JP5465002B2 - Lid member wafer manufacturing method and lid member manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、部品素子が気密封止されている電子部品に用いられる蓋部材が複数設けられている蓋部材ウエハの製造方法及び蓋部材の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a cover member wafer manufacturing method and the lid member lid member used in an electronic component part element is hermetically sealed is kicked plurality set.
素子搭載部材と蓋部材とが接合されて素子搭載部材に搭載されている部品素子が気密封止されている電子部品は、例えば、その部品素子が圧電振動素子である圧電デバイスがある。 An electronic component in which a component element mounted on the element mounting member is hermetically sealed by joining the element mounting member and the lid member is, for example, a piezoelectric device in which the component element is a piezoelectric vibration element.
ここで、圧電デバイスの一例である圧電振動子について説明する。
圧電振動子は、例えば、図５に示すように、部品素子である圧電振動素子３３０と素子搭載部材３２０と蓋部材３１０とから主に構成されている。
Here, a piezoelectric vibrator as an example of a piezoelectric device will be described.
For example, as shown in FIG. 5, the piezoelectric vibrator mainly includes a
部品素子である圧電振動素子３３０は、図１に示すように、例えば、圧電片３３１と励振電極３３２と引き回し電極３３３とから構成されている。
圧電片３３１は、例えば、圧電材料が用いられ、矩形形状の平板状に設けられている。
励振電極３３２は、例えば、２つ一対となっている。
一方の励振電極３３２は、圧電片３３１の一方の主面に設けられている。また、他方の励振電極３３２は、圧電片３３１の他方の主面であって、一方の励振電極３３２と対向する位置に設けられている。
引き回し電極３３３は、例えば、２つ一対となっている。
一方の引き回し電極３３３は、一方の端部が一方の励振電極３３２に接続されており他方の端部が圧電片３３２の他方の主面の一方の短辺側に位置するように設けられている。また、他方の引き回し電極３３３は、一方の端部が他方の励振電極３３２に接続されており他方の端部が圧電片３３１の一方の主面の一方の短辺側に位置するように設けられている。
As shown in FIG. 1, the
The
For example, the excitation electrode 332 is a pair of two.
One excitation electrode 332 is provided on one main surface of the
The routing electrodes 333 are, for example, a pair of two.
One routing electrode 333 is provided such that one end is connected to one excitation electrode 332 and the other end is positioned on one short side of the other main surface of the piezoelectric piece 332. . The other routing electrode 333 is provided such that one end thereof is connected to the other excitation electrode 332 and the other end is located on one short side of one main surface of the
素子搭載部材３２０は、矩形形状の平板状に設けられている。また、素子搭載部材３２０は、一方の主面に２つ一対の搭載端子Ｐが設けられており、他方の主面に複数の外部端子Ｇが設けられている。また、素子搭載部材３２０は、例えば、他方の主面の縁に沿って素子搭載部材接合用膜３２３が設けられている。
搭載端子Ｐは、例えば、素子搭載部材３２０の一方の主面であって一方の短辺側に沿って２つ並んで設けられている。
外部端子Ｇは、例えば、素子搭載部材３２０の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。所定の外部端子Ｇと所定の搭載端子Ｐとは、電気的に接続された状態となっている。
素子搭載部材接合用膜３２３は、素子搭載部材３２０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられおり、素子搭載部材３２０と後述する蓋部材３１０とを接合させるために設けられている。
素子搭載部材３２０は、２つ一対の搭載端子Ｐと圧電振動素子３３０の引き回し電極３３３とが、例えば、導電性接着剤Ｄにより電気的に接続された状態で固定することにより、圧電振動素子３３０が搭載された状態となる。
The
For example, two mounting terminals P are provided side by side along one short side of one of the main surfaces of the
For example, one external terminal G is provided at each of the four corners of the other main surface of the
The element mounting
The
蓋部材３１０は、金属が用いられている。
また、蓋部材３１０は、図５に示すように、一方の主面に部品素子用凹部空間３１３が設けられている。また、蓋部材３１０は、例えば、一方の主面の縁に沿って環状の蓋部材接合用金属膜３１４が設けられている。
また、蓋部材は、図５に示すように、基板部３１１と枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとから主に構成されている。
The
Further, as shown in FIG. 5, the
Further, as shown in FIG. 5, the lid member mainly includes a
基板部３１１は、金属からなっており、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
The
枠部３１２ａは、金属からなっている。
また、枠部３１２ａは、例えば、中央部に貫通する矩形形状の孔が設けられた枠形状の平板状に設けられており、基板部３１１の一方の主面の縁に沿って設けられている。
The frame portion 312a is made of metal.
Further, the frame portion 312a is provided in a frame-shaped flat plate shape provided with a rectangular hole penetrating in the central portion, for example, and is provided along the edge of one main surface of the
鍔部３１２ｂは、金属からなっている。
また、鍔部３１２ｂは、例えば、中央部に貫通する孔が設けられた枠形状の平板状に設けられている。また、鍔部３１２ｂは、この中央部に設けられた貫通孔の開口部付近で鍔部の厚みが薄くなっている。
また、鍔部３１２ｂは、基板部３１１と枠部３１２ａとが接触している面に対向する枠部３１２ａの面に設けられている。
The collar portion 312b is made of metal.
Moreover, the collar part 312b is provided in the frame-shaped flat plate shape in which the hole penetrated in the center part was provided, for example. Further, the flange portion 312b has a thin flange portion in the vicinity of the opening portion of the through hole provided in the central portion.
Moreover, the collar part 312b is provided in the surface of the frame part 312a facing the surface where the board |
つまり、蓋部材３１０は、基板部３１１の一方の主面に設けられた枠部３１２ａに鍔部３１２ｂが設けられて、部品素子用凹部空間３１３が設けられている。
In other words, the
ここで、蓋部材３１０の一方の主面は、枠部３１２ａと鍔部３１２ｂと接触している面に対向する鍔部３１２ｂの一方の主面、つまり、部品素子用凹部空間３１３の開口部が設けられている主面とする。
また、蓋部材３１０の他方の主面は、枠部３１２ａと基板部３１１の接触している面に対向する基板部３１１の他方の主面とする。
Here, one main surface of the
The other main surface of the
従って、蓋部材接合用膜３１４は、枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとが接触している面に対向する鍔部３１２ｂの面の縁に沿って環状に設けられている。つまり、蓋部材接合用膜３１４は、蓋部材３１０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。
また、蓋部材接合用膜３１４は、素子搭載部材３１０に設けられた素子搭載部材用接合膜３２１に対向する位置に環状に設けられている。
また、蓋部材接合用膜３１４は、素子搭載部材３２０と蓋部材３１０とを接合させるために設けられている。
Therefore, the lid
The lid
The lid member bonding
蓋部材３１０は、図５に示すように、基板部３１１と枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとから主に構成されており、基板部３１１と枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとによって部品素子用凹部空間３１３が設けられている
また、蓋部材３１０は、素子搭載部材３２０に設けられた素子搭載部材接合用膜３２１と蓋部材接合用膜３１４とが重ね合わされて溶融されることで素子搭載部材３２０と接合される。
また、蓋部材３１０は、図５に示すように、素子搭載部材３２０と接合されることで一方の主面に設けられた部品素子用凹部空間３１３内に素子搭載部材３２０に搭載されている圧電振動素子３３０を気密封止した状態となる（例えば、特許文献１参照）。
As shown in FIG. 5, the
Further, as shown in FIG. 5, the
なお、蓋部材と素子搭載部材とを接合する方法、つまり、部品素子である圧電振動素子を気密封止する方法は、蓋部材が金属からなる場合、例えば、素子搭載部材に設けられた素子搭載部材接合用膜と蓋部材に設けられた蓋部材接合用膜とを重ね合わせた状態で蓋部材に電流を流して素子搭載部材接合用膜と蓋部接合用膜とを溶融させて接合するシーム溶接がある。 In addition, the method of joining the lid member and the element mounting member, that is, the method of hermetically sealing the piezoelectric vibration element that is a component element is, for example, an element mounting provided on the element mounting member when the lid member is made of metal. A seam that melts and bonds the element mounting member bonding film and the lid bonding film by passing an electric current through the lid member in a state where the member bonding film and the lid member bonding film provided on the lid member are overlapped. There is welding.
また、部品素子である圧電振動素子を気密封止する方法は、素子搭載部材接合用膜と蓋部材接合用膜とを重ね合わせた状態で、例えば、レーザーを照射することにより溶融させて素子搭載部材と蓋部材とを接合する方法がある。
また、部品素子である圧電振動素子を気密封止する方法は、素子搭載部材接合用膜と蓋部材接合用膜とを重ねた状態で、例えば、ハロゲンランプを用いて加熱させることにより溶融させて素子搭載部材と蓋部材と接合する方法がある。
In addition, the method of hermetically sealing the piezoelectric vibration element which is a component element is a state in which the element mounting member bonding film and the lid member bonding film are overlapped, for example, by melting by laser irradiation to mount the element There is a method of joining a member and a lid member.
Further, a method of hermetically sealing a piezoelectric vibration element as a component element is a method in which the element mounting member bonding film and the lid member bonding film are stacked and melted by heating, for example, using a halogen lamp. There is a method of joining the element mounting member and the lid member.
次に、圧電デバイスの一例である圧電発振器について説明する。
圧電発振器は、素子搭載部材に集積回路素子が搭載されており、集積回路素子が圧電振動素子と電気的に接続された状態となっている点で圧電振動子と異なっている。
素子搭載部材は、例えば、一方の主面に搭載端子と集積回路搭載端子とが設けられており、他方の主面に外部端子が設けられている。また、素子搭載部材は、一方の主面の縁に沿って環状の素子搭載部材接合用膜が設けられている。
素子搭載部材は、所定の搭載端子と所定の集積回路搭載端子とが電気的に接続されており、所定の外部端子と所定の他の集積回路搭載端子とが電気的に接続されている。
集積回路素子は、例えば、圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路が組み込まれている。また、集積回路素子は、例えば、フリップチップボンディングによって集積回路搭載端子に搭載されている。
つまり、素子搭載部材は、一方の主面に部品素子である圧電振動素子と集積回路素子とが設けられている。
圧電発振器は、圧電振動素子と集積回路素子とが搭載されている素子搭載部材の一方の主面と部品素子用凹部空間が設けられている蓋部材の一方の主面とが接合されて、部品素子用凹部空間内に圧電振動素子と集積回路素子とが気密封止された状態となっている（例えば、特許文献２参照）。
Next, a piezoelectric oscillator that is an example of a piezoelectric device will be described.
A piezoelectric oscillator is different from a piezoelectric vibrator in that an integrated circuit element is mounted on an element mounting member, and the integrated circuit element is electrically connected to the piezoelectric vibration element.
In the element mounting member, for example, a mounting terminal and an integrated circuit mounting terminal are provided on one main surface, and an external terminal is provided on the other main surface. The element mounting member is provided with an annular element mounting member bonding film along the edge of one main surface.
In the element mounting member, a predetermined mounting terminal and a predetermined integrated circuit mounting terminal are electrically connected, and a predetermined external terminal and another predetermined integrated circuit mounting terminal are electrically connected.
The integrated circuit element incorporates, for example, an oscillation circuit that controls the oscillation output based on the vibration of the piezoelectric vibration element. The integrated circuit element is mounted on the integrated circuit mounting terminal by, for example, flip chip bonding.
That is, the element mounting member is provided with a piezoelectric vibration element and an integrated circuit element as component elements on one main surface.
A piezoelectric oscillator is a component in which one main surface of an element mounting member on which a piezoelectric vibration element and an integrated circuit element are mounted and one main surface of a lid member provided with a concave portion for component elements are joined. The piezoelectric vibration element and the integrated circuit element are hermetically sealed in the element recess space (see, for example, Patent Document 2).
このような圧電振動子３００や圧電発振器などに用いられている蓋部材３１０、つまり、部品素子用凹部空間３１３が設けられている蓋部材３１０は、例えば、複数の蓋部材３１０となる部分が設けられている蓋部材ウエハＷ３１０が製造されて蓋部材３１０となる部分ごとに個片化されることによって設けられている。
このような蓋部材３１０は、例えば、酸化防止膜形成工程、絞り工程、蓋部材接合用膜工程、個片化工程、から主になっている。
The
Such a
酸化防止膜形成工程は、複数の蓋部材３１０となる部分が設けられる蓋部材ウエハＷ３１０の両主面に酸化防止膜（図示せず）を設ける工程である。
蓋部材ウエハＷ３１０は、金属が用いられる。ここで、蓋部材ウエハＷ３１０は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金が用いられる。
また、蓋部材ウエハＷ３１０は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
酸化防止膜形成工程では、蓋部材ウエハＷ３１０が酸化されることを防ぐために酸化しにくい材質からなる酸化防止膜が設けられる。
また、酸化防止膜形成工程では、例えば、蓋部材ウエハＷ３１０の両主面にニッケルからなる酸化防止膜が設けられる。
なお、蓋部材ウエハが酸化されにくい場合、この酸化防止膜形成工程は行われない。
The antioxidant film forming step is a step of providing an antioxidant film (not shown) on both main surfaces of the lid member wafer W310 on which portions to be the plurality of
The lid member wafer W310 is made of metal. Here, for example, an alloy of iron, nickel, and cobalt is used for the lid member wafer W310.
The lid member wafer W310 is provided in a rectangular flat plate shape, for example.
In the antioxidant film forming step, an antioxidant film made of a material that is difficult to oxidize is provided in order to prevent the lid member wafer W310 from being oxidized.
In the antioxidant film forming step, for example, an antioxidant film made of nickel is provided on both main surfaces of the lid member wafer W310.
If the lid member wafer is difficult to be oxidized, this antioxidant film forming step is not performed.
絞り工程は、図６（ａ），図６（ｂ），図６（ｃ），図６（ｄ）に示すように、蓋部材ウエハＷ３１０のそれぞれの蓋部材３１０となる部分にプレス機械により圧力を加えて絞りが行われる工程である。
ここで、絞りは、所定の形状をした２つ一対の金型で金属からなる平板を挟んだ状態で圧力を加え、金属からなる平板を塑性変化させて所定の形状と類似した形状に形成する方法である。
As shown in FIGS. 6 (a), 6 (b), 6 (c), and 6 (d), the squeezing step is performed by pressing a portion of the lid member wafer W310 that becomes the
Here, the diaphragm is formed in a shape similar to the predetermined shape by applying pressure in a state where the flat plate made of metal is sandwiched between two pairs of molds having a predetermined shape, and plastically changing the flat plate made of metal. Is the method.
金型ＰＫ１，ＰＫ２は、一方の金型ＰＫ１が一方の主面に部品素子用凹部空間３１３と同じ形状となっている凸部を備え、他方の金型ＰＫ２が一方の主面に部品素子用凹部空間３１３と同じ形状となっている凹部を備えた形状となっている。
In the molds PK1 and PK2, one mold PK1 has a convex part having the same shape as the
絞り工程では、図６（ｂ）に示すように、この２つ一対の金型ＰＫ１，ＰＫ２で蓋部材ウエハＷ３１０の両主面が挟まれて、図６（ｃ）に示すように、一方の主面に凸部を備えた一方の金型ＰＫ１から圧力が加えられ他方の主面に凹部を備えた他方の金型ＰＫ２から圧力が加えられる。
つまり、絞り工程では、絞りによって平板状となっていた蓋部材３１０となる部分が折り曲げられ延ばされ塑性変化され、基板部３１１となる部分と枠部となる部分３１２ａと鍔部３１２ｂとなる部分とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間３１３が設けられる。
In the squeezing step, as shown in FIG. 6B, the two main surfaces of the lid member wafer W310 are sandwiched between the two pairs of molds PK1 and PK2, and as shown in FIG. Pressure is applied from one mold PK1 having a convex portion on the main surface, and pressure is applied from the other mold PK2 having a concave portion on the other main surface.
That is, in the squeezing step, the portion that becomes the
このため、蓋部材３１０となる部分の断面形状を見た場合、図７に示すように、蓋部材３１０となる部分が折り曲げられた箇所では、平板状となっていた蓋部材３１０となる部分が折り曲げられる方向と反対側の主面が円弧状となる。
つまり、蓋部材３１０となる部分を断面から見た場合、図７に示すように、基板部３１１となる部分と枠部３１２ｂとなる部分とが設けられる箇所では、平板状の蓋部材３１０となる部分が他方の主面から折り曲げられるので蓋部材３１０となる部分の他方の主面の縁部、つまり、基板部３１１となる部分の他方の主面の縁部が円弧形状となる。
ここで、基板部３１１となる部分の他方の主面の縁部が円弧形状とは、図７に示すように、蓋部材３１０となる部分の断面形状を見た場合、基板部３１１となる部分の縁部の厚みが部品素子用凹部空間３１３内側に中心がある円の弧の様に縁に近づくにつれて連続的に薄くなっている状態になっている。
また、蓋部材３１０となる部分の断面形状を見た場合、図７に示すように、鍔部３１２ｂとなる部分と枠部３１２ａとなる部分とが設けられる箇所、部品素子用凹部空間３１３の開口部側では、平板状の蓋部材３１０となる部分が一方の主面から折り曲げられるので部品素子用凹部空間３１３の開口部の縁部、つまり、部品素子用凹部空間３１３の開口部に沿った縁部が円弧状となる。
ここで、部品素子用凹部空間３１３の開口部に沿った縁部が円弧状とは、図７に示すように、蓋部材３１０となる部分の断面形状を見た場合、部品用凹部空間３１３の開口部側の鍔部３１２ｂとなる部分の縁部の厚みが部品素子用凹部空間３１３内側に中心がある円の弧の様に縁に近づくにつれて連続的に薄くなっている状態になっている。
従って、素子搭載部材３２０と蓋部材３１０とが接合される場合、円弧状となっていない鍔部３１２ｂとなる部分、つまり、鍔部３１２ｂの平らな部分が素子搭載部材３２０の一方の主面と接合されることとなる。
For this reason, when the cross-sectional shape of the portion that becomes the
That is, when the portion that becomes the
Here, the edge of the other principal surface of the portion that becomes the
Further, when the cross-sectional shape of the portion that becomes the
Here, the edge along the opening of the component
Therefore, when the
蓋部材接合用膜形成工程は、蓋部材３１０となる部分の一方の主面、つまり、枠部３１２ａと接している主面と対向する鍔部３１２ｂの主面の縁に沿って蓋部材接合用膜３１４（図５参照）を設ける工程である。
蓋部材接合用膜３１４は、素子搭載部材３２０の一方の主面に設けられる素子搭載部材接合用膜３２３と対向する位置に設けられる。また、蓋部材接合用膜３１４は、素子搭載部材３２０に設けられた素子搭載部材接合用膜３２３と重ね合わされた状態で溶融されて、素子搭載部材３２０と蓋部材３１０とを接合させる役割を果たす。
なお、蓋部材接合用膜形成工程は、蓋部材接合用膜３１４を設ける必要がない場合、例えば、接着剤により接合する場合、行われない。
The lid member joining film forming step is for joining the lid member along the edge of one principal surface of the portion to be the
The lid
Note that the lid member bonding film forming step is not performed when the lid
個片化工程は、例えば、酸化防止膜形成工程、絞り工程、蓋部材接合用膜工程を経て製造された蓋部材ウエハＷ３１０を蓋部材３１０となる部分ごとに個片化する工程である。
個片化工程では、蓋部材ウエハＷ３１０が、例えば、プレス機械が用いられ、蓋部材３１０となる部分ごとに個片化されて蓋部材３１０が製造される。
The singulation process is a process in which, for example, the lid member wafer W <b> 310 manufactured through the antioxidant film formation process, the drawing process, and the lid member bonding film process is singulated for each portion that becomes the
In the singulation process, the lid member wafer W310 is, for example, used in a press machine, and the
このような蓋部材３１０は、図６（ａ），図６（ｂ），図６（ｃ），図６（ｄ）に示すように、それぞれの平板状の蓋部材３１０となる部分が２つ一対の金型ＰＫ１，ＰＫ２で挟まれ、２つ一対の金型ＰＫ１，ＰＫ２から圧力が加えられて折り曲げられ塑性変化させられて部品素子用凹部空間３１３が設けられている蓋部材ウエハＷ３１０を個片化することで製造されている。
このような蓋部材３１０は、基板部３１１と枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとが一体的に形成されて、一方の主面に部品素子用凹部空間３１３が設けられている。
このような蓋部材３１０は、一方の主面、つまり、枠部３１２ａと鍔部３１２ｂとが接している面に対向する鍔部３１２ｂの主面である平らな部分が、部品素子３３０が搭載されている素子搭載部材３２０の一方の主面と接合される（例えば、特許文献３参照）。
As shown in FIGS. 6A, 6B, 6C, and 6D, such a
In such a
In such a
従来の蓋部材ウエハの製造方法は、プレス機械によって圧力が加えられて部品素子用凹部空間を設けている。
このため、従来の蓋部材ウエハの製造方法は、蓋部材ウエハの場所によって圧力の加えられ方が異なる恐れがあるため、蓋部材ウエハ内の部品素子用凹部空間の大きさのばらつきが大きくなり生産性が低下する恐れがある。
In the conventional method of manufacturing a lid member wafer, pressure is applied by a press machine to provide a concave portion space for component elements.
For this reason, in the conventional lid member wafer manufacturing method, pressure may be applied differently depending on the location of the lid member wafer, resulting in a large variation in the size of the recess space for component elements in the lid member wafer. May be reduced.
また、従来の蓋部材ウエハの製造方法は、２つ一対の金型で平板状の蓋部材となる部分を挟んだ状態で両主面から圧力が加えられて塑性変化させられている。
つまり、従来の蓋部材ウエハの製造方法は、蓋部材と同じ形状となるように２つ一対の金型が必要となり、蓋部材の形状が微細な場合、手間と時間を要するため、生産性が低下する恐れがある。
Further, in the conventional method of manufacturing a lid member wafer, pressure is applied from both main surfaces in a state where a portion that becomes a flat lid member is sandwiched between two pairs of molds, and plastically changed.
In other words, the conventional lid member wafer manufacturing method requires two pairs of molds so as to have the same shape as the lid member, and if the lid member shape is fine, labor and time are required. May fall.
従来の蓋部材の製造方法は、プレス機械によって圧力を加えて部品素子用凹部空間を設けた蓋部材ウエハを製造し、蓋部材を設けている。
このため、従来の蓋部材の製造方法は、蓋部材ウエハの場所によって圧力の加えられ方が異なると部品素子用凹部空間の大きさにばらつきがある恐れがあり生産性が低下する恐れがある。
In a conventional method for manufacturing a lid member, a lid member wafer is provided by manufacturing a lid member wafer provided with a concave portion space for component elements by applying pressure with a press machine.
For this reason, in the conventional method for manufacturing a lid member, if the pressure is applied differently depending on the location of the lid member wafer, there is a possibility that the size of the recess space for component elements may vary, and the productivity may be reduced.
そこで、本発明では、鍔部を設けることなく素子搭載部材と接合することができ、接合時の歪みによる変形及び破損を防ぐことができ、生産性のよい蓋部材の製造方法及び蓋部材ウエハの製造方法を提供することを課題とする。 Therefore, in the present invention, can be bonded to the element mounting member without providing a flange portion, it is possible to prevent deformation and damage due to strain during bonding method and the lid member wafer productivity have good lid member It is an object to provide a manufacturing method.
前記課題を解決するため、本発明の蓋部材ウエハの製造方法は、複数の蓋部材となる部分が設けられている金属からなる蓋部材ウエハの両主面にレジストを付着させるレジスト付着工程と、それぞれの前記蓋部材となる部分の一方の主面であって部品素子用凹部空間の開口部と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、前記蓋部材ウエハのそれぞれの前記蓋部材となる部分の他方の主面に設けられる溝部の開口部と重なる部分のレジストを除去する第二のレジスト除去工程と、エッチング技術を用いてそれぞれの前記蓋部材となる部分に前記部品素子用凹部空間を設ける部品素子用凹部空間形成工程と、エッチング技術を用いて前記蓋部材となる部分の他方の主面に溝部を設ける溝部形成工程と、前記蓋部材ウエハに付着している前記レジストを全て除去する全レジスト除去工程と、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a method for producing a lid member wafer according to the present invention includes a resist attaching step of attaching a resist to both main surfaces of a lid member wafer made of metal provided with a portion to be a plurality of lid members, A first resist removing step of removing the resist on one main surface of each of the portions to be the lid members and overlapping with the opening of the concave portion space for component elements; and each lid of the lid member wafer A second resist removing step for removing a resist in a portion overlapping with an opening of a groove portion provided on the other main surface of the portion serving as a member; and for each of the parts serving as the lid member using an etching technique. a component element recess space forming step of forming a concave space, and the groove forming step of forming a groove in the other main surface of the portion serving as the lid member by using the etching technique, the lid member wafer And the total resist removal step of all the resist being worn removed, characterized by comprising a.
また、前記課題を解決するため、蓋部材ウエハの製造方法により製造された前記蓋部材ウエハを前記蓋部材となる部分ごとに個片化する個片化工程を含むことを特徴とする。 Moreover, in order to solve the said subject, the individualization process which separates the said lid member wafer manufactured by the manufacturing method of the lid member wafer for every part used as the said lid member is characterized by the above-mentioned.
このような蓋部材ウエハの製造方法は、レジストを塗布して部品素子用凹部空間の開口部と重なる位置のレジストを除去しエッチング技術を用いて部品素子用凹部空間を設けている。
このため、このような蓋部材ウエハの製造方法は、従来の蓋部材ウエハの製造方法のように圧力による蓋部材ウエハ内の部品素子用凹部空間の大きさのばらつきを抑えることができ生産性を向上させることができる。
In such a method for producing a lid member wafer, a resist is applied to remove a resist at a position overlapping with the opening of the component element recess space, and the component element recess space is provided by using an etching technique.
For this reason, such a lid member wafer manufacturing method can suppress the variation in the size of the recess space for the component elements in the lid member wafer due to pressure as in the conventional lid member wafer manufacturing method. Can be improved.
このような蓋部材の製造方法は、レジストを塗布して部品素子用凹部空間の開口部と重なる位置のレジストを除去しエッチング技術を用いて部品素子用凹部空間を設けた蓋部材ウエハを個片化して設けている。
このため、このような蓋部材の製造方法は、従来の蓋部材の製造方法のように部品素子用凹部空間の大きさのばらつきを抑えることができるので生産性を向上させることができる。
Such a lid member manufacturing method includes applying a resist to remove the resist at a position overlapping with the opening of the component element recess space, and using an etching technique to provide a lid member wafer provided with the component element recess space. Is provided.
For this reason, since the manufacturing method of such a lid member can suppress the dispersion | variation in the magnitude | size of the recessed part space for component elements like the manufacturing method of the conventional lid member, it can improve productivity.
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。 Next, the best mode for carrying out the present invention will be described. In each drawing, the state of each component is exaggerated for easy understanding.
（第一の実形態）
本発明の第一の実施形態に係る蓋部材について説明する。
図１に示すように、蓋部材１１０は、素子搭載部材１２０に搭載されている部品素子１３０を気密封止する役割を果たす。つまり、蓋部材１１０は、部品素子１３０が素子搭載部材１２０と接合されて部品素子１３０が気密封止される電子部品１００に用いられる。
ここで電子部品１００が、例えば、部品素子１３０が圧電振動素子１３０であり、また圧電デバイス１００が圧電振動子１００の場合について説明する。
(First form)
The lid member according to the first embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIG. 1, the
Here, the case where the
圧電振動子１００は、図１に示すように、部品素子である圧電振動素子１３０と素子搭載部材１２０と蓋部材１１０とから主に構成されている。
As shown in FIG. 1, the
部品素子である圧電振動素子１３０は、図１に示すように、例えば、圧電片１３１と励振電極１３２と引き回し電極１３３とから主に構成されている。
As shown in FIG. 1, the
圧電片１３１は、例えば、圧電材料が用いられ、矩形形状の平板状に設けられている。
The
励振電極１３２は、例えば、２つ一対となっている。
一方の励振電極１３２は、圧電片１３１の一方の主面に設けられている。また、他方の励振電極１３２は、圧電片１３１の他方の主面であって一方の励振電極１３２と対向する位置に設けられている。
For example, two excitation electrodes 132 are paired.
One excitation electrode 132 is provided on one main surface of the
引き回し電極１３３は、例えば、２つ一対となっている。
一方の引き回し電極１３３は、一方の端部が一方の励振電極１３２と接続されており、他方の端部が圧電片１３１の他方の主面であって圧電片１３１の一方の短辺側に位置するように設けられている。また、他方の引き回し電極１３３は、一方の端部が他方の励振電極１３２と接続されており、他方の端部が圧電片１３１の一方の主面であって圧電片１３１の一方の短辺側に位置するように設けられている。
The
One
素子搭載部材１２０は、例えば、セラミックが用いられ、矩形形状の平板状に設けられている。
また、素子搭載部材１２０は、一方の主面に２つ一対の搭載端子Ｐが設けられており、他方の主面に複数の外部端子Ｇが設けられている。また、素子搭載部材１２０は、例えば、他方の主面の縁に沿って素子搭載部材接合用膜１２１が設けられている。
The
The
搭載端子Ｐは、例えば、素子搭載部材１２０の一方の主面であって一方の短辺側に沿って２つ並んで設けられている。
外部端子Ｇは、例えば、素子搭載部材１２０の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。所定の外部端子Ｇと所定の搭載端子Ｐとは、電気的に接続された状態となっている。
素子搭載部材接合用膜１２１は、素子搭載部材１２０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。また、素子搭載部材接合用膜１２１は、素子搭載部材１２０と後述する蓋部材１１０とを接合させるために設けられている。
For example, two mounting terminals P are provided side by side along one short side of the main surface of the
For example, one external terminal G is provided at each of the four corners of the other main surface of the
The element mounting member bonding film 121 is provided in an annular shape along the edge of one main surface of the
素子搭載部材１２０は、２つ一対の搭載端子Ｐと圧電振動素子１３０の引き回し電極１３３とが、例えば、導電性接着剤Ｄにより電気的に接続された状態で固定することにより、圧電振動素子１３０が搭載された状態となる。
The
蓋部材１１０は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金等からなる金属が用いられている。
また、蓋部材１１０は、酸化されにくい酸化防止膜（図示せず）が全面に設けられている。
また、蓋部材１１０は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによって、図１に示すように、一方の主面に部品素子用凹部空間１１３が設けられている。また、蓋部材１１０は、例えば、一方の主面の縁に沿って環状の蓋部材接合用膜１１４が設けられている。
また、蓋部材１１０は、図１に示すように、基板部１１１と枠部１１２とから主に構成されている。
For the
Further, the
Further, as shown in FIG. 1, the
Moreover, the
基板部１１１は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金等からなる金属が用いられている。
また、基板部１１１は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
For example, a metal made of an alloy of iron, nickel, and cobalt is used for the substrate portion 111.
Moreover, the board | substrate part 111 is provided in the rectangular-shaped flat plate shape, for example.
枠部１１２は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金等からなる金属が用いられている。
また、枠部１１２は、中央部に貫通する矩形形状の孔が設けられた枠形状の平板状に設けられている。
また、枠部１１２は、図１に示すように、基板部１１１の一方の主面の縁に沿って設けられている。
また、枠部１１２は、基板部１１１と接している面及び基板部１１１と接している面に対向する面が平坦となっている。
For the
Further, the
Moreover, the
Further, the
つまり、蓋部材１１０は、基板部１１１の一方の主面に枠部１１２が設けられて部品素子用凹部空間１１３が設けられている。
ここで、蓋部材１１０の一方の主面は、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する枠部１１２の主面、つまり、部品素子用凹部空間１１３が設けられている主面とする。
また、蓋部１１０材の他方の主面は、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する基板部１１１の面、つまり、基板部１１１の他方の主面とする。
That is, the
Here, one main surface of the
Further, the other main surface of the
蓋部材接合用膜１１４は、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する枠部１１２の主面、つまり、蓋部材１１０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。
また、蓋部材接合用膜１１４は、素子搭載部材１２０に設けられる素子搭載部材接合用膜１２１と対向する位置に設けられている。
また、蓋部材接合用膜１１４は、素子搭載部材接合用膜１２１と重ね合わされた状態で溶融されることで、蓋部材１１０と素子搭載部材１２０とを接合させる役割を果たす。
The lid member bonding film 114 is provided in an annular shape along the main surface of the
The lid member bonding film 114 is provided at a position facing the element mounting member bonding film 121 provided on the
In addition, the lid member bonding film 114 serves to bond the
蓋部材１１０は、基板部１１１と枠部１１２とから主に構成されており、基板部１１１と枠部１１２とによって部品素子用凹部空間１１３が設けられている。
また、蓋部材１１０は、素子搭載部材１２０に設けられた素子搭載部材接合用膜１２１と蓋部材接合用膜１１４とが重ね合わされて溶融されることで素子搭載部材１２０と接合される。
また、蓋部材１１０は、一方の主面が素子搭載部材１２０の一方の主面と接合されることで、一方の主面に設けられた部品素子用凹部空間１１３内に素子搭載部材１２０に搭載されている圧電振動素子１３０を気密封止した状態となる。
The
The
The
このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材１１０は、基板部１１１と枠部１１２とから構成されており、基板部１１１と枠部１１２とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間１１３が設けられている。
つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材１１０は、基板部１１１と枠部１１２とが接している面に対向する枠部１１２の面と素子搭載部材１２０を接合することができる形状となっている。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材１１０は、従来の蓋部材のように鍔部を設ける必要がないので、従来の蓋部材と比較して部品素子用凹部空間１１３を広げることができる。
Such a
That is, the
Accordingly, the
次に本発明の第一の実施形態に係る第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、蓋部材ウエハＷ１１０を蓋部材１１０となる部分ごとに個片化している。
従って、まず、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法について説明する。
Next, the manufacturing method of the cover member which concerns on 1st embodiment which concerns on 1st embodiment of this invention is demonstrated.
In the method for manufacturing a lid member according to the first embodiment of the present invention, the lid member wafer W110 is separated into pieces for each portion to be the
Therefore, first, the manufacturing method of the lid member wafer according to the first embodiment of the present invention will be described.
蓋部材ウエハの製造方法は、レジスト付着工程、第一のレジスト除去工程、部品素子用凹部空間形成工程、全レジスト除去工程を含んでいる。
ここで、蓋部材ウエハの製造方法は、例えば、レジスト付着工程、第一のレジスト除去工程、部品素子用凹部空間形成工程、全レジスト除去工程、酸化防止膜形成工程、蓋部材接合膜形成工程を含んで構成されている。
The manufacturing method of the lid member wafer includes a resist attaching step, a first resist removing step, a component element recess space forming step, and a total resist removing step.
Here, the manufacturing method of the lid member wafer includes, for example, a resist attaching step, a first resist removing step, a component element recess space forming step, an all resist removing step, an antioxidant film forming step, and a lid member bonding film forming step. It is configured to include.
（レジスト付着工程）
レジスト付着工程は、複数の蓋部材１１０となる部分が設けられている金属からなる蓋部材ウエハＷ１１０の両主面にレジストＲ１，Ｒ２を付着させる工程である。
(Resist adhesion process)
The resist attaching step is a step of attaching the resists R1 and R2 to both main surfaces of the lid member wafer W110 made of metal provided with the portions to be the plurality of
蓋部材ウエハＷ１１０は、金属が用いられる。ここで、蓋部材ウエハＷ１１０は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金が用いられている。
また、蓋部材ウエハＷ１１０は、例えば、矩形形状の平板状となっている。また、蓋部材ウエハＷ１１０は、その厚みが蓋部材の高さとなっている。また、蓋部材ウエハＷ１１０は、複数の蓋部材１１０となる部分が行列状に設けられる。
また、蓋部材ウエハＷ１１０は、その両主面が平坦となっている。
レジスト付着工程前の蓋部材ウエハＷ１１０の状態の一例を図２（ａ）に示す。
The lid member wafer W110 is made of metal. Here, for example, an alloy of iron, nickel, and cobalt is used for the lid member wafer W110.
Further, the lid member wafer W110 has, for example, a rectangular flat plate shape. Further, the thickness of the lid member wafer W110 is the height of the lid member. In addition, the lid member wafer W110 is provided with a plurality of portions to be the
Further, both main surfaces of the lid member wafer W110 are flat.
An example of the state of the lid member wafer W110 before the resist attaching step is shown in FIG.
レジストＲ１，Ｒ２は、例えば、光が照射されることによって硬化する。
レジストＲ１は、厚みが均一になるように蓋部材ウエハＷ１１０の一方の主面に設けられる。また、レジストＲ２は、厚みが均一になるように蓋部材ウエハＷ１１０の他方の主面に設けられる。
For example, the resists R1 and R2 are cured when irradiated with light.
The resist R1 is provided on one main surface of the lid member wafer W110 so as to have a uniform thickness. The resist R2 is provided on the other main surface of the lid member wafer W110 so that the thickness is uniform.
レジスト付着工程では、図２（ｂ）に示すように、光が照射されることによって硬化するレジストＲ１，Ｒ２が蓋部材ウエハＷ１１０の両主面に厚みが均一となるように設けられる。 In the resist attaching step, as shown in FIG. 2B, resists R1 and R2 that are cured by irradiation with light are provided on both main surfaces of the lid member wafer W110 so as to have a uniform thickness.
（第一のレジスト除去工程）
第一のレジスト除去工程は、図２（ｃ）に示すように、それぞれの前記蓋部材１１０となる部分の一方の主面であって部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる部分の前記レジストＲ１を除去する工程である。
(First resist removal process)
In the first resist removing step, as shown in FIG. 2C, the resist in a portion of one main surface of the portion that becomes the
ここで、部品素子用凹部空間１１３は、例えば、それぞれの蓋部材１１０となる部分の一方の主面の中央部に設けられる。
Here, the component
第一のレジスト除去工程では、フォトリソグラフィ技術が用いられる。
第一のレジスト除去工程では、例えば、部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１に光が照射されない様にマスキングをして部品素子用凹部空間１１３の開口部と重ならない位置のレジストＲ１，Ｒ２を硬化させ、硬化されていないレジストＲ１、つまり、部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去する。
従って、第一のレジスト除去工程では、蓋部材ウエハＷ１１０がそれぞれの蓋部材１１０となる部分の部品素子用凹部空間３１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１が除去された状態となっている。
In the first resist removal step, a photolithography technique is used.
In the first resist removing process, for example, masking is performed so that light is not irradiated to the resist R1 at a position overlapping the opening of the component
Therefore, in the first resist removing step, the resist R1 is removed at a position where the lid member wafer W110 overlaps the opening of the component
（部品素子用凹部空間形成工程）
部品素子用凹部空間形成工程は、図２（ｄ）に示すように、エッチング技術を用いてそれぞれの前記蓋部材１１０となる部分に前記部品素子用凹部空間１１３を設ける
工程である。
(Recessed space forming process for component elements)
The component element recess space forming step is a step of providing the component
部品素子用凹部空間１１３は、部品素子１３０が搭載されている素子搭載部材１２０と蓋部材１１０とが接合されたときに、その内部に部品素子１３０が気密封止させることができる大きさとなっている。
The component
部品素子用凹部空間形成工程では、エッチング技術が用いられる。
部品素子用凹部空間形成工程では、例えば、部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる部分の位置のレジストＲ１が除去されている蓋部材ウエハＷ１１０が腐食液に浸漬されて、レジストＲ１で保護されていない部品素子用凹部空間１１３の開口部が腐食されて、部品素子用凹部空間１１３が設けられる。
つまり、部品素子用凹部空間形成工程では、エッチング技術によって、それぞれの蓋部材１１０となる部分の部品素子用凹部空間１１３の開口部から腐食されて、基板部１１１と枠部１１２となる部分が一体的に形成された部品素子用凹部空間１１３が設けられる。
従って、硬化したレジストＲ１，Ｒ２が残っている部分、つまり、部品素子用凹部空間１１３の開口部の他の面は腐食されないので、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する枠部１１２の主面、つまり、蓋部材１１０の一方の主面が平坦となっている。
つまり、基板部１１１と枠部１１２とが接触している面に対向する枠部１１２の主面が素子搭載部材１２０の一方の主面と接合されることとなる。
In the component element recess space forming step, an etching technique is used.
In the component element recess space forming step, for example, the lid member wafer W110 from which the resist R1 at the position overlapping the opening of the component
That is, in the component element recess space forming step, the portions that become the
Accordingly, the portion where the cured resists R1 and R2 remain, that is, the other surface of the opening of the component
That is, the main surface of the
（全レジスト除去工程）
全レジスト除去工程は、図２（ｅ）に示すように、前記蓋部材ウエハＷ１１０に付着している前記レジストＲ１，Ｒ２を全て除去する工程である。
全レジスト除去工程では、部品素子用凹部空間１１３の開口部と重ならない位置に設けられている硬化しているレジストＲ１，Ｒ２を除去している。
(All resist removal process)
As shown in FIG. 2E, the all resist removing step is a step of removing all the resists R1 and R2 adhering to the lid member wafer W110.
In the entire resist removing process, the hardened resists R1 and R2 provided at positions that do not overlap with the openings of the component
（酸化防止膜形成工程）
酸化防止膜形成工程は、蓋部材ウエハＷ１１０の両主面に酸化防止膜（図示せず）を設ける工程である。
酸化防止膜は、酸化されにくい材質が用いられる。ここで酸化防止膜は、例えば、ニッケルが用いられる。
また、酸化防止膜は、蓋部材１１０が酸化されることを防ぐために、例えば、スパッタを用いて、蓋部材ウエハＷ１１０のそれぞれの蓋部材１１０となる部分の両主面に設けられる。
(Antioxidation film forming process)
The antioxidant film forming step is a step of providing an antioxidant film (not shown) on both main surfaces of the lid member wafer W110.
A material that is not easily oxidized is used for the antioxidant film. Here, for example, nickel is used for the antioxidant film.
Further, in order to prevent the
なお、酸化防止膜形がスパッタを用いて設けている場合について説明しているが、酸化防止膜を設けることができれば、蒸着機やめっき法を用いてもよい。 In addition, although the case where the antioxidant film type is provided by sputtering is described, a vapor deposition machine or a plating method may be used as long as the antioxidant film can be provided.
なお、蓋部材ウエハＷ１１０が酸化しやすい鉄とニッケルとコバルトの合金からなる場合について説明しているが、蓋部材ウエハＷ１１０が酸化しにくい場合、例えば、ニッケルとコバルトの合金が用いられる場合には酸化膜形成工程を行わなくてもよい。 The case where the lid member wafer W110 is made of an easily oxidized iron, nickel, and cobalt alloy is described. However, when the lid member wafer W110 is difficult to oxidize, for example, when an alloy of nickel and cobalt is used. The oxide film forming step may not be performed.
（蓋部材接合用膜形成工程）
蓋部材接合用膜形成工程は、蓋部材ウエハＷ１１０の蓋部材１１０となる部分の一方に蓋部材接合用膜１１４（図１参照）を設ける工程である。
蓋部材接合用膜１１４は、蓋部材ウエハＷ１１０の蓋部材１１０となる部分の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられる。
また、蓋部材接合用膜１１４は、素子搭載部材１２０に設けられる素子搭載部材接合膜１２１と重ね合わされた状態で溶融されることで、蓋部材１１０と素子搭載部材１２０とを接合させる役割を果たす。
蓋部材接合用膜形成工程では、例えば、めっき法が用いられる。
(Film forming process for lid member bonding)
The lid member bonding film forming step is a step of providing the lid member bonding film 114 (see FIG. 1) on one of the portions to be the
The lid member bonding film 114 is provided in an annular shape along the edge of one main surface of the portion that becomes the
In addition, the lid member bonding film 114 is melted in a state of being overlapped with the element mounting member bonding film 121 provided on the
In the lid member bonding film forming step, for example, a plating method is used.
なお、蓋部材接合用膜形成工程ではめっき法により蓋部材接合用膜１１４を設ける場合について説明しているが、例えば、スパッタ、蒸着機、ロウ材を付着させる等の方法を用いてもよい。 In the lid member bonding film forming step, the case where the lid member bonding film 114 is provided by plating is described. However, for example, a method such as sputtering, vapor deposition, or attachment of a brazing material may be used.
なお、蓋部材接合用膜形成工程は、蓋部材接合用膜１１４を設ける必要がない場合、例えば、接着剤により接合する場合、行われない。 Note that the lid member bonding film forming step is not performed when the lid member bonding film 114 does not need to be provided, for example, when bonding with an adhesive.
このようにして、本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法により蓋部材ウエハＷ１１０が製造される。
このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、レジストＲ１，Ｒ２を付着させて部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去しエッチング技術を用いて部品素子用凹部空間１１３を設けている。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、従来の蓋部材ウエハの製造方法のように圧力による蓋部材ウエハＷ１１０内の部品素子用凹部空間１１３の大きさのばらつきを抑えることができ生産性を向上させることができる。
Thus, the lid member wafer W110 is manufactured by the lid member wafer manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
Such a manufacturing method of the lid member wafer according to the first embodiment of the present invention removes the resist R1 at a position overlapping with the opening of the component
For this reason, the lid member wafer manufacturing method according to the first embodiment of the present invention as described above includes the component
また、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによりそれぞれの蓋部材１１０となる部分に部品素子用凹部空間１１３が設けられているので、従来の蓋部材ウエハの製造方法のように隣接する蓋部材１１０となる部分の距離を決めるときに部品素子用凹部空間１１３の側面部分の面積を考慮する必要がないので、蓋部材ウエハＷ１１０内に蓋部材１１０となる部分の取り数を増やすことができる。このため、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、生産性を向上させることができる。
Further, in the method of manufacturing the lid member wafer according to the first embodiment of the present invention, the component
（個片化工程）
本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、個片化工程を含んでいる。
個片化工程は、蓋部材ウエハＷ１１０を前記蓋部材１１０となる部分ごとに個片化する工程である。
個片化工程では、例えば、ワイヤソーが用いられる。
(Individualization process)
The method for manufacturing a lid member according to the first embodiment of the present invention includes an individualization step.
The singulation step is a step of dividing the lid member wafer W110 into pieces for each portion to be the
In the individualizing step, for example, a wire saw is used.
なお、個片化工程では、ワイヤソーが用いられて個片化されている場合について説明しているが、例えば、プレス機械、ダイシング装置等を用いて個片化してもよい。 In addition, although the case where the wire saw is used and separated into pieces is described in the individualization step, the individual pieces may be separated using, for example, a press machine or a dicing apparatus.
なお、個片化工程では、ワイヤソーが用いられて個片化されている場合について説明しているが、例えば、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて個片化してもよい。 In addition, although the case where the wire saw is used and separated into pieces is described in the individualization step, for example, the pieces may be separated using a photolithography technique and an etching technique.
このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、レジストＲ１，Ｒ２を付着させ部品素子用凹部空間１１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去し、エッチング技術を用いて部品素子用凹部空間１１３を設けた蓋部材ウエハＷ１１０を個片化して設けている。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、従来の蓋部材の製造方法と比較して部品素子用凹部空間１１３の大きさのばらつきを抑えることができるので生産性を向上させることができる。
Such a manufacturing method of the lid member according to the first embodiment of the present invention uses the etching technique by attaching the resists R1 and R2 and removing the resist R1 at the position overlapping the opening of the component
For this reason, the lid member manufacturing method according to the first embodiment of the present invention can suppress the variation in the size of the component
このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより、それぞれの蓋部材１１０となる部分に部品素子用凹部空間１１３が設けられている。
このため。このような本発明の第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、従来の蓋部材の製造方法のような金型が不要となり、基板部１１１の厚みや蓋部材１１０の主面と平行な主面の枠部１１２の厚みを容易に変更することができ、蓋部材１１０の強度を上げることができ生産性を向上させることができる。
In the lid member manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, the component element recessed
For this reason. The lid member manufacturing method according to the first embodiment of the present invention does not require a mold as in the conventional lid member manufacturing method, and is parallel to the thickness of the substrate portion 111 and the main surface of the
（第二の実形態）
本発明の第二の実施形態に係る蓋部材について説明する。
本発明の第二の実施形態に係る蓋部材２１０は、図３に示すように、部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する基板部２１１の他方の主面に環状の溝部２１５が設けられている第一の実施形態と異なる。
(Second form)
A lid member according to a second embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIG. 3, the
蓋部材２１０は、素子搭載部材１２０に搭載されている部品素子１３０を気密封止する役割を果たす。つまり、蓋部材２１０は、部品素子１３０が素子搭載部材１２０と接合されて部品素子１３０が気密封止される電子部品２００に用いられる。
ここで電子部品２００が、例えば、部品素子１３０が圧電振動素子１３０であり、また、圧電デバイス２００が圧電振動子２００の場合について説明する。
圧電振動子２００は、図３に示すように、部品素子である圧電振動素子１３０と素子搭載部材１２０と蓋部材２１０とから主に構成されている。
The
Here, the case where the
As shown in FIG. 3, the
蓋部材２１０は、金属が用いられている。ここで、蓋部材２１０は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金が用いられている。
また、蓋部材２１０は、酸化されにくい酸化防止膜(図示せず)が全面に設けられている。また、蓋部材２１０は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによって、図３に示すように、一方の主面に部品素子用凹部空間２１３が設けられている。また、蓋部材２１０は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによって、図３に示すように、他方の主面に環状の溝部２１５が設けられている。 また、蓋部材２１０は、一方の主面の縁に沿って環状の蓋部材接合膜２１４が設けられている。
蓋部材２１０は、図３に示すように、基板部２１１と枠部２１２とから主に構成されている。
The
Further, the
As shown in FIG. 3, the
基板部２１１は、金属からなっている。ここで、基板部２１１は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金からなっている。
また、基板部２１１は、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
また、基板部２１１は、一方の主面に後述する枠部２１２が設けられている。また、基板部２１１は、他方の主面に後述する溝部２１５が設けられている。
The
Moreover, the board |
In addition, the
枠部２１２は、金属からなっている。ここで、枠部２１２は、例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金からなっている。
また、枠部２１２は、枠形状の平板状に設けられており、中央部に貫通する矩形形状の孔が設けられている。
また、枠部２１２は、基板部２１１の一方の主面の縁に沿って設けられている。
The
Moreover, the
The
つまり、蓋部材２１０は、図３に示すように、基板部２１１の一方の主面に枠部２１２が設けられて、蓋部材２１０の一方の主面に部品素子用凹部空間２１３が設けられている。
また、蓋部材２１０は、基板部２１１の他方の主面の溝部２１５が部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する位置に環状に設けられている。
In other words, as shown in FIG. 3, the
Further, the
なお、ここでは、基板部２１１の溝部２１５が部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する位置に環状に設けられている場合について説明しているが、溝部２１５の幅を広げて部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する面を全て１つの溝部２１５としてもよい。
Here, the case where the
ここで、蓋部材２１０の一方の主面は、基板部２１１と枠部２１２とが接触している面に対向する枠部２１２の主面、つまり、部品素子用凹部空間２１３が設けられている主面とする。
また、蓋部材２１０の他方の主面は、基板部２１１と枠部２１２とが接触している面に対向する基板部２１１の面、つまり、環状の溝部２１５が設けられている主面とする。
Here, one main surface of the
Further, the other main surface of the
蓋部材接合用膜２１４は、基板部２１１と枠部２１２とが接触している面に対向する枠部２１２の主面、つまり、蓋部材２１０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。
また、蓋部材接合用膜２１４は、素子搭載部材１２０に設けられる素子搭載部材接合用膜１２１と対向する位置に設けられている。
また、蓋部材接合用膜２１４は、素子搭載部材接合用膜１２１と重ね合わされた状態で溶融されることで、蓋部材２１０と素子搭載部材１２０とを接合させる役割を果たす。
The lid
The lid
Further, the lid
蓋部材２１０は、基板部２１１と枠部２１２とから主に構成されており、基板部２１１と枠部２１２とによって部品素子用凹部空間２１３が設けられている。
また、蓋部材２１０は、素子搭載部材１２０に設けられた素子搭載部材接合用膜１２１と蓋部材接合用膜２１４とが重ね合わされて溶融されることで素子搭載部材１２０と接合される。
また、蓋部材２１０は、素子搭載部材１２０と接合されることで一方の主面に設けられた部品素子用凹部空間２１３内に素子搭載部材１２０に搭載されている圧電振動素子１３０を気密封止した状態となる。
The
The
In addition, the
このような本発明の第二の実施形態に係る蓋部材２１０は、基板部２１１と枠部２１２とから構成されており、基板部２１１と枠部２１２とが一体的に形成されて部品素子用凹部空間２１３が設けられているので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
Such a
このような本発明の第二の実施形態に係る蓋部材２１０は、部品素子用凹部空間２１３の底面と対向する基板部２１１の他方の主面に環状の溝部２１５が設けられている。
シーム溶接により蓋部材２１０と素子搭載部材１２０とを接合させる場合、このような蓋部材２１０は、セラミックと比較して導電性がより金属が用いられているが、蓋部材２１０の基板部２１１に溝部２１５を設けることで、部品素子用凹部空間２１３の底面と平行な向きに流れる電流、つまり、基板部２１１に流れる電流を、部品素子用凹部空間２１３の側面と平行な抜きに流れる電流、つまり、枠部２１２に流れる電流と比較して低減させることができる。
つまり、このような蓋部材２１０は、従来の蓋部材３１０と比較して蓋部材２１０の基板部２１１に流れる電流の量を低減させることができるので従来の蓋部材と比較して接合時の内部応力を低減させることができる。
In the
When the
In other words, such a
次に、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法について説明する。
本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、溝部２１５を設けるために第二のレジスト除去工程と溝部形成工程とが含まれている点で第一の実施形態と異なる。
Next, a method for manufacturing a lid member wafer according to the second embodiment of the present invention will be described.
The manufacturing method of the lid member wafer according to the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that a second resist removing process and a groove forming process are included in order to provide the
第二のレジスト除去工程は、前記蓋部材ウエハＷ２１０のそれぞれの前記蓋部材２１０となる部分の他方の主面に設けられる溝部２１５の開口部と重なる部分のレジストＲ２を除去する工程である。
ここで、溝部２１５は、例えば、それぞれの蓋部材２１０となる部分であって、部品素子用凹部空間２１３の開口部と対向する蓋部材２１０となる部分の他方の主面に環状に設けられる。
The second resist removing step is a step of removing the resist R2 in a portion overlapping the opening of the
Here, the
第二のレジスト除去工程では、フォトリソグラフィ技術が用いられる。
第二のレジスト除去工程では、例えば、溝部２１５の開口部と重なる位置のレジストＲ２に光が照射されない様にマスキングをして溝部２１５の開口部と重ならない位置のレジストＲ２を硬化させ、硬化されていないレジストＲ２、つまり、溝部２１５の開口部と重なる位置のレジストＲ２を除去する。
従って、第二のレジスト除去工程では、図４（ｃ）に示すように、蓋部材ウエハＷ２１０がそれぞれの蓋部材２１０となる部分の溝部２１５の開口部と重なる位置のレジストＲ２が除去された状態となっている。
In the second resist removal step, a photolithography technique is used.
In the second resist removing step, for example, the resist R2 at a position overlapping with the opening of the
Therefore, in the second resist removing step, as shown in FIG. 4C, the resist R2 at a position where the lid member wafer W210 overlaps the opening of the
ここで、第二のレジスト除去工程は、例えば、第一のレジスト除去工程と同時に行われる。
このとき、両主面にレジストＲ１，Ｒ２が付着されている蓋部材ウエハＷ２１０の蓋部材２１０となる部分の部品素子用凹部空間２１３の開口部及び溝部２１５の開口部のレジストＲ１，Ｒ２が除去される。
Here, the second resist removing step is performed simultaneously with the first resist removing step, for example.
At this time, the resist R1 and R2 in the opening of the component
溝部形成工程は、エッチング技術を用いて前記蓋部材２１０となる部分の他方の主面に溝部２１５を設ける工程である。
溝部形成工程では、例えば、溝部２１５の開口部と重なる部分の位置のレジストＲ２が除去されている蓋部材ウエハＷ２１０が腐食液に浸漬されて、レジストＲ２で保護されていない溝部２１５の開口部が腐食されて、溝部２１５が設けられる。
つまり、溝部形成工程では、図４（ｄ）に示すように、エッチング技術によってそれぞれの蓋部材２１０となる部分の溝部２１５の開口部から腐食され溝部２１５が設けられる。
The groove portion forming step is a step of providing the
In the groove portion forming step, for example, the lid member wafer W210 from which the resist R2 at a position overlapping the opening portion of the
That is, in the groove portion forming step, as shown in FIG. 4D, the
ここで、溝部形成工程は、例えば、部品素子用凹部形成工程と同時に行われる。
このとき、レジストＲ１，Ｒ２が付着されていない部品素子用凹部空間２１３の開口部及び溝部２１５の開口部が腐食されて、それぞれの蓋部材２１０となる部分に部品素子用凹部空間２１３及び溝部２１５が設けられる。
Here, the groove part forming step is performed simultaneously with, for example, the component element recess forming step.
At this time, the opening of the component
なお、部品素子用凹部空間形成工程と溝部形成工程とを同時に行い部品素子用凹部空間２１３と溝部２１５とを同時に設けている場合ついて説明しているが、部品素子用凹部空間２１３を設けた蓋部材ウエハＷ２１０を用いて、レジスト付着工程、第二のレジスト除去工程、溝部形成工程、全レジスト除去工程の工程を経て蓋部材２１０となる部分に部品素子用凹部空間２１３と溝部２１５を別々に設けてもよい。
Note that the case where the component
このような、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法により、本発明の第二の実施形態に係る蓋部材となる部分２１０が複数、設けられた蓋部材ウエハＷ２１０が製造される。
このような本発明の第二の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法は、レジストＲ１，Ｒ２を付着させ部品素子用凹部空間２１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去しエッチング技術を用いて部品素子用凹部空間２１３を設けているので、第一の実施形態に係る蓋部材ウエハの製造方法と同様の効果を奏する。
By such a method for manufacturing a lid member wafer according to the second embodiment of the present invention, a lid member wafer W210 provided with a plurality of
In such a method of manufacturing a lid member wafer according to the second embodiment of the present invention, the resists R1 and R2 are attached, the resist R1 at a position overlapping the opening of the component
このような本発明の第二の実施形態に係る蓋部材の製造方法は、レジストＲ１，Ｒ２を付着して部品素子用凹部空間２１３の開口部と重なる位置のレジストＲ１を除去し、エッチング技術を用いて部品素子用凹部空間２１３を設けた蓋部材ウエハＷ２１０を個片化して設けているので、第一の実施形態に係る蓋部材の製造方法と同様の効果を奏する。
In such a lid member manufacturing method according to the second embodiment of the present invention, the resist R1 and R2 are attached to remove the resist R1 at a position overlapping the opening of the component
なお、部品素子が圧電振動素子である圧電振動子に蓋部材が用いられる場合について説明したが、素子搭載部材と蓋部材とが接合されることで素子搭載部材に搭載されている圧電振動素子を気密封止することができる圧電デバイスであれば、例えば、圧電振動素子と集積回路素子が素子搭載部材に搭載されている圧電発振器であってもよい。 The case where the lid member is used for the piezoelectric vibrator whose component element is a piezoelectric vibration element has been described. However, the piezoelectric vibration element mounted on the element mounting member is bonded by joining the element mounting member and the lid member. As long as the piezoelectric device can be hermetically sealed, for example, a piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibration element and an integrated circuit element are mounted on an element mounting member may be used.
なお、部品素子が圧電振動素子である圧電デバイスに蓋部材が用いられる場合について説明したが、素子搭載部材と蓋部材とが接合されることで素子搭載部材に搭載されている部品素子を気密封止することができる電子部品であれば、例えば、部品素子がチップコンデンサであってもよい。 In addition, although the case where a lid member is used for a piezoelectric device in which the component element is a piezoelectric vibration element has been described, the component element mounted on the element mounting member is hermetically sealed by joining the element mounting member and the lid member. As long as the electronic component can be stopped, for example, the component element may be a chip capacitor.
１１０，２１０，３１０ 蓋部材
１１１，２１１，３１１ 基板部
１１２，２１２，３１２ａ 枠部
３１２ｂ 鍔部
１１３，２１３，３１３ 部品素子用凹部空間
１１４，２１４，３１４ 蓋部材接合用膜
２１５ 溝部
１２０，３２０ 素子搭載部材
１２１，３２１ 素子搭載部材接合用膜
Ｐ 搭載端子
Ｇ 外部端子
１３０，３３０ 圧電振動素子
１３１，３３１ 圧電片
１３２，３３２ 励振電極
１３３，３３３ 引き回し電極
Ｄ 導電材料
Ｒ１，Ｒ２ レジスト
Ｗ１１０ 蓋部材ウエハ
110, 210, 310
Claims (2)
それぞれの前記蓋部材となる部分の一方の主面であって部品素子用凹部空間の開口部と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、A first resist removing step of removing the resist in a portion of one main surface of each of the lid member portions and overlapping with the opening of the component element recess space;
前記蓋部材ウエハのそれぞれの前記蓋部材となる部分の他方の主面に設けられる溝部の開口部と重なる部分のレジストを除去する第二のレジスト除去工程と、A second resist removing step of removing a resist in a portion overlapping with an opening of a groove provided on the other main surface of the portion to be the lid member of each lid member wafer;
エッチング技術を用いてそれぞれの前記蓋部材となる部分に前記部品素子用凹部空間を設ける部品素子用凹部空間形成工程と、A component element recess space forming step of providing the component element recess space in each of the lid member portions using an etching technique;
エッチング技術を用いて前記蓋部材となる部分の他方の主面に溝部を設ける溝部形成工程と、A groove forming step of providing a groove on the other main surface of the portion that becomes the lid member using an etching technique;
前記蓋部材ウエハに付着している前記レジストを全て除去する全レジスト除去工程と、A total resist removing step of removing all the resist adhering to the lid member wafer;
を備えたことを特徴とする蓋部材ウエハの製造方法。A method for producing a lid member wafer, comprising:
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