像撮影装置20Bにおいて、制御部196a〜196cが表面36a〜36cにおける撮影領域40a〜40c以外の領域で、且つ、側面50a〜50c側の箇所にそれぞれ配設されている点で、第1実施形態に係る放射線画像撮影システム10Aとは異なる。   As shown in FIGS. 19 and 20, in the radiographic image capturing system 10B according to the second embodiment, in the radiographic image capturing apparatus 20B, the control units 196a to 196c are regions other than the capturing regions 40a to 40c on the surfaces 36a to 36c. And it is different from the radiographic imaging system 10A according to the first embodiment in that it is disposed at each of the side surfaces 50a to 50c.

従って、放射線検出ユニット30a〜30cには、ヒンジ部415a〜415cが設けられおらず、制御部196a〜196cは、表面36a〜36cの側面50a〜50cに固着されている。また、制御部196a〜196cには、ブロック350a〜350c、354a〜354cが設けられていない。   Accordingly, the radiation detection units 30a to 30c are not provided with the hinge portions 415a to 415c, and the control portions 196a to 196c are fixed to the side surfaces 50a to 50c of the surfaces 36a to 36c. Further, the control units 196a to 196c are not provided with the blocks 350a to 350c and 354a to 354c.

この場合、凹部412aと凸部410b、及び、凹部412b及び凸部410cをそれぞれ嵌合させると、側面56aと制御部196bとが当接すると共に、側面56bと制御部196cとが当接するので、筐体34aの裏面42aと筐体34bの表面36b、及び、筐体34bの裏面42bと筐体34cの表面36cは、それぞれ、位置決めされた状態で隙間なく連結される。   In this case, when the concave portion 412a and the convex portion 410b and the concave portion 412b and the convex portion 410c are fitted, the side surface 56a and the control unit 196b come into contact with each other, and the side surface 56b and the control unit 196c come into contact with each other. The back surface 42a of the body 34a and the front surface 36b of the housing 34b, and the back surface 42b of the housing 34b and the front surface 36c of the housing 34c are connected without any gaps in a positioned state.

このように、凹部412aと凸部410b、及び、凹部412b及び凸部410cをそれぞれ嵌合させるだけで、各筐体34a〜34cを精度よく連結することができる。また、この場合でも、制御部196a〜196cが撮影面156(撮影領域40a〜40c)に重なることがないので、放射線16の照射による制御部196a〜196cの劣化や、放射線画像への制御部196a〜196cの写り込みを確実に防止して長尺撮影を行うことが可能である。   Thus, each housing | casing 34a-34c can be accurately connected only by making the recessed part 412a, the convex part 410b, and the recessed part 412b and the convex part 410c each fit. Even in this case, since the control units 196a to 196c do not overlap the imaging surface 156 (imaging regions 40a to 40c), the control units 196a to 196c are deteriorated due to the irradiation of the radiation 16, and the control unit 196a for the radiographic image is used. It is possible to perform long shooting while reliably preventing reflection of ˜196c.

なお、第2実施形態では、第1実施形態のようなヒンジ部415a〜415cによる制御部196a〜196cの回動がないため、制御部196a〜196cがパネル部198a〜198cに配置されて、該パネル部198a〜198cの実質的な厚みが大きくなる。しかしながら、第2実施形態では、ヒンジ部415a〜415cのような複雑な機構が存在しないので、装置全体の構成を簡単化することができるという効果が得られる。   In the second embodiment, since the control portions 196a to 196c are not rotated by the hinge portions 415a to 415c as in the first embodiment, the control portions 196a to 196c are arranged on the panel portions 198a to 198c, The substantial thickness of panel parts 198a-198c becomes large. However, in the second embodiment, since there is no complicated mechanism such as the hinge portions 415a to 415c, there is an effect that the configuration of the entire apparatus can be simplified.

次に、第3実施形態に係る放射線画像撮影システム10Cについて、図19及び図21を参照しながら説明する。   Next, a radiographic imaging system 10 </ b> C according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 19 and 21.

第3実施形態に係る放射線画像撮影システム10Cは、制御部196a〜196cが側面56a〜56cにまで延在している点で、第2実施形態に係る放射線画像撮影システム10Bとは異なる。なお、第3実施形態においては、放射線画像撮影装置20C以外の構成要素は、第2実施形態と同様であると共に、該第2実施形態と比較して、図19の側面視で、制御部196a〜196cの側部を側面56a〜56cにまで延在する程度の相違点しかないため、図19では、放射線画像撮影装置20Cの図示を省略し、以下同様とする。   The radiographic image capturing system 10C according to the third embodiment is different from the radiographic image capturing system 10B according to the second embodiment in that the control units 196a to 196c extend to the side surfaces 56a to 56c. In the third embodiment, the components other than the radiographic image capturing apparatus 20C are the same as those in the second embodiment, and compared with the second embodiment, the control unit 196a is a side view in FIG. Since only the difference is such that the side portions of ˜196c extend to the side surfaces 56a to 56c, the illustration of the radiographic imaging device 20C is omitted in FIG.

この場合、凹部412aと凸部410b、及び、凹部412b及び凸部410cをそれぞれ嵌合させると、側面56aと制御部196bとが当接すると共に、側面56bと制御部196cとが当接する。従って、筐体34aの裏面42aと筐体34bの表面36b、及び、筐体34bの裏面42bと筐体34cの表面36cは、それぞれ、精度よく位置決めされた状態で隙間なく連結される。この場合でも、第2実施形態と同様の効果が得られる。   In this case, when the concave portion 412a and the convex portion 410b and the concave portion 412b and the convex portion 410c are fitted, the side surface 56a and the control unit 196b come into contact with each other, and the side surface 56b and the control unit 196c come into contact with each other. Therefore, the back surface 42a of the housing 34a and the front surface 36b of the housing 34b, and the back surface 42b of the housing 34b and the front surface 36c of the housing 34c are connected with no gap in a precisely positioned state. Even in this case, the same effect as the second embodiment can be obtained.

なお、各制御部196a〜196cの高さを、図19で示す各制御部196a〜196cの高さよりも高くすれば、側面56a及び制御部196aと制御部196bとが当接すると共に、側面56b及び制御部196bと制御部196cとが当接することになるので、裏面42aと表面36b、及び、裏面42bと表面36cとを、それぞれ、一層精度よく位置決めした状態で隙間なく連結することが可能となる。   In addition, if the height of each control part 196a-196c is made higher than the height of each control part 196a-196c shown in FIG. 19, while the side surface 56a and the control part 196a and the control part 196b will contact | abut, side surface 56b and Since the control unit 196b and the control unit 196c come into contact with each other, it becomes possible to connect the back surface 42a and the front surface 36b and the back surface 42b and the front surface 36c without any gaps in a state of positioning with higher accuracy. .

次に、第4実施形態に係る放射線画像撮影システム10Dについて、図19及び図22を参照しながら説明する。   Next, a radiographic image capturing system 10D according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS.

第4実施形態に係る放射線画像撮影システム10Dは、制御部196a〜196cが側面50a〜50cに固着されている点で、第3実施形態に係る放射線画像撮影システム10Cとは異なる。   The radiographic image capturing system 10D according to the fourth embodiment is different from the radiographic image capturing system 10C according to the third embodiment in that the control units 196a to 196c are fixed to the side surfaces 50a to 50c.

この場合、凹部412aと凸部410b、及び、凹部412b及び凸部410cをそれぞれ嵌合させると、制御部196aと制御部196bとが当接すると共に、制御部196bと制御部196cとが当接する。従って、この場合でも、筐体34aの裏面42aと筐体34bの表面36b、及び、筐体34bの裏面42bと筐体34cの表面36cは、それぞれ、精度よく位置決めされた状態で隙間なく連結され、第3実施形態と同様の効果が得られる。   In this case, when the concave portion 412a and the convex portion 410b and the concave portion 412b and the convex portion 410c are fitted, the control unit 196a and the control unit 196b come into contact with each other, and the control unit 196b and the control unit 196c come into contact with each other. Accordingly, even in this case, the back surface 42a of the housing 34a and the front surface 36b of the housing 34b, and the back surface 42b of the housing 34b and the front surface 36c of the housing 34c are connected with no gap in a precisely positioned state. The same effects as in the third embodiment can be obtained.

次に、第5実施形態に係る放射線画像撮影システム10Eについて、図19及び図23を参照しながら説明する。   Next, a radiographic image capturing system 10E according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS.

第5実施形態に係る放射線画像撮影システム10Eは、制御部196a〜196cと同様の機能を有する制御部440a〜440cが、該制御部196a〜196cと対向するように側面52a〜52cに固着されている点で、第4実施形態に係る放射線画像撮影システム10Dとは異なる。   In a radiographic imaging system 10E according to the fifth embodiment, control units 440a to 440c having functions similar to the control units 196a to 196c are fixed to the side surfaces 52a to 52c so as to face the control units 196a to 196c. This is different from the radiographic image capturing system 10D according to the fourth embodiment.

この場合、凹部412aと凸部410b、及び、凹部412b及び凸部410cをそれぞれ嵌合させると、制御部196aと制御部196b、制御部196bと制御部196c、制御部440aと制御部440b、及び、制御部440bと制御部440cが、それぞれ当接する。従って、第4実施形態と比較して、筐体34aの裏面42aと筐体34bの表面36b、及び、筐体34bの裏面42bと筐体34cの表面36cは、それぞれ、一層精度よく位置決めされて隙間なく連結される。   In this case, when the concave portion 412a and the convex portion 410b, and the concave portion 412b and the convex portion 410c are fitted, the control unit 196a and the control unit 196b, the control unit 196b and the control unit 196c, the control unit 440a and the control unit 440b, and The control unit 440b and the control unit 440c come into contact with each other. Therefore, compared with the fourth embodiment, the back surface 42a of the housing 34a and the front surface 36b of the housing 34b, and the back surface 42b of the housing 34b and the front surface 36c of the housing 34c are positioned more accurately. Connected without gaps.

次に、第6実施形態に係る放射線画像撮影システム10Fについて、図24を参照しながら説明する。   Next, a radiographic image capturing system 10F according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG.

第6実施形態に係る放射線画像撮影システム10Fは、筐体34a〜34cの裏面42a〜42cに制御部196a〜196cが配設され、筐体34a〜34cの内部における放射線変換パネル172a〜172cの背後(裏面42a〜42c側)に、放射線16の透過を阻止する鉛板等の放射線遮蔽部材400a〜400cが配置されている点で、第1〜第5実施形態に係る放射線画像撮影システム10A〜10Eとは異なる。   In the radiographic imaging system 10F according to the sixth exemplary embodiment, the control units 196a to 196c are disposed on the back surfaces 42a to 42c of the casings 34a to 34c, and the back of the radiation conversion panels 172a to 172c inside the casings 34a to 34c. Radiation image capturing systems 10A to 10E according to the first to fifth embodiments in that radiation shielding members 400a to 400c such as lead plates that prevent transmission of radiation 16 are disposed on the back surfaces 42a to 42c side. Is different.

この場合、制御部196a〜196cの横幅は、側面視で、放射線変換パネル172a〜172cの横幅よりも短く設定されている。また、制御部196a〜196cは、放射線遮蔽部材400a〜400cの直下に位置するように裏面42a〜42cに固着されている。   In this case, the lateral widths of the control units 196a to 196c are set shorter than the lateral widths of the radiation conversion panels 172a to 172c in a side view. The control units 196a to 196c are fixed to the back surfaces 42a to 42c so as to be positioned directly below the radiation shielding members 400a to 400c.

ここで、凹部412aと凸部410b、及び、凹部412b及び凸部410cをそれぞれ嵌合させると、制御部196aと筐体34b、制御部196bと筐体34cがそれぞれ当接する。この場合でも、筐体34aの裏面42aと筐体34bの表面36b、及び、筐体34bの裏面42bと筐体34cの表面36cを精度よく位置決めして隙間なく連結することができる。   Here, when the concave portion 412a and the convex portion 410b, and the concave portion 412b and the convex portion 410c are respectively fitted, the control unit 196a and the casing 34b, and the control unit 196b and the casing 34c come into contact with each other. Even in this case, the back surface 42a of the housing 34a and the front surface 36b of the housing 34b, and the back surface 42b of the housing 34b and the front surface 36c of the housing 34c can be accurately positioned and connected without a gap.

このようにして構成される放射線画像撮影装置20Fでは、放射線遮蔽部材400a〜400cを介して放射線変換パネル172a〜172cの背後に制御部196a〜196cが配置され、さらには、制御部196a〜196cが放射線変換パネル172a〜172cよりも小さいので、撮影時に、制御部196a〜196cに放射線16が照射されるおそれを確実に阻止(回避)することができる。   In the radiographic imaging device 20F configured as described above, the control units 196a to 196c are disposed behind the radiation conversion panels 172a to 172c via the radiation shielding members 400a to 400c, and further, the control units 196a to 196c are provided. Since it is smaller than the radiation conversion panels 172a to 172c, it is possible to reliably prevent (avoid) the possibility that the control units 196a to 196c are irradiated with the radiation 16 during imaging.

なお、本発明は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.

例えば、放射線変換パネル172a〜172cは、図25及び図26に示す変形例に係る放射線検出器600であってもよい。なお、図25は、変形例に係る放射線検出器600の3つの画素部分の構成を概略的に示した断面模式図である。   For example, the radiation conversion panels 172a to 172c may be the radiation detector 600 according to the modification shown in FIGS. FIG. 25 is a schematic cross-sectional view schematically showing the configuration of three pixel portions of the radiation detector 600 according to the modification.

放射線検出器600は、絶縁性の基板602上に、スイッチング素子を含むTFT層176a〜176c(図8、図9、図18A及び図18B参照)に対応する信号出力部604、固体検出素子を含む光電変換層152a〜152cに対応するセンサ部606、及び、シンチレータ150a〜150c、154a〜154cに対応するシンチレータ608が順次積層して形成されており、信号出力部604及びセンサ部606により画素部が構成されている。画素部は、基板602上に行列状に配列されており、各画素部における信号出力部604とセンサ部606とが重なりを有するように構成されている。   The radiation detector 600 includes, on an insulating substrate 602, a signal output unit 604 corresponding to TFT layers 176a to 176c including switching elements (see FIGS. 8, 9, 18A and 18B), and a solid state detection element. A sensor unit 606 corresponding to the photoelectric conversion layers 152a to 152c and a scintillator 608 corresponding to the scintillators 150a to 150c and 154a to 154c are sequentially stacked. A pixel portion is formed by the signal output unit 604 and the sensor unit 606. It is configured. The pixel units are arranged in a matrix on the substrate 602, and the signal output unit 604 and the sensor unit 606 in each pixel unit are configured to overlap each other.

シンチレータ608は、センサ部606上に透明絶縁膜610を介して形成され、放射線16を光に変換して発光する蛍光体を成膜したものである。なお、図25において、例えば、上方(基板602が位置する側とは反対側)を表面36a〜36c(図2〜図5B、図7〜図9、図17〜図18B及び図20〜図24参照)側とし、下方を裏面42a〜42c側とした場合、上方から放射線16が入射してくれば、放射線検出器600は、PSS方式の放射線検出器として機能し、シンチレータ608の蛍光体は、入射した放射線16を光に変換して発光する。   The scintillator 608 is formed by forming a phosphor that is formed on the sensor unit 606 via the transparent insulating film 610 and emits light by converting the radiation 16 into light. 25, for example, the upper surfaces 36a to 36c (FIGS. 2 to 5B, FIGS. 7 to 9, FIGS. 17 to 18B, and FIGS. 20 to 24) are arranged on the upper side (the side opposite to the side where the substrate 602 is located). Reference) side and the lower side is the back surfaces 42a to 42c side, and if radiation 16 enters from above, the radiation detector 600 functions as a PSS radiation detector, and the scintillator 608 phosphor is The incident radiation 16 is converted into light and emitted.

シンチレータ608が発する光の波長域は、可視光域(波長360nm〜830nm)であることが好ましく、この放射線検出器600によってモノクロ撮像を可能とするためには、緑色の波長域を含んでいることがより好ましい。   The wavelength range of light emitted by the scintillator 608 is preferably the visible light range (wavelength 360 nm to 830 nm), and in order to enable monochrome imaging by the radiation detector 600, the wavelength range of green is included. Is more preferable.

シンチレータ608に用いる蛍光体としては、具体的には、放射線16としてX線を用いて撮像する場合、CsIを含むものが好ましく、X線照射時の発光スペクトルが420nm〜600nmにあるCsI(Tl)(タリウムが添加されたヨウ化セシウム)を用いることが特に好ましい。なお、CsI(Tl)の可視光域における発光ピーク波長は565nmである。   Specifically, the phosphor used in the scintillator 608 preferably contains CsI when imaging using X-rays as the radiation 16, and CsI (Tl) having an emission spectrum of 420 nm to 600 nm during X-ray irradiation. It is particularly preferable to use (cesium iodide added with thallium). Note that the emission peak wavelength of CsI (Tl) in the visible light region is 565 nm.

シンチレータ608は、例えば、蒸着基体に柱状結晶構造のCsI(Tl)を蒸着して形成してもよい。このように蒸着によってシンチレータ608を形成する場合、蒸着基体は、X線の透過率、コストの面からAlがよく使用されるがこれに限定されるものではない。なお、シンチレータ608としてGOSを用いる場合、樹脂ベースにGOSを塗布し、その後、蒸着基体を用いずにTFTアクティブマトリクス基板の表面に貼り合わせるとよい。これにより、万が一、GOSの塗布が失敗してもTFTアクティブマトリックス基板を温存することができる。   The scintillator 608 may be formed, for example, by vapor-depositing CsI (Tl) having a columnar crystal structure on a vapor deposition base. When the scintillator 608 is formed by vapor deposition as described above, Al is often used as the vapor deposition substrate from the viewpoint of X-ray transmittance and cost, but is not limited thereto. Note that when GOS is used as the scintillator 608, GOS is preferably applied to a resin base and then bonded to the surface of the TFT active matrix substrate without using a vapor deposition substrate. As a result, the TFT active matrix substrate can be preserved even if GOS application fails.

センサ部606は、上部電極612、下部電極614、及び、該上部電極612と該下部電極614の間に配置された光電変換膜616を有している。   The sensor unit 606 includes an upper electrode 612, a lower electrode 614, and a photoelectric conversion film 616 disposed between the upper electrode 612 and the lower electrode 614.

上部電極612は、シンチレータ608により生じた光を光電変換膜616に入射させる必要があるため、少なくともシンチレータ608の発光波長に対して透明な導電性材料で構成することが好ましく、具体的には、可視光に対する透過率が高く、抵抗値が小さい透明導電性酸化物(TCO:Transparent Conducting Oxide)を用いることが好ましい。なお、上部電極612としてAu等の金属薄膜を用いることもできるが、透過率を90%以上得ようとすると抵抗値が増大し易いため、TCOの方が好ましい。例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO、AZO、FTO、SnO、TiO、ZnO等を好ましく用いることができ、プロセス簡易性、低抵抗性、透明性の観点からはITOが最も好ましい。なお、上部電極612は、全画素部で共通の一枚構成としてもよく、画素部毎に分割してもよい。 Since the upper electrode 612 needs to make the light generated by the scintillator 608 incident on the photoelectric conversion film 616, it is preferable that the upper electrode 612 is made of a conductive material that is transparent at least with respect to the emission wavelength of the scintillator 608. It is preferable to use a transparent conductive oxide (TCO) having a high transmittance for visible light and a small resistance value. Note that although a metal thin film such as Au can be used as the upper electrode 612, a resistance value tends to increase when the transmittance of 90% or more is obtained, so that the TCO is preferable. For example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO, AZO, FTO, SnO 2 , TiO 2 , ZnO 2 and the like can be preferably used, and ITO is most preferable from the viewpoint of process simplicity, low resistance, and transparency. Note that the upper electrode 612 may have a single configuration common to all the pixel portions, or may be divided for each pixel portion.

光電変換膜616は、有機光導電体(OPC:Organic Photo Conductors)を含み、シンチレータ608から発せられた光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する。有機光導電体(有機光電変換材料)を含む光電変換膜616であれば、可視光域にシャープな吸収スペクトルを持ち、シンチレータ608による発光以外の電磁波が光電変換膜616によって吸収されることが殆どなく、放射線16が光電変換膜616で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。なお、光電変換膜616は、有機光導電体に代えてa−Siを含むように構成してもよい。この場合、幅広い吸収スペクトルを持ち、シンチレータ608による発光を効率的に吸収することができる。   The photoelectric conversion film 616 includes an organic photoconductor (OPC), absorbs light emitted from the scintillator 608, and generates a charge corresponding to the absorbed light. If the photoelectric conversion film 616 includes an organic photoconductor (organic photoelectric conversion material), the photoelectric conversion film 616 has a sharp absorption spectrum in the visible light region, and electromagnetic waves other than light emitted by the scintillator 608 are almost absorbed by the photoelectric conversion film 616. In addition, noise generated when the radiation 16 is absorbed by the photoelectric conversion film 616 can be effectively suppressed. Note that the photoelectric conversion film 616 may be configured to include a-Si instead of the organic photoconductor. In this case, it has a wide absorption spectrum and can efficiently absorb light emitted by the scintillator 608.

光電変換膜616を構成する有機光導電体は、シンチレータ608で発光した光を最も効率よく吸収するために、そのピーク波長が、シンチレータ608の発光ピーク波長と近いほど好ましい。有機光導電体の吸収ピーク波長とシンチレータ608の発光ピーク波長とが一致することが理想的であるが、双方の差が小さければシンチレータ608から発せられた光を十分に吸収することが可能である。具体的には、有機光導電体の吸収ピーク波長と、シンチレータ608の放射線16に対する発光ピーク波長との差が、10nm以内であることが好ましく、5nm以内であることがより好ましい。   The organic photoconductor constituting the photoelectric conversion film 616 preferably has a peak wavelength closer to the emission peak wavelength of the scintillator 608 in order to absorb light emitted by the scintillator 608 most efficiently. Ideally, the absorption peak wavelength of the organic photoconductor coincides with the emission peak wavelength of the scintillator 608. However, if the difference between the two is small, the light emitted from the scintillator 608 can be sufficiently absorbed. . Specifically, the difference between the absorption peak wavelength of the organic photoconductor and the emission peak wavelength of the scintillator 608 with respect to the radiation 16 is preferably within 10 nm, and more preferably within 5 nm.

このような条件を満たすことが可能な有機光導電体としては、例えば、キナクリドン系有機化合物及びフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えば、キナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は560nmであるため、有機光導電体としてキナクリドンを用い、シンチレータ608の材料としてCsI(Tl)を用いれば、上記ピーク波長の差を5nm以内にすることが可能となり、光電変換膜616で発生する電荷量を略最大にすることができる。   Examples of organic photoconductors that can satisfy such conditions include quinacridone organic compounds and phthalocyanine organic compounds. For example, since the absorption peak wavelength of quinacridone in the visible region is 560 nm, if quinacridone is used as the organic photoconductor and CsI (Tl) is used as the material of the scintillator 608, the difference between the peak wavelengths may be within 5 nm. Thus, the amount of charge generated in the photoelectric conversion film 616 can be substantially maximized.

センサ部606は、電磁波を吸収する部位、光電変換部位、電子輸送部位、正孔輸送部位、電子ブロッキング部位、正孔ブロッキング部位、結晶化防止部位、電極、及び、層間接触改良部位等の積み重ね若しくは混合により形成される有機層を含んで構成される。前記有機層は、有機p型化合物(有機p型半導体)又は有機n型化合物(有機n型半導体)を含有することが好ましい。   The sensor unit 606 is a stack of a part that absorbs electromagnetic waves, a photoelectric conversion part, an electron transport part, a hole transport part, an electron blocking part, a hole blocking part, a crystallization prevention part, an electrode, an interlayer contact improvement part, or the like. An organic layer formed by mixing is included. The organic layer preferably contains an organic p-type compound (organic p-type semiconductor) or an organic n-type compound (organic n-type semiconductor).

有機p型半導体は、主に正孔輸送性有機化合物に代表されるドナー性有機半導体(化合物)であり、電子を供与しやすい性質がある有機化合物をいう。さらに詳しくは、2つの有機材料を接触させて用いたときにイオン化ポテンシャルの小さい方の有機化合物をいう。従って、ドナー性有機化合物としては、電子供与性のある有機化合物であれば、いずれの有機化合物も使用可能である。   An organic p-type semiconductor is a donor organic semiconductor (compound) typified by a hole-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily donating electrons. More specifically, an organic compound having a smaller ionization potential when two organic materials are used in contact with each other. Therefore, any organic compound can be used as the donor organic compound as long as it is an electron-donating organic compound.

有機n型半導体は、主に電子輸送性有機化合物に代表されるアクセプター性有機半導体(化合物)であり、電子を受容しやすい性質がある有機化合物をいう。さらに詳しくは、2つの有機化合物を接触させて用いたときに、電子親和力の大きい方の有機化合物をいう。従って、アクセプター性有機化合物は、電子受容性のある有機化合物であれば、いずれの有機化合物も使用可能である。   An organic n-type semiconductor is an acceptor organic semiconductor (compound) typified by an electron-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily accepting electrons. More specifically, the organic compound having the higher electron affinity when two organic compounds are used in contact with each other. Accordingly, as the acceptor organic compound, any organic compound can be used as long as it is an electron-accepting organic compound.

この有機p型半導体及び有機n型半導体として適用可能な材料、及び、光電変換膜616の構成については、特開2009−32854号公報において詳細に記載されているため説明を省略する。なお、光電変換膜616は、さらに、フラーレン若しくはカーボンナノチューブを含有させて形成してもよい。   The materials applicable as the organic p-type semiconductor and the organic n-type semiconductor and the configuration of the photoelectric conversion film 616 are described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, and thus the description thereof is omitted. Note that the photoelectric conversion film 616 may be formed to further contain fullerene or carbon nanotube.

光電変換膜616の厚みは、シンチレータ608からの光を吸収する点では膜厚は大きいほど好ましいが、ある程度以上厚くなると、光電変換膜616の両端から印加されるバイアス電圧により光電変換膜616に発生する電界の強度が低下して電荷が収集できなくなるため、30nm以上300nm以下が好ましく、より好ましくは、50nm以上250nm以下、特に好ましくは80nm以上200nm以下にするのがよい。   The thickness of the photoelectric conversion film 616 is preferably as large as possible in terms of absorbing light from the scintillator 608. However, when the thickness is more than a certain level, the photoelectric conversion film 616 is generated in the photoelectric conversion film 616 by a bias voltage applied from both ends of the photoelectric conversion film 616. In this case, the electric field strength is reduced and the charge cannot be collected. Therefore, the thickness is preferably 30 nm to 300 nm, more preferably 50 nm to 250 nm, and particularly preferably 80 nm to 200 nm.

光電変換膜616は、全画素部で共通の一枚構成であるが、画素部毎に分割してもよい。下部電極614は、画素部毎に分割された薄膜とする。但し、下部電極614は、全画素部で共通の一枚構成であってもよい。下部電極614は、透明又は不透明の導電性材料で構成することができ、Al、銀等を好適に用いることができる。なお、下部電極614の厚みは、例えば、30nm以上300nm以下とすることができる。   The photoelectric conversion film 616 has a single-layer configuration common to all the pixel portions, but may be divided for each pixel portion. The lower electrode 614 is a thin film divided for each pixel portion. However, the lower electrode 614 may have a single configuration common to all the pixel portions. The lower electrode 614 can be made of a transparent or opaque conductive material, and Al, silver, or the like can be suitably used. The thickness of the lower electrode 614 can be, for example, 30 nm or more and 300 nm or less.

センサ部606では、上部電極612と下部電極614との間に所定のバイアス電圧を印加することで、光電変換膜616で発生した電荷(正孔、電子)のうちの一方を上部電極612に移動させ、他方を下部電極614に移動させることができる。本変形例に係る放射線検出器600では、上部電極612に配線が接続され、この配線を介してバイアス電圧が上部電極612に印加されるものとする。また、バイアス電圧は、光電変換膜616で発生した電子が上部電極612に移動し、正孔が下部電極614に移動するように極性が決められているものとするが、この極性は逆であっても良い。   In the sensor unit 606, by applying a predetermined bias voltage between the upper electrode 612 and the lower electrode 614, one of charges (holes, electrons) generated in the photoelectric conversion film 616 is moved to the upper electrode 612. And the other can be moved to the lower electrode 614. In the radiation detector 600 according to this modification, a wiring is connected to the upper electrode 612, and a bias voltage is applied to the upper electrode 612 via the wiring. In addition, the polarity of the bias voltage is determined so that electrons generated in the photoelectric conversion film 616 move to the upper electrode 612 and holes move to the lower electrode 614, but this polarity is opposite. May be.

各画素部を構成するセンサ部606は、少なくとも下部電極614、光電変換膜616、及び、上部電極612を含んでいればよいが、暗電流の増加を抑制するため、電子ブロッキング膜618及び正孔ブロッキング膜620の少なくともいずれかを設けることが好ましく、両方を設けることがより好ましい。   The sensor unit 606 included in each pixel unit only needs to include at least the lower electrode 614, the photoelectric conversion film 616, and the upper electrode 612. In order to suppress an increase in dark current, the electron blocking film 618 and the hole are included. It is preferable to provide at least one of the blocking films 620, and it is more preferable to provide both.

電子ブロッキング膜618は、下部電極614と光電変換膜616との間に設けることができ、下部電極614と上部電極612との間にバイアス電圧を印加したときに、下部電極614から光電変換膜616に電子が注入されて暗電流が増加してしまうのを抑制することができる。   The electron blocking film 618 can be provided between the lower electrode 614 and the photoelectric conversion film 616. When a bias voltage is applied between the lower electrode 614 and the upper electrode 612, the electron blocking film 618 is exposed from the lower electrode 614 to the photoelectric conversion film 616. It is possible to prevent the dark current from being increased due to the injection of electrons.

電子ブロッキング膜618には、電子供与性有機材料を用いることができる。実際に電子ブロッキング膜618に用いる材料は、隣接する電極の材料及び隣接する光電変換膜616の材料等に応じて選択すればよく、隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上電子親和力(Ea)が大きく、且つ、隣接する光電変換膜616の材料のイオン化ポテンシャル(Ip)と同等のIp若しくはそれより小さいIpを持つものが好ましい。この電子供与性有機材料として適用可能な材料については、特開2009−32854号公報に詳細に記載されているため説明を省略する。   An electron-donating organic material can be used for the electron blocking film 618. The material actually used for the electron blocking film 618 may be selected according to the material of the adjacent electrode, the material of the adjacent photoelectric conversion film 616, and the like, and 1.3 eV or more from the work function (Wf) of the material of the adjacent electrode. Those having a large electron affinity (Ea) and an Ip equivalent to or smaller than the ionization potential (Ip) of the material of the adjacent photoelectric conversion film 616 are preferable. Since the material applicable as the electron donating organic material is described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, description thereof is omitted.

電子ブロッキング膜618の厚みは、暗電流抑制効果を確実に発揮させると共に、センサ部606の光電変換効率の低下を防ぐため、10nm以上200nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下にするのがよい。   The thickness of the electron blocking film 618 is preferably 10 nm or more and 200 nm or less, more preferably 30 nm or more and 150 nm or less, and particularly preferably, in order to surely exhibit the dark current suppressing effect and prevent a decrease in photoelectric conversion efficiency of the sensor unit 606. It is good to set it to 50 nm or more and 100 nm or less.

正孔ブロッキング膜620は、光電変換膜616と上部電極612との間に設けることができ、下部電極614と上部電極612との間にバイアス電圧を印加したときに、上部電極612から光電変換膜616に正孔が注入されて暗電流が増加してしまうのを抑制することができる。   The hole blocking film 620 can be provided between the photoelectric conversion film 616 and the upper electrode 612, and when a bias voltage is applied between the lower electrode 614 and the upper electrode 612, the photoelectric conversion film is formed from the upper electrode 612. An increase in dark current due to injection of holes into 616 can be suppressed.

正孔ブロッキング膜620には、電子受容性有機材料を用いることができる。正孔ブロッキング膜620の厚みは、暗電流抑制効果を確実に発揮させると共に、センサ部606の光電変換効率の低下を防ぐため、10nm以上200nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下にするのがよい。   An electron-accepting organic material can be used for the hole blocking film 620. The thickness of the hole blocking film 620 is preferably 10 nm or more and 200 nm or less, more preferably 30 nm or more and 150 nm or less, and particularly preferably, in order to reliably exhibit the dark current suppressing effect and prevent a decrease in photoelectric conversion efficiency of the sensor unit 606. Is preferably 50 nm to 100 nm.

実際に正孔ブロッキング膜620に用いる材料は、隣接する電極の材料及び隣接する光電変換膜616の材料等に応じて選択すればよく、隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上イオン化ポテンシャル(Ip)が大きく、且つ、隣接する光電変換膜616の材料の電子親和力(Ea)と同等のEa若しくはそれより大きいEaを持つものが好ましい。この電子受容性有機材料として適用可能な材料については、特開2009−32854号公報に詳細に記載されているため説明を省略する。   The material actually used for the hole blocking film 620 may be selected according to the material of the adjacent electrode, the material of the adjacent photoelectric conversion film 616, and the like, and 1.3 eV from the work function (Wf) of the material of the adjacent electrode. As described above, it is preferable that the ionization potential (Ip) is large and that the Ea is equal to or larger than the electron affinity (Ea) of the material of the adjacent photoelectric conversion film 616. Since the material applicable as the electron-accepting organic material is described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, description thereof is omitted.

なお、光電変換膜616で発生した電荷のうち、正孔が上部電極612に移動し、電子が下部電極614に移動するようにバイアス電圧を設定する場合には、電子ブロッキング膜618と正孔ブロッキング膜620との位置を逆にすれば良い。また、電子ブロッキング膜618と正孔ブロッキング膜620とは両方設けなくてもよく、いずれかを設けておけば、ある程度の暗電流抑制効果を得ることができる。   Note that, among the charges generated in the photoelectric conversion film 616, when a bias voltage is set so that holes move to the upper electrode 612 and electrons move to the lower electrode 614, the electron blocking film 618 and the hole blocking are set. The position relative to the film 620 may be reversed. Further, it is not necessary to provide both the electron blocking film 618 and the hole blocking film 620. If either of them is provided, a certain dark current suppressing effect can be obtained.

図26に示すように、信号出力部604は、各画素部の下部電極614に対応して基板602の表面に設けられており、下部電極614に移動した電荷を蓄積する蓄積容量622と、前記蓄積容量622に蓄積された電荷を電気信号に変換して出力するTFT624とを有している。蓄積容量622及びTFT624の形成された領域は、平面視において、下部電極614と重なる部分を有しており、このような構成とすることで、各画素部における信号出力部604とセンサ部606とが厚さ方向で重なりを有することとなる。蓄積容量622及びTFT624を下部電極614によって完全に覆うように信号出力部604を形成すれば、放射線検出器600(画素部)の平面積を最小にすることができる。   As shown in FIG. 26, the signal output unit 604 is provided on the surface of the substrate 602 corresponding to the lower electrode 614 of each pixel unit, and the storage capacitor 622 for storing the electric charge moved to the lower electrode 614; The TFT 624 converts the electric charge accumulated in the accumulation capacitor 622 into an electric signal and outputs the electric signal. The region where the storage capacitor 622 and the TFT 624 are formed has a portion that overlaps with the lower electrode 614 in plan view. With such a configuration, the signal output unit 604 and the sensor unit 606 in each pixel unit Will have an overlap in the thickness direction. If the signal output unit 604 is formed so as to completely cover the storage capacitor 622 and the TFT 624 with the lower electrode 614, the plane area of the radiation detector 600 (pixel unit) can be minimized.

蓄積容量622は、基板602と下部電極614との間に設けられた絶縁膜626を貫通して形成された導電性材料の配線を介して対応する下部電極614と電気的に接続されている。これにより、下部電極614で捕集された電荷を蓄積容量622に移動させることができる。   The storage capacitor 622 is electrically connected to the corresponding lower electrode 614 through a wiring made of a conductive material formed through an insulating film 626 provided between the substrate 602 and the lower electrode 614. Thereby, the charge collected by the lower electrode 614 can be moved to the storage capacitor 622.

TFT624は、ゲート電極628、ゲート絶縁膜630、及び、活性層(チャネル層)632が積層され、さらに、活性層632上にソース電極634とドレイン電極636とが所定の間隔を開けて形成されている。活性層632は、例えば、a−Siや非晶質酸化物、有機半導体材料、カーボンナノチューブ等により形成することができる。なお、活性層632を構成する材料は、これらに限定されるものではない。   The TFT 624 includes a gate electrode 628, a gate insulating film 630, and an active layer (channel layer) 632, and a source electrode 634 and a drain electrode 636 are formed on the active layer 632 at a predetermined interval. Yes. The active layer 632 can be formed of, for example, a-Si, amorphous oxide, organic semiconductor material, carbon nanotube, or the like. Note that the material forming the active layer 632 is not limited thereto.

活性層632を構成可能な非晶質酸化物としては、In、Ga及びZnのうちの少なくとも1つを含む酸化物(例えばIn−O系)が好ましく、In、Ga及びZnのうちの少なくとも2つを含む酸化物(例えばIn−Zn−O系、In−Ga−O系、Ga−Zn−O系)がより好ましく、In、Ga及びZnを含む酸化物が特に好ましい。In−Ga−Zn−O系非晶質酸化物としては、結晶状態における組成がInGaO(ZnO)(mは6未満の自然数)で表される非晶質酸化物が好ましく、特に、InGaZnOがより好ましい。なお、活性層632を構成可能な非晶質酸化物は、これらに限定されるものではない。 The amorphous oxide that can form the active layer 632 is preferably an oxide containing at least one of In, Ga, and Zn (for example, In—O-based), and at least two of In, Ga, and Zn. Oxides containing one (for example, In—Zn—O, In—Ga—O, and Ga—Zn—O) are more preferable, and oxides including In, Ga, and Zn are particularly preferable. As the In—Ga—Zn—O-based amorphous oxide, an amorphous oxide whose composition in a crystalline state is represented by InGaO 3 (ZnO) m (m is a natural number less than 6) is preferable, and InGaZnO is particularly preferable. 4 is more preferable. Note that the amorphous oxide that can form the active layer 632 is not limited thereto.

活性層632を構成可能な有機半導体材料としては、フタロシアニン化合物や、ペンタセン、バナジルフタロシアニン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。なお、フタロシアニン化合物の構成については、特開2009−212389号公報に詳細に記載されているため説明を省略する。   Examples of the organic semiconductor material that can form the active layer 632 include, but are not limited to, phthalocyanine compounds, pentacene, vanadyl phthalocyanine, and the like. In addition, about the structure of a phthalocyanine compound, since it describes in detail in Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-212389, description is abbreviate | omitted.

TFT624の活性層632を非晶質酸化物や有機半導体材料、カーボンナノチューブで形成したものとすれば、X線等の放射線16を吸収せず、あるいは、吸収したとしても極めて微量に留まるため、信号出力部604におけるノイズの発生を効果的に抑制することができる。   If the active layer 632 of the TFT 624 is formed of an amorphous oxide, an organic semiconductor material, or a carbon nanotube, the radiation 16 such as X-rays is not absorbed, or even if it is absorbed, a very small amount remains. Generation of noise in the output unit 604 can be effectively suppressed.

また、活性層632をカーボンナノチューブで形成した場合、TFT624のスイッチング速度を高速化することができ、また、可視光域での光の吸収度合の低いTFT624を形成できる。なお、カーボンナノチューブで活性層632を形成する場合、活性層632に極微量の金属性不純物の混入するだけで、TFT624の性能は著しく低下するため、遠心分離等により極めて高純度のカーボンナノチューブを分離・抽出して形成する必要がある。   In addition, when the active layer 632 is formed of carbon nanotubes, the switching speed of the TFT 624 can be increased, and a TFT 624 having a low light absorption in the visible light region can be formed. Note that when the active layer 632 is formed of carbon nanotubes, the performance of the TFT 624 is remarkably deteriorated only by mixing a very small amount of metallic impurities into the active layer 632, so that extremely high purity carbon nanotubes are separated by centrifugation or the like.・ It needs to be extracted and formed.

ここで、上述した非晶質酸化物、有機半導体材料、カーボンナノチューブや、有機光導電体は、いずれも低温での成膜が可能である。従って、基板602としては、半導体基板、石英基板、及び、ガラス基板等の耐熱性の高い基板に限定されず、プラスチック等の可撓性基板、アラミド、バイオナノファイバを用いることもできる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン等の可撓性基板を用いることができる。このようなプラスチック製の可撓性基板を用いれば、軽量化を図ることもでき、例えば持ち運び等に有利となる。   Here, any of the above-described amorphous oxide, organic semiconductor material, carbon nanotube, and organic photoconductor can be formed at a low temperature. Therefore, the substrate 602 is not limited to a substrate having high heat resistance such as a semiconductor substrate, a quartz substrate, and a glass substrate, and a flexible substrate such as plastic, aramid, or bio-nanofiber can also be used. Specifically, flexible substrates such as polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene phthalate, polyethylene naphthalate, polystyrene, polycarbonate, polyethersulfone, polyarylate, polyimide, polycycloolefin, norbornene resin, polychlorotrifluoroethylene, etc. Can be used. If such a plastic flexible substrate is used, it is possible to reduce the weight, which is advantageous for carrying around, for example.

また、有機光導電体から光電変換膜616を形成し、有機半導体材料からTFT624を形成することにより、プラスチック製の可撓性基板(基板602)に対して光電変換膜616及びTFT624を低温成膜することが可能となると共に、放射線検出器600全体の薄型化及び軽量化を図ることができる。これにより、放射線検出器600を収容する放射線検出ユニット30a〜30c(図1〜図13及び図17〜図24参照)の薄型化及び軽量化も可能となり、該放射線検出ユニット30a〜30cの連結が一層容易なものになると共に、連結箇所での段差も生じにくくなる。   In addition, the photoelectric conversion film 616 is formed from an organic photoconductor, and the TFT 624 is formed from an organic semiconductor material, whereby the photoelectric conversion film 616 and the TFT 624 are formed at a low temperature on a plastic flexible substrate (substrate 602). It is possible to reduce the thickness and weight of the radiation detector 600 as a whole. Accordingly, the radiation detection units 30a to 30c (see FIGS. 1 to 13 and 17 to 24) that house the radiation detector 600 can be made thinner and lighter, and the radiation detection units 30a to 30c can be connected. It becomes easier, and a step at the connecting portion is less likely to occur.

この場合、一部が重なり合う3つの放射線変換パネル172a〜172cのうち、少なくとも放射線16の照射側の2つの放射線変換パネル172a、172b(放射線検出器600)において、基板602をプラスチック製の可撓性基板から構成し、該可撓性基板に、有機光導電体からなる光電変換膜616と、有機半導体材料からなるTFT624とをそれぞれ形成すれば、プラスチック及び有機系の材料は、放射線16をほとんど吸収しないので、ISS方式又はPSS方式の別に関わりなく、放射線変換パネル172b、172cに少しでも多くの線量の放射線16を到達させることができる。また、前述のように、プラスチック及び有機系の材料を用いれば、少なくとも放射線変換パネル172a、172bを薄型化することができるので、放射線検出ユニット30a〜30cの連結箇所での段差を小さくすることができる。   In this case, among the three radiation conversion panels 172a to 172c that partially overlap each other, at least two radiation conversion panels 172a and 172b (radiation detector 600) on the irradiation side of the radiation 16 are made of plastic flexible substrate 602. If a photoelectric conversion film 616 made of an organic photoconductor and a TFT 624 made of an organic semiconductor material are formed on the flexible substrate, respectively, the plastic and the organic material absorb almost the radiation 16. Therefore, regardless of whether the ISS system or the PSS system is used, the radiation conversion panel 172b, 172c can be made to receive the radiation 16 having as much dose as possible. Further, as described above, if plastic and organic materials are used, at least the radiation conversion panels 172a and 172b can be thinned, so that the level difference at the connection location of the radiation detection units 30a to 30c can be reduced. it can.

上述の各効果についてさらに付言すると、本実施形態では、繋ぎ目の箇所(連結箇所)での画像欠落のない1枚の長尺な画像を得るために、放射線変換パネル172a〜172cの一部が重なり合うように、放射線検出ユニット30a〜30cを連結している。この結果、放射線変換パネル172a〜172c間で段差が発生して、拡大倍率(放射線源264と放射線変換パネル172a〜172cとの距離)が異なったり、放射線変換パネル172bにおける放射線変換パネル172aとの重なり部分での感度不足や、放射線変換パネル172cにおける放射線変換パネル172bとの重なり部分での感度不足により、放射線画像の濃度(放射線変換パネル172a〜172cの感度)が異なってくることが懸念される。この場合、画像処理部288は、前記拡大倍率及び前記濃度に応じた画像補正処理を行った後に、各放射線画像を連結して1枚の長尺な画像を得る必要がある。   Further adding to the above-described effects, in the present embodiment, in order to obtain a single long image with no image loss at a joint portion (connection portion), a part of the radiation conversion panels 172a to 172c is provided. The radiation detection units 30a to 30c are connected so as to overlap each other. As a result, a step is generated between the radiation conversion panels 172a to 172c, the enlargement magnification (distance between the radiation source 264 and the radiation conversion panels 172a to 172c) is different, or the radiation conversion panel 172b overlaps with the radiation conversion panel 172a. There is a concern that the density of the radiation image (sensitivities of the radiation conversion panels 172a to 172c) may be different due to insufficient sensitivity at the portion or insufficient sensitivity at the overlapping portion of the radiation conversion panel 172c with the radiation conversion panel 172b. In this case, the image processing unit 288 needs to obtain a single long image by connecting the radiation images after performing the image correction processing according to the enlargement magnification and the density.

このような場合、上述のように、少なくとも放射線16の照射側の放射線変換パネル172a、172bがプラスチック及び有機系の材料から構成されることにより、放射線変換パネル172a〜172c間での段差や放射線変換パネル172b、172cでの感度不足を低減することができ、前記画像補正処理の軽減化又は不要化を実現することができる。   In such a case, as described above, at least the radiation conversion panels 172a and 172b on the irradiation side of the radiation 16 are made of a plastic and an organic material, so that a step or radiation conversion between the radiation conversion panels 172a to 172c is achieved. Insufficient sensitivity in the panels 172b and 172c can be reduced, and the image correction process can be reduced or eliminated.

また、少なくとも放射線変換パネル172a、172bが、プラスチック及び有機系の材料から構成され、且つ、放射線16の照射方向に沿って、基板602、TFT624、光電変換膜616、及び、CsIのシンチレータ608の順に配置されたISS方式のパネルであれば、高画質の放射線画像及び1枚の長尺な画像が容易に得られる。勿論、全ての放射線変換パネル172a〜172cがプラスチック及び有機系の材料から構成され、且つ、CsIのシンチレータ150a〜150cを採用したISS方式のパネルであれば、各放射線変換パネル172a〜172cにおいて高画質の放射線画像が得られる。   Further, at least the radiation conversion panels 172a and 172b are made of a plastic and an organic material, and the substrate 602, the TFT 624, the photoelectric conversion film 616, and the CsI scintillator 608 are arranged in this order along the irradiation direction of the radiation 16. With the ISS panel arranged, a high-quality radiation image and one long image can be easily obtained. Of course, as long as all the radiation conversion panels 172a to 172c are made of plastics and organic materials and are ISS type panels adopting CsI scintillators 150a to 150c, the radiation conversion panels 172a to 172c have high image quality. A radiographic image is obtained.

さらに、放射線検出ユニット30a〜30cは、放射線変換パネル172a〜172cを備えた高価な電子カセッテであるため、互いに連結して使用する場合に限らず、単体で使用する場合もあり得る。上述のように、プラスチック及び有機系の材料とCsIのシンチレータとを用いたISS方式の放射線変換パネル172a〜172cであれば高画質の放射線画像が容易に得られるので、放射線検出ユニット30a〜30c(電子カセッテ)単体で使用した場合での使い勝手もよくなる。   Furthermore, since the radiation detection units 30a to 30c are expensive electronic cassettes including the radiation conversion panels 172a to 172c, the radiation detection units 30a to 30c are not limited to being connected to each other and may be used alone. As described above, high-quality radiation images can be easily obtained with the ISS radiation conversion panels 172a to 172c using plastic and organic materials and a CsI scintillator, so that the radiation detection units 30a to 30c ( Ease of use when using the electronic cassette alone is also improved.

なお、基板602には、絶縁性を確保するための絶縁層、水分や酸素の透過を防止するためのガスバリア層、平坦性あるいは電極等との密着性を向上するためのアンダーコート層等を設けてもよい。   Note that the substrate 602 is provided with an insulating layer for ensuring insulation, a gas barrier layer for preventing permeation of moisture and oxygen, an undercoat layer for improving flatness or adhesion to electrodes, and the like. May be.

また、アラミドは、200℃以上の高温プロセスを適用できるために,透明電極材料を高温硬化させて低抵抗化でき、また、ハンダのリフロー工程を含むドライバICの自動実装にも対応できる。また、アラミドは、ITOやガラス基板と熱膨張係数が近いため、製造後の反りが少なく、割れにくい。また、アラミドは、ガラス基板等と比べて薄く基板を形成できる。なお、超薄型ガラス基板とアラミドを積層して基板602を形成してもよい。   In addition, since aramid can be applied at a high temperature process of 200 ° C. or higher, the transparent electrode material can be cured at a high temperature to reduce the resistance, and can also be used for automatic mounting of a driver IC including a solder reflow process. Moreover, since aramid has a thermal expansion coefficient close to that of ITO or a glass substrate, warping after production is small and it is difficult to break. In addition, aramid can form a substrate thinner than a glass substrate or the like. Note that the substrate 602 may be formed by stacking an ultrathin glass substrate and an aramid.

バイオナノファイバは、バクテリア(酢酸菌、Acetobacter Xylinum)が産出するセルロースミクロフィブリル束(バクテリアセルロース)と透明樹脂との複合したものである。セルロースミクロフィブリル束は、幅50nmと可視光波長に対して1/10のサイズで、且つ、高強度、高弾性、低熱膨である。バクテリアセルロースにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸・硬化させることで、繊維を60%〜70%も含有しながら、波長500nmで約90%の光透過率を示すバイオナノファイバが得られる。バイオナノファイバは、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数(3ppm〜7ppm)を有し、鋼鉄並の強度(460MPa)、高弾性(30GPa)で、且つ、フレキシブルであることから、ガラス基板等と比べて基板602を薄く形成できる。   The bionanofiber is a composite of a cellulose microfibril bundle (bacterial cellulose) produced by bacteria (acetobacterium Xylinum) and a transparent resin. The cellulose microfibril bundle has a width of 50 nm and a size of 1/10 of the visible light wavelength, and has high strength, high elasticity, and low thermal expansion. By impregnating and curing a transparent resin such as acrylic resin and epoxy resin in bacterial cellulose, a bio-nanofiber having a light transmittance of about 90% at a wavelength of 500 nm can be obtained while containing 60% to 70% of the fiber. Bionanofiber has a low coefficient of thermal expansion (3-7 ppm) comparable to silicon crystals, is as strong as steel (460 MPa), has high elasticity (30 GPa), and is flexible, compared to glass substrates, etc. Thus, the substrate 602 can be formed thin.

本変形例では、基板602上に、信号出力部604、センサ部606及び透明絶縁膜610を順に形成し、当該基板602上に光吸収性の低い接着樹脂等を用いてシンチレータ608を貼り付けることにより放射線検出器600を形成している。   In this modification, the signal output unit 604, the sensor unit 606, and the transparent insulating film 610 are formed in order on the substrate 602, and the scintillator 608 is attached to the substrate 602 using an adhesive resin having low light absorption. Thus, the radiation detector 600 is formed.

上述した変形例に係る放射線検出器600では、光電変換膜616を有機光導電体により構成すると共に、TFT624の活性層632を有機半導体材料で構成しているので、該光電変換膜616及び信号出力部604で放射線16が吸収されることは殆どない。これにより、放射線16(図1、図2、図6B及び図13参照)に対する感度の低下を抑えることができる。   In the radiation detector 600 according to the above-described modification, the photoelectric conversion film 616 is made of an organic photoconductor, and the active layer 632 of the TFT 624 is made of an organic semiconductor material. The part 604 hardly absorbs the radiation 16. Thereby, the fall of the sensitivity with respect to the radiation 16 (refer FIG.1, FIG.2, FIG.6B and FIG. 13) can be suppressed.

TFT624の活性層632を構成する有機半導体材料や光電変換膜616を構成する有機光導電体は、いずれも低温での成膜が可能である。このため、基板602を放射線16の吸収が少ないプラスチック樹脂、アラミド、バイオナノファイバで形成することができる。これにより、放射線16に対する感度の低下を一層抑えることができる。   Both the organic semiconductor material constituting the active layer 632 of the TFT 624 and the organic photoconductor constituting the photoelectric conversion film 616 can be formed at a low temperature. Therefore, the substrate 602 can be formed of a plastic resin, aramid, or bionanofiber that absorbs less radiation 16. Thereby, the fall of the sensitivity with respect to the radiation 16 can be suppressed further.

また、例えば、放射線検出器600を筐体34a〜34c(図4A〜図6A、図7〜図9及び図16A〜図24参照)内に配置し、基板602を剛性の高いプラスチック樹脂やアラミド、バイオナノファイバで形成した場合、放射線検出器600自体の剛性を高くすることができるため、筐体34a〜34cを薄く形成することができる。また、基板602を剛性の高いプラスチック樹脂やアラミド、バイオナノファイバで形成した場合、放射線検出器600自体が可撓性を有するため、筐体34a〜34cに衝撃が加わった場合でも放射線検出器600が破損しづらい。   Further, for example, the radiation detector 600 is disposed in the casings 34a to 34c (see FIGS. 4A to 6A, FIGS. 7 to 9 and FIGS. 16A to 24), and the substrate 602 is made of a highly rigid plastic resin or aramid, When formed with bionanofiber, the rigidity of the radiation detector 600 itself can be increased, so that the casings 34a to 34c can be formed thin. Further, when the substrate 602 is formed of a highly rigid plastic resin, aramid, or bionanofiber, the radiation detector 600 itself has flexibility, so that even when an impact is applied to the casings 34a to 34c, the radiation detector 600 is Hard to break.

なお、図25では、前述のように、一例として、シンチレータ608から発光された光を放射線照射装置18(図1、図13、図19及び図24参照)が位置する側とは反対側に位置するセンサ部606(光電変換膜616)で電荷に変換して放射線画像を読み取る、PSS方式の放射線検出器600を図示している。   25, as described above, in FIG. 25, as an example, the light emitted from the scintillator 608 is positioned on the side opposite to the side where the radiation irradiation device 18 (see FIGS. 1, 13, 19, and 24) is positioned. A PSS radiation detector 600 that reads a radiation image by converting it into an electric charge by a sensor unit 606 (photoelectric conversion film 616) is shown.

放射線検出器600は、この構成に限定されることはなく、ISS方式の放射線検出器として構成してもよい。この場合、放射線16の照射方向に沿って、基板602、信号出力部604、センサ部606及びシンチレータ608がこの順に積層され、シンチレータ608から発光された光を放射線照射装置18が位置する側のセンサ部606で電荷に変換して放射線画像を読み取る。そして、通常、シンチレータ608は、放射線16の照射面側が背面側よりも強く発光するため、ISS方式で構成した放射線検出器600では、PSS方式で構成された放射線検出器600と比較して、シンチレータ608で発光された光が光電変換膜616に到達するまでの距離を短縮させることができる。これにより、該光の拡散・減衰を抑えることができるので、放射線画像の分解能を高めることができる。   The radiation detector 600 is not limited to this configuration, and may be configured as an ISS radiation detector. In this case, the substrate 602, the signal output unit 604, the sensor unit 606, and the scintillator 608 are stacked in this order along the irradiation direction of the radiation 16, and the light emitted from the scintillator 608 is sensor on the side where the radiation irradiation device 18 is located. The radiation image is read by converting into electric charges in the unit 606. In general, the scintillator 608 emits light more strongly on the irradiation surface side of the radiation 16 than on the back side. Therefore, the radiation detector 600 configured by the ISS system is more scintillator than the radiation detector 600 configured by the PSS system. The distance until the light emitted in 608 reaches the photoelectric conversion film 616 can be shortened. Thereby, since the diffusion / attenuation of the light can be suppressed, the resolution of the radiation image can be increased.

また、本実施形態では、3つの放射線変換パネル172a〜172cが同じ種類のパネルではあるが、1種類のパネルであっても、例えば、(1)プラスチック及び有機系の材料を用いた薄型のパネルであるか、若しくは、通常の厚みのパネルであるか、(2)GOSのシンチレータを用いたパネルであるか、若しくは、CsIのシンチレータを用いたパネルであるか、(3)ISS方式のパネルであるか、若しくは、PSS方式のパネルであるか等の違いによって、拡大倍率(放射線源264とパネルとの距離)が異なったり、放射線画像の濃度(パネルの感度)が異なる場合があり得る。このような場合、各放射線変換パネル172a〜172cで得られた放射線画像に対して、パネルの種類に応じた画像補正処理を行った後に、これらの放射線画像を連結して1枚の長尺な画像を得ることが必要である。   In this embodiment, the three radiation conversion panels 172a to 172c are the same type of panel, but even if it is a single type of panel, for example, (1) a thin panel using plastic and organic materials Or a panel having a normal thickness, (2) a panel using a GOS scintillator, or a panel using a CsI scintillator, or (3) an ISS panel. Depending on whether the panel is a PSS panel or the like, the magnification (distance between the radiation source 264 and the panel) may be different, or the density of the radiation image (panel sensitivity) may be different. In such a case, after performing image correction processing corresponding to the type of panel on the radiation images obtained by the radiation conversion panels 172a to 172c, these radiation images are connected to form a single long sheet. It is necessary to obtain an image.

そこで、連結順番情報生成部250a〜250cは、放射線変換パネル172a〜172cの種類(シンチレータ150a〜150c、608の材料、光電変換層152a〜152c又は光電変換膜616の材料、TFT210a〜210c、624の材料、基板178a〜178c、602の材料、ISS方式又はPSS方式の種別)に関する情報を連結順番情報に含め、該連結順番情報をコンソール22に送信してもよい。これにより、コンソール22の画像処理部288は、放射線変換パネル172a〜172cの種類に関する情報も含まれた連結順番情報に基づいて、放射線変換パネル172a〜172cで得られた放射線画像に対する画像補正処理を行った後に、画像補正処理後の3つの放射線画像を連結して1枚の長尺な画像を生成することができる。   Therefore, the connection order information generation units 250a to 250c include the types of the radiation conversion panels 172a to 172c (materials of the scintillators 150a to 150c and 608, materials of the photoelectric conversion layers 152a to 152c or the photoelectric conversion film 616, TFTs 210a to 210c, and 624). Information regarding the material, the material of the substrates 178a to 178c, 602, the type of the ISS system or the PSS system) may be included in the connection order information, and the connection order information may be transmitted to the console 22. Accordingly, the image processing unit 288 of the console 22 performs image correction processing on the radiation images obtained by the radiation conversion panels 172a to 172c based on the connection order information including information on the types of the radiation conversion panels 172a to 172c. After being performed, the three radiographic images after the image correction processing can be connected to generate one long image.

また、柱状結晶構造のCsI(Tl)からなるシンチレータを使用する場合、放射線変換パネル172bのシンチレータ150bとして使用することが望ましい。これは、放射線源264がある程度の広がりを有する放射線16を被写体14に照射するので、放射線16の中心軸から離れた箇所(例えば、放射線変換パネル172a又は172cの箇所)で柱状結晶構造のシンチレータを使用すれば、柱状部分に対して放射線16が斜め入射となり、この結果、該シンチレータ内では、各柱間にまたがって発光してしまい、クロストークの原因となるおそれがあるためである。   Moreover, when using the scintillator which consists of CsI (Tl) of columnar crystal structure, it is desirable to use it as the scintillator 150b of the radiation conversion panel 172b. This is because the radiation source 264 irradiates the subject 14 with radiation 16 having a certain extent, so that the columnar crystal structure scintillator is separated from the central axis of the radiation 16 (for example, the radiation conversion panel 172a or 172c). If used, the radiation 16 is obliquely incident on the columnar portion. As a result, the scintillator emits light between the columns, which may cause crosstalk.

さらに、本実施形態では、図1〜図24で図示した連結状態に限定されることはなく、制御部196a〜196cとパネル部198a〜198cとが重なり合わないような連結状態であればよい。例えば、筐体34bにおいて制御部196bを図3の上側に配置することにより、制御部196a〜196cを互い違いに配置することも可能である。この場合、ヒンジ部415bを筐体34bにおける図3の上側に設けるか、あるいは、放射線検出ユニット30bをひっくり返した状態で他の放射線検出ユニット30a、30cと連結できるように凸部410b、410c及び凹部412a、412bを筐体34a〜34cに設けることにより、上記の互い違いの構成を実現可能である。   Furthermore, in this embodiment, it is not limited to the connection state shown in FIGS. 1-24, What is necessary is just a connection state that the control parts 196a-196c and the panel parts 198a-198c do not overlap. For example, the control units 196a to 196c can be alternately arranged by disposing the control unit 196b on the upper side of FIG. 3 in the housing 34b. In this case, the hinge portion 415b is provided on the upper side of FIG. 3 in the housing 34b, or the convex portions 410b, 410c, and so on can be connected to the other radiation detection units 30a, 30c with the radiation detection unit 30b turned over. By providing the recesses 412a and 412b in the casings 34a to 34c, the above-described alternate configuration can be realized.

10A〜10F…放射線画像撮影システム
14…被写体
16…放射線
20A〜20F…放射線画像撮影装置
22…コンソール
30a〜30c…放射線検出ユニット
32…コネクタ
34a〜34c…筐体
36a〜36c…表面
40a〜40c…撮影領域
50a〜50c、52a〜52c、54a〜54c、56a〜56c…側面
124a〜124c、126a〜126c…接続端子
148a〜148c…照射面
156…撮影面
172a〜172c…放射線変換パネル
192a〜192c…カセッテ制御部
196a〜196c…制御部
198a〜198c…パネル部
250a〜250c…連結順番情報生成部
288…画像処理部
350a〜350c、354a〜354c…ブロック
400a〜400c…放射線遮蔽部材
410a〜410c…凸部
412a〜412c…凹部
415a〜415c…ヒンジ部
10A to 10F ... Radiation imaging system 14 ... Subject 16 ... Radiation 20A-20F ... Radiation imaging apparatus 22 ... Console 30a-30c ... Radiation detection unit 32 ... Connectors 34a-34c ... Housings 36a-36c ... Surfaces 40a-40c ... Imaging regions 50a-50c, 52a-52c, 54a-54c, 56a-56c ... side surfaces 124a-124c, 126a-126c ... connection terminals 148a-148c ... irradiation surface 156 ... imaging surface 172a-172c ... radiation conversion panels 192a-192c ... Cassette control units 196a to 196c ... control units 198a to 198c ... panel units 250a to 250c ... connection order information generation unit 288 ... image processing units 350a to 350c, 354a to 354c ... blocks 400a to 400c ... radiation shielding members 410a to 410c ... convex Part 12a~412c ... recess 415a~415c ... hinge part

Claims (10)

放射線を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル、該放射線変換パネルを収容するパネル収容部、及び、前記パネル収容部とは別体に構成され且つ前記放射線変換パネルを制御する制御部を備える複数の放射線検出ユニットと、
前記各放射線検出ユニットを連結する連結部と、
を有し、
前記各パネル収容部には、前記放射線を透過可能な表面と、該表面に対向する裏面とがそれぞれ設けられ、
前記各パネル収容部の表面の外周部と裏面の外周部との間には、該各パネル収容部の側面がそれぞれ設けられ、
前記各パネル収容部の表面は、被写体を透過した前記放射線が照射される照射面であると共に、該照射面における前記放射線の照射領域は、前記放射線画像に変換可能な撮影領域であり、
前記連結部は、前記表面における一方の側面側に設けられた凸部と、前記裏面における前記一方の側面に対向する他方の側面側に設けられた凹部とであり、
一方のパネル収容部の裏面に設けられた凹部と、他方のパネル収容部の表面に設けられた凸部とを嵌合することにより、前記一方のパネル収容部の裏面における前記他方のパネル収容部側と、前記他方のパネル収容部の表面における前記一方のパネル収容部側とを連結することで、前記各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、前記各制御部が重ならないように、前記各パネル収容部を順次連結し、
前記各パネル収容部の連結時における前記各制御部の長さは、平面視又は側面視で、前記各パネル収容部の幅よりも短く、
前記各制御部は、前記パネル収容部の表面における前記撮影領域以外の領域で且つ、側面視で、前記凸部と前記凹部との間、又は、前記凸部と前記他方の側面との間に配置され、
前記一方のパネル収容部の凹部と、前記他方のパネル収容部の凸部とが嵌合したときに、前記一方のパネル収容部における前記他方のパネル収容部側が、該他方のパネル収容部に配置された制御部に当接することを特徴とする放射線画像撮影装置。
A plurality of radiation conversion panels capable of converting radiation into a radiation image, a panel storage unit that stores the radiation conversion panel, and a control unit that is configured separately from the panel storage unit and controls the radiation conversion panel A radiation detection unit;
A connecting part for connecting the radiation detection units;
Have
Each panel accommodating portion is provided with a front surface through which the radiation can be transmitted and a back surface opposite to the front surface,
Between the outer peripheral portion of the front surface of each panel housing portion and the outer peripheral portion of the back surface, side surfaces of the respective panel housing portions are provided, respectively.
The surface of each panel housing portion is an irradiation surface irradiated with the radiation that has passed through the subject, and the irradiation region of the radiation on the irradiation surface is an imaging region that can be converted into the radiation image.
The connecting portion is a convex portion provided on one side surface on the front surface and a concave portion provided on the other side surface facing the one side surface on the back surface,
The other panel housing portion on the back surface of the one panel housing portion by fitting a concave portion provided on the back surface of one panel housing portion and a convex portion provided on the surface of the other panel housing portion. By connecting the side and the one panel housing part side on the surface of the other panel housing part, the radiation conversion panels are partially overlapped with each other so that the control parts do not overlap each other. Connect the panel housing parts in sequence ,
The length of each control unit at the time of connection of each panel housing unit is shorter than the width of each panel housing unit in plan view or side view,
Each of the control units is a region other than the imaging region on the surface of the panel housing unit, and in a side view, between the convex portion and the concave portion, or between the convex portion and the other side surface. Arranged,
When the concave portion of the one panel housing portion and the convex portion of the other panel housing portion are fitted, the other panel housing portion side of the one panel housing portion is disposed in the other panel housing portion. A radiographic imaging apparatus, wherein the radiographic imaging apparatus is brought into contact with the control unit .
請求項記載の装置において、
前記連結部により連結された前記各パネル収容部の連結順番を検知し、検知結果を連結順番情報として生成する連結順番情報生成部をさらに有することを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 1 .
A radiographic imaging apparatus, further comprising: a connection order information generation unit that detects a connection order of the panel storage units connected by the connection unit and generates a detection result as connection order information.
請求項1又は2記載の装置において、
前記連結部によって連結された前記各パネル収容部間を接続する接続部をさらに有することを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus according to claim 1 or 2 ,
The radiographic imaging apparatus further comprising a connecting portion that connects the panel accommodating portions connected by the connecting portion.
請求項1〜のいずれか1項に記載の装置において、
前記各放射線変換パネルは、前記放射線を可視光に変換するシンチレータと、前記可視光を前記放射線画像を示す電気信号に変換する固体検出素子と、前記固体検出素子から前記電気信号を読み出すスイッチング素子と、前記固体検出素子及び前記スイッチング素子が形成される基板とをそれぞれ有し、
少なくとも前記放射線の照射側に配置された放射線変換パネルにおいて、前記基板は、可撓性を有するプラスチック製の基板であり、前記固体検出素子は、有機光導電体からなり、前記スイッチング素子は、有機半導体材料からなることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus according to any one of claims 1 to 3
Each of the radiation conversion panels includes a scintillator that converts the radiation into visible light, a solid-state detection element that converts the visible light into an electrical signal indicating the radiation image, and a switching element that reads the electrical signal from the solid-state detection element. Each having a substrate on which the solid state detection element and the switching element are formed,
In at least the radiation conversion panel disposed on the radiation irradiation side, the substrate is a flexible plastic substrate, the solid-state detection element is made of an organic photoconductor, and the switching element is organic A radiographic imaging apparatus comprising a semiconductor material.
請求項記載の装置において、
前記放射線の照射方向に沿って、前記基板、前記スイッチング素子、前記固体検出素子、及び、CsIからなる前記シンチレータの順に配置されることを特徴とする放射線画像撮影装置。
The apparatus of claim 4 .
A radiographic imaging apparatus, wherein the substrate, the switching element, the solid state detection element, and the scintillator made of CsI are arranged in this order along the radiation direction.
請求項1〜のいずれか1項に記載の装置において、
前記制御部は、前記パネル収容部に対して外付けに設けられていることを特徴とする放射線画像撮影装置。
In the apparatus of any one of Claims 1-5 ,
The radiographic imaging apparatus characterized in that the control unit is provided externally to the panel housing unit.
放射線を放射線画像に変換可能な放射線変換パネル、該放射線変換パネルを収容するパネル収容部、及び、前記パネル収容部とは別体に構成され且つ前記放射線変換パネルを制御する制御部を備える複数の放射線検出ユニットと、前記各放射線検出ユニットを連結する連結部とを有する放射線画像撮影装置と、
前記放射線画像撮影装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記各パネル収容部には、前記放射線を透過可能な表面と、該表面に対向する裏面とがそれぞれ設けられ、
前記各パネル収容部の表面の外周部と裏面の外周部との間には、該各パネル収容部の側面がそれぞれ設けられ、
前記各パネル収容部の表面は、被写体を透過した前記放射線が照射される照射面であると共に、該照射面における前記放射線の照射領域は、前記放射線画像に変換可能な撮影領域であり、
前記連結部は、前記表面における一方の側面側に設けられた凸部と、前記裏面における前記一方の側面に対向する他方の側面側に設けられた凹部とであり、
一方のパネル収容部の裏面に設けられた凹部と、他方のパネル収容部の表面に設けられた凸部とを嵌合することにより、前記一方のパネル収容部の裏面における前記他方のパネル収容部側と、前記他方のパネル収容部の表面における前記一方のパネル収容部側とを連結することで、前記各放射線変換パネルの一部が重なり合うと共に、前記各制御部が重ならないように、前記各パネル収容部を順次連結し、
前記各パネル収容部の連結時における前記各制御部の長さは、平面視又は側面視で、前記各パネル収容部の幅よりも短く、
前記各制御部は、前記パネル収容部の表面における前記撮影領域以外の領域で且つ、側面視で、前記凸部と前記凹部との間、又は、前記凸部と前記他方の側面との間に配置され、
前記一方のパネル収容部の凹部と、前記他方のパネル収容部の凸部とが嵌合したときに、前記一方のパネル収容部における前記他方のパネル収容部側が、該他方のパネル収容部に配置された制御部に当接することを特徴とする放射線画像撮影システム。
A plurality of radiation conversion panels capable of converting radiation into a radiation image, a panel storage unit that stores the radiation conversion panel, and a control unit that is configured separately from the panel storage unit and controls the radiation conversion panel A radiographic imaging device having a radiation detection unit and a connecting portion for connecting the radiation detection units;
A control device for controlling the radiographic imaging device;
With
Each panel accommodating portion is provided with a front surface through which the radiation can be transmitted and a back surface opposite to the front surface,
Between the outer peripheral portion of the front surface of each panel housing portion and the outer peripheral portion of the back surface, side surfaces of the respective panel housing portions are provided, respectively.
The surface of each panel housing portion is an irradiation surface irradiated with the radiation that has passed through the subject, and the irradiation region of the radiation on the irradiation surface is an imaging region that can be converted into the radiation image.
The connecting portion is a convex portion provided on one side surface on the front surface and a concave portion provided on the other side surface facing the one side surface on the back surface,
The other panel housing portion on the back surface of the one panel housing portion by fitting a concave portion provided on the back surface of one panel housing portion and a convex portion provided on the surface of the other panel housing portion. By connecting the side and the one panel housing part side on the surface of the other panel housing part, the radiation conversion panels are partially overlapped with each other so that the control parts do not overlap each other. Connect the panel housing parts in sequence ,
The length of each control unit at the time of connection of each panel housing unit is shorter than the width of each panel housing unit in plan view or side view,
Each of the control units is a region other than the imaging region on the surface of the panel housing unit, and in a side view, between the convex portion and the concave portion, or between the convex portion and the other side surface. Arranged,
When the concave portion of the one panel housing portion and the convex portion of the other panel housing portion are fitted, the other panel housing portion side of the one panel housing portion is disposed in the other panel housing portion. A radiographic imaging system, wherein the radiographic imaging system is brought into contact with the control unit .
請求項記載のシステムにおいて、
前記放射線画像撮影装置は、前記連結部により連結された前記各パネル収容部の連結順番を検知し、検知結果を連結順番情報として生成する連結順番情報生成部をさらに有することを特徴とする放射線画像撮影システム。
The system of claim 7 , wherein
The radiographic image capturing apparatus further includes a connection order information generation unit that detects a connection order of the panel storage units connected by the connection unit and generates a detection result as connection order information. Shooting system.
請求項記載のシステムにおいて、
前記制御装置は、前記各放射線変換パネルで得られた前記各放射線画像に基づいて被写体の画像を生成する画像処理部を有し、
前記画像処理部は、前記連結順番情報生成部が生成した前記連結順番情報に基づいて、前記各放射線画像を補正した後に、補正後の各放射線画像を合成して前記被写体の画像を生成することを特徴とする放射線画像撮影システム。
The system of claim 8 , wherein
The control device includes an image processing unit that generates an image of a subject based on the radiation images obtained by the radiation conversion panels.
The image processing unit corrects the radiographic images based on the connection order information generated by the connection order information generation unit, and then combines the corrected radiographic images to generate an image of the subject. A radiographic imaging system characterized by
請求項のいずれか1項に記載のシステムにおいて、
前記制御部は、前記パネル収容部に対して外付けに設けられていることを特徴とする放射線画像撮影システム。
The system according to any one of claims 7 to 9 ,
The radiographic imaging system, wherein the control unit is provided externally to the panel housing unit.
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