JP5446726B2 - 光モジュールアダプタ - Google Patents

Description

本発明は、光モジュールを挿入または抜去する光モジュールアダプタに関する。

ＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）やＸＦＰ（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）などの光トランシーバモジュールを搭載する電子機器の高密度化を進めるには、省スペースでより多くの機能を提供することが重要である。なお、ＳＦＰ及びＸＦＰは、活線挿抜可能な小型光トランシーバである。

ところが、光キャリア（ＯＣ−ＸＸ）、例えばＯＣ−４８やＯＣ−１９２といった光インターフェースには、ＭＳＡ（業界標準：Multi Source Agreement）が策定されている。このように、ＭＳＡによって寸法、ピン配置やフットプリントなどの光モジュールの形状が規定されていることから、光モジュールを含む光インターフェースの部分を小型化する余地は少ない。このため、最近では、電子機器に搭載する光モジュールの配置の密度を向上させるためのレイアウトが検討されている。

ここで、光モジュールの一例としてＳＦＰモジュールを例示して、従来技術における電子機器へのＳＦＰモジュールの搭載例を説明する。電子機器は、ＰＣＢ（プリント基板：printed circuit board）が垂直に複数並べて実装される。さらに、各々のＰＣＢには、ＳＦＰモジュールを挿入するためのＰＣＢケージが縦方向に整列して横設される。ＳＦＰモジュールは、ＰＣＢケージに挿入されることによって電子機器に装着される。

図１４は、従来技術におけるＳＦＰモジュールを搭載する電子機器の外観図を示す図である。図中のＦ１４−ａは、ＳＦＰモジュールの搭載部分を上面視した場合を示し、また、図中のＦ１４−ｂは、ＳＦＰモジュールの搭載部分を正面視した場合を示す。図１４のＦ１４−ａ及びＦ１４−ｂに示すように、ＳＦＰモジュールは、横方向および縦方向にわたって配置密度を高めて搭載される。このようにしてＳＦＰモジュールを配置密度を高めて搭載する場合には、図１４のＦ１４−ａに示すように、ＳＦＰモジュール間に指スペースが設けられる。ＳＦＰモジュールの挿抜作業を行う者（作業者）は、指スペースを利用して自身の指で光ケーブルを挟持することにより、ＳＦＰモジュールに対する光ケーブルの挿抜作業を行う。

この従来技術におけるＳＦＰモジュールに接続される構成パーツについて説明する。図１５は、従来技術におけるＳＦＰモジュールに接続される構成パーツを示す図である。図中のＦ１５−ａは、各構成パーツの分離状態を示し、また、図中のＦ１５−ｂは、各構成パーツの組合状態を指す。図１５に示すように、ＳＦＰモジュールの一端は、ＰＣＢ（プリント基板：Printed Circuit Board）に横設されるＰＣＢケージと接続可能に形成される。また、ＳＦＰモジュールの他端は、光ケーブルと接続可能に形成される。そして、ＳＦＰモジュールの一端がＰＣＢケージに接続されるとともに他端が光ケーブルと接続されると、電子機器ではＳＦＰモジュールを介する光通信が可能となる。

このＰＣＢケージに対するＳＦＰモジュールの挿抜要領を説明する。図１６は、従来技術におけるＳＦＰモジュールとＰＣＢケージの部分詳細図である。図中のＦ１６−ａは、ＳＦＰモジュール及びＰＣＢケージをプリント面からみた場合を示し、図中のＦ１６−ｂは、ＳＦＰモジュール及びＰＣＢケージをプリント面の裏面からみた場合を示す。また、図１７は、従来技術におけるＳＦＰモジュールの挿抜動作を説明するための説明図である。図中のＦ１７−ａは、ＳＦＰモジュールの装着状態を示し、図中のＦ１７−ｂはＳＦＰモジュールの抜去始動状態を示す。

図１６のＦ１６−ａ及びＦ１６−ｂに示すように、ＳＦＰモジュールは、光ケーブルの光コネクタが挿入可能な光コネクタ挿入口と、ＳＦＰモジュール側コネクタと、スライド突起部と、ロック突起部と、スライド部と、リリースレバーとを有する。一方、ＰＣＢケージは、ＰＣＢ側コネクタと、ＳＦＰモジュールのロック突起部と嵌合するロック部とを有する。なお、ＳＦＰモジュール側コネクタ及びＰＣＢ側コネクタは、ＰＣＢのケージに対してＳＦＰモジュールが完全に挿入された状態（装着状態）で両者が電気的に接続される位置にそれぞれが形成される。

ＳＦＰモジュールの装着状態では、図１７のＦ１７−ａに示すように、ＳＦＰモジュールのロック突起部がＰＣＢケージのロック部に嵌入することにより、ＳＦＰモジュールの挿抜方向への移動を機械的にロックする。また、ＰＣＢケージのロック部には、弾性体が用いられており、この弾性体の弾性力によりＳＦＰモジュールの接触面がｄ１のＳＦＰモジュール側方向へ押圧される。これによって、ＳＦＰモジュールの装着状態では、ＳＦＰモジュールの挿抜方向だけでなく、ＳＦＰモジュールの側面方向からもＳＦＰモジュールをロックする。

また、ＳＦＰモジュールの抜去始動状態では、図１７のＦ１７−ｂに示すように、ＳＦＰモジュールのリリースレバーをｄ２の方向へ回動させるとともにそのままｄ３の方向へリリースレバーを引っ張る抜去操作が作業者によって実行される。この抜去操作に連動して、ＳＦＰモジュールのスライド部がｄ３の方向へスライドする過程でスライド突起部がロック部に干渉することにより、リリースレバーを引っ張る力の一部がロック部をｄ４の方向へ押し上げる力に変換される。このようにロック部がｄ４の方向に押し上げられることにより、ＳＦＰモジュールのロック突起部とＰＣＢケージのロック部のロックが解除され、ＳＦＰモジュールが抜去される。

特開２００５−１２１８１７号公報

しかしながら、上記の従来技術では、作業者が手動で光モジュールを挿抜する。このため、作業者が挿抜時に誤って光モジュールを落下して破損させる危険性や静電気を帯びたままで光モジュールを挿抜して破損させる危険性などを内包する。したがって、上記の従来技術では、光モジュールの挿抜作業を安全確実に行うことができないという問題がある。

さらに、上記の従来技術では、光モジュールが電子機器に配置密度を高めて搭載される環境での挿抜作業を強いることになる。このため、上記の従来技術には、上述した挿抜作業ミスの危険性が一層高まるとともに、電子機器の試験、設置、保守または増設などの光モジュールの交換時における作業効率が悪化してしまうという問題もある。

そこで、開示の技術は、上述した従来技術による問題を解消するためになされたものであり、光モジュールの挿抜作業を安全確実に行うとともに作業効率を向上させることができる光モジュールアダプタを提供することを目的とする。

本願の開示する光モジュールアダプタは、光モジュールのケーブル接続口との間で弾性係合可能な弾性係合部を含む対光モジュール係合部材と、前記対光モジュール係合部材に対してスライド可能に形成されるスライドハンドルとを有する。さらに、本願の開示する光モジュールアダプタは、前記対光モジュール係合部材に付設される部材であって、前記光モジュールの挿入時には前記スライドハンドルの挿入方向へのスライドに連動して前記弾性係合部による弾性係合を解除する係合解除部材を有する。さらに、本願の開示する光モジュールアダプタは、前記スライドハンドルに一端が固定端として固定されるとともに他端の自由端が他の部材との間で嵌合可能に形成される嵌合部材を有する。嵌合部材は、前記光モジュールの挿入時には前記スライドハンドルが挿入方向の終端位置までスライドされた場合にスライドハンドルが前記終端位置に止まるように前記自由端が前記対光モジュール係合部材を嵌合する。また、嵌合部材は、前記光モジュールの抜去時には光モジュールの挿入先のモジュール受け部のロックを解除するロック解除レバーを前記自由端が嵌合する。それとともに、嵌合部材は、前記スライドハンドルの抜去方向へのスライドに連動して前記ロック解除レバーを抜去方向に向かって回動させる。

本願の開示する光モジュールアダプタの一つの態様によれば、光モジュールの挿抜作業を安全確実に行うとともに作業効率を向上させることができる。

図１は、本実施例に係るモジュールアダプタの構成を示す構成図である。 図２は、本実施例に係るモジュールアダプタの分解状態を示す図である。 図３は、ＳＦＰモジュール挿入時における状態遷移を示す斜視図である。 図４Ａは、ＳＦＰモジュール挿入時における状態遷移を示す上面図である。 図４Ｂは、ＳＦＰモジュール挿入時における状態遷移を示す上面図である。 図５は、ＳＦＰモジュール抜去時における状態遷移を示す斜視図である。 図６Ａは、ＳＦＰモジュール抜去時における状態遷移を示す上面図である。 図６Ｂは、ＳＦＰモジュール抜去時における状態遷移を示す上面図である。 図７は、防塵キャップの構成を示す図である。 図８は、防塵キャップ抜去時における状態遷移を示す斜視図である。 図９は、防塵キャップ抜去時における状態遷移を示す上面図である。 図１０は、連結パーツの一例を示す図である。 図１１は、連結パーツの適用例を示す図である。 図１２は、保管ケースの一例を示す図である。 図１３は、保管ケースの適用例を示す図である。 図１４は、従来技術におけるＳＦＰモジュールを搭載する電子機器の外観図を示す図である。 図１５は、従来技術におけるＳＦＰモジュールに接続される構成パーツを示す図である。 図１６は、従来技術におけるＳＦＰモジュールとＰＣＢケージの部分詳細図である。 図１７は、従来技術におけるＳＦＰモジュールの挿抜動作を説明するための説明図である。

以下に、本願の開示する光モジュールアダプタの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例は開示の技術を限定するものではない。

まず、図１および図２を用いて、本実施例に係るモジュールアダプタの構成を説明する。図１は、本実施例に係るモジュールアダプタの構成を示す構成図であり、また、図２は、本実施例に係るモジュールアダプタの分解状態を示す図である。なお、図１のＦ１−ａは、モード切替パーツのスライド位置を挿入モードにセットしたモジュールアダプタを示し、また、図１のＦ１−ｂは、モード切替パーツのスライド位置を抜去モードにセットしたモジュールアダプタを示す。

図１のＦ１−ａ及びＦ１−ｂに示すように、モジュールアダプタ１０は、対ＳＦＰ係合パーツ１１と、スライドハンドル１２と、リリースパーツ１４と、リリース＆キャッチレバー１５と、モード切替パーツ１６とを有する。

対ＳＦＰ係合パーツ１１は、後述のＳＦＰモジュール３０の光コネクタ挿入口３１との間で弾性係合可能な弾性係合部１３を有する部材である。弾性係合部１３は、「Ｌ」の字状に形成された弾性体である。この弾性係合部１３は、ＳＦＰモジュール３０の光コネクタ挿入口３１に挿入されると、「Ｌ」の字状の屈曲部が外側から押し広げられることにより得られた弾性力でＳＦＰモジュール３０の接触部分を押し上げることによりＳＦＰモジュール３０と係合する。さらに、弾性係合部１３の自由端は、ラッチ部材（雄部材）が形成されており、雌部材が形成されたリリースパーツ１４が押し込まれると雄雌嵌合する。かかる雄雌嵌合が行われた場合には、弾性係合部１３とＳＦＰモジュール３０の係合が解除される。なお、図示の例では、ラッチ部材としてＬ字型の部材を採用したが、凹凸などの他の形状で嵌合するものであってもよい。

また、対ＳＦＰ係合パーツ１１は、弾性係合部１３のほか、図２に示すように、嵌合部１１ａと、嵌合部１１ｂと、スライド溝１１ｃと、リリースパーツ用スライド溝１１ｄとを有する。このうち、嵌合部１１ａ及び嵌合部１１ｂは、リリース＆キャッチレバー１５のキャッチ部１５ｂとの間で嵌合する部材であり、例えば、キャッチ部１５ｂとの間で爪嵌合する凸状の突起が設けられる。スライド溝１１ｃは、スライドハンドル１２のスライド突起部１２ａを滑らせてスライドハンドル１２をスライドさせる溝である。また、リリースパーツ用スライド溝１１ｄは、リリースパーツ１４のスライド突起部１４ａを滑らせてリリースパーツをスライドさせる溝である。

スライドハンドル１２は、対ＳＦＰ係合パーツ１１に対してスライド可能に形成されるハンドル部材であり、図２に示すように、スライド突起部１２ａと、モード切替パーツ用スライド溝１２ｂと、突起部１２ｃとを有する。なお、突起部１２ｃについては図９を用いて後述する。

このうち、スライド突起部１２ａは、対ＳＦＰ係合パーツ１１のスライド溝１１ｃと滑動してスライドするための突起部であり、例えば、スライド溝１１ｃとの接触部分を最小化して滑らかな滑動を行うめに円柱状の突起部を設けるものとする。また、モード切替パーツ用スライド溝１２ｂは、モード切替パーツ１６のスライド突起部１６ｄを滑らせてモード切替パーツ１６をスライドさせる溝である。なお、スライド突起部１２ａの形状は、円柱に限定されるものではなく、スライド溝１１ｃと滑動可能であればその形状は問わない。

リリースパーツ１４は、対ＳＦＰ係合パーツ１１の付設部材である。具体的には、ＳＦＰモジュール３０の挿入モード時には、スライドハンドル１２の挿入方向へのスライドに連動して弾性係合部１３による弾性係合を解除する。また、ＳＦＰモジュール３０の抜去時には、スライドハンドル１２の抜去方向へのスライドに連動して対ＳＦＰ係合パーツ１１の弾性係合部１３を係止する。なお、リリースパーツ１４は、対ＳＦＰ係合パーツ１１のリリースパーツ用スライド溝１１ｄと滑動してスライドするための突起部であるスライド突起部１４ａを有する。

リリース＆キャッチレバー１５は、リリース＆キャッチレバー１５を回動させる軸とする回転軸部１５ａと、嵌合部１１ａ、嵌合部１１ｂやＳＦＰモジュール３０のリリースレバー３２などの他の部材と爪嵌合するためのキャッチ部１５ｂとを有する。なお、この回転軸部１５ａは、モード切替パーツ１６の回転軸用穴１６ａによって軸受がなされる。

このキャッチ部１５ｂは、ＳＦＰモジュール３０の挿入モード時には、スライドハンドル１２が挿入方向の終端位置までスライドされた場合にスライド位置が終端位置に止まるように嵌合部１１ｂを嵌合して係止する。また、キャッチ部１５ｂは、ＳＦＰモジュール３０の抜去時には、ＳＦＰモジュール３０のリリースレバー３２を嵌合する。

モード切替パーツ１６は、モジュールアダプタ１０の挿入モードおよび抜去モードを切り替える部材である。このモード切替パーツ１６は、１つのアダプタを挿抜の両方に兼用させるためのものであり、モード切替パーツ１６のスライド位置をＡ位置またはＢ位置に移動する操作を作業者に実行させることにより、挿入モード及び抜去モードが切り替えられる。

ここで、挿入モードとは、ＳＦＰモジュール３０をＰＣＢケージ５０へ挿入するモジュールアダプタ１０のモードを指す。図１のＦ１−ａに示すように、モード切替パーツ１６のスライド位置がＡ位置にセットされた場合には、モジュールアダプタ１０が挿入モードとなる。また、抜去モードとは、ＳＦＰモジュール３０をＰＣＢケージ５０から抜去するモジュールアダプタ１０のモードを指す。図１のＦ１−ｂに示すように、モード切替パーツ１６のスライド位置がＢ位置にセットされた場合には、モジュールアダプタ１０が抜去モードとなる。

また、モード切替パーツ１６は、リリース＆キャッチレバー１５の回転軸部１５ａを固定端として固定する部材であり、図２に示すように、回転軸用穴１６ａと、コイルバネ１６ｂと、コイルバネ用溝１６ｃと、スライド突起部１６ｄとを有する。なお、スライド突起部１６ｄは、スライドハンドル１２のモード切替パーツ用スライド溝１２ｂと滑動してスライドするための突起部である。

ここで、回転軸部１５ａが回転軸用穴１６ａに装着されるとともにコイルバネ１６ｂがコイルバネ用溝１６ｃに装着されると、コイルバネ１６ｂの弾性力によりリリース＆キャッチレバー１５のアーム及びキャッチ部１５ｂが図１に示すＤ０の方向に付勢される。これによって、リリース＆キャッチレバー１５のキャッチ部１５ｂは、スライドハンドル１２がスライドした場合に、図１に示すＤ０の方向に押し付けられた状態でスライドできる。

次に、図３、図４Ａ及び図４Ｂを用いて、ＳＦＰモジュール３０挿入時におけるモジュールアダプタ１０の状態遷移を説明する。図３は、ＳＦＰモジュール挿入時における状態遷移を示す斜視図であり、また、図４Ａ及び図４Ｂは、ＳＦＰモジュール挿入時における状態遷移を示す上面図である。

図３のＦ３−ａは、ＳＦＰモジュール３０にモジュールアダプタ１０が装着された段階を示す。図３のＦ３−ｂは、スライドハンドル１２の挿入方向へのスライドが開始した段階を示す。図３Ｆ３−ｃは、ＳＦＰモジュール３０のＰＣＢケージ５０への装着が完了した段階を示す。また、図４ＡのＦ４Ａ−ａは、ＳＦＰモジュール３０とＰＣＢケージ５０がロックされた段階を示す。図４ＢのＦ４Ｂ−ｂは、スライドハンドル１２の挿入方向へのスライドが開始した段階を示す。図４ＢのＦ４Ｂ−ｃは、モジュールアダプタ１０の弾性係合部１３とＳＦＰモジュール３０の弾性係合が解除される前段階を示す。図４ＢのＦ４Ｂ−ｄは、リリース＆キャッチレバー１５と嵌合部１１ｂが嵌合された段階を示す。図４ＢのＦ４Ｂ−ｅは、ＳＦＰモジュール３０のＰＣＢケージ５０への装着が完了した段階を示す。

図３のＦ３−ａに示すように、ＳＦＰモジュール３０をＰＣＢケージ５０へ挿入する場合には、作業者は、モード切替パーツ１６のスライド位置をＡ位置にセットしたモジュールアダプタ１０をＳＦＰモジュール３０の光コネクタ挿入口３１へ挿入する。このとき、光コネクタ挿入口３１への挿入操作に伴って弾性係合部１３の屈曲部が外側から押し広げられる。これに反発して生じた弾性力が屈曲部をＳＦＰモジュール３０へ押し上げる結果、弾性係合部１３がＳＦＰモジュール３０と係合する。

続いて、作業者は、図４ＡのＦ４Ａ−ａに示すように、ＳＦＰモジュール３０のロック突起部がＰＣＢケージ５０のロック部に嵌入して両者がロックされるまで（図１７の参照）、モジュールアダプタ１０をＳＦＰモジュール挿入口５１へ挿入する。その後も、作業者によってモジュールアダプタ１０が挿入されると、図４ＢのＦ４Ｂ−ｂに示すように、スライドハンドル１２がＤ１の方向へスライドを開始する。そして、モジュールアダプタ１０がさらに挿入されると、スライドハンドル１２は、図４ＢのＦ４Ｂ−ｃに示すように、リリースパーツ１４と接触する。

続いて、スライドハンドル１２がリリースパーツ１４に接触した状態でモジュールアダプタ１０がさらに挿入されると、スライドハンドル１２がリリースパーツ１４をＤ２の挿入方向に押し出し、リリースパーツ１４もＤ２の挿入方向にスライドする。

ここで、リリースパーツ１４がＤ２の方向にスライドすると、図４ＢのＦ４Ｂ−ｄに示すように、弾性係合部１３の雄部材がＤ３の方向に押し下げられてリリースパーツ１４の雌部材と嵌合することで弾性係合部１３とＳＦＰモジュール３０の係合が解除される。また、リリース＆キャッチレバー１５のキャッチ部１５ｂは、モジュールアダプタ１０を挿入する前の段階では嵌合部１１ａと爪嵌合した状態にある。その後、スライドハンドル１２が挿入方向にスライドするにしたがってキャッチ部１５ｂもスライドし、スライドハンドル１２が挿入方向の終端位置までスライドされた段階では、キャッチ部１５ｂも嵌合部１１ｂまでスライドして嵌合部１１ｂと爪嵌合する。

このため、図３のＦ３−ｃ及び図４ＢのＦ４Ｂ−ｅに示すように、ＳＦＰモジュール３０はＰＣＢケージ５０へ挿入したまま、対ＳＦＰ係合パーツ１１とスライドハンドル１２を一体化してモジュールアダプタ１０だけを引き抜くことができる。したがって、モジュールアダプタ１０を用いる場合には、操作者は、モジュールアダプタ１０を挿入方向のスライド終端位置まで押し込み、その状態からモジュールアダプタ１０を引き抜くだけで、挿入作業を行うことができる。

次に、図５及び図６を用いて、ＳＦＰモジュール３０抜去時におけるモジュールアダプタ１０の状態遷移を説明する。図５は、ＳＦＰモジュール抜去時における状態遷移を示す斜視図であり、また、図６Ａ及び図６Ｂは、ＳＦＰモジュール抜去時における状態遷移を示す上面図である。

図５のＦ５−ａは、ＳＦＰモジュール３０を装着するＰＣＢケージ５０にモジュールアダプタ１０を挿入する前段階を示す。図５のＦ５−ｂは、スライドハンドル１２が挿入方向の終端位置までスライドした段階を示す。図５のＦ５−ｃは、ＳＦＰモジュール３０及びＰＣＢケージ５０の両者間におけるロックが解除された段階を示す。また、図６ＡのＦ６Ａ−ａは、ＳＦＰモジュール３０を装着するＰＣＢケージ５０にモジュールアダプタ１０を挿入する前段階を示す。図６ＡのＦ６Ａ−ｂは、スライドハンドル１２が挿入方向の終端位置までスライドした段階を示す。図６ＡのＦ６Ａ−ｃは、リリースレバー３２が回動を開始した段階を示す。図６ＡのＦ６Ａ−ｄは、リリースレバー３２の回動途中の段階を示す。図６ＢのＦ６Ａ−ｅは、リリースレバー３２と連結されたＳＦＰモジュール３０のスライド部３３がスライドを開始する前段階を示す。図６ＢのＦ６Ａ−ｆは、リリースレバー３２と連結されたＳＦＰモジュール３０のスライド部３３がスライドを開始した段階を示す。図６ＢのＦ６Ａ−ｇは、ＳＦＰモジュール３０及びＰＣＢケージ５０の両者間におけるロックが解除された段階を示す。

図５のＦ５−ａ及び図６ＡのＦ６Ａ−ａに示すように、ＰＣＢケージ５０からＳＦＰモジュール３０を抜去する場合には、作業者は、モード切替パーツ１６のスライド位置をＢ位置にセットする。その上で、作業者は、モジュールアダプタ１０をＳＦＰモジュール３０の光コネクタ挿入口３１へ挿入する。

続いて、図５のＦ５−ｂ及び図６ＡのＦ６Ａ−ｂに示すように、スライドハンドル１２がＤ４の方向の終端位置までスライドされると、弾性係合部１３の屈曲部が外側から押し広げられる。これに反発して生じた弾性力が屈曲部をＳＦＰモジュール３０へ押し上げる結果、弾性係合部１３がＳＦＰモジュール３０と係合する。さらに、この段階では、リリース＆キャッチレバー１５のキャッチ部１５ｂは、ＳＦＰモジュール３０のリリースレバー３２までスライドし、キャッチ部１５ｂがリリースレバー３２と嵌合する。

その後、作業者によってモジュールアダプタ１０が抜去方向に引張操作されると、図６ＡのＦ６Ａ−ｃに示すように、スライドハンドル１２がＤ５の方向に向かってスライドする。これに伴って、リリース＆キャッチレバー１５のキャッチ部１５ｂもＤ５の抜去方向に引っ張られる。これに連動して、ＳＦＰモジュール３０のリリースレバー３２がレバーの固定軸を中心としてＤ６の方向へ回動を開始する。この図６ＡのＦ６Ａ−ｃに示す例では、リリースレバー３２の回動始動時であるので、リリースレバー３２は抜去方向に向かって移動し始める。その後、図６ＡのＦ６Ｂ−ｄや図６ＢのＦ６Ｂ−ｅのように、スライドハンドル１２のＤ５の方向へのスライド距離が大きくなるにつれてモジュールアダプタ１０の側面に近づくようにリリースレバー３２が移動する。

そして、作業者は、図６ＢのＦ６Ｂ−ｅに示すように、リリースレバー３２の回転角度が所定の可動角度になるまで、モジュールアダプタ１０の引張操作を継続する。この可動角度の到達後にモジュールアダプタ１０がさらに引張操作されると、図６ＢのＦ６Ｂ−ｆに示すように、スライドハンドル１２がＤ５の方向に向かってスライドする。これに連動して、リリースレバー３２に連結されるスライド部３３もＤ７の方向にスライドする。

このように、ＳＦＰモジュール３０のスライド部３３がスライドする過程で、図５のＦ５−ｃ及び図６ＢのＦ６Ｂ−ｇに示すように、ＳＦＰモジュール３０のスライド突起部３４がＰＣＢケージ５０のロック部５２に干渉する。これによって、リリースレバー３２を引っ張る力の一部がＰＣＢケージ５０のロック部５２をＤ８の方向へ押し上げる力に変換される。このようにロック部５２がＤ８の方向に押し上げられることにより、ＳＦＰモジュール３０のスライド突起部３４とＰＣＢケージ５０のロック部５２のロックが解除され、ＳＦＰモジュール３０の抜去が完了する。

このため、モジュールアダプタ１０を用いる場合には、操作者は、モジュールアダプタ１０を挿入方向のスライド終端位置まで押し込み、その状態からモジュールアダプタ１０を引き抜くだけで、抜去作業を行うことができる。

上述してきたように、本実施例に係るモジュールアダプタ１０によれば、作業者がＳＦＰモジュール３０に手を触れずともモジュールアダプタ１０を介する操作だけで挿入作業および抜去作業を行うことができる。このため、例えば作業者が挿抜時に誤ってＳＦＰモジュール３０を落下して破損させる危険性を低減したり、また、静電気を帯びたままでＳＦＰモジュール３０を挿抜して破損させる危険性をなくすことができる。したがって、光モジュールの挿抜作業を安全確実に行うことが可能である。

さらに、本実施例に係るモジュールアダプタ１０によれば、ＰＣＢケージ５０に対する挿入方向及び抜去方向の一つの軸方向にモジュールアダプタ１０の操作を集約することができる。このため、例えばＳＦＰモジュール３０を指や治具で挟持する場合のように配置密度を高めて搭載された挿抜対象外のＳＦＰモジュール３０に作業が阻害されることなく、作業者の正面を挿抜作業の領域とさせることができる。したがって、電子機器の試験、設置、保守または増設などの光モジュールの交換時における作業効率を向上させることが可能になる。

また、本実施例に係るモジュールアダプタ１０によれば、モード切替パーツ１６がＡ位置に所在する場合にはキャッチ部１５ｂを対ＳＦＰ係合パーツ１１の嵌合部１１ｂに嵌合させ、キャッチ部１５ｂがＢ位置に所在する場合にはリリースレバー３２に嵌合させる。このため、ＳＦＰモジュール３０をＰＣＢケージ５０に装着したままモジュールアダプタ１０だけを引き抜く挿入モードと、ＰＣＢケージ５０とＳＦＰモジュール３０のロック解除の要件となるリリースレバー３２の回動を行う抜去モードと切り替えることができる。したがって、１つのアダプタを挿抜の両方に兼用させることが可能になる。

［防塵キャップ］
さて、上記の実施例では、モジュールアダプタ１０を用いてＳＦＰモジュール３０を挿抜する場合を説明したがこれに限定されるものではない。例えば、ＳＦＰモジュール３０が装着されていないＰＣＢケージ５０に塵や埃がつもることを防止するための防塵キャップをＰＣＢケージ５０に挿抜する場合にもモジュールアダプタ１０を使用することができる。

図７は、防塵キャップの構成を示す図である。図７のＦ７−ａは、防塵キャップ７０を表面視した場合を示し、また、図７のＦ７−ｂは、防塵キャップ７０を背面視した場合を示す。図７に示すように、防塵キャップ７０は、モジュールアダプタ挿入口７１と、リリース突起部７２と、ロック突起部７３と、突起部７４と、スライド部７５と、スライド突起部７６とを有する。

この防塵キャップ７０は、光トランシーバモジュールは持たないが、モジュールアダプタ１０またはＰＣＢケージ５０の間で接続することからＳＦＰモジュール３０と類似した構成を有する。

モジュールアダプタ挿入口７１は、ＳＦＰモジュール３０の光コネクタ挿入口３１と同一の形状を有する。これら両者を同一の形状とするのは、モジュールアダプタ１０の弾性係合部１３と係合可能にするためである。

リリース突起部７２は、リリース＆キャッチレバー１５のキャッチ部１５ｂとの間で嵌合する部材である。ロック突起部７３は、ＰＣＢケージ５０のロック部５２と嵌合することにより防塵キャップ７０及びＰＣＢケージ５０をロックするための部材である。突起部７４は、モジュールアダプタ１０の突起部１２ｃと係合するための部材である。スライド部７５は、防塵キャップ７０の本体部に対してスライドする部材である。また、スライド突起部７６は、防塵キャップ７０及びＰＣＢケージ５０の嵌合を解除するための部材である。

次に、図８及び図９を用いて、防塵キャップ７０抜去時におけるモジュールアダプタ１０の状態遷移を説明する。図８は、防塵キャップ抜去時における状態遷移を示す斜視図であり、また、図９は、防塵キャップ抜去時における状態遷移を示す上面図である。

図８のＦ８−ａは、防塵キャップ７０を装着するＰＣＢケージ５０にモジュールアダプタ１０を挿入する前段階を示す。図８のＦ８−ｂは、スライドハンドル１２が挿入方向の終端位置までスライドした段階を示す。図８Ｆ８−ｃは、防塵キャップ７０及びＰＣＢケージ５０の両者間におけるロックが解除された段階を示す。また、図９のＦ９−ａは、防塵キャップ７０を装着するＰＣＢケージ５０にモジュールアダプタ１０を挿入する前段階を示す。図９のＦ９−ｂは、スライドハンドル１２が挿入方向の終端位置までスライドした段階を示す。図９のＦ９−ｃは、防塵キャップ７０のスライド突起部７６によりＰＣＢケージ５０のロック部５２とのロックが解除される段階を示す。図９のＦ９−ｄは、防塵キャップ７０及びＰＣＢケージ５０の両者間におけるロックが解除された段階を示す。

図８のＦ８−ａ及び図９のＦ９−ａに示すように、ＰＣＢケージ５０から防塵キャップ７０を抜去する場合には、作業者は、モード切替パーツ１６のスライド位置をＢ位置にセットする。その上で、作業者は、モジュールアダプタ１０を防塵キャップ７０のモジュールアダプタ挿入口７１へ挿入する。

続いて、図８のＦ８−ｂ及び図９のＦ９−ｂに示すように、スライドハンドル１２がＤ９の方向の終端位置までスライドされると、弾性係合部１３の屈曲部が外側から押し広げられる。これに反発して生じた弾性力が屈曲部を防塵キャップ７０へ押し上げる結果、弾性係合部１３が防塵キャップ７０と係合する。さらに、この段階では、モジュールアダプタ１０の突起部１２ｃは、防塵キャップ７０の突起部７４との間で係合する。

その後、作業者によってモジュールアダプタ１０が抜去方向に引張操作されると、図９のＦ９−ｃに示すように、スライドハンドル１２がＤ１０の方向に向かってスライドする。これに伴って、モジュールアダプタ１０の突起部１２ｃと係合する防塵キャップ７０のスライド部７５もＤ１０の抜去方向にスライドする。

そして、防塵キャップ７０のスライド部７５がスライドする過程で、図９のＦ９−ｃに示すように、防塵キャップ７０のスライド突起部７６がロック部５２に干渉する。これによって、スライド部７５を引っ張る力の一部がＰＣＢケージ５０のロック部５２をＤ１１の方向へ押し上げる力に変換される。このようにロック部５２がＤ１１の方向に押し上げられることにより、防塵キャップ７０のロック突起部７３とＰＣＢケージ５０のロック部５２のロックが解除される。

その後、作業者によってモジュールアダプタ１０がさらに引張操作されると、スライドハンドル１２がＤ１０の方向にスライドする。これに連動して、リリース＆キャッチレバー１５のキャッチ部１５ｂは、防塵キャップ７０のリリース突起部７２までスライドし、キャッチ部１５ｂがリリース突起部７２と嵌合する。これらキャッチ部１５ｂ及びリリース突起部７２が嵌合したまま、モジュールアダプタ１０の引張操作がなされると、図８のＦ８−ｃ及び図９のＦ９−ｄに示すように、ＰＣＢケージ５０からの防塵キャップ７０が抜去される。

なお、ここでは、防塵キャップ７０挿入時におけるモジュールアダプタ１０の状態遷移の説明を省略したが、防塵キャップ７０挿入時はＳＦＰモジュール３０を挿入する場合と同様であり、防塵キャップ７０をＰＣＢケージ５０に挿入できるのは言うまでもない。

このように、モジュールアダプタ１０は、ＳＦＰモジュール３０を挿抜する場合だけでなく、防塵キャップ７０を挿抜する場合にも、挿抜作業を安全確実に行うとともに防塵キャップ交換時における作業効率を向上させることが可能になる。

なお、ここでは、モジュールアダプタ１０の突起部１２ｃと防塵キャップ７０の突起部７４を係合させることによりスライド部７５をスライドさせる場合を説明したがこれに限定されるものではない。例えば、ＳＦＰモジュール３０のように、防塵キャップ７０にもリリースレバーを設けておき、このリリースレバーをスライド部７５と連結させることとしてもかまわない。

［連結パーツ］
また、上記の実施例では、１度の挿抜操作につき１つのモジュールアダプタ１０を使用する場合を説明したがこれに限定されるものではない。例えば、図１０に示す連結パーツを用いて、１度の挿抜操作に複数のモジュールアダプタ１０を使用することもできる。

図１０は、連結パーツの一例を示す図である。図１０のＦ１０−ａは、連結パーツに含まれる要素となる連結パーツ要素８０を示し、また、図１０のＦ１０−ｂは、連結パーツ要素８０を連結した連結パーツ８３を示す。

連結パーツ要素８０は、光モジュールを搭載する電子機器側の搭載ピッチに対応して形成されるとともに他の連結パーツ要素８０との間で嵌合可能に形成された部材である。例えば、図１０のＦ１０−ａに示す例では、連結パーツ要素８０は、モジュールアダプタ１０を嵌込可能に形成されている。さらに、連結パーツ要素８０は、互いが凹凸嵌合できるように凸部８１および凹部８２が形成される。図１０のＦ１０−ｂに示すように、一方の連結パーツ要素８０の凸部８１に他方の凹部８２を嵌め込むことにより任意の数の連結パーツ要素８０を連結パーツ８３として作成できる。

図１１は、連結パーツの適用例を示す図である。図１１のＦ１１−ａは、複数のモジュールアダプタ１０を連結する連結パーツ８３を用いて、電子機器に搭載されたＳＦＰモジュールを抜去する場合の一態様を示す斜視図である。また、図１１のＦ１１−ｂは、図１１のＦ１１−ａに示した連結部分を拡大した側面図である。図１１のＦ１１−ａ及びＦ１１−ｂに示す例では、４つの連結パーツ要素８０を含む連結パーツ８３に２つ分の搭載ピッチを空けてモジュールアダプタ１０が連結されている。この場合には、上記の実施例で説明した抜去動作を経て、２つのＳＦＰモジュール３０を同時に抜去することができる。なお、ここでは、複数のモジュールアダプタ１０を連結する連結パーツ８３を用いて、ＳＦＰモジュール３０を抜去する場合を説明したが、ＳＦＰモジュール３０を挿入する場合にも同様に適用できる。

［保管ケース］
ところで、上記の実施例では、モジュールアダプタ１０を用いて、ＰＣＢケージ５０へＳＦＰモジュール３０を挿入したり、また、ＰＣＢケージ５０からＳＦＰモジュール３０を抜去する例を説明したがこれに限定されるものではない。例えば、ＰＣＢケージ５０と同様の形状を有する保管ケースを設け、この保管ケースに対してＳＦＰモジュール３０の挿抜作業を行う場合にもモジュールアダプタ１０を同様に使用できる。

図１２は、保管ケースの一例を示す図である。図１２のＦ１２−ａは、保管ケース１００の一例を示し、図１２のＦ１２−ｂは、上蓋１１０の一例を示し、図１２のＦ１２−ｃは、中間板１２０の一例を示し、また、図１２のＦ１２−ｄは、底板１３０の一例を示す。

図１２のＦ１２−ａに示す保管ケース１００は、図１２のＦ１２−ｂに示す上蓋１１０を取り外すと、図１２のＦ１２−ｃに示す中間板１２０の外周部分からＳＦＰモジュール３０を挿抜可能に形成される。この中間板１２０は、ＰＣＢケージ５０のＳＦＰモジュール挿入口５１と同様のモジュール挿入口１２１と、ロック部５２と同様のロック部１２２とを有する。このロック部１２２は、弾性体が用いられており、ＳＦＰモジュール３０装着時にはＤ１２の方向に付勢される。

図１３は、保管ケースの適用例を示す図である。図１３のＦ１３−ａは、モジュールアダプタ１０を用いて、保管ケース１００へＳＦＰモジュール３０を挿入する場合の一態様を示す上面斜視図である。また、モジュールアダプタ１０を用いて、保管ケース１００へＳＦＰモジュール３０を挿入する場合の一態様を示す下面斜視図である。図１３のＦ１３−ａ及びＦ１３−ｂに示す例では、ＳＦＰモジュール３０を装着したモジュールアダプタ１０をＳＦＰモジュール挿入口１２１へ挿入する。これによって、この場合には、上記の実施例で説明した挿入動作を経て、作業者がＳＦＰモジュール３０に手を触れることなく、ＳＦＰモジュール３０の交換のみならず、ＳＦＰモジュール３０の保管までを併せて実現することが可能になる。

［その他］
また、上記の実施例では、光トランシーバモジュールとしてＳＦＰモジュール３０を使用する場合を例示したが、これ以外にもＸＦＰモジュールなどの他の光トランシーバモジュール全般に適用することができる。

また、上記の実施例では、挿入および抜去の両方を１つのモジュールアダプタで実現する場合を説明したが、挿入用のモジュールアダプタと抜去用のモジュールアダプタとして個別に構成することもできる。

また、本実施例において説明した各処理のうち、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。例えば、モード切替パーツ１６のスライド位置の移動操作を作業者に行わせる場合を説明したが、ボタンやレバーなどのメカスイッチの操作に応答してモード切替パーツ１６のスライド位置を自動的に切り替えることとしてもかまわない。

以上の実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）光モジュールのケーブル接続口との間で弾性係合可能な弾性係合部を含む対光モジュール係合部材と、
前記対光モジュール係合部材に対してスライド可能に形成されるスライドハンドルと、
前記対光モジュール係合部材に付設される部材であって、前記光モジュールの挿入時には前記スライドハンドルの挿入方向へのスライドに連動して前記弾性係合部による弾性係合を解除する係合解除部材と、
前記スライドハンドルに一端が固定端として固定されるとともに他端の自由端が他の部材との間で嵌合可能に形成される部材であって、前記光モジュールの挿入時には前記スライドハンドルが挿入方向の終端位置までスライドされた場合にスライドハンドルが前記終端位置に止まるように前記自由端が前記対光モジュール係合部材を嵌合し、前記光モジュールの抜去時には光モジュールの挿入先のモジュール受け部のロックを解除するロック解除レバーを前記自由端が嵌合するとともに前記スライドハンドルの抜去方向へのスライドに連動して前記ロック解除レバーを抜去方向に向かって回動させる嵌合部材と
を有することを特徴とする光モジュールアダプタ。

（付記２）前記スライドハンドルに対してスライド可能に形成されるとともに前記嵌合部材の一端が固定される部材であって、前記嵌合部材の固定端が第１のスライド位置に所在する場合には前記自由端を前記対光モジュール係合部材に嵌合させ、前記嵌合部材の固定端が第２のスライド位置に所在する場合には前記自由端を前記ロック解除レバーに嵌合させることにより、前記光モジュールの挿入または抜去のいずれを操作対象とするかを切り替える切替部材をさらに有することを特徴とする付記１に記載の光モジュールアダプタ。

（付記３）付記１または２に記載の光モジュールアダプタを用いて、前記光モジュールと同一のケーブル接続口を有し、かつ前記モジュール受け部における前記光モジュールの挿入口を覆うキャップを挿入または抜去する光モジュールのキャップ挿抜方法。

（付記４）付記１または２に記載の光モジュールアダプタを、前記モジュール受け部が隣接して配置される隣接配置間隔または所定数のモジュール受け部の間隔を空けた配置間隔で連結可能な連結部材を用いて、複数の光モジュールアダプタを連結することにより、複数の光モジュールの同時挿入または同時抜去を実現する光モジュールの挿抜方法。

（付記５）付記１または２に記載の光モジュールアダプタを用いて、前記モジュール受け部と同様の形状を有する保管部に前記光モジュールを挿入または抜去する光モジュールの保管方法。

１０ モジュールアダプタ
１１ 対ＳＦＰ係合パーツ
１２ スライドハンドル
１３ 弾性係合部
１４ リリースパーツ
１５ リリース＆キャッチレバー
１６ モード切替パーツ
３０ ＳＦＰモジュール
５０ ＰＣＢケージ
７０ 防塵キャップ
８０ 連結パーツ要素
８３ 連結パーツ
１００ 保管ケース

Claims (2)

1. 光モジュールのケーブル接続口との間で弾性係合可能な弾性係合部を含む対光モジュール係合部材と、
   前記対光モジュール係合部材に対してスライド可能に形成されるスライドハンドルと、
   前記対光モジュール係合部材に付設される部材であって、前記光モジュールの挿入時には前記スライドハンドルの挿入方向へのスライドに連動して前記弾性係合部による弾性係合を解除する係合解除部材と、
   前記スライドハンドルに一端が固定端として固定されるとともに他端の自由端が他の部材との間で嵌合可能に形成される部材であって、前記光モジュールの挿入時には前記スライドハンドルが挿入方向の終端位置までスライドされた場合にスライドハンドルが前記終端位置に止まるように前記自由端が前記対光モジュール係合部材を嵌合し、前記光モジュールの抜去時には光モジュールの挿入先のモジュール受け部のロックを解除するロック解除レバーを前記自由端が嵌合するとともに前記スライドハンドルの抜去方向へのスライドに連動して前記ロック解除レバーを抜去方向に向かって回動させる嵌合部材と
   を有することを特徴とする光モジュールアダプタ。
2. 前記スライドハンドルに対してスライド可能に形成されるとともに前記嵌合部材の一端が固定される部材であって、前記嵌合部材の固定端が第１のスライド位置に所在する場合には前記自由端を前記対光モジュール係合部材に嵌合させ、前記嵌合部材の固定端が第２のスライド位置に所在する場合には前記自由端を前記ロック解除レバーに嵌合させることにより、前記光モジュールの挿入または抜去のいずれを操作対象とするかを切り替える切替部材をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュールアダプタ。

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