JP5440924B2

JP5440924B2 - Conveying device support structure

Info

Publication number: JP5440924B2
Application number: JP2009227965A
Authority: JP
Inventors: 新鈴木; 光弘名村; 茂樹山根
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-09-30
Filing date: 2009-09-30
Publication date: 2014-03-12
Anticipated expiration: 2029-09-30
Also published as: JP2011077334A

Description

本発明は、ウェハ（あるいは、基板など）を処理装置に搬送するための搬送装置を支持する搬送装置の支持構造に関する。 The present invention relates to a support structure for a transfer apparatus that supports a transfer apparatus for transferring a wafer (or a substrate or the like) to a processing apparatus.

従来から、ウェハを水平及び鉛直方向に移動可能にするアームと、アームの先端に配置されウェハを吸着又はメカチャックで保持するハンドと、ハンドを１８０度反転するための回転機構と、ウェハを吸着又はメカチャックで保持できる水平回転ステージと、水平回転ステージ上に置かれたウェハのオリエンテーション・フラット（以下、適宜、「オリフラ」と略称する）又はノッチを検出する検出センサと、予め設定されたプログラムとウェハのオリフラ又はノッチの検出情報とに基づいてアームの移動制御を行う制御装置と、を備えた搬送装置が知られている。この搬送装置は、ウェハキャリアなどの形態で供給されたウェハを、位置合わせ（プリアライメント）した後で処理装置（単一あるいは複数）の作業エリアへ移載する機能を備えている。 Conventionally, an arm that allows the wafer to move in the horizontal and vertical directions, a hand that is disposed at the tip of the arm and holds the wafer by suction or a mechanical chuck, a rotation mechanism that flips the hand 180 degrees, and a wafer Alternatively, a horizontal rotation stage that can be held by a mechanical chuck, a detection sensor that detects an orientation flat (hereinafter referred to as “orientation flat” as appropriate) or a notch of a wafer placed on the horizontal rotation stage, and a preset program And a control device that performs arm movement control based on wafer orientation flat or notch detection information is known. This transfer apparatus has a function of transferring a wafer supplied in the form of a wafer carrier or the like to a work area of a processing apparatus (single or plural) after alignment (prealignment).

特開２００２−２１７２６８号公報JP 2002-217268 A

ところで、上記のような搬送装置によってウェハを複数の処理装置に搬送する場合に、搬送装置を円周上に配置する構成で処理装置を増設していくと、回転半径が大きくなり、レイアウト及び設置スペースの観点で問題となる。 By the way, when a wafer is transferred to a plurality of processing apparatuses by the transfer apparatus as described above, if the processing apparatus is added in a configuration in which the transfer apparatus is arranged on the circumference, the turning radius increases, and the layout and installation are increased. This is a problem in terms of space.

また、処理装置を増設した場合には、搬送装置が処理装置のウェハの搬送口付近に位置することになるため、搬送口に対するアプローチが制限され、処理装置のメンテナンスが困難になる。 Further, when the processing apparatus is added, since the transfer apparatus is positioned near the wafer transfer port of the processing apparatus, approach to the transfer port is limited, and maintenance of the processing apparatus becomes difficult.

一方、上記問題を解決するために、処理装置を水平に並べ、その正面を搬送装置としての搬送ロボットが直線的に移動するシステムもある。しかしながら、それに必要なガイドレールの設置には、その直線性を確保するために必要な単一平面を準備する必要がある。このため、処理装置を後付け的に増設する場合には、かかる単一平面を確保する必要があるため、スペース上の問題が生じる。 On the other hand, in order to solve the above problem, there is also a system in which processing devices are arranged horizontally and a transport robot as a transport device moves linearly in front of the processing devices. However, in order to install the guide rails necessary for this, it is necessary to prepare a single plane necessary for ensuring the linearity. For this reason, when adding a processing apparatus retrofit, since it is necessary to ensure this single plane, the problem on space arises.

また、プロセスが異なる製品を同じラインで流す場合には、製品固有の処理装置をラインの途中に挿入あるいは連結したり、また前後のタクトバランスを良くするために同じ処理装置をまとめて連結したい。しかしながら、処理装置を頻繁に入れ替えすることは、従来の搬送装置では位置決めが容易ではなく、そのようなラインの構成は極めて困難である。 Also, when products with different processes are flowed on the same line, it is desirable to insert or connect product-specific processing devices in the middle of the line, or to connect the same processing devices together in order to improve the front and rear tact balance. However, frequent replacement of the processing apparatus is not easy to position in the conventional transfer apparatus, and the configuration of such a line is extremely difficult.

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、処理装置を容易に挿入あるいは連結して増設することができる搬送装置の支持構造を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a support structure for a transport apparatus that can be easily inserted or connected to add a processing apparatus.

本発明は、ウェハを処理する処理装置に前記ウェハを搬送するハンドを備えた搬送装置を支持する搬送装置の支持構造であって、前記搬送装置を移動可能に支持するガイドレール部材が当該ガイドレール部材の端部が自由端となるように、前記処理装置の側壁に取り付けられたレール固定用ベースに固定され、複数の前記処理装置が直線上に設けられるときに、隣接する前記処理装置に取り付けられた前記ガイドレール部材の端部同士が、前記処理装置に固定されていないガイド連結部材によって連結され、かつ、前記ガイド連結部材および前記レール固定用ベースは、前記ガイドレール部材と前記処理装置との間に配置され、前記レール固定用ベースの厚み寸法は前記ガイド連結部材の厚み寸法より大きく、前記処理装置の側壁と前記ガイド連結部材との間に隙間を有する。 The present invention provides a support structure for a transfer apparatus that supports a transfer apparatus having a hand for transferring the wafer to a processing apparatus that processes the wafer, and the guide rail member that movably supports the transfer apparatus includes the guide rail. When a plurality of the processing apparatuses are provided on a straight line and are attached to the adjacent processing apparatus, they are fixed to a rail fixing base attached to the side wall of the processing apparatus so that the end portion of the member becomes a free end. ends of the guide rail member which is is connected by the guide connecting member which is not fixed before the SL processing apparatus, and the guide connecting member and the rail attachment base, the guide rail member and the processing device The rail fixing base has a thickness dimension larger than that of the guide connecting member, and the side wall of the processing apparatus and the guide A gap between the connecting member.

これによれば、複数の処理装置が直線上に設けられるときに、隣接する処理装置に取り付けられたガイドレール部材の端部（自由端）同士が、処理装置に固定されていないガイド連結部材によって連結される。これにより、連結される前のガイドレール部材の端部（自由端）同士が位置ずれしていても、ガイドレール部材の端部（自由端）を弾性変形させることにより、ガイドレール部材の端部（自由端）同士を直線状に接続することができる。これにより、ガイドレール部材の端部（自由端）の高い位置決め精度が要求されないため、ガイドレール部材の端部（自由端）の接続作業が容易になる。この結果、隣接する処理装置を容易に増設することができる。 According to this, when a plurality of processing devices are provided on a straight line, the end portions (free ends) of the guide rail members attached to the adjacent processing devices are guided by a guide connecting member that is not fixed to the processing device. Connected. As a result, even if the end portions (free ends) of the guide rail members before being connected are displaced from each other, the end portions of the guide rail members are elastically deformed to end the end portions of the guide rail members. (Free ends) can be connected in a straight line. Thereby, since the high positioning accuracy of the edge part (free end) of a guide rail member is not requested | required, the connection operation | work of the edge part (free end) of a guide rail member becomes easy. As a result, adjacent processing devices can be easily added.

この場合、本発明は、前記ガイドレール部材の端部は、弾性変形して前記ガイド連結部材に固定されることが好ましい。 In this case, in the present invention, it is preferable that the end portion of the guide rail member is elastically deformed and fixed to the guide connecting member.

これによれば、ガイドレール部材の端部が弾性変形してガイド連結部材に固定されるため、隣接する処理装置同士が位置ずれしている場合でも、隣接する処理装置同士が位置ずれをガイドレール部材の端部の弾性変形で吸収することができる。これにより、隣接する処理装置同士が位置ずれしている場合でも、ガイドレール部材の端部同士を一直線上に接続することができる。 According to this, since the end portion of the guide rail member is elastically deformed and fixed to the guide connecting member, even when the adjacent processing devices are misaligned, the adjacent processing devices are displaced from each other by the guide rail. It can be absorbed by elastic deformation of the end of the member. Thereby, even when adjacent processing apparatuses are displaced, end portions of the guide rail members can be connected in a straight line.

この場合、本発明は、前記搬送装置は、複数の前記ハンドと、複数の前記ハンドを独立して駆動させる駆動機構と、を有することが好ましい。 In this case, in the present invention, it is preferable that the transport device includes a plurality of hands and a driving mechanism that drives the plurality of hands independently.

これによれば、２つのハンドが駆動機構により独立して駆動されるため、２つのハンドによるウェハの処理を同時に実行できる。この結果、ウェハの処理速度を向上させることができる。 According to this, since the two hands are independently driven by the driving mechanism, the wafer processing by the two hands can be executed simultaneously. As a result, the wafer processing speed can be improved.

この場合、本発明は、前記搬送装置は、前記ウェハのオリエンテーション・フラット又はノッチを検出する検出センサと、前記ウェハに形成されたパターンを認識するためのカメラと、を有し、前記ウェハのオリエンテーション・フラット又はノッチの検出、及び前記パターンの認識に基づいて前記ウェハを位置合せすることが好ましい。 In this case, according to the present invention, the transfer device includes a detection sensor for detecting an orientation flat or a notch of the wafer, and a camera for recognizing a pattern formed on the wafer, and the orientation of the wafer Preferably, the wafer is aligned based on flat or notch detection and pattern recognition.

これによれば、ウェハのオリエンテーション・フラット又はノッチの検出と、ウェハ上のパターンの認識と、に基づいてウェハが位置合せされるため、ウェハ上に形成されたパターンがウェハ上で位置ずれしている場合でも、ウェハのオリエンテーション・フラット又はノッチの検出に基づくウェハの位置合わせが行われる。この結果、ウェハの位置合わせの精度が低下することを防止できる。 According to this, since the wafer is aligned based on the detection of the orientation flat or notch of the wafer and the recognition of the pattern on the wafer, the pattern formed on the wafer is displaced on the wafer. Even if it is, the wafer is aligned based on the orientation flat or notch detection of the wafer. As a result, it is possible to prevent a reduction in wafer alignment accuracy.

この場合、本発明は、前記搬送装置は、制御装置の無線通信により駆動制御されることが好ましい。 In this case, in the present invention, it is preferable that the transport device is driven and controlled by wireless communication of the control device.

これによれば、搬送装置が制御装置の無線通信により駆動制御されるため、ケーブル線などの通信線を省略することができる。これにより、処理装置を増設する場合に、ケーブル線の延長、接続などの作業が不要になり、処理装置の増設が一層容易になる。 According to this, since a conveyance apparatus is drive-controlled by the wireless communication of a control apparatus, communication lines, such as a cable line, can be abbreviate | omitted. As a result, when the processing apparatus is added, work such as cable line extension and connection is not required, and the processing apparatus can be further increased.

本発明によれば、処理装置を容易に挿入あるいは連結して増設することができる。 According to the present invention, it is possible to easily add or connect processing apparatuses.

本発明の第１実施形態に係る搬送装置の支持構造が適用される半導体製造装置の構成図である。It is a block diagram of the semiconductor manufacturing apparatus with which the support structure of the conveying apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention is applied. 図１の半導体製造装置に複数の処理装置が増設された状態の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a state where a plurality of processing apparatuses are added to the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1. 本発明の第１実施形態に係る搬送装置の支持構造の説明図である。It is explanatory drawing of the support structure of the conveying apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図３の搬送装置の支持構造が増設された処理装置のフレームに取り付けられた状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state attached to the flame | frame of the processing apparatus with which the support structure of the conveying apparatus of FIG. 3 was expanded. 本発明の第１実施形態に係る搬送装置の支持構造で支持される搬送装置の構成図である。It is a block diagram of the conveying apparatus supported with the support structure of the conveying apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る搬送装置の支持構造で支持される搬送装置の駆動源の説明図である。It is explanatory drawing of the drive source of the conveying apparatus supported with the support structure of the conveying apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図４のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図４のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 本発明の第１実施形態に係る搬送装置の支持構造で支持される搬送装置の変形例の説明図である。It is explanatory drawing of the modification of the conveying apparatus supported by the support structure of the conveying apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention.

本発明の第１実施形態に係る搬送装置の支持構造について、図面を参照して説明する。本発明の搬送装置の支持構造は、例えば、半導体製造装置などに用いられる。 A support structure for a transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The carrier support structure of the present invention is used in, for example, a semiconductor manufacturing apparatus.

先ず、半導体製造装置について説明する。 First, a semiconductor manufacturing apparatus will be described.

図１に示すように、半導体製造装置１０は、主として、ウェハを接合処理（あるいは露光処理）する処理装置１２と、ウェハ供給ユニット１４と、ウェハ排出ユニット１６と、を有している。処理装置１２は、内部が真空環境に調整可能になっており、ウェハ同士の接合処理、あるいはウェハへの露光処理を実行することができる。処理装置１２には、ウェハの処理状況を確認するためのＣＣＤカメラ１７が設けられている。このＣＣＤカメラ１７によりウェハの処理状況が確認されて、ウェハの接合処理あるいは露光処理が実行される。ウェハ供給ユニット１４は、ウェハを収納していたウェハキャリアからウェハを取り出すためのものである。なお、取り出されたウェハは、搬送装置３０のハンド３２に載せられて処理装置１２の内部に移送される。ウェハ排出ユニット１６は、ウェハの接合処理、あるいは露光処理されたウェハをウェハキャリアに収納するためのものである。図１のＸ方向は、処理装置１２とウェハ供給ユニット１４とウェハ排出ユニット１６が隣接する方向（図１中左右方向）と定義する。図１のＹ方向は、Ｘ方向に対して直交するとともに、処理装置１２の奥行き方向（図１中紙面直交方向）を意味する。図１のＺ方向は、処理装置１２とウェハ供給ユニット１４とウェハ排出ユニット１６の高さ方向（図１中上下方向）と定義する。なお、図１以外の図面におけるＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、図１の定義と同様の定義である。 As shown in FIG. 1, the semiconductor manufacturing apparatus 10 mainly includes a processing apparatus 12 for bonding (or exposing) a wafer, a wafer supply unit 14, and a wafer discharge unit 16. The inside of the processing apparatus 12 can be adjusted to a vacuum environment, and can perform wafer-to-wafer bonding processing or wafer exposure processing. The processing device 12 is provided with a CCD camera 17 for confirming the processing status of the wafer. The CCD camera 17 confirms the wafer processing status, and the wafer bonding process or exposure process is executed. The wafer supply unit 14 is for taking out the wafer from the wafer carrier in which the wafer was stored. The taken out wafer is placed on the hand 32 of the transfer device 30 and transferred to the inside of the processing device 12. The wafer discharge unit 16 is for storing a wafer subjected to wafer bonding processing or exposure processing in a wafer carrier. The X direction in FIG. 1 is defined as a direction in which the processing apparatus 12, the wafer supply unit 14, and the wafer discharge unit 16 are adjacent to each other (the left-right direction in FIG. 1). The Y direction in FIG. 1 is orthogonal to the X direction and means the depth direction of the processing device 12 (the direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1). The Z direction in FIG. 1 is defined as the height direction (vertical direction in FIG. 1) of the processing apparatus 12, the wafer supply unit 14, and the wafer discharge unit 16. Note that the X direction, the Y direction, and the Z direction in the drawings other than FIG. 1 are the same definitions as those in FIG.

処理装置１２のフレーム（正面側壁面）１８とウェハ供給ユニット１４のフレーム（正面側壁面）２０とウェハ排出ユニット１６のフレーム（正面側壁面）２２とが略同一平面を構成しており、この同一平面に搬送ガイド２４、２６、２８が取り付けられている（固定されている）。この搬送ガイド２４、２６、２８には、搬送装置３０が搬送ガイド２４、２６、２８の軸方向に沿って移動可能に支持されている。このため、搬送装置３０は、搬送ガイド２４、２６、２８の軸方向に沿って移動（例えば、水平方向に移動）することができる。搬送装置３０は、ウェハ供給ユニット１４でウェハキャリアからウェハを取り出し、あるいはウェハ排出ユニットでウェハをウェハキャリアに収納することができる。また、搬送装置３０は、取り出したウェハを位置合わせした後（プリアライメントした後）、ウェハを処理装置１２の内部のステージあるいはツールに移載することができる。 The frame (front side wall surface) 18 of the processing apparatus 12, the frame (front side wall surface) 20 of the wafer supply unit 14, and the frame (front side wall surface) 22 of the wafer discharge unit 16 constitute substantially the same plane. The conveyance guides 24, 26, and 28 are attached (fixed) to the plane. A transport device 30 is supported by the transport guides 24, 26, and 28 so as to be movable along the axial direction of the transport guides 24, 26, and 28. For this reason, the conveyance device 30 can move (for example, move in the horizontal direction) along the axial direction of the conveyance guides 24, 26, and 28. The transfer device 30 can take out the wafer from the wafer carrier with the wafer supply unit 14 or store the wafer in the wafer carrier with the wafer discharge unit. Further, the transfer device 30 can transfer the wafer to a stage or a tool inside the processing device 12 after aligning the taken-out wafer (after pre-alignment).

なお、搬送ガイド２４、２６、２８及び搬送装置３０の詳細な構成については後述する。また、搬送ガイドとは、レール固定用ベースとガイドレール部材とラックとを合わせた構成である。 The detailed configurations of the transport guides 24, 26, and 28 and the transport device 30 will be described later. The conveyance guide has a configuration in which a rail fixing base, a guide rail member, and a rack are combined.

ここで、処理装置１２を増設する場合について説明する。
なお、本明細書では、「搬送ガイドの端部」とは、搬送ガイドの軸方向の左右両端部を意味する。 Here, a case where the processing device 12 is added will be described.
In the present specification, the “end portion of the conveyance guide” means both left and right end portions in the axial direction of the conveyance guide.

図２及び図３に示すように、ウェハに対する処理工程が増加すると、これに伴って処理装置１２を増設する必要がある。このとき、処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士を直線状（直列的）に繋げていくことにより増設する。増設する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのフレーム（正面側壁面）１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃには、搬送ガイドの増設部２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃがそれぞれ取り付けられている（固定されている）。増設する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのフレーム（正面側壁面）１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの搬送ガイドの増設部２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃの右端部を右側に隣接する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの搬送ガイドの増設部２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃの左端部に連結する。また、増設する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのフレーム（正面側壁面）１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの搬送ガイドの増設部２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃの左端部を左側に隣接する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの搬送ガイドの増設部２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃの右端部に連結する。 As shown in FIGS. 2 and 3, when the number of processing steps for a wafer increases, it is necessary to add a processing apparatus 12 accordingly. At this time, the processing apparatuses 12, 12A, 12B, and 12C are expanded by connecting them in a straight line (in series). On the frames (front side wall surfaces) 18A, 18B, and 18C of the processing apparatuses 12A, 12B, and 12C to be added, transfer guide extension portions 24A, 24B, and 24C are attached (fixed), respectively. Transfer guides for processing devices 12A, 12B, and 12C adjacent to the right end of the right ends of the additional portions 24A, 24B, and 24C of the transfer guides of the frames (front side wall surfaces) 18A, 18B, and 18C of the processing devices 12A, 12B, and 12C to be added. Are connected to the left ends of the additional portions 24A, 24B, 24C. Further, the left ends of the additional portions 24A, 24B, and 24C of the frames (front side wall surfaces) 18A, 18B, and 18C of the processing devices 12A, 12B, and 12C to be added are adjacent to the left side of the processing devices 12A, 12B, and 12C. It connects with the right end part of the expansion part 24A, 24B, 24C of a conveyance guide.

ここで、図３に示すように、各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのフレーム（正面側壁面）１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃに取り付けられたレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃには、直線状に延びたガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃがそれぞれ取り付けられている。 Here, as shown in FIG. 3, the rail fixing bases 19A, 19B, and 19C attached to the frames (front side wall surfaces) 18A, 18B, and 18C of the processing apparatuses 12A, 12B, and 12C extend linearly. Guide rail members 68A, 68B, and 68C are respectively attached.

図２、図３、図４に示すように、各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのフレーム１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの幅寸法とガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの軸方向の長さは同一とし、レール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃの軸方向の長さは、それらに対して短く設定している。これによって、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの左右両端部をレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃよりも外側に突出させた自由端（いわゆる片持ち梁の状態）としており、後述する弾性変形を利用した端部連結がしやすくなる。ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの左右両端部が外力を受けることにより、所定の変形量だけ弾性変形（外力による曲げ変形や弾性変形）する。また、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃには、ボルトやネジなどの固着具（図示省略）が貫通する穴３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃが形成されている。そして、固着具は、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの軸方向中央側に形成された穴３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに挿入されて、各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに固定される。これにより、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃは、各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに固定される。しかしながら、この状態では、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの左右両端部に形成された穴３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに固着具が挿入されておらず、左右両端部は各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに固定されていない。このようにして、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの左右両端部を自由端にすることができる。なお、図２では、処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが隣接した状態を説明するための図であるため、図３に示すようなガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの軸方向の長さと各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃの正面寸法との関係が反映されていない。また、図３では自由端となる箇所の穴３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃは、それぞれ１つずつであるが、左右両端部の穴を複数にして、自由端部を長く設定する方が、後述する弾性変形を利用した端部連結がしやすくなる。 As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the width dimensions of the frames 18A, 18B, and 18C of the processing apparatuses 12A, 12B, and 12C and the axial lengths of the guide rail members 68A, 68B, and 68C are the same. The lengths of the rail fixing bases 19A, 19B, 19C in the axial direction are set shorter than those. As a result, the left and right ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C are free ends (so-called cantilevered state) projecting outward from the rail fixing bases 19A, 19B, 19C, and elastic deformation described later is performed. It becomes easy to connect the used end part. When the left and right ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C receive an external force, they are elastically deformed (bending deformation or elastic deformation by an external force) by a predetermined deformation amount. The guide rail members 68A, 68B, and 68C are formed with holes 34A, 34B, and 34C through which fasteners (not shown) such as bolts and screws pass. The fixing tool is inserted into the holes 34A, 34B, 34C formed on the center side in the axial direction of the guide rail members 68A, 68B, 68C, and the rail fixing bases 19A, 19B of the respective processing devices 12A, 12B, 12C. , 19C. Thereby, the guide rail members 68A, 68B, 68C are fixed to the rail fixing bases 19A, 19B, 19C of the processing apparatuses 12A, 12B, 12C. However, in this state, no fixing tool is inserted into the holes 34A, 34B, 34C formed at the left and right ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C, and the left and right ends are connected to the processing devices 12A, 12B, 12C. The rail fixing bases 19A, 19B and 19C are not fixed. In this way, the left and right ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C can be free ends. 2 is a diagram for explaining a state in which the processing devices 12, 12A, 12B, and 12C are adjacent to each other. Therefore, the axial lengths of the guide rail members 68A, 68B, and 68C as shown in FIG. The relationship with the front dimensions of the rail fixing bases 19A, 19B, and 19C of the processing devices 12A, 12B, and 12C is not reflected. In addition, in FIG. 3, the holes 34A, 34B, and 34C at the positions to be free ends are each one, but it is more elastic to be described later if the left and right ends are plural and the free ends are set longer. It becomes easy to connect the end using deformation.

そして、図３に示すように、隣接する処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに取り付けられているガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士を連結する場合には、ガイド連結部材３６（図２では図示省略）が使用される。図８に示すように、ガイド連結部材３６は、各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに固定されていないものである。このため、ガイド連結部材３６を自由に設置することができる。ガイド連結部材３６は、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部の底面が接触する平板状の第１ガイド連結部３６ａと、第１ガイド連結部３６ａから突出して設けられガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部の一方の側面（奥行き面）が接触する第２ガイド連結部３６ｂと、で構成されている。なお、第１ガイド連結部３６ａは、後述の支持部７０（図７及び図８参照）と接触しないような寸法に設定されている。ガイドレール部材６８Ａに対してガイドレール部材６８Ｂを連結する場合、まず処理装置１２Ａと処理装置１２Ｂとを連結する。このとき、Ｘ方向は処理装置側面同士の突き合わせ、ＹＺ方向はピン嵌合などでの位置合わせを行う。このとき、Ｙ方向には0.1〜0.5ｍｍ程度で位置合わせをするが、Ｚ方向については、1ｍｍ程度と比較的粗い位置合わせでよい。これは、Ｚ方向は処理装置の重量がかかる方向であり、位置合わせが難しいことに対応している。次に、レール固定用ベース１９Ｂに対するガイドレール部材６８Ｂの固着具（ネジなど）を仮固定状態として、レール固定用ベース１９Ｂに対して、ガイドレール部材６８ＢがＸ方向およびＺ方向に微小移動可能にして、ガイドレール部材６８Ａの右端部とガイドレール部材６８Ｂの左端部同士を突き合わせて、ガイド連結部３６ａ上に載せる。これらの端部同士の突き合わせによって、ガイドレール部材６８Ａを基準として、ガイドレール部材６８ＢのＸ方向位置が確定し、ガイド連結部３６ａ上で面を一致させることで、ガイドレール部材６８Ａを基準として、ガイドレール部材６８ＢのＺ方向高さおよびＹ軸回りの角度が確定する。さらにガイドレール部材６８Ａとガイドレール部材６８Ｂとをガイド連結部３６ｂに面接触させることで、Ｙ方向についても、ガイドレール部材６８Ａを基準として、ガイドレール部材６８Ｂの位置決めができる。また，重複するため、説明は省略するが、ガイドレール部材６８Ｂとガイドレール部材６８Ｃとを連結する場合についても、同様の方法が適用される。なお、図３では、処理装置１２、フレーム（正面側壁面）１８の図示を省略する。 Then, as shown in FIG. 3, when the ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C attached to the rail fixing bases 19A, 19B, 19C of the adjacent processing apparatuses 12A, 12B, 12C are connected to each other. The guide connecting member 36 (not shown in FIG. 2) is used. As shown in FIG. 8, the guide connecting member 36 is not fixed to the rail fixing bases 19A, 19B, 19C of the processing apparatuses 12A, 12B, 12C. For this reason, the guide connection member 36 can be installed freely. The guide connecting member 36 is provided with a flat plate-like first guide connecting portion 36a that contacts the bottom surfaces of the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C, and the guide rail members 68A, 68B that protrude from the first guide connecting portion 36a. , 68C, and the second guide connecting portion 36b with which one side surface (depth surface) of the end portion contacts. The first guide connecting portion 36a is set to a size that does not contact a support portion 70 (see FIGS. 7 and 8) described later. When connecting the guide rail member 68B to the guide rail member 68A, the processing device 12A and the processing device 12B are first connected. At this time, the processing apparatus side faces are aligned in the X direction, and alignment by pin fitting or the like is performed in the YZ direction. At this time, the alignment in the Y direction is about 0.1 to 0.5 mm, but the alignment in the Z direction may be a relatively coarse alignment of about 1 mm. This corresponds to the fact that the Z direction is a direction in which the weight of the processing apparatus is applied and alignment is difficult. Next, the fixing tool (screw or the like) of the guide rail member 68B to the rail fixing base 19B is temporarily fixed, so that the guide rail member 68B can move slightly in the X direction and the Z direction with respect to the rail fixing base 19B. Then, the right end portion of the guide rail member 68A and the left end portion of the guide rail member 68B are brought into contact with each other and placed on the guide connecting portion 36a. By matching these end portions, the position of the guide rail member 68B in the X direction is determined with reference to the guide rail member 68A, and by matching the surfaces on the guide connecting portion 36a, the guide rail member 68A is used as a reference. The height of the guide rail member 68B in the Z direction and the angle around the Y axis are determined. Further, the guide rail member 68A and the guide rail member 68B are brought into surface contact with the guide connecting portion 36b, whereby the guide rail member 68B can be positioned with respect to the guide rail member 68A also in the Y direction. Moreover, since it overlaps, although description is abbreviate | omitted, the same method is applied also when connecting the guide rail member 68B and the guide rail member 68C. In FIG. 3, the processing device 12 and the frame (front side wall surface) 18 are not shown.

以上のようにして、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士が３軸方向で同時に仮位置決めされた状態で、固着具（ボルト、ネジなど）が穴３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに通されて、第２ガイド連結部３６ｂの正面壁に固定される。このとき、固着具で取り付ける際に、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの各端部にはＹ方向に固着具からの外力が作用する。このため、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士は、Ｙ方向に所定の変形量だけ弾性変形した状態でガイド連結部材３６に固定される。しかし、先述のとおり、処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士の連結により、Ｙ方向の変形量は、0.1〜0.5ｍｍ程度に収まる。この結果、ガイド連結部材３６によって、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士を滑らかに繋ぐことができる。 As described above, the fasteners (bolts, screws, etc.) are passed through the holes 34A, 34B, 34C in a state where the ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C are temporarily positioned simultaneously in the three axial directions. Then, it is fixed to the front wall of the second guide connecting portion 36b. At this time, when attaching with the fixing tool, an external force from the fixing tool acts on each end of each guide rail member 68A, 68B, 68C in the Y direction. Therefore, the ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C are fixed to the guide connecting member 36 in a state where they are elastically deformed by a predetermined deformation amount in the Y direction. However, as described above, the deformation amount in the Y direction falls within the range of about 0.1 to 0.5 mm due to the connection between the processing apparatuses 12A, 12B, and 12C. As a result, the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C can be smoothly connected by the guide connecting member 36.

次に、搬送装置３０について説明する。 Next, the transport device 30 will be described.

図５、図６及び図７に示すように、搬送装置３０は、レール状ガイド６８（ガイドレール部材）と支持部７０で構成される搬送ガイドユニット８０に支持されたベース部３８を備えている。また、ラック６６の軸方向をＸ軸（図５で左右方向）と定義する。ラックは、搬送ガイド２４の一形態である。 As shown in FIGS. 5, 6, and 7, the conveyance device 30 includes a base portion 38 supported by a conveyance guide unit 80 including a rail-shaped guide 68 (guide rail member) and a support portion 70. . Further, the axial direction of the rack 66 is defined as the X-axis (left-right direction in FIG. 5). The rack is a form of the conveyance guide 24.

ベース部３８には、駆動源として、モータ６４（図５では図示省略、図６参照）と、モータ６４の駆動軸に連結したピニオン４０と、が取り付けられている。この駆動源の詳細については、後述する。 A motor 64 (not shown in FIG. 5, see FIG. 6) and a pinion 40 connected to the drive shaft of the motor 64 are attached to the base portion 38 as a drive source. Details of this drive source will be described later.

ベース部３８には、ハンド３２をＸ軸に対して直交する方向（Ｙ軸方向、図５で奥行き方向）に沿って移動させるためのＹ軸駆動機構４２が設けられている。Ｙ軸駆動機構４２は、従来から周知のものを利用でき、例えば、モータと、ボールネジと、を有し、モータの回転を制御する構成が挙げられる。その他、Ｙ軸駆動機構４２は、シリンダと、ピストンと、で構成され、Ｙ軸方向に沿って伸縮可能なものでもよい。なお、図５では、Ｙ軸は、処理装置１２との離間距離を調整できる方向と一致する。 The base portion 38 is provided with a Y-axis drive mechanism 42 for moving the hand 32 along a direction orthogonal to the X-axis (Y-axis direction, depth direction in FIG. 5). A conventionally known Y-axis drive mechanism 42 can be used. For example, a configuration that includes a motor and a ball screw and controls the rotation of the motor can be given. In addition, the Y-axis drive mechanism 42 may be configured by a cylinder and a piston and extendable and contractable along the Y-axis direction. In FIG. 5, the Y axis coincides with the direction in which the separation distance from the processing device 12 can be adjusted.

Ｙ軸駆動機構４２には、ハンド３２をＸ軸及びＹ軸の両方と直交する方向（Ｚ軸、図５の上下方向）に沿って移動させるためのＺ軸駆動機構が設けられている。Ｚ軸駆動機構４４は、従来から周知のものを利用でき、例えば、シリンダと、ピストンと、で構成され、Ｚ軸方向に沿って伸縮可能なものでもよい。なお、図５では、Ｚ軸は、ハンド３２の高さを変化させる方向と一致する。 The Y-axis drive mechanism 42 is provided with a Z-axis drive mechanism for moving the hand 32 along a direction (Z-axis, vertical direction in FIG. 5) orthogonal to both the X-axis and the Y-axis. As the Z-axis drive mechanism 44, a conventionally known one can be used. For example, the Z-axis drive mechanism 44 may be configured by a cylinder and a piston and extendable and contractable along the Z-axis direction. In FIG. 5, the Z axis coincides with the direction in which the height of the hand 32 is changed.

ハンド３２とＺ軸駆動機構４４は、Ｙ軸駆動機構４２によってＹ軸方向に移動可能に構成されている。また、ハンド３２は、Ｚ軸駆動機構４４によってＺ軸方向に移動可能に構成されている。さらに、ベース部３８は、駆動源により、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。この結果、ハンド３２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の相互に直交する３軸方向に沿って移動可能となる。特に、ハンド３２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動することにより、ハンド３２に載せられたウェハを処理装置１２の内部に移載することができ、あるいは処理装置１２の内部からウェハを取り出すことができる。 The hand 32 and the Z-axis drive mechanism 44 are configured to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis drive mechanism 42. The hand 32 is configured to be movable in the Z-axis direction by the Z-axis drive mechanism 44. Further, the base portion 38 is configured to be movable in the X-axis direction by a drive source. As a result, the hand 32 can move along three axis directions orthogonal to each other of the X axis, the Y axis, and the Z axis. In particular, the hand 32 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction, so that the wafer placed on the hand 32 can be transferred to the inside of the processing apparatus 12 or the wafer is taken out from the inside of the processing apparatus 12. be able to.

Ｚ軸駆動機構４４には、ハンド３２を搭載したハンド支持台４６が取り付けられている。ハンド支持台４６は、Ｚ軸駆動機構４４によってＺ軸方向に移動可能になっている。ハンド支持台４６には、ハンド３２を支持するハンド支持機構４８が設けられている。ハンド支持機構４８は、ハンド３２を支持すると共にハンド３２をＸ軸方向に移動させるものである。ハンド支持機構４８は、レーザーを出射するレーザー源５０が搭載されている。レーザー源５０によりレーザーを出射することにより、ウェハキャリアに収納されているウェハの有無又は割れなどを検知することができる。 A hand support base 46 on which the hand 32 is mounted is attached to the Z-axis drive mechanism 44. The hand support base 46 can be moved in the Z-axis direction by the Z-axis drive mechanism 44. The hand support base 46 is provided with a hand support mechanism 48 that supports the hand 32. The hand support mechanism 48 supports the hand 32 and moves the hand 32 in the X-axis direction. The hand support mechanism 48 is equipped with a laser source 50 that emits a laser. By emitting a laser beam from the laser source 50, it is possible to detect the presence or breakage of a wafer stored in the wafer carrier.

ハンド３２は、表裏が使用可能なタイプであり、回転軸５２を介してハンド支持機構４８に取り付けられている。ハンド支持機構４８は、回転軸５２を軸回りに回転可能となるように支持している。このため、ハンド３２は、回転軸５２と共に回転軸５２の軸回りに回転可能に構成されている。このため、ハンド３２が１回転、あるいは反回転することが可能になる。ここで、ハンド３２は、ウェハ（あるいは基板）を吸着又はメカチャックにて保持可能な構成を有している。 The hand 32 is of a type that can be used front and back, and is attached to the hand support mechanism 48 via a rotating shaft 52. The hand support mechanism 48 supports the rotary shaft 52 so as to be rotatable about the axis. For this reason, the hand 32 is configured to be rotatable around the rotation shaft 52 together with the rotation shaft 52. For this reason, the hand 32 can be rotated once or counterclockwise. Here, the hand 32 has a configuration capable of sucking or holding a wafer (or substrate) by a mechanical chuck.

ベース部３８には、回転ステージ５４が設けられている。回転ステージ５４は、支持軸５６によって支持軸５６の軸回りに回転可能となるように支持されている。この回転ステージ５４は、自身が回転することにより、円形のウェハのオリフラを走査するためのものである。回転ステージ５４の近傍には、ウェハのオリフラ又はノッチを検出するための検出センサ（ファイバセンサ、ラインセンサなど）５８が設けられている。検出センサ５８によりウェハのオリフラ又はノッチを検出することで、ウェハの位置合わせが可能になる。また、回転ステージ５４の近傍には、ウェハのアライメントマーク（パターン）を認識するためのカメラ６０が設けられている。カメラ６０でウェハのアライメントマークを認識することで、ウェハの位置合わせの基準が確定するため、ウェハの位置合わせが可能になる。なお、カメラ６０は、所定の範囲にわたって移動可能に設けられている。このため、回転ステージ５４に載せられたウェハの大きさやアライメントマークの位置に応じて、カメラ６０を回転ステージ５４に対して自由に移動させることができる。さらに、回転ステージ５４の近傍には、Ｒガイド６２が設けられている。Ｒガイド（ウェハ当て面）６２は、ウェハの中心と回転ステージ５４の中心とを位置合わせする。 The base unit 38 is provided with a rotary stage 54. The rotation stage 54 is supported by a support shaft 56 so as to be rotatable around the axis of the support shaft 56. The rotary stage 54 is for scanning the orientation flat of a circular wafer by rotating itself. In the vicinity of the rotary stage 54, a detection sensor (fiber sensor, line sensor, etc.) 58 for detecting the orientation flat or notch of the wafer is provided. By detecting the orientation flat or notch of the wafer by the detection sensor 58, the wafer can be aligned. A camera 60 for recognizing the wafer alignment mark (pattern) is provided in the vicinity of the rotary stage 54. By recognizing the wafer alignment mark with the camera 60, the wafer alignment reference is established, and the wafer alignment becomes possible. The camera 60 is provided to be movable over a predetermined range. For this reason, the camera 60 can be freely moved with respect to the rotary stage 54 according to the size of the wafer placed on the rotary stage 54 and the position of the alignment mark. Further, an R guide 62 is provided in the vicinity of the rotary stage 54. The R guide (wafer contact surface) 62 aligns the center of the wafer and the center of the rotary stage 54.

次に、搬送装置３０の駆動源について詳細に説明する。 Next, the drive source of the transport device 30 will be described in detail.

搬送装置３０の駆動源は、いわゆるラックとピニオンによる駆動形式で実現される。すなわち、図６に示すように、搬送装置３０のベース部３８に、モータ６４と、モータ６４の駆動軸に連結されたピニオン４０と、が設けられている。また、各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのフレーム（正面側壁面）１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃには、ピニオン４０と噛み合うラック６６が取り付けられている。これにより、搬送装置３０のモータ６４が駆動することで、ピニオン４０が回転し、ラック６６との噛み合いを維持しながら、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの軸方向に移動する。このように、ラック６６とピニオン４０を利用することにより、モータ６４の回転力（駆動力）を直線的な力に変換して、搬送装置３０を移動可能にしている。なお、ラック６６とは、平板状の棒に歯切りが形成されたものである。なお、図６では、ベース部３８の上面に搭載されている部品の図示を適宜省略している。 The drive source of the transport device 30 is realized by a drive format using a so-called rack and pinion. That is, as shown in FIG. 6, a motor 64 and a pinion 40 connected to the drive shaft of the motor 64 are provided on the base portion 38 of the transport device 30. A rack 66 that meshes with the pinion 40 is attached to the frames (front side wall surfaces) 18A, 18B, and 18C of the processing apparatuses 12A, 12B, and 12C. As a result, the motor 64 of the transport device 30 is driven, so that the pinion 40 rotates and moves in the axial direction of the guide rail members 68A, 68B, 68C while maintaining the meshing with the rack 66. As described above, by using the rack 66 and the pinion 40, the rotational force (driving force) of the motor 64 is converted into a linear force so that the transport device 30 can be moved. Note that the rack 66 is a flat bar formed by gear cutting. In FIG. 6, illustration of components mounted on the upper surface of the base portion 38 is omitted as appropriate.

上記ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃは、複数本（例えば、図６では２本）、設けられていることが好ましい。具体的には、図６に示すように、所定の離間距離を維持した状態で２本のレール状ガイド（ガイドレール部材）６８が各処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに取り付けられている。搬送装置３０には、レール状ガイド６８に支持される支持部７０が設けられている。それぞれの支持部７０で各レール状ガイド６８を受けるようにして、搬送装置３０がレール状ガイド６８に支持された状態になっている。また、２本のレール状ガイド６８の間には、上述したラック６６が平行となるように設けられている。このため、ラック６６とレール状ガイド６８との離間距離は、常に略一定となっている。なお、図６では、２本のレール状ガイド６８と、１本のラック６６と、を含んで搬送ガイドを構成している。 It is preferable that a plurality of guide rail members 68A, 68B, 68C are provided (for example, two in FIG. 6). Specifically, as shown in FIG. 6, two rail-shaped guides (guide rail members) 68 are provided on the rail fixing bases 19A and 19B of the processing apparatuses 12A, 12B, and 12C while maintaining a predetermined separation distance. , 19C. The transport device 30 is provided with a support portion 70 that is supported by the rail-shaped guide 68. The transport device 30 is supported by the rail-shaped guides 68 so that the rail-shaped guides 68 are received by the respective support portions 70. Further, the rack 66 described above is provided between the two rail-shaped guides 68 so as to be parallel to each other. For this reason, the separation distance between the rack 66 and the rail-shaped guide 68 is always substantially constant. In FIG. 6, the conveyance guide includes two rail-shaped guides 68 and one rack 66.

ここで、図６に示すように、モータ６４は、搬送装置３０のベース部３８に固定されたモータ台７２上に移動可能となるように設けられている。このため、モータ６４は、ラック６６に対して相対的に移動可能となる。ピニオン４０は、モータ６４の駆動軸７４に連結されているため、モータ６４の移動と共に移動する。これにより、モータ６４が移動することにより、ピニオン４０とラック６６との離間距離を調整することができる。この結果、ピニオン４０とラック６６との噛み合いの強さを調整することができる。また、モータ台７２には、ネジ７６が螺合している。また、モータ台７２のモータ６４の近傍には、取付板（図示省略）が設けられている。このネジ７６の螺合度を調整することにより、取付板を押圧して移動させ、モータ６４に取付板を介して所定の圧力を作用させることができる。なお、取付板を介してネジ７６でモータ６４を押圧する構成としたのは、ネジ７６でモータ６４を直接押し付けると、モータ６４が破損してしまうからである。 Here, as shown in FIG. 6, the motor 64 is provided so as to be movable on a motor base 72 fixed to the base portion 38 of the transport device 30. For this reason, the motor 64 can move relative to the rack 66. Since the pinion 40 is connected to the drive shaft 74 of the motor 64, it moves with the movement of the motor 64. Thereby, the separation distance between the pinion 40 and the rack 66 can be adjusted by the movement of the motor 64. As a result, the meshing strength between the pinion 40 and the rack 66 can be adjusted. A screw 76 is screwed to the motor base 72. A mounting plate (not shown) is provided in the vicinity of the motor 64 of the motor base 72. By adjusting the screwing degree of the screw 76, the mounting plate can be pressed and moved, and a predetermined pressure can be applied to the motor 64 via the mounting plate. The reason why the motor 64 is pressed by the screw 76 via the mounting plate is that if the motor 64 is directly pressed by the screw 76, the motor 64 is damaged.

図５に示すように、搬送装置３０の動作及び処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの操作は、制御装置（コントローラ）７８により制御される。搬送装置３０及び処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃには、電源ラインあるいは通信ラインなどのケーブル線が接続されており、制御装置７８により制御可能になっている。また、搬送装置３０及び処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃにバッテリー（電源部）を設け、制御装置７８からの無線通信機能を利用して制御することが好ましい。無線通信可能にすることにより、ケーブル線が不要になるため、処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを増設する場合に、ケーブル線の延長あるいは接続といった作業が不要になる。この結果、処理装置１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを容易に増設することができる。 As shown in FIG. 5, the operation of the transport device 30 and the operation of the processing devices 12, 12 A, 12 B, and 12 C are controlled by a control device (controller) 78. A cable line such as a power line or a communication line is connected to the transport device 30 and the processing devices 12, 12 A, 12 B, and 12 C, and can be controlled by the control device 78. Further, it is preferable that a battery (power supply unit) is provided in the transport device 30 and the processing devices 12, 12 A, 12 B, and 12 C, and control is performed using a wireless communication function from the control device 78. By enabling wireless communication, a cable line becomes unnecessary, and therefore, when the processing apparatuses 12A, 12B, and 12C are added, work such as extension or connection of the cable line becomes unnecessary. As a result, the processing devices 12A, 12B, and 12C can be easily added.

上記搬送装置３０は、制御装置７８により無線通信で制御され、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、あるいはＺ軸方向に移動する。制御装置７８による無線制御により、ハンド３２でウェハキャリアからウェハが取り出され、ハンド３２の表面によりウェハの裏面全面が吸着されて保持される。続いて、回転ステージ５４上にウェハが載置され、Ｒガイド６２によりウェハの中心と回転ステージ５４の中心とが位置合わせされる。また、検出センサ５８によりウェハのオリフラ又はノッチが検出されて、ウェハが位置合わせされる。さらに、カメラ６０によりウェハのアライメントマークが認識されて、ウェハの位置合わせが行われる。このように、ウェハの外径を基準とした位置合わせが行われた後、ウェハのオリフラ又はノッチの検出に基づく位置合わせがされ、さらに、ウェハのアライメントマークの認識による位置合わせが実行される。これらのウェハの位置合わせの後、ウェハがハンド３２により処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに移載される。なお、このとき、既にハンド３２が反転されて、ハンド３２の裏面によりウェハの円周５ｍｍの領域のみが保持された状態に設定されている。処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃでのウェハの接合処理が終了後、ハンド３２により接合処理後のウェハが取り出され、ウェハがウェハキャリアに収納される。 The transport device 30 is controlled by wireless communication by the control device 78 and moves in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction. By the wireless control by the control device 78, the wafer is taken out from the wafer carrier by the hand 32, and the entire back surface of the wafer is sucked and held by the front surface of the hand 32. Subsequently, the wafer is placed on the rotary stage 54, and the center of the wafer and the center of the rotary stage 54 are aligned by the R guide 62. Further, the orientation flat or notch of the wafer is detected by the detection sensor 58, and the wafer is aligned. Further, the alignment mark of the wafer is recognized by the camera 60, and the wafer is aligned. As described above, after the alignment based on the outer diameter of the wafer is performed, the alignment based on the detection of the orientation flat or the notch of the wafer is performed, and further, the alignment is performed by recognizing the alignment mark of the wafer. After the alignment of these wafers, the wafer is transferred to the processing apparatus 12, 12A, 12B, 12C by the hand 32. At this time, the hand 32 has already been reversed and only the region of the circumference of the wafer 5 mm is held by the back surface of the hand 32. After the wafer bonding process in the processing apparatuses 12, 12A, 12B, and 12C is completed, the wafer after the bonding process is taken out by the hand 32, and the wafer is stored in the wafer carrier.

特に、ウェハの外径を基準とした位置合わせと、ウェハのオリフラ又はノッチの検出に基づく位置合わせと、ウェハのアライメントマークの認識による位置合わせの３つの位置合わせを実行することにより、ウェハに形成されたアライメントマークがウェハ上で位置ずれしていた場合（アライメントマークがウェハ上の不正確な位置に形成されていた場合）でも、ウェハの位置合わせの精度が低下することを防止できる。 In particular, it is formed on the wafer by executing three alignments: alignment based on the outer diameter of the wafer, alignment based on the orientation flat or notch detection of the wafer, and alignment based on recognition of the wafer alignment mark. Even when the aligned alignment mark is displaced on the wafer (when the alignment mark is formed at an inaccurate position on the wafer), it is possible to prevent the wafer alignment accuracy from being lowered.

次に、本発明の第１実施形態に係る搬送装置の支持構造の作用効果について説明する。 Next, the effect of the support structure of the transport device according to the first embodiment of the present invention will be described.

図２、図３及び図４に示すように、処理装置１２を増設する場合には、隣接することになる処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士を接続させる必要がある。このとき、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士を連結板（図示省略）により位置合わせを行う。この連結板により、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士をボルトやネジなどで固定されない状態で位置合わせされる。 As shown in FIGS. 2, 3, and 4, when the processing device 12 is added, it is necessary to connect the processing devices 12, 12 A, 12 B, and 12 C that are adjacent to each other. At this time, the adjacent processing apparatuses 12, 12A, 12B, and 12C are aligned by a connecting plate (not shown). By this connecting plate, the adjacent processing devices 12, 12A, 12B, 12C are aligned with each other in a state where they are not fixed with bolts or screws.

ところで、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士の位置合わせを確実に行うことは困難である。このため、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士の位置合わせを行った場合でも、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士で僅かな位置ずれが発生する。 By the way, it is difficult to reliably align the adjacent processing apparatuses 12, 12A, 12B, and 12C. For this reason, even when the adjacent processing apparatuses 12, 12A, 12B, and 12C are aligned with each other, a slight positional deviation occurs between the adjacent processing apparatuses 12, 12A, 12B, and 12C.

次に、ガイド連結部材３６を持ち出し、これに隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに取り付けられているガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士が固定される。このとき、上述した通り、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部の底面が第１ガイド連結部３６ａの上面に接触してＺ軸方向に仮位置決めされ、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部の奥行き面が第２ガイド連結部３６ｂの正面壁に接触してＹ軸方向に仮位置決めされる。そして、固着具などにより各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部がガイド連結部材３６に固定される。 Next, the guide connecting member 36 is taken out, and ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C attached to the rail fixing bases 19A, 19B, 19C of the processing apparatuses 12, 12A, 12B, 12C adjacent to the guide connecting member 36 Is fixed. At this time, as described above, the bottom surfaces of the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C come into contact with the top surface of the first guide connecting portion 36a and are temporarily positioned in the Z-axis direction, and the guide rail members 68A, 68B, The depth surface of the end portion of 68C contacts the front wall of the second guide connecting portion 36b and is temporarily positioned in the Y-axis direction. And the edge part of each guide rail member 68A, 68B, 68C is fixed to the guide connection member 36 with a fastener.

図８に示すように、ガイド連結部材３６とフレーム１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ（図８ではフレーム１８Ｂのみ図示）との間には、隙間が空いている（ガイド連結部材３６が宙に浮いているような状態）。これは、図４及び図７に示すように、レール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃの厚み寸法がガイド連結部材３６の厚み寸法よりも大きくなるように設定することにより実現可能になる。 As shown in FIG. 8, there is a gap between the guide connecting member 36 and the frames 18A, 18B, 18C (only the frame 18B is shown in FIG. 8) (the guide connecting member 36 seems to float in the air). State). As shown in FIGS. 4 and 7, this can be realized by setting the thickness dimension of the rail fixing bases 19 A, 19 B, and 19 C to be larger than the thickness dimension of the guide connecting member 36.

ここで、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士の間で僅かな位置ずれが発生しているため、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が３軸方向に仮位置決めされて固着具などにより各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部がガイド連結部材３６に固定される際には、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が僅かに弾性変形する。このとき、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が自由端となり、弾性変形が可能な状態になっているため、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部（自由端）が弾性変形してガイド連結部材３６に固定される。各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部（自由端）が弾性変形してガイド連結部材３６に固定された状態では、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士が直線上に、かつ滑らかに連結する。このように、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ同士を位置合わせしたときに発生した僅かな位置ずれを、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部の弾性変形により吸収することができる。 Here, since slight positional deviation has occurred between the adjacent processing devices 12, 12A, 12B, and 12C, the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C are temporarily positioned in the three-axis directions. When the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C are fixed to the guide connecting member 36 by a fixing tool or the like, the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C are slightly elastically deformed. At this time, the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C become free ends and are in a state that can be elastically deformed. Therefore, the end portions (free ends) of the guide rail members 68A, 68B, and 68C are elastic. It is deformed and fixed to the guide connecting member 36. When the end portions (free ends) of the guide rail members 68A, 68B, 68C are elastically deformed and fixed to the guide connecting member 36, the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C are linearly Connect smoothly. As described above, a slight misalignment that occurs when the adjacent processing apparatuses 12, 12A, 12B, and 12C are aligned can be absorbed by elastic deformation of the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C. it can.

一方、仮に、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が自由端になっておらず、処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに固定されている構成では、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が固定端となる。この場合に、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部の弾性変形が極めて困難、あるいは不可能になるため、隣接する処理装置１２の位置合わせで発生した位置ずれを吸収することができなくなる。これにより、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士に段差ができてしまい、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士が直線上に、かつ滑らかに接続することができない。この結果、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士の繋ぎ目で、搬送装置３０のＸ軸方向の移動に支障が生じる。 On the other hand, it is assumed that the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C are not free ends, and are fixed to the rail fixing bases 19A, 19B, 19C of the processing devices 12, 12A, 12B, 12C. Then, the end part of each guide rail member 68A, 68B, 68C becomes a fixed end. In this case, since the elastic deformation of the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C becomes extremely difficult or impossible, it becomes impossible to absorb the misalignment caused by the alignment of the adjacent processing apparatuses 12. . Thereby, a level | step difference will be made between the edge parts of each guide rail member 68A, 68B, 68C, and the edge parts of each guide rail member 68A, 68B, 68C cannot be connected on a straight line smoothly. As a result, the movement of the conveying device 30 in the X-axis direction is hindered at the joint between the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C.

そこで、本実施形態によれば、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が自由端になるように、処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのレール固定用ベース１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃにガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃが取り付けられた構成にしているため、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部を弾性変形させることができる。これにより、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの位置合わせで発生した位置ずれを、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部を弾性変形で調整することができる。このようにして、本実施形態によれば、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士を３軸方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）に仮位置決めして連結するため、各ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの同一直線上を確保することができる。このため、搬送装置３０がガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８ＣＣ上を移動することに支障がなくなる。この結果、処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを容易に増設させることができる。 Therefore, according to the present embodiment, guides are provided to the rail fixing bases 19A, 19B, and 19C of the processing devices 12, 12A, 12B, and 12C so that the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C become free ends. Since the rail members 68A, 68B, and 68C are attached, the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C can be elastically deformed. Thereby, the position shift which generate | occur | produced by position alignment of the adjacent processing apparatus 12, 12A, 12B, 12C can be adjusted by elastic deformation of the edge part of each guide rail member 68A, 68B, 68C. Thus, according to the present embodiment, the ends of the guide rail members 68A, 68B, 68C of the adjacent processing apparatuses 12, 12A, 12B, 12C are arranged in the three axial directions (X-axis direction, Y-axis direction, Z Since the guide rail members 68A, 68B, and 68C are on the same straight line, the guide rail members 68A, 68B, and 68C can be secured. For this reason, there is no hindrance to the transport device 30 moving on the guide rail members 68A, 68B, 68CC. As a result, the processing devices 12, 12A, 12B, and 12C can be easily added.

なお、隣接する処理装置１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃのガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が固着具によりガイド連結部材３６に対して固定される前に、ガイド連結部材３６に載せられてガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士の仮位置決めが行われるが、その仮位置決めの精度を高精度にする必要はない。なぜなら、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が固着具によりガイド連結部材３６に対して固定される前に、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部同士の位置合わせが高精度に仮位置決めが行われても、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が弾性変形するからである。このため、ガイドレール部材６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃの端部が固着具によりガイド連結部材３６に対して固定される前に、ガイド連結部材３６に載せられるが、ガイド連結部材３６の設計精度を高める必要がなくなる。 The end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C of the adjacent processing devices 12, 12A, 12B, and 12C are placed on the guide connecting member 36 before being fixed to the guide connecting member 36 by the fixing tool. Temporary positioning of the end portions of the guide rail members 68A, 68B, and 68C is performed, but it is not necessary to increase the accuracy of the temporary positioning. This is because, before the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C are fixed to the guide connecting member 36 by the fixing tool, the alignment of the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C is temporarily performed with high accuracy. This is because the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C are elastically deformed even if the positioning is performed. For this reason, the end portions of the guide rail members 68A, 68B, 68C are placed on the guide connecting member 36 before being fixed to the guide connecting member 36 by the fixing tool. However, the design accuracy of the guide connecting member 36 needs to be improved. Disappears.

なお、本実施形態では、搬送装置３０に搭載されたハンド３２が１個のみの構成を例示したが、複数（例えば、２個以上）設けた構成でもよい。 In the present embodiment, the configuration in which only one hand 32 is mounted on the transfer device 30 is illustrated, but a configuration in which a plurality of (for example, two or more) hands are provided may be used.

例えば、図９には、搬送装置３０には、２つのハンド３２、３２が搭載されている。すなわち、２つのハンド３２、３２は、それぞれの駆動機構４３、４３により独立して操作可能になる。それぞれの駆動機構４３、４３は、図５で示すようなＹ軸駆動機構４２と、Ｚ軸駆動機構４４と、ハンド支持台４６と、を備えたものである。なお、ハンド支持台４６に搭載されている部品も図５及び図６に示したものと同様である。これにより、２つのハンド３２、３２を独立して制御することができ、３軸方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）に移動させることができる。また、２つのハンド３２、３２を搭載することにより、２つのハンド３２、３２でウェハキャリアからそれぞれのウェハを同時に取り出すことができ、あるいはウェハキャリアにウェハを同時に収納することができる。この結果、ウェハの搬送速度を高めることができ、ウェハの処理工程の高速化を実現できる。 For example, in FIG. 9, two hands 32 and 32 are mounted on the transport device 30. That is, the two hands 32 and 32 can be operated independently by the respective drive mechanisms 43 and 43. Each drive mechanism 43, 43 includes a Y-axis drive mechanism 42, a Z-axis drive mechanism 44, and a hand support base 46 as shown in FIG. The parts mounted on the hand support base 46 are the same as those shown in FIGS. Thereby, the two hands 32 and 32 can be controlled independently, and can be moved in three axis directions (X axis direction, Y axis direction, Z axis direction). Further, by mounting the two hands 32 and 32, the respective wafers can be simultaneously taken out from the wafer carrier with the two hands 32 and 32, or the wafers can be simultaneously stored in the wafer carrier. As a result, the wafer transfer speed can be increased, and the speed of the wafer processing process can be increased.

１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ処理装置
１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃレール固定用ベース
２４搬送ガイド
２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ搬送ガイドの増設部
３０搬送装置
３２ハンド
３６ガイド連結部材
４３駆動機構
５８検出センサ
６０カメラ
６８レール状ガイド（ガイドレール部材）
６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｃガイドレール部材
７８制御装置
12, 12A, 12B, 12C Processing devices 19A, 19B, 19C Rail fixing base 24 Transport guides 24A, 24B, 24C Additional sections of transport guide 30 Transport device 32 Hand 36 Guide connecting member 43 Drive mechanism 58 Detection sensor 60 Camera 68 Rail Guide (guide rail member)
68A, 68B, 68C Guide rail member 78 Control device

Claims

A support structure of a transfer device that supports a transfer device provided with a hand for transferring the wafer to a processing device for processing a wafer,
A guide rail member that movably supports the transfer device is fixed to a rail fixing base attached to a side wall of the processing device such that an end portion of the guide rail member is a free end,
When the plurality of the processing apparatus is provided on a straight line, end portions of the guide rail member attached to the processing apparatus adjacent, are connected by a guide connecting member which is not fixed before the SL processing apparatus,
In addition, the guide connecting member and the rail fixing base are disposed between the guide rail member and the processing apparatus, and the thickness dimension of the rail fixing base is larger than the thickness dimension of the guide connecting member. A support structure for a transport apparatus, wherein a gap is provided between a side wall of the apparatus and the guide connecting member .

The support structure for a transport apparatus according to claim 1, wherein an end portion of the guide rail member is elastically deformed and fixed to the guide connecting member.

The transfer device
A plurality of said hands;
A drive mechanism for independently driving a plurality of the hands;
The support structure of the conveyance apparatus of Claim 1 which has these.

The transfer device
A detection sensor for detecting the orientation flat or notch of the wafer;
A camera for recognizing a pattern formed on the wafer;
Have
The support structure for a transfer apparatus according to claim 1, wherein the wafer is aligned based on detection of an orientation flat or notch of the wafer and recognition of the pattern.

The transport device support structure according to claim 1, wherein the transport device is driven and controlled by wireless communication of a control device.