JP5441220B2

JP5441220B2 - Fluid supply apparatus and fluid supply method

Info

Publication number: JP5441220B2
Application number: JP2010075641A
Authority: JP
Inventors: 昭彦渡辺; 力野田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2010-03-29
Filing date: 2010-03-29
Publication date: 2014-03-12
Anticipated expiration: 2029-07-29
Also published as: JP2011031301A

Description

本発明は、プリント基板に塗布されるはんだ等の流動体を供給する流動体供給装置及び流動体供給方法に関する。 The present invention relates to a fluid supply apparatus and a fluid supply method for supplying a fluid such as solder applied to a printed circuit board.

従来から、プリント基板のランド等にクリームはんだを塗布して、はんだパターンを形成するはんだ印刷機が知られている。このはんだ印刷機には、クリームはんだを供給するはんだ供給装置が組み込まれるが、例えば、はんだ供給装置として特許文献１に記載されているものがある（特許文献１の図２等参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a solder printing machine that forms a solder pattern by applying cream solder to a land or the like of a printed circuit board is known. This solder printer incorporates a solder supply device for supplying cream solder. For example, there is a solder supply device described in Patent Document 1 (see FIG. 2 in Patent Document 1).

特許文献１に記載のはんだ供給装置では、供給アッセンブリが用いられる。供給アッセンブリは、はんだが収容された供給容器と、供給容器を収納し固定させる供給容器と、供給容器の開口部に嵌挿されるピストンを含む吐出アダプタからなる。また、このはんだ供給装置には、供給容器を押圧するための駆動機構が設けられている。 In the solder supply apparatus described in Patent Document 1, a supply assembly is used. The supply assembly includes a supply container in which solder is accommodated, a supply container that accommodates and fixes the supply container, and a discharge adapter that includes a piston that is inserted into an opening of the supply container. In addition, the solder supply device is provided with a drive mechanism for pressing the supply container.

供給容器の開口部側が下を向くように、供給アッセンブリがはんだ供給装置に装着される。はんだ供給時には、上記の駆動機構により供給容器が押圧され、その供給容器に嵌挿されているピストンの方へ移動される。吐出アダプタは固定されており、従って供給容器が移動すると供給容器に固定された供給容器内に吐出アダプタが入り込むことになり、供給容器内のはんだに圧力がかかる。吐出アダプタには吐出口が設けられており、圧力を受けたはんだが、吐出口を介してプリント基板等に供給される。 The supply assembly is mounted on the solder supply apparatus so that the opening side of the supply container faces downward. At the time of supplying the solder, the supply container is pressed by the driving mechanism and moved toward the piston inserted in the supply container. The discharge adapter is fixed. Therefore, when the supply container moves, the discharge adapter enters the supply container fixed to the supply container, and pressure is applied to the solder in the supply container. The discharge adapter is provided with a discharge port, and the solder receiving the pressure is supplied to the printed circuit board or the like through the discharge port.

特開２００４−３０６１０２号公報JP 2004-306102 A

しかしながら、特許文献１に記載のはんだ供給装置では、はんだがピストンにより圧力を受けてから、チューブからから吐出されるまでには時間がかかる。このため、はんだの吐出量を調整して供給するためには工夫が必要である。 However, in the solder supply apparatus described in Patent Document 1, it takes time until the solder is discharged from the tube after receiving pressure from the piston. For this reason, ingenuity is required in order to adjust and supply the solder discharge amount.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、流動体が容器内で圧力を受けてから吐出されるまでに時間がかかる場合であっても流動体の吐出量が調整可能な流動体供給装置及び流動体供給方法を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a fluid supply capable of adjusting the discharge amount of the fluid even when it takes time until the fluid is discharged after receiving pressure in the container. It is to provide an apparatus and a fluid supply method.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る流動体供給装置は、ピストンと、ピストン支持部と、容器支持部と、駆動機構とを具備する。
前記ピストンは、貫通孔を有する。
前記ピストン支持部は、前記ピストンを支持する。
前記容器支持部は、前記ピストンの前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、かつ、前記流動体の吐出量を調整するために前記容器から前記ピストンが相対的に抜ける方向へ移動するように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する。 In order to achieve the above object, a fluid supply apparatus according to an aspect of the present invention includes a piston, a piston support part, a container support part, and a drive mechanism.
The piston has a through hole.
The piston support part supports the piston.
The container support portion adjusts a discharge amount of the fluid so that the piston is inserted into the container in order to discharge the fluid from the container through the through hole of the piston. Therefore, at least one of the container support part and the piston support part is driven so that the piston moves relatively away from the container.

この流動体供給装置では、容器からピストンが抜ける方向へピストンが相対的に移動すると、容器内部の流動体が受ける圧力が小さくなる。従って、例えば流動体が吐出する途中でピストンを上記のように移動させ流動体の吐出を止めることで、流動体の吐出量を調整することができる。
例えば、次のような発明により、ピストンが移動する際の、ピストンの容器に対する抵抗は小さいので、簡単にピストンを上記のように移動させることができる。 In this fluid supply apparatus, when the piston relatively moves in the direction in which the piston is removed from the container, the pressure received by the fluid in the container is reduced. Therefore, for example, by moving the piston as described above during the discharge of the fluid and stopping the discharge of the fluid, the discharge amount of the fluid can be adjusted.
For example, according to the following invention, since the resistance of the piston to the container when the piston moves is small, the piston can be easily moved as described above.

前記駆動機構は、前記ピストンの前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために、前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動することにより、次のような作用効果も得られる。すなわち、容器とピストンとが相対的に回転しながら、容器内にピストンが挿入されることにより、ピストンが挿入される際の、ピストンの容器に対する抵抗が小さくなる。従って、例えば出力が小さい小型のモータ等を備えた小型の駆動機構でも、確実にピストンを容器内に挿入することができ、確実に流動体を供給することができる。 The drive mechanism is configured such that the piston is inserted into the container while the container and the piston rotate relatively to discharge the fluid from the container through the through hole of the piston. In addition, by driving at least one of the container support part and the piston support part, the following effects can be obtained. That is, the resistance of the piston to the container when the piston is inserted is reduced by inserting the piston into the container while the container and the piston rotate relatively. Therefore, for example, even with a small drive mechanism including a small motor with a small output, the piston can be reliably inserted into the container, and the fluid can be reliably supplied.

前記ピストンは、前記ピストンの端部に設けられ、前記ピストンが挿入される方向に向けて、外周の径が大きくなるテーパ状の外周面を有するシール部材を含んでもよい。
ピストンが挿入される際の、ピストンの容器に対する抵抗が小さいので、上記のようなシール部材をピストンの端部に設けることができる。このシール部材により、容器内の流動体を十分にかき出し吐出させることができる。 The piston may include a seal member that is provided at an end of the piston and has a tapered outer peripheral surface that increases in outer periphery diameter in a direction in which the piston is inserted.
Since the resistance of the piston to the container when the piston is inserted is small, the sealing member as described above can be provided at the end of the piston. By this sealing member, the fluid in the container can be sufficiently scraped and discharged.

前記流動体供給装置は、ノズルと、開閉機構とをさらに具備してもよい。
前記ノズルは、前記貫通孔と連通する内部流路を有する。
前記開閉機構は、前記内部流路を開閉することが可能である。 The fluid supply apparatus may further include a nozzle and an opening / closing mechanism.
The nozzle has an internal flow path communicating with the through hole.
The opening / closing mechanism can open and close the internal flow path.

この流動体供給装置では、ノズルの内部流路を介して流動体が吐出される。流動体が吐出される際に開閉機構により内部流路が閉じられることで、ノズルから流動体が分離しやすくなる。また、所期のタイミングでノズルの内部流路を閉じることで、流動体の供給量を調整することができる。 In this fluid supply apparatus, the fluid is discharged through the internal flow path of the nozzle. When the fluid is discharged, the internal flow path is closed by the opening / closing mechanism, so that the fluid is easily separated from the nozzle. Moreover, the supply amount of the fluid can be adjusted by closing the internal flow path of the nozzle at the expected timing.

前記ノズルは、前記流動体が吐出される方向に向けて、外周の径が小さくなるようなテーパ面を含む吐出端部を有してもよい。この場合、前記開閉機構は、前記吐出端部を押圧することで前記内部流路を閉じてもよい。
流動体が吐出される吐出端部が上記のテーパ面を有しているので、開閉機構により内部流路が閉じられる際に、ノズルから流動体が分離しやすくなる。 The nozzle may have a discharge end including a tapered surface such that a diameter of an outer periphery decreases in a direction in which the fluid is discharged. In this case, the opening / closing mechanism may close the internal flow path by pressing the discharge end portion.
Since the discharge end from which the fluid is discharged has the tapered surface, the fluid is easily separated from the nozzle when the internal flow path is closed by the opening / closing mechanism.

前記開閉機構は、一対の開閉部材を含んでもよい。
前記一対の開閉部材は、前記ノズルを押圧する押圧端部と、前記押圧端部に形成された切り欠きとを有し、前記ノズルを挟み込むように押圧する。 The opening / closing mechanism may include a pair of opening / closing members.
The pair of opening / closing members includes a pressing end portion that presses the nozzle and a notch formed in the pressing end portion, and presses the nozzle so as to sandwich the nozzle.

この流動体供給装置では、一対の開閉部材によりノズルが挟み込まれるように押圧され、ノズルの内部流路が閉じられる。一対の開閉部材の押圧端部には切り欠きが形成されており、内部流路が閉じられる際に、切り欠きの分だけノズルの変形が抑えられる。切り欠きの大きさは、内部流路が閉じられる範囲で適宜設定されてよい。 In this fluid supply apparatus, the nozzle is pressed by the pair of opening / closing members so as to close the internal flow path of the nozzle. A notch is formed in the pressing end portions of the pair of opening and closing members, and when the internal flow path is closed, the deformation of the nozzle is suppressed by the notch. The size of the cutout may be appropriately set within a range in which the internal flow path is closed.

本発明の一形態に係る流動体供給方法は、貫通孔を有するピストンと、前記ピストンを支持するピストン支持部と、流動体が収容された容器を支持することが可能な容器支持部と、前記ピストンの前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために、前記容器内に前記ピストンが挿入されるように前記容器及び前記ピストンの少なくとも一方を駆動することが可能な駆動機構とを備えた流動体供給装置を用い、予め設定された流動体の供給量に対応する前記ピストンの前記容器内への挿入距離である設定挿入距離より大きい挿入距離となるように、前記駆動機構により前記ピストンを相対的に前記容器内へ挿入させることで、前記流動体を吐出させる。
そして、前記流動体供給装置を用い、前記設定挿入距離に対応する供給量で前記流動体の吐出が停止されるように、前記吐出が停止される前に、前記駆動機構により前記容器から前記ピストンが相対的に抜ける方向に前記容器及び前記ピストンの少なくとも一方が駆動される。 A fluid supply method according to an aspect of the present invention includes a piston having a through hole, a piston support portion that supports the piston, a container support portion that can support a container in which a fluid is accommodated, A drive mechanism capable of driving at least one of the container and the piston so that the piston is inserted into the container in order to discharge the fluid from the container through the through hole of the piston; Using the fluid supply device with the drive mechanism so that the insertion distance is larger than the set insertion distance, which is the insertion distance of the piston into the container, corresponding to a preset fluid supply amount. The fluid is discharged by relatively inserting the piston into the container.
Then, using the fluid supply device, the piston is removed from the container by the drive mechanism before the discharge is stopped so that the discharge of the fluid is stopped at a supply amount corresponding to the set insertion distance. At least one of the container and the piston is driven in a direction in which the valve is relatively removed.

本発明の他の形態に係る流動体供給方法は、貫通孔を有するピストンと、前記ピストンを支持するピストン支持部と、流動体が収容された容器を支持することが可能な容器支持部と、前記容器及び前記ピストンの少なくとも一方を駆動して前記容器から前記流動体を吐出させる駆動機構とを備えた流動体供給装置を用い、前記容器内に前記ピストンが挿入されるように前記容器及び前記ピストンの少なくとも一方を駆動することにより、前記ピストンの前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させる。
そして、前記流動体の吐出が停止される前に、前記容器から前記ピストンが相対的に抜ける方向に前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方が駆動される。 A fluid supply method according to another aspect of the present invention includes a piston having a through hole, a piston support part that supports the piston, a container support part that can support a container in which the fluid is accommodated, A fluid supply device including a drive mechanism that drives at least one of the container and the piston to discharge the fluid from the container, and the container and the piston are inserted into the container. By driving at least one of the pistons, the fluid is discharged from the container through the through hole of the piston.
Then, before the discharge of the fluid is stopped, at least one of the container support part and the piston support part is driven in a direction in which the piston is relatively removed from the container.

以上のように、本発明によれば、流動体が容器内で圧力を受けてから吐出されるまでに時間がかかる場合であっても流動体の吐出量が適切に調整可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to appropriately adjust the discharge amount of the fluid even when it takes time until the fluid is discharged after receiving pressure in the container.

本発明の一実施形態に係る流動体塗布装置の構成を示す模式的な図である。It is a typical figure showing composition of a fluid application device concerning one embodiment of the present invention. 図１に示す基板支持機構の構成を示す模式的な図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the board | substrate support mechanism shown in FIG. 本実施形態の流動体供給装置及びスキージ機構を示す模式的な斜視図である。It is a typical perspective view which shows the fluid supply apparatus and squeegee mechanism of this embodiment. 図３に示す流動体供給装置及びスキージ機構の模式的な正面図である。It is a typical front view of the fluid supply apparatus and squeegee mechanism shown in FIG. 図３に示す流動体供給装置及びスキージ機構の模式的な側面図である。It is a typical side view of the fluid supply apparatus and squeegee mechanism shown in FIG. 図３に示す流動体供給装置及びスキージ機構の模式的な側面図である。It is a typical side view of the fluid supply apparatus and squeegee mechanism shown in FIG. 図３に示す流動体供給装置及びスキージ機構の模式的な上面図である。It is a typical top view of the fluid supply apparatus and squeegee mechanism shown in FIG. 本実施形態のピストンを示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the piston of this embodiment. ピストン支持部に固定されたピストンの、容器側の端部の反対側の端部を示した模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which showed the edge part on the opposite side of the edge part by the side of the container of the piston fixed to the piston support part. 図９に示すノズル及び開閉部材を拡大して示した模式的な図である。It is the schematic diagram which expanded and showed the nozzle and opening-and-closing member which are shown in FIG. 本実施形態のスキージを示す模式的な斜視図である。It is a typical perspective view which shows the squeegee of this embodiment. 図１１に示すスキージを上方から見た模式的な上面図である。It is the typical top view which looked at the squeegee shown in FIG. 11 from upper direction. 本実施形態の流動体塗布装置の制御システムの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control system of the fluid application | coating apparatus of this embodiment. 図１３に示すブロック図のうち、流動体供給装置及びスキージ機構の制御システム示したブロック図である。It is the block diagram which showed the control system of the fluid supply apparatus and the squeegee mechanism among the block diagrams shown in FIG. 本実施形態の流動体塗布装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the fluid application | coating apparatus of this embodiment. 容器内に挿入されたピストン及びシール部材を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows the piston and seal member which were inserted in the container. スキージによりはんだが塗布される際の、はんだの動きを模式的に示した上面図である。It is the top view which showed typically the movement of the solder at the time of applying a solder with a squeegee. 本実施形態の流動体塗布装置の駆動機構の変形例を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the modification of the drive mechanism of the fluid application | coating apparatus of this embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
［流動体塗布装置の構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る流動体塗布装置の構成を示す模式的な図である。流動体塗布装置１５０は、流動体としてはんだを、スクリーン１を介して基板２に供給するための装置である。流動体塗布装置１５０は、流動体供給装置１００と、スキージ機構１７０と、スクリーン１を固定する固定機構１０と、基板２を支持する基板支持機構２０とを有する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Configuration of fluid coating apparatus]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a fluid coating apparatus according to an embodiment of the present invention. The fluid coating device 150 is a device for supplying solder as a fluid to the substrate 2 via the screen 1. The fluid application device 150 includes the fluid supply device 100, a squeegee mechanism 170, a fixing mechanism 10 that fixes the screen 1, and a substrate support mechanism 20 that supports the substrate 2.

固定機構１０は、スクリーン１の端部３を保持する複数のクランプ１１を有しており、このクランプ１１によりスクリーン１は固定される。スクリーン１は、流動体供給装置１００及びスキージ機構１７０の下側に、これらと対向するように固定される。またスクリーン１には図示しないパターン孔が形成されている。 The fixing mechanism 10 includes a plurality of clamps 11 that hold the end 3 of the screen 1, and the screen 1 is fixed by the clamps 11. The screen 1 is fixed to the lower side of the fluid supply device 100 and the squeegee mechanism 170 so as to face them. The screen 1 is formed with pattern holes (not shown).

図２は、基板支持機構２０の構成を示す模式的な図である。基板支持機構２０は、ステージ機構２１と、ステージ機構２１を移動させるステージ移動機構２２とを有する。ステージ機構２１は、搬送ベルト２３及び上下に移動可能な吸着ブロック機構２４を有する。吸着ブロック機構２４は、搬送ベルト２３により搬送された基板２を支持し、搬送ベルト２３よりも上方に基板２を移動させる。 FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the substrate support mechanism 20. The substrate support mechanism 20 includes a stage mechanism 21 and a stage moving mechanism 22 that moves the stage mechanism 21. The stage mechanism 21 includes a transport belt 23 and a suction block mechanism 24 that can move up and down. The suction block mechanism 24 supports the substrate 2 transported by the transport belt 23 and moves the substrate 2 above the transport belt 23.

ステージ移動機構２２は、ステージ機構２１を基板２の表面方向（図２で示すＸ方向及びＹ方向）に移動させ、また、ステージ機構２１を図２で示すＺ方向を軸として回転させる移動部２５を有する。また、ステージ移動機構２２はエアシリンダ２６を有し、このエアシリンダ２６によりステージ機構２１が上下方向（Ｚ方向）に移動される。また、ステージ移動機構２２は、移動部２５の周囲に設けられた複数のストッパ２７を有している。 The stage moving mechanism 22 moves the stage mechanism 21 in the surface direction of the substrate 2 (X direction and Y direction shown in FIG. 2), and rotates the stage mechanism 21 around the Z direction shown in FIG. Have The stage moving mechanism 22 has an air cylinder 26, and the stage mechanism 21 is moved in the vertical direction (Z direction) by the air cylinder 26. The stage moving mechanism 22 has a plurality of stoppers 27 provided around the moving unit 25.

図１に示すように、流動体塗布装置１５０は、カメラ部４とクリーニング部５とを有している。カメラ部４及びクリーニング部５は、ガイドレール６に沿ってそれぞれ移動可能な構造となっている。カメラ部４は基板２の位置決めのために、基板２上に設けられた図示しないアライメントマークを認識する。クリーニング部５にはクリーニングペーパー７が装着されており、このクリーニングペーパー７により、スクリーン１の下面（基板２側の面）がクリーニングされる。 As shown in FIG. 1, the fluid coating apparatus 150 includes a camera unit 4 and a cleaning unit 5. The camera unit 4 and the cleaning unit 5 have a structure that can move along the guide rail 6. The camera unit 4 recognizes an alignment mark (not shown) provided on the substrate 2 for positioning the substrate 2. A cleaning paper 7 is attached to the cleaning unit 5, and the lower surface of the screen 1 (surface on the substrate 2 side) is cleaned by the cleaning paper 7.

［流動体供給装置の構成］
図３は、本実施形態の流動体供給装置１００及びスキージ機構１７０を示す模式的な斜視図である。図４〜図７は、図３に示す流動体供給装置１００及びスキージ機構１７０の、模式的な正面図（図４）、側面図（図５及び図６）及び上面図（図７）である。 [Configuration of fluid supply device]
FIG. 3 is a schematic perspective view showing the fluid supply device 100 and the squeegee mechanism 170 of the present embodiment. 4 to 7 are a schematic front view (FIG. 4), a side view (FIGS. 5 and 6), and a top view (FIG. 7) of the fluid supply device 100 and the squeegee mechanism 170 shown in FIG. 3. .

流動体供給装置１００は、容器支持部１０４と、ピストン支持部１０２と、容器支持部１０４及びピストン支持部１０２を駆動する駆動機構１０３とを有する。 The fluid supply apparatus 100 includes a container support unit 104, a piston support unit 102, and a drive mechanism 103 that drives the container support unit 104 and the piston support unit 102.

容器支持部１０４は、特開２００４−３０６１０２に記載された供給装置のように、容器（図１６の容器３０を参照）に収容されて市販されているはんだをその容器ごと保持することが可能に構成されている。具体的には、容器支持部１０４は、容器の底面（図では上部の面）及び側面を覆うような形状に形成されている。容器支持部１０４は、支持ブロック１０１の下部に配置され、支持ブロック１０１に対して回転可能に設けられている。 The container support unit 104 can hold the solder contained in the container (see the container 30 in FIG. 16) and marketed together with the container as in the supply device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-306102. It is configured. Specifically, the container support portion 104 is formed in a shape that covers the bottom surface (upper surface in the drawing) and side surfaces of the container. The container support portion 104 is disposed below the support block 101 and is provided to be rotatable with respect to the support block 101.

容器及び容器支持部１０４は、一方に開口が設けられた構造を有している。容器支持部１０４の開口に設けられたリング状の固定部材１０５により、容器は固定されており、容器支持部１０４が回転することにより、容器が容器支持部１０４と一体的に回転する。容器支持部１０４は、容器の開口が下側（基板２が配置される側）に向くように、支持ブロック１０１に支持される。容器支持部１０４は、容器の形状に合わせて形成され、例えばアルミニウム、ステンレス、又は鉄等の金属からなる。 The container and container support portion 104 has a structure in which an opening is provided on one side. The container is fixed by a ring-shaped fixing member 105 provided in the opening of the container support portion 104, and the container rotates integrally with the container support portion 104 when the container support portion 104 rotates. The container support portion 104 is supported by the support block 101 so that the opening of the container faces downward (side on which the substrate 2 is disposed). The container support part 104 is formed according to the shape of the container, and is made of a metal such as aluminum, stainless steel, or iron.

ピストン支持部１０２は、支持ブロック１０１に下方から対向するピストン支持ブロック１１２上に固定される。ピストン支持部１０２には、容器内に挿入可能なピストン１０６が固定される。 The piston support portion 102 is fixed on a piston support block 112 that faces the support block 101 from below. A piston 106 that can be inserted into the container is fixed to the piston support portion 102.

図８は、ピストン１０６を示す模式的な断面図である。ピストン１０６には、容器に嵌め込まれる方向（図８に示すＺ方向）に、はんだの流路となる貫通孔１０６ｄが形成されている。貫通孔１０６ｄは、容器に嵌め込まれる端面１０９の略中心に位置するように形成される。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the piston 106. The piston 106 is formed with a through hole 106d serving as a solder flow path in a direction (Z direction shown in FIG. 8) to be fitted into the container. The through-hole 106d is formed so as to be positioned substantially at the center of the end surface 109 fitted into the container.

ピストン１０６の、容器に嵌め込まれる端部１０６ａには、端部１０６ａを囲むようにシール部材１０７が設けられており、このシール部材１０７が容器の内部に嵌め込まれる。ピストン１０６の端部１０６ａは、ピストン本体１０６ｂから取り外し可能となっており、ピストン本体１０６ｂ内部のネジ用孔１０６ｃに設けられたネジ１０８によりネジ止めされる。シール部材１０７は、ピストン本体１０６ｂ及び端部１０６ａに挟まれて固定される。 A seal member 107 is provided at an end portion 106a of the piston 106 fitted into the container so as to surround the end portion 106a, and the seal member 107 is fitted inside the container. The end portion 106a of the piston 106 is removable from the piston main body 106b, and is screwed by a screw 108 provided in a screw hole 106c inside the piston main body 106b. The seal member 107 is fixed by being sandwiched between the piston main body 106b and the end portion 106a.

図８に示すようにシール部材１０７は、ピストン１０６が嵌め込まれる方向（Ｚ方向）に向けて外周の径が大きくなるようなテーパ状の外周面１１０を有している。シール部材１０７としては、例えばウレタンやシリコン等の弾性を有するものが用いられる。ピストン１０６としては、例えばアルミニウム、ステンレス、又は鉄等の金属が用いられる。ピストン１０６及びシール部材１０７は、容器の形状に合わせて形成される。なお、シール部材１０７として、例えばＯリングが用いられてもよい。また本実施形態では、ピストン１０６の端面１０９が平面状であるが、端面１０９が略中心に位置する貫通孔１０６ｄに向けて傾斜している凹状の形状であってもよい。 As shown in FIG. 8, the seal member 107 has a tapered outer peripheral surface 110 whose outer diameter increases in the direction in which the piston 106 is fitted (Z direction). As the seal member 107, for example, an elastic member such as urethane or silicon is used. As the piston 106, for example, a metal such as aluminum, stainless steel, or iron is used. The piston 106 and the seal member 107 are formed according to the shape of the container. For example, an O-ring may be used as the seal member 107. Further, in the present embodiment, the end surface 109 of the piston 106 is planar, but the end surface 109 may have a concave shape that is inclined toward the through hole 106d located substantially at the center.

図９は、ピストン支持部１０２に固定されたピストン１０６の、端部１０６ａの反対側の端部を示した模式的な断面図である。端部１０６ａの反対側の端部１１１は、管状の形状となっている。この管状の端部１１１の内部が上記貫通孔１０６ｄの一部となる。ピストン支持部１０２には、この端部１１１を通す図示しない通し孔が形成されている。 FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing an end portion of the piston 106 fixed to the piston support portion 102 on the side opposite to the end portion 106a. An end 111 opposite to the end 106a has a tubular shape. The inside of the tubular end portion 111 becomes a part of the through hole 106d. The piston support part 102 is formed with a through hole (not shown) through which the end part 111 passes.

端部１１１には、例えばシリコンゴム等からなるノズル１１３が装着されており、ノズル１１３の内部流路が貫通孔１０６ｄと連通している。ピストン１０６の貫通孔１０６ｄ及びノズル１１３の内部流路を介して、容器内のはんだが外部に吐出される。 A nozzle 113 made of, for example, silicon rubber or the like is attached to the end 111, and the internal flow path of the nozzle 113 communicates with the through hole 106d. The solder in the container is discharged to the outside through the through hole 106d of the piston 106 and the internal flow path of the nozzle 113.

図９に示すように、ピストン支持ブロック１１２の下側には、ノズル１１３を挟み込む開閉機構１１４が設けられている。開閉機構１１４は一対の開閉部材１１５ａ及び１１５ｂと、開閉部材１１５ａ及び１１５ｂに接続されたエアシリンダ１２０ａ及び１２０ｂとを有している。エアシリンダ１２０ａ及び１２０ｂにより開閉部材１１５ａ及び１１５ｂが閉じられ、図９（Ｂ）に示すようにノズル１１３が押圧される。これによりノズル１１３の内部流路が閉じられる。 As shown in FIG. 9, an opening / closing mechanism 114 that sandwiches the nozzle 113 is provided below the piston support block 112. The opening / closing mechanism 114 has a pair of opening / closing members 115a and 115b, and air cylinders 120a and 120b connected to the opening / closing members 115a and 115b. The open / close members 115a and 115b are closed by the air cylinders 120a and 120b, and the nozzle 113 is pressed as shown in FIG. 9B. Thereby, the internal flow path of the nozzle 113 is closed.

ノズル１１３からはんだが吐出される際に、上記のようにノズル１１３の内部流路が閉じられることで、吐出されたはんだがノズル１１３から分離しやすくなる。また、所期のタイミングでノズル１１３の内部流路を閉じることで、はんだの供給量を調整することができる。また例えば、はんだが吐出されない間は内部流路が閉じられた状態にしておくことで、空気が容器内に入り込むことを防止することができる。これにより、はんだが酸化してしまうことを防ぐことができる。また、容器内に異物が混入することも防ぐことができる。 When the solder is ejected from the nozzle 113, the ejected solder is easily separated from the nozzle 113 by closing the internal flow path of the nozzle 113 as described above. Moreover, the supply amount of solder can be adjusted by closing the internal flow path of the nozzle 113 at a predetermined timing. Further, for example, by keeping the internal flow path closed while the solder is not discharged, air can be prevented from entering the container. Thereby, it can prevent that a solder oxidizes. Moreover, it can prevent that a foreign material mixes in a container.

図１０は、ノズル１１３及び開閉部材１１５ａ及び１１５ｂを拡大して示した模式的な図である。図１０（Ａ）に示すように、ノズル１１３の、はんだが吐出される吐出端部１１６（図１０（Ａ）で破線で囲った部分）は、はんだが吐出される方向（Ｚ方向下向き）に向けて、外周の径が小さくなるようなテーパ面１１６ａを有する。このテーパ面１１６ａのすぐ上側の部分Ｐ（外周側面）が、開閉部材１１５ａ及び１１５ｂにより押圧されることで、さらにノズル１１３からはんだが分離しやすくなる。これは、テーパ面１１６ａが設けられることにより、ノズル１１３とはんだとの接触面積が小さくなることが要因であると考えられる。 FIG. 10 is a schematic view showing the nozzle 113 and the opening / closing members 115a and 115b in an enlarged manner. As shown in FIG. 10A, the discharge end portion 116 (the portion surrounded by the broken line in FIG. 10A) of the nozzle 113 from which the solder is discharged is in the direction in which the solder is discharged (downward in the Z direction). A tapered surface 116a is formed so that the diameter of the outer periphery decreases. The portion P (outer peripheral side surface) immediately above the tapered surface 116a is pressed by the opening / closing members 115a and 115b, so that the solder is more easily separated from the nozzle 113. This is considered to be due to the fact that the contact area between the nozzle 113 and the solder is reduced by providing the tapered surface 116a.

図１０（Ｂ）は、一対の開閉部材１１５ａ及び１１５ｂを下側から見た図であり、開閉部材１１５ａ及び１１５ｂの間にノズル１１３及び内部流路１１６ｂが図示されている。図１０（Ｂ）に示すように、開閉部材１１５ａ及び１１５ｂの、ノズル１１３を押圧するそれぞれの押圧端部１１９ａ及び１１９ｂに切り欠き１２０ａ及び１２０ｂが形成されている。従って、ノズル１１３が開閉部材１１５ａ及び１１５ｂに押圧される際に（図９（Ｂ）参照）、切り欠き１２０ａ及び１２０ｂの分だけノズル１１３の変形が抑えられる。これにより、ノズル１１３の劣化、損傷を防止することができる。また、開閉部材１１５ａ及び１１５ｂにより何度も押圧されたノズル１１３が塑性変形してしまい、開閉部材１１５ａ及び１１５ｂが開いた状態でも内部流路１１６ｂが確保されないといったことを防止することができる。 FIG. 10B is a view of the pair of opening / closing members 115a and 115b as viewed from below, and the nozzle 113 and the internal flow path 116b are illustrated between the opening / closing members 115a and 115b. As shown in FIG. 10B, notches 120a and 120b are formed in the pressing end portions 119a and 119b of the opening / closing members 115a and 115b that press the nozzle 113, respectively. Therefore, when the nozzle 113 is pressed against the opening / closing members 115a and 115b (see FIG. 9B), the deformation of the nozzle 113 is suppressed by the notches 120a and 120b. Thereby, deterioration and damage of the nozzle 113 can be prevented. Further, it can be prevented that the nozzle 113 pressed many times by the opening / closing members 115a and 115b is plastically deformed and the internal flow path 116b is not secured even when the opening / closing members 115a and 115b are opened.

切り欠き１２０ａ及び１２０ｂの大きさは、ノズル１１３が押圧される際に、内部流路１１６ｂが閉じられる範囲で適宜設定されてよい。図１０（Ｂ）では、切り欠き１２０ａ及び１２０ｂの形状は、矩形に形成されているが、これに限られず、円弧状、楕円の弧状に形成されていてもよい。 The sizes of the notches 120a and 120b may be appropriately set within a range in which the internal flow path 116b is closed when the nozzle 113 is pressed. In FIG. 10B, the shapes of the notches 120a and 120b are formed in a rectangular shape, but are not limited to this, and may be formed in an arc shape or an elliptical arc shape.

また、図３〜図６に示すように、ピストン１０６の側面には表面が平面状となるような平面部１０６ｅが形成されている。この平面部１０６ｅに例えばレーザ等を照射し、その反射を検知することで、ピストン１０６が適正に配置されているかを確認することができる。また、平面部１０６ｅにより、ピストン１０６の持ち運びが容易となる。 As shown in FIGS. 3 to 6, a flat portion 106 e having a flat surface is formed on the side surface of the piston 106. By irradiating the flat surface portion 106e with, for example, a laser and detecting the reflection, it is possible to confirm whether the piston 106 is properly disposed. Further, the plane portion 106e makes it easy to carry the piston 106.

なお、図３〜図６では、ピストン１０６及びシール部材１０７を見やすくするために、ピストン１０６及びシール部材１０７が容器に嵌めこまれていない状態が図示されている。この状態から、容器支持部１０４及びピストン支持部１０２が駆動され、ピストン１０６が容器に嵌めこまれてもよい。あるいは、容器支持部１０４内に収容された容器内にピストン１０６が嵌めこまれ、その状態で容器支持部１０４及びピストン１０６が、支持ブロック１０１及びピストン支持部１０２にそれぞれ配置されてもよい。 3 to 6 show a state where the piston 106 and the seal member 107 are not fitted in the container in order to make the piston 106 and the seal member 107 easy to see. From this state, the container support 104 and the piston support 102 may be driven, and the piston 106 may be fitted into the container. Alternatively, the piston 106 may be fitted into a container accommodated in the container support 104, and the container support 104 and the piston 106 may be disposed on the support block 101 and the piston support 102 in this state.

駆動機構１０３は、モータ１２２と、モータ１２２の回転軸に設けられた駆動プーリ１２３と、駆動プーリ１２３とベルト１２４を介して接続された２つの従動プーリを有する。２つの従動プーリは、回転駆動プーリ１２５及び上下駆動プーリ１２６からなる。モータ１２２は、支持板１３２の下部に配置されるように支持板１３２により支持されている。支持板１３２は、直接または間接的に支持ブロック１０１に固定されている。モータ１２２の図示しない駆動軸は、支持板１３２を貫通して駆動プーリ１２３に接続されている。 The drive mechanism 103 includes a motor 122, a drive pulley 123 provided on the rotation shaft of the motor 122, and two driven pulleys connected to the drive pulley 123 via a belt 124. The two driven pulleys include a rotary drive pulley 125 and a vertical drive pulley 126. The motor 122 is supported by the support plate 132 so as to be disposed below the support plate 132. The support plate 132 is fixed to the support block 101 directly or indirectly. A drive shaft (not shown) of the motor 122 passes through the support plate 132 and is connected to the drive pulley 123.

図３〜図６に示すように、駆動プーリ１２３は支持板１３２上に配置される。回転駆動プーリ１２５及び上下駆動プーリ１２６は、支持ブロック１０１上に配置される。回転駆動プーリ１２５は、容器支持部１０４の上方に設けられ、回転駆動プーリ１２５の回転軸１２７が容器支持部１０４に接続されている。上下駆動プーリ１２６は、回転駆動プーリ１２５の後方側に配置され、上下駆動プーリ１２６の歯と回転駆動プーリ１２５の歯が噛み合っている。また、駆動プーリ１２３と回転駆動プーリ１２５との間に、ベルト１２４のたるみを防止するテンション部材１２８が設けられている。 As shown in FIGS. 3 to 6, the drive pulley 123 is disposed on the support plate 132. The rotational drive pulley 125 and the vertical drive pulley 126 are disposed on the support block 101. The rotation drive pulley 125 is provided above the container support unit 104, and the rotation shaft 127 of the rotation drive pulley 125 is connected to the container support unit 104. The vertical drive pulley 126 is disposed on the rear side of the rotary drive pulley 125, and the teeth of the vertical drive pulley 126 and the teeth of the rotary drive pulley 125 are engaged with each other. Further, a tension member 128 that prevents the belt 124 from sagging is provided between the drive pulley 123 and the rotary drive pulley 125.

上下駆動プーリ１２６の回転軸として送りネジ１２９が装着されており、この送りネジ１２９の上端はフレーム１３０に固定されている。フレーム１３０下部には例えば２つのガイド軸１３１が鉛直方向に接続されている。この２本のガイド軸１３１には、取り付け部１３２を介して、駆動機構１０３、支持板１３２、支持ブロック１０１及び容器が一体的に上下に移動可能に取り付けられている。すなわち、上下駆動プーリ１２６が回転すると、フレーム１３０に対して、駆動機構１０３、支持板１３２、支持ブロック１０１及び容器が一体的に上下に移動する。これにより、駆動機構１０３、支持板１３２、支持ブロック１０１及び容器は、ピストン１０６に対して一体的に上下に移動することになる。送りネジ１２９としては、例えば台形ネジが用いられてもよいし、ボールネジが用いられてもよい。 A feed screw 129 is attached as a rotation shaft of the vertical drive pulley 126, and an upper end of the feed screw 129 is fixed to the frame 130. For example, two guide shafts 131 are connected to the lower portion of the frame 130 in the vertical direction. A drive mechanism 103, a support plate 132, a support block 101, and a container are attached to the two guide shafts 131 through an attachment portion 132 so as to be integrally movable up and down. That is, when the vertical drive pulley 126 rotates, the drive mechanism 103, the support plate 132, the support block 101, and the container move up and down integrally with respect to the frame 130. As a result, the drive mechanism 103, the support plate 132, the support block 101, and the container move up and down integrally with the piston 106. As the feed screw 129, for example, a trapezoidal screw or a ball screw may be used.

図３〜図７に示すように、本実施形態のスキージ機構１７０は、流動体供給装置１００の下部に取り付けられ、図１に示すガイドレール２８に沿って流動体供給装置１００と一体的に移動可能となっている。流動体供給装置１００及びスキージ機構１７０は、その背面側に設けられた接続部材１２１によりガイドレール２８に接続される。 As shown in FIGS. 3 to 7, the squeegee mechanism 170 of the present embodiment is attached to the lower part of the fluid supply device 100 and moves integrally with the fluid supply device 100 along the guide rail 28 shown in FIG. 1. It is possible. The fluid supply device 100 and the squeegee mechanism 170 are connected to the guide rail 28 by a connecting member 121 provided on the back side thereof.

スキージ機構１７０は、一対のスキージ１７１及び１７２を有しており、各スキージ１７１及び１７２には、エアシリンダ１７３及び１７４がそれぞれ接続されている。このエアシリンダ１７３及び１７４により、スキージ１７１及び１７２は、それぞれ上下に移動可能となっている。スキージ１７１及び１７２は同様な構成を有しているので、これらのうちスキージ１７１について説明する。 The squeegee mechanism 170 has a pair of squeegees 171 and 172, and air cylinders 173 and 174 are connected to the squeegees 171 and 172, respectively. The air cylinders 173 and 174 allow the squeegees 171 and 172 to move up and down, respectively. Since the squeegees 171 and 172 have the same configuration, the squeegee 171 will be described.

図１１は、スキージ１７１を示す模式的な斜視図である。スキージ１７１は、スキージ機構１７０に取り付けられる取り付け部１７５と、メインスキージ１７１ａと、メインスキージ１７１ａの両端に設けられた一対のサブスキージ１７１ｂとを有する。メインスキージ１７１ａとサブスキージ１７１ｂは、ばね部材１７６を介して接続されており、メインスキージ１７１ａに対してサブスキージ１７１ｂが上下に移動可能となっている。メインスキージ１７１ａのスクリーン１に当接されるスキージ面１７７ａは、スクリーン１に対して所定の角度傾斜している。また一対のサブスキージ１７１ｂの各スキージ面１７７ｂも、スクリーン１に対して所定の角度傾斜している。 FIG. 11 is a schematic perspective view showing the squeegee 171. The squeegee 171 includes an attachment portion 175 attached to the squeegee mechanism 170, a main squeegee 171a, and a pair of sub-squeegees 171b provided at both ends of the main squeegee 171a. The main squeegee 171a and the sub squeegee 171b are connected via a spring member 176, and the sub squeegee 171b can move up and down with respect to the main squeegee 171a. The squeegee surface 177 a that is in contact with the screen 1 of the main squeegee 171 a is inclined with respect to the screen 1 by a predetermined angle. The squeegee surfaces 177b of the pair of sub-squeegees 171b are also inclined at a predetermined angle with respect to the screen 1.

図１２は、スキージ１７１を上方から見た模式的な上面図である。図１２では、説明の便宜上、メインスキージ１７１ａ及びサブスキージ１７１ｂとして、上記したスキージ面１７７ａ及び１７７ｂを図示している。図１２に示すように、一対のサブスキージ１７１ｂは、メインスキージ１７１ａの延在方向に対して、所定の角度α傾いて設けられている。またサブスキージ１７１ｂの外側の端１７８ｂは、メインスキージ１７１ａの両端１７８ａよりも外側に位置する。そしてサブスキージ１７１ｂの内側の端１７９ｂは、メインスキージ１７１ａの両端１７８ａよりも内側に位置する。 FIG. 12 is a schematic top view of the squeegee 171 viewed from above. In FIG. 12, the squeegee surfaces 177a and 177b described above are illustrated as the main squeegee 171a and the sub squeegee 171b for convenience of explanation. As shown in FIG. 12, the pair of sub-squeegees 171b are provided at a predetermined angle α with respect to the extending direction of the main squeegee 171a. Further, the outer end 178b of the sub squeegee 171b is located outside the both ends 178a of the main squeegee 171a. The inner end 179b of the sub squeegee 171b is located inside the both ends 178a of the main squeegee 171a.

流動体供給装置１００又はスキージ機構１７０には、スクリーンに供給されたはんだが塗布される際のローリング径を計測する、図示しないローリング径検知センサが設けられる。ローリング径検知センサは、例えばレーザ又は超音波をはんだに向けて照射し、はんだ表面から反射した光又は超音波を検出し、これによりローリングされているはんだ表面の曲率半径を検知する。ローリング検知センサは、はんだのローリング径が計測できる位置であればどこに設けられてもよい。例えば、ローリング径検知センサがスキージ１７１と一体的に設けられ、スキージ１７２により塗布されているはんだのローリング径が計測されてもよい。 The fluid supply device 100 or the squeegee mechanism 170 is provided with a rolling diameter detection sensor (not shown) that measures the rolling diameter when the solder supplied to the screen is applied. The rolling diameter detection sensor irradiates, for example, laser or ultrasonic waves toward the solder, detects light or ultrasonic waves reflected from the solder surface, and thereby detects the radius of curvature of the solder surface being rolled. The rolling detection sensor may be provided anywhere as long as the solder rolling diameter can be measured. For example, a rolling diameter detection sensor may be provided integrally with the squeegee 171 and the rolling diameter of solder applied by the squeegee 172 may be measured.

また流動体供給装置１００又はスキージ機構１７０には、ローリングされているはんだの表面の温度を測定する、図示しないはんだ温度検知センサが設けられる。はんだ温度検知センサは、ローリングされているはんだ表面から放射される赤外線を検知することで、はんだ表面の温度を測定する。このようなはんだ温度検知センサとしては、例えば非接触式のサーミスタや、複数の熱電対からなる非接触式のサーモバイル等が用いられる。はんだ温度検知センサは、はんだ表面の温度を検知することができる位置であればどこに設けられてもよい。例えば、上記のローリング径検知センサと同じ位置に、はんだ温度検知センサが設けられてもよい。 Further, the fluid supply device 100 or the squeegee mechanism 170 is provided with a solder temperature detection sensor (not shown) that measures the temperature of the surface of the solder being rolled. The solder temperature detection sensor measures the temperature of the solder surface by detecting infrared rays emitted from the solder surface being rolled. As such a solder temperature detection sensor, for example, a non-contact type thermistor, a non-contact type thermomobile comprising a plurality of thermocouples, or the like is used. The solder temperature detection sensor may be provided anywhere as long as the temperature of the solder surface can be detected. For example, a solder temperature detection sensor may be provided at the same position as the rolling diameter detection sensor.

［流動体塗布装置の制御システム］
図１３は、流動体塗布装置１５０の制御システムの構成を示すブロック図である。図１４は、図１３に示すブロック図のうち、流動体供給装置１００及びスキージ機構１７０の制御システム示したブロック図である。 [Control system for fluid application equipment]
FIG. 13 is a block diagram showing the configuration of the control system of the fluid coating apparatus 150. As shown in FIG. 14 is a block diagram showing a control system of the fluid supply device 100 and the squeegee mechanism 170 in the block diagram shown in FIG.

図１３及び図１４に示すように、上記で説明したステージ機構２１、ステージ移動機構２２、カメラ部４、流動体供給装置１００及びスキージ機構１７０は、コントローラ１３３によりその駆動が制御される。また本実施形態では、コントローラ１３３により、流動体塗布装置１５０が設置される室内の温度を調節する温度調節ユニット１３４も制御される。 As shown in FIGS. 13 and 14, the drive of the stage mechanism 21, the stage moving mechanism 22, the camera unit 4, the fluid supply apparatus 100, and the squeegee mechanism 170 described above is controlled by a controller 133. In the present embodiment, the controller 133 also controls the temperature adjustment unit 134 that adjusts the temperature in the room where the fluid coating apparatus 150 is installed.

なお、図１４には、温度調節ユニット１３４が有する温度調節器１３５が図示されており、この温度調節器１３５がコントローラ１３３により制御され、上記室内の温度が調節される。 FIG. 14 shows a temperature adjuster 135 included in the temperature adjustment unit 134, and this temperature adjuster 135 is controlled by the controller 133 to adjust the temperature in the room.

例えば、上記コントローラ１３３及び各部のドライバは、ハードウェアで実現されてもよいし、ソフトウェア及びハードウェアの両方で実現されてもよい。ハードウェアは、典型的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＮＩＣ（Network Interface Card）、ＷＮＩＣ（Wireless NIC）等を含む。ソフトウェアを構成する各種プログラムは、ＲＯＭやその他の記憶デバイスに格納される。コントローラ１３３は、流動体塗布装置１５０内に設けられていてもよいし、流動体塗布装置１５０とは別の機器内に設けられていてもよい。コントローラ１３３が別の機器内に設けられる場合、その別の機器から有線または無線により流動体塗布装置１５０に制御信号を出力するようにしてもよい。 For example, the controller 133 and the drivers of the respective units may be realized by hardware, or may be realized by both software and hardware. Typically, the hardware is a CPU (Central Processing Unit), MPU (Micro Processing Unit), RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), DSP (Digital Signal Processor), FPGA (Field Programmable Gate Array). ), Application Specific Integrated Circuit (ASIC), Network Interface Card (NIC), Wireless NIC (WNIC), and the like. Various programs constituting the software are stored in a ROM or other storage device. The controller 133 may be provided in the fluid coating apparatus 150 or may be provided in a device different from the fluid coating apparatus 150. When the controller 133 is provided in another device, a control signal may be output from the other device to the fluid coating apparatus 150 by wire or wirelessly.

［流動体塗布装置の動作］
本実施形態の流動体塗布装置１５０の動作を説明する。まずスクリーン１上にはんだを供給する流動体供給装置１００の動作を説明し、その後に流動体塗布装置１５０の全体動作を説明する。 [Operation of fluid coating device]
Operation | movement of the fluid application | coating apparatus 150 of this embodiment is demonstrated. First, the operation of the fluid supply apparatus 100 that supplies solder onto the screen 1 will be described, and then the overall operation of the fluid application apparatus 150 will be described.

［流動体供給装置の動作］
コントローラ１３３から、図３〜図７に示すモータ１２２のドライバに、はんだを供給する旨の制御信号が出力され、モータ１２２が回転する。これにより駆動プーリ１２３が回転し、駆動プーリ１２３の回転に連動して上下駆動プーリ１２６も回転し、容器が下方へ移動される。これにより、ピストン１０６が相対的に容器内で上方へ移動する。駆動プーリ１２３の回転に連動して、回転駆動プーリ１２５も回転するので、下方へ移動される容器は、回転駆動プーリ１２５により回転されながら下方へ移動する。従ってピストン１０６は、相対的に容器内で回転しながら上方へ移動する。これにより、容器内のはんだが圧力を受け、ピストン１０６の貫通孔１０６ｄを介してはんだが供給される。はんだは、図２で示すスキージ機構１７０のスキージ１７１及び１７２の間に供給される。 [Operation of fluid supply device]
The controller 133 outputs a control signal for supplying solder to the driver of the motor 122 shown in FIGS. 3 to 7, and the motor 122 rotates. As a result, the driving pulley 123 rotates, and the vertical driving pulley 126 rotates in conjunction with the rotation of the driving pulley 123, and the container is moved downward. Thereby, the piston 106 moves relatively upward in the container. In conjunction with the rotation of the drive pulley 123, the rotation drive pulley 125 also rotates, so that the container moved downward moves downward while being rotated by the rotation drive pulley 125. Therefore, the piston 106 moves upward while relatively rotating in the container. Thereby, the solder in the container receives pressure, and the solder is supplied through the through hole 106d of the piston 106. Solder is supplied between the squeegees 171 and 172 of the squeegee mechanism 170 shown in FIG.

また、容器とピストン１０６とが相対的に回転しながら、容器内にピストン１０６が挿入されることにより、ピストン１０６の容器に対する抵抗が小さくなる。従って、モータ１２２として例えば出力が小さい小型のモータが用いられても、確実にピストン１０６を容器内に挿入することができる。これにより駆動機構１０３を小型にすることができ、かつ、確実にはんだを供給することができる。 Further, the piston 106 is inserted into the container while the container and the piston 106 are relatively rotated, thereby reducing the resistance of the piston 106 to the container. Therefore, even if a small motor with a small output is used as the motor 122, for example, the piston 106 can be reliably inserted into the container. Thereby, the drive mechanism 103 can be reduced in size and solder can be supplied reliably.

また本実施形態では、はんだを他の容器に移し替えることなく、容器をそのまま用いることができる。これにより、流動体を塗布する際の作業性が向上する。また、はんだを移し変える際に用いられるへら等に付着したはんだは廃棄されるが、そのようなはんだの廃棄がないので、はんだの廃棄量を低減させることができる。 In this embodiment, the container can be used as it is without transferring the solder to another container. Thereby, workability | operativity at the time of apply | coating a fluid improves. Moreover, although the solder adhering to the spatula etc. used when transferring a solder is discarded, since there is no such solder disposal, the amount of solder disposal can be reduced.

図１６は、容器内に挿入されたピストン１０６及びシール部材１０７を示す模式的な断面図である。一般的に容器３０の内部形状は、底に向かって開口面積が小さくなるような形状となっている。つまり、ピストン１０６が挿入されるにつれて、容器３０の内部の径は徐々に小さくなる。 FIG. 16 is a schematic cross-sectional view showing the piston 106 and the seal member 107 inserted into the container. Generally, the internal shape of the container 30 is such that the opening area decreases toward the bottom. That is, as the piston 106 is inserted, the inner diameter of the container 30 gradually decreases.

ピストン１０６の端部１０６ａに設けられたシール部材１０７は、テーパ状の外周面１１０を有している。この外周面１１０は弾性を有しているので、径が小さくなる容器３０の内部形状に追従するように、外周面１１０が変形する。これにより、容器３０内のはんだ３１を十分にかき出し吐出させることができる。 The seal member 107 provided at the end 106 a of the piston 106 has a tapered outer peripheral surface 110. Since the outer peripheral surface 110 has elasticity, the outer peripheral surface 110 is deformed so as to follow the internal shape of the container 30 having a smaller diameter. Thereby, the solder 31 in the container 30 can be sufficiently scraped and discharged.

このようなシール部材１０７が設けられるとピストン１０６の容器３０に対する抵抗は大きくなる場合がある。しかしながら、本実施形態の流動体供給装置１００では、ピストン１０６の容器３０に対する抵抗が小さいので、ピストン１０６の端部１０６ａに上記のようなシール部材１０７を設けることができる。 When such a seal member 107 is provided, the resistance of the piston 106 to the container 30 may increase. However, in the fluid supply apparatus 100 of this embodiment, since the resistance of the piston 106 to the container 30 is small, the sealing member 107 as described above can be provided at the end portion 106a of the piston 106.

コントローラ１３３からモータ１２２のドライバに、はんだの供給を停止させる旨の制御信号が出力されると、モータ１２２のドライバは、モータ１２２が先ほどと逆の方向に回転するようにモータ１２２を駆動する。駆動プーリ１２３も逆回転し、これに連動して上下駆動プーリ１２６及び回転駆動プーリ１２５も逆回転する。これにより、相対的にピストン１０６と容器とが先ほどと逆回転しながら、ピストン１０６が容器から抜ける方向へ移動する。ピストン１０６が容器から抜ける方向へ移動すると、容器内のはんだが受ける圧力は小さくなる。 When a control signal for stopping the supply of solder is output from the controller 133 to the driver of the motor 122, the driver of the motor 122 drives the motor 122 so that the motor 122 rotates in the opposite direction. The driving pulley 123 also rotates in the reverse direction, and the vertical driving pulley 126 and the rotation driving pulley 125 also rotate in reverse in conjunction with this. As a result, the piston 106 and the container are moved in the direction in which the piston 106 comes out of the container while rotating in the reverse direction. When the piston 106 moves in the direction to escape from the container, the pressure received by the solder in the container decreases.

はんだがピストン１０６により圧力を受けてから、ノズル１１３から吐出されるまでには時間がかかる。従って、例えばピストン１０６が挿入される距離を多めに設定し、所期の供給量ではんだの吐出が停止されるタイミングに合わせてモータ１２２を逆回転させる。これにより、はんだの吐出にかかる時間を短縮することができる。このように、モータ１２２を駆動しピストン１０６を上下に移動させることで、はんだの吐出量を調整することができる。上述のように、ピストン１０６が移動する際の、ピストン１０６の容器に対する抵抗は小さいので、簡単にピストン１０６を上記のように移動させることができる。 It takes time until the solder is discharged from the nozzle 113 after receiving pressure by the piston 106. Therefore, for example, the distance at which the piston 106 is inserted is set to be large, and the motor 122 is rotated in reverse in accordance with the timing at which the discharge of the solder is stopped at the intended supply amount. Thereby, the time taken for the discharge of solder can be shortened. In this way, the amount of solder discharged can be adjusted by driving the motor 122 and moving the piston 106 up and down. As described above, since the resistance of the piston 106 to the container when the piston 106 moves is small, the piston 106 can be easily moved as described above.

また、コントローラ１３３が、はんだの供給を停止させる旨の制御信号を開閉機構１１４のドライバに出力すると、開閉機構１１４が駆動される。そうすると、所期のタイミングに合わせて、一対の開閉部材１１５ａ及び１１５ｂ（図９参照）によりノズル１１３が挟み込まれ、ノズル１１３の内部流路が閉じられる。これにより、吐出されたはんだがノズル１１３から分離される。 Further, when the controller 133 outputs a control signal to stop the supply of solder to the driver of the opening / closing mechanism 114, the opening / closing mechanism 114 is driven. Then, in accordance with the expected timing, the nozzle 113 is sandwiched between the pair of opening / closing members 115a and 115b (see FIG. 9), and the internal flow path of the nozzle 113 is closed. Thereby, the discharged solder is separated from the nozzle 113.

流動体塗布装置１５０の全体動作を説明する。図１５は、流動体塗布装置１５０の動作を示すフローチャートである。ステージ移動機構２２が駆動され、このステージ移動機構２２により、ステージ機構２１が図２に示すカメラ部４側に設けられた基板搬入部２９の方へ移動される。ステージ機構２１の搬送ベルト２３が駆動され、これにより基板搬入部２９から搬送ベルト２３に基板２が搬入される。その後、ステージ移動機構２２がステージ機構２１を所定の位置まで移動させると共に、搬送ベルト２３により基板２が吸着ブロック機構２４の上方の位置に移動される（ステップ１０１）。 The overall operation of the fluid coating apparatus 150 will be described. FIG. 15 is a flowchart showing the operation of the fluid coating apparatus 150. The stage moving mechanism 22 is driven, and the stage moving mechanism 22 moves the stage mechanism 21 toward the substrate carry-in section 29 provided on the camera section 4 side shown in FIG. The conveyance belt 23 of the stage mechanism 21 is driven, and thereby the substrate 2 is carried into the conveyance belt 23 from the substrate carry-in portion 29. Thereafter, the stage moving mechanism 22 moves the stage mechanism 21 to a predetermined position, and the substrate 2 is moved to a position above the suction block mechanism 24 by the transport belt 23 (step 101).

吸着ブロック機構２４が上昇し基板２が保持される。吸着ブロック機構２４は図示しない真空ポンプに接続され、この真空ポンプが作動することで、基板２が吸着ブロック機構２４に吸着保持される。基板２は、吸着ブロック機構２４により搬送ベルト２３よりも上方に持ち上げられる。この際、図示しない基板固定部により基板２が固定され、基板２が吸着ブロック機構２４により押圧されることで、基板２のたわみや反りが矯正されてもよい。 The suction block mechanism 24 is raised and the substrate 2 is held. The suction block mechanism 24 is connected to a vacuum pump (not shown), and the substrate 2 is sucked and held by the suction block mechanism 24 by operating the vacuum pump. The substrate 2 is lifted above the conveyor belt 23 by the suction block mechanism 24. At this time, the substrate 2 may be fixed by a substrate fixing portion (not shown), and the substrate 2 may be pressed by the suction block mechanism 24 to correct the deflection or warpage of the substrate 2.

吸着ブロック機構２４に保持された基板２の上方にカメラ部４が移動し、カメラ部４により基板２のアライメントマークが認識される（ステップ１０２）。このアライメントマークの位置情報がコントローラ１３３に送信され、この位置情報に基づいて、ステージ移動機構２２がステージ機構２１の位置を修正する。ステージ機構２１の位置が修正されると、ステージ移動機構２２のエアシリンダ２６が作動し、ステージ機構２１が上方へ移動される。ステージ移動機構２２のストッパ２７がステージ機構２１に当接し、基板２がスクリーン１の下面に当接される位置で、ステージ機構２１が停止する（ステップ１０３）。 The camera unit 4 moves above the substrate 2 held by the suction block mechanism 24, and the alignment mark on the substrate 2 is recognized by the camera unit 4 (step 102). Position information of the alignment mark is transmitted to the controller 133, and the stage moving mechanism 22 corrects the position of the stage mechanism 21 based on the position information. When the position of the stage mechanism 21 is corrected, the air cylinder 26 of the stage moving mechanism 22 is operated, and the stage mechanism 21 is moved upward. The stage mechanism 21 stops at a position where the stopper 27 of the stage moving mechanism 22 contacts the stage mechanism 21 and the substrate 2 contacts the lower surface of the screen 1 (step 103).

本実施形態では、基板２がスクリーン１の下面に当接するように、ステージ機構２１が移動される。しかしながら、基板２がスクリーン１に対して間隔を開けて配置されるように、ステージ機構２１が移動されてもよい。この場合、例えばスクリーン１の下面にニードルノズル等が設けられることで、部品が実装された基板にニードルノズルを介してはんだを供給することができる。 In the present embodiment, the stage mechanism 21 is moved so that the substrate 2 contacts the lower surface of the screen 1. However, the stage mechanism 21 may be moved so that the substrate 2 is arranged at a distance from the screen 1. In this case, for example, by providing a needle nozzle or the like on the lower surface of the screen 1, solder can be supplied to the substrate on which the component is mounted via the needle nozzle.

コントローラ１３３によりエアシリンダ１７３及び１７４が駆動され、スキージ１７１及び１７２の一方が上方に移動され、他方はスクリーン１に当接される。そしてコントローラ１３３によりその駆動が制御されたスキージ機構１７０及び流動体供給装置１００が一体となって移動される。これによりスクリーン１上にはんだが塗布され、基板２上に所定のはんだパターンが印刷される（ステップ１０４）。 The air cylinders 173 and 174 are driven by the controller 133, and one of the squeegees 171 and 172 is moved upward, and the other is brought into contact with the screen 1. Then, the squeegee mechanism 170 and the fluid supply apparatus 100 whose driving are controlled by the controller 133 are moved together. As a result, solder is applied on the screen 1 and a predetermined solder pattern is printed on the substrate 2 (step 104).

スキージ機構１７０が、図２で見て右側から左側へ移動する際には、スキージ１７２は上方に移動され、スキージ１７１がスクリーン１に当接される。そしてスキージ１７１によりはんだが塗布される。スキージ機構１７０が、図２でみて左側から右側へ移動する際には、スキージ１７１は上方へ移動され、スキージ１７２が下方へ移動されてスクリーン１に当接される。このスキージ１７２によりはんだが塗布される。 When the squeegee mechanism 170 moves from the right side to the left side as viewed in FIG. 2, the squeegee 172 is moved upward and the squeegee 171 contacts the screen 1. Then, solder is applied by the squeegee 171. When the squeegee mechanism 170 moves from the left side to the right side as viewed in FIG. 2, the squeegee 171 is moved upward and the squeegee 172 is moved downward and brought into contact with the screen 1. The squeegee 172 applies solder.

図１７は、スキージ１７１によりはんだが塗布される際の、はんだの動きを模式的に示した上面図である。図１７に示す破線の矢印の方向へスキージ１７１が移動すると、はんだはその方向にローリングされながらメインスキージ１７１ａによりスクリーン１上に移動される。この際、メインスキージ１７１ａの両端１７８ａの外側に、はんだがもれる場合がある（図１７に示す実線の矢印）。しかしながら、メインスキージ１７１ａの両端１７８ａには一対のサブスキージ１７１ｂが設けられており、このサブスキージ１７１ｂにより、横漏れしたはんだがメインスキージ１７１ａの背面側の中央に集められる。集められたはんだは、例えばスキージ機構１７０の移動方向が逆になった際に、スキージ１７１と逆のスキージ１７２により、スクリーン１上に塗布される。これにより、メインスキージ１７１ａからもれたはんだを有効に再利用することができ、はんだの廃棄量を低減させることができる。 FIG. 17 is a top view schematically showing the movement of the solder when the solder is applied by the squeegee 171. When the squeegee 171 moves in the direction of the dashed arrow shown in FIG. 17, the solder is moved onto the screen 1 by the main squeegee 171a while rolling in that direction. At this time, solder may leak outside the both ends 178a of the main squeegee 171a (solid line arrows shown in FIG. 17). However, a pair of sub-squeegees 171b are provided at both ends 178a of the main squeegee 171a. The sub-squeegee 171b collects the laterally leaked solder at the center on the back side of the main squeegee 171a. The collected solder is applied onto the screen 1 by a squeegee 172 opposite to the squeegee 171 when the moving direction of the squeegee mechanism 170 is reversed, for example. Thereby, the solder leaked from the main squeegee 171a can be reused effectively, and the amount of solder discarded can be reduced.

また本実施形態では、流動体供給装置１００の小型化を実現することができるので、上記のように流動体供給装置１００とスキージ機構１７０とを一体的に移動させる移動機構を容易に実現することができる。流動体供給装置１００とスキージ機構１７０とが一体的に移動することで、はんだが塗布される際に効率よくはんだを供給することができる。また、スキージ１７１及び１７２の間に、はんだを供給することができるので、スキージ機構１７０のストロークを大きくすることなく効率よくはんだが塗布される。 Further, in this embodiment, since the fluid supply device 100 can be downsized, a moving mechanism that moves the fluid supply device 100 and the squeegee mechanism 170 integrally as described above can be easily realized. Can do. Since the fluid supply device 100 and the squeegee mechanism 170 move integrally, the solder can be supplied efficiently when the solder is applied. Further, since solder can be supplied between the squeegees 171 and 172, the solder is efficiently applied without increasing the stroke of the squeegee mechanism 170.

本実施形態の流動体塗布装置１５０では、はんだが印刷される際に、温度調節ユニット１３４により、流動体塗布装置１５０が設置される室内の温度が調節される（ステップ１０５）。図１４に示すように、はんだ温度検知センサ１３６がはんだの表面の温度を測定し、その温度情報がコントローラ１３３に送信される。コントローラ１３３は、受信した温度情報に基づいて、室内の温度が高いと判断した場合、温度調節器１３５に空冷指令を出し室内の温度を下げる（ステップ１０６）。室内の温度が正常と判断した場合には、室内の温度は調節されない。このようにはんだ表面の温度を監視し、ローリングされて上昇したはんだ表面の温度に応じて、室内の温度が調整される。これにより、より精密なはんだの温度制御が可能となる。 In the fluid coating apparatus 150 of the present embodiment, when the solder is printed, the temperature adjustment unit 134 adjusts the temperature in the room where the fluid coating apparatus 150 is installed (step 105). As shown in FIG. 14, the solder temperature detection sensor 136 measures the temperature of the solder surface, and the temperature information is transmitted to the controller 133. If the controller 133 determines that the room temperature is high based on the received temperature information, the controller 133 issues an air cooling command to the temperature controller 135 to lower the room temperature (step 106). If it is determined that the room temperature is normal, the room temperature is not adjusted. In this way, the temperature of the solder surface is monitored, and the temperature in the room is adjusted according to the temperature of the solder surface that has been rolled up and raised. This enables more precise solder temperature control.

また、はんだが印刷されている際に、ローリング径検知センサ１３７により、ローリング径が計測される（ステップ１０７）。そして、ローリング径が予め設定された基準を下回ったときに、その情報がローリング径情報としてコントローラ１３３に送信される。これにより、はんだが印刷される際の、はんだのローンリング径が監視される。ローリング径検知センサ１３７により、はんだが塗布されている間、常にはんだのローリング径が計測されてもよいし、所定のタイミングで計測されてもよい。 Further, when the solder is printed, the rolling diameter is measured by the rolling diameter detection sensor 137 (step 107). When the rolling diameter falls below a preset reference, the information is transmitted to the controller 133 as rolling diameter information. Thereby, the diameter of the solder ring when the solder is printed is monitored. While the solder is being applied by the rolling diameter detection sensor 137, the rolling diameter of the solder may always be measured, or may be measured at a predetermined timing.

基板２へのはんだ印刷が完了すると、まずステージ移動機構２２によりステージ機構２１が下方へ移動され、基板２がステージ機構２１の搬送ベルト２３上に配置される。基板２は搬送ベルト２３により移動され、またステージ機構２１もステージ移動機構２２により、図２に示すクリーニング部５側に設けられた基板搬出部３２の方へ移動される。搬送ベルト２３から基板搬出部３２に基板２が移動され、基板搬出部３２により基板２が流動体塗布装置１５０の外部へ搬出される（ステップ１０８）。 When the solder printing on the substrate 2 is completed, the stage mechanism 21 is first moved downward by the stage moving mechanism 22, and the substrate 2 is placed on the transport belt 23 of the stage mechanism 21. The substrate 2 is moved by the transport belt 23, and the stage mechanism 21 is also moved by the stage moving mechanism 22 toward the substrate carry-out unit 32 provided on the cleaning unit 5 side shown in FIG. The substrate 2 is moved from the transport belt 23 to the substrate unloading section 32, and the substrate 2 is unloaded from the fluid coating apparatus 150 by the substrate unloading section 32 (step 108).

本実施形態では、ステップ１０８で基板２が搬出される際に、コントローラ１３３に送信されたローリン径情報に基づいてはんだの供給が行われる（ステップ１０９）。図１４に示すように、ローリング径情報を受信したコントローラ１３３は、スクリーン１上のはんだの量が不足していると判断し、モータ１２２にはんだ供給指令を出しはんだを供給させる（ステップ１１０）。ローリング径検知センサ１３７からローリング径情報が送信されない場合は、スクリーン１上に必要な量のはんだがあると判断され、はんだは供給されない。 In the present embodiment, when the substrate 2 is unloaded in step 108, the solder is supplied based on the roll diameter information transmitted to the controller 133 (step 109). As shown in FIG. 14, the controller 133 that has received the rolling diameter information determines that the amount of solder on the screen 1 is insufficient, and issues a solder supply command to the motor 122 to supply the solder (step 110). When rolling diameter information is not transmitted from the rolling diameter detection sensor 137, it is determined that there is a necessary amount of solder on the screen 1, and no solder is supplied.

このように、はんだのローリング径が監視され、スクリーン１上に必要な量のはんだが供給されることで、はんだのローリング径が一定になる。そうするとスクリーン１のパターン孔に充填されるはんだの量が安定しはんだの印刷品質が向上する。また本実施形態では、基板２にはんだが印刷されている途中ではなくて、基板２が排出される際にはんだが供給されるので作業時間を短縮することができる。 In this way, the rolling diameter of the solder is monitored, and a necessary amount of solder is supplied onto the screen 1, so that the rolling diameter of the solder becomes constant. If it does so, the quantity of the solder with which the pattern hole of the screen 1 is filled will be stabilized, and the printing quality of solder will improve. In the present embodiment, since the solder is supplied when the substrate 2 is discharged, not during the printing of the solder on the substrate 2, the working time can be shortened.

図１５に示すように、スクリーン１上のはんだの量が不足していると判断され、はんだが供給される際に、モータ１２２により、容器内のはんだの量が検知される（ステップ１１１）。容器内のはんだの量は、容器に対するピストン１０６の挿入量により定まるので、ピストン１０６の挿入量がはんだ量情報として検知される。ピストン１０６の挿入量は、例えばモータ１２２としてサーボモータが用いられ、モータ１２２のパルス数やエンコーダ値の情報により検知される。このはんだ量情報に基づいて、図１４に示すように、モータ１２２からコントローラ１３３にケース交換信号が送信される。 As shown in FIG. 15, it is determined that the amount of solder on the screen 1 is insufficient, and when the solder is supplied, the amount of solder in the container is detected by the motor 122 (step 111). Since the amount of solder in the container is determined by the amount of piston 106 inserted into the container, the amount of piston 106 inserted is detected as solder amount information. For example, a servo motor is used as the motor 122, and the insertion amount of the piston 106 is detected by information on the number of pulses of the motor 122 and an encoder value. Based on the solder amount information, a case exchange signal is transmitted from the motor 122 to the controller 133 as shown in FIG.

ステップ１１２に示すように、コントローラ１３３がケース交換信号を受信し、容器内のはんだ量が不足していると判断した場合は、例えばブザーやディスプレイ等の表示によりそのことが知らされる。これにより、基板２が搬送された後に、手作業により容器が交換される（ステップ１１３）。モータ１２２からケース交換信号が送信されない場合は、容器内に十分の量のはんだがあると判断され、ブザーやディスプレイ等の表示は行われない。 As shown in step 112, when the controller 133 receives the case exchange signal and determines that the amount of solder in the container is insufficient, this is notified by a display such as a buzzer or a display. Thereby, after the board | substrate 2 is conveyed, a container is replaced | exchanged manually (step 113). If the case replacement signal is not transmitted from the motor 122, it is determined that there is a sufficient amount of solder in the container, and no display such as a buzzer or a display is performed.

なお、流動体塗布装置１５０を動作させるプログラム上では、ステップ１０１〜１０９が実行され、ステップ１０９でローリング径が不足と判断された後に、初めて流動体供給装置１００によりはんだが供給される。 Note that, in the program for operating the fluid coating apparatus 150, Steps 101 to 109 are executed. After it is determined in Step 109 that the rolling diameter is insufficient, the solder is supplied by the fluid supply apparatus 100 for the first time.

本実施形態では、はんだの供給は駆動機構１０３により自動的に行われ、容器の交換は手動で行われる。従って流動体塗布装置１５０が停止するのは、主に容器が交換されるときであり、はんだが供給されるときには停止されない。これにより、流動体塗布装置１５０による作業時間が短縮される。また流動体塗布装置１５０の内部が外部にさらされるのも、主にケース交換のときなので、スクリーン１や基板２に異物が付着することを抑えることができる。 In the present embodiment, the supply of solder is automatically performed by the drive mechanism 103, and the container is manually replaced. Therefore, the fluid application device 150 stops mainly when the container is replaced, and does not stop when the solder is supplied. Thereby, the working time by the fluid coating apparatus 150 is shortened. Moreover, since the inside of the fluid coating apparatus 150 is exposed to the outside mainly when the case is replaced, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the screen 1 and the substrate 2.

本実施形態では、流動体としてはんだが用いられた。しかしながら、流動体としてフラックス、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＮＣＰ（Non-Conductive Paste）、又は銅等の導電性ペースト等が用いられてもよい。 In the present embodiment, solder is used as the fluid. However, a flux, ACP (Anisotropic Conductive Paste), NCP (Non-Conductive Paste), or a conductive paste such as copper may be used as the fluid.

＜変形例＞
本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更され得る。 <Modification>
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

例えば図１８は、流動体塗布装置１５０の駆動機構１０３の変形例を示した斜視図である。この駆動機構１０３では、モータの回転軸に設けられた駆動プーリ１２３と回転駆動プーリ１２５の２つがベルト１２４により接続されている。回転駆動プーリ１２５は、第１のプーリ１２５ａと第２のプーリ１２５ｂとを有しており、第１のプーリ１２５ａと駆動プーリ１２３とがベルト１２４を介して接続されている。これにより、駆動プーリ１２３と回転駆動プーリ１２５とが連動して回転する。 For example, FIG. 18 is a perspective view showing a modified example of the drive mechanism 103 of the fluid coating device 150. In this drive mechanism 103, two of a drive pulley 123 and a rotation drive pulley 125 provided on the rotation shaft of the motor are connected by a belt 124. The rotation driving pulley 125 includes a first pulley 125 a and a second pulley 125 b, and the first pulley 125 a and the driving pulley 123 are connected via a belt 124. As a result, the drive pulley 123 and the rotary drive pulley 125 rotate in conjunction with each other.

第１のプーリ１２５ａと第２のプーリ１２５ｂは共通の回転軸１２７を有しており、回転軸１２７は容器支持部１０４に接続されている。第２のプーリ１２５ｂの歯と、上下駆動プーリ１２６の歯は噛み合っており、これにより、回転駆動プーリ１２５と上下駆動プーリ１２６とが連動して回転する。上下駆動プーリ１２６は、上記した送りネジ１２９を回転軸として回転する。 The first pulley 125 a and the second pulley 125 b have a common rotating shaft 127, and the rotating shaft 127 is connected to the container support portion 104. The teeth of the second pulley 125b and the teeth of the vertical drive pulley 126 are engaged with each other, whereby the rotary drive pulley 125 and the vertical drive pulley 126 rotate in conjunction with each other. The vertical drive pulley 126 rotates with the feed screw 129 as a rotation axis.

このように、モータにより各プーリ１２３、１２５及び１２６が連動して回転するのであれば、各プーリ１２３、１２５及び１２６の構成は適宜設定されてよい。また駆動機構１０３として用いられるモータやプーリの数も限定されない。本実施形態では、１つのモータで各プーリ１２３、１２５及び１２６を回転させるので、駆動機構１０３の小型化に有利である。 Thus, if each pulley 123, 125, and 126 rotates in conjunction with a motor, the structure of each pulley 123, 125, and 126 may be set suitably. Further, the number of motors and pulleys used as the drive mechanism 103 is not limited. In this embodiment, the pulleys 123, 125, and 126 are rotated by one motor, which is advantageous for downsizing the drive mechanism 103.

あるいは、駆動機構１０３として、このようなベルト駆動ではなく、複数のギアにより駆動される構成でもよい。 Alternatively, the drive mechanism 103 may be driven by a plurality of gears instead of such a belt drive.

上記で説明した実施形態では、容器支持部及び容器が回転する。しかしながら、支持ブロックに回転しないように容器支持部が固定され、ピストン支持部に支持されたピストンが回転してもよい。このような構成の流動体供給装置が用いられても、上記で説明した実施形態と同様の効果が得られる。 In the embodiment described above, the container support and the container rotate. However, the container support portion may be fixed so as not to rotate on the support block, and the piston supported by the piston support portion may rotate. Even if the fluid supply apparatus having such a configuration is used, the same effects as those of the embodiment described above can be obtained.

また、流動体供給装置又はスキージ機構に、容器からのはんだの吐出を検知する吐出センサが設けられてもよい。例えば図４に示すスキージ１７１にレーザ出射部が設けられ、スキージ１７２にレーザ入射部が設けられる。そしてスキージ１７１及び１７２の間にレーザが照射されることで、はんだの吐出が検知される。 Moreover, the fluid supply apparatus or the squeegee mechanism may be provided with a discharge sensor that detects the discharge of solder from the container. For example, the squeegee 171 shown in FIG. 4 is provided with a laser emitting portion, and the squeegee 172 is provided with a laser incident portion. Then, laser irradiation is performed between the squeegees 171 and 172, whereby the discharge of solder is detected.

例えば、購入した容器の中には空気が入っていることがある。その容器が初めて流動体供給装置に装着された場合、モータが回転しても、上記空気が排出されるだけで、はんだが吐出されない場合がある。従って、容器が初めて装着された際に、スクリーン上の所定の位置においてモータが回転し、吐出センサによりはんだの吐出が確認される。これにより、流動体供給装置が作動した際に、はんだが確実に供給される。 For example, a purchased container may contain air. When the container is attached to the fluid supply apparatus for the first time, even if the motor rotates, the air may only be discharged and solder may not be discharged. Therefore, when the container is mounted for the first time, the motor rotates at a predetermined position on the screen, and the discharge of the solder is confirmed by the discharge sensor. Thereby, when the fluid supply apparatus operates, the solder is reliably supplied.

上記で説明した流動体塗布装置１５０の変形例として、スキージブロックを備えるものも考えられる。上記の流動体供給装置１００により、このスキージブロックにはんだが供給される。 As a modification of the fluid coating device 150 described above, a device including a squeegee block is also conceivable. Solder is supplied to the squeegee block by the fluid supply device 100 described above.

１…スクリーン
２…基板
３０…容器
１００…流動体供給装置
１０２…ピストン支持部
１０３…駆動機構
１０４…容器支持部
１０６…ピストン
１０６ｄ…貫通孔
１０６ａ…ピストンの端部
１０７…シール部材
１１０…シール部材の外周面
１１３…ノズル
１１４…開閉機構
１１５ａ、１１５ｂ…開閉部材
１１６…吐出端部
１１６ａ…テーパ面
１１６ｂ…内部流路
１１９ａ、１１９ｂ…押圧端部
１２２…モータ
１２３…駆動プーリ
１２４…ベルト
１２５…回転駆動プーリ
１２６…上下駆動プーリ
１２７…回転駆動プーリの回転軸
１２９…送りネジ
１３０…フレーム
１５０…流動体塗布装置
１７０…スキージ機構
１７１、１７２…スキージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Screen 2 ... Board | substrate 30 ... Container 100 ... Fluid supply apparatus 102 ... Piston support part 103 ... Drive mechanism 104 ... Container support part 106 ... Piston 106d ... Through-hole 106a ... End part of piston 107 ... Seal member 110 ... Seal member 113 ... Nozzle 114 ... Opening / closing mechanism 115a, 115b ... Opening / closing member 116 ... Discharge end 116a ... Tapered surface 116b ... Internal flow path 119a, 119b ... Pressing end 122 ... Motor 123 ... Drive pulley 124 ... Belt 125 ... Rotation Drive pulley 126 ... Vertical drive pulley 127 ... Rotation shaft of rotary drive pulley 129 ... Feed screw 130 ... Frame 150 ... Fluid application device 170 ... Squeegee mechanism 171, 172 ... Squeegee

Claims

In the fluid supply method for supplying the fluid on the screen of a printing machine that performs printing by rolling the fluid on the screen with a squeegee,
A piston having a through hole, a piston support portion supporting the piston, and is capable of container support portion supporting the container in which the fluid is contained, the through hole of the piston at the time of supply of the fluid A fluid having a drive mechanism capable of driving at least one of the container and the piston so that the piston is inserted into the container in order to discharge the fluid from the container via Using the feeding device ,
The piston in one direction until the fluid supply is stopped by the drive mechanism until an insertion distance larger than a set insertion distance, which is an insertion distance of the piston into the container, corresponding to a preset fluid supply amount. Is relatively inserted into the container to discharge the fluid,
When the supply of the fluid is stopped, the piston is removed from the container by the drive mechanism before the discharge is stopped so that the discharge of the fluid is stopped at a supply amount corresponding to the set insertion distance. A fluid supply method in which at least one of the container and the piston is driven in a direction in which the container and the piston are relatively removed.

The fluid supply method according to claim 1,
A fluid supply method, wherein the fluid is solder.