JP5440748B1 - 高周波モジュール - Google Patents

Abstract

非可逆回路素子と、基板の実装面上の配線電極または電子部品への接続状態を簡単に確認できると共に、非可逆回路素子と、非可逆回路素子が実装される基板の実装面に形成された配線電極または実装面に実装された電子部品との間のインピーダンス調整を容易に行うことができる技術を提供する。
視認可能に配置された入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７と、実装面２ａに形成された配線電極１０とがワイヤＷにより電気的に接続されているので、非可逆回路素子１００の、基板２の実装面２ａ上の配線電極１０への接続状態を目視で簡単に確認できると共に、ワイヤＷの長さを調整することにより、非可逆回路素子１００と、非可逆回路素子１００が実装される基板２の実装面２ａに形成された配線電極１０または実装面２ａに実装された各電子部品３〜５との間のインピーダンス調整を容易に行うことができる。

Description

本発明は、非可逆回路素子が搭載される基板を備える高周波モジュールに関する。

従来より、予め定められた特定方向にのみ信号を伝送する特性を利用して、アイソレータやサーキュレータなどの非可逆回路素子が、携帯電話や無線ＬＡＮ機器などの通信端末の送信回路部の電力増幅モジュールなどの高周波モジュールに使用されている（例えば、特許文献１参照）。図５および図６に示すように、高周波モジュールに搭載される非可逆回路素子１００は、例えば、中心電極１０３，１０４が設けられた直方体状のフェライト１０１と、一対の永久磁石１０２とを備え、フェライト１０１に直流磁界Ｂが印加されるように、一対の直方体状の永久磁石１０２の間にフェライト１０１が挟み込まれて形成されている。

フェライト１０１は、一対の対向する主面を有する直方体状を有し、両主面には、第１の中心電極１０３および第２の中心電極１０４が互いに絶縁された状態で設けられており、下端面に、入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７が直線状に配置されて設けられている。そして、高周波モジュールの小型化および低背化を図るために、非可逆回路素子１００は、永久磁石１０２の直流磁界Ｂが外部に漏れることを防止するヨークが省かれた状態で基板２に実装される。

すなわち、高周波モジュールが備える基板２に直線状に配置して設けられた実装用電極２ａ〜２ｃに、それぞれ入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７がリフロー等ではんだ付けされることにより、非可逆回路素子１００は基板２に実装される。また、高周波モジュールの基板２には、非可逆回路素子１００の特性を調整するためのコンデンサや抵抗などのチップ部品３が実装用電極２ｄ〜２ｈにそれぞれ実装されており、基板２に設けられた配線電極により、基板２に実装された各種部品が電気的に接続されている。このように非可逆回路素子１００を形成することで、中心電極として銅線を巻き回したフェライトを一対の永久磁石の間に配置した非可逆回路素子が搭載された高周波モジュールの構成と比較すると、高周波モジュールの小型化および低背化を図ることができる。なお、図５は非可逆回路素子の一例を示す図であり、図６は図５の非可逆回路素子の分解斜視図である。

特開２０１１−１９９６０２号公報（段落００２５〜００４５、図１，２，４〜８など）

上に述べたように、非可逆回路素子１００は、フェライト１０１の下端面に設けられた各端子１０５〜１０７が基板２に向けられて、それぞれ基板２の実装用電極２ａ〜２ｃにはんだにより接続される。ところが、形成精度上の問題から、非可逆回路素子１００の下端面において、各端子１０５〜１０７の厚みがばらつくことがある。このため、非可逆回路素子が傾いた状態で基板２に実装されるおそれがある。したがって、非可逆回路素子１００を基板２に実装する際には、各端子１０５〜１０７ごとにはんだの量を微調整するのが望ましいが、実際には各端子１０５〜１０７ごとにはんだの量を微調整するのは困難であり、はんだの量の過不足により、溶融したはんだにより各端子１０５〜１０７が短絡したり、各端子１０５〜１０７と各実装用電極２ａ〜２ｃとの間で接続不良が生じるおそれがある。また、はんだの量によって非可逆回路素子が基板２上で傾くおそれがある。

しかしながら、非可逆回路素子１００は、各端子１０５〜１０７が設けられた下端面を基板２に向けて該基板２に実装されるので、非可逆回路素子１００が基板２に実装された後に、各端子１０５〜１０７と各実装用端子２ａ〜２ｃとの間の接続状態を目視で確認することができない。また、非可逆回路素子１００が基板２に実装される際に、基板２に設けられた配線電極や電子部品と非可逆回路素子１００との間でインピーダンスが整合されている必要があるが、インピーダンス調整を行うために、製造時の個体ばらつきに起因して生じる非可逆回路素子１００の個々の特性に応じて基板２に設けられた配線電極や電子部品の設計変更を行うのは現実的ではない。

また、基板２の各実装用電極２ａ〜２ｃに接続される各端子１０５〜１０７は、フェライト１０１の下端面に直線状に配置されているため、非可逆回路素子１００の基板２への実装状態におけるバランスが悪く、はんだ量のばらつきにより非可逆回路素子１００が傾いた状態で基板２に固定されるおそれがあった。

この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、非可逆回路素子と、基板の実装面上の配線電極または電子部品への接続状態を簡単に確認できると共に、非可逆回路素子と、非可逆回路素子が実装される基板の実装面に形成された配線電極または実装面に実装された電子部品との間のインピーダンス調整を容易に行うことができる技術を提供することを目的とする。また、非可逆回路素子が基板の実装面に実装される際に傾くのを防止することができる技術を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、非可逆回路素子が搭載される基板を備える高周波モジュールにおいて、前記非可逆回路素子は、一対の対向する主面を有する直方体状のフェライトと、前記フェライトに直流磁界を印加するように前記両主面それぞれに設けられた一対の永久磁石と、前記フェライトの前記両主面に直交する側面のうちいずれか一つの側面に設けられた入力端子、出力端子および接地端子と、前記フェライトに設けられ、一端が前記入力端子に接続され、他端が前記出力端子に接続された第１の中心電極と、前記両主面上において、前記第１の中心電極と絶縁された状態で前記フェライトに設けられ、一端が前記出力端子に接続され、他端が前記接地端子に接続された第２の中心電極とを備え、前記非可逆回路素子は、前記入力端子、前記出力端子および前記接地端子が設けられた前記一つの側面とは異なる他の前記側面が前記基板の実装面と対向して配置されて、前記実装面に形成された配線電極または前記実装面に実装された電子部品と接続部材により電気的に接続されていることを特徴としている（請求項１）。

このように構成された発明では、非可逆回路素子は、フェライトの両主面に直交する側面のうちいずれかに一つの側面に入力端子、出力端子および接地端子が設けられており、入力端子、出力端子および接地端子が設けられた側面とは異なる他の側面が基板の実装面と対向して配置されることで視認可能に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、実装面に形成された配線電極または実装面に実装された電子部品とが接続部材により電気的に接続されている。したがって、非可逆回路素子の、基板の実装面上の配線電極または電子部品への接続状態を簡単に確認できると共に、接続部材の長さ、太さや数などを調整することにより、非可逆回路素子と、非可逆回路素子が実装される基板の実装面に形成された配線電極または実装面に実装された電子部品との間のインピーダンス調整を容易に行うことができる。

また、入力端子、出力端子および接地端子が設けられた側面とは異なる他の側面が基板の実装面に対向して配置されることにより、当該他の側面の全面を基板の実装面に接触させて非可逆回路素子を実装面に配置することができるため、非可逆回路素子の基板への実装状態におけるバランスがよく、非可逆回路素子が基板の実装面に実装される際に傾くのを防止することができる。

また、前記実装面に実装されたパワーアンプおよび分波回路をさらに備え、前記パワーアンプの出力側と前記非可逆回路素子の前記入力端子とが前記接続部材を介して接続され、前記分波回路の入力側と前記非可逆回路素子の前記出力端子とが前記接続部材を介して接続されているとよい（請求項２）。

このように構成すると、パワーアンプの出力側と非可逆回路素子の入力端子とが接続部材を介して接続され、分波回路の入力側と非可逆回路素子の出力端子とが接続部材を介して接続されているため、パワーアンプと非可逆回路素子との間のインピーダンスおよび分波回路と非可逆回路素子との間のインピーダンスを接続部材の長さ、太さや数などを調節することにより容易に調整することができる。

また、前記入力端子に接続された接続部材が、前記一対の永久磁石による前記直流磁界の向きと直交して配置されているとよい（請求項３）。

このように構成すると、一対の永久磁石による直流磁界が接続部材を貫くことが抑制されるので、ワイヤにより伝送される信号が直流磁界により影響を受けるのを抑制することができる。

本発明によれば、非可逆回路素子は、フェライトの両主面に直交する側面のうちいずれかに一つの主面に入力端子、出力端子および接地端子が設けられており、入力端子、出力端子および接地端子が設けられた側面とは異なる他の側面が基板の実装面と対向して配置されることで視認可能に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、実装面に形成された配線電極または実装面に実装された電子部品とが接続部材により電気的に接続されているので、非可逆回路素子の、基板の実装面上の配線電極または電子部品への接続状態を簡単に確認できると共に、接続部材の長さ、太さや数などを調整することにより、非可逆回路素子と、非可逆回路素子が実装される基板の実装面に形成された配線電極または実装面に実装された電子部品との間のインピーダンス調整を容易に行うことができる。

本発明の高周波モジュールの一実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は回路ブロック図である。 図１の高周波モジュールの要部拡大図である。 高周波モジュールの変形例を示す図である。 高周波モジュールの変形例を示す図である。 非可逆回路素子の一例を示す図である。 図５の非可逆回路素子の分解斜視図である。

本発明の高周波モジュールの一実施形態について、図１および図２を参照して説明する。図１は発明の高周波モジュールの一実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は回路ブロック図である。図２は図１の高周波モジュールの要部拡大図である。

図１に示す高周波モジュール１は、樹脂やセラミックなどにより形成された基板２の実装面２ａに、予め定められた特定方向にのみ信号を伝送する特性を有するアイソレータにより形成される非可逆回路素子１００、チップコンデンサやチップコイル、チップ抵抗などのチップ部品３、送信信号を増幅するパワーアンプ４、デュプレクサ等の分波回路５、などが実装されて形成される電力増幅モジュールであって、無線ＬＡＮ規格やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格の無線通信機器、携帯電話などの通信端末の送信回路部において使用される。また、基板２の実装面２ａに形成された配線電極１０にチップ部品３が実装されることにより、パワーアンプ４と非可逆回路素子１００との間に整合回路６が形成されている。なお、チップ部品３、パワーアンプ４、分波回路５が本発明の「電子部品」に相当する。

基板２は、所定の配線電極１０が形成されたセラミックグリーンシートの積層体が焼成された積層基板や積層樹脂基板などが目的に応じて選択されて使用される。また、高周波モジュール１の使用目的に応じて、コンデンサやコイルなどの電子部品が内蔵された基板２を採用してもよい。

チップ部品３は、整合回路６など、高周波モジュール１を形成するのに必要な種々の回路を形成するために、チップコンデンサやチップコイル、チップ抵抗などが適宜選択されて基板２上に実装されたものである。パワーアンプ４は、送信信号を増幅する機能を有し、高周波モジュール１の使用目的に応じて、高周波帯域の送信信号を増幅する機能を有するものなど、適宜、種々の回路構成でパワーアンプ４を形成すればよい。

分波回路５は、所定の周波数帯域の信号を通過させる複数のＳＡＷフィルタ等により形成されており、アイソレータ１００から出力された信号のうち、所定の周波数帯域の信号成分をフィルタ処理して出力ポートＰｏｕｔに出力する。整合回路６は、パワーアンプ４の出力インピーダンスと、非可逆回路素子１００の入力インピーダンスとを整合する。

非可逆回路素子１００は、図５および図６に示す非可逆回路素子１００とほぼ同様の構成を備えており、一対の対向する主面を有するフェライト１０１と、一対の永久磁石１０２とを備え、一方の永久磁石１０２の一の磁極と他方の永久磁石１０２の反対の磁極との間にフェライト１０１が配置されて形成されている。具体的には、フェライト１０１および永久磁石１０２は直方体状に形成されており、永久磁石１０２の直流磁界Ｂが、フェライト１０１の主面に対してほぼ垂直方向に印加されるように、フェライト１０１および永久磁石１０２が、例えばエポキシ系の接着剤１０８を介して接合される。

また、フェライト１０１の両主面に直交する側面のうちの一つには、入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７が設けられている。また、フェライト１０１には、一端が入力端子１０５に接続され、他端が出力端子１０６に接続された第１の中心電極１０３と、両主面上では中心電極１０５と絶縁された状態で、一端が出力端子１０６に接続され、他端が接地端子１０７に接続された第２の中心電極１０４とが設けられている。

中心電極１０３は、フェライト１０１に導体膜により形成されており、フェライト１０１の一方の主面の右下の入力端子１０５から上方に延び、２本に分岐した状態で左上方に比較的小さな角度で傾斜して延伸されている。そして、中心電極１０３は、左上方に延び、上端面に設けられた中継用電極を介して他方の主面に回り込んでいる。さらに、中心電極１０３は、他方の主面において、一方の主面から見て、当該主面に形成された中心電極１０３とほぼ重なるように左上方から右下方に向かって形成されて出力端子１０６と接続される。

また、中心電極１０４は、フェライトの両主面上で中心電極１０３と絶縁された状態で導体膜によりフェライト１０１に形成されており、フェライト１０１の一方の主面の右下の出力端子１０６から、フェライト１０１の長辺に対して比較的大きな角度で傾斜した状態で中心電極１０３と交差しつつフェライト１０１を巻回するように形成されて接地端子１０７と接続される。なお、中心電極１０３，１０４の交差角など、中心電極１０３，１０４のフェライト１０１に対する巻回状態が適宜調整されることで、非可逆回路素子１００の入力インピーダンスや挿入損失などの電気的特性が調整される。

また、フェライト１０１、例えばＹＩＧフェライトにより形成することができ、中心電極１０３，１０４および各端子１０５〜１０７は、銀や銀合金の厚膜または薄膜として印刷、転写、フォトリソグラフィなどの工法によりで形成することができる。また、中心電極１０３，１０４を絶縁する絶縁膜は、ガラスやアルミナなどの誘電体厚膜、ポリイミドなどの樹脂膜などを用いて、印刷、転写、フォトリソグラフィなどの工法で形成することができる。

なお、フェライト１０１は、絶縁膜および各種電極を含めて磁性体材料にて一体的に焼成することができ、この場合、各種電極を高温焼成に耐えるＰｄ、ＡｇまたはＰｄ／Ａｇにより形成するとよい。

また、永久磁石１０２の材質としては、残留磁束密度、保磁力といった磁気特性に優れ、高周波帯における絶縁性（低損失性）にも優れているストロンチウム系フェライトマグネットや、残留磁束密度、保磁力といった磁気特性に優れており、小型化に適し、高周波帯における絶縁性を考慮しても使用可能なランタン・コバルト系フェライトマグネットなど、どのような材質のものを採用してもよい。

以上のように構成された非可逆回路素子１００は、次のようにして基板２の実装面２ａのパワーアンプ４と分波回路５との間に実装される。すなわち、図１（ａ）および図２に示すように、非可逆回路素子１００は、フェライト１０１に形成された入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７が設けられた側面とは異なる他の側面側が基板２の実装面２ａと対向して配置される。そして、実装面２ａに形成された配線電極１０と、入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７それぞれとが、例えば一般的なワイヤボンディングの工法によりワイヤＷで電気的に接続される。なお、本実施形態におけるワイヤＷが請求項の接続部材に相当する。

また、図１（ａ），（ｂ）に示すように、パワーアンプ４の出力側と非可逆回路素子１００の入力端子１０５とが、ワイヤＷおよび整合回路６を介して接続され、分波回路５の入力側と非可逆回路素子１００の出力端子１０６とが、ワイヤＷおよび配線電極１０を介して電気的に接続されている。また、図１（ａ）に示すように、入力端子１０５に接続されたワイヤＷが、一対の永久磁石１０２による直流磁界Ｂの向きと直交して配置されている。なお、前記フェライト１０１の他の側面側においては、非可逆回路素子１００の全面と実装面２ａとを光硬化性や熱硬化性の絶縁性接着剤により接合してもよい。

そして、この実施形態では、図１（ｂ）に示すように、入力ポートＰｉｎを介して入力された送信信号がパワーアンプ４により増幅され、増幅された送信信号が整合回路６およびワイヤＷを介して非可逆回路素子１００に入力されて、非可逆回路素子１００から出力された送信信号が分波回路５を介して出力ポートＰｏｕｔから出力される高周波モジュール１が形成されている。なお、図１（ｂ）では、説明を容易なものとするために、本発明の説明に必要な高周波モジュール１の機能のみが図示されている。例えば、基板２上に形成され、基板表面を保護するためのレジスト樹脂は図示を省略している。

以上のように、上記した実施形態によれば、非可逆回路素子１００は、フェライト１０１の両主面に直交する側面のうちいずれかに一つの側面に入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７が設けられており、入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７が設けられた側面に対向する他の側面側が基板２の実装面２ａと対向して配置されることで入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７とが視認可能に配置されている。そして、実装面２ａに形成された配線電極１０と非可逆回路素子１００の各端子１０５〜１０７とがワイヤＷにより電気的に接続されている。

したがって、非可逆回路素子１００の、基板２の実装面２ａ上の配線電極１０への接続状態を目視で簡単に確認できるので、非可逆回路素子１００を基板２に実装する際の接続不良を防止することができると共に、高周波モジュール１の検査時間の短縮を図ることができる。また、ワイヤＷの長さ、太さや本数などを調整することにより、非可逆回路素子１００と、非可逆回路素子１００が実装される基板２の実装面２ａに形成された配線電極１０または実装面２ａに実装された各電子部品３〜５との間のインピーダンス調整を容易に行うことができる。

また、フェライト１０１の入力端子１０５、出力端子１０６および接地端子１０７が設けられた側面にとは異なる他の側面側が基板２の実装面２ａに対向して絶縁性の粘着剤などを介して配置される。これにより、非可逆回路素子１００の当該他の側面側の全面を基板２の実装面２ａに接触させて配置することができるため、非可逆回路素子１００の基板２への実装状態におけるバランスがよく、非可逆回路素子１００が基板２の実装面２ａに実装される際に傾くのを防止することができる。

また、非可逆回路素子１００と、基板２に設けられた配線電極１０や電子部品３〜５等の他の回路素子との接続をワイヤＷで行うことにより、基板２に設けられる配線スペースを縮小して基板２の小型化を図ることができるので、高周波モジュール１００の小型化を図ることができる。

また、パワーアンプ４の出力側と非可逆回路素子１００の入力端子１０５とがワイヤＷおよび整合回路６を介して接続され、分波回路５の入力側と非可逆回路素子１００の出力端子１０６とがワイヤＷおよび配線電極１０を介して接続されているため、パワーアンプ４と非可逆回路素子１００との間のインピーダンスおよび分波回路５と非可逆回路素子１００との間のインピーダンスをワイヤの長さ、太さや本数などを調節することにより容易に調整することができる。

また、非可逆回路素子１００が、パワーアンプ４と分波器５との間に配置されているため、パワーアンプ４から輻射されるノイズが分波回路５を伝送する信号に影響を与えるのを抑制することができる。

また、入力端子１０５に接続されたワイヤＷが、一対の永久磁石１０２による直流磁界Ｂの向きと直交して配置されているため、直流磁界ＢがワイヤＷを貫くことが抑制されるので、ワイヤＷにより伝送される信号が直流磁界Ｂにより影響を受けるのを抑制することができる。

（変形例）
図３および図４を参照して変形例について説明する。

図３の高周波モジュール１の変形例に示すように、基板２の実装面２ａに設けられているレジスト樹脂２０に少なくとも３つの凸部２０ａが設けられており、非可逆回路素子１００が凸部２０ａ上に配置されていてもよい。

図４の高周波モジュール１の変形例に示すように、基板２の実装面２ａに対向する非可逆回路素子１００の下面の４隅に樹脂等により脚部１１０が設けられていてもよい。

図３および図４のように構成すると、非可逆回路素子１００を実装面２ａから浮かせて配置することができ、非可逆回路素子１００の下側のスペースにも配線電極１０等を配置することができるので、高周波モジュール１の高集積化を図ることができる。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、一対の永久磁石１０２による直流磁界Ｂの向きと直交するように、出力端子１０６に接続されるワイヤＷの向きを構成してもよい。このようにすると、上記した入力端子１０５に接続されるワイヤＷと同様の効果を奏することができる。入力端子と出力端子を同一方向に引き出す場合、入力端子１０５に接続されるワイヤＷと、出力端子１０６に接続されるワイヤＷとが接触しないように、各ワイヤＷの実装面２ａからのループの高さを調整するとよい。なお、各端子１０５〜１０７に接続されるワイヤの向きは、必ずしも直流磁界Ｂと直交しなくともよい。

また、非可逆回路素子１００と、各電子部品３〜５とが直接ワイヤＷにより接続されていてもよい。また、高周波モジュール１は、非磁性体金属や磁性体金属などのカバーをさらに備えてもよいし、樹脂でモールドされてもよい。

また、非可逆回路素子１００は、上記した構成を有するアイソレータに限られるものではなく、その他の構成を有する周知のアイソレータを適宜、非可逆回路素子１００として採用してもよい。また、サーキュレータにより非可逆回路素子１００を形成してもよい。例えば、中心電極を、一対の永久磁石１０２のフェライト１０１の両主面との対向面にそれぞれ形成すると共に、一対の永久磁石１０２とフェライト１０１とが接合された状態で、各永久磁石１０２に形成された中心電極どうしが、フェライト１０１の上端面および下端面に形成された中継用の電極を介して電気的に接続されるようにしてもよい。

また、基板２上に配設される電子部品としては上記した例に限られるものではなく、高周波モジュール１の使用目的や設計に応じて、適宜、最適な電子部品を選択して基板２に実装すればよい。例えば、高周波モジュール１に、段間フィルタ（ＳＡＷフィルタ）や電力検出器がさらに搭載されていてもよいし、スイッチ、ダイプレクサなどのマルチプレクサ、カプラなどがさらに搭載されていてもよい。

また、接続部材としては、ワイヤ以外に、金属の薄板、金属の柱状部材などの導電性部材であればよい。

本発明は、非可逆回路素子が搭載される基板を備える高周波モジュールに本発明を広く適用することができる。

１ 高周波モジュール
２ 基板
３ チップ部品（電子部品）
４ パワーアンプ（電子部品）
５ 分波回路（電子部品）
１０ 配線電極
１００ 非可逆回路素子
１０１ フェライト
１０２ 永久磁石
１０３，１０４ 中心電極（第１、第２の中心電極）
１０５ 入力端子
１０６ 出力端子
１０７ 接地端子
Ｂ 直流磁界
Ｗ ワイヤ

Claims (3)

1. 非可逆回路素子が搭載される基板を備える高周波モジュールにおいて、
   前記非可逆回路素子は、
   一対の対向する主面を有する直方体状のフェライトと、
   前記フェライトに直流磁界を印加するように前記両主面それぞれに設けられた一対の永久磁石と、
   前記フェライトの前記両主面に直交する側面のうちいずれか一つの側面に設けられた入力端子、出力端子および接地端子と、
   前記フェライトに設けられ、一端が前記入力端子に接続され、他端が前記出力端子に接続された第１の中心電極と、
   前記両主面上において、前記第１の中心電極と絶縁された状態で前記フェライトに設けられ、一端が前記出力端子に接続され、他端が前記接地端子に接続された第２の中心電極とを備え、
   前記非可逆回路素子は、前記入力端子、前記出力端子および前記接地端子が設けられた前記一つの側面とは異なる他の前記側面が前記基板の実装面と対向して配置されて、前記実装面に形成された配線電極または前記実装面に実装された電子部品と前記入力端子、前記出力端子および前記接地端子のうち少なくとも一つの端子が接続部材により電気的に接続されている
   ことを特徴とする高周波モジュール。
2. 前記実装面に実装されたパワーアンプおよび分波回路をさらに備え、
   前記パワーアンプの出力側と前記非可逆回路素子の前記入力端子とが前記接続部材を介して接続され、前記分波回路の入力側と前記非可逆回路素子の前記出力端子とが前記接続部材を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 前記入力端子に接続された接続部材が、前記一対の永久磁石による前記直流磁界の向きと直交して配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の高周波モジュール。

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