JP5439019B2 - Display element substrate and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、表示素子用基板およびその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する表示素子用基板およびその簡便な製造方法に関する。 The present invention relates to a display element substrate and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a display element substrate that is excellent in flexibility and impact resistance and that remarkably prevents the development of glass cracks, and a simple manufacturing method thereof.
近年、映像通信技術の発展により、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：例えば、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子）のような表示素子は、軽量・薄型化が進んでいる。従来、表示素子の基板には、多くの場合ガラス基板が用いられている。ガラス基板は、透明性や耐溶剤性、ガスバリア性、耐熱性に優れる。しかし、ガラス基板を構成するガラス材の薄型化を図ると、軽量化されると同時に可撓性に優れるものの、耐衝撃性が不十分となり、ハンドリングが困難となる問題が生じる。 In recent years, with the development of video communication technology, display elements such as flat panel displays (FPDs: for example, liquid crystal display elements, organic EL display elements) are becoming lighter and thinner. Conventionally, a glass substrate is often used as a substrate of a display element. The glass substrate is excellent in transparency, solvent resistance, gas barrier properties, and heat resistance. However, when the glass material constituting the glass substrate is reduced in thickness, the weight is reduced and the flexibility is excellent, but the impact resistance becomes insufficient and the handling becomes difficult.
薄型ガラス基板のハンドリング性を向上させるため、ガラス表面が樹脂でコーティングされた可撓性基板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。このような可撓性基板に用いられる樹脂層の形成方法としては、熱硬化性樹脂もしくはＵＶ硬化性樹脂をガラスに直接塗布し硬化させる方法や熱可塑性樹脂を粘着剤または接着剤を介して貼り付ける方法が一般的に考えられる。しかし、これらの方法では以下に示すような点で薄型ガラスを補強する上で十分とは言えない。まず、熱硬化性樹脂またはＵＶ硬化性樹脂を用いた場合、一般的に当該樹脂が非常に脆いため、ガラスの破断と共に樹脂自体が破断してしまいガラスの破壊を抑制する効果が少ない。次に、熱可塑性樹脂を粘着剤または接着剤で貼り付けた場合、熱可塑性樹脂は非常に強靭であるものの粘着剤または接着剤がガラスの補強に干渉してしまい十分な性能が得られない。 In order to improve the handleability of a thin glass substrate, a flexible substrate having a glass surface coated with a resin is disclosed (for example, see Patent Document 1). As a method for forming a resin layer used for such a flexible substrate, a thermosetting resin or a UV curable resin is directly applied to glass and cured, or a thermoplastic resin is applied via an adhesive or an adhesive. The method of attaching is generally considered. However, these methods are not sufficient for reinforcing thin glass in the following points. First, when a thermosetting resin or a UV curable resin is used, since the resin is generally very brittle, the resin itself is broken along with the breakage of the glass, and the effect of suppressing the breakage of the glass is small. Next, when the thermoplastic resin is pasted with a pressure-sensitive adhesive or an adhesive, the thermoplastic resin is very tough, but the pressure-sensitive adhesive or the adhesive interferes with the reinforcement of the glass, and sufficient performance cannot be obtained.
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する表示素子用基板およびその簡便な製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems. The object of the present invention is to provide a display element substrate that is excellent in flexibility and impact resistance and that remarkably prevents the development of glass cracks, and the substrate thereof. The object is to provide a simple production method.
本発明の表示素子用基板は、該無機ガラスの片側または両側に配置された熱可塑性樹脂層（Ａ）とを備え、該熱可塑性樹脂層（Ａ）が、１つ以上の一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂を含む。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）と前記無機ガラスとの間に配置されたアミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤を含む層をさらに備える。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の上記無機ガラスとは反対側に配置された熱可塑性樹脂層（Ｂ）をさらに備え、該熱可塑性樹脂層（Ｂ）に含まれる熱可塑性樹脂は、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有さない。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板の総厚は、１５０μｍ以下である。
好ましい実施形態においては、上記無機ガラスの厚みは、８０μｍ以下である
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）のガラス転移温度は、１２０℃以上である。
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）のガラス転移温度は、１２０℃以上である。
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）および／または上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の弾性率は、１ＧＰａ以上である。
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）および／または上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の破壊靭性値が１ＭＰａ・ｍ１／２〜１０ＭＰａ・ｍ１／２である。
好ましい実施形態においては、前記熱可塑性樹脂層（Ｂ）に含まれる熱可塑性樹脂は、前記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と相溶性を有する。
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、ポリアミドイミドを含む。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径が５０ｍｍ以下である。
本発明の別の局面によれば、表示素子用基板の製造方法が提供される。この製造方法は、上記無機ガラスの表面に１つ以上の上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液を塗工し、熱可塑性樹脂層を形成する工程を含む。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板の製造方法は、上記熱可塑性樹脂の溶液を塗工する前に、該無機ガラスの表面をアミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤によりカップリング処理する工程をさらに含む。
The display element substrate of the present invention includes a thermoplastic resin layer (A) disposed on one or both sides of the inorganic glass, and the thermoplastic resin layer (A) has one or more general formulas (1). The thermoplastic resin which has a repeating unit represented by these is included.
In a preferred embodiment, the display element substrate includes an amino group-containing coupling agent, an epoxy group-containing coupling agent, and an isocyanate group-containing cup disposed between the thermoplastic resin layer (A) and the inorganic glass. It further comprises a layer comprising at least one coupling agent selected from the group consisting of ring agents.
In a preferred embodiment, the display element substrate further includes a thermoplastic resin layer (B) disposed on the opposite side of the thermoplastic resin layer (A) from the inorganic glass, and the thermoplastic resin layer ( The thermoplastic resin contained in B) does not have the repeating unit represented by the general formula (1).
In a preferred embodiment, the total thickness of the display element substrate is 150 μm or less.
In a preferred embodiment, the inorganic glass has a thickness of 80 μm or less. In a preferred embodiment, the glass transition temperature of the thermoplastic resin layer (A) is 120 ° C. or more.
In preferable embodiment, the glass transition temperature of the said thermoplastic resin layer (B) is 120 degreeC or more.
In a preferred embodiment, the elastic modulus of the thermoplastic resin layer (A) and / or the thermoplastic resin layer (B) is 1 GPa or more.
In a preferred embodiment, the thermoplastic resin layer (A) and / or the thermoplastic resin layer fracture toughness value of (B) is 1MPa · m 1/2 ~10MPa · m 1/2 .
In a preferred embodiment, the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (B) is compatible with the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (A).
In a preferred embodiment, the thermoplastic resin layer (B) contains polyamideimide.
In a preferred embodiment, the fracture diameter when the display element substrate is cracked and bent is 50 mm or less.
According to another aspect of the present invention, a method for manufacturing a display element substrate is provided. This manufacturing method includes a step of coating a surface of the inorganic glass with a thermoplastic resin solution having one or more repeating units represented by the general formula (1) to form a thermoplastic resin layer.
In a preferred embodiment, the method for producing a substrate for a display element includes the step of applying an amino group-containing coupling agent, an epoxy group-containing coupling agent, and an isocyanate to the surface of the inorganic glass before applying the thermoplastic resin solution. The method further includes the step of coupling with at least one coupling agent selected from the group consisting of group-containing coupling agents.
本発明によれば、無機ガラスの片側または両側に特定の熱可塑性樹脂層を有することにより、屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する表示素子用基板を提供することができる。このような表示素子用基板は、薄型無機ガラスを使用してもハンドリング性に優れる。 According to the present invention, by providing a specific thermoplastic resin layer on one side or both sides of an inorganic glass, a display element substrate is provided that has excellent flexibility and impact resistance and remarkably prevents the development of glass cracks. be able to. Such a display element substrate is excellent in handling properties even when thin inorganic glass is used.
Ａ．表示素子用基板の全体構成
図１（ａ）は、本発明の好ましい実施形態による表示素子用基板の概略断面図である。この表示素子用基板１００は、無機ガラス１０と、無機ガラス１０の片側または両側（好ましくは、図示例のように両側）に配置された熱可塑性樹脂層（Ａ）１１、１１´とを備える。図１（ｂ）は、本発明の別の実施形態による表示素子用基板の概略断面図である。この実施形態においては、表示素子用基板１０１は、無機ガラス１０と熱可塑性樹脂層（Ａ）１１、１１´との間にカップリング剤を含む層（以下、カップリング剤層と称することもある）１２、１２´をさらに備える。
A. Overall configuration diagram of a substrate for a display device 1 (a) is a schematic sectional view of a substrate for a display device according to a preferred embodiment of the present invention. The display element substrate 100 includes an
好ましくは、図１（ｂ）に示すように、上記カップリング剤層は上記無機ガラスに直接（すなわち、接着剤または粘着剤を介することなく）設けられている。さらに好ましくは、上記カップリング剤層中のカップリング剤は無機ガラスと化学結合（代表的には、共有結合）している。特に好ましくは、カップリング剤層中のカップリング剤は上記無機ガラスと化学結合（代表的には、共有結合）し、かつ上記熱可塑性樹脂層（Ａ）は上記カップリング剤層に直接設けられている（すなわち、熱可塑性樹脂層（Ａ）はカップリング剤層のみを介して、無機ガラスに設けられている）。このような構成であれば、熱可塑性樹脂層（Ａ）が、接着剤または粘着剤を介して無機ガラスに設けられるよりも、より強固に無機ガラス（カップリング剤層を有する無機ガラス）と密着し得るので、寸法安定性に優れ、切断時にクラックが進展し難い表示素子用基板を得ることができる。なお、カップリング剤と上記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂とは化学結合（代表的には、共有結合）により結合、または相互作用していると推測される。その結果、上記のような強固な密着性が得られると考えられる。 Preferably, as shown in FIG. 1B, the coupling agent layer is provided directly on the inorganic glass (that is, without an adhesive or a pressure-sensitive adhesive). More preferably, the coupling agent in the coupling agent layer is chemically bonded (typically a covalent bond) to the inorganic glass. Particularly preferably, the coupling agent in the coupling agent layer is chemically bonded (typically covalent bond) to the inorganic glass, and the thermoplastic resin layer (A) is directly provided on the coupling agent layer. (That is, the thermoplastic resin layer (A) is provided on the inorganic glass only through the coupling agent layer). If it is such a structure, a thermoplastic resin layer (A) will adhere more closely to inorganic glass (inorganic glass which has a coupling agent layer) rather than being provided in inorganic glass through an adhesive agent or an adhesive. Therefore, it is possible to obtain a display element substrate which is excellent in dimensional stability and hardly cracks during cutting. In addition, it is estimated that the coupling agent and the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (A) are bonded or interacted by a chemical bond (typically a covalent bond). As a result, it is considered that the above strong adhesion can be obtained.
本発明の表示素子用基板は、熱可塑性樹脂層（Ｂ）をさらに備えてもよい（図示せず）。好ましくは、該熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の上記無機ガラスとは反対側に配置される。該熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）が無機ガラスの両側に配置される場合、両側それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）の無機ガラスとは反対側に配置されてもよく、どちらか片側の熱可塑性樹脂層（Ａ）の無機ガラスとは反対側に配置されてもよい。好ましくは、熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、両側それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）の無機ガラスとは反対側に配置される。熱可塑性樹脂層（Ｂ）を設けることにより、機械的強度および耐熱性にさらに優れる表示素子用基板を得ることができる。 The display element substrate of the present invention may further include a thermoplastic resin layer (B) (not shown). Preferably, the thermoplastic resin layer (B) is disposed on the opposite side of the thermoplastic resin layer (A) from the inorganic glass. When the thermoplastic resin layer (A) is disposed on both sides of the inorganic glass, the thermoplastic resin layer (B) is disposed on the opposite side of the thermoplastic glass layer (A) on both sides from the inorganic glass. Alternatively, it may be disposed on the opposite side of the thermoplastic glass layer (A) on either side of the inorganic glass. Preferably, a thermoplastic resin layer (B) is arrange | positioned on the opposite side to the inorganic glass of each thermoplastic resin layer (A) of both sides. By providing the thermoplastic resin layer (B), it is possible to obtain a display element substrate further excellent in mechanical strength and heat resistance.
本発明の表示素子用基板は、無機ガラスと、カップリング剤層と、接着剤層と、熱可塑性樹脂層（Ａ）とがこの順で配置されていてもよい（図示せず）。また、本発明の表示素子用基板は、必要に応じて、最外層として任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、透明導電性層等が挙げられる。 In the display element substrate of the present invention, an inorganic glass, a coupling agent layer, an adhesive layer, and a thermoplastic resin layer (A) may be arranged in this order (not shown). In addition, the display element substrate of the present invention may include any appropriate other layer as the outermost layer, if necessary. Examples of the other layers include a hard coat layer and a transparent conductive layer.
上記表示素子用基板の総厚は、好ましくは１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは１２０μｍ以下であり、特に好ましくは５０μｍ〜１２０μｍである。本発明によれば、上記のように熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）を有することにより、無機ガラスの厚みを、従来のガラス基板よりも格段に薄くすることができる。すなわち、熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、薄くても耐衝撃性および靭性の向上に寄与し得るので、軽量・薄型で、かつ、優れた耐衝撃性を有する表示素子用基板が得られる。無機ガラス、熱可塑性樹脂層（Ａ）、および熱可塑性樹脂層（Ｂ）それぞれの厚みは後述する。 The total thickness of the display element substrate is preferably 150 μm or less, more preferably 120 μm or less, and particularly preferably 50 μm to 120 μm. According to the present invention, by having the thermoplastic resin layer (A) and the thermoplastic resin layer (B) as described above, the thickness of the inorganic glass can be made much thinner than a conventional glass substrate. That is, since the thermoplastic resin layer (A) and the thermoplastic resin layer (B) can contribute to improvement in impact resistance and toughness even if they are thin, the display is lightweight and thin and has excellent impact resistance. An element substrate is obtained. The thickness of each of the inorganic glass, the thermoplastic resin layer (A), and the thermoplastic resin layer (B) will be described later.
上記表示素子用基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径は、好ましくは５０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは４０ｍｍ以下である。 The fracture diameter when the display element substrate is cracked and bent is preferably 50 mm or less, and more preferably 40 mm or less.
上記表示素子用基板の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。好ましくは、上記表示素子用基板は、１８０℃で２時間の加熱処理を施した後の光透過率の減少率が５％以内である。このような減少率であれば、ＦＰＤの製造プロセスにおいて必要な加熱処理を施しても、実用上許容可能な光透過率を確保できるからである。 The light transmittance of the display element substrate at a wavelength of 550 nm is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more. Preferably, the display element substrate has a light transmittance reduction rate of 5% or less after heat treatment at 180 ° C. for 2 hours. This is because with such a reduction rate, a practically acceptable light transmittance can be ensured even if the heat treatment necessary in the FPD manufacturing process is performed.
上記表示素子用基板の表面粗度Ｒａ（実質的には、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）、上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）または上記その他の層の表面粗度Ｒａ）は、好ましくは５０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。上記表示素子用基板のうねりは、好ましくは０．５μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。このような特性の表示素子用基板であれば、品質に優れる。なお、このような特性は、例えば、後述する製法により実現され得る。 The surface roughness Ra of the display element substrate (substantially, the surface roughness Ra of the thermoplastic resin layer (A), the thermoplastic resin layer (B) or the other layer) is preferably 50 nm or less. More preferably, it is 30 nm or less, and particularly preferably 10 nm or less. The waviness of the display element substrate is preferably 0.5 μm or less, and more preferably 0.1 μm or less. A display element substrate having such characteristics is excellent in quality. Such characteristics can be realized, for example, by a manufacturing method described later.
上記表示素子用基板は、その線膨張係数が、好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下であり、特に好ましくは１ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃である。上記表示素子用基板は、上記無機ガラスを備えることにより、優れた寸歩安定性（例えば、上記のような範囲の線膨張係数）を示す。より具体的には、上記無機ガラス自体が剛直であることに加えて、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）が該無機ガラスに拘束されることにより熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）の寸法変動も抑制することができる。その結果、上記表示素子用基板は全体として優れた寸法安定性を示す。 The display element substrate has a linear expansion coefficient of preferably 15 ppm / ° C. or less, more preferably 10 ppm / ° C. or less, and particularly preferably 1 ppm / ° C. to 10 ppm / ° C. The display element substrate exhibits excellent step stability (for example, a linear expansion coefficient in the above range) by including the inorganic glass. More specifically, in addition to the fact that the inorganic glass itself is rigid, the thermoplastic resin layer (A) and the thermoplastic resin layer (B) are restrained by the inorganic glass, whereby a thermoplastic resin layer ( A dimension variation of A) and the thermoplastic resin layer (B) can also be suppressed. As a result, the display element substrate exhibits excellent dimensional stability as a whole.
Ｂ．無機ガラス
本発明の表示素子用基板に用いられる無機ガラスは、板状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。上記無機ガラスは、組成による分類によれば、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等が挙げられる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスが挙げられる。上記無機ガラスのアルカリ金属成分（例えば、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ）の含有量は、好ましくは１５重量％以下であり、さらに好ましくは１０重量％以下である。
B. Inorganic glass As long as the inorganic glass used for the display element substrate of this invention is a plate-shaped thing, arbitrary appropriate things may be employ | adopted. Examples of the inorganic glass include soda-lime glass, borate glass, aluminosilicate glass, and quartz glass according to the classification according to the composition. Moreover, according to the classification | category by an alkali component, an alkali free glass and a low alkali glass are mentioned. The content of alkali metal components (for example, Na 2 O, K 2 O, Li 2 O) in the inorganic glass is preferably 15% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less.
上記無機ガラスの厚みは、好ましくは８０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ〜８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ〜７０μｍである。本発明においては、無機ガラスの片側または両側に熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）を有することによって、無機ガラスの厚みを薄くすることができる。 The thickness of the inorganic glass is preferably 80 μm or less, more preferably 20 μm to 80 μm, and particularly preferably 30 μm to 70 μm. In the present invention, the thickness of the inorganic glass can be reduced by having the thermoplastic resin layer (A) and the thermoplastic resin layer (B) on one side or both sides of the inorganic glass.
上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける屈折率ｎｇは、好ましくは１．４〜１．６５である。 The light transmittance of the inorganic glass at a wavelength of 550 nm is preferably 85% or more. The refractive index ng of the inorganic glass at a wavelength of 550 nm is preferably 1.4 to 1.65.
上記無機ガラスの密度は、好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３〜３．０ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３〜２．７ｇ／ｃｍ３である。上記範囲の無機ガラスであれば、軽量の表示素子用基板が得られる。 The density of the inorganic glass is preferably 2.3g / cm 3 ~3.0g / cm 3 , more preferably from 2.3g / cm 3 ~2.7g / cm 3 . If it is the inorganic glass of the said range, a lightweight substrate for display elements will be obtained.
上記無機ガラスの成形方法は、任意の適切な方法が採用され得る。代表的には、上記無機ガラスは、シリカやアルミナ等の主原料と、芒硝や酸化アンチモン等の消泡剤と、カーボン等の還元剤とを含む混合物を、１４００℃〜１６００℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、冷却して作製される。上記無機ガラスの薄板成形方法としては、例えば、スロットダウンドロー法、フュージョン法、フロート法等が挙げられる。これらの方法によって板状に成形された無機ガラスは、薄板化したり、平滑性を高めたりするために、必要に応じて、フッ酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。 Arbitrary appropriate methods may be employ | adopted for the shaping | molding method of the said inorganic glass. Typically, the inorganic glass is a mixture of a main raw material such as silica or alumina, an antifoaming agent such as sodium nitrate or antimony oxide, and a reducing agent such as carbon at a temperature of 1400 ° C to 1600 ° C. Then, after forming into a thin plate shape, it is produced by cooling. Examples of the method for forming the inorganic glass sheet include a slot down draw method, a fusion method, and a float method. The inorganic glass formed into a plate shape by these methods may be chemically polished with a solvent such as hydrofluoric acid, if necessary, in order to reduce the thickness or improve the smoothness.
上記無機ガラスは、市販のものをそのまま用いてもよく、あるいは、市販の無機ガラスを所望の厚みになるように研磨して用いてもよい。市販の無機ガラスとしては、例えば、コーニング社製「７０５９」、「１７３７」または「ＥＡＧＬＥ２０００」、旭硝子社製「ＡＮ１００」、ＮＨテクノグラス社製「ＮＡ−３５」、日本電気硝子社製「ＯＡ−１０」、ショット社製「Ｄ２６３」または「ＡＦ４５」等が挙げられる。 As the inorganic glass, a commercially available one may be used as it is, or a commercially available inorganic glass may be polished to have a desired thickness. Examples of commercially available inorganic glasses include “7059”, “1737” or “EAGLE 2000” manufactured by Corning, “AN100” manufactured by Asahi Glass, “NA-35” manufactured by NH Techno Glass, and “OA-” manufactured by Nippon Electric Glass. 10 ”,“ D263 ”or“ AF45 ”manufactured by Schott Corporation.
Ｃ．熱可塑性樹脂層（Ａ）
本発明の表示素子用基板に用いられる熱可塑性樹脂層（Ａ）は、上記無機ガラスの片側または両側に配置される。該熱可塑性樹脂層（Ａ）は、１つ以上の下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂を含む。このような熱可塑性樹脂を含むことにより、上記無機ガラス、カップリング剤層または接着剤層との密着性に優れ、かつ靭性にも優れる熱可塑性樹脂層（Ａ）を得ることができる。その結果、切断時にクラックが進展し難い表示素子用基板を得ることができる。また、このように無機ガラス、カップリング剤層または接着剤層との密着性に優れる熱可塑性樹脂層（Ａ）は、無機ガラスに強力に拘束されて、寸法変動が小さくなる。その結果、熱可塑性樹脂層（Ａ）を備える表示素子用基板は、優れた寸法安定性を示す。
式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜１４の脂環式炭化水素基または酸素原子であり、好ましくは炭素数６〜２０の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜１２の脂環式炭化水素基または酸素原子であり、さらに好ましくは炭素数６〜１８の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１０の脂環式炭化水素基または酸素原子である。Ｒ２は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基または水素原子であり、好ましくは炭素数６〜２０の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１０の脂環式炭化水素基または水素原子である。
C. Thermoplastic resin layer (A)
The thermoplastic resin layer (A) used for the display element substrate of the present invention is disposed on one side or both sides of the inorganic glass. The thermoplastic resin layer (A) includes one or more thermoplastic resins having a repeating unit represented by the following general formula (1). By including such a thermoplastic resin, it is possible to obtain a thermoplastic resin layer (A) having excellent adhesion to the inorganic glass, coupling agent layer or adhesive layer, and excellent toughness. As a result, it is possible to obtain a display element substrate in which cracks do not easily develop during cutting. In addition, the thermoplastic resin layer (A) having excellent adhesion to the inorganic glass, the coupling agent layer, or the adhesive layer is strongly restrained by the inorganic glass, and the dimensional variation is reduced. As a result, the display element substrate including the thermoplastic resin layer (A) exhibits excellent dimensional stability.
In the formula (1), R 1 is a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or 4 to 14 carbon atoms. An alicyclic hydrocarbon group or an oxygen atom, preferably a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms , An alicyclic hydrocarbon group having 4 to 12 carbon atoms or an oxygen atom, more preferably a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms, linear or branched having 1 to 4 carbon atoms An aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 10 carbon atoms, or an oxygen atom. R 2 is a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon having 5 to 12 carbon atoms. Or a hydrogen atom, preferably a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, or 5 to 10 carbon atoms. An alicyclic hydrocarbon group or a hydrogen atom.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）を構成する熱可塑性樹脂の重合度は、好ましくは１０〜６０００、さらに好ましくは２０〜５０００、特に好ましくは５０〜４０００である。 The polymerization degree of the thermoplastic resin constituting the thermoplastic resin layer (A) is preferably 10 to 6000, more preferably 20 to 5000, and particularly preferably 50 to 4000.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）を構成する熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、ポリアリレート、ポリエステル、ポリカーボネートが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 Specific examples of the thermoplastic resin constituting the thermoplastic resin layer (A) include polyarylate, polyester, and polycarbonate. These thermoplastic resins can be used alone or in admixture of two or more.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）のガラス転移温度は、好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上、特に好ましくは１８０℃〜３５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる表示素子用基板を得ることができる。 The glass transition temperature of the thermoplastic resin layer (A) is preferably 120 ° C. or higher, more preferably 150 ° C. or higher, and particularly preferably 180 ° C. to 350 ° C. If it is such a range, the board | substrate for display elements which is excellent in heat resistance can be obtained.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは１．５ＧＰａ以上である。上記の範囲とすることによって、無機ガラスを薄くした場合でも、当該樹脂層が変形時の欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスへのクラックや破断が生じ難くなる。 The elastic modulus of the thermoplastic resin layer (A) is preferably 1 GPa or more, and more preferably 1.5 GPa or more. By setting it as the above range, even when the inorganic glass is thinned, the resin layer relieves local stress in the tearing direction to the defects at the time of deformation, so that the inorganic glass is less likely to be cracked or broken.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の破壊靭性値は、好ましくは１ＭＰａ・ｍ１／２〜１０ＭＰａ・ｍ１／２であり、さらに好ましくは２ＭＰａ・ｍ１／２〜６ＭＰａ・ｍ１／２である。 The thermoplastic resin layer fracture toughness value (A) is preferably 1MPa · m 1/2 ~10MPa · m 1/2 , even more preferably at 2MPa · m 1/2 ~6MPa · m 1/2 .
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の波長５５０ｎｍにおける屈折率（ｎｒ）は、好ましくは１．３〜１．７である。 The light transmittance at a wavelength of 550 nm of the thermoplastic resin layer (A) is preferably 85% or more. The refractive index (n r ) at a wavelength of 550 nm of the thermoplastic resin layer (A) is preferably 1.3 to 1.7.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）は、耐薬品性を有することが好ましい。具体的には、表示素子作製の際の洗浄工程等に用いられる溶剤に対して、耐薬品性を有することが好ましい。表示素子作製の際の洗浄工程等に用いられる溶剤としては、アセトンが挙げられる。 The thermoplastic resin layer (A) preferably has chemical resistance. Specifically, it is preferable to have chemical resistance against a solvent used in a cleaning process or the like when manufacturing a display element. Acetone is mentioned as a solvent used for the washing | cleaning process at the time of display element preparation.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の厚みは、好ましくは１μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは１μｍ〜４０μｍである。１つの実施形態においては、表示素子用基板が上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）を有する場合、熱可塑性樹脂層（Ａ）の厚みは、好ましくは１μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは２μｍ〜８μｍである。熱可塑性樹脂層（Ａ）が上記無機ガラスの両側に配置される場合、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）の厚みは同一である。さらに、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）は、同一の熱可塑性樹脂で構成されてもよく、異なる熱可塑性樹脂で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）は、同一の熱可塑性樹脂で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一の熱可塑性樹脂で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。 The thickness of the thermoplastic resin layer (A) is preferably 1 μm to 60 μm, more preferably 1 μm to 40 μm. In one embodiment, when the display element substrate has the thermoplastic resin layer (B), the thickness of the thermoplastic resin layer (A) is preferably 1 μm to 10 μm, more preferably 2 μm to 8 μm. When the thermoplastic resin layer (A) is disposed on both sides of the inorganic glass, the thickness of each thermoplastic resin layer (A) may be the same or different. Preferably, the thickness of each thermoplastic resin layer (A) is the same. Furthermore, each thermoplastic resin layer (A) may be comprised with the same thermoplastic resin, and may be comprised with a different thermoplastic resin. Preferably, each thermoplastic resin layer (A) is comprised with the same thermoplastic resin. Therefore, most preferably, each resin layer is comprised so that it may become the same thickness with the same thermoplastic resin. With such a configuration, even when heat treatment is performed, thermal stress is evenly applied to both surfaces of the inorganic glass, and thus warpage and undulation are extremely unlikely to occur.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。樹脂組成物に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。 The thermoplastic resin layer (A) may further contain any appropriate additive depending on the purpose. Examples of the additives include diluents, anti-aging agents, denaturing agents, surfactants, dyes, pigments, anti-discoloring agents, ultraviolet absorbers, softeners, stabilizers, plasticizers, antifoaming agents, reinforcing agents, and the like. Is mentioned. The kind, number, and amount of additives contained in the resin composition can be appropriately set depending on the purpose.
Ｄ．カップリング剤層
好ましくは、本発明の表示素子用基板は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）と上記無機ガラスとの間にカップリング剤層をさらに備える。さらに好ましくは、該カップリング剤層は、上記無機ガラスに直接配置され、該熱可塑性樹脂層（Ａ）は該カップリング剤層に直接配置される。
D. Coupling agent layer Preferably, the display element substrate of the present invention further comprises a coupling agent layer between the thermoplastic resin layer (A) and the inorganic glass. More preferably, the coupling agent layer is directly disposed on the inorganic glass, and the thermoplastic resin layer (A) is directly disposed on the coupling agent layer.
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）が上記カップリング剤層に直接配置されている場合、上記カップリング剤は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と化学結合（代表的には、共有結合）により結合、または相互作用し得ると推測される。その結果、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）とカップリング剤層を有する無機ガラスとの密着性が非常に高くなり、切断時にクラックが進展し難い表示素子用基板を得ることができると考えられる。 When the thermoplastic resin layer (A) is disposed directly on the coupling agent layer, the coupling agent is chemically bonded to the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (A) (typically It is speculated that it can be bound or interacted by a covalent bond). As a result, it is considered that the adhesion between the thermoplastic resin layer (A) and the inorganic glass having the coupling agent layer becomes very high, and it is possible to obtain a display element substrate in which cracks hardly progress during cutting.
上記カップリング剤としては、アミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤が挙げられる。好ましくは、アミノ基含有カップリング剤である。これらのカップリング剤が有するアミノ基、エポキシ基およびイソシアネート基の置換位置は、分子の末端であってもよいし、末端でなくてもよい。このようなカップリング剤であれば、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）は、該カップリング剤層を介して上記無機ガラスと強固に密着し得る。なお、カップリング剤中のアミノ基、エポキシ基またはイソシアネート基が上記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂の上記一般式（１）で表される部分と化学結合または相互作用すると推測され、かつカップリング剤中のシリル基は上記無機ガラスの有する置換基（例えば、水酸基）と化学結合し得る。その結果、上記のような強固な密着性が得られると考えられる。 Examples of the coupling agent include at least one coupling agent selected from the group consisting of an amino group-containing coupling agent, an epoxy group-containing coupling agent, and an isocyanate group-containing coupling agent. An amino group-containing coupling agent is preferable. The substitution position of the amino group, epoxy group and isocyanate group of these coupling agents may or may not be the end of the molecule. With such a coupling agent, the thermoplastic resin layer (A) can be firmly adhered to the inorganic glass via the coupling agent layer. It is assumed that the amino group, epoxy group or isocyanate group in the coupling agent is chemically bonded or interacts with the portion represented by the general formula (1) of the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (A). The silyl group in the coupling agent can be chemically bonded to a substituent (for example, a hydroxyl group) of the inorganic glass. As a result, it is considered that the above strong adhesion can be obtained.
上記アミノ基含有カップリング剤は、好ましくはアミノ基を有するアルコキシシランまたはアミノ基を有するハロゲン化シランである。特に好ましくはアミノ基を有するアルコキシシランである。 The amino group-containing coupling agent is preferably an alkoxysilane having an amino group or a halogenated silane having an amino group. Particularly preferred is an alkoxysilane having an amino group.
上記アミノ基を有するアルコキシシランの具体例としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、６−アミノへキシルトリメトキシシラン、６−アミノへキシルトリエトキシシラン、１１−アミノウンデシルトリメトキシシラン、１１−アミノウンデシルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンが挙げられる。 Specific examples of the alkoxysilane having an amino group include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyldimethylmethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and 3-aminopropylmethyl. Diethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 6-aminohexyltrimethoxysilane, 6-aminohexyltriethoxysilane, 11-aminoundecyltrimethoxysilane, 11-aminoundecyltriethoxysilane, 3- And triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine.
上記アミノ基を有するハロゲン化シランの具体例としては、３−アミノプロピルトリクロロシラン、３−アミノプロピルメチルジクロロシラン、３−アミノプロピルジメチルクロロシラン、６−アミノへキシルトリクロロシラン、１１−アミノウンデシルトリクロロシランが挙げられる。 Specific examples of the halogenated silane having an amino group include 3-aminopropyltrichlorosilane, 3-aminopropylmethyldichlorosilane, 3-aminopropyldimethylchlorosilane, 6-aminohexyltrichlorosilane, and 11-aminoundecyltrisilane. A chlorosilane is mentioned.
上記エポキシ基含有カップリング剤の具体例としては、２―（３、４-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３―グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。 Specific examples of the epoxy group-containing coupling agent include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3 -Glycidoxypropyltriethoxysilane.
上記イソシアネート基含有カップリング剤の具体例としては、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。 Specific examples of the isocyanate group-containing coupling agent include 3-isocyanatopropyltriethoxysilane.
上記カップリング剤は、市販品を用いてもよい。市販のアミノ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−６０２」（Ｎ―２−（アミノエチル）―３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−６０３」（Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−６０３」（Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−９０３」（３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）および商品名「ＫＢＥ−９１０３」（３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン）が挙げられる。市販のエポキシ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−３０３」（２―（３、４-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−４０２」（３―グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。市販のイソシアネート基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＥ−９００７」（３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。 A commercially available product may be used as the coupling agent. As a commercially available amino group-containing coupling agent, for example, trade name “KBM-602” (N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM-” 603 "(N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane), trade name" KBE-603 "(N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane), trade name" KBM-903 "(3-aminopropyltrimethoxysilane), trade name" KBE-903 "(3-aminopropyltriethoxysilane), trade name" KBM-573 "(N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) ) And trade name "KBE-9103" (3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine) Is mentioned. Commercially available epoxy group-containing coupling agents include, for example, trade name “KBM-303” (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane), trade name “KBM-403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), trade name “KBE-402” (3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), trade name “KBE-403” (3-glycidoxypropyltriethoxysilane) Is mentioned. As a commercially available isocyanate group containing coupling agent, the Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make and brand name "KBE-9007" (3-isocyanate propyl triethoxysilane) is mentioned, for example.
上記カップリング剤層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは０．００１μｍ〜２μｍである。 The thickness of the coupling agent layer is preferably 0.001 μm to 10 μm, and more preferably 0.001 μm to 2 μm.
Ｅ．熱可塑性樹脂層（Ｂ）
本発明の表示素子用基板は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の上記無機ガラスとは反対側に熱可塑性樹脂層（Ｂ）をさらに備えてもよい。熱可塑性樹脂層（Ｂ）を設けることにより、機械的強度および耐熱性にさらに優れる表示素子用基板を得ることができる。
E. Thermoplastic resin layer (B)
The display element substrate of the present invention may further include a thermoplastic resin layer (B) on the opposite side of the thermoplastic resin layer (A) from the inorganic glass. By providing the thermoplastic resin layer (B), it is possible to obtain a display element substrate further excellent in mechanical strength and heat resistance.
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有さない熱可塑性樹脂を含む。 The said thermoplastic resin layer (B) contains the thermoplastic resin which does not have a repeating unit represented by the said General formula (1).
好ましくは、上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）に含まれる熱可塑性樹脂は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と相溶性を有する。 Preferably, the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (B) is compatible with the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (A).
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリサルホンが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、弾性率およびガラス転移温度が高いので好ましい。これらのなかでも、ポリアミドイミドは、熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と良好な相溶性を有するので、特に好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 Examples of the thermoplastic resin constituting the thermoplastic resin layer (B) include polyimide, polyamideimide, polyethersulfone, polyetherimide, and polysulfone. These thermoplastic resins are preferred because of their high elastic modulus and glass transition temperature. Among these, polyamideimide is particularly preferable because it has good compatibility with the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (A). These thermoplastic resins can be used alone or in admixture of two or more.
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）のガラス転移温度は、好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上、特に好ましくは１８０℃〜３５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる表示素子用基板を得ることができる。 The glass transition temperature of the thermoplastic resin layer (B) is preferably 120 ° C or higher, more preferably 150 ° C or higher, and particularly preferably 180 ° C to 350 ° C. If it is such a range, the board | substrate for display elements which is excellent in heat resistance can be obtained.
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは１．５ＧＰａ以上である。上記の範囲とすることによって、無機ガラスを薄くした場合でも、当該樹脂層が変形時の欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスへのクラックや破断が生じ難くなる。 The elastic modulus of the thermoplastic resin layer (B) is preferably 1 GPa or more, and more preferably 1.5 GPa or more. By setting it as the above range, even when the inorganic glass is thinned, the resin layer relieves local stress in the tearing direction to the defects at the time of deformation, so that the inorganic glass is less likely to be cracked or broken.
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の破壊靭性値は、好ましくは１ＭＰａ・ｍ１／２〜１０ＭＰａ・ｍ１／２であり、さらに好ましくは２ＭＰａ・ｍ１／２〜６ＭＰａ・ｍ１／２である。 Fracture toughness of the thermoplastic resin layer (B) is preferably 1MPa · m 1/2 ~10MPa · m 1/2 , even more preferably at 2MPa · m 1/2 ~6MPa · m 1/2 .
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の波長５５０ｎｍにおける屈折率（ｎｒ）は、好ましくは１．３〜１．７である。 The light transmittance at a wavelength of 550 nm of the thermoplastic resin layer (B) is preferably 85% or more. The refractive index (n r ) at a wavelength of 550 nm of the thermoplastic resin layer (B) is preferably 1.3 to 1.7.
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の厚みは、好ましくは５μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは２０μｍ〜５０μｍ、特に好ましくは２０μｍ〜４０μｍである。熱可塑性樹脂層（Ｂ）が、表示素子用基板の両側に配置される場合、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ｂ）の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ｂ）の厚みは同一である。さらに、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、同一の熱可塑性樹脂で構成されてもよく、異なる熱可塑性樹脂で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、同一の熱可塑性樹脂で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一の熱可塑性樹脂で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。 The thickness of the thermoplastic resin layer (B) is preferably 5 μm to 60 μm, more preferably 20 μm to 50 μm, and particularly preferably 20 μm to 40 μm. When the thermoplastic resin layer (B) is disposed on both sides of the display element substrate, the thickness of each thermoplastic resin layer (B) may be the same or different. Preferably, the thickness of each thermoplastic resin layer (B) is the same. Furthermore, each thermoplastic resin layer (B) may be comprised with the same thermoplastic resin, and may be comprised with a different thermoplastic resin. Preferably, each thermoplastic resin layer (B) is comprised with the same thermoplastic resin. Therefore, most preferably, each resin layer is comprised so that it may become the same thickness with the same thermoplastic resin. With such a configuration, even when heat treatment is performed, thermal stress is evenly applied to both surfaces of the inorganic glass, and thus warpage and undulation are extremely unlikely to occur.
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。樹脂組成物に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。 The thermoplastic resin layer (B) may further contain any appropriate additive depending on the purpose. Examples of the additives include diluents, anti-aging agents, denaturing agents, surfactants, dyes, pigments, anti-discoloring agents, ultraviolet absorbers, softeners, stabilizers, plasticizers, antifoaming agents, reinforcing agents, and the like. Is mentioned. The kind, number, and amount of additives contained in the resin composition can be appropriately set depending on the purpose.
Ｆ．接着剤層
上記接着剤層を構成する材料としては、任意の適切な樹脂を採用し得る。上記接着層を構成する材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。このような樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ類および/またはオキセタン類を含むエポキシ系樹脂；アクリル系樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。なお、これらの樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。上記エポキシ類としては、分子中にエポキシ基を持つものであれば、任意の適切なものが使用できる。上記エポキシ類としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物等のビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等のノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型等の含窒素環型；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型等の芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型等のグリシジル型；ジシクロペンタジエン型等のジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型；およびこれらの変性型等が挙げられる。これらのエポキシ類は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。好ましくは、上記エポキシ類は、ビスフェノールＡ型、脂環式型、含窒素環型、またはグリシジル型である。上記オキセタン類としては、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）、２−エチルヘキシシルオキセタン、キシリレンビスオキセタン、３−エチル−３（（（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ）メチル）オキセタン等が挙げられる。
F. Adhesive Layer Any appropriate resin can be adopted as the material constituting the adhesive layer. Examples of the material constituting the adhesive layer include a thermosetting resin and an active energy ray curable resin. Specific examples of such resins include, for example, epoxy resins containing epoxies and / or oxetanes; acrylic resins; silicone resins. An epoxy resin excellent in heat resistance is preferable. In addition, you may use these resin individually or in combination of 2 or more types. Any appropriate epoxy can be used as long as it has an epoxy group in the molecule. Examples of the epoxies include bisphenol types such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and water additives thereof; novolak types such as phenol novolak type and cresol novolak type; triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type. Nitrogen-containing ring type such as alicyclic type; aliphatic type; aromatic type such as naphthalene type and biphenyl type; glycidyl type such as glycidyl ether type, glycidyl amine type and glycidyl ester type; dicyclo such as dicyclopentadiene type Type; ester type; ether ester type; and modified types thereof. These epoxies can be used alone or in admixture of two or more. Preferably, the epoxy is a bisphenol A type, an alicyclic type, a nitrogen-containing ring type, or a glycidyl type. Examples of the oxetanes include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (oxetane alcohol), 2-ethylhexyl oxetane, xylylene bisoxetane, 3-ethyl-3 ((((3-ethyloxetane-3-yl And methoxy) methyl) oxetane.
上記接着層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、特に好ましくは０．１μｍ〜７μｍである。上記接着層の厚みがこのような範囲であれば、表示素子用基板の屈曲性を損なわずに、上記無機ガラスと上記熱可塑性樹脂層（Ａ）との優れた密着性を実現することができる。 The thickness of the adhesive layer is preferably 10 μm or less, more preferably 0.01 μm to 10 μm, and particularly preferably 0.1 μm to 7 μm. When the thickness of the adhesive layer is in such a range, excellent adhesion between the inorganic glass and the thermoplastic resin layer (A) can be realized without impairing the flexibility of the display element substrate. .
Ｇ．その他の層
上記表示素子用基板は、必要に応じて、最外層として、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、透明導電性層等が挙げられる。
G. Other Layers The display element substrate may include any appropriate other layer as the outermost layer, if necessary. Examples of the other layers include a hard coat layer and a transparent conductive layer.
上記ハードコート層は、上記表示素子用基板に耐薬品性、耐擦傷性および表面平滑性を付与させる機能を有する。 The hard coat layer has a function of imparting chemical resistance, scratch resistance and surface smoothness to the display element substrate.
上記ハードコート層を構成する材料としては、任意の適切なものを採用し得る。上記ハードコート層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂およびこれらの混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。上記ハードコート層はこれらの樹脂を熱または活性エネルギー線により硬化させて得ることができる。 Any appropriate material can be adopted as the material constituting the hard coat layer. Examples of the material constituting the hard coat layer include an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, and a mixture thereof. Among these, an epoxy resin excellent in heat resistance is preferable. The hard coat layer can be obtained by curing these resins with heat or active energy rays.
上記透明導電性層は、電極または電磁波シールドとして機能し得る。 The transparent conductive layer can function as an electrode or an electromagnetic wave shield.
上記透明導電性層に用いられ得る材料としては、例えば、銅、銀等の金属；インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の金属酸化物；ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子；カーボンナノチューブを含む組成物等が挙げられる。 Examples of materials that can be used for the transparent conductive layer include metals such as copper and silver; metal oxides such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO); and conductive materials such as polythiophene and polyaniline. Examples of the polymer include a composition containing carbon nanotubes.
Ｈ．表示素子用基板の製造方法
本発明の表示素子用基板の製造方法は、上記無機ガラスの表面に上記熱可塑性樹脂層（Ａ）を形成することを含む。上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の形成方法としては、溶液塗工による方法、接着剤層を介して上記無機ガラス上に熱可塑性樹脂フィルムを貼着することによる方法等が挙げられる。好ましくは、溶液塗工による方法である。このような方法であれば、溶液塗工により形成された上記熱可塑性樹脂層（Ａ）が無機ガラスにより直接拘束されるので、寸法安定性により優れた表示素子用基板を得ることができる。
H. Method for Manufacturing Display Element Substrate The method for manufacturing a display element substrate of the present invention includes forming the thermoplastic resin layer (A) on the surface of the inorganic glass. Examples of the method for forming the thermoplastic resin layer (A) include a method by solution coating, a method by sticking a thermoplastic resin film on the inorganic glass through an adhesive layer, and the like. A method by solution coating is preferable. If it is such a method, since the said thermoplastic resin layer (A) formed by solution coating is directly restrained by inorganic glass, the board | substrate for display elements excellent in dimensional stability can be obtained.
上記溶液塗工により上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の形成する方法は、好ましくは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液を上記無機ガラスの片側または両側に塗工し塗工層を形成する塗工工程と、該塗工層を乾燥させる乾燥工程と、および乾燥後の塗工層を熱処理する熱処理工程からなる。 In the method of forming the thermoplastic resin layer (A) by the solution coating, the thermoplastic resin solution having a repeating unit represented by the general formula (1) is preferably applied to one side or both sides of the inorganic glass. It comprises a coating step for coating and forming a coating layer, a drying step for drying the coating layer, and a heat treatment step for heat-treating the coating layer after drying.
上記塗工工程の際に使用される塗工溶媒は、塩化メチレン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒；トルエン、ベンゼン、フェノール等の芳香族系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒等が挙げられる。なかでも好ましくは、ハロゲン系溶媒、芳香族系溶媒、セロソルブ系溶媒またはエーテル系溶媒である。塗工溶媒としてこのような溶媒を用いれば、高温高湿下においても上記熱可塑性樹脂層（Ａ）と上記無機ガラスとの密着性を十分に維持し、耐久信頼性に優れる表示素子用基板を得ることができる。 The coating solvent used in the coating step is a halogen solvent such as methylene chloride, ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, or trichloroethane; an aromatic solvent such as toluene, benzene, or phenol; methyl cellosolve, ethyl Examples include cellosolve solvents such as cellosolve; ether solvents such as propylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoisopropyl ether; ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone. Among these, a halogen solvent, an aromatic solvent, a cellosolve solvent or an ether solvent is preferable. When such a solvent is used as a coating solvent, a display element substrate having excellent durability and reliability can be maintained with sufficient adhesion between the thermoplastic resin layer (A) and the inorganic glass even under high temperature and high humidity. Can be obtained.
上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液の塗工方法としては、エアドクターコーティング、ブレードコーティング、ナイフコーティング、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スロットオリフィスコーティング、カレンダーコーティング、電着コーティング、ディップコーティング、ダイコーティング等のコーティング法；フレキソ印刷等の凸版印刷法、ダイレクトグラビア印刷法、オフセットグラビア印刷法等の凹版印刷法、オフセット印刷法等の平版印刷法、スクリーン印刷法等の孔版印刷法等の印刷法が挙げられる。 As a coating method of the thermoplastic resin solution having the repeating unit represented by the general formula (1), air doctor coating, blade coating, knife coating, reverse coating, transfer roll coating, gravure roll coating, kiss coating, Coating methods such as cast coating, spray coating, slot orifice coating, calendar coating, electrodeposition coating, dip coating, and die coating; relief printing methods such as flexographic printing; intaglio printing methods such as direct gravure printing methods and offset gravure printing methods; Examples of the printing method include a lithographic printing method such as an offset printing method and a stencil printing method such as a screen printing method.
乾燥工程としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００℃〜２００℃であり、乾燥時間は代表的には１分〜１０分である。 Any appropriate drying method (for example, natural drying, air drying, heat drying) may be employed as the drying step. For example, in the case of heat drying, the drying temperature is typically 100 ° C. to 200 ° C., and the drying time is typically 1 minute to 10 minutes.
熱処理工程としては、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は１００℃〜３００℃であり、熱処理時間は５分〜４５分である。表示素子用基板がカップリング剤層を有する場合、該熱処理によりカップリング剤と熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂とを化学結合または相互作用させることができると推測される。 Any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment step. Typically, the heat treatment temperature is 100 ° C. to 300 ° C., and the heat treatment time is 5 minutes to 45 minutes. When the display element substrate has a coupling agent layer, it is presumed that the heat treatment can cause chemical coupling or interaction between the coupling agent and the thermoplastic resin contained in the thermoplastic resin layer (A).
本発明の表示素子用基板の製造方法は、好ましくは、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）を形成する前に、上記無機ガラスの表面をカップリング処理することを含む。カップリング剤は、Ｄ項で説明したとおりである。 The method for producing a display element substrate of the present invention preferably includes coupling the surface of the inorganic glass before forming the thermoplastic resin layer (A). The coupling agent is as described in the section D.
上記カップリング処理の方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。具体的には、例えば、上記カップリング剤の溶液を上記無機ガラスの表面に塗布した後、熱処理する方法が挙げられる。 Any appropriate method can be adopted as the method of the coupling treatment. Specifically, for example, there is a method in which a solution of the coupling agent is applied to the surface of the inorganic glass and then heat-treated.
上記カップリング剤の溶液を調製する際に使用する溶媒としては、カップリング剤と反応しない溶媒であれば、任意の適切な溶媒を使用できる。該溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘキサデカン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；塩化メチレン、１，１，２−トリクロロエタン等のハロゲン炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶媒；メタノール、プロパノール等のアルコール系溶媒；アセトン、２−ブタノン等のケトン系溶媒；および水が挙げられる。 As a solvent used when preparing the solution of the coupling agent, any appropriate solvent can be used as long as it does not react with the coupling agent. Examples of the solvent include aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane and hexadecane; aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene; halogen hydrocarbon solvents such as methylene chloride and 1,1,2-trichloroethane; tetrahydrofuran And ether solvents such as 1,4-dioxane; alcohol solvents such as methanol and propanol; ketone solvents such as acetone and 2-butanone; and water.
上記カップリング処理の際の熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は５０℃〜１５０℃であり、熱処理時間は１分〜１０分である。熱処理により、カップリング剤と無機ガラス表面とを化学結合により結合させることができる。 Any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment method in the coupling treatment. Typically, the heat treatment temperature is 50 ° C. to 150 ° C., and the heat treatment time is 1 minute to 10 minutes. By the heat treatment, the coupling agent and the inorganic glass surface can be bonded by chemical bonding.
上記接着剤層を介して上記無機ガラス上に熱可塑性樹脂フィルムを貼着することにより上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の形成する方法は、好ましくは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液を、剛直性を有する基材上に塗工した後、これを乾燥することにより、熱可塑性樹脂フィルムを形成するフィルム形成工程と、該熱可塑性樹脂フィルムを、上記無機ガラスの片側または両側に接着剤前駆体層を介して貼着する貼着工程と、該接着剤前駆体層を活性エネルギー線照射または加熱処理により硬化させて接着剤層を形成する接着剤硬化工程とを含む。また、上記熱可塑性樹脂フィルムを貼着する前に、上記無機ガラスをカップリング処理してもよい。カップリング処理の方法としては、上述の方法が採用され得る。 The method of forming the thermoplastic resin layer (A) by sticking a thermoplastic resin film on the inorganic glass through the adhesive layer is preferably a repetition represented by the general formula (1). A solution of a thermoplastic resin having a unit is applied onto a substrate having rigidity, and then dried to form a thermoplastic resin film, and the thermoplastic resin film is formed as described above. Adhesion step of adhering to one side or both sides of inorganic glass via an adhesive precursor layer, and adhesive curing to form the adhesive layer by curing the adhesive precursor layer by irradiation with active energy rays or heat treatment Process. In addition, the inorganic glass may be coupled before the thermoplastic resin film is attached. The above-described method can be adopted as a method for the coupling treatment.
上記フィルム形成工程における塗工溶媒としては、上記溶液塗工による方法の塗工工程で用いられ得る塗工溶媒と同様の溶媒が採用され得る。塗工方法としては、上記溶液塗工による方法の塗工工程で用いられ得る塗工方法と同様の方法が採用され得る。乾燥方法としては、上記溶液塗工による方法の乾燥工程で用いられ得る乾燥方法と同様の方法が採用され得る。 As a coating solvent in the said film formation process, the solvent similar to the coating solvent which can be used at the coating process of the method by the said solution coating may be employ | adopted. As the coating method, a method similar to the coating method that can be used in the coating step of the solution coating method can be employed. As the drying method, a method similar to the drying method that can be used in the drying step of the method by solution coating can be employed.
上記熱可塑性樹脂フィルムは、上記基材から剥離した後、無機ガラスに貼着してもよく、基材から無機ガラスに転写して貼着してもよい。また、上記熱可塑性樹脂フィルムには、上記無機ガラスに貼着する前または貼着した後に、アニール処理を行ってもよい。アニール処理を行うことにより残存溶媒や未反応のモノマー成分等の不純物を効率的に除去することができる。上記アニール処理の温度は、好ましくは、１００℃〜２００℃である。また、上記アニール処理の処理時間は、好ましくは、５分〜２０分である。 The thermoplastic resin film may be adhered to the inorganic glass after being peeled off from the substrate, or may be transferred from the substrate to the inorganic glass and adhered. In addition, the thermoplastic resin film may be annealed before or after being attached to the inorganic glass. By performing the annealing treatment, impurities such as residual solvent and unreacted monomer components can be efficiently removed. The annealing temperature is preferably 100 ° C. to 200 ° C. Moreover, the treatment time of the annealing treatment is preferably 5 minutes to 20 minutes.
上記接着剤前駆体層を構成する材料としては、Ｆ項で説明した樹脂が用いられ得る。 As the material constituting the adhesive precursor layer, the resin described in the section F can be used.
上記貼着工程においては、上記接着剤前駆体を上記熱可塑性樹脂フィルム上に塗工した後、接着剤前駆体層と無機ガラスとを貼着してもよく、上記接着剤前駆体を上記無機ガラス上に塗工した後、接着剤前駆体層と無機ガラスとを貼着してもよい。 In the sticking step, after the adhesive precursor is coated on the thermoplastic resin film, the adhesive precursor layer and the inorganic glass may be stuck. After coating on glass, the adhesive precursor layer and inorganic glass may be stuck.
上記活性エネルギー線照射の方法としては、例えば、照射積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２〜２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を１分〜１０分間照射させる方法が挙げられる。 As a method of the above-mentioned active energy ray irradiation, for example, irradiation integrated light quantity and a method for irradiating ultraviolet rays of 100mJ / cm 2 ~2000mJ / cm 2 1 to 10 minutes.
上記加熱処理の条件は、代表的には、加熱温度が１００℃〜２００℃で、加熱時間が５分〜３０分である。 The conditions for the heat treatment are typically a heating temperature of 100 ° C. to 200 ° C. and a heating time of 5 minutes to 30 minutes.
本発明の表示素子用基板の製造方法は、好ましくは上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の上記無機ガラスとは反対側に上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）をさらに形成させることを含む。上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、好ましくは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有さない熱可塑性樹脂の溶液を用いて、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の形成方法と同様の方法で形成される。 The method for producing a substrate for display elements of the present invention preferably further includes forming the thermoplastic resin layer (B) on the opposite side of the thermoplastic resin layer (A) from the inorganic glass. The thermoplastic resin layer (B) is preferably formed by using the thermoplastic resin solution having no repeating unit represented by the general formula (1) to form the thermoplastic resin layer (A). It is formed by the same method.
Ｉ．用途
本発明の表示素子用基板は、任意の適切な表示素子に用いられ得る。表示素子としては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。これらの中でも、本発明の表示素子用基板は、有機ＥＬディスプレイに好適である。
I. Application The display element substrate of the present invention can be used in any appropriate display element. Examples of the display element include a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display. Among these, the display element substrate of the present invention is suitable for an organic EL display.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、厚みはアンリツ製デジタルマイクロメーター「ＫＣ−３５１Ｃ型」を使用して測定した EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples at all. The thickness was measured using an Anritsu digital micrometer “KC-351C type”.
（参考例１）ポリアミドイミドの合成
２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）と、トリメリット酸無水物（ＴＭＡ）と、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）によって、ポリアミドイミドを合成した。重量平均分子量は約１１００００であった。
Reference Example 1 Synthesis of Polyamideimide 2,2′-Bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), trimellitic anhydride (TMA), 2,2′- Polyamideimide was synthesized by bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminobiphenyl (TFMB). The weight average molecular weight was about 110,000.
２０重量％のポリアリレート（Ｕ−ポリマー Ｕ−１００：ユニチカ社製）の塩化メチレン溶液とシクロペンタノンを混合し、１４．５重量％のキャスティング溶液を得た。
別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−６０３、信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。カップリング処理した上記無機ガラス表面に上記キャスティング溶液を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、無機ガラス、アミノ基含有カップリング剤層および熱可塑性樹脂層を有する総厚み１２０μｍの表示素子用基板を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
A methylene chloride solution of 20% by weight of polyarylate (U-polymer U-100: manufactured by Unitika) and cyclopentanone were mixed to obtain a 14.5% by weight casting solution.
Separately, the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) having a thickness of 50 μm and a length of 10 cm × width 4 cm is washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, and subsequently an amino group-containing coupling agent (KBM-603, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). And heat-treated at 110 ° C. for 5 minutes. The above-mentioned casting solution was applied to the surface of the inorganic glass that had been subjected to the coupling treatment, dried at 160 ° C. for 10 minutes, and then heat-treated at 200 ° C. for 30 minutes. The same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a display element substrate having a total thickness of 120 μm having the inorganic glass, the amino group-containing coupling agent layer, and the thermoplastic resin layer.
In addition, each layer formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm in length and 3 cm in width, and the portion of 10 cm in length and 1 cm in width of the inorganic glass was exposed.
The obtained display element substrate was evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
２０重量％のポリアリレート（Ｕ−ポリマー Ｕ−１００：ユニチカ社製）の塩化メチレン溶液とシクロペンタノンを混合し、１４．５重量％のキャスティング溶液を得た。
別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−６０３、信越化学工業社製）を塗布し、１１０℃で５分間熱処理した。カップリング処理した上記無機ガラス表面に上記キャスティング溶液を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み６０μｍの積層体を得た。
さらに、該積層体の片面表面に参考例１で合成した７重量％のポリアミドイミドのメチルイソブチルケトン溶液を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、無機ガラス、アミノ基含有カップリング剤層、熱可塑性樹脂（ポリアリレート）層および熱可塑性樹脂（ポリアミドイミド）層を有する総厚み１２０μｍの表示素子用基板を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
A methylene chloride solution of 20% by weight of polyarylate (U-polymer U-100: manufactured by Unitika) and cyclopentanone were mixed to obtain a 14.5% by weight casting solution.
Separately, the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) having a thickness of 50 μm and a length of 10 cm × width 4 cm is washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, and subsequently an amino group-containing coupling agent (KBM-603, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). And heat-treated at 110 ° C. for 5 minutes. The above-mentioned casting solution was applied to the surface of the inorganic glass that had been subjected to the coupling treatment, dried at 160 ° C. for 10 minutes, and then heat-treated at 200 ° C. for 30 minutes. The same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a laminate having a total thickness of 60 μm.
Further, a 7% by weight polyamidoimide methyl isobutyl ketone solution synthesized in Reference Example 1 was coated on one surface of the laminate, dried at 160 ° C. for 10 minutes, and then heat treated at 200 ° C. for 30 minutes. The same treatment is performed on the other surface of the inorganic glass, and the total thickness is 120 μm having the inorganic glass, the amino group-containing coupling agent layer, the thermoplastic resin (polyarylate) layer, and the thermoplastic resin (polyamideimide) layer. A device substrate was obtained.
In addition, each layer formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm in length and 3 cm in width, and the portion of 10 cm in length and 1 cm in width of the inorganic glass was exposed.
The obtained display element substrate was evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
実施例１で用いたアミノ基含有カップリング剤に代えて、エポキシ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして表示素子用基板を得た。得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。 Substrate for display element in the same manner as in Example 1, except that an epoxy group-containing coupling agent (KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of the amino group-containing coupling agent used in Example 1. Got. The obtained display element substrate was evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
シクロペンタノンに代えて、トリクロロエタンを用いた以外は、実施例１と同様にして表示素子用基板を得た。得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。 A display element substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that trichloroethane was used instead of cyclopentanone. The obtained display element substrate was evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
シクロペンタノンに代えて、トリクロロエタンを用いた以外は、実施例２と同様にして表示素子用基板を得た。得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。 A display element substrate was obtained in the same manner as in Example 2 except that trichloroethane was used instead of cyclopentanone. The obtained display element substrate was evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
ポリアリレートに代えて、ポリカーボネート（Ａｐｅｃ２０９７グレード、Ｂａｙｅｒ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして表示素子用基板を得た。得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。 A display element substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that polycarbonate (Apec 2097 grade, manufactured by Bayer Plastics) was used instead of polyarylate. The obtained display element substrate was evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
ポリアリレート（Ｕ−１００樹脂、ユニチカ社製）１５ｇをトリクロロエタン１００ｇに溶かし、濃度１５重量％のキャスティング溶液を得た。得られたキャスティング溶液をポリエチレンテレフタレート上に塗工した後、乾燥し、厚み３０μｍのポリアリレートのフィルムを得た。得られたフィルムをポリエチレンテレフタレートから剥離した後に、上記フィルムの表面にコロナ処理を行った。
別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ末端カップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で１０分間熱処理をした。次いで、３，４−エポキシシクロへキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）８０ｇ、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（ＯＸＴ−２２１、東亜合成社製）２０ｇ、エポキシ末端カップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）３ｇ、光重合開始剤（ＳＰ−１７０、ＡＤＥＫＡ社製）４ｇからなる接着剤前駆体液をカップリング処理した上記無機ガラス表面に塗工し、その上に上記フィルムを貼着した。さらに、ＵＶ光（波長：３６５ｎｍ、照射積算光量：６００ｍＪ／ｃｍ２）を照射し、その後、１５０℃で１５分間の熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、無機ガラス、エポキシ基末端カップリング剤層、接着剤層および熱可塑性樹脂層を有する総厚み１２０μｍの表示素子用基板を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさで形成し、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
15 g of polyarylate (U-100 resin, manufactured by Unitika) was dissolved in 100 g of trichloroethane to obtain a casting solution having a concentration of 15% by weight. The obtained casting solution was coated on polyethylene terephthalate and then dried to obtain a polyarylate film having a thickness of 30 μm. After peeling the obtained film from polyethylene terephthalate, the surface of the film was subjected to corona treatment.
Separately, the surface of one side of an inorganic glass (D263, manufactured by Schott) having a thickness of 50 μm, 10 cm in length and 4 cm in width is washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, and subsequently an epoxy end coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Made) and heat-treated at 110 ° C. for 10 minutes. Next, 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate (Celoxide 2021P, manufactured by Daicel Chemical Industries) 80 g, 3-ethyl-3 {[((3-ethyloxetane-3-yl) Methoxy] methyl} oxetane (OXT-221, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) 20 g, epoxy terminal coupling agent (KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 3 g, photopolymerization initiator (SP-170, manufactured by ADEKA) 4 g The resulting adhesive precursor solution was coated on the surface of the inorganic glass subjected to the coupling treatment, and the film was adhered thereon. Furthermore, UV light (wavelength: 365 nm, integrated irradiation light amount: 600 mJ / cm 2 ) was irradiated, and then heat treatment was performed at 150 ° C. for 15 minutes. The same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a display element substrate having a total thickness of 120 μm having the inorganic glass, the epoxy group terminal coupling agent layer, the adhesive layer, and the thermoplastic resin layer.
In addition, each layer formed on both surfaces of the inorganic glass was formed in a size of 10 cm in length × 3 cm in width, and a portion of 10 cm in length × 1 cm in width of the inorganic glass was exposed.
The obtained display element substrate was evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−６０３、信越化学工業社製）を塗布し、１１０℃で５分間熱処理した。カップリング処理した上記無機ガラス表面に参考例１で合成した７重量％のポリアミドイミドのメチルイソブチルケトン溶液を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１２０μｍの無機ガラス、アミノ基含有カップリング剤層、およびポリアミドイミドからなる層の積層体を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた積層体を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
(Comparative Example 1)
The surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott Corp.) having a thickness of 50 μm,
In addition, each layer formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm in length and 3 cm in width, and the portion of 10 cm in length and 1 cm in width of the inorganic glass was exposed.
The obtained laminate was evaluated by the following method. The results are shown in Table 1.
（比較例２）
厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）を塗布し、１１０℃で５分間熱処理した。カップリング処理した上記無機ガラス表面に光カチオン硬化剤（ＳＰ−１７０：アデカ社製）を添加したエポキシ樹脂（セロキサイド２０２１ｐ：ダイセル化学工業社製）を塗工し、ＵＶ光（波長：３６５ｎｍ、照射積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ２以上）で樹脂を硬化させた。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行った後、１５０℃で３０分間熱処理し未反応成分を反応させ、総厚み１２０μｍの無機ガラス、エポキシ基含有カップリング剤層、およびエポキシ樹脂層の積層体を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた積層体を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
(Comparative Example 2)
The surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) having a thickness of 50 μm,
In addition, each layer formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm in length and 3 cm in width, and the portion of 10 cm in length and 1 cm in width of the inorganic glass was exposed.
The obtained laminate was evaluated by the following method. The results are shown in Table 1.
（比較例３）
厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、アクリル系粘着剤を転写したＰＥＴを、アクリル系粘着剤面が無機ガラスと接触するようにして無機ガラスに貼着した。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１４６μｍの積層体（ＰＥＴ／アクリル系粘着剤／無機ガラス／アクリル系粘着剤／ＰＥＴ）を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさで形成し、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた積層体を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
(Comparative Example 3)
After washing the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) with a thickness of 50 μm,
In addition, each layer formed on both surfaces of the inorganic glass was formed in a size of 10 cm in length × 3 cm in width, and a portion of 10 cm in length × 1 cm in width of the inorganic glass was exposed.
The obtained laminate was evaluated by the following method. The results are shown in Table 1.
〈評価〉
上記で得られた表示素子用基板および積層体を下記の方法で評価した。
（１）密着性試験
ＪＩＳ Ｋ ５４００の碁盤目剥離試験により評価した。すなわち、樹脂層の表面上１０ｍｍ角中に１ｍｍ間隔にカッターで切れ目を入れ、１００個の碁盤目を作り、粘着テープをその上に貼り付けた後、剥離し、無機ガラスから剥離した樹脂層の碁盤目の数により密着性を評価した。
（２）破断直径
（ａ）実施例で得られた表示素子用基板および比較例で得られた積層体を評価用試料として準備した。
（ｂ）無機ガラス露出部分の縦辺端部の中央に５ｍｍ以下のクラックを入れた。
（ｃ）評価用試料の縦辺を屈曲させ、クラックが、無機ガラス露出部分を進展し、さらに樹脂等の積層領域において１ｃｍ進展した時点での、縦辺を円周とする円の直径を破断直径とした。
（３）密着信頼性試験
実施例４および５で得られた表示素子用基板を、温度６０℃、湿度９０％の環境下に１００時間おいた後、上記密着性試験を行った。
<Evaluation>
The display element substrate and laminate obtained above were evaluated by the following methods.
(1) Adhesion test It evaluated by the cross-cut peel test of JISK5400. That is, the surface of the resin layer is cut into 1 mm intervals in a 10 mm square with a cutter, 100 grids are made, and after the adhesive tape is applied thereon, it is peeled off and peeled off from the inorganic glass. Adhesion was evaluated by the number of grids.
(2) Breaking diameter (a) The display element substrate obtained in the example and the laminate obtained in the comparative example were prepared as samples for evaluation.
(B) A crack of 5 mm or less was made in the center of the edge of the vertical side of the exposed portion of the inorganic glass.
(C) Bending the vertical side of the sample for evaluation and breaking the diameter of the circle whose circumference is the vertical side when the crack progresses through the exposed portion of the inorganic glass and further progresses 1 cm in the laminated region of the resin or the like. The diameter.
(3) Adhesion Reliability Test The display element substrates obtained in Examples 4 and 5 were placed in an environment of a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90% for 100 hours, and then the adhesion test was performed.
実施例１、３、４および７で形成したポリアリレートからなる層、実施例２、５および比較例１で形成したポリアミドイミドからなる層、比較例２で形成したエポキシ樹脂層おならびに比較例３で用いたＰＥＴの弾性率を下記の方法で評価した。結果を、表１に示す。
（４）弾性率
Ｈｙｓｉｔｒｏｎ社製 製品名「Ｔｒｉｂｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて、ハードコート層の単一押し込み測定（押し込み因子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐形）、押し込み深さ：２３０ｎｍ〜２８０ｎｍ）により測定した。
A layer made of polyarylate formed in Examples 1, 3, 4 and 7, a layer made of polyamideimide formed in Examples 2, 5 and Comparative Example 1, an epoxy resin layer formed in Comparative Example 2, and Comparative Example 3 The elastic modulus of the PET used in 1 was evaluated by the following method. The results are shown in Table 1.
(4) Elastic modulus Using a product name “Tribo Indenter” manufactured by Hystron, measurement was performed by single indentation measurement of the hard coat layer (indentation factor: Berkovich (triangular pyramid), indentation depth: 230 nm to 280 nm).
実施例１、３、４および７で用いたポリアリレート、実施例２、５および比較例１で用いたポリアミドイミド、比較例２で用いたエポキシ樹脂ならびに比較例３で用いたＰＥＴの破壊靭性値を下記の方法で評価した。結果を、表１に示す。
（５）破壊靭性値
厚み５０μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５ｃｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、短冊長手方向の端部（中央部分）にクラック（５ｍｍ）を入れた。オートグラフ（島津製作所製、ＡＧ−Ｉ）により短冊長手方向に引っ張り応力を加えクラックからの樹脂破断時の応力を測定した。試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして行った。得られた破断時の引っ張り応力σとクラック長ａ、サンプル幅ｂを以下の式（内田老鶴圃発行 岡田明著「セラミックスの破壊学」Ｐ．６８〜７０）に代入し、破断時の破壊靭性値ＫＩＣを求めた。
(5) Fracture toughness value A strip-shaped resin sample having a thickness of 50 μm, a width of 2 cm, and a length of 15 cm was prepared, and a crack (5 mm) was put in an end portion (central portion) in the longitudinal direction of the strip. A tensile stress was applied in the longitudinal direction of the strip by an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation, AG-I), and the stress at the time of resin rupture from the crack was measured. Test conditions were such that the distance between chucks was 10 cm and the pulling speed was 10 mm / min. Substituting the obtained tensile stress σ, crack length a, and sample width b at the time of fracture into the following formulas (Akira Uchida, Akira Okada, “Fracture Studies of Ceramics” P.68-70), fracture at break The toughness value K IC was determined.
表１から明らかなように、実施例１から７の表示素子用基板は、熱可塑性樹脂層の密着性および密着信頼性に優れ、破断直径が低い値を示し、弾性率および破壊靭性値が高い値を示している。これらは、本発明の表示素子用基板が、屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止し得ることを示している。 As is apparent from Table 1, the display element substrates of Examples 1 to 7 are excellent in the adhesiveness and adhesion reliability of the thermoplastic resin layer, exhibit a low fracture diameter, and have a high elastic modulus and fracture toughness value. The value is shown. These show that the display element substrate of the present invention is excellent in flexibility and impact resistance and can significantly prevent the development of glass cracks.
本発明の表示素子用基板は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等の表示素子に広く用いられ得る。 The substrate for display elements of the present invention can be widely used for display elements such as liquid crystal displays, organic EL displays, and plasma displays.
１０ 無機ガラス
１１、１１´ 熱可塑性樹脂層（Ａ）
１２、１２´ カップリング剤層
１００、１０１ 表示素子用基板
10
12, 12 ′ Coupling agent layers 100, 101 Display element substrate
Claims (11)
該熱可塑性樹脂層（Ａ）が、１つ以上の一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂を含み、
該熱可塑性樹脂層（Ａ）のガラス転移温度が、１５０℃以上であり、
該熱可塑性樹脂層（Ｂ）が、一般式（１）で表される繰り返し単位を有さない熱可塑性樹脂を含む、
表示素子用基板：
式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜１４の脂環式炭化水素基、または酸素原子であり、Ｒ２は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基または水素原子である。 An inorganic glass having a thickness of 80 μm or less, a thermoplastic resin layer (A) disposed on one or both sides of the inorganic glass, and a heat disposed on the opposite side of the thermoplastic resin layer (A) from the inorganic glass A plastic resin layer (B) ,
The thermoplastic resin layer (A) includes a thermoplastic resin having one or more repeating units represented by the general formula (1),
The glass transition temperature of the thermoplastic resin layer (A) is 150 ° C. or higher,
The thermoplastic resin layer (B) includes a thermoplastic resin having no repeating unit represented by the general formula (1).
Display element substrate:
In the formula (1), R 1 is a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or 4 to 14 carbon atoms. An alicyclic hydrocarbon group or an oxygen atom, and R 2 is a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, linear or branched aliphatic carbonization having 1 to 8 carbon atoms A hydrogen group, an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 12 carbon atoms, or a hydrogen atom.
式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、または炭素数４〜１４の脂環式炭化水素基、または酸素原子であり、Ｒ２は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基または水素原子である。 Including a step of applying a thermoplastic resin solution having one or more repeating units represented by the general formula (1) to the surface of an inorganic glass having a thickness of 80 μm or less to form a thermoplastic resin layer (A). A method for manufacturing a display element substrate according to any one of claims 1 to 9 :
In Formula (1), R 1 is a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or 4 to 4 carbon atoms. 14 alicyclic hydrocarbon groups or oxygen atoms, and R 2 is a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, linear or branched aliphatic group having 1 to 8 carbon atoms It is a hydrocarbon group, a C5-C12 alicyclic hydrocarbon group, or a hydrogen atom.
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